KR20230040230A - 깊이 정보를 획득하기 위한 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

깊이 정보를 획득하기 위한 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230040230A
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Abstract

전자 장치는, 프로세서, 제1 화각을 가지는 제1 렌즈 어셈블리를 포함하는 제1 카메라 모듈과, 상기 제1 화각보다 좁은 제2 화각을 가지는 제2 렌즈 어셈블리를 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈로부터 이격된 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은, 이미지 센서와, 상기 이미지 센서로부터 이격되고, 상기 이미지 센서 상에 배치되는 글래스 플레이트, 및 상기 제1 렌즈 어셈블리를 투과한 광(light) 중 적외선 광의 일부를 흡수하도록 구성되고, 상기 글래스 플레이트 상에 배치된, 레이어를 포함하는 필터를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 이미지 센서를 통해 획득되는, 상기 필터를 투과한 광에 대한 데이터에 기반하여, 상기 제2 화각 내에 위치된 피사체에 대한 깊이 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 이외 다른 실시예가 가능하다.

Description

깊이 정보를 획득하기 위한 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING CAMERA MODULE FOR OBTAINING DEPTH INFORMATION}
아래의 설명들은, 깊이 정보를 획득하기 위한 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
카메라 모듈을 포함하는 전자 장치(예: 스마트폰, 또는 태블릿 PC)의 수요가 증가하고 있다. 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치는, 카메라 모듈을 통해 영상 또는 이미지를 획득할 수 있고, 카메라 모듈을 통한 이미지들을 합성하여, 획득된 이미지의 보정과 같은 다양한 효과를 제공할 수 있다.
전자 장치는 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들은, 서로 다른 기능을 수행할 수 있다. 카메라 모듈에 포함되는 필터가 복수의 카메라 모듈들에 동일하게 적용되는 경우, 카메라 모듈의 생산 비용의 증가가 발생할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 프로세서, 제1 화각(FOV, field of view)을 가지는 제1 렌즈 어셈블리를 포함하는 제1 카메라 모듈과, 상기 제1 화각보다 좁은 제2 화각을 가지는 제2 렌즈 어셈블리를 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈로부터 이격된 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은, 이미지 센서와, 상기 이미지 센서로부터 이격되고, 상기 이미지 센서 상에 배치되는 글래스 플레이트, 및 상기 제1 렌즈 어셈블리를 투과한 광(light) 중 적외선 광의 일부를 흡수하도록 구성되고, 상기 글래스 플레이트 상에 배치된, 레이어를 포함하는 필터를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 이미지 센서를 통해 획득되는, 상기 필터를 투과한 광에 대한 데이터에 기반하여, 상기 제2 화각 내에 위치된 피사체에 대한 깊이 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일면에 배치되는, 하우징 내의 이미지 센서, 상기 하우징에 형성된 개구를 통해 노출되는 렌즈 어셈블리, 상기 이미지 센서와 이격되고, 상기 이미지 센서 상에 배치되는 하우징 내의 글래스 플레이트, 상기 렌즈 어셈블리를 투과한 광 중 적외선 광의 일부를 흡수하는 단일 유기물 레이어로 구성되고, 상기 글래스 플레이트 상에 배치된 제1 레이어, 강성을 가지는 단일 무기물 층을 포함하고, 상기 제1 레이어를 보호하고, 상기 제1 레이어 상에 배치되는 제2 레이어와, 상기 이미지 센서를 통해 획득되는, 상기 글래스 플레이트, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어로 구성된 필터를 투과한 광에 대한 데이터에 기반하여, 상기 이미지 센서와 구별되는 다른 이미지 센서를 통해 획득된 이미지 내의 피사체에 대한 깊이 정보를 획득하도록 구성되는, 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 뎁스 카메라 모듈에 포함된 필터를, 적외선을 흡수하는 레이어로 구성함으로써, 반사형 필터보다 간단한 구조로 형성할 수 있고, 제조시간을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따른, 뎁스 카메라 모듈에 포함된 필터는 입사각에 따른 광학적 특성의 변화가 적어, 전자 장치는, 피사체의 깊이 정보의 정확도를 높일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 평면도(top view) 및 저면도(bottom view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 3의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 뎁스 카메라 모듈에 포함된 적외선 흡수 필터의 구조를 나타낸다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 뎁스 카메라 모듈에 포함된 적외선 흡수 필터의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈에 포함된 적외선 반사 필터의 구조를 나타낸다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈에 포함된 적외선 반사 필터의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈에 포함된 적외선 반사 필터의 투과율을 나타내는 그래프이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈에 포함된 적외선 흡수 필터의 투과율을 나타내는 그래프이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 아웃 포커스효과를 가지는 이미지를 획득하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 12a 및 도 12b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 이용하여 뎁스 정보를 획득하는 방법의 예를 도시한다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 이용하여 복수의 카메라 모듈들로부터 획득한 복수의 이미지들로부터, 아웃 포커스효과를 가지는 이미지를 획득하는 예를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래쉬들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 평면도(top view) 및 저면도(bottom view)이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(310), 디스플레이(320), 및 복수의 카메라 모듈들(330, 340, 350, 351)을 포함할 수 있다.
하우징(310)은, 제1 면(311) 및 상기 제1 면(311)을 마주하는 제2 면(312)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 상기 제1 면(311) 및 제2 면(312)은 공간을 두고 서로 이격될 수 있고, 상기 제1 면(311) 및 상기 제2 면(312)의 가장자리의 적어도 일부를 따라 형성되는 측면(313)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는, 하우징(310)의 제2 면(312)을 형성할 수 있다. 디스플레이(320)는, 외부로, 정보를 시각적으로 표시할 수 있다. 디스플레이(320)가 배치되는 제2 면(312)은, 전면 카메라 모듈(353)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(311)에 형성된 개구들을 통해 복수의 카메라 모듈들(330, 340, 350, 351)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 발광 모듈(352)(예: 도 2의 플래쉬(220))의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
복수의 카메라 모듈들(330, 340, 350, 351) 각각은 서로 다른 기능을 가지는 모듈일 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈(330)은, 뎁스 카메라일 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은, 획득된 이미지 내의 피사체에 대한 깊이 정보(depth information)를 획득할 수 있다. 피사체는 복수의 카메라 모듈들(330, 340, 350, 351)을 통해 촬영하는 대상물일 수 있다. 깊이 정보는, 복수의 카메라 모듈들(330, 340, 350, 351) 중 적어도 하나로부터, 피사체까지의 거리일 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은, 제1 카메라 모듈(330)로 전달된 광에 대한 데이터 및 복수의 카메라 모듈들(330, 340, 350, 351) 중 다른 카메라 모듈들로 전달된 광에 대한 데이터들에 기반하여, 피사체에 대한 깊이 정보를 획득하도록 이용될 수 있다.
제2 카메라 모듈(340)은 광각 카메라(wide camera)일 수 있고, 제3 카메라 모듈(350)은 초광각 카메라(ultra-wide camera)일 수 있다. 제2 카메라 모듈(340)은, 사람의 안구에 의한 시야각 보다 넓은 화각(FOV, field of view)을 가질 수 있다. 제3 카메라 모듈(350)은, 제2 카메라 모듈(340)의 화각보다 넓은 화각을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(340)은 제1 카메라 모듈(330) 및 제3 카메라 모듈(350)보다 높은 화소를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(340)을 이용하여, 전자 장치(101)는 해상도가 높은 이미지를 획득할 수 있다. 제3 카메라 모듈(350)을 이용하여 획득한 이미지는, 제2 카메라 모듈(340)을 이용하여 획득한 이미지보다 넓은 영역의 이미지를 획득할 수 있다. 제4 카메라 모듈(351)은, 근접 촬영을 위한 근접 카메라(macro camera)일 수 있다. 제4 카메라 모듈(351)은 피사체를 제2 카메라 모듈(340)보다 가까운 거리에서 촬영할 수 있다.
발광 모듈(352)(예: 도 2의 플래쉬(220))은 조도가 낮은 곳에서 촬영을 위하여, 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화할 수 있다. 발광 모듈(352)은, 적어도 하나 이상의 발광 다이오드를 이용하여, 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 빛을 피사체를 향하여 발광할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 3의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은, 제1 렌즈 어셈블리(451)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함할 수 있고, 제2 카메라 모듈(340)은 제2 렌즈 어셈블리(452)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 렌즈 어셈블리(451)의 일부는 제1 카메라 윈도우(491)를 통하여, 외부로 노출될 수 있고, 제2 렌즈 어셈블리(452)의 일부는, 제2 카메라 윈도우(492)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 제1 카메라 윈도우(491)는, 제1 투명 영역(491-1) 및 상기 제1 투명 영역(491-1)과 구별되는 제1 불투명 영역(491-2)을 포함할 수 있고, 제2 카메라 윈도우(492)는, 제2 투명 영역(492-1) 및 상기 제2 투명 영역(492-1)과 구별되는 제2 불투명 영역(492-2)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 윈도우(491)는 제2 카메라 윈도우(492)와 이격될 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은, 제1 카메라 하우징(331)의 개구(332)를 통하여 제1 투명 영역(491-1)을 향해 노출될 수 있다. 제2 카메라 모듈(340)은, 제2 카메라 하우징(341)의 개구(342)를 통하여 제2 투명 영역(492-1)을 향해 노출될 수 있다. 제1 카메라 윈도우(491) 및 제2 카메라 윈도우(492)는 별도의 윈도우로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 일체형 윈도우는, 제1 렌즈 어셈블리(451) 상에 배치되는 제1 투명 영역(491-1), 제2 렌즈 어셈블리(452) 상에 배치되고, 제1 투명 영역(491-1)으로부터 이격된 제2 투명 영역(492-1) 및 제1 투명 영역(491-1) 및 제2 투명 영역(492-1)과 구별되는 불투명 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 인클로져(339)는, 제1 카메라 윈도우(491)를 지지할 수 있고, 제2 카메라 인클로져(349)는 제2 카메라 윈도우(492)를 지지할 수 있다. 제1 카메라 인클로져(339)와 제2 카메라 인클로져(349)는 별개의 구성으로 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 일체로 형성될 수 있다. 제1 카메라 인클로져(339) 및 제2 카메라 인클로져(349)는 하우징(310)의 제1 면(311)에 형성된 개구를 통해 배치될 수 있다.
제1 렌즈 어셈블리(451) 및 제2 렌즈 어셈블리(452) 각각은 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(451) 및 제2 렌즈 어셈블리(452)는 각각의 렌즈 어셈블리가 포함되는 카메라 모듈의 기능에 따라 다를 수 있다. 예를 들면, 렌즈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리가 설치되는 카메라 모듈의 기능에 따라, 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버 또는 광학 줌의 특징이 결정될 수 있다. 화각은 렌즈의 촬영 범위를 의미하고, 각도가 클수록 넓은 화면을 담을 수 있다. 초점 거리는, 평행하게 진행하는 광들이 렌즈와 같은 광학 소자를 투과한 후 모이는 점인 초점과 렌즈의 기준점 사이의 거리일 수 있다. 자동 초점은, 피사체에 초점이 자동으로 맞춰지도록 하는 것으로, 오토 포커스(AF, autofocus) 기능을 의미하며, 제2 카메라 모듈(340)에 적용될 수 있다. f 넘버는, 초점 거리와 렌즈의 지름의 비를 의미하고, 이미지의 밝기는 f 넘버의 제곱에 반비례한다. 제1 카메라 모듈(330)은 뎁스 카메라 모듈로 이용될 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은, 피사체와의 깊이 정보를 획득할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(451)는 제2 렌즈 어셈블리(452)의 화각보다 큰 화각을 가질 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(451)는 제2 렌즈 어셈블리(452)의 f 넘버보다 큰 f 넘버를 가질 수 있다.
제1 렌즈 어셈블리(451)는 제2 렌즈 어셈블리(452)보다 적은 수의 렌즈를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은, 뎁스 정보만을 획득하기 때문에, 제1 렌즈 어셈블리(451)를 구성하는 렌즈의 개수가 적을 수 있다. 제2 카메라 모듈(340)은, 선명한 화질의 정보를 획득하기 위하여, 많은 광량을 획득하기 위하여, 제2 렌즈 어셈블리(452)를 구성하는 렌즈의 개수가 많을 수 있다.
제1 필터(410)는 제1 렌즈 어셈블리(451)로부터 디스플레이(320)가 배치된 제2 면(312)을 향하는 방향에 배치될 수 있고, 제2 필터(430)는 제2 렌즈 어셈블리(452)로부터 디스플레이(320)가 배치된 제2 면(312)을 향하는 방향에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 필터(410)는, 적외선 흡수형 필터일 수 있다. 적외선 흡수형 필터는, 제1 렌즈 어셈블리(451)를 통하여 적외선 흡수형 필터로 전달되는 광 중에, 적외선 광의 일부를 흡수하도록 구성될 수 있다. 제1 필터(410)는 적외선을 흡수하는 유기물을 포함할 수 있다. 제1 필터(410)를 통과한 광은 제1 이미지 센서(481)로 전달될 수 있다. 제1 이미지 센서(481)는, 색상필터를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 이미지 센서(481)를 이용하여, 단색 이미지에 대한 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 제1 이미지 센서(481)는 색상 필터를 포함할 수 있고, 칼라 이미지에 대한 데이터를 획득하도록 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 필터(430)는, 적외선 반사형 필터일 수 있다. 적외선 반사형 필터는, 제2 렌즈 어셈블리(452)를 통하여 적외선 반사형 필터로 전달되는 광 중에, 적외선의 적어도 일부를 반사하도록 구성될 수 있다. 제2 필터(430)는, 적외선을 반사하기 위하여 무기물을 포함하는 복수의 층을 포함할 수 있다. 제2 필터(430)를 통과한 광은 제2 이미지 센서(482)로 전달될 수 있다.
제1 이미지 센서(481)는, 제1 필터(410)로부터 디스플레이(320)를 향하는 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 제2 이미지 센서(482)는 제2 필터(430)로부터 디스플레이(320)를 향하는 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
디스플레이(320)로부터 제1 이미지 센서(481)까지의 거리(h1)는 디스플레이(320)로부터 제2 이미지 센서(482)까지의 거리(h2)보다 멀 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(451)의 렌즈 구성은, 제2 렌즈 어셈블리(452)의 렌즈 구성과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 렌즈 어셈블리(451)를 구성하는 렌즈의 개수는, 제2 렌즈 어셈블리(452)를 구성하는 렌즈의 개수보다 적을 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(451)를 감싸는 경통의 길이는 제2 렌즈 어셈블리(452)를 감싸는 경통의 길이보다 짧을 수 있고, 제1 렌즈 어셈블리(451)의 전체 길이는 제2 렌즈 어셈블리(452)의 전체 길이보다 짧을 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(451)의 아래에 배치되는 제1 이미지 센서(481)는, 제2 렌즈 어셈블리(452)의 아래에 배치되는 제2 이미지 센서(482)보다 제1 면(311)으로부터의 거리가 가까울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(481)의 해상도(resolution)는 제2 이미지 센서(482)의 해상도보다 낮을 수 있다. 제1 이미지 센서(481)를 구성하는 렌즈들 및 픽셀들의 수는 제2 이미지 센서(482)를 구성하는 렌즈들 및 픽셀들의 수보다 적을 수 있다. 제1 이미지 센서(481)는 뎁스 정보를 획득할 수 있을 정도의 이미지를 획득할 수 있을 정도의 해상도를 가질 수 있다.
상술한 실시예에 따라, 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 이용하여 획득한 이미지들을 합성하여, 아웃 포커스 효과를 제공할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 카메라 모듈(330)을 이용하여, 아웃 포커스 효과를 제공하기 위하여, 깊이 정보를 획득할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)을 구성하는 제1 렌즈 어셈블리(451)는, 제1 카메라 모듈(330)을 통해 깊이 정보를 획득할 수 있을 정도의 렌즈들을 포함하고, 제1 필터(410)는, 제1 카메라 모듈(330)을 이용하여 깊이 정보를 획득하는 기능을 수행하기 위해, 필터의 기능을 구현하도록 구성되어, 제작 비용의 절감을 달성할 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 뎁스 카메라 모듈에 포함된 적외선 흡수 필터의 구조를 나타내고, 도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 뎁스 카메라 모듈에 포함된 적외선 흡수 필터의 제조 방법을 도시한 흐름도이고, 도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈에 포함된 적외선 반사 필터의 구조를 나타내고, 도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈에 포함된 적외선 반사 필터의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 필터(410)는, 제1 글래스 플레이트(510), 제1 레이어(520) 및 제2 레이어(530)를 포함할 수 있다. 제1 글래스 플레이트(510)는, 빛을 투과시킬 수 있는 유리 소재나 필름으로 구성될 수 있다. 제1 글래스 플레이트(510)는, 제1 필터(410)의 레이어들(520, 530)을 지지할 수 있다. 제1 글래스 플레이트(510)는, 제1 이미지 센서(481)(예: 도 4의 제1 이미지 센서(481)) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(520)는 제1 글래스 플레이트(510) 상에 배치될 수 있다. 제1 레이어(520)는, 제1 렌즈 어셈블리(451)(예: 도 4의 제1 렌즈 어셈블리(451))를 투과한 광 중 적외선 광의 일부를 흡수할 수 있다. 제1 레이어(520)는, 적외선 대역의 광의 일부를 흡수하는 단일 유기물 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 레이어(520)는, 유기물인 디이모늄계 화합물(Diimmonium-based compound)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않는다.
제1 레이어(520)에 포함된 유기물은, 제1 레이어(520)로 전달된 적외선 광의 일부를 흡수할 수 있다. 제1 레이어(520)는, 제1 레이어(520)로 전달된 적외선 광 중 유기물에 의해 흡수된 광을 제외한 나머지를 제1 글래스 플레이트(510)를 통하여, 제1 이미지 센서(481)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 레이어(530)는, 제1 레이어(520) 상에 배치될 수 있다. 제2 레이어(530)는 강성을 가지는 단일 무기물 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 레이어(530)는, 이산화 규소(SiO2) 또는, 이산화 티타늄(TiO2)을 포함할 수 있다. 제2 레이어(530)는, 제1 레이어(520)가 외부로 노출되는 것을 방지함으로써, 제1 레이어(520)를 보호할 수 있다.
제1 필터(410)는, 제1 레이어(520)를 하나의 유기물 층으로 구성하여, 적외선의 일부를 흡수함으로써, 적외선 필터의 역할을 수행할 수 있다. 제1 레이어(520)는 하나의 유기물 층으로 구성될 수 있어, 복수의 레이어를 적층하여, 형성하는 반사형 필터보다 공정을 단순화할 수 있고, 제조시간을 줄일 수 있다. 제1 레이어(520)는 단순화된 공정을 적용함에 따라, 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
제1 레이어(520)를 제1 글래스 플레이트(510) 상에 도포하기 위하여, 제1 글래스 플레이트(510)는 스핀 코터의 거치대에 로딩될 수 있다(601). 일 실시예에 따르면, 제1 글래스 플레이트(510)는, 회전할 수 있는 거치대에 로딩될 수 있다. 예를 들면, 상기 장치는 스핀 코팅을 수행하기 위한 스핀 코터(spin coater)일 수 있다. 스핀 코터는 원심력을 이용한 도포 장비로서, 균일한 박막을 형성하는데 사용될 수 있다. 제1 글래스 플레이트(510)는 표면을 깨끗하게 세정한 후, 스핀 코터의 거치대에 배치될 수 있다.
제1 레이어(520)는, 제1 글래스 플레이트(510)의 일면에 코팅될 수 있다(603). 제1 글래스 플레이트(510)의 타면은 거치대에 거치되고, 제1 글래스 플레이트(510)의 일면에, 제1 레이어(520)의 구성성분인 액상의 유기물이 배치될 수 있다. 제1 글래스 플레이트(510)는 스핀 코터의 동작에 의해 회전할 수 있다. 예를 들면, 스핀 코터의 구동으로 거치대는 회전함으로써, 거치대에 지지되는 제1 글래스 플레이트(510)를 회전시킬 수 있다. 제1 글래스 플레이트(510)의 회전으로 제1 레이어(520)의 구성 성분을 포함하는 액상의 유기물은 얇은 박막으로 제1 글래스 플레이트(510) 상에 도포될 수 있다. 제1 레이어(520)는 하나의 유기물 박막으로 제1 글래스 플레이트(510) 상에 배치될 수 있다.
제1 글래스 플레이트(510) 상에 도포된 제1 레이어(520)는 열에 의해 경화될 수 있다(605). 경화된 제1 레이어(520)는 제1 글래스 플레이트(510)에 접착될 수 있다. 제1 레이어(520)의 표면의 세정에 의해, 제1 레이어(520) 상에 위치하는 이물질은 제거될 수 있다. 제1 레이어(520)는 유기물을 포함하는 재질로 형성되어, 제1 레이어(520)로 전달되는 적외선을 흡수할 수 있어, 적외선 필터로서 기능을 수행할 수 있다.
제2 레이어(530)는 제1 레이어(520) 상에 증착될 수 있다(607). 제1 레이어(520)가 도포된 제1 글래스 플레이트(510)는 진공 챔버에 투입되고, 증착 공정을 통하여, 제2 레이어(530)는 제1 레이어(520) 상에 적층될 수 있다. 제2 레이어(530)를 구성하는 무기물인 Si, Al, Ge, Zr, 또는 Ti들 중 적어도 하나를 포함하는 타겟으로부터 방출되는 입자들이 제1 레이어(520) 상에 증착되어 얇은 박막으로 형성될 수 있다. 제2 레이어(530)는 하나의 증착층으로 형성될 수 있고, 제1 레이어(520)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
동작 609에서, 증착공정이 완료된 시점으로부터 일정 시간이 경과한 후, 제2 레이어(530)의 세정에 의해, 제2 레이어(530) 상에 위치하는 이물질은 제거될 수 있다. 이물질을 제거한 후, 동작 611에서, 분광기를 통해서, 제1 필터(410)의 분광 특성이 측정될 수 있다. 분광기 또는 분광 측정 장치는, 제1 필터(410)로 빛을 조사하여, 제1 필터(410)를 거쳐 투과된 빛의 분광을 측정하여, 제1 필터(410)의 특정 파장대의 투과율 및 반사율을 측정할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 필터(430)는, 제2 글래스 플레이트(710), 적외선 반사 레이어(720) 및 반사 방지 레이어(730)를 포함할 수 있다. 제2 글래스 플레이트(710)는, 빛을 투과시킬 수 있는 유리 소재나 필름으로 구성될 수 있다. 제2 글래스 플레이트(710)는, 제2 필터(430)의 레이어들(720, 730)과 접촉할 수 있다. 제2 글래스 플레이트(710)는, 제2 이미지 센서(482)(예: 도 4의 제2 이미지 센서(482)) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적외선 반사 레이어(720)는, 제2 글래스 플레이트(710)상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적외선 반사 레이어(720)는 제2 글래스 플레이트(710) 및 제2 렌즈 어셈블리(452) 사이에 배치될 수 있다. 적외선 반사 레이어(720)는 제2 렌즈 어셈블리(452)를 통해 제2 필터(430)로 전달된 광 중 적외선 광의 적어도 일부를 반사하도록 구성될 수 있다. 적외선 반사 레이어(720)는 무기물을 포함하는 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적외선 반사 레이어(720)를 구성하는 레이어들은, SiO2, SiNx, AlN, AlOxNy, GeO2, Al2O3, ZrO2, TiO2 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적외선 반사 레이어(720)는, 고굴절율을 가지는 레이어들과 저굴절율을 가지는 레이어들을 교대로 적층(예: 약 40층 증착)하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 고굴절 레이어들은, TiO2, SiNx, GeO2, Al2O3, 또는 ZrO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 저굴절 레이어들은, SiO2, AlN, AlOxNy, GeO2, Al2O3, Zr02 또는 TiO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 고굴절 레이어와 저굴절 레이어는 서로 다른 굴절율을 가지고 서로 교차로 적층될 수 있다. 예를 들면, TiO2를 포함하는 고굴절 레이어들은, SiO2를 포함하는 저굴절 레이어들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적외선 반사 레이어(720)는, 제2 글래스 플레이트(710)에 접하는 제1 고굴절 레이어(721-1), 제n 고굴절 레이어(721-n) 및 제1 고굴절 레이어(721-1) 와 제n 고굴절 레이어(721-n)사이에 배치되는 복수의 고굴절 레이어들을 포함할 수 있다. 적외선 반사 레이어(720)는, 제1 고굴절 레이어(721-1)에 접하는 제1 저굴절 레이어(722-1), 제n 저굴절 레이어(722-n), 및 제1 저굴절 레이어(722-1)와 제n 저굴절 레이어(722-n) 사이에 배치되는 복수의 저굴절 레이어들을 포함할 수 있다. 저굴절 레이어들(722-1, ?? 722-n) 각각은, 고굴절 레이어들(721-1, ?? 721-n) 사이에 배치될 수 있다. 고굴절 레이어들은, 저굴절 레이어들보다, 입사광(incident light)이 입사할 때, 큰 굴절 각도를 가지는 광경로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 고굴절 레이어(721-1)가 제2 글래스 플레이트(710)에 접하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 제1 고굴절 레이어(721-1)와 제2 글래스 플레이트(710) 사이에 저굴절 레이어가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제n저굴절 레이어(722-n)가 제2 렌즈 어셈블리(452)를 향하게 배치되어 있으나, 이에 한정되지 않고, 제2 렌즈 어셈블리(452)와 제n 저굴절 레이어(722-n)사이에 고굴절 레이어가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 필터(430)로 전달된 광은, 고굴절 레이어들(721-1, ?? 721-n)과 저굴절 레이어들(722-1, ?? 722-n) 각각의 표면에서 투과와 반사될 수 있고, 제2 필터(430)는 각각의 레이어들의 표면에서 반사되는 광을 상쇄간섭시켜, 제2 필터(430)로 전달된 광의 특정 파장 대역에서의 반사율 및 투과율을 조절할 수 있다. 고굴절 레이어들(721-1, ?? 721-n)과 저굴절 레이어들(722-1, ?? 722-n)을 구성하는 각각의 레이어는 다른 두께로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 반사 방지 레이어(730)는 제2 글래스 플레이트(710)와 제2 이미지 센서(482) 사이에 배치될 수 있다. 제2 필터(430)를 투과한 광의 일부는 제2 이미지 센서(482)에 반사되어, 반사 방지 레이어(730)로 도달할 수 있다. 반사 방지 레이어(730)는, 제2 이미지 센서(482)로부터 반사되는 광이 제2 이미지 센서(482)로 재반사되는 것을 방지할 수 있다. 반사 방지 레이어(730)는, 고굴절율을 가지는 레이어들과 저굴절율을 가지는 레이어들을 교대로 적층(예: 약 7층 증착)하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 반사 방지 레이어(730)는, 제2 글래스 플레이트(710)에 접하는 복수의 고굴절 레이어들(731-1, 731-2, 731-3, 731-4)을 포함할 수 있다. 반사 방지 레이어(730)는, 복수의 고굴절 레이어들(731-1, 731-2, 731-3, 731-4)들 사이에 복수의 저굴절 레이어들(732-1, 732-2, 732-3)을 포함할 수 있다. 저굴절 레이어들(732-1, 732-2, 732-3) 각각은, 고굴절 레이어들(731-1, 731-2, 731-3, 731-4) 사이에 배치될 수 있다. 고굴절 레이어들(731-1, 731-2, 731-3, 731-4)은, 저굴절 레이어들(732-1, 732-2, 732-3)보다, 입사광(incident light)이 입사할 때, 큰 굴절 각도를 가지는 광경로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고굴절 레이어들(731-1, 731-2, 731-3, 731-4) 중 레이어(731-1)가 제2 글래스 플레이트(710)에 접하고, 레이어(731-4)가 제2 이미지 센서(482)를 향하도록 배치될 수 있다. 고굴절 레이어가 반사 방지 레이어(730)의 최외곽 레이어들을 형성할 수 있다. 반사 방지 레이어(730)의 최외곽 레이어들은, 반사 방지 레이어(730)의 일면에 배치되는 레이어 및 상기 일면을 마주하는 반사 방지 레이어(730)의 타면에 배치되는 레이어일 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 저굴절 레이어들(732-1, 732-2, 732-3) 중 일부가 반사 방지 레이어(730)의 최외곽 레이어들을 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 반사 방지 레이어(730)의 최외곽 레이어들 중 반사 방지 레이어(730)의 일면을 형성하는 레이어는 저굴절 레이어로 형성될 수 있고, 반사 방지 레이어(730)의 타면을 형성하는 레이어는 고굴절 레이어로 형성될 수 있다.
예를 들면, 고굴절 레이어들(731-1, ?? 731-n)과 저굴절 레이어들(732-1, ?? 732-n)의 두께 및 재질은 반사 방지 레이어(730)를 구성하는 레이어들이 형성하는 계면에서 반사되는 빛을 상쇄할 수 있도록 적절하게 선택될 수 있다.
제2 글래스 플레이트(710)는, 진공 챔버내에 로딩될 수 있다(801). 제2 글래스 플레이트(710)의 양면에 적외선 반사 레이어(720) 및 반사 방지 레이어(730)를 증착하기 위하여, 제2 글래스 플레이트(710)는 증착 공정을 위한 진공 챔버내에 배치될 수 있다. 제2 글래스 플레이트(710)는 진공 챔버내에 로딩되기 전에, 세척을 통하여, 제2 글래스 플레이트(710)의 표면에 존재하는 이물질이 제거될 수 있다.
제2 글래스 플레이트(710)의 일면에 적외선 반사 레이어(720)는 증착될 수 있다(803). 일 실시예에 따르면, 진공 챔버내에, 제2 글래스 플레이트(710)에 증착될 무기물들인 Si, Al, Ge, Zr, 또는 Ti들 중 적어도 하나를 포함하는 타겟은 제2 글래스 플레이트(710)의 일면을 향하여 배치될 수 있다. 증착 공정을 통하여, 제2 글래스 플레이트(710) 상에 적외선 반사 레이어(720)를 구성하는 레이어들 중 하나가 적층될 수 있다. 적외선 반사 레이어(720)를 구성하는 레이어들 중 제2 글래스 플레이트(710)의 일면에 접하는 레이어가 증착된 후, 증착된 레이어의 표면은 세정되고, 추가 레이어는 상기 세정된 레이어의 표면 상에 적층될 수 있다. 추가 레이어를 구성하는 물질을 포함하는 타겟을 배치한 후, 증착 공정을 통하여, 상기 제2 글래스 플레이트(710)의 일면에 증착된 레이어의 표면에 추가 레이어가 증착될 수 있다. 추가 레이어의 표면에 존재하는 이물질은 증착이 완료된 이후 세정을 통하여, 제거될 수 있다. 적외선 반사 레이어(720)를 구성하는 복수의 레이어들 모두가 증착될 때까지 상술한 동작이 반복될 수 있다.
증착 공정이 완료된 이후, 일정시간 동안 증착층은 상온에 배치되어, 안정화되고, 적외선 반사 레이어(720)에 대한 세정 공정이 수행될 수 있다(805). 세정 공정을 통하여, 적외선 반사 레이어(720)의 표면 상에 존재하는 이물질은 제거될 수 있다.
적외선 반사 레이어(720)가 증착된 제2 글래스 플레이트(710)의 일면을 마주하는 타면에 반사 방지 레이어(730)가 증착될 수 있다(807). 일 실시예에 따르면, 진공 챔버내에, 제2 글래스 플레이트(710)에 증착될 무기물들인 Si, Al, Ge, Zr, 또는 Ti들 중 적어도 하나를 포함하는 타겟은 제2 글래스 플레이트(710)의 타면을 향하여 배치될 수 있다. 증착 공정을 통하여, 제2 글래스 플레이트(710) 상에 반사 방지 레이어(730)를 구성하는 레이어들 중 하나가 적층될 수 있다. 반사 방지 레이어(730)를 구성하는 레이어들 중 제2 글래스 플레이트(710)의 타면에 접하는 레이어가 증착된 후, 증착된 레이어의 표면은 세정되고, 추가 레이어가 상기 세정된 레이어의 표면 상에 적층될 수 있다. 추가 레이어를 구성하는 물질을 포함하는 타겟을 배치한 후, 증착 공정을 통하여, 상기 제2 글래스 플레이트(710)의 타면에 증착된 레이어의 표면에 추가 레이어가 증착될 수 있다. 추가 레이어의 표면에 존재하는 이물질은 증착이 완료된 이후 세정을 통하여, 제거될 수 있다. 반사 방지 레이어(730)를 구성하는 복수의 레이어들 모두가 증착될 때까지 상술한 동작이 반복될 수 있다.
반사 방지 레이어(730)의 증착이 완료된 이후, 일정시간 동안 반사 방지 레이어(730)는 상온에 배치되어, 안정화되고, 반사 방지 레이어(730)에 대한 세정 공정이 수행될 수 있다(809). 세정 공정을 통하여, 반사 방지 레이어(730)의 표면 상에 존재하는 이물질은 제거될 수 있다.
분광기를 통해서, 제2 필터(430)의 분광 특성이 측정될 수 있다(811). 분광기 또는 분광 측정 장치는, 제2 필터(430)로 빛을 조사하여, 제2 필터(430)를 거쳐 투과된 빛의 분광을 측정하여, 제2 필터(430)의 특정 파장대의 투과율 및 반사율을 측정할 수 있다.
도 5 및 도 7을 다시 참조하면, 제1 필터(410)는 제1 레이어(520)를 통해서, 제1 필터(410)로 전달된 광 중 적외선 영역의 광 일부를 흡수하여, 특정 영역대의 파장을 필터링하고, 제2 필터(430)는 적외선 반사 레이어(720)를 통해서, 제2 필터(430)로 전달된 광 중 적외선 영역의 광의 적어도 일부를 반사하여, 특정 영역대의 파장을 필터링할 수 있다.
제2 필터(430)의 적외선 반사 레이어(720)는 적외선의 일부를 필터링하는 기능을 수행하는 제1 필터(410)의 제1 레이어(520)보다 많은 레이어로 구성된 적외선 반사 레이어(720)를 포함할 수 있다. 제2 필터(430)의 반사 방지 레이어(730)는 제2 이미지 센서(482)로부터 반사되는 반사광이 재반사되는 것을 방지하기 위하여, 복수의 레이어로 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 광각 카메라인 제2 카메라 모듈(340)(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(340)) 또는 초광각 카메라인 제3 카메라 모듈(350)(예: 도 3의 제3 카메라 모듈(350))에 포함되는 필터(예: 제2 필터(430))는 투과율 및 반사율 특성을 향상시키기 위하여, 복수의 증착층을 가지기 때문에, 제2 카메라 모듈(340) 및 제3 카메라 모듈(350)은 강화된 선명도나 강화된 화질 성능을 가질 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은, 아웃 포커스효과를 구현하기 위하여, 깊이 정보의 추출을 위한 선명도만 필요하므로, 제2 필터(430)보다 낮은 투과율 특성을 가지는 제1 필터(410)를 포함할 수 있다.
제2 필터(430)와 같이 많은 증착층을 증착하는 경우, 택 타임(tact-time)이 증가할 수 있고, 공정의 증가에 따른 이물질이 포함되어 발생하는 불량률도 증가할 수 있으며, 재료비의 증가로 전체 공정 비용의 상승이 유발될 수 있다.
제1 필터(410)는, 깊이 정보를 추출할 수 있을 정도의 투과율 및 반사율을 가지도록 레이어들을 포함하도록 구성될 수 있다. 제1 필터(410)는 레이어들의 증착공정을 줄여, 택 타임이 줄어들수 있고, 공정을 간소화하여, 불량률이 감소할 수 있으며, 재료비의 감소로 전체 공정 비용이 감소할 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈에 포함된 적외선 반사 필터의 투과율을 나타내는 그래프이다.
도 9를 참조하면, 라인(a)는 적외선 반사 필터인 제2 필터(430)(예: 도 4의 제2 필터(430))에 광이 수직으로 입사되는 경우, 상기 광의 파장에 따른 투과율을 나타낸다. 라인(b)는 제2 필터(430)에 입사되는 광의 입사각이 30도인 경우, 상기 광의 파장에 따른 투과율을 나타낸다.
라인(a)를 살펴보면, 제2 필터(430)는, 제2 필터(430)로 수직으로 입사되는 광들 중에서, 가시광선 대역(400 내지 630nm)에서 90% 이상의 투과율을 가지고, 적외선 대역(700내지 1000nm)에서, 90% 이상의 차단율을 가질 수 있다.
상기와 같은 투과율 및 차단율을 가지는 제2 필터(430)는, 시각으로 인식되는 색상과 유사한 색상을 표현하기 위하여, 불필요한 영역(예: 적외선 영역)을 차단할 수 있다.
라인(b)를 살펴보면, 제2 필터(430)로 30도의 입사각을 가지고 입사되는 광들 중에서, 투과되는 가시광선 대역이 -30nm정도 시프트될 수 있다. 예를 들면, Cut-off 50% 대역을 기준으로 살펴보면, 제2 필터(430)는 라인(a)에서 대략 650nm 지점에서, 50%의 투과율을 가졌으나, 라인(b)에서 대략 620nm 지점에서, 50%의 투과율을 가질 수 있다. 제2 필터(430)는 적외선 대역의 광을 대부분 반사시켜, 시각적으로 붉은 색을 띌 수 있다.
제2 필터(430)의 경우, 입사각에 따른 투과율 특성의 변동이 발생하므로, 제2 필터(430)를 제1 카메라 모듈(330)에 적용하면, 깊이 정보 계산에 오류가 발생할 수 있다. 예를 들면, 입사각에 따라 투과율 특성이 변화하므로, 복합 광원이나 난반사가 발생하면, 깊이 정보의 오류가 심해질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(340)에 적용되는 필터는 제2 필터(430) 이외에, 제1 필터(420)와 같이, 입사 광의 방향의 변경에 독립적인 필터를 사용할 수 있다. 제2 카메라 모듈(340)에 적용되는 필터는, 제2 카메라 모듈(340)로 입사되는 광의 방향에 관계없이 투과량이 동일하더라도, 가시광선 대역(400 내지 630nm)에서 90% 이상의 투과율을 가지고, 적외선 대역(700내지 1000nm)에서, 90% 이상의 차단율을 가지도록 구성될 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 모듈에 포함된 적외선 흡수 필터의 투과율을 나타내는 그래프이다.
도 10을 참조하면, 제1 카메라 모듈(330)은, 뎁스 카메라 모듈이므로, 지정된 기능인 깊이 정보 추출에만 활용될 수 있어, 도 9의 그래프와 같이 가시광선 대역의 높은 투과율 및 적외선 대역의 높은 반사율이 필요하지 않고, 깊이 정보 추출에 활용할 정도의 성능의 투과율 및 반사율이 요구될 수 있다. 따라서, 도 6에 도시된 공정과 같이, 제1 레이어(예: 도 5의 제1 레이어(520))가 하나의 증착층으로 구성된 제1 필터는 깊이 정보를 획득할 수 있는 성능을 확보할 수 있다.
라인(c)는 적외선 흡수 필터인 제1 필터(410)(예: 도 4의 제1 필터(410))에 광이 수직으로 입사되는 경우, 상기 광의 파장에 따른 투과율을 나타낸다. 라인(d)는 제1 필터(410)에 입사되는 광의 입사각이 30도인 경우, 상기 광의 파장에 따른 투과율을 나타낸다.
라인(c)와 라인(d)를 살펴보면, 제1 필터(410)에 의해 제1 렌즈 어셈블리를 투과한 750nm 내지 900nm 대역 상의 광 중 40% 이상이 투과하고, 가시광선 대역인 450nm 내지 600nm 대역 상의 광 중 80% 이상이 투과하고, 근적외선 대역인 700nm 내지 750nm 대역 상의 광 중 90% 이상이 차단될 수 있다. 제1 필터(410)는 적외선 대역의 광의 일부만 흡수하여, 시각적으로 녹색 또는 청색을 띌 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 필터(410)로 입사되는 광은, 입사각에 따라, 투과율 특성의 변화가 거의 발생하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 필터(410)를 투과한 투과광 중 가시광선 대역 상의 광의 분포는, 제1 필터(410)로의 입사 광의 방향의 변경과 독립적으로 유지될 수 있다. 제2 필터(430)를 투과한 투과광 중 가시광선 대역 상의 광의 분포는 제2 필터(430)로의 입사 광의 방향의 변경됨에 따라 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 깊이 정보를 획득하는 제1 카메라 모듈(330)은, 가시광선 대역의 높은 투과율 및 적외선 대역의 높은 차단율을 가지는 제2 필터(430) 보다, 광의 입사각에 따른 투과율 특성의 변화가 적은 제1 필터(410)를 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 카메라 모듈(330)과 제2 카메라 모듈(340)의 필터들이 상이함으로써, 제작 비용, 또는 제작 공정을 간소화하면서, 카메라 모듈에 필요한 기능을 수행할 수 있다. 제1 필터(410)는 공정의 간소화를 통해, 복수의 증착층으로 형성된 제2 필터(430)보다 이물질에 의한 불량률을 낮출 수 있다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 아웃 포커스효과를 가지는 이미지를 획득하는 방법을 도시한 흐름도이고, 도 12a 및 도 12b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 이용하여 뎁스 정보를 획득하는 방법의 예를 도시하고, 도 13은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 이용하여 복수의 카메라 모듈들로부터 획득한 복수의 이미지들로부터, 아웃 포커스효과를 가지는 이미지를 획득하는 예를 나타낸다.
도 11, 도 12a, 도 12b 및 도 13을 참조하면, 동작 1101에서, 프로세서(120)는, 제1 카메라 모듈(330)을 통해 제1 카메라 모듈(330)의 화각(Θ1)(1231)내에 포함되는 피사체들(1201, 1206)에 각각 대응하는 시각적 객체들(1311, 1312)을 포함하는 제1 이미지(1310)에 대한 제1 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 이미지(1310)는, 피사체들(1101, 1106)에 각각 대응하는 시각적 객체들(1311, 1312) 뿐 아니라 배경(1313)을 더 포함할 수 있다.
동작 1103에서, 프로세서(120)는 제2 카메라 모듈(340)을 통해, 제2 카메라 모듈(340)의 화각(Θ2)(1241)에 포함되는 피사체들(1201, 1206)에 각각 대응하는 시각적 객체들(1331, 1332)을 포함하는 제2 이미지(1330)에 대한 제2 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 이미지(1330)는 피사체들(1201, 1206)에 각각 대응하는 시각적 객체들(1331, 1332) 뿐 아니라 배경(1333)을 더 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은 뎁스 카메라를 포함할 수 있고, 제2 카메라 모듈(340)은, 광각 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(330)의 화각(Θ1)은 제2 카메라 모듈(340)의 화각(Θ2)보다 클 수 있다. 제2 카메라 모듈(340)의 화각(Θ2)은, 제1 카메라 모듈(330)의 화각(Θ1)에 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라 모듈(340)의 화각(Θ2)은, 제1 카메라 모듈(330)의 화각(Θ1)에 완전히 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈(330)을 이용하여 촬영된 영역은 제2 카메라 모듈(340)을 이용하여 촬영된 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라 모듈(340)을 이용하여 획득된 이미지 내의 피사체들에 각각 대응하는 시각적 객체들은 제1 카메라 모듈(330)을 이용하여 획득된 이미지 내에 포함될 수 있다.
동작 1105에서, 프로세서(120)는, 제1 이미지(1310)에 대한 상기 제1 데이터 및 제2 이미지(1330)에 대한 상기 제2 데이터에 기반하여, 외부 객체에 대한 제1 카메라 모듈(330)과 제2 카메라 모듈(340) 사이의 시차를 식별할 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 프로세서(120)는, 시차(disparity)를 식별하기 위하여, 제1 카메라 모듈(330)로부터, 제1 카메라 모듈(330)의 초점 거리에 위치하는, 제1 이미지 플레인(pr)을 획득할 수 있고, 프로세서(120)는, 제2 카메라 모듈(340)로부터, 제2 카메라 모듈(340)의 초점 거리에 위치하는, 제2 이미지 플레인(pl)을 획득할 수 있다. 이미지 플레인은, 3차원 공간상들의 점 또는 영역이 투영되어 카메라를 통해 획득하는 가상의 평면일 수 있다. 이미지 플레인은, 카메라 렌즈로부터 초점거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 이미지 플레인은, 카메라의 렌즈를 통해 상이 맺히는 평면일 수 있다.
시차는, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 통하여, 3차원 공간 상에 위치하는 제2 피사체(1206)와 같은 외부 객체의 일 지점(O2)에 대응되는 제1 이미지 플레인(pr)상의 위치(p1)와 제1 카메라 모듈(330)의 광축 사이의 거리(dr)와, 제2 카메라 모듈(330)과 3차원 공간 상에 위치하는 제2 피사체(1206)와 같은 외부 객체의 일 지점(O2)에 대응되는 제2 이미지 플레인(pl)상의 위치(p2)와 제2 카메라 모듈(340)의 광축 사이의 거리(dl)에 기반하여 산출될 수 있다. 상기 시차는, 프로세서(120)에 의해, 지정된 알고리즘으로 산출될 수 있다. 예를 들면, 시차는, 외부 객체의 일 지점(O2)에 대응되는 제1 이미지 플레인(pr)상의 위치(p1)와 제1 카메라 모듈(330)의 광축 사이의 거리(dr)와 외부 객체의 일 지점(O2)에 대응되는 제2 이미지 플레인(pl)상의 위치(p2)와 제2 카메라 모듈(340)의 광축 사이의 거리(dl)의 차이일 수 있고, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터로부터, 거리(dl) 및 거리(dr)을 산출할 수 있고, 상기 산출된 거리(dl) 및 거리(dr)에 기반하여, 거리(dl) 및 거리(dr)의 차이에 대응되는, 시차를 식별할 수 있다.
동작 1107에서, 프로세서(120)는, 상기 식별된 시차, 제1 카메라 모듈(330)과 제2 카메라 모듈(340) 사이의 거리 및 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340) 각각의 초점 거리에 기반하여, 제1 외부 객체(1201)의 깊이 정보 및 제2 외부 객체(1206)의 깊이 정보를 획득할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)의 초점 거리는, 제1 카메라 모듈(330)의 제1 이미지 플레인(pr)과 제1 카메라 모듈(330)의 렌즈까지의 거리일 수 있고, 제2 카메라 모듈(340)의 초점 거리는, 제2 카메라 모듈(340)의 제2 이미지 플레인(pl)과 제2 카메라 모듈(340)의 렌즈까지의 거리일 수 있다. 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340) 사이의 거리는, 제1 카메라 모듈(330)의 렌즈의 광 축(ax1) 및 제2 카메라 모듈(340)의 렌즈의 광 축(ax2) 사이의 거리(dc)일 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)의 초점 거리 및 제2 카메라 모듈(340)의 초점 거리는 거리(f)로 동일한 것으로 표시하였으나, 이에 한정되지 않고, 제1 카메라 모듈(330)의 초점 거리는 제2 카메라 모듈(340)의 초점 거리와 상이할 수 있다.
프로세서(120)는, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)의 초점 거리(f)와, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340) 사이의 거리(dc) 및 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)의 시차(dl-dr 또는 dr-dl)와 관련된 데이터를 이용하여, 외부 객체와의 거리 정보를 획득할 수 있다.
제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)의 시차와 관련된 데이터는, 외부 객체의 일 지점(O2)에 대응되는 제1 이미지 플레인(pr)상의 위치(p1)와 제1 카메라 모듈(330)의 광축 사이의 거리(dr)와 외부 객체의 일 지점(O2)에 대응되는 제2 이미지 플레인(pl)상의 위치(p2)와 제2 카메라 모듈(340)의 광축 사이의 거리(dl) 또는, 연산된 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)의 시차를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 이용하여, 전자 장치(101)와 제1 외부 객체(1201) 사이의 거리(d1)와 관련된 정보 또는 전자 장치(101)와 제2 외부 객체(1206) 사이의 거리(d2)와 관련된 정보를 획득하기 위하여, 다음의 내용을 포함하는 동작을 수행할 수 있다.
전자 장치(101)와 제2 외부 객체(1206) 사이의 거리 정보를 획득하는 과정을 예시적으로 설명하면, 제2 외부 객체(1206)의 일 지점(O2), 상기 일 지점(O2)으로부터, 제1 카메라 모듈(330)과 제2 카메라 모듈(340)을 연결하는 선에 평행한 선과 제1 카메라 모듈(330)의 광 축(ax1)과 만나는 지점(fr2), 및 제1 카메라 모듈(330)의 렌즈 중심(c1)이 형성하는 삼각형은, 제1 이미지 플레인(pr)과 제1 카메라 모듈(330)의 광축이 만나는 지점(fr1), 제2 외부 객체(1206)의 일 지점(O2)에 대응되는 제1 이미지 플레인(pr)상의 위치(p1), 및 제1 카메라 모듈(330)의 렌즈 중심(c1)이 형성하는 삼각형과 닮음 관계일 수 있다.
제2 외부 객체(1206)의 일 지점(O2), 상기 일 지점(O2)으로부터, 제1 카메라 모듈(330)과 제2 카메라 모듈(340)을 연결하는 선에 평행한 선과 제2 카메라 모듈(340)의 광 축(ax2)과 만나는 지점(fr2), 및 제2 카메라 모듈(340)의 렌즈 중심(c2)이 형성하는 삼각형은, 제2 이미지 플레인(pl)과 제2 카메라 모듈(340)의 광축이 만나는 지점(fr2), 제2 외부 객체(1206)의 일 지점(O2)에 대응되는 제2 이미지 플레인(pl)상의 위치(p2) 및 제2 카메라 모듈(340)의 렌즈 중심(c2)이 형성하는 삼각형과 닮음 관계일 수 있다.
상기 닮음 관계에 따라, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 연결하는 선에 평행하도록 외부 객체의 일 지점(O2)으로부터 연장되는 선과 제1 카메라 모듈(330)의 광축과 만나는 지점(fr2)으로부터, 외부 객체의 일 지점(O2)까지의 거리(x1)와 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 연결하는 선과 외부 객체의 일 지점(O2)의 거리(d2)의 비는, 외부 객체의 일 지점(O2)에 대응되는 제1 이미지 플레인(pr)상의 위치(p1)와 제1 이미지 플레인(p4)과 제1 카메라 모듈(330)의 광축이 만나는 지점(fr1) 사이의 거리(dr)과 제1 카메라 모듈(330)의 초점 거리(f)의 비와 동일할 수 있다. 상술한 관계는 수식 x1/d2 = dr/f으로 표현될 수 있다.
제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 연결하는 선에 평행하도록 외부 객체의 일 지점(O2)으로부터 연장되는 선과 제2 카메라 모듈(340)의 광축과 만나는 점(fl2)으로부터, 외부 객체의 일 지점(O2)까지의 거리(x2)와 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 연결하는 선과 외부 객체의 일 지점(O2)의 거리(d2)의 비는, 외부 객체의 일 지점(O2)에 대응되는 제2 이미지 플레인(pl)상의 위치(p2)와 제2 이미지 플레인(pl)과 제2 카메라 모듈(340)의 광 축(ax2)이 만나는 지점(fl1) 사이의 거리(dl)과 제2 카메라 모듈(340)의 초점 거리(f)의 비와 동일할 수 있다. 거리(x2)는 거리(x1)과 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)의 렌즈 중심점 들 사이의 거리(dc)의 차이일 수 있다. 상술한 관계는 수식 (x1-dc)/d2 = dl/f으로 표현될 수 있다. 프로세서(120)는, 거리(dl), 거리(dr) 및 초점 거리(f)를 바탕으로, x1/d2 = dr/f 및 (x1-dc)/d2 = dl/f 수식을 이용해서, 제2 외부 객체(1206)와 카메라 모듈 간의 거리(d2)와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
상술한 방법과 유사한 방법으로, 프로세서(120)는, 제1 외부 객체(1201)와 카메라 모듈 간의 거리(d1)와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 이미지(1310) 및 제2 이미지 (1330)에 모두 포함되는 피사체들(1201, 1206) 각각으로부터 전자 장치(101)까지의 거리를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 거리(d1)에 대한 데이터 및 거리(d2)에 대한 데이터를 포함하는 깊이 정보를 획득할 수 있다. 상기 깊이 정보는, 뎁스 라이브러리로 참조될 수 있다.
(ㅌ동작 1109에서, 프로세서(120)는, 제2 카메라 모듈(340)로부터 획득된 제2 이미지(1330)에 보케 효과를 적용하여, 제3 이미지(1350)에 대한 정보를 획득할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 카메라 모듈(340)로부터 획득된 이미지에 상기 산출된 깊이 정보에 기반하여, 뎁스 라이브러리를 생성할 수 있다. 상기 뎁스 라이브러리는, 이미지 상에 위치하는 피사체들과 전자 장치 사이의 깊이 정보를 포함할 수 있다.
제3 이미지(1350) 내의 시각적 객체는, 제3 이미지(1350) 내의 적어도 하나의 시각적 객체에 대하여 포커스될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 입력에 의해, 초점을 맞출 시각적 객체를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 사용자의 입력 또는 시스템의 명령에 의한 입력을 통해, 제2 이미지(1330) 상의 시각적 객체(1331)가 선택된 경우, 이미지(1330)에 보케 효과를 적용하여, 제3 이미지(1350)를 생성할 수 있다. 사용자 입력은 사용자가 디스플레이상에 표시되는 이미지 상에서, 시각적 객체(1331)를 선택하는 동작일 수 있다. 시스템 명령에 의한 입력은, 프로세서(120)가 제2 이미지(1330)를 분석하여, 지정된 객체(예: 사람 또는 문서)임을 감지하여, 상기 지정된 시각적 객체(1331)를 선택하는 동작일 수 있다. 상기 선택된 시각적 객체(1331)에 대응되는 제3 이미지(1350)의 시각적 객체(1351)는 다른 시각적 객체(1352)에 대하여, 포커스될 수 있다. 예를 들면, 제3 이미지(1350)는, 시각적 객체(1351)를 포함하는 영역(1353)에 초점을 맞추고, 나머지 영역(1354)을 블러처리하여 아웃 포커스 효과 또는 보케 효과를 적용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 이미지(1350)는, 시각적 객체(1351)를 포함하는 영역(1353)은 원래의 이미지로 유지를 하고, 시각적 객체(1351)를 포함하는 영역(1353)과 구별되는 영역에 다른 효과를 다르게 적용할 수 있다.
프로세서(120)는, 입력을 통하여, 시각적 객체(1351)를 포함하는 영역(1353)과 구별되는 영역에 아웃 포커스 효과이외의 효과를 제공할 수 있다. 상기 입력은, 외부로부터 제공되는 입력뿐만 아니라, 프로세서(120)로 전달되는 신호 또는 프로세서(120)가 생성하는 신호일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 시각적 객체(1351)를 포함하는 영역(1353)과 구별되는 영역의 색상 필터의 적용 효과를 구현하거나, 아웃 포커스 효과를 변경하거나, 회전 효과를 적용하는것과 같이 원본 이미지와 다른 효과를 적용할 수 있다.
상술한 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 필터(예: 도 4의 제1 필터(410))를 포함하고, 깊이 정보 추출에만 활용되는 제1 카메라 모듈(330) 및 깊이 정보 추출 및 이미지 데이터 획득에 활용되는 제2 카메라 모듈(340)로부터 뎁스 정보를 획득하여, 제2 카메라 모듈(340)을 통해 획득된 이미지에 아웃포커스 효과를 적용할 수 있다.
상술한 실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 프로세서, 제1 화각(FOV, field of view)을 가지는 제1 렌즈 어셈블리(예: 도 4의 제1 렌즈 어셈블리(451))를 포함하는 제1 카메라 모듈(예: 도 4의 제1 카메라 모듈(330))과, 상기 제1 화각보다 좁은 제2 화각을 가지는 제2 렌즈 어셈블리(예: 도 4의 제2 렌즈 어셈블리(452))를 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈로부터 이격된 제2 카메라 모듈(예: 도 4의 제2 카메라 모듈(340))을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은, 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(481))와, 상기 이미지 센서로부터 이격되고, 상기 이미지 센서 상에 배치되는 글래스 플레이트(예: 도 5의 제1 글래스 플레이트(510)) 및 상기 제1 렌즈 어셈블리를 투과한 광(light) 중 적외선 광의 일부를 흡수하도록 구성되고, 상기 글래스 플레이트 상에 배치된, 레이어(예: 도 5의 제1 레이어(520))를 포함하는 필터(예: 도 4의 제1 필터(410))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 이미지 센서를 통해 획득되는, 상기 필터를 투과한 광에 대한 데이터에 기반하여, 상기 제2 화각 내에 위치된 피사체에 대한 깊이 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 레이어(예: 도 5의 제1 레이어(520))인 상기 레이어와 구별되는 제2 레이어(예: 도 5의 제2 레이어(530))를 더 포함하고, 상기 제1 레이어는, 적외선 대역의 광의 일부를 흡수하는 단일(single) 유기물 레이어로 구성되고, 상기 제2 레이어는, 상기 제1 레이어를 보호하고, 강성을 가지는 단일 무기물 레이어로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제2 카메라 모듈은, 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(481))인 상기 이미지 센서와 구별되는 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(482))와, 상기 필터인 제1 필터와 구별되며, 상기 제2 이미지 센서로부터 이격되고, 상기 제2 이미지 센서 상에 배치되는 제1 글래스 플레이트(예: 도 5의 제1 글래스 플레이트(510))인 상기 글래스 플레이트와 구별되는 제2 글래스 플레이트(예: 도 7의 제2 글래스 플레이트(710)), 상기 제2 글래스 플레이트와 상기 제2 이미지 센서 사이에 배치되는, 반사 방지 레이어(예: 도 7의 반사 방지 레이어(730)) 및 상기 제2 글래스 플레이트 상에 배치되는 적외선 반사 레이어 (예: 도 7의 적외선 반사 레이어(720))를 포함하는 제2 필터를 포함할 수 있다.일 실시예에 따른, 상기 반사 방지 레이어 및 상기 적외선 반사 레이어는, 저굴절 레이어와 고굴절 레이어가 교대로 배치되는 복수의 무기물 레이어들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제2 필터 내의 적외선 반사 레이어는, 상기 제2 렌즈 어셈블리를 투과한 광 중 적외선 광의 적어도 일부를 반사하도록 구성되고, 상기 제1 필터의 색상은, 상기 제1 필터를 통과한 상기 광 내에 포함된 적외선 광의 양과 상기 제2 필터를 통과한 상기 광 내에 포함된 적외선 광의 양 사이의 차이에 의해 상기 제2 필터의 색상과 다를 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 일면이 상기 제1 이미지 센서 및 상기 제2 이미지 센서를 향하는 디스플레이(예: 도3의 디스플레이(320))를 더 포함하고, 상기 제1 렌즈 어셈블리는, 상기 제2 렌즈 어셈블리보다 적은 렌즈들을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이와 상기 제1 이미지 센서 사이의 거리(예: 도 4의 거리(h1))는, 상기 디스플레이와 상기 제2 이미지 센서 사이의 거리(예: 도 4의 거리(h2))보다 길 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 필터는, 상기 제1 렌즈 어셈블리를 투과한 750nm 내지 900nm 대역 상의 광 중 40% 이상의 광이 투과하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제2 필터는, 상기 제2 렌즈 어셈블리를 투과한 750nm 내지 900nm 대역 상의 광 중 90% 이상의 광을 차단하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 필터를 투과한 투과광 중 가시광선 대역 상의 광의 분포는, 상기 제1 필터로의 입사 광(incident light)의 방향의 변경과 독립적으로 유지될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 레이어는, 디이모늄계 화합물(Diimmonium-based compound)을 포함할 수 있고, 상기 제2 레이어는, 이산화규소(SiO2) 또는 이산화티타늄(TiO2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 프로세서는, 상기 이미지 센서를 통해, 단색 이미지에 대한 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제2 화각은, 상기 제1 화각에 적어도 일부 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따른, 제1 렌즈 어셈블리 상에 배치되는 제1 투명 영역, 제2 렌즈 어셈블리 상에 배치되고 제1 투명 영역으로부터 이격된 제2 투명 영역, 및 상기 제1 투명 영역과 상기 제2 투명 영역 사이의 불투명 영역을 포함하는 카메라 윈도우를 더 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은, 상기 제1 렌즈 어셈블리의 적어도 일부가 상기 제1 투명 영역을 향해 노출되도록 형성된 개구를 포함하는 제1 카메라 하우징 내에 배치되고, 상기 제2 카메라 모듈은, 상기 제2 렌즈 어셈블리가 상기 제2 투명 영역을 향해 노출되도록 형성된 개구를 포함하는 제2 카메라 하우징 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, 프로세서는, 상기 제1 카메라 모듈을 통해 상기 피사체에 대응하는 시각적 객체를 포함하는 이미지(예: 도 13의 제1 이미지(1310))에 대한 제1 데이터를 획득하고, 상기 제2 카메라 모듈을 통해 상기 피사체에 대응하는 시각적 객체를 포함하는 이미지(예: 도 13의 제2 이미지(1330))에 대한 제2 데이터를 획득하고, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터에 기반하여, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이의 시차를 식별하고, 상기 식별된 시차, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이의 거리(예: 도 12b의 거리(dc)), 및 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 각각의 초점 거리(예: 도 12b의 초점 거리(f))에 기반하여, 상기 깊이 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 프로세서는, 상기 깊이 정보에 기반하여 상기 제2 카메라 모듈로부터 획득된 제1 이미지에 보케 효과를 적용함으로써, 제2 이미지(예: 도 13의 제3 이미지(1350))를 획득하고, 상기 제2 이미지 내의 상기 시각적 객체는, 상기 제2 이미지 내의 적어도 하나의 시각적 객체에 대하여(relative to) 포커스될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징(예: 도 3의 하우징(310)), 상기 하우징의 일면에 배치되는, 하우징 내의 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(481)), 상기 하우징에 형성된 개구를 통해 노출되는 렌즈 어셈블리(예: 도 4의 제1 렌즈 어셈블리(451)), 상기 이미지 센서와 이격되고, 상기 이미지 센서 상에 배치되는 하우징 내의 글래스 플레이트(예: 도 5의 제1 글래스 플레이트(510)), 상기 렌즈 어셈블리를 투과한 광 중 적외선 광의 일부를 흡수하는 단일 유기물 레이어로 구성되고, 상기 글래스 플레이트 상에 배치된 제1 레이어(예: 도 5의 제1 레이어(520)), 강성을 가지는 단일 무기물 층을 포함하고, 상기 제1 레이어를 보호하고, 상기 제1 레이어 상에 배치되는 제2 레이어(예: 도 5의 제2 레이어(530))와, 상기 이미지 센서를 통해 획득되는, 상기 글래스 플레이트, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어로 구성된 필터를 투과한 광에 대한 데이터에 기반하여, 상기 이미지 센서와 구별되는 다른 이미지 센서를 통해 획득된 이미지 내의 피사체에 대한 깊이 정보를 획득하도록 구성되는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 레이어는, 디이모늄계 화합물(Diimmonium-based compound)을 포함하고, 상기 제2 레이어는, 이산화규소(SiO2) 또는 이산화티타늄(TiO2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 레이어를 투과한 투과광 중 가시광선 대역 상의 광의 분포는, 상기 필터로의 입사광의 방향의 변경과 독립적으로 유지될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 프로세서는, 상기 이미지 센서를 통해, 단색 이미지에 대한 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 필터는, 적외선 광을 흡수함으로써, 녹색으로 보여질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 프로세서;
    제1 화각(FOV, field of view)을 가지는 제1 렌즈 어셈블리를 포함하는 제1 카메라 모듈; 및
    상기 제1 화각보다 좁은 제2 화각을 가지는 제2 렌즈 어셈블리를 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈로부터 이격된 제2 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈은,
    이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서로부터 이격되고, 상기 이미지 센서 상에 배치되는 글래스 플레이트, 및 상기 제1 렌즈 어셈블리를 투과한 광(light) 중 적외선 광의 일부를 흡수하도록 구성되고, 상기 글래스 플레이트 상에 배치된, 레이어를 포함하는 필터; 를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 이미지 센서를 통해 획득되는, 상기 필터를 투과한 광에 대한 데이터에 기반하여, 상기 제2 화각 내에 위치된 피사체에 대한 깊이 정보를 획득하도록 구성되는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 레이어인 상기 레이어와 구별되는 제2 레이어; 를 더 포함하고,
    상기 제1 레이어는,
    적외선 대역의 광의 일부를 흡수하는 단일(single) 유기물 레이어로 구성되고(configured as),
    상기 제2 레이어는,
    상기 제1 레이어를 보호하고, 강성을 가지는 단일 무기물 레이어로 구성되는,
    전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 카메라 모듈은,
    제1 이미지 센서인 상기 이미지 센서와 구별되는 제2 이미지 센서; 및
    상기 필터인 제1 필터와 구별되며, 상기 제2 이미지 센서로부터 이격되고, 상기 제2 이미지 센서 상에 배치되는 제1 글래스 플레이트인 상기 글래스 플레이트와 구별되는 제2 글래스 플레이트, 상기 제2 글래스 플레이트와 상기 제2 이미지 센서 사이에 배치되는, 반사 방지 레이어 및 상기 제2 글래스 플레이트 상에 배치되는 적외선 반사 레이어를 포함하는 제2 필터;를 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 반사 방지 레이어 및 상기 적외선 반사 레이어는,
    저굴절 레이어와 고굴절 레이어가가 교대로 배치되는 복수의 무기물 레이어들을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 필터 내의 적외선 반사 레이어는,
    상기 제2 렌즈 어셈블리를 투과한 광 중 적외선 광의 적어도 일부를 반사하도록 구성되고,
    상기 제1 필터의 색상은,
    상기 제1 필터를 통과한 상기 광 내에 포함된 적외선 광의 양과 상기 제2 필터를 통과한 상기 광 내에 포함된 적외선 광의 양 사이의 차이에 의해 상기 제2 필터의 색상과 다른,
    전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    일면이 상기 제1 이미지 센서 및 상기 제2 이미지 센서를 향하는 디스플레이; 를 더 포함하고,
    상기 제1 렌즈 어셈블리는,
    상기 제2 렌즈 어셈블리보다 적은 렌즈들을 포함하고,
    상기 디스플레이와 상기 제1 이미지 센서 사이의 거리는,
    상기 디스플레이와 상기 제2 이미지 센서 사이의 거리보다 긴,
    전자 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 필터는,
    상기 제1 렌즈 어셈블리를 투과한 750nm 내지 900nm 대역 상의 광 중 40% 이상의 광이 투과하도록 구성되는,
    전자 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제2 필터는,
    상기 제2 렌즈 어셈블리를 투과한 750nm 내지 900nm 대역 상의 광 중 90% 이상의 광을 차단하도록 구성되는,
    전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 필터를 투과한 투과광 중 가시광선 대역 상의 광의 분포는,
    상기 제1 필터로의 입사 광(incident light)의 방향의 변경과 독립적으로 유지되는,

    전자 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 제1 레이어는,
    디이모늄계 화합물(Diimmonium-based compound)을 포함하고,
    상기 제2 레이어는,
    이산화규소(SiO2) 또는 이산화티타늄(TiO2)을 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 이미지 센서를 통해, 단색 이미지에 대한 데이터를 획득하도록 구성되는,
    전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2 화각은,
    상기 제1 화각에 적어도 일부 중첩되는,
    전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    제1 렌즈 어셈블리 상에 배치되는 제1 투명 영역, 제2 렌즈 어셈블리 상에 배치되고 제1 투명 영역으로부터 이격된 제2 투명 영역, 및 상기 제1 투명 영역과 상기 제2 투명 영역 사이의 불투명 영역을 포함하는 카메라 윈도우를 더 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈은,
    상기 제1 렌즈 어셈블리의 적어도 일부가 상기 제1 투명 영역을 향해 노출되도록 형성된 개구를 포함하는 제1 카메라 하우징내에 배치되고,
    상기 제2 카메라 모듈은,
    상기 제2 렌즈 어셈블리가 상기 제2 투명 영역을 향해 노출되도록 형성된 개구를 포함하는 제2 카메라 하우징내에 배치되는,
    전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    프로세서는,
    상기 제1 카메라 모듈을 통해 상기 피사체에 대응하는 시각적 객체를 포함하는 이미지에 대한 제1 데이터를 획득하고,
    상기 제2 카메라 모듈을 통해 상기 피사체에 대응하는 시각적 객체를 포함하는 이미지에 대한 제2 데이터를 획득하고,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터에 기반하여, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이의 시차(disparity)를 식별하고,
    상기 식별된 시차, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이의 거리, 및 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 각각의 초점 거리에 기반하여, 상기 깊이 정보를 획득하도록 구성되는,
    전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    프로세서는,
    상기 깊이 정보에 기반하여 상기 제2 카메라 모듈로부터 획득된 제1 이미지에 보케 효과를 적용함으로써, 제2 이미지를 획득하고,
    상기 제2 이미지 내의 상기 시각적 객체는,
    상기 제2 이미지 내의 적어도 하나의 시각적 객체에 대하여(relative to) 포커스되는,
    전자 장치.
  16. 하우징;
    상기 하우징의 일면에 배치되는, 하우징 내의 이미지 센서;
    상기 하우징에 형성된 개구를 통해 노출되는 렌즈 어셈블리;
    상기 이미지 센서와 이격되고, 상기 이미지 센서 상에 배치되는 하우징 내의 글래스 플레이트;
    상기 렌즈 어셈블리를 투과한 광 중 적외선 광의 일부를 흡수하는 단일 유기물 레이어로 구성되고, 상기 글래스 플레이트 상에 배치된 제1 레이어;
    강성을 가지는 단일 무기물 층을 포함하고, 상기 제1 레이어를 보호하고, 상기 제1 레이어 상에 배치되는 제2 레이어; 및
    상기 이미지 센서를 통해 획득되는, 상기 글래스 플레이트, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어로 구성된 필터를 투과한 광에 대한 데이터에 기반하여, 상기 이미지 센서와 구별되는 다른 이미지 센서를 통해 획득된 이미지 내의 피사체에 대한 깊이 정보를 획득하도록 구성되는, 프로세서;를 포함하는
    전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 레이어는,
    디이모늄계 화합물(Diimmonium-based compound)을 포함하고,
    상기 제2 레이어는,
    이산화규소(SiO2) 또는 이산화티타늄(TiO2)을 포함하는,
    전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1 레이어를 투과한 투과광 중 가시광선 대역 상의 광의 분포는,
    상기 필터로의 입사광의 방향의 변경과 독립적으로 유지되는,
    전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 이미지 센서를 통해, 단색 이미지에 대한 데이터를 획득하도록 구성되는,
    전자 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 필터는,
    적외선 광을 흡수함으로써, 녹색으로 보여지는,
    전자 장치.
KR1020210123568A 2021-09-15 2021-09-15 깊이 정보를 획득하기 위한 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 KR20230040230A (ko)

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WO2019062715A1 (en) * 2017-09-27 2019-04-04 Zhejiang Dahua Technology Co., Ltd. MONITORING DEVICE

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060017834A1 (en) * 2004-07-23 2006-01-26 Konica Minolta Opto, Inc. Imaging optical system and imaging lens device
JP2013041141A (ja) * 2011-08-17 2013-02-28 Asahi Glass Co Ltd 撮像装置、固体撮像素子、撮像装置用レンズ、及び近赤外光カットフィルタ
US9769365B1 (en) * 2013-02-15 2017-09-19 Red.Com, Inc. Dense field imaging
KR102609464B1 (ko) * 2016-10-18 2023-12-05 삼성전자주식회사 영상을 촬영하는 전자 장치
WO2019174756A1 (en) * 2018-03-15 2019-09-19 Photonic Sensors & Algorithms, S.L. Plenoptic camera for mobile devices
US20230152672A1 (en) * 2019-12-23 2023-05-18 Circle Optics, Inc. Mounting systems for multi-camera imagers

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