KR20230036955A - Electronic device, method, and non-transitory computer readable storage medium for managing transmissions to external electronic devices in wireless environment - Google Patents

Electronic device, method, and non-transitory computer readable storage medium for managing transmissions to external electronic devices in wireless environment Download PDF

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KR20230036955A
KR20230036955A KR1020220064536A KR20220064536A KR20230036955A KR 20230036955 A KR20230036955 A KR 20230036955A KR 1020220064536 A KR1020220064536 A KR 1020220064536A KR 20220064536 A KR20220064536 A KR 20220064536A KR 20230036955 A KR20230036955 A KR 20230036955A
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cis
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정구필
강두석
유형승
진주연
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삼성전자주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electronic device, a method, and a computer-readable storage medium for managing transmission to external electronic devices in a wireless environment, which can provide a service robust to a change in the quality of at least one of a link between an electronic device and a first external electronic device and a link between the electronic device and a second external electronic device. The electronic device of the present invention comprises: a communication circuit for Bluetooth low energy (BLE); at least one memory for storing instructions; and at least one processor operatively coupled with the communication circuit and the memory.

Description

무선 환경 내에서 외부 전자 장치들로의 송신을 관리하기 위한 전자 장치, 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체{ELECTRONIC DEVICE, METHOD, AND NON-TRANSITORY COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM FOR MANAGING TRANSMISSIONS TO EXTERNAL ELECTRONIC DEVICES IN WIRELESS ENVIRONMENT} ELECTRONIC DEVICE, METHOD, AND NON-TRANSITORY COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM FOR MANAGING TRANSMISSIONS TO EXTERNAL ELECTRONIC DEVICES IN WIRELESS ENVIRONMENT }

아래의 설명들은 무선 환경(wireless environment) 내에서 외부 전자 장치(external electronic device)들로의 송신(transmissions)을 관리하기 위한 전자 장치, 방법, 및 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체(non-transitory computer readable storage medium)에 관한 것이다. The descriptions below describe an electronic device, method, and non-transitory computer readable storage medium for managing transmissions to external electronic devices within a wireless environment. ) is about.

BLE(Bluetooth

Figure pat00001
low energy)는, 레거시 블루투스(legacy Bluetooth
Figure pat00002
)(또는 클래식 블루투스)와 비교하여, 감소된 전력 소비를 제공하고, 적어도 유사하거나(at least a similar) 종종 큰(often greater) 연결된 장치들 사이의 통신 범위(communication range)를 제공할 수 있다. BLE는 ISM(industrial, scientific, and medical) 라디오(radio) 대역(band) 상에서 제공될 수 있다. BLE (Bluetooth
Figure pat00001
low energy, legacy Bluetooth
Figure pat00002
) (or classic Bluetooth), it can provide reduced power consumption and at least a similar (or often greater) communication range between connected devices. BLE may be provided on an industrial, scientific, and medical (ISM) radio band.

전자 장치는, CIS(connected isochronous stream)로 참조되는 등시성(isochronous) 논리 트랜스포트(transport)를 이용하여, 복수의 외부 전자 장치들 각각과 상기 전자 장치 사이의 등시성 링크를 통해 상기 외부 전자 장치들 각각에게 멀티미디어 콘텐트에 대한 정보를 포함하는 데이터(또는 패킷)를 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 CIS는, 복수의 CIS 이벤트들을 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트로 구성될 수 있다. The electronic device uses an isochronous logical transport referred to as a connected isochronous stream (CIS) to connect each of the external electronic devices through an isochronous link between each of the plurality of external electronic devices and the electronic device. It is possible to transmit data (or packets) including information on multimedia content to the user. For example, the CIS may include a connected isochronous group (CIG) event including a plurality of CIS events.

한편, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각과 상기 전자 장치 사이의 링크(예: CIS 링크)의 품질은, 상기 전자 장치를 포함하는 무선 환경(wireless environment)의 변화에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치가 순차적 배치(sequential arrangement) 또는 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 복수의 CIS 이벤트들을 포함하는 상기 CIG 이벤트를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각과 통신하는 경우, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각과의 통신의 품질은 무선 환경의 변화에 따른 상기 링크의 품질의 변경에 따라 감소될 수 있다. Meanwhile, the quality of a link (eg, CIS link) between each of the plurality of external electronic devices and the electronic device may change according to a change in a wireless environment including the electronic device. For example, when the electronic device communicates with each of the plurality of external electronic devices through the CIG event including the plurality of CIS events in a sequential arrangement or an interleaved arrangement, the plurality of external electronic devices The quality of communication with each of the external electronic devices may be reduced according to the change in the quality of the link according to the change in the wireless environment.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved in this document is not limited to the above-described technical problem, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. .

일(an) 실시예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, BLE(Bluetooth

Figure pat00003
low energy)를 위한 통신 회로와, 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리와, 상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합되고, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 구성되는, 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. According to one (an) embodiment, the electronic device (BLE), Bluetooth
Figure pat00003
low energy communication circuitry, at least one memory configured to store instructions, operatively coupled with the communication circuitry and the at least one memory, wherein when executing the instructions, first subevents are generated. A second CIS event including a first connected isochronous stream (CIS) event that includes a first connected isochronous stream (CIS) event and second sub-events that at least partially overlap with at least part of the first sub-events. A connected isochronous group (CIG) event is acquired, and an acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device is transmitted from the first external electronic device through a first sub-event among the first sub-events. Based on reception through the first sub-event among the first sub-events, the second sub-event overlaps with a second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events. may include at least one processor configured to transmit the second data to the second external electronic device through a third sub-event among them.

일 실시예에 따른, BLE를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치를 동작하기 위한 방법은, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하는 동작과, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. According to an embodiment, a method for operating an electronic device having a communication circuit for BLE includes a first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and the first sub-event Obtaining a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event including second sub-events overlapping at least part of at least part of the first sub-events; Receiving an acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event among events from the first external electronic device through the first sub-event among the first sub-events Based on the above, a second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events and a third sub-event among the overlapping second sub-events provide information to the second external electronic device. 2 It may include an operation of transmitting data.

일 실시예에 따른 비일시적(non-transitory) 컴퓨터 판독가능(readable) 저장 매체는, BLE를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 시, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다. A non-transitory computer readable storage medium according to an embodiment, when executed by at least one processor of an electronic device having a communication circuit for BLE, generates a first subevent A first connected isochronous stream (CIS) event including ) and a second CIS event including second sub-events at least partially overlapping at least part of the first sub-events. A connected isochronous group (CIG) event is obtained, and an acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through a first sub-event among the first sub-events is transmitted to the first external electronic device. Based on reception through the first sub-event among the first sub-events from a device, the second sub-event overlapped with a second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events. One or more programs including instructions causing an electronic device to transmit second data to a second external electronic device through a third sub-event among sub-events may be stored.

일 실시예에 따른 전자 장치는, BLE(Bluetooth low energy)를 위한 통신 회로와, 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리와, 상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합되고, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 구성되는, 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes communication circuitry for Bluetooth low energy (BLE), at least one memory configured to store instructions, operatively coupled to the communication circuitry and the at least one memory, and including the instructions When executing them, the first packet, which is the last packet among at least one target packet allocated to be transmitted to the first external electronic device in the first connected isochronous stream (CIS) event in the CIG (connected isochronous group) event , Transmits to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event that ends the first CIS event, and transmits information to the first packet from the first external electronic device through the second sub-event. In response to receiving an acknowledgment signal for the second CIS event, a second packet is transmitted to the second external electronic device through one (a) sub-event among sub-events in the second CIS event, and the first external electronic device transmits a second packet. In response to receiving a non-acknowledgment signal for the first packet from the electronic device through the second sub-event, the first sub-event after the second sub-event or immediately after the second sub-event and at least one processor configured to retransmit the first packet to the first external electronic device through the third sub-event.

일 실시예에 따른, BLE를 위한 통신 회로를 가지는 전자 장치를 동작하기 위한 방법은, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하는 동작과, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하는 동작과, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a method for operating an electronic device having a communication circuit for BLE includes a first connected isochronous group (CIG) event in a first connected isochronous stream (CIS) event to transmit to a first external electronic device. transmitting a first packet, which is the last packet among at least one allocated target packet, to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event ending the first CIS event; and , in response to receiving an acknowledgment signal for the first packet through the second sub-event from the first external electronic device, one (a) sub-event among sub-events in the second CIS event Responding to transmitting a second packet to the second external electronic device through the second external electronic device and receiving a non-acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event. and retransmitting the first packet to the first external electronic device through the first sub-event after the second sub-event or the third sub-event immediately following the second sub-event. .

일 실시예에 따른, 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, BLE를 위한 통신 회로를 가지는 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 시, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the non-transitory computer-readable storage medium is, when executed by at least one processor of an electronic device having a communication circuit for BLE, a first connected isochronous stream (CIS) in a connected isochronous group (CIG) event. A first packet, which is the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to the first external electronic device within the event, through a second sub-event before the first sub-event ending the first CIS event. , Sub-event in the second CIS event in response to transmission to the first external electronic device and receiving an acknowledgment signal for the first packet through the second sub-event from the first external electronic device. A second packet is transmitted to the second external electronic device through one of (a) sub-events, and the first external electronic device transmits an unacknowledged (non- acknowledgment) signal, the first packet is transmitted to the first external electronic device through the first sub-event after the second sub-event or the third sub-event immediately after the second sub-event. It may store one or more programs containing instructions that cause the electronic device to retransmit.

일 실시예에 따른, 전자 장치, 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, 제1 서브 이벤트들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치 각각과 통신함으로써, 상기 전자 장치와 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 링크 또는 상기 전자 장치와 상기 제2 외부 전자 장치 사이의 링크 중 적어도 하나의 품질의 변화에 강건한(robust) 서비스를 제공할 수 있다. According to an embodiment, an electronic device, method, and computer readable storage medium may include a first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and a second event overlapping at least some of the first sub-events. By communicating with each of the first external electronic device and the second external electronic device through a CIG event including a second CIS event including 2 sub-events, a link between the electronic device and the first external electronic device or the electronic device A service that is robust to a change in quality of at least one of links between the electronic device and the second external electronic device may be provided.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 무선 환경의 예를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 간소화된(simplified) 블록도(block diagram)이다.
도 4a는 순차적 배치를 가지는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 나타내는 타이밍도이다.
도 4b는 인터리브(interleaved) 배치를 가지는 CIG 이벤트를 나타내는 타이밍도이다.
도 5a 내지 도 5c는 일 실시예에 따른 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 나타내는 타이밍도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트의 앵커 포인트를 나타내는 타이밍도이다.
도 7a는 일 실시예에 따라 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 통해 데이트를 송신하는 예시적인 방법들을 도시한다.
도 7b는 일 실시예에 따라 지정된 이벤트의 식별에 기반하여 CIG 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 예를 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따라 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9a는 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트 및 제2 CIS 이벤트 내의 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트의 동기화에 기반하여, 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9b는 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트들 각각의 길이 및 제2 CIS 이벤트 내의 제2 서브 이벤트들 각각의 길이에 기반하여, 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 10은, 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 제2 CIS 이벤트의 적어도 일부가 중첩하는 시간 구간 내에서 데이터를 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 11은 일 실시예에 따라, 데이터의 속성에 기반하여, 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 일 실시예에 따라, 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 링크의 품질에 기반하여, 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 따라 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 할당하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 14는, 일 실시예에 따라 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 제1 링크의 품질 및 제2 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 제2 링크의 품질에 기반하여, CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 할당하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 15는 일 실시예에 따라 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 통해 패킷들을 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2 illustrates an example of a wireless environment including an electronic device according to various embodiments.
3 is a simplified block diagram of an electronic device according to various embodiments.
4A is a timing diagram illustrating connected isochronous group (CIG) events having a sequential arrangement.
4B is a timing diagram illustrating CIG events with interleaved placement.
5A to 5C are timing diagrams illustrating CIG events with hybrid deployment according to an embodiment.
6 is a timing diagram illustrating anchor points of a CIG event with hybrid deployment according to an embodiment.
7A illustrates example methods of transmitting data via a CIG event with a hybrid deployment according to one embodiment.
7B illustrates an example of transmitting data through a CIG event based on identification of a designated event according to an embodiment.
8 is a flowchart illustrating a method of transmitting data through a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement according to an embodiment.
9A illustrates the first sub-events in a first CIS event and synchronization of the anchor points of each of the second sub-events in a second CIS event in a hybrid arrangement, according to an embodiment. A flow chart illustrating a method of acquiring a CIS event and a CIG event including the second CIS event.
9B illustrates the first CIS event and the first CIS event and the second sub-event in a hybrid arrangement based on the length of each of the first sub-events in the first CIS event and the length of each of the second sub-events in the second CIS event, according to an embodiment. A flowchart illustrating a method of acquiring a CIG event including a second CIS event.
10 is a flowchart illustrating a method of transmitting data within a time interval in which at least a portion of a first CIS event and at least a portion of a second CIS event overlap, according to an embodiment.
11 is a flowchart illustrating a method of obtaining a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement based on attributes of data, according to an embodiment.
12 illustrates a method of acquiring a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement based on a quality of a link between a first external electronic device and an electronic device, according to an embodiment. It is a flow chart.
13 is a flow diagram illustrating a method of allocating an initial CIS event within a CIG event according to one embodiment.
14 illustrates a first CIS event in a CIG event based on a quality of a first link between a first external electronic device and an electronic device and a quality of a second link between a second external electronic device and an electronic device according to an embodiment. It is a flow chart showing how to allocate .
15 is a flow diagram illustrating a method of transmitting packets via a CIG event with hybrid deployment according to one embodiment.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of functions or states related to. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : A local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module). It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 무선 환경의 예를 도시한다. 2 illustrates an example of a wireless environment including an electronic device according to various embodiments.

도 2를 참조하면, 무선 환경(200)은, 전자 장치(101), 제1 외부 전자 장치(201), 및 제2 외부 전자 장치(202)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , a wireless environment 200 may include an electronic device 101 , a first external electronic device 201 , and a second external electronic device 202 .

무선 환경(200) 내의 전자 장치(101)는, 스마트폰, 랩탑 컴퓨터, 또는 테블릿 PC와 같은 오디오 소스(source) 장치일 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101) 내에서 재생되고 있는 오디오에 대한 데이터를 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 데이터는 오디오를 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각으로부터 출력하기 위해 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각 내에서 이용가능할(usable) 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 마스터(master) 장치로 참조될 수 있다. The electronic device 101 in the wireless environment 200 may be an audio source device such as a smart phone, a laptop computer, or a tablet PC. The electronic device 101 may transmit data about audio being reproduced within the electronic device 101 to the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202 , respectively. For example, the data may be stored in each of the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202 to output audio from the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202, respectively. may be available in In one embodiment, the electronic device 101 may be referred to as a master device.

무선 환경(200) 내의 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202)는, 이어버드(earbuds) 또는 이어폰(earphones)과 같은, 오디오 싱크(sink) 장치들일 수 있다. 예를 들면, 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202)는 하나의 쌍(pair)으로 구성될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각은, 상기 데이터를 전자 장치(101)로부터 수신하고, 상기 데이터에 기반하여 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각의 스피커를 통해 오디오를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각은, 슬레이브(slave) 장치로 참조될 수 있다. The first external electronic device 201 and the second external electronic device 202 in the wireless environment 200 may be audio sink devices such as earbuds or earphones. For example, the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202 may be configured as a pair. However, it is not limited thereto. Each of the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202 receives the data from the electronic device 101, and based on the data, the first external electronic device 201 and the second external electronic device 201 receive the data. Device 202 may output audio through each speaker. In one embodiment, each of the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202 may be referred to as a slave device.

전자 장치(101), 제1 외부 전자 장치(201), 및 제2 외부 전자 장치(202)는 멀티스트림(multistream) 오디오를 지원할 수 있다. 예를 들면, 동기화되고(synchronized), 독립적인(independent), 다중(multiple) 오디오 스트림들이, 전자 장치(101)와 제1 외부 전자 장치(201) 사이에서 및/또는 전자 장치(101)와 제2 외부 전자 장치(202) 사이에서 송신될 수 있다. 예를 들면, 상기 멀티스트림 오디오를 지원하기 위해, CIS(connected isochronous stream)들을 포함하는 CIG(connected isochronous group)(203)가 이용될 수 있다. The electronic device 101 , the first external electronic device 201 , and the second external electronic device 202 may support multistream audio. For example, synchronized, independent, multiple audio streams may be provided between the electronic device 101 and the first external electronic device 201 and/or between the electronic device 101 and the first external electronic device 201 . It can be transmitted between 2 external electronic devices 202. For example, to support the multi-stream audio, a connected isochronous group (CIG) 203 including connected isochronous streams (CIS) may be used.

예를 들면, CIG(203)는, 동일한 ISO(isochronous) 간격(interval)을 가지는 2개 이상의 CIS들로 구성될(consist of) 수 있다. 예를 들면, CIG(203)는, 제1 CIS(204) 및 제2 CIS(205)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS(204) 및 제2 CIS(205) 각각은, 단방향으로(unidirectionally) 또는 양방향으로(bidirectionally), 등시성(isochronous) 데이터를 전달하도록(transfer) 전자 장치(101), 제1 외부 전자 장치(201), 및 제2 외부 전자 장치(202)를 야기하는 논리적 트랜스포트(transport)일 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS(204) 및 제2 CIS(205) 각각은, ACL(asynchronous connection)과 관련될 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS(204) 및 제2 CIS(205) 각각은, 가변적인 사이즈의 패킷들을 지원하고, 등시성 이벤트 내에서 하나 이상의 패킷들을 송신하는 것을 지원할 수 있다. For example, the CIG 203 may consist of two or more CISs having the same isochronous (ISO) interval. For example, the CIG 203 may include a first CIS 204 and a second CIS 205 . For example, each of the first CIS 204 and the second CIS 205 is configured to transmit isochronous data unidirectionally or bidirectionally to the electronic device 101, It may be a logical transport that causes one external electronic device 201 and a second external electronic device 202 . For example, each of the first CIS 204 and the second CIS 205 may be associated with an asynchronous connection (ACL). For example, each of the first CIS 204 and the second CIS 205 may support variable-sized packets and support transmitting one or more packets within an isochronous event.

예를 들면, 제1 CIS(204)는 적어도 하나의 패킷을 전자 장치(101)로부터 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 패킷은, 전자 장치(101) 내에서 재생되고 있는 오디오를 제1 외부 전자 장치(201)의 스피커를 통해 출력하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS(204)는, 상기 적어도 하나의 패킷에 대한 확인 신호(acknowledgement signal) 또는 상기 적어도 하나의 패킷에 대한 미확인 신호(non-acknowledgement) 신호를 제1 외부 전자 장치(201)로부터 전자 장치(101)에게 송신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 확인 신호는, 제1 외부 전자 장치(201)가 상기 적어도 하나의 패킷을 성공적으로 수신함을 지시하기(indicate) 위해 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제1 CIS(204)를 통해 전자 장치(101)에게 송신되고, 상기 미확인 신호는, 제1 외부 전자 장치(201)가 상기 적어도 하나의 패킷을 수신하는 것을 실패함을 지시하기 위해 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제1 CIS(204)를 통해 전자 장치(101)에게 송신될 수 있다. For example, the first CIS 204 may be used to transmit at least one packet from the electronic device 101 to the first external electronic device 201 . For example, the at least one packet may be used to output audio being reproduced in the electronic device 101 through a speaker of the first external electronic device 201 . For example, the first CIS 204 transmits an acknowledgment signal for the at least one packet or a non-acknowledgement signal for the at least one packet to the first external electronic device 201. It can be used to transmit from to the electronic device 101. For example, the confirmation signal may send the first CIS 204 from the first external electronic device 201 to indicate that the first external electronic device 201 successfully receives the at least one packet. The unacknowledged signal is transmitted to the electronic device 101 through the first external electronic device 201 to indicate that the first external electronic device 201 has failed to receive the at least one packet. It can be transmitted to the electronic device 101 through the CIS 204.

예를 들면, 제2 CIS(205)는 적어도 하나의 패킷을 전자 장치(101)로부터 제2 외부 전자 장치(202)에게 송신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 패킷은, 전자 장치(101) 내에서 재생되고 있는 오디오를 제2 외부 전자 장치(202)의 스피커를 통해 출력하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 제1 외부 전자 장치(201)의 스피커를 통해 출력되는 상기 오디오 및 제2 외부 전자 장치(202)의 스피커를 통해 출력되는 상기 오디오는 입체 음향(stereophonic sound)를 제공할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제2 CIS(205)는, 상기 적어도 하나의 패킷에 대한 확인 신호(acknowledgement signal) 또는 상기 적어도 하나의 패킷에 대한 미확인 신호(non-acknowledgement) 신호를 제2 외부 전자 장치(202)로부터 전자 장치(101)에게 송신하기 위해 이용될 수 있다. For example, the second CIS 205 may be used to transmit at least one packet from the electronic device 101 to the second external electronic device 202 . For example, the at least one packet may be used to output audio being reproduced in the electronic device 101 through a speaker of the second external electronic device 202 . For example, the audio output through the speaker of the first external electronic device 201 and the audio output through the speaker of the second external electronic device 202 may provide stereophonic sound. However, it is not limited thereto. For example, the second CIS 205 transmits an acknowledgment signal for the at least one packet or a non-acknowledgement signal for the at least one packet to the second external electronic device 202. It can be used to transmit from to the electronic device 101.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 간소화된(simplified) 블록도(block diagram)이다. 상기 블록도에 의해 지시되는 구성요소(component)들은 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101) 또는 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101) 내에 포함될 수 있다. 3 is a simplified block diagram of an electronic device according to various embodiments. Components indicated by the block diagram may be included in the electronic device 101 shown in FIG. 1 or the electronic device 101 shown in FIG. 2 .

도 4a는 순차적 배치를 가지는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 나타내는 타이밍도이다. 4A is a timing diagram illustrating connected isochronous group (CIG) events having a sequential arrangement.

도 4b는 인터리브(interleaved) 배치를 가지는 CIG 이벤트를 나타내는 타이밍도이다. 4B is a timing diagram illustrating CIG events with interleaved placement.

도 5a 내지 도 5c는 일 실시예에 따른 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 나타내는 타이밍도이다. 5A to 5C are timing diagrams illustrating CIG events with hybrid deployment according to an embodiment.

도 6은 일 실시예에 따른 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트의 앵커 포인트를 나타내는 타이밍도이다. 6 is a timing diagram illustrating anchor points of a CIG event with hybrid deployment according to an embodiment.

도 7a는 일 실시예에 따라 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 통해 데이트를 송신하는 예시적인 방법들을 도시한다. 7A shows example methods for transmitting data via a CIG event with a hybrid deployment according to one embodiment.

도 7b는 일 실시예에 따라 지정된 이벤트의 식별에 기반하여 CIG 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 예를 도시한다. 7B illustrates an example of transmitting data through a CIG event based on identification of a designated event according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 메모리(130), 및 통신 회로(190)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, and a communication circuit 190.

일 실시예에서, 프로세서(120)는, 도 1 내의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(130)는, 도 1 내의 메모리(130)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(190)는, 제1 네트워크(198)를 통해 외부 전자 장치(예: 도 2 내에서 도시된 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202))와 통신하기 위해 이용되는 도 1 내의 통신 모듈(190)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 may include the processor 120 in FIG. 1 . In one embodiment, memory 130 may include memory 130 in FIG. 1 . In one embodiment, the communication circuitry 190 connects an external electronic device (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202 shown in FIG. 2 ) via the first network 198 . It may include a communication module 190 in FIG. 1 used to communicate with.

전자 장치(101) 내의 프로세서(120)는, 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각에게 데이터 또는 적어도 하나의 패킷을 송신하기 위해, 제1 외부 전자 장치(201)를 위한 제1 CIS 이벤트(예: 도 2 내에서 도시된 제1 CIS(204)의 이벤트) 및 제2 외부 전자 장치(202)를 위한 제2 CIS 이벤트(예: 도 2 내에서 도시된 제2 CIS(205)의 이벤트)를 포함하는 CIG 이벤트(예: 도 2 내에서 도시된 CIG(203)의 이벤트)를 획득하거나 구성하거나 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트는 최초로 스케줄링된(scheduled) CIS의 최초 서브 이벤트의 시작(start) 타이밍에서 시작하고 상기 ISO 간격 내의 마지막 서브 이벤트의 종료(end) 타이밍에서 종료할 수 있다. 예를 들면, 상기 CIG 이벤트의 앵커 포인트는 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트의 앵커 포인트와 동시에 발생할 수 있다. The processor 120 in the electronic device 101 uses the first external electronic device 201 to transmit data or at least one packet to each of the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202. A first CIS event for the first CIS (eg, an event of the first CIS 204 shown in FIG. 2 ) and a second CIS event for the second external electronic device 202 (eg, the second CIS event shown in FIG. 2 ). A CIG event (eg, an event of CIG 203 shown in FIG. 2) including an event of CIS 205 may be acquired, configured, or set. For example, the CIG event including the first CIS event and the second CIS event starts at the start timing of the first sub-event of the first scheduled CIS and the last sub-event within the ISO interval. It can end at the end timing. For example, the anchor point of the CIG event may occur simultaneously with the anchor point of the first CIS event in the CIG event.

예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 각각은, 하나 이상의 서브 이벤트(subevent)들로 구성될(consist of) 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트는 전자 장치(101)로부터의 패킷의 송신 및 제1 외부 전자 장치(201)로부터의 응답 패킷(예: 도 2의 설명을 통해 정의된 상기 확인 신호 또는 도 2의 설명을 통해 정의된 상기 미확인 신호)의 송신을 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트는 전자 장치(101)로부터의 패킷의 송신 및 제2 외부 전자 장치(202)로부터의 응답 패킷의 송신을 위해 이용될 수 있다. For example, each of the first CIS event and the second CIS event may consist of one or more subevents. For example, the sub-event in the first CIS event includes transmission of a packet from the electronic device 101 and a response packet from the first external electronic device 201 (eg, the confirmation signal defined through the description of FIG. 2 ). Alternatively, it may be used for transmission of the unidentified signal defined through the description of FIG. 2). For example, sub-events in the second CIS event may be used for transmission of packets from the electronic device 101 and transmission of response packets from the second external electronic device 202 .

예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 각각은, 상기 CIG 이벤트 내에서 순차적 배치(sequential arrangement)로 스케줄링되거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 스케줄링될 수 있다. 예를 들어, 도 4a를 참조하면, 타이밍도(timing diagram)(400)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 서브 이벤트(404) 및 제2 서브 이벤트(405)를 포함하는 제1 CIS 이벤트(402), 및 제1 서브 이벤트(406) 및 제2 서브 이벤트(407)를 포함하는 제2 CIS 이벤트(403)를 상기 순차적 배치로 CIG 이벤트(401) 내에서 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(400)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(402) 바로 직후에(immediately after) 제2 CIS 이벤트(403)를 스케줄링함으로써 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)를 상기 순차적 배치로 포함하는 CIG 이벤트(401)를 획득하거나 구성하거나 설정할 수 있다. 상기 순차적 배치 내에서 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)는 백투백으로(back-to-back) 스케줄링되기 때문에, 상기 순차적 배치 내에서 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)는 서로 중첩되지 않는다. 다른 예를 들어, 도 4b를 참조하면, 타이밍도(450)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 서브 이벤트(404) 및 제2 서브 이벤트(405)를 포함하는 제1 CIS 이벤트(402) 및 제1 서브 이벤트(406) 및 제2 서브 이벤트(407)를 포함하는 제2 CIS 이벤트(403)를 상기 인터리브 배치로 CIG 이벤트(401) 내에서 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(450)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(402) 내의 제1 서브 이벤트(404) 직후에 제2 CIS 이벤트(403) 내의 제1 서브 이벤트(406)을 스케줄링하고 제2 CIS 이벤트(403) 내의 제1 서브 이벤트(406) 직후에 제1 CIS 이벤트(402) 내의 제2 서브 이벤트(405)를 스케줄링하고 제1 CIS 이벤트(402) 내의 제2 서브 이벤트(405) 직후에 제2 CIS 이벤트(403) 내의 제2 서브 이벤트(407)를 스케줄링함으로써, 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)를 상기 인터리브 배치로 포함하는 CIG 이벤트(401)를 획득하거나 구성하거나 설정할 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(450) 내에서, 제1 CIS 이벤트(402)는 제1 서브 이벤트(404)의 시작 타이밍에서 시작하고 제2 서브 이벤트(405)의 종료 타이밍에서 종료하나 제1 서브 이벤트(406)를 포함하지 않고, 제2 CIS 이벤트(403)는 제1 서브 이벤트(406)의 시작 타이밍에서 시작하고 제2 서브 이벤트(407)의 종료 타이밍에서 종료하나 서브 이벤트(405)를 포함하지 않기 때문에, 상기 인터리브 배치 내에서, 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)는 서로 중첩되지 않는다. 한편, 상기 순차적 배치 및 상기 인터리브 배치 각각 내에서, 프로세서(120)는 제1 서브 이벤트(404), 제2 서브 이벤트(405), 제1 서브 이벤트(406), 및 제2 서브 이벤트(407) 각각을 통해 패킷을 한 번(once) 송신할 수 있기 때문에, 프로세서(120)는 상기 순차적 배치 및 상기 인터리브 배치 각각 내에서 제1 CIS 이벤트(402)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 패킷을 최대 두 번(at most twice) 송신할 수 있고 제2 CIS 이벤트(403)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 최대 두 번 송신할 수 있다. 다시 말해, 상기 순차적 배치 및 상기 인터리브 배치 각각 내에서, 제1 CIS 이벤트(402)를 통해 패킷을 송신하는 기회는 고정되고 제2 CIS 이벤트(403)를 통해 패킷을 송신하는 기회는 고정된다. 예를 들면, 상기 순차적 배치 및 상기 인터리브 배치 각각 내에서, 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치(201)와 전자 장치(101) 사이의 제1 링크의 품질 및 제2 외부 전자 장치(202)와 전자 장치(101) 사이의 제2 링크의 품질에 따라 제1 CIS 이벤트(402)를 통해 패킷을 송신하는 횟수 및 제2 CIS 이벤트(403)를 통해 패킷을 송신하는 횟수를 적응적으로 변경할 수 없다. For example, each of the first CIS event and the second CIS event may be scheduled in a sequential arrangement or in an interleaved arrangement within the CIG event. For example, referring to FIG. 4A , as shown in a timing diagram 400 , the processor 120 performs a first CIS event including a first sub-event 404 and a second sub-event 405 . 402, and a second CIS event 403 including a first sub-event 406 and a second sub-event 407 can be scheduled within the CIG event 401 in the sequential arrangement. For example, as shown in timing diagram 400 , processor 120 schedules first CIS event 402 and second CIS event 403 immediately after first CIS event 402 . A CIG event 401 including the second CIS event 403 in the sequential arrangement may be obtained, configured, or set. Since the first CIS event 402 and the second CIS event 403 are scheduled back-to-back in the sequential arrangement, the first CIS event 402 and the second CIS event 402 in the sequential arrangement Events 403 do not overlap each other. For another example, referring to FIG. 4B , as shown in the timing diagram 450 , the processor 120 generates a first CIS event 402 including a first sub-event 404 and a second sub-event 405 . and a second CIS event 403 including the first sub-event 406 and the second sub-event 407 can be scheduled within the CIG event 401 in the interleaved arrangement. For example, as shown in timing diagram 450 , the processor 120 may generate a first sub-event 406 in a second CIS event 403 immediately after a first sub-event 404 in a first CIS event 402 . and schedules a second sub-event 405 in the first CIS event 402 immediately after the first sub-event 406 in the second CIS event 403 and a second sub-event in the first CIS event 402 By scheduling the second sub-event 407 in the second CIS event 403 immediately after (405), the CIG event 401 including the first CIS event 402 and the second CIS event 403 in the interleaved arrangement. ) can be acquired, configured, or set. For example, within the timing diagram 450, the first CIS event 402 starts at the start timing of the first sub-event 404 and ends at the end timing of the second sub-event 405, but 406, the second CIS event 403 starts at the start timing of the first sub-event 406 and ends at the end timing of the second sub-event 407, but does not include the sub-event 405. Therefore, within the interleaved arrangement, the first CIS event 402 and the second CIS event 403 do not overlap with each other. Meanwhile, in each of the sequential arrangement and the interleaved arrangement, the processor 120 processes a first sub-event 404, a second sub-event 405, a first sub-event 406, and a second sub-event 407. Since the packet can be transmitted once through each, the processor 120 transmits the packet to the first external electronic device 201 through the first CIS event 402 in each of the sequential arrangement and the interleaved arrangement. can be transmitted at most twice and can be transmitted to the second external electronic device 202 through the second CIS event 403 at most twice. In other words, within each of the sequential batch and the interleaved batch, the opportunity to transmit a packet through the first CIS event 402 is fixed and the opportunity to transmit a packet through the second CIS event 403 is fixed. For example, in each of the sequential arrangement and the interleaved arrangement, the processor 120 determines the quality of the first link between the first external electronic device 201 and the electronic device 101 and the second external electronic device 202 The number of packets transmitted through the first CIS event 402 and the number of packets transmitted through the second CIS event 403 may be adaptively changed according to the quality of the second link between the device and the electronic device 101. does not exist.

다시 도 3을 참조하면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 패킷을 송신하는 횟수 및 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 패킷을 송신하는 횟수를 적응적으로 변경하기 위해, 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 스케줄링함으로써 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 구성하거나 설정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트를 상기 제1 CIS 이벤트 안에서 스케줄링함으로써, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 상기 제2 CIS 이벤트의 적어도 일부를 중첩하는 것은, 상기 순차적 배치의 특성 및 상기 인터리브 배치의 특성을 모두 가진다는 측면에서, 하이브리드 배치(hybrid arrangement)로 참조될 수 있다. Referring back to FIG. 3 , the processor 120, in order to adaptively change the number of packet transmissions through the first CIS event and the number of packet transmissions through the second CIS event, the first CIS The CIG event may be acquired, configured, or set by scheduling the second CIS event overlapping at least part of the event with at least partially. For example, the processor 120 schedules an anchor point of the second CIS event within the first CIS event, so that the first CIS event and at least a part of the first CIS event overlap at least a portion of the second CIS event. The CIG event including the CIS event may be acquired. For example, the processor 120 obtains the CIG event including the first CIS event and the second CIS event including sub-events that at least partially overlap with at least some of the sub-events in the first CIS event. can do. Overlapping at least a portion of the first CIS event with at least a portion of the second CIS event may be referred to as a hybrid arrangement in that it has characteristics of both the sequential arrangement and the interleaved arrangement. there is.

한편, 프로세서(120)는, 지정된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 스케줄링할 수 있다. Meanwhile, the processor 120 may schedule the first CIS event and the second CIS event within the CIG event in the hybrid arrangement based on satisfying a specified condition.

예를 들면, 프로세서(120)는, 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202))가 상기 하이브리드 배치를 지원함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 수신되는 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치의 능력 정보로부터 상기 하이브리드 배치를 지원함을 나타내는 데이터를 식별하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호의 변조 기법(modulation scheme)이 상기 하이브리드 배치를 지원함을 나타냄을 식별하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 스케줄링할 수 있다. For example, the processor 120, based on identifying that at least one external electronic device (eg, the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202) supports the hybrid arrangement, With the hybrid arrangement, the first CIS event and the second CIS event may be scheduled within the CIG event. For example, the processor 120, based on identifying data indicating that the hybrid arrangement is supported from capability information of the at least one external electronic device received from the at least one external electronic device, determines the hybrid arrangement. The first CIS event and the second CIS event may be scheduled within the CIG event. For example, the processor 120 determines that the modulation scheme of the signal received from the at least one external electronic device supports the hybrid configuration, and determines that the hybrid configuration supports the first hybrid configuration. A CIS event and the second CIS event may be scheduled within the CIG event.

예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 적어도 일부의 앵커 포인트가 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 적어도 일부의 앵커 포인트에 대응하는 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 상기 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트의 앵커 포인트와 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의 제2 서브 이벤트의 앵커 포인트 사이의 시간 간격이 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트의 앵커 포인트와 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트 직후의 제4 서브 이벤트의 앵커 포인트 사이의 시간 간격의 배수(multiple)인 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 상기 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트의 앵커 포인트와 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제4 서브 이벤트의 앵커 포인트 사이의 시간 간격이 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트의 앵커 포인트와 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제2 서브 이벤트의 앵커 포인트 사이의 시간 간격의 배수인 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 상기 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이의 배수이거나 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이의 배수인 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 상기 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 CIS 이벤트들 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. For example, the processor 120 may perform the first CIS event on a condition that anchor points of at least some of the sub-events in the first CIS event correspond to anchor points of at least some of the sub-events in the second CIS event. The CIG event including the second CIS event including the sub-events overlapping at least in part with at least some of the sub-events in the CIS event may be obtained. For example, the processor 120 may determine an anchor point of a first sub-event of the sub-events in the first CIS event and a second sub-event immediately following the first of the sub-events in the first CIS event. The time interval between the anchor points of events is the anchor point of the third sub-event of the sub-events in the second CIS event and the fourth sub-event immediately after the third of the sub-events in the second CIS event. The CIG including the second CIS event including the sub-events overlapping at least in part with the at least some of the sub-events in the first CIS event, under the condition that the time interval between anchor points of event can be obtained. For example, the processor 120 determines between an anchor point of the third sub-event among the sub-events in the second CIS event and an anchor point of the fourth sub-event in the second CIS event. A time interval of is a multiple of the time interval between an anchor point of the first sub-event of the sub-events in the first CIS event and an anchor point of the second sub-event of the sub-events in the first CIS event. Conditionally, the CIG event including the second CIS event including the sub-events overlapping at least in part with at least some of the sub-events in the first CIS event may be obtained. For example, the processor 120 determines whether the length of each of the sub-events in the first CIS event is a multiple of the length of each of the sub-events in the second CIS event or the sub-events in the second CIS event. The second including the sub-events overlapping at least in part with the at least some of the sub-events in the first CIS event on the condition that each length is a multiple of the length of each of the sub-events in the first CIS event. The CIG event including the CIS event may be acquired. For example, the processor 120 may perform the first CIS event and the second CIS event under the condition that the length of each of the sub-events in the first CIS event is equal to the length of each of the sub-events in the second CIS events. The CIG event including the second CIS event including at least some of the sub-events in the first CIS event and at least some overlapping sub-events may be obtained.

예를 들어, 도 5a를 참조하면, 타이밍도(500)와 같이, 프로세서(120)는 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 일부(part of)와 일부(partially) 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 설정하거나 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제k 서브 이벤트(502-k)(k는 1 초과 n 미만의 자연수) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)) 각각과 중첩하도록 제1 CIS 이벤트(502) 및 제2 CIS 이벤트(503)를 스케줄링함으로써, CIG 이벤트(501)를 설정하거나 획득할 수 있다. 제1 CIS 이벤트(502)는, 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1))와 각각 중첩된 제k 서브 이벤트(502-k) 내지 제n 서브 이벤트(502-n), 및 제2 CIS 이벤트(503)와 중첩되지 않은 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제k-1 서브 이벤트(502-(k-1))를 포함하기 때문에, 제1 CIS 이벤트(502)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수는 k-1회 내지 n회일 수 있다. 타이밍 도(500) 내에서, 제2 CIS 이벤트(503)는, 제k 서브 이벤트(502-k) 내지 제n 서브 이벤트(502-n)와 각각 중첩된 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)), 및 제1 CIS 이벤트(502)와 중첩되지 않은 제n-k+2 서브 이벤트(503-(n-k+2)) 내지 제n 서브 이벤트(503-n)를 포함하기 때문에, 제2 CIS 이벤트(503)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수는 k-1회 내지 n회일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 CIS 이벤트(503)와 중첩되지 않는 제1 CIS 이벤트(502)의 시간 구간(예: 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제k-1 서브 이벤트(502-(k-1)))의 적어도 일부를 통해 제1 외부 전자 장치(201)를 위한 패킷(505)를 송신하고, 제2 CIS 이벤트(503)와 중첩되는 제1 CIS 이벤트(502)의 시간 구간(예: 제k 서브 이벤트(502-k) 내지 제n 서브 이벤트(502-n))(또는 제1 CIS 이벤트(502)와 중첩되는 제2 CIS 이벤트(503)의 시간 구간(예: 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)))의 적어도 일부를 통해 제1 외부 전자 장치(201)를 위한 패킷(505) 및 제2 제2 외부 전자 장치(202)를 위한 패킷(506) 중 하나를 송신할 수 있으며, 제1 CIS 이벤트(502)와 중첩되지 않는 제2 CIS 이벤트(503)의 시간 구간(예: 제n-k+2 서브 이벤트(503-(n-k+2)) 내지 제n 서브 이벤트(503-n))의 적어도 일부를 통해 제2 외부 전자 장치(202)를 위한 패킷(506)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신되는 마지막 목표 패킷을 제k 서브 이벤트(502-k)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신하고 상기 마지막 목표 패킷에 대한 확인 신호를 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제k 서브 이벤트(502-k)를 통해 수신하는 것에 기반하여, 제2 서브 이벤트(503-2) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)) 각각을 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 패킷(506)을 송신하고, 서브 이벤트(502-(k+1)) 내지 서브 이벤트(502-n)을 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 패킷(505)을 송신하는 것을 중단할 수 있다. 여기서, 상기 마지막 목표 패킷은, 제1 CIS 이벤트(502)의 BN(burst number) 및 FT(flush timeout)에 기반하여 제1 CIS 이벤트(502) 안에서 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신하는 것으로 스케줄링된 목표 패킷들 중 가장 마지막에 송신되는 패킷을 의미할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 획득함으로써, CIG 이벤트(501)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 패킷을 송신하는 횟수 및 CIG 이벤트(501)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 패킷을 송신하는 횟수를 적응적으로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(201)와 전자 장치(101) 사이의 제1 링크의 품질이 제2 외부 전자 장치(202)와 전자 장치(101) 사이의 제2 링크의 품질보다 훨씬 양호한(much better) 경우, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)의 시간 구간을 제2 외부 전자 장치(202)에게 패킷을 송신하기 위한 시간 구간으로 할당함으로써, 멀티스트림 오디오의 품질을 강화할 수 있다. For example, referring to FIG. 5A , as shown in the timing diagram 500 , the processor 120 performs a first CIS event 502 and a part of the first CIS event 502 partially overlaps with the first CIS event 502 . A CIG event 501 including the second CIS event 503 may be set or obtained. For example, the processor 120 determines that each of the k-th sub-event 502-k (k is a natural number greater than 1 and less than n) to the n-th sub-event 502-n within the first CIS event 502 is The 1st CIS event 502 and the 2nd CIS event 502 overlap with each of the 1st sub-event 503-1 to the n-k+1 th sub-event 503-(n-k+1) in the 2 CIS event 503. By scheduling the CIS event 503, the CIG event 501 can be set or obtained. The first CIS event 502 is the k-th sub-event 502-k overlapped with the first sub-event 503-1 to the n-k+1-th sub-event 503-(n-k+1), respectively. ) to the n-th sub-event 502-n and the first sub-event 502-1 to the k-1-th sub-event 502-(k-1) that do not overlap with the second CIS event 503. Since it includes, the number of times that packets can be transmitted through the first CIS event 502 may be k-1 times to n times. In the timing diagram 500, the second CIS event 503 includes first sub-events 503-1 to 503-1 overlapped with the k-th sub-event 502-k to n-th sub-event 502-n, respectively. The n-k+1th sub-event 503-(n-k+1) and the n-k+2-th sub-event 503-(n-k+2) that do not overlap with the first CIS event 502 ) to nth sub-events 503-n, the number of times packets can be transmitted through the second CIS event 503 may be k-1 to n times. For example, the processor 120 determines the time interval of the first CIS event 502 that does not overlap with the second CIS event 503 (eg, the first sub-event 502-1 to the k-1th sub-event). A first CIS event 502 that transmits a packet 505 for the first external electronic device 201 through at least a part of (502-(k-1))) and overlaps with the second CIS event 503 (eg, the k-th sub-event 502-k to the n-th sub-event 502-n) (or the time interval of the second CIS event 503 overlapping with the first CIS event 502 (eg, : Packet 505 for the first external electronic device 201 through at least a part of the first sub-event 503-1 to the n-k+1th sub-event 503-(n-k+1) and a second packet 506 for the second external electronic device 202 may be transmitted, and the time interval of the second CIS event 503 that does not overlap with the first CIS event 502 (eg, the first CIS event 502). The packet 506 for the second external electronic device 202 is transmitted through at least a part of the n-k+2 sub-event 503-(n-k+2) to the n-th sub-event 503-n). For example, the processor 120 transmits the last target packet transmitted to the first external electronic device 201 through the first CIS event 502 through the k-th sub-event 502-k. 1 is transmitted to the external electronic device 201 and based on receiving the confirmation signal for the last target packet from the first external electronic device 201 through the k th sub-event 502-k, the second sub-event ( The packet 506 is transmitted to the second external electronic device 202 through each of the 503-2) to the n-k+1th sub-event 503-(n-k+1), and the sub-event 502-( It is possible to stop transmitting the packet 505 to the first external electronic device 201 through k+1) to sub-event 502-n. Here, the last target packet is the first CIS event ( 502) It may refer to a packet transmitted last among target packets scheduled to be transmitted to the first external electronic device 201 within the first CIS event 502 based on a burst number (BN) and a flush timeout (FT). there is. In other words, the processor 120 obtains the CIG event 501 including the first CIS event 502 and the second CIS event 503 partially overlapped with a part of the first CIS event 502, thereby obtaining the CIG event 501. The number of packets transmitted to the first external electronic device 201 through the event 501 and the number of packets transmitted to the second external electronic device 202 through the CIG event 501 may be adaptively changed. For example, the quality of the first link between the first external electronic device 201 and the electronic device 101 is much better than the quality of the second link between the second external electronic device 202 and the electronic device 101. (much better), the processor 120 transmits a packet to the second external electronic device 202 through a time interval of the second CIS event 503 partially overlapped with a part of the first CIS event 502. By allocating time intervals, the quality of multi-stream audio can be enhanced.

도 5a는 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각의 길이가 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n) 각각의 길이와 동일한 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들면, 도 5a 내에서 도시되지 않았으나, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각의 길이와 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n) 각각의 길이가 서로 다르더라도, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n)의 적어도 일부(예: 제k 서브 이벤트(502-k) 내지 제n 서브 이벤트(502-n))의 앵커 포인트들 각각이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n)의 적어도 일부(예: 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)))의 앵커 포인트들 각각에 대응하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 도 5a 내에서 도시되지 않았으나, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n)의 앵커 포인트들 사이의 간격이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n)의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수이고, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각의 앵커 포인트의 오프셋이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n) 각각의 앵커 포인트의 오프셋과 일치하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 도 5a 내에서 도시되지 않았으나, 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n)의 앵커 포인트들 사이의 간격이 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n)의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수이고, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각의 앵커 포인트의 오프셋이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n) 각각의 앵커 포인트의 오프셋과 일치하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 획득할 수 있다. 5A shows that the length of each of the first sub-event 502-1 to n-th sub-event 502-n in the first CIS event 502 is the first sub-event 503-1 in the second CIS event 503. ) to the n-th sub-event 503-n, but this is for convenience of description. For example, although not shown in FIG. 5A , the length of each of the first sub-event 502-1 to the n-th sub-event 502-n in the first CIS event 502 and the second CIS event 503 Even if the lengths of the first sub-event 503-1 to the n-th sub-event 503-n in the first CIS event 502 are different from each other, the first sub-event 502-1 to the n-th sub-event 502-1 to the n-th sub-event in the first CIS event 502 are different. Each of the anchor points of at least a part of (eg, the k-th sub-event 502-k to the n-th sub-event 502-n) of (502-n) is the first sub-event ( 503-1) to at least part of the n-th sub-event 503-n (eg, the first sub-event 503-1 to the n-k+1-th sub-event 503-(n-k+1)) On a condition corresponding to each of the anchor points of , the processor 120 includes a first CIS event 502 and a second CIS event 503 overlapping at least a portion of the first CIS event 502. CIG event 501 can be obtained. For example, although not shown in FIG. 5A , the interval between anchor points of the first sub-event 502-1 to n-th sub-event 502-n in the first CIS event 502 is the second CIS is a multiple of the interval between the anchor points of the first sub-event 503-1 to the n-th sub-event 503-n in the event 503, and the first sub-event 502-1 in the first CIS event 502 1) to the n-th sub-event 502-n, the offset of each anchor point is the anchor point of each of the 1st sub-event 503-1 to n-th sub-event 503-n in the second CIS event 503 On the condition that matches the offset of the CIG event ( 501) can be obtained. For example, although not shown in FIG. 5A , the interval between anchor points of the first sub-event 503-1 to the n-th sub-event 503-n in the second CIS event 503 is the first CIS is a multiple of the interval between the anchor points of the first sub-event 502-1 to the n-th sub-event 502-n in the event 502, and the first sub-event 502-1 in the first CIS event 502 1) to the n-th sub-event 502-n, the offset of each anchor point is the anchor point of each of the 1st sub-event 503-1 to n-th sub-event 503-n in the second CIS event 503 On the condition that matches the offset of the CIG event ( 501) can be obtained.

예를 들어, 도 5b를 참조하면, 타이밍도(550)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 및 제1 CIS 이벤트(552)와 완전히 중첩된 제2 CIS 이벤트(553)를 포함하는 CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4) 각각이 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4) 각각과 중첩하도록 제1 CIS 이벤트(552) 및 제2 CIS 이벤트(553)를 스케줄링함으로써, CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. 제1 CIS 이벤트(552) 및 제2 CIS 이벤트(553)는 CIG 이벤트(551) 내에서 완전히 중첩되기 때문에, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수 및 제2 CIS 이벤트(553)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수를 적응적으로 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신되는 마지막 목표 패킷을 제1 서브 이벤트(552-1)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신하고 상기 마지막 목표 패킷에 대한 확인 신호를 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제1 서브 이벤트(552-1)를 통해 수신하는 것에 기반하여, 제1 CIS 이벤트(552)의 남은 서브 이벤트들인 제2 서브 이벤트(552-2) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 패킷을 송신하는 것을 중단하고, 제2 서브 이벤트(553-2) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 적어도 일부를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 패킷을 송신할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질 및 상기 제2 링크의 품질 사이의 차이에 따라, 제1 외부 전자 장치(201)를 위한 패킷을 송신하기 위한 시간 구간과 제2 외부 전자 장치(202)를 위한 패킷을 송신하기 위한 시간 구간을 CIG 이벤트(551) 내에서 적응적으로 변경함으로써, 멀티스트림 오디오의 품질을 강화할 수 있다. For example, referring to FIG. 5B , as shown in the timing diagram 550, the processor 120 generates a first CIS event 552 and a second CIS event 553 completely overlapped with the first CIS event 552. A CIG event 551 including can be obtained. For example, the processor 120 determines that each of the first sub-event 552-1 to the fourth sub-event 552-4 in the first CIS event 552 is the first sub-event in the second CIS event 553. The CIG event 551 may be obtained by scheduling the first CIS event 552 and the second CIS event 553 to overlap each of the events 553-1 to 4th sub-events 553-4. Since the first CIS event 552 and the second CIS event 553 completely overlap within the CIG event 551, the number of times the processor 120 can transmit a packet through the first CIS event 552 And through the second CIS event 553, the number of times packets can be transmitted can be adaptively changed. For example, the processor 120 transmits the last target packet transmitted to the first external electronic device 201 through the first CIS event 552 to the first external electronic device through the first sub-event 552-1. 201 and receiving the acknowledgment signal for the last target packet from the first external electronic device 201 through the first sub-event 552-1, the remainder of the first CIS event 552 The packet transmission to the first external electronic device 201 is stopped through the second sub-event 552-2 to the fourth sub-event 552-4, which are sub-events, and the second sub-event 553-2 A packet may be transmitted to the second external electronic device 202 through at least some of the through fourth sub-events 553-4. In other words, the processor 120 determines the time interval for transmitting the packet for the first external electronic device 201 and the second external electronic device according to the difference between the quality of the first link and the quality of the second link. By adaptively changing the time period for transmitting packets for the device 202 within the CIG event 551, the quality of multi-stream audio can be enhanced.

도 5b는 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4) 각각의 길이가 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4) 각각의 길이와 동일한 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들면, 도 5b 내에서 도시되지 않았으나, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4) 각각의 길이와 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4) 각각의 길이가 서로 다르더라도, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4) 각각의 앵커 포인트가 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4) 각각의 앵커 포인트에 대응하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 및 제1 CIS 이벤트(552)와 중첩된 제2 CIS 이벤트(553)를 포함하는 CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 도 5b 내에서 도시되지 않았으나, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)의 앵커 포인트들 사이의 간격이 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수이고, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)의 앵커 포인트들 각각의 오프셋이 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 앵커 포인트들 각각의 오프셋과 일치하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 및 제1 CIS 이벤트(552)와 중첩된 제2 CIS 이벤트(553)를 포함하는 CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 이러한 CIG 이벤트(551)는, 도 5c의 설명을 통해 예시될 것이다. 5B shows that the length of each of the first sub-event 552-1 to the fourth sub-event 552-4 in the first CIS event 552 is the first sub-event 553-1 in the second CIS event 553. ) to the fourth sub-event 553-4, the same example is shown, but this is for convenience of description. For example, although not shown in FIG. 5B , the length of each of the first sub-event 552-1 to the fourth sub-event 552-4 in the first CIS event 552 and the second CIS event 553 Even if the lengths of the first sub-event 553-1 to the fourth sub-event 553-4 in the first CIS event 552 are different from each other, the first sub-event 552-1 to the fourth sub-event 552-1 to the fourth sub-event in the first CIS event 552 (552-4) Under the condition that each anchor point corresponds to each anchor point of the first sub-event 553-1 to the fourth sub-event 553-4 in the second CIS event 553, the processor 120 ) may obtain a CIG event 551 including a first CIS event 552 and a second CIS event 553 overlapping the first CIS event 552 . For example, although not shown in FIG. 5B , the interval between anchor points of the first sub-event 552-1 to the fourth sub-event 552-4 in the first CIS event 552 is the second CIS is a multiple of the interval between the anchor points of the first sub-event 553-1 to the fourth sub-event 553-4 in the event 553, and the first sub-event 552-1 in the first CIS event 552 Offsets of anchor points of 1) to 4th sub-event 552-4 are anchor points of 1st sub-event 553-1 to 4th sub-event 553-4 in the 2nd CIS event 553 On a condition matching each of the offsets, the processor 120 generates a CIG event 551 including a first CIS event 552 and a second CIS event 553 overlapping the first CIS event 552. can be obtained For example, this CIG event 551 will be illustrated through the description of FIG. 5C.

예를 들면, 도 5b 내에서 도시되지 않았으나, 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 앵커 포인트들 사이의 간격이 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수이고, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)의 앵커 포인트들 각각의 오프셋이 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 앵커 포인트들 각각의 오프셋과 일치하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 및 제1 CIS 이벤트(552)와 중첩된 제2 CIS 이벤트(553)를 포함하는 CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. For example, although not shown in FIG. 5B , the interval between anchor points of the first sub-event 553-1 to the fourth sub-event 553-4 in the second CIS event 553 is is a multiple of the interval between the anchor points of the first sub-event 552-1 to the fourth sub-event 552-4 in the event 552, and the first sub-event 552-1 in the first CIS event 552 Offsets of anchor points of 1) to 4th sub-event 552-4 are anchor points of 1st sub-event 553-1 to 4th sub-event 553-4 in the 2nd CIS event 553 On a condition matching each of the offsets, the processor 120 generates a CIG event 551 including a first CIS event 552 and a second CIS event 553 overlapping the first CIS event 552. can be obtained

예를 들어, 도 5c를 참조하면, 타이밍도(570) 내에서 도시되는 바와 같이, 제1 CIS 이벤트(572) 및 제1 CIS 이벤트(572)와 완전히 중첩된 제2 CIS 이벤트(573)를 포함하는 CIG 이벤트(571)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(572)의 제1 서브 이벤트(572-1)가 제2 CIS 이벤트(573)의 제1 서브 이벤트(573-1) 및 제2 서브 이벤트(573-2)와 중첩하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제2 서브 이벤트(572-2)가 제2 CIS 이벤트(573)의 제3 서브 이벤트(573-3) 및 제4 서브 이벤트(573-4)와 중첩하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제3 서브 이벤트(572-3)가 제2 CIS 이벤트(573)의 제5 서브 이벤트(573-5) 및 제6 서브 이벤트(573-6)와 중첩하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제4 서브 이벤트(572-4)가 제2 CIS 이벤트(573)의 제7 서브 이벤트(573-7) 및 제8 서브 이벤트(573-8)와 중첩하도록 제1 CIS 이벤트(572) 및 제2 CIS 이벤트(573)를 스케줄링함으로써, CIG 이벤트(571)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 도 5a 및 도 5b 내에서 각각 도시된 CIG 이벤트(501) 및 CIG 이벤트(551)와 달리, CIG 이벤트(571)의 제1 CIS 이벤트(572)의 서브 이벤트들의 수는 CIG 이벤트(571)의 제2 CIS 이벤트(573)의 서브 이벤트들의 수와 다를 수 있다. 예를 들면, CIG 이벤트(571)의 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격은, 도 5a 및 도 5b 내에서 각각 도시된 CIG 이벤트(501) 및 CIG 이벤트(551)와 달리, CIG 이벤트(571)의 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격보다 길 수 있다. 예를 들면, 도 5a 및 도 5b 내에서 각각 도시된 CIG 이벤트(501) 및 CIG 이벤트(551)와 달리, 제1 CIS 이벤트(572)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수는 제2 CIS 이벤트(573)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수와 다를 수 있다. 예를 들면, CIG 이벤트(571)의 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들의 상기 앵커 포인트들 사이의 상기 간격은, CIG 이벤트(571)의 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들의 상기 앵커 포인트들 사이의 상기 간격의 배수일 수 있다. 예를 들면, CIG 이벤트(571)의 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트의 오프셋은, CIG 이벤트(571)의 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트의 오프셋과 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS 이벤트(572)의 제1 서브 이벤트(572-1)의 앵커 포인트의 위치는, 제2 CIS 이벤트(573)의 제1 서브 이벤트(573-1)의 앵커 포인트의 위치와 동일하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제2 서브 이벤트(572-2)의 앵커 포인트의 위치는, 제2 CIS 이벤트(573)의 제3 서브 이벤트(573-3)의 앵커 포인트의 위치와 동일하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제3 서브 이벤트(572-3)의 앵커 포인트의 위치는, 제2 CIS 이벤트(573)의 제5 서브 이벤트(573-5)의 앵커 포인트의 위치와 동일하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제4 서브 이벤트(572-4)의 앵커 포인트의 위치는, 제2 CIS 이벤트(573)의 제7 서브 이벤트(573-7)의 앵커 포인트의 위치와 동일할 수 있다. 예를 들면, 제2 CIS 이벤트(573)의 제2 서브 이벤트(573-2)의 앵커 포인트는 제1 CIS 이벤트(572)의 제1 서브 이벤트(572-1) 내에 있고, 제2 CIS 이벤트(573)의 제4 서브 이벤트(573-4)의 앵커 포인트는 제1 CIS 이벤트(572)의 제2 서브 이벤트(572-2) 내에 있고, 제2 CIS 이벤트(573)의 제6 서브 이벤트(573-6)의 앵커 포인트는 제1 CIS 이벤트(572)의 제3 서브 이벤트(572-3) 내에 있고, 제2 CIS 이벤트(573)의 제8 서브 이벤트(573-8)의 앵커 포인트는 제1 CIS 이벤트(572)의 제4 서브 이벤트(572-4) 내에 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들은 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들과 동기화될 수 있다. For example, referring to FIG. 5C , as shown in timing diagram 570, a first CIS event 572 and a second CIS event 573 completely overlapped with the first CIS event 572 are included. A CIG event 571 may be obtained. For example, the processor 120 determines that the first sub-event 572-1 of the first CIS event 572 is the first sub-event 573-1 and the second sub-event 573-1 of the second CIS event 573. 573-2, and the second sub-event 572-2 of the first CIS event 572 is the third sub-event 573-3 of the second CIS event 573 and the fourth sub-event ( 573-4), and the third sub-event 572-3 of the first CIS event 572 is the fifth sub-event 573-5 and the sixth sub-event 573 of the second CIS event 573. -6), and the fourth sub-event 572-4 of the first CIS event 572 corresponds to the seventh sub-event 573-7 and the eighth sub-event 573-4 of the second CIS event 573. 8), the CIG event 571 can be obtained by scheduling the first CIS event 572 and the second CIS event 573 to overlap. For example, unlike the CIG event 501 and CIG event 551 shown in FIGS. 5A and 5B , the number of sub-events of the first CIS event 572 of the CIG event 571 is the CIG event ( 571) may be different from the number of sub-events of the second CIS event 573. For example, the interval between the anchor points of the sub-events of the first CIS event 572 of the CIG event 571 is CIG event 501 and CIG event 551 shown in FIGS. 5A and 5B , respectively. ), it may be longer than the interval between anchor points of the sub-events of the second CIS event 573 of the CIG event 571. For example, unlike the CIG event 501 and CIG event 551 shown in FIGS. 5A and 5B , the number of times a packet can be transmitted through the first CIS event 572 is the second CIS event ( 573) may be different from the number of times packets can be transmitted. For example, the interval between the anchor points of the sub-events of the first CIS event 572 of the CIG event 571 is the number of sub-events of the second CIS event 573 of the CIG event 571. It may be a multiple of the interval between the anchor points. For example, the offset of each anchor point of the sub-events of the first CIS event 572 of the CIG event 571 is the offset of each of the sub-events of the second CIS event 573 of the CIG event 571. It may be the same as the offset of the anchor point. For example, the position of the anchor point of the first sub-event 572-1 of the first CIS event 572 is the position of the anchor point of the first sub-event 573-1 of the second CIS event 573. , and the position of the anchor point of the second sub-event 572-2 of the first CIS event 572 is the position of the anchor point of the third sub-event 573-3 of the second CIS event 573. , and the position of the anchor point of the third sub-event 572-3 of the first CIS event 572 is the position of the anchor point of the fifth sub-event 573-5 of the second CIS event 573. , and the position of the anchor point of the fourth sub-event 572-4 of the first CIS event 572 is the position of the anchor point of the seventh sub-event 573-7 of the second CIS event 573. can be the same as For example, the anchor point of the second sub-event 573-2 of the second CIS event 573 is within the first sub-event 572-1 of the first CIS event 572, and the second CIS event ( The anchor point of the fourth sub-event 573-4 of 573) is within the second sub-event 572-2 of the first CIS event 572, and the sixth sub-event 573 of the second CIS event 573 -6) is within the third sub-event 572-3 of the first CIS event 572, and the anchor point of the eighth sub-event 573-8 of the second CIS event 573 is within the first CIS event 572. It may be within the fourth sub-event 572-4 of the CIS event 572. For example, the sub-events of the first CIS event 572 may be synchronized with the sub-events of the second CIS event 573 .

예를 들면, CIG 이벤트(571)를 위한 시간 구간 내의 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들의 상기 앵커 포인트들 사이의 상기 간격은 상기 시간 구간 내의 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들의 상기 앵커 포인트들 사이의 상기 간격보다 길기 때문에, 상기 시간 구간은, 제1 CIS 이벤트(572)의 서브 이벤트마다 제1 외부 전자 장치(201)로의 송신 및 제2 외부 전자 장치(202)로의 송신 중 하나의(a) 송신을 적응적으로 선택할 수 있는 시간 구간일 수 있다. For example, the interval between the anchor points of the sub-events of the first CIS event 572 within the time interval for CIG event 571 is the sub-event of the second CIS event 573 within the time interval. Since it is longer than the interval between the anchor points of , the time interval is transmitted to the first external electronic device 201 and transmitted to the second external electronic device 202 for each sub-event of the first CIS event 572. It may be a time interval in which transmission of one (a) of the transmission can be adaptively selected.

다시 도 3을 참조하면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 위해 제공되는 시간 자원들 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 위해 제공되는 시간 자원들을 균일하게(uniformly) 분배하기 위해, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트(예: 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트 중 먼저 발생한 CIS 이벤트)를 적응적으로 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트가 상기 제1 CIG 이벤트의 앵커 포인트와 동시에 발생하고 상기 제1 CIG 이벤트 내의 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트 전에 발생하도록 상기 제1 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIG 이벤트 내의 상기 제2 CIS 이벤트를 스케줄링하고, 상기 제1 CIG 이벤트 직후의 제2 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트가 상기 제2 CIG 이벤트의 앵커 포인트와 동시에 발생하고 상기 제2 CIG 이벤트 내의 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트 전에 발생하도록 상기 제2 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIG 이벤트 내의 상기 제2 CIS 이벤트를 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2k-1(k는 1 이상의 자연수) CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 상기 제1 CIS 이벤트로 할당하고, 제2k CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 상기 제2 CIS 이벤트로 할당함으로써, 상기 제1 CIS 이벤트를 위해 제공되는 시간 자원들 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 위해 제공되는 시간 자원들을 균일하게(uniformly) 분배할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 타이밍도(600)와 같이, 프로세서(120)는, 제k CIG 이벤트(601-k)의 앵커 포인트(605)에서 시작하는 CIS 이벤트를, 제1 CIS 이벤트(602) 및 제1 CIS 이벤트(602)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(603) 중 제1 CIS 이벤트(602)로, 스케줄링하고, 제k CIG 이벤트(601-k) 직후의 제k+1 CIG 이벤트(601-(k+1))의 앵커 포인트(607)에서 시작하는 CIS 이벤트를, 제1 CIS 이벤트(602) 및 제1 CIS 이벤트(602)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(603) 중 제2 CIS 이벤트(603)로, 스케줄링할 수 있다. Referring back to FIG. 3 , the processor 120 provides time resources provided for the first CIS event and time resources provided for the second CIS event at least partially overlapping with at least a portion of the first CIS event. In order to uniformly distribute them, the first CIS event in the CIG event including the first CIS event and the second CIS event (eg, the first CIS event among the first CIS event and the second CIS event) can be changed adaptively. For example, processor 120 may determine that an anchor point of the first CIS event in a first CIG event coincides with an anchor point of the first CIG event and an anchor point of the second CIS event in the first CIG event. scheduling the first CIS event in the first CIG event and the second CIS event in the first CIG event to occur before, and an anchor point of the first CIS event in a second CIG event immediately after the first CIG event; The first CIS event in the second CIG event and the first CIS event in the second CIG event such that occur simultaneously with the anchor point of the second CIG event and before the anchor point of the second CIS event in the second CIG event. 2 CIS events can be scheduled. For example, the processor 120 allocates a first CIS event in a 2k-1 (k is a natural number equal to or greater than 1) CIG event as the first CIS event, and allocates a first CIS event in a 2k-th CIG event to the second CIS event. By allocating them as events, time resources provided for the first CIS event and time resources provided for the second CIS event at least partially overlapping with at least a portion of the first CIS event can be uniformly distributed. can For example, referring to FIG. 6 , as shown in the timing diagram 600, the processor 120 converts a CIS event starting from an anchor point 605 of a kth CIG event 601-k to a first CIS event. 602 and the second CIS event 603 partially overlapped with a part of the first CIS event 602, the first CIS event 602 is scheduled, and the k-th immediately after the k-th CIG event 601-k. A CIS event starting at the anchor point 607 of the +1 CIG event 601-(k+1) is a second CIS event partially overlapped with a first CIS event 602 and a part of the first CIS event 602. Among the events 603, the second CIS event 603 can be scheduled.

다시 도 3을 참조하면, 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트인 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 수 있는 패킷 내의 데이터의 속성은, 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 수 있는 패킷 내에 포함되는 데이터의 속성에 대응할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신될 제1 패킷들을 위한 제1 CIS 이벤트를 획득하고, 상기 제1 패킷들에 각각 대응하고, 제1 외부 전자 장치(201)와 관련된 제2 외부 전자 장치(202)에게 송신될, 제2 패킷들을 위한 제2 CIS 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 패킷들은 상기 제2 패킷들에 대응하기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 통해, 상기 제1 패킷들과 상기 제2 패킷들을 다양한 방법들로 송신할 수 있다. Referring back to FIG. 3, attributes of data in a packet that can be transmitted through the first CIS event, which is the first CIS event in the CIG event, are at least partially overlapped with at least a portion of the first CIS event. It may correspond to attributes of data included in packets that may be transmitted through events. The processor 120 obtains first CIS events for first packets to be transmitted to the first external electronic device 201, respectively correspond to the first packets, and are related to the first external electronic device 201. A second CIS event for second packets to be transmitted to the second external electronic device 202 may be acquired. For example, since the first packets correspond to the second packets, the processor 120 determines the first CIS event and the second CIS event overlapping at least a portion of the first CIS event. Through this, the first packets and the second packets may be transmitted in various ways.

예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 패킷들의 송신이 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트인 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부를 통해 완료되는 조건 상에서, 상기 제2 패킷들을 상기 제2 CIS 이벤트의 적어도 일부를 통해 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 패킷들의 송신을 완료한 후 상기 제2 패킷들을 송신하는 스케줄링은, 상기 순차적 배치를 이용하여 상기 제1 패킷들 및 상기 제2 패킷들을 송시하는 것과 달리, 상기 제1 패킷들의 송신을 위해 이용되는 상기 제1 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들의 수와 상기 제2 패킷들의 송신을 위해 이용되는 상기 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들의 수를 가변할 수 있기 때문에, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 패킷들의 송신을 완료한 후 상기 제2 패킷들을 송신하는 것은, 상기 순차적 배치를 이용하여 상기 제1 패킷들 및 상기 제2 패킷들을 송신하는 것보다 강화된 서비스를 제공할 수 있다. For example, the processor 120 transmits the second packets to the second CIS event on a condition that transmission of the first packets is completed through at least a part of the first CIS event that is the first CIS event in the CIG event. It can be transmitted through at least a part of. For example, the scheduling of transmitting the second packets after completing the transmission of the first packets is different from transmitting the first packets and the second packets using the sequential arrangement. Since the number of sub-events in the first CIS event used for transmission of packets and the number of sub-events in the second CIS event used for transmission of the second packets can be varied, the hybrid arrangement Transmitting the second packets after completing transmission of 1 packets may provide a more enhanced service than transmitting the first packets and the second packets using the sequential arrangement.

예를 들어, 도 7a를 참조하면, 프로세서(120)는, CIG 이벤트(710) 내의 제1 CIS 이벤트(711)의 적어도 일부를 통해 제1 외부 전자 장치(201)로의 제1 패킷들(제1 패킷(713-1), 제1 패킷(713-2), 및 제1 패킷(713-3))의 송신을 완료한 후, 제1 CIS 이벤트(711)의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(712)의 적어도 일부를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 제2 패킷들을 송신할 수 있다. 이러한 경우, 상기 제2 패킷들을 송신하기 위해 이용가능한, 제2 CIS 이벤트(712) 내의 서브 이벤트들의 수는, 상기 제1 패킷들의 송신이 언제 완료되는지에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(700)와 같이, 제1 패킷(713-3)이 제1 패킷(713-1) 및 제1 패킷(713-2)와 달리 재송신되는 경우, 프로세서(120)는, 4개의 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트(712)의 일부(714)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 상기 제2 패킷들을 송신하고, 제1 패킷(713-1), 제1 패킷(713-2), 및 제1 패킷(713-3)을 포함하는 상기 제1 패킷들의 송신이 재송신 없이 완료되는 경우, 프로세서(120)는, 5개의 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트(712)의 일부(715)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 상기 제2 패킷들을 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 하이브리드 배치는, 상기 순차적 배치와 달리, 송신 기회를 변경할 수 있기 때문에, 상기 하이브리드 배치는, 상기 순차적 배치보다 적응적인 송신 기회를 제공할 수 있다. For example, referring to FIG. 7A , the processor 120 sends first packets (first After completing the transmission of the packets 713-1, 1st packet 713-2, and 1st packet 713-3, the second CIS event 711 overlaps with at least a portion of the first CIS event 711. Second packets may be transmitted to the second external electronic device 202 through at least a part of the CIS event 712 . In this case, the number of sub-events in the second CIS event 712 available for transmitting the second packets may change depending on when the transmission of the first packets is completed. For example, as shown in the timing diagram 700, when the first packet 713-3 is retransmitted differently from the first packet 713-1 and the first packet 713-2, the processor 120, The second packets are transmitted to the second external electronic device 202 through a portion 714 of the second CIS event 712 including four sub-events, and the first packet 713-1 and the first packet When the transmission of the first packets including 713-2 and the first packet 713-3 is completed without retransmission, the processor 120 generates a second CIS event 712 including 5 sub-events. The second packets may be transmitted to the second external electronic device 202 through a part 715 of ). For example, unlike the sequential arrangement, since the hybrid arrangement can change transmission opportunities, the hybrid arrangement can provide more adaptive transmission opportunities than the sequential arrangement.

예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 패킷들과 상기 제2 패킷들을 교대로 송신하고, 상기 제1 패킷들의 송신 및 상기 제2 패킷들의 송신 중 하나의(a) 송신이 완료되는 조건 상에서, 다른 송신을 계속적으로 송신할 수 있다. 예를 들면, 이러한 송신 스케줄링은, 교대 송신 뿐 아니라 계속적 송신을 포함하기 때문에, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 패킷들 및 상기 제2 패킷들을 송신하는 것은, 상기 인터리브 배치를 이용하여 상기 제1 패킷들 및 상기 제2 패킷들을 송신하는 것보다 강화된 서비스를 제공할 수 있다. For example, the processor 120 alternately transmits the first packets and the second packets, and the condition that (a) transmission of one of the transmission of the first packets and the transmission of the second packets is completed On top of that, you can continue to send other transmissions. For example, since such transmission scheduling includes alternating transmission as well as continuous transmission, transmitting the first packets and the second packets in the hybrid arrangement may cause the first packets to be transmitted using the interleaved arrangement. And it can provide an enhanced service than transmitting the second packets.

예를 들어, 도 7a를 참조하면, 프로세서(120)는, CIG 이벤트(720) 내의 제1 CIS 이벤트(721) 및 제1 CIS 이벤트(721)와 중첩된 CIG 이벤트(720) 내의 제2 CIS 이벤트(722)를 이용하여, 제1 외부 전자 장치(201)로의 제1 패킷들(예: 제1 패킷(723-1), 제1 패킷(723-2), 및 제1 패킷(723-3))의 송신 및 제2 외부 전자 장치(202)로의 제2 패킷들(예: 제2 패킷(724-1), 제2 패킷(724-2), 및 제2 패킷(724-3))의 송신을 서브 이벤트 단위로 교대로 실행할 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(702)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 외부 전자 장치(201)에게 제1 CIS 이벤트(721)를 통해 제1 패킷(723-1)을 송신한 후 제2 외부 전자 장치(202)에게 제2 CIS 이벤트(722)를 통해 제2 패킷(724-1)을 송신하고, 제2 패킷(724-1)을 송신한 후 제1 외부 전자 장치(201)에게 제1 CIS 이벤트(721)를 통해 제1 패킷(723-2)을 송신하고, 제1 패킷(723-2)을 송신한 후, 제2 외부 전자 장치(202)에게 제2 CIS 이벤트(722)를 통해 제2 패킷(724-1)을 재송신하고, 제2 패킷(724-1)을 재송신한 후, 제1 외부 전자 장치(201)에게 제1 패킷(723-3)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 패킷(723-3)의 송신이 성공하고 제2 패킷(724-1)의 재송신이 성공한 조건 상에서, 3개의 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트(722)의 일부(725)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 제2 패킷(724-2) 및 제2 패킷(724-3)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 패킷들의 송신이 완료됨에도 불구하고 제1 CIS 이벤트(721) 내의 서브 이벤트(예: 서브 이벤트(726))로 인하여 2개의 서브 이벤트들을 통해 제2 패킷(724-2) 및 제2 패킷(724-3)을 송신하여야 하는 상기 인터리브 배치와 달리, 상기 하이브리드 배치는, 3개의 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트(722)의 일부(725)를 통해 제2 패킷(724-2) 및 제2 패킷(724-3)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 하이브리드 배치는, 상기 인터리브 배치보다 적응적인 송신 기회를 제공할 수 있다. For example, referring to FIG. 7A , the processor 120 determines a first CIS event 721 in a CIG event 720 and a second CIS event in a CIG event 720 overlapped with the first CIS event 721 . Using 722, first packets (eg, first packet 723-1, first packet 723-2, and first packet 723-3) to the first external electronic device 201 ) and transmission of second packets (eg, second packet 724-1, second packet 724-2, and second packet 724-3) to the second external electronic device 202. can be executed alternately in units of sub-events. For example, as shown in the timing diagram 702, the processor 120 transmits the first packet 723-1 to the first external electronic device 201 through the first CIS event 721 and then sends the second packet 723-1 to the first external electronic device 201. The second packet 724-1 is transmitted to the external electronic device 202 through the second CIS event 722, and after the second packet 724-1 is transmitted, the second packet 724-1 is transmitted to the first external electronic device 201. The first packet 723-2 is transmitted through the 1 CIS event 721, and after the first packet 723-2 is transmitted, the second CIS event 722 is sent to the second external electronic device 202. The second packet 724-1 may be retransmitted through the second packet 724-1, and after the second packet 724-1 is retransmitted, the first packet 723-3 may be transmitted to the first external electronic device 201. For example, the processor 120 may perform a second CIS event (including three sub-events) on the condition that transmission of the first packet 723-3 succeeds and retransmission of the second packet 724-1 succeeds. The second packet 724 - 2 and the second packet 724 - 3 may be transmitted to the second external electronic device 202 through the part 725 of 722 . For example, despite completion of transmission of the first packets, a second packet 724-2 is transmitted through two sub-events due to a sub-event (eg, sub-event 726) in the first CIS event 721. and the second packet 724-3, unlike the interleaved arrangement, in the hybrid arrangement, the second packet 724 is transmitted through a part 725 of the second CIS event 722 including three sub-events. -2) and the second packet 724-3 may be transmitted. For example, the hybrid arrangement may provide more adaptive transmission opportunities than the interleaved arrangement.

다시 도 3을 참조하면, 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트인 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 수 있는 패킷 내의 데이터의 속성은, 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 수 있는 패킷 내에 포함되는 데이터의 속성과 구별될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 모두가 하나의(an) 외부 전자 장치에게 송신될 패킷들을 위해 획득되거나 설정되거나 스케줄링되는 경우, 프로세서(120)는, 매 주기(every cycle)마다 획득되는 데이터를 포함하는 패킷을 상기 제2 CIS 이벤트보다 먼저 시작되는 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 외부 전자 장치에게 송신하고, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 기반하여 획득되는 데이터를 포함하는 패킷을 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 상기 외부 전자 장치에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신되는 데이터를 위한 버퍼(buffer)의 사이즈는 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신되는 데이터를 위한 버퍼의 사이즈보다 클 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트를 시작하는 타이밍보다 먼저 시작하는 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 지속적으로 제공되는 오디오에 대한 패킷을 송신하고, 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 지정된 이벤트의 식별을 조건으로 제공되는 오디오에 대한 패킷을 송신할 수 있다. Referring back to FIG. 3, attributes of data in a packet that can be transmitted through the first CIS event, which is the first CIS event in the CIG event, are at least partially overlapped with at least a portion of the first CIS event. It can be distinguished from the attributes of data contained within packets that can be transmitted through events. For example, when both the first CIS event and the second CIS event are acquired, set, or scheduled for packets to be transmitted to an external electronic device, the processor 120 ) to the external electronic device through the first CIS event that starts prior to the second CIS event, and transmits a packet including data obtained based on identifying a specified event. It can be transmitted to the external electronic device through the second CIS event. For example, the size of a buffer for data transmitted through the first CIS event may be larger than the size of a buffer for data transmitted through the second CIS event. However, it is not limited thereto. For example, the processor 120 transmits a packet for audio continuously provided through the first CIS event starting before the start timing of the second CIS event, and specified through the second CIS event. A packet may be transmitted for audio provided conditional on the identification of the event.

예를 들어, 도 7b를 참조하면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101) 내에서 실행되는 게임의 사용자 인터페이스(730)를 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 1 내에서 도시된 디스플레이 모듈(160))를 통해 표시할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 사용자 인터페이스(730)를 표시하는 동안, 상기 게임의 BGM(background music) 및 사용자 인터페이스(730)를 통해 수신되는 사용자 입력에 기반하여 제공되는 효과음(sound effects)을 외부 전자 장치(735)를 이용하여 출력하기 위해, 타이밍도(740)와 같이, 제1 CIS 이벤트(751) 및 제1 CIS 이벤트(751)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(752)를 포함하는 제1 CIG 이벤트(750)를 획득하고, 제1 CIS 이벤트(761) 및 제1 CIS 이벤트(761)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(762)를 포함하는 제2 CIG 이벤트(760)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 게임을 실행하는 동안 지속적으로 출력되는 상기 BGM에 대한 패킷(770)을 제1 CIG 이벤트(750) 및 제2 CIG 이벤트(760) 각각의 최초 CIS 이벤트인 제1 CIS 이벤트(751) 및 제1 CIS 이벤트(761) 각각을 통해 외부 전자 장치(735)에게 송신하고, 상기 사용자 입력을 수신하는 것을 조건으로 제공되는 상기 효과음에 대한 패킷(771)을 제2 CIS 이벤트(752) 및 제2 CIS 이벤트(762) 각각을 통해 외부 전자 장치(735)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 CIG 이벤트(750) 동안 상기 효과음을 야기하는 상기 사용자 입력이 수신되지 않는 경우, 프로세서(120)는, 타이밍도(740)와 같이, 제1 CIG 이벤트(750) 내의 제1 CIS 이벤트(751)를 통해 외부 전자 장치(735)에게 패킷(770)을 송신하고, 제1 CIG 이벤트(750) 내의 제2 CIS 이벤트(752)를 통해 어떠한 패킷도 송신하지 않거나 제1 CIG 이벤트(750) 내의 제2 CIS 이벤트(752)를 통해 더미 패킷(772)을 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 CIG 이벤트(760) 동안 상기 효과음을 야기하는 사용자 입력(780)이 수신되는 경우, 프로세서(120)는, 타이밍도(740)와 같이, 제2 CIG 이벤트(760) 내의 제1 CIS 이벤트(761)의 일부를 통해 외부 전자 장치(735)에게 패킷(770)을 송신하고, 제1 CIS 이벤트(761)의 일부와 중첩된 제2 CIG 이벤트(760) 내의 제2 CIS 이벤트(762)의 일부를 통해 외부 전자 장치(735)에게 패킷(771)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 사용자 입력(780)과 관련된 패킷(771)의 우선순위는, 패킷(770)의 우선순위보다 높을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(761)의 일부를 통해 패킷(770)의 송신이 완료되지 않더라도, 사용자 입력(780)을 수신하는 것에 응답하여, 제1 CIS 이벤트(761)의 일부와 중첩된 제2 CIS 이벤트(762)의 일부를 통해, 패킷(771)을 송신할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(120)는, 외부 전자 장치(735)와 같은 단일(single) 외부 전자 장치에게 서로 다른 우선순위를 가지는 패킷들을 각각 송신하기 위한 복수의 CIS 이벤트들을 할당하고, 서로 완전히 또는 부분적으로 겹치도록 상기 복수의 CIS 이벤트들을 스케줄링할 수 있다. For example, referring to FIG. 7B , the processor 120 displays a user interface 730 of a game executed in the electronic device 101 on a display of the electronic device 101 (eg, the display shown in FIG. 1 ). module 160). For example, while displaying the user interface 730, the processor 120 provides background music (BGM) of the game and sound effects provided based on user input received through the user interface 730. As shown in the timing diagram 740, the first CIS event 751 and a part of the first CIS event 751 and a part of the second CIS event 752 are overlapped in order to output P using the external electronic device 735. A first CIG event 750 including a is obtained, and a second CIG event including a first CIS event 761 and a second CIS event 762 partially overlapped with a part of the first CIS event 761 ( 760) can be obtained. For example, the processor 120 transmits the packet 770 for the BGM, which is continuously output while the game is running, to each of the first CIG event 750 and the second CIG event 760, which are first CIS events. The packet 771 for the sound effect, which is transmitted to the external electronic device 735 through each of the first CIS event 751 and the first CIS event 761 and receives the user input, is transmitted to the second It can be transmitted to the external electronic device 735 through each of the CIS event 752 and the second CIS event 762 . For example, if the user input causing the sound effect is not received during the first CIG event 750, the processor 120, as shown in the timing diagram 740, The packet 770 is transmitted to the external electronic device 735 through the CIS event 751, and no packet is transmitted through the second CIS event 752 in the first CIG event 750 or the first CIG event ( A dummy packet 772 may be transmitted through the second CIS event 752 in 750 . For another example, if a user input 780 causing the sound effect is received during the second CIG event 760, the processor 120, as shown in the timing diagram 740, within the second CIG event 760. The packet 770 is transmitted to the external electronic device 735 through a part of the first CIS event 761, and the second CIS event in the second CIG event 760 overlapped with the part of the first CIS event 761 A packet 771 may be transmitted to the external electronic device 735 through a part of 762 . For example, the priority of the packet 771 related to the user input 780 may be higher than the priority of the packet 770 . For example, processor 120 may, in response to receiving user input 780, even if transmission of packet 770 is not completed via part of first CIS event 761, first CIS event 761 The packet 771 may be transmitted through a portion of the second CIS event 762 overlapped with a portion of . In other words, the processor 120 allocates a plurality of CIS events for respectively transmitting packets having different priorities to a single external electronic device such as the external electronic device 735, completely or partially from each other. The plurality of CIS events may be scheduled to overlap.

도 8은 일 실시예에 따라 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 8 is a flowchart illustrating a method of transmitting data through a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement according to an embodiment. This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 8을 참조하면, 동작 802에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 CIG 이벤트는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2 내에서 도시된 제1 외부 전자 장치(201))에게 데이터를 송신하기 위해 이용되는 이벤트이고, 상기 제2 CIS 이벤트는 제2 외부 전자 장치(예: 도 2 내에서 도시된 제2 외부 전자 장치(202))에게 데이터를 송신하기 위해 이용되는 이벤트일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트는, 제1 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제2 CIS 이벤트는, 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트를 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트로부터 개시되는 상기 제1 CIS 이벤트 안에서 구성함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 8 , in operation 802, the processor 120 may obtain a CIG event including a first CIS event and a second CIS event overlapping at least a portion of the first CIS event. For example, the CIG event may include the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement. For example, the first CIS event is an event used to transmit data to a first external electronic device (eg, the first external electronic device 201 shown in FIG. 2), and the second CIS event is It may be an event used to transmit data to a second external electronic device (eg, the second external electronic device 202 shown in FIG. 2 ). For example, the first CIS event may include first sub-events, and the second CIS event may include second sub-events overlapping at least some of the first sub-events. For example, the processor 120 configures an anchor point of the second CIS event within the first CIS event starting from an anchor point of the first CIS event, so that the first sub-events include the first sub-events. The CIG event including a CIS event and the second CIS event including the second sub-events that at least partially overlap with at least some of the first sub-events may be obtained. However, it is not limited thereto.

일 실시예에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 포함하는 것을 지원함을 식별하는 것에 기반하여, 동작 802를 수행할 수도 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하고 상기 제2 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에 포함함을 결정하고, 상기 결정에 기반하여 동작 802를 실행할 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment, the processor 120 supports the first external electronic device and the second external electronic device to include the first CIS event and the second CIS event in the CIG event in the hybrid arrangement. Based on identifying , operation 802 may be performed. For example, the processor 120 is based on receiving capability information of the first external electronic device from the first external electronic device and capability information of the second external electronic device from the second external electronic device. Accordingly, it may be determined that the hybrid arrangement includes the first CIS event and the second CIS event in the CIG event, and operation 802 may be executed based on the determination. However, it is not limited thereto.

동작 804에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트를 통해 제1 데이터를 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트들 중 하나의 서브 이벤트일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트는, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 중 하나의 서브 이벤트와 중첩될 수도 있고, 상기 제2 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 서브 이벤트가 상기 제2 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않는 경우, 상기 제2 서브 이벤트들 중 마지막 서브 이벤트는, 상기 제1 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않을 수 있다. In operation 804, the processor 120 may transmit first data to the first external electronic device through a first sub-event in the first CIS event. For example, the first sub-event may be one of the first sub-events in the first CIS event. For example, the first sub-event may overlap with one of the second sub-events in the second CIS event, or may not overlap with all of the second sub-events. For example, when the first sub-event does not overlap with all of the second sub-events, a last sub-event among the second sub-events may not overlap with all of the first sub-events.

동작 806에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트를 통해 확인 신호(acknowledgment signal)를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 외부 전자 장치는, 상기 제1 데이터를 포함하는 패킷을 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 패킷 내의 NESN(nextExpectedSeqNum)를 SN(transmitSeqNum)으로 설정하고, 상기 설정된 SN을 포함하는 응답 패킷을 상기 확인 신호로 상기 제1 서브 이벤트를 통해 전자 장치(101)에게 송신할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 확인 신호를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 데이터가 상기 제1 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 정상적으로 수신됨을 식별할 수 있다. In operation 806, the processor 120 may receive an acknowledgment signal from the first external electronic device through the first sub-event in the first CIS event. For example, the first external electronic device sets NESN (nextExpectedSeqNum) in the packet to SN (transmitSeqNum) based on receiving a packet including the first data through the first sub-event, A response packet including the set SN may be transmitted to the electronic device 101 through the first sub-event as the confirmation signal. Based on receiving the confirmation signal, the processor 120 may identify that the first data is normally received from the first external electronic device through the first sub-event.

동작 808에서, 프로세서(120)는, 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 제3 서브 이벤트를 통해 제2 데이터를 상기 제2 외부 전자 장치에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제3 서브 이벤트는, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제3 서브 이벤트는, 상기 제2 CIS 이벤트를 개시하는 서브 이벤트일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제3 서브 이벤트를 포함하는 적어도 하나의 서브 이벤트를 통해 상기 제2 데이터를 포함하는 적어도 하나의 패킷을 상기 제2 외부 전자 장치에게 송신할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. In operation 808, the processor 120 receives second data through a third sub-event in the second CIS event based on receiving the confirmation signal from the first external electronic device through the first sub-event. It can be transmitted to the second external electronic device. For example, the third sub-event in the second CIS event may include the second sub-events in the second CIS event overlapping with the second sub-event immediately following the first sub-event among the first sub-events. It may be one of (a) sub-events. For example, the third sub-event in the second CIS event may be a sub-event that initiates the second CIS event. However, it is not limited thereto. For example, the processor 120 transmits at least one packet including the second data to the second external electronic device through at least one sub-event including the third sub-event in the second CIS event. can be sent However, it is not limited thereto.

한편, 도 8 내에서 도시하지 않았으나, 프로세서(120)는, 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트 내의 남은 서브 이벤트들 모두를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하는 것을 중단할 수 있다. Meanwhile, although not shown in FIG. 8 , the processor 120 determines whether the first CIS event in the CIG event is based on receiving the confirmation signal from the first external electronic device through the first sub-event. Transmission of data to the first external electronic device may be stopped through all of the remaining sub-events.

상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성함으로써, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 제1 링크의 상태 또는 상기 제2 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 제2 링크의 상태 중 적어도 하나의 변경에 따라 적응적으로 상기 제1 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하기 위한 시간 자원들 및 상기 제2 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하기 위한 시간 자원들을 분배할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성함으로써, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 각각에게 할당할 수 있는 시간 자원들의 양을 증가시킬 수 있다. As described above, the electronic device 101 configures the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement, so that the first external electronic device and the electronic device 101 are connected. A time resource for adaptively transmitting data to the first external electronic device according to a change in at least one of the state of the first link or the state of the second link between the second external electronic device and the electronic device 101 and time resources for transmitting data to the second external electronic device. For example, the electronic device 101 configures the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement and allocates the CIG event to each of the first CIS event and the second CIS event. You can increase the amount of time resources available.

도 9a는 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트 및 제2 CIS 이벤트 내의 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트의 동기화에 기반하여, 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 9A illustrates the first sub-events in a first CIS event and synchronization of the anchor points of each of the second sub-events in a second CIS event in a hybrid arrangement, according to an embodiment. A flow chart illustrating a method of acquiring a CIS event and a CIG event including the second CIS event. This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 9a의 동작 902 내지 동작 904는, 도 8의 동작 802와 관련될 수 있다. Operations 902 to 904 of FIG. 9A may be related to operation 802 of FIG. 8 .

도 9a를 참조하면, 동작 902에서, 프로세서(120)는, 도 8의 설명을 통해 정의된 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트가 도 8의 설명을 통해 정의된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트와 동기화되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화됨은, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트의 오프셋이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트의 오프셋과 일치하고, 상기 제1 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격이 상기 제2 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수인 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화됨은, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트의 오프셋이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트의 오프셋과 일치하고, 상기 제2 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격이 상기 제1 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수인 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화됨은, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이 및 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 관계없이(또는 독립적으로), 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 상기 제2 서브 이벤트들의 적어도 일부를 중첩하도록 스케줄링을 수행하는 것이 가능함을 의미할 수 있기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되는 조건 상에서, 동작 904를 실행하고, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않는 조건 상에서 동작 906을 실행할 수 있다. Referring to FIG. 9A , in operation 902, the processor 120 determines that anchor points of each of the first sub-events in the first CIS event defined through the description of FIG. 8 are defined through the description of FIG. Whether the second sub-events in the second CIS event are synchronized with the respective anchor points may be identified. For example, if the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the offset of the anchor point of each of the first sub-events is It may mean that the offset of each of the anchor points coincides with the anchor points of the first sub-events, and the interval between the anchor points of the first sub-events is a multiple of the interval between the anchor points of the second sub-events. For example, if the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the offset of the anchor point of each of the first sub-events is coincides with the offset of the anchor point of each of the sub-events, and the interval between the anchor points of the second sub-events is a multiple of the interval between the anchor points of the first sub-events. For example, synchronization of the anchor point of each of the first sub-events with the anchor point of each of the second sub-events means that the length of each of the first sub-events and the length of each of the second sub-events are synchronized. Regardless of (or independently of), since it may mean that it is possible to perform scheduling so that at least some of the first sub-events and at least some of the second sub-events overlap, the processor 120 It may be identified whether the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events. For example, the processor 120 executes operation 904 under the condition that the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, and Operation 906 may be executed on a condition that the anchor point of each of the second sub-events is not synchronized with the anchor point of each of the second sub-events.

동작 904에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In operation 904, the processor 120 determines the first CIS event and the second sub-event based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events. The CIG event including the second CIS event that at least partially overlaps with at least a portion of the first CIS event may be obtained. For example, the processor 120 may obtain the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement.

동작 906에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치로 또는 인터리브 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In operation 906, the processor 120 performs sequential or interleaved arrangement based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is not synchronized with the anchor point of each of the second sub-events. The CIG event including the first CIS event and the second CIS event can be obtained with

도 9b는 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트들 각각의 길이 및 제2 CIS 이벤트 내의 제2 서브 이벤트들 각각의 길이에 기반하여, 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 9B illustrates the first CIS event and the first CIS event and the second sub-event in a hybrid arrangement based on the length of each of the first sub-events in the first CIS event and the length of each of the second sub-events in the second CIS event, according to an embodiment. A flowchart illustrating a method of obtaining a CIG event including a second CIS event. This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 9b의 동작 912 내지 동작 914는, 도 8의 동작 802와 관련될 수 있다. Operations 912 to 914 of FIG. 9B may be related to operation 802 of FIG. 8 .

도 9b를 참조하면, 동작 912에서, 프로세서(120)는, 도 8의 설명을 통해 정의된 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 도 8의 설명을 통해 정의된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일하다는 것은, 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 상기 제2 서브 이벤트들의 적어도 일부를 중첩하도록 스케줄링을 수행하는 것이 가능함을 의미할 수 있기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이를 지시하는(indicate) 상기 제1 CIS 이벤트의 파라미터(예: SE_length) 및 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이를 지시하는 상기 제2 CIS 이벤트의 파라미터를 식별함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한지 여부를 식별할 수 있다. 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한 조건 상에서, 프로세서(120)는, 동작 914를 실행하고, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 다른 조건 상에서, 프로세서(120)는, 동작 916을 실행할 수 있다. Referring to FIG. 9B , in operation 912, the processor 120 determines the length of each of the first sub-events in the first CIS event defined through the description of FIG. 8 . It is possible to identify whether the length is the same as the length of each of the second sub-events in the 2 CIS event. For example, the fact that the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events means that at least some of the first sub-events overlap with at least some of the second sub-events. Since it may mean that it is possible to perform, the processor 120 may identify whether the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events. For example, the processor 120 may include a parameter (eg, SE_length) of the first CIS event indicating the length of each of the first sub-events in the first CIS event and a parameter in the second CIS event. By identifying the parameter of the second CIS event indicating the length of each of the second sub-events, it may be identified whether the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events. there is. Under the condition that the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events, the processor 120 executes operation 914, wherein the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events. On conditions other than the length of each of the events, processor 120 may execute operation 916 .

도 9b 내에서 도시하지 않았으나, 프로세서(120)는, 동작 912에서, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍과 동기화 가능한지 여부를 더 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일하고 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍과 동기화 가능하다는 것은, 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 상기 제2 서브 이벤트들의 적어도 일부를 중첩하도록 스케줄링을 수행하는 것이 가능함을 의미할 수 있기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이와 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이 사이의 비교 및 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍과 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍 사이의 비교를 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일하고 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍과 동기화할 수 있는 조건 상에서 동작 914를 실행하고, 그렇지 않으면 동작 916을 실행할 수 있다. Although not shown in FIG. 9B , in operation 912, the processor 120 may further identify whether or not the start timing of each of the first sub-events is synchronized with the start timing of each of the second sub-events. For example, the length of each of the first sub-events may be the same as the length of each of the second sub-events, and the start timing of each of the first sub-events may be synchronized with the start timing of each of the second sub-events. Since it may mean that it is possible to perform scheduling so that at least some of the first sub-events overlap with at least some of the second sub-events, the processor 120 may determine whether each of the first sub-events A comparison between the length and the length of each of the second sub-events and a comparison between a start timing of each of the first sub-events and a start timing of each of the second sub-events may be performed. The processor 120 determines that the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events, and the start timing of each of the first sub-events is the same as the start timing of each of the second sub-events. Operation 914 can be executed on conditions that can be synchronized, and operation 916 can be executed otherwise.

동작 914에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In operation 914, the processor 120 determines the first CIS event and the first CIS event based on identifying that the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events. The CIG event including the second CIS event overlapping at least a part with at least a part of the CIG event may be obtained. For example, the processor 120 may obtain the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement.

동작 916에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 다름을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치로 또는 인터리브 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In operation 916, the processor 120 sequentially or interleaved the first CIS events based on identifying that the length of each of the first sub-events is different from the length of each of the second sub-events. and the CIG event including the second CIS event.

도 10은, 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 제2 CIS 이벤트의 적어도 일부가 중첩하는 시간 구간 내에서 데이터를 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 10 is a flowchart illustrating a method of transmitting data within a time interval in which at least a portion of a first CIS event and at least a portion of a second CIS event overlap, according to an embodiment. This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 10의 동작 1002 및 동작 1006은, 도 8의 동작 808과 관련될 수 있다. Operations 1002 and 1006 of FIG. 10 may be related to operation 808 of FIG. 8 .

도 10을 참조하면, 동작 1002에서, 프로세서(120)는, 동작 806을 실행한 후, 동작 804를 통해 송신된 상기 제1 데이터가 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신되는 마지막 목표 데이터인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 마지막 목표 데이터인 상기 제1 데이터에 대한 상기 확인 신호를 동작 806에서 수신하였다는 것은, 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 모든 데이터의 송신이 완료됨을 의미할 수 있다. 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 모든 데이터의 송신이 완료된 경우, 상기 제1 서브 이벤트 직후의 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트를 통해 데이터를 송신할 필요가 없기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터인지 여부를 식별할 수 있다. 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터인 조건 상에서, 프로세서(120)는, 동작 1004를 실행하고, 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터가 아닌 조건 상에서, 프로세서(120)는, 동작 1006을 실행할 수 있다. 10 , in operation 1002, after executing operation 806, the processor 120 transmits the first data transmitted through operation 804 to the first external electronic device through the first CIS event. It is possible to identify whether it is the last target data. For example, receiving the confirmation signal for the first data, which is the last target data, in operation 806 may mean that transmission of all data scheduled for the first CIS event is completed. When transmission of all data scheduled for the first CIS event is completed, since there is no need to transmit data through the second sub-event in the first CIS event immediately following the first sub-event, the processor 120 may identify whether the first data is the last target data. On the condition that the first data is the last target data, the processor 120 may execute operation 1004, and on the condition that the first data is not the last target data, the processor 120 may execute operation 1006. there is.

동작 1004에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 제2 데이터를 송신할 수 있다. 예를 들면, 동작 1004는, 도 8의 동작 808에 대응할 수 있다. In operation 1004, the processor 120 performs the third sub-event in the second CIS event overlapping at least a portion with at least a portion of the first CIS event, based on identifying that the first data is the last target data. It is possible to transmit the second data through. For example, operation 1004 may correspond to operation 808 of FIG. 8 .

동작 1006에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터가 아님을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 데이터 다음의 다른(another) 데이터를 송신할 수 있다. In operation 1006, the processor 120, based on identifying that the first data is not the last target data, selects another next to the first data through the second sub-event in the first CIS event. ) data can be transmitted.

상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 모든 데이터의 송신이 상기 제1 CIS 이벤트의 종료 전에 완료된 경우, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 남은 서브 이벤트들 대신 상기 남은 서브 이벤트들과 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들을 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 데이터를 송신할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(101)는, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 이용하여, 상기 제2 CIS 이벤트를 통한 상기 제2 외부 전자 장치로의 송신 횟수를 증가시킬 수 있다. As described above, when transmission of all data scheduled for the first CIS event is completed before the end of the first CIS event, the electronic device 101 replaces the remaining sub-events in the first CIS event with the remaining sub-events. Data may be transmitted to the second external electronic device through sub-events in the second CIS event overlapped with sub-events. In other words, the electronic device 101 uses the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement to transmit information to the second external electronic device through the second CIS event. The number of transmissions can be increased.

도 11은 일 실시예에 따라, 데이터의 속성에 기반하여, 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 11 is a flowchart illustrating a method of obtaining a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement based on attributes of data, according to an embodiment. This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 11의 동작 1102 내지 동작 1104는, 도 8의 동작 802와 관련될 수 있다. Operations 1102 to 1104 of FIG. 11 may be related to operation 802 of FIG. 8 .

도 11을 참조하면, 동작 1102에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제1 데이터의 크기 또는 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제2 데이터의 크기가 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성하는 것을 요구하는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제1 데이터를 처리하기 위한 상기 제1 외부 전자 장치의 부하(load) 또는 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제2 데이터를 처리하기 위한 상기 제2 외부 전자 장치의 부하가 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성하는 것을 요구하는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제1 데이터의 QoS(quality of service) 또는 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제2 데이터의 QoS가 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성하는 것을 요구하는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 제2 외부 전자 장치를 통해 멀티스트림 오디오를 제공하는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 11 , in operation 1102, the processor 120 may identify whether the first data or the second data is related to multimedia content. For example, the processor 120 determines the size of the first data to be transmitted through the first CIS event or the size of the second data to be transmitted through the second CIS event in the hybrid arrangement. In order to identify whether it is required to configure the CIG event including an event and the second CIS event, whether the first data or the second data is related to multimedia content may be identified. For another example, the processor 120 may determine the load of the first external electronic device for processing the first data to be transmitted through the first CIS event or the data to be transmitted through the second CIS event. To identify whether a load of the second external electronic device for processing second data requires configuring the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement, the It is possible to identify whether the first data or the second data is related to multimedia content. For another example, the processor 120 determines the quality of service (QoS) of the first data to be transmitted through the first CIS event or the QoS of the second data to be transmitted through the second CIS event. Identifying whether the first data or the second data is related to multimedia content, to identify whether configuring the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in a hybrid arrangement is required. can do. As another example, the processor 120 may determine whether the first data or the second data is multimedia to identify whether multi-stream audio is provided through the first external electronic device and the second external electronic device. It can identify whether or not it is related to the content. However, it is not limited thereto.

프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는 조건 상에서, 동작 1104를 실행하고, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되지 않는 조건 상에서, 동작 1106를 실행할 수 있다. The processor 120 executes operation 1104 on a condition that the first data or the second data is related to multimedia content, and performs an operation on a condition that the first data and the second data are not related to multimedia content. 1106 can be executed.

동작 1104에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In operation 1104, the processor 120, based on identifying that the first data or the second data is related to multimedia content, at least partially overlaps the first CIS event and at least a portion of the first CIS event. The CIG event including the second CIS event may be obtained. For example, the processor 120 may obtain the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement.

동작 1106에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치로 또는 인터리브 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터의 사이즈가 상대적으로 작은 경우, 프로세서(120)는, 상기 순차적 배치 또는 상기 인터리브 배치로 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In operation 1106, the processor 120, based on identifying that the first data and the second data are not related to multimedia content, in a sequential or interleaved arrangement, the first CIS event and the second CIS The CIG event including the event may be acquired. For example, when the sizes of the first data and the second data are relatively small, the processor 120 may obtain the CIG event in the sequential arrangement or the interleaved arrangement.

도 12는 일 실시예에 따라, 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 링크의 품질에 기반하여, 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 12 illustrates a method of acquiring a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement based on a quality of a link between a first external electronic device and an electronic device, according to an embodiment. It is a flow chart. This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 12의 동작 1202 내지 동작 1204는, 도 8의 동작 802와 관련될 수 있다. Operations 1202 to 1204 of FIG. 12 may be related to operation 802 of FIG. 8 .

도 12를 참조하면, 동작 1202에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질(또는 상기 제2 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질)이 기준 품질 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 상기 기준 품질 미만이라는 것은 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 횟수가 제한된다는 것을 의미하기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상인 조건 상에서 동작 1204를 실행하고, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 미만인 조건 상에서 동작 1206을 실행할 수 있다. 12 , in operation 1202, the processor 120 determines the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device 101 (or the link between the second external electronic device and the electronic device 101). It is possible to identify whether the quality of) is equal to or greater than the reference quality. For example, if the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device 101 is less than the reference quality, data is transmitted through the second CIS event overlapping at least part of the first CIS event. Since this means that the number of transmissions is limited, the processor 120 can identify whether the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device 101 is equal to or greater than the reference quality. The processor 120 executes operation 1204 under the condition that the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device 101 is equal to or higher than the reference quality, and the link between the first external electronic device and the electronic device 101 is executed. Operation 1206 may be executed on the condition that the quality of is less than the reference quality.

동작 1204에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In operation 1204, the processor 120 determines the first CIS event and the first CIS event based on identifying that the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device 101 is equal to or greater than a reference quality. The CIG event including the second CIS event overlapping at least a part with at least a part may be obtained. For example, the processor 120 may obtain the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement.

동작 1206에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 미만임을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치로 또는 인터리브 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In operation 1206, the processor 120 performs the first CIS event in sequential or interleaved arrangement based on identifying that the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device 101 is less than a reference quality. and the CIG event including the second CIS event.

상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)로부터 상기 제1 외부 전자 장치로의 송신을 위해 이용되는 시간 자원들과 전자 장치(101)로부터 상기 제2 외부 전자 장치로의 송신을 위해 이용되는 시간 자원들을 균등하게 분배하기 위해, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. As described above, the electronic device 101 determines time resources used for transmission from the electronic device 101 to the first external electronic device and transmission from the electronic device 101 to the second external electronic device. Based on identifying that the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device 101 is equal to or greater than the reference quality, in order to equally distribute time resources used for the hybrid arrangement, the first CIS event and the CIG event including the second CIS event.

도 13은 일 실시예에 따라 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 할당하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 13 is a flow diagram illustrating a method of allocating an initial CIS event within a CIG event according to one embodiment. This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 13을 참조하면, 동작 1302에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 일부와 일부 중첩하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트는 상기 CIG 이벤트 내에서 상기 제2 CIS 이벤트보다 먼저 발생하는 CIS 이벤트일 수 있다. Referring to FIG. 13 , in operation 1302, the processor 120 may obtain a CIG event including a first CIS event and a second CIS event partially overlapping a part of the first CIS event. For example, the first CIS event may be a CIS event occurring earlier than the second CIS event within the CIG event.

동작 1304에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트의 일부와 일부 중첩하는 제2 CIS 이벤트가 상기 제1 CIS 이벤트보다 먼저 발생하는, 상기 CIG 이벤트 바로 직후의 다음 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 위해 할당되는 시간 자원들과 상기 제2 CIS 이벤트를 위해 할당되는 시간 자원들을 균등하게 분배하기 위해, 동작 1302에서 획득된 상기 CIG 이벤트의 앵커 포인트가 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트인 경우, 동작 1304에서 획득된 상기 다음 CIG 이벤트의 앵커 포인트를 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트로 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트가 상기 제1 CIS 이벤트인 경우, 상기 다음 CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트를 상기 제2 CIS 이벤트로 설정할 수 있다. In operation 1304, the processor 120 may obtain a next CIG event immediately following the CIG event, in which a second CIS event partially overlapping the first CIS event occurs before the first CIS event. . For example, the processor 120 determines the CIG event information obtained in operation 1302 to equally distribute time resources allocated for the first CIS event and time resources allocated for the second CIS event. If the anchor point is the anchor point of the first CIS event, the anchor point of the next CIG event acquired in operation 1304 may be scheduled as the anchor point of the second CIS event. For example, when the first CIS event of the CIG event is the first CIS event, the processor 120 may set the first CIS event of the next CIG event as the second CIS event.

상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 제k CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트와 상기 제k CIG 이벤트 직후의 제k+1 이벤트의 최초 CIS 이벤트를 서로 다른 CIS 이벤트들로 스케줄링함으로써, 상기 서로 다른 CIS 이벤트들을 균일하게 분배할 수 있다. As described above, the electronic device 101 schedules the first CIS event of the k th CIG event and the first CIS event of the k+1th event immediately after the k th CIG event as different CIS events, thereby CIS events can be evenly distributed.

도 14는, 일 실시예에 따라 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 제1 링크의 품질 및 제2 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 제2 링크의 품질에 기반하여, CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 할당하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 14 illustrates a first CIS event in a CIG event based on a quality of a first link between a first external electronic device and an electronic device and a quality of a second link between a second external electronic device and an electronic device according to an embodiment. It is a flow chart showing how to allocate . This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 14를 참조하면, 동작 1402에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질이 상기 제2 링크의 품질보다 양호한 경우 상기 제2 링크를 통한 송신을 위한 시간 자원들을 추가적으로 확보하고, 상기 제2 링크의 품질이 상기 제1 링크의 품질보다 양호한 경우 상기 제1 링크를 통한 송신을 위한 시간 자원들을 추가적으로 확보하기 위해, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상인 조건 상에서, 동작 1404를 실행하고, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 미만인 조건 상에서, 동작 1406을 실행할 수 있다. Referring to FIG. 14 , in operation 1402, the processor 120 determines that the value indicating the quality of the first link between the first external electronic device and the electronic device 101 is the second external electronic device and the electronic device 101. ) It is possible to identify whether it is equal to or greater than a value representing the quality of the second link between. For example, the processor 120 additionally secures time resources for transmission through the second link when the quality of the first link is better than the quality of the second link, and the quality of the second link is In order to additionally secure time resources for transmission through the first link when the quality is better than that of the first link, it is identified whether the value representing the quality of the first link is greater than or equal to the value representing the quality of the second link. can The processor 120 executes operation 1404 on a condition that the value representing the quality of the first link is greater than or equal to the value representing the quality of the second link, and the value representing the quality of the first link is equal to or greater than the value representing the quality of the second link. On conditions less than the value representing quality, operation 1406 may be executed.

동작 1404에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치를 위한 CIS 이벤트(예: 상기 제1 CIS 이벤트)의 앵커 포인트를 다음 CIG 이벤트의 앵커 포인트로 설정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 링크를 통한 송신(예: 상기 제2 CIS 이벤트를 통한 송신)을 위한 시간 자원들을 추가적으로 확보하기 위해, 다음 CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트를 상기 제1 CIS 이벤트로 설정할 수 있다. In operation 1404, the processor 120 performs a CIS event (eg, for the first external electronic device) based on identifying that the value representing the quality of the first link is greater than or equal to the value representing the quality of the second link. An anchor point of the first CIS event) may be set as an anchor point of a next CIG event. For example, in order to additionally secure time resources for transmission through the second link (eg, transmission through the second CIS event), the processor 120 assigns a first CIS event of a next CIG event to the first CIS event. It can be set as a CIS event.

동작 1406에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 미만임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치를 위한 CIS 이벤트(예: 상기 제2 CIS 이벤트)의 앵커 포인트를 다음 CIG 이벤트의 앵커 포인트로 설정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크를 통한 송신(예: 상기 제1 CIS 이벤트를 통한 송신)을 위한 시간 자원들을 추가적으로 확보하기 위해, 다음 CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트를 상기 제2 CIS 이벤트로 설정할 수 있다. In operation 1406, the processor 120 performs a CIS event (eg, for the second external electronic device) based on identifying that the value representing the quality of the first link is less than the value representing the quality of the second link. An anchor point of the second CIS event) may be set as an anchor point of a next CIG event. For example, in order to additionally secure time resources for transmission through the first link (eg, transmission through the first CIS event), the processor 120 assigns a first CIS event of a next CIG event to the second CIG event. It can be set as a CIS event.

상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 중 보다 양호한 링크의 품질을 가지는 CIS 이벤트를 식별하고, 상기 식별된 CIS 이벤트를 CIG 이벤트의 최초 이벤트로 설정함으로써, 상기 CIS 이벤트의 종료 전에 상기 식별된 CIS 이벤트를 통한 데이터의 송신을 완료하고 다른 CIS 이벤트를 통해 데이터를 송신할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(101)는, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 통한 송신들을 링크들의 상태에 따라 제어함으로써, 데이터 송신을 위한 시간 자원들을 상기 링크들 각각의 품질에 따라 분배할 수 있다. As described above, the electronic device 101 identifies a CIS event having a better link quality among the first CIS event and the second CIS event, and sets the identified CIS event as the first event of the CIG event. By doing so, transmission of data through the identified CIS event may be completed before the end of the CIS event, and data may be transmitted through another CIS event. In other words, the electronic device 101 controls transmissions through the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in the hybrid arrangement according to the state of links, thereby providing time resources for data transmission. It may be distributed according to the quality of each of the links.

다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120)는, 도 14의 도시와 달리, 동작 1402에서 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상인 조건 상에서, 동작 1406을 실행하고, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 미만인 조건 상에서, 동작 1404를 실행할 수도 있다. According to various embodiments, unlike the illustration of FIG. 14 , the processor 120 executes operation 1406 under the condition that the value representing the quality of the first link in operation 1402 is equal to or greater than the value representing the quality of the second link. and operation 1404 may be executed under the condition that the value representing the quality of the first link is less than the value representing the quality of the second link.

도 15는 일 실시예에 따라 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 통해 패킷들을 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 15 is a flow diagram illustrating a method of transmitting packets via a CIG event with hybrid deployment according to one embodiment. This method is the electronic device 101 shown in FIG. 1, the electronic device 101 shown in FIG. 2, the electronic device 101 shown in FIG. 3, or the processor 120 of the electronic device 101. ) can be executed.

도 15를 참조하면, 동작 1502에서, 프로세서(120)는, 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트 내의 제1 CIS 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는, 제1 서브 이벤트 전의, 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게, 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 서브 이벤트는, 상기 CIG 이벤트 내의 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의 서브 이벤트와 중첩된, 서브 이벤트일 수 있다. Referring to FIG. 15 , in operation 1502, the processor 120 performs a first packet that is the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to a first external electronic device in a first CIS event in a CIG event having a hybrid arrangement. One packet may be transmitted to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event that ends the first CIS event. For example, the second sub-event may be a sub-event overlapped with one of sub-events in the second CIS event in the CIG event.

동작 1504에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트를 통해 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 신호는, 상기 제1 패킷에 대한 응답 패킷일 수 있다. 예를 들면, 상기 신호는, 확인 신호 또는 미확인 신호일 수 있다. In operation 1504, the processor 120 may receive a signal through the second sub-event in the first CIS event from the first external electronic device. For example, the signal may be a response packet to the first packet. For example, the signal may be a confirmation signal or an unconfirmed signal.

동작 1506에서, 프로세서(120)는, 상기 신호가 상기 확인 신호인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 응답 패킷 내의 SN을 통해 상기 신호가 상기 확인 신호인지 또는 상기 미확인 신호인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 신호가 상기 확인 신호인 조건 상에서, 동작 1508을 실행하고, 상기 신호가 상기 미확인 신호인 조건 상에서, 동작 1510을 실행할 수 있다. In operation 1506, the processor 120 may identify whether the signal is the confirmation signal. For example, the processor 120 may identify whether the signal is the acknowledge signal or the unacknowledged signal through the SN in the response packet. The processor 120 can execute operation 1508 on the condition that the signal is the acknowledge signal, and execute operation 1510 on the condition that the signal is the unacknowledged signal.

동작 1508에서, 프로세서(120)는, 상기 신호가 상기 확인 신호임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의 서브 이벤트를 통해, 제2 외부 전자 장치에게 제2 패킷을 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 신호가 상기 확인 신호라는 것은, 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 송신이 상기 제1 CIS 이벤트의 종료 전에 완료됨을 의미하기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 상기 제2 패킷을 송신할 수 있다. In operation 1508, the processor 120 sends a second packet to a second external electronic device through one sub-event among sub-events in the second CIS event in response to identifying that the signal is the confirmation signal. can be sent For example, since the signal being the confirmation signal means that the transmission scheduled for the first CIS event is completed before the end of the first CIS event, the processor 120 determines the confirmation signal through the sub-event. The second packet may be transmitted to a second external electronic device.

동작 1510에서, 프로세서(120)는, 상기 신호가 상기 미확인 신호임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신할 수 있다. 예를 들어, 상기 신호가 상기 미확인 신호인 경우, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 송신을 완료하기 위해 상기 제1 패킷을 재송신할 수 있다. In operation 1510, the processor 120, in response to identifying that the signal is the unacknowledged signal, performs the first sub-event after the second sub-event or a third sub-event immediately after the second sub-event. The first packet may be retransmitted to the first external electronic device. For example, if the signal is the unacknowledged signal, the processor 120 may retransmit the first packet to complete transmission scheduled for the first CIS event.

상술한 바와 같은, 일(an) 실시예에 따른, 전자 장치(electronic device)(예: 전자 장치(101))는, BLE(Bluetooth

Figure pat00004
low energy)를 위한 통신 회로(예: 통신 회로(190))와, 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리(예: 메모리(130))와, 상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합되고, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 구성되는, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. As described above, according to an embodiment, an electronic device (eg, the electronic device 101), BLE (Bluetooth
Figure pat00004
communication circuitry (eg, communication circuit 190) for low energy; at least one memory (eg, memory 130) configured to store instructions; and operably with the communication circuitry and the at least one memory. When combined and executing the instructions, a first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and at least part of and at least partially of the first sub-events ) Acquire a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event including overlapping second sub-events, and transmit the first sub-event to the first external electronic device through the first sub-event among the first sub-events. Immediately after the first sub-event among the first sub-events based on receiving an acknowledgment signal for data 1 from the first external electronic device through the first sub-event among the first sub-events At least one processor (eg, a processor ( 120)).

예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트와 동기화됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치(sequential arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 더(further) 구성될 수 있다. For example, when the at least one processor executes the instructions, based on identifying that anchor points of each of the first sub-events are synchronized with anchor points of each of the second sub-events, the first sub-events are synchronized with each other. Acquire the CIG event including the first CIS event including sub-events and the second CIS event including the second sub-events including the second sub-events at least partially overlapping at least some of the first sub-events. there is. For example, the at least one processor, when executing the instructions, is based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is not synchronized with the anchor point of each of the second sub-events. , Acquiring the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in a sequential arrangement or the first CIS event and the second CIS event including the second CIS event in an interleaved arrangement It may be further configured to acquire CIG events.

예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 다름을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치(sequential arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 더(further) 구성될 수 있다. For example, the at least one processor, when executing the instructions, determines that the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events, based on the identification of the length of each of the first sub-events. The CIG event including the first CIS event including events and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping at least some of the first sub-events may be acquired. . For example, the at least one processor, when executing the instructions, performs sequential arrangement based on identifying that the length of each of the first sub-events is different from the length of each of the second sub-events. ) to obtain the CIG event including the first CIS event and the second CIS event or to obtain the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in an interleaved arrangement, Further configurations may be made.

예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)를 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)로부터 개시되는 상기 제1 CIS 이벤트 안에서(within) 구성함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. For example, when executing the instructions, the at least one processor sets an anchor point of the second CIS event to the first CIS event starting from an anchor point of the first CIS event. By configuring within, the first CIS event including the first sub-events and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping at least some of the first sub-events It may be configured to acquire the CIG event.

예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신되는 마지막 목표 데이터인 상기 제1 데이터에 대한 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 상기 제2 데이터를 송신하도록, 구성될 수 있다. For example, when the at least one processor executes the instructions, the confirmation signal for the first data, which is the last target data transmitted to the first external electronic device through the first CIS event, is transmitted to the first external electronic device. Based on the reception from the external electronic device through the first sub-event, the second data may be transmitted to the second external electronic device through the third sub-event among the second sub-events. .

예를 들면, 상기 제2 서브 이벤트와 중첩된, 상기 제3 서브 이벤트는, 상기 제2 CIS 이벤트를 개시하는 서브 이벤트일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 서브 이벤트들 중 일부는, 상기 제1 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않을 수 있다. For example, the third sub-event overlapping the second sub-event may be a sub-event that initiates the second CIS event. For example, some of the second sub-events may not overlap with all of the first sub-events.

예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하고 상기 제2 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. For example, the at least one processor, when executing the instructions, receives capability information of the first external electronic device from the first external electronic device, and receives capability information of the second external electronic device from the second external electronic device. Based on receiving capability information, the first CIS event including the first sub-events and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping with at least some of the first sub-events are configured. It may be configured to obtain the CIG event including.

예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. For example, when the at least one processor executes the instructions, the first CIS including the first sub-events based on identifying that the first data or the second data is related to multimedia content The CIG event including an event and the second CIS event including the second sub-events that at least partially overlap with at least some of the first sub-events may be configured to be acquired.

예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. For example, the at least one processor, when executing the instructions, includes the first sub-events based on identifying that the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device is greater than or equal to a reference quality. and the CIG event including the second CIS event including the first CIS event and the second sub-events at least partially overlapping with at least some of the first sub-events.

예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트는, 상기 제1 외부 전자 장치를 위해 할당될 수 있고, 상기 제2 CIS 이벤트는, 상기 제2 외부 전자 장치를 위해 할당될 수 있고, 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point) 및 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트 중 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트는, 상기 CIG 이벤트의 앵커 포인트일 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 제3 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제1 외부 전자 장치를 위해 할당되는 제3 CIS 이벤트 및 상기 제3 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제4 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제2 외부 전자 장치를 위해 할당되는 제4 CIS 이벤트를 포함하고, 상기 CIG 이벤트 다음의 다른(another) CIG 이벤트를 획득하도록, 더 구성될 수 있고, 상기 제3 CIS 이벤트의 앵커 포인트 및 상기 제4 CIS 이벤트의 앵커 포인트 중 상기 제4 CIS 이벤트의 앵커 포인트는, 상기 다른 CIG 이벤트의 앵커 포인트일 수 있다. For example, the first CIS event may be allocated for the first external electronic device, the second CIS event may be allocated for the second external electronic device, and the first CIS event An anchor point of the first CIS event among anchor points and anchor points of the second CIS event may be an anchor point of the CIG event, and the at least one processor, when executing the instructions, 3 sub-events, including a third CIS event allocated for the first external electronic device and fourth sub-events overlapping at least in part with at least some of the third sub-events; It may be further configured to include a fourth CIS event assigned to the third CIS event, and acquire another CIG event subsequent to the CIG event, and among an anchor point of the third CIS event and an anchor point of the fourth CIS event. An anchor point of the fourth CIS event may be an anchor point of the other CIG event.

예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 확인 신호를 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 남은 서브 이벤트들 모두를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하는 것을 중단하도록, 구성될 수 있다. For example, when the at least one processor executes the instructions, based on receiving the check signal through the first sub-event, the first CIS event is performed through all remaining sub-events in the first CIS event. It may be configured to stop sending data to the external electronic device.

예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트는, 상기 제2 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않는 서브 이벤트일 수 있고, 상기 제1 데이터를 통해 제공되는 제1 서비스의 우선순위는, 상기 제2 데이터를 통해 제공되는 제2 서비스의 우선순위보다 높을 수 있다. For example, the first sub-event may be a sub-event that does not overlap with any of the second sub-events, and the priority of the first service provided through the first data is determined through the second data. It may be higher than the priority of the second service provided.

상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, BLE를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치를 동작하기 위한 방법은, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하는 동작과, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. As described above, a method for operating an electronic device having a communication circuit for BLE according to an embodiment includes a first connected isochronous stream (CIS) event including first subevents and Obtaining a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event including second sub-events that at least partially overlap with at least part of the first sub-events; and An acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event of the first sub-events is transmitted from the first external electronic device to the first of the first sub-events. Based on the reception through the sub-event, the second sub-event is transmitted through the third sub-event among the second sub-events overlapped with the second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events. An operation of transmitting the second data to the external electronic device may be included.

상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른 비일시적(non-transitory) 컴퓨터 판독가능(readable) 저장 매체는, BLE를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 시, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다. As described above, the non-transitory computer readable storage medium according to an embodiment, when executed by at least one processor of an electronic device having a communication circuit for BLE, A first connected isochronous stream (CIS) event including 1 sub-events and second sub-events overlapping at least part of at least part of the first sub-events A connected isochronous group (CIG) event including the second CIS event is acquired, and an acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event among the first sub-events is transmitted. A second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events based on reception through the first sub-event among the first sub-events from the first external electronic device One or more programs including instructions causing the electronic device to transmit second data to a second external electronic device through a third sub-event among the superimposed second sub-events may be stored.

상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른 전자 장치는, BLE(Bluetooth low energy)를 위한 통신 회로와, 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리와, 상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합되고, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 구성되는, 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. As described above, an electronic device according to an embodiment includes a communication circuit for Bluetooth low energy (BLE), at least one memory configured to store instructions, and operably with the communication circuit and the at least one memory. and, upon execution of the instructions, the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to the first external electronic device within the first connected isochronous stream (CIS) event within the connected isochronous group (CIG) event. A first packet of is transmitted to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event ending the first CIS event, and is transmitted from the first external electronic device through the second sub-event. In response to receiving an acknowledgment signal for the first packet, a second packet is transmitted to the second external electronic device through a third sub-event among sub-events in a second CIS event; 1 In response to receiving a non-acknowledgment signal for the first packet through the second sub-event from an external electronic device, the first sub-event or the second sub-event after the second sub-event and at least one processor configured to retransmit the first packet to the first external electronic device through the immediately subsequent third sub-event.

상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, BLE를 위한 통신 회로를 가지는 전자 장치를 동작하기 위한 방법은, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하는 동작과, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하는 동작과, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하는 동작을 포함할 수 있다. As described above, a method for operating an electronic device having a communication circuit for BLE according to an embodiment includes a first external electronic device in a first connected isochronous stream (CIS) event in a connected isochronous group (CIG) event. The first external electronic device transmits a first packet, which is the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to the device, through a second sub-event before the first sub-event ending the first CIS event. In response to transmitting to and receiving an acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event, one of the sub-events in the second CIS event ( a) transmitting a second packet to the second external electronic device through a sub-event, and a non-acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event Retransmitting the first packet to the first external electronic device through the first sub-event after the second sub-event or the third sub-event right after the second sub-event in response to receiving can include

상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, BLE를 위한 통신 회로를 가지는 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 시, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다.As described above, the non-transitory computer-readable storage medium according to an embodiment, when executed by at least one processor of an electronic device having a communication circuit for BLE, a first CIS in a connected isochronous group (CIG) event A first packet, which is the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to a first external electronic device within a (connected isochronous stream) event, the first packet before the first sub-event that ends the first CIS event. In response to transmitting to the first external electronic device through the second sub-event and receiving an acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event, the second A second packet is transmitted to the second external electronic device through sub-event (a) of one of the sub-events in the CIS event, and the first packet is transmitted from the first external electronic device through the second sub-event. To the first external electronic device through the first sub-event after the second sub-event or the third sub-event right after the second sub-event in response to receiving a non-acknowledgment signal for One or more programs containing instructions that cause the electronic device to retransmit the first packet may be stored.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg Play Store??) or on two user devices. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between (eg smart phones). In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Claims (20)

전자 장치(electronic device)에 있어서,
BLE(bluetooth low energy)를 위한 통신 회로;
인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리; 및
상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
제1 서브 이벤트(sub event)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고,
상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 구성되는,
전자 장치.
In an electronic device,
communication circuitry for bluetooth low energy (BLE);
at least one memory configured to store instructions; and
at least one processor operably coupled with the communication circuitry and the at least one memory, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
A first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and second sub-events at least partially overlapping at least part of the first sub-events Acquiring a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event including
An acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event of the first sub-events is transmitted from the first external electronic device to the first sub-event of the first sub-events. Based on the reception through the event, the second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events and the third sub-event among the overlapping second sub-events generate a second external signal. configured to transmit second data to the electronic device,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
상기 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트와 동기화됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the first CIS event including the first sub-events and the first sub-events Acquire the CIG event including the second CIS event including the second sub-events overlapping at least in part with at least a part,
electronic device.
청구항 2에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치(sequential arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 더(further) 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 2, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is not synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the first CIS event and the second sub-event are sequentially arranged. Further configured to obtain the CIG event comprising a CIS event or obtain the CIG event comprising the first CIS event and the second CIS event in an interleaved arrangement,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)를 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)로부터 개시되는 상기 제1 CIS 이벤트 안에서(within) 구성함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
By configuring an anchor point of the second CIS event within the first CIS event starting from an anchor point of the first CIS event, the first CIS event including the first sub-events. Acquire the CIG event including a 1 CIS event and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping with at least some of the first sub-events,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신되는 마지막 목표 데이터인 상기 제1 데이터에 대한 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 상기 제2 데이터를 송신하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on receiving the confirmation signal for the first data, which is the last target data transmitted to the first external electronic device through the first CIS event, from the first external electronic device through the first sub-event, configured to transmit the second data to the second external electronic device through the third sub-event among the second sub-events,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 제2 서브 이벤트와 중첩된, 상기 제3 서브 이벤트는,
상기 제2 CIS 이벤트를 개시하는 서브 이벤트인,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the third sub-event overlapped with the second sub-event,
A sub-event that initiates the second CIS event,
electronic device.
청구항 6에 있어서, 상기 제2 서브 이벤트들 중 일부는,
상기 제1 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않는,
전자 장치.
The method according to claim 6, wherein some of the second sub-events,
Does not overlap with all of the first sub-events,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하고 상기 제2 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Including the first sub-events based on receiving capability information of the first external electronic device from the first external electronic device and capability information of the second external electronic device from the second external electronic device Acquire the CIG event including the first CIS event and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping with at least some of the first sub-events,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on identifying that the first data or the second data is related to multimedia content, the first CIS event including the first sub-events and the first CIS event at least partially overlapping with at least some of the first sub-events configured to obtain the CIG event including the second CIS event including 2 sub-events,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on identifying that the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device is equal to or higher than the reference quality, the first CIS event including the first sub-events and at least some of the first sub-events and at least Acquire the CIG event including the second CIS event including the partially overlapping second sub-events,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 CIS 이벤트는,
상기 제1 외부 전자 장치를 위해 할당되고,
상기 제2 CIS 이벤트는,
상기 제2 외부 전자 장치를 위해 할당되고,
상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point) 및 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트 중 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트는,
상기 CIG 이벤트의 앵커 포인트이고,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
제3 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제1 외부 전자 장치를 위해 할당되는 제3 CIS 이벤트 및 상기 제3 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제4 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제2 외부 전자 장치를 위해 할당되는 제4 CIS 이벤트를 포함하고, 상기 CIG 이벤트 다음의 다른(another) CIG 이벤트를 획득하도록, 더 구성되고,
상기 제3 CIS 이벤트의 앵커 포인트 및 상기 제4 CIS 이벤트의 앵커 포인트 중 상기 제4 CIS 이벤트의 앵커 포인트는,
상기 다른 CIG 이벤트의 앵커 포인트인,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the first CIS event,
allocated for the first external electronic device;
The second CIS event,
allocated for the second external electronic device;
An anchor point of the first CIS event among anchor points of the first CIS event and anchor points of the second CIS event,
An anchor point of the CIG event,
When the at least one processor executes the instructions,
A third CIS event including third sub-events allocated for the first external electronic device and fourth sub-events overlapping at least in part with at least some of the third sub-events, wherein the second external electronic device includes And further configured to obtain another CIG event following the CIG event,
An anchor point of the fourth CIS event among the anchor points of the third CIS event and the anchor points of the fourth CIS event,
An anchor point for the other CIG events,
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
상기 확인 신호를 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 남은 서브 이벤트들 모두를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하는 것을 중단하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on receiving the confirmation signal through the first sub-event, stop transmitting data to the first external electronic device through all of the remaining sub-events in the first CIS event.
electronic device.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 서브 이벤트는,
상기 제2 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않는 서브 이벤트이고,
상기 제1 데이터를 통해 제공되는 제1 서비스의 우선순위는,
상기 제2 데이터를 통해 제공되는 제2 서비스의 우선순위보다 높은,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the first sub-event,
A sub-event that does not overlap with all of the second sub-events;
The priority of the first service provided through the first data is,
Higher than the priority of the second service provided through the second data,
electronic device.
BLE(bluetooth low energy)를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치를 동작하기 위한 방법에 있어서,
제1 서브 이벤트(sub event)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하는 동작과,
상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하는 동작을 포함하는,
방법.
In a method for operating an electronic device having a communication circuit for bluetooth low energy (BLE),
A first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and second sub-events at least partially overlapping at least part of the first sub-events obtaining a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event;
An acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event of the first sub-events is transmitted from the first external electronic device to the first sub-event of the first sub-events. Based on the reception through the event, the second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events and the third sub-event among the overlapping second sub-events generate a second external signal. Including the operation of transmitting the second data to the electronic device,
method.
청구항 14에 있어서, 상기 CIG 이벤트를 획득하는 동작은,
상기 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트와 동기화됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하는 동작을 포함하는,
방법.
The method according to claim 14, the operation of obtaining the CIG event,
Based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the first CIS event including the first sub-events and the first sub-events Obtaining the CIG event including the second CIS event including the second sub-events overlapping at least in part with at least a part,
method.
청구항 15에 있어서,
상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치(sequential arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하는 동작을 더 포함하는,
방법.
The method of claim 15
Based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is not synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the first CIS event and the second sub-event are sequentially arranged. Acquiring the CIG event including a CIS event or acquiring the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in an interleaved arrangement,
method.
청구항 14에 있어서, 상기 CIG 이벤트를 획득하는 동작은,
상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)를 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)로부터 개시되는 상기 제1 CIS 이벤트 안에서(within) 구성함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하는 동작을 포함하는,
방법.
The method according to claim 14, the operation of obtaining the CIG event,
By configuring an anchor point of the second CIS event within the first CIS event starting from an anchor point of the first CIS event, the first CIS event including the first sub-events. Obtaining the CIG event including a 1 CIS event and the second CIS event including the second sub-events that at least partially overlap with at least some of the first sub-events,
method.
청구항 14에 있어서, 상기 제2 데이터를 송신하는 동작은,
상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신되는 마지막 목표 데이터인 상기 제1 데이터에 대한 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 상기 제2 데이터를 송신하는 동작을 포함하는,
방법.
The method according to claim 14, the operation of transmitting the second data,
Based on receiving the confirmation signal for the first data, which is the last target data transmitted to the first external electronic device through the first CIS event, from the first external electronic device through the first sub-event, Transmitting the second data to the second external electronic device through the third sub-event among the second sub-events.
method.
청구항 14에 있어서, 상기 제2 서브 이벤트와 중첩된, 상기 제3 서브 이벤트는,
상기 제2 CIS 이벤트를 개시하는 서브 이벤트인,
방법.
The method according to claim 14, wherein the third sub-event overlapped with the second sub-event,
A sub-event that initiates the second CIS event,
method.
전자 장치(electronic device)에 있어서,
BLE(Bluetooth low energy)를 위한 통신 회로;
인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리; 및
상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고,
상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 구성되는,
전자 장치.
In an electronic device,
communication circuitry for Bluetooth low energy (BLE);
at least one memory configured to store instructions; and
at least one processor operably coupled with the communication circuitry and the at least one memory, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
In a first connected isochronous stream (CIS) event in a connected isochronous group (CIG) event, a first packet, which is the last packet among at least one target packet allocated to be transmitted to a first external electronic device, Transmitting to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event that ends the CIS event;
In response to receiving an acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event, through (a) one of the sub-events in the second CIS event Transmitting a second packet to a second external electronic device;
In response to receiving a non-acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event, the first sub-event after the second sub-event or the second sub-event configured to retransmit the first packet to the first external electronic device through the third sub-event immediately after the sub-event,
electronic device.
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