KR20230101143A - Chemical collection member and substrate processing apparatus including same - Google Patents

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KR20230101143A
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강원영
김태근
조민희
김강설
이경민
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세메스 주식회사
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    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays

Abstract

본 기재의 기판 처리 장치는 회전하는 기판으로부터 비산되는 약액을 회수하는 몸체 부재 및 상기 몸체 부재에서 약액이 접촉되는 면에 형성되고, 라인 형상으로 이루어져서 서로 이격되게 위치되고, 경사지게 형성되는 단위 라인을 포함하는 친수성 패턴막을 포함한다.The substrate processing apparatus of the present disclosure includes a body member for recovering chemical liquid scattered from a rotating substrate and a unit line formed on a surface in contact with the chemical liquid in the body member, formed in a line shape, spaced apart from each other, and formed at an angle. It includes a hydrophilic patterned film that

Description

약액 회수 부재 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 {Chemical collection member and substrate processing apparatus including same}Chemical collection member and substrate processing apparatus including same {Chemical collection member and substrate processing apparatus including same}

본 발명은 약액 회수 부재 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체를 제조하는 데 사용될 수 있는 약액 회수 부재 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical liquid collecting member and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to a chemical liquid collecting member that can be used to manufacture semiconductors and a substrate processing apparatus including the same.

종래에 반도체 웨이퍼 세정 공정을 위한 세정 방식은 크게 건식 세정 방식 및 습식(Wet) 세정 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 세정 방식은 여러 가지 약액을 이용한 세정 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식(batch type) 세정 장치와 낱장 단위로 기판을 세정하는 매엽식(single wafer type) 세정 장치로 구분된다.Conventionally, cleaning methods for semiconductor wafer cleaning processes can be largely divided into dry cleaning methods and wet cleaning methods. Among them, the wet cleaning method is a cleaning method using various chemical solutions, It is divided into a batch type cleaning device and a single wafer type cleaning device that cleans substrates in a sheet unit.

배치식 세정 장치와 관련하여 종래에 반도체 웨이퍼 등을 액체 세정하는 방법으로서는 복수의 세정 탱크가 연속해서 배열되어 이루어지는 액체 벤치(wet bench)형의 세정 탱크에 대하여, 캐리어 카세트에 수납한 복수 매의 웨이퍼를 침지 시키거나 또는 캐리어 카세트를 생략한 상태로 하여 직접적으로 복수 매의 웨이퍼를 반송장치에 의해 차례로 침지시켜 처리하는 이른바 배치(batch)식 액체 세정이 주류를 이루었다.Regarding the batch type cleaning apparatus, conventionally, as a method of liquid cleaning semiconductor wafers, etc., a plurality of wafers stored in a carrier cassette is used in a wet bench type cleaning tank in which a plurality of cleaning tanks are continuously arranged. So-called batch-type liquid cleaning, in which a plurality of wafers are directly immersed in a state in which the wafers are immersed or the carrier cassette is omitted, in order by a transfer device, has become mainstream.

상기와 같이 배치식 세정 장치는 세정액이 수용된 세정조에 복수의 기판을 한꺼번에 침지시켜서 오염원을 제거한다. 그러나, 기존의 배치식 세정 장치는 기판의 대형화 추세에 대한 대응이 용이하지 않고, 세정액의 사용이 많다는 단점이 있다. 또한 배치식 세정 장치에서 세정 공정 중에 기판이 파손될 경우 세정조 내에 있는 기판 전체에 영향을 미치게 되므로 다량의 기판 불량이 발생할 수 있는 위험이 있다.As described above, the batch type cleaning apparatus removes contamination sources by immersing a plurality of substrates at once in a cleaning tank containing a cleaning solution. However, the existing batch-type cleaning apparatus has disadvantages in that it is not easy to cope with the trend of increasing the size of the substrate and that a large amount of cleaning liquid is used. In addition, when a substrate is damaged during a cleaning process in a batch-type cleaning apparatus, it affects the entire substrate in the cleaning tank, so there is a risk that a large number of defective substrates may occur.

한편, 반도체 장치도 서브마이크론 시대를 맞이하여 장치의 미세화 및 고집적화에 수반하여 웨이퍼의 표면에도 극히 높은 청정도가 요구되고 있는 바, 상기의 배치식 액체 세정과는 다르게 보다 높은 청정도의 요구를 만족시키는 액체 세정 기술로서, 밀폐된 세정 하우징 내에서 카세트에 내장되어 있지 않은 웨이퍼를 1매씩 액체 세정하는 매엽식 액체세정이 제안되고 있다.On the other hand, semiconductor devices also meet the sub-micron era, and with the miniaturization and high integration of devices, extremely high cleanliness is required on the surface of wafers. As a cleaning technique, a single-wafer type liquid cleaning is proposed in which wafers not contained in a cassette are liquid-cleaned one by one in a sealed cleaning housing.

매엽식 세정 장치는 낱장의 기판 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액을 분사함으로써, 기판의 회전에 의한 원심력 및 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염원을 제거하는 스핀 방식으로 세정이 진행된다.The single-wafer type cleaning device is a method of processing in units of substrates. It is a spin method that removes contaminants by spraying cleaning liquid on the surface of the substrate rotated at high speed, using the centrifugal force caused by the rotation of the substrate and the pressure caused by the spraying of the cleaning liquid. cleaning is in progress.

통상적으로 매엽식 세정 장치는 기판이 수용되어 세정 공정이 수행되는 챔버와 기판을 고정시킨 상태로 회전하는 스핀척 및 기판에 약액, 린스액, 건조가스 등을 포함하는 세정액을 공급하기 위한 노즐 어셈블리를 포함하게 되는데, 세정 공정 동안 노즐 어셈블리에서 기판 상으로 분사된 후에 기판 표면으로부터 비산하는 세정액은 보울에서 회수될 수 있다.In general, a single-wafer type cleaning apparatus includes a chamber in which a substrate is accommodated and a cleaning process is performed, a spin chuck that rotates while the substrate is fixed, and a nozzle assembly for supplying a cleaning liquid including a chemical liquid, a rinse liquid, and a drying gas to the substrate. During the cleaning process, the cleaning liquid sprayed from the nozzle assembly onto the substrate and then splashed from the substrate surface may be recovered in the bowl.

한편, 보울을 따라 흘러내리는 약액은 시간에 따라 건조하게 되는데, 이때 솔벤트가 기화됨에 따라 약액 내부의 고분자 물질이 중합되어 고체를 형성하게 된다. 이 고체는 약액 상태와 상이하게 소수성을 띄게 되어 소수성 파트에 강한 부착력을 가지게 된다. 기판은 건조된 고분자 물질에 의해 오염될 수 있어서 일정 주기로 오염된 파트의 세정이 필요하다. 그러나, 세정 작업에 의해 챔버가 일정 시간 동안 멈추게 되면, 생산성이 떨어짐과 동시에 추가적인 세정액 사용으로 설비의 관리비가 증가하게 될 수 있다.On the other hand, the chemical liquid flowing down the bowl is dried over time, and at this time, as the solvent vaporizes, the polymer material inside the chemical liquid is polymerized to form a solid. This solid becomes hydrophobic differently from the chemical liquid state and has strong adhesion to the hydrophobic part. Since the substrate may be contaminated by the dried polymer material, cleaning of the contaminated part is required at regular intervals. However, if the chamber is stopped for a certain period of time due to the cleaning operation, productivity may decrease and maintenance cost of the facility may increase due to the additional use of cleaning liquid.

한국 공개특허공보 제10-2021-0108697호(2021.09.03)Korean Patent Publication No. 10-2021-0108697 (2021.09.03)

본 발명의 목적은 기판의 오염을 방지할 수 있는 약액 회수 부재 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a chemical solution recovery member capable of preventing contamination of a substrate and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명의 일 측면에 따른 약액 회수 부재는 회전하는 기판으로부터 비산되는 약액을 회수하는 몸체 부재 및 상기 몸체 부재에서 약액이 접촉되는 면에 형성되고, 라인 형상으로 이루어져서 서로 이격되게 위치되고, 경사지게 형성되는 단위 라인을 포함하는 친수성 패턴막을 포함한다.According to one aspect of the present invention, the chemical liquid collecting member is formed on a body member that recovers chemical liquid scattered from a rotating substrate and a surface of the body member in contact with the chemical liquid, is formed in a line shape, is positioned apart from each other, and is formed at an angle. and a hydrophilic patterned film including unit lines.

한편, 상기 단위 라인의 경사각은 가상의 수직 방향의 기준선에 대해 30도 내지 60도일 수 있다.Meanwhile, an inclination angle of the unit line may be 30 degrees to 60 degrees with respect to a virtual vertical reference line.

한편, 상기 단위 라인의 경사각은 45도일 수 있다.Meanwhile, an inclination angle of the unit line may be 45 degrees.

한편, 서로 인접한 두 개의 단위 라인 사이의 간격은 상기 단위 라인의 폭의 1배 내지 3배의 범위에 포함될 수 있다.Meanwhile, an interval between two unit lines adjacent to each other may be included in a range of 1 to 3 times the width of the unit line.

한편, 서로 인접한 두 개의 단위 라인 사이의 간격은 상기 단위 라인의 폭과 동일할 수 있다.Meanwhile, a distance between two unit lines adjacent to each other may be the same as a width of the unit line.

본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하고, 기판을 회전시키는 회전 유닛, 상기 회전 유닛으로 약액을 토출하는 약액 토출 유닛 및 상기 회전 유닛을 감싸도록 설치되고, 상기 회전 유닛에서 비산되는 약액을 회수하는 약액 회수 부재를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention is installed to surround a rotation unit supporting a substrate and rotating the substrate, a chemical discharge unit discharging a chemical solution to the rotation unit, and surrounding the rotation unit, and a chemical liquid collecting member for recovering the chemical liquid.

한편, 상기 친수성 패턴막은 기판의 회전 방향을 따라서 하향 경사지도록 이루어질 수 있다.Meanwhile, the hydrophilic pattern layer may be formed to be inclined downward along the rotational direction of the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 약액 회수 부재는 약액이 친수성 패턴막에 의해 몸체 부재의 내벽면을 따라서 신속하게 흘러내릴 수 있다. 이에 따라, 약액이 몸체 부재의 내벽면에 잔류하여 건조되는 것을 방지할 수 있고, 기판이 건조된 약액에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.In the chemical solution collecting member according to an embodiment of the present invention, the chemical solution can quickly flow down along the inner wall surface of the body member by the hydrophilic patterned film. Accordingly, it is possible to prevent the chemical solution from remaining on the inner wall surface of the body member and drying, and preventing the substrate from being contaminated by the dried chemical solution.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 회수 부재가 설치될 수 있는 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 약액 회수 부재에서 친수성 패턴막이 형성된 부분을 도시한 도면이다.
도 3은, 도 1의 기판 처리 장치에서 Ⅱ-Ⅱ라인을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 약액이 친수성 패턴막에 의해 흘러내리는 것을 도시한 도면이다.
도 5는 약액 회수 부재에서 서로 인접한 단위 라인을 확대하여 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus in which a liquid chemical recovery member according to an embodiment of the present invention can be installed.
2 is a view showing a portion where a hydrophilic patterned film is formed in the chemical solution collecting member.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II-II in the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
4 is a view showing that the chemical solution flows down through the hydrophilic patterned film.
5 is an enlarged view illustrating unit lines adjacent to each other in the chemical liquid collecting member.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in representative embodiments using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the representative embodiments will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only a case where it is “directly connected” but also a case where it is “indirectly connected” through another member. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

본 발명의 일 실시예에 따른 약액 회수 부재를 설명하기에 앞서, 약액 회수 부재가 설치될 수 있는 기판 처리 장치에 대해 우선적으로 설명하기로 한다.Prior to describing the chemical liquid collecting member according to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus in which the chemical liquid collecting member can be installed will be first described.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는 회전 유닛(200), 약액 토출 유닛(300) 및 약액 회수 부재(100)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , a substrate processing apparatus 1000 includes a rotating unit 200 , a chemical liquid ejection unit 300 and a chemical liquid collecting member 100 .

회전 유닛(200)은 기판(S)을 지지한다. 회전 유닛(200)은 기판(S)을 회전시킨다. 회전 유닛(200)은 위에서 바라볼 때 원형으로 이루어진 상부면을 포함할 수 있다. 기판(S)이 회전 유닛(200)의 상부면에 안착될 수 있다. 복수의 지지 핀이 회전 유닛(200) 상에 설치되어 기판(S)을 지지할 수 있다.The rotating unit 200 supports the substrate (S). The rotating unit 200 rotates the substrate (S). The rotation unit 200 may include a circular upper surface when viewed from above. The substrate S may be seated on the upper surface of the rotation unit 200 . A plurality of support pins may be installed on the rotation unit 200 to support the substrate S.

회전 유닛(200)의 상부면이 회전되면, 기판(S)도 회전될 수 있다. 약액(M)이 기판(S)의 중심에 토출되면, 약액(M)은 원심력에 의하여 기판(S)의 외곽까지 퍼질 수 있다.When the upper surface of the rotating unit 200 is rotated, the substrate S may also be rotated. When the chemical liquid M is discharged to the center of the substrate S, the chemical liquid M may spread to the outer periphery of the substrate S by centrifugal force.

약액 토출 유닛(300)은 상기 회전 유닛(200)으로 약액(M)을 토출한다. 약액 토출 유닛(300)은 저장 탱크(미도시)에 저장된 약액(M)을 펌핑하여 기판(S)에 토출할 수 있다.The chemical liquid discharge unit 300 discharges the chemical liquid M to the rotating unit 200 . The chemical solution discharge unit 300 may discharge the chemical solution M stored in the storage tank (not shown) to the substrate S by pumping it.

약액(M)은 다양한 목적으로 사용될 수 있고, 약액의 일례로 불산(HF), 황산(H3SO4), 질산(HNO3), 인산(H3PO4), 및 SC-1 용액(수산화암모늄(NH4OH), 과산화수소(H2O2) 및 물(H2O)의 혼합액) 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. 여기서, 기판 처리 장치(1000)가 기판(S)을 식각하는 식각 공정을 실시하는 경우, 상기 약액 토출 유닛(300)에서 토출되는 약액은 인산 수용액일 수 있다.The chemical solution (M) can be used for various purposes, and examples of the chemical solution include hydrofluoric acid (HF), sulfuric acid (H3SO4), nitric acid (HNO3), phosphoric acid (H3PO4), and SC-1 solution (ammonium hydroxide (NH4OH), hydrogen peroxide ( It may be at least one selected from the group consisting of H2O2) and water (H2O). Here, when the substrate processing apparatus 1000 performs an etching process of etching the substrate S, the chemical discharged from the chemical discharge unit 300 may be an aqueous phosphoric acid solution.

그리고, 세정에 사용되는 약액으로는 탈이온수(DIW)가 사용될 수 있고, 건조에 사용되는 가스로는 질소(N2), 이소프로필 알코올(IPA: IsoPropyl Aalcohol) 등이 사용될 수 있다.In addition, deionized water (DIW) may be used as a chemical liquid used for cleaning, and nitrogen (N2), isopropyl alcohol (IPA), or the like may be used as a gas used for drying.

약액 회수 부재(100)는 상기 회전 유닛(200)을 감싸도록 설치된다. 약액 회수 부재(100)는 상기 회전 유닛(200)에서 비산되는 약액(M)을 회수한다. 더욱 상세하게 설명하면, 약액 회수 부재(100)는 상기 회전 유닛(200)의 둘레 전체를 감싸도록 설치되고, 회전 유닛(200)에서 비산되는 약액(M)을 회수할 수 있다.The chemical solution collecting member 100 is installed to surround the rotating unit 200 . The chemical solution collecting member 100 collects the chemical solution M scattered from the rotating unit 200 . More specifically, the chemical solution collecting member 100 is installed to surround the entire circumference of the rotation unit 200 and can recover the chemical solution M scattered from the rotation unit 200 .

약액 회수 부재(100)의 외부 형상은 일례로 상부의 일부분이 개구된 블럭 형상일 수 있다. 약액 회수 부재(100)에서 개구된 상부는 기판(S)을 로딩 및 언로딩하기 위한 출입구로 이용될 수 있다.The external shape of the chemical liquid collecting member 100 may be, for example, a block shape in which a part of an upper part is opened. An upper part opened in the chemical solution recovery member 100 may be used as an entrance for loading and unloading the substrate S.

이러한 약액 회수 부재(100)는 공정에 사용된 약액(M)들 중 서로 상이한 약액(M)을 분리하고 회수한다. 이를 위한 약액 회수 부재(100)는 다양한 종류의 약액(M)이 각각 유입되는 복수의 유입구를 포함할 수 있다.The chemical solution collecting member 100 separates and recovers different chemical solutions M among the chemical solutions M used in the process. For this purpose, the chemical solution collecting member 100 may include a plurality of inlets through which various kinds of chemical solutions M are respectively introduced.

복수의 유입구 각각은 상하 방향으로 나란하게 위치될 수 있다. 즉, 각각의 유입구는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다.Each of the plurality of inlets may be positioned side by side in a vertical direction. That is, the respective inlets may be located at different heights.

기판(S)을 처리하는 과정에서, 다양한 종류의 약액(M)들 각각은 약액 회수 부재(100)의 특정 공간에 유입되어 저장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 유입구 각각에 유입된 약액(M)은 미도시된 회수 라인을 통하여 외부의 약액(M) 재생부(미도시)로 제공되어 재사용될 수 있다. 약액 재생부는 사용된 약액(M)의 농도 조절과 온도 조절, 그리고 오염 물질의 필터링 등을 수행하여 재사용이 가능하도록 약액(M)을 재생시키는 장치일 수 있다.In the process of processing the substrate S, each of the various types of chemical liquids M may flow into and be stored in a specific space of the chemical liquid collecting member 100 . For example, the chemical solution M introduced into each of the plurality of inlets may be supplied to an external chemical solution M regeneration unit (not shown) through a recovery line (not shown) and reused. The chemical solution regeneration unit may be a device that regenerates the chemical solution M so that it can be reused by performing concentration control, temperature control, and filtering of contaminants of the used chemical solution M.

기판(S)을 처리하는 과정에서 발생된 파티클 등에 의해 오염 물질이 약액 회수 부재(100)에 생성되거나, 잔류하는 약액(M)으로부터 퓸(Fume)과 같은 오염 물질이 생성될 수 있다. 이와 같은 오염 물질은 약액 재생부에 의해 재생되어, 이후, 공정에서 기판(S)이 오염되는 것이 방지될 수 있다.Contaminants such as fume may be generated in the liquid chemical collecting member 100 due to particles generated in the process of processing the substrate S, or pollutants such as fume may be generated from the remaining chemical liquid M. Such contaminants are regenerated by the liquid chemical regenerating unit, and contamination of the substrate S may be prevented in subsequent processes.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 회수 부재(100)에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the chemical liquid collecting member 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 회수 부재(100)는 몸체 부재(110)와 친수성 패턴막(120)을 포함한다.Referring to FIG. 2 , the chemical solution collecting member 100 according to an embodiment of the present invention includes a body member 110 and a hydrophilic patterned film 120 .

몸체 부재(110)는 회전하는 기판(S)으로부터 비산되는 약액(M)을 회수한다. 몸체 부재(110)는 상측이 개구된 원통형상일 수 있다.The body member 110 collects the liquid chemical M scattered from the rotating substrate S. The body member 110 may have a cylindrical shape with an open upper side.

친수성 패턴막(120)은 상기 몸체 부재(110)에서 약액(M)이 접촉되는 면에 형성된다. 친수성 패턴막(120)은 라인 형상으로 이루어져서 서로 이격되게 위치되고, 경사지게 형성되는 단위 라인(121)을 포함한다. 이러한 친수성 패턴막(120)은 몸체 부재(110)의 내벽면에 스프라이프 형태로 형성된 것일 수 있다.The hydrophilic pattern film 120 is formed on the surface of the body member 110 in contact with the chemical liquid M. The hydrophilic pattern film 120 includes unit lines 121 formed in a line shape, spaced apart from each other, and formed at an angle. The hydrophilic pattern film 120 may be formed in a stripe shape on the inner wall surface of the body member 110 .

한편, 상기 단위 라인(121)의 경사각은 가상의 수직 방향의 기준선에 대해 30도 내지 60도일 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 단위 라인(121)의 경사각은 45도일 수 있다. 이에 따라, 몸체 부재(110)로 비산된 약액(M)이 단위 라인(121)을 따라서, 자연스럽게 흘러내릴 수 있다.Meanwhile, an inclination angle of the unit line 121 may be 30 degrees to 60 degrees with respect to a virtual vertical reference line. More specifically, the inclination angle of the unit line 121 may be 45 degrees. Accordingly, the liquid chemical M scattered to the body member 110 may flow down naturally along the unit line 121 .

한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 친수성 패턴막(120)은 기판(S)의 회전 방향을 따라서 하향 경사지도록 이루어질 수 있다. 기판(S)으로부터 비산되는 약액(M)이 중력에 의해 점차 아래 방향으로 낙하된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 4 , the hydrophilic pattern layer 120 may be inclined downward along the rotational direction of the substrate S. The chemical liquid M scattered from the substrate S gradually falls downward due to gravity.

친수성 패턴막(120)은 약액(M)이 낙하하는 경로와 대응되도록 경사지게 형성되어 있으므로, 약액(M)이 친수성 패턴막(120)에 의해 몸체 부재(110)의 내벽면을 따라서 신속하게 흘러내릴 수 있다. 이에 따라, 약액(M)이 몸체 부재(110)의 내벽면에 잔류하여 건조되는 것을 방지할 수 있고, 기판(S)이 건조된 약액(M)에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.Since the hydrophilic pattern film 120 is inclined to correspond to the path on which the chemical solution M falls, the chemical solution M can quickly flow down along the inner wall surface of the body member 110 by the hydrophilic pattern film 120. can Accordingly, it is possible to prevent the chemical solution M from remaining on the inner wall surface of the body member 110 and drying, and preventing the substrate S from being contaminated by the dried chemical solution M.

한편, 도 5를 참조하면, 친수성 패턴막(120)에서 서로 인접한 두 개의 단위 라인(121) 사이의 간격(D)은 상기 단위 라인(121)의 폭(T)의 1배 내지 3배의 범위에 포함될 수 있다. 그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 서로 인접한 두 개의 단위 라인(121) 사이의 간격(D)은 상기 단위 라인(121)의 폭(T)과 동일한 것도 가능할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 5 , the distance D between two unit lines 121 adjacent to each other in the hydrophilic pattern film 120 ranges from 1 to 3 times the width T of the unit line 121. can be included in Also, although not shown in the drawing, the distance D between two unit lines 121 adjacent to each other may be the same as the width T of the unit line 121 .

서로 인접한 두 개의 단위 라인(121) 사이의 간격(D)이 상기 단위 라인(121)의 폭(T)의 3배를 초과하는 경우, 약액(M)이 친수성 패턴막(120)과 충분히 접촉하지 못하게 되면서 몸체 부재(110)에 부착될 수 있다. 그리고, 상기와 다르게 친수성 패턴막이 몸체 부재(110)의 내벽면 전체에 형성되도록 이루어진 경우, 약액(M)이 자연스럽게 비산되는 방향이 아니라, 약액(M)이 친수성 패턴막에 부딪히면서 전방향으로 퍼지면서 약액(M)이 다른 곳으로 재차 비산될 수 있다.When the distance D between two adjacent unit lines 121 exceeds three times the width T of the unit line 121, the chemical solution M does not sufficiently contact the hydrophilic pattern film 120. It can be attached to the body member 110 while not being able to. And, unlike the above, when the hydrophilic pattern film is formed on the entire inner wall surface of the body member 110, the chemical liquid M is not naturally scattered, but the chemical liquid M spreads in all directions while colliding with the hydrophilic pattern film. The chemical liquid M may be scattered again to another location.

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings and detailed description of the present invention referred to so far are only examples of the present invention, which are only used for the purpose of explaining the present invention, but are limited in meaning or claims. It is not intended to limit the scope of the invention described in the scopes. Therefore, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1000: 기판 처리 장치
100: 약액 회수 부재
110: 몸체 부재
120: 친수성 패턴막
121: 단위 라인
200: 회전 유닛
300: 약액 토출 유닛
M: 약액
S: 기판1000: substrate processing device
100: chemical solution collection member
110: body member
120: hydrophilic pattern film
121 unit line
200: rotation unit
300: chemical liquid discharge unit
M: chemical solution
S: substrate

Claims (7)

회전하는 기판으로부터 비산되는 약액을 회수하는 몸체 부재; 및
상기 몸체 부재에서 약액이 접촉되는 면에 형성되고, 라인 형상으로 이루어져서 서로 이격되게 위치되고, 경사지게 형성되는 단위 라인을 포함하는 친수성 패턴막;을 포함하는 약액 회수 부재.a body member that recovers chemical liquid scattered from the rotating substrate; and
and a hydrophilic pattern film formed on a surface of the body member in contact with the liquid medicine, formed in a line shape, spaced apart from each other, and including unit lines formed at an angle. 제1항에 있어서,
상기 단위 라인의 경사각은 가상의 수직 방향의 기준선에 대해 30도 내지 60도인 약액 회수 부재.According to claim 1,
An inclination angle of the unit line is 30 degrees to 60 degrees with respect to a reference line in a virtual vertical direction. 제2항에 있어서,
상기 단위 라인의 경사각은 45도인 약액 회수 부재.According to claim 2,
The chemical liquid collecting member wherein the unit line has an inclination angle of 45 degrees. 제1항에 있어서,
서로 인접한 두 개의 단위 라인 사이의 간격은 상기 단위 라인의 폭의 1배 내지 3배의 범위에 포함되는 약액 회수 부재.According to claim 1,
A gap between two unit lines adjacent to each other is within a range of 1 to 3 times the width of the unit line. 제4항에 있어서,
서로 인접한 두 개의 단위 라인 사이의 간격은 상기 단위 라인의 폭과 동일한 약액 회수 부재.According to claim 4,
A chemical liquid collecting member in which a distance between two unit lines adjacent to each other is equal to a width of the unit line. 기판을 지지하고, 기판을 회전시키는 회전 유닛;
상기 회전 유닛으로 약액을 토출하는 약액 토출 유닛; 및
상기 회전 유닛을 감싸도록 설치되고, 상기 회전 유닛에서 비산되는 약액을 회수하는 약액 회수 부재;를 포함하고,
상기 약액 회수 부재는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 약액 회수 부재인 기판 처리 장치.a rotation unit that supports the substrate and rotates the substrate;
a chemical liquid ejection unit discharging a chemical liquid to the rotating unit; and
A chemical solution collecting member installed to surround the rotation unit and recovering the chemical solution scattered from the rotation unit;
The chemical liquid collecting member is a substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4. 제6항에 있어서,
상기 친수성 패턴막은 기판의 회전 방향을 따라서 하향 경사지도록 이루어진 기판 처리 장치.According to claim 6,
The hydrophilic pattern film is a substrate processing apparatus made to be inclined downward along the rotation direction of the substrate.
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