KR20230049859A - Adhesive sheet and antenna structure including the same - Google Patents

Adhesive sheet and antenna structure including the same Download PDF

Info

Publication number
KR20230049859A
KR20230049859A KR1020210132860A KR20210132860A KR20230049859A KR 20230049859 A KR20230049859 A KR 20230049859A KR 1020210132860 A KR1020210132860 A KR 1020210132860A KR 20210132860 A KR20210132860 A KR 20210132860A KR 20230049859 A KR20230049859 A KR 20230049859A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
acrylate
adhesive sheet
monomer
Prior art date
Application number
KR1020210132860A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정경문
조성훈
권혜림
김동영
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
Priority to KR1020210132860A priority Critical patent/KR20230049859A/en
Priority to PCT/KR2022/013767 priority patent/WO2023058924A1/en
Publication of KR20230049859A publication Critical patent/KR20230049859A/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Embodiments of the present invention provide an adhesive sheet, an antenna structure including the same, and an image display device including the same. The adhesive sheet includes an adhesive layer, which has a dielectric loss tangent at 28 GHz measured at a thickness of 100㎛ greater than 0 and less than or equal to 0.01, a storage modulus at 25℃ of 10 to 50 kPa, a first modulus ratio of 1.5 to 4.0, and a second modulus ratio of 1.0 to 3.5.

Description

점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체{ADHESIVE SHEET AND ANTENNA STRUCTURE INCLUDING THE SAME}Adhesive sheet and antenna structure including the same {ADHESIVE SHEET AND ANTENNA STRUCTURE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 아크릴계 공중합체를 포함하는 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet and an antenna structure including the same. More particularly, it relates to a pressure-sensitive adhesive sheet including an acrylic copolymer and an antenna structure including the same.

최근, 스마트 폰과 같은 통신 기능이 결합된 화상 표시 장치에 다양한 정보 처리 기능이 결합되고 있다. 이에 따라, 하나의 화상 표시 장치에 이미지 구현을 위한 광학층(예를 들면, 편광판, 위상차판 등)과 함께 터치 패널, 안테나와 같은 구조물들이 포함될 수 있다.Recently, various information processing functions have been combined with image display devices combined with communication functions, such as smart phones. Accordingly, structures such as a touch panel and an antenna may be included in one image display device along with an optical layer (eg, a polarizer, a retardation plate, etc.) for implementing an image.

따라서, 표시 패널 상에 상술한 광학층 및 구조물들을 적층하기 위해 점착층 또는 점착시트가 사용된다. 예를 들면, 안테나를 표시 패널 상에 부착시키기 위해 점착시트가 사용될 수 있다.Therefore, an adhesive layer or adhesive sheet is used to laminate the above-described optical layer and structures on the display panel. For example, an adhesive sheet may be used to attach the antenna to the display panel.

최근, 고주파 혹은 초고주파 안테나가 화상 표시 장치 내에 채용됨에 따라, 안테나 주변의 유전 특성에 의해 안테나 방사 특성이 쉽게 교란될 수 있다. 예를 들면, 점착시트의 유전율이 높아지는 경우, 안테나의 유전 손실 또는 신호 손실이 발생될 수 있으며, 세팅된 안테나의 임피던스 특성이 교란될 수 있다.Recently, as high-frequency or ultra-high frequency antennas are employed in image display devices, antenna radiation characteristics can be easily disturbed by dielectric characteristics around the antenna. For example, when the dielectric constant of the adhesive sheet is high, dielectric loss or signal loss of the antenna may occur, and impedance characteristics of the set antenna may be disturbed.

또한, 최근 접히거나 굴곡될 수 있는 플렉시블 디스플레이가 개발됨에 따라, 화상 표시 장치에 적용되는 점착층 또는 점착시트 역시 향상된 유연성을 갖도록 설계될 필요가 있다.In addition, as flexible displays that can be folded or bent have recently been developed, an adhesive layer or adhesive sheet applied to an image display device also needs to be designed to have improved flexibility.

따라서, 플렉시블 디스플레이에 적용될 수 있으며, 고주파/초고주파 통신에 적합한 유전특성을 갖는 점착시트가 개발될 필요가 있다.Therefore, it is necessary to develop an adhesive sheet that can be applied to a flexible display and has dielectric properties suitable for high frequency/ultra high frequency communication.

예를 들면, 한국공개특허공보 10-2021-0102035호는 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하는 광학 필름용 점착제 조성물을 개시하고 있으나, 상술한 유전 특성에 대해서는 고려하고 있지 않다For example, Korean Patent Publication No. 10-2021-0102035 discloses a pressure-sensitive adhesive composition for an optical film containing a (meth)acrylic acid ester copolymer, but does not consider the above-described dielectric properties.

한국공개특허공보 10-2021-0102035호Korean Patent Publication No. 10-2021-0102035

본 발명의 일 과제는 향상된 유전 특성 및 유연성을 갖는 점착 시트를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet having improved dielectric properties and flexibility.

본 발명의 일 과제는 향상된 유전 특성 및 유연성을 갖는 점착 시트를 포함하는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an antenna structure including an adhesive sheet having improved dielectric properties and flexibility.

본 발명의 일 과제는 상기 점착 시트가 적용된 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an image display device to which the pressure-sensitive adhesive sheet is applied.

1. 150㎛ 두께에서 측정된 28GHz에서의 유전 정접이 0을 초과하며 0.01이하이고, 25℃에서 저장 탄성률이 10 내지 50 kPa이고,1. The dielectric loss tangent at 28 GHz measured at a thickness of 150 μm is greater than 0 and less than or equal to 0.01, and the storage modulus at 25 ° C is 10 to 50 kPa;

하기 식 1로 정의되는 제1 모듈러스 비율이 1.5 내지 4.0, 하기 식 2로 정의되는 제2 모듈러스 비율이 1.0 내지 3.5인 점착제층을 포함하는, 점착 시트:A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer having a first modulus ratio defined by the following formula 1 of 1.5 to 4.0 and a second modulus ratio defined by the following formula 2 of 1.0 to 3.5:

[식 1][Equation 1]

제1 모듈러스 비율 = A/BFirst modulus ratio = A/B

[식 2][Equation 2]

제2 모듈러스 비율 = B/CSecond modulus ratio = B/C

(식 1 및 식 2 중, A는 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률, B는 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률, C는 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률임).(In formulas 1 and 2, A is the storage modulus at -20 ° C of the pressure-sensitive adhesive layer, B is the storage modulus at 25 ° C of the pressure-sensitive adhesive layer, C is the storage modulus at 80 ° C of the pressure-sensitive adhesive layer).

2. 위 1에 있어서, 상기 점착제층은 탄소수 18 미만의 제1 아크릴레이트계 단량체 및 탄소수 18 이상의 제2 아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 블렌드로부터 중합된 아크릴계 공중합체를 포함하는, 점착 시트.2. The pressure-sensitive adhesive sheet according to 1 above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer includes an acrylic copolymer polymerized from a monomer blend including a first acrylate-based monomer having less than 18 carbon atoms and a second acrylate-based monomer having 18 or more carbon atoms.

3. 위 2에 있어서, 상기 단량체 블렌드 중 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 중량 대비 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 중량의 비율은 0.2 내지 9인, 점착 시트.3. The pressure-sensitive adhesive sheet according to 2 above, wherein the ratio of the weight of the second acrylate-based monomer to the weight of the first acrylate-based monomer in the monomer blend is 0.2 to 9.

4. 위 2에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 카르복실기 또는 아미드기를 함유하는 극성 단량체를 더 포함하는, 점착 시트.4. The pressure-sensitive adhesive sheet according to 2 above, wherein the monomer blend further includes a polar monomer containing a carboxyl group or an amide group.

5. 위 4에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 상기 단량체 블렌드 100중량부 중, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 10 내지 75중량부, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체 20 내지 85 중량부, 및 상기 극성 단량체 0.5 내지 10 중량부를 포함하는, 점착 시트.5. In the above 4, the monomer blend is based on 100 parts by weight of the monomer blend, 10 to 75 parts by weight of the first acrylate-based monomer, 20 to 85 parts by weight of the second acrylate-based monomer, and 0.5 parts by weight of the polar monomer to 10 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive sheet.

6. 위 5에 있어서, 상기 단량체 블렌드 100 중량부 중, 히드록실기 함유 단량체의 양은 2 중량부 이하인, 점착 시트.6. The pressure-sensitive adhesive sheet according to 5 above, wherein the amount of the hydroxyl group-containing monomer is 2 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the monomer blend.

7. 위 2에 있어서, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체는 2-데실-1-테트라데카닐(메타)아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl (meth)acrylate) 또는 스테아릴(메타)아크릴레이트를 포함하는, 점착 시트.7. In the above 2, the second acrylate-based monomer is 2-decyl-1-tetradecanyl (meth) acrylate (2-decyl-1-tetradecanyl (meth) acrylate) or stearyl (meth) acrylate A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a.

8. 위 1에 있어서, 상기 점착제층의 유전 정접은 0.005 이하인, 점착 시트.8. The pressure-sensitive adhesive sheet according to 1 above, wherein the dielectric loss tangent of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.005 or less.

9. 위 1에 있어서, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은 20 내지 40 kPa인, 점착 시트.9. The pressure-sensitive adhesive sheet according to 1 above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a storage modulus at 25° C. of 20 to 40 kPa.

10. 위 1에 있어서, 상기 점착제 층의 적어도 일 면 상에 형성된 보호 필름을 더 포함하는, 점착 시트.10. The pressure-sensitive adhesive sheet according to 1 above, further comprising a protective film formed on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive layer.

11. 안테나 유전층; 상기 안테나 유전층의 상면 상에 배치된 안테나 전극층; 및 상기 안테나 유전층의 저면 상에 부착된 상술한 실시예들의 점착 시트를 포함하는, 안테나 구조체.11. Antenna dielectric layer; an antenna electrode layer disposed on an upper surface of the antenna dielectric layer; and the adhesive sheet of the above-described embodiments attached on the lower surface of the antenna dielectric layer.

12. 표시 패널; 및 상기 표시 패널 상에 부착된 상술한 실시예들에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 화상 표시 장치.12. display panel; and an antenna structure according to the above-described embodiments attached on the display panel.

본 발명의 실시예들에 따른 점착 시트는 소정의 범위의 상온 모듈러스 및 온도에 따른 모듈러스 비율을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 점착 시트는 향상된 폴딩 특성을 가지며, 플렉시블 디스플레이 적용되는 경우 안정적인 유연성, 벤딩 특성을 제공할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet according to embodiments of the present invention may have a room temperature modulus within a predetermined range and a modulus ratio according to temperature. Accordingly, the adhesive sheet has improved folding characteristics and can provide stable flexibility and bending characteristics when applied to a flexible display.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 점착 시트는 소정의 범위의 유전 정접 값을 가질 수 있다. 따라서, 향상된 폴딩 특성을 가지면서 상기 점착 시트에 의한 안테나 게인 및 방사 특성을 열화시키지 않을 수 있다.According to example embodiments, the pressure-sensitive adhesive sheet may have a dielectric loss tangent within a predetermined range. Accordingly, while having improved folding characteristics, antenna gain and radiation characteristics due to the adhesive sheet may not be deteriorated.

따라서, 고주파/초고주파 안테나 방사 신뢰성을 유지하면서 향상된 유연성을 갖는 안테나 구조체 혹은 플렉시블 디스플레이가 상기 점착 시트를 통해 구현될 수 있다.Accordingly, an antenna structure or flexible display having improved flexibility while maintaining high frequency/ultra high frequency antenna radiation reliability may be implemented through the adhesive sheet.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 점착 시트는 아크릴계 단량체의 공중합체를 포함하며, 상기 아크릴계 단량체는 탄소수 18 이상의 아크릴레이트 단량체 및 탄소수 18 미만의 아크릴레이트 단량체를 함께 포함할 수 있다.In example embodiments, the pressure-sensitive adhesive sheet includes a copolymer of an acrylic monomer, and the acrylic monomer may include both an acrylate monomer having 18 or more carbon atoms and an acrylate monomer having less than 18 carbon atoms.

이에 따라, 상술한 바와 같이 점착시트의 유전 손실을 줄이면서 향상된 유연성을 함께 효과적으로 구현할 수 있다.Accordingly, as described above, it is possible to effectively implement improved flexibility while reducing dielectric loss of the adhesive sheet.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 시트를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2 및 도 3은 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view illustrating an adhesive sheet according to exemplary embodiments.
2 and 3 are schematic cross-sectional and plan views illustrating an antenna structure and an image display device according to exemplary embodiments, respectively.

본 발명의 실시예들은, 소정의 유전 특성 및 모듈러스 특성을 갖는 점착 시트를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a pressure-sensitive adhesive sheet having predetermined dielectric and modulus characteristics.

또한, 본 발명의 실시예들은 상기 점착시트가 적용된 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 제공한다. In addition, embodiments of the present invention provide an antenna structure and an image display device to which the adhesive sheet is applied.

이하, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

<점착 시트><Adhesive Sheet>

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 시트를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating an adhesive sheet according to exemplary embodiments.

도 1을 참조하면, 점착 시트(100)는 점착제층(110)을 포함할 수 있다. 점착 시트(100)는 점작체층(110)의 적어도 일 면 상에 형성된 보호 필름을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the pressure-sensitive adhesive sheet 100 may include a pressure-sensitive adhesive layer 110 . The adhesive sheet 100 may further include a protective film formed on at least one surface of the adhesive layer 110 .

예시적인 실시예들에 따르면, 점착제층(110)의 150㎛의 두께 및 28 GHz에서 측정된 유전 정접(유전 손실 또는 손실 탄젠트; Df) 값이 0.01이하일 수 있다. 예를 들면, 점착제층(110)의 상기 유전 정접은 0을 초과하며, 0.01이하일 수 있다.According to exemplary embodiments, a dielectric loss tangent (dielectric loss or loss tangent; Df) value measured at a thickness of 150 μm and 28 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be 0.01 or less. For example, the dielectric loss tangent of the adhesive layer 110 may exceed 0 and be 0.01 or less.

상기 범위로 점착제층(110)의 유전 손실이 억제됨에 따라 점착제층(110)에 의한 안테나 유전층의 유전특성이 변동 또는 교란되지 않을 수 있다.As the dielectric loss of the adhesive layer 110 is suppressed within the above range, the dielectric characteristics of the dielectric layer of the antenna due to the adhesive layer 110 may not be varied or disturbed.

바람직하게는, 점착제층(110)의 유전 정접은 0을 초과하며 0.005이하, 보다 바람직하게는 0.003이하, 더욱 바람직하게는 0.002이하일 수 있다.Preferably, the dielectric loss tangent of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may exceed 0 and be 0.005 or less, more preferably 0.003 or less, and still more preferably 0.002 or less.

점착제층(110)의 탄성률은 점착제층(110)을 포함하는 안테나 구조제 또는 화상 표시 장치에 폴딩 안정성을 고려하여 설계될 수 있다.The modulus of elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be designed in consideration of folding stability of an antenna structure or an image display device including the pressure-sensitive adhesive layer 110 .

예시적인 실시예들에 따르면, 점착제층(110)의 25℃에서의 저장 탄성률은 10 내지 50 kPa일 수 있다. 상기 범위 내에서 점착제층(110)을 통한 충분한 폴딩 특성을 부여하면서 기계적 안정성을 유지할 수 있다.According to exemplary embodiments, the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 110 at 25° C. may be 10 to 50 kPa. Mechanical stability may be maintained while imparting sufficient folding characteristics through the pressure-sensitive adhesive layer 110 within the above range.

일 실시예에 있어서, 점착제층(110)의 25℃에서의 저장 탄성률은 20 내지 40 kPa, 바람직하게는 20 내지 30 kPa일 수 있다.In one embodiment, the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 110 at 25° C. may be 20 to 40 kPa, preferably 20 to 30 kPa.

예시적인 실시에들에 따르면, 점착제층(110)의 하기 식 1로 정의되는 제1 모듈러스 비율은 1.5 내지 4.0일 수 있다.According to exemplary embodiments, the first modulus ratio defined by Equation 1 below of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be 1.5 to 4.0.

[식 1][Equation 1]

제1 모듈러스 비율 = A/BFirst modulus ratio = A/B

식 1에서 A는 점착제층(110)의 -20℃에서의 저장 탄성률이고, B는 점착제층(110)의 25℃에서의 저장 탄성률이다.In Equation 1, A is the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 110 at -20 ° C, and B is the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 110 at 25 ° C.

예시적인 실시예들에 따르면, 점착제층(110)의 하기 식 2로 정의되는 제2 모듈러스 비율은 1.0 내지 3.5일 수 있다.According to exemplary embodiments, the second modulus ratio defined by Equation 2 below of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be 1.0 to 3.5.

[식 2][Equation 2]

제2 모듈러스 비율 = B/CSecond modulus ratio = B/C

식 1에서 B는 점착제층(110)의 25℃에서의 저장 탄성률이고, C는 점착제층(110)의 80℃에서의 저장 탄성률이다.In Equation 1, B is the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 110 at 25 ° C, and C is the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 110 at 80 ° C.

상기 제1 및 제2 모듈러스 비율들의 범위를 함께 만족하도록 점착제층(110)이 형성됨에 따라, 넓은 온도 범위에 걸쳐 충분한 유연성, 폴딩 특성이 유지되며 폴딩/벤딩시 크랙, 박리와 같은 기계적 불량을 억제할 수 있다. 따라서, 점착제층(110)의 충분한 기계적 강도 및 내충격성을 유지하면서, 가혹한 벤딩 조건에서도 크랙과 같은 불량이 야기되지 않을 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive layer 110 is formed to satisfy the ranges of the first and second modulus ratios, sufficient flexibility and folding characteristics are maintained over a wide temperature range, and mechanical defects such as cracks and peeling are suppressed during folding/bending. can do. Therefore, while maintaining sufficient mechanical strength and impact resistance of the pressure-sensitive adhesive layer 110, defects such as cracks may not be caused even under harsh bending conditions.

예를 들면, 점착제층(110)은 -30℃에서 2mm의 곡률반경으로 분당 25회 속도로 10,000회 이상의 벤딩에서도 크랙, 박리가 발생하지 않을 수 있다.For example, the pressure-sensitive adhesive layer 110 may not be cracked or peeled even when it is bent 10,000 times or more at a rate of 25 times per minute with a radius of curvature of 2 mm at -30°C.

일 실시예에 있어서, 점착제층(110)의 상기 제1 모듈러스 비율은 2 내지 3.5, 바람직하게는 2.4 내지 3.3일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 점착제층(110)의 상기 제2 모듈러스 비율은 1.5 내지 3.0, 바람직하게는 1.8 내지 2.5일 수 있다.In one embodiment, the first modulus ratio of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be 2 to 3.5, preferably 2.4 to 3.3. In one embodiment, the second modulus ratio of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be 1.5 to 3.0, preferably 1.8 to 2.5.

점착제층(110)은 아크릴계 공중합체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 점착제층(110)은 상기 아크릴계 공중합체를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 110 may include an acrylic copolymer. For example, the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be formed using a pressure-sensitive adhesive composition containing the acrylic copolymer.

상기 아크릴계 공중합체는 복수 종의 단량체들이 혼합된 단량체 블렌드 혹은 단량체 시럽으로부터 제조될 수 있다.The acrylic copolymer may be prepared from a monomer blend or monomer syrup in which a plurality of monomers are mixed.

상기 단량체 블렌드는 탄소수 18 미만의 제1 아크릴레이트계 단량체 및 탄소수 18 이상의 제2 아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다.The monomer blend may include a first acrylate-based monomer having less than 18 carbon atoms and a second acrylate-based monomer having 18 or more carbon atoms.

상기 제1 아크릴레이트계 단량체의 비제한적인 예로서, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, n-노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, n-데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-도데실(메타)아크릴레이트, n-펜타플루오로옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실디글리콜아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.As non-limiting examples of the first acrylate-based monomer, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth )acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (metha)acrylate ) Acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isobornyl acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate rate, isodecyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate, n-pentafluorooctyl acrylate, 2-ethylhexyldiglycol acrylate and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 비제한적인 예로서, 2-데실-1-테트라데카닐(메타)아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl (meth)acrylate), 스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.As a non-limiting example of the second acrylate-based monomer, 2-decyl-1-tetradecanyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, etc. can be heard These may be used alone or in combination of two or more.

본 출원에서 사용된 용어 "(메타)아크릴-"은 "아크릴-" 및 "메타크릴-"을 모두 포괄하는 의미로 사용된다.As used herein, the term "(meth)acryl-" is used to encompass both "acryl-" and "methacryl-".

예시적인 실시예들에 따르면, 상대적으로 탄소수가 크고 분자길이가 큰 상기 제2 아크릴레이트계 단량체가 사용됨에 따라, 점착제층(110)의 분극 특성을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 점착제층(110)의 유전율을 낮추면서 유전 정접을 효과적으로 감소시킬 수 있다. According to exemplary embodiments, as the second acrylate-based monomer having a relatively large number of carbon atoms and a large molecular length is used, polarization characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be reduced. Accordingly, it is possible to effectively reduce the dielectric loss tangent while lowering the dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive layer 110 .

또한, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체와 함께 상기 제1 아크릴레이트계 단량체가 사용됨에 따라, 단량체 블렌드 내의 극성이 증가되어 응집력이 향상될 수 있에 따라. 이에 따라, 점착제층(110)의 폴딩 특성이 보완 또는 증진될 수 있다.In addition, as the first acrylate-based monomer is used together with the second acrylate-based monomer, the polarity in the monomer blend is increased to improve cohesion. Accordingly, the folding characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be supplemented or enhanced.

상술한 유전 특성 및 폴딩 특성을 함께 고려하여, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 및 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 함량이 조절될 수 있다.The contents of the first acrylate-based monomer and the second acrylate-based monomer may be controlled by considering the aforementioned dielectric properties and folding properties together.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 중량 대비 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 중량의 비율은 약 0.2 내지 9일 수 있다. In some embodiments, the ratio of the weight of the second acrylate-based monomer to the weight of the first acrylate-based monomer may be about 0.2 to 9.

바람직하게는, 점착제층(110)의 폴딩시 충분한 기계적 안정성 구현을 고려하여, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 중량 대비 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 중량의 비율은 0.2 내지 1, 바람직하게는 0.3이상 및 1 미만일 수 있다.Preferably, in consideration of implementing sufficient mechanical stability during folding of the pressure-sensitive adhesive layer 110, the ratio of the weight of the second acrylate-based monomer to the weight of the first acrylate-based monomer is 0.2 to 1, preferably 0.3 or more. and less than 1.

일부 실시예들에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 카르복실기 또는 아미드기를 함유하는 극성 단량체를 더 포함할 수 있다. 상기 극성 단량체가 첨가되어 공중합체의 응집력이 보다 증진되며, 폴딩시 점착체층(110)의 기계적 안정성이 추가적으로 향상될 수 있다.In some embodiments, the monomer blend may further include a polar monomer containing a carboxyl group or an amide group. The polar monomer is added to further enhance the cohesive strength of the copolymer, and mechanical stability of the adhesive layer 110 may be additionally improved upon folding.

카르복실기를 함유하는 극성 단량체의 예로서, (메타)아크릴산, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트, 크로톤산, 이소크로톤산, 말레인산, 이타콘산, 푸마르산 등을 들 수 있다. Examples of the polar monomer containing a carboxyl group include (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and fumaric acid.

아미드기를 함유하는 극성 단량체의 예로서 (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸 (메타)아크릴아미드, N-메틸올 (메타)아크릴아미드, N-메톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸 (메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of polar monomers containing an amide group include (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-methoxy methyl (meth)acrylamide, N-part Toxymethyl (meth)acrylamide, N-hydroxyethyl (meth)acrylamide, etc. are mentioned.

일부 실시예들에 있어서, 상기 단량체 블렌드 100 중량부 중, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 10 내지 75중량부, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체 20 내지 85 중량부, 및 상기 극성 단량체 0.5 내지 10 중량부가 포함될 수 있다.In some embodiments, in 100 parts by weight of the monomer blend, 10 to 75 parts by weight of the first acrylate-based monomer, 20 to 85 parts by weight of the second acrylate-based monomer, and 0.5 to 10 parts by weight of the polar monomer. can be included

일부 실시예들에 있어서, 단량체 중 히드록실기의 양이 증가하면 분극 증가에 따라 유전율 또는 유전 손실이 증가할 수 있다. 따라서, 상기 단량체 블렌드 100중량부 중 히드록실기 함유 단량체의 양은 2 중량부 이하, 바람직하게는 1 중량부 이하로 억제될 수 있다.In some embodiments, increasing the amount of hydroxyl groups in a monomer may increase permittivity or dielectric loss according to an increase in polarization. Therefore, the amount of the hydroxyl group-containing monomer in 100 parts by weight of the monomer blend may be reduced to 2 parts by weight or less, preferably 1 part by weight or less.

일 실시예에 있어서, 상기 단량체 블렌드 중 히드록실기 함유 단량체는 포함되지 않을 수 있다.In one embodiment, a hydroxyl group-containing monomer may not be included in the monomer blend.

상기 히드록실기 함유 단량체의 예로서 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메타)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메타)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate. Acrylates, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl)methylacrylate, etc. can be heard

상기 점착제 조성물은 가교성 또는 경화성 향상을 위한 광중합 개시제 또는 열 경화제를 더 포함할 수도 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may further include a photopolymerization initiator or a thermal curing agent for improving crosslinkability or curability.

상기 광중합 개시제는 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 1-히드록시시클로헥실-1-페닐메탄온, 히드록시디메틸아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 디메톡시-2-페닐아세토페논, 3-메틸아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 4-크로놀로세토페논, 4,4-디메톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 4-히드록시시클로페닐케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로판온], 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4-디아미노벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, 디페닐케톤벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아미노벤조산에스테르, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(TPO), 플루오렌, 트리페닐아민, 카바졸, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator is, for example, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, 1-hydroxycyclohexyl -1-phenylmethanone, hydroxydimethylacetophenone, dimethylaminoacetophenone, dimethoxy-2-phenylacetophenone, 3-methylacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2- Diethoxy-2-phenylacetophenone, 4-chlorocetophenone, 4,4-dimethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 4-hydroxycyclophenylketone , 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1 -(4-(1-methylvinyl)phenyl)propanone], 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl)ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4 ,4-diaminobenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, anthraquinone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone Quinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, diphenylketonebenzyl Dimethylketal, acetophenonedimethylketal, p-dimethylaminobenzoic acid ester, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (TPO), fluorene, triphenylamine, carbazole, azobisisobutyronitrile (AIBN ) and the like. These can be used individually or in combination of 2 or more types.

일부 실시예들에 있어서, 상기 광중합 개시제는 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 3 중량부, 바람직하게는 0.2 내지 2 중량부로 포함될 수 있다. In some embodiments, the photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.01 to 3 parts by weight, preferably 0.2 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.

상기 열 경화제는 예를 들면, 상기 아크릴계 공중합체를 적절히 가교함으로써 점착제 조성물의 응집력을 강화시킬 수 있으며, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제를 포함할 수 있다.The thermal curing agent may, for example, enhance the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive composition by appropriately crosslinking the acrylic copolymer, and may include, for example, an isocyanate-based crosslinking agent.

상기 이소시아네이트계 가교제는 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4-디페닐메탄디이소시아네트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네트, 이소포론디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 이소시아누레이트 삼량체 등을 들 수 있다.The isocyanate-based crosslinking agent is, for example, tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,4-diphenylmethane diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, tetra Methyl xylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, isocyanurate trimer, etc. are mentioned.

상기 열 경화제는, 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부, 바람직하게는, 0.1 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다.The heat curing agent may be included in an amount of 0.1 to 1 part by weight, preferably 0.1 to 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.

일부 실시예들에 있어서, 상기 점착제 조성물은 상술한 아크릴계 공중합체의 유전 특성, 폴딩 특성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 부식방지제, 레벨링제, 표면윤활제, 소포제, 충전제, 가소제, 광 안정제, 반응 개시제, 용제 등의 첨가제를 더 함유할 수도 있다.In some embodiments, the pressure-sensitive adhesive composition may include antioxidants, corrosion inhibitors, leveling agents, surface lubricants, antifoaming agents, fillers, plasticizers, light stabilizers, You may further contain additives, such as a reaction initiator and a solvent.

다시 도 1을 참조하면, 점착 시트(100)는 점착제층(110)의 표면 상에 형성된 보호 필름을 더 포함할 수도 있다.Referring back to FIG. 1 , the pressure-sensitive adhesive sheet 100 may further include a protective film formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 110 .

예를 들면, 점착 시트(110)는 점착제층(110)의 저면 및 상면 상에 각각 형성된 제1 보호 필름(120) 및 제2 보호 필름(130)을 포함할 수 있다.For example, the pressure-sensitive adhesive sheet 110 may include a first protective film 120 and a second protective film 130 respectively formed on the lower and upper surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer 110 .

제1 보호 필름(120)은 점착제층(110) 형성을 위한 기재 필름으로 제공될 수 있다. 제2 보호 필름(130)은 점착제층(110)을 대상체에 부착시키기 위한 이형 필름으로 제공될 수 있다.The first protective film 120 may be provided as a base film for forming the pressure-sensitive adhesive layer 110 . The second protective film 130 may be provided as a release film for attaching the pressure-sensitive adhesive layer 110 to an object.

일부 실시예들에 있어서, 제1 보호 필름(120) 역시 이형 필름으로 제공될 수 있다. 이 경우, 점착 시트(100)는 양면 점착 시트로서 제공될 수 있다.In some embodiments, the first protective film 120 may also be provided as a release film. In this case, the adhesive sheet 100 may be provided as a double-sided adhesive sheet.

제1 보호 필름(120) 및 제2 보호 필름(130)은 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부티렌테레프탈레이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부티렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 수지; 폴리이미드 수지; 아크릴 수지; 폴리스타이렌 및 아크릴로니트릴-스타이렌 등의 스타이렌계 수지; 폴리카보네이트 수지; 폴리락틱에시드 수지; 폴리우레탄 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀 수지; 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐리덴클로라이드 등의 비닐계 수지; 폴리아미드 수지; 설폰계 수지; 폴리에테르-에테르케톤계 수지; 알릴레이트계 수지 등을 포함할 수 있다.The first protective film 120 and the second protective film 130 may be formed of, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene naphthalate; polyimide resin; acrylic  resin; styrene-based resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene; polycarbonate   resin; polylactic acid  resin; polyurethane   resin; polyolefins and resins such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymers; vinyl-based resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride; polyamide   resin; sulfone-based resin; polyether-ether ketone-based resin; An allylate-based resin or the like may be included.

<안테나 구조체 및 화상 표시 장치><Antenna structure and image display device>

본 발명의 실시예들은 상술한 점착 시트를 포함하는 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide an antenna structure and an image display device including the above-described adhesive sheet.

도 2 및 도 3은 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.2 and 3 are schematic cross-sectional and plan views respectively illustrating an antenna structure and an image display device according to exemplary embodiments.

도 2 및 도 3을 참조하면, 안테나 구조체(300)는 안테나 전극층(160), 안테나 유전층(150) 및 상술한 예시적인 실시예들에 따른 점착 시트(100)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the antenna structure 300 may include an antenna electrode layer 160, an antenna dielectric layer 150, and an adhesive sheet 100 according to the above-described exemplary embodiments.

안테나 전극층(160)은 안테나 유전층(150) 상에 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 안테나 전극층(160)은 안테나 유닛(AU)을 포함할 수 있으며, 복수의 안테나 유닛들(AU)이 안테나 유전층(150) 상에 배열될 수 있다.The antenna electrode layer 160 may be formed on the antenna dielectric layer 150 . As shown in FIG. 3 , the antenna electrode layer 160 may include an antenna unit AU, and a plurality of antenna units AU may be arranged on the antenna dielectric layer 150 .

안테나 유닛(AU)은 방사체(162), 전송 선로(164) 및 신호 패드(166)를 포함할 수 있다. 신호 패드(166)는 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(미도시)를 통해 안테나 구동 IC 칩과 연결될 수 있다. 이에 따라, 전송 선로(164)를 통해 방사체(162)로 급전 및 신호 전달이 수행될 수 있다.The antenna unit AU may include a radiator 162 , a transmission line 164 and a signal pad 166 . The signal pad 166 may be connected to the antenna driving IC chip through, for example, a flexible printed circuit board (not shown). Accordingly, power supply and signal transmission may be performed to the radiator 162 through the transmission line 164 .

신호 패드(166) 주변에는 한 쌍의 그라운드 패드들(168)이 신호 패드(166)를 사이에 두고 배치될 수도 있다.A pair of ground pads 168 may be disposed around the signal pad 166 with the signal pad 166 interposed therebetween.

예시적인 실시예들에 따르면, 방사체(162)를 통해 예를 들면, 5 GHz 이상, 10 GHz 이상, 20 GHz 이상의 대역에 해당되는 고주파 혹은 초고주파 통신이 수행될 수 있다.According to example embodiments, high-frequency or ultra-high frequency communication may be performed through the radiator 162 , for example, in a band of 5 GHz or more, 10 GHz or more, or 20 GHz or more.

안테나 유전층(150)은 상기 고주파/초고주파 방사 특성을 구현하기 위한 유전 특성을 갖는 절연 물질을 포함할 수 있다. The antenna dielectric layer 150 may include an insulating material having dielectric characteristics for realizing the high frequency/ultra high frequency radiation characteristics.

점착 시트(100)는 예를 들면, 제1 보호 필름(130)이 제거되어 안테나 유전층(150)의 저면과 부착될 수 있다. 이에 따라, 점착제층(110)이 안테나 유전층(150)의 저면과 직접 접촉할 수 있다.For example, the adhesive sheet 100 may be attached to the lower surface of the antenna dielectric layer 150 after the first protective film 130 is removed. Accordingly, the adhesive layer 110 may directly contact the lower surface of the antenna dielectric layer 150 .

화상 표시 장치(400)는 표시 패널(200) 및 안테나 구조체(300)를 포함할 수 있다.The image display device 400 may include a display panel 200 and an antenna structure 300 .

표시 패널(200)은 패널 기판(205) 상에 배치된 화소 전극(210), 화소 정의막(220), 표시층(230), 대향 전극(240) 및 인캡슐레이션 층(250)을 포함할 수 있다.The display panel 200 may include a pixel electrode 210, a pixel defining layer 220, a display layer 230, a counter electrode 240, and an encapsulation layer 250 disposed on a panel substrate 205. can

패널 기판(205) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로가 형성되며, 상기 화소 회로를 덮는 절연막이 형성될 수 있다. 화소 전극(210)은 상기 절연막 상에서 예를 들면 TFT의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.A pixel circuit including a thin film transistor (TFT) may be formed on the panel substrate 205 , and an insulating film covering the pixel circuit may be formed. The pixel electrode 210 may be electrically connected to, for example, a drain electrode of a TFT on the insulating film.

화소 정의막(220)은 상기 절연막 상에 형성되어 화소 전극(210)을 노출시켜 화소 영역을 정의할 수 있다. 화소 전극(210) 상에는 표시층(230)이 형성되며, 표시 층(230)은 예를 들면, 액정층 또는 유기 발광층을 포함할 수 있다.The pixel defining layer 220 may be formed on the insulating layer to expose the pixel electrode 210 to define a pixel area. A display layer 230 is formed on the pixel electrode 210 , and the display layer 230 may include, for example, a liquid crystal layer or an organic emission layer.

화소 정의막(220) 및 표시층(230) 상에는 대향 전극(240)이 배치될 수 있다. 대향 전극(240)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 공통 전극 또는 캐소드로 제공될 수 있다. 대향 전극(240) 상에 표시 패널(200) 보호를 위한 인캡슐레이션 층(250)이 적층될 수 있다.A counter electrode 240 may be disposed on the pixel defining layer 220 and the display layer 230 . The counter electrode 240 may be provided as, for example, a common electrode or cathode of an image display device. An encapsulation layer 250 for protecting the display panel 200 may be stacked on the opposite electrode 240 .

안테나 구조체(300)는 점착 시트(100)를 통해 표시 패널(200) 상에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 필름(120)을 제거한 후 점착제층(110)을 통해 표시 패널(200) 상에 안테나 구조체(300)를 부착시킬 수 있다.The antenna structure 300 may be attached on the display panel 200 through the adhesive sheet 100 . For example, after removing the first protective film 120 , the antenna structure 300 may be attached to the display panel 200 through the adhesive layer 110 .

일부 실시예들에 있어서, 표시 패널(200) 상에 터치 센서층(260)이 적층될 수 있다. 예를 들면, 제1 점접착층(50)을 통해 터치 센서층(260)이 표시 패널(200)의 인캡슐레이션 층(250) 상에 부착될 수 있다.In some embodiments, the touch sensor layer 260 may be stacked on the display panel 200 . For example, the touch sensor layer 260 may be attached to the encapsulation layer 250 of the display panel 200 through the first adhesive layer 50 .

일부 실시예들에 있어서, 터치 센서층(260) 상에는 편광층(270)이 적층될 수 있다. 예를 들면, 제2 점접착층(60)을 통해 편광층(270)이 터치 센서층(260) 상에 적층될 수 있다.In some embodiments, a polarization layer 270 may be stacked on the touch sensor layer 260 . For example, the polarization layer 270 may be stacked on the touch sensor layer 260 through the second adhesive layer 60 .

일부 실시예들에 있어서, 안테나 구조체(300)는 편광층(270) 상에 적층될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 필름(120)이 제거되고, 점착제층(110)이 편광층(270) 상에 부착될 수 있다.In some embodiments, the antenna structure 300 may be stacked on the polarization layer 270 . For example, the first protective film 120 may be removed and the pressure-sensitive adhesive layer 110 may be attached on the polarization layer 270 .

안테나 구조체(300) 상에는 커버 윈도우(280)가 적층될 수 있다. 예를 들면, 제3 점접착층(70)을 통해 안테나 구조체(300) 상에 커버 윈도우(280)가 부착될 수 있다.A cover window 280 may be stacked on the antenna structure 300 . For example, the cover window 280 may be attached to the antenna structure 300 through the third point adhesive layer 70 .

상술한 바와 같이, 사용자의 시인측으로부터 안테나 구조체(300), 편광층(270) 및 터치 센서층(260)이 순차적으로 배치될 수 있다. 이와는 달리, 안테나 구조체(300)는 터치 센서층(260) 아래에 배치될 수도 있고, 편광층(270) 및 터치 센서층(260) 사이에 배치될 수도 있다.As described above, the antenna structure 300, the polarization layer 270, and the touch sensor layer 260 may be sequentially disposed from the user's viewing side. Alternatively, the antenna structure 300 may be disposed under the touch sensor layer 260 or may be disposed between the polarization layer 270 and the touch sensor layer 260 .

도 3에 도시된 바와 같이, 화상 표시 장치(400)는 표시 영역(410) 및 주변 영역(420)을 포함할 수 있다. 주변 영역(420)은 베젤 영역 또는 차광 영역(비표시 영역)에 해당될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the image display device 400 may include a display area 410 and a peripheral area 420 . The peripheral area 420 may correspond to a bezel area or a light blocking area (non-display area).

안테나 구조체(300)는 점착 시트(100)를 이용하여 방사체(162)가 표시 영역(410)과 중첩되도록 예를 들면, 패치 형태로 화상 표시 장치(400) 내에 부착될 수 있다.The antenna structure 300 may be attached to the image display device 400 using the adhesive sheet 100 so that the radiator 162 overlaps the display area 410 in the form of a patch, for example.

상술한 바와 같이, 점착 시트(100)는 감소된 유전 손실을 가지며 향상된 폴딩 특성을 가질 수 있다. 따라서, 방사체(162) 또는 안테나 유닛(AU)의 고주파/초고주파 방사 특성을 촉진하며, 신호 손실을 억제할 수 있다. 또한, 화상 표시 장치(400)의 주변 영역(420)을 통해 폴딩/벤딩을 통해 용이하게 패치 형태로 삽입될 수 있다.As described above, the adhesive sheet 100 may have reduced dielectric loss and improved folding characteristics. Accordingly, high frequency/ultra high frequency radiation characteristics of the radiator 162 or the antenna unit AU can be promoted and signal loss can be suppressed. In addition, it can be easily inserted in the form of a patch through folding/bending through the peripheral area 420 of the image display device 400 .

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들 및 비교예를 포함하는 실험예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, experimental examples including preferred examples and comparative examples are presented to aid understanding of the present invention, but these examples are only illustrative of the present invention and do not limit the scope of the appended claims, and It is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications to the embodiments are possible within the scope and scope of the technical idea, and it is natural that these changes and modifications fall within the scope of the appended claims.

제조예: 아크릴계 공중합체의 제조Preparation Example: Preparation of acrylic copolymer

제조예 1Preparation Example 1

1L의 반응기에 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 50중량부, 2-데실-1-테트라데케닐아크릴레이트(DTDA) 45중량부, 아크릴산(AA) 5중량부를 포함하는 단량체 블렌드를 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트(EAc) 100중량부를 투입하였다. 질소가스를 1시간 동안 퍼징하여 산소를 제거하고, 80℃로 유지하였다. 상기 단량체 혼합물을 균일하게 혼합한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.1중량부를 투입하고, 8시간 동안 반응시켜 제조한 아크릴 공중합체를 제조하였다(중량평균분자량: 95만, PDI 4.1)A monomer blend containing 50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), 45 parts by weight of 2-decyl-1-tetradecenyl acrylate (DTDA), and 5 parts by weight of acrylic acid (AA) is added to a 1L reactor. After that, 100 parts by weight of ethyl acetate (EAc) was added as a solvent. Nitrogen gas was purged for 1 hour to remove oxygen, and the temperature was maintained at 80°C. After uniformly mixing the monomer mixture, 0.1 part by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added as a reaction initiator, and the reaction was performed for 8 hours to prepare an acrylic copolymer (weight average molecular weight: 950,000, PDI). 4.1)

제조예 2-13Preparation Example 2-13

제조예 1과 동일한 방법으로 단량체 성분들 및 함량(중량부)을 아래 표 1과 같이 변경하여 아크릴 공중합체를 제조하였다. In the same manner as in Preparation Example 1, an acrylic copolymer was prepared by changing the monomer components and contents (parts by weight) as shown in Table 1 below.

제1 아크릴레이트primary acrylate 제2 아크릴레이트second acrylate 극성 단량체polar monomer 히드록실기 단량체hydroxyl group monomer 분자량
(*104)
Molecular Weight
(*10 4 )
EHAEHA EHDG-ATEHDG-AT DTDADTDA DTDMADTDMA SASA AAAA DMAADMAA 2-HEA2-HEA 4-HBA4-HBAs 제조예
1
manufacturing example
One
5050 -- 4545 -- -- 55 -- -- -- 9595
제조예2Preparation Example 2 -- 5050 -- 4545 -- 55 -- -- -- 7272 제조예3Preparation Example 3 -- 5050 -- -- 4545 55 -- -- -- 8282 제조예4Production Example 4 5050 -- 4848 -- -- -- -- -- 22 9393 제조예5Preparation Example 5 1010 -- 8585 -- -- 55 -- -- -- 7575 제조예6Preparation Example 6 -- 7070 2525 -- -- 55 -- -- -- 7777 제조예7Preparation Example 7 5050 -- 4545 -- -- -- 55 -- -- 101101 제조예8Preparation Example 8 9595 -- -- -- 55 -- -- -- 110110 제조예9Production Example 9 9595 -- -- -- -- -- 55 -- 107107 제조예10Production Example 10 -- -- 2525 7070 -- 55 -- -- 7676 제조예11Preparation Example 11 7070 2020 -- -- 55 -- 55 -- 8585 제조예12Production Example 12 9595 -- -- -- -- -- -- 55 102102 제조예13Preparation Example 13 -- -- 9595 -- -- -- -- -- 55 6666

표 1에 기재된 구체적인 성분들은 아래와 같다.The specific components listed in Table 1 are as follows.

EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트 (시그마 알드리치)EHA: 2-Ethylhexylacrylate (Sigma Aldrich)

EHDG-AT: 2-에틸헥실디글리콜아크릴레이트(2-Ethyl hexyl diglycol acrylate, 공영사)EHDG-AT: 2-Ethyl hexyl diglycol acrylate (Kongyeongsa)

DTDA: 2-데실-1-테트라데카닐아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl acrylate, 공영사)DTDA: 2-decyl-1-tetradecanyl acrylate (2-decyl-1-tetradecanyl acrylate, Public Corporation)

DTDMA: 2-데실-1-테트라데카닐메타아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl methacrylate, 공영사)DTDMA: 2-decyl-1-tetradecanyl methacrylate (2-decyl-1-tetradecanyl methacrylate, Public Corporation)

SA: 스테아릴아크릴레이트(공영사)SA: stearyl acrylate (Kongyeongsa)

AA : 아크릴산(시그마 알드리치)AA: Acrylic acid (Sigma Aldrich)

DMAA : N,N-다이메틸아크릴아마이드(시그마 알드리치)DMAA: N,N-dimethylacrylamide (Sigma Aldrich)

2-HEA : 2-하이드록시에틸아크릴레이트(시그마 알드리치)2-HEA: 2-hydroxyethyl acrylate (Sigma Aldrich)

4-HBA : 4-하이드록시부틸아크릴레이트(시그마 알드리치)4-HBA: 4-hydroxybutyl acrylate (Sigma Aldrich)

실험예Experimental example

상기 제조예들에서 합성된 아크릴계 공중합체를 사용하여 표 2 및 표 3에 기재한 바와 같이 실시예들 및 비교예들에 따른 점착제 조성물을 준비하였다. 점착제 조성물을 실리콘 이형제가 코팅된 50um 이형필름 상에 두께가 100㎛가 되도록 도포하고 110℃에서 5분 동안 건조시킨 후 이형필름을 적층하여 점착시트를 형성하였다.As shown in Tables 2 and 3 using the acrylic copolymer synthesized in the above Preparation Examples, adhesive compositions according to Examples and Comparative Examples were prepared. The pressure-sensitive adhesive composition was applied on a 50um release film coated with a silicone release agent to a thickness of 100 μm, dried at 110° C. for 5 minutes, and then the release film was laminated to form an adhesive sheet.

1) 저장 탄성율 측정1) Measurement of storage modulus

실시예들 및 비교예들의 각 점착시트에 대해서, 25℃에서의 저장탄성률을 점탄성 측정 장치(MCR-301, Anton Paar사)를 사용해서 측정하였다. 구체적으로, 점착 시트의 사이즈를 길이 30mm × 폭 30mm로 절단하고, 절단된 점착 시트의 한 면에 부착된 이형필름을 제거한 뒤, 유리기판에 접합하였다. 이 후 측정 팁(tip)에 부착한 상태로, -20 내지 100℃의 온도 영역에서 주파수 1.0Hz, 변형 2%, 승온 속도 5℃/min의 조건 하에서 저장 탄성율을 측정하였다. 이 때, -20℃, 25℃ 및 80℃에서의 측정값을 각각 판독하였으며, 상술한 식 1 및 식 2에 따른 모듈러스 비율들을 계산하였다.For each of the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples and Comparative Examples, the storage modulus at 25°C was measured using a viscoelasticity measuring device (MCR-301, Anton Paar). Specifically, the size of the pressure-sensitive adhesive sheet was cut to a length of 30 mm × width of 30 mm, the release film attached to one side of the cut pressure-sensitive adhesive sheet was removed, and then bonded to a glass substrate. Then, while attached to the measuring tip, the storage modulus was measured under conditions of a frequency of 1.0 Hz, a strain of 2%, and a heating rate of 5 °C/min in a temperature range of -20 to 100 °C. At this time, the measured values at -20 ° C, 25 ° C and 80 ° C were read, respectively, and the modulus ratios according to Equations 1 and 2 were calculated.

2) 유전 정접 측정2) Dielectric loss tangent measurement

실시예들 및 비교예들의 각 점착시트의 유전 정접을 25℃에서 유전율 측정 장치(Anritus사, 제품명 MS46522B)를 사용해서 측정하였다. 구체적으로, 40um의 COP필름들(Zeonor사) 사이에 이형 필름이 제거된 150㎛ 점착시트를 적층시키고, 길이 30mm × 폭 70mm의 사이즈로 절단하였다.The dielectric loss tangent of each of the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples and Comparative Examples was measured at 25° C. using a permittivity measuring device (Anritus Co., product name MS46522B). Specifically, a 150 μm adhesive sheet from which the release film was removed was laminated between 40 μm COP films (Zeonor), and cut into a size of 30 mm in length × 70 mm in width.

절단한 점착시트를 측정장비의 프로브에 투입하여 28GHz에서의 유전정접(Df)값을 측정하였다.The cut adhesive sheet was put into the probe of the measuring equipment to measure the dielectric loss tangent (Df) value at 28 GHz.

<평가 기준><Evaluation Criteria>

◎: 0.005이하◎: 0.005 or less

○: 0.005초과 0.01이하○: more than 0.005 and less than 0.01

×: 0.01초과×: greater than 0.01

3) 폴딩 특성 평가3) Evaluation of folding characteristics

실시예들 및 비교예들에에서 제작된 점착 시트를 50um PET에 접합하여 20mm×100mm 샘플을 제조하였다. 굴곡성 평가 장치(COVOTECH사, CFT-720C)에 샘플을 고정시키고, 분당 25회 폴딩, 1회 폴딩 후 0.2초 유지, 곡률반경 2mm 조건으로 -30℃에서의 조건에서 폴딩 평가 실시하였다. 폴딩 부위에서 파단, 들뜸, 박리 등의 불량이 생기는 폴딩 회수를 측정 폴딩 특성을 아래와 같이 평가하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet prepared in Examples and Comparative Examples was bonded to 50um PET to prepare a 20mm×100mm sample. The sample was fixed to a flexural evaluation device (COVOTECH, CFT-720C), and folding was evaluated at -30°C under conditions of folding 25 times per minute, holding 0.2 seconds after folding once, and curvature radius of 2 mm. The number of times of folding that causes defects such as breakage, lifting, and peeling at the folding site was measured and the folding characteristics were evaluated as follows.

<평가 기준><Evaluation Criteria>

◎: 30,000회 이상 폴딩시 불량 미발생◎: No defects when folding more than 30,000 times

○: 10,000회 내지 30,000회의 폴딩 회수 범위에서 불량 발생○: Defect occurs in the range of 10,000 to 30,000 times of folding

×: 10,000회 미만의 폴딩 회수에서 불량 발생×: Defect occurs when the number of folding is less than 10,000 times

평가 결과는 하기의 표 2 및 표 3에 나타낸다. 표 2 및 표 3에서 가교제로서 TDI계 Coronate-L(닛폰우레탄)이 사용되었다.The evaluation results are shown in Table 2 and Table 3 below. In Tables 2 and 3, TDI-based Coronate-L (Nippon Urethane) was used as a crosslinking agent.

구 분division 실시예
1
Example
One
실시예
2
Example
2
실시예
3
Example
3
실시예
4
Example
4
실시예
5
Example
5
실시예
6
Example
6
실시예
7
Example
7
점착제
조성
adhesive
Furtherance
공중합체copolymer 종류type 제조예
1
manufacturing example
One
제조예
2
manufacturing example
2
제조예
3
manufacturing example
3
제조예
4
manufacturing example
4
제조예
5
manufacturing example
5
제조예
6
manufacturing example
6
제조예
7
manufacturing example
7
중량부parts by weight 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 가교제cross-linking agent 중량부parts by weight 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 탄성율modulus of elasticity 25℃(kPa)25℃(kPa) 3232 3434 3535 3131 2222 2525 3232 제1 모듈러스
비율 (식 1)
first modulus
Ratio (Equation 1)
2.82.8 3.23.2 2.92.9 3.13.1 2.42.4 3.33.3 2.82.8
제2 모듈러스비율 (식 2)Second modulus ratio (Equation 2) 1.81.8 2.52.5 1.81.8 1.91.9 1.61.6 2.52.5 2.42.4 유전 정접(Df)Dielectric loss tangent (Df) 폴딩 특성folding characteristics

구 분division 비교예
1
comparative example
One
비교예
2
comparative example
2
비교예
3
comparative example
3
비교예
4
comparative example
4
비교예
5
comparative example
5
비교예
6
comparative example
6
비교예
7
comparative example
7
점착제
조성
adhesive
Furtherance
공중합체copolymer 종류type 제조예
8
manufacturing example
8
제조예
9
manufacturing example
9
제조예
10
manufacturing example
10
제조예
11
manufacturing example
11
제조예
9
manufacturing example
9
제조예
12
manufacturing example
12
제조예
13
manufacturing example
13
중량부parts by weight 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 가교제cross-linking agent 중량부parts by weight 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 3.03.0 3.03.0 0.30.3 탄성율modulus of elasticity 25℃(kPa)25℃(kPa) 3535 3232 5151 2727 3131 3030 99 제1 모듈러스
비율 (식 1)
first modulus
Ratio (Equation 1)
3.23.2 2.82.8 4.34.3 3.93.9 1.41.4 1.61.6 2.52.5
제2 모듈러스비율 (식 2)Second modulus ratio (Equation 2) 2.22.2 2.02.0 3.23.2 3.63.6 1.11.1 0.90.9 2.12.1 유전 정접(Df)Dielectric loss tangent (Df) ×× ×× ×× ×× 폴딩 특성folding characteristics ×× ×× ×× ×× ××

표 2 및 표 3을 참조하면, 실시예들에 점착 시트의 경우 낮은 유전 정접을 가지면사 상술한 저장 탄성율 및 모듈러스 비율의 범위를 만족하였다. 이에 따라, 가혹한 저온에서의 폴딩에서도 우수한 내구성을 제공하였다.Referring to Tables 2 and 3, in the case of the adhesive sheets of the examples, the yarns having a low dielectric loss tangent satisfies the ranges of the storage modulus and modulus ratio described above. Accordingly, excellent durability was provided even in folding at severe low temperatures.

100: 점착 시트 110: 점착제층
120: 제1 보호 필름 130: 제2 보호 필름
150: 안테나 유전층 160: 안테나 전극층
162: 방사체 164: 전송 선로
166: 신호 패드 200: 표시 패널
260: 터치 센서층 270: 편광층
280: 커버 윈도우 300: 안테나 구조체
400: 화상 표시 장치
100: adhesive sheet 110: adhesive layer
120: first protective film 130: second protective film
150: antenna dielectric layer 160: antenna electrode layer
162 emitter 164 transmission line
166: signal pad 200: display panel
260: touch sensor layer 270: polarization layer
280: cover window 300: antenna structure
400: image display device

Claims (12)

150㎛ 두께에서 측정된 28GHz에서의 유전 정접이 0을 초과하며 0.01이하이고,
25℃에서 저장 탄성률이 10 내지 50 kPa이고,
하기 식 1로 정의되는 제1 모듈러스 비율이 1.5 내지 4.0, 하기 식 2로 정의되는 제2 모듈러스 비율이 1.0 내지 3.5인 점착제층을 포함하는, 점착 시트:
[식 1]
제1 모듈러스 비율 = A/B
[식 2]
제2 모듈러스 비율 = B/C
(식 1 및 식 2 중, A는 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률, B는 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률, C는 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률임).
The dielectric loss tangent at 28 GHz measured at a thickness of 150 μm is greater than 0 and less than 0.01,
The storage modulus at 25 ° C is 10 to 50 kPa,
A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer having a first modulus ratio defined by the following formula 1 of 1.5 to 4.0 and a second modulus ratio defined by the following formula 2 of 1.0 to 3.5:
[Equation 1]
First modulus ratio = A/B
[Equation 2]
Second modulus ratio = B/C
(In formulas 1 and 2, A is the storage modulus at -20 ° C of the pressure-sensitive adhesive layer, B is the storage modulus at 25 ° C of the pressure-sensitive adhesive layer, C is the storage modulus at 80 ° C of the pressure-sensitive adhesive layer).
청구항 1에 있어서, 상기 점착제층은 탄소수 18 미만의 제1 아크릴레이트계 단량체 및 탄소수 18 이상의 제2 아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 블렌드로부터 중합된 아크릴계 공중합체를 포함하는, 점착 시트.
The pressure-sensitive adhesive sheet of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic copolymer polymerized from a monomer blend including a first acrylate-based monomer having less than 18 carbon atoms and a second acrylate-based monomer having 18 or more carbon atoms.
청구항 2에 있어서, 상기 단량체 블렌드 중 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 중량 대비 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 중량의 비율은 0.2 내지 9인, 점착 시트.
The pressure-sensitive adhesive sheet of claim 2, wherein a ratio of the weight of the second acrylate-based monomer to the weight of the first acrylate-based monomer in the monomer blend is 0.2 to 9.
청구항 2에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 카르복실기 또는 아미드기를 함유하는 극성 단량체를 더 포함하는, 점착 시트.
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 2, wherein the monomer blend further comprises a polar monomer containing a carboxyl group or an amide group.
청구항 4에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 상기 단량체 블렌드 100중량부 중, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 10 내지 75중량부, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체 20 내지 85 중량부, 및 상기 극성 단량체 0.5 내지 10 중량부를 포함하는, 점착 시트.
The method according to claim 4, wherein the monomer blend comprises 10 to 75 parts by weight of the first acrylate-based monomer, 20 to 85 parts by weight of the second acrylate-based monomer, and 0.5 to 10 parts by weight of the polar monomer in 100 parts by weight of the monomer blend. A pressure-sensitive adhesive sheet containing parts by weight.
청구항 5에 있어서, 상기 단량체 블렌드 100 중량부 중, 히드록실기 함유 단량체의 양은 2 중량부 이하인, 점착 시트.
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 5, wherein the amount of the hydroxyl group-containing monomer is 2 parts by weight or less in 100 parts by weight of the monomer blend.
청구항 2에 있어서, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체는 2-데실-1-테트라데카닐(메타)아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl (meth)acrylate) 또는 스테아릴(메타)아크릴레이트를 포함하는, 점착 시트.
The method according to claim 2, wherein the second acrylate-based monomer comprises 2-decyl-1-tetradecanyl (meth) acrylate (2-decyl-1-tetradecanyl (meth) acrylate) or stearyl (meth) acrylate To do, an adhesive sheet.
청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 유전 정접은 0.005 이하인, 점착 시트.
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein the dielectric loss tangent of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.005 or less.
청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은 20 내지 40 kPa인, 점착 시트.
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a storage modulus at 25°C of 20 to 40 kPa.
청구항 1에 있어서, 상기 점착제 층의 적어도 일 면 상에 형성된 보호 필름을 더 포함하는, 점착 시트.
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, further comprising a protective film formed on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
안테나 유전층;
상기 안테나 유전층의 상면 상에 배치된 안테나 전극층; 및
상기 안테나 유전층의 저면 상에 부착된 청구항 1의 점착 시트를 포함하는, 안테나 구조체.
antenna dielectric layer;
an antenna electrode layer disposed on an upper surface of the antenna dielectric layer; and
An antenna structure comprising the adhesive sheet of claim 1 attached on the lower surface of the antenna dielectric layer.
표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 부착된 청구항 11에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 화상 표시 장치.
display panel; and
An image display device comprising the antenna structure according to claim 11 attached to the display panel.
KR1020210132860A 2021-10-07 2021-10-07 Adhesive sheet and antenna structure including the same KR20230049859A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210132860A KR20230049859A (en) 2021-10-07 2021-10-07 Adhesive sheet and antenna structure including the same
PCT/KR2022/013767 WO2023058924A1 (en) 2021-10-07 2022-09-15 Adhesive sheet and antenna structure comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210132860A KR20230049859A (en) 2021-10-07 2021-10-07 Adhesive sheet and antenna structure including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230049859A true KR20230049859A (en) 2023-04-14

Family

ID=85804421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210132860A KR20230049859A (en) 2021-10-07 2021-10-07 Adhesive sheet and antenna structure including the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230049859A (en)
WO (1) WO2023058924A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210102035A (en) 2020-02-10 2021-08-19 삼성에스디아이 주식회사 Photo curable adhesive composition for optical film, photo curable adhesive layer for optical film for optical film, optical member and display apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5932857B2 (en) * 2011-05-02 2016-06-08 日東電工株式会社 Adhesive, adhesive layer, and adhesive sheet
JP2018035226A (en) * 2016-08-30 2018-03-08 リンテック株式会社 Adhesive composition, and adhesive sheet
KR102027569B1 (en) * 2016-11-10 2019-10-01 삼성에스디아이 주식회사 Adhesive film, adhesive composition for the same, touch member comprising the same and display apparatus comprising the same
KR20210119027A (en) * 2020-03-24 2021-10-05 주식회사 엘지화학 Adhesive composition and adhesive film for foldable display
KR102229883B1 (en) * 2020-07-01 2021-03-18 동우 화인켐 주식회사 Adhesive Composition and Adhesive Sheet Using the Same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210102035A (en) 2020-02-10 2021-08-19 삼성에스디아이 주식회사 Photo curable adhesive composition for optical film, photo curable adhesive layer for optical film for optical film, optical member and display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023058924A1 (en) 2023-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101299741B1 (en) Adhesive composition, double-coated adhesive sheet, adhesion method and portable electronic devices
CN104250524B (en) Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet
EP2557135B1 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and touch panel
US20130236674A1 (en) Adhesive composition for touch panel, adhesive film, and touch panel
CN107722854B (en) Adhesive sheet
EP2557486A2 (en) Adhesive film for a touch panel, and touch panel
KR20170046788A (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
KR101687077B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR20170059005A (en) Pressure-sensitive adhesive sheet for graphite sheet
US20160152877A1 (en) Adhesive composition for polarizing plate, polarizing plate including the same, and optical display including the same
KR102229883B1 (en) Adhesive Composition and Adhesive Sheet Using the Same
KR20230074249A (en) Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet
KR20230073322A (en) Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet
JP2012052038A (en) Temporary fixing sheet for manufacturing process of electronic part
KR20110029761A (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape, preparation method thereof and touch panel
TWI786193B (en) Adhesive for repetitive bending device, adhesive sheet, repetitive bending laminated member, and repetitive bending device
KR102316411B1 (en) Adhesive agent composition and adhesive tape
KR101888720B1 (en) Adhesive composition for touch panel, adhesive film and touch panel
KR20230049859A (en) Adhesive sheet and antenna structure including the same
JP2012052036A (en) Temporary fixing sheet
KR20230109460A (en) Adhesive sheet and antenna structure including the same
KR20230110855A (en) Adhesive composition, adhesive sheet formed by the same, and optical film and image display device including the adhesive sheet
KR20230047165A (en) Reinforcing film, optical member and electronic member
JP6775616B2 (en) An adhesive layer for an optical film, an adhesive film for an optical film, and an adhesive composition for an optical film for producing them.
KR102672208B1 (en) Adhesive sheet and display device including the same