KR20230054918A

KR20230054918A - Printed circuit board structure

Info

Publication number: KR20230054918A
Application number: KR1020210137996A
Authority: KR
Inventors: 오현종; 김정석; 박병률; 송태희
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-10-18
Filing date: 2021-10-18
Publication date: 2023-04-25

Abstract

The present invention provides a printed circuit board structure in which a tab of a printed circuit board is not contaminated during a screen printing process and a reflow process. The printed circuit board structure of the present invention includes: a pair of bridges extending in a first direction and spaced apart in a second direction; a first printed circuit board disposed between the pair of bridges and including a first body and a first tab; a dummy bridge extending in the second direction, connected to the pair of bridges, and disposed on one side of the printed circuit board; and a masking film attached to the dummy bridge and covering the first tab. The masking film is not attached to the first tab.

Description

Printed circuit board structure {PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE}

본 발명은 인쇄 회로 기판 구조체에 관한 것으로, 인쇄 회로 기판의 탭이 스크린 프린팅(screen printing) 공정 및 리플로우(reflow) 공정에서 오염되지 않는 인쇄 회로 기판 구조체에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board structure, and relates to a printed circuit board structure in which tabs of the printed circuit board are not contaminated in a screen printing process and a reflow process.

메모리 모듈(memory module)은 하나의 모듈 기판에 여러 개의 메모리 소자들을 실장한 것이다. 메모리 소자들은 솔더(또는 솔더 크림)을 통해 실장될 수 있다. 솔더는 스크린 프린팅(screen printing) 공정을 통해 제공될 수 있다. 솔더는 리플로우(reflow) 공정을 통해 용융될 수 있다. 메모리 모듈을 이용하면, 집적회로(IC) 단계가 아닌 패키지(package) 단계에서 용이하게 메모리 용량을 증가시킬 수 있다. A memory module is one in which several memory devices are mounted on one module substrate. Memory devices may be mounted through solder (or solder cream). Solder may be provided through a screen printing process. Solder may be melted through a reflow process. If a memory module is used, memory capacity can be easily increased at a package stage rather than an integrated circuit (IC) stage.

본 발명이 해결하려는 기술적 과제는, 인쇄 회로 기판의 탭이 스크린 프린팅(screen printing) 공정 및 리플로우(reflow) 공정에서 오염되지 않는 인쇄 회로 기판 구조체를 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a printed circuit board structure in which tabs of the printed circuit board are not contaminated in a screen printing process and a reflow process.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체는, 제1 방향으로 연장되고, 제2 방향으로 이격된 한 쌍의 브릿지, 한 쌍의 브릿지 사이에 배치되고, 제1 본체와 제1 탭을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 제2 방향으로 연장하여 한 쌍의 브릿지와 연결되고, 인쇄 회로 기판의 일측에 배치된 더미 브릿지, 및 더미 브릿지에 접착되고, 제1 탭을 덮는 마스킹 필름을 포함하고, 마스킹 필름은 제1 탭과 비접착한다.A printed circuit board structure according to some embodiments of the present invention for achieving the above technical problem is disposed between a pair of bridges extending in a first direction and spaced apart in a second direction, and a first A first printed circuit board including a body and a first tab, extending in a second direction and connected to a pair of bridges, a dummy bridge disposed on one side of the printed circuit board, and adhered to the dummy bridge, the first tab A covering masking film is included, and the masking film is non-adhesive to the first tab.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체는, 제1 방향으로 연장되고, 제2 방향으로 이격된 한 쌍의 브릿지, 한 쌍의 브릿지 사이에 배치되고, 제1 본체 및 제1 탭을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 제1 인쇄 회로 기판과 제1 방향으로 이격되고, 제2 본체 및 제2 탭을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 제2 방향으로 연장하여 한 쌍의 브릿지와 연결되고, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판 사이에 개재된 더미 브릿지, 더미 브릿지와 접착하고, 제1 탭과 제2 탭을 덮는 마스킹 필름을 포함하고, 마스킹 필름은 제1 탭 및 제2 탭을 덮되, 제1 탭 및 제2 탭과 비접착하고, 제1 탭과 제2 탭은 서로 마주본다.A printed circuit board structure according to some embodiments of the present invention for achieving the above technical problem is disposed between a pair of bridges extending in a first direction and spaced apart in a second direction, and a first A first printed circuit board including a body and a first tab, a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board in a first direction, and including a second body and a second tab, extending in a second direction A dummy bridge connected to the pair of bridges and interposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board, a masking film adhered to the dummy bridge and covering the first tab and the second tab, the masking film comprising: The first tab and the second tab are covered, but not adhered to the first tab and the second tab, and the first tab and the second tab face each other.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 발명의 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the description and drawings.

도 1은 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 예시적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 5는 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 6은 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 7은 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 8은 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 9는 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 10은 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11 내지 도 14는 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 예시적인 평면도들이다.1 is an exemplary plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1 .
4 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments.
5 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments.
6 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments.
7 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments.
8 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments.
9 is a top view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments.
10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a semiconductor device module according to some embodiments.
11 to 14 are exemplary plan views for describing a method of manufacturing a semiconductor device module according to some embodiments.

이하에서, 도 1 내지 도 9를 참조하여 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체에 대해 설명한다.Hereinafter, printed circuit board structures according to some embodiments will be described with reference to FIGS. 1 to 9 .

도 1은 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 예시적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도 1의 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다.1 is an exemplary plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 1 . FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 인쇄 회로 기판 구조체는 한 쌍의 브릿지(100), 연결부(200), 더미 브릿지(150), 인쇄 회로 기판(300), 반도체 칩(400), 마스킹 필름(500), 및 접착 물질(600)을 포함할 수 있다. 1 to 3, the printed circuit board structure includes a pair of bridges 100, a connecting portion 200, a dummy bridge 150, a printed circuit board 300, a semiconductor chip 400, and a masking film 500. ), and an adhesive material 600.

한 쌍의 브릿지(100)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장될 수 있다. 한 쌍의 브릿지(100) 각각은 서로 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은 서로 교차할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은 수직일 수 있다. 제3 방향(D3)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 교차할 수 있다. 제3 방향(D3)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 실질적으로 수직일 수 있다. The pair of bridges 100 may extend long in the first direction D1. Each of the pair of bridges 100 may be spaced apart from each other in the second direction D2. The first direction D1 and the second direction D2 may cross each other. For example, the first direction D1 and the second direction D2 may be perpendicular to each other. The third direction D3 may cross the first direction D1 and the second direction D2. The third direction D3 may be substantially perpendicular to the first and second directions D1 and D2.

한 쌍의 브릿지(100)는 브릿지(100) 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(300)을 고정할 수 있다. 브릿지(100)는 단단하여 휘지 않을 수 있다. 브릿지(100)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 브릿지(100)는 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenol resin), 및 폴리에스테르 수지(polyester resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The pair of bridges 100 may fix the printed circuit board 300 disposed between the bridges 100 . The bridge 100 may be rigid and not bent. The bridge 100 may include a polymer resin. For example, the bridge 100 may include at least one of epoxy resin, phenol resin, and polyester resin, but is not limited thereto.

연결부(200)는 브릿지(100)와 인쇄 회로 기판(300) 사이에 배치될 수 있다. 연결부(200)는 브릿지(100)와 인쇄 회로 기판(300) 사이에 배치되어 인쇄 회로 기판(300)의 위치를 고정할 수 있다. 연결부(200)의 제1 방향(D1)으로의 폭은 브릿지(100)의 제1 방향(D1)으로의 폭보다 작을 수 있다. 연결부(200)의 제1 방향(D1)으로의 폭은 인쇄 회로 기판(300)의 제1 방향(D1)으로의 폭보다 작을 수 있다. 연결부(200)는 단단하여 휘지 않을 수 있다. 일례로, 연결부(200)는 브릿지(100)에 포함된 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 예로, 연결부(200)는 브릿지(100)에 포함된 물질과 다른 물질을 포함할 수 있다. 연결부(200)는 예를 들어, 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenol resin), 및 폴리에스테르 수지(polyester resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The connection unit 200 may be disposed between the bridge 100 and the printed circuit board 300 . The connection unit 200 may be disposed between the bridge 100 and the printed circuit board 300 to fix the position of the printed circuit board 300 . The width of the connection part 200 in the first direction D1 may be smaller than the width of the bridge 100 in the first direction D1. A width of the connector 200 in the first direction D1 may be smaller than a width of the printed circuit board 300 in the first direction D1. The connection part 200 may be hard and not bent. For example, the connection part 200 may include the same material as the material included in the bridge 100 . As another example, the connection part 200 may include a material different from the material included in the bridge 100 . The connection unit 200 may include, for example, at least one of epoxy resin, phenol resin, and polyester resin, but is not limited thereto.

인쇄 회로 기판(300)은 한 쌍의 브릿지(100) 사이에 개재될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 연결부(200)에 연결되어 브릿지(100)에 고정될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 본체(301)와 탭들(302)을 포함할 수 있다. 탭들(302)은 본체(301)의 단부에 접할 수 있다. 탭들(302)은 본체(301)의 일단에 배치되고, 타단에 배치되지 않을 수 있다. The printed circuit board 300 may be interposed between the pair of bridges 100 . The printed circuit board 300 may be connected to the connection part 200 and fixed to the bridge 100 . The printed circuit board 300 may include a body 301 and tabs 302 . Tabs 302 may abut the end of body 301 . The tabs 302 may be disposed on one end of the body 301 and may not be disposed on the other end.

본체(301)는 반도체 칩(400)이 실장되는(mounted) 영역을 제공할 수 있다. 도시되진 않았지만, 반도체 칩(400)은 본체(301)의 상부면(301a) 및 본체의 하부면(301b)에 실장될 수 있다. 본체(301)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일례로, 본체(301)는 브릿지(100)에 포함된 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 예로, 본체(301)는 브릿지(100)에 포함된 물질과 다른 물질을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 본체(301)는 에폭시 수지, 페놀 수지, 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The body 301 may provide an area where the semiconductor chip 400 is mounted. Although not shown, the semiconductor chip 400 may be mounted on the upper surface 301a and the lower surface 301b of the body 301 . The body 301 may include a polymer resin. For example, the body 301 may include the same material as the material included in the bridge 100 . As another example, the main body 301 may include a material different from the material included in the bridge 100 . For example, the body 301 may include at least one of an epoxy resin, a phenol resin, and a polyester resin, but is not limited thereto.

도 3에서, 본체(301)는 상부면(301a)과 하부면(301b)을 포함할 수 있다. 본체(301)의 상부면(301a)과 본체(301)의 하부면(301b)은 서로 대향할 수 있다. 브릿지(100)는 상부면(100a)과 하부면(100b)을 포함할 수 있다. 브릿지(100)의 상부면(100a)과 브릿지(100)의 하부면(100b)은 서로 대향할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 브릿지(100)의 상부면(100a)은 본체(301)의 상부면(301a)과 동일 평면에 놓일 수 있다. 브릿지(100)의 하부면(100b)은 본체(301)의 하부면(301b)과 동일 평면에 놓일 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. In FIG. 3 , the body 301 may include an upper surface 301a and a lower surface 301b. An upper surface 301a of the body 301 and a lower surface 301b of the body 301 may face each other. The bridge 100 may include an upper surface 100a and a lower surface 100b. An upper surface 100a of the bridge 100 and a lower surface 100b of the bridge 100 may face each other. In some embodiments, the upper surface 100a of the bridge 100 may lie flush with the upper surface 301a of the body 301 . The lower surface 100b of the bridge 100 may be placed on the same plane as the lower surface 301b of the main body 301 . However, the technical spirit of the present invention is not limited thereto.

다시 도 1을 참조하면, 본체(301)는 평면적 관점에서, 직사각형 형상이 아닐 수 있다. 예를 들어, 본체(301)는 반도체 칩(400)이 실장되는 부분과, 탭들(302)이 배치되는 부분을 포함할 수 있다. 반도체 칩(400)이 실장되는 부분은 90도 회전한 'ㄷ'자 모양일 수 있다. 탭들(302)이 배치되는 부분은 반도체 칩(400)이 실장되는 부분에서 제1 방향(D1)으로 돌출될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. Referring back to FIG. 1 , the main body 301 may not have a rectangular shape in plan view. For example, the body 301 may include a portion where the semiconductor chip 400 is mounted and a portion where the tabs 302 are disposed. A portion where the semiconductor chip 400 is mounted may have a 'c' shape rotated by 90 degrees. A portion where the tabs 302 are disposed may protrude in a first direction D1 from a portion where the semiconductor chip 400 is mounted. However, the technical spirit of the present invention is not limited thereto.

탭들(302)은 본체(301) 상에 실장되는 반도체 칩(400)과 인쇄 회로 기판(300)의 외부에 제공되는 전기 장치를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 탭들(302)은 본체(301) 상에 실장되는 메모리 칩(memory chip)과 인쇄 회로 기판(300)의 외부에 제공되는 메인 보드(main board)를 전기적으로 연결할 수 있다. The tabs 302 may electrically connect the semiconductor chip 400 mounted on the body 301 and an electrical device provided outside the printed circuit board 300 . For example, the tabs 302 may electrically connect a memory chip mounted on the body 301 and a main board provided outside the printed circuit board 300 .

탭들(302)은 본체(301)의 상부면(301a)에 제공되는 상부탭들(302U)과, 본체(301)의 하부면(301b)에 제공되는 하부탭들(302L)을 포함할 수 있다. 상부탭들(302U)과 하부탭들(302L)은 서로 마주볼 수 있다. 상부탭들(302U)과 하부탭들(302L)은 제3 방향(D3)으로 서로 이격될 수 있다. 탭(302)은 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탭(302)은 금(Au)을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The tabs 302 may include upper tabs 302U provided on the upper surface 301a of the body 301 and lower tabs 302L provided on the lower surface 301b of the body 301. . The upper tabs 302U and the lower tabs 302L may face each other. The upper tabs 302U and the lower tabs 302L may be spaced apart from each other in the third direction D3. Tab 302 may include an electrically conductive material. For example, the tab 302 may include gold (Au), but is not limited thereto.

반도체 칩(400)은 본체(301)에 실장될 수 있다. 반도체 칩(400)은 예를 들어, 메모리 칩일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 반도체 칩(400)은 탭(302)과 제1 방향(D1)으로 중첩되는 위치에 실장될 수도 있고, 제2 방향(D2)으로 중첩되는 위치에 실장될 수도 있다. 각각의 반도체 칩(400)들은 서로 다른 크기와 모양을 가질 수 있다. 본체(301)에 실장되는 반도체 칩(400)의 크기, 개수 및 모양 등은 제품 별로 다양할 수 있다. The semiconductor chip 400 may be mounted on the main body 301 . The semiconductor chip 400 may be, for example, a memory chip, but is not limited thereto. The semiconductor chip 400 may be mounted at a position overlapping the tab 302 in the first direction D1 or may be mounted at a position overlapping the tab 302 in the second direction D2 . Each of the semiconductor chips 400 may have different sizes and shapes. The size, number, and shape of the semiconductor chips 400 mounted on the main body 301 may vary for each product.

더미 브릿지(150)는 한 쌍의 브릿지(100) 사이에 배치될 수 있다. 더미 브릿지(150)는 제2 방향(D2)으로 연장할 수 있다. 더미 브릿지(150)는 한 쌍의 브릿지(100)와 연결될 수 있다. 더미 브릿지(150)는 인쇄 회로 기판(300)의 일측에 배치될 수 있다. 더미 브릿지(150)는 인쇄 회로 기판(300)과 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 더미 브릿지(150)는 탭(302)과 마주볼 수 있다. 더미 브릿지(150)는 탭(302)이 배치된 본체(301)의 단부와 마주볼 수 있다. The dummy bridge 150 may be disposed between the pair of bridges 100 . The dummy bridge 150 may extend in the second direction D2. The dummy bridge 150 may be connected to the pair of bridges 100 . The dummy bridge 150 may be disposed on one side of the printed circuit board 300 . The dummy bridge 150 may be spaced apart from the printed circuit board 300 in the first direction D1. Dummy bridge 150 may face tab 302 . The dummy bridge 150 may face an end of the main body 301 where the tab 302 is disposed.

도 2에서, 더미 브릿지(150)는 상부면(150a)과 하부면(150b)을 포함할 수 있다. 더미 브릿지(150)의 상부면(150a)과 더미 브릿지(150)의 하부면(150b)은 서로 대향할 수 있다. 본체(301)는 상부면(301a)과 하부면(301b)을 포함할 수 있다. 본체(301)의 상부면(301a)과 본체(301)의 하부면(301b)은 서로 대향할 수 있다.In FIG. 2 , the dummy bridge 150 may include an upper surface 150a and a lower surface 150b. An upper surface 150a of the dummy bridge 150 and a lower surface 150b of the dummy bridge 150 may face each other. The main body 301 may include an upper surface 301a and a lower surface 301b. An upper surface 301a of the body 301 and a lower surface 301b of the body 301 may face each other.

몇몇 실시예에서, 더미 브릿지의 상부면(150a)과 본체의 상부면(301a)은 동일 평면에 놓일 수 있다. 더미 브릿지의 하부면(150b)과 본체의 하부면(301b)은 동일 평면에 놓일 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. In some embodiments, the upper surface 150a of the dummy bridge and the upper surface 301a of the main body may lie on the same plane. The lower surface 150b of the dummy bridge and the lower surface 301b of the main body may be on the same plane. However, the technical spirit of the present invention is not limited thereto.

더미 브릿지(150)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일례로, 더미 브릿지(150)는 브릿지(100)에 포함된 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 예로, 더미 브릿지(150)는 브릿지(100)에 포함된 물질과 다른 물질을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 더미 브릿지(150)는 에폭시 수지, 페놀 수지, 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The dummy bridge 150 may include a polymer resin. For example, the dummy bridge 150 may include the same material as the material included in the bridge 100 . As another example, the dummy bridge 150 may include a material different from the material included in the bridge 100 . For example, the dummy bridge 150 may include at least one of an epoxy resin, a phenol resin, and a polyester resin, but is not limited thereto.

마스킹 필름(500)은 더미 브릿지(150)와 접착될 수 있다. 마스킹 필름(500)과 더미 브릿지(150)는 마스킹 필름(500) 및 더미 브릿지(150) 사이에 배치되는 접착 물질(600)에 의하여 서로 접착될 수 있다. 마스킹 필름(500)은 더미 브릿지(150)와 접착하여 고정될 수 있다. The masking film 500 may be adhered to the dummy bridge 150 . The masking film 500 and the dummy bridge 150 may be adhered to each other by the adhesive material 600 disposed between the masking film 500 and the dummy bridge 150 . The masking film 500 may be adhered to and fixed to the dummy bridge 150 .

마스킹 필름(500)은 탭(302)을 덮을 수 있다. 마스킹 필름(500)은 탭(302)과 접착되지 않을 수 있다. 일례로, 마스킹 필름(500)은 탭(302)과 제3 방향(D3)으로 이격될 수 있다. 다른 예로, 마스킹 필름(500)은 탭(302)과 접촉될 수 있다. 그러나, 마스킹 필름(500)이 탭(302)과 접촉하는 경우에도, 마스킹 필름(500)과 탭(302)은 서로 접착되지 않는다.A masking film 500 may cover the tab 302 . The masking film 500 may not adhere to the tab 302 . For example, the masking film 500 may be spaced apart from the tab 302 in the third direction D3. As another example, masking film 500 may be in contact with tab 302 . However, even when the masking film 500 contacts the tab 302, the masking film 500 and the tab 302 do not adhere to each other.

마스킹 필름(500)은 탭(302)을 완전히 덮을 수 있다. 마스킹 필름(500)은 더미 브릿지(150)의 일부와 제3 방향(D3)으로 중첩될 수 있다. 마스킹 필름(500)은 탭(302)과 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩될 수 있다. 마스킹 필름(500)은 반도체 칩(400)이 형성되는 본체(301)와 제3 방향(D3)으로 중첩되지 않을 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. Masking film 500 may completely cover tab 302 . The masking film 500 may overlap a portion of the dummy bridge 150 in the third direction D3. The masking film 500 may completely overlap the tab 302 in the third direction D3. The masking film 500 may not overlap the main body 301 on which the semiconductor chip 400 is formed in the third direction D3. However, the technical spirit of the present invention is not limited thereto.

도 2 및 도 3에서, 마스킹 필름(500)은 상부 마스킹 필름(500U)과 하부 마스킹 필름(500L)을 포함할 수 있다. 상부 마스킹 필름(500U)은 본체(301)의 상부면(301a) 상에 배치될 수 있다. 상부 마스킹 필름(500U)은 더미 브릿지(150)의 상부면(150a) 상에 배치될 수 있다. 상부 마스킹 필름(500U)은 상부탭(302U)을 덮을 수 있다. 상부 마스킹 필름(500U)은 상부탭(302U)과 제3 방향(D3)으로 이격될 수 있다. 2 and 3 , the masking film 500 may include an upper masking film 500U and a lower masking film 500L. An upper masking film 500U may be disposed on the upper surface 301a of the main body 301 . The upper masking film 500U may be disposed on the upper surface 150a of the dummy bridge 150 . The upper masking film 500U may cover the upper tab 302U. The upper masking film 500U may be spaced apart from the upper tab 302U in the third direction D3.

하부 마스킹 필름(500L)은 본체(301)의 하부면(301b) 상에 배치될 수 있다. 하부 마스킹 필름(500L)은 더미 브릿지(150)의 하부면(150b) 상에 배치될 수 있다. 하부 마스킹 필름(500L)은 하부탭(302L)을 덮을 수 있다. 하부 마스킹 필름(500L)은 하부탭(302L)과 제3 방향(D3)으로 이격될 수 있다. The lower masking film 500L may be disposed on the lower surface 301b of the body 301 . The lower masking film 500L may be disposed on the lower surface 150b of the dummy bridge 150 . The lower masking film 500L may cover the lower tab 302L. The lower masking film 500L may be spaced apart from the lower tab 302L in the third direction D3.

마스킹 필름(500)은 솔더(미도시)가 용융되는 온도에서 녹지 않는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마스킹 필름(500)은 폴리이미드(polyimide) 수지, 에폭시 수지(epoxy resin), 및 폴리에스테르 수지(polyester resin), 페놀 수지(phenol resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 마스킹 필름(500)은 휘어지는(flexible) 필름, 예를 들어, 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. 또는, 마스킹 필름(500)은 휘어지지 않는(inflexible) 필름, 예를 들어 에폭시 수지 필름을 포함할 수 있다. The masking film 500 may include a material that does not melt at a temperature at which solder (not shown) melts. For example, the masking film 500 may include at least one of polyimide resin, epoxy resin, polyester resin, and phenol resin. The masking film 500 may include a flexible film, for example, a polyimide film. Alternatively, the masking film 500 may include an inflexible film, for example, an epoxy resin film.

탭(302)은 마스킹 필름(500)에 의해 덮히므로, 탭(302)은 다른 물질에 의해 오염되지 않을 수 있다. 예를 들어, 솔더 리플로우(reflow) 공정에서 솔더가 원래의 위치로부터 다른 위치로 튈 수 있다. 이 때, 탭(302)을 향해 튀는 솔더는 마스킹 필름(500)에 의해 막힐 수 있다. 이에 따라, 탭(302)은 보호될 수 있다. Since the tab 302 is covered by the masking film 500, the tab 302 may not be contaminated by other materials. For example, in a solder reflow process, solder may bounce from its original location to another location. At this time, solder bouncing toward the tab 302 may be blocked by the masking film 500 . Accordingly, the tab 302 may be protected.

또한, 마스킹 필름(500)은 스크린 프린팅(screen printing) 공정에서 발생하는 탭 솔더(tab solder)를 방지할 수도 있다. 마스킹 필름(500)은 스크린 프린터(screen printer) 공정이 진행되기 전에 미리 더미 브릿지(150)에 부착될 수 있다. 이 경우, 스크린 프린팅 공정에서 발생하는 탭 솔더(tab solder)가 방지될 수 있다. 이에 따라, 탭(302)은 보호될 수 있다.Also, the masking film 500 may prevent tab solder generated in a screen printing process. The masking film 500 may be previously attached to the dummy bridge 150 before a screen printer process is performed. In this case, tab solder occurring in the screen printing process can be prevented. Accordingly, the tab 302 may be protected.

몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체를 이용하여 제조된 반도체 장치 모듈은 탭(302)이 솔더에 의해 오염되지 않으므로 향상된 성능을 가질 수 있다. A semiconductor device module manufactured using the printed circuit board structure according to some embodiments may have improved performance since the tab 302 is not contaminated by solder.

접착 물질(600)은 마스킹 필름(500)과 더미 브릿지(150) 사이에 개재될 수 있다. 접착 물질(600)은 마스킹 필름(500)과 더미 브릿지(150)를 서로 접착시킬 수 있다. 접착 물질(600)은 마스킹 필름(500)과 탭(302) 사이에 개재되지 않는다. 접착 물질(600)은 상부 접착 물질(600U)과 하부 접착 물질(600L)을 포함할 수 있다. 상부 접착 물질(600U)은 더미 브릿지(150)의 상부면(150a) 상에 개재될 수 있다. 상부 접착 물질(600U)은 더미 브릿지(150)의 상부면(150a)에 부착될 수 있다. 하부 접착 물질(600L)은 더미 브릿지(150)의 하부면(150b) 상에 개재될 수 있다. 하부 접착 물질(600L)은 더미 브릿지(150)의 하부면(150b)에 부착될 수 있다. The adhesive material 600 may be interposed between the masking film 500 and the dummy bridge 150 . The adhesive material 600 may adhere the masking film 500 and the dummy bridge 150 to each other. The adhesive material 600 is not interposed between the masking film 500 and the tab 302 . The adhesive material 600 may include an upper adhesive material 600U and a lower adhesive material 600L. The upper adhesive material 600U may be interposed on the upper surface 150a of the dummy bridge 150 . The upper adhesive material 600U may be attached to the upper surface 150a of the dummy bridge 150 . The lower adhesive material 600L may be interposed on the lower surface 150b of the dummy bridge 150 . The lower adhesive material 600L may be attached to the lower surface 150b of the dummy bridge 150 .

접착 물질(600)은 더미 브릿지(150)와 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩된다. 접착 물질(600)은 탭(302) 상에는 개재되지 않는다. 접착 물질(600)은 본체(301) 상에는 개재되지 않는다. 접착 물질(600)은 예를 들어, 경화성 폴리머를 포함할 수 있다. 접착 물질(600)은 예를 들어, 에폭시계 폴리머를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The adhesive material 600 completely overlaps the dummy bridge 150 in the third direction D3. Adhesive material 600 is not interposed over tab 302 . The adhesive material 600 is not interposed on the main body 301 . The adhesive material 600 may include, for example, a curable polymer. The adhesive material 600 may include, for example, an epoxy-based polymer, but is not limited thereto.

도 4는 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다. 설명의 편의상 도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다. 4 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments. For convenience of explanation, descriptions overlapping those described with reference to FIGS. 1 to 3 will be omitted.

도 4를 참조하면, 마스킹 필름(500)은 탭(302)과 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩되지 않을 수 있다. 마스킹 필름(500)의 제2 방향(D2)으로의 폭은 최외각의 탭들(302) 사이의 제2 방향(D2)으로의 폭보다 작을 수 있다. Referring to FIG. 4 , the masking film 500 may not completely overlap the tab 302 in the third direction D3 . A width of the masking film 500 in the second direction D2 may be smaller than a width between outermost tabs 302 in the second direction D2 .

이 경우에도, 접착 물질(600)은 마스킹 필름(500)에 부착될 수 있다. 접착 물질(600)은 탭(302) 상에 개재되지 않을 수 있다. 접착 물질(600)은 마스킹 필름(500)과 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩될 수 있다. Even in this case, the adhesive material 600 may be attached to the masking film 500 . Adhesive material 600 may not be interposed on tab 302 . The adhesive material 600 may completely overlap the masking film 500 in the third direction D3.

도 5는 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다. 설명의 편의상 도 1 내지 도 3에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.5 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments. For convenience of description, the overlapping content with the content described in FIGS. 1 to 3 will be omitted.

도 5를 참조하면, 마스킹 필름(500)은 직사각형 형상이 아닐 수 있다. 예를 들어, 마스킹 필름(500)은 평면적 관점에서 중앙 부분이 제2 방향(D2)으로 돌출될 수 있다. Referring to FIG. 5 , the masking film 500 may not have a rectangular shape. For example, the central portion of the masking film 500 may protrude in the second direction D2 when viewed from a plan view.

마스킹 필름(500)은 브릿지(100)와 제3 방향(D3)으로 중첩되지 않을 수 있다. 마스킹 필름(500)은 본체(301)와 제1 방향(D1)으로 완전히 중첩될 수 있다. 마스킹 필름(500) 중 제2 방향(D2)으로 돌출된 부분은 더미 브릿지(150)와 제3 방향(D3)으로 중첩된다. 상기 제2 방향(D2)으로 돌출된 부분과 더미 브릿지(150) 사이에 접착 물질(600)이 개재될 수 있다. 접착 물질(600)은 마스킹 필름(500)과 더미 브릿지(150)를 접착하여 고정한다. 마스킹 필름(500)과 접착 물질(600)이 접착되는 면적이 증가됨에 따라, 마스킹 필름(500)이 보다 안정적으로 더미 브릿지(150)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 탭(302)이 오염되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. The masking film 500 may not overlap the bridge 100 in the third direction D3. The masking film 500 may completely overlap the body 301 in the first direction D1. A portion of the masking film 500 protruding in the second direction D2 overlaps the dummy bridge 150 in the third direction D3. An adhesive material 600 may be interposed between the portion protruding in the second direction D2 and the dummy bridge 150 . The adhesive material 600 adheres and fixes the masking film 500 and the dummy bridge 150 . As the area where the masking film 500 and the adhesive material 600 are bonded increases, the masking film 500 can be more stably fixed to the dummy bridge 150 . Accordingly, contamination of the tab 302 can be more effectively prevented.

도 6은 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다. 설명의 편의상 도 1 내지 도 3 및 도 5를 이용하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다. 6 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments. For convenience of explanation, descriptions overlapping those described with reference to FIGS. 1 to 3 and 5 will be omitted.

도 6을 참조하면, 마스킹 필름(500)은 브릿지(100)의 적어도 일부와 제3 방향(D3)으로 중첩될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the masking film 500 may overlap at least a portion of the bridge 100 in the third direction D3.

마스킹 필름(500)은 더미 브릿지(150)와 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩될 수 있다. 접착 물질(600)의 적어도 일부는 마스킹 필름(500)과 브릿지(100) 사이에 개재될 수 있다. 접착 물질(600)은 마스킹 필름(500)과 브릿지(100)를 접착할 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. The masking film 500 may completely overlap the dummy bridge 150 in the third direction D3. At least a portion of the adhesive material 600 may be interposed between the masking film 500 and the bridge 100 . The adhesive material 600 may adhere the masking film 500 and the bridge 100 . However, the technical spirit of the present invention is not limited thereto.

도 7은 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다. 설명의 편의상 도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.7 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments. For convenience of explanation, descriptions overlapping those described with reference to FIGS. 1 to 3 will be omitted.

도 7을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체는 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 포함한다. 연결부는 제1 연결부(210)와 제2 연결부(220)를 포함한다. Referring to FIG. 7 , a printed circuit board structure according to some embodiments includes a first printed circuit board 310 and a second printed circuit board 320 . The connection unit includes a first connection unit 210 and a second connection unit 220 .

제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)은 서로 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 더미 브릿지(150)는 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 개재될 수 있다. The first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be spaced apart from each other in the first direction D1. The dummy bridge 150 may be interposed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 .

제1 인쇄 회로 기판(310)은 한 쌍의 브릿지(100) 사이에 개재될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)은 브릿지(100)에 고정될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)과 브릿지(100) 사이에 제1 연결부(210)가 배치된다. 제1 연결부(210)는 브릿지(100)와 제1 인쇄 회로 기판(310)을 고정할 수 있다. The first printed circuit board 310 may be interposed between the pair of bridges 100 . The first printed circuit board 310 may be fixed to the bridge 100 . A first connector 210 is disposed between the first printed circuit board 310 and the bridge 100 . The first connection part 210 may fix the bridge 100 and the first printed circuit board 310 .

제1 인쇄 회로 기판(310)은 제1 본체(311)와 제1 탭들(312)을 포함한다. 제1 본체(311)는 제1 반도체 칩(410)이 실장되는 영역을 제공할 수 있다. 제1 본체(311)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 본체(311)는 에폭시 수지, 페놀 수지, 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The first printed circuit board 310 includes a first body 311 and first tabs 312 . The first body 311 may provide an area where the first semiconductor chip 410 is mounted. The first body 311 may include a polymer resin. For example, the first body 311 may include at least one of an epoxy resin, a phenol resin, and a polyester resin, but is not limited thereto.

제1 탭들(312)은 제1 본체(311) 상에 실장되는 제1 반도체 칩(410)과 제1 인쇄 회로 기판(310)의 외부에 제공되는 전기 장치를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 탭들(312)은 제1 본체(311) 상에 실장되는 메모리 칩과 제1 인쇄 회로 기판(310)의 외부에 제공되는 메인 보드를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 탭(312)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 탭(312)은 금(Au)을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The first tabs 312 may electrically connect the first semiconductor chip 410 mounted on the first body 311 and an electrical device provided outside the first printed circuit board 310 . For example, the first tabs 312 may electrically connect a memory chip mounted on the first body 311 and a main board provided outside the first printed circuit board 310 . The first tab 312 may include a conductive material. For example, the first tab 312 may include gold (Au), but is not limited thereto.

제1 반도체 칩(410)은 제1 본체(311)에 실장될 수 있다. 제1 반도체 칩(410)은 예를 들어, 메모리 칩일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 반도체 칩(410)은 제1 탭(312)과 제1 방향(D1)으로 중첩되는 위치에 실장될 수도 있고, 제2 방향(D2)으로 중첩되는 위치에 실장될 수도 있다. The first semiconductor chip 410 may be mounted on the first body 311 . The first semiconductor chip 410 may be, for example, a memory chip, but is not limited thereto. The first semiconductor chip 410 may be mounted at a position overlapping the first tab 312 in the first direction D1 or may be mounted at a position overlapping the first tab 312 in the second direction D2 .

제2 인쇄 회로 기판(320)은 한 쌍의 브릿지(100) 사이에 개재될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은 브릿지(100)에 고정될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)과 브릿지(100) 사이에 제2 연결부(220)가 배치된다. 제2 연결부(220)는 브릿지(100)와 제2 인쇄 회로 기판(320)을 고정할 수 있다. The second printed circuit board 320 may be interposed between the pair of bridges 100 . The second printed circuit board 320 may be fixed to the bridge 100 . A second connection unit 220 is disposed between the second printed circuit board 320 and the bridge 100 . The second connection part 220 may fix the bridge 100 and the second printed circuit board 320 .

제2 인쇄 회로 기판(320)은 제2 본체(321)와 제2 탭들(322)을 포함한다. 제2 본체(321)는 제2 반도체 칩(420)이 실장되는 영역을 제공할 수 있다. 제2 본체(321)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 본체(321)는 에폭시 수지, 페놀 수지, 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The second printed circuit board 320 includes a second body 321 and second tabs 322 . The second body 321 may provide an area where the second semiconductor chip 420 is mounted. The second body 321 may include a polymer resin. For example, the second body 321 may include at least one of an epoxy resin, a phenol resin, and a polyester resin, but is not limited thereto.

제2 탭들(322)은 제2 본체(321) 상에 실장되는 제2 반도체 칩(420)과 제2 인쇄 회로 기판(320)의 외부에 제공되는 전기 장치를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 탭들(322)은 제2 본체(321) 상에 실장되는 메모리 칩과 제2 인쇄 회로 기판(320)의 외부에 제공되는 메인 보드를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 탭(322)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 탭(322)은 금(Au)을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The second tabs 322 may electrically connect the second semiconductor chip 420 mounted on the second body 321 and an electrical device provided outside the second printed circuit board 320 . For example, the second tabs 322 may electrically connect a memory chip mounted on the second body 321 and a main board provided outside the second printed circuit board 320 . The second tab 322 may include a conductive material. For example, the second tab 322 may include gold (Au), but is not limited thereto.

제2 반도체 칩(420)은 제2 본체(321)에 실장될 수 있다. 제2 반도체 칩(420)은 예를 들어, 메모리 칩일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 반도체 칩(420)은 제2 탭(322)과 제1 방향(D1)으로 중첩되는 위치에 실장될 수도 있고, 제2 방향(D2)으로 중첩되는 위치에 실장될 수도 있다. The second semiconductor chip 420 may be mounted on the second body 321 . The second semiconductor chip 420 may be, for example, a memory chip, but is not limited thereto. The second semiconductor chip 420 may be mounted at a position overlapping the second tab 322 in the first direction D1 or may be mounted at a position overlapping the second tab 322 in the second direction D2 .

더미 브릿지(150)는 한 쌍의 브릿지(100) 사이에 개재될 수 있다. 더미 브릿지(150)는 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 개재될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 탭(312)과 제2 탭(322)은 서로 마주볼 수 있다. 제1 탭(312)은 더미 브릿지(150)와 마주보는 제1 본체(311)의 단부에 배치될 수 있다. 제2 탭(322)은 더미 브릿지(150)와 마주보는 제2 본체(321)의 단부에 배치될 수 있다. 제1 탭(312)이 배치되는 제1 본체(311)의 단부는 제2 탭(322)이 배치되는 제2 본체(321)의 단부와 마주볼 수 있다. 제1 본체(311)와 제2 본체(321)는 더미 브릿지(150)를 축으로 대칭일 수 있다. The dummy bridge 150 may be interposed between the pair of bridges 100 . The dummy bridge 150 may be interposed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 . In some embodiments, the first tab 312 and the second tab 322 may face each other. The first tab 312 may be disposed at an end of the first body 311 facing the dummy bridge 150 . The second tab 322 may be disposed at an end of the second body 321 facing the dummy bridge 150 . An end of the first body 311 on which the first tab 312 is disposed may face an end of the second body 321 on which the second tab 322 is disposed. The first body 311 and the second body 321 may be symmetric about the dummy bridge 150 .

마스킹 필름(500)은 더미 브릿지(150)와 접착될 수 있다. 마스킹 필름(500)과 더미 브릿지(150) 사이에 접착 물질(600)이 개재될 수 있다. 접착 물질(600)은 마스킹 필름(500)과 더미 브릿지(150)를 고정할 수 있다. 마스킹 필름(500)은 더미 브릿지(150)의 적어도 일부와 제3 방향(D3)으로 중첩될 수 있다. 마스킹 필름(500)은 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)을 덮되, 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)과 접착되지 않을 수 있다. The masking film 500 may be adhered to the dummy bridge 150 . An adhesive material 600 may be interposed between the masking film 500 and the dummy bridge 150 . The adhesive material 600 may fix the masking film 500 and the dummy bridge 150 . The masking film 500 may overlap at least a portion of the dummy bridge 150 in the third direction D3. The masking film 500 covers the first tab 312 and the second tab 322 , but may not adhere to the first tab 312 and the second tab 322 .

마스킹 필름(500)은 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)과 접착하지 않으면서, 제1 탭(312)과 제2 탭(322)을 덮을 수 있다. 마스킹 필름(500)은 제1 탭(312)과 제2 탭(322)을 완전히 덮을 수 있다. 마스킹 필름(500)은 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)과 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩될 수 있다. The masking film 500 may cover the first tab 312 and the second tab 322 without being adhered to the first tab 312 and the second tab 322 . The masking film 500 may completely cover the first tab 312 and the second tab 322 . The masking film 500 may completely overlap the first tab 312 and the second tab 322 in the third direction D3.

몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체는, 1개의 더미 브릿지(150)와, 1개의 마스킹 필름(500)을 이용하여 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 탭(312)과 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제2 탭(322)을 동시에 보호할 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판 구조체를 제조하는 비용을 최소화할 수 있다. In the printed circuit board structure according to some embodiments, the first tab 312 of the first printed circuit board 310 and the second printed circuit are formed by using one dummy bridge 150 and one masking film 500. The second tab 322 of the substrate 320 may be simultaneously protected. Accordingly, the cost of manufacturing the printed circuit board structure can be minimized.

도 8은 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다. 설명의 편의상 도 1 내지 도 3 및 도 8을 이용하여 설명한 것과 중복되는 내용은 생략한다. 8 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments. For convenience of description, descriptions overlapping those described with reference to FIGS. 1 to 3 and 8 will be omitted.

도 8을 참조하면, 더미 브릿지는 제1 더미 브릿지(151)와 제2 더미 브릿지(152)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the dummy bridge may include a first dummy bridge 151 and a second dummy bridge 152 .

제1 더미 브릿지(151)는 한 쌍의 브릿지(100) 사이에서 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 제1 더미 브릿지(151)는 브릿지(100)와 연결될 수 있다. 제2 더미 브릿지(152)는 한 쌍의 브릿지(100) 사이에서 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 제2 더미 브릿지(152)는 브릿지(100)와 연결될 수 있다. 제1 더미 브릿지(151)는 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 개재될 수 있다. 제2 더미 브릿지(152)는 제2 인쇄 회로 기판(320)의 일측에 배치될 수 있다. 제1 더미 브릿지(151)와 제2 더미 브릿지(152)는 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 제1 더미 브릿지(151)와 제2 더미 브릿지(152) 사이에 제2 인쇄 회로 기판(320)이 개재될 수 있다. The first dummy bridge 151 may extend in the second direction D2 between the pair of bridges 100 . The first dummy bridge 151 may be connected to the bridge 100 . The second dummy bridge 152 may extend in the second direction D2 between the pair of bridges 100 . The second dummy bridge 152 may be connected to the bridge 100 . The first dummy bridge 151 may be interposed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 . The second dummy bridge 152 may be disposed on one side of the second printed circuit board 320 . The first dummy bridge 151 and the second dummy bridge 152 may be spaced apart from each other in the first direction D1. A second printed circuit board 320 may be interposed between the first dummy bridge 151 and the second dummy bridge 152 .

몇몇 실시예에서, 제1 본체(311)와 제2 본체(321)는 제1 더미 브릿지(151)를 축으로 대칭이 아닐 수 있다. 제1 탭(312)과 제2 탭(322)은 서로 마주보지 않을 수 있다. 제1 탭(312)은 제1 더미 브릿지(151)와 마주보지만, 제2 탭(322)은 제1 더미 브릿지(151)와 대향될 수 있다. 제2 탭(322)은 제2 더미 브릿지(152)와 마주볼 수 있다. In some embodiments, the first body 311 and the second body 321 may not be symmetric about the axis of the first dummy bridge 151 . The first tab 312 and the second tab 322 may not face each other. The first tab 312 faces the first dummy bridge 151 , but the second tab 322 may face the first dummy bridge 151 . The second tab 322 may face the second dummy bridge 152 .

몇몇 실시예에서, 마스킹 필름은 제1 마스킹 필름(510)과 제2 마스킹 필름(520)을 포함할 수 있다. In some embodiments, the masking film may include a first masking film 510 and a second masking film 520 .

제1 마스킹 필름(510)은 제1 더미 브릿지(151) 상에 개재되어 제1 탭(312)을 덮을 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)은 제1 탭(312)을 완전히 덮을 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)은 제1 탭(312)과 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩될 수 있다. The first masking film 510 may be interposed on the first dummy bridge 151 to cover the first tab 312 . The first masking film 510 may completely cover the first tab 312 . The first masking film 510 may completely overlap the first tab 312 in the third direction D3.

제1 마스킹 필름(510)은 제1 더미 브릿지(151)와 접착할 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)은 제1 탭(312)과 접착하지 않을 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)과 제1 더미 브릿지(151)는 제1 마스킹 필름(510)과 제1 더미 브릿지(151) 사이에 개재되는 제1 접착 물질(610)에 의해 서로 접착될 수 있다. 제1 접착 물질(610)은 제1 마스킹 필름(510)과 제1 더미 브릿지(151) 사이에 개재되지만, 제1 마스킹 필름(510)과 제1 탭들(312) 사이에 개재되지 않는다. The first masking film 510 may adhere to the first dummy bridge 151 . The first masking film 510 may not adhere to the first tab 312 . The first masking film 510 and the first dummy bridge 151 may be adhered to each other by a first adhesive material 610 interposed between the first masking film 510 and the first dummy bridge 151 . The first adhesive material 610 is interposed between the first masking film 510 and the first dummy bridge 151 , but is not interposed between the first masking film 510 and the first tabs 312 .

제2 마스킹 필름(520)은 제2 더미 브릿지(152) 상에 개재되어 제2 탭(322)을 덮을 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)은 제2 탭(322)을 완전히 덮을 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)은 제2 탭(322)과 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩될 수 있다. The second masking film 520 may be interposed on the second dummy bridge 152 to cover the second tab 322 . The second masking film 520 may completely cover the second tab 322 . The second masking film 520 may completely overlap the second tab 322 in the third direction D3.

제2 마스킹 필름(520)은 제2 더미 브릿지(152)와 접착할 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)은 제2 탭(322)과 접착하지 않을 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)과 제2 더미 브릿지(152)는 제2 마스킹 필름(520)과 제2 더미 브릿지(152) 사이에 개재되는 제2 접착 물질(620)에 의해 서로 접착될 수 있다. 제2 접착 물질(620)은 제2 마스킹 필름(520)과 제2 더미 브릿지(152) 사이에 개재되지만, 제2 마스킹 필름(520)과 제2 탭들(322) 사이에 개재되지 않는다. The second masking film 520 may adhere to the second dummy bridge 152 . The second masking film 520 may not adhere to the second tab 322 . The second masking film 520 and the second dummy bridge 152 may be adhered to each other by a second adhesive material 620 interposed between the second masking film 520 and the second dummy bridge 152 . The second adhesive material 620 is interposed between the second masking film 520 and the second dummy bridge 152 , but is not interposed between the second masking film 520 and the second tabs 322 .

도 9는 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다. 설명의 편의상 도 1 내지 도 3 및 도 7을 이용하여 설명한 것과 중복되는 내용은 생략한다. 9 is a plan view of a printed circuit board structure in accordance with some embodiments. For convenience of description, descriptions overlapping those described with reference to FIGS. 1 to 3 and 7 will be omitted.

도 9를 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조체는 제1 인쇄 회로 기판(310), 제2 인쇄 회로 기판(320), 제3 인쇄 회로 기판(330), 및 제4 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. 더미 브릿지는 제1 더미 브릿지(151)와 제2 더미 브릿지(152)를 포함할 수 있다. 연결부는 제1 연결부(210), 제2 연결부(220), 제3 연결부(230), 및 제4 연결부(240)를 포함할 수 있다. 마스킹 필름은 제1 마스킹 필름(510)과 제2 마스킹 필름(520)을 포함할 수 있다. 접착 물질은 제1 접착 물질(610)과 제2 접착 물질(620)을 포함할 수 있다. 반도체 칩은 제1 내지 제4 반도체 칩(410, 420, 430, 440)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the printed circuit board structure according to some embodiments includes a first printed circuit board 310, a second printed circuit board 320, a third printed circuit board 330, and a fourth printed circuit board ( 340) may be included. The dummy bridge may include a first dummy bridge 151 and a second dummy bridge 152 . The connection unit may include a first connection unit 210 , a second connection unit 220 , a third connection unit 230 , and a fourth connection unit 240 . The masking film may include a first masking film 510 and a second masking film 520 . The adhesive material may include a first adhesive material 610 and a second adhesive material 620 . The semiconductor chip may include first to fourth semiconductor chips 410 , 420 , 430 , and 440 .

제1 인쇄 회로 기판(310)은 제1 본체(311)와 제1 탭들(312)을 포함한다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제2 본체(321)와 제2 탭들(322)을 포함한다. 제3 인쇄 회로 기판(330)은 제3 본체(331)와 제3 탭들(332)을 포함한다. 제4 인쇄 회로 기판(340)은 제4 본체(341)와 제4 탭들(342)을 포함한다.The first printed circuit board 310 includes a first body 311 and first tabs 312 . The second printed circuit board 320 includes a second body 321 and second tabs 322 . The third printed circuit board 330 includes a third body 331 and third tabs 332 . The fourth printed circuit board 340 includes a fourth body 341 and fourth tabs 342 .

제3 본체(331)는 제3 반도체 칩(430)이 실장되는 영역을 제공할 수 있다. 제3 본체(331)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 본체(331)는 에폭시 수지, 페놀 수지, 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The third body 331 may provide an area where the third semiconductor chip 430 is mounted. The third body 331 may include a polymer resin. For example, the third body 331 may include at least one of an epoxy resin, a phenol resin, and a polyester resin, but is not limited thereto.

제3 탭들(332)은 제3 본체(331) 상에 실장되는 제3 반도체 칩(430)과 제3 인쇄 회로 기판(330)의 외부에 제공되는 전기 장치를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 탭들(332)은 제3 본체(331) 상에 실장되는 메모리 칩과 제3 인쇄 회로 기판(330)의 외부에 제공되는 메인 보드를 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 탭(332)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 탭(332)은 금(Au)을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The third tabs 332 may electrically connect the third semiconductor chip 430 mounted on the third body 331 and an electric device provided outside the third printed circuit board 330 . For example, the third tabs 332 may electrically connect a memory chip mounted on the third body 331 and a main board provided outside the third printed circuit board 330 . The third tab 332 may include a conductive material. For example, the third tab 332 may include gold (Au), but is not limited thereto.

제3 반도체 칩(430)은 제3 본체(331)에 실장될 수 있다. 제3 반도체 칩(430)은 예를 들어, 메모리 칩일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 반도체 칩(430)은 제3 탭(332)과 제1 방향(D1)으로 중첩되는 위치에 실장될 수도 있고, 제2 방향(D2)으로 중첩되는 위치에 실장될 수도 있다. The third semiconductor chip 430 may be mounted on the third body 331 . The third semiconductor chip 430 may be, for example, a memory chip, but is not limited thereto. The third semiconductor chip 430 may be mounted at a position overlapping the third tab 332 in the first direction D1 or may be mounted at a position overlapping the third tab 332 in the second direction D2 .

제4 본체(341)와, 제4 탭들(342)과, 제4 반도체 칩(440)에 관한 설명은 각각 제3 본체(331)와, 제3 탭들(332)과, 제3 반도체 칩(430)에 관한 설명과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 설명을 생략하도록 한다. Descriptions of the fourth body 341, the fourth tabs 342, and the fourth semiconductor chip 440 respectively refer to the third body 331, the third tabs 332, and the third semiconductor chip 430. ) Since it may be substantially the same as the description about, the description will be omitted.

제1 인쇄 회로 기판(310)은 브릿지(100) 사이에 배치되어, 제1 연결부(210)에 의해 고정될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은 브릿지(100) 사이에 배치되어, 제2 연결부(220)에 의해 고정될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(330)은 브릿지(100) 사이에 배치되어, 제3 연결부(230)에 의해 고정될 수 있다. 제4 인쇄 회로 기판(340)은 브릿지(100) 사이에 배치되어, 제4 연결부(240)에 의해 고정될 수 있다. The first printed circuit board 310 may be disposed between the bridges 100 and fixed by the first connection part 210 . The second printed circuit board 320 may be disposed between the bridges 100 and fixed by the second connection part 220 . The third printed circuit board 330 may be disposed between the bridges 100 and fixed by the third connection part 230 . The fourth printed circuit board 340 may be disposed between the bridges 100 and fixed by the fourth connection part 240 .

제1 더미 브릿지(151)는 브릿지(100) 사이에서 제2 방향(D2)으로 연장하여 브릿지(100)와 연결될 수 있다. 제1 더미 브릿지(151)는 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 개재될 수 있다. 제2 더미 브릿지(152)는 브릿지(100) 사이에서 제2 방향(D2)으로 연장하여 브릿지(100)와 연결될 수 있다. 제2 더미 브릿지(152)는 제3 인쇄 회로 기판(330)과 제4 인쇄 회로 기판(340) 사이에 개재될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)과 제3 인쇄 회로 기판(330) 사이에는 더미 브릿지가 개재되지 않을 수 있다. The first dummy bridge 151 may be connected to the bridge 100 by extending in the second direction D2 between the bridges 100 . The first dummy bridge 151 may be interposed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 . The second dummy bridge 152 may be connected to the bridge 100 by extending in the second direction D2 between the bridges 100 . The second dummy bridge 152 may be interposed between the third printed circuit board 330 and the fourth printed circuit board 340 . A dummy bridge may not be interposed between the second printed circuit board 320 and the third printed circuit board 330 .

몇몇 실시예에서, 제1 탭(312)과 제2 탭(322)은 서로 마주볼 수 있다. 제1 탭(312)은 제1 더미 브릿지(151)와 마주보는 제1 본체(311)의 단부에 배치될 수 있다. 제2 탭(322)은 제1 더미 브릿지(151)와 마주보는 제2 본체(321)의 단부에 배치될 수 있다. 제1 탭(312)이 배치되는 제1 본체(311)의 단부는 제2 탭(322)이 배치되는 제2 본체(321)의 단부와 마주볼 수 있다. 제1 본체(311)와 제2 본체(321)는 제1 더미 브릿지(151)를 축으로 대칭일 수 있다. In some embodiments, the first tab 312 and the second tab 322 may face each other. The first tab 312 may be disposed at an end of the first body 311 facing the first dummy bridge 151 . The second tab 322 may be disposed at an end of the second body 321 facing the first dummy bridge 151 . An end of the first body 311 on which the first tab 312 is disposed may face an end of the second body 321 on which the second tab 322 is disposed. The first body 311 and the second body 321 may be symmetrical about the first dummy bridge 151 .

제3 탭(332)과 제4 탭(342)은 서로 마주볼 수 있다. 제3 탭(332)은 제2 더미 브릿지(152)와 마주보는 제3 본체(331)의 단부에 배치될 수 있다. 제4 탭(342)은 제2 더미 브릿지(152)와 마주보는 제4 본체(341)의 단부에 배치될 수 있다. 제3 탭(332)이 배치되는 제3 본체(331)의 단부는 제4 탭(342)이 배치되는 제4 본체(341)의 단부와 마주볼 수 있다. 제3 본체(331)와 제4 본체(341)는 제2 더미 브릿지(152)를 축으로 대칭일 수 있다.The third tab 332 and the fourth tab 342 may face each other. The third tab 332 may be disposed at an end of the third body 331 facing the second dummy bridge 152 . The fourth tab 342 may be disposed at an end of the fourth body 341 facing the second dummy bridge 152 . An end of the third body 331 on which the third tab 332 is disposed may face an end of the fourth body 341 on which the fourth tab 342 is disposed. The third body 331 and the fourth body 341 may be symmetric about the second dummy bridge 152 .

몇몇 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310), 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제3 인쇄 회로 기판(330), 및 제4 인쇄 회로 기판(340)과 x축 대칭일 수 있다. In some embodiments, the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be x-axis symmetrical with the third printed circuit board 330 and the fourth printed circuit board 340 .

제1 마스킹 필름(510)은 제1 더미 브릿지(151)와 접착될 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)과 제1 더미 브릿지(151) 사이에 제1 접착 물질(610)이 개재될 수 있다. 제1 접착 물질(610)은 제1 마스킹 필름(510)과 제1 더미 브릿지(151)를 고정할 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)은 제1 더미 브릿지(151)의 적어도 일부와 제3 방향(D3)으로 중첩될 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)은 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)과 접착되지 않을 수 있다. The first masking film 510 may be adhered to the first dummy bridge 151 . A first adhesive material 610 may be interposed between the first masking film 510 and the first dummy bridge 151 . The first adhesive material 610 may fix the first masking film 510 and the first dummy bridge 151 . The first masking film 510 may overlap at least a portion of the first dummy bridge 151 in the third direction D3. The first masking film 510 may not adhere to the first tab 312 and the second tab 322 .

제1 마스킹 필름(510)은 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)과 접착하지 않으면서, 제1 탭(312)과 제2 탭(322)을 덮을 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)은 제1 탭(312)과 제2 탭(322)을 완전히 덮을 수 있다. 제1 마스킹 필름(510)은 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)과 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩될 수 있다. The first masking film 510 may cover the first tab 312 and the second tab 322 without being adhered to the first tab 312 and the second tab 322 . The first masking film 510 may completely cover the first tab 312 and the second tab 322 . The first masking film 510 may completely overlap the first tab 312 and the second tab 322 in the third direction D3.

제2 마스킹 필름(520)은 제2 더미 브릿지(152)와 접착될 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)과 제2 더미 브릿지(152) 사이에 제2 접착 물질(620)이 개재될 수 있다. 제2 접착 물질(620)은 제2 마스킹 필름(520)과 제2 더미 브릿지(152)를 고정할 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)은 제2 더미 브릿지(152)의 적어도 일부와 제3 방향(D3)으로 중첩될 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)은 제3 탭(332) 및 제4 탭(342)과 접착되지 않을 수 있다. The second masking film 520 may be adhered to the second dummy bridge 152 . A second adhesive material 620 may be interposed between the second masking film 520 and the second dummy bridge 152 . The second adhesive material 620 may fix the second masking film 520 and the second dummy bridge 152 . The second masking film 520 may overlap at least a portion of the second dummy bridge 152 in the third direction D3. The second masking film 520 may not adhere to the third tab 332 and the fourth tab 342 .

제2 마스킹 필름(520)은 제3 탭(332) 및 제4 탭(342)과 접착하지 않으면서, 제3 탭(332)과 제4 탭(342)을 덮을 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)은 제3 탭(332)과 제4 탭(342)을 완전히 덮을 수 있다. 제2 마스킹 필름(520)은 제3 탭(332) 및 제4 탭(342)과 제3 방향(D3)으로 완전히 중첩될 수 있다. The second masking film 520 may cover the third tab 332 and the fourth tab 342 without adhering to the third tab 332 and the fourth tab 342 . The second masking film 520 may completely cover the third tab 332 and the fourth tab 342 . The second masking film 520 may completely overlap the third tab 332 and the fourth tab 342 in the third direction D3.

이하에서, 도 10 내지 도 14를 참조하여, 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치 모듈의 제조 방법에 대해 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing a semiconductor device module according to some embodiments will be described with reference to FIGS. 10 to 14 .

도 10은 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 11 내지 도 14는 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 예시적인 평면도들이다. 설명의 편의상 도 1 내지 도 9에서 설명한 것과 중복되는 내용은 생략한다.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a semiconductor device module according to some embodiments. 11 to 14 are exemplary plan views for describing a method of manufacturing a semiconductor device module according to some embodiments. For convenience of description, overlapping content with those described in FIGS. 1 to 9 will be omitted.

도 10 및 도 11을 참조하면, 한 쌍의 브릿지(100)와, 제1 연결부(210)와, 제2 연결부(220)와, 더미 브릿지(150)와, 제1 인쇄 회로 기판(310)과, 제2 인쇄 회로 기판(320)과, 마스킹 필름(500)과, 접착 물질(600)을 포함하는 인쇄 회로 기판 구조체가 제공된다. 10 and 11 , a pair of bridges 100, a first connection part 210, a second connection part 220, a dummy bridge 150, a first printed circuit board 310, , A printed circuit board structure including a second printed circuit board 320, a masking film 500, and an adhesive material 600 is provided.

브릿지(100)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장될 수 있다. 브릿지(100)의 일측에, 제1 연결부(210)와 제2 연결부(220)가 고정된다. 더미 브릿지(150)는 제2 방향(D2)으로 연장하여 브릿지(100)와 연결될 수 있다. The bridge 100 may extend long in the first direction D1. On one side of the bridge 100, the first connection part 210 and the second connection part 220 are fixed. The dummy bridge 150 may extend in the second direction D2 and be connected to the bridge 100 .

제1 인쇄 회로 기판(310)은 브릿지(100) 사이에 개재될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)은 제1 본체(311)와 제1 탭들(312)을 포함한다. 제1 본체(311)는 반도체 칩이 실장되는 영역일 수 있다. The first printed circuit board 310 may be interposed between the bridges 100 . The first printed circuit board 310 includes a first body 311 and first tabs 312 . The first body 311 may be an area where a semiconductor chip is mounted.

제2 인쇄 회로 기판(320)은 브릿지(100) 사이에 개재될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제2 본체(321)와 제2 탭들(322)을 포함한다. 제2 본체(321)는 반도체 칩이 실장되는 영역일 수 있다. 도 11에서, 제1 및 제2 본체(311, 321)는 반도체 칩이 실장되지 않은 상태일 수 있다.The second printed circuit board 320 may be interposed between the bridges 100 . The second printed circuit board 320 includes a second body 321 and second tabs 322 . The second body 321 may be an area where a semiconductor chip is mounted. In FIG. 11 , the first and second bodies 311 and 321 may be in a state in which no semiconductor chips are mounted.

마스킹 필름(500)은 더미 브릿지(150)에 접착되어 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)을 덮을 수 있다. The masking film 500 may be adhered to the dummy bridge 150 to cover the first tab 312 and the second tab 322 .

이어서, 도 10 및 도 12를 참조하면, 인쇄 회로 기판 상에 솔더들을 제공할 수 있다(S10). 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(310) 상에 제1 솔더들(710)을 제공할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320) 상에 제2 솔더들(720)을 제공할 수 있다. Subsequently, referring to FIGS. 10 and 12 , solders may be provided on the printed circuit board (S10). For example, first solders 710 may be provided on the first printed circuit board 310 . Second solders 720 may be provided on the second printed circuit board 320 .

제1 솔더들(710) 및 제2 솔더들(720)은 스크린 프린팅(screen printing) 공정을 통해 제공될 수 있다. The first solders 710 and the second solders 720 may be provided through a screen printing process.

제1 인쇄 회로 기판(310) 상에 제1 솔더들(710)을 제공하기 전 및 제2 인쇄 회로 기판(320) 상에 제2 솔더들(720)을 제공하기 전에, 마스킹 필름(500)은 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)을 덮고 있을 수 있다. 따라서, 제 솔더들(710) 및 제2 솔더들(720)이 스크린 프린팅(screen printing) 공정에서, 각각 제1 탭(312) 또는 제2 탭(322)을 향해 튀더라도, 제1 탭(312) 및 제2 탭(322)은 오염되지 않을 수 있다. Before providing the first solders 710 on the first printed circuit board 310 and before providing the second solders 720 on the second printed circuit board 320, the masking film 500 It may cover the first tab 312 and the second tab 322 . Therefore, even if the first solders 710 and the second solders 720 bounce toward the first tab 312 or the second tab 322, respectively, in the screen printing process, the first tab 312 ) and the second tab 322 may not be contaminated.

예를 들어, 제1 및 제2 솔더들(710, 720)의 스크린 프린팅 공정에서, 제1 및 제2 솔더들(710, 720)의 일부는 형판(stencil, 미도시)에 잔류될 수 있다. 상기 형판에 잔류된 제1 및 제2 솔더들(710, 720)의 일부는 처음 위치와 다른 위치로 튈 수 있다. 예를 들어, 상기 형판에 잔류된 제1 및 제2 솔더들(710, 720)은 각각 제1 및 제2 탭들(312, 322)을 향해 이동할 수 있다. 제1 및 제2 탭들(312, 322)을 향해 이동한 제1 및 제2 솔더들(710, 720)은 마스킹 필름(500) 상에 접착될 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 탭들(312, 322)이 오염되는 것을 방지할 수 있다. For example, in a screen printing process of the first and second solders 710 and 720 , some of the first and second solders 710 and 720 may remain on a stencil (not shown). Some of the first and second solders 710 and 720 remaining on the template may bounce to a position different from the initial position. For example, the first and second solders 710 and 720 remaining on the template may move toward the first and second tabs 312 and 322 , respectively. The first and second solders 710 and 720 moving toward the first and second tabs 312 and 322 may be adhered to the masking film 500 . Accordingly, contamination of the first and second tabs 312 and 322 may be prevented.

도 10 및 도 13을 참조하면, 인쇄 회로 기판 상에 반도체 칩들을 실장할 수 있다(S20). 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 솔더(710) 상에 제1 반도체 칩(410)이 제공될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제2 솔더(720) 상에 제2 반도체 칩(420)이 제공될 수 있다. 제1 반도체 칩(410) 및 제2 반도체 칩(420)은 예를 들어 메모리 반도체 칩들일 수 있다. Referring to FIGS. 10 and 13 , semiconductor chips may be mounted on a printed circuit board (S20). For example, the first semiconductor chip 410 may be provided on the first solder 710 of the first printed circuit board 310 . A second semiconductor chip 420 may be provided on the second solder 720 of the second printed circuit board 320 . The first semiconductor chip 410 and the second semiconductor chip 420 may be memory semiconductor chips, for example.

이어서, 인쇄 회로 기판 구조체를 열처리하여 제1 솔더들(710) 및 제2 솔더들(720)이 리플로우(reflow)될 수 있다(S30). 제1 솔더들(710)은 열처리 공정에 의해 용융되어 제1 반도체 칩(410)을 제1 인쇄 회로 기판(310) 상에 고정시킬 수 있다. 제2 솔더들(720)은 열처리 공정에 의해 용융되어 제2 반도체 칩(420)을 제2 인쇄 회로 기판(320) 상에 고정시킬 수 있다. Subsequently, the printed circuit board structure may be heat treated to reflow the first solders 710 and the second solders 720 (S30). The first solders 710 may be melted by a heat treatment process to fix the first semiconductor chip 410 on the first printed circuit board 310 . The second solders 720 may be melted by a heat treatment process to fix the second semiconductor chip 420 on the second printed circuit board 320 .

제1 및 제2 솔더들(710, 720)의 리플로우 공정에서, 용융된 제1 및 제2 솔더들(710, 720)의 일부는 처음 위치와 다른 위치로 튈 수 있다. 예를 들어, 용융된 제1 및 제2 솔더들(710, 720)은 각각 제1 및 제2 탭들(312, 322)을 향해 튈 수 있다. 제1 및 제2 탭들(312, 322)을 향해 튄 제1 및 제2 솔더들(710, 720)은 마스킹 필름(500) 상에 접착될 수 있다. 이에 따라, 제1 탭들(312) 및 제2 탭들(322)은 각각 제1 솔더(710) 및 제2 솔더(720)에 의해 오염되지 않을 수 있다. In the process of reflowing the first and second solders 710 and 720 , some of the melted first and second solders 710 and 720 may bounce to a location different from the initial location. For example, the melted first and second solders 710 and 720 may splash toward the first and second tabs 312 and 322 , respectively. The first and second solders 710 and 720 splattered toward the first and second tabs 312 and 322 may be adhered to the masking film 500 . Accordingly, the first tabs 312 and the second tabs 322 may not be contaminated by the first solder 710 and the second solder 720 , respectively.

도 10 및 도 14를 참조하면, 연결부들을 절단하여 인쇄 회로 기판이 한 쌍의 브릿지로부터 분리될 수 있다(S40).Referring to FIGS. 10 and 14 , the printed circuit board may be separated from the pair of bridges by cutting the connecting parts (S40).

예를 들어, 제1 연결부(210)를 절단하여 제1 인쇄 회로 기판(310)을 브릿지(100)로부터 분리할 수 있다. 제2 연결부(220)를 절단하여 제2 인쇄 회로 기판(320)을 브릿지(100)로부터 분리할 수 있다. 제1 연결부(210) 및 제2 연결부(220)의 절단 공정은 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(310, 320)의 단품화(depanelization) 공정으로 정의될 수 있다. 제1 연결부(210) 및 제2 연결부(220)는 다양한 수단에 의해 절단될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 연결부(210, 220)는 라우터 비트(router bit)에 의해 절단될 수 있다. 제1 연결부(210) 및 제2 연결부(220)가 절단될 때, 마스킹 필름(500)은 함께 절단될 수 있다. For example, the first printed circuit board 310 may be separated from the bridge 100 by cutting the first connector 210 . The second printed circuit board 320 may be separated from the bridge 100 by cutting the second connection portion 220 . A process of cutting the first connection part 210 and the second connection part 220 may be defined as a depanelization process of the first and second printed circuit boards 310 and 320 . The first connection part 210 and the second connection part 220 may be cut by various means. For example, the first and second connection parts 210 and 220 may be cut by a router bit. When the first connector 210 and the second connector 220 are cut, the masking film 500 may be cut together.

마스킹 필름(500)의 절단 공정은 라우터 비트(router bit) 또는 디패널라이저(depanelizer)를 이용하여 수행될 수 있다. 마스킹 필름(500)은 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(310, 320)과 접착되지 않으므로, 상기 절단 공정을 통해 제거될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320) 상에 제1 반도체 칩(410), 제2 반도체 칩(420), 및 배선(미도시) 등이 제공되어 반도체 장치 모듈(SDM)로 정의될 수 있다. 예를 들어, 반도체 장치 모듈(SDM)은 메모리 모듈일 수 있다. The cutting process of the masking film 500 may be performed using a router bit or a depanelizer. Since the masking film 500 is not adhered to the first and second printed circuit boards 310 and 320, it can be removed through the cutting process. The first semiconductor chip 410, the second semiconductor chip 420, and wires (not shown) are provided on the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 to provide a semiconductor device module (SDM). ) can be defined. For example, the semiconductor device module SDM may be a memory module.

몇몇 실시예에 따른 반도체 장치 모듈의 제조 방법을 이용하면, 마스킹 필름(500)을 통해 탭들(312, 322)의 오염을 방지할 수 있다. 몇몇 실시예에 따른 마스킹 필름(500)은 단품화 공정에서 함께 제거되므로, 별도의 마스킹 필름(500)의 제거 공정을 요하지 않는다. 이에 따라, 반도체 장치 모듈을 제조하는 공정 절차, 시간 및 비용을 최소화할 수 있다. Contamination of the tabs 312 and 322 may be prevented through the masking film 500 by using a manufacturing method of a semiconductor device module according to some embodiments. Since the masking film 500 according to some embodiments is removed together in a singularization process, a separate masking film 500 removal process is not required. Accordingly, process procedures, time, and cost of manufacturing the semiconductor device module may be minimized.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above embodiments and can be manufactured in a variety of different forms, and those skilled in the art in the art to which the present invention belongs A person will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

100: 브릿지 150: 더미 브릿지
200: 연결부 300: 인쇄 회로 기판
400: 반도체 칩 500: 마스킹 필름
600: 접착 물질100: bridge 150: dummy bridge
200: connection part 300: printed circuit board
400: semiconductor chip 500: masking film
600: adhesive material

Claims

a pair of bridges extending in a first direction and spaced apart in a second direction;
a first printed circuit board disposed between the pair of bridges and including a first body and a first tab;
a dummy bridge extending in the second direction, connected to the pair of bridges, and disposed on one side of the printed circuit board; and
A masking film adhered to the dummy bridge and covering the first tab;
The printed circuit board structure of claim 1 , wherein the masking film is non-adhesive to the first tab.

According to claim 1,
The first body includes an upper surface and a lower surface facing each other,
The dummy bridge includes upper and lower surfaces facing each other,
An upper surface of the first body and an upper surface of the dummy bridge lie on the same plane,
The printed circuit board structure of claim 1 , wherein a lower surface of the first body and a lower surface of the dummy bridge lie on the same plane.

According to claim 1,
a second printed circuit board disposed between the pair of bridges and including a second body and a second tab;
The dummy bridge is interposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board, the printed circuit board structure.

According to claim 3,
The first tab and the second tab face each other with the dummy bridge interposed therebetween;
The masking film covers the second tab and is non-adhesive to the second tab.

According to claim 3,
The first tab faces the dummy bridge,
The second tab faces the dummy bridge,
The printed circuit board structure of claim 1 , wherein the masking film does not cover the second tab.

According to claim 1,
Further comprising an adhesive material interposed between the masking film and the dummy bridge,
The printed circuit board structure of claim 1 , wherein the adhesive material is not interposed between the first tab and the masking film.

According to claim 1,
The masking film is non-overlapping with the first body in a third direction, the printed circuit board structure.

According to claim 1,
The masking film is non-overlapping with the pair of bridges in a third direction, the printed circuit board structure.

According to claim 8,
Further comprising a plurality of semiconductor chips mounted on the first body,
At least one of the plurality of semiconductor chips overlaps the first tab in the second direction.

a pair of bridges extending in a first direction and spaced apart in a second direction;
a first printed circuit board disposed between the pair of bridges and including a first body and a first tab;
a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board in the first direction and including a second body and a second tab;
a dummy bridge extending in the second direction, connected to the pair of bridges, and interposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board;
A masking film adhered to the dummy bridge and covering the first tab and the second tab;
The masking film covers the first tab and the second tab, but is not adhered to the first tab and the second tab,
The printed circuit board structure of claim 1 , wherein the first tab and the second tab face each other.