KR20230091394A - Cooling apparatus and this using of cooling system - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열 전도성이 높은 냉각판을 이용하여 냉각파이프를 냉각시킴으로써 물을 보다 효과적으로 냉각시킬 수 있는 냉각장치 및 이를 이용한 냉각시스템에 관한 것이다.
이를 위해 냉각장치는 내부에 물이 순환하면서 복수개의 파이프 연결재로 연결되는 제1 냉각파이프 및 상기 제1 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제1 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제1 냉각판을 포함하는 제1 냉각모듈, 내부에 물이 순환하면서 복수개의 파이프 연결재로 연결되는 제2 냉각파이프 및 상기 제2 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제2 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제2 냉각판을 포함하는 제2 냉각모듈 및 상기 제1 냉각모듈과 상기 제2 냉각모듈 사이에 배치되고, 상기 제1 냉각판과 상기 제2 냉각판 사이에 조립되는 증발기를 포함한다.The present invention relates to a cooling device capable of more effectively cooling water by cooling a cooling pipe using a cooling plate having high thermal conductivity, and a cooling system using the same.
To this end, the cooling device has a first cooling pipe connected to a plurality of pipe connectors while water circulates therein, and a pair of aluminum assembled on both sides of the first cooling pipe to cool the water by cooling the first cooling pipe. A first cooling module including a first cooling plate made of a plate material, a second cooling pipe connected to a plurality of pipe connectors while water circulates therein, and assembled on both sides of the second cooling pipe to form the second cooling pipe. A second cooling module including a second cooling plate made of a pair of aluminum plates for cooling water and disposed between the first cooling module and the second cooling module, wherein the first cooling plate and the second cooling module It includes an evaporator assembled between cooling plates.

Description

냉각장치 및 이를 이용한 냉각시스템{COOLING APPARATUS AND THIS USING OF COOLING SYSTEM}Cooling device and cooling system using the same {COOLING APPARATUS AND THIS USING OF COOLING SYSTEM}

본 발명은 냉각장치 및 이를 이용한 냉각시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device and a cooling system using the same.

일반적으로 냉수를 만들기 위해서는 냉수탱크를 설치하고, 상기 냉수탱크를 냉각시켜 냉수탱크 내부의 물을 냉각시킨 후, 냉수를 만들어 외부로 추출시킨다.In general, in order to make cold water, a cold water tank is installed, the cold water tank is cooled to cool the water inside the cold water tank, and then the cold water is made and extracted to the outside.

그러나, 상기의 경우 냉수탱크에 물이 장기간 방치될 수 있기 때문에 물이 외부 공기와 접촉되어 오염될 수 있다. 이에 따라 종래에는 냉수를 외부 공기와 접촉시키지 않고 냉각파이프로 물을 흘려주는 순간 냉각방식을 많이 사용하고 있는 추세이다.However, in the above case, since water may be left in the cold water tank for a long period of time, the water may come into contact with outside air and be contaminated. Accordingly, in the related art, an instantaneous cooling method in which water is flowed through a cooling pipe without contacting cold water with external air has been widely used.

상기와 같이 냉수를 만들기 위해서는 냉각탱크 내에 냉각 매질(주로 물)을 충진하고, 그 속에 냉각파이프를 설치하여 냉각 매질을 냉각시켜 냉각파이프를 냉각시킴으로써 냉각파이프 내부의 물을 냉각시킬 수 있다.In order to make cold water as described above, a cooling medium (mainly water) is filled in a cooling tank, and a cooling pipe is installed therein to cool the cooling medium to cool the cooling pipe, thereby cooling the water inside the cooling pipe.

종래의 냉각장치는 압축기(Compressor)가 동작하면 냉매가 방열판인 응축기(Wire Condenser)에서 방열하고 냉각 응축된 냉매가 증발기(Evaporator)에서 기화되면서 냉각탱크를 냉각시키고, 기화된 냉매는 다시 압축기로 되돌아와서 다시 압축되어 방열판으로 이송되는 과정을 반복한다.In the conventional cooling system, when the compressor operates, the refrigerant dissipates heat from the condenser, which is a heat sink, and the cooled and condensed refrigerant is vaporized in the evaporator to cool the cooling tank, and the vaporized refrigerant returns to the compressor. The process of being compressed again and transported to the heat sink is repeated.

이를 통해 냉각탱크를 냉각시키고 냉각된 냉각탱크의 냉각 매질(물)을 냉각시켜 냉각코일을 냉각시킴으로써 투입된 물을 냉각시킨 후, 출수하게 된다.Through this, the cooling tank is cooled and the cooling medium (water) of the cooled cooling tank is cooled to cool the cooling coil, thereby cooling the input water and then discharging water.

종래의 또 다른 냉각장치는 냉각탱크를 냉각시키는 것이 아니고, 증발기가 냉각탱크 내부에 위치하여 냉각매질(물)을 직접 냉각시키는 방식이다.Another conventional cooling device does not cool the cooling tank, but instead uses an evaporator located inside the cooling tank to directly cool the cooling medium (water).

상기와 같은 종래의 냉각장치는 냉각 매질을 물을 사용하기 때문에 물이 부패할 수 있고, 먼지 등의 유입으로 물이 오염되며, 물의 증발로 인하여 사용 도중 확인을 통해 물을 보충하여야 하는 불편함이 있다.Since the conventional cooling device as described above uses water as a cooling medium, the water may be corrupted, the water may be contaminated due to inflow of dust, and the inconvenience of supplementing water through confirmation during use due to evaporation of water there is.

또한, 상기 냉각장치를 이용하는 제품이 사용중에 전도되는 경우, 냉각 매질인 물이 제품에서 흘러나와 제품을 손상시키고, 제품이 설치된 바닥을 손상시킬 수 있다.In addition, when a product using the cooling device is overturned during use, water as a cooling medium flows out of the product and damages the product and damages the floor on which the product is installed.

상기 제품에 냉수 사용 용량을 키우기 위해서는 냉각탱크의 금형을 다시 만들어야하기 때문에 제품의 새로운 투자비가 발생하고 제품 호환성이 없는 문제가 있다.In order to increase the cold water capacity of the product, a mold for the cooling tank must be remade, resulting in new investment costs and product incompatibility.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 열 전도성이 높은 냉각판을 이용하여 냉각파이프를 냉각시킴으로써 물을 보다 효과적으로 냉각시킬 수 있는 냉각장치 및 이를 이용한 냉각시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a cooling device that can more effectively cool water by cooling a cooling pipe using a cooling plate with high thermal conductivity and a cooling system using the same .

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 냉각장치는 내부에 물이 순환하면서 복수개의 파이프 연결재로 연결되는 제1 냉각파이프 및 상기 제1 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제1 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제1 냉각판을 포함하는 제1 냉각모듈, 내부에 물이 순환하면서 복수개의 파이프 연결재로 연결되는 제2 냉각파이프 및 상기 제2 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제2 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제2 냉각판을 포함하는 제2 냉각모듈 및 상기 제1 냉각모듈과 상기 제2 냉각모듈 사이에 배치되고, 상기 제1 냉각판과 상기 제2 냉각판 사이에 조립되는 증발기를 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment for achieving the above object of the present invention, the cooling device according to the present invention has a first cooling pipe connected to a plurality of pipe connectors while water circulates therein, and both sides of the first cooling pipe. A first cooling module including a first cooling plate made of a pair of aluminum plates assembled to cool water by cooling the first cooling pipe, and a second cooling pipe connected to a plurality of pipe connectors while water circulates therein And a second cooling module including a second cooling plate made of a pair of aluminum plates assembled on both sides of the second cooling pipe to cool the second cooling pipe to cool water, and the first cooling module and the It may include an evaporator disposed between the second cooling modules and assembled between the first cooling plate and the second cooling plate.

상기 제1 냉각판은 상기 제1 냉각파이프의 외측에 배치되어 상기 제1 냉각파이프에 조립되는 제1 외측 냉각판 및 상기 제1 냉각파이프의 내측에 배치되어 상기 제1 냉각파이프에 조립되는 제1 내측 냉각판을 포함하고, 상기 제1 외측 냉각판과 상기 제1 내측 냉각판의 조립으로 상기 제1 냉각파이프를 수용할 수 있다.The first cooling plate includes a first outer cooling plate disposed outside the first cooling pipe and assembled to the first cooling pipe, and a first cooling plate disposed inside the first cooling pipe and assembled to the first cooling pipe. An inner cooling plate may be included, and the first cooling pipe may be accommodated by assembling the first outer cooling plate and the first inner cooling plate.

상기 제1 외측 냉각판 및 상기 제1 내측 냉각판은 상기 제1 냉각파이프와의 조립면에 각각 조립홈이 형성되어 상기 제1 냉각파이프를 수용함과 동시에 상기 제1 외측 냉각판과 상기 제1 내측 냉각판이 서로 접촉될 수 있다.The first outer cooling plate and the first inner cooling plate each have an assembly groove formed on an assembly surface with the first cooling pipe to accommodate the first cooling pipe and to accommodate the first outer cooling plate and the first cooling pipe. The inner cooling plates may be in contact with each other.

상기 제2 냉각판은 상기 제2 냉각파이프의 외측에 배치되어 상기 제2 냉각파이프에 조립되는 제2 외측 냉각판 및 상기 제2 냉각파이프의 내측에 배치되어 상기 제2 냉각파이프에 조립되는 제2 내측 냉각판을 포함하고, 상기 제2 외측 냉각판과 상기 제2 내측 냉각판의 조립으로 상기 제2 냉각파이프를 수용할 수 있다.The second cooling plate includes a second outer cooling plate disposed outside the second cooling pipe and assembled to the second cooling pipe, and a second cooling plate disposed inside the second cooling pipe and assembled to the second cooling pipe. An inner cooling plate may be included, and the second cooling pipe may be accommodated by assembling the second outer cooling plate and the second inner cooling plate.

상기 제2 외측 냉각판 및 상기 제2 내측 냉각판은 상기 제2 냉각파이프와의 조립면에 각각 조립홈이 형성되어 상기 제2 냉각파이프를 수용함과 동시에 상기 제2 외측 냉각판과 상기 제2 내측 냉각판이 서로 접촉될 수 있다.The second outer cooling plate and the second inner cooling plate each have an assembly groove formed on an assembly surface with the second cooling pipe to accommodate the second cooling pipe and to accommodate the second outer cooling plate and the second cooling pipe. The inner cooling plates may be in contact with each other.

상기 증발기는 상기 제1 내측 냉각판과 상기 제2 내측 냉각판 사이에 조립되어 상기 증발기로 상기 제1 냉각모듈과 상기 제2 냉각모듈을 동시에 냉각시킬 수 있다.The evaporator may be assembled between the first inner cooling plate and the second inner cooling plate to simultaneously cool the first cooling module and the second cooling module with the evaporator.

또한, 본 발명에 따른 냉각시스템은 압축기, 상기 압축기에서 냉매를 전달받는 응축기, 상기 응축기에서 전달받은 냉매를 냉각시키는 증발기, 상기 증발기의 일측에 구비되고, 제1 냉각파이프 및 상기 제1 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제1 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제1 냉각판을 포함하는 제1 냉각모듈 및 제2 냉각파이프 및 상기 제2 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제2 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제2 냉각판을 포함하는 제2 냉각모듈을 포함할 수 있다.In addition, the cooling system according to the present invention includes a compressor, a condenser receiving refrigerant from the compressor, an evaporator cooling the refrigerant received from the condenser, provided on one side of the evaporator, and a first cooling pipe and a first cooling pipe. A first cooling module including a first cooling plate made of a pair of aluminum plates assembled on both sides to cool water by cooling the first cooling pipe, and a second cooling pipe and both sides of the second cooling pipe It may include a second cooling module including a second cooling plate made of a pair of aluminum plates assembled to cool water by cooling the second cooling pipe.

상기 제1 냉각모듈과 상기 제2 냉각모듈 외측에 별도의 냉각모듈을 적층하여 냉각장치의 냉각 용량을 증가시킬 수 있다.A cooling capacity of the cooling device may be increased by stacking separate cooling modules outside the first cooling module and the second cooling module.

본 발명에 따른 냉각장치 및 이를 이용한 냉각시스템에 따르면, 열 전도성이 높은 알루미늄 재질의 냉각판을 이용하여 냉각파이프를 냉각시킴으로써 물의 냉각효율을 높여줄 수 있다.According to the cooling device and cooling system using the cooling device according to the present invention, the cooling efficiency of water can be increased by cooling the cooling pipe using a cooling plate made of aluminum having high thermal conductivity.

또한, 냉각 매질인 물을 사용하지 않고 냉각장치를 구성함으로써 물 관리에 따른 제반 불편함을 해소할 수 있다.In addition, by configuring the cooling device without using water as a cooling medium, it is possible to solve various inconveniences caused by water management.

또한, 냉각 제품의 용량 증대 시 냉각 용량에 따라 냉각판을 적층시켜 냉각 제품에 신속히 대응할 수 있고, 냉각판이 블록 형태를 이루기 때문에 제품 내부에 설치 시 불필요 공간(Dead Space)이 발생하지 않는 장점이 있다.In addition, when the capacity of a cooling product is increased, it is possible to quickly respond to the cooling product by stacking cooling plates according to the cooling capacity, and since the cooling plate is in the form of a block, there is an advantage in that no dead space is created when installed inside the product. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A-A 선을 따라 절개하여 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각시스템을 도시한 도면이다.1 is a view showing a cooling device according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing the structure of a cooling device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view cut along line AA of FIG. 1 .
4 is a diagram showing a cooling system according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 냉각장치 및 이를 이용한 냉각시스템의 일 실시예를 설명한다. 이때, 본 발명은 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명확하게 하기 위해 생략될 수 있다.Hereinafter, an embodiment of a cooling device and a cooling system using the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. At this time, the present invention is not limited or limited by the examples. In addition, in describing the present invention, detailed descriptions of well-known functions or configurations may be omitted to clarify the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치를 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각장치의 구조를 도시한 도면이다. 도 3은 도 1의 A-A 선을 따라 절개하여 도시한 도면이다.1 is a view showing a cooling device according to an embodiment of the present invention. 2 is a diagram showing the structure of a cooling device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view cut along line A-A in FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 냉각장치(1)는 제1 냉각모듈(10), 제2 냉각모듈(20) 및 증발기(30)를 포함하고, 상기 증발기(30)를 중심으로 양 측에 제1 냉각모듈(10)과 제2 냉각모듈(20)이 배치되어 냉각파이프(40)를 흐르는 물을 냉각시킬 수 있다.1 to 3, the cooling device 1 according to the present invention includes a first cooling module 10, a second cooling module 20 and an evaporator 30, with the evaporator 30 as the center. Thus, the first cooling module 10 and the second cooling module 20 are disposed on both sides to cool water flowing through the cooling pipe 40 .

본 실시예에서, 상기 냉각장치(1)의 제1 냉각모듈(10)은 내부에 물이 순환하면서 복수개의 파이프 연결재(41)로 연결되는 제1 냉각파이프(40A) 및 상기 제1 냉각파이프(40A)의 양 측에 조립되어 제1 냉각파이프(40A)를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제1 냉각판(50)을 포함할 수 있다.In this embodiment, the first cooling module 10 of the cooling device 1 includes a first cooling pipe 40A connected by a plurality of pipe connectors 41 while water circulates therein, and the first cooling pipe ( 40A) may include a first cooling plate 50 made of a pair of aluminum plates assembled on both sides of the first cooling pipe 40A to cool water.

상기 냉각파이프(40)는 조립성을 감안하여 일측은 밴딩시키고, 타측은 상기 파이프 연결재(41)로 냉각파이프(40)를 직렬 연결시켜 냉각파이프(40)의 내부로 물이 지나갈 수 있도록 연결한다.One side of the cooling pipe 40 is bent in consideration of assembly, and the other side is connected in series with the pipe connector 41 so that water can pass through the inside of the cooling pipe 40 .

또한, 상기 냉각장치(1)의 제2 냉각모듈(20)은 상기 제1 냉각모듈(10)과 동일한 구조를 갖는 것으로, 상기 제2 냉각모듈(20)은 내부에 물이 순환하면서 복수개의 파이프 연결재(41)로 연결되는 제2 냉각파이프(40B) 및 상기 제2 냉각파이프(40B)의 양 측에 조립되어 제2 냉각파이프(40B)를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제2 냉각판(60)을 포함할 수 있다.In addition, the second cooling module 20 of the cooling device 1 has the same structure as the first cooling module 10, and the second cooling module 20 has a plurality of pipes while water circulates therein. A second cooling pipe 40B connected by a connecting member 41 and a pair of aluminum plates assembled on both sides of the second cooling pipe 40B to cool the second cooling pipe 40B to cool water. A second cooling plate 60 may be included.

또한, 상기 냉각장치(1)의 증발기(30)는 제1 냉각모듈(10)과 제2 냉각모듈(20) 사이에 배치되고, 상기 제1 냉각판(50)과 상기 제2 냉각판(60) 사이에 증발기(30)가 조립되는 구조이다. 상기 증발기(30)에는 저압관(31)과 모세관(32)이 연결된다.In addition, the evaporator 30 of the cooling device 1 is disposed between the first cooling module 10 and the second cooling module 20, and the first cooling plate 50 and the second cooling plate 60 ) It is a structure in which the evaporator 30 is assembled between. A low pressure pipe 31 and a capillary pipe 32 are connected to the evaporator 30 .

즉, 상기 증발기(30)에 냉매가 순환하면서 상기 제1 냉각판(50)과 제2 냉각판(60)을 냉각시키고, 이에 따라 상기 제1 냉각파이프(40A)와 제2 냉각파이프(40B)를 냉각시켜 냉각파이프(40)를 흐르는 물을 냉각시킬 수 있다.That is, while the refrigerant circulates in the evaporator 30, the first cooling plate 50 and the second cooling plate 60 are cooled, and thus the first cooling pipe 40A and the second cooling pipe 40B are cooled. By cooling the water flowing through the cooling pipe 40 can be cooled.

그러므로, 상기 냉각장치(1)는 냉각 매질을 물 대신 냉각판을 이용하는 것으로, 상기 냉각판은 열전도성이 좋은 알루미늄판재로 이루어지고, 상기 알루미늄판재를 이용하여 냉각모듈을 구성하기 때문에 냉각장치(1)의 가공성 및 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the cooling device 1 uses a cooling plate instead of water as a cooling medium. Since the cooling plate is made of an aluminum plate material having good thermal conductivity and the cooling module is configured using the aluminum plate material, the cooling device 1 ) can improve processability and cooling efficiency.

본 실시예에서, 상기 제1 냉각모듈(10)을 구성하는 상기 제1 냉각판(50)은 상기 제1 냉각파이프(40A)의 외측에 배치되어 제1 냉각파이프(40A)에 조립되는 제1 외측 냉각판(50A) 및 상기 제1 냉각파이프(40A)의 내측에 배치되어 제1 냉각파이프(40A)에 조립되는 제1 내측 냉각판(50B)을 포함하고, 상기 제1 외측 냉각판(50A)과 제1 내측 냉각판(50B)의 조립으로 상기 제1 냉각파이프(40A)를 수용할 수 있다.In this embodiment, the first cooling plate 50 constituting the first cooling module 10 is disposed outside the first cooling pipe 40A and assembled to the first cooling pipe 40A. An outer cooling plate 50A and a first inner cooling plate 50B disposed inside the first cooling pipe 40A and assembled to the first cooling pipe 40A, wherein the first outer cooling plate 50A ) and the first inner cooling plate 50B, the first cooling pipe 40A can be accommodated.

또한, 상기 제1 외측 냉각판(50A) 및 상기 제1 내측 냉각판(50B)은 상기 제1 냉각파이프(40A)와의 조립면에 각각 조립홈(51)이 형성되어 제1 냉각파이프(40A)를 수용함과 동시에 제1 외측 냉각판(50A)과 제1 내측 냉각판(50B)이 서로 접촉될 수 있다.In addition, the first outer cooling plate 50A and the first inner cooling plate 50B have assembly grooves 51 formed on their assembly surfaces with the first cooling pipe 40A, respectively, so that the first cooling pipe 40A The first outer cooling plate 50A and the first inner cooling plate 50B may be in contact with each other while receiving the .

즉, 상기 제1 외측 냉각판(50A)과 제1 내측 냉각판(50B) 사이에 제1 냉각파이프(40A)가 배치되고, 상기 제1 외측 냉각판(50A)과 제1 내측 냉각판(50B)이 볼트로 조립됨으로써 상기 제1 냉각파이프(40A)를 수용함과 동시에 제1 외측 냉각판(50A)과 제1 내측 냉각판(50B)은 서로 접합된 상태를 유지할 수 있다.That is, the first cooling pipe 40A is disposed between the first outer cooling plate 50A and the first inner cooling plate 50B, and the first outer cooling plate 50A and the first inner cooling plate 50B. ) is assembled with bolts, so that the first cooling pipe 40A can be accommodated and the first outer cooling plate 50A and the first inner cooling plate 50B can maintain a bonded state.

본 실시예에서, 상기 제2 냉각모듈(20)을 구성하는 상기 제2 냉각판(60)은 상기 제2 냉각파이프(40B)의 외측에 배치되어 제2 냉각파이프(40B)에 조립되는 제2 외측 냉각판(60A) 및 제2 냉각파이프(40B)의 내측에 배치되어 제2 냉각파이프(40B)에 조립되는 제2 내측 냉각판(60B)을 포함하고, 상기 제2 외측 냉각판(60A)과 상기 제2 내측 냉각판(60B)의 조립으로 상기 제2 냉각파이프(40B)를 수용할 수 있다.In this embodiment, the second cooling plate 60 constituting the second cooling module 20 is disposed outside the second cooling pipe 40B and assembled to the second cooling pipe 40B. An outer cooling plate 60A and a second inner cooling plate 60B disposed inside the second cooling pipe 40B and assembled to the second cooling pipe 40B, the second outer cooling plate 60A The second cooling pipe 40B may be accommodated by assembling the second inner cooling plate 60B.

또한, 상기 제2 외측 냉각판(60A) 및 상기 제2 내측 냉각판(60B)은 상기 제2 냉각파이프(40B)와의 조립면에 각각 조립홈(61)이 형성되어 제2 냉각파이프(40B)를 수용함과 동시에 제2 외측 냉각판(60A)과 제2 내측 냉각판(60B)이 서로 접촉될 수 있다.In addition, the second outer cooling plate 60A and the second inner cooling plate 60B have assembly grooves 61 formed on their assembly surfaces with the second cooling pipe 40B, respectively, so that the second cooling pipe 40B The second outer cooling plate 60A and the second inner cooling plate 60B may be in contact with each other while receiving the .

즉, 상기 제2 외측 냉각판(60A)과 제2 내측 냉각판(60B) 사이에 제2 냉각파이프(40B)가 배치되고, 상기 제2 외측 냉각판(60A)과 제2 내측 냉각판(60B)이 볼트로 조립됨으로써 상기 제2 냉각파이프(40B)를 수용함과 동시에 제2 외측 냉각판(60A)과 제2 내측 냉각판(60B)은 서로 접합된 상태를 유지할 수 있다.That is, the second cooling pipe 40B is disposed between the second outer cooling plate 60A and the second inner cooling plate 60B, and the second outer cooling plate 60A and the second inner cooling plate 60B. ) is assembled with bolts, so that the second cooling pipe 40B can be accommodated and the second outer cooling plate 60A and the second inner cooling plate 60B can maintain a bonded state to each other.

따라서, 상기 냉각장치(1)는 증발기(30)로부터 전달되는 냉기를 상기 냉각판을 통해 냉각파이프(40)에 전달하고, 이에 따라 냉각파이프(40)가 냉각되어 냉각파이프(40)의 물 입수관(42)을 통해 유입된 물을 냉각시킨 후, 상기 냉각파이프(40)의 물 출수관(43)을 통해 냉각된 물을 배출시킬 수 있다.Therefore, the cooling device 1 transfers the cold air delivered from the evaporator 30 to the cooling pipe 40 through the cooling plate, and accordingly, the cooling pipe 40 is cooled so that the water intake of the cooling pipe 40 After cooling the water introduced through the pipe 42, the cooled water may be discharged through the water outlet pipe 43 of the cooling pipe 40.

또한, 상기 증발기(30)는 상기 제1 내측 냉각판(50B)과 상기 제2 내측 냉각판(60B) 사이에 조립되어 상기 증발기(30)로 상기 제1 냉각모듈(10)과 상기 제2 냉각모듈(20)을 동시에 냉각시킬 수 있다.In addition, the evaporator 30 is assembled between the first inner cooling plate 50B and the second inner cooling plate 60B, and the evaporator 30 operates the first cooling module 10 and the second cooling module 10. The module 20 can be cooled simultaneously.

상기 제1 내측 냉각판(50B)과 제2 내측 냉각판(60B)에는 각각 홈이 형성되어 상기 증발기(30)를 조립할 수 있다.Grooves are formed in the first inner cooling plate 50B and the second inner cooling plate 60B, respectively, so that the evaporator 30 can be assembled.

상기 증발기(30)는 롤 본드 증발기(Roll bond evaporator) 또는 동관 파이프 증발기(Pipe evaporator) 중 어느 하나로 구성될 수 있고, 상기 증발기(30)가 한 쌍의 냉각판 사이에 배치되어, 상기 증발기(30)의 냉각열이 양 측의 냉각판에 동시에 전달되어 열 낭비를 최소화하여 냉각 효율을 최대화할 수 있다.The evaporator 30 may be composed of either a roll bond evaporator or a pipe evaporator, and the evaporator 30 is disposed between a pair of cooling plates, so that the evaporator 30 ) of cooling heat is transferred to the cooling plates on both sides at the same time, minimizing heat waste and maximizing cooling efficiency.

상기 증발기(30) 제작 시 'U'자로 밴딩시켜 조립하거나 증발기(30)를 일자로 잘라 복수개를 조립한 후, 'U'자형 연결자재로 연결할 수 있다.When manufacturing the evaporator 30, it can be assembled by bending in a 'U' shape, or after assembling a plurality of evaporators 30 by cutting them in a straight line, they can be connected with a 'U'-shaped connecting material.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각시스템을 도시한 도면이다.4 is a diagram showing a cooling system according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 냉각시스템(100)은 압축기(120), 상기 압축기(120)에서 냉매를 전달받는 응축기(130), 상기 응축기(130)에서 전달받은 냉매를 냉각시키는 증발기(30), 상기 증발기(30)의 일측에 구비되고, 제1 냉각파이프(40A) 및 상기 제1 냉각파이프(40A)의 양 측에 조립되어 상기 제1 냉각파이프(40A)를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제1 냉각판(50)을 포함하는 제1 냉각모듈(10) 및 제2 냉각파이프(40B) 및 상기 제2 냉각파이프(40B)의 양 측에 조립되어 상기 제2 냉각파이프(40B)를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제2 냉각판(60)을 포함하는 제2 냉각모듈(20)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the refrigeration system 100 according to the present invention includes a compressor 120, a condenser 130 receiving refrigerant from the compressor 120, and an evaporator cooling the refrigerant received from the condenser 130 ( 30), provided on one side of the evaporator 30, assembled on both sides of the first cooling pipe 40A and the first cooling pipe 40A to cool the first cooling pipe 40A to cool water The first cooling module 10 including the first cooling plate 50 made of a pair of aluminum plates, the second cooling pipe 40B and both sides of the second cooling pipe 40B are assembled to It may include a second cooling module 20 including a second cooling plate 60 made of a pair of aluminum plates for cooling water by cooling two cooling pipes 40B.

또한, 상기 제1 냉각모듈(10)과 상기 제2 냉각모듈(20) 외측에 별도의 냉각모듈을 적층하여 냉각장치(1)의 냉각 용량을 증가시킬 수 있다.In addition, the cooling capacity of the cooling device 1 may be increased by stacking separate cooling modules outside the first cooling module 10 and the second cooling module 20 .

즉, 상기 냉각시스템(100)은 냉각판(110)을 냉각시키기 위해 상기 압축기(120)가 가동하면, 냉매가 냉각장치(1)의 중간에 위치한 증발기(30)에 주입되고, 상기 증발기(30)에서 냉매가 기화되면서 한 쌍의 냉각판(110) 중 일측을 냉각시키고, 상기 증발기(30)의 냉각열이 일측 냉각판과 합체된 타측 냉각판에 전달되어 냉각판(110)과 냉각판(110) 사이에 위치한 냉각파이프(40)를 냉각시키게 된다.That is, in the cooling system 100, when the compressor 120 operates to cool the cooling plate 110, the refrigerant is injected into the evaporator 30 located in the middle of the cooling device 1, and the evaporator 30 ), the refrigerant is vaporized to cool one side of the pair of cooling plates 110, and the cooling heat of the evaporator 30 is transferred to the other cooling plate combined with the one side cooling plate so that the cooling plate 110 and the cooling plate ( 110) to cool the cooling pipe 40 located between them.

상기 냉각파이프(40)와 연결된 물 입수관(42)으로 입수된 원수는 냉각판(110)과 냉각판(110) 사이의 냉각파이프(40)를 지그재그로 이동한 후, 물 출수관(43)으로 냉각된 물이 출수될 수 있다.Raw water obtained through the water inlet pipe 42 connected to the cooling pipe 40 moves in a zigzag manner through the cooling pipe 40 between the cooling plates 110 and the water outlet pipe 43 Cooled water can be discharged.

상기 냉각파이프(40)를 따라 물이 지그재그로 이동됨으로써 물과 냉각판(110)과의 접촉 시간을 많게 하여 물의 냉각 효율을 높여줄 수 있다.As the water is moved along the cooling pipe 40 in a zigzag pattern, the contact time between the water and the cooling plate 110 may be increased, thereby increasing the cooling efficiency of the water.

한편, 상기 냉각시스템(100)의 냉수 사용 용량을 높이기 위한 경우, 한 쌍의 냉각판(110)과 그 사이에 배치되는 냉각파이프(40)가 이루는 냉각모듈을 추가로 적층함으로써 냉수 사용 용량을 높여줄 수 있다.Meanwhile, in order to increase the cold water capacity of the cooling system 100, the cooling module formed by the pair of cooling plates 110 and the cooling pipe 40 disposed therebetween is additionally stacked to increase the capacity of the cold water used. can give

상기와 같이 냉각모듈을 추가로 적층시키더라도 추가적인 투자비가 최소화되고, 보다 간편하게 냉수 사용 용량을 변경시킬 수 있다.Even if the cooling module is additionally stacked as described above, the additional investment cost is minimized, and the cold water usage capacity can be changed more conveniently.

따라서, 상기 냉각장치(1)는 열 전도성이 높은 알루미늄 재질의 냉각판(110)을 이용하여 냉각파이프(40)를 냉각시킴으로써 물의 냉각효율을 높여줄 수 있다.Therefore, the cooling device 1 can increase the cooling efficiency of water by cooling the cooling pipe 40 using the cooling plate 110 made of aluminum having high thermal conductivity.

또한, 상기 냉각판(110)을 통해 냉각 매질인 물을 사용하지 않고 냉각장치(1)를 구성함으로써 물 관리에 따른 제반 불편함을 해소할 수 있다.In addition, by configuring the cooling device 1 without using water as a cooling medium through the cooling plate 110, it is possible to solve various inconveniences caused by water management.

또한, 냉각 제품의 용량 증대 시 냉각 용량에 따라 냉각판(110)을 적층시켜 냉각 제품에 신속히 대응할 수 있고, 냉각판(110)이 블록 형태를 이루기 때문에 제품 내부에 설치 시 불필요 공간(Dead Space)이 발생하지 않는 장점이 있다.In addition, when the capacity of the cooling product is increased, the cooling plate 110 can be stacked according to the cooling capacity to quickly respond to the cooling product, and since the cooling plate 110 forms a block, there is no dead space when installed inside the product. It has the advantage that this does not happen.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.In the above, the present invention has been shown and described in relation to preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described. Rather, it will be appreciated by those skilled in the art that many changes and modifications may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

1: 냉각장치 10: 제1 냉각모듈
20: 제2 냉각모듈 30: 증발기
31: 저압관 32: 모세관
40: 냉각파이프 40A: 제1 냉각파이프
40B: 제2 냉각파이프 41: 파이프 연결재
42: 물 입수관 43: 물 출수관
50: 제1 냉각판 50A: 제1 외측 냉각판
50B: 제1 내측 냉각판 51: 조립홈
60: 제2 냉각판 60A: 제2 외측 냉각판
60B: 제2 내측 냉각판 61: 조립홈
100: 냉각시스템 110: 냉각판
120: 압축기 130: 응축기1: cooling device 10: first cooling module
20: second cooling module 30: evaporator
31: low pressure tube 32: capillary tube
40: cooling pipe 40A: first cooling pipe
40B: second cooling pipe 41: pipe connector
42: water inlet pipe 43: water outlet pipe
50: first cooling plate 50A: first outer cooling plate
50B: first inner cooling plate 51: assembly groove
60: second cooling plate 60A: second outer cooling plate
60B: second inner cooling plate 61: assembly groove
100: cooling system 110: cooling plate
120: compressor 130: condenser

Claims (8)

내부에 물이 순환하면서 복수개의 파이프 연결재로 연결되는 제1 냉각파이프 및 상기 제1 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제1 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제1 냉각판을 포함하는 제1 냉각모듈;
내부에 물이 순환하면서 복수개의 파이프 연결재로 연결되는 제2 냉각파이프 및 상기 제2 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제2 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제2 냉각판을 포함하는 제2 냉각모듈; 및
상기 제1 냉각모듈과 상기 제2 냉각모듈 사이에 배치되고, 상기 제1 냉각판과 상기 제2 냉각판 사이에 조립되는 증발기; 를 포함하는 냉각장치.A first cooling pipe connected to a plurality of pipe connectors while water circulates therein and a pair of aluminum plates assembled on both sides of the first cooling pipe to cool the water by cooling the first cooling pipe. A first cooling module including a cooling plate;
A second cooling pipe connected to a plurality of pipe connectors while water circulates therein, and a pair of aluminum plates assembled on both sides of the second cooling pipe to cool the second cooling pipe and cool the water. A second cooling module including a cooling plate; and
an evaporator disposed between the first cooling module and the second cooling module and assembled between the first cooling plate and the second cooling plate; A cooling device comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 냉각판은 상기 제1 냉각파이프의 외측에 배치되어 상기 제1 냉각파이프에 조립되는 제1 외측 냉각판 및 상기 제1 냉각파이프의 내측에 배치되어 상기 제1 냉각파이프에 조립되는 제1 내측 냉각판을 포함하고, 상기 제1 외측 냉각판과 상기 제1 내측 냉각판의 조립으로 상기 제1 냉각파이프를 수용하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.According to claim 1,
The first cooling plate includes a first outer cooling plate disposed outside the first cooling pipe and assembled to the first cooling pipe, and a first cooling plate disposed inside the first cooling pipe and assembled to the first cooling pipe. A cooling device comprising an inner cooling plate and accommodating the first cooling pipe by assembling the first outer cooling plate and the first inner cooling plate. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 외측 냉각판 및 상기 제1 내측 냉각판은 상기 제1 냉각파이프와의 조립면에 각각 조립홈이 형성되어 상기 제1 냉각파이프를 수용함과 동시에 상기 제1 외측 냉각판과 상기 제1 내측 냉각판이 서로 접촉되는 것을 특징으로 하는 냉각장치.According to claim 2,
The first outer cooling plate and the first inner cooling plate each have an assembly groove formed on an assembly surface with the first cooling pipe to accommodate the first cooling pipe and to accommodate the first outer cooling plate and the first cooling pipe. A cooling device characterized in that the inner cooling plates are in contact with each other. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 냉각판은 상기 제2 냉각파이프의 외측에 배치되어 상기 제2 냉각파이프에 조립되는 제2 외측 냉각판 및 상기 제2 냉각파이프의 내측에 배치되어 상기 제2 냉각파이프에 조립되는 제2 내측 냉각판을 포함하고, 상기 제2 외측 냉각판과 상기 제2 내측 냉각판의 조립으로 상기 제2 냉각파이프를 수용하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.According to claim 1,
The second cooling plate includes a second outer cooling plate disposed outside the second cooling pipe and assembled to the second cooling pipe, and a second cooling plate disposed inside the second cooling pipe and assembled to the second cooling pipe. A cooling device comprising an inner cooling plate and accommodating the second cooling pipe by assembling the second outer cooling plate and the second inner cooling plate. 제 4 항에 있어서,
상기 제2 외측 냉각판 및 상기 제2 내측 냉각판은 상기 제2 냉각파이프와의 조립면에 각각 조립홈이 형성되어 상기 제2 냉각파이프를 수용함과 동시에 상기 제2 외측 냉각판과 상기 제2 내측 냉각판이 서로 접촉되는 것을 특징으로 하는 냉각장치.According to claim 4,
The second outer cooling plate and the second inner cooling plate each have an assembly groove formed on an assembly surface with the second cooling pipe to accommodate the second cooling pipe and to accommodate the second outer cooling plate and the second cooling pipe. A cooling device characterized in that the inner cooling plates are in contact with each other. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증발기는 상기 제1 내측 냉각판과 상기 제2 내측 냉각판 사이에 조립되어 상기 증발기로 상기 제1 냉각모듈과 상기 제2 냉각모듈을 동시에 냉각시키는 것을 특징으로 하는 냉각장치.According to any one of claims 1 to 5,
The evaporator is assembled between the first inner cooling plate and the second inner cooling plate to simultaneously cool the first cooling module and the second cooling module with the evaporator. 압축기;
상기 압축기에서 냉매를 전달받는 응축기;
상기 응축기에서 전달받은 냉매를 냉각시키는 증발기;
상기 증발기의 일측에 구비되고, 제1 냉각파이프 및 상기 제1 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제1 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제1 냉각판을 포함하는 제1 냉각모듈; 및
제2 냉각파이프 및 상기 제2 냉각파이프의 양 측에 조립되어 상기 제2 냉각파이프를 냉각시켜 물을 냉각시키는 한 쌍의 알루미늄판재로 이루어진 제2 냉각판을 포함하는 제2 냉각모듈; 을 포함하는 냉각시스템.compressor;
a condenser receiving the refrigerant from the compressor;
an evaporator cooling the refrigerant received from the condenser;
It is provided on one side of the evaporator and includes a first cooling pipe and a first cooling plate made of a pair of aluminum plates assembled on both sides of the first cooling pipe to cool the water by cooling the first cooling pipe. a first cooling module; and
a second cooling module including a second cooling pipe and a second cooling plate made of a pair of aluminum plates assembled on both sides of the second cooling pipe to cool water by cooling the second cooling pipe; A cooling system comprising a. 제 7 항에 있어서,
상기 제1 냉각모듈과 상기 제2 냉각모듈 외측에 냉각모듈을 적층하여 냉각장치의 냉각 용량을 증가시키는 것을 특징으로 하는 냉각시스템.According to claim 7,
The cooling system characterized in that the cooling capacity of the cooling device is increased by stacking cooling modules outside the first cooling module and the second cooling module.
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