KR20230041762A - Cover member, base film for cover member, and display device provided with them - Google Patents

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KR20230041762A
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나나에 후지에다
다카시 다케베
야스시 오쿠보
다카시 난지요우
고지 다사카
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코니카 미놀타 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 반복 굴곡되었을 때, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 커버 부재, 커버 부재용의 기재 필름, 및 그것들을 구비한 표시 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 커버 부재는, 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만의 기재 필름, 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 미만의 투명 기재를 갖는 커버 부재로서, 상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 한다.In addition to improving the handleability of the cover member, an object of the present invention is a cover member and a base film for a cover member that do not crease in the base film included in the cover member when repeatedly bent, and a display provided therewith. to provide the device. The cover member of the present invention is a cover member having a base film of 1 μm or more and less than 15 μm and a transparent substrate of 5 μm or more and less than 50 μm, and connecting the origin and break point in a stress-strain curve of the base film Characterized in that the slope of the straight line is 1.1 or more and 25.0 or less.

Description

커버 부재, 커버 부재용의 기재 필름, 및 그것들을 구비한 표시 장치Cover member, base film for cover member, and display device provided with them

본 발명은, 커버 부재, 커버 부재용의 기재 필름, 및 그것들을 구비한 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 커버 부재, 커버 부재용의 기재 필름, 및 그것들을 구비한 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cover member, a base film for a cover member, and a display device provided with them. More specifically, the present invention relates to a cover member, a base film for a cover member, and a display device provided with the cover member, which, in addition to improving handleability of the cover member, does not cause creases in the base film included in the cover member.

요즈음, 절첩 가능, 또는 권취 가능한 플렉시블 디스플레이의 개발이 많이 실시되고 있다. 당해 디스플레이에 있어서는, 디스플레이의 보호를 목적으로 한 커버 유리 유닛 (이하, 본 발명에서는 「커버 부재」 라고도 한다.) 및 편광판을 구비하는 표시 유닛으로 구성되어 있다.Recently, many developments of foldable or rollable flexible displays have been carried out. The display is constituted by a display unit including a cover glass unit for the purpose of protecting the display (hereinafter, also referred to as a "cover member" in the present invention) and a polarizing plate.

여기서, 상기 커버 유리 유닛에 사용되는 투명 기재로서 예를 들어, 유리 기재를 사용하는 경우에는 유연성이 요구되기 때문에, 당해 유리 기재 자체의 박형화가 필요하게 되어, 그들의 요망에 대응하여, 박형 유리의 제조 방법 등이 개시되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조.).Here, since flexibility is required when a glass substrate is used as the transparent substrate used in the cover glass unit, for example, thinning of the glass substrate itself is required. In response to these requests, production of thin glass is required. A method and the like are disclosed (see, for example, Patent Literature 1).

한편, 상기 유리 기재의 보호를 목적으로 하여 폴리머층 (보호 필름) 을 유리 기재에 적층할 때, 당해 폴리머층 표면의, 굴곡을 제어하는 발명이 개시되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조.).On the other hand, when laminating a polymer layer (protective film) on a glass substrate for the purpose of protecting the glass substrate, an invention of controlling waviness on the surface of the polymer layer is disclosed (see, for example, Patent Document 2. ).

상기 절첩 사양을 갖는 플렉시블 디스플레이에 있어서는, 각 부재가 박막화됨으로써, 디스플레이의 절첩시에 있어서, 커버 부재의 굴곡 반경은 보다 작아지는 방향이다. 그 경우, 본 발명자들의 검토에 의하면, 상기 커버 부재에 구비되는 보호 필름 (본 발명에서는 「기재 필름」 이라고도 한다.) 에는, 커버 부재의 절첩시에 유리 기재의 균열이 발생하지 않을 정도의 보호 기능 (압입 강도) 의 향상에 더하여, 당해 커버 부재가 반복 굴곡되었을 때, 상기 보호 필름에 접힌 자국이 생기지 않을 특성이 요구되는 것을 알 수 있었다.In the flexible display having the folding specification, each member is thinned, so that the bending radius of the cover member becomes smaller when the display is folded. In that case, according to the study of the present inventors, the protective film provided on the cover member (also referred to as "substrate film" in the present invention) has a protective function to the extent that cracks do not occur in the glass base material when the cover member is folded. It has been found that, in addition to improvement in (press-fit strength), a property that no crease is formed in the protective film when the cover member is repeatedly bent is required.

그러나, 상기 개시되어 있는 기술 수단으로 제조한 유리 기재 및 보호 필름의 적층체로서 구성되는 커버 부재에 있어서는, 보다 박막화되었을 때의 상기 보호 기능의 향상과, 반복 굴곡되었을 때, 보호 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 특성의 양립은 곤란하였다.However, in a cover member composed of a laminate of a glass substrate and a protective film manufactured by the technical means disclosed above, the protective function is improved when it is made thinner, and folds on the protective film when repeatedly bent. It was difficult to achieve compatibility of characteristics that did not occur.

국제 공개 제2017/066924호International Publication No. 2017/066924 일본 공표특허공보 2002-534305호Japanese Patent Publication No. 2002-534305

본 발명은 상기 문제·상황을 감안하여 이루어진 것으로, 그 해결 과제는, 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 반복 굴곡되었을 때, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 커버 부재, 커버 부재용의 기재 필름, 및 그것들을 구비한 표시 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems and circumstances, and the problem to be solved is, in addition to improving the handleability of the cover member, a cover member and a cover that do not crease in the base film provided with the cover member when repeatedly bent. It is providing the base film for members, and the display apparatus provided with them.

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위하여, 상기 문제의 원인 등에 대해 검토하는 과정에 있어서, 커버 부재가, 특정한 두께를 갖는 기재 필름과 투명 기재를 갖고, 상기 기재 필름의 응력과 그것에 대한 변형의 관계에 있어서, 특정한 관계를 만족할 때, 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 당해 커버 부재에 구비되는 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 특성을 갖는 커버 부재가 얻어지는 것을 알아내었다.In order to solve the above problems, in the process of examining the causes of the above problems, the present inventors have a base film and a transparent base material having a specific thickness, and the relationship between the stress of the base film and its deformation. In this study, it was found that when a specific relationship is satisfied, a cover member having a characteristic that, in addition to improving the handleability of the cover member, no creases are formed on the base film with which the cover member is provided, can be obtained.

즉, 본 발명에 관련된 상기 과제는, 이하의 수단에 의해 해결된다.That is, the above subject concerning the present invention is solved by the following means.

1. 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만의 기재 필름, 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 미만의 투명 기재를 갖는 커버 부재로서,1. A cover member having a substrate film of 1 μm or more and less than 15 μm and a transparent substrate of 5 μm or more and less than 50 μm,

상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 하는 커버 부재.A cover member characterized in that the slope of a straight line connecting the origin and the break point in the stress-strain curve of the base film is 1.1 or more and 25.0 or less.

2. 상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면 (貼合面) 을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때,2. When the bonding surface of the base film with the transparent substrate is the A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface,

상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 가, 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 보다 작은 것을 특징으로 하는 제 1 항에 기재된 커버 부재.The cover member according to claim 1, wherein the film density (ρ A ) of the surface A is smaller than the film density (ρ B ) of the surface B.

3. 상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때,3. When the bonded surface of the base film with the transparent substrate is the A surface, and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface,

상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값이 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내인 것을 특징으로 하는 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 커버 부재.Claim 1 or 2, characterized in that the value of the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the B surface to the film density (ρ A ) of the A surface is within the range of 0.80 to 0.95. The cover member according to claim.

4. 상기 기재 필름이, 고무 입자를 40 ∼ 85 질량% 의 범위 내에서 함유하는 것을 특징으로 하는 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 부재.4. The cover member according to any one of 1 to 3, wherein the base film contains rubber particles within a range of 40 to 85% by mass.

5. 상기 투명 기재의 탄성률이 55 ∼ 80 GPa 의 범위 내이며, 또한, 상기 투명 기재의 탄성률과 상기 기재 필름의 탄성률비 (투명 기재의 탄성률/기재 필름의 탄성률) 의 값이 30 이상인 것을 특징으로 하는 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 부재.5. The elastic modulus of the transparent substrate is in the range of 55 to 80 GPa, and the ratio of the elastic modulus of the transparent substrate to the elastic modulus of the base film (elastic modulus of the transparent substrate / elastic modulus of the base film) is 30 or more, characterized in that The cover member according to any one of claims 1 to 4.

6. 커버 부재용의 기재 필름으로서,6. As a base film for cover members,

상기 기재 필름이 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만으로서,The base film is 1 μm or more and less than 15 μm,

상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 하는 커버 부재용의 기재 필름.A base film for a cover member, characterized in that the slope of a straight line connecting the origin and the break point in the stress-strain curve of the base film is 1.1 or more and 25.0 or less.

7. 상기 기재 필름이 투명 기재에 첩합되고,7. The base film is bonded to a transparent base,

상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때,When the bonding surface of the base film with the transparent substrate is the A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface,

상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 가, 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 보다 작은 것을 특징으로 하는 제 6 항에 기재된 커버 부재용의 기재 필름.The base film for a cover member according to claim 6, wherein the film density (ρ A ) of the surface A is smaller than the film density (ρ B ) of the surface B.

8. 상기 기재 필름이 투명 기재에 첩합되고,8. The base film is bonded to a transparent base,

상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때,When the bonding surface of the base film with the transparent substrate is the A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface,

상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값이 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내인 것을 특징으로 하는 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 커버 부재용의 기재 필름.Claim 6 or 7, characterized in that the ratio of the film density (ρ B ) of the B surface to the film density (ρ A ) of the A surface (ρ AB ) is in the range of 0.80 to 0.95. The base film for a cover member according to the item.

9. 상기 기재 필름이, 고무 입자를 40 ∼ 85 질량% 의 범위 내에서 함유하는 것을 특징으로 하는 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 부재용의 기재 필름.9. The base film for a cover member according to any one of 6 to 8, characterized in that the base film contains rubber particles within a range of 40 to 85% by mass.

10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 부재, 또는 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 부재용의 기재 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.10. A display device comprising the cover member according to any one of items 1 to 5 or the base film for a cover member according to any one of items 6 to 9.

본 발명의 상기 수단에 의해, 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 반복 굴곡되었을 때, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 커버 부재, 커버 부재용의 기재 필름, 및 그것들을 구비한 표시 장치를 제공할 수 있다.In addition to improving the handleability of the cover member by the means of the present invention, a cover member and a base film for a cover member that do not crease in the base film provided to the cover member when repeatedly bent, and a base film for the cover member, and providing them A display device may be provided.

본 발명의 효과의 발현 기구 내지 작용 기구에 대해서는, 명확하게는 되어 있지 않지만, 이하와 같이 추찰하고 있다.Although the expression mechanism or action mechanism of the effect of this invention is not clear, it guesses as follows.

본 발명의 커버 부재는, 특정한 두께의 범위를 갖는 기재 필름과 투명 기재의 적층체로 이루어지고, 당해 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.The cover member of the present invention is composed of a laminate of a base film having a specific thickness range and a transparent base material, and the slope of a straight line connecting the origin and the break point in a stress-strain curve of the base film is 1.1 or more and 25.0 or less. that is characterized by

이와 같은 특징에 의해, 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 반복 굴곡되었을 때, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 커버 부재를 얻을 수 있다.In addition to improving the handleability of the cover member due to these features, a cover member that does not crease in the base film with which the cover member is provided when repeatedly bent can be obtained.

여기서, 「커버 부재의 취급성」 이란, 본 발명에 있어서는, 커버 부재의 절첩에 의한 개폐 작업시에, 커버 부재에 구비되는 기재 필름이 보호 기능 (압입 강도) 을 발휘하여, 투명 기재에 균열 등을 발생시키지 않는 것을 말한다. 또, 「접힌 자국」 이란, 반복되는 절첩에 의한 개폐 작업에 수반하여, 기재 필름이 절첩 부위에 있어서 백화되어, 접힌선으로서 관찰되는 것에 더하여, 기재 필름이 투명 기재로부터 박리됨으로써, 화상 변형 등의 시인성의 열화를 발생시키는 것을 말한다.Here, "handling of the cover member" means, in the present invention, that during the opening and closing operation by folding the cover member, the base film provided to the cover member exhibits a protective function (press-fit strength), and cracks, etc. means that it does not cause In addition, "fold" means that the base film is whitened at the folded portion with opening and closing operations by repeated folding, and in addition to being observed as a crease, the base film is peeled off from the transparent base material, resulting in image deformation, etc. It means deterioration of visibility.

상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 25.0 을 초과하는 경우, 즉, 기재 필름이 단단하여 파단점으로의 도달이 빠른 경우에는, 당해 기재 필름이 연장된 상태, 즉 디바이스가 폐쇄된 상태에 있어서 급격한 응력의 증가가 특히 기재 필름의 외측에서 발생하기 때문에, 반복해서 실시되는 개폐 작업에 있어서, 외측·내측에서의 물성 열화차가 발생하여, 절첩한 부분이 백화되거나 접착 불량이 발생하거나 하여, 상기 「접힌 자국」 으로서 시인된다. 또한, 투명 기재의 압입시에 투명 기재에 직접 응력이 집중되어 버리기 때문에, 투명 기재의 균열이 발생하기 쉬운 것으로 추측된다.When the slope of the straight line connecting the origin and the breaking point in the stress-strain curve of the base film exceeds 25.0, that is, when the base film is hard and the breaking point is reached quickly, the base film is elongated. In the closed state, that is, when the device is closed, since a rapid increase in stress occurs especially on the outside of the base film, in repeated opening and closing operations, a difference in physical property deterioration occurs between the outside and the inside, and the folded part Whitening or poor adhesion occurs, and the above-mentioned "fold marks" are visually recognized. In addition, since stress is concentrated directly on the transparent substrate at the time of press-fitting of the transparent substrate, it is estimated that cracking of the transparent substrate is likely to occur.

한편, 상기 직선의 기울기가 1.1 미만으로 기재 필름이 부드러운 경우에는, 반복해서 실시되는 개폐 작업에 있어서, 상기 외측·내측에서의 물성 열화차는 잘 발생하지 않지만, 당해 개폐 작업에 수반하여, 당해 기재 필름이 투명 기재와 일체적으로 추종되는 형태로 기재 필름 전체가 신축을 반복하기 때문에, 절첩 부분에 있어서 접착 불량 등으로부터 기재 필름이 들떠, 시인성을 저하시킨다. 또한, 기재 필름이 투명 기재와 함께 압입되었을 때에 기재 필름이 지나치게 부드럽기 때문에, 투명 기재의 물리적인 변형량이 지나치게 커져, 투명 기재의 균열이 발생하기 쉬운 것으로 추측된다.On the other hand, when the slope of the straight line is less than 1.1 and the base film is soft, in the repeatedly performed opening and closing operation, the difference in physical property deterioration between the outside and the inside hardly occurs, but accompanying the opening and closing operation, the base film Since the entire base film repeats expansion and contraction in a form that is integrally followed by this transparent base material, the base film floats due to adhesion failure or the like in the folded portion, reducing visibility. In addition, since the base film is too soft when the base film is press-fitted together with the transparent base material, it is estimated that the amount of physical deformation of the transparent base material is too large and cracking of the transparent base material is likely to occur.

도 1A 는, 기재 필름과 투명 기재의 적층체의 단면도
도 1B 는, 기재 필름과 투명 기재의 다른 양태의 적층체의 단면도
도 1C 는, 적층체를 절첩했을 때의 모식도
도 1D 는, 다른 양태의 적층체를 절첩했을 때의 모식도
도 2 는, 기재 필름의 응력-변형 곡선과 원점과 파단점을 연결한 직선의 기울기를 나타내는 그래프
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기재 필름의 제조 방법을 나타내는 모식도
도 4 는, 투명 기재에 적용되는 유리 기재의 제조 방법의 일례를 나타내는 모식도
도 5A 는, 지지체가 부착된 기재 필름과 투명 기재의 첩합을 나타내는 모식도
도 5B 는, 다른 양태의 지지체가 부착된 기재 필름과 투명 기재의 첩합을 나타내는 모식도
도 6 은, 본 발명의 표시 장치의 일례인 유기 EL 디스플레이에 대한 커버 부재의 적용예
1A is a cross-sectional view of a laminate of a base film and a transparent base material.
1B is a cross-sectional view of a laminate of a base film and a transparent base in another embodiment.
1C is a schematic diagram when the laminate is folded
Fig. 1D is a schematic view when a laminate of another aspect is folded.
2 is a graph showing the slope of a straight line connecting a stress-strain curve of a base film and an origin and a break point;
Fig. 3 is a schematic diagram showing a method for manufacturing a base film according to an embodiment of the present invention;
4 is a schematic diagram showing an example of a method for manufacturing a glass substrate applied to a transparent substrate.
Fig. 5A is a schematic view showing bonding of a base film with a support and a transparent base.
Fig. 5B is a schematic view showing bonding of a base film with a support in another embodiment and a transparent base material;
6 shows an application example of a cover member to an organic EL display, which is an example of a display device of the present invention.

본 발명의 커버 부재는, 두께가 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만인 기재 필름, 및 두께가 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 미만인 투명 기재를 갖는 커버 부재로서, 상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 한다. 이 특징은, 하기 실시양태에 공통되거나 또는 대응하는 기술적 특징이다.A cover member of the present invention is a cover member having a base film having a thickness of 1 μm or more and less than 15 μm, and a transparent substrate having a thickness of 5 μm or more and less than 50 μm, wherein the origin and break point in a stress-strain curve of the base film It is characterized in that the slope of the straight line connecting is 1.1 or more and 25.0 or less. This feature is a technical feature common to or corresponding to the following embodiments.

본 발명의 실시양태로는, 본 발명의 효과 발현의 관점에서, 상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때, 상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 가, 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 보다 작은 것이 바람직하고, 상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값이 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내인 것이 바람직하다. 이것은, 커버 부재를 투명 기재측으로 절첩할 때, 상기 기재 필름의 B 면측은 상기 A 면측보다 많은 인장 응력이 가해지지만, 상기 A 면측의 필름 밀도가 낮으면 당해 인장 응력을 완화시킬 수 있는 것에 의한다.In an embodiment of the present invention, from the viewpoint of the effect expression of the present invention, when the bonding surface of the base film with the transparent substrate is surface A, and the back surface of the base film relative to surface A is surface B, It is preferable that the film density (ρ A ) of the surface A is smaller than the film density (ρ B ) of the surface B, and the film density (ρ B ) of the surface B relative to the film density (ρ A ) of the surface A It is preferable that the value of the ratio (ρ AB ) is in the range of 0.80 to 0.95. This is due to the fact that when the cover member is folded to the transparent substrate side, the B surface side of the base film is subjected to more tensile stress than the A surface side, but the tensile stress can be relieved if the film density on the A surface side is low. .

또, 상기 기재 필름이, 고무 입자를 40 ∼ 85 질량% 의 범위 내에서 함유하는 것이 바람직하다. 고무 입자의 다량 첨가에 의한 내충격성에 대한 향상 효과에 의해 반복 굴곡되었을 때의 접힌 자국 내성의 개량으로 이어진다.Moreover, it is preferable that the said base film contains a rubber particle within the range of 40-85 mass %. The effect of improving impact resistance by adding a large amount of rubber particles leads to improvement in crease resistance when subjected to repeated bending.

상기 투명 기재의 탄성률은 55 ∼ 80 GPa 의 범위 내이며, 또한, 상기 투명 기재의 탄성률과 상기 기재 필름의 탄성률비 (투명 기재의 탄성률/기재 필름의 탄성률) 의 값이 30 이상인 것이 바람직하다. 이것은, 박막화에 의해 낮은 탄성률을 갖는 투명 기재를 사용하여, 압입 강도의 향상이나 접힌 자국이 생기지 않는 커버 부재를 제공하기 위해서는, 탄성률이 보다 낮은 기재 필름을 사용하는 것, 즉 투명 기재에 대해 탄성률비 (투명 기재의 탄성률/기재 필름의 탄성률) 의 값을 30 이상으로 함으로써, 투명 기재의 보호 기능을 보다 향상시킬 수 있는 것에 의한다.The elastic modulus of the transparent substrate is in the range of 55 to 80 GPa, and the ratio of the elastic modulus of the transparent substrate to the elastic modulus of the base film (elastic modulus of the transparent substrate/elastic modulus of the base film) is preferably 30 or more. This is to use a base film having a lower elastic modulus, that is, to use a base film having a lower elastic modulus, that is, to provide a cover member that does not cause improvement in press-fit strength or crease by using a transparent base material having a low elastic modulus due to thinning. It depends on being able to further improve the protective function of a transparent base material by making the value of (elastic modulus of a transparent base material/elastic modulus of a base film) into 30 or more.

또, 본 발명의 커버 부재용의 기재 필름은, 두께 (「막두께」 라고도 한다.) 가 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만의 범위 내로서, 상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 한다. 상기 직선의 기울기를 상기 범위 내로 조정함으로써, 기재 필름의 압입 강도와 접힌 자국 내성이 향상되어, 당해 기재 필름이 커버 부재에 구비되었을 때의 취급성이 향상된다.Further, the base film for a cover member of the present invention has a thickness (also referred to as “film thickness”) within a range of 1 μm or more and less than 15 μm, and the origin and break point in the stress-strain curve of the base film It is characterized in that the slope of the straight line connecting is 1.1 or more and 25.0 or less. By adjusting the inclination of the straight line within the above range, the press-fit strength and crease resistance of the base film are improved, and the handleability when the base film is attached to the cover member is improved.

상기 기재 필름은, 상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때, 상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 가 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 보다 작은 것이 바람직하고, 상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값이 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내인 것이, 전술한 효과의 관점에서 보다 바람직하다.In the base film, when the bonding surface of the base film with the transparent substrate is the A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface, the film density (ρ A ) of the A surface is It is preferably smaller than the film density (ρ B ) of surface B, and the value of the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of surface B to the film density (ρ A ) of surface A is 0.80. What is within the range of -0.95 is more preferable from a viewpoint of the above-mentioned effect.

또, 상기 기재 필름이, 고무 입자를 40 ∼ 85 질량% 의 범위 내에서 함유하는 것이, 동일하게 바람직하다.Moreover, it is similarly preferable that the said base film contains a rubber particle within the range of 40-85 mass %.

본 발명의 표시 장치는, 본 발명의 커버 부재, 또는 본 발명의 커버 부재용의 기재 필름을 구비하는 것을 특징으로 한다. 당해 표시 장치에 의해, 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 반복 굴곡되었을 때, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는, 절첩형 디스플레이나 권취 가능한 디스플레이를 구비하는 표시 장치를 얻을 수 있다.The display device of the present invention is characterized by comprising the cover member of the present invention or the base film for the cover member of the present invention. With the display device, in addition to improving the handleability of the cover member, a display device provided with a foldable display or a rollable display that does not crease in the base film provided with the cover member when repeatedly bent can be obtained. there is.

이하, 본 발명과 그 구성 요소, 및 본 발명을 실시하기 위한 형태·양태에 대해 상세한 설명을 한다. 또한, 본원에 있어서, 「∼」 는, 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a detailed description will be given of the form and aspect for implementing the present invention, its components, and the present invention. In addition, in this application, "-" is used by the meaning which includes the numerical value described before and after that as a lower limit value and an upper limit value.

≪본 발명의 커버 부재의 개요≫<<Overview of Cover Member of the Present Invention>>

본 발명의 커버 부재는, 두께가 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만인 기재 필름, 및 두께가 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 미만인 투명 기재를 갖는 커버 부재로서, 상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 한다.A cover member of the present invention is a cover member having a base film having a thickness of 1 μm or more and less than 15 μm, and a transparent substrate having a thickness of 5 μm or more and less than 50 μm, wherein the origin and break point in a stress-strain curve of the base film It is characterized in that the slope of the straight line connecting is 1.1 or more and 25.0 or less.

도 1 은, 본 발명의 커버 부재에 있어서의, 기재 필름과 투명 기재의 적층체의 단면도와, 당해 커버 부재 (적층체) 를 절첩했을 때의 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view of a laminate of a base film and a transparent substrate in a cover member of the present invention, and a schematic view when the cover member (laminate) is folded.

도 1A 는, 본 발명의 커버 부재 (10) 의 최소 구성을 나타내고, 기재 필름 (1) 이 점착제층 (4) 을 개재하여 투명 기재 (3) 에 첩합되어 적층체를 형성하고 있다. 기재 필름 (1) 은, 투명 기재 (3) 와 첩합되었을 때, 상기 기재 필름 (1) 의 상기 투명 기재 (3) 와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 한다.1A shows the minimum configuration of the cover member 10 of the present invention, and the base film 1 is bonded to the transparent base material 3 via the pressure-sensitive adhesive layer 4 to form a laminate. When the base film 1 is bonded to the transparent base material 3, the bonding surface of the base film 1 to the transparent base material 3 is surface A, and the back surface of the base film to the surface A is B make it cotton

도 1B 는, 본 발명의 커버 부재 (10) 의 다른 양태를 나타내는 것이다. 기재 필름 (1) 이 점착제층 (4) 을 개재하여 투명 기재 (3) 에 첩합되고, 또한 기재 필름 (2) 이, 점착제층 (4) 을 개재하여 투명 기재 (3) 에 첩합되어 적층체를 형성하고 있는 양태를 나타내는 것이다. 당해 기재 필름 (2) 은, 기재 필름 (1) 과 동일한 사양을 갖는 필름이어도 되고, 또 다른 재료 및 사양을 갖는 필름이어도 된다. 예를 들어, 표면 경도를 향상시키기 위해, 하드 코트 필름 등의 기능성 필름이어도 된다.1B shows another aspect of the cover member 10 of the present invention. The base film 1 is bonded to the transparent base material 3 through the pressure-sensitive adhesive layer 4, and the base film 2 is bonded to the transparent base material 3 through the pressure-sensitive adhesive layer 4 to form a laminate. It indicates the shape of the formation. The base film 2 may be a film having the same specifications as the base film 1, or may be a film having different materials and specifications. For example, in order to improve surface hardness, functional films, such as a hard coat film, may be sufficient.

도 1C 는, 도 1A 로 나타내는 커버 부재 (10) 를, 투명 기재 (3) 측으로 절첩했을 때의 모식도이다. 여기서 절첩했을 때의 굴곡 반경이란, 도 1C 또는 도 1D 에 있어서, 커버 부재 (10) 를 절첩했을 때의 절첩 부분의 내측의 반경 R 을 의미한다.FIG. 1C is a schematic view when the cover member 10 shown in FIG. 1A is folded to the transparent substrate 3 side. Here, the bending radius when folded means the inner radius R of the folded portion when the cover member 10 is folded in FIG. 1C or 1D.

전술한 바와 같이, 커버 부재를 투명 기재 (3) 측으로 절첩할 때, 상기 기재 필름의 B 면측은 상기 A 면측보다 많은 인장 응력이 가해지지만, 상기 A 면측의 필름 밀도가 낮으면 당해 인장 응력을 완화시킬 수 있다.As described above, when the cover member is folded to the transparent substrate 3 side, the B surface side of the base film is subjected to a higher tensile stress than the A surface side, but if the film density on the A surface side is low, the tensile stress is relieved can make it

도 1D 는, 도 1B 로 나타내는 커버 부재 (10) 를, 투명 기재 (3) 측으로 절첩했을 때의 모식도이다. 이 경우에도, 기재 필름 (1) 의 상기 B 면측은 상기 A 면측보다 많은 인장 응력이 가해지지만, 상기 A 면측의 필름 밀도가 낮으면 당해 인장 응력을 완화시킬 수 있다.FIG. 1D is a schematic view when the cover member 10 shown in FIG. 1B is folded to the transparent substrate 3 side. Also in this case, the B surface side of the base film 1 is subjected to more tensile stress than the A surface side, but the tensile stress can be relieved if the film density on the A surface side is low.

본 발명에 관련된 응력-변형 곡선은, JIS K7127 : 1999 에 준거하여 측정되는, 기재 필름의 인장 응력과 인장 파단 연신의 관계를 나타낸 것이다.The stress-strain curve according to the present invention shows the relationship between tensile stress and tensile breaking elongation of a base film, which is measured based on JIS K7127:1999.

기재 필름을 100 ㎜ (MD 방향 : 길이 방향) × 10 ㎜ (TD 방향 : 폭 방향) 의 사이즈로 잘라내어, 샘플 필름을 얻는다. 이 샘플 필름을, 23 ℃·55 %RH 의 환경하에서 24 시간 조습 (調濕) 하고, 조습 후의 샘플 필름을, JIS K7127 : 1999 에 준거하여, 오리엔텍사 제조 텐실론 RTC-1225A 를 사용하여, 척간 거리를 50 ㎜ 로 하고, MD 방향으로 인장하면서 파단될 때까지의 응력-변형 곡선을 얻는다. 응력-변형 곡선은, 세로축이 응력 (㎫), 가로축이 인장 파단 연신 (%) 으로 나타낸다. 응력-변형 곡선의 측정은, 23 ℃·55 %RH 하, 인장 속도 50 ㎜/분의 조건으로 실시한다.The base film is cut out to a size of 100 mm (MD direction: longitudinal direction) x 10 mm (TD direction: transverse direction) to obtain a sample film. This sample film was subjected to humidity control for 24 hours in an environment of 23 ° C. 55% RH, and the sample film after humidity control was prepared in accordance with JIS K7127: 1999 using Tensilon RTC-1225A manufactured by Orientec, The distance between chucks is set to 50 mm, and a stress-strain curve until fracture is obtained while pulling in the MD direction. In the stress-strain curve, the vertical axis represents stress (MPa), and the horizontal axis represents tensile elongation at break (%). The measurement of the stress-strain curve is performed under the conditions of 23°C/55% RH and a tensile speed of 50 mm/min.

상기 측정에 의해 얻어진, 기재 필름의 응력-변형 곡선으로부터, 본 발명에 관련된 직선의 기울기를 구하는 방법을 도면에 의해 설명한다.A method for determining the inclination of a straight line related to the present invention from the stress-strain curve of the base film obtained by the above measurement will be described with reference to the drawings.

도 2 는, 기재 필름의 응력-변형 곡선과 원점과 파단점을 연결한 직선의 기울기를 나타내는 그래프이다.2 is a graph showing the slope of a straight line connecting a stress-strain curve of a base film and an origin and a break point.

기재 필름은 인장 시험을 실시함으로써, 연신 후에 파단점 X 를 취하지만, 당해 파단점 X 와 원점 (0 점) 을 연결하는 직선 Y 를 그었을 때, 이 직선의 기울기 α 를, 본 발명에서 말하는, 「기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기」 로 정의한다. 당해 기울기 α 는, 전술한 바와 같이, 본 발명의 효과를 얻는 관점에서, 1.1 이상 25.0 이하인 것이 필요하고, 탄력에는 풍부하지만 지나치게 단단해지지 않음으로써, 기재 필름의 압입 강도의 향상에 의한 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 반복 굴곡되었을 때, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름 자체에 접힌 자국이 생기지 않는 커버 부재를 얻을 수 있다.The base film is subjected to a tensile test to take a breaking point X after stretching. When a straight line Y connecting the breaking point X and the origin (point 0) is drawn, the slope α of this straight line is referred to as " It is defined as "the slope of a straight line connecting the origin and the break point in the stress-strain curve of the base film." As described above, the inclination α needs to be 1.1 or more and 25.0 or less from the viewpoint of obtaining the effect of the present invention, and is rich in elasticity but not too hard, thereby improving the press-fitting strength of the base film and handling of the cover member. In addition to improving the properties, it is possible to obtain a cover member in which folds do not occur in the base film itself provided in the cover member when subjected to repeated bending.

이하, 본 발명의 구성 요소에 대해 상세하게 설명한다. 단, 이후의 설명에 있어서, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the components of the present invention will be described in detail. However, in the following description, the present invention is not limited to this.

[1] 기재 필름[1] Base film

[1.1] 기재 필름의 개요[1.1] Outline of base film

이하의 설명에 있어서, 「기재 필름」 은, 특별히 언급하지 않는 한, 도 1 에 있어서의 「기재 필름 (1)」 으로서 설명한다.In the following description, the "base film" is described as the "base film 1" in FIG. 1 unless otherwise specified.

본 발명에 관련된 기재 필름은, 그 막두께가 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만의 범위 내이고, 상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 하고, 커버 부재에 구비되었을 때의 압입 강도 등의 취급성의 향상에 더하여, 당해 커버 부재에 구비되었을 때, 반복 굴곡되었을 때의 기재 필름 자체에 접힌 자국이 생기지 않는 효과를 갖는 것이다.The substrate film according to the present invention has a film thickness within the range of 1 μm or more and less than 15 μm, and the slope of a straight line connecting the origin and the break point in the stress-strain curve of the substrate film is 1.1 or more and 25.0 or less. As a feature, in addition to improving handleability such as press-in strength when provided on a cover member, when provided on the cover member, it has an effect of not forming folds in the base film itself when repeatedly bent.

전술한 바와 같이, 상기 직선의 기울기가 25.0 을 초과하는 경우, 당해 기재 필름이 연장된 상태, 즉 디바이스가 폐쇄된 상태에 있어서 급격한 응력의 증가가 특히 기재 필름의 외측에서 발생하기 때문에, 반복해서 실시되는 개폐 작업에 있어서, 외측·내측에서의 물성 열화차가 발생하여, 절첩된 부분이 백화되거나 접착 불량이 발생하거나 하여, 접힌 자국으로서 시인된다. 또한, 투명 기재의 압입시에 투명 기재에 직접 응력이 집중되어 버리기 때문에, 투명 기재의 균열이 발생하기 쉽다.As described above, when the slope of the straight line exceeds 25.0, since a rapid increase in stress occurs especially on the outside of the base film in the state in which the base film is extended, that is, in the state in which the device is closed, repeating the In the opening/closing operation to be performed, a difference in physical property deterioration between the outside and the inside occurs, and the folded portion is whitened or adhesion failure occurs, which is visually recognized as a crease. In addition, since stress is concentrated directly on the transparent substrate during press-fitting of the transparent substrate, cracking of the transparent substrate is likely to occur.

한편, 상기 직선의 기울기가 1.1 미만으로 기재 필름이 부드러운 경우에는, 당해 개폐 작업에 수반하여, 당해 기재 필름이 투명 기재와 일체적으로 추종되는 형태로 기재 필름 전체가 신축을 반복하기 때문에, 절첩 부분에 있어서 접착 불량 등으로부터 기재 필름이 들떠, 시인성을 저하시켜 접힌 자국으로서 시인된다. 또한, 기재 필름이 투명 기재와 함께 압입되었을 때에 기재 필름이 지나치게 부드럽기 때문에, 투명 기재의 물리적인 변형량이 지나치게 커져, 투명 기재의 균열이 발생하기 쉽다.On the other hand, when the slope of the straight line is less than 1.1 and the base film is soft, the entire base film repeats expansion and contraction in a form in which the base film integrally follows the transparent base along with the opening and closing operation, so that the folded portion In this, the base film is lifted due to poor adhesion and the like, and the visibility is lowered, and it is visually recognized as a crease. In addition, since the base film is too soft when the base film is press-fitted together with the transparent base material, the amount of physical deformation of the transparent base material is too large, and cracking of the transparent base material is likely to occur.

또, 상기 막두께는, 1 ㎛ 미만에서는, 기재 필름으로서 탄성이 약해져 커버 부재의 압입 강도가 저하된다. 또, 15 ㎛ 이상이면, 기재 필름으로서 탄성이 강해져, 반복되는 디스플레이의 개폐에 수반하여, 상기 접힌 자국이 발생하기 쉬워지기 때문에, 상기 범위 내인 것이 필요하다.Moreover, if the said film thickness is less than 1 micrometer, elasticity as a base film will become weak and the press-in strength of a cover member will fall. Moreover, since elasticity as a base film becomes strong as it is 15 micrometers or more, and the said crease becomes easy to generate|occur|produce with repeated opening and closing of a display, it is necessary that it is within the said range.

또한, 상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때, 상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 가 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 보다 작은 것이 바람직하고, 상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값이 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내인 것이 바람직하다. 이것은, 커버 부재를 투명 기재측으로 절첩할 때, 상기 기재 필름의 B 면측은 상기 A 면측보다 많은 인장 응력이 가해지지만, 상기 A 면측의 필름 밀도가 낮으면 당해 인장 응력을 완화시킬 수 있다.In addition, when the bonding surface of the base film with the transparent substrate is A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is B surface, the film density (ρ A ) of the A surface is It is preferably smaller than the film density (ρ B ), and the value of the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the B surface to the film density (ρ A ) of the A surface is 0.80 to 0.95. It is desirable to be within the range. This is because when the cover member is folded to the transparent substrate side, the B-side of the base film is subjected to more tensile stress than the A-side, but if the film density on the A-side is low, the tensile stress can be relieved.

<기재 필름의 A 면 및 B 면의 밀도의 측정><Measurement of Density of Surface A and Surface B of Base Film>

기재 필름의 표면 (A 면 및 B 면) 의 밀도는, X 선 반사율법 (XRR 법) 을 사용하여 측정한다. X 선은 필름 표면에 대해 매우 얕은 각도로 입사시키면 전반사되고, 입사 X 선의 각도가 전반사 임계각 이상이 되면, 필름 내부에 X 선이 침입하여 반사율이 저하된다. XRR 법으로 측정된 반사율 프로파일은 전용의 반사율 해석 소프트를 사용하여 해석할 수 있고, 본 발명에 있어서는, 반사율이 저하되기 시작하는 각도를 θa 로 했을 때, 2θ 가 2θa 내지 2θa + 0.1°의 범위에 있어서, 측정 결과와 계산 결과의 피팅 오차가 가장 작아지는 밀도를 표면 밀도로 한다. 그 때, 표면 러프니스는 0 ㎚ ∼ 1 ㎚ 의 범위 내로 하여 피팅을 실시한다.The density of the surface (A side and B side) of the base film is measured using the X-ray reflectance method (XRR method). X-rays are totally reflected when they are incident on the film surface at a very shallow angle, and when the angle of the incident X-rays is greater than the critical angle of total reflection, the X-rays penetrate the inside of the film and the reflectance is lowered. The reflectance profile measured by the XRR method can be analyzed using dedicated reflectance analysis software. In the present invention, when θa is the angle at which the reflectance starts to decrease, 2θ is in the range of 2θa to 2θa + 0.1°. , the surface density is the density at which the fitting error between the measurement result and the calculation result is the smallest. At that time, the surface roughness is within the range of 0 nm to 1 nm, and fitting is performed.

기재 필름을 30 ㎜ × 30 ㎜ 의 크기로 잘라내고, 시료대에 고정시켜, 이하의 측정 조건으로 측정한다.A base film is cut out to a size of 30 mm x 30 mm, fixed to a sample stage, and measured under the following measurement conditions.

(측정 조건)(Measuring conditions)

·장치 : 박막 X 선 회절 장치 (주식회사 리가쿠 제조 ATX-G)·Device : Thin-film X-ray diffractometer (ATX-G manufactured by Rigaku Co., Ltd.)

·샘플 사이즈 : 30 ㎜ × 30 ㎜・Sample size : 30 mm × 30 mm

·입사 X 선 파장 : 1.5405 Å・Incident X-ray wavelength : 1.5405 Å

·측정 범위 (θ) : 0 ∼ 6°・Measurement range (θ) : 0 to 6°

·해석 소프트 : 반사율 해석 소프트 GXRR (주식회사 리가쿠 제조)・Analysis software : Reflectance analysis software GXRR (manufactured by Rigaku Co., Ltd.)

상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값은, 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내로 하기 위해서는, 기재 필름의 제조 공정에 있어서, 일례로서 이하의 지견을 살려 조정할 수 있다.In order to set the value of the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the surface B to the film density (ρ A ) of the surface A to be in the range of 0.80 to 0.95, in the manufacturing process of the base film As an example, adjustment can be made using the following knowledge.

(a) 수지에 대한 고무 입자나 미립자의 양을 바꾼다. 예를 들어, 고무 입자나 미립자의 양을 늘리면, 용매의 확산이 촉진되어 표면/이면에서의 밀도에 차가 잘 발생하지 않게 된다.(a) Change the amount of rubber particles or microparticles relative to the resin. For example, if the amount of rubber particles or microparticles is increased, the diffusion of the solvent is promoted so that the difference in density between the surface and the back surface is less likely to occur.

(b) 도프 중의 고형분 농도를 바꾼다. 예를 들어, 고형분이 높으면 상대적으로 용매는 적음으로써, 밀도차가 잘 발생하지 않는다.(b) The solid content concentration in dope is changed. For example, when the solid content is high, the solvent is relatively small, so that the difference in density does not occur easily.

(c) 건조 방법을 바꾼다. 예를 들어, 완만 건조에 더하여 스폿 건조 (표면에 히터를 쬐인다) 등을 하면 밀도차를 크게 할 수 있다.(c) Change the drying method. For example, in addition to gentle drying, spot drying (exposing a heater to the surface) can increase the difference in density.

(a) ∼ (c) 와 같은 지견으로부터 유도되는 수단을 조합함으로써, 상기 A 면/B 면면의 밀도 비율 (ρAB) 의 값을 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내로 조정하는 것이 가능하다.By combining means derived from the knowledge of (a) to (c), it is possible to adjust the value of the density ratio (ρ AB ) of the surface A/surface B to within the range of 0.80 to 0.95.

[1.2] 기재 필름의 재료[1.2] Material of base film

본 발명에 관련된 기재 필름에 사용되는 수지는, 특별히 제한되지 않고, 셀룰로오스에스테르계 수지, 시클로올레핀계 수지, 푸마르산디에스테르계 수지, 폴리프로필렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리이미드계 수지, 및 스티렌계 수지 또는 그 복합 수지를 들 수 있지만, 바람직한 수지로는, 카르보닐기를 측사슬에 갖는 직사슬형 고분자 재료를 함유하는 것, 또는 고리형 구조를 주사슬에 갖는 고분자 재료를 함유하는 것이, 절곡 내성 등의 물리 특성을 제어하고, 또한 광학 특성을 향상시키는 관점에서, (메트)아크릴계 수지, 스티렌·(메트)아크릴레이트 공중합체, 시클로올레핀계 수지 또는 폴리이미드계 수지 등일 수 있다.The resin used in the base film according to the present invention is not particularly limited, and cellulose ester-based resins, cycloolefin-based resins, fumaric acid diester-based resins, polypropylene-based resins, (meth)acrylic-based resins, polyester-based resins, and polyamides are used. Relate-type resins, polyimide-type resins, and styrene-type resins or composite resins thereof are exemplified. Preferred resins include those containing a linear polymeric material having a carbonyl group in the side chain, or a cyclic structure in the main chain. (meth)acrylic resin, styrene-(meth)acrylate copolymer, cycloolefin resin or polyi from the viewpoint of controlling physical properties such as bending resistance and improving optical properties Mead type resin etc. can be used.

<(메트)아크릴계 수지><(meth)acrylic resin>

기재 필름에 사용되는(메트)아크릴계 수지는, 적어도 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위 (U1) 과, 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 를 포함하는 것이 바람직하다. 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 를 포함하는 (메트)아크릴계 수지는, 기재 필름의 광탄성 계수를 작게 하여, 흡습 팽창해도 불균일의 발생이 일어나기 어렵다는 이점도 있다.It is preferable that the (meth)acrylic resin used for the base film contains at least a structural unit (U1) derived from methyl methacrylate and a structural unit (U2) derived from phenylmaleimide. The (meth)acrylic resin containing the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide also has the advantage of reducing the photoelastic coefficient of the base film and making nonuniformity less likely to occur even if it expands after moisture absorption.

(메트)아크릴계 수지는, 상기 이외의 다른 구조 단위를 추가로 포함해도 된다. 그러한 다른 구조 단위의 예에는, 아크릴산아다만틸 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르 ; 아크릴산2-에틸헥실 등의 (메트)아크릴산시클로알킬에스테르 등이 포함된다. 그 중에서도, 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 를 포함하는 것에 의한 취성의 악화를 저감시키는 관점 등에서, 아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 을 추가로 포함하는 것이 바람직하다.The (meth)acrylic resin may further contain structural units other than those described above. Examples of such other structural units include (meth)acrylic acid alkyl esters such as adamantyl acrylate; (meth)acrylic acid cycloalkyl esters such as 2-ethylhexyl acrylate; and the like. Among these, it is preferable to further include a structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate ester from the viewpoint of reducing deterioration of brittleness by including the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide.

즉, (메트)아크릴계 수지는, 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위 (U1) 과, 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 와, 아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 을 포함하는 것이 보다 바람직하다.That is, the (meth)acrylic resin contains a structural unit (U1) derived from methyl methacrylate, a structural unit (U2) derived from phenylmaleimide, and a structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate ester. it is more preferable

메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위 (U1) 의 함유량은, (메트)아크릴계 수지를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 50 ∼ 95 질량% 의 범위인 것이 바람직하고, 70 ∼ 90 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하다.The content of the structural unit (U1) derived from methyl methacrylate is preferably in the range of 50 to 95% by mass, and preferably in the range of 70 to 90% by mass, based on all the structural units constituting the (meth)acrylic resin. more preferable

페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 는, 비교적 강직한 구조를 갖기 때문에, 기재 필름의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 또, 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 는, 비교적 벌키한 구조를 갖기 때문에, 수지 매트릭스 중에 고무 입자를 이동시킬 수 있는 미크로한 공극을 가질 수 있기 때문에, 고무 입자를, 기재 필름의 표층부에 편재시키기 쉽게 할 수 있다.Since the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide has a relatively rigid structure, it can improve the mechanical strength of a base film. In addition, since the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide has a relatively bulky structure and can have microscopic voids through which rubber particles can move in the resin matrix, the rubber particles can be transported to the surface layer portion of the base film. can be easily ubiquitous in

페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 의 함유량은, (메트)아크릴계 수지를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 1 ∼ 25 질량% 의 범위인 것이 바람직하다. 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 의 함유량이 1 질량% 이상이면, 기재 필름의 고습도 환경하에서의 보존성이 우수하다. 25 질량% 이하이면, 기재 필름의 취성이 과도하게는 잘 저해되지 않는다. 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 의 함유량은, 상기 관점에서, 7 ∼ 15 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하다.The content of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide is preferably in the range of 1 to 25% by mass with respect to all the structural units constituting the (meth)acrylic resin. When the content of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide is 1% by mass or more, the preservability of the base film in a high-humidity environment is excellent. If it is 25% by mass or less, the brittleness of the base film is not easily inhibited excessively. The content of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide is more preferably in the range of 7 to 15% by mass from the above viewpoint.

아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 은, 수지에 적당한 유연성을 부여할 수 있기 때문에, 예를 들어 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 를 포함하는 것에 의한 취성을 개선할 수 있다.Since the structural unit (U3) derived from an acrylic acid alkyl ester can impart moderate flexibility to resin, brittleness can be improved by including, for example, a structural unit (U2) derived from phenylmaleimide.

아크릴산알킬에스테르는, 알킬 부분의 탄소 원자수가 1 ∼ 7, 바람직하게는 1 ∼ 5 의 아크릴산알킬에스테르인 것이 바람직하다. 아크릴산알킬에스테르의 예에는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산부틸, 아크릴산2-하이드록시에틸, 아크릴산헥실, 아크릴산2-에틸헥실 등이 포함된다.The alkyl acrylate ester is preferably an alkyl acrylate ester having 1 to 7 carbon atoms in the alkyl moiety, preferably 1 to 5 carbon atoms. Examples of the alkyl acrylate ester include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and the like.

아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 의 함유량은, (메트)아크릴계 수지를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 1 ∼ 25 질량% 의 범위인 것이 바람직하다. 아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 의 함유량이 1 질량% 이상이면, (메트)아크릴 수지에 적당한 유연성을 부여할 수 있기 때문에, 기재 필름이 지나치게 취약해지지 않아, 잘 파단되지 않는다. 아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 의 함유량이 25 질량% 이하이면, 기재 필름의 Tg 가 지나치게 낮아지지 않아, 기재 필름의 고습도 환경하에서의 보존성이 우수하다. 아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 의 함유량은, 상기 관점에서, 5 ∼ 15 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하다.The content of the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate ester is preferably in the range of 1 to 25% by mass with respect to all the structural units constituting the (meth)acrylic resin. When the content of the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate ester is 1% by mass or more, appropriate flexibility can be imparted to the (meth)acrylic resin, so that the base film is not too brittle and is not easily broken. When the content of the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate ester is 25% by mass or less, the Tg of the base film does not become too low, and the storage property of the base film in a high humidity environment is excellent. The content of the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate ester is more preferably in the range of 5 to 15% by mass from the above viewpoint.

페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 의, 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 와 아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 의 합계량에 대한 비율은, 20 ∼ 70 질량% 의 범위인 것이 바람직하다. 당해 비율이 20 질량% 이상이면, 기재 필름의 탄성률을 높이기 쉽고, 70 질량% 이하이면, 기재 필름이 지나치게 취약해지지 않는다.The ratio of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide to the total amount of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide and the structural unit (U3) derived from alkyl acrylate is in the range of 20 to 70% by mass It is desirable to be When the ratio is 20% by mass or more, the elastic modulus of the base film is easily increased, and when the ratio is 70% by mass or less, the base film does not become too brittle.

(메트)아크릴계 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 100 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 120 ∼ 150 ℃ 의 범위인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴계 수지의 Tg 가 상기 범위 내에 있으면, 기재 필름의 내열성을 높이기 쉽다. (메트)아크릴계 수지의 Tg 를 조정하기 위해서는, 예를 들어 페닐말레이미드에서 유래하는 구조 단위 (U2) 나 아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위 (U3) 의 함유량을 조정하는 것이 바람직하다.It is preferable that it is 100 degreeC or more, and, as for the glass transition temperature (Tg) of (meth)acrylic-type resin, it is more preferable that it is the range of 120-150 degreeC. When the Tg of the (meth)acrylic resin is within the above range, it is easy to increase the heat resistance of the base film. In order to adjust the Tg of the (meth)acrylic resin, it is preferable to adjust the content of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide or the structural unit (U3) derived from an acrylic acid alkyl ester, for example.

(메트)아크릴계 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 특별히 제한되지 않고, 목적에 따라 조정할 수 있다. (메트)아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은, 예를 들어 수지 분자끼리의 낙합을 촉진하여 기재 필름의 인성을 높여 잘 파단되지 않게 하는 관점이나, 습도 팽창 계수를 적당히 크게 하여, 접착에 바람직한 정도의 컬량으로 조정하기 쉽게 하는 관점에서는, 10 만 이상인 것이 바람직하고, 100 만 이상인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴계 수지의 중량 평균 분자량이 100 만 이상이면, 얻어지는 기재 필름의 인성을 높일 수 있다. 그에 따라, 제조 과정에 있어서, 후술하는 적층 필름으로서 반송할 때, 반송 장력에 의해 기재 필름이 파단되는 것을 억제할 수 있어, 반송 안정성을 높일 수 있다. (메트)아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은, 동일한 관점에서, 150 만 ∼ 300 만의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량의 측정 방법은 이하와 같다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic resin is not particularly limited and can be adjusted according to the purpose. The weight average molecular weight of the (meth)acrylic resin is, for example, from the viewpoint of promoting entanglement of resin molecules to increase the toughness of the base film so that it does not easily break, and moderately high humidity expansion coefficient. Curl amount suitable for adhesion From the viewpoint of making adjustment easy, it is preferably 100,000 or more, and more preferably 1,000,000 or more. The toughness of the base film obtained can be improved as the weight average molecular weight of (meth)acrylic-type resin is 1 million or more. Accordingly, in the manufacturing process, when conveying as a laminated film described later, breakage of the base film due to conveying tension can be suppressed, and conveying stability can be improved. The weight average molecular weight of the (meth)acrylic resin is more preferably in the range of 1,500,000 to 3,000,000 from the same viewpoint. The measuring method of a weight average molecular weight is as follows.

<겔 퍼미에이션 크로마토그래피><Gel permeation chromatography>

용매 : 메틸렌클로라이드Solvent: Methylene chloride

칼럼 : Shodex K806, K805, K803G (쇼와 전공 (주) 제조를 3 개 접속하여 사용하였다)Column: Shodex K806, K805, K803G (three manufactured by Showa Denko Co., Ltd. were connected and used)

칼럼 온도 : 25 ℃Column temperature: 25 ℃

시료 농도 : 0.1 질량%Sample concentration: 0.1% by mass

검출기 : RI Model 504 (GL 사이언스사 제조)Detector: RI Model 504 (manufactured by GL Science)

펌프 : L6000 (히타치 제작소 (주) 제조)Pump: L6000 (manufactured by Hitachi, Ltd.)

유량 : 1.0 mL/minFlow rate: 1.0 mL/min

교정 곡선 : 표준 폴리스티렌 STK standard 폴리스티렌 (토소 (주) 제조) Mw = 500 ∼ 2800000 의 범위 내의 13 샘플에 의한 교정 곡선을 사용하였다. 13 샘플은, 거의 등간격으로 사용하는 것이 바람직하다.Calibration curve: Standard polystyrene STK standard polystyrene (manufactured by Tosoh Co., Ltd.) A calibration curve by 13 samples within the range of Mw = 500 to 2800000 was used. It is preferable to use 13 samples at substantially equal intervals.

<스티렌·(메트)아크릴레이트 공중합체><Styrene/(meth)acrylate copolymer>

스티렌·(메트)아크릴레이트 공중합체 (이하, 스티렌·아크릴 수지라고도 한다.) 는, 기재 필름에 사용할 때에 투명성이 우수하다. 또, 스티렌 부분의 공중합 비율에 의해 흡습 팽창 계수를 조정할 수도 있기 때문에, 이들 비율을 변경함으로써 적층체로서의 컬을 제어할 수 있다.A styrene/(meth)acrylate copolymer (hereinafter also referred to as a styrene/acrylic resin) is excellent in transparency when used for a base film. Moreover, since the hygroscopic expansion coefficient can also be adjusted with the copolymerization ratio of a styrene part, curl as a laminated body can be controlled by changing these ratios.

스티렌·아크릴 수지는, 적어도, 스티렌 단량체와 (메트)아크릴산에스테르 단량체를 부가 중합시켜 형성된다. 스티렌 단량체는, CH2=CH-C6H5 의 구조식으로 나타내는 스티렌 외에, 스티렌 구조 중에 공지된 측사슬이나 관능기를 갖는 스티렌 유도체를 포함한다.A styrene acrylic resin is formed by addition polymerization of at least a styrene monomer and a (meth)acrylic acid ester monomer. Styrene monomers include styrene derivatives having known side chains or functional groups in the styrene structure in addition to styrene represented by the structural formula of CH 2 =CH-C 6 H 5 .

또, (메트)아크릴산에스테르 단량체는, CH(R1)=CHCOOR2 (R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소수가 1 ∼ 24 인 알킬기를 나타낸다.) 로 나타내는 아크릴산에스테르나 메타크릴산에스테르 외에, 이들 에스테르의 구조 중에 공지된 측사슬이나 관능기를 갖는 아크릴산에스테르 유도체나 메타크릴산에스테르 유도체를 포함한다.The (meth)acrylic acid ester monomer is an acrylic acid ester or methacrylic acid ester represented by CH(R 1 )=CHCOOR 2 (R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms.) In addition to acid esters, acrylic acid ester derivatives and methacrylic acid ester derivatives having known side chains or functional groups in the structure of these esters are included.

스티렌 단량체의 예에는, 스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, α-메틸스티렌, p-페닐스티렌, p-에틸스티렌, 2,4-디메틸스티렌, p-tert-부틸스티렌, p-n-헥실스티렌, p-n-옥틸스티렌, p-n-노닐스티렌, p-n-데실스티렌 및 p-n-도데실스티렌이 포함된다.Examples of the styrene monomer include styrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, α-methylstyrene, p-phenylstyrene, p-ethylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, p-tert-butyl styrene, p-n-hexylstyrene, p-n-octylstyrene, p-n-nonylstyrene, p-n-decylstyrene and p-n-dodecylstyrene.

(메트)아크릴산에스테르 단량체의 예에는, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA), 스테아릴아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트 및 페닐아크릴레이트 등의 아크릴산에스테르 단량체 ; 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, t-부틸메타크릴레이트, n-옥틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 스테아릴메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 메타크릴산에스테르 ; 가 포함된다.Examples of the (meth)acrylic acid ester monomer include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, t-butyl acrylate, isobutyl acrylate, n-octyl acrylate, 2-ethylhexyl Acrylic acid ester monomers, such as acrylate (2EHA), stearyl acrylate, lauryl acrylate, and phenyl acrylate; Methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isopropyl methacrylate, isobutyl methacrylate, t-butyl methacrylate, n-octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate Methacrylic acid esters, such as stearyl methacrylate, lauryl methacrylate, phenyl methacrylate, diethyl amino ethyl methacrylate, and dimethyl amino ethyl methacrylate; is included

또한, 본 명세서 중, 「(메트)아크릴산에스테르 단량체」 란, 「아크릴산에스테르 단량체」 와 「메타크릴산에스테르 단량체」 의 총칭이고, 그들의 일방 또는 양방을 의미한다. 예를 들어, 「(메트)아크릴산메틸」 은, 「아크릴산메틸」 및 「메타크릴산메틸」 의 일방 또는 양방을 의미한다.In addition, in this specification, a "(meth)acrylic acid ester monomer" is a general term of a "acrylic acid ester monomer" and a "methacrylic acid ester monomer", and means one or both of them. For example, "methyl (meth)acrylate" means either or both of "methyl acrylate" and "methyl methacrylate."

상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체는, 1 종이어도 되고 그 이상이어도 된다. 예를 들어, 스티렌 단량체와 2 종 이상의 아크릴산에스테르 단량체를 사용하여 공중합체를 형성하는 것, 스티렌 단량체와 2 종 이상의 메타크릴산에스테르 단량체를 사용하여 공중합체를 형성하는 것, 및 스티렌 단량체와 아크릴산에스테르 단량체 및 메타크릴산에스테르 단량체를 병용하여 공중합체를 형성하는 것 모두 가능하다.One kind or more may be sufficient as the said (meth)acrylic acid ester monomer. For example, to form a copolymer using a styrene monomer and two or more types of acrylic acid ester monomers, to form a copolymer using a styrene monomer and two or more types of methacrylic acid ester monomers, and to form a copolymer using a styrene monomer and acrylic acid ester It is possible to form a copolymer by using a monomer and a methacrylic acid ester monomer in combination.

상기 스티렌·아크릴 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 가소성을 제어하기 쉬운 관점에서, 5000 ∼ 150000 의 범위인 것이 바람직하고, 30000 ∼ 120000 의 범위인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is the range of 5000-150000, and, as for the weight average molecular weight (Mw) of the said styrene acrylic resin, it is more preferable that it is the range of 30000-120000 from a viewpoint of easy control of plasticity.

본 발명에 사용되는 스티렌·아크릴 수지는, 시판품이어도 되고, 덴카 주식회사 제조 MS 수지 「TX320XL」 을 일례로서 들 수 있다.The styrene acrylic resin used for this invention may be a commercial item, and MS resin "TX320XL" by Denka Corporation is mentioned as an example.

<고무 입자><Rubber Particles>

본 발명에 관련된 기재 필름은, 특히 (메트)아크릴계 수지나 스티렌·(메트)아크릴레이트 공중합체를 사용하는 경우에는, 고무 입자를 40 ∼ 85 질량% 의 범위 내에서 함유하는 것이, 인성 (유연함) 을 부여하여, 접힌 자국 내성을 향상시키는 관점에서, 바람직하다.In the case of using a (meth)acrylic resin or a styrene-(meth)acrylate copolymer, the base film according to the present invention contains rubber particles within a range of 40 to 85% by mass to improve toughness (flexibility) It is preferable from the viewpoint of imparting and improving crease resistance.

고무 입자는, 고무상 중합체를 포함하는 입자이다. 고무상 중합체는, 유리 전이 온도가 20 ℃ 이하의 연질인 가교 중합체이다. 그러한 가교 중합체의 예에는, 부타디엔계 가교 중합체, (메트)아크릴계 가교 중합체, 및 오르가노실록산계 가교 중합체가 포함된다. 그 중에서도, (메트)아크릴계 수지와의 굴절률차가 작고, 기재 필름의 투명성이 잘 저해되지 않는 관점에서는, (메트)아크릴계 가교 중합체가 바람직하고, 아크릴계 가교 중합체 (아크릴계 고무상 중합체) 가 보다 바람직하다.Rubber particles are particles containing a rubbery polymer. The rubbery polymer is a soft crosslinked polymer having a glass transition temperature of 20°C or less. Examples of such crosslinked polymers include butadiene-based crosslinked polymers, (meth)acrylic-based crosslinked polymers, and organosiloxane-based crosslinked polymers. Among them, (meth)acrylic crosslinked polymers are preferred, and acrylic crosslinked polymers (acrylic rubber-like polymers) are more preferred from the viewpoint that the refractive index difference with (meth)acrylic resin is small and the transparency of the base film is not easily impaired.

즉, 고무 입자는, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 를 포함하는 입자인 것이 바람직하다.That is, the rubber particles are preferably particles containing the acrylic rubber-like polymer (a).

아크릴계 고무상 중합체 (a) 에 대해 :Regarding the acrylic rubbery polymer (a):

아크릴계 고무상 중합체 (a) 는, 아크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위를 주성분으로서 포함하는 가교 중합체이다. 주성분으로서 포함하는이란, 아크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량이 후술하는 범위가 되는 것을 말한다. 아크릴계 고무상 중합체 (a) 는, 아크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위와, 그것과 공중합 가능한 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위와, 1 분자 중에 2 이상의 라디칼 중합성기 (비공액인 반응성 이중 결합) 를 갖는 다관능성 단량체에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 가교 중합체인 것이 바람직하다.The acrylic rubber-like polymer (a) is a crosslinked polymer containing as a main component a structural unit derived from an acrylic acid ester. "Contained as a main component" means that the content of the structural unit derived from acrylic acid ester falls within the range described below. The acrylic rubber-like polymer (a) is a multitube having a structural unit derived from an acrylic acid ester, a structural unit derived from another monomer copolymerizable therewith, and two or more radically polymerizable groups (non-conjugated reactive double bonds) in one molecule. It is preferable that it is a crosslinked polymer containing a structural unit derived from a functional monomer.

아크릴산에스테르는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산sec-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산벤질, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산n-옥틸 등의 알킬기의 탄소수 1 ∼ 12 의 아크릴산알킬에스테르인 것이 바람직하다. 아크릴산에스테르는, 1 종류여도 되고, 2 종류 이상이어도 된다.Acrylic acid ester is an alkyl group such as methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, n-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, isobutyl acrylate, benzyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and n-octyl acrylate. It is preferable that it is a C1-C12 acrylic acid alkylester. One type may be sufficient as acrylic acid ester, and two or more types may be sufficient as it.

아크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 고무상 중합체 (a1) 을 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 40 ∼ 80 질량% 의 범위인 것이 바람직하고, 50 ∼ 80 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 아크릴산에스테르의 함유량이 상기 범위 내이면, 보호 필름에 충분한 인성을 부여하기 쉽다.The content of the structural unit derived from the acrylic acid ester is preferably in the range of 40 to 80% by mass, and more preferably in the range of 50 to 80% by mass, based on all the structural units constituting the acrylic rubber-like polymer (a1). . When the content of the acrylic acid ester is within the above range, it is easy to impart sufficient toughness to the protective film.

공중합 가능한 다른 단량체는, 아크릴산에스테르와 공중합 가능한 단량체 중, 다관능성 단량체 이외의 것이다. 즉, 공중합 가능한 단량체는, 2 이상의 라디칼 중합성기를 갖지 않는다. 공중합 가능한 단량체의 예에는, 메타크릴산메틸 등의 메타크릴산에스테르 ; 스티렌, 메틸스티렌 등의 스티렌류 ; (메트)아크릴로니트릴류 ; (메트)아크릴아미드류 ; (메트)아크릴산이 포함된다. 그 중에서도, 공중합 가능한 다른 단량체는, 스티렌류를 포함하는 것이 바람직하다. 공중합 가능한 다른 단량체는, 1 종류여도 되고, 2 종류 이상이어도 된다.Other monomers which can be copolymerized are those other than polyfunctional monomers among the monomers which can be copolymerized with acrylic acid ester. That is, the monomer which can be copolymerized does not have two or more radically polymerizable groups. For the example of the monomer which can be copolymerized, Methacrylic acid ester, such as methyl methacrylate; Styrene, such as styrene and methyl styrene; (meth)acrylonitriles; (meth)acrylamides; (meth)acrylic acid is included. Especially, it is preferable that the other monomer which can be copolymerized contains styrene. One type or two or more types may be sufficient as the other monomer which can be copolymerized.

공중합 가능한 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 5 ∼ 55 질량% 의 범위인 것이 바람직하고, 10 ∼ 45 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하다.The content of structural units derived from other copolymerizable monomers is preferably in the range of 5 to 55% by mass, and more preferably in the range of 10 to 45% by mass, based on all the structural units constituting the acrylic rubber-like polymer (a). desirable.

다관능성 단량체의 예에는, 알릴(메트)아크릴레이트, 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트, 디알릴프탈레이트, 디알릴말레이트, 디비닐아디페이트, 디비닐벤젠, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트로메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트가 포함된다.Examples of the polyfunctional monomer include allyl (meth) acrylate, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallyl maleate, divinyl adipate, divinylbenzene, ethylene glycol di(meth) ) Acrylate, diethylene glycol (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, dipropylene glycol di ( meth)acrylate and polyethylene glycol di(meth)acrylate are included.

다관능성 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 0.05 ∼ 10 질량% 의 범위인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 다관능성 단량체의 함유량이 0.05 질량% 이상이면, 얻어지는 아크릴계 고무상 중합체 (a) 의 가교도를 높이기 쉽기 때문에, 얻어지는 기재 필름의 경도, 강성이 지나치게 저해되지 않고, 10 질량% 이하이면, 기재 필름의 인성이 잘 저해되지 않는다.The content of structural units derived from polyfunctional monomers is preferably in the range of 0.05 to 10% by mass, and more preferably in the range of 0.1 to 5% by mass, based on all the structural units constituting the acrylic rubber-like polymer (a). do. When the content of the polyfunctional monomer is 0.05% by mass or more, the degree of crosslinking of the obtained acrylic rubber-like polymer (a) is easily increased, so that the hardness and rigidity of the obtained base film are not excessively impaired, and when the content is 10% by mass or less, the toughness of the base film This does not interfere well.

아크릴계 고무상 중합체 (a) 를 구성하는 단량체 조성은, 예를 들어 열분해 GC-MS 에 의해 검출되는 피크 면적비에 의해 측정할 수 있다.The monomer composition constituting the acrylic rubber-like polymer (a) can be measured, for example, by a peak area ratio detected by thermal decomposition GC-MS.

고무상 중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 0 ℃ 이하인 것이 바람직하고, -10 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 고무상 중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하이면, 필름에 적당한 인성을 부여할 수 있다. 고무상 중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 전술과 동일한 방법으로 측정된다.It is preferable that it is 0 degreeC or less, and, as for the glass transition temperature (Tg) of a rubbery polymer, it is more preferable that it is -10 degreeC or less. When the glass transition temperature (Tg) of the rubbery polymer is 0°C or lower, appropriate toughness can be imparted to the film. The glass transition temperature (Tg) of the rubbery polymer is measured in the same manner as described above.

고무상 중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 고무상 중합체의 조성에 의해 조정할 수 있다. 예를 들어 아크릴계 고무상 중합체 (a) 의 유리 전이 온도 (Tg) 를 낮게 하기 위해서는, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 중의, 알킬기의 탄소 원자수가 4 이상인 아크릴산에스테르/공중합 가능한 다른 단량체의 질량비를 많게 하는 (예를 들어 3 이상, 바람직하게는 4 ∼ 10 의 범위로 한다.) 것이 바람직하다.The glass transition temperature (Tg) of the rubbery polymer can be adjusted by the composition of the rubbery polymer. For example, in order to lower the glass transition temperature (Tg) of the acrylic rubber-like polymer (a), it is necessary to increase the mass ratio of acrylic acid ester having 4 or more carbon atoms in the alkyl group/other copolymerizable monomers in the acrylic rubber-like polymer (a). (For example, it is 3 or more, Preferably it is the range of 4-10.) It is preferable.

아크릴계 고무상 중합체 (a) 를 포함하는 입자는, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 로 이루어지는 입자, 또는, 유리 전이 온도가 20 ℃ 이상인 경질인 가교 중합체 (c) 로 이루어지는 경질층과, 그 주위에 배치된 아크릴계 고무상 중합체 (a) 로 이루어지는 연질층을 갖는 입자 (이들을 「엘라스토머」 라고도 한다) 여도 되고 ; 아크릴계 고무상 중합체 (a) 의 존재하에서, 메타크릴산에스테르 등의 단량체의 혼합물을, 적어도 1 단 이상 중합하여 얻어지는 아크릴계 그래프트 공중합체로 이루어지는 입자여도 된다. 아크릴계 그래프트 공중합체로 이루어지는 입자는, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 를 포함하는 코어부와, 그것을 덮는 셀부를 갖는 코어 셀형의 입자여도 된다.The particles containing the acrylic rubber-like polymer (a) are arranged around a hard layer made of the particles made of the acrylic rubber-like polymer (a) or a hard cross-linked polymer (c) having a glass transition temperature of 20°C or higher. particles having a soft layer made of the acrylic rubber-like polymer (a) (these are also referred to as "elastomers") may be used; It may be a particle composed of an acrylic graft copolymer obtained by polymerizing a mixture of monomers such as methacrylic acid ester in at least one stage in the presence of the acrylic rubber-like polymer (a). The particle made of the acrylic graft copolymer may be a core cell type particle having a core portion containing the acrylic rubber-like polymer (a) and a cell portion covering the core portion.

아크릴계 고무상 중합체를 포함하는 코어 셀형의 고무 입자에 대해 :Regarding the core-shell type rubber particles containing the acrylic rubber-like polymer:

(코어부)(core part)

코어부는, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 를 포함하고, 필요에 따라 경질인 가교 중합체 (c) 를 추가로 포함해도 된다. 즉, 코어부는, 아크릴계 고무상 중합체로 이루어지는 연질층과, 그 내측에 배치된 경질인 가교 중합체 (c) 로 이루어지는 경질층을 가져도 된다.The core part contains the acrylic rubber-like polymer (a) and may further contain a hard crosslinked polymer (c) as needed. That is, the core portion may have a soft layer made of an acrylic rubber-like polymer and a hard layer made of a hard crosslinked polymer (c) arranged on the inner side thereof.

가교 중합체 (c) 는, 메타크릴산에스테르를 주성분으로 하는 가교 중합체일수 있다. 즉, 가교 중합체 (c) 는, 메타크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위와, 그것과 공중합 가능한 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위와, 다관능성 단량체에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 가교 중합체인 것이 바람직하다.The crosslinked polymer (c) may be a crosslinked polymer containing methacrylic acid ester as a main component. That is, it is preferable that the crosslinked polymer (c) is a crosslinked polymer containing a structural unit derived from an alkyl methacrylate ester, a structural unit derived from another monomer copolymerizable therewith, and a structural unit derived from a polyfunctional monomer. do.

메타크릴산알킬에스테르는, 전술한 메타크릴산알킬에스테르여도 되고 ; 공중합 가능한 다른 단량체는, 전술한 스티렌류나 아크릴산에스테르 등이어도 되고 ; 다관능성 단량체는, 전술한 다관능성 단량체로서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.The methacrylic acid alkyl ester may be the methacrylic acid alkyl ester described above; Other copolymerizable monomers may be the above-described styrenes, acrylic acid esters, and the like; Examples of the polyfunctional monomer include the same ones as those exemplified as the above-mentioned polyfunctional monomer.

메타크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 가교 중합체 (c) 를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 40 ∼ 100 질량% 의 범위일 수 있다. 공중합 가능한 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 다른 가교 중합체 (c) 를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 60 ∼ 0 질량% 의 범위일 수 있다. 다관능성 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 다른 가교 중합체를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 0.01 ∼ 10 질량% 의 범위일 수 있다.The content of the structural unit derived from the alkyl methacrylate ester may be in the range of 40 to 100% by mass with respect to all the structural units constituting the crosslinked polymer (c). The content of structural units derived from other copolymerizable monomers may be in the range of 60 to 0% by mass with respect to all the structural units constituting the other crosslinked polymer (c). The content of the structural unit derived from the polyfunctional monomer may be in the range of 0.01 to 10% by mass with respect to all the structural units constituting the other crosslinked polymer.

(셀부)(cell part)

셀부는, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 에 그래프트 결합한, 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위를 주성분으로서 포함하는 메타크릴계 중합체 (b) (다른 중합체) 를 포함한다. 주성분으로서 포함하는이란, 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량이 후술하는 범위가 되는 것을 말한다.The cell portion contains a methacrylic polymer (b) (another polymer) containing as a main component a structural unit derived from a methacrylic acid ester grafted to the acrylic rubbery polymer (a). "Contained as a main component" means that the content of the structural unit derived from methacrylic acid ester falls within the range described below.

메타크릴계 중합체 (b) 를 구성하는 메타크릴산에스테르는, 메타크릴산메틸 등의 알킬기의 탄소수 1 ∼ 12 의 메타크릴산알킬에스테르인 것이 바람직하다. 메타크릴산에스테르는, 1 종류여도 되고, 2 종류 이상이어도 된다.It is preferable that the methacrylic acid ester which comprises a methacrylic polymer (b) is a C1-C12 methacrylic acid alkyl ester of an alkyl group, such as methyl methacrylate. One type may be sufficient as methacrylic acid ester, and two or more types may be sufficient as it.

메타크릴산에스테르의 함유량은, 메타크릴계 중합체 (b) 를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 50 질량% 이상인 것이 바람직하다. 메타크릴산에스테르의 함유량이 50 질량% 이상이면, 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위를 주성분으로서 포함하는 메타크릴계 수지와의 상용성이 얻어지기 쉽다. 메타크릴산에스테르의 함유량은, 상기 관점에서, 메타크릴계 중합체 (b) 를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that content of methacrylic acid ester is 50 mass % or more with respect to all the structural units which comprise a methacrylic polymer (b). When the content of the methacrylic acid ester is 50% by mass or more, compatibility with a methacrylic resin containing a structural unit derived from methyl methacrylate as a main component is easily obtained. As for content of methacrylic acid ester, it is more preferable that it is 70 mass % or more with respect to all the structural units which comprise a methacrylic polymer (b) from the said viewpoint.

메타크릴계 중합체 (b) 는, 메타크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 추가로 포함해도 된다. 공중합 가능한 다른 단량체의 예에는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산n-부틸 등의 아크릴산에스테르 ; (메트)아크릴산벤질, (메트)아크릴산디시클로펜타닐, (메트)아크릴산페녹시에틸 등의 지환, 복소 고리 또는 방향 고리를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 (고리 함유 (메트)아크릴계 단량체) 가 포함된다.The methacrylic polymer (b) may further contain a structural unit derived from another monomer copolymerizable with methacrylic acid ester. For the example of another monomer which can be copolymerized, Acrylic acid ester, such as methyl acrylate, ethyl acrylate, and n-butyl acrylate; (meth)acrylic monomers (ring-containing (meth)acrylic monomers) having an alicyclic ring, a heterocyclic ring or an aromatic ring such as benzyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and phenoxyethyl (meth)acrylate are included.

공중합 가능한 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 메타크릴계 중합체 (b) 를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여 50 질량% 이하인 것이 바람직하고, 30 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 50 mass % or less with respect to all the structural units which comprise a methacrylic polymer (b), and, as for content of the structural unit derived from the monomer which can be copolymerized, it is more preferable that it is 30 mass % or less.

본 실시형태에서, 기재 필름이 연신되어 있지 않을 때에는, 고무 입자의 형상은, 진구상에 가까운 형상일수 있다. 즉, 기재 필름의 단면 또는 표면을 관찰했을 때의 고무 입자의 애스펙트비는 1 ∼ 2 정도일 수 있다.In this embodiment, when the base film is not stretched, the rubber particles may have a shape close to a spherical shape. That is, the aspect ratio of the rubber particles when observing the cross section or surface of the base film may be about 1 to 2.

고무 입자의 평균 입자경은, 100 ∼ 400 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하다. 고무 입자의 평균 입자경이 100 ㎚ 이상이면, 기재 필름에 충분한 인성이나 응력 완화성을 부여하기 쉽고, 400 ㎚ 이하이면, 기재 필름의 투명성이 잘 저해되지 않는다. 고무 입자의 평균 입자경은, 동일한 관점에서, 150 ∼ 300 ㎚ 의 범위인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the range of the average particle diameter of a rubber particle is 100-400 nm. When the average particle diameter of the rubber particles is 100 nm or more, it is easy to impart sufficient toughness and stress relaxation properties to the base film, and when it is 400 nm or less, the transparency of the base film is less likely to be impaired. The average particle diameter of the rubber particles is more preferably in the range of 150 to 300 nm from the same viewpoint.

고무 입자의 평균 입자경은, 이하의 방법으로 산출할 수 있다.The average particle diameter of a rubber particle is computable with the following method.

고무 입자의 평균 입자경은, 기재 필름의 표면 또는 절편의 SEM 촬영 또는 TEM 촬영에 의해 얻은 입자 100 개의 원 상당경의 평균값으로서 측정할 수 있다. 원 상당경은, 촬영에 의해 얻어진 입자의 투영 면적을, 동일한 면적을 갖는 원의 직경으로 환산함으로써 구할 수 있다. 이 때, 배율 5000 배의 SEM 관찰 및/또는 TEM 관찰에 의해 관찰되는 고무 입자를, 평균 입자경의 산출에 사용한다.The average particle diameter of rubber particles can be measured as an average value of equivalent circle diameters of 100 particles obtained by SEM imaging or TEM imaging of the surface or slice of the base film. The equivalent circle diameter can be obtained by converting the projected area of the particle obtained by imaging into the diameter of a circle having the same area. At this time, rubber particles observed by SEM observation and/or TEM observation at a magnification of 5000 are used for calculation of the average particle diameter.

고무 입자의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 기재 필름에 대해 40 ∼ 85 질량% 의 범위인 것이 바람직하고, 45 ∼ 75 질량% 의 범위인 것이 보다 바람직하다.The content of the rubber particles is not particularly limited, but is preferably in the range of 40 to 85% by mass, and more preferably in the range of 45 to 75% by mass with respect to the base film.

<시클로올레핀계 수지><Cycloolefin resin>

기재 필름에 사용되는 시클로올레핀계 수지는, 시클로올레핀 단량체의 중합체, 또는 시클로올레핀 단량체와 그 이외의 공중합성 단량체의 공중합체인 것이 바람직하다.It is preferable that the cycloolefin resin used for the base film is a polymer of a cycloolefin monomer or a copolymer of a cycloolefin monomer and a copolymerizable monomer other than that.

시클로올레핀 단량체로는, 노르보르넨 골격을 갖는 시클로올레핀 단량체인 것이 바람직하고, 하기 일반식 (A-1) 또는 (A-2) 로 나타내는 구조를 갖는 시클로올레핀 단량체인 것이 보다 바람직하다.The cycloolefin monomer is preferably a cycloolefin monomer having a norbornene skeleton, and more preferably a cycloolefin monomer having a structure represented by the following general formula (A-1) or (A-2).

[화학식 1][Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

일반식 (A-1) 중, R1 ∼ R4 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 탄화수소기, 또는 극성기를 나타낸다. p 는, 0 ∼ 2 의 정수 (整數) 를 나타낸다. 단, R1 ∼ R4 모두가 동시에 수소 원자를 나타내는 일은 없고, R1 과 R2 가 동시에 수소 원자를 나타내는 일은 없고, R3 과 R4 가 동시에 수소 원자를 나타내는 일은 없는 것으로 한다.In the general formula (A-1), R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group of 1 to 30 carbon atoms, or a polar group. p represents an integer of 0 to 2; However, it is assumed that all of R 1 to R 4 do not simultaneously represent a hydrogen atom, R 1 and R 2 do not simultaneously represent a hydrogen atom, and R 3 and R 4 do not simultaneously represent a hydrogen atom.

일반식 (A-1) 에 있어서 R1 ∼ R4 로 나타내는 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 탄화수소기로는, 예를 들어, 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 탄화수소기인 것이 바람직하고, 탄소 원자수 1 ∼ 5 의 탄화수소기인 것이 보다 바람직하다. 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 탄화수소기는, 예를 들어, 할로겐 원자, 산소 원자, 질소 원자, 황 원자 또는 규소 원자를 포함하는 연결기를 추가로 가지고 있어도 된다. 그러한 연결기의 예에는, 카르보닐기, 이미노기, 에테르 결합, 실릴에테르 결합, 티오에테르 결합 등의 2 가의 극성기가 포함된다. 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 탄화수소기의 예에는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 및 부틸기 등이 포함된다.The hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms represented by R 1 to R 4 in the general formula (A-1) is, for example, preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and 1 to 5 carbon atoms. It is more preferable that it is a hydrocarbon group of The hydrocarbon group of 1 to 30 carbon atoms may further have a linking group containing, for example, a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, or a silicon atom. Examples of such a linking group include divalent polar groups such as a carbonyl group, an imino group, an ether bond, a silyl ether bond, and a thioether bond. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group.

일반식 (A-1) 에 있어서 R1 ∼ R4 로 나타내는 극성기의 예에는, 카르복시기, 하이드록시기, 알콕시기, 알콕시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 아미노기, 아미드기 및 시아노기가 포함된다. 그 중에서도, 카르복시기, 하이드록시기, 알콕시카르보닐기 및 아릴옥시카르보닐기가 바람직하고, 용액 제막 (製膜) 시의 용해성을 확보하는 관점에서, 알콕시카르보닐기 및 아릴옥시카르보닐기가 바람직하다.Examples of the polar group represented by R 1 to R 4 in the general formula (A-1) include a carboxy group, a hydroxy group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, an amino group, an amide group and a cyano group. Especially, a carboxy group, a hydroxy group, an alkoxycarbonyl group, and an aryloxycarbonyl group are preferable, and an alkoxycarbonyl group and an aryloxycarbonyl group are preferable from the viewpoint of ensuring the solubility at the time of solution film formation.

일반식 (A-1) 에 있어서의 p 는, 광학 필름의 내열성을 높이는 관점에서, 1 또는 2 인 것이 바람직하다. p 가 1 또는 2 이면, 얻어지는 중합체가 벌키해져, 유리 전이 온도가 향상되기 쉽기 때문이다. 또, 습도에 대해 약간 응답할 수 있게 되어, 적층체로서의 컬 밸런스를 제어하기 쉬워진다는 장점도 있다.It is preferable that p in General formula (A-1) is 1 or 2 from a viewpoint of improving the heat resistance of an optical film. It is because when p is 1 or 2, the polymer obtained becomes bulky and the glass transition temperature tends to improve. In addition, there is also an advantage that it becomes slightly responsive to humidity and it becomes easy to control the curl balance as a laminate.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

일반식 (A-2) 중, R5 는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 탄화수소기, 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 갖는 알킬실릴기를 나타낸다. R6 은, 카르복시기, 하이드록시기, 알콕시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 아미노기, 아미드기, 시아노기, 또는 할로겐 원자 (불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 혹은 요오드 원자) 를 나타낸다. p 는, 0 ∼ 2 의 정수를 나타낸다.In the general formula (A-2), R 5 represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group of 1 to 5 carbon atoms, or an alkylsilyl group having an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms. R 6 represents a carboxy group, a hydroxy group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, an amino group, an amide group, a cyano group, or a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom or iodine atom). p represents an integer of 0 to 2;

일반식 (A-2) 에 있어서의 R5 는, 탄소수 1 ∼ 5 의 탄화수소기를 나타내는 것이 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 3 의 탄화수소기를 나타내는 것이 보다 바람직하다.R 5 in the general formula (A-2) preferably represents a hydrocarbon group of 1 to 5 carbon atoms, and more preferably represents a hydrocarbon group of 1 to 3 carbon atoms.

일반식 (A-2) 에 있어서의 R6 은, 카르복시기, 하이드록시기, 알콕시카르보닐기 및 아릴옥시카르보닐기를 나타내는 것이 바람직하고, 용액 제막시의 용해성을 확보하는 관점에서, 알콕시카르보닐기 및 아릴옥시카르보닐기가 보다 바람직하다.R 6 in the general formula (A-2) preferably represents a carboxy group, a hydroxy group, an alkoxycarbonyl group, and an aryloxycarbonyl group, and from the viewpoint of ensuring solubility during solution film formation, an alkoxycarbonyl group and an aryloxycarbonyl group more preferable

일반식 (A-2) 에 있어서의 p 는, 광학 필름의 내열성을 높이는 관점에서, 1 또는 2 를 나타내는 것이 바람직하다. p 가 1 또는 2 를 나타내면, 얻어지는 중합체가 벌키해져, 유리 전이 온도가 향상되기 쉽기 때문이다.It is preferable that p in General formula (A-2) represents 1 or 2 from a viewpoint of improving the heat resistance of an optical film. It is because when p represents 1 or 2, the polymer obtained becomes bulky and the glass transition temperature tends to improve.

일반식 (A-2) 로 나타내는 구조를 갖는 시클로올레핀 단량체는, 유기 용매에 대한 용해성을 향상시키는 점에서 바람직하다. 일반적으로 유기 화합물은 대칭성을 무너뜨림으로써 결정성이 저하되기 때문에, 유기 용매에 대한 용해성이 향상된다. 일반식 (A-2) 에 있어서의 R5 및 R6 은, 분자의 대칭축에 대해 편측의 고리 구성 탄소 원자만으로 치환되어 있으므로, 분자의 대칭성이 낮고, 즉, 일반식 (A-2) 로 나타내는 구조를 갖는 시클로올레핀 단량체는 용해성이 높기 때문에, 광학 필름을 용액 유연법에 의해 제조하는 경우에 적합하다.A cycloolefin monomer having a structure represented by general formula (A-2) is preferable from the viewpoint of improving solubility in organic solvents. In general, since crystallinity of an organic compound is reduced by breaking symmetry, solubility in organic solvents is improved. Since R 5 and R 6 in the general formula (A-2) are substituted only with the ring-constituting carbon atoms on one side with respect to the axis of symmetry of the molecule, the symmetry of the molecule is low, that is, represented by the general formula (A-2) Since the cycloolefin monomer having a structure has high solubility, it is suitable when manufacturing an optical film by a solution casting method.

시클로올레핀 단량체의 중합체에 있어서의 일반식 (A-2) 로 나타내는 구조를 갖는 시클로올레핀 단량체의 함유 비율은, 시클로올레핀계 수지를 구성하는 전체 시클로올레핀 단량체의 합계에 대하여 예를 들어, 70 몰% 이상, 바람직하게는 80 몰% 이상, 보다 바람직하게는 100 몰% 로 할 수 있다. 일반식 (A-2) 로 나타내는 구조를 갖는 시클로올레핀 단량체를 일정 이상 포함하면, 수지의 배향성이 높아지기 때문에, 위상차 (리타데이션) 값이 상승하기 쉽다.The content ratio of the cycloolefin monomer having a structure represented by the general formula (A-2) in the polymer of the cycloolefin monomer is, for example, 70 mol% with respect to the total of all cycloolefin monomers constituting the cycloolefin resin. or more, preferably 80 mol% or more, more preferably 100 mol%. When the cycloolefin monomer having a structure represented by the general formula (A-2) is included at least a certain level, the orientation of the resin increases, so that the phase difference (retardation) value tends to increase.

이하, 일반식 (A-1) 로 나타내는 구조를 갖는 시클로올레핀 단량체의 구체예를 예시 화합물 1 ∼ 14 에 나타내고, 일반식 (A-2) 로 나타내는 구조를 갖는 시클로올레핀 단량체의 구체예를 예시 화합물 15 ∼ 34 에 나타낸다.Hereinafter, specific examples of the cycloolefin monomer having a structure represented by general formula (A-1) are shown in exemplified compounds 1 to 14, and specific examples of cycloolefin monomer having a structure represented by general formula (A-2) are exemplified compounds It shows to 15-34.

[화학식 3][Formula 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

시클로올레핀 단량체와 공중합 가능한 공중합성 단량체의 예에는, 시클로올레핀 단량체와 개환 공중합 가능한 공중합성 단량체, 및 시클로올레핀 단량체와 부가 공중합 가능한 공중합성 단량체 등이 포함된다.Examples of the copolymerizable monomer copolymerizable with the cycloolefin monomer include a copolymerizable monomer capable of ring-opening copolymerization with the cycloolefin monomer and a copolymerizable monomer capable of addition copolymerization with the cycloolefin monomer.

개환 공중합 가능한 공중합성 단량체의 예에는, 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로헵텐, 시클로옥텐 및 디시클로펜타디엔 등의 시클로올레핀이 포함된다.Examples of the copolymerizable monomer capable of ring-opening copolymerization include cycloolefins such as cyclobutene, cyclopentene, cycloheptene, cyclooctene and dicyclopentadiene.

부가 공중합 가능한 공중합성 단량체의 예에는, 불포화 이중 결합 함유 화합물, 비닐계 고리형 탄화수소 단량체 및 (메트)아크릴레이트 등이 포함된다. 불포화 이중 결합 함유 화합물의 예에는, 탄소 원자수 2 ∼ 12 (바람직하게는 2 ∼ 8) 의 올레핀계 화합물이 포함되고, 그 예에는, 에틸렌, 프로필렌 및 부텐 등이 포함된다. 비닐계 고리형 탄화수소 단량체의 예에는, 4-비닐시클로펜텐 및 2-메틸-4-이소프로페닐시클로펜텐 등의 비닐시클로펜텐계 단량체가 포함된다. (메트)아크릴레이트의 예에는, 메틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 및 시클로헥실(메트)아크릴레이트 등의 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬(메트)아크릴레이트가 포함된다.Examples of the copolymerizable monomer capable of addition copolymerization include unsaturated double bond-containing compounds, vinyl-based cyclic hydrocarbon monomers, and (meth)acrylates. Examples of the unsaturated double bond-containing compound include olefin compounds having 2 to 12 (preferably 2 to 8) carbon atoms, and examples thereof include ethylene, propylene, and butene. Examples of the vinyl-based cyclic hydrocarbon monomer include vinylcyclopentene-based monomers such as 4-vinylcyclopentene and 2-methyl-4-isopropenylcyclopentene. Examples of (meth)acrylates include alkyl (meth)acrylates having 1 to 20 carbon atoms, such as methyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and cyclohexyl (meth)acrylate. do.

시클로올레핀 단량체와 공중합성 단량체의 공중합체에 있어서의 시클로올레핀 단량체의 함유 비율은, 공중합체를 구성하는 전체 단량체의 합계에 대하여 예를 들어, 20 ∼ 80 mol%, 바람직하게는 30 ∼ 70 mol% 의 범위로 할 수 있다.The content ratio of the cycloolefin monomer in the copolymer of the cycloolefin monomer and the copolymerizable monomer is, for example, 20 to 80 mol%, preferably 30 to 70 mol%, based on the total of all monomers constituting the copolymer. can be done within the range of

시클로올레핀계 수지는, 전술한 바와 같이, 노르보르넨 골격을 갖는 시클로올레핀 단량체, 바람직하게는 일반식 (A-1) 또는 (A-2) 로 나타내는 구조를 갖는 시클로올레핀 단량체를 중합 또는 공중합하여 얻어지는 중합체이고, 그 예에는, 이하의 것이 포함된다.As described above, the cycloolefin-based resin is obtained by polymerizing or copolymerizing a cycloolefin monomer having a norbornene skeleton, preferably a cycloolefin monomer having a structure represented by general formula (A-1) or (A-2). It is a polymer obtained, and the following are contained in the example.

1) 시클로올레핀 단량체의 개환 중합체1) Ring-opening polymers of cycloolefin monomers

2) 시클로올레핀 단량체와, 그것과 개환 공중합 가능한 공중합성 단량체의 개환 공중합체2) A ring-opening copolymer of a cycloolefin monomer and a copolymerizable monomer capable of ring-opening copolymerization therewith

3) 상기 1) 또는 2) 의 개환 (공)중합체의 수소 첨가물3) Hydrogenated product of the ring-opening (co)polymer of 1) or 2) above

4) 상기 1) 또는 2) 의 개환 (공)중합체를 프리델 크래프츠 반응에 의해 고리화한 후, 수소 첨가한 (공)중합체4) A (co)polymer obtained by cyclization of the ring-opening (co)polymer of 1) or 2) by Friedel Crafts reaction and then hydrogenation

5) 시클로올레핀 단량체와, 불포화 이중 결합 함유 화합물의 포화 공중합체5) Saturated copolymers of cycloolefin monomers and compounds containing unsaturated double bonds

6) 시클로올레핀 단량체의 비닐계 고리형 탄화수소 단량체와의 부가 공중합체 및 그 수소 첨가물6) Addition copolymers of cycloolefin monomers with vinyl-based cyclic hydrocarbon monomers and hydrogenated products thereof

7) 시클로올레핀 단량체와, (메트)아크릴레이트의 교호 공중합체7) Alternating copolymer of cycloolefin monomer and (meth)acrylate

상기 1) ∼ 7) 의 중합체는, 모두 공지된 방법, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2008-107534호나 일본 공개특허공보 2005-227606호에 기재된 방법으로 얻을 수 있다. 예를 들어, 상기 2) 의 개환 공중합에 사용되는 촉매나 용매는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2008-107534호의 단락 0019 ∼ 0024 에 기재된 것을 사용할 수 있다. 상기 3) 및 6) 의 수소 첨가에 사용되는 촉매는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2008-107534호의 단락 0025 ∼ 0028 에 기재된 것을 사용할 수 있다. 상기 4) 의 프리델 크래프츠 반응에 사용되는 산성 화합물은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2008-107534호의 단락 0029 에 기재된 것을 사용할 수 있다. 상기 5) ∼ 7) 의 부가 중합에 사용되는 촉매는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2005-227606호의 단락 0058 ∼ 0063 에 기재된 것을 사용할 수 있다. 상기 7) 의 교호 공중합 반응은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2005-227606호의 단락 0071 및 0072 에 기재된 방법으로 실시할 수 있다.All of the above 1) to 7) polymers can be obtained by a known method, for example, a method described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-107534 or Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-227606. For example, as the catalyst and solvent used for the ring-opening copolymerization in the above 2), those described in Paragraphs 0019 to 0024 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-107534 can be used, for example. The catalyst used for the hydrogenation of said 3) and 6) can use the thing of Paragraph 0025 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-107534 - 0028, for example. As the acidic compound used in the Friedel Crafts reaction of the above 4), for example, those described in paragraph 0029 of JP-A-2008-107534 can be used. As the catalyst used for the addition polymerization of the above 5) to 7), for example, those described in Paragraphs 0058 to 0063 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-227606 can be used. The alternating copolymerization reaction of said 7) can be performed by the method described in Paragraphs 0071 and 0072 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-227606, for example.

그 중에서도, 상기 1) ∼ 3) 및 5) 의 중합체가 바람직하고, 상기 3) 및 5) 의 중합체가 보다 바람직하다. 즉, 시클로올레핀계 수지는, 얻어지는 시클로올레핀계 수지의 유리 전이 온도를 높게 하고, 또한 광 투과율을 높게 할 수 있는 점에서, 하기 일반식 (B-1) 로 나타내는 구조 단위와 하기 일반식 (B-2) 로 나타내는 구조 단위의 적어도 일방을 포함하는 것이 바람직하고, 일반식 (B-2) 로 나타내는 구조 단위만을 포함하거나, 또는 일반식 (B-1) 로 나타내는 구조 단위로 일반식 (B-2) 로 나타내는 구조 단위의 양방을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 일반식 (B-1) 로 나타내는 구조 단위는, 전술한 일반식 (A-1) 로 나타내는 시클로올레핀 단량체 유래의 구조 단위이고, 일반식 (B-2) 로 나타내는 구조 단위는, 전술한 일반식 (A-2) 로 나타내는 시클로올레핀 단량체 유래의 구조 단위이다.Especially, the polymer of said 1)-3) and 5) is preferable, and the polymer of said 3) and 5) is more preferable. That is, the cycloolefin-based resin has a structural unit represented by the following general formula (B-1) and a general formula (B -2) preferably contains at least one of the structural units represented by the general formula (B-2), or only the structural unit represented by the general formula (B-1) is represented by the general formula (B-1) It is more preferable to include both of the structural units represented by 2). The structural unit represented by the general formula (B-1) is a structural unit derived from the cycloolefin monomer represented by the general formula (A-1) described above, and the structural unit represented by the general formula (B-2) is represented by the general formula described above. It is a structural unit derived from the cycloolefin monomer represented by (A-2).

[화학식 4][Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

일반식 (B-1) 중, X 는, -CH=CH- 또는 -CH2CH2- 를 나타낸다. R1 ∼ R4 및 p 는, 각각 일반식 (A-1) 의 R1 ∼ R4 및 p 와 동일한 의미이다.In general formula (B-1), X represents -CH=CH- or -CH 2 CH 2 -. R 1 to R 4 and p have the same meaning as R 1 to R 4 and p in general formula (A-1), respectively.

[화학식 5][Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

일반식 (B-2) 중, X 는, -CH=CH- 또는 -CH2CH2- 를 나타낸다. R5 ∼ R6 및 p 는, 각각 일반식 (A-2) 의 R5 ∼ R6 및 p 와 동일한 의미이다.In general formula (B-2), X represents -CH=CH- or -CH 2 CH 2 -. R 5 to R 6 and p have the same meaning as R 5 to R 6 and p in the general formula (A-2), respectively.

본 발명에 사용되는 시클로올레핀계 수지는 시판품이어도 된다. 시클로올레핀계 수지의 시판품의 예에는, JSR (주) 제조의 아톤 (Arton) G (예를 들어, G7810 등), 아톤 F, 아톤 R (예를 들어, R4500, R4900 및 R5000 등), 및 아톤 RX (예를 들어, RX4500 등) 가 포함된다.A commercial item may be sufficient as the cycloolefin resin used for this invention. Examples of commercially available cycloolefin resins include Arton G (eg, G7810, etc.), Arton F, Arton R (eg, R4500, R4900, and R5000), and Arton, manufactured by JSR Co., Ltd. RX (eg RX4500, etc.) is included.

시클로올레핀계 수지의 고유 점도 [η]inh 는, 30 ℃ 의 측정에 있어서, 0.2 ∼ 5 ㎤/g 의 범위인 것이 바람직하고, 0.3 ∼ 3 ㎤/g 의 범위인 것이 보다 바람직하고, 0.4 ∼ 1.5 ㎤/g 의 범위인 것이 더욱 바람직하다.The intrinsic viscosity [η]inh of the cycloolefin resin is preferably in the range of 0.2 to 5 cm 3 /g, more preferably in the range of 0.3 to 3 cm 3 /g, and 0.4 to 1.5, measured at 30 ° C. It is more preferably in the range of cm 3 /g.

시클로올레핀계 수지의 수평균 분자량 (Mn) 은, 8000 ∼ 100000 의 범위인 것이 바람직하고, 10000 ∼ 80000 의 범위인 것이 보다 바람직하고, 12000 ∼ 50000 의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 시클로올레핀계 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 20000 ∼ 300000 의 범위인 것이 바람직하고, 30000 ∼ 250000 의 범위인 것이 보다 바람직하고, 40000 ∼ 200000 의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 시클로올레핀계 수지의 수평균 분자량이나 중량 평균 분자량은, 전술한 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 폴리스티렌 환산으로 측정할 수 있다.The number average molecular weight (Mn) of the cycloolefin resin is preferably in the range of 8000 to 100000, more preferably in the range of 10000 to 80000, still more preferably in the range of 12000 to 50000. The weight average molecular weight (Mw) of the cycloolefin resin is preferably in the range of 20000 to 300000, more preferably in the range of 30000 to 250000, still more preferably in the range of 40000 to 200000. The number average molecular weight and weight average molecular weight of cycloolefin resin can be measured in terms of polystyrene by the above-mentioned gel permeation chromatography (GPC).

고유 점도 [η]inh, 수평균 분자량 및 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있으면, 시클로올레핀계 수지의 내열성, 내수성, 내약품성, 기계적 특성, 및 기재 필름으로서의 성형 가공성이 양호해진다.When the intrinsic viscosity [η]inh, number average molecular weight, and weight average molecular weight are within the above ranges, the heat resistance, water resistance, chemical resistance, mechanical properties, and moldability of the cycloolefin resin as a base film become good.

시클로올레핀계 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 통상, 110 ℃ 이상이고, 110 ∼ 350 ℃ 의 범위인 것이 바람직하고, 120 ∼ 250 ℃ 의 범위인 것이 보다 바람직하고, 120 ∼ 220 ℃ 의 범위인 것이 더욱 바람직하다. Tg 가 110 ℃ 이상이면, 고온 조건하에서의 변형을 억제하기 쉽다. 한편, Tg 가 350 ℃ 이하이면, 성형 가공이 용이해져, 성형 가공시의 열에 의한 수지의 열화도 억제하기 쉽다.The glass transition temperature (Tg) of the cycloolefin resin is usually 110 ° C. or higher, preferably in the range of 110 to 350 ° C., more preferably in the range of 120 to 250 ° C., and in the range of 120 to 220 ° C. it is more preferable When the Tg is 110°C or higher, deformation under high-temperature conditions is easily suppressed. On the other hand, when the Tg is 350°C or less, the molding process becomes easy, and the deterioration of the resin due to heat during the molding process is also easily suppressed.

시클로올레핀계 수지의 함유량은, 기재 필름에 대해 70 질량% 이상인 것이 바람직하고, 80 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 70 mass % or more with respect to a base film, and, as for content of cycloolefin type resin, it is more preferable that it is 80 mass % or more.

<미립자><fine particles>

본 발명에 관련된 기재 필름이 시클로올레핀계 수지를 사용하는 경우에는, 미립자를 함유하는 것도 바람직하다.When the base film according to the present invention uses a cycloolefin-based resin, it is also preferable to contain fine particles.

본 발명에 사용되는 미립자로는, 무기 화합물의 예로서, 이산화규소, 이산화티탄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 탄산칼슘, 탄산칼슘, 탤크, 클레이, 소성 카올린, 소성 규산칼슘, 수화 규산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘 및 인산칼슘을 들 수 있다. 또, 유기 화합물의 미립자도 바람직하게 사용할 수 있다. 유기 화합물의 예로는 폴리테트라플루오로에틸렌, 셀룰로오스아세테이트, 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리프필메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리에틸렌카보네이트, 아크릴스티렌계 수지, 실리콘계 수지, 폴리카보네이트 수지, 벤조구아나민계 수지, 멜라민계 수지, 폴리올레핀계 분말, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 또는 폴리불화에틸렌계 수지, 전분 등의 유기 고분자 화합물의 분쇄 분급물이나 현탁 중합법으로 합성한 고분자 화합물을 사용할 수 있다.Examples of the fine particles used in the present invention include inorganic compounds such as silicon dioxide, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, calcium carbonate, calcium carbonate, talc, clay, calcined kaolin, calcined calcium silicate, hydrated calcium silicate, and aluminum silicate. , magnesium silicate and calcium phosphate. Moreover, microparticles|fine-particles of an organic compound can also be used suitably. Examples of organic compounds include polytetrafluoroethylene, cellulose acetate, polystyrene, polymethyl methacrylate, polypropyl methacrylate, polymethyl acrylate, polyethylene carbonate, acrylic styrene-based resin, silicone-based resin, polycarbonate resin, and benzogua. It is synthesized by pulverization and suspension polymerization of organic polymer compounds such as namine-based resins, melamine-based resins, polyolefin-based powders, polyester-based resins, polyamide-based resins, polyimide-based resins, polyfluoroethylene-based resins, and starch. A single polymer compound may be used.

미립자는 규소를 포함하는 것이 탁도가 낮아지는 점에서 바람직하고, 특히 이산화규소가 바람직하고, 예를 들어, 아에로질 R972, R972V, R974, R812, 200, 200V, 300, R202, OX50, TT600 (이상 닛폰 아에로질 (주) 제조) 의 상품명으로 시판되어 있어, 사용할 수 있다.The microparticles preferably contain silicon from the viewpoint of lowering turbidity, and silicon dioxide is particularly preferred, for example, Aerosil R972, R972V, R974, R812, 200, 200V, 300, R202, OX50, TT600 (above manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) is commercially available and can be used.

<폴리이미드계 수지><Polyimide-based resin>

폴리이미드계 수지는, 테트라카르복실산 2 무수물과 디아민의 중합 반응물일 수 있다.The polyimide-based resin may be a polymerization product of tetracarboxylic dianhydride and diamine.

테트라카르복실산 2 무수물은, 방향족 테트라카르복실산 2 무수물, 지방족 테트라카르복실산 2 무수물, 지환식 테트라카르복실산 2 무수물 중 어느 것이어도 되지만, 바람직하게는 방향족 테트라카르복실산 2 무수물이다. 디아민은, 방향족 디아민, 지방족 디아민, 지환식 디아민 중 어느 것이어도 되지만, 바람직하게는 방향족 디아민이다.Any of aromatic tetracarboxylic dianhydride, aliphatic tetracarboxylic dianhydride, and alicyclic tetracarboxylic dianhydride may be sufficient as tetracarboxylic dianhydride, Preferably it is aromatic tetracarboxylic dianhydride. Diamine may be any of aromatic diamine, aliphatic diamine, and alicyclic diamine, but is preferably aromatic diamine.

폴리이미드계 수지의 중량 평균 분자량 Mw 는, 특별히 제한되지 않지만, 기재 필름의 인성을 높여 반송 장력에 의해 파단되기 어렵게 하는 관점에서는, 10 만 ∼ 30 만인 것이 바람직하고, 13 만 ∼ 25 만의 범위인 것이 보다 바람직하다. 폴리이미드계 수지의 중량 평균 분자량 Mw 의 측정 방법은 전술과 동일하다.The weight average molecular weight Mw of the polyimide resin is not particularly limited, but is preferably 100,000 to 300,000, and is in the range of 130,000 to 250,000 from the viewpoint of increasing the toughness of the base film and making it difficult to break due to conveying tension. more preferable The measuring method of the weight average molecular weight Mw of polyimide-type resin is the same as the above.

폴리이미드계 수지의 함유량은, 기재 필름에 대하여 60 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 60 mass % or more with respect to the base film, and, as for content of polyimide-type resin, it is more preferable that it is 70 mass % or more.

[1.3] 물성[1.3] Physical properties

<위상차 Ro 및 Rt><Phase difference Ro and Rt>

본 발명에 관련된 기재 필름은, 편광자의 표면에 적층하여, 위상차 필름 등의 광학 필름으로서 기능할 수 있다.The base film according to the present invention can be laminated on the surface of a polarizer and function as an optical film such as a retardation film.

기재 필름은, 예를 들어 IPS 모드용의 위상차 필름으로서 사용하는 관점에서는, 측정 파장 590 ㎚, 23 ℃·55 %RH 의 환경하에서 측정되는 면내 방향의 위상차 Ro 는, 0 ∼ 10 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하고, 0 ∼ 5 ㎚ 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 기재 필름의 두께 방향의 위상차 Rt 는, -40 ∼ 40 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하고, -25 ∼ 25 ㎚ 의 범위인 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of using the base film as, for example, a retardation film for IPS mode, the retardation Ro in the in-plane direction measured at a measurement wavelength of 590 nm and in an environment of 23 ° C. 55% RH is in the range of 0 to 10 nm It is preferable, and it is more preferable that it is the range of 0-5 nm. The retardation Rt in the thickness direction of the base film is preferably in the range of -40 to 40 nm, and more preferably in the range of -25 to 25 nm.

Ro 및 Rt 는, 각각 하기 식으로 정의된다.Ro and Rt are each defined by the following formula.

Figure pct00006
Figure pct00006

(식 중,(In the expression,

nx 는, 기재 필름의 면내 지상축 (遲相軸) 방향 (굴절률이 최대가 되는 방향) 의 굴절률을 나타내고, nx represents the refractive index in the in-plane slow axis direction (the direction in which the refractive index becomes the maximum) of the base film,

ny 는, 기재 필름의 면내 지상축에 직교하는 방향의 굴절률을 나타내고,n y represents the refractive index in the direction orthogonal to the in-plane slow axis of the base film,

nz 는, 기재 필름의 두께 방향의 굴절률을 나타내고,n z represents the refractive index in the thickness direction of the base film,

d 는, 기재 필름의 막두께 (㎚) 를 나타낸다.)d represents the film thickness (nm) of the base film.)

기재 필름의 면내 지상축은, 자동 복굴절률계 액소 스캔 (Axo Scan Mueller Matrix Polarimeter : 액소 매트릭스사 제조) 에 의해 확인할 수 있다.The in-plane slow axis of the base film can be confirmed by an automatic birefringence meter axo scan (Axo Scan Mueller Matrix Polarimeter: manufactured by Axo Matrix Co., Ltd.).

Ro 및 Rt 는, 이하의 방법으로 측정할 수 있다.Ro and Rt can be measured by the following method.

1) 기재 필름을 23 ℃ 55 %RH 의 환경하에서 24 시간 조습한다. 이 필름의 평균 굴절률을 아베 굴절계로 측정하고, 막두께 d 를 시판되는 마이크로미터를 사용하여 측정한다.1) Humidity is controlled for 24 hours for a base film in the environment of 23 degreeC and 55 %RH. The average refractive index of this film is measured with an Abbe refractometer, and the film thickness d is measured using a commercially available micrometer.

2) 조습 후의 필름의, 측정 파장 590 ㎚ 에 있어서의 리타데이션 Ro 및 Rt 를, 각각 자동 복굴절률계 액소 스캔 (Axo Scan Mueller Matrix Polarimeter : 액소 매트릭스사 제조) 을 사용하여, 23 ℃ 55 %RH 의 환경하에서 측정한다.2) The retardation Ro and Rt of the film after humidity control at a measurement wavelength of 590 nm were measured using an automatic birefringence meter Axo Scan (Axo Scan Mueller Matrix Polarimeter: manufactured by Axo Matrix Co., Ltd.) at 23 ° C. 55% RH. measured under the environment.

기재 필름의 위상차 Ro 및 Rt 는, 예를 들어 수지의 종류나 연신 조건, 건조 조건에 의해 조정할 수 있다. 예를 들어, 건조 온도를 높게 함으로써, Rt 를 낮게 할 수 있다.The phase difference Ro and Rt of the base film can be adjusted by, for example, the type of resin, stretching conditions, and drying conditions. For example, Rt can be made low by making drying temperature high.

[1.4] 기재 필름의 제조 방법[1.4] Manufacturing method of base film

본 발명에 관련된 기재 필름의 형태는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 띠상일 수 있다. 즉, 본 발명에 관련된 기재 필름은, 그 폭 방향에 직교하는 방향으로 롤상으로 권취되어, 롤체로 하는 것이 바람직하다.The shape of the base film according to the present invention is not particularly limited, but may be, for example, a strip shape. That is, it is preferable that the base film concerning this invention is wound up in roll shape in the direction orthogonal to the width direction, and it is set as a roll body.

[제조 방법][Manufacturing method]

본 발명에 관련된 기재 필름의 제조 방법은, 1) 기재 필름용 용액을 얻는 공정과, 2) 얻어진 기재 필름 용액을, 지지체의 표면에 부여하는 공정과, 3) 부여된 기재 필름용 용액으로부터 용매를 제거하여, 기재 필름을 형성하는 공정을 갖는다.The manufacturing method of the base film which concerns on this invention includes 1) the process of obtaining the base film solution, 2) the process of applying the obtained base film solution to the surface of a support body, and 3) removing a solvent from the provided base film solution. It has a process of removing and forming a base film.

1) 기재 필름용 용액을 얻는 공정1) Process of obtaining solution for base film

전술한 수지와, 용매를 포함하는 기재 필름용 용액 (「도프」 라고도 한다.) 을 조제한다.A solution (also referred to as "dope") for a base film containing the above resin and a solvent is prepared.

기재 필름용 용액에 사용되는 용매는, 수지를 양호하게 분산 또는 용해시킬 수 있는 것이면 되고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에 사용되는 유기 용매로는, 알코올류 (메탄올, 에탄올이나 디올, 트리올, 테트라플루오로프로판올 등), 글리콜류, 셀로솔브류, 케톤류 (아세톤, 메틸에틸케톤 등), 카르복실산류 (포름산, 아세트산 등), 카보네이트류 (에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트 등), 에스테르류 (아세트산에틸, 아세트산프로필 등), 에테르류 (이소프로필에테르, THF 등), 아미드류 (디메틸술폭사이드 등), 탄화수소류 (헵탄 등), 니트릴류 (아세토니트릴 등), 방향족류 (시클로헥실벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로벤젠 등), 할로겐화알킬류 (디클로로메탄 (「염화메틸렌」 이라고도 한다.) 등), 아민류 (1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄, 디아자비시클로운데센 등), 락톤계 등을 들 수 있다.The solvent used for the solution for the base film may be one capable of favorably dispersing or dissolving the resin, and is not particularly limited. For example, as the organic solvent used in the present invention, alcohols (methanol, ethanol, diol, triol, tetrafluoropropanol, etc.), glycols, cellosolves, ketones (acetone, methyl ethyl ketone, etc.), Carboxylic acids (formic acid, acetic acid, etc.), carbonates (ethylene carbonate, propylene carbonate, etc.), esters (ethyl acetate, propyl acetate, etc.), ethers (isopropyl ether, THF, etc.), amides (dimethyl sulfoxide, etc.) ), hydrocarbons (heptane, etc.), nitriles (acetonitrile, etc.), aromatics (cyclohexylbenzene, toluene, xylene, chlorobenzene, etc.), halogenated alkyls (dichloromethane (also referred to as "methylene chloride"), etc. ), amines (1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane, diazabicycloundecene, etc.), lactones, and the like.

그 중에서도, 기재 필름의 용매로서, 비점이 대기압하에 있어서 100 ℃ 이하이고, 종류로서 염소계 용매이고, 나아가서는 구체적으로는 디클로로메탄 (「염화메틸렌」 이라고도 한다.) 인 것이, 기재 필름용의 도프를 조제하여 제막할 때에 있어서, 취급하기 쉬움의 관점에서, 바람직하다. 이것은 기재 필름용의 도프를 조제하여 제막할 때에 있어서, 용해성이 높은 것 및 건조 속도가 빠르고, 그에 따라 도포막의 막질을 조정할 수 있다는 관점에서 바람직하다. 또 친수성의 용매를 첨가할 수도 있다. 친수성의 용매로는 케톤류, 알코올류를 들 수 있지만, 알코올류인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 이소프로판올, 에탄올, 메탄올 등이고, 가장 바람직하게는 메탄올이다. 첨가량으로는 1 ∼ 20 질량% 의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 ∼ 10 질량% 의 범위이다.Among them, as the solvent for the base film, the boiling point is 100° C. or less under atmospheric pressure, the kind is a chlorine-based solvent, and more specifically, dichloromethane (also referred to as “methylene chloride”) is the dope for the base film. When preparing and forming into a film, it is preferable from the viewpoint of ease of handling. This is preferable from the viewpoint of high solubility and high drying rate, and thus the film quality of the coating film can be adjusted when forming a film by preparing dope for a base film. A hydrophilic solvent may also be added. Although ketones and alcohols are mentioned as a hydrophilic solvent, Alcohols are preferable. More preferred are isopropanol, ethanol, methanol and the like, and most preferred is methanol. As an addition amount, the range of 1-20 mass % is preferable, and it is the range of 3-10 mass % more preferably.

기재 필름용 용액의 수지 농도는, 점도를 후술하는 범위로 조정하기 쉽게 하는 관점에서는, 예를 들어 1.0 ∼ 20 질량% 의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 도막의 건조시의 수축량을 줄이는 관점에서는, 기재 필름용 용액의 수지 농도는 적당히 높은 것이 바람직하고, 5 질량% 초과 20 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 질량% 초과 15 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또 용액 농도를 조정함으로써, 막이 형성될 때까지의 시간이 짧아져, 그들의 건조 시간도 기재 필름의 표면 상태를 제어하는 수단이 될 수 있다. 고농도화를 위해서는 적절히 혼합 용매를 사용해도 된다.It is preferable that it is the range of 1.0-20 mass %, for example from a viewpoint which makes it easy to adjust the viscosity to the range mentioned later as for the resin density|concentration of the solution for base films. From the viewpoint of reducing the amount of shrinkage during drying of the coating film, the resin concentration of the base film solution is preferably moderately high, more preferably greater than 5% by mass and less than or equal to 20% by mass, and still more preferably greater than 5% by mass and less than or equal to 15% by mass. desirable. In addition, by adjusting the concentration of the solution, the time until the film is formed is shortened, and their drying time can also be used as a means to control the surface state of the base film. For high concentration, you may use a mixed solvent suitably.

기재 필름용 용액의 점도는, 원하는 막두께의 기재 필름을 형성할 수 있는 정도이면 되고, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 5 ∼ 5000 mPa·s 의 범위인 것이 바람직하다. 기재 필름용 용액의 점도가 5 mPa·s 이상이면, 적당한 막두께의 기재 필름을 형성하기 쉽고, 5000 mPa·s 이하이면, 용액의 점도 상승에 의해, 막두께 불균일이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 기재 필름용 용액의 점도는, 동일한 관점에서, 100 ∼ 1000 mPa·s 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 기재 필름용 용액의 점도는, 25 ℃ 에서, E 형 점도계로 측정할 수 있다.The viscosity of the base film solution may be to a level capable of forming a base film having a desired film thickness, and is not particularly limited. For example, it is preferably in the range of 5 to 5000 mPa·s. When the viscosity of the solution for base film is 5 mPa·s or more, it is easy to form a base film having an appropriate film thickness, and when it is 5000 mPa·s or less, the occurrence of film thickness nonuniformity can be suppressed due to an increase in the viscosity of the solution. . As for the viscosity of the solution for base films, it is more preferable that it is the range of 100-1000 mPa*s from the same viewpoint. The viscosity of the solution for base films can be measured at 25°C with an E-type viscometer.

2) 기재 필름용 용액을 부여하는 공정2) Process of applying solution for base film

이어서, 얻어진 기재 필름용 용액을, 지지체의 표면에 부여한다. 구체적으로는, 얻어진 기재 필름용 용액을, 지지체의 표면에 도포한다. 지지체와 기재 필름의 적층체는, 「적층 필름」 이라고도 한다.Next, the obtained solution for base films is applied to the surface of the support. Specifically, the obtained solution for base films is applied to the surface of a support. A laminated body of a support body and a base film is also referred to as "laminated film".

<지지체><support>

지지체는, 기재 필름 형성시에 지지하는 것이고, 통상, 수지 필름을 포함한다. 지지체의 막두께는, 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 지지체의 막두께는, 박막이지만 어느 정도의 강도 (탄성이나 강성) 가 지지체로서 필요한 점에서, 바람직하게는, 15 ∼ 45 ㎛ 의 범위이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 40 ㎛ 의 범위이다.A support body supports at the time of formation of a base film, and usually contains a resin film. It is preferable that the film thickness of a support body is 50 micrometers or less. The film thickness of the support is preferably in the range of 15 to 45 μm, more preferably in the range of 20 to 40 μm, since a certain level of strength (elasticity and rigidity) is required as the support even though it is a thin film.

사용되는 수지로는, 셀룰로오스에스테르계 수지, 시클로올레핀계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 및 스티렌계 수지 또는 그 복합 수지를 들 수 있지만, 그 중에서도 고습도 환경하에서의 보존성이 우수한 수지로서, 폴리에스테르계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the resin used include cellulose ester-based resins, cycloolefin-based resins, polypropylene-based resins, acrylic resins, polyester-based resins, polyarylate-based resins, and styrene-based resins or composite resins thereof, among which high humidity It is preferable to use a polyester-based resin as a resin excellent in storageability in the environment.

수지 필름의 예에는, 폴리에스테르계 수지 (예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트 (PBN) 등) 등이 포함된다. 그 중에서도, 취급하기 쉬움의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 나 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 를 포함하는 폴리에스테르계 수지 필름이 바람직하다.Examples of the resin film include polyester-based resins (eg, polyethylene terephthalate (PET), polytrimethylene terephthalate (PTT), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene, etc.) phthalates (PBN), etc.) and the like. Among them, a polyester-based resin film containing polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN) is preferable from the viewpoint of ease of handling.

수지 필름은, 열처리 (열완화) 된 것이어도 되고, 연신 처리된 것이어도 된다.The resin film may be heat treated (heat relaxed) or stretched.

열처리는, 수지 필름의 잔류 응력 (예를 들어 연신에 수반하는 잔류 응력 등) 을 저감시키기 위한 것이고, 특별히 제한되지 않지만, 수지 필름을 구성하는 수지의 유리 전이 온도를 Tg 로 했을 때, (Tg + 60) ∼ (Tg + 180) ℃ 의 범위에서 실시할 수 있다.The heat treatment is for reducing the residual stress of the resin film (for example, residual stress accompanying stretching) and is not particularly limited, but when the glass transition temperature of the resin constituting the resin film is Tg, (Tg + 60) to (Tg + 180) °C.

연신 처리는, 수지 필름의 잔류 응력을 증가시키기 위해서이고, 연신 처리는, 예를 들어 수지 필름의 2 축 방향으로 실시하는 것이 바람직하다. 연신 처리는, 임의의 조건으로 실시할 수 있고, 예를 들어 연신 배율 120 ∼ 900 % 정도로 실시할 수 있다. 수지 필름이 연신되어 있는지의 여부는, 예를 들어 면내 지층축 (굴절률이 최대가 되는 방향으로 연장된 축) 이 있는지의 여부에 의해 확인할 수 있다. 연신 처리는, 기재 필름을 적층하기 전에 되어도 되고, 적층한 후에 되어도 되지만, 적층하기 전에 연신되어 있는 것이 바람직하다.The stretching treatment is for increasing the residual stress of the resin film, and it is preferable to perform the stretching treatment in the biaxial direction of the resin film, for example. The stretching treatment can be performed under arbitrary conditions, and can be performed at, for example, a stretching ratio of about 120 to 900%. Whether or not the resin film is stretched can be confirmed, for example, by whether or not there is an in-plane stratum axis (an axis extending in a direction in which the refractive index is maximized). The stretching treatment may be performed before or after lamination of the base film, but it is preferable that the stretching is performed before lamination.

폴리에스테르계 수지 필름 (간단히, 폴리에스테르 필름이라고도 한다.) 은 시판품을 사용할 수 있고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 TN100 (토요보사 제조), MELINEX ST504 (테이진 듀퐁 필름사 제조) 등을 바람직하게 사용할 수 있다.A commercially available product can be used for the polyester resin film (simply referred to as a polyester film). For example, polyethylene terephthalate film TN100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), MELINEX ST504 (manufactured by Teijin Dupont Film Co.), etc. are preferable. can be used

지지체는, 수지 필름의 표면에 형성된 이형층을 추가로 가지고 있어도 된다. 이형층은, 커버 부재를 제조할 때, 지지체를 기재 필름으로부터 박리하기 쉽게 할 수 있다.The support body may further have a mold release layer formed on the surface of the resin film. A release layer can make it easy to peel a support body from a base film when manufacturing a cover member.

이형층은, 공지된 박리제를 포함하는 것이어도 되고, 특별히 제한되지 않는다. 이형층에 포함되는 박리제의 예에는, 실리콘계 박리제, 및 비실리콘계 박리제가 포함된다.The release layer may contain a known release agent and is not particularly limited. Examples of release agents included in the release layer include silicone release agents and non-silicone release agents.

실리콘계 박리제의 예에는, 공지된 실리콘계 수지가 포함된다. 비실리콘계 박리제의 예에는, 폴리비닐알코올 또는 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등에 장사슬 알킬이소시아네이트를 반응시킨 장사슬 알킬 펜던트형 중합체, 올레핀계 수지 (예를 들어 공중합 폴리에틸렌, 고리형 폴리올레핀, 폴리메틸펜텐), 폴리아릴레이트 수지 (예를 들어, 방향족 디카르복실산 성분과 2 가 페놀 성분의 중축합물), 불소 수지 (예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리불화비닐리덴 (PVDF), 폴리불화비닐 (PVF), PFA (사불화에틸렌과 퍼플루오로알콕시에틸렌의 공중합체), FEP (테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌의 공중합체), ETFE (테트라플루오로에틸렌과 에틸렌의 공중합체)) 등이 포함된다.Examples of the silicone-based release agent include known silicone-based resins. Examples of non-silicone-based release agents include long-chain alkyl pendant-type polymers obtained by reacting long-chain alkyl isocyanates with polyvinyl alcohol or ethylene-vinyl alcohol copolymers, and olefin-based resins (eg copolymerized polyethylene, cyclic polyolefin, polymethylpentene). , polyarylate resins (for example, polycondensates of aromatic dicarboxylic acid components and dihydric phenol components), fluororesins (for example, polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), poly Vinyl Fluoride (PVF), PFA (copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxyethylene), FEP (tetrafluoroethylene and hexafluoropropylene copolymer), ETFE (tetrafluoroethylene and ethylene copolymer) ), etc. are included.

이형층의 두께는, 원하는 박리성을 발현할 수 있는 정도이면 되고, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 0.1 ∼ 1.0 ㎛ 의 범위인 것이 바람직하다.The thickness of the release layer is not particularly limited as long as it can express the desired peelability, but is preferably in the range of, for example, 0.1 to 1.0 μm.

지지체에는, 첨가제로서, 가소제를 함유해도 된다. 가소제로는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는, 다가 알코올 에스테르계 가소제, 프탈산에스테르계 가소제, 시트르산계 가소제, 지방산 에스테르계 가소제, 인산에스테르계 가소제, 다가 카르복실산에스테르계 가소제, 및 폴리에스테르계 가소제 등에서 선택되는 것이 바람직하다.The support may contain a plasticizer as an additive. The plasticizer is not particularly limited, but is preferably a polyhydric alcohol ester plasticizer, a phthalate ester plasticizer, a citric acid plasticizer, a fatty acid ester plasticizer, a phosphate ester plasticizer, a polyhydric carboxylic acid ester plasticizer, and a polyester plasticizer. It is preferable to select from etc.

또, 지지체는 자외선 흡수제를 함유할 수도 있다. 사용되는 자외선 흡수제로는, 벤조트리아졸계, 2-하이드록시벤조페논계 또는 살리실산페닐에스테르계의 것 등을 들 수 있다. 예를 들어, 2-(5-메틸-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-부틸-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸 등의 트리아졸류, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥톡시벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논류를 예시할 수 있다.Further, the support may contain a UV absorber. Examples of the ultraviolet absorber used include those of the benzotriazole type, 2-hydroxybenzophenone type, or salicylic acid phenyl ester type. For example, 2-(5-methyl-2-hydroxyphenyl)benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3,5-bis(α,α-dimethylbenzyl)phenyl]-2H-benzotriazole , triazoles such as 2-(3,5-di-t-butyl-2-hydroxyphenyl)benzotriazole, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzo Benzophenones, such as phenone and 2,2'- dihydroxy- 4-methoxy benzophenone, can be illustrated.

또한, 본 발명에 사용되는 지지체는, 반송성을 향상시키기 위해, 미립자를 함유하는 것도 바람직하다.Further, the support used in the present invention preferably contains fine particles in order to improve transportability.

미립자로는, 무기 화합물의 예로서, 이산화규소, 이산화티탄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 탄산칼슘, 탄산칼슘, 탤크, 클레이, 소성 카올린, 소성 규산칼슘, 수화 규산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘 및 인산칼슘을 들 수 있다. 또, 유기 화합물의 미립자도 바람직하게 사용할 수 있다. 유기 화합물의 예로는 폴리테트라플루오로에틸렌, 셀룰로오스아세테이트, 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리프필메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리에틸렌카보네이트, 아크릴스티렌계 수지, 실리콘계 수지, 폴리카보네이트 수지, 벤조구아나민계 수지, 멜라민계 수지, 폴리올레핀계 분말, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 또는 폴리불화에틸렌계 수지, 전분 등의 유기 고분자 화합물의 분쇄 분급물이나 현탁 중합법으로 합성한 고분자 화합물을 사용할 수 있다.Examples of the fine particles include inorganic compounds such as silicon dioxide, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, calcium carbonate, calcium carbonate, talc, clay, calcined kaolin, calcined calcium silicate, hydrated calcium silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, and phosphoric acid. Calcium may be included. Moreover, microparticles|fine-particles of an organic compound can also be used suitably. Examples of organic compounds include polytetrafluoroethylene, cellulose acetate, polystyrene, polymethyl methacrylate, polypropyl methacrylate, polymethyl acrylate, polyethylene carbonate, acrylic styrene-based resin, silicone-based resin, polycarbonate resin, and benzogua. It is synthesized by pulverization and suspension polymerization of organic polymer compounds such as namine-based resins, melamine-based resins, polyolefin-based powders, polyester-based resins, polyamide-based resins, polyimide-based resins, polyfluoroethylene-based resins, and starch. A single polymer compound may be used.

미립자는 규소를 포함하는 것이 탁도가 낮아지는 점에서 바람직하고, 특히 이산화규소가 바람직하고, 예를 들어, 아에로질 R972, R972V, R974, R812, 200, 200V, 300, R202, OX50, TT600 (이상 닛폰 아에로질 (주) 제조) 의 상품명으로 시판되어 있어, 사용할 수 있다.The microparticles preferably contain silicon from the viewpoint of lowering turbidity, and silicon dioxide is particularly preferred, for example, Aerosil R972, R972V, R974, R812, 200, 200V, 300, R202, OX50, TT600 (above manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) is commercially available and can be used.

본 발명에 사용되는 지지체의 제조 방법으로는, 통상적인 인플레이션법, T-다이법, 캘린더법, 절삭법, 유연법, 에멀션법, 핫 프레스법 등의 제조법을 사용할 수 있지만, 착색 억제, 이물질 결점의 억제, 다이 라인 등의 광학 결점의 억제 등의 관점에서 제막 방법은, 용액 유연법과 용융 유연법이 바람직하다. 또한, 용액 유연법이면, 가공 공정에서의 온도가 낮고, 이 때문에 여러 가지 첨가제를 사용하는 것에 의한 고기능화를 부여할 수 있다.As the method for producing the support used in the present invention, a conventional inflation method, T-die method, calender method, cutting method, casting method, emulsion method, hot press method, etc. can be used. From the viewpoints of suppression of optical defects such as die lines, etc., the film forming method is preferably a solution casting method or a melt casting method. In addition, in the case of the solution casting method, the temperature in the processing step is low, and for this reason, high functionality can be provided by using various additives.

용액 유연법에 의해 제막하는 경우, 지지체의 제조 방법은, 열가소성 수지 및 상기 서술한 미립자 등의 첨가제를 용매에 용해, 분산시켜 도프를 조제하는 공정 (용해 공정 ; 도프 조제 공정), 도프를 무한으로 이행하는 무단의 금속 지지체 상에 유연하는 공정 (유연 공정), 유연한 도프를 웨브로서 건조시키는 공정 (용매 증발 공정), 금속 지지체로부터 박리하는 공정 (박리 공정), 건조, 연신, 폭 유지하는 공정 (연신·폭 유지·건조 공정), 마무리된 필름을 롤상으로 권취하는 공정 (권취 공정) 을 포함하는 것이 바람직하다.In the case of forming a film by a solution casting method, the method for producing a support body includes a step of dissolving and dispersing a thermoplastic resin and additives such as the above-mentioned fine particles in a solvent to prepare a dope (dissolution step; dope preparation step), and infinite dope A process of casting on an endless metal support to be transferred (casting process), a process of drying flexible dope as a web (solvent evaporation process), a process of peeling from a metal support (peeling process), a process of drying, stretching, and maintaining width ( It is preferable to include the process of extending|stretching, width holding|maintenance, drying process), and winding up the finished film in roll shape (winding-up process).

이상과 같이 하여 제조된 지지체를 사용하여, 본 발명에 관련된 기재 필름을 하기 방법에 의해, 형성하는 것이 바람직하다.It is preferable to form the base film concerning this invention by the following method using the support body manufactured as mentioned above.

기재 필름용 용액의 도포 방법은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 백 롤 코트법, 그라비어 코트법, 스핀 코트법, 와이어 바 코트법, 롤 코트법 등에서의 공지된 방법일 수 있다. 그 중에서도, 얇고 또한 균일한 막두께의 도막을 형성할 수 있는 관점에서, 백 코트법이 바람직하다.The coating method of the base film solution is not particularly limited, and may be a known method such as a back roll coating method, a gravure coating method, a spin coating method, a wire bar coating method, a roll coating method, or the like. Among them, the back coating method is preferable from the viewpoint of being able to form a thin and uniform coating film.

3) 기재 필름을 형성하는 공정3) Process of forming a base film

이어서, 지지체에 부여된 기재 필름용 용액으로부터 용매를 제거하여, 기재 필름을 형성한다.Then, the solvent is removed from the base film solution applied to the support to form a base film.

구체적으로는, 지지체에 부여된 기재 필름용 용액을 건조시킨다. 건조는, 예를 들어 송풍 또는 가열에 의해 실시할 수 있다. 그 중에서도, 기재 필름의 컬 등을 억제하기 쉽게 하는 관점에서는, 송풍에 의해 건조시키는 것이 바람직하고, 나아가서는 건조 초기와 건조 후반에 있어서의 풍속차를 두는 것이, 하기 막두께 편차를 제어하는 점에 있어서 바람직하다. 구체적으로는, 초기의 풍속이 높은 편이 막두께 편차는 커지고, 초기의 풍속이 낮으면 작아지는 경향이 있다.Specifically, the solution for base films applied to the support is dried. Drying can be performed, for example, by blowing or heating. Among them, from the viewpoint of making it easy to suppress the curl of the base film, etc., it is preferable to dry by blowing, and furthermore, providing a difference in wind speed between the initial drying stage and the latter stage of drying controls the following film thickness variation. It is desirable to have Specifically, the film thickness variation tends to increase when the initial wind speed is high, and decrease when the initial wind speed is low.

따라서, 건조 조건 (예를 들어 건조 온도, 건조 풍량, 건조 시간 등) 을 조정함으로써, 기재 필름의 소밀 (疏密) 을 제어하여, 상기 기재 필름의 막두께를 하기 식 1 을 만족하도록 조정할 수 있다.Therefore, by adjusting the drying conditions (for example, drying temperature, drying air volume, drying time, etc.), the coarseness of the base film can be controlled, and the film thickness of the base film can be adjusted so as to satisfy the following formula 1. .

식 1 : 5 < |폭 방향의 무작위로 선택한 3 점의 막두께의 평균값 (B) - 평균 막두께값 (A)|/평균 막두께값 (A) × 100 < 20 (%)Equation 1: 5 < |Average value of film thicknesses of three randomly selected points in the width direction (B) - Average film thickness value (A)|/Average film thickness value (A) × 100 < 20 (%)

여기서, 평균 막두께값 (A) 는 필름으로부터 무작위로 추출한 10 점의 막두께값의 평균값이다.Here, the average film thickness value (A) is the average value of the film thickness values of 10 points randomly extracted from the film.

식 1 로 나타내는 값이 5 % 를 초과함으로써, 표면이 적당히 요철을 가짐으로써 상층과의 밀착성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있고, 20 % 미만임으로써, 표면의 요철이 지나치게 큰 일이 없어, 상층의 도포성, 평활성에 영향을 미치지 않는다.When the value represented by Formula 1 exceeds 5%, the effect of improving adhesion with the upper layer can be obtained by having the surface moderately uneven, and when the value is less than 20%, the unevenness of the surface is not too large, and the upper layer It does not affect applicability or smoothness.

막두께의 측정은, 시판되는 막두께 보측정 장치를 사용할 수 있고, 예를 들어, 막두께 측정 시스템으로는 F20-UV (필메트릭스사 제조) 를 들 수 있다.For the measurement of the film thickness, a commercially available film thickness step measuring device can be used. For example, as a film thickness measuring system, F20-UV (manufactured by Filmetrix Co., Ltd.) can be used.

또, 상기 기재 필름의 막두께의 편차는 0.5 ± 0.2 ㎛ 의 범위 내로 조정하는 것이 바람직하다. 막질은 성기게 되는 방향으로 조정하는 것이 상층과의 밀착성 향상의 관점에서 바람직하고, 구체적으로는 건조 속도를 높게 하는 것이 바람직하고, 0.0015 ∼ 0.05 ㎏/hr·㎡ 인 것이 바람직하고, 0.002 ∼ 0.05 ㎏/hr·㎡ 의 범위인 것이 보다 바람직하다.Moreover, it is preferable to adjust the variation of the film thickness of the said base film within the range of 0.5 +/- 0.2 micrometer. It is preferable to adjust the film quality in the direction of becoming coarse from the viewpoint of improving adhesion with the upper layer, specifically, it is preferable to increase the drying rate, preferably 0.0015 to 0.05 kg / hr m 2, and 0.002 to 0.05 kg It is more preferable that it is the range of /hr*m<2>.

건조 속도란, 단위 시간, 단위 면적당에 증발하는 용매의 질량으로서 나타낸다. 건조 속도는, 통상, 건조 온도에 따라 조정할 수 있다. 건조 온도는, 사용하는 용매종에 따라 다르기도 하지만, 예를 들어 50 ∼ 200 ℃ 의 범위 (사용하는 용매의 비점 Tb 에 대해 (Tb - 50) ∼ (Tb + 50) ℃) 일 수 있다. 온도 제어는 다단계로 실시해도 된다. 어느 정도 건조가 진행된 후에는, 보다 고온에서 건조시킴으로써 건조 속도, 막질을 제어할 수 있다.The drying rate is expressed as the mass of the solvent evaporated per unit time per unit area. A drying rate can normally be adjusted according to drying temperature. The drying temperature may be, for example, in the range of 50 to 200°C ((Tb - 50) to (Tb + 50)°C with respect to the boiling point Tb of the solvent to be used, although it also varies depending on the type of solvent used. Temperature control may be performed in multiple steps. After drying has progressed to some extent, drying speed and film quality can be controlled by drying at a higher temperature.

본 실시형태에 관련된 기재 필름은, 전술한 바와 같이, 띠상일수 있다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 적층 필름의 제조 방법은, 4) 띠상의 적층 필름을 롤상으로 권취하여, 롤체로 하는 공정을 추가로 포함하는 것이 바람직하다.As described above, the base film related to this embodiment may be strip-shaped. Therefore, it is preferable that the manufacturing method of the laminated|multilayer film which concerns on this embodiment further includes the process of winding up 4) strip-like laminated|multilayer film in roll shape, and using it as a roll body.

4) 기재 필름을 권취하여, 롤체를 얻는 공정4) Process of winding up a base film to obtain a roll body

얻어진 띠상의 기재 필름을, 그 폭 방향에 직교하는 방향으로 롤상으로 권취하여, 롤체로 한다.The obtained strip-shaped base film is wound up in a roll shape in a direction orthogonal to the width direction to obtain a roll body.

띠상의 기재 필름의 길이는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 100 ∼ 10000 m 정도일 수 있다. 또, 띠상의 적층 필름의 폭은, 1 m 이상인 것이 바람직하고, 1.1 ∼ 4 m 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 필름의 균일성을 높이는 관점에서는, 보다 바람직하게는 1.3 ∼ 2.5 m 의 범위이다.The length of the strip-shaped base film is not particularly limited, but may be, for example, about 100 to 10000 m. Moreover, it is preferable that it is 1 m or more, and, as for the width|variety of a strip-shaped laminated|multilayer film, it is more preferable that it is the range of 1.1-4 m. From the viewpoint of enhancing the uniformity of the film, it is more preferably in the range of 1.3 to 2.5 m.

[제조 장치][Manufacturing device]

본 발명에 사용되는 기재 필름의 제조 방법은, 예를 들어 도 3 에 나타내는 제조 장치에 의해 실시할 수 있다.The manufacturing method of the base film used for this invention can be implemented with the manufacturing apparatus shown in FIG. 3, for example.

도 3 은, 본 실시형태에 관련된 기재 필름의 제조 방법을 실시하기 위한 제조 장치 (B200) 의 모식도이다. 제조 장치 (B200) 는, 공급부 (B210) 와, 도포부 (B220) 와, 건조부 (B230) 와, 냉각부 (B240) 와, 권취부 (B250) 를 갖는다. Ba ∼ Bd 는, 지지체 (B110) 를 반송하는 반송 롤을 나타낸다.3 is a schematic diagram of a manufacturing apparatus B200 for implementing the manufacturing method of the base film according to the present embodiment. Manufacturing apparatus B200 includes a supply unit B210, an application unit B220, a drying unit B230, a cooling unit B240, and a take-up unit B250. Ba to Bd represent conveying rolls that convey the support (B110).

공급부 (B210) 는, 권심에 감겨진 띠상의 지지체 (B110) 의 롤체 (B201) 를 조출하는 조출 장치 (도시 생략) 를 갖는다.Supply unit B210 has a feeding device (not shown) that feeds roll B201 of strip-shaped support B110 wound around a core.

도포부 (B220) 는, 도포 장치로서, 지지체 (B110) 를 유지하는 백업 롤 (B221) 과, 백업 롤 (B221) 로 유지된 지지체 (B110) 에, 기재 필름용 용액을 도포하는 도포 헤드 (B222) 와, 도포 헤드 (B222) 의 상류측에 형성된 감압실 (B223) 을 갖는다.The applicator (B220) is an applicator, comprising: a backup roll (B221) holding the support (B110); and an application head (B222) that applies the base film solution to the support (B110) held by the backup roll (B221). ) and a decompression chamber (B223) formed upstream of the application head (B222).

도포 헤드 (B222) 로부터 토출되는 기재 필름용 용액의 유량은, 도시 생략된 펌프에 의해 조정 가능하게 되어 있다. 도포 헤드 (B222) 로부터 토출되는 기재 필름용 용액의 유량은, 미리 조정한 도포 헤드 (B222) 의 조건으로 연속 도포했을 때, 안정적으로 소정의 막두께의 도포층을 형성할 수 있는 양으로 설정되어 있다.The flow rate of the solution for base films discharged from the application head B222 can be adjusted by a pump not shown. The flow rate of the base film solution discharged from the coating head B222 is set to an amount that can stably form a coating layer having a predetermined film thickness when continuously applied under the previously adjusted conditions of the coating head B222. there is.

감압실 (B223) 은, 도포시에 도포 헤드 (B222) 로부터의 기재 필름용 용액과 지지체 (B110) 사이에 형성되는 비드 (도포액의 고임) 를 안정화시키기 위한 기구이고, 감압도를 조정 가능하게 되어 있다. 감압실 (B223) 은, 감압 블로어 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 내부가 감압되게 되어 있다. 감압실 (B223) 은, 공기 누설이 없는 상태로 되어 있고, 또한, 백업 롤과의 간극도 좁게 조정되어, 안정적인 도포액의 비드를 형성할 수 있게 되어 있다.The decompression chamber (B223) is a mechanism for stabilizing the bead (puddle of the coating liquid) formed between the base film solution from the application head (B222) and the support (B110) at the time of application, so that the degree of decompression can be adjusted. has been The decompression chamber B223 is connected to a decompression blower (not shown), and the inside is depressurized. The decompression chamber (B223) is in a state where there is no air leakage, and the gap with the backup roll is also adjusted to be narrow, so that a bead of a stable coating liquid can be formed.

건조부 (B230) 는, 지지체 (B110) 의 표면에 도포된 도막을 건조시키는 건조 장치로서, 건조실 (B231) 과, 건조용 기체의 도입구 (B232) 와, 배출구 (B233) 를 갖는다. 건조풍의 온도 및 풍량은, 도막의 종류 및 지지체 (B110) 의 종류에 따라 적절히 결정된다. 건조부 (B230) 에서 건조풍의 온도 및 풍량, 건조 시간 등의 조건을 설정함으로써, 건조 후의 도막의 잔류 용매량을 조정할 수 있다. 건조 후의 도막의 잔류 용매량은, 건조 후의 도막의 단위 질량과, 그 도막을 충분히 건조시킨 후의 질량을 비교함으로써 측정할 수 있다.The drying unit B230 is a drying device for drying the coating film applied to the surface of the support body B110, and has a drying chamber B231, a drying gas inlet B232, and an outlet B233. The temperature and air volume of the drying air are appropriately determined depending on the type of coating film and the type of support (B110). The amount of residual solvent in the dried coating film can be adjusted by setting conditions such as the temperature and air volume of the drying air and the drying time in the drying unit B230. The residual solvent amount of the coating film after drying can be measured by comparing the unit mass of the coating film after drying with the mass after sufficiently drying the coating film.

(잔류 용매량)(residual solvent amount)

기재 필름은, 기재 필름용 용액을 도포하여 얻어지므로, 당해 용액에서 유래하는 용매가 잔류하고 있는 경우가 있다. 잔류 용매량은, 사용 용매·도포액 농도, 기재 필름의 건조에 쐬는 풍속, 건조 온도·시간, 건조실의 조건 (외기인지 내기 순환인지), 도포시의 백 롤의 가열 온도 등에 의해 제어할 수 있다.Since a base film is obtained by apply|coating the solution for base films, the solvent derived from the said solution may remain. The amount of residual solvent can be controlled by the concentration of the solvent/coating solution used, the wind speed used to dry the base film, the drying temperature/time, the conditions of the drying room (whether outside air or indoor circulation), and the heating temperature of the back roll at the time of application. .

전술한 바와 같이, 고속 건조가 되면 막이 성기게 되어 표면 상태를 제어할 수 있다.As described above, high-speed drying makes the film coarse and can control the surface condition.

기재 필름의 잔류 용매량은, 상기 기재 필름의 잔류 용매량을 S1 로 했을 때, 하기 식 2 를 만족하는 것이, 기재 필름의 컬 밸런스의 관점에서 바람직하다.The amount of residual solvent in the base film preferably satisfies the following formula 2 when the amount of residual solvent in the base film is set as S 1 , from the viewpoint of the curl balance of the base film.

식 2 : 10 < S1 < 1000 (ppm)Formula 2: 10 < S 1 < 1000 (ppm)

구체적으로는, 기재 필름의 잔류 용매량은, 800 ppm 미만인 것이 보다 바람직하고, 500 ∼ 700 ppm 미만인 것이, 기재 필름의 컬 밸런스를 고려하면 보다 바람직하다. 또, 지지체에도 용매가 잔존하는 용매·도포 프로세스를 선택함으로써, 지지체와 기재 필름의 밀착성이 향상된다. 지지체의 잔존 용매량으로는 10 ∼ 100 ppm 의 범위가 바람직하다.Specifically, the residual solvent amount of the base film is more preferably less than 800 ppm, and more preferably from 500 to less than 700 ppm, considering the curl balance of the base film. Moreover, the adhesiveness of a support body and a base film improves by selecting the solvent and application|coating process which a solvent remains also in a support body. The amount of residual solvent in the support is preferably in the range of 10 to 100 ppm.

지지체 및 기재 필름의 잔류 용매량은, 헤드 스페이스 가스 크로마토그래피에 의해 측정할 수 있다. 헤드 스페이스 가스 크로마토그래피법에서는, 샘플을 용기에 봉입 (封入) 하고, 가열하여, 용기 중에 휘발 성분이 충만된 상태로 신속하게 용기 중의 가스를 가스 크로마토그래프에 주입하고, 질량 분석을 실시하여 화합물의 동정을 실시하면서 휘발 성분을 정량하는 것이다. 헤드 스페이스법에서는, 가스 크로마토그래프에 의해, 휘발 성분의 전체 피크를 관측하는 것을 가능하게 함과 함께, 전자기적 상호 작용을 이용한 분석법을 사용함으로써, 고정밀도로 휘발성 물질이나 모노머 등의 정량도 아울러 실시할 수 있다.The amount of residual solvent in the support and base film can be measured by head space gas chromatography. In the head space gas chromatography method, a sample is sealed in a container, heated, and the gas in the container is rapidly injected into a gas chromatograph while the container is filled with volatile components, mass spectrometry is performed, and the It is to quantify volatile components while performing identification. In the head space method, while making it possible to observe all peaks of volatile components with a gas chromatograph, by using an analysis method using electromagnetic interaction, volatile substances and monomers can also be quantified with high accuracy. can

냉각부 (B240) 는, 건조부 (B230) 에서 건조시켜 얻어지는 도막 (기재 필름) 을 갖는 지지체 (B110) 의 온도를 냉각시켜, 적절한 온도로 조정한다. 냉각부 (B240) 는, 냉각실 (B241) 과, 냉각풍 입구 (B242) 와, 냉각풍 출구 (B243) 를 갖는다. 냉각풍의 온도 및 풍량은, 도막의 종류 및 지지체 (B110) 의 종류에 따라 적절히 결정할 수 있다. 또, 냉각부 (B240) 를 형성하지 않아도, 적정한 냉각 온도가 되는 경우에는, 냉각부 (B240) 는 없어도 된다.The cooling part (B240) cools the temperature of the support (B110) having the coating film (base film) obtained by drying in the drying part (B230) and adjusts it to an appropriate temperature. The cooling section B240 has a cooling chamber B241, a cooling air inlet B242, and a cooling air outlet B243. The temperature and air volume of the cooling air can be appropriately determined depending on the type of coating film and the type of support (B110). In addition, even if the cooling unit B240 is not provided, the cooling unit B240 may not be provided in the case where the cooling temperature is appropriate.

권취부 (B250) 는, 기재 필름이 형성된 지지체 (B110) 를 권취하여, 롤체 (B251) 를 얻기 위한 권취 장치 (도시 생략) 이다.The winding unit B250 is a winding device (not shown) for winding the support body B110 on which the base film is formed to obtain the roll body B251.

[2] 투명 기재[2] Transparent substrate

여기서 「투명」 이란, 23 ℃·55 %RH 의 환경하에서 조습 후 측정되는 전광선 투과율이 80 % 이상, 바람직하게는 85 % 이상, 보다 바람직하게는 90 % 이상, 특히 바람직하게는 95 % 이상인 것을 말한다. 전광선 투과율은, JIS 7573 (플라스틱-전광선 투과율 및 전광선 반사율을 구하는 방법) 에 따라 측정할 수 있다.Here, "transparent" refers to a total light transmittance of 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more, particularly preferably 95% or more, as measured after humidity control in an environment of 23°C/55%RH. . The total light transmittance can be measured in accordance with JIS 7573 (Plastic - method for determining total light transmittance and total light reflectance).

본 발명에 관련된 투명 기재는, 두께가 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 미만의 가요성을 갖는 투명 기재이다. 두께가 5 ㎛ 미만에서는, 강도를 유지할 수 없으므로, 가공시의 파손 발생률이 높고, 수율이 급격하게 나빠지는 것에 더하여, 반복되는 디스플레이의 개폐에 수반하여 파손되는 등 내구성이 떨어진다. 또, 두께가 50 ㎛ 이상이면, 커버 부재의 전체의 두께가 지나치게 두꺼워져 가요성 (균열의 발생 등) 이나 무게 등이 떨어지기 때문에, 상기 범위 내인 것이 필요하다. 보다 바람직한 두께로는, 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 미만이다.The transparent substrate according to the present invention is a flexible transparent substrate having a thickness of 5 μm or more and less than 50 μm. If the thickness is less than 5 μm, since the strength cannot be maintained, the rate of breakage during processing is high, the yield rapidly deteriorates, and durability is deteriorated, such as breakage accompanying repeated opening and closing of the display. In addition, if the thickness is 50 μm or more, the overall thickness of the cover member becomes too thick, resulting in poor flexibility (occurrence of cracks, etc.), weight, and the like, so it is necessary to fall within the above range. As a more preferable thickness, they are 10 micrometers or more and less than 30 micrometers.

또, 본 발명에 관련된 투명 기재의 탄성률은 55 ∼ 80 GPa 의 범위 내이며, 또한, 상기 투명 기재의 탄성률과 상기 기재 필름의 탄성률비 (투명 기재의 탄성률/기재 필름의 탄성률) 의 값이 30 이상인 것이 바람직하다. 이것은, 박막화에 의해 낮은 탄성률을 갖는 투명 기재를 사용하여, 압입 강도의 향상이나 접힌 자국이 생기지 않는 커버 부재를 제공하기 위해서는, 탄성률이 보다 낮은 기재 필름을 사용하는 것, 즉 투명 기재에 대해 탄성률비 (투명 기재의 탄성률/기재 필름의 탄성률) 의 값을 30 이상으로 함으로써, 투명 기재의 보호 기능을 보다 향상시킬 수 있다.Further, the elastic modulus of the transparent substrate according to the present invention is within the range of 55 to 80 GPa, and the value of the ratio of the elastic modulus of the transparent substrate to the elastic modulus of the substrate film (elastic modulus of the transparent substrate/elastic modulus of the substrate film) is 30 or more. it is desirable This is to use a base film having a lower elastic modulus, that is, to use a base film having a lower elastic modulus, that is, to provide a cover member that does not cause improvement in press-fit strength or crease by using a transparent base material having a low elastic modulus due to thinning. By setting the value of (elastic modulus of the transparent substrate/elastic modulus of the base film) to 30 or more, the protective function of the transparent substrate can be further improved.

<탄성률의 측정><Measurement of modulus of elasticity>

기재 필름 및 투명 기재의 탄성률 (인장 탄성률이라고도 한다.) 의 측정 조건을 이하와 같이 설정하고, 탄성률은, 변형 0.05 ∼ 0.25 % 간의 선형 회귀에 의해 구한다.The measurement conditions for the elastic modulus (also referred to as tensile elastic modulus) of the base film and the transparent substrate are set as follows, and the elastic modulus is determined by linear regression between strains of 0.05 to 0.25%.

MD 방향에 대해, JIS K7127 (1999) 에 준거하여, 이하의 방법으로 인장 탄성률을 측정한다.About MD direction, based on JISK7127 (1999), tensile elasticity modulus is measured by the following method.

1) 기재 필름 또는 투명 기재를 100 ㎜ (MD 방향) × 10 ㎜ (TD 방향) 의 사이즈로 잘라내어, 시험편으로 한다.1) A substrate film or a transparent substrate is cut out to a size of 100 mm (MD direction) x 10 mm (TD direction) to obtain a test piece.

2) 이 시험편을, 오리엔텍사 제조 텐실론 RTC-1225A 를 사용하여, 척간 거리를 50 ㎜ 로 하고, 시험편의 길이 방향 (MD 방향) 으로 인장 속도 50 ㎜/min 인장하여, MD 방향의 인장 탄성률을 측정한다. 측정은, 23 ℃ 55 %RH 하에서 실시한다.2) This test piece was stretched at a tensile rate of 50 mm/min in the longitudinal direction (MD direction) of the test piece at a distance between chucks of 50 mm using Tensilon RTC-1225A manufactured by Orientec, and the tensile elastic modulus in the MD direction to measure The measurement is performed at 23°C and 55% RH.

[2.1] 유리 기재[2.1] glass substrate

내구성, 평면성 등이 우수한 점에서, 본 발명에 관련된 투명 기재는, 박형의 유리 기재인 것이 바람직하고, 예를 들어, 소다라임 유리, 규산염 유리 등을 들 수 있고, 규산염 유리인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 실리카 유리 또는 붕규산 유리인 것이 보다 바람직하다.From the standpoint of excellent durability, flatness, etc., the transparent base material according to the present invention is preferably a thin glass base material, examples of which include soda lime glass and silicate glass, preferably silicate glass. As, it is more preferable that they are silica glass or borosilicate glass.

유리 기재를 구성하는 유리는, 알칼리 성분을 실질적으로 함유하고 있지 않는 무알칼리 유리인 것, 구체적으로는, 알칼리 성분의 함유량이 1000 ppm 이하인 유리인 것이 바람직하다. 유리 기판 중의 알칼리 성분의 함유량은, 500 ppm 이하인 것이 바람직하고, 300 ppm 이하인 것이 보다 바람직하다. 알칼리 성분을 함유하는 유리 기재는, 필름 표면에서 양이온의 치환이 발생하여, 소다 블로의 현상이 발생하기 쉽다. 그에 따라, 필름 표층의 밀도가 저하되기 쉽고, 유리 기재가 파손되기 쉽기 때문이다.It is preferable that the glass which comprises a glass substrate is an alkali-free glass which does not substantially contain an alkali component, and specifically, it is glass whose content of an alkali component is 1000 ppm or less. It is preferable that it is 500 ppm or less, and, as for content of the alkali component in a glass substrate, it is more preferable that it is 300 ppm or less. In the glass base material containing an alkali component, substitution of cations occurs on the surface of the film, and the phenomenon of soda blow is likely to occur. This is because the density of the surface layer of the film tends to decrease and the glass substrate is easily damaged.

유리 기재는, 일반적인 공지된 방법, 예를 들어 플로트법, 다운 드로우법, 오버플로 다운 드로우법 등에 의해 성형될 수 있다. 그 중에서도, 성형시에 유리 기재의 표면이 성형 부재와 접촉하지 않아, 얻어지는 유리 기재의 표면에 흠집이 나기 어려운 점 등에서, 오버플로 다운 드로우법이 바람직하다.The glass substrate can be formed by a generally known method, for example, a float method, a down draw method, an overflow down draw method, or the like. Especially, the overflow down-draw method is preferable from the viewpoint that the surface of the glass substrate does not come into contact with the molding member during molding and the surface of the resulting glass substrate is less likely to be damaged.

본 발명에 사용되는 유리 기재는, 예를 들어 붕규산 유리와 같은 두꺼운 유리를 원하는 두께로 연삭함으로써 얻을 수도 있지만, 두꺼운 유리 시트를 연삭하여 연마하는 것에서는, 200 ㎛ 미만의 유리 기재를 얻는 것은 곤란하다.The glass base material used in the present invention can be obtained by grinding thick glass such as borosilicate glass to a desired thickness, but it is difficult to obtain a glass base material of less than 200 μm by grinding and polishing a thick glass sheet. .

따라서, 본 발명에 관련된 두께가 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 미만의 유리 기재를 얻기 위해서는, 특수한 플로트법을 채용하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to obtain a glass substrate having a thickness of 5 μm or more and less than 50 μm according to the present invention, it is preferable to employ a special float method.

두께가 얇을수록, 극박의 유리판의 취급이나 가공이 곤란하고, 유리의 강도가 저하되어, 파손될 확률이 높아진다. 박형의 유리 기재의 취급 및 가공을 용이하게 하기 위해서, 박형의 유리 기재를 보다 두꺼운 지지 기판 (이하, 「캐리어 기판」 이라고도 한다.) 에 일시적으로 접착하면서 가공하고, 가공의 후공정으로서 지지 기판을 박리함으로써 박형인 유리 기재를 얻는 방법이 제안되어 왔다.The thinner the thickness, the more difficult the handling and processing of the ultra-thin glass plate, the lower the strength of the glass, and the higher the probability of breakage. In order to facilitate handling and processing of the thin glass substrate, the thin glass substrate is processed while temporarily adhering to a thicker support substrate (hereinafter also referred to as a “carrier substrate”), and the support substrate is processed as a post-process. A method of obtaining a thin glass substrate by peeling has been proposed.

예를 들어, 전술한 국제 공개 제2017/066924호에 의하면, 두께가 100 ㎛ 미만인 소다라임 유리를 이하의 공정에 의해 제조할 수 있다.For example, according to International Publication No. 2017/066924 described above, soda lime glass having a thickness of less than 100 µm can be manufactured by the following process.

(공정 1) 접합면을 갖는 유리 캐리어 기판 상에 유리 기재 (22) 표면의 제 1 표면이 접하도록 형성하고, 제 1 표면과는 반대측의 제 2 표면에 접착력을 갖는 컨택트막 (「컨택트 필름」 이라고도 한다.) 을 부착시키는 공정.(Step 1) A contact film (“contact film”) formed on a glass carrier substrate having a bonding surface so that the first surface of the surface of the glass substrate 22 is in contact with the second surface on the opposite side to the first surface. It is also called.) process of attaching.

즉 상기 유리 기재의 제조 방법은, 도 4 (공정 1) 에 나타내는 바와 같이, 충분한 강도와 가공하기 쉬운 두께를 갖는 캐리어 기판 (21) 에, 유리 기재 형성용의 재료를 원하는 두께로 흘려 넣고, 유리 기재 (22) 의 제 1 면을 캐리어 기판 (21) 에 접하도록 형성한 후, 유리 기재 (22) 의 반대측의 제 2 면에 컨택트막 (23) 을 부착하는 공정을 갖는다.That is, as shown in FIG. 4 (Step 1), in the manufacturing method of the glass substrate, a material for forming a glass substrate is poured into a carrier substrate 21 having sufficient strength and a thickness that is easy to process to a desired thickness, and glass After forming the first surface of the substrate 22 so as to be in contact with the carrier substrate 21, a step of attaching the contact film 23 to the second surface on the opposite side of the glass substrate 22 is provided.

(공정 2) 이어서, 유리 기재 (22) 를 접착력이 높은 컨택트막 (23) 에 의해, 캐리어 기판 (21) 으로부터 박리하는 공정 (도 4 (공정 2)).(Process 2) Then, the process of peeling the glass base material 22 from the carrier substrate 21 with the contact film 23 with high adhesive force (FIG. 4 (process 2)).

(공정 3) 컨택트막의 접착력을 약하게 하는 취약화 처리 (전자 방사선 조사 (24)) 에 의해, 캐리어 기판으로부터 박리된 유리 기재 (22) 의 제 2 면으로부터 컨택트막 (23) 을 제거하는 공정 (도 4 (공정 3)) 을 포함하는 것을 특징으로 한다.(Step 3) A step of removing the contact film 23 from the second surface of the glass substrate 22 separated from the carrier substrate by a weakening treatment (electron irradiation 24) that weakens the adhesive strength of the contact film (Fig. 4 (step 3)).

즉, 유리 기재를 안전하게 유지하기 위한 컨택트막 (23) 을 사용함으로써, 유리 기재 (22) 의 보호 기능을 가질 수 있고, 그에 따라, 예를 들어, 유리 기재 (22) 의 노출된 표면을, 예를 들어, 그것이 발생할 수 있는 기계적 손상으로부터 보호할 수 있어, 안전하고 또한 간편하게 취급할 수 있는 것이다.That is, by using the contact film 23 for safely holding the glass substrate, it is possible to have a protective function of the glass substrate 22, and thus, for example, the exposed surface of the glass substrate 22, For example, it can be protected from possible mechanical damage, and can be handled safely and conveniently.

컨택트막은, 특정한 요건에 따라, 경질 또는 연질의 재료를 포함할 수 있고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 (PE) 또는 폴리올레핀 (PO) 을 바람직한 재료로서 사용할 수 있다.The contact film may include a hard or soft material, depending on specific requirements, and polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE) or polyolefin (PO) may be used as a preferred material.

컨택트막은, 통상, 기재의 일방의 면에 형성된 접착제로 이루어지는 접착제층에 의해 유리 기재에 접착되어 있다. 그러나, 컨택트막 자체의 기재가 접착성을 갖는 것은 제외되지 않는다.The contact film is usually adhered to the glass substrate by an adhesive layer composed of an adhesive formed on one surface of the substrate. However, it is not excluded that the base material of the contact film itself has adhesiveness.

컨택트막과 유리 기재의 제 2 면 사이의 접착력은, 압착시에 캐리어 기판과 유리 기재 사이의 접합력을 해소하기 위해서, 박리 장치에 의한 박리시에 유리 기재에 충분한 힘을 전달할 수 있도록 선택된다.The adhesive strength between the contact film and the second surface of the glass substrate is selected such that sufficient force can be transmitted to the glass substrate during peeling by the peeling device in order to dissolve the bonding force between the carrier substrate and the glass substrate during compression.

컨택트막은, 박 또는 테이프로서 제공할 수 있고, 이것은, 예를 들어 롤로부터 권취할 수 있고, 또는 시트로서 제공할 수 있다. 바람직하게는, 컨택트막의 두께는 50 ㎛ 이상이고, 더욱 바람직하게는 80 ㎛ 이상이고, 더욱 바람직하게는 125 ㎛ 이상이고, 특히 바람직하게는 150 ㎛ 이상이다.The contact film can be provided as a foil or tape, which can be wound from a roll, for example, or can be provided as a sheet. Preferably, the thickness of the contact film is 50 μm or more, more preferably 80 μm or more, still more preferably 125 μm or more, and particularly preferably 150 μm or more.

유리 기재는, 전술한 바와 같이, 알칼리 함유 유리 조성물로 만들어지는 것이 바람직하다. 바람직한 유리 재료는, 예를 들어, 알루미노규산 리튬 유리, 소다 석회 유리, 붕규산 유리, 알칼리 금속 알루미노규산염 유리, 및 저알칼리 함유량을 갖는 알루미노규산염 유리이다. 알칼리를 포함하지 않는 조성물도 바람직하다. 이와 같은 유리는, 예를 들어, 전술한 다운 드로우법, 오버플로 다운 드로우법 또는 플로트법 등에 의해 제조되는 것이 바람직하다.As described above, the glass substrate is preferably made of an alkali-containing glass composition. Preferred glass materials are, for example, lithium aluminosilicate glass, soda lime glass, borosilicate glass, alkali metal aluminosilicate glass, and aluminosilicate glass having a low alkali content. Compositions that do not contain alkali are also preferred. It is preferable that such a glass is manufactured by the above-mentioned down-draw method, overflow down-draw method, or float method, for example.

캐리어 기판은, 바람직하게는 적어도 100 ㎛ 이상, 바람직하게는 300 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 500 ㎛ 이상의 두께를 갖고, 적어도 3 인치 (1 인치는 2.54 ㎝) 이상, 바람직하게는 6 인치 이상, 보다 바람직하게는 8 인치 이상, 특히 바람직하게는 12 인치 이상의 최대 치수를 갖는다. 특히, 캐리어 기판은, 유리 기판 제 1 세대 사이즈 이상, 예를 들어 제 2 세대 ∼ 제 8 세대, 또는 더욱 큰 예를 들어, 1 × 1 m ∼ 3 × 3 m 의 기판 사이즈) 를 가질 수 있다. 캐리어 기판은, 장방형, 이차 또는 타원형, 또는 원형 등의 여러 가지 형상을 가질 수 있다.The carrier substrate preferably has a thickness of at least 100 μm or more, preferably 300 μm or more, more preferably 500 μm or more, and has a thickness of at least 3 inches (1 inch is 2.54 cm) or more, preferably 6 inches or more, more It preferably has a maximum dimension of 8 inches or more, particularly preferably 12 inches or more. In particular, the carrier substrate may have a glass substrate size of the first generation or larger, for example, the second to eighth generations, or a larger substrate size, for example, 1 × 1 m to 3 × 3 m. The carrier substrate may have various shapes, such as rectangular, quadratic or elliptical, or circular.

유리 기재는, 컨택트막과 함께 컨택트막의 접착력에 의해 캐리어 기판으로부터 박리된 후, 컨택트막이 박리되어, 도 1 에 나타내는 투명 기재 (3) 가 되는 유리 기재 (22) 단체가 얻어진다.After the glass substrate is peeled from the carrier substrate together with the contact film by the adhesive force of the contact film, the contact film is peeled off to obtain a glass substrate 22 single body serving as the transparent substrate 3 shown in FIG. 1 .

바람직한 실시형태에서는, 유리 기재로부터 컨택트막을 제거하기 전에, 컨택트막에 접착력의 취약화 처리를 실시함으로써, 접촉막과 극박 기판 사이의 접착력을 저감시키는 것이 바람직하다. 취약화 처리는, 접착력을 0.5 N/25 ㎜ 이하로 저하시킬 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다.In a preferred embodiment, it is preferable to reduce the adhesive force between the contact film and the ultrathin substrate by subjecting the contact film to an adhesive weakening treatment before removing the contact film from the glass substrate. The weakening treatment is preferably selected so as to lower the adhesive force to 0.5 N/25 mm or less.

취약화 처리는, 선택된 전자 방사선, 예를 들어 적외선이나 자외선 또는 가시광과 같은 특정한 파장 범위에 있도록 선택할 수 있다. 선택된 전자 방사선은, 사용되는 접착 재료에 의존하여, 협대역이어도 되고, 또는 보다 넓은 대역을 커버해도 되고, 또는 레이저 방사여도 된다.The embrittlement treatment may be selected to be in a specific wavelength range of selected electromagnetic radiation, for example infrared or ultraviolet or visible light. Depending on the adhesive material used, the selected electron radiation may be narrowband, may cover a wider band, or may be laser radiation.

바람직하게는, 가시광에 대한 폭로하에서는 접착력이 열화되지 않게, 가시 스펙트럼의 외측에 선택된다. 당해 전자 방사선 조사에 의해 적어도 부분적으로 비활성화할 수 있는, 시판되고 있는 여러 가지 접착 재료가 있고, 바람직한 선택은, 특정한 요건에 의존한다.Preferably, it is selected outside the visible spectrum so that the adhesive strength does not deteriorate under exposure to visible light. There are several commercially available adhesive materials that can be at least partially deactivated by irradiation with the electrons, and the preferred choice depends on specific requirements.

또는 온도를 상승 또는 하강시킴으로써, 컨택트막의 접착성을 저하시킬 수 있는 경우에는, 취약화 처리로서 열처리를 실시하는 것도 유리할 수 있다.Alternatively, when the adhesiveness of the contact film can be reduced by raising or lowering the temperature, it may also be advantageous to perform heat treatment as the embrittlement treatment.

상기 전자 방사선 조사는, 컨택트막의 외측으로부터, 즉 유리 기재에 접착되어 있지 않은 측으로부터 조사되는 것이 바람직하다.The electron irradiation is preferably applied from the outside of the contact film, that is, from the side not adhered to the glass substrate.

바람직한 접착 재료는 널리 이용 가능하고, 예를 들어, 「NDS4150-20」 의 상품명으로 시판되어 있고, 대응하는 취약화 처리는, 365 ㎚ 파장에 있어서의 자외선 조사를 들 수 있다.Preferred adhesive materials are widely available and are commercially available, for example, under the trade name of "NDS4150-20", and the corresponding weakening treatment includes ultraviolet irradiation at a wavelength of 365 nm.

구체적인 유리 기재의 제조예에 대해, 실시예의 항에서 설명한다. 또, 상기 기재된 유리 기재로서, SCHOTT 제조, 닛폰 전기 유리 제조 등의 박형 유리를 사용할 수 있다.Manufacturing examples of specific glass substrates are described in the section of Examples. Moreover, as the glass base material described above, thin glass manufactured by SCHOTT, manufactured by Nippon Electric Glass, etc. can be used.

[2.2] 열가소성 수지 기재[2.2] Thermoplastic resin substrate

본 발명에 관련된 투명 기재에는, 열가소성 수지 필름을 사용할 수 있고, 당해 절가소성 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 셀룰로오스에스테르계 수지, 시클로올레핀계 수지, 푸마르산디에스테르계 수지, 폴리프로필렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리이미드계 수지, 및 스티렌계 수지 또는 그 복합 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리이미드계 수지를 사용하는 열가소성 수지 필름을, 도 1 에서 나타내는 투명 기재 (3) 로 하는 것이, 광학 특성, 물리 특성의 관점에서 바람직하다.A thermoplastic resin film can be used for the transparent substrate according to the present invention, and the cut plastic resin is not particularly limited, and cellulose ester-based resins, cycloolefin-based resins, fumaric acid diester-based resins, polypropylene-based resins, ( meth)acrylic resins, polyester-based resins, polyarylate-based resins, polyimide-based resins, and styrene-based resins or composite resins thereof. Especially, it is preferable from a viewpoint of an optical characteristic and a physical characteristic to use the thermoplastic resin film using a polyimide-type resin as the transparent base material 3 shown in FIG.

<폴리이미드계 수지><Polyimide-based resin>

폴리이미드계 수지는, 예를 들어, 산 무수물과 디아민 화합물로부터 폴리아믹산 (폴리이미드 전구체) 을 합성하고, 당해 폴리아믹산을 열이나 촉매에 의해 이미드화함으로써 얻어진다.Polyimide-type resin is obtained, for example, by synthesize|combining a polyamic acid (polyimide precursor) from an acid anhydride and a diamine compound, and imidating the said polyamic acid with a heat|fever or a catalyst.

폴리이미드의 합성에 사용되는 산 무수물로는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 비페닐테트라카르복실산 2 무수물 (BPDA), 터페닐테트라카르복실산 2 무수물, 벤조페논테트라카르복실산 2 무수물, 무수 피로멜리트산 (PMDA), 옥시디프탈산 2 무수물, 디페닐술폰테트라카르복실산 2 무수물, 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈산 2 무수물, 시클로부탄테트라카르복실산 2 무수물 등의 방향족 테트라카르복실산 2 무수물 등을 들 수 있다.The acid anhydride used in the synthesis of the polyimide is not particularly limited, but examples thereof include biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), terphenyltetracarboxylic dianhydride, and benzophenonetetracarboxylic dianhydride. , aromatic tetracarboxylic acids such as pyromellitic anhydride (PMDA), oxydiphthalic dianhydride, diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, hexafluoroisopropylidenediphthalic dianhydride, and cyclobutanetetracarboxylic dianhydride. Acid dianhydride etc. are mentioned.

또, 폴리이미드의 합성에 사용되는 디아민 화합물로는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, p-페닐렌디아민 (PDA), m-페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에테르 (ODA), 3,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐, 3,7-디아미노-디메틸디벤조티오펜-5,5'-디옥사이드, 4,4'-디아미노벤조페논, 4,4'-비스(4-아미노페닐)술파이드, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠 등의 방향족 디아민 등을 들 수 있다.In addition, the diamine compound used in the synthesis of polyimide is not particularly limited, but examples thereof include p-phenylenediamine (PDA), m-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, and 4,4'. -Diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA), 3,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2 ,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, 3,7-diamino-dimethyldibenzothiophene-5,5'-dioxide, 4,4'-diaminobenzo Aromatic diamines, such as phenone, 4,4'-bis (4-aminophenyl) sulfide, 4,4'- diaminobenzanilide, and 1, 4-bis (4-aminophenoxy) benzene, etc. are mentioned.

또한, 시판품으로서, 폴리이미드 전구체를 주성분으로 하는 폴리이미드 바니시, 예를 들어, U-바니시 S (우베 흥산사 제조), 에크리오스 (미츠이 화학 (주) 제조) 등을 사용할 수 있다.Moreover, as a commercial item, the polyimide varnish which has a polyimide precursor as a main component, for example, U-varnish S (made by Ube Kosan Co., Ltd.), Ekrios (made by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), etc. can be used.

또한, 목적에 따라 자외선 투과성 폴리이미드를 사용하는 경우에는, 예를 들어, 시판품의 폴리이미드 전구체 (폴리아믹산) 를 주성분으로 하는 폴리이미드로서, TORMED-S, X (IST 사 제조), 스피크세리아 HR003, GR003 (이상, 소마르사 제조), FLUPI (NTT 사 제조), 타입 HM (토요보사 제조), Type-C (미츠이 화학사 제조), PI-100 (마루젠 화학사 제조), HDN-20D (신니혼 이화사 제조), CBDA-6FDAC (센트럴 글래스사 제조), Q-VR-X-1655 (피아이 기연사 제조) 등을 사용할 수도 있다.In the case of using an ultraviolet-transmitting polyimide depending on the purpose, for example, as a polyimide containing a commercially available polyimide precursor (polyamic acid) as a main component, TORMED-S, X (manufactured by IST), Spixeria HR003 , GR003 (above, manufactured by Somar), FLUPI (manufactured by NTT), Type HM (manufactured by Toyobo), Type-C (manufactured by Mitsui Chemicals), PI-100 (manufactured by Maruzen Chemicals), HDN-20D (new Nippon Ewha Co., Ltd.), CBDA-6FDAC (manufactured by Central Glass Co., Ltd.), Q-VR-X-1655 (manufactured by PI Engineering Co., Ltd.), etc. can also be used.

[3] 커버 부재의 제조 방법[3] Manufacturing method of cover member

[3.1] 커버 부재의 구성예[3.1] Configuration example of cover member

상기 투명 기재의 적어도 일방의 면에는, 도 1A 로 나타내는 구성에서, 본 발명의 기재 필름 (기재 필름 (1)) 이 배치된다. 후술하는 바와 같이, 표시 장치가 편광판을 갖는 표시 유닛인 경우, 당해 편광판 상에 점착제층을 개재하여, 본 발명의 커버 부재의 기재 필름 (1) 측이 첩합되는 것이 바람직한 실시양태이다.The base film (substrate film 1) of the present invention is disposed on at least one surface of the transparent substrate in the configuration shown in FIG. 1A. As will be described later, when the display device is a display unit having a polarizing plate, it is a preferable embodiment that the base film 1 side of the cover member of the present invention is bonded on the polarizing plate through an adhesive layer.

투명 기재에 대한 기재 필름의 배치로는, 상기 기재 필름의 일방의 면 (A 면) 에 대한 이면인 면 (B 면) 에 있어서, 상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값이 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내이도록 조정된 기재 필름의 A 면측을 투명 기재측으로 하는 것이 바람직하다.In the arrangement of the base film on the transparent substrate, on the back side (B side) relative to one side (A side) of the base film, the B side with respect to the film density (ρ A ) of the A side It is preferable to make the surface A side of the base film adjusted so that the value of the ratio (ρ AB ) of film density (ρ B ) is in the range of 0.80-0.95 as the transparent substrate side.

투명 기재의 기재 필름 (1) 과는 반대측의 면에는, 후술하는 기재 필름 (2) 이 배치되는 것이 바람직하다 (도 1B).It is preferable that the base film 2 mentioned later is arrange|positioned on the surface opposite to the base film 1 of a transparent base material (FIG. 1B).

기재 필름 (1) 또는 기재 필름 (2) 은, 점착제층 또는 접착제층에 의해, 투명 기재 (3) 에 첩합된다.The base film 1 or the base film 2 is bonded to the transparent base material 3 with an adhesive layer or an adhesive layer.

도 5 는, 지지체가 부착된 기재 필름과 투명 기재의 첩합을 나타내는 모식도이다.5 : is a schematic diagram which shows bonding of the base film with a support body and a transparent base material.

도 5A 는, 전술한 지지체 (5) 상에 형성된 기재 필름 (1) 과의 적층체를 나타내고, 지지체 (5) 에 접하는 기재 필름 (1) 의 면이 B 면에 상당한다.5A shows a laminate with the base film 1 formed on the support 5 described above, and the side of the base film 1 in contact with the support 5 corresponds to the B side.

이어서, 도 5B 와 같이, 투명 기재 (3) 에 점착제층 (4) 을 개재하여, 기재 필름 (1) 의 A 면측이 첩합되고, 그 후 지지체 (5) 는 박리된다.Then, like FIG. 5B, the surface A side of the base film 1 is bonded to the transparent base material 3 via the pressure-sensitive adhesive layer 4, and then the support body 5 is peeled off.

[3.2] 점착제층[3.2] Adhesive layer

점착제층은, 베이스 폴리머, 프레폴리머 및/또는 가교성 모노머, 가교제 그리고 용매를 포함하는 점착제 조성물을, 건조 및 부분 가교시킨 것인 것이 바람직하다. 즉, 점착제 조성물의 적어도 일부가 가교된 것일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer is preferably obtained by drying and partially crosslinking a pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer, a prepolymer and/or a crosslinkable monomer, a crosslinking agent, and a solvent. That is, at least a part of the pressure-sensitive adhesive composition may be crosslinked.

점착제 조성물의 예에는, (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제 조성물, 실리콘계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 실리콘계 점착제 조성물, 고무를 베이스 폴리머로 하는 고무계 점착제 조성물이 포함된다. 그 중에서도, 투명성, 내후성, 내열성, 가공성의 관점에서는, 아크릴계 점착제 조성물이 바람직하다.Examples of the pressure-sensitive adhesive composition include an acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic polymer as a base polymer, a silicone pressure-sensitive adhesive composition containing a silicone polymer as a base polymer, and a rubber-type pressure-sensitive adhesive composition containing rubber as a base polymer. Especially, from the viewpoint of transparency, weather resistance, heat resistance, and workability, an acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferable.

아크릴계 점착제 조성물에 포함되는 (메트)아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산알킬에스테르와, 가교제와 가교 가능한 관능기 함유 모노머의 공중합체일 수 있다.The (meth)acrylic polymer contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition may be a copolymer of a (meth)acrylic acid alkyl ester and a crosslinking agent and a crosslinkable functional group-containing monomer.

(메트)아크릴산알킬에스테르는, 알킬기의 탄소수 2 ∼ 14 의 아크릴산알킬에스테르인 것이 바람직하다.It is preferable that (meth)acrylic-acid alkylester is C2-C14 acrylic acid alkylester of an alkyl group.

가교제와 가교 가능한 관능기 함유 모노머의 예에는, 아미드기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머 (아크릴산 등), 하이드록실기 함유 모노머 (아크릴산하이드록시에틸 등) 가 포함된다.Examples of the functional group-containing monomer crosslinkable with the crosslinking agent include amide group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers (such as acrylic acid), and hydroxyl group-containing monomers (such as hydroxyethyl acrylate).

아크릴계 점착제 조성물에 포함되는 가교제로는, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제 등을 들 수 있다. 점착제 조성물에 있어서의 가교제의 함유량은, 통상, 베이스 폴리머 (고형분) 100 질량부에 대하여, 예를 들어 0.01 ∼ 10 질량부일 수 있다.Examples of the crosslinking agent contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition include an epoxy-based crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent, and a peroxide-based crosslinking agent. The content of the crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive composition may be, for example, 0.01 to 10 parts by mass, for example, based on 100 parts by mass of the base polymer (solid content).

점착제 조성물은, 필요에 따라 점착 부여제, 가소제, 유리 섬유, 유리 비드, 금속 분말, 그 밖의 충전제, 안료, 착색제, 충전제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 실란 커플링제 등의 각종 첨가제를 추가로 포함해도 된다.If necessary, the pressure-sensitive adhesive composition may further contain various additives such as tackifiers, plasticizers, glass fibers, glass beads, metal powders, other fillers, pigments, colorants, fillers, antioxidants, ultraviolet absorbers, and silane coupling agents. do.

점착제층의 두께는, 통상, 3 ∼ 100 ㎛ 정도이고, 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 의 범위이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually about 3 to 100 μm, and preferably in the range of 5 to 50 μm.

점착제층의 표면은, 이형 처리가 실시된 박리 필름으로 보호되어 있다. 박리 필름의 예에는, 아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에스테르 필름, 불소 수지 필름 등의 플라스틱 필름이 포함된다.The surface of the pressure-sensitive adhesive layer is protected with a release film subjected to release treatment. Plastic films, such as an acrylic film, a polycarbonate film, a polyester film, and a fluororesin film, are contained in the example of a peeling film.

[3.3] 접착제층[3.3] Adhesive layer

상기 점착제층 대신에, 접착제층을 사용할 수도 있고, 도 1 로 나타내는 점착제층 (4) 은, 접착제층일 수 있다.Instead of the pressure-sensitive adhesive layer, an adhesive layer may be used, and the pressure-sensitive adhesive layer 4 shown in FIG. 1 may be an adhesive layer.

접착제층은, 기재 필름과 투명 기재 사이에 각각 배치된다. 또한, 후술하는 편광판과의 사이에 배치되어, 표시 장치를 구성하는 것도 바람직하다. 접착제층에 함유되는 접착제의 종류는, 동일해도 되고, 상이해도 된다.The adhesive layer is respectively disposed between the base film and the transparent base material. It is also preferable to configure a display device by being disposed between a polarizing plate described later. The type of adhesive contained in the adhesive layer may be the same or different.

접착제층은, 수용성 폴리머로부터 얻어지는 층이어도 되고, 활성 에너지선 경화성 접착제의 경화물층이어도 된다. 수용성 폴리머의 경우, 예를 들어 비닐알코올계 폴리머로 이루어지는 접착제, 또는 붕산이나 붕사, 글루타르알데히드나 멜라민, 옥살산 등의 비닐알코올계 폴리머의 수용성 가교제로 적어도 이루어지는 접착제 등을 개재하여 실시할 수 있다. 이러한 접착제층은, 수용액의 도포 건조층 등으로서 형성되지만, 그 수용액의 조제시에는 필요에 따라, 다른 첨가제나, 산 등의 촉매도 배합할 수 있다.The adhesive layer may be a layer obtained from a water-soluble polymer or a layer of a cured product of an active energy ray-curable adhesive. In the case of a water-soluble polymer, for example, an adhesive composed of a vinyl alcohol-based polymer or an adhesive composed of at least a water-soluble cross-linking agent of a vinyl alcohol-based polymer such as boric acid, borax, glutaraldehyde, melamine, or oxalic acid can be used. Such an adhesive layer is formed as a coating and drying layer of an aqueous solution or the like. However, when preparing the aqueous solution, other additives and catalysts such as acids may be incorporated as needed.

활성 에너지선 경화성 접착제는, 광 라디칼 중합성 조성물이어도 되고, 광 카티온 중합성 조성물이어도 된다. 그 중에서도, 광 카티온 중합성 조성물이 바람직하다.The active energy ray-curable adhesive may be a radically photopolymerizable composition or a photocationically polymerizable composition. Especially, a photocationically polymerizable composition is preferable.

광 카티온 중합성 조성물은, 에폭시계 화합물과, 광 카티온 중합 개시제를 포함한다.A photocationic polymerization composition contains an epoxy-type compound and a photocationic polymerization initiator.

에폭시계 화합물이란, 분자 내에 1 이상, 바람직하게는 2 이상의 에폭시기를 갖는 화합물이다. 에폭시계 화합물의 예에는, 지환식 폴리올에, 에피클로로히드린을 반응시켜 얻어지는 수소화 에폭시계 화합물 (지환식 고리를 갖는 폴리올의 글리시딜에테르) ; 지방족 다가 알코올 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 폴리글리시딜에테르 등의 지방족 에폭시계 화합물 ; 지환식 고리에 결합한 에폭시기를 분자 내에 1 이상 갖는 지환식 에폭시계 화합물이 포함된다. 에폭시계 화합물은, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.An epoxy-based compound is a compound having one or more, preferably two or more epoxy groups in a molecule. Examples of the epoxy-based compound include hydrogenated epoxy-based compounds obtained by reacting epichlorohydrin with an alicyclic polyol (glycidyl ether of a polyol having an alicyclic ring); Aliphatic epoxy type compounds, such as polyglycidyl ether of an aliphatic polyhydric alcohol or its alkylene oxide adduct; An alicyclic epoxy-based compound having one or more epoxy groups bonded to an alicyclic ring in a molecule is included. An epoxy-type compound may use only 1 type, and may use 2 or more types together.

광 카티온 중합 개시제는, 예를 들어 방향족 디아조늄염 ; 방향족 요오도늄염이나 방향족 술포늄염 등의 오늄염 ; 철-아렌 착물 등일 수 있다.The photocationic polymerization initiator is, for example, an aromatic diazonium salt; onium salts such as aromatic iodonium salts and aromatic sulfonium salts; iron-arene complexes and the like.

광 카티온 중합 개시제는, 필요에 따라 옥세탄, 폴리올 등의 카티온 중합 촉진제, 광 증감제, 이온 트랩제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 점착 부여제, 열가소성 수지, 충전제, 유동 조정제, 가소제, 소포제, 대전 방지제, 레벨링제, 용제 등의 첨가제를 추가로 포함해도 된다.Photocationic polymerization initiators, if necessary, cationic polymerization accelerators such as oxetane and polyol, photosensitizers, ion trapping agents, antioxidants, chain transfer agents, tackifiers, thermoplastic resins, fillers, flow regulators, plasticizers, antifoaming agents , antistatic agent, leveling agent, you may further include additives such as solvents.

접착제층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 각각 0.01 ∼ 10 ㎛ 의 범위인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 5 ㎛ 의 범위인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 10 μm, more preferably in the range of 0.01 to 5 μm.

[3.4] 기재 필름 (2)[3.4] Base film (2)

기재 필름 (1) 의 대향 필름으로는, 기재 필름 (1) 을 사용해도 되지만, 다른 수지 필름을 사용해도 된다, 그 예에는, 시클로올레핀계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 셀룰로오스에스테르계 수지 및 스티렌계 수지 또는 그 복합 수지 등을 함유한다. 그 중에서도, 고습도 환경하에서의 보존성이 우수한 수지로서, 폴리에스테르계 수지를 함유하는 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다.As the opposite film of the base film 1, the base film 1 may be used, but other resin films may be used. Examples thereof include cycloolefin resins, polypropylene resins, acrylic resins, and polyester resins. , polyarylate-based resins, cellulose ester-based resins, and styrene-based resins or composite resins thereof. Among them, it is preferable to use a resin film containing a polyester-based resin as a resin having excellent storage properties in a high-humidity environment.

상기 수지 필름의 예에는, 폴리에스테르계 수지 (예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트 (PBN) 등) 등이 포함된다. 그 중에서도, 취급하기 쉬움의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 나 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 를 포함하는 폴리에스테르계 수지 필름이 바람직하다.Examples of the resin film include polyester-based resins (eg, polyethylene terephthalate (PET), polytrimethylene terephthalate (PTT), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutyl lennaphthalate (PBN), etc.) and the like. Among them, a polyester-based resin film containing polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN) is preferable from the viewpoint of ease of handling.

수지 필름은, 열처리 (열완화) 된 것이어도 되고, 연신 처리된 것이어도 된다.The resin film may be heat treated (heat relaxed) or stretched.

열처리는, 수지 필름의 잔류 응력 (예를 들어 연신에 수반하는 잔류 응력 등) 을 저감시키기 위해서이고, 특별히 제한되지 않지만, 수지 필름을 구성하는 수지의 유리 전이 온도를 Tg 로 했을 때, (Tg + 60) ∼ (Tg + 180) ℃ 의 범위에서 실시할 수 있다.The heat treatment is for reducing the residual stress of the resin film (for example, residual stress accompanying stretching), and is not particularly limited. When the glass transition temperature of the resin constituting the resin film is Tg, (Tg + 60) to (Tg + 180) °C.

연신 처리는, 수지 필름의 잔류 응력을 증가시키기 위해서이고, 연신 처리는, 예를 들어 수지 필름의 2 축 방향으로 실시하는 것이 바람직하다. 연신 처리는, 임의의 조건으로 실시할 수 있고, 예를 들어 연신 배율 120 ∼ 900 % 정도로 실시할 수 있다. 수지 필름이 연신되어 있는지의 여부는, 예를 들어 면내 지층축 (굴절률이 최대가 되는 방향으로 연장된 축) 이 있는지의 여부에 의해 확인할 수 있다. 연신 처리는, 기재 필름을 적층하기 전에 되어도 되고, 적층한 후에 되어도 되지만, 적층하기 전에 연신되어 있는 것이 바람직하다.The stretching treatment is for increasing the residual stress of the resin film, and it is preferable to perform the stretching treatment in the biaxial direction of the resin film, for example. The stretching treatment can be performed under arbitrary conditions, and can be performed at, for example, a stretching ratio of about 120 to 900%. Whether or not the resin film is stretched can be confirmed, for example, by whether or not there is an in-plane stratum axis (an axis extending in a direction in which the refractive index is maximized). The stretching treatment may be performed before or after lamination of the base film, but it is preferable that the stretching is performed before lamination.

폴리에스테르계 수지 필름 (간단하게, 폴리에스테르 필름이라고도 한다.) 은 시판품을 사용할 수 있고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 TN100 (토요보사 제조), MELINEX ST504 (테이진 듀퐁 필름사 제조) 등을 바람직하게 사용할 수 있다.A commercial product can be used for the polyester-based resin film (simply referred to as a polyester film), for example, polyethylene terephthalate film TN100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), MELINEX ST504 (manufactured by Teijin Dupont Film Co.), etc. can be preferably used.

기재 필름 (2) 의 막두께는 적절히 취할 수 있지만, 10 ∼ 100 ㎛ 의 범위 내인 것이, 커버 부재의 박막화의 관점에서 바람직하고, 10 ∼ 50 ㎛ 의 범위 내인 것이, 보다 바람직하다.Although the film thickness of the base film 2 can be taken suitably, it is preferable that it exists in the range of 10-100 micrometers from a viewpoint of thinning of a cover member, and it is more preferable that it exists in the range of 10-50 micrometers.

또한, 기재 필름 (2) 에는, 하드 코트층 등의 기능성층을 부여해도 된다.Moreover, you may provide functional layers, such as a hard-coat layer, to the base film 2.

(하드 코트층)(hard coat layer)

절첩형 디스플레이의 표면에 위치시켜 디스플레이를 보호하는 폴리에스테르 필름은, 그 표면에 하드 코트층을 가지고 있는 것이 바람직하다. 하드 코트층은, 폴리에스테르 필름 상의 디스플레이 표면측에 위치시켜 디스플레이에 있어서 사용되는 것이 바람직하다. 하드 코트층을 형성하는 수지로는, 아크릴계, 실록산계, 무기 하이브리드계, 우레탄아크릴레이트계, 폴리에스테르아크릴레이트계, 에폭시계 등 특별히 한정 없이 사용할 수 있다. 또, 2 종류 이상의 재료를 혼합하여 사용할 수도 있고, 무기 필러나 유기 필러 등의 입자를 첨가할 수도 있다.The polyester film placed on the surface of the foldable display to protect the display preferably has a hard coat layer on the surface. It is preferable that the hard coat layer is placed on the display surface side on the polyester film and used in the display. As the resin forming the hard coat layer, an acrylic type, a siloxane type, an inorganic hybrid type, a urethane acrylate type, a polyester acrylate type, an epoxy type, etc. can be used without particular limitation. Moreover, two or more types of materials may be mixed and used, and particles such as inorganic fillers and organic fillers may be added.

하드 코트층의 막두께로는, 1 ∼ 50 ㎛ 의 범위가 바람직하다. 1 ㎛ 이상이면 충분히 경화되고, 양호한 연필 경도가 얻어진다. 또 두께를 50 ㎛ 이하로 함으로써, 하드 코트의 경화 수축에 의한 컬을 억제하여, 필름의 핸들링성을 향상시킬 수 있다.As a film thickness of a hard-coat layer, the range of 1-50 micrometers is preferable. When it is 1 micrometer or more, it hardens sufficiently and favorable pencil hardness is obtained. In addition, by setting the thickness to 50 μm or less, curl due to curing shrinkage of the hard coat can be suppressed, and handling properties of the film can be improved.

하드 코트층의 도포 방법으로는, 와이어 바, 그라비어 코트, 다이 코터, 나이프 코터 등 특별히 한정 없이 사용할 수 있고, 점도, 막두께에 따라 적절히 선택할 수 있다.As the coating method of the hard coat layer, wire bar, gravure coat, die coater, knife coater, etc. can be used without particular limitation, and can be appropriately selected depending on the viscosity and film thickness.

하드 코트층의 경화 방법으로는, 자외선, 전자선 등의 에너지선이나, 열에 의한 경화 방법 등을 사용할 수 있고, 필름에 대한 데미지를 경감시키기 위해서, 자외선이나 전자선 등에 의한 경화 방법이 바람직하다.As a method of curing the hard coat layer, energy rays such as ultraviolet rays or electron beams, or a method of curing by heat can be used. In order to reduce damage to the film, a method of curing by ultraviolet rays or electron beams is preferable.

하드 코트층의 연필 경도로는, B 이상이 바람직하고, H 이상이 더욱 바람직하고, 2 H 이상이 특히 바람직하다. B 이상의 연필 경도가 있으면, 용이하게 흠집이 생기는 일은 없고, 시인성을 저하시키지 않는다. 일반적으로 하드 코트층의 연필 경도는 높은 편이 바람직하지만 9 H 이하여도 상관없고, 8 H 이하여도 상관없고, 6 H 이하여도 실용상은 문제 없이 사용할 수 있다.As a pencil hardness of a hard-coat layer, B or more is preferable, H or more is more preferable, and 2H or more is especially preferable. When there is a pencil hardness of B or more, scratches do not easily occur and visibility is not reduced. In general, the hard coat layer preferably has a higher pencil hardness, but it may be 9H or less, 8H or less, and 6H or less can be used without any problem in practical use.

본 발명에 사용되는 하드 코트층은, 상기 서술한 바와 같은 표면의 연필 경도를 높여 디스플레이의 보호를 할 목적으로 사용할 수 있는 것이고, 투과율이 높은 것이 바람직하다. 하드 코트 필름의 투과율로는, 87 % 이상이 바람직하고, 88 % 이상이 더욱 바람직하다. 투과율이 87 % 이상 있으면, 충분한 시인성이 얻어진다. 하드 코트 필름의 전광선 투과율은, 일반적으로 높을수록 바람직하지만, 99 % 이하여도 상관없고, 97 % 이하여도 상관없다. 또, 하드 코트 필름의 헤이즈는, 일반적으로 낮은 것이 바람직하고, 3 % 이하가 바람직하다. 하드 코트 필름의 헤이즈는 2 % 이하가 보다 바람직하고, 1 % 이하가 가장 바람직하다. 헤이즈가 3 % 이하이면, 화상의 시인성을 향상시킬 수 있다.The hard coat layer used in the present invention can be used for the purpose of protecting the display by increasing the pencil hardness of the surface as described above, and preferably has a high transmittance. As transmittance of a hard coat film, 87 % or more is preferable and 88 % or more is more preferable. When the transmittance is 87% or more, sufficient visibility is obtained. The total light transmittance of the hard coat film is generally so preferable that it is higher, but may be 99% or less, and may be 97% or less. Moreover, as for the haze of a hard coat film, it is preferable that it is generally low, and 3 % or less is preferable. The haze of the hard coat film is more preferably 2% or less, and most preferably 1% or less. When the haze is 3% or less, the visibility of the image can be improved.

하드 코트층에는, 추가로, 다른 기능이 부가된 것이어도 된다. 예를 들어, 상기와 같은 일정한 연필 경도를 갖는 방현층, 방현성 반사 방지층, 반사 방지층, 저반사층 및 대전 방지층 등의 기능성이 부가된 하드 코트층도 본 발명에 있어서는 바람직하게 적용된다.The hard coat layer may also have other functions added to it. For example, a hard coat layer having added functionality such as an anti-glare layer having a certain pencil hardness, an anti-glare antireflection layer, an antireflection layer, a low reflection layer, and an antistatic layer as described above is also preferably applied in the present invention.

[4] 표시 장치[4] Display device

본 발명의 표시 장치는, 본 발명의 커버 부재 또는 커버 부재용의 기재 필름을 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 표시 장치는, 예를 들어, 점접착제층 또는 접착제층을 개재하여 본 발명의 커버 부재를, 바람직하게는 편광판을 개재하여, 표시 장치의 표면에 첩합함으로써 얻을 수 있다. 표시 장치란, 표시 기구를 갖는 장치이고, 발광원으로서 발광 소자 또는 발광 장치를 포함한다. 표시 장치로는, 액정 표시 장치, 유기 일렉트로 루미네선스 (EL) 표시 장치, 무기 일렉트로 루미네선스 (EL) 표시 장치, 터치 패널 표시 장치, 전자 방출 표시 장치 (전기장 방출 표시 장치 (FED 등), 표면 전계 방출 표시 장치 (SED)), 전자 페이퍼 (전자 잉크나 전기 영동 소자를 사용한 표시 장치), 플라즈마 표시 장치, 투사형 표시 장치 (그레이팅 라이트 밸브 (GLV) 표시 장치, 디지털 마이크로 미러 디바이스 (DMD) 를 갖는 표시 장치 등) 및 압전 세라믹 디스플레이 등을 들 수 있다. 액정 표시 장치는, 투과형 액정 표시 장치, 반투과형 액정 표시 장치, 반사형 액정 표시 장치, 직시형 액정 표시 장치 및 투사형 액정 표시 장치 등 중 어느 것도 포함한다. 이들 표시 장치는, 2 차원 화상을 표시하는 표시 장치여도 되고, 3 차원 화상을 표시하는 입체 표시 장치여도 된다. 특히, 본 발명의 표시 장치로는, 유기 EL 표시 장치 및 터치 패널 표시 장치가 바람직하고, 특히 유기 EL 표시 장치가 바람직하다.The display device of the present invention is characterized by comprising the cover member or the base film for the cover member of the present invention. The display device of the present invention can be obtained by, for example, bonding the cover member of the present invention to the surface of the display device through an adhesive agent layer or an adhesive layer, preferably through a polarizing plate. A display device is a device having a display mechanism, and includes a light emitting element or a light emitting device as a light emitting source. As the display device, a liquid crystal display device, an organic electroluminescence (EL) display device, an inorganic electroluminescence (EL) display device, a touch panel display device, an electron emission display device (electric field emission display device (FED, etc.), surface field emission display (SED)), electronic paper (display device using electronic ink or electrophoretic element), plasma display device, projection type display device (grating light valve (GLV) display device, digital micro mirror device (DMD)) a display device having the same), a piezoelectric ceramic display, and the like. The liquid crystal display device includes any one of a transmission type liquid crystal display device, a transflective type liquid crystal display device, a reflection type liquid crystal display device, a direct view type liquid crystal display device, and a projection type liquid crystal display device. These display devices may be display devices that display two-dimensional images or stereoscopic display devices that display three-dimensional images. In particular, as the display device of the present invention, an organic EL display device and a touch panel display device are preferable, and an organic EL display device is particularly preferable.

또, 절첩형 디스플레이는, 연속된 1 장의 디스플레이가, 휴대시에는 둘로 접을 수 있음으로써 사이즈를 반감시켜, 휴대성을 향상시킨 구조로 되어 있는 것이 바람직하다. 또 동시에 박형, 경량화되어 있는 것이 바람직하다. 그 때문에, 절첩형 디스플레이의 굴곡 반경은 5 ㎜ 이하가 바람직하고, 3 ㎜ 이하가 더욱 바람직하다. 굴곡 반경이 5 ㎜ 이하이면, 절첩한 상태에서의 박형화가 가능해진다. 굴곡 반경은 작을수록 양호하다고 할 수 있지만, 0.1 ㎜ 이상이면 상관없고, 0.5 ㎜ 이상이어도 상관없다. 1 ㎜ 이상이어도, 절첩 구조를 갖지 않는 종래의 디스플레이에 대비하여 실용성은 충분히 양호하다. 여기서 절첩했을 때의 굴곡 반경이란, 전술한 도 1C 또는 도 1D 에 있어서, 커버 부재 (10) 를 절첩했을 때의 절첩 부분의 내측의 반경 R 을 의미한다.Further, it is preferable that the foldable display has a structure in which a continuous display can be folded in two when carrying, thereby reducing the size by half and improving portability. Moreover, it is preferable to be thin and lightweight at the same time. Therefore, the bending radius of the foldable display is preferably 5 mm or less, more preferably 3 mm or less. If the bending radius is 5 mm or less, thinning in a folded state becomes possible. Although it can be said that a bending radius is so good that it is small, it does not matter if it is 0.1 mm or more, and it does not matter even if it is 0.5 mm or more. Even if it is 1 mm or more, the practicality is sufficiently good compared to the conventional display without a folding structure. Here, the bending radius when folded means the inner radius R of the folded portion when the cover member 10 is folded in the above-described FIG. 1C or FIG. 1D.

도 6 에, 본 발명의 표시 장치의 일례인 유기 EL 디스플레이에 대한 커버 부재의 적용예를 나타낸다.6 shows an example of application of the cover member to an organic EL display, which is an example of the display device of the present invention.

유기 EL 디스플레이의 일반적인 구성은, 전극/전자 수송층/발광층/홀 수송층/투명 전극으로 이루어지는 유기 EL 층 (101), 및 화질을 향상시키기 위한 위상차판 (λ/4 판) 을 구비하는 편광판 (102) 으로 이루어지는 표시 유닛이다. 본 발명의 표시 장치 (100) 는, 당해 편광판 (102) 상에 점착제층 (4) 을 개재하여, 본 발명의 커버 부재 (10) 의 기재 필름 (1) 측이 첩합되는 것이 바람직한 실시양태이다.A general configuration of an organic EL display is an organic EL layer 101 composed of an electrode/electron transport layer/light emitting layer/hole transport layer/transparent electrode, and a polarizing plate 102 provided with a retardation plate (λ/4 plate) for improving image quality. It is a display unit consisting of In the display device 100 of the present invention, it is a preferable embodiment that the base film 1 side of the cover member 10 of the present invention is bonded together on the polarizing plate 102 with the pressure-sensitive adhesive layer 4 interposed therebetween.

당해 실시양태에 의해, 본 발명의 표시 장치는, 커버 부재의 취급성의 향상에 더하여, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 표시 장치이고, 특히 절첩형 디스플레이의 커버 부재로서, 양산성을 유지하면서, 반복해서 절첩한 후의 시인성이 우수하고, 디스플레이의 절첩 부분에서의 화상의 흐트러짐을 발생시키지 않는 것이다. 예를 들어, 당해 절첩형 디스플레이를 탑재한 휴대 단말 기기는, 아름다운 화상을 제공하고, 기능성이 풍부하고, 휴대성 등의 편리성이 우수한 것이다.According to this embodiment, the display device of the present invention is a display device in which, in addition to improving the handleability of the cover member, creases do not occur on the base film with which the cover member is provided, particularly as a cover member for a foldable display, for mass production. It is excellent in visibility after repeated folding while maintaining stability, and does not cause disorder of the image in the folded part of the display. For example, a portable terminal device equipped with the foldable display provides a beautiful image, is rich in functionality, and has excellent convenience such as portability.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 있어서 「부」 또는 「%」 의 표시를 사용하지만, 특별히 언급이 없는 한 「질량부」 또는 「질량%」 를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, although the display of "part" or "%" is used in an Example, unless otherwise specified, "part by mass" or "mass %" is shown.

≪기재 필름의 제조≫<<Manufacture of base film>>

<기재 필름 101 의 제조><Manufacture of base film 101>

(지지체)(support)

지지체로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET 필름) : (토요보사 제조 TN100, 논실리콘계 박리제를 포함하는 이형층 있음, 막두께 38 ㎛) 을 사용하였다.As the support, a polyethylene terephthalate film (PET film): (TN100 manufactured by Toyobo, a release layer containing a non-silicone-based release agent, a film thickness of 38 µm) was used.

(기재 필름 101 용 용액의 조제)(Preparation of solution for base film 101)

하기 성분을 혼합하여, 기재 필름 101 용 용액을 얻었다.The following components were mixed to obtain a solution for base film 101.

염화메틸렌 (비점 41 ℃) 800 질량부Methylene chloride (boiling point 41 ℃) 800 parts by mass

아크릴 1 : MMA/PMI/MADA 공중합체 (60/20/20 질량비), Mw : 150 만, Tg : 137 ℃ (또한, 약칭은 이하를 나타낸다. MMA : 메타크릴산메틸, PMI : 페닐말레이미드 및 MADA : 아크릴산아다만틸) 20 질량부Acrylic 1: MMA/PMI/MADA copolymer (60/20/20 mass ratio), Mw: 1.5 million, Tg: 137° C. (In addition, the abbreviation indicates the following. MMA: methyl methacrylate, PMI: phenylmaleimide, and MADA: adamantyl acrylate) 20 mass parts

고무 입자 R1 : 80 질량부Rubber particle R1: 80 parts by mass

분산제 (폴리옥시에틸렌라우릴에테르인산나트륨 : : 분자량 332) 기재 필름 중에 0.006 질량% 가 되는 첨가량을 첨가Dispersant (sodium polyoxyethylene lauryl ether phosphate: molecular weight: 332) added in an amount of 0.006% by mass in the base film

(기재 필름 101 의 제조)(Manufacture of base film 101)

상기 지지체의 이형층 상에, 기재 필름 101 용 용액을, 백 코트법에 의해 다이를 사용하여 도포한 후, 하기의 건조 스텝으로 기재 필름의 건조를 실시함으로써 막두께 5 ㎛ 의 기재 필름을 형성하여, 기재 필름 101 을 얻었다.On the release layer of the support, the solution for the base film 101 was applied using a die by the back coating method, and then the base film was dried in the following drying step to form a base film having a thickness of 5 μm. , to obtain a base film 101.

(초기 건조)(initial drying)

제 1 스텝 : 40 ℃ 에서 1 분1st step: 1 minute at 40 °C

제 2 스텝 : 70 ℃ 에서 1 분2nd step: 1 minute at 70 °C

제 3 스텝 : 100 ℃ 에서 1 분3rd step: 1 minute at 100 °C

제 4 스텝 : 130 ℃ 에서 2 분4th step: 2 minutes at 130 ℃

(후건조)(Post-drying)

제 5 스텝 : 110 ℃ 에서 15 분5th step: 15 minutes at 110°C

<고무 입자 R1 의 조제><Preparation of rubber particle R1>

이하의 방법으로 조제한 고무 입자를 사용하였다.Rubber particles prepared by the following method were used.

교반기가 부착된 8 L 중합 장치에, 이하의 물질을 주입하였다.In an 8 L polymerization apparatus equipped with an agitator, the following substances were charged.

탈이온수 180 질량부deionized water 180 parts by mass

폴리옥시에틸렌라우릴에테르인산 0.002 질량부Polyoxyethylene lauryl ether phosphoric acid 0.002 parts by mass

붕산 0.473 질량부boric acid 0.473 parts by mass

탄산나트륨 0.473 질량부sodium carbonate 0.473 parts by mass

수산화나트륨 0.008 질량부sodium hydroxide 0.008 parts by mass

중합기 내를 질소 가스로 충분히 치환한 후, 내온을 80 ℃ 로 하고, 과황산칼륨 0.021 질량부를 2 질량% 수용액으로서 투입하였다. 이어서, 메타크릴산메틸 84.6 질량%, 아크릴산부틸 5.9 질량%, 스티렌 7.9 질량%, 메타크릴산알릴 0.5 질량%, n-옥틸메르캅탄 1.1 질량% 로 이루어지는 단량체 혼합물 (c') 21 질량부에 폴리옥시에틸렌라우릴에테르인산을 0.07 질량부 첨가한 혼합액을, 상기 용액에 63 분간에 걸쳐 연속적으로 첨가하였다. 또한, 60 분 중합 반응을 계속시킴으로써, 최내 경질 중합체 (c) 를 얻었다.After sufficiently substituting the inside of the polymerization reactor with nitrogen gas, the internal temperature was set to 80°C, and 0.021 parts by mass of potassium persulfate was introduced as a 2% by mass aqueous solution. Next, 21 parts by mass of a monomer mixture (c′) consisting of 84.6% by mass of methyl methacrylate, 5.9% by mass of butyl acrylate, 7.9% by mass of styrene, 0.5% by mass of allyl methacrylate, and 1.1% by mass of n-octylmercaptan was added to poly A liquid mixture in which 0.07 parts by mass of oxyethylene lauryl ether phosphoric acid was added was continuously added to the solution over 63 minutes. Further, the innermost hard polymer (c) was obtained by continuing the polymerization reaction for 60 minutes.

그 후, 수산화나트륨 0.021 질량부를 2 질량% 수용액으로 하여, 과황산칼륨 0.062 질량부를 2 질량% 수용액으로서 각각 첨가하였다. 이어서, 아크릴산부틸 80.0 질량%, 스티렌 18.5 질량%, 메타크릴산알릴 1.5 질량% 로 이루어지는 단량체 혼합물 (a') 39 질량부에 폴리옥시에틸렌라우릴에테르인산 0.25 질량부를 첨가한 혼합액을 117 분간에 걸쳐 연속적으로 첨가하였다. 첨가 종료 후, 과황산칼륨 0.012 질량부를 2 질량% 수용액으로 첨가하고, 120 분간 중합 반응을 계속시켜, 연질층 (아크릴계 고무상 중합체 (a) 로 이루어지는 층) 을 얻었다. 연질층의 유리 전이 온도 (Tg) 는 -30 ℃ 였다. 연질층의 유리 전이 온도는, 아크릴계 고무상 중합체 (a) 를 구성하는 각 모노머의 단독 중합체의 유리 전이 온도를 조성비에 따라 평균하여 산출하였다.Then, 0.021 mass part of sodium hydroxide was made into 2 mass % aqueous solution, and 0.062 mass part of potassium persulfate was added as a 2 mass % aqueous solution, respectively. Subsequently, a liquid mixture obtained by adding 0.25 parts by mass of polyoxyethylene lauryl ether phosphoric acid to 39 parts by mass of the monomer mixture (a') consisting of 80.0% by mass of butyl acrylate, 18.5% by mass of styrene, and 1.5% by mass of allyl methacrylate was added over 117 minutes. added successively. After completion of the addition, 0.012 parts by mass of potassium persulfate was added as a 2% by mass aqueous solution, and the polymerization reaction was continued for 120 minutes to obtain a soft layer (a layer made of acrylic rubber-like polymer (a)). The glass transition temperature (Tg) of the soft layer was -30°C. The glass transition temperature of the soft layer was calculated by averaging the glass transition temperatures of homopolymers of each monomer constituting the acrylic rubber-like polymer (a) according to the composition ratio.

그 후, 과황산칼륨 0.04 질량부를 2 질량% 수용액으로 첨가하고, 메타크릴산메틸 97.5 질량%, 아크릴산부틸 2.5 질량% 로 이루어지는 단량체 혼합물 (b') 26.1 질량부를 78 분간에 걸쳐 연속적으로 첨가하였다. 또한 30 분간 중합 반응을 계속시켜, 중합체 (b) 를 얻었다.Thereafter, 0.04 parts by mass of potassium persulfate was added in a 2% by mass aqueous solution, and 26.1 parts by mass of a monomer mixture (b') composed of 97.5% by mass of methyl methacrylate and 2.5% by mass of butyl acrylate was added continuously over 78 minutes. Further, the polymerization reaction was continued for 30 minutes to obtain a polymer (b).

얻어진 중합체 (b) 를 3 질량% 황산나트륨 온수 용액 중에 투입하고, 염석·응고시켰다. 이어서, 탈수·세정을 반복한 후, 건조시켜, 3 층 구조의 아크릴계 그래프트 공중합체 입자 (고무 입자 R1) 를 얻었다. 얻어진 고무 입자 R1 의 평균 입자경은 200 ㎚ 였다.The obtained polymer (b) was put into a 3% by mass sodium sulfate warm water solution, and salted out and coagulated. Then, after repeating dehydration and washing, drying was performed to obtain acrylic graft copolymer particles having a three-layer structure (rubber particle R1). The average particle diameter of the obtained rubber particle R1 was 200 nm.

고무 입자의 평균 입자경은, 이하의 방법으로 측정하였다.The average particle diameter of rubber particles was measured by the following method.

(평균 입자경)(average particle size)

얻어진 분산액 중의 고무 입자의 분산 입경을, 제타 전위·입경 측정 시스템 (오오츠카 전자 주식회사 제조 ELSZ-2000ZS) 으로 측정하였다.The dispersion particle size of the rubber particles in the obtained dispersion was measured with a zeta potential/particle size measurement system (ELSZ-2000ZS manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).

<기재 필름 102 ∼ 104 의 제조><Manufacture of base films 102 to 104>

기재 필름 101 의 제조에 있어서, 고무 입자 R1 의 함유량을, 각각 65, 45, 및 20 질량% 로 변화시킨 것 이외에는 동일하게 하여, 기재 필름 102 ∼ 104 를 제조하였다.In manufacture of the base film 101, the base films 102-104 were manufactured similarly except having changed content of rubber particle R1 to 65, 45, and 20 mass %, respectively.

<기재 필름 105 의 제조><Manufacture of base film 105>

(지지체)(support)

지지체로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET 필름) : (토요보사 제조 TN100, 논실리콘계 박리제를 포함하는 이형층 있음, 막두께 38 ㎛) 을 사용하였다.As the support, a polyethylene terephthalate film (PET film): (TN100 manufactured by Toyobo, a release layer containing a non-silicone-based release agent, a film thickness of 38 µm) was used.

(기재 필름 105 용 용액의 조제)(Preparation of solution for base film 105)

하기 성분을 혼합하여, 기재 필름 105 용 용액을 얻었다.The following components were mixed to obtain a solution for base film 105.

염화메틸렌 (비점 41 ℃) : 860 질량부Methylene chloride (boiling point 41 ℃): 860 mass parts

메탄올 (비점 65 ℃) : 40 질량부Methanol (boiling point 65 ℃): 40 parts by mass

COP1 (G7810 : JSR (주) 제조 ARTON G7810, Mw : 14 만, 카르복실산기를 갖는 시클로올레핀계 수지) 100 질량부COP1 (G7810: ARTON G7810 manufactured by JSR Co., Ltd., Mw: 140,000, cycloolefinic resin having a carboxylic acid group) 100 parts by mass

산화 방지제 (Irganox1076 : BASF 사 제조 : 분자량 531)Antioxidant (Irganox 1076: manufactured by BASF: molecular weight 531)

기재 필름 중에 0.002 질량% 가 되는 첨가량을 첨가 In the base film, an addition amount of 0.002% by mass is added.

(기재 필름 105 의 제조)(Manufacture of base film 105)

상기 지지체의 이형층 상에, 기재 필름 105 용 용액을, 백 코트법에 의해 다이를 사용하여 도포한 후, 하기의 건조 스텝으로 기재 필름의 건조를 실시함으로써 막두께 5 ㎛ 의 기재 필름을 형성하여, 기재 필름 105 를 얻었다.On the release layer of the support, the solution for base film 105 was applied using a die by the back coating method, and then the base film was dried in the following drying step to form a base film having a thickness of 5 μm. , to obtain a base film 105.

제 1 스텝 : 40 ℃ 에서 1 분1st step: 1 minute at 40 °C

제 2 스텝 : 70 ℃ 에서 1 분2nd step: 1 minute at 70 °C

제 3 스텝 : 100 ℃ 에서 1 분3rd step: 1 minute at 100 °C

제 4 스텝 : 130 ℃ 에서 2 분4th step: 2 minutes at 130 ℃

<기재 필름 106 의 제조><Manufacture of base film 106>

(지지체)(support)

지지체로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET 필름) : (토요보사 제조 TN100, 논실리콘계 박리제를 포함하는 이형층 있음, 막두께 38 ㎛) 을 사용하였다.As the support, a polyethylene terephthalate film (PET film): (TN100 manufactured by Toyobo, a release layer containing a non-silicone-based release agent, a film thickness of 38 µm) was used.

(폴리이미드 분체의 조제)(Preparation of polyimide powder)

건조 질소 가스 도입관, 냉각기, 톨루엔을 채운 Dean-Stark 응집기, 교반기를 구비한 4 구 플라스크에, 하기 식으로 나타내는 MeO-DABA 5.146 g (20 mmol) 을 넣고, γ-부티로락톤 (GBL) 20 mL 및 톨루엔 10 mL 를 첨가하고, 질소 기류하, 실온에서 교반하였다.5.146 g (20 mmol) of MeO-DABA represented by the following formula was placed in a four-necked flask equipped with a dry nitrogen gas inlet tube, a condenser, a Dean-Stark condenser filled with toluene, and a stirrer, and γ-butyrolactone (GBL) 20 mL and 10 mL of toluene were added, and the mixture was stirred at room temperature under a nitrogen stream.

[화학식 6][Formula 6]

Figure pct00007
Figure pct00007

그것에, 시스,시스,시스-1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2 무수물 (H-PMDA) 분말 4.483 g (20 mmol) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 6 시간 가열 교반하였다. 그 후, 외온을 190 ℃ 까지 가열하고, 이미드화에 수반하여 발생하는 물을 톨루엔과 함께 공비 증류 제거하였다. 6 시간 가열, 환류, 교반을 계속한 결과, 물의 발생은 관찰되지 않게 되었다. 계속해서 톨루엔을 증류 제거하면서 7 시간 가열하고, 또한 톨루엔 증류 제거 후에 메탄올을 투입하고 재침전하여, 폴리이미드 분체 6.4 g 을 얻었다 (수율 72 %).To it, 4.483 g (20 mmol) of cis,cis,cis-1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (H-PMDA) powder was added, and the mixture was heated and stirred at 80°C for 6 hours. Then, the external temperature was heated to 190 degreeC, and the water generated with imidation was removed by azeotropic distillation together with toluene. As a result of continuing heating, refluxing and stirring for 6 hours, generation of water was not observed. It heated for 7 hours, distilling off toluene then, and also reprecipitated by throwing in methanol after toluene distillation, and obtained 6.4 g of polyimide powder (yield 72%).

(기재 필름 106 용 용액의 조제)(Preparation of solution for base film 106)

하기 성분을 혼합하여, 기재 필름 106 용 용액을 얻었다.The following components were mixed to obtain a solution for the base film 106.

염화메틸렌 (비점 41 ℃) 900 질량부Methylene chloride (boiling point 41 ℃) 900 parts by mass

폴리이미드 1 (상기 폴리이미드 분체) 100 질량부Polyimide 1 (the above polyimide powder) 100 parts by mass

(기재 필름 106 의 제조)(Manufacture of base film 106)

상기 지지체의 이형층 상에, 기재 필름 106 용 용액을, 백 코트법에 의해 다이를 사용하여 도포한 후, 하기의 건조 스텝으로 기재 필름의 건조를 실시함으로써 막두께 5 ㎛ 의 기재 필름 106 을 얻었다.After applying the solution for the base film 106 on the release layer of the support body using a die by the back coating method, the base film was dried in the following drying step to obtain a base film 106 having a film thickness of 5 μm. .

(초기 건조)(initial drying)

제 1 스텝 : 40 ℃ 에서 1 분1st step: 1 minute at 40 °C

제 2 스텝 : 70 ℃ 에서 1 분2nd step: 1 minute at 70 °C

제 3 스텝 : 100 ℃ 에서 1 분3rd step: 1 minute at 100 °C

제 4 스텝 : 130 ℃ 에서 2 분4th step: 2 minutes at 130 ℃

(후건조)(Post-drying)

제 5 스텝 : 110 ℃ 에서 15 분5th step: 15 minutes at 110°C

<기재 필름 107, 108 의 제조><Manufacture of base films 107 and 108>

기재 필름 101 의 제조에 있어서, 막두께를 각각 10 ㎛ 및 14 ㎛ 로 변화시킨 것 이외에는 동일하게 하여, 기재 필름 107 및 108 을 제조하였다. In the production of the base film 101, the base films 107 and 108 were manufactured in the same manner except that the film thickness was changed to 10 μm and 14 μm, respectively.

<기재 필름 109 의 제조><Manufacture of base film 109>

기재 필름 105 의 제조에 있어서, 도프 중의 COP1 (G7810) 의 고형분 농도를 20 질량% 가 되도록 조제한 것 이외에는 동일하게 하여, 기재 필름 109 를 제조하였다.In manufacture of the base film 105, the base film 109 was similarly manufactured except having adjusted the solid content concentration of COP1 (G7810) in dope to be 20 mass %.

<기재 필름 110 의 제조><Manufacture of base film 110>

기재 필름 105 의 제조에 있어서, 도프 중에 실리카 미립자를 첨가한 하기 도프를 사용한 것 이외에는 동일하게 하여, 기재 필름 110 을 제조하였다.In manufacture of the base film 105, the base film 110 was similarly manufactured except having used the following dope which added silica fine particles in dope.

(미립자 첨가액의 조제)(Preparation of microparticle addition liquid)

실리카 미립자 (아에로질 R812 : 닛폰 아에로질사 제조, 일차 평균 입자경 : 7 ㎚, 겉보기 비중 50 g/L) 4 질량부Silica fine particles (Aerosil R812: manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle diameter: 7 nm, apparent specific gravity 50 g/L) 4 parts by mass

디클로로메탄 48 질량부dichloromethane 48 mass parts

에탄올 48 질량부 ethanol 48 mass parts

이상을 디졸버로 50 분간 교반 혼합한 후, 맨톤 고올린으로 분산을 실시하였다. 또한, 이차 입자의 입경이 소정의 크기가 되도록 어트리터로 분산을 실시하였다. 이것을 닛폰 정선 (주) 제조의 파인메트 NF 로 여과하여, 미립자 첨가액을 조제하였다.After stirring and mixing the above for 50 minutes with a dissolver, dispersion was performed with Manton Goolin. In addition, dispersion was performed with an attritor so that the particle size of the secondary particles became a predetermined size. This was filtered through Fine Met NF manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd. to prepare a fine particle additive liquid.

(기재 필름 110 용 용액의 조제)(Preparation of solution for base film 110)

하기 조성의 도프를 조제하였다. 먼저, 가압 용해 탱크에 디클로로메탄과 에탄올을 첨가하였다. 디클로로메탄과 에탄올의 혼합 용액이 들어간 가압 용해 탱크에 시클로올레핀계 수지 (DOP) : G7810 을 교반하면서 투입하였다. 또한, 용매 투입 개시 후 15 분 후에, 상기에서 조제한 미립자 첨가액을 투입하고, 이것을 80 ℃ 로 가열하고, 교반하면서, 완전히 용해시켰다. 이 때, 실온으로부터 5 ℃/min 으로 승온시키고, 30 분간 동안 용해시킨 후, 3 ℃/min 으로 강온시켰다. 얻어진 용액을 아즈미 여과지 (주) 제조의 아즈미 여과지 No.244 를 사용하여 여과하여, 도프를 조제하였다.A dope having the following composition was prepared. First, dichloromethane and ethanol were added to a pressurized dissolution tank. Cycloolefin-based resin (DOP): G7810 was added while stirring to a pressurized dissolution tank containing a mixed solution of dichloromethane and ethanol. Further, 15 minutes after the start of the solvent injection, the microparticles additive liquid prepared above was introduced, and it was completely dissolved while heating and stirring this at 80°C. At this time, the temperature was raised from room temperature at 5°C/min, dissolved for 30 minutes, and then cooled at 3°C/min. The obtained solution was filtered using Azumi Filter Paper Co., Ltd. product Azumi Filter Paper No. 244 to prepare dope.

(도프의 조성)(Composition of dope)

COP1 (G7810) 100 질량부COP1 (G7810) 100 parts by mass

디클로로메탄 200 질량부dichloromethane 200 parts by mass

에탄올 10 질량부ethanol 10 parts by mass

미립자 첨가액 1 질량부particulate addition solution 1 part by mass

<기재 필름 111 의 제조><Manufacture of base film 111>

기재 필름 102 의 제조에 있어서, 제조 공정 중, 지지체인 PET 필름을 박리 후 B 면을 건조시키고, 그 후 다시 B 면에 PET 필름을 붙여 권취한 것 이외에는 동일하게 하여, 기재 필름 111 을 제조하였다. In the manufacture of the base film 102, the base film 111 was manufactured in the same manner as in the manufacturing process, except that the PET film serving as the support was peeled off, the B side was dried, and then the PET film was again pasted on the B side and wound up.

<기재 필름 112 의 제조><Manufacture of base film 112>

기재 필름 105 의 제조에 있어서, 도프 중에 고무 입자 R1 을 65 질량% 가 되도록 첨가한 것 이외에는 동일하게 하여, 기재 필름 112 를 제조하였다.In manufacture of the base film 105, the base film 112 was similarly manufactured except having added rubber particle R1 so that it might become 65 mass % in dope.

<기재 필름 113 의 제조><Manufacture of base film 113>

(지지체)(support)

지지체로서, 캡톤 필름 200 H/V (도레이·듀퐁사 제조, 막두께 50 ㎛) 를 사용하였다.As a support, Kapton Film 200 H/V (made by Toray DuPont, 50 µm in thickness) was used.

(기재 필름 113 의 제조)(Manufacture of base film 113)

탈수한 디메틸아세트아미드 (DMAc, 도쿄 화성 공업사 제조, 비점 165 ℃) 에, 디아민으로서 디아민 전체량에 대하여 90 몰% 에 상당하는 2,2'-디트리플루오로메틸-4,4'-디아미노비페닐 (TFMB, 도레이·파인 케미컬사 제조) 과 10 몰% 에 상당하는 4,4'-디아미노디페닐에테르 (DPE, 도쿄 화성 공업사 제조) 를 질소 기류하에서 용해시키고, 빙수욕에서 액온을 5 ℃ 로 냉각시켰다. 거기에, 계 내를 질소 기류하, 빙수욕 중에 유지한 상태에서, 디아민 전체량에 대하여 99 몰% 에 상당하는 2-클로로테레프탈로일클로라이드 (CTPC, 닛폰 경금속사 제조) 를 30 분에 걸쳐 첨가하고, 전체량 첨가 후, 약 2 시간의 교반을 실시함으로써, 방향족 폴리아미드 (폴리머 A) 를 중합하였다. 얻어진 용액에, 중화제로서 상기 반응으로 발생하는 염화수소량 (즉 방향족 폴리아미드의 아미드기량) 에 대하여 100 몰% 에 상당하는 알릴글리시딜에테르 (도쿄 화성 공업사 제조, 중화제 E) 를 첨가하고, 약 1 시간의 교반을 실시함으로써 폴리머 A (폴리아미드 1) 로 이루어지는 방향족 폴리아미드 용액을 얻었다.2,2'-ditrifluoromethyl-4,4'-diamino corresponding to 90 mol% of the total amount of diamine as diamine in dehydrated dimethylacetamide (DMAc, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point 165 ° C.) Biphenyl (TFMB, manufactured by Toray Fine Chemical Co., Ltd.) and 4,4'-diaminodiphenyl ether (DPE, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) corresponding to 10 mol% were dissolved under a nitrogen stream, and the liquid temperature was cooled to 5 in an ice water bath. cooled to °C. Thereto, 2-chloroterephthaloyl chloride (CTPC, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) corresponding to 99 mol% relative to the total amount of diamine was added over 30 minutes in a state where the inside of the system was maintained in an ice water bath under a nitrogen stream. After adding the entire amount, stirring was performed for about 2 hours to polymerize the aromatic polyamide (polymer A). To the obtained solution, as a neutralizing agent, allylglycidyl ether (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., neutralizing agent E) corresponding to 100 mol% relative to the amount of hydrogen chloride generated by the reaction (ie, the amount of amide groups of the aromatic polyamide) was added, and about 1 An aromatic polyamide solution composed of polymer A (polyamide 1) was obtained by stirring for an hour.

얻어진 방향족 폴리아미드 용액을 실온에서 어플리케이터를 사용하여 상기 지지체 상에 막상으로 캐스트하고, 115 ℃ 에서 30 분, 265 ℃ 에서 5 분, 열풍 오븐으로 건조를 실시함으로써, 막두께 5 ㎛ 의 폴리머 A (폴리아미드 1) 로 이루어지는 기재 필름 113 을 얻었다. 여기서, 열풍 오븐은, 세이프티 오븐 SPH100 (에스펙 주식회사 제조) 을 사용하여, 개폐 댐퍼 50 % 로 온도 표시가 설정 온도에 도달하고 1 시간 후에 사용하였다.The obtained aromatic polyamide solution was cast in the form of a film on the support at room temperature using an applicator, and dried in a hot air oven at 115 ° C. for 30 minutes and 265 ° C. for 5 minutes to obtain polymer A with a film thickness of 5 μm (poly A base film 113 made of amide 1) was obtained. Here, the hot air oven was used using Safety Oven SPH100 (manufactured by ESPEC Corporation) 1 hour after the temperature display reached the set temperature with an opening/closing damper of 50%.

<기재 필름 114 의 제조><Manufacture of base film 114>

(지지체)(support)

지지체로서, 캡톤 필름 200 H/V (도레이·듀퐁사 제조, 막두께 50 ㎛) 를 사용하였다.As a support, Kapton Film 200 H/V (made by Toray DuPont, 50 µm in thickness) was used.

(기재 필름 114 의 제조)(Manufacture of base film 114)

스테인리스제 반달형 교반 날개, 질소 도입관, 냉각관을 장착한 딘 스탁, 온도계, 유리제 엔드 캡을 구비한 300 mL 의 5 구 환저 플라스크에, 디아민 성분으로서 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌 (다오카 화학 공업 주식회사 제조) 9.76 g (0.028 몰) 및 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판 (와카야마 정화 공업 주식회사 제조) 8.62 g (0.021 몰), 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)비페닐 (와카야마 정화 공업 주식회사 제조) 6.72 g (0.021 몰), γ-부티로락톤 (미츠비시 케미컬 주식회사 제조) 46.86 g 을 투입하고, 계 내 온도 70 ℃, 질소 분위기하, 회전수 200 rpm 으로 교반하여 용액을 얻었다.9,9-bis(4-aminophenyl)fluoride as a diamine component in a 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon shaped stirring blade, a nitrogen inlet tube, a Dean Stark equipped with a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap. Orene (manufactured by Taoka Chemical Industry Co., Ltd.) 9.76 g (0.028 mol) and 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane (manufactured by Wakayama Purification Industry Co., Ltd.) 8.62 g (0.021 mole), 4, 6.72 g (0.021 mol) of 4'-diamino-2,2'-bis(trifluoromethyl)biphenyl (manufactured by Wakayama Seiki Kogyo Co., Ltd.) and 46.86 g of γ-butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) were added, , The solution was obtained by stirring at a rotational speed of 200 rpm under a nitrogen atmosphere at a system internal temperature of 70°C.

이 용액에, 테트라카르복실산 성분으로서 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2 무수물 (미츠비시 가스 화학 주식회사 제조) 16.47 g (0.07 몰) 과 γ-부티로락톤 (미츠비시 케미컬 주식회사 제조) 11.72 g 을 일괄적으로 첨가한 후, 이미드화 촉매로서 트리에틸아민 (칸토 화학 주식회사 제조) 3.54 g 을 투입하고, 맨틀 히터로 가열하고, 약 20 분에 걸쳐 반응계 내 온도를 190 ℃ 까지 올렸다. 증류 제거되는 성분을 포집하고, 회전수를 점도 상승에 맞추어 조정하면서, 반응계 내 온도를 190 ℃ 로 유지하고 5 시간 환류하였다.To this solution, 16.47 g (0.07 mol) of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and γ-butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) were added as tetracarboxylic acid components. ) 11.72 g was added at once, and then 3.54 g of triethylamine (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) was added as an imidation catalyst, heated with a mantle heater, and the temperature in the reaction system was raised to 190 ° C. over about 20 minutes. Components to be distilled off were collected and refluxed for 5 hours while maintaining the internal temperature of the reaction system at 190°C while adjusting the number of revolutions according to the increase in viscosity.

그 후, γ-부티로락톤 (미츠비시 케미컬 주식회사 제조) 97.62 g 을 첨가하고, 반응계 내 온도를 120 ℃ 까지 냉각시킨 후, 추가로 약 3 시간 교반하여 균일화하여, 고형분 농도 20 질량% 의 폴리이미드 2 용액을 얻었다. 계속해서 상기 지지체 상에, 얻어진 폴리이미드 2 용액을, 기재 필름 101 의 제조와 동일하게, 백 코트법에 의해 다이를 사용하여 도포한 후, 하기의 건조 스텝으로 기재 필름의 건조를 실시함으로써 막두께 5 ㎛ 의 기재 필름을 형성하여, 기재 필름 114 를 얻었다.After that, 97.62 g of γ-butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was added, the temperature inside the reaction system was cooled to 120°C, and then stirred for about 3 hours to homogenize, and polyimide 2 having a solid content concentration of 20% by mass got a solution. Subsequently, on the support, the obtained polyimide 2 solution is applied using a die by the back coating method in the same manner as in the production of the base film 101, and then the base film is dried in the following drying step to increase the film thickness. A base film of 5 µm was formed to obtain a base film 114.

(초기 건조)(initial drying)

제 1 스텝 : 40 ℃ 에서 10 분 1st step: 10 minutes at 40 °C

제 2 스텝 : 70 ℃ 에서 10 분2nd step: 10 minutes at 70 °C

제 3 스텝 : 100 ℃ 에서 30 분3rd step: 30 minutes at 100 °C

제 4 스텝 : 130 ℃ 에서 30 분4th step: 30 minutes at 130 ° C

(후건조)(Post-drying)

제 5 스텝 : 250 ℃ 에서 30 분5th step: 30 minutes at 250°C

<기재 필름 115 의 제조><Manufacture of base film 115>

(지지체)(support)

지지체로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET 필름) : (토요보사 제조 TN100, 논실리콘계 박리제를 포함하는 이형층 있음, 막두께 38 ㎛) 을 사용하였다.As the support, a polyethylene terephthalate film (PET film): (TN100 manufactured by Toyobo, a release layer containing a non-silicone-based release agent, a film thickness of 38 µm) was used.

(기재 필름 115 용 용액의 조제)(Preparation of solution for base film 115)

메틸에틸케톤 (MEK) 90 질량부Methyl Ethyl Ketone (MEK) 90 parts by mass

고무 입자 R1 10 질량부rubber particle R1 10 parts by mass

마그네틱 스터로로 교반시켜, 기재 필름 115 용 용액을 얻었다.A solution for base film 115 was obtained by stirring with a magnetic stirrer.

(기재 필름 115 의 제조)(Manufacture of base film 115)

상기 지지체의 이형층 상에, 기재 필름 115 용 용액을, 백 코트법에 의해 다이를 사용하여 도포한 후, 하기의 건조 스텝으로 기재 필름의 건조를 실시함으로써 막두께 5 ㎛ 의 기재 필름을 형성하여, 기재 필름 115 를 얻었다.On the release layer of the support, the solution for base film 115 was applied using a die by the back coating method, and then the base film was dried in the following drying step to form a base film having a thickness of 5 μm. , to obtain a base film 115.

(초기 건조)(initial drying)

제 1 스텝 : 40 ℃ 에서 1 분1st step: 1 minute at 40 °C

제 2 스텝 : 70 ℃ 에서 1 분2nd step: 1 minute at 70 °C

제 3 스텝 : 100 ℃ 에서 1 분3rd step: 1 minute at 100 °C

제 4 스텝 : 130 ℃ 에서 2 분4th step: 2 minutes at 130 ℃

(후건조)(Post-drying)

제 5 스텝 : 110 ℃ 에서 15 분5th step: 15 minutes at 110°C

<기재 필름 116 의 제조><Manufacture of base film 116>

기재 필름 102 의 제조에 있어서, 막두께를 25 ㎛ 로 조정한 것 이외에는 동일하게 하여, 기재 필름 116 을 제조하였다.In manufacture of the base film 102, the base film 116 was manufactured similarly except having adjusted the film thickness to 25 micrometers.

≪평가≫≪Evaluation≫

얻어진 기재 필름을 사용하여 이하의 평가를 실시하였다.The following evaluation was performed using the obtained base film.

<응력-변형 곡선><Stress-strain curve>

기재 필름을 100 ㎜ (MD 방향 : 길이 방향) × 10 ㎜ (TD 방향 : 폭 방향) 의 사이즈로 잘라내어, 샘플 필름을 얻었다. 이 샘플 필름을, 23 ℃·55 %RH 의 환경하에서 24 시간 조습하고, 조습 후의 샘플 필름을, JIS K7127 : 1999 에 준거하여, 오리엔텍사 제조 텐실론 RTC-1225A 를 사용하여, 척간 거리를 50 ㎜ 로 하고, MD 방향으로 인장하면서 파단될 때까지의 응력-변형 곡선을 얻었다. 응력-변형 곡선은, 세로축이 응력 (㎫), 가로축이 인장 파단 연신 (%) 으로 나타낸다. 응력-변형 곡선의 측정은, 23 ℃·55 %RH 하, 인장 속도 50 ㎜/분의 조건으로 실시하였다.The base film was cut out to a size of 100 mm (MD direction: longitudinal direction) x 10 mm (TD direction: transverse direction) to obtain a sample film. This sample film was subjected to humidity control for 24 hours in an environment of 23 ° C. and 55% RH, and the sample film after humidity control was subjected to JIS K7127: 1999 using Tensilon RTC-1225A manufactured by Orientec Co., Ltd., and the distance between chucks was 50 mm, and a stress-strain curve until fracture was obtained while stretching in the MD direction. In the stress-strain curve, the vertical axis represents stress (MPa), and the horizontal axis represents tensile elongation at break (%). The stress-strain curve was measured under conditions of 23°C/55% RH and a tensile speed of 50 mm/min.

상기 측정에 의해 얻어진, 기재 필름의 응력-변형 곡선으로부터, 본 발명에 관련된 직선의 기울기를 구하였다.From the stress-strain curve of the base film obtained by the above measurement, the slope of the straight line related to the present invention was determined.

도 2 로 나타내는 바와 같이, 기재 필름은 인장 시험을 실시함으로써, 연신 후에 파단점 X 를 취하지만, 당해 파단점 X 와 원점 (0 점) 을 연결하는 직성 Y 를 그었을 때, 이 직선의 기울기 α 를, 본 발명에서 말하는, 「기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기」 로 하였다.As shown in Fig. 2, the base film is subjected to a tensile test to take a breaking point X after stretching. When a weave Y connecting the breaking point X and the origin (0 point) is drawn, the slope α of this straight line is , "the inclination of the straight line connecting the origin and the breaking point in the stress-strain curve of the base film" as used in the present invention.

<기재 필름의 A 면 및 B 면의 밀도의 측정><Measurement of Density of Surface A and Surface B of Base Film>

기재 필름의 표면 (A 면 및 B 면) 의 밀도는, X 선 반사율법 (XRR 법) 을 사용하여 측정하였다. X 선은 필름 표면에 대해 매우 얕은 각도로 입사시키면 전반사되고, 입사 X 선의 각도가 전반사 임계각 이상이 되면, 필름 내부에 X 선이 침입하여 반사율이 저하된다. XRR 법으로 측정된 반사율 프로파일은 전용의 반사율 해석 소프트를 사용하여 해석할 수 있고, 본 발명에 있어서는, 반사율이 저하되기 시작하는 각도를 θa 로 했을 때, 2θ 가 2θa 내지 2θa + 0.1°의 범위에 있어서, 측정 결과와 계산 결과의 피팅 오차가 가장 작아지는 밀도를 표면 밀도로 하였다. 그 때, 표면 러프니스는 0 ∼ 1 ㎚ 의 범위 내로 하여 피팅을 실시하였다.The density of the surface (A side and B side) of the base film was measured using the X-ray reflectance method (XRR method). X-rays are totally reflected when they are incident on the film surface at a very shallow angle, and when the angle of the incident X-rays is greater than the critical angle of total reflection, the X-rays penetrate the inside of the film and the reflectance is lowered. The reflectance profile measured by the XRR method can be analyzed using dedicated reflectance analysis software. In the present invention, when θa is the angle at which the reflectance starts to decrease, 2θ is in the range of 2θa to 2θa + 0.1°. , the density at which the fitting error between the measurement result and the calculation result was the smallest was set as the surface density. At that time, the surface roughness was set within the range of 0 to 1 nm, and fitting was performed.

기재 필름을 30 ㎜ × 30 ㎜ 의 크기로 잘라내고, 시료대에 고정시켜, 이하의 측정 조건으로 측정하였다.The base film was cut out to a size of 30 mm x 30 mm, fixed to a sample stage, and measured under the following measurement conditions.

(측정 조건)(Measuring conditions)

·장치 : 박막 X 선 회절 장치 (주식회사 리가쿠 제조 ATX-G)·Device : Thin-film X-ray diffractometer (ATX-G manufactured by Rigaku Co., Ltd.)

·샘플 사이즈 : 30 ㎜ × 30 ㎜・Sample size : 30 mm × 30 mm

·입사 X 선 파장 : 1.5405 Å・Incident X-ray wavelength : 1.5405 Å

·측정 범위 (θ) : 0 ∼ 6°・Measurement range (θ) : 0 to 6°

·해석 소프트 : 반사율 해석 소프트 GXRR (주식회사 리가쿠 제조)・Analysis software: Reflectance analysis software GXRR (manufactured by Rigaku Co., Ltd.)

<기재 필름의 탄성률의 측정><Measurement of elastic modulus of base film>

탄성률 (인장 탄성률이라고도 한다.) 의 측정 조건을 이하와 같이 설정하고, 탄성률은, 변형 0.05 ∼ 0.25 % 간의 선형 회귀에 의해 구하였다.The measurement conditions for the elastic modulus (also referred to as tensile elastic modulus) were set as follows, and the elastic modulus was determined by linear regression between strains of 0.05 and 0.25%.

MD 방향에 대해, JIS K7127 (1999) 에 준거하여, 이하의 방법으로 인장 탄성률을 측정하였다.About the MD direction, based on JIS K7127 (1999), the tensile modulus was measured by the following method.

1) 기재 필름을 100 ㎜ (MD 방향) × 10 ㎜ (TD 방향) 의 사이즈로 잘라내고, 시험편으로 하였다.1) The base film was cut out to a size of 100 mm (MD direction) x 10 mm (TD direction) to obtain a test piece.

2) 이 시험편을, 오리엔텍사 제조 텐실론 RTC-1225A 를 사용하여, 척간 거리를 50 ㎜ 로 하고, 시험편의 길이 방향 (MD 방향) 으로 인장 속도 50 ㎜/min 인장하여, MD 방향의 인장 탄성률을 측정하였다. 측정은, 23 ℃·55 %RH 하에서 실시하였다. 또한, 후술하는 투명 기재의 탄성률도 동일한 방법으로 측정하였다.2) This test piece was stretched at a tensile rate of 50 mm/min in the longitudinal direction (MD direction) of the test piece at a distance between chucks of 50 mm using Tensilon RTC-1225A manufactured by Orientec, and the tensile elastic modulus in the MD direction was measured. The measurement was performed at 23°C and 55% RH. In addition, the elastic modulus of the transparent substrate described later was also measured in the same manner.

<압입 강도><Indentation strength>

기재 필름의 A 면과 B 면에 대해, ISO14577 에 규정하는 압입 시험의 순서에 따라 측정하였다. 23 ℃, 55 %RH 의 환경하에서, 시험기로는 초미소 경도계 (피셔 인스트루먼트 제조, 상품명 「피셔스코프 100C」) 를 사용하고, 압자로는, 기부가 정방형이고 대면 각도가 136°인 각뿔형 다이아몬드 압자를 사용하여 측정을 실시하였다.About side A and side B of a base film, it measured according to the procedure of the indentation test stipulated by ISO14577. Under an environment of 23 ° C. and 55% RH, an ultra-micro hardness tester (manufactured by Fisher Instruments, trade name “Fisher Scope 100C”) was used as a tester, and as an indenter, a pyramidal diamond indenter having a square base and a face angle of 136° was used. The measurement was carried out using

측정은, 기재 필름에 압자를 일정 속도로 압입하여 10 mN 의 하중을 가하였다. 마르텐스 경도의 계산은, 필름에 하중 (10 mN) 을 가하여, 접촉 제로점을 초과하여 침입한 압자의 표면적으로 나눈 값으로 구하였다.For the measurement, a load of 10 mN was applied by pressing an indenter into the base film at a constant speed. The calculation of the Martens hardness was obtained by applying a load (10 mN) to the film and dividing it by the surface area of the indenter penetrating beyond the contact zero point.

본 발명의 기재 필름의 압입 강도에 대해, 상기 방법에 따라 마르텐스 경도를 측정하고, A 면 및 B 면의 평균값에 대해, 하기의 기준에 따라, 표면 경도 (마르텐스 경도) 의 랭크를 판정하였다.Regarding the indentation strength of the base film of the present invention, the Martens hardness was measured according to the above method, and the surface hardness (Martens hardness) rank was determined for the average value of the A side and the B side according to the following criteria. .

◎ : 마르텐스 경도가 200 N/㎟ 이상◎: Martens hardness of 200 N/㎟ or more

○ : 마르텐스 경도가 50 N/㎟ 이상, 200 N/㎟ 미만○: Martens hardness of 50 N/mm2 or more and less than 200 N/mm2

△ : 마르텐스 경도가 25 N/㎟ 이상, 50 N/㎟ 미만△: Martens hardness of 25 N/mm2 or more and less than 50 N/mm2

× : 마르텐스 경도가 25 N/㎟ 미만×: Martens hardness less than 25 N/mm2

마르텐스 경도의 평가 랭크가 △ 이상이면, 기재 필름의 압입 강도가 향상되고, 당해 기재 필름이 커버 부재에 구비되었을 때, 투명 기재의 균열을 방지하여, 커버 부재의 취급성이 향상된다. 바람직하게는, ○ ∼ ◎ 이다.If the evaluation rank of the Martens hardness is Δ or more, the indentation strength of the base film is improved, cracking of the transparent base material is prevented when the base film is attached to the cover member, and the handleability of the cover member is improved. Preferably, it is ○ - ◎.

기재 필름의 구성 및 평가 결과를 하기 표 I 에 나타냈다.The composition and evaluation results of the base film are shown in Table I below.

Figure pct00008
Figure pct00008

<투명 기재 1 의 제조 : 표 중, 유리로 표기.><Manufacture of transparent substrate 1: in the table, marked with glass.>

12 인치의 치수를 갖는 유리 기재를, 하기 공정에 따라 제조하였다 (도 4 참조.).A glass substrate having dimensions of 12 inches was prepared according to the following process (see Fig. 4).

(공정 1) 접합면을 갖는 유리 캐리어 기판 상에 유리 기재 표면의 제 1 표면이 접하도록 형성하고, 제 1 표면과는 반대측의 제 2 표면에 접착력을 갖는 컨택트막 (「컨택트 필름」 이라고도 한다.) 을 부착시키는 공정.(Step 1) A contact film (also referred to as “contact film”) formed on a glass carrier substrate having a bonding surface so that the first surface of the glass substrate surface is in contact with the second surface on the opposite side to the first surface. ) process of attaching.

(공정 2) 이어서, 유리 기재를 접착력이 높은 컨택트막에 의해, 캐리어 기판으로부터 박리하는 공정.(Process 2) Then, the process of peeling a glass base material from a carrier substrate with the contact film with high adhesive force.

(공정 3) 컨택트막의 접착력을 약하게 하는 취약화 처리 (전자 방사선 조사) 에 의해, 캐리어 기판으로부터 박리된 유리 기재의 제 2 면으로부터 컨택트막을 제거하는 공정.(Step 3) A step of removing the contact film from the second surface of the glass substrate separated from the carrier substrate by a weakening treatment (electron radiation irradiation) that weakens the adhesive strength of the contact film.

공정 1 에 의해, 두께 500 ㎛ 의 캐리어 기판에 접하도록 소정의 두께가 되도록 유리 기재 1 을 형성한 후, 하기 컨택트막을 부착하였다. 이어서 캐리어 기판으로부터 컨택트막과 함께, 유리 기재를 30 초간 동안 박리하여 캐리어 기판을 제거하였다 (공정 2). 컨택트막은, 150 ㎛ 의 두께 및 10 ㎛ 의 접착제층을 갖는 기재로서의 폴리올레핀 (PO) 을 포함하고, 상품명 「NDS4150-20」 으로서 시판되어 있는 것을 사용하였다.After forming the glass base material 1 so that it might become predetermined thickness so that it might contact|connect a 500-micrometer-thick carrier substrate by process 1, the following contact film was attached. Subsequently, the carrier substrate was removed by peeling the glass substrate together with the contact film from the carrier substrate for 30 seconds (Step 2). As the contact film, one commercially available under the trade name "NDS4150-20" containing polyolefin (PO) as a substrate having a thickness of 150 µm and an adhesive layer of 10 µm was used.

이어서, 노출된 컨택트막을 취약화 처리하여 접착력을 저하시켰다. 취약화 처리는, 365 ㎚ 의 자외선으로 컨택트막을 10 초간 조사하였다. 자외선의 조사 파워는 약 500 ㎽/㎠ 이고, 합계 조사 에너지는 500 mJ/㎠ 였다. 그 때, 취약화 처리 전의 접착력은 약 11 N/25 ㎜ 이고, 취약화 처리 후, 접착력을 0.4 N/25 ㎜ 로 저감시켰다. 이로써, 컨택트막을 유리 기재로부터 용이하게 박리할 수 있어, 두께 28 ㎛ 의 유리 기재 단체를 얻었다 (공정 3).Subsequently, the exposed contact film was subjected to a weakening treatment to reduce adhesion. For the embrittlement treatment, the contact film was irradiated with a 365 nm ultraviolet ray for 10 seconds. The irradiation power of ultraviolet rays was about 500 mW/cm 2 , and the total irradiation energy was 500 mJ/cm 2 . At that time, the adhesive force before the embrittlement treatment was about 11 N/25 mm, and after the embrittlement treatment, the adhesive force was reduced to 0.4 N/25 mm. Thereby, the contact film could be easily peeled off from the glass substrate, and a glass substrate single body having a thickness of 28 μm was obtained (Step 3).

또한, 투명 기재의 두께는, 8 ㎛, 28 ㎛, 45 ㎛ 및 54 ㎛ 로 조정하고, 전술한 측정법에 의한 탄성률은, 각각 표 II 에 기재된 바와 같았다.In addition, the thickness of the transparent substrate was adjusted to 8 μm, 28 μm, 45 μm, and 54 μm, and the elastic modulus by the above-described measurement method was as described in Table II, respectively.

<투명 기재 2 의 제조 : 표 중, 폴리이미드로 표기.><Manufacture of transparent substrate 2: In the table, indicated as polyimide.>

기재 필름 114 의 제조에 있어서, 얻어진 폴리이미드 2 용액을 유리판 상에 도포하고, 핫 플레이트에서 100 ℃, 60 분간 유지하고, 용매를 휘발시킴으로써 자기 지지성을 갖는 무색 투명한 일차 건조 필름을 얻었다. 이 필름을 스테인리스 프레임에 고정시키고, 열풍 건조기 중 250 ℃ 에서 2 시간 가열하여 용매를 증발시켜, 두께 28 ㎛ 의 투명 기재 2 를 얻었다. 전술한 측정법에 의한 탄성률은 10 GPa 였다.In the production of the base film 114, the obtained polyimide 2 solution was applied onto a glass plate, maintained at 100°C for 60 minutes on a hot plate, and the solvent was evaporated to obtain a colorless and transparent primary drying film having self-supporting properties. This film was fixed to a stainless steel frame and heated at 250°C for 2 hours in a hot air dryer to evaporate the solvent to obtain a transparent substrate 2 having a thickness of 28 µm. The elastic modulus by the above-mentioned measurement method was 10 GPa.

<기재 필름 2 의 제조><Manufacture of base film 2>

(폴리에틸렌테레프탈레이트 펠릿 (a) 의 조제)(Preparation of polyethylene terephthalate pellets (a))

에스테르화 반응 장치로서, 교반 장치, 분축기, 원료 주입구 및 생성물 취출구를 갖는 3 단의 완전 혼합조로 이루어지는 연속 에스테르화 반응 장치를 사용하여, 테레프탈산 (TPA) 을 2 톤/hr 로 하고, 에틸렌글루콜 (EG) 을 TPA 1 몰에 대해 2 몰로 하고, 삼산화안티몬을 생성 PET 에 대해 안티몬 (Sb) 원자가 160 ppm 이 되는 양으로 하고, 이들 슬러리를 에스테르화 반응 장치의 제 1 에스테르화 반응캔에 연속 공급하고, 상압에서 평균 체류 시간 4 시간으로, 255 ℃ 에서 반응시켰다.As an esterification reaction device, a continuous esterification reaction device consisting of a three-stage complete mixing tank having a stirring device, a condenser, a raw material inlet and a product outlet is used, terephthalic acid (TPA) is 2 tons / hr, ethylene glycol (EG) in an amount of 2 mol with respect to 1 mol of TPA, antimony trioxide in an amount of 160 ppm of antimony (Sb) atoms with respect to produced PET, and continuously supplying these slurries to the first esterification reaction can of the esterification reaction unit and reacted at 255°C with an average residence time of 4 hours at normal pressure.

이어서, 상기 제 1 에스테르화 반응캔 내의 반응 생성물을 연속적으로 계 외로 취출하여 제 2 에스테르화 반응캔에 공급하고, 제 2 에스테르화 반응캔 내에 제 1 에스테르화 반응캔으로부터 증류 제거되는 EG 를 생성 폴리머 (생성 PET) 에 대해 8 질량% 공급하고, 또한, 생성 PET 에 대해 마그네슘 (Mg) 원자가 65 ppm 이 되는 양의 아세트산마그네슘을 포함하는 EG 용액과, 생성 PET 에 대해 P 원자가 20 ppm 이 되는 양의 테트라메틸프탈산 (TMPA) 을 포함하는 EG 용액을 첨가하고, 상압에서 평균 체류 시간 1.5 시간으로, 260 ℃ 에서 반응시켰다. 이어서, 상기 제 2 에스테르화 반응캔 내의 반응 생성물을 연속적으로 계 외로 취출하여 제 3 에스테르화 반응캔에 공급하고, 또한 생성 PET 에 대해 P 원자가 20 ppm 이 되는 양의 TMPA 를 포함하는 EG 용액을 첨가하고, 상압에서 평균 체류 시간 0.5 시간으로, 260 ℃ 에서 반응시켰다. 상기 제 3 에스테르화 반응캔 내에서 생성한 에스테르화 반응 생성물을 3 단의 연속 중축합 반응 장치에 연속적으로 공급하여 중축합을 실시하고, 또한 스테인리스 소결체의 여과재 (공칭 여과 정밀도 5 ㎛ 입자 90 % 컷) 로 여과하여, 극한 점도 0.580 dl/g 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠릿 (a) 를 얻었다.Subsequently, the reaction product in the first esterification reaction can is continuously taken out of the system and supplied to the second esterification reaction can, and EG distilled off from the first esterification reaction can is produced in the second esterification reaction can. EG solution supplied at 8% by mass relative to (produced PET) and containing magnesium acetate in an amount such that the magnesium (Mg) atom is 65 ppm relative to produced PET, and an amount of P atom equal to 20 ppm relative to generated PET An EG solution containing tetramethylphthalic acid (TMPA) was added and reacted at 260°C with an average residence time of 1.5 hours under normal pressure. Then, the reaction product in the second esterification reaction can is continuously taken out of the system and supplied to the third esterification reaction can, and an EG solution containing TMPA in an amount such that the P atom is 20 ppm with respect to the product PET is added. and reacted at 260°C with an average residence time of 0.5 hours at normal pressure. The esterification product produced in the third esterification reaction can is continuously supplied to a three-stage continuous polycondensation reactor to perform polycondensation, and a filter medium of a stainless steel sintered body (nominal filtration accuracy of 5 μm particles 90% cut ) to obtain polyethylene terephthalate pellets (a) having an intrinsic viscosity of 0.580 dl/g.

(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 제조)(Manufacture of polyethylene terephthalate film)

폴리에틸렌테레프탈레이트의 펠릿 (a) 를 압출기에 공급하고, 285 ℃ 에서 융해시켰다. 이 폴리머를, 스테인리스 소결체의 여과재 (공칭 여과 정밀도 10 ㎛ 입자 95 % 컷) 로 여과하고, 구금으로부터 시트상으로 하여 압출한 후, 정전 인가 캐스트법을 사용하여 표면 온도 30 ℃ 의 캐스팅 드럼에 접촉시켜 냉각 고화 (固化) 시켜, 미연신 필름을 만들었다. 이 미연신 필름을 가열 롤을 사용하여 75 ℃ 로 균일 가열하고, 비접촉 히터로 100 ℃ 로 가열하여 1.5 배의 롤 연신 (종연신) 을 실시하였다. 얻어진 1 축 연신 필름을 텐터로 유도하고, 125 ℃ 로 가열하여 5.5 배로 횡연신하고, 폭 고정시켜 190 ℃ 에서 5 초간의 열처리를 실시하고, 또한 100 ℃ 에서 폭 방향으로 4 % 완화시킴으로써, 막두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 기재 필름 2 를 얻었다 (표 중, PET 로 표기.).The polyethylene terephthalate pellet (a) was fed into an extruder and melted at 285°C. This polymer is filtered with a stainless steel sintered filter medium (nominal filtration accuracy of 10 μm particles, 95% cut), and after extruding into a sheet form from a nozzle, it is brought into contact with a casting drum with a surface temperature of 30 ° C. using an electrostatic application casting method It was made to solidify by cooling, and the unstretched film was made. This unstretched film was uniformly heated at 75°C using a heating roll and heated at 100°C with a non-contact heater to perform roll stretching (longitudinal stretching) 1.5 times. The obtained uniaxially stretched film is guided to a tenter, heated at 125°C, transversely stretched 5.5 times, fixed in width, subjected to heat treatment at 190°C for 5 seconds, and further relaxed by 4% in the width direction at 100°C. A base film 2, which is a 50 μm polyethylene terephthalate film, was obtained (in the table, it is indicated as PET).

<커버 부재의 제조><Manufacture of cover member>

<커버 부재 201 의 제조><Manufacture of cover member 201>

실시예 1 에서 제조한 기재 필름 101, 상기 제조한 투명 기재 1 및 기재 필름 2 를, 하기 점착제층을 개재하여, 첩합하여 표 II 에 나타내는 커버 부재 201 을 제조하였다.The cover member 201 shown in Table II was manufactured by bonding together the base film 101 manufactured in Example 1, the transparent base material 1, and the base film 2 manufactured above through the following pressure-sensitive adhesive layer.

<점착제층의 재료><Material of the pressure-sensitive adhesive layer>

(아크릴계 폴리머의 조제)(Preparation of acrylic polymer)

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에, n-부틸아크릴레이트 100 부, 아크릴산 5 부를 함유하는 모노머 혼합물을 주입하였다. 또한, 상기 모노머 혼합물 (고형분) 100 부에 대하여, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1 부를 아세트산에틸 100 부와 함께 주입하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 55 ℃ 부근으로 유지하고 8 시간 중합 반응을 실시하여, 중량 평균 분자량 (Mw) 160 만의 아크릴계 폴리머의 용액을 조제하였다.A monomer mixture containing 100 parts of n-butyl acrylate and 5 parts of acrylic acid was charged into a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, and a condenser. In addition, with respect to 100 parts of the monomer mixture (solid content), 0.1 part of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was injected together with 100 parts of ethyl acetate, and nitrogen gas was introduced while stirring slowly to replace nitrogen , A solution of an acrylic polymer having a weight average molecular weight (Mw) of 1,600,000 was prepared by carrying out a polymerization reaction for 8 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 55°C.

(점착제 조성물 용액의 조제)(Preparation of pressure-sensitive adhesive composition solution)

상기에서 얻어진 아크릴계 폴리머의 용액의 고형분 100 부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제 (토소사 제조의 콜로네이트 L, 트리메틸올프로판톨릴렌디이소시아네이트) 0.45 부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.0.45 part of an isocyanate-based crosslinking agent (Colonate L, trimethylolpropantolylene diisocyanate manufactured by Tosoh Corporation) was blended with 100 parts of solid content of the acrylic polymer solution obtained above to prepare a solution of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.

(점착제층의 형성 및 커버 부재의 제조)(Formation of pressure-sensitive adhesive layer and manufacture of cover member)

이어서, 기재 필름 101 의 A 면측에 코로나 출력 강도 2.0 kW, 라인 속도 18 m/분으로 코로나 방전 처리를 실시하고, 코로나 방전 처리면에, 상기 조제한 점착제 조성물 용액을, 건조 후의 막두께가 약 3 ㎛ 가 되도록 바 코터로 도공한 후, 50 ℃, 60 ℃, 70 ℃ 에서 이 차례로 60 초씩 건조시켜 점착제층을 형성하고, 이어서 첩합 후, 기재 필름 101 의 지지체를 박리하여, 커버 부재 201 을 얻었다 (도 5B 참조.).Next, corona discharge treatment was performed on the A side of the base film 101 at a corona output intensity of 2.0 kW and a line speed of 18 m/min, and the prepared adhesive composition solution was applied to the corona discharge treated surface, and the film thickness after drying was about 3 μm. After coating with a bar coater so as to be, it was dried at 50 ° C., 60 ° C., and 70 ° C. in this order for 60 seconds to form an adhesive layer, and then, after bonding, the support of the base film 101 was peeled off to obtain a cover member 201 (Fig. See 5B.).

<커버 부재 202 ∼ 222 의 제조><Manufacture of cover members 202 to 222>

커버 부재 201 의 제조에 있어서, 기재 필름 1, 투명 기재 및 기재 필름 2 의 각각의 종류의 조합을, 표 II 에 기재된 바와 같이 변경한 것 이외에는 동일하게 하여, 커버 부재 202 ∼ 222 를 제조하였다.In the manufacture of the cover member 201, the cover members 202 to 222 were manufactured in the same manner except that the combination of each type of the base film 1, the transparent base material, and the base film 2 was changed as described in Table II.

커버 부재 214 는, 커버 부재 202 의 제조에 있어서, 기재 필름 2 에도 상기 제조한 기재 필름 102 를 사용하였다. 또한, 기재 필름 2 의 첩합도, 유리 기재측에 기재 필름 102 의 A 면측이 배치되도록 첩합하였다. 또, 커버 부재 215 는, 커버 부재 202 의 제조에 있어서, 기재 필름 2 측에는 아무것도 첩합하지 않았다.For the cover member 214, in the production of the cover member 202, the base film 102 prepared above was also used for the base film 2. In addition, bonding of the base film 2 was also bonded so that the side A side of the base film 102 was disposed on the glass substrate side. In the production of the cover member 202, the cover member 215 was not bonded to the base film 2 side.

≪평가≫≪Evaluation≫

<접힌 자국 평가><Evaluation of fold marks>

TD 방향 20 ㎜ × MD 방향 110 ㎜ 의 크기의 커버 부재 샘플을 준비한다. 무부하 U 자 신축 시험기 (유아사 시스템 기기사 제조, DLDMLH-FS) 를 사용하여, 굴곡 반경 1 ㎜ 를 설정하고, 1 회/초의 속도로, 100 회 굴곡시켰다. 그 때, 샘플은 MD 측 양단부 10 ㎜ 의 위치를 고정시키고, 굴곡되는 부위는 20 ㎜ × 90 ㎜ 로 하였다. 굴곡 처리 종료 후, 샘플의 굴곡 내측을 아래로 하여 평면에 두고, 굴곡된 부위를 시판되는 헤이즈미터로, 평가 전의 헤이즈값을 A, 평가 후의 헤이즈값을 B 로 했을 때, 그 값의 차 (B - A) 를 구하고 이하의 랭크 분류를 실시하였다.A cover member sample having a size of 20 mm in the TD direction and 110 mm in the MD direction is prepared. It was made to bend 100 times at the speed of 1 time/sec using the unloaded U-shaped extension tester (DLDMLH-FS, manufactured by Yuasa System Equipment Co., Ltd.) by setting the bending radius of 1 mm. At that time, the sample fixed the position of 10 mm of both ends on the MD side, and the bent portion was 20 mm x 90 mm. After the end of the bending process, the sample is placed on a flat surface with the inside of the bend facing down, and the haze value before evaluation is set to A and the haze value after evaluation is set to B with a commercially available haze meter at the bent portion. - A) was obtained and the following rank classification was performed.

◎ : 0.2 미만◎ : Less than 0.2

○ : 0.2 이상 0.5 미만○: 0.2 or more and less than 0.5

△ : 0.5 이상 1.0 미만△: 0.5 or more and less than 1.0

× : 1.1 이상×: 1.1 or more

△ 이상이 바람직하다.△ or more is preferable.

커버 부재의 구성, 및 상기 평가 결과를 하기 표 II 에 나타낸다.The configuration of the cover member and the above evaluation results are shown in Table II below.

Figure pct00009
Figure pct00009

표 I 및 표 II 의 결과로부터, 본 발명의 기재 필름 101 ∼ 112 를 사용한 커버 부재 201 ∼ 217 은, 비교예의 기재 필름 113 ∼ 116 을 사용한 커버 부재 218 ∼ 221 및 투명 기재가 후막인 커버 부재 222 와 비교하여, 기재 필름의 압입 강도와 커버 부재의 접힌 자국의 평가에 있어서, 모두 우수한 결과가 얻어졌다.From the results of Table I and Table II, the cover members 201 to 217 using the base films 101 to 112 of the present invention are different from the cover members 218 to 221 using the base films 113 to 116 of the comparative example and the cover member 222 in which the transparent base material is a thick film. In comparison, excellent results were obtained in both evaluations of the indentation strength of the base film and the crease of the cover member.

본 발명의 커버 부재는, 취급성의 향상에 더하여, 반복 굴곡되었을 때, 당해 커버 부재에 구비된 기재 필름에 접힌 자국이 생기지 않는 특징을 가지므로, 디스플레이의 절첩 부분에서의 화상의 흐트러짐을 발생시키지 않고, 시인성이 우수한 커버 부재가 부착된 표시 장치로서, 유기 일렉트로 루미네선스 소자를 사용한 절첩형 디스플레이에 바람직하게 이용할 수 있다.The cover member of the present invention, in addition to improving handleability, has a feature that no creases are formed on the base film attached to the cover member when repeatedly bent, so that the image is not disturbed at the folded portion of the display. , As a display device with a cover member having excellent visibility, it can be suitably used for a foldable display using an organic electroluminescent element.

1 : 기재 필름 1
2 : 기재 필름 2
3 : 투명 기재
4 : 점착제층
5 : 지지체
10 : 커버 부재
21 : 캐리어 기판
22 : 유리 기재
23 : 컨택트막
24 : 전자 방사선
100 : 표시 장치
101 : 유기 EL 층
102 : 편광판
B110 : 지지체
B120 : 기재 필름
B200 : 제조 장치
B210 : 공급부
B220 : 도포부
B230 : 건조부
B240 : 냉각부
B250 : 권취부
R : 굴곡 반경
1: base film 1
2: base film 2
3: transparent substrate
4: adhesive layer
5: support
10: cover member
21: carrier substrate
22: glass substrate
23: contact film
24: electron radiation
100: display device
101 organic EL layer
102: polarizer
B110: support
B120: base film
B200: Manufacturing device
B210: supply section
B220: applicator
B230: drying part
B240: cooling section
B250: winding part
R: bending radius

Claims (10)

1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만의 기재 필름, 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 미만의 투명 기재를 갖는 커버 부재로서,
상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 하는 커버 부재.
A cover member having a substrate film of 1 μm or more and less than 15 μm and a transparent substrate of 5 μm or more and less than 50 μm,
A cover member characterized in that the slope of a straight line connecting the origin and the break point in the stress-strain curve of the base film is 1.1 or more and 25.0 or less.
제 1 항에 있어서,
상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때,
상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 가, 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 보다 작은 것을 특징으로 하는 커버 부재.
According to claim 1,
When the bonding surface of the base film with the transparent substrate is the A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface,
The cover member characterized in that the film density (ρ A ) of the surface A is smaller than the film density (ρ B ) of the surface B.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때,
상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값이, 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내인 것을 특징으로 하는 커버 부재.
According to claim 1 or 2,
When the bonding surface of the base film with the transparent substrate is the A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface,
A value of a ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the surface B to the film density (ρ A ) of the surface A is within a range of 0.80 to 0.95.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 필름이, 고무 입자를 40 ∼ 85 질량% 의 범위 내에서 함유하는 것을 특징으로 하는 커버 부재.
According to any one of claims 1 to 3,
The cover member characterized in that the base film contains rubber particles within a range of 40 to 85% by mass.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 기재의 탄성률이 55 ∼ 80 GPa 의 범위 내이며, 또한, 상기 투명 기재의 탄성률과 상기 기재 필름의 탄성률비 (투명 기재의 탄성률/기재 필름의 탄성률) 의 값이 30 이상인 것을 특징으로 하는 커버 부재.
According to any one of claims 1 to 4,
The elastic modulus of the transparent substrate is in the range of 55 to 80 GPa, and the value of the elastic modulus of the transparent substrate and the elastic modulus ratio of the base film (elastic modulus of the transparent substrate / elastic modulus of the base film) is 30 or more Cover, characterized in that absence.
커버 부재용의 기재 필름으로서,
상기 기재 필름이, 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만으로서,
상기 기재 필름의 응력-변형 곡선에 있어서의 원점과 파단점을 연결하는 직선의 기울기가 1.1 이상 25.0 이하인 것을 특징으로 하는 커버 부재용의 기재 필름.
As a base film for a cover member,
The base film is 1 μm or more and less than 15 μm,
A base film for a cover member, characterized in that the slope of a straight line connecting the origin and the break point in the stress-strain curve of the base film is 1.1 or more and 25.0 or less.
제 6 항에 있어서,
상기 기재 필름이 투명 기재에 첩합되고,
상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때,
상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 가, 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 보다 작은 것을 특징으로 하는 커버 부재용의 기재 필름.
According to claim 6,
The base film is bonded to a transparent base material,
When the bonding surface of the base film with the transparent substrate is the A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface,
A base film for a cover member, wherein the film density (ρ A ) of the surface A is smaller than the film density (ρ B ) of the surface B.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 기재 필름이 투명 기재에 첩합되고,
상기 기재 필름의 상기 투명 기재와의 첩합면을 A 면, 및 상기 기재 필름의 당해 A 면에 대한 이면을 B 면으로 했을 때,
상기 A 면의 필름 밀도 (ρA) 에 대한 상기 B 면의 필름 밀도 (ρB) 의 비율 (ρAB) 의 값이, 0.80 ∼ 0.95 의 범위 내인 것을 특징으로 하는 커버 부재용의 기재 필름.
According to claim 6 or 7,
The base film is bonded to a transparent base material,
When the bonding surface of the base film with the transparent substrate is the A surface and the back surface of the base film relative to the A surface is the B surface,
A substrate for a cover member, characterized in that a value of a ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the surface B to the film density (ρ A ) of the surface A is within a range of 0.80 to 0.95. film.
제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 필름이, 고무 입자를 40 ∼ 85 질량% 의 범위 내에서 함유하는 것을 특징으로 하는 커버 부재용의 기재 필름.
According to any one of claims 6 to 8,
The base film for a cover member characterized in that the base film contains rubber particles within a range of 40 to 85% by mass.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 부재, 또는 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 부재용의 기재 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.A display device comprising the cover member according to any one of claims 1 to 5 or the base film for a cover member according to any one of claims 6 to 9.
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