KR20230059731A

KR20230059731A - Temperature sensor and disc brake having the same

Info

Publication number: KR20230059731A
Application number: KR1020220134272A
Authority: KR
Inventors: 정용균; 송종식
Original assignee: 에이치엘만도 주식회사
Priority date: 2021-10-26
Filing date: 2022-10-18
Publication date: 2023-05-03

Abstract

Provided are a temperature sensor and a disc brake having the same. According to an aspect of the present disclosure, a temperature sensor for measuring the temperature of a first surface of a measurement target includes: a housing having a second surface receiving heat from the first surface and a third surface formed on one side of a first inner space formed therein to receive heat from the second surface; a temperature sensing module sensing the temperature of the third surface; and a connector transmitting temperature information sensed by the temperature sensing module to the outside. Therefore, the temperature of the measurement target can be measured in real time and is not affected by an external environment.

Description

Temperature sensor and disc brake having the same {Temperature sensor and disc brake having the same}

본 발명은 온도 센서 및 이를 구비하는 디스크 브레이크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스크의 온도를 측정하는 온도 센서 및 이를 구비하는 디스크 브레이크에 관한 것이다. The present invention relates to a temperature sensor and a disc brake having the same, and more particularly, to a temperature sensor for measuring the temperature of a disc and a disc brake having the same.

디스크 브레이크는 차륜의 회전축에 금속제의 원판형 디스크를 부착하고 디스크의 양면을 마찰 계수가 큰 소재로 만들어진 브레이크 패드로 가압하여 제동력을 제공하는 브레이크를 의미한다. A disc brake refers to a brake that provides braking force by attaching a metal disc-shaped disc to a rotating shaft of a wheel and pressing both sides of the disc with brake pads made of a material having a high friction coefficient.

차륜이 디스크 브레이크에 의하여 멈추게 되는 이유는 브레이크 패드로 디스크를 가압하여 발생하는 마찰력으로 인하여 차륜의 회전 운동 에너지가 열에너지로 전환되기 때문이다. 이와 같이, 디스크 브레이크는 차륜의 제동과정에서 필연적으로 열을 발생하므로, 디스크와 브레이크 패드는 내구성이 높은 재질로 제조된다. The reason why the wheel is stopped by the disc brake is that the rotational kinetic energy of the wheel is converted into thermal energy due to the frictional force generated by pressing the disc with the brake pad. As described above, since the disc brake inevitably generates heat during the braking process of the wheel, the disc and the brake pad are made of a highly durable material.

다만, 디스크 브레이크를 사용함에 따라 디스크와 브레이크 패드의 내구성이 떨어지게 되거나, 디스크와 브레이크 패드의 무리한 사용 등 사용 환경에 따라 이상이 발생하여 제동력을 충분히 제공하지 못할 수 있어서, 큰 사고로 이어질 수 있다는 문제가 있었다. However, as disc brakes are used, the durability of discs and brake pads may deteriorate, or abnormalities may occur depending on the usage environment, such as excessive use of discs and brake pads, and may not provide sufficient braking force, leading to a serious accident. there was

이에 따라, 디스크 브레이크 사용 시 실시간으로 디스크의 온도를 측정하여 디스크 브레이크의 이상 상황을 사전에 방지하고자 하는 시도가 있었다. Accordingly, an attempt has been made to prevent an abnormal situation of the disc brake in advance by measuring the temperature of the disc in real time when the disc brake is used.

하지만, 디스크의 온도를 측정하기 위하여 디스크 근처에 설치되는 종래의 프로브 온도 센서는 온도 측정 속도가 늦어 순간적으로 가열되는 디스크 온도를 실시간으로 측정하는데 어려움이 있었다. However, the conventional probe temperature sensor installed near the disk to measure the temperature of the disk has a slow temperature measurement speed, making it difficult to measure the instantaneously heated disk temperature in real time.

또한, 종래의 적외선 온도 센서의 경우, 빨리 디스크 온도를 실시간으로 측정하기에는 적합하나, 프로브 온도 센서와 달리 내구성이 떨어지고 외부 환경에 의하여 측정 정밀도가 떨어지는 문제가 있었다. In addition, in the case of the conventional infrared temperature sensor, it is suitable for quickly measuring the disk temperature in real time, but unlike the probe temperature sensor, durability is poor and measurement accuracy is deteriorated by the external environment.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 피측정체의 온도를 실시간으로 측정할 수 있으면서도 외부 환경의 영향을 받지 않는 온도 센서 및 이를 구비하는 디스크 브레이크를 제공하는데 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a temperature sensor that can measure the temperature of an object to be measured in real time and is not affected by the external environment, and a disc brake having the same.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 측면에 따르면, 피측정체의 제1 면의 온도를 측정하기 위한 온도 센서에 있어서, 외부에 상기 제1 면에 소정의 간격으로 이격되되 상기 제1 면으로부터 열을 전달받는 제2 면을 구비하고, 내부에 제1 내부 공간이 형성되며 상기 제1 내부 공간의 일 측에 상기 제2 면으로부터 열을 전달받는 제3 면이 형성되는 하우징; 상기 하우징에 고정되고 상기 제3 면의 온도를 감지하는 온도 센싱 모듈; 및 상기 온도 센싱 모듈이 센싱한 온도 정보를 외부로 송신하는 커넥터; 를 포함하는, 온도 센서가 제공된다. According to one aspect of the present invention, in the temperature sensor for measuring the temperature of a first surface of an object to be measured, a second spaced apart from the first surface at a predetermined interval and receiving heat from the first surface a housing having a surface, a first inner space formed therein, and a third surface receiving heat from the second surface formed on one side of the first inner space; a temperature sensing module fixed to the housing and sensing a temperature of the third surface; and a connector for transmitting the temperature information sensed by the temperature sensing module to the outside. Including, a temperature sensor is provided.

이때, 상기 온도 센싱 모듈은 상기 제1 내부 공간의 타측에 고정되고, 상기 제1 내부 공간은 외부로부터 폐쇄될 수 있다. In this case, the temperature sensing module may be fixed to the other side of the first inner space, and the first inner space may be closed from the outside.

이때, 상기 온도 센싱 모듈은 상기 제2 면에 대향하여 배치될 수 있다. In this case, the temperature sensing module may be disposed facing the second surface.

이때, 상기 온도 센싱 모듈은 상기 제3 면으로부터 방출되는 적외선을 센싱하여 상기 제3 면의 온도를 측정할 수 있다. In this case, the temperature sensing module may measure the temperature of the third surface by sensing infrared rays emitted from the third surface.

이때, 상기 제3 면은 상기 제2 면과 대향하여 위치할 수 있다. In this case, the third surface may be positioned to face the second surface.

이때, 상기 제3 면은 상기 제3 면의 중심이 상기 온도 센싱 모듈의 감지 영역의 중심과 일치하도록 형성될 수 있다. In this case, the third surface may be formed such that a center of the third surface coincides with a center of a sensing region of the temperature sensing module.

이때, 상기 하우징은 상기 온도 센싱 모듈이 일 측에 고정되고 상기 커넥터가 타 측에 연결되는 홀더; 및 상기 홀더의 일 측에 결합되어 폐쇄된 상기 제1 내부 공간을 형성하는 제1 커버; 를 포함하고, 상기 제2 면은 상기 제1 커버의 외부의 일 측에 형성되고, 상기 제3 면은 상기 제1 커버의 내부의 일 측에 형성될 수 있다. At this time, the housing includes a holder to which the temperature sensing module is fixed to one side and the connector is connected to the other side; and a first cover coupled to one side of the holder to form the closed first inner space. Including, the second surface may be formed on one side of the exterior of the first cover, the third surface may be formed on one side of the interior of the first cover.

이때, 상기 하우징은 상기 홀더의 타 측에 결합되어 폐쇄된 제2 내부 공간을 형성하는 제2 커버; 를 포함하고, 상기 커넥터는 도전성 케이블을 통해 상기 온도 센싱 모듈과 연결될 수 있다. At this time, the housing includes a second cover coupled to the other side of the holder to form a closed second inner space; and the connector may be connected to the temperature sensing module through a conductive cable.

이때, 상기 제2 커버는 일 측에 형성되는 커버 관통홀을 포함하고, 상기 도전성 케이블의 일 단부는 상기 커버 관통홀을 통하여 상기 제2 내부 공간에 배치되고, 상기 커버 관통홀과 상기 도전성 케이블의 외주면의 사이에 배치되는 제2 실링 부재; 를 더 포함할 수 있다. At this time, the second cover includes a cover through-hole formed on one side, and one end of the conductive cable is disposed in the second inner space through the cover through-hole, and the cover through-hole and the conductive cable are disposed. a second sealing member disposed between the outer circumferential surfaces; may further include.

이때, 상기 제3 면은 상기 온도 센싱 모듈의 감지 영역에 포함될 수 있다. In this case, the third surface may be included in a sensing area of the temperature sensing module.

이때, 상기 제3 면은 상기 온도 센싱 모듈로부터 소정의 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. In this case, the third surface may be formed to be spaced apart from the temperature sensing module at a predetermined interval.

이때, 상기 하우징은 상기 온도 센싱 모듈의 감지 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제2 면은 상기 하우징의 연장된 선단부의 외측면에 형성될 수 있다. In this case, the housing may be formed to extend in a sensing direction of the temperature sensing module, and the second surface may be formed on an outer surface of an extended front end of the housing.

이때, 상기 하우징은 연장된 선단부로 갈수록 상기 감지 방향에 수직한 단면의 면적이 작아지도록 형성될 수 있다. In this case, the housing may be formed such that an area of a cross section perpendicular to the sensing direction decreases toward the extended front end.

이때, 상기 하우징은 상기 피측정체의 상기 제1 면을 향하여 돌출된 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제2 면은 상기 제1 돌출부의 선단부의 외측에 형성되고, 상기 제3 면은 상기 제1 돌출부의 선단부의 내측에 형성될 수 있다. At this time, the housing includes a first protrusion protruding toward the first surface of the object to be measured, the second surface is formed outside the front end of the first protrusion, and the third surface is formed on the outside of the first protrusion. It may be formed on the inside of the front end of the protrusion.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 판형의 디스크; 상기 디스크의 일 면의 일 측과 타 면의 일 측을 각각 가압할 수 있는 제1 브레이크 패드 및 제2 브레이크 패드; 외부의 일 측에 제2 면이 형성되고 내부의 일 측에 제3 면이 형성되는 하우징, 상기 하우징에 고정되고 상기 제3 면의 온도를 감지하는 온도 센싱 모듈 및 상기 온도 센싱 모듈이 센싱한 온도 정보를 외부로 송신하는 커넥터를 포함하는 온도 센서; 및 상기 하우징의 상기 제2 면이 상기 디스크의 타 면의 타 측의 위치하는 제1 면으로부터 제3 간격으로 이격되어 위치하도록 상기 하우징을 고정하는 브라켓; 을 포함하는. 온도 센서를 구비하는 디스크 브레이크가 제공된다. On the other hand, according to another aspect of the present invention, a plate-shaped disk; a first brake pad and a second brake pad capable of pressing one side of one side and one side of the other side of the disc, respectively; A housing in which a second surface is formed on one side of the exterior and a third surface is formed on one side of the interior, a temperature sensing module fixed to the housing and sensing the temperature of the third surface, and the temperature sensed by the temperature sensing module a temperature sensor including a connector for transmitting information to the outside; and a bracket fixing the housing so that the second surface of the housing is spaced apart from the first surface located on the other side of the other surface of the disk by a third interval. Including. A disc brake having a temperature sensor is provided.

이때, 상기 브라켓은 상기 제2 면이 상기 제1 면에 평행하도록 상기 하우징을 고정할 수 있다. In this case, the bracket may fix the housing such that the second surface is parallel to the first surface.

이때, 상기 브라켓은 제1 관통홀을 포함하고, 상기 하우징은 상기 제1 관통홀에 삽입되어 나사 결합될 수 있다. In this case, the bracket may include a first through hole, and the housing may be inserted into the first through hole and screwed together.

이때, 상기 제1 관통홀은 상기 제1 면에 수직한 방향으로 관통 형성되고, 상기 하우징은 회전 방향에 따라 상기 제1 면에 수직한 방향으로 진퇴할 수 있다. In this case, the first through hole is formed through in a direction perpendicular to the first surface, and the housing may advance and retreat in a direction perpendicular to the first surface according to a rotation direction.

이때, 상기 브라켓은 상기 제1 면에 수직한 방향으로 관통되는 제1 관통홀 및 상기 제1 관통홀의 관통 방향으로 관통되는 제2 관통홀을 더 포함하고, 상기 하우징은 측면으로부터 돌출되는 제3 돌출부 및 상기 제3 돌출부에 상기 온도 센싱 모듈의 감지 방향을 따라 관통되는 제3 관통홀을 더 포함하고, 상기 하우징은 상기 제1 관통홀에 삽입되고 상기 제2 관통홀과 상기 제3 관통홀을 통해 나사 결합될 수 있다. At this time, the bracket further includes a first through hole penetrating in a direction perpendicular to the first surface and a second through hole penetrating in a penetrating direction of the first through hole, and the housing has a third protrusion protruding from a side surface. and a third through hole passing through the third protrusion along a sensing direction of the temperature sensing module, wherein the housing is inserted into the first through hole and passes through the second through hole and the third through hole. Can be screwed on.

이때, 상기 하우징은 상기 디스크의 상기 제1 면을 향하여 돌출된 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제2 면은 상기 제1 돌출부의 선단부의 외측에 형성되고, 상기 제3 면은 상기 제1 돌출부의 선단부의 내측에 형성되고, 상기 브라켓은 상기 제1 면에 수직한 방향으로 관통되는 제1 관통홀, 상기 제1 관통홀의 관통 방향으로 관통되는 제2 관통홀, 상기 제1 관통홀의 상기 제1 면 측을 커버하는 커버부 및 상기 커버부에 형성되는 제4 관통홀을 더 포함하고, 상기 하우징은 상기 제1 관통홀에 삽입되고, 상기 하우징의 상기 제1 돌출부는 상기 제4 관통홀에 삽입될 수 있다. At this time, the housing includes a first protrusion protruding toward the first surface of the disk, the second surface is formed outside the front end of the first protrusion, and the third surface is formed on the outside of the front end of the first protrusion. It is formed inside the front end, and the bracket comprises a first through hole penetrating in a direction perpendicular to the first surface, a second through hole penetrating in a direction of the first through hole, and the first surface of the first through hole. It further includes a cover portion covering the side and a fourth through hole formed in the cover portion, wherein the housing is inserted into the first through hole, and the first protrusion of the housing is inserted into the fourth through hole. can

본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 및 이를 구비하는 디스크 브레이크는, 하우징 내부에 온도 센싱 모듈을 배치함으로써, 피측정체의 온도를 실시간으로 측정할 수 있으면서도 외부 환경의 영향을 받지 않을 수 있다. A temperature sensor according to an embodiment of the present invention and a disc brake having the same can measure the temperature of an object to be measured in real time by arranging the temperature sensing module inside the housing and not be affected by the external environment.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The effects of the present invention are not limited to the above effects, and should be understood to include all effects that can be inferred from the description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 온도 센서를 구비하는 디스크 브레이크의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 온도 센서를 구비하는 디스크 브레이크의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 온도 센서의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 온도 센서를 일 방향으로 바라본 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 온도 센서를 타 방향으로 바라본 분해사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 온도 센서의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서의 분해사시도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서의 단면도이다. 1 is a perspective view of a disc brake having a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a disc brake having a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention viewed from one direction.
5 is an exploded perspective view of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention viewed from another direction.
6 is a cross-sectional view of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a temperature sensor according to a third embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of a temperature sensor according to a third embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a temperature sensor according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted in the drawings, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어와 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않고, 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 발명자가 용어와 개념을 정의할 수 있는 원칙에 따라 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Words and terms used in this specification and claims are not construed as limited in their ordinary or dictionary meanings, but in accordance with the principle that the inventors can define terms and concepts in order to best describe their inventions. It should be interpreted as a meaning and concept that corresponds to the technical idea.

그러므로 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 해당하고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로 해당 구성은 본 발명의 출원시점에서 이를 대체할 다양한 균등물과 변형예가 있을 수 있다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings correspond to a preferred embodiment of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention, so that the corresponding configurations are various to replace them at the time of filing of the present invention. There may be equivalents and variations.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 설명하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to describe the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 다른 구성 요소와 바로 접하여 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 배치되는 것뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성 요소가 배치되는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결"되어 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 서로 직접 연결되는 것뿐만 아니라 간접적으로 서로 연결되는 경우도 포함한다.A component being in the "front", "rear", "above" or "below" of another component means that it is in direct contact with another component, unless there are special circumstances, and is "in front", "rear", "above" or "below". It includes not only those disposed at the lower part, but also cases in which another component is disposed in the middle. In addition, the fact that certain components are “connected” to other components includes cases where they are not only directly connected to each other but also indirectly connected to each other unless there are special circumstances.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시예에 따른 온도 센서(100)를 구비하는 디스크 브레이크(1)를 설명한다. Hereinafter, a disc brake 1 having a temperature sensor 100 according to various embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 온도 센서를 구비하는 디스크 브레이크의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 온도 센서를 구비하는 디스크 브레이크의 분해사시도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 온도 센서의 단면도이다. 이하에서는, 도 1의 X축이 향하는 방향의 반대 방향은 전방, Y축이 향하는 방향은 측방 및 Z축이 향하는 방향은 상방으로 규정하여 설명한다. 1 is a perspective view of a disc brake having a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of a disc brake having a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view of a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention. Hereinafter, a direction opposite to the direction in which the X-axis of FIG. 1 is directed is forward, a direction in which the Y-axis is directed is lateral, and a direction in which the Z-axis is directed is defined as upward.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 온도 센서(100)를 구비하는 디스크 브레이크(1)는 디스크(400), 온도 센서(100) 및 브라켓(300)을 포함한다. As shown in FIG. 1 , a disc brake 1 having a temperature sensor 100 according to a first embodiment of the present invention includes a disc 400, a temperature sensor 100, and a bracket 300.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 디스크(400)는 원판형으로 형성된다. 이때, 디스크(400)는 차륜의 회전축에 고정되어 차륜과 함께 회전한다. 차륜의 회전에 대한 제동력을 제공하기 위하여, 디스크(400)의 전방 면과 후방 면에는 제1 브레이크 패드와 제2 브레이크 패드가 인접하게 배치된다. 제1 브레이크 패드 및 제2 브레이크 패드는 각각 디스크(400)의 전방 면의 일 측과 후방 면의 일 측에 접촉될 수 있도록 패드 하우징(500) 및 캐리어(600)에 고정된다. As shown in FIGS. 1 and 2 , the disk 400 is formed in a disk shape. At this time, the disk 400 is fixed to the rotation shaft of the wheel and rotates together with the wheel. A first brake pad and a second brake pad are disposed adjacent to each other on the front and rear surfaces of the disk 400 to provide a braking force for rotation of the wheel. The first brake pad and the second brake pad are fixed to the pad housing 500 and the carrier 600 so as to come into contact with one side of the front surface and one side of the rear surface of the disk 400, respectively.

이때, 하우징(110)과 캐리어(600)는 전후 방향으로 서로 상대적으로 이동 가능하게 결합된다. 하우징(110)과 캐리어(600)의 이동 방향에 따라 제1 브레이크 패드 및 제2 브레이크 패드가 디스크(400)에 접촉될 수 있게 된다. 이에 따라 제1 브레이크 패드 및 제2 브레이크 패드가 디스크(400)의 전방 면 및 후방 면을 동시에 가압할 수 있게 되며, 제1 브레이크 패드 및 제2 브레이크 패드와 디스크(400) 사이의 마찰력에 의하여 차륜의 회전에 대한 제동력을 제공하게 된다. At this time, the housing 110 and the carrier 600 are relatively movably coupled to each other in the front-rear direction. According to the movement direction of the housing 110 and the carrier 600, the first brake pad and the second brake pad can come into contact with the disk 400. Accordingly, the first brake pad and the second brake pad can press the front and rear surfaces of the disk 400 at the same time, and the friction force between the first and second brake pads and the disk 400 causes the wheel to be pressed. provides a braking force for the rotation of

다만, 전술한 디스크(400)를 가압하기 위한 패드 하우징(500)과 캐리어(600)의 형상이나 결합 구조에는 제한이 없으며, 제1 브레이크 패드 및 제2 브레이크 패드를 통해 디스크(400)의 전방 면 및 후방 면을 가압할 수 있으면 공지된 다양한 패드 하우징(500) 및 캐리어(600)를 사용할 수 있다. However, there is no restriction on the shape or coupling structure of the pad housing 500 and the carrier 600 for pressurizing the above-described disk 400, and the front surface of the disk 400 through the first brake pad and the second brake pad. And as long as the rear surface can be pressed, various known pad housings 500 and carriers 600 can be used.

디스크(400)가 제1 브레이크 패드 및 제2 브레이크 패드에 의하여 가압되는 과정에서 마찰에 의한 열이 발생하게 된다. 이에 따라, 디스크(400)의 온도가 급격히 상승하게 된다. Heat is generated due to friction while the disk 400 is pressed by the first brake pad and the second brake pad. Accordingly, the temperature of the disk 400 rises rapidly.

디스크(400)의 온도가 소정의 범위를 초과하게 되면, 디스크(400)의 표면의 변형이나 제1 브레이크 패드 또는 제2 브레이크 패드가 열 손상되어 적절한 제동력을 제공하기 어려워지는 경우가 발생할 수 있다. 제동은 운전자의 안전에 직결되는 것이므로 디스크(400)의 과열로 인한 제동력 저하를 사전에 방지하기 위하여 디스크(400)의 온도를 추적하여 관찰하는 것이 중요하다. When the temperature of the disk 400 exceeds a predetermined range, it may be difficult to provide an appropriate braking force due to deformation of the surface of the disk 400 or thermal damage to the first brake pad or the second brake pad. Since braking is directly related to the driver's safety, it is important to track and observe the temperature of the disk 400 in order to prevent reduction in braking force due to overheating of the disk 400 in advance.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 디스크(400)의 온도를 측정하기 위하여 온도 센서(100)에 디스크(400)에 인접하게 배치된다. 즉, 온도 센서(100)의 피측정체는 디스크(400)이고 온도 센서(100)는 디스크(400)의 후방 면의 일 측으로 정의되는 제1 면(400a)의 온도를 측정한다. As shown in FIGS. 1 and 2 , a temperature sensor 100 is disposed adjacent to the disk 400 to measure the temperature of the disk 400 . That is, the object to be measured of the temperature sensor 100 is the disk 400, and the temperature sensor 100 measures the temperature of the first surface 400a defined as one side of the rear surface of the disk 400.

온도 센서(100)는 디스크(400)의 후방 면의 타 측에 배치된다. 즉, 디스크(400)의 후방 면의 일 측에는 제2 브레이크 패드가 배치되고 디스크(400)의 후방 면의 타 측에는 온도 센서(100)가 배치된다. The temperature sensor 100 is disposed on the other side of the rear face of the disk 400 . That is, the second brake pad is disposed on one side of the rear surface of the disk 400 and the temperature sensor 100 is disposed on the other side of the rear surface of the disk 400 .

한편, 본 명세서에서는 온도 센서(100)가 디스크(400)의 후방 면의 타 측의 온도를 측정하는 것으로 설명하지만, 본 발명의 여러 실시예에 따른 온도 센서(100)가 온도를 측정하고자 하는 피측정체는 디스크 브레이크(1)에 구비되는 디스크(400)에 한정되지 않는다. Meanwhile, in the present specification, the temperature sensor 100 is described as measuring the temperature of the other side of the rear surface of the disk 400, but the temperature sensor 100 according to various embodiments of the present invention The measuring body is not limited to the disk 400 provided in the disk brake 1.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 온도 센서(100)는 하우징(110), 온도 센싱 모듈(120) 및 커넥터(140)를 포함한다. As shown in FIG. 3 , the temperature sensor 100 according to the first embodiment of the present invention includes a housing 110 , a temperature sensing module 120 and a connector 140 .

도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(110)은 내부에 제1 내부 공간(111a)을 형성한다. 이때, 내부 공간에는 온도 센싱 모듈(120)이 배치된다. 이에 따라 온도 센싱 모듈(120)은 외부의 이물질로부터 보호될 수 있다. As shown in FIG. 3 , the housing 110 forms a first inner space 111a therein. At this time, the temperature sensing module 120 is disposed in the inner space. Accordingly, the temperature sensing module 120 may be protected from external foreign substances.

이때, 하우징(110)은 홀더(112), 제1 커버(111) 및 제2 커버(113)로 분리될 수 있다. 홀더(112)는 온도 센싱 모듈(120)이 제1 내부 공간(111a)에 고정될 수 있도록 지지한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 홀더(112)의 전방 측에 온도 센싱 모듈(120)이 고정된다. At this time, the housing 110 may be separated into a holder 112, a first cover 111 and a second cover 113. The holder 112 supports the temperature sensing module 120 to be fixed to the first inner space 111a. As shown in FIG. 3 , the temperature sensing module 120 is fixed to the front side of the holder 112 .

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111)는 홀더(112)의 전방에 결합한다. 제1 커버(111)는 홀더(112)와 함께 내부에 외부로부터 폐쇄된 제1 내부 공간(111a)을 형성한다. At this time, as shown in Figure 3, the first cover 111 is coupled to the front of the holder (112). The first cover 111 together with the holder 112 forms a first internal space 111a closed from the outside inside.

제1 커버(111)와 홀더(112)가 결합하는 방식에는 제한이 없다. 본 실시예에서는 제1 커버(111)의 내주면에 나사산이 형성되고, 홀더(112)의 전방 측 외주면에 나사산이 형성되어 제1 커버(111)와 홀더(112)가 나사 결합되는 것으로 설명한다. There is no limitation on how the first cover 111 and the holder 112 are combined. In this embodiment, a screw thread is formed on the inner circumferential surface of the first cover 111, and a screw thread is formed on the outer circumferential surface of the front side of the holder 112, so that the first cover 111 and the holder 112 are screwed together.

제1 커버(111)의 형상은 내부에 공간을 형성할 수 있으면 제한이 있는 것은 아니다. 본 실시예에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111)는 홀더(112)와 결합되는 측이 개방되고 반대편이 폐쇄된 원통형으로 형성된다. 이때, 제1 커버(111)의 전방에 전방 플레이트가 위치하고 전방 플레이트 테두리로부터 후방으로 연장되는 외벽을 가지는 구조로 형성될 수 있다. The shape of the first cover 111 is not limited as long as it can form a space therein. In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3 , the first cover 111 is formed in a cylindrical shape with an open side coupled to the holder 112 and a closed opposite side. At this time, the front plate is located in front of the first cover 111 and may be formed in a structure having an outer wall extending rearward from the front plate rim.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111)의 전방 측 단부, 즉 제1 커버(111)의 전방 플레이트의 전방면 및 후방면에는 각각 제2 면(111b)과 제3 면(111c)이 형성된다.As shown in Figure 3, the front side end of the first cover 111, that is, the front surface and the rear surface of the front plate of the first cover 111 have a second surface 111b and a third surface 111c, respectively. is formed

제2 면(111b)과 제3 면(111c)은 제1 커버(111)의 전방 플레이트의 전방면 및 후방면의 전체를 의미할 수도 있고, 전방면 및 후방면의 일부를 의미할 수도 있다. The second surface 111b and the third surface 111c may mean the entirety of the front and rear surfaces of the front plate of the first cover 111, or may mean parts of the front and rear surfaces.

제2 면(111b)은 제1 커버(111)의 외부에 형성되고 제3 면(111c)은 제1 커버(111)의 내부에 형성된다. 즉, 제2 면(111b)은 제1 면(400a)을 향하도록 형성되고, 제3 면(111c)은 온도 센싱 모듈(120)을 향하도록 형성된다. The second surface 111b is formed outside the first cover 111 and the third surface 111c is formed inside the first cover 111 . That is, the second surface 111b is formed to face the first surface 400a, and the third surface 111c is formed to face the temperature sensing module 120.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111)는 전방으로 길이 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 제2 면(111b)은 제1 커버(111)의 연장된 선단부의 외측면에 형성된다. 이에 따라 제2 면(111b)이 제1 면(400a)에 인접하게 위치하게 된다. As shown in FIG. 3 , the first cover 111 may be formed to extend forward. At this time, the second surface (111b) is formed on the outer surface of the extended front end of the first cover (111). Accordingly, the second surface 111b is positioned adjacent to the first surface 400a.

이를 보다 상세하게 설명하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스크(400)의 후방 일 측에 위치하는 제1 면(400a)과 제1 커버(111)의 전방 단부면에 위치하는 제2 면(111b) 사이를 제3 간격(d3)으로 정의할 때, 제3 간격(d3)이 소정의 거리 이내가 될 수 있도록 제1 커버(111)가 전방으로 연장될 수 있다. In more detail, as shown in FIG. 3, the first surface 400a located on the rear side of the disk 400 and the second surface located on the front end surface of the first cover 111 ( 111b) when the third distance d3 is defined, the first cover 111 may be extended forward so that the third distance d3 may be within a predetermined distance.

이때, 제2 면(111b)은 제1 면(400a)에 인접하여 배치되어야 하므로, 제2 면(111b)은 제1 커버(111)의 선단부의 최외측에 형성된다. 이에 따라 제2 면(111b)과 제1 면(400a)은 서로 마주보도록 형성된다. At this time, since the second surface 111b should be disposed adjacent to the first surface 400a, the second surface 111b is formed on the outermost side of the front end of the first cover 111. Accordingly, the second surface 111b and the first surface 400a are formed to face each other.

특히, 제1 면(400a)으로부터 발생하는 열이 제2 면(111b)으로 고르게 전달될 수 있도록 제1 면(400a)과 제2 면(111b)은 서로 평행하게 형성될 수 있다. In particular, the first surface 400a and the second surface 111b may be formed parallel to each other so that heat generated from the first surface 400a can be evenly transferred to the second surface 111b.

제1 커버(111)의 내측에 형성되는 제3 면(111c)은 제2 면(111b)과 서로 반대 방향을 향하도록 형성된다. 이때, 제3 면(111c)에 관한 상세한 설명은 후술하는 제2 실시예에서 상세히 설명한다. The third surface 111c formed inside the first cover 111 is formed to face the second surface 111b in opposite directions. At this time, a detailed description of the third surface 111c will be described in detail in the second embodiment to be described later.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111)에는 제1 커버(111)의 내측면 중 제3 면(111c)을 구분하는 격벽(115)이 형성될 수 있다. 격벽(115)은 제3 면(111c)의 외주면을 따라 형성된다. 격벽(115)은 원통형으로 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3 , a partition wall 115 dividing a third surface 111c of the inner surface of the first cover 111 may be formed in the first cover 111 . The partition wall 115 is formed along the outer circumferential surface of the third surface 111c. The barrier rib 115 may be formed in a cylindrical shape.

한편, 제2 면(111b)이 보다 효율적으로 열을 전달받기 위하여 제2 면(111b)은 제1 면(400a)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 이를 위하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 온도 센서(100)를 구비하는 디스크 브레이크(1)의 온도 센서(100)의 제1 커버(111)는 전방으로 갈수록 연장 방향에 수직한 단면의 크기가 작게 형성될 수 있다. 이때, 제1 커버(111)의 단면의 면적이 작아지는 형태에는 제한이 있는 것은 아니다. 이를 도 4 내지 5를 참조하여 자세히 설명한다. Meanwhile, in order for the second surface 111b to receive heat more efficiently, the size of the second surface 111b may be smaller than that of the first surface 400a. To this end, the first cover 111 of the temperature sensor 100 of the disc brake 1 having the temperature sensor 100 according to the second embodiment of the present invention has a cross section perpendicular to the extension direction as it goes forward. may be formed small. At this time, there is no limitation on the form in which the area of the cross section of the first cover 111 is reduced. This will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5 .

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 온도 센서를 일 방향으로 바라본 분해사시도이다. 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 온도 센서를 타 방향으로 바라본 분해사시도이다. 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 온도 센서의 단면도이다. 4 is an exploded perspective view of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention viewed from one direction. 5 is an exploded perspective view of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention viewed from another direction. 6 is a cross-sectional view of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111')가 연장 방향으로 구간을 나누고, 면적이 동일하게 유지되는 구간과 면적이 좁아지는 구간을 교호하게 위치할 수 있도록 형성될 수 있다. 또는 도면에 도시되어 있지는 않으나 좁아지는 구간에서 단면적이 선형적으로 좁아지지 않고 제1 커버(111')의 측면이 볼록 또는 오목하게 형상된 채로 제1 커버(111')의 단면적이 좁아지도록 형성될 수도 있다. As shown in FIGS. 4 and 5, the first cover 111' divides the sections in the extension direction, and may be formed such that a section where the area remains the same and a section where the area becomes narrow can be alternately positioned. . Alternatively, although not shown in the drawings, the cross-sectional area of the first cover 111' is narrowed while the side surface of the first cover 111' is convex or concave without being linearly narrowed in the narrowing section. may be

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111')의 내부에 제3 면(111c')이 형성된다. 제3 면(111c')은 제2 면(111b')과 서로 대향하여 배치된다. 즉, 제3 면(111c')과 제2 면(111b')은 서로 반대 방향으로 바라보도록 배치될 수 있다. As shown in FIG. 6, a third surface 111c' is formed inside the first cover 111'. The third surface 111c' is disposed to face the second surface 111b'. That is, the third surface 111c' and the second surface 111b' may be disposed to face in opposite directions.

이때, 제2 면(111b')과 제3 면(111c') 사이의 거리를 제1 간격(d1)이라고 정의하여 설명한다. 제1 간격(d1)은 제1 면(400a)으로부터 제2 면(111b')으로 전달된 열이 제1 커버(111')를 따라 제3 면(111c')으로 충분히 전달될 수 있도록 얇게 형성될 수 있다. At this time, the distance between the second surface 111b' and the third surface 111c' is defined as the first distance d1 and described. The first gap d1 is formed thin so that the heat transferred from the first surface 400a to the second surface 111b' can be sufficiently transferred to the third surface 111c' along the first cover 111'. It can be.

이때, 제3 면(111c')은 온도 센싱 모듈(120)이 온도를 측정하는 영역에 배치된다. 따라서, 제1 간격(d1)은 제2 면(111b')에 전달된 온도가 제3 면(111c')으로 전달되었을 때, 제3 면(111c')의 온도가 온도 센싱 모듈(120)이 측정할 수 있는 온도 범위 내에 있도록 결정될 수 있다. In this case, the third surface 111c' is disposed in a region where the temperature sensing module 120 measures the temperature. Therefore, in the first interval d1, when the temperature transferred to the second surface 111b' is transferred to the third surface 111c', the temperature of the third surface 111c' is determined by the temperature sensing module 120. It can be determined to be within the measurable temperature range.

도 6에 도시된 바와 같이, 제2 면(111b')과 제3 면(111c')은 서로 평행하게 형성될 수 있다. 이는 제2 면(111b')으로부터 제3 면(111c')으로 전달되는 열이 제3 면(111c')의 전체에 걸쳐서 고르게 전달될 수 있도록 함으로써, 온도 센싱 모듈(120)의 온도 측정 오차를 줄이도록 하기 위함이다. As shown in FIG. 6 , the second surface 111b' and the third surface 111c' may be formed parallel to each other. This allows heat transferred from the second surface 111b' to the third surface 111c' to be evenly transferred over the entire surface of the third surface 111c', thereby reducing the temperature measurement error of the temperature sensing module 120. in order to reduce

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111')의 내부에는 온도 센싱 모듈(120)이 제3 면(111c')의 온도를 측정할 수 있도록 온도 센싱 모듈(120)과 제3 면(111c') 사이의 공간이 비어 있다. 이때, 온도 센싱 모듈(120)과 제3 면(111c') 사이의 거리를 제2 간격(d2)으로 정의하여 설명한다. 6, inside the first cover 111', the temperature sensing module 120 and the third surface ( 111c') is empty. In this case, the distance between the temperature sensing module 120 and the third surface 111c' is defined as the second interval d2 and described.

제3 면(111c')과 온도 센싱 모듈(120) 사이에 공간은 제1 커버(111')의 연장 방향에 수직한 단면이 동일하게 형성될 수 있다. 이는 제1 커버(111')의 내구성을 높일 뿐만 아니라 제1 면(400a)을 포함한 디스크(400)의 후방 면으로부터 방출되는 열이 제1 커버(111')으로 통해 전달되었을 때, 제1 커버(111')의 내부에 배치되는 온도 센싱 모듈(120)에 열이 전달되는 것을 방지할 수 있게 된다. A space between the third surface 111c' and the temperature sensing module 120 may have the same cross section perpendicular to the extension direction of the first cover 111'. This not only enhances the durability of the first cover 111', but also when heat emitted from the rear surface of the disk 400 including the first surface 400a is transferred through the first cover 111', the first cover It is possible to prevent heat from being transferred to the temperature sensing module 120 disposed inside the 111'.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서의 사시도이다. 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서의 분해사시도이다. 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서의 단면도이다.7 is a perspective view of a temperature sensor according to a third embodiment of the present invention. 8 is an exploded perspective view of a temperature sensor according to a third embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view of a temperature sensor according to a third embodiment of the present invention.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서(100")를 구비하는 디스크 브레이크(1)의 온도 센서(100")의 제1 커버(111")는 제1 돌출부(111d)를 구비할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 7, the first cover 111" of the temperature sensor 100" of the disc brake 1 having the temperature sensor 100" according to the third embodiment of the present invention is 1 protrusion 111d may be provided.

이때, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 커버(111")는 전후 방향으로 연장되고 전방이 폐쇄된 원통형으로 형성된다. 제1 돌출부(111d)는 폐쇄한 전방 단부의 중앙으로부터 전방으로 돌출되어 형성된다. At this time, as shown in FIGS. 8 and 9, the first cover 111" extends in the front-back direction and is formed in a cylindrical shape with the front closed. The first protrusion 111d is formed from the center of the closed front end to the front. It is formed by protruding into

도 7에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(111d)는 원기둥형으로 형성될 수 있다. 제1 돌출부(111d)의 돌출 방향에 수직한 단면적은 일정하게 유지될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제2 실시예에서와 같이 전방으로 갈수록 단면적이 작게 형성될 수도 있다. As shown in FIG. 7 , the first protrusion 111d may be formed in a cylindrical shape. A cross-sectional area perpendicular to the protrusion direction of the first protrusion 111d may be maintained constant. However, it is not limited thereto, and as in the second embodiment of the present invention, the cross-sectional area may be smaller toward the front.

도 7에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(111d)의 외주면이 주름지도록 형성될 수 있다. 이를 통해 디스크(400)를 향한 외부면의 면적이 넓어지게 된다. 즉, 외부면으로부터 제1 돌출부(111d)의 내부로 전달되는 열의 양을 늘릴 수 있게 되고, 온도 센싱 모듈(120)의 센싱 정확도를 높일 수 있게 된다. As shown in FIG. 7 , the outer circumferential surface of the first protrusion 111d may be formed to be wrinkled. Through this, the area of the outer surface facing the disk 400 is widened. That is, the amount of heat transferred from the outer surface to the inside of the first protrusion 111d can be increased, and the sensing accuracy of the temperature sensing module 120 can be increased.

도 9에 도시된 바와 같이, 제2 면(111b")은 제1 돌출부(111d)의 외측 전단면에 형성되고, 제3 면(111c")은 제1 돌출부(111d)의 내측 전단면에 형성된다. 이때, 제2 면(111b")과 제3 면(111c")에 대한 구체적인 설명은 제2 실시예에서의 설명으로 대체한다. 9, the second surface 111b" is formed on the outer front surface of the first protrusion 111d, and the third surface 111c" is formed on the inner front surface of the first protrusion 111d. do. At this time, the detailed description of the second surface 111b" and the third surface 111c" is replaced with the description in the second embodiment.

한편, 온도 센싱 모듈(120)은 제3 면(111c")의 온도를 감지한다. 온도 센싱 모듈(120)은 제3 면(111c")의 온도를 제3 면(111c")에 직접 접촉하지 않고 온도를 감지할 수 있으면 공지된 다양한 센서 모듈을 사용할 수 있다. 예를 들면, 본 실시예에 따른 온도 센싱 모듈(120)은 제3 면(111c")으로부터 방출하는 적외선을 센싱하여 상기 제3 면(111c")의 온도를 측정하는 적외선 센서 모듈일 수 있다. Meanwhile, the temperature sensing module 120 senses the temperature of the third surface 111c". The temperature sensing module 120 measures the temperature of the third surface 111c" without directly contacting the third surface 111c". For example, the temperature sensing module 120 according to the present embodiment senses infrared rays emitted from the third surface 111c" to detect the temperature without It may be an infrared sensor module that measures the temperature of the surface 111c".

도 3에 도시된 바와 같이, 온도 센싱 모듈(120)은 제3 면(111c")의 온도를 측정하기 위하여 제1 커버(111")와 홀더(112)에 의하여 형성되는 제1 내부 공간(111a")에 전방을 향하여 배치된다. As shown in FIG. 3 , the temperature sensing module 120 is a first internal space 111a formed by the first cover 111″ and the holder 112 to measure the temperature of the third surface 111c″. ") is placed facing the front.

온도 센싱 모듈(120)은 외부 환경에 민감한 센서 모듈이므로 제1 내부 공간(111a")은 외부로부터 폐쇄된다. 즉, 제1 커버(111")와 홀더(112)에 의하여 제1 내부 공간(111a")은 외부로부터 격리된다. Since the temperature sensing module 120 is a sensor module that is sensitive to the external environment, the first inner space 111a" is closed from the outside. That is, the first inner space 111a" is closed by the first cover 111" and the holder 112. ") is isolated from the outside.

온도 센싱 모듈(120)은 센싱하는 영역이 제3 면(111c")을 포함하도록 홀더(112)에 고정된다. 즉, 온도 센싱 모듈(120)이 제3 면(111c")의 온도를 정확하게 측정할 수 있도록 제2 간격(d2)을 조절하여 홀더(112)나 브라켓(300)을 설계할 수 있다. 이때, 온도 센싱 모듈(120)의 감지 정확도를 높이기 위하여 온도 센싱 모듈(120)은 감지 영역의 중심이 제3 면(111c")의 중심에 일치하도록 배치된다.The temperature sensing module 120 is fixed to the holder 112 so that the sensing area includes the third surface 111c". That is, the temperature sensing module 120 accurately measures the temperature of the third surface 111c". It is possible to design the holder 112 or the bracket 300 by adjusting the second distance d2 so as to be able to do so. At this time, in order to increase the sensing accuracy of the temperature sensing module 120, the temperature sensing module 120 is arranged so that the center of the sensing area coincides with the center of the third surface 111c".

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 온도 센서(100')의 제1 커버(111')에서는 제3 면(111c')을 제1 커버(111')의 내부 형상으로 통해 온도 센싱 모듈(120)의 감지 영역에 포함되도록 형성할 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 6, in the first cover 111' of the temperature sensor 100' according to the second embodiment of the present invention, the third surface 111c' is formed on the surface of the first cover 111'. It may be formed to be included in the sensing area of the temperature sensing module 120 through the inner shape.

또는, 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서(100")의 제1 커버(111")에서는 제3 면(111c")은 제1 돌출부(111d)의 내부에 형성함으로써 제3 면(111c")의 면적과 온도 센싱 모듈(120)이 센싱하는 영역을 동일하게 형성할 수도 있다. Alternatively, as shown in FIG. 9, in the first cover 111" of the temperature sensor 100" according to the third embodiment of the present invention, the third surface 111c" is the inside of the first protrusion 111d. The area of the third surface 111c″ and the area sensed by the temperature sensing module 120 may be formed to be the same.

위와 같이, 온도 센싱 모듈(120)을 통해 직접 디스크(400)의 제1 면(400a)의 온도를 측정하는 것이 아니라, 제1 커버(111")를 통해 전달된 제3 면(111c")의 온도를 측정함으로써 디스크(400)와 브레이크 패드의 마찰로 인하여 발생하는 이물질 또는 도로로부터 부유하게 되는 이물질로부터 온도 센싱 모듈(120)을 보호하여 온도 센싱 모듈(120)의 측정 정확도나 내구성을 높일 수 있다. As described above, the temperature of the first surface 400a of the disk 400 is not directly measured through the temperature sensing module 120, but the temperature of the third surface 111c" transmitted through the first cover 111" is measured. By measuring the temperature, the temperature sensing module 120 can be protected from foreign substances generated by friction between the disk 400 and the brake pad or foreign substances floating on the road, thereby increasing measurement accuracy or durability of the temperature sensing module 120. .

또한, 온도 센싱 모듈(120)이 직접 디스크(400)에 노출되어 온도 센싱 모듈(120)이 측정할 수 있는 온도 범위를 초과하는 온도에 노출됨으로써 발생하는 고장을 방지할 수 있다. In addition, it is possible to prevent a failure caused by the temperature sensing module 120 being directly exposed to the disk 400 and being exposed to a temperature exceeding a temperature range that can be measured by the temperature sensing module 120 .

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 홀더(112)의 후방 측에는 온도 센싱 모듈(120)에 전원을 공급하고, 온도 센싱 모듈(120)을 제어하기 위한 신호를 송수신하며, 온도 센싱 모듈(120)이 측정한 정보를 외부로 송신하는 커넥터(140)가 연결된다. On the other hand, as shown in FIG. 4, the rear side of the holder 112 supplies power to the temperature sensing module 120, transmits and receives signals for controlling the temperature sensing module 120, and the temperature sensing module 120 A connector 140 that transmits this measured information to the outside is connected.

이때, 온도 센싱 모듈(120)과 커넥터(140)가 연결되는 방식에는 제한이 없다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 커넥터(140)는 도전성 케이블(150)을 통해 홀더(112)에 연결될 수 있다. 즉, 도전성 케이블(150)의 일 단부는 홀더(112)의 후방에 결합되고, 도전성 케이블(150)의 타 단부는 커넥터(140)에 결합되어 커넥터(140)와 온도 센싱 모듈(120)을 통전 가능하게 연결할 수 있다. At this time, there is no limitation on how the temperature sensing module 120 and the connector 140 are connected. For example, as shown in FIG. 4 , connector 140 may be connected to holder 112 via conductive cable 150 . That is, one end of the conductive cable 150 is coupled to the rear of the holder 112, and the other end of the conductive cable 150 is coupled to the connector 140 to conduct electricity between the connector 140 and the temperature sensing module 120. possible to connect.

또는, 도면에 도시되지는 않았으나, 커넥터(140)와 온도 센싱 모듈(120)이 무선 통신으로 연결될 수도 있다. 이 경우, 무선 통신 모듈(미도시)이 홀더(112)의 후방에 결합되고 커넥터(140)가 하우징(110')의 외부에 배치된다. 커넥터(140)는 무선 통신 모듈(미도시)을 통해 온도 센싱 모듈(120)이 측정이 온도 정보를 수신하여 외부로 송신할 수 있게 된다. Alternatively, although not shown in the drawings, the connector 140 and the temperature sensing module 120 may be connected through wireless communication. In this case, a wireless communication module (not shown) is coupled to the rear of the holder 112 and the connector 140 is disposed outside the housing 110'. The connector 140 may receive temperature information measured by the temperature sensing module 120 through a wireless communication module (not shown) and transmit the temperature information to the outside.

이하에서는 도 4 내지 도 6를 참조하여 제2 커버(113)를 설명한다. 이때, 제2 커버(113)에 대한 설명으로 제1 실시예와 제3 실시예의 제2 커버(113)에 대한 설명을 대체한다.Hereinafter, the second cover 113 will be described with reference to FIGS. 4 to 6 . At this time, the description of the second cover 113 replaces the description of the second cover 113 of the first and third embodiments.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 커버(113)는 홀더(112)의 후방에 결합된다. 제2 커버(113)가 홀더(112)와 결합하는 방식에는 제한이 없으며 공지된 다양한 방식이 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 홀더(112)의 후방 단부의 외주면에 나사산이 형성되고 제2 커버(113)의 내주면에 나사산이 형성되어, 홀더(112)와 제2 커버(113)가 나사 결합될 수 있다. As shown in FIGS. 4 and 5 , the second cover 113 is coupled to the rear of the holder 112 . There is no limitation on how the second cover 113 is combined with the holder 112, and various known methods may be applied. For example, as shown in FIG. 6, a screw thread is formed on the outer circumferential surface of the rear end of the holder 112 and a screw thread is formed on the inner circumferential surface of the second cover 113, so that the holder 112 and the second cover 113 ) can be screwed together.

제2 커버(113)와 홀더(112)가 결합됨에 따라 제2 커버(113)와 홀더(112)에 의하여 제2 내부 공간(113a)이 형성된다. 제2 내부 공간(113a)은 홀더(112)에 고정된 온도 센싱 모듈(120)과 연결되는 도전성 케이블(150)의 일 단부가 외부로 노출되지 않도록 폐쇄된다. As the second cover 113 and the holder 112 are coupled, the second inner space 113a is formed by the second cover 113 and the holder 112 . The second inner space 113a is closed so that one end of the conductive cable 150 connected to the temperature sensing module 120 fixed to the holder 112 is not exposed to the outside.

이때, 외부로부터 제2 내부 공간(113a)으로 유입된 이물질, 특히 액체 이물질이 도전성 케이블(150)과 온도 센싱 모듈(120)의 연결 부위에 도달하여 발생할 수 있는 예측하지 못한 단락을 방지기 위하여, 제2 커버(113)와 홀더(112) 사이에는 제1 실링 부재(160)가 배치될 수 있다. At this time, in order to prevent an unexpected short circuit that may occur when foreign substances introduced into the second inner space 113a from the outside, in particular liquid foreign substances, reach the connection portion of the conductive cable 150 and the temperature sensing module 120, A first sealing member 160 may be disposed between the second cover 113 and the holder 112 .

또한, 도전성 케이블(150)이 제2 커버(113)의 외부에 배치되는 커넥터(140)와 연결되기 위하여, 제2 커버(113)에는 커버 관통홀(113b)이 형성된다. 따라서, 도전성 케이블(150)은 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 커버(113)를 관통하여 배치된다. In addition, in order to connect the conductive cable 150 to the connector 140 disposed outside the second cover 113, a cover through hole 113b is formed in the second cover 113. Accordingly, the conductive cable 150 is disposed through the second cover 113 as shown in FIG. 6 .

이때, 커버 관통홀(113b)을 통해 외부 이물질이 제2 내부 공간(113a)으로 이동하는 것을 방지하기 위하여, 커버 관통홀(113b)과 도전성 케이블(150)의 외주면의 사이에는 제2 실링 부재(170)가 더 배치될 수 있다. At this time, in order to prevent foreign matter from moving into the second inner space 113a through the cover through-hole 113b, a second sealing member ( 170) may be further disposed.

한편, 전술한 온도 센서(100, 100', 100")를 디스크(400)의 후방에 고정하기 위하여 패드 하우징(500) 또는 캐리어(600)에 브라켓(300)이 형성된다. 브라켓(300)은 패드 하우징(500) 또는 캐리어(600)에 일체로 형성되거나 패드 하우징(500) 또는 캐리어(600)에 결합되어 고정될 수 있도록 형성될 수 있다. Meanwhile, a bracket 300 is formed on the pad housing 500 or the carrier 600 to fix the aforementioned temperature sensors 100, 100', and 100" to the rear of the disk 400. The bracket 300 It may be integrally formed with the pad housing 500 or the carrier 600 or may be formed to be coupled to and fixed to the pad housing 500 or the carrier 600 .

브라켓(300)은 온도 센서(100)를 고정할 수 있으면 형상에 제한이 있는 것은 아니다. 이하에서는 온도 센서(100)를 브라켓(300)에 고정하기 위한 제1 실시예에 따른 온도 센서(100)를 구비하는 디스크 브레이크(1)의 브라켓(300)을 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. The bracket 300 is not limited in shape as long as it can fix the temperature sensor 100. Hereinafter, the bracket 300 of the disc brake 1 having the temperature sensor 100 according to the first embodiment for fixing the temperature sensor 100 to the bracket 300 will be described with reference to FIGS. 1 and 2 do.

브라켓(300)은 캐리어(600)로부터 측방향으로 돌출되어 형성된다. 브라켓(300)에는 디스크(400)의 제1 면(400a)에 수직한 방향으로 관통되는 제1 관통홀(310)이 형성된다. 이때, 온도 센서(100)의 하우징(110)은 제1 관통홀(310)에 삽입되어 고정된다. 이에 따라 하우징(110)의 제2 면(111b)이 제1 면(400a)에 평행하게 배치될 수 있게 된다. The bracket 300 protrudes from the carrier 600 in the lateral direction. A first through hole 310 passing through in a direction perpendicular to the first surface 400a of the disk 400 is formed in the bracket 300 . At this time, the housing 110 of the temperature sensor 100 is inserted into the first through hole 310 and fixed. Accordingly, the second surface 111b of the housing 110 can be disposed parallel to the first surface 400a.

도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 외주면에 제1 나사산(114)이 형성되고 브라켓(300)의 제1 관통홀(310)의 내주면에는 제2 나사산(320)이 형성될 수 있다. 이에 따라 하우징(110)은 브라켓(300)에 나사 결합될 수 있다. As shown in FIG. 2 , a first screw thread 114 may be formed on the outer circumferential surface of the housing 110 and a second screw thread 320 may be formed on the inner circumferential surface of the first through hole 310 of the bracket 300. . Accordingly, the housing 110 may be screwed to the bracket 300 .

이와 같이, 하우징(110)이 브라켓(300)에 나사 결합됨으로써 제1 면(400a)과 제2 면(111b) 사이의 간격인 제3 간격(d3)을 하우징(110)의 회전 방향에 따라 조절할 수 있게 된다. As such, as the housing 110 is screwed to the bracket 300, the third distance d3 between the first surface 400a and the second surface 111b can be adjusted according to the rotation direction of the housing 110. be able to

이하에서는 온도 센서(100)를 브라켓(300)에 고정하기 위한 제3 실시예에 따른 온도 센서(100")를 구비하는 디스크 브레이크(1)의 브라켓(300)을 도 7 내지 9를 참조하여 설명한다. Hereinafter, the bracket 300 of the disc brake 1 having the temperature sensor 100 " according to the third embodiment for fixing the temperature sensor 100 to the bracket 300 will be described with reference to FIGS. 7 to 9 do.

도 9에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에서의 브라켓(300)에도 제1 관통홀(310)이 형성되고, 제1 관통홀(310)에 하우징(110")이 삽입되어 배치된다. 다만, 제3 실시예에서는 하우징(110")과 브라켓(300)이 직접 나사 결합되지 않는다. As shown in FIG. 9, a first through hole 310 is also formed in the bracket 300 in the third embodiment, and a housing 110" is inserted and disposed in the first through hole 310. However, , In the third embodiment, the housing 110 "and the bracket 300 are not directly screwed together.

도 8에 도시된 바와 같이, 하우징(110")을 브라켓(300)에 결합하기 위하여, 하우징(110")에는 측면으로부터 돌출되는 제2 돌출부(111e)가 형성된다. 제2 돌출부(111e)는 한 쌍으로 형성될 수 있다. 이때, 한 쌍의 제2 돌출부(111e)는 서로 반대 방향을 향하여 돌출될 수 있다. As shown in FIG. 8 , in order to couple the housing 110″ to the bracket 300, the housing 110″ is formed with a second protrusion 111e protruding from a side surface. The second protrusions 111e may be formed as a pair. At this time, the pair of second protrusions 111e may protrude in opposite directions.

하우징(110")은 브라켓(300)의 후방에서 전방을 향하여 삽입될 수 있다. 이경우, 제2 돌출부(111e)의 전방 면은 브라켓(300)의 후방 면에 접하게 된다. 이때, 제2 돌출부(111e)와 브라켓(300)을 고정함으로써 하우징(110")을 브라켓(300)에 고정할 수 있게 된다. The housing 110 "may be inserted from the rear of the bracket 300 toward the front. In this case, the front surface of the second protrusion 111e comes into contact with the rear surface of the bracket 300. At this time, the second protrusion ( 111e) and the bracket 300, the housing 110" can be fixed to the bracket 300.

이를 위하여, 브라켓(300)에는 제2 관통홀(330)이 형성되고, 하우징(110")의 제2 돌출부(111e)에는 제2 관통홀(330)의 위치와 대응되는 위치에 제3 관통홀(111f)이 형성된다. 이때, 제2 관통홀(330)과 제3 관통홀(111f)을 관통하여 볼트(700)가 삽입되고 볼트(700)에 너트(800)가 결합됨으로써 하우징(110")을 브라켓(300)에 고정하게 된다. 이를 통해 하우징(110")을 브라켓(300)에 직접 나사 결합시킬 때 보다 하우징(110")을 보다 견고하게 브라켓(300)에 결합할 수 있게 된다. To this end, a second through hole 330 is formed in the bracket 300, and a third through hole is located at a position corresponding to the position of the second through hole 330 in the second protrusion 111e of the housing 110". (111f) is formed. At this time, the bolt 700 is inserted through the second through hole 330 and the third through hole 111f, and the nut 800 is coupled to the bolt 700 so that the housing 110" ) is fixed to the bracket 300. Through this, the housing 110" can be more firmly coupled to the bracket 300 than when the housing 110" is screwed directly to the bracket 300.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 온도 센서(100")를 구비하는 디스크 브레이크(1)의 브라켓(300)에는 커버부(340)가 형성될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 7 , a cover part 340 may be formed on the bracket 300 of the disc brake 1 having the temperature sensor 100″ according to the third embodiment of the present invention.

커버부(340)는 브라켓(300)에 형성되는 제1 관통홀(310)의 전방 측을 커버한다. 이때, 커버부(340)는 하우징(110")이 제1 관통홀(310)을 통해 삽입되어 배치될 수 있도록 전방으로 볼록하게 형성된다. 이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이, 커버부(340)의 내측에 하우징(110")의 전방 단부에 배치된다. The cover part 340 covers the front side of the first through hole 310 formed in the bracket 300 . At this time, the cover part 340 is formed convex forward so that the housing 110 "can be inserted and disposed through the first through hole 310. Accordingly, as shown in FIG. 9, the cover part ( 340) at the front end of the housing 110".

도 9에 도시된 바와 같이, 커버부(340)에는 제1 관통홀(310)의 관통 방향으로 제4 관통홀(341)이 형성된다. 이때, 제4 관통홀(341)에는 하우징(110")의 제1 커버(111")의 제1 돌출부(111d)가 삽입된다. As shown in FIG. 9 , a fourth through hole 341 is formed in the cover part 340 in a direction in which the first through hole 310 passes. At this time, the first protrusion 111d of the first cover 111" of the housing 110" is inserted into the fourth through hole 341.

즉, 제1 커버(111")의 제1 돌출부(111d)는 제4 관통홀(341)을 통하여 디스크(400) 측으로 노출되고, 제1 커버(111")의 제1 돌출부(111d)를 제외한 나머지 부분은 커버부(340)에 의하여 커버되어 디스크(400) 측 방향으로 노출되지 않게 된다. That is, the first protrusion 111d of the first cover 111" is exposed toward the disk 400 through the fourth through hole 341, except for the first protrusion 111d of the first cover 111". The remaining portion is covered by the cover portion 340 and is not exposed toward the disk 400 side.

이를 통하여, 디스크(400)의 후방 면에서 발생하는 열이 제1 커버(111")의 제1 돌출부(111d)에만 집중되도록 할 수 있다. 이에 따라 제2 면(111b")을 통해 수집된 열이 제3 면(111c")에 집중되고 온도 센싱 모듈(120)의 측정 정확도를 높일 수 있게 된다. Through this, heat generated from the rear surface of the disk 400 can be concentrated only on the first protrusion 111d of the first cover 111". Accordingly, the heat collected through the second surface 111b" It is concentrated on the third surface 111c″, and the measurement accuracy of the temperature sensing module 120 can be increased.

또한, 커버부(340)는 제1 돌출부(111d)를 제외한 제1 커버(111")를 커버하므로, 디스크(400)에서 발생하는 열이 제1 돌출부(111d)를 제외한 제1 커버(111")를 통해 전달되는 것을 방지할 수 있게 된다. 이를 통해, 제1 커버(111")가 과도하게 과열됨으로써 제1 내부 공간(111a")에 배치되는 온도 센싱 모듈(120)이 고온 환경에 배치되는 것을 방지할 수 있게 된다. In addition, since the cover part 340 covers the first cover 111" excluding the first protrusion 111d, heat generated from the disk 400 is transferred to the first cover 111" excluding the first protrusion 111d. ) to prevent transmission. Through this, it is possible to prevent the temperature sensing module 120 disposed in the first internal space 111a" from being disposed in a high-temperature environment due to excessive overheating of the first cover 111".

즉, 온도 센싱 모듈(120)이 측정하는 영역인 제3 면(111c")에 열 전달을 집중시키면서 온도 센싱 모듈(120) 자체에 열이 전달되는 것을 방지하여 온도 센싱 모듈(120)의 내구성을 높일 수 있게 된다. That is, the durability of the temperature sensing module 120 is improved by preventing heat from being transferred to the temperature sensing module 120 itself while concentrating heat transfer on the third surface 111c″, which is an area measured by the temperature sensing module 120. can be raised

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술한 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다. As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been reviewed, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope in addition to the above-described embodiments is a matter of ordinary knowledge in the art. It is self-evident to them. Therefore, the foregoing embodiments are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus the present invention is not limited to the foregoing description, but may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

1 디스크 브레이크 120 온도 센싱 모듈
100, 100', 100" 온도 센서 140 커넥터
110, 110', 110" 하우징 150 도전성 케이블
111, 111', 111" 제1 커버 160 제1 실링 부재
111a, 111a', 111a" 제1 내부 공간 170 제2 실링 부재
111b, 111b', 111b" 제2 면 300 브라켓
111c, 111c', 111c" 제3 면 310 제1 관통홀
111d 제1 돌출부 320 제2 나사산
111e 제2 돌출부 330 제2 관통홀
111f 제3 관통홀 340 커버부
111g 제3 돌출부 341 제4 관통홀
113a 제2 내부 공간 400 디스크
113b 커버 관통홀 400a 제1 면
112 홀더 500 패드 하우징
113 제2 커버 600 캐리어
114 제1 나사산 700 볼트
115 격벽 800 너트 1 disc brake 120 temperature sensing module
100, 100', 100" Temperature Sensor 140 Connector
110, 110', 110" Housing 150 Conductive Cable
111, 111', 111 "first cover 160 first sealing member
111a, 111a', 111a" first inner space 170 second sealing member
111b, 111b', 111b" second surface 300 bracket
111c, 111c', 111c" third surface 310 first through hole
111d first protrusion 320 second thread
111e second protrusion 330 second through hole
111f third through hole 340 cover part
111g third protrusion 341 fourth through hole
113a second internal space 400 disk
113b cover through hole 400a first surface
112 holder 500 pad housing
113 second cover 600 carrier
114 First Thread 700 Bolt
115 bulkhead 800 nut

Claims

In the temperature sensor for measuring the temperature of the first surface of the object to be measured,
A second surface that is spaced apart from the first surface at a predetermined distance from the outside and receives heat from the first surface, and a first inner space is formed therein, and a second inner space is formed on one side of the first inner space. a housing on which a third surface receiving heat from the surface is formed;
a temperature sensing module fixed to the housing and sensing a temperature of the third surface; and
a connector for transmitting the temperature information sensed by the temperature sensing module to the outside; Including, a temperature sensor.

According to claim 1,
The temperature sensing module is fixed to the other side of the first inner space,
The temperature sensor, wherein the first inner space is closed from the outside.

According to claim 2,
The temperature sensing module is disposed to face the second surface, the temperature sensor.

According to claim 1,
The temperature sensing module measures the temperature of the third surface by sensing infrared rays emitted from the third surface.

According to claim 1,
The third surface is located opposite to the second surface, the temperature sensor.

According to claim 5,
The third surface is formed so that a center of the third surface coincides with a center of a sensing region of the temperature sensing module.

According to claim 1,
the housing
a holder to which the temperature sensing module is fixed to one side and to which the connector is connected to the other side; and
a first cover coupled to one side of the holder to form the closed first inner space; including,
The second surface is formed on one side of the outside of the first cover,
The third surface is formed on one side of the inside of the first cover, the temperature sensor.

According to claim 7,
the housing
a second cover coupled to the other side of the holder to form a closed second inner space; including,
Wherein the connector is connected to the temperature sensing module through a conductive cable.

According to claim 8,
The second cover includes a cover through-hole formed on one side,
One end of the conductive cable is disposed in the second inner space through the cover through-hole,
a second sealing member disposed between the cover penetration hole and an outer circumferential surface of the conductive cable; Further comprising a temperature sensor.

According to claim 1,
The temperature sensor, wherein the third surface is included in a sensing area of the temperature sensing module.

According to claim 1,
Wherein the third surface is formed spaced apart from the temperature sensing module at a predetermined interval, the temperature sensor.

According to claim 1,
The housing is formed to extend in a sensing direction of the temperature sensing module,
The temperature sensor, wherein the second surface is formed on an outer surface of the extended front end of the housing.

According to claim 12,
The temperature sensor of claim 1 , wherein the housing is formed such that an area of a cross section perpendicular to the sensing direction decreases toward an extended front end.

According to claim 1,
The housing includes a first protrusion protruding toward the first surface of the object to be measured,
The second surface is formed outside the front end of the first protrusion,
The temperature sensor, wherein the third surface is formed inside the front end of the first protrusion.

plate-shaped disc;
a first brake pad and a second brake pad capable of pressing one side of one side and one side of the other side of the disc, respectively;
A housing in which a second surface is formed on one side of the exterior and a third surface is formed on one side of the interior, a temperature sensing module fixed to the housing and sensing the temperature of the third surface, and the temperature sensed by the temperature sensing module a temperature sensor including a connector for transmitting information to the outside; and
a bracket fixing the housing so that the second surface of the housing is spaced apart from the first surface located on the other side of the other surface of the disk by a third interval; Including. Disc brake with temperature sensor.

According to claim 15,
The bracket fixes the housing so that the second surface is parallel to the first surface, the disc brake having a temperature sensor.

According to claim 15,
The bracket includes a first through hole,
The disc brake having a temperature sensor, wherein the housing is inserted into the first through hole and screwed together.

According to claim 17,
The first through hole is formed through in a direction perpendicular to the first surface,
The disc brake having a temperature sensor, wherein the housing advances and retreats in a direction perpendicular to the first surface according to a rotational direction.

According to claim 15,
The bracket further includes a first through hole penetrating in a direction perpendicular to the first surface and a second through hole penetrating in a penetrating direction of the first through hole,
The housing further includes a third protrusion protruding from a side surface and a third through hole passing through the third protrusion along a sensing direction of the temperature sensing module,
The disc brake having a temperature sensor, wherein the housing is inserted into the first through hole and screwed through the second through hole and the third through hole.

According to claim 15,
The housing includes a first protrusion protruding toward the first surface of the disk,
The second surface is formed outside the front end of the first protrusion,
The third surface is formed inside the front end of the first protrusion,
The bracket includes a first through hole penetrating in a direction perpendicular to the first surface, a second through hole penetrating in the through direction of the first through hole, a cover part covering the first surface side of the first through hole, and Further comprising a fourth through hole formed in the cover portion,
The housing is inserted into the first through hole,
The disc brake having a temperature sensor, wherein the first protrusion of the housing is inserted into the fourth through hole.