KR20230046157A - High performance polyamide resin composition for electrical and thermal conductive material and molded article including the same - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title 1
- 229920006130 high-performance polyamide Polymers 0.000 title 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 80
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 71
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 12
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 8
- -1 PA10I Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 5
- 229910021382 natural graphite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 4
- 229920006139 poly(hexamethylene adipamide-co-hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 claims description 3
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 claims description 3
- 239000002055 nanoplate Substances 0.000 claims description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000393 Nylon 6/6T Polymers 0.000 claims description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 claims description 2
- 229920006119 nylon 10T Polymers 0.000 claims description 2
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 229920006131 poly(hexamethylene isophthalamide-co-terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSQSUDDRZLCKSW-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)CCN KSQSUDDRZLCKSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLISOBUNKGBQCL-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCN GLISOBUNKGBQCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCLXOMWIZZCOCA-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCN MCLXOMWIZZCOCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHNKYKAZWXWQGT-UHFFFAOYSA-N OCCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 Chemical compound OCCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 RHNKYKAZWXWQGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDLPLFQFMXKADM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(phenyl)silyl]oxymethanol Chemical compound OCO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 PDLPLFQFMXKADM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011329 calcined coke Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)OCC GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910021385 hard carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000006051 mesophase pitch carbide Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine Chemical compound NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWKNJEQSNTVKBL-UHFFFAOYSA-N n-triethoxysilylaniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)NC1=CC=CC=C1 QWKNJEQSNTVKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDWBQADKOUWRIR-UHFFFAOYSA-N n-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)NC1=CC=CC=C1 LDWBQADKOUWRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021384 soft carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2377/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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Abstract
Description
폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어진 성형품에 관한 것이다.It relates to a polyamide resin composition and a molded article made of the same.
최근 차량 전장 부품과 전자 부품들이 소형화되고 고성능화되면서 장치 구동시 발생하는 열에 의해 장치의 오작동이나 고장의 발생이 증가하고 있다. 이에, 해당 부품들의 열 전도성이나 방열 특성을 높이기 위해 알루미늄 등의 금속 첨가제를 추가하는 기술이 적용되고 있으나, 플라스틱에 비해 중량이 증가하고 후가공 공정에 의해 단가가 상승하며 디자인 자유도가 감소하는 단점이 있다. 이를 극복하기 위해 플라스틱 소재에 열전도성을 부여하기 위한 다양한 충진재를 적용하는 기술이 개발되고 있으나, 열 전도성, 가공성, 기계적 특성 등을 동시에 구현하기에는 어려운 실정이며, 상대적으로 열 전도도가 낮고 성형성이 떨어지는 저가의 소재들이 사용되고 있는 상황이다. Recently, as vehicle electric parts and electronic parts are miniaturized and high-performance, malfunctions or failures of devices due to heat generated during driving of the devices are increasing. Accordingly, a technology of adding metal additives such as aluminum is being applied to increase the thermal conductivity or heat dissipation characteristics of the parts, but there are disadvantages in that the weight increases compared to plastic, the unit price increases due to the post-processing process, and the degree of design freedom decreases. . In order to overcome this, technologies for applying various fillers to impart thermal conductivity to plastic materials are being developed, but it is difficult to simultaneously realize thermal conductivity, processability, mechanical properties, etc., and relatively low thermal conductivity and poor moldability. Inexpensive materials are being used.
전기 전도도 및 열 전도도가 높고 흐름성이 우수하여 가공성 및 성형성이 우수하며 기계적 특성과 내열성이 뛰어난 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어지는 성형품을 제공한다. Provided are a polyamide resin composition having high electrical conductivity and thermal conductivity, excellent flowability, excellent processability and moldability, and excellent mechanical properties and heat resistance, and a molded article made of the same.
일 구현예에서는 폴리아미드 6, 폴리프탈아미드, 탄소계 하이브리드 필러, 및 실란 커플링제를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어지는 성형품을 제공한다. In one embodiment, a polyamide resin composition including polyamide 6, polyphthalamide, a carbon-based hybrid filler, and a silane coupling agent and a molded article made of the same are provided.
일 구현예에 따른 폴리아미드 수지 조성물과 이로부터 제조되는 성형품은 전기 전도성 및 열 전도성이 높고, 흐름성이 우수하여 가공성 및 성형성이 우수하며, 기계적 특성과 내열성 등이 우수하여, 각종 차량 전장 부품이나 전자 부품에 적용하기에 적합하다. A polyamide resin composition according to an embodiment and a molded product manufactured therefrom have high electrical conductivity and thermal conductivity, excellent flowability, excellent processability and moldability, excellent mechanical properties and heat resistance, etc., and various automotive electric parts. or suitable for application to electronic components.
이하, 구체적인 구현예에 대하여 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement them. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.
여기서 사용되는 용어는 단지 예시적인 구현예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms used herein are merely used to describe exemplary implementations and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
여기서 "이들의 조합"이란, 구성물의 혼합물, 적층물, 복합체, 공중합체, 합금, 블렌드, 반응 생성물 등을 의미한다. As used herein, “combination thereof” means a mixture of constituents, laminates, composites, copolymers, alloys, blends, reaction products, and the like.
여기서 "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 구성 요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 구성 요소, 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms “comprise,” “comprise,” or “have” are intended to indicate that there is an embodied feature, number, step, component, or combination thereof, but that one or more other features, numbers, or steps are present. It should be understood that it does not preclude the possibility of existence or addition of components, components, or combinations thereof.
또한 입자 크기나 평균 입경은 당업자에게 널리 공지된 방법으로 측정될 수 있으며, 예를 들어, 입도 분석기로 측정하거나, 또는 투과전자현미경 (TEM; Transmission Electron Microscope) 사진 또는 주사전자현미경 (SEM; Scanning Electron Microscope) 사진으로 측정할 수도 있다. 다른 방법으로는, 동적광산란법 (DLS; Dynamic Light Scattering method)을 이용하여 측정하고 데이터 분석을 실시하여 각각의 입자 사이즈 범위에 대하여 입자수를 카운팅한 뒤 이로부터 계산하여 평균 입경 값을 얻을 수 있다. 별도의 정의가 없는 한, 평균 입경은 입도 분포에서 누적 체적이 50 부피%인 입자의 지름(D50)을 의미할 수 있다.In addition, the particle size or average particle diameter may be measured by a method well known to those skilled in the art, for example, by measuring with a particle size analyzer, or by using a transmission electron microscope (TEM) photograph or a scanning electron microscope (SEM). It can also be measured with a microscope). Alternatively, the average particle diameter value can be obtained by measuring using the Dynamic Light Scattering method (DLS), performing data analysis, counting the number of particles for each particle size range, and then calculating from this. . Unless otherwise defined, the average particle diameter may mean the diameter (D50) of particles whose cumulative volume is 50% by volume in the particle size distribution.
일 구현예에서는 폴리아미드 6, 폴리프탈아미드, 탄소계 하이브리드 필러, 및 실란 커플링제를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다. 일반적으로 전기 전도성과 열 전도성을 위해 카본계 필러 등을 적용하는 수지 조성물의 경우 가공성이나 기계적 특성 등의 물성이 저하되는 경향이 있다. 그러나 일 구현예에 따른 수지 조성물은 전기 전도성과 열 전도성이 좋으면서, 동시에 흐름성, 성형성, 가공성 등이 우수하고, 기계적 특성 등의 물성까지 향상될 수 있어, 각종 차량 전장 부품이나 전자 부품 등에 적용하기에 적합하다. One embodiment provides a polyamide resin composition including polyamide 6, polyphthalamide, a carbon-based hybrid filler, and a silane coupling agent. In general, in the case of a resin composition to which a carbon-based filler or the like is applied for electrical conductivity and thermal conductivity, physical properties such as processability and mechanical properties tend to deteriorate. However, the resin composition according to one embodiment has good electrical conductivity and thermal conductivity, and at the same time, excellent flowability, moldability, processability, etc., and can improve physical properties such as mechanical properties, such as various automotive electric parts or electronic parts, etc. suitable for application
폴리아미드 6 polyamide 6
폴리아미드 6은 ε-카프로락탐 또는 6-아미노카프론산으로 제조된 폴리아미드를 의미하며, 경우에 따라 다른 단량체가 공중합된 것일 수도 있다. 폴리아미드 6는 기계적 강도와 내열성이 뛰어나고 성형성이 우수하다. Polyamide 6 means a polyamide made of ε-caprolactam or 6-aminocaproic acid, and in some cases, other monomers may be copolymerized. Polyamide 6 has excellent mechanical strength, heat resistance, and excellent formability.
상기 폴리아미드 6의 상대 점도는 1.8 내지 3.4일 수 있고, 예를 들어 2.0 내지 3.0, 또는 2.0 내지 2.8일 수 있다. 여기서 상대 점도는 20℃에서 96%의 황산 100㎖ 중에 폴리아미드 6를 1g 첨가하여 점도계로 측정한 것일 수 있다. 상기 폴리아미드 6의 상대 점도가 상기 범위를 만족할 경우 우수한 기계적 강도를 나타낼 수 있고 사출시 적절한 유동성을 유지할 수 있다. The relative viscosity of the "polyamide" 6 may be 1.8 to 3.4, for example, 2.0 to 3.0 or 2.0 to 2.8. Here, the relative viscosity may be measured with a viscometer by adding 1 g of polyamide 6 to 100 ml of 96% sulfuric acid at 20 ° C. When the relative viscosity of the polyamide 6 satisfies the above range, excellent mechanical strength can be exhibited and appropriate fluidity can be maintained during injection.
상기 폴리아미드 6의 아미노 말단기 양에는 특별히 제한이 없지만, 1.0×10-5 내지 10.0×10-5mol/g일 수 있고, 이 경우 중분한 중합도를 얻을 수 있어 기계적 강도 등을 향상시킬 수 있다. The amount of the amino end group of the polyamide 6 is not particularly limited, but may be 1.0 × 10 −5 to 10.0 × 10 −5 mol/g, in which case a moderate degree of polymerization can be obtained and mechanical strength and the like can be improved. .
상기 폴리아미드 6은 잘 알려진 방법으로 제조하거나, 상업적으로 구입 가능한 것을 선택하여 사용할 수 있다.The polyamide 6 may be prepared by a well-known method or a commercially available one may be selected and used.
상기 폴리아미드 6은 상기 폴리아미드 수지 조성물 전체 중량에 대하여 10 중량% 내지 60 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 20 중량% 내지 60 중량%, 25 중량% 내지 55 중량%, 또는 30 중량% 내지 50 중량%로 포함될 수 있다. 폴리아미드 6가 이와 같은 범위로 포함될 경우 전기 전도성과 열 전도성이 높으면서 흐름성이 우수하여 가공성 및 성형성이 좋고, 기계적 물성이 우수한 수지 조성물을 구현할 수 있다. The polyamide 6 may be included in an amount of 10 wt% to 60 wt% based on the total weight of the polyamide resin composition, for example, 20 wt% to 60 wt%, 25 wt% to 55 wt%, or 30 wt% to 60 wt%. 50% by weight. When polyamide 6 is included in such a range, it is possible to implement a resin composition having high electrical conductivity and thermal conductivity, excellent flowability, good processability and moldability, and excellent mechanical properties.
폴리프탈아미드polyphthalamide
폴리프탈아미드(PPA; polyphthalamide)는 방향족 폴리아미드의 일종으로서, 일 구현예에 따른 폴리아미드 수지 조성물의 흐름성을 향상시키고 이에 따라 사출성, 성형성, 가공성 등을 개선할 수 있으며, 나아가 조성물의 기계적 특성을 향상시킬 수 있다. 즉, 폴리프탈아미드를 적용하는 경우 수지 조성물의 흐름성이 개선될 뿐만 아니라 동일 함량의 필러를 사용하더라도 최종 조성물의 기계적 특성까지 향상될 수 있다. 종래 성형성을 개선하기 위한 별도의 첨가제를 사용하는 경우에는 기계적 특성이나 다른 물성이 저하되는 문제가 있는데, 일 구현예에서는 성형성을 위한 별도의 첨가제 없이, 폴리프탈아미드를 적용함으로써 흐름성을 개선함과 동시에 다른 물성도 향상되는 효과를 나타낼 수 있다. Polyphthalamide (PPA) is a type of aromatic polyamide, and can improve the flowability of the polyamide resin composition according to one embodiment, thereby improving injection performance, moldability, processability, etc., and furthermore, the composition of the composition mechanical properties can be improved. That is, when polyphthalamide is applied, not only the flowability of the resin composition is improved, but also the mechanical properties of the final composition can be improved even when the same amount of filler is used. In the case of using a separate additive for improving moldability in the prior art, there is a problem in that mechanical properties or other physical properties are deteriorated. In one embodiment, flowability is improved by applying polyphthalamide without a separate additive for moldability. At the same time, it can show the effect of improving other physical properties.
폴리아미드는 디아민 단량체와 디카르복실산 단량체의 중합체라고 할 수 있는데, 상기 폴리프탈아미드는 디카르복실산 부분의 약 55 몰% 이상이 방향족 디카르복실산인 폴리아미드를 의미하는 것일 수 있다. 상기 방향족 디카르복실산은 예를 들어 테레프탈산, 이소프탈산, 또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 폴리프탈아미드는 디카르복실산 부분이 이러한 방향족 디카르복실산으로만 이루어질 수도 있고, 또는 방향족 디카르복실산과 아디프산 등의 지방족 디카르복실산이 모두 포함된 것일 수도 있다. Polyamide may be referred to as a polymer of a diamine monomer and a dicarboxylic acid monomer, and the polyphthalamide may refer to a polyamide in which about 55 mol% or more of the dicarboxylic acid portion is an aromatic dicarboxylic acid. The aromatic dicarboxylic acid may be, for example, terephthalic acid, isophthalic acid, or a combination thereof. In the polyphthalamide, the dicarboxylic acid portion may consist only of aromatic dicarboxylic acids, or may contain both aromatic dicarboxylic acids and aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid.
상기 폴리프탈아미드는 예를 들어, 헥사메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 2,4-디메틸헥사메틸렌디아민, 도데카 메틸렌디아민, 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 이소포론디아민 및 p-사이클로헥실렌디아민에서 선택되는 하나 이상의 디아민 단량체와 이소프탈산, 테레프탈산 및 아디프산에서 선택되는 하나 이상의 디카르복실산 단량체의 중합체 또는 공중합체일 수 있고, 여기서 상기 디카르복실산 단량체는 이소프탈산, 테레프탈산 등의 방향족 성분을 55몰% 이상 포함하는 것일 수 있다. The polyphthalamide is, for example, hexamethylenediamine, tetramethylenediamine, 2,4-dimethylhexamethylenediamine, dodeca methylenediamine, bis(4-aminocyclohexyl)methane, 4,4'-diaminodicyclo It may be a polymer or copolymer of at least one diamine monomer selected from hexylmethane, isophoronediamine and p-cyclohexylenediamine and at least one dicarboxylic acid monomer selected from isophthalic acid, terephthalic acid and adipic acid, wherein the above The dicarboxylic acid monomer may contain 55 mol% or more of an aromatic component such as isophthalic acid or terephthalic acid.
예를 들어, 상기 폴리프탈아미드의 상기 디카르복실산 단량체 전체 함량에서, 방향족 디카르복실산 단량체는 55 몰% 내지 100 몰%, 60 몰% 내지 90%, 또는 70 몰% 내지 80 몰%로 포함되고, 지방족 디카르복실산 단량체는 0 몰% 내지 45 몰%, 10 몰% 내지 40 몰%, 또는 20 몰% 내지 30 몰%로 포함될 수 있다. For example, in the total content of the dicarboxylic acid monomer of the polyphthalamide, the aromatic dicarboxylic acid monomer is 55 mol% to 100 mol%, 60 mol% to 90%, or 70 mol% to 80 mol%. 0 mol% to 45 mol%, 10 mol% to 40 mol%, or 20 mol% to 30 mol% of the aliphatic dicarboxylic acid monomer may be included.
상기 폴리프탈아미드는 구체적인 예로, PA 6T, PA 6I, PA 9T, PA 10T, PA10I, PA 6/6T, PA 66/6T, PADT/6T, PA 6/6I, PA 66/6I, PA 6T/6I, PA 6T/12, PA 66/6T/6I 또는 이들의 조합일 수 있다. The polyphthalamide is a specific example, PA 6T, PA 6I, PA 9T, PA 10T, PA10I, PA 6/6T, PA 66/6T, PADT/6T, PA 6/6I, PA 66/6I, PA 6T/6I , PA 6T/12, PA 66/6T/6I or combinations thereof.
상기 폴리프탈아미드의 융점은 약 260 ℃ 내지 330 ℃일 수 있고, 예를 들어 280 ℃ 내지 300 ℃일 수 있으며, 상기 폴리프탈아미드의 유리 전이 온도는 110℃ 내지 150℃일 수 있다. 또한 상기 폴리프탈아미드의 밀도는 약 1.00g/cc 이상일 수 있고, 예를 들어 1.10g/cc 내지 2.00g/cc일 수 있다. 상기 폴리프탈아미드의 23~55℃에서의 열팽창 계수(CTE)는 ISO 11359-1로 측정 시 55.0㎛/m℃ 내지 70.0㎛/m℃일 수 있다. The melting point of the polyphthalamide may be about 260 °C to 330 °C, for example, 280 °C to 300 °C, and the glass transition temperature of the polyphthalamide may be 110 °C to 150 °C. In addition, the polyphthalamide may have a density of about 1.00 g/cc or more, for example, 1.10 g/cc to 2.00 g/cc. The polyphthalamide may have a coefficient of thermal expansion (CTE) of 55.0 μm/m° C. to 70.0 μm/m° C. as measured by ISO 11359-1 at 23 to 55° C.
상기 폴리프탈아미드는 상기 폴리아미드 수지 조성물 총 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 1 중량% 내지 9 중량%, 2 중량% 내지 8 중량%, 또는 3 중량% 내지 7 중량%로 포함될 수 있다. 이와 같은 함량으로 포함되는 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물은 흐름성이 개선되고 뛰어난 기계적 물성을 나타낼 수 있다. The polyphthalamide may be included in an amount of 0.1% to 10% by weight based on 100% by weight of the total polyamide resin composition, for example, 1% to 9% by weight, 2% to 8% by weight, or 3% by weight. % to 7% by weight. When included in such an amount, the polyamide resin composition may have improved flowability and exhibit excellent mechanical properties.
탄소계 하이브리드 필러Carbon-based hybrid filler
상기 탄소계 하이브리드 필러는 상기 폴리아미드 수지 조성물의 전기 전도성과 열 전도성을 향상시키는 역할을 할 수 있는 것으로서, 서로 다른 둘 이상의 탄소계 필러를 혼합한 것이라고 할 수 있다. 상기 폴리아미드 수지 조성물이 이러한 탄소계 하이브리드 필러를 포함하는 경우, 일반적인 탄소계 필러를 단독으로 적용한 경우에 비하여 조성물의 혼화성과 열 전도성, 기계적 특성 등이 향상될 수 있다. The carbon-based hybrid filler may serve to improve electrical conductivity and thermal conductivity of the polyamide resin composition, and may be a mixture of two or more different carbon-based fillers. When the polyamide resin composition includes such a carbon-based hybrid filler, miscibility, thermal conductivity, and mechanical properties of the composition may be improved compared to a case where a general carbon-based filler is applied alone.
상기 탄소계 하이브리드 필러는 예를 들어 제1 탄소계 필러와 제2 탄소계 필러를 포함할 수 있다. 제1 탄소계 필러와 제2 탄소계 필러는 서로 종류가 상이할 수 있고 또는 크기가 다르거나 형상이 상이한 것일 수 있다. The carbon-based hybrid filler may include, for example, a first carbon-based filler and a second carbon-based filler. The first carbon-based filler and the second carbon-based filler may be of different types or may have different sizes or shapes.
제1 탄소계 필러와 제2 탄소계 필러는 각각 독립적으로, 예를 들어, 천연 흑연, 인조 흑연, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 소프트 카본, 하드 카본, 메조페이스 피치 탄화물, 소성된 코크스, 탄소 섬유, 피치계 탄소섬유(PCF), 탄소나노튜브(CNT), 탄소나노플레이트(CNP), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. The first carbon-based filler and the second carbon-based filler are each independently, for example, natural graphite, artificial graphite, carbon black, acetylene black, ketjen black, soft carbon, hard carbon, mesophase pitch carbide, calcined coke, It may include carbon fiber, pitch-based carbon fiber (PCF), carbon nanotube (CNT), carbon nanoplate (CNP), or a combination thereof.
제1 탄소계 필러와 제2 탄소계 필러는 각각 독립적으로, 예를 들어, 판상형, 플레이크형, 구형, 무정형, 분말형, 섬유형 등일 수 있다. The first carbon-based filler and the second carbon-based filler may be each independently, for example, plate-shaped, flake-shaped, spherical, amorphous, powdery, or fibrous.
일 예로, 제1 탄소계 필러는 판상형이고, 제2 탄소계 필러는 섬유형일 수 있다. 이때 (제1 탄소계 필러):(제2 탄소계 필러)의 중량비는 10:90 내지 95:5일 수 있으며, 예를 들어 20:80 내지 95:5, 30:70 내지 95:5, 40:60 내지 95:5, 50:50 내지 95:5, 60:40 내지 90:10, 60:40 내지 80:20, 또는 70:30 내지 80:20일 수 있다. 이 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물 내 성분들의 혼화성이 좋으며 기계적 특성, 전기 전도성과 열 전도성이 향상되고 흐름성이 개선될 수 있다. For example, the first carbon-based filler may be plate-like and the second carbon-based filler may be fibrous. In this case, the weight ratio of (first carbon-based filler):(second carbon-based filler) may be 10:90 to 95:5, for example, 20:80 to 95:5, 30:70 to 95:5, 40 :60 to 95:5, 50:50 to 95:5, 60:40 to 90:10, 60:40 to 80:20, or 70:30 to 80:20. In this case, the miscibility of the components in the polyamide resin composition is good, mechanical properties, electrical conductivity and thermal conductivity can be improved, and flowability can be improved.
일 예로, 제1 탄소계 필러와 제2 탄소계 필러 중 적어도 하나는 피치계 탄소섬유를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄소계 필러는 천연 흑연, 인조 흑연, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 탄소나노튜브, 탄소나노플레이트, 또는 이들의 조합을 포함하고, 제2 탄소계 필러는 피치계 탄소섬유를 포함하는 것일 수 있다. 이 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물 총 중량에 대하여 제1 탄소계 필러는 20 내지 60 중량% 포함되고, 제2 탄소계 필러는 1 내지 30 중량%로 포함될 수 있으며, (제1 탄소계 필러):(제2 탄소계 필러)의 중량비는 10:90 내지 95:5일 수 있으며, 예를 들어 20:80 내지 95:5, 30:70 내지 95:5, 40:60 내지 95:5, 50:50 내지 95:5, 60:40 내지 90:10, 60:40 내지 80:20, 또는 70:30 내지 80:20일 수 있다. 이 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물 내 성분들의 혼화성이 좋으며 기계적 특성, 전기 전도성과 열 전도성이 향상되고 흐름성이 개선될 수 있으며, 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. For example, at least one of the first carbon-based filler and the second carbon-based filler may include a pitch-based carbon fiber. For example, the first carbon-based filler includes natural graphite, artificial graphite, carbon black, acetylene black, ketjen black, carbon nanotubes, carbon nanoplates, or a combination thereof, and the second carbon-based filler is pitch-based carbon It may contain fibers. In this case, the first carbon-based filler may be included in 20 to 60% by weight and the second carbon-based filler may be included in 1 to 30% by weight based on the total weight of the polyamide resin composition, (first carbon-based filler): ( The weight ratio of the second carbon-based filler) may be 10:90 to 95:5, for example, 20:80 to 95:5, 30:70 to 95:5, 40:60 to 95:5, 50:50 to 95:5, 60:40 to 90:10, 60:40 to 80:20, or 70:30 to 80:20. In this case, the miscibility of the components in the polyamide resin composition is good, mechanical properties, electrical conductivity and thermal conductivity can be improved, flowability can be improved, and price competitiveness can be secured.
상기 탄소계 하이브리드 필러는 상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여 30 중량% 내지 70 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 40 중량% 내지 70 중량%, 50 중량% 내지 70 중량% 등으로 포함될 수 있다. 탄소계 하이브리드 필러가 상기 함량 범위로 포함되는 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물은 전기 전도도와 열 전도도가 향상되고 기계적 강도와 내열성 등이 개선될 수 있다.The carbon-based hybrid filler may be included in an amount of 30 wt% to 70 wt%, for example, 40 wt% to 70 wt%, 50 wt% to 70 wt%, etc., based on 100 wt% of the polyamide resin composition. there is. When the carbon-based hybrid filler is included in the above content range, electrical conductivity and thermal conductivity of the polyamide resin composition may be improved, and mechanical strength and heat resistance may be improved.
실란 커플링제Silane coupling agent
일 구현예에 따른 실란 커플링제는 전술한 폴리아미드 6, 폴리프탈아미드 등의 수지 성분과 카본계 하이브리드 필러 성분의 계면 결합력을 향상시켜 조성물 내 각 성분들의 혼화성을 향상시키는 역할을 할 수 있다. The silane coupling agent according to one embodiment may serve to improve the miscibility of each component in the composition by improving the interfacial bonding force between the aforementioned resin component such as polyamide 6 and polyphthalamide and the carbon-based hybrid filler component.
상기 실란 커플링제는 폴리아미드 수지에 흔히 사용되는 실란 커플링제일 수 있으며, 예를 들어, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 하이드록시페닐트리메톡시실란, 하이드록시페닐트리에톡시실란, 페닐아미노트리메톡시실란, 페닐아미노트리에톡시실란, 메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 아크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The silane coupling agent may be a silane coupling agent commonly used in polyamide resins, for example, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, hydroxyphenyltrimethoxysilane, hydroxyphenyltriethoxysilane , phenylaminotrimethoxysilane, phenylaminotriethoxysilane, methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, methacryloyloxypropyltriethoxysilane, acryloyloxypropyltrimethoxysilane, acryloyl It may be oxypropyltriethoxysilane, or a combination thereof, but is not limited thereto.
상기 실란 커플링제는 구체적인 예로, 2-(3,4-에폭시시클로헥실) 에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필 메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필 메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필 트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리부톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노프로필디메틸메톡시실란, 3-아미노프로필디메틸에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3 디메틸-부틸리덴) 프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 히드로클로라이드, 3-우레이도프로필트리알콕시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 또는 이들의 조합일 수 있다. The silane coupling agent is a specific example, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl methyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, 3-glycidoxy Sidoxypropyl methyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyl triethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyl Trimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltributoxysilane, N-2-(aminoethyl)- 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropylmethyl Dimethoxysilane, 3-aminopropyldimethylmethoxysilane, 3-aminopropyldimethylethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N-(1,3 dimethyl-butylidene) Propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-(vinylbenzyl)-2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane = hydrochloride, 3-ureidopropyltrialkoxysilane, 3- isocyanatepropyltriethoxysilane, or a combination thereof.
상기 실란 커플링제는 상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 0.1 중량% 내지 4 중량%, 0.1 중량% 내지 3 중량%, 0.1 중량% 내지 2 중량%, 0.1 중량% 내지 1 중량%, 0.1 중량% 내지 0.5 중량%, 0.5 중량% 내지 1 중량%, 또는 0.3 중량% 내지 0.7 중량%로 포함될 수 있다. 상기 실란 커플링제가 이러한 함량 범위로 포함되는 경우 폴리아미드 수지 조성물 내 각 성분들의 혼화성이 향상되어 흐름성과 성형성, 기계적 물성 등의 특성이 개선될 수 있다. The silane coupling agent may be included in an amount of 0.1% to 5% by weight based on 100% by weight of the polyamide resin composition, for example, 0.1% to 4% by weight, 0.1% to 3% by weight, or 0.1% to 3% by weight. 2 wt%, 0.1 wt% to 1 wt%, 0.1 wt% to 0.5 wt%, 0.5 wt% to 1 wt%, or 0.3 wt% to 0.7 wt%. When the silane coupling agent is included in this content range, the miscibility of each component in the polyamide resin composition is improved, and thus properties such as flowability, moldability, and mechanical properties may be improved.
기타 첨가제Other Additives
상기 폴리아미드 수지 조성물은 필요에 따라 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 기타 첨가제는 예를 들어 가소제, 광열화 방지제, 난연제, 내열제, 산화 방지제, 이형제, 염색제, 안료, 자외선 흡수제, 핵제, 활제, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. The polyamide resin composition may further include other additives if necessary. The other additives may include, for example, a plasticizer, a photodegradation inhibitor, a flame retardant, a heat retardant, an antioxidant, a release agent, a dye, a pigment, a UV absorber, a nucleating agent, a lubricant, or a combination thereof.
상기 기타 첨가제는 상기 폴리아미드 수지 조성물 전체 중량에 대하여 0 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 0 중량% 내지 4 중량%, 0 중량% 내지 3 중량%, 0.1 중량% 내지 2 중량%, 또는 0.1 중량% 내지 1 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우 다른 물성에 영향을 미치지 않으면서 해당 첨가제의 목적을 달성할 수 있다. The other additives may be included in an amount of 0% to 5% by weight based on the total weight of the polyamide resin composition, for example, 0% to 4% by weight, 0% to 3% by weight, or 0.1% to 2% by weight. %, or 0.1% to 1% by weight. In this case, the purpose of the additive can be achieved without affecting other physical properties.
전술한 폴리아미드 수지 조성물은 전기 전도도와 열 전도도가 높으며 흐름성이 좋아 성형성, 가공성 등이 뛰어나고 또한 기계적 강도가 우수하여 다양한 분야에 적용 가능하다. The above-described polyamide resin composition has high electrical conductivity and thermal conductivity, good flowability, excellent formability and processability, and excellent mechanical strength, so it can be applied to various fields.
일 구현예에서는 전술한 폴리아미드 수지 조성물로 이루어지는 성형품을 제공한다. 상기 성형품은 각종 차량 전장 부품의 하우징이거나 자동차 내외장 부품, 또는 전자 부품 등일 수 있다. 일 예로 상기 성형품은 자동차 내외장 조명용 부품일 수 있다. 일 구현예에 따른 성형품은 뛰어난 전기 절도성, 열 전도성, 성형성, 기계적 특성을 동시에 구현할 수 있다. In one embodiment, a molded article made of the polyamide resin composition described above is provided. The molded article is a vehicle electric field It may be a housing of a part, an interior/exterior part of an automobile, or an electronic part. For example, the molded article may be a part for interior and exterior lighting of a vehicle. The molded article according to one embodiment can simultaneously implement excellent electrical insulation, thermal conductivity, formability, and mechanical properties.
이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 하기한 실시예는 본 발명의 일 예일뿐, 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Examples and comparative examples of the present invention are described below. The following examples are only examples of the present invention, and the present invention is not limited to the following examples.
실시예 1Example 1
폴리아미드 6 (PA6, 상대점도: 2.2) 34 중량%, 폴리프탈아미드(PPA) 5 중량%, 실란 커플링제 0.5 중량% 및 산화 방지제와 내열제 등의 기타 첨가제 0.5 중량%를 주 호퍼에 투입한다. 34% by weight of polyamide 6 (PA6, relative viscosity: 2.2), 5% by weight of polyphthalamide (PPA), 0.5% by weight of silane coupling agent, and 0.5% by weight of other additives such as antioxidants and heat-resistant agents are put into the main hopper .
판상형의 천연 흑연 45 중량%를 첫 번째 사이드 호퍼에 투입하고, 피치계 탄소 섬유(PCF) 15 중량%를 두 번째 사이드 호퍼에 투입하여 이축 압출기를 통하여 폴리아미드 수지 조성물을 제조한다. 45% by weight of plate-shaped natural graphite was put into a first side hopper, and 15% by weight of pitch-based carbon fiber (PCF) was put into a second side hopper to prepare a polyamide resin composition through a twin screw extruder.
압출 온도를 265℃ 내지 300℃로 변화시키며 스크류 속도를 350 rpm 로 하여 상기 폴리아미드 수지 조성물을 압출하고 냉각하여 펠릿을 제조한다. 수득한 펠릿을 사출 성형기에 투입하여 다목적 시험편의 형태인 성형품을 제조한다. The polyamide resin composition is extruded and cooled at a screw speed of 350 rpm while the extrusion temperature is varied from 265° C. to 300° C. to prepare pellets. The obtained pellets are introduced into an injection molding machine to produce a molded article in the form of a multi-purpose test piece.
실시예 2 내지 3 Examples 2 to 3
폴리아미드 6 과 폴리프탈아미드의 함량을 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 조성물 및 성형품을 제조한다. A composition and a molded article were prepared in the same manner as in Example 1, except that the contents of polyamide 6 and polyphthalamide were changed as shown in Table 1.
실시예 4 내지 6 Examples 4 to 6
천연 흑연과 피치계 탄소 섬유의 함량을 아래 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 조성물 및 성형품을 제조한다. A composition and a molded article were prepared in the same manner as in Example 1, except that the contents of natural graphite and pitch-based carbon fiber were changed as shown in Table 1 below.
실시예 7 내지 8 Examples 7 to 8
실란 커플링제 함량을 아래 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 조성물 및 성형품을 제조한다. A composition and a molded article were prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of the silane coupling agent was changed as shown in Table 1 below.
커플링제Silane
coupling agent
비교예 1Comparative Example 1
폴리프탈아미드를 사용하지 않고, 각 성분의 함량을 아래 표 2와 같이 설계한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 조성물 및 성형품을 제조한다. polyphthalamide A composition and a molded article were prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of each component was designed as shown in Table 2 below.
비교예 2 내지 3 Comparative Examples 2 to 3
카본계 하이브리드 필러를 사용하지 않고 표 2와 같이 한 종류의 필러만을 독립적으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 조성물 및 성형품을 제조한다. A composition and a molded article were prepared in the same manner as in Example 1, except that only one type of filler was independently used as shown in Table 2 without using a carbon-based hybrid filler.
비교예 4Comparative Example 4
실란 커플링제를 사용하지 않고, 각 성분의 함량을 아래 표 2와 같이 설계한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 조성물 및 성형품을 제조한다. A composition and a molded article were prepared in the same manner as in Example 1, except that a silane coupling agent was not used and the content of each component was designed as shown in Table 2 below.
평가예 evaluation example
실시예들과 비교예들에서 제조한 성형품에 대하여 인장 강도, 굴곡 강도, 굴곡 탄성률, 아이조드 충격 강도, 열 전도도, 표면 저항 및 흐름성을 아래의 방법으로 평가하고, 그 결과를 아래 표 3에 나타낸다. The tensile strength, flexural strength, flexural modulus, Izod impact strength, thermal conductivity, surface resistance and flowability of the molded articles prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods, and the results are shown in Table 3 below. .
인장 강도는 ISO 527에 따라 5 mm/min 조건으로 평가한다.Tensile strength is evaluated under the condition of 5 mm/min according to ISO 527.
굴곡 강도 및 굴곡 탄성률은 ISO 178에 따라 25℃에서 2 mm/min 속도로 3-지점-굽힘으로 평가한다.Flexural strength and flexural modulus are evaluated by 3-point-bending at 25° C. at a speed of 2 mm/min according to ISO 178.
아이조드 충격강도는 ISO 180에 따라 시편 중앙부에 노치 (notch)가 존재하는 3.2mm 두께의 시편을 23℃ 조건에서 2.75J의 임팩트 해머를 이용하여 평가한다. Izod impact strength was evaluated using an impact hammer of 2.75 J under the condition of 23 ° C. for a 3.2 mm thick specimen having a notch in the center of the specimen according to ISO 180.
방열 특성인 열전도도는 ASTM E1461에 준하여 Φ25.4 mm X 1mm (직경 X 두께) 크기의 시편을 제작하고, 레이저 플레쉬 분석기 (LFA; Laser Flash Analyzer)를 통해 상온에서 수평 방향의 열 확산도를 평가하고 DSC 및 밀도계를 통한 비열과 밀도를 측정한 후 열 확산도, 비열, 밀도 세가지 인자를 곱하여 열 전도도를 산출한다.For thermal conductivity, which is a heat dissipation characteristic, a specimen with a size of Φ25.4 mm X 1 mm (diameter X thickness) was prepared in accordance with ASTM E1461, and thermal diffusivity in the horizontal direction was evaluated at room temperature through a Laser Flash Analyzer (LFA). After measuring specific heat and density through DSC and density meter, thermal conductivity is calculated by multiplying three factors of thermal diffusivity, specific heat, and density.
전기적 특성인 표면 저항률은 JIS K7194 규격에 준하여 2t 두께의 사출시편에 대해 4 point probe 방법으로 평가한다.Surface resistivity, which is an electrical characteristic, is evaluated by a 4-point probe method for a 2t-thick injection specimen in accordance with the JIS K7194 standard.
흐름성 평가는 ASTM D1238 규격에 준하여 280℃의 온도에 5분간 노출시킨 후 2.16kg의 하중으로 눌러서 10분간 토출되는 소재의 무게를 측정하여 평가한다. Flowability evaluation is evaluated by measuring the weight of the material discharged for 10 minutes by pressing with a load of 2.16 kg after exposing to a temperature of 280 ° C. for 5 minutes in accordance with the ASTM D1238 standard.
(In-Plane)thermal conductivity
(In-Plane)
탄성률curve
elastic modulus
충격강도IZOD
impact strength
시
예line
city
yes
교
예rain
school
yes
상기 표 3을 참고하면, 실시예 1 내지 8의 경우 비교예 1 내지 4에 비하여 인장 강도, 굴곡 강도, 굴곡 탄성률, 및 아이조드 충격 강도 등의 기계적 특성이 우수하고, 열 전도도가 충분히 높으며, 표면 저항률이 낮아 전기 전도도가 높고, 이와 동시에 흐름성이 우수하다는 것을 알 수 있다. 한편, 폴리프탈아미드 함량이 5% 미만인 실시예 2의 경우 흐름성 개선 효과가 다소 미비하여, 수지 내에 탄소계 하이브리드 필러의 분산성이 실시예 1에 비해 저하되고 이로 인해 기계적, 열적 및 흐름 특성이 다소 감소하였다. 폴리프탈아미드 함량이 5%를 초과하는 실시예 3의 경우에는 흐름성은 개선되지만 실시예 1에 비해 폴리프탈아미드의 분산이 충분히 이루어 지지 않아 기계적 열적 특성이 다소 감소되는 것을 확인할 수 있다. Referring to Table 3, in the case of Examples 1 to 8, mechanical properties such as tensile strength, flexural strength, flexural modulus, and Izod impact strength are excellent, thermal conductivity is sufficiently high, and surface resistivity is excellent compared to Comparative Examples 1 to 4. It can be seen that the low electrical conductivity is high, and at the same time, the flowability is excellent. On the other hand, in the case of Example 2, in which the polyphthalamide content is less than 5%, the effect of improving the flowability is somewhat insufficient, and the dispersibility of the carbon-based hybrid filler in the resin is lowered compared to Example 1, resulting in mechanical, thermal and flow properties. slightly decreased. In the case of Example 3 in which the content of polyphthalamide exceeds 5%, the flowability is improved, but compared to Example 1, the polyphthalamide is not sufficiently dispersed, so that the mechanical and thermal properties are somewhat reduced.
또한 실란 커플링제 함량이 0.5% 미만인 실시예 7의 경우 탄소계 하이브리드 필러와 수지간의 계면 결합력을 향상시키기에 농도가 다소 부족하여 기계적, 열적 특성이 실시예 1에 비해 감소되며, 실란 커플링제 함량이 0.5%를 초과한 실시예 8의 경우 잔류하는 커플링제가 불순물로 작용할 수 있어 실시예 1에 비해 기계적 특성 및 열적 특성이 다소 감소되는 것을 확인할 수 있다. In addition, in the case of Example 7 in which the content of the silane coupling agent is less than 0.5%, the concentration is somewhat insufficient to improve the interfacial bonding force between the carbon-based hybrid filler and the resin, so the mechanical and thermal properties are reduced compared to Example 1, and the content of the silane coupling agent In the case of Example 8 exceeding 0.5%, the remaining coupling agent may act as an impurity, so it can be seen that the mechanical properties and thermal properties are slightly reduced compared to Example 1.
반면, 폴리프탈아미드를 사용하지 않은 비교예 1 및 실란 커플링제를 사용하지 않은 비교예 4의 경우, 실시예들의 수지 조성 대비, 흐름성 및 수지와 탄소계 하이브리드 필러간의 계면 결합력 저하가 발생하여, 탄소계 하이브리드 필러의 분산성이 저하되고 이로 인해 기계적, 열적 및 흐름 특성이 현저히 감소하게 되는 것을 확인할 수 있다. On the other hand, in the case of Comparative Example 1 without using polyphthalamide and Comparative Example 4 without using a silane coupling agent, compared to the resin composition of Examples, the flowability and interfacial bonding force between the resin and the carbon-based hybrid filler were lowered, It can be seen that the dispersibility of the carbon-based hybrid filler is lowered and thus the mechanical, thermal and flow characteristics are significantly reduced.
또한 비교예 2와 같이 탄소계 필러인 그라파이트를 독립적으로 사용할 경우, 필러의 형상학적인 특성에 기인하여 보강제로써의 역할을 하지 못하고 이에 따라 하이브리드 소재 대비 기계적, 열적 특성이 저하됨과 동시에 필러의 고체적화로 인해 흐름성이 급격하게 저하되는 것을 확인할 수 있다. In addition, when graphite, which is a carbon-based filler, is used independently as in Comparative Example 2, it does not function as a reinforcing agent due to the morphological characteristics of the filler. As a result, mechanical and thermal properties are lowered compared to hybrid materials, and at the same time, solidification of the filler As a result, it can be seen that the flowability is rapidly reduced.
더하여, 비교예 3과 같이 탄소계 필러인 피치계 탄소섬유를 독립적으로 적용한 경우, 기계적 특성은 향상되지만 탄소계 하이브리드 필러 대비 열전도 네트워킹이 용이하지 못해 열전도 특성이 다소 낮으며, 섬유 형상에 기인하여 흐름성이 저하됨을 확인할 수 있다. In addition, when the pitch-based carbon fiber, which is a carbon-based filler, is applied independently as in Comparative Example 3, the mechanical properties are improved, but the thermal conductivity is somewhat lower because the thermal conductive networking is not easy compared to the carbon-based hybrid filler, and the flow due to the fiber shape You can see that the quality has deteriorated.
이상 바람직한 실시예들에 대해 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것이 아니고, 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments have been described in detail, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts defined in the following claims are also within the scope of the present invention. it belongs
Claims (15)
폴리프탈아미드,
탄소계 하이브리드 필러, 및
실란 커플링제를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물.polyamide 6;
polyphthalamide,
a carbon-based hybrid filler, and
A polyamide resin composition comprising a silane coupling agent.
상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여,
10 중량% 내지 60 중량%의 폴리아미드 6,
0.1 중량% 내지 10 중량%의 폴리프탈아미드,
30 중량% 내지 70 중량%의 탄소계 하이브리드 필러,
0.1 중량% 내지 5 중량%의 실란 커플링제, 및
0 중량% 내지 5 중량%의 기타 첨가제를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 1,
With respect to 100% by weight of the polyamide resin composition,
10% to 60% by weight of polyamide 6;
0.1% to 10% by weight of polyphthalamide,
30% to 70% by weight of a carbon-based hybrid filler,
0.1% to 5% by weight of a silane coupling agent, and
A polyamide resin composition comprising 0% to 5% by weight of other additives.
상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여,
20 중량% 내지 50 중량%의 폴리아미드 6,
3 중량% 내지 7 중량%의 폴리프탈아미드,
40 중량% 내지 70 중량%의 탄소계 하이브리드 필러,
0.3 중량% 내지 0.7 중량%의 실란 커플링제, 및
0 중량% 내지 3 중량%의 기타 첨가제를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 1,
With respect to 100% by weight of the polyamide resin composition,
20% to 50% by weight of polyamide 6;
3% to 7% by weight of polyphthalamide,
40% to 70% by weight of a carbon-based hybrid filler,
0.3% to 0.7% by weight of a silane coupling agent, and
A polyamide resin composition comprising 0% to 3% by weight of other additives.
상기 기타 첨가제는 가소제, 광열화 방지제, 난연제, 내열제, 산화 방지제, 이형제, 염색제, 안료, 자외선 흡수제, 핵제, 활제, 또는 이들의 조합을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 2,
The other additive is a polyamide resin composition comprising a plasticizer, a photodegradation inhibitor, a flame retardant, a heat resistance agent, an antioxidant, a release agent, a dye, a pigment, a UV absorber, a nucleating agent, a lubricant, or a combination thereof.
상기 폴리아미드 6의 상대 점도는 1.8 내지 3.4인 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 1,
The relative viscosity of the polyamide 6 is 1.8 to 3.4 polyamide resin composition.
상기 폴리프탈아미드는 PA 6T, PA 6I, PA 9T, PA 10T, PA10I, PA 6/6T, PA 66/6T, PADT/6T, PA 6/6I, PA 66/6I, PA 6T/6I, PA 6T/12, PA 66/6T/6I 또는 이들의 조합을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물. In paragraph 1,
The polyphthalamide is PA 6T, PA 6I, PA 9T, PA 10T, PA10I, PA 6/6T, PA 66/6T, PADT/6T, PA 6/6I, PA 66/6I, PA 6T/6I, PA 6T /12, PA 66/6T/6I, or a polyamide resin composition comprising a combination thereof.
상기 폴리프탈아미드는 융점이 260 ℃ 내지 330 ℃이거나, 및/또는 유리 전이 온도가 110℃ 내지 150℃인 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 1,
The polyphthalamide is a polyamide resin composition having a melting point of 260 ° C to 330 ° C, and / or a glass transition temperature of 110 ° C to 150 ° C.
상기 탄소계 하이브리드 필러는 서로 다른 둘 이상의 탄소계 필러를 포함하는 것으로, 제1 탄소계 필러 및 제2 탄소계 필러를 포함하고,
제1 탄소계 필러는 판상형이고,
제2 탄소계 필러는 섬유형인 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 1,
The carbon-based hybrid filler includes two or more different carbon-based fillers, and includes a first carbon-based filler and a second carbon-based filler,
The first carbon-based filler is plate-shaped,
The second carbon-based filler is a fibrous polyamide resin composition.
(제1 탄소계 필러):(제2 탄소계 필러)의 중량비는 40:60 내지 95:5인 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 8,
A polyamide resin composition in which the weight ratio of (first carbon-based filler):(second carbon-based filler) is 40:60 to 95:5.
상기 탄소계 하이브리드 필러는 서로 다른 둘 이상의 탄소계 필러를 포함하는 것으로, 제1 탄소계 필러 및 제2 탄소계 필러를 포함하고,
제1 탄소계 필러와 제2 탄소계 필러 중 적어도 하나는 피치계 탄소섬유를 포함하는 것인 폴리아미드 수지 조성물, In paragraph 1,
The carbon-based hybrid filler includes two or more different carbon-based fillers, and includes a first carbon-based filler and a second carbon-based filler,
A polyamide resin composition wherein at least one of the first carbon-based filler and the second carbon-based filler includes a pitch-based carbon fiber;
제1 탄소계 필러는 천연 흑연, 인조 흑연, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 탄소나노튜브, 탄소나노플레이트, 또는 이들의 조합을 포함하고,
제2 탄소계 필러는 피치계 탄소섬유를 포함하는 것인 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 10,
The first carbon-based filler includes natural graphite, artificial graphite, carbon black, acetylene black, ketjen black, carbon nanotubes, carbon nanoplates, or a combination thereof,
The second carbon-based filler is a polyamide resin composition comprising a pitch-based carbon fiber.
(제1 탄소계 필러):(제2 탄소계 필러)의 중량비는 40:60 내지 95:5인 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 11,
A polyamide resin composition in which the weight ratio of (first carbon-based filler):(second carbon-based filler) is 40:60 to 95:5.
(제1 탄소계 필러):(제2 탄소계 필러)의 중량비는 70:30 내지 80:20인 폴리아미드 수지 조성물.In paragraph 11,
A polyamide resin composition in which the weight ratio of (first carbon-based filler): (second carbon-based filler) is 70:30 to 80:20.
상기 성형품은 차량 전장 부품의 하우징이거나 자동차 내외장 부품, 또는 전자 부품인 성형품.In paragraph 14,
The molded article is a housing of a vehicle electric component, an automobile interior or exterior component, or an electronic component.
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Country | Link |
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KR (1) | KR20230046157A (en) |
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