KR20230075320A - Electronic device for detecting moisture - Google Patents
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Abstract
Description
다양한 실시예들은, 수분을 감지하기 위한 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to an electronic device for sensing moisture.
사용자들의 건강에 대한 관심이 증가됨에 따라, 전자 장치는, 사용자의 신체에 관한 정보를 획득할 수 있다. 사용자는, 전자 장치로부터 제공된 정보를 통해, 자신의 신체 상태를 지속적으로 모니터링함으로써, 자신의 신체 상태를 개선시키기 위한 방안을 용이하게 모색할 수 있다. As users' interest in health increases, the electronic device may acquire information about the user's body. The user can easily find a way to improve his/her physical condition by continuously monitoring his or her physical condition through information provided from the electronic device.
사용자가 전자 장치를 지속적으로 착용함에 따라, 전자 장치는 장치의 오작동을 유발할 수 있는 다양한 상황에 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 내부로 침투한 수분 또는 이물질로 인하여 센서가 사용자로부터 정확한 정보를 획득하지 못함으로써, 오작동을 일으킬 수 있다. As a user continuously wears an electronic device, the electronic device may be exposed to various situations that may cause the device to malfunction. For example, an electronic device may malfunction when a sensor does not obtain accurate information from a user due to moisture or foreign matter penetrating into the electronic device.
전자 장치는 사용자의 신체에 관한 정보를 획득하기 위하여, 다양한 종류의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 사용자의 신체 상태에 관한 정보를 획득하기 위하여 전극을 포함하는 센서를 구비할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 내로 침투한 수분으로 인하여 전극과 전자 장치의 다른 구성 요소가 의도치 않게 전기적으로 연결될 경우, 센서는, 사용자로부터 정확한 정보를 획득하지 못하여 오작동을 발생시킬 수 있다. 센서의 오작동을 방지하기 위하여, 전자 장치가 수분을 감지하기 위한 센서를 포함할 수 있으나, 상기 센서로부터 수신되는 데이터를 처리하기 위한 시간이 소요됨에 따라 전자 장치가 센서의 오작동에 대해 신속하게 대처하지 못할 수 있고, 상기 센서로부터 감지된 데이터를 신뢰하지 못하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치는, 상기 센서를 포함하지 않고 전자 장치 내로 침투한 수분을 감지할 수 있다.An electronic device may include various types of sensors in order to acquire information about a user's body. For example, an electronic device may include a sensor including an electrode to acquire information about a user's physical condition. For example, when an electrode and other components of the electronic device are unintentionally electrically connected due to moisture penetrating into the electronic device, the sensor may fail to obtain accurate information from the user and cause a malfunction. In order to prevent malfunction of the sensor, the electronic device may include a sensor for detecting moisture, but as time is required to process data received from the sensor, the electronic device may not quickly cope with the malfunction of the sensor. may not be possible, and a situation in which the data sensed by the sensor cannot be trusted may occur. The electronic device may detect moisture penetrating into the electronic device without including the sensor.
다양한 실시예들은, 수분을 감지하기 위한 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to an electronic device for sensing moisture.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
일 실시예에 따르면, 제1 면, 상기 제1 면을 마주하고 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때 상기 사용자의 신체의 일부를 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되고, 관통 홀을 포함하는 도전성 프레임을 포함하는, 하우징, 일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 관통 홀 내에서 이동 가능한 제1 전극, 상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제2 전극 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 통해 상기 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 정보를 획득하는 것을 삼가하도록(refrain from), 구성될 수 있다. According to an embodiment, a first surface, a second surface facing the first surface and facing a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, and a gap between the first surface and the second surface. a first electrode disposed in a housing, including a conductive frame including a through hole, a portion of which protrudes outwardly of the conductive frame, is spaced from an inner surface of the through hole, and is movable within the through hole; and a processor and a second electrode disposed on the surface of the electronic device and contacting a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, wherein the processor, in response to identifying a specified event, causes the first electrode to Information on the body of the user through the first electrode and the second electrode based on identifying whether or not the conductive frame is electrically disconnected and identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame , and based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame, refrain from acquiring the information.
일 실시예에 따르면, 제1 면, 상기 제1 면을 마주하고 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때 상기 사용자의 신체의 일부를 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되고, 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀을 포함하는 도전성 프레임을 포함하는, 하우징, 상기 제1 면에 배치되는 디스플레이, 일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 제1 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 제1 관통 홀 내에서 이동 가능한 제1 전극, 상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제2 전극, 상기 제1 전극과 이격되고, 일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 제2 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 제2 관통 홀 내에서 이동 가능한 제3 전극, 상기 제2 전극과 이격되어 상기 하우징의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 상기 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제4 전극 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 상기 제1 전극 또는 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되고, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극 및 상기 제4 전극을 통해 상기 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되거나, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 정보를 획득하는 것을 삼가하도록(refrain from), 구성될 수 있다.According to an embodiment, a first surface, a second surface facing the first surface and facing a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, and between the first surface and the second surface a housing disposed on the first surface and including a conductive frame including a first through hole and a second through hole; A first electrode spaced apart and movable in the first through hole, a second electrode disposed on the second surface and in contact with a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, the first electrode a third electrode spaced apart from the conductive frame, a part of which protrudes to the outside of the conductive frame, spaced from an inner surface of the second through hole, and movable in the second through hole; a fourth electrode disposed on two surfaces and contacting a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, and a processor, in response to identifying a designated event, the first electrode Based on identifying whether an electrode or third electrode is electrically disconnected from the conductive frame, and identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame and the third electrode is electrically disconnected from the conductive frame Thus, information on the user's body is obtained through the first electrode, the second electrode, the third electrode, and the fourth electrode, and the first electrode is electrically connected to the conductive frame or the first electrode is electrically connected to the conductive frame. 3 Based on identifying that the electrode is electrically connected to the conductive frame, it may be configured to refrain from obtaining the information.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 도전성 프레임과 제1 전극이 전기적으로 단절되었는지 여부를 판단함으로써, 별도의 추가적인 센서를 포함하지 않고도, 전자 장치 내로 수분이 침투하였는지 여부를 용이하게 감지할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 수분이 침투하였는지 여부를 용이하게 감지함으로써, 전극들을 통해 사용자의 신체에 대한 정보를 원활하게 획득할 수 있다. According to an embodiment, by determining whether the conductive frame and the first electrode are electrically disconnected, the electronic device can easily detect whether moisture has penetrated into the electronic device without including an additional sensor. . According to an embodiment, the electronic device can smoothly obtain information about the user's body through the electrodes by easily detecting whether moisture has penetrated.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 면을 바라본 투시도이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 5b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 침수 여부에 대한 알림을 제공하는 예시를 도시한 도면이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 프로세서의 동작의 예를 도시한다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 프로세서의 동작의 예를 도시한다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A and 2B are perspective views of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4A is a perspective view of a second side of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
4B is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device taken along line AA′ of FIG. 4A according to an exemplary embodiment.
5A is a block diagram of an electronic device, according to one embodiment.
5B is a diagram illustrating an example in which an electronic device provides a notification of submersion or not, according to an embodiment.
6 is a block diagram of an electronic device, according to an embodiment.
7 illustrates an example of an operation of a processor of an electronic device, according to an embodiment.
8 illustrates an example of an operation of a processor of an electronic device, according to an embodiment.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.2A and 2B are perspective views of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment has a first side (or front side) 210A and a second side (or back side). 210B, and a
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.The
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.The
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
센서 모듈(211)은 전자 장치(200)의 표면의 일부를 형성하는 전극 영역(213, 214) 및 전극 영역(213, 214)과 전기적으로 연결되는 생체 신호 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극 영역(213, 214)은 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치되는 제1 전극 영역(213)과 제2 전극 영역(214)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(211)은 전극 영역(213, 214)이 사용자의 신체 일부로부터 전기 신호를 획득하고, 생체 신호 검출 회로가 상기 전기 신호에 기반하여 사용자의 생체 정보를 검출하도록 구성될 수 있다.The
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
The
커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.The
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. The binding
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.The fixing
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200))는 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface), an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The
제2 안테나(355)는 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.The sealing
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 면을 바라본 투시도이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다. FIG. 4A is a perspective view of the second surface of the electronic device according to an embodiment, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the electronic device taken along line AA′ of FIG. 4A according to an embodiment. am.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200), 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210)), 결착 부재(420)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 결착 부재(250, 260)), 디스플레이(430)(예: 도 3의 디스플레이(220)), 복수 개의 전극들(440), 전자 부품(450), 비도전성 부재(460) 및 밀봉 부재(470)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 사용자에게 착용될 때, 사용자의 신체의 일부(예: 손목 또는 발목 등)에 접촉할 수 있다. 4A and 4B, an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the
하우징(410)은, 전자 장치(400)의 전체적인 외관을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면 하우징(410)은, 제1 면(410a)및 제1 면(410a)을 마주하는 제2 면(410b)을 포함할 수 있다. 제1 면(410a) 및 제2 면(410b)은, 각각 도 2a의 제1 면(210A) 및 도 2b의 제2 면(210B)과 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)가 사용자에게 착용될 때, 제2 면(410b)은, 사용자의 신체의 일부를 향할 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 내부 공간(411) 및 도전성 프레임(412)을 포함할 수 있다. 내부 공간(411)은, 전자 장치(400)의 다양한 구성 요소들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(411)은, 전자 장치(400)의 다양한 기능을 수행할 수 있는 전자 부품(450)을 수용할 수 있다. 내부 공간(411)은, 하우징(410)의 내부에 형성된 빈 공간일 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(411)은, 제1 면(410a), 제2 면(410b), 제1 면(410a)과 제2 면(410b)의 가장자리로부터 연장되어 제1 면(410a)과 제2 면(410b)을 연결하는 측면(410c)에 의해 둘러싸이는 공간을 의미할 수 있다. 도전성 프레임(412)은, 하우징(410)의 측면(410c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 프레임(412)은, 하우징(410)의 제1 면(410a)과 제2 면(410b)의 사이에 배치되어, 제1 면(410a)과 제2 면(410b)을 연결할 수 있다. 도전성 프레임(412)은, 제1 면(410a)과 제2 면(410b)과 함께 내부 공간(411)을 형성하고, 내부 공간(411) 내에 수용되는 전자 장치(400)의 다양한 구성 요소들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 도전성 프레임(412)은, 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(206))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 프레임(412)의 적어도 일부는, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 도전성 프레임(412)은, 전체가 금속 재질로 제작되거나, 금속 및 비도전성 물질(예: 유리, 세라믹 또는 폴리머)의 조합에 의해 제작될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 도전성 프레임(412)은, 하우징(410)의 내부 공간(411)과 전자 장치(400)의 외부를 연결하는 제1 관통 홀(413) 및 제2 관통 홀(414)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(413) 및 제2 관통 홀(414)은, 하우징(410)의 내부 공간(411)으로부터, 제1 면(410a)이 향하는 방향에 실질적으로 수직인 방향으로, 도전성 프레임(412)의 외부로 연장되어 형성될 수 있다. According to an embodiment, the
결착 부재(420)는, 전자 장치(400)가 사용자에게 착용될 때, 사용자의 신체의 일부(B1)에 접함으로써, 전자 장치(400)가 착용 위치를 이탈하지 않도록 전자 장치(400를 지지할 수 있다. 결착 부재(420)는, 도 2a 및/또는 도 2b의 결착 부재(260,270)와 실질적으로 동일할 수 있다. 결착 부재(420)는, 전자 장치(400)를 사용자의 신체에 고장하기 위한 스트랩으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는, 하우징(410)에 대하여 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는, 도전성 프레임(412)에 대하여 회전 가능하도록 도전성 프레임(412)의 일부와 힌지 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는, 적어도 일부가 금속 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는, 전체가 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 재질로 제작되거나, 금속 및 비도전성 물질(예: 실리콘, 섬유, 유리, 세라믹 또는 폴리머)의 조합을 포함하는 재질로 제작될 수 있다. 다른 예를 들어, 결착 부재(420)는, 전체가 비도전성 물질로 제작될 수 있다. When the
디스플레이(430)는, 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 사용자는, 디스플레이(430)가 출력하는 시각적인 정보를 통하여, 전자 장치(400)의 상태에 관한 정보 또는 사용자의 상태에 관한 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는, 사용자의 터치를 감지하도록 구성되는 터치 센서 또는 사용자의 터치에 의해 발생되는 힘의 크기를 감지하는 압력 센서를 포함할 수 있다. 디스플레이(430)가 터치 센서 또는 압력 센서를 포함할 경우, 디스플레이(430)는, 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서는 디스플레이(430)의 패널 내의 레이어 상에 인쇄되어 디스플레이 패널과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 터치 센서는 터치 전극을 포함하는 필름으로 형성되어, 디스플레이 패널을 형성하는 레이어들 중 하나의 레이어 상에 부착될 수 있다. The
복수 개의 전극들(440)은, 사용자의 신체에 관한 정보를 획득하기 위한 전기 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 복수의 전극들(440)은, 사용자의 심전도(ECG, electrocardiogram)에 관한 정보, 사용자의 생체 전기 저항(bioelectrical impedance)에 관한 정보, 사용자의 근전도(EMG, electromyogram)에 관한 정보 및 피부 전도도(EDA, electrodermal activity)에 관한 정보 중 적어도 하나를 획득하기 위한 전기 신호를 수신할 수 있다. 피부 전도도에 관한 정보는 예를 들어, 갈바닉 피부 전기 저항(GSR, galvanic skin response), 전극 반응(EDR, 전극 반응(EDR, electrodermal response), 정신 갈바니 반사(PGR, psychogalvanic reflex), 피부 전도도 응답(SCR, skin conductance response), 및 교감 피부 반응(SSR, sympathetic skin response) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 전극들(440)은, 서로 이격되어 배치되는 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및/또는 제4 전극(444)을 포함할 수 있다. 제1 전극(441) 및 제3 전극(443) 각각은, 도전성 프레임(412)의 제1 관통 홀(413) 및 제2 관통 홀(414)에 삽입되고, 제2 전극(442) 및 제4 전극(444)은, 하우징(410)의 제2 면(410b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)은, 각각 하우징(410)의 내부 공간(411)으로부터 제1 면(410a)이 향하는 방향에 실질적으로 수직인 방향을 따라, 전자 장치(400)의 외부로 연장될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 전극(442) 및 제4 전극(444)은, 하우징(410)의 제2 면(410b) 상에 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The plurality of
일 실시예에 따르면, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)은, 도 2a의 키 버튼(203, 204)의 적어도 일부를 형성함으로써, 키 버튼의 기능을 함께 수행할 수 있다. 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)이 사용자에 의해 가압될 경우, 전자 장치(400)는, 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)의 가압에 응답하여 지정된 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는, 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)의 가압에 응답하여, 전자 장치(400)의 전원의 온/오프 기능 또는 웨이크 업/슬립 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)은 각각 전자 장치(400)의 서로 다른 기능과 연관될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)를 통해 제공되는 기능에 따라, 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444) 중 하나는 생략될 수 있다. 예를 들어, 설계 상 필요에 따라, 전자 장치(400)는, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443) 중 하나를 생략하거나, 제2 전극(442) 및 제4 전극(444) 중 하나를 생략할 수 있다. 전자 장치(400)가 제3 전극(443)이 불필요할 경우, 제3 전극(443)은 키 버튼으로 동작하되, 전극으로 동작하지 않도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)은, 일부가 도전성 프레임(412)의 외부로 돌출하고, 각각 제1 관통 홀(413) 및 제2 관통 홀(414)에 내에서 이동할 수 있다. 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)이 각각 제1 관통 홀(413) 및 제2 관통 홀(414) 내에서 이동함으로써, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)은, 전자 장치(400)의 사용자에게 클릭감을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)은, 각각 제1 관통 홀(413) 및 제2 관통 홀(414) 내에서 이동 가능하도록, 제1 관통 홀(413) 및 제2 관통 홀(414)의 내면으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443) 각각은, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)의 연장 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 제1 관통 홀(413) 및 제2 관통 홀(414)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(441)의 측면의 형상은, 제1 관통 홀(413)의 내면에 대응되는 형상일 수 있다. 제1 전극(441)의 측면과 제1 관통 홀(413)의 내면은, 서로 이격될 수 있다. According to an embodiment, portions of the
일 실시예에 따르면, 복수 개의 전극들(440)은, 사용자의 신체의 일부(B1, B2)에 접촉하기 전 상태에서 전기적으로 분리될 수 있다. 복수 개의 전극들(440)이 사용자의 신체의 일부(B1, B2)에 접촉하면, 복수 개의 전극들(440) 및 사용자의 신체의 일부(B1, B2)에 의해 전기적인 폐회로가 형성될 수 있다. 전기적인 폐회로가 형성됨에 따라, 복수 개의 전극들(440)은, 사용자의 신체 내에서 발생되는 전기 신호를 수신하거나, 일부를 통해 사용자의 신체의 일부(B1, B2)로 전류를 방출하고, 다른 일부를 통해 사용자의 신체의 일부(B1, B2)로부터 돌아오는 전류를 수신할 수 있다. According to an embodiment, the plurality of
일 실시예에 따르면, 복수 개의 전극들(440)은, 사용자의 심전도에 관한 정보를 획득하기 위하여, 사용자의 신체의 서로 다른 일부(B1, B2)에 접촉하여, 사용자의 신체 내에서 발생되는 전기 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)가 사용자의 왼손에 착용되는 경우, 제2 면(410b)에 배치되는 제2 전극(442)은, 사용자의 신체의 일부(B1)인 왼손에 접촉하고, 제1 전극(441)은, 사용자의 신체의 다른 일부(B2)인 오른손에 접촉할 수 있다. 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)이 사용자의 신체의 서로 다른 일부(B1, B2)에 접촉할 경우, 제1 전극(441), 제2 전극(442) 및 신체의 서로 다른 일부(B1, B2)에 의해 사용자의 심장을 경유하는 전기적인 폐회로가 형성될 수 있다. 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)은, 사용자의 심장을 경유하는 전기적인 폐회로를 통하여, 사용자의 심장 박동에 의해 심근에서 발생하는 활동 전류를 수신함으로써, 사용자의 심전도에 관한 정보를 획득할 수 있다. According to an embodiment, the plurality of
일 실시예에 따르면, 복수 개의 전극들(440)은, 사용자의 생체 전기 저항에 관한 정보를 획득하기 위하여, 사용자의 신체의 서로 다른 일부(B1, B2)에 접촉하여, 사용자의 신체의 일부(B1, B2)를 통해 전류를 방출하고, 다시 돌아오는 전류를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)가 사용자의 왼손에 착용되는 경우, 제2 면(410b)에 배치되는 제2 전극(442) 및 제4 전극(444)은, 사용자의 신체의 일부(B1)인 왼손의 서로 다른 영역에 접촉하며, 제1 전극(441) 및 제3 전극(443)은, 사용자의 신체의 다른 일부(B2)인 오른손의 서로 다른 손가락에 접촉함으로써, 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443), 제4 전극(444) 및 신체의 서로 다른 일부(B1, B2)에 전기적인 폐회로가 형성될 수 있다. 전기적인 폐회로가 형성되면, 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444) 중 일부로부터 사용자의 신체의 서로 다른 일부(B1, B2)로 교류 전류가 인가되고, 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444) 중 다른 일부로 전류가 수신됨으로써, 전자 장치(400)는, 사용자의 생체 전기 저항에 관한 정보를 획득할 수 있다. According to an embodiment, the plurality of
도 4b를 참조하면, 전자 부품(450)은 하우징(410) 내에 배치되고, 전자 장치(400)의 동작을 수행하는 구성 요소들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(450)은, 전자 장치(400)의 전반적인 동작을 수행하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 복수 개의 전극들(440)과 전기적으로 연결되고, 복수 개의 전극들(440)로부터 수신되는 전기 신호를 통해 사용자의 신체에 대한 정보를 검출하도록 구성되는 적어도 하나의 센서(예: 도 2b의 센서 모듈(220))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 도전성 프레임(412), 디스플레이(430) 및 복수 개의 전극들(440)과 작동적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서는, 예를 들어, ECG(electrocardiogram) 센서, BIA(bioelectrical impedance analysis) 센서, EMG(electromyogram)센서 및 EDA(electrodermal activity) 센서 중 적어도 하나일 수 있다. Referring to FIG. 4B , an
일 실시예에 따르면, 전자 부품(450)은, 제1 전극(441)과 전기적 접점을 형성하는 접점부(451)를 포함할 수 있다. 접점부(451)는, 제1 전극(441)이 사용자에 의해 가압되지 않은 상태에서, 제1 전극(441)과 전기적인 접점을 형성하고 않을 수 있다. 제1 전극(441)이 사용자에 의해 가압되면, 접점부(451)는, 제1 전극(441)과 접촉함으로써, 제1 전극(441)과 전기적 접점을 형성할 수 있다. 접점부(451)와 제1 전극(441)이 전기적 접점을 형성함에 따라, 접점부(451)로부터 프로세서로 전기적 신호가 전송되고, 프로세서는, 전기 신호에 수신함에 기반하여, 전자 장치(400)의 지정된 기능을 수행할 수 있다. 접점부(451)는, 예를 들어, 스프링 컨택트 커넥터(spring contact connector)를 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 제1 전극(441)과 전기적 접점을 형성할 수 있는 다양한 부품으로 변경될 수 있다. According to one embodiment, the
비도전성 부재(460)는, 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441)을 전기적으로 분리할 수 있다. 비도전성 부재(460)는, 예를 들어, 플라스틱과 같은 전기적 부도체 재질로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전성 부재(460)는, 제1 관통 홀(413)의 내면 및 제1 전극(441)에 접하도록 도전성 프레임(412)에 결합되며 서로 이격되는 제1 비도전성 부재(461) 및 제2 비도전성 부재(462)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부재(461)는, 내부 공간(411)에 가까운 제1 전극(441)의 일 영역을 둘러싸고, 제1 관통 홀(413)의 내면에 고정될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 비도전성 부재(462)는, 전자 장치(400)의 외부를 향하는 제1 전극(441)의 일 단에 결합되고, 제1 전극(441)과 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전극(441)이 사용자에게 가압되기 전 상태에서 제1 비도전성 부재(461) 및 제2 비도전성 부재(462)가 서로 이격되도록, 제1 비도전성 부재(461)와 제2 비도전성 부재(462)의 사이에 에어 갭(g)이 형성될 수 있다. 제2 비도전성 부재(462)는, 사용자의 가압에 따라 제1 전극(441)과 함께 이동하여, 제1 비도전성 부재(461)와 접촉할 수 있다. 제1 비도전성 부재(461) 및 제2 비도전성 부재(462)는 제1 전극(441)의 이동에 따라 접촉함으로써, 제1 전극(441)의 이동 거리를 제한하는 스토퍼(stopper)역할을 수행할 수 있다. The non-conductive member 460 may electrically separate the
밀봉 부재(470)는, 제1 관통 홀(413)을 밀봉함으로써, 전자 장치(400)의 외부로부터 내부 공간(411)으로 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 밀봉 부재(471)는, 제1 비도전성 부재(461)의 내측에서 제1 관통 홀(413) 내에 위치하는 제1 전극(441)의 일 영역을 둘러쌀 수 있다. 제1 밀봉 부재(471)는, 제1 전극(441)의 일 영역을 둘러쌈으로써, 제1 비도전성 부재(461) 및 제1 전극(441)과 접하여, 제1 관통 홀(413)을 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(470)는, 오-링(o-ring)을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The sealing
일 실시예에 따르면, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하기 위하여, 프로세서는, 사용자의 신체가 복수 개의 전극들(440)에 접촉하고 있는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 제1 전극(441)과 제2 전극(442) 사이의 임피던스 값을 식별함에 기반하여, 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)에 사용자의 신체가 접촉하였는 지 여부를 식별할 수 있다. 사용자의 신체는 도체 역할을 수행할 수 있으므로, 제1 전극(441)에 사용자의 신체의 일부(B2)가 접촉할 경우, 제1 전극(441)에 사용자의 신체의 일부(B2)가 접촉하지 않은 경우보다 제1 전극(441)과 제2 전극(442) 사이의 임피던스 값이 낮아질 수 있다. 프로세서는, 제1 전극(441)과 제2 전극(442) 사이의 임피던스 값을 식별하고, 식별된 임피던스 값이 기준 값 이하일 경우, 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)에 사용자의 신체가 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하는 동안, 사용자의 신체가 복수 개의 전극들(440)에 접촉하고 있는 지를 식별하기 위하여, 복수 개의 전극들(440) 사이의 임피던스 값을 지속적으로 모니터링하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, in order to obtain information on the user's body, the processor may be configured to identify whether the user's body is in contact with the plurality of
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별할 수 있다. 지정된 이벤트는, 사용자의 신체에 대한 정보를 요청하는 사용자의 입력 신호를 수신하거나, 전자 장치(400)의 지정된 모드가 다른 지정된 모드로 변경되는 것을 검출하는 것을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412) 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하인지 여부를 식별함에 기반하여, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412)이 전기적으로 단절되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 수분은, 도전성 프레임(412)과 제2 도전성 부재(462)의 사이의 미세한 틈을 따라 제1 관통 홀(413)의 내로 침투하여, 제1 비도전성 부재(461)와 제2 비도전성 부재(462)의 사이의 에어 갭(g)에 위치할 수 있다. 에어 갭(g) 내로 이동한 수분은, 제1 전극(441) 및 도전성 프레임(412)과 접촉함으로써, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412)이 전기적으로 연결된 경우, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412)이 전기적으로 단절된 경우보다 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412) 사이의 임피던스 값이 낮게 측정될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)의 프로세서는, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412) 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하임을 식별함으로써, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412)이 전기적으로 단절되었는 지를 식별할 수 있다. According to one embodiment, the processor may identify whether the
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)이 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 제1 전극(441)과 제2 전극(442)을 통해 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하고, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하는 것을 삼가하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 수분에 의해 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412)이 연결되면, 신체의 일부(B1)에 접촉하고 있는 도전성 프레임(412) 및/또는 결착 부재(420)를 통해, 제1 전극(441)은 신체의 일부(B1)에 간접적인 전기적 연결을 형성할 수 있다. 제1 전극(441)이 신체의 일부(B1)와 간접적인 전기 연결을 형성하면, 제2 전극(442)이 사용자의 신체의 일부(B1)에 접촉한 상태에서, 제1 전극(441)과 제2 전극(442)의 사이의 임피던스 값은, 기준 값 이하일 수 있다. 프로세서는, 신체의 서로 다른 일부(B1, B2)에 정상적으로 접촉할 경우와, 신체의 일부(B1)에 비정상적으로 접촉하는 경우를 임피던스 값을 통해 구분하지 못하므로, 기준 값 이하의 임피던스 값이 식별되면, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하는 동작을 개시하고, 오작동할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 심전도에 관한 정보를 획득하고자 할 경우, 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441)이 전기적으로 연결되면, 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)에 사용자의 신체의 일부(B1)만이 접촉되므로, 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)이 형성하는 전기적 폐회로가 사용자의 심장을 경유하지 않게 되고, 프로세서는, 사용자의 심전도에 관한 정보를 정확하게 획득 못할 수 있다. 프로세서는, 심전도에 관한 정보를 획득하지 못함에 따라, 다시 신체 접촉 여부를 판단하는 동작을 반복적으로 수행함으로써, 오작동을 일으킬 수 있다. According to an embodiment, the processor, based on the
상술한, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 프로세서가 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412)이 전기적으로 단절되는지 여부를 식별하고, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412)이 전기적으로 연결됨이 식별될 경우, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하는 것을 중지함으로써, 프로세서의 오작동을 방지할 수 있다. In the
한편, 도 4b의 구조에 대하여 제1 관통 홀(413) 및 제1 전극(441)을 기준으로 설명하였으나, 도 4b의 설명은 제2 관통 홀(414) 및 제3 전극(443)에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(460)는, 제2 관통 홀(414)의 내면 및 제3 전극(443)에 접하도록 도전성 프레임(412)에 결합되며 서로 이격되는 제3 비도전성 부재(미도시) 및 제4 비도전성 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 밀봉 부재(470)는, 제3 전극(443)을 둘러쌈으로써 제2 관통 홀(414)을 밀봉하는 제2 밀봉 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the structure of FIG. 4B has been described based on the first through
도 5a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이고, 도 5b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 침수 여부에 대한 알림을 제공하는 예시를 도시한 도면이다.FIG. 5A is a block diagram of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 5B is a diagram illustrating an example in which an electronic device provides a notification of submersion or not, according to an embodiment.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 도전성 프레임(412), 디스플레이(430), 제1 전극(441), 제2 전극(442), 센서(510), 임피던스 측정 회로(520), 적어도 하나의 스위치(530), 액츄에이터(540) 및 프로세서(550)를 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b의 도전성 프레임(412), 디스플레이(430), 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)은, 각각 도 4a 및/또는 도 4b의 도전성 프레임(412), 디스플레이(430), 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다. Referring to FIGS. 5A and 5B , an
센서(510)는, 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)으로부터 수신되는 전기 신호를 수신하여, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 센서(510)는, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하고, 획득된 정보를 프로세서(550)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 센서(510)는, ECG(electrocardiogram) 센서, BIA(bioelectrical impedance analysis) 센서, EEG(electroencephalogram)센서 및 GSR(galvanic sking response) 센서 중 적어도 하나일 수 있다. The
임피던스 측정 회로(520)는, 도전성 프레임(412), 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)사이의 임피던스 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 임피던스 측정 회로(520)는, 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441)과 전기적으로 연결됨으로써, 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441) 사이의 임피던스 값을 측정할 수 있다. 다른 예를 들어, 임피던스 측정 회로(520)는, 제1 전극(441)과 제2 전극(442)과 전기적으로 연결됨으로써, 제1 전극(441)과 제2 전극(442) 사이의 임피던스 값을 측정할 수 있다. The
적어도 하나의 스위치(530)는, 도전성 프레임(412), 제1 전극(441) 및 제2 전극(442) 중 적어도 하나를 임피던스 측정 회로(520)와 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스위치(530)는, 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441)을 임피던스 측정 회로(520)에 연결하는 제1 상태(A)와, 제1 전극(441)과 제2 전극(442)을 임피던스 측정 회로(520)에 연결하는 제2 상태(B)로 전환 가능할 수 있다. The at least one
액츄에이터(540)는, 제1 관통홀(예: 도 4a 및/또는 도 4b의 제1 관통 홀(413)) 또는 제2 관통 홀(예: 도 4a의 제2 관통 홀(414)) 내로 침투한 수분을 전자 장치(400)의 외부로 배출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 액츄에이터(540)는, 하우징(예: 도 4a 및/또는 도 4b의 하우징(410)) 내에 배치되어, 전자 장치(400) 또는 전자 장치(400) 내부의 지정된 구성 요소(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 진동시킴으로써, 수분을 전자 장치(400)의 외부로 배출시킬 수 있다. The
프로세서(550)는, 디스플레이(430), 센서(510), 임피던스 측정 회로(520), 적어도 하나의 스위치(530) 및 액츄에이터(540)에 작동적으로 결합될 수 있다. 프로세서(550)는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 이벤트는, 사용자의 신체에 대한 정보를 요청하는 사용자의 입력 신호를 수신하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 신체에 대한 정보를 획득하고자 할 경우, 디스플레이(430)를 터치하거나, 제1 전극(441)을 가압함으로써, 신체에 대한 정보를 제공하기 위해 이용되는 소프트웨어(예: 어플리케이션)를 실행시킬 수 있다. 프로세서(550)는, 신체에 대한 정보를 제공하기 위해 이용되는 소프트웨어의 실행(예: 어플리케이션 실행)이 검출되면, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별을 위한 동작을 수행할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지정된 이벤트는, 전자 장치(400)의 모드가 제1 지정된 모드로부터 제2 지정된 모드로 변경되는 것을 식별하는 것을 포함할 수 있다. 프로세서(550)는, 예를 들어, 제1 지정된 모드는 전자 장치(400)의 수영 모드를 의미하고, 제2 지정된 모드는 수영 모드 이외 다른 전자 장치(400)의 작동 모드를 의미할 수 있다. 전자 장치(400)의 수영 모드는, 사용자가 전자 장치(400)를 착용한 상태에서 수영할 경우의 전자 장치(400)의 작동 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 전자 장치(400)가 수영 모드에 돌입할 때, 디스플레이(430)를 통한 터치 입력이 수신되지 않도록 디스플레이(430)를 제어할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 지정된 이벤트는, 수분 감지 센서(예: 기압 센서)를 통해 전자 장치(400) 내로 수분이 침투되었는 지 여부가 식별되는 것을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 적어도 하나의 스위치(530)를 제1 상태(A)로 전환함으로써, 적어도 하나의 스위치(530)를 통해 임피던스 측정 회로(520)와 제1 전극(441) 및 도전성 프레임(512)을 전기적으로 연결할 수 있다. 프로세서(550)는, 임피던스 측정 회로(520)를 통해 획득되는 제1 전극(441) 및 도전성 프레임(512) 사이의 임피던스 값에 기반하여, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412) 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하임을 식별하는 것에 기반하여, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)에 전기적으로 연결된 것으로 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412) 사이의 임피던스 값이 기준 값 초과임을 식별하는 것에 기반하여, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)에 전기적으로 단절된 것으로 식별할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 제1 전극(441)과 제2 전극(442)을 통해 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 적어도 하나의 스위치(530)를 제1 상태(A)에서 제2 상태(B)로 전환함으로써, 적어도 하나의 스위치(530)를 통해 제1 전극(441)과 제2 전극(442)을 임피던스 측정 회로(520)에 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(530)가 제1 상태(A)에서 제2 상태(B)로 전환됨에 따라, 임피던스 측정 회로(520)와 도전성 프레임(412)은 전기적으로 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(510)는, 신체의 일부(예: 도 4a의 신체의 일부(B1))와 접촉된 제1 전극(441) 및 신체의 다른 일부(예: 도 4a의 신체의 다른 일부(B2))와 접촉된 제2 전극(442)으로 수신되는 전기 신호에 기반하여, 사용자의 생체 신호(예: 심전도)에 관한 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(550)는, 센서(510)가 획득한 사용자의 생체 신호(예: 심전도)에 관한 정보를 수신하고, 디스플레이(430)를 통하여 사용자의 생체 신호(예:심전도)에 관한 정보를 사용자에게 통지할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는, 임피던스 측정 회로(520)를 통해 제1 전극(441)과 제2 전극(442) 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하인지 여부를 식별함에 기반하여, 사용자의 신체가 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)에 접촉하였는 지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)과 제2 전극(442) 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하임이 식별되면, 센서(510)를 통해 사용자의 신체에 대한 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(550)는, 센서(510)를 통해 획득된 사용자의 신체에 대한 정보를 디스플레이(430)에 출력함으로써, 사용자에게 신체에 대한 정보를 통지할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)과 제2 전극(442) 사이의 임피던스 값이 기준 값 초과임을 식별함에 기반하여, 사용자에게 신체 접촉 상태를 확인하라는 알림을 제공할 수 있다. 프로세서(550)는, 디스플레이(430)를 통해 신체를 접촉을 가이드하는 시각적 알림, 액츄에이터(540)를 통해 전자 장치(400)를 진동시켜 신체 접촉을 유도하는 촉각 알림 또는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 통해 신체 접촉을 유도하는 청각 알림을 제공할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하는 것을 삼가하도록 구성될 수 있다. 프로세서(550)는, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 연결됨을 식별할 경우, 사용자에게 전자 장치(400)가 침수되었다는 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 디스플레이(430)를 통해 전자 장치(400) 내부에 수분이 침투하였다는 시각적인 알림을 사용자에게 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(550)는, 디스플레이(430)를 통해 사용자가 전자 장치(400) 내의 수분을 제거할 수 있도록, 시각적인 가이드를 제공할 수 있다. 디스플레이(430)를 통해 제공되는 시각적인 가이드는, 사용자가 전자 장치(400)를 흔들어 수분을 제거할 수 있는 동작을 나타내거나, 전자 장치(400)를 건조시킬 수 있는 방법을 나타내는 그림 또는 동영상을 의미할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 프로세서(550)는, 액츄에이터(540)를 동작시켜 전자 장치(400)를 진동시킴으로써, 전자 장치(400) 내의 수분을 제거할 수 있다. According to an embodiment, the
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 추가적인 센서를 구비하지 않고도, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)에 전기적으로 단절되는지 여부를 식별함으로써, 전자 장치(400)가 침수되었는 지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는, 사용자의 신체가 제1 전극(441) 및 제2 전극(442)에 접촉한 상태를 유지하였는지를 식별하기 위하여, 임피던스 측정 회로(520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 신체 접촉 상태를 확인하기 위한 임피던스 측정 회로(520)에 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441)을 연결함으로써, 전자 장치(400)의 침수 여부를 용이하게 감지할 수 있으므로, 별도의 침수 감지를 위한 센서를 구비하지 않을 수 있다. 별도의 추가적인 센서를 구비할 필요가 없음에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 상대적으로 간단한 회로 구조를 포함할 수 있다. As described above, the
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.6 is a block diagram of an electronic device, according to an embodiment.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 도전성 프레임(412), 디스플레이(430), 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443), 제4 전극(444), 센서(510), 임피던스 측정 회로(520), 적어도 하나의 스위치(530), 액츄에이터(540) 및 프로세서(550)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , an
도 6의 도전성 프레임(412), 디스플레이(430), 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)은, 각각 도 4a 및/또는 도 4b의 도전성 프레임(412), 디스플레이(430), 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)과 실질적으로 동일할 수 있고, 도 6의 센서(510), 임피던스 측정 회로(520), 적어도 하나의 스위치(530), 액츄에이터(540) 및 프로세서(550)는, 각각 도 5a의 센서(510), 임피던스 측정 회로(520), 적어도 하나의 스위치(530), 액츄에이터(540) 및 프로세서(550)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다. The
일 실시예에 따르면, 센서(510)는, 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)으로부터 수신되는 전기 신호를 수신하여, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the
임피던스 측정 회로(520)는, 도전성 프레임(412), 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444) 사이의 임피던스 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 임피던스 측정 회로(520)는, 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441)과 전기적으로 연결됨으로써, 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441) 사이의 임피던스 값을 측정할 수 있다. 다른 예를 들어, 임피던스 측정 회로(520)는, 도전성 프레임(412)과 제3 전극(442)과 전기적으로 연결됨으로써, 도전성 프레임(412)과 제3 전극(442) 사이의 임피던스 값을 측정할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 임피던스 측정 회로(520)는, 적어도 하나의 스위치(530)를 통해 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)과 전기적으로 연결됨으로써, 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444) 사이의 임피던스 값을 측정할 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스위치(530)는, 도전성 프레임(412), 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444) 중 적어도 하나를 임피던스 측정 회로(520)에 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스위치(530)는, 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441)을 임피던스 측정 회로(520)에 연결하는 제1 상태(A), 도전성 프레임(412)과 제3 전극(443)을 임피던스 측정 회로(520)에 연결하는 제2 상태(B), 또는 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)을 임피던스 측정 회로(520)에 연결하는 제3 상태(C)로 전환 가능할 수 있다. According to an embodiment, the at least one
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 적어도 하나의 스위치(530)를 제1 상태(A)로 전환함으로써, 적어도 하나의 스위치(530)를 통해 임피던스 측정 회로(520)와 제1 전극(441) 및 도전성 프레임(512)을 전기적으로 연결할 수 있다. 프로세서(550)는, 임피던스 측정 회로(520)를 통해 획득되는 제1 전극(441) 및 도전성 프레임(512) 사이의 임피던스 값에 기반하여, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(550)는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 적어도 하나의 스위치(530)를 제2 상태(B)로 전환함으로써, 적어도 하나의 스위치(530)를 통해 임피던스 측정 회로(520)와 제3 전극(443) 및 도전성 프레임(412)을 전기적으로 연결할 수 있다. 프로세서(550)는, 임피던스 측정 회로(520)를 통해 획득되는 제3 전극(443) 및 도전성 프레임(512) 사이의 임피던스 값에 기반하여, 제3 전극(443)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 임피던스 측정 회로(520)에 제1 전극(441) 및 도전성 프레임(412)이 연결되는 것과, 제3 전극(443) 및 도전성 프레임(412)이 연결되는 것의 순서는 임의로 변경될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절되고, 제3 전극(443)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)을 통해 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 적어도 하나의 스위치(530)를 제1 상태(A) 또는 제2 상태(B)에서 제3 상태(C)로 전환함으로서, 적어도 하나의 스위치(530)를 통해 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)을 임피던스 측정 회로(520)에 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(530)가 제3 상태(C)로 전환됨에 따라, 임피던스 측정 회로(520)와 도전성 프레임(412)은 전기적으로 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)으로 수신되는 전기 신호에 기반하여, 센서(510)는 사용자의 생체 전기 저항에 관한 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(550)는, 센서(510)로부터 사용자의 생체 전기 저항에 관한 정보를 수신하고, 디스플레이(430)를 통하여 사용자의 생체 전기 저항에 관한 정보를 사용자에게 통지할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 연결됨이 식별되거나, 제3 전극(443)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 연결됨이 식별하는 것에 기반하여, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하는 것을 삼가하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 제1 전극(441)과 도전성 프레임(412) 사이의 임피던스 값 또는 제3 전극(443)과 도전성 프레임(412)사이의 임피던스 값이 기준 값 이하임을 식별함에 기반하여, 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)이 도전성 프레임(412)에 전기적으로 연결됨을 식별할 수 있다. 프로세서(550)는, 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)이 도전성 프레임(412)과 전기적으로 연결됨을 식별할 경우, 사용자에게 전자 장치(400)가 침수되었다는 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 디스플레이(430)를 통해 전자 장치(400) 내부에 수분이 침투하였다는 시각적인 알림을 사용자에게 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(550)는, 액츄에이터(540)를 동작시켜 전자 장치(400)를 진동시킴으로써, 전자 장치(400) 내의 수분을 제거할 수 있다. According to one embodiment, the
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 추가적인 센서를 구비하지 않고도, 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)이 도전성 프레임(412)에 전기적으로 단절되는지 여부를 식별함으로써, 전자 장치(400)가 침수되었는 지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는, 사용자의 신체가 제1 전극(441), 제2 전극(442), 제3 전극(443) 및 제4 전극(444)에 접촉한 상태를 유지하였지를 식별하기 위하여, 임피던스 측정 회로(520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 신체 접촉 상태를 확인하기 위한 임피던스 측정 회로(520)에 도전성 프레임(412)과 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)을 연결함으로써, 전자 장치(400)의 침수 여부를 용이하게 감지할 수 있으므로, 별도의 침수 감지를 위한 센서를 구비하지 않을 수 있다. 별도의 추가적인 센서를 구비할 필요가 없음에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 상대적으로 간단한 회로 구조를 포함할 수 있다. As described above, according to an embodiment, the
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 프로세서의 동작의 예를 도시한다. 7 illustrates an example of an operation of a processor of an electronic device, according to an embodiment.
도 7에 도시된 동작은, 도 4a, 도 4b, 도 5a 및/또는 도 5b에 도시된 전자 장치(400)에 의해 수행될 수 있다. The operation illustrated in FIG. 7 may be performed by the
도 7을 참조하면, 동작 710에서, 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 5a의 프로세서(550))는, 지정된 이벤트를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 이벤트는, 사용자의 신체에 대한 정보를 요청하는 사용자의 입력 신호를 수신하는 것 또는 전자 장치의 지정된 모드가 변경되는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 이벤트는, 신체에 대한 정보를 제공하기 위해 이용되는 소프트웨어의 실행(예:어플리케이션 실행)을 검출하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지정된 이벤트는, 전자 장치의 모드가 제1 지정된 모드로부터 제2 지정된 모드로 변경되는 것을 식별하는 것을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지정된 모드는, 전자 장치의 수영 모드를 의미하고, 제2 지정된 모드는 수영 모드 이외의 전자 장치의 작동 모드를 의미할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in
동작 720에서, 프로세서는, 지정된 이벤트를 응답하는 것에 기반하여, 제1 전극(예: 도 4a의 제1 전극(441))이 도전성 프레임(예: 도 4a의 도전성 프레임(412))과 전기적으로 단절되었는 지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 임피던스 측정 회로(예: 도 5a의 임피던스 측정 회로(520))를 통해 획득되는 제1 전극과 도전성 프레임 사이의 임피던스 값에 기반하여, 제1 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 단절되는 지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 제1 전극과 도전성 프레임 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하일 경우, 제1 전극이 도전성 프레임에 전기적으로 연결된 것으로 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서는 제1 전극과 도전성 프레임 사이의 임피던스 값이 기준 값을 초과할 경우, 제1 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 단절된 것으로 식별할 수 있다.At
동작 730에서, 프로세서는, 제1 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 제1 전극과 제2 전극(예: 도 4a의 제2 전극(442))을 통해 사용자의 신체에 대한 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 적어도 하나의 스위치(예: 도 5a의 적어도 하나의 스위치(530))를 통해 도전성 프레임과 임피던스 측정 회로를 단절하고, 임피던스 측정 회로와 제1 전극 및 제2 전극을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전극 및 제2 전극은 사용자의 생체 신호에 관한 정보를 획득하기 위하여, 사용자의 신체의 서로 다른 일부(예: 도 4a의 신체의 서로 다른 일부(B1, B2))에 접촉하여, 사용자의 신체 내에서 발생되는 전기 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전극 및 제2 전극은, 사용자의 신체의 일부와 함께 사용자의 심장을 경유하는 전기적인 폐회로를 형성함으로써, 사용자의 생체신호(예: 심전도)에 관한 전기 신호를 수신할 수 있다. In
동작 740에서, 프로세서는, 제1 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하는 것을 삼가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(430))를 통해 사용자에게 전자 장치의 침수 여부에 관한 알림을 제공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서는, 액츄에이터(예: 도 5a의 액츄에이터(540))를 통해 전자 장치를 진동시킴으로써, 전자 장치 내로 침투한 수분을 제거할 수 있다. In
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 추가적인 센서를 구비하지 않고도, 제1 전극(441) 또는 제3 전극(443)이 도전성 프레임(412)에 전기적으로 단절되는지 여부를 식별함으로써, 전자 장치(400)가 침수되었는 지를 식별할 수 있다.As described above, according to an embodiment, the
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 프로세서의 동작의 예를 도시한다.8 illustrates an example of an operation of a processor of an electronic device, according to an embodiment.
도 8에 도시된 동작은, 도 4a, 도 4b, 도 5a 및/또는 도 5b에 도시된 전자 장치(400)에 의해 수행될 수 있다. The operation illustrated in FIG. 8 may be performed by the
도 8을 참조하면, 동작 810은, 도 7의 동작 710과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다. Referring to FIG. 8 ,
동작 820에서, 프로세서(예: 도 5a의 프로세서(550))는, 지정된 이벤트를 식별함에 응답하여, 제1 전극(예: 도 4a의 제1 전극(441)) 또는 제3 전극(예: 도 4a의 제3 전극(443))이 도전성 프레임(예: 도 4a의 도전성 프레임(412))과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 전극과 도전성 프레임 사이의 임피던스 값 또는 제3 전극과 도전성 프레임 사이의 임피던스 값이 기준 값을 초과하는지 여부에 기반하여, 제1 전극 또는 제3 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 단절되는 지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 제1 전극과 도전성 프레임 사이의 임피던스 값 또는 제3 전극과 도전성 프레임 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하일 경우, 제1 전극 또는 제3 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 연결된 것으로 식별할 수 있다.In
동작 830에서, 프로세서는, 제1 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 단절되고, 제3 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 제1 전극, 제2 전극, 제3 전극 및 제4 전극을 통해 사용자 신체에 대한 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전극, 제2 전극, 제3전극 및 제4 전극은 사용자의 생체 신호에 관한 정보를 획득하기 위하여, 사용자의 신체의 서로 다른 일부(예: 도 4a의 신체의 서로 다른 일부(B1, B2))에 접촉하여, 사용자의 신체 내에서 발생되는 전기 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 전극 및 제4 전극은 사용자의 신체의 일부(예: 도 4a의 신체의 일부(B1))인 왼손의 서로 다른 영역에 접촉하고, 제1 전극 및 제3 전극은 사용자의 신체의 다른 일부(예: 도 4a의 신체의 다른 일부(B2))인 오른손의 서로 다른 손가락에 접촉할 수 있다. 사용자의 신체의 서로 다른 일부와 접촉한 제1 전극, 제2 전극, 제3 전극 및 제4 전극은, 사용자의 신체의 서로 다른 일부와 함께 전기적인 폐회로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 전극, 제2 전극, 제3 전극 및 제4 전극으로 수신되는 전기 신호에 기반하여, 사용자의 생체 전기 저항에 관한 정보를 획득할 수 있다. In
동작 840에서, 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨이 식별되거나, 제3 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨이 식별하는 것에 기반하여, 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하는 것을 삼가하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 전극 또는 제3 전극이 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별할 경우, 사용자에게 전자 장치가 침수되었다는 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(430))를 통해 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400)) 내부에 수분이 침투하였다는 시각적인 알림을 사용자에게 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서는, 액츄에이터(예: 도 5a의 액츄에이터(540))를 동작시켜 전자 장치를 진동시킴으로써, 전자 장치 내의 수분을 제거할 수 있다. In
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 추가적인 센서를 구비하지 않고도, 제1 전극 또는 제3 전극이 도전성 프레임에 전기적으로 단절되는지 여부를 식별함으로써, 전자 장치가 침수되었는 지를 식별할 수 있다. As described above, according to an embodiment, the electronic device can identify whether the electronic device is submerged by identifying whether the first electrode or the third electrode is electrically disconnected from the conductive frame without having an additional sensor. can
일 실시예에 따르면, 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(410a)), 상기 제1 면을 마주하고 상기 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400))가 사용자에게 착용될 때 상기 사용자의 신체의 일부를 향하는 제2 면(예: 도 4a의 제2 면(410b)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되고, 관통 홀(예: 도 4a의 제1 관통 홀(413))을 포함하는 도전성 프레임(예: 도 4a의 도전성 프레임(412))을 포함하는, 하우징(예: 도 4a의 하우징(410)), 일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 관통 홀 내에서 이동 가능한 제1 전극(예: 도 4a의 제1 전극(441)), 상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제2 전극(예: 도 4a의 제2 전극(442))) 및 프로세서(예: 도 5a의 프로세서(550))를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 통해 상기 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 정보를 획득하는 것을 삼가하도록(refrain from), 구성될 수 있다. According to an embodiment, a first surface (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결된 것으로 식별하고, 상기 임피던스 값이 상기 기준 값 초과임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the processor identifies that the first electrode is electrically connected to the conductive frame based on identifying that an impedance value between the first electrode and the conductive frame is less than or equal to a reference value, and the Based on identifying that the impedance value exceeds the reference value, it may be configured to identify that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징 내의 임피던스 측정 회로(예: 도 5a의 임피던스 측정 회로(520)) 및 상기 하우징 내의 적어도 하나의 스위치(예: 도 5a의 적어도 하나의 스위치(530))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 상기 적어도 하나의 스위치를 통해 상기 임피던스 측정 회로와 상기 제1 전극 및 상기 도전성 프레임을 전기적으로 연결함으로써, 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 사이의 임피던스 값에 기반하여 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임이 전기적으로 단절되었는지 여부를 식별하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 스위치를 통해 상기 임피던스 측정 회로와 상기 도전성 프레임을 단절하고, 상기 임피던스 측정 회로와 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, an impedance measuring circuit (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 사용자의 신체의 다른 일부에 접하는 상기 제1 전극과 상기 사용자의 신체의 상기 일부에 접하는 상기 제2 전극을 통해 상기 정보를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the processor, based on identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame, the first electrode contacting the other part of the user's body and the part of the user's body The information may be obtained through the second electrode in contact with.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 이벤트는, 상기 정보를 제공하기 위해 이용되는 소프트웨어의 실행을 검출하는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the designated event may include detecting execution of software used to provide the information.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 이벤트는, 상기 전자 장치의 모드가 제1 지정된 모드로부터 제2 지정된 모드로 변경됨을 식별하는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the designated event may include identifying that the mode of the electronic device is changed from a first designated mode to a second designated mode.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 사용자에게 상기 전자 장치의 침수 여부에 관한 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the processor may be configured to provide a notification about whether or not the electronic device is submerged to the user based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 내에 배치되는 액츄에이터(예: 도 5a의 액츄에이터(540))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 액츄에이터를 통해 상기 전자 장치를 진동시키도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the processor further includes an actuator disposed within the housing (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극은, 상기 하우징의 내부로부터 상기 제1 면이 향하는 방향에 수직인 방향으로 연장될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode may extend from the inside of the housing in a direction perpendicular to a direction in which the first surface faces.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극을 둘러쌈으로써 상기 관통 홀을 밀봉하는 밀봉 부재(예: 도 4a의 밀봉 부재(470))를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, a sealing member (eg, the sealing
일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀의 내면 및 상기 제1 전극에 접하도록 상기 도전성 프레임에 결합되고, 서로 이격되는 제1 비도전성 부재(예: 도 4a의 제1 비도전성 부재(461))와 제2 비도전성 부재(예: 도 4a의 제2 비도전성 부재(462))를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, a first non-conductive member (eg, the first
일 실시예에 따르면, 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(410a)), 상기 제1 면을 마주하고 상기 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400))가 사용자에게 착용될 때 상기 사용자의 신체의 일부를 향하는 제2 면(예: 도 4a의 제2 면(410b)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되고, 관통 홀(예: 도 4a의 제1 관통 홀(413)) 및 제2 관통 홀(예: 도 4a의 제2 관통 홀(414))을 포함하는 도전성 프레임을 포함하는, 하우징(예: 도 4a의 하우징(410)), 상기 제1 면에 배치되는 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(420)), 일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 제1 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 제1 관통 홀 내에서 이동 가능한 제1 전극(예: 도 4a의 제1 전극(441)), 상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제2 전극(예: 도 4a의 제2 전극(442)), 상기 제1 전극과 이격되고, 일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 제2 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 제2 관통 홀 내에서 이동 가능한 제3 전극(예: 도 4a의 제3 전극(443)), 상기 제2 전극과 이격되어 상기 하우징의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 상기 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제4 전극(예: 도 4a의 제4 전극(444)) 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 상기 제1 전극 또는 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되고, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극 및 상기 제4 전극을 통해 상기 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하고, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되거나, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 정보를 획득하는 것을 삼가하도록(refrain from), 구성될 수 있다.According to an embodiment, a first surface (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 또는 상기 제3 전극과 상기 도전성 프레임 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 또는 상기 제3 전극과 상기 도전성 프레임이 전기적으로 연결된 것으로 식별하고, 상기 임피던스 값이 상기 기준 값 초과임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 또는 상기 제3 전극과 상기 도전성 프레임이 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the processor, based on identifying that the impedance value between the first electrode and the conductive frame or between the third electrode and the conductive frame is less than or equal to a reference value, the first electrode and the conductive frame Alternatively, based on identifying that the third electrode and the conductive frame are electrically connected and identifying that the impedance value exceeds the reference value, the first electrode and the conductive frame or the third electrode and the conductive frame It can be configured to identify being electrically disconnected.
일 실시예에 따르면, 지정된 이벤트는, 상기 정보를 제공하기 위해 이용되는 소프트웨어의 실행을 검출하는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the designated event may include detecting the execution of software used to provide the information.
일 실시예에 따르면, 지정된 이벤트는, 상기 전자 장치의 모드가 제1 지정된 모드로부터 제2 지정된 모드로 변경됨을 식별하는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the designated event may include identifying that the mode of the electronic device is changed from a first designated mode to a second designated mode.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되고, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 사용자의 신체의 서로 다른 일부에 각각 접하는 상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극, 및 상기 제4 전극을 통해 상기 정보를 획득할 수 있다. According to an embodiment, the processor, based on identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame and the third electrode is electrically disconnected from the conductive frame, the user's body is electrically disconnected from each other. The information may be acquired through the first electrode, the second electrode, the third electrode, and the fourth electrode each contacting a part.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되거나, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 디스플레이를 통해 상기 사용자에게 상기 전자 장치가 침수되었다는 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the processor provides information to the user through the display based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame or the third electrode is electrically connected to the conductive frame. It may be configured to provide a notification that the electronic device has been submerged.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 내에 배치되는 액츄에이터(예: 도 5a의 액츄에이터(540))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되거나, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 액츄에이터를 통해 상기 전자 장치를 진동시키도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the processor further includes an actuator (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극을 둘러쌈으로써 상기 제1 관통 홀을 밀봉하는 제1 밀봉 부재(예: 도 4a의 제1 밀봉 부재(471)) 및 상기 제3 전극을 둘러쌈으로써 상기 제2 관통 홀을 밀봉하는 제2 밀봉부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first sealing member (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 관통 홀의 내면 및 상기 제1 전극에 접하도록 상기 도전성 프레임에 결합되고, 서로 이격되는 제1 비도전성 부재(예: 도 4a의 제1 비도전성 부재(461))와 제2 비도전성 부재(예: 도 4a의 제2 비도전성 부재(462)) 및 상기 제2 관통 홀의 내면 및 상기 제3 전극에 접하도록 상기 도전성 프레임에 결합되고, 서로 이격되는 제3 비도전성 부재와 제4 비도전성 부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, first non-conductive members (eg, first
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, an electronic device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
Claims (20)
제1 면, 상기 제1 면을 마주하고 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때 상기 사용자의 신체의 일부를 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되고, 관통 홀을 포함하는 도전성 프레임을 포함하는, 하우징;
일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 관통 홀 내에서 이동 가능한 제1 전극;
상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제2 전극; 및
프로세서; 를 포함하고,
상기 프로세서는,
지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별하고,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 통해 상기 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하고,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 정보를 획득하는 것을 삼가하도록(refrain from), 구성되는,
전자 장치.
In electronic devices,
a first surface, a second surface facing the first surface and facing a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, and a through hole disposed between the first surface and the second surface; A housing comprising a conductive frame comprising a;
a first electrode, a portion of which protrudes outside of the conductive frame, is spaced apart from an inner surface of the through hole, and is movable within the through hole;
a second electrode disposed on the second surface and contacting a part of the user's body when the electronic device is worn by the user; and
processor; including,
the processor,
in response to identifying the designated event, identify whether the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame;
Based on identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame, information about the user's body is obtained through the first electrode and the second electrode;
Based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame, refrain from obtaining the information,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결된 것으로 식별하고,
상기 임피던스 값이 상기 기준 값 초과임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
Identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame based on identifying that the impedance value between the first electrode and the conductive frame is less than or equal to a reference value;
Based on identifying that the impedance value is greater than the reference value, identify that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame.
electronic device.
상기 하우징 내의 임피던스 측정 회로; 및
상기 하우징 내의 적어도 하나의 스위치; 를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 상기 적어도 하나의 스위치를 통해 상기 임피던스 측정 회로와 상기 제1 전극 및 상기 도전성 프레임을 전기적으로 연결함으로써, 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 사이의 임피던스 값에 기반하여 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임이 전기적으로 단절되었는지 여부를 식별하고,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 스위치를 통해 상기 임피던스 측정 회로와 상기 도전성 프레임을 단절하고, 상기 임피던스 측정 회로와 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 전기적으로 연결하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
an impedance measuring circuit within the housing; and
at least one switch within the housing; Including more,
the processor,
In response to identifying the specified event, by electrically connecting the impedance measuring circuit, the first electrode and the conductive frame through the at least one switch, based on the impedance value between the first electrode and the conductive frame. to identify whether the first electrode and the conductive frame are electrically disconnected;
Based on identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame, the impedance measurement circuit and the conductive frame are disconnected through the at least one switch, and the impedance measurement circuit and the first electrode and the first electrode are disconnected. configured to electrically connect the two electrodes,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여,
상기 사용자의 신체의 다른 일부에 접하는 상기 제1 전극과 상기 사용자의 신체의 상기 일부에 접하는 상기 제2 전극을 통해 상기 정보를 획득하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
Based on identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame,
Obtaining the information through the first electrode in contact with another part of the user's body and the second electrode in contact with the part of the user's body,
electronic device.
상기 지정된 이벤트는,
상기 정보를 제공하기 위해 이용되는 소프트웨어의 실행을 검출하는 것을 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
The specified event,
detecting the execution of software used to provide said information;
electronic device.
상기 지정된 이벤트는,
상기 전자 장치의 모드가 제1 지정된 모드로부터 제2 지정된 모드로 변경됨을 식별하는 것을 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
The specified event,
Including identifying that the mode of the electronic device is changed from a first designated mode to a second designated mode,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여,
상기 사용자에게 상기 전자 장치의 침수 여부에 관한 알림을 제공하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
Based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame,
Is configured to provide a notification to the user about whether or not the electronic device is submerged,
electronic device.
상기 하우징의 내에 배치되는 액츄에이터; 를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여,
상기 액츄에이터를 통해 상기 전자 장치를 진동시키도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
an actuator disposed within the housing; Including more,
the processor,
Based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame,
configured to vibrate the electronic device via the actuator;
electronic device.
상기 제1 전극은,
상기 하우징의 내부로부터 상기 제1 면이 향하는 방향에 수직인 방향으로 연장되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The first electrode is
Extending from the inside of the housing in a direction perpendicular to the direction in which the first surface faces,
electronic device.
상기 제1 전극을 둘러쌈으로써 상기 관통 홀을 밀봉하는 밀봉 부재; 를 더 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
a sealing member sealing the through hole by surrounding the first electrode; Including more,
electronic device.
상기 관통 홀의 내면 및 상기 제1 전극에 접하도록 상기 도전성 프레임에 결합되고, 서로 이격되는 제1 비도전성 부재와 제2 비도전성 부재를 더 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
Further comprising a first non-conductive member and a second non-conductive member coupled to the conductive frame and spaced apart from each other to contact the inner surface of the through hole and the first electrode.
electronic device.
제1 면, 상기 제1 면을 마주하고 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때 상기 사용자의 신체의 일부를 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되고, 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀을 포함하는 도전성 프레임을 포함하는, 하우징;
상기 제1 면에 배치되는 디스플레이;
일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 제1 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 제1 관통 홀 내에서 이동 가능한 제1 전극;
상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제2 전극;
상기 제1 전극과 이격되고, 일부가 상기 도전성 프레임의 외부로 돌출하고, 상기 제2 관통 홀의 내면으로부터 이격되고, 상기 제2 관통 홀 내에서 이동 가능한 제3 전극;
상기 제2 전극과 이격되어 상기 하우징의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 전자 장치가 상기 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 제4 전극; 및
프로세서; 를 포함하고,
상기 프로세서는,
지정된 이벤트를 식별하는 것에 응답하여, 상기 제1 전극 또는 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되는지 여부를 식별하고,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되고, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극 및 상기 제4 전극을 통해 상기 사용자의 신체에 대한 정보를 획득하고,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되거나, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 정보를 획득하는 것을 삼가하도록(refrain from), 구성되는,
전자 장치.
In electronic devices,
A first surface, a second surface facing the first surface and facing a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, disposed between the first surface and the second surface, a housing comprising a conductive frame including a hole and a second through hole;
a display disposed on the first surface;
a first electrode, a portion of which protrudes outside the conductive frame, is spaced apart from an inner surface of the first through hole, and is movable within the first through hole;
a second electrode disposed on the second surface and contacting a part of the user's body when the electronic device is worn by the user;
a third electrode spaced apart from the first electrode, a part of which protrudes to the outside of the conductive frame, spaced from an inner surface of the second through hole, and movable within the second through hole;
a fourth electrode spaced apart from the second electrode, disposed on the second surface of the housing, and contacting a part of the user's body when the electronic device is worn by the user; and
processor; including,
the processor,
in response to identifying the designated event, identify whether the first or third electrode is electrically disconnected from the conductive frame;
Based on identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame and the third electrode is electrically disconnected from the conductive frame, the first electrode, the second electrode, the third electrode and the third electrode are electrically disconnected. Obtaining information about the user's body through 4 electrodes;
Based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame or the third electrode is electrically connected to the conductive frame, to refrain from obtaining the information,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 또는 상기 제3 전극과 상기 도전성 프레임 사이의 임피던스 값이 기준 값 이하임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 또는 상기 제3 전극과 상기 도전성 프레임이 전기적으로 연결된 것으로 식별하고,
상기 임피던스 값이 상기 기준 값 초과임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 전극과 상기 도전성 프레임 또는 상기 제3 전극과 상기 도전성 프레임이 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 12,
the processor,
Based on identifying that the impedance value between the first electrode and the conductive frame or the third electrode and the conductive frame is less than or equal to a reference value, the first electrode and the conductive frame or the third electrode and the conductive frame identified as being electrically connected;
Based on identifying that the impedance value exceeds the reference value, to identify that the first electrode and the conductive frame or the third electrode and the conductive frame are electrically disconnected,
electronic device.
상기 지정된 이벤트는,
상기 정보를 제공하기 위해 이용되는 소프트웨어의 실행을 검출하는 것을 포함하는,
전자 장치.
According to claim 12,
The specified event,
detecting the execution of software used to provide said information;
electronic device.
상기 지정된 이벤트는,
상기 전자 장치의 모드가 제1 지정된 모드로부터 제2 지정된 모드로 변경됨을 식별하는 것을 포함하는,
전자 장치.
According to claim 12,
The specified event,
Including identifying that the mode of the electronic device is changed from a first designated mode to a second designated mode,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절되고, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 단절됨을 식별하는 것에 기반하여,
상기 사용자의 신체의 서로 다른 일부에 각각 접하는 상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극, 및 상기 제4 전극을 통해 상기 정보를 획득하는,
전자 장치.
According to claim 12,
the processor,
Based on identifying that the first electrode is electrically disconnected from the conductive frame and the third electrode is electrically disconnected from the conductive frame,
Obtaining the information through the first electrode, the second electrode, the third electrode, and the fourth electrode respectively in contact with different parts of the user's body,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되거나, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여,
상기 디스플레이를 통해 상기 사용자에게 상기 전자 장치가 침수되었다는 알림을 제공하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 12,
the processor,
Based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame or the third electrode is electrically connected to the conductive frame,
configured to provide a notification to the user through the display that the electronic device has been submerged,
electronic device.
상기 하우징의 내에 배치되는 액츄에이터;를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되거나, 상기 제3 전극이 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결됨을 식별하는 것에 기반하여,
상기 액츄에이터를 통해 상기 전자 장치를 진동시키도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 12,
An actuator disposed within the housing; further comprising,
the processor,
Based on identifying that the first electrode is electrically connected to the conductive frame or the third electrode is electrically connected to the conductive frame,
configured to vibrate the electronic device via the actuator;
electronic device.
상기 제1 전극을 둘러쌈으로써 상기 제1 관통 홀을 밀봉하는 제1 밀봉 부재; 및
상기 제3 전극을 둘러쌈으로써 상기 제2 관통 홀을 밀봉하는 제2 밀봉부재; 를 더 포함하는,
전자 장치.
According to claim 12,
a first sealing member sealing the first through hole by surrounding the first electrode; and
a second sealing member sealing the second through hole by surrounding the third electrode; Including more,
electronic device.
상기 제1 관통 홀의 내면 및 상기 제1 전극에 접하도록 상기 도전성 프레임에 결합되고, 서로 이격되는 제1 비도전성 부재와 제2 비도전성 부재; 및
상기 제2 관통 홀의 내면 및 상기 제3 전극에 접하도록 상기 도전성 프레임에 결합되고, 서로 이격되는 제3 비도전성 부재와 제4 비도전성 부재; 를 더 포함하는,
전자 장치.
According to claim 12,
a first non-conductive member and a second non-conductive member coupled to the conductive frame to contact the inner surface of the first through hole and the first electrode and spaced apart from each other; and
a third non-conductive member and a fourth non-conductive member coupled to the conductive frame to contact the inner surface of the second through hole and the third electrode and spaced apart from each other; Including more,
electronic device.
Priority Applications (4)
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KR1020210161385 | 2021-11-22 |
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