KR20230089698A - Block type electric sign capable for withstanding heavy loads - Google Patents

Block type electric sign capable for withstanding heavy loads Download PDF

Info

Publication number
KR20230089698A
KR20230089698A KR1020210178310A KR20210178310A KR20230089698A KR 20230089698 A KR20230089698 A KR 20230089698A KR 1020210178310 A KR1020210178310 A KR 1020210178310A KR 20210178310 A KR20210178310 A KR 20210178310A KR 20230089698 A KR20230089698 A KR 20230089698A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
upper plate
light
block
type electronic
Prior art date
Application number
KR1020210178310A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102550811B1 (en
Inventor
설동열
Original Assignee
설동열
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 설동열 filed Critical 설동열
Priority to KR1020210178310A priority Critical patent/KR102550811B1/en
Publication of KR20230089698A publication Critical patent/KR20230089698A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102550811B1 publication Critical patent/KR102550811B1/en

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01CCONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
    • E01C17/00Pavement lights, i.e. translucent constructions forming part of the surface
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01CCONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
    • E01C5/00Pavings made of prefabricated single units
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/61Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/69Details of refractors forming part of the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • F21S8/022Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters intended to be recessed in a floor or like ground surface, e.g. pavement or false floor
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01CCONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
    • E01C2201/00Paving elements
    • E01C2201/16Elements joined together
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 블록형 전광판에 관한 것으로서, 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트 상에 배치되는 발광 기판과, 상기 발광 기판을 커버하는 상부 플레이트를 포함하는 발광모듈 조립체; 및 상기 발광모듈 조립체를 둘러싸는 보강재를 포함하되, 상기 상부 플레이트의 상부면에는 상기 발광 기판에 실장된 복수의 발광소자들에서 방사된 광원을 수직 방향으로 전송하기 위한 복수의 광 도파관들이 형성되고, 상기 상부 플레이트의 하부면에는 상기 복수의 발광소자들에서 방사된 광원을 상기 복수의 광 도파관들 방향으로 모으기 위한 복수의 집광부들이 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a block-type electronic display board, comprising: a light emitting module assembly including a lower plate, a light emitting substrate disposed on the lower plate, and an upper plate covering the light emitting substrate; and a reinforcing member surrounding the light emitting module assembly, wherein a plurality of light guides are formed on an upper surface of the upper plate to vertically transmit light sources emitted from a plurality of light emitting elements mounted on the light emitting substrate, It is characterized in that a plurality of concentrating parts are formed on the lower surface of the upper plate to collect the light sources emitted from the plurality of light emitting devices in the direction of the plurality of light guides.

Description

무거운 하중을 견딜 수 있는 블록형 전광판{BLOCK TYPE ELECTRIC SIGN CAPABLE FOR WITHSTANDING HEAVY LOADS}Block-type display board capable of withstanding heavy loads {BLOCK TYPE ELECTRIC SIGN CAPABLE FOR WITHSTANDING HEAVY LOADS}

본 발명은 블록형 전광판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 무거운 하중을 견딜 수 있고, 내구성이 개선된 블록형 전광판에 관한 것이다.The present invention relates to a block-type electronic signboard, and more particularly, to a block-type electronic signboard capable of withstanding heavy loads and having improved durability.

일반적으로 발광소자(Light Emitting Diode, LED)는 전력 소모가 적고 수명이 길며 기존의 광원에 비해 보다 친환경적인 광원으로 알려져 있다. 이러한 장점으로 인에 최근 발광소자를 이용한 다양한 조명 장치가 개발되고 있으며, 그 중에서 보행로 또는 차도에 설치되어 보행자 또는 차량을 위한 바닥 면을 제공하도록 만들어진 바닥 전광판이 있다. 이러한 바닥 전광판은 내부에 발광소자가 설치되어 조명 효과를 제공할 수 있다.In general, a light emitting diode (LED) consumes less power and has a longer lifespan, and is known as a more environmentally friendly light source than conventional light sources. Due to these advantages, a variety of lighting devices using light emitting devices have recently been developed, and among them, there is a floor electric signboard installed on a sidewalk or roadway to provide a floor surface for pedestrians or vehicles. Light emitting elements may be installed inside such a floor electric display board to provide a lighting effect.

종래의 바닥 전광판은 복수의 발광블록들을 가로 또는 세로 방향으로 배열하여 사용할 수 있는데, 이러한 바닥 전광판은 햇빛이 계속하여 쬐는 지면에 설치되므로, 태양 광선, 땅에서 발생하는 지열, 동하 절기의 계절 변화에 의한 습도와 온도 변화 등에 의해 설치 후 열을 받아 일정 온도 이상으로 가열되면 발광블록이 부풀어오르면서 상측 및 양측으로 볼록해지게 되고, 이에 인접한 발광블록의 간격을 최소 수준 이상으로 확보하지 못한 경우, 인접한 발광블록이 서로 밀착되면서 파손이 일어나거나 노면이 상측으로 볼록해지거나 돌출되는 현상이 심화될 수 있다. 이렇게 발광블록의 변형이 발생하고 인접한 발광블록과 간격을 유지하지 못하여 붙어버리게 되면 보행로 또는 차도의 노면이 볼록해져 보행자가 걸려 넘어지거나 차량의 하면이 걸리면서 파손이 발생될 수 있을 뿐만 아니라 전기적 및 기계적으로도 불안정한 상태가 된다. Conventional floor signboards can be used by arranging a plurality of light emitting blocks in the horizontal or vertical direction. Since these floor signboards are installed on the ground continuously exposed to sunlight, they are resistant to solar rays, geothermal heat generated from the ground, and seasonal changes in winter and summer. When heat is received after installation due to humidity and temperature change, etc., and heated to a certain temperature or higher, the light emitting block swells and becomes convex on the upper side and on both sides, and if the distance between adjacent light emitting blocks is not secured beyond the minimum level, As the light emitting blocks come into close contact with each other, damage may occur or a phenomenon in which the road surface is convex or protrudes upward may be intensified. In this way, when the light emitting block is deformed and the distance between the adjacent light emitting blocks is not maintained and sticks to each other, the road surface of the sidewalk or driveway becomes convex, which can cause damage by tripping a pedestrian or getting caught on the underside of a vehicle, as well as electrical and mechanical damage. also becomes unstable.

또한, 각각의 발광블록은 내부에 복수의 발광소자를 갖는 판형 구조의 발광모듈이 설치되는데, 발광블록의 상면에 보행자 또는 차량이 연속하여 지나가면서 하중이 계속 누적 전달되면 발광블록이 중앙부를 중심으로 조금씩 휘어지게 되고, 이에 블록 내부에 설치된 발광모듈도 중앙부를 중심으로 조금씩 휘어지는 현상이 발생하게 된다. 이렇게 발광블록이 휘어지게 되면, 보행로 또는 차도의 노면이 볼록해져 보행자가 걸려 넘어지거나 차량의 하면이 걸리면서 파손이 발생될 수 있을 뿐만 아니라 발광모듈이 전기적 및 기계적으로도 불안정한 상태가 된다. 또한, 이러한 휘어짐 현상은 심한 경우 발광소자의 발광 각도를 틀어지게 하거나 발광모듈이 파손되는 문제를 야기할 수 있어서 최초 설치시에 비해 발광 효율이 현저히 저하되는 등 다양한 문제의 원인이 될 수 있다.In addition, each light emitting block has a light emitting module having a plate-like structure having a plurality of light emitting elements inside. It is bent little by little, and thus the light emitting module installed inside the block is also bent little by little around the central part. When the light emitting block is bent in this way, the road surface of the walking path or driveway becomes convex, and thus damage may occur as a pedestrian trips over or the lower surface of the vehicle gets caught, and the light emitting module becomes electrically and mechanically unstable. In addition, this bending phenomenon may cause a problem in that the light emitting angle of the light emitting device is distorted or the light emitting module is damaged in severe cases, and thus may cause various problems such as significantly lowering the light emitting efficiency compared to the initial installation.

한국공개특허공보 제10-2020-0076192호(2020.06.29 공개)Korean Patent Publication No. 10-2020-0076192 (published on June 29, 2020) 한국등록특허공보 제10-2066211호(2020.01.08 등록)Korean Registered Patent Publication No. 10-2066211 (registered on 2020.01.08)

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 높은 강도와 내구성을 갖는 블록형 전광판을 제공함에 있다.The present invention aims to solve the foregoing and other problems. Another object is to provide a block-type electronic display board having high strength and durability.

또 다른 목적은 광 굴절 구조 및 광 가이드 구조의 광 도파관을 갖는 블록형 전광판을 제공함에 있다.Another object is to provide a block-type electronic display board having a light refraction structure and a light guide structure light guide.

또 다른 목적은 방수 구조를 갖는 블록형 전광판을 제공함에 있다.Another object is to provide a block-type electronic display board having a waterproof structure.

또 다른 목적은 다양한 정보의 표시가 가능하고, 운전자 및 보행자의 시인성을 개선할 수 있는 블록형 전광판을 제공함에 있다.Another object is to provide a block-type electronic display board capable of displaying various information and improving the visibility of drivers and pedestrians.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트 상에 배치되는 발광 기판과, 상기 발광 기판을 커버하는 상부 플레이트를 포함하는 발광모듈 조립체; 및 상기 발광모듈 조립체를 둘러싸는 보강재를 포함하되, 상기 상부 플레이트의 상부면에는 상기 발광 기판에 실장된 복수의 발광소자들에서 방사된 광원을 수직 방향으로 전송하기 위한 복수의 광 도파관들이 형성되고, 상기 상부 플레이트의 하부면에는 상기 복수의 발광소자들에서 방사된 광원을 상기 복수의 광 도파관들 방향으로 모으기 위한 복수의 집광부들이 형성되는 것을 특징으로 하는 블록형 전광판을 제공한다. According to one aspect of the present invention to achieve the above or other objects, a light emitting module assembly including a lower plate, a light emitting substrate disposed on the lower plate, and an upper plate covering the light emitting substrate; and a reinforcing member surrounding the light emitting module assembly, wherein a plurality of light guides are formed on an upper surface of the upper plate to vertically transmit light sources emitted from a plurality of light emitting elements mounted on the light emitting substrate, It provides a block-type electronic board characterized in that a plurality of light collecting parts are formed on the lower surface of the upper plate to collect the light sources emitted from the plurality of light emitting elements in the direction of the plurality of light guides.

좀 더 바람직하게는, 상기 광 도파관은 집광부의 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다. 상기 광 도파관의 단면 형상은 원 모양으로 형성되고, 상기 집광부의 일면은 볼록 렌즈 구조로 형성되는 것을 특징으로 한다. More preferably, the optical waveguide is disposed above the light collecting unit. The cross-sectional shape of the optical waveguide is formed in a circular shape, and one surface of the light collecting part is formed in a convex lens structure.

좀 더 바람직하게는, 상기 상부 플레이트의 하부면에는 보강재를 주입하여 복수의 기둥 구조물들을 생성하기 위한 복수의 기둥 성형부들이 형성되는 것을 특징으로 한다. 각각의 기둥 성형부는, 상부 플레이트의 상부면에 형성된 제1 개구, 상기 상부 플레이트의 하부면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1 원통부, 상기 제1 원통부로부터 수직 방향으로 연장되는 제2 원통부, 상기 제1 원통부와 제2 원통부 사이에 형성된 삽입홈, 상기 제2 원통부의 일 단에 형성된 제2 개구를 포함하는 것을 특징으로 한다.More preferably, a plurality of pillar forming parts for generating a plurality of pillar structures by injecting a reinforcing material are formed on the lower surface of the upper plate. Each column forming part includes a first opening formed on the upper surface of the upper plate, a first cylindrical portion extending in a vertical direction from the lower surface of the upper plate, a second cylindrical portion extending in a vertical direction from the first cylindrical portion, and an insertion groove formed between the first cylindrical portion and the second cylindrical portion, and a second opening formed at one end of the second cylindrical portion.

좀 더 바람직하게는, 상기 상부 플레이트의 상부면에는 발광모듈 조립체의 뒤틀림 현상을 방지하기 위한 복수의 휨 방지부재들이 형성되는 것을 특징으로 한다.More preferably, a plurality of bending prevention members are formed on the upper surface of the upper plate to prevent the twisting of the light emitting module assembly.

본 발명의 실시 예들에 따른 블록형 전광판에 대해 설명하면 다음과 같다. A block-type electronic display board according to embodiments of the present invention will be described.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 광 굴절 구조 및 광 가이드 구조를 갖는 상부 플레이트를 발광 기판의 상부에 배치함으로써, 상기 발광 기판에 실장된 복수의 발광소자들에서 조사되는 빛을 모아서 특정 방향으로 가이드할 수 있고, 이를 통해 블록형 전광판의 발광 효율을 향상할 수 있다는 장점이 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, by disposing an upper plate having a light refraction structure and a light guide structure on top of a light emitting substrate, the light emitted from a plurality of light emitting devices mounted on the light emitting substrate is collected and directed in a specific direction. , and through this, there is an advantage in that the luminous efficiency of the block-type electronic display board can be improved.

또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 하부 플레이트와 상부 플레이트 간의 결합 부위들에 복수의 실링 부재들을 배치함으로써, 외부의 공기 또는 수분 등이 블록형 전광판의 내부 공간으로 침투하는 것을 차단할 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to at least one of the embodiments of the present invention, by disposing a plurality of sealing members at the joint parts between the lower plate and the upper plate, it is possible to block external air or moisture from penetrating into the internal space of the block-type sign board. There is an advantage to being

또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 블록형 전광판의 내부에 무거운 하중을 분산하기 위한 복수의 기둥 구조물들을 형성함으로써, 상기 블록형 전광판의 강도 및 내구성을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to at least one of the embodiments of the present invention, by forming a plurality of pillar structures for distributing heavy loads inside the block-type electronic board, the strength and durability of the block-type electronic board can be effectively improved. .

다만, 본 발명의 실시 예들에 따른 블록형 전광판이 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects that can be achieved by the block-type display board according to the embodiments of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned above are common knowledge in the art to which the present invention belongs from the description below. will be clearly understandable to those who have

도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 블록형 전광판의 외관을 나타내는 도면;
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광모듈 조립체를 나타내는 사시도;
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광모듈 조립체의 분해 사시도;
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 진공 밸브의 형상을 예시하는 도면;
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 플레이트의 외관을 나타내는 도면;
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 기판의 외관을 나타내는 도면;
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 플레이트의 외관을 나타내는 도면;
도 7은 상부 플레이트의 광 굴절 구조 및 광 가이드 구조를 설명하기 위해 참조되는 도면;
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 블록형 전광판의 제조 공정을 설명하는 순서도.
1A to 1C are views showing the appearance of a block-type electronic display board according to an embodiment of the present invention;
Figure 2a is a perspective view showing a light emitting module assembly according to an embodiment of the present invention;
Figure 2b is an exploded perspective view of the light emitting module assembly according to an embodiment of the present invention;
3 is a diagram illustrating a shape of a vacuum valve according to an embodiment of the present invention;
4a to 4c are views showing the appearance of a lower plate according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing the appearance of a light emitting substrate according to an embodiment of the present invention;
6a to 6c are views showing the appearance of an upper plate according to an embodiment of the present invention;
7 is a view referenced to explain a light refraction structure and a light guide structure of an upper plate;
8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a block-type electronic display board according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 첨부된 도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar elements are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. Hereinafter, in describing the embodiments disclosed in this specification, detailed descriptions of related known technologies will be omitted if it is determined that the gist of the embodiments disclosed in this specification may be obscured. The accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical idea disclosed in this specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes and equivalents included in the spirit and technical scope of the present invention are included. It should be understood to include water or substitutes. In addition, since the size of each component or a specific part constituting the component in the accompanying drawings may be modified for convenience and clarity of description, it does not entirely reflect the actual size.

본 발명은 높은 강도와 내구성을 갖는 블록형 전광판을 제안한다. 또한, 본 발명은 광 굴절 구조 및 광 가이드 구조를 갖는 블록형 전광판을 제안한다. 또한, 본 발명은 방수 구조를 갖는 블록형 전광판을 제안한다. 또한, 본 발명은 다양한 정보의 표시가 가능하고, 운전자 및 보행자의 시인성을 개선할 수 있는 블록형 전광판을 제안한다. The present invention proposes a block-type electronic display board having high strength and durability. In addition, the present invention proposes a block-type electronic display board having a light refraction structure and a light guide structure. In addition, the present invention proposes a block-type electronic display board having a waterproof structure. In addition, the present invention proposes a block-type electronic display board capable of displaying various information and improving the visibility of drivers and pedestrians.

이하에서는, 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여, 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 블록형 전광판의 외관을 나타내는 도면이다. 즉, 도 1a는 블록형 전광판의 사시도이고, 도 1b는 블록형 전광판을 상부에서 바라본 도면이며, 도 1c는 블록형 전광판을 하부에서 바라본 도면이다.1A to 1C are views showing the appearance of a block-type electronic display board according to an embodiment of the present invention. That is, Figure 1a is a perspective view of a block-type display board, Figure 1b is a view of the block-type display board viewed from the top, and Figure 1c is a view of the block-type display board viewed from the bottom.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 블록형 전광판(100)은 보강재(110), 복수의 광 도파관들(120) 및 복수의 체결부재들(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1A to 1C , a block-type electronic display board 100 according to an embodiment of the present invention may include a reinforcing material 110, a plurality of optical waveguides 120, and a plurality of fastening members 130. there is.

보강재(110)는 블록형 전광판(100)의 몸체부를 구성하도록 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 보강재(110)는 직육면체 형상으로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The reinforcing material 110 may be formed to configure the body of the block-type electronic display board 100 . For example, the stiffener 110 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, but is not necessarily limited thereto.

보강재(110)는 인도 또는 차도의 바닥면으로 인가되는 무거운 하중을 견디도록 높은 강도를 갖는 재질로 형성될 수 있다. 또한, 보강재(110)는 상온에서 응고(또는 경화) 가능한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 보강재(100)로는, 120MPa 이상의 압축 강도를 갖는 고성능 콘크리트(Ultra-High Performance Concrete, UHPC)가 사용될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. The reinforcing member 110 may be formed of a material having high strength to withstand a heavy load applied to the bottom surface of a sidewalk or driveway. In addition, the reinforcing material 110 may be formed of a material capable of being solidified (or hardened) at room temperature. For example, as the reinforcing material 100, ultra-high performance concrete (UHPC) having a compressive strength of 120 MPa or more may be used, but is not necessarily limited thereto.

복수의 광 도파관들(120)은 블록형 전광판(100)의 상부면(또는 상면)에 형성될 수 있다. 상기 복수의 광 도파관들(120)은 블록형 전광판(100)의 상부면에 미리 결정된 패턴(가령, 매트릭스 패턴)으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 광 도파관들(120)은 16*16 행렬로 배열될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.A plurality of optical waveguides 120 may be formed on an upper surface (or upper surface) of the block-type electronic display board 100 . The plurality of optical waveguides 120 may be arranged in a predetermined pattern (eg, a matrix pattern) on the upper surface of the block-type electronic display board 100 . For example, the plurality of optical waveguides 120 may be arranged in a 16*16 matrix, but is not necessarily limited thereto.

각각의 광 도파관(120)은 블록형 전광판(100)의 상부면에 수직한 방향으로 빛을 조사할 수 있다. 상기 광 도파관(120)에서 조사되는 빛을 통해 소정의 정보를 표시할 수 있다.Each light guide 120 may radiate light in a direction perpendicular to the upper surface of the block-type electronic display board 100 . Predetermined information may be displayed through light emitted from the optical waveguide 120 .

복수의 체결부재들(130)은 블록형 전광판(100)의 하부면(또는 하면)에 형성될 수 있다. 상기 복수의 체결부재들(130)은 블록형 전광판(100)의 하부면에 미리 결정된 패턴으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 체결부재들(130)은 3*3 행렬로 배열될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The plurality of fastening members 130 may be formed on the lower surface (or lower surface) of the block-type electric display board 100 . The plurality of fastening members 130 may be arranged in a predetermined pattern on the lower surface of the block-type electronic display board 100 . For example, the plurality of fastening members 130 may be arranged in a 3*3 matrix, but is not necessarily limited thereto.

복수의 체결부재들(130)은 블록형 전광판(100)을 설치장소의 바닥면 또는 건물의 외벽 등에 장착하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 각각의 체결부재(130)는 볼트를 삽입하기 위한 너트 구조로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The plurality of fastening members 130 may be used to mount the block-type electronic display board 100 on a floor surface of an installation site or an outer wall of a building. For example, each fastening member 130 may be formed in a nut structure for inserting a bolt, but is not necessarily limited thereto.

한편, 도면에 도시되고 있지 않지만, 본 발명에 따른 블록형 전광판(100)은 보강재(110)에 의해 둘러싸인 발광모듈 조립체(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 발광모듈 조립체에 대한 자세한 설명은 도면을 참조하여 후술하도록 한다.On the other hand, although not shown in the drawing, the block-type electronic signboard 100 according to the present invention may include a light emitting module assembly (not shown) surrounded by a reinforcing member 110. A detailed description of the light emitting module assembly will be described later with reference to the drawings.

상술한 구성을 갖는 블록형 전광판(100)은 바닥 전광판 등과 같은 다양한 전광판을 구현하기 위해 사용될 수 있다. 이와 같이 구현된 전광판은 철도, 지하철, 버스 승강장 등의 플랫폼에 설치되어, 해당 플랫폼을 이용하는 고객들에게 소정의 정보를 안내하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 전광판은 건물의 내벽 또는 외벽에 설치되어 실내외 인테리어 용도로 사용될 수 있다. 한편, 이외에도, 전광판은 지하철의 환승역을 안내하는 용도, 지하철의 대피로를 안내하는 용도, 고속도로의 진입로 및 진출로를 안내하는 용도 등과 같은 다양한 용도로 사용될 수 있다.The block-type electronic signboard 100 having the above configuration can be used to implement various electronic signboards such as floor electric signboards. The electronic display board implemented in this way can be installed on a platform such as a railway, subway, bus stop, etc., and used to guide predetermined information to customers using the corresponding platform. In addition, the electronic display board is installed on the inner or outer wall of the building and can be used for indoor and outdoor interior purposes. On the other hand, in addition to this, the electronic display board can be used for various purposes, such as the use of guiding transfer stations of the subway, the use of guiding the evacuation route of the subway, and the use of guiding the entrance and exit roads of the highway.

도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광모듈 조립체를 나타내는 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광모듈 조립체의 분해 사시도이다.Figure 2a is a perspective view showing a light emitting module assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is an exploded perspective view of the light emitting module assembly according to an embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광모듈 조립체(200)는 하부 플레이트(210), 발광 기판(220), 상부 플레이트(230), 복수의 실링 부재들(미도시) 및 하나 이상의 진공 밸브(미도시)를 포함할 수 있다.2A and 2B, the light emitting module assembly 200 according to an embodiment of the present invention includes a lower plate 210, a light emitting substrate 220, an upper plate 230, a plurality of sealing members (not shown) ) and one or more vacuum valves (not shown).

하부 플레이트(210)는 발광 기판(220) 및 상부 플레이트(230)를 지지하는 역할을 수행한다. 하부 플레이트(210)는 상부 플레이트(230)와 결합되어 발광모듈 조립체(200)를 형성한다. 이때, 하부 플레이트(210)는 상부 플레이트(230)의 내측면에 삽입되도록 형성될 수 있다. The lower plate 210 serves to support the light emitting substrate 220 and the upper plate 230 . The lower plate 210 is combined with the upper plate 230 to form the light emitting module assembly 200 . At this time, the lower plate 210 may be formed to be inserted into the inner surface of the upper plate 230 .

하부 플레이트(210)는 얇은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 하부 플레이트(210)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The lower plate 210 may be formed in a thin plate shape. The lower plate 210 may be formed of a plastic material, but is not necessarily limited thereto.

하부 플레이트(210)의 일 영역에는 복수의 케이블을 관통하기 위한 복수의 제1 개구들(211)이 형성될 수 있다. 또한, 하부 플레이트(210)의 일 영역에는 상부 플레이트(230)의 하부면에 형성된 복수의 기둥 성형부들(미도시)의 단부를 관통하기 위한 복수의 제2 개구들(212)이 형성될 수 있다.A plurality of first openings 211 for passing a plurality of cables may be formed in one area of the lower plate 210 . In addition, a plurality of second openings 212 may be formed in one region of the lower plate 210 to pass through ends of a plurality of pillar molding parts (not shown) formed on the lower surface of the upper plate 230. .

발광 기판(220)은 상부 플레이트(230) 방향으로 광을 조사하는 역할을 수행한다. 발광 기판(220)은 회로기판(221)과, 상기 회로기판(221)에 실장된 복수의 발광소자들(222)과, 상기 복수의 발광소자들(222)을 구동하기 위한 발광 구동부(미도시) 및 압력 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 발광 기판(220)의 일 영역에는 상부 플레이트(230)의 하부면에 형성된 복수의 기둥 성형부들을 관통하기 위한 복수의 개구들(223)이 형성될 수 있다. The light emitting substrate 220 serves to radiate light toward the upper plate 230 . The light emitting substrate 220 includes a circuit board 221, a plurality of light emitting elements 222 mounted on the circuit board 221, and a light emitting driver (not shown) for driving the plurality of light emitting elements 222. ) and a pressure sensor (not shown). A plurality of openings 223 may be formed in one region of the light emitting substrate 220 to pass through a plurality of pillar molding parts formed on a lower surface of the upper plate 230 .

상부 플레이트(230)는 하부 플레이트(210) 및 발광 기판(220)을 커버하는 역할을 수행한다. 이를 위해, 상부 플레이트(230)의 일 영역에는 하부 플레이트(210) 및 발광 기판(220)을 수용하기 위한 내부 공간이 형성될 수 있다. 상부 플레이트(230)는 하부 플레이트(210)와 결합되어 발광모듈 조립체(200)를 형성한다. The upper plate 230 serves to cover the lower plate 210 and the light emitting substrate 220 . To this end, an inner space for accommodating the lower plate 210 and the light emitting substrate 220 may be formed in one region of the upper plate 230 . The upper plate 230 is combined with the lower plate 210 to form the light emitting module assembly 200 .

상부 플레이트(230)는 일정 두께의 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 상부 플레이트(230)는 투명한 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The upper plate 230 may be formed in a plate shape having a predetermined thickness. The upper plate 230 may be formed of a transparent plastic material, but is not necessarily limited thereto.

상부 플레이트(230)의 상부면에는 복수의 발광소자들(222)에서 방사된 빛을 수직 방향으로 전송하기 위한 복수의 광 도파관들(231)이 형성될 수 있다. 또한, 광 도파관(231)의 효율을 향상시키기 위해, 도파관 외부에 도금 또는 반사 물질을 가이드에 끼워서 광 손실을 최소화할 수 있다. A plurality of light guides 231 may be formed on an upper surface of the upper plate 230 to transmit light emitted from the plurality of light emitting devices 222 in a vertical direction. In addition, in order to improve the efficiency of the optical waveguide 231, light loss may be minimized by inserting plating or a reflective material into the guide outside the waveguide.

상부 플레이트(230)의 하부면에는 무거운 하중을 분산하는 복수의 기둥 구조물들을 생성하기 위한 복수의 기둥 성형부들이 형성될 수 있다.A plurality of column forming parts may be formed on the lower surface of the upper plate 230 to create a plurality of column structures distributing heavy loads.

복수의 실링 부재는 하부 플레이트(210)와 상부 플레이트(230) 간의 결합 부위에 배치되어, 외부의 공기 또는 습기 등이 발광모듈 조립체(200)의 내부 공간으로 들어가는 것을 차단하는 역할을 수행한다. 상기 실링 부재로는 오링(O-ring), 에폭시 수지 또는 우레탄 수지 등이 사용될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. A plurality of sealing members are disposed at the joint between the lower plate 210 and the upper plate 230 to block external air or moisture from entering the inner space of the light emitting module assembly 200 . As the sealing member, an O-ring, an epoxy resin or a urethane resin may be used, but is not necessarily limited thereto.

진공 밸브는, 하부 플레이트(210)의 일 영역에 배치되어, 외부의 진공 펌프를 발광모듈 조립체(200)에 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 진공 밸브는, 하부 플레이트(210)의 일 영역에 배치되어, 발광모듈 조립체(200)의 내부 공기를 외부로 배출하는 통로 역할을 수행할 수 있다. 이러한 진공 밸브의 일 예로는 유체 흐름이 한쪽 방향으로만 발생하는 단 방향 밸브가 사용될 수 있다. 가령, 도 3에 도시된 바와 같이, 단 방향 밸브(240)는 원통 형상의 밸브 몸체(241)와, 상기 밸브 몸체(241)의 상부에 배치되는 제1 유로(242)와, 상기 밸브 몸체(241)의 하부에 배치되는 제2 유로(243)를 포함할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시 형태에 따라, 상기 진공 밸브는 생략 가능하도록 구성될 수 있다.The vacuum valve may be disposed in one area of the lower plate 210 and serve to connect an external vacuum pump to the light emitting module assembly 200 . In addition, the vacuum valve may be disposed in one area of the lower plate 210 and serve as a passage through which air inside the light emitting module assembly 200 is discharged to the outside. As an example of such a vacuum valve, a one-way valve in which fluid flow occurs in only one direction may be used. For example, as shown in FIG. 3, the one-way valve 240 includes a cylindrical valve body 241, a first flow path 242 disposed above the valve body 241, and the valve body ( 241) may include a second flow path 243 disposed below. Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, the vacuum valve may be omitted.

이상, 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광모듈 조립체는 광 굴절 구조 및 광 가이드 구조를 갖는 상부 플레이트를 발광 기판의 상부에 배치함으로써, 상기 발광 기판에 실장된 복수의 발광소자들에서 조사되는 빛을 모아서 특정 방향으로 가이드할 수 있고, 이를 통해 해당 조립체의 발광 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 발광모듈 조립체는 하부 플레이트와 상부 플레이트 간의 결합 부위들에 복수의 실링 부재들을 배치하여 외부의 공기 또는 수분 등이 해당 조립체의 내부 공간으로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 상기 발광모듈 조립체는 복수의 기둥 구조물들을 생성하기 위한 복수의 관통홀을 구비함으로써, 블록형 전광판의 강도 및 내구성을 향상시킬 수 있다. As described above, the light emitting module assembly according to an embodiment of the present invention includes a plurality of light emitting elements mounted on the light emitting substrate by disposing an upper plate having a light refraction structure and a light guide structure on top of the light emitting substrate. It is possible to collect the light irradiated from and guide it in a specific direction, thereby improving the luminous efficiency of the assembly. In addition, the light emitting module assembly may block external air or moisture from penetrating into the internal space of the assembly by disposing a plurality of sealing members at coupling portions between the lower plate and the upper plate. In addition, the light emitting module assembly can improve the strength and durability of the block-type electronic signboard by having a plurality of through-holes for generating a plurality of pillar structures.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 플레이트의 외관을 나타내는 도면이다. 즉, 도 4a는 하부 플레이트를 상부에서 바라본 도면이고, 도 4b는 하부 플레이트를 하부에서 바라본 도면이며, 도 4c는 하부 플레이트를 측면에서 바라본 도면이다. 4A to 4C are views showing the appearance of a lower plate according to an embodiment of the present invention. That is, FIG. 4A is a view of the lower plate viewed from the top, FIG. 4B is a view of the lower plate viewed from the bottom, and FIG. 4C is a view of the lower plate viewed from the side.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 플레이트(210)는 발광모듈 조립체(200)의 하부에 배치되어, 발광 기판(220) 및 상부 플레이트(230)를 지지하는 역할을 수행한다.4A to 4C, the lower plate 210 according to an embodiment of the present invention is disposed below the light emitting module assembly 200 and serves to support the light emitting substrate 220 and the upper plate 230. do

하부 플레이트(210)는 얇은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 하부 플레이트(210)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The lower plate 210 may be formed in a thin plate shape. The lower plate 210 may be formed of a plastic material, but is not necessarily limited thereto.

하부 플레이트(210)에는 복수의 제1 개구들(211), 복수의 제2 개구들(212), 복수의 체결부재들(213)이 형성될 수 있다.A plurality of first openings 211 , a plurality of second openings 212 , and a plurality of fastening members 213 may be formed in the lower plate 210 .

복수의 제1 개구들(211)은 복수의 케이블들(미도시)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1 개구들(211)의 인접 영역에는 복수의 돌출부들(214)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 돌출부들(214)은 하부 플레이트(210)의 하부면으로부터 수직 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.The plurality of first openings 211 may be formed to pass through a plurality of cables (not shown). A plurality of protrusions 214 may be formed in an area adjacent to the plurality of first openings 211 . The plurality of protrusions 214 may extend from the lower surface of the lower plate 210 in a vertical direction.

복수의 제2 개구들(212)은 상부 플레이트(230)의 하부면에 형성된 복수의 기둥 성형부들의 단부를 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 복수의 제2 개구들(212)은 하부 플레이트(210) 상에 미리 결정된 패턴(가령, 매트릭스 패턴)으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 제2 개구(212)은 8*8 행렬로 배열될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The plurality of second openings 212 may be formed to pass through ends of the plurality of pillar molding parts formed on the lower surface of the upper plate 230 . The plurality of second openings 212 may be arranged in a predetermined pattern (eg, a matrix pattern) on the lower plate 210 . For example, the plurality of second openings 212 may be arranged in an 8*8 matrix, but is not necessarily limited thereto.

제2 개구(212)의 인접 영역에는 소정의 단차부(215)가 형성될 수 있다. 상기 단차부(215)에는 소정의 실링 부재가 배치될 수 있다. 한편, 도면에 도시되고 있지 않지만, 하부 플레이트(210)의 가장자리 영역에도 소정의 단차부가 형성될 수 있다. 마찬가지로, 상기 단차부에는 소정의 실링 부재가 배치될 수 있다. A predetermined stepped portion 215 may be formed in an area adjacent to the second opening 212 . A predetermined sealing member may be disposed on the stepped portion 215 . Meanwhile, although not shown in the drawing, a predetermined stepped portion may be formed in an edge region of the lower plate 210 as well. Similarly, a predetermined sealing member may be disposed in the stepped portion.

복수의 체결부재들(213)은 하부 플레이트(210)의 하부면으로부터 수직 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 각각의 체결부재(213)는 볼트를 삽입하기 위한 너트 구조로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. The plurality of fastening members 213 may protrude from the lower surface of the lower plate 210 in a vertical direction. Each fastening member 213 may be formed in a nut structure for inserting a bolt, but is not necessarily limited thereto.

복수의 체결부재들(213)은 하부 플레이트(210)의 하부면에 미리 결정된 패턴으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 체결부재들(213)은 3*3 행렬로 배열될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The plurality of fastening members 213 may be arranged in a predetermined pattern on the lower surface of the lower plate 210 . For example, the plurality of fastening members 213 may be arranged in a 3*3 matrix, but is not necessarily limited thereto.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 기판의 외관을 나타내는 도면이다. 즉, 도 5의 (a)는 발광 기판을 상부에서 바라본 도면이고, 도 5의 (b)는 발광 기판을 하부에서 바라본 도면이다.5 is a view showing the appearance of a light emitting substrate according to an embodiment of the present invention. That is, FIG. 5(a) is a view of the light emitting substrate viewed from the top, and FIG. 5(b) is a view of the light emitting substrate viewed from the bottom.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 기판(220)은 하부 플레이트(210)와 상부 플레이트(220) 사이에 배치되며, 상기 상부 플레이트(220) 방향으로 광을 조사하는 역할을 수행한다.Referring to FIG. 5 , a light emitting substrate 220 according to an embodiment of the present invention is disposed between a lower plate 210 and an upper plate 220, and serves to radiate light toward the upper plate 220. carry out

발광 기판(220)은 회로기판(221)과, 상기 회로기판(221)에 실장된 복수의 발광소자들(222)과, 상기 복수의 발광소자들(222)을 구동하기 위한 발광 구동부(미도시)과, 상기 회로기판(221)에 실장되는 압력 센서(미도시)를 포함할 수 있다.The light emitting substrate 220 includes a circuit board 221, a plurality of light emitting elements 222 mounted on the circuit board 221, and a light emitting driver (not shown) for driving the plurality of light emitting elements 222. ) and a pressure sensor (not shown) mounted on the circuit board 221.

회로기판(221)은 발광 구동부와 복수의 발광소자들(222) 간을 전기적으로 연결하기 위한 배선을 제공한다. 상기 회로기판(221)으로는 PCB 기판 또는 FPCB 기판이 사용될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. The circuit board 221 provides wires for electrically connecting the light emitting driver and the plurality of light emitting devices 222 to each other. A PCB board or FPCB board may be used as the circuit board 221, but is not necessarily limited thereto.

복수의 발광소자들(222)은 발광 구동부의 제어 명령에 따라 빛을 조사할 수 있다. 상기 발광소자(222)로는 다양한 색상의 광을 출력할 수 있는 칩 LED 소자가 사용될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. The plurality of light emitting devices 222 may emit light according to a control command of the light emitting driver. As the light emitting element 222, a chip LED element capable of outputting light of various colors may be used, but is not necessarily limited thereto.

복수의 발광소자들(222)은 회로기판(221)의 상부면에 미리 결정된 패턴(가령, 매트릭스 패턴)으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 발광소자들(222)은 16*16 행렬로 배열될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The plurality of light emitting devices 222 may be arranged in a predetermined pattern (eg, a matrix pattern) on the upper surface of the circuit board 221 . For example, the plurality of light emitting devices 222 may be arranged in a 16*16 matrix, but is not necessarily limited thereto.

발광 구동부는 회로기판(221)의 상면 또는 하면에 실장되어, 복수의 발광소자들(222)을 구동할 수 있다.The light emitting driver may be mounted on the upper or lower surface of the circuit board 221 to drive the plurality of light emitting devices 222 .

압력 센서(또는 진공 센서)는, 회로기판(221)에 실장되어, 발광모듈 조립체(200)의 내부 공간, 즉 하부 플레이트(210)와 상부 플레이트(230) 사이에 존재하는 내부 공간의 압력을 측정하는 기능을 수행할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시 양태에 따라, 상기 압력 센서는 생략 가능하도록 구성될 수 있다. The pressure sensor (or vacuum sensor) is mounted on the circuit board 221 and measures the pressure of the internal space of the light emitting module assembly 200, that is, the internal space between the lower plate 210 and the upper plate 230. function can be performed. Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, the pressure sensor may be configured to be omitted.

발광 기판(220)의 일 영역에는 상부 플레이트(230)의 하부면으로부터 돌출된 복수의 기둥 성형부들을 관통하기 위한 복수의 개구들(223)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 개구들(223)은 발광 기판(220) 상에 미리 결정된 패턴(가령, 매트릭스 패턴)으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 개구들(223)은 8*8 행렬로 배열될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.A plurality of openings 223 may be formed in one region of the light emitting substrate 220 to pass through the plurality of pillar molding parts protruding from the lower surface of the upper plate 230 . The plurality of openings 223 may be arranged in a predetermined pattern (eg, a matrix pattern) on the light emitting substrate 220 . For example, the plurality of openings 223 may be arranged in an 8*8 matrix, but is not necessarily limited thereto.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 플레이트의 외관을 나타내는 도면이다. 즉, 도 6a는 상부 플레이트를 상부에서 바라본 도면이고, 도 6b는 상부 플레이트를 하부에서 바라본 도면이며, 도 6c는 상부 플레이트를 측면에서 바라본 도면이다.6A to 6C are views showing the appearance of an upper plate according to an embodiment of the present invention. That is, FIG. 6A is a view of the upper plate viewed from the top, FIG. 6B is a view of the upper plate viewed from the bottom, and FIG. 6C is a view of the upper plate viewed from the side.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 플레이트(230)는 발광모듈 조립체(200)의 상부에 배치되어, 하부 플레이트(210) 및 발광 기판(220)을 커버하는 역할을 수행한다.6A to 6C, the upper plate 230 according to an embodiment of the present invention is disposed on the upper portion of the light emitting module assembly 200 and serves to cover the lower plate 210 and the light emitting substrate 220. do

상부 플레이트(230)는 일정 두께의 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 상부 플레이트(230)는 투명한 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The upper plate 230 may be formed in a plate shape having a predetermined thickness. The upper plate 230 may be formed of a transparent plastic material, but is not necessarily limited thereto.

상부 플레이트(230)의 상부면에는 복수의 발광소자들(222)에서 방사된 빛을 수직 방향으로 전송하기 위한 복수의 광 도파관들(231)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 광 도파관들(231)은 복수의 발광소자들(222)의 상부에 일대일로 위치하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 복수의 광 도파관들(231)은 상부 플레이트(230)의 상부면에 미리 결정된 패턴(가령, 매트릭스 패턴)으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 광 도파관들(231)은 16*16 행렬로 배열될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. 상기 광 도파관의 구조에 대한 좀 더 자세한 설명은 도면을 참조하여 후술하도록 한다. A plurality of light guides 231 may be formed on an upper surface of the upper plate 230 to transmit light emitted from the plurality of light emitting devices 222 in a vertical direction. The plurality of light guides 231 may be arranged to be positioned one to one on top of the plurality of light emitting devices 222 . Also, the plurality of optical waveguides 231 may be arranged in a predetermined pattern (eg, a matrix pattern) on the upper surface of the upper plate 230 . For example, the plurality of optical waveguides 231 may be arranged in a 16*16 matrix, but is not necessarily limited thereto. A more detailed description of the structure of the optical waveguide will be described later with reference to the drawings.

상부 플레이트(230)의 상부면에는 발광모듈 조립체(200)의 뒤틀림 현상을 방지하기 위한 복수의 휨 방지부재들(232)이 형성될 수 있다. 복수의 휨 방지부재(232)는 상부 플레이트(230)의 상부면을 가로 방향과 세로 방향으로 가로지르도록 형성될 수 있다. 각각의 휨 방지부재(232)는 상부 플레이트(230)의 상부면으로부터 수직 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 또한, 각각의 휨 방지부재(232)는 수직 방향으로 갈수록 그 두께가 점점 좁아지도록 형성될 수 있다.A plurality of bending prevention members 232 may be formed on an upper surface of the upper plate 230 to prevent the light emitting module assembly 200 from being twisted. A plurality of bending prevention members 232 may be formed to cross the upper surface of the upper plate 230 in the horizontal and vertical directions. Each bending prevention member 232 may be formed to protrude from the upper surface of the upper plate 230 in a vertical direction. In addition, each bending prevention member 232 may be formed such that its thickness gradually decreases in the vertical direction.

상부 플레이트(230)의 상부면에는 보강재를 주입하기 위한 복수의 제1 개구들(233a)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1 개구들(233a)은 복수의 기둥 성형부들(233)의 일 단에 형성될 수 있다.A plurality of first openings 233a for injecting a reinforcing material may be formed on an upper surface of the upper plate 230 . The plurality of first openings 233a may be formed at one end of the plurality of pillar forming parts 233 .

상부 플레이트(230)의 하부면에는 복수의 기둥 구조물들을 생성하기 위한 복수의 기둥 성형부들(233)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 기둥 성형부들(233)은 상부 플레이트(230)의 하부면으로부터 수직 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 복수의 기둥 성형부들(233)은 상부 플레이트(230)의 하부면에 미리 결정된 패턴으로 배열될 수 있다.A plurality of pillar forming parts 233 for generating a plurality of pillar structures may be formed on the lower surface of the upper plate 230 . The plurality of pillar forming parts 233 may protrude from the lower surface of the upper plate 230 in a vertical direction. The plurality of pillar forming parts 233 may be arranged in a predetermined pattern on the lower surface of the upper plate 230 .

각각의 기둥 성형부(233)는 상부 플레이트(230)의 상부면에 형성된 제1 개구(233a), 상부 플레이트(230)의 하부면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1 원통부(233b), 상기 제1 원통부(233b)로부터 수직 방향으로 연장되는 제2 원통부(233c), 상기 제1 원통부(233b)와 제2 원통부(233c) 사이에 형성된 삽입홈(233d), 상기 제2 원통부(233c)의 일 단에 형성된 제2 개구(233e)를 포함할 수 있다. Each column forming part 233 includes a first opening 233a formed on the upper surface of the upper plate 230, a first cylindrical part 233b extending in a vertical direction from the lower surface of the upper plate 230, the first A second cylindrical portion 233c extending in a vertical direction from the first cylindrical portion 233b, an insertion groove 233d formed between the first cylindrical portion 233b and the second cylindrical portion 233c, and the second cylindrical portion A second opening 233e formed at one end of 233c may be included.

상부 플레이트(230)는 제1 및 제2 개구(233a, 233e)를 통해 수직 방향으로 관통될 수 있다. 상기 제1 및 제2 개구(233a, 233e)를 통해 보강재가 주입될 수 있다.The upper plate 230 may pass through the first and second openings 233a and 233e in a vertical direction. A reinforcing material may be injected through the first and second openings 233a and 233e.

제2 원통부(233c)는 제1 원통부(233b)의 지름보다 작은 지름을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 제2 원통부(233c)는 하부 플레이트(210)에 형성된 제2 개구(212)에 삽입되도록 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2 개구(212)는 제2 원통부(233c)의 지름보다 크고 제1 원통부(233b)의 지름보다 작은 지름을 갖도록 형성될 수 있다. The second cylindrical portion 233c may be formed to have a diameter smaller than that of the first cylindrical portion 233b. The second cylindrical portion 233c may be formed to be inserted into the second opening 212 formed in the lower plate 210 . In this case, the second opening 212 may be formed to have a diameter larger than the diameter of the second cylindrical portion 233c and smaller than the diameter of the first cylindrical portion 233b.

제1 원통부(233b)와 제2 원통부(233c) 사이에 형성된 삽입홈(233d)에는 소정의 실링 부재가 배치될 수 있다. 상기 실링 부재는 상부 플레이트(230)와 하부 플레이트(210) 사이의 결합 부위에 배치되어, 상기 결합 부위를 통해 외부의 공기 또는 습기 등이 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다. A predetermined sealing member may be disposed in the insertion groove 233d formed between the first cylindrical portion 233b and the second cylindrical portion 233c. The sealing member is disposed at a joint between the upper plate 230 and the lower plate 210 to prevent external air or moisture from penetrating into the inside through the coupling portion.

상부 플레이트(230)의 하부면에는 복수의 발광소자들(222)에서 방사된 빛을 굴절하여 한군데로 모으기 위한 복수의 집광부들(234)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 집광부들(234)은 복수의 발광소자들(222)의 상부에 일대일로 위치하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 복수의 집광부들(234)은 상부 플레이트(230)의 하부면에 미리 결정된 패턴(가령, 매트릭스 패턴)으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 집광부들(234)은 16*16 행렬로 배열될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.A plurality of light concentrating units 234 may be formed on a lower surface of the upper plate 230 to refract light emitted from the plurality of light emitting devices 222 and collect them in one place. The plurality of light collecting parts 234 may be arranged to be positioned one to one on top of the plurality of light emitting devices 222 . Also, the plurality of light collecting parts 234 may be arranged in a predetermined pattern (eg, a matrix pattern) on the lower surface of the upper plate 230 . For example, the plurality of light collecting units 234 may be arranged in a 16*16 matrix, but is not necessarily limited thereto.

각각의 집광부(234)는 상부 플레이트(230)의 하부면으로부터 일정 높이까지 함몰되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 집광부(234)는 발광소자(222)의 적어도 일 부분을 수용할 수 있다. 또한, 각각의 집광부(234)는 볼록 렌즈 구조를 갖는 바닥면을 구비할 수 있다. 이에 따라, 상기 집광부(234)는 볼록 렌즈 구조를 통해 발광소자(222)를 확대하여 표시할 수 있다.Each light collecting part 234 may be formed to be recessed from the lower surface of the upper plate 230 to a certain height. Accordingly, the light concentrating part 234 may accommodate at least a portion of the light emitting element 222 . In addition, each light collecting unit 234 may have a bottom surface having a convex lens structure. Accordingly, the light collecting unit 234 may magnify and display the light emitting element 222 through the convex lens structure.

한편, 도면에 도시되고 있지 않지만, 상부 플레이트(230)의 가장자리 영역에는 소정의 단차부가 형성될 수 있다. 상기 단차부에는 소정의 실링 부재가 배치될 수 있다. 상기 실링 부재는 상부 플레이트(230)와 하부 플레이트(210) 사이의 결합 부위에 배치되어, 상기 결합 부위를 통해 외부의 공기 또는 습기 등이 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawing, a predetermined stepped portion may be formed in an edge region of the upper plate 230 . A predetermined sealing member may be disposed in the stepped portion. The sealing member is disposed at a joint between the upper plate 230 and the lower plate 210 to prevent external air or moisture from penetrating into the inside through the coupling portion.

도 7은 상부 플레이트의 광 굴절 구조 및 광 가이드 구조를 설명하기 위해 참조되는 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(230)의 상부면에는 복수의 발광소자들(222)에서 방사된 빛을 수직 방향으로 가이드하기 위한 복수의 광 도파관들(231)이 형성될 수 있고, 하부면에는 복수의 발광소자들(222)에서 방사된 빛을 한군데로 모으기 위한 복수의 집광부들(234)이 형성될 수 있다. 7 is a view referenced to describe a light refraction structure and a light guide structure of an upper plate. As shown in FIG. 7, a plurality of light guides 231 may be formed on the upper surface of the upper plate 230 to guide light emitted from the plurality of light emitting elements 222 in a vertical direction, A plurality of light collecting units 234 may be formed on the lower surface to collect light emitted from the plurality of light emitting elements 222 into one place.

각각의 집광부(234)는 해당 발광소자(222)의 상부에 배치되어, 상기 발광소자(222)에서 방사된 빛을 굴절하여 광 도파관 방향으로 모으는 역할을 수행한다. 상기 집광부(234)의 렌즈면은 발광소자(222)로부터 일정거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. Each light collecting unit 234 is disposed above the corresponding light emitting element 222 and serves to refract light emitted from the light emitting element 222 and collect it in the direction of the light guide. A lens surface of the light collecting part 234 may be spaced apart from the light emitting element 222 by a predetermined distance.

각각의 광 도파관(231)은 발광소자(222) 및/또는 집광부(234)로부터 입사된 광을 반사시켜 상부 플레이트(230)의 상부면에 수직한 방향으로 가이드하는 역할을 수행한다. 상기 광 도파관(231)은 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 상기 광 도파관(231)은 상부 플레이트(230)의 상면으로부터 멀어질수록 단면적이 점점 작아지도록 형성될 수 있다. 상기 광 도파관(231)의 단면 형상은 원 모양, 삼각형 모양, 사각형 모양 등과 같은 다양한 모양으로 형성될 수 있으며, 좀 더 바람직하게는 원 모양으로 형성될 수 있다. Each light guide 231 serves to reflect light incident from the light emitting element 222 and/or the concentrator 234 and guide it in a direction perpendicular to the upper surface of the upper plate 230 . The optical waveguide 231 may be formed in a cylindrical shape. The optical waveguide 231 may be formed such that its cross-sectional area gradually decreases as the distance from the upper surface of the upper plate 230 increases. The cross-sectional shape of the optical waveguide 231 may be formed in various shapes such as a circular shape, a triangular shape, and a rectangular shape, and more preferably may be formed in a circular shape.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 블록형 전광판의 제조 공정을 설명하는 순서도이다. 8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a block-type electronic display board according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 하부 플레이트, 발광 기판, 상부 플레이트 및 복수의 실링 부재들을 마련할 수 있다(S810). 여기서, 하부 플레이트 및 상부 플레이트는 금형 사출 성형을 통해 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8 , a lower plate, a light emitting substrate, an upper plate, and a plurality of sealing members may be provided (S810). Here, the lower plate and the upper plate may be formed through mold injection molding.

하부 플레이트의 상부에 발광 기판을 배치하고, 상기 발광 기판의 상부에 상부 플레이트를 배치할 수 있다. 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트 간의 결합 부위들에 복수의 실링 부재들을 배치하여 발광모듈 조립체를 구성할 수 있다(S820).A light emitting substrate may be disposed on top of the lower plate, and an upper plate may be disposed on top of the light emitting substrate. A light emitting module assembly may be configured by disposing a plurality of sealing members at coupling portions between the lower plate and the upper plate (S820).

발광모듈 조립체에 대한 조립 및 실링이 완료되면, 하부 플레이트의 일 영역에 설치된 진공 밸브의 일 단에 진공 펌프를 연결한 다음, 상기 진공 펌프를 통해 하부 플레이트와 상부 플레이트 사이의 내부 공간에 존재하는 공기를 외부로 배출하여 해당 내부 공간을 진공 상태로 만들 수 있다(S830). 이는 발광모듈 조립체의 내부 공간에 존재하는 습기를 제거하기 위함이다.After the assembly and sealing of the light emitting module assembly is completed, a vacuum pump is connected to one end of the vacuum valve installed in one area of the lower plate, and then the air present in the inner space between the lower plate and the upper plate through the vacuum pump. may be discharged to the outside to make the internal space a vacuum state (S830). This is to remove moisture present in the inner space of the light emitting module assembly.

발광모듈 조립체의 내부 공간을 진공 상태로 만든 다음, 발광 기판의 일 영역에 실장된 압력 센서를 이용하여 해당 내부 공간에 대한 압력을 측정할 수 있다(S840). 한편, 본 발명의 실시 양태에 따라, 상술한 830 단계 및 840 단계는 생략 가능하도록 구성될 수 있다.After the internal space of the light emitting module assembly is vacuumed, the pressure in the corresponding internal space may be measured using a pressure sensor mounted on one region of the light emitting substrate (S840). Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, steps 830 and 840 described above may be omitted.

발광모듈 조립체의 내부 압력 측정이 완료되면, 발광모듈 조립체를 뒤집은 상태로 금형 내부로 삽입할 수 있다(S850). 이후, 금형 내부로 보강재를 주입할 수 있다(S860). 상기 보강재는 발광모듈 조립체에 형성된 복수의 관통홀들을 통해 해당 조립체의 하부 방향으로 주입될 수 있다. 상기 복수의 관통홀들에는 보강재가 채워져 복수의 기둥 구조물들을 형성할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 관통홀들은 상부 플레이트에 형성된 복수의 기둥 성형부들에 대응한다. When the measurement of the internal pressure of the light emitting module assembly is completed, the light emitting module assembly may be inserted into the mold in an upside down state (S850). Thereafter, a reinforcing material may be injected into the mold (S860). The reinforcing material may be injected in a lower direction of the assembly through a plurality of through holes formed in the light emitting module assembly. A reinforcing material may be filled in the plurality of through holes to form a plurality of pillar structures. Here, the plurality of through holes correspond to a plurality of pillar molding parts formed in the upper plate.

금형 내부로 보강재의 주입이 완료되면, 상기 보강재를 상온에서 경화시킨 다음 금형을 제거하여 블록형 전광판을 획득할 수 있다(S870). 이후, 블록형 전광판의 상부면에 연마 공정 또는 폴리싱 공정을 수행하여 표면처리를 수행할 수 있다(S880). 상기 표면처리를 통해 보강재의 표면과 광 도파관가 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 또한, 상기 표면처리를 통해 블록형 전광판의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.When the injection of the reinforcing material into the mold is completed, the reinforcing material is cured at room temperature and then the mold is removed to obtain a block-type electronic display board (S870). Thereafter, surface treatment may be performed by performing a polishing process or a polishing process on the upper surface of the block-type electronic display board (S880). Through the surface treatment, the surface of the reinforcing material and the optical waveguide can be positioned on the same plane. In addition, the light emitting efficiency of the block-type electronic display board can be improved through the surface treatment.

한편 이상에서는 본 발명의 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments of the present invention have been described above, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, and should be defined by not only the claims described later, but also those equivalent to these claims.

100: 블록형 전광판 110: 보강재
120: 광 도파관 130: 체결부재
200: 발광모듈 조립체 210: 하부 플레이트
220: 발광 기판 230: 상부 플레이트
100: block type display board 110: stiffener
120: optical waveguide 130: fastening member
200: light emitting module assembly 210: lower plate
220: light emitting substrate 230: upper plate

Claims (6)

하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트 상에 배치되는 발광 기판과, 상기 발광 기판을 커버하는 상부 플레이트를 포함하는 발광모듈 조립체; 및
상기 발광모듈 조립체를 둘러싸는 보강재를 포함하되,
상기 상부 플레이트의 상부면에는 상기 발광 기판에 실장된 복수의 발광소자들에서 방사된 광원을 수직 방향으로 전송하기 위한 복수의 광 도파관들이 형성되고,
상기 상부 플레이트의 하부면에는 상기 복수의 발광소자들에서 방사된 광원을 상기 복수의 광 도파관들 방향으로 모으기 위한 복수의 집광부들이 형성되는 것을 특징으로 하는 블록형 전광판.
a light emitting module assembly including a lower plate, a light emitting substrate disposed on the lower plate, and an upper plate covering the light emitting substrate; and
Including a reinforcing material surrounding the light emitting module assembly,
A plurality of optical waveguides are formed on an upper surface of the upper plate to vertically transmit light sources emitted from a plurality of light emitting devices mounted on the light emitting substrate,
A block-type electronic board, characterized in that a plurality of light collecting parts are formed on the lower surface of the upper plate to collect the light sources emitted from the plurality of light emitting elements in the direction of the plurality of light guides.
제1항에 있어서,
상기 광 도파관은 상기 집광부의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 블록형 전광판.
According to claim 1,
The block-type electronic board, characterized in that the optical waveguide is disposed above the light collecting part.
제1항에 있어서,
상기 광 도파관의 단면 형상은 원 모양, 삼각형 모양 및 사각형 모양 중 어느 하나의 모양으로 형성되고,
상기 집광부의 일면은 볼록 렌즈 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 블록형 전광판.
According to claim 1,
The cross-sectional shape of the optical waveguide is formed in any one of a circular shape, a triangular shape and a quadrangular shape,
A block-type electronic board, characterized in that one surface of the light collecting part is formed in a convex lens structure.
제1항에 있어서,
상기 상부 플레이트의 하부면에는 상기 보강재를 주입하여 복수의 기둥 구조물들을 생성하기 위한 복수의 기둥 성형부들이 형성되는 것을 특징으로 하는 블록형 전광판.
According to claim 1,
A block-type electronic signboard, characterized in that a plurality of pillar forming parts for generating a plurality of pillar structures by injecting the reinforcing material are formed on the lower surface of the upper plate.
제4항에 있어서,
각각의 기둥 성형부는, 상기 상부 플레이트의 상부면에 형성된 제1 개구, 상기 상부 플레이트의 하부면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1 원통부, 상기 제1 원통부로부터 수직 방향으로 연장되는 제2 원통부, 상기 제1 원통부와 제2 원통부 사이에 형성된 삽입홈, 상기 제2 원통부의 일 단에 형성된 제2 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 블록형 전광판.
According to claim 4,
Each of the pillar molding parts includes a first opening formed on the upper surface of the upper plate, a first cylindrical part extending in a vertical direction from the lower surface of the upper plate, and a second cylindrical part extending in a vertical direction from the first cylindrical part. , an insertion groove formed between the first cylindrical portion and the second cylindrical portion, and a second opening formed at one end of the second cylindrical portion.
제1항에 있어서,
상기 상부 플레이트의 상부면에는 상기 발광모듈 조립체의 뒤틀림 현상을 방지하기 위한 복수의 휨 방지부재들이 형성되는 것을 특징으로 하는 블록형 전광판.
According to claim 1,
A block-type electronic signboard, characterized in that a plurality of bending prevention members are formed on the upper surface of the upper plate to prevent the twisting of the light emitting module assembly.
KR1020210178310A 2021-12-14 2021-12-14 Block type electric sign capable for withstanding heavy loads KR102550811B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210178310A KR102550811B1 (en) 2021-12-14 2021-12-14 Block type electric sign capable for withstanding heavy loads

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210178310A KR102550811B1 (en) 2021-12-14 2021-12-14 Block type electric sign capable for withstanding heavy loads

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230089698A true KR20230089698A (en) 2023-06-21
KR102550811B1 KR102550811B1 (en) 2023-07-03

Family

ID=86989759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210178310A KR102550811B1 (en) 2021-12-14 2021-12-14 Block type electric sign capable for withstanding heavy loads

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102550811B1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100960992B1 (en) * 2009-07-07 2010-06-03 (주) 에스엘테크 Lighting apparatus for raised letters block
KR200463092Y1 (en) * 2010-11-15 2012-10-16 한국토지주택공사 Lighting footpath block assembly
KR20150125745A (en) * 2014-04-30 2015-11-10 정영식 Piezo-electric mat and manufacturing method of the same
KR102066211B1 (en) 2018-12-19 2020-01-14 주식회사 한축테크 Led block structure and manufacturing method the same
KR20200076192A (en) 2018-12-19 2020-06-29 주식회사 한축테크 Led lighting block structure and manufacturing method the same
KR102191729B1 (en) * 2019-11-20 2020-12-16 홍요셉 Ground signal light having improved heat dissipation function and dehumidication function
KR102238276B1 (en) * 2019-11-04 2021-04-09 주식회사 플로아테크 Architectural floor panel and Method for floor panel construction

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100960992B1 (en) * 2009-07-07 2010-06-03 (주) 에스엘테크 Lighting apparatus for raised letters block
KR200463092Y1 (en) * 2010-11-15 2012-10-16 한국토지주택공사 Lighting footpath block assembly
KR20150125745A (en) * 2014-04-30 2015-11-10 정영식 Piezo-electric mat and manufacturing method of the same
KR102066211B1 (en) 2018-12-19 2020-01-14 주식회사 한축테크 Led block structure and manufacturing method the same
KR20200076192A (en) 2018-12-19 2020-06-29 주식회사 한축테크 Led lighting block structure and manufacturing method the same
KR102238276B1 (en) * 2019-11-04 2021-04-09 주식회사 플로아테크 Architectural floor panel and Method for floor panel construction
KR102191729B1 (en) * 2019-11-20 2020-12-16 홍요셉 Ground signal light having improved heat dissipation function and dehumidication function

Also Published As

Publication number Publication date
KR102550811B1 (en) 2023-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102303036B1 (en) Bottom traffic signal light having prism structure
KR102317117B1 (en) Waterproof led floor traffic light
CN103511885B (en) Means of illumination
KR20200040635A (en) Floor traffic lights on the crosswalk
CN105261687A (en) Light emitting device package
KR20080068830A (en) Illumination arrangement
KR102303352B1 (en) Reclamation Type Signal Lamp
KR20010093783A (en) Traffic element with illumination and transparent plastic component therefor with illumination means
KR102042395B1 (en) Road surface traffic lights unit with directivity and road surface traffic lights using the same
KR102354817B1 (en) Load safty indicator
CN117616487A (en) Ground walking signal machine
US20120262916A1 (en) Lighting Device Provided with a Light Radiation Propagation Optical Component
CN101627255A (en) Illuminating apparatus
KR102550811B1 (en) Block type electric sign capable for withstanding heavy loads
JP5389192B2 (en) Antenna for mobile communication system with illumination function
KR20110107141A (en) Solar cell pavement marker
KR101236737B1 (en) Aspherical lens for a light emitting diode and light source assembly including the same
KR20230112376A (en) Block type electric sign
KR101165156B1 (en) Road boundary block had a luminescence indicator
KR100960992B1 (en) Lighting apparatus for raised letters block
KR102143921B1 (en) Injection molding based floor signal light and manufacturing method thereof
CN102165502A (en) Optoelectronic component
KR20200076192A (en) Led lighting block structure and manufacturing method the same
KR102066211B1 (en) Led block structure and manufacturing method the same
KR102117199B1 (en) Floor Walk signal with internal heat and moisture discharge unit

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant