KR20230076960A - Substrate transfer module and humidity control method thereof - Google Patents

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KR20230076960A
KR20230076960A KR1020210162652A KR20210162652A KR20230076960A KR 20230076960 A KR20230076960 A KR 20230076960A KR 1020210162652 A KR1020210162652 A KR 1020210162652A KR 20210162652 A KR20210162652 A KR 20210162652A KR 20230076960 A KR20230076960 A KR 20230076960A
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손덕현
김형준
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 처리 공간으로 기판을 이송하기 위한 이송 공간을 제공하는 이송 프레임, 상기 이송 프레임 내부를 배기하는 배기 유닛 및 상기 이송 프레임 내부의 습도를 제어하기 위한 습도 제어 유닛을 포함하고, 상기 습도 제어 유닛은, 상기 이송 프레임으로 제1 가스를 공급하는 제1 가스 공급부와; 상기 제1 가스 공급부에 연결된 제1 밸브와; 상기 이송 프레임으로 제2 가스를 공급하는 제2 가스 공급부와; 상기 제2 가스 공급부에 연결된 제2 밸브와; 상기 제1 밸브 및 상기 제2 밸브를 제어하는 공급 제어부를 포함하는 기판 이송 모듈을 제시한다.The present invention includes a transfer frame providing a transfer space for transferring a substrate to a processing space, an exhaust unit for exhausting the inside of the transfer frame, and a humidity control unit for controlling humidity inside the transfer frame, wherein the humidity control unit Silver, a first gas supply unit for supplying a first gas to the transfer frame; a first valve connected to the first gas supply; a second gas supply unit supplying a second gas to the transfer frame; a second valve connected to the second gas supply; A substrate transfer module including a supply control unit controlling the first valve and the second valve is provided.

Description

기판 이송 모듈 및 그 습도 제어 방법{SUBSTRATE TRANSFER MODULE AND HUMIDITY CONTROL METHOD THEREOF}Substrate transfer module and its humidity control method {SUBSTRATE TRANSFER MODULE AND HUMIDITY CONTROL METHOD THEREOF}

본 발명은 기판 이송 모듈 및 습도 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer module and a humidity control method.

반도체 제조 공정은 높은 청정도를 유지하는 청정실 내에서 진행되며 포토, 식각, 증착, 세정 등 다양한 공정을 거친다. 이때, 각 공정으로의 기판 이송은 다수 기판이 적재될 수 있고 기판을 보호할 수 있는 밀폐형 용기가 주로 사용되고, 이러한 밀폐형 용기의 대표적인 예로는 FOUP(Front Opening Unified Pod)가 있다.The semiconductor manufacturing process is carried out in a clean room that maintains high cleanliness and goes through various processes such as photo, etching, deposition, and cleaning. At this time, for transferring the substrate to each process, a sealed container capable of loading a plurality of substrates and protecting the substrate is mainly used, and a representative example of such a sealed container is a Front Opening Unified Pod (FOUP).

반도체 제조 공정의 자동화 및 클리닝 환경을 위하여 용기는 주로 자동 이송 시스템을 이용하여 이송되고, 각 공정으로 이송된 용기는 공정 장비의 로드 포트(Load port)상에 안착된다. 이후 용기에 수납된 기판들은 기판 이송 모듈(EFEM, Equipment Front End Module)의 인덱스 로봇에 의하여 용기로부터 하나씩 반출되어 공정 장비 내부의 공정 챔버로 반송된다.For the automation and cleaning environment of the semiconductor manufacturing process, containers are mainly transported using an automatic transport system, and the containers transported to each process are seated on a load port of process equipment. Thereafter, the substrates stored in the container are taken out from the container one by one by an index robot of an Equipment Front End Module (EFEM) and transported to a process chamber inside the process equipment.

일반적으로, EFEM(Equipment Front End Module)은 반도체 전 공정(FAB 공정)용 설비나 측정 장비에 결합하여 청정 상태에서 기판이 핸들링 될 수 있도록 하는 모듈로, 구체적으로 반도체 제조 라인에서 용기에 있는 기판을 공정 처리 모듈로 공급하는데 사용되는 인터페이스 모듈이다.In general, EFEM (Equipment Front End Module) is a module that allows substrates to be handled in a clean state by being coupled to equipment or measurement equipment for the pre-semiconductor process (FAB process). It is an interface module used to supply to the process processing module.

EFEM은 공정 챔버의 전단에 위치하는 버퍼부에 연결 설치된다.EFEM is connected and installed to the buffer unit located in front of the process chamber.

복수 개의 기판이 탑재된 용기는 로드 포트 상에 놓이며, 용기와 EFEM 사이에는 도어가 설치된다.A container loaded with a plurality of substrates is placed on the load port, and a door is installed between the container and the EFEM.

용기에 탑재되어 있는 기판은 도어가 개방된 후에 인덱스 로봇에 의하여 버퍼부로 이송된 후 공정 챔버에서 제조 공정을 거치게 된다. 공정 챔버에서 제조 공정을 마친 기판은 버퍼부를 거쳐 다시 인덱스 로봇에 의해서 별도의 용기에 탑재된다. 이러한 단계들을 거쳐 공정이 완료된 모든 기판들이 용기 내에 들어오면, 용기의 도어를 닫고 용기를 EFEM으로부터 제거하게 된다.After the door is opened, the substrate loaded in the container is transferred to the buffer unit by the index robot and then undergoes a manufacturing process in the process chamber. The substrate that has completed the manufacturing process in the process chamber is loaded into a separate container by the index robot again through the buffer unit. When all the substrates processed through these steps are brought into the container, the container door is closed and the container is removed from the EFEM.

EFEM의 상부에 설치된 팬필터유닛(Fan Filter Unit)은 팬(fan)과 필터(filter)가 일체화된 것으로써, 외부의 청정실(clean room)로부터 유입된 공기를 다시 필터를 통해 여과시켜 EFEM 내부로 다운 플로우(down flow)시키는 역할을 한다. 또한 유입된 공기의 배출을 위한 배기구가 저면에 설치된다. 팬필터유닛에 의해서 외부 청정실의 공기는 EFEM의 내부로 흡기되고 배기구에는 설치된 댐퍼(미도시) 조절을 통해 공기의 흐름량을 조절하는데, EFEM의 내부 청정도를 유지하기 위해 외부 공기가 유입되지 않도록 압력을 대기압보다 약간 높은 상압 조건을 유지하도록 한다. 용기가 도어를 통해 기판 이송 프레임과 연결된 상태이므로 용기 내부도 동일하게 상압으로 유지된다.The Fan Filter Unit installed on the top of the EFEM is an integrated fan and filter, and filters the air introduced from the outside clean room through the filter again to return it to the inside of the EFEM. It plays a role in down flow. In addition, an exhaust port for discharging the introduced air is installed on the bottom. Air from the external clean room is taken into the EFEM by the fan filter unit, and the air flow is controlled by adjusting a damper (not shown) installed at the exhaust port. Maintain atmospheric conditions slightly higher than atmospheric pressure. Since the container is connected to the substrate transfer frame through the door, the inside of the container is also maintained at normal pressure.

따라서, 외부의 청정실과 EFEM의 기판 이송 프레임은 온도(상온, 약 23℃) 및 습도(약 45%)가 동일한 조건이며, 청정실에서 유입되는 공기는 팬필터유닛을 통과하여 파티클만 제거된다.Therefore, the temperature (room temperature, about 23° C.) and humidity (about 45%) of the substrate transfer frame of the external clean room and the EFEM are the same, and the air introduced from the clean room passes through the fan filter unit to remove only particles.

그런데, 기판의 공정이 진행되는 동안 용기 내에서 적재되어 있는 기판들은 정체시간이 길어지게 되고 EFEM 내부 공기의 온도(상온) 및 습도(약 45%)와 동일한 분위기에 노출되어 있으므로, 용기 내의 웨이퍼들은 공기 중의 습기나 오존과 같은 각종 공기중 분자상 오염물질(AMC:Airborne Molecular Contamination)에 노출될 수 있다.However, while the substrate process is in progress, the substrates loaded in the container have a long stagnation time and are exposed to the same atmosphere as the temperature (room temperature) and humidity (about 45%) of the air inside the EFEM, so the wafers in the container It can be exposed to various airborne molecular contaminants (AMC: Airborne Molecular Contamination) such as moisture in the air or ozone.

이러한 분자상 오염물질 특히 습기는 웨이퍼 표면에 산화 등을 일으켜 공정수율이 낮아지는 문제점이 발생하게 된다. 집적도가 40~50μm인 경우 특별한 이상은 없으나, 20μm이하인 경우 영향이 있으며, 산화가 생기는 부분에 수율의 영향을 주게 된다. 또한, 집적도가 10μm 이하는 수율 문제에 더 영향이 클 것으로 예상된다. 한편 Metal(특히 Copper 공정), Oxide, Sputter 공정에서도 산화방지가 필요하며, 수율 개선을 위해 습도를 억제할 필요성이 있다. 그러나, 전술한 바와 같이 현재 외부의 청정실에서 EFEM으로 유입되는 공기는 필도를 통해 청정도, 파티클만 관리할 뿐 온도, 습도 관리는 별도로 하지 못하는 상태이다.These molecular contaminants, especially moisture, cause oxidation on the surface of the wafer, thereby lowering the process yield. If the degree of integration is 40 to 50 μm, there is no particular abnormality, but if it is less than 20 μm, there is an effect, and the part where oxidation occurs affects the yield. In addition, it is expected that the degree of integration of 10 μm or less will have a greater impact on the yield problem. On the other hand, oxidation prevention is required in the metal (especially copper process), oxide, and sputter processes, and there is a need to suppress humidity to improve yield. However, as described above, air flowing into the EFEM from an external clean room is in a state where only the cleanliness and particles are managed through the filter, but the temperature and humidity are not managed separately.

따라서 EFEM 내부의 습도를 최적화하는 방안이 많이 연구되고 있다. 일 예로 종래의 EFEM은 퍼지 가스인 질소(N2)가스를 EFEM의 기판 이송 프레임 내부로 공급하여 상대습도를 낮추는 방법이 사용된다. 그러나, EFEM의 유지 보수를 위해서는 내부에 작업자 진입이 필요하고, 이를 위해서는 질소 가스를 공기로 치환해야 한다. 이때, 일반적인 공기로 치환 시 이송 프레임 내부의 습기는 오히려 더욱 증가할 수 있다. 일반적인 공기의 습도는 약 30% 이상으로 기판 상에 오염을 발생시킬 수 있기 때문이다. Therefore, many studies have been conducted on optimizing the humidity inside the EFEM. For example, in the conventional EFEM, a method of lowering the relative humidity by supplying nitrogen (N2) gas, which is a purge gas, into the substrate transfer frame of the EFEM is used. However, maintenance of the EFEM requires workers to enter the interior, and for this, nitrogen gas must be replaced with air. At this time, when replacing with general air, moisture inside the transfer frame may rather increase. This is because the humidity of general air is about 30% or more, which can cause contamination on the substrate.

따라서 본 발명에서는, 유지 보수 시에도 이송 프레임 내부의 습도를 유지할 수 있는 기판 이송 모듈을 제공하고자 한다.Therefore, in the present invention, it is intended to provide a substrate transfer module capable of maintaining humidity inside the transfer frame even during maintenance.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problem mentioned above. Other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따르면, 처리 공간으로 기판을 이송하기 위한 이송 공간을 제공하는 이송 프레임; 상기 이송 프레임 내부를 배기하는 배기 유닛; 및 상기 이송 프레임 내부의 습도를 제어하기 위한 습도 제어 유닛을 포함하는 기판 이송 모듈이 제공될 수 있다. 상기 습도 제어 유닛은, 상기 이송 프레임 내부로 제1 가스를 공급하는 제1 가스 공급부와; 상기 제1 가스 공급부에 연결된 제1 밸브와; 상기 이송 프레임 내부로 제2 가스를 공급하는 제2 가스 공급부와; 상기 제2 가스 공급부에 연결된 제2 밸브와; 상기 제1 밸브 및 상기 제2 밸브를 제어하여 상기 이송 공간으로 제1 가스 또는 제2 가스를 공급하는 공급 제어부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a transfer frame providing a transfer space for transferring a substrate to a processing space; an exhaust unit for exhausting the inside of the transfer frame; and a humidity control unit for controlling humidity inside the transfer frame. The humidity control unit may include a first gas supply unit supplying a first gas into the transfer frame; a first valve connected to the first gas supply; a second gas supply unit supplying a second gas into the transfer frame; a second valve connected to the second gas supply; A supply controller configured to supply a first gas or a second gas to the transfer space by controlling the first valve and the second valve may be included.

일 실시예에서, 상기 공급 제어부는, 상기 이송 프레임이 밀폐 상태인 경우 상기 제1 밸브의 폐쇄 상태와 상기 제2 밸브의 개방 상태를 유지할 수 있다.In one embodiment, the supply controller may maintain a closed state of the first valve and an open state of the second valve when the transfer frame is in a closed state.

일 실시예에서, 상기 공급 제어부는, 상기 밀폐된 이송 프레임을 개방하는 경우 상기 제2 밸브를 폐쇄하고 상기 제1 밸브를 개방할 수 있다.In one embodiment, the supply controller may close the second valve and open the first valve when opening the sealed transfer frame.

일 실시예에서, 상기 제1 가스는 습도가 낮은 클린 드라이 에어(Clean Dry Air) 이고, 상기 제2 가스는 불활성 기체일 수 있다.In one embodiment, the first gas may be clean dry air with low humidity, and the second gas may be an inert gas.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 이송 모듈이 기판을 이송하는 이송 공간 내부의 습도를 목표값 이하로 유지하는 방법으로서, 상기 이송 공간으로 제1 가스를 공급하는 제1 가스 공급 단계; 상기 이송 공간으로 제2 가스를 공급하는 제2 가스 공급 단계; 상기 이송 공간 내부 기류를 치환하는 기류 치환 단계;를 포함하는 기판 이송 모듈의 습도 제어 방법이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a method for maintaining humidity inside a transfer space in which a substrate transfer module transfers a substrate to a target value or less, including a first gas supply step of supplying a first gas to the transfer space; a second gas supply step of supplying a second gas into the transfer space; There may be provided a humidity control method of a substrate transfer module including; an air flow replacement step of replacing the air flow inside the transfer space.

일 실시예에서, 상기 제1 가스 공급 단계와 상기 제2 가스 공급 단계는 교차로 수행되고, 상기 치환 단계는 제1 가스 공급 단계와 상기 제2 가스 공급 단계 중 후속으로 수행되는 단계와 함께 수행될 수 있다.In one embodiment, the first gas supplying step and the second gas supplying step are performed alternately, and the replacing step may be performed together with a subsequent step of the first gas supplying step and the second gas supplying step. there is.

일 실시예에서, 상기 치환 단계는 상기 이송 공간 내부를 배기하는 배기 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the replacing step may include an exhaust step of exhausting the inside of the transfer space.

일 실시예에서, 상기 제1 가스 공급 단계는 상기 이송 공간이 밀폐된 상태에서 수행되고, 상기 제2 공급 단계는 상기 이송 공간이 개방된 상태에서 수행될 수 있다.In one embodiment, the first gas supplying step may be performed in a closed state of the transport space, and the second supplying step may be performed in an open state of the transport space.

본 발명의 실시예에 따르면, 상황에 따라 기판 이송 모듈 내부의 기류를 비활성 기체 또는 건조 공기 중 하나를 선택적으로 공급함으로써 기판 이송 모듈 내부의 습도를 일정하게 유지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, humidity inside the substrate transfer module can be kept constant by selectively supplying one of inert gas and dry air to the air flow inside the substrate transfer module according to circumstances.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따르면, 상황에 따라 기판 이송 모듈 내부의 기류를 비활성 기체 또는 건조 공기 중 하나를 선택적으로 공급함으로써 기판 이송 모듈 내부의 습도를 일정하게 유지할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.According to an embodiment of the present invention, humidity inside the substrate transfer module can be kept constant by selectively supplying one of inert gas and dry air to the air flow inside the substrate transfer module according to circumstances.
The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 다른 형태로 구현될 수 있고 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 실시예를 설명하는 데 있어서, 관련된 공지 기능이나 구성에 대한 구체적 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 구체적 설명을 생략하고, 유사 기능 및 작용을 하는 부분은 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용하기로 한다.In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted, and parts with similar functions and actions will be omitted. The same reference numerals will be used throughout the drawings.

명세서에서 사용되는 용어들 중 적어도 일부는 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이기에 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 그 용어에 대해서는 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석되어야 한다.Since at least some of the terms used in the specification are defined in consideration of functions in the present invention, they may vary according to user, operator intention, custom, and the like. Therefore, the term should be interpreted based on the contents throughout the specification.

또한, 명세서에서, 어떤 구성 요소를 포함한다고 하는 때, 이것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 그리고, 어떤 부분이 다른 부분과 연결(또는, 결합)된다고 하는 때, 이것은, 직접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우뿐만 아니라, 다른 부분을 사이에 두고 간접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우도 포함한다.In addition, in the specification, when it is said to include a certain component, this means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. And, when a part is said to be connected (or combined) with another part, this is not only directly connected (or combined), but also indirectly connected (or combined) through another part. include

한편, 도면에서 구성 요소의 크기나 형상, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다.On the other hand, in the drawing, the size or shape of the component, the thickness of the line, etc. may be expressed somewhat exaggerated for convenience of understanding.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해를 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해의 형상으로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법 및/또는 허용 오차의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것이 아니라 형상에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the invention. Accordingly, variations from the shape of the illustration, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully to be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shape, and elements described in the figures are purely schematic and their shapes are elements. It is not intended to describe the exact shape of them, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 설비(1000)는 기판 이송 모듈(10), 버퍼부(20), 그리고 공정 처리 모듈(50)을 포함할 수 있다. 기판 이송 모듈(10), 버퍼부(20), 공정 처리 모듈(50)은 차례대로 일렬로 배치된다. 이하, 기판 이송 모듈(10), 버퍼부(20), 공정 처리 모듈(50)이 배열된 방향을 제1 방향이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1 방향과 수직한 방향을 제2 방향이라 하며, 제1 방향과 제2 방향을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3 방향으로 정의한다.Referring to FIG. 1 , a substrate processing facility 1000 according to the present invention may include a substrate transfer module 10 , a buffer unit 20 , and a processing module 50 . The substrate transfer module 10 , the buffer unit 20 , and the processing module 50 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the substrate transfer module 10, the buffer unit 20, and the processing module 50 are arranged is referred to as a first direction, and a direction perpendicular to the first direction when viewed from above is referred to as a second direction. And, a direction perpendicular to the plane including the first direction and the second direction is defined as the third direction.

기판 이송 모듈(10)은 기판 처리 설비(1000)의 제1 방향 전방에 배치된다. 기판 이송 모듈(10)은 로드 포트(12) 및 인덱스 로봇(13)을 포함한다.The substrate transfer module 10 is disposed forward of the substrate processing facility 1000 in the first direction. The substrate transfer module 10 includes a load port 12 and an index robot 13 .

로드 포트(12)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2 방향을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(12)의 개수는 기판 처리 설비(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 로드 포트(12)에는 공정 처리 모듈(50)로 제공될 기판(W) 및 공정 처리가 완료된 기판(W)이 수납된 용기(16)가 안착된다. 용기(16)에는 기판들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 용기(16)는 예를 들어 카세트, FOUP(전면개방일체형포드, Front Opening Unifed Pod)일 수 있다.A plurality of load ports 12 are provided and they are arranged in a line along the second direction. The number of load ports 12 may increase or decrease depending on process efficiency and footprint conditions of the substrate processing facility 1000 . In the load port 12, a substrate W to be provided to the process module 50 and a container 16 accommodating the substrate W after processing are seated. The container 16 is formed with a plurality of slots (not shown) for accommodating substrates in a state in which they are arranged horizontally with respect to the ground. The container 16 may be, for example, a cassette or a FOUP (Front Opening Unified Pod).

인덱스 로봇(13)은 로드 포트(13)와 이웃하여 제1 방향으로 배치된다. 인덱스 로봇(13)은 로드 포트(12)와 버퍼부(20) 사이에 설치된다. 인덱스 로봇(13)은 제2방향과 나란하게 제공된 레일 상에 설치되며, 레일을 따라 제2 방향으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(13)은 버퍼부(20)에서 대기하는 기판(W)을 용기(16)로 이송하거나, 용기(16)에서 대기하는 기판(W)을 버퍼부(20)로 이송할 수 있다.The index robot 13 is disposed adjacent to the load port 13 in the first direction. The index robot 13 is installed between the load port 12 and the buffer unit 20 . The index robot 13 is installed on a rail provided parallel to the second direction and linearly moves in the second direction along the rail. The index robot 13 may transfer the substrate W waiting in the buffer unit 20 to the container 16 or transfer the substrate W waiting in the container 16 to the buffer unit 20 .

버퍼부(20)는 기판 이송 모듈(10)과 공정 처리 모듈(50) 사이에 설치된다. 버퍼부(20)는 메인 이송 로봇(30)에 의하여 이송되기 전에 공정에 제공될 기판(W) 또는 인덱스 로봇(13)에 의하여 이송되기 전에 공정 처리가 완료된 기판(W)이 일시적으로 수납되어 대기하는 장소이다. 즉, 버퍼부(20)는 기판 이송 모듈(10)과 공정 처리 모듈(50) 간 기판(W)이 반송되기 전의 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다.The buffer unit 20 is installed between the substrate transfer module 10 and the processing module 50 . The buffer unit 20 temporarily accommodates a substrate W to be provided to the process before being transferred by the main transfer robot 30 or a substrate W that has been processed before being transferred by the index robot 13 and is in standby. is a place to That is, the buffer unit 20 provides a space where the substrate W stays between the substrate transfer module 10 and the processing module 50 before the substrate W is transported.

메인 이송 로봇(30)은 버퍼부(20)와 기판 처리 장치(1) 간에, 그리고 기판 처리 장치들(1) 간에 기판(W)을 이송한다. 메인 이송 로봇(30)은 공정 처리 모듈(50) 내의 제1 방향을 따라 배치된 이동 통로(40) 상에 설치된다. 메인 이송 로봇(30)은 버퍼부(20)에서 대기하는 공정에 제공될 기판을 각 기판 처리 장치(1)로 이송하거나, 각 기판 처리 장치(1)에서 공정 처리가 완료된 기판을 버퍼부(20)로 이송한다.The main transfer robot 30 transfers the substrate W between the buffer unit 20 and the substrate processing apparatus 1 and between the substrate processing apparatuses 1 . The main transfer robot 30 is installed on the moving passage 40 disposed along the first direction within the process processing module 50 . The main transfer robot 30 transfers substrates to be provided in a waiting process in the buffer unit 20 to each substrate processing apparatus 1, or transfers substrates processed in each substrate processing apparatus 1 to the buffer unit 20. ) is transferred to

이동 통로(40)는 공정 처리 모듈(50) 내의 제1 방향을 따라 배치되며, 메인 이송 로봇(30)이 이동하는 통로를 제공한다. 이동 통로(40)의 양측에는 기판 처리 장치(10)들이 서로 마주보며 제1 방향을 따라 배치될 수 있다. 이동 통로(40)에는 메인 이송 로봇(30)이 제1 방향을 따라 이동한다.The moving passage 40 is disposed along the first direction within the process processing module 50 and provides a passage through which the main transfer robot 30 moves. On both sides of the moving passage 40 , substrate processing apparatuses 10 may be disposed along the first direction while facing each other. In the moving passage 40, the main transfer robot 30 moves along the first direction.

기판 처리 장치(1)는 메인 이송 로봇(30)이 설치되는 이동 통로(40)의 양측에 서로 마주하게 배치된다. 기판 처리 설비(1000)는 적층되게 배치된 다수의 기판 처리 장치(10)를 구비할 수 있다. 기판 처리 장치(1)의 개수는 기판 처리 설비(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 한편, 상술한 바와 달리, 기판 처리 장치(10)는 이동 통로(40)의 일측에만 배치될 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는 이동 통로(40)의 일측 또는 양측에 단층으로 제공될 수도 있다. 기판 처리 장치(1)는 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 각각의 기판 처리 장치(1)는 동일한 구조를 가질 수 있고, 수행하는 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 기판 처리 장치들(1)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 기판 처리 장치들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 기판 처리 장치의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus 1 is disposed to face each other on both sides of the moving passage 40 where the main transfer robot 30 is installed. The substrate processing facility 1000 may include a plurality of substrate processing devices 10 arranged in a stacked manner. The number of substrate processing devices 1 may increase or decrease depending on process efficiency and footprint conditions of the substrate processing facility 1000 . Meanwhile, unlike the above, the substrate processing apparatus 10 may be disposed on only one side of the moving passage 40 . Also, the substrate processing apparatus 1 may be provided as a single layer on one side or both sides of the moving passage 40 . The substrate processing apparatus 1 performs a process of processing a substrate (W). Each substrate processing apparatus 1 may have the same structure or may have a different structure depending on the type of process to be performed. For example, the substrate processing apparatuses 1 may be divided into a plurality of groups, substrate processing apparatuses belonging to the same group may be identical to each other, and substrate processing apparatuses belonging to different groups may have different structures.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 모듈(10)의 구성을 보여주는 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view showing the configuration of a substrate transfer module 10 according to an embodiment of the present invention.

기판 이송 모듈(10)은 로드 포트(12), 인덱스 로봇(13), 이송 프레임(110), 팬 필터 유닛(120), 배기 유닛(140) 및 습도 제어 유닛(300)을 포함할 수 있다. 기판 이송 모듈(10)는 용기(16)로부터 가져온 기판들을 버퍼부(20)로 이송할 수 있다.The substrate transfer module 10 may include a load port 12 , an index robot 13 , a transfer frame 110 , a fan filter unit 120 , an exhaust unit 140 and a humidity control unit 300 . The substrate transfer module 10 may transfer the substrates taken from the container 16 to the buffer unit 20 .

로드 포트(12)는 용기(16)의 하면을 지지하고, 이송 프레임(110)과 연결될 수 있다. 로드 포트(12)는 제어부(400)와 연결될 수 있다. 로드 포트(12)는 용기(16) 하면과의 접촉 여부에 따라, 용기(16)가 로딩되었는지를 감지할 수 있다. 일 예로, 로드 포트(12)의 상면에 구비된 버튼이 용기(16)의 하면에 의해 압착되었는지를 통해 용기(16)가 로딩되었는지를 감지할 수 있다.The load port 12 may support the lower surface of the container 16 and be connected to the transfer frame 110 . The load port 12 may be connected to the control unit 400 . The load port 12 may detect whether the container 16 is loaded according to whether the container 16 is in contact with the lower surface. For example, whether the container 16 is loaded can be detected through whether a button provided on the upper surface of the load port 12 is pressed against the lower surface of the container 16 .

또한, 로드 포트(12)는 용기(16)의 도어(161)를 기판 이송 모듈(10)의 제1 도어(101)에 밀착시킬 수 있다. 도시되지 않았으나, 로드 포트(12)는 하측면에 도어 오프너를 포함할 수 있다. 로드 포트(12)의 도어 오프너는 용기(16)의 도어(161) 및 기판 이송 모듈(10)의 제1 도어(101)를 개방시킬 수 있다.Also, the load port 12 may bring the door 161 of the container 16 into close contact with the first door 101 of the substrate transfer module 10 . Although not shown, the load port 12 may include a door opener on its lower side. The door opener of the load port 12 may open the door 161 of the container 16 and the first door 101 of the substrate transfer module 10 .

또한, 도시된 바와 달리, 로드 포트(12)는 로드 포트 가스 저장부를 포함할 수 있다. 로드 포트 가스 저장부는 용기(16)와 연결되어, 용기(16) 내부에 비활성 기체를 공급할 수 있다. 용기(16)를 지지하는 로드 포트(12)는 복수 개로 제공될 수 있다.Also, unlike shown, the load port 12 may include a load port gas storage unit. The load port gas storage unit may be connected to the container 16 to supply an inert gas into the container 16 . A plurality of load ports 12 supporting the container 16 may be provided.

이송 프레임(110)은 일 측면의 하단에서 로드 포트(12)와 연결될 수 있다. 로드 포트(12)가 연결된 일 측면에서, 기판 이송 모듈(10)의 제1 도어(101)는 용기(16)의 도어(161)와 연결될 수 있다. 또한, 이송 프레임(110)은, 로드 포트(12)가 연결된 일 측면과 다른 측면에서, 기판 이송 모듈(10)의 제2 도어(102)를 통해 버퍼부(20)와 연결될 수 있다. 이송 프레임(110)은 하우징(미도시)에 의하여 외부와 차단될 수 있다. 이에 따라, 이송 프레임(110) 내부의 국소 환경(mini environment)이 형성될 수 있다. 또한, 이송 프레임(110)은 이송 프레임(110) 내부의 온도, 산소 농도 및 상대 습도 등의 정보를 감지할 수 있는 내부 센서(133) 및 이송 프레임(110) 외부의 온도, 산소 농도 및 상대 습도 등의 정보를 감지할 수 있는 외부 센서(135)를 포함할 수 있다. 내부 센서(133) 및 외부 센서(135)는 각각 제어부(400)와 연결될 수 있다. 이에 따라, 이송 프레임(110)의 내부 및 외부 정보가 제어부(400)로 전달될 수 있다.The transfer frame 110 may be connected to the load port 12 at the bottom of one side. On one side where the load port 12 is connected, the first door 101 of the substrate transfer module 10 may be connected to the door 161 of the container 16 . In addition, the transfer frame 110 may be connected to the buffer unit 20 through the second door 102 of the substrate transfer module 10 from one side to which the load port 12 is connected and the other side. The transfer frame 110 may be blocked from the outside by a housing (not shown). Accordingly, a mini environment inside the transfer frame 110 may be formed. In addition, the transfer frame 110 includes an internal sensor 133 capable of detecting information such as temperature, oxygen concentration, and relative humidity inside the transfer frame 110 and temperature, oxygen concentration, and relative humidity outside the transfer frame 110. It may include an external sensor 135 capable of detecting information such as the like. The internal sensor 133 and the external sensor 135 may be connected to the controller 400, respectively. Accordingly, internal and external information of the transfer frame 110 may be transferred to the controller 400 .

인덱스 로봇(13)은 이송 프레임(110) 내부에 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(13)은 용기(16)와 버퍼부(20) 사이에서 기판을 양 방향으로 이송할 수 있다.The index robot 13 may be provided inside the transfer frame 110 . The index robot 13 may transfer the substrate in both directions between the container 16 and the buffer unit 20 .

팬 필터 유닛(120)은 이송 프레임(110) 상부에 제공될 수 있다. 또한, 습도 제어 유닛(300)은 팬 필터 유닛(120) 상에 제공될 수 있다. 습도 제어 유닛(300)에 대하여 도 3을 참조하여 후술한다. 팬 필터 유닛(120)은 팬(121), 제1 필터(122) 및 제2 필터(123)를 포함할 수 있다. 팬 필터 유닛(120)은 팬(121)의 동작에 의하여 이송 프레임(110) 외부의 공기를 이송 프레임(110) 내부로 유입시킬 수 있다. 즉, 팬(121)의 동작에 의하여 이송 프레임(110)의 내부 압력이 외부 압력보다 높게 유지될 수 있다. 도시되지 않았으나, 팬(121)은 공기의 유동을 일으키는 날개차와 날개차로 유입되는 공기의 유동을 안내하기 위한 케이싱을 포함할 수 있다.The fan filter unit 120 may be provided above the transfer frame 110 . Also, the humidity control unit 300 may be provided on the fan filter unit 120 . The humidity control unit 300 will be described later with reference to FIG. 3 . The fan filter unit 120 may include a fan 121 , a first filter 122 and a second filter 123 . The fan filter unit 120 may introduce air outside the transfer frame 110 into the transfer frame 110 by the operation of the fan 121 . That is, the internal pressure of the transfer frame 110 may be maintained higher than the external pressure by the operation of the fan 121 . Although not shown, the fan 121 may include an impeller for causing air flow and a casing for guiding the flow of air introduced into the impeller.

날개차는 원주 상에 등간격으로 배치되는 다수의 날개를 가지고 회전하는 원통일 수 있다. 제1 필터(122) 및 제2 필터(123)는 이송 프레임(110) 외부의 공기와 함께 유입될 수 있는 오염 물질을 제거할 수 있다. 예를 들어, 제1 필터(122)는 헤파(High Efficiency Particulate Air, HEPA) 필터 또는 울파(Ultra-Low Penetration Air, ULPA) 필터를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 필터(122)는 팬(121) 아래에 제공될 수 있다. 또한, 제2 필터(123)는 화학 물질을 포집할 수 있는 화학 필터(Chemical Filter, CF)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 필터(123)는 팬 필터 유닛(120)과 습도 제어 유닛(300) 사이의 개구부 내에 제공될 수 있다.The impeller may be a rotating cylinder having a plurality of wings arranged at equal intervals on the circumference. The first filter 122 and the second filter 123 may remove contaminants that may be introduced along with air outside the transfer frame 110 . For example, the first filter 122 may include a HEPA (High Efficiency Particulate Air, HEPA) filter or an Ultra-Low Penetration Air (ULPA) filter. For example, the first filter 122 may be provided below the fan 121 . In addition, the second filter 123 may include a chemical filter (CF) capable of collecting chemical substances. For example, the second filter 123 may be provided in an opening between the fan filter unit 120 and the humidity control unit 300 .

배기 유닛(140)은 이송 프레임(110) 내부 공간을 배기할 수 있다. 자세히 도시되지는 않았지만, 배기 유닛(140)은 배기구, 배기관, 감압 부재, 그리고 배기 밸브를 포함할 수 있다. 배기 유닛(140)은 이송 프레임(110)의 바닥면에 설치될 수 있고, 배기 유닛(140)에 의하여 이송 프레임(110) 내부에 형성된 모든 하강 기류가 배기될 수 있다.The exhaust unit 140 may exhaust the inner space of the transfer frame 110 . Although not shown in detail, the exhaust unit 140 may include an exhaust port, an exhaust pipe, a pressure reducing member, and an exhaust valve. The exhaust unit 140 may be installed on the bottom surface of the transfer frame 110, and all downdrafts formed inside the transfer frame 110 may be exhausted by the exhaust unit 140.

습도 제어 유닛(300)은 로드 포트(12), 내부 센서(133), 외부 센서(135), 및 배기 유닛(140)과 연결될 수 있다. 습도 제어 유닛(300)은 로드 포트(12), 내부 센서(133) 및 외부 센서(135)로부터 정보를 전달받을 수 있다. 습도 제어 유닛(300)은 전달받은 정보에 따라 서로 다른 두 가지 상태로 동작할 수 있다. 습도 제어 유닛(300)의 동작에 따라 이송 프레임(110) 내부의 습도가 제어될 수 있다. 습도 제어 유닛(300)의 동작 상태에 대하여 도 3을 참조하여 후술한다. 습도 제어 유닛(300)에 의하여, 이송 프레임(110) 내부로 외부 공기 및/또는 비활성 기체가 선택적으로 유입될 수 있다.The humidity control unit 300 may be connected to the load port 12 , the internal sensor 133 , the external sensor 135 , and the exhaust unit 140 . The humidity control unit 300 may receive information from the load port 12 , the internal sensor 133 and the external sensor 135 . The humidity control unit 300 may operate in two different states according to the received information. Humidity inside the transfer frame 110 may be controlled according to the operation of the humidity control unit 300 . An operating state of the humidity control unit 300 will be described later with reference to FIG. 3 . External air and/or inert gas may be selectively introduced into the transfer frame 110 by the humidity control unit 300 .

버퍼부(20)는 기판 이송 모듈(10) 및 공정 처리 모듈(50)을 연결할 수 있다. 기판 이송 모듈(10)와 버퍼부(20)는 기판 이송 모듈(10)의 제2 도어(102)를 통해 연결될 수 있다. 또한, 버퍼부(20)는 이송된 기판을 일시적으로 수용할 수 있다. 기판 이송 모듈(10)의 제2 도어(102)는 버퍼부(20)의 진공 상태를 유지하기 위하여 기판을 이송할 필요가 없는 경우에는 폐쇄될 수 있다.The buffer unit 20 may connect the substrate transfer module 10 and the processing module 50 . The substrate transfer module 10 and the buffer unit 20 may be connected through the second door 102 of the substrate transfer module 10 . Also, the buffer unit 20 may temporarily accommodate the transferred substrate. The second door 102 of the substrate transfer module 10 may be closed when there is no need to transfer the substrate to maintain the vacuum state of the buffer unit 20 .

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 모듈의 습도 제어 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for explaining an operation of a humidity control unit of a substrate transfer module according to an embodiment of the present invention.

습도 제어 유닛(300)은 제1 가스 공급부(310), 제2 가스 공급부(320), 공급 제어부(330)를 포함할 수 있다. 자세히 도시되지 않았으나, 습도 제어 유닛(300)은 매뉴얼 밸브(manual valve), 레귤레이터(regulator), 플로우 미터(flow meter), 스피드 컨트롤러(speed controller) 및/또는 가스 필터(gas filter) 등을 더 포함할 수 있다. 습도 제어 유닛(300)은 팬 필터 유닛(120)의 제2 필터(123)를 통해 팬 필터 유닛(120)과 연결될 수 있다. 또한, 습도 제어 유닛(300)은 배기 유닛(140)과 연결될 수 있다.The humidity control unit 300 may include a first gas supply unit 310 , a second gas supply unit 320 , and a supply control unit 330 . Although not shown in detail, the humidity control unit 300 further includes a manual valve, a regulator, a flow meter, a speed controller, and/or a gas filter. can do. The humidity control unit 300 may be connected to the fan filter unit 120 through the second filter 123 of the fan filter unit 120 . Also, the humidity control unit 300 may be connected to the exhaust unit 140 .

제1 가스 공급부(310)는 제1 가스 공급 라인(312)을 통해 팬 필터 유닛(120)과 연결될 수 있다. 제1 가스 공급 라인(312) 상에는 제1 밸브(314)가 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 밸브(314)는 개폐 밸브일 수 있다. 제1 밸브(314)는 제1 가스의 공급량을 조절할 수 있다. 제1 밸브(314)가 열린 상태에서는 제1 가스 공급부(310)로부터의 제1 가스가 팬 필터 유닛(120)을 통해 이송 프레임(110) 내부로 유입될 수 있다. 또한, 제1 밸브(314)가 닫힌 상태에서는 이송 프레임(110) 내부로의 제1 가스 유입이 완전히 차단될 수 있다. 즉, 제1 밸브(314)는 개폐 상태에 따라서 제1 가스의 이송 프레임(110) 내부로의 유입량을 제어할 수 있고, 제1 밸브(314)는 공급 제어부(330)에 의하여 제어될 수 있다. 이때, 제1 가스는 습도가 낮은 클린 드라이 에어(Clean Dry air, CDA)일 수 있고, 제2 필터(123)에 의하여 필터링되어 파티클 및 수분 등이 제거된 상태로 이송 프레임(110) 내부로 공급될 수 있다. 제1 가스로 일반 공기가 아닌 클린 드라이 에어(Clean Dry Air)를 사용함에 따라, 이송 프레임(110) 내부의 습도를 일정 수준으로 유지할 수 있다.The first gas supply unit 310 may be connected to the fan filter unit 120 through the first gas supply line 312 . A first valve 314 may be disposed on the first gas supply line 312 . For example, the first valve 314 may be an on-off valve. The first valve 314 may adjust the supply amount of the first gas. When the first valve 314 is open, the first gas from the first gas supply unit 310 may flow into the transfer frame 110 through the fan filter unit 120 . Also, in a state in which the first valve 314 is closed, the introduction of the first gas into the transfer frame 110 may be completely blocked. That is, the first valve 314 can control the inflow of the first gas into the transfer frame 110 according to the open/closed state, and the first valve 314 can be controlled by the supply controller 330. . At this time, the first gas may be clean dry air (CDA) with low humidity, and is supplied into the transfer frame 110 in a state in which particles and moisture are removed after being filtered by the second filter 123. It can be. As the first gas is clean dry air instead of general air, humidity inside the transfer frame 110 may be maintained at a predetermined level.

제2 가스 공급부(320)는 제2 가스 공급 라인(322)을 통해 팬 필터 유닛(120)과 연결될 수 있다. 제2 가스 공급 라인(322) 상에는 제2 밸브(324)가 배치될 수 있다. 일 예로, 제2 밸브(324)는 개폐 밸브일 수 있다. 제2 밸브(324)는 제2 가스의 공급량을 조절할 수 있다. 제2 밸브(324)가 열린 상태에서는 제2 가스 공급부(320)로부터의 제2 가스가 팬 필터 유닛(120)을 통해 이송 프레임(110) 내부로 유입될 수 있다. 또한, 제2 밸브(324)가 닫힌 상태에서는 이송 프레임(110) 내부로의 제2 가스 유입이 완전히 차단될 수 있다. 즉, 제2 밸브(324)는 개폐 상태에 따라서 제2 가스의 이송 프레임(110) 내부로의 유입량을 제어할 수 있고, 제2 밸브(324)는 공급 제어부(330)에 의하여 제어될 수 있다. 이때, 제2 가스는 비활성 기체일 수 있고, 제2 필터(123)에 의하여 필터링되어 파티클 및 수분 등이 제거된 상태로 이송 프레임(110) 내부로 공급될 수 있다. 일 예로, 제2 가스는 질소(Nitrogen)일 수 있다.The second gas supply unit 320 may be connected to the fan filter unit 120 through the second gas supply line 322 . A second valve 324 may be disposed on the second gas supply line 322 . For example, the second valve 324 may be an on-off valve. The second valve 324 may adjust the supply amount of the second gas. When the second valve 324 is open, the second gas from the second gas supply unit 320 may flow into the transfer frame 110 through the fan filter unit 120 . Also, in a state in which the second valve 324 is closed, the inflow of the second gas into the transfer frame 110 may be completely blocked. That is, the second valve 324 can control the inflow of the second gas into the transfer frame 110 according to the open/closed state, and the second valve 324 can be controlled by the supply controller 330. . At this time, the second gas may be an inert gas, and may be filtered by the second filter 123 and supplied into the transfer frame 110 in a state in which particles and moisture are removed. For example, the second gas may be nitrogen.

공급 제어부(330)는 이송 프레임(110)의 상태에 따라 이송 프레임(110) 내부로 공급되는 가스의 종류를 제어할 수 있다. 공급 제어부(330)는 제1 밸브(314) 및 제2 밸브(324)와 연결될 수 있다.The supply controller 330 may control the type of gas supplied into the transfer frame 110 according to the state of the transfer frame 110 . The supply controller 330 may be connected to the first valve 314 and the second valve 324 .

일 예로, 이송 프레임(110)이 밀폐 상태인 경우, 공급 제어부(330)는 제1 밸브(314)를 폐쇄 상태로 유지하고, 제2 밸브(324)를 개방 상태로 유지함으로써 이송 프레임(110) 내부로 제2 가스가 공급되도록 제어한다. 이에 따라, 이송 프레임(110) 내부에는 제2 가스에 의한 기류가 형성될 수 있다.For example, when the transfer frame 110 is in a closed state, the supply control unit 330 maintains the first valve 314 in a closed state and keeps the second valve 324 in an open state so that the transfer frame 110 Control so that the second gas is supplied to the inside. Accordingly, an airflow by the second gas may be formed inside the transfer frame 110 .

반면, 이송 프레임(110)에 대한 유지 보수 작업을 수행하기 위하여, 작업자가 이송 프레임(110) 내부로 진입해야하는 경우, 밀폐 상태의 이송 프레임(110)을 개방해야 한다. 이때, 공급 제어부(330)는 제2 밸브(324)를 폐쇄하고, 제1 밸브(314)를 개방하여 이송 프레임(110) 내부의 기류를 치환할 수 있다. 이송 프레임(110) 내부의 기류가 치환되는 때, 배기 유닛(140)에 의한 배기 과정이 수행됨으로써 이송 프레임(110) 내부의 제2 가스가 배기될 수 있다. 배기 과정이 모두 완료되면, 이송 프레임(110) 내부에는 제1 가스에 의한 기류가 형성될 수 있다. 이에 따라 이송 프레임(110) 내부는 작업자가 작업 가능한 환경으로 유지될 수 있다.On the other hand, in order to perform maintenance work on the transfer frame 110, when a worker needs to enter the transfer frame 110, the sealed transfer frame 110 must be opened. At this time, the supply control unit 330 closes the second valve 324 and opens the first valve 314 to replace the air flow inside the transfer frame 110 . When the air flow inside the transfer frame 110 is replaced, the second gas inside the transfer frame 110 may be exhausted by performing an exhaust process by the exhaust unit 140 . When the exhausting process is completely completed, an airflow by the first gas may be formed inside the transfer frame 110 . Accordingly, the inside of the transfer frame 110 can be maintained as an environment in which a worker can work.

이송 프레임(110)에 대한 유지 보수 작업이 완료되면, 대기 개방 상태의 이송 프레임(110)을 다시 밀폐 상태로 전환해야 한다. 이때, 공급 제어부(330)는 제1 밸브(314)를 폐쇄하고 제2 밸브(312)를 다시 개방하여 이송 프레임(110) 내부의 제1 가스에 의한 기류를 제2 가스에 의한 기류로 치환할 수 있다. 기류 치환 과정에서는, 배기 유닛(140)에 의한 배기 과정이 수행됨으로써 이송 프레임(110) 내부의 기존 공기가 배기될 수 있다. 배기 과정이 모두 완료되면, 밀폐된 이송 프레임(110) 내부에는 제2 가스에 의한 기류가 형성될 수 있다.When the maintenance work on the transfer frame 110 is completed, the transfer frame 110 in an open state should be converted to a closed state again. At this time, the supply controller 330 closes the first valve 314 and opens the second valve 312 again to replace the air flow by the first gas inside the transfer frame 110 with the air flow by the second gas. can In the air flow substitution process, the exhaust process by the exhaust unit 140 is performed, so that the existing air inside the transfer frame 110 may be exhausted. When the exhausting process is completely completed, an airflow by the second gas may be formed inside the sealed transfer frame 110 .

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 모듈의 습도 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a humidity control method of a substrate transfer module according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 기판 이송 모듈의 습도 제어 방법은 기판 이송 공간 내부로 제1 가스를 공급하는 제1 가스 공급 단계(S100)와, 기판 이송 공간 내부로 제2 가스를 공급하는 제2 가스 공급 단계(S200) 및 기판 이송 공간 내부 기류를 치환하는 기류 치환 단계(S300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the humidity control method of the substrate transfer module includes supplying a first gas into the substrate transfer space (S100), and supplying a second gas into the substrate transfer space. It may include a step (S200) and an air flow replacement step (S300) of replacing the air flow inside the substrate transfer space.

기판 이송 공간은 전술한 이송 프레임(110)의 내부 공간을 뜻하며, 제1 가스 공급 단계(S100)와 제2 가스 공급 단계(S200)는 교차로 수행될 수 있다.The substrate transfer space refers to the inner space of the aforementioned transfer frame 110, and the first gas supply step (S100) and the second gas supply step (S200) may be performed alternately.

제1 가스 공급 단계(S100)는 기판 이송 공간이 밀폐된 상태에서 수행될 수 있다. S100 단계에 의하면 밀폐된 기판 이송 공간 내부에는 제1 가스에 의한 기류가 형성될 수 있다. 제1 가스는 비활성 기체일 수 있고, 예를 들어 제1 가스는 질소일 수 있다. 기판 이송 공간으로 공급되는 질소에 의하여 기판 이송 공간의 습도는 기판에 대한 오염이 발생하지 않는 일정 수준 이하의 습도로 유지될 수 있다.The first gas supply step ( S100 ) may be performed in a closed state of the substrate transfer space. According to step S100, an airflow by the first gas may be formed inside the closed substrate transfer space. The first gas may be an inert gas, for example, the first gas may be nitrogen. Humidity in the substrate transfer space can be maintained at a level below a certain level that does not cause contamination of the substrate by nitrogen supplied to the substrate transfer space.

제2 가스 공급 단계(S200)는 밀폐된 기판 이송 공간이 개방된 상태에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 제2 가스 공급 단계(S200)는 기판 이송 공간을 유지 보수해야하는 때 수행될 수 있다. S200 단계에 의하면, 기판 이송 공간 내부에는 제2 가스에 의한 기류가 형성될 수 있다. 제2 가스는 제2 가스는 습도가 낮은 클린 드라이 에어(Clean Dry Air)일 수 있다. 제2 가스 공급 단계(S200)에 의하여 작업자가 기판 이송 공간으로 진입할 수 있는 환경이 구축될 수 있다. 또한, 제1 가스가 일반 공기가 아닌 클린 드라이 에어(Clean Dry Air)로 치환됨에 따라 이송 공간 내 습도를 일정 수준으로 유지할 수 있다.The second gas supply step ( S200 ) may be performed in an open state of the closed substrate transfer space. For example, the second gas supply step ( S200 ) may be performed when maintenance of the substrate transfer space is required. According to step S200, an airflow by the second gas may be formed inside the substrate transfer space. The second gas may be clean dry air having low humidity. In the second gas supply step ( S200 ), an environment in which an operator can enter the substrate transfer space may be established. In addition, as the first gas is replaced with clean dry air instead of normal air, humidity in the transfer space can be maintained at a certain level.

기류 치환 단계(S300)는 기판 이송 공간 내부 기류를 치환하기 위하여 수행될 수 있다. 기류 치환 단계(S300)는 기판 이송 공간 내부를 배기하는 배기 단계를 포함할 수 있다. 기류 치환 단계(S300)는 제1 가스 공급 단계(S100)와 제2 가스 공급 단계(S200)의 전환 단계에서 수행될 수 있다. 기류 치환 단계(S300)는 제1 가스 공급 단계(S100)와 제2 가스 공급 단계(S200)중 전속으로 수행되는 단계가 중단된 후 수행되며, 후속으로 수행되는 단계와 동시에 시작될 수 있다.The air flow replacement step (S300) may be performed to replace the air flow inside the substrate transfer space. The air flow replacement step ( S300 ) may include an exhaust step of exhausting the inside of the substrate transfer space. The air flow replacement step (S300) may be performed in a conversion step between the first gas supply step (S100) and the second gas supply step (S200). The air flow replacement step (S300) is performed after the step performed at full speed among the first gas supply step (S100) and the second gas supply step (S200) is stopped, and may be started simultaneously with the subsequent step.

예를 들어, 기류 치환 단계(S300)는 제1 가스 공급 단계(S100)에서 제2 가스 공급 단계(S200)로의 전환 단계에서 수행될 수 있다. 즉, 밀폐된 기판 이송 공간을 개방하는 때 수행될 수 있다. 이때, 기류 치환 단계(S300)는 제1 가스 공급 단계(S100)가 중단된 후 제2 가스 공급 단계(S200)와 함께 수행될 수 있다. 이에 따라, 이송 공간 내부에 존재하던 제1 가스가 배기되는 동시에 제2 가스가 이송 공간 내부로 공급되고, 이에 따라 이송 공간 내부가 제2 가스에 의한 기류로 치환될 수 있다.For example, the air flow replacement step (S300) may be performed in a transition step from the first gas supply step (S100) to the second gas supply step (S200). That is, it can be performed when opening the closed substrate transfer space. At this time, the air flow replacement step (S300) may be performed together with the second gas supply step (S200) after the first gas supply step (S100) is stopped. Accordingly, the first gas existing inside the transfer space is exhausted and the second gas is supplied into the transfer space at the same time, and accordingly, the inside of the transfer space may be replaced with an airflow by the second gas.

또는, 기류 치환 단계(S300)는 제2 가스 공급 단계(S200) 에서 제1 가스 공급 단계(S100)로의 전환 단계에서 수행될 수 있다. 즉, 개방된 기판 이송 공간을 밀폐하는 때 수행될 수 있다. 이때, 기류 치환 단계(S300)는 제2 가스 공급 단계(S200)가 중단된 후 제1 가스 공급 단계(S100)와 함께 수행될 수 있다. 이에 따라, 이송 공간 내부에 존재하던 제2 가스가 배기되는 동시에 제1 가스가 이송 공간 내부로 공급되고, 이에 따라 이송 공간 내부가 제1 가스에 의한 기류로 치환될 수 있다.Alternatively, the air flow replacement step (S300) may be performed in a transition step from the second gas supply step (S200) to the first gas supply step (S100). That is, it can be performed when closing the open substrate transfer space. At this time, the air flow replacement step (S300) may be performed together with the first gas supply step (S100) after the second gas supply step (S200) is stopped. Accordingly, the second gas existing inside the transfer space is exhausted and the first gas is supplied into the transfer space at the same time, and accordingly, the inside of the transfer space may be replaced with an airflow by the first gas.

이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art can implement the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

10: 기판 이송 모듈
12: 로드 포트
13: 인덱스 로봇
110: 이송 프레임
120: 팬 필터 유닛
300: 습도 제어 유닛10: substrate transfer module
12: load port
13: index robot
110: transport frame
120: fan filter unit
300: humidity control unit

Claims (9)

처리 공간으로 기판을 이송하기 위한 이송 공간을 제공하는 이송 프레임;
상기 이송 프레임 내부를 배기하는 배기 유닛; 및
상기 이송 프레임 내부의 습도를 제어하기 위한 습도 제어 유닛을 포함하고,
상기 습도 제어 유닛은,
상기 이송 프레임 내부로 제1 가스를 공급하는 제1 가스 공급부와;
상기 제1 가스 공급부에 연결된 제1 밸브와;
상기 이송 프레임 내부로 제2 가스를 공급하는 제2 가스 공급부와;
상기 제2 가스 공급부에 연결된 제2 밸브와;
상기 제1 밸브 및 상기 제2 밸브를 제어하여 상기 이송 공간으로 제1 가스 또는 제2 가스를 공급하는 공급 제어부를 포함하는 기판 이송 모듈.
a transfer frame providing a transfer space for transferring the substrate to the processing space;
an exhaust unit for exhausting the inside of the transfer frame; and
A humidity control unit for controlling the humidity inside the transfer frame,
The humidity control unit,
a first gas supply unit supplying a first gas into the transfer frame;
a first valve connected to the first gas supply;
a second gas supply unit supplying a second gas into the transfer frame;
a second valve connected to the second gas supply;
and a supply controller configured to supply a first gas or a second gas to the transfer space by controlling the first valve and the second valve.
 제1항에 있어서,
상기 공급 제어부는,
상기 이송 프레임이 밀폐 상태인 경우 상기 제1 밸브의 폐쇄 상태와 상기 제2 밸브의 개방 상태를 유지하는 기판 이송 모듈.
According to claim 1,
The supply control unit,
The substrate transport module maintaining the closed state of the first valve and the open state of the second valve when the transfer frame is in a closed state.
 제2항에 있어서,
상기 공급 제어부는,
상기 밀폐된 이송 프레임을 개방하는 경우 상기 제2 밸브를 폐쇄하고 상기 제1 밸브를 개방하는 기판 이송 모듈.
According to claim 2,
The supply control unit,
The substrate transfer module for closing the second valve and opening the first valve when the closed transfer frame is opened.
 제1항에 있어서,
상기 제1 가스는 습도가 낮은 클린 드라이 에어(Clean Dry Air) 이고,
상기 제2 가스는 불활성 기체인 기판 이송 모듈.
According to claim 1,
The first gas is clean dry air with low humidity,
The second gas is an inert gas substrate transfer module.
 기판 이송 모듈이 기판을 이송하는 이송 공간 내부의 습도를 목표값 이하로 유지하는 방법으로서,
상기 이송 공간으로 제1 가스를 공급하는 제1 가스 공급 단계;
상기 이송 공간으로 제2 가스를 공급하는 제2 가스 공급 단계;
상기 이송 공간 내부 기류를 치환하는 기류 치환 단계;를 포함하는 기판 이송 모듈의 습도 제어 방법.
A method for maintaining a humidity inside a transfer space in which a substrate transfer module transfers a substrate to a target value or less,
a first gas supply step of supplying a first gas into the transfer space;
a second gas supply step of supplying a second gas into the transfer space;
A humidity control method of a substrate transfer module comprising: replacing an air flow in the transfer space;
 제 5항에 있어서,
상기 제1 가스 공급 단계와 상기 제2 가스 공급 단계는 교차로 수행되고,
상기 치환 단계는 제1 가스 공급 단계와 상기 제2 가스 공급 단계 중 적어도 하나의 단계와 함께 수행되는 기판 이송 모듈의 습도 제어 방법.
According to claim 5,
The first gas supply step and the second gas supply step are performed alternately,
The substitution step is a humidity control method of a substrate transfer module performed together with at least one of the first gas supply step and the second gas supply step.
 제6항에 있어서,
상기 치환 단계는 상기 이송 공간 내부를 배기하는 배기 단계를 포함하는 기판 이송 모듈의 습도 제어 방법.
According to claim 6,
The replacement step includes an exhaust step of exhausting the inside of the transfer space.
 제5항에 있어서,
상기 제1 가스 공급 단계는 상기 이송 공간이 밀폐된 상태에서 수행되고,
상기 제2 공급 단계는 상기 이송 공간이 개방된 상태에서 수행되는 기판 이송 모듈의 습도 제어 방법.
According to claim 5,
The first gas supply step is performed in a state in which the transfer space is closed,
The second supply step is a humidity control method of a substrate transfer module performed in an open state of the transfer space.
 제5항에 있어서,
상기 제1 가스는 습도가 낮은 클린 드라이 에어(Clean Dry Air)이고,
상기 제2 가스는 불활성 가스인 기판 이송 모듈의 습도 제어 방법.According to claim 5,
The first gas is clean dry air with low humidity,
The second gas is an inert gas, a humidity control method of a substrate transfer module.
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