KR20230038984A - Coil component - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to coil components.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(resistor) 및 커패시터(capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.An inductor, one of coil parts, is a typical passive electronic component used in electronic devices along with resistors and capacitors.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] As electronic devices become more high-performance and smaller, the number of electronic components used in electronic devices increases and becomes smaller.
한편, 코일 부품의 구동 주파수가 높아짐에 따라, 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 가진 코일 부품의 수요가 증가하고 있다.Meanwhile, as the driving frequency of coil components increases, the demand for coil components having a high SRF (Self-Resonant Frequency) is increasing.
본 발명의 실시예에 따른 목적 중 하나는, 코일 부품 내부의 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp) 가 감소되어 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 갖는 코일 부품을 제공하기 위함이다.One of the objects according to an embodiment of the present invention is to provide a coil component having a high self-resonant frequency (SRF) by reducing parasitic capacitance (C p ) inside the coil component.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면, 상기 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 일측면 및 타측면을 가지고, 서로 이격된 제1 및 제2 코어를 가진 바디, 상기 바디 내에 배치된 기판, 상기 기판에 배치되고, 각각 상기 제1 및 제2 코어에 권선된 제1 및 제2 코일부, 상기 제1 및 제2 코일부 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2 코일부를 연결하고, 양단이 상기 바디의 일측면 및 타측면으로 각각 노출된 제1 더미 인출부, 및 상기 바디에 서로 이격 배치되고, 상기 제1 및 제2 코일부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공된다.According to one aspect of the present invention, one side and the other side facing each other, a body having first and second cores spaced apart from each other, having one side and the other side facing each other connecting the one side and the other side, and a substrate disposed in the body , disposed on the substrate, first and second coil parts wound on the first and second cores, and disposed between the first and second coil parts to connect the first and second coil parts; A first dummy lead-out part having both ends exposed to one side and the other side of the body, and first and second external electrodes spaced apart from each other on the body and connected to the first and second coil parts, respectively. A coil part to do is provided.
본 발명의 실시예들에 따르면, 직렬 연결된 코일부 2개와 그 사이에 더미 인출부를 배치함으로써 코일 부품 내부의 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)가 감소되어 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 가진 코일 부품을 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, by disposing two series-connected coil units and a dummy draw-out unit therebetween, the parasitic capacitance (C p ) inside the coil component is reduced and the coil has a high SRF (Self-Resonant Frequency). parts can be provided.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 제1 및 제2 코일부 간 연결관계를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 Ⅳ-Ⅳ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 Ⅴ-Ⅴ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 9는 도 7의 Ⅵ-Ⅵ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품 내부의 기생 커패시턴스 및 등가회로를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 SRF(Self-Resonant Frequency) 증가 효과를 나타낸 그래프이다.1 is a perspective view schematically illustrating a coil component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a cross section taken along the line Ⅰ-Ⅰ′ of FIG. 1 .
FIG. 3 is a view showing a cross section taken along line II-II' of FIG. 1 .
FIG. 4 is a view showing a cross section taken along line III-III' of FIG. 1 .
5 is a diagram schematically illustrating a connection relationship between first and second coil units.
FIG. 6 is a view showing a cross section taken along line IV-IV′ of FIG. 1 .
7 is a perspective view schematically illustrating a coil component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view showing a cross section taken along line V-V′ of FIG. 7 .
FIG. 9 is a view showing a cross section taken along the line VI-VI' of FIG. 7 .
10 is a diagram schematically showing parasitic capacitance and an equivalent circuit inside a coil component according to an embodiment of the present invention.
11 is a graph showing an effect of increasing a Self-Resonant Frequency (SRF) of a coil component according to an embodiment of the present invention.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded. And, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located on the upper side with respect to the direction of gravity.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another configuration intervenes between each component so that the component is in the other configuration. It should be used as a concept that encompasses even the case of contact with each other.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the shown bar.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.In the drawings, an L direction may be defined as a first direction or length direction, a W direction may be defined as a second direction or width direction, and a T direction may be defined as a third direction or thickness direction.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals and overlapping descriptions thereof. will be omitted.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.Various types of electronic components are used in electronic devices, and various types of coil components may be appropriately used between these electronic components for the purpose of removing noise.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.That is, in electronic devices, coil parts are used as power inductors, HF inductors, general beads, GHz beads, common mode filters, etc. It can be.
(제1 실시예)(First embodiment)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 제1 및 제2 코일부(300, 400) 간 연결관계를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 도 1의 Ⅳ-Ⅳ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view schematically illustrating a
한편, 구성요소 사이의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 바디(100) 상의 외부절연층은 생략하고 도시하였다.Meanwhile, in order to more clearly show the coupling between components, the external insulating layer on the
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 기판(200), 제1 및 제2 코일부(300, 400), 제1 및 제2 외부전극(510, 520), 제1 및 제2 더미 인출부(610, 620)를 포함하고, 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.1 to 6 , a
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)와 기판(200)이 배치된다.The
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.The
바디(100)는, 도 1 내지 도 5의 방향을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면 및 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면 및 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미하고, 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(510, 520)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.5mm의 길이, 2.0mm의 폭 및 1.0mm의 두께를 가지거나, 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지거나, 1.6mm의 길이, 0.8mm의 폭 및 0.8mm의 두께를 가지거나, 1.0mm의 길이, 0.5mm의 폭 및 0.5mm의 두께를 가지거나, 0.8mm의 길이, 0.4mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.For example, the
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분은 두께 방향(T)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.The above-described length of the
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.The above-described thickness of the
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.The above-described width of the
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 lever를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.Alternatively, each of the length, width, and thickness of the
바디(100)는, 절연수지와 자성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 절연수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.The
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Ferrites include, for example, Mg-Zn-based, Mn-Zn-based, Mn-Mg-based, Cu-Zn-based, Mg-Mn-Sr-based, Ni-Zn-based spinel ferrite, Ba-Zn-based, Ba- It may be at least one of hexagonal ferrites such as Mg-based, Ba-Ni-based, Ba-Co-based, and Ba-Ni-Co-based ferrites, garnet-type ferrites such as Y-based ferrites, and Li-based ferrites.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.The metal magnetic powder includes iron (Fe), silicon (Si), chromium (Cr), cobalt (Co), molybdenum (Mo), aluminum (Al), niobium (Nb), copper (Cu) and nickel (Ni). It may include any one or more selected from the group consisting of. For example, metal magnetic powders include pure iron powder, Fe-Si-based alloy powder, Fe-Si-Al-based alloy powder, Fe-Ni-based alloy powder, Fe-Ni-Mo-based alloy powder, Fe-Ni-Mo- Cu-based alloy powder, Fe-Co-based alloy powder, Fe-Ni-Co-based alloy powder, Fe-Cr-based alloy powder, Fe-Cr-Si-based alloy powder, Fe-Si-Cu-Nb-based alloy powder, Fe- It may be at least one of Ni-Cr-based alloy powder and Fe-Cr-Al-based alloy powder.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The magnetic metal powder may be amorphous or crystalline. For example, the magnetic metal powder may be Fe-Si-B-Cr-based amorphous alloy powder, but is not necessarily limited thereto.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the ferrite and magnetic metal powder may have an average diameter of about 0.1 μm to about 30 μm, but is not limited thereto.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.The
한편, 이하에서는 자성 물질이 금속 자성 분말임을 전제로 설명하기로 하나, 본 발명의 범위가 절연수지에 금속 자성 분말이 분산된 구조를 가지는 바디(100)에만 미치는 것은 아니다.Meanwhile, hereinafter, description will be made on the premise that the magnetic material is a magnetic metal powder, but the scope of the present invention does not extend only to the
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating resin may include epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc. alone or in combination, but is not limited thereto.
바디(100)는 후술할 기판(200) 및 코일부(300, 400)를 관통하는 코어(110, 120)를 포함한다. 구체적으로, 제1 코어(110)는 기판(200) 및 제1 코일부(300)를 관통하고, 제2 코어(120)는 기판(200) 및 제2 코일부(400)를 관통할 수 있다.The
제1 및 제2 코어(110, 120)는, 자성 복합 시트가 제1 및 제2 코일부(300, 400) 각각의 중앙부 및 기판(200)을 관통하는 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first and
기판(200)은 바디(100) 내부에 배치된다. 기판(200)은 후술할 코일부(300, 400) 및 더미 인출부(610, 620)를 지지하는 구성이다.The
기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The
무기 필러로는 실리카(이산화규소, SiO2), 알루미나(산화 알루미늄, Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.Inorganic fillers include silica (silicon dioxide, SiO 2 ), alumina (aluminum oxide, Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO 4 ), talc, mud, mica powder, aluminum hydroxide (Al(OH) ) 3 ), magnesium hydroxide (Mg(OH) 2 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), magnesium carbonate (MgCO 3 ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO 3 ), barium titanate ( BaTiO 3 ) and at least one selected from the group consisting of calcium zirconate (CaZrO 3 ) may be used.
기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 두께를 박형화하는데 유리하다. 또한, 동일한 size의 바디(100)를 기준으로, 코일부(300, 400) 및/또는 금속 자성 분말이 차지하는 부피를 증가시킬 수 있어 부품 특성을 향상시킬 수 있다. 기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300, 400) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아(320, 420)를 형성할 수 있다.When the
기판(200)의 두께는, 예로서, 10㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The thickness of the
코일부(300, 400)는 바디(100) 내부에 배치되어, 코일 부품(1000)의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300, 400)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디 내에 제1 및 제2 코일부(300, 400)가 서로 직렬로 연결되어 배치되고, 제1 코일부(300)와 제2 코일부(400) 사이에 후술할 제1 더미 인출부(610)가 배치됨으로써, 기생 커피시턴스(Parasitic capacitance, Cp) 감소시킬 수 있고, 결과적으로 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 가질 수 있다. 상세한 원리 및 효과는 후술한다.The
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디(100) 내부에서 서로 직렬로 연결된 제1 코일부(300) 및 제2 코일부(400)를 포함한다.The
도 2를 참조하면, 제1 코일부(300)는 제1 및 제2 코일패턴(311, 312), 제1 비아(320), 제1 인출부(330) 및 제1 연결부(340)를 포함한다. 구체적으로, 도 1 내지 도 6의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제5 면(105)과 마주하는 기판(200)의 상면에 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출부(330)가 배치되고, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 기판(200)의 하면에 제2 코일패턴(312) 및 제1 연결부(340)가 배치된다.Referring to FIG. 2 , the
또한, 제2 코일부(400)는 제3 및 제4 코일패턴(411, 412), 제2 비아(420), 제2 인출부(430) 및 제2 연결부(440)를 포함한다. 구체적으로, 도 1 내지 도 6의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 기판(200)의 하면에 제3 코일패턴(411) 및 제2 연결부(440)가 배치되고, 바디(100)의 제5 면(105)과 마주하는 기판(200)의 상면에 제4 코일패턴(412) 및 제2 인출부(430)가 배치된다.In addition, the
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 비아(320)는 기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311) 및 제2 코일패턴(312) 각각의 내측 단부에 접촉 연결된다. 제1 인출부(330)는 제1 코일패턴(311)과 연결되어 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 후술할 제1 외부전극(510)과 연결된다. 제1 연결부(340)의 일단은 제2 코일패턴(312)과 연결되고, 제1 연결부(340)의 타단은 후술할 제1 더미 인출부(610)와 연결된다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the first via 320 penetrates the
도 2 및 도 4를 참조하면, 제2 비아(420)는 기판(200)을 관통하여 제3 코일패턴(411) 및 제4 코일패턴(412) 각각의 내측 단부에 접촉 연결된다. 제2 인출부(430)는 제4 코일패턴(412)과 연결되어 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되고, 후술할 제2 외부전극(520)과 연결된다. 제2 연결부(440)의 일단은 제3 코일패턴(411)과 연결되고, 제2 연결부(440)의 타단은 후술할 제1 더미 인출부(610)와 연결된다.Referring to FIGS. 2 and 4 , the second via 420 penetrates the
즉, 도 5를 참조하면, 제1 외부전극(510)에서 들어오는 입력은 제1 인출부(330), 제1 코일패턴(311), 제1 비아(320), 제2 코일패턴(312), 제1 연결부(340), 제1 더미 인출부(610), 제2 연결부(440), 제3 코일패턴(411), 제2 비아(420), 제4 코일패턴(412) 및 제2 인출부(430)를 차례로 거쳐서 제2 외부전극(520)을 통해서 출력될 수 있다.That is, referring to FIG. 5 , the input from the first
이렇게 함으로써, 제1 및 제2 코일부(300, 400)는 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 사이에서 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.In this way, the first and
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 제1 코일패턴(311)은 기판(200)의 상면에서 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다. 제2 코일패턴(312)은 기판(200)의 하면에서 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , each of the
또한, 제3 코일패턴(411)과 제4 코일패턴(412) 각각은, 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 제3 코일패턴(411)은 기판(200)의 하면에서 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다. 제4 코일패턴(412)은 기판(200)의 상면에서 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.In addition, each of the
제1 및 제2 인출부(330, 430)는 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출된다. 구체적으로, 제1 인출부(330)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 인출부(430)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다.The first and second
제1 연결부(340)는 제2 코일패턴(312)과 제1 더미 인출부(610)를 연결할 수 있다. 또한, 제2 연결부(440)는 제3 코일패턴(411)과 제1 더미 인출부(610)를 연결할 수 있다.The
코일패턴(311, 312, 411, 412), 비아(320, 420), 인출부(330, 430) 및 연결부(340, 440) 중 적어도 하나는, 적어도 하나의 도전층을 포함할 수 있다.At least one of the
예로서, 제1 및 제4 코일패턴(311, 412), 제1 및 제2 비아(320, 420), 제1 및 제2 인출부(330, 430)를 기판(200)의 상면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1 및 제4 코일패턴(311, 412), 제1 및 제2 비아(320, 420), 제1 및 제2 인출부(330, 430)는 각각 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은, 어느 하나의 전해도금층의 표면을 따라 다른 하나의 전해도금층이 형성된 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상 증착법 등으로 형성될 수 있다. 제1 및 제4 코일패턴(311, 412), 제1 및 제2 비아(320, 420), 제1 및 제2 인출부(330, 430) 각각의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 및 제4 코일패턴(311, 412), 제1 및 제2 비아(320, 420), 제1 및 제2 인출부(330, 430) 각각의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, the first and
코일패턴(311, 312, 411, 412), 비아(320, 420), 인출부(330, 430) 및 연결부(340, 440) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제1 더미 인출부(610)는 제1 및 제2 코일부(300, 400) 사이에 배치되어 코일 부품(1000)의 전체 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)를 감소시키는 기능을 할 수 있다.The first
도 1 내지 도 2, 도 5 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)에서 제1 더미 인츨부(610)는, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주한 기판(200)의 하면에 배치되어 제1 및 제2 코일부(300, 400)와 각각 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 더미 인츨부(610)는 제2 코일패턴(312)으로부터 연장된 제1 연결부(340)와 직접 연결되고, 제3 코일패턴(411)으로부터 연장된 제2 연결부(440)와 직접 연결된다.Referring to FIGS. 1 to 2 and 5 to 6 , in the
제1 더미 인출부(610)는 바디(100)의 폭 방향(W 방향)과 평행한 바(bar) 형상으로 형성될 수 있다. 제1 더미 인출부(610)의 양단은 바디(100)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)으로 각각 노출될 수 있다. 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)에서, 제1 더미 인출부(610)는 제1 및 제2 인출부(330, 430)가 각각 인출되는 방향과 수직하게 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 더미 인출부(610)의 길이는 바디(100)의 폭과 실질적으로 동일한 치수를 가질 수 있으나, 이제 제한되는 것은 아니다.The first dummy pull-out
도 6을 참조하면, 제1 더미 인출부(610)는 기판(200)의 하면에 배치될 수 있으며, 후술할 절연막(IF)에 의해서 커버될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first dummy draw-out
제1 더미 인출부(610)는 적어도 하나의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 더미 인출부(610)를 기판(200)의 하면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1 더미 인출부(610)는 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은, 어느 하나의 전해도금층의 표면을 따라 다른 하나의 전해도금층이 형성된 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상 증착법 등으로 형성될 수 있다.The first
한편, 제1 더미 인출부(610)는 제2 및 제3 코일패턴(312, 411), 제1 및 제2 비아(320, 420), 제1 및 제2 연결부(340, 440)의 도금 공정과 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 더미 인출부(610), 제2 및 제3 코일패턴(312, 411), 제1 및 제2 비아(320, 420), 제1 및 제2 연결부(340, 440) 각각의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 제1 더미 인출부(610), 제2 및 제3 코일패턴(312, 411), 제1 및 제2 비아(320, 420), 제1 및 제2 연결부(340, 440) 각각의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, the first
제1 더미 인출부(610)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first dummy draw-out
절연막(IF)은, 코일부(300, 400)와 바디(100) 사이, 제1 더미 인출부(610)와 바디(100) 사이, 및 기판(200)과 바디(100) 사이에 배치된다. 절연막(IF)은, 코일패턴(311, 312, 411, 412), 인출부(330, 340), 연결부(340, 440) 및 제1 더미 인출부(610)가 형성된 기판(200)의 표면을 따라 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The insulating film IF is disposed between the
절연막(IF)은 코일부(300, 400)와 바디(100)를 절연시키기 위한 것으로서, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은 패럴린이 아닌 에폭시 수지 등의 절연 물질을 포함할 수도 있다. 절연막(IF)은 기상 증착법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은, 코일부(300, 400)가 형성된 기판(200)의 양면에 절연막(IF) 형성을 위한 절연필름을 적층 및 경화함으로써 형성될 수도 있으며, 코일부(300, 400)가 형성된 기판(200)의 양면에 절연막(IF) 형성을 위한 절연페이스트를 도포 및 경화함으로써 형성될 수도 있다. 한편, 전술한 이유로, 절연막(IF)은 본 실시예에서 생략 가능한 구성이다. 즉, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 설계된 작동 전류 및 전압에서 바디(100)가 충분한 전기적 저항을 가지는 경우라면, 절연막(IF)은 본 실시예에서 생략 가능하다.The insulating film IF is for insulating the
외부전극(510, 520)은, 바디(100)에 서로 이격 배치되어 코일부(300, 400)와 각각 연결된다. 구체적으로, 제1 외부전극(510)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어, 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 제1 코일부(300)의 제1 인출부(330)와 접촉 연결되고, 제2 외부전극(520)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어, 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 제2 코일부(400)의 제2 인출부(430)와 접촉 연결된다.The
제1 외부전극(510)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 바디(100)의 제3 면 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 중 적어도 일부로 연장될 수 있다. 제2 외부전극(520)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어 바디(100)의 제3 면 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 중 적어도 일부로 연장될 수 있다.The first
외부전극(510, 520)은, 스퍼터링 등의 기상 증착법 및/또는 도금법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The
외부전극(510, 520)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
외부전극(510, 520)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(510, 520) 은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 도전층, 제1 도전층에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 도전층, 제2 도전층에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 도전층을 포함할 수 있다. 제2 도전층 및 제3 도전층 중 적어도 하나는 제1 도전층을 커버하는 형태로 형성될 수 있으나 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 도전층은 도금층이거나, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 분말과 수지를 포함하는 도전성 수지를 도포 및 경화하여 형성된 도전성 수지층일 수 있다. 제2 및 제3 도전층은 도금층일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.The
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디(100)의 제3 면 내지 제6 면(103, 104, 105, 106)에 배치되는 외부절연층을 더 포함할 수 있다. 외부절연층은 외부전극(510, 520)이 배치된 영역 이외의 영역에서 배치될 수 있다.The
바디(100)의 제3 면 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각에 배치된 외부절연층 중 적어도 일부는 서로 동일한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되지 않은 일체의 형태로 형성될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.At least some of the external insulating layers disposed on each of the third to
외부절연층은, 인쇄법, 기상증착, 스프레이 도포법, 필름 적층법 등의 방법으로 외부절연층 형성용 절연물질을 형성함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The external insulating layer may be formed by forming an insulating material for forming the external insulating layer using a printing method, vapor deposition, spray coating method, film lamination method, or the like, but is not limited thereto.
외부절연층은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 외부절연층은 무기 필러와 같은 절연 필러를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The outer insulating layer is made of a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, phenol, epoxy, urethane, melamine, alkyd, etc. Thermosetting resin, photosensitive resin, parylene, SiO x or SiN x may be included. The external insulating layer may further include an insulating filler such as an inorganic filler, but is not limited thereto.
(제2 실시예)(Second embodiment)
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품(2000)을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 8은 도 7의 Ⅴ-Ⅴ’선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 9는 도 7의 Ⅵ-Ⅵ’선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.7 is a schematic perspective view of a
한편, 구성요소 사이의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 바디(100) 상의 외부절연층은 생략하고 도시하였다.Meanwhile, in order to more clearly show the coupling between components, the external insulating layer on the
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 제2 더미 인출부(620)가 추가로 배치된 점에서 차이점이 있다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 본 발명의 제1 실시예와 상이한 제2 더미 인출부(620)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.7 to 9 , the
본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 제2 더미 인출부(620)를 더 포함할 수 있다.The
제2 더미 인출부(620)를 더 포함하는 경우, 제1 코일패턴(311)과 제2 더미 인출부(620) 사이, 제4 코일패턴(412)과 제2 더미 인출부(620) 사이에서도 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)가 발생하게 되므로, 직렬로 연결된 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp) 성분이 증가함으로써, 코일 부품(2000) 전체의 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)가 더욱 감소될 수 있다.When the second dummy pull-out
추가적으로, 제2 더미 인출부(620)는 제1 코일부(300)와 제2 코일부(400) 사이에서 형성될 수 있는 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)의 상호분리 기능도 할 수 있다. 예를 들어 제2 더미 인출부(620)는 제1 코일부(300)와 제2 외부전극(520) 사이, 또는 제2 코일부(400)와 제1 외부전극(510) 사이, 또는 제1 및 제4 코일패턴(311, 412) 사이에 형성될 수 있는 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)를 분리시킬 수 있다. 이러한 구조를 통하여 SRF(Self-Resonant Frequency) 증가의 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.Additionally, the second dummy draw-out
도 8을 참조하면, 제2 더미 인출부(620)는 바디(100)의 제5 면(105)과 마주한 기판(200)의 상면에 배치되며, 제1 및 제2 코일부(300, 400)와는 각각 이격되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the second dummy pull-out
제2 더미 인출부(620)는 바디(100)의 폭 방향(W 방향)과 평행한 바(bar) 형상으로 형성될 수 있다. 제2 더미 인출부(620)의 양단은 바디(100)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)으로 각각 노출될 수 있다. 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)에서, 제2 더미 인출부(620)는 제1 및 제2 인출부(330, 430)가 각각 인출되는 방향과 수직하게 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 더미 인출부(620)의 길이는 바디(100)의 폭과 실질적으로 동일한 치수를 가질 수 있으나, 이제 제한되는 것은 아니다.The second dummy pull-out
도 9를 참조하면, 제1 및 제2 더미 인출부(610, 620)는 기판(200)의 양면에 각각 배치될 수 있으며, 절연막(IF)에 의해서 커버될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the first and second dummy pull-
(SRF 상승의 원리 및 실험데이터)(Principle of SRF rise and experimental data)
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000) 내부의 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp) 및 등가회로를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 SRF(Self-Resonant Frequency) 증가 효과를 나타낸 그래프이다.10 is a diagram schematically illustrating a parasitic capacitance (C p ) and an equivalent circuit inside a
도 1 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 모식도에서 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)가 생성되는 대략적인 위치와 종류를 알 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 10 , an approximate location and type of parasitic capacitance (C p ) are generated in a schematic diagram of a
우선, 각 코일부(300, 400)의 코어(110, 120) 부분에서 기판(200) 양면의 코일패턴 사이에서는 코일 간 기생 커패시턴스(Cpc)가 생성될 수 있다. 또한, 각 외부전극(510, 520)과 인접한 코일패턴 사이에서도 기생 커패시턴스(Cpe)가 생성될 수 있다.First, parasitic capacitance (C pc ) between coils may be generated between the coil patterns on both sides of the
그리고, 제1 더미 인출부(610)와 인접한 코일패턴 사이에서도 기생 커패시턴스(Cpd)가 생성될 수 있다.Also, a parasitic capacitance C pd may be generated between the first
한편, 코일 부품에서 SRF(Self-Resonant Frequency)는 다음과 같이 결정된다.Meanwhile, the self-resonant frequency (SRF) of the coil component is determined as follows.
그리고, 등가회로 관점에서 코일을 직렬로 연결시, L, C 값은 다음과 같다.And, when the coils are connected in series from the point of view of the equivalent circuit, the L and C values are as follows.
, ,
따라서, 코일부가 직렬로 연결되는 경우 L 값은 증가하고, C 값은 감소하게 된다. 또한, L 값을 유지시키더라도 기생 커패시턴스(Cp)의 직렬 추가로 인하여 전체 Cp 값이 감소하여 결과적으로 SRF(Self-Resonant Frequency)가 상승될 수 있다.Therefore, when the coil parts are connected in series, the L value increases and the C value decreases. In addition, even if the L value is maintained, the total value of C p is reduced due to the series addition of the parasitic capacitance (C p ), and as a result, Self-Resonant Frequency (SRF) may be increased.
표 1은 코일부가 1개이고, 더미 인출부가 없는 일반적인 코일 부품의 L, Cp, SRF 에 대한 실험데이터이다.Table 1 is the experimental data for L, Cp , and SRF of a general coil component with one coil unit and no dummy lead-out unit.
표 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 L, Cp, SRF 에 대한 실험데이터이다.Table 2 is experimental data for L, C p, and SRF of the
표 1, 표 2 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 같이 바디(100) 내에 코일부(300, 400)를 직렬로 연결하여 배치하고 제1 인출부(610)를 사이에 배치하는 경우, 코일부가 1개인 경우와 비교할 때, L 값을 동일하게 유지시키더라도 전체 기생 커패시턴스(Cp)가 감소함으로 인한 SRF(Self-Resonant Frequency) 상승의 효과를 확인할 수 있다.Referring to Table 1, Table 2 and FIG. 11, like the
도 11의 그래프를 참조하면, 1개의 코일부만 가진 코일 부품에 비해, 직렬로 연결된 2개의 코일부를 가진 코일 부품의 SRF(Self-Resonant Frequency)가 높고, 여기에 더미 인출부가 더 추가된 구조에서 가장 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 나타내는 것을 알 수 있다.Referring to the graph of FIG. 11, in a structure in which a coil part having two coil parts connected in series has a higher SRF (Self-Resonant Frequency) than a coil part having only one coil part, and a dummy draw part is further added thereto It can be seen that it represents the highest SRF (Self-Resonant Frequency).
구체적으로, 코일부가 1개이고 더미 인출부가 없는 일반적인 코일 부품과 비교할 때, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 부품 전체의 기생 커패시턴스(Cp)가 42.6% 가 감소하는 효과가 있었고, 이에 따라 SRF(Self-Resonant Frequency)가 24.5% 증가하는 효과를 확인할 수 있었다. 실험과정에서 비교대상 코일부품의 L 값에 다소 오차가 발생하였으나, L 값을 동일한 값으로 가정한다면 SRF(Self-Resonant Frequency)는 33 % 증가하는 것으로 볼 수 있다.Specifically, when compared to a general coil component having one coil unit and no dummy draw-out unit, the
따라서, 본 발명과 같이 직렬로 연결된 2개의 코일부(300, 400)와 그 사이에 배치되는 더미 인출부(610, 620) 구조를 통해서, 구동주파수가 고주파인 경우에도 부품 특성을 유지할 수 있는, 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 가진 코일 부품을 제공할 수 있다.Therefore, as in the present invention, through the structure of the two
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As above, the embodiments of the present invention have been described, but those skilled in the art can add, change, or delete components within the range not departing from the spirit of the present invention described in the claims. It will be possible to modify and change the invention in various ways, which will also be said to be included within the scope of the present invention.
100: 바디
110: 제1 코어, 120: 제2 코어
200: 기판
300: 제1 코일부
311: 제1 코일패턴, 312: 제2 코일패턴
320: 제1 비아
330: 제1 인출부
340: 제1 연결부
400: 제2 코일부
411: 제3 코일패턴, 412: 제4 코일패턴
420: 제2 비아
430: 제2 인출부
440: 제2 연결부
510: 제1 외부전극, 520: 제2 외부전극
610: 제1 더미 인출부, 620: 제2 더미 인출부
IF: 절연막
1000, 2000: 코일 부품100: body
110: first core, 120: second core
200: substrate
300: first coil unit
311: first coil pattern, 312: second coil pattern
320: first via
330: first drawing unit
340: first connection
400: second coil unit
411: third coil pattern, 412: fourth coil pattern
420: second via
430: second drawing unit
440: second connection part
510: first external electrode, 520: second external electrode
610: first dummy draw-out unit, 620: second dummy draw-out unit
IF: insulating film
1000, 2000: coil parts
Claims (11)
상기 바디 내에 배치된 기판;
상기 기판에 배치되고, 각각 상기 제1 및 제2 코어에 권선된 제1 및 제2 코일부;
상기 제1 및 제2 코일부 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2 코일부를 연결하고, 양단이 상기 바디의 일측면 및 타측면으로 각각 노출된 제1 더미 인출부; 및
상기 바디에 서로 이격 배치되고, 상기 제1 및 제2 코일부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
A body having one side and the other side facing each other, first and second cores having first and second cores spaced apart from each other, having one side and the other side facing each other and connecting the one side and the other side;
a substrate disposed within the body;
first and second coil units disposed on the substrate and wound around the first and second cores, respectively;
a first dummy pull-out unit disposed between the first and second coil units to connect the first and second coil units, and having both ends exposed to one side and the other side of the body, respectively; and
first and second external electrodes spaced apart from each other on the body and connected to the first and second coil units, respectively; including,
coil parts.
상기 제1 코일부는,
상기 기판의 서로 마주한 양면에 각각 배치된 제1 및 제2 코일패턴, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴 각각의 내측 단부를 연결하는 제1 비아, 상기 제1 코일패턴과 상기 제1 외부전극을 연결하는 제1 인출부, 및 상기 제2 코일패턴과 상기 제1 더미 인출부를 연결하는 제1 연결부, 를 포함하고,
상기 제2 코일부는,
상기 기판의 서로 마주한 양면에 각각 배치된 제3 및 제4 코일패턴, 상기 기판을 관통하여 상기 제3 및 제4 코일패턴 각각의 내측 단부를 연결하는 제2 비아, 상기 제3 코일패턴과 상기 제1 더미 인출부를 연결하는 제2 연결부, 및 상기 제4 코일패턴과 상기 제2 외부전극을 연결하는 제2 인출부, 를 포함하는,
코일 부품.
According to claim 1,
The first coil part,
First and second coil patterns disposed on both surfaces of the substrate facing each other, first vias penetrating the substrate and connecting inner ends of the first and second coil patterns, the first coil pattern and the first via 1 including a first lead-out portion connecting external electrodes and a first connection portion connecting the second coil pattern and the first dummy draw-out portion;
The second coil part,
third and fourth coil patterns disposed on both surfaces of the substrate facing each other, second vias penetrating the substrate and connecting inner ends of the third and fourth coil patterns, the third coil pattern and the first via; A second connection part connecting one dummy draw-out part, and a second draw-out part connecting the fourth coil pattern and the second external electrode,
coil parts.
상기 제1 및 제2 코일패턴은, 상기 제1 코어를 중심으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 평면 나선 형상이고,
상기 제3 및 제4 코일패턴은, 상기 제2 코어를 중심으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 평선 나선 형상인,
코일 부품.
According to claim 2,
The first and second coil patterns have a planar spiral shape forming at least one turn around the first core,
The third and fourth coil patterns have a flat spiral shape forming at least one turn around the second core,
coil parts.
상기 제1 더미 인출부는 상기 기판의 일면에 배치되고 상기 제2 및 제3 코일패턴과 각각 연결되는,
코일 부품.
According to claim 2,
The first dummy pullout is disposed on one surface of the substrate and is connected to the second and third coil patterns, respectively.
coil parts.
상기 제1 더미 인출부는 바(bar) 형상을 가지고, 상기 제1 및 제2 코일부의 인출방향과 수직하게 배치되는,
코일 부품.
According to claim 1,
The first dummy drawing part has a bar shape and is disposed perpendicular to the drawing direction of the first and second coil parts.
coil parts.
상기 제1 더미 인출부는 전도성 금속물질을 포함하는,
코일 부품.
According to claim 1,
The first dummy draw-out part includes a conductive metal material,
coil parts.
상기 전도성 금속물질은 구리(Cu)인,
코일 부품.
According to claim 6,
The conductive metal material is copper (Cu),
coil parts.
상기 기판의 타면에 배치되고 상기 제1 및 제4 코일패턴과 각각 이격되는 제2 더미 인출부, 를 더 포함하는,
코일 부품.
According to claim 2,
Further comprising a second dummy lead-out part disposed on the other surface of the substrate and spaced apart from the first and fourth coil patterns, respectively.
coil parts.
상기 제2 더미 인출부는 바(bar) 형상을 가지고, 상기 제1 및 제2 코일부의 인출방향과 수직하게 배치되는,
코일 부품.
According to claim 8,
The second dummy drawing part has a bar shape and is disposed perpendicular to the drawing direction of the first and second coil parts.
coil parts.
상기 제2 더미 인출부는 전도성 금속물질을 포함하는,
코일 부품.
According to claim 8,
The second dummy draw-out part includes a conductive metal material,
coil parts.
상기 전도성 금속물질은 구리(Cu)인,
코일 부품.
According to claim 10,
The conductive metal material is copper (Cu),
coil parts.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210121755A KR20230038984A (en) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | Coil component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210121755A KR20230038984A (en) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | Coil component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230038984A true KR20230038984A (en) | 2023-03-21 |
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ID=85800988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210121755A KR20230038984A (en) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | Coil component |
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Country | Link |
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KR (1) | KR20230038984A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09283335A (en) | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayered board device |
-
2021
- 2021-09-13 KR KR1020210121755A patent/KR20230038984A/en unknown
Patent Citations (1)
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JPH09283335A (en) | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayered board device |
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