KR20230046292A - 전기 전도성 접착 필름 - Google Patents

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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

전기 전도성 접착 필름은 접착제 층 - 접착제 층은 접착제 층의 두께 방향으로 거리 T만큼 이격된 서로 반대편에 있는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖고, 여기서 T ≥ 20 마이크로미터임 -, 및 제1 주 표면과 제2 주 표면 사이에서 접착제 층 내에 분산된 복수의 전기 전도성 입자를 포함한다. 복수의 전기 전도성 입자 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 T/4 초과의 입자 직경 D50을 갖고 전기 전도성 입자의 최대 크기는 T 미만이다.

Description

전기 전도성 접착 필름
전기 전도성 접착제는 접착제 층 내에 분산된 전기 전도성 입자를 포함할 수 있다.
본 개시는 일반적으로 전기 전도성 접착 필름들에 관한 것이다.
본 개시의 일부 태양에서, 접착제 층 및 접착제 층 내에 분산된 복수의 전기 전도성 입자들을 포함하는 전기 전도성 접착 필름이 제공된다. 복수의 전기 전도성 입자들의 또는 전기 전도성 입자들의 90% 이상의 중간 입자 직경은 접착제 층의 두께의 ¼ 초과일 수 있다.
본 개시의 일부 태양에서, 접착제 층 및 복수의 전기 전도성 입자들을 포함하는 전기 전도성 접착 필름이 제공된다. 접착제 층은 접착제 층의 두께 방향으로 거리 T만큼 이격된 서로 반대편에 있는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖고, 여기서 T ≥ 20 마이크로미터이다. 복수의 전기 전도성 입자들은 제1 주 표면과 제2 주 표면 사이에서 접착제 층 내에 분산된다. 복수의 전기 전도성 입자들 중 전기 전도성 입자들의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자들은 T/4 초과의 입자 직경 D50을 갖고 전기 전도성 입자들의 최대 크기는 T 미만이다.
본 개시의 일부 태양에서, 접착제 층 및 복수의 전기 전도성 입자들을 포함하는 전기 전도성 접착 필름이 제공된다. 접착제 층은 접착제 층의 두께 방향으로 거리 T만큼 이격된 서로 반대편에 있는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖고, 여기서 T ≥ 20 마이크로미터이다. 복수의 전기 전도성 입자들은 제1 주 표면과 제2 주 표면 사이에서 접착제 층 내에 분산되고, 입자 직경들 D10, D50 및 D90을 갖는다. D50은 T/4 초과이고, D90은 0.9T 미만이고, D90/D10은 3.5 미만이다. 전기 전도성 입자들의 적어도 대부분 중 각각의 입자에 대해, 입자의 최외측 표면은 동심인 더 큰 구체(sphere)와 더 작은 구체 사이에 맞춰지고, 더 큰 구체는 더 작은 구체의 직경의 약 4배 이하의 직경을 갖는다.
이들 및 다른 태양이 하기 상세한 설명으로부터 명백할 것이다. 그러나, 어떠한 경우에도, 이러한 간략한 요약이 청구가능한 요지를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
도 1은 예시적인 전기 전도성 접착 필름의 개략적인, 일부를 잘라낸 측면도.
도 2는 예시적인 입자 크기 분포의 개략적인 플롯.
도 3은 동심인 더 큰 구체와 더 작은 구체 사이에 배치된 예시적인 입자의 개략적인 단면도.
도 4는 예시적인 전기 전도성 입자의 개략적인 단면도.
도 5는 기판들 사이에 배치된 예시적인 전기 전도성 접착 필름의 개략적인 단면도.
도 6은 180도 박리(peel)의 개략적인 예시.
도 7a 및 도 7b는 예시적인 전기 전도성 접착 필름의 각각 개략적인 평면도 및 일부를 잘라낸 측면도.
하기 설명에서, 본 설명의 일부를 형성하고 다양한 실시예가 예시로서 도시된 첨부 도면을 참조한다. 도면은 반드시 일정한 축척으로 도시된 것은 아니다. 본 설명의 범주 또는 사상으로부터 벗어남이 없이 다른 실시예가 고려되고 이루어질 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 하기 상세한 설명은 제한의 의미로 취해지지 않아야 한다.
전기 전도성 입자를 이용하는 통상적인 전기 전도성 접착제는 접착제 층의 두께보다 훨씬 더 작은 입자 직경 D50을 가진 입자를 이용하였다. 본 설명의 일부 실시예에 따르면, 입자 직경 D50이 접착제 층의 두께의 상당한 부분으로 증가하지만(예컨대, 두께의 약 ¼ 초과의 D50), 최대 입자 크기가 여전히 접착제 층의 두께 미만일 때, 두께 방향으로의 전도도(conductance)가 증가되는 것으로 확인되었다. 또한, 일부 실시예에 따르면, 필름은 통상적인 전기 전도성 접착제와 비교하여 (예컨대, 고온 및/또는 고습도 조건 하에서) 시간 경과에 따라 더 적은 저항 증가를 나타내는 것으로 확인되었다.
도 1은 일부 실시예에 따른, 전기 전도성 접착 필름(100)의 개략적인, 일부를 잘라낸 측면도이다. 필름(100)은 접착제 층(110)을 포함하고, 접착제 층은 접착제 층(110)의 (예시된 x-y-z 좌표계를 참조할 때 z-방향인) 두께 방향으로 거리 T만큼 이격된 서로 반대편에 있는 제1 및 제2 주 표면들(112, 114)을 포함한다. 일부 실시예에서, T ≥ 20 마이크로미터, 또는 T ≥ 50 마이크로미터, 또는 T ≥ 100 마이크로미터, 또는 T ≥ 150 마이크로미터, 또는 T ≥ 200 마이크로미터이다. 거리 T는 예를 들어 최대 약 2 mm 또는 최대 약 1 mm일 수 있다. 일부 실시예에서, 거리 T는 예를 들어 약 50 마이크로미터 내지 약 2 mm, 또는 약 100 마이크로미터 내지 약 1 mm의 범위 내에 있다. 필름(100)은 제1 및 제2 주 표면들(112, 114) 사이에서 접착제 층(110) 내에 분산된 복수의 전기 전도성 입자(120)를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 T/4 초과의 입자 직경 D50을 갖고 전기 전도성 입자의 최대 크기는 T 미만이다. 입자 직경 D50은 중간 입자 직경으로 지칭될 수 있고, 예를 들어 레이저 회절 입자 크기 분석기에 의해 결정될 수 있다. 예시된 입자 직경 d는 예를 들어 입자 직경 D50과 동일할 수 있고, 예시된 입자 크기 dm은 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 또는 전기 전도성 입자의 90% 이상 중 입자의 최대 크기일 수 있다.
다른 곳에서 추가로 기술되는 바와 같이, D10, D50 및 D90 값(Dv10, Dv50 및 Dv90 값으로도 지칭됨)은 D10, D50 및 D90 이하의 직경을 갖는 복수의 입자 중 입자가 입자의 총 부피의 각각 10%, 50% 및 90%를 제공하도록 복수의 입자에 대해 정의될 수 있다. 입자 직경은, 달리 지시되지 않는 한, 비-구형(non-spherical) 입자의 경우에 등가 직경(입자와 동일한 부피를 갖는 구체의 직경)인 것으로 이해될 수 있다. 복수의 입자는 전체 복수의 전기 전도성 입자(120) 또는 복수의 전기 전도성 입자(120)의 서브세트일 수 있다. 예를 들어, D10, D50 및 D90 값은 복수의 전기 전도성 입자(120)에 대해 그리고/또는 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 (수 기준) 90% 이상에 대해 결정될 수 있다. 유사하게, 입자 크기 분포를 특징짓는 다른 특성은 전체 복수의 입자로부터 그리고/또는 복수의 입자의 서브세트(예컨대, 90% 이상)에 대해 특정될 수 있다. 전기 전도성 입자(120)의 90% 이상은 예를 들어 최대 부피 또는 최대 크기를 갖는 전기 전도성 입자(120)의 수 기준 10%를 제외할 수 있거나, 예를 들어 최소 부피를 갖는 전기 전도성 입자(120)의 수 기준 10%를 제외할 수 있다. 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상의 특성(예컨대, D10, D50 및 D90)은 예를 들어 레이저 회절을 통해(예컨대, 레이저 회절 입자 크기 분석기를 사용하여) 결정될 수 있는 복수의 전기 전도성 입자(120)의 입자 크기 분포 함수로부터 결정될 수 있다.
접착제 층의 두께에 비해 더 큰 입자 직경(예컨대, D50 > T/4)은 더 작은 입자를 가진 필름과 비교하여 개선된 전기 전도도를 제공하는 것으로 확인되었다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 T/4 초과, 또는 T/3 초과, 또는 T/2 초과의 입자 직경 D50을 갖는다. 일부 그러한 실시예에서 또는 다른 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 0.9 T 미만, 또는 0.8 T 미만, 또는 0.7 T 미만의 입자 직경 D50을 갖는다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)는 T/4 초과, 또는 T/3 초과, 또는 T/2 초과의 입자 직경 D50을 갖는다. 일부 그러한 실시예에서 또는 다른 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)는 0.9 T 미만, 또는 0.8 T 미만, 또는 0.7 T 미만의 입자 직경 D50을 갖는다.
입자의 최대 입자 크기는 입자의 최대 치수(예컨대, 직사각형 입자의 대각선 치수, 또는 타원체의 주축, 또는 구체의 직경)이다. 복수의 입자의 최대 입자 크기는 복수의 입자 중 임의의 입자의 최대 치수 중 가장 큰 것이다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 T 미만, 또는 0.9 T 미만, 또는 0.8 T 미만, 또는 0.7 T 미만의 최대 크기를 갖는다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)의 입자는 T 미만, 또는 0.9 T 미만, 또는 0.8 T 미만, 또는 0.7 T 미만의 최대 크기를 갖는다.
입자 직경은 입자 크기 분포 함수에 관하여 특징지어질 수 있다. 누적 입자 크기 분포 함수 V(S)는 V(S)가 S 이하의 직경을 갖는 입자에 의해 제공되는 입자의 총 부피의 분율(또는 퍼센트)이도록 정의될 수 있고, 여기서 입자 직경은 비-구형 입자의 경우에 등가 직경(입자와 동일한 부피를 갖는 구체의 직경)이다. 입자 크기 분포 f(S)는 2개의 상이한 입자 직경들 사이의 f(S) 대 입자 직경의 플롯 아래의 면적이 2개의 상이한 입자 직경들 사이의 직경을 갖는 입자에 의해 제공되는 입자의 총 부피의 분율(또는 퍼센트)에 비례하도록 정의될 수 있다. 분포 함수 분포 f(S)는 누적 분포 함수 V(S)가 큰 입자 직경에 대해 1 또는 100%에 접근하도록 정규화된다. f(S)는 당업계에 알려진 바와 같이, 예를 들어 레이저 회절 기법으로부터 결정될 수 있다.
도 2는 예시적인 입자 크기 분포(115)의 개략적인 플롯이다. 입자는 평균 직경 Dm을 갖고, 이는, 달리 지시되지 않는 한, 부피-가중 산술 평균 입자 직경인 것으로 이해될 수 있다. 입자 크기 분포는 DX(DvX로도 지칭됨) 값에 의해 특징지어질 수 있고, 여기서 X는 DX 값 이하의 크기를 갖는 입자에 의해 제공되는 입자의 총 부피의 퍼센트이다. 예를 들어, D10 이하의 크기를 갖는 입자는 입자의 총 부피의 10%를 제공한다. 유사하게, D50 이하의 크기를 갖는 입자는 입자의 총 부피의 50%를 제공하고, D90 이하의 크기를 갖는 입자는 입자의 총 부피의 90%를 제공한다. DX(예컨대, D10, D50, D90) 값은, 달리 특정되지 않는 한, 레이저 회절 입자 크기 분석에 의해 결정된 그러한 값인 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, (미국 캘리포니아주 브레아 소재의 베크만 쿨터, 인크.(Beckman Coulter, Inc.)로부터 입수가능한) LS 13 320 레이저 회절 입자 크기 분석기가 DX 값을 결정하는 데 사용될 수 있다. 입자 크기 분포(115)는 복수의 전기 전도성 입자(120)에 대한 또는 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대한 입자 크기 분포일 수 있다.
일부 실시예에서, 복수의 입자(120)에 대해 또는 복수의 입자(120)의 90% 이상에 대해, 입자 직경 D10, D50, 및/또는 D90은 다음과 같다. 일부 실시예에서, D50은 거리 T의 약 0.3배 내지 약 0.6배의 범위 내에 있다. 일부 그러한 실시예에서 또는 다른 실시예에서, D90은 T의 약 0.5배 내지 약 1배 또는 T의 약 0.9배의 범위 내에 있다. 일부 그러한 실시예에서 또는 다른 실시예에서, D10은 T의 약 0.2배 내지 약 0.5배의 범위 내에 있다.
일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 입자 직경 D10 ≥ T/10, 또는 D10 ≥ T/8, 또는 D10 ≥ T/6, 또는 D10 ≥ T/5, 또는 D10 ≥ T/4를 갖는다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)는 입자 직경 D10 ≥ T/10, 또는 D10 ≥ T/8, 또는 D10 ≥ T/6, 또는 D10 ≥ T/5, 또는 D10 ≥ T/4를 갖는다. 이들 범위 내의 D10 값은 더 작은 D10 값을 가진 필름과 비교하여 개선된 전기 전도도를 제공하는 것으로 확인되었다. 예를 들어, 작은 전기 전도성 입자(예컨대, T/20보다 작음)를, 예를 들어 T/4 초과 또는 T/3 초과의 D50 값을 갖는 입자를 포함하는 접착제 층에 추가하는 것은 전도성 입자의 D10 값을 감소시킬 수 있고, 이는 필름의 전기 저항을 증가시키는 것으로 확인되었다. 따라서, 일부 실시예에서, 더 큰 D10(예컨대, D10 ≥ T/10)이 바람직하다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 입자 직경 D10 ≥ T/5, 입자 직경 D50 ≥ T/3, 및 입자 직경 D90 ≤ 0.9 T를 갖는다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)는 입자 직경 D10 ≥ T/5, 입자 직경 D50 ≥ T/3, 및 입자 직경 D90 ≤ 0.9 T를 갖는다.
입자 크기 분포에서의 입자 직경의 확산은 비 D90/D10에 의해 그리고/또는 입자 크기의 분포의 변동 계수(coefficient of variation)에 의해 정량화될 수 있다. 일부 실시예에서, 더 큰 D10 값이 바람직하고(예컨대, D10 ≥ T/10 또는 다른 곳에 기술된 다른 범위), 반면에 T 미만 또는 0.9T 미만의 D90 값이 바람직하다. 따라서, 일부 실시예에서, 입자(120)가 입자 직경의 비교적 좁은 확산을 갖는 것이 바람직하다. 일부 실시예에서, 입자(120)는 모노모달(monomodal) 입자 크기 분포를 갖는다.
일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 입자 직경 D10 및 D90을 갖고, 여기서 D90/D10은 약 4 미만, 또는 약 3.5 미만, 또는 약 3 미만, 또는 약 2.5 미만, 또는 약 2 미만이다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)는 입자 직경 D10 및 D90을 갖고, 여기서 D90/D10은 약 4 미만, 또는 약 3.5 미만, 또는 약 3 미만, 또는 약 2.5 미만, 또는 약 2 미만이다.
분포(115)에 대해, 입자 직경은 표준 편차 σ를 갖고, 이는, 달리 지시되지 않는 한, 부피-가중 산술 표준 편차인 것으로 이해될 수 있다. 평균 입자 직경 Dm에 대한 표준 편차 σ의 비에 100%를 곱한 것이 변동 계수이다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)는 약 25% 미만, 또는 약 23% 미만, 또는 약 21% 미만, 또는 약 20% 미만, 또는 약 16% 미만, 또는 약 14% 미만, 또는 약 13% 미만의 변동 계수를 갖는 입자 크기 분포를 갖는다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 전기 전도성 입자의 90% 이상에 대해, 전기 전도성 입자는 약 25% 미만, 또는 약 23% 미만, 또는 약 21% 미만, 또는 약 20% 미만, 또는 약 16% 미만, 또는 약 14% 미만, 또는 약 13% 미만의 변동 계수를 갖는 입자 크기 분포를 갖는다.
전기 전도성 입자(120)는 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 입자(120)의 적어도 대부분 중 각각의 입자는 (예컨대, 섬유 또는 플레이크 형상과는 대조적으로) 적어도 대략 구형이다. 다른 실시예에서, 입자는 다른 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 입자의 형상은 동심인 구체들의 크기에 관하여 기술될 수 있는데, 여기서 입자의 최외측 표면은 동심인 구체들 사이에 맞춰진다.
일부 실시예에서, 전기 전도성 입자(120)의 적어도 대부분 중 각각의 입자에 대해, 입자의 최외측 표면은 동심인 더 큰 구체와 더 작은 구체 사이에 맞춰지고, 여기서 더 큰 구체는 더 작은 구체의 직경의 약 5배 이하, 또는 약 4배 이하, 또는 약 3배 이하, 또는 약 2배 이하, 또는 약 1.5배 이하, 또는 약 1.2배 이하의 직경을 갖는다. 이는 각각 D2 및 D1의 직경을 갖는 동심인 더 큰 구체(226)와 더 작은 구체(227) 사이에 맞춰지는 최외측 표면(221)을 갖는, 일부 실시예에 따른, (예컨대, 입자(120) 중 하나에 대응하는) 입자(220)를 개략적으로 도시한 도 3에 개략적으로 예시되어 있다. 더 큰 구체(226)가 더 작은 구체(227)의 직경 D1의 약 2배 이하의 직경 D2를 갖는 동심인 더 큰 구체와 더 작은 구체 사이에 맞춰지는 최외측 표면을 갖는 입자에 대해, 입자는 실질적으로 구형인 것으로 고려될 수 있다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 입자의 적어도 대부분 중 각각의 입자는 실질적으로 구형이다. 입자의 최외측 표면의 형상은 예를 들어 광학 현미경을 사용한 검사에 의해 결정될 수 있다.
일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 접착제 층(110) - 접착제 층은 층의 두께 방향으로 거리 T만큼 이격된 서로 반대편에 있는 제1 및 제2 주 표면들(112, 114)을 갖고, 여기서 T ≥ 20 마이크로미터임 - 을 포함하고, 제1 및 제2 주 표면들(112, 114) 사이에서 접착제 층(110) 내에 분산된 복수의 전기 전도성 입자(120)를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)는 입자 직경 D10, D50 및 D90을 갖고, 여기서 D50은 T/4 초과이고, D90은 0.9T 미만이고, D90/D10은 3.5 미만이다. 일부 실시예에서, 복수의 전기 전도성 입자(120)는 입자 직경 D10 및 D90을 갖고, 여기서 D10은 T/4 초과이고, D90은 0.9T 미만이다. 전기 전도성 입자(120)의 적어도 대부분 중 각각의 입자(220)에 대해, 입자(220)의 최외측 표면(221)은 동심인 더 큰 구체(226)와 더 작은 구체(227) 사이에 맞춰지고, 여기서 더 큰 구체(226)는 더 작은 구체(227)의 직경 D1의 약 4배 이하의 직경 D2를 갖는다. D2/D1은 대안적으로 예를 들어 약 5 이하, 또는 약 3 이하, 또는 약 2 이하, 또는 약 1.5 이하, 또는 약 1.2 이하일 수 있다.
임의의 적합한 유형의 전기 전도성 입자가 사용될 수 있다. 예를 들어, 전기 전도성 입자는 카본 블랙 입자, 흑연 입자, 은 입자, 구리 입자, 니켈 입자, 알루미늄 입자, 또는 이들의 조합일 수 있다. 일부 실시예에서, 입자 중 적어도 일부는 전도성 재료(예컨대, 금속)로 코팅된 비전도성 코어(예컨대, 유리 또는 중합체)를 포함한다.
도 4는 복수의 전기 전도성 입자(120) 중 입자에 대응할 수 있는 입자(320)의 개략적인 단면도이다. 입자(320)는 전기 전도성 재료(323)로 코팅된 코어(322)를 포함한다. 코어(322)는 예를 들어 중합체 코어일 수 있다. 전기 전도성 재료(323)는 예를 들어 금속일 수 있다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 입자(120)의 적어도 대부분 중 각각의 입자는 금속(323)으로 코팅된 중합체 코어(322)를 포함한다. 중합체 코어(322)는 예를 들어 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트이거나 이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 중합체 코어는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 코어일 수 있다. 금속(323)은 원소 금속(예컨대, 니켈, 구리, 은, 또는 알루미늄) 또는 합금일 수 있다. 예를 들어, 금속(323)은 니켈일 수 있다.
일부 실시예에서, 전도성 입자의 형상 또는 유형이 특정되는 그리고/또는 입자의 구조(예컨대, 전도성 코팅을 가진 코어)가 특정되는 전기 전도성 입자(120)의 적어도 대부분은 입자의 60% 이상, 또는 70% 이상, 또는 80% 이상을 포함한다. 입자의 특정된 퍼센트는, 달리 지시되지 않는 한, 수 기준 퍼센트를 지칭한다(대부분의 입자는, 달리 지시되지 않는 한, 입자의 수 기준 50% 초과임). 일부 실시예에서, 전도성 입자의 형상 또는 유형이 특정되는 그리고/또는 입자의 구조(예컨대, 전도성 코팅을 가진 코어)가 특정되는 전기 전도성 입자(120)의 적어도 대부분은 입자의 총 부피의 50% 이상, 또는 60% 이상, 또는 70% 이상, 또는 80% 이상을 제공한다.
일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 접착제 층(110)의 두께 방향(z-방향)으로 전기 전도성이다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 접착제 층(110)의 두께 방향으로 그리고 두께 방향에 직교하는 하나 이상의 방향(예컨대, x-방향 및 y-방향 중 하나 또는 둘 모두)으로 전기 전도성이다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 3개의 상호 직교 방향 각각으로(예컨대, x-방향, y-방향, 및 z-방향 각각을 따라) 전기 전도성이다. 두께 방향으로의 그리고/또는 평면내 방향(들)으로의 전기 저항을 측정하기 위한 기법은 당업계에 알려져 있다. 적합한 기법은 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2009/0311502호(맥커천(McCutcheon) 등)에 기술되어 있다.
일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 두께 방향(z-방향)으로 전기 저항 R을 갖는데, 여기서 R/T ≤ 2 옴(ohm)/mm, 또는 R/T ≤ 1 옴/mm, 또는 R/T ≤ 0.7 옴/mm, 또는 R/T ≤ 0.5 옴/mm이다. 전기 저항은 임의의 2개의 적합한 기판들 사이에서 측정될 수 있다. 도 5는 일부 실시예에 따른, 기판들(131, 134) 사이에 배치된 전기 전도성 접착 필름(100)의 개략적인 단면도이다. 전기 전도성 접착 필름(100)의 저항은 기판들(131, 134) 사이에서 z-방향으로 측정될 수 있다. 기판은 기부 층(132, 135) 상의 층(133, 136)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 층(133 및/또는 136)은 금 도금 층일 수 있고, 대응하는 기부 층(132 및/또는 135)은 구리 층일 수 있다. 다른 예로서, 층들(133, 136) 중 하나는 산화물 층일 수 있거나 대안적으로 생략될 수 있고, 대응하는 기부 층(132 또는 135)은 스테인리스강 층일 수 있다. 본 명세서에 기술된 임의의 스테인리스강 층 또는 기판은 예를 들어 SAE 국제 강철 등급에 따른 304 또는 316 스테인리스강일 수 있다. 일부 실시예에서, 전기 저항 R은 2개의 금 도금 구리 플레이트들(131, 134) 사이에서 측정된 전기 전도성 접착 필름(100)의 전기 저항이고, 여기서 각각의 금 도금 구리 플레이트(131, 134)는 전기 전도성 접착 필름(100)을 향하는 금 층(133, 136)을 포함한다. 일부 실시예에서, 전기 저항 R은 금 도금 구리 플레이트(131)와 스테인리스강 플레이트(134) 사이에서 측정된 전기 전도성 접착 필름(100)의 전기 저항이고, 여기서 금 도금 구리 플레이트(131)는 전기 전도성 접착 필름(100)을 향하는 금 층(133)을 포함한다.
도 6은 180도 박리로 기판(231)으로부터 전기 전도성 접착 필름(100)을 박리하는 것을 예시한 개략적인 단면도이다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 25℃의 온도에서 스테인리스강 상에서 ASTM D1000-17에 의해 측정될 때 100 N/m 이상, 또는 150 N/m 이상, 또는 200 N/m 이상, 또는 250 N/m 이상, 또는 300 N/m 이상, 또는 350 N/m 이상의 180도 박리 강도(peel strength) F를 갖는다. 박리 강도 F는 (예시된 x-y-z 좌표계를 참조할 때 y-방향을 따른 필름(100)의 치수인) 단위 폭당 힘이다.
일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 (예컨대, 본 명세서의 다른 곳에 기술된 임의의 범위 내의) 높은 박리 강도 및 (예컨대, 본 명세서의 다른 곳에 기술된 임의의 범위 내의) 낮은 저항을 동시에 갖는다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 25℃의 온도에서 스테인리스강 상에서 ASTM D1000-17에 의해 측정될 때 100 N/mm 이상의 180도 박리 강도를 갖고, 전기 전도성 접착 필름(100)은 두께 방향으로 전기 저항 R을 갖는데, 여기서 R/T ≤ 2 옴/mm이다. 다른 예로서, 일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 25℃의 온도에서 스테인리스강 상에서 ASTM D1000-17에 의해 측정될 때 150 N/mm 이상의 180도 박리 강도를 갖고, 전기 전도성 접착 필름(100)은 두께 방향으로 전기 저항 R을 갖는데, 여기서 R/T ≤ 1 옴/mm이다. 또 다른 예로서, 일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(100)은 25℃의 온도에서 스테인리스강 상에서 ASTM D1000-17에 의해 측정될 때 200 N/mm 이상의 180도 박리 강도를 갖고, 전기 전도성 접착 필름(100)은 두께 방향으로 전기 저항 R을 갖는데, 여기서 R/T ≤ 0.7 옴/mm이다.
일부 실시예에서, 접착제 층(110)은 방사선 경화(예컨대, 자외선 경화) 중합체를 포함한다(예컨대, 접착제 층(110)의 연속 상(continuous phase)이 방사선 경화 중합체일 수 있음). 방사선 경화 접착제 제형은 예를 들어 통상적인 용매 캐스트(solvent cast) 접착제 층과 비교하여 더 두꺼운 전기 전도성 접착제 층이 형성되도록 허용하는 것으로 확인되었다. 일부 실시예에서, 접착제 층(110)은 예를 들어 가교결합 메타크릴레이트를 포함한다. 방사선 경화 중합체 및/또는 가교결합 메타크릴레이트는 예를 들어 약 -10℃ 초과 또는 약 -5℃ 초과의 유리 전이 온도를 가질 수 있다. 그러한 유리 전이 온도는 개선된 초기 접착을 생성할 수 있는 것으로 확인되었다. 일부 실시예에서, 방사선 경화 중합체 및/또는 가교결합 메타크릴레이트는 높은 가교결합도를 갖고, 이는 접착제 층의 개선된 신뢰성 또는 견고성 및/또는 층의 감소된 응집 파괴를 생성하는 것으로 확인되었다. 가교결합도는 접착제 층(110)의 응력 완화 비(stress relaxation ratio)에 의해 특징지어질 수 있다. 응력 완화 비는 접착제 층에 초기 전단 응력을 인가한 후 0.1초에 결정된 전단 탄성 계수 G'에 대한 접착제 층에 초기 전단 응력을 인가한 후 300초에 결정된 전단 탄성 계수 G'의 비이다. 일부 실시예에서, 응력 완화 비는 약 0.1 이상, 또는 약 0.15 이상, 또는 약 0.2 이상, 또는 약 0.25 이상이다. 일부 실시예에서, 응력 완화 비는 약 0.15 내지 약 0.5 또는 약 0.2 내지 약 0.4의 범위 내에 있다. 일부 실시예에서, 접착제 층(110)은 약 -10℃ 초과의 유리 전이 온도 및 약 0.2 이상의 응력 완화 비를 갖는다. 일부 실시예에서, 접착제 층(110)은 약 -5℃ 초과의 유리 전이 온도 및 약 0.25 이상의 응력 완화 비를 갖는다. 유리 전이 온도 및 응력 완화 비는 예를 들어 단량체 및 가교결합제(들)와 가교결합제(들)의 농도의 적합한 선택에 의해 조정될 수 있다. 접착제 층의 유리 전이 온도 및 응력 완화 비는, 당업계에 알려진 바와 같이, 동적 기계적 분석 기법을 사용하여 결정될 수 있다. 유리 전이 온도는 예를 들어 ASTM E1640-18 시험 표준에 따라 결정될 수 있다.
일부 실시예에서, 입자(120)는 패턴으로 접착제 층 내에 분포된다. 접착제 층 내의 입자의 분포를 패턴화하는 방법은 미국 특허 제8,975,004호(최(Choi) 등) 및 제9,336,923호(최 등)에 기술되어 있다. 간략하게 요약하면, 단량체 또는 올리고머 중에 분산된 입자를 포함하는 수지가 경화될 때, 입자는 중합이 개시된 곳으로부터 멀리 이동하는 경향이 있다. 따라서, 패턴화된 이형 라이너를 통한 경화는 패턴화된 이형 라이너에 의해 마스킹된 영역에서 입자의 더 높은 농도를 그리고 마스킹되지 않은 영역에서 더 낮은 농도를 생성할 수 있다. 여기서, 농도는 층의 (상부 또는 저부로부터의) 평면도에서 단위 면적당 입자의 수인 것으로 이해될 수 있다. 또한, 마스킹되지 않은 영역의 입자는 주 표면으로부터 멀리 집중되는 경향이 있는데, 이는 중합이 양쪽 면으로부터 개시될 수 있기 때문이고(예컨대, 층은 양쪽 면으로부터 조사될 수 있음), 반면에 마스킹된 영역의 입자는 층의 서로 반대편에 있는 주 표면들 사이에 전기 전도성 경로를 제공할 수 있다. 접착제 층 내의 입자의 분포를 패턴화하는 것은 더 높은 농도의 영역으로 인한 층의 두께 방향으로의 개선된 전도율 및 더 낮은 농도의 영역으로 인한 개선된 접착을 생성할 수 있는 것으로 확인되었다. 또한, 큰 입자(예컨대, T/4 초과의 D50)가 포함되는 실시예에서, 더 높은 농도의 영역이 (예컨대, 더 높은 농도를 갖는 연속 그리드(continuous grid)와 비교하여) 불연속적인 이격된 영역일 때 전도율 및 접착의 개선이 더 큰 것으로 확인되었다.
도 7a 및 도 7b는 접착제 층(210) 및 접착제 층(210) 내에 분산된 복수의 전기 전도성 입자(420)를 포함하는 예시적인 전기 전도성 접착 필름(200)의 각각 개략적인 평면도 및 일부를 잘라낸 측면도이다. 전기 전도성 접착 필름(200)은 예를 들어 전기 전도성 접착 필름(100)에 대응할 수 있다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 접착 필름(200)은 전기 전도성 접착 필름(200)의 하나 이상의 제1 영역(241)이 전기 전도성 입자(420)의 더 높은 농도(즉, 평면도에서 단위 면적당 더 많은 수의 입자)를 갖고 전기 전도성 접착 필름(200)의 하나 이상의 제2 영역(242)이 전기 전도성 입자(420)의 더 낮은 농도(즉, 평면도에서 단위 면적당 더 적은 수의 입자)를 갖도록 패턴화된다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 제1 영역(241)은 불연속적인 이격된 제1 영역의 규칙적인 어레이이거나 이를 포함한다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 제2 영역(242)은 각각의 제1 영역(241)을 둘러싸는 단일의 제2 영역(242)이다. 대안적으로, 일부 실시예에서, 하나 이상의 제2 영역(242)은 각각의 제2 영역이 제1 영역에 인접하거나 인접한 제1 영역들 사이에 있는 복수의 제2 영역을 포함하는 것으로 고려될 수 있다. 일부 실시예에서, 각각의 제1 영역(241)은 접착제 층(210)의 제1 및 제2 주 표면들(212, 214) 사이의 전기 전도성 경로를 제공하도록 배열된 복수의 전기 전도성 입자(420) 중 입자를 포함한다. 일부 그러한 실시예에서, 하나 이상의 제2 영역(242)은 접착제 층(210)의 제1 및 제2 주 표면들(212, 214) 사이의 전기 전도성 경로를 제공하지 않고서 인접한 제1 영역들(241) 사이의 전기 전도성 경로를 제공하도록 배열된 복수의 전기 전도성 입자(420) 중 입자를 포함한다. 일부 그러한 실시예에서, 인접한 제1 영역들(241)은 하나 이상의 제2 영역(242) 내의 입자에 의해서만 서로 전기적으로 연결된다.
예
모든 부 및 백분율은 달리 지시되지 않는 한 중량 기준이다.
[표 1]
Figure pct00001
0.04 pph의 광개시제(IRG651)를 100 중량부의 아크릴 단량체(2EHA)에 첨가하고, 온도가 대략 6 내지 9℃만큼 상승된 때까지 저 강도 방사선 중합을 수행함으로써 예비-중합 시럽을 제조하였다. 이어서, 예비-중합 시럽, 아크릴레이트, 가교결합제(HDDA), 추가 IRG651, 및 전도성 분말을 표 2에 나타낸 중량부로 혼합함으로써 슬러리 제형을 제조하였다.
[표 2]
Figure pct00002
2 m/분의 코팅 속도로 이중 롤러를 사용하고, 2916 mJ/㎠와 4248 mJ/㎠ 사이에서 제어된 총 에너지 밀도로 UV 경화시킴으로써, 2개의 패턴화된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 지지 필름 사이에서 각각의 슬러리 제형을 코팅하였다. 코팅 두께는 0.20 mm이도록 제어하였다. 지지 필름은 플루오로실리콘으로 처리된 이형 필름이었다. 마스크 패턴이 0.25 mm 폭의 정사각형을 갖고 인접한 정사각형들 사이의 간극이 0.25 mm인 도 7a에 일반적으로 도시된 바와 같았다는 것을 제외하고는, 미국 특허 제8,975,004호(최 등) 및 제9,336,923호(최 등)에 일반적으로 기술된 바와 같이 포토마스킹을 위해 이형 필름을 패턴화하였다.
(금 도금 구리 상의) 금과 스테인리스강 사이에서 그리고 2개의 금 층들(각각의 층은 구리 기판 상의 금 도금 층임) 사이에서 미국 특허 출원 공개 제2009/0311502호(맥커천 등)에 일반적으로 기술된 바와 같이 다양한 샘플에 대해 Z-축 전기 저항을 측정하였다. 25℃의 온도에서 스테인리스강 상에서 ASTM D1000-17에 따라 다양한 샘플에 대해 180도 박리 강도를 측정하였다. 결과가 표 3 및 표 4에 제공되어 있다.
[표 3]
Figure pct00003
[표 4]
Figure pct00004
85℃ 및 85% 습도에서 72시간 동안 에이징 후에 금 도금 구리와 스테인리스강 사이에서 예 1 및 예 5에 대한 z-축 전기 저항을 측정하였고, 각각 약 3 옴 및 약 0.3 옴인 것으로 확인되었다.
미국 소재의 티에이 인스트루먼츠(TA Instruments)의 ARES G2 상에서 동적 기계적 분석을 사용하여 유리 전이 온도(Tg) 및 응력 완화 비를 측정하였다. 결과가 표 5에 제공되어 있다.
[표 5]
Figure pct00005
예 5에 대해 기술된 바와 같이 예 9 및 예 10을 제조하였지만, 입자를 단량체와 혼합하기 전에 입자를 체질하여(sieved) 최대 입자를 제거하였다. (미국 캘리포니아주 브레아 소재의 베크만 쿨터, 인크.로부터 입수가능한) LS 13 320 레이저 회절 입자 크기 분석기를 사용하여 입자 크기 분포를 결정하였다. 입자 크기 분포의 특성이 표 6에 제공되어 있다.
[표 6]
Figure pct00006
전기 저항 및 박리 강도를 측정하였고, 표 7에 보고되어 있다.
[표 7]
Figure pct00007
5 마이크로미터의 공칭 중간 직경을 갖는 추가 10 pph의 니켈 코팅 PMMA 입자를 첨가함으로써 예 9로부터 샘플을 제조하였다. 금과 스테인리스강 층들 사이에서 두께 방향으로의 이러한 샘플의 전기 저항은 0.18 옴이었다. 이러한 샘플을 예 9와 비교하면, 접착제 층의 두께(200 마이크로미터)와 비교하여 작은 크기를 갖는 입자(5 마이크로미터 입자)를 제거하는 것이 감소된 전기 저항을 생성한다는 것을 알 수 있다.
"약"과 같은 용어는 그들이 본 설명에 사용되고 기술된 맥락에서 당업자에 의해 이해될 것이다. 특징부 크기, 양, 및 물리적 특성을 표현하는 수량에 적용되는 바와 같은 "약"의 사용이, 그것이 본 설명에 사용되고 기술된 맥락에서 당업자에게 달리 명백하지 않다면, "약"은 특정된 값의 10 퍼센트 이내를 의미하는 것으로 이해될 것이다. 특정된 값이 약으로서 주어진 수량은 정확하게 특정된 값일 수 있다. 예를 들어, 그것이 본 설명에 사용되고 기술된 맥락에서 당업자에게 달리 명백하지 않다면, 약 1의 값을 갖는 수량은 그 수량이 0.9 내지 1.1의 값을 갖고 그 값이 1일 수 있다는 것을 의미한다.
전술한 내용에서 참조된 모든 참고 문헌, 특허, 및 특허 출원은 이로써 전체적으로 일관된 방식으로 본 명세서에 참고로 포함된다. 포함된 참고 문헌의 부분과 본 출원 사이에 불일치 또는 모순이 있는 경우, 전술한 설명의 정보가 우선할 것이다.
도면 내의 요소에 대한 설명은, 달리 지시되지 않는 한, 다른 도면 내의 대응하는 요소에 동등하게 적용되는 것으로 이해되어야 한다. 특정 실시예가 본 명세서에 예시되고 기술되었지만, 본 개시의 범주로부터 벗어남이 없이 다양한 대안 및/또는 등가의 구현예가 도시되고 기술된 특정 실시예를 대체할 수 있다는 것이 당업자에 의해 인식될 것이다. 본 출원은 본 명세서에서 논의된 특정 실시예의 임의의 적응, 또는 변형, 또는 조합을 포함하도록 의도된다. 따라서, 본 개시는 청구범위 및 그의 등가물에 의해서만 제한되는 것으로 의도된다.

Claims (15)

  1. 전기 전도성 접착 필름으로서,
    접착제 층 - 상기 접착제 층은 상기 접착제 층의 두께 방향으로 거리 T만큼 이격된 서로 반대편에 있는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하고, T ≥ 20 마이크로미터임 -; 및
    상기 제1 주 표면과 제2 주 표면 사이에서 상기 접착제 층 내에 분산된 복수의 전기 전도성 입자들 - 상기 복수의 전기 전도성 입자들 중 상기 전기 전도성 입자들의 90% 이상에 대해, 상기 전기 전도성 입자들은 T/4 초과의 입자 직경 D50을 갖고 상기 전기 전도성 입자들의 최대 크기는 T 미만임 - 을 포함하는, 전기 전도성 접착 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전기 전도성 입자들의 적어도 대부분 중 각각의 입자는 실질적으로 구형(spherical)인, 전기 전도성 접착 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, T ≥ 50 마이크로미터인, 전기 전도성 접착 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입자 직경 D50은 T/3 초과인, 전기 전도성 접착 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입자 직경 D50은 0.9 T 미만인, 전기 전도성 접착 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 최대 크기는 0.9 T 미만인, 전기 전도성 접착 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 접착 필름은 25℃의 온도에서 스테인리스강 상에서 ASTM D1000-17에 의해 측정될 때 100 N/m 이상의 180도 박리 강도(peel strength)를 갖고;
    상기 전기 전도성 접착 필름은 상기 두께 방향으로 전기 저항 R을 갖고, R/T ≤ 2 옴(ohm)/mm인, 전기 전도성 접착 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 전기 전도성 입자들은 약 25% 미만의 변동 계수(coefficient of variation)를 갖는 입자 크기 분포를 갖는, 전기 전도성 접착 필름.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 전기 전도성 입자들 중 상기 전기 전도성 입자들의 상기 90% 이상에 대해, 상기 전기 전도성 입자들은 입자 직경들 D10 및 D90을 갖고, D90/D10은 약 4 미만인, 전기 전도성 접착 필름.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 전기 전도성 입자들 중 상기 전기 전도성 입자들의 상기 90% 이상에 대해, 상기 전기 전도성 입자들은 입자 직경 D10 ≥ T/10를 갖는, 전기 전도성 접착 필름.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 입자들의 적어도 대부분 중 각각의 입자는 금속으로 코팅된 중합체 코어를 포함하는, 전기 전도성 접착 필름.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 층은 가교결합 메타크릴레이트를 포함하는, 전기 전도성 접착 필름.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 접착 필름의 하나 이상의 제1 영역이 상기 전기 전도성 입자들의 더 높은 농도를 포함하고 상기 전기 전도성 접착 필름의 하나 이상의 제2 영역이 상기 전기 전도성 입자들의 더 낮은 농도를 포함하도록 패턴화되는, 전기 전도성 접착 필름.
  14. 제13항에 있어서, 상기 하나 이상의 제1 영역은 불연속적인 이격된 제1 영역들의 규칙적인 어레이를 포함하는, 전기 전도성 접착 필름.
  15. 전기 전도성 접착 필름으로서,
    접착제 층 - 상기 접착제 층은 상기 층의 두께 방향으로 거리 T만큼 이격된 서로 반대편에 있는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하고, T ≥ 20 마이크로미터임 -; 및
    상기 제1 주 표면과 제2 주 표면 사이에서 상기 접착제 층 내에 분산되고 입자 직경들 D10, D50 및 D90을 갖는 복수의 전기 전도성 입자들 - D50은 T/4 초과이고, D90은 0.9T 미만이고, D90/D10은 3.5 미만이고, 상기 전기 전도성 입자들의 적어도 대부분 중 각각의 입자에 대해, 상기 입자의 최외측 표면은 동심인 더 큰 구체(sphere)와 더 작은 구체 사이에 맞춰지고, 상기 더 큰 구체는 상기 더 작은 구체의 직경의 약 4배 이하의 직경을 가짐 - 을 포함하는, 전기 전도성 접착 필름.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05279644A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Sekisui Finechem Co Ltd 異方導電性接着シート
EP0996321B1 (en) * 1998-10-22 2007-05-16 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film
JP4200662B2 (ja) * 2001-02-19 2008-12-24 富士ゼロックス株式会社 画像表示媒体の製造方法
KR100608533B1 (ko) * 2005-05-13 2006-08-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 전기 전도성이 우수한 고분자 수지 및 그 제조방법
WO2008026356A1 (fr) * 2006-08-29 2008-03-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Film adhésif conducteur et module de cellule solaire
WO2008044357A1 (fr) * 2006-10-10 2008-04-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Structure connectée et son procédé de fabrication
TWI583769B (zh) * 2012-06-29 2017-05-21 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method and circuit substrate
SG11201705711QA (en) * 2015-01-13 2017-08-30 Dexerials Corp Anisotropic conductive film
WO2018118880A1 (en) * 2016-12-21 2018-06-28 3M Innovative Properties Company Conductive particles, articles, and methods
WO2018205127A1 (en) * 2017-05-09 2018-11-15 3M Innovative Properties Company Electrically conductive adhesive
JP2020043199A (ja) * 2018-09-10 2020-03-19 積水化学工業株式会社 色素増感型太陽電池

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