KR20200097994A - Monitoring system for inspection of Laser welding portion - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저 용접 중 또는 용접 전후의 가공물을 광간섭 단층촬영(OCT : Optical Coherence Tomograph)으로 검사할 수 있게 한 레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a monitoring system for inspecting a laser weld that enables inspection of a workpiece during laser welding or before and after welding by optical coherence tomography (OCT).
레이저 용접은 레이저 빔을 의도하는 선을 따라 가공물 표면에 조사하여서 소위 용접선을 형성하는 기술로서, 일반적으로 2개 이상의 가공물을 붙이는 데 사용되지만 가공물 표면을 열적 변형시키는 데 사용되기도 한다. 이러한 용접선은 레이저 빔이 지나간 부위에 연속적으로 생기는 용접 비드에 의해 형성된다.Laser welding is a technique of forming a so-called welding line by irradiating a laser beam to the surface of a workpiece along an intended line, and is generally used to attach two or more workpieces, but is also used to thermally deform the workpiece surface. These welding lines are formed by welding beads that are continuously generated in the area where the laser beam passes.
그런데, 레이저 용접의 품질은 용입 깊이에 의해 크게 좌우되고, 형성된 용접 비드의 표면 형상과, 의도하는 바에 따라 용접선을 형성되었는지도 중요한 품질 항목으로 취급하므로, 용접 후 품질 검사하기보다는 용접 비드가 형성되는 과정을 실시간 모니터링하여 실시간 품질 검사하는 것이 좋다. However, the quality of laser welding is largely influenced by the penetration depth, and the surface shape of the formed welding bead and whether the welding line is formed as intended is also treated as an important quality item. Therefore, the welding bead is formed rather than quality inspection after welding. It is advisable to monitor the process in real time and check the quality in real time.
용입 깊이를 실시간 검사하기 위한 기술로서, 레이저 빔이 조사될 시에 형성되는 키 홀(Key Hole) 깊이를 OCT(Optical Coherence Tomography)로 측정하는 기술이 개시되었다.As a technology for real-time inspection of the penetration depth, a technique for measuring the depth of a key hole formed when a laser beam is irradiated with optical coherence tomography (OCT) has been disclosed.
그런데, 용접 전 가공물 표면을 기준면으로 하여 키 홀(Key Hole) 깊이를 측정하여야 하고, 또한, OCT로 키 홀 깊이를 정밀하게 측정하기 위해서는 그 기준면도 정확하게 설정하여야 한다. 이를 위해서, 공개특허 제10-2016-0060112호는 용접 전 가공물 표면까지의 거리를 측정하여 기준면을 정하였다.However, before welding, the depth of the key hole must be measured using the surface of the workpiece as a reference surface, and in order to accurately measure the depth of the key hole by OCT, the reference surface must be accurately set. To this end, Korean Patent Application Publication No. 10-2016-0060112 determines a reference plane by measuring the distance to the surface of the workpiece before welding.
하지만, 기준면까지의 거리를 측정하고, 키 홀 바닥까지의 거리를 측정하여, 그 차이로 키 홀 깊이를 산정하는 방식은 번거롭고 구성이 복잡하며 정확성이 낮아질 수 있다. 즉, OCT는 내부에 셋팅한 기준과의 거리 차를 광학적으로 얻게 되어 있는 데, 그 내부 기준을 용접 전 가공물 표면에 맞추는 경우보다 정확성이 낮아질 수 있다.However, a method of measuring the distance to the reference plane, measuring the distance to the bottom of the key hole, and calculating the key hole depth based on the difference may be cumbersome, complicated, and low in accuracy. That is, the OCT optically obtains the distance difference from the reference set inside, and accuracy may be lower than when the internal reference is matched to the surface of the workpiece before welding.
한편, 용접 전후의 상황을 실시간 모니터링하는 것이 바람직하므로, 용접 전후의 상황을 OCT로 검사할 수 있게 하는 것이 바람직하다.On the other hand, since it is desirable to monitor the situation before and after welding in real time, it is desirable to be able to inspect the situation before and after welding by OCT.
따라서, 본 발명의 목적은 용접 전 가공물 표면을 기준으로 깊이를 측정하도록 OCT를 셋팅하며, 용접 전후의 상태 또한 OCT로 검사할 수 있게 한 레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a monitoring system for inspecting a laser weld, which sets the OCT to measure the depth based on the surface of the workpiece before welding, and allows the state before and after welding to also be inspected by OCT.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 레이저 발진기(100); 및 레이저 발진기(100)의 레이저 빔을 가공물(1)에 초점 맞춰 방사하여 용접시키는 초점 조절용 광학계(310); 를 포함한 용접장치에서 레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템에 있어서, 동일 광원(210)에 의한 광을 분리하여 검사광과 기준광을 얻고, 검사광은 초점 조절용 광학계(310)를 통해 가공물(1)에 반사되어 입사되도록 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합하고, 기준광은 용접 전 검사광의 광 경로 거리와 동일한 광 경로 거리를 진행하게 한 후 입사되는 검사광과 합성되게 하며, 합성에 의한 간섭광을 분광계(250)로 분석하여 검사광과 기준광 사이의 광 경로 거리 차를 획득하게 구성한 OCT(Optical Coherence Tomography, 200); 및 상기 OCT(200)에서 광 경로 거리 차를 전달받아 모니터링하는 컨트롤러(400); 를 포함한다.The present invention to achieve the above object is a
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 OCT(200)는 검사광과 레이저 빔이 동일한 광축을 갖도록 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합되어, 용접 중에 발생하는 키 홀(key Hole, 2) 깊이를 광 경로 거리 차로 획득하고 상기 컨트롤러(400)는 용접 중에 실시간 획득하는 키 홀(2) 깊이를 일정 주기로 나누어 구간별 최대치를 구간의 키 홀(2) 깊이로 기록한다.According to an embodiment of the present invention, the OCT 200 is coupled to the focusing
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 OCT(200)는 광원(210)의 광 중에 빔 스플리터(220)을 투과하는 광을 검사광으로 하고 빔 스플리터(220)에 반사되는 광을 기준광으로 하며, 기준광을 기준 암(230)으로 반사시켜 빔 스플리터(220)을 투과한 후 분광계(250)로 입사시키되, 빔 스플리터(220)을 기준으로 기준 암(230)까지의 광 경로 거리(D2)와 용접 전 가공물(1)의 표면까지의 광 경로 거리(D1)를 동일하게 조절하기 위해 기준 암(230)을 선형 구동장치(240)로 이동시킬 수 있게 하고, 가공물(1)에 반사되어 입사되는 기준광을 빔 스플리터(220)에 반사시켜 분광계(250)에 입사되게 구성된다.According to an embodiment of the present invention, the OCT 200 uses the light transmitted through the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 컨트롤러(400)는 용접 전 가공물(1)에 의해 반사되는 검사광과 기준 암(230)에 반사되는 기준광의 광 경로 거리 차이가 '0'으로 되도록 상기 선형 구동장치(240)를 제어한다.According to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 검사광의 광축을 가변하여 레이저 빔의 광축과 어긋나게 할 수 있는 검사용 광학계(320)를 상기 OCT(200)와 초점 조절용 광학계(310) 사이에 구비하고, 상기 컨트롤러(400)는 상기 검사용 광학계(320)를 제어하여, 용접선 상에서 레이저 빔에 의해 용접되고 있는 부위의 전후를 용접선의 폭 방향으로 스캔하여, 용접 전후 표면의 폭 방향 광 경로 거리 차를 얻을 수 있게 한다.According to an embodiment of the present invention, an inspection
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 컨트롤러(400)는 용접되고 있는 부위의 전방에 대해 스캔하여 얻는 광 경로 거리 차에 따라 레이저 빔으로 용접할 위치를 보정할 수 있게 한다.According to an embodiment of the present invention, the
상기와 같이 구성되는 본 발명은 용접 전 가공물(1)의 표면을 기준면으로 깊이를 획득하도록 OCT를 셋팅하므로, 구성적으로 간소화할 수 있고, 검사 과정이 단순하며, 기준면과의 근소한 깊이 차이도 정밀하게 측정할 수 있으며, 이를 통해 키 홀(key hole, 2) 깊이를 정밀 측정할 수 있다.In the present invention configured as described above, since the OCT is set to obtain the depth from the surface of the workpiece (1) before welding, the configuration can be simplified, the inspection process is simple, and the slight difference in depth from the reference surface is also precise. It can be measured accurately, and through this, the depth of the key hole (2) can be precisely measured.
본 발명의 실시 예에 따르면, 일정 주기로 나눈 구간별로 키 홀(2) 깊이를 정하게 되어 있어서, 노이즈를 배제하며 정밀하게 측정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the depth of the
본 발명의 실시 예에 따르면, 광원(210), 검사광 입출입 방향, 기준 암(230) 및 분광계(250)를 빔 스플리터(220)을 기준으로 열십자 배열하고, 기준 암(230)을 선형 이동시키는 구조에 의해서, 구성적으로 간소화되고, 용접 전 가공물(1)의 표면을 정확하게 기준면으로 셋팅할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 실시 예에 따르면, 검사 광학계(320)를 이용하여 용접되고 있는 부위 전후를 측정할 수 있으므로, 용접 중에 용접 부위 전후를 실시간 검사할 수 있고, 이를 통해 용접 중에도 용접 품질을 높이기 위한 데이터로 활용할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since it is possible to measure before and after the area being welded using the inspection
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템의 구성도.
도 2는 측정한 키 홀(key hole) 깊이를 보여주는 그래프(a) 및 용접한 가공물의 횡단면 사진(b).
도 3은 측정한 키 홀(key hole) 깊이와 용접한 가공물의 용입 깊이를 보여주는 그래프(a) 및 용접한 가공물의 종단면 사진(b).
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템의 구성도.
도 5는 예시적으로 용접 부위 전방을 검사할 시의 광 경로를 보여주는 도면.
도 6은 용접 중에 있는 가공물(1)에 대해 용접 중인 부위의 전후를 스캔할 시의 스캔 방향을 보여주는 가공물(1)의 종단면도(a) 및 상면도(b).1 is a block diagram of a monitoring system for inspecting a laser welding part according to a first embodiment of the present invention.
2 is a graph showing the measured key hole depth (a) and a cross-sectional photograph of the welded workpiece (b).
3 is a graph showing the measured key hole depth and penetration depth of the welded workpiece (a) and a photograph of the longitudinal section of the welded workpiece (b).
4 is a configuration diagram of a monitoring system for inspecting a laser welding part according to a second embodiment of the present invention.
5 is a view showing a light path when inspecting an exemplary front of a welding area.
6 is a longitudinal cross-sectional view (a) and a top view (b) of the
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다. 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement them. In describing an embodiment of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or a known configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
도 1에 도시한 구성도를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템은 OCT(Optical Coherence Tomography, 200) 및 컨트롤러(400)를 포함하며, 레이저 발진기(100) 및 초점 조절용 광학계(310)를 포함한 용접장치에 설치 결합된다.Referring to the configuration diagram shown in FIG. 1, a monitoring system for inspecting a laser weld according to a first embodiment of the present invention includes an OCT (Optical Coherence Tomography, 200) and a
레이저 발진기(100)는 가공물(1)의 용접을 위한 레이저 빔을 출력한다.The
초점 조절용 광학계(310)는 레이저 빔을 가공물(1)에 표면에 초점 맞추도록 집광하여 방사시키기 위한 구성이며, 상기 레이저 발진기(100)에서 출력되는 레이저 빔을 평행광으로 변환하는 시준 렌즈(311), 레이저 빔의 평행광을 파장 선택적으로 반사시켜 가공물(1)을 향하도록 90°편향되게 하는 다이크로익 미러(312), 및 가공물(1)을 향하는 레이저 빔의 평행광을 집광하여 가공물(1) 표면에 초점 맞춰지게 하는 초점 조절 렌즈(313)를 포함한다. The focusing
이에 따라, 상기 레이저 발진기(100)에서 출력하는 레이저 빔을 상기 초점 조절용 광학계(310)를 통해 가공물(1) 표면에 초점 맞춰 방사하여, 가공물(1)을 용접시키며, 이러한 상기 레이저 발진기(100) 및 초점 조절용 광학계(310)는 일반적인 용접장치에도 구비되는 구성요소이므로, 더 이상의 상세 설명은 생략한다.Accordingly, the laser beam output from the
다만, 본 발명에 따르면, 상기 OCT(200)의 검사광이 상기 초점 조절용 광학계(310)를 투과하도록 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합된다.However, according to the present invention, the inspection light of the OCT 200 is coupled to the focus adjustment
이를 위해서, 상기 OCT(200)에서 출력되는 검사광을 다이크로익 미러(312)에 투과시켜 초점 조절 렌즈(313)를 통해 가공물(1)에 조사되게 하고, 가공물(1)에 반사되는 검사광을 초점 조절 렌즈(313) 및 다이크로익 미러(312)를 경유하여 상기 OCT(200)에 입사되도록, 상기 초점 조절용 광학계(310)와 상기 OCT(200)를 결합하였다.To this end, the inspection light output from the OCT 200 is transmitted through the
이하, 본 발명의 구성요소인 상기 OCT(200) 및 컨트롤러(400)에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the OCT 200 and the
상기 OCT(200)는 광간섭성 단층 촬영(Optical Coherence Tonograpy) 기술을 이용하여 검사 대상의 단층 형상을 얻을 수 있는 구성으로서, 동일 광원(210)에 의한 광을 분리하여 검사광과 기준광을 얻고, 검사광은 검사 대상에 반사되게 한 후 분광계(250)에 입사되게 하고, 기준광은 내부에 구비한 기준 암(230)에 반사된 후 분광계(250)에 입사되게 한다. 광간섭성 단층 촬영 기술 분야에 공지된 바와 같이, 분광계(250)는 검사광과 기준광의 합성에 의한 간섭광이 입사되므로, 간섭광을 분석하여 검사광과 기준광 사이의 광 경로 거리 차를 획득한다. The OCT 200 is a configuration capable of obtaining a tomographic shape of an inspection target using optical coherence tonograpy technology, and obtains inspection light and reference light by separating light from the
본 발명에 따르면, 상기 OCT(200)는 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합되어서, 검사광은 초점 조절용 광학계(310)를 통해 출력하여 가공물(1)에 반사된 후 초점 조절용 광학계(310)를 통해 입사되게 하고, 기준광은 용접 전 가공물(1)을 향해 조사되게 출력한 후 입사되는 검사광과 동일한 광 경로 거리를 진행한 후 입사되는 검사광과 합성되어 분광계(250)에 의해 검출되도록 반사되도록 기준 암(230)을 위치 이동시키게 구성된다.According to the present invention, the OCT 200 is coupled to the focus adjustment
구체적인 실시 예에 따르면, 상기 OCT(200)는 광원(210)에서 출력되는 광을 빔 스플리터(220)로 분리하여 빔 스플리터(220)를 투과하는 광을 검사광으로 하고, 빔 스플리터(220)에 반사되어 90°편향되는 광을 기준광으로 하며, 검사광이 초점 조절용 광학계(310)의 다이크로익 미러(312)를 투과하여 초점 조절 렌즈(313)에 의해 가공물(1)에 조사되도록 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합되어 있다. 이에, 가공물(1)에 반사되는 검사광이 빔 스플리터(220)로 돌아오게 된다.According to a specific embodiment, the OCT 200 separates the light output from the
기준광은 기준 암(230)으로 반사시켜 빔 스플리터(220)로 돌아오게 하되, 빔 스플리터(220)와 기준 암(230)의 간격을 조절하기 위한 선형 구동장치(240)을 구비한다. 이때의 선형 구동장치(240)는 후술하는 컨트롤러(400)에 의해 가동되어서, 빔 스플리터(220)을 기준으로 기준 암(230)까지의 기준광 경로 거리(D2)를 용접 전 가공물(1)의 표면까지의 검사광 경로 거리(D1)와 동일하게 한다.The reference light is reflected by the
그리고, 분광계(250)는 빔 스플리터(220)를 사이에 두고 기준 암(230)과 마주하게 배치되어 있으므로, 빔 스플리터(220)를 투과하는 기준광과, 빔 스플리터(220)에 반사되어 90°편향되는 검사광이 입사되어, 기준광과 검사광의 합성에 의한 간섭광을 분석할 수 있다. 즉, 분광계(250)는 용접 중에 용융에 의해 변형되는 가공물(1)의 표면에 의해서 발생하는 기준광과 검사광 사이의 광 경로 거리 차를 획득한다.In addition, since the
본 발명의 제1 실시 예에서는 검사광과 레이저 빔이 동일한 광축으로 가공물(1)에 조사되도록 상기 OCT(200)가 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합되어 있으므로, 용접 중에 발생하는 키 홀(Key Hole) 깊이를 상기 분광계(250)에서 획득하는 광 경로 거리 차이로 획득한다.In the first embodiment of the present invention, since the OCT 200 is coupled to the focusing
도 1에 도시한 용접 중의 가공물(1) 상태를 살펴보면, 레이저 빔(B1)이 지나간 자리에는 용접 비드(4)가 형성되고, 레이저 빔(B1)이 조사되고 있는 자리에는 가공물(1)이 용융되어 키 홀(Key Hole)이 형성되고, 용융물인 용융지(3)도 형성된다. 이에, 레이저 빔(B1)과 동일 광축으로 조사된 검사광(B2)은 키 홀(Key Hole)로 침투하여 키 홀(Key Hole) 내부 바닥에 반사된다.Looking at the state of the
즉, 기준광은 빔 스플리터(220)를 기준으로 용접 전의 가공물(1) 표면까지의 광 경로 거리(D1)와 동일한 광 경로 거리(D2=D1)를 왕복한 후 분광계(250)에 입사되게 하였으므로, 분광계(250)는 검사광과 기준광의 간섭을 분석하여 키 홀(Key Hole) 깊이의 2배만큼 차이 나는 광 경로 거리 차를 얻게 되며, 이를 통해 키 홀(Key Hole) 깊이를 획득할 수 있게 된다.That is, the reference light is incident on the
여기서, 획득한 키 홀 깊이는 실질적으로 용입 깊이로 볼 수 있으며, 이는 키 홀 바닥 부분의 용융지(3) 두께가 매우 얇기 때문이다.Here, the obtained key hole depth can be viewed as a substantially penetration depth, because the thickness of the melted
상기 OCT(200)의 구성요소 중에 상기에서 미설명한 시준 렌즈(211, 231)는 광원(210)에서 출력되는 광을 평행광으로 변환하여 빔 스플리터(220)에서 분리되어 얻는 기준광과 검사광도 평행광으로 되게 하는 시준 렌즈(211)와, 빔 스플리터(220)에서 반사되어 평행광을 되는 기준광을 집광하여 기준 암(230)에 반사되게 하고 반사된 기준광을 평행광으로 변환하여 빔 스플리터(220)을 향하게 하는 시준 렌즈(231)로서, 내부적으로 평행광으로 처리되게 한다. Among the components of the
여기서, 기준 암(230) 측에 설치한 시준 렌즈(231)는 기준 암(230)에 초점을 맞춰지게 하였으므로, 기준 암(230)과 함께 선형 구동장치(240)에 의해 이동하게 하였다.Here, since the
상기 컨트롤러(400)는 OCT(200)의 광원(210), 선형 구동장치(240) 및 분광계(250)를 제어하여 용접 전의 OCT 셋팅 동작 및 용접 중의 모니터링 동작을 수행한다. The
본 발명의 실시 예 설명에서는 상기 컨트롤러(400)가 용접장치의 제어부와 일체형으로 구성되어 용접 공정을 위한 제어 동작도 수행하는 것으로 설명하며, 도면에도 레이저 발진기(100)와 초점 조절용 광학계(310)의 초점 조절 렌즈(313)를 제어하여 용접 공정을 수행하는 것으로 도시하였다. 이는 상기 컨트롤러(400)가 용접장치의 제어부와 연결되어 용접 전의 OCT 셋팅 동작 및 용접 중의 모니터링 동작을 용접 공정에 연계하여야 하기 때문이며, 편의상 일체형으로 구성하는 것으로 설명한다. 실제에 있어서는 용접장치의 용접 공정을 수행하게 제어하는 제어부와 연결되어서, 용접 진행 상황을 인지하게 하고, 용접 진행 상황에 따라 용접 전의 OCT 셋팅 동작 및 용접 중의 모니터링 동작을 수행하게 구성하면 된다.In the description of the embodiment of the present invention, the
용접 공정은 레이저 빔을 가공물(1)에 초점 맞춰 용접선을 형성하는 통상적인 공정이다. 또한, 배경기술로 언급한 공개특허 제10-2016-0060112호에도 기술된 바와 같이, 레이저 용접장치는 레이저 발진기(100) 및 초점 조절용 광학계(310)가 결합되어 구성된 헤드를 로봇의 가동암에 고정하고, 로봇을 가동시켜 헤드를 가공물(1)을 향하게 하고, 의도하는 방향을 따라 헤드를 이동시키며 가공물(1) 상에 용접선을 형성하므로, 용접 공정은 로봇을 제어하는 동작도 포함한다. 이러한 용접 공정의 수행을 위한 제어 동작은 공지된 기술이므로 상세 설명을 생략하고, OCT 셋팅 동작 및 모니터링 동작에 대해 설명한다.The welding process is a conventional process of forming a welding line by focusing a laser beam on the
OCT 셋팅 동작은 용접 공정을 수행하기 전에 OCT(200)의 기준광 경로 거리를 검사광 경로 거리로 조절하기 위한 동작으로서, 가공물(1)과의 간격을 레이저 용접할 시의 간격으로 맞춘 상태에서 레이저 빔을 조사하지 아니하고, OCT(200)를 가동시켜, 용접 전 가공물(1)에 의해 반사되는 검사광과 기준 암(230)에 반사되는 기준광의 광 경로 거리 차이를 분광계(250)를 통해 확인하며, 그 광 경로 거리 차이가 '0'이 되도록 선형 구동장치(240)로 기준 암(230) 위치를 가변하는 동작이다. The OCT setting operation is an operation to adjust the reference light path distance of the
광 경로 거리 차이가 '0'이 되면 용접 공정을 수행하게 되고, 용접 공정과 동시에 모니터링 동작을 수행한다. When the difference in the optical path distance becomes '0', the welding process is performed, and a monitoring operation is performed simultaneously with the welding process.
모니터링 동작은 용접 공정을 수행하는 중에 OCT(200)를 가동시켜, 분광계(250)에서 획득한 광 경로 거리 차이를 모니터링하는 동작이다. The monitoring operation is an operation of operating the
본 발명의 제1 실시 예에 따르면 획득한 광 경로 거리 차이로부터 키 홀(Key Hole) 깊이를 측정한다.According to the first embodiment of the present invention, the depth of the key hole is measured from the difference in the obtained optical path distance.
도 2(a)는 실시간 측정한 키 홀 깊이를 보여주는 그래프이다. 도 2(a)에 도시한 바와 같이, 키 홀은 레이저 빔이 조사되는 중에 점차 깊어지고, 각종 이물질에 의해서 검사광이 반사될 수 있으므로, 키 홀이 깊어지는 중의 깊이 값(10')도 측정된다.2(a) is a graph showing the key hole depth measured in real time. As shown in Fig. 2(a), the keyhole gradually deepens while the laser beam is irradiated, and the inspection light may be reflected by various foreign substances, so the depth value 10' during the deepening of the keyhole is also measured. .
이에, 본 발명의 실시 예에서는 용접 중에 실시간 획득하는 키 홀 깊이를 일정 주기로 나누어 구간별 최대치를 구간의 키 홀 깊이(10)로 기록한다. 즉, 레이저 용접할 시에 일반적으로 일정한 속도로 이동시키며 용접하므로, 획득한 키 홀 깊이를 일정 주기의 구간별로 나누어 구간별 최대치를 실제 키 홀 깊이로 선정하면, 도 2에 도시한 바와 같이 용접선을 따라 측정한 키 홀 깊이를 얻을 수 있게 된다.Accordingly, in an embodiment of the present invention, the maximum value for each section is recorded as the
도 2(b)는 용접 후의 가공물(1)을 예시적으로 4개소에서 각각 절개하여 횡단면을 촬영한 사진으로서, 용입 깊이를 확인한 결과 측정한 키 홀 깊이와 거의 일치함을 확인할 수 있었다.FIG. 2(b) is a photograph of a cross section taken by cutting the
도 3은 측정한 키 홀(key hole) 깊이와 용접한 가공물의 용입 깊이를 보여주는 그래프(a) 및 용접한 가공물의 종단면 사진(b)이다. 여기서, 도 3(a)의 그래프에서 키 홀 깊이(10)는 용접 후 확인한 용입 깊이(20)에 비해 x축 방향으로 약간 쉬프트하여 도시함으로써, 보다 비교하기 좋게 하였음을 유의하며 살펴봐야 한다.3 is a graph (a) showing the measured key hole depth and penetration depth of the welded workpiece and a photograph of the longitudinal section of the welded workpiece (b). Here, in the graph of FIG. 3(a), the
도 3(a)의 그래프를 살펴보면, 용접선을 따라 절개하여 확인한 용입 깊이(20)와 측정하여 얻은 키 홀 깊이(10)는 용접선 전 구간에 걸쳐 거의 일치함을 확인할 수 있다. 즉, 용접 중에 상기 OCT(200)로 획득한 키 홀 깊이(10)가 용입 깊이를 잘 반영함을 알 수 있다.Looking at the graph of FIG. 3(a), it can be seen that the
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템의 구성도이다.4 is a block diagram of a monitoring system for inspecting a laser weld according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 제2 실시 예에 따르면, OCT(200)와 초점 조절용 광학계(310) 사이에 검사용 광학계(320)가 배치되어서, 검사광이 검사용 광학계(320)를 경유하게 되어 있다.According to the second embodiment of the present invention, the inspection
상기 검사용 광학계(320)는 상기 OCT(200)의 빔 스플리터(220)에 의해 광 분리되어 생성되는 검사광을 2개의 전반사 미러(321, 322)에 의해 2단으로 90°평향되게 한 후 상기 초점 조절용 광학계(310)를 투과하게 하되, 어느 하나의 전반사 미러(322)를 회동시켜서, 상기 초점 조절용 광학계(310)를 투과하는 검사광의 광축을 가변시킬 수 있다. After the inspection
즉, 가공물(1)을 향해 방사하는 레이저 빔의 광축과 어긋난 광축을 갖는 검사광을 가공물(1)을 향해 방사할 수 있어서, 레이저 빔에 의해 용접되고 있는 부위의 주변을 향해 검사광을 조사할 수 있다. 물론, 조사된 검사광이 반사되어서 상기 초점 조절용 광학계(310) 및 검사용 광학계(320)를 순차 투과하여 OCT(200)의 빔 스플리터(220)에 의해 분광계(250)에 도달하도록 광학적으로 매칭되게 하였다.In other words, the inspection light having an optical axis shifted from the optical axis of the laser beam radiating toward the
이에, 컨트롤러(400)는 가공물(1)의 표면 중에 용접되고 있는 부위의 주변을 회동 장치(323)를 제어하여 검사할 수 있다. Accordingly, the
예시적으로, 도 5에 도시한 바와 같이 회동 장치(323)를 제어하여 검사광이 조사되는 방향을 용접 중인 부위의 전방, 즉, 용접하기 전의 부위를 미리 검사할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 5, the
다른 예로서, 도 6에 도시한 바와 같이 용접 중인 부위의 전후를 모두 검사할 수 있다. 즉, 용접선 상에서 레이저 빔에 의해 용접되고 있는 부위의 전후를 교대로 검사하기 위해서, 레이저 빔(B1)에 의해 용접되고 있는 부위의 전방에 검사광(B2)을 조사한 후 용접되고 있는 부위의 후방에 검사광(B2)을 조사하는 동작을 반복하도록 검사용 광학계(320)의 회동 장치(323)를 제어하고, 분광계(250)를 통해 얻는 광 경로 거리 차를 전방과 후방의 값으로 분리하여 전방 및 후방을 표면 형상을 얻고, 그 표면 형상에 따라 검사할 수 있다.As another example, as shown in FIG. 6, both the front and rear of the area being welded may be inspected. That is, in order to alternately inspect the front and rear of the area being welded by the laser beam on the welding line, after irradiating the inspection light (B2) in front of the area being welded by the laser beam (B1), the rear of the area being welded The
도 6(b)는 용접 중인 부위의 전후를 검사할 시에 검사광(B2)을 조사하며 스캔하는 방향을 보여준다. 이에 따르면, 용접선(1)의 폭 방향으로 소정 거리 스캔한다(S1, S2). 6(b) shows the direction in which the inspection light B2 is irradiated and scanned when inspecting the front and rear of the area being welded. According to this, a predetermined distance is scanned in the width direction of the welding line 1 (S1, S2).
즉, 전방을 폭방향으로 스캔함으로써(S1) 앞으로 용접할 부위를 검사할 수 있다. 예를 들어, 필렛 용접이나 맞대기 용접을 할 시에 전방을 스캔하여 얻는 광 경로 거리 차를 얻고, 스캔 범위의 표면 형상을 얻음으로써 용접 위치를 검출할 수 있으므로, 검출 결과에 따라 앞으로 용접할 방향을 보정하는 데 활용할 수 있다.That is, by scanning the front side in the width direction (S1), the area to be welded in the future can be inspected. For example, when performing fillet welding or butt welding, the welding position can be detected by obtaining the optical path distance difference obtained by scanning the front side and obtaining the surface shape of the scan range. Can be used to correct.
또한, 후방을 폭방향으로 스캔함으로써(S2) 스캔 방향을 따라 얻는 광 경로 거리 차로부터 용접 비드(4)의 표면 형상을 얻을 수 있고, 이때의 표면 형상에 따라 용접 상태를 검사하여, 용접 강도 등의 용접 파라미터를 보정하는 데 활용할 수 있다.In addition, by scanning the rear in the width direction (S2), the surface shape of the
도시하지는 아니하였지만, 용접 중에 키 홀(Key Hole) 깊이 측정, 전방 검사 및 후방 검사를 순차적으로 반복하는 것도 가능하다.Although not shown, it is also possible to sequentially repeat the key hole depth measurement, front inspection, and rear inspection during welding.
또한, 용접 공정을 수행하기 이전에 OCT(200)만 가동시켜 용접할 전체 부위를 용접 전 검사하거나 또는 용접 공정을 수행한 이후 OCT(200)만 가동시켜 용접선 전체에 대해 용접 후 검사를 하여도 좋다.In addition, before performing the welding process, only the
이와 같이 검사용 광학계(320)를 추가하는 본 발명의 제2 실시 예에서는, 도 4에 도시한 바와 같이 검사용 광학계(320)의 추가에 따른 검사광의 광 경로 거리 증가분(D12, D13)만큼 기준광의 광 경로 거리를 증가시키도록 기준 암(230) 위치를 조절하게 된다. 그렇지만, 전방 검사와 후방 검사에서 스캔 방향의 형상만 검출하여 단층촬영 영상을 얻는 데 사용한다면, 기준광와 검사광의 광 경로 거리를 일치시키지 아니하고 일정한 위치로 고정하여도 좋다.In the second embodiment of the present invention in which the inspection
한편, 상기 검사용 광학계(320)는 도면에 도시한 구성으로 한정되는 것은 아니며, 검사광의 광 경로를 가변하기 위한 광학계이면 만족한다.On the other hand, the optical system for
상기 초점 조절용 광학계(310)는 가공물을 향한 광 조사 방향을 가변하도록 구성되기도 하지만, 이 경우에도 레이저 빔과 함께 검사광의 조사 방향을 가변하게 되므로, 상기한 키 홀 깊이 측정, 전방 검사 및 후방 검사 모두를 수행할 수 있다.The focus adjustment
이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.Although shown and described in specific embodiments to illustrate the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the same configuration and operation as the specific embodiment as described above, and various modifications are within the scope of the present invention. Can be carried out in Therefore, such modifications should be regarded as belonging to the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be determined by the claims to be described later.
1 : 가공물 2 : 키 홀(Key Hole)
3 : 용융지(Weld Pool) 4 : 비드(bead)
100 : 레이저 발진기
200 : OCT(Optical Coherence Tomography)
210 : 광원 211 : 시준 렌즈
220 : 빔 스플리터 230 : 기준 암
231 : 시준 렌즈 240 : 선형 구동장치
250 : 분광계
310 : 초점 조절용 광학계 311 : 시준 렌즈
312 : 다이크로익 미러 313 : 초점 조절 렌즈
320 : 검사용 광학계 321, 322 : 전반사 미러
323 : 회동 장치
400 : 컨트롤러1: processed object 2: key hole
3: Weld Pool 4: Bead
100: laser oscillator
200: OCT (Optical Coherence Tomography)
210: light source 211: collimating lens
220: beam splitter 230: reference arm
231: collimating lens 240: linear driving device
250: spectrometer
310: focus adjustment optical system 311: collimating lens
312: dichroic mirror 313: focusing lens
320: inspection
323: rotating device
400: controller
Claims (6)
동일 광원(210)에 의한 광을 분리하여 검사광과 기준광을 얻고, 검사광은 초점 조절용 광학계(310)를 통해 가공물(1)에 반사되어 입사되도록 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합하고, 기준광은 용접 전 검사광의 광 경로 거리와 동일한 광 경로 거리를 진행하게 한 후 입사되는 검사광과 합성되게 하며, 합성에 의한 간섭광을 분광계(250)로 분석하여 검사광과 기준광 사이의 광 경로 거리 차를 획득하게 구성한 OCT(Optical Coherence Tomography, 200); 및
상기 OCT(200)에서 광 경로 거리 차를 전달받아 모니터링하는 컨트롤러(400);
를 포함하는
레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템.Laser oscillator 100; And a focus adjustment optical system 310 for radiating and welding the laser beam of the laser oscillator 100 to focus on the workpiece 1. In the monitoring system for inspecting the laser weld in the welding device including,
By separating the light from the same light source 210, the inspection light and the reference light are obtained, and the inspection light is coupled to the focusing optical system 310 so that it is reflected and incident on the workpiece 1 through the focus adjustment optical system 310, and the reference light Is made to proceed with the same optical path distance as the optical path distance of the inspection light before welding, and then synthesized with the incident inspection light, and the interfering light generated by the synthesis is analyzed by the spectrometer 250 and the difference in the optical path distance between the inspection light and the reference light OCT (Optical Coherence Tomography, 200) configured to obtain a; And
A controller 400 for receiving and monitoring a difference in optical path distance from the OCT 200;
Including
Monitoring system for laser welding inspection.
상기 OCT(200)는
검사광과 레이저 빔이 동일한 광축을 갖도록 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합되어, 용접 중에 발생하는 키 홀(key Hole, 2) 깊이를 광 경로 거리 차로 획득하고,
상기 컨트롤러(400)는
용접 중에 실시간 획득하는 키 홀(2) 깊이를 일정 주기로 나누어 구간별 최대치를 구간의 키 홀(2) 깊이로 기록하는
레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템.The method of claim 1,
The OCT 200 is
The inspection light and the laser beam are coupled to the focusing optical system 310 so that they have the same optical axis, and the depth of the key hole 2 generated during welding is obtained by the difference in the optical path distance,
The controller 400 is
By dividing the depth of the key hole (2) acquired in real time during welding by a certain period, the maximum value for each section is recorded as the depth of the key hole (2) of the section.
Monitoring system for laser welding inspection.
상기 OCT(200)는
광원(210)의 광 중에 빔 스플리터(220)을 투과하는 광을 검사광으로 하고 빔 스플리터(220)에 반사되는 광을 기준광으로 하며, 기준광을 기준 암(230)으로 반사시켜 빔 스플리터(220)을 투과한 후 분광계(250)로 입사시키되, 빔 스플리터(220)을 기준으로 기준 암(230)까지의 광 경로 거리(D2)와 용접 전 가공물(1)의 표면까지의 광 경로 거리(D1)를 동일하게 조절하기 위해 기준 암(230)을 선형 구동장치(240)로 이동시킬 수 있게 하고, 가공물(1)에 반사되어 입사되는 기준광을 빔 스플리터(220)에 반사시켜 분광계(250)에 입사되게 구성된
레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템.The method of claim 1,
The OCT 200 is
Among the light of the light source 210, the light transmitted through the beam splitter 220 is used as the inspection light, and the light reflected by the beam splitter 220 is used as the reference light, and the reference light is reflected to the reference arm 230 to reflect the beam splitter 220. The light path distance (D2) from the beam splitter 220 to the reference arm 230 and the light path distance to the surface of the workpiece 1 before welding (D1) In order to equally adjust the reference arm 230 to the linear driving device 240, the reference light reflected by the workpiece 1 and incident on the beam splitter 220 is reflected to the spectrometer 250 Organized
Monitoring system for laser welding inspection.
상기 컨트롤러(400)는
용접 전 가공물(1)에 의해 반사되는 검사광과 기준 암(230)에 반사되는 기준광의 광 경로 거리 차이가 '0'으로 되도록 상기 선형 구동장치(240)를 제어하는
레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템.The method of claim 3,
The controller 400 is
Controls the linear driving device 240 so that the difference in the optical path distance between the inspection light reflected by the workpiece 1 before welding and the reference light reflected on the reference arm 230 becomes '0'.
Monitoring system for laser welding inspection.
검사광의 광축을 가변하여 레이저 빔의 광축과 어긋나게 할 수 있는 검사용 광학계(320)를 상기 OCT(200)와 초점 조절용 광학계(310) 사이에 구비하고,
상기 컨트롤러(400)는
상기 검사용 광학계(320)를 제어하여, 용접선 상에서 레이저 빔에 의해 용접되고 있는 부위의 전후를 용접선의 폭 방향으로 스캔하여, 용접 전후 표면의 폭 방향 광 경로 거리 차를 얻을 수 있게 한
레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템.The method of claim 1,
An inspection optical system 320 capable of shifting the optical axis of the laser beam by varying the optical axis of the inspection light is provided between the OCT 200 and the focus adjustment optical system 310,
The controller 400 is
By controlling the inspection optical system 320, it is possible to obtain a difference in the optical path distance in the width direction of the surface before and after welding by scanning the front and rear of the area being welded by a laser beam on the welding line in the width direction of the welding line.
Monitoring system for laser welding inspection.
상기 컨트롤러(400)는
용접되고 있는 부위의 전방에 대해 스캔하여 얻는 광 경로 거리 차에 따라 레이저 빔으로 용접할 위치를 보정할 수 있게 한
레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템.The method of claim 5,
The controller 400 is
It is possible to correct the position to be welded with a laser beam according to the difference in the optical path distance obtained by scanning the front of the area being welded.
Monitoring system for laser welding inspection.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023096147A1 (en) * | 2021-11-26 | 2023-06-01 | 주식회사 휴비스 | Laser welding part monitoring system using swept laser source |
CN116765643A (en) * | 2023-07-10 | 2023-09-19 | 广州市凯枫智能科技有限公司 | Light beam adjustment and light signal processing method and device based on welding detection light path |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024010429A1 (en) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | Welding machine |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012236196A (en) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Panasonic Corp | Laser welding apparatus and laser welding method |
US20160059347A1 (en) * | 2013-05-15 | 2016-03-03 | Precitec Optronik Gmbh | Machining Head for a Laser Machining Device |
KR20160060112A (en) | 2013-09-23 | 2016-05-27 | 프레시텍 옵트로닉 게엠베하 | Method for measuring the depth of penetration of a laser beam into a workpiece, and laser machining device |
JP2017535435A (en) * | 2014-11-24 | 2017-11-30 | スキャンソニック・エムアイ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Method and apparatus for joining workpieces at an overlap abutment |
JP2018153842A (en) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | トヨタ自動車株式会社 | Measuring device and laser welding device |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012236196A (en) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Panasonic Corp | Laser welding apparatus and laser welding method |
US20160059347A1 (en) * | 2013-05-15 | 2016-03-03 | Precitec Optronik Gmbh | Machining Head for a Laser Machining Device |
KR20160060112A (en) | 2013-09-23 | 2016-05-27 | 프레시텍 옵트로닉 게엠베하 | Method for measuring the depth of penetration of a laser beam into a workpiece, and laser machining device |
JP2017535435A (en) * | 2014-11-24 | 2017-11-30 | スキャンソニック・エムアイ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Method and apparatus for joining workpieces at an overlap abutment |
JP2018153842A (en) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | トヨタ自動車株式会社 | Measuring device and laser welding device |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023096147A1 (en) * | 2021-11-26 | 2023-06-01 | 주식회사 휴비스 | Laser welding part monitoring system using swept laser source |
KR20230078054A (en) | 2021-11-26 | 2023-06-02 | 주식회사휴비스 | Laser welding portion monitoring system using swept laser source |
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CN116765643B (en) * | 2023-07-10 | 2024-03-12 | 普希斯(广州)科技股份有限公司 | Light beam adjustment and light signal processing method and device based on welding detection light path |
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GRNT | Written decision to grant |