KR20230050730A - Flexible printed circuit board of double access type and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20230050730A
KR20230050730A KR1020210133898A KR20210133898A KR20230050730A KR 20230050730 A KR20230050730 A KR 20230050730A KR 1020210133898 A KR1020210133898 A KR 1020210133898A KR 20210133898 A KR20210133898 A KR 20210133898A KR 20230050730 A KR20230050730 A KR 20230050730A
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manufacturing
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KR1020210133898A
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우상엽
한승호
고국종
홍성민
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한화솔루션 주식회사
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Abstract

The present invention provides a method for manufacturing a double access type flexible printed circuit board (FPCB), comprising the steps of: attaching a carrier film to a lower part of a base; forming a circuit pattern by irradiating a laser to an upper part of the base; performing tack welding on a top coverlay to the upper part of the base on which the circuit pattern is formed; removing the carrier film from the lower part of the base; performing tack welding on a bottom coverlay to the lower part of the base from which the carrier film has been removed; and simultaneously laminating the top coverlay and the bottom coverlay by a hot press process.

Description

더블 액세스 타입 FPCB 및 이의 제조 방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD　OF DOUBLE ACCESS TYPE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Double access type FPCB and manufacturing method thereof

본 발명은 더블 액세스 타입 FPCB 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이저를 이용한 더블 액세스 타입 FPCB 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a double access type FPCB and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a double access type FPCB using a laser and a manufacturing method thereof.

최근 전자 부품 기술이 발전함에 따라, 제품의 무게와 부피를 감소시키고 배선을 자유롭게 하기 위해 플렉서블 플랫 케이블(Flexible Flat Cable, 이하, 'FFC'라 함)이 다양한 분야에 사용되었다.As electronic component technology has recently developed, a flexible flat cable (hereinafter referred to as 'FFC') has been used in various fields in order to reduce the weight and volume of products and free wiring.

FFC는 절연 필름의 상부와 하부 사이에 도체를 일정한 간격으로 배열하여 순간적인 열과 압력으로 합지하는 공정을 통해 제조된다. 그러나, 적용 가능한 도체의 폭과 두께가 제한적이고, 일직선 형태의 배선만 가능한 한계점이 있었다. 이러한 낮은 회로 설계의 자유도로 인해, 다양한 응용 분야로 확대하기 어려운 단점이 있었다.FFC is manufactured through a process of arranging conductors between the top and bottom of an insulating film at regular intervals and bonding them together with instantaneous heat and pressure. However, the width and thickness of applicable conductors are limited, and only linear wiring is possible. Due to such a low degree of freedom of circuit design, it is difficult to expand to various application fields.

이러한 종래의 FFC의 한계를 극복하기 위해, 최근에는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 'FPCB'라 함)이 개발되었다. In order to overcome the limitations of the conventional FFC, a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as 'FPCB') has recently been developed.

FPCB는 FFC의 유연한 특성을 그대로 지니고, 식각 공정을 통해 회로 패턴을 형성하기 때문에 FFC보다 회로 설계의 자유도가 높고, 폭이 좁은 미세 회로의 선폭에 대응이 가능한 장점이 있어 다양한 응용 분야로 확대되고 있다.Since FPCB retains the flexible characteristics of FFC and forms a circuit pattern through an etching process, it has a higher degree of freedom in circuit design than FFC and can respond to the line width of narrow microcircuits, so it is expanding into various application fields. .

이러한 FPCB는 커버레이의 개수에 따라 3가지 타입(type)으로 나뉜다. 베이스의 상부 또는 하부에 커버레이 1개를 결합하는 단면(Single) 타입, 베이스의 상부 및 하부에 커버레이를 각각 결합하는 양면(Double) 타입, 커버레이 및 베이스의 결합이 복수 개로 적층되는 다층(Multi) 타입이 있다.These FPCBs are divided into three types according to the number of coverlays. Single type combining one coverlay to the upper or lower part of the base, double type combining coverlays to the upper and lower parts of the base, respectively, multi-layers in which a plurality of coverlays and bases are combined ( Multi) type.

도 1은 종래의 양면 타입의 FPCB의 제조 공정을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 제조 공정으로 제조된 양면 타입의 FPCB의 단면도이다.1 is a view showing a manufacturing process of a conventional double-sided type FPCB, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a double-sided type FPCB manufactured by the manufacturing process of FIG.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 종래의 양면 타입의 FPCB 제조 공정을 설명하겠다.Hereinafter, a conventional double-sided type FPCB manufacturing process will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

먼저, 도 1을 참조하면, 베이스(10) 하부에 바텀 커버레이(20)를 가접한 후, 핫 프레스 공정을 거쳐 베이스(10) 및 바텀 커버레이(20)를 합지시킨다. 이 때, 바텀 커버레이(20)는 홀(21)이 미리 형성된 가공된 상태에서 베이스(10)와 합지될 수 있다.First, referring to FIG. 1 , after the bottom coverlay 20 is attached to the lower part of the base 10, the base 10 and the bottom coverlay 20 are laminated through a hot press process. At this time, the bottom coverlay 20 may be laminated with the base 10 in a processed state in which the hole 21 is formed in advance.

다음, 노광, 현상, 부식 및 박리 단계를 거쳐 베이스(10)에 회로 패턴(12) 및 패턴 홀(11)을 형성한다. 이 단계는 일반적인 FPCB 단계에서 사용되는 노광 내지 박리 단계이므로 상세한 설명은 생략하겠다.Next, the circuit pattern 12 and the pattern hole 11 are formed on the base 10 through exposure, development, corrosion, and peeling. Since this step is an exposure or peeling step used in a general FPCB step, a detailed description thereof will be omitted.

이와 같은 식각 공정에는 유해 화학 물질이 사용되는데, 이로 인해 환경 오염 등의 문제를 야기하는 문제점이 있다.Harmful chemicals are used in such an etching process, which causes problems such as environmental pollution.

다음, 베이스(10) 상부에 탑 커버레이(30)를 가접한 후, 핫 프레스 공정을 거쳐 베이스(10) 및 탑 커버레이(30)를 합지시킨다. 이 때, 탑 커버레이(30)는 홀(31)이 미리 형성된 가공된 상태에서 베이스(10)와 합지될 수 있다.Next, after the top coverlay 30 is attached to the top of the base 10, the base 10 and the top coverlay 30 are laminated through a hot press process. At this time, the top coverlay 30 may be laminated with the base 10 in a processed state in which the hole 31 is formed in advance.

도 2를 참조하면, 종래의 양면 타입의 FPCB는, 핫 프레스 장치를 이용해 바텀 커버레이(20)의 접착층(25)을 용융 및 경화함으로써 베이스(10) 및 바텀 커버레이(20)가 먼저 합지된다. Referring to FIG. 2, in the conventional double-sided type FPCB, the base 10 and the bottom coverlay 20 are first laminated by melting and curing the adhesive layer 25 of the bottom coverlay 20 using a hot press device. .

그리고, 이후 핫 프레스 장치를 이용해 탑 커버레이(30)의 접착층(35)을 용융 및 경화함으로써 베이스(10) 및 탑 커버레이(30)가 나중에 합지된다.Then, the base 10 and the top cover lay 30 are later laminated by melting and curing the adhesive layer 35 of the top cover lay 30 using a hot press device.

이와 같이, 바텀 커버레이(20) 및 탑 커버레이(30)가 베이스(10)와 이시에 합치됨에 따라, 베이스(10)의 패턴 홀(11)이 형성된 스페이스 영역(A)에는 탑 커버레이(30)의 접착층(35)이 형성된다.In this way, as the bottom coverlay 20 and the top coverlay 30 are matched with the base 10, the space area A in which the pattern hole 11 of the base 10 is formed is the top coverlay ( 30) of the adhesive layer 35 is formed.

이에 따라, 탑 커버레이(30)의 접착층(35)은 베이스(10)의 두께 이상의 두께로 형성되어야 하기 때문에 제조 비용이 상승하며, 스페이스 영역(A)과 그 이외의 영역간 두께 편차가 나타나 회로 균일도 낮아지는 문제점이 있다. 특히, 베이스(10)의 두께가 두꺼울수록 제조 비용을 더욱더 증대되고, 회로 균일도는 더욱더 낮아지게 된다.Accordingly, since the adhesive layer 35 of the top coverlay 30 must be formed to a thickness equal to or greater than that of the base 10, the manufacturing cost increases, and the thickness deviation between the space area A and other areas appears to improve circuit uniformity. There is a downside problem. In particular, the thicker the thickness of the base 10 is, the higher the manufacturing cost is, and the lower the circuit uniformity is.

상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 레이저를 이용해 베이스에 회로 패턴을 형성할 수 있는 더블 액세스 타입 FPCB 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a double access type FPCB capable of forming a circuit pattern on a base using a laser and a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명은 탑 커버레이 및 바텀 커버레이의 접착층의 두께를 줄여 제조 비용을 절감할 수 있는 더블 액세스 타입 FPCB 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a double access type FPCB and a manufacturing method thereof capable of reducing manufacturing cost by reducing the thickness of the adhesive layer of the top coverlay and the bottom coverlay.

또한, 본 발명은 따라, 제조 공정을 간소화할 수 있고, FPCB의 두께 편차를 최소화하여 회로 균일도를 향상시킬 수 있는 더블 액세스 타입 FPCB 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a double access type FPCB and a method for manufacturing the same, which can simplify the manufacturing process and can improve circuit uniformity by minimizing the thickness variation of the FPCB.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 베이스 하부에 캐리어 필름을 부착하는 단계와, 베이스 상부에 레이저를 조사하여 회로 패턴을 형성하는 단계와, 회로 패턴이 형성된 베이스 상부에 탑 커버레이를 가접하는 단계와, 캐리어 필름을 베이스 하부에서 제거하는 단계와, 캐리어 필름이 제거된 베이스 하부에 바텀 커버레이를 가접하는 단계와, 탑 커버레이 및 바텀 커버레이를 핫 프레스 공정으로 동시에 합지하는 단계를 포함하는 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention includes the steps of attaching a carrier film to the lower part of the base, forming a circuit pattern by irradiating a laser to the upper part of the base, and forming a top coverlay on the upper part of the base on which the circuit pattern is formed. The step of attaching, removing the carrier film from the lower part of the base, attaching the bottom coverlay to the lower part of the base from which the carrier film was removed, and simultaneously laminating the top coverlay and the bottom coverlay with a hot press process. It provides a manufacturing method of a double access type FPCB including

또한, 본 발명의 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법은, 탑 커버레이를 가접하는 단계 이전에 탑 커버레이에 회로 패턴을 노출시키는 제1 노출홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the double access type FPCB of the present invention may further include forming a first exposure hole exposing a circuit pattern on the top coverlay prior to the step of contacting the top coverlay.

또한, 본 발명의 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법은, 바텀 커버레이를 가접하는 단계 이전에 바텀 커버레이에 회로 패턴을 노출시키는 제2 노출홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the double access type FPCB of the present invention may further include forming a second exposure hole through which a circuit pattern is exposed in the bottom coverlay prior to the step of contacting the bottom coverlay.

또한, 탑 커버레이 및 바텀 커버레이를 핫 프레스 공정으로 동시에 합지하는 단계는, 탑 커버레이 상부에 제1 부자재를 배치하는 단계와, 바텀 커버레이 하부에 제2 부자재를 배치하는 단계와, 핫 프레스 장치를 이용해 제1 및 제2 부자재를 가압 및 가열하는 단계와, 제1 및 제2 부자재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the step of simultaneously laminating the top coverlay and the bottom coverlay through a hot press process includes disposing a first subsidiary material on the top coverlay, disposing a second subsidiary material on the bottom of the bottom coverlay, and hot pressing Pressurizing and heating the first and second subsidiary materials using the device, and removing the first and second subsidiary materials.

또한, 본 발명의 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법은, 탑 커버레이에 제1 노출홀을 형성하는 단계 이전에 베이스 상부에 가접되는 탑 커버레이 일면에 제1 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the double access type FPCB of the present invention may further include forming a first adhesive layer on one side of the top coverlay that is bonded to the top of the base prior to forming the first exposure hole in the top coverlay. there is.

또한, 본 발명의 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법은, 바텀 커버레이에 제2 노출홀을 형성하는 단계 이전에 베이스 하부에 가접되는 바텀 커버레이 일면에 제2 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the double access type FPCB of the present invention may further include forming a second adhesive layer on one side of the bottom coverlay bonded to the bottom of the base before forming the second exposure hole in the bottom coverlay. there is.

또한, 회로 패턴을 형성하는 단계는 베이스 상부에 패턴 홀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Also, forming the circuit pattern may include forming a pattern hole on the base.

또한, 탑 커버레이 및 바텀 커버레이를 프레스 공정으로 동시에 합지하는 단계는 제1 접착층 중 적어도 일부 및 제2 접착층 중 적어도 일부가 패턴 홀에 형성되는 단계일 수 있다.Also, the step of simultaneously laminating the top coverlay and the bottom coverlay through a press process may be a step of forming at least a portion of the first adhesive layer and at least a portion of the second adhesive layer in the pattern hole.

또한, 본 발명의 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법은, 베이스 하부에 바텀 커버레이를 가접하는 단계 이전에 베이스 하부에 절연성 잉크를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the double access type FPCB of the present invention may further include applying an insulating ink to the lower part of the base before contacting the bottom coverlay to the lower part of the base.

또한, 본 발명은, 회로 패턴 및 패턴 홀을 포함하는 베이스와, 제1 접착층을 포함하며 베이스 상부에 배치되는 탑 커버레이와, 제2 접착층을 포함하며 베이스 하부에 배치되는 바텀 커버레이를 포함하고, 제1 접착층 중 적어도 일부 및 제2 접착층 중 적어도 일부는 패턴 홀에 배치되는 더블 액세스 타입 FPCB를 제공한다.In addition, the present invention includes a base including a circuit pattern and a pattern hole, a top coverlay including a first adhesive layer and disposed above the base, and a bottom coverlay including a second adhesive layer and disposed below the base, , At least a portion of the first adhesive layer and at least a portion of the second adhesive layer are disposed in the pattern hole to provide a double access type FPCB.

여기서, 탑 커버레이는 회로 패턴을 노출시키는 제1 노출홀이 형성될 수 있다.Here, a first exposure hole exposing a circuit pattern may be formed in the top coverlay.

또한, 바텀 커버레이는 회로 패턴을 노출시키는 제2 노출홀이 형성될 수 있다.In addition, a second exposure hole exposing the circuit pattern may be formed in the bottom coverlay.

본 발명에 따르면, 식각 공정이 아닌 레이저를 이용해 베이스에 회로 패턴을 형성하기 때문에, 식각 공정에 사용되는 유해 화학 물질을 생략할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, since the circuit pattern is formed on the base using a laser rather than an etching process, there is an advantage in that harmful chemicals used in the etching process can be omitted.

또한, 본 발명에 따르면, 탑 커버레이 및 바텀 커버레이의 접착층의 두께를 베이스의 두께의 절반 수준으로 형성할 수 있어 종래의 제조 방법 대비 제조 비용을 절감할 수 있다.In addition, according to the present invention, the thickness of the adhesive layer of the top coverlay and the bottom coverlay can be formed to about half of the thickness of the base, so manufacturing costs can be reduced compared to conventional manufacturing methods.

또한, 본 발명에 따르면, 바텀 커버레이 및 탑 커버레이가 베이스와 동시에 합치됨에 따라, 제조 공정을 간소화할 수 있고, 베이스의 두께가 증가하더라도 패턴 홀이 형성된 스페이스 영역과 그 이외의 영역간 FPCB의 두께 편차를 최소화하여 회로 균일도를 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, as the bottom coverlay and the top coverlay are matched with the base at the same time, the manufacturing process can be simplified, and even if the thickness of the base increases, the thickness of the FPCB between the space area where the pattern hole is formed and other areas Circuit uniformity can be improved by minimizing the deviation.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

도 1은 종래의 양면 타입의 FPCB의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 제조 공정으로 제조된 양면 타입의 FPCB의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3a 내지 도 3f의 제조 공정으로 제조된 더블 액세스 타입의 FPCB의 단면도이다.1 is a diagram showing a manufacturing process of a conventional double-sided type FPCB.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a double-sided type FPCB manufactured by the manufacturing process of FIG. 1 .
3A to 3F are diagrams illustrating a manufacturing process of a double access type FPCB according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a double access type FPCB manufactured by the manufacturing process of FIGS. 3A to 3F.

본 발명의 상기 목적과 수단 및 그에 따른 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.The above objects and means of the present invention and the effects thereof will become clearer through the following detailed description in relation to the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention belongs will easily understand the technical idea of the present invention. will be able to carry out In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 명세서에서, “또는”, “적어도 하나” 등의 용어는 함께 나열된 단어들 중 하나를 나타내거나, 또는 둘 이상의 조합을 나타낼 수 있다. 예를 들어, “A 또는 B”, “A 및 B 중 적어도 하나”는 A 또는 B 중 하나만을 포함할 수 있고, A와 B를 모두 포함할 수도 있다.In this specification, terms such as “or” and “at least one” may represent one of the words listed together, or a combination of two or more. For example, "A or B" and "at least one of A and B" may include only one of A or B, or may include both A and B.

본 명세서에서, '제1', '제2' 등의 용어는 다양한 구성요소를 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소는 위 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 또한, 위 용어는 각 구성요소의 순서를 한정하기 위한 것으로 해석되어서는 안되며, 하나의 구성요소와 다른 구성요소를 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, '제1구성요소'는 '제2구성요소'로 명명될 수 있고, 유사하게 '제2구성요소'도 '제1구성요소'로 명명될 수 있다.In this specification, terms such as 'first' and 'second' may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the above terms. In addition, the above terms should not be interpreted as limiting the order of each component, and may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a 'first element' may be named a 'second element', and similarly, a 'second element' may also be named a 'first element'.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB의 제조 공정을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3a 내지 도 3f의 제조 공정으로 제조된 더블 액세스 타입의 FPCB의 단면도이다.3A to 3F are diagrams illustrating a manufacturing process of a double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the double access type FPCB manufactured by the manufacturing process of FIGS. 3A to 3F.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이, 베이스(110)를 준비하고, 베이스(110) 하부에 캐리어 필름(140)을 부착한다.First, as shown in FIG. 3A , a base 110 is prepared, and a carrier film 140 is attached to a lower portion of the base 110 .

베이스(110)는 하부 도전층, 절연층 및 상부 도전층이 순차적으로 적층되어 구성될 수 있다. 여기서, 도전층은 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 등 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 절연층은 폴리아미드(PI) 필름 등 절연성 물질로 이루어질 수 있다.The base 110 may be formed by sequentially stacking a lower conductive layer, an insulating layer, and an upper conductive layer. Here, the conductive layer may be made of a conductive metal material such as aluminum (Al) or copper (Cu), and the insulating layer may be made of an insulating material such as a polyamide (PI) film.

캐리어 필름(140)은, 접착층 및 쿠션층이 적층되어 구성될 수 있으며, 접착층을 통해 베이스(110) 하부에 부착될 수 있다.The carrier film 140 may be formed by stacking an adhesive layer and a cushion layer, and may be attached to the lower portion of the base 110 through the adhesive layer.

캐리어 필름(140)은 이형 필름(Release Film)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 이형 필름이란 제품 보호를 목적 등으로 사용되는 필름의 일종으로서, 제품에 부착된 이후 쉽게 박리가 가능한 것을 특징으로 한다. The carrier film 140 may be made of a release film. Here, the release film is a type of film used for the purpose of product protection, etc., and is characterized in that it can be easily peeled off after being attached to the product.

예를 들어, 캐리어 필름(140)은 폴리메틸펜텐 필름, 변성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름 및 폴리프로필렌 필름으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다For example, the carrier film 140 may be selected from the group consisting of a polymethylpentene film, a modified polybutylene terephthalate film, and a polypropylene film.

다음, 도 3b 및 도 3c에 도시한 바와 같이, 레이저를 이용해 베이스(110)에 패턴 홀(111) 및 회로 패턴(112)을 형성한다. 즉, 레이저가 베이스(110) 상부에 레이저 광을 조사하여 패턴 홀(111)을 형성함에 따라 회로 패턴(112)이 형성될 수 있다.Next, as shown in FIGS. 3B and 3C , a pattern hole 111 and a circuit pattern 112 are formed in the base 110 using a laser. That is, the circuit pattern 112 may be formed as the pattern hole 111 is formed by irradiating laser light onto the base 110 .

이 때, 캐리어 필름(140)은 레이저를 통한 회로 패턴(112) 형성 시 베이스(110)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.In this case, the carrier film 140 may serve to support the base 110 when the circuit pattern 112 is formed using the laser.

레이저는 UV(Ultraviolet) 레이저일 수 있다. 여기서, UV 레이저는 산업용 레이저 중 파장이 가장 짧아 레이저 광의 열 영향이 적고 흡수율이 높아 섬세한 회로 패턴(112) 가공 요구에 적합하다.The laser may be a UV (Ultraviolet) laser. Here, the UV laser has the shortest wavelength among industrial lasers and is suitable for processing the delicate circuit pattern 112 due to its low thermal effect and high absorption rate.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB의 제조 방법은, 식각 공정이 아닌 레이저를 이용해 베이스(110)에 회로 패턴(112)을 형성하기 때문에, 식각 공정에 사용되는 유해 화학 물질을 생략할 수 있는 장점이 있다.As described above, in the method of manufacturing a double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, since the circuit pattern 112 is formed on the base 110 using a laser rather than an etching process, harmful chemicals used in the etching process There is an advantage to omitting the .

다음, 레이저를 이용해 패턴 홀(111) 및 회로 패턴(112) 형성 시 베이스(110) 상부에 존재하는 스크랩을 제거한다.Next, when the pattern hole 111 and the circuit pattern 112 are formed using a laser, scrap existing on the base 110 is removed.

다음, 도 3d에 도시한 바와 같이, 회로 패턴(112)이 형성된 베이스(110) 상부에 탑 커버레이(130)를 가접한다. 이 때, 탑 커버레이(130)의 두께는 예를 들어 25㎛의 두께로 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3D , the top coverlay 130 is attached to the top of the base 110 on which the circuit pattern 112 is formed. At this time, the thickness of the top coverlay 130 may be formed to a thickness of, for example, 25 μm.

캐리어 필름(140)은 탑 커버레이(130) 가접 시 베이스(110) 및 탑 커버레이(130)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.The carrier film 140 may serve to support the base 110 and the top coverlay 130 when the top coverlay 130 is tack-attached.

도 4에 도시한 바와 같이, 베이스(110) 상부에 가접되는 탑 커버레이(130) 일면에는 제1 접착층(135)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4 , a first adhesive layer 135 may be formed on one surface of the top coverlay 130 that is bonded to the upper portion of the base 110 .

탑 커버레이(130)는 폴리아미드(PI) 필름으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The top coverlay 130 may be made of a polyamide (PI) film, but is not limited thereto.

또한, 제1 접착층(135)은 커버레이용 접착제 조성물을 이용하여 형성되는 것으로, 탑 커버레이(130)의 일면에 일정 두께 이상의 접착층을 형성할 수 있는 공지의 방법을 이용하여 제한 없이 형성할 수 있다.In addition, the first adhesive layer 135 is formed using an adhesive composition for a coverlay, and can be formed without limitation using a known method capable of forming an adhesive layer of a certain thickness or more on one surface of the top coverlay 130. there is.

커버레이용 접착제 조성물은 에폭시 수지, 고무 수지, 열가소성 수지, 경화제, 무기입자 및 난연제를 포함하여 구성될 수 있다.The adhesive composition for a coverlay may include an epoxy resin, a rubber resin, a thermoplastic resin, a curing agent, inorganic particles, and a flame retardant.

탑 커버레이(130)는 베이스(110)에 가접되기 전에 미리 가공될 수 있다. 즉, 탑 커버레이(130)는 베이스(110)에 형성된 회로 패턴(112)을 노출시키는 제1 노출홀(131)이 미리 형성될 수 있다.The top coverlay 130 may be pre-processed before being bonded to the base 110 . That is, the top coverlay 130 may have a first exposure hole 131 exposing the circuit pattern 112 formed on the base 110 in advance.

이와 같이, 탑 커버레이(130)는 미리 가공되어 베이스(110)에 부착되기 때문에, 베이스(110)에 부착된 후 UV 레이저를 통해 제1 노출홀(131)을 형성하는 공정을 생략할 수 있어 탄화물로 인해 발생되는 품질 저하를 해소할 수 있다.In this way, since the top coverlay 130 is pre-processed and attached to the base 110, the process of forming the first exposure hole 131 through UV laser after being attached to the base 110 can be omitted. Quality deterioration caused by carbide can be eliminated.

다음, 도 3e에 도시한 바와 같이, 캐리어 필름(140)을 베이스(110) 하부에서 제거한다. 즉, 캐리어 필름(140)은 베이스(110) 및 탑 커버레이(130)를 지지하는 역할을 완료하였고, 후술할 베이스(110) 하부에 바텀 커버레이(120)를 가접하기 위해 제거된다.Next, as shown in FIG. 3E , the carrier film 140 is removed from the lower part of the base 110 . That is, the carrier film 140 has completed its role of supporting the base 110 and the top coverlay 130, and is removed to attach the bottom coverlay 120 to the bottom of the base 110 to be described later.

이 때, 전술한 바와 같이, 캐리어 필름(140)은 이형 필름으로 이루어지기 때문에, 베이스(110)에서 쉽게 박리 가능하다.At this time, as described above, since the carrier film 140 is made of a release film, it can be easily peeled from the base 110 .

다음, 도 3f에 도시한 바와 같이, 캐리어 필름(140)이 제거된 베이스(110) 하부에 바텀 커버레이(120)를 가접한다. 이 때, 바텀 커버레이(120)의 두께는 탑 커버레이(120)의 두께와 동일한 두께 예를 들어 25㎛의 두께로 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3F, the bottom coverlay 120 is attached to the bottom of the base 110 from which the carrier film 140 is removed. In this case, the thickness of the bottom coverlay 120 may be the same as that of the top coverlay 120, for example, 25 μm.

도 4에 도시한 바와 같이, 베이스(110) 하부에 가접되는 바텀 커버레이(120) 일면에는 제2 접착층(125)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4 , a second adhesive layer 125 may be formed on one surface of the bottom coverlay 120 that is bonded to the lower portion of the base 110 .

바텀 커버레이(120)는 폴리아미드(PI) 필름으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The bottom coverlay 120 may be made of a polyamide (PI) film, but is not limited thereto.

또한, 제2 접착층(125)은 커버레이용 접착제 조성물을 이용하여 형성되는 것으로, 바텀 커버레이(120)의 일면에 일정 두께 이상의 접착층을 형성할 수 있는 공지의 방법을 이용하여 제한 없이 형성할 수 있다.In addition, the second adhesive layer 125 is formed using an adhesive composition for a coverlay, and can be formed without limitation using a known method capable of forming an adhesive layer of a certain thickness or more on one surface of the bottom coverlay 120. there is.

커버레이용 접착제 조성물은 에폭시 수지, 고무 수지, 열가소성 수지, 경화제, 무기입자 및 난연제를 포함할 수 있다.The adhesive composition for a coverlay may include an epoxy resin, a rubber resin, a thermoplastic resin, a curing agent, inorganic particles, and a flame retardant.

바텀 커버레이(120)는 베이스(110)에 가접되기 전에 미리 가공될 수 있다. 즉, 바텀 커버레이(120)는 베이스(110)에 형성된 회로 패턴(112)을 노출시키는 제2 노출홀(121)이 미리 형성될 수 있다.The bottom coverlay 120 may be pre-processed before being bonded to the base 110 . That is, the bottom coverlay 120 may have a second exposure hole 121 exposing the circuit pattern 112 formed on the base 110 in advance.

이와 같이, 바텀 커버레이(120)는 미리 가공되어 베이스(110)에 부착되기 때문에, 베이스(110)에 부착된 후 UV 레이저를 통해 제2 노출홀(121)을 형성하는 공정을 생략할 수 있어 탄화물로 인해 발생되는 품질 저하를 해소할 수 있다.In this way, since the bottom coverlay 120 is pre-processed and attached to the base 110, the process of forming the second exposure hole 121 through the UV laser after being attached to the base 110 can be omitted. Quality deterioration caused by carbide can be eliminated.

다음, 탑 커버레이(130) 및 바텀 커버레이(120)를 핫 프레스(Hot press) 공정으로 동시에 합지한다. 이에 따라, 도 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 실시에에 따른 더블 액세스 타입 FPCB가 완성된다.Next, the top coverlay 130 and the bottom coverlay 120 are simultaneously laminated through a hot press process. Accordingly, as shown in FIG. 4, the double access type FPCB according to an embodiment of the present invention is completed.

구체적으로, 핫 프레스 공정은, 먼저, 핫 프레스 장치의 가열 및 가압을 보조하기 위해, 탑 커버레이(130) 상부에 제1 부자재를 배치하고, 바텀 커버레이(120) 하부에 제2 부자재를 배치한다. 여기서, 제1 및 제2 부자재는 Kraft 지, Sus 플레이트 및 PVC 등으로 이루어질 수 있다.Specifically, in the hot press process, first, in order to assist heating and pressurization of the hot press device, a first subsidiary material is placed on top of the top coverlay 130 and a second subsidiary material is placed on the bottom of bottom coverlay 120. do. Here, the first and second subsidiary materials may be made of Kraft paper, Sus plate, and PVC.

다음, 핫 프레스 장치를 이용해 제1 및 제2 부자재를 동시에 가압 및 가열한다. 이에 따라, 탑 커버레이(130)의 제1 접착층(135)과 바텀 커버레이(120)의 제2 접착층(125)은 동시에 용융 및 경화됨으로써 바텀 커버레이(120), 베이스(110) 및 탑 커버레이(130)가 합지된다.Next, the first and second subsidiary materials are simultaneously pressed and heated using a hot press device. Accordingly, the first adhesive layer 135 of the top coverlay 130 and the second adhesive layer 125 of the bottom coverlay 120 are simultaneously melted and cured, thereby forming the bottom coverlay 120, the base 110 and the top cover. Lay 130 is laminated.

이 때, 탑 커버레이(130)의 제1 접착층(135) 및 바텀 커버레이(120)의 제2 접착층(125)은 동시에 용융되어 베이스(110)의 패턴 홀(111)이 형성된 스페이스 영역(A)으로 유입되고 경화된다. At this time, the first adhesive layer 135 of the top coverlay 130 and the second adhesive layer 125 of the bottom coverlay 120 are simultaneously melted to form the space area A where the pattern hole 111 of the base 110 is formed. ) and hardened.

이에 따라, 패턴 홀(111) 내부에는 탑 커버레이(130)의 제1 접착층(135) 및 바텀 커버레이(120)의 제2 접착층(125)이 함께 배치된다. 즉, 제1 접착층(135) 중 적어도 일부 및 제2 접착층(125) 중 적어도 일부가 패턴 홀(111)에 형성된다.Accordingly, the first adhesive layer 135 of the top coverlay 130 and the second adhesive layer 125 of the bottom coverlay 120 are disposed together inside the pattern hole 111 . That is, at least a portion of the first adhesive layer 135 and at least a portion of the second adhesive layer 125 are formed in the pattern hole 111 .

예를 들어, 베이스(110)의 두께가 70㎛인 경우, 베이스(110) 및 탑 커버레이(130) 사이에 있는 제1 접착층(135)의 두께와 베이스(110) 및 바텀 커버레이(120) 사이에 있는 제2 접착층(125)의 두께는 40㎛로 형성될 수 있고, 패턴 홀(111) 내부에는 제1 접착층(135) 및 제2 접착층(125)이 베이스(110)의 두께의 절반인 35㎛로 각각 형성될 수 있다.For example, when the thickness of the base 110 is 70 μm, the thickness of the first adhesive layer 135 between the base 110 and the top coverlay 130 and the base 110 and the bottom coverlay 120 The thickness of the second adhesive layer 125 therebetween may be formed to be 40 μm, and inside the pattern hole 111, the first adhesive layer 135 and the second adhesive layer 125 are half the thickness of the base 110. Each may be formed to 35 μm.

이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB의 제조 방법은, 바텀 커버레이(120) 및 탑 커버레이(130)가 베이스(110)와 동시에 합치됨에 따라, 탑 커버레이(130)의 제1 접착제(135) 및 바텀 커버레이(120)의 제2 접착제(125)의 두께를 베이스(110)의 두께의 절반 수준으로 형성할 수 있어 종래의 제조 방법 대비 제조 비용을 절감할 수 있다.Accordingly, in the method of manufacturing a double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, as the bottom coverlay 120 and the top coverlay 130 are simultaneously matched with the base 110, the top coverlay 130 The thickness of the first adhesive 135 of the bottom coverlay 120 and the second adhesive 125 of the bottom coverlay 120 can be formed to be half the thickness of the base 110, thereby reducing manufacturing costs compared to conventional manufacturing methods. .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB의 제조 방법은, 바텀 커버레이(120) 및 탑 커버레이(130)가 베이스(110)와 동시에 합치됨에 따라, 제조 공정을 간소화할 수 있고, 베이스(110)의 두께가 증가하더라도 패턴 홀(111)이 형성된 스페이스 영역(A)과 그 이외의 영역간 FPCB의 두께 편차를 최소화하여 회로 균일도를 향상시킬 수 있다.In addition, in the method of manufacturing a double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, as the bottom coverlay 120 and the top coverlay 130 are simultaneously matched with the base 110, the manufacturing process can be simplified, , Even if the thickness of the base 110 increases, circuit uniformity can be improved by minimizing the thickness deviation of the FPCB between the space area A where the pattern hole 111 is formed and other areas.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB의 제조 방법은, 베이스(110) 하부에 바텀 커버레이(120)를 가접하기 이전에 베이스(110) 하부에 절연성 잉크를 도포할 수 있다.Meanwhile, in the method of manufacturing a double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, insulating ink may be applied to the lower portion of the base 110 before contacting the bottom coverlay 120 to the lower portion of the base 110 .

이 때, 베이스(110)에 도포된 절연성 잉크는 패턴 홀(111)이 형성된 스페이스 영역(A)과 그 이외의 영역 간 단차가 발생할 수 있다.At this time, the insulating ink applied to the base 110 may cause a step difference between the space area A where the pattern hole 111 is formed and other areas.

본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법은, 바텀 커버레이(120) 및 탑 커버레이(130)가 베이스(110)와 동시에 합치됨에 따라, 패턴 홀(111)이 형성된 스페이스 영역(A)과 그 이외의 영역 간 절연성 잉크 단차를 해소할 수 있다.In the manufacturing method of the double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, as the bottom coverlay 120 and the top coverlay 130 are simultaneously matched with the base 110, the space area in which the pattern hole 111 is formed ( A) and the insulating ink level difference between the other areas can be eliminated.

이하, 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입 FPCB를 설명하겠다.Hereinafter, referring to FIG. 4, a double access type FPCB according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입 FPCB는 베이스(110), 탑 커버레이(130) 및 바텀 커버레이(120)를 포함하여 구성될 수 있다.The double access type FPCB according to an embodiment of the present invention may include a base 110, a top coverlay 130, and a bottom coverlay 120.

베이스(110)는 회로 패턴(112) 및 패턴 홀(111)을 포함할 수 있다. 여기서, 회로 패턴(112) 및 패턴 홀(111)은 UV 레이저를 이용하여 형성될 수 있다.The base 110 may include a circuit pattern 112 and a pattern hole 111 . Here, the circuit pattern 112 and the pattern hole 111 may be formed using a UV laser.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB은, 식각 공정이 아닌 레이저를 이용해 베이스(110)에 회로 패턴(112)을 형성하기 때문에, 식각 공정에 사용되는 유해 화학 물질을 생략할 수 있는 장점이 있다.As such, in the double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, since the circuit pattern 112 is formed on the base 110 using a laser rather than an etching process, harmful chemicals used in the etching process can be omitted. There are advantages to being able to

탑 커버레이(130)는 제1 접착층(135)을 포함하며 베이스(110) 상부에 배치될 수 있다. 즉, 탑 커버레이(130)는 제1 접착층(135)을 통해 베이스(110)와 합지될 수 있다.The top coverlay 130 includes the first adhesive layer 135 and may be disposed on the base 110 . That is, the top coverlay 130 may be laminated with the base 110 through the first adhesive layer 135 .

또한, 탑 커버레이(130)는 회로 패턴을 노출시키는 제1 노출홀(135)이 형성될 수 있다.In addition, a first exposure hole 135 exposing a circuit pattern may be formed in the top coverlay 130 .

바텀 커버레이(120)는 제2 접착층(125)을 포함하며 베이스(110) 하부에 배치될 수 있다. 즉, 바텀 커버레이(120)는 제2 접착층(125)을 통해 베이스(110)와 합지될 수 있다.The bottom coverlay 120 includes the second adhesive layer 125 and may be disposed below the base 110 . That is, the bottom coverlay 120 may be laminated with the base 110 through the second adhesive layer 125 .

바텀 커버레이(120)는 회로 패턴을 노출시키는 제2 노출홀이 형성될 수 있다.A second exposure hole exposing a circuit pattern may be formed in the bottom coverlay 120 .

여기서, 바텀 커버레이(120) 및 탑 커버레이(130)는 베이스(110)와 동시에 합치될 수 있다.Here, the bottom coverlay 120 and the top coverlay 130 may be combined with the base 110 at the same time.

이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입 FPCB는, 제1 접착층(135) 중 적어도 일부 및 제2 접착층(125) 중 적어도 일부가 베이스(110)의 패턴 홀(111)에 배치되는 것을 특징으로 한다.Accordingly, in the double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, at least a portion of the first adhesive layer 135 and at least a portion of the second adhesive layer 125 are disposed in the pattern hole 111 of the base 110 to be characterized

이와 같은 특징으로 인해, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB는, 바텀 커버레이(120) 및 탑 커버레이(130)가 베이스(110)와 동시에 합치됨에 따라, 탑 커버레이(130)의 제1 접착제(135) 및 바텀 커버레이(120)의 제2 접착제(125)의 두께를 베이스(110)의 두께의 절반 수준으로 형성할 수 있어 종래의 제조 방법 대비 제조 비용을 절감할 수 있다.Due to this feature, in the double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, as the bottom coverlay 120 and the top coverlay 130 are simultaneously matched with the base 110, the top coverlay 130 The thickness of the first adhesive 135 of the bottom coverlay 120 and the second adhesive 125 of the bottom coverlay 120 can be formed to be half the thickness of the base 110, thereby reducing manufacturing costs compared to conventional manufacturing methods. .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 더블 액세스 타입의 FPCB는, 바텀 커버레이(120) 및 탑 커버레이(130)가 베이스(110)와 동시에 합치됨에 따라, 제조 공정을 간소화할 수 있고, 베이스(110)의 두께가 증가하더라도 패턴 홀(111)이 형성된 스페이스 영역(A)과 그 이외의 영역간 FPCB의 두께 편차를 최소화하여 회로 균일도 향상시킬 수 있다In addition, in the double access type FPCB according to an embodiment of the present invention, as the bottom coverlay 120 and the top coverlay 130 are simultaneously matched with the base 110, the manufacturing process can be simplified, and the base ( 110), circuit uniformity can be improved by minimizing the thickness deviation of the FPCB between the space area (A) where the pattern hole 111 is formed and other areas.

본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술되는 청구범위 및 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, and should be defined by the following claims and equivalents thereof.

110: 베이스
111: 회로 패턴
112: 패턴 홀
120: 바텀 커버레이
121: 제2 노출홀
125: 제2 접착층
130: 탑 커버레이
131: 제2 노출홀
135: 제1 접착층110: base
111: circuit pattern
112: pattern hole
120: bottom coverlay
121: second exposure hole
125: second adhesive layer
130: top coverlay
131: second exposure hole
135: first adhesive layer

Claims (12)

베이스 하부에 캐리어 필름을 부착하는 단계;
상기 베이스 상부에 레이저를 조사하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 회로 패턴이 형성된 상기 베이스 상부에 탑 커버레이를 가접하는 단계;
상기 캐리어 필름을 상기 베이스 하부에서 제거하는 단계;
상기 캐리어 필름이 제거된 상기 베이스 하부에 바텀 커버레이를 가접하는 단계; 및
상기 탑 커버레이 및 바텀 커버레이를 핫 프레스 공정으로 동시에 합지하는 단계
를 포함하는 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
attaching a carrier film to the lower part of the base;
forming a circuit pattern by irradiating a laser onto the base;
contacting a top coverlay on an upper portion of the base on which the circuit pattern is formed;
removing the carrier film from the lower part of the base;
attaching a bottom coverlay to a lower portion of the base from which the carrier film is removed; and
Simultaneously laminating the top coverlay and the bottom coverlay in a hot press process
Method of manufacturing a double access type FPCB comprising a.
 제 1 항에 있어서,
상기 탑 커버레이를 가접하는 단계 이전에
상기 탑 커버레이에 상기 회로 패턴을 노출시키는 제1 노출홀을 형성하는 단계
를 더 포함하는 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
According to claim 1,
Prior to the step of attaching the top coverlay
Forming a first exposure hole exposing the circuit pattern in the top coverlay
Method of manufacturing a double access type FPCB further comprising a.
 제 2 항에 있어서,
상기 바텀 커버레이를 가접하는 단계 이전에
상기 바텀 커버레이에 상기 회로 패턴을 노출시키는 제2 노출홀을 형성하는 단계
를 더 포함하는 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
According to claim 2,
Prior to the step of attaching the bottom coverlay
Forming a second exposure hole exposing the circuit pattern in the bottom coverlay
Method of manufacturing a double access type FPCB further comprising a.
 제 1 항에 있어서,
상기 탑 커버레이 및 바텀 커버레이를 핫 프레스 공정으로 동시에 합지하는 단계는
상기 탑 커버레이 상부에 제1 부자재를 배치하는 단계;
상기 바텀 커버레이 하부에 제2 부자재를 배치하는 단계;
핫 프레스 장치를 이용해 상기 제1 및 제2 부자재를 가압 및 가열하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 부자재를 제거하는 단계
를 포함하는 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
According to claim 1,
The step of simultaneously laminating the top coverlay and the bottom coverlay by a hot press process
disposing a first sub-material on top of the top coverlay;
disposing a second subsidiary material under the bottom coverlay;
Pressing and heating the first and second subsidiary materials using a hot press device; and
removing the first and second subsidiary materials;
Method of manufacturing a double access type FPCB comprising a.
 제 3 항에 있어서,
상기 탑 커버레이에 상기 제1 노출홀을 형성하는 단계 이전에
상기 베이스 상부에 가접되는 상기 탑 커버레이 일면에 제1 접착층을 형성하는 단계
를 더 포함하는 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
According to claim 3,
Before forming the first exposure hole in the top coverlay
Forming a first adhesive layer on one surface of the top coverlay contacted to an upper portion of the base
Method of manufacturing a double access type FPCB further comprising a.
 제 5 항에 있어서,
상기 바텀 커버레이에 상기 제2 노출홀을 형성하는 단계 이전에
상기 베이스 하부에 가접되는 상기 바텀 커버레이 일면에 제2 접착층을 형성하는 단계
를 더 포함하는 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
According to claim 5,
Before the step of forming the second exposure hole in the bottom coverlay
Forming a second adhesive layer on one surface of the bottom coverlay contacted under the base
Method of manufacturing a double access type FPCB further comprising a.
 제 6 항에 있어서,
상기 회로 패턴을 형성하는 단계는
상기 베이스 상부에 패턴 홀을 형성하는 단계를 포함하는
더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
According to claim 6,
Forming the circuit pattern
Forming a pattern hole on the upper part of the base
Manufacturing method of double access type FPCB.
 제 7 항에 있어서,
상기 탑 커버레이 및 바텀 커버레이를 프레스 공정으로 동시에 합지하는 단계는
상기 제1 접착층 중 적어도 일부 및 상기 제2 접착층 중 적어도 일부가 상기 패턴 홀에 형성되는 단계인
더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
According to claim 7,
The step of simultaneously laminating the top coverlay and the bottom coverlay in a press process
Forming at least a portion of the first adhesive layer and at least a portion of the second adhesive layer in the pattern hole
Manufacturing method of double access type FPCB.
 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 하부에 바텀 커버레이를 가접하는 단계 이전에
상기 베이스 하부에 절연성 잉크를 도포하는 단계
를 더 포함하는 더블 액세스 타입 FPCB의 제조 방법.
According to claim 1,
Before the step of attaching the bottom coverlay to the lower part of the base
Applying insulating ink to the lower part of the base
Method of manufacturing a double access type FPCB further comprising a.
 회로 패턴 및 패턴 홀을 포함하는 베이스;
제1 접착층을 포함하며 상기 베이스 상부에 배치되는 탑 커버레이; 및
제2 접착층을 포함하며 상기 베이스 하부에 배치되는 바텀 커버레이를 포함하고,
상기 제1 접착층 중 적어도 일부 및 상기 제2 접착층 중 적어도 일부는 상기 패턴 홀에 배치되는
더블 액세스 타입 FPCB.
a base including circuit patterns and pattern holes;
a top coverlay including a first adhesive layer and disposed on the base; and
A bottom coverlay including a second adhesive layer and disposed below the base,
At least a portion of the first adhesive layer and at least a portion of the second adhesive layer are disposed in the pattern hole.
Double access type FPCB.
 제 10 항에 있어서,
상기 탑 커버레이는
상기 회로 패턴을 노출시키는 제1 노출홀이 형성되는
더블 액세스 타입 FPCB.
According to claim 10,
The top coverlay
A first exposure hole exposing the circuit pattern is formed.
Double access type FPCB.
 제 10 항에 있어서,
상기 바텀 커버레이는
상기 회로 패턴을 노출시키는 제2 노출홀이 형성되는
더블 액세스 타입 FPCB.








According to claim 10,
The bottom coverlay
A second exposure hole exposing the circuit pattern is formed.
Double access type FPCB.
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