KR20230078054A - Laser welding portion monitoring system using swept laser source - Google Patents
Laser welding portion monitoring system using swept laser source Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230078054A KR20230078054A KR1020210165413A KR20210165413A KR20230078054A KR 20230078054 A KR20230078054 A KR 20230078054A KR 1020210165413 A KR1020210165413 A KR 1020210165413A KR 20210165413 A KR20210165413 A KR 20210165413A KR 20230078054 A KR20230078054 A KR 20230078054A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser
- welding
- depth
- optical system
- source
- Prior art date
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 53
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 39
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 30
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012014 optical coherence tomography Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
- B23K31/125—Weld quality monitoring
Abstract
본 발명은 스웹 레이저 소스(Swept Laser Source)를 사용하는 SS-OCT(Swept Source Optical Coherence Tomography)를 이용하여 레이저 용접중인 부위를 모니터링하기 위한 파장 가변 레이저 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템에 관한 것으로서, 용접을 위해 레이저빔을 집속하는 가공물(1)에서 발생하는 키 홀의 깊이를 SS-OCT로 측정하여 용입 깊이의 프로파일을 얻으며, 키 홀을 스캔하여 최대 깊이 위치를 얻음으로써 보다 정확한 용입 깊이의 프로파일을 얻고, 용접선을 따라 형성되는 용입 깊이의 변동을 최소화하도록 제어할 수도 있다.The present invention relates to a laser welding part monitoring system using a tunable laser source for monitoring a part under laser welding using swept source optical coherence tomography (SS-OCT) using a swept laser source, For this purpose, the depth of the keyhole generated in the workpiece 1 focusing the laser beam is measured with SS-OCT to obtain a penetration depth profile, and a more accurate penetration depth profile is obtained by scanning the keyhole to obtain the maximum depth location. , it can also be controlled to minimize the variation of the penetration depth formed along the weld line.
Description
본 발명은 스웹 레이저 소스(Swept Laser Source)를 사용하는 SS-OCT(Swept Source Optical Coherence Tomography)를 이용하여 레이저 용접중인 부위를 모니터링하기 위한 파장 가변 레이저 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a laser welding part monitoring system using a tunable laser source for monitoring a part being laser welded using swept source optical coherence tomography (SS-OCT) using a swept laser source.
레이저 용접의 품질은 용접에 의해 형성된 비드(bead)의 형상에 따라 평가할 수 있다. 여기서, 비드의 표면 형상은 용접 후 검사하여 평가할 수 있으나, 비드의 두께는 용입 깊이에 의해 결정되므로 용접 중에 용입 깊이를 실시간 모니터링하여 평가할 수 있다.The quality of laser welding can be evaluated according to the shape of a bead formed by welding. Here, the surface shape of the bead may be evaluated by inspection after welding, but since the thickness of the bead is determined by the penetration depth, the penetration depth may be monitored and evaluated in real time during welding.
도 1은 공개특허 제10-2020-0097994호에서 개시한 레이저 용접부 모니터링 시스템의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a laser welding part monitoring system disclosed in Patent Publication No. 10-2020-0097994.
도 1을 참조하면, 레이저 발진기(10)에서 발진한 레이저빔(B1)을 콜리메이터(Collimator, 21), 다이크로익 미러(Dichroic Mirror, 22) 및 초점 조절 광학계(23)를 통해 가공물(1)에 조사할 시에, 레이저빔(B1)에 의해 용융되어 형성되는 키 홀(Key, Hole, 2)의 깊이를 OCT(30)로 측정한다.Referring to FIG. 1, a laser beam B1 oscillated by a
OCT(30)에 구비된 간섭 광학계(32)는 광원(31)에서 출사되는 광을 분기 검사광과 기준광을 얻고, 검사광(B2)이 레이저빔(B1)과 동일 광축으로 가공물(1)에 조사된 후 반사되어 분광계(33)에 입사되게 하고, 기준광이 기준 미러(33b)에 반사되어 분광계(33)에 입사되게 하여서, 분광계(33)에서 기준광과 검사광에 의한 간섭광을 분석하게 한다.The interferometric
레이저빔(B1)이 조사되는 위치를 용접선을 따라 이동시키면, 레이저빔(B1)이 조사되는 부위가 용융하여 용융지(3)가 형성되고, 용융지(3)에 키 홀(2)이 형성되므로, OCT(30)에서 출사하는 검사광(B2)을 레이저빔(B1)과 동일 광축으로 조사하여 키 홀(2)의 깊이를 측정할 수 있다. 그리고, 레이저빔(B1)이 지나간 부위에서는 용융지(3)가 응고되어 비드(4)가 형성되므로, 비드(4)의 두께를 결정하는 용입 깊이(D)를 키 홀(2)의 깊이 값으로 측정한다.When the location to which the laser beam B1 is irradiated is moved along the welding line, the area to which the laser beam B1 is irradiated melts to form a
또한, 컨트롤러(40)는 기준 미러(32b)의 위치를 조절하는 선형 구동기(32c)를 이용하여 측정 기준점을 맞추고, 간섭 광학계(32)에 구비된 갈바노 미러(Galvano-mirror, 32a)를 이용하여 검사광(B2)을 용접 전후 부위로 조사되게 함으로써, 용접 전후 부위도 검사한다.In addition, the controller 40 adjusts the measurement reference point using the
이에 따라, 키 홀(2)의 깊이를 측정하여 얻는 용입 깊이(D)와, 용접 전후의 표면 형상에 따라 용접 품질을 평가할 수 있다. 여기서, OCT(30)는 광대역 파장의 광원(31)과, 빛의 파장에 따른 간섭 스펙트럼을 분석하는 분광계(34)를 이용하는 SD-OCT(Spectral Domain Optical Coherence Tomography)로 구성된다. Accordingly, welding quality can be evaluated according to the penetration depth D obtained by measuring the depth of the
그런데, 용접 중에 실시간으로 키 홀(2)을 측정하여야 하므로, 용접선을 따라 용접함에 따라 나타나는 키 홀(2)의 변동을 보다 정확하게 측정하기 위해서는 보다 높은 측정 속도가 요구되고, 더욱이, 용접 중에 가스가 발생하더라도 좀더 침투성이 좋은 빔으로 깊이 측정하는 것이 좋다.However, since the
또한, 용융지(3)는 유동성이 있는 용융물이므로, 용융지(3)에 형성되는 키 홀(2) 중에 최대 깊이의 위치가 레이저빔(B1)이 조사되는 위치와 일치하지 않을 수 있고, 그 상대적 위치도 용접선을 따라 용접하는 중에 일정하지 아니하고 변동할 수 있으므로, 도 1의 구성으로 측정한 키 홀(2) 깊이와 실제 용입 깊이의 오차가 크게 나올 수 있다.In addition, since the
따라서, 본 발명의 목적은 키 홀 깊이를 보다 정확하게 측정하고, 키 홀의 최대 깊이 위치가 가변적이더라도 최대 깊이를 측정할 수 있는 스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a laser welded part monitoring system using a swept source capable of more accurately measuring a keyhole depth and measuring a maximum depth even when the maximum depth position of a keyhole is variable.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 레이저 발진기(10)에서 발진한 레이저빔을 가공물(1)에 집속하는 광학계를 구비한 레이저 가공 헤드(20)와 결합하여 용접 부위를 모니터링하는 스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템에 있어서, 스웹 레이저 소스(Swept Laser Source, 110)와, 레이저 가공 헤드(20)의 광학계의 광축 상에 정렬시킨 헤드 결합 광학계(120)와, 스웹 레이저 소스(110)에서 출사되는 스웹 레이저빔을 검사광과 기준광으로 분기하여 헤드 결합 광학계(130)를 통해 출사 후 입사되게 한 검사광과 기준 암(134)으로 반사시킨 기준광을 간섭시켜 간섭광을 생성하게 한 간섭 광학계(130) 및 간섭광을 검출하는 밸런스드 디텍터(140)를 포함한 SS-OCT(100); 및 용접 중에 발생하는 키 홀(2)의 깊이를 상기 밸런스드 디텍터(140)로 검출한 간섭광으로 얻어 모니터링하는 컨트롤러(200);를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention combines a
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 헤드 결합 광학계(120)는 검사광의 출사 방향을 조절하며, 상기 컨트롤러(200)는 상기 헤드 결합 광학계(120)를 제어하여 키 홀(2)을 검사광으로 스캔하여 얻는 최대 깊이를 키 홀(2)의 깊이로 결정한다. According to an embodiment of the present invention, the head coupling
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 컨트롤러(200)는 용접선을 따라 용접할 시에 키 홀(2)을 스캔하여 얻는 프로파일을 용접선 상의 좌표에 맞춰 도시하여서 부분 중첩시켜 나타나는 최대 깊이로 용입 깊이의 프로파일을 얻는다. According to one embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 컨트롤러(200)는 키 홀(2)의 최대 깊이 위치를 검사광의 출사 방향으로 얻어 기억함으로써, 용접선을 따라 형성되는 용입 깊이의 프로파일을 최대 깊이 위치를 이어 얻는다. According to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 컨트롤러(200)는 용접선을 따라 용접할 시에 키 홀 깊이가 일정하게 유지되도록 레이저 가공 헤드(20)를 제어한다.According to one embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 컨트롤러(200)는 검사광의 스캔 범위를 키 홀(2)의 전방으로 확장하여 용접 전의 부위에 대한 프로파일을 얻고, 용접 전의 부위을 기준으로 키 홀(2) 최대 깊이가 일정하게 유지되도록 레이저 가공 헤드(20)를 제어한다.According to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 간섭 광학계(130)는 상기 기준 암(134)에서 기준광을 반사시킬 기준 미러(134c)의 위치를 조절하여 기준광의 진행 거리를 조절할 수 있고, 상기 컨트롤러(200)는 용접 전에 가공물(1)의 표면으로 검출된 깊이 값을 기준으로 측정할 키 홀(2)의 깊이의 범위가 상기 SS-OCT(100)의 깊이 측정 범위에 들어가도록 상기 기준 미러(32b)의 위치를 조절한다.According to an embodiment of the present invention, the interferometric
상기와 같이 구성되는 본 발명은 이미지화 속도와 깊이 해상도에 있어 장점을 갖는 SS-OCT(100)를 사용하여 키 홀(2)의 깊이를 보다 정확하게 측정할 수 있고, 고속처리의 장점을 활용하여 키 홀(2)을 스캔한 후 최대 깊이를 탐색하므로, 실제 용입 깊이에 근접한 프로파일을 얻으면서, 용접 중에 키 홀(2)의 깊이를 일정하게 유지하도록 용접 공정을 제어할 수도 있다.The present invention configured as described above can more accurately measure the depth of the
도 1은 종래 기술에 따른 레이저 용접부 모티터링 시스템의 구성도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 용접부 모니터링 시스템의 구성도.
도 3은 컨트롤러(200)의 블록구성도.
도 4는 키 홀(2)을 스캔하여 키 홀(2)의 최저점에 해당되는 최대 깊이 위치(Dmax)을 탐색함을 보여주는 도면.
도 5는 키 홀(2)의 프로파일을 용접 진행 방향을 축으로 하는 그래프 상에 도시하여 용입 깊이를 결정하는 방식을 보여주는 도면.1 is a configuration diagram of a laser welding monitoring system according to the prior art.
Figure 2 is a configuration diagram of a laser welding monitoring system according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram of the
4 is a view showing that the maximum depth position Dmax corresponding to the lowest point of the
5 is a view showing a method of determining the penetration depth by plotting the profile of the
본 발명에 따른 레이저 용접부 모니터링 시스템은 SS-OCT(Swept Source Optical Coherence Tomography, 100)를 레이저 가공 헤드(20)에 결합하여 실시간 측정한 키 홀(Key Hole, 2)로 용입 깊이의 프로파일을 얻는다.In the laser welding monitoring system according to the present invention, SS-OCT (Swept Source Optical Coherence Tomography, 100) is coupled to the
이에 따라, 축(깊이) 프로파일(A-스캔)을 고품질 및 고속으로 획득하는 SS-OCT(100)의 장점을 활용하여, 측정한 키 홀(2)의 깊이에 따라 추정한 용입 깊이의 프로파일을 더욱 정확하게 얻을 수 있다. Accordingly, by utilizing the advantage of the SS-OCT 100 that obtains the axial (depth) profile (A-scan) at high quality and high speed, the profile of the penetration depth estimated according to the measured depth of the
이하, 본 발명의 실시 예들에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 구체적이고 다양한 예시들을 보여주며 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 범위 내에서 다양한 변경이나 수정을 통해 실시될 수 있음도 분명하므로, 설명하는 실시 예들에 한정되지는 않는다. 그리고, 본 발명의 실시예들은 잘 알려진 부품, 회로, 기능, 방법, 전형적인 상세한 내용에 대해서는 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 추가하여 실시할 수 있으므로, 자세히 기술하지 않기로 한다. 본 발명의 실시 예는 소프트웨어와 하드웨어가 결합된 형태로 구현될 수 있고, 소프트웨어와 하드웨어 형태는 부품, 모듈, 부 등으로 기술될 수 있고, 기록매체에 구현된 컴퓨터에서 읽을 수 있는 프로그램 코드의 형태로 구현될 수 있다. Hereinafter, specific and various examples will be shown and described so that those skilled in the art can easily practice the embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. However, since it is clear that the embodiments of the present invention can be implemented through various changes or modifications within the scope of the present invention, it is not limited to the described embodiments. In addition, the embodiments of the present invention will not be described in detail because those of ordinary skill in the art can add and implement well-known components, circuits, functions, methods, and typical details. Embodiments of the present invention may be implemented in the form of a combination of software and hardware, and the form of software and hardware may be described as parts, modules, parts, etc., and in the form of computer-readable program codes implemented in a recording medium. can be implemented as
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 용접부 모니터링 시스템의 구성도이다.2 is a configuration diagram of a laser welding monitoring system according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 레이저 용접부 모니터링 시스템은 레이저 용접하는 레이저 가공 헤드(20)에 결합하는 SS-OCT(Swept Source Optical Coherence Tomography, 100)와 SS-OCT(100)을 통해 키 홀(2)의 깊이를 측정하여 용입 깊이의 프로파일을 얻는 컨트롤러(200)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the laser welding monitoring system detects the
먼저, 상기 SS-OCT(100)가 결합되는 레이저 가공 헤드(20)를 도 2에 예시한 구성으로 설명하면, 레이저 가공 헤드(20)는 레이저 발진기(10)에서 레이저 용접을 위해 발진한 레이저빔이 광섬유를 통해 입사되는 부분에 설치하여 레이저빔을 평행광으로 변환하는 콜리메이터(Collimator, 21), 평행광으로 변환된 레이저빔을 출사 방향을 향해 안내하는 다이크로익 미러(Dichroic Mirror, 22) 및 다이크로익 미러(22)에 의해 안내된 레이저빔을 가공물(1)을 향해 집속하며 초점 조절할 수 있게 구성된 초점 조절 광하계(23)를 구비하여, 가공물(1)을 레이저 용접할 수 있다. 여기서, 다이크로익 미리(22)는 용접을 위한 레이저빔을 선택적으로 반사시키고 상기 SS-OCT(100)에 의한 검사광을 투과시키는 미러로 구성되어서, 상기 SS-OCT(100)와 광학적으로 결합시킨다. 이러한 레이저 가공 헤드(20)의 구성은 하나의 예시로서 도 2에서 보여준 구성으로 한정되는 것은 아니며 본 발명이 속한 기술분야에서 다양한 변형이 가능함은 당연하므로, 상세한 설명은 생략한다.First, if the laser processing head 20 to which the SS-OCT 100 is coupled is described with the configuration illustrated in FIG. 2, the
다음으로, 레이저 가공 헤드(20)에 광학적으로 결합하는 상기 SS-OCT(100)와, 키 홀(2) 깊이를 측정하는 상기 컨트롤러(200)에 대해서 상세하게 설명한다.Next, the SS-OCT 100 optically coupled to the
상기 SS-OCT(100)는 스웹 레이저 소스(Swept Laser Source, 110), 헤드 결합 광학계(120), 간섭 광학계(130) 및 밸런스드 디텍터(Balanced Detector, 140)를 포함한다.The SS-OCT 100 includes a
상기 스웹 레이저 소스(110)는 SS-OCT(100)의 사양에 따라 설정된 파장 가변폭 내에서 파장 가변하는 협대역의 간섭성 광을 일정 주기로 출사한다.The
상기 헤드 결합 광학계(120)는 레이저 가공 헤드(20)에 구비되는 광학계로서 레이저 가공 헤드(20)의 광학계의 출사 광축에 정렬되도록 광학적으로 결합되어서, 후술하는 간섭 광학계(130)에 의해 입사되는 검사광을 레이저빔의 집속 방향으로 조사되게 하고, 조사된 검사광이 반사되어 입사된 후 간섭 광학계(130)로 진행되게 한다.The head coupling
구체적인 실시 예에 따르면, 상기 헤드 결합 광학계(120)는 입사되는 검사광을 평행광으로 변환시키는 콜리메이터(121)와, 평행광으로 변환된 검사광을 방향 전환하여 다이크로익 미러(22)를 투과한 후 초점 조절 광학계(23)로 향하도록 초점 조절 광학계(23)의 광축 상에 정렬시키며 초점 조절 광학계(23)를 향한 조사 방향을 조절할 수 있게 한 갈바노 미러(Galvano-mirror, 122)를 포함한다.According to a specific embodiment, the head coupling
이에 따라, 검사광은 용접을 위해 레이저빔이 집속되는 방향으로 검사광도 집속하며 조사되고, 조사된 가공물(1)에 반사되어 상기 헤드 결합 광학계(120)로 입사되어서 상기 간섭 광학계(130)로 진행한다.Accordingly, the inspection light is focused and irradiated in the direction in which the laser beam is focused for welding, is reflected on the
상기 간섭 광학계(130)는 상기 스웹 레이저 소스(110)에서 출사되는 스웹 레이저빔을 검사광과 기준광으로 분기하고, 검사광은 상기 헤드 결합 광학계(130)에 입사되어 가공물(1)에 반사된 후 입사될 시에 밸런스드 디텍터(140)로 향하게 하고, 기준광은 소정의 진행 거리를 진행한 후 밸런스드 디텍터(140)로 향하게 하는 기준 암(134)을 구비하여서, 검사광과 기준광을 간섭시켜 간섭광을 생성하게 한다. The interference
구체적인 실시 예에 따라면, 상기 스웹 레이저 소스(110)에서 출사되는 스웹 레이저빔이 CIR(Circulator, 131)을 통해 FC(Fiber Coupler, 132)로 진행하여 기준광과 검사광으로 분기되게 하고, 검사광은 상기 헤드 결합 광학계(120)를 향하게 하여 가공물(1)에 반사된 후 입사될 시에 FC(132)를 통해 상기 밸런스드 디텍터(140)로 진행되게 한다. 그리고, 기준광은 편광상태를 조정하는 PC(Polarization Controller, 133)을 통해 상기 기준암(134)에 반사되어 돌아온 후 FC(132)에서 검사광과 커플링된 후 CIR(131)을 통해 상기 밸런스드 디텍터(140)로 진행되게 한다. 여기서, CIR(131)은 상기한 바와 같이 스웹 레이저빔 및 검사광을 일정한 방향으로 진행되게 한다. According to a specific embodiment, the swept laser beam emitted from the swept
상기 기준암(134)은 PC(133)를 경유하여 입사된 기준광을 콜리메이터(134a) 및 VA(variable optical attenuator, 134b)를 경유하여 기준 미러(134c)에 반사된 후 VA(134b) 및 콜리메이터(134a)를 통해 돌아가게 하며, 여기서, 기준 미러(134c)는 VA(134b)와의 거리를 조절하는 선형 구동기(134d)에 의해 위치 조절되어서, 기준광의 진행 거리를 조절할 수 있다.The
하지만, 상기 간섭 광학계(130)는 기준광과 검사광을 간섭시키기 위한 광학계라면 공지된 다양한 기술에 의해 변형될 수도 있다. However, the interference
상기 밸런스드 디텍터(140)는 기준광과 검사광에 의한 간섭광을 검출하여 기준광과 검사광의 진행 경로의 거리 차이에 따른 전기적 신호를 출력한다.The
상기 컨트롤러(200)는 상기한 바와 같이 레이저 가공 헤드(20)에 결합한 상기 SS-OCT(100)를 이용하여 용입 깊이의 프로파일을 가공물(1)의 표면을 기준으로 얻고, 용입 깊이를 모니터링하여 용입 깊이를 용접선을 따라 일정하게 유지되도록 레이저 가공 헤드(20)를 제어하며, 이를 위해서, 도 3의 블록 구성도에 도시한 바와 같이 기준암 셋팅부(210), 용입 프로파일 생성부(220) 및 레이저 가공 헤드 연계부(230)를 포함한다.As described above, the
상기 기준암 셋팅부(210)는 레이저빔을 가공물(1)에 조사하지 아니하고 상기 SS-OCT(100)에 의한 검사광만 용접 전 가공물(1)의 표면에 조사되게 하고, 상기 밸런스드 디텍터(140)로 검출되는 깊이 값에 따라 상기 기준 암(134)의 선형 구동기(134d)를 제어하여서, 용접 중에 측정할 키 홀(2)의 깊이의 범위가 상기 SS-OCT(100)의 깊이 측정 범위에 들어가게 한다. 즉, 상기 SS-OCT(100)의 유효한 깊이 측정 범위는 정해지므로, 그 깊이 측정 범위 내에서 키 홀(2)의 깊이를 측정하도록 선형 구동기(134d)의 위치를 조절하여서 깊이를 정확하게 측정할 수 있게 한다. 예를 들어, 용접 전 가공물(1)의 표면의 깊이 값이 '0'이 되게 하거나 아니면 가공물(1) 표면의 굴곡 또는 용접 후 돌출되는 비드(4)를 고려하여 가공물(1)의 표면보다 약간 높은 위치의 깊이 값이 '0'이 되게 할 수 있다. The reference
상기 레이저 가공 헤드 연계부(230)는 레이저 가공 헤드(20)에 연결되어서, 레이저 가공 헤드(20)의 제어에 의해 용접선을 따라 진행하는 용접 진행 속도에 따라 레이저빔의 집속 위치 좌표를 얻고, 후술하는 바와 같이 용입 깊이를 조절하기 위해 레이저빔의 강도, 용접 진행 속도 등을 레이저 가공 헤드(20)에서 조절하도록 제어할 수 있게 한다.The laser processing
상기 용입 프로파일 생성부(220)는 상기 기준암 셋팅부(210)에 의해서 깊이 측정의 기준이 정해진 후 레이저 가공 헤드(20)에 의해 용접선을 따라 용접하는 중에 발생하는 키 홀(2)의 깊이를 상기 밸런스드 디텍터(140)로 검출한 간섭광으로 얻고, 용접 중에 용접선을 따라 진행하는 키 홀(2)의 깊이 변화를 모니터링하며, 키 홀(2)의 최대 깊이를 용입 깊이(또는 응고되 비드의 깊이)로 결정하여, 용접선을 따라 용입 깊이의 변화를 보여주는 프로파일을 얻는다.The penetration
본 발명의 구체적인 실시 예에서는 갈바노 미러(122)을 제어하여 검사광이 키 홀(2)을 스캔하게 함으로써, 키 홀(2)의 프로파일을 얻는다.In a specific embodiment of the present invention, the profile of the
도 4에 도시한 바와 같이, 검사광(B2)은 용접선 상을 따라 스캔하여, 용접 진향 방향의 키 홀(2) 단면 형상에 대한 프로파일을 얻는다. 또한, 검사광(B2)의 스캔 범위를 키 홀(2)의 전방으로 확장하여 용접선 상의 용접 전의 부위에 대한 프로파일도 얻어서, 용접 전 부위를 표면 깊이도 얻는다.As shown in Fig. 4, the inspection light beam B2 scans along the welding line to obtain a profile of the cross-sectional shape of the
그리고, 키 홀(2)의 프로파일에서 최대 깊이 위치(Dmax)를 찾아 키 홀(2)의 깊이로 결정한다. 즉, 도 4에 예시한 바와 같이 최대 깊이 위치(Dmax)는 용융지(3)의 유동성에 의해서 레이저빔(B1)의 광축선에서 발생하지 않을 수 있고, 키 홀(2)이 용접 중에 용접선 상을 따라 이동하는 것으로 검출되는 데 이때 레이저빔(B1) 광축선과의 상대적 위치도 변동할 수 있으므로, 키 홀(2)을 스캔하여 얻는 프로파일에서 최대 깊이 위치(Dmax)을 키 홀(2)의 깊이로 결정한다. 이에 따라 용입 깊이(D)에 보다 근접한 깊이 값을 얻을 수 있다. 또한, 용접선 상을 따라 얻는 최대 깊이 위치(Dmax) 사이의 간격도 불규칙해질 수 있다.In addition, the depth of the
여기서, 키 홀(2)의 단면 형상으로 깊이를 나타내는 프로파일을 이용하여 용입 깊이를 나타내는 프로파일, 즉, 용접 후 비드(4)의 두께를 나타내는 프로파일을 결정하는 방식은 다음 2가지 방식 중에 어느 하나로 할 수 있다.Here, the method of determining the profile representing the penetration depth, that is, the profile representing the thickness of the
첫째 방식으로서, 용접선을 따라 연속으로 얻는 키 홀(2) 프로파일을 중첩시켜 나타나는 최대 깊이로 용입 깊이의 프로파일을 결정할 수 있다.As a first method, the penetration depth profile can be determined as the maximum depth obtained by overlapping the
도 5를 참조하며 설명하면, 일정 주기로 연속적으로 얻는 키 홀(2) 프로파일(S1, S2, S3)은 용접 진행 속도에 따라 얻는 용전선 상의 좌표에 맞춰 부분 중첩되게 한다. 그리고, 중첩된 구간에 대해 최대 깊이 위치(Dmax)의 깊이 값을 용입 깊이(D)로 결정한 프로파일을 얻는다. Referring to FIG. 5, the
둘째 방식으로서, 도 4에 예시한 바와 같이 각각의 키 홀(2) 프로파일(S1, S2, S3)에서 얻는 최대 깊이 위치(Dmax)를 이어지게 하여 용입 깊이의 프로파일을 얻는다. 즉, 각각의 키 홀(2) 프로파일(S1, S2, S3)에서 최대 깊이 위치(Dmax)는 갈바노 미러(122)에 의해서 가공물(1)을 출사되는 검사광의 방향에 따라 얻을 수 있으므로 갈바노 미러(122)의 제어값에 따라 획득하여 기억하여 둠으로써, 누적된 최대 깊이 위치를 선으로 이어서 용입 깊이의 프로파일을 얻을 수 있다. 둘째 방식은 첫재 방식에 비에 간단하지만 메모리(미도시)에 기억하는 데이터량을 줄이면서도 실제 용입 깊이에 근접한 프로파일을 얻을 수 있다. As a second method, as illustrated in FIG. 4, the profile of the penetration depth is obtained by connecting the maximum depth position Dmax obtained from each of the
또한, 상기 용입 프로파일 생성부(220)는 용접 진행에 따라 연속으로 측정되는 키 홀(2) 깊이의 변동을 최소화하도록 레이저 가공 헤드(20)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 용접 진행의 속도를 조절하거나, 레이저 가공 헤드(20)를 통해 레이서 발전기(10)의 출력 파워를 조절하게 할 수 있다.In addition, the penetration
아울러, 도 4에서 보여준 바와 같이 검사광의 스캔 범위를 키 홀(2)의 전방으로 확장하여 용접선 상의 용접 전 부위에 대한 프로파일도 얻으므로, 상기 용입 프로파일 생성부(220)는 용접 전의 부위를 기준으로 키 홀(2) 최대 깊이의 변동이 최소화하도록 레이저 가공 헤드(20)를 제어할 수 있다. 이러한 제어 방식은 가공물(1)의 표면이 평탄하지 않을 때에 유용하다.In addition, as shown in FIG. 4, since the scanning range of the inspection light is extended to the front of the
이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.Although the above has been shown and described as specific embodiments to illustrate the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the same configuration and operation as the specific embodiments as described above, and various modifications are within the scope of the present invention. can be carried out in Accordingly, such modifications should be regarded as belonging to the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be determined by the claims described below.
1 : 가공물 2 : 키 홀(Key Hole)
3 : 용융지(Weld Pool) 4 : 비드(bead)
10 : 레이저 발진기
20 : 레이저 가공 헤드
21 : 콜리메이터(Collimator)
22 : 다이크로익 미러(Dichroic Mirror)
23 : 초점 조절 광학계
30 : OCT
31 : 광원
32 : 간섭 광학계 32a : 갈바노 미러(Galvano-mirror)
32b : 기준 미러 32c : 선형 구동기
33 : 분광계
40 : 컨트롤러
100 : SS-OCT(Swept Source Optical Coherence Tomography)
110 : 스웹 레이저 소스(Swept Laser Source)
120 : 헤드 결합 광학계
121 : 콜리메이터(Collimator) 122 : 갈바노 미러(Galvano-mirror)
130 : 간섭 광학계
131 : CIR(Circulator)
132 : FC(Fiber Coupler)
133 : PC(Polarization Controller)
134 : 기준 암(Reference Arm)
134a : 콜리메이터(Collimator)
134b : VA(variable optical attenuator)
134c : 기준 미러 134d : 선형 구동기
140 : 밸런스드 디텍터(Balanced Detector)
200 : 컨트롤러
210 : 기준암 셋팅부 220 : 용입 프로파일 생성부
230 : 레이저 가공 헤드 연계부1: Workpiece 2: Key Hole
3: Weld Pool 4: Bead
10: laser oscillator
20: laser processing head
21: Collimator
22: Dichroic Mirror
23: focusing optical system
30 : OCT
31: light source
32: interference
32b:
33: spectrometer
40: controller
100: SS-OCT (Swept Source Optical Coherence Tomography)
110: Swept Laser Source
120: head coupling optical system
121: Collimator 122: Galvano-mirror
130: interference optical system
131 : CIR(Circulator)
132: Fiber Coupler
133: PC (Polarization Controller)
134: Reference Arm
134a: Collimator
134b: VA (variable optical attenuator)
134c:
140: Balanced Detector
200: controller
210: reference arm setting unit 220: penetration profile generating unit
230: laser processing head linkage
Claims (7)
스웹 레이저 소스(Swept Laser Source, 110)와, 레이저 가공 헤드(20)의 광학계의 광축 상에 정렬시킨 헤드 결합 광학계(120)와, 스웹 레이저 소스(110)에서 출사되는 스웹 레이저빔을 검사광과 기준광으로 분기하여 헤드 결합 광학계(130)를 통해 출사 후 입사되게 한 검사광과 기준 암(134)으로 반사시킨 기준광을 간섭시켜 간섭광을 생성하게 한 간섭 광학계(130) 및 간섭광을 검출하는 밸런스드 디텍터(140)를 포함한 SS-OCT(100); 및
용접 중에 발생하는 키 홀(2)의 깊이를 상기 밸런스드 디텍터(140)로 검출한 간섭광으로 얻어 모니터링하는 컨트롤러(200);
를 포함하는
스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템.In the laser welding monitoring system using a swept source that monitors the welding area by combining with the laser processing head 20 having an optical system for focusing the laser beam oscillated from the laser oscillator 10 on the workpiece 1,
The swept laser source 110, the head coupling optical system 120 aligned on the optical axis of the optical system of the laser processing head 20, and the swept laser beam emitted from the swept laser source 110 are combined with the inspection light The interference optical system 130 that generates interference light by interfering the reference light reflected by the reference arm 134 with the reference light reflected by the reference arm 134 after being emitted through the head coupling optical system 130 by diverging into the reference light, and the interference optical system 130 detecting the interference light SS-OCT (100) including detector (140); and
A controller 200 for monitoring the depth of the key hole 2 generated during welding by obtaining the interference light detected by the balanced detector 140;
containing
Laser welding monitoring system using a swab source.
상기 헤드 결합 광학계(120)는
검사광의 출사 방향을 조절하며,
상기 컨트롤러(200)는
상기 헤드 결합 광학계(120)를 제어하여 키 홀(2)을 검사광으로 스캔하여 얻는 최대 깊이를 키 홀(2)의 깊이로 결정하는
스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템.According to claim 1,
The head coupling optical system 120 is
Adjusting the direction of the inspection light,
The controller 200 is
Controlling the head coupling optical system 120 to determine the maximum depth obtained by scanning the key hole 2 with inspection light as the depth of the key hole 2
Laser welding monitoring system using a swab source.
상기 컨트롤러(200)는
용접선을 따라 용접할 시에 키 홀(2)을 스캔하여 얻는 프로파일을 용접선 상의 좌표에 맞춰 도시하여서 부분 중첩시켜 나타나는 최대 깊이로 용입 깊이의 프로파일을 얻는
스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템.According to claim 2,
The controller 200 is
When welding along the welding line, the profile obtained by scanning the key hole (2) is plotted according to the coordinates on the welding line to obtain the profile of the penetration depth at the maximum depth shown by partially overlapping.
Laser welding monitoring system using a swab source.
상기 컨트롤러(200)는
키 홀(2)의 최대 깊이 위치를 검사광의 출사 방향으로 얻어 기억함으로써, 용접선을 따라 형성되는 용입 깊이의 프로파일을 최대 깊이 위치를 이어 얻는
스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템.According to claim 2,
The controller 200 is
By obtaining and storing the maximum depth position of the keyhole 2 in the emission direction of the inspection light, the penetration depth profile formed along the weld line is obtained by connecting the maximum depth position.
Laser welding monitoring system using a swab source.
상기 컨트롤러(200)는
용접선을 따라 용접할 시에 키 홀 깊이가 일정하게 유지되도록 레이저 가공 헤드(20)를 제어하는
스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템.According to claim 2,
The controller 200 is
Controlling the laser processing head 20 so that the key hole depth is kept constant when welding along the welding line.
Laser welding monitoring system using a swab source.
상기 컨트롤러(200)는
검사광의 스캔 범위를 키 홀(2)의 전방으로 확장하여 용접 전의 부위에 대한 프로파일을 얻고, 용접 전의 부위을 기준으로 키 홀(2) 최대 깊이가 일정하게 유지되도록 레이저 가공 헤드(20)를 제어하는
스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템.According to claim 2,
The controller 200 is
The scanning range of the inspection light is extended to the front of the keyhole (2) to obtain a profile for the area before welding, and the laser processing head (20) is controlled so that the maximum depth of the keyhole (2) is maintained constant based on the area before welding.
Laser welding monitoring system using a swab source.
상기 간섭 광학계(130)는
상기 기준 암(134)에서 기준광을 반사시킬 기준 미러(134c)의 위치를 조절하여 기준광의 진행 거리를 조절할 수 있고,
상기 컨트롤러(200)는
용접 전에 가공물(1)의 표면으로 검출된 깊이 값을 기준으로 측정할 키 홀(2)의 깊이의 범위가 상기 SS-OCT(100)의 깊이 측정 범위에 들어가도록 상기 기준 미러(32b)의 위치를 조절하는
스웹 소스를 이용한 레이저 용접부 모니터링 시스템.According to claim 1,
The interference optical system 130 is
The traveling distance of the reference light may be adjusted by adjusting the position of the reference mirror 134c to reflect the reference light in the reference arm 134,
The controller 200 is
The position of the reference mirror 32b such that the depth range of the keyhole 2 to be measured based on the depth value detected as the surface of the workpiece 1 before welding falls within the depth measurement range of the SS-OCT 100. to regulate
Laser welding monitoring system using a swab source.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210165413A KR102649840B1 (en) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | Laser welding portion monitoring system using swept laser source |
PCT/KR2022/015211 WO2023096147A1 (en) | 2021-11-26 | 2022-10-07 | Laser welding part monitoring system using swept laser source |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210165413A KR102649840B1 (en) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | Laser welding portion monitoring system using swept laser source |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230078054A true KR20230078054A (en) | 2023-06-02 |
KR102649840B1 KR102649840B1 (en) | 2024-03-21 |
Family
ID=86539755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210165413A KR102649840B1 (en) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | Laser welding portion monitoring system using swept laser source |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102649840B1 (en) |
WO (1) | WO2023096147A1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200097994A (en) | 2019-02-11 | 2020-08-20 | 주식회사휴비스 | Monitoring system for inspection of Laser welding portion |
JP2021178334A (en) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Laser welding apparatus and calibration method thereof |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5252026B2 (en) * | 2011-05-10 | 2013-07-31 | パナソニック株式会社 | Laser welding apparatus and laser welding method |
DE102013015656B4 (en) * | 2013-09-23 | 2016-02-18 | Precitec Optronik Gmbh | Method for measuring the penetration depth of a laser beam into a workpiece, method for machining a workpiece and laser processing device |
JP6751902B2 (en) * | 2019-08-14 | 2020-09-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Laser welding equipment and laser welding method |
-
2021
- 2021-11-26 KR KR1020210165413A patent/KR102649840B1/en active IP Right Grant
-
2022
- 2022-10-07 WO PCT/KR2022/015211 patent/WO2023096147A1/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200097994A (en) | 2019-02-11 | 2020-08-20 | 주식회사휴비스 | Monitoring system for inspection of Laser welding portion |
JP2021178334A (en) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Laser welding apparatus and calibration method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023096147A1 (en) | 2023-06-01 |
KR102649840B1 (en) | 2024-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10578428B2 (en) | Method for optically measuring the weld penetration depth | |
US8735768B2 (en) | Laser welding apparatus | |
JP6645960B2 (en) | Method of measuring depth of penetration of laser beam into workpiece and laser processing device | |
JP7407828B2 (en) | A laser processing system for processing a workpiece with a laser beam and a method for controlling the laser processing system | |
JP7126220B2 (en) | LASER WELDING METHOD AND LASER WELDING APPARATUS | |
JPS6322258B2 (en) | ||
CN111225763B (en) | Machining device and method for welding workpieces | |
KR102224371B1 (en) | Monitoring system for inspection of Laser welding portion | |
JP2002219591A (en) | Laser beam irradiation device | |
CN113226624B (en) | Method for laser machining and laser machining system for carrying out the method | |
KR102649840B1 (en) | Laser welding portion monitoring system using swept laser source | |
JP2021178334A (en) | Laser welding apparatus and calibration method thereof | |
US20220324054A1 (en) | Method for monitoring a laser machining process and laser machining system therefor | |
JP2020099922A (en) | Laser welding device and laser welding method | |
JP7308439B2 (en) | LASER PROCESSING DEVICE AND OPTICAL ADJUSTMENT METHOD | |
JP7396851B2 (en) | Control device, control system, and program | |
JP7262081B2 (en) | LASER PROCESSING DEVICE AND OPTICAL ADJUSTMENT METHOD | |
CN115008011B (en) | Laser welding device integrated with self-adaptive OCT | |
JPS6053804A (en) | Thickness measuring device | |
CN117754168A (en) | Laser welding penetration detection system, correction method, detection method and storage medium | |
CN116329740A (en) | Method and device for in-situ monitoring and process control of laser fusion welding | |
Folkersma et al. | euspen’s 17 th International Conference & Exhibition, Hannover, DE, May 2017 | |
Il’in | Method of Increasing the Level of Contrast of Diffraction Extrema in Probing Deep Through Holes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |