KR20230108858A

KR20230108858A - 전자 장치 및 그 동작 방법

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Publication number: KR20230108858A
Application number: KR1020220004489A
Authority: KR
Inventors: 누 딘 비엣 안; 딘 쯔엉 득; 도 티 투이 반; 응우옌 반 틴; 키에우 득 부; 레 반 민; 응오 두이 바흐; 응우옌 더 토이
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-01-12
Filing date: 2022-01-12
Publication date: 2023-07-19

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들은 통신을 수행하는 장치 및 그 동작 방법을 제공한다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 PA(power amplifier) 및 적어도 하나의 제2 PA를 포함하는 통신 회로; 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통하여 서빙 셀과 통신하는 제1 세션에 의해 동작하는 상기 제1 PA의 온도를 확인하고, 상기 제1 PA의 온도가 제1 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도를 확인하고, 상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도가 제2 임계값 미만인 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 확인하고, 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들 중 상기 제1 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 제외한 적어도 하나의 주파수 밴드를 포함하는 밴드 리스트를 생성하고, 상기 생성된 밴드 리스트에 기반하여 서빙 셀로 핸드오버를 요청하고, 및 상기 서빙 셀로부터 수신된 메시지에 기반하여 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드의 타겟 셀로 핸드오버를 수행하도록 상기 통신 회로를 제어할 수 있다.

Description

전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}

본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

최근 이동 단말기는 5G 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공할 수 있다. 5G 네트워크 통신의 경우 데이터 전송률이 높아짐에 따라 하향 링크(downlink)뿐만 아니라 상향 링크(uplink)에 대한 보다 향상된 데이터 전송이 요구될 수 있다. 이러한 향상된 데이터 전송 요구에 따라, 이동 단말기에서 데이터를 송신하는 송신 전력의 향상이 요구될 수 있다.

한편, 단말이 현재 셀의 가장자리에 위치하여 현재 셀의 신호가 약해질 때, 단말은 현재 셀과의 연결을 유지하면서 셀을 변경하기 위한 핸드오버를 수행할 수 있다. 핸드오버는 미리 정해진 핸드오버 이벤트 기준이 충족되는 조건일 때만 수행될 수 있으며, 최종적인 핸드오버 결정은 셀의 신호 강도에 관한 단말의 측정 보고서에 기초하여 네트워크 측에서 이루어질 수 있다.

단말이 현재 셀의 가장자리에 위치하는 경우 또는 단말이 데이터의 송수신 전력을 향상시키기 위해서는 PA(power amplifier)에 보다 많은 전류가 공급되어야 하며, 이에 따라 단말의 PA는 보다 높은 열을 발생시킬 수 있다. 단말의 PA에서 열이 발생되면, 단말의 특정 부분, 예를 들어 PA가 배치된 부분에 높은 열이 발생할 수 있으며, 그에 따른 기기 내부의 손상 및 사용자의 상해가 발생할 수 있다. 기기가 과열되는 것을 방지하기 위하여 대역폭을 축소하거나, MIMO(multi-input multi-output) 레이어를 축소하는 등의 방안을 모색할 수 있으나, 이는 기기의 전송 성능 저하를 야기한다.

본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 과열 상태를 감지하고 네트워크로 핸드오버 절차를 요청하여 작동중인 PA를 다른 PA로 전환하기 위한 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치가 신호가 약한 영역에 위치할 때 PA 전환을 통해 전자 장치의 과열을 방지함으로써 전자 장치의 신호 전송 세션에서의 성능을 향상시키기 위한 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시의 다양한 실시 예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 PA(power amplifier) 및 적어도 하나의 제2 PA를 포함하는 통신 회로; 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통하여 서빙 셀과 통신하는 제1 세션에 의해 동작하는 상기 제1 PA의 온도를 확인하고, 상기 제1 PA의 온도가 제1 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도를 확인하고, 상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도가 제2 임계값 미만인 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 확인하고, 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들 중 상기 제1 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 제외한 적어도 하나의 주파수 밴드를 포함하는 밴드 리스트를 생성하고, 상기 생성된 밴드 리스트에 기반하여 서빙 셀로 핸드오버를 요청하고, 및 상기 서빙 셀로부터 수신된 메시지에 기반하여 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드의 타겟 셀로 핸드오버를 수행하도록 상기 통신 회로를 제어할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 제1 PA(power amplifier) 및 적어도 하나의 제2 PA를 포함하는 통신 회로를 통하여 서빙 셀과 통신하는 제1 세션에 의해 동작하는 상기 제1 PA의 온도를 확인하는 동작, 상기 제1 PA의 온도가 제1 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도를 확인하는 동작, 상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도가 제2 임계값 미만인 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 확인하는 동작, 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들 중 상기 제1 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 제외한 적어도 하나의 주파수 밴드들을 포함하는 밴드 리스트를 생성하는 동작, 상기 생성된 밴드 리스트에 기반하여 서빙 셀로 핸드오버를 요청하는 동작, 및 상기 서빙 셀로부터 수신된 메시지에 기반하여 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드의 타겟 셀로 핸드오버를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 통신을 수행하는 장치 및 그 동작 방법은, 전자 장치의 과열 상태를 감지하고 네트워크로 핸드오버 절차를 요청하여 작동중인 PA를 다른 PA로 전환함으로써 전자 장치의 과열을 방지하고 전자 장치의 신호 전송 세션에서의 성능을 향상시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 통신을 수행하는 장치 및 그 동작 방법은, 전자 장치가 신호가 약한 영역에 위치한 경우 PA를 전환하도록 함으로써 PA가 과열 온도에 도달하는 것을 방지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 통신을 수행하는 장치 및 그 동작 방법은, 전자 장치가 현재 셀보다 낮은 송신 전력을 요구하는 셀로 핸드오버 하도록 함으로써 전자 장치의 송신 전력을 낮출 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 PA 변경 동작을 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 PA 변경을 위해 핸드오버를 수행하는 절차를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인하고 핸드오버 하고자 하는 주파수 밴드의 리스트를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 6은 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인하고 핸드오버 하고자 하는 주파수 밴드의 리스트를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 7은 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 8은 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 9는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 PA를 변경하는 경우의 효과를 도시한 도면이다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(100)이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)의 블록도이다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(210), 통신 회로(220) 및/또는 메모리(230)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 통신 회로(220)는 프로세서(210)의 제어 하에 LTE 및 5G를 비롯한 다양한 통신 방식을 기반으로 네트워크와 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 회로(220)는 RFFE(radio frequency front end) 내에 적어도 두 개의 PA들을 포함할 수 있고, 적어도 두 개의 PA들 각각은 서로 다른 주파수 밴드를 지원할 수 있다. 예를 들어, 적어도 두 개의 PA들 중 하나의 PA는 5G 통신을 위한 주파수 밴드를 지원할 수 있고 다른 하나의 PA는 LTE 통신을 위한 주파수 밴드를 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 회로(220)는 프로세서(210)의 제어 하에 데이터 전송을 위해 적어도 두 개의 PA들 중 하나의 PA를 구동시킬 수 있다. 적어도 두 개의 PA들 중 데이터 전송을 위해 동작하지 않는 PA는 데이터 전송을 필요로 하지 않는 동작(예: 아이들 모드에서의 페이징)을 위해 사용 중일 수 있다. 일 실시 예에서 통신 회로(220)는 적어도 두 개의 RFFE를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 통신 회로(220)는 프로세서(210)의 제어 하에 네트워크와 통신을 수행하기 위한 동작들 및 PA를 변경하기 위한 동작들을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 회로(220)는 프로세서(210)의 제어 하에 통화 세션 또는 데이터 세션이 진행 중에 작동중인 제1 PA의 온도를 확인하고, 제1 PA의 온도가 임계값을 초과한다고 확인됨에 따라 핸드오버를 수행하여 제2 PA를 동작시키기 위한 동작들을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 통신 회로(220)는 도 1의 통신 모듈(190)에 포함될 수 있다.

일 실시 예에서, 메모리(230)는 통신 회로(220)에서 송신 및/또는 수신된 정보 및 프로세서(210)에 의해 생성된 정보를 저장할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 메모리(230)는 프로세서(210)가 통신 회로(220)를 제어하기 위해 필요한 명령들을 저장할 수 있다. 일 실시 예에서, 메모리(230)는 통신 회로(220)에 포함된 적어도 두 개의 PA들 각각이 지원하는 주파수 밴드에 관한 정보를 저장할 수 있다.

일 실시 예에서, 메모리(230)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있고, 도 1의 메모리(130)에 포함될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는, 도 1의 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는, 하나 이상의 프로세서들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 통신 회로(220)를 통하여, 핸드오버를 수행하기 위한 신호들을 네트워크와 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 통신 회로(220)에 포함된 적어도 두 개의 PA들 중 현재 작동 중인 제1 PA의 온도를 확인하고, 제1 PA의 온도가 임계값(예: 임계 온도)을 초과하는 경우 PA를 변경하기 위한 동작을 수행하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 주기적 또는 비주기적으로 각각의 PA에 인접한 온도 센서를 이용하여 PA의 발열 온도를 측정할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 PA는 서미스터(thermistor)('온도 센서'로도 지칭됨)를 구비할 수 있으며, 제1 PA가 서미스터를 구비하는 경우, 프로세서(210)는 서미스터를 이용하여 제1 PA의 온도를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 서미스터의 저항값은 온도로 변환될 수 있다. 일 실시 예에서, 온도 센서는 소프트웨어로 구성되어 메모리(230)에 저장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 PA가 서미스터를 구비하지 않은 경우, 프로세서(210)는, 송신 전력과 동작 시간 등의 파라미터에 기반하여 제1 PA의 온도를 추정할 수 있다. 일 실시 예에서, VCC, Bias, 송신 전력, 동작 시간, PA의 전력 효율 및 주변 온도에 따라 PA의 온도가 변화될 수 있다. 이러한 파라미터에 기반하여 추정된 PA의 온도는 메모리(230)에 테이블의 형태로 저장될 수 있고, 생산 단계에서 고정되거나 전자 장치의 상황에 따라 업데이트될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는, 작동중인 제1 PA의 온도가 제1 임계값을 초과하는 경우, 현재 동작하지 않는 적어도 하나의 제2 PA의 온도를 측정할 수 있다. 제2 PA의 온도가 제2 임계값 미만인 경우, 프로세서(210)는 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들로의 핸드오버를 네트워크로 요청하고, 핸드오버 과정을 수행하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 임계값은 제1 임계값보다 작게 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(220)는 현재 작동중인 제1 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드에 해당되는 서빙 셀로 단말 지원 정보(UE assistance information)을 전송하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서 UE assistance information은, 제1 PA의 과열 상태와, 핸드오버 요청 핸드오버 하고자 하는 주파수 밴드 리스트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 서빙 셀로부터 RRC(radio resource control) 측정 제어 메시지를 수신하고, 제2 PA가 지원 가능한 타겟 셀을 포함하는 주변 셀들에 대한 신호 세기를 측정하여 서빙 셀로 보고하며, 서빙 셀로부터의 핸드오버 명령에 기반하여 제2 PA를 동작시킴으로써 타겟 셀로 핸드오버를 수행하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제1 PA의 과열 상태를 확인하고 핸드오버를 요청하기 위한 A2 이벤트를 서빙 셀로 보고하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제1 PA의 과열 상태를 확인하면 A2 이벤트의 조건(예: 서빙 셀의 신호 세기가 임계값보다 작은 경우)을 충족하지 않는 경우에도 A2 이벤트를 서빙 셀로 보고 하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 서빙 셀로부터 수신한 측정 제어 메시지(measurement control message)에 기반하여 주변 셀들의 신호 세기를 측정하여 서빙 셀로 보고하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 주변 셀들을 핸드오버 하기를 희망하는 주파수 밴드 리스트에 포함되지 않은 셀들을 나타내는 그룹 1과, 핸드오버 하기를 희망하는 주파수 밴드 리스트에 포함된 셀들을 나타내는 그룹 2로 구분할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 그룹 1의 최적 셀과 그룹 2의 최적 셀의 신호 세기를 비교한 결과에 기반하여 그룹 1 및 그룹 2에 대한 측정 보고를 서빙 셀로 전송하거나 그룹 2에 대한 측정 보고를 서빙 셀로 전송하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제1 PA의 과열 상태를 확인하고 서빙 셀보다 신호 세기가 양호하며 서빙 셀과 동일한 RAT(radio access technology)에 의해 제어되는 주변 셀로 핸드오버를 수행하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 주변 셀로 핸드오버를 수행하기 위하여 서빙 셀로 전자 장치의 지원 정보(UE assistance information)을 전송 하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, UE assistance information은 주변 셀의 PCI(physical cell identifier) 값, RSRP(reference signal received power) 값, 및 RSRQ(reference signal received quality) 값 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 소정 규칙에 기반하여 현재 동작하지 않는 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들의 우선순위를 정하고, 우선순위가 가장 높은 주파수 밴드로의 핸드오버를 수행하도록 통신 회로(220)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제2 PA의 온도 및 PBA(printed board assembly)에서의 제2 PA의 위치에 기반하여 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들의 우선순위를 정할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 PA 변경 동작을 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 동작 301에서, 전자 장치는, 통화 세션 또는 데이터 세션이 진행 중인지 확인할 수 있다. 일 실시 예에서 진행 중인 세션 확인은 비주기적으로 수행되거나 미리 정해진 주기에 따라 주기적으로 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 진행 중인 통화 세션 또는 데이터 세션이 없는 경우, 전자 장치는 PA 변경 동작을 종료할 수 있다.

동작 302에서, 전자 장치는, 통신 회로에 포함된 적어도 두 개의 PA들 중 현재 진행중인 통화 세션 또는 데이터 세션에 의해 작동중인 제1 PA의 온도를 확인할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 PA는 온도 센서로서 서미스터를 구비할 수 있으며, 제1 PA가 서미스터를 구비하는 경우, 전자 장치는 서미스터를 이용하여 제1 PA의 온도를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는, 서미스터의 저항값을 온도로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 온도 센서는 소프트웨어로 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 PA가 서미스터를 구비하지 않은 경우, 전자 장치는, 송신 전력과 동작 시간 등의 파라미터에 기반하여 제1 PA의 온도를 추정할 수 있다. 일 실시 예에서, VCC, Bias, 송신 전력, 동작 시간, PA의 전력 효율 및 주변 온도에 따라 PA의 온도가 변화될 수 있다. 이러한 파라미터에 기반하여 추정된 PA의 온도는 메모리에 테이블의 형태로 저장될 수 있고, 생산 단계에서 고정되거나 전자 장치의 상황에 따라 업데이트될 수 있다.

동작 303에서, 전자 장치는, 작동중인 제1 PA의 온도를 제1 임계값과 비교할 수 있다.

현재 작동중인 제1 PA의 온도가 제1 임계값을 초과하는 경우, 동작 304에서, 전자 장치는, 현재 동작하지 않는 적어도 하나의 제2 PA를 확인하는 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 현재 작동중인 제1 PA의 온도가 제1 임계값을 초과하지 않는 경우, 전자 장치는 동작 301을 재수행할 수 있다.

동작 305에서, 전자 장치는, 확인된 제2 PA의 온도를 측정할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 PA는 서미스터를 구비할 수 있으며, 제2 PA가 서미스터를 구비하는 경우, 전자 장치는 서미스터를 이용하여 제2 PA의 온도를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는, 서미스터의 저항값을 온도로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 온도 센서는 소프트웨어로 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 PA가 서미스터를 구비하지 않은 경우, 전자 장치는, 송신 전력과 동작 시간 등의 파라미터에 기반하여 제2 PA의 온도를 추정할 수 있다. 일 실시 예에서, VCC, Bias, 송신 전력, 동작 시간, PA의 전력 효율 및 주변 온도에 따라 PA의 온도가 변화될 수 있다. 이러한 파라미터에 기반하여 추정된 PA의 온도는 메모리에 테이블의 형태로 저장될 수 있고, 생산 단계에서 고정되거나 전자 장치의 상황에 따라 업데이트될 수 있다.

동작 306에서, 전자 장치는, 제2 PA의 온도를 제2 임계값과 비교할 수 있다.

제2 PA의 온도가 제2 임계값 미만인 경우, 동작 307에서, 전자 장치는 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 PA의 온도가 제2 임계값 이상인 경우, 전자 장치는 동작 301을 재수행할 수 있다.

동작 308에서, 전자 장치는, 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들로의 핸드오버를 네트워크로 요청하고, 동작 309에서 핸드오버 과정을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서 현재 동작하지 않는 제2 PA들 중 온도가 제2 임계값 미만인 PA가 복수 개인 경우, 전자 장치는 복수 개의 PA들 각각에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들을 확인할 수 있다.

일 실시 예에서 전자 장치는 온도가 제2 임계값 미만인 복수 개의 PA들 각각에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들 중 제1 PA에 의해 지원되는 밴드들을 제외한 적어도 하나의 밴드를 포함하는 밴드 리스트를 생성하고, 해당 밴드 리스트에 포함된 밴드로의 핸드오버를 네트워크로 요청할 수 있다.

예를 들어, 제1 PA가 지원 가능한 주파수 밴드가 B1, B3, B5, B7, B38, B40 및 B41이고, 온도가 제2 임계값 미만인 적어도 하나의 제2 PA가 지원 가능한 밴드가 B3, B5, B8, B12, B13, B17, B18 및 B19인 경우, 전자 장치는 B8, B12, B13, B17, B18 및 B19를 밴드 리스트에 포함시킬 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 PA 변경을 위해 핸드오버를 수행하는 절차를 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 동작 401에서 전자 장치(411)는, 도 3의 동작 301 내지 303과 유사하거나 동일한 동작을 통해 현재 진행 중인 통화/데이터 세션에 의해 작동중인 제1 PA의 온도가 제1 임계값 이상임을 감지할 수 있다.

동작 402에서 전자 장치(411)는, 도 3의 동작 304 내지 307과 유사하거나 동일한 동작들을 통해 핸드오버 하고자 하는 주파수 밴드를 확인하고 리스트를 생성할 수 있다.

동작 403에서 전자 장치(411)는 현재 작동중인 제1 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드에 해당되는 서빙 셀(412)로 단말 지원 정보(UE assistance information)을 전송할 수 있다. 일 실시 예에서 UE assistance information은, 제1 PA의 과열 상태, 핸드오버 요청 및 동작 402에서 생성된 핸드오버 하고자 하는 주파수 밴드 리스트를 포함할 수 있다.

동작 404에서 전자 장치(411)는 서빙 셀(412)로부터 RRC(radio resource control) 측정 제어 메시지를 수신하고, 동작 405에서 핸드오버 하고자 하는 밴드 리스트에 포함되며 제2 PA가 지원 가능한 타겟 셀(413)을 포함하는 주변 셀들에 대한 신호 세기를 측정할 수 있다.

동작 406에서 전자 장치(411)는 측정된 신호 세기를 포함하는 측정 보고를 서빙 셀(412)로 전송할 수 있다.

동작 407에서 서빙 셀(412)은 전자 장치(411)로부터 수신한 측정 보고에 기반하여 타겟 셀(413)로 핸드오버 요청 메시지를 전송하고, 동작 408에서 이에 대한 응답 메시지를 타겟 셀(413)로부터 수신할 수 있다.

동작 409에서 서빙 셀(412)은 전자 장치(411)에게 타겟 셀(413)로의 핸드오버 명령을 전송하고, 동작 410에서 전자 장치(411)는 타겟 셀(413)을 지원하는 제2 PA를 동작시킴으로써 타겟 셀(413)로 핸드오버를 수행하고, 타겟 셀(413)로 핸드오버 확인 메시지를 전송할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인하고 핸드오버 하고자 하는 주파수 밴드의 리스트를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.

도 5를 참조하면, 제1 PA의 과열 상태를 확인한 전자 장치는, 동작 501에서 핸드오버를 요청하기 위한 A2 이벤트를 서빙 셀로 보고할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 PA의 과열 상태를 확인하면 A2 이벤트의 조건(예: 서빙 셀의 신호 세기가 임계값보다 작은 경우)을 충족하지 않는 경우에도 A2 이벤트를 서빙 셀로 보고할 수 있다.

동작 502에서, 전자 장치는 서빙 셀로부터 측정 제어 메시지(measurement control message)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서 측정 제어 메시지는 전자 장치에게 주변 셀들의 신호 세기를 측정하라는 지시(예: A3/A4/B1/B2 이벤트)를 포함할 수 있다.

동작 503에서, 전자 장치는 측정 제어 메시지에 기반하여 주변 셀들의 신호 세기를 측정하고, 동작 504에서 주변 셀들을 그룹 1과 그룹 2의 두 개의 그룹으로 구분할 수 있다. 일 실시 예에서, 그룹 1은 전자 장치가 핸드오버 하기를 희망하는 주파수 밴드 리스트에 포함되지 않은 셀 그룹이고, 그룹 2는 전자 장치가 핸드오버 하기를 희망하는 주파수 밴드 리스트에 포함된 셀 그룹일 수 있다.

동작 505에서, 전자 장치는 그룹 1의 신호 세기 중 신호 세기가 가장 큰 최적 셀의 신호 세기를 그룹 2의 신호 세기 중 신호 세기가 가장 큰 최적 셀의 신호 세기와 비교할 수 있다.

일 실시 예에서, 그룹 1의 최적 셀의 신호 세기가 그룹 2의 최적 셀의 신호 세기에 델타값을 더한 값을 초과하는 경우, 즉, 그룹 1의 신호 세기가 그룹 2의 신호 세기보다 양호하다고 판단되는 경우, 동작 506에서 전자 장치는 그룹 1과 그룹 2에 대한 측정 보고를 서빙 셀로 전송할 수 있다.

일 실시 예에서, 그룹 1의 최적 셀의 신호 세기가 그룹 2의 최적 셀의 신호 세기에 델타값을 더한 값을 초과하지 않는 경우, 즉, 그룹 2의 신호 세기가 그룹 1의 신호 세기와 유사하거나 양호하다고 판단되는 경우, 동작 507에서 전자 장치는 그룹 2에 대한 측정 보고를 서빙 셀로 전송할 수 있다.

그룹 1 및/또는 그룹 2에 대한 측정 보고를 전송한 전자 장치는, 동작 508에서 서빙 셀의 지시에 기반하여 그룹 1 및/또는 그룹 2에 포함된 타겟 셀로 핸드오버를 수행하기 위한 일련의 동작들을 수행할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인하고 핸드오버 하고자 하는 주파수 밴드의 리스트를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.

도 6을 참조하면, 제1 PA의 과열 상태를 확인한 전자 장치는, 동작 601에서 핸드오버를 요청하기 위한 A2 이벤트를 서빙 셀로 보고할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 PA의 과열 상태를 확인하면 A2 이벤트의 조건(예: 서빙 셀의 신호 세기가 임계값보다 작은 경우)을 충족하지 않는 경우에도 A2 이벤트를 서빙 셀로 보고할 수 있다.

동작 602에서, 전자 장치는 서빙 셀로부터 측정 제어 메시지(measurement control message)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서 측정 제어 메시지는 전자 장치에게 주변 셀들의 신호 세기를 측정하라는 지시(예: A3/A4/B1/B2 이벤트)를 포함할 수 있다.

동작 603에서, 전자 장치는 측정 제어 메시지에 기반하여 주변 셀들의 신호 세기를 측정하고, 동작 604에서 측정된 주변 셀들의 신호 세기에 기반하여 핸드오버 하고자 하는 주파수 밴드에 대한 측정 보고를 서빙 셀로 전송할 수 있다.

동작 605에서, 전자 장치는 서빙 셀의 지시에 기반하여 타겟 셀로 핸드오버를 수행하기 위한 일련의 동작들을 수행할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.

도 7을 참조하면, 제1 PA의 과열 상태를 확인한 전자 장치는, 동작 701에서 서빙 셀보다 신호 세기가 양호한 주변 셀을 찾기 위해 주변 셀의 신호 세기를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 서빙 셀과 동일한 RAT(radio access technology)에 의해 제어되는 주변 셀의 신호 세기를 측정할 수 있다.

동작 702에서, 전자 장치는 주변 셀의 신호 세기를 서빙 셀의 신호 세기와 비교할 수 있다.

일 실시 예에서, 주변 셀의 신호 세기가 서빙 셀의 신호 세기에 델타값을 더한 값을 초과하는 경우, 즉, 주변 셀의 신호 세기가 서빙 셀의 신호 세기보다 양호하다고 판단되는 경우, 동작 703에서 전자 장치는 주변 셀로 핸드오버를 수행하기 위하여 서빙 셀로 전자 장치의 지원 정보(UE assistance information)을 전송할 수 있다. 일 실시 예에서, 주변 셀의 신호 세기가 서빙 셀의 신호 세기에 델타값을 더한 값을 초과하는 상태를 소정 시간 동안 유지하는 경우에, 전자 장치는 주변 셀의 신호 세기가 서빙 셀의 신호 세기보다 양호하다고 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 주변 셀의 신호 세기가 서빙 셀의 신호 세기에 델타값을 더한 값을 초과하지 않는 경우, 즉, 주변 셀의 신호 세기가 서빙 셀의 신호 세기와 유사하거나 약하다고 판단되는 경우, 전자 장치는 주변 셀로의 핸드오버를 수행하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, UE assistance information은 주변 셀의 PCI(physical cell identifier) 값, RSRP(reference signal received power) 값, 및 RSRQ(reference signal received quality) 값 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

서빙 셀로 UE assistance information을 전송한 전자 장치는, 동작 704에서 서빙 셀의 지시에 기반하여 주변 셀로 핸드오버를 수행하기 위한 일련의 동작들을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 서빙 셀은 UE assistance information에 포함된 정보 및 서빙 셀과 주변 셀의 파라미터에 기반하여, 전자 장치가 주변 셀로 셀을 변경할 경우 전송 전력을 얼마나 줄일 수 있는지에 기반하여, 전자 장치에게 주변 셀로 핸드오버를 수행하도록 명령할 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.

도 8에서 전자 장치는 제1 RFFE 및 제2 RFFE를 포함하는 적어도 두 개의 RFFE를 포함하며, 제1 PA는 제1 RFFE에 포함되고 제2 PA는 제2 RFFE에 포함되는 것을 가정할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 RFFE는 현재 진행 중인 통화/데이터 세션을 위해 사용 중이고, 제2 RFFE는 사용 중이 아닐 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 RFFE는 현재 진행 중인 통화/데이터 세션을 위해 사용 중이고, 제2 RFFE는 데이터 전송을 필요로 하지 않는 동작(예: 아이들 모드에서의 페이징)을 위해 사용 중일 수 있다.

도 8을 참조하면, 제1 PA의 과열 상태를 확인한 전자 장치는, 동작 801에서 제2 RFFE에 포함된 제2 PA의 온도를 측정할 수 있다.

동작 802에서, 전자 장치는 제2 PA의 온도와 제2 임계값을 비교할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 PA의 온도가 제2 임계값을 초과하는 경우, 동작 803에서 전자 장치는 제2 RFFE가 사용 중인지를 확인할 수 있고, 제2 PA의 온도가 제2 임계값을 초과하지 않는 경우에는 PA를 변환하기 위한 동작을 종료할 수 있다.

제2 RFFE가 사용 중임을 확인한 전자 장치는, 동작 804에서 제2 RFFE와 제1 RFFE의 동작을 서로 교환할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 RFFE가 통화/데이터 세션에 사용 중이고 제2 RFFE가 데이터 전송을 필요로 하지 않는 동작에 사용 중인 경우, 전자 장치는 제2 RFFE를 통화/데이터 세션에 사용하고 제1 RFFE를 데이터 전송을 필요로 하지 않는 동작에 사용되도록 변경할 수 있다.

제2 RFFE가 사용 중이 아님을 확인한 전자 장치는, 동작 805에서 현재 진행중인 통화/데이터 세션을 제2 RFFE로 스위칭 하여 제2 PA를 사용할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 제1 PA의 과열 상태를 확인한 후에 핸드오버를 수행하는 과정을 도시한 순서도이다.

도 9를 참조하면, 제1 PA의 과열 상태를 확인한 전자 장치는, 동작 901에서 현재 동작하지 않는 적어도 하나의 제2 PA를 확인하는 동작을 수행할 수 있다.

동작 902에서, 전자 장치는, 확인된 제2 PA의 온도를 측정할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 PA는 서미스터를 구비할 수 있으며, 제2 PA가 서미스터를 구비하는 경우, 전자 장치는 서미스터를 이용하여 제2 PA의 온도를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는, 서미스터의 저항값을 온도로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서 온도센서는 소프트웨어로 구성될 수 있다.

동작 903에서, 전자 장치는, 제2 PA의 온도를 제2 임계값과 비교할 수 있다.

제2 PA의 온도가 제2 임계값 미만인 경우, 동작 904에서, 전자 장치는 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 PA의 온도가 제2 임계값 이상인 경우, 전자 장치는 핸드오버를 수행하지 않을 수 있다.

동작 905에서, 전자 장치는, 소정의 규칙에 기반하여 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들의 우선순위를 정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 PA의 온도 및 PBA(printed board assembly)에서의 제2 PA의 위치에 기반하여 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들의 우선순위를 정할 수 있다.

동작 906에서, 전자 장치는, 제2 PA에 의해 지원 가능한 주파수 밴드들 중 우선순위가 가장 높은 주파수 밴드로의 핸드오버를 서빙 셀로 요청하고, 동작 907에서 서빙 셀의 지시에 기반하여 핸드오버 과정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 핸드오버 가능한 셀이 존재하면 전자 장치는 해당 셀로 핸드오버를 수행할 수 있고, 핸드오버 가능한 셀이 존재하지 않으면, 전자 장치는 현재 셀과의 통신을 유지할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 높은 전력으로 신호를 전송해야 하는 영역에 위치하거나, 모든 주변 셀의 신호 강도가 서빙 셀과 같거나 비슷함에 따라 핸드오버 이벤트 조건을 충족하지 않을 경우, 전자 장치의 요청에 기반하여 핸드오버를 통해 PA 변경을 수행하면 전자 장치의 최대 출력 효율을 높일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치가 서로 다른 RAT(radio access technology)에 의해 제어되는 셀의 중첩 지역에 위치하거나, 서빙 셀의 RAT이 다른 셀(inter-RAT 셀)의 RAT보다 높은 우선 순위를 가지는 경우(예: 서빙 셀의 RAT이 5G이고 다른 셀의 RAT이 LTE인 경우), 서빙 셀은 inter-RAT 셀로의 핸드오버를 전자 장치로 지시할 것을 고려하지 않을 수 있다. 이 경우에 전자 장치가 현재 작동중인 PA에서의 과열을 감지하면, 전자 장치는 inter-RAT 셀로 핸드오버를 요청함으로써 PA 변경을 수행하면 전자 장치의 최대 출력 효율을 높일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치는 높은 송신 전력을 필요로 하는 지역에 위치하거나, 서빙 셀과 신호 강도가 유사하고 핸드오버 이벤트 요건을 충족하지 않으면서 서빙 셀보다 낮은 송신 전력을 요구하는 주변 셀이 존재하는 경우, 전자 장치는 송신 전력을 줄이기 위해 서빙 셀보다 신호 세기가 높은 다른 셀로 핸드오버를 진행하기 위해 서빙 셀로 핸드오버 요청을 전송함으로써 PA 변경을 수행하면 전자 장치의 최대 출력 효율을 높일 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 PA를 변경하는 경우의 효과를 도시한 도면이다. 도 10의 (a)는 PA에서 과열이 발생했음에도 불구하고 PA를 변경하지 않는 경우를 도시한 것이고, 도 10의 (b)는 PA에서 과열이 발생할 때 PA를 변경하는 경우를 도시한 것이다.

도 10의 (a)를 참조하면, PA1이 동작하는 상태에서 PA1의 온도가 과열 온도 임계값인 70도에 도달하는 열 조정(thermal throttling) 지점까지 PA를 변경하지 않음에 따라 신호 송신시 최대 출력 효율을 낼 수 있는 기간은 타임스탬프(timestamp) 1부터 타임스탬프 4까지의 기간이 될 수 있다.

도 10의 (b)를 참조하면, PA1이 동작하는 상태에서 PA1의 온도가 과열 온도 임계값인 70도에 도달하는 열 조정 지점 이전에, PA 변경을 위해 미리 설정한 임계값(예: 60도)에 도달하면, 다양한 실시 예에 기반하여 핸드오버를 통해 PA를 변경할 수 있으며, 동작 PA가 타임스탬프 4에서 PA2로 변경될 수 있다. PA1은 타임스탬프 1 내지 타임스탬프 4까지 동작하고, 타임스탬프 4에서 PA가 PA2로 변경됨에 따라 PA2는 타임스탬프 4에서 과열 온도 임계값인 70도에 도달하는 타임스탬프 7까지 동작할 수 있다. PA를 변경하지 않을 경우와 비교할 때, PA를 PA1에서 PA2로 변경함에 따라 전자 장치가 신호 송신시 최대 출력 효율을 낼 수 있는 기간은 타임스탬프(timestamp) 1부터 타임스탬프 7까지로 길어질 수 있다.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 PA(power amplifier) 및 적어도 하나의 제2 PA를 포함하는 통신 회로; 및
상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 통신 회로를 통하여 서빙 셀과 통신하는 제1 세션에 의해 동작하는 상기 제1 PA의 온도를 확인하고,
상기 제1 PA의 온도가 제1 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도를 확인하고,
상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도가 제2 임계값 미만인 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 확인하고,
상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들 중 상기 제1 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 제외한 적어도 하나의 주파수 밴드를 포함하는 밴드 리스트를 생성하고,
상기 생성된 밴드 리스트에 기반하여 서빙 셀로 핸드오버를 요청하고, 및
상기 서빙 셀로부터 수신된 메시지에 기반하여 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드의 타겟 셀로 핸드오버를 수행하도록 상기 통신 회로를 제어하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치의 지원 정보에 기반하여 상기 서빙 셀로 핸드오버를 요청하도록 제어하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 전자 장치의 지원 정보는,
상기 제1 PA의 과열 상태에 관한 정보 및 상기 생성된 밴드 리스트를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
핸드오버 이벤트 메시지에 기반하여 상기 서빙 셀로 핸드오버를 요청하도록 제어하는 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 서빙 셀의 신호 세기가 핸드오버를 위한 이벤트 조건을 만족하는 것에 무관하게 상기 핸드오버 이벤트 메시지에 기반하여 상기 서빙 셀로 핸드오버를 요청하도록 제어하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 서빙 셀로부터 수신된 메시지에 기반하여 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드의 타겟 셀에 대한 측정 보고를 상기 서빙 셀로 전송하고, 및
상기 서빙 셀로부터 상기 타겟 셀로의 핸드오버 명령을 수신한 것에 기반하여 상기 타겟 셀로 핸드오버를 수행하도록 상기 통신 회로를 제어하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 밴드 리스트에 포함된 주파수 밴드들의 우선순위를 결정하는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 PA 및 상기 적어도 하나의 제2 PA 각각의 위치 및 온도에 기반하여 상기 밴드 리스트에 포함된 주파수 밴드들의 우선순위를 결정하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 통신 회로는 상기 제1 PA를 포함하는 제1 RFFE(radio frequency front end)와 상기 적어도 하나의 제2 PA를 포함하는 제2 RFFE를 포함하며,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 제2 PA가 제2 세션에 의해 동작 중인 것으로 확인됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA를 이용하여 상기 제1 세션을 진행하고, 상기 제1 PA를 이용하여 상기 제2 세션을 진행하도록 제어하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 타겟 셀은 상기 서빙 셀과 동일한 RAT(radio access technology)를 이용하며,
상기 전자 장치의 지원 정보는, 상기 타겟 셀의 PCI(physical cell identifier) 값, RSRP(reference signal received power) 값, 및 RSRQ(reference signal received quality) 값 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
제1 PA(power amplifier) 및 적어도 하나의 제2 PA를 포함하는 통신 회로를 통하여 서빙 셀과 통신하는 제1 세션에 의해 동작하는 상기 제1 PA의 온도를 확인하는 동작,
상기 제1 PA의 온도가 제1 임계값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도를 확인하는 동작,
상기 적어도 하나의 제2 PA의 온도가 제2 임계값 미만인 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 확인하는 동작,
상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들 중 상기 제1 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드들을 제외한 적어도 하나의 주파수 밴드들을 포함하는 밴드 리스트를 생성하는 동작,
상기 생성된 밴드 리스트에 기반하여 서빙 셀로 핸드오버를 요청하는 동작, 및
상기 서빙 셀로부터 수신된 메시지에 기반하여 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드의 타겟 셀로 핸드오버를 수행하는 동작을 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 서빙 셀로 핸드오버를 요청하는 동작은,
상기 전자 장치의 지원 정보에 기반하여 상기 서빙 셀로 핸드오버를 요청하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 전자 장치의 지원 정보는,
상기 제1 PA의 과열 상태에 관한 정보 및 상기 생성된 밴드 리스트를 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 서빙 셀로 핸드오버를 요청하는 동작은,
핸드오버 이벤트 메시지에 기반하여 상기 서빙 셀로 핸드오버를 요청하는 방법.
제14항에 있어서,
상기 서빙 셀의 신호 세기가 핸드오버를 위한 이벤트 조건을 만족하는 것에 무관하게 상기 핸드오버 이벤트 메시지에 기반하여 상기 서빙 셀로 핸드오버를 요청하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 핸드오버를 수행하는 동작은,
상기 서빙 셀로부터 수신된 메시지에 기반하여 상기 적어도 하나의 제2 PA에 의해 지원되는 주파수 밴드의 타겟 셀에 대한 측정 보고를 상기 서빙 셀로 전송하는 동작, 및
상기 서빙 셀로부터 상기 타겟 셀로의 핸드오버 명령을 수신한 것에 기반하여 상기 타겟 셀로 핸드오버를 수행하는 동작을 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 밴드 리스트에 포함된 주파수 밴드들의 우선순위를 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
제17항에 있어서,
상기 제1 PA 및 상기 적어도 하나의 제2 PA 각각의 위치 및 온도에 기반하여 상기 밴드 리스트에 포함된 주파수 밴드들의 우선순위를 결정하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 통신 회로는 상기 제1 PA를 포함하는 제1 RFFE(radio frequency front end)와 상기 적어도 하나의 제2 PA를 포함하는 제2 RFFE를 포함하며,
상기 적어도 하나의 제2 PA가 제2 세션에 의해 동작 중인 것으로 확인됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제2 PA를 이용하여 상기 제1 세션을 진행하고, 상기 제1 PA를 이용하여 상기 제2 세션을 진행하는 동작을 더 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 타겟 셀은 상기 서빙 셀과 동일한 RAT(radio access technology)를 이용하며,
상기 전자 장치의 지원 정보는, 상기 타겟 셀의 PCI(physical cell identifier) 값, RSRP(reference signal received power) 값, 및 RSRQ(reference signal received quality) 값 중 적어도 하나를 포함하는 방법.