KR20230105665A - Method and system for detecting crack or foreign substance present in transparent material - Google Patents

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KR20230105665A
KR20230105665A KR1020230000680A KR20230000680A KR20230105665A KR 20230105665 A KR20230105665 A KR 20230105665A KR 1020230000680 A KR1020230000680 A KR 1020230000680A KR 20230000680 A KR20230000680 A KR 20230000680A KR 20230105665 A KR20230105665 A KR 20230105665A
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Abstract

Disclosed are a method and a system for detecting cracks or foreign substances present in a transparent material using three-dimensional holographic tomography. The detection method according to one embodiment comprises a step of collecting three-dimensional refractive index distribution data for a transparent material, a step of generating a refractive index signal by applying a high pass filter (HPF) to the three-dimensional refractive index distribution data, and a step of detecting at least one of cracks and foreign substances present in the transparent material based on the refractive index signal.

Description

투명 재질의 물질에 존재하는 크랙 또는 이물질을 탐지하는 방법 및 시스템{METHOD AND SYSTEM FOR DETECTING CRACK OR FOREIGN SUBSTANCE PRESENT IN TRANSPARENT MATERIAL}Method and system for detecting cracks or foreign substances present in transparent materials

본 발명의 실시예들은 투명 재질의 물질에 존재하는 크랙 및/또는 이물질을 탐지할 수 있는 방법 및 시스템에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to methods and systems capable of detecting cracks and/or foreign matter present in a transparent material.

플립형 또는 롤러블 형태의 울트라 씬 글래스(Ultra Thin Glass, UTG)와 같은 디스플레이는 접히는 부분이 있고, 접히는 부분에서 크랙이 존재할 수 있다. 또한, 디스플레이를 위한 투명 재질의 물질을 자르는 등의 가공을 할 때, 물질의 사이드로 크랙이 편이될 수 있다. 이러한 크랙을 탐지하는 방법으로 전자 현미경이나 반사형 레이저 공초점 현미경(confocal microscopy)을 이용하여 크랙을 탐지하는 방법이 존재한다. 그러나, 레이저 공초점 현미경을 이용하는 종래기술은 레이저를 방사하고, 물질의 표면에서 반사되는 레이저를 수집하여 프로파일을 생성한다. 이때, 반사되는 레이저의 강도가 일반 표면에서는 상대적으로 강하고, 표면에 크랙이 존재하면 신호가 상대적으로 약해진다. 프로파일은 이러한 반사되는 레이저의 강도를 기록한 정보일 수 있다. 그러나, 이러한 종래기술로는 물질의 내부가 잘 보이지 않는다는 문제점이 있다. 일례로, 완만한 크랙은 잘 보이나 갑자기 깊이가 깊어지는 크랙은 볼 수가 없다는 문제점이 있다.Displays such as flip-type or rollable ultra-thin glass (Ultra Thin Glass, UTG) have folds, and cracks may exist at the folds. In addition, when processing, such as cutting a transparent material for display, cracks may be shifted to the side of the material. As a method of detecting such cracks, there is a method of detecting cracks using an electron microscope or a reflection type laser confocal microscope. However, the prior art using a laser confocal microscope generates a profile by emitting a laser and collecting the laser reflected from the surface of a material. At this time, the intensity of the reflected laser is relatively strong on a normal surface, and the signal is relatively weak when a crack exists on the surface. The profile may be information recording the intensity of the reflected laser beam. However, this prior art has a problem that the inside of the material is not well visible. For example, there is a problem in that a gentle crack can be easily seen, but a crack that suddenly deepens cannot be seen.

또한, 투명 재질의 물질 내부에 공기층이나 금속 파티클, 먼지 등과 같은 이물질이 포함될 수 있다. 이러한 물질 내부의 이물질을 확인할 수 있는 종래기술로서 SEM(Scanning Electron Microscope)을 이용하는 방법이 존재한다. 그러나, SEM 이미지는 물질의 표면만 나타내기 때문에 물질 내부의 이물질을 확인하기 위해서는 SEM 이미지를 촬영한 후, 물질의 표면을 깎아내고, 다시 표면을 촬영한 후, 다시 물질의 표면을 깎아내는 과정을 반복한다. 따라서, 이러한 종래기술은 양산 전수 검사가 불가능하다는 문제점이 있다.In addition, foreign matter such as an air layer, metal particles, or dust may be included in the material of the transparent material. There is a method using a scanning electron microscope (SEM) as a prior art that can identify foreign substances inside such a material. However, since the SEM image shows only the surface of the material, in order to identify foreign substances inside the material, the process of taking the SEM image, scraping the surface of the material, taking pictures of the surface again, and then scraping the surface of the material again is required. repeat Therefore, this prior art has a problem that mass production inspection is impossible.

[선행기술문헌][Prior art literature]

한국공개특허 제10-2013-0029874호Korean Patent Publication No. 10-2013-0029874

투명 재질의 물질에 존재하는 크랙 및/또는 이물질을 3차원 홀로그래픽 토모그래피를 이용하여 탐지할 수 있는 탐지 방법 및 탐지 시스템을 제공한다.Provided is a detection method and detection system capable of detecting cracks and/or foreign substances present in a transparent material using 3D holographic tomography.

적어도 하나의 프로세서를 포함하는 컴퓨터 장치의 탐지 방법에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해, 투명 재료에 대한 3차원 굴절률 분포 데이터를 수집하는 단계; 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해, 상기 3차원 굴절률 분포 데이터에 하이 패스 필터(High Pass Filter, HPF)를 적용하여 굴절률 신호를 생성하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해, 상기 굴절률 신호에 기초하여 투명 재료에 존재하는 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하는 단계를 포함하는 탐지 방법을 제공한다.A detection method of a computer device including at least one processor, comprising: collecting, by the at least one processor, three-dimensional refractive index distribution data for a transparent material; Generating, by the at least one processor, a refractive index signal by applying a high pass filter (HPF) to the three-dimensional refractive index distribution data; and detecting, by the at least one processor, at least one of cracks and foreign substances present in the transparent material based on the refractive index signal.

일측에 따르면, 상기 3차원 굴절률 분포 데이터는 3차원 홀로그래픽 토모그래피 장치를 이용하여 상기 투명 재료에 대해 얻어지는 3차원 굴절률 영상을 통해 생성되는 것을 특징으로 할 수 있다.According to one side, the 3D refractive index distribution data may be characterized in that it is generated through a 3D refractive index image obtained for the transparent material using a 3D holographic tomography device.

다른 측면에 따르면, 상기 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하는 단계는, 기설정된 임계값 이상의 값을 갖는 굴절률 신호에 대응하는 영역을 크랙 및 이물질 중 적어도 하나가 존재하는 영역으로 결정하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another aspect, the detecting of at least one of cracks and foreign substances may include determining a region corresponding to a refractive index signal having a value equal to or greater than a predetermined threshold value as a region in which at least one of cracks and foreign substances exists. can

또 다른 측면에 따르면, 상기 굴절률 신호는 상기 투명 재료에 대한 3차원 공간상의 좌표값마다 생성되는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another aspect, the refractive index signal may be generated for each coordinate value of the transparent material in a three-dimensional space.

또 다른 측면에 따르면, 상기 굴절률 신호에 대응하는 영역의 상기 투명 재료에서의 깊이가 상기 굴절률 신호에 대응하는 상기 투명 재료에 대한 3차원 공간상의 좌표값 중 깊이 방향 좌표값에 의해 결정되는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another aspect, the depth of the region corresponding to the refractive index signal in the transparent material is determined by a depth direction coordinate value among coordinate values in a three-dimensional space for the transparent material corresponding to the refractive index signal. can do.

또 다른 측면에 따르면, 상기 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하는 단계는, 기설정된 임계값 이상의 값을 갖는 굴절률 신호에 대응하는 영역 중 적어도 일부의 영역이 상기 투명 재료의 내부에 위치하는 영역을 크랙의 영역으로, 전체 영역이 상기 투명 재료의 표면에 위치하는 영역을 이물질의 영역으로 각각 결정하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another aspect, the detecting of at least one of the crack and the foreign material may include cracking an area in which at least a portion of the area corresponding to the refractive index signal having a value equal to or greater than a predetermined threshold is located inside the transparent material. As the area of, it may be characterized in that the entire area is determined as the area of the foreign matter, respectively, the area located on the surface of the transparent material.

컴퓨터 장치와 결합되어 상기 방법을 컴퓨터 장치에 실행시키기 위해 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램을 제공한다.A computer program stored in a computer readable recording medium is provided in combination with a computer device to execute the method on the computer device.

상기 방법을 컴퓨터 장치에 실행시키기 위한 프로그램이 기록되어 있는 컴퓨터 판독 가능한 기록매체를 제공한다.A computer readable recording medium having a program for executing the method in a computer device is recorded.

컴퓨터 장치에서 판독 가능한 명령을 실행하도록 구현되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해, 투명 재료에 대한 3차원 굴절률 분포 데이터를 수집하고, 상기 3차원 굴절률 분포 데이터에 하이 패스 필터(High Pass Filter, HPF)를 적용하여 굴절률 신호를 생성하고, 상기 굴절률 신호에 기초하여 투명 재료에 존재하는 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장치를 제공한다.It includes at least one processor implemented to execute instructions readable by a computer device, by means of the at least one processor, collecting three-dimensional refractive index distribution data for a transparent material, and a high-pass filter on the three-dimensional refractive index distribution data. (High Pass Filter, HPF) is applied to generate a refractive index signal, and based on the refractive index signal, at least one of cracks and foreign substances present in the transparent material is detected.

투명 재질의 물질에 존재하는 크랙 및/또는 이물질을 3차원 홀로그래픽 토모그래피를 이용하여 탐지할 수 있다.Cracks and/or foreign matter present in a transparent material may be detected using 3D holographic tomography.

본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는 첨부도면은 본 발명에 대한 실시예를 제공하고, 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 장치의 예를 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 탐지 시스템의 개괄적인 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 탐지 방법의 예를 도시한 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 있어서, 재료별 굴절률의 예를 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 탐지 방법을 이용하여 탐지된 크랙 및/또는 이물질을 나타낸 도면들이다.The accompanying drawings included as part of the detailed description to aid understanding of the present invention provide examples of the present invention, and explain the technical idea of the present invention together with the detailed description.
1 is a block diagram illustrating an example of a computer device according to one embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing an overview of a detection system according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating an example of a detection method according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram showing an example of a refractive index for each material according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 are diagrams illustrating cracks and/or foreign substances detected using the detection method according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발병의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor may appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention. It should be understood that there may be many equivalents and variations.

본 발명의 실시예들은 투명 재질의 물질에 존재하는 크랙 및/또는 이물질을 3차원 홀로그래픽 토모그래피를 이용하여 탐지할 수 있는 탐지 방법 및 탐지 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들에 따른 탐지 시스템은 적어도 하나의 컴퓨터 장치에 의해 구현될 수 있다. 이때, 컴퓨터 장치에는 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 프로그램이 설치 및 구동될 수 있고, 컴퓨터 장치는 구동된 컴퓨터 프로그램의 제어에 따라 본 발명의 실시예들에 따른 탐지 방법을 수행할 수 있다. 상술한 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터 장치와 결합되어 탐지 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위해 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장될 수 있다.Embodiments of the present invention relate to a detection method and detection system capable of detecting cracks and/or foreign substances present in a transparent material using 3D holographic tomography. A detection system according to embodiments of the present invention may be implemented by at least one computer device. At this time, a computer program according to an embodiment of the present invention may be installed and driven in the computer device, and the computer device may perform the detection method according to the embodiments of the present invention under the control of the driven computer program. The above-described computer program may be combined with a computer device and stored in a computer readable recording medium to execute a detection method on a computer.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 컴퓨터 장치의 예를 도시한 블록도이다. 컴퓨터 장치(Computer device, 100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 메모리(Memory, 110), 프로세서(Processor, 120), 통신 인터페이스(Communication interface, 130) 그리고 입출력 인터페이스(I/O interface, 140)를 포함할 수 있다. 메모리(110)는 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체로서, RAM(random access memory), ROM(read only memory) 및 디스크 드라이브와 같은 비소멸성 대용량 기록장치(permanent mass storage device)를 포함할 수 있다. 여기서 ROM과 디스크 드라이브와 같은 비소멸성 대용량 기록장치는 메모리(110)와는 구분되는 별도의 영구 저장 장치로서 컴퓨터 장치(100)에 포함될 수도 있다. 또한, 메모리(110)에는 운영체제와 적어도 하나의 프로그램 코드가 저장될 수 있다. 이러한 소프트웨어 구성요소들은 메모리(110)와는 별도의 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체로부터 메모리(110)로 로딩될 수 있다. 이러한 별도의 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체는 플로피 드라이브, 디스크, 테이프, DVD/CD-ROM 드라이브, 메모리 카드 등의 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서 소프트웨어 구성요소들은 컴퓨터에서 판독 가능한 기록 매체가 아닌 통신 인터페이스(130)를 통해 메모리(110)에 로딩될 수도 있다. 예를 들어, 소프트웨어 구성요소들은 네트워크(Network, 160)를 통해 수신되는 파일들에 의해 설치되는 컴퓨터 프로그램에 기반하여 컴퓨터 장치(100)의 메모리(110)에 로딩될 수 있다.1 is a block diagram illustrating an example of a computer device according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a computer device 100 includes a memory 110, a processor 120, a communication interface 130, and an I/O interface 140. can include The memory 110 is a computer-readable recording medium and may include a random access memory (RAM), a read only memory (ROM), and a permanent mass storage device such as a disk drive. Here, a non-perishable mass storage device such as a ROM and a disk drive may be included in the computer device 100 as a separate permanent storage device distinct from the memory 110. Also, an operating system and at least one program code may be stored in the memory 110 . These software components may be loaded into the memory 110 from a recording medium readable by a separate computer from the memory 110 . The separate computer-readable recording medium may include a computer-readable recording medium such as a floppy drive, a disk, a tape, a DVD/CD-ROM drive, and a memory card. In another embodiment, software components may be loaded into the memory 110 through the communication interface 130 rather than a computer-readable recording medium. For example, software components may be loaded into the memory 110 of the computer device 100 based on a computer program installed by files received through a network 160 .

프로세서(120)는 기본적인 산술, 로직 및 입출력 연산을 수행함으로써, 컴퓨터 프로그램의 명령을 처리하도록 구성될 수 있다. 명령은 메모리(110) 또는 통신 인터페이스(130)에 의해 프로세서(120)로 제공될 수 있다. 예를 들어 프로세서(120)는 메모리(110)와 같은 기록 장치에 저장된 프로그램 코드에 따라 수신되는 명령을 실행하도록 구성될 수 있다.The processor 120 may be configured to process commands of a computer program by performing basic arithmetic, logic, and input/output operations. Instructions may be provided to processor 120 by memory 110 or communication interface 130 . For example, processor 120 may be configured to execute received instructions according to program codes stored in a recording device such as memory 110 .

통신 인터페이스(130)는 네트워크(160)를 통해 컴퓨터 장치(100)가 다른 장치와 서로 통신하기 위한 기능을 제공할 수 있다. 일례로, 컴퓨터 장치(100)의 프로세서(120)가 메모리(110)와 같은 기록 장치에 저장된 프로그램 코드에 따라 생성한 요청이나 명령, 데이터, 파일 등이 통신 인터페이스(130)의 제어에 따라 네트워크(160)를 통해 다른 장치들로 전달될 수 있다. 역으로, 다른 장치로부터의 신호나 명령, 데이터, 파일 등이 네트워크(160)를 거쳐 컴퓨터 장치(100)의 통신 인터페이스(130)를 통해 컴퓨터 장치(100)로 수신될 수 있다. 통신 인터페이스(130)를 통해 수신된 신호나 명령, 데이터 등은 프로세서(120)나 메모리(110)로 전달될 수 있고, 파일 등은 컴퓨터 장치(100)가 더 포함할 수 있는 저장 매체(상술한 영구 저장 장치)로 저장될 수 있다.The communication interface 130 may provide functions for the computer device 100 to communicate with other devices through the network 160 . For example, a request, command, data, file, etc. generated according to a program code stored in a recording device such as the memory 110 by the processor 120 of the computer device 100 is transmitted to the network ( 160) to other devices. Conversely, signals, commands, data, files, etc. from other devices may be received by the computer device 100 via the communication interface 130 of the computer device 100 via the network 160 . Signals, commands, data, etc. received through the communication interface 130 may be transmitted to the processor 120 or the memory 110, and files, etc. may be stored as storage media that the computer device 100 may further include (described above). permanent storage).

입출력 인터페이스(140)는 입출력 장치(I/O device, 150)와의 인터페이스를 위한 수단일 수 있다. 예를 들어, 입력 장치는 마이크, 키보드 또는 마우스 등의 장치를, 그리고 출력 장치는 디스플레이, 스피커와 같은 장치를 포함할 수 있다. 다른 예로 입출력 인터페이스(140)는 터치스크린과 같이 입력과 출력을 위한 기능이 하나로 통합된 장치와의 인터페이스를 위한 수단일 수도 있다. 입출력 장치(150)는 컴퓨터 장치(100)와 하나의 장치로 구성될 수도 있다.The input/output interface 140 may be a means for interface with the input/output device (I/O device, 150). For example, the input device may include a device such as a microphone, keyboard, or mouse, and the output device may include a device such as a display or speaker. As another example, the input/output interface 140 may be a means for interface with a device in which functions for input and output are integrated into one, such as a touch screen. The input/output device 150 and the computer device 100 may be configured as one device.

또한, 다른 실시예들에서 컴퓨터 장치(100)는 도 1의 구성요소들보다 더 적은 혹은 더 많은 구성요소들을 포함할 수도 있다. 그러나, 대부분의 종래기술적 구성요소들을 명확하게 도시할 필요성은 없다. 예를 들어, 컴퓨터 장치(100)는 상술한 입출력 장치(150) 중 적어도 일부를 포함하도록 구현되거나 또는 트랜시버(transceiver), 데이터베이스 등과 같은 다른 구성요소들을 더 포함할 수도 있다.Also, in other embodiments, computer device 100 may include fewer or more elements than those of FIG. 1 . However, there is no need to clearly show most of the prior art components. For example, the computer device 100 may be implemented to include at least a portion of the above-described input/output device 150 or may further include other components such as a transceiver and a database.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 탐지 시스템의 개괄적인 모습을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 탐지 방법의 예를 도시한 흐름도이다.2 is a diagram showing an overview of a detection system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a detection method according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 본 실시예에 따른 탐지 시스템(200)은 앞서 도 1을 통해 설명한 컴퓨터 장치(100)와 3차원 홀로그래픽 토모그래피 장치(210)를 포함할 수 있다.The detection system 200 according to the present embodiment shown in FIG. 2 may include the computer device 100 and the 3D holographic tomography device 210 described above with reference to FIG. 1 .

3차원 홀로그래픽 토모그래피 장치(210)는 투명 재질의 물질(이하, '투명 재료(200)')에 3차원 토모그래프를 적용하여 검사 영역에 대한 3차원 굴절률 분포 데이터를 생성할 수 있다. 이러한 3차원 홀로그래픽 토모그래피 장치(210)는 이미 잘 알려진 기술을 활용할 수 있다. 일례로, 3차원 홀로그래픽 토모그래피 장치(210)는 광원으로부터 조사된 빛을 디지털 마이크로미러 소자를 이용하여 연속적인 구조화된 입사광으로 만들어 구조화시키고, 구조화된 입사광을 샘플(일례로, 투명 재료(220))에 통과시켜 카메라를 통해 3차원　굴절률　영상을 앞서 설명한 3차원 굴절률 분포 데이터로서 생성할 수 있다. 이러한 3차원 굴절률 영상을 생성하는 장치에 대해서는 이미 잘 알려져 있기 때문에 구체적인 설명은 생략한다. 3차원 홀로그래픽 토모그래피 장치(210)가 생성한 3차원 굴절률 분포 데이터는 컴퓨터 장치(100)로 전달될 수 있다.The 3D holographic tomography apparatus 210 may generate 3D refractive index distribution data for an inspection area by applying a 3D tomograph to a transparent material (hereinafter referred to as 'transparent material 200'). The 3D holographic tomography device 210 may utilize well-known technologies. For example, the 3D holographic tomography device 210 structures light irradiated from a light source into continuous structured incident light using a digital micromirror device, and converts the structured incident light into a sample (eg, transparent material 220). ) through the camera to generate a 3-dimensional 　 refractive index 　 image as the 3-dimensional refractive index distribution data described above. Since a device for generating such a 3D refractive index image is already well known, a detailed description thereof will be omitted. The 3D refractive index distribution data generated by the 3D holographic tomography device 210 may be transmitted to the computer device 100 .

컴퓨터 장치(100)는 3차원 굴절률 분포 데이터를 이용하여 투명 재료(220)에 존재하는 크랙 및/또는 이물질을 탐지할 수 있다. 이때, 투명 재료(220)는 디스플레이를 구성하는 글래스와 같은 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 투명 재료(220)는 일반적으로 투명한 재질, 일례로 플라스틱이나 글래스 또는 그 이외에도 투명한 빛이 어느 정도 이상 투과할 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 가시광선 영역에서 투과도가 낮은 재료의 경우에는 투과도가 높은 파장, 예를 들면 적외선을 이용하여 생성된 3차원 굴절률 분포 데이터를 통해 투명 재료(220)에 대한 크랙 및/또는 이물질을 탐지할 수 있다. 다시 말해, 투명 재료(220)는 일정 투과도 이상의 투명한 재질이라면 제한 없이 사용될 수 있다.The computer device 100 may detect cracks and/or foreign substances present in the transparent material 220 using the 3D refractive index distribution data. In this case, the transparent material 220 may include a material such as glass constituting the display, but is not limited thereto. For example, the transparent material 220 may include a generally transparent material, for example, plastic or glass, or a material through which transparent light may be transmitted to a certain extent or more. In the case of a material having low transmittance in the visible ray region, cracks and/or foreign matter in the transparent material 220 may be detected through 3D refractive index distribution data generated using a wavelength having high transmittance, for example, infrared light. In other words, the transparent material 220 may be used without limitation as long as it is a transparent material having a certain transmittance or higher.

도 3의 실시예에 따른 탐지 방법은 컴퓨터 장치(100)에 의해 수행될 수 있다. 이때, 컴퓨터 장치(100)의 프로세서(120)는 메모리(110)가 포함하는 운영체제의 코드나 적어도 하나의 컴퓨터 프로그램의 코드에 따른 제어 명령(instruction)을 실행하도록 구현될 수 있다. 여기서, 프로세서(120)는 컴퓨터 장치(100)에 저장된 코드가 제공하는 제어 명령에 따라 컴퓨터 장치(100)가 도 3의 방법이 포함하는 단계들(310 내지 330)을 수행하도록 컴퓨터 장치(100)를 제어할 수 있다.The detection method according to the embodiment of FIG. 3 may be performed by the computer device 100 . At this time, the processor 120 of the computer device 100 may be implemented to execute control instructions according to codes of an operating system included in the memory 110 or codes of at least one computer program. Here, the processor 120 controls the computer device 100 so that the computer device 100 performs the steps 310 to 330 included in the method of FIG. 3 according to a control command provided by a code stored in the computer device 100. can control.

단계(310)에서 컴퓨터 장치(100)는 투명 재료에 대한 3차원 굴절률 분포 데이터를 수집할 수 있다. 앞서 도 2의 실시예에서 설명한 바와 같이, 3차원 굴절률 분포 데이터는 3차원 홀로그래픽 토모그래피 장치(210)로부터 컴퓨터 장치(100)로 직접 전달될 수도 있으나, 별도의 매체(일례로, USB(Universal Serial Bus) 장치)를 통해 컴퓨터 장치(100)로 입력될 수도 있다. 투명 재료는 도 2에 나타난 투명 재료(220)에 대응할 수 있다.In step 310, the computer device 100 may collect 3D refractive index distribution data for the transparent material. As described above in the embodiment of FIG. 2, the 3D refractive index distribution data may be directly transferred from the 3D holographic tomography device 210 to the computer device 100, but in a separate medium (for example, USB (Universal Serial Serial Bus)). It may be input to the computer device 100 through a Bus device). The transparent material may correspond to the transparent material 220 shown in FIG. 2 .

단계(320)에서 컴퓨터 장치(100)는 3차원 굴절률 분포 데이터에 하이 패스 필터(High Pass Filter, HPF)를 적용하여 굴절률 신호를 생성할 수 있다. 이러한 굴절률 신호는 순수 글래스의 경우에는 0에 가까운 값을, 글래스의 상태가 변했거나 오염이 있는 경우에는 0보다 상대적으로 높은 값을 가질 수 있다. 이러한 굴절률 신호는 투명 재료에 대한 3차원 공간상의 좌표값 {x, y, z}을 가질 수 있다. 여기서 z는 투명 재료의 깊이 방향 축일 수 있다.In step 320, the computer device 100 may generate a refractive index signal by applying a high pass filter (HPF) to the 3D refractive index distribution data. Such a refractive index signal may have a value close to 0 in the case of pure glass, and may have a value relatively higher than 0 in the case of a changed state or contamination of the glass. These refractive index signals may have coordinate values {x, y, z} on a 3D space for a transparent material. Here, z may be a depth direction axis of the transparent material.

단계(330)에서 컴퓨터 장치(100)는 굴절률 신호에 기초하여 투명 재료에 존재하는 크랙 및/또는 이물질을 탐지할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 투명 재료의 상태가 변했거나 오염이 있는 경우에는 굴절률 신호의 값이 기준값(순수한 투명 재료에 대한 굴절률 신호의 값)보다 높게 나타날 수 있다. 이때, 컴퓨터 장치(100)는 굴절률 신호 중 값이 기준값을 초과하거나 또는 기준값에 의해 결정되는 임계값 이상인 굴절률 신호의 분포를 이용하여 투명 재료에 존재하는 크랙 및/또는 이물질을 탐지할 수 있다. 다시 말해, 임계값 이상인 굴절률 신호(이하, '이상 굴절률 신호')의 3차원 좌표에서의 분포가 투명 재료에서의 크랙 및/또는 이물질의 분포가 될 수 있다. 이 경우, 이러한 크랙 및/또는 이물질의 분포를 영상화하는 경우, 3차원 공간상에서의 크랙 및/또는 이물질의 분포를 확인할 수 있게 된다. 보다 구체적으로, 컴퓨터 장치(100)는 기설정된 임계값 이상의 값을 갖는 굴절률 신호를 크랙 및/또는 이물질이 존재하는 영역의 이상 굴절률 신호로 결정하고, 상기 이상 굴절률 신호에 대응하는 영역을 크랙 및 이물질이 존재하는 영역으로 결정할 수 있다.In step 330, the computer device 100 may detect cracks and/or foreign matter present in the transparent material based on the refractive index signal. As described above, when the state of the transparent material has changed or there is contamination, the value of the refractive index signal may appear higher than the reference value (value of the refractive index signal for a pure transparent material). At this time, the computer device 100 may detect cracks and/or foreign matter present in the transparent material by using a distribution of refractive index signals in which the value of the refractive index signal exceeds the reference value or is greater than or equal to a threshold value determined by the reference value. In other words, the distribution in 3D coordinates of the refractive index signal (hereinafter referred to as 'abnormal refractive index signal') that is equal to or greater than the threshold value may be the distribution of cracks and/or foreign substances in the transparent material. In this case, when the distribution of cracks and/or foreign matter is imaged, it is possible to check the distribution of cracks and/or foreign matter in a three-dimensional space. More specifically, the computer device 100 determines a refractive index signal having a value equal to or greater than a predetermined threshold value as an abnormal refractive index signal of a region in which cracks and/or foreign substances exist, and determines a region corresponding to the abnormal refractive index signal as a crack and foreign substance. It can be determined by the area in which it exists.

한편, 크랙과 이물질은 투명 재료에서 크랙과 이물질이 존재하는 깊이에 따라 구분될 수 있다. 예를 들어, 크랙의 경우에는 투명 재료의 표면 안쪽까지 분포가 존재할 수 있으며, 이물질의 경우에는 투명 재료의 표면상에 존재할 수 있다. 이 경우, 컴퓨터 장치(100)는 이상 굴절률 신호의 영역이 투명 재료의 내부 영역에 존재하면 내부 결함(크랙)으로 판단하고, 투명 재료의 표면에 위치하면 표면 오염(이물질)으로 판단할 수 있다. 내부 결함의 경우, 컴퓨터 장치(100)는 이상 굴절률 신호의 3차원 좌표값들을 통해 크랙의 크기와 깊이에 대한 정보를 제공할 수 있다. 또한, 표면 오염의 경우, 이상 굴절률 신호의 3차원 좌표값들을 통해 표면상에서의 이물질의 위치에 대한 정보를 제공할 수 있다. 또한, 컴퓨터 장치(100)는 기설정된 임계값 이상의 값을 갖는 굴절률 신호에 대응하는 영역 중 적어도 일부의 영역이 투명 재료의 내부에 위치하는 영역을 크랙의 영역으로, 전체 영역이 투명 재료의 표면에 위치하는 영역을 이물질의 영역으로 각각 결정할 수 있다.Meanwhile, cracks and foreign substances may be classified according to the depth at which the cracks and foreign substances exist in the transparent material. For example, in the case of cracks, the distribution may exist to the inside of the surface of the transparent material, and in the case of foreign matter, it may exist on the surface of the transparent material. In this case, the computer device 100 may determine an abnormal refractive index signal as an internal defect (crack) if it exists in the inner region of the transparent material, and determine it as a surface contamination (foreign substance) if located on the surface of the transparent material. In the case of an internal defect, the computer device 100 may provide information on the size and depth of the crack through the 3D coordinate values of the abnormal refractive index signal. In addition, in the case of surface contamination, information on the location of the foreign material on the surface can be provided through the 3-dimensional coordinate values of the abnormal refractive index signal. In addition, the computer device 100 defines a region in which at least a portion of the region corresponding to the refractive index signal having a value equal to or greater than a predetermined threshold is located inside the transparent material as the region of the crack, and the entire region is located on the surface of the transparent material. The area where the foreign matter is located may be determined as an area of the foreign matter.

도 4는 본 발명의 일실시예에 있어서, 재료별 굴절률의 예를 도시한 도면이다. 일반적으로 투명 재료로 많이 사용되는 것이 글래스(유리), 그리고 폴리프로필렌(polypropylene, PP)과 같은 고분자 재료이다. 이러한 유리나 폴리프로필렌과 같은 재질의 물질은 가시광선대에서 굴절률이 1.5 이상이고, 공기는 굴절률이 1이다. 반면, 금속 파티클과 같은 경우에는 굴절률이 3 이상으로 상당히 큰 편에 속한다. 4 is a diagram showing an example of a refractive index for each material according to an embodiment of the present invention. In general, glass (glass) and polymer materials such as polypropylene (PP) are widely used as transparent materials. A material such as glass or polypropylene has a refractive index of 1.5 or more in the visible light band, and air has a refractive index of 1. On the other hand, in the case of metal particles, the refractive index is 3 or more, which is quite large.

한편, 이런 굴절률의 값은 복소수이다. 글래스와 폴리프로필렌과 같은 재질의 물질은 실수부만 있고, 허수부는 제로이며, 반면 금속 파티클은 흡수하는 과정이다 보니 실수부도 크고 허수부도 크다. 또한, 먼지 같은 경우에는 굴절률이 유리와 비슷하거나 크나, 대부분 유리나 폴리프로필렌과 같은 재질의 물질보다 큰 굴절률을 갖는다. 따라서, 이러한 굴절률을 기준으로 재료를 구분할 수 있다.On the other hand, the value of this refractive index is a complex number. Materials made of materials such as glass and polypropylene have only the real part and the imaginary part is zero. On the other hand, metal particles have a large real part and a large imaginary part because it is an absorbing process. In addition, in the case of dust, the refractive index is similar to or greater than that of glass, but has a higher refractive index than most materials such as glass or polypropylene. Therefore, materials can be classified based on these refractive indices.

또한, 글래스와 같은 투명 재료 내부에 존재하는 크랙이나 투명 재료의 표면에 존재하는 이물질에 의해 공간적으로 갑자기 큰 변화가 생기는 것을 알 수 있다. 글래스와 같은 하나의 재질로 되어 있는 물질의 경우 측정된 3차원 공간에서 굴절률이 균일하게 나오며, 굴절률이 물질의 고유한 특성이므로 이물질이나 공기 등은 글래스와는 다른 굴절률을 갖게 된다. 이러한 굴절률 데이터에 하이 패스 필터를 적용하면 모든 3차원 공간에서 굴절률 변화가 큰 위치일수록 신호값이 커지므로 순수한 글래스 부분은 신호값이 매우 낮게 나오고 오염물이 있거나 크랙이 발생한 위치에서 신호값이 높게 나오게 된다. 따라서 하이 패스 필터를 적용한 후, 신호값을 시각화 하면 해당 위치가 강하게 표시되므로 사람의 눈으로도 시각화된 정보로부터 크랙이나 이물질을 바로 탐지할 수 있다.In addition, it can be seen that a large spatial change suddenly occurs due to a crack existing inside a transparent material such as glass or a foreign substance present on the surface of the transparent material. In the case of a material made of one material such as glass, the refractive index is uniform in the measured 3D space, and since the refractive index is an inherent property of the material, foreign matter or air has a different refractive index than glass. When a high-pass filter is applied to such refractive index data, the signal value increases as the refractive index change increases in all three-dimensional space. Therefore, the signal value is very low in the pure glass part and the signal value is high in the contaminated or cracked position. . Therefore, when the signal value is visualized after applying the high pass filter, the corresponding position is strongly displayed, so that the human eye can immediately detect cracks or foreign substances from the visualized information.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 탐지 방법을 이용하여 탐지된 크랙 및/또는 이물질을 나타낸 도면들이다.5 to 7 are diagrams illustrating cracks and/or foreign substances detected using the detection method according to an embodiment of the present invention.

도 5는 1um 이하 두께의 유리에 압자(indenter)를 이용하여 압력을 가함에 따라 형성된 크랙(crack)과 압자에 의해 찍힌 부분, 그리고 응력 집중이 발생한 영역을, 3차원 홀로그래픽 토모그래피 및 하이 패스 필터를 이용하여 확인할 수 있음을 나타내고 있다. 또한, 도 5는 탐지한 크랙을 mIP(maximum Intensity Projection) 영상, 3차원 볼륨 렌더링(3D Volume Rendering), 평면 스캔 비디오 등을 통해 시각화하여 표시한 예를 더 나타내고 있다.5 shows cracks formed by applying pressure to glass with a thickness of 1 μm or less using an indenter, a portion stamped by the indenter, and a region where stress concentration occurs, using 3D holographic tomography and a high pass filter It indicates that it can be checked using . In addition, FIG. 5 further shows an example in which the detected crack is visualized and displayed through a maximum intensity projection (mIP) image, 3D volume rendering, and a plane scan video.

도 6은 3차원 홀로그래픽 토모그래피를 이용하여 3μm Х 3μm 크기의 유리 표면에 압자를 이용하여 형성된 덴트(Dent) 형상(크랙)을 확인한 예를 나타내고 있으며, 이러한 압자에 의해 찍힌 부분과 응력 집중이 발생한 영역을 확인할 수 있음을 나타내고 있다. 또한, 도 6은 탐지한 덴트 형상에 대한 볼륨 렌더링(3D Volume Rendering)을 통해 크랙을 시각화하여 표시한 예를 나타내고 있다.6 shows an example of confirming a dent shape (crack) formed by using an indenter on a glass surface having a size of 3 μm Х 3 μm using 3-dimensional holographic tomography, and a part stamped by such an indenter and stress concentration occurred Indicates that the area can be identified. In addition, FIG. 6 shows an example in which cracks are visualized and displayed through volume rendering (3D Volume Rendering) for the detected dent shape.

도 7은 글래스 표면에서 안쪽으로 가공된 레이저 구멍의 형상을 3차원 굴절률 토모그래피를 적용하여 측정한 후 3차원 볼륨 렌더링을 통해 표시한 예를 나타내고 있다.7 shows an example in which the shape of a laser hole processed inwardly from a glass surface is measured by applying 3D refractive index tomography and then displayed through 3D volume rendering.

이처럼, 본 발명의 실시예들에 따르면, 투명 재질의 물질에 존재하는 크랙 및/또는 이물질을 3차원 홀로그래픽 토모그래피를 이용하여 탐지할 수 있다.As such, according to embodiments of the present invention, cracks and/or foreign substances existing in a transparent material may be detected using 3D holographic tomography.

이상에서 설명된 시스템 또는 장치는 하드웨어 구성요소, 또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 어플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The system or device described above may be implemented as a hardware component or a combination of hardware components and software components. For example, devices and components described in the embodiments may include, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable gate array (FPGA) , a programmable logic unit (PLU), microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. The processing device may run an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. A processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of software. For convenience of understanding, there are cases in which one processing device is used, but those skilled in the art will understand that the processing device includes a plurality of processing elements and/or a plurality of types of processing elements. It can be seen that it can include. For example, a processing device may include a plurality of processors or a processor and a controller. Other processing configurations are also possible, such as parallel processors.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치에 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록매체에 저장될 수 있다.Software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the foregoing, which configures a processing device to operate as desired or processes independently or collectively. The device can be commanded. Software and/or data may be any tangible machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or device, intended to be interpreted by or provide instructions or data to a processing device. can be embodied in Software may be distributed on networked computer systems and stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored on one or more computer readable media.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 매체는 컴퓨터로 실행 가능한 프로그램을 계속 저장하거나, 실행 또는 다운로드를 위해 임시 저장하는 것일 수도 있다. 또한, 매체는 단일 또는 수개 하드웨어가 결합된 형태의 다양한 기록수단 또는 저장수단일 수 있는데, 어떤 컴퓨터 시스템에 직접 접속되는 매체에 한정되지 않고, 네트워크 상에 분산 존재하는 것일 수도 있다. 매체의 예시로는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등을 포함하여 프로그램 명령어가 저장되도록 구성된 것이 있을 수 있다. 또한, 다른 매체의 예시로, 애플리케이션을 유통하는 앱 스토어나 기타 다양한 소프트웨어를 공급 내지 유통하는 사이트, 서버 등에서 관리하는 기록매체 내지 저장매체도 들 수 있다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer readable medium. The computer readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The medium may continuously store programs executable by a computer or temporarily store them for execution or download. In addition, the medium may be various recording means or storage means in the form of a single or combined hardware, but is not limited to a medium directly connected to a certain computer system, and may be distributed on a network. Examples of the medium include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical recording media such as CD-ROM and DVD, magneto-optical media such as floptical disks, and ROM, RAM, flash memory, etc. configured to store program instructions. In addition, examples of other media include recording media or storage media managed by an app store that distributes applications, a site that supplies or distributes various other software, and a server. Examples of program instructions include high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, as well as machine language codes such as those produced by a compiler.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited examples and drawings, those skilled in the art can make various modifications and variations from the above description. For example, the described techniques may be performed in an order different from the method described, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. may be combined or combined in a different form than the method described, or other components may be used. Or even if it is replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims are within the scope of the following claims.

Claims (10)

적어도 하나의 프로세서를 포함하는 컴퓨터 장치의 탐지 방법에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서에 의해, 투명 재료에 대한 3차원 굴절률 분포 데이터를 수집하는 단계;
상기 적어도 하나의 프로세서에 의해, 상기 3차원 굴절률 분포 데이터에 하이 패스 필터(High Pass Filter, HPF)를 적용하여 굴절률 신호를 생성하는 단계; 및
상기 적어도 하나의 프로세서에 의해, 상기 굴절률 신호에 기초하여 투명 재료에 존재하는 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하는 단계
를 포함하는 탐지 방법.A detection method for a computer device including at least one processor,
collecting, by the at least one processor, three-dimensional refractive index distribution data for a transparent material;
Generating, by the at least one processor, a refractive index signal by applying a high pass filter (HPF) to the three-dimensional refractive index distribution data; and
Detecting, by the at least one processor, at least one of cracks and foreign matter present in the transparent material based on the refractive index signal.
A detection method comprising a. 제1항에 있어서,
상기 3차원 굴절률 분포 데이터는 3차원 홀로그래픽 토모그래피 장치를 이용하여 상기 투명 재료에 대해 얻어지는 3차원 굴절률 영상을 통해 생성되는 것을 특징으로 하는 탐지 방법.According to claim 1,
The detection method, characterized in that the three-dimensional refractive index distribution data is generated through a three-dimensional refractive index image obtained for the transparent material using a three-dimensional holographic tomography device. 제1항에 있어서,
상기 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하는 단계는,
기설정된 임계값 이상의 값을 갖는 굴절률 신호에 대응하는 영역을 크랙 및 이물질 중 적어도 하나가 존재하는 영역으로 결정하는 것을 특징으로 하는 탐지 방법.According to claim 1,
The step of detecting at least one of the crack and foreign matter,
A detection method characterized by determining an area corresponding to a refractive index signal having a value equal to or greater than a predetermined threshold value as an area in which at least one of a crack and a foreign material is present. 제1항에 있어서,
상기 굴절률 신호는 상기 투명 재료에 대한 3차원 공간상의 좌표값마다 생성되는 것을 특징으로 하는 탐지 방법.According to claim 1,
The detection method, characterized in that the refractive index signal is generated for each coordinate value on the three-dimensional space for the transparent material. 제4항에 있어서,
상기 굴절률 신호에 대응하는 영역의 상기 투명 재료에서의 깊이가 상기 굴절률 신호에 대응하는 상기 투명 재료에 대한 3차원 공간상의 좌표값 중 깊이 방향 좌표값에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 탐지 방법.According to claim 4,
Wherein the depth of the region corresponding to the refractive index signal in the transparent material is determined by a depth direction coordinate value among coordinate values of the transparent material corresponding to the refractive index signal in a three-dimensional space. 제1항에 있어서,
상기 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하는 단계는,
기설정된 임계값 이상의 값을 갖는 굴절률 신호에 대응하는 영역 중 적어도 일부의 영역이 상기 투명 재료의 내부에 위치하는 영역을 크랙의 영역으로, 전체 영역이 상기 투명 재료의 표면에 위치하는 영역을 이물질의 영역으로 각각 결정하는 것을 특징으로 하는 탐지 방법.According to claim 1,
The step of detecting at least one of the crack and foreign matter,
Among the regions corresponding to the refractive index signal having a value equal to or greater than a predetermined threshold, a region in which at least a part of the region is located inside the transparent material is referred to as a crack region, and a region in which the entire region is located on the surface of the transparent material is regarded as a foreign substance. A detection method characterized by determining each as an area. 컴퓨터 장치와 결합되어 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 방법을 컴퓨터 장치에 실행시키기 위해 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.A computer program stored in a computer readable recording medium to be combined with a computer device to execute the method of any one of claims 1 to 6 on the computer device. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 방법을 컴퓨터 장치에 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록되어 있는 컴퓨터 판독 가능한 기록매체.A computer readable recording medium on which a computer program for executing the method of any one of claims 1 to 6 is recorded on a computer device. 컴퓨터 장치에서 판독 가능한 명령을 실행하도록 구현되는 적어도 하나의 프로세서
를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서에 의해,
투명 재료에 대한 3차원 굴절률 분포 데이터를 수집하고,
상기 3차원 굴절률 분포 데이터에 하이 패스 필터(High Pass Filter, HPF)를 적용하여 굴절률 신호를 생성하고,
상기 굴절률 신호에 기초하여 투명 재료에 존재하는 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하는 것
을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.at least one processor implemented to execute instructions readable by a computer device;
including,
by the at least one processor,
Collecting three-dimensional refractive index distribution data for transparent materials,
Applying a high pass filter (HPF) to the three-dimensional refractive index distribution data to generate a refractive index signal,
Detecting at least one of cracks and foreign substances present in the transparent material based on the refractive index signal
Characterized by a computer device. 제9항에 있어서,
상기 크랙 및 이물질 중 적어도 하나를 탐지하기 위해, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해,
기설정된 임계값 이상의 값을 갖는 굴절률 신호에 대응하는 영역을 크랙 및 이물질 중 적어도 하나가 존재하는 영역으로 결정하는 것
을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.

According to claim 9,
To detect at least one of the crack and foreign matter, by the at least one processor,
Determining an area corresponding to a refractive index signal having a value equal to or greater than a predetermined threshold as an area in which at least one of cracks and foreign substances is present
Characterized by a computer device.
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