KR20230071137A - Apparatus and method for relieving pressure in target material supply system - Google Patents

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KR20230071137A
KR20230071137A KR1020237009677A KR20237009677A KR20230071137A KR 20230071137 A KR20230071137 A KR 20230071137A KR 1020237009677 A KR1020237009677 A KR 1020237009677A KR 20237009677 A KR20237009677 A KR 20237009677A KR 20230071137 A KR20230071137 A KR 20230071137A
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target material
cavity
pressure relief
compressible
supply system
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KR1020237009677A
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라훌 선일 카파디아
치라그 라쟈구루
마티누스 헨드리쿠스 안토니우스 린더스
스티븐 윌리엄 코워크
게오르기 올레고비치 바셴코
Original Assignee
에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

압력 완화 장치는, 압축성 재료로 형성되고 타겟 재료 공급 시스템 내의 구조물의 내부 표면에 배치되는 압력 완화 요소를 포함한다. 타겟 재료 공급 시스템은 타겟 재료를 전달하도록 구성된다. 구조물의 내부 표면은 타겟 재료 공급 시스템 내의 공동부를 규정한다. 그 구조물은 강성 재료로 형성되고 공동부 내에 타겟 재료를 포함하도록 구성된다. 압력 완화 요소는 공동부 내의 압력이 최대 허용 값을 초과하는 것을 피동적으로 방지하도록 구성된다.The pressure relief device includes a pressure relief element formed of a compressible material and disposed on an inner surface of a structure in a target material supply system. The target material supply system is configured to deliver the target material. The inner surface of the structure defines a cavity within the target material supply system. The structure is formed of a rigid material and is configured to contain a target material within the cavity. The pressure relief element is configured to passively prevent the pressure within the cavity from exceeding a maximum allowable value.

Figure P1020237009677
Figure P1020237009677

Description

타겟 재료 공급 시스템에서의 압력 완화 장치 및 방법 Apparatus and method for relieving pressure in target material supply system

본 출원은 2020년 9월 23일에 출원된 타겟 재료 공급 시스템에서의 압력 완화 장치 및 방법이라는 제목의 미국 출원 번호 63/082,234에 대한 우선권을 주장하며, 이는 전체적으로 본원에 참조로 포함된다.This application claims priority to US Application Serial No. 63/082,234, filed on September 23, 2020, entitled Pressure Relief Apparatus and Method in Target Material Supply Systems, which is incorporated herein by reference in its entirety.

본 발명은 타겟 재료 공급 시스템에서의 압력 완화 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure relief device and method in a target material supply system.

반도체 리소그래피(또는 포토리소그래피)에서, 리소그래피 노광 장치(스캐너라고도 함)는 원하는 패턴을 기판의 타겟 영역 상에 가하는 기계이다. 마스크 또는 레티클이라고도 하는 패터닝 장치를 사용하여, 형성될 원하는 패턴을 생성할 수 있다. 패턴의 전사는 전형적으로 기판 상에 제공된 방사선 민감성 재료의 층(레지스트) 상으로의 이미징으로 달성된다.In semiconductor lithography (or photolithography), a lithographic exposure apparatus (also referred to as a scanner) is a machine that applies a desired pattern onto a target area of a substrate. A patterning device, also called a mask or reticle, can be used to create the desired pattern to be formed. Transfer of the pattern is typically accomplished by imaging onto a layer of radiation-sensitive material (resist) provided on the substrate.

기판은 가시광선과 x-선 사이의 자외선 범위의 파장을 가지며 따라서 약 10 나노미터(nm) 내지 약 400nm의 파장을 갖는 광 비임에 의해 조사(irradiating)된다. 따라서, 그 광 비임은 심자외선(DUV) 범위의 파장(예를 들어, 약 100 nm 내지 약 400 nm의 파장) 또는 극자외선(EUV) 범위의 파장(약 10nm 내지 약 100nm의 파장)을 가질 수 있다. 이러한 파장 범위는 정확하지 않으며, 빛이 DUV 또는 EUV로 간주되는지 여부 사이에 겹칠 수 있다. 예를 들어, DUV 엑시머 레이저는 일반적으로 광 비임을 생성하는 데 사용된다. DUV 엑시머 레이저의 예로는, 248 nm 파장의 크립톤 플루오라이드(KrF) 레이저 및 193 nm 파장의 아르곤 플루오라이드(ArF) 레이저가 있다.The substrate is irradiated with a beam of light having a wavelength in the ultraviolet range between visible light and x-rays and thus having a wavelength of about 10 nanometers (nm) to about 400 nm. Accordingly, the light beam may have a wavelength in the deep ultraviolet (DUV) range (eg, a wavelength of about 100 nm to about 400 nm) or an extreme ultraviolet (EUV) range (a wavelength of about 10 nm to about 100 nm). there is. These wavelength ranges are imprecise and may overlap between whether the light is considered DUV or EUV. For example, DUV excimer lasers are commonly used to create light beams. Examples of DUV excimer lasers include a 248 nm wavelength krypton fluoride (KrF) laser and a 193 nm wavelength argon fluoride (ArF) laser.

일부 일반적인 양태에서, 압력 완화 장치는, 압축성 재료로 형성되고 타겟 재료 공급 시스템 내의 구조물의 내부 표면에 배치되는 압력 완화 요소를 포함한다. 타겟 재료 공급 시스템은 타겟 재료를 전달하도록 구성된다. 내부 표면은 타겟 재료 공급 시스템 내의 공동부를 규정한다. 그 구조물은 강성 재료로 형성되고 공동부 내에 타겟 재료를 포함하도록 구성된다. 압력 완화 요소는 공동부 내의 압력이 최대 허용 값을 초과하는 것을 피동적으로 방지하도록 구성된다.In some general aspects, the pressure relief device includes a pressure relief element formed of a compressible material and disposed on an inner surface of a structure within the target material supply system. The target material supply system is configured to deliver the target material. The inner surface defines a cavity within the target material supply system. The structure is formed of a rigid material and is configured to contain a target material within the cavity. The pressure relief element is configured to passively prevent the pressure within the cavity from exceeding a maximum allowable value.

구현예는 다음과 같은 특징들 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예컨대, 압력 완화 요소는 상기 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너(liner)일 수 있다. 구조물은 중공 원통형 튜브이고, 공동부는 원통형이며, 라이너는 중공 원통형 튜브의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 압력 완화 요소는 원통형 형상의 측면에 하나 이상의 홈을 갖는 원통형 형상을 가질 수 있으며, 그 홈은 원통형 형상을 따라 축방향으로 연장되고, 압력 완화 요소는 중공 원통형 튜브의 원통형 공동부 안으로 끼워 맞춤될 수 있다. 압력 완화 요소는 직사각형 막대 형상, 육각형 막대 형상 또는 다각형 막대 형상을 가지며, 상기 압력 완화 요소는 상기 구조물의 적어도 일부분을 채울 수 있다.Implementations may include one or more of the following features. For example, the pressure relief element can be a liner covering at least a portion of the inner surface of the structure. The structure is a hollow cylindrical tube, the cavity is cylindrical, and the liner may cover at least a portion of an inner surface of the hollow cylindrical tube. The pressure relief element may have a cylindrical shape with one or more grooves on the sides of the cylindrical shape, the grooves extending axially along the cylindrical shape, and the pressure relief element may fit into a cylindrical cavity of a hollow cylindrical tube. there is. The pressure relief element has a rectangular bar shape, a hexagonal bar shape or a polygonal bar shape, and the pressure relief element may fill at least a portion of the structure.

구조물은 2개의 개별적인 별개의 유체 디바이스를 연결하는 분리 가능한 연결부이고, 압력 완화 장치는 적어도 부분적으로 상기 분리 가능한 연결부에 걸쳐 연장되는 라이너 또는 슬리브일 수 있다.The structure is a separable connection connecting two separate separate fluid devices, and the pressure relief device may be a liner or sleeve extending at least partially over the separable connection.

압축성 재료는 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도에서 탄성 상태로 유지되며, 그래서 압축성 재료는 타겟 재료의 용융 범위를 넘어 그리고 20MPa(메가파스칼) 보다 크고 최대 허용 압력에 이르는 압력에서 타겟 재료와 양립 가능하다.The compressible material remains elastic at temperatures greater than the melting range of the target material, so the compressible material is compatible with the target material at pressures beyond the melting range of the target material and up to a maximum allowable pressure greater than 20 MPa (megapascals). .

압축성 재료는 작동 온도에서 6 GPa 미만으로 유지되는 탄성 계수를 가질 수 있다. 구조물의 공동부 내에 포함된 타겟 재료의 부피에 대한 압축성 재료의 부피의 비는 압축성 재료의 탄성 계수와 관련될 수 있다. 압축성 재료의 탄성 계수는 구조물의 탄성 계수보다 작을 수 있다. 압축성 재료는 반복적으로 압축 및 압축 해제된 후에 선형 탄성 상태로 유지될 수 있다. 압축성 재료는 압축 및 압축 해제될 때 변형되도록 구성될 수 있고, 압축성 재료의 변형은 비영구적일 수 있다.The compressible material may have a modulus of elasticity that remains below 6 GPa at operating temperature. The ratio of the volume of the compressible material to the volume of the target material contained within the cavity of the structure may be related to the modulus of elasticity of the compressible material. The modulus of elasticity of the compressible material may be less than the modulus of elasticity of the structure. Compressible materials can remain in a linearly elastic state after being repeatedly compressed and decompressed. A compressible material may be configured to deform when compressed and decompressed, and the deformation of the compressible material may be non-permanent.

압축성 재료는 폴리머 재료일 수 있다. 이 폴리머 재료는 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리벤즈이미다졸 또는 폴리에테르 에테르 케톤일 수 있다.The compressible material may be a polymeric material. This polymeric material may be polyimide, polytetrafluoroethylene, polybenzimidazole or polyether ether ketone.

압력 완화 요소는 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너이고, 구조물의 공동부 내에 포함된 타겟 재료의 부피에 대한 그 구조물의 내부 표면을 덮는 라이너의 부피의 비가 적어도 1일 수 있다. 압축성 재료는 폴리이미드이며, 그래서 상기 라이너는 폴리이미드로 형성되고, 상기 구조물은 몰리브덴으로 형성되며, 라이너의 부피는 구조물의 공동부의 적어도 80%를 차지하고 타겟 재료의 부피는 구조물의 공동부의 나머지를 차지할 수 있다. 폴리이미드 라이너는 탄성 변형을 거치고 영구적인 또는 소성 변형은 거치지 않는다.The pressure relief element may be a liner covering at least a portion of an interior surface of the structure, wherein the ratio of the volume of the liner covering the interior surface of the structure to the volume of the target material contained within the cavity of the structure is at least one. The compressible material is polyimide, so that the liner is formed of polyimide, the structure is formed of molybdenum, the volume of the liner occupies at least 80% of the cavity of the structure and the volume of the target material occupies the remainder of the cavity of the structure. can The polyimide liner undergoes elastic deformation and not permanent or plastic deformation.

압축성 재료는 폐쇄 셀을 갖는 강성적인 발포체(foam) 재료일 수 있다. 압축성 재료는 타겟 재료와 양립 가능하다(예컨대, 화학적으로 그리고/또는 열적으로 양랍 가능함).The compressible material may be a rigid foam material with closed cells. The compressible material is compatible (eg, chemically and/or thermally compatible) with the target material.

다른 일반적인 양태에서, 타겟 재료 공급 시스템이 챔버 내부의 타겟 공간에 타겟 재료의 입자를 전달하도록 구성된다. 이 타겟 재료 공급 시스템은 하나 이상의 구조물(각 구조물은 구조물의 내부 표면에 의해 규정되는 공동부 내에 상기 타겟 재료를 유지시키도록 구성된 됨); 및 그 구조물 중의 적어도 하나와 관련된 압력 완화 장치를 포함한다. 본 압력 완화 장치는, 공동부와 유체 연통하고 공동부 내의 압력을 피동적으로 변화시키도록 구성된 피동적인 압력 완화 디바이스를 포함한다. 압축성 기구는 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가를 보상하기 위해 공동부내의 유효 부피를 팽창시킬 수 있다.In another general aspect, a target material supply system is configured to deliver particles of a target material to a target space inside a chamber. The target material supply system includes one or more structures, each structure configured to hold the target material within a cavity defined by an inner surface of the structure; and a pressure relief device associated with at least one of the structures. The pressure relief device includes a passive pressure relief device in fluid communication with the cavity and configured to passively change the pressure within the cavity. The compressible mechanism can expand the effective volume within the cavity to compensate for the increase in volume of the target material within the cavity.

구현예는 다음과 같은 특징들 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예컨대, 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가는 타겟 재료의 온도 변화에 기인할 수 있다. 재료는 플라즈마 상태에서 자외선(예컨대, 극자외선)을 방사하는 유체 타겟 재료일 수 있다.Implementations may include one or more of the following features. For example, an increase in the volume of the target material within the cavity can be attributed to a change in the temperature of the target material. The material may be a fluid target material that emits ultraviolet rays (eg, extreme ultraviolet rays) in a plasma state.

압축성 기구는 압력 완화 장치가 관련되어 있는 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너일 수 있다. 압력 완화 장치가 관련되어 있는 구조물은 원통형 공동부를 갖는 중공 원통형 튜브이고, 라이너는 그 중공 원통형 튜브의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 라이너는 압력 완화 장치가 관련되어 있는 구조물의 공동부의 약 90%를 차지할 수 있다.The compressible appliance may be a liner covering at least a portion of the inner surface of the structure to which the pressure relief device is associated. The structure to which the pressure relief device is related is a hollow cylindrical tube having a cylindrical cavity, and the liner may cover at least a portion of the inner surface of the hollow cylindrical tube. The liner may occupy about 90% of the cavity of the structure to which the pressure relief device is associated.

압축성 기구는 폴리머 재료일 수 있다.The compressible device may be a polymeric material.

압축성 기구는 타겟 재료와 반응하지 않는 불활성 가스이거나 이를 포함할 수 있고, 또한 타겟 재료와 물리적 접촉을 하도록 형성될 수 있다. 불활성 가스는 아르곤(Ar), 크세논(Xe), 헬륨(He), 질소(N2), 수소(H2) 또는 일산화탄소(CO)일 수 있다. 불활성 가스는 압력 완화 장치가 관련되어 있는 구조물의 공동부의 약 2% 내지 약 10%를 차지할 수 있다.The compressible device may be or contain an inert gas that does not react with the target material, and may also be configured to come into physical contact with the target material. The inert gas may be argon (Ar), xenon (Xe), helium (He), nitrogen (N 2 ), hydrogen (H 2 ), or carbon monoxide (CO). The inert gas may occupy from about 2% to about 10% of the cavity of the structure to which the pressure relief device is associated.

피동적인 압력 완화 디바이스는 압력 완화 밸브이고, 압축성 기구는 공동부내의 유효 부피를 피동적으로 변화시키도록 구성되어 있는 기계적 스프링일 수 있다. 공동부 내의 유효 부피가 변할 때 압력 완화 밸브는 폐쇄된 상태로 유지될 수 있다. 압력 완화 밸브 및 기계적 스프링은 각각 상기 타겟 재료의 용융 범위를 넘어서는 관련 온도 및 압력에서 타겟 재료와 (예컨대, 화학적으로 그리고/또는 열적으로) 양립 가능한 재료로 만들어질 수 있다. 재료는 내화성 금속 또는 세라믹 재료일 수 있다.The passive pressure relief device may be a pressure relief valve and the compressible mechanism may be a mechanical spring configured to passively change the effective volume within the cavity. The pressure relief valve may remain closed when the effective volume within the cavity changes. The pressure relief valve and mechanical spring may each be made of a material that is compatible (eg, chemically and/or thermally) with the target material at the relevant temperature and pressure above the melting range of the target material. The material may be a refractory metal or ceramic material.

타겟 재료는 주석, 리튬, 크세논 또는 주석 합금일 수 있다.The target material may be tin, lithium, xenon or a tin alloy.

압력 완화 장치가 복수의 원통형 구조물과 관련되어 있고, 각 원통형 구조물은, 유체 형태의 타겟 재료를 전달하는 원통형 공동부를 갖는 중공 원통형 튜브이다.A pressure relief device is associated with a plurality of cylindrical structures, each cylindrical structure being a hollow cylindrical tube having a cylindrical cavity for delivering a target material in fluid form.

각 원통형 구조물은 분리 가능한 연결부에 의해 다른 하나 이상의 구조물에 연결될 수 있다. 분리 가능한 연결부는, 다른 압축성 기구를 포함하는 다른 피동적인 압력 완화 디바이스를 포함하는 다른 압력 완화 장치와 관련될 수 있다.Each cylindrical structure may be connected to one or more other structures by means of a detachable connector. The detachable connection may be associated with other pressure relief devices, including other passive pressure relief devices, including other compressible mechanisms.

타겟 재료 공급 시스템은, 고체 타겟 재료로부터 타겟 재료를 생성하도록 구성된 타겟 재료 공급원, 및 타겟 재료의 입자를 광 비임과 상호 작용하게 지향시키도록 구성된 노즐 장치를 더 포함할 수 있고, 입자와 광 비임의 상호 작용에 의해 타겟 재료의 플라즈마 및 자외선(극자외선)이 생성된다.The target material supply system may further include a source of target material configured to produce a target material from a solid target material, and a nozzle device configured to direct particles of the target material into interaction with the light beam, wherein the particles and the light beam The interaction generates plasma and ultraviolet rays (extreme ultraviolet rays) of the target material.

다른 일반적인 양태에서, 타겟 재료 공급 시스템을 위한 장치가 타겟 재료의 입자를 전달하도록 구성된다. 이 장치는 타겟 재료 공급 시스템의 구조물 내의 공동부의 내부와 유체 연통하는 압축성 기구를 포함하는 압력 완화 디바이스를 포함하고, 공동부는 공동부의 내부 내에 상기 타겟 재료를 포함하도록 구성된다. 압력 완화 디바이스의 압축성 기구는 공동부 내의 압력과 관련된 에너지를 흡수하거나 방출함으로써 공동부 내의 유효 부피를 피동적으로 변화시키도록 구성되어 있다.In another general aspect, an apparatus for a target material supply system is configured to deliver particles of a target material. The apparatus includes a pressure relief device comprising a compressible mechanism in fluid communication with an interior of a cavity in a structure of a target material supply system, wherein the cavity is configured to contain the target material within the interior of the cavity. The compressible mechanism of the pressure relief device is configured to passively change the effective volume within the cavity by absorbing or releasing energy associated with the pressure within the cavity.

다른 일반적인 양태에서, 타겟 재료 공급 시스템에서 타겟 재료의 압력을 조절하기 위한 방법이 수행된다. 타겟 재료 공급 시스템은 하나 이상의 비제한 영역 및 하나 이상의 제한 영역을 포함하고, 비제한 영역 각각은 개방 공동부에 의해 규정되며, 이 공동부는, 비제한 영역의 온도가 타겟 재료의 용융 범위 보다 크면 그 타겟 재료의 압력이 조절될 수 있게 하며, 각 제한 영역은 폐쇄된 공동부에 의해 규정된다. 본 방법은, 비제한 영역 중의 하나 이상을 식별하는 단계; 적어도 하나의 비제한 영역이 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖도록, 식별된 비제한 구역 중의 적어도 하나에서 타겟 재료를 용융시키는 단계; 및 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 비제한 영역 중의 적어도 하나에 제한 영역이 인접하는 경우에만 타겟 재료의 용융 범위보다 작은 온도를 갖는 각 제한 영역에서 타겟 재료를 용융시켜 제한 영역 내의 타겟 재료의 압력을 조절하는 단계를 포함한다.In another general aspect, a method for regulating the pressure of a target material in a target material supply system is performed. The target material supply system includes one or more unrestricted zones and one or more unrestricted zones, each unrestricted zone being defined by an open cavity, which cavity is formed if the temperature of the unrestricted zone is greater than the melting range of the target material. It allows the pressure of the target material to be regulated, and each confining area is defined by a closed cavity. The method includes identifying one or more of the non-restricted regions; melting the target material in at least one of the identified unconstrained regions such that the at least one unconstrained region has a temperature greater than a melting range of the target material; and melting the target material in each confined region having a temperature lower than the melting range of the target material only when the confined region is adjacent to at least one of the non-confined regions having a temperature greater than the melting range of the target material, thereby reducing the target material within the confined region. It includes regulating the pressure.

구현예는 다음과 같은 특징들 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예컨대, 비제한 영역의 타겟 재료는, 타겟 재료의 압력을 조절하기 위해 타겟 재료가 비제한 영역의 개방 공동부 안으로 팽창하도록 타겟 재료를 가열하여 용융될 수 있다.Implementations may include one or more of the following features. For example, the target material of the unrestricted area can be melted by heating the target material so that the target material expands into the open cavity of the unrestricted area to adjust the pressure of the target material.

제한 영역의 타겟 재료는, 타겟 재료가 적어도 하나의 인접하는 비제한 영역 안으로 팽창하도록 타겟 재료를 가열하여 용융되어 타겟 재료의 압력을 조절할 수 있다.The target material of the confined area may be melted by heating the target material so that the target material expands into the at least one adjacent non-constrained area to adjust the pressure of the target material.

하나 이상의 제한 영역 및 하나 이상의 비제한 영역 각각은 개별적인 별도의 구조물로 규정될 수 있다. 제한 영역인 각 구조물은, 다른 구조물들 사이에 타겟 재료를 전달하도록 구성된 파이프; 2개 이상의 다른 구조물을 분리하도록 구성된 동결 밸브; 타겟 재료의 액적 형태의 입자를 생성하도록 구성된 액적 생성기 어셈블리; 및 타겟 재료의 입자를, 플라즈마 상태로 되게 상기 입자를 조사(irradiating)하는 광 비임과 상호 작용하도록 보내어 자외선을 생성하도록 구성되는 노즐 중의 적어도 하나일 수 있다. 비제한 영역인 상기 구조물 중의 적어도 하나는 타겟 재료를 유지하도록 구성된 타겟 재료 저장부일 수 있다.Each of the one or more restricted areas and the one or more non-restricted areas may be defined as a separate separate structure. Each structure that is a confinement area includes a pipe configured to transfer a target material between other structures; a freeze valve configured to separate two or more other structures; a droplet generator assembly configured to generate particles in the form of droplets of a target material; and a nozzle configured to generate ultraviolet light by directing particles of the target material to interact with a light beam irradiating the particles into a plasma state. At least one of the structures that is a non-limiting area may be a target material reservoir configured to hold a target material.

본 방법은 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 제한 영역 중의 적어도 하나에 다른 제한 영역이 인접하는 경우에만 타겟 재료의 용융 범위보다 작은 온도를 갖는 하나 이상의 다른 제한 영역에서 타겟 재료를 용융시키는 단계를 더 포함한다. 제한 영역의 타겟 재료는, 각 제한 영역이 시퀀스의 각 단계에서 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 비제한 영역 및/또는 제한 영역 중의 적어도 하나에 인접하도록 하는 시퀀스로 타겟 재료의 용융 범위 보다 작은 온도를 갖는 하나 이상의 제한 영역 각각에서 타겟 재료를 가열하여 용융될 수 있다.The method includes melting a target material in one or more other confined regions having a temperature less than the melting range of the target material only if the other confined regions are adjacent to at least one of the confined regions having a temperature greater than the melting range of the target material. contains more The target material in the confined regions is less than the melting range of the target material in a sequence such that each confined region is adjacent to at least one of the non-confined regions and/or confined regions having a temperature greater than the melting range of the target material at each step in the sequence. The target material may be heated and melted in each of the one or more confinement zones having a temperature.

여기에 포함되고 본 명세서의 일부분을 형성하는 첨부 도면은 본 개시를 설명하고, 설명 부분과 함께, 본 개시의 양태의 원리를 설명하고 관련 기술 분야의 당업자가 본 개시의 양태를 만들어 사용할 수 있게 하는 역할을 한다.
도 1은 타겟 재료를 유지하도록 구성된 하나 이상의 구조물 및 이 구조물 중 의 적어도 하나와 관련된 압력 완화 장치를 포함하는 타겟 재료 공급 시스템의 블럭도이다.
도 2는 도 1의 구조물 중의 하나와 관련된 도 1의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 압력 완화 장치는, 관련된 구조물의 공동부에 있는 타겟 재료의 변화 부피를 피동적으로 수용하도록 구성된 압축성 기구를 포함하는 피동적인 압력 완화 장치를 포함한다.
도 3a는 도 2의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가를 보상하기 위해 추가 부피를 제공한다.
도 3b는 도 2의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 감소를 보상하기 위해 추가 부피를 채운다.
도 4는 타겟 재료를 유지하도록 구성된 구조물과 관련된 도 2의 압력 완화 장치의 일 구현예의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 압축성 기구로서 압축성 재료로 형성된 라이너를 포함한다.
도 5a는 도 4의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가를 보상하기 위해 추가 부피를 제공한다.
도 5b는 도 4의 압력 완화 장치의 블럭도이고, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 감소를 보상하기 위해 부피를 채운다.
도 6a는 압축성 기구로서 압축성 재료로 형성된 라이너를 포함하는 도 4의 압력 완화 장치의 다른 구현예의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 타겟 재료를 유지하도록 구성된 원통형 구조물과 관련되어 있다.
도 6b는 6B-6B 선을 따라 취해진 도 6a의 압력 완화 장치의 단면도이다.
도 6c는 6B-6B 선을 따라 취해진 도 6a의 압력 완화 장치의 다른 구현예의 단면도이다.
도 6d는 라이너가 압축된, 도 6c의 압력 완화 장치의 단면도이다.
도 7은 각기 하나의 각각의 원통형 구조물과 관련된 복수의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 원통형 구조물은 도 6a의 원통형 구조물; 파이프인 다른 원통형 구조물; 및 분리 가능한 연결부인 원통형 구조물을 포함한다.
도 8은 도 4의 구조물과 관련된 도 2의 압력 완화 장치의 다른 구현예의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 압축성 기구로서 기포 형태의 불활성 가스를 포함한다.
도 9a는 도 8의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가를 보상하기 위해 추가 부피를 제공한다.
도 9b는 도 8의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 감소를 보상하기 위해 부피를 채운다.
도 9c는 도 8의 압력 완화 장치의 구현예의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가를 보상하기 위해 추가 부피를 제공한다.
도 9d는 도 8의 압력 완화 장치의 도 9c의 구현예의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 감소를 보상하기 위해 부피를 채운다.
도 10은 도 4의 구조와 관련된 도 2의 압력 완화 장치의 다른 구현예의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 피동적인 압력 완화 장치로서 압력 완화 밸브 및 압축성 기구로서 기계적 스프링을 포함한다.
도 11a는 도 10의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가를 보상하기 위해 추가 부피를 제공한다.
도 11b는 도 10의 압력 완화 장치의 블럭도이며, 압력 완화 장치는 관련된 구조물의 공동부 내의 타겟 재료의 부피 감소를 보상하기 위해 부피를 채운다.
도 12a는 하나 이상의 비제한 영역 및 하나 이상의 제한 영역을 포함하는 타겟 재료 공급 시스템에서 타겟 재료의 압력을 조절하기 위한 절차의 흐름도이다.
도 12b는 타겟 재료 공급 시스템에서 타겟 재료의 압력을 조절하기 위해 도 12a의 절차와 함께 사용될 수 있는 다른 절차의 흐름도이다.
도 13은 도 1의 타겟 재료 공급 시스템, 구조물 및 압력 완화 장치의 일 구현예를 포함하는 극자외선(EUV) 광원의 블럭도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, incorporated herein and forming part of this specification, illustrate the present disclosure and, together with the description, explain the principles of aspects of the present disclosure and enable those skilled in the art to make and use the aspects of the present disclosure. play a role
1 is a block diagram of a target material supply system that includes one or more structures configured to hold a target material and a pressure relief device associated with at least one of the structures.
2 is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 1 associated with one of the structures of FIG. 1, the pressure relief device including a compressible mechanism configured to passively receive a changing volume of a target material in a cavity of the associated structure. Includes a passive pressure relief device.
FIG. 3A is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 2, the pressure relief device providing additional volume to compensate for the increase in volume of the target material within the cavity of the associated structure.
FIG. 3B is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 2, which fills in additional volume to compensate for the reduction in volume of the target material within the cavity of the associated structure.
4 is a block diagram of one embodiment of the pressure relief device of FIG. 2 associated with a structure configured to hold a target material, the pressure relief device including a liner formed of a compressible material as a compressible device.
5A is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 4, the pressure relief device providing additional volume to compensate for the increased volume of target material within the cavity of the associated structure.
5B is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 4, the pressure relief device filling the volume to compensate for the reduction in volume of the target material within the cavity of the associated structure.
FIG. 6A is a block diagram of another implementation of the pressure relief device of FIG. 4 that includes a liner formed of a compressible material as a compressible device, wherein the pressure relief device is associated with a cylindrical structure configured to hold a target material.
6B is a cross-sectional view of the pressure relief device of FIG. 6A taken along line 6B-6B.
6C is a cross-sectional view of another embodiment of the pressure relief device of FIG. 6A taken along line 6B-6B.
6D is a cross-sectional view of the pressure relief device of FIG. 6C with the liner compressed.
7 is a block diagram of a plurality of pressure relief devices each associated with one respective cylindrical structure, wherein the cylindrical structure is the cylindrical structure of FIG. 6A; other cylindrical structures that are pipes; and a cylindrical structure that is a detachable connecting part.
8 is a block diagram of another embodiment of the pressure relief device of FIG. 2 associated with the structure of FIG. 4, the pressure relief device including an inert gas in the form of a bubble as a compressible device.
9A is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 8, the pressure relief device providing additional volume to compensate for the increased volume of target material within the cavity of the associated structure.
9B is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 8, the pressure relief device filling the volume to compensate for the reduction in volume of the target material within the cavity of the associated structure.
9C is a block diagram of an implementation of the pressure relief device of FIG. 8, the pressure relief device providing additional volume to compensate for the increase in volume of the target material within the cavity of the associated structure.
9D is a block diagram of the FIG. 9C implementation of the pressure relief device of FIG. 8, the pressure relief device filling the volume to compensate for the reduction in volume of the target material within the cavity of the associated structure.
10 is a block diagram of another embodiment of the pressure relief device of FIG. 2 related to the structure of FIG. 4, the pressure relief device including a pressure relief valve as a passive pressure relief device and a mechanical spring as a compressible mechanism.
11A is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 10, the pressure relief device providing additional volume to compensate for the increased volume of target material within the cavity of the associated structure.
FIG. 11B is a block diagram of the pressure relief device of FIG. 10, the pressure relief device filling the volume to compensate for the reduction in volume of the target material within the cavity of the associated structure.
12A is a flow chart of a procedure for regulating the pressure of a target material in a target material supply system that includes one or more non-restricted areas and one or more restricted areas.
12B is a flow diagram of another procedure that may be used in conjunction with the procedure of FIG. 12A to regulate the pressure of a target material in a target material supply system.
FIG. 13 is a block diagram of an extreme ultraviolet (EUV) light source that includes one embodiment of the target material supply system, structure, and pressure relief device of FIG. 1 .

도 1을 참조하면, 타겟 재료 공급 시스템(100)은 타겟 재료(103)의 입자(103p)를 챔버(122)의 내부(122i) 내부의 타겟 공간(124)에 전달하도록 구성된다. 타겟 재료 공급 시스템(100)은, 구조물(120)의 구조물 벽(120w)의 내부 표면(120s)에 의해 규정되는 공동부(120v) 내에 타겟 재료(103)를 유지하도록 구성된 적어도 하나의 구조물(120)을 포함한다. 이 구조물(120)은 단일 구성 요소를 포함할 수 있는 모듈이거나, 여러 개의 상호작용 구성 요소로 만들어질 수 있다. 구조물(120)은 적어도 하나의 강성적인 구성 요소로 만들어질 수 있다. 더욱이, 유체 타겟 재료(103)와 물리적으로 접촉하는 구조물(120)의 임의의 구성 요소는, 타겟 재료(103)와 양립 가능한 재료로 만들어진다. 즉, 구조물(120)의 이러한 구성 요소는 타겟 재료(103)와 비화학적 반응성이어야 하고, 또한 타겟 재료(103)가 유지되는 압력 및 온도를 견딜 수 있다.Referring to FIG. 1 , a target material supply system 100 is configured to deliver particles 103p of a target material 103 to a target space 124 inside an interior 122i of a chamber 122 . The target material supply system 100 includes at least one structure 120 configured to hold a target material 103 within a cavity 120v defined by an inner surface 120s of a structure wall 120w of the structure 120. ). The structure 120 may be modular, which may contain a single component, or may be built from several interacting components. Structure 120 may be made of at least one rigid component. Moreover, any component of structure 120 that comes into physical contact with fluid target material 103 is made of a material compatible with target material 103 . That is, these components of the structure 120 must be non-chemically reactive with the target material 103 and can also withstand the pressures and temperatures at which the target material 103 is maintained.

타겟 재료 공급 시스템(100)은 또한 고체 타겟 재료로부터 유체 타겟 재료(103)를 생성하도록 구성된 타겟 재료 공급원(105), 및 타겟 재료(103)의 입자(103p)를 형성하고 타겟 공간(124) 쪽으로 지향시키도록 구성된 노즐 장치(107)를 포함할 수 있다. 구조물(120)은, 타겟 재료 공급원(105)과 노즐 장치(107) 사이에 규정되는 유체 유동 경로 내에 있다. 이렇게 해서, 노즐 장치(107) 및 타겟 재료 공급원(105)은 구조물(120)의 공동부(120v)와 유체 연통한다. 한 예에서, 노즐 장치(107)와 타겟 재료 공급원(105)은 각각의 연결 영역에서 구조물(120)에 직접 연결될 수 있다. 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 타겟 재료(103)는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 다양한 위치 또는 구조물에서 고체 상태 또는 유체(액체 또는 기체) 상태일 수 있다. 따라서, 한 경우에, 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 타겟 재료(103)는 어떤 위치에서 유체 상태에 있을 수 있는 반면, 시스템(100) 내의 다른 위치에서는 고체 상태로 있을 수 있다. 더욱이, 타겟 재료(103)의 재료 상태는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 다양한 위치 및 구조물에서 변할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 시스템(100) 내의 특정 구조물에 있는 타겟 재료(103)는 시간에 따라 재료 상태를 유체에서 고체로, 그리고 다시 유체로 변화시킬 수 있다.The target material supply system 100 also includes a target material source 105 configured to create a fluid target material 103 from a solid target material, and form particles 103p of the target material 103 and toward the target space 124 and a nozzle arrangement 107 configured to direct. Structure 120 is within a fluid flow path defined between target material source 105 and nozzle arrangement 107 . In this way, nozzle arrangement 107 and target material source 105 are in fluid communication with cavity 120v of structure 120 . In one example, nozzle arrangement 107 and target material source 105 may be directly connected to structure 120 at their respective connection areas. The target material 103 in the target material supply system 100 may be in a solid state or in a fluid (liquid or gaseous) state at various locations or structures within the target material supply system 100 . Thus, in one case, target material 103 within target material supply system 100 may be in a fluid state at some locations, while at other locations within system 100 may be in a solid state. Moreover, the material state of the target material 103 may change at various locations and structures within the target material supply system 100 . Thus, for example, target material 103 in a particular structure within system 100 may change its material state over time from a fluid to a solid and back to a fluid.

타겟 재료 공급 시스템(100)은, 타겟 재료 공급원(105), 구조물(120) 및 노즐 장치(107) 중의 하나 이상과 유체 연통하고 유체 타겟 재료(103)를 유지시키는, 구조물(121_1, 121_2)과 같은 하나 이상의 다른 구조물을 포함할 수 있다. 2개의 다른 구조물(121_1, 121_2)만이 도 1에 나타나 있지만, 이러한 2개의 구조물 보다 적거나 많을 수 있다. 구조물(121_1, 121_2)은 저장 시스템, 유체 유동 파이프, 및/또는 노즐 장치(107)와 타겟 재료 공급원(105) 사이의 유체 경로 내의 분리 가능한 연결부일 수 있다. 이들 구조물(구조물(120, 121_1, 121_2)을 포함함) 각각은 상이한 열 질량 및 독립적 가열 전력 공급부를 가질 수 있다. 또한, 타겟 재료 공급 시스템(100)의 작동 중에 특정 시간에, 구조물(120, 121_1, 121_2), 타겟 재료공급원(105) 및 노즐 장치(107) 중의 하나 이상이 가열되거나 냉각될 수 있다. 상이한 주변 환경 및 열 질량으로 인해, 구조물(120) 내에서 또는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 상이한 구조물(구조물(121_1, 121_2)과 같은)에 걸쳐 열적 구배가 생성될 수 있다. 추가로, 노즐 장치(107) 및 타겟 재료 공급원(105) 내의 타겟 재료(103)는 타겟 재료(103)를 유지시키는 구조물(120)의 공동부(120v) 보다 낮은 온도로 있을 수 있다. 구조물(121_1, 121_2), 노즐 장치(107) 및 타겟 재료 공급원(105)은 구조물(120)의 공동부(120v)와 유체 연통하기 때문에, 이때, 공동부(120v), 구조물(121_1, 121_2), 타겟 재료 공급원(105) 및 노즐 장치(107) 사이에 온도 구배가 형성된다. 이러한 온도 구배로 인해, 타겟 재료는 시스템의 일부 영역에서 고체일 수 있고, 반면에 온도가 더 높은 다른 영역에서는 액체일 수 있다. 타겟 재료가 여전히 고체인 영역은, 타겟 재료가 가열됨에 따라 공동부(120v)의 압력(및 구조물(121_1, 121_2)의 각각의 공동부의 압력)이 증가되게 하는 구조물(120)의 공동부(120v)(및 구조물(121_1, 121_2))에서 시일로서 작용할 수 있다. 이러한 증가된 압력에 의해 발생하는 힘은, 구조물(120), 구조물(121_1, 121_2), 노즐 장치(107) 및 타겟 재료 공급원(105) 사이의 유체 연결 영역에서 누출을 야기할 수 있다. 이러한 유체 연결 영역에서 타겟 재료(103)가 누출되면, 타겟 재료 공급 시스템(100)의 구성 요소를 수동으로 교체할 필요가 있는데, 이러면, 타겟 재료 공급 시스템(100)이 작동될 수 없는 가동 중단 시간이 발생한다. A target material supply system (100) includes structures (121_1, 121_2) in fluid communication with at least one of a source of target material (105), a structure (120) and a nozzle arrangement (107) and maintaining a fluid target material (103). may contain one or more other structures such as Although only two other structures 121_1 and 121_2 are shown in FIG. 1 , there may be fewer or more than these two structures. Structures 121_1 and 121_2 may be storage systems, fluid flow pipes, and/or detachable connections in the fluid path between nozzle arrangement 107 and target material source 105 . Each of these structures (including structures 120, 121_1 and 121_2) may have different thermal masses and independent heating power supplies. Also, at certain times during operation of the target material supply system 100, one or more of the structures 120, 121_1, 121_2, the target material supply source 105, and the nozzle device 107 may be heated or cooled. Thermal gradients may be created within structure 120 or across different structures within target material supply system 100 (such as structures 121_1 and 121_2) due to different ambient environments and thermal masses. Additionally, the target material 103 in the nozzle arrangement 107 and the target material source 105 may be at a lower temperature than the cavity 120v of the structure 120 holding the target material 103 . Since structures 121_1 and 121_2, nozzle device 107 and target material source 105 are in fluid communication with cavity 120v of structure 120, then cavity 120v, structures 121_1 and 121_2 , a temperature gradient is formed between the target material source 105 and the nozzle device 107. Due to this temperature gradient, the target material may be solid in some regions of the system, while liquid in other regions where the temperature is higher. Regions where the target material is still solid cause the pressure in cavity 120v (and the pressure in each cavity of structures 121_1 and 121_2) to increase as the target material heats up. ) (and structures 121_1 and 121_2) as seals. The force generated by this increased pressure may cause leakage in the fluid connection area between structure 120 , structures 121_1 and 121_2 , nozzle device 107 and target material source 105 . If the target material 103 leaks in this fluid connection area, it is necessary to manually replace the components of the target material supply system 100, which would result in downtime during which the target material supply system 100 cannot be operated. this happens

더욱이, 공동부(120v) 내의 이러한 압력 증가는, 공동부(120v) 내에 포함된 타겟 재료(103)의 압력 변화와 적어도 부분적으로 관련될 수 있다. 구체적으로, 타겟 재료(103)는 공동부(120v) 내에서 팽창하여(고체에서 액체와 같은 유체로 상태가 변할 때), 구조물 벽(120w) 및 구조물(120)이 구조물(121_1, 121_2), 노즐 장치(107) 및/또는 타겟 재료 공급원(105)에 유체 연결되는 유체 연결 영역에 힘을 부여할 수 있다. 예를 들어, 타겟 재료(103)의 부피가 약 3% 팽창하면, 공동부(120v) 내의 압력이 약 200 MPa 이상으로 증가될 수 있고, 또한 소성 변형 및 심지어 시스템의 구조적 파손을 야기할 수 있다.Moreover, this increase in pressure within cavity 120v may be at least partially related to a change in pressure of target material 103 contained within cavity 120v. Specifically, the target material 103 expands in the cavity 120v (when changing state from a solid to a fluid such as a liquid), the structure wall 120w and the structure 120 form the structures 121_1, 121_2, A force may be imparted to a fluid connection region that is fluidly connected to the nozzle device 107 and/or the target material source 105 . For example, if the volume of the target material 103 expands by about 3%, the pressure within the cavity 120v can increase to about 200 MPa or more, and can also cause plastic deformation and even structural failure of the system. .

타겟 재료(103)가 주석 또는 주석 합금으로 만들어지는 구현예에서, 시스템이 냉각될 때 공동부(120v) 내의 열적 구배는 30℃ 만큼 큰 온도 차를 초래할 수 있다. 따라서, 저온인 영역에서 고화(상 전이) 동안 주석의 부피 감소는, 더 높은 온도로 있고 여전히 유동할 수 있는 영역에서 주석을 추가함으로써 수용될 수 있다. 그 결과, 시스템의 특정 국부 영역이 고체 주석으로 채워지고 공극이 없을 수 있다. 가열 사이클 동안, 열 질량 차이 또는 제어되지 않은 가열로 인해 그 국부 영역이 그의 인접 영역 또는 구조물보다 빠르게 가열되는 경우, 국부 영역 내의 주석 부피는 용융 시에 상당한 양으로(예컨대 약 3%) 증가할 수 있고, 이로써, 예를 들어 200 MPa를 초과하는 매우 높은 압력이 생성된다. 다른 어셈블리 또는 구조물을 상호 연결하는 조인트와 같은, 피팅인 구조물 및 영역은 타겟 재료 공급원(105)으로부터 노즐 장치(107)까지 이르는 유체 유동 경로에서 약한 링크이며, 압력이 그 피팅에 대한 정격 압력을 넘어 증가하자 마자 이들 피팅에서 주석이 누출된다. 예컨대, 일부 피팅에서는 그 정격 압력은 80 MPa만큼 낮다.In embodiments where target material 103 is made of tin or a tin alloy, thermal gradients within cavity 120v can result in temperature differentials as large as 30°C as the system cools. Thus, a decrease in volume of tin during solidification (phase transition) in regions that are cold can be accommodated by adding tin in regions that are at higher temperatures and can still flow. As a result, certain localized areas of the system can be filled with solid tin and free of voids. During a heating cycle, if that local region heats up faster than its adjacent region or structure due to thermal mass differences or uncontrolled heating, the volume of tin in the local region can increase by a significant amount (e.g., about 3%) upon melting. , whereby very high pressures, for example exceeding 200 MPa, are created. Structures and areas that are fittings, such as joints that interconnect other assemblies or structures, are weak links in the fluid flow path from the target material source 105 to the nozzle device 107, where the pressure exceeds the rated pressure for that fitting. As soon as it increases, tin leaks from these fittings. For example, some fittings have pressure ratings as low as 80 MPa.

구조물(120)의 공동부(120v) 내에서 생성될 수 있는 과도한 압력에 대한 위의 문제를 고려하여, 압력 완화 장치(110)가 적어도 하나의 구조물(120)과 관련된다. 압력 완화 장치(110)는 구조물(120)의 공동부(120v) 내에 형성되는 압력을 완화하도록 구성된다. 구체적으로, 압력 완화 장치(110)는, 구조물(120)의 공동부(120v) 내의 부피가 공동(120v) 내의 압력 변화를 고려하여 변화되거나 수정될 수 있게 한다. 예를 들어, 압력 완화 장치(110)는, 타겟 재료(103)에 대해 이용 가능한 공동부(120v) 내의 부피를 증가시켜, 공동부(120v) 내의 과도한 압력 증가를 완화하도록 구성된다. 타겟 재료 공급 시스템(100)이 구조물(121_1, 121_2)과 같은 다른 구조물을 포함할 때, 압력 완화 장치(110)는 또한 구조물(121_1, 121_2)의 각각의 공동부 내의 과도한 압력 증가를 완화하기 위해 이들 구조물(121_1, 121_2)과 관련될 수 있다.In view of the above concerns about excessive pressure that may be created within cavity 120v of structure 120 , a pressure relief device 110 is associated with at least one structure 120 . Pressure relief device 110 is configured to relieve pressure that builds up within cavity 120v of structure 120 . Specifically, pressure relief device 110 allows the volume within cavity 120v of structure 120 to be changed or modified to account for changes in pressure within cavity 120v. For example, the pressure relief device 110 is configured to increase the volume within the cavity 120v available for the target material 103, thereby relieving excessive pressure build-up within the cavity 120v. When the target material supply system 100 includes other structures, such as structures 121_1 and 121_2, the pressure relief device 110 is also configured to relieve excessive pressure build-up in the respective cavities of structures 121_1 and 121_2. It may be related to these structures 121_1 and 121_2.

또한 도 2를 참조하면, 압력 완화 장치(110)는 압축성 기구(214)를 포함하는 피동적인 압력 완화 디바이스(212)를 포함한다. 압축성 기구(214)는 구조물(120)의 공동부(120v)와 유체 연통하고 구조물(120)의 공동부(120v) 내의 압력을 피동적으로 변화시키도록 구성된다. 압축성 기구(214)의 작용은, 외부 에너지 공급원 없이 작동한다는 점에서 피동적이다. 즉, 압축성 기구(214)는 이것이 유체 연결되는 공동부(120v) 내의 압력 변화로 인해서만 작동한다.Referring also to FIG. 2 , the pressure relief device 110 includes a passive pressure relief device 212 that includes a compressible mechanism 214 . Compressible mechanism 214 is in fluid communication with cavity 120v of structure 120 and is configured to passively change the pressure within cavity 120v of structure 120 . The action of the compressible mechanism 214 is passive in that it operates without an external energy source. That is, the compressible mechanism 214 operates only due to pressure changes within the cavity 120v to which it is fluidly connected.

구체적으로, 그리고 도 3a를 참조하면, 압축성 기구(214)는, 구조물(120)의 공동부(120v)에서의 가열 및 용융 시에 타겟 재료(103)의 부피 증가를 보상하도록 구성되는 추가 부피를 제공하여 공동부(20v) 내의 압력을 피동적으로 변화시키도록구성된다. 다시 말해, 공동부(120v)의 압력이 증가하면(예를 들어, 공동부(120v)의 온도가 증가하고 타겟 재료(103)의 밀도가 감소하는 경우), 압축성 기구(214)는, 유체 형태 또는 상태의 타겟 재료(103)가 팽창할 수 있는 공동부(120v)에 추가 부피를 제공하여 그 공동부(120v) 내의 압력을 피동적으로 감소시킨다.Specifically, and referring to FIG. 3A , compressible mechanism 214 provides additional volume configured to compensate for the increase in volume of target material 103 upon heating and melting in cavity 120v of structure 120 . provided to passively change the pressure in the cavity 20v. In other words, if the pressure in the cavity 120v increases (eg, if the temperature of the cavity 120v increases and the density of the target material 103 decreases), the compressible device 214 moves in a fluid form. Alternatively, the target material 103 in the state provides additional volume to the expandable cavity 120v to passively reduce the pressure within the cavity 120v.

추가로, 타겟 재료 공급 시스템(100)의 작동 중 때때로, 예컨대, 타겟 재료(103)의 온도가 감소하거나 유체 타겟 재료(103)(즉, 유체 상태의 타겟 재료)가 도 3b에 나타나 있는 바와 같이 공동부(120v) 밖으로 유출하면, 구조물(120)의 공동부(120v)가 감소된다. 구체적으로, 타겟 재료(103)의 밀도는 그의 온도가 감소함에 따라 증가할 수 있고, 이러한 밀도의 감소는 공동부(120v) 내의 타겟 재료(103)의 부피 강하 또는 감소를 야기한다. 이와 같이, 압축성 기구(214)는 또한 이 일이 일어날 때 그의 원래의 형상 및 부피를 회복하도록 구성된다.Additionally, from time to time during operation of the target material supply system 100, for example, the temperature of the target material 103 decreases or the fluid target material 103 (i.e., the target material in a fluid state) changes as shown in FIG. 3B. Flowing out of cavity 120v reduces cavity 120v of structure 120 . Specifically, the density of the target material 103 can increase as its temperature decreases, and this decrease in density causes a drop or decrease in the volume of the target material 103 within the cavity 120v. As such, the compressible mechanism 214 is also configured to recover its original shape and volume when this happens.

압력 완화 장치(110)는 자기 충족적(self-contained)이며, 그래서 타겟 재료 공급 시스템(100)의 다른 구성 요소 또는 구조물은 공동부(120v) 내의 압력 증가 또는 감소에 의해 영향을 받지 않는다. 이렇게 해서, 압력 완화 장치(110)는 타겟 재료 공급 시스템(100), 노즐 장치(107) 및/또는 타겟 재료 공급원(105) 내부에 있는 구조물(120) 및 다른 구조물(예컨대, 구조물(121_1, 121_2)) 사이의 유체 연결 영역에서 생길 수 있는 누출을 피동적으로 완화시키며, 그리하여 타겟 재료 공급 시스템(100)이 작동될 수 있는 시간이 증가된다.The pressure relief device 110 is self-contained, so that other components or structures of the target material supply system 100 are not affected by the increase or decrease in pressure within the cavity 120v. In this way, the pressure relief device 110 can be applied to the target material supply system 100, the nozzle device 107 and/or the structure 120 inside the target material source 105 and other structures (e.g., structures 121_1 and 121_2). )) passively mitigates leaks that may occur in the fluid connection area between, and thus the time during which the target material supply system 100 can be operated is increased.

다시 도 1을 참조하면, 작동 사용 시에, 노즐 장치(107)는 입자 또는 타겟(103p)의 스트림을 경로(126)를 따라 타겟 공간(124)에 전달한다. 타겟 공간(124)에서 타겟 재료(103)의 입자(103p)와 광 비임(106)의 방사선 펄스의 상호 작용이 유체 타겟 재료(103)의 플라즈마를 생성하고 도한 극자외선(EUV) 광(109)을 생성한다. 예를 들어, 광 비임(106)은 광원에 의해 생성될 수 있고, 광 비임(106)과 입자(103p) 사이의 상호 작용에 의해 생성되는 EUV 광(109)은 리소그래피 도구에 공급될 수 있다.Referring again to FIG. 1 , in operational use, nozzle arrangement 107 delivers a stream of particles or targets 103p along path 126 to target space 124 . The interaction of the radiation pulses of the light beam 106 with the particles 103p of the target material 103 in the target space 124 creates a plasma of the fluid target material 103 and also induces extreme ultraviolet (EUV) light 109 generate For example, light beam 106 may be produced by a light source, and EUV light 109 produced by interaction between light beam 106 and particles 103p may be supplied to a lithography tool.

입자(103p)는 예를 들어 액체 또는 용융 유체 타겟 재료(103)의 액적, 타겟 재료(103)의 액체 스트림의 일부분, 타겟 재료(103)로부터 형성된 고체 입자 또는 클러스터, 타겟 재료(103)의 액적 내에 함유된 고체 입자, 타겟 재료(103)로부터 생성되는 발포체(foam) 또는 타겟 재료(103)의 액체 스트림의 일부분 내에 포함된 고체 입자일 수 있다. 타겟 재료(103)는, 플라즈마 상태로 변환될 때 자외선(예컨내, 극자외선)을 방출하는 임의의 재료이다. 타겟 재료(103)는 예를 들어, 물, 주석, 리튬, 크세논 또는 주석 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 원소 주석은 순수한 주석(Sn); 주석 화합물(예를 들어, SnBr4, SnBr2, SnH4; 주석 합금(예를 들어, 주석-갈륨 합금, 주석-인듐 합금, 주석-인듐-갈륨 합금; 또는 이들 합금의 임의의 조합으로서 사용될 수 있다. 용융된 타겟 재료를 노즐 장치(107)에 통과시키고 입자(103p)가 경로(126)를 따라 타겟 공간(124) 안으로 들어가게 함으로써 입자(103p)가 타겟 공간(124)에 제공될 수 있다. 일부 구현예에서, 입자(103p)는 강제로 타겟 공간(124)에 보내질 수 있다. 추가로, 광 비임(106)의 방사선 펄스와 상호 작용하는 입자(103p)는 또한 하나 이상의 이전 방사선 펄스와 이미 상호 작용했을 수 있다. 또는, 광 비임(106)의 방사선 펄스와 상호 작용하는 입자(103p)는 임의의 다른 방사선 펄스와 상호 작용하지 않고 타겟 공간(124)에 도달할 수 있다.Particles 103p may be, for example, droplets of liquid or molten fluid target material 103, portions of liquid streams of target material 103, solid particles or clusters formed from target material 103, droplets of target material 103 It may be a solid particle contained within, a foam produced from the target material 103, or a solid particle contained within a portion of a liquid stream of the target material 103. The target material 103 is any material that emits ultraviolet rays (eg, extreme ultraviolet rays) when converted to a plasma state. The target material 103 may include, for example, water, tin, lithium, xenon or a tin alloy. For example, elemental tin can be pure tin (Sn); tin compounds (eg, SnBr 4 , SnBr 2 , SnH 4 ; tin alloys (eg, tin-gallium alloys, tin-indium alloys, tin-indium-gallium alloys; or any combination of these alloys). Particles 103p may be provided to the target space 124 by passing molten target material through a nozzle device 107 and allowing the particles 103p to enter the target space 124 along a path 126. In some implementations, the particle 103p may be forced into the target space 124. Additionally, a particle 103p interacting with a radiation pulse of the light beam 106 may also have one or more previous radiation pulses already Alternatively, a particle 103p interacting with a radiation pulse of light beam 106 may reach the target space 124 without interacting with any other radiation pulse.

도 4를 참조하면, 압력 완화 장치(110)(도 1, 2, 3a 및 3b)의 구현예(410)는 구조물(420)과 관련되어 있다. 구조물(420)은 도 1에 나타나 있는 바와 같은 구조물(120, 121_1, 121_2) 중의 임의의 것일 수 있고, 타겟 재료 공급 시스템(100) 내에 있을 수 있다. 구조물(420)은 구조물(420)의 벽(420w)의 내부 표면(420s)에 의해 규정되는 공동부(420v)(타겟 재료 공급 시스템(100) 내부에 있을 수 있음) 내부에 타겟 재료(103)를 유지시키거나 포함하도록 구성된다. 구조물(420)은 X-Y 평면에서 직사각형 단면 형상을 가지며, Z 방향을 따라 연장되는 직사각형 튜브일 수 있다. 구조물(420)은, 구조물(420)이 원통형 튜브(도 6a 및 6b에 나타나 있는 바와 같음) 또는 다각형 또는 타원형이 되도록 원과 같은 다른 단면 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 4 , an embodiment 410 of a pressure relief device 110 ( FIGS. 1 , 2 , 3A and 3B ) is associated with a structure 420 . Structure 420 may be any of structures 120 , 121_1 , and 121_2 as shown in FIG. 1 , and may be within target material supply system 100 . Structure 420 has target material 103 inside cavity 420v (which may be inside target material supply system 100) defined by interior surface 420s of wall 420w of structure 420. It is configured to hold or contain. The structure 420 may be a rectangular tube having a rectangular cross-sectional shape in the X-Y plane and extending along the Z direction. Structure 420 may have a cylindrical tube (as shown in FIGS. 6A and 6B ) or other cross-sectional shape such as a circle such that structure 420 is polygonal or elliptical.

압력 완화 장치(410)는 구조물(420)의 공동부(420v)와 직접 유체 연통하는 압축성 기구(414)를 포함하는 피동적인 압력 완화 디바이스이다. 압축성 기구(414)는 은 압축성 재료로 형성되는 압력 완화 요소이며, 구조물(420)은 강성적인 재료로 형성된다. 압축성 재료의 특성을 설명하는 한 가지 방법은, 탄성 변형에 대한 그 압축성 재료의 저항의 척도를 나타내는 탄성 계수를 설명하는 것이다. 압축성 재료의 탄성 계수는 구조물(420)의 탄성 계수보다 작아야 한다. 일 예로, 압축성 기구(414)의 압축성 재료는 6 GPa 미만의 탄성 계수를 갖는다.Pressure relief device 410 is a passive pressure relief device that includes a compressible mechanism 414 in direct fluid communication with cavity 420v of structure 420 . Compressible mechanism 414 is a pressure relief element formed of a silver compressible material, and structure 420 is formed of a rigid material. One way to describe the properties of a compressible material is to describe the modulus of elasticity, which is a measure of the compressible material's resistance to elastic deformation. The modulus of elasticity of the compressible material should be less than the modulus of elasticity of structure 420 . In one example, the compressible material of compressible mechanism 414 has a modulus of elasticity less than 6 GPa.

추가로, 압축성 재료는 작동 중에 타겟 재료(103)의 용융 범위 내의 그리고/또는 그 이상의 높은 온도에 노출되기 때문에, 압축성 기구(414)(즉, 압력 완화 요소)를 형성하는 압축성 재료는, 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 높은 온도에서 또는 반복적으로 압축 및 압축 해제된 후에 탄성 영역에 유지되도록 구성된다. 압축성 재료의 변형은 영구적이지 않으며, 그래서 압축 후 압축 해제될 수 있고 그 반대의 경우도 가능하다. 이렇게 해서, 압축성 재료는 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 높은 온도에서 유지될 때 탄성 영역에 유지된다. 예를 들어, 압축성 재료는 작동 온도에서 6 GPa 미만으로 유지되는 탄성 계수를 가질 수 있으며, 그 작동 온도는 타겟 재료(103)의 용융 범위 내의 그리고/또는 그 보다 높은 온도일 수 있다.Additionally, the compressible material forming the compressible device 414 (i.e., the pressure relief element) may be subjected to high temperatures within and/or above the melting range of the target material 103 during operation. It is configured to remain in the elastic region at temperatures above the melting range of 103 or after repeated compression and decompression. The deformation of a compressible material is not permanent, so it can be released after compression and vice versa. In this way, the compressible material remains in the elastic region when held at a temperature above the melting range of the target material 103 . For example, the compressible material may have a modulus of elasticity that remains below 6 GPa at its operating temperature, which may be within the melting range of the target material 103 and/or higher.

더욱이, 압축성 기구(414)(이 구현예에서는 라이너임)를 형성하는 압축성 재료는 타겟 재료(103)와 양립 가능하며, 그래서 압축성 재료는 공동부(420v) 내의 타겟 재료(103)와 반응하지 않는다. 예를 들어, 압축성 재료는 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리벤즈이미다졸 또는 폴리에테르 에테르 케톤과 같은 폴리머 재료일 수 있다. 압축성 재료는 폐쇄 셀을 갖는 강성적인 발포체 재료일 수도 있다.Moreover, the compressible material forming the compressible device 414 (which in this embodiment is a liner) is compatible with the target material 103, so that the compressible material does not react with the target material 103 within the cavity 420v. . For example, the compressible material may be a polymeric material such as polyimide, polytetrafluoroethylene, polybenzimidazole or polyether ether ketone. The compressible material may be a rigid foam material with closed cells.

이 구현예에서, 압축성 기구(414)(즉, 압력 완화 요소)는, 압력 완화 장치(410)와 관련된 구조물(420)의 내부 표면(420s)의 적어도 일부분을 덮는 라이너이다. 다시 말해서, 라이너(414)(즉, 압력 완화 요소)는 구조물(420)의 내부 표면(420s)에 배치된다. 라이너(414)는, 공동부(420v) 내의 압력이 증가 또는 감소함에 따라 부피가 감소 또는 증가됨으로써 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 변화시키도록 구성된다. 예를 들어, 공동부(420v) 내의 압력이 최소 값일 때, 라이너는 압력 완화 장치(410)가 관련된 구조물(420)의 공동부(420v)의 부피의 적어도 50%를 차지할 수 있다. 즉, 구조물의 공동부(420v) 내에 포함된 타겟 재료(103)의 부피에 대한 구조물(420)의 내부 표면(420s)을 덮는 라이너(414)의 부피의 비는 적어도 1일 수 있다. 따라서, 공동부 내의 압력이 증가함에 따라, 라이너는 부피가 감소하고 그 라이너는 공동부(420v) 부피의 50% 미만을 차지하며, 그래서 타겟 재료(103)(유체 상태)가 팽창하여 공동부(420v) 부피의 50% 이상을 차지할 수 있다. 다른 예에서, 공동부(420v) 내의 압력이 최소 값일 때, 라이너(414)는 구조물(420)의 공동부(420v)의 적어도 80% 또는 약 90%를 차지할 수 있다.In this implementation, the compressible device 414 (ie, the pressure relief element) is a liner covering at least a portion of the inner surface 420s of the structure 420 associated with the pressure relief device 410 . In other words, the liner 414 (ie, the pressure relief element) is disposed on the inner surface 420s of the structure 420 . The liner 414 is configured to passively change the pressure within the cavity 420v by decreasing or increasing in volume as the pressure within the cavity 420v increases or decreases. For example, when the pressure in cavity 420v is at a minimum, the liner may occupy at least 50% of the volume of cavity 420v of structure 420 to which pressure relief device 410 is associated. That is, the ratio of the volume of the liner 414 covering the inner surface 420s of the structure 420 to the volume of the target material 103 contained within the cavity 420v of the structure may be at least 1. Thus, as the pressure within the cavity increases, the liner decreases in volume and the liner occupies less than 50% of the volume of the cavity 420v, so the target material 103 (in the fluid state) expands to fill the cavity ( 420v) may occupy more than 50% of the volume. In another example, the liner 414 may occupy at least 80% or about 90% of the cavity 420v of the structure 420 when the pressure in the cavity 420v is at a minimum value.

추가로, 구조물(420)의 공동부(420v) 내에 포함된 유체 타겟 재료(103)의 부피에 대한 압축성 기구(414)(즉, 압력 완화 요소)를 형성하는 압축성 재료의 부피의 비는, 압축성 기구(414)를 형성하는 압축성 재료의 탄성 계수에 (직접 또는 간접적으로) 관련될 수 있다. 이와 같이, 이 비의 값이 더 낮으면 압축성 재료의 탄성 계수도 더 낮아야 한다.Further, the ratio of the volume of the compressible material forming the compressible device 414 (i.e., pressure relief element) to the volume of the fluid target material 103 contained within the cavity 420v of the structure 420 is the compressibility It may be related (directly or indirectly) to the modulus of elasticity of the compressible material forming the mechanism 414 . As such, the lower the value of this ratio, the lower the elastic modulus of the compressible material should be.

한 예에서, 압축성 재료는 폴리이미드이며, 그래서 라이너(414)는 폴리이미드로 형성되고 구조물(420)은 몰리브덴으로 형성된다. 이 예에서, 라이너(414)의 부피는 구조물(420)의 공동부(420v)의 적어도 80% 또는 약 90%를 차지하고, 타겟 재료(103)의 부피는 구조물(420)의 공동부(420v)의 나머지를 차지한다. 작동 중에 공동부(420v) 내의 압력의 변화로 인해 폴리미이드의 부피가 변함에 따라 폴리이미드가 압축 또는 압축 해제됨에 따라 폴리이미드 라이너(414)는 탄성 변형을 거치게 된다. 즉, 폴리이미드 라이너(414)는, 폴리이미드가 변형된 상태로 압축된 후(공동부(420v) 내의 압력 변화로 인해) 압축 해제되거나 원래 상태로 돌아가고, 영구 변형되지 않는다. 또한, 폴리이미드 라이너(414)는, 폴리이미드가 공동부(420v) 내의 압력 변화로 인해 (폴리이미드가 주기적으로 압축 및 압축 해제됨에 따라) 주기적 부하를 받음에 따라, 소성 변형을 겪지 않는다.In one example, the compressible material is polyimide, so liner 414 is formed of polyimide and structure 420 is formed of molybdenum. In this example, the volume of the liner 414 occupies at least 80% or about 90% of the cavity 420v of the structure 420, and the volume of the target material 103 occupies the cavity 420v of the structure 420. takes up the rest of During operation, the polyimide liner 414 undergoes elastic deformation as the polyimide is compressed or released as the volume of the polyimide changes due to a change in pressure in the cavity 420v. That is, the polyimide liner 414 is decompressed or returned to its original state after the polyimide is compressed to a deformed state (due to pressure changes in the cavity 420v), and is not permanently deformed. Further, the polyimide liner 414 does not undergo plastic deformation as the polyimide is subjected to cyclic loading (as the polyimide is periodically compressed and decompressed) due to pressure changes within the cavity 420v.

공동부(420v) 내의 압력 감소의 동일한 기구가 라이너 재료의 더 작은 상대 부피로 달성될 수 있으며, 여기서 타겟 재료(103)의 부피 증가와 관련된 응력은, 탄성 성분과 소성 성분을 모두 갖는 라이너(414)의 변형에 의해 수용될 수 있다. 라이너 재료의 소성 변형을 허용하는 것의 단점은, 시간이 지남에 따라, 타겟 재료(103)의 부피에 대한 라이너(414)의 부피의 비가 각 사이클로 감소함에 따라, 가열/냉각 사이클의 수가 증가함에 따라 공동부(420v)에서 발생되는 최대 압력이 증가한다는 것이다.The same mechanism of pressure reduction within the cavity 420v can be achieved with a smaller relative volume of the liner material, where the stress associated with the volume increase of the target material 103 is the liner 414 having both elastic and plastic components. ) can be accommodated by the transformation of A disadvantage of allowing plastic deformation of the liner material is that over time, as the ratio of the volume of the liner 414 to the volume of the target material 103 decreases with each cycle, as the number of heating/cooling cycles increases. That is, the maximum pressure generated in the cavity 420v increases.

작동 중에, 라이너(414)(즉, 압력 완화 요소)는 공동부(420v) 내의 압력이 최대 허용 값을 초과하는 것을 피동적으로 방지한다. 최대 허용 값은 구조물(420)의 연결 영역에서 누출이 발생할 수 있는 압력 값과 상관 관계가 있을 수 있다. 예를 들어, 구조물(420)이 타겟 재료 공급 시스템(100) 내에 있고 이들 연결 영역에서 하나 이상의 다른 구조물(예컨대, 도 1의 구조물(121_1, 121_2))에 연결되면, 최대 허용 값은 구조물(구조물(420)을 포함하여) 사이의 연결 영역에서 누출이 발생하기 시작하는 압력의 값 보다 작을 수 있다.During operation, the liner 414 (ie, the pressure relief element) passively prevents the pressure within the cavity 420v from exceeding a maximum allowable value. The maximum allowable value may be correlated with the pressure value at which a leak may occur in the connection area of structure 420 . For example, if structure 420 is within target material supply system 100 and is connected to one or more other structures (eg, structures 121_1 and 121_2 of FIG. 1) at these connection areas, the maximum allowable value is the structure (structure (including 420) may be less than the value of the pressure at which leaks begin to occur in the connection area between them.

연결부로부터 물리적으로 떨어져 위치되는 시스템의 영역(예컨대, 시스템의 한 요소로부터 다른 요소에 주석을 전달하는 파이프)에서의 최대 허용 압력 값은, 시스템 작동 온도에서 결정되는 이 구조물의 파열 압력과 관련될 수 있다.The maximum allowable pressure value in an area of the system that is physically located away from the connection (eg a pipe carrying tin from one element of the system to another) can be related to the burst pressure of this structure, which is determined at the operating temperature of the system. there is.

또한 도 5a를 참조하면, 공동부(420v) 내의 압력이 증가할 때(예를 들어, 공동부(420v)의 온도가 증가되고 타겟 재료(103)의 밀도가 감소될 때), 라이너(414)는 공동부(420v) 내의 유효 부피를 증가시켜 그 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 감소시킨다. 구체적으로, (압축성 재료로 형성되는) 라이너(414)는 공동부(420)의 내부 표면(420s) 쪽으로 피동적으로 압축되고(도 5a에 화살표로 나타나 있음), 이로써 라이너(414)의 부피가 감소되어 공동부(420v)의 부피가 증가된다. 즉, 라이너(414)를 형성하는 압축성 재료는, 이 압축성 재료가 증가하는 압력을 받을 때, 비영구적으로 변형된다. 이러한 방식으로, 유체 타겟 재료(103)(유체 형태의 타겟 재료(103))가 더 큰 부피로 팽창할 수 있으며, 이리하여, 공동부(420v) 내에 있는 유체 타겟 재료(103)의 포텐셜 에너지가 감소된다. 이와 같이, 공동부(420v) 내의 압력이 피동적으로 감소하고, 누출이 발생할 수 있는 최대 허용 값을 초과하지 않게 된다.Referring also to FIG. 5A , when the pressure within cavity 420v increases (eg, as the temperature of cavity 420v increases and the density of target material 103 decreases), liner 414 increases the effective volume within the cavity 420v and passively reduces the pressure within the cavity 420v. Specifically, the liner 414 (formed of a compressible material) is passively compressed toward the inner surface 420s of the cavity 420 (indicated by the arrows in FIG. 5A ), thereby reducing the volume of the liner 414. Thus, the volume of the cavity 420v is increased. That is, the compressible material forming the liner 414 is non-permanently deformed when the compressible material is subjected to increasing pressure. In this way, the fluid target material 103 (target material 103 in fluid form) can expand to a larger volume, and thus the potential energy of the fluid target material 103 within the cavity 420v is reduced As such, the pressure in cavity 420v is passively reduced and does not exceed the maximum allowable value at which leakage may occur.

또한 도 5b를 참조하면, 공동부(420v) 내의 압력이 감소될 때(예를 들어, 공동부(420v)의 온도가 감소되고 타겟 재료(103)의 밀도가 증가될 때), 공동부(420v) 내의 압력이 최대 허용 값(누설이 발생할 수 있음)보다 상당히 낮기 때문에, 공동부(420v)는 더 큰 부피를 가질 필요가 없다. 이와 같이, 라이너(414)는 공동부(420v)의 부피를 피동적으로 감소시킨다. 구체적으로, (압축성 재료로 형성된) 라이너(414)는 공동부(420)의 내부 표면(420s)으로부터 멀어지게 피동적으로 팽창되며(도 5b에서 화살표로 나타나 있음), 이리하여, 라이너(414)의 부피가 증가하게 된다. 다시 말해, 라이너(414)를 형성하는 압축성 재료는, 이 압축성 재료가 압축 해제될 때, 팽창한다(또한 비영구적으로 변형됨).Referring also to FIG. 5B , when the pressure within cavity 420v is reduced (eg, when the temperature of cavity 420v is reduced and the density of target material 103 is increased), cavity 420v Since the pressure in ) is significantly lower than the maximum allowable value (leakage may occur), the cavity 420v does not need to have a larger volume. As such, liner 414 passively reduces the volume of cavity 420v. Specifically, the liner 414 (formed of a compressible material) is passively inflated away from the interior surface 420s of the cavity 420 (indicated by arrows in FIG. volume increases. In other words, the compressible material forming the liner 414 expands (and is also non-permanently deformed) when the compressive material is decompressed.

작동 중에 공동부(420v)의 압력 변화로 인해 압축성 재료의 부피가 변함에 따라 그 압축성 재료는 압축 및 압축 해제되기 때문에, 압축성 기구(414)(즉, 압력 완화 요소)를 형성하는 압축성 재료는, 반복적으로 압축 및 압축 해제된 후에, 선형 탄성 상태로 유지되도록 구성된다. 즉, 압축성 재료는 탄성 변형을 경험한다. 압축성 재료는, (공동부(420v) 내의 압력 변화로 인해) 압축성 재료가 변형된 상태로 압축된 후에, 압축 해제되거나 원래의 상태로 되돌아가고, 영구적으로 변형되지 않는다. 또한, 작동 중에 공동부(420v) 내의 압력이 증가할 때 압축성 재료는 고압을 받게 된다. 예를 들어, 공동부(420v) 내의 고압은 20 MPa(메가파스칼) 보다 클 수 있다. 이와 같이, 압축성 재료는 이 고압보다 큰 압력에서 탄성 상태로 유지되도록 구성된다.Because the compressible material compresses and decompresses as the volume of the compressible material changes due to pressure changes in the cavity 420v during operation, the compressible material forming the compressible mechanism 414 (i.e., the pressure relief element): It is configured to remain in a linear elastic state after being repeatedly compressed and decompressed. That is, a compressible material experiences elastic deformation. The compressible material, after being compressed to a deformed state (due to a pressure change within cavity 420v), is decompressed or returns to its original state, and is not permanently deformed. Additionally, when the pressure within cavity 420v increases during operation, the compressible material is subjected to high pressure. For example, the high pressure within cavity 420v may be greater than 20 megapascals (MPa). As such, the compressible material is configured to remain elastic at pressures greater than this high pressure.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 구조물(420)의 일 구현예(620)는, 압축성 기구(214 또는 414)의 구현예(614)를 포함하는 압력 완화 장치(610)와 관련된다. 구조물(620)은 원통형 구조물(620)의 벽(620w)의 내부 표면(620s)에 의해 규정되는 원통형 공동부(620v)를 갖는 중공 원통형 튜브이다. 원통형 구조물(620)은 X-Y 평면에서 원형 단면을 가지며 Z 방향을 따라 길이 방향으로 연장된다. 공동부(620v)는 타겟 재료(103)를 유지한다. 이 구현예에서, 압축성 기구(614)는 라이너(도 4, 5a 및 5b의 라이너(414)와 유사함)이다. 라이너(614)는 원통형 구조물(620)의 내부 표면(620s)의 적어도 일부분을 덮는다. 이와 같이, 라이너(614)는 내부 표면(620s)의 원통형 형상과 일치하는 원통형 형상을 갖는다. 라이너(614)는 공동부(620v)와 유체 연통하고 공동부(620v) 내의 압력을 피동적으로 변화시킨다.Referring to FIGS. 6A and 6B , one embodiment 620 of a structure 420 is associated with a pressure relief device 610 that includes a compressible mechanism 214 or an embodiment 614 of a 414 . Structure 620 is a hollow cylindrical tube having a cylindrical cavity 620v defined by inner surface 620s of wall 620w of cylindrical structure 620 . Cylindrical structure 620 has a circular cross section in the X-Y plane and extends longitudinally along the Z direction. Cavity 620v holds target material 103 . In this implementation, the compressible device 614 is a liner (similar to the liner 414 of FIGS. 4, 5A and 5B). Liner 614 covers at least a portion of inner surface 620s of cylindrical structure 620 . As such, liner 614 has a cylindrical shape that matches the cylindrical shape of inner surface 620s. Liner 614 is in fluid communication with cavity 620v and passively changes the pressure within cavity 620v.

원통형 구조물(620)은 타겟 재료 공급 시스템(100)(도 1)에 있을 수 있다. 예를 들어, 구조물(120, 121_1, 121_2) 중 임의의 하나는 원통형 구조물(620)일 수 있다. 또한, 원통형 구조물(620)은 타겟 재료(103)(유체의 형태 또는 상태에 있는 동안)를 구조물(120, 121_1, 121_2), 타겟 재료 공급원(105) 및 노즐 장치(107) 중 임의의 2개 사이에 전달하도록 구성될 수 있다. 즉, 원통형 구조물(620)은, 작동 중에 유체 타겟 재료(103)를 타겟 재료 공급 시스템(100)의 영역들 사이에 전달하는 경로 또는 파이프로서 작용할 수 있다. 이와 같이, 원통형 구조물(620)은, 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 제1 영역으로부터 유체 타겟 재료(103)를 받도록 구성된 입구(623i) 및 타겟 재료 공급 시스템(103) 내의 제 2 영역에 유체 타겟 재료(103)를 보내도록 구성된 출구(623o)를 포함한다. 원통형 구조물(620)은, 원통형 구조물(620)의 입구(623i) 및 출구(623o) 각각에서 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 구조물 또는 구성 요소(구조물(120, 121_1, 121_2), 타겟 재료 공급원(105), 및 노즐 장치(107)를 포함함) 중의 어느 하나에 유체 연결되거나 장착될 수 있다.Cylindrical structure 620 may be in target material supply system 100 (FIG. 1). For example, any one of structures 120 , 121_1 , and 121_2 may be a cylindrical structure 620 . In addition, the cylindrical structure 620 may distribute the target material 103 (while in the form or state of a fluid) to any two of the structures 120, 121_1, 121_2, the target material source 105, and the nozzle device 107. It can be configured to pass between. That is, the cylindrical structure 620 can act as a pathway or pipe that conveys the fluid target material 103 between areas of the target material supply system 100 during operation. As such, the cylindrical structure 620 has an inlet 623i configured to receive the fluid target material 103 from a first region within the target material supply system 100 and a fluid target to a second region within the target material supply system 103. and an outlet 623o configured to direct material 103 therethrough. The cylindrical structure 620 is a structure or component (structures 120, 121_1, 121_2), a target material supply source ( 105), and nozzle arrangement 107).

작동 중에, 유체 타겟 재료(103)는 방향(623d)으로 입구(623i) 안으로 이동하고, 방향(623d)으로 공동부(620v)를 통과하여, 방향(623d)으로 출구(623o) 밖으로 나가게 되며, 방향(623d)은 길이 방향(Z)과 평행하다. 라이너(614)는 공동부(620v) 내의 압력 증가와 관련된 에너지를 피동적으로 저장하여, 공동부(620v) 내의 압력을 피동적으로 변화시킨다. 공동부(620v) 내의 압력이 증가하면, 라이너(614)가 압축되어 공동부(620s) 내의 부피가 증가한다. 예를 들어, 라이너(614)는, 도 6a에서 Y 방향을 따른 화살표를 갖는 선(611)으로 나타나 있는 바와 같이, 내부 표면(620s) 쪽으로 반경 방향으로 압축될 수 있다. 다른 예로서, 라이너(614)와 내부 단부면(620e) 사이에 틈이 형성되면, 라이너(614)는 길이 방향(도 6a 내지 Z 방향)을 따라 압축될 수도 있다. 따라서, 유체 타겟 재료(103)가 팽창할 수 있고 공동부(620s) 내의 압력이 감소된다. 공동부(620v) 내의 압력이 감소될 때, 라이너(614)가 팽창하고 움직여(예를 들어, 내부 표면(620s)으로부터 반경 방향으로 멀어지고 그리고/또는 내부 단부면(620e)으로부터 길이 방향으로 멀어지게) 공동부 내의 부피가 감소된다.During operation, fluid target material 103 moves into inlet 623i in direction 623d, passes through cavity 620v in direction 623d, and exits outlet 623o in direction 623d; The direction 623d is parallel to the longitudinal direction Z. Liner 614 passively stores energy associated with an increase in pressure in cavity 620v, thereby passively changing the pressure in cavity 620v. As the pressure within cavity 620v increases, liner 614 compresses, increasing the volume within cavity 620s. For example, the liner 614 may be radially compressed toward the inner surface 620s, as shown by line 611 with an arrow along the Y-direction in FIG. 6A. As another example, if a gap is formed between the liner 614 and the inner end face 620e, the liner 614 may be compressed along the longitudinal direction (Figs. 6A to Z direction). Thus, the fluid target material 103 can expand and the pressure within the cavity 620s is reduced. When the pressure within cavity 620v is reduced, liner 614 expands and moves (eg, radially away from interior surface 620s and/or longitudinally away from interior end face 620e). b) the volume within the cavity is reduced.

더욱이, 다른 구현예에서, 압력 완화 장치와 관련된 임의의 압축성 요소는 다른 형상일 수 있다. 예를 들어, 임의의 압축성 요소는, 원통형 형상의 외측면에 하나 이상의 홈이 있는 중실 원통형 형상을 가질 수 있으며, 그러한 홈은 원통형 형상을 따라 길이 방향/축방향으로 연장되어 타겟 재료(103)를 위한 경로를 제공한다. 이러한 설계는 도 6c에 나타나 있으며, 여기서 라이너(614)는, Z 방향을 따라 연장되고 내부 표면(620s) 쪽을 향하는 홈(614g)을 포함한다. 이러한 구현예에서, 타겟 재료(103)는 라이너(614)와 내부 표면(620s) 사이에 규정되는 부피를 차지할 수 있다. 이 부피 내의 압력이 증가하면, 라이너(614)가 압축되어, 타겟 재료(103)가 팽창하기 위한 여분의 부피를 제공한다. 예를 들어, 라이너(614)는 (도 6d에 나타나 있는 바와 같이) 내부 표면(620s)으로부터 반경 방향으로 멀어지게 압축될 수 있고 그리고 또는 전술한 바와 같이 Z 방향을 따라 길이 방향으로 압축될 수 있다. 압축성 요소는 도 6b의 라이너(614)와 같은 라이너의 형상을 가질 수 있으며, 하나 이상의 홈이 라이너(614)의 원통형 형상의 내측면으로부터 외측으로 연장되고, 이러한 홈은 원통형 형상을 따라 길이 방향/축방향으로 연장되며, 타겟 재료(103)를 위한 경로를 제공한다.Moreover, in other implementations, any compressible elements associated with the pressure relief device may be of other shapes. For example, any compressible element may have a solid cylindrical shape with one or more grooves on the outer surface of the cylindrical shape, such grooves extending longitudinally/axially along the cylindrical shape to enclose target material 103. provides a path for This design is shown in FIG. 6C , where the liner 614 includes a groove 614g extending along the Z direction and pointing towards the inner surface 620s. In such implementations, target material 103 may occupy a volume defined between liner 614 and inner surface 620s. As the pressure within this volume increases, the liner 614 compresses, providing extra volume for the target material 103 to expand. For example, the liner 614 may be compressed radially away from the inner surface 620s (as shown in FIG. 6D) and or may be compressed longitudinally along the Z direction as described above. . The compressible element may have the shape of a liner, such as liner 614 of FIG. 6B, with one or more grooves extending outwardly from an inner surface of the cylindrical shape of the liner 614, the grooves being longitudinal/longitudinal along the cylindrical shape. It extends axially and provides a path for the target material (103).

또한 도 7을 참조하면, 일부 구현예에서, 원통형 구조(620)는, 원통형 구조물(620)의 출구(623i)에 있는 분리 가능한 연결부인 구조물(720_1)에 유체 연결된다. 또한, 분리 가능한 연결부(720_1)는 다른 중공 원통형 튜브 또는 파이프인 다른 구조물(720_2)에 유체 연결된다. 이들 구현예에서, 분리 가능한 연결부(720_1)는 예를 들어 커플링 피팅, 어댑터 피팅, 부싱 피팅 또는 유니온 피팅과 같은, 2개의 파이프를 연결하도록 구성된 파이프 피팅 또는 파이프 커넥터일 수 있다. 원통형 구조물(620, 720_2)은 분리 가능한 연결부(720_1)에 의해 서로 연결되는 개별적인 또한 별개의 구조물이다. 일부 구현예에서, 구조물(620, 720_2)은 타겟 재료 공급 시스템(100)(도 1) 내에 있다. 그러한 구현예에서, 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 임의의 두 인접하는 구조물((구조물(120, 121_1, 121_2)을 포함함)은 원통형 구조물(620, 720_2)일 수 있다. 원통형 구조물(620, 720_2) 각각은 유체 장치일 수 있고 그리고/또는 타겟 재료 공급 시스템(100)에 있는 임의의 다른 두 구조물 또는 구성 요소(타겟 재료 공급원(105) 및 노즐 장치(107)를 포함함) 사이에 유체 타겟 재료(103)를 전달하도록 구성될 수 있다.Referring also to FIG. 7 , in some implementations, cylindrical structure 620 is fluidly connected to structure 720_1 , which is a detachable connection at outlet 623i of cylindrical structure 620 . Also, the detachable connector 720_1 is fluidly connected to another structure 720_2 which is another hollow cylindrical tube or pipe. In these implementations, the detachable connection 720_1 may be a pipe fitting or pipe connector configured to connect two pipes, such as, for example, a coupling fitting, adapter fitting, bushing fitting, or union fitting. The cylindrical structures 620 and 720_2 are individual and separate structures connected to each other by a detachable connection part 720_1. In some implementations, structures 620 and 720_2 are within target material supply system 100 (FIG. 1). In such an implementation, any two adjacent structures (including structures 120, 121_1 and 121_2) in the target material supply system 100 may be cylindrical structures 620 and 720_2. Cylindrical structures 620, 720_2) each can be a fluidic device and/or a fluidic target between any two other structures or components in the target material supply system 100 (including the target material source 105 and the nozzle device 107). It may be configured to deliver material 103 .

구조물(720_2)은 원통형 구조물(720_2)의 내부 표면(720s_2)에 의해 규정되는 원통형 공동부(720v_2)를 갖는다. 원통형 구조물(720_2)은 X-Y 평면에서 원형 단면을 가지며. Z 방향을 따라 길이 방향으로 연장된다(도 6b에 나타나 있는 원통형 구조물(620)의 단면과 유사함). 공동부(720v_2)는 또한 타겟 재료(103)를 유지한다. 이 구현예에서, 압력 완화 장치(710_2)는 구조물(720_2)과 관련된다. 이와 같이, 원통형 구조물(720_2)은 또한 원통형 구조물(720_s)의 내부 표면(720s_2)에 있는 라이너(714_2)(즉, 압력 완화 장치(710_2)의 일부분이고 압축성 기구(714_2)로서 작용함)에 의해 적어도 부분적으로 덮인다. 라이너(714_2)는 공동부(720v_2)와 유체 연통하고, 공동부(720v_2) 내의 압력을 피동적으로 변화시킨다. 원통형 구조물(720_2)은 또한 분리 가능한 연결부(720_1)를 통해 구조물(620)로부터 유체 타겟 재료(103)를 받도록 구성된 입구(723i_2) 및 유체 타겟 재료(103)를 타겟 재료 공급 시스템(100)의 다른 영역에 보내도록 구성된 출구(723o_2)를 포함한다.Structure 720_2 has a cylindrical cavity 720v_2 defined by inner surface 720s_2 of cylindrical structure 720_2. The cylindrical structure 720_2 has a circular cross section in the X-Y plane. It extends longitudinally along the Z direction (similar to the cross section of the cylindrical structure 620 shown in FIG. 6B). Cavity 720v_2 also holds target material 103 . In this implementation, pressure relief device 710_2 is associated with structure 720_2. As such, cylindrical structure 720_2 is also formed by liner 714_2 (ie, which is part of pressure relief device 710_2 and acts as compressible mechanism 714_2) on inner surface 720s_2 of cylindrical structure 720_s. at least partially covered Liner 714_2 is in fluid communication with cavity 720v_2 and passively changes the pressure within cavity 720v_2. The cylindrical structure 720_2 also has an inlet 723i_2 configured to receive the fluid target material 103 from the structure 620 via a detachable connection 720_1 and the fluid target material 103 to another part of the target material supply system 100. and an exit 723o_2 configured to send to the zone.

분리 가능한 연결부(720_1)는 분리 가능한 연결부(720_1)의 내부 표면(720s_1)에 의해 규정되는 공동부(720v_1)를 갖는다. 분리 가능한 연결부(720_1)의 단면은 또한 원형이거나, 예를 들어 직사각형 또는 육각형과 같은 다른 형상일 수 있다. 공동부(720v_1)는 또한 타겟 재료(103)를 유지한다. 분리 가능한 연결부(720_1)는 압축성 기구(714_1)를 포함하는 압력 완화 장치(710_1)와 관련된다. 이 예에서, 압축성 기구(714_1)는 라이너이다. 라이너(714_1)는 공동부(720v_1)와 유체 연통하고, 유체 타겟 재료(103)가 분리 가능한 연결부(720_1)를 통해 원통형 구조물(620)로부터 원통형 구조물(720_2)에 전달할 때 공동부(720v_1) 내의 압력을 피동적으로 변화시킨다.The separable connector 720_1 has a cavity 720v_1 defined by the inner surface 720s_1 of the separable connector 720_1. The cross section of the detachable connector 720_1 may also be circular, or other shapes such as rectangular or hexagonal, for example. Cavity 720v_1 also holds target material 103 . A detachable connection 720_1 is associated with a pressure relief device 710_1 that includes a compressible mechanism 714_1. In this example, compressible appliance 714_1 is a liner. Liner 714_1 is in fluid communication with cavity 720v_1 and is within cavity 720v_1 when fluid target material 103 is transferred from cylindrical structure 620 to cylindrical structure 720_2 via separable connection 720_1. change the pressure passively.

작동 중에, 유체 타겟 재료(103)는 길이 방향(Z)에 평행한 방향(723d)으로 원통형 구조물(620)의 입구(623i) 안으로 들어가고, 공동부(620v)를 통과하고, 출구(623o)를 통해 분리 가능한 연결부(720_1)의 공동부(720v_1) 안으로 들어간다. 그런 다음 유체 타겟 재료(103)는 분리 가능한 연결부(720_1)의 공동부(720v_1)를 통과하고 그리고 원통형 구조물(720_2)의 입구(723i_2)를 통해 원통형 구조물(720_2)의 공동부(720v_2) 안으로 들어가게 된다. 그런 다음 유체 타겟 재료(103)는 원통형 구조물(720_2)의 출구(723i_2)를 통해 공동부(720v_2) 밖으로 방향(723d)으로 이동하여, 타겟 재료(103)를 타겟 재료 공급 시스템(100)의 제1 영역(입구(623i)에 있음)으로부터 제2 영역(출구(723i_2)에 있음)에 전달한다.During operation, the fluid target material 103 enters the inlet 623i of the cylindrical structure 620 in a direction 723d parallel to the longitudinal direction Z, passes through the cavity 620v, and exits the outlet 623o. It goes into the cavity 720v_1 of the detachable connection 720_1 through this. The fluid target material 103 is then passed through the cavity 720v_1 of the separable connector 720_1 and into the cavity 720v_2 of the cylindrical structure 720_2 through the inlet 723i_2 of the cylindrical structure 720_2. do. The fluid target material 103 then moves in a direction 723d out of the cavity 720v_2 through the outlet 723i_2 of the cylindrical structure 720_2, thereby disposing the target material 103 into the third portion of the target material supply system 100. It is transmitted from area 1 (at the inlet 623i) to area 2 (at the outlet 723i_2).

라이너(614, 714_1, 712_2) 각각은, 타겟 재료(103)가 용융될 때(고체 상태에서 유체 또는 액체 상태로) 고압 발생을 피하기 위해 존재한다. 예를 들어, 원통형 구조물(620, 720_2)이 타겟 재료(103)의 용융 범위 아래의 온도에 있고 또한 타겟 재료(103)가 분리 가능한 연결부(720_1) 내에서 (고체 타겟 재료로부터) 용융될 때, 분리 가능한 연결부(720_1) 내의 유체 타겟 재료(103)가 이들 이웃 구조물(620, 720_2) 안으로 팽창되는 것이 방지된다. 이와 같이, 라이너(714_1)는 내부 표면(720s_1)에 대해 피동적으로 압축하도록 구성되며, 이로써, 라이너(714_1)의 부피가 변하여, 공동부(720v_1)의 부피가 피동적으로 변하고 또한 유체 타겟 재료(103)가 팽창할 수 있다. 예컨대, 라이너(714_1)는, 도 7에서 구조물(720_1)과 관련된 Y 방향을 따라 화살표(711_1)가 있는 선으로 나타나 있는 바와 같이, 반경 방향을 따라 압축될 수 있다. 추가로, 예컨대, 유체 타겟 재료(103)가 라이너(714_1)와 구조물(720_2)의 내부 단부면(720e_2) 사이에 관통 틈을 가지면, 라이너(714_1)가 길이 방향으로 압축될 수 있다.Liners 614, 714_1, and 712_2, respectively, are present to avoid generating high pressure when the target material 103 melts (from a solid state to a fluid or liquid state). For example, when the cylindrical structure 620, 720_2 is at a temperature below the melting range of the target material 103 and the target material 103 melts (from the solid target material) within the separable joint 720_1, Expansion of the fluid target material 103 in the detachable connector 720_1 into these neighboring structures 620 and 720_2 is prevented. As such, the liner 714_1 is configured to passively compress against the interior surface 720s_1, thereby changing the volume of the liner 714_1, thereby passively changing the volume of the cavity 720v_1 and also the fluid target material 103 ) can expand. For example, the liner 714_1 may be compressed along a radial direction, as indicated by a line with an arrow 711_1 along the Y-direction associated with the structure 720_1 in FIG. 7 . Additionally, for example, if the fluid target material 103 has a through gap between the liner 714_1 and the inner end surface 720e_2 of the structure 720_2, the liner 714_1 may be compressed in the longitudinal direction.

유사하게, 구조물(620, 720_2) 중 어느 하나가 타겟 재료(103)의 용융 범위 미만의 온도를 갖는 구조물에 의해 둘러싸이고 또한 타겟 재료(103)가 구조물(620, 720_1) 중 어느 하나에서 용융될 때, 각각의 라이너(614, 714_2)는 각각의 내부 표면(620s, 720s_2)에 대해 피동적으로 압측되거나(도 7에서 각각의 구조물(620, 720_2)과 연관된 Y 방향을 따라 화살표(611, 711_2)를 갖는 선으로 나타나 있음) 또는 내부 단부면(720e_2)에 대해 피동적으로 압축되도록 구성되며, 이리하여, 각각의 라이너(614, 714_2)의 부피가 변하여 각각의 공동부(620v, 720v_2)의 부피가 피동적으로 변하며 또한 유체 타겟 재료(103)가 팽창할 수 있다. 이러한 방식으로, 타겟 재료(103)가 타겟 재료 공급 시스템(100)의 다양한 구조물(구조물(620, 720_1, 720_2)을 포함함)에서 용융됨에 따라, 타겟 재료 공급 시스템(100)의 손상이 방지 또는 완화되고 또한 타겟 재료 공급 시스템(100) 내부의 고압 발생이 회피된다.Similarly, if either of structures 620 and 720_2 is surrounded by a structure having a temperature below the melting range of target material 103 and also target material 103 melts in either of structures 620 and 720_1 When, each liner 614, 714_2 is passively pressed against each inner surface 620s, 720s_2 (arrow 611, 711_2 along the Y direction associated with each structure 620, 720_2 in FIG. 7). ) or is configured to be passively compressed against the inner end face 720e_2, such that the volume of each liner 614, 714_2 changes so that the volume of each cavity 620v, 720v_2 It changes passively and also allows the fluid target material 103 to expand. In this way, as the target material 103 melts in the various structures of the target material supply system 100 (including structures 620, 720_1, and 720_2), damage to the target material supply system 100 is prevented or It is mitigated and the occurrence of high pressure inside the target material supply system 100 is avoided.

다른 구현예에서, 압력 완화 장치(예컨대, 압력 완화 장치(610, 710_1, 710_2))는, 유체 타겟 재료(103)를 전달하는 원통형 공동부를 갖는 중공 원통형 튜브인 다른 원통형 구조물과 관련될 수 있다. 예컨대, 타겟 재료 공급 시스템(100)은 여러 개의 원통형 구조물을 포함할 수 있고, 이들 구조물 각각은, 타겟 재료 공급원(105)으로부터 타겟 재료(103)를 노즐 장치(107)에 전달하는 데에 관여되는 파이프로서 작용하며, 압력 완화 장치가 각각의 중공 원통형 튜브와 관련될 수 있다. 더욱이, 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 각 원통형 구조물은 (분리 가능한 연결부(720_1)와 같은) 분리 가능한 연결부에 의해 하나 이상의 인접한 원통형 구조물 각각에 유체 연결될 수 있다. 각 분리 가능한 연결부는, (라이너(710_1)와 같은) 다른 압축성 기구를 포함하는 다른 피동적 완화 장치를 포함하는 다른 압력 완화 장치와 관련될 수 있다. 이러한 구현예에서, 분리 가능한 연결부는 예를 들어 티(tee) 피팅, 와이(wye) 피팅, 크로스 피팅 또는 엘보우 피팅과 같은, 연결 영역에서 2개 이상의 파이프를 연결하도록 구성된 파이프 피팅 또는 파이프 커넥터일 수 있다.In other implementations, the pressure relief devices (eg, pressure relief devices 610 , 710_1 , 710_2 ) may be associated with other cylindrical structures that are hollow cylindrical tubes having cylindrical cavities that deliver the fluid target material 103 . For example, target material supply system 100 may include several cylindrical structures, each of which is involved in delivering target material 103 from target material source 105 to nozzle arrangement 107. Acting as a pipe, a pressure relief device may be associated with each hollow cylindrical tube. Moreover, each cylindrical structure within the target material supply system 100 may be fluidly connected to each of one or more adjacent cylindrical structures by a separable connection (such as separable connection 720_1). Each detachable joint may be associated with a different pressure relief device, including a different passive relief device, including a different compressible mechanism (such as liner 710_1). In such embodiments, the detachable connection may be a pipe fitting or pipe connector configured to connect two or more pipes in a connection area, such as for example a tee fitting, a wye fitting, a cross fitting or an elbow fitting. there is.

다른 예에서, 임의의 압축성 요소는 (압축성 요소의 단면이 직사각형 형상을 갖도록) 직사각형 막대 형상을 가질 수 있다. 이 예에서, 압축성 요소는 원통형 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 채우고 그 구조물의 내부 표면을 따라 길이방향/축방향으로 연장될 수 있다. 다른 예에서, 임의의 압축성 요소는 육각형 막대 형상 또는 임의의 다른 다각형 막대 형상을 가질 수 있다. 이러한 예에서, 압축성 요소는 구조물의 내부 표면의 단면 형상과 일치하는 단면 형상을 가질 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 이러한 다른 형상 중의 어떤 것도 그 형상을 따라 연장되는 하나 이상의 홈을 그 형상의 일측에서 가질 수 있다.In another example, any compressible element may have a rectangular rod shape (so that a cross section of the compressible element has a rectangular shape). In this example, the compressible element may fill at least a portion of the inner surface of the cylindrical structure and extend longitudinally/axially along the inner surface of the structure. In another example, any compressible element may have a hexagonal bar shape or any other polygonal bar shape. In this example, the compressible element may or may not have a cross-sectional shape that matches the cross-sectional shape of the inner surface of the structure. Any of these other shapes may have one or more grooves on one side of the shape extending along the shape.

도 8을 참조하면, 압력 완화 장치(110)(도 1, 2, 3a 및 3b)의 일 구현예(810)가 구조물(420)과 관련되어 있다. 이 구조물(420)은 구조물(120, 121_1, 121_2)(도 1) 또는 원통형 구조물(620, 720_1, 720_2)(도 6a, 6b 및 7) 중의 임의의 것일 수 있다. 또한, 구조물(420)은 타겟 재료 공급 시스템(100) 내에 있을 수 있다. 전술한 바와 같이, 구조물(420)은, 구조물(420)의 내부 표면(420s)에 의해 규정되는 공동부(420v) 내에 유체 타겟 재료(103)를 유지하거나 수용한다.Referring to FIG. 8 , one embodiment 810 of a pressure relief device 110 ( FIGS. 1 , 2 , 3A and 3B ) is associated with a structure 420 . Structure 420 may be any of structures 120, 121_1, 121_2 (FIG. 1) or cylindrical structures 620, 720_1, 720_2 (FIGS. 6A, 6B and 7). Additionally, structure 420 may be within target material supply system 100 . As noted above, structure 420 holds or receives fluid target material 103 within cavity 420v defined by interior surface 420s of structure 420 .

압력 완화 장치(810)는, 구조물(420)의 공동부(420v)와 직접 유체 연통하는 압축성 기구(814)를 포함하는 피동적인 압력 완화 디바이스이다. 이 구현예에서, 압축성 기구(814)는 타겟 재료(103) 내에 기포로 형성되는 불활성 가스이다. 불활성 가스(814)는 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 변화시키도록 구성된다. 불활성 가스(814)는 타겟 재료(103)와 반응하지 않는 가스이다. 예를 들어, 불활성 가스(814)는 아르곤(Ar), 크세논(Xe), 헬륨(He), 질소(N2), 수소(H2) 또는 일산화탄소(CO)일 수 있다. 불활성 가스(814)는, 공동부(420v)의 일부분을 점유하며, 그래서, 이는 작동 중에 공동부(420v) 내의 압력이 증가하면 불활성 가스(814)가 공동부(420v) 내의 압력을 충분히 감소시킬 수 있도록 하며, 이는 타겟 재료(103)의 온도가 증가함에 따라(예컨대, 타겟 재료(103)가 고체에서 액체로 변하고 그리고/또는 액체의 온도가 증가할 때) 타겟 재료(103)의 밀도 감소로 인해 야기될 수 있다. 더욱이, 불활성 가스(814)의 부피는, 타겟 재료 공급 시스템(100) 내에서 해로운 영향을 초래할 수 있는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 총 부피의 현저한 증가를 초래하지 않는다. 예를 들어, 불활성 가스(814)는 압력 완화 장치(810)가 관련된 구조물(420)의 공동부(420v)의 약 2% 내지 약 10%를 차지할 수 있다.Pressure relief device 810 is a passive pressure relief device that includes a compressible mechanism 814 in direct fluid communication with cavity 420v of structure 420 . In this implementation, the compressible device 814 is an inert gas formed as a bubble within the target material 103 . Inert gas 814 is configured to passively change the pressure within cavity 420v. The inert gas 814 is a gas that does not react with the target material 103 . For example, the inert gas 814 may be argon (Ar), xenon (Xe), helium (He), nitrogen (N 2 ), hydrogen (H 2 ), or carbon monoxide (CO). The inert gas 814 occupies a portion of the cavity 420v, so that if the pressure within the cavity 420v increases during operation, the inert gas 814 will sufficiently reduce the pressure within the cavity 420v. This results in a decrease in the density of the target material 103 as the temperature of the target material 103 increases (eg, when the target material 103 changes from a solid to a liquid and/or when the temperature of the liquid increases). may be caused by Moreover, the volume of the inert gas 814 does not result in a significant increase in the total volume within the target material supply system 100 that could result in detrimental effects within the target material supply system 100 . For example, inert gas 814 may occupy about 2% to about 10% of cavity 420v of structure 420 to which pressure relief device 810 is associated.

작동 중에, 불활성 가스(814)는, 구조물(420)의 공동부(420v) 내의 타겟 재료(103) 팽창의 결과로 증가하는 압력에 반응하여 그의 부피를 감소시킴으로써 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 변화시킨다. 또한 도 9a를 참조하면, 공동부(420v) 내의 압력이 증가하면(예를 들어, 공동부(420v) 내의 온도가 증가하고 타겟 재료(103)의 밀도가 감소될 때), 불활성 가스(814)는 공동부(420v)의 가용 부피를 압축 및 증가시킴으로써 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 감소시키며, 여기서 공동부(420v)의 가용 부피는 불활성 가스(814)의 기포 외부 부피이다. 구체적으로, 유체 가스 기포인 불활성 가스(814)는 부피 감소(도 9a에서 화살표로 나타나 있음) 및 밀도 증가에 의해 피동적으로 압축되며, 그리하여, 공동부(420v)의 가용 부피가 증가된다. 이러한 방식으로, 유체 타겟 재료(103)(즉, 유체 형태의 타겟 재료(103))는 더 큰 부피로 팽창할 수 있고, 이에 따라 공동부(420v) 내에 있는 유체 타겟 재료(103)의 에너지가 감소된다. 이와 같이, 공동부(420v) 내의 압력이 피동적으로 감소되거나 유지된다.During operation, the inert gas 814 passively reduces the pressure within the cavity 420v of the structure 420 by reducing its volume in response to the increasing pressure as a result of expansion of the target material 103 within the cavity 420v. change to Referring also to FIG. 9A , when the pressure within cavity 420v increases (eg, as the temperature within cavity 420v increases and the density of target material 103 decreases), inert gas 814 passively reduces the pressure within cavity 420v by compressing and increasing the available volume of cavity 420v, where the available volume of cavity 420v is the volume outside the bubble of inert gas 814. Specifically, inert gas 814, which is a fluid gas bubble, is passively compressed by decreasing volume (indicated by arrows in FIG. 9A) and increasing density, thus increasing the usable volume of cavity 420v. In this way, the fluid target material 103 (i.e., the target material 103 in fluid form) can expand to a larger volume, so that the energy of the fluid target material 103 within the cavity 420v is reduced As such, the pressure in cavity 420v is passively reduced or maintained.

또한 도 9b를 참조하면, 공동부(420v) 내의 압력이 감소될 때(예를 들어, 공동부(420v) 내의 온도가 감소되고 타겟 재료(103)의 밀도가 증가될 때), 공동부(420v)는 더 큰 부피를 가질 필요가 없다. 이와 같이, 유체 가스 기포인 불활성 가스(814)는 부피의 팽창 또는 증가(도 9b에 화살표로 나타나 있음) 및 밀도의 감소로 공동부(420v)의 가용 부피를 피동적으로 감소시킨다. 이러한 방식으로, 불활성 가스(814)는 에너지를 다시 공동부(420v) 내에 있는 타겟 재료(103)에 방출한다.Referring also to FIG. 9B , when the pressure within cavity 420v is reduced (eg, when the temperature within cavity 420v is reduced and the density of target material 103 is increased), cavity 420v ) need not have a larger volume. As such, the fluid gas bubble, inert gas 814, passively reduces the usable volume of cavity 420v by expanding or increasing in volume (indicated by arrows in FIG. 9B) and decreasing in density. In this way, the inert gas 814 releases energy back to the target material 103 within the cavity 420v.

도 9c 및 9d를 참조하면, 불활성 가스(814)는, 중력 및/또는 다른 힘과 같은 외력(F)이 구조물(420)에 작용할 때 구현될 수도 있다. 이 예에서, 외력(F)은 음의 Y 방향을 따른다. 불활성 가스(814)는 구조물(420)의 연장부(420e) 내부에 있는 가스 기포로 형성된다. 구조물의 연장부(420e)는 불활성 가스(814)가 차지하는 포켓(또는 추가 부피)으로서 작용한다. 불활성 가스(814)는 공동부(420v) 내의 타겟 재료(103)보다 낮은 밀도를 갖기 때문에, 불활성 가스(814)는 양의 Y 방향(즉, 외력 (F)의 방향과 반대)으로 공동부(420v) 내의 가용 부피의 정상부(구조물(420)의 연장부(420e)와 관련된 공동부(420v)의 일부분임)로 부유하거나 상승하게 된다.Referring to FIGS. 9C and 9D , inert gas 814 may be implemented when an external force F, such as gravity and/or other force, acts on structure 420 . In this example, the external force F is along the negative Y direction. Inert gas 814 is formed as a gas bubble inside extension 420e of structure 420 . Extension 420e of the structure acts as a pocket (or additional volume) occupied by inert gas 814. Since the inert gas 814 has a lower density than the target material 103 in the cavity 420v, the inert gas 814 flows in the positive Y direction (ie, opposite to the direction of the external force F) into the cavity ( It floats or rises to the top of the usable volume in 420v (which is part of cavity 420v associated with extension 420e of structure 420).

도 9c를 참조하면, 도 9a에서 유사하게 설명한 바와 같이, 공동부(420v) 내의 압력이 증가하면(예를 들어, 공동부(420v) 내의 온도가 증가하고 타겟 재료(103)의 밀도가 감소하면), 불활성 가스(814)는, 공동부(420v)의 가용 부피를 증가시키는 압축(도 9c에서 화살표로 나타나 있음)에 의해 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 감소시키며, 여기서 공동부(420v)의 가용 부피는 불활성 가스(814)의 기포 아래 또는 외부의 부피이다. 이와 같이, 공동부(420v) 내의 압력은, 외력(F)이 또한 구조물(420)에 작용할 때 피동적으로 감소되거나 유지된다. 도 9d를 참조하면, 도 9b에서 유사하게 설명한 바와 같이, 공동부(420v) 내의 압력이 감소하면(예를 들어, 공동부(420v)의 온도가 감소되고 타겟 재료(103)의 밀도가 증가되면), 유체 가스 기포인 불활성 가스(814)는, 부피의 팽창 또는 증가(도 9d에서 화살표로 나타나 있음) 또는 밀도의 감소로 공동부(420v)의 가용 부피를 피동적으로 감소시킨다.Referring to FIG. 9C , as similarly discussed in FIG. 9A , if the pressure in cavity 420v increases (e.g., if the temperature in cavity 420v increases and the density of target material 103 decreases), ), inert gas 814 passively reduces the pressure within cavity 420v by compression (indicated by arrows in FIG. 9C ), which increases the usable volume of cavity 420v, where ) is the volume below or outside the bubble of inert gas 814. As such, the pressure within cavity 420v is passively reduced or maintained when external force F also acts on structure 420 . Referring to FIG. 9D , as similarly described in FIG. 9B , when the pressure in cavity 420v decreases (e.g., the temperature of cavity 420v decreases and the density of target material 103 increases). ), the inert gas 814, which is a fluid gas bubble, passively reduces the usable volume of the cavity 420v either by expansion or increase in volume (indicated by arrows in FIG. 9D) or decrease in density.

타겟 재료 공급 시스템(100)에서 하나 이상의 구조물(예컨대, 구조물(120, 121_1, 121_2, 620, 720_1, 720_2))을 포함하는 구현예에서, 압력 완화 장치(810)는 그 구조물(120, 121_1, 121_2, 620, 720_1, 720_2) 중의 임의의 하나 이상과 관련될 수 있다. 구체적으로, 불활성 가스(814)는 하나 이상의 가스 기포로 형성될 수 있고, 각 가스 기포는 압력 완화 장치(810)와 관련되어 있는 각각의 구조물의 각 공동부 내부에 형성된다. 이러한 방식으로, 공동부에서 가스 기포로 형성된 불활성 가스(814)는 작동 중에 구조물의 각 공동부 내의 압력을 피동적으로 변화시킬 수 있다.In embodiments that include one or more structures (eg, structures 120, 121_1, 121_2, 620, 720_1, 720_2) in the target material supply system 100, the pressure relief device 810 may include the structures 120, 121_1, 121_2, 620, 720_1, 720_2) may be associated with any one or more. Specifically, inert gas 814 may be formed as one or more gas bubbles, each gas bubble formed inside a respective cavity of each structure associated with pressure relief device 810 . In this way, the inert gas 814 formed as gas bubbles in the cavities can passively change the pressure within each cavity of the structure during operation.

도 10을 참조하면, 압력 완화 장치(110)(도 1, 2, 3a 및 3b)의 다른 구현예(1010)가 구조물(420)과 관련되어 있다. 구조물(420)은 구조물(120, 121_1, 121_2)(도 1) 또는 원통형 구조물(620, 720_1, 720_2)(도 6a, 6b 및 7) 중의 임의의 것일 수 있다. 또한, 구조물(420)은 타겟 재료 공급 시스템(100) 내에 있을 수 있다. 전술한 바와 같이, 구조물(420)은 구조물(420)의 내부 표면(420s)에 의해 규정되는 공동부(420v) 내에 타겟 재료(103)를 유지하거나 포함한다.Referring to FIG. 10 , another embodiment 1010 of a pressure relief device 110 ( FIGS. 1 , 2 , 3A and 3B ) is associated with a structure 420 . Structure 420 may be any of structures 120, 121_1, 121_2 (FIG. 1) or cylindrical structures 620, 720_1, 720_2 (FIGS. 6A, 6B and 7). Additionally, structure 420 may be within target material supply system 100 . As noted above, structure 420 holds or contains target material 103 within cavity 420v defined by interior surface 420s of structure 420 .

압력 완화 장치(1010)는 구조물(420)의 공동부(420v)와 직접 유체 연통하는 압축성 기구(1014)를 포함하는 피동적인 압력 완화 디바이스(1012)를 포함한다. 이 구현예에서, 그 피동적인 압력 완화 디바이스(1012)는 압력 완화 밸브(1012)이고, 압축성 기구(1014)는 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 변화시키도록 구성된 기계적 스프링이다. 압력 완화 밸브(1012)는 공동부(420v)에서 압력이 변할 때 폐쇄된 상태로 유지된다. 다시 말해, 압력 완화 밸브(1012)는 공동부(420v) 외부의 외부 환경으로부터 분리되고 고립된 상태로 유지된다.Pressure relief device 1010 includes a passive pressure relief device 1012 that includes a compressible mechanism 1014 in direct fluid communication with cavity 420v of structure 420 . In this implementation, the passive pressure relief device 1012 is a pressure relief valve 1012 and the compressible mechanism 1014 is a mechanical spring configured to passively change the pressure within cavity 420v. Pressure relief valve 1012 remains closed when the pressure changes in cavity 420v. In other words, the pressure relief valve 1012 remains isolated and isolated from the external environment outside the cavity 420v.

구체적으로, 압력 완화 밸브(1012)는 기계적 스프링(1014)을 둘러싸거나 지지하는 밸브 본체(1012b), 이 밸브 본체(1012b)에 부착되고 기계적 스프링(1014)의 한 단부에 대한 스탑으로서 작용하여 압력 완화 밸브(1012)의 폐쇄를 유지하도록 구성된 캡(1012c), 및 공동부(420v)에서 압력이 변함에 따라 Y 방향을 따라 이동하도록 구성된 밸브 시트(1012s)를 포함한다. 기계적 스프링(1014)은 캡(1012c)과 밸브 시트(1012s) 사이에 배치되어, 밸브 시트(1012s)가 양의 Y 방향으로 이동할 때 기계적 스프링(1014)이 압축되고 밸브 시트(1012s)가 음의 Y 방향으로 이동할 때는 압축 해제된다. 압력 완화 밸브(1012) 및 기계적 스프링(1014)은, 각각 타겟 재료(103)의 용융 범위를 넘어서는 관련 온도 및 압력에서 타겟 재료(103)와 양립 가능한 재료로 만들어진다. 또한, 압력 완화 밸브(1012)(밸브 시트(1012s) 및 기계적 스프링(1014)을 포함함)의 재료는 타겟 재료(103)와 반응하지 않는다. 예를 들어, 압력 완화 밸브(1012)의 재료는 내화성 금속 또는 세라믹 재료일 수 있다.Specifically, the pressure relief valve 1012 has a valve body 1012b that surrounds or supports a mechanical spring 1014, is attached to the valve body 1012b and acts as a stop for one end of the mechanical spring 1014 to pressure A cap 1012c configured to keep the relief valve 1012 closed, and a valve seat 1012s configured to move along the Y direction as the pressure in the cavity 420v changes. The mechanical spring 1014 is disposed between the cap 1012c and the valve seat 1012s, so that when the valve seat 1012s moves in the positive Y direction, the mechanical spring 1014 is compressed and the valve seat 1012s is moved in the negative Y direction. Compression is decompressed when moving in the Y direction. The pressure relief valve 1012 and the mechanical spring 1014 are each made of a material compatible with the target material 103 at the relevant temperature and pressure above the melting range of the target material 103 . Also, the material of the pressure relief valve 1012 (including the valve seat 1012s and the mechanical spring 1014) does not react with the target material 103. For example, the material of the pressure relief valve 1012 may be a refractory metal or ceramic material.

작동 중에, 기계적 스프링(1014)은, 탄성적으로 변형되고 구조물(420)의 공동부(420v)에 추가 부피를 제공함으로써 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 변화시킨다. 도 11a를 또한 참조하면, 공동부(420v) 내의 압력이 증가하면(예컨대, 공동부(420v)의 온도가 증가하고 타겟 재료(103)의 밀도가 감소되면), 기계적 스프링(1014)은 공동부(420v)의 가용 부피를 증가시킴으로써 공동부(420v) 내의 압력을 피동적으로 감소시킨다. 구체적으로, 밸브 시일(1012s)은 공동부(420v) 내의 증가하는 압력에 의해 양의 Y 방향을 따라 힘을 받아 기계적 스프링(1014)을 압축하고(도 11a에서 화살표로 나타나 있음) 공동부(420v)의 가용 부피를 증가시킨다. 이러한 방식으로, 유체 타겟 재료(103)는 더 큰 부피로 팽창할 수 있으며, 이에 따라, 공동부(420v) 내에 있는 유체 타겟 재료(103)의 에너지가 감소된다. 이와 같이, 공동부(420v) 내의 압력이 피동적으로 감소된다. 또한, 기계적 스프링(1014)은 이 에너지를 저장할 수 있고(그리고 캡(1012c)은 폐쇄된 상태로 유지됨), 그래서 그 에너지는 공동부(420v) 외부의 외부 환경으로 손실되지 않는다.During operation, mechanical spring 1014 passively changes the pressure within cavity 420v of structure 420 by deforming elastically and providing additional volume to cavity 420v of structure 420 . Referring also to FIG. 11A , when the pressure within cavity 420v increases (eg, as the temperature of cavity 420v increases and the density of target material 103 decreases), mechanical spring 1014 moves through cavity 420v. It passively reduces the pressure in cavity 420v by increasing the usable volume of 420v. Specifically, the valve seal 1012s is forced along the positive Y direction by the increasing pressure in the cavity 420v to compress the mechanical spring 1014 (indicated by the arrow in FIG. 11A) and the cavity 420v ) increases the usable volume of In this way, the fluid target material 103 can expand to a larger volume, and thus the energy of the fluid target material 103 within the cavity 420v is reduced. As such, the pressure in cavity 420v is passively reduced. Also, mechanical spring 1014 can store this energy (and cap 1012c remains closed), so that energy is not lost to the external environment outside cavity 420v.

또한 도 11b를 참조하면, 공동부(420v) 내의 압력이 감소되면(예를 들어, 공동부(420v)의 온도가 감소되고 타겟 재료(103)의 밀도가 증가되면), 공동부(420v)는 더 큰 부피를 가질 필요가 없다. 밸브 시일(1012s)이 양의 Y 방향을 따라 힘을 받지 않기 때문에, 기계적 스프링(1014)은 압축 해제되고 밸브 시일(1012s)은 음의 Y 방향을 따라 움직이고(도 11b에서 화살표로 나타나 있음) 그리하여 공동부(420v)의 부피가 감소된다. 이러한 방식으로, 기계적 스프링(1014)은 에너지를 다시 공동부(420v) 내의 타겟 재료(103)에 방출한다.Referring also to FIG. 11B , when the pressure within cavity 420v is reduced (eg, when the temperature of cavity 420v is reduced and the density of target material 103 is increased), cavity 420v is There is no need to have a larger volume. Since the valve seal 1012s is not being forced along the positive Y direction, the mechanical spring 1014 is decompressed and the valve seal 1012s moves along the negative Y direction (indicated by the arrow in FIG. 11B) and thus The volume of cavity 420v is reduced. In this way, mechanical spring 1014 releases energy back to target material 103 in cavity 420v.

타겟 재료 공급 시스템(100)에서 하나 이상의 구조물(예를 들어, 구조물(120, 121_1, 121_2, 620, 720_1, 720_2))를 포함하는 구현예에서, 압력 완화 장치(1010)는 구조물(120, 121_1, 121_2, 620, 720_1, 720_2) 중의 임의의 하나 이상과 관련될 수 있다. 예컨대, 압력 완화 밸브(1012)는, 타겟 재료 공급 시스템(100)에 있는 2개의 인접한 구조물을 유체 연결하는 볼 역지 밸브를 갖는 티(tee) 커넥터일 수 있다.In embodiments that include one or more structures (eg, structures 120, 121_1, 121_2, 620, 720_1, 720_2) in the target material supply system 100, the pressure relief device 1010 may include structures 120, 121_1 , 121_2, 620, 720_1, 720_2) may be associated with any one or more. For example, the pressure relief valve 1012 can be a tee connector with a ball check valve that fluidly connects two adjacent structures in the target material supply system 100 .

도 12a를 참조하면, 타겟 재료 공급 시스템에서 타겟 재료(103)의 압력을 조절하기 위한 절차(1240)가 수행된다. 이 절차는, 구조물(120, 121_1, 121_2), 구조물(420)(도 4, 8 및 10), 및 원통형 구조물(620, 720_1, 720_2)(도 6a, 6b 및 7) 중의 하나 이상을 포함할 수 있는 타겟 재료 공급 시스템(100)(도 1)에 대해 수행될 수 있다. 타겟 재료 공급 시스템(100)에 있는 구조물 각각은 압력 완화 장치(예컨대, 압력 완화 장치(110, 410, 610, 710_1, 710_2, 810, 1010)를 포함함)와 관련될 수 있지만, 절차(1240)가 수행되기 위해 압력 완화 장치와 관련될 필요는 없다. 이하, 절차(1240)는, 타겟 재료 공급원(105), 노즐 장치(107) 및 구조물(120, 121_1, 121_2)(도 1)을 포함하는 타겟 재료 공급 시스템(100)에 대해 논의된다. 절차(1240)는, 타겟 재료 공급 시스템(100)의 하나 이상의 부분 또는 전체가 가열되어 타겟 재료 공급 시스템(100)의 일부분 내에 또는 그 공급 시스템에 있는 고형물 형태의 타겟 재료(103)를 용융시켜 유체 타겟 재료(103)(즉, 유체 또는 액체 형태의 타겟 재료(103))를 형성할 필요가 있을 때마다 수행된다. 일반적으로, 타겟 재료 공급 시스템(100)은 일 세트의 영역을 포함하고, 각 영역은 자체의 히터 및 독립적인 온도 제어기에 의해 규정된다. 임의의 특정 순간에, 타겟 재료 공급 시스템(100)은 하나 이상의 비제한 영역 및 하나 이상의 제한 영역을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12A , procedure 1240 for regulating the pressure of target material 103 in the target material supply system is performed. This procedure may include one or more of structures 120, 121_1, 121_2, structures 420 (FIGS. 4, 8, and 10), and cylindrical structures 620, 720_1, 720_2 (FIGS. 6A, 6B, and 7). target material supply system 100 (FIG. 1) that can be performed. Each of the structures in the target material supply system 100 may be associated with a pressure relief device (eg, including a pressure relief device 110, 410, 610, 710_1, 710_2, 810, 1010), but procedure 1240 does not need to involve a pressure relief device to be performed. Procedure 1240 is now discussed for target material supply system 100, which includes target material supply source 105, nozzle arrangement 107, and structures 120, 121_1, 121_2 (FIG. 1). Procedure 1240 involves heating one or more portions or all of the target material supply system 100 to melt the target material 103 in solid form within or in a portion of the target material supply system 100, thereby causing the fluid to flow. It is performed whenever it is necessary to form the target material 103 (ie, the target material 103 in fluid or liquid form). Generally, the target material supply system 100 includes a set of zones, each zone defined by its own heater and independent temperature controller. At any particular moment, the target material supply system 100 may include one or more non-restricted areas and one or more restricted areas.

비제한 영역은, 비제한 영역의 온도가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 클 때 타겟 재료(103)의 압력을 해제할 수 있는 개방 공동부에 의해 규정되는 영역이다. 개방 공동부는, 비제한 영역 외부의 다른 부피에 유체 연결되는 공동부이며, 더욱이, 비제한 영역 내의 압력이 다른 부피에 방출될 수 있다. 제한 영역은 폐쇄된 공동부, 즉 공동부 외부의 다른 부피에 유체 연결되지 않는(예를 들어, 일시적으로) 부피에 의해 규정된다. 공동부는 영역의 각 측에 포함되어 고압 시일로서 작용하는 고체 타겟 재료(103)에 의해 폐쇄될 수 있다. 하나 이상의 제한 영역 및 하나 이상의 비제한 영역 각각은 개별적인 그리고 별개의 구조물(예를 들어, 구조물(120, 121_1, 121_2), 타겟 재료 공급원(105) 내의 구조물 및 노즐 장치(107) 내의 구조물)로서 규정될 수 있다.The unrestricted region is a region defined by open cavities capable of releasing the pressure of the target material 103 when the temperature of the unrestricted region is greater than the melting range of the target material 103 . An open cavity is a cavity that is fluidly connected to another volume outside the unrestricted area, and moreover, pressure within the unrestricted area can be released to the other volume. A confined region is defined by a closed cavity, i.e., a volume that is not fluidly connected (eg, temporarily) to other volumes outside the cavity. The cavity may be closed by a solid target material 103 contained on each side of the area and acting as a high pressure seal. Each of the one or more restricted areas and the one or more non-restricted areas is defined as an individual and distinct structure (e.g., structures 120, 121_1, 121_2, structures within target material source 105, and structures within nozzle arrangement 107). It can be.

비제한 영역이 개방 공동부에 의해 규정되기 때문에, 유체 타겟 재료(103)는, 유체 타겟 재료(103)의 팽창하는 부피로부터 생기는 압력은 비제한 영역 외부의 다른 부피로 빠져나갈 수 있기 때문에, 각 비제한 영역의 온도가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도로 증가함에 따라 각 개방 공동부의 개방 부피 안으로 팽창할 수 있다. 이와 같이, 각 비제한 영역의 온도가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 클 때 타겟 재료(103)의 압력이 자동으로 조절된다.Because the non-confined area is defined by the open cavity, the fluid target material 103 is designed so that the pressure from the expanding volume of the fluid target material 103 can escape to other volumes outside the non-confined area, so that each As the temperature of the unrestricted region increases to a temperature greater than the melting range of the target material 103, it can expand into the open volume of each open cavity. In this way, the pressure of the target material 103 is automatically adjusted when the temperature of each unrestricted region is greater than the melting range of the target material 103 .

제한 영역은 폐쇄된 공동부에 의해 규정되기 때문에, 유체 타겟 재료(103)는 개방 부피 안으로 팽창하는 것이 허용되지 않는다. 이와 같이, 제한 영역의 폐쇄된 공동부 내의 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도로 타겟 재료(103)가 증가될 때, 타겟 재료(103)의 압력은 적어도 하나의 인접 영역 안으로 팽창하지 않고는 조절될 수 없다(유체 타겟 재료(103)가 팽창하여 폐쇄된 공동부 내의 압력을 조절하기 위해서는 각각은 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도로 있어야 한다).Because the confinement area is defined by the closed cavity, the fluid target material 103 is not allowed to expand into the open volume. Thus, when the target material 103 is raised to a temperature greater than the melting range of the target material 103 within the closed cavity of the confined region, the pressure of the target material 103 does not expand into at least one adjacent region and cannot be controlled (each must be at a temperature greater than the melting range of the target material 103 in order for the fluid target material 103 to expand and regulate the pressure within the closed cavity).

절차(1240)는 하나 이상의 비제한 영역을 식별하는 것을 포함한다(1241). 예를 들어, 타겟 재료 공급원(105)은 타겟 재료(103)를 유지하도록 구성된 타겟 재료저장부와 같은, 비제한 영역인 적어도 하나의 구조물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 타겟 재료 저장부는, 타겟 재료 저장부의 온도가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 크면 유체 타겟 재료(103)가 팽창하도록 허용하는 타겟 재료 저장부의 공동부 내의 개방 부피를 포함한다. 타겟 재료 저장부는 또한 고체 타겟 재료로부터 유체 타겟 재료(103)를 생성하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 타겟 재료 공급원(105) 내의 타겟 재료 저장부는 비제한 영역으로 식별될 수 있다.Procedure 1240 includes identifying one or more unrestricted regions (1241). For example, target material source 105 may include at least one structure that is a non-limiting area, such as a target material reservoir configured to hold target material 103 . Specifically, the target material reservoir includes an open volume within the cavity of the target material reservoir that allows the fluid target material 103 to expand if the temperature of the target material reservoir is greater than the melting range of the target material 103 . The target material reservoir may also be configured to create a fluid target material 103 from a solid target material. As such, the target material reservoir within the target material source 105 may be identified as a non-restricted area.

다음에, 타겟 재료(103)는, 적어도 하나의 비제한 영역이 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 갖도록, 식별된 비제한 영역 중의 적어도 하나에서 용융된다(1242). 예를 들어, 비제한 영역은, 고체 타겟 재료로부터 유체 타겟 재료(103)를 생성하고 유체 타겟 재료(103)를 유지하도록 구성된 타겟 재료 공급원(105) 내의 타겟 재료 저장부로서 식별될 수 있다. 구체적으로, 타겟 재료 저장부(비제한 영역임) 내의 고체 타겟 재료는 고체 타겟 재료를 가열하여 용융될 수 있으며(그리하여 유체 타겟 재료(103)가 생성됨), 그래서 타겟 재료(103)는 타겟 재료 저장부(비제한 영역임)의 개방 공동부 안으로 팽창하여, 타겟 재료 저장부 내의 타겟 재료의 압력을 조절한다.Next, the target material 103 is melted ( 1242 ) in at least one of the identified unrestricted regions such that the at least one unrestricted region has a temperature greater than the melting range of the target material 103 . For example, a non-restricted area may be identified as a target material reservoir within a target material source 105 configured to produce a fluid target material 103 from a solid target material and to hold the fluid target material 103. Specifically, the solid target material in the target material storage (non-limiting area) can be melted by heating the solid target material (so that the fluid target material 103 is produced), so that the target material 103 is It expands into the open cavity of the unit (which is a non-restricted area) to regulate the pressure of the target material in the target material reservoir.

이와 같이, 타겟 재료 저장부(즉, 비제한 영역)의 온도는 타겟 재료의 용융 범위 보다 큰 온도를 가지며, 타겟 재료가 타겟 재료 저장부의 공동부의 개방 부피 안으로 팽창될 수 있게 하여, 타겟 재료 저장부의 공동부 내의 유체 타겟 재료(103)의 압력이 조절된다. 또한, (최대 허용 값을 초과할 수 있는) 유체 타겟 재료(103)의 조절되지 않은 압력으로 인해 발생할 수 있는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 누출이 완화된다.As such, the temperature of the target material reservoir (i.e., the non-restricted region) has a temperature greater than the melting range of the target material, allowing the target material to expand into the open volume of the cavity of the target material reservoir, so that the target material reservoir The pressure of the fluid target material 103 in the cavity is regulated. Additionally, leaks within the target material supply system 100 that may occur due to unregulated pressure of the fluid target material 103 (which may exceed maximum allowable values) are mitigated.

다음으로, 저온의 제한 영역이 식별된다(1243). 저온의 제한 영역은 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 작은 온도를 갖는 제한 영역이다. 저온의 제한 영역이 식별되면(1243), 그 식별된 저온의 제한 영역이 타겟 재료(103)의 용융 범위 보다 큰 온도를 갖는 비제한 영역 중의 적어도 하나에 인접하는지 여부에 대한 결정이 이루어진다(1244). 저온의 제한 영역이 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 비제한 영역에 인접하면(1244), 그 저온의 제한 영역 내의 타겟 재료(103)가 용융된다(1245). 다른 저온의 제한 영역이 있으면(1246), 다른 저온의 제한 영역 모두가 가열되고 타겟 재료(103)가 용융될 때까지, 그 다른 저온의 제한 영역 각각에 대해 단계(1243, 1244, 1245)가 반복된다.Next, the low-temperature confinement region is identified (1243). A low-temperature confined region is a confined region having a temperature less than the melting range of the target material (103). Once a cold confined region is identified (1243), a determination is made as to whether the identified cold confined region is adjacent to at least one of the non-confined regions having a temperature greater than the melting range of the target material 103 (1244). . If the cold confined region is adjacent to a non-confined region having a temperature greater than the melting range of the target material 103 (1244), the target material 103 within the cold confined region is melted (1245). If there are other cold confining regions (1246), steps 1243, 1244 and 1245 are repeated for each of the other cold confining regions, until all of the other cold confining regions have been heated and the target material 103 has melted. do.

예를 들어, 제한 영역은 구조물(120, 121_1, 121_2) 및 노즐 장치(107)일 수 있다. 폐쇄된 공동부에 의해 규정되는 제한 영역인 각 구조물(예를 들어, 구조물(120, 121_1, 121_2))은, 다른 구조물 사이에 타겟 재료(103)를 전달하도록 구성된 파이프, 2개 이상의 다른 구조물을 분리하도록 구성된 동결 밸브, 및 입자(예컨대, 입자(103p))를 타겟 재료(103)의 액적 형태로 생성하도록 구성된 액적 생성기 어셈블리 중의 하나일 수 있다. 더욱이, 노즐 장치(107)는 제한 영역으로서 규정되는 구조물을 포함할 수 있다. 노즐 장치(107)는 비제한 영역으로 간주될 수 있는 노즐을 포함하고, 이 노즐은 타겟 재료(103)의 입자(103p)를 광 비임(챔버(122)의 내부(122i) 내에 있는 광 비임(106))과 상호 작용하게 안내하도록 구성되며, 그 광 비임은 입자(103p)를 플라즈마 상태(예컨대, 플라즈마(108))로 되게 조사(irradiating)하여 EUV 광(예컨대, EUV 광(109))을 생성한다.For example, the limiting area may be the structures 120 , 121_1 , and 121_2 and the nozzle device 107 . Each structure (e.g., structures 120, 121_1, and 121_2), which is a confined area defined by a closed cavity, includes two or more other structures, a pipe configured to transfer the target material 103 between the other structures. a freeze valve configured to separate, and a droplet generator assembly configured to generate particles (eg, particles 103p ) in the form of droplets of target material 103 . Furthermore, the nozzle device 107 may include a structure defined as a confinement area. The nozzle arrangement 107 includes a nozzle that can be regarded as a non-restricted area, which nozzle directs particles 103p of the target material 103 into a light beam (a light beam in the interior 122i of the chamber 122) 106)), the light beam irradiating the particles 103p into a plasma state (eg, plasma 108) to generate EUV light (eg, EUV light 109). create

한 예에서, 구조물(121_1)은, 구조물(120)로부터 타겟 재료 공급원(105)의 타겟 재료 저장부를 분리시키는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 동결 밸브일 수 있다. 구조물(120)은, 타겟 재료 공급원(105)에 있는 타겟 재료 저장부로부터 타겟 재료(103)를 구조물(121_2)에 전달하는 파이프(도 6a 및 6b의 중공 원통형 구조물(620)과 유사함)일 수 있다. 구조물(121_2)은, 파이프(120)를 통해 타겟 재료(103)를 받고 타겟 재료(103)의 입자(103p)를 생성하는 액적 생성기 어셈블리일 수 있다. 노즐 장치(107)의 노즐은 액적 생성기 어셈블리(121_2)로부터 타겟 재료(103)를 받을 수 있고 입자(103p)를 광 비임(106)과 상호 작용하도록 경로(126)를 따라 타겟 공간(124)에 보낸다.In one example, structure 121_1 may be a freeze valve in target material supply system 100 that separates the target material reservoir of target material supply 105 from structure 120 . Structure 120 is a pipe (similar to hollow cylindrical structure 620 of FIGS. 6A and 6B ) that delivers target material 103 from a target material reservoir in target material source 105 to structure 121_2 . can Structure 121_2 may be a droplet generator assembly that receives target material 103 via pipe 120 and generates particles 103p of target material 103 . A nozzle of the nozzle device 107 may receive the target material 103 from the drop generator assembly 121_2 and send the particles 103p to the target space 124 along the path 126 to interact with the light beam 106. send.

따라서, 이 예에서, 타겟 재료 공급원(105)의 타겟 재료 저장부(즉, 비제한 영역)가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 가질 때(예를 들어, 단계(1243)에서 타겟 재료(103)를 용융시켜 유체를 생성하여), 동결 밸브(121_1)가 이제 비제한 영역이 되기 때문에 타겟 재료(103)는 동결 밸브(121_1)에서 용융될 수 있다. 동결 밸브(121_1) 내의 타겟 재료(103)를 가열하여(타겟 재료를 용융시키기 위해), 타겟 재료(103)는 인접하는 비제한 영역(타겟 재료 저장부) 안으로 팽창되도록 함으로써 동결 밸브(121_1)에서 타겟 재료(103)의 압력을 조절할 수 있다.Thus, in this example, when the target material reservoir (i.e., unrestricted region) of the target material source 105 has a temperature greater than the melting range of the target material 103 (e.g., the target material in step 1243) By melting the material 103 to create a fluid), the target material 103 can be melted in the freeze valve 121_1 since the freeze valve 121_1 is now an unrestricted area. In the freezing valve 121_1 by heating the target material 103 in the freezing valve 121_1 (to melt the target material), the target material 103 expands into the adjacent unrestricted area (target material reservoir). The pressure of the target material 103 can be adjusted.

다시 말해서, 절차(1240)는 타겟 재료 공급 시스템(100)의 각 저온의 제한 영역이 가열될 수 있게 하여, 각 저온의 제한 영역은 이 저온의 제한 영역이 고체 타겟 재료(103)를 포함하는 다른 영역에 의해 완전히 차단되지 않을 때에만 가열되며, 이는 타겟 재료(103)의 팽창을 방지한다. 이러한 방식으로, (최대 허용 값을 초과할 수 있는) 유체 타겟 재료(103)의 조절되지 않은 압력으로 인해 발생할 수 있는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 누출이 완화되거나 감소되고, 타겟 재료 공급 시스템(100)은 더 긴 시간 동안 작동될 수 있다.In other words, procedure 1240 causes each cold confinement region of target material supply system 100 to be heated so that each cold confinement region is heated to another temperature where the cold confinement region contains solid target material 103. It is heated only when not completely blocked by the area, which prevents expansion of the target material (103). In this way, leakage within the target material supply system 100 that may occur due to uncontrolled pressure of the fluid target material 103 (which may exceed the maximum allowable value) is mitigated or reduced, and the target material supply system ( 100) can be operated for a longer time.

또한 도 12b를 참조하면, 일부 구현예에서, 절차(1240)는, 저온의 제한 영역이 타겟 재료(103)의 용융 범위 보다 큰 온도를 갖는 비제한 영역에 인접하지 않는 다고 단계(1244)에서 결정되면 단계(1244) 후에 수행되는 추가 단계들을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 절차(1240)는, 저온의 제한 구역이 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 제한 구역들 중 적어도 하나에 인접하는지 여부에 대한 결정(1247)을 포함할 수 있고, 만약 그렇다면, 단계(1246)로 돌아가기 전에, 그 저온의 제한 영역 내의 타겟 재료(103)가 용융된다(1248).Referring also to FIG. 12B , in some implementations, procedure 1240 determines at step 1244 that the low-temperature confined region is not adjacent to an unconstrained region having a temperature greater than the melting range of the target material 103. If so, additional steps performed after step 1244 may be further included. Specifically, procedure 1240 may include determining 1247 whether a confined zone of low temperature is adjacent to at least one of the confined zones having a temperature greater than a melting range of target material 103 , if If so, the target material 103 in the cold confinement region is melted (1248) before returning to step 1246.

전술한 예에서, 타겟 재료 공급원(105)의 타겟 재료 저장부 및 동결 밸브(121_1)가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 경우, 타겟 재료(103)는, 하나 이상의 다른 제한 영역이 타겟 재료 저장부 또는 동결 밸브 중의 하나에 인접하면 타겟 재료(103)의 용융 범위 미만의 온도를 갖는 다른 제한 영역 중의 하나 이상에서 용융될 수 있다. 구체적으로, 도 1의 타겟 재료 공급 시스템(100)에 대해, 파이프(120)가 타겟 재료(103)의 용융 범위 보다 큰 온도를 갖는 동결 밸브(121_1)(즉, 제한 영역)에 인접하기 때문에 파이프(120)(즉, 제한 영역)에서 타겟 재료(103)가 용융될 수 있다. 동결 밸브(121_1)에 인접하는 하나 이상의 제한 영역(즉, 별도의 구조물(나타나 있지 않음))이 타겟 재료 공급 시스템(100)에도 포함된다면, 동결 밸브(121_1)의 온도가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 클 때, 이러한 다른 인접한 제한 영역 내의 타겟 재료(103)가 추가로 용융될 수 있다.In the above example, when the target material reservoir and the freezing valve 121_1 of the target material supply source 105 have a temperature greater than the melting range of the target material 103, the target material 103 is in one or more other confined regions. Adjacent to one of these target material reservoirs or freeze valves may be melted in one or more of the other confinement zones having a temperature below the melting range of the target material 103 . Specifically, for the target material supply system 100 of FIG. 1, since the pipe 120 is adjacent to the freeze valve 121_1 (ie, the confinement region) having a temperature greater than the melting range of the target material 103, the pipe At 120 (ie, the confinement zone) the target material 103 may be melted. If one or more confinement zones adjacent to the freeze valve 121_1 (ie, separate structures (not shown)) are also included in the target material supply system 100, the temperature of the freeze valve 121_1 is the target material 103 When greater than the melting range, the target material 103 in these other adjacent confinement regions may further melt.

또한, 이 예에서, (타겟 재료 공급원(105) 내의) 타겟 재료 저장부, 동결 밸브(121_1) 및 파이프(120)가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 가지면, 타겟 재료(103)가 액적 생성기 어셈블리(121_2)(즉, 파이프(120)에 인접하는 제한 영역)에서 용융될 수 있고, 그래서 액적 발생기 어셈블리도 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 갖게 된다. 다음으로, 타겟 재료 저장부, 동결 밸브(121_1), 파이프(120) 및 액적 생성기 어셈블리(121_2)가 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 가진 후에, 노즐 장치(107) 내의 노즐도 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도로 가열될 수 있다. 타겟 재료(103)는 노즐 장치(107)에서 용융되기 전에 모든 영역에서 용융되기 때문에, 타겟 재료(103)는 노즐에 의해 적절하게 제어될 수 있다. 이러한 방식으로, (타겟 재료(103)의 용융 범위보다 작은 온도를 갖는) 각 제한 영역 내의 타겟 재료(103)를 순차적으로 가열함으로써, 타겟 재료(103)가 제한 영역에서 용융될 수 있고, 그래서 각 제한 영역은 시퀀스의 각 단계에서 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 비제한 영역 및/또는 제한 영역 중의 적어도 하나에 인접한다. 따라서, 시퀀스의 각 단계에서 각 제한 영역 내의 압력을 조절함으로써, 유체 타겟 재료(103)의 조절되지 않는 압력(최대 허용 값을 초과할 수 있음)으로 인해 발생할 수 있는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 누출이 완화되거나 감소될 수 있다.Also, in this example, if the target material reservoir (in the target material source 105), the freeze valve 121_1 and the pipe 120 have a temperature greater than the melting range of the target material 103, the target material 103 may melt in the drop generator assembly 121_2 (ie, the confinement region adjacent to the pipe 120), so that the drop generator assembly also has a temperature greater than the melting range of the target material 103. Next, after the target material reservoir, the freezing valve 121_1, the pipe 120 and the droplet generator assembly 121_2 have a temperature greater than the melting range of the target material 103, the nozzle in the nozzle device 107 also targets the target material. It may be heated to a temperature greater than the melting range of material 103 . Since the target material 103 is melted in all areas before being melted in the nozzle device 107, the target material 103 can be appropriately controlled by the nozzle. In this way, by sequentially heating the target material 103 in each confinement region (having a temperature smaller than the melting range of the target material 103), the target material 103 can be melted in the confinement region, so that each The confined region is adjacent to at least one of the non-confined region and/or the confined region having a temperature greater than the melting range of the target material 103 at each step in the sequence. Thus, by regulating the pressure within each confinement zone at each step in the sequence, the pressure within the target material supply system 100 that may arise due to an uncontrolled pressure of the fluid target material 103 (which may exceed the maximum allowable value) Leakage may be mitigated or reduced.

추가 구현예에서, 절차(1240)는, 구조물(120, 121_1, 121_2), 타겟 재료 공급원(105) 및 노즐 장치(107) 중의 적어도 하나가 또한 압력 완화 장치와 관련될 때 수행될 수 있다. 도 1의 예에서, 구조물(120)은 압력 완화 장치(110)와 관련되어 있다. 이와 같이, 구조물(120)이 절차(1240)를 사용하여 가열될 때, 압력 완화 장치(110)의 압축성 기구(214)(도 2)가, 공동부의 부피를 확장시켜, 구조물(120)의 공동부 내의 압력을 수동적으로 추가적으로 변화시킬(그리고 조절할) 수 있다. 이리하여, 유체 타겟 재료(103)가 구조물(120)의 공동부 내의 더 큰 부피 안으로 동시에 팽창하고 또한 타겟 재료(103)의 용융 범위보다 더 큰 온도를 갖는 인접한 구조물(121_1, 121_2) 중의 적어도 하나의 안으로 팽창할 수 있다. 이러한 방식으로, 유체 타겟 재료(103)의 조절되지 않은 압력으로 인해 발생할 수 있는 타겟 재료 공급 시스템(100) 내의 누출이 더욱 완화되거나 감소된다.In a further implementation, procedure 1240 may be performed when at least one of structures 120 , 121_1 , 121_2 , target material source 105 , and nozzle device 107 are also associated with a pressure relief device. In the example of FIG. 1 , structure 120 is associated with pressure relief device 110 . As such, when structure 120 is heated using procedure 1240, compressible mechanism 214 (FIG. 2) of pressure relief device 110 expands the volume of the cavity, thereby increasing the cavity of structure 120. The pressure within the unit can be further varied (and adjusted) manually. Thus, the fluid target material 103 simultaneously expands into a larger volume within the cavity of the structure 120 and at least one of the adjacent structures 121_1 and 121_2 having a temperature greater than the melting range of the target material 103. can expand into In this way, leakage within the target material supply system 100 that may occur due to uncontrolled pressure of the fluid target material 103 is further mitigated or reduced.

도 13을 참조하면, UV 광원의 일 구현예(1360)가 나타나 있으며, 여기서 EUV 광원(1360)은 타겟 재료 공급 시스템(100)의 일 구현예(1300)를 포함한다. EUV 광원(1360)은 챔버(122)의 일 구현예(1322)를 포함한다. 타겟 재료 공급 시스템(1300)은 적어도 하나의 구조물(예를 들어, 타겟 재료 공급 시스템(100)의 구조물(120) 또는 여기서 개시된 임의의 다른 구조물)(1320)을 포함하며, 이 구조물(1320)은 타겟 재료(1303)를 유지하도록 구성된다. 압력 완화 장치(1310)가 압력 완화 장치(110)와 관련하여 위에서 논의된 바와 같은 구조물(1320)과 관련된다. 타겟 재료 공급 시스템(1300)은 고체 재료(1361)로부터 유체 타겟 재료(1303)를 생성하도록 구성된 타겟 재료 공급원(1305), 및 모세관 장치(1363)를 통해 타겟 재료(1303)의 입자(1303p)를 형성하고 지향시키도록 구성된 노즐 장치(1307)를 포함한다. 압력 완화 장치(1310)는 타겟 재료 공급원(1300) 내, 노즐 장치(1307) 내 또는 도 13에는 나타나 있지 않은 타겟 재료 공급 시스템(1300)의 다른 구성 요소(예컨대, 저장부 시스템) 내의 구조물(1320)과 관련될 수 있다.Referring to FIG. 13 , an embodiment 1360 of a UV light source is shown, where the EUV light source 1360 includes an embodiment 1300 of the target material supply system 100 . EUV light source 1360 includes one embodiment 1322 of chamber 122 . Target material supply system 1300 includes at least one structure (eg, structure 120 of target material supply system 100 or any other structure disclosed herein) 1320, which structure 1320 comprises: It is configured to hold the target material 1303. Pressure relief device 1310 is associated with structure 1320 as discussed above with respect to pressure relief device 110 . The target material supply system 1300 comprises a target material source 1305 configured to produce a fluid target material 1303 from a solid material 1361, and particles 1303p of the target material 1303 via a capillary device 1363. and a nozzle arrangement 1307 configured to form and direct. The pressure relief device 1310 may be a structure 1320 within the target material source 1300, within the nozzle arrangement 1307, or within another component of the target material supply system 1300 not shown in FIG. 13 (eg, a reservoir system). ) may be related.

노즐 장치(1307)는 EUV 광원(1360)의 챔버(1322) 내의 타겟 공간(1324)에 입자(1303p)의 스트림(1362) 형태의 타겟 재료(1303)를 전달한다. 타겟 공간(1324)에서의 광 비임(1364)의 방사선 펄스와 타겟 재료(1303)의 입자(1303p)의 상호 작용에 의해, EUV 광(1366)을 생성하는 플라즈마(1365)가 생성된다. 광 비임(1364)은 광학적 소스(1367)에 의해 발생될 수 있다. 광 비임(1364)의 방사선 펄스와 입자(1303p) 간의 상호 작용에 의해 발생되는 EUV 광(1366)은 콜렉터(1368)에 의해 모이며, 이 콜렉터는 EUV 광(1366)을 리소그래피 노광 장치(1369)에 공급한다. 콜렉터(1368)는 예를 들어 타겟 공간(1324) 내의 제1 초점 및 EUV 광(1366)이 EUV 광원(1360)으로부터 출력되고 리소그래피 노광 장치(1369)에 입력되는 중간점(1370)에 있는 제 2 초점(중간 초점이라고도 함)을 갖는 타원체 형상일 수 있다. 리소그래피 노광 장치(1369)는, 예를 들어 실리콘 웨이퍼 작업편(1371)을 공지된 방식으로 처리하기 위해 EUV 광(1366)을 사용하는 집적 회로 리소그래피 도구일 수 있다. 그런 다음 실리콘 웨이퍼 작업편(1371)은 집적 회로 장치를 얻기 위해 공지된 방식으로 추가적으로 처리된다.A nozzle arrangement 1307 delivers target material 1303 in the form of a stream 1362 of particles 1303p to a target space 1324 within chamber 1322 of EUV light source 1360 . The interaction of the radiation pulses of the light beam 1364 in the target space 1324 with the particles 1303p of the target material 1303 creates a plasma 1365 that produces EUV light 1366. Light beam 1364 may be generated by optical source 1367 . The EUV light 1366 generated by the interaction between the radiation pulses of the light beam 1364 and the particles 1303p is collected by a collector 1368, which directs the EUV light 1366 to a lithographic exposure device 1369. supply to The collector 1368 is, for example, a first focal point in the target space 1324 and a second focal point at the midpoint 1370 where the EUV light 1366 is output from the EUV light source 1360 and input to the lithographic exposure device 1369. It may be in the shape of an ellipsoid with a focal point (also referred to as an intermediate focus). Lithographic exposure apparatus 1369 may be, for example, an integrated circuit lithography tool that uses EUV light 1366 to process silicon wafer workpiece 1371 in a known manner. The silicon wafer workpiece 1371 is then further processed in a known manner to obtain an integrated circuit device.

다른 구현예가 이하의 항의 범위 내에 있다.Other embodiments are within the scope of the following clauses.

1. 타겟 재료를 전달하도록 구성된 타겟 재료 공급 시스템을 위한 압력 완화 장치로서,1. A pressure relief device for a target material supply system configured to deliver target material, comprising:

압축성 재료로 형성되고 구조물의 내부 표면에 배치되는 압력 완화 요소를 포함하고,a pressure relief element formed of a compressible material and disposed on an inner surface of the structure;

상기 내부 표면은 상기 타겟 재료 공급 시스템 내의 공동부를 규정하고, 상기 구조물은 강성 재료로 형성되고 상기 공동부 내에 타겟 재료를 포함하도록 구성되며, the inner surface defines a cavity in the target material supply system, the structure being formed of a rigid material and configured to contain the target material within the cavity;

상기 압력 완화 요소는 상기 공동부 내의 압력이 최대 허용 값을 초과하는 것을 피동적으로 방지하도록 구성되어 있는, 압력 완화 장치.wherein the pressure relief element is configured to passively prevent the pressure within the cavity from exceeding a maximum allowable value.

2. 제 1 항에 있어서, 상기 압력 완화 요소는 상기 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너(liner)인, 압력 완화 장치.2. The pressure relief device of claim 1, wherein the pressure relief element is a liner covering at least a portion of an inner surface of the structure.

3. 제 2 항에 있어서, 상기 구조물은 중공 원통형 튜브이고, 상기 공동부는 원통형이며, 상기 라이너는 상기 중공 원통형 튜브의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는, 압력 완화 장치.3. The pressure relief device of clause 2, wherein the structure is a hollow cylindrical tube, the cavity is cylindrical, and the liner covers at least a portion of an inner surface of the hollow cylindrical tube.

4. 제 3 항에 있어서, 상기 압력 완화 요소는 원통형 형상의 측면에 하나 이상의 홈을 갖는 원통형 형상을 가지며, 그 홈은 상기 원통형 형상을 따라 축방향으로 연장되고, 상기 압력 완화 요소는 중공 원통형 튜브의 원통형 공동부 안으로 끼워 맞춤되는, 압력 완화 장치.4. The pressure relief element of item 3, wherein the pressure relief element has a cylindrical shape having one or more grooves on the sides of the cylindrical shape, the grooves extending axially along the cylindrical shape, the pressure relief element comprising a hollow cylindrical tube A pressure relief device that fits into the cylindrical cavity of the

5. 제 2 항에 있어서, 상기 압력 완화 요소는 직사각형 막대 형상, 육각형 막대 형상 또는 다각형 막대 형상을 가지며, 상기 압력 완화 요소는 상기 구조물의 적어도 일부분을 채우는, 압력 완화 장치.5. The pressure relief device according to item 2, wherein the pressure relief element has a rectangular bar shape, a hexagonal bar shape or a polygonal bar shape, and the pressure relief element fills at least a portion of the structure.

6. 제 1 항에 있어서, 구조물은 2개의 개별적인 별개의 유체 디바이스를 연결하는 분리 가능한 연결부이고, 상기 압력 완화 장치는 적어도 부분적으로 상기 분리 가능한 연결부에 걸쳐 연장되는 라이너 또는 슬리브인, 압력 완화 장치.6. The pressure relief device of claim 1, wherein the structure is a separable connection connecting two separate separate fluid devices, and wherein the pressure relief device is a liner or sleeve extending at least partially over the separable connection.

7. 제 1 항에 있어서, 상기 압축성 재료는 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도에서 탄성 상태로 유지되며, 그래서 상기 압축성 재료는 타겟 재료의 용융 범위를 넘어 그리고 20MPa(메가파스칼) 보다 크고 최대 허용 압력에 이르는 압력에서 상기 타겟 재료와 양립 가능한, 압력 완화 장치.7. The compressible material according to point 1, wherein the compressive material remains elastic at a temperature greater than the melting range of the target material, so that the compressible material exceeds the melting range of the target material and has a maximum allowable pressure greater than 20 MPa (MegaPascals). A pressure relief device compatible with the target material at pressures ranging from

8. 제 1 항에 있어서, 압축성 재료는 작동 온도에서 6 GPa 미만으로 유지되는 탄성 계수를 갖는, 압력 완화 장치.8. The pressure relief device of item 1, wherein the compressible material has a modulus of elasticity that remains less than 6 GPa at operating temperature.

9. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물의 공동부 내에 포함된 타겟 재료의 부피에 대한 압축성 재료의 부피의 비는 상기 압축성 재료의 탄성 계수와 관련되어 있는, 압력 완화 장치.9. The pressure relief device of point 1 wherein the ratio of the volume of the compressible material to the volume of the target material contained within the cavity of the structure is related to the modulus of elasticity of the compressible material.

10. 제 1 항에 있어서, 상기 압축성 재료의 탄성 계수는 상기 구조물의 탄성 계수보다 작은, 압력 완화 장치.10. The pressure relief device of item 1, wherein the compressible material has a modulus of elasticity less than the modulus of elasticity of the structure.

11. 제 1 항에 있어서, 압축성 재료는 반복적으로 압축 및 압축 해제된 후에 선형 탄성 상태로 유지되는, 압력 완화 장치.11. The pressure relief device of item 1, wherein the compressible material remains in a linear elastic state after being repeatedly compressed and decompressed.

12. 제 1 항에 있어서, 상기 압축성 재료는 압축 및 압축 해제될 때 변형되도록 구성되며, 압축성 재료의 변형은 비영구적인, 압력 완화 장치.12. The pressure relief device of item 1, wherein the compressible material is configured to deform when compressed and decompressed, wherein the compressible material's deformation is non-permanent.

13. 제 1 항에 있어서, 상기 압축성 재료는 폴리머 재료인, 압력 완화 장치.13. The pressure relief device of item 1, wherein the compressible material is a polymeric material.

14. 제 13 항에 있어서, 폴리머 재료는 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리벤즈이미다졸 또는 폴리에테르 에테르 케톤인, 압력 완화 장치.14. Pressure relief device according to item 13, wherein the polymeric material is polyimide, polytetrafluoroethylene, polybenzimidazole or polyether ether ketone.

15. 제 1 항에 있어서, 상기 압력 완화 요소는 상기 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너이고, 상기 구조물의 공동부 내에 포함된 타겟 재료의 부피에 대한 그 구조물의 내부 표면을 덮는 라이너의 부피의 비가 적어도 1인, 압력 완화 장치.15. The pressure relief element of clause 1, wherein the pressure relief element is a liner covering at least a portion of an interior surface of the structure, and the volume of the liner covering the interior surface of the structure relative to the volume of target material contained within the cavity of the structure. wherein the ratio of is at least 1.

16. 제 15 항에 있어서, 압축성 재료는 폴리이미드이며, 그래서 상기 라이너는 폴리이미드로 형성되고, 상기 구조물은 몰리브덴으로 형성되며, 라이너의 부피는 구조물의 공동부의 적어도 80%를 차지하며, 타겟 재료의 부피는 구조물의 공동부의 나머지를 차지하고, 폴리이미드 라이너는 탄성 변형을 거치고 영구적인 또는 소성 변형은 거치지 않는, 압력 완화 장치.16. The method of clause 15, wherein the compressible material is polyimide, so that the liner is formed of polyimide, the structure is formed of molybdenum, the volume of the liner occupies at least 80% of the cavity of the structure, and the target material of the volume occupies the remainder of the cavity of the structure, wherein the polyimide liner undergoes elastic deformation and not permanent or plastic deformation.

17. 제 1 항에 있어서, 압축성 재료는 폐쇄 셀을 갖는 강성적인 발포체(foam) 재료인, 압력 완화 장치.17. The pressure relief device of item 1, wherein the compressible material is a rigid foam material with closed cells.

18. 제 1 항에 있어서, 압축성 재료는 폴리이미드로 형성되는, 압력 완화 장치.18. The pressure relief device of item 1, wherein the compressible material is formed of polyimide.

19. 챔버 내부의 타겟 공간에 타겟 재료의 입자를 전달하도록 구성된 타겟 재료 공급 시스템으로서,19. A target material supply system configured to deliver particles of a target material to a target space inside the chamber, comprising:

하나 이상의 구조물 - 각 구조물은 구조물의 내부 표면에 의해 규정되는 공동부 내에 상기 타겟 재료를 유지시키도록 구성된 됨 -; 및one or more structures, each structure configured to hold the target material within a cavity defined by an inner surface of the structure; and

상기 구조물 중의 적어도 하나와 관련된 압력 완화 장치를 포함하고,a pressure relief device associated with at least one of the structures;

상기 압력 완화 장치는 피동적인 압력 완화 디바이스를 포함하고, 이 압력 완화 디바이스는, 상기 공동부와 유체 연통하고 공동부 내의 압력을 피동적으로 변화시키도록 구성된 압축성 기구를 포함하고,wherein the pressure relief device includes a passive pressure relief device, the pressure relief device including a compressible mechanism in fluid communication with the cavity and configured to passively change a pressure within the cavity;

상기 압축성 기구는 상기 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가를 보상하기 위해 공동부 내의 유효 부피를 팽창시키는, 타겟 재료 공급 시스템.wherein the compressible mechanism expands an effective volume within the cavity to compensate for an increase in volume of the target material within the cavity.

20. 제 19 항에 있어서, 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가는 타겟 재료의 온도 변화에 기인하는, 타겟 재료 공급 시스템.20. The target material supply system according to item 19, wherein the increase in volume of the target material within the cavity is due to a change in the temperature of the target material.

21. 제 20 항에 있어서, 타겟 재료는 플라즈마 상태에서 극자외선을 방사하도록 구성되어 있는, 타겟 재료 공급 시스템.21. The target material supply system according to item 20, wherein the target material is configured to emit extreme ultraviolet rays in a plasma state.

22. 제 19 항에 있어서, 압축성 기구는 상기 압력 완화 장치가 관련되어 있는 상기 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너인, 타겟 재료 공급 시스템.22. The target material supply system of clause 19, wherein the compressible mechanism is a liner covering at least a portion of the inner surface of the structure to which the pressure relief device is associated.

23. 제 22 항에 있어서, 압력 완화 장치가 관련되어 있는 구조물은 원통형 공동부를 갖는 중공 원통형 튜브이고, 상기 라이너는 그 중공 원통형 튜브의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는, 타겟 재료 공급 시스템.23. The target material supply system of clause 22, wherein the structure to which the pressure relief device is associated is a hollow cylindrical tube having a cylindrical cavity, and wherein the liner covers at least a portion of an inner surface of the hollow cylindrical tube.

24. 제 22 항에 있어서, 라이너는 상기 압력 완화 장치가 관련되어 있는 상기 구조물의 공동부의 약 90%를 차지하는, 타겟 재료 공급 시스템. 24. The target material supply system of clause 22, wherein the liner occupies about 90% of the cavity of the structure to which the pressure relief device is associated.

25. 제 19 항에 있어서, 압축성 기구는 폴리머 재료인, 타겟 재료 공급 시스템.25. A target material supply system according to clause 19, wherein the compressible mechanism is a polymeric material.

26. 제 19 항에 있어서, 압축성 기구는 상기 타겟 재료와 반응하지 않는 불활성 가스이고, 또한 상기 타겟 재료와 물리적 접촉을 하도록 형성되어 있는, 타겟 재료 공급 시스템.26. The target material supply system according to item 19, wherein the compressible mechanism is an inert gas that does not react with the target material and is configured to come into physical contact with the target material.

27. 제 26 항에 있어서, 불활성 가스는 아르곤(Ar), 크세논(Xe), 헬륨(He), 질소(N2), 수소(H2) 또는 일산화탄소(CO)인, 타겟 재료 공급 시스템.27. The target material supply system according to item 26, wherein the inert gas is argon (Ar), xenon (Xe), helium (He), nitrogen (N 2 ), hydrogen (H 2 ) or carbon monoxide (CO).

28. 제 26 항에 있어서, 불활성 가스는 상기 압력 완화 장치가 관련되어 있는 상기 구조물의 공동부의 약 2% 내지 약 10%를 차지하는, 타겟 재료 공급 시스템.28. The target material supply system of clause 26, wherein the inert gas occupies about 2% to about 10% of the cavity of the structure to which the pressure relief device is associated.

29. 제 19 항에 있어서, 상기 피동적인 압력 완화 디바이스는 압력 완화 밸브이고, 상기 압축성 기구는 상기 공동부 내의 유효 부피를 피동적으로 변화시키도록 구성되어 있는 기계적 스프링이고, 상기 공동부 내의 유효 부피가 변할 때 상기 압력 완화 밸브는 폐쇄된 상태로 유지되는, 타겟 재료 공급 시스템.29. The method of point 19, wherein the passive pressure relief device is a pressure relief valve, the compressible mechanism is a mechanical spring configured to passively change an effective volume within the cavity, and wherein the effective volume within the cavity is and wherein the pressure relief valve remains closed when changed.

30. 제 29 항에 있어서, 압력 완화 밸브 및 기계적 스프링은 각각 상기 타겟 재료의 용융 범위를 넘어서는 관련 온도 및 압력에서 상기 타겟 재료와 양립 가능한 재료로 만들어지는, 타겟 재료 공급 시스템.30. The target material supply system of clause 29, wherein the pressure relief valve and mechanical spring are each made of a material that is compatible with the target material at a relevant temperature and pressure above the melting range of the target material.

31. 제 30 항에 있어서, 재료는 내화성 금속 또는 세라믹 재료인, 타겟 재료 공급 시스템.31. The target material supply system according to item 30, wherein the material is a refractory metal or ceramic material.

32. 제 19 항에 있어서, 타겟 재료는 주석, 리튬, 크세논 또는 주석 합금인, 타겟 재료 공급 시스템.32. The target material supply system according to item 19, wherein the target material is tin, lithium, xenon or a tin alloy.

33. 제 19 항에 있어서, 압력 완화 장치가 복수의 원통형 구조물과 관련되어 있고, 각 원통형 구조물은, 유체 형태의 타겟 재료를 전달하는 원통형 공동부를 갖는 중공 원통형 튜브인, 타겟 재료 공급 시스템.33. The target material supply system of clause 19, wherein the pressure relief device is associated with a plurality of cylindrical structures, each cylindrical structure being a hollow cylindrical tube having a cylindrical cavity for delivering the target material in fluid form.

34. 제 33 항에 있어서, 각 원통형 구조물은 분리 가능한 연결부에 의해 다른 하나 이상의 구조물에 연결되는, 타겟 재료 공급 시스템.34. The target material supply system according to clause 33, wherein each cylindrical structure is connected to one or more other structures by a detachable connection.

35. 제 34 항에 있어서, 분리 가능한 연결부는, 다른 압축성 기구를 포함하는 다른 피동적인 압력 완화 디바이스를 포함하는 다른 압력 완화 장치와 관련되어 있는, 타겟 재료 공급 시스템.35. The target material supply system according to clause 34, wherein the detachable connection is associated with another pressure relief device comprising another passive pressure relief device comprising another compressible mechanism.

36. 제 19 항에 있어서, 고체 타겟 재료로부터 타겟 재료를 생성하도록 구성된 타겟 재료 공급원, 및 타겟 재료의 입자를 광 비임과 상호 작용하게 지향시키도록 구성된 노즐 장치를 더 포함하고, 상기 입자와 광 비임의 상호 작용에 의해 타겟 재료의 플라즈마 및 극자외선이 생성되는, 타겟 재료 공급 시스템.36. The method of clause 19, further comprising a target material source configured to produce a target material from a solid target material, and a nozzle device configured to direct particles of the target material into interaction with the light beam, wherein the particles and the light beam A target material supply system in which plasma and extreme ultraviolet rays of the target material are generated by the interaction of .

37. 타겟 재료의 입자를 전달하도록 구성된 타겟 재료 공급 시스템을 위한 장치로서,37. Apparatus for a target material supply system configured to deliver particles of a target material, comprising:

타겟 재료 공급 시스템의 구조물 내의 공동부의 내부와 유체 연통하는 압축성 기구를 포함하는 압력 완화 디바이스를 포함하고,a pressure relief device comprising a compressible mechanism in fluid communication with an interior of a cavity in a structure of a target material supply system;

상기 공동부는 공동부의 내부 내에 상기 타겟 재료를 포함하도록 구성되며,the cavity is configured to contain the target material within the interior of the cavity;

상기 압력 완화 디바이스의 압축성 기구는 상기 공동부 내의 압력과 관련된 에너지를 흡수하거나 방출함으로써 공동부 내의 유효 부피를 피동적으로 변화시키도록 구성되어 있는, 타겟 재료 공급 시스템을 위한 장치.wherein the compressible mechanism of the pressure relief device is configured to passively change an effective volume within the cavity by absorbing or releasing energy related to pressure within the cavity.

38. 하나 이상의 비제한 영역 및 하나 이상의 제한 영역을 포함하는 타겟 재료 공급 시스템에서 타겟 재료의 압력을 조절하기 위한 방법으로서, 상기 비제한 영역 각각은 유체 밀봉되지 않는 개방 공동부에 의해 규정되며, 상기 제한 영역 각각은 폐쇄된 공동부에 의해 규정되고, 상기 방법은,38. A method for regulating the pressure of a target material in a target material supply system comprising one or more non-restricted zones and one or more confined zones, each non-restricted zone being defined by an open cavity that is not fluid-sealed, wherein: Each confinement area is defined by a closed cavity, the method comprising:

상기 비제한 영역 중의 하나 이상을 식별하는 단계;identifying one or more of the non-restricted areas;

상기 적어도 하나의 비제한 영역이 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖도록, 식별된 비제한 구역 중의 적어도 하나에서 타겟 재료를 용융시키는 단계; 및melting the target material in at least one of the identified unconstrained regions such that the at least one unconstrained region has a temperature greater than a melting range of the target material; and

상기 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 상기 비제한 영역 중의 적어도 하나에 상기 제한 영역이 인접하는 경우에만 상기 타겟 재료의 용융 범위보다 작은 온도를 갖는 각 제한 영역에서 상기 타겟 재료를 용융시켜 제한 영역 내의 타겟 재료의 압력을 조절하는 단계를 포함하는, 타겟 재료 공급 시스템에서 타겟 재료의 압역을 조절하기 위한 방법.The target material is melted in each confined area having a temperature lower than the melting range of the target material only when the confined area is adjacent to at least one of the non-confined areas having a temperature greater than the melting range of the target material, and the confined area A method for regulating the pressure force of a target material in a target material supply system comprising the step of regulating the pressure of the target material within the system.

39. 제 38 항에 있어서, 비제한 영역에서 타겟 재료를 용융시키는 단계는, 타겟 재료가 비제한 영역의 개방 공동부 안으로 팽창하도록 타겟 재료를 가열하는 것을 포함하는, 방법.39. The method of clause 38, wherein melting the target material in the unrestricted area comprises heating the target material such that the target material expands into an open cavity of the unrestricted area.

40. 제 38 항에 있어서, 상기 제한 영역에서 타겟 재료를 용융시키는 단계는, 타겟 재료가 적어도 하나의 인접하는 비제한 영역 안으로 팽창함으로써 타겟 재료의 압력을 조절하도록 타겟 재료를 가열하는 것을 포함하는, 방법.40. The method of clause 38, wherein melting the target material in the confinement zone comprises heating the target material so as to adjust the pressure of the target material by expanding the target material into the at least one adjacent non-confinement zone. method.

41. 제 38 항에 있어서, 하나 이상의 제한 영역 및 하나 이상의 비제한 영역 각각은 개별적인 별도의 구조물로 규정되는, 방법.41. The method of clause 38, wherein each of the one or more restrictive regions and the one or more non-restrictive regions is defined as a separate separate structure.

42. 제 41 항에 있어서, 제한 영역인 각 구조물은, 다른 구조물들 사이에 타겟 재료를 전달하도록 구성된 파이프; 2개 이상의 다른 구조물을 분리하도록 구성된 동결 밸브; 타겟 재료의 액적 형태의 입자를 생성하도록 구성된 액적 생성기 어셈블리; 및 타겟 재료의 입자를, 플라즈마 상태로 되게 상기 입자를 조사(irradiating)하는 광 비임과 상호 작용하도록 보내어 자외선을 생성하도록 구성되는 노즐 중의 적어도 하나인, 방법.42. The structure of item 41, wherein each structure that is a confinement area comprises: a pipe configured to transfer a target material between other structures; a freeze valve configured to separate two or more other structures; a droplet generator assembly configured to generate particles in the form of droplets of a target material; and a nozzle configured to generate ultraviolet light by directing particles of the target material to interact with a light beam irradiating the particles into a plasma state.

43. 제 41 항에 있어서, 비제한 영역인 상기 구조물 중의 적어도 하나는 타겟 재료를 유지하도록 구성된 타겟 재료 저장부인, 방법.43. The method of clause 41, wherein at least one of the structures that is a non-restricted area is a target material reservoir configured to hold a target material.

44. 제 38 항에 있어서, 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 상기 제한 영역 중의 적어도 하나에 다른 제한 영역이 인접하는 경우에만 상기 타겟 재료의 용융 범위보다 작은 온도를 갖는 하나 이상의 다른 제한 영역에서 상기 타겟 재료를 용융시키는 단계를 더 포함하는, 방법.44. The method of clause 38, wherein at least one of the confining regions having a temperature greater than the melting range of the target material only if the other confining region is adjacent to at least one of the confining regions having a temperature greater than the melting range of the target material. The method further comprising melting the target material.

45. 제 44 항에 있어서, 제한 영역에서 타겟 재료를 용융시키는 단계는, 각 제한 영역이 시퀀스의 각 단계에서 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 비제한 영역 및/또는 제한 영역 중의 적어도 하나에 인접하도록 하는 시퀀스로 타겟 재료의 용융 범위 보다 작은 온도를 갖는 하나 이상의 제한 영역 각각에서 상기 타겟 재료를 가열하는 것을 포함하는, 방법.45. The method of point 44, wherein the step of melting the target material in the confined zones comprises at least one of the non-confined zones and/or the confined zones where each confined zone has a temperature greater than the melting range of the target material at each step in the sequence. heating the target material in a contiguous sequence, each of the one or more confinement zones having a temperature less than a melting range of the target material.

Claims (45)

타겟 재료를 전달하도록 구성된 타겟 재료 공급 시스템을 위한 압력 완화 장치로서,
압축성 재료로 형성되고 구조물의 내부 표면에 배치되는 압력 완화 요소를 포함하고,
상기 내부 표면은 상기 타겟 재료 공급 시스템 내의 공동부를 규정하고, 상기 구조물은 강성 재료로 형성되고 상기 공동부 내에 타겟 재료를 포함하도록 구성되며,
상기 압력 완화 요소는 상기 공동부 내의 압력이 최대 허용 값을 초과하는 것을 피동적으로 방지하도록 구성되어 있는, 압력 완화 장치.
A pressure relief device for a target material supply system configured to deliver a target material, comprising:
a pressure relief element formed of a compressible material and disposed on an inner surface of the structure;
the inner surface defines a cavity in the target material supply system, the structure being formed of a rigid material and configured to contain the target material within the cavity;
wherein the pressure relief element is configured to passively prevent the pressure within the cavity from exceeding a maximum allowable value.
제 1 항에 있어서,
상기 압력 완화 요소는 상기 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너(liner)인, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the pressure relief element is a liner covering at least a portion of an inner surface of the structure.
제 2 항에 있어서,
상기 구조물은 중공 원통형 튜브이고, 상기 공동부는 원통형이며, 상기 라이너는 상기 중공 원통형 튜브의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는, 압력 완화 장치.
According to claim 2,
wherein the structure is a hollow cylindrical tube, the cavity is cylindrical, and the liner covers at least a portion of an inner surface of the hollow cylindrical tube.
제 3 항에 있어서,
상기 압력 완화 요소는 원통형 형상의 측면에 하나 이상의 홈을 갖는 원통형 형상을 가지며, 그 홈은 상기 원통형 형상을 따라 축방향으로 연장되고, 상기 압력 완화 요소는 중공 원통형 튜브의 원통형 공동부 안으로 끼워 맞춤되는, 압력 완화 장치.
According to claim 3,
wherein the pressure relief element has a cylindrical shape having one or more grooves on the sides of the cylindrical shape, the grooves extending axially along the cylindrical shape, the pressure relief element fitting into a cylindrical cavity of a hollow cylindrical tube. , pressure relief device.
제 2 항에 있어서,
상기 압력 완화 요소는 직사각형 막대 형상, 육각형 막대 형상 또는 다각형 막대 형상을 가지며, 상기 압력 완화 요소는 상기 구조물의 적어도 일부분을 채우는, 압력 완화 장치.
According to claim 2,
The pressure relief device of claim 1 , wherein the pressure relief element has a rectangular bar shape, a hexagonal bar shape, or a polygonal bar shape, and the pressure relief element fills at least a portion of the structure.
제 1 항에 있어서,
상기 구조물은 2개의 개별적인 별개의 유체 디바이스를 연결하는 분리 가능한 연결부이고, 상기 압력 완화 장치는 적어도 부분적으로 상기 분리 가능한 연결부에 걸쳐 연장되는 라이너 또는 슬리브인, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the structure is a separable connection connecting two separate distinct fluid devices, and wherein the pressure relief device is a liner or sleeve extending at least partially over the separable connection.
제 1 항에 있어서,
상기 압축성 재료는 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도에서 탄성 상태로 유지되며, 그래서 상기 압축성 재료는 타겟 재료의 용융 범위를 넘어 그리고 20MPa(메가파스칼) 보다 크고 최대 허용 압력에 이르는 압력에서 상기 타겟 재료와 양립 가능한, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
The compressive material remains elastic at temperatures greater than the melting range of the target material, so that the compressible material adheres to the target material at pressures beyond the melting range of the target material and up to a maximum allowable pressure greater than 20 MPa (megapascals). Compatible, pressure relief device.
제 1 항에 있어서,
상기 압축성 재료는 작동 온도에서 6 GPa 미만으로 유지되는 탄성 계수를 갖는, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the compressible material has a modulus of elasticity that remains less than 6 GPa at operating temperature.
제 1 항에 있어서,
상기 구조물의 공동부 내에 포함된 타겟 재료의 부피에 대한 압축성 재료의 부피의 비는 상기 압축성 재료의 탄성 계수와 관련되어 있는, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the ratio of the volume of compressible material to the volume of target material contained within the cavity of the structure is related to the modulus of elasticity of the compressible material.
제 1 항에 있어서,
상기 압축성 재료의 탄성 계수는 상기 구조물의 탄성 계수보다 작은, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the modulus of elasticity of the compressible material is less than the modulus of elasticity of the structure.
제 1 항에 있어서,
상기 압축성 재료는 반복적으로 압축 및 압축 해제된 후에 선형 탄성 상태로 유지되는, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the compressible material remains in a linear elastic state after being repeatedly compressed and decompressed.
제 1 항에 있어서,
상기 압축성 재료는 압축 및 압축 해제될 때 변형되도록 구성되며, 압축성 재료의 변형은 비영구적인, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the compressible material is configured to deform when compressed and decompressed, wherein the deformation of the compressible material is non-permanent.
제 1 항에 있어서,
상기 압축성 재료는 폴리머 재료인, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the compressible material is a polymeric material.
제 13 항에 있어서,
상기 폴리머 재료는 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리벤즈이미다졸 또는 폴리에테르 에테르 케톤인, 압력 완화 장치.
According to claim 13,
wherein the polymeric material is polyimide, polytetrafluoroethylene, polybenzimidazole or polyether ether ketone.
제 1 항에 있어서,
상기 압력 완화 요소는 상기 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너이고, 상기 구조물의 공동부 내에 포함된 타겟 재료의 부피에 대한 그 구조물의 내부 표면을 덮는 라이너의 부피의 비가 적어도 1인, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
The pressure relief element is a liner covering at least a portion of an interior surface of the structure, wherein a ratio of the volume of the liner covering the interior surface of the structure to the volume of the target material contained within the cavity of the structure is at least one. Device.
제 15 항에 있어서,
상기 압축성 재료는 폴리이미드이며, 그래서 상기 라이너는 폴리이미드로 형성되고, 상기 구조물은 몰리브덴으로 형성되며, 라이너의 부피는 구조물의 공동부의 적어도 80%를 차지하며, 타겟 재료의 부피는 상기 구조물의 공동부의 나머지를 차지하고, 폴리이미드 라이너는 탄성 변형을 거치고 영구적인 또는 소성 변형은 거치지 않는, 압력 완화 장치.
According to claim 15,
The compressible material is polyimide, so that the liner is formed of polyimide, the structure is formed of molybdenum, the volume of the liner occupies at least 80% of the cavity of the structure, and the volume of the target material is the cavity of the structure. A pressure relief device, wherein the polyimide liner undergoes elastic deformation and no permanent or plastic deformation.
제 1 항에 있어서,
상기 압축성 재료는 폐쇄 셀을 갖는 강성적인 발포체(foam) 재료인, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the compressible material is a rigid foam material with closed cells.
제 1 항에 있어서,
상기 압축성 재료는 폴리이미드로 형성되는, 압력 완화 장치.
According to claim 1,
wherein the compressible material is formed of polyimide.
챔버 내부의 타겟 공간에 타겟 재료의 입자를 전달하도록 구성된 타겟 재료 공급 시스템으로서,
하나 이상의 구조물 - 각 구조물은 구조물의 내부 표면에 의해 규정되는 공동부 내에 상기 타겟 재료를 유지시키도록 구성된 됨 -; 및
상기 구조물 중의 적어도 하나와 관련된 압력 완화 장치를 포함하고,
상기 압력 완화 장치는 피동적인 압력 완화 디바이스를 포함하고, 이 압력 완화 디바이스는, 상기 공동부와 유체 연통하고 공동부 내의 압력을 피동적으로 변화시키도록 구성된 압축성 기구를 포함하고,
상기 압축성 기구는 상기 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가를 보상하기 위해 공동부 내의 유효 부피를 팽창시키는, 타겟 재료 공급 시스템.
A target material supply system configured to deliver particles of a target material to a target space inside a chamber, comprising:
one or more structures, each structure configured to hold the target material within a cavity defined by an inner surface of the structure; and
a pressure relief device associated with at least one of the structures;
wherein the pressure relief device includes a passive pressure relief device, the pressure relief device including a compressible mechanism in fluid communication with the cavity and configured to passively change a pressure within the cavity;
wherein the compressible mechanism expands an effective volume within the cavity to compensate for an increase in volume of the target material within the cavity.
제 19 항에 있어서,
상기 공동부 내의 타겟 재료의 부피 증가는 타겟 재료의 온도 변화에 기인하는, 타겟 재료 공급 시스템.
According to claim 19,
The target material supply system of claim 1 , wherein the increase in volume of the target material within the cavity is due to a change in temperature of the target material.
제 20 항에 있어서,
상기 타겟 재료는 플라즈마 상태에서 극자외선을 방사하도록 구성되어 있는, 타겟 재료 공급 시스템.
21. The method of claim 20,
The target material supply system, wherein the target material is configured to emit extreme ultraviolet rays in a plasma state.
제 19 항에 있어서,
상기 압축성 기구는 상기 압력 완화 장치가 관련되어 있는 상기 구조물의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는 라이너인, 타겟 재료 공급 시스템.
According to claim 19,
wherein the compressible mechanism is a liner covering at least a portion of an inner surface of the structure to which the pressure relief device is associated.
제 22 항에 있어서,
상기 압력 완화 장치가 관련되어 있는 구조물은 원통형 공동부를 갖는 중공 원통형 튜브이고, 상기 라이너는 그 중공 원통형 튜브의 내부 표면의 적어도 일부분을 덮는, 타겟 재료 공급 시스템.
23. The method of claim 22,
wherein the structure to which the pressure relief device is associated is a hollow cylindrical tube having a cylindrical cavity, and wherein the liner covers at least a portion of an inner surface of the hollow cylindrical tube.
제 22 항에 있어서,
상기 라이너는 상기 압력 완화 장치가 관련되어 있는 상기 구조물의 공동부의 약 90%를 차지하는, 타겟 재료 공급 시스템.
23. The method of claim 22,
wherein the liner occupies about 90% of the cavity of the structure to which the pressure relief device is associated.
제 19 항에 있어서,
상기 압축성 기구는 폴리머 재료인, 타겟 재료 공급 시스템.
According to claim 19,
The target material supply system of claim 1 , wherein the compressible mechanism is a polymer material.
제 19 항에 있어서,
상기 압축성 기구는 상기 타겟 재료와 반응하지 않는 불활성 가스이고, 또한 상기 타겟 재료와 물리적 접촉을 하도록 형성되어 있는, 타겟 재료 공급 시스템.
According to claim 19,
The target material supply system, wherein the compressible mechanism is an inert gas that does not react with the target material and is formed to come into physical contact with the target material.
제 26 항에 있어서,
상기 불활성 가스는 아르곤(Ar), 크세논(Xe), 헬륨(He), 질소(N2), 수소(H2) 또는 일산화탄소(CO)인, 타겟 재료 공급 시스템.
27. The method of claim 26,
The inert gas is argon (Ar), xenon (Xe), helium (He), nitrogen (N 2 ), hydrogen (H 2 ) or carbon monoxide (CO), target material supply system.
제 26 항에 있어서,
상기 불활성 가스는 상기 압력 완화 장치가 관련되어 있는 상기 구조물의 공동부의 약 2% 내지 약 10%를 차지하는, 타겟 재료 공급 시스템.
27. The method of claim 26,
wherein the inert gas occupies about 2% to about 10% of the cavity of the structure to which the pressure relief device is associated.
제 19 항에 있어서,
상기 피동적인 압력 완화 디바이스는 압력 완화 밸브이고, 상기 압축성 기구는 상기 공동부 내의 유효 부피를 피동적으로 변화시키도록 구성되어 있는 기계적 스프링이고, 상기 공동부 내의 유효 부피가 변할 때 상기 압력 완화 밸브는 폐쇄된 상태로 유지되는, 타겟 재료 공급 시스템.
According to claim 19,
The passive pressure relief device is a pressure relief valve, the compressible mechanism is a mechanical spring configured to passively change an effective volume within the cavity, and the pressure relief valve closes when the effective volume within the cavity changes. A system for supplying target materials, which remains in place.
제 29 항에 있어서,
상기 압력 완화 밸브 및 기계적 스프링은 각각 상기 타겟 재료의 용융 범위를 넘어서는 관련 온도 및 압력에서 상기 타겟 재료와 양립 가능한 재료로 만들어지는, 타겟 재료 공급 시스템.
The method of claim 29,
wherein the pressure relief valve and mechanical spring are each made of a material compatible with the target material at a relevant temperature and pressure above a melting range of the target material.
제 30 항에 있어서,
상기 재료는 내화성 금속 또는 세라믹 재료인, 타겟 재료 공급 시스템.
31. The method of claim 30,
wherein the material is a refractory metal or ceramic material.
제 19 항에 있어서,
상기 타겟 재료는 주석, 리튬, 크세논 또는 주석 합금인, 타겟 재료 공급 시스템.
According to claim 19,
The target material supply system, wherein the target material is tin, lithium, xenon or tin alloy.
제 19 항에 있어서,
압력 완화 장치가 복수의 원통형 구조물과 관련되어 있고, 각 원통형 구조물은, 유체 형태의 타겟 재료를 전달하는 원통형 공동부를 갖는 중공 원통형 튜브인, 타겟 재료 공급 시스템.
According to claim 19,
A target material supply system, wherein the pressure relief device is associated with a plurality of cylindrical structures, each cylindrical structure being a hollow cylindrical tube having a cylindrical cavity for delivering a target material in fluid form.
제 33 항에 있어서,
각 원통형 구조물은 분리 가능한 연결부에 의해 다른 하나 이상의 구조물에 연결되는, 타겟 재료 공급 시스템.
34. The method of claim 33,
wherein each cylindrical structure is connected to one or more other structures by a detachable connection.
제 34 항에 있어서,
상기 분리 가능한 연결부는, 다른 압축성 기구를 포함하는 다른 피동적인 압력 완화 디바이스를 포함하는 다른 압력 완화 장치와 관련되어 있는, 타겟 재료 공급 시스템.
35. The method of claim 34,
wherein the detachable connecting portion is associated with another pressure relief device comprising another passive pressure relief device comprising another compressible mechanism.
제 19 항에 있어서,
고체 타겟 재료로부터 타겟 재료를 생성하도록 구성된 타겟 재료 공급원, 및 타겟 재료의 입자를 광 비임과 상호 작용하게 지향시키도록 구성된 노즐 장치를 더 포함하고, 상기 입자와 광 비임의 상호 작용에 의해 타겟 재료의 플라즈마 및 극자외선이 생성되는, 타겟 재료 공급 시스템.
According to claim 19,
Further comprising a source of target material configured to produce target material from a solid target material, and a nozzle device configured to direct particles of the target material into interaction with the light beam, wherein interaction of the particles with the light beam results in the release of the target material. A target material supply system in which plasma and extreme ultraviolet rays are generated.
타겟 재료의 입자를 전달하도록 구성된 타겟 재료 공급 시스템을 위한 장치로서,
타겟 재료 공급 시스템의 구조물 내의 공동부의 내부와 유체 연통하는 압축성 기구를 포함하는 압력 완화 디바이스를 포함하고,
상기 공동부는 공동부의 내부 내에 상기 타겟 재료를 포함하도록 구성되며,
상기 압력 완화 디바이스의 압축성 기구는 상기 공동부 내의 압력과 관련된 에너지를 흡수하거나 방출함으로써 공동부 내의 유효 부피를 피동적으로 변화시키도록 구성되어 있는, 타겟 재료 공급 시스템을 위한 장치.
An apparatus for a target material supply system configured to deliver particles of a target material, comprising:
a pressure relief device comprising a compressible mechanism in fluid communication with an interior of a cavity in a structure of a target material supply system;
the cavity is configured to contain the target material within the interior of the cavity;
wherein the compressible mechanism of the pressure relief device is configured to passively change an effective volume within the cavity by absorbing or releasing energy related to pressure within the cavity.
하나 이상의 비제한 영역 및 하나 이상의 제한 영역을 포함하는 타겟 재료 공급 시스템에서 타겟 재료의 압력을 조절하기 위한 방법으로서, 상기 비제한 영역 각각은 유체 밀봉되지 않는 개방 공동부에 의해 규정되며, 상기 제한 영역 각각은 폐쇄된 공동부에 의해 규정되고, 상기 방법은,
상기 비제한 영역 중의 하나 이상을 식별하는 단계;
상기 적어도 하나의 비제한 영역이 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖도록, 식별된 비제한 구역 중의 적어도 하나에서 타겟 재료를 용융시키는 단계; 및
상기 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 상기 비제한 영역 중의 적어도 하나에 상기 제한 영역이 인접하는 경우에만 상기 타겟 재료의 용융 범위보다 작은 온도를 갖는 각 제한 영역에서 상기 타겟 재료를 용융시켜 제한 영역 내의 타겟 재료의 압력을 조절하는 단계를 포함하는, 타겟 재료 공급 시스템에서 타겟 재료의 압역을 조절하기 위한 방법.
A method for regulating the pressure of a target material in a target material supply system comprising at least one non-restricted area and at least one restricted area, each non-restricted area being defined by an open cavity that is not fluid sealed, said confined area each defined by a closed cavity, the method comprising:
identifying one or more of the non-restricted areas;
melting the target material in at least one of the identified unconstrained regions such that the at least one unconstrained region has a temperature greater than a melting range of the target material; and
The target material is melted in each confined area having a temperature lower than the melting range of the target material only when the confined area is adjacent to at least one of the non-confined areas having a temperature greater than the melting range of the target material, and the confined area A method for regulating the pressure force of a target material in a target material supply system comprising the step of regulating the pressure of the target material within the system.
제 38 항에 있어서,
상기 비제한 영역에서 타겟 재료를 용융시키는 단계는, 타겟 재료가 비제한 영역의 개방 공동부 안으로 팽창하도록 타겟 재료를 가열하는 것을 포함하는, 방법.
39. The method of claim 38,
wherein melting the target material in the unrestricted area comprises heating the target material such that the target material expands into an open cavity of the unrestricted area.
제 38 항에 있어서,
상기 제한 영역에서 타겟 재료를 용융시키는 단계는, 타겟 재료가 적어도 하나의 인접하는 비제한 영역 안으로 팽창함으로써 타겟 재료의 압력을 조절하도록 타겟 재료를 가열하는 것을 포함하는, 방법.
39. The method of claim 38,
wherein melting the target material in the confinement zone comprises heating the target material such that the target material expands into the at least one adjacent non-confinement zone to adjust the pressure of the target material.
제 38 항에 있어서,
상기 하나 이상의 제한 영역 및 하나 이상의 비제한 영역 각각은 개별적인 별도의 구조물로 규정되는, 방법.
39. The method of claim 38,
wherein each of the one or more restricted areas and one or more non-restricted areas is defined as a separate separate structure.
제 41 항에 있어서,
제한 영역인 각 구조물은,
다른 구조물들 사이에 타겟 재료를 전달하도록 구성된 파이프;
2개 이상의 다른 구조물을 분리하도록 구성된 동결 밸브;
타겟 재료의 액적 형태의 입자를 생성하도록 구성된 액적 생성기 어셈블리; 및
타겟 재료의 입자를, 플라즈마 상태로 되게 상기 입자를 조사(irradiating)하는 광 비임과 상호 작용하도록 지향시켜 자외선을 생성하게 하도록 구성되는 노즐 중의 적어도 하나인, 방법.
42. The method of claim 41,
Each structure, which is a restricted area,
a pipe configured to convey the target material between the other structures;
a freeze valve configured to separate two or more other structures;
a droplet generator assembly configured to generate particles in the form of droplets of a target material; and
At least one of the nozzles configured to direct particles of a target material to interact with a light beam irradiating the particles into a plasma state to generate ultraviolet light.
제 41 항에 있어서,
비제한 영역인 상기 구조물 중의 적어도 하나는 타겟 재료를 유지하도록 구성된 타겟 재료 저장부인, 방법.
42. The method of claim 41,
wherein at least one of the structures that is a non-limiting area is a target material reservoir configured to hold a target material.
제 38 항에 있어서,
상기 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 상기 제한 영역 중의 적어도 하나에 다른 제한 영역이 인접하는 경우에만 상기 타겟 재료의 용융 범위보다 작은 온도를 갖는 하나 이상의 다른 제한 영역에서 상기 타겟 재료를 용융시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
39. The method of claim 38,
melting the target material in one or more other confined regions having a temperature less than the melting range of the target material only if the other confined regions are adjacent to at least one of the confined regions having a temperature greater than the melting range of the target material. Further comprising a method.
제 44 항에 있어서,
상기 제한 영역에서 타겟 재료를 용융시키는 단계는, 각 제한 영역이 시퀀스의 각 단계에서 타겟 재료의 용융 범위보다 큰 온도를 갖는 비제한 영역 및/또는 제한 영역 중의 적어도 하나에 인접하도록 하는 시퀀스로 타겟 재료의 용융 범위 보다 작은 온도를 갖는 하나 이상의 제한 영역 각각에서 상기 타겟 재료를 가열하는 것을 포함하는, 방법.
45. The method of claim 44,
The step of melting the target material in the confined regions is such that each confined region is adjacent to at least one of the non-confined regions and/or the confined regions having a temperature greater than the melting range of the target material at each step in the sequence. heating the target material in each of the one or more confinement zones having a temperature less than a melting range of
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