KR20230084837A - Test socket - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more specifically, to a semiconductor chip test socket in which a cover force is variable by varying the elastic force of an elastic portion located between a cover and a base. The semiconductor chip test socket includes: a base located on a lower side and having a semiconductor mounting surface on an upper surface; a cover located on the top of the base and coupled to the base so that the cover can be displaced in a vertical direction; a latch disposed on the base and opened and closed by vertical displacement of the cover; an elastic portion provided between the cover and the base and applying an upward elastic force to the cover; and a variable means for varying the magnitude of the upward elastic force of the elastic portion.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}Semiconductor chip test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 커버와 베이스 사이에 위치하는 탄성부의 탄성력을 가변시킴으로서, 커버 힘(cover force)이 가변되는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, to a semiconductor chip test socket in which cover force is varied by varying the elastic force of an elastic part positioned between a cover and a base.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.A semiconductor device undergoes a manufacturing process and then undergoes an inspection to determine electrical performance. A performance test of a semiconductor device is performed in a state in which a semiconductor chip test socket formed to electrically contact a terminal of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the test circuit board. Also, the semiconductor chip test socket is used in a burn-in test process during the manufacturing process of semiconductor devices as well as inspection of semiconductor devices.

반도체의 테스트 과정에서, 반도체는 테스트 소켓 내에 탑재되는 바, 이러한 소켓에 대한 반도체의 탑재를 신뢰성있게 달성하는 것은 매우 중요하다. In a semiconductor test process, since the semiconductor is mounted in a test socket, it is very important to reliably mount the semiconductor in the socket.

도 1 은 본 발명의 실시 형태와 비교되는 비교 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the structure of a semiconductor chip test socket according to a comparative form compared to an embodiment of the present invention.

도 1 에 도시된 바와 같은 반도체 칩 테스트 소켓은, 내부에 컨택트가 구비된 베이스(10), 베이스(10)에 대해서 상하 변위하는 커버(20), 커버(20)의 상하 변위에 의해서 개폐되는 래치(30), 및 베이스(10)와 커버(20) 사이에 배치되어 커버(20)에 상방향 탄성력을 가하는 탄성부(40)를 포함한다.The semiconductor chip test socket as shown in FIG. 1 includes a base 10 having contacts therein, a cover 20 vertically displaced with respect to the base 10, and a latch opened and closed by the vertical displacement of the cover 20. (30), and an elastic part (40) disposed between the base (10) and the cover (20) to apply an upward elastic force to the cover (20).

외력이 없을 때에는 탄성부(40)의 상방향 탄성력에 의해서 커버(20)가 상승한 상태이며, 래치(30)는 클로징된 상태이다. 커버(20)를 누르는 외력이 가해지고, 탄성부(40)의 탄성력이 극복되면, 커버(20)가 하강하며 래치(30)가 오픈된다.When there is no external force, the cover 20 is raised by the upward elastic force of the elastic part 40, and the latch 30 is in a closed state. When an external force pressing the cover 20 is applied and the elastic force of the elastic part 40 is overcome, the cover 20 is lowered and the latch 30 is opened.

이때, 커버(20)의 하강 및 래치(30)의 오픈에 필요한 커버 힘(cover force)의 크기는, 탄성부(40)의 탄성력에 따라서 결정된다. 예컨대, 탄성 계수가 큰 탄성부(40)가 구비되는 경우에는 상기 커버 힘이 커지게 되며, 탄성 계수가 작은 탄성부(40)가 구비되는 경우에는 상기 커버 힘이 작아지게 된다.At this time, the amount of cover force required to lower the cover 20 and open the latch 30 is determined according to the elastic force of the elastic part 40 . For example, when the elastic part 40 having a large modulus of elasticity is provided, the covering force increases, and when the elastic part 40 having a small modulus of elasticity is provided, the covering force decreases.

그러나, 반도체 칩 테스트 소켓의 작동 장비가 변경된 경우 등과 같이, 환경이 변하는 경우에는, 작동 장비에 의해서 커버(20)에 더 큰 힘이 가해지거나, 또는 작은 힘이 가해지는 경우가 있다. 아울러, 필요에 따라서 커버 힘을 조절해야 하는 경우도 있다. However, when the environment changes, such as when the operating equipment of the semiconductor chip test socket is changed, a larger force or a smaller force may be applied to the cover 20 by the operating equipment. In addition, there are cases where the cover force needs to be adjusted as needed.

종래의 경우, 커버 힘을 변경 시키는 방법은, 현재 탑재된 탄성부(40)를, 다른 탄성 계수를 갖는 탄성부(40)로 교체하는 방법뿐이었다. 즉, 커버 힘을 변경, 조절하기 위해서는 반도체 칩 테스트 소켓을 분해하여 탄성부(40)를 교체하고 재조립하는 과정이 필요했다.In the conventional case, the only way to change the cover force is to replace the currently mounted elastic part 40 with an elastic part 40 having a different modulus of elasticity. That is, in order to change or adjust the cover force, a process of disassembling the semiconductor chip test socket, replacing the elastic part 40, and reassembling it was required.

이러한 분해 및 재조립 과정은 매우 시간 및 인력 소모적이다. 따라서, 분해 및 재조립이 없이 반도체 칩 테스트 소켓의 커버 힘의 조절이 가능한 반도체 칩 테스트 소켓이 필요하다.This disassembly and reassembly process is very time consuming and manpower consuming. Accordingly, there is a need for a semiconductor chip test socket capable of adjusting cover force of the semiconductor chip test socket without disassembly and reassembly.

공개특허 제10-2011-0085710호Patent Publication No. 10-2011-0085710

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 커버와 베이스 사이에 위치하는 탄성부의 탄성력을 가변시킴으로서, 커버 힘(cover force)이 간편하게 가변되는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor chip test socket whose cover force is easily varied by varying the elastic force of an elastic part located between a cover and a base. .

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 하측에 위치하며 상면에 반도체 탑재면이 구비된 베이스; 상기 베이스의 상부에 위치하며 상기 베이스에 대해서 상하 방향으로 변위 가능하게 결합되는 커버; 상기 베이스 상에 배치되며 상기 커버의 상하 변위에 의해서 개폐되는 래치; 상기 커버와 상기 베이스 사이에 구비되며 상기 커버에 대해서 상방향 탄성력을 가하는 탄성부; 및 상기 탄성부의 상방향 탄성력의 크기를 가변시키는 가변 수단;을 포함하며, 상기 커버는 상하로 관통된 고정 홀을 구비하고, 상기 탄성부는 상부분이 상기 고정 홀 내에 위치하며, 상기 가변 수단은 상기 고정 홀 내에 위치하고, 상기 가변 수단과 상기 베이스 사이의 거리가 가변함으로서 상기 탄성부가 상기 커버에 가하는 상방향 탄성력의 크기가 가변된다.A semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention includes a base located on a lower side and having a semiconductor mounting surface on an upper surface; a cover positioned above the base and displaceably coupled to the base in a vertical direction; a latch disposed on the base and opened and closed by vertical displacement of the cover; an elastic unit provided between the cover and the base and applying an upward elastic force to the cover; and variable means for varying the magnitude of the upward elastic force of the elastic part, wherein the cover has a fixing hole vertically penetrating, an upper portion of the elastic part is located in the fixing hole, and the variable means comprises It is located in the fixing hole and the size of the upward elastic force applied to the cover by the elastic part is varied by varying the distance between the variable unit and the base.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 고정 홀 내면에는 암나사부가 형성되고, 상기 가변 수단은 외면에 수나사부가 형성된 헤드를 포함하며, 상기 가변 수단이 상기 고정 홀에 나사 결합된다.According to an embodiment of the present invention, a female screw part is formed on an inner surface of the fixing hole, the variable means includes a head having a male screw part formed on an outer surface thereof, and the variable means is screwed into the fixing hole.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 가변 수단은, 상기 헤드 하부에 구비되며 하방향으로 연장되는 내삽 핀을 포함하며, 상기 내삽 핀은 상기 탄성부의 상부분에 내삽된다.According to one embodiment of the present invention, the variable means includes an interpolation pin provided below the head and extending downward, and the interpolation pin is interpolated to an upper portion of the elastic part.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 베이스 및 상기 커버는 상부에서 볼 때 사각형 입체 형상을 갖고, 상기 고정 홀, 탄성부, 및 가변 수단은, 상기 사각형의 각 모서리 위치에 위치한다.According to one embodiment of the present invention, the base and the cover have a rectangular three-dimensional shape when viewed from above, and the fixing hole, the elastic part, and the variable means are located at each corner of the rectangular shape.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩 테스트 소켓의 분해 및 재조립이 없이, 가변 수단을 간단하게 조작함으로서 반도체 칩 테스트 소켓의 커버 힘의 조절이 가능하다.In the semiconductor chip test socket according to the present invention, the cover force of the semiconductor chip test socket can be adjusted by simply manipulating the variable means without disassembly and reassembly of the semiconductor chip test socket.

도 1 은 본 발명의 실시 형태와 비교되는 비교 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 실시 형태와 비교되는 비교 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 구조도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 가변 수단의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓이 보드 상에 결합된 것을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a semiconductor chip test socket according to a comparison form compared to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing a semiconductor chip test socket according to a comparison form compared to an embodiment of the present invention.
3 is a structural diagram showing the structure of a semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a coupling structure of variable means of a semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a semiconductor chip test socket coupled to a board according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 3 은 각각 본 발명의 일 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)을 나타낸 도면이다. 도 4 는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 가변 수단(500)의 결합 구조를 나타낸 도면이다. 2 and 3 are views showing a semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention, respectively. FIG. 4 is a view showing a coupling structure of the variable means 500 of the semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 베이스(100), 커버(200), 래치(300), 탄성부(400), 및 가변 수단(500)을 포함하여 구성된다.A semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention includes a base 100, a cover 200, a latch 300, an elastic part 400, and a variable member 500.

베이스(100)는 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 하부분을 구성한다. 베이스(100)는 베이스 바디(102), 및 어댑터(104)를 포함할 수 있다.The base 100 constitutes a lower portion of the semiconductor chip test socket 1 . The base 100 may include a base body 102 and an adapter 104 .

베이스 바디(102)는 베이스(100)의 베이스(100)는 외관을 구성한다. 베이스 바디(102)는, 위에서 볼 때 전체적으로 사각형 형상을 갖는 입체 구조물일 수 있다. 베이스 바디(102)에는 후술하는 커버(200)의 상하 변위를 안내할 수 있는 각종 가이드 구조가 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 가이드 구조는 상하로 연장되는 소정의 가이드 홈(110)일 수 있다.The base body 102 of the base 100 constitutes the exterior. The base body 102 may be a three-dimensional structure having a rectangular shape as a whole when viewed from above. The base body 102 may be provided with various guide structures capable of guiding vertical displacement of the cover 200 to be described later. For example, the guide structure may be a predetermined guide groove 110 extending vertically.

또한, 실시예에 의하면, 투입 홀(120)을 가질 수 있다. 실시예에 의하면, 상기 투입 홀(120)은 베이스 바디(102)를 상하 방향으로 관통할 수 있다. 아울러, 투입 홀(120)은 사각형의 베이스 바디(102)의 각 모서리 위치에 각각 마련되어 총 4 개가 구비될 수 있다.Also, according to the embodiment, an input hole 120 may be provided. According to the embodiment, the input hole 120 may pass through the base body 102 in a vertical direction. In addition, a total of four input holes 120 may be provided at each corner position of the rectangular base body 102 .

어댑터(104)는 베이스 바디(102) 내에 결합된다. 어댑터(104)의 상면에는 반도체 칩이 탑재될 수 있는 반도체 탑재면(106)이 구비될 수 있다. 어댑터(104) 내에는 반도체 탑재면(106)에 탑재된 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 컨택트 부재가 구비될 수 있다.Adapter 104 is coupled within base body 102 . A semiconductor mounting surface 106 on which a semiconductor chip can be mounted may be provided on an upper surface of the adapter 104 . A contact member electrically connected to a semiconductor chip mounted on the semiconductor mounting surface 106 may be provided in the adapter 104 .

베이스(100)의 바닥부에는 고정 푸트(130)가 구비될 수 있다. 고정 푸트(130)는, 반도체 칩 테스트 소켓(1)을 PCB 등에 고정시키기 위한 돌출부일 수 있다.A fixing foot 130 may be provided at the bottom of the base 100 . The fixing foot 130 may be a protrusion for fixing the semiconductor chip test socket 1 to a PCB or the like.

커버(200)는 상기 베이스(100)의 상부에 배치되며 상기 베이스(100)에 대해서 상하 방향으로 이동 가능하게 연결된다.The cover 200 is disposed on the upper part of the base 100 and is movably connected in the vertical direction with respect to the base 100 .

커버(200)는, 위에서 볼 때 전체적으로 사각형 형상을 갖는 입체 구조물로 구성될 수 있다. 커버(200)의 중간 부분에는 상하로 관통된 중심 개구부(210)가 구비될 수 있다. 아울러, 커버(200)의 일 부분에는 상기 베이스 바디(102)에 구비되는 가이드 구조에 따라서 상하 방향 변위가 안내될 수 있는 가이드 구조가 구비될 수 있다. 가이드 구조는 상기 가이드 홈(110)에 삽입되는 가이드 블록(220)일 수 있다.The cover 200 may be composed of a three-dimensional structure having a rectangular shape as a whole when viewed from above. A central opening 210 penetrating vertically may be provided in a middle portion of the cover 200 . In addition, a guide structure capable of guiding displacement in a vertical direction may be provided in one portion of the cover 200 according to the guide structure provided in the base body 102 . The guide structure may be a guide block 220 inserted into the guide groove 110 .

커버(200)의 일 측에는 후술하는 래치(300)의 적어도 일 부분을 눌러서 래치(300)를 작동시킬 수 있는 푸시부(230)가 구비될 수 있다.A push unit 230 capable of operating the latch 300 by pressing at least a portion of the latch 300 to be described below may be provided on one side of the cover 200 .

커버(200)의 적어도 일 부분에는, 후술하는 탄성부(400)가 관통하고, 가변 수단(500)을 고정시킬 수 있도록 하는 소정의 고정 홀(240)이 구비될 수 있다. 상기 고정 홀(240)은 예컨대 커버(200)의 모서리 위치에 각각 구비될 수 있다. 상기 고정 홀(240)의 내면에는 암나사부(242)가 형성될 수 있다. At least one portion of the cover 200 may be provided with a predetermined fixing hole 240 through which an elastic part 400 to be described later may pass and the variable member 500 may be fixed. The fixing holes 240 may be respectively provided at corner positions of the cover 200 , for example. A female screw portion 242 may be formed on an inner surface of the fixing hole 240 .

래치(300)는 베이스(100) 상에 배치된다. 래치(300)는 베이스(100)에 연결되며, 베이스(100)에 연결된 부분을 중심으로 하여 회동 가능하다. 래치(300)의 일 단은 어댑터(104) 상에 위치하며, 래치(300)의 타 단은 커버(200)의 푸시부(230) 아래에 위치할 수 있다. Latch 300 is disposed on base 100 . The latch 300 is connected to the base 100 and is rotatable around a portion connected to the base 100 . One end of the latch 300 may be located on the adapter 104, and the other end of the latch 300 may be located below the push unit 230 of the cover 200.

래치(300)는 어댑터(104)의 반도체 탑재면(106)을 덮는다. 이 상태는 래치(300)가 클로징된 클로징 상태이다. 클로징 상태에서는, 반도체 탑재면(106) 상에 탑재된 테스트용 반도체를 래치(300)가 덮어서 가압하여 고정시킬 수 있다.A latch 300 covers the semiconductor mounting surface 106 of the adapter 104 . This state is a closing state in which the latch 300 is closed. In the closing state, the latch 300 may cover and pressurize the test semiconductor mounted on the semiconductor mounting surface 106 to fix it.

래치(300)의 타 단이 커버(200)의 푸시부(230)에 의해서 가압되면 래치(300)가 회동하여 어탭터의 반도체 탑재면(106)이 오픈된다. 이 상태는 래치(300)가 오픈된 오픈 상태이다. 오픈 상태에서는 테스트용 반도체가 커버(200)의 중심 개구부(210)를 통해 반도체 탑재면(106)에 탑재될 수 있다.When the other end of the latch 300 is pressed by the pusher 230 of the cover 200, the latch 300 rotates and the semiconductor mounting surface 106 of the adapter is opened. This state is an open state in which the latch 300 is open. In the open state, a semiconductor for test may be mounted on the semiconductor mounting surface 106 through the central opening 210 of the cover 200 .

따라서, 래치(300)는 어댑터(104)에 구비된 반도체 탑재면(106)을 덮는 클로징 상태와, 반도체 탑재면(106)을 오픈시키는 오픈 상태 사이에서 회동한다. Accordingly, the latch 300 pivots between a closed state of covering the semiconductor mounting surface 106 of the adapter 104 and an open state of opening the semiconductor mounting surface 106 .

탄성부(400)는 상기 베이스(100)와 커버(200) 사이에 구비된다. 탄성부(400)는 예컨대 탄성 계수를 갖는 코일 스프링일 수 있다. The elastic part 400 is provided between the base 100 and the cover 200 . The elastic part 400 may be, for example, a coil spring having an elastic modulus.

탄성부(400)는 베이스(100)와 커버(200) 사이에 배치됨으로서, 상기 커버(200)에 대해서 상방향 탄성력을 가한다. 따라서, 상기 커버(200)는 탄성부(400)에 의해서 상방향으로 탄성 바이어스된다. 이에 따라서, 탄성부(400) 및 탄성부(400)에 의해 탄성 바이어스된 커버(200)는, 래치(300)가 클로징 상태가 되도록 할 수 있다. 물론, 커버(200)를 가압하는 방향의 외력이 가해지져서, 탄성부(400)의 탄성력을 극복하여 커버(200)가 하강하면, 커버(200)의 푸시부(230)가 래치(300)를 눌러서 래치(300)가 오픈 상태가 된다.The elastic part 400 is disposed between the base 100 and the cover 200 and applies an upward elastic force to the cover 200 . Accordingly, the cover 200 is elastically biased upward by the elastic part 400 . Accordingly, the elastic portion 400 and the cover 200 elastically biased by the elastic portion 400 may cause the latch 300 to be in a closed state. Of course, when an external force in the direction of pressing the cover 200 is applied and the cover 200 descends by overcoming the elastic force of the elastic part 400, the push part 230 of the cover 200 releases the latch 300. When pressed, the latch 300 is in an open state.

탄성부(400)의 하단은 상기 베이스 바디(102)의 투입 홀(120) 내에 투입될 수 있다. 따라서, 탄성부(400)는 총 4 개가 구비되어, 상기 투입 홀(120) 내에 각각 투입될 수 있다.The lower end of the elastic part 400 may be inserted into the insertion hole 120 of the base body 102 . Accordingly, a total of four elastic parts 400 are provided, and each can be inserted into the injection hole 120 .

탄성부(400)의 상단은 상기 커버(200)의 고정 홀(240)내에 내삽될 수 있다. 아울러, 탄성부(400)의 상부분 내에는 후술하는 가변 수단(500)이 내삽될 수 있다.An upper end of the elastic part 400 may be inserted into the fixing hole 240 of the cover 200 . In addition, a variable means 500 to be described later may be interpolated into the upper portion of the elastic part 400 .

가변 수단(500)은 상기 탄성부(400)의 상방향 탄성력의 크기를 가변시키는 부재이다. 즉, 가변 수단(500)은 상기 탄성부(400)가 상기 커버(200)에 대해서 가하는 상방향 탄성력의 크기를 가변시킬 수 있는 부재이다. The variable means 500 is a member that changes the magnitude of the upward elastic force of the elastic part 400 . That is, the variable means 500 is a member capable of varying the magnitude of the upward elastic force applied to the cover 200 by the elastic part 400 .

실시예에 의하면, 가변 수단(500)은 나사 형태의 부재로 구성될 수 있다. 가변 수단(500)은 고정 홀(240) 내에 투입되어 고정되며, 상기 탄성부(400)의 상부에 위치할 수 있다. 따라서, 가변 수단(500)은 탄성부(400)의 상부분을 가압한다. According to the embodiment, the variable unit 500 may be formed of a screw-shaped member. The variable unit 500 is inserted and fixed into the fixing hole 240 and may be positioned above the elastic part 400 . Accordingly, the variable unit 500 presses the upper portion of the elastic part 400 .

실시예에 의하면, 가변 수단(500)은, 상부분을 구성하는 헤드(510)와 하부분을 구성하는 내삽 핀(520)을 포함할 수 있다. According to the embodiment, the variable unit 500 may include a head 510 constituting an upper portion and an interpolation pin 520 constituting a lower portion.

헤드(510)의 둘레면에는 수나사부(512)가 형성되며, 상기 수나사부(512)는 고정 홀(240)의 암나사부(242)와 나사 결합될 수 있다.A male threaded portion 512 is formed on the circumferential surface of the head 510 , and the male threaded portion 512 may be screwed to the female threaded portion 242 of the fixing hole 240 .

내삽 핀(520)은 상기 헤드(510)보다 작은 단면적을 갖고, 하방향으로 연장될 수 있다. 상기 내삽 핀(520)은 탄성부(400)의 상부분에 내삽될 수 있다.The interpolation pin 520 has a smaller cross-sectional area than the head 510 and may extend downward. The insertion pin 520 may be inserted into the upper part of the elastic part 400 .

가변 수단(500)은 커버(200)의 고정 홀(240)내에 고정될 수 있다. 이때, 가변 수단(500)의 위치는 상하 방향으로 가변될 수 있다. 즉, 가변 수단(500)의 헤드(510)와 고정 홀(240)은 서로 나사 결합되므로, 가변 수단(500)을 회전시킴에 따라서 가변 수단(500)의 상하 방향 위치가 선택적으로 가변될 수 있다.The variable unit 500 may be fixed in the fixing hole 240 of the cover 200 . At this time, the position of the variable means 500 may be varied in the vertical direction. That is, since the head 510 of the variable unit 500 and the fixing hole 240 are screwed together, the vertical position of the variable unit 500 can be selectively changed as the variable unit 500 is rotated. .

가변 수단(500)의 위치가 가변함에 따라서, 가변 수단(500)과 베이스(100) 사이의 거리가 가변한다. 따라서, 가변 수단(500)과 베이스(100) 사이에 위치하는 탄성부(400)의 상하 폭이 가변할 수 있다. 따라서, 탄성부(400)가 커버(200)에 가하는 상방향 탄성력의 크기가 가변될 수 있다.As the position of the variable unit 500 is changed, the distance between the variable unit 500 and the base 100 is variable. Accordingly, the upper and lower widths of the elastic parts 400 positioned between the variable means 500 and the base 100 may be variable. Therefore, the magnitude of the upward elastic force applied to the cover 200 by the elastic part 400 can be varied.

가변 수단(500)의 높이가 높아지면 가변 수단(500)과 베이스(100) 사이의 거리가 연장되고, 탄성부(400)의 상하 폭이 길어진다. 따라서, 탄성부(400)가 커버(200)에 가하는 상방향 탄성력의 크기가 상대적으로 작아진다. 따라서, 커버(200)를 가압하고 래치(300)를 오픈시키기 위해서 필요한 커버 힘이 작아지게 된다.When the height of the variable unit 500 increases, the distance between the variable unit 500 and the base 100 increases, and the vertical width of the elastic part 400 increases. Accordingly, the magnitude of the upward elastic force applied to the cover 200 by the elastic part 400 is relatively small. Accordingly, the cover force required to press the cover 200 and open the latch 300 is reduced.

가변 수단(500)의 높이가 낮아지면 가변 수단(500)과 베이스(100) 사이의 거리가 단축되고, 탄성부(400)가 상대적으로 압축되어 탄성부(400)의 상하 폭이 짧아진다. 따라서, 탄성부(400)가 커버(200)에 가하는 상방향 탄성력의 크기가 상대적으로 증가한다. 따라서, 커버(200)를 가압하고 래치(300)를 오픈시키기 위해서 필요한 커버 힘이 상대적으로 커지게 된다.When the height of the variable unit 500 is lowered, the distance between the variable unit 500 and the base 100 is shortened, and the elastic part 400 is relatively compressed, so that the vertical width of the elastic part 400 is shortened. Accordingly, the magnitude of the upward elastic force applied to the cover 200 by the elastic part 400 is relatively increased. Accordingly, the cover force required to press the cover 200 and open the latch 300 becomes relatively large.

이와 같이, 가변 수단(500)이 구비됨으로서, 커버(200)를 가압하여 래치(300)를 오픈-클로징 시킬 때 필요한 커버 힘(cover foce)가 간단하게 조절될 수 있다. As described above, since the variable means 500 is provided, cover force required when opening and closing the latch 300 by pressing the cover 200 can be easily adjusted.

예컨대, 종래 기술의 경우, 커버 힘을 가변시키기 위해서는 탄성부(400)를 교체해야 하며, 탄성부(400)의 교체를 위해서는 소켓 전체의 분해 및 재조립이 필요하였다. 그러나, 본 발명의 실시예에 의하면 가변 수단(500)의 높이를 조절함으로서 간단하게 커버 힘을 조절할 수 있다.For example, in the case of the prior art, the elastic part 400 needs to be replaced to change the cover force, and the entire socket needs to be disassembled and reassembled to replace the elastic part 400 . However, according to an embodiment of the present invention, the cover force can be easily adjusted by adjusting the height of the variable unit 500 .

특히, 가변 수단(500)은 커버(200)에 대해서 나사 결합됨으로서, 간단하게 높이가 조절될 수 있다. 이에 따라서, 커버(200)를 가압하여 래치(300)를 오픈-클로징 시킬 수 있는 커버 힘(cover foce)이 간단하게 조절될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 가변 수단(500)의 높이를 조절함으로서 간단하게 커버(200) 힘을 조절할 수 있으므로, 소켓 전체의 분해 및 재조립이 필요하지 않다.In particular, since the variable member 500 is screwed to the cover 200, the height can be easily adjusted. Accordingly, the cover force capable of opening and closing the latch 300 by pressing the cover 200 can be easily adjusted. As described above, according to the present invention, since the force of the cover 200 can be easily adjusted by adjusting the height of the variable member 500, disassembly and reassembly of the entire socket is not required.

도 5 는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)이 보드(2) 상에 결합된 것을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view showing a semiconductor chip test socket 1 coupled to a board 2 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)은 보드(2) 상에 결합되며, 보드(2)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.The semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention is coupled to the board 2 and can transmit electrical signals to the board 2 .

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although preferred embodiments have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and ordinary knowledge in the art to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims Of course, various modifications are possible by the possessor, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present invention.

1: 반도체 칩 테스트 소켓
100: 베이스
102: 베이스 바디
104: 어댑터
106: 반도체 탑재면
110: 가이드 홈
120: 투입 홀
130: 고정 푸트
200: 커버
210: 중심 개구부
220: 가이드 블록
230: 푸시부
240: 고정 홀
242: 암나사부
300: 래치
400: 탄성부
500: 가변 수단
510: 헤드
512: 수나사부
520: 내삽 핀1: semiconductor chip test socket
100: base
102: base body
104 adapter
106: semiconductor mounting surface
110: guide groove
120: input hole
130: fixed foot
200: cover
210: central opening
220: guide block
230: push unit
240: fixed hole
242: female thread
300: latch
400: elastic part
500: variable means
510: head
512: male thread
520: interpolation pin

Claims (4)

반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
하측에 위치하며 상면에 반도체 탑재면이 구비된 베이스;
상기 베이스의 상부에 위치하며 상기 베이스에 대해서 상하 방향으로 변위 가능하게 결합되는 커버;
상기 베이스 상에 배치되며 상기 커버의 상하 변위에 의해서 개폐되는 래치;
상기 커버와 상기 베이스 사이에 구비되며 상기 커버에 대해서 상방향 탄성력을 가하는 탄성부; 및
상기 탄성부의 상방향 탄성력의 크기를 가변시키는 가변 수단;을 포함하며,
상기 커버는 상하로 관통된 고정 홀을 구비하고,
상기 탄성부는 상부분이 상기 고정 홀 내에 위치하며,
상기 가변 수단은 상기 고정 홀 내에 위치하고
상기 가변 수단과 상기 베이스 사이의 거리가 가변함으로서 상기 탄성부가 상기 커버에 가하는 상방향 탄성력의 크기가 가변되는 반도체 칩 테스트 소켓.In the semiconductor chip test socket,
Base located on the lower side and having a semiconductor mounting surface on the upper surface;
a cover positioned above the base and displaceably coupled to the base in a vertical direction;
a latch disposed on the base and opened and closed by vertical displacement of the cover;
an elastic unit provided between the cover and the base and applying an upward elastic force to the cover; and
A variable means for varying the magnitude of the upward elastic force of the elastic part; includes,
The cover has fixing holes penetrating vertically,
The upper part of the elastic part is located in the fixing hole,
The variable means is located in the fixing hole
The semiconductor chip test socket of claim 1 , wherein the magnitude of the upward elastic force applied to the cover by the elastic part is varied by varying the distance between the variable means and the base. 청구항 1에 있어서,
상기 고정 홀 내면에는 암나사부가 형성되고,
상기 가변 수단은 외면에 수나사부가 형성된 헤드를 포함하며,
상기 가변 수단이 상기 고정 홀에 나사 결합되는 반도체 칩 테스트 소켓.The method of claim 1,
A female screw portion is formed on the inner surface of the fixing hole,
The variable means includes a head having a male screw portion formed on an outer surface thereof,
A semiconductor chip test socket in which the variable means is screwed into the fixing hole. 청구항 2에 있어서,
상기 가변 수단은,
상기 헤드 하부에 구비되며 하방향으로 연장되는 내삽 핀을 포함하며,
상기 내삽 핀은 상기 탄성부의 상부분에 내삽되는 반도체 칩 테스트 소켓.The method of claim 2,
The variable means,
It is provided under the head and includes an interpolation pin extending downward,
The interpolation pin is inserted into the upper portion of the elastic portion semiconductor chip test socket. 청구항 1에 있어서,
상기 베이스 및 상기 커버는 상부에서 볼 때 사각형 입체 형상을 갖고,
상기 고정 홀, 탄성부, 및 가변 수단은,
상기 사각형의 각 모서리 위치에 위치하는 반도체 칩 테스트 소켓.
The method of claim 1,
The base and the cover have a rectangular three-dimensional shape when viewed from the top,
The fixing hole, the elastic part, and the variable means,
Semiconductor chip test sockets positioned at each corner of the quadrangle.
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