KR20230052128A - Adhesive tape and jig cushion for camara module including the same - Google Patents

Adhesive tape and jig cushion for camara module including the same Download PDF

Info

Publication number
KR20230052128A
KR20230052128A KR1020210135311A KR20210135311A KR20230052128A KR 20230052128 A KR20230052128 A KR 20230052128A KR 1020210135311 A KR1020210135311 A KR 1020210135311A KR 20210135311 A KR20210135311 A KR 20210135311A KR 20230052128 A KR20230052128 A KR 20230052128A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
elastic
adhesive
elastic layer
less
Prior art date
Application number
KR1020210135311A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박상민
Original Assignee
(유)퓨처웨이코리아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (유)퓨처웨이코리아 filed Critical (유)퓨처웨이코리아
Priority to KR1020210135311A priority Critical patent/KR20230052128A/en
Publication of KR20230052128A publication Critical patent/KR20230052128A/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255Polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

The present invention relates to an adhesive tape and a jig cushion for a camera module including the same, wherein the adhesive tape includes a base layer containing PET, and an elastic layer including silicone foam, wherein the elastic layer has a density of 100 to 1000 kg/m^3.

Description

점착테이프 및 이를 포함한 카메라 모듈용 지그 쿠션 {ADHESIVE TAPE AND JIG CUSHION FOR CAMARA MODULE INCLUDING THE SAME}Adhesive tape and jig cushion for camera modules including it {ADHESIVE TAPE AND JIG CUSHION FOR CAMARA MODULE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 실리콘 폼을 포함하는 탄성층을 포함하는 점착테이프에 관한 것으로, 카메라 모듈을 포함한 전자 부품 모듈 조립시 캐리어로 이용할 수 있는 점착테이프에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape including an elastic layer containing silicone foam, and relates to an adhesive tape that can be used as a carrier when assembling an electronic component module including a camera module.

카메라 모듈은 CCD와 CMOS로 대표되는 이미지 센서를 사용하여 렌즈에 들어오는 광신호를 RGB 전기신호로 변환하여 화면이나 영상으로 전환하는 부품으로 소형 모바일 기기의 핵심 부품 중 하나이다.The camera module is a component that converts the light signal coming into the lens into an RGB electric signal using an image sensor represented by CCD and CMOS and converts it into a screen or image, and is one of the key parts of small mobile devices.

카메라 모듈 제조 공정은 이미지센서를 제작하고, 제작한 이미지센서를 PCB(Printed Circuit Board) 상에 압착하여 부착한 후, 이미지센서와 PCB를 와이어로 연결한다. 상기 이미지센서의 상면에 적외선 차단 필터를 압착하여 부착한다. PCB 상단에 하우징과 렌즈배럴을 고정한다. 상기 하우징에 렌즈배럴을 조립하는 과정에서 포커싱 작업을 수행한 후, 상기 하우징과 렌즈배럴의 접촉 부위에 본드를 주입하여 도포하고 경화시킨다. 이후 PCB와 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 연결한다. In the camera module manufacturing process, an image sensor is manufactured, the manufactured image sensor is pressed and attached to a PCB (Printed Circuit Board), and then the image sensor and the PCB are connected with a wire. An infrared cut filter is pressed and attached to the upper surface of the image sensor. Fix the housing and lens barrel on the top of the PCB. After performing a focusing operation in the process of assembling the lens barrel to the housing, a bond is injected into a contact portion between the housing and the lens barrel, applied, and cured. After that, the PCB and FPCB (Flexible Printed Circuit Board) are connected.

모바일 장치 또는 카메라 모듈의 제조업자는 오토 포커싱 단계를 포함하는 카메라 모듈의 조립 또는 조립된 카메라 모듈의 성능 테스트 시, 일정한 탄성력을 가진 카메라 모듈용 지그 쿠션을 카메라 모듈에 부착한 후 실시하게 된다.When a manufacturer of a mobile device or camera module assembles a camera module including an auto-focusing step or performs a performance test of the assembled camera module, a jig cushion for the camera module having a certain elasticity is attached to the camera module and then performed.

종래의 카메라 모듈용 지그 쿠션은 이형 필름, PET 기재 양면 테이프, 탄성층을 포함하여 구성되며, 탄성층으로는 아크릴 폼, 우레탄 폼, 습식 우레탄 폼 등이 통상적으로 사용되었다.Conventional jig cushions for camera modules include a release film, a PET-based double-sided tape, and an elastic layer, and acrylic foam, urethane foam, wet urethane foam, and the like are commonly used as the elastic layer.

카메라 모듈의 운반 또는 성능 테스트 시 카메라 모듈에 밀착하게 되는 탄성층의 특성 상, 원재료 자체에 이물질이 많고, 내노화성이 좋지 않아 일정 시간 경과 후 폼이 경화되면서 분진이 발생하는 우레탄 폼 사용시 렌즈가 상기 이물질에 오염되는 현상이 빈번하게 발생하여 제품의 품질을 저하시키는 문제가 있었다. 습식 우레탄 폼 또는 아크릴 폼은 분진이 발생하는 문제를 일부 해소하였으나, 비용이 과다하게 요구되거나, 카메라 모듈용 지그 쿠션을 제작하기 위하여 요구되는 두께에 도달하기 위하여서 다층 구조를 채택하고, 다수의 점착층을 추가로 포함할 필요가 있었다. Due to the characteristics of the elastic layer that comes into close contact with the camera module during transportation or performance testing, the raw material itself contains many foreign substances and has poor aging resistance. Contamination with foreign substances frequently occurs, resulting in deterioration of product quality. Wet urethane foam or acrylic foam partially solved the problem of dust generation, but the cost was excessive, or a multi-layered structure was adopted to reach the thickness required to manufacture a jig cushion for camera modules, and a number of adhesive layers needed to be additionally included.

카메라 모듈용 지그 쿠션에서 점착층이 증가할수록 공정진행 및 이송 중에 점착면이 분리되는 분층 현상의 발생율이 높아지거나, 점착물질에 함유된 이물질에 의한 렌즈 오염 가능성이 높아지며, 점착층의 일부가 측면으로 돌출되는 현상도 높아지게 되는 등의 단점이 발생하게 되어, 카메라 모듈 생산품의 불량율이 높아지게 된다.As the adhesive layer increases in the jig cushion for camera modules, the occurrence rate of the layering phenomenon in which the adhesive surface separates during processing and transportation increases, or the possibility of lens contamination by foreign substances contained in the adhesive material increases, and a part of the adhesive layer moves to the side. Disadvantages such as an increase in the protruding phenomenon occur, resulting in an increase in the defect rate of the camera module product.

이를 해결하기 위하여 한국 등록특허 제2233133호에서는 액상실리콘고무(LSR)로 구성된 탄성층 자체의 점착력을 이용하여 PET기재층과 합지시키는 방식을 사용하여 점착층의 개수를 줄이고 탄성층 자체의 이물 발생 가능성을 줄이고자 하였다. 다만, 이러한 시도에도 불구하고 LSR의 자체 점착력이 낮아 제조 과정 중 분층 현상이 발생할 수 있으며, LSR로 구성된 탄성층의 완충 능력이 부족하여 카메라 모듈 조립 공정에 적용하기 어렵다는 문제점이 존재하였다.In order to solve this problem, Korean Patent Registration No. 2233133 uses the adhesive strength of the elastic layer composed of liquid silicone rubber (LSR) and laminated with the PET base layer to reduce the number of adhesive layers and the possibility of foreign matter in the elastic layer itself. wanted to reduce However, despite these attempts, the self-adhesiveness of the LSR is low, so layering may occur during the manufacturing process, and the elastic layer composed of LSR lacks the buffering ability, making it difficult to apply to the camera module assembly process.

한국 등록특허 제2233133호Korean Registered Patent No. 2233133

본 발명의 해결하고자 하는 기술적 과제는, 실리콘 폼을 포함하는 탄성층과 PET 기재층을 포함함으로서 완충 기능을 향상시킬 수 있고, 이물질의 발생을 감소시키며, 용매 세척 공정에서 용매의 흡수를 방지할 수 있는 점착테이프를 제공하고자 하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is to improve the buffering function, reduce the generation of foreign substances, and prevent the absorption of the solvent in the solvent washing process by including an elastic layer containing silicone foam and a PET base layer. It is intended to provide an adhesive tape with

또한, 상기 점착테이프를 포함하여 점착층 및 탄성층에서 발생하는 이물질을 감소시키고, 카메라 모듈 조립 또는 검사시 충분한 완충기능을 제공하는 카메라 모듈용 지그 쿠션을 제공하는 것이다. In addition, to provide a jig cushion for a camera module, including the adhesive tape, to reduce foreign matter generated in the adhesive layer and the elastic layer, and to provide a sufficient buffering function when assembling or inspecting the camera module.

일 구현예에 따른 점착테이프는 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하고, 상기 탄성층의 밀도가 100 내지 1000 kg/m3이다. An adhesive tape according to an embodiment includes a substrate layer including PET; and an elastic layer comprising silicone foam; and a density of the elastic layer of 100 to 1000 kg/m 3 .

다른 구현예에 따른 카메라 모듈용 지그 쿠션은 1 점착층; PET를 포함하는 기재층; 실리콘 폼을 포함하는 탄성층; 및 2 점착층;을 포함하고, 상기 탄성층의 밀도가 100 내지 1000 kg/m3이다.A jig cushion for a camera module according to another embodiment includes one adhesive layer; A substrate layer containing PET; An elastic layer containing silicone foam; and 2 adhesive layers, and the elastic layer has a density of 100 to 1000 kg/m 3 .

본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프는 실리콘 폼을 포함하는 탄성층과 PET 기재층을 포함함으로서 완충 기능을 향상시킬 수 있고, 특정 기공 분포 및 독립 기공 부피를 가지는 실리콘 폼을 포함함으로서 이물질의 발생을 감소시키며, 용매 세척 공정에서 용매의 흡수를 방지할 수 있다. The adhesive tape according to one embodiment of the present invention can improve the buffering function by including an elastic layer containing silicone foam and a PET base layer, and includes a silicone foam having a specific pore distribution and independent pore volume, thereby generating foreign substances. It can reduce and prevent the absorption of solvent in the solvent washing process.

본 발명의 다른 구현예에 따른 점착테이프는 실리콘 폼을 포함하는 탄성층과 PET 기재층이 직접 부착된 탄성기재층을 포함함으로서 점착층의 개수를 줄이고, 탄성층의 형태 변형을 방지할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 탄성기재층은 신율이 낮아 타발 가공시 또는 타발 가공 후에도 탄성층의 형태가 거의 변하지 않으며, 제조된 제품에서 발생하는 이물질을 현저히 감소시킬 수 있다. The adhesive tape according to another embodiment of the present invention includes an elastic layer containing silicone foam and an elastic substrate layer to which a PET substrate layer is directly attached, thereby reducing the number of adhesive layers and preventing shape deformation of the elastic layer. Specifically, the elastic base layer of the present invention has a low elongation, so that the shape of the elastic layer hardly changes during or after punching, and foreign matter generated in manufactured products can be significantly reduced.

본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프를 포함하는 카메라 모듈용 지그 쿠션은 점착테이프의 점착층 및 탄성층에서 발생하는 이물질을 감소시키고, 충분한 완충기능을 제공할 수 있다.A jig cushion for a camera module including an adhesive tape according to an embodiment of the present invention can reduce foreign matter generated in the adhesive layer and the elastic layer of the adhesive tape and provide a sufficient buffering function.

도 1은 실시예에 따른 점착테이프의 적층 구조를 나타낸 것이다.
도 2는 실시예에 따른 점착테이프를 롤 형태로 감았을 때, 점착테이프의 적층 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 실시예의 탄성층의 독립 기공 부피를 나타낸 것이다.
도 4는 실시예의 탄성층의 기공 분포 측정 결과를 나타낸 것이다.
도 5는 실시예의 탄성층의 기공 분포 측정 결과를 나타낸 것이다.
1 shows a laminated structure of an adhesive tape according to an embodiment.
2 shows a laminated structure of the adhesive tape according to the embodiment when the adhesive tape is wound in a roll form.
3 shows the independent pore volume of the elastic layer of Example.
Figure 4 shows the results of measuring the pore distribution of the elastic layer of Example.
Figure 5 shows the results of measuring the pore distribution of the elastic layer of Example.

이하에서는 본원에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 후술하는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be embodied in a variety of different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. In the present specification, when each film, window, panel, or layer is described as being formed “on” or “under” each film, window, panel, or layer, (on)" and "under" include both formed "directly" or "indirectly". In addition, the criteria for the top/bottom of each component will be described based on the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for description, and does not mean a size actually applied. Also, like reference numerals designate like elements throughout the specification.

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In this specification, when a certain component is said to "include", this means that it may further include other components, not excluding other components, unless otherwise stated.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다. 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다. In this specification, a singular expression is interpreted as a meaning including a singular number or a plurality interpreted in context unless otherwise specified. It should be understood that all numbers and expressions representing amounts of constituents, reaction conditions, etc. described herein are modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.In this specification, terms such as first and second are used to describe various components, and the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

점착테이프adhesive tape

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프(10)는 PET를 포함하는 기재층(4); 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층(3);을 포함하고, 상기 탄성층(3)의 밀도는 100 내지 1000 kg/m3이다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the adhesive tape 10 according to one embodiment of the present invention includes a base layer 4 including PET; And an elastic layer (3) containing a silicone foam; including, the density of the elastic layer (3) is 100 to 1000 kg / m 3 It is.

상기 점착테이프(10)는 상기 기재층(4)의 일면 상에 상기 탄성층(3)이 배치되고, 상기 기재층(4)의 타면 상에 배치된 제1 점착층(5); 및 상기 탄성층(3)의 상기 기재층(4)이 배치되지 않은 일면 상에 배치된 제2 점착층(1);을 더 포함한다. The adhesive tape 10 includes a first adhesive layer 5 on which the elastic layer 3 is disposed on one surface of the base layer 4 and the other surface of the base layer 4; and a second adhesive layer 1 disposed on one side of the elastic layer 3 on which the base layer 4 is not disposed.

본 발명의 점착테이프는 제2 점착층(1); 상기 제2 점착층(1) 하면에 부착되는 탄성층(3); 상기 탄성층(3) 하면에 직접 부착된 기재층(4); 상기 기재층(4) 하면에 부착되는 제1 점착층(5); 및 상기 제1 점착층(5) 하면에 부착되는 이형층(6);의 적층구조로 구성될 수 있다. The adhesive tape of the present invention includes a second adhesive layer (1); an elastic layer (3) attached to the lower surface of the second adhesive layer (1); a substrate layer 4 directly attached to the lower surface of the elastic layer 3; a first adhesive layer 5 attached to the lower surface of the base layer 4; and a release layer 6 attached to the lower surface of the first adhesive layer 5.

상기 점착테이프는 상기 탄성층(3) 및 상기 기재층(4)이 점착층으로 부착된 것일 수도 있고, 상기 탄성층(3) 및 기재층(4)이 직접 부착되는 것일 수 있다. In the adhesive tape, the elastic layer 3 and the base layer 4 may be attached by an adhesive layer, or the elastic layer 3 and the base layer 4 may be directly attached.

구체적으로, 구현예에 따른 점착테이프는 상기 기재층(4) 및 상기 탄성층(3) 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층(4)의 일면 상에 상기 탄성층(3)이 직접 부착된 탄성기재층(2)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 예를 들면, 상기 탄성기재층(2)은 PET를 포함하는 기재층(4) 상에 실리콘 수지를 도포한 후 발포하여 제조된 탄성기재층일 수 있다.Specifically, in the adhesive tape according to the embodiment, a separate layer is not interposed between the base layer 4 and the elastic layer 3, and the elastic layer 3 is formed on one surface of the base layer 4. It is characterized in that it comprises a directly attached elastic base layer (2). For example, the elastic base layer 2 may be an elastic base layer prepared by applying a silicone resin on the base layer 4 including PET and then foaming it.

상기 점착테이프에 있어서, 상기 기재층 및 상기 탄성층이 직접 부착된 경우, 점착테이프 합지 시에 쉽게 늘어나는 탄성층의 특성으로 인해, 상기 탄성층 및 상기 기재층 사이에 응력이 축적되는 것을 방지하여, 작은 크기로 타발 작업된 제품의 변형을 방지할 수 있다. In the adhesive tape, when the base layer and the elastic layer are directly attached, stress is prevented from being accumulated between the elastic layer and the base layer due to the property of the elastic layer that easily stretches when the adhesive tape is laminated, It is possible to prevent deformation of punched products with a small size.

이하 본 발명의 각 층에 대해 구체적으로 살펴본다. Hereinafter, each layer of the present invention will be described in detail.

탄성층(3)elastic layer(3)

본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프는 실리콘 폼을 포함하는 탄성층을 포함한다. The adhesive tape according to one embodiment of the present invention includes an elastic layer containing silicone foam.

상기 실리콘 폼은 실리콘 러버 및 발포제로부터 제조되며, 발포제는 고상 발포제 또는 불활성 기체일 수 있다. The silicone foam is prepared from silicone rubber and a foaming agent, and the foaming agent may be a solid foaming agent or an inert gas.

상기 실리콘 폼을 탄성층 및 탄성기재층에 포함시 폼 자체에서 이물질이 거의 발생하지 않아 카메라 모듈용 지그 쿠션이 카메라 모듈에 밀착시 렌즈가 상기 이물질에 오염되는 현상을 방지할 수 있다. When the silicone foam is included in the elastic layer and the elastic base layer, almost no foreign matter is generated in the foam itself, so that when the jig cushion for camera module is in close contact with the camera module, it is possible to prevent the lens from being contaminated by the foreign matter.

상기 탄성층의 밀도는 100 내지 1000 kg/m3일 수 있다.The elastic layer may have a density of 100 to 1000 kg/m 3 .

구체적으로, 상기 탄성층의 밀도는 100 kg/m3 이상, 150 kg/m3 이상, 200 kg/m3 이상, 250 kg/m3 이상, 300 kg/m3 이상, 350 kg/m3 이상, 또는 400 kg/m3 이상일 수 있고, 1000 kg/m3 이하, 900 kg/m3 이하, 800 kg/m3 이하, 700 kg/m3 이하, 600 kg/m3 이하, 또는 500 kg/m3 이하일 수 있다.Specifically, the density of the elastic layer is 100 kg/m 3 or more, 150 kg/m 3 or more, 200 kg/m 3 or more, 250 kg/m 3 or more, 300 kg/m 3 or more, 350 kg/m 3 or more , or 400 kg/m 3 or more, 1000 kg/m 3 or less, 900 kg/m 3 or less, 800 kg/m 3 or less, 700 kg/m 3 or less, 600 kg/m 3 or less, or 500 kg/m 3 or less m 3 or less.

예를 들어, 상기 탄성층의 밀도는 300 내지 1000 kg/m3, 250 내지 800 kg/m3, 300 내지 800 kg/m3, 또는 300 내지 500 kg/m3일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the density of the elastic layer may be 300 to 1000 kg/m 3 , 250 to 800 kg/m 3 , 300 to 800 kg/m 3 , or 300 to 500 kg/m 3 , but is not limited thereto. no.

상기 탄성층의 밀도가 상술한 범위인 경우, 카메라 모듈의 조립공정과 검사공정에서, 제조공정의 조립공차를 줄일 수 있는 효과가 있다.When the density of the elastic layer is within the above range, there is an effect of reducing assembly tolerance in the manufacturing process in the assembly process and inspection process of the camera module.

상기 탄성층의 기공 평균 직경은 0.01 내지 0.6 mm 일 수 있다.An average pore diameter of the elastic layer may be 0.01 to 0.6 mm.

구체적으로, 상기 탄성층의 기공 평균 직경은 0.01 mm 이상, 0.03 mm 이상, 0.05 mm 이상, 0.1 mm 이상, 0.15 mm 이상일 수 있고, 0.6 mm 이하, 0.55 mm 이하, 0.5 mm 이하, 0.45 mm 이하, 0.4 mm 이하, 0.35 mm 이하, 0.3 mm 이하, 0.25 mm 이하, 또는 0.2 mm 이하일 수 있다. Specifically, the average pore diameter of the elastic layer may be 0.01 mm or more, 0.03 mm or more, 0.05 mm or more, 0.1 mm or more, or 0.15 mm or more, 0.6 mm or less, 0.55 mm or less, 0.5 mm or less, 0.45 mm or less, or 0.4 mm or less. mm or less, 0.35 mm or less, 0.3 mm or less, 0.25 mm or less, or 0.2 mm or less.

예를 들어, 상기 탄성층의 기공 평균 직경은 0.01 내지 0.5 mm, 또는 0.03 내지 0.45 mm, 0.03 내지 0.4 mm, 0.05 내지 0.25 mm 또는 0.1 내지 0.2 mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the average pore diameter of the elastic layer may be 0.01 to 0.5 mm, or 0.03 to 0.45 mm, 0.03 to 0.4 mm, 0.05 to 0.25 mm, or 0.1 to 0.2 mm, but is not limited thereto.

상기 탄성층의 기공 평균 직경이 상술한 범위인 경우, 이물질이 적게 나오며, 수세척공정을 거치는 경우, 수분의 침투가 적어서 카메라 모듈의 오염을 줄여주는 효과가 있다.When the average pore diameter of the elastic layer is within the above-described range, less foreign matter is produced, and when the water washing process is performed, the permeation of moisture is reduced, thereby reducing contamination of the camera module.

상기 실리콘 폼 내의 기공의 부피는 탄성층의 총 부피를 기준으로 30 내지 70 부피%이다. The volume of pores in the silicone foam is 30 to 70% by volume based on the total volume of the elastic layer.

구체적으로 상기 실리콘 폼 내의 기공의 부피는 탄성층의 총 부피를 기준으로 40 내지 60 부피%, 45 내지 55 부피%일 수 있다.Specifically, the volume of pores in the silicone foam may be 40 to 60 vol% and 45 to 55 vol% based on the total volume of the elastic layer.

상기 탄성층은 독립 기공(Close cell)를 포함하며, 독립 기공 부피는 전체 기공 부피를 기준으로 75 내지 100 부피%이다.The elastic layer includes closed cells, and the volume of closed pores is 75 to 100% by volume based on the total pore volume.

구체적으로, 상기 탄성층의 독립 기공 부피는 전체 기공 부피의 75 내지 100 부피%, 80 내지 100 부피%, 90 내지 100 부피%, 95 내지 99.5 부피% 또는 99 내지 99.5 부피% 일 수 있다.Specifically, the independent pore volume of the elastic layer may be 75 to 100 vol%, 80 to 100 vol%, 90 to 100 vol%, 95 to 99.5 vol%, or 99 to 99.5 vol% of the total pore volume.

상기 독립 기공 부피가 상술한 범위를 만족함으로써, 타발시에 이물질이 적게 발생하며, 수세척 또는 용매 세척시 액체를 흡수하지 않아, 카메라 모듈의 오염을 줄이는 효과가 있다. 특히 프레온 가스등의 휘발성 가스로 카메라 모듈을 세척하는 경우, 독립 기공이 상기 범위의 하한값 미만일 경우 탄성층이 세척공정에서 휘발성 가스를 포함할 수 있다.When the independent pore volume satisfies the aforementioned range, less foreign matter is generated during punching, and liquid is not absorbed during water washing or solvent washing, thereby reducing contamination of the camera module. In particular, when cleaning the camera module with a volatile gas such as Freon gas, the elastic layer may contain the volatile gas in the cleaning process when the number of independent pores is less than the lower limit of the above range.

상기 탄성층의 수분흡수율은 5% 이하일 수 있고, 구체적으로 상기 탄성층의 수분흡수율은 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 1% 이하일 수 있다.The moisture absorption rate of the elastic layer may be 5% or less, and specifically, the moisture absorption rate of the elastic layer may be 4% or less, 3% or less, 2% or less, or 1% or less.

상기 독립 기공의 평균 직경은 다기능 생물현미경(Multi-functional Biological Microscope)으로 측정시 0.01 내지 0.55 mm이다.The average diameter of the independent pores is 0.01 to 0.55 mm as measured by a multi-functional biological microscope.

구체적으로, 상기 독립 기공의 평균 직경은 0.01 mm 이상, 0.03 mm 이상, 0.05 mm 이상, 0.1 mm 이상, 0.15 mm 이상일 수 있고, 0.55 mm 이하, 0.50 mm 이하, 0.40 mm 이하, 0.35 mm 이하, 0.3 mm 이하, 0.25 mm 이하, 또는 0.2 mm 이하일 수 있다. Specifically, the average diameter of the closed pores may be 0.01 mm or more, 0.03 mm or more, 0.05 mm or more, 0.1 mm or more, 0.15 mm or more, 0.55 mm or less, 0.50 mm or less, 0.40 mm or less, 0.35 mm or less, 0.3 mm or less. or less, 0.25 mm or less, or 0.2 mm or less.

예를 들어, 상기 독립 기공의 평균 직경은 0.01 내지 0.50 mm, 또는 0.03 내지 0.45 mm, 0.03 내지 0.40 mm, 0.05 내지 0.25 mm 또는 0.1 내지 0.2 mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the average diameter of the closed pores may be 0.01 to 0.50 mm, or 0.03 to 0.45 mm, 0.03 to 0.40 mm, 0.05 to 0.25 mm, or 0.1 to 0.2 mm, but is not limited thereto.

상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD(Compression Force Deflection) 가 100 내지 1000 kPa일 수 있다.When 25% of the total volume of the elastic layer is compressed, CFD (Compression Force Deflection) may be 100 to 1000 kPa.

구체적으로, 상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD는 100 kPa 이상, 110 kPa 이상, 120 kPa 이상, 130 kPa 이상, 또는 140 kPa 이상일 수 있고, 1000 kPa 이하, 800 kPa 이하, 600 kPa 이하, 400 kPa 이하, 300 kPa 이하, 250 kPa 이하 또는 200 kPa 이하일 수 있다.Specifically, CFD at the time of 25% compression of the total volume of the elastic layer is 100 kPa above, 110 kPa above, 120 kPa 130 kPa or more, or 140 kPa or more, 1000 kPa or less, 800 kPa or less, 600 kPa or less, 400 kPa or less, 300 kPa or less, 250 kPa or less, or 200 kPa may be below.

예를 들어, 상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD는 100 내지 250 kPa, 100 내지 240 kPa, 120 내지 180kPa 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, when 25% of the total volume of the elastic layer is compressed, the CFD may be 100 to 250 kPa, 100 to 240 kPa, or 120 to 180 kPa, but is not limited thereto.

상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD가 상술한 범위인 경우, 조립 및 검사 공정에서 탄성층의 반발력의 과소 또는 과대에 의한 정확한 포지셔닝이 이루어지지 않아 발생할 수 있는 품질 불량을 최소화할 수 있다. When the CFD is within the above-described range when the elastic layer is compressed by 25% of the total volume, quality defects that may occur due to insufficient or excessive repulsive force of the elastic layer may not be accurately positioned due to insufficient or excessive repulsive force in the assembly and inspection process. .

상기 탄성층은 단일 층으로 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 탄성층은 여러 층의 적층 구조가 아닌 단일 층으로 이루어질 수 있다.The elastic layer may be composed of a single layer. Specifically, the elastic layer may be formed of a single layer rather than a stacked structure of several layers.

상기 탄성층의 두께는 0.5 내지 5.0 mm 일 수 있다. The elastic layer may have a thickness of 0.5 to 5.0 mm.

구체적으로, 상기 탄성층의 두께는 0.5 mm 이상, 0.8 mm 이상, 1.0 mm 이상, 1.5 mm 이상, 2.0 mm 이상, 2.5 mm 이상, 3.0 mm 이상 또는 3.5 mm 이상일 수 있고, 5.0 mm 이하, 4.5 mm 이하 또는 4.0 mm 이하일 수 있다.Specifically, the thickness of the elastic layer may be 0.5 mm or more, 0.8 mm or more, 1.0 mm or more, 1.5 mm or more, 2.0 mm or more, 2.5 mm or more, 3.0 mm or more, or 3.5 mm or more, 5.0 mm or less, 4.5 mm or less. or 4.0 mm or less.

상기 탄성층의 두께는 점착테이프의 적용 용도에 따라 조절될 수 있다.The thickness of the elastic layer may be adjusted according to the application purpose of the adhesive tape.

이물질 발생을 개선한 습식 발포 우레탄의 경우는 단일 층을 0.5mm 이상의 두께로 제조시 생산 비용이 과다해지며, 1.2 mm 이상으로 두께 구현이 불가하여, 점착테이프 제작시 다층으로 합지하여 사용하고 있으나, 본 발명의 실리콘 폼은 제품에서 요구되는 두께를 단일 층으로 구현할 수 있는 장점이 있다. 또한 습식 발포 우레탄의 경우에는 다층 합지시에도 0.8 내지 3.5 mm의 두께만을 구현할 수 있어 구현할 수 있는 두께에 한계가 있다. In the case of wet foamed urethane with improved foreign matter generation, production costs are excessive when manufacturing a single layer with a thickness of 0.5 mm or more, and it is impossible to realize a thickness of 1.2 mm or more. The silicone foam of the present invention has the advantage of being able to implement the thickness required for the product with a single layer. In addition, in the case of wet foamed urethane, only a thickness of 0.8 to 3.5 mm can be implemented even during multi-layer lamination, so there is a limit to the thickness that can be implemented.

상기 탄성층의 인장강도는 200 kPa 이상일 수 있다. The tensile strength of the elastic layer may be 200 kPa or more.

구체적으로 상기 탄성층의 인장강도는 200 kPa 이상, 300 kPa 이상, 또는 400 kPa 이상일 수 있고, 1200 kPa 이하, 1000 kPa 이하, 800 kPa 이하, 또는 600 kPa 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the tensile strength of the elastic layer may be 200 kPa or more, 300 kPa or more, or 400 kPa or more, and may be 1200 kPa or less, 1000 kPa or less, 800 kPa or less, or 600 kPa or less, but is not limited thereto.

상기 탄성층의 연신율은 40 내지 100% 일 수 있다. The elongation of the elastic layer may be 40 to 100%.

구체적으로. 상기 탄성층의 연신율은 45 내지 90%, 50 내지 80% 또는 60 내지 70%일 수 있다.Specifically. The elongation of the elastic layer may be 45 to 90%, 50 to 80%, or 60 to 70%.

상기 탄성층의 열전도도는 0.03 내지 0.14 W/(m·K)일 수 있다. Thermal conductivity of the elastic layer may be 0.03 to 0.14 W/(m·K).

구체적으로, 상기 탄성층의 열전도도는 0.03 W/(m·K) 이상, 0.04 W/(m·K) 이상, 0.05 W/(m·K) 이상, 0.07 W/(m·K) 이상, 또는 0.08 W/(m·K) 이상일 수 있고, 0.14 W/(m·K) 이하, 0.12 W/(m·K) 이하, 또는 0.11 W/(m·K) 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the thermal conductivity of the elastic layer is 0.03 W / (m K) or more, 0.04 W / (m K) or more, 0.05 W / (m K) or more, 0.07 W / (m K) or more, Or it may be 0.08 W/(m K) or more, 0.14 W/(m K) or less, 0.12 W/(m K) or less, or 0.11 W/(m K) or less, but is not limited thereto. no.

상기 탄성층의 내열온도는 -55 내지 250℃ 일 수 있고, 또는 -55 내지 200℃ 일 수 있다.The heat resistance temperature of the elastic layer may be -55 to 250 °C or -55 to 200 °C.

상기 탄성층의 100℃에서 ASTM D1056에 의해 측정한 영구변형율(Compression set)은 5 % 이하일 수 있다. A permanent set (compression set) of the elastic layer measured by ASTM D1056 at 100° C. may be 5% or less.

구체적으로, 상기 탄성층의 영구변형율은 5% 미만, 4%이하, 3% 이하, 2% 이하, 1.1% 이하 또는 1% 이하일 수 있다.Specifically, the permanent set of the elastic layer may be less than 5%, less than 4%, less than 3%, less than 2%, less than 1.1% or less than 1%.

상기 탄성층의 영구변형율이 상술한 범위에 속할 경우, 탄성층의 물리적 안정성이 확보됨을 의미하며, 영구변형율이 작을 경우 카메라 모듈 내부의 위치의 편차를 줄일 수 있는 효과가 있다.When the permanent set of the elastic layer falls within the above-mentioned range, it means that the physical stability of the elastic layer is secured, and when the permanent set is small, there is an effect of reducing the deviation of the position inside the camera module.

상기 탄성층의 경도는 57 shore A 이하, 52 shore A 이하, 47 shore A 이하일 수 있다. The elastic layer may have a hardness of 57 shore A or less, 52 shore A or less, or 47 shore A or less.

탄성기재층(2)Elastic base layer (2)

본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프는 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하는 탄성기재층을 포함한다. An adhesive tape according to an embodiment of the present invention includes a substrate layer including PET; and an elastic base layer comprising; and an elastic layer comprising silicone foam.

상기 탄성기재층은 상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된 구조이다. The elastic base layer has a structure in which the elastic layer is directly attached on one surface of the base layer without a separate layer being interposed between the base layer and the elastic layer.

상기 탄성기재층은 하기 연신율 및 인장강도를 제외하고 상기 탄성층의 물성을 동일하게 포함할 수 있다.The elastic base layer may include the same physical properties as those of the elastic layer except for the following elongation and tensile strength.

상기 탄성기재층은 500g 하중에서 연신율이 10% 이하일 수 있다. The elastic base layer may have an elongation of 10% or less under a load of 500 g.

구체적으로, 상기 탄성기재층은 500g 하중에서 연신율이 10% 이하, 5% 이하, 3% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하, 또는 0.2% 이하일 수 있고, 0.05% 이상, 0.07% 이상, 또는 0.10% 일 수 있다. Specifically, the elastic base layer may have an elongation of 10% or less, 5% or less, 3% or less, 1% or less, 0.5% or less, or 0.2% or less under a load of 500 g, 0.05% or more, 0.07% or more, or 0.10 % can be

예를 들어, 상기 탄성기재층은 500g 하중에서 연신율이 0.05 내지 5%, 0.07 내지 1%, 또는 0.1 내지 0.2 %일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the elastic base layer may have an elongation of 0.05 to 5%, 0.07 to 1%, or 0.1 to 0.2% at a load of 500 g, but is not limited thereto.

상기 탄성기재층은 1kg 하중에서 연신율이 10% 이하, 5% 이하, 3% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하, 0.3% 이하일 수 있고, 0.05% 이상, 0.10% 이상, 또는 0.20% 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The elastic base layer may have an elongation of 10% or less, 5% or less, 3% or less, 1% or less, 0.5% or less, 0.3% or less, 0.05% or more, 0.10% or more, or 0.20% at a load of 1 kg. , but is not limited thereto.

상기 탄성기재층은 1.5kg 하중에서 연신율이 10% 이하, 5% 이하, 3% 이하, 1% 이하, 또는 0.5% 이하일 수 있고, 0.1% 이상, 0.2% 이상, 또는 0.4% 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The elastic base layer may have an elongation of 10% or less, 5% or less, 3% or less, 1% or less, or 0.5% or less, 0.1% or more, 0.2% or more, or 0.4% at a load of 1.5 kg. It is not limited.

상기 탄성기재층은 2kg 하중에서 연신율이 10% 이하, 5% 이하, 3% 이하, 1% 이하일 수 있고, 0.2% 이상, 0.5% 이상, 또는 0.8% 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The elastic base layer may have an elongation of 10% or less, 5% or less, 3% or less, 1% or less, 0.2% or more, 0.5% or more, or 0.8% at a load of 2 kg, but is not limited thereto.

상기 탄성기재층이 각 하중에서 상기와 같은 연신율을 가질 때, 점착층 합지 또는 타발 공정을 포함하는 제조과정에서 탄성층의 형태 변형을 방지할 수 있고, 카메라 모듈용 조립지그에 부착시에도 형태 변형을 방지할 수 있어, 카메라 조립시 불량률을 감소시킬 수 있다. When the elastic base layer has the above elongation rate under each load, shape deformation of the elastic layer can be prevented during the manufacturing process including adhesive layer lamination or punching process, and shape deformation even when attached to an assembly jig for camera module. can be prevented, thereby reducing the defect rate when assembling the camera.

상기 탄성기재층의 인장강도는 1000 kPa 이상일 수 있다. The tensile strength of the elastic substrate layer may be 1000 kPa or more.

구체적으로 상기 탄성기재층의 인장강도는 1000 kPa 이상, 3000 kPa 이상, 5000 kPa 이상, 6000 kPa 이상, 또는 6500 kPa 이상일 수 있고, 10000 kPa 이하, 8000 kPa 이하, 7000 kPa 이하 또는 6800 kPa 이하일 수 있다. Specifically, the tensile strength of the elastic substrate layer may be 1000 kPa or more, 3000 kPa or more, 5000 kPa or more, 6000 kPa or more, or 6500 kPa or more, and may be 10000 kPa or less, 8000 kPa or less, 7000 kPa or less, or 6800 kPa or less. .

예를 들어, 상기 탄성기재층의 인장강도는 5000 내지 8000 kPa, 6000 내지 7000 kPa 또는 6500 내지 6800 kPa 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the tensile strength of the elastic base layer may be 5000 to 8000 kPa, 6000 to 7000 kPa or 6500 to 6800 kPa, but is not limited thereto.

상기 탄성기재층의 연신율 또는 상기 인장강도가 상기 범위 내일 때, 점착층 합지 또는 타발 공정을 포함하는 제조과정에서 탄성층의 형태 변형을 방지할 수 있다. 구체적으로, 실리콘 폼 또는 우레탄 폼의 탄성층을 점착제를 사용하여 기재와 합지하는 경우, 작은 힘에도 늘어나게 되는 형태 변형이 발생하게 되나, 탄성기재층의 경우 합지시에도 탄성층의 형태 변형이 발생하지 않는다. When the elongation rate or the tensile strength of the elastic base layer is within the above range, shape deformation of the elastic layer may be prevented during a manufacturing process including an adhesive layer lamination or a punching process. Specifically, when the elastic layer of silicone foam or urethane foam is laminated with a base material using an adhesive, shape deformation occurs even with a small force, but in the case of an elastic base layer, shape deformation of the elastic layer does not occur even during lamination. don't

상기 탄성기재층의 내열온도가 -55 내지 200℃, -55 내지 170℃ 또는 -55 내지 150℃일 수 있다.The heat resistance temperature of the elastic base layer may be -55 to 200 °C, -55 to 170 °C or -55 to 150 °C.

상기 탄성기재층의 내열온도가 상술한 범위인 경우 저온 및 고온 모두에서 점착테이프의 성능을 유지할 수 있으며, 상기 점착테이프를 카메라 모듈용 지그 쿠션으로 사용하는 경우 고온에서 일정 시간 유지해야 하는 열경화공정을 거칠 때에도 점착테이프의 성능이 저하되지 않는다.When the heat resistance temperature of the elastic substrate layer is within the above range, the performance of the adhesive tape can be maintained at both low and high temperatures, and when the adhesive tape is used as a jig cushion for a camera module, a heat curing process that must be maintained at a high temperature for a certain period of time The performance of the adhesive tape does not deteriorate even when it passes through

기재층(4)Base layer (4)

구현예에 따른 점착테이프에 있어서, 상기 기재층은 점착테이프의 형상을 유지하는 층으로, 상기 기재층은 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지 및 폴리우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 이상을 포함할 수 있다.In the adhesive tape according to the embodiment, the base layer is a layer that maintains the shape of the adhesive tape, and the base layer is selected from the group consisting of polyolefin-based resin, polyester-based resin, polyvinyl chloride-based resin, and polyurethane-based resin. It may include one or more species that are.

구체적으로, 상기 기재층은 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있다.Specifically, the base layer may include a polyester-based resin.

예를 들어, 상기 기재층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있으고, 상기 기재층은 투명 PET 또는 백색을 포함하는 유색 PET일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the base layer may include polyethylene terephthalate (PET), and the base layer may be transparent PET or colored PET including white, but is not limited thereto.

상기 기재층의 두께는 10 내지 250 ㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 두께는 20 내지 200 ㎛, 30 내지 150 ㎛, 50 내지 130 ㎛, 60 내지 100 ㎛, 70 내지 80 ㎛ 또는 75 내지 125 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The base layer may have a thickness of 10 to 250 μm. Specifically, the base layer may have a thickness of 20 to 200 μm, 30 to 150 μm, 50 to 130 μm, 60 to 100 μm, 70 to 80 μm, or 75 to 125 μm, but is not limited thereto.

상기 기재층의 MD 방향 인장강도는 15 내지 25 kg/mm2일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 MD 방향 인장강도는 16 내지 22 kg/mm2, 17 내지 20 kg/mm2 또는 18 내지 19 kg/mm2 일 수 있다.The tensile strength of the base layer in the MD direction may be 15 to 25 kg/mm 2 . Specifically, the tensile strength of the base layer in the MD direction may be 16 to 22 kg/mm 2 , 17 to 20 kg/mm 2 or 18 to 19 kg/mm 2 .

상기 기재층의 TD 방향 인장강도는 15 내지 25 kg/mm2일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 TD 방향 인장강도는 16 내지 23 kg/mm2, 17 내지 22 kg/mm2 또는 19 내지 21 kg/mm2 일 수 있다.Tensile strength in the TD direction of the base layer may be 15 to 25 kg/mm 2 . Specifically, the tensile strength of the base layer in the TD direction may be 16 to 23 kg/mm 2 , 17 to 22 kg/mm 2 or 19 to 21 kg/mm 2 .

상기 기재층의 MD 방향 파단연신율은 180 내지 300%일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 MD 방향 파단연신율은 190 내지 270%, 200 내지 250%, 210 내지 230% 일 수 있다. The MD direction breaking elongation of the base layer may be 180 to 300%. Specifically, the MD direction breaking elongation of the base layer may be 190 to 270%, 200 to 250%, 210 to 230%.

상기 기재층의 TD 방향 파단연신율은 100 내지 200%일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 TD 방향 파단연신율은 110 내지 170%, 120 내지 150%, 130 내지 140% 일 수 있다. The elongation at break in the TD direction of the base layer may be 100 to 200%. Specifically, the elongation at break in the TD direction of the base layer may be 110 to 170%, 120 to 150%, and 130 to 140%.

상기 기재층의 MD 방향 F-5 값 또는 TD 방향 F-5 값은 5 내지 15 kg/mm2일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 MD 방향 F-5 값 또는 TD 방향 F-5 값은 7 내지 12 kg/mm2, 값은 8 내지 13 kg/mm2, 값은 10 내지 12 kg/mm2 또는 11 내지 11.5 kg/mm2 일 수 있다.The MD direction F-5 value or the TD direction F-5 value of the base layer may be 5 to 15 kg/mm 2 . Specifically, the MD direction F-5 value or the TD direction F-5 value of the base layer is 7 to 12 kg/mm 2 , the value is 8 to 13 kg/mm 2 , the value is 10 to 12 kg/mm 2 or 11 to 11.5 kg/mm 2 .

상기 기재층의 MD 방향 열 수축률은 0.1 내지 3% 일 수 있다. 구체적으로 상기 기재층의 MD 방향 열 수축률은 0.3 내지 2%, 0.5 내지 5%, 0.7 내지 1.3% 또는 0.9 내지 1.1%일 수 있다.MD direction thermal shrinkage of the base layer may be 0.1 to 3%. Specifically, the MD direction thermal shrinkage of the base layer may be 0.3 to 2%, 0.5 to 5%, 0.7 to 1.3%, or 0.9 to 1.1%.

상기 기재층의 TD 방향 열 수축률은 0.1 내지 3% 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 TD 방향 열 수축률은 0.1 내지 1%, 0.1 내지 0.5% 또는 0.1 내지 0.3%일 수 있다.A thermal contraction rate of the base layer in the TD direction may be 0.1 to 3%. Specifically, the TD direction heat shrinkage of the base layer may be 0.1 to 1%, 0.1 to 0.5%, or 0.1 to 0.3%.

상기 기재층의 정지마찰계수는 0.1 내지 1.0 μS 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 정지마찰계수는 0.2 내지 0.7 μS, 0.2 내지 0.5 μS, 0.3 내지 0.5 μS 또는 0.3 내지 0.4 μS일 수 있다.The static friction coefficient of the base layer may be 0.1 to 1.0 μS. Specifically, the static friction coefficient of the base layer may be 0.2 to 0.7 μS, 0.2 to 0.5 μS, 0.3 to 0.5 μS, or 0.3 to 0.4 μS.

상기 기재층의 운동마찰계수는 0.1 내지 0.8 μK 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 운동마찰계수는 0.2 내지 0.7 μK, 0.2 내지 0.5 μK, 0.3 내지 0.5 μK 또는 0.3 내지 0.4 μK일 수 있다. The kinetic friction coefficient of the base layer may be 0.1 to 0.8 μK. Specifically, the coefficient of kinetic friction of the base layer may be 0.2 to 0.7 μK, 0.2 to 0.5 μK, 0.3 to 0.5 μK, or 0.3 to 0.4 μK.

상기 기재층의 헤이즈는 0.5 내지 5.0% 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 헤이즈는 0.7 내지 4.5%, 0.8 내지 4.0%, 0.9 내지 3.0%, 1.0 내지 2.0% 또는 1.3 내지 1.8%일 수 있다. Haze of the base layer may be 0.5 to 5.0%. Specifically, the haze of the base layer may be 0.7 to 4.5%, 0.8 to 4.0%, 0.9 to 3.0%, 1.0 to 2.0%, or 1.3 to 1.8%.

상기 기재층의 습윤 장력은 10 내지 50 dyne/cm 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 습윤 장력은 20 내지 50 dyne/cm, 25 내지 45 dyne/cm, 30 내지 45 dyne/cm 또는 35 내지 40 dyne/cm일 수 있다.Wet tension of the substrate layer may be 10 to 50 dyne/cm. Specifically, the wetting tension of the substrate layer may be 20 to 50 dyne/cm, 25 to 45 dyne/cm, 30 to 45 dyne/cm, or 35 to 40 dyne/cm.

점착층(1,5)Adhesive layer (1,5)

구현예에 따른 점착테이프에 있어서, 점착층은 분리된 각 층을 서로 점착시키는 층으로, 제1 점착층(5) 및 제2 점착층(1)을 포함한다.In the adhesive tape according to the embodiment, the adhesive layer is a layer that adheres the separated layers to each other, and includes a first adhesive layer 5 and a second adhesive layer 1.

제1 점착층 및 제2 점착층은 에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 아크릴계 점착제일 수 있다. The first adhesive layer and the second adhesive layer may be an ester-based adhesive, a urethane-based adhesive, or an acrylic adhesive.

상기 제1 점착층은 이형층에 부착될 수 있는 강점착층으로, 180° 박리강도가 1000 내지 2000 gf/25mm인 점착제 또는 테이프이다.The first adhesive layer is a strong adhesive layer that can be attached to the release layer, and is an adhesive or tape having a 180° peel strength of 1000 to 2000 gf/25mm.

구체적으로 제1 점착층의 180° 박리강도는 1200 내지 1800 gf/25mm 또는 1400 내지 1600 gf/25mm 일 수 있다.Specifically, the 180° peel strength of the first adhesive layer may be 1200 to 1800 gf/25mm or 1400 to 1600 gf/25mm.

상기 180° 박리강도는 Universal Tensile Test Machine을 이용하여 ISO 29862:2007에 의해 측정된 값이다.The 180 ° peel strength is a value measured according to ISO 29862:2007 using a Universal Tensile Test Machine.

상기 제1 점착층은 아크릴점착제 혹은 PET기재 아크릴점착테이프에서 선택되는 하나 이상일 수 있으며, 바람직하게는 무기재 아크릴 테이프이다.The first adhesive layer may be at least one selected from acrylic adhesives and PET-based acrylic adhesive tapes, and is preferably an inorganic acrylic tape.

상기 제1 점착층의 두께는 0.01 내지 0.3mm, 0.03 내지 0.2 mm 또는 0.05 내지 0.1mm 일 수 있다. The thickness of the first adhesive layer may be 0.01 to 0.3 mm, 0.03 to 0.2 mm, or 0.05 to 0.1 mm.

상기 제2 점착층은 카메라 모듈용 지그 쿠션에서 부품 조립 지그에 부착될 수 있는 점착층으로, 탈부착시 잔류층이 남지 않게 설계된 무잔사 점착제 또는 무잔사 테이프이고, 180° 박리강도가 300 내지 800 gf/25mm 일 수 있다.The second adhesive layer is an adhesive layer that can be attached to a component assembly jig in a jig cushion for a camera module, and is a residue-free adhesive or residue-free tape designed so that no residual layer is left when attaching or detaching, and has a 180° peel strength of 300 to 800 gf /25mm.

구체적으로 제2 점착층의 180° 박리강도는 400 내지 700 gf/25mm 또는 500 내지 600 gf/25mm 일 수 있다.Specifically, the 180° peel strength of the second adhesive layer may be 400 to 700 gf/25mm or 500 to 600 gf/25mm.

상기 제2 점착층은 아크릴점착제 혹은 PET기재 아크릴점착테이프에서 선택되는 하나 이상일 수 있으며, 바람직하게는 무기재 아크릴 테이프이다.The second adhesive layer may be at least one selected from acrylic adhesives and PET-based acrylic adhesive tapes, and is preferably an inorganic acrylic tape.

상기 제2 점착층의 두께는 0.005 내지 0.03mm 또는 0.01 내지 0.02 mm, 0.012 내지 0.017 mm, 0.014 내지 0.016 mm일 수 있다. The second adhesive layer may have a thickness of 0.005 to 0.03 mm, 0.01 to 0.02 mm, 0.012 to 0.017 mm, or 0.014 to 0.016 mm.

구현예에 따른 점착테이프는 하기 <식 1>에 따른 점착강도의 차(AS)가 500 내지 1000 gf/25mm일 수 있다. The adhesive tape according to the embodiment may have a difference in adhesive strength (AS) of 500 to 1000 gf/25 mm according to the following <Equation 1>.

<식 1>

Figure pat00001
<Equation 1>
Figure pat00001

AS1은 상기 제1 점착층의 180° 박리강도이고, AS2는 제2 점착층의 180° 박리강도다. AS1 is the 180° peel strength of the first adhesive layer, and AS2 is the 180° peel strength of the second adhesive layer.

구현예에 따른 점착테이프는 탄성층과 기재층을 점착하는 제3 점착층을 추가로 포함할 수 있다. The adhesive tape according to the embodiment may further include a third adhesive layer for adhering the elastic layer and the base layer.

상기 제3 점착층은 아크릴점착제 혹은 PET기재 아크릴점착테이프에서 선택되는 하나 이상일 수 있으며, 바람직하게는 무기재 아크릴 테이프이다.The third adhesive layer may be at least one selected from acrylic adhesives and PET-based acrylic adhesive tapes, and is preferably an inorganic acrylic tape.

이형층(6)release layer (6)

구현예에 따른 점착테이프에 있어서, 상기 이형층은 점착테이프를 사용시 제거되는 층으로, PE 라이너, PP 라이너, PET 라이너 등의 필름 라이너를 사용할 수 있고, 본 발명에서는 실리콘으로 양면 코팅된 PET 라이너를 사용하나, 이에 한정되는 것은 아니다. In the adhesive tape according to the embodiment, the release layer is a layer that is removed when the adhesive tape is used, and a film liner such as a PE liner, a PP liner, or a PET liner may be used. In the present invention, a PET liner coated on both sides with silicone is used. used, but is not limited thereto.

상기 이형층의 두께는 25 내지 100 ㎛ 일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층의 두께는 25 내지 100 ㎛, 30 내지 90 ㎛, 50 내지 80 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The release layer may have a thickness of 25 to 100 μm. Specifically, the release layer may have a thickness of 25 to 100 μm, 30 to 90 μm, or 50 to 80 μm, but is not limited thereto.

상기 적층구조에 있어서, 각 층 사이에 다른 층이 개재될 수 있다.In the laminated structure, another layer may be interposed between each layer.

예를 들어, 상기 제2 점착층 및 상기 탄성층 사이에 프라이머층이 개재될 수 있다.For example, a primer layer may be interposed between the second adhesive layer and the elastic layer.

점착테이프(10)의 물성Physical properties of the adhesive tape (10)

상기 점착테이프의 열전도도가 0.05 내지 0.15 W/(m·K)일 수 있다. Thermal conductivity of the adhesive tape may be 0.05 to 0.15 W/(m·K).

구체적으로, 상기 점착테이프의 열전도도가 0.05 W/(m·K) 이상, 0.06 W/(m·K) 이상, 또는 0.07 W/(m·K) 이상일 수 있고, 0.15 W/(m·K) 이하 0.13 W/(m·K) 이하 또는 0.11 W/(m·K) 이하일 수 있다. Specifically, the thermal conductivity of the adhesive tape may be 0.05 W/(m K) or more, 0.06 W/(m K) or more, or 0.07 W/(m K) or more, and 0.15 W/(m K) or more. ) or less, 0.13 W/(m·K) or less, or 0.11 W/(m·K) or less.

예를 들어, 상기 점착테이프의 열전도도가 0.06 내지 0.13 W/(m·K) 또는 0.07 내지 0.11 W/(m·K)일 수 있다. For example, the thermal conductivity of the adhesive tape may be 0.06 to 0.13 W/(m·K) or 0.07 to 0.11 W/(m·K).

상기 점착테이프의 열전도도가 상술한 범위를 만족함으로써, 열경화공정에서 열손실을 줄여주어, 공정효율을 높여주는 효과가 있다 When the thermal conductivity of the adhesive tape satisfies the aforementioned range, heat loss is reduced in the thermal curing process, thereby increasing process efficiency.

상기 점착테이프의 내열온도가 -55 내지 200℃, 또는 -55 내지 170℃일 수 있다.The heat resistance temperature of the adhesive tape may be -55 to 200 °C or -55 to 170 °C.

구체적으로, 상기 점착테이프의 내열온도가 -55℃이상, -50℃이상, -40℃이상, -30℃이상, -20℃이상, 또는 -10℃이상일 수 있고, 200℃ 이하, 170℃ 이하, 또는 150℃ 이하일 수 있다.Specifically, the heat resistance temperature of the adhesive tape may be -55 ℃ or more, -50 ℃ or more, -40 ℃ or more, -30 ℃ or more, -20 ℃ or more, or -10 ℃ or more, 200 ℃ or less, 170 ℃ or less , or 150 ° C or less.

상기 점착테이프의 내열온도가 상술한 범위를 만족함으로써, 저온과 고온에서도 상기 점착테이프의 성능을 유지할 수 있으며, 카메라 조립과정에서 고온에서 일정시간을 유지하여야 하는 열경화공정에서 점착테이프의 성능 저하가 발생되지 않는다.When the heat resistance temperature of the adhesive tape satisfies the above-mentioned range, the performance of the adhesive tape can be maintained even at low and high temperatures, and the performance of the adhesive tape is not deteriorated in the thermal curing process in which a certain time must be maintained at a high temperature in the camera assembly process. does not occur

상기 점착테이프의 100℃에서 ASTM D1056에 의해 측정한 영구변형율(Compression set)은 10 % 미만이다. The compression set of the adhesive tape measured by ASTM D1056 at 100 ° C is less than 10%.

구체적으로, 상기 탄성층의 영구변형율은 8% 이하, 5% 이하, 5% 미만, 4%이하, 3% 이하, 2% 이하, 1.5% 이하, 1.1% 이하 또는 1% 이하일 수 있다.Specifically, the elastic layer may have a permanent set of 8% or less, 5% or less, 5% or less, 4% or less, 3% or less, 2% or less, 1.5% or less, 1.1% or less, or 1% or less.

상기 탄성층의 영구변형율이 상술한 범위에 속할 경우, 탄성층의 물리적 안정성이 확보됨을 의미하며, 영구변형율이 작을 경우 카메라 모듈 내부의 위치의 편차를 줄일 수 있는 효과가 있다.When the permanent set of the elastic layer falls within the above-mentioned range, it means that the physical stability of the elastic layer is secured, and when the permanent set is small, there is an effect of reducing the deviation of the position inside the camera module.

카메라 모듈용 지그 쿠션Jig cushion for camera module

일 구현예에 따른 카메라 모듈용 지그 쿠션은 점착테이프를 포함한다.A jig cushion for a camera module according to an embodiment includes an adhesive tape.

상기 카메라 모듈용 지그 쿠션은 제1 점착층; PET를 포함하는 기재층; 실리콘 폼을 포함하는 탄성층; 및 제2 점착층;을 포함하고, 상기 탄성층의 밀도가 100 내지 1000 kg/m3이다.The jig cushion for the camera module includes a first adhesive layer; A substrate layer containing PET; An elastic layer containing silicone foam; and a second adhesive layer, wherein the elastic layer has a density of 100 to 1000 kg/m 3 .

상기 점착테이프, 제1 점착층, 기재층, 탄성층, 제2 점착층 등에 관한 설명은 상술한 바와 같다.Descriptions of the adhesive tape, the first adhesive layer, the substrate layer, the elastic layer, and the second adhesive layer are the same as described above.

점착테이프의 제조방법Method for manufacturing adhesive tape

본 발명의 점착테이프 제조 방법에 대해서는 소정의 조성을 포함하는 각 층을 적층시킨 적층체를 얻을 수 있는 한, 특별히 제한되지 않지만 예를 들면 이하 방법이 예시된다. The method for manufacturing the adhesive tape of the present invention is not particularly limited as long as a laminate obtained by laminating each layer having a predetermined composition can be obtained, but the following method is exemplified.

본 발명의 점착테이프의 제조방법은, PET를 포함하는 기재층을 준비하는 단계; 및 상기 기재층의 일면에 실리콘 폼 형성용 조성물을 도포하여 탄성층을 적층하는 단계;를 포함한다.The manufacturing method of the adhesive tape of the present invention includes the steps of preparing a substrate layer containing PET; and laminating an elastic layer by applying a composition for forming a silicone foam to one surface of the base layer.

PET를 포함하는 기재층의 일면에 실리콘 폼 형성용 조성물(실리콘 폼 제조 수지)을 도포하고 발포시켜, 기재층 위에 실리콘 폼을 형성하여 탄성층과 기재층을 직접 부착시킨다. A composition for forming a silicone foam (silicone foam production resin) is applied to one side of a substrate layer including PET and foamed to form a silicone foam on the substrate layer, whereby the elastic layer and the substrate layer are directly attached.

상기 탄성층 및 상기 기재층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 탄성층이 상기 기재층의 일면에 직접 부착된다. A separate layer is not interposed between the elastic layer and the base layer, and the elastic layer is directly attached to one surface of the base layer.

상기 도포는 용액 캐스팅 또는 용융 캐스팅으로 수행될 수 있다.The application may be performed by solution casting or melt casting.

상기 탄성층의 실리콘 폼의 두께는 0.5 mm 이상으로 형성될 수 있다. The thickness of the silicone foam of the elastic layer may be formed to be 0.5 mm or more.

상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 배치되고, 상기 기재층의 타면에는 프라이머 층이 배치될 수 있다.The elastic layer may be disposed on one surface of the base layer, and the primer layer may be disposed on the other surface of the base layer.

또한, 상기 프라이머층 상에 제2 점착층을 더 형성할 수 있다. 이때, 상기 프라이머층을 형성함으로써, 상기 탄성층 및 상기 제2 점착층 사이의 점착력을 향상시킬 수 있다.In addition, a second adhesive layer may be further formed on the primer layer. At this time, by forming the primer layer, it is possible to improve the adhesive force between the elastic layer and the second adhesive layer.

또는, 상기 기재층의 일면 상에 탄성층을 형성하고, 상기 탄성층 상에 제2 점착층을 형성할 수 있다. 이때, 상기 탄성층 및 상기 제2 점착층 상에 별도의 층이 개재되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Alternatively, an elastic layer may be formed on one surface of the base layer, and a second adhesive layer may be formed on the elastic layer. At this time, a separate layer may not be interposed on the elastic layer and the second adhesive layer, but is not limited thereto.

상기 기재층과 부착되지 않은 탄성층의 타면 상에 잔사가 남지 않는 아크릴 계열의 점착제를 도포하거나, 잔사가 남지 않는 무기재 아크릴 계열의 테이프를 부착하여 제2 점착층을 형성할 수 있다.The second adhesive layer may be formed by applying an acrylic-based adhesive that does not leave residue on the other surface of the elastic layer that is not attached to the base layer or by attaching an inorganic acrylic-based adhesive that does not leave residue.

상기 탄성층과 부착되지 않은 상기 기재층의 타면에 아크릴 계열의 점착제를 도포하거나, 무기재 아크릴 계열의 테이프를 부착하여 제1 점착층을 형성할 수 있다.The first adhesive layer may be formed by applying an acrylic adhesive to the other surface of the base layer that is not attached to the elastic layer, or by attaching an inorganic acrylic tape.

상기 기재층과 점착하지 않는 상기 제1 점착층의 타면에 이형층을 부착할 수 있다.A release layer may be attached to the other surface of the first adhesive layer that is not adhered to the substrate layer.

제조된 점착테이프는 롤 형태로 감기고, 사용시에는 다시 풀어서 사용할수 있다.The manufactured adhesive tape is wound in the form of a roll, and can be used by unwinding it again when in use.

도 2에서 도시하는 바와 같이, 점착테이프가 롤 형태로 감길 때, 이형층 (6)과 제2 점착층 (1)이 합지되는 형태로 감기게 된다.As shown in FIG. 2, when the adhesive tape is wound in a roll form, the release layer 6 and the second adhesive layer 1 are rolled together.

이 때, 제2 점착층으로서 무잔사 점착제를 사용함으로써, 롤 감김 및 롤 풀림이 원활하게 이루어지는 효과를 얻을 수 있다.At this time, by using a residue-free adhesive as the second adhesive layer, it is possible to obtain the effect of smoothly winding and unrolling the roll.

카메라 모듈용 지그 쿠션의 제조방법Manufacturing method of jig cushion for camera module

본 발명의 카메라 모듈용 지그 쿠션 제조 방법은 제한되지 않지만, 예를 들어 이하의 방법이 제시된다.The method for manufacturing a jig cushion for a camera module of the present invention is not limited, but, for example, the following method is suggested.

점착테이프의 이형층을 제거하고 타발 단계를 진행한다.Remove the release layer of the adhesive tape and proceed to the punching step.

타발 단계는 감겨진 제2 점착층과 이형층을 다시 풀고, 제1 점착층과 부착된 이형층을 제거한 뒤, 렌즈가 삽입되는 수용영역을 프레싱 날로 천공하여 수용공간을 형성한다.In the punching step, the second adhesive layer and the release layer are unwound again, the first adhesive layer and the attached release layer are removed, and the accommodating area into which the lens is inserted is pierced with a pressing blade to form an accommodating space.

본 발명은 탄성층과 기재층 사이에 점착층이 배제되어 프레싱 날의 침투시에 점착층에 의한 방해를 덜 받게 됨으로써, 타발 공정이 보다 원활하게 수행되고 이물질이 거의 발생하지 않는 효과를 얻을 수 있다. In the present invention, since the adhesive layer is excluded between the elastic layer and the substrate layer, the punching process is performed more smoothly and foreign substances are hardly generated by less interference by the adhesive layer when the pressing blade penetrates. .

카메라 모듈용 지그 쿠션의 형태는 예를 들면 폼 패드를 너비가 0.3 내지 3.0 cm인 모서리가 둥근 정사각형 형태로 타발하고, 내부에 지름 0.2 내지 2.5 cm인 원형 형상을 타발하는 형상으로 제조될 수 있으나 카메라 모듈의 외형에 따라 형상 및 치수가 달라질 수 있다. The shape of the jig cushion for the camera module may be manufactured, for example, by punching out a foam pad in the form of a square with rounded corners having a width of 0.3 to 3.0 cm, and punching out a circular shape with a diameter of 0.2 to 2.5 cm inside. The shape and dimensions may vary according to the outer shape of the module.

이후, 카메라 모듈의 외형과 대응되게 천공된 단위 카메라 모듈용 지그 쿠션을 낱개씩 분리하여 다수의 카메라 모듈용 지그 쿠션을 획득하고, 제1 점착층 또는 제2 점착층의 점착일면, 또는 제1 점착층 및 제2 점착층 각각의 일면에 이형지를 부착하여 카메라 모듈용 지그 쿠션을 제조한다.Thereafter, the jig cushions for the unit camera module perforated to correspond to the appearance of the camera module are separated to obtain a plurality of jig cushions for the camera module, and the first adhesive layer or the second adhesive layer, or the first adhesive A jig cushion for a camera module is manufactured by attaching release paper to one surface of each of the layer and the second adhesive layer.

구현예에 따른 카메라 모듈용 지그 쿠션은 제1 점착층; PET를 포함하는 기재층; 실리콘 폼을 포함하는 탄성층; 및 제2 점착층을 포함하고, 상기 탄성층의 밀도가 100 내지 1000 kg/m3이다.A jig cushion for a camera module according to an embodiment includes a first adhesive layer; A substrate layer containing PET; An elastic layer containing silicone foam; and a second adhesive layer, and the elastic layer has a density of 100 to 1000 kg/m 3 .

상기 제1 점착층, 기재층, 탄성층, 제2 점착층 등에 관한 설명은 상술한 바와 같다.Descriptions of the first adhesive layer, base layer, elastic layer, and second adhesive layer are as described above.

상기 카메라 모듈용 지그 쿠션은 상기 카메라 모듈용 지그 쿠션의 높이가 상기 카메라 모듈과 부착되는 부분의 높이보다 5% 내지 15% 더 높을 수 있다. In the jig cushion for the camera module, the height of the jig cushion for the camera module may be 5% to 15% higher than the height of the portion to which the camera module is attached.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이며, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것이 아니고 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through preferred embodiments and experimental examples of the present invention. The following examples are intended to make the disclosure of the present invention complete and at the same time facilitate the practice of the invention to those skilled in the art, and the present invention is not limited to the following examples, but the appended claims Various types of embodiments may be implemented within the scope.

[실시예][Example]

<실시예 1><Example 1>

실시예 1은 실리콘 폼(FUTUREWAY사, SRL-1150F)의 발포수지를 내열 PET 수지 필름(SKC, 상품명: SG31) 일면 상에 캐스팅 후 발포하여 2 mm 두께의 탄성층인 실리콘 폼을 상기 PET 수지 필름(기재층) 상에 직접 부착되도록 제조하였다(탄성기재층 AP).Example 1 casts a foamed resin of silicone foam (FUTUREWAY, SRL-1150F) on one side of a heat-resistant PET resin film (SKC, trade name: SG31) and then foams it to form a silicone foam, which is an elastic layer with a thickness of 2 mm, on the PET resin film. It was prepared to be directly attached on (base layer) (elastic base layer AP).

상기 PET 기재층의 타면 상에 두께가 0.05 mm 내지 0.1 mm의 제1점착층(무기재 아크릴테이프, ㈜에프엔티 코리아, 상품명: FG-2587AD)을 부착하고, 상기 탄성층의 일면 상에 두께가 0.015 mm가 되도록 제2 점착층(무기재 아크릴 테이프, ㈜에프엔티 코리아, 상품명: FG-9011AD)을 부착하고, 제1 점착층의 하면 및 제2 점착층의 상면 상에 이형층(실리콘 양면 코팅처리된 PET 필름)을 부착하여 점착테이프를 제조하였다. A first adhesive layer (inorganic acrylic tape, FNT Korea, trade name: FG-2587AD) having a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm is attached on the other side of the PET base layer, and on one side of the elastic layer, the thickness is A second adhesive layer (inorganic acrylic tape, FNT Korea, product name: FG-9011AD) is attached to a thickness of 0.015 mm, and a release layer (silicone double-sided coating) is applied on the lower surface of the first adhesive layer and the upper surface of the second adhesive layer treated PET film) was attached to prepare an adhesive tape.

<실시예 2 내지 5><Examples 2 to 5>

실시예 2는 실리콘 폼(FUTUREWAY사, SRL-1150S)의 발포수지를 사용한 것을 제외하고(탄성기재층 BP), 실시예 1과 동일한 방식으로 제조되었다.Example 2 was prepared in the same manner as Example 1, except that foamed resin of silicone foam (FUTUREWAY, SRL-1150S) was used (elastic substrate layer BP).

실시예 3은 실리콘 폼(FUTUREWAY사, SRL-1150F)의 발포수지를 사용한 것(탄성기재층 AP) 및 탄성층 두께를 4mm로 형성한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 제조되었다.Example 3 was prepared in the same manner as Example 1, except that foamed resin of silicone foam (FUTUREWAY, SRL-1150F) was used (elastic base layer AP) and the thickness of the elastic layer was 4 mm.

실시예 4는 탄성층 A(실리콘 폼; FUTUREWAY사, SRL-1150F) 및 PET 기재층을 아크릴 무기재 테이프(제 3 점착층)로 점착한 후, 실시예 1과 동일하게 제1 점착층, 제2 점착층 및 이형층을 적층하여 점착테이프를 제조하였다. In Example 4, after attaching the elastic layer A (silicone foam; FUTUREWAY, SRL-1150F) and the PET base layer with an acrylic inorganic material tape (third adhesive layer), the first adhesive layer, the first adhesive layer, An adhesive tape was prepared by stacking two adhesive layers and a release layer.

실시예 5는 탄성층 B(실리콘 폼; FUTUREWAY사, SRL-1150S)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 4와 동일한 방법으로 제조하였다.Example 5 was prepared in the same manner as Example 4, except that elastic layer B (silicone foam; FUTUREWAY, SRL-1150S) was used.

<비교예 1 내지 3><Comparative Examples 1 to 3>

비교예 1은 탄성층 C(실리콘 폼; FUTUREWAY사, CM-90)의 발포수지를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 제조하었다.Comparative Example 1 was prepared in the same manner as Example 1, except that the foaming resin of the elastic layer C (silicone foam; FUTUREWAY, CM-90) was used.

비교예 2는 우레탄 폼; Rogers사, Poron 4701-50을 0.7mm, 3층으로 적층하고 각 층을 점착층 A로 결합하여 탄성층 D를 제조하였다. 비교예 4의 점착테이프는 습식 우레탄 폼의 특성상 PET 기재층을 포함하지 않기 때문에, 제1 점착층을 탄성층 D의 일면에 바로 부착한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 제2 점착층, 탄성층, 제1 점착층 및 이형층을 적층하여 점착테이프를 제조하였다.Comparative Example 2 is a urethane foam; Rogers, Poron 4701-50 was laminated in 0.7 mm, three layers, and each layer was combined with the adhesive layer A to prepare an elastic layer D. Since the adhesive tape of Comparative Example 4 does not include a PET base layer due to the characteristics of wet urethane foam, the second adhesive layer is the same as in Example 1, except that the first adhesive layer is directly attached to one side of the elastic layer D, An adhesive tape was prepared by stacking an elastic layer, a first adhesive layer, and a release layer.

또한, 탄성층 C(실리콘 폼; FUTUREWAY사, CM-90)을 이용한 것으로, 1.6 mm의 탄성층을 별도 가공하여 가공된 탄성층 2개를 점착층 A로 결합하여 3.5 mm의 탄성층 C를 제조한 것을 제외하고, 실시예 4와 동일한 방법으로 제조하였다. In addition, elastic layer C (silicone foam; FUTUREWAY Co., CM-90) was used, and a 1.6 mm elastic layer was separately processed and two processed elastic layers were combined with an adhesive layer A to produce a 3.5 mm elastic layer C. Except for one, it was prepared in the same manner as in Example 4.

[평가예][Evaluation example]

평가예 1: 밀도Evaluation Example 1: Density

Electrical Balance, Vernier Caliper and Height Gauge로 ASTM D1056-14에 따라 밀도를 측정하였다.Density was measured according to ASTM D1056-14 with an Electrical Balance, Vernier Caliper and Height Gauge.

평가예 2: 기공 평균 직경, 독립 기공 부피Evaluation Example 2: average pore diameter, independent pore volume

기공 평균 직경은 실시예 및 비교예를 가로, 세로 15 mm * 15 mm, 두께 2 mm로 재단하여 각각의 시편을 제조하고 다기능 생물현미경(Multi-functional Biological Microscope)으로 측정하였다.The average pore diameter of Examples and Comparative Examples was cut into 15 mm * 15 mm horizontally, vertically, and 2 mm thick to prepare each specimen and measured with a multi-functional biological microscope.

독립 기공의 부피는 실시예 및 비교예를 가로, 세로 50 mm * 50 mm, 두께 2 mm로 재단하여 각각의 시편을 제조하고, 실온에서 증류수 수조의 수면으로부터 50 mm 아래에 시편을 위치시키고, 수면의 압력을 17kPa로 감압 하 180±10초 함침시킨 후, 대기압에서 180±10초 간 함침시킨다. 시편을 꺼내어 표면의 수분을 닦아내고 전자저울로 무게를 측정하여 하기 식 2에 대입하여 독립 기공 부피를 측정하였다.The volume of the independent pore was prepared by cutting the Examples and Comparative Examples into 50 mm * 50 mm horizontally and vertically and 2 mm thick to prepare each specimen, place the specimen 50 mm below the surface of the water bath in a distilled water bath at room temperature, and After impregnating for 180 ± 10 seconds under reduced pressure to 17 kPa, it is impregnated for 180 ± 10 seconds at atmospheric pressure. The specimen was taken out, the moisture on the surface was wiped, and the weight was measured using an electronic balance, and the independent pore volume was measured by substituting it into Equation 2 below.

<식 2> 독립 기공 부피 (%) =

Figure pat00002
=
Figure pat00003
<Equation 2> Independent pore volume (%) =
Figure pat00002
=
Figure pat00003

V1: 시편의 개방형 기공(open cell)의 부피V1: volume of open cells of the specimen

V0: 시편의 부피V0: volume of specimen

m1: 함침 후 시편의 무게m1: Weight of specimen after impregnation

m0: 시편의 초기 무게m0: initial weight of the specimen

ρ: 물의 밀도(1g/cm3)ρ: Density of water (1g/cm3)

A: 시편의 면적A: Area of the specimen

T: 시편의 두께T: thickness of the specimen

평가예 3: CFDEvaluation Example 3: CFD

ASTM D1056에 따라 25% 편향(Deflection) 조건에서 CFD(compression Force Deflection)을 측정하였다.Compression Force Deflection (CFD) was measured under a 25% deflection condition according to ASTM D1056.

평가예 4: 인장강도, 연신율, F-5 값Evaluation Example 4: Tensile strength, elongation, F-5 value

UTM(Universal Tensile Test Machine)으로 ASTM D412-16 또는 ASTM D-882에 따라 인장 강도, 연신율, 파단 연신율 및 F-5 값을 측정하였다. Tensile strength, elongation, elongation at break and F-5 value were measured according to ASTM D412-16 or ASTM D-882 with a Universal Tensile Test Machine (UTM).

평가예 5: 경도Evaluation Example 5: Hardness

ASTM D2240에 따라 경도를 측정하였다. Hardness was measured according to ASTM D2240.

평가예 6: 열 수축률Evaluation Example 6: Thermal Shrinkage Rate

150℃, 30분에서 ASTM D-2305에 따라 열 수축률을 측정하였다.Thermal shrinkage was measured according to ASTM D-2305 at 150° C., 30 minutes.

평가예 7: 마찰계수Evaluation Example 7: Friction Coefficient

ASTM D-1894에 따라 마찰계수를 측정하였다.The coefficient of friction was measured according to ASTM D-1894.

평가예 8: 헤이즈Evaluation Example 8: Haze

ASTM D-1003에 따라 헤이즈를 측정하였다.Haze was measured according to ASTM D-1003.

평가예 9: 습윤 장력Evaluation Example 9: Wet Tension

ASTM D-2578에 따라 습윤 장력을 측정하였다.Wet tension was measured according to ASTM D-2578.

평가예 10: 수분 흡수율Evaluation Example 10: Water absorption rate

전자 저울 및 진공건조기를 이용하여 ASTM D1056-14에 따라 수분 흡수율을 측정하였다.Water absorption was measured according to ASTM D1056-14 using an electronic balance and a vacuum dryer.

<이물발생 평가 방법><Evaluation method of foreign matter occurrence>

실리콘 점착테이프를 포함하여 제조된 실리콘 폼 캐리어를 현미경으로 관찰하여 이물이 없거나 3개 미만으로 관찰되는 경우 O로, 이물이 5개 이하로 관찰되는 경우 △로, 이물이 10개 이상 관찰되는 경우 X로 평가하였다. Observe the silicone foam carrier manufactured with the silicone adhesive tape under a microscope and score O if there are no or less than 3 foreign materials, △ if 5 or less foreign materials are observed, and X if 10 or more foreign materials are observed was evaluated.

<내구성 평가 방법><Durability evaluation method>

타발기로 수 천번 이상의 Die-Cut 연속 작업을 수행한 후, 금형 주변에서 관찰되는 분진의 발생량에 따라 내구성을 평가한다. 육안 관찰시 분진이 다량 발생하여 별도의 분진 제거 후 작업을 재개할 경우 X로, 분진이 소량 발생하여 별도의 분진 제거 없이 작업을 재개할 수 있는 경우 △, 분진이 거의 발생하지 않는 경우 O로 평가한다. After thousands of continuous die-cut operations are performed with a punching machine, durability is evaluated according to the amount of dust observed around the mold. Upon visual observation, if a large amount of dust is generated and work is resumed after separate dust removal, it is evaluated as X, if a small amount of dust is generated and work can be resumed without separate dust removal, △, and if little dust is generated, it is rated as O do.

<작업성 평가 방법><Workability evaluation method>

실리콘 점착테이프에서 타발 작업 후 육안으로 상당한 금형 마모가 관찰되거나, 금형 파손이 발생하는 경우 작업성을 X로, 점착테이프에서 타발 작업 후 육안으로 금형 마모가 관찰되는 경우 △로, 타발 작업 후에도 금형에 육안으로 변화가 관찰되지 않는 경우 작업성을 O로 평가하였다. If significant mold wear is observed visually after punching on silicon adhesive tape, or if mold damage occurs, workability is rated as X. When mold wear is observed visually after punching on adhesive tape, it is rated △ When no change was observed with the naked eye, workability was evaluated as O.

탄성층elastic layer 탄성층 Aelastic layer A 탄성층 Belastic layer B 탄성층 Celastic layer C 탄성층 Delastic layer D 밀도 (kg/m3)Density (kg/m 3 ) 450450 400~500400 to 500 13001300 480480 CFD (kPa)CFD (kPa) 120~180120 to 180 110~240110 to 240 12501250 221221 인장 강도 (kPa)Tensile Strength (kPa) 400 이상over 400 500 이상over 500 30003000 1106 이상1106 or higher 연신율 (%)Elongation (%) 60 이상over 60 70 이상over 70 100100 90 이상over 90 기공 평균 직경 (mm)Average pore diameter (mm) 0.13280.1328 0.13330.1333 0.05210.0521 0.33420.3342 독립 기공 부피 (%) Independent pore volume (%) 99.20±0.0599.20±0.05 99.20±0.0999.20±0.09 99.50±0.0599.50±0.05 55.21±0.0855.21±0.08

상기 표 1은 본원발명의 실시예 또는 비교예에 사용되는 탄성층의 물성을 나타낸 것이다. Table 1 shows the physical properties of the elastic layer used in Examples or Comparative Examples of the present invention.

상기 탄성층 A 및 B는 실리콘 폼 탄성층으로, 밀도가 400~500 kg/m3 범위이며 부드러운 재질의 실리콘 폼 탄성층이다. 실리콘 폼의 제조 두께에 따라 밀도가 달라질 수 있다. 탄성층 B의 경우 두께가 3 mm 이하일 경우 밀도는 500 kg/m3 이고, 두께가 5 mm 미만일 경우 밀도는 400 kg/m3 이다. The elastic layers A and B are silicone foam elastic layers, and have a density in the range of 400 to 500 kg/m 3 , and are soft silicone foam elastic layers. Density may vary depending on the manufacturing thickness of the silicone foam. In the case of elastic layer B, if the thickness is 3 mm or less, the density is 500 kg/m 3 and the thickness is 5 mm If less, the density is 400 kg/m 3 .

상기 탄성층 C는 실리콘 폼 탄성층으로, 밀도(1300 kg/m3) 및 경도(52±5 Shore A)가 높은 실리콘 폼 탄성층이다. The elastic layer C is a silicone foam elastic layer, density (1300 kg / m 3 ) and a silicone foam elastic layer having high hardness (52±5 Shore A).

상기 탄성층 D는 우레탄 폼 탄성층으로, 밀도가 400~500 kg/m3 범위의 습식 우레탄폼이다.The elastic layer D is a urethane foam elastic layer, and is a wet urethane foam having a density of 400 to 500 kg/m 3 .

상기 탄성층 A 및 B는 인장강도 및 연신율이 탄성층 C 또는 D에 비하여 낮아 길이 방향으로 신축시 형태가 변하거나 파단 가능성이 상대적으로 높다.The elastic layers A and B have lower tensile strength and elongation than those of the elastic layers C or D, and are thus more likely to change shape or break when stretched in the longitudinal direction.

상기 표 1 및 도 3은 독립 기공 부피를 나타낸다. 상기 탄성층 A 및 B는 유사한 밀도를 가지는 탄성층 D에 대비하여 수분흡수율이 현저히 낮으며, 전체 기공 부피를 기준으로 독립 기공 부피가 평균 99.20%로 거의 대부분의 기공이 독립 기공임을 알 수 있다. Table 1 and FIG. 3 show the closed pore volume. The elastic layers A and B have remarkably low water absorption rates compared to elastic layer D having similar densities, and the average independent pore volume based on the total pore volume is 99.20%, indicating that most of the pores are independent pores.

열 전도도가 낮으며 탄성층 C 및 D에 대비하여 영구변형율이 낮아 고온 제조공정을 포함하는 카메라 모듈 조립용 지그 쿠션으로 사용시에도 열 안정성이 뛰어나다. It has low thermal conductivity and low permanent set compared to elastic layers C and D, so it has excellent thermal stability even when used as a jig cushion for camera module assembly involving high-temperature manufacturing processes.

특히, 탄성층 A 및 B는 실리콘 재질의 특성으로 인해 내열온도가 200 ℃ 이므로, 카메라 모듈 조립 중 경화 공정에서 경화에 소요되는 시간이 단축하기 위한 100 ~ 150 ℃ 의 고온 경화 공정에서도 형태가 변화하지 않고 충분한 완충성능을 제공할 수 있다. In particular, since the elastic layers A and B have a heat resistance temperature of 200 ℃ due to the characteristics of the silicone material, the shape does not change even in the high-temperature curing process of 100 ~ 150 ℃ to shorten the time required for curing in the curing process during camera module assembly. However, it can provide sufficient buffering performance.

상기 표 1의 기공 평균 직경은 측정된 기공 직경의 평균값이고, 도 4 및 도 5에 기공 직경을 측정한 결과를 나타낸다. 또한, 상기 탄성층 A 및 B는 평균 기공 직경이 약 0.133이며, 0.1 내지 0.2 mm 사이의 기공 크기를 가지는 기공이 가장 많이 분포된 것을 알 수 있다. The average pore diameter in Table 1 is the average value of the measured pore diameters, and FIGS. 4 and 5 show the results of measuring the pore diameters. In addition, it can be seen that the elastic layers A and B have an average pore diameter of about 0.133, and pores having a pore size between 0.1 and 0.2 mm are distributed the most.

평균 두께(㎛)Average thickness (μm) 7575 125125 인장강도(kg/mm2)Tensile strength (kg/mm 2 ) MDMD 1919 1818 TDTD 2121 1919 파단연신율(%)Elongation at break (%) MDMD 210210 230230 TDTD 140140 130130 F-5 값 (kg/mm2)F-5 value (kg/mm 2 ) MDMD 11.511.5 11.511.5 TDTD 1111 11.511.5 열 수축률(%)Thermal Shrinkage (%) MDMD 1.01.0 1.01.0 TDTD 0.20.2 0.20.2 마찰계수friction coefficient μSμS 0.350.35 0.350.35 μKμK 0.300.30 0.300.30 헤이즈haze %% 1.31.3 1.81.8 습윤 장력wetting tension dyne/cmdyne/cm 3838 3838

상기 표 2는 본 발명의 실시예 또는 비교예에 사용되는 기재층(PET 필름)의 물성을 나타낸 것이다. Table 2 shows the physical properties of the substrate layer (PET film) used in Examples or Comparative Examples of the present invention.

구분division 총 탄성층의 두께Thickness of the total elastic layer 단일 탄성층의 두께Thickness of single elastic layer 이물발생foreign body 내구성durability 작업성Workability 수분 흡수율 (%)Water absorption rate (%) 실시예 1Example 1 2 mm2mm 2 mm2mm OO OO OO 5% 미만less than 5% 실시예 2Example 2 2 mm2mm 2 mm2mm OO OO OO 5% 미만less than 5% 실시예 3Example 3 4 mm4 mm 4 mm4mm OO OO OO 5% 미만less than 5% 실시예 4Example 4 2 mm2mm 2 mm2mm 5% 미만less than 5% 실시예 5Example 5 2 mm2mm 2 mm2mm 5% 미만less than 5% 비교예 1Comparative Example 1 2 mm2mm 2 mm2mm OO XX 5% 미만less than 5% 비교예 2Comparative Example 2 2 mm2mm 0.7 mm0.7 mm XX XX XX 259%259% 비교예 3Comparative Example 3 3.5 mm3.5 mm 1.6 mm1.6mm XX 5% 미만less than 5%

상기 표 3는 본 발명의 실시예 또는 비교예의 점착테이프의 물성을 나타낸 것이다. Table 3 shows the physical properties of the adhesive tapes of Examples or Comparative Examples of the present invention.

비교예 2 및 3의 경우 다층의 탄성층을 이용하여 원하는 점착테이프의 두께를 구현하였으며, 점착층의 개수가 늘어나 작업성 및 내구성 또한 감소하는 것을 알 수 있다. In Comparative Examples 2 and 3, the desired thickness of the adhesive tape was implemented using multi-layer elastic layers, and it can be seen that workability and durability also decreased as the number of adhesive layers increased.

이물 발생 평가 결과, 실시예 1 내지 3에 따른 점착테이프의 경우, 이물이 관찰되지 않았으나, 실시예 4, 5 및 비교예 3의 경우 실리콘 폼 자체에서 발생된 이물은 거의 관찰되지 않았으나, 점착층에서 이물이 발생하는 경우가 일부 발생하였다. 비교예 3의 경우 다층 구조로 인해 분층 현상이 일어난 제품이 발견되었다. 또한, 비교예 2의 경우 우레탄 폼 자체에서 분진 및 이물이 발생하고, 잔류 현상 및 다공성 재질 특성으로 인해 분층 현상이 발생하였다. As a result of evaluation of occurrence of foreign matter, in the case of the adhesive tapes according to Examples 1 to 3, no foreign matter was observed, but in the case of Examples 4 and 5 and Comparative Example 3, almost no foreign matter generated in the silicone foam itself was observed, but in the adhesive layer Foreign matter occurred in some cases. In the case of Comparative Example 3, a product in which a layering phenomenon occurred due to a multilayer structure was found. In addition, in the case of Comparative Example 2, dust and foreign matter were generated in the urethane foam itself, and a layering phenomenon occurred due to the residual phenomenon and porous material characteristics.

실시예 4 및 5의 경우 내구성 및 작업성이 종래의 비교예 1 내지 3의 비해 개선되었고, 실시예 1 내지 3의 점착테이프로 카메라 모듈용 지그 쿠션을 제조 시 내구성 및 작업성이 우수하였다. 비교예 2 및 3의 경우, 탄성층 사이에 점착층이 개재되는 구조로 인해 분층 현상 및 제조 제품의 변형 현상이 관찰되었으며, 비교예 1 및 3의 경우 탄성층의 경도로 인해 타발칼날의 교환주기가 짧았다. In the case of Examples 4 and 5, durability and workability were improved compared to conventional Comparative Examples 1 to 3, and durability and workability were excellent when manufacturing a jig cushion for a camera module with the adhesive tape of Examples 1 to 3. In Comparative Examples 2 and 3, due to the structure in which the adhesive layer was interposed between the elastic layers, layering and product deformation were observed, and in Comparative Examples 1 and 3, the replacement cycle of the punching blade due to the hardness of the elastic layer. was short

수분흡수율에 대해 실시예 1 내지 5의 점착테이프의 경우, 독립 기공이 많아 수분흡수율이 5% 미만이었으나, 비교예 2의 경우 수분흡수율이 259%로 용매에 노출시 다량의 용매를 흡수하여 품질 저하가 발생할 수 있다. Regarding the water absorption rate, in the case of the adhesive tapes of Examples 1 to 5, the water absorption rate was less than 5% due to the large number of independent pores, but in the case of Comparative Example 2, the water absorption rate was 259%. may occur.

1: 제2 점착층
2: 탄성기재층
3: 탄성층
4: 기재층
5: 제1 점착층
6: 이형층
10: 점착테이프
1: second adhesive layer
2: elastic base layer
3: elastic layer
4: base layer
5: first adhesive layer
6: release layer
10: adhesive tape

Claims (10)

PET를 포함하는 기재층; 및
실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하고,
상기 탄성층의 밀도가 100 내지 1000 kg/m3인, 점착테이프.
A substrate layer containing PET; and
Including; elastic layer containing silicone foam;
The adhesive tape having a density of 100 to 1000 kg/m 3 of the elastic layer.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 배치되고,
상기 기재층의 타면 상에 배치된 제1 점착층; 및
상기 탄성층의 상기 기재층이 배치되지 않은 일면 상에 배치된 제2 점착층;을 더 포함하는, 점착테이프.
According to claim 1,
The elastic layer is disposed on one surface of the base layer,
a first adhesive layer disposed on the other surface of the substrate layer; and
The adhesive tape further comprising a second adhesive layer disposed on one side of the elastic layer on which the base layer is not disposed.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고,
상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된 탄성기재층을 포함하는, 점착테이프.
According to claim 1,
A separate layer is not interposed between the base layer and the elastic layer,
An adhesive tape comprising an elastic base layer to which the elastic layer is directly attached on one surface of the base layer.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성층의 밀도가 300 내지 800 kg/m3인, 점착테이프.
According to claim 1,
The adhesive tape having a density of 300 to 800 kg/m 3 of the elastic layer.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성층의 기공의 평균 직경이 0.01 내지 0.6 mm인, 점착테이프.
According to claim 1,
An average diameter of the pores of the elastic layer is 0.01 to 0.6 mm, the adhesive tape.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD(Compression Force Deflection) 가 100 내지 1000 kPa인, 점착테이프.
According to claim 1,
The adhesive tape having a Compression Force Deflection (CFD) of 100 to 1000 kPa when 25% of the total volume of the elastic layer is compressed.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성층은 단일 층으로 구성되고, 상기 탄성층의 두께가 0.5 내지 5.0 mm인, 점착테이프.
According to claim 1,
The elastic layer is composed of a single layer, and the thickness of the elastic layer is 0.5 to 5.0 mm, the adhesive tape.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성층은 독립 기공을 포함하고,
상기 탄성층의 독립 기공 부피는 전체 기공 부피의 75 내지 100 부피%인, 점착테이프.
According to claim 1,
The elastic layer includes closed pores,
The independent pore volume of the elastic layer is 75 to 100% by volume of the total pore volume, the adhesive tape.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 점착층의 180°박리강도가 1000 내지 2000 gf/25mm이고,
상기 제2 점착층의 180°박리강도가 300 내지 800 gf/25㎜인, 점착테이프.
According to claim 2,
The 180 ° peel strength of the first adhesive layer is 1000 to 2000 gf / 25mm,
The 180 ° peel strength of the second adhesive layer is 300 to 800 gf / 25 mm, the adhesive tape.
제1 점착층;
PET를 포함하는 기재층;
실리콘 폼을 포함하는 탄성층; 및
제2 점착층;을 포함하고,
상기 탄성층의 밀도가 100 내지 1000 kg/m3인, 카메라 모듈용 지그 쿠션.
a first adhesive layer;
A substrate layer containing PET;
An elastic layer containing silicone foam; and
A second adhesive layer; including,
The elastic layer has a density of 100 to 1000 kg/m 3 , a jig cushion for a camera module.
KR1020210135311A 2021-10-12 2021-10-12 Adhesive tape and jig cushion for camara module including the same KR20230052128A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210135311A KR20230052128A (en) 2021-10-12 2021-10-12 Adhesive tape and jig cushion for camara module including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210135311A KR20230052128A (en) 2021-10-12 2021-10-12 Adhesive tape and jig cushion for camara module including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230052128A true KR20230052128A (en) 2023-04-19

Family

ID=86142104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210135311A KR20230052128A (en) 2021-10-12 2021-10-12 Adhesive tape and jig cushion for camara module including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230052128A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102233133B1 (en) 2019-05-20 2021-03-26 양남진 Lens cover for camera module using silicon and manufacturing method thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102233133B1 (en) 2019-05-20 2021-03-26 양남진 Lens cover for camera module using silicon and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3209027B1 (en) Sound-passing membrane, sound-passing membrane member having same, microphone, and electronic device
JP6700221B2 (en) Waterproof sound-permeable membrane, waterproof sound-permeable member, and electronic equipment
KR101002454B1 (en) Foamed member, layered product including foamed member, and electrical/electronic appliance employing foamed member
EP2799505A1 (en) Pressure sensitive adhesive tape
EP2925014B1 (en) Sound-transmitting membrane and electronic device equipped with sound-transmitting membrane
KR20100105448A (en) Shock absorbing material
JP2011012235A (en) Resin foam
KR20090053042A (en) Adhesive tape manufacturing method using polymer foam surface reforming and adhesive tape thereof
US20050001351A1 (en) Cushioning material for hot pressing and process for producing the same
CN114761102B (en) Polytetrafluoroethylene stretched porous film, and air-permeable filter material and filter member using same
JP6488044B2 (en) Laminated body and wound body
KR20230052128A (en) Adhesive tape and jig cushion for camara module including the same
JP6425973B2 (en) Resin foam and foam member
KR20230052127A (en) Adhesive tape and jig cushion for camara module including the same
CN103725214A (en) Laminate
CN114174068B (en) Protective cover member and member supply sheet having the same
JP6488043B2 (en) Laminated body and wound body
JP2006231168A (en) Vent filter and enclosure equipped with it
CN116888977A (en) Waterproof sound-transmitting member
JP5427972B2 (en) Resin foam
WO2023033090A1 (en) Method for manufacturing semiconductor element package, and semiconductor element package
US20220348393A1 (en) Cover member and member supply assembly including same
KR100752354B1 (en) Release film for pcb
WO2024195452A1 (en) Adhesive tape