KR20230078812A

KR20230078812A - 최대 전력 감소

Info

Publication number: KR20230078812A
Application number: KR1020237015452A
Authority: KR
Inventors: 임수환; 양윤오; 이상욱; 황진엽; 박진웅
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2021-05-11
Filing date: 2022-05-06
Publication date: 2023-06-02
Also published as: WO2022240078A1; US20220369241A1

Abstract

본 명세서의 개시는 무선 시스템에서 동작하고 PC2(Power Class 2)를 지원하도록 설정된 장치를 제공하며, 상기 장치는: intra-band non-contiguous CA로 설정된 송수신기를 포함하고, 상기 송수신기는 이중 전력 증폭기를 장착한다. , intra-band non-contiguous CA는 제1 CC(컴포넌트 캐리어) 및 제2 CC를 사용하도록 구성되고; 및 상기 송수신기에 동작 가능하게 연결 가능한 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, MPR(Maximum Power Reduction)에 기초하여 최대 송신 전력을 결정하고, 상기 최대 송신 전력에 기초하여 intra-band non-contiguous CA를 이용하여 상향링크 신호를 송신하도록 설정된다.

Description

최대 전력 감소

본 명세서는 이동통신에 관한 것이다.

3GPP (3rd generation partnership project) LTE (long-term evolution)는 고속 패킷 통신을 가능하게 하기 위한 기술이다. LTE 목표인 사용자와 사업자의 비용 절감, 서비스 품질 향상, 커버리지 확장 및 시스템 용량 증대를 위해 많은 방식이 제안되었다. 3GPP LTE는 상위 레벨 필요조건으로서 비트당 비용 절감, 서비스 유용성 향상, 주파수 밴드의 유연한 사용, 간단한 구조, 개방형 인터페이스 및 단말의 적절한 전력 소비를 요구한다.

ITU (international telecommunication union) 및 3GPP에서 NR (new radio) 시스템에 대한 요구 사항 및 사양을 개발하는 작업이 시작되었다. 3GPP는 긴급한 시장 요구와 ITU-R(ITU radio communication sector) IMT(international mobile telecommunications)-2020 프로세스가 제시하는 보다 장기적인 요구 사항을 모두 적시에 만족시키는 NR을 성공적으로 표준화하기 위해 필요한 기술 구성 요소를 식별하고 개발해야 한다. 또한, NR은 먼 미래에도 무선 통신을 위해 이용될 수 있는 적어도 100 GHz에 이르는 임의의 스펙트럼 대역을 사용할 수 있어야 한다.

NR은 eMBB (enhanced mobile broadband), mMTC (massive machine type-communications), URLLC (ultra-reliable and low latency communications) 등을 포함하는 모든 배치 시나리오, 사용 시나리오, 요구 사항을 다루는 단일 기술 프레임 워크를 대상으로 한다. NR은 본질적으로 순방향 호환성이 있어야 한다.

5G NR에서 UE는 최대 출력 전력 요구 사항(또는 요구 사항)을 적용하여 전송 전력을 결정할 수 있다. 예를 들어, 최대 출력 전력 요구 사항은 MPR(Maximum Power Reduction) 값일 수 있다.

전력 등급은 NR 반송파의 채널 대역폭 내 모든 전송 대역폭에 대한 최대 출력을 의미하며 한 서브프레임(1ms) 주기에서 측정된다.

NR intra-band non-contiguous CA를 지원하는 Power Class 2 UE에 대한 표준 정의가 필요하다.

본 개시의 실시예에 따르면, 본 명세서의 개시는 무선 시스템에서 동작하고 PC2(Power Class 2)를 지원하도록 설정된 장치를 제공하며, 상기 장치는 intra-band non-contiguous CA로 설정된 송수신기 및 상기 송수신기에 동작 가능하게 연결 가능한 프로세서를 포함한다. , 상기 송수신기는 이중 전력 증폭기(dual power amplifier)를 구비하고, 상기 intra-band non-contiguous CA는 제1 CC(컴포넌트 캐리어) 및 제2 CC를 사용하도록 설정되며, 상기 프로세서는 MPR (Maximum Power Reduction)을 기반으로 최대 전송 전력을 결정하고, 최대 전송 전력을 기반으로 Intra-band non-contiguous CA를 사용하여 상향링크 신호를 전송한다.

본 개시는 다양한 유리한 효과를 가질 수 있다.

예를 들어, 본 명세서의 개시를 수행함으로써, UE는 MPR을 이용하여 상향링크 신호를 전송할 수 있다.

본 명세서의 구체적인 예시를 통해 얻을 수 있는 효과는 이상에서 나열된 효과로 제한되지 않는다. 예를 들어, 관련된 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자(a person having ordinary skill in the related art)가 본 명세서로부터 이해하거나 유도할 수 있는 다양한 기술적 효과가 존재할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 구체적인 효과는 본 명세서에 명시적으로 기재된 것에 제한되지 않고, 본 명세서의 기술적 특징으로부터 이해되거나 유도될 수 있는 다양한 효과를 포함할 수 있다.

도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.
도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 4는 본 명세서의 구현이 적용되는 UE의 예를 나타낸다.
도 5는 무선 통신 시스템이다.
도 6은 intra-band CA의 예를 나타낸다.
도 7은 inter-band CA의 예를 나타낸다.
도 8a 내지 도 8c는 차세대 이동통신의 서비스를 위한 예시적인 아키텍처를 나타낸 예시도들이다.
도 9은 NR에서 사용되는 무선 프레임의 구조를 예시한다. 도 10은 NR에서의 서브프레임 유형의 예를 도시한다.
도 10은 NR에서의 서브프레임 유형의 예를 도시한다.
도 11a 및 도 11b는 단말의 전송 전력을 제한하는 방법의 일 예를 나타낸다.
도 12는 PA 아키텍처에 따른 비교 MPR 레벨을 나타낸다.
도 13은 본 명세서의 개시에 따른 UE의 절차를 나타낸다.

다음의 기법, 장치 및 시스템은 다양한 무선 다중 접속 시스템에 적용될 수 있다. 다중 접속 시스템의 예시는 CDMA(code division multiple access) 시스템, FDMA(frequency division multiple access) 시스템, TDMA(time division multiple access) 시스템, OFDMA(orthogonal frequency division multiple access) 시스템, 시스템, SC-FDMA(single carrier frequency division multiple access) 시스템, MC-FDMA(multicarrier frequency division multiple access) 시스템을 포함한다. CDMA는 UTRA(universal terrestrial radio access) 또는 CDMA2000과 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. TDMA는 GSM(global system for mobile communications), GPRS(general packet radio service) 또는 EDGE(enhanced data rates for GSM evolution)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. OFDMA는 IEEE(institute of electrical and electronics engineers) 802.11(Wi-Fi), IEEE 802.16(WiMAX), IEEE 802.20, 또는 E-UTRA(evolved UTRA)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. UTRA는 UMTS(universal mobile telecommunications system)의 일부이다. 3GPP(3rd generation partnership project) LTE(long-term evolution)는 E-UTRA를 이용한 E-UMTS(evolved UMTS)의 일부이다. 3GPP LTE는 하향링크(DL; downlink)에서 OFDMA를, 상향링크(UL; uplink)에서 SC-FDMA를 사용한다. 3GPP LTE의 진화는 LTE-A(advanced), LTE-A Pro, 및/또는 5G NR(new radio)을 포함한다.

설명의 편의를 위해, 본 명세서의 구현은 주로 3GPP 기반 무선 통신 시스템과 관련하여 설명된다. 그러나 본 명세서의 기술적 특성은 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 대응하는 이동 통신 시스템을 기반으로 다음과 같은 상세한 설명이 제공되지만, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 국한되지 않는 본 명세서의 측면은 다른 이동 통신 시스템에 적용될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어와 기술 중 구체적으로 기술되지 않은 용어와 기술에 대해서는, 본 명세서 이전에 발행된 무선 통신 표준 문서를 참조할 수 있다.

본 명세서에서 "A 또는 B(A or B)"는 "오직 A", "오직 B" 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 달리 표현하면, 본 명세서에서 "A 또는 B(A or B)"는 "A 및/또는 B(A and/or B)"으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 "A, B 또는 C(A, B or C)"는 "오직 A", "오직 B", "오직 C", 또는 "A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)"을 의미할 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 슬래쉬(/)나 쉼표(comma)는 "및/또는(and/or)"을 의미할 수 있다. 예를 들어, "A/B"는 "A 및/또는 B"를 의미할 수 있다. 이에 따라, "A/B"는 "오직 A", "오직 B", 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 예를 들어, "A, B, C"는 "A, B 또는 C"를 의미할 수 있다.

본 명세서에서 "A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)"는, "오직 A", "오직 B" 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "A 또는 B의 적어도 하나(at least one of A or B)"나 "A 및/또는 B의 적어도 하나(at least one of A and/or B)"라는 표현은 "A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)"와 동일하게 해석될 수 있다.

또한, 본 명세서에서 "A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)"는, "오직 A", "오직 B", "오직 C", 또는 "A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)"을 의미할 수 있다. 또한, "A, B 또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B or C)"나 "A, B 및/또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B and/or C)"는 "A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)"를 의미할 수 있다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 괄호는 "예를 들어(for example)"를 의미할 수 있다. 구체적으로, "제어 정보(PDCCH)"로 표시된 경우, "제어 정보"의 일례로 "PDCCH"가 제안된 것일 수 있다. 달리 표현하면 본 명세서의 "제어 정보"는 "PDCCH"로 제한(limit)되지 않고, "PDCCH"가 "제어 정보"의 일례로 제안될 것일 수 있다. 또한, "제어 정보(즉, PDCCH)"로 표시된 경우에도, "제어 정보"의 일례로 "PDCCH"가 제안된 것일 수 있다.

본 명세서에서 하나의 도면 내에서 개별적으로 설명되는 기술적 특징은, 개별적으로 구현될 수도 있고, 동시에 구현될 수도 있다.

여기에 국한되지는 않지만, 본 명세서에서 개시된 다양한 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도는 기기 간 무선 통신 및/또는 연결(예: 5G)이 요구되는 다양한 분야에 적용될 수 있다.

이하, 본 명세서는 도면을 참조하여 보다 상세하게 기술될 것이다. 다음의 도면 및/또는 설명에서 동일한 참조 번호는 달리 표시하지 않는 한 동일하거나 대응하는 하드웨어 블록, 소프트웨어 블록 및/또는 기능 블록을 참조할 수 있다.

도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.

도 1에 표시된 5G 사용 시나리오는 본보기일 뿐이며, 본 명세서의 기술적 특징은 도 1에 나와 있지 않은 다른 5G 사용 시나리오에 적용될 수 있다.

5G에 대한 세 가지 주요 요구사항 범주는 (1) 향상된 모바일 광대역(eMBB; enhanced mobile broadband) 범주, (2) 거대 기계 유형 통신 (mMTC; massive machine type communication) 범주 및 (3) 초고신뢰 저지연 통신 (URLLC; ultra-reliable and low latency communications) 범주이다.

도 1을 참조하면, 통신 시스템(1)은 무선 장치(100a~100f), 기지국(BS; 200) 및 네트워크(300)을 포함한다. 도 1은 통신 시스템(1)의 네트워크의 예로 5G 네트워크를 설명하지만, 본 명세서의 구현은 5G 시스템에 국한되지 않으며, 5G 시스템을 넘어 미래의 통신 시스템에 적용될 수 있다.

기지국(200)과 네트워크(300)는 무선 장치로 구현될 수 있으며, 특정 무선 장치는 다른 무선 장치와 관련하여 기지국/네트워크 노드로 작동할 수 있다.

무선 장치(100a~100f)는 무선 접속 기술(RAT; radio access technology) (예: 5G NR 또는 LTE)을 사용하여 통신을 수행하는 장치를 나타내며, 통신/무선/5G 장치라고도 할 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(100a), 차량(100b-1 및 100b-2), 확장 현실(XR; extended reality) 장치(100c), 휴대용 장치(100d), 가전 제품(100e), IoT 장치(100f) 및 인공 지능(AI; artificial intelligence) 장치/서버(400)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차량에는 무선 통신 기능이 있는 차량, 자율주행 차량 및 차량 간 통신을 수행할 수 있는 차량이 포함될 수 있다. 차량에는 무인 항공기(UAV; unmanned aerial vehicle)(예: 드론)가 포함될 수 있다. XR 장치는 AR/VR/혼합 현실(MR; mixed realty) 장치를 포함할 수 있으며, 차량, 텔레비전, 스마트폰, 컴퓨터, 웨어러블 장치, 가전 제품, 디지털 표지판, 차량, 로봇 등에 장착된 HMD(head-mounted device), HUD(head-up display)의 형태로 구현될 수 있다. 휴대용 장치에는 스마트폰, 스마트 패드, 웨어러블 장치(예: 스마트 시계 또는 스마트 안경) 및 컴퓨터(예: 노트북)가 포함될 수 있다. 가전 제품에는 TV, 냉장고, 세탁기가 포함될 수 있다. IoT 장치에는 센서와 스마트 미터가 포함될 수 있다.

본 명세서에서, 무선 장치(100a~100f)는 사용자 장비(UE; user equipment)라고 부를 수 있다. UE는 예를 들어, 휴대 전화, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 디지털 방송 단말기, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), 네비게이션 시스템, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 울트라북, 차량, 자율주행 기능이 있는 차량, 연결된 자동차, UAV, AI 모듈, 로봇, AR 장치, VR 장치, MR 장치, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, IoT 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 날씨/환경 장치, 5G 서비스 관련 장치 또는 4차 산업 혁명 관련 장치를 포함할 수 있다.

무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)을 통해 네트워크(300)와 연결될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)에는 AI 기술이 적용될 수 있으며, 무선 장치(100a~100f)는 네트워크(300)를 통해 AI 서버(400)와 연결될 수 있다. 네트워크(300)는 3G 네트워크, 4G(예: LTE) 네트워크, 5G(예: NR) 네트워크 및 5G 이후의 네트워크 등을 이용하여 구성될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)/네트워크(300)를 통해 서로 통신할 수도 있지만, 기지국(200)/네트워크(300)를 통하지 않고 직접 통신(예: 사이드링크 통신(sidelink communication))할 수도 있다. 예를 들어, 차량(100b-1, 100b-2)은 직접 통신(예: V2V(vehicle-to-vehicle)/V2X(vehicle-to-everything) 통신)을 할 수 있다. 또한, IoT 기기(예: 센서)는 다른 IoT 기기(예: 센서) 또는 다른 무선 장치(100a~100f)와 직접 통신을 할 수 있다.

무선 장치(100a~100f) 간 및/또는 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200) 간 및/또는 기지국(200) 간에 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)이 확립될 수 있다. 여기서, 무선 통신/연결은 상향/하향링크 통신(150a), 사이드링크 통신(150b)(또는, D2D(device-to-device) 통신), 기지국 간 통신(150c)(예: 중계, IAB(integrated access and backhaul)) 등과 같이 다양한 RAT(예: 5G NR)을 통해 확립될 수 있다. 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)을 통해 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200)은 서로 무선 신호를 송신/수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)은 다양한 물리 채널을 통해 신호를 송신/수신할 수 있다. 이를 위해, 본 명세서의 다양한 제안에 기반하여, 무선 신호의 송신/수신을 위한 다양한 구성 정보 설정 과정, 다양한 신호 처리 과정(예: 채널 인코딩/디코딩, 변조/복조, 자원 맵핑/디맵핑 등), 및 자원 할당 과정 등 중 적어도 일부가 수행될 수 있다.

AI는 인공적인 지능 또는 이를 만들 수 있는 방법론을 연구하는 분야를 의미하며, 머신 러닝(기계 학습, Machine Learning)은 인공 지능 분야에서 다루는 다양한 문제를 정의하고 그것을 해결하는 방법론을 연구하는 분야를 의미한다. 머신 러닝은 어떠한 작업에 대하여 꾸준한 경험을 통해 그 작업에 대한 성능을 높이는 알고리즘으로 정의하기도 한다.

로봇은 스스로 보유한 능력에 의해 주어진 일을 자동으로 처리하거나 작동하는 기계를 의미할 수 있다. 특히, 환경을 인식하고 스스로 판단하여 동작을 수행하는 기능을 갖는 로봇을 지능형 로봇이라 칭할 수 있다. 로봇은 사용 목적이나 분야에 따라 산업용, 의료용, 가정용, 군사용 등으로 분류할 수 있다. 로봇은 액츄에이터(actuator) 또는 모터를 포함하는 구동부를 구비하여 로봇 관절을 움직이는 등의 다양한 물리적 동작을 수행할 수 있다. 또한, 이동 가능한 로봇은 구동부에 휠, 브레이크, 프로펠러 등이 포함되어, 구동부를 통해 지상에서 주행하거나 공중에서 비행할 수 있다.

자율 주행은 스스로 주행하는 기술을 의미하며, 자율 주행 차량은 사용자의 조작 없이 또는 사용자의 최소한의 조작으로 주행하는 차량을 의미한다. 예를 들어, 자율 주행에는 주행 중인 차선을 유지하는 기술, 어댑티브 크루즈 컨트롤과 같이 속도를 자동으로 조절하는 기술, 정해진 경로를 따라 자동으로 주행하는 기술, 목적지가 설정되면 자동으로 경로를 설정하여 주행하는 기술 등이 모두 포함될 수 있다. 차량은 내연 기관만을 구비하는 차량, 내연 기관과 전기 모터를 함께 구비하는 하이브리드 차량, 그리고 전기 모터만을 구비하는 전기 차량을 모두 포괄하며, 자동차뿐만 아니라 기차, 오토바이 등을 포함할 수 있다. 자율 주행 차량은 자율 주행 기능을 가진 로봇으로 볼 수 있다.

확장 현실은 VR, AR, MR을 총칭한다. VR 기술은 현실 세계의 객체나 배경 등을 CG 영상으로만 제공하고, AR 기술은 실제 사물 영상 위에 가상으로 만들어진 CG 영상을 함께 제공하며, MR 기술은 현실 세계에 가상 객체를 섞고 결합시켜서 제공하는 CG 기술이다. MR 기술은 현실 객체와 가상 객체를 함께 보여준다는 점에서 AR 기술과 유사하다. 그러나, AR 기술에서는 가상 객체가 현실 객체를 보완하는 형태로 사용되는 반면, MR 기술에서는 가상 객체와 현실 객체가 동등한 성격으로 사용된다는 점에서 차이점이 있다.

NR은 다양한 5G 서비스를 지원하기 위한 다수의 뉴머럴로지(numerology) 또는 부반송파 간격(SCS; subcarrier spacing)을 지원한다. 예를 들어, SCS가 15kHz인 경우, 전통적인 셀룰러 밴드에서의 넓은 영역(wide area)를 지원하며, SCS가 30kHz/60kHz인 경우, 밀집한 도시(dense-urban), 저지연(lower latency) 및 더 넓은 반송파 대역폭(wider carrier bandwidth)를 지원하며, SCS가 60kHz 또는 그보다 높은 경우, 위상 잡음(phase noise)를 극복하기 위해 24.25GHz보다 큰 대역폭을 지원한다.

NR 주파수 대역은 2가지 타입(FR1, FR2)의 주파수 범위(frequency range)로 정의될 수 있다. 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 2가지 타입(FR1, FR2)의 주파수 범위는 아래 표 1과 같을 수 있다. 설명의 편의를 위해, NR 시스템에서 사용되는 주파수 범위 중 FR1은 "sub 6GHz range"를 의미할 수 있고, FR2는 "above 6GHz range"를 의미할 수 있고 밀리미터 웨이브(millimeter wave, mmW)로 불릴 수 있다.

주파수 범위 정의	주파수 범위	부반송파 간격
FR1	450MHz - 6000MHz	15, 30, 60kHz
FR2	24250MHz - 52600MHz	60, 120, 240kHz

상술한 바와 같이, NR 시스템의 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, FR1은 아래 표 2와 같이 410MHz 내지 7125MHz의 대역을 포함할 수 있다. 즉, FR1은 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 예를 들어, FR1 내에서 포함되는 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역은 비면허 대역(unlicensed band)을 포함할 수 있다. 비면허 대역은 다양한 용도로 사용될 수 있고, 예를 들어 차량을 위한 통신(예: 자율 주행)을 위해 사용될 수 있다.

주파수 범위 정의	주파수 범위	부반송파 간격
FR1	410MHz - 7125MHz	15, 30, 60kHz
FR2	24250MHz - 52600MHz	60, 120, 240kHz

여기서, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE, NR 및 6G뿐만 아니라 저전력 통신을 위한 협대역 IoT(NB-IoT, narrowband IoT)를 포함할 수 있다. 예를 들어, NB-IoT 기술은 LPWAN(low power wide area network) 기술의 일례일 수 있고, LTE Cat NB1 및/또는 LTE Cat NB2 등의 규격으로 구현될 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE-M 기술을 기반으로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 LPWAN 기술의 일례일 수 있고, eMTC(enhanced MTC) 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-BL(non-bandwidth limited), 5) LTE-MTC, 6) LTE MTC, 및/또는 7) LTE M 등의 다양한 규격 중 적어도 어느 하나로 구현될 수 있으며 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 저전력 통신을 고려한 지그비(ZigBee), 블루투스(Bluetooth) 및/또는 LPWAN 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 지그비 기술은 IEEE 802.15.4 등의 다양한 규격을 기반으로 소형/저-파워 디지털 통신에 관련된 PAN(personal area networks)을 생성할 수 있으며, 다양한 명칭으로 불릴 수 있다.

도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 제1 무선 장치(100)와 제2 무선 장치(200)는은 다양한 RAT(예: LTE 및 NR)를 통해 외부 장치로/외부 장치로부터 무선 신호를 송수신할 수 있다.

도 2에서, {제1 무선 장치(100) 및 제2 무선 장치(200)}은(는) 도 1의 {무선 장치(100a~100f) 및 기지국(200)}, {무선 장치(100a~100f) 및 무선 장치(100a~100f)} 및/또는 {기지국(200) 및 기지국(200)} 중 적어도 하나에 대응할 수 있다.

제1 무선 장치(100)는 송수신기(106)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(101)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(108)를 포함할 수 있다.

프로세싱 칩(101)은 프로세서(102)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(104)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(104)가 프로세싱 칩(101)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(104)는 프로세싱 칩(101) 외부에 배치될 수 있다.

프로세서(102)는 메모리(104) 및/또는 송수신기(106)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102)는 메모리(104) 내의 정보를 처리하여 제1 정보/신호를 생성하고, 제1 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(106)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(102)는 송수신기(106)를 통해 제2 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제2 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(104)에 저장할 수 있다.

메모리(104)는 프로세서(102)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(104)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(104)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(105)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다.

여기에서, 프로세서(102)와 메모리(104)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(106)는 프로세서(102)에 연결되어 하나 이상의 안테나(108)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(106)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(106)는 RF(radio frequency)부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제1 무선 장치(100)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.

제2 무선 장치(200)는 송수신기(206)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(201)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(208)를 포함할 수 있다.

프로세싱 칩(201)은 프로세서(202)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(204)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(204)가 프로세싱 칩(201)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(204)는 프로세싱 칩(201) 외부에 배치될 수 있다.

프로세서(202)는 메모리(204) 및/또는 송수신기(206)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(202)는 메모리(204) 내의 정보를 처리하여 제3 정보/신호를 생성하고, 제3 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(206)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(202)는 송수신기(206)를 통해 제4 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제4 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(204)에 저장할 수 있다.

메모리(204)는 프로세서(202)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(204)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(204)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(205)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다.

여기에서, 프로세서(202)와 메모리(204)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(206)는 프로세서(202)에 연결되어 하나 이상의 안테나(208)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(206)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(206)는 RF부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제2 무선 장치(200)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.

이하, 무선 장치(100, 200)의 하드웨어 요소에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 이로 제한되는 것은 아니지만, 하나 이상의 프로토콜 계층이 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 계층(예: PHY(physical) 계층, MAC(media access control) 계층, RLC(radio link control) 계층, PDCP(packet data convergence protocol) 계층, RRC(radio resource control) 계층, SDAP(service data adaptation protocol) 계층과 같은 기능적 계층)을 구현할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 하나 이상의 PDU(protocol data unit) 및/또는 하나 이상의 SDU(service data unit)를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 포함하는 신호(예: 베이스밴드 신호)를 생성하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)에게 제공할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)로부터 신호(예: 베이스밴드 신호)를 수신할 수 있고, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 획득할 수 있다.

하나 이상의 프로세서(102, 202)는 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 및/또는 마이크로 컴퓨터로 지칭될 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 및/또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 일 예로, 하나 이상의 ASIC(application specific integrated circuit), 하나 이상의 DSP(digital signal processor), 하나 이상의 DSPD(digital signal processing device), 하나 이상의 PLD(programmable logic device) 및/또는 하나 이상의 FPGA(field programmable gate arrays)가 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 펌웨어 및/또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있고, 펌웨어 및/또는 소프트웨어는 모듈, 절차, 기능을 포함하도록 구현될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도를 수행하도록 설정된 펌웨어 또는 소프트웨어는 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함되거나, 하나 이상의 메모리(104, 204)에 저장되어 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구동될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 코드, 명령어 및/또는 명령어의 집합 형태로 펌웨어 또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있다.

하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 다양한 형태의 데이터, 신호, 메시지, 정보, 프로그램, 코드, 지시 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 ROM(read-only memory), RAM(random access memory), EPROM(erasable programmable ROM), 플래시 메모리, 하드 드라이브, 레지스터, 캐쉬 메모리, 컴퓨터 판독 저장 매체 및/또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 내부 및/또는 외부에 위치할 수 있다. 또한, 하나 이상의 메모리(104, 204)는 유선 또는 무선 연결과 같은 다양한 기술을 통해 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있다.

하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치에게 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치로부터 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치에게 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 전송하도록 제어할 수 있다. 또한, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치로부터 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 수신하도록 제어할 수 있다.

하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)와 연결될 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)를 통해 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 명세서에서, 하나 이상의 안테나(108, 208)는 복수의 물리 안테나이거나, 복수의 논리 안테나(예: 안테나 포트)일 수 있다.

하나 이상의 송수신기(106, 206)는 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리하기 위해, 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 RF 밴드 신호에서 베이스밴드 신호로 변환할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 베이스밴드 신호에서 RF 밴드 신호로 변환할 수 있다. 이를 위하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 (아날로그) 발진기(oscillator) 및/또는 필터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 베이스밴드 신호를 OFDM 신호로 상향 변환(up-convert)하고, 상향 변환된 OFDM 신호를 반송파 주파수에서 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 반송파 주파수에서 OFDM 신호를 수신하고, 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 신호를 OFDM 베이스밴드 신호로 하향 변환(down-convert)할 수 있다.

본 명세서의 구현에서, UE는 상향링크(UL; uplink)에서 송신 장치로, 하향링크(DL; downlink)에서 수신 장치로 작동할 수 있다. 본 명세서의 구현에서, 기지국은 UL에서 수신 장치로, DL에서 송신 장치로 동작할 수 있다. 이하에서 기술 상의 편의를 위하여, 제1 무선 장치(100)는 UE로, 제2 무선 장치(200)는 기지국으로 동작하는 것으로 주로 가정한다. 예를 들어, 제1 무선 장치(100)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(102)는 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하도록 송수신기(106)를 제어하도록 구성될 수 있다. 제2 무선 장치(200)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(202)는 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하기 위해 송수신기(206)를 제어하도록 구성될 수 있다.

본 명세서에서, 기지국은 노드 B(Node B), eNode B(eNB), gNB로 불릴 수 있다.

도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.

무선 장치는 사용 예/서비스에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다(도 1 참조).

도 3을 참조하면, 무선 장치(100, 200)는 도 2의 무선 장치(100, 200)에 대응할 수 있으며, 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈에 의해 구성될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)는 통신 장치(110), 제어 장치(120), 메모리 장치(130) 및 추가 구성 요소(140)를 포함할 수 있다. 통신 장치(110)는 통신 회로(112) 및 송수신기(114)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(112)는 도 2의 하나 이상의 프로세서(102, 202) 및/또는 도 2의 하나 이상의 메모리(104, 204)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 송수신기(114)는 도 2의 하나 이상의 송수신기(106, 206) 및/또는 도 2의 하나 이상의 안테나(108, 208)를 포함할 수 있다. 제어 장치(120)는 통신 장치(110), 메모리 장치(130), 추가 구성 요소(140)에 전기적으로 연결되며, 각 무선 장치(100, 200)의 전체 작동을 제어한다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 프로그램/코드/명령/정보를 기반으로 각 무선 장치(100, 200)의 전기/기계적 작동을 제어할 수 있다. 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 정보를 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로 전송하거나, 또는 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로부터 수신한 정보를 메모리 장치(130)에 저장할 수 있다.

추가 구성 요소(140)는 무선 장치(100, 200)의 유형에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 추가 구성 요소(140)는 동력 장치/배터리, 입출력(I/O) 장치(예: 오디오 I/O 포트, 비디오 I/O 포트), 구동 장치 및 컴퓨팅 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무선 장치(100, 200)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(도 1의 100a), 차량(도 1의 100b-1 및 100b-2), XR 장치(도 1의 100c), 휴대용 장치(도 1의 100d), 가전 제품(도 1의 100e), IoT 장치(도 1의 100f), 디지털 방송 단말, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 기후/환경 장치, AI 서버/장치(도 1의 400), 기지국(도 1의 200), 네트워크 노드의 형태로 구현될 수 있다. 무선 장치(100, 200)는 사용 예/서비스에 따라 이동 또는 고정 장소에서 사용할 수 있다.

도 3에서, 무선 장치(100, 200)의 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈의 전체는 유선 인터페이스를 통해 서로 연결되거나, 적어도 일부가 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)에서, 제어 장치(120)와 통신 장치(110)는 유선으로 연결되고, 제어 장치(120)와 제1 장치(예: 130과 140)는 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 무선 장치(100, 200) 내의 각 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈은 하나 이상의 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 하나 이상의 프로세서 집합에 의해 구성될 수 있다. 일 예로, 제어 장치(120)는 통신 제어 프로세서, 애플리케이션 프로세서(AP; application processor), 전자 제어 장치(ECU; electronic control unit), 그래픽 처리 장치 및 메모리 제어 프로세서의 집합에 의해 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 메모리 장치(130)는 RAM, DRAM, ROM, 플래시 메모리, 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 및/또는 이들의 조합에 의해 구성될 수 있다.

도 4는 본 명세서의 구현이 적용되는 UE의 예를 나타낸다.

도 4를 참조하면, UE(100)는 도 2의 제1 무선 장치(100) 및/또는 도 3의 무선 장치(100 또는 200)에 대응할 수 있다.

UE(100)는 프로세서(102), 메모리(104), 송수신기(106), 하나 이상의 안테나(108), 전원 관리 모듈(110), 배터리(112), 디스플레이(114), 키패드(116), SIM(subscriber identification module) 카드(118), 스피커(120), 마이크(122)를 포함한다.

프로세서(102)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 프로세서(102)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 UE(100)의 하나 이상의 다른 구성 요소를 제어하도록 구성될 수 있다. 무선 인터페이스 프로토콜의 계층은 프로세서(102)에 구현될 수 있다. 프로세서(102)는 ASIC, 기타 칩셋, 논리 회로 및/또는 데이터 처리 장치를 포함할 수 있다. 프로세서(102)는 애플리케이션 프로세서일 수 있다. 프로세서(102)는 DSP(digital signal processor), CPU(central processing unit), GPU(graphics processing unit), 모뎀(변조 및 복조기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(102)의 예는 Qualcomm®에서 만든 SNAPDRAGON^TM 시리즈 프로세서, Samsung®에서 만든 EXYNOS^TM 시리즈 프로세서, Apple®에서 만든 A 시리즈 프로세서, MediaTek®에서 만든 HELIO^TM 시리즈 프로세서, Intel®에서 만든 ATOM^TM 시리즈 프로세서 또는 대응하는 차세대 프로세서에서 찾을 수 있다.

메모리(104)는 프로세서(102)와 동작 가능하도록 결합되며, 프로세서(102)를 작동하기 위한 다양한 정보를 저장한다. 메모리(104)는 ROM, RAM, 플래시 메모리, 메모리 카드, 저장 매체 및/또는 기타 저장 장치를 포함할 수 있다. 구현이 소프트웨어에서 구현될 때, 여기에 설명된 기술은 본 명세서에서 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 모듈(예: 절차, 기능 등)을 사용하여 구현될 수 있다. 모듈은 메모리(104)에 저장되고 프로세서(102)에 의해 실행될 수 있다. 메모리(104)는 프로세서(102) 내에 또는 프로세서(102) 외부에 구현될 수 있으며, 이 경우 기술에서 알려진 다양한 방법을 통해 프로세서(102)와 통신적으로 결합될 수 있다.

송수신기(106)는 프로세서(102)와 동작 가능하도록 결합되며, 무선 신호를 전송 및/또는 수신한다. 송수신기(106)는 송신기와 수신기를 포함한다. 송수신기(106)는 무선 주파수 신호를 처리하기 위한 베이스밴드 회로를 포함할 수 있다. 송수신기(106)는 하나 이상의 안테나(108)를 제어하여 무선 신호를 전송 및/또는 수신한다.

전원 관리 모듈(110)은 프로세서(102) 및/또는 송수신기(106)의 전원을 관리한다. 배터리(112)는 전원 관리 모듈(110)에 전원을 공급한다.

디스플레이(114)는 프로세서(102)에 의해 처리된 결과를 출력한다. 키패드(116)는 프로세서(102)에서 사용할 입력을 수신한다. 키패드(116)는 디스플레이(114)에 표시될 수 있다.

SIM 카드(118)는 IMSI(international mobile subscriber identity)와 관련 키를 안전하게 저장하기 위한 집적 회로이며, 휴대 전화나 컴퓨터와 같은 휴대 전화 장치에서 가입자를 식별하고 인증하는 데에 사용된다. 또한, 많은 SIM 카드에 연락처 정보를 저장할 수도 있다.

스피커(120)는 프로세서(102)에서 처리한 사운드 관련 결과를 출력한다. 마이크(122)는 프로세서(102)에서 사용할 사운드 관련 입력을 수신한다.

도 5는 무선 통신 시스템이다.

도 5를 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 무선 통신 시스템은 적어도 하나의 기지국(base station: BS)을 포함한다. 상기 BS는 gNodeB(혹은 gNB)(20a)와 eNodeB(혹은 eNB)(20b)로 구분된다. 상기 gNB(20a)는 5세대 이동통신을 지원한다. 상기 eNB(20b)는 4세대 이동통신, 즉 LTE(long term evolution)를 지원한다.

각 기지국(20a 및 20b)은 특정한 지리적 영역(일반적으로 셀이라고 함)(20-1, 20-2, 20-3)에 대해 통신 서비스를 제공한다. 셀은 다시 다수의 영역(섹터라고 함)으로 나누어질 수 있다.

UE은 통상적으로 하나의 셀에 속하는데, UE이 속한 셀을 서빙 셀(serving cell)이라 한다. 서빙 셀에 대해 통신 서비스를 제공하는 기지국을 서빙 기지국(serving BS)이라 한다. 무선 통신 시스템은 셀룰러 시스템(cellular system)이므로, 서빙 셀에 인접하는 다른 셀이 존재한다. 서빙 셀에 인접하는 다른 셀을 인접 셀(neighbor cell)이라 한다. 인접 셀에 대해 통신 서비스를 제공하는 기지국을 인접 기지국(neighbor BS)이라 한다. 서빙 셀 및 인접 셀은 UE을 기준으로 상대적으로 결정된다.

이하에서, 하향링크는 기지국(20)에서 UE(10)로의 통신을 의미하며, 상향링크는 UE(10)에서 기지국(20)으로의 통신을 의미한다. 하향링크에서 송신기는 기지국(20)의 일부분이고, 수신기는 UE(10)의 일부분일 수 있다. 상향링크에서 송신기는 UE(10)의 일부분이고, 수신기는 기지국(20)의 일부분일 수 있다.

한편, 무선 통신 시스템은 크게 FDD (frequency division duplex) 방식과 TDD (time division duplex) 방식으로 나눌 수 있다. FDD 방식에 의하면 상향링크 전송과 하향링크 전송이 서로 다른 주파수 대역을 차지하면서 이루어진다. TDD 방식에 의하면 상향링크 전송과 하향링크 전송이 같은 주파수 대역을 차지하면서 서로 다른 시간에 이루어진다. TDD 방식의 채널 응답은 실질적으로 상호적(reciprocal)이다. 이는 주어진 주파수 영역에서 하향링크 채널 응답과 상향링크 채널 응답이 거의 동일하다는 것이다. 따라서, TDD에 기반한 무선통신 시스템에서 하향링크 채널 응답은 상향링크 채널 응답으로부터 얻어질 수 있는 장점이 있다. TDD 방식은 전체 주파수 대역을 상향링크 전송과 하향링크 전송이 시분할되므로 기지국에 의한 하향링크 전송과 UE에 의한 상향링크 전송이 동시에 수행될 수 없다. 상향링크 전송과 하향링크 전송이 서브프레임 단위로 구분되는 TDD 시스템에서, 상향링크 전송과 하향링크 전송은 서로 다른 서브프레임에서 수행된다.

< LTE -CA >

도 6은 intra -band CA의 예를 나타낸다.

도 7은 inter-band CA의 예를 나타낸다.

CA (Carrier aggregation)는 2개 이상의 CC(component carrier)를 집성하는 기술로 LTE-advanced에서 도입된 기술로 최대 100MHz의 전송 대역폭과 스펙트럼 집성을 지원한다. 이를 위해 LTE-Advanced 단말은 능력에 따라 복수의 CC를 동시에 송수신할 수 있다. 주파수 축에서 CC는 연속적으로 또는 불연속적으로 배열될 수 있다. 후자의 경우를 스펙트럼 집성(spectrum aggregation)이라 하며, CA은 일반적으로 연속적이거나 불연속적인 대역 신호를 집성하는 포괄적인 의미로 사용된다. 개별 스펙트럼 조각의 집합은 스펙트럼 조각의 위치와 필요한 총 대역폭에 따라 구현 측면에서 어렵다.

LTE-A의 경우 고속 무선 전송을 구현하기 위해 상향링크 MIMO, CA (Carrier Aggregation) 등 다양한 기술이 추가된다. LTE-A에서 논의되는 CA는 다시 도 6와 같이 Intra-Band Contiguous CA와 Intra-Band Non-Contiguous CA로 구분된다. Inter-Band CA는 도 7과 같이 서로 다른 RF 특성을 갖는 저대역과 고대역이다. 7. Inter-Band CA와 band Carrier간 RF 특성이 유사하므로 CC별로 공통 RF 단말을 사용할 수 있는 유사한 주파수의 Inter-Band CA로 구분한다.

도 8a 내지 도 8c는 차세대 이동통신의 서비스를 위한 예시적인 아키텍처를 나타낸 예시도들이다 .

도 8a를 참조하면, UE는 LTE/LTE-A 기반의 셀과 그리고 NR 기반의 셀에 DC(dual connectivity) 방식으로 연결되어 있다.

상기 NR 기반의 셀은 기존 4세대 이동통신을 위한 코어 네트워크(core network), 즉 EPC(Evolved Packet Core)에 연결된다.

도 8b를 참조하면, 도 8a와 달리 LTE/LTE-A 기반의 셀은 5세대 이동통신을 위한 코어 네트워크, 즉 NG(Next Generation) 코어 네트워크에 연결되어 있다.

위 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같은 아키텍처에 기반한 서비스 방식을 NSA(non-standalone)라고 한다.

도 8c를 참조하면, UE는 NR 기반의 셀에만 연결되어 있다. 이러한 아키텍처에 기반한 서비스 방식을 SA(standalone)이라고 한다.

한편, 상기 NR에서, 기지국으로부터의 수신은 다운 링크 서브프레임을 이용하고, 기지국으로의 송신은 업 링크 서브 프레임을 이용하는 것이 고려 될 수 있다. 이 방식은 쌍으로 된 스펙트럼 및 쌍을 이루지 않은 스펙트럼에 적용될 수 있다. 한 쌍의 스펙트럼은 다운 링크 및 업 링크 동작을 위해 두 개의 반송파 스펙트럼을 포함된다는 것을 의미한다. 예를 들어, 한 쌍 스펙트럼에서, 하나의 반송파는 서로 쌍을 이루는 하향링크 대역 및 상향링크 대역을 포함할 수 있다.

< NR에서의 동작 대역>

NR에서의 동작 대역은 다음과 같다.

아래의 표 3의 동작 대역은 LTE/LTE-A의 동작 대역으로부터 전환된(refarming)된 동작 대역이다. 이를 FR1 대역이라고 한다.

NR 동작대역	업링크 동작대역	다운링크 동작대역	듀플렉스 모드
NR 동작대역	F_UL _{_} _low - F_UL _{_high}	F_DL _{_} _low - F_DL _{_high}
n1	1920 MHz - 1980 MHz	2110 MHz - 2170 MHz	FDD
n2	1850 MHz - 1910 MHz	1930 MHz - 1990 MHz	FDD
n3	1710 MHz - 1785 MHz	1805 MHz - 1880 MHz	FDD
n5	824 MHz - 849 MHz	869 MHz - 894 MHz	FDD
n7	2500 MHz - 2570 MHz	2620 MHz - 2690 MHz	FDD
n8	880 MHz - 915 MHz	925 MHz - 960 MHz	FDD
n12	699 MHz - 716 MHz	729 MHz - 746 MHz	FDD
n20	832 MHz - 862 MHz	791 MHz - 821 MHz	FDD
n25	1850 MHz - 1915 MHz	1930 MHz - 1995 MHz	FDD
n28	703 MHz - 748 MHz	758 MHz - 803 MHz	FDD
n34	2010 MHz - 2025 MHz	2010 MHz - 2025 MHz	TDD
n38	2570 MHz - 2620 MHz	2570 MHz - 2620 MHz	TDD
n39	1880 MHz - 1920 MHz	1880 MHz - 1920 MHz	TDD
n40	2300 MHz - 2400 MHz	2300 MHz - 2400 MHz	TDD
n41	2496 MHz - 2690 MHz	2496 MHz - 2690 MHz	TDD
n50	1432 MHz - 1517 MHz	1432 MHz - 1517 MHz	TDD1
n51	1427 MHz - 1432 MHz	1427 MHz - 1432 MHz	TDD
n66	1710 MHz - 1780 MHz	2110 MHz - 2200 MHz	FDD
n70	1695 MHz - 1710 MHz	1995 MHz - 2020 MHz	FDD
n71	663 MHz - 698 MHz	617 MHz - 652 MHz	FDD
n74	1427 MHz - 1470 MHz	1475 MHz - 1518 MHz	FDD
n75	N/A	1432 MHz - 1517 MHz	SDL
n76	N/A	1427 MHz - 1432 MHz	SDL
n77	3300 MHz - 4200 MHz	3300 MHz - 4200 MHz	TDD
n78	3300 MHz - 3800 MHz	3300 MHz - 3800 MHz	TDD
n79	4400 MHz - 5000 MHz	4400 MHz - 5000 MHz	TDD
n80	1710 MHz - 1785 MHz	N/A	SUL
n81	880 MHz - 915 MHz	N/A	SUL
n82	832 MHz - 862 MHz	N/A	SUL
n83	703 MHz - 748 MHz	N/A	SUL
n84	1920 MHz - 1980 MHz	N/A	SUL
n86	1710 MHz - 1780 MHz	N/A	SUL
n89	824 MHz - 849 MHz	N/A	SUL
n90	2496 MHz - 2690 MHz	2496 MHz - 2690 MHz	TDD
n91	832 MHz - 862 MHz	1427 MHz - 1432 MHz	FDD
n92	832 MHz - 862 MHz	1432 MHz - 1517 MHz	FDD
n93	880 MHz - 915 MHz	1427 MHz - 1432 MHz	FDD
n94	880 MHz - 915 MHz	1432 MHz - 1517 MHz	FDD
n95	2010 MHz - 2025 MHz	N/A	SUL
n96	5925 MHz - 7125 MHz	5925 MHz - 7125 MHz	TDD
n97	2300 MHz - 2400 MHz	N/A	SUL
n98	1880 MHz - 1920 MHz	N/A	SUL
n99	1626.5 MHz - 1660.5 MHz	N/A	SUL

아래 표는 고주파 위상에 정의된 NR 동작 대역을 보여준다. 이것을 FR2 대역이라고 한다.

NR 동작대역	업링크 동작대역	다운링크 동작대역	듀플렉스 모드
NR 동작대역	F_UL _{_} _low - F_UL _{_high}	F_DL _{_} _low - F_DL _{_high}	듀플렉스 모드
n257	26500 MHz - 29500 MHz	26500 MHz - 29500 MHz	TDD
n258	24250 MHz - 27500 MHz	24250 MHz - 27500 MHz	TDD
n259	37000 MHz - 40000 MHz	37000 MHz - 40000 MHz	TDD
n260	37000 MHz - 40000 MHz	37000 MHz - 40000 MHz	FDD
n261	27500 MHz - 28350 MHz	27500 MHz - 28350 MHz	FDD

도 9은 NR에서 사용되는 무선 프레임의 구조를 예시한다.

NR에서 상향링크 및 하향링크 전송은 프레임으로 구성된다. 무선 프레임은 10ms의 길이를 가지며, 2개의 5ms 하프-프레임(Half-Frame, HF)으로 정의된다. 하프-프레임은 5개의 1ms 서브프레임(Subframe, SF)으로 정의된다. 서브프레임은 하나 이상의 슬롯으로 분할되며, 서브프레임 내 슬롯 개수는 SCS(Subcarrier Spacing)에 의존한다. 각 슬롯은 CP(cyclic prefix)에 따라 12개 또는 14개의 OFDM(A) 심볼을 포함한다. 보통 CP가 사용되는 경우, 각 슬롯은 14개의 심볼을 포함한다. 확장 CP가 사용되는 경우, 각 슬롯은 12개의 심볼을 포함한다. 여기서, 심볼은 OFDM 심볼 (혹은, CP-OFDM 심볼), SC-FDMA 심볼 (혹은, DFT-s-OFDM 심볼)을 포함할 수 있다.

도 10은 NR에서의 서브프레임 유형의 예를 도시한다.

도 10에 도시된 TTI(transmission time interval)는 NR(또는 new RAT)을 위한 서브프레임 또는 슬롯으로 불릴 수 있다. 도 9의 서브프레임(또는 슬롯)은, 데이터 전송 지연을 최소화하기 위해 NR(또는 new RAT)의 TDD 시스템에서 사용될 수 있다. 도 7에 도시 된 바와 같이, 서브프레임(또는 슬롯)은 현재의 서브 프레임과 마찬가지로, 14 개의 심볼을 포함한다. 서브프레임(또는 슬롯)의 앞부분 심볼은 DL 제어 채널을 위해서 사용될 수 있고, 서브프레임(또는 슬롯)의 뒷부분 심볼은 UL 제어 채널을 위해서 사용될 수 있다. 나머지 심볼들은 DL 데이터 전송 또는 UL 데이터 전송을 위해 사용될 수 있다. 이러한 서브프레임(또는 슬롯) 구조에 따르면, 하향 링크 전송과 상향 링크 전송은 하나의 서브프레임(또는 슬롯)에서 순차적으로 진행될 수 있다. 따라서, 서브프레임(또는 슬롯) 내에서 하향 링크 데이터가 수신될 수 있고, 그 서브프레임(또는 슬롯) 내에서 상향 링크 확인 응답(ACK / NACK)이 전송될 수 도 있다.

이러한 서브프레임(또는 슬롯)의 구조를 자기-완비(self-contained) 서브프레임(또는 슬롯)이라고 할 수 있다.

구체적으로, 슬롯 내의 처음 N개의 심볼은 DL 제어 채널을 전송하는데 사용되고(이하, DL 제어 영역), 슬롯 내의 마지막 M개의 심볼은 UL 제어 채널을 전송하는데 사용될 수 있다(이하, UL 제어 영역). N과 M은 각각 0 이상의 정수이다. DL 제어 영역과 UL 제어 영역의 사이에 있는 자원 영역(이하, 데이터 영역)은 DL 데이터 전송을 위해 사용되거나, UL 데이터 전송을 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, DL 제어 영역에서는 PDCCH가 전송될 수 있고, DL 데이터 영역에서는 PDSCH가 전송될 수 있다. UL 제어 영역에서는 PUCCH가 전송될 수 있고, UL 데이터 영역에서는 PUSCH가 전송될 수 있다.

이러한 서브프레임(또는 슬롯)의 구조를 사용하면, 수신 오류가 발생한 데이터를 재전송하는 데 걸리는 시간이 줄어들어 최종 데이터 전송 대기 시간이 최소화될 수 있는 장점이 있다. 이와 같은 자기-완비(self-contained) 서브프레임(또는 슬롯) 구조에서, 송신 모드에서 수신 모드로 또는 수신 모드에서 송신 모드로의 전이 과정에 시간 차(time gap)가 필요할 수 있다. 이를 위해, 서브 프레임 구조에서 DL에서 UL로 전환 할 때의 일부 OFDM 심볼은 보호 구간(Guard Period: GP)으로 설정 될 수 있다.

<다양한 뉴머롤로지 지원>

다음 시스템에서는 무선 통신 기술의 발전에 따라 단말에 복수의 뉴머롤로지가 제공될 수 있다. 예를 들어 SCS가 15kHz인 경우 기존 셀룰러 대역에서 광역을 지원하고, SCS가 30kHz/60kHz인 경우 밀집된 도시, 낮은 대기 시간 및 더 넓은 반송파 대역폭을 지원하고, SCS가 60kHz 이상인 경우 위상 노이즈를 극복하기 위해 24.25GHz 이상의 대역폭을 지원한다.

뉴머롤로지는 CP(cycle prefix) 길이와 부반송파 간격(Subcarrier Spacing: SCS)에 의해 정의될 수 있다. 하나의 셀은 복수의 뉴머롤로지를 단말로 제공할 수 있다. 뉴머롤로지의 인덱스를 μ로 나타낼 때, 각 부반송파 간격과 해당하는 CP 길이는 아래의 표와 같을 수 있다.

μ	f=2^μ15 [kHz]	CP
0	15	일반
1	30	일반
2	60	일반, 확장
3	120	일반
4	240	일반

일반 CP의 경우, 뉴머롤로지의 인덱스를 μ로 나타낼 때, 슬롯 당 OFDM 심볼 개수(N^slot _symb), 프레임당 슬롯 개수(N^frame,μ _slot) 그리고, 서브프레임 당 슬롯 개수(N^subframe,μ _slot)는 아래의 표와 같다.

μ	N^slot _symb	N^frame,μ _slot	N^subframe,μ _slot
0	14	10	1
1	14	20	2
2	14	40	4
3	14	80	8
4	14	160	16
5	14	320	32

확장 CP의 경우, 뉴머롤로지의 인덱스를 μ로 나타낼 때, 슬롯 당 OFDM 심볼 개수(N^slot _symb), 프레임당 슬롯 개수(N^frame,μ _slot) 그리고, 서브프레임 당 슬롯 개수(N^subframe,μ _slot)는 아래의 표와 같다.

μ	N^slot _symb	N^frame,μ _slot	N^subframe,μ _slot
2	12	40	4

<최대 출력 전력 (Maximum output power)>

표 8의 UE 전력 등급(PC)은 달리 명시되지 않는 한 NR 반송파의 채널 대역폭 내 모든 전송 대역폭에 대한 최대 출력 전력을 정의한다. 측정 주기는 적어도 하나의 서브프레임(1ms)일 수 있다.

NR band	Class 1 (dBm)	Tolerance (dB)	Class 2 (dBm)	Tolerance (dB)	Class 3 (dBm)	Tolerance (dB)
n1					23	±2
n2					23	±23
n3					23	±23
n5					23	±2
n7					23	±23
n8					23	±23
n12					23	±23
n14	31	+2/-3			23	±23
n18					23	±2
n20					23	±23
n25					23	±23
n26					23	±23
n28					23	+2/-2.5
n30					23	±2
n34					23	±2
n38					23	±2
n39					23	±2
n40					23	±2
n41			26	+2/-33	23	±23
n48					23	+2/-3
n50					23	±2
n51					23	±2
n53					23	±2
n65					23	±2
n66					23	±2
n70					23	±2
n71					23	+2/-2.5
n74					23	±2
n77			26	+2/-3	23	+2/-3
n78			26	+2/-3	23	+2/-3
n79			26	+2/-3	23	+2/-3
n80					23	±2
n81					23	±2
n82					23	±2
n83					23	±2/-2.5
n84					23	±2
n86					23	±2
n89					23	±2
n91					23	±23, 4
n92					23	±23, 4
n93					23	±23, 4
n94					23	±23, 4
n95					23	±2
참고 1: Power Class는 허용 오차를 고려하지 않고 지정된 최대 UE 전력이다. 참고 2: 달리 지정하지 않는 한 Power Class 3이 기본 전원 등급이다. 참고 3: FUL_low 및 FUL_low + 4MHz 또는 FUL_high - 4MHz 및 FUL_high 내에서 제한된 전송 대역폭을 참조하는 것은 허용 오차 하한을 1.5dB 감소하여 최대 출력 전력 요구 사항이 완화된다. 참고 4: 허용 오차 하한을 0.3dB 줄이면 최대 출력 전력 요구 사항이 완화된다.

UE는 대역에 대한 기본 Power Class와 다른 Power Class를 지원하며, 지원되는 Power Class는 기본 Power class보다 더 높은 최대 출력 전력을 가능하게 한다. 이 경우: - UE 능력(capability) maxUplinkDutyCycle-PC2-FR1 필드가 없는 경우 특정 평가 기간에 전송된 업링크 심볼의 비율이 50%보다 크다(정확한 평가 기간은 하나 이상의 무선 프레임임); 또는- UE 능력(capability) maxUplinkDutyCycle-PC2-FR1 필드가 없고 특정 평가 기간에 전송된 업링크 심볼의 비율이 정의된 maxUplinkDutyCycle-PC2-FR1보다 큰 경우(정확한 평가 기간은 1 이상의 무선 프레임임); 또는

- 정의된 IE P-Max가 제공되고 기본 Power Class미만의 최대 출력 전력으로 설정된 경우

- 기본 Power Class에 대한 모든 요구 사항은 지원 Power Class에 적용되며 전송 전력이 설정되어야 한다.

- 그렇지 않으면 정의된 IE P-Max가 제공되지 않거나 기본 Power Class의 최대 출력 전력보다 높은 값으로 설정되고 특정 평가 기간에 전송되는 업링크 심볼의 비율이 maxUplinkDutyCycle-PC2- FR1 이하이다. 또는

- 정의된 IE P-Max가 제공되지 않거나 기본 Power Class의 최대 출력 전력 및 특정 평가 기간에서 전송된 업링크 심볼의 비율보다 높은 값으로 설정되지 않았거나 maxUplinkDutyCycle-PC2-FR1이 부재한 경우 50%와 같다; (정확한 평가 기간은 하나 이상의 무선 프레임임):

- 지원되는 Power Class에 대한 모든 요구 사항이 적용되고 전송 전력이 설정되어야 한다.

<최대 전력 감소( MPR ) 및 허용된 추가 MPR (A- MPR )>

도 11a 및 도 11b는 단말의 전송 전력을 제한하는 방법의 일 예를 나타낸다.

도 11a를 참조하면, 단말(100)은 제한된 전송 전력으로 전송을 수행할 수 있다. 예를 들어, 단말(100)은 감소된 전송 전력을 통해 기지국에 대한 상향링크 전송을 수행할 수 있다.

단말(100)에서 전송되는 신호의 PAPR (peak-to-average power ratio) 값이 증가하면 전송 전력을 제한하기 위해 단말(100)은 전송 전력에 최대 MPR(output power reduction) 값을 적용함으로써 단말기(100)의 트랜시버 내부의 전력 증폭기 PA의 선형성을 감소시킨다.

도 11b를 참조하면, 기지국(BS)은 단말(100)에게 네트워크 신호(NS)를 전송하여 단말(100)에게 A-MPR 적용을 요청할 수 있다. 인접 대역 등에 영향을 끼치지 않기 위해, A-MPR과 관련된 동작이 수행될 수 있다. 상술한 MPR과 달리 A-MPR에 관련된 동작은 기지국이 특정 동작 대역에서 동작하는 단말(100)에게 NS를 전송하여 단말이 추가적으로 power reduction을 수행하도록 하는 동작이다. 즉, MPR이 적용된 단말은 NS를 수신한 경우 A-MPR을 추가적으로 적용하여 전송 전력을 결정할 수 있다.

<본 명세서의 개시에서 해결해야 할 과제>

NR intra-band non-contiguous CA를 지원하는 고전력(26dBm) 단말에 대한 기존의 표준은 없었다.

<본 명세서의 개시>

본 명세서는 NR intra-band non-contiguous CA를 지원하는 Power Class 2 단말에 대한 표준을 제안한다.

참고를 위해, 이하에서는 무선 통신이 가능한 무선 통신 장치의 일례로 "단말", "UE" 등의 용어를 사용할 수 있다. 참고로, 본 명세서의 개시에 기재된 MPR 값은 최대 출력 전력 요건의 일례일 수 있다.

intra-band UL NC CA에 대한 RF 구조와 MPR 가정은 다음과 같이 요약할 수 있다.

Architecture	Description	MPR evaluation assumption
#1	2x26dBm PA + 2LO with 100MHz BW	· PA calibration for 20MHz QPSK DFT-s-OFDM 100RB0 waveform based on 4dB post PA losses and 1dB MPR: -26dBm/antenna: 29dBm at 31dB ACLR -23dBm/antenna: 26dBm at 30dB ACLR · Equal PSD and Equal back-off power split · For 2PA architecture, 10dB antenna isolation is assumed · For 2PA architecture, Emission requirements are checked by summing the power of the two transmit paths · Waveform: both CP-OFDM and DFT-s-OFDM can be evaluated · CBW configuration: -20MHz channel 15kHz SCS and 40MHz channel 15kHz SCS with a gap of 20MHz (100MHz class and in gap ACLR) -40MHz channel 15kHz SCS and 40MHz channel 15kHz SCS with a gap of 120MHz (200MHz class) -100MHz channel 30kHz SCS and 100MHz channel 30kHz SCS with a gap of 400MHz (600MHz class for n77(2A)) · RB allocation: -Worst case back-off IMD3 at -13dBm/MHz and -30dBm/MHz for 1RB+1RB at 15kHz and 30kHz SCS for MPR with 31dBc ACLR The RB locations adopt for MPR evaluation in [2][8][9] can be referenced.
#2	1x26dBm PA + 1LO with 200MHz BW
#3	2x23dBm PA + 1LO with 200MHz BW
#4	1x23dBm+1x26dBm + 2LO with 100MHz BW

PC3 (Power Class 3)에 비해 PC2의 순 전력 이득을 결정하기 위해 더 많은 MPR 값이 제공될 수 있다. 일부 아키텍처가 UL MIMO를 지원하는 데 도움이 되는 경우 동일하거나 다른 요구 사항 집합이 고려될 수 있다.일부 아키텍처에서 요구하는 in-gap 예외(PC3 및 PC2 모두)가 규정에서 허용되는지 추가로 확인할 수 있다.

- 100MHz BW에서 1*23dBm+1*26dBm + 2LO(Local Oscillator)에 대한 PA (power amplifier) 스왑 시간의 경우 다음 옵션을 사용할 수 있다.

옵션 1: 이 아키텍처에 대해 특별히 새 스왑 시간을 정의한다.

옵션 2: 스왑 시간은 0us이다.

옵션 3: 0us 또는 35us 또는 140us

- 200MHz BW의 1x26dBm PA + 1LO 및 200MHz BW의 2*23dBm PA+1LO의 경우, LO 또는 이미지가 안쪽으로 떨어질 때 in-gap 요구 사항을 처리하는 방법은 다음 옵션이 있을 수 있다.

옵션 1: PC3에 대해 정의된 대로 일부 조건(예: 동기화)에서 in-gap 예외 재사용

옵션 2: MPR을 사용하여 in-gap 방출 요구 사항 충족

옵션 3: 기타

아키텍처 #4를 기반으로 UE가 도달할 수 있는 PA 스왑 시간에 대한 분석을 제공하는 것이 권장되며, 스왑 시간의 영향은 PC2 intra-band UL NC CA 에 대해 제안된 서로 다른 스왑 시간에 대해 PC3 대비 나머지 이점에 대해 평가된다.

in-gap 요구 사항은 아키텍처 #2 및 #3, RAN4를 기반으로 추가로 확인될 수 있다.

PC2 intra-band UL non-contiguous CA UE에 대한 초기 MPR 시뮬레이션 결과 및 예상 스왑 시간이 제공될 수 있다.

UE 아키텍처 관점에서 1*23dBm+1*26dBm PA가 있는 #4 RF 아키텍처는 표 10과 같이 별도의 클래스 III을 사용하여 UL non-continuous CA를 지원할 수 있다.

표 10은 NR intra-band non-contiguous UL CA 주파수 분리 클래스를 나타낸다.

NR NC UL CA frequency separation class	Maximum allowed frequency separation
I	100 MHz
II	200 MHz
III	[600MHz]

#4 아키텍처는 또한 아키텍처 #2 및 #3과 비교하여 단일 캐리어에서 UL-MIMO를 지원할 수 있다. 또한 필요한 MPR 레벨은 시뮬레이션 결과에 따라 2x23dBm PA 아키텍처보다 작을 수 있다. 26dBm PA에 대한 MPR 결과는 매우 낙관적이며 RAN4는 PC2 intra-band CA UE에 대한 MPR을 도출하기 위해 저비용 UE를 고려할 필요가 있다. 따라서 공통 26dBm PA는 PC2 intra-band NC-CA UE에 대한 MPR 요구 사항을 도출하기 위한 기준선이 될 수 있다. 1x23dBm+1x26dBm PA가 있는 #4 RF 아키텍처는 별도의 클래스 III이 있는 UL non-contiguous CA를 지원할 수 있다. 또한 단일 반송파에서 UL-MIMO를 지원하는 것은 아키텍처 #2 및 #3과 비교할 수 있다.

1. #4 (1* 23dBm +1* 26dBm ) PA 아키텍처에 대한 MPR 결과

첫 번째로, 2PA #4 RF 아키텍처(23dBm +26dBm with 2LOs)에 대한 intra-band NR non-contiguous RB 할당에 필요한 MPR 결과가 측정될 수 있다.

표 11 및 12는 2PA #4 RF 아키텍처(23dBm +26dBm in 2LO)에 대한 intra-band NR non-contiguous RB 할당에 필요한 MPR 결과를 보여준다.

표 11은 파형, 변조 차수 및 RB 할당을 기반으로 -30dBm/MHz로 측정된 MPR 결과(23dBm + 26dBm, 2LOs)를 보여준다.

표 12는 파형, 변조 차수 및 RB 할당을 기반으로 -13dBm/MHz로 측정된 MPR 결과(23dBm + 26dBm, 2LOs)를 보여준다.

NR CC1 20 MHz		NR CC2 40 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
15KHz	001R000	15KHz	001R215	15.5	15.5	0.36
15KHz	002R104	15KHz	001R000	15.0	15.0	0.54
15KHz	005R000	15KHz	001R215	13.8	14.3	1.08
15KHz	008R000	15KHz	002R214	12.7	13.8	1.80
15KHz	008R000	15KHz	003R213	12.5	13.8	1.98
15KHz	010R000	15KHz	003R213	12.3	13.3	2.34
15KHz	008R000	15KHz	007R209	12.3	13.1	2.70
15KHz	015R091	15KHz	001R215	12.0	13.0	2.88
15KHz	015R091	15KHz	004R000	11.6	12.2	3.42
15KHz	015R091	15KHz	006R000	10.2	10.6	3.78
15KHz	015R091	15KHz	010R000	10.0	10.3	4.50
15KHz	015R000	15KHz	015R000	9.5	10.0	5.40
15KHz	030R076	15KHz	002R000	8.6	9.0	5.76
15KHz	020R000	15KHz	020R196	8.6	8.8	7.20
15KHz	053R000	15KHz	001R215	5.5	6.0	9.72
15KHz	045R061	15KHz	020R000	5.0	5.0	11.70
15KHz	060R046	15KHz	020R000	4.6	4.7	14.40
15KHz	090R016	15KHz	030R000	5.2	5.5	21.60
15KHz	106R000	15KHz	050R000	5.5	5.9	28.08
15KHz	053R000	15KHz	108R000	5.3	5.7	28.98
15kHz	106R000	15kHz	150R000	6.0	6.5	46.08
15KHz	106R000	15KHz	216R000	5.5	5.7	57.96
NR CC1 40 MHz		NR CC2 40 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	Allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
15KHz	001R000	15KHz	001R215	15.5	15.5	0.36
15KHz	001R000	15KHz	001R000	15.0	15.2	0.36
15KHz	002R214	15KHz	001R000	14.2	14.7	0.54
15KHz	005R000	15KHz	001R215	14.0	14.5	1.08
15KHz	008R000	15KHz	002R214	13.5	13.8	1.80
15KHz	008R000	15KHz	003R213	13.0	13.0	1.98
15KHz	010R000	15KHz	003R213	12.4	12.6	2.34
15KHz	015R201	15KHz	001R000	11.9	11.9	2.88
15KHz	015R201	15KHz	004R000	11.5	11.8	3.42
15KHz	015R201	15KHz	006R000	11.2	11.2	3.78
15KHz	015R201	15KHz	010R000	10.7	10.8	4.50
15KHz	015R000	15KHz	015R000	10.0	10.0	5.40
15KHz	030R186	15KHz	002R000	8.8	9.0	5.76
15KHz	020R000	15KHz	020R196	8.8	8.8	7.20
15KHz	030R000	15KHz	024R192	7.8	8.0	9.72
15KHz	045R171	15KHz	020R000	5.5	5.8	11.70
15KHz	070R146	15KHz	030R000	4.5	4.5	18.00
15KHz	108R000	15KHz	001R000	4.4	4.5	19.62
15KHz	108R000	15KHz	108R000	4.0	4.0	38.88
15KHz	150R066	15KHz	070R000	3.0	3.3	39.60
15KHz	150R000	15KHz	150R066	3.0	3.0	54.00
15kHz	216R000	15kHz	216R000	3.0	3.0	77.76
NR CC1 100 MHz		NR CC2 100 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	Allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
30KHz	001R000	30KHz	001R272	15.5	15.5	0.72
30KHz	001R000	30KHz	001R000	15.2	15.3	0.72
30KHz	002R271	30KHz	001R000	14.3	14.7	1.08
30KHz	005R000	30KHz	002R271	13.2	13.4	2.52
30KHz	008R000	30KHz	003R270	12.0	12.0	3.96
30KHz	010R000	30KHz	003R270	10.5	10.8	4.68
30KHz	015R258	30KHz	001R000	9.7	10.0	5.76
30KHz	015R258	30KHz	004R000	9.0	9.0	6.84
30KHz	015R258	30KHz	006R000	8.7	8.7	7.56
30KHz	015R258	30KHz	010R000	7.4	7.5	9.00
30KHz	015R258	30KHz	013R000	6.0	6.4	10.08
30KHz	015R000	30KHz	015R000	5.8	6.0	10.80
30KHz	030R243	30KHz	002R000	5.5	5.5	11.52
30KHz	020R253	30KHz	015R000	5.3	5.4	12.60
30KHz	030R243	30KHz	008R000	5.3	5.3	13.68
30KHz	020R000	30KHz	020R253	4.8	5.0	14.40
30KHz	045R228	30KHz	020R000	4.1	4.2	23.40
30KHz	100R173	30KHz	030R000	3.0	3.0	46.80
30KHz	136R000	30KHz	001R000	5.2	5.2	49.32
30KHz	160R113	30KHz	050R000	2.5	2.5	75.60
30KHz	136R000	30KHz	136R000	3.4	3.7	97.92
30KHz	220R053	30KHz	100R000	2.5	2.5	115.20
30KHz	250R023	30KHz	150R000	2.5	2.5	144.00
30KHz	273R000	30KHz	273R000	2.5	2.5	196.56

NR CC1 20 MHz		NR CC2 40 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
15KHz	001R000	15KHz	001R000	8.0	8.5	0.36
15KHz	002R104	15KHz	001R000	8.0	8.2	0.54
15KHz	005R000	15KHz	001R215	7.4	7.5	1.08
15KHz	008R098	15KHz	002R214	5.0	5.0	1.80
15KHz	008R098	15KHz	003R213	4.8	4.9	1.98
15KHz	010R096	15KHz	003R213	4.4	4.6	2.34
15KHz	008R000	15KHz	007R209	4.4	4.5	2.70
15KHz	015R091	15KHz	001R215	4.2	4.4	2.88
15KHz	015R091	15KHz	004R000	6.1	6.2	3.42
15KHz	015R091	15KHz	006R000	5.0	5.3	3.78
15KHz	015R091	15KHz	010R000	4.4	4.5	4.50
15KHz	015R000	15KHz	015R000	4.2	4.3	5.40
15KHz	030R076	15KHz	002R000	6.2	6.5	5.76
15KHz	020R000	15KHz	020R196	4.4	4.4	7.20
15KHz	053R000	15KHz	001R215	4.0	4.0	9.72
15KHz	045R061	15KHz	020R000	4.0	4.2	11.70
15KHz	060R046	15KHz	020R000	4.0	4.1	14.40
15KHz	090R016	15KHz	030R000	4.0	4.2	21.60
15KHz	106R000	15KHz	050R000	4.0	4.0	28.08
15KHz	053R000	15KHz	108R000	4.3	4.5	28.98
15kHz	106R000	15kHz	150R000	4.3	4.5	46.08
15KHz	106R000	15KHz	216R000	4.2	4.2	57.96
NR CC1 40 MHz		NR CC2 40 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	Allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
15KHz	001R215	15KHz	001R000	6.3	6.5	0.36
15KHz	001R000	15KHz	001R000	5.5	5.8	0.36
15KHz	002R214	15KHz	001R000	5.3	5.5	0.54
15KHz	005R000	15KHz	001R215	5.2	5.5	1.08
15KHz	008R000	15KHz	002R214	5.0	5.2	1.80
15KHz	008R000	15KHz	003R213	4.5	4.8	1.98
15KHz	010R000	15KHz	003R213	4.5	4.8	2.34
15KHz	015R201	15KHz	001R000	4.3	4.5	2.88
15KHz	015R201	15KHz	004R000	4.2	4.3	3.42
15KHz	015R201	15KHz	006R000	3.8	4.0	3.78
15KHz	015R201	15KHz	010R000	3.8	4.1	4.50
15KHz	015R000	15KHz	015R000	4.0	4.5	5.40
15KHz	030R186	15KHz	002R000	3.7	3.8	5.76
15KHz	020R000	15KHz	020R196	3.6	3.8	7.20
15KHz	030R000	15KHz	024R192	3.6	3.6	9.72
15KHz	045R171	15KHz	020R000	2.5	2.8	11.70
15KHz	070R146	15KHz	030R000	2.6	2.7	18.00
15KHz	108R000	15KHz	001R000	2.6	3.0	19.62
15KHz	108R000	15KHz	108R000	2.8	3.0	38.88
15KHz	150R066	15KHz	070R000	2.6	2.7	39.60
15KHz	150R000	15KHz	150R066	2.3	2.5	54.00
15kHz	216R000	15kHz	216R000	2.3	2.5	77.76
NR CC1 100 MHz		NR CC2 100 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	Allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
30KHz	001R000	30KHz	001R272	6.4	6.7	0.72
30KHz	001R000	30KHz	001R000	6.0	6.0	0.72
30KHz	002R271	30KHz	001R000	5.7	5.8	1.08
30KHz	005R000	30KHz	002R271	5.5	5.5	2.52
30KHz	008R000	30KHz	003R270	5.3	5.4	3.96
30KHz	010R000	30KHz	003R270	5.0	5.2	4.68
30KHz	015R258	30KHz	001R000	5.0	5.0	5.76
30KHz	015R258	30KHz	004R000	3.8	4.0	6.84
30KHz	015R258	30KHz	006R000	3.8	4.0	7.56
30KHz	015R258	30KHz	010R000	3.5	3.5	9.00
30KHz	015R258	30KHz	013R000	3.3	3.5	10.08
30KHz	015R000	30KHz	015R000	3.3	3.3	10.80
30KHz	030R243	30KHz	002R000	4.0	4.0	11.52
30KHz	020R253	30KHz	015R000	3.2	3.3	12.60
30KHz	030R243	30KHz	008R000	2.8	2.8	13.68
30KHz	020R000	30KHz	020R253	2.7	2.8	14.40
30KHz	045R228	30KHz	020R000	2.9	2.9	23.40
30KHz	100R173	30KHz	030R000	2.8	2.7	46.80
30KHz	136R000	30KHz	001R000	2.8	2.9	49.32
30KHz	160R113	30KHz	050R000	2.0	2.0	75.60
30KHz	136R000	30KHz	136R000	2.3	2.5	97.92
30KHz	220R053	30KHz	100R000	1.7	1.7	115.20
30KHz	250R023	30KHz	150R000	1.7	1.7	144.00
30KHz	273R000	30KHz	273R000	1.7	1.7	196.56

2. #1 (2* 26dBm ) PA 아키텍처에 대한 MPR 결과

두 번째로, 2PA #1 RF 아키텍처(26dBm +26dBm with 2LOs)에 대한 intra-band NR non-contiguous RB 할당에 필요한 MPR 결과가 측정될 수 있다.

표 13 및 14는 2PA #1 RF 아키텍처(26dBm +26dBm, 2LOs)에 대한 intra-band NR non-contiguous RB 할당에 필요한 MPR 결과를 보여준다.

표 13은 파형, 변조 차수 및 RB 할당을 기반으로 -30dBm/MHz로 측정된 MPR 결과(2x26dBm, 2LO)를 보여준다.

표 14는 파형, 변조 차수 및 RB 할당을 기반으로 -13dBm/MHz로 측정된 MPR 결과(26dBm + 26dBm, 2LOs)를 보여준다.

NR CC1 20 MHz		NR CC2 40 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
15KHz	001R000	15KHz	001R215	14.4	14.4	0.36
15KHz	002R104	15KHz	001R000	14.0	14.2	0.54
15KHz	005R000	15KHz	001R215	12.9	13.0	1.08
15KHz	008R000	15KHz	002R214	12.3	12.5	1.80
15KHz	008R000	15KHz	003R213	12.3	12.4	1.98
15KHz	010R000	15KHz	003R213	12.0	12.0	2.34
15KHz	008R000	15KHz	007R209	11.5	11.8	2.70
15KHz	015R091	15KHz	001R215	11.1	11.3	2.88
15KHz	015R091	15KHz	004R000	10.4	10.7	3.42
15KHz	015R091	15KHz	006R000	10.1	10.3	3.78
15KHz	015R091	15KHz	010R000	10.0	10.0	4.50
15KHz	015R000	15KHz	015R000	9.1	9.4	5.40
15KHz	030R076	15KHz	002R000	8.5	8.5	5.76
15KHz	020R000	15KHz	020R196	8.8	8.8	7.20
15KHz	053R000	15KHz	001R215	5.3	5.5	9.72
15KHz	045R061	15KHz	020R000	5.0	5.0	11.70
15KHz	060R046	15KHz	020R000	4.7	4.7	14.40
15KHz	090R016	15KHz	030R000	5.5	5.5	21.60
15KHz	106R000	15KHz	050R000	5.7	5.9	28.08
15KHz	053R000	15KHz	108R000	5.7	5.7	28.98
15kHz	106R000	15kHz	150R000	6.3	6.5	46.08
15KHz	106R000	15KHz	216R000	5.5	5.7	57.96
NR CC1 40 MHz		NR CC2 40 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	Allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
15KHz	001R000	15KHz	001R215	14.5	14.6	0.36
15KHz	001R000	15KHz	001R000	14.3	14.4	0.36
15KHz	002R214	15KHz	001R000	13.6	13.7	0.54
15KHz	005R000	15KHz	001R215	13.8	13.8	1.08
15KHz	008R000	15KHz	002R214	13.0	13.0	1.80
15KHz	008R000	15KHz	003R213	12.0	12.2	1.98
15KHz	010R000	15KHz	003R213	12.0	12.0	2.34
15KHz	015R201	15KHz	001R000	11.0	11.1	2.88
15KHz	015R201	15KHz	004R000	10.5	10.8	3.42
15KHz	015R201	15KHz	006R000	10.2	10.3	3.78
15KHz	015R201	15KHz	010R000	10.0	10.1	4.50
15KHz	015R000	15KHz	015R000	8.8	8.8	5.40
15KHz	030R186	15KHz	002R000	8.0	8.0	5.76
15KHz	020R000	15KHz	020R196	7.7	7.8	7.20
15KHz	030R000	15KHz	024R192	7.5	7.5	9.72
15KHz	045R171	15KHz	020R000	4.9	4.8	11.70
15KHz	070R146	15KHz	030R000	4.1	4.0	18.00
15KHz	108R000	15KHz	001R000	4.0	4.0	19.62
15KHz	108R000	15KHz	108R000	3.4	3.4	38.88
15KHz	150R066	15KHz	070R000	2.6	2.7	39.60
15KHz	150R000	15KHz	150R066	2.4	2.4	54.00
15kHz	216R000	15kHz	216R000	3.0	3.0	77.76
NR CC1 100 MHz		NR CC2 100 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	Allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
30KHz	001R000	30KHz	001R272	15.0	15.0	0.72
30KHz	001R000	30KHz	001R000	14.4	14.6	0.72
30KHz	002R271	30KHz	001R000	14.2	14.0	1.08
30KHz	005R000	30KHz	002R271	12.8	12.8	2.52
30KHz	008R000	30KHz	003R270	11.1	11.2	3.96
30KHz	010R000	30KHz	003R270	10.0	10.1	4.68
30KHz	015R258	30KHz	001R000	9.0	9.1	5.76
30KHz	015R258	30KHz	004R000	8.1	8.3	6.84
30KHz	015R258	30KHz	006R000	8.2	8.2	7.56
30KHz	015R258	30KHz	010R000	7.0	7.0	9.00
30KHz	015R258	30KHz	013R000	5.6	5.6	10.08
30KHz	015R000	30KHz	015R000	5.2	5.3	10.80
30KHz	030R243	30KHz	002R000	5.2	5.2	11.52
30KHz	020R253	30KHz	015R000	5.0	5.0	12.60
30KHz	030R243	30KHz	008R000	4.8	4.8	13.68
30KHz	020R000	30KHz	020R253	4.4	4.4	14.40
30KHz	045R228	30KHz	020R000	3.4	3.5	23.40
30KHz	100R173	30KHz	030R000	2.7	2.5	46.80
30KHz	136R000	30KHz	001R000	4.4	4.5	49.32
30KHz	160R113	30KHz	050R000	2.0	1.7	75.60
30KHz	136R000	30KHz	136R000	3.0	3.0	97.92
30KHz	220R053	30KHz	100R000	1.5	1.5	115.20
30KHz	250R023	30KHz	150R000	1.5	1.5	144.00
30KHz	273R000	30KHz	273R000	1.5	1.5	196.56

NR CC1 20 MHz		NR CC2 40 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
15KHz	001R000	15KHz	001R000	7.0	7.5	0.36
15KHz	002R104	15KHz	001R000	6.8	7.2	0.54
15KHz	005R000	15KHz	001R215	6.4	6.7	1.08
15KHz	008R098	15KHz	002R214	4.3	4.5	1.80
15KHz	008R098	15KHz	003R213	4.0	4.3	1.98
15KHz	010R096	15KHz	003R213	3.5	4.0	2.34
15KHz	008R000	15KHz	007R209	3.5	4.0	2.70
15KHz	015R091	15KHz	001R215	3.5	3.7	2.88
15KHz	015R091	15KHz	004R000	5.1	5.5	3.42
15KHz	015R091	15KHz	006R000	4.0	4.6	3.78
15KHz	015R091	15KHz	010R000	3.5	4.0	4.50
15KHz	015R000	15KHz	015R000	3.3	3.7	5.40
15KHz	030R076	15KHz	002R000	5.5	6.0	5.76
15KHz	020R000	15KHz	020R196	3.4	3.8	7.20
15KHz	053R000	15KHz	001R215	3.1	3.5	9.72
15KHz	045R061	15KHz	020R000	3.1	3.5	11.70
15KHz	060R046	15KHz	020R000	3.3	3.6	14.40
15KHz	090R016	15KHz	030R000	3.3	3.8	21.60
15KHz	106R000	15KHz	050R000	3.5	3.5	28.08
15KHz	053R000	15KHz	108R000	3.3	3.8	28.98
15kHz	106R000	15kHz	150R000	3.5	4.0	46.08
15KHz	106R000	15KHz	216R000	3.5	3.5	57.96
NR CC1 40 MHz		NR CC2 40 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	Allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
15KHz	001R215	15KHz	001R000	5.3	5.5	0.36
15KHz	001R000	15KHz	001R000	5.0	5.0	0.36
15KHz	002R214	15KHz	001R000	5.0	5.2	0.54
15KHz	005R000	15KHz	001R215	5.0	5.2	1.08
15KHz	008R000	15KHz	002R214	4.5	4.8	1.80
15KHz	008R000	15KHz	003R213	4.2	4.3	1.98
15KHz	010R000	15KHz	003R213	4.0	4.3	2.34
15KHz	015R201	15KHz	001R000	3.5	3.8	2.88
15KHz	015R201	15KHz	004R000	3.6	3.7	3.42
15KHz	015R201	15KHz	006R000	3.3	3.4	3.78
15KHz	015R201	15KHz	010R000	3.5	3.7	4.50
15KHz	015R000	15KHz	015R000	3.5	4.0	5.40
15KHz	030R186	15KHz	002R000	3.2	3.2	5.76
15KHz	020R000	15KHz	020R196	3.0	3.2	7.20
15KHz	030R000	15KHz	024R192	3.0	3.2	9.72
15KHz	045R171	15KHz	020R000	2.0	2.2	11.70
15KHz	070R146	15KHz	030R000	2.0	2.2	18.00
15KHz	108R000	15KHz	001R000	2.0	2.7	19.62
15KHz	108R000	15KHz	108R000	2.2	2.7	38.88
15KHz	150R066	15KHz	070R000	2.2	2.3	39.60
15KHz	150R000	15KHz	150R066	2.0	2.0	54.00
15kHz	216R000	15kHz	216R000	2.0	2.0	77.76
NR CC1 100 MHz		NR CC2 100 MHz		DFT-S-OFDM	CP-OFDM	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
SCS	Allocated RB	SCS	Allocated RB	MPR	MPR	B (allocated RB portion in all aggregated CBW)
30KHz	001R000	30KHz	001R272	5.4	5.7	0.72
30KHz	001R000	30KHz	001R000	5.0	5.2	0.72
30KHz	002R271	30KHz	001R000	5.0	5.2	1.08
30KHz	005R000	30KHz	002R271	4.7	5.0	2.52
30KHz	008R000	30KHz	003R270	4.7	4.8	3.96
30KHz	010R000	30KHz	003R270	4.4	4.5	4.68
30KHz	015R258	30KHz	001R000	4.2	4.2	5.76
30KHz	015R258	30KHz	004R000	3.3	3.3	6.84
30KHz	015R258	30KHz	006R000	3.0	3.2	7.56
30KHz	015R258	30KHz	010R000	3.0	3.0	9.00
30KHz	015R258	30KHz	013R000	3.0	3.0	10.08
30KHz	015R000	30KHz	015R000	2.8	2.7	10.80
30KHz	030R243	30KHz	002R000	3.4	3.5	11.52
30KHz	020R253	30KHz	015R000	2.7	2.8	12.60
30KHz	030R243	30KHz	008R000	2.5	2.5	13.68
30KHz	020R000	30KHz	020R253	2.5	2.5	14.40
30KHz	045R228	30KHz	020R000	2.5	2.5	23.40
30KHz	100R173	30KHz	030R000	2.0	2.3	46.80
30KHz	136R000	30KHz	001R000	2.3	2.5	49.32
30KHz	160R113	30KHz	050R000	1.4	1.4	75.60
30KHz	136R000	30KHz	136R000	2.2	2.3	97.92
30KHz	220R053	30KHz	100R000	1.0	1.0	115.20
30KHz	250R023	30KHz	150R000	1.0	1.0	144.00
30KHz	273R000	30KHz	273R000	1.0	1.0	196.56

도 12는 PA 아키텍처에 따른 비교 MPR 레벨을 나타낸다.

위의 MPR 결과를 기반으로, PC2 NR intra-band non-contiguous RB 할당을 위한 #1 PA 아키텍처와 #4 PA 아키텍처간 델타 MPR 값은 도 12에 도시된 바와 같이 크게 다르지 않음을 알 수 있다.

MPR 결과를 기반으로 델타 MPR 값은 #1 PA 아키텍처와 #4 PA 아키텍처 간에 크게 다르지 않다(최대 1.5dB).

3. MPR

위의 결과를 바탕으로 PC2 NR intra-band non-contiguous CA UE를 위한 다음과 같은 MPR 요구 사항을 제안할 수 있다.

3-1. - 30dBm /MHz를 충족하는 MPR

UE의 업링크 신호 전송에 의한 IM3 성분은 -30dBm/MHz를 만족해야 할 수 있다.

낮은 MPR의 UE의 업링크 신호에서 IM3 구성 요소는 -30dBm/MHz를 초과할 수 없다.

MPR은 IE dualPA-Architecture가 지원됨을 나타내는 UE에 대한 intra-band non-contiguous CA power class 2를 위한 것이다. 허용되는 최대 출력 전력 감소는 다음과 같이 정의되다.

M_A는 MPR일 수 있다. M_A는 표 15와 같이 B를 기반으로 할 수 있다.

	M_A
0 ≤B < 1.08	16
1.08 ≤B < 2.88	15.0
2.88 ≤B < 5.40	14.0
5.40 ≤B < 9.72	12.0
9.72 ≤B < 16.38	10.5
16.38 ≤B	9.0
B=(L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12* SCS₁ + L_CRB _{_} _alloc _{, 2} * 12 * SCS₂)/1,000,000

CC1과 CC2에 할당된 RB를 통한 신호 전송은 CA로 설정될 수 있다. CC1에 할당된 RB 크기와 CC2에 할당된 RB 크기의 합을 1MHz로 정규화하여 얻어진 값은 B일 수 있다.L_CRB _{_} _alloc _{, 1}은 CC1에 할당된 RB의 개수에 해당하고, L_CRB _{_} _alloc _{, 2}는 CC2에 할당된 RB의 개수에 해당할 수 있다.

SCS₁은 CC1에 대한 SCS (Subcarrier Spacing)일 수 있고, SCS₂는 CC2에 대한 SCS에 해당할 수 있다.

RB의 크기는 12*SCS이다.

따라서, L_CRB _{_} _alloc _{, 1}*12*SCS₁은 CC1에 할당된 RB 사이즈이고, L_CRB _{_} _alloc _{, 2}*12*SCS₂는 CC2에 할당된 RB 사이즈일 수 있다.

3-2. - 13dBm /MHz를 충족하는 MPR

UE의 업링크 신호 전송에 의한 IM3 성분은 -13dBm/MHz를 만족해야 할 수 있다.

낮은 MPR의 UE의 업링크 신호에서 IM3 구성 요소는 -13dBm/MHz를 초과할 수 없다.

MPR은 IE dualPA-Architecture가 지원됨을 나타내는 UE에 대한 intra-band non-contiguous CA power class 2를 위한 것이다. 허용되는 최대 출력 전력 감소는 다음과 같이 정의된다.

M_A는 MPR일 수 있다. M_A는 표 16과 같이 B를 기반으로 할 수 있다.

	MA
0 ≤B < 0.54	9
0.54 ≤B < 1.08	8
1.08 ≤B < 2.16	7
2.16 ≤B < 3.24	6.5
3.24 ≤B < 5.4	5.5
5.4 ≤B	4
B=(L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12* SCS₁ + L_CRB _{_} _alloc _{, 2}* 12 * SCS₂)/1,000,000

CC1과 CC2에 할당된 RB를 통한 신호 전송은 CA로 설정될 수 있다. CC1에 할당된 RB 크기와 CC2에 할당된 RB 크기의 합을 1MHz로 정규화하여 얻어진 값은 B일 수 있다.

L_CRB _{_} _alloc _{, 1}은 CC1에 할당된 RB의 개수에 해당하고, L_CRB _{_} _alloc _{, 2}는 CC2에 할당된 RB의 개수에 해당할 수 있다.

SCS1은 CC1에 대한 SCS (Subcarrier Spacing)일 수 있고, SCS2는 CC2에 대한 SCS에 해당할 수 있다.

RB의 크기는 12*SCS입니다.

따라서, L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12* SCS₁은 CC1에 할당된 RB 사이즈이고, L_CRB _{_} _alloc _{, 2}* 12 * SCS₂ 는 CC2에 할당된 RB 사이즈일 수 있다.

4. 기타 문제

#4 아키텍처에 대해 RAN4는 다음과 같이 하나의 CC에서 두 개의 CC로 PA 스와핑 시간이 필요한지 여부를 논의할 수 있다.

100MHz BW에서 1x23dBm+1x26dBm + 2LO에 대한 PA 스왑 시간은 옵션 1-3 중 하나일 수 있다.

- 옵션 1: 이 아키텍처에 대해 특별히 새 스왑 시간 정의

- 옵션 2: 스왑 시간은 0us

- 옵션 3: 0us 또는 35us 또는 140us

우리가 이해하는 바에 따르면, CC당 각각의 PA는 항상 intra-band non-contiguous CA 동작을 위해 동작하기 때문에 intra-band non-contiguous CA에는 PA 스와핑 시간이 필요하지 않을 수 있다.

스와핑 시간은 CA UE가 단일 CC로 폴백하거나 UE가 CA 동작 없이 UL-MIMO를 지원할 때 필요할 수 있다.

따라서 intra-band NC-CA UE에 대한 PA 스와핑 시간을 정의할 필요가 없을 수 있다.

PA 스와핑 시간은 CC 당 각각의 PA가 intra-band non-contiguous CA동작을 위해 동작하기 때문에 intra-band non-contiguous CA 에 대해 필요하지 않을 수 있다.

In-gap 방출 (emission) 요구사항에 대해 다음과 같은 3가지 후보 옵션이 제안될 수 있다.

1x26dBm PA + 1LO with 200MHz BW 및 2x23dBm PA + 1LO with 200MHz BW의 경우, LO 또는 이미지가 내부에 떨어질 때 in-gap 요구사항을 처리하는 방법은 옵션 1-3 중 하나일 수 있다.

- 옵션 1: PC3에 대해 정의된 대로 일부 조건(예: Sync)에서 in-gap 예외 재사용

- 옵션 2: MPR을 사용하여 in-gap 방출 요구사항 충족

- 옵션 3: 기타

이들 옵션에서b 동일한 PC3 intra-band non-contiguous CA UE를 위한 옵션 1이 선호될 수 있다.

다음의 도면들은 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하기 위해 작성된 것이다. 도면에 나타난 특정 장치의 명칭이나 특정 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적인 것으로, 본 발명의 기술적 사상은 하기 도면에 사용된 특정 명칭에 한정되지 않는다.

도 13은 본 명세서의 개시에 따른 UE의 절차를 나타낸다.

1. UE는 MPR (Maximum Power Reduction)에 기초하여, 최대 전송 전력을 결정할 수 있다.

2. 상기 최대 전송 전력에 기초하여, UE는 상기 intra-band non-contiguous CA를 이용하여 업링크 신호를 전송할 수 있다.

상기 UE는 PC2 (Power Class 2)를 지원할 수 있다.

상기 UE는 이중 전력 증폭기(dual power amplifier)를 장착할 수 있다.

상기 UE는 intra-band non-contiguous CA로 설정될 수 있다.

상기 intra-band non-contiguous CA는 제1 CC (component carrier) 및 제2 CC를 사용하도록 설정될 수 있다.

상기 MPR은 최대 방출 요구사항 및 파라미터 B에 기초한 것일 수 있다.

상기 최대 방출 요구사항은 IM3 (3rd inter-modulation)로 인해 허용된 방출을 포함하는 상기 장치의 스펙트럼 방출 마스크의 최대 값일 수 있다.

상기 파라미터 B는 (L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12 * SCS₁ + L_CRB _{_} _alloc _{, 2} * 12 * SCS₂)/ 1,000,000로 정의될 수 있다.

상기 L_CRB _{_} _alloc _, ₁는 상기 제1 CC의 RBs (resource blocks)의 할당된 개수일 수 있다.

상기 L_{CRB_alloc, 2}는 제2 CC의 RBs 의 할당된 개수일 수 있다.

상기 SCS₁은 상기 제1 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱일 수 있다.

상기 SCS₂은 상기 제2 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱일 수 있다.

상기 최대 방출 요구사항은 -13dBm/MHz일 수 있다.

상기 파라미터 B가 0이상 0.54미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 9일 수 있다.

상기 파라미터 B가 0.54이상 1.05미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 8일 수 있다.

상기 파라미터 B가 1.08이상 2.16미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 7일 수 있다.

상기 파라미터 B가 2.16이상 3.24미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 6.5일 수 있다.

상기 파라미터 B가 3.24이상 5.4미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 5.5일 수 있다.

상기 파라미터 B가 5.4이상인것에 기초하여, 상기 MPR은 4일 수 있다.

상기 최대 방출 요구사항은 -30dBm/MHz일 수 있다.

상기 파라미터 B가 0이상 1.08미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 16.0일 수 있다.

상기 파라미터 B가 1.08이상 2.88미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 15.0일 수 있다.

상기 파라미터 B가 2.88이상 5.40미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 14.0일 수 있다.

상기 파라미터 B가 5.40이상 9.72미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 12.0일 수 있다.

상기 파라미터 B가 9.72이상 16.38미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 10.5일 수 있다.

상기 파라미터 B가 16.38이상인것에 기초하여, 상기 MPR은 9.0일 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 무선 통신 시스템에서 동작하고 PC2 (Power Class 2)를 지원하도록 설정된 장치에 대해 설명한다.

예를 들어, 단말은 프로세서, 트랜시버 및 메모리를 포함할 수 있다.

예를 들어, 프로세서는 메모리 및 프로세서와 동작 가능하게 연결되도록 설정될 수 있습니다.

프로세서는 수행하도록 하는 동작은: MPR (Maximum Power Reduction)에 기초하여, 최대 전송 전력을 결정하는 단계; 상기 최대 전송 전력에 기초하여, 상기 intra-band non-contiguous CA를 이용하여 업링크 신호를 전송하는 단계를 포함하고, 상기 장치는 PC2 (Power Class 2)를 지원하고, 상기 장치는 이중 전력 증폭기(dual power amplifier)를 장착하고, 상기 장치는 intra-band non-contiguous CA로 설정되고, 상기 intra-band non-contiguous CA는 제1 CC (component carrier) 및 제2 CC를 사용하도록 설정되고, 상기 MPR은 최대 방출 요구사항 및 파라미터 B에 기초한 것이고, 상기 최대 방출 요구사항은 IM3 (3rd inter-modulation)로 인해 허용된 방출을 포함하는 상기 장치의 스펙트럼 방출 마스크의 최대 값이고, 상기 파라미터 B는 (L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12 * SCS₁ + L_CRB _{_} _alloc _{, 2} * 12 * SCS₂)/ 1,000,000로 정의되고, 상기 L_CRB _{_} _alloc _, ₁는 상기 제1 CC의 RBs (resource blocks)의 할당된 개수이고, 상기 L_CRB _{_} _alloc _{, 2}는 제2 CC의 RBs 의 할당된 개수이고, 상기 SCS₁은 상기 제1 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱이고, 상기 SCS₂은 상기 제2 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱이다.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 시스템의 프로세서에 대하여 설명한다.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 복수의 명령어를 저장한 비일시적 판독 가능 매체에 대하여 설명한다.

본 개시의 몇몇 실시예에 따르면, 본 개시의 기술적 특징들은 하드웨어로 직접 구현될 수도 있고, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어로 구현될 수도 있고, 또는 이들의 조합으로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 무선 통신에서 무선 장치에 의해 수행되는 방법은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어는 RAM 메모리, 플래시 메모리, ROM 메모리, EPROM 메모리, EEPROM 메모리, 레지스터, 하드 디스크, 이동식 디스크, CD-ROM 또는 기타 저장 매체에 상주할 수 있다.

저장 매체의 일부 예는 프로세서가 저장 매체로부터 정보를 읽을 수 있도록 프로세서에 연결된다. 대안으로, 저장 매체는 프로세서에 통합될 수 있다. 프로세서와 저장 매체는 ASIC에 상주할 수 있다. 다른 예로, 프로세서와 저장 매체는 별개의 구성 요소로 상주할 수 있다.

컴퓨터 판독 가능 매체는 유형적이고 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함할 수 있다.

예를 들어, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 SDRAM(synchronous dynamic random access memory), ROM(read-only memory), NVRAM(non-volatile random access memory), 전기적으로 소거 가능한 프로그램 가능(electrically erasable programmable)과 같은 RAM(random access memory)을 포함할 수 있다. 읽기 전용 메모리(EEPROM), 플래시 메모리, 자기 또는 광학 데이터 저장 매체 또는 명령이나 데이터 구조를 저장하는 데 사용할 수 있는 기타 매체. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 또한 위의 조합을 포함할 수 있다.

또한, 본 명세서에 기술된 방법은 명령어 또는 데이터 구조의 형태로 코드를 전달하거나 전달하고 컴퓨터에 의해 액세스, 판독 및/또는 실행될 수 있는 컴퓨터 판독 가능 통신 매체에 의해 적어도 부분적으로 실현될 수 있다.

본 발명의 일부 실시예에 따르면, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 복수의 명령어를 저장하고 있다. 저장된 복수의 명령어는 기지국의 프로세서에 의해 실행될 수 있다.

저장된 복수의 명령은 단말로 하여금 MPR (Maximum Power Reduction)에 기초하여, 최대 전송 전력을 결정하는 단계; 상기 최대 전송 전력에 기초하여, 상기 intra-band non-contiguous CA를 이용하여 업링크 신호를 전송하는 단계를 수행하게 하고, 상기 장치는 PC2 (Power Class 2)를 지원하고, 상기 장치는 이중 전력 증폭기(dual power amplifier)를 장착하고, 상기 장치는 intra-band non-contiguous CA로 설정되고, 상기 intra-band non-contiguous CA는 제1 CC (component carrier) 및 제2 CC를 사용하도록 설정되고, 상기 MPR은 최대 방출 요구사항 및 파라미터 B에 기초한 것이고, 상기 최대 방출 요구사항은 IM3 (3rd inter-modulation)로 인해 허용된 방출을 포함하는 상기 장치의 스펙트럼 방출 마스크의 최대 값이고, 상기 파라미터 B는 (LCRB_alloc, 1 * 12 * SCS1 + LCRB_alloc, 2 * 12 * SCS2)/ 1,000,000로 정의되고, 상기 LCRB_alloc, 1는 상기 제1 CC의 RBs (resource blocks)의 할당된 개수이고, 상기 LCRB_alloc, 2는 제2 CC의 RBs 의 할당된 개수이고, 상기 SCS1은 상기 제1 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱이고, 상기 SCS2은 상기 제2 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱이다.

본 개시는 다양한 유리한 효과를 가질 수 있다.

본 개시내용의 청구범위는 다양한 방식으로 조합될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 방법 청구항의 기술적 특징은 장치에서 구현 또는 수행되도록 결합될 수 있고, 장치 청구항의 기술적 특징은 방법에서 구현 또는 수행되도록 결합될 수 있다. 또한, 방법 청구항 (들) 및 장치 청구항 (들)의 기술적 특징은 장치에서 구현되거나 수행되도록 결합될 수 있다. 또한, 방법 청구항 (들) 및 장치 청구항 (들)의 기술적 특징은 방법에서 구현되거나 수행되도록 결합될 수 있습니다. 다른 구현은 다음 청구 범위 내에 있다.

Claims

무선 통신 시스템에서 동작하고 PC2 (Power Class 2)를 지원하도록 설정된 장치로서,
intra-band non-contiguous CA로 설정된 송수신기,
상기 송수신기는 이중 전력 증폭기(dual power amplifier)를 장착하고,
상기 intra-band non-contiguous CA는 제1 CC (component carrier) 및 제2 CC를 사용하도록 설정되고; 및
상기 송수신기에 동작 가능하게 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서가 수행하는 동작은:
MPR (Maximum Power Reduction)에 기초하여, 최대 전송 전력을 결정하는 단계;
상기 최대 전송 전력에 기초하여, 상기 intra-band non-contiguous CA를 이용하여 업링크 신호를 전송하는 단계를 포함하고,
상기 MPR은 최대 방출 요구사항 및 파라미터 B에 기초한 것이고,
상기 최대 방출 요구사항은 IM3 (3rd inter-modulation)로 인해 허용된 방출을 포함하는 상기 장치의 스펙트럼 방출 마스크의 최대 값이고,
상기 파라미터 B는 (L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12 * SCS₁ + L_CRB _{_} _alloc _{, 2} * 12 * SCS₂)/ 1,000,000로 정의되고,
상기 L_CRB _{_} _alloc _, ₁는 상기 제1 CC의 RBs (resource blocks)의 할당된 개수이고,
상기 L_CRB _{_} _alloc _{, 2}는 제2 CC의 RBs 의 할당된 개수이고,
상기 SCS₁은 상기 제1 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱이고,
상기 SCS₂은 상기 제2 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱인 장치.
제1항에 있어서,
상기 최대 방출 요구사항은 -13dBm/MHz이고,
상기 파라미터 B가 0이상 0.54미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 9이고,
상기 파라미터 B가 0.54이상 1.05미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 8이고,
상기 파라미터 B가 1.08이상 2.16미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 7이고,
상기 파라미터 B가 2.16이상 3.24미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 6.5이고,
상기 파라미터 B가 3.24이상 5.4미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 5.5이고,
상기 파라미터 B가 5.4이상인것에 기초하여, 상기 MPR은 4인 장치.
제1항에 있어서,
상기 최대 방출 요구사항은 -30dBm/MHz이고,
상기 파라미터 B가 0이상 1.08미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 16.0이고,
상기 파라미터 B가 1.08이상 2.88미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 15.0이고,
상기 파라미터 B가 2.88이상 5.40미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 14.0이고,
상기 파라미터 B가 5.40이상 9.72미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 12.0이고,
상기 파라미터 B가 9.72이상 16.38미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 10.5이고,
상기 파라미터 B가 16.38이상인것에 기초하여, 상기 MPR은 9.0인 장치.
무선 통신 시스템에서 동작하는 장치에 의해 수행되는 방법으로서,
상기 장치는 PC2 (Power Class 2)를 지원하고,
상기 장치는 이중 전력 증폭기(dual power amplifier)를 장착하고,
상기 장치는 intra-band non-contiguous CA로 설정되고,
상기 intra-band non-contiguous CA는 제1 CC (component carrier) 및 제2 CC를 사용하도록 설정되고,
MPR (Maximum Power Reduction)에 기초하여, 최대 전송 전력을 결정하는 단계;
상기 최대 전송 전력에 기초하여, 상기 intra-band non-contiguous CA를 이용하여 업링크 신호를 전송하는 단계를 포함하고,
상기 MPR은 최대 방출 요구사항 및 파라미터 B에 기초한 것이고,
상기 최대 방출 요구사항은 IM3 (3rd inter-modulation)로 인해 허용된 방출을 포함하는 상기 장치의 스펙트럼 방출 마스크의 최대 값이고,
상기 파라미터 B는 (L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12 * SCS₁ + L_CRB _{_} _alloc _{, 2} * 12 * SCS₂)/ 1,000,000로 정의되고,
상기 L_CRB _{_} _alloc _, ₁는 상기 제1 CC의 RBs (resource blocks)의 할당된 개수이고,
상기 L_CRB _{_} _alloc _{, 2}는 제2 CC의 RBs 의 할당된 개수이고,
상기 SCS₁은 상기 제1 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱이고,
상기 SCS₂은 상기 제2 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱인 방법.
제4항에 있어서,
상기 최대 방출 요구사항은 -13dBm/MHz이고,
상기 파라미터 B가 0이상 0.54미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 9이고,
상기 파라미터 B가 0.54이상 1.05미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 8이고,
상기 파라미터 B가 1.08이상 2.16미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 7이고,
상기 파라미터 B가 2.16이상 3.24미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 6.5이고,
상기 파라미터 B가 3.24이상 5.4미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 5.5이고,
상기 파라미터 B가 5.4이상인것에 기초하여, 상기 MPR은 4인 방법.
제4항에 있어서,
상기 최대 방출 요구사항은 -30dBm/MHz이고,
상기 파라미터 B가 0이상 1.08미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 16.0이고,
상기 파라미터 B가 1.08이상 2.88미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 15.0이고,
상기 파라미터 B가 2.88이상 5.40미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 14.0이고,
상기 파라미터 B가 5.40이상 9.72미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 12.0이고,
상기 파라미터 B가 9.72이상 16.38미만인것에 기초하여, 상기 MPR은 10.5이고,
상기 파라미터 B가 16.38이상인것에 기초하여, 상기 MPR은 9.0인 방법.
명령어들을 기록하고 있는 적어도 하나의 컴퓨터 판독가능 저장 매체 (CRM)로서, 적어도 하나의 프로세서에 의해 수행되는 것에 기초하여 동작을 수행하고,
상기 동작은:
상기 장치는 PC2 (Power Class 2)를 지원하고,
상기 장치는 이중 전력 증폭기(dual power amplifier)를 장착하고,
상기 장치는 intra-band non-contiguous CA로 설정되고,
상기 intra-band non-contiguous CA는 제1 CC (component carrier) 및 제2 CC를 사용하도록 설정되고,
MPR (Maximum Power Reduction)에 기초하여, 최대 전송 전력을 결정하는 단계;
상기 최대 전송 전력에 기초하여, 상기 intra-band non-contiguous CA를 이용하여 업링크 신호를 전송하는 단계를 포함하고,
상기 MPR은 최대 방출 요구사항 및 파라미터 B에 기초한 것이고,
상기 최대 방출 요구사항은 IM3 (3rd inter-modulation)로 인해 허용된 방출을 포함하는 상기 장치의 스펙트럼 방출 마스크의 최대 값이고,
상기 파라미터 B는 (L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12 * SCS₁ + L_CRB _{_} _alloc _{, 2} * 12 * SCS₂)/ 1,000,000로 정의되고,
상기 L_CRB _{_} _alloc _, ₁는 상기 제1 CC의 RBs (resource blocks)의 할당된 개수이고,
상기 L_CRB _{_} _alloc _{, 2}는 제2 CC의 RBs 의 할당된 개수이고,
상기 SCS₁은 상기 제1 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱이고,
상기 SCS₂은 상기 제2 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱인 컴퓨터 판독가능 저장 매체.
이동 통신 장치 (apparatus)로서, 상기 장치는:
하나의 프로세서와;
프로세서에 연결된 메모리를 포함하고,
상기 프로세서들로 하여금 동작을 수행하도록 하고,
상기 동작은:
상기 장치는 PC2 (Power Class 2)를 지원하고,
상기 장치는 이중 전력 증폭기(dual power amplifier)를 장착하고,
상기 장치는 intra-band non-contiguous CA로 설정되고,
상기 intra-band non-contiguous CA는 제1 CC (component carrier) 및 제2 CC를 사용하도록 설정되고,
MPR (Maximum Power Reduction)에 기초하여, 최대 전송 전력을 결정하는 단계;
상기 최대 전송 전력에 기초하여, 상기 intra-band non-contiguous CA를 이용하여 업링크 신호를 전송하는 단계를 포함하고,
상기 MPR은 최대 방출 요구사항 및 파라미터 B에 기초한 것이고,
상기 최대 방출 요구사항은 IM3 (3rd inter-modulation)로 인해 허용된 방출을 포함하는 상기 장치의 스펙트럼 방출 마스크의 최대 값이고,
상기 파라미터 B는 (L_CRB _{_} _alloc _{, 1}* 12 * SCS₁ + L_CRB _{_} _alloc _{, 2} * 12 * SCS₂)/ 1,000,000로 정의되고,
상기 L_CRB _{_} _alloc _, ₁는 상기 제1 CC의 RBs (resource blocks)의 할당된 개수이고,
상기 L_CRB _{_} _alloc _{, 2}는 제2 CC의 RBs 의 할당된 개수이고,
상기 SCS₁은 상기 제1 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱이고,
상기 SCS₂은 상기 제2 CC에 설정된 서브캐리어 스패이싱인 이동 통신 장치.