KR20230042270A - shock absorber - Google Patents

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KR20230042270A KR1020237001938A KR20237001938A KR20230042270A KR 20230042270 A KR20230042270 A KR 20230042270A KR 1020237001938 A KR1020237001938 A KR 1020237001938A KR 20237001938 A KR20237001938 A KR 20237001938A KR 20230042270 A KR20230042270 A KR 20230042270A
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가케루 하나부사
가오리 미야자키
쓰요시 구라치
마사노리 나쓰카
요스케 오노
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파나소닉 홀딩스 코퍼레이션
가부시키가이샤 타이카
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Abstract

점착성 및 차광성을 갖는 충격 흡수재를 제공한다. 점착성 및 응력 완화성을 갖는 실리콘 조성물(2) 중에, 절연 무기 흑색 안료(3)가 함유된 충격 흡수재(1)이다. 충격 흡수재(1)는, 유리판에 대한 점착력이 2N/20mm 이상이다. 충격 흡수재(1)는, 파장이 300nm 이상 850nm 이하인 광의 투과율이 0.6% 이하이다. 충격 흡수재(1)는, JIS K 2207에 준거한 25℃에 있어서의 침입도가 90 이상 160 이하이다. 충격 흡수재(1)는, 충격 흡수율이 20% 이상이다.A shock absorber having adhesiveness and light blocking properties is provided. A shock absorber (1) in which an insulating inorganic black pigment (3) is contained in a silicone composition (2) having adhesive properties and stress relaxation properties. The shock absorber 1 has an adhesive strength to a glass plate of 2 N/20 mm or more. The shock absorber 1 has a transmittance of 0.6% or less for light having a wavelength of 300 nm or more and 850 nm or less. The shock absorber 1 has a penetration of 90 or more and 160 or less at 25°C in accordance with JIS K 2207. The shock absorber 1 has a shock absorption rate of 20% or more.

Description

충격 흡수재shock absorber

본 개시는, 일반적으로 충격 흡수재에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 점착성을 갖는 실리콘 조성물에 차광성이 부여된 충격 흡수재에 관한 것이다.The present disclosure relates generally to shock absorbers, and more specifically, to shock absorbers in which light-shielding properties are imparted to an adhesive silicone composition.

특허문헌 1에는, 적층체를 갖는 충격 흡수 필름이 기재되어 있다. 해당 적층체는, 제 1 신축성 필름과 발포체가 적층되어 있다. 제 1 신축성 필름은, 인장 강도 10% 모듈러스가 0.15∼0.5N/10mm이고, 또한 인장하는 힘이 없어졌을 때에 원래 길이로 되돌아가는 신축성을 갖는다. 발포체는, 두께가 0.05mm 이상 0.5mm 이하인 발포체로서, 해당 발포체만으로 이루어지는 시트를 복수 겹쳐 1cm의 두께로 하고, 50%의 두께로 압축했을 때에 측정하는 상기 시트의 반발 응력이 0.02MPa 이상 3.0MPa 이하이다.Patent Literature 1 describes an impact absorbing film having a laminated body. In the laminate, the first flexible film and the foam are laminated. The first elastic film has a tensile strength of 10% modulus of 0.15 to 0.5 N/10 mm, and has elasticity to return to its original length when the tensile force is removed. The foam is a foam having a thickness of 0.05 mm or more and 0.5 mm or less, and the rebound stress of the sheet measured when a plurality of sheets made only of the foam is stacked to a thickness of 1 cm and compressed to a thickness of 50% is 0.02 MPa or more and 3.0 MPa or less. am.

이와 같은 충격 흡수 필름은, 특히, 스마트폰, 태블릿형 단말, 노트북 컴퓨터 등의 제품의 디스플레이 패널, 전자 회로, 전지 등을 보호하기 위해서 사용된다. 즉, 상기와 같은 충격 흡수 필름은, 스마트폰, 태블릿형 단말 등의 제품이, 낙하 등에 의한 충격을 받았을 때에, 그 디스플레이 패널이 파괴되지 않도록, 충격을 흡수하는 재료로서 사용된다.Such shock-absorbing films are used to protect display panels, electronic circuits, batteries, and the like of products such as smart phones, tablet terminals, and notebook computers. That is, the shock-absorbing film as described above is used as a material for absorbing shock so that the display panel is not destroyed when a product such as a smartphone or a tablet terminal receives an impact due to a fall or the like.

특허문헌 1의 충격 흡수 필름은, 충격 흡수 필름 자체에 차광성을 부여하는 것이 곤란해서, 점착층을 개재시켜 차광 필름을 충격 흡수 필름에 첩부할 필요가 있었다. 즉, 상기의 충격 흡수 필름은, 발포체를 갖고 있으므로, 그 표면 공공(空孔)에 의해 표면 산란이 발생하기 때문에, 발포체 자체에 차광성을 부여하는 것이 곤란해서, 별도로, 차광 필름을 충격 흡수 필름에 첩부할 필요가 있었다.In the shock-absorbing film of Patent Literature 1, it is difficult to impart light-shielding properties to the shock-absorbing film itself, and it is necessary to attach the light-shielding film to the shock-absorbing film via an adhesive layer. That is, since the above shock-absorbing film has a foam, surface scattering occurs due to surface pores, and it is difficult to impart light-shielding properties to the foam itself. It was necessary to attach to

또한 특허문헌 1의 충격 흡수 필름을 디스플레이 패널 등에 첩부하는 경우, 충격 흡수 필름과 디스플레이 패널 등을 접착하기 위한 점착층이 필요했다. 나아가, 상기의 차광 필름을 필요로 하는 경우에는, 차광 필름과 충격 흡수 필름을 접착하기 위한 점착층도 필요했다. 따라서, 차광 필름과 충격 흡수 필름을 첩부한 디스플레이 패널 등은 적층체로서 강직해져, 디스플레이 패널 등에 본래 요구되고 있는 자유롭게 굽힘 신장할 수 있는 등의 기능을 발현하는 것을 방해받기 쉬워진다.Further, when attaching the shock absorbing film of Patent Literature 1 to a display panel or the like, an adhesive layer for adhering the shock absorbing film to the display panel or the like is required. Furthermore, when the light shielding film is required, an adhesive layer for adhering the light shielding film and the impact absorbing film is also required. Accordingly, a display panel or the like to which a light-shielding film and an impact-absorbing film are adhered becomes rigid as a laminate, and it is likely to be prevented from exhibiting functions such as being able to bend and stretch freely, which are inherently required of display panels and the like.

충격 흡수 재료로서는, 유레테인, 아크릴, 실리콘의 폼 또는 고무상의 것이 많이 사용되고 있지만, 반복 사용 시의 성능 안정성을 필요로 하는 경우가 많은 디스플레이 용도의 경우는 실리콘이 유리하다. 또한 충격 흡수 재료는 보호 대상에 접촉하여 효과를 발휘하기 때문에, 반복 충격을 받았을 때에 충격 흡수재와 보호 대상이 박리되지 않도록 점착성을 갖고 있을 필요가 있다. 또 부품이 고가인 디스플레이에서는 리워크성이 요구되기 때문에, 충격 흡수 재료의 점착성의 컨트롤은 중요하다.As a shock absorber, polyurethane, acrylic, silicone foam or rubber materials are often used, but silicone is advantageous for display applications that often require performance stability during repeated use. In addition, since the impact absorbing material exerts its effect in contact with the object to be protected, it is necessary to have adhesiveness so that the shock absorbing material and the object to be protected do not separate when subjected to repeated impacts. In addition, since reworkability is required for displays with expensive parts, it is important to control the adhesiveness of the shock absorbing material.

특허문헌 2에는, 차광성을 가진 부가 경화형 실리콘 조성물의 접착 시트가 기재되어 있다. 이 접착 시트는, 전극의 차광 및 보호를 목적으로 한 것이다. 단, 이 접착 시트는, 반경화(A 스테이지) 시트의 상태에서 보호 대상에 압착시키고, 열로 경화시킴으로써 접착성을 얻기 때문에, 생산 공정이 복잡하게 된다. 또한, 이 반경화 상태의 시트를 유지하기 위해서는 저온 보관을 필요로 하여, 생산상 관리가 어렵다.Patent Literature 2 describes an adhesive sheet of an addition curing type silicone composition having light blocking properties. This adhesive sheet is for the purpose of shielding and protecting electrodes. However, since this adhesive sheet obtains adhesiveness by being pressed against a target to be protected in the state of a semi-cured (A stage) sheet and cured with heat, the production process becomes complicated. In addition, in order to maintain the sheet in this semi-cured state, low-temperature storage is required, making production management difficult.

특허문헌 3에는, 부가 경화형의 실리콘 조성물이며 시트화 가능한 재료가 기재되어 있다. 이 재료는, 첨가재에 의해, 차광성, 열전도성, 진동 흡수성을 부여하는 것이 가능하지만, 재료의 점착력에 관한 기술이 없다.Patent Literature 3 describes a material that is an addition curing type silicone composition and can be formed into a sheet. This material can be imparted with light-shielding properties, thermal conductivity, and vibration absorption properties by means of additives, but there is no description regarding the adhesive strength of the material.

특허문헌 4 및 5에는, 접착성을 보유한 실리콘 조성물이 기재되어 있다. 이 실리콘 조성물은 보호 대상과 접촉한 뒤에 열을 통하여 접착하는 것이다. 특허문헌 4에는 차광성에 관해서 기재되어 있지 않다. 이와 같은 실리콘 조성물에서는 리워크 시에 디스플레이를 파손시켜 버릴 가능성이 높기 때문에, 유용하지는 않다.Patent Literatures 4 and 5 describe silicone compositions having adhesive properties. This silicone composition is to be bonded through heat after coming into contact with the object to be protected. Patent Literature 4 does not describe light-shielding properties. Since such a silicone composition is highly likely to damage the display during rework, it is not useful.

일본 특허공개 2016-30394호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-30394 일본 특허공개 2010-90363호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-90363 일본 특허공개 2010-144133호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-144133 일본 특허공개 2002-173661호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-173661 일본 특허공개 소62-240361호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-240361

본 개시는, 상기 사유를 감안하여 이루어진 것으로, 점착성 및 차광성을 갖는 충격 흡수재를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present disclosure has been made in view of the above reasons, and aims to provide a shock absorber having adhesiveness and light-shielding properties.

또한 본 개시는, 상온 보관이 가능하고 포스트큐어를 필요로 하지 않는 충격 흡수재를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present disclosure is to provide a shock absorber that can be stored at room temperature and does not require post-curing.

본 개시의 일 태양에 따른 충격 흡수재는, 점착성 및 응력 완화성을 갖는 실리콘 조성물 중에, 절연 무기 흑색 안료가 함유되어 있다. 상기 충격 흡수재는, 유리판에 대한 점착력이 2N/20mm 이상이다. 또한 상기 충격 흡수재는, 파장이 300nm 이상 850nm 이하인 광의 투과율이 0.6% 이하이다. 또 상기 충격 흡수재는, JIS K 2207에 준거한 25℃에 있어서의 침입도(針入度)가 90 이상 160 이하이다. 게다가, 상기 충격 흡수재는, 충격 흡수율이 20% 이상이다.In the shock absorber according to one aspect of the present disclosure, an insulating inorganic black pigment is contained in a silicone composition having adhesive properties and stress relaxation properties. The shock absorber has an adhesive force of 2 N/20 mm or more to a glass plate. Further, the shock absorber has a transmittance of 0.6% or less for light having a wavelength of 300 nm or more and 850 nm or less. Further, the shock absorber has penetration of 90 or more and 160 or less at 25°C in accordance with JIS K 2207. Moreover, the shock absorber has a shock absorption rate of 20% or more.

도 1의 도 1A는, 본 개시에 따른 일 실시형태의 충격 흡수재를 나타내는 모식도이다. 도 1B는, 비교예의 충격 흡수 적층체를 나타내는 설명도이다.
도 2는, 본 개시에 따른 일 실시형태의 충격 흡수재의 점착력을 측정하는 시험을 나타내는 모식도이다.
도 3은, 본 개시에 따른 일 실시형태의 충격 흡수재의 충격 가속도를 측정하는 시험을 나타내는 모식도이다.1A of FIG. 1 is a schematic diagram showing a shock absorber of an embodiment according to the present disclosure. 1B is an explanatory diagram showing a shock absorbing laminate in a comparative example.
Fig. 2 is a schematic diagram showing a test for measuring the adhesive strength of a shock absorber according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a schematic diagram showing a test for measuring the impact acceleration of the shock absorber of one embodiment according to the present disclosure.

(충격 흡수재의 개요)(Overview of shock absorbers)

도 1A는, 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)를 나타내고 있다. 충격 흡수재(1)는, 실리콘 조성물(2) 중에, 절연 무기 흑색 안료(3)를 함유하고 있다. 실리콘 조성물(2)은 실리콘 화합물의 반응물로서, 점착성 및 응력 완화성을 갖고 있다.1A shows a shock absorber 1 according to this embodiment. The shock absorber 1 contains the insulating inorganic black pigment 3 in the silicone composition 2. The silicone composition 2 is a reactant of a silicone compound and has adhesive properties and stress relaxation properties.

도 1B는, 충격 흡수재(1)와 동등한 정도의 충격 흡수성, 차광성 및 첩부성을 얻고자 한 경우의 충격 흡수 적층체(100)를 나타내고 있다. 충격 흡수 적층체(100)에서는, 충격 흡수성을 얻기 위해서 다공 구조층(101)을 갖고 있다. 다공 구조층(101)은, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리아크릴, 폴리유레테인 등의 발포체를 소재로 하여 형성되고, 두께가 50∼1000μm로 형성되어 있다. 또한 충격 흡수 적층체(100)는, 차광성을 얻기 위해서, 광의 투과율이 작은 차광 기재(102)를 구비하고 있다. 차광 기재(102)는 두께 5∼50μm로 형성되고, 두께 3∼50μm의 점착층(103)에 의해, 다공 구조층(101)의 편면에 첩부되어 있다. 또 충격 흡수 적층체(100)는, 첩부성을 얻기 위해서, 두께 3∼50μm의 2개의 점착층(104, 105)을 갖고 있다. 첩부성은, 충격 흡수 적층체(100)와 다른 부재를 첩부하는 것을 가능한 성능이다. 따라서, 한쪽의 점착층(104)은 다공 구조층(101)의 다른 편면(차광 기재(102)가 없는 면)에 마련되어 있다. 다른 한쪽의 점착층(105)은 차광 기재(102)의 편면(점착층(103)이 없는 면)에 마련되어 있다.1B shows a shock absorbing laminate 100 in the case where it is intended to obtain shock absorbing properties, light blocking properties, and adhesiveness equivalent to that of the shock absorber 1. The shock absorbing laminate 100 has a porous structure layer 101 in order to obtain shock absorption properties. The porous structure layer 101 is made of a foam such as polypropylene, polyethylene, polyacrylic, or polyurethane, and has a thickness of 50 to 1000 μm. In addition, the shock-absorbing laminate 100 includes a light-blocking substrate 102 having a low light transmittance in order to obtain light-shielding properties. The light-blocking substrate 102 is formed to have a thickness of 5 to 50 μm, and is adhered to one side of the porous structure layer 101 with an adhesive layer 103 having a thickness of 3 to 50 μm. In addition, the shock-absorbing laminate 100 has two adhesive layers 104 and 105 with a thickness of 3 to 50 µm in order to obtain adhesiveness. Adhesion is a performance capable of adhering the shock absorbing laminate 100 and other members. Therefore, one side of the adhesive layer 104 is provided on the other side of the porous structure layer 101 (the side without the light blocking substrate 102). The other side of the adhesive layer 105 is provided on one side of the light blocking substrate 102 (the side without the adhesive layer 103).

이와 같이 충격 흡수 적층체(100)는, 충격 흡수성을 얻기 위한 다공 구조층(101)과, 차광성을 얻기 위한 차광 기재(102)와, 첩부성을 얻기 위한 2개의 점착층(104, 105), 및 차광 기재(102)와 다공 구조층(101)을 점착(접착)하기 위한 점착층(103)으로 구성되어 있기 때문에, 두께가 매우 커진다. 한편, 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 점착성 및 응력 완화성을 갖는 실리콘 조성물(2) 중에, 절연 무기 흑색 안료(3)를 함유하고 있기 때문에, 실리콘 조성물(2)에 의해 충격 흡수성과 첩부성이 얻어지고, 절연 무기 흑색 안료(3)에 의해 차광성이 얻어진다. 따라서, 차광 기재(102) 및 3개의 점착층(103, 104, 105)이 없더라도 충격 흡수 적층체(100)와 동일한 정도의 충격 흡수성, 차광성 및 첩부성을 갖는 것이다. 따라서, 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 충격 흡수성, 차광성 및 첩부성을 가지면서, 충격 흡수 적층체(100)보다도 두께를 얇게 할(박형화를 도모할) 수 있다. 구체적으로는, 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 다공 구조층(101)과 동등한 두께이거나, 그보다도 얇은 80μm 이상 500μm 이하의 두께로 형성하는 것이 가능하다. 충격 흡수재(1)의 두께는 100μm 이상 450μm 이하인 것이 바람직하다. 충격 흡수재(1)의 두께는 150μm 이상 300μm 이하인 것이 보다 바람직하다.In this way, the shock-absorbing laminate 100 includes a porous structure layer 101 for obtaining shock absorption, a light-blocking substrate 102 for obtaining light-shielding properties, and two adhesive layers 104 and 105 for obtaining adhesive properties. , and the adhesive layer 103 for adhering (adhering) the light-blocking substrate 102 and the porous structure layer 101, the thickness is very large. On the other hand, since the shock absorber 1 according to the present embodiment contains the insulating inorganic black pigment 3 in the silicone composition 2 having adhesive properties and stress relaxation properties, the silicone composition 2 improves the shock absorption properties. Over-adhesion property is obtained, and light-shielding property is obtained by the insulating inorganic black pigment (3). Therefore, even without the light-blocking substrate 102 and the three adhesive layers 103, 104, and 105, it has the same level of shock absorption, light-shielding, and adhesiveness as the shock-absorbing laminate 100. Therefore, the shock absorber 1 according to the present embodiment can be made thinner (thinner) than the shock absorbing laminate 100 while having shock absorbing properties, light blocking properties, and adhesiveness. Specifically, the shock absorber 1 according to the present embodiment can be formed with a thickness equal to or smaller than that of the porous structure layer 101, ranging from 80 μm to 500 μm. The thickness of the shock absorber 1 is preferably 100 μm or more and 450 μm or less. As for the thickness of the shock absorber 1, it is more preferable that it is 150 micrometers or more and 300 micrometers or less.

본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 예를 들면, 표시 패널의 차광 및 충격 흡수를 위해서 사용되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 표시 패널은 충격 흡수재(1)에 의해 충격으로부터 보호되기 쉽다. 또한 표시 패널은 충격 흡수재(1)에 의해 차광되어 표시가 선명해지기 쉽다. 표시 패널은, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등이다.The shock absorber 1 according to the present embodiment is preferably used for light blocking and shock absorption of a display panel, for example. Thus, the display panel is easily protected from shock by the shock absorber 1 . In addition, the display panel is shielded from light by the shock absorber 1, and the display is easy to be clear. The display panel is a liquid crystal panel or an organic EL panel.

본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 단층으로 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 충격 흡수재(1)는, 다른 층과 적층되지 않고, 한층으로, 점착성, 차광성 및 충격 흡수성을 갖는 것이 바람직하다. 이에 의해, 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는 얇게 형성하기 쉽다. 점착성이란, 다른 부재와 점착하는 것이 가능한 기능을 말한다. 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)의 점착성은, 유리판에 대한 점착력으로 규정된다. 또한 차광성이란, 광을 차단하는 것이 가능한 기능을 말한다. 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)의 차광성은, 파장이 300nm 이상 850nm 이하인 광의 투과율로 규정된다. 충격 흡수성이란, 충격을 흡수할 수 있는 기능을 말한다. 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)의 충격 흡수성은, 충격 흡수율로 규정된다.It is preferable that the shock absorber 1 according to this embodiment consists of a single layer. That is, it is preferable that the shock absorber 1 has adhesiveness, light-shielding properties, and shock-absorbing properties as one layer without being laminated with another layer. Thereby, the shock absorber 1 according to this embodiment is easy to form thin. Adhesion refers to a function capable of adhering to another member. The adhesiveness of the shock absorber 1 according to the present embodiment is defined as the adhesive force to the glass plate. In addition, light-shielding property means the function which can block light. The light-shielding property of the shock absorber 1 according to the present embodiment is defined by the transmittance of light having a wavelength of 300 nm or more and 850 nm or less. Shock absorption refers to a function capable of absorbing shock. The shock absorbency of the shock absorber 1 according to the present embodiment is defined by the shock absorption rate.

본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 표시 패널의 이면(裏面)에 배치된 상태에서 사용된다. 즉, 충격 흡수재(1)는, 플랫 패널 디스플레이 등에 사용되고 있는 액정 패널 등의 표시 패널의 이면에 적층되어 이용된다. 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 표시 패널의 이면에 배치된 상태에서, 열 및 자외선에 의한 포스트큐어를 필요로 하지 않는다. 여기에서, 포스트큐어란, 제조 공정의 최종 단계에서의 경화 공정을 의미한다. 따라서, 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 표시 패널의 이면에 배치된 상태에서, 열 및 자외선에 의해 최종적으로 경화시키는 공정을 필요로 하지 않는다. 즉, 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 열 및 자외선에 의한 포스트큐어를 행하지 않더라도, 표시 패널의 이면에 점착 가능하다. 따라서, 본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 표시 패널이 열 및 자외선에 의한 악영향을 받는 것을 적게 하여, 점착이 가능하다.The shock absorber 1 according to the present embodiment is used in a state of being disposed on the back surface of a display panel. That is, the shock absorber 1 is used by being laminated on the back surface of a display panel such as a liquid crystal panel used for a flat panel display or the like. The shock absorber 1 according to the present embodiment does not require post-curing by heat and ultraviolet rays in a state of being disposed on the back surface of the display panel. Here, postcure means a curing process in the final stage of the manufacturing process. Therefore, the shock absorber 1 according to the present embodiment does not require a step of finally curing by heat and ultraviolet light while being disposed on the back surface of the display panel. That is, the shock absorber 1 according to the present embodiment can be adhered to the back surface of the display panel without post-curing with heat and ultraviolet rays. Therefore, the shock absorber 1 according to the present embodiment reduces the display panel from being adversely affected by heat and ultraviolet rays, and can be adhered to.

본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 상온 보관이 가능하다. 즉, 충격 흡수재(1)는, 저온으로 하지 않고, 장기간에 걸쳐서 성상을 거의 변화시키지 않고, 보관이 가능하다. 여기에서, 상온이란 25℃를 말한다. 또한 충격 흡수재(1)는, 상온에서, 점착성, 차광성, 침입도 및 충격 흡수성이 거의 변화되지 않고 6개월간 보관이 가능하다.The shock absorber 1 according to the present embodiment can be stored at room temperature. That is, the shock absorber 1 can be stored without lowering the temperature and hardly changing its properties over a long period of time. Here, normal temperature means 25 degreeC. In addition, the shock absorber 1 can be stored for 6 months at room temperature with almost no change in adhesiveness, light-shielding properties, penetrability and impact absorption properties.

(실리콘 조성물)(silicone composition)

실리콘 화합물의 반응물인 실리콘 조성물(2)은, 충격 흡수재(1)의 주체를 구성한다. 즉, 실리콘 조성물(2)은, 절연 무기 흑색 안료(3)를 내재하여 유지하는 매트릭스와 같은 기능을 갖는다. 또한 충격 흡수재(1)는, 주로, 실리콘 조성물(2)에 의해, 다공 구조를 이용하지 않고 물리적으로 충격 에너지를 완화할 수 있다.The silicone composition 2, which is a reactant of the silicone compound, constitutes the main body of the shock absorber 1. That is, the silicone composition 2 has a function such as a matrix for internally holding the insulating inorganic black pigment 3. In addition, the shock absorber 1 can physically alleviate impact energy mainly by using the silicone composition 2 without using a porous structure.

본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)에 있어서, 실리콘 조성물(2)은 시트상, 판상 및 필름상의 형태를 갖는다. 이들 형태의 실리콘 조성물(2)은 두께가 80μm 이상 500μm 이하이다. 즉, 실리콘 조성물(2)의 두께가 충격 흡수재(1)의 두께가 된다.In the shock absorber 1 according to the present embodiment, the silicone composition 2 has a sheet shape, a plate shape, and a film shape. The silicone composition 2 of these forms has a thickness of 80 μm or more and 500 μm or less. That is, the thickness of the silicone composition 2 becomes the thickness of the shock absorber 1.

실리콘 조성물(2)은 점착성을 갖는다. 여기에서, 점착성이란, 실리콘 조성물(2)과 다른 부재를 점착(접착)하는 것을 가능하게 하는 기능을 말한다. 구체적으로는, JIS Z0237에 준거한 점착력 시험의 90도 떼어내기 모드에 있어서, 소다 유리에 대해서 박리에 필요로 하는 힘으로 규정된다. 이때, 실리콘 조성물(2)의 점착력은 2N/20mm 이상인 것이 바람직하다. 한편, 본 개시에 있어서의 점착성에 관한 측정 방법은, 인장 속도 300mm/min이며, 시험편은, 폭 20mm, 길이는 100mm, 두께 150μm의 단책상(短冊狀)이다. 또한, 시험편과 소다 유리의 첩합(貼合) 조건은, 2kg의 롤러로 1왕복으로 하고, 그 후 23℃에서 24h 방치로 하고 있다.The silicone composition 2 has tackiness. Here, the adhesiveness refers to a function that allows the silicone composition 2 and other members to be adhered (adhered). Specifically, in the 90-degree peeling mode of the adhesive strength test based on JIS Z0237, it is defined as the force required for peeling with respect to soda glass. At this time, it is preferable that the adhesive force of the silicone composition 2 is 2 N/20 mm or more. On the other hand, in the measurement method related to the adhesiveness in the present disclosure, the tensile speed is 300 mm/min, and the test piece is a strip shape having a width of 20 mm, a length of 100 mm, and a thickness of 150 μm. In addition, bonding conditions of the test piece and the soda glass are set to 1 reciprocation with a 2 kg roller, and then left to stand at 23°C for 24 hours.

실리콘 조성물(2)은 응력 완화성을 갖는다. 여기에서, 응력 완화성이란, 실리콘 조성물(2)에 응력이 가해졌을 때에, 그 응력에 의한 충격 에너지를 변형이나 열에너지로 변환하고 흡수하여, 응력이 전달되기 어렵게 하는 기능을 말한다. 구체적으로는, 실리콘 조성물(2)의 응력 완화성은 0℃에서 200℃ 사이의 동적 점탄성 측정(비틀기 전단 모드)에 있어서의 복소 탄성률이, 103Pa 이상 105Pa 이하의 범위로, 또한 tanδ가 10-2 이상 1 이하의 범위로 규정된다. 복소 탄성률 및 tanδ의 측정에는 φ25mm(직경 25mm), 두께 2mm의 원반상 시험편을 이용하고, 왜곡은 1%, 진동 주파수는 10Hz의 조건에서 측정한다.The silicone composition 2 has stress relaxation properties. Here, the stress relaxation property refers to a function of converting and absorbing the impact energy due to the stress into deformation or thermal energy when stress is applied to the silicone composition 2, thereby making it difficult to transfer the stress. Specifically, the stress relaxation of the silicone composition (2) is such that the complex modulus of elasticity in dynamic viscoelasticity measurement (torsion shear mode) between 0°C and 200°C is in the range of 10 3 Pa or more and 10 5 Pa or less, and tan δ is It is prescribed in the range of 10 -2 or more and 1 or less. For the measurement of the complex modulus and tan δ, a disk-shaped test piece having a diameter of 25 mm (25 mm in diameter) and a thickness of 2 mm is used, and the strain is 1% and the vibration frequency is measured under the conditions of 10 Hz.

동적 탄성률에는 저장 탄성률 G'(Pa)와 손실 탄성률 G"(Pa)가 있다. 저장 탄성률 G'(Pa)는 물체에 외력과 왜곡에 의해 생긴 에너지 중 물체의 내부에 보존되는 성분이며, 손실 탄성률 G"(Pa)는 외부로 확산되는 성분이다. 복소 탄성률 G*(Pa)는 G*=(G'2+G"2)1/2로 표시되고, 물체의 경도를 나타낸다. 또한, tanδ는 손실 계수이며, G"와 G'의 비이다(tanδ=G"/G'=손실 탄성률/저장 탄성률).There are two types of dynamic modulus: storage modulus G'(Pa) and loss modulus G"(Pa). Storage modulus G'(Pa) is a component of the energy generated by external force and distortion of an object that is conserved inside the object, and is the loss modulus. G" (Pa) is a component that diffuses outward. The complex modulus of elasticity G*(Pa) is expressed as G*=(G' 2 + G" 2 ) 1/2 and represents the hardness of the object. In addition, tanδ is a loss factor and is the ratio of G" to G' ( tanδ=G"/G'=loss modulus/storage modulus).

복소 탄성률 G*(Pa)가, 0℃에서 200℃ 사이에 있어서, 103Pa 이상 105Pa 이하의 범위, 또한 tanδ가 10-2 이상 1 이하의 범위인 것에 의해, 실리콘 조성물(2)은, 외력이나 왜곡 등이 부여된 경우에, 실리콘 조성물(2)의 내부에 에너지를 보존한 뒤에, 서서히 외부로 열에너지로서 확산시키는 특성을 발현할 수 있어, 충격 흡수 특성을 발현한다. 상기 이외의 범위에 있어서는, 실리콘 조성물(2)은 외력이나 왜곡 등에 의한 에너지를 내부에 축적하지 않고 탄성적인 반발력을 외부를 향해 발생시키기거나, 소성 변형을 해 버려, 충격 흡수재(1)는 당초의 형상을 유지하기 어려워진다.When the complex modulus G*(Pa) is in the range of 10 3 Pa or more and 10 5 Pa or less between 0°C and 200°C, and tan δ is in the range of 10 -2 or more and 1 or less, the silicone composition (2) is , When an external force or strain is applied, after the energy is stored inside the silicone composition 2, it is possible to develop a characteristic of gradually diffusing it to the outside as thermal energy, thereby exhibiting shock absorption characteristics. In a range other than the above, the silicone composition 2 generates an elastic repulsive force outward or plastically deforms without storing energy due to external force or strain inside, so that the shock absorber 1 does not have its original state. It becomes difficult to maintain the shape.

실리콘 조성물(2)은, 복소 탄성률 G*(Pa)가, 0℃에서 200℃ 사이에 있어서, 20,000Pa 이상 80,000Pa 이하의 범위, 또한 tanδ가 0.1 이상 0.9 이하인 것이 보다 바람직하다.The silicone composition (2) has a complex modulus G*(Pa) of 20,000 Pa or more and 80,000 Pa or less between 0°C and 200°C, and more preferably a tan δ of 0.1 or more and 0.9 or less.

한편, 복소 탄성률 G*(Pa)의 측정 장치로서는, 예를 들면, TA 인스트루먼츠 주식회사제의 「ARES G2」가 사용된다.On the other hand, as a measuring device for the complex modulus G*(Pa), "ARES G2" manufactured by TA Instruments Co., Ltd. is used, for example.

본 실시형태에서 이용되는 실리콘 조성물은, 원하는 완충 흡수 성능이 얻어지면 공지의 고무 탄성이나 점탄성을 갖는 것을 적용할 수 있고, 완충 흡수성의 관점에서 실리콘 겔을 실리콘 조성물로서 이용하는 것이 바람직하며, 경화성 등의 관점에서 부가 반응형(또는 가교) 실리콘 겔을 실리콘 조성물로서 이용하는 것이 특히 바람직하다. 부가 반응형 실리콘 겔은, 특별히 한정되지 않지만, 통상은, 실리콘 화합물의 일례로서, 후술하는 오가노하이드로다이엔폴리실록세인과 알켄일폴리실록세인을 원료로 하여, 양자를 촉매의 존재하에서 하이드로실릴화 반응(부가 반응)시키는 것에 의해 얻어진다. 즉, 본 실시형태에 있어서 실리콘 겔의 원료 물질이 될 수 있는 실리콘 화합물이란, 대부분의 경우, 오가노하이드로다이엔폴리실록세인과 알켄일폴리실록세인을 가리킨다. 원료의 하나로서 이용되는 오가노하이드로젠폴리실록세인은, 하기의 일반식 (1)로 표시되는 것이 바람직하다.As the silicone composition used in the present embodiment, those having known rubber elasticity or viscoelasticity can be used if desired buffer absorption performance is obtained, and it is preferable to use a silicone gel as the silicone composition from the viewpoint of buffer absorption properties, and curability, etc. From this point of view, it is particularly preferred to use an addition reaction type (or crosslinking) silicone gel as the silicone composition. The addition reaction type silicone gel is not particularly limited, but usually, as an example of a silicone compound, an organohydrodienepolysiloxane and an alkenylpolysiloxane described later are used as raw materials, and both are subjected to a hydrosilylation reaction in the presence of a catalyst. (addition reaction). That is, in the present embodiment, the silicone compound that can be a raw material of the silicone gel refers to organohydrodiene polysiloxane and alkenyl polysiloxane in most cases. The organohydrogenpolysiloxane used as one of the raw materials is preferably represented by the following general formula (1).

Figure pct00001
Figure pct00001

식 중, R1은, 동일 또는 이종의 치환 혹은 비치환된 1가의 탄화수소기를 나타내고, R2, R3 및 R4는, R1 또는 -H를 나타내고, R2, R3 및 R4 중 적어도 2개는, -H를 나타내며, x 및 y는, 각 단위의 수를 나타내는 정수이고, 각 단위는, 블록 혹은 랜덤으로 배치되어 있고, 랜덤이 바람직하며, x는, 0 이상의 정수이지만 10∼30이 바람직하고, y는, 0 이상의 정수이지만 1∼10이 바람직하다. x+y는, 5∼300의 정수이지만 30∼200이 바람직하다. 또한, y/(x+y)≤0.1의 범위가 바람직하다. 이 범위를 초과하면 가교점이 많아져, 충격 완충성이 저하되는 경우가 있다.In the formula, R 1 represents the same or heterogeneous substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, R 2 , R 3 and R 4 represent R 1 or -H, and at least among R 2 , R 3 and R 4 2 represents -H, x and y are integers representing the number of each unit, each unit is arranged in a block or randomly, preferably random, x is an integer of 0 or greater, but is 10 to 30 This is preferable, and y is an integer greater than or equal to 0, but 1 to 10 are preferable. Although x+y is an integer of 5-300, 30-200 are preferable. Further, the range of y/(x+y)≤0.1 is preferable. When this range is exceeded, crosslinking points increase and impact buffering property may fall.

R1의 예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기 등의 알킬기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기 등의 아르알킬기, 혹은 이들의 수소 원자가 부분적으로 염소 원자, 불소 원자 등으로 치환된 할로젠화 탄화수소 등을 들 수 있다.Examples of R 1 include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl and butyl groups, cycloalkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl, aryl groups such as phenyl and tolyl groups, aralkyl groups such as benzyl and phenylethyl, or and halogenated hydrocarbons in which hydrogen atoms thereof are partially substituted with chlorine atoms, fluorine atoms, and the like.

규소 원자에 직접 결합된 수소(Si-H)는, 규소 원자에 직접 또는 간접적으로 결합된 알켄일기와 부가 반응(하이드로실릴 반응)을 행하기 위해서 필요하고, 오가노하이드로젠폴리실록세인 분자 중에 적어도 2개 갖는 것이 바람직하다.Hydrogen (Si-H) directly bonded to a silicon atom is necessary for carrying out an addition reaction (hydrosilyl reaction) with an alkenyl group directly or indirectly bonded to a silicon atom, and at least 2 in an organohydrogenpolysiloxane molecule It is desirable to have a dog.

또한, 본 실시형태에서 사용하는 가교 실리콘 겔을 제조할 때에 이용되는 또 하나의 원료인 알켄일폴리실록세인은, 하기의 일반식 (2)로 표시되는 것이 바람직하다.Further, the alkenylpolysiloxane, which is another raw material used when producing the crosslinked silicone gel used in the present embodiment, is preferably represented by the following general formula (2).

Figure pct00002
Figure pct00002

식 중, R1은, 동일 또는 이종의 치환 혹은 비치환된 1가의 탄화수소기를 나타내고, R5, R6 및 R7은, R1 또는 알켄일기를 나타내고, R5, R6 및 R7 중 적어도 2개는 알켄일기를 나타내며, s 및 t는, 각 단위의 수를 나타내는 정수이고, 각 단위는 블록 혹은 랜덤으로 배치되어 있고, 랜덤이 바람직하며, s는, 0 이상의 정수를 나타내고, t는, 0 이상의 정수를 나타내며, s+t는, 10∼600의 정수이고, 또한 t/(s+t)≤0.1있다. 또한, t/(s+t)≤0.1의 범위가 바람직하다. 이 범위를 초과하면 가교점이 많아져, 충격 완충성이 저하되는 경우가 있다.In the formula, R 1 represents the same or heterogeneous substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, R 5 , R 6 and R 7 represent R 1 or an alkenyl group, and at least among R 5 , R 6 and R 7 2 represents an alkenyl group, s and t are integers representing the number of each unit, each unit is arranged in a block or randomly, preferably random, s represents an integer greater than or equal to 0, t is, It represents an integer greater than or equal to 0, s+t is an integer of 10 to 600, and there is t/(s+t)≤0.1. Also, the range of t/(s+t)≤0.1 is preferable. When this range is exceeded, crosslinking points increase and impact buffering property may fall.

R1의 예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기 등의 알킬기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기 등의 아르알킬기, 혹은 이들의 수소 원자가 부분적으로 염소 원자, 불소 원자 등으로 치환된 할로젠화 탄화수소 등을 들 수 있다. 규소 원자에 직접 또는 간접적으로 결합된 알켄일기(바이닐기, 알릴기 등)는, 규소 원자에 직접 결합된 수소(Si-H)와 부가 반응(하이드로실릴 반응)을 행하기 위해서 필요하고, 알켄일폴리실록세인 분자 중에 적어도 2개 갖는 것이 바람직하다.Examples of R 1 include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl and butyl groups, cycloalkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl, aryl groups such as phenyl and tolyl groups, aralkyl groups such as benzyl and phenylethyl, or and halogenated hydrocarbons in which hydrogen atoms thereof are partially substituted with chlorine atoms, fluorine atoms, and the like. An alkenyl group (vinyl group, allyl group, etc.) bonded directly or indirectly to a silicon atom is necessary for performing an addition reaction (hydrosilyl reaction) with hydrogen (Si-H) directly bonded to a silicon atom, and an alkenyl group It is preferable to have at least 2 in a polysiloxane molecule.

본 실시형태에 있어서, 일반식 (1)로 표시되는 하이드로젠폴리실록세인은, 규소 원자에 직결된 -H(수소기)를 갖고 있고, 일반식 (2)로 표시되어 있는 알켄일폴리실록세인은, 탄소-탄소 이중 결합을 갖고 있으므로, 탄소-탄소 이중 결합과 -H(수소기)가 부가 반응을 일으키는데, 이것을 하이드로실릴화 반응이라고 한다. 그리고, 일반식 (1)로 표시되는 하이드로젠폴리실록세인은, 규소 원자에 직결된 -H(수소기)와 일반식 (2)로 표시되어 있는 알켄일폴리실록세인의 알켄일기의 당량비를 조정하는 것에 의해, 실리콘 조성물(2)의 경도나 완충 성능을 조정할 수 있다. 상기 하이드로실릴화 반응은, 공지의 기술을 이용하여 행할 수 있고, 염화 백금산, 염화 백금산과 알코올로부터 얻어지는 착체, 백금-올레핀 착체, 백금-바이닐실록세인 착체, 백금-인 착체 등의 촉매를 이용하여 반응시킬 수 있다. 촉매의 사용량은, 알켄일폴리실록세인에 대해서, 백금 원자로서 통상 1ppm 이상 500ppm 이하이며, 경화성 및 경화 후의 제품의 물리적 특성을 고려하여, 3ppm 이상 250ppm 이하가 바람직하다.In the present embodiment, the hydrogenpolysiloxane represented by the general formula (1) has a -H (hydrogen group) directly linked to a silicon atom, and the alkenylpolysiloxane represented by the general formula (2), Since it has a carbon-carbon double bond, an addition reaction between the carbon-carbon double bond and -H (hydrogen group) occurs, which is called a hydrosilylation reaction. The hydrogenpolysiloxane represented by the general formula (1) is obtained by adjusting the equivalent ratio of the -H (hydrogen group) directly linked to the silicon atom and the alkenyl group of the alkenylpolysiloxane represented by the general formula (2). As a result, the hardness and buffering performance of the silicone composition 2 can be adjusted. The hydrosilylation reaction can be carried out using a known technique, using a catalyst such as chloroplatinic acid, a complex obtained from chloroplatinic acid and alcohol, a platinum-olefin complex, a platinum-vinylsiloxane complex, or a platinum-phosphorus complex. can react. The amount of the catalyst used is usually 1 ppm or more and 500 ppm or less in terms of platinum atoms relative to the alkenylpolysiloxane, and is preferably 3 ppm or more and 250 ppm or less in consideration of curability and physical properties of the cured product.

(절연 무기 흑색 안료)(insulating inorganic black pigment)

절연 무기 흑색 안료(3)는, 주로, 충격 흡수재(1)에 차광성을 부여하기 위해서 실리콘 조성물(2)에 함유된다. 즉, 충격 흡수재(1)는, 절연 무기 흑색 안료(3)에 의해 원하는 차광성이 얻어진다.The insulating inorganic black pigment 3 is contained in the silicone composition 2 mainly to impart light-shielding properties to the shock absorber 1 . That is, in the shock absorber 1, desired light-shielding properties are obtained by the insulating inorganic black pigment 3.

절연 무기 흑색 안료(3)는, 전기적인 절연성을 갖는다. 본 개시에 있어서, 전기적인 절연성이란, 전기 저항값이 커서 전기를 통하게 하기 어려운 기능을 말한다. 절연 무기 흑색 안료(3)의 저항률은 1×105Ω·cm 이상 1×1019Ω·cm 이하의 범위로 하는 것이 바람직하고, 이에 의해, 충격 흡수재(1)의 전기적인 절연성이 얻어지기 쉬워진다. 절연 무기 흑색 안료(3)의 저항률은 1×1011Ω·cm 이상 1×1019Ω·cm 이하의 범위로 하는 것이 보다 바람직하고, 1×1015Ω·cm 이상 1×019Ω·cm 이하의 범위로 하는 것이 더 바람직하다.The insulating inorganic black pigment 3 has electrical insulating properties. In the present disclosure, electrical insulation refers to a function that makes it difficult to conduct electricity due to a large electrical resistance value. The resistivity of the insulating inorganic black pigment 3 is preferably in the range of 1 × 10 5 Ω cm or more and 1 × 10 19 Ω cm or less, whereby electrical insulation of the shock absorber 1 is easily obtained. lose The resistivity of the insulating inorganic black pigment (3) is more preferably in the range of 1 × 10 11 Ω cm or more and 1 × 10 19 Ω cm or less, and 1 × 10 15 Ω cm or more 1 × 0 19 Ω cm It is more preferable to set it as the following range.

절연 무기 흑색 안료(3)는, 무기 재료를 포함한다. 본 개시에 있어서, 무기 재료는, 절연성을 갖는 금속, 금속 산화물, 금속 질화물 및 세라믹 등이 예시된다. 구체적으로는, 절연 무기 흑색 안료(3)는, 타이타늄, 철, 아연, 산화 타이타늄, 질화 타이타늄, 알루미나로부터 선택되는 적어도 1종의 원소를 포함하는 금속의 단체(單體) 또는 합금이나, 산화물, 질화물 및 세라믹이 사용 가능하다. 무기 재료를 포함하는 절연 무기 흑색 안료(3)는 탈색되기 어려워 성상이 안정되어 있고, 이에 의해, 충격 흡수재(1)의 차광성이 저하되기 어려워진다.The insulating inorganic black pigment 3 contains an inorganic material. In the present disclosure, examples of inorganic materials include metals, metal oxides, metal nitrides, and ceramics having insulating properties. Specifically, the insulating inorganic black pigment 3 is a metal element or alloy containing at least one element selected from titanium, iron, zinc, titanium oxide, titanium nitride, and alumina, an oxide, Nitrides and ceramics may be used. The insulating inorganic black pigment 3 containing an inorganic material is difficult to discolor and has stable properties, thereby making it difficult for the light-shielding property of the shock absorber 1 to deteriorate.

절연 무기 흑색 안료(3)는, 흑색이다. 본 개시에 있어서, 흑색이란 컬러 코드가 CIE 1976 L*a*b* 색공간(측정용 광원 C: 색온도 6774K)을 이용한 좌표에 있어서, 0≤L*≤14, 6≤a*≤8, -10≤b*≤-5의 범위인 것을 말하고, L*가 1.26, a*가 6.9, b*가 -8.12인 것이 가장 바람직하다. 절연 무기 흑색 안료(3)는, 예를 들면, 컬러 코드가 ＃0d0015인 칠흑이다. 절연 무기 흑색 안료(3)가 흑색이면, 충격 흡수재(1)의 원하는 차광성이 얻어진다. 절연 무기 흑색 안료(3)는, 입자이다. 절연 무기 흑색 안료(3)는 거의 구형이지만, 다양한 형상을 갖고 있다. 절연 무기 흑색 안료(3)는, 평균 일차 입자경이 10nm 이상 300nm 이하의 범위인 것이 바람직하다. 이에 의해, 절연 무기 흑색 안료(3)는, 실리콘 화합물 중 및 실리콘 조성물(2) 중에 균일하게 분산시키기 쉬워진다. 여기에서, 균일이란, 단위 체적당 충격 흡수재(1)를 구성하는 조성이 거의 동일한 것을 말한다. 절연 무기 흑색 안료(3)의 평균 일차 입자경은 20nm 이상 150nm 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다.The insulating inorganic black pigment 3 is black. In the present disclosure, the color code of black is 0≤L*≤14, 6≤a*≤8, - It refers to the range of 10≤b*≤-5, and it is most preferable that L* is 1.26, a* is 6.9, and b* is -8.12. The insulating inorganic black pigment 3 is jet black whose color code is #0d0015, for example. If the insulating inorganic black pigment 3 is black, the desired light-shielding property of the shock absorber 1 is obtained. The insulating inorganic black pigment 3 is a particle. The insulating inorganic black pigment 3 is almost spherical, but has various shapes. It is preferable that the insulating inorganic black pigment 3 has an average primary particle diameter in the range of 10 nm or more and 300 nm or less. This makes it easy to uniformly disperse the insulating inorganic black pigment 3 in the silicone compound and in the silicone composition 2 . Here, uniformity means that the composition constituting the shock absorber 1 per unit volume is substantially the same. As for the average primary particle diameter of the insulating inorganic black pigment 3, it is more preferable that it is the range of 20 nm or more and 150 nm or less.

한편, 본 개시에 있어서, 평균 일차 입자경은, 다음의 방법으로 특정된다. 실리콘 조성물(2)에 포함되는, 안료의 입자를 투과형 전자 현미경(TEM), 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 주사형 전자 현미경(SEM)을 이용하여 배율 5000배 이상에서 관찰한다. TEM 또는 STEM으로 얻어진 상(像) 또는 SEM으로 관찰된 복수의 입자 중에서, 응집체를 형성하고 있지 않는 안료의 입자를, 일차 입자로 간주한다. 이 일차 입자의 장경을, 일차 입자경으로 간주한다. 백개의 일차 입자에 대하여, 일차 입자경을 측정한다. 일차 입자경의 개수 기준의 산술 평균값을 산출한 결과를, 평균 일차 입자경으로 한다.On the other hand, in the present disclosure, the average primary particle diameter is specified by the following method. Pigment particles contained in the silicone composition (2) are observed at a magnification of 5000 times or more using a transmission electron microscope (TEM), a scanning transmission electron microscope (STEM), or a scanning electron microscope (SEM). Among a plurality of particles observed by TEM or image obtained by STEM or SEM, particles of a pigment not forming aggregates are regarded as primary particles. The major diameter of this primary particle is regarded as the primary particle diameter. For one hundred primary particles, the primary particle size is measured. The result of calculating the arithmetic average value based on the number of primary particle sizes is taken as the average primary particle size.

충격 흡수재(1)에 있어서의 절연 무기 흑색 안료(3)의 함유량은, 실리콘 조성물(2)의 100질량부에 대해서, 5질량부 이상 40질량부 이하의 범위이다. 절연 무기 흑색 안료(3)의 함유량이 이 범위이면, 실리콘 조성물(2)의 점착성 및 응력 완화성을 손상시키지 않고, 충격 흡수재(1)의 차광성이 얻어지기 쉬워진다. 절연 무기 흑색 안료(3)의 함유량은, 실리콘 조성물(2)의 100질량부에 대해서, 7질량부 이상 35질량부 이하의 범위인 것이 보다 바람직하고, 10질량부 이상 30질량부 이하의 범위가 더 바람직하다.The content of the insulating inorganic black pigment 3 in the shock absorber 1 is in the range of 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the silicone composition 2. When the content of the insulating inorganic black pigment 3 is within this range, the light-shielding properties of the shock absorber 1 can be easily obtained without impairing the adhesiveness and stress relaxation properties of the silicone composition 2 . The content of the insulating inorganic black pigment (3) is more preferably in the range of 7 parts by mass or more and 35 parts by mass or less, and is in the range of 10 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the silicone composition (2). more preferable

또한 절연 무기 흑색 안료(3)는, 실리콘 화합물 중 및 실리콘 조성물(2) 중으로의 분산성을 향상시키기 위해서 실리콘계 처리제로 표면 처리된 것이 바람직하다.The insulating inorganic black pigment 3 is preferably surface-treated with a silicone-based treatment agent in order to improve dispersibility in the silicone compound and silicone composition 2.

절연 무기 흑색 안료(3)는, 타이타늄산 질화물(산질화 타이타늄)을 들 수 있다. 타이타늄산 질화물은, 질소의 함유량이 많고, 일반식 TiOxNy에 있어서, x=0.05 이상 0.50 이하, y=0.6 이상 1.0 이하의 조성을 갖는다. 산소량 x가 0.05보다 적으면 절연성이 불충분해지기 쉽고, 0.50보다 많으면 차광성이 저하되기 쉬우므로 바람직하지 않다. 질소량 y가 0.60보다 적으면 차광성이 저하되기 쉽고, 1.0보다 많으면 절연성이 부족하기 쉬우므로 바람직하지 않다.As for the insulating inorganic black pigment 3, titanic acid nitride (titanium oxynitride) is mentioned. Titanate nitride has a high nitrogen content and has a composition of x = 0.05 or more and 0.50 or less and y = 0.6 or more and 1.0 or less in the general formula TiO x N y . When the amount of oxygen x is less than 0.05, insulating properties tend to be insufficient, and when it is more than 0.50, light-shielding properties tend to decrease, which is not preferable. When the nitrogen content y is less than 0.60, the light-shielding property tends to decrease, and when the nitrogen content y is more than 1.0, the insulating property tends to be insufficient, which is not preferable.

또한, 충격 흡수재(1)에는, 본 발명 의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 방열 미립자나 난연제, 열안정화제 등의 성분을 배합해도 된다.Further, components such as heat dissipating fine particles, flame retardants, and heat stabilizers may be incorporated into the shock absorber 1 within a range that does not impair the effects of the present invention.

(방열 미립자)(heat dissipation particle)

방열 미립자(4)는, 주로, 충격 흡수재(1)에 방열성을 부여하기 위해서 함유되고, 예를 들면, 수산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 무수 탄산 마그네슘, 알루미나, 실리카, 질화 알루미늄, 질화 붕소와 같은 무기 재료를 사용할 수 있다.The heat dissipating fine particles 4 are contained mainly to impart heat dissipation properties to the shock absorber 1, and include, for example, inorganic materials such as aluminum hydroxide, magnesium oxide, anhydrous magnesium carbonate, alumina, silica, aluminum nitride, and boron nitride. can be used.

방열 미립자(4)의 첨가에 의해, 충격 흡수재(1)의 경도나 점탄성 특성이 변화되므로, 방열 미립자(4)의 입자경이나 함유량은, 원하는 충격 흡수재(1)의 차광성과 충격 완충성이 얻어지는 범위에서 적절히 설정하면 된다.Since the hardness and viscoelastic properties of the shock absorber 1 are changed by the addition of the heat-dissipating fine particles 4, the particle size and content of the heat-dissipating fine particles 4 are within the range in which the desired light-shielding properties and shock-absorbing properties of the shock absorber 1 can be obtained. should be set appropriately.

(충격 흡수재의 제조 방법)(Method of manufacturing shock absorber)

충격 흡수재(1)는, 실리콘 화합물과, 절연 무기 흑색 안료(3)를 혼합 및 혼련하고, 압출 성형법 등의 성형 방법으로 성형하고, 이 후, 실리콘 화합물을 건조 및 반응·경화시킴으로써 실리콘 조성물을 형성하는 것에 의해 제조된다.The shock absorber 1 is formed by mixing and kneading a silicone compound and an insulating inorganic black pigment 3, molding by a molding method such as an extrusion molding method, and then drying, reacting, and curing the silicone compound to form a silicone composition made by doing

(충격 흡수재의 물성)(Physical properties of shock absorber)

충격 흡수재(1)는, 유리판에 대한 점착력이 2N/20mm 이상이다. 이 점착력은 이하와 같이 하여 측정된다. JIS Z0237 「점착 테이프·점착 시트 시험 방법」에 준거한 점착력 시험에 있어서의 90도 떼어내기의 박리 강도를 점착력으로 하고, 90도 필 시험기로 인장 속도 300mm/min의 속도로 충격 흡수재와 유리판의 점착력을 측정했다. 점착력 평가용의 시험 시료는, 도 2에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 충격 흡수재(1)의 한쪽 표면에 유리판(300)을 첩합하고, 이어서, 다른 쪽 면(이면)에 수지 필름(유니티카사제 PET, 엠블렛)(301)을, 프라이머(신에쓰 화학 공업제 프라이머 A)(302)를 개재시켜 첩합하는 것에 의해 제작했다. 상기 첩합 조건은, 2kg의 롤러로 1왕복으로 하고, 그 후 23℃에서 24시간 방치했다. 또한, 유리판(300)은, 두께 1mm의 소다 유리제의 유리판(히라오카 유리사제)으로 했다.The shock absorber 1 has an adhesive strength to a glass plate of 2 N/20 mm or more. This adhesive force is measured as follows. In the adhesive strength test based on JIS Z0237 "Testing methods for adhesive tapes and adhesive sheets", the adhesive strength of the shock absorber and the glass plate was set by taking the peel strength of 90 degree peeling as the adhesive strength, and using a 90 degree peel tester at a tensile speed of 300 mm/min. was measured. As schematically shown in FIG. 2 , the test sample for evaluating the adhesive force is a glass plate 300 bonded to one surface of the shock absorber 1, and then, a resin film (manufactured by Unitica Co., Ltd.) is attached to the other surface (rear surface). PET, emblem) 301 was produced by bonding through a primer (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Primer A) 302. The bonding conditions were set to 1 reciprocation with a 2 kg roller, and then left at 23°C for 24 hours. In addition, the glass plate 300 was made into a 1 mm-thick soda glass glass plate (manufactured by Hiraoka Glass Co., Ltd.).

충격 흡수재(1)는, 유리판에 대한 점착력이 2N/20mm 이상이기 때문에, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 표시 패널을 구성하는 유리판에 첩부하기 쉽고, 용이하게 탈락되지 않도록 점착(접착)된다. 또한 충격 흡수재(1)는, 표시 패널에 대한 재부착(리워크) 등, 작업성의 관점에서, 충격 흡수재(1)의 유리판에 대한 점착력은 6.5N/20mm 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5N/20mm 이하이다.Since the shock absorber 1 has an adhesive force of 2 N/20 mm or more to a glass plate, it is easily attached to a glass plate constituting a display panel such as a liquid crystal panel or an organic EL panel, and is adhered (adhered) so as not to easily come off. Further, from the viewpoint of workability such as reattachment (rework) to the display panel, the shock absorber 1 has an adhesive force of the shock absorber 1 to the glass plate of preferably 6.5 N/20 mm or less, more preferably 5 N /20 mm or less.

충격 흡수재(1)는, 파장이 300nm 이상 850nm 이하인 광의 투과율이 0.6% 이하이다. 이 투과율은, JIS K 7136에 준거하여 측정된다.The shock absorber 1 has a transmittance of 0.6% or less for light having a wavelength of 300 nm or more and 850 nm or less. This transmittance is measured based on JIS K 7136.

충격 흡수재(1)의 광의 투과율은 낮은 편이 바람직하므로, 그의 하한은 0%이다.Since the light transmittance of the shock absorber 1 is preferably lower, the lower limit thereof is 0%.

충격 흡수재(1)는, 25℃에 있어서의 침입도가 90 이상 160 이하이다. 이 침입도는, JIS K 2207에 준거하여, 리고사제의 침입도 시험기 RPM-201을 이용하여, 침 유지구와 침의 자중이 합해 50g이 되는 조건에서, 25℃의 시료 중에 수직으로 관입시키고, 5초간에 침이 관입한 깊이(mm)를 10배한 수치이다. 충격 흡수재(1)의 침입도가 90 미만이면, 충격 흡수재(1)가 지나치게 경질이어서, 굽히거나 신장하거나 하기 어려워져, 유연한 변형에 대응하기 어려워진다. 충격 흡수재(1)의 침입도가 160보다 크면, 충격 흡수재(1)가 지나치게 연질이어서, 타 부재로의 첩부하기 어려워지는 등의 취급성이 저하된다. 충격 흡수재(1)의 상기 조건의 침입도가 100 이상 135 이하의 범위인 것이 바람직하고, 110 이상 135 이하의 범위가 더 바람직하다.The shock absorber 1 has penetration of 90 or more and 160 or less at 25°C. This penetration was measured in accordance with JIS K 2207 by using a penetration tester RPM-201 manufactured by Rigo Co., Ltd., vertically penetrating the sample at 25 ° C. under the condition that the total weight of the needle holder and needle is 50 g, It is a value multiplied by 10 times the penetration depth (mm) of the needle in seconds. If the penetration of the shock absorber 1 is less than 90, the shock absorber 1 is too hard and difficult to bend or stretch, making it difficult to respond to flexible deformation. If the penetration of the shock absorber 1 is greater than 160, the shock absorber 1 is too soft, and the handleability such as difficulty in sticking to other members is reduced. It is preferable that the penetration degree of the shock absorber 1 is in the range of 100 or more and 135 or less under the above conditions, and more preferably in the range of 110 or more and 135 or less.

충격 흡수재(1)는, 충격 흡수율이 20% 이상이다. 이 충격 흡수율은 이하와 같이 하여 측정된다. 신에이 테스트 머시너리제의 진자식 충격 시험 장치 PST-300을 이용하고 JISC 60068-2-27에 준거하여, 진자 각도 18°에서의 충격 가속도를 측정한 뒤에, 다음 식에 의해 충격 흡수율을 산출했다.The shock absorber 1 has a shock absorption rate of 20% or more. This impact absorption rate is measured as follows. After measuring the impact acceleration at a pendulum angle of 18 ° in accordance with JISC 60068-2-27 using a pendulum impact tester PST-300 manufactured by Shin-Ei Test Machinery, the shock absorption rate was calculated by the following formula .

충격 흡수율(%)=(1-(충격 흡수재 부착된 시험편의 충격 가속도)/(PC판 단체의 충격 가속도))×100Shock absorption rate (%) = (1 - (impact acceleration of test piece with shock absorber) / (impact acceleration of PC board alone)) × 100

충격 가속도를 측정하기 위한 시험편은, 두께가 1.0mm인 폴리카보네이트의 판(PC판)(400)에 충격 흡수재(1)를 첩합하고, 추가로 그 위에 Φ16mm(=직경 16mm), 두께가 4mm인 금속 원주(401)를 첩합하여 제작했다. 이 시험편을 도 3에 모식적으로 나타낸다.For the test piece for measuring the impact acceleration, the shock absorber 1 is bonded to a polycarbonate plate (PC plate) 400 having a thickness of 1.0 mm, and further Φ 16 mm (= diameter 16 mm) and a thickness of 4 mm thereon. It was manufactured by bonding the metal column 401 together. This test piece is schematically shown in FIG. 3 .

충격 흡수재(1)의 충격 흡수율이 25% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 충격 흡수재(1)의 충격 흡수율은 높은 편이 바람직하므로, 그의 상한은 100%이지만, 현재 상태에서 얻어지는 충격 흡수재(1)의 충격 흡수율의 상한은 85%이다.It is preferable that the shock absorption rate of the shock absorber 1 is 25% or more. In addition, since the shock absorption rate of the shock absorber 1 is preferably higher, the upper limit thereof is 100%, but the upper limit of the shock absorption rate of the shock absorber 1 obtained in the present state is 85%.

(필러)(filler)

충격 흡수재(1)는, 실리콘 조성물(2)의 100질량부에 대해서, 수지로 이루어지는 필러(5)를 0.5질량부 이상 50질량부 이하 함유하는 것이 바람직하다. 필러(5)를 함유하는 것에 의해, 충격 흡수재(1)는, 그 침입도가 90 이상이 되어, 연질성이 높아져, 형상 유지나 취급성이 저하되기 어려워진다. 필러(5)의 함유량은, 실리콘 조성물(2)의 100질량부에 대해서, 0.5질량부 미만인 경우에는, 충격 흡수재(1)의 형상이 유지되기 어려워지고, 50질량부를 초과하면, 충격 흡수재(1)의 광의 투과율이 높아지기 쉬워진다. 필러(5)의 함유량은, 실리콘 조성물(2)의 100질량부에 대해서, 10질량부 이상 30질량부 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the shock absorber 1 contains 0.5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less of the filler 5 made of a resin with respect to 100 parts by mass of the silicone composition 2. By containing the filler 5, the penetration of the shock absorber 1 becomes 90 or more, the softness increases, and shape retention and handleability become difficult to deteriorate. When the content of the filler 5 is less than 0.5 parts by mass relative to 100 parts by mass of the silicone composition 2, it becomes difficult to maintain the shape of the shock absorber 1, and when it exceeds 50 parts by mass, the shock absorber 1 ), the transmittance of light easily increases. The content of the filler 5 is preferably 10 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the silicone composition 2.

필러(5)는, 입자상인 것이 바람직하고, 장경이 5μm 이상 25μm 이하인 것이 바람직하며, 10μm 이상 20μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 개시에 있어서, 「장경」이란, 입자상의 필러(5)의 단면의 가장 긴 부분의 직경이다.The filler 5 is preferably particulate, preferably has a major diameter of 5 μm or more and 25 μm or less, more preferably 10 μm or more and 20 μm or less. In the present disclosure, the "long axis" is the diameter of the longest part of the cross section of the particulate filler 5.

필러(5)에는, 예를 들면, 실리콘계 미립자 또는 아크릴계 미립자 등을 사용할 수 있다. 이 경우, 필러(5)에는 실리콘계 수지 또는 아크릴계 수지가 포함된다. 필러(5)는, 수지를 포함하여 형성되어 있으면 된다. 즉, 필러(5)는 수지만으로 형성되어 있어도 되고, 수지에 다른 무기 재료 등이 포함되어 있어도 된다.For the filler 5, for example, silicon-based fine particles or acrylic-based fine particles can be used. In this case, the filler 5 contains a silicone-based resin or an acrylic-based resin. The filler 5 should just be formed containing resin. That is, the filler 5 may be formed of only resin, or other inorganic materials may be contained in the resin.

(충격 흡수재의 사용)(use of shock absorber)

본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 다른 부재에 첩부하여 사용된다. 이 경우, 충격 흡수재(1)는 점착성을 갖고 있으므로, 다른 부재의 표면에 충격 흡수재(1)의 표면을 접촉시켜 첩부하는 것이 가능하다. 단, 다른 부재에 충격 흡수재(1)를 강고하게 첩부하고자 하는 경우는, 접착제나 점착제를 병용해도 된다.The shock absorber 1 according to the present embodiment is used by attaching it to another member. In this case, since the shock absorber 1 has adhesiveness, it is possible to make the surface of the shock absorber 1 contact and attach it to the surface of another member. However, when it is desired to firmly attach the shock absorber 1 to another member, an adhesive or an adhesive may be used in combination.

다른 부재로서는, 충격이 가해지면 파손되기 쉬운 부재이며, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 표시 패널이 예시된다. 충격 흡수재(1)는 표시 패널의 이면(문자나 화상이 표시되는 측과 반대 측의 면)에 첩부된다. 표시 패널로서는, 플렉시블 유기 액정 디스플레이(OLCD), 전자 페이퍼(E Paper), 유기 EL 디스플레이(OLED), 양자 도트 디스플레이(QLED), 마이크로 LED 디스플레이(μLED)가 예시된다.As another member, it is a member that is easily damaged when an impact is applied, and display panels such as a liquid crystal panel and an organic EL panel are illustrated. The shock absorber 1 is attached to the back surface of the display panel (the surface opposite to the side on which characters and images are displayed). Examples of display panels include flexible organic liquid crystal displays (OLCD), electronic paper (E Paper), organic EL displays (OLED), quantum dot displays (QLED), and micro LED displays (μLED).

본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 폴더블 단말 등의 가요성을 갖는 디스플레이에 적합하게 사용할 수 있다. 가요성을 갖는 디스플레이는, 그의 배면에, 시트상의 충격 흡수재가 마련되어 있고, 그 충격 흡수재의 충격 특성이 작으면, 낙하 시의 충돌에 의해, 디스플레이가 파괴되는 경우가 있다. 스마트폰의 제조 메이커 등에 있어서, 폴더블 기능을 진화시키기 위해, 디스플레이의 구조를 보다 심플하게 하여 박막화하는 것이 검토되고 있다. 따라서, 이와 같은 용도에 있어서, 충격 흡수재에서 요구되는 충격 특성의 수준이, 보다 높아지고 있다. 그 와중에, 실리콘 조성물을 사용한 충격 흡수재에서는, 더한층의 연질화를 달성하기 위해서, 필러 및 안료 등의 벌크의 응집성의 향상이 과제가 되고 있었지만, 본 실시형태의 충격 흡수재(1)에서는, 낙하 충격 시에, 표면에 대한 요철 변형을 억제할 수 있고, 또한 낙하했을 때의 충격 에너지를 흡수하여, 높은 충격 흡수성을 갖는 충격 흡수재로 할 수 있었다. 또, 본 실시형태의 충격 흡수재(1)에서는, 지금까지와 마찬가지로, 디스플레이의 조도가 배면으로부터 새지 않도록 하기 때문에, 차광성을 갖는 것이다.The shock absorber 1 according to the present embodiment can be suitably used for a flexible display such as a foldable terminal. A display having flexibility is provided with a sheet-shaped shock absorber on its back surface, and if the impact properties of the shock absorber are low, the display may be destroyed by a collision when dropped. In order to evolve the foldable function in smartphone manufacturers and the like, making the structure of the display simpler and thinning it is considered. Therefore, in such applications, the level of impact properties required of shock absorbers is becoming higher. In the meantime, in the shock absorber using the silicone composition, in order to achieve further softness, improvement of the bulk cohesiveness of fillers and pigments has been a problem, but in the shock absorber 1 of the present embodiment, at the time of drop impact Thus, it was possible to obtain a shock absorber having high shock absorbency by suppressing uneven surface deformation and absorbing impact energy upon falling. In addition, the shock absorber 1 of the present embodiment has light-shielding properties in order to prevent the illumination of the display from leaking from the back surface as in the past.

본 실시형태에 따른 충격 흡수재(1)는, 종래 기술보다도, 얇고 유연한 가요성을 가지고, 경량이며 접는 등의 기능을 가지며, 차광성도 갖는다. 따라서, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 표시 패널에 첩부한 경우에, 사용 시에는 대(大)화면이면서, 휴대할 때 등에는 접어서 소형이 되는 광학 표시 셀을 얻는 것도 가능해진다.The shock absorber 1 according to the present embodiment is thinner and has more flexibility than the prior art, is lightweight, has functions such as folding, and also has light blocking properties. Therefore, when attached to a display panel such as a liquid crystal panel or an organic EL panel, it is also possible to obtain an optical display cell that has a large screen when in use and becomes small by folding when carried or the like.

예를 들면, 종래에는, 충격 흡수재로서 사용되고 있는 아크릴 폼 등은, 발포체로서, 독립 기포를 갖고 있기 때문에, 차광성을 부여하는 것이 곤란하다. 또한 종래부터 있는 실리콘 조성물을 사용한 충격 흡수재에서는, 차광성과 충격성을 갖는 경우도 있지만, 연질화에 의한 충격 흡수재의 형상 유지 및 취급성이 문제가 되는 경우가 있어, 침입도에 상한을 마련하고 있었다. 즉, 충격 흡수재의 더한층의 유연화가 곤란하기 때문에, 충격 흡수성의 향상에 한계가 있었다. 그래서, 본 실시형태에서는, 예를 들면, 실리콘 조성물의 주제와 경화제의 배합량의 균형으로, 침입도를 높여(연질화시켜), 충격 흡수성의 향상을 도모하고 있다. 또한 본 실시형태의 충격 흡수재에서는, 장경이 5∼25μm인 필러를 0.5∼50질량%로 실리콘 조성물에 첨가함으로써, 충격 흡수재가 지나치게 연질화되지 않도록 억제하고 있다.For example, conventionally, acrylic foam used as a shock absorber has closed cells as a foam, so it is difficult to impart light-shielding properties. In addition, conventional shock absorbers using silicone compositions have light shielding properties and impact properties in some cases, but shape retention and handling of the shock absorbers due to softening may become a problem, and an upper limit has been set on penetration. That is, since further softening of the shock absorber is difficult, there is a limit to the improvement of shock absorbency. Therefore, in the present embodiment, for example, by balancing the compounding amounts of the main agent and the curing agent in the silicone composition, the penetration is increased (softened), and the shock absorbency is improved. Further, in the shock absorber of the present embodiment, the filler having a major diameter of 5 to 25 µm is added to the silicone composition in an amount of 0.5 to 50% by mass to prevent the shock absorber from becoming too soft.

실시예Example

(실시예 1)(Example 1)

실리콘 조성물로서는, 신에쓰 화학 공업 주식회사제의 2액 부가 반응형 실리콘 겔(형식: X32-3443)을 사용했다. 이 실리콘 조성물의 원료가 될 수 있는 실리콘 화합물은, 주제(A)와 경화제(B)를 포함하고 있고, 주제(A)에 대한 경화제(B)의 배합 비율이 적을수록, 얻어지는 실리콘 조성물의 침입도가 커진다(즉, 부드러워진다).As the silicone composition, a two-component addition reaction type silicone gel (model: X32-3443) manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. was used. The silicone compound that can be a raw material of this silicone composition contains a main agent (A) and a curing agent (B), and the smaller the mixing ratio of the curing agent (B) to the main agent (A), the higher the penetration of the resulting silicone composition. becomes larger (i.e., becomes softer).

절연 무기 흑색 안료로서는, 미쓰비시 머티리얼 주식회사제의 품번 13M-C를 사용했다.As the insulating inorganic black pigment, Mitsubishi Materials Co., Ltd. product number 13M-C was used.

필러로서는, 세키스이 가세이 주식회사제의 품번 AFX-8(평균 입경 8μm), AFX-15(평균 입경 15μm), AFX-30(평균 입경 30μm)을 사용했다. 이 필러에 포함되는 수지는 가교 폴리아크릴산 에스터이다.As a filler, product numbers AFX-8 (average particle diameter: 8 μm), AFX-15 (average particle diameter: 15 μm), and AFX-30 (average particle diameter: 30 μm) manufactured by Sekisui Kasei Co., Ltd. were used. The resin contained in this filler is a cross-linked polyacrylic acid ester.

표 1에 나타내는 배합량에 의해, 이들 재료를 혼합 및 혼련하고, 압출 성형에 의해 시트상으로 성형하고, 이 후, 건조 및 경화시키는 것에 의해 실리콘 조성물을 형성하여, 두께 200μm의 충격 흡수재를 형성했다.According to the compounding amounts shown in Table 1, these materials were mixed and kneaded, molded into a sheet shape by extrusion molding, and then dried and cured to form a silicone composition to form a shock absorber having a thickness of 200 μm.

(실시예 2∼8, 비교예 1∼4)(Examples 2 to 8, Comparative Examples 1 to 4)

표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1에 있어서, 사용하는 재료의 배합량을 변경하여, 물성이 상이한 복수 종류의 충격 흡수재를 형성했다.As shown in Table 1, in Example 1, a plurality of types of shock absorbers having different physical properties were formed by changing the blending amount of the materials used.

(물성)(Properties)

상기의 각 실시예 및 각 비교예에 대하여, 유리판에 대한 점착력, 파장이 300nm 이상 850nm 이하인 광의 투과율, JIS K 2207에 준거한 25℃에 있어서의 침입도, 충격 흡수율을 측정했다. 한편, 투과율은, 니혼 분광사제의 분광 광도계 V-650을 이용하여 측정했다.For each of the above examples and each comparative example, the adhesive strength to the glass plate, the transmittance of light having a wavelength of 300 nm or more and 850 nm or less, penetration at 25 ° C. in accordance with JIS K 2207, and impact absorption were measured. On the other hand, the transmittance was measured using a spectrophotometer V-650 manufactured by Nippon Spectroscopy Co., Ltd.

본 개시의 충격 흡수재에는, 재단이나 라미네이트 등의 가공이 실시되는 관점에서, 실시예 및 비교예의 가공의 용이성으로서, 취급성을 평가했다. 취급성은, 15cm x 15cm로 커팅한 충격 흡수재를, 20cm x 20cm의 유리판에 첩합했을 때의, 충격 흡수재의 외관 상태를 육안으로 관찰하여, 이하와 같이 평가했다.The shock absorber of the present disclosure was evaluated for handleability as ease of processing in Examples and Comparative Examples from the viewpoint of processing such as cutting and lamination. The handleability was evaluated as follows by visually observing the external appearance of the shock absorber when the shock absorber cut to 15 cm x 15 cm was bonded to a glass plate of 20 cm x 20 cm.

OK: 충격 흡수재가, 일부라도 파단되지 않고, 또한 충격 흡수재의 단부가, 1cm 이상 변형되지 않고, 유리에 첩합되어 있는 상태.OK: A state in which the shock absorber is not partially broken and the end portion of the shock absorber is not deformed by 1 cm or more and is bonded to the glass.

NG: 충격 흡수재가, 일부라도 파단되어 있거나, 또는 충격 흡수재의 단부가, 1cm 이상 변형되고, 유리에 첩합되어 있는 상태.NG: A state in which the shock absorber is partially broken, or the end portion of the shock absorber is deformed by 1 cm or more and bonded to glass.

또한, 본 개시의 충격 흡수재의 상온 보관성을, 이하와 같이 판정했다.In addition, the normal temperature storage property of the shock absorber of the present disclosure was determined as follows.

OK: 상온에서 6개월간 보관한 후에, 보관 전과 비교하여, 성상이 거의 변화되어 있지 않은 것이다.OK: After storage for 6 months at room temperature, the properties have hardly changed compared to before storage.

NG: 상온에서 6개월간 보관한 후에, 보관 전과 비교하여, 사용상 문제가 생길 정도의 성상 변화가 있던 것이다.NG: After storage at room temperature for 6 months, compared to before storage, there was a change in properties that caused problems in use.

Figure pct00003
Figure pct00003

1 충격 흡수재
2 실리콘 조성물
3 절연 무기 흑색 안료1 shock absorber
2 silicone composition
3 insulating inorganic black pigment

Claims (6)

점착성 및 응력 완화성을 갖는 실리콘 조성물 중에, 절연 무기 흑색 안료가 함유되고,
유리판에 대한 점착력이 2N/20mm 이상이고,
파장이 300nm 이상 850nm 이하인 광의 투과율이 0.6% 이하이고,
JIS K 2207에 준거한 25℃에 있어서의 침입도(針入度)가 90 이상 160 이하이며,
충격 흡수율이 20% 이상인,
충격 흡수재.In a silicone composition having tackiness and stress relaxation properties, an insulating inorganic black pigment is contained,
Adhesion to the glass plate is 2N/20mm or more,
The transmittance of light having a wavelength of 300 nm or more and 850 nm or less is 0.6% or less,
Penetration at 25°C in accordance with JIS K 2207 is 90 or more and 160 or less,
The shock absorption rate is more than 20%,
shock absorber. 제 1 항에 있어서,
상기 실리콘 조성물의 100질량부에 대해서, 수지를 포함하는 필러를 0.5질량부 이상 50질량부 이하 함유하는,
충격 흡수재.According to claim 1,
Containing 0.5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less of a filler containing a resin with respect to 100 parts by mass of the silicone composition,
shock absorber. 제 2 항에 있어서,
상기 필러의 장경이 5μm 이상 25μm 이하인,
충격 흡수재.According to claim 2,
The major diameter of the filler is 5 μm or more and 25 μm or less,
shock absorber. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
두께가 80μm 이상 500μm 이하인,
충격 흡수재.According to any one of claims 1 to 3,
The thickness is 80 μm or more and 500 μm or less,
shock absorber. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실리콘 조성물의 100질량부에 대해서, 상기 절연 무기 흑색 안료의 함유량이 5질량부 이상 40질량부 이하인,
충격 흡수재.According to any one of claims 1 to 4,
With respect to 100 parts by mass of the silicone composition, the content of the insulating inorganic black pigment is 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less,
shock absorber. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
표시 패널의 차광 및 충격 흡수를 위해서 사용되는,
충격 흡수재.According to any one of claims 1 to 5,
Used for light blocking and shock absorption of display panels,
shock absorber.
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