KR20230082006A - Stretchable films, methods of manufacturing the same and display devices including the same - Google Patents

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KR20230082006A
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주혜진
최원일
홍종호
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

A stretchable film includes a plurality of first patterns having a concave polygonal shape and disposed in a first region, a plurality of second patterns having a convex polygonal shape and disposed in a second region, and a buffer region disposed between the first region and the second region. The inclusion of the different patterns can optimize adhesion to an object.

Description

신장 가능 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 표시 장치{STRETCHABLE FILMS, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY DEVICES INCLUDING THE SAME}Stretchable film, manufacturing method thereof, and display device including the same

본 발명은 신장 가능 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 팽창성을 갖는 신장 가능 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an extensible film, a manufacturing method thereof, and a display device including the same. More specifically, the present invention relates to an extensible film having expandability, a manufacturing method thereof, and a display device including the same.

최근 유기 발광 표시(Organic Light Emitting Display: OLED) 장치 또는 액정 표시(Liquid Crystal Display: LCD) 장치 등과 같은 표시 장치에 있어, 플렉시블(flexible) 특성, 신장성 혹은 신축성을 부여하려는 연구가 진행되고 있다.Recently, in a display device such as an Organic Light Emitting Display (OLED) device or a Liquid Crystal Display (LCD) device, research is being conducted to impart flexible characteristics, extensibility, or elasticity.

예를 들면, 유연성을 갖는 수지 기판 상에 표시 장치의 소자들을 형성함으로써 플렉시블 표시 장치를 구현할 수 있다. 그러나, 상기 표시 장치가 곡률이 변화하는 표면 상에 밀착되어야 하는 경우 기존의 유연성을 갖는 수지 기판의 사용만으로는 충분한 플렉시블 특성 또는 웨어러블(wearable) 특성을 구현하기가 어렵다.For example, a flexible display device may be implemented by forming elements of the display device on a flexible resin substrate. However, when the display device must adhere to a surface having a changing curvature, it is difficult to realize sufficient flexibility or wearable characteristics only by using a conventional flexible resin substrate.

본 발명의 일 과제는 우수한 신축성 및 밀착성을 갖는 신장 가능 필름을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a stretchable film having excellent elasticity and adhesion.

본 발명의 일 과제는 우수한 신축성 및 밀착성을 갖는 신장 가능 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a method for producing an extensible film having excellent elasticity and adhesion.

본 발명의 일 과제는 상기 신장 가능 필름을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a display device including the stretchable film.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and can be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.

상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름은 제1 영역에 배치되는 오목 다각형 형상의 복수의 제1 패턴들, 제2 영역에 배치되는 볼록 다각형 형상의 복수의 제2 패턴들, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 배치되는 완충 영역을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-described object of the present invention, an extensible film according to exemplary embodiments of the present invention includes a plurality of first patterns having a concave polygonal shape disposed in a first region and convex shapes disposed in a second region. It may include a plurality of second patterns having a polygonal shape, and a buffer area disposed between the first area and the second area.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 패턴은 리본 형상의 개구부 또는 신장 패턴을 포함할 수 있다.In example embodiments, the first pattern may include a ribbon-shaped opening or an extension pattern.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 패턴은 육각형 형상의 개구부 또는 신장 패턴을 포함할 수 있다.In example embodiments, the second pattern may include a hexagonal opening or an elongation pattern.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 신장 가능 필름은 상기 제1 영역에 배치되며 상기 제1 패턴들을 구획하는 제1 경계 패턴, 및 상기 제2 영역에 배치되며 상기 제2 패턴들을 구획하는 제2 경계 패턴을 더 포함할 수 있다. In example embodiments, the extensible film includes a first boundary pattern disposed in the first region and partitioning the first patterns, and a second boundary pattern disposed in the second region and partitioning the second patterns. It may contain more patterns.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 경계 패턴은 벌집 메쉬(honeycomb mesh) 형상을 가질 수 있다.In example embodiments, the second boundary pattern may have a honeycomb mesh shape.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 제1 경계 패턴 및 상기 제2 경계 패턴 보다 낮은 영률(Young's Modulus)을 갖는 신장 패턴을 포함할 수 있다.In example embodiments, the first pattern and the second pattern may include an elongation pattern having a lower Young's Modulus than the first boundary pattern and the second boundary pattern.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 신장 패턴은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane: PDMS) 또는 광패턴화 가능한 실리콘(Photo-Patternable Silicone: PPS)을 포함할 수 있다. 상기 제1 경계 패턴 및 상기 제2 경계 패턴은 폴리우레탄(polyurethane: PU)을 포함할 수 있다.In example embodiments, the stretch pattern may include polydimethylsiloxane (PDMS) or photo-patternable silicone (PPS). The first boundary pattern and the second boundary pattern may include polyurethane (PU).

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 완충 영역은 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴을 서로 연결시키는 완충 개구부 또는 완충 신장 패턴을 포함할 수 있다.In example embodiments, the buffer area may include a buffer opening or a buffer extension pattern connecting the first pattern and the second pattern to each other.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 완충 개구부 또는 상기 완충 신장 패턴은 상기 제1 영역부터 상기 제2 영역 방향으로 순차적으로 배치되며 서로 다른 형상을 갖는 복수의 제1 내지 제4 완충 개구부들 또는 복수의 제1 내지 제4 완충 신장 패턴을 포함할 수 있다. In example embodiments, the buffer opening or the buffer extension pattern is sequentially disposed in a direction from the first area to the second area and has a plurality of first to fourth buffer openings or a plurality of different shapes. It may include first to fourth buffer stretch patterns.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 영역은 대상체의 양의 가우스 곡면 상에 부착되며, 상기 제2 영역은 상기 대상체의 음의 가우스 곡면 상에 부착될 수 있다.In example embodiments, the first area may be attached to a positive Gaussian curved surface of the object, and the second area may be attached to a negative Gaussian curved surface of the object.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 완충 영역은 상기 대상체의 상기 양의 가우스 곡면 및 상기 음의 가우스 곡면 사이에 배치되는 변곡면 상에 부착될 수 있다.In example embodiments, the buffer area may be attached to an inflection surface disposed between the positive Gaussian curved surface and the negative Gaussian curved surface of the object.

상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름은 팽창성(auxeticity)을 가지며 서로 다른 강성을 갖는 복수의 층들이 적층된 제1 영역, 및 팽창성을 가지며 서로 다른 강성을 갖는 복수의 층들이 상기 제1 영역과 서로 다른 적층 순서로 적층된 제2 영역을 포함한다. In order to achieve the above-described object of the present invention, an extensible film according to exemplary embodiments of the present invention has auxeticity and a first region in which a plurality of layers having different stiffnesses are stacked, and expandability. and a second region in which a plurality of layers having different stiffnesses are stacked in a stacking order different from that of the first region.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 영역은 고 강성층 및 상기 고 강성층 상에 적층된 저 강성층을 포함하며, 상기 제2 영역은 상기 저 강성층 및 상기 저 강성층 상에 적층된 상기 고 강성층을 포함할 수 있다. 상기 고 강성층은 상기 저 강성층 보다 높은 영률을 가질 수 있다.In example embodiments, the first region includes a high-stiffness layer and a low-stiffness layer laminated on the high-stiffness layer, and the second region includes the low-stiffness layer and a low-stiffness layer laminated on the low-stiffness layer. The high-stiffness layer may be included. The high stiffness layer may have a higher Young's modulus than the low stiffness layer.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 고 강성층은 폴리우레탄을 포함하며, 상기 저 강성층은 폴리디메틸실록산을 포함할 수 있다.In example embodiments, the high stiffness layer may include polyurethane, and the low stiffness layer may include polydimethylsiloxane.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 영역은 대상체의 양의 가우스 곡면 상에 부착되며, 상기 제2 영역은 상기 대상체의 음의 가우스 곡면 상에 부착될 수 있다.In example embodiments, the first area may be attached to a positive Gaussian curved surface of the object, and the second area may be attached to a negative Gaussian curved surface of the object.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 신장 가능 필름은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 배치된 완충 패턴을 더 포함할 수 있다. 상기 완충 패턴은 상기 대상체의 변곡면 상에 부착될 수 있다.In example embodiments, the stretchable film may further include a buffer pattern disposed between the first area and the second area. The buffer pattern may be attached to an inflectional surface of the object.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 완충 패턴은 상기 고 강성층 및 상기 저 강성층 사이의 영률을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다.In example embodiments, the buffer pattern may include a resin material having a Young's modulus between the high stiffness layer and the low stiffness layer.

상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름 제조 방법에 따르면, 대상체의 곡률 및 상기 곡률을 갖는 상기 대상체의 곡면 면적을 측정한다. 측정된 상기 곡률 및 상기 곡면 면적에 따라, 신장 가능 필름에 형성될 패턴 형상 및 패턴 영역을 결정한다. 결정된 상기 패턴 형상을 상기 신장 가능 필름의 상기 패턴 영역에 전사한다.In order to achieve the above-described object of the present invention, according to the stretchable film manufacturing method according to exemplary embodiments of the present invention, the curvature of the object and the curved area of the object having the curvature are measured. According to the measured curvature and the curved surface area, a pattern shape and a pattern area to be formed on the stretchable film are determined. The determined pattern shape is transferred to the pattern region of the stretchable film.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 대상체는 양의 가우스 곡면 및 음의 가우스 곡면을 포함하며, 상기 패턴 형상은 상기 양의 가우스 곡면 및 상기 음의 가우스 곡면에 부착되는 서로 다른 형상의 패턴을 포함하도록 결정될 수 있다.In example embodiments, the object includes a positive Gaussian curved surface and a negative Gaussian curved surface, and the pattern shape includes patterns of different shapes attached to the positive Gaussian curved surface and the negative Gaussian curved surface can be determined

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 양의 가우스 곡면에 부착되는 상기 패턴 형상은 오목 다각형 패턴으로 결정되며, 상기 음의 가우스 곡면에 부착되는 상기 패턴 형성은 볼록 다각형 패턴으로 결정될 수 있다.In example embodiments, the pattern shape attached to the positive Gaussian curved surface may be determined as a concave polygonal pattern, and the pattern formation attached to the negative Gaussian curved surface may be determined as a convex polygonal pattern.

예시적인 실시예들에 있어서, 결정된 상기 패턴 형상을 상기 신장 가능 필름의 상기 패턴 영역에 전사함에 있어서, 결정된 상기 패턴 형상에 대응되는 슬릿을 포함하는 마스크를 제작할 수 있다. 광패턴화 가능한 실리콘(Photo-Patternable Silicone: PPS)을 포함하는 예비 필름 상에 상기 마스크를 배치할 수 있다. 상기 마스크를 통해 상기 예비 필름 상에 노광 공정을 수행할 수 있다.In example embodiments, in transferring the determined pattern shape to the pattern region of the stretchable film, a mask including a slit corresponding to the determined pattern shape may be manufactured. The mask may be disposed on a preliminary film including photo-patternable silicone (PPS). An exposure process may be performed on the preliminary film through the mask.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 마스크의 상기 슬릿은 상기 패턴 형상을 구획하는 경계 슬릿을 포함할 수 있다. 상기 노광 공정에 의해 상기 예비 필름에 경계 갭이 형성될 수 있다.In example embodiments, the slit of the mask may include a boundary slit partitioning the pattern shape. A boundary gap may be formed in the preliminary film by the exposure process.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 예비 필름 보다 높은 영률을 갖는 수지 물질을 상기 경계 갭에 충진하여 경계 패턴을 형성할 수 있다.In example embodiments, a boundary pattern may be formed by filling the boundary gap with a resin material having a higher Young's modulus than that of the preliminary film.

상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 플렉시블 베이스 기판, 상기 플렉시블 베이스 기판 상에 순차적으로 적층되는 화소 회로 및 발광 구조물, 및 상기 플렉시블 베이스 기판의 저면에 부착되며, 대상체의 곡률에 따라 구분되는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 서로 다른 패턴 또는 서로 다른 적층 구조를 포함하는 신장 가능 필름을 포함할 수 있다.In order to achieve the above object of the present invention, a display device according to exemplary embodiments of the present invention includes a flexible base substrate, a pixel circuit and a light emitting structure sequentially stacked on the flexible base substrate, and the flexible base substrate An extensible film attached to a bottom surface, including a first region and a second region divided according to the curvature of an object, and including different patterns or different laminated structures in the first region and the second region. can do.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 신장 가능 필름의 상기 제1 영역은 상기 대상체의 양의 가우스 곡면에 부착되며 오목 다각형 패턴을 포함할 수 있다. 상기 신장 가능 필름의 상기 제2 영역은 상기 대상체의 음의 가우스 곡면에 부착되며 볼록 다각형 패턴을 포함할 수 있다.In example embodiments, the first region of the stretchable film may be attached to a positive Gaussian curved surface of the object and may include a concave polygonal pattern. The second region of the stretchable film may be attached to a negative Gaussian curved surface of the object and may include a convex polygonal pattern.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 신장 가능 필름의 상기 제1 영역은 고 강성층 및 저 강성층의 적층 구조를 가지며, 상기 고 강성층이 상기 대상체의 양의 가우스 곡면에 부착될 수 있다. 상기 신장 가능 필름의 상기 제2 영역은 저 강성층 및 고 강성층의 적층 구조를 가지며, 상기 저 강성층이 상기 대상체의 음의 가우스 곡면에 부착될 수 있다.In example embodiments, the first region of the stretchable film may have a stacked structure of a high stiffness layer and a low stiffness layer, and the high stiffness layer may be attached to a positive Gaussian curved surface of the object. The second region of the stretchable film may have a laminated structure of a low stiffness layer and a high stiffness layer, and the low stiffness layer may be attached to a negative Gaussian curved surface of the object.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 플렉시블 베이스 기판 및 상기 신장 가능 필름 사이에 배치되는 이미지 보정 센서를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the display device may further include an image compensation sensor disposed between the flexible base substrate and the stretchable film.

전술한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름은 대상체의 곡면 형태에 따라 구조 및/또는 물성이 차별화된 패턴들 또는 적층 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 대상체의 곡률 변화에 따라 연신 방향이 최적화되어 상기 대상체 표면 상에 들뜸, 필름 왜곡에 따른 스트레스 없이 밀착될 수 있다.As described above, the stretchable film according to exemplary embodiments of the present invention may include patterns or laminated structures having differentiated structures and/or physical properties according to the curved shape of an object. Therefore, the stretching direction is optimized according to the change in the curvature of the object, so that the object can be adhered to the surface of the object without stress due to lifting or film distortion.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름과 대상체 사이의 밀착 형태를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 예비 필름 상에 패턴 전사 공정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 6 및 도 7은 일부 예시적인 실시예들에 따른 예비 필름 상에 패턴 전사 공정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름과 대상체 사이의 밀착 형태를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 10은 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11 내지 도 14는 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a plan view illustrating an extensible film according to exemplary embodiments.
2 is a plan view illustrating an extensible film according to exemplary embodiments.
3 is a schematic diagram for explaining a form of close contact between an extensible film and an object according to example embodiments.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an extensible film according to exemplary embodiments.
5 is a schematic diagram illustrating a pattern transfer process on a preliminary film according to some exemplary embodiments.
6 and 7 are schematic diagrams for explaining a pattern transfer process on a preliminary film according to some exemplary embodiments.
8 is a cross-sectional view illustrating an extensible film according to exemplary embodiments.
9 is a schematic diagram for explaining a form of close contact between an extensible film and an object according to example embodiments.
10 is a cross-sectional view illustrating a display device according to example embodiments.
11 to 14 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to example embodiments.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이 때, 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고, 동일한 구성 요소에 대해서는 중복되는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. At this time, the same reference numerals are used for the same components in the drawings, and redundant descriptions of the same components will be omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름을 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view illustrating an extensible film according to exemplary embodiments.

도 1을 참조하면, 신장 가능 필름(100)은 팽창성(auxeticity)을 가지며, 예를 들면 실리콘(silicone) 계열의 수지 물질을 포함할 수 있다. 상기 실리콘 계열 수지 물질은 광패턴화 가능한 실리콘(Photo-Patternable Silicone: PPS)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the stretchable film 100 has auxeticity and may include, for example, a silicone-based resin material. The silicone-based resin material may include photo-patternable silicone (PPS).

본 출원에 있어서, 팽창성은 가해지는 외력의 수직 방향으로 팽창 혹은 수축하는 특성을 지칭할 수 있다. 예를 들면, 신장 가능 필름(100)의 일부에 횡방향으로 인장력이 가해질 때, 상기 일부는 종방향으로 팽창할 수 있다. 또한, 신장 가능 필름(100)의 일부에 종방향으로 수축력이 가해질 때, 상기 일부는 횡방향으로 수축할 수 있다.In the present application, expansibility may refer to a property of expanding or contracting in the vertical direction of an applied external force. For example, when a tensile force is applied to a portion of the stretchable film 100 in the transverse direction, the portion may expand in the longitudinal direction. In addition, when a shrinking force is applied to a portion of the stretchable film 100 in the longitudinal direction, the portion may shrink in the transverse direction.

예시적인 실시예들에 따르면, 신장 가능 필름(100)은 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)으로 구분될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 신장 가능 필름(100)은 제1 영역(I) 및 제2 영역(II) 사이에 배치되는 완충 영역(III)을 더 포함할 수 있다. 완충 영역(III)에 의해 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)이 서로 연결될 수 있다. According to exemplary embodiments, the stretchable film 100 may be divided into a first region (I) and a second region (II). In some embodiments, the stretchable film 100 may further include a buffer region III disposed between the first region I and the second region II. The first region (I) and the second region (II) may be connected to each other by the buffer region (III).

예시적인 실시예들에 따르면, 신장 가능 필름(100)은 복수의 개구부들 및 상기 개구부들 사이의 경계를 형성하는 경계 패턴들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 신장 가능 필름은 상기 개구부들 및 상기 경계 패턴에 의해 그물(net) 혹은 메쉬(mesh) 형상을 가질 수 있다.According to example embodiments, the stretchable film 100 may include a plurality of openings and boundary patterns forming boundaries between the openings. Accordingly, the stretchable film may have a net or mesh shape by the openings and the boundary pattern.

상기 개구부들은 각각 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)에 형성된 제1 개구부(115) 및 제2 개구부(125)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 완충 영역(III)에는 완충 개구부들(131, 133, 135, 137)이 포함될 수 있다.The openings may include a first opening 115 and a second opening 125 formed in the first region I and the second region II, respectively. In some embodiments, the buffer region III may include buffer openings 131 , 133 , 135 , and 137 .

상기 개구부들은 상기 경계 패턴에 의해 구획되어 서로 분리될 수 있다. 제1 영역(I), 제2 영역(II) 및 완충 영역(III)에는 각각 제1 경계 패턴(110), 제2 경계 패턴(120) 및 완충 경계 패턴(130)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 경계 패턴은 팽창성을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. The openings may be partitioned by the boundary pattern and separated from each other. The first boundary pattern 110 , the second boundary pattern 120 , and the buffer boundary pattern 130 may be disposed in the first region I, the second region II, and the buffer region III, respectively. According to example embodiments, the boundary pattern may include an expandable resin material.

예를 들면, 상기 경계 패턴은 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane: PDMS) 또는 폴리우레탄(poly urethane: PU)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 경계 패턴은 PPS를 포함할 수 있다. For example, the boundary pattern may include poly dimethyl siloxane (PDMS) or polyurethane (PU). In some embodiments, the boundary pattern may include PPS.

예시적인 실시예들에 따르면, 신장 가능 필름(100)은 서로 다른 곡률의 곡면들을 포함하는 대상체에 밀착될 수 있다. 예를 들면, 상기 대상체는 양의 가우스 곡률을 갖는 곡면(이하, 양의 가우스 곡면이라 지칭한다) 및 음의 가우스 곡률을 갖는 곡면(이하, 음의 가우스 곡면이라 지칭한다)을 함께 포함할 수 있다. 또한, 상기 대상체는 상기 양의 가우스 곡면 및 음의 가우스 곡면들 사이에 변곡 영역을 포함할 수 있다.According to example embodiments, the stretchable film 100 may adhere to an object including curved surfaces having different curvatures. For example, the object may include both a curved surface having a positive Gaussian curvature (hereinafter referred to as a positive Gaussian surface) and a curved surface having a negative Gaussian curvature (hereinafter referred to as a negative Gaussian surface). . Also, the object may include an inflection region between the positive Gaussian surface and the negative Gaussian surface.

이 경우, 신장 가능 필름(100)의 제1 영역(I), 제2 영역(II) 및 완충 영역(III)은 각각 상기 대상체의 양의 가우스 곡면, 음의 가우스 곡면 및 변곡 영역의 곡면 상에 밀착될 수 있다.In this case, the first region (I), the second region (II), and the buffer region (III) of the stretchable film 100 are respectively formed on the positive Gaussian surface, the negative Gaussian surface, and the curved surface of the inflection region of the object. can be attached.

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 영역(I)에 포함되는 제1 개구부(115)는 오목 다각형 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 개구부(115)는 도 1에 도시된 바와 같이 리본(ribbon) 형상을 가질 수 있다. According to example embodiments, the first opening 115 included in the first region I may have a concave polygonal shape. In some embodiments, the first opening 115 may have a ribbon shape as shown in FIG. 1 .

이 경우, 상기 리본 형상의 복수의 제1 개구부(115)들이 횡방향으로 배열되어 제1 개구부 행이 정의될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제1 개구부 행들이 종방향으로 배열될 수 있다. 이웃하는 상기 제1 개구부 행들에 속한 제1 개구부들(115)은 서로 어긋나게 배열되어, 제1 영역(I)에서의 제1 개구부들(115)의 밀집도가 향상될 수 있다.In this case, a row of first openings may be defined by arranging the plurality of first openings 115 of the ribbon shape in a transverse direction. Also, a plurality of rows of the first openings may be arranged in a longitudinal direction. The first openings 115 belonging to the adjacent rows of first openings may be arranged to be offset from each other, so that the density of the first openings 115 in the first region I may be improved.

예시적인 실시예들에 따르면, 제2 영역(II)에 포함되는 제2 개구부(125)는 볼록 다각형 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제2 개구부(125)는 도 1에 도시된 바와 같이 육각형 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(II)은 실질적으로 벌집(honeycomb) 형상의 메쉬 구조를 가질 수 있다.According to example embodiments, the second opening 125 included in the second region II may have a convex polygonal shape. In some embodiments, the second opening 125 may have a hexagonal shape as shown in FIG. 1 . Accordingly, the second region II may have a substantially honeycomb mesh structure.

완충 영역(III)은 제1 영역(I) 및 제2 영역(II) 사이에 삽입되어 제1 개구부(115)에서 제2 개구부(125)로 형상 변경이 가능하도록 제공될 수 있다. 예를 들면, 완충 영역(III)은 리본 형상 개구부에서 육각형 개구부로 구조 변경이 점진적으로 이루어질 수 있도록 상기 완충 개구부들을 포함할 수 있다.The buffer region III may be inserted between the first region I and the second region II so as to change its shape from the first opening 115 to the second opening 125 . For example, the buffering area III may include the buffering openings so that the structural change from the ribbon-shaped opening to the hexagonal opening can be gradually made.

예를 들면, 상기 완충 개구부는 서로 다른 형상을 갖는 복수의 종류의 개구부들을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 완충 개구부는 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)으로 횡방향을 따라 순차적으로 배치되는 서로 다른 형상의 제1 내지 제4 완충 개구부들(131, 133, 135, 137)을 포함할 수 있다. For example, the buffer opening may include a plurality of types of openings having different shapes. As shown in FIG. 1, the buffer openings include first to fourth buffer openings 131 and 133 having different shapes sequentially disposed in the horizontal direction in the first region I and the second region II. , 135, 137).

그러나, 상기 완충 개구부의 형상 및/또는 구조가 도 1에 도시된 형상 및/또는 구조로 한정되는 것은 아니며, 제1 개구부(115)에서 제2 개구부(125)로 구조 변경이 이루어질 수 있도록 적절히 설계될 수 있다.However, the shape and/or structure of the buffer opening is not limited to the shape and/or structure shown in FIG. 1, and is properly designed so that the structure can be changed from the first opening 115 to the second opening 125. It can be.

도 1에서는 각각 하나의 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)이 도시되었으나, 대상체의 곡면 형태에 따라 복수의 제1 및 제2 영역들(I, II)이 신장 가능 필름(100)에 포함될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 영역들(I, II)의 사이의 영역 마다 완충 영역(III)이 포함될 수 있다.Although one first region I and one second region II are shown in FIG. 1 , a plurality of first and second regions I and II may be formed according to the curved shape of the object. can be included in In addition, a buffer region III may be included in each region between the first and second regions I and II.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름을 설명하기 위한 평면도이다.2 is a plan view illustrating an extensible film according to exemplary embodiments.

도 2에 도시된 신장 가능 필름(200)은 도 1에 도시된 개구부들의 위치에 신장 패턴들이 배치되는 것을 제외하고는 도 1의 신장 가능 필름(100)과 실질적으로 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다.The extensible film 200 shown in FIG. 2 may have a structure substantially the same as or similar to the extensible film 100 of FIG. 1 except that stretch patterns are disposed at positions of openings shown in FIG. 1 . .

예시적인 실시예들에 따르면, 신장 가능 필름(200)의 제1 영역(I)에는 제1 경계 패턴(210)이 포함되며, 제1 경계 패턴(210)에 의해 서로 구획되어 분리되는 복수의 제1 신장 패턴들(215)이 포함될 수 있다. 제2 신장 패턴(215)은 오목 다각형, 예를 들면, 리본 형상을 가질 수 있다.According to exemplary embodiments, the first region (I) of the extensible film 200 includes a first boundary pattern 210, and a plurality of first boundary patterns 210 are partitioned and separated from each other. 1 elongation patterns 215 may be included. The second elongation pattern 215 may have a concave polygonal shape, for example, a ribbon shape.

제2 영역(II)에는 제2 경계 패턴(220)이 포함되며, 제2 경계 패턴(220)에 의해 서로 구획되어 분리되는 복수의 제2 신장 패턴들(225)이 포함될 수 있다. 제2 신장 패턴(225)은 볼록 다각형, 예를 들면, 육각형 형상을 가질 수 있다.The second region II includes the second boundary pattern 220 , and may include a plurality of second elongation patterns 225 partitioned and separated from each other by the second boundary pattern 220 . The second elongation pattern 225 may have a convex polygonal shape, for example, a hexagonal shape.

완충 영역(III)에는 완충 경계 패턴(230)이 포함되며, 완충 경계 패턴(230)에 의해 서로 구획되어 분리되는 복수의 종류의 완충 신장 패턴들이 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 완충 신장 패턴은 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)으로 횡방향을 따라 순차적으로 배치되는 서로 다른 형상의 제1 내지 제4 완충 신장 패턴들(231, 233, 235, 237)을 포함할 수 있다. The buffer region III includes the buffer boundary pattern 230 , and a plurality of types of buffer extension patterns partitioned and separated from each other by the buffer boundary pattern 230 may be included. For example, the buffer stretch patterns may include first to fourth buffer stretch patterns 231, 233, and 235 of different shapes that are sequentially disposed along the lateral direction in the first region I and the second region II. , 237).

예시적인 실시예들에 따르면, 경계 패턴들(210, 220, 230)은 신장 패턴들(215, 225, 231, 233, 235, 237)보다 강성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 경계 패턴들(210, 220, 230)은 신장 패턴들(215, 225, 231, 233, 235, 237)보다 높은 영률(Young's Modulus)을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. According to example embodiments, the boundary patterns 210 , 220 , and 230 may include a material having higher rigidity than the elongation patterns 215 , 225 , 231 , 233 , 235 , and 237 . For example, the boundary patterns 210 , 220 , and 230 may include a resin material having a higher Young's Modulus than the elongation patterns 215 , 225 , 231 , 233 , 235 , and 237 .

일부 실시예들에 있어서, 신장 패턴들(215, 225, 231, 233, 235, 237)은 PDMS 또는 PPS를 포함할 수 있으며, 경계 패턴들(210, 220, 230)은 PU를 포함할 수 있다.In some embodiments, stretch patterns 215, 225, 231, 233, 235, and 237 may include PDMS or PPS, and boundary patterns 210, 220, and 230 may include PU. .

신장 가능 필름(200)이 대상체에 밀착되면서 신장 패턴들(215, 225, 231, 233, 235, 237)이 팽창 혹은 연신될 수 있다. 경계 패턴들(210, 220, 230)은 강성 혹은 영률이 상대적으로 높은 수지 물질을 포함하므로, 신장 패턴들(215, 225, 231, 233, 235, 237)이 지나치게 변형되거나 복원력이 상실되는 것을 방지할 수 있다.As the stretchable film 200 adheres to the object, the stretch patterns 215 , 225 , 231 , 233 , 235 , and 237 may be expanded or stretched. Since the boundary patterns 210, 220, and 230 include a resin material having a relatively high stiffness or Young's modulus, the elongated patterns 215, 225, 231, 233, 235, and 237 are prevented from being excessively deformed or losing restoring force. can do.

도 3은 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름과 대상체 사이의 밀착 형태를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.3 is a schematic diagram for explaining a form of close contact between an extensible film and an object according to example embodiments.

도 3을 참조하면, 복수의 곡면들을 포함하는 대상체(50) 상에 신장 가능 필름이 부착될 수 있다. 예를 들면, 대상체(50) 상에 도 1 또는 도 2를 참조로 설명한 신장 가능 필름이 부착될 수 있다. Referring to FIG. 3 , an extensible film may be attached to an object 50 including a plurality of curved surfaces. For example, the stretchable film described with reference to FIG. 1 or 2 may be attached to the object 50 .

설명의 편의를 위해, 도 3에서 상기 신장 가능 필름은 참조 부호 "100"으로 표시한다. 또한 상기 신장 가능 필름에 포함된 경계 패턴, 개구부, 신장 패턴 등의 상세한 도시는 생략되었다. 신장 가능 필름(100)에 표시된 점선들은 신장 가능 필름(100)의 팽창 혹은 연신 방향을 표시하기 위한 가상의 선들이다.For convenience of explanation, in FIG. 3 , the extensible film is denoted by reference numeral 100 . In addition, detailed illustrations of boundary patterns, openings, and elongation patterns included in the stretchable film are omitted. Dotted lines marked on the stretchable film 100 are imaginary lines for indicating expansion or stretching directions of the stretchable film 100 .

대상체(50)는 양의 가우스 곡면 영역(PA), 변곡 영역(IA) 및 음의 가우스 곡면 영역(NA)을 포함할 수 있다.The object 50 may include a positive Gaussian curved area PA, an inflection area IA, and a negative Gaussian curved area NA.

예시적인 실시예들에 따르면, 신장 가능 필름(100)의 제1 영역(I), 제2 영역(II) 및 완충 영역(III)은 각각 대상체(50)의 양의 가우스 곡면 영역(PA), 음의 가우스 곡면 영역(NA) 및 변곡 영역(IA) 상에 부착될 수 있다.According to example embodiments, the first region I, the second region II, and the buffer region III of the stretchable film 100 are each a positive Gaussian curved area PA of the object 50, It can be attached on the negative Gaussian curved area NA and the inflection area IA.

도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 신장 가능 필름(100)의 제1 영역(I)은 오목 다각형, 예를 들면 리본 형상의 개구부 또는 신장 패턴을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(I)의 신장 가능 필름(100) 부분은 실질적으로 돔(dome) 형상으로 팽창되며 대상체(50) 표면 상에 밀착될 수 있다.As described with reference to FIGS. 1 and 2 , the first region I of the stretchable film 100 may include a concave polygonal shape, for example, a ribbon-shaped opening or stretch pattern. Accordingly, the portion of the stretchable film 100 in the first region (I) may be substantially expanded into a dome shape and closely adhered to the surface of the object 50 .

신장 가능 필름(100)의 제2 영역(II)은 볼록 다각형, 예를 들면 육각형 형상의 개구부 또는 신장 패턴을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(II)의 신장 가능 필름(100) 부분은 실질적으로 안장(saddle) 형상으로 연신되며 대상체(50) 표면 상에 밀착될 수 있다.The second region II of the stretchable film 100 may include a convex polygonal, eg, hexagonal opening or stretch pattern. Accordingly, the portion of the stretchable film 100 in the second region II may be substantially stretched in a saddle shape and adhered to the surface of the object 50 .

신장 가능 필름(100)의 완충 영역(III)은 완충 개구부 또는 완충 신장 패턴을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)의 신장 가능 필름(100) 부분들 사이에서 급격한 구조 변경으로 인해, 예를 들면 변곡 영역(IA)에서 발생하는 신장 가능 필름(100)의 들뜸 현상을 방지할 수 있다.The buffer region III of the stretchable film 100 may include a buffer opening or a buffer stretch pattern. Accordingly, the extensible film 100 that occurs, for example, in the inflection area IA, due to the rapid structural change between the portions of the stretchable film 100 in the first area I and the second area II. of can be prevented.

도 1 내지 도 3을 참조로 설명한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름(100, 200)은 대상체의 곡면 형태 및/또는 구조에 따라 설계된 서로 다른 종류 형상의 개구부 또는 신장 패턴을 포함할 수 있다. 그러므로, 신장 가능 필름(100, 200)을 상기 대상체 상에 부착 시, 상기 대상체의 곡면 구조의 변경에 따라, 신장 가능 필름(100, 200)이 최적화되어 팽창 혹은 연신될 수 있다. 따라서, 신장 가능 필름(100, 200)은 상기 대상체의 표면 상에서 들뜸 현상 없이 밀착될 수 있다.As described with reference to FIGS. 1 to 3 , the stretchable films 100 and 200 according to exemplary embodiments include openings or stretch patterns of different shapes designed according to the curved shape and/or structure of an object. can do. Therefore, when the stretchable film 100 or 200 is attached to the object, the stretchable film 100 or 200 may be optimally expanded or stretched according to a change in the curved structure of the object. Thus, the stretchable films 100 and 200 may adhere to the surface of the object without lifting.

추가적으로, 상기 개구부 또는 상기 신장 패턴에 포함되는 다각형의 내각, 외각, 변의 길이들을 상기 대상체의 곡률에 따라 최적화되도록 설계하여 상기 신장 가능 필름의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.Additionally, adhesion of the stretchable film may be further improved by designing the lengths of the inner angle, outer angle, and side of the polygon included in the opening or the stretch pattern to be optimized according to the curvature of the object.

도 4는 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an extensible film according to exemplary embodiments.

한편, 도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 예비 필름 상에 패턴 전사 공정을 설명하기 위한 개략도이다. Meanwhile, FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a pattern transfer process on a preliminary film according to some exemplary embodiments.

도 4를 참조하면, S10 단계에서, 대상체의 곡률을 측정할 수 있다. Referring to FIG. 4 , in step S10 , the curvature of the object may be measured.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 대상체는 서로 다른 곡률을 갖는 복수의 곡면들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 대상체는 양의 가우스 곡률을 갖는 곡면 및 음의 가우스 곡률을 갖는 곡면들을 포함할 수 있다.According to example embodiments, the object may include a plurality of curved surfaces having different curvatures. For example, as shown in FIG. 3 , the object may include a curved surface having a positive Gaussian curvature and a curved surface having a negative Gaussian curvature.

또한, S10 단계에서, 측정된 곡률에 해당되는 상기 대상체의 각 곡면의 면적을 함께 측정할 수 있다. 이에 따라, 상기 대상체의 영역별 곡률 및 면적 데이터가 저장될 수 있다.In addition, in step S10, the area of each curved surface of the object corresponding to the measured curvature may be measured together. Accordingly, curvature and area data for each region of the object may be stored.

다시, 도 4를 참조하면, S20 단계에서, 측정된 상기 대상체의 곡률에 따라 신장 가능 필름에 형성될 패턴 형상을 결정할 수 있다. 상기 신장 가능 필름의 형성될 패턴 형상은 도 1에 도시된 바와 같은 개구부 또는 도 2에 도시된 바와 같은 신장 패턴을 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 4 , in step S20 , a pattern shape to be formed on the stretchable film may be determined according to the measured curvature of the object. The pattern shape to be formed of the stretchable film may include an opening as shown in FIG. 1 or an elongated pattern as shown in FIG. 2 .

일부 실시에들에 있어서, 상기 대상체의 일 영역이 양의 가우스 곡률을 갖는 경우, 이에 대응하는 신장 가능 필름의 패턴 형상은 오목 다각형 패턴으로 결정될 수 있다. 예를 들면, 상기 오목 다각형 패턴은 리본 형상 패턴을 포함할 수 있다. In some embodiments, when one region of the object has a positive Gaussian curvature, a pattern shape of the stretchable film corresponding to the positive Gaussian curvature may be determined as a concave polygonal pattern. For example, the concave polygonal pattern may include a ribbon-shaped pattern.

일부 실시예들에 있어서, 상기 대상체의 일 영역이 음의 가우스 곡률을 갖는 경우, 이에 대응하는 신장 가능 필름의 패턴 형상은 볼록 다각형 패턴으로 결정될 수 있다. 예를 들면, 상기 볼록 다각형 패턴은 육각형 형상 패턴을 포함할 수 있다. In some embodiments, when one region of the object has a negative Gaussian curvature, a pattern shape of the stretchable film corresponding to the negative Gaussian curvature may be determined as a convex polygonal pattern. For example, the convex polygonal pattern may include a hexagonal shape pattern.

또한, S10 단계에서 측정된 상기 대상체의 각 곡면 별 면적 데이터에 따라 결정된 패턴이 형성될 패턴 영역이 S20 단계에서 함께 결정될 수 있다. 예를 들면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 신장 가능 필름에 있어서 상기 오목 다각형 패턴이 형성될 제1 영역(I) 및 상기 볼록 다각형 패턴이 형성될 제2 영역(II)의 크기가 결정될 수 있다.In addition, a pattern area in which the determined pattern will be formed according to the area data of each curved surface of the object measured in step S10 may be determined together in step S20. For example, as shown in FIGS. 1 and 2 , in the extensible film, the sizes of the first region (I) where the concave polygon pattern is to be formed and the second region (II) where the convex polygon pattern is to be formed are formed. can be determined.

일부 실시예들에 있어서, 제1 영역(I) 및 제2 영역(II) 사이에 소정의 완충 영역(III)의 크기가 결정될 수 있다.In some embodiments, a size of a predetermined buffer region III between the first region I and the second region II may be determined.

도 4 및 도 5를 참조하면, S30 단계에서, 결정된 상기 패턴 형상을 예비 필름(70)의 상기 패턴 영역에 전사하여 상기 신장 가능 필름을 제조할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , in step S30 , the stretchable film may be manufactured by transferring the determined pattern shape to the pattern area of the preliminary film 70 .

일부 실시예들에 있어서, 상기 전사 공정은 포토(photo) 공정을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 예비 필름은 PPS 필름일 수 있다.In some embodiments, the transfer process may include a photo process. In this case, the preliminary film may be a PPS film.

예를 들면, 결정된 상기 패턴 형상에 대응되는 슬릿들을 포함하는 마스크(60)를 제작할 수 있다. 상기 슬릿은 예를 들면 상기 오목 다각형 패턴 및 상기 볼록 다각형 패턴에 대응되는 형상 및 크기를 가질 수 있다. 이에 따라, 각각 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)과 중첩되는 마스크(60)의 영역 상에 오목 다각형 슬릿(62) 및 볼록 다각형 슬릿(64)이 포함되도록 마스크(60)가 제작될 수 있다.For example, a mask 60 including slits corresponding to the determined pattern shape may be manufactured. For example, the slit may have a shape and size corresponding to the concave polygonal pattern and the convex polygonal pattern. Accordingly, the mask 60 is manufactured such that the concave polygonal slit 62 and the convex polygonal slit 64 are included in the regions of the mask 60 overlapping the first region I and the second region II, respectively. It can be.

일부 실시예들에 있어서, 오목 다각형 슬릿(62) 및 상기 볼록 다각형 슬릿(64) 사이에는 도 1에 도시된 완충 개구부들과 실질적으로 동일하거나 유사한 형상의 완충 슬릿들(66)이 배치될 수 있다. In some embodiments, between the concave polygonal slit 62 and the convex polygonal slit 64, buffer slits 66 having substantially the same or similar shape as the buffer openings shown in FIG. 1 may be disposed. .

이후, 마스크(60)를 예비 필름(70) 상부에 배치하고 마스크(60)를 통해 예비 필름(70) 상에 노광 공정을 수행할 수 있다. 상기 노광 공정은 자외선 조사를 포함할 수 있다.Thereafter, a mask 60 may be disposed on the preliminary film 70 and an exposure process may be performed on the preliminary film 70 through the mask 60 . The exposure process may include UV irradiation.

이에 따라, 슬릿들(62, 64, 66)을 통해 예비 필름(70)의 노광된 부분들이 제거되어 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같은 신장 가능 필름이 제조될 수 있다.Accordingly, the exposed portions of the preliminary film 70 may be removed through the slits 62 , 64 , and 66 to manufacture, for example, an extensible film as shown in FIG. 1 .

슬릿들(62, 64, 66)을 통한 상기 노광 공정에 의해 제거된 예비 필름(70) 부분은 도 1에 도시된 개구부들로 변환될 수 있다. 예를 들면, 상기 패턴 영역들 중 제1 영역(I)으로 결정된 영역에는 예를 들면, 리본 형상의 개구부들이 형성될 수 있다. 또한, 상기 패턴 영역들 중 제2 영역(II)으로 결정된 영역에는 예를 들면, 육각형 형상의 개구부들이 형성될 수 있다. A portion of the preliminary film 70 removed by the exposure process through the slits 62 , 64 , and 66 may be converted into openings shown in FIG. 1 . For example, ribbon-shaped openings may be formed in the region determined as the first region I among the pattern regions. Also, for example, hexagonal openings may be formed in the region determined as the second region II among the pattern regions.

일부 실시예들에 있어서, 상기 패턴 영역들 중 완충 영역(III)으로 할당된 영역에는 완충 개구부들이 형성될 수 있다.In some embodiments, buffer openings may be formed in a region allocated as the buffer region III among the pattern regions.

일부 예시적인 실시예들에 따르면, S30 단계의 상기 패턴 전사 공정은 몰딩 공정을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, S10 단계 및 S20 단계들을 통해 결정된 패턴 형상 및 패턴 영역에 따라, 몰드(mold)를 제작할 수 있다. 상기 몰드는 도 1에 도시된 경계 패턴들과 실질적으로 동일하거나 유사한 형상의 슬릿을 포함할 수 있다.According to some exemplary embodiments, the pattern transfer process of step S30 may be performed through a molding process. For example, a mold may be manufactured according to the pattern shape and the pattern area determined through steps S10 and S20. The mold may include slits having shapes substantially the same as or similar to those of the boundary patterns shown in FIG. 1 .

상기 몰드 상에 예를 들면, PDMS 또는 PU와 같은 수지 물질을 공급함으로써, 상기 수지 물질에 의해 상기 슬릿이 충진될 수 있다. 이후, 경화 공정 수행 후, 경화된 상기 수지 물질을 상기 몰드로부터 분리시킴으로써 도 1에 도시된 바와 같은 신장 가능 필름을 제조할 수 있다.By supplying a resin material such as PDMS or PU onto the mold, the slit may be filled with the resin material. Then, after performing the curing process, the extensible film as shown in FIG. 1 may be manufactured by separating the cured resin material from the mold.

도 6 및 도 7은 일부 예시적인 실시예들에 따른 예비 필름 상에 패턴 전사 공정을 설명하기 위한 개략도이다.6 and 7 are schematic diagrams for explaining a pattern transfer process on a preliminary film according to some exemplary embodiments.

도 6을 참조하면, 상술한 패턴 전사 공정을 위해 사용되는 마스크(60a)는 경계 슬릿(68)을 포함할 수 있다. 경계 슬릿(68)은 도 2에 도시된 경계 패턴들(210, 220, 230)과 실질적으로 동일하거나 유사한 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 6 , a mask 60a used for the pattern transfer process described above may include a boundary slit 68 . The boundary slit 68 may have a shape substantially the same as or similar to the boundary patterns 210 , 220 , and 230 shown in FIG. 2 .

마스크(60a)를 예비 필름(70a) 상에 배치한 후, 경계 슬릿(68)을 통해 예비 필름(70a)에 대해 예를 들면 자외선 조사 공정을 수행할 수 있다.After the mask 60a is disposed on the preliminary film 70a, an ultraviolet irradiation process may be performed on the preliminary film 70a through the boundary slit 68.

도 7을 참조하면, 예비 필름(70a) 중 경계 슬릿(68)을 통해 노광된 부분은 제거되어 경계 갭(gap)(75)이 형성될 수 있다. 경계 갭(75)에 의해 둘러 싸인 예비 필름(70a) 부분들은 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 제1 신장 패턴(215), 제2 신장 패턴(225) 및 완충 신장 패턴들(231, 233, 235, 237)로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 7 , a portion of the preliminary film 70a exposed through the boundary slit 68 may be removed to form a boundary gap 75 . As described with reference to FIG. 2, portions of the preliminary film 70a surrounded by the boundary gap 75 include the first elongation pattern 215, the second elongation pattern 225, and the buffer elongation patterns 231, 233, 235, 237).

이후, 경계 갭(75) 내부에 예를 들면, PU와 같은 상대적으로 강성 또는 영률이 높은 수지 물질을 충진 시킨 후, 경화 공정을 통해 경계 패턴을 형성할 수 있다. 상기 경계 패턴은 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 제1 경계 패턴(210), 제2 경계 패턴(220) 및 완충 경계 패턴(230)을 포함할 수 있다.Thereafter, after filling the boundary gap 75 with a resin material having relatively high stiffness or a high Young's modulus, such as PU, a boundary pattern may be formed through a curing process. As described with reference to FIG. 2 , the boundary patterns may include a first boundary pattern 210 , a second boundary pattern 220 and a buffer boundary pattern 230 .

상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 대상체의 곡률을 미리 측정하여, 상기 곡률에 따라 패턴 형상을 결정하고, 상기 패턴 형상을 신장 가능 필름의 원하는 위치에 전사시킬 수 있다. 따라서, 상기 대상체의 표면 구조에 최적화되어 밀착될 수 있는 신장 가능 필름을 제작할 수 있다.According to the exemplary embodiments described above, the curvature of the object may be measured in advance, the pattern shape may be determined according to the curvature, and the pattern shape may be transferred to a desired position of the stretchable film. Accordingly, an extensible film that can be optimally adhered to the surface structure of the object can be produced.

도 8은 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름을 설명하기 위한 단면도이다. 8 is a cross-sectional view illustrating an extensible film according to exemplary embodiments.

도 8을 참조하면, 신장 가능 필름(300)은 횡방향을 따라 구분되는 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 영역(I) 및 제2 영역(II) 사이에 삽입되는 완충 영역(III)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the stretchable film 300 may include a first region I and a second region II divided along the transverse direction. In some embodiments, a buffer region III may be further included between the first region I and the second region II.

제1 영역(I) 및 제2 영역(II)은 각각 복층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)은 서로 다른 강성의 층들이 적층된 이중층 구조를 가질 수 있다.Each of the first region (I) and the second region (II) may have a multilayer structure. For example, the first region I and the second region II may have a double-layer structure in which layers having different stiffnesses are stacked.

신장 가능 필름(300)의 제1 영역(I)은 고 강성층(310) 및 고 강성층(320) 상에 적층된 저 강성층(320)을 포함할 수 있다. 고 강성층(310)은 저 강성층(320)에 비해 상대적으로 높은 영률을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 고 강성층(310) 및 저 강성층(320)은 각각 PU 및 PDMS를 포함할 수 있다.The first region I of the stretchable film 300 may include a high stiffness layer 310 and a low stiffness layer 320 stacked on the high stiffness layer 320 . The high stiffness layer 310 may include a resin material having a relatively higher Young's modulus than the low stiffness layer 320 . For example, the high stiffness layer 310 and the low stiffness layer 320 may include PU and PDMS, respectively.

신장 가능 필름(300)의 제2 영역(II)은 제1 영역(I)과 반대의 배치를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(II)은 하부에 배치된 저 강성층(320) 및 상부에 배치된 고 강성층(310)을 포함할 수 있다.The second region (II) of the stretchable film 300 may have a disposition opposite to that of the first region (I). For example, the second region II may include a low stiffness layer 320 disposed below and a high stiffness layer 310 disposed above.

신장 가능 필름(300)의 완충 영역(330)에는 완충 패턴(330)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 완충 패턴(330)은 고 강성층(310) 및 저 강성층(320) 사이의 영률을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. 완충 패턴(330)은 제1 영역(I) 및 제2 영역(II) 사이의 접착 부재로서 제공될 수 있다.A buffer pattern 330 may be disposed in the buffer region 330 of the stretchable film 300 . According to example embodiments, the buffer pattern 330 may include a resin material having a Young's modulus between the high stiffness layer 310 and the low stiffness layer 320 . The buffer pattern 330 may serve as an adhesive member between the first region I and the second region II.

예시적인 실시예들에 따르면, PU와 같은 고 강성 수지 물질층 상에 PDMS와 같은 저 강성 물질층을 적층하여 예비 필름을 형성할 수 있다. 상기 예비 필름을 절단하여 제1 부분 및 제2 부분으로 분리시킬 수 있다. 이후, 상기 제2 부분을 뒤집어 완충 패턴(330)을 통해 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분의 측부를 서로 다른 수지층이 횡방향으로 대향되도록 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 도 8에 도시된 신장 가능 필름(300)을 제조할 수 있다.According to exemplary embodiments, a preliminary film may be formed by laminating a low-stiffness material layer such as PDMS on a high-stiffness resin material layer such as PU. The preliminary film may be cut and separated into a first part and a second part. Thereafter, the second portion may be turned over and the side portions of the first portion and the second portion may be attached through the buffer pattern 330 such that different resin layers face each other in a transverse direction. Accordingly, the extensible film 300 shown in FIG. 8 may be manufactured.

일부 실시예들에 있어서, 신장 가능 필름(300)은 몰딩 공정으로 제조될 수도 있다. 예를 들면, 제1 영역(I)에 해당하는 주형 내에 고 강성 수지 및 저 강성 수지를 차례로 주입하여 경화 시킨 후, 제2 영역(II)에 해당하는 주형 내에 저 강성 수지 및 고 강성 수지를 차례로 주입하여 경화시킬 수 있다. 이후, 완충 영역(III)에 해당하는 주형 내에 수지 물질을 주입하여 완충 패턴(330)을 형성함으로써 신장 가능 필름(300)을 제조할 수도 있다.In some embodiments, the stretchable film 300 may be manufactured in a molding process. For example, after sequentially injecting and curing a high-rigidity resin and a low-stiffness resin into a mold corresponding to the first region (I), a low-rigidity resin and a high-stiffness resin are sequentially injected into a mold corresponding to the second region (II). It can be hardened by injection. Thereafter, the stretchable film 300 may be manufactured by injecting a resin material into a mold corresponding to the buffer region III to form the buffer pattern 330 .

도 9는 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름과 대상체 사이의 밀착 형태를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.9 is a schematic diagram for explaining a form of close contact between an extensible film and an object according to example embodiments.

도 9를 참조하면, 대상체(50)는 도 3을 참조로 설명한 바와 같이 양의 가우스 곡면 영역(PA) 및 음의 가우스 곡면(NA)을 포함할 수 있다. 가우스 곡면 영역(PA) 및 음의 가우스 곡면(NA) 사이의 영역은 변곡 영역(IA)으로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the object 50 may include a positive Gaussian curved area PA and a negative Gaussian curved surface NA, as described with reference to FIG. 3 . An area between the Gaussian curve area PA and the negative Gaussian curve NA may be defined as an inflection area IA.

대상체(50)의 양의 가우스 곡면 영역(PA), 음의 가우스 곡면(NA) 및 변곡 영역(IA) 상에는 각각 신장 가능 필름(300)의 제1 영역(I), 제2 영역(II) 및 완충 영역(III)이 부착될 수 있다. On the positive Gaussian curve area PA, the negative Gaussian curve area NA and the inflection area IA of the object 50, the first area I, the second area II and A buffer region (III) may be attached.

저 강성층(320)은 상대적으로 고 강성층(330)에 비해 크게 연신될 수 있다. 이에 따라, 대상체(50)의 곡면 방향성을 신장 가능 필름(300)에 구현하여 대상체(50)의 곡면 변화에 의해 들뜸 현상 없이 신장 가능 필름(300)을 밀착시킬 수 있다.The low stiffness layer 320 can be stretched relatively more than the high stiffness layer 330 . Accordingly, the stretchable film 300 may adhere to the stretchable film 300 without lifting due to the change in the curved surface of the object 50 by implementing the direction of the curved surface of the object 50 in the stretchable film 300 .

또한, 완충 패턴(330)은 변곡 영역(IA) 상에서 발생되는 곡면 방향의 변환에 따라, 신장 가능 필름(300)의 뒤틀림 현상을 방지 또는 흡수할 수 있다. 이에 따라, 변곡 영역(IA) 또는 완충 영역(III) 인접부에서 고 강성층(310) 및 저 강성층(320) 사이의 분리 혹은 박리 현상을 방지할 수 있다.In addition, the buffer pattern 330 may prevent or absorb a distortion of the stretchable film 300 according to a change in the direction of the curved surface occurring on the inflection area IA. Accordingly, separation or separation between the high-stiffness layer 310 and the low-stiffness layer 320 may be prevented in the vicinity of the inflection region IA or the buffer region III.

도 10은 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 예를 들면, 도 10은 유기 발광 표시(Organic Light Emitting Display: OLED) 장치를 도시하고 있다. 10 is a cross-sectional view illustrating a display device according to example embodiments. For example, FIG. 10 illustrates an Organic Light Emitting Display (OLED) device.

한편, 도 10을 참조로 각 구성들의 제조 방법도 함께 설명된다.Meanwhile, with reference to FIG. 10 , a manufacturing method of each component will also be described.

도 10을 참조하면, 베이스 기판(400) 저면 상에 부착된 신장 가능 필름(100), 및 베이스 기판(400) 상에 배치되는 화소 회로 및 발광 구조물을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , an extensible film 100 attached to a bottom surface of a base substrate 400 may include a pixel circuit and a light emitting structure disposed on the base substrate 400 .

베이스 기판(400)은 연성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(400)은 폴리이미드(Polyimide: PI) 계열 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 표시 장치는 예를 들면 플렉시블 OLED 장치로 제공될 수 있다.The base substrate 400 may include a polymer material having flexibility. For example, the base substrate 400 may include a polyimide (PI)-based material. Accordingly, the display device may be provided as, for example, a flexible OLED device.

베이스 기판(400) 상에는 배리어(barrier) 막(410)이 형성될 수 있다. 배리어 막(410)은 베이스 기판(400) 및 베이스 기판(400) 상에 형성되는 구조물 사이의 불순물 확산을 방지하기 위해 형성될 수 있다. A barrier film 410 may be formed on the base substrate 400 . The barrier layer 410 may be formed to prevent diffusion of impurities between the base substrate 400 and a structure formed on the base substrate 400 .

배리어 막(410)은 예를 들면, 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물을 사용하여 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 배리어 막(410)은 실리콘 산화막 및 실리콘 질화막이 적층된 구조를 가질 수 있다. 배리어 막(410)은 베이스 기판(400)의 상면을 전체적으로 커버할 수 있다.The barrier layer 410 may be formed using, for example, silicon oxide or silicon nitride. In some embodiments, the barrier layer 410 may have a structure in which a silicon oxide layer and a silicon nitride layer are stacked. The barrier film 410 may entirely cover the upper surface of the base substrate 400 .

일부 실시예들에 있어서, 배리어 막(410) 상에 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 또는 실리콘 산질화물을 사용하여 버퍼막을 더 형성할 수도 있다.In some embodiments, a buffer layer may be further formed on the barrier layer 410 using silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride.

배리어 막(410) 상에 활성층(415)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 배리어 막(410) 상에 반도체 물질층을 형성한 후, 상기 반도체 물질층을 사진 식각 공정을 통해 패터닝하여 활성층(415)을 형성할 수 있다. An active layer 415 may be formed on the barrier layer 410 . For example, after forming a semiconductor material layer on the barrier layer 410 , the active layer 415 may be formed by patterning the semiconductor material layer through a photolithography process.

상기 반도체 물질층은 비정질 실리콘 혹은 폴리실리콘을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 배리어 막(410) 상에 비정질 실리콘 층을 형성한 후, 저온 폴리실리콘(Low Temperature Polycrystalline silicon: LTPS) 공정 또는 레이저 어닐링 공정과 같은 결정화 공정을 통해 폴리실리콘을 포함하는 상기 반도체 물질층을 형성할 수 있다. The semiconductor material layer may be formed using amorphous silicon or polysilicon. For example, after forming an amorphous silicon layer on the barrier film 410, the semiconductor material layer including polysilicon through a crystallization process such as a low temperature polycrystalline silicon (LTPS) process or a laser annealing process can form

이와는 달리, 상기 반도체 물질층은 인듐-갈륨-아연 산화물(Indium Gallium Zinc Oxide: IGZO), 아연-주석 산화물(Zinc Tin Oxide: ZTO), 또는 인듐-주석-아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide: ITZO) 등과 같은 산화물 반도체를 사용하여 형성될 수도 있다. Alternatively, the semiconductor material layer may include Indium Gallium Zinc Oxide (IGZO), Zinc Tin Oxide (ZTO), or Indium Tin Zinc Oxide (ITZO). It may also be formed using an oxide semiconductor such as the like.

버퍼막(410) 상에는 게이트 절연막(420)이 형성되어 활성층(415)을 커버할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연막(420)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 또는 실리콘 산질화물을 사용하여 CVD 공정, 스핀 코팅 공정 등을 통해 형성될 수 있다.A gate insulating layer 420 may be formed on the buffer layer 410 to cover the active layer 415 . For example, the gate insulating layer 420 may be formed using silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride through a CVD process, a spin coating process, or the like.

게이트 절연막(420) 상에는 게이트 전극(425)이 형성될 수 있다. 게이트 전극(425)은 활성층(415)과 실질적으로 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연막(420) 상에 제1 도전막을 형성한 후, 상기 제1 도전막을 활성층(415)과 중첩되도록 패터닝하여 게이트 전극(425)을 형성할 수 있다.A gate electrode 425 may be formed on the gate insulating layer 420 . The gate electrode 425 may be formed to substantially overlap the active layer 415 . For example, after forming a first conductive layer on the gate insulating layer 420 , the first conductive layer may be patterned to overlap the active layer 415 to form the gate electrode 425 .

상기 제1 도전막은 알루미늄(Al), 은(Ag), 텅스텐(W), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 네오디뮴(Nd), 스칸듐(Sc) 등과 같은 금속 물질, 상기 금속들의 합금 또는 상기 금속들의 질화물을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 이와는 달리, 상기 제1 도전막은 산화물(Indium Tin Oxide: ITO), 인듐-아연 산화물(Indium Zinc Oxide: IZO), 알루미늄 도핑된 아연 산화물(Aluminum doped Zinc Oxide: AZO) 등과 같은 투명 도전성 물질을 사용하여 형성될 수도 있다The first conductive film may be made of aluminum (Al), silver (Ag), tungsten (W), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), platinum (Pt), It may include a metal material such as tantalum (Ta), neodymium (Nd), or scandium (Sc), an alloy of the metals, or a nitride of the metals. These may be used alone or in combination of two or more. In contrast, the first conductive layer is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or aluminum doped zinc oxide (AZO). may be formed

일 실시예에 있어서, 게이트 전극(425)을 마스크로 사용하여 활성층(415)에 불순물을 주입함으로써, 활성층(415)의 양 단부에 소스 영역 및 드레인 영역을 형성할 수 있다. 상기 소스 영역 및 드레인 영역 사이의 활성층(415) 부분은 게이트 전극(425)과 실질적으로 중첩되어 채널 영역으로 기능할 수 있다. In an embodiment, a source region and a drain region may be formed at both ends of the active layer 415 by implanting impurities into the active layer 415 using the gate electrode 425 as a mask. A portion of the active layer 415 between the source and drain regions may substantially overlap the gate electrode 425 and function as a channel region.

게이트 절연막(420) 상에는 층간 절연막(430)이 형성되어 게이트 전극(425)을 커버할 수 있다. 층간 절연막(430)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 또는 실리콘 산질화물을 사용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 층간 절연막(430)은 실리콘 산화막 및 실리콘 질화막을 포함하는 적층 구조를 가질 수도 있다.An interlayer insulating layer 430 may be formed on the gate insulating layer 420 to cover the gate electrode 425 . The interlayer insulating layer 430 may be formed using silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride. In one embodiment, the interlayer insulating film 430 may have a stacked structure including a silicon oxide film and a silicon nitride film.

이후, 층간 절연막(430) 및 게이트 절연막(420)을 관통하여 활성층(415)과 접촉하는 소스 전극(433) 및 드레인 전극(435)을 형성할 수 있다. Thereafter, a source electrode 433 and a drain electrode 435 may be formed to contact the active layer 415 through the interlayer insulating layer 430 and the gate insulating layer 420 .

예를 들면, 층간 절연막(430) 및 게이트 절연막(420)을 부분적으로 식각하여 활성층(415)을 부분적으로 노출시키는 콘택 홀들을 형성할 수 있다. 이후, 층간 절연막(430) 상에 상기 콘택 홀들을 매립하는 제2 도전막을 형성하고, 상기 제2 도전막을 사진 식각 공정을 통해 패터닝하여 소스 전극(433) 및 드레인 전극(435)을 형성할 수 있다. 소스 전극(433) 및 드레인 전극(435)은 활성층(415)의 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역과 각각 접촉할 수 있다.For example, contact holes partially exposing the active layer 415 may be formed by partially etching the interlayer insulating layer 430 and the gate insulating layer 420 . Thereafter, a second conductive layer filling the contact holes may be formed on the interlayer insulating layer 430, and the second conductive layer may be patterned through a photolithography process to form a source electrode 433 and a drain electrode 435. . The source electrode 433 and the drain electrode 435 may contact the source region and the drain region of the active layer 415 , respectively.

상기 제2 도전막은 상기 제1 도전막과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질 및 공정을 통해 형성될 수 있다.The second conductive layer may be formed through materials and processes substantially the same as or similar to those of the first conductive layer.

이에 따라, 활성층(415), 게이트 절연막(420), 게이트 전극(425), 소스 전극(433) 및 드레인 전극(435)을 포함하는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 장치의 하나의 화소 영역에 적어도 하나의 TFT가 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하나의 화소 영역에 각각 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터가 형성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 화소 영역마다 커패시터가 더 형성될 수도 있다.Accordingly, a thin film transistor (TFT) including the active layer 415, the gate insulating layer 420, the gate electrode 425, the source electrode 433, and the drain electrode 435 may be formed. For example, at least one TFT may be formed in one pixel area of the display device. In one embodiment, a switching transistor and a driving transistor may be respectively formed in one pixel area. Also, although not shown, a capacitor may be further formed in each pixel area.

일부 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 데이터 라인(D) 및 스캔 라인(S)을 포함할 수 있다. 스캔 라인(S)은 예를 들면, 상기 제1 도전막으로부터 패터닝되어 게이트 전극(415)과 연결될 수 있다. 데이터 라인(D)은 상기 제2 도전막으로부터 패터닝되어 소스 전극(433)과 연결될 수 있다.In some embodiments, the display device may include a data line (D) and a scan line (S). The scan line S may be patterned from, for example, the first conductive layer and connected to the gate electrode 415 . The data line D may be patterned from the second conductive layer and connected to the source electrode 433 .

이에 따라, 베이스 기판(400) 상에 예를 들면, 데이터 라인(D), 스캔 라인(S) 및 상기 TFT를 포함하는 상기 화소 회로가 형성될 수 있다.Accordingly, the pixel circuit including, for example, the data line D, the scan line S, and the TFT may be formed on the base substrate 400 .

층간 절연막(430) 상에 소스 전극(433) 및 드레인 전극(435)을 커버하는 비아 절연막(440)을 형성할 수 있다.A via insulating layer 440 covering the source electrode 433 and the drain electrode 435 may be formed on the interlayer insulating layer 430 .

예시적인 실시예들에 따르면, 비아 절연막(440)은 폴리이미드, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르와 같은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 비아 절연막(440)은 충분한 두께로 형성되어 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다.According to example embodiments, the via insulating layer 440 may be formed using an organic material such as polyimide, epoxy resin, acrylic resin, or polyester. The via insulating layer 440 may be formed to a sufficient thickness and have a substantially flat upper surface.

상술한, 배리어 막(410), 상기 반도체 물질층, 상기 제1 및 제2 도전막, 게이트 절연막(420), 층간 절연막(430) 및 비아 절연막(440)은 화학 기상 증착(chemical vapor deposition: CVD) 공정, 플라즈마 증대 화학 기상 증착(plasma enhanced chemical vapor deposition: PECVD) 공정, 고밀도 플라즈마-화학 기상 증착(high density plasma-chemical vapor deposition: HDP-CVD) 공정, 열 증착 공정, 진공 증착 공정, 스핀 코팅(Spin Coating) 공정, 스퍼터링(sputtering) 공정, 원자층 증착(Atomic Layer Deposition: ALD) 공정 또는 프린팅(printing) 공정 중 적어도 하나의 공정을 통해 형성될 수 있다The aforementioned barrier film 410, the semiconductor material layer, the first and second conductive films, the gate insulating film 420, the interlayer insulating film 430, and the via insulating film 440 are formed by chemical vapor deposition (CVD). ) process, plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, high density plasma-chemical vapor deposition (HDP-CVD) process, thermal evaporation process, vacuum deposition process, spin coating It may be formed through at least one process of a spin coating process, a sputtering process, an atomic layer deposition (ALD) process, or a printing process.

이후, 비아 절연막(140) 상에 제1 전극(450), 발광층(470) 및 제2 전극(480)을 포함하는 상기 발광 구조물이 형성될 수 있다.Then, the light emitting structure including the first electrode 450 , the light emitting layer 470 and the second electrode 480 may be formed on the via insulating layer 140 .

제1 전극(450)은 비아 절연막(440) 상에 형성되어 예를 들면, 드레인 전극(435)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first electrode 450 may be formed on the via insulating layer 440 and electrically connected to, for example, the drain electrode 435 .

예를 들면, 비아 절연막(440)을 부분적으로 식각하여 드레인 전극(435)을 노출시키는 비아 홀을 형성할 수 있다. 이후, 비아 절연막(440) 상에 상기 비아 홀을 채우는 제3 도전막을 형성하고, 이를 패터닝하여 제1 전극(450)을 형성할 수 있다.For example, a via hole exposing the drain electrode 435 may be formed by partially etching the via insulating layer 440 . Thereafter, a third conductive layer filling the via hole may be formed on the via insulating layer 440 and patterned to form the first electrode 450 .

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제3 도전막은 Al, Ag, W, Cu, Ni, Cr, Mo, Ti, Pt, Ta, Nd, Sc 등과 같은 금속 물질 또는 이들 금속의 합금을 사용하여, 열 증착 공정, 진공 증착 공정, 스퍼터링 공정, ALD 공정, CVD 공정, 프린팅 공정 등을 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제3 도전막은 ITO, IZO, 아연 산화물 또는 인듐 산화물과 같은 투명 도전성 물질을 사용하여 형성될 수도 있다.According to example embodiments, the third conductive layer may use a metal material such as Al, Ag, W, Cu, Ni, Cr, Mo, Ti, Pt, Ta, Nd, Sc, or an alloy of these metals to generate heat It may be formed through a deposition process, a vacuum deposition process, a sputtering process, an ALD process, a CVD process, a printing process, and the like. In one embodiment, the third conductive layer may be formed using a transparent conductive material such as ITO, IZO, zinc oxide, or indium oxide.

제1 전극(450)은 상기 표시 장치의 화소 전극 혹은 양극(anode)으로 제공될 수 있다. 제1 전극(450)은 상기 각 화소마다 독립적으로 패터닝되어 제공될 수 있다. The first electrode 450 may serve as a pixel electrode or an anode of the display device. The first electrode 450 may be independently patterned and provided for each pixel.

비아 절연막(440) 상에 화소 정의막(450)을 형성할 수 있다. 화소 정의막(450)은 제1 전극(450)의 주변부를 커버할 수 있다. 화소 정의막(450)은 예를 들면, 폴리이미드 수지 또는 아크릴 수지와 같은 감광성유기물질을도포한후, 노광 및 현상 공정을 통해 형성될 수 있다.A pixel defining layer 450 may be formed on the via insulating layer 440 . The pixel defining layer 450 may cover a peripheral portion of the first electrode 450 . The pixel defining layer 450 may be formed by applying a photosensitive organic material such as polyimide resin or acrylic resin, and then performing exposure and development processes.

화소 정의막(460)에 의해 노출된 제1 전극(450) 상에 발광층(470)을 형성하고, 발광층(470) 및 화소 정의막(460) 상에 제2 전극(480)을 형성할 수 있다.An emission layer 470 may be formed on the first electrode 450 exposed by the pixel defining layer 460 , and a second electrode 480 may be formed on the emission layer 470 and the pixel defining layer 460 . .

제1 전극(450) 및 제2 전극(480)에 인가된 전압에 의해 생성된 정공 및 전자가 발광층(470) 내부에서 결합하여 여기자(exciton)가 생성되며, 상기 여기자가 기저 상태로 전이됨에 따라 소정의 광이 방출될 수 있다.Holes and electrons generated by the voltage applied to the first electrode 450 and the second electrode 480 are combined inside the light emitting layer 470 to generate excitons, and as the excitons transition to a ground state, A certain amount of light may be emitted.

예시적인 실시예들에 있어서, 발광층(470)과 제1 전극(450) 사이에 정공 수송층(hole transport layer: HTL)(도시되지 않음)이 추가로 형성될 수 있다. 또한, 발광층(470)과 제2 전극(480) 사이에 전자 수송층(electron transport layer: ETL)(도시되지 않음)이 추가로 형성될 수 있다.In example embodiments, a hole transport layer (HTL) (not shown) may be additionally formed between the light emitting layer 470 and the first electrode 450 . In addition, an electron transport layer (ETL) (not shown) may be additionally formed between the light emitting layer 470 and the second electrode 480 .

발광층(470)은 적색(R)광, 녹색(G)광, 청색(B)광 등과 같은 서로 다른 색광들을 발생시키기 위한 유기 발광 물질을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 발광층(470)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 상이한 색광들을 구현하기 위한 복수의 발광 물질들이 적층되어 백색광을 발광하는 다층 구조를 가질 수도 있다.The light emitting layer 470 may be formed using an organic light emitting material for generating different color lights such as red (R) light, green (G) light, and blue (B) light. In addition, the light emitting layer 470 may have a multilayer structure in which a plurality of light emitting materials for implementing different color lights such as red light, green light, and blue light are stacked to emit white light.

상기 정공 수송층은 예를 들면, 4,4'-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]비페닐(NPB), 4,4'-비스[N-(3-메틸페닐)-N-페닐아미노]비페닐(TPD), N,N-디-1-나프틸-N,N-디페닐-1,1-비페닐-4,4-디아민(NPD), N-페닐카바졸, 폴리비닐카바졸 등의 정공 수송 물질을 사용하여 형성될 수 있다.The hole transport layer is, for example, 4,4'-bis[N-(1-naphthyl)-N-phenylamino]biphenyl (NPB), 4,4'-bis[N-(3-methylphenyl)- N-phenylamino]biphenyl (TPD), N,N-di-1-naphthyl-N,N-diphenyl-1,1-biphenyl-4,4-diamine (NPD), N-phenylcarbazole , It can be formed using a hole transport material such as polyvinylcarbazole.

상기 전자 수송층은 예를 들면, 트리스(8-퀴놀리놀라토)알루미늄(Alq3), 2-(4-비페닐릴)-5-4-터트-부틸페닐-1,3,4-옥시디아졸(PBD), 비스(2-메틸-8-퀴놀리놀라토)-4-페닐페놀라토-알루미늄(BAlq), 바쏘쿠프로인(BCP) 등의 전자 수송 물질을 사용하여 형성될 수 있다.The electron transport layer is, for example, tris(8-quinolinolato) aluminum (Alq3), 2-(4-biphenylyl)-5-4-tert-butylphenyl-1,3,4-oxidiazole (PBD), bis(2-methyl-8-quinolinolato)-4-phenylphenolato-aluminum (BAlq), and bassocuproin (BCP).

예를 들면, 발광층(470)은 스핀 코팅 공정, 롤 프린팅 공정, 노즐 프린팅 공정, 잉크젯 프린팅 공정, 도너 기판을 활용한 전사 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 발광층(470)은 화소 정의막(460) 측벽에 의해 한정되도록 형성될 수 있다.For example, the light emitting layer 470 may be formed using a spin coating process, a roll printing process, a nozzle printing process, an inkjet printing process, a transfer process using a donor substrate, or the like. In some embodiments, the light emitting layer 470 may be formed to be limited by sidewalls of the pixel defining layer 460 .

제2 전극(480)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, Ag, Cr, W, Mo, Ti 등과 같은 금속 또는 이들의 합금을 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 제2 전극(480)은 ITO, IZO, AZO, 아연 산화물, 주석 산화물 등의 투명 도전 물질을 사용하여 형성될 수도 있다. 제2 전극(480)은 스퍼터링 공정, ALD 공정, PVD 공정, PLD 공정, 프린팅 공정 등을 통해 형성될 수 있다.The second electrode 480 may be formed using a metal such as Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, Ag, Cr, W, Mo, Ti, or an alloy thereof. Alternatively, the second electrode 480 may be formed using a transparent conductive material such as ITO, IZO, AZO, zinc oxide, or tin oxide. The second electrode 480 may be formed through a sputtering process, an ALD process, a PVD process, a PLD process, a printing process, or the like.

제2 전극(480)은 복수의 화소들 상에서 연장되어 상기 표시 장치의 공통 전극으로 제공될 수 있다. The second electrode 480 may extend over a plurality of pixels and serve as a common electrode of the display device.

일부 실시예들에 있어서, 제2 전극(480) 상에는 폴리이미드와 같은 유연성을 갖는 고분자 수지를 사용하여 봉지층을 더 형성할 수 있다. In some embodiments, an encapsulation layer may be further formed on the second electrode 480 using a polymer resin having flexibility such as polyimide.

베이스 기판(400)의 저면 상에는 예시적인 실시예들에 따른 신장 가능 필름(100)이 부착될 수 있다. 신장 가능 필름(100)은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 표시 장치가 부착될 영역에 따라 서로 다른 형상의 개구부 패턴들을 포함할 수 있다.An extensible film 100 according to example embodiments may be attached to the lower surface of the base substrate 400 . As shown in FIG. 1 , the stretchable film 100 may include opening patterns having different shapes according to regions to which the display device is to be attached.

일부 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 도 2에 도시된 신장 가능 필름(200)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 신장 가능 필름(200)은 상기 표시 장치가 부착될 영역에 따라 서로 다른 형상의 신장 패턴들을 포함할 수 있다.In some embodiments, the display device may include the extensible film 200 shown in FIG. 2 . In this case, the stretchable film 200 may include stretch patterns having different shapes according to regions where the display device is to be attached.

일부 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 도 8에 도시된 신장 가능 필름(300)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 신장 가능 필름(300)은 상기 표시 장치가 부착될 영역에 따라 서로 다른 순서로 적층된 고 강성층 및 저 강성층을 포함할 수 있다.In some embodiments, the display device may include the extensible film 300 shown in FIG. 8 . In this case, the stretchable film 300 may include a high-stiffness layer and a low-stiffness layer stacked in different orders according to regions to which the display device is to be attached.

일부 실시예들에 따르면, 상기 표기 장치는 보정 센서(150)를 더 포함할 수 있다. 보정 센서(150)는 예를 들면, 신장 가능 필름(150)에 내장되거나, 베이스 기판(400) 및 신장 가능 필름(100)의 계면부에 배치될 수 있다.According to some embodiments, the marking device may further include a correction sensor 150 . The calibration sensor 150 may be embedded in, for example, the stretchable film 150 or disposed at an interface between the base substrate 400 and the stretchable film 100 .

보정 센서(150)는 상기 표시 장치의 신장 가능 필름(100)이 대상체의 표면 상에 부착되어 연신되는 경우, 신장 가능 필름(100)이 변형됨에 따라 왜곡되는 이미지를 인지하여 평면 형태로 보정할 수 있다. When the stretchable film 100 of the display device is attached to and stretched on the surface of the object, the correction sensor 150 recognizes a distorted image as the stretchable film 100 is deformed and corrects it in a flat shape. there is.

일부 실시예들에 따르면, 보정 센서(150)는 신장 가능 필름(100)의 각 영역 마다 배치될 수 있다. 예를 들면, 보정 센서(150)는 상기 대상체의 양의 가우스 곡면 영역 및 음의 가우스 곡면 영역에 각각 대응되는 신장 가능 필름(100)의 제1 영역(I) 및 제2 영역(II) 마다 배치되어 서로 다른 방향으로의 이미지 변형을 보정할 수 있다.According to some embodiments, the calibration sensor 150 may be disposed for each region of the stretchable film 100 . For example, the calibration sensors 150 are disposed in each of the first region I and the second region II of the stretchable film 100 respectively corresponding to the positive Gaussian curve region and the negative Gaussian curve region of the object. image distortion in different directions can be corrected.

보정 센서(150)는 예를 들면, Flex 센서, 가속도 센서 또는 자이로 센서를 포함할 수 있다.The calibration sensor 150 may include, for example, a flex sensor, an acceleration sensor, or a gyro sensor.

상술한 예시적인 실시예들에 따른 상기 표시 장치는 플렉시블 특성을 갖는 베이스 기판(400)의 저면 상에 대상체의 곡면 형태에 따라 팽창 혹은 연신 특성을 갖도록 설계된 신장 가능 필름(100)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 대상체 표면 상에 부착시, 들뜸 현상 또는 이미지 왜곡 없는 웨어러블(wearable) 표시 장치를 구현할 수 있다.The display device according to the above-described exemplary embodiments may include an extensible film 100 designed to have expansion or elongation characteristics according to a curved shape of an object on a bottom surface of a base substrate 400 having a flexible property. . Accordingly, when attached to the surface of the object, a wearable display device without lifting or image distortion may be implemented.

도 11 내지 도 14는 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 예를 들면, 도 11 내지 도 14는 도 10에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 도시하고 있다.11 to 14 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to example embodiments. For example, FIGS. 11 to 14 illustrate a manufacturing method of the display device shown in FIG. 10 .

한편, 도 10을 참조로 설명한 상기 표시 장치의 각 구성들의 형성 공정 및 물질들에 대한 상세한 설명한 생략한다.Meanwhile, a detailed description of the formation process and materials of each component of the display device described with reference to FIG. 10 will be omitted.

도 11을 참조하면, 캐리어 기판(500) 상에 베이스 기판(400)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 11 , a base substrate 400 may be formed on a carrier substrate 500 .

캐리어 기판(500)은 베이스 기판(400) 상에 각종 소자를 형성하기 위한 공정이 수행되는 동안 베이스 기판(400)을 지지할 수 있다. 캐리어 기판(500)으로서 예를 들면, 유리 기판 혹은 금속 기판을 사용할 수 있다.The carrier substrate 500 may support the base substrate 400 while a process for forming various devices on the base substrate 400 is performed. As the carrier substrate 500, for example, a glass substrate or a metal substrate can be used.

예시적인 실시예들에 따르면, 캐리어 기판(500) 상에 폴리이미드 전구체를 포함하는 조성물을 도포하여 코팅층을 형성한 후, 상기 코팅층을 열경화시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 코팅층에 포함된 상기 폴리이미드 전구체들 사이에서 중합 반응이 일어나 폴리이미드 수지를 포함하는 베이스 기판(400)이 형성될 수 있다.According to example embodiments, after forming a coating layer by applying a composition including a polyimide precursor on the carrier substrate 500, the coating layer may be thermally cured. Accordingly, a polymerization reaction may occur between the polyimide precursors included in the coating layer, and the base substrate 400 including the polyimide resin may be formed.

도 12를 참조하면, 도 10을 참조로 설명한 바와 같이, 베이스 기판(400) 상에 TFT를 포함하는 화소 회로 및 발광층(470)을 포함하는 발광 구조물을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 12 , as described with reference to FIG. 10 , a light emitting structure including a pixel circuit including a TFT and a light emitting layer 470 may be formed on a base substrate 400 .

도 13을 참조하면, 캐리어 기판(500)을 베이스 기판(400)으로부터 분리시켜, 베이스 기판(400)의 저면을 노출시킬 수 있다.Referring to FIG. 13 , the bottom surface of the base substrate 400 may be exposed by separating the carrier substrate 500 from the base substrate 400 .

예를 들면, 레이저 리프트(laser lift)와 같은 박리 공정을 통해 캐리어 기판(500)을 베이스 기판(400)으로부터 탈착시킬 수 있다. 또는, 진공 흡착판 혹은 인력(manpower)에 의해 캐리어 기판(500)을 잡아당김으로써 베이스 기판(400)으로부터 박리시킬 수도 있다.For example, the carrier substrate 500 may be detached from the base substrate 400 through a peeling process such as laser lift. Alternatively, the carrier substrate 500 may be separated from the base substrate 400 by pulling the carrier substrate 500 with a vacuum suction plate or manpower.

도 14를 참조하면, 노출된 베이스 기판(400)의 상기 저면 상에 신장 가능 필름(100)을 부착시킴으로써 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 제조할 수 있다.Referring to FIG. 14 , a display device according to example embodiments may be manufactured by attaching an extensible film 100 on the exposed bottom surface of a base substrate 400 .

예시적인 실시예들에 따르면, 보정 센서(150)를 미리 신장 가능 필름에 내장시킨 후, 신장 가능 필름(100)을 부착시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 보정 센서(150)를 베이스 기판(400)의 상기 저면에 부착시킨 후, 보정 센서(150)를 덮도록 신장 가능 필름(100)을 베이스 기판(400)의 상기 저면 상에 부착시킬 수 있다.According to example embodiments, the calibration sensor 150 may be embedded in the stretchable film in advance, and then the stretchable film 100 may be attached thereto. In some embodiments, after attaching the calibration sensor 150 to the bottom surface of the base substrate 400, the extensible film 100 is placed on the bottom surface of the base substrate 400 to cover the calibration sensor 150. can be attached to

본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 대상체의 곡면 형태에 따라 패턴의 구조 및/또는 물성을 조절하여 상기 대상체에 대해 밀착특성이 최적화된 신장 가능 필름을 제작할 수 있다. 상기 신장 가능 필름은 웨어러블 특성을 갖는 플렉시블 표시 장치를 포함하는 각종 전자 기기에 활용될 수 다.According to exemplary embodiments of the present invention, an extensible film having optimized adhesion characteristics to the object may be manufactured by adjusting the structure and/or physical properties of the pattern according to the curved shape of the object. The stretchable film may be used in various electronic devices including a flexible display device having wearable characteristics.

이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that there is

PA: 양의 가우스 곡면 영역 IA: 변곡 영역
NA: 음의 가우스 곡면 영역 50: 대상체
60, 60a: 마스크 62: 오목 다각형 슬릿
64: 볼록 다각형 슬릿 66: 완충 슬릿
70, 70a: 예비 필름 75: 경계 갭
100, 200, 300: 신장가능 필름 110, 210: 제1 경계 패턴
115: 제1 개구부 120, 220: 제2 경계 패턴
125: 제2 개구부 130, 230: 완충 경계 패턴
131, 133, 135, 137: 제1 내지 제4 완충 개구부
150: 보정 센서 215: 제1 신장 패턴
225: 제2 신장 패턴
231, 233, 235, 237: 제1 내지 제4 완충 신장 패턴
310: 고 강성층 320: 저 강성층
330: 완충 패턴 400: 베이스 기판
410: 배리어 막 415: 활성층
420: 게이트 절연막 425: 게이트 전극
430: 층간 절연막 433: 소스 전극
435: 드레인 전극 440: 비아 절연막
450: 제1 전극 460: 화소 정의막
470: 발광층 480: 제2 전극
500: 캐리어 기판PA: area of positive Gaussian surface IA: area of inflection
NA: negative Gaussian surface area 50: object
60, 60a: mask 62: concave polygonal slit
64: convex polygon slit 66: buffer slit
70, 70a: preliminary film 75: boundary gap
100, 200, 300: extensible film 110, 210: first boundary pattern
115: first opening 120, 220: second boundary pattern
125: second opening 130, 230: buffer boundary pattern
131, 133, 135, 137: first to fourth buffer openings
150: correction sensor 215: first stretch pattern
225: second elongation pattern
231, 233, 235, 237: first to fourth buffer stretch patterns
310: high stiffness layer 320: low stiffness layer
330: buffer pattern 400: base substrate
410: barrier film 415: active layer
420: gate insulating film 425: gate electrode
430: interlayer insulating film 433: source electrode
435: drain electrode 440: via insulating film
450: first electrode 460: pixel defining layer
470: light emitting layer 480: second electrode
500: carrier substrate

Claims (4)

플렉시블 베이스 기판;
상기 플렉시블 베이스 기판 상에 순차적으로 적층되는 화소 회로 및 발광 구조물; 및
상기 플렉시블 베이스 기판의 저면에 부착되며, 대상체의 곡률에 따라 구분되는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 서로 다른 패턴 또는 서로 다른 적층 구조를 포함하는 신장 가능 필름을 포함하는 표시 장치.flexible base substrate;
a pixel circuit and a light emitting structure sequentially stacked on the flexible base substrate; and
Attached to the bottom surface of the flexible base substrate, including a first region and a second region divided according to the curvature of the object, and including different patterns or different laminated structures in the first region and the second region. A display device comprising an enabling film. 제1항에 있어서, 상기 신장 가능 필름의 상기 제1 영역은 상기 대상체의 양의 가우스 곡면에 부착되며 오목 다각형 패턴을 포함하고,
상기 신장 가능 필름의 상기 제2 영역은 상기 대상체의 음의 가우스 곡면에 부착되며 볼록 다각형 패턴을 포함하는 표시 장치.The method of claim 1, wherein the first region of the stretchable film is attached to a positive Gaussian curved surface of the object and includes a concave polygonal pattern,
The second region of the stretchable film is attached to a negative Gaussian curved surface of the object and includes a convex polygonal pattern. 제1항에 있어서, 상기 신장 가능 필름의 상기 제1 영역은 고 강성층 및 저 강성층의 적층 구조를 가지며, 상기 고 강성층이 상기 대상체의 양의 가우스 곡면에 부착되며,
상기 신장 가능 필름의 상기 제2 영역은 저 강성층 및 고 강성층의 적층 구조를 가지며, 상기 저 강성층이 상기 대상체의 음의 가우스 곡면에 부착되는 표시 장치,The method of claim 1, wherein the first region of the stretchable film has a laminated structure of a high stiffness layer and a low stiffness layer, and the high stiffness layer is attached to a positive Gaussian curved surface of the object,
The second region of the stretchable film has a laminated structure of a low stiffness layer and a high stiffness layer, and the low stiffness layer is attached to a negative Gaussian curved surface of the object; 제1항에 있어서, 상기 플렉시블 베이스 기판 및 상기 신장 가능 필름 사이에 배치되는 이미지 보정 센서를 더 포함하는 표시 장치.The display device of claim 1 , further comprising an image correction sensor disposed between the flexible base substrate and the stretchable film.
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Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3036307B1 (en) * 2015-05-22 2017-06-02 Halcyon IMPROVED PROCESS FOR MANUFACTURING A SANDWICH-TYPE METAL PIECE HAVING A NON-DEVELOPABLE FORM
KR102411539B1 (en) * 2015-10-26 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus
US10209602B2 (en) * 2016-05-31 2019-02-19 E Ink Corporation Stretchable electro-optic displays
JP6789058B2 (en) * 2016-10-14 2020-11-25 株式会社ジャパンディスプレイ Display device and method of manufacturing the display device
KR102088864B1 (en) * 2016-11-29 2020-03-13 서울대학교산학협력단 Conductive flexible device
WO2018101724A1 (en) * 2016-11-29 2018-06-07 서울대학교산학협력단 Conductive flexible element
KR102609510B1 (en) * 2016-11-30 2023-12-04 엘지디스플레이 주식회사 Foldable display device
KR102680552B1 (en) * 2016-11-30 2024-07-01 엘지디스플레이 주식회사 Cover plate for foldable display device and foldable display device including the same
US11143386B2 (en) * 2017-06-01 2021-10-12 Signify Holding B.V. Collimator device, a lighting device, a lamp and a luminaire
CN110870087B (en) 2017-07-10 2023-11-21 高丽大学校世宗产学协力团 Stretchable substrate, manufacturing method thereof, substrate structure manufacturing device and method
TWI626776B (en) * 2017-08-17 2018-06-11 華碩電腦股份有限公司 Flexible display and manufacturing method thereof
US11508919B2 (en) * 2017-08-28 2022-11-22 Georgia Tech Research Corporation Stretchable electronic material and devices
USD859032S1 (en) * 2017-09-15 2019-09-10 Breathablebaby, Llc Crib liner
USD846309S1 (en) * 2017-09-15 2019-04-23 Breathablebaby, Llc Crib liner
USD846308S1 (en) * 2017-09-15 2019-04-23 Breathablebaby, Llc Crib liner
USD846310S1 (en) * 2017-09-15 2019-04-23 Breathablebaby, Llc Crib liner
USD846307S1 (en) * 2017-09-15 2019-04-23 Breathablebaby, Llc Crib liner
USD845670S1 (en) * 2017-09-15 2019-04-16 Breathablebaby, Llc Crib liner
USD862928S1 (en) * 2017-09-15 2019-10-15 Breathablebaby, Llc Crib liner
USD845671S1 (en) * 2017-09-15 2019-04-16 Breathablebaby, Llc Crib liner
USD845672S1 (en) * 2017-09-15 2019-04-16 Breathablebaby, Llc Crib liner
US10694625B2 (en) * 2017-10-31 2020-06-23 Lg Display Co., Ltd. Rollable display
KR102456889B1 (en) * 2017-11-01 2022-10-21 엘지전자 주식회사 Flexible frame and flexible display unit having the same
KR102398331B1 (en) 2017-11-01 2022-05-16 엘지전자 주식회사 Flexible display unit and mobile terminal having the same
JP7134665B2 (en) * 2018-03-27 2022-09-12 株式会社ジャパンディスプレイ flexible substrate
KR102111848B1 (en) * 2018-05-21 2020-05-15 고려대학교 세종산학협력단 Stretchable Display and the Manufacturing Method thereof
CN110751902B (en) 2018-07-24 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 Display device and method for manufacturing the same
KR102554461B1 (en) * 2018-07-26 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 Stretchable display device
CN109037300B (en) 2018-08-29 2022-01-14 京东方科技集团股份有限公司 Display panel and display device with same
CN109345959A (en) 2018-10-12 2019-02-15 京东方科技集团股份有限公司 A kind of flexible substrate, flexible display panels, flexible display apparatus and production method
KR102519417B1 (en) 2018-11-28 2023-04-10 삼성디스플레이 주식회사 Stretchable display device
CN109599402B (en) * 2018-12-03 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 Display substrate and display device
CN109801881B (en) 2019-02-02 2020-06-30 京东方科技集团股份有限公司 Display panel and display device
WO2020162864A1 (en) * 2019-02-04 2020-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic display devices
CN111627325B (en) * 2019-02-27 2022-05-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 Display panel mother board, display panel and preparation method of display panel
US11024584B2 (en) * 2019-05-29 2021-06-01 Innolux Corporation Electronic device
KR20210086844A (en) 2019-12-31 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus
CN111179744B (en) * 2020-02-19 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Display module and display device
JP7548715B2 (en) 2020-03-23 2024-09-10 株式会社ジャパンディスプレイ Electronics
CN114120815A (en) * 2020-08-27 2022-03-01 深圳柔宇显示技术有限公司 Stretchable display screen, manufacturing method thereof and electronic equipment
KR102463884B1 (en) * 2020-10-13 2022-11-04 한국기계연구원 Stretchable substrate and manufacturing method thereof
KR102437092B1 (en) * 2020-10-13 2022-08-26 한국기계연구원 Stretchable printed circuit board and method for manufacturing stretchable printed circuit board
CN114419987A (en) * 2020-10-28 2022-04-29 群创光电股份有限公司 Display panel
KR102279067B1 (en) * 2020-11-25 2021-07-19 한국과학기술연구원 Stretchable substrate and manufacturing method thereof
KR102279065B1 (en) 2020-11-25 2021-07-19 한국과학기술연구원 Transparent stretchable substrate and manufacturing method thereof
KR102279068B1 (en) 2020-11-25 2021-07-19 한국과학기술연구원 Stretchable substrate and manufacturing method thereof
KR20220077715A (en) * 2020-12-02 2022-06-09 엘지디스플레이 주식회사 Display device
KR20220138490A (en) 2021-04-02 2022-10-13 삼성디스플레이 주식회사 Electronic device
US20230125282A1 (en) * 2021-10-21 2023-04-27 Cognito Health Inc. Sensor Device
KR20230108491A (en) * 2022-01-11 2023-07-18 한국과학기술원 Omni-directional stretchable fiber reinforced composite film and manufacturing method thereof
CN115240547B (en) * 2022-06-15 2023-06-23 昆山国显光电有限公司 Display device and method for manufacturing the same
KR20240095662A (en) * 2022-12-16 2024-06-26 삼성디스플레이 주식회사 Display device

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW452483B (en) 1999-02-09 2001-09-01 Wacoal Corp Clothes having figure smoothing function
AUPQ583900A0 (en) 2000-02-24 2000-03-16 Sun-Gard Australia Pty Ltd. Vehicle glass coating
KR100536164B1 (en) 2003-01-11 2005-12-14 이성근 A flexible film comprising glitter and process thereof
US8217381B2 (en) 2004-06-04 2012-07-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics
CN101573861B (en) * 2005-05-18 2012-05-23 科隆科技公司 Micro-electro-mechanical transducers
US8084117B2 (en) 2005-11-29 2011-12-27 Haresh Lalvani Multi-directional and variably expanded sheet material surfaces
JP2007159603A (en) 2005-12-09 2007-06-28 Meiwa Gravure Co Ltd Laminated sheet
US7824594B2 (en) 2007-11-19 2010-11-02 The Procter & Gamble Company Process for activating a web
US8187795B2 (en) * 2008-12-09 2012-05-29 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Patterning methods for stretchable structures
KR20110139228A (en) 2009-02-17 2011-12-28 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 Flexible microstructured superhydrophobic materials
WO2011008459A2 (en) 2009-06-29 2011-01-20 Infinite Corridor Technology, Llc Structured material substrates for flexible, stretchable electronics
KR101591131B1 (en) 2009-06-30 2016-02-02 제온 코포레이션 Composition for stretchable film
US8366763B2 (en) * 2009-07-02 2013-02-05 Tryton Medical, Inc. Ostium support for treating vascular bifurcations
US20120147351A1 (en) 2009-08-21 2012-06-14 Asml Netherlands B.V. Spectral purity filter, lithographic apparatus, and method for manufacturing a spectral purity filter
KR20110057620A (en) 2009-11-24 2011-06-01 성낙훈 Metal mesh, manufacturing method thereof and a wig using the same
EP2519397B1 (en) * 2009-12-30 2016-04-20 3M Innovative Properties Company Method of making an auxetic mesh
JP5611812B2 (en) 2009-12-31 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Barrier film composite, display device including the same, and method for manufacturing the display device
JP5611811B2 (en) 2009-12-31 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Barrier film composite and display device including the same
WO2012071477A2 (en) * 2010-11-22 2012-05-31 The Regents Of The University Of California Micro-structured biomaterials and fabrication methods therefor
KR20130007005A (en) * 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 Mask for forming patterns and organic light emitting display device
WO2013003644A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 Elixir Medical Corporation Biodegradable endoprostheses and methods for their fabrication
CN203546921U (en) * 2013-09-18 2014-04-16 阿博建材（昆山）有限公司 Middle forming net

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