KR20230088529A - Display device - Google Patents

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최윤선
조승환
최원석
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Abstract

The present invention relates to a display device capable of solving the lack of a space for arranging fan-out wires due to a reduction in an area of a non-display region. The display device according to one embodiment is provided with a plurality of first data wires extending in a second direction intersecting a first direction, a plurality of second data wires extending in the second direction and disposed apart from the plurality of first data wires, a plurality of data connection wires each connected to the plurality of first data wires, a plurality of vertical dummy patterns disposed apart from the plurality of data connection wires and extending in the second direction, and a plurality of horizontal power wires disposed in a display region, extending in the first direction, and having a power supply voltage applied. A first space unit, in which one data connection wire among the plurality of data connection wires and one vertical dummy pattern among the plurality of vertical dummy patterns are arranged apart from each other, overlaps one horizontal power wire among the plurality of horizontal power wires. According to the present invention, even if the area of the non-display region on a lower side of the display panel is reduced, the space for arranging the fan-out wires may not be insufficient.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다.As the information society develops, demands for display devices for displaying images are increasing in various forms. For example, display devices are applied to various electronic devices such as smart phones, digital cameras, notebook computers, navigation devices, and smart televisions.

표시 장치는 소정의 광을 발광하는 화소들, 상기 화소들을 구동하기 위한 스캔 배선들, 데이터 배선들, 전원 배선들, 스캔 배선들에 스캔 신호들을 출력하는 스캔 구동부, 및 데이터 배선들에 데이터 전압들을 출력하는 표시 구동부를 더 포함할 수 있다.A display device includes pixels emitting a predetermined light, scan wires for driving the pixels, data wires, power supply wires, a scan driver outputting scan signals to the scan wires, and data voltages to the data wires. A display driving unit for outputting may be further included.

표시 장치는 화소들을 포함하여 화상을 표시하는 표시 영역과 표시 영역 주변에 배치된 비표시 영역을 포함한다. 최근에는 표시 장치에서 비표시 영역의 면적이 최소화되고 있으나, 이로 인해 비표시 영역에서 표시 구동부와 데이터 배선들을 연결하는 팬 아웃 배선들(fan out lines)이 배치되는 공간이 부족할 수 있다.The display device includes a display area including pixels to display an image and a non-display area disposed around the display area. Recently, the area of the non-display area has been minimized in display devices, but due to this, there may be insufficient space in the non-display area for disposing fan-out lines connecting the display driver and data lines.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 비표시 영역의 면적 감소로 인한 팬 아웃 배선들의 배치 공간 부족을 해소할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.An object to be solved by the present invention is to provide a display device capable of resolving a lack of arrangement space for fan-out wires due to a decrease in the area of a non-display area.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 데이터 배선들, 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 복수의 제1 데이터 배선들과 떨어져 배치되는 복수의 제2 데이터 배선들, 상기 복수의 제1 데이터 배선들에 각각 연결되는 복수의 데이터 연결 배선들, 상기 복수의 데이터 연결 배선들과 떨어져 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 수직 더미 패턴들, 및 상기 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향으로 연장되며, 전원 전압이 인가되는 복수의 수평 전원 배선들을 구비한다. 상기 복수의 데이터 연결 배선들 중에서 어느 한 데이터 연결 배선과 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 어느 한 수직 더미 패턴이 떨어져 배치되는 제1 이격부는 상기 복수의 수평 전원 배선들 중에서 어느 한 수평 전원 배선과 중첩한다.A display device according to an exemplary embodiment for solving the above problems includes a plurality of first data wires extending in a second direction crossing the first direction, a plurality of first data wires extending in the second direction, and the plurality of first data wires extending in the second direction. a plurality of second data wires disposed apart from the plurality of data wires, a plurality of data connection wires respectively connected to the plurality of first data wires, disposed apart from the plurality of data connection wires and extending in the second direction; and a plurality of vertical dummy patterns disposed in the display area, extending in the first direction, and receiving a power voltage. A first spacer portion in which one data connection wire among the plurality of data connection wires and one vertical dummy pattern among the plurality of vertical dummy patterns is spaced apart overlaps one horizontal power supply wire among the plurality of horizontal power supply wires. do.

상기 복수의 데이터 연결 배선들 중에서 또 다른 데이터 연결 배선과 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 또 다른 수직 더미 패턴이 떨어져 배치되는 제2 이격부는 상기 복수의 수평 전원 배선들과 중첩하지 않을 수 있다.A second spaced portion in which another data connection wire among the plurality of data connection wires and another vertical dummy pattern among the plurality of vertical dummy patterns are spaced apart may not overlap the plurality of horizontal power supply wires.

상기 또 다른 데이터 연결 배선과 상기 또 다른 수직 더미 패턴 각각은 제1 폭을 갖는 제1 배선부, 및 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 배선부를 포함할 수 있다.Each of the another data connection wire and the another vertical dummy pattern may include a first wire part having a first width and a second wire part having a second width greater than the first width.

상기 제1 이격부는 상기 데이터 연결 배선의 제1 배선부와 상기 수직 더미 패턴의 제1 배선부 사이의 갭으로 정의될 수 있다.The first separation part may be defined as a gap between the first wiring part of the data connection wire and the first wiring part of the vertical dummy pattern.

상기 제2 이격부는 상기 또 다른 데이터 연결 배선의 제1 배선부와 상기 또 다른 수직 더미 패턴의 제2 배선부 사이의 갭 또는 상기 또 다른 데이터 연결 배선의 제2 배선부와 상기 또 다른 수직 더미 패턴의 제1 배선부 사이의 갭으로 정의될 수 있다.The second spacer may be a gap between the first wiring part of the another data connection wire and the second wiring part of the another vertical dummy pattern or the second wiring part of the another data connection wire and the another vertical dummy pattern. It may be defined as a gap between the first wiring parts of

상기 제2 이격부는 상기 또 다른 데이터 연결 배선의 제2 배선부와 상기 또 다른 수직 더미 패턴의 제2 배선부 사이의 갭으로 정의될 수 있다.The second separation part may be defined as a gap between the second wiring part of the another data connection wire and the second wiring part of the another vertical dummy pattern.

상기 복수의 데이터 연결 배선들 각각은 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 데이터 연결 배선, 및 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 데이터 연결 배선을 포함할 수 있다.Each of the plurality of data connection wires may include a first data connection wire extending in the second direction and a second data connection wire extending in the first direction.

상기 복수의 제1 데이터 배선들, 상기 복수의 제2 데이터 배선들, 상기 복수의 수직 더미 패턴들, 및 상기 제1 데이터 연결 배선은 동일한 물질로 이루어지고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.The plurality of first data lines, the plurality of second data lines, the plurality of vertical dummy patterns, and the first data connection line may be made of the same material and disposed on the same layer.

상기 복수의 수평 전원 배선들과 상기 제2 데이터 연결 배선은 동일한 물질로 이루어지고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.The plurality of horizontal power lines and the second data connection line may be made of the same material and disposed on the same layer.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 제1 방향으로 연장되고, 제1 전원 전압이 인가되는 복수의 제1 수평 전원 배선들, 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 전원 전압보다 높은 제2 전원 전압이 인가되는 복수의 제2 수평 전원 배선들, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 데이터 배선들, 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 복수의 제1 데이터 배선들과 떨어져 배치되는 복수의 제2 데이터 배선들, 상기 복수의 제1 데이터 배선들에 각각 연결되는 복수의 데이터 연결 배선들, 및 상기 복수의 데이터 연결 배선들과 떨어져 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 수직 더미 패턴들을 구비한다. 상기 복수의 제1 수평 전원 배선들 중에서 어느 한 제1 수평 전원 배선은 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 어느 한 수직 더미 패턴에 연결된다.A display device according to an exemplary embodiment for solving the above problems includes a plurality of first horizontal power wires extending in the first direction and to which a first power supply voltage is applied, extending in the first direction, and applying the first power supply voltage. A plurality of second horizontal power lines to which a second power supply voltage higher than the voltage is applied, a plurality of first data lines extending in a second direction crossing the first direction, and extending in the second direction, A plurality of second data wires disposed apart from the first data wires of, a plurality of data connection wires respectively connected to the plurality of first data wires, and disposed apart from the plurality of data connection wires, and a plurality of vertical dummy patterns extending in the second direction. Any one of the plurality of first horizontal power lines is connected to any one of the plurality of vertical dummy patterns.

상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 수평 더미 패턴들, 및 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 전원 전압이 인가되는 복수의 수직 전원 배선들을 더 구비하고, 상기 복수의 수직 전원 배선들 중에서 어느 한 수직 전원 배선은 상기 복수의 수평 더미 패턴들 중에서 어느 한 수평 더미 패턴에 연결될 수 있다.a plurality of horizontal dummy patterns extending in the first direction, and a plurality of vertical power supply lines extending in the second direction and to which the first power supply voltage is applied, wherein any one of the plurality of vertical power supply lines is provided. One vertical power wire may be connected to any one horizontal dummy pattern among the plurality of horizontal dummy patterns.

상기 복수의 데이터 연결 배선들 중에서 어느 한 데이터 연결 배선과 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 어느 한 수직 더미 패턴이 떨어져 배치되는 제1 이격부는 상기 복수의 제2 수평 전원 배선들 중에서 어느 한 제2 수평 전원 배선과 중첩할 수 있다.A first spacer in which one of the plurality of data connection wires and one of the plurality of vertical dummy patterns are spaced apart from one another of the plurality of second horizontal power supply wires. May overlap with power wiring.

상기 복수의 데이터 연결 배선들 중에서 어느 한 데이터 연결 배선과 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 어느 한 수직 더미 패턴이 떨어져 배치되는 제2 이격부는 상기 복수의 제2 수평 전원 배선들과 중첩하지 않을 수 있다.A second spacer portion in which one of the plurality of data connection wires and one of the plurality of vertical dummy patterns is spaced apart may not overlap the plurality of second horizontal power supply wires. .

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 서브 표시 영역과 제2 서브 표시 영역을 포함하는 제1 표시 영역, 제1 방향에서 상기 제1 표시 영역에 이웃하는 제2 표시 영역, 상기 제1 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 데이터 배선들, 상기 제2 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 데이터 연결 배선들, 상기 제1 서브 표시 영역과 상기 제2 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 제2 데이터 연결 배선들, 및 상기 제2 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 데이터 연결 배선들과 상기 복수의 제1 데이터 연결 배선들이 각각 연결하는 복수의 제1 연결 홀들을 구비한다. 상기 제2 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 연결 홀들은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이의 제1 대각 방향으로 배열된다.A display device according to an embodiment for solving the above problems includes a first display area including a first sub display area and a second sub display area, a second display area adjacent to the first display area in a first direction; a plurality of first data lines disposed in the first sub-display area and extending in a second direction crossing the first direction; a plurality of first data lines disposed in the second sub-display area and extending in the second direction first data connection lines, a plurality of second data connection wires disposed in the first sub display area and the second sub display area and extending in the first direction, and the plurality of second data connection lines in the second sub display area and a plurality of first connection holes respectively connecting the first data connection wires of and the plurality of first data connection wires. In the second sub-display area, the plurality of first connection holes are arranged in a first diagonal direction between the first direction and the second direction.

상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 데이터 연결 배선들과 상기 복수의 제1 데이터 배선들이 각각 연결되는 복수의 제2 연결 홀들을 더 구비하고, 상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제2 연결 홀들은 상기 제1 대각 방향과 교차하는 제2 대각 방향으로 배열될 수 있다.The plurality of first data connection wires and a plurality of second connection holes respectively connected to the plurality of first data wires in the first sub display area are further provided, and the plurality of second connection holes are connected in the first sub display area. The two connection holes may be arranged in a second diagonal direction crossing the first diagonal direction.

상기 제2 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 복수의 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 복수의 제1 데이터 연결 배선들과 떨어져 배치되는 복수의 제2 데이터 배선들을 더 구비할 수 있다.The display device may further include a plurality of second data wires disposed in the second sub-display area, extending in the plurality of second directions, and disposed apart from the plurality of first data connection wires.

상기 제2 방향에서 상기 제1 표시 영역에 이웃하며, 제3 서브 표시 영역과 제4 서브 표시 영역을 포함하는 제3 표시 영역, 상기 제3 서브 표시 영역과 상기 제4 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향으로 연장되고, 제1 전원 전압이 인가되는 복수의 제1 수평 전원 배선들, 및 상기 제2 서브 표시 영역과 상기 제4 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 수직 더미 패턴들을 더 구비할 수 있다.a third display area adjacent to the first display area in the second direction and including a third sub display area and a fourth sub display area, disposed in the third sub display area and the fourth sub display area; A plurality of first horizontal power lines extending in the first direction and to which a first power voltage is applied, and a plurality of first horizontal power lines extending in the second direction and disposed in the second sub display area and the fourth sub display area. Vertical dummy patterns of may be further provided.

상기 제4 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 수평 전원 배선들과 상기 복수의 수직 더미 패턴들이 각각 연결되는 복수의 제1 전원 홀들을 더 구비하고,a plurality of first power holes to which the plurality of first horizontal power lines and the plurality of vertical dummy patterns are respectively connected in the fourth sub display area;

상기 제4 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 전원 홀들은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이의 제1 대각 방향으로 배열되는 표시 장치.In the fourth sub-display area, the plurality of first power holes are arranged in a first diagonal direction between the first direction and the second direction.

상기 제3 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 수직 전원 배선들, 및 상기 제3 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 수평 전원 배선들과 상기 복수의 수직 전원 배선들이 각각 연결되는 복수의 제2 전원 홀들을 더 구비하고, 상기 제3 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제2 전원 홀들은 상기 제1 대각 방향과 교차하는 제2 대각 방향으로 배열될 수 있다.A plurality of vertical power lines disposed in the third sub-display area and extending in the second direction, and the plurality of first horizontal power lines and the plurality of vertical power lines in the third sub-display area, respectively. A plurality of second power holes may be further provided, and in the third sub-display area, the plurality of second power holes may be arranged in a second diagonal direction crossing the first diagonal direction.

상기 제1 서브 표시 영역과 상기 제2 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 수평 더미 패턴들을 더 구비하고, 상기 수직 전원 배선들은 상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 복수의 수평 더미 패턴들과 상기 수직 전원 배선들이 각각 연결되는 복수의 제3 전원 홀들을 더 구비하고, 상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제3 전원 홀들은 상기 제2 대각 방향으로 배열될 수 있다.and a plurality of horizontal dummy patterns disposed in the first sub-display area and the second sub-display area and extending in the first direction, wherein the vertical power lines extend in the second direction in the first sub-display area. and a plurality of third power holes to which the plurality of horizontal dummy patterns and the vertical power wires are respectively connected in the first sub-display area, and wherein the plurality of third power holes are connected in the first sub-display area. Power holes may be arranged in the second diagonal direction.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other embodiment specifics are included in the detailed description and drawings.

실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 표시 패널의 좌측과 우측에 배치되는 복수의 제1 데이터 배선들을 데이터 연결 배선들을 통해 제1 팬 아웃 배선들에 연결한다. 이로 인해, 제1 팬 아웃 배선들이 표시 영역의 좌측과 우측에 인접하게 배치되는 복수의 제1 데이터 배선들에 연결되기 위해 표시 패널의 하측의 비표시 영역에 배치될 필요가 없다. 그러므로, 표시 패널의 하측의 비표시 영역의 면적을 줄이더라도, 팬 아웃 배선들의 배치 공간이 부족하지 않을 수 있다.According to the display device according to the exemplary embodiments, a plurality of first data wires disposed on the left and right sides of the display panel are connected to the first fan-out wires through the data connection wires. As a result, the first fan-out wires do not need to be disposed in the lower non-display area of the display panel to be connected to the plurality of first data wires disposed adjacent to the left and right sides of the display area. Therefore, even if the area of the non-display area at the lower side of the display panel is reduced, space for arranging fan-out wires may not be insufficient.

실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 데이터 연결 배선과 수직 더미 패턴 사이의 제1 이격부를 제2 수평 전원 배선과 중첩하게 배치하거나, 데이터 연결 배선과 수직 더미 패턴 사이의 제2 이격부를 제2 수평 전원 배선과 중첩하지 않게 배치함으로써, 화소 전극의 단차로 인한 패턴이 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.According to the display device according to the exemplary embodiments, the first spacer between the data connection wire and the vertical dummy pattern is disposed to overlap the second horizontal power supply wire, or the second spacer between the data connection wire and the vertical dummy pattern is disposed to overlap the second horizontal power supply wire. By arranging the pixel electrode so that it does not overlap with the power wiring, it is possible to prevent a user from seeing a pattern due to a step in the pixel electrode.

실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 제2 이격부를 제1 데이터 연결 배선의 제2 폭을 갖는 제2 배선부와 수직 더미 패턴의 제1 폭을 갖는 제1 배선부 사이에 형성하거나, 제2 이격부를 제1 데이터 연결 배선의 제1 폭을 갖는 제2 배선부와 수직 더미 패턴의 제2 폭을 갖는 제2 배선부 사이에 형성한다. 또는, 제2 이격부를 제1 데이터 연결 배선의 제2 폭을 갖는 제2 배선부와 수직 더미 패턴의 제2 폭을 갖는 제2 배선부 사이에 형성한다. 이로 인해, 식각 공정시 원래 의도한 것보다 과식각되는 것을 방지할 수 있다.According to the display device according to the embodiments, the second spacer may be formed between the second wiring part having the second width of the first data connection line and the first wiring part having the first width of the vertical dummy pattern, or A spacer is formed between the second wiring part having the first width of the first data connection line and the second wiring part having the second width of the vertical dummy pattern. Alternatively, the second spacer is formed between the second wiring part having the second width of the first data connection line and the second wiring part having the second width of the vertical dummy pattern. Due to this, it is possible to prevent over-etching than originally intended during the etching process.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the embodiments are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in this specification.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 일 측면도이다.
도 4는 도 2의 A 영역을 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 서브 화소를 보여주는 회로도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 서브 화소를 보여주는 회로도이다.
도 7은 도 2의 제1 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다.
도 8은 도 7의 제1 서브 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 9는 도 7의 제2 서브 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 10은 도 9의 제1 이격부의 일 예를 상세히 보여주는 확대 레이아웃 도이다.
도 11은 도 9의 제2 이격부의 일 예를 상세히 보여주는 확대 레이아웃 도이다.
도 12는 도 9의 제2 이격부의 또 다른 예를 상세히 보여주는 확대 레이아웃 도이다.
도 13은 도 10의 A-A'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 14는 표시 패널의 제1 비교 예를 보여주는 단면도이다.
도 15는 표시 패널의 제2 비교 예를 보여주는 단면도이다.
도 16은 도 10의 B-B'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 17은 도 2의 제2 표시 영역의 일 예를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 18은 도 17의 제2 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 19는 도 2의 제3 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다.
도 20은 도 19의 제3 서브 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 21은 도 19의 제4 서브 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 22는 도 2의 제6 표시 영역의 일 예를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 23은 도 22의 제6 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 24는 도 9의 B 영역의 일 예를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.
도 25는 도 9의 B 영역의 일 예를 상세히 보여주는 확대 레이아웃 도이다.
도 26은 도 24와 도 25의 C-C'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 27은 도 25의 D-D'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 28은 도 25의 E-E'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 29는 도 25의 F-F'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 30은 일 실시예에 따른 제1 팬 아웃 배선, 제1 벤딩 배선, 및 제1 패드 배선의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 31은 일 실시예에 따른 제2 팬 아웃 배선, 제2 벤딩 배선, 및 제2 패드 배선의 일 예를 보여주는 단면도이다.
1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
2 is a plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
3 is a side view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 4 is a layout diagram showing area A of FIG. 2 in detail.
5 is a circuit diagram illustrating a sub-pixel according to an exemplary embodiment.
6 is a circuit diagram illustrating a sub-pixel according to another exemplary embodiment.
FIG. 7 is a layout diagram illustrating an example of the first display area of FIG. 2 .
8 is a layout diagram showing a part of the first sub display area of FIG. 7 in detail.
FIG. 9 is a layout diagram showing a part of the second sub display area of FIG. 7 in detail.
FIG. 10 is an enlarged layout diagram illustrating an example of the first spacer of FIG. 9 in detail.
FIG. 11 is an enlarged layout diagram showing an example of the second spacer of FIG. 9 in detail.
FIG. 12 is an enlarged layout diagram showing still another example of the second spacer of FIG. 9 in detail.
13 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line AA′ of FIG. 10 .
14 is a cross-sectional view showing a first comparative example of a display panel.
15 is a cross-sectional view showing a second comparative example of a display panel.
16 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line BB′ of FIG. 10 .
17 is a layout diagram showing an example of the second display area of FIG. 2 in detail.
FIG. 18 is a layout diagram showing a part of the second display area of FIG. 17 in detail.
19 is a layout diagram illustrating an example of the third display area of FIG. 2 .
FIG. 20 is a layout diagram showing a part of the third sub display area of FIG. 19 in detail.
21 is a layout diagram showing a part of the fourth sub display area of FIG. 19 in detail.
22 is a layout diagram showing an example of the sixth display area of FIG. 2 in detail.
23 is a layout diagram showing a part of the sixth display area of FIG. 22 in detail.
24 is a layout diagram showing an example of region B of FIG. 9 in detail.
25 is an enlarged layout diagram showing an example of region B of FIG. 9 in detail.
26 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line C-C′ of FIGS. 24 and 25 .
27 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line DD′ of FIG. 25 .
FIG. 28 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line E-E′ of FIG. 25 .
FIG. 29 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line F-F′ of FIG. 25 .
30 is a cross-sectional view illustrating an example of a first fan-out wiring, a first bending wiring, and a first pad wiring according to an exemplary embodiment.
31 is a cross-sectional view illustrating an example of a second fan-out wiring, a second bending wiring, and a second pad wiring according to an exemplary embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. When an element or layer is referred to as being "on" another element or layer, it includes all cases where another element or layer is directly on top of another element or another layer or other element intervenes therebetween. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments are illustrative, and the present invention is not limited thereto.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, it goes without saying that the first element mentioned below may also be the second element within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. may be

이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 표시 장치(10)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 및 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a display device 10 is a device that displays moving images or still images, and includes a mobile phone, a smart phone, a tablet personal computer (PC), and a smart watch. ), watch phones, mobile communication terminals, electronic notebooks, electronic books, PMP (portable multimedia player), navigation, UMPC (Ultra Mobile PC), as well as portable electronic devices such as televisions, laptops, monitors, billboards, It can be used as a display screen for various products such as the Internet of Things (IoT).

표시 장치(10)는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro or nano light emitting diode(micro LED or nano LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 장치와 같은 발광 표시 장치일 수 있다. 이하에서는, 표시 장치(10)가 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.The display device 10 includes an organic light emitting display using an organic light emitting diode, a quantum dot light emitting display including a quantum dot light emitting layer, an inorganic light emitting display including an inorganic semiconductor, and a micro or nano light emitting diode (micro LED). or nano LED)) may be a light emitting display device such as a subminiature light emitting display device. Hereinafter, the display device 10 has been mainly described as an organic light emitting display device, but the present invention is not limited thereto.

표시 장치(10)는 표시 패널(100), 표시 구동 회로(200), 및 회로 보드(300)를 포함한다.The display device 10 includes a display panel 100 , a display driving circuit 200 , and a circuit board 300 .

표시 패널(100)은 제1 방향(DR1)의 단변과 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)의 장변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성될 수 있다. 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변이 만나는 코너(corner)는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 패널(100)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 표시 패널(100)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 좌우측 끝단에 형성되며, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 갖는 곡면부를 포함할 수 있다. 이외에, 표시 패널(100)은 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다.The display panel 100 may be formed in a flat rectangular shape having a short side in the first direction DR1 and a long side in the second direction DR2 crossing the first direction DR1 . A corner where the short side of the first direction DR1 and the long side of the second direction DR2 meet may be formed round to have a predetermined curvature or formed at a right angle. The planar shape of the display panel 100 is not limited to a quadrangle and may be formed in a polygonal shape, a circular shape, or an elliptical shape. The display panel 100 may be formed flat, but is not limited thereto. For example, the display panel 100 may include curved portions formed at left and right ends and having a constant curvature or a changing curvature. In addition, the display panel 100 may be formed to be flexible so as to be bent, bent, bent, folded, or rolled.

표시 패널(100)의 기판(SUB)은 메인 영역(MA)과 서브 영역(SBA)을 포함할 수 있다.The substrate SUB of the display panel 100 may include a main area MA and a sub area SBA.

메인 영역(MA)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 서브 화소(도 5의 SPX)들을 포함할 수 있다. 서브 영역(SBA)은 메인 영역(MA)의 일 측으로부터 제2 방향(DR2)으로 돌출될 수 있다.The main area MA may include a display area DA displaying an image and a non-display area NDA that is a peripheral area of the display area DA. The display area DA may include sub-pixels (SPX in FIG. 5 ) displaying an image. The sub area SBA may protrude in the second direction DR2 from one side of the main area MA.

도 1에서는 서브 영역(SBA)이 펼쳐진 것을 예시하였으나, 서브 영역(SBA)은 구부러질 수 있으며, 이 경우 표시 패널(100)의 하면 상에 배치될 수 있다. 서브 영역(SBA)이 구부러지는 경우, 기판(SUB)의 두께 방향(DR3)에서 메인 영역(MA)과 중첩할 수 있다. 서브 영역(SBA)에는 표시 구동 회로(200)가 배치될 수 있다.In FIG. 1 , the sub area SBA is unfolded, but the sub area SBA may be bent, and in this case, it may be disposed on the lower surface of the display panel 100 . When the sub area SBA is bent, it may overlap the main area MA in the thickness direction DR3 of the substrate SUB. The display driving circuit 200 may be disposed in the sub area SBA.

표시 구동 회로(200)는 표시 패널(100)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성할 수 있다. 표시 구동 회로(200)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 표시 패널(100) 상에 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동 회로(200)는 COF(chip on film) 방식으로 회로 보드(300) 상에 부착될 수 있다.The display driving circuit 200 may generate signals and voltages for driving the display panel 100 . The display driving circuit 200 may be formed of an integrated circuit (IC) and attached to the display panel 100 using a chip on glass (COG) method, a chip on plastic (COP) method, or an ultrasonic bonding method. , but not limited thereto. For example, the display driving circuit 200 may be attached on the circuit board 300 using a chip on film (COF) method.

회로 보드(300)는 표시 패널(100)의 서브 영역(SBA)의 일 단에 부착될 수 있다. 이로 인해, 회로 보드(300)는 표시 패널(100) 및 표시 구동 회로(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 패널(100)과 표시 구동 회로(200)는 회로 보드(300)를 통해 디지털 비디오 데이터와, 타이밍 신호들, 및 구동 전압들을 입력 받을 수 있다. 회로 보드(300)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.The circuit board 300 may be attached to one end of the sub area SBA of the display panel 100 . Accordingly, the circuit board 300 may be electrically connected to the display panel 100 and the display driving circuit 200 . The display panel 100 and the display driving circuit 200 may receive digital video data, timing signals, and driving voltages through the circuit board 300 . The circuit board 300 may be a flexible printed circuit board, a printed circuit board, or a flexible film such as a chip on film.

도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 일 측면도이다.2 is a plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment. 3 is a side view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 2에서는 서브 영역(SBA)이 구부러지지 않고 펼쳐진 것을 예시하였다. 도 3에서는 서브 영역(SBA)이 표시 장치(10)의 하면으로 구부러진 것을 예시하였다.2 illustrates that the sub area SBA is unfolded without being bent. 3 illustrates that the sub area SBA is bent to the lower surface of the display device 10 .

도 2와 도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 메인 영역(MA)과 서브 영역(SBA)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the display panel 100 may include a main area MA and a sub area SBA.

메인 영역(MA)은 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 메인 영역(MA)의 대부분의 영역을 차지할 수 있다. 표시 영역(DA)은 메인 영역(MA)의 중앙에 배치될 수 있다.The main area MA may include a display area DA displaying an image and a non-display area NDA that is a peripheral area of the display area DA. The display area DA may occupy most of the main area MA. The display area DA may be disposed at the center of the main area MA.

표시 영역(DA)은 제1 내지 제6 표시 영역들(DA1, DA2, DA3, DA4, DA5, DA6)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)과 제4 표시 영역(DA4) 각각은 데이터 연결 배선들을 통해 데이터 팬 아웃 배선들에 연결되는 제1 데이터 배선들이 배치되는 영역이다. 제2 표시 영역(DA2)과 제6 표시 영역(DA6)은 데이터 팬 아웃 배선들에 직접 연결되는 제2 데이터 배선들이 배치되는 영역일 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)과 제5 표시 영역(DA5)은 제1 방향(DR1)으로 연장되는 제1 수평 전원 배선들과 제1 수직 전원 배선들이 연결되는 전원 홀들이 배치되는 영역일 수 있다.The display area DA may include first to sixth display areas DA1 , DA2 , DA3 , DA4 , DA5 , and DA6 . Each of the first display area DA1 and the fourth display area DA4 is an area where first data lines connected to data fan-out lines through data connection lines are disposed. The second display area DA2 and the sixth display area DA6 may be areas in which second data lines directly connected to the data fan-out lines are disposed. The third display area DA3 and the fifth display area DA5 may be areas in which first horizontal power lines extending in the first direction DR1 and power holes connecting the first vertical power lines are disposed.

제1 표시 영역(DA1)과 제3 표시 영역(DA3)은 표시 영역(DA)에서 좌측에 배치되고, 제4 표시 영역(DA4)과 제5 표시 영역(DA5)은 표시 영역(DA)에서 우측에 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제3 표시 영역(DA3)의 하측에 배치되고, 제4 표시 영역(DA4)은 제5 표시 영역(DA5)의 하측에 배치될 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제1 표시 영역(DA1)과 제4 표시 영역(DA4) 사이에 배치될 수 있다. 제6 표시 영역(DA6)은 제3 표시 영역(DA3)과 제5 표시 영역(DA5) 사이에 배치될 수 있다.The first display area DA1 and the third display area DA3 are disposed on the left side of the display area DA, and the fourth display area DA4 and the fifth display area DA5 are disposed on the right side of the display area DA. can be placed in The first display area DA1 may be disposed below the third display area DA3, and the fourth display area DA4 may be disposed below the fifth display area DA5. The second display area DA2 may be disposed between the first display area DA1 and the fourth display area DA4. The sixth display area DA6 may be disposed between the third and fifth display areas DA3 and DA5.

제1 표시 영역(DA1)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제3 표시 영역(DA3)의 제1 방향(DR1)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제1 표시 영역(DA1)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제3 표시 영역(DA3)의 제2 방향(DR2)의 길이보다 작을 수 있다.The length of the first display area DA1 in the first direction DR1 may be substantially the same as the length of the third display area DA3 in the first direction DR1. Also, the length of the first display area DA1 in the second direction DR2 may be shorter than the length of the third display area DA3 in the second direction DR2.

제1 표시 영역(DA1)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제2 표시 영역(DA2)의 제1 방향(DR1)의 길이보다 길 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제2 표시 영역(DA2)의 제2 방향(DR2)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.The length of the first display area DA1 in the first direction DR1 may be longer than the length of the second display area DA2 in the first direction DR1. The length of the first display area DA1 in the second direction DR2 may be substantially the same as the length of the second display area DA2 in the second direction DR2 .

제3 표시 영역(DA3)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제2 표시 영역(DA2)의 제1 방향(DR1)의 길이보다 길 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제2 표시 영역(DA2)의 제2 방향(DR2)의 길이보다 길 수 있다.The length of the third display area DA3 in the first direction DR1 may be longer than the length of the second display area DA2 in the first direction DR1. The length of the third display area DA3 in the second direction DR2 may be longer than the length of the second display area DA2 in the second direction DR2.

제4 표시 영역(DA4)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제5 표시 영역(DA5)의 제1 방향(DR1)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제4 표시 영역(DA4)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제5 표시 영역(DA5)의 제2 방향(DR2)의 길이보다 작을 수 있다.The length of the fourth display area DA4 in the first direction DR1 may be substantially the same as the length of the fifth display area DA5 in the first direction DR1. Also, the length of the fourth display area DA4 in the second direction DR2 may be shorter than the length of the fifth display area DA5 in the second direction DR2.

제4 표시 영역(DA4)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제2 표시 영역(DA2)의 제1 방향(DR1)의 길이보다 길 수 있다. 제4 표시 영역(DA4)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제2 표시 영역(DA2)의 제2 방향(DR2)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.The length of the fourth display area DA4 in the first direction DR1 may be longer than the length of the second display area DA2 in the first direction DR1. The length of the fourth display area DA4 in the second direction DR2 may be substantially the same as the length of the second display area DA2 in the second direction DR2 .

제5 표시 영역(DA5)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제6 표시 영역(DA6)의 제1 방향(DR1)의 길이보다 클 수 있다. 제5 표시 영역(DA5)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제6 표시 영역(DA6)의 제2 방향(DR2)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.The length of the fifth display area DA5 in the first direction DR1 may be greater than the length of the sixth display area DA6 in the first direction DR1. The length of the fifth display area DA5 in the second direction DR2 may be substantially the same as the length of the sixth display area DA6 in the second direction DR2.

제1 표시 영역(DA1)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제4 표시 영역(DA4)의 제1 방향(DR1)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제1 표시 영역(DA1)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제4 표시 영역(DA4)의 제2 방향(DR2)와 실질적으로 동일할 수 있다.The length of the first display area DA1 in the first direction DR1 may be substantially the same as the length of the fourth display area DA4 in the first direction DR1. Also, the length of the second direction DR2 of the first display area DA1 may be substantially the same as that of the second direction DR2 of the fourth display area DA4 .

제2 표시 영역(DA2)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제6 표시 영역(DA6)의 제1 방향(DR1)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제2 표시 영역(DA2)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제6 표시 영역(DA6)의 제2 방향(DR2)의 길이보다 작을 수 있다.The length of the second display area DA2 in the first direction DR1 may be substantially the same as the length of the sixth display area DA6 in the first direction DR1. Also, the length of the second display area DA2 in the second direction DR2 may be smaller than the length of the sixth display area DA6 in the second direction DR2.

제3 표시 영역(DA3)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제5 표시 영역(DA5)의 제1 방향(DR1)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제3 표시 영역(DA3)의 제2 방향(DR2)의 길이는 제5 표시 영역(DA5)의 제2 방향(DR2)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.The length of the third display area DA3 in the first direction DR1 may be substantially the same as the length of the fifth display area DA5 in the first direction DR1. Also, the length of the third display area DA3 in the second direction DR2 may be substantially the same as the length of the fifth display area DA5 in the second direction DR2.

예를 들어, 표시 영역(DA)이 1080×2340 개의 화소를 포함하는 경우, 제1 표시 영역(DA1)과 제3 표시 영역(DA3)은 488×2340 개의 화소를 포함하고, 제2 표시 영역(DA2)은 104×2340 개의 화소를 포함하며, 제4 표시 영역(DA4)과 제5 표시 영역(DA5)은 488×2340 개의 화소를 포함할 수 있다.For example, when the display area DA includes 1080×2340 pixels, the first display area DA1 and the third display area DA3 include 488×2340 pixels, and the second display area ( DA2) may include 104×2340 pixels, and the fourth display area DA4 and the fifth display area DA5 may include 488×2340 pixels.

제1 표시 영역(DA1)에 대한 자세한 설명은 도 7을 결부하여 후술하고, 제2 표시 영역(DA2)에 대한 자세한 설명은 도 17을 결부하여 후술하며, 제3 표시 영역(DA3)에 대한 자세한 설명은 도 19를 결부하여 후술한다.A detailed description of the first display area DA1 will be described later with reference to FIG. 7 , a detailed description of the second display area DA2 will be described later with reference to FIG. 17 , and a detailed description of the third display area DA3 will be described later. A description will be given later with reference to FIG. 19 .

비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 이웃하여 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(100)의 가장자리 영역일 수 있다.The non-display area NDA may be disposed adjacent to the display area DA. The non-display area NDA may be an area outside the display area DA. The non-display area NDA may be disposed to surround the display area DA. The non-display area NDA may be an edge area of the display panel 100 .

서브 영역(SBA)은 메인 영역(MA)의 일 측으로부터 제2 방향(DR2)으로 돌출될 수 있다. 서브 영역(SBA)의 제2 방향(DR2)의 길이는 메인 영역(MA)의 제2 방향(DR2)의 길이보다 작을 수 있다. 서브 영역(SBA)의 제1 방향(DR1)의 길이는 메인 영역(MA)의 제1 방향(DR1)의 길이보다 작거나 메인 영역(MA)의 제1 방향(DR1)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 서브 영역(SBA)은 구부러질 수 있으며, 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 이 경우, 서브 영역(SBA)은 제3 방향(DR3)에서 메인 영역(MA)과 중첩할 수 있다.The sub area SBA may protrude in the second direction DR2 from one side of the main area MA. The length of the second direction DR2 of the sub area SBA may be smaller than the length of the second direction DR2 of the main area MA. The length of the sub area SBA in the first direction DR1 is smaller than the length of the main area MA in the first direction DR1 or substantially equal to the length of the main area MA in the first direction DR1. can do. The sub area SBA may be bent and may be disposed under the display panel 100 . In this case, the sub area SBA may overlap the main area MA in the third direction DR3 .

서브 영역(SBA)은 연결 영역(CA), 패드 영역(PA), 및 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.The sub area SBA may include a connection area CA, a pad area PA, and a bending area BA.

연결 영역(CA)은 메인 영역(MA)의 일 측으로부터 제2 방향(DR2)으로 돌출된 영역이다. 연결 영역(CA)은 제2 방향(DR2)에서 메인 영역(MA)의 비표시 영역(NDA)과 벤딩 영역(BA) 사이에 배치될 수 있다.The connection area CA is an area protruding in the second direction DR2 from one side of the main area MA. The connection area CA may be disposed between the non-display area NDA and the bending area BA of the main area MA in the second direction DR2 .

패드 영역(PA)은 패드(PD)들과 표시 구동 회로(200)가 배치되는 영역이다. 표시 구동 회로(200)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)과 같은 도전성 접착 부재를 이용하여 패드 영역(PA)의 구동 패드들에 부착될 수 있다. 회로 보드(300)는 이방성 도전 필름과 같은 도전성 접착 부재를 이용하여 패드 영역(PA)의 패드(PD)들에 부착될 수 있다.The pad area PA is an area where the pads PD and the display driving circuit 200 are disposed. The display driving circuit 200 may be attached to the driving pads of the pad area PA using a conductive adhesive such as an anisotropic conductive film. The circuit board 300 may be attached to the pads PD of the pad area PA using a conductive adhesive member such as an anisotropic conductive film.

벤딩 영역(BA)은 구부러지는 영역이다. 벤딩 영역(BA)이 구부러지는 경우, 패드 영역(PA)은 연결 영역(CA)의 하부와 메인 영역(MA)의 하부에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)에서 연결 영역(CA)과 패드 영역(PA) 사이에 배치될 수 있다.The bending area BA is a bending area. When the bending area BA is bent, the pad area PA may be disposed under the connection area CA and under the main area MA. The bending area BA may be disposed between the connection area CA and the pad area PA in the second direction DR2 .

표시 패널(100)은 도 3과 같이 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 봉지층(TFEL), 및 터치 감지부(TDU)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3 , the display panel 100 may include a thin film transistor layer (TFTL), a light emitting element layer (EML), an encapsulation layer (TFEL), and a touch sensing unit (TDU).

기판(SUB)은 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 기판(SUB)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.The substrate SUB may be made of an insulating material such as a polymer resin. For example, the substrate SUB may be made of polyimide. The substrate SUB may be a flexible substrate capable of being bent, folded, or rolled.

기판(SUB) 상에는 박막 트랜지스터층(TFTL)이 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 메인 영역(MA)과 서브 영역(SBA)에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 박막 트랜지스터들을 포함한다.A thin film transistor layer TFTL may be disposed on the substrate SUB. The thin film transistor layer TFTL may be disposed in the main area MA and the sub area SBA. The thin film transistor layer TFTL includes thin film transistors.

발광 소자층(EML)은 박막 트랜지스터층(TFTL) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 메인 영역(MA)의 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 발광부들에 배치되는 발광 소자들을 포함한다.The light emitting element layer EML may be disposed on the thin film transistor layer TFTL. The light emitting element layer EML may be disposed in the display area DA of the main area MA. The light emitting element layer EML includes light emitting elements disposed in the light emitting units.

봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 메인 영역(MA)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층을 봉지하기 위한 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함한다.The encapsulation layer TFEL may be disposed on the light emitting element layer EML. The encapsulation layer TFEL may be disposed in the display area DA and the non-display area NDA of the main area MA. The encapsulation layer TFEL includes at least one inorganic layer and at least one organic layer for encapsulating the light emitting element layer.

터치 감지부(TDU)는 봉지층(TFEL) 상에 배치될 수 있다. 터치 감지부(TDU)는 메인 영역(MA)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 터치 감지부(TDU)는 터치 전극들을 이용하여 사람 또는 물체의 터치를 감지할 수 있다.The touch sensing unit TDU may be disposed on the encapsulation layer TFEL. The touch sensing unit TDU may be disposed in the display area DA and the non-display area NDA of the main area MA. The touch sensing unit TDU may sense a touch of a person or object using touch electrodes.

터치 감지부(TDU) 상에는 표시 패널(100)의 상부를 보호하기 위한 커버 윈도우가 배치될 수 있다. 커버 윈도우는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재에 의해 터치 감지부(TDU) 상에 부착될 수 있다. 커버 윈도우는 유리와 같은 무기물일 수도 있고, 플라스틱 또는 고분자 재료와 같은 유기물일 수도 있다.A cover window for protecting an upper portion of the display panel 100 may be disposed on the touch sensing unit TDU. The cover window may be attached on the touch sensing unit TDU by a transparent adhesive member such as an optically clear adhesive (OCA) film or an optically clear resin (OCR). The cover window may be an inorganic material such as glass or an organic material such as plastic or polymer material.

또한, 외부 광이 표시 패널(100)에서 반사되어 표시 패널(100)이 표시하는 화상의 시인성이 저하되는 것을 방지하기 위해, 터치 감지부(TDU)와 커버 윈도우 사이에는 반사 방지 부재가 추가로 배치될 수 있다. 반사 방지 부재는 편광 필름일 수 있다. 또는, 반사 방지 부재는 블랙 매트릭스와 같은 차광 유기막과 컬러 필터를 포함하거나, 블랙 매트릭스와 같은 차광 유기막과 반사 방지 유기막을 포함할 수 있다.In addition, in order to prevent deterioration in visibility of an image displayed by the display panel 100 due to external light being reflected by the display panel 100, an anti-reflection member is additionally disposed between the touch sensing unit TDU and the cover window. It can be. The antireflection member may be a polarizing film. Alternatively, the anti-reflection member may include a light-blocking organic layer such as a black matrix and a color filter, or may include a light-blocking organic layer such as a black matrix and an anti-reflection organic layer.

터치 구동 회로(400)는 회로 보드(300) 상에 배치될 수 있다. 터치 구동 회로(400)는 집적회로(IC)로 형성되어 회로 보드(300)에 부착될 수 있다.The touch driving circuit 400 may be disposed on the circuit board 300 . The touch driving circuit 400 may be formed as an integrated circuit (IC) and attached to the circuit board 300 .

터치 구동 회로(400)는 터치 감지부(TDU)의 복수의 구동 전극과 복수의 감지 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 구동 회로(400)는 복수의 구동 전극에 터치 구동 신호를 인가하고, 복수의 감지 전극을 통해 복수의 터치 노드 각각의 터치 감지 신호, 예를 들어 상호 정전 용량의 차지 변화량을 감지한다. 터치 구동 회로(400)는 복수의 터치 노드 각각의 터치 감지 신호에 따라 사용자의 터치 여부와 근접 여부 등을 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등과 같은 물체가 터치 감지부(TDU) 상에 배치되는 표시 장치(10)의 전면(前面)에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 사용자의 근접은 호버링(hovering)과 같이 사용자의 손가락 또는 펜 등과 같은 물체가 표시 장치(10)의 전면(前面) 상에서 떨어져 위치하는 것을 가리킨다.The touch driving circuit 400 may be electrically connected to a plurality of driving electrodes and a plurality of sensing electrodes of the touch sensing unit TDU. The touch driving circuit 400 applies a touch driving signal to a plurality of driving electrodes, and detects a touch sensing signal of each of a plurality of touch nodes, for example, a charge change amount of mutual capacitance, through a plurality of sensing electrodes. The touch driving circuit 400 may determine whether or not a user touches and whether or not the touch is approached according to a touch detection signal of each of a plurality of touch nodes. The user's touch refers to direct contact of a user's finger or an object such as a pen with the front surface of the display device 10 disposed on the touch sensing unit TDU. Proximity of the user refers to an object such as a user's finger or a pen being positioned apart from the front surface of the display device 10, such as hovering.

도 4는 도 2의 A 영역을 상세히 보여주는 레이아웃 도이다. 도 4에는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 제4 표시 영역(DA4), 비표시 영역(NDA), 및 서브 영역(SBA)을 상세히 도시하였다.FIG. 4 is a layout diagram showing area A of FIG. 2 in detail. 4 illustrates the first display area DA1, the second display area DA2, the fourth display area DA4, the non-display area NDA, and the sub area SBA in detail.

도 4를 참조하면, 복수의 제1 데이터 배선(DL1)들, 복수의 제2 데이터 배선(DL2)들, 복수의 데이터 연결 배선(DCL)들, 및 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제1 표시 영역(DA1)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4 , a plurality of first data lines DL1, a plurality of second data lines DL2, a plurality of data connection lines DCL, and a plurality of first vertical power lines VPL1 are It may be disposed in the first display area DA1.

복수의 제1 데이터 배선(DL1)들은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)으로 배치될 수 있다. 복수의 제2 데이터 배선(DL2)들은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)으로 배치될 수 있다. 복수의 데이터 연결 배선(DCL)들은 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 제2 데이터 연결 배선(DCL2)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)으로 배치될 수 있다.The plurality of first data lines DL1 may extend in the second direction DR2 and be disposed in the first direction DR1. The plurality of second data lines DL2 may extend in the second direction DR2 and may be disposed in the first direction DR1. The plurality of data connection lines DCL may include a first data connection line DCL1 and a second data connection line DCL2 . The plurality of first vertical power lines VPL1 may extend in the second direction DR2 and be disposed in the first direction DR1.

제1 데이터 연결 배선(DCL1)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제3 연결 홀(CH3)을 통해 제1 팬 아웃 배선(FL1)에 연결될 수 있다. 제2 데이터 연결 배선(DCL2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제1 연결 홀(CH1)을 통해 제1 데이터 연결 배선(DCL1)에 연결될 수 있다.The first data connection line DCL1 may extend in the second direction DR2 and be connected to the first fan-out line FL1 through the third connection hole CH3. The second data connection line DCL2 may extend in the first direction DR1 and be connected to the first data connection line DCL1 through the first connection hole CH1.

복수의 제1 데이터 배선(DL1)들 각각은 제2 연결 홀(CH2)을 통해 제2 데이터 연결 배선(DCL2)에 연결될 수 있다. 복수의 제2 데이터 배선(DL2)들 각각은 제4 연결 홀(CH4)을 통해 제2 팬 아웃 배선(FL2)에 연결될 수 있다. 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 각각은 제1 전원 배선(PL1)에 연결될 수 있다.Each of the plurality of first data lines DL1 may be connected to the second data connection line DCL2 through the second connection hole CH2. Each of the plurality of second data lines DL2 may be connected to the second fan-out line FL2 through the fourth connection hole CH4. Each of the plurality of first vertical power lines VPL1 may be connected to the first power line PL1.

복수의 제2 데이터 배선(DL2)들과 복수의 제1 수직 전원 배선들(VPL1)은 제2 표시 영역(DA2)에 배치될 수 있다.A plurality of second data lines DL2 and a plurality of first vertical power lines VPL1 may be disposed in the second display area DA2.

제1 팬 아웃 배선(FL1)들, 제2 팬 아웃 배선(FL2)들, 제1 전원 배선(PL1)들, 및 제2 전원 배선(PL2)들은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 팬 아웃 배선(FL1)들 각각은 제3 연결 홀(CH3)을 통해 제1 데이터 연결 배선(DCL1)에 연결될 수 있다. 제2 팬 아웃 배선(FL2)들 각각은 제4 연결 홀(CH4)을 통해 제2 데이터 배선(DL2)에 연결될 수 있다.The first fan-out lines FL1 , the second fan-out lines FL2 , the first power lines PL1 , and the second power lines PL2 may be disposed in the non-display area NDA. Each of the first fan-out lines FL1 may be connected to the first data connection line DCL1 through the third connection hole CH3. Each of the second fan-out lines FL2 may be connected to the second data line DL2 through the fourth connection hole CH4.

제1 전원 배선(PL1)들 중에서 중앙에 배치된 제1 전원 배선(PL1)은 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들에 연결될 수 있다. 제1 전원 배선(PL1)들 중에서 좌측과 우측에 배치된 제1 전원 배선(PL1)들은 제2 전원 배선(PL2)들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 전원 배선(PL2)들은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 전원 배선(PL1)들 각각에는 제1 전원 전압이 인가되고, 제2 전원 배선(PL2)들 각각에는 제1 전원 전압보다 높은 제2 전원 전압이 인가될 수 있다.Among the first power lines PL1 , the first power line PL1 disposed in the center may be connected to the plurality of first vertical power lines VPL1 . Among the first power wires PL1 , the first power wires PL1 disposed on the left and right sides may be disposed to surround the second power wires PL2 . The second power lines PL2 may be arranged to surround the display area DA. A first power supply voltage may be applied to each of the first power supply wires PL1 , and a second power supply voltage higher than the first power supply voltage may be applied to each of the second power supply wires PL2 .

제1 벤딩 배선(BL1)들, 제2 벤딩 배선(BL2)들, 제3 벤딩 배선(BL3)들, 및 제4 벤딩 배선(BL4)들은 벤딩 영역(BA)에 배치될 수 있다. 제1 벤딩 배선(BL1)들 각각은 제5 연결 홀(CH5)을 제1 팬 아웃 배선(FL1)에 연결될 수 있다. 제2 벤딩 배선(BL2)들 각각은 제6 연결 홀(CH6)을 통해 제2 팬 아웃 배선(FL2)에 연결될 수 있다. 제3 벤딩 배선(BL3)들 각각은 제1 전원 배선(PL1)에 연결되고, 제4 벤딩 배선(BL4)들 각각은 제2 전원 배선(PL2)에 연결될 수 있다.First bending lines BL1 , second bending lines BL2 , third bending lines BL3 , and fourth bending lines BL4 may be disposed in the bending area BA. Each of the first bending lines BL1 may have a fifth connection hole CH5 connected to the first fan-out line FL1. Each of the second bending lines BL2 may be connected to the second fan-out line FL2 through the sixth connection hole CH6. Each of the third bending lines BL3 may be connected to the first power line PL1 , and each of the fourth bending lines BL4 may be connected to the second power line PL2 .

제1 패드 배선(PDL1)들, 제2 패드 배선(PDL2)들, 제1 전원 패드 배선(PPL1)들, 및 제2 전원 패드 배선(PPL2)들은 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다. 제1 패드 배선(PDL1)들 각각은 제7 연결 홀(CH7)을 통해 제1 벤딩 배선(BL1)에 연결될 수 있다. 제2 패드 배선(PDL2)들 각각은 제8 연결 홀(CH8)을 통해 제2 벤딩 배선(BL2)에 연결될 수 있다. 제1 전원 패드 배선(PPL1)들은 제3 벤딩 배선(BL3)들에 연결되고, 제2 전원 패드 배선(PPL2)들은 제4 벤딩 배선(BL4)들에 연결될 수 있다.The first pad lines PDL1 , the second pad lines PDL2 , the first power pad lines PPL1 , and the second power pad lines PPL2 may be disposed in the pad area PA. Each of the first pad lines PDL1 may be connected to the first bending line BL1 through the seventh connection hole CH7 . Each of the second pad lines PDL2 may be connected to the second bending line BL2 through the eighth connection hole CH8 . The first power pad lines PPL1 may be connected to the third bending lines BL3, and the second power pad lines PPL2 may be connected to the fourth bending lines BL4.

제1 패드 배선(PDL1)들과 제2 패드 배선(PDL2)들은 표시 구동 회로(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전원 패드 배선(PPL1)들과 제2 전원 패드 배선(PPL2)들은 패드(PD)들에 직접 연결될 수 있다. 표시 구동 회로(200)는 제3 패드 배선(PDL3)들을 통해 패드(PD)들에 연결될 수 있다.The first pad wires PDL1 and the second pad wires PDL2 may be electrically connected to the display driving circuit 200 . The first power pad wires PPL1 and the second power pad wires PPL2 may be directly connected to the pads PD. The display driving circuit 200 may be connected to the pads PD through the third pad wires PDL3 .

도 4와 같이, 표시 패널(100)의 좌측과 우측에 배치되는 복수의 제1 데이터 배선(DL1)들을 데이터 연결 배선(DCL)들을 통해 제1 팬 아웃 배선(FL1)들에 연결한다. 이로 인해, 제1 팬 아웃 배선(FL1)들이 표시 영역(DA)의 좌측과 우측에 인접하게 배치되는 복수의 제1 데이터 배선(DL1)들에 연결되기 위해 표시 패널(100)의 하측의 비표시 영역(NDA)에 배치될 필요가 없다. 그러므로, 표시 패널(100)의 하측의 비표시 영역(NDA)의 면적을 줄이더라도, 팬 아웃 배선들(FL1, FL2)의 배치 공간이 부족하지 않을 수 있다.As shown in FIG. 4 , the plurality of first data lines DL1 disposed on the left and right sides of the display panel 100 are connected to the first fan-out lines FL1 through the data connection lines DCL. As a result, the first fan-out lines FL1 are connected to the plurality of first data lines DL1 disposed adjacent to the left and right sides of the display area DA, so that the lower side of the display panel 100 is not displayed. It does not need to be placed in the area NDA. Therefore, even if the area of the non-display area NDA on the lower side of the display panel 100 is reduced, the space for disposing the fan-out lines FL1 and FL2 may not be insufficient.

도 5는 일 실시예에 따른 표시층의 서브 화소를 보여주는 회로도이다.5 is a circuit diagram illustrating sub-pixels of a display layer according to an exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 서브 화소(SPX)는 스캔 배선들(GWL, GIL, GCL, GBL) 중에서 적어도 어느 하나, 발광 배선(EL)들 중 어느 하나, 및 데이터 배선들 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 예를 들어, 서브 화소(SPX)는 기입 스캔 배선(GWL), 초기화 스캔 배선(GIL), 제어 스캔 배선(GCL), 바이어스 스캔 배선(GBL), 발광 배선(EL), 및 데이터 배선(DL)에 접속될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the sub-pixel SPX may be connected to at least one of scan lines GWL, GIL, GCL, and GBL, one of light emitting lines EL, and one of data lines. . For example, the sub-pixel SPX includes a write scan line GWL, an initialization scan line GIL, a control scan line GCL, a bias scan line GBL, a light emitting line EL, and a data line DL. can be connected to.

서브 화소(SPX)는 발광 소자(LE)와 화소 구동부(PDU)를 포함한다. 화소 구동부(PDU)는 구동 트랜지스터(transistor)(DT), 스위치 소자들, 및 커패시터(C1)를 포함한다. 스위치 소자들은 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6)을 포함한다.The sub-pixel SPX includes a light emitting element LE and a pixel driver PDU. The pixel driver PDU includes a driving transistor DT, switch elements, and a capacitor C1. The switch elements include first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , and ST6 .

구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극, 제1 전극, 및 제2 전극을 포함한다. 구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극에 인가되는 데이터 전압에 따라 제1 전극과 제2 전극 사이에 흐르는 드레인-소스간 전류(Ids, 이하 "구동 전류"라 칭함)를 제어한다. The driving transistor DT includes a gate electrode, a first electrode, and a second electrode. The driving transistor DT controls a drain-to-source current (Ids, hereinafter referred to as “driving current”) flowing between the first electrode and the second electrode according to the data voltage applied to the gate electrode.

발광 소자(LEL)는 구동 전류(Ids)에 따라 발광한다. 발광 소자(LEL)의 발광량은 구동 전류(Ids)에 비례할 수 있다.The light emitting element LEL emits light according to the driving current Ids. The amount of light emitted from the light emitting element LEL may be proportional to the driving current Ids.

발광 소자(LEL)는 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 배치된 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드일 수 있다. 또는, 발광 소자(LEL)는 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 배치된 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자일 수 있다. 또는, 발광 소자(LEL)는 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 배치된 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자일 수 있다. 또는, 발광 소자(LEL)는 마이크로 발광 다이오드(micro light emitting diode)일 수 있다.The light emitting element LEL may be an organic light emitting diode including an anode electrode, a cathode electrode, and an organic light emitting layer disposed between the anode electrode and the cathode electrode. Alternatively, the light emitting element LEL may be an inorganic light emitting element including an anode electrode, a cathode electrode, and an inorganic semiconductor disposed between the anode electrode and the cathode electrode. Alternatively, the light emitting element LEL may be a quantum dot light emitting element including an anode electrode, a cathode electrode, and a quantum dot light emitting layer disposed between the anode electrode and the cathode electrode. Alternatively, the light emitting element LEL may be a micro light emitting diode.

발광 소자(LEL)의 애노드 전극은 제4 트랜지스터(ST4)의 제1 전극과 제6 트랜지스터(ST6)의 제2 전극에 접속되며, 캐소드 전극은 저전위 배선(VSL)에 접속될 수 있다. 발광 소자(LEL)의 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에는 기생 용량(Cel)이 형성될 수 있다.The anode electrode of the light emitting element LEL may be connected to the first electrode of the fourth transistor ST4 and the second electrode of the sixth transistor ST6, and the cathode electrode may be connected to the low potential line VSL. A parasitic capacitance Cel may be formed between the anode electrode and the cathode electrode of the light emitting element LEL.

커패시터(C1)는 구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극과 고전위 배선(VSL) 사이에 형성된다. 커패시터(C1)의 일 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극에 접속되고, 타 전극은 고전위 배선(VSL)에 접속될 수 있다.The capacitor C1 is formed between the second electrode of the driving transistor DT and the high potential line VSL. One electrode of the capacitor C1 may be connected to the second electrode of the driving transistor DT, and the other electrode may be connected to the high potential wire VSL.

도 5와 같이 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6), 및 구동 트랜지스터(DT)는 모두 P 타입 MOSFET으로 형성될 수 있다. 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6), 및 구동 트랜지스터(DT) 각각의 액티브층은 폴리 실리콘 또는 산화물 반도체로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5 , the first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , and ST6 and the driving transistor DT may all be formed of P-type MOSFETs. An active layer of each of the first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , and ST6 and the driving transistor DT may be formed of polysilicon or an oxide semiconductor.

제2 트랜지스터(ST2)의 게이트 전극은 기입 스캔 배선(GWL)에 연결되고, 제1 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극은 제어 스캔 배선(GCL)에 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(ST3)의 게이트 전극은 초기화 스캔 배선(GIL)에 연결되고, 제4 트랜지스터(ST4)의 게이트 전극은 바이어스 스캔 배선(GBL)에 연결될 수 있다. 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6)은 P 타입 MOSFET으로 형성되므로, 제어 스캔 배선(GCL), 초기화 스캔 배선(GIL), 기입 스캔 배선(GWL), 바이어스 스캔 배선(GBL), 및 발광 배선(EL)에 각각 게이트 로우 전압의 스캔 신호와 발광 신호가 인가되는 경우 턴-온될 수 있다.A gate electrode of the second transistor ST2 may be connected to the write scan line GWL, and a gate electrode of the first transistor ST1 may be connected to the control scan line GCL. A gate electrode of the third transistor ST3 may be connected to the initialization scan line GIL, and a gate electrode of the fourth transistor ST4 may be connected to the bias scan line GBL. Since the first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , and ST6 are formed of P-type MOSFETs, the control scan line GCL, the initial scan line GIL, the write scan line GWL, and the bias When the scan signal and the light emitting signal of the gate low voltage are applied to the scan line GBL and the light emitting line EL, respectively, they may be turned on.

제3 트랜지스터(ST3)의 일 전극은 제1 초기화 전압 배선(VIL)에 연결되는 반면에, 제4 트랜지스터(ST4)의 일 전극은 제2 초기화 전압 배선(VAIL)에 연결될 수 있다. 제1 초기화 전압 배선(VIL)에 인가되는 제1 초기화 전압과 제2 초기화 전압 배선(VAIL)에 인가되는 제2 초기화 전압은 상이한 전압일 수 있다.One electrode of the third transistor ST3 is connected to the first initialization voltage line VIL, while one electrode of the fourth transistor ST4 is connected to the second initialization voltage line VAIL. The first initialization voltage applied to the first initialization voltage line VIL and the second initialization voltage applied to the second initialization voltage line VAIL may be different voltages.

또는, 도 6과 같이 구동 트랜지스터(DT), 제2 트랜지스터(ST2), 제4 트랜지스터(ST4), 제5 트랜지스터(ST5), 및 제6 트랜지스터(ST6)가 P 타입 MOSFET으로 형성되고, 제1 트랜지스터(ST1)와 제3 트랜지스터(ST3)가 N 타입 MOSFET으로 형성될 수 있다. P 타입 MOSFET으로 형성되는 구동 트랜지스터(DT), 제2 트랜지스터(ST2), 제4 트랜지스터(ST4), 제5 트랜지스터(ST5), 및 제6 트랜지스터(ST6) 각각의 액티브층은 폴리 실리콘으로 형성되고, N 타입 MOSFET으로 형성되는 제1 트랜지스터(ST1)와 제3 트랜지스터(ST3) 각각의 액티브층은 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 이 경우, 폴리 실리콘으로 형성되는 트랜지스터들과 산화물 반도체로 형성되는 트랜지스터들이 서로 다른 층에 배치될 수 있으므로, 화소(PX)들 각각 트랜지스터들의 배치 면적이 줄어들 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 6, the driving transistor DT, the second transistor ST2, the fourth transistor ST4, the fifth transistor ST5, and the sixth transistor ST6 are formed of P-type MOSFETs, and the first The transistor ST1 and the third transistor ST3 may be formed of N-type MOSFETs. An active layer of each of the driving transistor DT, the second transistor ST2, the fourth transistor ST4, the fifth transistor ST5, and the sixth transistor ST6 formed of a P-type MOSFET is formed of polysilicon. , An active layer of each of the first transistor ST1 and the third transistor ST3 formed of an N-type MOSFET may be formed of an oxide semiconductor. In this case, since the transistors formed of polysilicon and the transistors formed of oxide semiconductor may be disposed on different layers, the arrangement area of each transistor in the pixel PX may be reduced.

제1 트랜지스터(ST1)와 제3 트랜지스터(ST3)는 N 타입 MOSFET으로 형성되므로, 제1 트랜지스터(ST1)는 제어 스캔 배선(GCL)에 게이트 하이 전압의 제어 스캔 신호가 인가되는 경우 턴-온되고, 제3 트랜지스터(ST3)는 초기화 스캔 배선(GIL)에 초기화 스캔 신호가 인가되는 경우 턴-온될 수 있다. 이에 비해, 제2 트랜지스터(ST2), 제4 트랜지스터(ST4), 제5 트랜지스터(ST5), 및 제6 트랜지스터(ST6)는 P 타입 MOSFET으로 형성되므로, 기입 스캔 배선(GWL)과 발광 배선(EL)에 각각 게이트 로우 전압의 스캔 신호와 발광 신호가 인가되는 경우 턴-온될 수 있다.Since the first transistor ST1 and the third transistor ST3 are formed of N-type MOSFETs, the first transistor ST1 is turned on when the control scan signal of the gate high voltage is applied to the control scan line GCL. , the third transistor ST3 may be turned on when an initialization scan signal is applied to the initialization scan line GIL. In contrast, since the second transistor ST2 , the fourth transistor ST4 , the fifth transistor ST5 , and the sixth transistor ST6 are formed of P-type MOSFETs, the write scan wire GWL and the light emitting wire EL ) may be turned on when a scan signal and a light emitting signal of the gate low voltage are applied to each of the gate low voltages.

또는, 도 6에서 제4 트랜지스터(ST4)는 N 타입 MOSFET으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제4 트랜지스터(ST4) 각각의 액티브층은 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 제4 트랜지스터(ST4)가 N 타입 MOSFET으로 형성되는 경우, 바이어스 스캔 배선(GBL)에 게이트 하이 전압의 바이어스 스캔 신호가 인가되는 경우 턴-온될 수 있다.Alternatively, in FIG. 6 , the fourth transistor ST4 may be formed of an N-type MOSFET. In this case, the active layer of each of the fourth transistors ST4 may be formed of an oxide semiconductor. When the fourth transistor ST4 is formed of an N-type MOSFET, it may be turned on when a bias scan signal having a gate high voltage is applied to the bias scan line GBL.

또는, 도 5와 도 6에는 도시하지 않았지만, 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6), 및 구동 트랜지스터(DT)는 모두 N 타입 MOSFET으로 형성될 수도 있다.Alternatively, although not shown in FIGS. 5 and 6 , the first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , and ST6 and the driving transistor DT may all be formed of N-type MOSFETs.

도 7은 도 2의 제1 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다. 도 8은 도 7의 제1 서브 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다. 도 9는 도 7의 제2 서브 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.FIG. 7 is a layout diagram illustrating an example of the first display area of FIG. 2 . 8 is a layout diagram showing a part of the first sub display area of FIG. 7 in detail. FIG. 9 is a layout diagram showing a part of the second sub display area of FIG. 7 in detail.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 제1 표시 영역(DA1)은 제1 서브 표시 영역(SDA1)과 제2 서브 표시 영역(SDA2)을 포함한다. 제1 서브 표시 영역(SDA1)은 제1 데이터 연결 배선(DCL1)들과 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들이 각각 연결되는 제1 연결 홀(CH1)들이 배치되는 영역이고, 제2 서브 표시 영역(SDA2)은 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들과 제1 데이터 배선(DL1)들이 각각 연결되는 제2 연결 홀(CH2)들이 배치되는 영역이다.7 to 9 , the first display area DA1 includes a first sub display area SDA1 and a second sub display area SDA2. The first sub display area SDA1 is an area in which first connection holes CH1 to which the first data connection lines DCL1 and the second data connection lines DCL2 are respectively connected are disposed, and the second sub display area ( SDA2 is an area where second connection holes CH2 to which the second data connection lines DCL2 and the first data lines DL1 are respectively connected are disposed.

복수의 제1 데이터 배선(DL1)들과 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제1 서브 표시 영역(SDA1)에 배치되고, 복수의 제2 데이터 배선(DL2)들, 제1 데이터 연결 배선(DCL1)들, 및 복수의 수직 더미 패턴(VDP)들은 제2 서브 표시 영역(SDA2)에 배치될 수 있다. 또한, 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들과 복수의 수평 더미 패턴(HDP)들은 제1 서브 표시 영역(SDA1)과 제2 서브 표시 영역(SDA2)에 배치될 수 있다.A plurality of first data lines DL1 and a plurality of first vertical power lines VPL1 are disposed in the first sub display area SDA1, and a plurality of second data lines DL2 and a first data connection line DCL1 and a plurality of vertical dummy patterns VDP may be disposed in the second sub display area SDA2. Also, the second data connection lines DCL2 and the plurality of horizontal dummy patterns HDP may be disposed in the first sub display area SDA1 and the second sub display area SDA2.

제1 서브 표시 영역(SDA1)에서 복수의 제1 데이터 배선(DL1)들과 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제1 데이터 배선(DL1)들 사이에는 제1 수직 전원 배선(VPL1)이 배치되고, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 사이에는 제1 데이터 배선(DL1)이 배치될 수 있다.In the first sub-display area SDA1, the plurality of first data lines DL1 and the plurality of first vertical power lines VPL1 may be alternately disposed in the first direction DR1. That is, the first vertical power line VPL1 is disposed between the first data lines DL1 adjacent to each other in the first direction DR1, and the first vertical power lines VPL1 are adjacent to each other in the first direction DR1. A first data line DL1 may be disposed between VPL1 ).

제2 서브 표시 영역(SDA2)에서 복수의 제2 데이터 배선(DL2)들과 제1 데이터 연결 배선(DCL1)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제2 데이터 배선(DL2)들 사이에는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)이 배치되고, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)들 사이에는 제2 데이터 배선(DL2)이 배치될 수 있다.In the second sub display area SDA2 , the plurality of second data lines DL2 and the first data connection lines DCL1 may be alternately disposed in the first direction DR1 . That is, the first data connection lines DCL1 are disposed between the second data lines DL2 adjacent to each other in the first direction DR1, and the first data connection lines (DL2) adjacent to each other in the first direction DR1 ( A second data line DL2 may be disposed between DCL1 ).

또한, 제2 서브 표시 영역(SDA2)에서 복수의 제2 데이터 배선(DL2)들과 복수의 수직 더미 패턴(VDP)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제2 데이터 배선(DL2)들 사이에는 수직 더미 패턴(VDP)이 배치되고, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 수직 더미 패턴(VDP)들 사이에는 제2 데이터 배선(DL2)이 배치될 수 있다.Also, in the second sub-display area SDA2, the plurality of second data lines DL2 and the plurality of vertical dummy patterns VDP may be alternately disposed in the first direction DR1. That is, the vertical dummy patterns VDP are disposed between second data lines DL2 adjacent to each other in the first direction DR1, and between the vertical dummy patterns VDP adjacent to each other in the first direction DR1. A second data line DL2 may be disposed on .

제1 데이터 배선(DL1), 제1 수직 전원 배선(VPL1), 제2 데이터 배선(DL2), 및 제1 데이터 연결 배선(DCL1) 각각은 제1 폭을 갖는 제1 배선부들과 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 배선부들을 포함할 수 있다. 제1 배선부들과 제2 배선부들은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제2 배선부들 중에서 일부는 제2 데이터 연결 배선(DCL2) 또는 수평 더미 패턴(HDP)과 중첩하고, 나머지는 제2 데이터 연결 배선(DCL2) 또는 수평 더미 패턴(HDP)과 중첩하지 않을 수 있다.Each of the first data line DL1 , the first vertical power line VPL1 , the second data line DL2 , and the first data connection line DCL1 is smaller than the first wiring parts having the first width and the first width. Second wiring parts having a large second width may be included. The first wire parts and the second wire parts may be alternately disposed in the second direction DR2 . Some of the second wiring parts may overlap the second data connection line DCL2 or the horizontal dummy pattern HDP, and others may not overlap the second data connection line DCL2 or the horizontal dummy pattern HDP.

복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들에는 제1 전원 전압보다 높은 제2 전원 전압이 인가될 수 있다. 제1 전원 전압은 저전위 전압이고, 제2 전원 전압은 고전위 전압일 수 있다.The plurality of second horizontal power lines HPL2 may extend in the first direction DR1 and may be disposed in the second direction DR2. A second power voltage higher than the first power voltage may be applied to the plurality of second horizontal power lines HPL2 . The first power supply voltage may be a low potential voltage, and the second power supply voltage may be a high potential voltage.

복수의 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)에서 복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들과 복수의 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 제2 수평 전원 배선(HPL2)들 사이에는 제2 데이터 연결 배선(DCL2)이 배치되고, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들 사이에는 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 배치될 수 있다.The plurality of second data connection lines DCL2 may extend in the first direction DR1 and may be disposed in the second direction DR2. In the first display area DA1, the plurality of second horizontal power lines HPL2 and the plurality of second data connection lines DCL2 may be alternately disposed in the second direction DR2. That is, the second data connection wires DCL2 are disposed between the second horizontal power lines HPL2 adjacent to each other in the second direction DR2, and the second data connection wires adjacent to each other in the second direction DR2. A second horizontal power line HPL2 may be disposed between DCL2 .

복수의 수평 더미 패턴(HDP)들은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)에서 복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들과 복수의 수평 더미 패턴(HDP)들은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 제2 수평 전원 배선(HPL2)들 사이에는 수평 더미 패턴(HDP)이 배치되고, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 수평 더미 패턴(HDP)들 사이에는 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 배치될 수 있다.The plurality of horizontal dummy patterns HDP may extend in the first direction DR1 and may be disposed in the second direction DR2. In the first display area DA1, the plurality of second horizontal power lines HPL2 and the plurality of horizontal dummy patterns HDP may be alternately disposed in the second direction DR2. That is, the horizontal dummy patterns HDP are disposed between the second horizontal power lines HPL2 adjacent to each other in the second direction DR2, and the horizontal dummy patterns HDP are adjacent to each other in the second direction DR2. A second horizontal power line HPL2 may be disposed between them.

제2 데이터 연결 배선(DCL2)과 수평 더미 패턴(HDP) 각각은 제3 폭을 갖는 제3 배선부들과 제3 폭보다 큰 제4 폭을 갖는 제4 배선부들을 포함할 수 있다. 제3 배선부들과 제4 배선부들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제4 배선부들 각각은 제1 데이터 배선(DL1), 제1 수직 전원 배선(VPL1), 제2 데이터 배선(DL2), 또는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 중첩할 수 있다.Each of the second data connection line DCL2 and the horizontal dummy pattern HDP may include third wiring parts having a third width and fourth wiring parts having a fourth width greater than the third width. The third wire parts and the fourth wire parts may be alternately disposed in the first direction DR1 . Each of the fourth wiring parts may overlap the first data line DL1 , the first vertical power line VPL1 , the second data line DL2 , or the first data connection line DCL1 .

제1 데이터 연결 배선(DCL1)들 각각은 제1 연결 홀(CH1)을 통해 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들에 각각 연결될 수 있다. 복수의 제1 데이터 배선(DL1)들 각각은 제2 연결 홀(CH2)을 통해 제2 데이터 연결 배선(DCL2)에 연결될 수 있다. 제1 연결 홀(CH1)들은 제2 서브 표시 영역(SDA2)에서 제1 대각 방향(DD1)으로 배열될 수 있다. 제2 연결 홀(CH2)들은 제1 서브 표시 영역(SDA1)에서 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다.Each of the first data connection lines DCL1 may be respectively connected to the second data connection lines DCL2 through the first connection hole CH1. Each of the plurality of first data lines DL1 may be connected to the second data connection line DCL2 through the second connection hole CH2. The first connection holes CH1 may be arranged in the first diagonal direction DD1 in the second sub display area SDA2 . The second connection holes CH2 may be arranged in the second diagonal direction DD2 in the first sub display area SDA1.

복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 각각은 제1 전원 홀(PH1)을 통해 수평 더미 패턴(HDP)에 연결될 수 있다. 이로 인해, 복수의 수평 더미 패턴(HDP)들 각각에는 제1 전원 전압이 인가될 수 있다. 제1 전원 홀(PH1)들은 제1 서브 표시 영역(SDA1)에서 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다.Each of the plurality of first vertical power lines VPL1 may be connected to the horizontal dummy pattern HDP through the first power hole PH1. For this reason, the first power voltage may be applied to each of the plurality of horizontal dummy patterns HDP. The first power holes PH1 may be arranged in the second diagonal direction DD2 in the first sub display area SDA1.

제1 데이터 연결 배선(DCL1)들 중에서 어느 한 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 그에 이웃하는 수직 더미 패턴(VDP)은 서로 떨어져 배치될 수 있다. 상기 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 그에 이웃하는 수직 더미 패턴(VDP) 사이의 제1 이격부(SU1)는 제2 수평 전원 배선(HPL2)와 중첩할 수 있다. 제1 이격부(SU1)에 대한 설명은 도 10을 결부하여 후술한다.One of the first data connection lines DCL1 and a vertical dummy pattern VDP adjacent thereto may be spaced apart from each other. The first spacer SU1 between the first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP adjacent thereto may overlap the second horizontal power supply line HPL2. A description of the first spacer unit SU1 will be described later with reference to FIG. 10 .

또한, 제1 데이터 연결 배선(DCL1)들 중에서 또 다른 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 그에 이웃하는 수직 더미 패턴(VDP)은 서로 떨어져 배치될 수 있다. 상기 또 다른 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 그에 이웃하는 수직 더미 패턴(VDP) 사이의 제2 이격부(SU2)는 제2 수평 전원 배선(HPL2)과 중첩하지 않을 수 있다. 제2 이격부(SU2)에 대한 설명은 도 11 및 도 12를 결부하여 후술한다.Also, among the first data connection lines DCL1 , another first data connection line DCL1 and a vertical dummy pattern VDP adjacent thereto may be spaced apart from each other. The second spacer SU2 between the another first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP adjacent thereto may not overlap the second horizontal power supply line HPL2. A description of the second spacer unit SU2 will be described later with reference to FIGS. 11 and 12 .

또한, 제2 데이터 연결 배선(DCL2)과 그에 이웃하는 수평 더미 패턴(HDP)은 서로 떨어져 배치될 수 있다. 제2 데이터 연결 배선(DCL2)과 그에 이웃하는 수평 더미 패턴(HDP) 사이의 제3 이격부(SU3)는 서로 이웃하는 제1 데이터 배선(DL1)과 제1 수직 전원 배선(VPL1) 사이에 배치되거나, 서로 이웃하는 제2 데이터 배선(DL2)과 제1 데이터 연결 배선(DCL1) 사이에 배치될 수 있다.Also, the second data connection line DCL2 and the horizontal dummy pattern HDP adjacent thereto may be spaced apart from each other. The third spacer SU3 between the second data connection line DCL2 and the horizontal dummy pattern HDP adjacent thereto is disposed between the adjacent first data line DL1 and the first vertical power supply line VPL1. or disposed between the second data line DL2 and the first data connection line DCL1 adjacent to each other.

한편, 제4 표시 영역(DA4)은 제2 표시 영역(DA2)을 기준으로 제1 표시 영역(DA1)의 대칭이므로, 제4 표시 영역(DA4)에 대한 자세한 설명은 생략한다.Meanwhile, since the fourth display area DA4 is symmetrical to the first display area DA1 with respect to the second display area DA2, a detailed description of the fourth display area DA4 is omitted.

도 10은 도 9의 제1 이격부의 일 예를 상세히 보여주는 확대 레이아웃 도이다.FIG. 10 is an enlarged layout diagram illustrating an example of the first spacer of FIG. 9 in detail.

도 10을 참조하면, 제1 이격부(SU1)는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 그에 이웃하는 수직 더미 패턴(VDP) 사이에 배치되며, 제2 수평 전원 배선(HPL2)와 중첩하는 갭을 가리킨다. 제1 이격부(SU1)는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제1 폭(Wwp1)을 갖는 제1 배선부(WP1)와 수직 더미 패턴(VDP)의 제1 폭(Wwp1)을 갖는 제1 배선부(WP1) 사이의 갭일 수 있다.Referring to FIG. 10 , the first spacer SU1 is disposed between the first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP adjacent thereto, and forms a gap overlapping the second horizontal power supply line HPL2. point The first spacer SU1 includes a first wiring part WP1 having a first width Wwp1 of the first data connection line DCL1 and a first width Wwp1 of the vertical dummy pattern VDP. It may be a gap between the wiring parts WP1.

제1 이격부(SU1)의 제2 방향(DR2)의 길이(Lsu1)는 제2 수평 전원 배선(HPL2)의 폭(Whpl2)보다 작을 수 있다. 제2 수평 전원 배선(HPL2)의 폭(Whpl2)은 제2 수평 전원 배선(HPL2)의 제2 방향(DR2)의 길이일 수 있다.The length Lsu1 of the first spacer SU1 in the second direction DR2 may be smaller than the width WWhpl2 of the second horizontal power line HPL2. The width Whpl2 of the second horizontal power line HPL2 may be the length of the second horizontal power line HPL2 in the second direction DR2.

도 11은 도 9의 제2 이격부의 일 예를 상세히 보여주는 확대 레이아웃 도이다.FIG. 11 is an enlarged layout diagram showing an example of the second spacer of FIG. 9 in detail.

도 11을 참조하면, 제2 이격부(SU2)는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 그에 이웃하는 수직 더미 패턴(VDP) 사이에 배치되며, 제2 수평 전원 배선(HPL2)와 중첩하지 않는 갭을 가리킨다. 제2 이격부(SU2)는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제1 폭(Wwp1)을 갖는 제1 배선부(WP1)와 수직 더미 패턴(VDP)의 제2 폭(Wwp2)을 갖는 제2 배선부(WP2) 사이의 갭일 수 있으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 제2 이격부(SU2)는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제2 폭(Wwp2)을 갖는 제2 배선부(WP2)와 수직 더미 패턴(VDP)의 제1 폭(Wwp1)을 갖는 제1 배선부(WP2) 사이의 갭일 수 있다.Referring to FIG. 11 , the second spacer SU2 is disposed between the first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP adjacent thereto, and has a gap that does not overlap the second horizontal power supply line HPL2. points to The second spacer SU2 includes a first wiring part WP1 having a first width Wwp1 of the first data connection line DCL1 and a second width Wwp2 of the vertical dummy pattern VDP. It may be a gap between the wiring parts WP2, but the embodiment of the present specification is not limited thereto. The second spacer SU2 includes a second wiring part WP2 having the second width Wwp2 of the first data connection line DCL1 and a first width Wwp1 of the vertical dummy pattern VDP. It may be a gap between the wiring parts WP2.

제2 이격부(SU2)는 식각 공정에 의해 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 수직 더미 패턴(VDP) 사이를 연결하는 패턴을 제거함으로써 형성될 수 있다. 이때, 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제2 배선부(WP2)는 제1 배선부(WP1)보다 두꺼운 폭을 가지므로, 제2 이격부(SU2)를 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제1 배선부(WP1)와 수직 더미 패턴(VDP)의 제2 배선부(WP2) 사이의 갭으로 형성하는 경우, 식각 공정시 원래 의도한 것보다 과식각되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 수직 더미 패턴(VDP)의 제2 배선부(WP2) 역시 제1 배선부(WP1)보다 두꺼운 폭을 가지므로, 제2 이격부(SU2)를 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제2 배선부(WP2)와 수직 더미 패턴(VDP)의 제1 배선부(WP1) 사이의 갭으로 형성하는 경우, 식각 공정시 원래 의도한 것보다 과식각되는 것을 방지할 수 있다.The second spacer SU2 may be formed by removing a pattern connecting the first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP through an etching process. At this time, since the second wire part WP2 of the first data connection wire DCL1 has a thicker width than the first wire part WP1, the second spacer SU2 is used as the width of the first data connection wire DCL1. In the case of forming the gap between the first wiring part WP1 and the second wiring part WP2 of the vertical dummy pattern VDP, it is possible to prevent over-etching during the etching process. In addition, since the second wiring part WP2 of the vertical dummy pattern VDP also has a wider width than the first wiring part WP1, the second spacer SU2 is used as the second wiring part of the first data connection line DCL1. In the case of forming the gap between the wiring part WP2 and the first wiring part WP1 of the vertical dummy pattern VDP, it is possible to prevent over-etching during the etching process.

도 12는 도 9의 제2 이격부의 또 다른 예를 상세히 보여주는 확대 레이아웃 도이다.FIG. 12 is an enlarged layout diagram showing still another example of the second spacer of FIG. 9 in detail.

도 12에 도시된 제2 이격부(SU2)는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제2 폭(Wwp2)을 갖는 제2 배선부(WP2)와 수직 더미 패턴(VDP)의 제2 폭(Wwp2)을 갖는 제2 배선부(WP2) 사이의 갭인 것에서 도 11의 실시예와 차이가 있다.The second spacer SU2 shown in FIG. 12 includes the second wiring part WP2 having the second width Wwp2 of the first data connection line DCL1 and the second width Wwp2 of the vertical dummy pattern VDP. ) is different from the embodiment of FIG. 11 in that it is a gap between the second wire parts WP2.

제2 이격부(SU2)는 식각 공정에 의해 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 수직 더미 패턴(VDP) 사이를 연결하는 패턴을 제거함으로써 형성될 수 있다. 이때, 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제2 배선부(WP2)는 제1 배선부(WP1)보다 두꺼운 폭을 가지며, 수직 더미 패턴(VDP)의 제2 배선부(WP2) 역시 제1 배선부(WP1)보다 두꺼운 폭을 가지므로, 제2 이격부(SU2)를 제1 데이터 연결 배선(DCL1)의 제1 배선부(WP1)와 수직 더미 패턴(VDP)의 제2 배선부(WP2) 사이의 갭으로 형성하는 경우, 식각 공정시 원래 의도한 것보다 과식각되는 것을 방지하기 용이할 수 있다.The second spacer SU2 may be formed by removing a pattern connecting the first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP through an etching process. At this time, the second wire part WP2 of the first data connection wire DCL1 has a wider width than the first wire part WP1, and the second wire part WP2 of the vertical dummy pattern VDP also has a first wire part. Since it has a wider width than the part WP1, the second spacer SU2 is connected to the first wiring part WP1 of the first data connection line DCL1 and the second wiring part WP2 of the vertical dummy pattern VDP. In the case of forming a gap therebetween, it may be easier to prevent over-etching than originally intended during an etching process.

도 13은 도 10의 A-A'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 14는 표시 패널의 제1 비교 예를 보여주는 단면도이다. 도 15는 표시 패널의 제2 비교 예를 보여주는 단면도이다. 도 16은 도 10의 B-B'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다.13 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line AA′ of FIG. 10 . 14 is a cross-sectional view showing a first comparative example of a display panel. 15 is a cross-sectional view showing a second comparative example of a display panel. 16 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line BB′ of FIG. 10 .

도 13 내지 도 15를 참조하면, 기판(SUB) 상에 박막 트랜지스터층(TFTL)이 배치되고, 박막 트랜지스터층(TFTL) 상에 제1 평탄화막(160)이 배치되며, 제1 평탄화막(160) 상에 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 배치될 수 있다. 제2 수평 전원 배선(HPL2) 상에 제2 평탄화막(161)이 배치되고, 제2 평탄화막(161) 상에 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 수직 더미 패턴(VDP)이 배치될 수 있다. 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 수직 더미 패턴(VDP) 상에 제3 평탄화막(162)이 배치되고, 제3 평탄화막(162) 상에 화소 전극(171)이 배치될 수 있다.13 to 15 , the thin film transistor layer TFTL is disposed on the substrate SUB, the first planarization layer 160 is disposed on the thin film transistor layer TFTL, and the first planarization layer 160 ), the second horizontal power line HPL2 may be disposed on. A second planarization layer 161 may be disposed on the second horizontal power line HPL2 , and a first data connection line DCL1 and a vertical dummy pattern VDP may be disposed on the second planarization layer 161 . . A third planarization layer 162 may be disposed on the first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP, and a pixel electrode 171 may be disposed on the third planarization layer 162 .

이때, 제3 평탄화막(162)의 평탄도는 제2 수평 전원 배선(HPL2)의 단차와 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 수직 더미 패턴(VDP)의 단차에 의해 영향을 받을 수 있다. 이로 인해, 제1 이격부(SU1) 상에 배치되는 화소 전극(171) 역시 단차를 가질 수 있다.In this case, the flatness of the third planarization layer 162 may be affected by a step difference between the second horizontal power line HPL2 and a step difference between the first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP. For this reason, the pixel electrode 171 disposed on the first spacer SU1 may also have a step.

도 13과 같이, 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 제1 이격부(SU1)와 중첩하는 경우 화소 전극(171)은 제1 단차(h1)를 가질 수 있다. 이에 비해, 도 14와 같이, 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 제1 이격부(SU1)와 일부 중첩하는 경우 화소 전극(171)은 제1 단차(h1)보다 큰 제2 단차(h2)를 가질 수 있다. 또한, 도 15와 같이, 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 제1 이격부(SU1)와 중첩하지 않으나, 제1 이격부(SU1)와 인접하게 배치되는 경우, 화소 전극(171)은 제2 단차(h2)보다 큰 제3 단차(h3)를 가질 수 있다. As shown in FIG. 13 , when the second horizontal power line HPL2 overlaps the first spacer SU1 , the pixel electrode 171 may have a first level difference h1 . In contrast, as shown in FIG. 14 , when the second horizontal power line HPL2 partially overlaps the first spacer SU1, the pixel electrode 171 has a second level difference h2 greater than the first level difference h1. can have In addition, as shown in FIG. 15 , when the second horizontal power line HPL2 does not overlap the first spacer SU1 but is disposed adjacent to the first spacer SU1, the pixel electrode 171 is disposed adjacent to the second spacer SU1. It may have a third level difference h3 greater than the level difference h2.

도 16과 같이, 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 제1 이격부(SU1)와 중첩하지 않는 경우 화소 전극(171)은 제4 단차(h4)를 가질 수 있다. 제4 단차(h4)는 제2 단차(h2) 또는 제3 단차(h3)보다 작을 수 있다.As shown in FIG. 16 , when the second horizontal power line HPL2 does not overlap the first spacer SU1, the pixel electrode 171 may have a fourth step h4. The fourth level difference h4 may be smaller than the second level difference h2 or the third level difference h3.

화소 전극(171)의 단차가 클수록 외부 광이 표시 패널(100)에서 반사될 때, 화소 전극(171)의 단차로 인한 패턴이 사용자에게 시인될 수 있다. 도 13과 같이 제1 이격부(SU1)를 제2 수평 전원 배선(HPL2)과 중첩하게 배치하거나, 도 16과 같이 제2 이격부(SU2)를 제2 수평 전원 배선(HPL2)과 중첩하지 않게 배치함으로써, 화소 전극(171)의 단차로 인한 패턴이 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.As the level difference between the pixel electrodes 171 increases, when external light is reflected from the display panel 100 , a pattern caused by the level difference between the pixel electrodes 171 may be recognized by a user. As shown in FIG. 13, the first spacer SU1 is disposed to overlap the second horizontal power line HPL2, or as shown in FIG. 16, the second spacer SU2 is not overlapped with the second horizontal power line HPL2. By arranging the pixel electrode 171, it is possible to prevent a pattern due to a level difference from being visually recognized by a user.

도 17은 도 2의 제2 표시 영역의 일 예를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다. 도 18은 도 17의 제2 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.17 is a layout diagram showing an example of the second display area of FIG. 2 in detail. FIG. 18 is a layout diagram showing a part of the second display area of FIG. 17 in detail.

도 17과 도 18을 참조하면, 제2 표시 영역(DA2)은 제1 수직 전원 배선(VPL1)들이 제2 전원 홀(PH2)들을 통해 수평 더미 패턴(HDP)들에 연결되는 영역이다.17 and 18 , the second display area DA2 is an area where the first vertical power lines VPL1 are connected to the horizontal dummy patterns HDP through the second power holes PH2.

제2 데이터 배선(DL2)들과 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제2 데이터 배선(DL2)들 사이에는 제1 수직 전원 배선(VPL1)이 배치되고, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 사이에는 제2 데이터 배선(DL2)이 배치될 수 있다.The second data lines DL2 and the first vertical power lines VPL1 may be alternately disposed in the first direction DR1 . That is, the first vertical power line VPL1 is disposed between the second data lines DL2 adjacent to each other in the first direction DR1, and the first vertical power lines VPL1 are adjacent to each other in the first direction DR1. A second data line DL2 may be disposed between VPL1 ).

제2 데이터 배선(DL2)과 제1 수직 전원 배선(VPL1) 각각은 제1 폭(W1)을 갖는 제1 배선부들과 제1 폭보다 큰 제2 폭(W2)을 갖는 제2 배선부들을 포함할 수 있다. 제1 배선부들과 제2 배선부들은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제2 배선부들 중에서 일부는 수평 더미 패턴(HDP)과 중첩하고, 나머지는 수평 더미 패턴(HDP)과 중첩하지 않을 수 있다.Each of the second data line DL2 and the first vertical power line VPL1 includes first wiring parts having a first width W1 and second wiring parts having a second width W2 greater than the first width. can do. The first wire parts and the second wire parts may be alternately disposed in the second direction DR2 . Some of the second wiring parts may overlap the horizontal dummy pattern HDP, and others may not overlap the horizontal dummy pattern HDP.

복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들에는 제2 전원 전압이 인가될 수 있다.The plurality of second horizontal power lines HPL2 may extend in the first direction DR1 and may be disposed in the second direction DR2. A second power voltage may be applied to the plurality of second horizontal power lines HPL2 .

복수의 수평 더미 패턴(HDP)들은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)에서 복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들과 복수의 수평 더미 패턴(HDP)들은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 제2 수평 전원 배선(HPL2)들 사이에는 수평 더미 패턴(HDP)이 배치되고, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 수평 더미 패턴(HDP)들 사이에는 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 배치될 수 있다.The plurality of horizontal dummy patterns HDP may extend in the first direction DR1 and may be disposed in the second direction DR2. In the first display area DA1, the plurality of second horizontal power lines HPL2 and the plurality of horizontal dummy patterns HDP may be alternately disposed in the second direction DR2. That is, the horizontal dummy patterns HDP are disposed between the second horizontal power lines HPL2 adjacent to each other in the second direction DR2, and the horizontal dummy patterns HDP are adjacent to each other in the second direction DR2. A second horizontal power line HPL2 may be disposed between them.

수평 더미 패턴(HDP)은 제3 폭을 갖는 제3 배선부들과 제3 폭보다 큰 제4 폭을 갖는 제4 배선부들을 포함할 수 있다. 제3 폭은 제1 폭(Wwp1)과 실질적으로 동일하고, 제4 폭은 제2 폭(Wwp2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 제3 배선부들과 제4 배선부들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제4 배선부들 각각은 제2 데이터 배선(DL2) 또는 제1 수직 전원 배선(VPL1)과 중첩할 수 있다.The horizontal dummy pattern HDP may include third wire parts having a third width and fourth wire parts having a fourth width greater than the third width. The third width may be substantially equal to the first width Wwp1 , and the fourth width may be substantially equal to the second width Wwp2 . The third wire parts and the fourth wire parts may be alternately disposed in the first direction DR1 . Each of the fourth wiring parts may overlap the second data line DL2 or the first vertical power line VPL1.

복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 각각은 제2 전원 홀(PH2)을 통해 수평 더미 패턴(HDP)에 연결될 수 있다. 도 17에서는 제2 전원 홀(PH2)들이 제1 대각 방향(DD1)으로 배열되는 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 전원 홀(PH2)들은 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다. 또는, 제2 전원 홀(PH2)들은 제1 대각 방향(DD1)으로 배치되다가 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다. 즉, 제2 전원 홀(PH2)들은 ">" 형태로 배열될 수 있다. 또는, 제2 전원 홀(PH2)들은 제2 대각 방향(DD2)으로 배열되다가 제1 대각 방향(DD1)으로 배열될 수 있다. 즉, 제2 전원 홀(PH2)들은 "<" 형태로 배열될 수 있다. 또는, 제2 전원 홀(PH2)들은 ">" 및 "<"가 아닌 다른 반복된 패턴으로 배열될 수 있다.Each of the plurality of first vertical power lines VPL1 may be connected to the horizontal dummy pattern HDP through the second power hole PH2. Although FIG. 17 illustrates that the second power supply holes PH2 are arranged in the first diagonal direction DD1 , the exemplary embodiment of the present specification is not limited thereto. For example, the second power holes PH2 may be arranged in the second diagonal direction DD2. Alternatively, the second power supply holes PH2 may be arranged in the first diagonal direction DD1 and then in the second diagonal direction DD2. That is, the second power holes PH2 may be arranged in a “>” shape. Alternatively, the second power holes PH2 may be arranged in the second diagonal direction DD2 and then in the first diagonal direction DD1. That is, the second power holes PH2 may be arranged in a “<” shape. Alternatively, the second power holes PH2 may be arranged in a repeated pattern other than “>” and “<”.

도 19는 도 2의 제3 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다. 도 20은 도 19의 제3 서브 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다. 도 21은 도 19의 제4 서브 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.19 is a layout diagram illustrating an example of the third display area of FIG. 2 . FIG. 20 is a layout diagram showing a part of the third sub display area of FIG. 19 in detail. 21 is a layout diagram showing a part of the fourth sub display area of FIG. 19 in detail.

도 19 내지 도 21을 참조하면, 제3 표시 영역(DA3)은 제3 서브 표시 영역(SDA3)과 제4 서브 표시 영역(SDA4)을 포함한다. 제3 서브 표시 영역(SDA3)은 제1 수평 전원 배선(HPL1)들과 제1 수직 전원 배선(VPL1)들이 각각 연결되는 제4 전원 홀(PH4)들이 배치되는 영역이고, 제4 서브 표시 영역(SDA4)은 제1 수평 전원 배선(HPL1)들과 수직 더미 패턴(VDP)들이 각각 연결되는 제5 전원 홀(PH5)들이 배치되는 영역이다.19 to 21 , the third display area DA3 includes a third sub display area SDA3 and a fourth sub display area SDA4. The third sub display area SDA3 is an area where the fourth power holes PH4 to which the first horizontal power lines HPL1 and the first vertical power lines VPL1 are respectively connected are disposed, and the fourth sub display area ( SDA4) is an area where fifth power holes PH5 to which the first horizontal power lines HPL1 and the vertical dummy patterns VDP are respectively connected are disposed.

복수의 제1 데이터 배선(DL1)들과 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제3 서브 표시 영역(SDA3)에 배치되고, 복수의 제2 데이터 배선(DL2)들과 복수의 수직 더미 패턴(VDP)들은 제4 서브 표시 영역(SDA4)에 배치될 수 있다.The plurality of first data lines DL1 and the plurality of first vertical power lines VPL1 are disposed in the third sub display area SDA3, and the plurality of second data lines DL2 and the plurality of vertical dummy patterns (VDP) may be arranged in the fourth sub display area SDA4.

제3 서브 표시 영역(SDA3)에서 복수의 제1 데이터 배선(DL1)들과 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제1 데이터 배선(DL1)들 사이에는 제1 수직 전원 배선(VPL1)이 배치되고, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 사이에는 제1 데이터 배선(DL1)이 배치될 수 있다.In the third sub-display area SDA3 , the plurality of first data lines DL1 and the plurality of first vertical power lines VPL1 may be alternately disposed in the first direction DR1 . That is, the first vertical power line VPL1 is disposed between the first data lines DL1 adjacent to each other in the first direction DR1, and the first vertical power lines VPL1 are adjacent to each other in the first direction DR1. A first data line DL1 may be disposed between VPL1 ).

제4 서브 표시 영역(SDA4)에서 복수의 제2 데이터 배선(DL2)들과 복수의 수직 더미 패턴(VDP)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제2 데이터 배선(DL2)들 사이에는 수직 더미 패턴(VDP)이 배치되고, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 수직 더미 패턴(VDP)들 사이에는 제2 데이터 배선(DL2)이 배치될 수 있다.In the fourth sub display area SDA4 , a plurality of second data lines DL2 and a plurality of vertical dummy patterns VDP may be alternately disposed in the first direction DR1 . That is, the vertical dummy patterns VDP are disposed between second data lines DL2 adjacent to each other in the first direction DR1, and between the vertical dummy patterns VDP adjacent to each other in the first direction DR1. A second data line DL2 may be disposed on .

제1 데이터 배선(DL1), 제1 수직 전원 배선(VPL1), 제2 데이터 배선(DL2) 각각은 제1 폭(W1)을 갖는 제1 배선부들과 제1 폭보다 큰 제2 폭(W2)을 갖는 제2 배선부들을 포함할 수 있다. 제1 배선부들과 제2 배선부들은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제2 배선부들 중에서 일부는 제1 수평 전원 배선(HPL1)과 중첩하고, 나머지는 제1 수평 전원 배선(HPL1)과 중첩하지 않을 수 있다.Each of the first data line DL1, the first vertical power line VPL1, and the second data line DL2 includes first wiring parts having a first width W1 and a second width W2 greater than the first width. It may include second wiring parts having a. The first wire parts and the second wire parts may be alternately disposed in the second direction DR2 . Some of the second wiring parts may overlap the first horizontal power line HPL1, and others may not overlap the first horizontal power line HPL1.

복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들에는 제2 전원 전압이 인가될 수 있다.The plurality of second horizontal power lines HPL2 may extend in the first direction DR1 and may be disposed in the second direction DR2. A second power voltage may be applied to the plurality of second horizontal power lines HPL2 .

제1 수평 전원 배선(HPL1)은 제3 폭(W3)을 갖는 제3 배선부들과 제3 폭보다 큰 제4 폭(W4)을 갖는 제4 배선부들을 포함할 수 있다. 제3 배선부들과 제4 배선부들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제4 배선부들 각각은 제1 데이터 배선(DL1), 제1 수직 전원 배선(VPL1), 또는 제2 데이터 배선(DL2)과 중첩할 수 있다.The first horizontal power line HPL1 may include third wiring parts having a third width W3 and fourth wiring parts having a fourth width W4 greater than the third width. The third wire parts and the fourth wire parts may be alternately disposed in the first direction DR1 . Each of the fourth wiring parts may overlap the first data line DL1 , the first vertical power supply line VPL1 , or the second data line DL2 .

제1 수직 전원 배선(VPL1)들 각각은 제4 전원 홀(PH4)을 통해 제1 수평 전원 배선(HPL1)들에 각각 연결될 수 있다. 수직 더미 패턴(VDP)들 각각은 제5 전원 홀(PH5)을 통해 제1 수평 전원 배선(HPL1)들에 각각 연결될 수 있다.Each of the first vertical power lines VPL1 may be respectively connected to the first horizontal power lines HPL1 through the fourth power hole PH4. Each of the vertical dummy patterns VDP may be respectively connected to the first horizontal power lines HPL1 through the fifth power hole PH5.

도 19에서는 제4 전원 홀(PH4)들이 제2 대각 방향(DD2)으로 배열되고, 제5 전원 홀(PH5)들이 제1 대각 방향(DD1)으로 배열됨으로써, 제4 전원 홀(PH4)들과 제5 전원 홀(PH5)들이 "∨" 형태로 반복하여 배열되는 것을 예시하였다. 하지만, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제4 전원 홀(PH4)들이 제1 대각 방향(DD1)으로 배열되고, 제5 전원 홀(PH5)들이 제2 대각 방향(DD2)으로 배열됨으로써, 제4 전원 홀(PH4)들과 제5 전원 홀(PH5)들이 "∧" 형태로 반복하여 배열될 수 있다. 또는, 제4 전원 홀(PH4)들과 제5 전원 홀(PH5)들은 "∨" 및 "∧"가 아닌 다른 반복된 패턴으로 배열될 수 있다.In FIG. 19 , the fourth power holes PH4 are arranged in the second diagonal direction DD2 and the fifth power holes PH5 are arranged in the first diagonal direction DD1, so that the fourth power holes PH4 and It is exemplified that the fifth power supply holes PH5 are repeatedly arranged in a “∨” shape. However, the embodiments of the present specification are not limited thereto. For example, the fourth power holes PH4 are arranged in a first diagonal direction DD1 and the fifth power holes PH5 are arranged in a second diagonal direction DD2, so that the fourth power holes PH4 and the fifth power hole PH5 may be repeatedly arranged in a “∧” shape. Alternatively, the fourth power supply holes PH4 and the fifth power supply holes PH5 may be arranged in a repeated pattern other than “∨” and “∧”.

한편, 제5 표시 영역(DA5)은 제6 표시 영역(DA6)을 기준으로 제3 표시 영역(DA3)의 대칭인 것이므로, 제5 표시 영역(DA5)에 대한 자세한 설명은 생략한다.Meanwhile, since the fifth display area DA5 is symmetrical to the third display area DA3 with respect to the sixth display area DA6, a detailed description of the fifth display area DA5 will be omitted.

도 22는 도 2의 제6 표시 영역의 일 예를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다. 도 23은 도 22의 제6 표시 영역의 일부를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다.22 is a layout diagram showing an example of the sixth display area of FIG. 2 in detail. 23 is a layout diagram showing a part of the sixth display area of FIG. 22 in detail.

도 22와 도 23을 참조하면, 제6 표시 영역(DA6)은 제1 수직 전원 배선(VPL1)들이 제6 전원 홀(PH6)들을 통해 제1 수평 전원 배선(HPL1)들에 연결되는 영역이다.22 and 23 , the sixth display area DA6 is an area where the first vertical power lines VPL1 are connected to the first horizontal power lines HPL1 through the sixth power holes PH6.

제2 데이터 배선(DL2)들과 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제2 데이터 배선(DL2)들 사이에는 제1 수직 전원 배선(VPL1)이 배치되고, 제1 방향(DR1)에서 서로 이웃하는 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 사이에는 제2 데이터 배선(DL2)이 배치될 수 있다.The second data lines DL2 and the first vertical power lines VPL1 may be alternately disposed in the first direction DR1 . That is, the first vertical power line VPL1 is disposed between the second data lines DL2 adjacent to each other in the first direction DR1, and the first vertical power lines VPL1 are adjacent to each other in the first direction DR1. A second data line DL2 may be disposed between VPL1 ).

제2 데이터 배선(DL2)과 제1 수직 전원 배선(VPL1) 각각은 제1 폭(W1)을 갖는 제1 배선부들과 제1 폭보다 큰 제2 폭(W2)을 갖는 제2 배선부들을 포함할 수 있다. 제1 배선부들과 제2 배선부들은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제2 배선부들 중에서 일부는 제1 수직 전원 배선(VPL1)과 중첩하고, 나머지는 제1 수직 전원 배선(VPL1)과 중첩하지 않을 수 있다.Each of the second data line DL2 and the first vertical power line VPL1 includes first wiring parts having a first width W1 and second wiring parts having a second width W2 greater than the first width. can do. The first wire parts and the second wire parts may be alternately disposed in the second direction DR2 . Some of the second wiring parts may overlap the first vertical power line VPL1, and others may not overlap the first vertical power line VPL1.

복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들에는 제2 전원 전압이 인가될 수 있다.The plurality of second horizontal power lines HPL2 may extend in the first direction DR1 and may be disposed in the second direction DR2. A second power voltage may be applied to the plurality of second horizontal power lines HPL2 .

복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)에서 복수의 제2 수평 전원 배선(HPL2)들과 복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 제2 수평 전원 배선(HPL2)들 사이에는 제1 수직 전원 배선(VPL1)이 배치되고, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 사이에는 제2 수평 전원 배선(HPL2)이 배치될 수 있다.The plurality of first vertical power lines VPL1 may extend in the first direction DR1 and may be disposed in the second direction DR2. In the first display area DA1 , the plurality of second horizontal power lines HPL2 and the plurality of first vertical power lines VPL1 may be alternately disposed in the second direction DR2 . That is, the first vertical power lines VPL1 are disposed between the second horizontal power lines HPL2 adjacent to each other in the second direction DR2, and the first vertical power lines HPL2 adjacent to each other in the second direction DR2. A second horizontal power line HPL2 may be disposed between the VPL1s.

제1 수직 전원 배선(VPL1)은 제3 폭(W3)을 갖는 제3 배선부들과 제3 폭보다 큰 제4 폭(W4)을 갖는 제4 배선부들을 포함할 수 있다. 제3 배선부들과 제4 배선부들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제4 배선부들 각각은 제2 데이터 배선(DL2) 또는 제1 수직 전원 배선(VPL1)과 중첩할 수 있다.The first vertical power line VPL1 may include third wiring parts having a third width W3 and fourth wiring parts having a fourth width W4 greater than the third width. The third wire parts and the fourth wire parts may be alternately disposed in the first direction DR1 . Each of the fourth wiring parts may overlap the second data line DL2 or the first vertical power line VPL1.

복수의 제1 수직 전원 배선(VPL1)들 각각은 제6 전원 홀(PH6)을 통해 제1 수평 전원 배선(HPL1)에 연결될 수 있다. 도 22에서는 제6 전원 홀(PH6)들이 제1 대각 방향(DD1)으로 배열되는 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제6 전원 홀(PH6)들은 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다. 또는, 제6 전원 홀(PH6)들은 제1 대각 방향(DD1)으로 배열되다가 제2 대각 방향(DD2)으로 배열될 수 있다. 즉, 제6 전원 홀(PH6)들은 ">" 형태로 배열될 수 있다. 또는, 제6 전원 홀(PH6)들은 제2 대각 방향(DD2)으로 배열되다가 제1 대각 방향(DD1)으로 배열될 수 있다. 즉, 제6 전원 홀(PH6)들은 "<" 형태로 배열될 수 있다. 또는, 제6 전원 홀(PH6)들은 ">" 및 "<"가 아닌 다른 반복된 패턴으로 배열될 있다.Each of the plurality of first vertical power lines VPL1 may be connected to the first horizontal power line HPL1 through the sixth power hole PH6. Although FIG. 22 illustrates that the sixth power holes PH6 are arranged in the first diagonal direction DD1, the exemplary embodiment of the present specification is not limited thereto. For example, the sixth power holes PH6 may be arranged in the second diagonal direction DD2. Alternatively, the sixth power holes PH6 may be arranged in the first diagonal direction DD1 and then in the second diagonal direction DD2. That is, the sixth power holes PH6 may be arranged in a “>” shape. Alternatively, the sixth power holes PH6 may be arranged in the second diagonal direction DD2 and then in the first diagonal direction DD1. That is, the sixth power holes PH6 may be arranged in a “<” shape. Alternatively, the sixth power holes PH6 may be arranged in a repeated pattern other than ">" and "<".

도 24는 도 9의 B 영역의 일 예를 상세히 보여주는 레이아웃 도이다. 도 25는 도 9의 B 영역의 일 예를 상세히 보여주는 확대 레이아웃 도이다.24 is a layout diagram showing an example of region B of FIG. 9 in detail. 25 is an enlarged layout diagram showing an example of region B of FIG. 9 in detail.

도 24에는 화소 구동부(PDU)의 제1 액티브층, 제1 게이트층, 제2 게이트층, 및 제1 소스 드레인층이 나타나 있고, 도 25에는 화소 구동 부(PDU)의 제1 액티브층, 제1 게이트층, 제2 게이트층, 제1 소스 드레인층, 제2 소스 드레인층, 및 제3 소스 드레인층이 나타나 있다.24 shows a first active layer, a first gate layer, a second gate layer, and a first source-drain layer of the pixel driving unit PDU, and FIG. 25 shows the first active layer and the second gate layer of the pixel driving unit PDU. A first gate layer, a second gate layer, a first source drain layer, a second source drain layer, and a third source drain layer are shown.

도 24와 도 25를 참조하면, 스캔 기입 배선(GWL)들, 스캔 초기화 배선(GIL)들, 스캔 바이어스 배선(GBL)들, 및 발광 배선(EL)들은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 또한, 제1 수평 초기화 배선(HVIL)들, 제2 수평 초기화 배선(HVAIL)들, 제2 수평 전원 배선(HPL2), 수평 구동 전압 배선(HVDL)들, 및 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.24 and 25 , scan write lines GWL, scan initialization lines GIL, scan bias lines GBL, and light emitting lines EL may extend in a first direction DR1. there is. In addition, the first horizontal initialization lines HVIL, the second horizontal initialization lines HVAIL, the second horizontal power line HPL2, the horizontal driving voltage lines HVDL, and the second data connection lines DCL2 It may extend in the first direction DR1.

제1 수직 초기화 배선(VVIL)들, 제2 수직 초기화 배선(VVAIL)들, 수직 구동 전압 배선(VVDL)들은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 또한, 제2 데이터 배선(DL)들, 제1 데이터 연결 배선(DCL1)들, 및 수직 더미 패턴(VDP)들은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.The first vertical initialization lines VVIL, the second vertical initialization lines VVAIL, and the vertical driving voltage lines VVDL may extend in the second direction DR2 . Also, the second data lines DL, the first data connection lines DCL1 , and the vertical dummy patterns VDP may extend in the second direction DR2 .

화소 구동부(PDU)는 구동 트랜지스터(DT), 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1~ST6), 커패시터(CST), 연결 전극들(CE1~CE6)을 포함할 수 있다. 제1 트랜지스터(ST1)는 제1-1 트랜지스터(ST1-1)와 제1-2 트랜지스터(ST1-2)를 포함할 수 있다. 제3 트랜지스터(ST3)는 제3-1 트랜지스터(ST3-1)와 제3-2 트랜지스터(ST3-2)를 포함할 수 있다.The pixel driving unit PDU may include a driving transistor DT, first to sixth transistors ST1 to ST6, a capacitor CST, and connection electrodes CE1 to CE6. The first transistor ST1 may include a 1-1st transistor ST1-1 and a 1-2th transistor ST1-2. The third transistor ST3 may include a 3-1st transistor ST3-1 and a 3-2nd transistor ST3-2.

구동 트랜지스터(DT)는 채널층(DTCH), 게이트 전극(DTG), 제1 전극(DTS), 및 제2 전극(DTD)을 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 채널층(DTCH)은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)과 중첩할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)은 구동 트랜지스터(DT)의 채널층(DTCH) 상에 배치될 수 있다.The driving transistor DT may include a channel layer DTCH, a gate electrode DTG, a first electrode DTS, and a second electrode DTD. The channel layer DTCH of the driving transistor DT may overlap the gate electrode DTG of the driving transistor DT. The gate electrode DTG of the driving transistor DT may be disposed on the channel layer DTCH of the driving transistor DT.

구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)은 제1 콘택홀(CT1)을 통해 제1 연결 전극(CE1)에 연결될 수 있다. 제1 연결 전극(BE1)은 제2 콘택홀(CT2)을 통해 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 제2 전극(D2)에 연결될 수 있다. 제1 연결 전극(CE1)은 제k 스캔 제어 배선(GCLk)과 교차할 수 있다.The gate electrode DTG of the driving transistor DT may be connected to the first connection electrode CE1 through the first contact hole CT1. The first connection electrode BE1 may be connected to the second electrode D2 of the first-second transistor ST1-2 through the second contact hole CT2. The first connection electrode CE1 may cross the kth scan control line GCLk.

구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극(DTS)은 제2 트랜지스터(ST2)의 제2 전극(D2)과 제5 트랜지스터(ST5)의 제2 전극(D5)에 연결될 수 있다.The first electrode DTS of the driving transistor DT may be connected to the second electrode D2 of the second transistor ST2 and the second electrode D5 of the fifth transistor ST5.

구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극(DTD)은 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 제1 전극(S1-1)과 제6 트랜지스터(ST6)의 제1 전극(S6)에 연결될 수 있다.The second electrode DTD of the driving transistor DT may be connected to the first electrode S1-1 of the 1-1st transistor ST1-1 and the first electrode S6 of the sixth transistor ST6. .

제1-1 트랜지스터(ST1-1)는 채널층(CH1-1), 게이트 전극(G1-1), 제1 전극(S1-1), 및 제2 전극(D1-1)을 포함할 수 있다. 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 채널층(CH1-1)은 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 게이트 전극(G1-1)과 중첩할 수 있다. 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 게이트 전극(G1-1)은 스캔 기입 배선(GWL)과 일체로 형성될 수 있다. 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 게이트 전극(G1-1)은 스캔 기입 배선(GWL)의 일부일 수 있다. 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 제1 전극(S1-1)은 구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극(DTD)에 연결될 수 있다. 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 제2 전극(D1-1)은 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 제1 전극(S1-2)에 연결될 수 있다.The 1-1st transistor ST1-1 may include a channel layer CH1-1, a gate electrode G1-1, a first electrode S1-1, and a second electrode D1-1. . The channel layer CH1-1 of the 1-1st transistor ST1-1 may overlap the gate electrode G1-1 of the 1-1st transistor ST1-1. The gate electrode G1-1 of the 1-1st transistor ST1-1 may be integrally formed with the scan write line GWL. The gate electrode G1 - 1 of the 1-1st transistor ST1 - 1 may be a part of the scan write line GWL. The first electrode S1 - 1 of the 1-1st transistor ST1 - 1 may be connected to the second electrode DTD of the driving transistor DT. The second electrode D1-1 of the 1-1st transistor ST1-1 may be connected to the first electrode S1-2 of the 1-2th transistor ST1-2.

제1-2 트랜지스터(ST1-2)는 채널층(CH1-2), 게이트 전극(G1-2), 제1 전극(S1-2), 및 제2 전극(D1-2)을 포함할 수 있다. 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 채널층(CH1-2)은 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 게이트 전극(G1-2)과 중첩할 수 있다. 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 게이트 전극(G1-2)은 스캔 기입 배선(GWL)과 일체로 형성될 수 있다. 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 게이트 전극(G1-2)은 스캔 기입 배선(GWL)으로부터 제2 방향(DR2)으로 돌출될 수 있다. 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 제1 전극(S1-2)은 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 제2 전극(D1-1)에 연결될 수 있다. 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 제2 전극(D1-2)은 제1 연결 전극(CE1)에 연결될 수 있다.The first-second transistor ST1-2 may include a channel layer CH1-2, a gate electrode G1-2, a first electrode S1-2, and a second electrode D1-2. . The channel layer CH1 - 2 of the first and second transistor ST1 - 2 may overlap the gate electrode G1 - 2 of the first and second transistor ST1 - 2 . The gate electrode G1 - 2 of the first-second transistor ST1 - 2 may be integrally formed with the scan write line GWL. The gate electrode G1 - 2 of the first-second transistor ST1 - 2 may protrude from the scan write line GWL in the second direction DR2 . The first electrode S1-2 of the 1-2nd transistor ST1-2 may be connected to the second electrode D1-1 of the 1-1st transistor ST1-1. The second electrode D1 - 2 of the 1 - 2 transistor ST1 - 2 may be connected to the first connection electrode CE1 .

제2 트랜지스터(ST2)는 채널층(CH2), 게이트 전극(G2), 제1 전극(S2), 및 제2 전극(D2)을 포함할 수 있다. 제2 트랜지스터(ST2)의 채널층(CH2)은 제2 트랜지스터(ST2)의 게이트 전극(G2)과 중첩할 수 있다. 제2 트랜지스터(ST2)의 게이트 전극(G2)은 스캔 기입 배선(GWL)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 트랜지스터(ST2)의 게이트 전극(G2)은 스캔 기입 배선(GWL)의 일부일 수 있다. 제2 트랜지스터(ST2)의 제1 전극(S1)은 제4 콘택홀(CT4)을 통해 제2 연결 전극(BE2)에 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(ST2)의 제2 전극(D2)은 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극(DTS)에 연결될 수 있다.The second transistor ST2 may include a channel layer CH2, a gate electrode G2, a first electrode S2, and a second electrode D2. The channel layer CH2 of the second transistor ST2 may overlap the gate electrode G2 of the second transistor ST2. The gate electrode G2 of the second transistor ST2 may be integrally formed with the scan write line GWL. The gate electrode G2 of the second transistor ST2 may be a part of the scan write line GWL. The first electrode S1 of the second transistor ST2 may be connected to the second connection electrode BE2 through the fourth contact hole CT4. The second electrode D2 of the second transistor ST2 may be connected to the first electrode DTS of the driving transistor DT.

제3-1 트랜지스터(ST3-1)는 채널층(CH3-1), 게이트 전극(G3-1), 제1 전극(S3-1), 및 제2 전극(D3-1)을 포함할 수 있다. 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 채널층(CH3-1)은 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 게이트 전극(G3-1)과 중첩할 수 있다. 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 게이트 전극(G3-1)은 스캔 초기화 배선(GIL)과 일체로 형성될 수 있다. 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 게이트 전극(G3-1)은 스캔 초기화 배선(GIL)의 일부일 수 있다. 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 제1 전극(S3-1)은 제1 연결 전극(CE1)에 연결될 수 있다. 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 제2 전극(D3-1)은 제3-2 트랜지스터(ST3-2)의 제1 전극(S3-2)에 연결될 수 있다.The 3-1st transistor ST3-1 may include a channel layer CH3-1, a gate electrode G3-1, a first electrode S3-1, and a second electrode D3-1. . The channel layer CH3-1 of the 3-1 transistor ST3-1 may overlap the gate electrode G3-1 of the 3-1 transistor ST3-1. The gate electrode G3 - 1 of the 3-1st transistor ST3 - 1 may be integrally formed with the scan initialization line GIL. The gate electrode G3 - 1 of the 3-1st transistor ST3 - 1 may be a part of the scan initialization line GIL. The first electrode S3 - 1 of the 3-1 transistor ST3 - 1 may be connected to the first connection electrode CE1 . The second electrode D3-1 of the 3-1st transistor ST3-1 may be connected to the first electrode S3-2 of the 3-2nd transistor ST3-2.

제3-2 트랜지스터(ST3-2)는 채널층(CH3-2), 게이트 전극(G3-2), 제1 전극(S3-2), 및 제2 전극(D3-2)을 포함할 수 있다. 제3-2 트랜지스터(ST3-2)의 채널층(CH3-2)은 제3-2 트랜지스터(ST3-2)의 게이트 전극(G3-2)과 중첩할 수 있다. 제3-2 트랜지스터(ST3-2)의 게이트 전극(G3-2)은 스캔 초기화 배선(GIL)과 일체로 형성될 수 있다. 제3-2 트랜지스터(ST3-2)의 게이트 전극(G3-2)은 스캔 초기화 배선(GIL)의 일부일 수 있다. 제3-2 트랜지스터(ST3-2)의 제1 전극(S3-2)은 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 제2 전극(D3-1)에 연결될 수 있다. 제3-2 트랜지스터(ST3-2)의 제2 전극(D3-2)은 제2 초기화 콘택홀(VICH2)을 통해 제1 수직 초기화 배선(VVIL)에 연결될 수 있다.The 3-2nd transistor ST3-2 may include a channel layer CH3-2, a gate electrode G3-2, a first electrode S3-2, and a second electrode D3-2. . The channel layer CH3-2 of the 3-2nd transistor ST3-2 may overlap the gate electrode G3-2 of the 3-2nd transistor ST3-2. The gate electrode G3 - 2 of the 3 - 2nd transistor ST3 - 2 may be integrally formed with the scan initialization line GIL. The gate electrode G3 - 2 of the 3-2nd transistor ST3 - 2 may be a part of the scan initialization line GIL. The first electrode S3-2 of the 3-2 transistor ST3-2 may be connected to the second electrode D3-1 of the 3-1 transistor ST3-1. The second electrode D3 - 2 of the 3 - 2nd transistor ST3 - 2 may be connected to the first vertical initialization line VVIL through the second initialization contact hole VICH2 .

제4 트랜지스터(ST4)는 채널층(CH4), 게이트 전극(G4), 제1 전극(S4), 및 제2 전극(D4)을 포함할 수 있다. 제4 트랜지스터(ST4)의 채널층(CH4)은 제4 트랜지스터(ST4)의 게이트 전극(G4)과 중첩할 수 있다. 제4 트랜지스터(ST4)의 게이트 전극(G4)은 스캔 바이어스 배선(GBL)과 일체로 형성될 수 있다. 제4 트랜지스터(ST4)의 게이트 전극(G4)은 스캔 바이어스 배선(GBL)의 일부일 수 있다. 제k 스캔 바이어스 배선은 제k+1 스캔 초기화 배선일 수 있다. 제4 트랜지스터(ST4)의 제1 전극(S4)은 제7 콘택홀(CH7)을 통해 제3 연결 전극(CE3)에 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(ST4)의 제2 전극(D4)은 제4 초기화 콘택홀(VACH2)을 통해 제2 수직 초기화 배선(VVAIL)에 연결될 수 있다.The fourth transistor ST4 may include a channel layer CH4 , a gate electrode G4 , a first electrode S4 , and a second electrode D4 . The channel layer CH4 of the fourth transistor ST4 may overlap the gate electrode G4 of the fourth transistor ST4. The gate electrode G4 of the fourth transistor ST4 may be integrally formed with the scan bias line GBL. The gate electrode G4 of the fourth transistor ST4 may be a part of the scan bias line GBL. The kth scan bias wire may be a k+1th scan initialization wire. The first electrode S4 of the fourth transistor ST4 may be connected to the third connection electrode CE3 through the seventh contact hole CH7. The second electrode D4 of the fourth transistor ST4 may be connected to the second vertical initialization line VVAIL through the fourth initialization contact hole VACH2.

제5 트랜지스터(ST5)는 채널층(CH5), 게이트 전극(G5), 제1 전극(S5), 및 제2 전극(D5)을 포함할 수 있다. 제5 트랜지스터(ST5)의 채널층(CH5)은 제5 트랜지스터(ST5)의 게이트 전극(G5)과 중첩할 수 있다. 제5 트랜지스터(ST5)의 게이트 전극(G5)은 발광 배선(EML)과 일체로 형성될 수 있다. 제5 트랜지스터(ST5)의 게이트 전극(G5)은 발광 배선(EML)의 일부일 수 있다. 제5 트랜지스터(ST5)의 제1 전극(S5)은 제6 콘택홀(CT6)을 통해 수직 구동 전압 배선(VVDL)에 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(ST5)의 제2 전극(D5)은 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극(DTS)에 연결될 수 있다.The fifth transistor ST5 may include a channel layer CH5, a gate electrode G5, a first electrode S5, and a second electrode D5. The channel layer CH5 of the fifth transistor ST5 may overlap the gate electrode G5 of the fifth transistor ST5. The gate electrode G5 of the fifth transistor ST5 may be integrally formed with the light emitting line EML. The gate electrode G5 of the fifth transistor ST5 may be a part of the light emitting line EML. The first electrode S5 of the fifth transistor ST5 may be connected to the vertical driving voltage line VVDL through the sixth contact hole CT6. The second electrode D5 of the fifth transistor ST5 may be connected to the first electrode DTS of the driving transistor DT.

제6 트랜지스터(ST6)는 채널층(CH6), 게이트 전극(G6), 제1 전극(S6), 및 제2 전극(D6)을 포함할 수 있다. 제6 트랜지스터(ST6)의 채널층(CH6)은 제6 트랜지스터(ST6)의 게이트 전극(G6)과 중첩할 수 있다. 제6 트랜지스터(ST6)의 게이트 전극(G6)은 발광 배선(EML)과 일체로 형성될 수 있다. 제6 트랜지스터(ST6)의 게이트 전극(G6)은 발광 배선의 일부일 수 있다. 제6 트랜지스터(ST6)의 제1 전극(S6)은 구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극(DTD)에 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(ST6)의 제2 전극(D6)은 제7 콘택홀(CH7)을 통해 제3 연결 전극(CE3)에 연결될 수 있다.The sixth transistor ST6 may include a channel layer CH6, a gate electrode G6, a first electrode S6, and a second electrode D6. The channel layer CH6 of the sixth transistor ST6 may overlap the gate electrode G6 of the sixth transistor ST6. The gate electrode G6 of the sixth transistor ST6 may be integrally formed with the light emitting line EML. The gate electrode G6 of the sixth transistor ST6 may be a part of the light emitting wiring. The first electrode S6 of the sixth transistor ST6 may be connected to the second electrode DTD of the driving transistor DT. The second electrode D6 of the sixth transistor ST6 may be connected to the third connection electrode CE3 through the seventh contact hole CH7.

커패시터(CST)의 제1 전극(CAE1)은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)과 일체로 형성될 수 있다. 커패시터(CST)의 제1 전극(CAE1)은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)의 일부일 수 있다. 커패시터(CST)의 제2 전극(CAE2)은 수평 구동 전압 배선(HVDL)과 일체로 형성될 수 있다. 커패시터(CST)의 제2 전극(CAE2)은 수평 구동 전압 배선(HVDL)의 일부일 수 있다. 커패시터(CST)의 제2 전극(CAE2)은 커패시터(CST)의 제1 전극(CAE1)과 중첩할 수 있다. 수평 구동 전압 배선(HVDL)은 제5 콘택홀(CT5)을 통해 수직 구동 전압 배선(VVDL)에 연결될 수 있다.The first electrode CAE1 of the capacitor CST may be integrally formed with the gate electrode DTG of the driving transistor DT. The first electrode CAE1 of the capacitor CST may be a part of the gate electrode DTG of the driving transistor DT. The second electrode CAE2 of the capacitor CST may be integrally formed with the horizontal driving voltage line HVDL. The second electrode CAE2 of the capacitor CST may be part of the horizontal driving voltage line HVDL. The second electrode CAE2 of the capacitor CST may overlap the first electrode CAE1 of the capacitor CST. The horizontal driving voltage line HVDL may be connected to the vertical driving voltage line VVDL through the fifth contact hole CT5 .

제1 연결 전극(CE1)은 제1 콘택홀(CT1)을 통해 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)에 연결되고, 제2 콘택홀(CT2)을 통해 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 제2 전극(D1-2)과 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 제1 전극(S3-1)에 연결될 수 있다. 제1 연결 전극(CE1)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제1 연결 전극(CE1)은 스캔 기입 배선(GWL) 및 수평 구동 전압 배선(HVDL)과 중첩할 수 있다.The first connection electrode CE1 is connected to the gate electrode DTG of the driving transistor DT through the first contact hole CT1 and is connected to the first and second transistors ST1-2 through the second contact hole CT2. ) and the first electrode S3-1 of the 3-1 transistor ST3-1. The first connection electrode CE1 may extend in the second direction DR2. The first connection electrode CE1 may overlap the scan write line GWL and the horizontal driving voltage line HVDL.

제2 연결 전극(CE2)은 제4 콘택홀(CT4)을 통해 제2 트랜지스터(ST2)의 제1 전극(S2)에 연결될 수 있다. 제4 연결 전극(CE4)은 제10 콘택홀(CT10)을 통해 제2 연결 전극(CE2)에 연결될 수 있다. 제2 데이터 배선(DL2)은 제11 콘택홀(CT11)을 통해 제4 연결 전극(CE4)에 연결될 수 있다.The second connection electrode CE2 may be connected to the first electrode S2 of the second transistor ST2 through the fourth contact hole CT4. The fourth connection electrode CE4 may be connected to the second connection electrode CE2 through the tenth contact hole CT10. The second data line DL2 may be connected to the fourth connection electrode CE4 through the eleventh contact hole CT11.

제3 연결 전극(CE3)은 제7 콘택홀(CT7)을 통해 제6 트랜지스터(ST6)의 제2 전극(D6)에 연결될 수 있다. 제5 연결 전극(CE5)은 제8 콘택홀(CT8)을 통해 제3 연결 전극(CE3)에 연결될 수 있다. 제6 연결 전극(CE6)은 제9 콘택홀(CT9)을 통해 제5 연결 전극(CE5)에 연결될 수 있다.The third connection electrode CE3 may be connected to the second electrode D6 of the sixth transistor ST6 through the seventh contact hole CT7. The fifth connection electrode CE5 may be connected to the third connection electrode CE3 through the eighth contact hole CT8. The sixth connection electrode CE6 may be connected to the fifth connection electrode CE5 through the ninth contact hole CT9.

차폐 전극(SHE)은 제3 콘택홀(CT3)을 통해 수직 구동 전압 배선(VVDL)에 연결될 수 있다. 차폐 전극(SHE)은 제1-1 트랜지스터(ST1-1)의 제2 전극(D1-2)과 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 제1 전극(S1-2)와 중첩할 수 있다. 또한, 차폐 전극(SHE)은 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 제1 전극(S3-1)과 중첩할 수 있다.The shielding electrode SHE may be connected to the vertical driving voltage line VVDL through the third contact hole CT3. The shielding electrode SHE may overlap the second electrode D1-2 of the 1-1st transistor ST1-1 and the first electrode S1-2 of the 1-2nd transistor ST1-2. . Also, the shielding electrode SHE may overlap the first electrode S3 - 1 of the 3-1st transistor ST3 - 1 .

제1 수평 초기화 배선(HVIL)과 제2 수평 초기화 배선(HVAIL)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제1 수평 초기화 배선(HVIL)과 제2 수평 초기화 배선(HVAIL)은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다.The first horizontal initialization wire HVIL and the second horizontal initialization wire HVAIL may extend in the first direction DR1 . The first horizontal initialization wire HVIL and the second horizontal initialization wire HVAIL may be alternately disposed in the second direction DR2 .

제1 수직 초기화 배선(VVIL)과 제2 수직 초기화 배선(VVAIL)은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제1 수직 초기화 배선(VVIL)과 제2 수직 초기화 배선(VVAIL)은 제2 방향(DR2)에서 교번하여 배치될 수 있다.The first vertical initialization wire VVIL and the second vertical initialization wire VVAIL may extend in the second direction DR2 . The first vertical initialization wire VVIL and the second vertical initialization wire VVAIL may be alternately disposed in the second direction DR2 .

제1 수직 초기화 배선(VVIL)은 제1 초기화 콘택홀(VICH1)을 통해 제1 수평 초기화 배선(HVIL)에 연결될 수 있다. 제1 수직 초기화 배선(VVIL)은 제2 초기화 콘택홀(VICH2)을 통해 제3 트랜지스터(ST3-2)의 제2 전극(D3-2)에 연결될 수 있다.The first vertical initialization wire VVIL may be connected to the first horizontal initialization wire HVIL through the first initialization contact hole VICH1. The first vertical initialization line VVIL may be connected to the second electrode D3 - 2 of the third transistor ST3 - 2 through the second initialization contact hole VICH2 .

제2 수직 초기화 배선(VVAIL)은 제3 초기화 콘택홀(VACH1)을 통해 제2 수평 초기화 배선(HVAIL)에 연결될 수 있다. 제2 수직 초기화 배선(VVAIL)은 제4 초기화 콘택홀(VICH4)을 통해 제4 트랜지스터(ST4)의 제2 전극(D4)에 연결될 수 있다.The second vertical initialization wire VVAIL may be connected to the second horizontal initialization wire HVAIL through the third initialization contact hole VACH1. The second vertical initialization line VVAIL may be connected to the second electrode D4 of the fourth transistor ST4 through the fourth initialization contact hole VICH4.

제1 수평 초기화 배선(HVIL)과 제1 수직 초기화 배선(VVIL)에는 제1 초기화 전압이 인가되고, 제2 수평 초기화 배선(HVAIL)과 제2 수직 초기화 배선(VVAIL)은 제2 초기화 전압이 인가될 수 있다.A first initialization voltage is applied to the first horizontal initialization line HVIL and the first vertical initialization line VVIL, and a second initialization voltage is applied to the second horizontal initialization line HVAIL and the second vertical initialization line VVAIL. It can be.

제1 데이터 연결 배선(DCL1)은 제1 연결 홀(CH1)을 통해 제2 데이터 연결 배선(DCL2)에 연결될 수 있다.The first data connection line DCL1 may be connected to the second data connection line DCL2 through the first connection hole CH1.

제1 이격부(SU1)는 제1 데이터 연결 배선(DCL1)과 수직 더미 패턴(VDP) 사이에 배치되며, 제2 수평 전원 배선(HPL2)과 중첩할 수 있다. 또한, 제1 이격부(SU1)는 수평 구동 전압 배선(HVDL) 및 구동 트랜지스터(DT)의 제2 전극(DTD)과 중첩할 수 있다.The first spacer SU1 is disposed between the first data connection line DCL1 and the vertical dummy pattern VDP, and may overlap the second horizontal power supply line HPL2. Also, the first spacer SU1 may overlap the horizontal driving voltage line HVDL and the second electrode DTD of the driving transistor DT.

도 26은 도 24와 도 25의 C-C'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 27은 도 25의 D-D'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 28은 도 25의 E-E'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 29는 도 25의 F-F'를 따라 절단한 표시 패널의 일 예를 보여주는 단면도이다.26 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line C-C′ of FIGS. 24 and 25 . 27 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line DD′ of FIG. 25 . FIG. 28 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line E-E′ of FIG. 25 . FIG. 29 is a cross-sectional view illustrating an example of a display panel taken along line F-F′ of FIG. 25 .

도 26 내지 도 28을 참조하면, 기판(SUB) 상에는 박막 트랜지스터층(TFTL)이 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 화소 구동부들(PDU1~PDU4) 각각의 구동 트랜지스터(DT), 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1~ST6), 및 커패시터(CST)가 형성되는 층일 수 있다.Referring to FIGS. 26 to 28 , a thin film transistor layer TFTL may be disposed on the substrate SUB. The thin film transistor layer TFTL may be a layer on which the driving transistor DT of each of the pixel driving units PDU1 to PDU4, the first to sixth transistors ST1 to ST6, and the capacitor CST are formed.

표시 패널(100)은 기판(SUB), 액티브층(ACT), 제1 게이트층(GTL1), 제2 게이트층(GTL2), 제1 데이터 금속층(DTL1), 제2 데이터 금속층(DTL2), 및 제3 데이터 금속층(DTL3)을 포함한다. 또한, 표시 패널(100)은 버퍼막(BF), 게이트 절연막(130), 제1 층간 절연막(141), 제2 층간 절연막(142), 제1 평탄화막(160), 제2 평탄화막(161), 및 제3 평탄화막(162)을 포함한다.The display panel 100 includes a substrate SUB, an active layer ACT, a first gate layer GTL1 , a second gate layer GTL2 , a first data metal layer DTL1 , a second data metal layer DTL2 , and A third data metal layer DTL3 is included. In addition, the display panel 100 includes a buffer layer BF, a gate insulating layer 130 , a first interlayer insulating layer 141 , a second interlayer insulating layer 142 , a first planarization layer 160 , and a second planarization layer 161 . ), and a third planarization layer 162 .

기판(SUB)의 일면 상에는 버퍼막(BF)이 배치될 수 있다. 버퍼막(BF)은 투습에 취약한 기판(SUB)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터들과 발광 소자층(EML)의 유기 발광층(172)을 보호하기 위해 기판(SUB)의 일면 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(BF)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(BF)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막(BF)은 생략될 수 있다.A buffer layer BF may be disposed on one surface of the substrate SUB. The buffer film BF may be formed on one surface of the substrate SUB to protect the thin film transistors and the organic light emitting layer 172 of the light emitting element layer EML from moisture penetrating through the substrate SUB, which is vulnerable to moisture permeation. there is. The buffer layer BF may include a plurality of inorganic layers alternately stacked. For example, the buffer layer BF may be formed of a multilayer in which at least one inorganic layer of a silicon nitride layer, a silicon oxynitride layer, a silicon oxide layer, a titanium oxide layer, and an aluminum oxide layer is alternately stacked. The buffer layer BF may be omitted.

버퍼막(BF) 상에는 액티브층(ACT)이 배치될 수 있다. 액티브층(ACT)은 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 및 비정질 실리콘과 같은 실리콘 반도체를 포함할 수 있다.An active layer ACT may be disposed on the buffer layer BF. The active layer ACT may include a silicon semiconductor such as polycrystalline silicon, single crystal silicon, low-temperature polycrystalline silicon, and amorphous silicon.

액티브층(ACT)은 구동 트랜지스터(DT)의 채널층(DTCH), 제1 전극(DTS), 및 제2 전극(DTD)을 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 채널층(DTCH)은 기판(SUB)의 두께 방향인 제3 방향(DR3)에서 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)과 중첩하는 영역일 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극(DTS)은 채널층(DTCH)의 일 측에 배치되고, 제2 전극(DTD)은 채널층(DTCH)의 타 측에 배치될 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극(DTS)과 제2 전극(DTD)은 제3 방향(DR3)에서 게이트 전극(DTG)과 중첩하지 않는 영역일 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극(DTS)과 제2 전극(DTD)은 실리콘 반도체에 이온 또는 불순물이 도핑되어 도전성을 갖는 영역일 수 있다.The active layer ACT may include the channel layer DTCH of the driving transistor DT, the first electrode DTS, and the second electrode DTD. The channel layer DTCH of the driving transistor DT may overlap the gate electrode DTG of the driving transistor DT in the third direction DR3 , which is the thickness direction of the substrate SUB. The first electrode DTS of the driving transistor DT may be disposed on one side of the channel layer DTCH, and the second electrode DTD may be disposed on the other side of the channel layer DTCH. The first electrode DTS and the second electrode DTD of the driving transistor DT may be an area that does not overlap with the gate electrode DTG in the third direction DR3 . The first electrode DTS and the second electrode DTD of the driving transistor DT may be conductive regions by doping silicon semiconductor with ions or impurities.

또한, 액티브층(ACT)은 제1 및 제4 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST4~ST6)의 채널층들(CH1, CH4~CH6), 제1 전극들(S1, S4~S6), 및 제2 전극들(D1, D4~D6)을 더 포함할 수 있다. 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST4~ST6)의 채널층들(CH1, CH4~CH6) 각각은 제3 방향(DR3)에서 게이트 전극들(G1, G4~G6) 중에서 그에 대응되는 게이트 전극과 중첩할 수 있다. 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1~ST6)의 제1 전극들(S1, S4~S6)과 제2 전극들(D1, D4~D6)은 실리콘 반도체에 이온 또는 불순물이 도핑되어 도전성을 갖는 영역일 수 있다.In addition, the active layer ACT includes channel layers CH1 and CH4 to CH6 of the first and fourth to sixth transistors ST1 and ST4 to ST6, first electrodes S1 and S4 to S6, and Second electrodes D1 and D4 to D6 may be further included. Each of the channel layers CH1 and CH4 to CH6 of the first to sixth transistors ST1 and ST4 to ST6 has a corresponding gate electrode among the gate electrodes G1 and G4 to G6 in the third direction DR3. can overlap with The first electrodes S1 and S4 to S6 and the second electrodes D1 and D4 to D6 of the first to sixth transistors ST1 to ST6 are conductive regions by doping silicon semiconductors with ions or impurities. can be

액티브층(ACT) 상에는 게이트 절연막(130)이 배치될 수 있다. 게이트 절연막(130)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.A gate insulating layer 130 may be disposed on the active layer ACT. The gate insulating layer 130 may be formed of an inorganic layer, such as a silicon nitride layer, a silicon oxy nitride layer, a silicon oxide layer, a titanium oxide layer, or an aluminum oxide layer.

게이트 절연막(130) 상에는 제1 게이트층(GTL1)이 배치될 수 있다. 제1 게이트층(GTL1)은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 게이트층(GTL1)은 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1~ST6)의 게이트 전극들(G1~G6), 제1 커패시터 전극(CAE1), 스캔 기입 배선(GWL)들, 스캔 초기화 배선(GIL)들, 스캔 바이어스 배선(GBL)들, 및 발광 배선(EL)들을 더 포함할 수 있다. 제1 게이트층(GTL1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A first gate layer GTL1 may be disposed on the gate insulating layer 130 . The first gate layer GTL1 may include the gate electrode DTG of the driving transistor DT. In addition, the first gate layer GTL1 includes the gate electrodes G1 to G6 of the first to sixth transistors ST1 to ST6, the first capacitor electrode CAE1, scan write lines GWL, and scan initialization. It may further include lines GIL, scan bias lines GBL, and light emitting lines EL. The first gate layer GTL1 may include any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed of a single layer or multiple layers made of alloys thereof.

제1 게이트층(GTL1) 상에는 제1 층간 절연막(141)이 배치될 수 있다. 제1 층간 절연막(141)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.A first interlayer insulating layer 141 may be disposed on the first gate layer GTL1. The first interlayer insulating layer 141 may be formed of an inorganic layer, such as a silicon nitride layer, a silicon oxy nitride layer, a silicon oxide layer, a titanium oxide layer, or an aluminum oxide layer.

제1 층간 절연막(141) 상에는 제2 게이트층(GTL2)이 배치될 수 있다. 제2 게이트층(GTL2)은 제2 커패시터 전극(CAE2), 차폐 전극(SHE), 수평 구동 전압 배선(HVDL), 제1 수평 초기화 배선(HVIL), 및 제2 수평 초기화 배선(HVAIL)을 포함할 수 있다. 제2 게이트층(GTL2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A second gate layer GTL2 may be disposed on the first interlayer insulating layer 141 . The second gate layer GTL2 includes a second capacitor electrode CAE2, a shielding electrode SHE, a horizontal driving voltage line HVDL, a first horizontal initialization line HVIL, and a second horizontal initialization line HVAIL. can do. The second gate layer GTL2 may include any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed of a single layer or multiple layers made of alloys thereof.

제2 게이트층(GTL2) 상에는 제2 층간 절연막(142)이 배치될 수 있다. 제2 층간 절연막(142)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.A second interlayer insulating layer 142 may be disposed on the second gate layer GTL2 . The second interlayer insulating layer 142 may be formed of an inorganic layer, for example, a silicon nitride layer, a silicon oxynitride layer, a silicon oxide layer, a titanium oxide layer, or an aluminum oxide layer.

제2 층간 절연막(142) 상에는 제1 내지 제3 연결 전극들(CE1, CE2, CE3), 수직 구동 전압 배선(VVDL), 제1 수직 초기화 배선(VVIL), 및 제2 수직 초기화 배선(VVAIL)을 포함하는 제1 데이터 금속층(DTL1)이 배치될 수 있다. 제1 데이터 금속층(DTL1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.First to third connection electrodes CE1 , CE2 , CE3 , a vertical driving voltage line VVDL, a first vertical initialization line VVIL, and a second vertical initialization line VVAIL are formed on the second interlayer insulating layer 142 . A first data metal layer DTL1 including may be disposed. The first data metal layer DTL1 may include any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed of a single layer or multiple layers made of alloys thereof.

제1 연결 전극(CE1)은 제1 층간 절연막(141)과 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제1 콘택홀(CT1)을 통해 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DTG)에 연결될 수 있다. 제1 연결 전극(CE1)은 게이트 절연막(130), 제1 층간 절연막(141), 및 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제2 콘택홀(CT2)을 통해 제1-2 트랜지스터(ST1-2)의 제2 전극(D1-2)과 제3-1 트랜지스터(ST3-1)의 제1 전극(S3-1)에 연결될 수 있다. 제2 연결 전극(CE2)은 제1 층간 절연막(141)과 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제4 콘택홀(CT4)을 통해 제2 트랜지스터(ST2)의 제1 전극(S2)에 연결될 수 있다. 제3 연결 전극(CE3)은 게이트 절연막(130), 제1 층간 절연막(141), 및 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제7 콘택홀(CT7)을 통해 제6 트랜지스터(ST6)의 제2 전극(D6)에 연결될 수 있다.The first connection electrode CE1 may be connected to the gate electrode DTG of the driving transistor DT through the first contact hole CT1 penetrating the first interlayer insulating film 141 and the second interlayer insulating film 142 . . The first connection electrode CE1 is connected to the first and second transistors ST1- through the second contact hole CT2 penetrating the gate insulating layer 130 , the first interlayer insulating layer 141 , and the second interlayer insulating layer 142 . 2) may be connected to the second electrode D1-2 and the first electrode S3-1 of the 3-1 transistor ST3-1. The second connection electrode CE2 is connected to the first electrode S2 of the second transistor ST2 through the fourth contact hole CT4 penetrating the first interlayer insulating film 141 and the second interlayer insulating film 142 . can The third connection electrode CE3 is connected to the sixth transistor ST6 through the seventh contact hole CT7 penetrating the gate insulating layer 130 , the first interlayer insulating layer 141 , and the second interlayer insulating layer 142 . It may be connected to the second electrode D6.

수직 구동 전압 배선(VVIL)은 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제3 콘택홀(CT3)을 통해 차폐 전극(SHE)에 연결될 수 있다. 수직 구동 전압 배선(VVIL)은 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제5 콘택홀(CT5)을 통해 수평 구동 전압 배선(HVIL)에 연결될 수 있다. 수직 구동 전압 배선(VVIL)은 게이트 절연막(130), 제1 층간 절연막(141), 및 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제6 콘택홀(CT6)을 통해 제5 트랜지스터(ST5)의 제1 전극(S5)에 연결될 수 있다. 이로 인해, 차폐 전극(SHE), 수평 구동 전압 배선(HVIL), 및 제5 트랜지스터(ST5)의 제1 전극(S5)에는 제2 전원 전압이 인가될 수 있다.The vertical driving voltage line VVIL may be connected to the shielding electrode SHE through the third contact hole CT3 penetrating the second interlayer insulating layer 142 . The vertical driving voltage line VVIL may be connected to the horizontal driving voltage line HVIL through the fifth contact hole CT5 penetrating the second interlayer insulating layer 142 . The vertical driving voltage line VVIL is formed through the sixth contact hole CT6 penetrating the gate insulating layer 130 , the first interlayer insulating layer 141 , and the second interlayer insulating layer 142 to form the fifth transistor ST5 . 1 may be connected to the electrode S5. Accordingly, the second power supply voltage may be applied to the shielding electrode SHE, the horizontal driving voltage line HVIL, and the first electrode S5 of the fifth transistor ST5.

제1 데이터 금속층(DTL1) 상에는 액티브층(ACT), 제1 게이트층(GTL1), 제2 게이트층(GTL2), 및 제1 데이터 금속층(DTL1)으로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 제1 평탄화막(160)이 형성될 수 있다. 제1 평탄화막(160)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.On the first data metal layer DTL1, a first planarization layer for flattening a level difference caused by the active layer ACT, the first gate layer GTL1, the second gate layer GTL2, and the first data metal layer DTL1 is formed. (160) may be formed. The first planarization layer 160 is formed of an organic layer such as acryl resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, or polyimide resin. It can be.

제1 평탄화막(160) 상에는 제2 데이터 금속층(DTL2)이 형성될 수 있다. 제2 데이터 금속층(DTL2)은 제4 연결 전극(CE4), 제5 연결 전극(CE5), 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들, 및 제2 수평 전원 배선(HPL2)들을 포함할 수 있다. 또한, 제2 데이터 금속층(DTL2)은 제1 수평 전원 배선(HPL1)들과 수평 더미 패턴(HDP)들을 더 포함할 수 있다. 제2 데이터 금속층(DTL2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A second data metal layer DTL2 may be formed on the first planarization layer 160 . The second data metal layer DTL2 may include a fourth connection electrode CE4 , a fifth connection electrode CE5 , second data connection lines DCL2 , and second horizontal power lines HPL2 . Also, the second data metal layer DTL2 may further include first horizontal power lines HPL1 and horizontal dummy patterns HDP. The second data metal layer DTL2 may include any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed of a single layer or multiple layers made of alloys thereof.

제4 연결 전극(CE4)은 제1 평탄화막(160)을 관통하는 제10 콘택홀(CT10)을 통해 제2 연결 전극(CE2)에 연결될 수 있다. 제5 연결 전극(CE5)은 제1 평탄화막(160)을 관통하는 제8 콘택홀(CT8)을 통해 제3 연결 전극(CE3)에 연결될 수 있다. 제1 수평 전원 배선(HPL1)은 제1 평탄화막(160)을 관통하는 제12 콘택홀(CT12)을 통해 수직 구동 전압 배선(VVDL)에 연결될 수 있다.The fourth connection electrode CE4 may be connected to the second connection electrode CE2 through the tenth contact hole CT10 penetrating the first planarization layer 160 . The fifth connection electrode CE5 may be connected to the third connection electrode CE3 through the eighth contact hole CT8 penetrating the first planarization layer 160 . The first horizontal power line HPL1 may be connected to the vertical driving voltage line VVDL through the twelfth contact hole CT12 penetrating the first planarization layer 160 .

제2 데이터 금속층(DTL2) 상에는 단차를 평탄하게 하기 위한 제2 평탄화막(161)이 형성될 수 있다. 제2 평탄화막(161)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.A second planarization layer 161 may be formed on the second data metal layer DTL2 to flatten the level difference. The second planarization layer 161 is formed of an organic layer such as acryl resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, or polyimide resin. It can be.

제2 평탄화막(161) 상에는 제3 데이터 금속층(DTL3)이 형성될 수 있다. 제3 데이터 금속층(DTL3)은 제6 연결 전극(CE6), 제2 데이터 배선(DL2)들, 제1 데이터 연결 배선(DCL1)들, 및 수직 더미 패턴(VDP)들을 포함할 수 있다. 또한, 제3 데이터 금속층(DTL3)은 제1 데이터 배선(DL1)들과 제1 수직 전원 배선(VPL1)들을 더 포함할 수 있다. 제3 데이터 금속층(DTL3)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A third data metal layer DTL3 may be formed on the second planarization layer 161 . The third data metal layer DTL3 may include a sixth connection electrode CE6 , second data lines DL2 , first data connection lines DCL1 , and vertical dummy patterns VDP. Also, the third data metal layer DTL3 may further include first data lines DL1 and first vertical power lines VPL1. The third data metal layer DTL3 may include any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed of a single layer or multiple layers made of alloys thereof.

제6 연결 전극(CE6)은 제2 평탄화막(161)을 관통하는 제9 콘택홀(CT9)을 통해 제5 연결 전극(CE5)에 연결될 수 있다. 제2 데이터 배선(DL2)은 제2 평탄화막(161)을 관통하는 제11 콘택홀(CT11)을 통해 제4 연결 전극(CE4)에 연결될 수 있다.The sixth connection electrode CE6 may be connected to the fifth connection electrode CE5 through the ninth contact hole CT9 penetrating the second planarization layer 161 . The second data line DL2 may be connected to the fourth connection electrode CE4 through the eleventh contact hole CT11 penetrating the second planarization layer 161 .

제1 데이터 연결 배선(DCL1)은 제2 평탄화막(161)을 관통하는 제1 연결 홀(CH1)을 통해 제2 데이터 연결 배선(DCL2)에 연결될 수 있다. 제1 데이터 배선(DL1)은 제2 평탄화막(161)을 관통하는 제2 연결 홀(CH2)을 통해 제2 데이터 연결 배선(DCL2)에 연결될 수 있다. 제1 수직 전원 배선(VPL1)은 제2 평탄화막(161)을 관통하는 제1 전원 홀(PH1), 제2 전원 홀(PH2) 또는 제3 전원 홀(PH3)을 통해 수평 더미 패턴(HDP)에 연결될 수 있다. 제1 수직 전원 배선(VPL1)은 제2 평탄화막(161)을 관통하는 제4 전원 홀(PH4) 또는 제6 전원 홀(PH6)을 통해 제1 수평 전원 배선(HPL1)에 연결될 수 있다. 수직 더미 패턴(VDP)는 제2 평탄화막(161)을 관통하는 제5 전원 홀(PH5)을 통해 제1 수평 전원 배선(HPL1)에 연결될 수 있다.The first data connection line DCL1 may be connected to the second data connection line DCL2 through the first connection hole CH1 penetrating the second planarization layer 161 . The first data line DL1 may be connected to the second data connection line DCL2 through the second connection hole CH2 penetrating the second planarization layer 161 . The first vertical power line VPL1 forms the horizontal dummy pattern HDP through the first power hole PH1, the second power hole PH2, or the third power hole PH3 penetrating the second planarization layer 161. can be connected to The first vertical power line VPL1 may be connected to the first horizontal power line HPL1 through the fourth power hole PH4 or the sixth power hole PH6 penetrating the second planarization layer 161 . The vertical dummy pattern VDP may be connected to the first horizontal power line HPL1 through the fifth power hole PH5 penetrating the second planarization layer 161 .

제3 데이터 금속층(DTL3) 상에는 단차를 평탄하게 하기 위한 제3 평탄화막(162)이 형성될 수 있다. 제3 평탄화막(162)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.A third planarization layer 162 may be formed on the third data metal layer DTL3 to flatten the level difference. The third planarization layer 162 is formed of an organic layer such as acryl resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, or polyimide resin. It can be.

제3 평탄화막(162) 상에는 발광 소자(170)들과 뱅크(180)가 배치될 수 있다. 발광 소자(170)들 각각은 화소 전극(171), 유기 발광층(172), 및 공통 전극(173)을 포함할 수 있다. 발광 소자(LE)들은 공통 전극(173)을 공유할 수 있다.Light emitting devices 170 and a bank 180 may be disposed on the third planarization layer 162 . Each of the light emitting elements 170 may include a pixel electrode 171 , an organic light emitting layer 172 , and a common electrode 173 . The light emitting elements LE may share a common electrode 173 .

발광 소자(170)들 각각의 화소 전극(171)은 제3 평탄화막(162) 상에 형성될 수 있다. 발광 소자(LE)들 각각의 화소 전극(171)은 제3 평탄화막(162)을 관통하는 화소 콘택홀(ANCT)을 통해 제6 연결 전극(CE6)에 연결될 수 있다. 발광 소자(170)들 각각의 화소 전극(171)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.The pixel electrode 171 of each of the light emitting elements 170 may be formed on the third planarization layer 162 . The pixel electrode 171 of each of the light emitting elements LE may be connected to the sixth connection electrode CE6 through the pixel contact hole ANCT penetrating the third planarization layer 162 . The pixel electrode 171 of each of the light emitting elements 170 may include a stacked structure of aluminum and titanium (Ti/Al/Ti), a stacked structure of aluminum and ITO (ITO/Al/ITO), an APC alloy, or an APC alloy and ITO. It may be formed of a metal material having high reflectivity, such as a stacked structure (ITO/APC/ITO). An APC alloy is an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu).

뱅크(180)는 발광부(EA)들을 정의하는 화소 정의막 또는 발광부 정의막일 수 있다. 뱅크(180)는 발광부(EA)들을 구획할 수 있다. 발광부(EA)들 각각은 화소 전극(171), 유기 발광층(172), 및 공통 전극(173)이 순차적으로 적층되어 화소 전극(171)으로부터의 정공과 공통 전극(173)으로부터의 전자가 유기 발광층(172)에서 재결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.The bank 180 may be a pixel defining layer or a light emitting portion defining layer defining the light emitting units EA. The bank 180 may partition the light emitting units EA. In each of the light emitting units EA, a pixel electrode 171, an organic light emitting layer 172, and a common electrode 173 are sequentially stacked so that holes from the pixel electrode 171 and electrons from the common electrode 173 are organically This indicates a region that is recombinated in the light emitting layer 172 and emits light.

뱅크(180)는 발광 소자(170)들 각각의 화소 전극(171)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 뱅크(180)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.The bank 180 may be formed to cover an edge of the pixel electrode 171 of each of the light emitting elements 170 . The bank 180 may be formed of an organic layer such as acryl resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, or polyimide resin. .

발광 소자(170)들 각각의 화소 전극(171) 상에는 유기 발광층(172)이 형성된다. 유기 발광층(172)은 유기 물질을 포함하여 소정의 색을 발광할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광층(172)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 물질층, 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다.An organic light emitting layer 172 is formed on the pixel electrode 171 of each of the light emitting elements 170 . The organic emission layer 172 may emit light of a predetermined color by including an organic material. For example, the organic emission layer 172 may include a hole transporting layer, an organic material layer, and an electron transporting layer.

공통 전극(173)은 유기 발광층(172)과 뱅크(180) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 유기 발광층(172)을 덮도록 형성될 수 있다. 공통 전극(173)은 발광부(EA)들에 공통적으로 형성될 수 있다. 공통 전극(173) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.The common electrode 173 may be disposed on the organic emission layer 172 and the bank 180 . The common electrode 173 may be formed to cover the organic emission layer 172 . The common electrode 173 may be formed in common with the light emitting units EA. A capping layer may be formed on the common electrode 173 .

상부 발광 구조에서 공통 전극(173)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 공통 전극(173)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 발광부들(ELU1, ELU2, ELU3, ELU4) 각각의 출광 효율이 높아질 수 있다.In the top emission structure, the common electrode 173 is formed of a transparent conductive material (TCO) capable of transmitting light, such as ITO or IZO, or magnesium (Mg), silver (Ag), or magnesium (Mg) and silver. It may be formed of a semi-transmissive conductive material such as an alloy of (Ag). When the common electrode 173 is formed of a transflective metal material, light emission efficiency of each of the light emitting units ELU1 , ELU2 , ELU3 , and ELU4 may be increased by a micro cavity.

발광 소자(170)들 상에는 봉지층(TFE)이 형성될 수 있다. 봉지층(TFE)은 발광 소자층(EML)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 또한, 봉지층(TFE)은 먼지와 같은 이물질로부터 발광 소자층(EML)을 보호하기 위해 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.An encapsulation layer TFE may be formed on the light emitting elements 170 . The encapsulation layer TFE may include at least one inorganic layer to prevent penetration of oxygen or moisture into the light emitting element layer EML. Also, the encapsulation layer TFE may include at least one organic layer to protect the light emitting element layer EML from foreign substances such as dust.

한편, 도 24 내지 도 29의 실시예에서는, 표시 패널(100)이 제3 데이터 금속층(DTL3)을 포함하는 것을 예시하였으나, 표시 패널(100)에서 제3 데이터 금속층(DTL3)은 생략될 수 있다. 이 경우, 제2 데이터 연결 배선(DCL2)들과 제2 수평 전원 배선(HPL2)들은 제1 데이터 금속층(DTL1)에 포함되도록 형성되고, 제1 데이터 배선(DL1)들, 제2 데이터 배선(DL2)들, 제1 데이터 연결 배선(DCL1)들, 수직 더미 패턴(VDP)들, 및 제1 수직 전원 배선(VPL1)들은 제2 데이터 금속층(DTL2)에 포함되도록 형성될 수 있다.Meanwhile, in the exemplary embodiments of FIGS. 24 to 29 , the display panel 100 includes the third data metal layer DTL3, but the third data metal layer DTL3 may be omitted from the display panel 100. . In this case, the second data connection lines DCL2 and the second horizontal power line HPL2 are formed to be included in the first data metal layer DTL1, and the first data lines DL1 and the second data line DL2 ), first data connection lines DCL1 , vertical dummy patterns VDP, and first vertical power lines VPL1 may be formed to be included in the second data metal layer DTL2 .

도 30은 일 실시예에 따른 제1 팬 아웃 배선, 제1 벤딩 배선, 및 제1 패드 배선의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 31은 일 실시예에 따른 제2 팬 아웃 배선, 제2 벤딩 배선, 및 제2 패드 배선의 일 예를 보여주는 단면도이다.30 is a cross-sectional view illustrating an example of a first fan-out wiring, a first bending wiring, and a first pad wiring according to an exemplary embodiment. 31 is a cross-sectional view illustrating an example of a second fan-out wiring, a second bending wiring, and a second pad wiring according to an exemplary embodiment.

도 30과 도 31을 참조하면, 제1 게이트 금속층(GTL1)은 제1 팬 아웃 배선(FL1)들과 제1 패드 배선(PDL1)들을 더 포함하고, 제2 게이트 금속층(GTL2)은 제2 팬 아웃 배선(FL2)들과 제2 패드 배선(PDL2)들을 더 포함할 수 있다. 제1 팬 아웃 배선(FL1)들과 제2 팬 아웃 배선(FL2)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다. 제1 패드 배선(PDL1)들과 제2 패드 배선(PDL2)들은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배치될 수 있다.30 and 31 , the first gate metal layer GTL1 further includes first fan-out lines FL1 and first pad lines PDL1, and the second gate metal layer GTL2 includes a second fan. Out wires FL2 and second pad wires PDL2 may be further included. The first fan-out wires FL1 and the second fan-out wires FL2 may be alternately disposed in the first direction DR1. The first pad wires PDL1 and the second pad wires PDL2 may be alternately disposed in the first direction DR1 .

제2 전원 배선(PL2)은 제1 서브 전원 배선(SPL1)과 제2 서브 전원 배선(SPL2)을 포함할 수 있다. 제2 서브 전원 배선(SPL2)은 제1 서브 전원 배선(SPL1)을 덮을 수 있다. 제2 서브 전원 배선(SPL2)은 제1 서브 전원 배선(SPL1)의 상면에 접촉할 수 있다.The second power line PL2 may include a first sub power line SPL1 and a second sub power line SPL2. The second sub power line SPL2 may cover the first sub power line SPL1. The second sub power line SPL2 may contact an upper surface of the first sub power line SPL1.

패드 전극(PDE)은 제1 패드 전극(PDE1)과 제2 패드 전극(PDE2)을 포함할 수 있다. 제2 패드 전극(PDE2)은 제1 패드 전극(PDE1)을 덮을 수 있다. 제2 패드 전극(PDE2)은 제1 패드 전극(PDE1)의 상면에 접촉할 수 있다.The pad electrode PDE may include a first pad electrode PDE1 and a second pad electrode PDE2. The second pad electrode PDE2 may cover the first pad electrode PDE1. The second pad electrode PDE2 may contact the upper surface of the first pad electrode PDE1.

제1 데이터 금속층(DTL1)은 제1 서브 전원 배선(SPL1), 벤딩 연결 전극(BCE), 및 제1 패드 전극(PDE1)을 포함하고, 제2 데이터 금속층(DTL2)은 제2 서브 전원 배선(SPL2), 제1 벤딩 배선(BL1), 제2 벤딩 배선(BL2), 제2 패드 전극(PDE2)을 포함할 수 있다.The first data metal layer DTL1 includes a first sub power supply line SPL1, a bending connection electrode BCE, and a first pad electrode PDE1, and the second data metal layer DTL2 includes a second sub power supply line ( SPL2 ), a first bending line BL1 , a second bending line BL2 , and a second pad electrode PDE2 .

벤딩 연결 전극(BCE)은 제1 층간 절연막(141)과 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 콘택홀을 통해 제1 팬 아웃 배선(FL1)에 연결되거나, 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 콘택홀을 통해 제2 팬 아웃 배선(FL2)에 연결될 수 있다. 제1 벤딩 배선(BL1)은 제5 연결 홀(CH5)을 통해 제1 팬 아웃 배선(FL1)에 연결되는 벤딩 연결 전극(BCE)에 연결될 수 있다. 제1 벤딩 배선(BL1)은 제7 연결 홀(CH7)을 통해 제1 패드 배선(PDL1)에 연결되는 벤딩 연결 전극(BCE)에 연결될 수 있다. 제2 벤딩 배선(BL2)은 제6 연결 홀(CH6)을 통해 제2 팬 아웃 배선(FL2)에 연결되는 벤딩 연결 전극(BCE)에 연결될 수 있다. 제2 벤딩 배선(BL2)은 제8 연결 홀(CH8)을 통해 제2 패드 배선(PDL2)에 연결되는 벤딩 연결 전극(BCE)에 연결될 수 있다.The bending connection electrode BCE is connected to the first fan-out wire FL1 through a contact hole penetrating the first interlayer insulating film 141 and the second interlayer insulating film 142 or penetrates the second interlayer insulating film 142. may be connected to the second fan-out wire FL2 through a contact hole formed thereon. The first bending line BL1 may be connected to the bending connection electrode BCE connected to the first fan-out line FL1 through the fifth connection hole CH5. The first bending line BL1 may be connected to the bending connection electrode BCE connected to the first pad line PDL1 through the seventh connection hole CH7 . The second bending line BL2 may be connected to the bending connection electrode BCE connected to the second fan-out line FL2 through the sixth connection hole CH6 . The second bending line BL2 may be connected to the bending connection electrode BCE connected to the second pad line PDL2 through the eighth connection hole CH8 .

제1 패드 전극(PDE)은 제1 층간 절연막(141)과 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 콘택홀을 통해 제1 패드 배선(PDL1)에 연결되거나, 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 콘택홀을 통해 제2 패드 배선(PDL2)에 연결될 수 있다. 제2 패드 전극(PDE2)은 이방성 도전 필름과 같은 도전성 접착 부재(ACF)를 통해 표시 구동 회로(200)의 범프(BMP)에 연결될 수 있다. 도전성 접착 부재(ACF)는 도전 볼(CB)을 포함할 수 있다.The first pad electrode PDE is connected to the first pad line PDL1 through a contact hole penetrating the first interlayer insulating film 141 and the second interlayer insulating film 142 or penetrates the second interlayer insulating film 142 . may be connected to the second pad line PDL2 through a contact hole formed thereon. The second pad electrode PDE2 may be connected to the bump BMP of the display driving circuit 200 through a conductive adhesive member ACF such as an anisotropic conductive film. The conductive adhesive member ACF may include a conductive ball CB.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. you will be able to understand Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

10: 표시 장치 100: 표시 패널
200: 표시 구동 회로 300: 회로 보드
10: display device 100: display panel
200: display driving circuit 300: circuit board

Claims (20)

상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 데이터 배선들;
상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 복수의 제1 데이터 배선들과 떨어져 배치되는 복수의 제2 데이터 배선들;
상기 복수의 제1 데이터 배선들에 각각 연결되는 복수의 데이터 연결 배선들;
상기 복수의 데이터 연결 배선들과 떨어져 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 수직 더미 패턴들; 및
상기 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향으로 연장되며, 전원 전압이 인가되는 복수의 수평 전원 배선들을 구비하고,
상기 복수의 데이터 연결 배선들 중에서 어느 한 데이터 연결 배선과 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 어느 한 수직 더미 패턴이 떨어져 배치되는 제1 이격부는 상기 복수의 수평 전원 배선들 중에서 어느 한 수평 전원 배선과 중첩하는 표시 장치.
a plurality of first data lines extending in a second direction crossing the first direction;
a plurality of second data wires extending in the second direction and disposed apart from the plurality of first data wires;
a plurality of data connection wires respectively connected to the plurality of first data wires;
a plurality of vertical dummy patterns disposed apart from the plurality of data connection lines and extending in the second direction; and
a plurality of horizontal power lines disposed in the display area, extending in the first direction, and receiving a power voltage;
A first spacer portion in which one data connection wire among the plurality of data connection wires and one vertical dummy pattern among the plurality of vertical dummy patterns is spaced apart overlaps one horizontal power supply wire among the plurality of horizontal power supply wires. display device.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 데이터 연결 배선들 중에서 또 다른 데이터 연결 배선과 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 또 다른 수직 더미 패턴이 떨어져 배치되는 제2 이격부는 상기 복수의 수평 전원 배선들과 중첩하지 않는 표시 장치.
According to claim 1,
A second spacer portion in which another data connection wire among the plurality of data connection wires and another vertical dummy pattern among the plurality of vertical dummy patterns are spaced apart does not overlap with the plurality of horizontal power supply wires.
제2 항에 있어서,
상기 또 다른 데이터 연결 배선과 상기 또 다른 수직 더미 패턴 각각은,
제1 폭을 갖는 제1 배선부; 및
상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 배선부를 포함하는 표시 장치.
According to claim 2,
Each of the another data connection wire and the another vertical dummy pattern,
a first wiring portion having a first width; and
A display device comprising a second wiring part having a second width greater than the first width.
제3 항에 있어서,
상기 제1 이격부는 상기 데이터 연결 배선의 제1 배선부와 상기 수직 더미 패턴의 제1 배선부 사이의 갭으로 정의되는 표시 장치.
According to claim 3,
The first separation part is defined as a gap between the first wiring part of the data connection line and the first wiring part of the vertical dummy pattern.
제3 항에 있어서,
상기 제2 이격부는 상기 또 다른 데이터 연결 배선의 제1 배선부와 상기 또 다른 수직 더미 패턴의 제2 배선부 사이의 갭 또는 상기 또 다른 데이터 연결 배선의 제2 배선부와 상기 또 다른 수직 더미 패턴의 제1 배선부 사이의 갭으로 정의되는 표시 장치.
According to claim 3,
The second spacer may be a gap between the first wiring part of the another data connection wire and the second wiring part of the another vertical dummy pattern or the second wiring part of the another data connection wire and the another vertical dummy pattern. A display device defined as a gap between the first wiring parts of
제3 항에 있어서,
상기 제2 이격부는 상기 또 다른 데이터 연결 배선의 제2 배선부와 상기 또 다른 수직 더미 패턴의 제2 배선부 사이의 갭으로 정의되는 표시 장치.
According to claim 3,
The second separation part is defined as a gap between the second wiring part of the another data connection wire and the second wiring part of the another vertical dummy pattern.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 데이터 연결 배선들 각각은,
상기 제2 방향으로 연장되는 제1 데이터 연결 배선; 및
상기 제1 방향으로 연장되는 제2 데이터 연결 배선을 포함하는 표시 장치.
According to claim 1,
Each of the plurality of data connection wires,
a first data connection wire extending in the second direction; and
A display device comprising a second data connection wire extending in the first direction.
제7 항에 있어서,
상기 복수의 제1 데이터 배선들, 상기 복수의 제2 데이터 배선들, 상기 복수의 수직 더미 패턴들, 및 상기 제1 데이터 연결 배선은 동일한 물질로 이루어지고, 동일한 층 상에 배치되는 표시 장치.
According to claim 7,
The plurality of first data lines, the plurality of second data lines, the plurality of vertical dummy patterns, and the first data connection line are made of the same material and disposed on the same layer.
제7 항에 있어서,
상기 복수의 수평 전원 배선들과 상기 제2 데이터 연결 배선은 동일한 물질로 이루어지고, 동일한 층 상에 배치되는 표시 장치.
According to claim 7,
The plurality of horizontal power lines and the second data connection line are made of the same material and disposed on the same layer.
제1 방향으로 연장되고, 제1 전원 전압이 인가되는 복수의 제1 수평 전원 배선들;
상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 전원 전압보다 높은 제2 전원 전압이 인가되는 복수의 제2 수평 전원 배선들;
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 데이터 배선들;
상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 복수의 제1 데이터 배선들과 떨어져 배치되는 복수의 제2 데이터 배선들;
상기 복수의 제1 데이터 배선들에 각각 연결되는 복수의 데이터 연결 배선들; 및
상기 복수의 데이터 연결 배선들과 떨어져 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 수직 더미 패턴들을 구비하고,
상기 복수의 제1 수평 전원 배선들 중 어느 한 제1 수평 전원 배선은 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 어느 한 수직 더미 패턴에 연결되는 표시 장치.
a plurality of first horizontal power lines extending in a first direction and to which a first power voltage is applied;
a plurality of second horizontal power supply wires extending in the first direction and to which a second power supply voltage higher than the first power supply voltage is applied;
a plurality of first data wires extending in a second direction crossing the first direction;
a plurality of second data wires extending in the second direction and disposed apart from the plurality of first data wires;
a plurality of data connection wires respectively connected to the plurality of first data wires; and
a plurality of vertical dummy patterns disposed apart from the plurality of data connection wires and extending in the second direction;
wherein one of the plurality of first horizontal power wires is connected to one of the plurality of vertical dummy patterns.
제10 항에 있어서,
상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 수평 더미 패턴들; 및
상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 전원 전압이 인가되는 복수의 수직 전원 배선들을 더 구비하고,
상기 복수의 수직 전원 배선들 중에서 어느 한 수직 전원 배선은 상기 복수의 수평 더미 패턴들 중에서 어느 한 수평 더미 패턴에 연결되는 표시 장치.
According to claim 10,
a plurality of horizontal dummy patterns extending in the first direction; and
Further comprising a plurality of vertical power lines extending in the second direction and to which the first power voltage is applied;
wherein one of the plurality of vertical power wires is connected to one of the plurality of horizontal dummy patterns.
제10 항에 있어서,
상기 복수의 데이터 연결 배선들 중에서 어느 한 데이터 연결 배선과 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 어느 한 수직 더미 패턴이 떨어져 배치되는 제1 이격부는 상기 복수의 제2 수평 전원 배선들 중에서 어느 한 제2 수평 전원 배선과 중첩하는 표시 장치.
According to claim 10,
A first spacer in which one of the plurality of data connection wires and one of the plurality of vertical dummy patterns are spaced apart from one another of the plurality of second horizontal power supply wires. Display device overlapping power wiring.
제10 항에 있어서,
상기 복수의 데이터 연결 배선들 중에서 어느 한 데이터 연결 배선과 상기 복수의 수직 더미 패턴들 중에서 어느 한 수직 더미 패턴이 떨어져 배치되는 제2 이격부는 상기 복수의 제2 수평 전원 배선들과 중첩하지 않는 표시 장치.
According to claim 10,
A second spacer portion in which one of the plurality of data connection wires and one of the plurality of vertical dummy patterns is separated from each other is a display device that does not overlap with the plurality of second horizontal power supply wires. .
제1 서브 표시 영역과 제2 서브 표시 영역을 포함하는 제1 표시 영역;
제1 방향에서 상기 제1 표시 영역에 이웃하는 제2 표시 영역;
상기 제1 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 데이터 배선들;
상기 제2 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 제1 데이터 연결 배선들;
상기 제1 서브 표시 영역과 상기 제2 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 제2 데이터 연결 배선들; 및
상기 제2 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 데이터 연결 배선들과 상기 복수의 제1 데이터 연결 배선들이 각각 연결하는 복수의 제1 연결 홀들을 구비하고,
상기 제2 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 연결 홀들은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이의 제1 대각 방향으로 배열되는 표시 장치.
a first display area including a first sub display area and a second sub display area;
a second display area adjacent to the first display area in a first direction;
a plurality of first data wires disposed in the first sub-display area and extending in a second direction crossing the first direction;
a plurality of first data connection wires disposed in the second sub-display area and extending in the second direction;
a plurality of second data connection lines disposed in the first sub-display area and the second sub-display area and extending in the first direction; and
a plurality of first connection holes respectively connecting the plurality of first data connection wires and the plurality of first data connection wires in the second sub display area;
The plurality of first connection holes in the second sub-display area are arranged in a first diagonal direction between the first direction and the second direction.
제14 항에 있어서,
상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 데이터 연결 배선들과 상기 복수의 제1 데이터 배선들이 각각 연결되는 복수의 제2 연결 홀들을 더 구비하고,
상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제2 연결 홀들은 상기 제1 대각 방향과 교차하는 제2 대각 방향으로 배열되는 표시 장치.
According to claim 14,
a plurality of second connection holes through which the plurality of first data connection lines and the plurality of first data lines are respectively connected in the first sub display area;
In the first sub-display area, the plurality of second connection holes are arranged in a second diagonal direction crossing the first diagonal direction.
제15 항에 있어서,
상기 제2 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 복수의 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 복수의 제1 데이터 연결 배선들과 떨어져 배치되는 복수의 제2 데이터 배선들을 더 구비하는 표시 장치.
According to claim 15,
and a plurality of second data wires disposed in the second sub-display area, extending in the plurality of second directions, and disposed apart from the plurality of first data connection wires.
제15 항에 있어서,
상기 제2 방향에서 상기 제1 표시 영역에 이웃하며, 제3 서브 표시 영역과 제4 서브 표시 영역을 포함하는 제3 표시 영역;
상기 제3 서브 표시 영역과 상기 제4 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향으로 연장되고, 제1 전원 전압이 인가되는 복수의 제1 수평 전원 배선들; 및
상기 제2 서브 표시 영역과 상기 제4 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 수직 더미 패턴들을 더 구비하는 표시 장치.
According to claim 15,
a third display area adjacent to the first display area in the second direction and including a third sub display area and a fourth sub display area;
a plurality of first horizontal power lines disposed in the third sub display area and the fourth sub display area, extending in the first direction, and to which a first power voltage is applied; and
and a plurality of vertical dummy patterns disposed in the second sub-display area and the fourth sub-display area and extending in the second direction.
제17 항에 있어서,
상기 제4 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 수평 전원 배선들과 상기 복수의 수직 더미 패턴들이 각각 연결되는 복수의 제1 전원 홀들을 더 구비하고,
상기 제4 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 전원 홀들은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이의 제1 대각 방향으로 배열되는 표시 장치.
According to claim 17,
a plurality of first power holes to which the plurality of first horizontal power lines and the plurality of vertical dummy patterns are respectively connected in the fourth sub display area;
In the fourth sub-display area, the plurality of first power holes are arranged in a first diagonal direction between the first direction and the second direction.
제18 항에 있어서,
상기 제3 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 복수의 수직 전원 배선들; 및
상기 제3 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제1 수평 전원 배선들과 상기 복수의 수직 전원 배선들이 각각 연결되는 복수의 제2 전원 홀들을 더 구비하고,
상기 제3 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제2 전원 홀들은 상기 제1 대각 방향과 교차하는 제2 대각 방향으로 배열되는 표시 장치.
According to claim 18,
a plurality of vertical power wires disposed in the third sub-display area and extending in the second direction; and
a plurality of second power holes to which the plurality of first horizontal power wires and the plurality of vertical power wires are respectively connected in the third sub display area;
In the third sub-display area, the plurality of second power holes are arranged in a second diagonal direction crossing the first diagonal direction.
제19 항에 있어서,
상기 제1 서브 표시 영역과 상기 제2 서브 표시 영역에 배치되며, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 수평 더미 패턴들을 더 구비하고,
상기 수직 전원 배선들은 상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 제2 방향으로 연장되고,
상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 복수의 수평 더미 패턴들과 상기 수직 전원 배선들이 각각 연결되는 복수의 제3 전원 홀들을 더 구비하고,
상기 제1 서브 표시 영역에서 상기 복수의 제3 전원 홀들은 상기 제2 대각 방향으로 배열되는 표시 장치.
According to claim 19,
a plurality of horizontal dummy patterns disposed in the first sub display area and the second sub display area and extending in the first direction;
The vertical power wires extend in the second direction in the first sub display area;
a plurality of third power supply holes through which the plurality of horizontal dummy patterns and the vertical power lines are respectively connected in the first sub display area;
The plurality of third power supply holes are arranged in the second diagonal direction in the first sub-display area.
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