KR20230079862A

KR20230079862A - Micro probe system

Info

Publication number: KR20230079862A
Application number: KR1020210167039A
Authority: KR
Inventors: 문학범; 장윤형; 성지수
Original assignee: 주식회사 넥스트론
Priority date: 2021-11-29
Filing date: 2021-11-29
Publication date: 2023-06-07

Abstract

마이크로 프로브 시스템을 제공한다. 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템은, 일측이 개방 형성되며 시편의 특성을 검사하기 위한 검사 공간을 제공하는 제1 하우징, 및 상기 검사 공간이 밀폐되도록 상기 하우징의 일측에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징; 상기 검사 공간에 진공이 형성되도록 상기 하우징을 관통하여 형성되는 진공 포트; 상기 검사 공간 내에 배치되고, 상기 시편이 안착되는 안착 공간을 제공하는 캐리어를 포함하는 프로브 모듈; 상기 프로브 모듈로부터 전기적 신호를 송수신하도록 하우징을 관통하여 형성되는 신호 포트; 상기 프로브 모듈 및 신호 포트를 전기적으로 연결하는 기판부; 및 상기 시편의 온도를 조절하기 위한 온도조절부를 포함하고, 상기 캐리어는, 복수개의 내장 핀을 포함할 수 있다.A microprobe system is provided. A microprobe system according to an embodiment includes a first housing having one side open and providing an inspection space for inspecting characteristics of a specimen, and a second housing connected to one side of the housing so that the inspection space is sealed. housing to; a vacuum port formed through the housing to form a vacuum in the inspection space; a probe module disposed in the test space and including a carrier providing a seating space in which the specimen is seated; a signal port formed through the housing to transmit and receive electrical signals from the probe module; a substrate unit electrically connecting the probe module and the signal port; and a temperature controller for adjusting the temperature of the specimen, and the carrier may include a plurality of built-in pins.

Description

Micro probe system {MICRO PROBE SYSTEM}

아래의 설명은 마이크로 프로브 시스템에 관한 것이다.The description below pertains to the micro probe system.

반도체 제조 공정에서, 웨이퍼 또는 기저 기판상에 형성된 고체 액체 시편의 물질적 특성, 예를 들어, 전자기적, 유전적, 광학적, 화학적 특성을 검사할 필요가 있다. 디바이스의 특성은, 외부 요인에 의해 영향을 받기 때문에, 디바이스의 특성을 검출하는 과정에서는 진공상태, 또는 광조사, 가스 및 온습도가 조절된 환경이 제공될 필요가 있다.In a semiconductor manufacturing process, it is necessary to examine material properties, for example, electromagnetic, dielectric, optical, and chemical properties of a solid-liquid specimen formed on a wafer or base substrate. Since the characteristics of a device are affected by external factors, a vacuum state or an environment in which light irradiation, gas, and temperature and humidity are controlled needs to be provided in the process of detecting the characteristics of the device.

시편의 특성을 검출하는 마이크로 프로브 시스템이 제공된다. 마이크로 프로브 시스템은, 시편과 접촉하는 프로브 모듈을 통해 시편의 특성을 검출하게 된다.A microprobe system for detecting properties of a specimen is provided. The micro probe system detects the characteristics of a specimen through a probe module in contact with the specimen.

마이크로 프로브 시스템에서는 시편과 접촉하는 핀을 정밀하게 이동시키는 조절장치가 하우징 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 하우징 내부에 조절장치가 위치하는 경우, 하우징의 공간이 커지기 때문에 진공 배기에 오랜 시간이 소요될 수 있다. 또한, 하우징의 내부공간의 크기에 비례하여 습도, 온도 제어가 어려워지고, 불필요한 아웃가스 등의 외부적 요인이 개입되기 때문에, 하우징의 크기가 크면 정확한 측정 및 분석을 하는데 정밀도가 떨어지는 요인이 발생한다. 반면, 하우징 외부에 조절장치가 위치하는 경우에는 하우징 내외부의 진공 실링을 위한 기구부의 구성이 복잡하고 고가이며, 전체적인 크기가 커지게 된다. 조절장치를 하우징 내부에 설치하는 것은 전기적, 기계적, 경제적 한계를 가지게 된다. In the micro probe system, an adjusting device that precisely moves the pin in contact with the specimen may be located inside or outside the housing. When the control device is located inside the housing, it may take a long time to evacuate the vacuum because the space of the housing becomes large. In addition, humidity and temperature control become difficult in proportion to the size of the inner space of the housing, and external factors such as unnecessary outgas intervene, so when the size of the housing is large, accuracy is reduced in accurate measurement and analysis. . On the other hand, when the adjusting device is located outside the housing, the structure of the mechanism for vacuum sealing the inside and outside of the housing is complicated and expensive, and the overall size is increased. Installing the control device inside the housing has electrical, mechanical and economic limitations.

따라서, 핀을 움직이지 않고 다양한 지점에서 시편의 특성을 측정할 수 있어, 조절장치 자체가 필요 없는 소형의 프로브 시스템이 요구되는 실정이다.Accordingly, there is a need for a compact probe system that can measure the characteristics of a specimen at various points without moving the pin, and does not require an adjusting device itself.

일 실시 예에 따른 목적은 핀을 이동시킬 필요가 없는 마이크로 프로브 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a micro probe system that does not need to move a pin.

일 실시 예에 따른 목적은 복수개의 위치에서 시편과 접촉하는 핀을 포함하는 마이크로 프로브 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a micro probe system including a pin contacting a specimen at a plurality of locations.

일 실시 예에 따른 목적은 인가되는 전원의 특성에 관계없이 시편의 전기적 특성을 정확하게 검출할 수 있는 마이크로 프로브 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a micro probe system capable of accurately detecting electrical characteristics of a specimen regardless of characteristics of applied power.

일 실시 예에 따른 목적은, 다양한 환경변화속에서 시편의 다양한 특성을 계측하면서도 높은 정확성을 확보할 수 있는 마이크로 프로브 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a micro probe system capable of ensuring high accuracy while measuring various characteristics of a specimen under various environmental changes.

일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템은, 일측이 개방 형성되며 시편의 특성을 검사하기 위한 검사 공간을 제공하는 제1 하우징, 및 상기 검사 공간이 밀폐되도록 상기 하우징의 일측에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징; 상기 검사 공간에 진공이 형성되도록 상기 하우징을 관통하여 형성되는 진공 포트; 상기 검사 공간 내에 배치되고, 상기 시편이 안착되는 안착 공간을 제공하는 캐리어를 포함하는 프로브 모듈; 상기 프로브 모듈로부터 전기적 신호를 송수신하도록 하우징을 관통하여 형성되는 신호 포트; 상기 프로브 모듈 및 신호 포트를 전기적으로 연결하는 기판부; 및 상기 시편의 온도를 조절하기 위한 온도조절부를 포함하고, 상기 캐리어는, 복수개의 내장 핀을 포함할 수 있다.A microprobe system according to an embodiment includes a first housing having one side open and providing an inspection space for inspecting characteristics of a specimen, and a second housing connected to one side of the housing so that the inspection space is sealed. housing to; a vacuum port formed through the housing to form a vacuum in the inspection space; a probe module disposed in the test space and including a carrier providing a seating space in which the specimen is seated; a signal port formed through the housing to transmit and receive electrical signals from the probe module; a substrate unit electrically connecting the probe module and the signal port; and a temperature controller for adjusting the temperature of the specimen, and the carrier may include a plurality of built-in pins.

상기 프로브 모듈은, 상기 캐리어 및 기판부를 전기적으로 연결하는 소켓을 더 포함할 수 있다.The probe module may further include a socket electrically connecting the carrier and the substrate.

상기 캐리어는 상기 소켓으로부터 탈착 가능할 수 있다.The carrier may be detachable from the socket.

상기 소켓에는 소켓 홀이 형성될 수 있다.A socket hole may be formed in the socket.

상기 온도조절부는, 상기 소켓 홀을 통하여 상기 캐리어와 연결될 수 있다.The temperature controller may be connected to the carrier through the socket hole.

상기 기판부는 유연한 재질로 형성될 수 있다.The substrate portion may be formed of a flexible material.

상기 프로브 모듈을 하우징으로부터 지지하도록, 상기 하우징으로부터 돌출 형성되는 지지부를 더 포함할 수 있다.A support portion protruding from the housing may be further included to support the probe module from the housing.

상기 온도조절부는 펠티에 소자를 포함할 수 있다.The temperature controller may include a Peltier element.

상기 안착 공간에 상기 시편이 안착된 상태에서, 상기 복수개의 내장 핀은 상기 시편의 둘레 방향을 따라 균일하게 배치될 수 있다.In a state in which the specimen is seated in the seating space, the plurality of built-in pins may be uniformly disposed along a circumferential direction of the specimen.

상기 복수개의 내장 핀은 48개로 구비될 수 있다.The plurality of built-in pins may include 48.

상기 하우징은, 상기 하우징의 외부에서 상기 검사 공간을 볼 수 있도록 투명한 재질로 형성되는 윈도우를 더 포함할 수 있다.The housing may further include a window formed of a transparent material so that the examination space can be viewed from the outside of the housing.

일 실시 예에 따른 목적은 소형화된 마이크로 프로브 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a miniaturized micro probe system.

일 실시 예에 따른 목적은 시편의 특성을 정확하게 측정할 수 있는 마이크로 프로브 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a micro probe system capable of accurately measuring characteristics of a specimen.

일 실시 예에 따른 목적은 상대적으로 저렴한 마이크로 프로브 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a relatively inexpensive microprobe system.

일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the micro probe system according to an embodiment are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템에서 제2 하우징이 개방된 상태를 상면에서 바라본 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 분해 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 일부의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 일부의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 일부의 평면도이다.The following drawings attached to this specification illustrate a preferred embodiment of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to further understand the technical idea of the present invention, the present invention is limited to those described in the drawings. It should not be construed as limiting.
1 is a perspective view of a micro probe system according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view of a micro probe system according to an embodiment.
3 is a top plan view of a microprobe system in an opened state of a second housing according to an exemplary embodiment;
4 is an exploded plan view of a micro probe system according to an exemplary embodiment.
5 is a perspective view of a part of a micro probe system according to an embodiment.
6 is an exploded perspective view of a part of a micro probe system according to an exemplary embodiment.
7 is a plan view of a portion of a microprobe system according to an embodiment.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시 예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, since various changes can be made to the embodiments, the scope of rights is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all changes, equivalents or substitutes to the embodiments are included within the scope of rights.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안 된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the examples are used only for the purpose of explanation and should not be construed as limiting. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In describing the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description will be omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the components of the embodiment. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, that element may be directly connected or connected to the other element, but there may be another element between the elements. It should be understood that may be "connected", "coupled" or "connected".

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components having common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless stated to the contrary, descriptions described in one embodiment may be applied to other embodiments, and detailed descriptions will be omitted to the extent of overlap.

도 1은 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 분해 사시도이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템에서 제2 하우징이 개방된 상태를 상면에서 바라본 평면도이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 분해 평면도이다.1 is a perspective view of a micro probe system according to an exemplary embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the micro probe system according to an exemplary embodiment, and FIG. 3 is a micro probe system according to an exemplary embodiment in a state in which a second housing is opened. is a plan view viewed from the top, and FIG. 4 is an exploded plan view of the micro probe system according to an embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템(1)은 시편(W)의 물질적 특성을 검출할 수 있다. 시편(W)은 예를 들어, 기판(wafer)에 형성된 반도체 디바이스일 수 있다. 도 1 내지 도 4에서는 편의상 시편(W)을 사각형으로 표시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시에 불과하며, 웨이퍼에 형성되는 다양한 종류의 반도체 디바이스일 수 있다. 마이크로 프로브 시스템(1)은, 다른 기기와 연동됨으로써, 시편(W)의 다양한 특성, 예를 들어, 전기적 특성, 광학적 특성, 화학적 특성을 검출할 수 있다. 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템(1)은 하우징(11), 진공 포트(12), 프로브 모듈(13), 신호 포트(14), 기판부(15), 연결부재(16), 지지부(17), 온도조절부(18), 열전달부재(19), 냉각부(20) 및 전력 포트(21)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 4 , the micro probe system 1 according to an embodiment may detect material properties of a specimen W. The specimen W may be, for example, a semiconductor device formed on a wafer. In FIGS. 1 to 4 , the specimen W is indicated as a rectangle for convenience, but this is only an example for convenience of explanation, and may be various types of semiconductor devices formed on a wafer. The micro probe system 1 may detect various characteristics of the specimen W, for example, electrical characteristics, optical characteristics, and chemical characteristics, by interlocking with other devices. The micro probe system 1 according to an embodiment includes a housing 11, a vacuum port 12, a probe module 13, a signal port 14, a substrate unit 15, a connection member 16, and a support unit 17. ), a temperature controller 18, a heat transfer member 19, a cooling unit 20, and a power port 21.

일 실시 예에서, 하우징(11)은 마이크로 프로브 시스템(1)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(11)은 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 윈도우(113) 및 실링부재(114)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the housing 11 may form the exterior of the micro probe system 1 . In one embodiment, the housing 11 may include a first housing 111, a second housing 112, a window 113 and a sealing member 114.

일 실시 예에서, 제1 하우징(111)은 일측이 개방 형성되며 시편(W)의 특성을 검사하기 위한 검사 공간(1111)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(111)의 상부는 개방 형성될 수 있다. 예를 들어, 검사 공간(1111)은 100 cc 이하의 용적을 가질 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 시편(W)의 검사를 위해 검사 공간(1111)을 진공 상태로 형성하거나, 검사 공간(1111)에 가스를 퍼징(purging)시키는 과정이 빠르게 진행될 수 있다. 따라서, 마이크로 프로브 시스템(1)은 시편(W)의 특성이 주변 환경에 민감한 경우에도, 시편(W)의 특성을 정확하게 측정할 수 있다.In one embodiment, one side of the first housing 111 is open and may provide an inspection space 1111 for inspecting the characteristics of the specimen (W). For example, an upper portion of the first housing 111 may be open. For example, the examination space 1111 may have a volume of 100 cc or less. According to this structure, a process of forming the test space 1111 in a vacuum state or purging gas into the test space 1111 can be quickly performed for the test of the specimen W. Therefore, the micro probe system 1 can accurately measure the characteristics of the specimen W even when the characteristics of the specimen W are sensitive to the surrounding environment.

일 실시 예에서, 제2 하우징(112)은 검사 공간(1111)이 밀폐되도록 제1 하우징(111)의 일측에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(112)은 제1 하우징(111)의 개방된 상부에 연결될 수 있다. 제2 하우징(112)은 검사 공간(1111)을 밀폐함으로써 검사 공간(1111)의 진공 상태나, 가스 퍼지 상태를 유지시킬 수 있다. 제2 하우징(112)에는 제1 하우징(111)에 고정 결합 가능한 고정나사가 구비될 수 있다. 고정나사는 예를 들어, 제2 하우징(112)의 외측 모서리에 구비되고, 제1 하우징(111)의 상면에 형성된 고정 홈에 결합될 수 있다. In one embodiment, the second housing 112 may be connected to one side of the first housing 111 so that the inspection space 1111 is sealed. For example, the second housing 112 may be connected to the open top of the first housing 111 . The second housing 112 may maintain a vacuum state or a gas purge state of the test space 1111 by sealing the test space 1111 . The second housing 112 may include a fixing screw capable of being fixedly coupled to the first housing 111 . For example, the fixing screw may be provided at an outer edge of the second housing 112 and coupled to a fixing groove formed on an upper surface of the first housing 111 .

일 실시 예에서, 윈도우(113)는 하우징(11)의 외부에서 검사 공간(1111)을 볼 수 있도록 투명한 재질로 형성될 수 있다. 윈도우(113)는 예를 들어, 석영, 사파이어, 유리, 강화유리 또는 아크릴과 같은 재질로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 검사 공간(1111) 외부에서 윈도우(113)를 통해 광을 조사함으로써, 시편(W)의 광학적 특성을 검출하는 방식이 수행될 수 있고 반대로 전기적 신호를 입력하여 시편(W)에서 야기된 광학적 특정을 검출할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(113)는 제2 하우징(112)의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 윈도우(113)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the window 113 may be formed of a transparent material so that the inspection space 1111 can be viewed from the outside of the housing 11 . The window 113 may be formed of, for example, quartz, sapphire, glass, tempered glass, or acrylic. According to such a structure, a method of detecting the optical characteristics of the specimen (W) can be performed by irradiating light through the window 113 from the outside of the inspection space 1111, and on the contrary, by inputting an electrical signal, the specimen (W) It is possible to detect the optical characteristics caused by For example, the window 113 may be disposed on one side of the second housing 112 . However, this is exemplary, and the arrangement of the window 113 is not limited thereto.

일 실시 예에서, 실링부재(114)는 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 연결되는 경우, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112) 사이의 틈을 실링(sealing)할 수 있다. 실링 부재는 검사 공간(1111)의 주변을 따라 제1 하우징(111)의 상면 및 제2 하우징(112)의 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 따라서, 실링부재(114)는 검사 공간(1111)이 밀폐되는 것을 보조할 수 있다. In one embodiment, the sealing member 114 seals the gap between the first housing 111 and the second housing 112 when the second housing 112 is connected to the first housing 111. can do. The sealing member may be disposed on at least one of an upper surface of the first housing 111 and a lower surface of the second housing 112 along the periphery of the examination space 1111 . Accordingly, the sealing member 114 may assist in sealing the inspection space 1111 .

일 실시 예에서, 진공 포트(12)는 검사 공간(1111)에 진공이 형성되도록 하우징(11)을 관통하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 진공 포트(12)는 배기라인과 연결됨으로써, 검사 공간(1111)의 가스를 배출하기 위한 경로의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 진공 포트(12)는 외부 기기와 연결됨으로써, 검사 공간(1111)의 공기를 제거하기 위한 경로의 역할을 수행할 수 있다. 한편, 진공 포트(12)는 외부 기기와 연결됨으로써 검사 공간(1111)으로 가스 및 습기를 주입할 수 있다. 시편(W)의 전기적, 광학적, 유전적, 자기적 및 화학적 특성 중 적어도 하나를 검출하는 과정에서, 검사 공간(1111)에 가스 및 습기를 주입하는 경우, 진공 포트(12)는 가스를 주입하는 경로의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 진공 포트(12)는 제1 진공 포트(12) 및 제2 진공 포트(12)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 진공 포트(12) 및 제2 진공 포트(12)는 제1 하우징(111)의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 진공 포트(12)의 개수 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the vacuum port 12 may be formed through the housing 11 so that a vacuum is formed in the inspection space 1111 . In one embodiment, the vacuum port 12 may serve as a path for discharging gas from the inspection space 1111 by being connected to an exhaust line. In one embodiment, the vacuum port 12 may serve as a path for removing air from the examination space 1111 by being connected to an external device. Meanwhile, the vacuum port 12 may inject gas and moisture into the inspection space 1111 by being connected to an external device. In the process of detecting at least one of electrical, optical, dielectric, magnetic and chemical characteristics of the specimen W, when gas and moisture are injected into the test space 1111, the vacuum port 12 is configured to inject gas. can serve as a pathway. In one embodiment, the vacuum port 12 may include a first vacuum port 12 and a second vacuum port 12 . For example, the first vacuum port 12 and the second vacuum port 12 may be disposed on one side of the first housing 111 . However, this is exemplary, and the number and arrangement of the vacuum ports 12 are not limited thereto.

일 실시 예에서, 프로브 모듈(13)은, 검사 공간(1111)에 배치되며, 시편(W)과 접촉하여 시편(W)에 대한 다양한 특성을 검출할 수 있다.In one embodiment, the probe module 13 is disposed in the test space 1111 and may contact the specimen W to detect various characteristics of the specimen W.

일 실시 예에서, 신호 포트(14)는 프로브 모듈(13)로부터 전기적 신호를 송수신하기 위한 신호선을 연결할 수 있도록 하우징(11)을 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 신호 포트(14)는 제1 하우징(111)의 일측에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 신호 포트(14)는 제1 신호 포트(141) 및 제2 신호 포트(142)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 포트(141) 및 제2 신호 포트(142)는 프로브 모듈(13)을 사이에 두고 제1 하우징(111)의 양 측면에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 신호 포트(14)의 개수 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the signal port 14 may be formed through the housing 11 to connect a signal line for transmitting and receiving an electrical signal from the probe module 13 . For example, the signal port 14 may be disposed on one side of the first housing 111 . In one embodiment, the signal port 14 may include a first signal port 141 and a second signal port 142 . For example, the first signal port 141 and the second signal port 142 may be disposed on both sides of the first housing 111 with the probe module 13 interposed therebetween. However, this is an example, and the number and arrangement of the signal ports 14 are not limited thereto.

일 실시 예에서, 기판부(15)는 프로브 모듈(13) 및 신호 포트(14)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판부(15)에는 프로브 모듈(13)이 배치되는 위치에 대응하여 기판 홀(예: 도 6의 기판 홀(152))이 형성될 수 있다. In one embodiment, the substrate unit 15 may electrically connect the probe module 13 and the signal port 14 . In one embodiment, a substrate hole (eg, the substrate hole 152 of FIG. 6 ) may be formed in the substrate unit 15 to correspond to a position where the probe module 13 is disposed.

일 실시 예에서, 연결부재(16)는 기판부(15) 및 신호 포트(14)를 전기적으로 연결할 수 있다. In one embodiment, the connecting member 16 may electrically connect the substrate unit 15 and the signal port 14 .

일 실시 예에서, 지지부(17)는 프로브 모듈(13)을 하우징(11)으로부터 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지부(17)는 냉각부(20) 상부에 배치되며, 프로브 모듈(13)을 제1 하우징(111)에 대하여 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(17)의 내측에는 지지 공간(171)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 공간(171)에는 후술하는 온도조절부(18)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(17)는 상면의 적어도 일부가 개방 형성되어 있을 수 있다. 예를 들어, 지지부(17)의 개방 형성된 공간(172)에는 후술하는 열전달부재(19)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부(17)의 상면이 기판부(15)의 하면과 접촉하며, 기판부(15)의 상면이 프로브 모듈(13)의 하면과 접촉하는 방식으로, 지지부(17)가 프로브 모듈(13)을 지지할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지부(17) 및 프로브 모듈(13)이 직접 접촉할 수 있다.In one embodiment, the support part 17 may support the probe module 13 from the housing 11 . For example, the support part 17 is disposed above the cooling part 20 and may support the probe module 13 with respect to the first housing 111 . In one embodiment, a support space 171 may be formed inside the support part 17 . For example, a temperature controller 18 to be described below may be disposed in the support space 171 . In one embodiment, at least a part of the upper surface of the support part 17 may be formed open. For example, a heat transfer member 19 to be described later may be disposed in the open space 172 of the support part 17 . For example, the support part 17 is in contact with the lower surface of the substrate part 15 and the upper surface of the substrate part 15 is in contact with the lower surface of the probe module 13. (13) can be supported. However, this is an example, and the support part 17 and the probe module 13 may directly contact each other.

일 실시 예에서, 온도조절부(18)는 시편(W)의 온도를 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 온도조절부(18)는 펠티에(peltier) 소자로 형성되는 열전소자, 저항히터 및 다양한 열교환장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 온도조절부(18)는 시편(W)의 온도를 -40도 이상 150도 이하의 범위에서 조절할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 시편(W)의 온도를 조절하는 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 온도조절부(18)는 시편(W)의 온도를 80K 이상 373K 이하의 범위에서 조절할 수 있다. In one embodiment, the temperature control unit 18 may control the temperature of the specimen (W). In one embodiment, the temperature controller 18 may include a thermoelectric element formed of a Peltier element, a resistance heater, and various heat exchange devices. For example, the temperature controller 18 may adjust the temperature of the specimen W in a range of -40 degrees or more and 150 degrees or less. However, this is an example, and the range for controlling the temperature of the specimen W is not limited thereto. For example, the temperature controller 18 may control the temperature of the specimen W in a range of 80 K or more and 373 K or less.

일 실시 예에서, 온도조절부(18)는 지지부(17)의 지지 공간(171)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 온도조절부(18)는 후술하는 냉각부(20)에 의해 지지되며 지지부(17)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 온도조절부(18)는 캐리어(예: 도 5의 캐리어(131))와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 온도조절부(18) 및 캐리어(131) 사이에는 열전달부재(19)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 열전달부재(19)는 지지부(17)의 개방 형성된 공간(172) 및 소켓 홀(예: 도 6의 소켓 홀(1323))을 통해 온도조절부(18) 및 캐리어(131)와 접촉할 수 있다. 열전달부재(19)는, 열전도성이 높은 재질로 형성되며, 온도조절부(18) 및 캐리어(131) 사이에서 열을 전달할 수 있다. 예를 들어, 열전달부재(19)는 구리 성분을 포함할 수 있다. 온도조절부(18), 열전달부재(19) 및 캐리어(131) 사이에는 써멀 구리스(thermal grease) 등 유동성 물질이 도포될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 온도조절부(18) 및 캐리어(131)가 직접 접촉할 수도 있다. In one embodiment, the temperature control unit 18 may be disposed in the support space 171 of the support unit 17 . For example, the temperature control unit 18 may be disposed so as to be supported by a cooling unit 20 to be described later and surrounded by a support unit 17 . In one embodiment, the temperature controller 18 may be in contact with a carrier (eg, the carrier 131 of FIG. 5 ). In one embodiment, a heat transfer member 19 may be disposed between the temperature controller 18 and the carrier 131 . For example, the heat transfer member 19 is connected to the temperature control unit 18 and the carrier 131 through the open space 172 of the support unit 17 and the socket hole (eg, the socket hole 1323 of FIG. 6 ). can contact The heat transfer member 19 is made of a material with high thermal conductivity, and can transfer heat between the temperature controller 18 and the carrier 131 . For example, the heat transfer member 19 may include a copper component. A fluid material such as thermal grease may be applied between the temperature controller 18 , the heat transfer member 19 , and the carrier 131 . However, this is exemplary, and the temperature controller 18 and the carrier 131 may directly contact each other.

일 실시 예에서, 냉각부(20)는 온도조절부(18)를 냉각시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 온도조절부(18)가 시편(W)의 온도를 조절하는 과정에서 열이 발생할 수 있으며, 냉각부(20)는 온도조절부(18)에서 발생되는 열을 방열할 수 있다. 냉각부(20)는 제1 하우징(111)에 의해 지지될 수 있다.In one embodiment, the cooling unit 20 may cool the temperature control unit 18 . In one embodiment, heat may be generated while the temperature control unit 18 controls the temperature of the specimen W, and the cooling unit 20 may dissipate heat generated from the temperature control unit 18. . The cooling unit 20 may be supported by the first housing 111 .

일 실시 예에서, 전력 포트(21)는 마이크로 프로브 시스템(1)에 전력을 공급하도록, 하우징(11)을 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전력 포트(21)는 제1 하우징(111)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전력 포트(21)는 온도조절부(18)와 전기적으로 연결되어, 온도조절부(18)에 전력을 공급할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 전력 포트(21)의 배치 및 전력 공급 대상이 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, the power port 21 may be formed through the housing 11 to supply power to the micro probe system 1 . For example, the power port 21 may be disposed on one side of the first housing 111 . For example, the power port 21 may be electrically connected to the temperature controller 18 to supply power to the temperature controller 18 . However, this is an example, and the arrangement of the power port 21 and the subject of power supply are not limited thereto.

도 5는 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 일부의 사시도이고, 도 6은 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 일부의 분해 사시도이다.5 is a perspective view of a part of a micro probe system according to an embodiment, and FIG. 6 is an exploded perspective view of a part of a micro probe system according to an embodiment.

도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 프로브 모듈(13)은 캐리어(131) 및 소켓(132)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6 , the probe module 13 according to an embodiment may include a carrier 131 and a socket 132 .

일 실시 예에서, 캐리어(131)는 시편(W)이 안착되는 안착 공간(1312)을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 캐리어(131)는 안착 공간(1312)이 형성되는 캐리어 프레임(1311) 및 복수개의 내장 핀(1313)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the carrier 131 may provide a seating space 1312 in which the specimen W is seated. In one embodiment, the carrier 131 may include a carrier frame 1311 in which a seating space 1312 is formed and a plurality of internal pins 1313.

일 실시 예에서, 캐리어 프레임(1311)은, 시편(W)이 안착 공간(1312)에 안착된 상태에서, 시편(W)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 안착 공간(1312)은 캐리어 프레임(1311)의 상면으로부터 지정된 깊이만큼 함몰 형성되며, 캐리어 프레임(1311)은 안착 공간(1312)의 하면에서 시편(W)의 하면을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 안착 공간(1312)은 시편(W)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 시편(W)이 사각형으로 형성되는 경우, 안착 공간(1312)은 사각형으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 시편(W) 및 안착 공간(1312)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, the carrier frame 1311 may support the specimen W in a state where the specimen W is seated in the seating space 1312 . For example, the seating space 1312 is recessed by a specified depth from the upper surface of the carrier frame 1311, and the carrier frame 1311 may support the lower surface of the specimen W on the lower surface of the seating space 1312. . In one embodiment, the seating space 1312 may be formed in a shape corresponding to the shape of the specimen (W). For example, when the specimen W is formed in a rectangular shape, the seating space 1312 may be formed in a rectangular shape. However, this is exemplary, and the shapes of the specimen W and the seating space 1312 are not limited thereto.

일 실시 예에서, 복수개의 내장 핀(1313)은 시편(W)과 접촉하여 시편(W)의 다양한 특성을 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 내장 핀(1313)은, 적어도 일부가 캐리어 프레임(1311)에 내장될 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 내장 핀(1313)은, 적어도 일부가 안착 공간(1312)의 측면에서 안착 공간(1312)의 내측 방향으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 내장 핀(1313)은 안착 공간(1312)의 둘레 방향을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 따라서, 복수개의 내장 핀(1313)은 각각 서로 다른 지점에서 시편(W)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 내장 핀(1313)은 48개로 구비되며, 48개의 지점에서 시편(W)과 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수개의 내장 핀(1313)은 선택적으로 작동될 수 있다. 예를 들어, 48개의 내장 핀(1313) 중 5개의 내장 핀(1313)이 서로 다른 지점에서 시편(W)에 전압을 인가할 수 있다. 따라서, 내장 핀(1313)의 이동 없이, 복수의 지점에서 시편(W)에 대한 특성을 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수개의 내장 핀(1313)은, 안착 공간(1312)에 시편(W)이 안착된 상태에서, 시편(W)의 둘레 방향을 따라 균일하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 48개의 내장 핀(1313)은 사각형으로 형성된 안착 공간(1312)의 둘레 방향을 따라 한 변에 12개씩 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 내장 핀(1313)의 개수 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, the plurality of built-in pins 1313 may contact the specimen (W) to detect various characteristics of the specimen (W). In one embodiment, at least a portion of each of the embedded pins 1313 may be embedded in the carrier frame 1311 . In one embodiment, at least a portion of each of the built-in pins 1313 may protrude from the side of the seating space 1312 toward the inside of the seating space 1312 . In one embodiment, the built-in pins 1313 may be spaced apart from each other along the circumferential direction of the seating space 1312 . Accordingly, the plurality of built-in pins 1313 may be arranged to contact the specimen W at different points. For example, 48 built-in pins 1313 are provided, and may contact the specimen W at 48 points. In one embodiment, the plurality of built-in pins 1313 may be selectively actuated. For example, 5 built-in pins 1313 among 48 built-in pins 1313 may apply voltage to the specimen W at different points. Accordingly, the characteristics of the specimen W may be detected at a plurality of points without moving the built-in pin 1313. In one embodiment, the plurality of built-in pins 1313 may be uniformly disposed along the circumferential direction of the specimen (W) in a state in which the specimen (W) is seated in the seating space (1312). For example, 48 built-in pins 1313 may be disposed 12 at each side along the circumferential direction of the seating space 1312 formed in a quadrangular shape. However, this is an example, and the number and arrangement of the built-in pins 1313 are not limited thereto.

일 실시 예에서, 소켓(132)은 캐리어(131) 및 기판부(15)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 캐리어(131)는 소켓(132)으로부터 탈착 가능할 수 있다. 따라서, 캐리어(131)에 시편(W)을 안착시킨 후, 시편(W)이 안착된 캐리어(131)를 소켓(132)에 장착시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 소켓(132)에는 소켓 홀(1323)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 소켓(132)은 소켓 프레임(1321) 및 연결 핀(1324)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the socket 132 may electrically connect the carrier 131 and the substrate unit 15 . In one embodiment, the carrier 131 may be detachable from the socket 132 . Therefore, after the specimen W is seated on the carrier 131 , the carrier 131 on which the specimen W is seated may be mounted in the socket 132 . In one embodiment, a socket hole 1323 may be formed in the socket 132 . In one embodiment, the socket 132 may include a socket frame 1321 and a connecting pin 1324.

일 실시 예에서, 소켓 프레임(1321)은 상면에 캐리어(131)가 장착되는 장착 공간(1322)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 소켓 프레임(1321)은, 캐리어(131)가 장착 공간(1322)에 장착된 상태에서, 캐리어(131)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 장착 공간(1322)은 소켓 프레임(1321)의 상면으로부터 지정된 깊이만큼 함몰 형성되며, 소켓 프레임(1321)은 장착 공간(1322)의 하면에서 캐리어(131)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 장착 공간(1322)은 캐리어(131)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캐리어(131)가 사각형으로 형성되는 경우, 장착 공간(1322)은 사각형으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 캐리어(131) 및 장착 공간(1322)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 소켓 프레임(1321)에는 소켓 홀(1323)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 소켓 홀(1323)은, 소켓 프레임(1321)에서, 장착 공간(1322)의 하면의 적어도 일부로부터 하측으로 관통 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 장착 공간(1322)에 캐리어(131)를 지지하는 단턱이 형성되도록, 소켓 홀(1323)은 장착 공간(1322)의 하면의 면적보다 작게 형성될 수 있다.In one embodiment, a mounting space 1322 in which the carrier 131 is mounted may be formed on an upper surface of the socket frame 1321 . In one embodiment, the socket frame 1321 may support the carrier 131 while the carrier 131 is mounted in the mounting space 1322 . For example, the mounting space 1322 is recessed from the upper surface of the socket frame 1321 by a specified depth, and the socket frame 1321 may support the carrier 131 on the lower surface of the mounting space 1322 . In one embodiment, the mounting space 1322 may be formed in a shape corresponding to the shape of the carrier 131 . For example, when the carrier 131 is formed in a rectangular shape, the mounting space 1322 may be formed in a rectangular shape. However, this is an example, and the shapes of the carrier 131 and the mounting space 1322 are not limited thereto. In one embodiment, a socket hole 1323 may be formed in the socket frame 1321 . For example, the socket hole 1323 may be formed through at least a portion of the lower surface of the mounting space 1322 downward in the socket frame 1321 . In one embodiment, the socket hole 1323 may be smaller than the area of the lower surface of the mounting space 1322 so that a step supporting the carrier 131 is formed in the mounting space 1322 .

일 실시 예에서, 연결 핀(1324)은 캐리어(131)에 내장된 내장 핀(1313) 및 기판부(15)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 핀(1324)의 개수는 내장 핀(1313)의 개수와 대응되도록 구비되며, 각각의 연결 핀(1324)은 내장 핀(1313) 및 기판부(15)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 내장 핀(1313)이 개수가 48개일 때, 연결 핀(1324)의 개수도 48개로 구비되며, 48개의 내장 핀(1313)은 각각 연결 핀(1324)과 접촉할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 연결 핀(1324)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 각각의 내장 핀(1313)은 적어도 일부가 소켓 프레임(1321)에 내장될 수 있다.In one embodiment, the connection pin 1324 may electrically connect the built-in pin 1313 embedded in the carrier 131 and the board unit 15 . In one embodiment, the number of connection pins 1324 is provided to correspond to the number of built-in pins 1313, and each connection pin 1324 may contact the built-in pin 1313 and the board unit 15. . For example, when the number of built-in pins 1313 is 48, the number of connection pins 1324 is also 48, and each of the 48 built-in pins 1313 may contact the connection pin 1324. However, this is exemplary, and the number of connection pins 1324 is not limited thereto. In one embodiment, at least a portion of each embedded pin 1313 may be embedded in the socket frame 1321 .

일 실시 예에서, 기판부(15)에는 프로브 모듈(13) 및 신호 포트(14)를 연결하는 복수개의 배선(151)이 인쇄될 수 있다. 일 실시 예에서, 내장 핀(1313)의 개수, 연결 핀(1324)의 개수 및 배선(151)의 개수는 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 각각의 배선(151)의 일단부는 연결 핀(1324)에 접촉되며, 타단부는 신호 포트(14)에 접촉될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 배선(151) 및 신호포트가 서로 이격되며, 별도의 연결부재(16)가 배선(151)의 일단부 및 신호포트와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 각각의 배선(151)의 일단부는 프로브 모듈(13)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 기판부(15)의 중심부에는 프로브 모듈(13)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 신호 포트(141) 및 제2 신호 포트(142)는 프로브 모듈(13)을 사이에 두고 기판부(15)와 연결될 수 있다. 이 경우, 복수개의 배선(151)의 일부는 제1 신호 포트(141)와 전기적으로 연결되며, 나머지는 제2 신호 포트(142)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 기판부(15)는 유연한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판부(15)는 FPCB(Flexible PCB)로 구비될 수 있다. 따라서, 기판부(15)에 외력이 가해지는 경우, 기판부(15)는 외력에 대응하여 형태가 변경될 수 있다. 이로 인해, 검사 공간(1111)에 진공이 형성되더라도, 기판부(15)는 외력으로 인한 손상을 최소화할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판부(15)에는 프로브 모듈(13)이 배치되는 위치에 대응하여 기판 홀(152)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 기판 홀(152)의 형태는 프로브 모듈(13)의 형상에 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 소켓(132)의 소켓 홀(1323) 및 기판부(15)의 기판 홀(152)은 서로 연통될 수 있다. 일 실시 예에서 복수개의 배선(151)의 일단부는 기판 홀(152)의 둘레 방향을 따라 배치될 수 있다.In one embodiment, a plurality of wires 151 connecting the probe module 13 and the signal port 14 may be printed on the substrate 15 . In one embodiment, the number of embedded pins 1313, the number of connection pins 1324, and the number of wires 151 may correspond to each other. For example, one end of each wire 151 may contact the connection pin 1324 and the other end may contact the signal port 14 . However, this is exemplary, and the wiring 151 and the signal port are spaced apart from each other, and a separate connecting member 16 may contact one end of the wiring 151 and the signal port. For example, one end of each wire 151 may be disposed to surround the probe module 13 . In one embodiment, the probe module 13 may be disposed at the center of the substrate unit 15 . In one embodiment, the first signal port 141 and the second signal port 142 may be connected to the substrate unit 15 with the probe module 13 interposed therebetween. In this case, some of the plurality of wires 151 may be electrically connected to the first signal port 141 and the rest may be electrically connected to the second signal port 142 . In one embodiment, the substrate portion 15 may be formed of a flexible material. For example, the board unit 15 may be provided as a flexible PCB (FPCB). Accordingly, when an external force is applied to the substrate portion 15, the shape of the substrate portion 15 may be changed in response to the external force. Due to this, even if a vacuum is formed in the inspection space 1111, damage to the substrate 15 due to external force can be minimized. In one embodiment, a substrate hole 152 may be formed in the substrate portion 15 to correspond to a position where the probe module 13 is disposed. In one embodiment, the shape of the substrate hole 152 may be formed to correspond to the shape of the probe module 13 . In one embodiment, the socket hole 1323 of the socket 132 and the board hole 152 of the board unit 15 may communicate with each other. In one embodiment, one end of the plurality of wires 151 may be disposed along the circumferential direction of the substrate hole 152 .

일 실시 예에서, 연결부의 일단부는 기판부(15)의 배선(151)의 타단부와 접촉되며, 연결부의 타단부는 신호 포트(14)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부재(16)의 개수는 기판부(15)의 배선(151)의 개수와 대응되도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 기판부(15)의 배선(151)이 48개로 구비되면, 24개의 연결부재(16)는 24개의 배선(151)의 타단부 및 제1 신호 포트(141)를 연결하고, 나머지 24개의 연결부재(16)는 나머지 24개의 배선(151)의 타단부 및 제2 신호 포트(142)를 연결할 수 있다. 다만, 연결부재(16)가 필수 구성은 아니며, 연결부재(16) 없이 기판부(15)의 타단부 및 신호 포트(14)가 직접 접촉할 수 있다.In one embodiment, one end of the connection unit may contact the other end of the wire 151 of the board unit 15 and the other end of the connection unit may contact the signal port 14 . In one embodiment, the number of connection members 16 may be provided to correspond to the number of wirings 151 of the board unit 15 . For example, if 48 wires 151 of the board unit 15 are provided, the 24 connecting members 16 connect the other ends of the 24 wires 151 and the first signal port 141, and the remaining wires 151 are connected to each other. The 24 connecting members 16 may connect the other ends of the remaining 24 wires 151 and the second signal port 142 . However, the connecting member 16 is not an essential component, and the other end of the substrate 15 and the signal port 14 may be in direct contact without the connecting member 16 .

도 7은 일 실시 예에 따른 마이크로 프로브 시스템의 일부의 평면도이다. 7 is a plan view of a portion of a microprobe system according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 냉각부(20)는 온도조절부(예: 도 4의 온도조절부(18))를 냉각시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 냉각부(20)는 냉각 포트(201) 및 냉각 프레임(202)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the cooling unit 20 according to an exemplary embodiment may cool a temperature controller (eg, the temperature controller 18 of FIG. 4 ). In one embodiment, the cooling unit 20 may include a cooling port 201 and a cooling frame 202 .

일 실시 예에서, 냉각 포트(201)는 검사 공간(1111)으로 냉각수가 유동되도록, 하우징(예: 제1 하우징(111))을 관통하여 형성될 수 있다. 냉각 포트(201)를 통해 온도조절부(18)를 냉각하기 위한 냉각수가 주입될 수 있다. In one embodiment, the cooling port 201 may be formed through a housing (eg, the first housing 111 ) to allow cooling water to flow into the examination space 1111 . Cooling water for cooling the temperature controller 18 may be injected through the cooling port 201 .

일 실시 예에서, 냉각 프레임(202)은, 제1 하우징(111)에 배치되며, 내부에 냉각 포트(201)와 연통되며 냉각수가 유동하는 냉각 공간(2021)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 냉각 프레임(202)은 온도조절부(18)의 적어도 일부와 접촉되도록 온도조절부(18)의 하부에 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 냉각 포트(201)를 통한 냉각부(20)의 냉각 공간(2021)에서의 냉각수의 유동에 의해, 온도조절부(18)의 온도가 조절될 수 있다.In one embodiment, the cooling frame 202 may be disposed on the first housing 111 and may form a cooling space 2021 communicating with the cooling port 201 and flowing cooling water therein. For example, the cooling frame 202 may be disposed under the temperature controller 18 to contact at least a portion of the temperature controller 18 . According to this structure, the temperature of the temperature controller 18 can be adjusted by the flow of cooling water in the cooling space 2021 of the cooling unit 20 through the cooling port 201 .

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited drawings, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques may be performed in an order different from the method described, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. may be combined or combined in a different form than the method described, or other components may be used. Or even if it is replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims are within the scope of the following claims.

1: 마이크로 프로브 시스템
11: 하우징
12: 진공 포트
13: 프로브 모듈
14: 신호 포트
15: 기판부
16: 연결부재
17: 지지부
18: 온도조절부
19: 열전달부재
20: 냉각부
21: 전력포트1: Micro probe system
11: housing
12: vacuum port
13: probe module
14: signal port
15: board part
16: connecting member
17: support
18: temperature control unit
19: heat transfer member
20: cooling unit
21: power port

Claims

A housing including a first housing having one side open and providing an inspection space for inspecting characteristics of a specimen, and a second housing connected to one side of the housing so that the inspection space is sealed;
a vacuum port formed through the housing to form a vacuum in the inspection space;
a probe module disposed in the test space and including a carrier providing a seating space in which the specimen is seated;
a signal port formed through the housing to transmit and receive electrical signals from the probe module;
a substrate unit electrically connecting the probe module and the signal port; and
Including a temperature control unit for adjusting the temperature of the specimen,
the carrier,
Micro probe system with multiple built-in pins.

According to claim 1,
The probe module,
Further comprising a socket electrically connecting the carrier and the substrate unit, the micro probe system.

According to claim 2,
The carrier is detachable from the socket, micro probe system.

According to claim 3,
A socket hole is formed in the socket, the micro probe system.

According to claim 4,
The temperature controller,
A micro probe system connected to the carrier through the socket hole.

According to claim 1,
The substrate portion is formed of a flexible material, the micro probe system.

According to claim 6,
The micro probe system further comprises a support protruding from the housing to support the probe module from the housing.

According to claim 1,
The temperature controller includes a Peltier element, a micro probe system.

According to claim 1,
In a state in which the specimen is seated in the seating space, the plurality of built-in pins are uniformly disposed along the circumferential direction of the specimen.

According to claim 1,
The plurality of built-in pins are provided with 48, micro probe system.

According to claim 1,
the housing,
The micro probe system further comprises a window formed of a transparent material so that the inspection space can be viewed from the outside of the housing.