KR20230057496A - 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 영상 데이터를 분석하여 영상 표시 영역별로 열화를 보상할 수 있는 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상 표시 영역에 서브 화소들이 배열되어 영상을 표시하는 표시 패널, 영상 표시 영역의 데이터 배선들에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부, 영상 표시 영역의 스캔 신호 배선들에 스캔 신호들을 인가하는 스캔 신호 구동부, 외부로부터의 입력 영상 데이터를 분석하여 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 구분하고 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들에 대응되는 영상 데이터를 비교 분석해서 상기 적어도 하나의 열화 영역에 대한 영상 데이터를 보상 변조하는 데이터 보상부, 및 보상 변조된 영상 데이터를 포함하는 보상 데이터가 영상으로 표시되도록 데이터 구동부와 스캔 신호 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF DRIVING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 내비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 다양한 표시 장치들 중 유기 발광 표시 장치는 표시 패널의 화소들이 스스로 발광할 수 있는 발광 소자를 포함함으로써, 표시 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛 없이도 화상을 표시할 수 있다.
표시 장치는 데이터 배선들, 스캔 신호 배선들, 데이터 배선들과 스캔 신호 배선들에 접속된 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널, 스캔 신호 배선들에 스캔 신호들을 공급하는 스캔 신호 구동부, 및 데이터 배선들에 데이터 전압들을 공급하는 데이터 구동부를 포함한다. 스캔 신호 구동부는 표시 패널의 비표시영역에 형성될 수 있다.
다만, 표시 장치(특히, 유기 발광 표시 장치)는 동일한 계조의 영상이나 텍스트 등을 지속적으로 표시하게 되면, 동일한 계조를 지속적으로 표시하는 화소들이 열화되어 잔상을 발생시킬 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 영상 데이터를 분석하여 영상 표시 영역별로 열화를 보상할 수 있는 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법을 제공하는 것이다.
또한, 열화 발생 영역과 그 주변 영역의 열화 정도를 분석 및 예측해서 열화 발생 영역의 열화를 보상할 수 있는 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예의 표시 장치는 영상 표시 영역에 서브 화소들이 배열되어 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 영상 표시 영역의 데이터 배선들에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부, 상기 영상 표시 영역의 스캔 신호 배선들에 스캔 신호들을 인가하는 스캔 신호 구동부, 외부로부터의 입력 영상 데이터를 분석하여 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 구분하고, 상기 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들에 대응되는 영상 데이터를 비교 분석해서 상기 적어도 하나의 열화 영역에 대한 영상 데이터를 보상 변조하는 데이터 보상부, 및 상기 보상 변조된 영상 데이터를 포함하는 보상 데이터가 영상으로 표시되도록 상기 데이터 구동부와 상기 스캔 신호 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함한다.
상기 데이터 보상부는 상기 입력 영상 데이터를 적어도 한 프레임 단위로 순차적으로 비교 분석해서 상기 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 설정하는 열화 분석부, 상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 산출하는 데이터 분석부, 적어도 하나의 열화 영역에 대한 계조 평균 값들과 상기 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값들 중 적어도 하나의 계조 평균 값을 분석해서 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 보상 값 검출부, 및 상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 이용해서 적어도 하나의 열화 영역의 서브 화소별 계조 값들을 보상 변조하는 데이터 보정부를 포함한다.
상기 데이터 보상부는 외부 또는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 순차적으로 입력되는 상기 입력 영상 데이터를 상기 각각의 서브 화소, 적어도 한 스캔 라인, 및 적어도 한 프레임 단위로 각각 구분하고 정렬해서 순차적으로 메모리부에 저장하는 데이터 정렬부, 및 상기 입력 영상 데이터들과 상기 보상 변조된 영상 데이터들을 조합하여 상기 보상 데이터를 적어도 한 프레임 단위로 생성하는 보상 출력부를 더 포함한다.
상기 열화 분석부는 복수 프레임의 상기 입력 영상 데이터에 포함된 서브 화소 데이터들을 인접한 프레임별로 서로 순차적으로 비교하는 방식으로 복수 프레임의 영상 데이터를 순서대로 비교 분석하고, 상기 복수 프레임의 영상 데이터에 포함된 각 서브 화소 데이터들이 미리 설정된 프레임 수 이상으로 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 유사 범위의 계조로 유지되면, 해당 서브 화소들을 열화 화소들로 지정하며, 상기 열화 화소들이 배치된 영역들을 각각 상기 열화 영역으로 설정한다.
상기 열화 분석부는 상기 적어도 하나의 열화 영역의 위치 좌표들을 기준으로 미리 설정된 서브 화소 행렬의 크기를 적용해서 상기 열화 주변 영역들을 설정하고, 적어도 하나의 열화 영역 설정 정보와 상기 열화 주변 영역들의 설정 정보를 상기 데이터 분석부와 공유한다.
상기 데이터 분석부는 상기 열화 영역에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값을 순차적으로 비교해서 상기 열화 영역을 복수의 블록 영역으로 구분하며, 상기 순차적으로 비교된 인접 화소들 간의 차이 계조 값이 미리 설정된 범위 값 이내이면 동일 블록으로 설정함으로써, 유사 계조 값을 갖는 서브 화소들의 배치 영역에 따라 상기 열화 영역에 대한 복수의 블록 영역을 구분한다.
상기 데이터 분석부는 상기 열화 주변 영역들에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값 또한 순차적으로 비교하여 상기 열화 주변 영역들을 복수의 블록 영역으로 구분하고, 상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 구분된 상기 각각의 블록 영역별로 계조 평균 값을 산출한다.
상기 보상 값 검출부는 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들을 산출하고, 상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출하며, 상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간이나 프레임 수에 따라 제1 보상 게인 값을 추출한다.
상기 데이터 보상부는 상기 제1 보상 게인 값이 입력되면, 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소들의 계조 값과 상기 제1 보상 게인 값을 곱셈 또는 덧셈 연산해서 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소들의 계조 데이터를 보상 변조한다.
상기 보상 값 검출부는 상기 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출하고, 상기 열화 주변 영역에 포함된 상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수가 미리 설정된 기준 기간이나 기준 프레임 수 이상이 되면 상기 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단한다.
상기 보상 값 검출부는 상기 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단하면, 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각각의 블록 영역별 계조 평균 값을 상기 열화 주변 영역들에 포함된 어느 한 블록 영역별 계조 평균 값과 비교하여, 비교 결과에 따른 제2 보상 게인 값을 추출한다.
상기 데이터 보상부는 상기 제2 보상 게인 값이 입력되면, 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소들의 계조 값과 상기 제2 보상 게인 값을 덧셈 또는 곱셈 연산해서 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소들의 계조 데이터를 보상 변조한다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예의 표시 장치의 구동 방법은 외부로부터의 입력 영상 데이터를 적어도 한 프레임 단위로 정렬하는 단계, 상기 입력 영상 데이터를 적어도 한 프레임 단위로 순차적으로 비교 분석해서 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 설정하는 단계, 상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 산출하는 단계, 상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 분석해서 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계, 및 상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 이용해서 적어도 하나의 열화 영역의 서브 화소별 계조 값들을 보상 변조하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 입력 영상 데이터와 상기 보상 변조된 영상 데이터들을 조합하여 적어도 한 프레임 단위로 보상 데이터를 생성하는 단계, 및 상기 보상 데이터가 표시 패널에 영상으로 표시되도록 데이터 구동부와 스캔 신호 구동부를 제어하는 단계를 더 포함한다.
상기 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 설정하는 단계는 복수 프레임의 상기 입력 영상 데이터에 포함된 서브 화소 데이터들을 인접한 프레임별로 서로 순차적으로 비교하는 방식으로 복수 프레임의 영상 데이터를 순서대로 비교 분석하는 단계, 상기 복수 프레임의 영상 데이터에 포함된 각 서브 화소 데이터들이 미리 설정된 프레임 수 이상으로 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 유사 범위의 계조로 유지되면, 해당 서브 화소들을 열화 화소들로 지정하는 단계, 및 상기 열화 화소들이 배치된 영역들을 각각 상기 열화 영역으로 설정하는 단계, 상기 적어도 하나의 열화 영역의 위치 좌표들을 기준으로 미리 설정된 서브 화소 행렬의 크기를 적용해서 상기 열화 주변 영역들을 설정하는 단계를 포함한다.
상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 산출하는 단계는 상기 열화 영역에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값을 순차적으로 비교해서 상기 열화 영역을 복수의 블록 영역으로 구분하는 단계, 및 상기 순차적으로 비교된 인접 화소들 간의 차이 계조 값이 미리 설정된 범위 값 이내이면 동일 블록으로 설정함으로써, 유사 계조 값을 갖는 서브 화소들의 배치 영역에 따라 상기 열화 영역에 대한 복수의 블록 영역을 구분하는 단계를 포함한다.
상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 산출하는 단계는 상기 열화 주변 영역들에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값 또한 순차적으로 비교하여 상기 열화 주변 영역들을 복수의 블록 영역으로 구분하는 단계, 및 상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 구분된 상기 각각의 블록 영역별로 계조 평균 값을 산출하는 단계를 더 포함한다.
상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계는 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들을 산출하는 단계, 상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출하는 단계, 및 상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간이나 프레임 수에 따라 제1 보상 게인 값을 추출하는 단계를 포함한다.
상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계는 상기 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출하는 단계, 및 상기 열화 주변 영역에 포함된 상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수가 미리 설정된 기준 기간이나 기준 프레임 수 이상이 되면 상기 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단하는 단계를 포함한다.
상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계는 상기 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단하면, 상기 열화 영역에 포함된 각각의 블록 영역별 계조 평균 값을 상기 열화 주변 영역들에 포함된 어느 한 블록 영역별 계조 평균 값과 비교하여, 비교 결과에 따른 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계를 더 포함한다.
실시예들에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법에 의하면, 영상 데이터를 분석하여 영상 표시 영역별 화소들의 스트레스와 열화도를 보상함으로써, 잔상 발생을 억제할 수 있다.
또한, 실시예들에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법에 의하면, 열화 발생 영역의 주변 영역들에 대한 열화 정도에 따라 열화 발생 영역의 열화를 보상함으로써, 영상 왜곡에 따른 화질 저하를 방지하고 사용자 만족도를 높일 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 서브 화소를 상세히 보여주는 회로도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 데이터 보상부 구성을 상세히 나타낸 구성 블록도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 데이터 보상부의 데이터 보상 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7은 도 5에 도시된 열화 분석부의 디지털 영상 데이터 비교 및 열화 영역 설정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 열화 분석부의 열화 영역 및 열화 주변 영역 설정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 5에 도시된 보상 값 검출부의 열화 영역에 대한 제1 보상 게인 값 추출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 5에 도시된 데이터 보상부의 열화 영역에 대한 데이터 보상 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 5에 도시된 데이터 보상부의 열화 보상 방법을 설명하기 위한 그래프이다.
도 12는 도 5에 도시된 보상 값 검출부의 열화 영역에 대한 제2 보상 게인 값 추출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 5에 도시된 데이터 보상부의 열화 영역과 열화 주변 영역에 대한 데이터 보상 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 모듈을 포함하는 자동차 계기판과 센터페시아를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 모듈을 포함하는 워치형 스마트 기기를 보여주는 예시 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 표시 모듈을 포함하는 안경형 가상 현실 장치를 보여주는 예시 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 표시 모듈을 포함하는 투명표시장치를 보여주는 일 예시 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다. 그리고, 도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 블록도이다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상부면”은 표시 패널(110)을 기준으로 상부 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 표시 패널(110)을 기준으로 하부 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌측”, “우측”, “상측”, “하측”은 표시 패널(110)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌측”은 X축 방향의 반대 방향, “우측”은 X축 방향, “상측”은 Y축 방향, “하측”은 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
본 명세서에서, 일 실시예에 따른 표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 내비게이션, 및 UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 및 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 중대형 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 이하에서는, 일 실시예에 따른 표시 장치가 복수의 소스 구동부(121)들을 포함하는 중대형 표시 장치인 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 하나의 소스 구동부(121)를 포함하는 소형 표시 장치일 수 있으며, 연성 필름(122)들과 소스 회로 보드(140)들, 및 제1 케이블(150)들은 생략될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치가 소형 표시 장치인 경우, 소스 구동부(121)와 타이밍 컨트롤러(170), 및 데이터 보상부(190)는 하나의 집적회로로 통합되어 하나의 제어 회로 보드(160) 상에 배치되거나, 표시 패널(110)의 제1 기판(111) 상에 접착될 수 있다. 중대형 표시 장치의 예로는 텔레비전과 모니터 등이 있으며, 소형 표시 장치의 예로는 스마트폰, 태블릿 PC 등이 있다.
도 1, 도 2, 및 도 3을 참조하면, 표시 장치는 표시 패널(110), 소스 구동부(121)들을 포함하는 데이터 구동부(120), 연성 필름(122)들, 소스 회로 보드(140), 제1 케이블(150)들, 스캔 신호 구동부(200), 제어 회로 보드(160), 타이밍 컨트롤러(170), 데이터 보상부(190), 및 전원 공급부(180)를 포함한다.
표시 패널(110)은 평면상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)은 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변이 만나는 모서리는 직각으로 형성되거나 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 표시 패널(110)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 또한, 도 1 및 도 2에서는 표시 패널(110)이 평탄하게 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 표시 패널(110)은 소정의 곡률로 구부러지는 곡면부를 포함할 수 있다.
표시 패널(110)은 제1 기판(111)과 제2 기판(112)을 포함할 수 있다. 제2 기판(112)은 제1 기판(111)의 제1 면과 마주보게 배치될 수 있다. 제1 기판(111)과 제2 기판(112)은 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 제1 기판(111)은 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 제2 기판(112)은 유리, 플라스틱, 봉지 필름, 또는 배리어 필름으로 형성될 수 있다. 또는, 제2 기판(112)은 생략될 수 있다.
표시 패널(110)은 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 패널, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro light emitting diode(LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(110)이 유기 발광 표시 패널인 예를 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다.
표시 패널(110)은 서브 화소(SP)들이 형성되어 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 서브 화소(SP)들 뿐만 아니라, 서브 화소(SP)들에 접속되는 스캔 신호 배선(SCL)들, 센싱 신호 배선(SSL)들, 데이터 배선(DL)들, 및 제1 구동 전압 배선(VDDL)이 배치될 수 있다. 스캔 신호 배선(SCL)들과 센싱 신호 배선(SSL)들은 표시 영역(DA)에서 제1 방향(X축 방향)으로 연장될 수 있다. 데이터 배선(DL)들은 표시 영역(DA)에서 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 구동 전압 배선(VDDL)은 표시 영역(DA)에서 제2 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있다.
서브 화소(SP)들 각각은 스캔 신호 배선(SCL)들 중 어느 하나, 데이터 배선(DL)들 중 어느 하나, 및 센싱 신호 배선(SSL)들 중 어느 하나에 접속될 수 있다. 도 2에서는 서브 화소(SP)들 각각이 1개의 스캔 신호 배선(SCL)들, 1개의 데이터 배선(DL), 및 1개의 센싱 신호 배선(SSL)에 접속된 것을 예시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 서브 화소(SP)들은 제1 구동 전압 배선(VDDL)에 공통적으로 접속될 수 있다.
서브 화소(SP)들 각각은 구동 트랜지스터, 적어도 하나의 트랜지스터, 발광 소자, 및 커패시터를 포함할 수 있다. 트랜지스터는 스캔 신호 배선(SCL)으로부터 스캔 신호가 인가되는 경우 턴-온되며, 이로 인해 데이터 배선(DL)의 데이터 전압은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 인가될 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극에 인가된 데이터 전압에 따라 발광 소자에 구동 전류를 공급함으로써 발광할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)와 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터는 박막 스위칭 트랜지스터(thin film transistor)일 수 있다. 발광 소자는 구동 트랜지스터(DT)의 구동 전류에 따라 발광할 수 있다. 발광 소자는 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)일 수 있다. 커패시터는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 인가된 데이터 전압을 일정하게 유지하는 역할을 할 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽에서부터 표시 패널(110)의 가장자리까지의 영역으로 정의될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 스캔 신호 배선(SCL)들에 스캔 신호들을 인가하고, 센싱 신호 배선(SSL)들에 센싱 신호들을 인가하기 위한 스캔 신호 구동부(200)가 배치될 수 있다.
스캔 신호 구동부(200)는 복수의 스캔 제어 배선(SCL)을 통해 화소 구동 회로에 연결될 수 있다. 스캔 신호 구동부(200)는 복수의 스캔 제어 배선(SCL)을 통해 타이밍 컨트롤러(170)로부터 스캔 제어 신호(SCS)를 입력받을 수 있다. 스캔 제어 신호(SCS)는 복수의 클럭 신호들, 센싱 제어 신호, 게이트 온 전압, 및 게이트 오프 전압을 포함할 수 있다. 스캔 신호 구동부(200)는 스캔 제어 신호(SCS)에 따라 스캔 신호들과 센싱 신호들을 생성하고, 스캔 신호들과 센싱 신호들을 스캔 신호 배선(SCL)들과 센싱 신호 배선(SSL)들에 출력할 수 있다. 도 2에서는 스캔 신호 구동부(200)가 표시 영역(DA)의 양 측, 예를 들어 표시 영역(DA)의 좌측과 우측의 비표시 영역(NDA)에 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 스캔 신호 구동부(200)는 표시 영역(DA)의 일 측, 예를 들어, 좌측 또는 우측의 비표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다.
연성 필름(122)들 각각의 일 측은 표시 패널(110)의 제1 기판(111)의 제1 면 상에 부착되며, 타 측은 소스 회로 보드(140)의 일면 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제2 기판(112)의 크기가 제1 기판(111)의 크기보다 작기 때문에, 제1 기판(111)의 일 측은 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 기판(111)의 일 측에는 연성 필름(122)들이 부착될 수 있다. 연성 필름(122)들 각각은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 제1 기판(111)의 제1 면과 소스 회로 보드(140)의 일면 상에 부착될 수 있다.
연성 필름(122)들 각각은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 플렉시블 필름(flexible film)일 수 있다. 연성 필름(122)들은 제1 기판(111)의 하부로 벤딩(bending)될 수 있으며, 이 경우 소스 회로 보드(140)들, 제1 케이블(150)들, 및 제어 회로 보드(160)는 표시 패널(110)의 하면 상에 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 8개의 연성 필름(122)들이 표시 패널(110)의 제1 기판(111) 상에 부착되는 것을 예시하였으나, 본 명세서에서 연성 필름(122)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
연성 필름(122)들 각각의 일면 상에는 데이터 구동부(120)의 소스 구동부(121)들이 배치될 수 있다. 소스 구동부(121)들은 집적 회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다. 데이터 구동부(120)는 타이밍 컨트롤러(170)의 소스 제어 신호(DCS)에 따라 디지털 비디오 데이터(DATA)를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 연성 필름(122)을 통해 표시 패널(110)의 데이터 배선들에 공급한다.
소스 회로 보드(140)들 각각은 제1 케이블(150)들을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 소스 회로 보드(140)들 각각은 제1 케이블(150)들에 연결되기 위한 제1 커넥터(151)들을 포함할 수 있다. 소스 회로 보드(140)들은 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board) 또는 인쇄회로보드(printed circuit board)일 수 있다. 제1 케이블(150)들은 가요성 케이블(flexible cable)일 수 있다.
제어 회로 보드(160)는 제1 케이블(150)들을 통해 소스 회로 보드(140)들에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제어 회로 보드(160)는 제1 케이블(150)들에 연결되기 위한 제2 커넥터(152)들을 포함할 수 있다. 제어 회로 보드(160)는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 4개의 제1 케이블(150)들이 소스 회로 보드(140)들과 제어 회로 보드(160)를 연결하는 것을 예시하였으나, 본 명세서에서 제1 케이블(150)들의 개수는 이에 한정되지 않는다. 또한, 도 1 및 도 2에서는 2개의 소스 회로 보드(140)들을 예시하였으나, 본 명세서에서 소스 회로 보드(140)들의 개수는 이에 한정되지 않는다. 또한, 연성 필름(122)들의 개수가 적은 경우, 소스 회로 보드(140)들은 생략될 수 있다. 이 경우, 연성 필름(122)들은 제어 회로 보드(160)에 직접 연결될 수 있다.
제어 회로 보드(160)의 일면 상에는 데이터 보상부(190), 및 타이밍 컨트롤러(170)가 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2와 같이, 데이터 보상부(190)와 타이밍 컨트롤러(170)는 각각 별도의 집적 회로로 형성될 수 있으나, 데이터 보상부(190)와 타이밍 컨트롤러(170)는 집적회로로 일체로 형성될 수 있다.
데이터 보상부(190)는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 디지털 영상 데이터(RGB)를 입력 받는다.
데이터 보상부(190)는 시스템 온 칩으로부터 입력된 영상 데이터(RGB)를 분석하여 적어도 하나의 열화 발생 영역(이하, 열화 영역)과 열화 주변 영역들을 설정하고, 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들의 영상 데이터 분석 결과에 따라 적어도 하나의 열화 영역에 대한 영상 데이터를 보상 변조한다.
구체적으로, 데이터 보상부(190)는 순차적으로 입력되는 디지털 영상 데이터(RGB)를 적어도 한 프레임 단위의 데이터로 구분한다. 그리고, 순차적으로 입력된 복수 프레임의 디지털 영상 데이터(RGB)를 분석해서, 표시 패널(110)의 표시 영역(DA) 중 서브 화소(SP)들이 열화되는 적어도 하나의 열화 영역을 설정한다. 데이터 보상부(190)는 열화 영역의 영상 데이터 계조 값들과 열화가 지속되는 프레임 수(또는, 기간) 등에 따른 제1 보상 게인 값으로 해당 열화 영역의 영상 데이터들을 보상 변조하여, 적어도 한 프레임 단위로 보상 데이터(M_Data)를 생성할 수 있다.
또한, 데이터 보상부(190)는 적어도 하나의 열화 영역과 함께 해당 열화 영역에 따른 적어도 하나의 주변 영역을 더 설정할 수 있다. 그리고, 데이터 보상부(190)는 열화 영역의 영상 데이터 계조 값들과 해당 주변 영역의 영상 데이터 계조 값들과의 비교 결과에 따른 제2 보상 게인 값을 추출한다. 데이터 보상부(190)는 열화 영역의 영상 데이터 계조 값들과 해당 주변 영역의 영상 데이터 계조 값들의 변화에 대응해서 추출되는 제2 보상 게인 값으로 해당 열화 영역의 영상 데이터들을 보상 변조하여, 적어도 한 프레임 단위로 보상 데이터(M_Data)를 생성할 수 있다. 이에, 데이터 보상부(190)는 열화 영역의 영상 데이터 계조 값들 외에도 열화 영역의 주변 영역들에 대한 영상 데이터 계조 값 변화에 대응되도록 제2 보상 게인 값들을 추출할 수 있다. 그리고, 제2 보상 게인 값들과 디지털 영상 데이터(RGB)들을 연산하여 적어도 한 프레임 단위로 보상 데이터(M_Data)를 생성할 수 있다. 이와 같은 데이터 보상부(190)의 열화 보상 기술에 대해서는 첨부된 도면들을 참조하여 이후에 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.
타이밍 컨트롤러(170)는 데이터 보상부(190)로부터 보상 데이터(M_Data)를 순차적으로 입력받는다. 그리고, 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터는 타이밍 신호들을 입력받는다. 타이밍 컨트롤러(170)는 타이밍 신호들에 따라 데이터 구동부(120)의 소스 구동부(121)들의 타이밍을 제어하기 위한 소스 제어 신호(DCS)와 스캔 신호 구동부(200)의 타이밍을 제어하기 위한 스캔 제어 신호(SCS)를 생성한다. 타이밍 컨트롤러(170)는 스캔 제어 신호(SCS)를 스캔 신호 구동부(200)로 출력하고, 보상 데이터(M_Data)와 소스 제어 신호(DCS)를 데이터 구동부(120)로 출력한다.
전원 공급부(180)는 제1 구동 전압을 생성하여 제1 구동 전압 배선(VDDL)에 공급할 수 있다. 또한, 전원 공급부(180)는 제2 구동 전압을 생성하여 서브 화소(SP)들 각각의 유기 발광 다이오드의 캐소드 전극에 공급할 수 있다. 제1 구동 전압은 유기 발광 다이오드의 구동을 위한 고전위 전압일 수 있으며, 제2 구동 전압은 유기 발광 다이오드의 구동을 위한 저전위 전압일 수 있다. 즉, 제1 구동 전압은 제2 구동 전압보다 높은 전위를 가질 수 있다. 또한, 전원 공급부(180)는 기준 전압을 생성하여 서브 화소(SP)들 각각에 접속된 기준 전압 배선에 공급할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 서브 화소를 상세히 보여주는 회로도이다.
도 4를 참조하면, 서브 화소(SP)는 발광 소자(EL), 구동 트랜지스터(DT), 제1 스위칭 트랜지스터(ST1), 제2 스위칭 트랜지스터들(ST2), 및 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
발광 소자(EL)는 구동 트랜지스터(DT)를 통해 공급되는 전류에 따라 발광한다. 발광 소자(EL)는 유기 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 발광 소자(EL)는 양자점 발광 다이오드, 무기 발광 다이오드, 또는 초소형 발광 다이오드일 수 있다. 이 경우, 발광 소자(EL)가 유기 발광 다이오드인 경우, 애노드 전극(anode electrode), 정공 수송층(hole transporting layer), 유기발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer), 및 캐소드 전극(cathode electrode)을 포함할 수 있다. 발광 소자(EL)는 애노드 전극과 캐소드 전극에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기발광층으로 이동되며, 유기발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다. 발광 소자(EL)의 애노드 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극에 접속되고, 캐소드 전극은 고전위 전압보다 낮은 저전위 전압이 공급되는 제2 구동 전압 배선(VSSL)에 접속될 수 있다.
구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극과 소스 전극의 전압 차에 따라 제1 전원전압이 공급되는 제1 전원 배선(VDDL)으로부터 발광 소자(EL)로 흐르는 전류를 조정한다. 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극은 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)의 제1 전극에 접속되고, 소스 전극은 발광 소자(EL)의 애노드 전극에 접속되며, 드레인 전극은 고전위 전압이 인가되는 제1 전원 배선(VDDL)에 접속될 수 있다.
제1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 스캔 신호 배선(SCL)의 스캔 신호에 의해 턴-온되어 데이터 배선(DL)을 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 접속시킨다. 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극은 스캔 신호 배선(SCL)에 접속되고, 제1 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 접속되며, 제2 전극은 데이터 배선(DL)에 접속될 수 있다.
제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 센싱 신호 배선(SSL)의 센싱 신호에 의해 턴-온되어 기준 전압 배선(RVL)을 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극에 접속시킨다. 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)의 게이트 전극은 센싱 신호 배선(SSL)에 접속되고, 제1 전극은 기준 전압 배선(RVL)에 접속되며, 제2 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극에 접속될 수 있다.
제1 및 제2 스위칭 트랜지스터들(ST1, ST2) 각각의 제1 전극과 제2 전극 중 어느 하나는 소스 전극이고, 다른 하나는 드레인 전극일 수 있다.
커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극과 소스 전극 사이에 형성된다. 커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압과 소스 전압 간의 차전압을 저장한다.
구동 트랜지스터(DT)와 제1 및 제2 스위칭 트랜지스터들(ST1, ST2)은 박막 트랜지스터(thin film transistor)로 형성될 수 있다. 또한, 도 3에서는 구동 트랜지스터(DT)와 제1 및 제2 스위칭 트랜지스터들(ST1, ST2)이 N 타입 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)으로 형성된 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는 것에 주의하여야 한다. 구동 트랜지스터(DT)와 제1 및 제2 스위칭 트랜지스터들(ST1, ST2)은 P 타입 MOSFET으로 형성될 수도 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 데이터 보상부 구성을 상세히 나타낸 구성 블록도이다.
도 5를 참조하면, 데이터 보상부(190)는 데이터 정렬부(191), 열화 분석부(192), 메모리부(193), 데이터 분석부(194), 보상 값 검출부(195), 데이터 보정부(196), 및 보상 출력부(197)를 포함한다.
구체적으로, 데이터 정렬부(191)는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 순차적으로 입력되는 디지털 영상 데이터(RGB, 이하 영상 데이터)를 각각의 서브 화소(SP), 적어도 한 수평 라인(또는, 스캔 라인), 및 적어도 한 프레임 단위로 각각 나눠서 정렬한다. 그리고, 각각 정렬된 영상 데이터(L_Data)를 순차적으로 메모리부(193)에 저장한다. 데이터 정렬부(191)는 각각의 서브 화소(SP), 적어도 한 수평 라인(또는, 스캔 라인), 및 적어도 한 프레임 단위로 정렬된 영상 데이터(L_Data)를 열화 분석부(192)로도 순차적으로 공급할 수 있다.
열화 분석부(192)는 각각의 서브 화소(SP), 적어도 한 수평 라인(또는, 스캔 라인), 및 적어도 한 프레임 단위로 각각 정렬된 영상 데이터(L_Data)가 입력되면, 순차적으로 입력되는 복수 프레임의 영상 데이터(RGB)를 순서대로 비교 분석한다. 그리고, 비교 결과에 따라 각각의 서브 화소(SP)들이 열화되는 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 구분해서 설정한다.
열화 분석부(192)는 적어도 하나의 열화 영역 설정 정보(DM)와 열화 주변 영역들의 설정 정보(DS)를 데이터 분석부(194)와 공유한다. 열화 영역 설정 정보(DM)와 열화 주변 영역들의 설정 정보(DS)는 각각의 열화 영역과 열화 주변 영역들에 포함된 서브 화소(SP)들의 배치 위치에 따른 x,y 좌표 정보일 수 있다.
데이터 분석부(194)는 열화 영역 설정 정보(DM)와 열화 주변 영역들의 설정 정보(DS)를 입력받고, 열화 영역에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값을 순차적으로 비교하여 열화 영역을 복수의 블록 영역으로 나눠서 구분한다. 또한, 데이터 분석부(194)는 열화 주변 영역들에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값을 순차적으로 비교하여 열화 주변 영역들 또한 복수의 블록 영역으로 나눠서 구분한다. 그리고, 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 구분된 각각의 블록 영역별로 계조 평균 값을 산출한다.
보상 값 검출부(195)는 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들과 열화 주변 영역들에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들을 분석해서 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출한다.
구체적으로, 보상 값 검출부(195)는 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 프레임 수를 검출한다. 보상 값 검출부(195)는 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간을 검출할 수도 있다. 그리고, 보상 값 검출부(195)는 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 프레임 수에 따라 제1 보상 게인 값(D_g)을 추출한다. 추출된 제1 보상 게인 값(D_g)은 데이터 보정부(196)로 전송한다.
열화 영역과 마찬가지로, 보상 값 검출부(195)는 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 프레임 수를 검출한다. 보상 값 검출부(195)는 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간을 검출할 수도 있다.
보상 값 검출부(195)는 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 프레임 수가 미리 설정된 기준 프레임 수 이상이 되면, 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단한다. 이때는, 지속되는 기간이 미리 설정된 기간 이상이 되면, 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단할 수도 있다.
보상 값 검출부(195)는 열화 영역에 포함된 각각의 블록 영역별 계조 평균 값을 열화 주변 영역들에 포함된 어느 한 블록 영역별 계조 평균 값과 비교하여, 그 비교 결과에 따른 제2 보상 게인 값(P_g)을 추출한다. 보상 값 검출부(195)는 제2 보상 게인 값(P_g)이 추출되면, 제1 보상 게인 값(D_g) 추출 및 출력은 중단하고 제2 보상 게인 값(P_g)을 데이터 보정부(196)로 전송한다.
데이터 보정부(196)는 보상 값 검출부(195)로부터 제1 보상 게인 값(D_g)이 입력되면, 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소(SP)들의 계조 값과 제1 보상 게인 값(D_g)을 연산(예를 들어, 곱셈 또는 덧셈 연산)해서 각 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소(SP)들의 계조 데이터룰 보상 변조한다.
또한, 데이터 보정부(196)는 보상 값 검출부(195)로부터 제2 보상 게인 값(P_g)이 입력되면, 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소(SP)들의 계조 값과 제2 보상 게인 값(P_g)을 연산해서 각 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소(SP)들의 계조 데이터를 보상 변조한다.
보상 출력부(197)는 각각의 프레임 별로 정렬된 영상 데이터(L_Data)들과 데이터 보정부(196)에서 계조 값이 보상 변조된 열화 영역의 영상 데이터(m_Data)들을 서브 화소(SP)별 x,y 좌표 위치에 맞게 조합하여 적어도 한 프레임 단위로 보상 데이터(M_Data)를 생성한다.
메모리부(193)에는 데이터 정렬부(191)를 통해서 각각의 서브 화소(SP), 적어도 한 수평 라인(또는, 스캔 라인), 및 적어도 한 프레임 단위로 각각 정렬된 영상 데이터(L_Data)가 저장된다. 이와 같이, 각각의 서브 화소(SP), 적어도 한 수평 라인(또는, 스캔 라인), 및 적어도 한 프레임 단위로 각각 정렬된 영상 데이터(L_Data)는 데이터 분석부(194)와 데이터 보정부(196), 및 보상 출력부(197) 등과 공유될 수 있다.
메모리부(193)에는 블록 영역별 계조 평균 값 대비 미리 설정된 지속 기간이나 프레임 수 등에 각각 대응되도록 실험치에 의해 미리 설정된 제1 보상 게인 값(D_g)들이 저장된다. 메모리부(193)에는 실험치에 의해 미리 설정된 제1 보상 게인 값(D_g)들을 보상 값 검출부(195)와 공유한다. 또한, 메모리부(193)에는 열화 영역의 블록 영역별 계조 평균 값 대비 열화 주변 영역의 블록 영역별 계조 평균 값에 각각 대응되도록 실험치에 의해 미리 설정된 제2 보상 게인 값(P_g)들이 저장된다. 메모리부(193)는 미리 설정된 제2 보상 게인 값(P_g)을 보상 값 검출부(195)와 공유한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 데이터 보상부의 데이터 보상 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6을 참조하면, 먼저 데이터 정렬부(191)는 시스템 회로 보드를 통해 순차적으로 입력되는 영상 데이터(RGB)를 각각의 서브 화소(SP), 적어도 한 수평 라인(또는, 스캔 라인), 및 적어도 한 프레임 단위로 각각 구분한다. 그리고, 각각 구분해서 정렬한 영상 데이터(L_Data)를 메모리부(193)에 저장하고 열화 분석부(192)로 순차적으로 공급한다.(S11 단계)
도 7은 도 5에 도시된 열화 분석부의 디지털 영상 데이터 비교 및 열화 영역 설정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 열화 분석부(192)는 각각의 서브 화소(SP), 적어도 한 수평 라인(또는, 스캔 라인), 및 적어도 한 프레임 단위로 각각 정렬된 영상 데이터(L_Data)가 입력되면, 복수 프레임의 영상 데이터(RGB)를 순서대로 비교 분석한다. 구체적으로, 열화 분석부(192)는 이전 프레임의 영상 데이터(n-1 RGB), 현재 프레임의 영상 데이터(n RGB), 다음 프레임의 영상 데이터(n+1 RGB)의 서브 화소 데이터들을 순차적으로 비교하는 방식으로 복수 프레임의 영상 데이터(RGB)를 순서대로 비교 분석한다.
열화 분석부(192)는 복수 프레임의 영상 데이터(RGB)에 포함된 각 서브 화소 데이터들이 미리 설정된 프레임 수 이상으로 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 유사 범위의 계조로 유지되면, 해당 서브 화소들을 열화 화소들로 지정한다. 그리고, 열화 화소들이 배치된 영역들을 각각 열화 영역으로 설정한다.(S12 단계)
열화 분석부(192)는 열화 화소들이 배치된 열화 영역들이 설정되면, 설정된 열화 영역들 위치 좌표들을 기준으로 미리 설정된 서브 화소 행렬의 크기를 적용해서 열화 주변 영역들을 설정한다. 열화 분석부(192)는 적어도 하나의 열화 영역 설정 정보(DM)와 열화 주변 영역들의 설정 정보(DS)를 데이터 분석부(194)와 공유한다.(S13 단계)
도 8은 도 5에 도시된 열화 분석부의 열화 영역 및 열화 주변 영역 설정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 데이터 분석부(194)는 열화 영역 설정 정보(DM)와 열화 주변 영역들의 설정 정보(DS)를 입력받고, 열화 영역에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값을 순차적으로 비교해서 열화 영역을 복수의 블록 영역(De_11 내지 De_17)으로 구분한다. 이때. 데이터 분석부(194)는 열화 영역에 각각 포함된 서브 화소들의 경우, 서로 인접한 화소들 간의 계조 값을 비교한다. 그리고, 그 비교된 차이 계조 값이 미리 설정된 범위 값 이내이면 동일 블록으로 설정함으로써, 유사 계조 값을 갖는 서브 화소들의 배치 영역에 따라 복수의 블록 영역(De_11 내지 De_17)을 구분한다.
또한, 데이터 분석부(194)는 열화 주변 영역들에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값 또한 순차적으로 비교(즉, 인접한 서브 화소들 간의 계조 값 비교)하여 열화 주변 영역들도 복수의 블록 영역(Se_11 내지 Se_23)으로 구분한다. 그리고, 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 구분된 각각의 블록 영역별로 계조 평균 값을 산출한다.
도 9는 도 5에 도시된 보상 값 검출부의 열화 영역에 대한 제1 보상 게인 값 추출 방법을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 10은 도 5에 도시된 데이터 보상부의 열화 영역에 대한 데이터 보상 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 열화 영역 보상시, 보상 값 검출부(195)는 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역(De_11 내지 De_17)별 계조 평균 값들을 산출한다. 그리고, 각 블록 영역(De_11 내지 De_17)별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출한다.(S14 단계)
전술한 바와 같이, 메모리부(193)에는 열화 영역의 블록 영역(De_11 내지 De_17)별 계조 평균 값 대비 미리 설정된 지속 기간이나 프레임 수 등에 각각 대응되도록 실험치에 의해 미리 설정된 제1 보상 게인 값(D_g)이 저장된다. 이에, 보상 값 검출부(195)는 열화 영역에 포함된 각 블록 영역(De_11 내지 De_17)별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간이나 프레임 수에 따라 제1 보상 게인 값(D_g)을 추출한다. 추출된 제1 보상 게인 값(D_g)은 데이터 보정부(196)로 전송한다.(S14 단계)
데이터 보정부(196)는 보상 값 검출부(195)로부터 제1 보상 게인 값(D_g)이 입력되면, 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소(SP)들의 계조 값과 제1 보상 게인 값(D_g)을 연산해서 각 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소(SP)들의 계조 데이터룰 보상 변조한다.(S16 단계)
도 11은 도 5에 도시된 데이터 보상부의 열화 보상 방법을 설명하기 위한 그래프이고, 도 12는 도 5에 도시된 보상 값 검출부의 열화 영역에 대한 제2 보상 게인 값 추출 방법을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 13은 도 5에 도시된 데이터 보상부의 열화 영역과 열화 주변 영역에 대한 데이터 보상 방법을 설명하기 위한 도면이다.
보상 값 검출부(195)는 열화 주변 영역의 열화 발생 여부를 확인하기 위해, 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역(Se_11 내지 Se_23)별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간이나 프레임 수를 검출한다.
보상 값 검출부(195)는 열화 주변 영역의 열화 발생 여부를 확인하기 위해, 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역(Se_11 내지 Se_23)별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간이나 프레임 수가 미리 설정된 기준 기간이나 기준 프레임 수 이상이 되면 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단한다.(S18 단계)
열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단되면 열화 주변 영역의 계조 변화에 대응해서 열화 영역이 보상될 수 있도록 한다. 이를 위해, 보상 값 검출부(195)는 열화 영역에 포함된 각각의 블록 영역(De_11 내지 De_17)별 계조 평균 값을 열화 주변 영역들에 포함된 어느 한 블록 영역(Se_11 내지 Se_23)별 계조 평균 값과 비교하여, 그 비교 결과에 따른 제2 보상 게인 값(P_g)을 추출한다.
전술한 바와 같이, 메모리부(193)에는 열화 영역의 블록 영역(De_11 내지 De_17)별 계조 평균 값 대비 열화 주변 영역의 블록 영역(Se_11 내지 Se_23)별 계조 평균 값에 각각 대응되도록 실험치에 의해 미리 설정된 제2 보상 게인 값(P_g)이 저장된다. 이에, 보상 값 검출부(195)는 열화 영역에 포함된 각각의 블록 영역(De_11 내지 De_17)별 계조 평균 값을 열화 주변 영역들에 포함된 어느 한 블록 영역(Se_11 내지 Se_23)별 계조 평균 값과 비교하여, 그 비교 결과에 따른 제2 보상 게인 값(P_g)을 추출할 수 있다.(S18 단계)
보상 값 검출부(195)는 제2 보상 게인 값(P_g)이 추출되면, 제1 보상 게인 값(D_g)의 출력을 중단하고 제2 보상 게인 값(P_g)을 데이터 보정부(196)로 전송한다.
데이터 보정부(196)는 보상 값 검출부(195)로부터 제2 보상 게인 값(P_g)이 입력되면, 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소(SP)들의 계조 값과 제2 보상 게인 값(P_g)을 연산해서 각 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소(SP)들의 계조 데이터를 보상 변조한다.(S16 단계)
보상 출력부(197)에서는 각각의 프레임 별로 구분된 영상 데이터(L_Data)들과 데이터 보정부(196)에서 계조 값이 보상 변조된 열화 영역의 영상 데이터(m_Data)들을 조합하여 적어도 한 프레임 단위로 보상 데이터(M_Data)를 생성할 수 있다. 적어도 한 프레임 단위로 생성된 보상 데이터(M_Data)는 타이밍 컨트롤러(170)로 전송되어, 영상으로 표시될 수 있다.
본 발명에서 표시장치로 사용되는 평판형 영상 표시장치는 표시 방식에 따라 유기 발광 표시 장치(OLED), 무기 발광 표시 장치(inorganic EL), 퀀텀 닷 발광 표시 장치(QED), 마이크로 LED 표시 장치(micro-LED), 나노 LED 표시 장치(nano-LED), 플라즈마 표시 장치(PDP), 전계 방출 표시 장치(FED), 음극선 표시 장치(CRT), 액정 표시 장치(LCD), 전기 영동 표시 장치(EPD) 등으로 분류될 수도 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 모듈을 포함하는 자동차 계기판과 센터페시아를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 표시 장치에 포함된 표시 패널(110)은 자동차의 계기판(110_a)에 적용되거나, 자동차의 센터페시아(center fascia, 110_b)에 적용되거나, 자동차의 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display, 110_d, 10_e)에 적용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 패널(110)은 자동차의 사이드미러를 대신하는 룸미러 디스플레이(room mirror display, 110_d, 10e)), 내비게이션 기기 등에 적용될 수도 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 모듈을 포함하는 워치형 스마트 기기를 보여주는 예시 도면이다. 그리고, 도 16은 일 실시예에 따른 표시 모듈을 포함하는 안경형 가상 현실 장치를 보여주는 예시 도면이다.
도 15와 같이, 본 발명의 표시 장치에 포함된 표시 패널(110)은 스마트 기기 중 하나인 워치형 스마트 기기(2)에 적용될 수 있다. 그리고, 일 실시예에 따른 표시 장치는 안경 형태의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따른 안경형 표시장치는 표시 패널(110_1), 좌안 렌즈(10a), 우안 렌즈(10b), 지지 프레임(20), 안경테 다리들(30a, 30b), 반사 부재(40), 및 표시 장치 수납부(50)를 구비할 수 있다.
도 16에서는 안경테 다리들(30a, 30b)을 포함하는 안경형 표시 장치를 예시하였으나, 일 실시예에 따른 안경형 표시 장치(1)는 안경테 다리들(30a, 30b) 대신에 머리에 장착할 수 있는 머리 장착 밴드를 포함하는 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display)에 적용될 수도 있다. 즉, 일 실시예에 따른 안경형 표시 장치는 도 20에 도시된 것에 한정되지 않으며, 그 밖에 다양한 전자 장치에서 다양한 형태로 적용 가능하다.
표시 장치 수납부(50)는 마이크로 LED 표시 장치 등의 표시 장치와 반사 부재(40)를 포함할 수 있다. 표시 장치에 표시되는 화상은 반사 부재(40)에서 반사되어 우안 렌즈(10b)를 통해 사용자의 우안에 제공될 수 있다. 이로 인해, 사용자는 우안을 통해 표시 장치(10)에 표시되는 가상 현실 영상을 시청할 수 있다.
도 16에서는 표시 장치 수납부(50)가 지지 프레임(20)의 우측 끝단에 배치된 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치 수납부(50)는 지지 프레임(20)의 좌측 끝단에 배치될 수 있으며, 이 경우 표시 장치에 표시되는 화상은 반사 부재(40)에서 반사되어 좌안 렌즈(10a)를 통해 사용자의 좌안에 제공될 수 있다. 이로 인해, 사용자는 좌안을 통해 표시 장치에 표시되는 가상 현실 영상을 시청할 수 있다. 또는, 표시 장치 수납부(50)는 지지 프레임(20)의 좌측 끝단과 우측 끝단에 모두 배치될 수 있으며, 이 경우 사용자는 좌안과 우안 모두를 통해 표시 장치에 표시되는 가상 현실 영상을 시청할 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 표시 모듈을 포함하는 투명표시장치를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 표시 장치에 포함된 표시 패널(110)은 투명 표시 장치에 적용될 수 있다. 투명 표시 장치는 영상(IM)을 표시하는 동시에, 광을 투과시킬 수 있다. 그러므로, 투명 표시 장치의 전면(前面)에 위치한 사용자는 표시 패널(110)에 표시된 영상(IM)을 시청할 수 있을 뿐만 아니라, 투명 표시 장치의 배면(背面)에 위치한 사물(RS) 또는 배경을 볼 수 있다. 영상 표시 패널(110)이 투명 표시 장치에 적용되는 경우, 도 1 및 도 2 등에 도시된 표시 장치의 표시 패널(110)은 광을 투과시킬 수 있는 광 투과부를 포함하거나 광을 투과시킬 수 있는 재료로 형성될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치 110: 표시 패널
120: 데이터 구동부 121: 소스 구동부
140: 소스 회로 보드 160: 제어 회로 보드
170: 타이밍 컨트롤러 180: 전원 공급부
190: 데이터 보상부 191: 데이터 정렬부
192: 열화 분석부 193: 메모리부
194: 데이터 분석부 195: 보상 값 검출부
196: 데이터 보정부 197: 보상 출력부

Claims (20)

  1. 영상 표시 영역에 서브 화소들이 배열되어 영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 영상 표시 영역의 데이터 배선들에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부;
    상기 영상 표시 영역의 스캔 신호 배선들에 스캔 신호들을 인가하는 스캔 신호 구동부;
    외부로부터의 입력 영상 데이터를 분석하여 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 구분하고, 상기 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들에 대응되는 영상 데이터를 비교 분석해서 상기 적어도 하나의 열화 영역에 대한 영상 데이터를 보상 변조하는 데이터 보상부; 및
    상기 보상 변조된 영상 데이터를 포함하는 보상 데이터가 영상으로 표시되도록 상기 데이터 구동부와 상기 스캔 신호 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 데이터 보상부는
    상기 입력 영상 데이터를 적어도 한 프레임 단위로 순차적으로 비교 분석해서 상기 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 설정하는 열화 분석부;
    상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 산출하는 데이터 분석부;
    적어도 하나의 열화 영역에 대한 계조 평균 값들과 상기 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값들 중 적어도 하나의 계조 평균 값을 분석해서 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 보상 값 검출부; 및
    상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 이용해서 적어도 하나의 열화 영역의 서브 화소별 계조 값들을 보상 변조하는 데이터 보정부를 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 데이터 보상부는
    외부 또는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 순차적으로 입력되는 상기 입력 영상 데이터를 상기 각각의 서브 화소, 적어도 한 스캔 라인, 및 적어도 한 프레임 단위로 각각 구분하고 정렬해서 순차적으로 메모리부에 저장하는 데이터 정렬부; 및
    상기 입력 영상 데이터들과 상기 보상 변조된 영상 데이터들을 조합하여 상기 보상 데이터를 적어도 한 프레임 단위로 생성하는 보상 출력부를 더 포함하는 표시 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 열화 분석부는
    복수 프레임의 상기 입력 영상 데이터에 포함된 서브 화소 데이터들을 인접한 프레임별로 서로 순차적으로 비교하는 방식으로 복수 프레임의 영상 데이터를 순서대로 비교 분석하고,
    상기 복수 프레임의 영상 데이터에 포함된 각 서브 화소 데이터들이 미리 설정된 프레임 수 이상으로 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 유사 범위의 계조로 유지되면, 해당 서브 화소들을 열화 화소들로 지정하며,
    상기 열화 화소들이 배치된 영역들을 각각 상기 열화 영역으로 설정하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 열화 분석부는
    상기 적어도 하나의 열화 영역의 위치 좌표들을 기준으로 미리 설정된 서브 화소 행렬의 크기를 적용해서 상기 열화 주변 영역들을 설정하고, 적어도 하나의 열화 영역 설정 정보와 상기 열화 주변 영역들의 설정 정보를 상기 데이터 분석부와 공유하는 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 데이터 분석부는
    상기 열화 영역에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값을 순차적으로 비교해서 상기 열화 영역을 복수의 블록 영역으로 구분하며,
    상기 순차적으로 비교된 인접 화소들 간의 차이 계조 값이 미리 설정된 범위 값 이내이면 동일 블록으로 설정함으로써, 유사 계조 값을 갖는 서브 화소들의 배치 영역에 따라 상기 열화 영역에 대한 복수의 블록 영역을 구분하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 데이터 분석부는
    상기 열화 주변 영역들에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값 또한 순차적으로 비교하여 상기 열화 주변 영역들을 복수의 블록 영역으로 구분하고, 상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 구분된 상기 각각의 블록 영역별로 계조 평균 값을 산출하는 표시 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 보상 값 검출부는
    상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들을 산출하고,
    상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출하며,
    상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간이나 프레임 수에 따라 제1 보상 게인 값을 추출하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 데이터 보상부는
    상기 제1 보상 게인 값이 입력되면, 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소들의 계조 값과 상기 제1 보상 게인 값을 곱셈 또는 덧셈 연산해서 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소들의 계조 데이터를 보상 변조하는 표시 장치.
  10. 제6 항에 있어서,
    상기 보상 값 검출부는
    상기 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출하고,
    상기 열화 주변 영역에 포함된 상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수가 미리 설정된 기준 기간이나 기준 프레임 수 이상이 되면 상기 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 보상 값 검출부는
    상기 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단하면, 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각각의 블록 영역별 계조 평균 값을 상기 열화 주변 영역들에 포함된 어느 한 블록 영역별 계조 평균 값과 비교하여, 비교 결과에 따른 제2 보상 게인 값을 추출하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 데이터 보상부는
    상기 제2 보상 게인 값이 입력되면, 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소들의 계조 값과 상기 제2 보상 게인 값을 덧셈 또는 곱셈 연산해서 상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 서브 화소들의 계조 데이터를 보상 변조하는 표시 장치.
  13. 외부로부터의 입력 영상 데이터를 적어도 한 프레임 단위로 정렬하는 단계;
    상기 입력 영상 데이터를 적어도 한 프레임 단위로 순차적으로 비교 분석해서 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 설정하는 단계;
    상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 산출하는 단계;
    상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 분석해서 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계; 및
    상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 이용해서 적어도 하나의 열화 영역의 서브 화소별 계조 값들을 보상 변조하는 단계를 포함하는 표시 장치의 구동 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 입력 영상 데이터와 상기 보상 변조된 영상 데이터들을 조합하여 적어도 한 프레임 단위로 보상 데이터를 생성하는 단계; 및
    상기 보상 데이터가 표시 패널에 영상으로 표시되도록 데이터 구동부와 스캔 신호 구동부를 제어하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 구동 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열화 영역과 열화 주변 영역들을 설정하는 단계는
    복수 프레임의 상기 입력 영상 데이터에 포함된 서브 화소 데이터들을 인접한 프레임별로 서로 순차적으로 비교하는 방식으로 복수 프레임의 영상 데이터를 순서대로 비교 분석하는 단계;
    상기 복수 프레임의 영상 데이터에 포함된 각 서브 화소 데이터들이 미리 설정된 프레임 수 이상으로 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 유사 범위의 계조로 유지되면, 해당 서브 화소들을 열화 화소들로 지정하는 단계;
    상기 열화 화소들이 배치된 영역들을 각각 상기 열화 영역으로 설정하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 열화 영역의 위치 좌표들을 기준으로 미리 설정된 서브 화소 행렬의 크기를 적용해서 상기 열화 주변 영역들을 설정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 구동 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 산출하는 단계는
    상기 열화 영역에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값을 순차적으로 비교해서 상기 열화 영역을 복수의 블록 영역으로 구분하는 단계; 및
    상기 순차적으로 비교된 인접 화소들 간의 차이 계조 값이 미리 설정된 범위 값 이내이면 동일 블록으로 설정함으로써, 유사 계조 값을 갖는 서브 화소들의 배치 영역에 따라 상기 열화 영역에 대한 복수의 블록 영역을 구분하는 단계를 포함하는 표시 장치의 구동 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 대한 계조 평균 값을 산출하는 단계는
    상기 열화 주변 영역들에 각각 포함된 서브 화소별 영상 데이터의 계조 값 또한 순차적으로 비교하여 상기 열화 주변 영역들을 복수의 블록 영역으로 구분하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 열화 영역 및 열화 주변 영역들에 구분된 상기 각각의 블록 영역별로 계조 평균 값을 산출하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 구동 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계는
    상기 적어도 하나의 열화 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들을 산출하는 단계;
    상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출하는 단계; 및
    상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하거나 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간이나 프레임 수에 따라 제1 보상 게인 값을 추출하는 단계를 포함하는 표시 장치의 구동 방법.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계는
    상기 열화 주변 영역에 포함된 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수를 검출하는 단계; 및
    상기 열화 주변 영역에 포함된 상기 각 블록 영역별 계조 평균 값들이 동일하게 유지되거나, 미리 설정된 계조 범위 이내에서 지속되는 기간, 또는 동일하게 유지되는 프레임 수가 미리 설정된 기준 기간이나 기준 프레임 수 이상이 되면 상기 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단하는 단계를 포함하는 표시 장치의 구동 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계는
    상기 열화 주변 영역에서 열화가 발생되는 것으로 판단하면, 상기 열화 영역에 포함된 각각의 블록 영역별 계조 평균 값을 상기 열화 주변 영역들에 포함된 어느 한 블록 영역별 계조 평균 값과 비교하여, 비교 결과에 따른 제2 보상 게인 값을 추출하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 구동 방법.
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