KR20230068525A

KR20230068525A - Imprint apparatus with angle adjustment and alignment function and imprint method

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Publication number: KR20230068525A
Application number: KR1020210154395A
Authority: KR
Inventors: 임형준; 이재종; 최학종; 최기봉; 김기홍; 안준형; 권순근
Original assignee: 한국기계연구원
Priority date: 2021-11-11
Filing date: 2021-11-11
Publication date: 2023-05-18

Abstract

본 발명은 기판의 표면에 나노미터 혹은 마이크로미터 크기의 구조체를 제작하기 위한 자외선 경화 방식의 나노임프린트 리소그래피 공정 수행을 위한 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치에 관한 것으로써, 다양한 형태의 기판과 스탬프를 대상으로 임프린트 공정을 원활히 할 수 있다.The present invention relates to an imprint device having an angle adjustment and alignment function for performing an ultraviolet curing nanoimprint lithography process for fabricating a nanometer or micrometer size structure on the surface of a substrate, and relates to various types of substrates and stamps. The imprint process can be performed smoothly for the target.

Description

Imprint apparatus with angle adjustment and alignment function and imprint method {Imprint apparatus with angle adjustment and alignment function and imprint method}

본 발명은 기판의 표면에 나노미터 혹은 마이크로미터 크기의 구조체를 제작하기 위한 자외선 경화 방식의 나노임프린트 리소그래피 공정 수행을 위한 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an imprint device having an angle adjustment and alignment function for performing an ultraviolet curing nanoimprint lithography process for fabricating a nanometer or micrometer size structure on a surface of a substrate.

임프린트 공정은 기판에 레지스트를 도포하고, 기판을 스탬프로 접촉/가압한 후, 자외선 조사를 통해 레지스트를 경화하여, 스탬프의 형상(패턴)을 레지스트에 전사하는 것이다.In the imprint process, a resist is applied to a substrate, the substrate is brought into contact/pressing with a stamp, and then the resist is cured by UV irradiation to transfer the shape (pattern) of the stamp to the resist.

임프린트 공정은 자외선을 레지스트에 조사하는 특징을 가지고 있다. 스탬프 또는 기판 측에서 자외선을 조사하기 위해 스탬프와 기판 중 하나 이상은 투명하게 구성해야 한다.The imprint process has a characteristic of irradiating ultraviolet rays to the resist. At least one of the stamp and the substrate must be configured to be transparent in order to irradiate ultraviolet rays from the side of the stamp or the substrate.

또한 이미 특정한 패턴을 형성한 기판에 대해서도 동일하게 레지스트를 도포하여 패턴을 형성하는 위의 공정 수행이 가능하다. In addition, it is possible to perform the above process of forming a pattern by applying a resist in the same manner to a substrate on which a specific pattern has already been formed.

이때에는 기존에 형성된 패턴(1차 패턴)의 위치를 기준으로 하여 새롭게 형성될 패턴(2차 패턴)이 제 위치에 오도록 하기 위하여 스탬프를 기판에 대해 정렬하는 과정이 추가되어야 한다. In this case, a process of aligning the stamp with respect to the substrate must be added to ensure that the pattern to be newly formed (secondary pattern) is in place based on the position of the previously formed pattern (first pattern).

그러나 제작하고자 하는 패턴의 형상에 따라(형상의 깊이가 패턴의 폭에 비해 상대적으로 깊은 경우 등) 스탬프를 기판에 접촉하는 과정에서 공기의 배출이 원활하지 않게 되면 패턴 성형이 정상적으로 이루어지지 않는 문제가 발생할 수 있다.However, depending on the shape of the pattern to be produced (when the depth of the shape is relatively deep compared to the width of the pattern, etc.), if the air is not discharged smoothly during the process of contacting the stamp to the substrate, the pattern molding may not be performed normally. can happen

임프린트 공정에서 레지스트는 일반적으로 기판에 도포된다. 필요에 따라 레지스트를 스탬프에 도포하고 기판과 접촉/가압 후 경화하는 과정을 가질 수 있으며, 이 과정에서 레지스트가 기판으로 전사되도록 하여 공정을 수행할 수 도 있다.In an imprint process, a resist is generally applied to a substrate. If necessary, a process of applying the resist to the stamp, contacting/pressing the substrate and curing may be performed, and during this process, the process may be performed by allowing the resist to be transferred to the substrate.

그러나, 기판에 이미 요철 형태로 이루어진 패턴을 형성한 경우에는 여전히 공기의 배출이 원활하지 않게 되어 패턴 성형이 정상적으로 이루어지지 않는 문제가 발생할 수 있다.However, in the case where a concavo-convex pattern is already formed on a substrate, air is still not smoothly discharged, which may cause a problem in that the pattern is not normally formed.

따라서 위와 같은 문제를 해결하도록 패턴의 형상에 따라 공기의 배출을 원활히 수행할 수 있도록 기판과 스탬프의 접촉 조건을 유도할 수 있는 장치의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, in order to solve the above problem, it is necessary to develop a device capable of inducing contact conditions between a substrate and a stamp so that air can be discharged smoothly according to the shape of the pattern.

공개특허 제10-2014-0122983호 (2014.10.21.)Patent Publication No. 10-2014-0122983 (2014.10.21.)

본 발명의 목적은 평평한 기판, 이미 패턴이 형성된 기판, 투명하거나 불투명한 기판, 패턴의 깊이가 크기에 비해 깊거나 얕은 스탬프, 투명하거나 불투명한 스탬프 등과 같이 다양한 형태의 기판과 스탬프를 대상으로 임프린트 공정을 원활히 수행할 수 있는 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an imprint process for various types of substrates and stamps, such as a flat substrate, a substrate on which a pattern has already been formed, a transparent or opaque substrate, a stamp in which the depth of the pattern is deep or shallow compared to the size, and a transparent or opaque stamp. It is an object of the present invention to provide an imprint device having an angle adjustment and alignment function capable of smoothly performing the above.

본 발명의 일측면에 따르면, 기판 또는 스탬프를 장착하는 상측 고정부; 상기 상측 고정부의 하측에 이격되어 배치되며, 상기 기판에 대응하는 스탬프 또는 상기 스탬프에 대응하는 기판을 장착하는 하측 고정부; 상기 상측 고정부를 장착하고, 상기 상측 고정부를 상하방향으로 이동시키거나 회전시키는 회전이송부; 상기 하측 고정부를 상부에 장착하고, 상기 하측 고정부의 평면방향 위치를 정렬하는 위치 정렬부; 상기 상측 고정부 상측 및 상기 하측 고정부 하측에 각각 배치되며, 상기 기판 및 스탬프의 위치를 측정하는 정렬위치 측정부; 상기 회전이송부의 상측에 배치되어, 상기 기판과 상기 스탬프(20)의 상대각도를 측정하는 각도 측정부; 및 상기 상측 고정부 상측 및 상기 위치 정렬부 하측에 배치되며, 상기 상측 고정부 또는 상기 하측 고정부에 장착된 기판 상에 도포된 레지스트를 경화하는 경화부; 를 포함하는 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치가 제공될 수 있다.According to one aspect of the invention, the upper fixing portion for mounting a substrate or stamp; a lower fixing part spaced apart from the lower side of the upper fixing part and mounting a stamp corresponding to the substrate or a substrate corresponding to the stamp; a rotation transfer unit for mounting the upper fixing unit and moving or rotating the upper fixing unit in a vertical direction; a position aligning unit for mounting the lower fixing unit on an upper portion and aligning a plane direction of the lower fixing unit; an alignment position measuring unit disposed above the upper fixing part and below the lower fixing part and measuring positions of the substrate and the stamp; an angle measurement unit disposed above the rotary transfer unit and measuring a relative angle between the substrate and the stamp 20; and a curing unit disposed above the upper fixing unit and below the alignment unit, and curing the resist applied on the substrate mounted on the upper fixing unit or the lower fixing unit. An imprint device having an angle adjustment and alignment function including may be provided.

본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 기판(10)과 스탬프(20)를 각각을 선택적으로 상측 고정부(100) 및 하측 고정부(200)에 장착하는 단계; (b) 회전이송부(300)로 상측 고정부(100)를 상기 기판(10)의 일측 모서리와 상기 스탬프(20)의 일측 모서리가 먼저 서로 접촉하도록 하는 단계; (c) 회전이송부(300)로 서로 접촉한 상기 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20)의 일측 모서리에서 타측 모서리로 순차적으로 접촉하도록 회전하는 단계; (d) 위치 정렬부(400)로 상기 하측 고정부(200)의 위치를 조절하여 상기 기판(10)과 스탬프(20) 사이의 평면방향 위치를 정렬하는 단계; (e) 상기 회전이송부(300)로 상기 스탬프(20)와 기판(10)을 서로 마주보는 방향으로 가압하는 가압 단계; (f) 상기 상측 고정부(100) 상부 또는 상기 하측 고정부(200) 하부에 위치한 경화부(700)로 상기 기판(10) 상에 도포된 레지스트를 경화하는 단계; 및 (g) 상기 스탬프(20)와 기판(10)을 서로 이격시켜 분리하는 디몰딩 단계; 를 포함하는, 임프린트 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, (a) selectively mounting the substrate 10 and the stamp 20 to the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200, respectively; (b) allowing the upper fixing part 100 to come into contact with one side edge of the substrate 10 and one side edge of the stamp 20 with the rotary transfer unit 300 first; (c) rotating the substrate 10 and the stamp 20 so as to sequentially contact each other from one corner to the other corner by the rotary transfer unit 300; (d) aligning the plane direction between the substrate 10 and the stamp 20 by adjusting the position of the lower fixing part 200 with the alignment part 400; (e) a pressing step of pressing the stamp 20 and the substrate 10 in a direction facing each other with the rotary transfer unit 300; (f) curing the resist applied on the substrate 10 with a curing unit 700 located above the upper fixing part 100 or below the lower fixing part 200; and (g) a demolding step of separating the stamp 20 and the substrate 10 by separating them from each other. Including, an imprint method may be provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치는 다양한 형태의 기판과 스탬프를 대상으로 임프린트 공정을 원활히 할 수 있는 효과가 있다.An imprint apparatus having an angle adjustment and alignment function according to an embodiment of the present invention has an effect of smoothly performing an imprint process targeting various types of substrates and stamps.

또한, 스탬프와 기판이 접촉하는 과정에서 공기의 배출을 원활하게 하여 기판에 패턴 형성이 정상적으로 이뤄지도록 하는 효과가 있다. In addition, there is an effect of smoothly discharging air in the process of contacting the stamp and the substrate so that the pattern is normally formed on the substrate.

또한, 기판과 스탬프의 다양한 소재에 대응하여 자외선 조사 방향을 공정을 수행하는 상황에 따라 상방향 또는 하방향에서 이루어지도록 선택할 수 있는 효과가 있다. In addition, there is an effect that can be selected to be made in the upper direction or the lower direction according to the situation in which the UV irradiation direction is performed in response to various materials of the substrate and the stamp.

도 1은 종래의 임프린트 과정을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치의 정면도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치의 측면도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치의 동작을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치로 임프린트를 수행하는 과정을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a conventional imprint process.
2 is a diagram schematically illustrating a front view of an imprint apparatus having an angle adjustment and alignment function according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram schematically illustrating a side view of an imprint apparatus having an angle adjustment and alignment function according to an embodiment of the present invention.
4 to 7 are diagrams illustrating the operation of an imprint apparatus having an angle adjustment and alignment function according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a process of imprinting with an imprint device having an angle adjustment and alignment function according to an embodiment of the present invention.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부되는 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현할 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다. In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the examples described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes of elements in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description. It should be noted that in each drawing, the same members are sometimes indicated by the same reference numerals. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

이하에서 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참고로 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 기판(10)에 레지스트(R)를 도포하고 스탬프(20)로 가압하여 기판(10)에 패턴을 형성하는 과정에서, 형상의 깊이가 패턴의 폭에 비해 상대적으로 깊은 경우와 같이, 기판(10)에 제작하고자 하는 패턴의 형상에 따라 스탬프(20)를 기판(10)에 접촉면서 공기(A)의 배출이 원활하지 않게 될 수 있다. 이러한 경우, 스탬프(20)와 레지스트(R) 사이에 공기(A)가 남아 패턴 성형이 기판(10)에 정상적으로 이루어지지 않을 수 있다.1, in the process of forming a pattern on the substrate 10 by applying a resist R to a substrate 10 and pressing it with a stamp 20, when the depth of the shape is relatively greater than the width of the pattern As such, while the stamp 20 contacts the substrate 10 according to the shape of the pattern to be produced on the substrate 10, the air A may not be discharged smoothly. In this case, since air A remains between the stamp 20 and the resist R, pattern forming may not be normally performed on the substrate 10 .

또한, 기판(10)에 레지스트(R)로 패턴을 형성할 때, 일반적으로 레지스트(R)는 기판(10)에 도포한다. 필요에 따라 레지스트(R)를 스탬프(20)에 도포한 후, 이를 기판(10)과 접촉하고 레지스트로(R)를 경화하면서 레지스트(R)가 기판(10)으로 전사하도록 할 수도 있다.In addition, when forming a pattern with the resist R on the substrate 10, the resist R is generally applied to the substrate 10. If necessary, after applying the resist R to the stamp 20 , the resist R may be transferred to the substrate 10 while being in contact with the substrate 10 and curing the resist R with the resist.

그러나, 이 경우에도 기판(10)에 이미 요철 형태로 이루어진 패턴을 형성한 경우, 공기(A)가 기판(10)과 레지스트(R) 사이에 남아 패턴 성형이 기판(10)에 정상적으로 이루어지지 않을 수 있다.However, even in this case, when a concavo-convex pattern is already formed on the substrate 10, the air A remains between the substrate 10 and the resist R, so that pattern formation is not normally performed on the substrate 10. can

본 발명의 일 실시예에 따른 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치는, 기판(10) 또는 스탬프(20)를 장착하는 상측 고정부(100); 상기 상측 고정부(100)의 하측에 이격되어 배치되며, 상기 기판(10)에 대응하는 스탬프(20) 또는 상기 스탬프(20)에 대응하는 기판(10)을 장착하는 하측 고정부(200); 상기 상측 고정부(100)를 장착하고, 상기 상측 고정부(100)를 상하방향으로 이동시키거나 회전시키는 회전이송부(300); 상기 하측 고정부(200)를 상부에 장착하고, 상기 하측 고정부(200)의 평면방향 위치를 정렬하는 위치 정렬부(400); 상기 상측 고정부(100) 상측 및 상기 하측 고정부(200) 하측에 각각 배치되며, 상기 기판(10) 및 스탬프(20)의 위치를 측정하는 정렬위치 측정부(500); 상기 회전이송부(300)의 상측에 배치되어, 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20)의 상대각도를 측정하는 각도 측정부; 및 상기 상측 고정부(100) 상측 및 상기 위치 정렬부(400) 하측에 배치되며, 상기 상측 고정부(100) 또는 상기 하측 고정부(200)에 장착된 기판(10) 상에 도포된 레지스트를 경화하는 경화부(700); 를 포함한다.An imprint apparatus having an angle adjustment and alignment function according to an embodiment of the present invention includes an upper fixing unit 100 for mounting a substrate 10 or a stamp 20; a lower fixing part 200 disposed below the upper fixing part 100 and mounting a stamp 20 corresponding to the substrate 10 or a substrate 10 corresponding to the stamp 20; a rotation transfer unit 300 for mounting the upper fixing unit 100 and vertically moving or rotating the upper fixing unit 100; a position aligning unit 400 for mounting the lower fixing unit 200 on an upper side and aligning the position of the lower fixing unit 200 in a planar direction; an alignment position measuring unit 500 disposed above the upper fixing part 100 and below the lower fixing part 200 and measuring positions of the substrate 10 and the stamp 20; an angle measurement unit disposed above the rotary transfer unit 300 and measuring a relative angle between the substrate 10 and the stamp 20; and a resist disposed above the upper fixing part 100 and below the alignment part 400 and coated on the substrate 10 mounted on the upper fixing part 100 or the lower fixing part 200. a curing unit 700 to be cured; includes

도 2 및 도 3을 참조하면, 상측 고정부(100), 하측 고정부(200), 회전이송부(300), 위치 정렬부(400), 정렬위치 측정부(500), 각도 측정부(600), 경화부(700), 및 하중측정장치(800)는 하나의 프레임(900)에 결합하어 일체로 형성한다.2 and 3, an upper fixing unit 100, a lower fixing unit 200, a rotation transfer unit 300, a position aligning unit 400, an alignment position measuring unit 500, an angle measuring unit 600 ), the hardening part 700, and the load measuring device 800 are integrally formed by being coupled to one frame 900.

프레임(900)은 상부 프레임(110), 측부 프레임(920), 및 하부 프레임(930)으로 구성된다. The frame 900 is composed of an upper frame 110 , a side frame 920 , and a lower frame 930 .

회전이송부(300), 위치 정렬부(400), 및 경화부(700)는 하부 프레임(930)에 설치된다. 각도 측정부(600) 및 경화부(700)는 상부 프레임(910)에 설치된다.The rotary transfer unit 300 , the alignment unit 400 , and the hardening unit 700 are installed on the lower frame 930 . The angle measurement unit 600 and the hardening unit 700 are installed on the upper frame 910 .

각도 측정부(600)는 상부 프레임(910)의 내측에 설치되고, 위치 정렬부(400)는 하부 프레임(930)의 내측에 설치된다.The angle measuring unit 600 is installed inside the upper frame 910 and the alignment unit 400 is installed inside the lower frame 930 .

경화부(700)는 상부 프레임(910)과 하부 프레임(930) 각각에 설치되는데, 상부 프레임(910)에서는 상부 프레임(910)의 상면에 설치되고, 하부 프레임(930)에서는 하부 프레임(930)의 하면에 설치된다. 이때, 상부 프레임(910)과 하부 프레임(930)에서 각각의 경화부(700)가 설치되는 위치에는 중공(H)을 형성한다.The hardened part 700 is installed on each of the upper frame 910 and the lower frame 930. In the upper frame 910, it is installed on the upper surface of the upper frame 910, and in the lower frame 930, the lower frame 930 is installed on the underside of At this time, a hollow (H) is formed in the upper frame 910 and the lower frame 930 at a position where each of the hardened parts 700 is installed.

상측 고정부(100)에는 기판(10) 또는 스탬프(20)를 장착한다. 상측 고정부(100)에는 기판(10) 또는 스탬프(20)를 선택적으로 장착할 수 있다. The substrate 10 or the stamp 20 is mounted on the upper fixing part 100 . The substrate 10 or the stamp 20 may be selectively mounted on the upper fixing part 100 .

하측 고정부(200)에는 기판(10) 또는 스탬프(20)를 장착한다. 하측 고정부(200)에도 기판(10) 또는 스탬프(20)를 선택적으로 장착할 수 있다.The substrate 10 or the stamp 20 is mounted on the lower fixing part 200 . The substrate 10 or the stamp 20 may also be selectively mounted on the lower fixing part 200 .

기판(10) 또는 스탬프(20)는 상측 고정부(100)와 하측 고정부(200)에 각각 선택적으로 장착된다. 상측 고정부(100)에 기판(10)을 장착하는 경우 하측 고정부(200)에는 스탬프(20)를 장착하고, 상측 고정부(100)에 스탬프(20)를 장착하는 경우 하측 고정부(200)에는 기판(10)을 장착한다. 즉, 기판(10)과 스탬프(20)는 상측 고정부(100)와 하측 고정부(200)에 서로 대응하도록 장착한다.The substrate 10 or the stamp 20 is selectively mounted on the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200 respectively. When the substrate 10 is mounted on the upper fixing part 100, the stamp 20 is mounted on the lower fixing part 200, and when the stamp 20 is mounted on the upper fixing part 100, the lower fixing part 200 ), the substrate 10 is mounted. That is, the substrate 10 and the stamp 20 are mounted to the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200 to correspond to each other.

상측 고정부(100)에 상측 기판(11)을 장착하면 하측 고정부(200)에는 하측 스탬프(22)를 장착하고, 상측 고정부(100)에 상측 스탬프(21)을 장착하면 하측 고정부(200)에는 하측 기판(12)를 장착하여, 상측 고정부(100)와 하측 고정부(200)에 기판(10)과 스탬프(20)가 서로 대응하도록 한다.When the upper substrate 11 is mounted on the upper fixing part 100, the lower stamp 22 is mounted on the lower fixing part 200, and when the upper stamp 21 is mounted on the upper fixing part 100, the lower fixing part ( 200, the lower substrate 12 is mounted so that the substrate 10 and the stamp 20 correspond to the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200.

하측 고정부(200)는 상측 고정부(100)의 하측에 소정의 간격으로 높이방향으로 이격되어 배치한다. The lower fixing part 200 is disposed below the upper fixing part 100 at predetermined intervals in the height direction.

상기 상측 고정부(100)는, 상기 기판(10) 또는 상기 스탬프(20)를 고정하는 상측 진공척(110); 상기 상측 진공척(110)을 장착하는 상측 블록(120); 을 포함하고, 상기 하측 고정부(200)는, 상기 기판(10) 또는 상기 스탬프(20)를 고정하는 하측 진공척(210); 상기 하측 진공척(210)을 장착하는 하측 블록(220); 을 포함한다.The upper fixing part 100 includes an upper vacuum chuck 110 for fixing the substrate 10 or the stamp 20; an upper block 120 on which the upper vacuum chuck 110 is mounted; Including, the lower fixing part 200, the lower vacuum chuck 210 for fixing the substrate 10 or the stamp 20; a lower block 220 on which the lower vacuum chuck 210 is mounted; includes

회전이송부(300)는 상측 고정부(100)를 장착한다. 회전이송부(300)는 상측 고정부(100)를 상하방향으로 이송시키거나 상하방향으로 회전시킨다. 회전이송부(300)의 이송 및 회전에 의해 상측 고정부(100)는 하측 고정부(200)에 근접촉하거나 멀어진다.The rotation transfer unit 300 is equipped with the upper fixing unit 100. The rotation transfer unit 300 transfers the upper fixing unit 100 in a vertical direction or rotates it in a vertical direction. The upper fixing part 100 approaches or moves away from the lower fixing part 200 by the transfer and rotation of the rotary transfer part 300 .

상기 회전이송부(300)는, 상기 상측 블록(120) 일단을 장착하여, 상기 상측 고정부(100)를 상하방향으로 회전시키는 회전장치(310); 및 상기 회전장치(310)를 장착하고, 상기 상측 고정부(100)의 기판(10) 또는 스탬프(20)가 상기 하측 고정부(200)의 기판(10) 또는 스탬프(20)를 가압하도록 상기 상측 고정부(100)를 상하방향으로 이동시키는 이송장치(320); 를 포함한다.The rotary transfer unit 300 includes a rotating device 310 for rotating the upper fixing unit 100 in the vertical direction by mounting one end of the upper block 120; and the rotation device 310 is mounted, and the substrate 10 or stamp 20 of the upper fixing part 100 presses the substrate 10 or stamp 20 of the lower fixing part 200. a transfer device 320 for moving the upper fixing unit 100 in the vertical direction; includes

상측 블록(120)은 하면에 상측 진공척(110)을 구비하고, 상측 진공척(120)에 의해 기판(10) 또는 스탬프(20)가 고정된다. 하측 블록(220)은 상면에 하측 진공척(210)을 구비하고, 하측 진공척(210)에 의해 기판(10) 또는 스탬프(20)가 고정된다.The upper block 120 has an upper vacuum chuck 110 on its lower surface, and the substrate 10 or the stamp 20 is fixed by the upper vacuum chuck 120 . The lower block 220 has a lower vacuum chuck 210 on its upper surface, and the substrate 10 or the stamp 20 is fixed by the lower vacuum chuck 210 .

상측 블록(120)의 일단은 회전장치(310)에 장착한다. 회전장치(310)의 상하방향 구동에 의해 상측 진공척(120)에 고정된 기판(10) 또는 스탬프(20)는 하측 고정부(200)의 기판(10) 또는 스탬프(20)에 근접하여 접촉한다. One end of the upper block 120 is mounted on the rotating device 310. The substrate 10 or the stamp 20 fixed to the upper vacuum chuck 120 by the vertical driving of the rotating device 310 comes into close contact with the substrate 10 or the stamp 20 of the lower fixing part 200. do.

회전장치(310)의 상하방향의 구동은 높이방향(또는 지면을 기준으로 한 수직방향)의 움직임을 의미한다. (이하, 동일하다.)Up-and-down driving of the rotating device 310 means movement in a height direction (or a vertical direction relative to the ground). (Hereinafter, the same.)

회전장치(310)는 이송장치(320)에 장착된다. 이송장치(320)는 상하방향으로 회전장치(310)를 이동시킨다. 이송장치(320)는 회전장치(310)를 상하방향으로 이동시켜, 상측 진공척(110)에 고정한 기판(10) 또는 스탬프(20)가 하측 진공척(210)에 고정한 기판 또는 스탬프(20)를 일정한 압력으로 가압할 수 있도록 한다.The rotation device 310 is mounted on the transfer device 320. The conveying device 320 moves the rotating device 310 in the vertical direction. The transfer device 320 moves the rotating device 310 in the vertical direction so that the substrate 10 or stamp 20 fixed to the upper vacuum chuck 110 moves the substrate or stamp 20 fixed to the lower vacuum chuck 210. to be pressurized at a constant pressure.

위치 정렬부(400)는 하측 고정부(200)를 상부에 장착하고, 하측 고정부(200)의 평면방향 위치를 정렬한다.The position aligning unit 400 mounts the lower fixing unit 200 on top and aligns the position of the lower fixing unit 200 in the planar direction.

위치 정렬부(400)와 회전이송부(300)는 하부 프레임(930)의 상면에 설치된다. 회전이송부(300)는 상측 고정부(100)가 하측 고정부(200)의 상측에 위치할 수 있도록 위치 정렬부(400)의 일측에 위치한다.The alignment unit 400 and the rotary transfer unit 300 are installed on the upper surface of the lower frame 930 . The rotation transfer unit 300 is located on one side of the alignment unit 400 so that the upper fixing unit 100 can be located on the upper side of the lower fixing unit 200 .

상기 회전장치(310)에 의해, 상기 상측 고정부(100)의 상기 기판(10)의 일측 모서리와 상기 스탬프(20)의 일측 모서리가 서로 먼저 접촉하고, 서로 접촉한 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20)의 일측 모서리에서 타측 모서리로 순차적으로 접촉한다.By the rotating device 310, one edge of the substrate 10 of the upper fixing part 100 and one edge of the stamp 20 contact each other first, and the substrate 10 and the It contacts sequentially from one edge of the stamp 20 to the other edge.

도 4(a) 및 도 4(b)를 같이 참조하면, 회전이송부(300)는 회전장치(310)로 상측 고정부(100)를 경사지도록 회전시킨 상태에서, 기판(10)의 일측 모서리와 스탬프(20)의 일측 모서리가 서로 먼저 접촉하도록, 이송장치(320)로 상측 고정부(100)를 하측 고정부(200)로 이동시킨다. 서로 접촉한 상기 기판(10)과 스탬프(20)의 일측 모서리에서 타측 모서리로 순차적으로 접촉하도록 회전장치(310)를 회전시킨다.Referring to FIGS. 4(a) and 4(b) together, the rotary transfer unit 300 rotates the upper fixing unit 100 with a rotating device 310 so as to be inclined, and one corner of the substrate 10 is rotated. The upper fixing part 100 is moved to the lower fixing part 200 by the transfer device 320 so that one side edge of the stamp 20 first contacts each other. The rotating device 310 is rotated so that the substrate 10 and the stamp 20 contact each other sequentially from one edge to the other edge.

상측 고정부(100)와 하측 고정부(200)가 서로 소정의 간격으로 이격된 상태에서, 회전장치(310)의 상하방향 회전에 의해 상측 고정부(100)의 기판(10) 또는 스탬프(20)의 일측 모서리는 하측 고정부(200)의 기판(10) 또는 스탬프(20)의 일측 모서리와 접촉한다. In a state in which the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200 are spaced apart from each other at a predetermined distance, the substrate 10 or the stamp 20 of the upper fixing part 100 is rotated in the up and down direction of the rotating device 310. One edge of ) is in contact with one edge of the substrate 10 or the stamp 20 of the lower fixing part 200 .

그리고 회전장치(310)는 서로 접촉한 기판(10) 또는 스탬프(20)의 일측 모서리에서 타측 모서리까지 순차적으로 접촉하도록 회전한다.Also, the rotating device 310 rotates from one edge to the other edge of the substrate 10 or stamp 20 in contact with each other sequentially.

상측 고정부에 상측 스탬프(21)를 장착하고 하측 고정부(200)에 하측 기판(12)를 장착한 상태를 기준으로 설명하면, 회전장치(310)의 회전에 의해 상측 스탬프(21)는 하측 기판(12)과 소정의 간격을 형성한 상태에서 하측 기판(12)과 상대각도를 가지면서 기울어진다. 그리고 이송장치(320)의 이동에 의해 상측 스탬프(21)의 일측과 하측 기판(12)의 일측은 서로 접촉하게 된다.Referring to the state in which the upper stamp 21 is mounted on the upper fixing part and the lower substrate 12 is mounted on the lower fixing part 200, the upper stamp 21 is moved to the lower side by the rotation of the rotating device 310. It is inclined while having a relative angle with the lower substrate 12 in a state where a predetermined gap is formed with the substrate 12 . Also, by the movement of the transfer device 320, one side of the upper stamp 21 and one side of the lower substrate 12 come into contact with each other.

상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)은 서로 접촉한 일측을 기준으로 소정의 각도를 형성하게 된다. 평면상태의 하측 기판(12)의 일측과 경사진 상측 스탬프(21)의 일측이 서로 접촉한 상태로 소정의 각도를 형성한다.The upper stamp 21 and the lower substrate 12 form a predetermined angle based on one side contacting each other. One side of the lower substrate 12 in a flat state and one side of the inclined upper stamp 21 are in contact with each other to form a predetermined angle.

상측 스탬프(21) 및 하측 기판(12)의 일측이 서로 접촉한 상태에서 회전장치(310)의 회전에 의해 상측 스탬프(21) 및 하측 기판(12)의 타측으로 순차적으로 서로 접촉하게 된다.In a state in which one side of the upper stamp 21 and the lower substrate 12 are in contact with each other, the rotation of the rotating device 310 causes the upper stamp 21 and the other side of the lower substrate 12 to sequentially come into contact with each other.

상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)이 전체면적에 있어서 동시에 접촉하는 것이 아니라, 일측이 먼저 접촉하고 일측에서 타측으로 순차적으로 접촉하여 전체 면적이 모두 접촉하게 된다.The upper stamp 21 and the lower substrate 12 do not contact at the same time over the entire area, but contact first and then sequentially from one side to the other, so that the entire area is in contact.

다만, 도 8(b)를 같이 참조하면, 여기서 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)이 접촉한다는 것은, 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)이 이미 도포되어 있는 레지스트(R)를 매개로 하여 서로 접하는 것을 의미한다.However, referring to FIG. 8( b ), contact between the upper stamp 21 and the lower substrate 12 here means that the upper stamp 21 and the lower substrate 12 are in contact with the resist R already coated thereon. It means that they come into contact with each other through mediation.

즉, 상측 스탬프(21) 또는 하측 기판(12)에 이미 도포되어 있는 레지스트(R)가 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)의 전체면적에서 동시에 채워지는 것이 아니라, 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)의 일측이 먼저 채워지고 순차적으로 상측 스탬프(21) 및 하측 기판(12)의 타측까지 채워지면서 레지스트(R)를 매개로 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)이 서로 접하는 것이다.That is, the resist R already applied to the upper stamp 21 or the lower substrate 12 is not filled in the entire area of the upper stamp 21 and the lower substrate 12 at the same time, but the upper stamp 21 and the upper stamp 21 One side of the lower substrate 12 is filled first, and then the upper stamp 21 and the other side of the lower substrate 12 are sequentially filled, so that the upper stamp 21 and the lower substrate 12 contact each other through the resist R. will be.

상기 각도 측정부(600)는, 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20)가 서로 평행상태로 접촉하도록 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20)의 상대각도를 측정한다.The angle measuring unit 600 measures the relative angle between the substrate 10 and the stamp 20 so that the substrate 10 and the stamp 20 contact each other in a parallel state.

기판(10)과 스탬프(20)의 전체 면적이 접촉하게 되면, 기판(10)과 스탬프(20)가 서로 평행상태를 유지할 수 있도록 각도 측정부(600)는 기판(10)과 스탬프(20)의 상대각도를 측정한다.When the entire area of the substrate 10 and the stamp 20 come into contact, the angle measurement unit 600 measures the distance between the substrate 10 and the stamp 20 so that the substrate 10 and the stamp 20 can maintain a parallel state. Measure the relative angle of

각도 측정부(600)의 측정에서 상대각도가 평행상태를 유지하지 못할 경우, 기판(10)과 스탬프(20)가 평행상태를 가지도록 회전장치(310)를 구동한다.In the measurement of the angle measurement unit 600, when the relative angle does not maintain a parallel state, the rotation device 310 is driven so that the substrate 10 and the stamp 20 have a parallel state.

상측 고정부에 상측 스탬프(21)를 장착하고 하측 고정부(200)에 하측 기판(12)를 장착한 상태를 기준으로 설명하면, 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)은 각각의 일측이 먼저 접촉하고 순차적으로 타측까지 접촉하게 된다. Referring to the state in which the upper stamp 21 is mounted on the upper fixing part and the lower substrate 12 is mounted on the lower fixing part 200, the upper stamp 21 and the lower substrate 12 have one side respectively. It contacts first and then sequentially contacts the other side.

상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)의 전체면적이 접촉한 상태에서 각도 측정부(600)를 사용하여 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)의 상대 각도를 측정한다. 이때, 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)가 서로 평행상태가 아닌 경우, 회전장치(310)로 상측 고정부(100)를 회전하여 상측 스탬프(21)가 하측 기판(12)에 대하여 평행상태를 가지도록 한다.A relative angle between the upper stamp 21 and the lower substrate 12 is measured using the angle measurer 600 in a state in which the entire area of the upper stamp 21 and the lower substrate 12 are in contact with each other. At this time, when the upper stamp 21 and the lower substrate 12 are not parallel to each other, the upper fixing part 100 is rotated by the rotating device 310 so that the upper stamp 21 is parallel to the lower substrate 12. to have a state

또한 각도 측정부(600)는 기판(10)과 스탬프(20)가 완전히 접촉하여 상대각도를 측정한 다음에는, 상측 고정부(100)의 상측에 위치하지 않도록 위치를 이동할 수 있다. 이는 이후 경화부(700)에 의한 레지스트(R)의 경화 과정에 영향을 주지 않기 위함이다.In addition, after the substrate 10 and the stamp 20 are completely in contact with each other and the relative angle is measured, the angle measurement unit 600 may be moved so as not to be positioned above the upper fixing unit 100 . This is to avoid affecting the subsequent curing process of the resist R by the curing unit 700 .

여기서 각도 측정부(600)는 오토콜리메이터(autocollimator)와 같은 비접촉식 각도 측정 장치를 사용할 수 있다. Here, the angle measuring unit 600 may use a non-contact type angle measuring device such as an autocollimator.

도 6(a) 및 도6(b)를 참조하면, 상기 하측 블록(220) 하부와 상기 위치 정렬부(400) 상부 사이에는 상기 하측 고정부(200)에 가해지는 하중을 측정할 수 있는 하중측정장치(800)가 설치된다.6(a) and 6(b), between the lower part of the lower block 220 and the upper part of the alignment part 400, a load that can measure the load applied to the lower fixing part 200 A measuring device 800 is installed.

하중측정장치(800)는 하측 고정부(200)와 위치 정렬부(400) 사이에 설치되어, 하측 고정부(200)에 가해지는 하중을 측정한다.The load measuring device 800 is installed between the lower fixing part 200 and the alignment part 400 to measure the load applied to the lower fixing part 200 .

상측 고정부에 상측 스탬프(21)를 장착하고 하측 고정부(200)에 하측 기판(12)를 장착한 상태를 기준으로 설명하면, 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)이 완전히 접촉한 상태에서, 이송장치(320)에 의해 상측 고정부(100)가 하측 고정부(200)를 가압하면, 하측 기판(12)은 상측 스탬프(21)에 의해 압력을 받게 된다. Referring to a state in which the upper stamp 21 is mounted on the upper fixing part and the lower substrate 12 is mounted on the lower fixing part 200, the state in which the upper stamp 21 and the lower substrate 12 are in complete contact In , when the upper fixing part 100 presses the lower fixing part 200 by the transfer device 320 , the lower substrate 12 is pressed by the upper stamp 21 .

하중측정장치(800)는 상측 스탬프(21)와 하측 기판(12)이 서로 균일한 접촉력을 가질 수 있도록 하측 기판(12)이 받는 압력을 측정한다. 그리고 접촉력이 균일하지 않은 경우, 이송장치(320)를 조절하여 상측 고정부(100)가 하측 고정부(200)를 가압하는 압력을 조절할 수 있다.The load measuring device 800 measures the pressure applied to the lower substrate 12 so that the upper stamp 21 and the lower substrate 12 can have a uniform contact force with each other. In addition, when the contact force is not uniform, the pressure applied by the upper fixing part 100 to the lower fixing part 200 may be adjusted by adjusting the transfer device 320 .

상기 위치 정렬부(400)는, 상기 하측 고정부(200)의 X방향 위치를 정렬시키는 X방향 정렬부; 상기 하측 고정부(200)의 Y방향 위치를 정렬시키는 Y방향 정렬부; 및 상기 하측 고정부(200)의 Z축을 중심으로 회전되는 θ방향 위치를 정렬시키는 θ방향 정렬부; 를 포함한다.The position aligning unit 400 includes an X-direction aligning unit for aligning the position of the lower fixing unit 200 in the X-direction; a Y-direction aligning unit for aligning the Y-direction position of the lower fixing unit 200; and a θ direction aligning unit for aligning a position in the θ direction rotated about the Z axis of the lower fixing unit 200 . includes

위치 정렬부(400)는 Y방향 정렬부(420)의 상측에 X방향 정렬부(410)가 적층 결합되어 있고, X방향 정렬부(410)의 상측에 θ방향 정렬부(430)가 적층 결합되어 있는 형태로 구성될 수 있다. 이외에도 기판정렬 장치(400)는 다양하게 형성될 수 있다. 여기에서 수평방향으로 좌우방향이 X방향이고 수평방향으로 전후방향이 Y방향이며 상하방향이 Z방향이 될 수 있다. In the position aligning unit 400, the X-direction aligning unit 410 is stacked and coupled on the upper side of the Y-direction aligning unit 420, and the θ-direction aligning unit 430 is stacked and coupled on the upper side of the X-direction aligning unit 410. It can be configured in the form of In addition, the substrate aligning device 400 may be formed in various ways. Here, the left and right direction in the horizontal direction may be the X direction, the forward and backward directions in the horizontal direction may be the Y direction, and the up and down direction may be the Z direction.

즉, 위치 정렬부(400)에 의해 하측 고정부(200)의 X방향 위치, Y방향 위치 및 Z축을 중심으로 회전되는 θ방향 위치가 조절되어 하측 고정부(200)에 장착된 기판(10) 또는 스탬프(20)의 위치가 조절될 수 있다.That is, the X-direction position, the Y-direction position, and the θ-direction position rotated around the Z axis of the lower fixing part 200 are adjusted by the alignment part 400, and the substrate 10 mounted on the lower fixing part 200 Alternatively, the position of the stamp 20 may be adjusted.

이때, 하측 고정부(200)의 하면에 하중측정장치(800)가 설치되어 있으므로 위치 정렬부(400)는 하측 고정부(200)와 하중측정장치(800)를 같이 움직임으로 하측 고정부(400)의 위치를 정렬할 수 있다. At this time, since the load measuring device 800 is installed on the lower surface of the lower fixing part 200, the alignment unit 400 moves the lower fixing part 200 and the load measuring device 800 together to move the lower fixing part 400. ) can be aligned.

상기 정렬위치 측정부(500)는, 상기 하측 고정부(200)의 일측에 배치된 제1측정 장치(510)와, 상기 하측 고정부(200)의 타측에 배치된 제2측정 장치(520)를 구비하고, 상기 제1측정 장치(510) 및 제2측정 장치(520)는 상기 기판(10) 및 스탬프(20)의 평면 방향의 정렬위치를 측정한다.The alignment position measuring unit 500 includes a first measuring device 510 disposed on one side of the lower fixing unit 200 and a second measuring device 520 disposed on the other side of the lower fixing unit 200. The first measuring device 510 and the second measuring device 520 measure alignment positions of the substrate 10 and the stamp 20 in a planar direction.

도 6(a) 및 도 6(b)를 더 참조하면, 정렬위치 측정부(500)는 제1측정 장치(510) 및 제2측정 장치(520)로 구성되며, 각각은 하부 프레임(930)의 상면에 배치된다. 제1측정 장치(510) 및 제2측정 장치(520)는 하측 고정부(200)와 위치 정렬부(400)의 양 측부에 각각 위치한다. 이때, 제1측정 장치(510) 및 제2측정 장치(520)는 회전이송부(300)의 구동에 방해되지 않도록, 회전이송부(300)가 위치하지 않은 하측 고정부(200)와 위치 정렬부(400)의 양 측부에 위치한다.6(a) and 6(b), the alignment position measuring unit 500 is composed of a first measuring device 510 and a second measuring device 520, each of which is a lower frame 930 is placed on the upper surface of The first measuring device 510 and the second measuring device 520 are located on both sides of the lower fixing part 200 and the alignment part 400, respectively. At this time, the first measurement device 510 and the second measurement device 520 are aligned with the lower fixing unit 200 where the rotation transfer unit 300 is not located so as not to interfere with the driving of the rotation transfer unit 300. It is located on both sides of the part 400.

제1측정 장치(510) 및 제2측정 장치(520)는 서로 마주보고 배치된다.The first measuring device 510 and the second measuring device 520 are disposed facing each other.

제1측정 장치(510)는 상측 고정부(100)와 하측 고정부(200)가 서로 근접촉하여 기판(10)과 스탬프(20)가 서로 접촉한 상태에서 상측 고정부(100)의 상부와 하측 고정부(200)의 하부를 감싸 서로 접촉한 기판(10)과 스탬프(20)를 위 아래에서 정렬 상태를 측정한다.In the first measuring device 510, the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200 come into close contact with each other so that the substrate 10 and the stamp 20 are in contact with each other. The alignment state is measured from the top and bottom of the substrate 10 and the stamp 20 that are in contact with each other by wrapping the lower part of the lower fixing part 200 .

위와 같이 제2측정 장치(520)도 제1측정 장치(510)와 동일하다. As described above, the second measuring device 520 is also the same as the first measuring device 510 .

제1측정 장치(510)는 서로 접촉한 기판(10)과 스탬프(20)의 일측을 측정하고, 제2측정 장치(520)는 서로 접촉한 기판(10)과 스탬프(20)의 타측을 측정한다.The first measuring device 510 measures one side of the substrate 10 and the stamp 20 in contact with each other, and the second measuring device 520 measures the other side of the substrate 10 and the stamp 20 in contact with each other. do.

기판(10)과 스탬프(20)는 서로 맞닿는 부위의 일측과 타측에 각각 정렬표식을 형성한다.The substrate 10 and the stamp 20 form alignment marks on one side and the other side of the contact area, respectively.

정렬위치 측정부(500)는 상기 정렬표식을 감지함으로써, 기판(10)과 스탬프(20)의 정렬 상태를 측정할 수 있다. 제1측정 장치(510)는 기판(10)과 스탬프(20)의 일측에 형성한 정렬표식을 감지하고, 제2측정 장치(520)는 기판(10)과 스탬프(20)의 타측에 형성한 정렬표식을 감지한다.The alignment position measurement unit 500 may measure an alignment state between the substrate 10 and the stamp 20 by detecting the alignment marks. The first measurement device 510 detects alignment marks formed on one side of the substrate 10 and the stamp 20, and the second measurement device 520 detects alignment marks formed on the other side of the substrate 10 and the stamp 20. Detect alignment markers.

정렬위치 측정부(500)는 회전이송부(300)에 의해 상측 고정부(100)가 하측 고정부(200)를 가압하기 전에 기판(10)과 스탬프(20)의 위치를 정렬한다.The alignment position measurement unit 500 aligns the positions of the substrate 10 and the stamp 20 before the upper fixing unit 100 presses the lower fixing unit 200 by the rotary transfer unit 300 .

상기 상측 진공척(110) 및 하측 진공척(210)은 광 투과성 재질로 형성되고, 상기 상측 블록(120) 및 하측 블록(220)은 상기 기판(10) 또는 상기 스탬프(20)의 크기에 대응하는 중공(H)을 형성한다.The upper vacuum chuck 110 and the lower vacuum chuck 210 are made of a light-transmitting material, and the upper block 120 and the lower block 220 correspond to the size of the substrate 10 or the stamp 20. to form a hollow (H).

상측 진공척(110) 및 하측 진공척(210)은 상측 블록(120) 및 하측 블록(220)의 중공(H) 테두리 부분에 각각 장착될 수 있다. The upper vacuum chuck 110 and the lower vacuum chuck 210 may be mounted on the hollow (H) edge portions of the upper block 120 and the lower block 220, respectively.

중공(H)은 기판(10) 또는 스탬프(20)의 대응하는 크기를 가지되, 이는 후술할 경화부(700)에서 조사하는 자외선이 용이하게 투과할 수 있도록 기판(10) 또는 스탬프(20)의 크기보다 더 크게 형성할 수 있다.The hollow (H) has a size corresponding to that of the substrate 10 or the stamp 20, which is formed in the substrate 10 or the stamp 20 so that ultraviolet rays irradiated from the curing unit 700, which will be described later, can easily pass through. can be formed larger than the size of

상기 기판(10) 또는 상기 스탬프(20)는 광 투과성 재질로 형성되며, 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20) 중 광 투과성 재질로 형성된 기판(10) 또는 스탬프(20)는 상기 상측 고정부(100) 또는 상기 하측 고정부(200)에 선택적으로 장착된다.The substrate 10 or the stamp 20 is formed of a light transmissive material, and the substrate 10 or the stamp 20 formed of a light transmissive material among the substrate 10 and the stamp 20 is the upper fixing part. (100) or selectively mounted to the lower fixing part (200).

기판(10)은 상측 고정부(100)에 장착되고 스탬프(20)는 하측 고정부(200)에 장착되는 것과 같이, 기판(10)과 스탬프(20)는 상측 고정부(100)와 하측 고정부(200)의 한 쪽에 고정되어 설치되지 않는다.As the substrate 10 is mounted on the upper fixing part 100 and the stamp 20 is mounted on the lower fixing part 200, the substrate 10 and the stamp 20 are mounted on the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200. It is not installed fixed to one side of government 200.

기판(10)은 상측 고정부(100)에 장착되고, 스탬프(20)는 하측 고정부(100)에 장착될 수도 있고, 그 반대로 기판(10)은 하측 고정부(100)에 장착되고, 스탬프(20)는 상측 고정부(100)에 장착될 수 있다.The substrate 10 may be mounted on the upper fixing part 100 and the stamp 20 may be mounted on the lower fixing part 100, or vice versa, the substrate 10 is mounted on the lower fixing part 100, and the stamp (20) may be mounted on the upper fixing part (100).

따라서 후술할 경화부(700)에서 조사하는 자외선을 통과시켜 기판(10) 또는 스탬프(20)의 위치에 관계없이 레지스트(R)를 용이하게 경화할 수 있다.Therefore, the resist R can be easily cured regardless of the position of the substrate 10 or the stamp 20 by passing ultraviolet rays irradiated from the curing unit 700 to be described later.

또한, 광 투과성 재질로 형성한 기판(10) 및 스탬프(20)를 상측 고정부(100) 또는 하측 고정부(200)에 선택적으로 장착함으로써, 기판(10)에 다양한 패턴을 정밀하게 형성할 수 있다.In addition, by selectively mounting the substrate 10 and the stamp 20 formed of a light-transmitting material to the upper fixing part 100 or the lower fixing part 200, various patterns can be precisely formed on the substrate 10. there is.

이는, 스탬프(20)와 레지스트(R) 사이 또는 기판(10)과 레지스트(R) 사이에 공기(A)가 생기지 않도록 방지함으로써, 기판(10)에 하나의 패턴을 형성하거나, 이미 형성된 패턴에 또 다른 패턴을 형성할 때에도 기판(10)상에 정밀하게 패턴을 형성할 수 있다.This prevents air A from being generated between the stamp 20 and the resist R or between the substrate 10 and the resist R, thereby forming a pattern on the substrate 10 or forming a pattern on an already formed pattern. Even when forming another pattern, the pattern can be precisely formed on the substrate 10 .

도 7(a) 도 7(b)를 참조하면, 상기 기판(10) 또는 스탬프(20)가 장착된 위치에 따라, 상기 상측 고정부(100) 상측 또는 상기 하측 고정부(200) 하측에 배치된 경화부(700)가 선택적으로 구동한다.Referring to FIG. 7(a) and FIG. 7(b) , the substrate 10 or the stamp 20 is disposed above the upper fixing part 100 or below the lower fixing part 200 according to the mounting position. The curing unit 700 is selectively driven.

경화부(700)는 상부 프레임(910)의 상면 또는 하부 프레임(930)의 하면에 설치할 수 있다. 상부 프레임(910)과 하부 프레임(930)은 경화부(700)를 설치하는 위치에 각각 중공(H)을 형성하여, 경화부(700)가 조사하는 자외선을 통과할 수 있도록 한다.The curing unit 700 may be installed on the upper surface of the upper frame 910 or the lower surface of the lower frame 930 . The upper frame 910 and the lower frame 930 each form a hollow (H) at a position where the curing unit 700 is installed, so that ultraviolet rays irradiated by the curing unit 700 can pass through.

경화부(700)는 기판(10) 또는 스탬프(20) 중 광 투과성 재질로 형성한 쪽에서 자외선을 조사한다.The curing unit 700 irradiates ultraviolet rays from the side of the substrate 10 or the stamp 20 formed of a light-transmitting material.

상측 고정부(100)에는 상측 기판(11)을 장착하고 하측 고정부(200)에는 하측 스탬프(22)를 장착하는 경우, 도 7(b)와 같이 상측 기판(11)이 광 투과성 재질인 경우 상측 고정부(100)의 상측에 설치한 경화부(700)가 구동한다. 도 7(a)와 같이 하측 스탬프(22)가 광 투과성 재질인 경우 하측 고정부(100)의 하측에 설치한 경화부(700)가 구동한다.When the upper substrate 11 is mounted on the upper fixing part 100 and the lower stamp 22 is mounted on the lower fixing part 200, when the upper substrate 11 is made of a light-transmitting material as shown in FIG. 7(b) The curing unit 700 installed on the upper side of the upper fixing unit 100 is driven. As shown in FIG. 7 (a), when the lower stamp 22 is made of a light-transmitting material, the curing unit 700 installed below the lower fixing unit 100 is driven.

상기 경화부(700)는 자외선을 조사하여 기판(10) 상에 도포된 레지스트를 경화시키는 자외선 조사 장치이다.The curing unit 700 is an ultraviolet irradiation device that cures the resist applied on the substrate 10 by irradiating ultraviolet rays.

이하, 위에서 기술한 본 발명의 일 실시예에 따른 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치를 사용한 임프린트 방법을 설명한다.Hereinafter, an imprint method using the imprint device having angle adjustment and alignment functions according to an embodiment of the present invention described above will be described.

본 발명의 일 실시예에 따른 임프린트 방법은, (a) 기판(10)과 스탬프(20)를 각각을 선택적으로 상측 고정부(100) 및 하측 고정부(200)에 장착하는 단계; (b) 회전이송부(300)로 상측 고정부(100)를 상기 기판(10)의 일측 모서리와 상기 스탬프(20)의 일측 모서리가 먼저 서로 접촉하도록 하는 단계; (c) 회전이송부(300)로 서로 접촉한 상기 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20)의 일측 모서리에서 타측 모서리로 순차적으로 접촉하도록 회전하는 단계; (d) 위치 정렬부(400)로 상기 하측 고정부(200)의 위치를 조절하여 상기 기판(10)과 스탬프(20) 사이의 평면방향 위치를 정렬하는 단계; (e) 상기 상측 고정부(100) 상부 또는 상기 하측 고정부(200) 하부에 위치한 경화부(700)로 상기 기판(10) 상에 도포된 레지스트를 경화하는 단계; 및 (f) 상기 스탬프(20)와 기판(10)을 서로 이격시켜 분리하는 디몰딩 단계; 를 포함한다.An imprint method according to an embodiment of the present invention includes the steps of (a) selectively mounting a substrate 10 and a stamp 20 on an upper fixing part 100 and a lower fixing part 200, respectively; (b) allowing the upper fixing part 100 to come into contact with one side edge of the substrate 10 and one side edge of the stamp 20 with the rotary transfer unit 300 first; (c) rotating the substrate 10 and the stamp 20 so as to sequentially contact each other from one corner to the other corner by the rotary transfer unit 300; (d) aligning the plane direction between the substrate 10 and the stamp 20 by adjusting the position of the lower fixing part 200 with the alignment part 400; (e) curing the resist applied on the substrate 10 with a curing unit 700 located above the upper fixing part 100 or below the lower fixing part 200; and (f) a demolding step of separating the stamp 20 and the substrate 10 by separating them from each other. includes

먼저, (a) 단계에서, 기판(10)과 스탬프(20)는 각각 선택적으로 상측 고정부(100) 및 하측 고정부(200)에 장착한다. 이때, 기판(10)에 형성하고자 하는 패턴에 따라 기판(10) 또는 스탬프(20) 중 하나는 광 투과성 재질로 형성된다.First, in step (a), the substrate 10 and the stamp 20 are selectively mounted on the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200, respectively. At this time, one of the substrate 10 or the stamp 20 is formed of a light-transmitting material according to a pattern to be formed on the substrate 10 .

도 4(a) 및 4(b)를 참조하면, (b) 단계에서, 회전이송부(300)로 기판(10)의 일측 모서리와 스탬프(20)의 일측 모서리가 먼저 서로 접촉하도록 한다.4(a) and 4(b), in step (b), one side edge of the substrate 10 and one side edge of the stamp 20 are first brought into contact with each other by the rotary transfer unit 300.

상측 고정부(100)에 상측 기판(10)을 장착하고 하측 고정부(200)에 하측 스탬프(22)를 장착한 것을 기준으로 보면, 먼저 상측 기판(10)이 장착된 상측 고정부(100)는 회전장치(310)에 의해 소정의 각도로 기울어진 상태로 이송장치(320)에 의해 하측 고정부(200)로 이동한다.Based on the case where the upper substrate 10 is mounted on the upper fixing unit 100 and the lower stamp 22 is mounted on the lower fixing unit 200, first, the upper fixing unit 100 to which the upper substrate 10 is mounted is moved to the lower fixing part 200 by the transfer device 320 in a state tilted at a predetermined angle by the rotation device 310.

이후부터는 상측 고정부(100)에 상측 기판(10)을 장착하고 하측 고정부(200)에 하측 스탬프(22)를 장착한 것을 기준으로 설명하며, 반대인 상측 고정부(100)에 상측 스탬프(21)을 장착하고 하측 고정부(200)에 하측 기판(12)를 장착한 경우에도 동일하게 적용할 수 있다.Hereafter, the upper substrate 10 is mounted on the upper fixing part 100 and the lower stamp 22 is mounted on the lower fixing part 200, and the upper stamp ( 21) and the lower substrate 12 is mounted on the lower fixing part 200, the same can be applied.

도 8(a)를 같이 참조하면, 상측 기판(11)은 기울어진 상태로 일측 모서리가 하측 스탬프(22)의 일측 모서리로 근접하여 서로 접촉하게 된다. 또한, 도 8(b)를 같이 참조하면, 상측의 기판(10)은 하측의 스탬프(20)와 각각의 일측 모서리가 접촉하고, 양 모서리가 기판(10)이 스탬프(20) 방향으로 회전하는 회전기준(S)이 된다.Referring to FIG. 8( a ) together, the upper substrate 11 is in an inclined state, and one side edge approaches the one side edge of the lower stamp 22 to come into contact with each other. In addition, referring to FIG. 8 (b) together, the upper substrate 10 is in contact with the lower stamp 20 and each corner, and both corners rotate the substrate 10 in the direction of the stamp 20. It becomes the rotation standard (S).

도 5(c)를 참조하면, (c) 단계에서, 상측 기판(11)의 일측 모서리와 하측 스탬프(22)의 일측 모서리가 접촉한 상태에서 회전이송부(300)가 상측 고정부(100)를 하측 고정부(200) 방향으로 회전시키고, 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)는 일측 모서리에서 타측 모서리까지 서로 접촉하게 된다.Referring to FIG. 5(c), in step (c), in a state in which one edge of the upper substrate 11 and one edge of the lower stamp 22 are in contact, the rotary transfer unit 300 moves the upper fixing unit 100 is rotated in the direction of the lower fixing part 200, and the upper substrate 11 and the lower stamp 22 come into contact with each other from one edge to the other edge.

도 8의 (b), (c)를 같이 보면, 하측 스탬프(22)에 레지스트(R)를 도포한 상태에서 상측 기판(11)의 일측과 하측 스탬프(22)의 일측이 서로 접촉한다. 즉, 각각의 일측을 회전기준(S)으로 하측 스탬프(22)의 레지스트(R)가 상측 기판(11)에 접촉하는 것이다.8 (b) and (c) together, one side of the upper substrate 11 and one side of the lower stamp 22 contact each other in a state where the resist R is applied to the lower stamp 22. That is, the resist R of the lower stamp 22 contacts the upper substrate 11 with one side of each as the rotation reference S.

그리고 일측에서 타측으로 상측 기판(11)이 회전하면서 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22) 전체가 완전히 접촉하게 되는 것이다. In addition, as the upper substrate 11 rotates from one side to the other side, the entire upper substrate 11 and the lower stamp 22 completely come into contact with each other.

상기 (c) 단계는, (c-1) 각도 측정부(600)로 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20)가 서로 평행상태로 접촉하도록 상기 기판(10)과 상기 스탬프(20)의 상대각도를 측정하는 단계; 를 더 포한다.In the step (c), (c-1) the angle measuring unit 600 is performed so that the substrate 10 and the stamp 20 contact each other in a parallel state. measuring the angle; contains more

도 5(c)를 참조하면, 각도 측정부(600)는 서로 접촉한 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)가 서로 기울어지지 않고 평행상태로 접촉하고 있는지 여부를 측정한다.Referring to FIG. 5(c) , the angle measurement unit 600 measures whether the upper substrate 11 and the lower stamp 22 are in parallel contact without tilting each other.

도 3을 같이 참조하면, 각도 측정부(600)는 상측 고정부(100) 상측에 위치하는데, 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)가 완전히 접한 후에 측정으로 위해 수평방향으로 이동하여 상측 고정부(100)의 바로 위쪽으로 이동한다. 그리고, 측정이 끝나면 상측 고정부(100)의 바깥쪽으로 이동한다.Referring to FIG. 3 as well, the angle measurement unit 600 is located above the upper fixing unit 100, and after the upper substrate 11 and the lower stamp 22 are completely in contact with each other, it moves in the horizontal direction for measurement to ensure the upper height. Move just above government 100. And, when the measurement is finished, it moves to the outside of the upper fixing part 100.

(d) 단계에서, 위치 정렬부(400)는 하측 고정부(200)의 위치를 조절하여 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22) 사이의 평면방향 위치를 정렬한다.In step (d), the alignment unit 400 aligns the plane direction between the upper substrate 11 and the lower stamp 22 by adjusting the position of the lower fixing unit 200 .

도 5(c)와 도 8(c)를 참조하면, 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)는 저로 접촉한 상태에서 X방향 위치, Y방향 위치 및 Z축을 중심으로 회전되는 θ방향을 정렬한다. 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)가 서로 대응하는 위치가 되도록 서로 정렬한다.5(c) and 8(c), the upper substrate 11 and the lower stamp 22 are aligned in the X-direction position, the Y-direction position, and the θ direction rotated around the Z-axis in a state of contact with each other. do. The upper substrate 11 and the lower stamp 22 are aligned so that they correspond to each other.

도 6을 참조하면, 이때, 정렬은 위치 정렬부(400)가 하측 고정부(200)를 이동시켜 상측 고정부(100)와의 상대 위치를 조절한다.Referring to FIG. 6 , in this case, the position alignment unit 400 moves the lower fixing unit 200 to adjust its relative position with the upper fixing unit 100 .

상기 (d) 단계는, (d-1) 정렬위치 측정부(500)로 상기 기판(10) 및 스탬프(20)의 평면방향의 상대 위치를 측정하는 단계; 를 더 포함한다.Step (d) may include: (d-1) measuring the relative positions of the substrate 10 and the stamp 20 in the plane direction with the alignment position measuring unit 500; more includes

위치 정렬부(400)가 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)를 정렬하기 전에, 정렬위치 측정부(500)가 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)의 상대 위치를 측정한다.Before the alignment unit 400 aligns the upper substrate 11 and the lower stamp 22 , the alignment position measurement unit 500 measures the relative positions of the upper substrate 11 and the lower stamp 22 .

도 6(a)와 같이 정렬위치 측정부(500)는 측정 전에는 상측 고정부(100) 및 하측 고정부(200) 바깥쪽에 위치해 있는다. 이후 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)가 서로 접촉하면 도 6(b)와 같이 상측 고정부(100) 및 하측 고정부(200) 쪽으로 이동하여 측정을 시작한다.As shown in FIG. 6 (a), the alignment position measurement unit 500 is located outside the upper fixing unit 100 and the lower fixing unit 200 before measurement. Thereafter, when the upper substrate 11 and the lower stamp 22 come into contact with each other, they move toward the upper fixing part 100 and the lower fixing part 200, as shown in FIG. 6(b), and measurement starts.

정렬위치 측정부(500)의 측정결과에 따라 위치 정렬부(400)가 이동하여 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)는 서로 대응하는 위치로 정렬한다.According to the measurement result of the alignment position measurement unit 500, the alignment unit 400 moves to align the upper substrate 11 and the lower stamp 22 to corresponding positions.

상기 (d) 단계는 (d-2) 단계에서, 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)의 정렬이 끝나면, 회전이송부(300)에 의해 상측 기판(11)이 하측 스탬프(22)을 가압하도록 상측 고정부(100)를 하측 고정부(200) 방향으로 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the step (d), when the alignment of the upper substrate 11 and the lower stamp 22 is completed in the step (d-2), the upper substrate 11 moves the lower stamp 22 by the rotary transfer unit 300. The method may further include pressing the upper fixing part 100 toward the lower fixing part 200 so as to pressurize it.

도 5(d)와 도 8(d)를 참조하면, 상측 기판(11)은 하측 스탬프(22)을 가압한다. 다만, 이 과정은 필수적인 과정은 아니며, 가압 없이 후술하는 (e) 단계로 넘어갈 수 있다. Referring to FIGS. 5(d) and 8(d) , the upper substrate 11 presses the lower stamp 22 . However, this process is not an essential process, and can proceed to step (e) described later without pressurization.

도 8(f)을 참조하면, (e) 단계에서, 상측 고정부(100) 상부 또는 상기 하측 고정부(200) 하부에 위치한 경화부(700)로 상측 기판(11) 또는 하측 스탬프(22) 상에 도포된 레지스트를 경화한다. Referring to FIG. 8(f), in step (e), the upper substrate 11 or the lower stamp 22 is applied to the curing part 700 located above the upper fixing part 100 or below the lower fixing part 200. The resist applied thereon is cured.

이때, 상측 기판(11)이 광 투과성 재질로 형성되는 경우 도 7(b)와 같이 상측 고정부(100)의 상부에 위치한 경화부(700)를 사용하고, 하측 스탬프(2)가 광 투과성 재질로 형성되는 경우 도 7(a)와 같이 하측 고정부(200)의 하부에 위치한 경화부(700)를 사용한다.At this time, when the upper substrate 11 is formed of a light-transmitting material, the curing part 700 located on the upper part of the upper fixing part 100 is used as shown in FIG. 7(b), and the lower stamp 2 is made of a light-transmitting material. When formed as 7 (a), the curing part 700 located at the lower part of the lower fixing part 200 is used.

경화부(700)는 광 투과성 재질을 형성한 기판(10) 또는 스탬프(20)의 위치에 따라 상방향에서 자외선을 조사하거나 하방향에서 자외선을 조사한다.The curing unit 700 irradiates ultraviolet rays from an upper direction or a lower direction according to the location of the substrate 10 or the stamp 20 on which the light-transmitting material is formed.

도 8(f)를 참조하면, (f) 단계에서, 디몰딩을 위해 상측 기판(11)과 하측 스탬프(22)를 서로 이격시켜 분리한다.Referring to FIG. 8(f), in step (f), the upper substrate 11 and the lower stamp 22 are separated from each other for demolding.

이렇듯, 본 발명의 일 실시예에 따른 각도 조정 및 정렬 기능을 갖는 임프린트 장치 및 임프린트 방법은, 여러 종류의 패턴의 형상에 관계없이 공기의 배출을 원활히 수행하여 기판상에 정밀한 패턴을 형성할 수 있도록 기판과 스탬프의 접촉 조건을 유도할 수 있다.As such, the imprint device and the imprint method having angle adjustment and alignment functions according to an embodiment of the present invention are capable of forming precise patterns on a substrate by smoothly discharging air regardless of the shape of various types of patterns. Contact conditions between the substrate and the stamp can be derived.

이상에서 설명된 본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해하여야 한다.The embodiments of the present invention described above are merely exemplary, and those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, it will be well understood that the present invention is not limited to the forms mentioned in the detailed description above. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims. It is also to be understood that the present invention includes all modifications, equivalents and alternatives within the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

10: 기판 11: 상측 기판 12: 하측 기판
20: 스탬프 21: 상측 스탬프 22: 하측 스탬프
100: 상측 고정부
110: 상측 진공척
120: 상측 블록
200: 하측 고정부
210: 하측 진공척
220: 하측 블록
300: 회전이송부
310: 회전장치
320: 이송장치
400: 위치 정렬부
500: 정렬위치 측정부
510: 제1측정 장치
520: 제2측정 장치
600: 각도 측정부
700: 경화부
800: 하중측정장치
H: 준공
A: 공기
R: 레지스트
S: 회전기준10: substrate 11: upper substrate 12: lower substrate
20: stamp 21: upper stamp 22: lower stamp
100: upper fixing part
110: upper vacuum chuck
120: upper block
200: lower fixing part
210: lower vacuum chuck
220: lower block
300: rotary transfer unit
310: Rotator
320: transfer device
400: position alignment unit
500: alignment position measuring unit
510: first measuring device
520: second measuring device
600: angle measuring unit
700: hardening part
800: load measuring device
H: Completion
A: air
R: resist
S: rotation reference

Claims

an upper fixing unit for mounting a substrate or stamp;
a lower fixing part spaced apart from the lower side of the upper fixing part and mounting a stamp corresponding to the substrate or a substrate corresponding to the stamp;
a rotation transfer unit for mounting the upper fixing unit and moving or rotating the upper fixing unit in a vertical direction;
a position aligning unit for mounting the lower fixing unit on an upper portion and aligning a plane direction of the lower fixing unit;
an alignment position measuring unit disposed above the upper fixing part and below the lower fixing part and measuring positions of the substrate and the stamp;
an angle measurement unit disposed above the rotary transfer unit and measuring a relative angle between the substrate and the stamp 20; and
curing units disposed above the upper fixing unit and below the alignment unit and curing the resist applied on the substrate mounted on the upper fixing unit or the lower fixing unit; including,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 1,
The upper fixing part,
an upper vacuum chuck for fixing the substrate or the stamp;
an upper block to which the upper vacuum chuck is mounted; including,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 1,
The lower fixing part,
a lower vacuum chuck for fixing the substrate or the stamp;
a lower block on which the lower vacuum chuck is mounted; including,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 2,
The rotary transfer unit,
a rotating device for rotating the upper fixing part in a vertical direction by mounting one end of the upper block; and
a conveying device mounted with the rotation device and moving the upper fixing part vertically so that the substrate or stamp of the upper fixing part presses the substrate or stamp of the lower fixing part; including,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 4,
By the rotating device, one corner of the substrate of the upper fixing part and one corner of the stamp contact each other first, and sequentially contact from one corner to the other corner of the substrate and the stamp in contact with each other,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 5,
The angle measuring unit,
Measuring the relative angle of the substrate and the stamp so that the substrate and the stamp contact each other in a parallel state,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 3,
A load measuring device capable of measuring the load applied to the lower fixing part is installed between the lower part of the lower block and the upper part of the alignment part,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 7,
The position alignment unit,
an X-direction aligning unit for aligning the X-direction position of the lower fixing unit;
a Y-direction alignment unit for aligning the Y-direction position of the lower fixing unit; and
a θ-direction aligning unit for aligning a position in the θ-direction rotated about the Z-axis of the lower fixing unit; including,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 8,
The alignment position measuring unit,
A first measuring device disposed on one side of the lower fixing unit and a second measuring device 520 disposed on the other side of the lower fixing unit,
The first measuring device and the second measuring device measure alignment positions of the substrate and the stamp in the planar direction,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 2 or 3,
The upper vacuum chuck and the lower vacuum chuck are formed of a light-transmitting material,
The upper block and the lower block form a hollow corresponding to the size of the substrate or the stamp,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 10,
The substrate or the stamp is formed of a light transmissive material, and the substrate or stamp formed of a light transmissive material among the substrate and the stamp is selectively mounted to the upper fixing part or the lower fixing part.
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 11,
Depending on the position where the substrate or stamp is mounted, the curing unit installed above the upper fixing part or below the lower fixing part is selectively driven.
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

According to claim 12,
The curing unit is an ultraviolet irradiation device for curing the resist applied on the substrate by irradiating ultraviolet rays,
Imprint device with angle adjustment and alignment function.

(a) selectively mounting the substrate and the stamp on the upper fixing part and the lower fixing part, respectively;
(b) allowing one edge of the substrate and one edge of the stamp to first contact each other with the upper fixing unit by means of a rotary transfer unit;
(c) rotating the substrate and the stamp so as to sequentially contact each other from one edge to the other edge of the substrate and the stamp in contact with each other with a rotary transfer unit;
(d) aligning the plane direction between the substrate 10 and the stamp by adjusting the position of the lower fixing part with a position aligning part;
(e) curing the resist applied on the substrate with a curing unit positioned above the upper fixing part or below the lower fixing part; and
(f) a demolding step of separating the stamp and the substrate by separating them from each other; including,
imprint method.

15. The method of claim 14,
In step (c),
(c-1) measuring a relative angle between the substrate and the stamp with an angle measuring unit so that the substrate and the stamp come into contact with each other in a parallel state; Including more,
imprint method.

15. The method of claim 14,
In step (d),
(d-1) measuring relative positions of the substrate and the stamp in a planar direction with an alignment position measurement unit; Including more,
imprint method.

17. The method of claim 16,
In step (d),
(d-2) a pressing step of pressing the stamp and the substrate in a direction facing each other with the rotary transfer unit; Including more,
imprint method.