KR20230056196A - Vibration monitoring system and monitoring method - Google Patents

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김홍진
신두현
방정재
배상준
백승혁
엄형식
이승준
이원근
이준규
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to embodiments of the present invention, a vibration monitoring system comprises: a first vibration sensor built into a transport device for transporting a semiconductor device along a rail to measure the vibration of the transport device for the rail during transport; a second vibration sensor transported by the transport device with the semiconductor device, and measuring vibration of the semiconductor device for the transport device during transport; and a monitoring device for receiving first and second vibration data from the first and second vibration sensors, respectively, and calculating and displaying third vibration data of the semiconductor device for the rail from the first and second vibration data. Therefore, an adverse effect on product yield can be prevented.

Description

진동 모니터링 시스템 및 모니터링 방법{VIBRATION MONITORING SYSTEM AND MONITORING METHOD}Vibration monitoring system and monitoring method {VIBRATION MONITORING SYSTEM AND MONITORING METHOD}

본 발명은 진동 모니터링 시스템 및 모니터링 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 장치의 진동을 측정하기 위한 진동 모니터링 시스템 및 모니터링 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a vibration monitoring system and monitoring method, and more particularly, to a vibration monitoring system and monitoring method for measuring vibration of a semiconductor device.

반도체 제품을 운반하는 도중에 인가되는 진동의 영향으로 제품의 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 반도체 반송 장치(OHT) 및 반송 경로(Rail)의 진동 품질 확인을 위한 작업들이 요구될 수 있다. 다만, 진동 센서가 측정할 수 있는 데이터 전송 거리가 제한적이기 때문에 측정 효율이 떨어질 수 있고 측정된 진동이 관리 수준을 초과하더라도 진동이 발생한 위치를 특정하는 데에 어려움이 있으므로 품질 관리를 위한 후속 조치를 진행하는데 어려움이 있다.Semiconductor products may be defective due to the influence of vibration applied during transportation. Therefore, tasks for checking vibration quality of the semiconductor transport device OHT and the transport path Rail may be required. However, since the data transmission distance that the vibration sensor can measure is limited, the measurement efficiency may decrease, and even if the measured vibration exceeds the management level, it is difficult to identify the location where the vibration occurs. Therefore, follow-up measures for quality control are required. I am having difficulty in progressing.

본 발명의 일 과제는 반도체 운반 장치 상에 구비된 진동 센서들을 포함하는 진동 모니터링 시스템을 제공하는 데 있다.One object of the present invention is to provide a vibration monitoring system including vibration sensors provided on a semiconductor transport device.

본 발명의 다른 과제는 상술한 시스템을 이용하여 진동을 측정하는 진동 모니터링 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a vibration monitoring method for measuring vibration using the above-described system.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 진동 모니터링 시스템은, 반도체 장치를 레일에 따라 이송하기 위한 운반 장치에 내장되어 이송 중의 상기 레일에 대한 운반 장치의 진동을 측정하기 위한 제1 진동 센서, 상기 반도체 장치와 함께 상기 운반 장치에 의해 이송되며 이송 중의 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정하기 위한 제2 진동 센서, 및 상기 제1 및 제2 진동 센서들로부터 제1 및 제2 진동 데이터들을 각각 수신하고, 상기 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 산출하고 표시하기 위한 모니터링 장치를 포함한다.A vibration monitoring system according to exemplary embodiments for achieving one object of the present invention is built in a transport device for transporting a semiconductor device along a rail and measures vibration of the transport device with respect to the rail during transport. A first vibration sensor, a second vibration sensor transported by the transport device together with the semiconductor device and for measuring vibration of the semiconductor device relative to the transport device during transport, and a second vibration sensor from the first and second vibration sensors. and a monitoring device for receiving first and second vibration data, respectively, and calculating and displaying third vibration data of the semiconductor device with respect to the rail from the first and second vibration data.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 진동 모니터링 방법은, 주행 제어 데이터에 따라 반도체 장치가 적재된 운반 장치를 레일을 따라 운행하고, 상기 운반 장치에 구비된 제1 진동 센서에 의해 상기 레일에 대한 상기 운반 장치의 진동을 측정하고, 상기 반도체 장치와 함께 상기 운반 장치에 적재된 제2 진동 센서에 의해 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정하고, 그리고 상기 제1 및 제2 진동 센서들에서 측정한 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 표시하는 것을 포함한다.In the vibration monitoring method according to exemplary embodiments for achieving one object of the present invention, a transport device loaded with a semiconductor device is driven along a rail according to travel control data, and a first vibration provided in the transport device is provided. measuring vibration of the conveying device relative to the rail by a sensor, measuring vibration of the semiconductor device relative to the conveying device by a second vibration sensor loaded on the conveying device together with the semiconductor device, and and displaying third vibration data of the semiconductor device with respect to the rail from first and second vibration data measured by first and second vibration sensors.

예시적인 실시예들에 따르면, 진동 모니터링 시스템은, 반도체 장치를 레일에 따라 이송하기 위한 운반 장치에 내장되어 이송 중의 상기 레일에 대한 운반 장치의 진동을 측정하기 위한 제1 진동 센서, 상기 반도체 장치와 함께 상기 운반 장치에 의해 이송되며 이송 중의 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정하기 위한 제2 진동 센서, 및 상기 제1 및 제2 진동 센서들로부터 제1 및 제2 진동 데이터들을 각각 수신하고, 상기 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 산출하고 표시하기 위한 모니터링 장치를 포함한다.According to exemplary embodiments, a vibration monitoring system includes a first vibration sensor built into a transport device for transporting a semiconductor device along a rail and measuring vibration of the transport device with respect to the rail during transport, the semiconductor device, and the like. A second vibration sensor for measuring the vibration of the semiconductor device with respect to the carrying device while being transported together by the carrying device, and receiving first and second vibration data from the first and second vibration sensors, respectively. and a monitoring device for calculating and displaying third vibration data of the semiconductor device with respect to the rail from the first and second vibration data.

이에 따라, 상기 제1 진동 센서를 이용하여 상기 운반 장치의 진동을 측정할 수 있고 상기 제2 진동 센서를 이용하여 상기 반도체 장치 상의 진동을 측정할 수 있다. 나아가, 모니터링 장치를 이용하여 상기 제1 및 제2 진동 센서에서 측정된 상기 진동 데이터들과 상기 운반 장치의 주행 제어 데이터를 연동할 수 있기 때문에 진동이 발생한 위치에 대하여 보다 정확한 판단이 가능할 수 있고 이상 진동 발생 시 경고 신호를 발생시킴으로써, 반도체 제조 공정 중 제품 수율에 미치는 악영향을 방지할 수 있다.Accordingly, vibration of the transport device can be measured using the first vibration sensor, and vibration on the semiconductor device can be measured using the second vibration sensor. Furthermore, since the vibration data measured by the first and second vibration sensors can be interlocked with the driving control data of the transport device using a monitoring device, it is possible to more accurately determine the location where the vibration occurred and ideally By generating a warning signal when vibration occurs, adverse effects on product yield during the semiconductor manufacturing process can be prevented.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 진동 모니터링 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 2는 도 1의 운반 장치의 경로를 나타내는 모식도이다.
도 3은 도 1의 운반 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4 및 도 5는 예시적인 실시예들에 따른 제2 진동 센서들을 나타내는 사시도들이다.
도 6 및 도 7은 예시적인 실시예들에 따른 모니터링 장치 상에 표시되는 화면을 나타내는 도면들이다.
도 8 및 도 9는 진동 모니터링 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a block diagram illustrating a vibration monitoring system according to example embodiments.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a route of the conveying device of FIG. 1 .
Figure 3 is a perspective view showing the conveying device of Figure 1;
4 and 5 are perspective views illustrating second vibration sensors according to exemplary embodiments.
6 and 7 are diagrams illustrating a screen displayed on a monitoring device according to example embodiments.
8 and 9 are flowcharts illustrating a vibration monitoring method.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 진동 모니터링 시스템을 나타내는 블록도이다. 도 2는 도 1의 운반 장치의 경로를 나타내는 모식도이다. 도 3은 도 1의 운반 장치를 나타내는 사시도이다. 도 4 및 도 5는 예시적인 실시예들에 따른 제2 진동 센서들을 나타내는 사시도들이다.1 is a block diagram illustrating a vibration monitoring system according to example embodiments. FIG. 2 is a schematic diagram showing a route of the conveying device of FIG. 1 . Figure 3 is a perspective view showing the conveying device of Figure 1; 4 and 5 are perspective views illustrating second vibration sensors according to exemplary embodiments.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 진동 모니터링 시스템(10)은 반도체 장치를 레일(R)에 따라 이송하기 위한 운반 장치(100)에 내장되어 이송 중의 상기 레일(R)에 대한 운반 장치(100)의 진동을 측정하기 위한 제1 진동 센서(200), 상기 반도체 장치와 함께 상기 운반 장치(100)에 의해 이송되며 이송 중의 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정하기 위한 제2 진동 센서(210) 및 상기 레일(R)에 대한 상기 반도체 장치의 진동 데이터를 산출하고 표시하기 위한 반도체 모니터링 장치(300)를 포함할 수 있다.1 to 5, the vibration monitoring system 10 is built into a transport device 100 for transporting a semiconductor device along a rail R, and the transport device 100 for the rail R during transport A first vibration sensor 200 for measuring vibration of the semiconductor device, and a second vibration sensor for measuring vibration of the semiconductor device relative to the transport device during transport and transported by the transport device 100 together with the semiconductor device ( 210) and a semiconductor monitoring device 300 for calculating and displaying vibration data of the semiconductor device with respect to the rail R.

반도체 제조 공정에서 상기 반도체 장치는 복수 개의 반도체 공정 장비들(20)을 이용하여 제조될 수 있다. 반도체 공정 장비(20)는 복수 개의 상기 반도체 장치들에 대해 각각 상이한 단계의 공정을 처리할 수 있고, 어느 하나의 상기 공정 장비에서 처리된 상기 반도체 장치는 운반 장치 등에 의하여 다음 단계의 공정 장비로 자동 이송될 수 있다. 진동 모니터링 시스템(10)은 상기 운반 장치(100)에 탑재된 상기 반도체 장치들에 대한 품질을 관리하기 위해 상기 반도체 장치들의 진동을 측정할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 장치는 반도체 웨이퍼(wafer) 또는 반도체 레티클(reticle)을 의미할 수 있다.In a semiconductor manufacturing process, the semiconductor device may be manufactured using a plurality of semiconductor process equipments 20 . The semiconductor processing equipment 20 may process processes of different stages for each of the plurality of semiconductor devices, and the semiconductor device processed in any one of the processing equipment is automatically moved to the next processing equipment by a conveying device or the like. can be transported The vibration monitoring system 10 may measure vibrations of the semiconductor devices mounted on the transport device 100 to manage quality of the semiconductor devices. For example, the semiconductor device may mean a semiconductor wafer or a semiconductor reticle.

도 2에 도시된 바와 같이, 공정 장비(20)는 운반 장치(100)로부터 상기 반도체 장치를 전달받아 가공 처리할 수 있다. 공정 장비(20)는 운반 장치(100)로부터 상기 반도체 장치를 각각의 공정 장비(20)에 구비된 탑재대(22)를 통하여 전달 받을 수 있다.As shown in FIG. 2 , the process equipment 20 may receive and process the semiconductor device from the transport device 100 . The process equipment 20 may receive the semiconductor device from the transport device 100 through a mounting table 22 provided in each process equipment 20 .

공정 장비(20)는 후술할 운반 장치(100)의 캐리어(130)로부터 상기 반도체 장치를 하나씩 전달 받아 공정을 진행할 수 있다. 공정 장비(20)와 운반 장치(100)는 병렬 연결 방식으로 신호를 교환할 수 있다. 예를 들면, 공정 장비(20)가 전면 수납형(FOUP, Front Opening Unified Pod)인 경우 공정 장비(20)는 운반 장치(100)로부터 전달받은 상기 캐리어(130)를 전면부로 수납하여, 상기 캐리어(130)로부터 상기 웨이퍼(W) 또는 레티클을 한 장씩 꺼내 처리할 수 있다.The process equipment 20 may receive the semiconductor devices one by one from the carrier 130 of the transport device 100 to be described later, and may perform a process. The process equipment 20 and the transport device 100 may exchange signals in a parallel connection method. For example, when the process equipment 20 is a Front Opening Unified Pod (FOUP), the process equipment 20 accommodates the carrier 130 delivered from the transport device 100 in the front part, and the carrier The wafer W or reticle may be taken out one by one from the 130 and processed.

예시적인 실시예들에 있어서, 운반 장치(100)는 프레임(110), 프레임(110)을 상기 레일(R) 상에서 이동시키기 위한 주행부(120), 상기 반도체 장치를 수납하기 위한 캐리어(130), 상기 반도체 장치를 캐리어(130)로부터 탑재 또는 제거하기 위해 캐리어(130)를 프레임(110)으로부터 승하강 시키기 위한 적재부(140)를 포함할 수 있다.In example embodiments, the transport device 100 includes a frame 110, a traveling part 120 for moving the frame 110 on the rail R, and a carrier 130 for accommodating the semiconductor device. , In order to mount or remove the semiconductor device from the carrier 130, the carrier 130 may include a loading part 140 for moving the carrier 130 up and down from the frame 110.

운반 장치(100)는 상기 반도체 장치를 상기 레일(R)에 따라 이송할 수 있고 진동을 측정하기 위한 제1 진동 센서(200)를 캐리어(130)에 내장시킬 수 있다. 운반 장치(100)는 주행부(120)를 이용하여 상기 레일(R)이 설치된 이동 경로(G)를 따라서 이동할 수 있다. 운반 장치(100)는 상기 이동 경로(G)를 포함하는 주행 제어 데이터에 의해 운행될 수 있다.The transport device 100 may transport the semiconductor device along the rail R and may incorporate a first vibration sensor 200 in the carrier 130 to measure vibration. The conveying device 100 may move along the moving path G on which the rail R is installed using the driving unit 120 . The transport device 100 may be driven by driving control data including the movement path G.

운반 장치(100)는 복수 개의 상기 반도체 장치를 탑재한 캐리어(130)를 공정 장비(20)로 운반할 수 있다. 운반 장치(100)는 공정 장비(20)의 상단에서 상기 반도체 장치를 내려주는 (OHT, Overhead Hoist Transport)일 수 있다. 운반 장치(100)는 차량의 형태로 복수 개의 공정 장비(20) 사이를 이동하는 AGV(Automated Guided Vehicle)일 수 있다. 운반 장치(100)는 복수 개의 공정 장비(20) 사이에 구비된 경로를 따라 이동하는 RGV(Rail Guided Vehicle)일 수 있다.The transport device 100 may transport the carrier 130 on which the plurality of semiconductor devices are mounted to the process equipment 20 . The transport device 100 may be an Overhead Hoist Transport (OHT) that lowers the semiconductor device from the top of the process equipment 20 . The transport device 100 may be an automated guided vehicle (AGV) that moves between a plurality of process equipment 20 in the form of a vehicle. The transport device 100 may be a Rail Guided Vehicle (RGV) that moves along a path provided between a plurality of process equipment 20 .

운반 장치(100)는 상기 이동 경로(G)를 따라 설치된 레일(R)을 따라 주행하며 공정 장비(20)에 상기 반도체 장치를 전달할 수 있다. 이동 경로(G)는 복수 개의 공정 장비들(20)을 경유하는 루프형으로 구비될 수 있다. 도 2에 도시된 서브 유닛이 복수 개가 구비되어 전체적인 루프형으로 형성될 수 있다. 또한, 복수 개의 상기 서브 유닛으로 구성되는 유닛이 복수 개가 구비되어 전체적인 루프형으로 형성될 수 있다. 운반 장치(100)는 이동 경로(G) 상에 복수 개로 분기되는 분기점(B)에서 이동 경로가 달라질 수 있다. 분기점(B)에 있어서, 운반 장치(100)가 상기 레일(R)에서 경로를 선택할 수 있기 때문에 큰 진동이 발생할 수 있다.The transport device 100 may transfer the semiconductor device to process equipment 20 while traveling along the rail R installed along the movement path G. The movement path G may be provided in a loop shape passing through a plurality of process equipments 20 . A plurality of sub-units shown in FIG. 2 may be provided to form an overall loop shape. In addition, a plurality of units composed of a plurality of the sub-units may be provided and formed in a loop shape as a whole. The moving path of the transport device 100 may be changed at a branching point (B) branching into a plurality of pieces on the moving path (G). At the junction B, large vibrations can occur because the conveying device 100 can choose a path on the rail R.

운반 장치(100)는 상기 주행 제어 데이터에 의해 운행될 수 있다. 운반 장치(100)를 제어하기 위한 상기 주행 제어 데이터는 상기 이동 경로(G)를 포함할 수 있다. 상기 주행 제어 데이터는 운반 장치(100)를 작동 시키기 위한 데이터뿐만 아니라 좌표로 특정된 운반 장치(100)의 실시간 위치 정보를 포함할 수 있다. 운반 장치(100)의 상기 실시간 위치 정보는 이동 경로(G) 상의 정위치 표지(BCL, Bar Code Label) 정보와 속도 정보를 이용해 정밀하게 판단될 수 있다. 운반 장치(100)는 상기 위치 정보를 실시간으로 모니터링 장치(300)에 송신할 수 있다.The transport device 100 can be driven by the driving control data. The driving control data for controlling the transport device 100 may include the movement path G. The travel control data may include real-time location information of the transport device 100 specified by coordinates as well as data for operating the transport device 100 . The real-time location information of the transport device 100 can be accurately determined using bar code label (BCL) information and speed information on the moving route G. The transport device 100 may transmit the location information to the monitoring device 300 in real time.

운반 장치(100)는 후술할 제1 진동 센서(200) 및 제2 진동 센서(210)로부터 측정된 상기 진동 데이터를 수신할 수 있다. 운반 장치(100)는 제1 진동 센서(200)로부터 유선으로 상기 운반 장치(100)의 상기 진동을 수신할 수 있고 제2 진동 센서(210)로부터 무선 통신 기술을 이용하여 상기 반도체 장치의 상기 진동을 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 무선 통신 기술은 블루투스(Bluetooth)를 포함할 수 있다.The transport device 100 may receive the vibration data measured from the first vibration sensor 200 and the second vibration sensor 210 to be described later. The carrying device 100 may receive the vibration of the carrying device 100 through a wire from the first vibration sensor 200 and the vibration of the semiconductor device from the second vibration sensor 210 using a wireless communication technology. can receive For example, the wireless communication technology may include Bluetooth.

운반 장치(100)는 후술할 제1 진동 센서(200) 및 제2 진동센서(210)에서 측정한 진동 데이터와 함께 상기 주행 제어 데이터를 모니터링 장치(300)로 송신할 수 있다. 운반 장치(100)는 무선 통신망을 통해 모니터링 장치(300)와 데이터를 교환할 수 있다.The transport device 100 may transmit the driving control data to the monitoring device 300 together with vibration data measured by the first vibration sensor 200 and the second vibration sensor 210 to be described later. The transport device 100 may exchange data with the monitoring device 300 through a wireless communication network.

예시적인 실시예들에 있어서, 제1 진동 센서(200)는 운반 장치(100)에 내장되어 이송 중의 상기 레일(R)에 대한 운반 장치(100)의 진동을 측정할 수 있다. 제1 진동 센서(200)는 운반 장치(100)의 내부에 내장되어 탑재될 수 있고 외부에 부착되어 탑재될 수 있다. 제1 진동 센서(200)는 운반 장치(100)의 진동을 측정할 수 있다. 제1 진동 센서(200)는 운반 장치(100)와 유선으로 연결되어 상기 진동에 대한 데이터를 운반 장치(100)로 전송할 수 있다. 제1 진동 센서(200)가 측정한 상기 진동을 제1 진동 데이터로 정의할 수 있다.In exemplary embodiments, the first vibration sensor 200 may be built into the transport device 100 to measure vibration of the transport device 100 relative to the rail R during transport. The first vibration sensor 200 may be mounted inside the transport device 100 or may be mounted externally. The first vibration sensor 200 may measure vibration of the transport device 100 . The first vibration sensor 200 may be connected to the transport device 100 by wire and transmit data on the vibration to the transport device 100 . The vibration measured by the first vibration sensor 200 may be defined as first vibration data.

예시적인 실시예들에 있어서, 제2 진동 센서(210)는 상기 반도체 장치와 함께 운반 장치(100)에 의해 이송되며 이송 중의 운반 장치(100)에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정할 수 있다. 제2 진동 센서(210)가 측정한 상기 진동을 제2 진동 데이터로 정의할 수 있다.In example embodiments, the second vibration sensor 210 may be transported by the transport device 100 together with the semiconductor device and measure vibration of the semiconductor device relative to the transport device 100 during transport. The vibration measured by the second vibration sensor 210 may be defined as second vibration data.

제2 진동 센서(210)는 상기 반도체 장치와 유사한 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제2 진동 센서(210)는 상기 반도체 장치의 입장에서 상기 반도체 장치 상의 진동을 측정할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 장치는 상기 반도체 장치는 상기 반도체 웨이퍼 또는 상기 반도체 레티클을 포함할 수 있다.The second vibration sensor 210 may have a shape similar to that of the semiconductor device. Accordingly, the second vibration sensor 210 may measure vibration on the semiconductor device from the standpoint of the semiconductor device. For example, the semiconductor device may include the semiconductor wafer or the semiconductor reticle.

도 4에 도시된 바와 같이, 제2 진동 센서(210a)는 상기 적재되는 반도체 장치의 종류에 따라 반도체 웨이퍼 형 진동 센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 진동 센서(210a)는 운반 장치(100)의 상기 캐리어(130) 상에 탑재될 수 있다. 제2 진동 센서(210a)는 공정 과정에 있는 다른 양산 반도체 웨이퍼들과 별도로 상기 캐리어(130) 상에 탑재될 수 있다. 제2 진동 센서(210a)는 운반 장치(100)에서 분리되어 공정 장비(20)로 이동하지 않고 상기 캐리어(130) 상에 구비되어 진동을 측정할 수 있다. 따라서, 제2 진동 센서(210a)는 상기 반도체 웨이퍼의 입장에서 상기 반도체 웨이퍼 상의 진동을 측정할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the second vibration sensor 210a may include a semiconductor wafer type vibration sensor according to the type of the loaded semiconductor device. In this case, the second vibration sensor 210a may be mounted on the carrier 130 of the transport device 100 . The second vibration sensor 210a may be mounted on the carrier 130 separately from other mass-produced semiconductor wafers in the process. The second vibration sensor 210a may be provided on the carrier 130 to measure vibration without being separated from the transport device 100 and moving to the process equipment 20 . Accordingly, the second vibration sensor 210a may measure vibration on the semiconductor wafer from the standpoint of the semiconductor wafer.

도 5에 도시된 바와 같이, 제2 진동 센서(210b)는 상기 적재되는 반도체 장치의 종류에 따라 반도체 레티클 형 진동 센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 진동 센서(210b)는 운반 장치(100)의 상기 캐리어(130) 상에 탑재될 수 있다. 제2 진동 센서(210b)는 공정 과정에 있는 다른 양산 반도체 레티클들과 별도로 상기 캐리어(130) 상에 탑재될 수 있다. 제2 진동 센서(210b)는 운반 장치(100)에서 분리되어 공정 장비(20)로 이동하지 않고 상기 캐리어(130) 상에 구비되어 진동을 측정할 수 있다. 따라서, 제2 진동 센서(210b)는 상기 반도체 레티클의 입장에서 상기 반도체 레티클 상의 진동을 측정할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the second vibration sensor 210b may include a semiconductor reticle-type vibration sensor according to the type of the loaded semiconductor device. In this case, the second vibration sensor 210b may be mounted on the carrier 130 of the transport device 100 . The second vibration sensor 210b may be mounted on the carrier 130 separately from other mass-produced semiconductor reticles in the process. The second vibration sensor 210b may be provided on the carrier 130 to measure vibration without being separated from the transport device 100 and moving to the process equipment 20 . Accordingly, the second vibration sensor 210b may measure vibration on the semiconductor reticle from the standpoint of the semiconductor reticle.

제2 진동 센서(210)는 상기 무선 통신 기술을 이용하여 상기 제2 진동 데이터를 운반 장치(100)로 송신할 수 있다. 제2 진동 센서(210)는 지속적으로 상기 제2 진동 데이터를 운반 장치(100)로 송신할 수 있다. 이와 다르게, 제2 진동 센서(210)는 기 설정된 시간 마다 상기 반도체 장치 상의 진동을 운반 장치(100)로 송신할 수 있다.The second vibration sensor 210 may transmit the second vibration data to the carrying device 100 using the wireless communication technology. The second vibration sensor 210 may continuously transmit the second vibration data to the transport device 100 . Alternatively, the second vibration sensor 210 may transmit vibration on the semiconductor device to the carrying device 100 at predetermined intervals.

예시적인 실시예들에 있어서, 모니터링 장치(300)는 상기 제1 및 제2 진동 센서들(200, 210)로부터 상기 제1 및 제2 진동 데이터들을 각각 수신할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 운반 장치(100) 및 공정 장비들(20)을 제어하는 제어 장치와 동일한 장치에 구비될 수 있다. 이와 다르게 모니터링 장치(300)는 상기 제어 장치와 별개의 장치로 구비될 수 있다. 모니터링 장치(300)는 상기 진동 데이터를 이용하여 이상 진동 발생시 작업자에게 경고 신호를 발생시킬 수 있다.In example embodiments, the monitoring device 300 may receive the first and second vibration data from the first and second vibration sensors 200 and 210 , respectively. The monitoring device 300 may be provided in the same device as the control device that controls the transport device 100 and the process equipment 20 . Alternatively, the monitoring device 300 may be provided as a separate device from the control device. The monitoring device 300 may generate a warning signal to a worker when abnormal vibration occurs using the vibration data.

모니터링 장치(300)는 운반 장치(100)와 데이터를 교환할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 운반 장치(100)로부터 제1 진동 센서(200) 및 제2 진동 센서(210)가 추출한 상기 제1 및 제2 진동 데이터들을 수신할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 운반 장치(100)로부터 운반 장치(100)가 이동하는 이동 경로(G)에 대한 정보를 포함하는 상기 주행 제어 데이터를 수신할 수 있다.The monitoring device 300 may exchange data with the transport device 100 . The monitoring device 300 may receive the first and second vibration data extracted by the first vibration sensor 200 and the second vibration sensor 210 from the transport device 100 . The monitoring device 300 may receive the driving control data including information about the moving path G along which the carrying device 100 moves from the carrying device 100 .

모니터링 장치(300)는 제1 진동 센서(200)가 추출한 상기 제1 진동 데이터를 상기 운반 장치(100)로부터 직접적으로 수신할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 제2 진동 센서(210)가 추출한 상기 제2 진동 데이터를 운반 장치(100)를 경유하여 수신할 수 있다.The monitoring device 300 may directly receive the first vibration data extracted by the first vibration sensor 200 from the transport device 100 . The monitoring device 300 may receive the second vibration data extracted by the second vibration sensor 210 via the transport device 100 .

모니터링 장치(300)는 상기 무선 통신망을 통해 운반 장치(100)와 데이터를 교환할 수 있다. 상기 무선 통신망은 이동통신 글로벌 시스템(Global system for mobile communications)을 이용할 수 있다. 예를 들면, 상기 무선 통신망은 WLAN(Wireless LAN), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi(Wireless Fidelity) Direct, DLNA(Digital Living Network Alliance), WiBro(Wireless Broadband), WiMAX(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced), 5G(5th generation) 등의 무선 통신 기술을 이용할 수 있다.The monitoring device 300 may exchange data with the transport device 100 through the wireless communication network. The wireless communication network may use a global system for mobile communications. For example, the wireless communication network is WLAN (Wireless LAN), Wi-Fi (Wireless-Fidelity), Wi-Fi (Wireless Fidelity) Direct, DLNA (Digital Living Network Alliance), WiBro (Wireless Broadband), WiMAX (World Interoperability for Microwave Access), HSDPA (High Speed Downlink Packet Access), HSUPA (High Speed Uplink Packet Access), LTE (Long Term Evolution), LTE-A (Long Term Evolution-Advanced), 5G (5th generation) wireless communication technology can be used.

모니터링 장치(300)는 제1 진동 센서(200) 및 제2 진동 센서(210)가 수집한 각각의 상기 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일(R)에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 산출할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 산출된 상기 제3 진동 데이터를 표시할 수 있다. 따라서, 상기 작업자는 운반 장치(100)의 상기 제1 진동 데이터 및 상기 반도체 장치의 상기 제2 진동 데이터를 동시에 판단할 수 있다.The monitoring device 300 determines the third vibration of the semiconductor device with respect to the rail R from the first and second vibration data collected by the first vibration sensor 200 and the second vibration sensor 210, respectively. data can be calculated. The monitoring device 300 may display the calculated third vibration data. Accordingly, the operator can simultaneously determine the first vibration data of the transport device 100 and the second vibration data of the semiconductor device.

모니터링 장치(300)는 상기 레일(R) 상에서 이동하는 운반 장치(100)의 이동 경로(G)를 갖는 상기 주행 제어 데이터를 포함할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 제1 및 제2 진동 센서(200, 210)에서 측정한 상기 진동 데이터를 상기 주행 제어 데이터와 연동하여 표시할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 연동된 상기 주행 제어 데이터 및 상기 진동 데이터를 이용하여 상기 레일(R) 상을 이동하는 운반 장치(100)의 위치에 따라 발생한 진동을 정확하게 판단할 수 있다.The monitoring device 300 may include the driving control data having a moving path G of the transport device 100 moving on the rail R. The monitoring device 300 may display the vibration data measured by the first and second vibration sensors 200 and 210 in conjunction with the driving control data. The monitoring device 300 can accurately determine vibration generated according to the position of the transport device 100 moving on the rail R using the interlocked driving control data and the vibration data.

모니터링 장치(300)는 운반 장치(100)가 이동하는 경로 상의 정 위치 표시(BCL, Bar Code Label), 상기 운반 장치의 속도 정보 등을 이용하여 운반 장치(100)의 실시간 위치를 계산할 수 있다. 상기 실시간 위치는 좌표로 나타내어질 수 있으며, 상기 작업자는 진동 발생 지점에 대하여 보다 정확한 판단이 가능할 수 있다.The monitoring device 300 may calculate the real-time location of the transport device 100 using a bar code label (BCL) on a path along which the transport device 100 moves, speed information of the transport device, and the like. The real-time location may be represented by coordinates, and the worker may be able to more accurately determine the vibration generation point.

모니터링 장치(300)는 상기 주행 제어 데이터 및 상기 제3 진동 데이터를 기반으로 상기 운반 장치(100)의 실시간 위치에서의 진동값을 표시할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 상기 주행 제어 데이터 및 상기 제3 진동 데이터를 이용하여 상기 진동값이 기 설정된 값을 초과한 위치를 계산하여 표시할 수 있다. 상기 기 설정된 값은 제1 및 제2 진동 센서(200, 210)에서 측정된 상기 진동의 진동수, 파장 등을 이용하여 설정될 수 있다.The monitoring device 300 may display a vibration value at a real-time location of the transport device 100 based on the driving control data and the third vibration data. The monitoring device 300 may calculate and display a location where the vibration value exceeds a predetermined value using the driving control data and the third vibration data. The preset value may be set using the frequency and wavelength of the vibration measured by the first and second vibration sensors 200 and 210 .

모니터링 장치(300)는 제1 및 제2 진동 센서(200, 210)가 측정한 상기 제1 및 제2 진동 데이터들을 저장하기 위한 데이터 베이스(310)를 포함할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 데이터 베이스(310)에 저장된 상기 진동 데이터를 이용하여 학습할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 상기 학습을 통하여 상기 이상 진동이 발생하는 위치를 예측할 수 있고 상기 위치를 화면 상에 표시할 수 있다.The monitoring device 300 may include a database 310 for storing the first and second vibration data measured by the first and second vibration sensors 200 and 210 . The monitoring device 300 may learn using the vibration data stored in the database 310 . The monitoring device 300 can predict the location where the abnormal vibration occurs through the learning and display the location on the screen.

모니터링 장치(300)는 상기 진동 데이터를 상기 반도체 장치에 인가되는 진동 수준으로 환산하여 표시할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 상기 진동 데이터를 상기 운반 장치(100)에 인가되는 진동 수준으로 환산하여 표시할 수 있다. 따라서, 상기 작업자는 상기 반도체 장치의 진동을 정확히 파악할 수 있다. 상기 작업자는 상기 반도체 장치에 상기 이상 진동이 발생하였는지 판단할 수 있다. 상기 작업자는 상기 이상 진동이 상기 기 설정된 값을 이탈하여 상기 반도체 장치의 신뢰도를 유지할 수 없을 정도로 발생하였는지 판단할 수 있다.The monitoring device 300 may convert the vibration data into a vibration level applied to the semiconductor device and display the result. The monitoring device 300 may convert the vibration data into a vibration level applied to the transport device 100 and display the result. Therefore, the operator can accurately grasp the vibration of the semiconductor device. The worker may determine whether the abnormal vibration has occurred in the semiconductor device. The operator may determine whether the abnormal vibration has occurred beyond the predetermined value and is generated to such an extent that the reliability of the semiconductor device cannot be maintained.

모니터링 장치(300)는 운반 장치(100) 및 상기 경로의 진동 품질 확인을 위해 구축해 놓은 플랫폼을 활용할 수 있다. 상기 플랫폼을 활용하기 위해 운송 장치(100)에 대한 상태 이상 감지 센서들을 추가로 연결할 수 있고, 이 경우 예측 유지 기술(PdM, Predictive Maintenance)을 적용할 수 있다. 상기 예측 유지 기술을 이용하여 보다 정밀한 상기 진동 데이터를 수집하는 것이 가능할 수 있다.The monitoring device 300 may utilize a platform built to check vibration quality of the transport device 100 and the path. In order to utilize the platform, state abnormality detection sensors for the transportation device 100 may be additionally connected, and in this case, predictive maintenance (PdM) may be applied. It may be possible to collect the vibration data with more precision using the predictive maintenance technique.

모니터링 장치(300)는 상기 진동 데이터에서 상기 기 설정된 값을 이탈하는 상기 이상 진동 발생하는 경우 경고 신호를 발생시킬 수 있다. 모니터링 장치(300)는 상기 경고 신호를 이용하여 상기 작업자에게 이상 상황을 안내할 수 있고 상기 작업자가 상기 이상 상황에 대응 할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들면, 상기 경고 신호는 화면상에 표시되는 경고 표시, 소리로 전달되는 알람 신호 등을 포함할 수 있다.The monitoring device 300 may generate a warning signal when the abnormal vibration deviating from the preset value occurs in the vibration data. The monitoring device 300 may inform the worker of an abnormal situation using the warning signal and enable the worker to respond to the abnormal situation. For example, the warning signal may include a warning display displayed on a screen, an alarm signal transmitted by sound, and the like.

도 6 및 도 7은 예시적인 실시예들에 따른 모니터링 장치 상에 표시되는 화면을 나타내는 도면들이다.6 and 7 are diagrams illustrating a screen displayed on a monitoring device according to example embodiments.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 모니터링 장치(300)는 표시 장치를 포함할 수 있다. 상기 표시 장치는 운반 장치(100)의 상기 주행 제어 데이터와 함께 제1 및 제2 진동 센서(200, 210)에서 측정된 상기 진동 데이터들을 함께 표시할 수 있다.1 to 7 , the monitoring device 300 may include a display device. The display device may display the vibration data measured by the first and second vibration sensors 200 and 210 together with the driving control data of the transport device 100 .

상기 표시 장치는 운반 장치(100)의 위치와 주행 속도(D1)를 표시할 수 있다. 상기 표시 장치는 운반 장치(100)의 상기 위치에 대응하여 상기 진동 데이터(D2)를 표시할 수 있다. 따라서, 상기 작업자는 운반 장치(100)의 상기 위치와 상기 진동 데이터(D2)를 동시에 판단할 수 있다.The display device may display the location and travel speed D1 of the transport device 100 . The display device may display the vibration data D2 corresponding to the position of the transport device 100 . Therefore, the operator can simultaneously determine the position of the transport device 100 and the vibration data D2.

상기 표시 장치는 운반 장치(100)의 상기 위치를 정확한 좌표 값으로 표시할 수 있고 상기 좌표 값에 대응하는 진동 값을 표시할 수 있다. 상기 좌표 값 및 진동 값은 정확한 수치로 표시될 수 있기 때문에 상기 운반 장치(100)의 정확한 위치를 판단하고 기록하여 저장할 수 있다.The display device can display the position of the transport device 100 as an accurate coordinate value and can display a vibration value corresponding to the coordinate value. Since the coordinate value and the vibration value can be displayed as accurate numbers, the exact position of the transport device 100 can be determined, recorded, and stored.

상기 표시 장치는 운반 장치(100)의 제어 정보(D3)를 표시할 수 있다. 상기 제어 정보(D3)는 운반 장치(100)의 상기 위치 정보, 조향 정보, 주행 속도 등을 표시할 수 있다. 예를 들면, 상기 위치 정보는 상기 운반 장치(100)를 제어하기 위한 정확한 데이터 값을 포함할 수 있기 때문에 mm단위로 정확하게 측정될 수 있다.The display device may display control information D3 of the transport device 100 . The control information D3 may display the location information, steering information, driving speed, and the like of the transport device 100 . For example, since the location information may include accurate data values for controlling the transport device 100, it may be accurately measured in units of mm.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 표시 장치는 상기 진동 데이터를 운반 장치(100), 공정 장비(20), 상기 레일(R), 이동 경로(G), 교차로(B) 등이 도시된 도면 상에 표시할 수 있다. 상기 표시 장치는 상기 진동 데이터를 기 설정된 표시 또는 수치로 상기 도면 상에 표시할 수 있다. 상기 도면은 루프형으로 구성된 복수 개의 서브 유닛을 포함할 수 있다. 상기 도면은 복수 개의 상기 서브 유닛으로 구성된 유닛을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 도면은 일정한 상기 서브 유닛의 범위뿐만 아니라 반도체 공정 전체에 대한 유닛을 표시할 수 있다.As shown in FIG. 7, the display device displays the vibration data on a drawing showing the transport device 100, the process equipment 20, the rail R, the moving path G, and the intersection B. can be displayed on The display device may display the vibration data on the drawing as a preset display or numerical value. The drawing may include a plurality of sub-units configured in a loop type. The drawing may include a unit composed of a plurality of the sub-units. Accordingly, the drawing may indicate a unit for the entire semiconductor process as well as a range of a certain sub-unit.

예를 들면, 상기 표시 장치는 상기 진동 데이터를 기 설정된 도형(C)으로 표시할 수 있다. 예를 들면, 상기 기 설정된 도형(C)의 크기, 형상 등의 변화에 따라 상기 표시 장치는 상기 작업자가 직관적으로 상기 진동 데이터를 파악할 수 있도록 할 수 있다. 상기 표시 장치는 상기 진동 데이터를 기 설정된 수치(N)로 표시할 수 있다. 예를 들면, 상기 기 설정된 수치(N)가 높을수록 진동의 발생이 큰 것으로 표시할 수 있고 상기 기 설정된 수치(N)가 낮을수록 진동의 발생이 작은 것으로 표시할 수 있다. 상기 표시 장치는 일정 수준 이상의 진동이 감지되지 않는 경우에는 상기 진동 데이터를 표시하지 않을 수 있다.For example, the display device may display the vibration data as a predetermined figure (C). For example, according to a change in the size, shape, etc. of the preset figure C, the display device can enable the operator to intuitively grasp the vibration data. The display device may display the vibration data as a preset numerical value (N). For example, as the preset number N is higher, the generation of vibration may be displayed as greater, and as the preset value N is lower, the generation of vibration may be displayed as less. The display device may not display the vibration data when vibration of a predetermined level or higher is not detected.

상술한 바와 같이, 제1 진동 센서(200)를 이용하여 운반 장치(100)의 진동을 측정할 수 있고 제2 진동 센서(210)를 이용하여 상기 반도체 장치의 진동을 측정할 수 있다. 나아가, 모니터링 장치(300)를 이용하여 제1 및 제2 진동 센서(200, 210)에서 측정된 상기 제1 및 제2 진동 데이터들과 운반 장치(100)의 상기 주행 제어 데이터를 이용하여 제3 진동 데이터를 산출할 수 있기 때문에 진동이 발생한 위치에 대하여 보다 정확한 판단이 가능할 수 있고 상기 이상 진동 발생 시 상기 경고 신호를 발생시킴으로써, 반도체 제조 공정 중 제품 수율에 미치는 악영향을 방지할 수 있다.As described above, the vibration of the transport device 100 can be measured using the first vibration sensor 200 and the vibration of the semiconductor device can be measured using the second vibration sensor 210 . Furthermore, the third vibration data measured by the first and second vibration sensors 200 and 210 using the monitoring device 300 and the driving control data of the transport device 100 are used. Since vibration data can be calculated, it is possible to more accurately determine the position where vibration occurs, and by generating the warning signal when the abnormal vibration occurs, adverse effects on product yield during the semiconductor manufacturing process can be prevented.

이하에서는, 도 1의 진동 모니터링 시스템을 이용한 진동 모니터링 방법에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a vibration monitoring method using the vibration monitoring system of FIG. 1 will be described.

도 8 및 도 9는 진동 모니터링 방법을 나타내는 흐름도이다.8 and 9 are flowcharts illustrating a vibration monitoring method.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 먼저 주행 제어 데이터에 따라 반도체 장치가 적재된 운반 장치를 레일을 따라 운행할 수 있다(S110).Referring to FIGS. 1 to 9 , first, the transport device on which the semiconductor device is loaded may be driven along the rail according to driving control data (S110).

예시적인 실시예들에 있어서, 운반 장치(100)는 상기 이동 경로(G)를 따라 설치된 레일(R)을 따라 주행하며 공정 장비(20)에 상기 반도체 장치를 전달할 수 있다.In example embodiments, the transport device 100 may transfer the semiconductor device to the process equipment 20 while traveling along the rail R installed along the movement path G.

운반 장치(100)는 작업자가 모니터링 장치(300)에 입력한 진동 품질 진단 개시 요청에 따라 모니터링 장치(300)로부터 제1 진동 센서(200) 및 제2 진동 센서(210)로 접속하도록 요청 받을 수 있다.The transport device 100 may be requested to connect to the first vibration sensor 200 and the second vibration sensor 210 from the monitoring device 300 according to a vibration quality diagnosis start request input to the monitoring device 300 by an operator. there is.

운반 장치(100)는 주행 제어 데이터에 의해 운행될 수 있다. 운반 장치(100)를 제어하기 위한 상기 주행 제어 데이터는 상기 이동 경로(G)를 포함할 수 있다. 상기 주행 제어 데이터는 운반 장치(100)를 작동 시키기 위한 데이터뿐만 아니라 좌표로 특정된 운반 장치(100)의 실시간 위치 정보를 포함할 수 있다.The transport device 100 may be driven by driving control data. The driving control data for controlling the transport device 100 may include the movement path G. The travel control data may include real-time location information of the transport device 100 specified by coordinates as well as data for operating the transport device 100 .

이어서, 상기 운반 장치에 구비된 제1 진동 센서에 의해 상기 레일에 대한 상기 운반 장치의 진동을 측정할 수 있다(S120).Subsequently, vibration of the transport device relative to the rail may be measured by a first vibration sensor provided in the transport device (S120).

예시적인 실시예들에 있어서, 제1 진동 센서(200)는 상기 레일(R)에 대한 운반 장치(100)의 진동을 측정할 수 있다. 제1 진동 센서(200)가 측정한 진동을 제1 진동 데이터로 정의할 수 있다. 제1 진동 센서(200)는 운반 장치(100)로부터의 센서 접속 요청에 따라 운반 장치(100)의 진동 측정을 개시할 수 있다. 제1 진동 센서(200)는 운반 장치(100)의 내부에 내장되어 탑재될 수 있고 외부에 부착되어 탑재될 수 있다. 제1 진동 센서(200)는 운반 장치(100)와 유선으로 연결되어 상기 진동에 대한 데이터를 운반 장치(100)로 전송할 수 있다.In example embodiments, the first vibration sensor 200 may measure the vibration of the transport device 100 relative to the rail R. Vibration measured by the first vibration sensor 200 may be defined as first vibration data. The first vibration sensor 200 may start measuring the vibration of the transport device 100 according to a sensor connection request from the transport device 100 . The first vibration sensor 200 may be mounted inside the transport device 100 or may be mounted externally. The first vibration sensor 200 may be connected to the transport device 100 by wire and transmit data on the vibration to the transport device 100 .

이어서, 상기 반도체 장치와 함께 상기 운반 장치에 적재된 제2 진동 센서에 의해 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정할 수 있다(S130).Subsequently, vibration of the semiconductor device relative to the transport device may be measured by a second vibration sensor loaded on the transport device together with the semiconductor device (S130).

예시적인 실시예들에 있어서, 제2 진동 센서(210)는 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정할 수 있다. 제2 진동 센서(210)가 측정한 진동을 제2 진동 데이터로 정의할 수 있다. 제2 진동 센서(210)는 운반 장치(100)로부터의 상기 센서 접속 요청에 따라 상기 반도체 장치의 진동 측정을 개시할 수 있다. 제2 진동 센서(210)는 상기 반도체 장치와 동일한 형상을 가질 수 있다. 제2 진동 센서(210)는 운반 장치(100)와 무선으로 연결되어 상기 진동에 대한 데이터를 운반 장치(100)로 전송할 수 있다. 제2 진동 센서(210)는 블루투스(Bluetooth)를 이용하여 상기 반도체 장치 상의 진동을 운반 장치(100)로 송신할 수 있다.In example embodiments, the second vibration sensor 210 may measure vibration of the semiconductor device relative to the transport device. The vibration measured by the second vibration sensor 210 may be defined as second vibration data. The second vibration sensor 210 may start measuring the vibration of the semiconductor device according to a sensor connection request from the transport device 100 . The second vibration sensor 210 may have the same shape as the semiconductor device. The second vibration sensor 210 may be wirelessly connected to the transport device 100 and transmit data on the vibration to the transport device 100 . The second vibration sensor 210 may transmit vibration on the semiconductor device to the carrying device 100 using Bluetooth.

이어서, 상기 제1 및 제2 진동 센서들에서 측정한 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 표시할 수 있다(S140).Subsequently, third vibration data of the semiconductor device with respect to the rail may be displayed from the first and second vibration data measured by the first and second vibration sensors (S140).

예시적인 실시예들에 있어서, 모니터링 장치(300)는 제1 진동 센서(200) 및 제2 진동 센서(210)가 측정한 상기 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일(R)에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 산출할 수 있고 상기 제3 진동 데이터를 표시할 수 있다.In example embodiments, the monitoring device 300 may determine the information about the rail R from the first and second vibration data measured by the first vibration sensor 200 and the second vibration sensor 210. Third vibration data of the semiconductor device may be calculated and the third vibration data may be displayed.

모니터링 장치(300)는 운반 장치(100)에 대하여 상기 주행 제어 데이터 및 상기 진동 데이터에 대하여 전송 시작을 요청할 수 있다. 이에 대하여 운반 장치(100)는 제1 및 제2 진동 센서(200, 210)가 각각 측정한 상기 제1 및 제2 진동 데이터들을 모니터링 장치(300)로 전송할 수 있다.The monitoring device 300 may request transmission start of the driving control data and the vibration data to the transport device 100 . In this regard, the transport device 100 may transmit the first and second vibration data measured by the first and second vibration sensors 200 and 210 to the monitoring device 300 .

모니터링 장치(300)는 제1 진동 센서(200) 및 제2 진동 센서(210)가 수집한 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일(R)에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 산출할 수 있다. 모니터링 장치(300)는 상기 레일(R)에 대한 운반 장치(100)의 이동 경로(G)를 갖는 주행 제어 데이터 및 상기 제3 진동 데이터를 기반으로 운반 장치(100)의 실시간 위치에서의 진동값을 표시할 수 있다.The monitoring device 300 calculates third vibration data of the semiconductor device with respect to the rail R from the first and second vibration data collected by the first vibration sensor 200 and the second vibration sensor 210. can do. The monitoring device 300 is a vibration value at a real-time location of the transport device 100 based on the driving control data having the moving path G of the transport device 100 with respect to the rail R and the third vibration data. can display

모니터링 장치(300)는 운반 장치(100)로부터 주행 완료 보고를 수신할 수 있다. 운반 장치(100)의 주행이 완료된 경우 모니터링 장치(300)는 운반 장치(100)로 제1 및 제2 진동 센서(200, 210)에 대한 차단 요청을 송신할 수 있다. 상기 차단 요청을 수신한 운반 장치(100)는 상기 진동 데이터의 수집을 중단할 수 있다.The monitoring device 300 may receive a driving completion report from the transport device 100 . When the driving of the transport device 100 is completed, the monitoring device 300 may transmit a blocking request for the first and second vibration sensors 200 and 210 to the transport device 100 . Upon receiving the blocking request, the transport device 100 may stop collecting the vibration data.

이어서, 운반 장치에 이상 진동이 발생하는 경우 경고 신호를 발생할 수 있다(S150).Subsequently, when an abnormal vibration occurs in the transport device, a warning signal may be generated (S150).

예시적인 실시예들에 있어서, 모니터링 장치(300)는 운반 장치(100) 또는 상기 반도체 장치에서 상기 이상 진동이 발생하는 경우 상기 작업자에게 경고 신호를 발생시킬 수 있다.In example embodiments, the monitoring device 300 may generate a warning signal to the worker when the abnormal vibration occurs in the transport device 100 or the semiconductor device.

모니터링 장치(300)는 기 설정된 값을 이탈하는 진동이 발생하는 경우 이상 진동이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 상기 기 설정된 값은 제1 및 제2 진동 센서(200, 210)에서 측정된 상기 진동의 진동수, 파장 등을 이용하여 설정될 수 있다.The monitoring device 300 may determine that abnormal vibration has occurred when vibration deviating from a preset value occurs. The preset value may be set using the frequency and wavelength of the vibration measured by the first and second vibration sensors 200 and 210 .

모니터링 장치(300)는 상기 주행 제어 데이터 및 상기 진동 데이터를 이용하여 상기 레일(R) 상에 문제가 발생한 위치를 정확히 계산하여 표시하여 상기 작업자에게 경고할 수 있다.The monitoring device 300 may accurately calculate and display a location where a problem occurs on the rail R using the driving control data and the vibration data to warn the operator.

이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

10: 진동 모니터링 시스템 20: 공정 장비
22: 탑재대 100: 운반 장치
110: 프레임 120: 주행부
130: 캐리어 140: 적재부
200: 제1 진동 센서 210: 제2 진동 센서
300: 모니터링 장치 310: 데이터 베이스10: vibration monitoring system 20: process equipment
22: mount 100: transport device
110: frame 120: driving part
130: carrier 140: loading unit
200: first vibration sensor 210: second vibration sensor
300: monitoring device 310: database

Claims (10)

반도체 장치를 레일에 따라 이송하기 위한 운반 장치에 내장되어 이송 중의 상기 레일에 대한 운반 장치의 진동을 측정하기 위한 제1 진동 센서;
상기 반도체 장치와 함께 상기 운반 장치에 의해 이송되며 이송 중의 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정하기 위한 제2 진동 센서; 및
상기 제1 및 제2 진동 센서들로부터 제1 및 제2 진동 데이터들을 각각 수신하고, 상기 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 산출하고 표시하기 위한 모니터링 장치를 포함하는 진동 모니터링 시스템.a first vibration sensor built into a transport device for transporting the semiconductor device along the rail and measuring vibration of the transport device relative to the rail during transport;
a second vibration sensor for measuring a vibration of the semiconductor device relative to the transport device and transported by the transport device together with the semiconductor device; and
receiving first and second vibration data from the first and second vibration sensors, respectively, and calculating and displaying third vibration data of the semiconductor device with respect to the rail from the first and second vibration data; A vibration monitoring system comprising a monitoring device. 제 1 항에 있어서, 상기 운반 장치는 상기 제2 진동 센서로부터의 상기 제2 진동 데이터를 수신하고, 상기 모니터링 장치는 상기 운반 장치로부터 상기 제1 및 제2 진동 데이터들을 수신하는 진동 모니터링 시스템.The vibration monitoring system according to claim 1, wherein the transport device receives the second vibration data from the second vibration sensor, and the monitoring device receives the first and second vibration data from the transport device. 1 항에 있어서, 상기 모니터링 장치는 상기 레일에 대한 상기 운반 장치의 이동 경로를 갖는 주행 제어 데이터 및 상기 제3 진동 데이터를 기반으로 상기 운반 장치의 실시간 위치에서의 진동값을 표시하는 진동 모니터링 시스템. The vibration monitoring system of claim 1 , wherein the monitoring device displays a vibration value at a real-time location of the transport device based on driving control data having a moving path of the transport device with respect to the rail and the third vibration data. 제 3 항에 있어서, 상기 모니터링 장치는 상기 주행 제어 데이터 및 상기 제3 진동 데이터를 이용하여 상기 진동값이 기 설정된 값을 초과한 위치를 계산하여 표시하는 진동 모니터링 시스템.The vibration monitoring system of claim 3 , wherein the monitoring device calculates and displays a position where the vibration value exceeds a predetermined value using the driving control data and the third vibration data. 제 1 항에 있어서, 상기 모니터링 장치는 상기 제1 및 제2 진동 데이터들을 저장하기 위한 데이터 베이스를 포함하는 진동 모니터링 시스템.The vibration monitoring system according to claim 1, wherein the monitoring device includes a database for storing the first and second vibration data. 제 1 항에 있어서, 상기 모니터링 장치는 상기 진동 데이터를 상기 반도체 장치에 인가되는 진동 수준으로 환산하여 표시하는 진동 모니터링 시스템.The vibration monitoring system of claim 1 , wherein the monitoring device converts the vibration data into a vibration level applied to the semiconductor device and displays the result. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 진동 센서는 상기 적재되는 반도체 장치의 종류에 따라 반도체 웨이퍼(wafer)형 진동 센서 또는 반도체 레티클(reticle)형 진동 센서를 포함하는 진동 모니터링 시스템.The vibration monitoring system according to claim 1 , wherein the second vibration sensor includes a semiconductor wafer type vibration sensor or a semiconductor reticle type vibration sensor according to the type of the loaded semiconductor device. 제 3 항에 있어서, 상기 주행 제어 데이터는 상기 운반 장치가 이동하는 경로 상의 정 위치 표시(BCL, Bar Code Label) 정보 및 상기 운반 장치의 속도 정보를 포함하는 모니터링 시스템.The monitoring system according to claim 3, wherein the travel control data includes Bar Code Label (BCL) information on a path along which the transport device moves and speed information of the transport device. 제 1 항에 있어서, 상기 모니터링 장치는 상기 제3 진동 데이터에서 이상 진동 발생 시 경고 신호를 발생시키는 진동 모니터링 시스템.The vibration monitoring system of claim 1 , wherein the monitoring device generates a warning signal when an abnormal vibration occurs in the third vibration data. 주행 제어 데이터에 따라 반도체 장치가 적재된 운반 장치를 레일을 따라 운행하고;
상기 운반 장치에 구비된 제1 진동 센서에 의해 상기 레일에 대한 상기 운반 장치의 진동을 측정하고;
상기 반도체 장치와 함께 상기 운반 장치에 적재된 제2 진동 센서에 의해 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정하고; 그리고
상기 제1 및 제2 진동 센서들에서 측정한 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 표시하는 것을 포함하는 진동 모니터링 방법.drive the conveying device loaded with the semiconductor device along the rail according to the running control data;
measuring vibration of the conveying device relative to the rail by means of a first vibration sensor provided in the conveying device;
measuring vibration of the semiconductor device relative to the carrying device by means of a second vibration sensor mounted on the carrying device together with the semiconductor device; and
and displaying third vibration data of the semiconductor device with respect to the rail from the first and second vibration data measured by the first and second vibration sensors.
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