KR20230036955A - Electronic device, method, and non-transitory computer readable storage medium for managing transmissions to external electronic devices in wireless environment - Google Patents
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Abstract
Description
아래의 설명들은 무선 환경(wireless environment) 내에서 외부 전자 장치(external electronic device)들로의 송신(transmissions)을 관리하기 위한 전자 장치, 방법, 및 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체(non-transitory computer readable storage medium)에 관한 것이다. The descriptions below describe an electronic device, method, and non-transitory computer readable storage medium for managing transmissions to external electronic devices within a wireless environment. ) is about.
BLE(Bluetooth low energy)는, 레거시 블루투스(legacy Bluetooth)(또는 클래식 블루투스)와 비교하여, 감소된 전력 소비를 제공하고, 적어도 유사하거나(at least a similar) 종종 큰(often greater) 연결된 장치들 사이의 통신 범위(communication range)를 제공할 수 있다. BLE는 ISM(industrial, scientific, and medical) 라디오(radio) 대역(band) 상에서 제공될 수 있다. BLE (Bluetooth low energy, legacy Bluetooth ) (or classic Bluetooth), it can provide reduced power consumption and at least a similar (or often greater) communication range between connected devices. BLE may be provided on an industrial, scientific, and medical (ISM) radio band.
전자 장치는, CIS(connected isochronous stream)로 참조되는 등시성(isochronous) 논리 트랜스포트(transport)를 이용하여, 복수의 외부 전자 장치들 각각과 상기 전자 장치 사이의 등시성 링크를 통해 상기 외부 전자 장치들 각각에게 멀티미디어 콘텐트에 대한 정보를 포함하는 데이터(또는 패킷)를 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 CIS는, 복수의 CIS 이벤트들을 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트로 구성될 수 있다. The electronic device uses an isochronous logical transport referred to as a connected isochronous stream (CIS) to connect each of the external electronic devices through an isochronous link between each of the plurality of external electronic devices and the electronic device. It is possible to transmit data (or packets) including information on multimedia content to the user. For example, the CIS may include a connected isochronous group (CIG) event including a plurality of CIS events.
한편, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각과 상기 전자 장치 사이의 링크(예: CIS 링크)의 품질은, 상기 전자 장치를 포함하는 무선 환경(wireless environment)의 변화에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치가 순차적 배치(sequential arrangement) 또는 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 복수의 CIS 이벤트들을 포함하는 상기 CIG 이벤트를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각과 통신하는 경우, 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각과의 통신의 품질은 무선 환경의 변화에 따른 상기 링크의 품질의 변경에 따라 감소될 수 있다. Meanwhile, the quality of a link (eg, CIS link) between each of the plurality of external electronic devices and the electronic device may change according to a change in a wireless environment including the electronic device. For example, when the electronic device communicates with each of the plurality of external electronic devices through the CIG event including the plurality of CIS events in a sequential arrangement or an interleaved arrangement, the plurality of external electronic devices The quality of communication with each of the external electronic devices may be reduced according to the change in the quality of the link according to the change in the wireless environment.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved in this document is not limited to the above-described technical problem, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. .
일(an) 실시예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, BLE(Bluetooth low energy)를 위한 통신 회로와, 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리와, 상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합되고, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 구성되는, 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. According to one (an) embodiment, the electronic device (BLE), Bluetooth low energy communication circuitry, at least one memory configured to store instructions, operatively coupled with the communication circuitry and the at least one memory, wherein when executing the instructions, first subevents are generated. A second CIS event including a first connected isochronous stream (CIS) event that includes a first connected isochronous stream (CIS) event and second sub-events that at least partially overlap with at least part of the first sub-events. A connected isochronous group (CIG) event is acquired, and an acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device is transmitted from the first external electronic device through a first sub-event among the first sub-events. Based on reception through the first sub-event among the first sub-events, the second sub-event overlaps with a second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events. may include at least one processor configured to transmit the second data to the second external electronic device through a third sub-event among them.
일 실시예에 따른, BLE를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치를 동작하기 위한 방법은, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하는 동작과, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. According to an embodiment, a method for operating an electronic device having a communication circuit for BLE includes a first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and the first sub-event Obtaining a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event including second sub-events overlapping at least part of at least part of the first sub-events; Receiving an acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event among events from the first external electronic device through the first sub-event among the first sub-events Based on the above, a second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events and a third sub-event among the overlapping second sub-events provide information to the second external electronic device. 2 It may include an operation of transmitting data.
일 실시예에 따른 비일시적(non-transitory) 컴퓨터 판독가능(readable) 저장 매체는, BLE를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 시, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다. A non-transitory computer readable storage medium according to an embodiment, when executed by at least one processor of an electronic device having a communication circuit for BLE, generates a first subevent A first connected isochronous stream (CIS) event including ) and a second CIS event including second sub-events at least partially overlapping at least part of the first sub-events. A connected isochronous group (CIG) event is obtained, and an acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through a first sub-event among the first sub-events is transmitted to the first external electronic device. Based on reception through the first sub-event among the first sub-events from a device, the second sub-event overlapped with a second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events. One or more programs including instructions causing an electronic device to transmit second data to a second external electronic device through a third sub-event among sub-events may be stored.
일 실시예에 따른 전자 장치는, BLE(Bluetooth low energy)를 위한 통신 회로와, 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리와, 상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합되고, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 구성되는, 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes communication circuitry for Bluetooth low energy (BLE), at least one memory configured to store instructions, operatively coupled to the communication circuitry and the at least one memory, and including the instructions When executing them, the first packet, which is the last packet among at least one target packet allocated to be transmitted to the first external electronic device in the first connected isochronous stream (CIS) event in the CIG (connected isochronous group) event , Transmits to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event that ends the first CIS event, and transmits information to the first packet from the first external electronic device through the second sub-event. In response to receiving an acknowledgment signal for the second CIS event, a second packet is transmitted to the second external electronic device through one (a) sub-event among sub-events in the second CIS event, and the first external electronic device transmits a second packet. In response to receiving a non-acknowledgment signal for the first packet from the electronic device through the second sub-event, the first sub-event after the second sub-event or immediately after the second sub-event and at least one processor configured to retransmit the first packet to the first external electronic device through the third sub-event.
일 실시예에 따른, BLE를 위한 통신 회로를 가지는 전자 장치를 동작하기 위한 방법은, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하는 동작과, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하는 동작과, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a method for operating an electronic device having a communication circuit for BLE includes a first connected isochronous group (CIG) event in a first connected isochronous stream (CIS) event to transmit to a first external electronic device. transmitting a first packet, which is the last packet among at least one allocated target packet, to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event ending the first CIS event; and , in response to receiving an acknowledgment signal for the first packet through the second sub-event from the first external electronic device, one (a) sub-event among sub-events in the second CIS event Responding to transmitting a second packet to the second external electronic device through the second external electronic device and receiving a non-acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event. and retransmitting the first packet to the first external electronic device through the first sub-event after the second sub-event or the third sub-event immediately following the second sub-event. .
일 실시예에 따른, 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, BLE를 위한 통신 회로를 가지는 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 시, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the non-transitory computer-readable storage medium is, when executed by at least one processor of an electronic device having a communication circuit for BLE, a first connected isochronous stream (CIS) in a connected isochronous group (CIG) event. A first packet, which is the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to the first external electronic device within the event, through a second sub-event before the first sub-event ending the first CIS event. , Sub-event in the second CIS event in response to transmission to the first external electronic device and receiving an acknowledgment signal for the first packet through the second sub-event from the first external electronic device. A second packet is transmitted to the second external electronic device through one of (a) sub-events, and the first external electronic device transmits an unacknowledged (non- acknowledgment) signal, the first packet is transmitted to the first external electronic device through the first sub-event after the second sub-event or the third sub-event immediately after the second sub-event. It may store one or more programs containing instructions that cause the electronic device to retransmit.
일 실시예에 따른, 전자 장치, 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, 제1 서브 이벤트들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치 각각과 통신함으로써, 상기 전자 장치와 상기 제1 외부 전자 장치 사이의 링크 또는 상기 전자 장치와 상기 제2 외부 전자 장치 사이의 링크 중 적어도 하나의 품질의 변화에 강건한(robust) 서비스를 제공할 수 있다. According to an embodiment, an electronic device, method, and computer readable storage medium may include a first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and a second event overlapping at least some of the first sub-events. By communicating with each of the first external electronic device and the second external electronic device through a CIG event including a second CIS event including 2 sub-events, a link between the electronic device and the first external electronic device or the electronic device A service that is robust to a change in quality of at least one of links between the electronic device and the second external electronic device may be provided.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 무선 환경의 예를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 간소화된(simplified) 블록도(block diagram)이다.
도 4a는 순차적 배치를 가지는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 나타내는 타이밍도이다.
도 4b는 인터리브(interleaved) 배치를 가지는 CIG 이벤트를 나타내는 타이밍도이다.
도 5a 내지 도 5c는 일 실시예에 따른 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 나타내는 타이밍도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트의 앵커 포인트를 나타내는 타이밍도이다.
도 7a는 일 실시예에 따라 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 통해 데이트를 송신하는 예시적인 방법들을 도시한다.
도 7b는 일 실시예에 따라 지정된 이벤트의 식별에 기반하여 CIG 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 예를 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따라 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9a는 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트 및 제2 CIS 이벤트 내의 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트의 동기화에 기반하여, 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9b는 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트들 각각의 길이 및 제2 CIS 이벤트 내의 제2 서브 이벤트들 각각의 길이에 기반하여, 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 10은, 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 제2 CIS 이벤트의 적어도 일부가 중첩하는 시간 구간 내에서 데이터를 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 11은 일 실시예에 따라, 데이터의 속성에 기반하여, 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 일 실시예에 따라, 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 링크의 품질에 기반하여, 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 따라 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 할당하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 14는, 일 실시예에 따라 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 제1 링크의 품질 및 제2 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 제2 링크의 품질에 기반하여, CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 할당하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 15는 일 실시예에 따라 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 통해 패킷들을 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2 illustrates an example of a wireless environment including an electronic device according to various embodiments.
3 is a simplified block diagram of an electronic device according to various embodiments.
4A is a timing diagram illustrating connected isochronous group (CIG) events having a sequential arrangement.
4B is a timing diagram illustrating CIG events with interleaved placement.
5A to 5C are timing diagrams illustrating CIG events with hybrid deployment according to an embodiment.
6 is a timing diagram illustrating anchor points of a CIG event with hybrid deployment according to an embodiment.
7A illustrates example methods of transmitting data via a CIG event with a hybrid deployment according to one embodiment.
7B illustrates an example of transmitting data through a CIG event based on identification of a designated event according to an embodiment.
8 is a flowchart illustrating a method of transmitting data through a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement according to an embodiment.
9A illustrates the first sub-events in a first CIS event and synchronization of the anchor points of each of the second sub-events in a second CIS event in a hybrid arrangement, according to an embodiment. A flow chart illustrating a method of acquiring a CIS event and a CIG event including the second CIS event.
9B illustrates the first CIS event and the first CIS event and the second sub-event in a hybrid arrangement based on the length of each of the first sub-events in the first CIS event and the length of each of the second sub-events in the second CIS event, according to an embodiment. A flowchart illustrating a method of acquiring a CIG event including a second CIS event.
10 is a flowchart illustrating a method of transmitting data within a time interval in which at least a portion of a first CIS event and at least a portion of a second CIS event overlap, according to an embodiment.
11 is a flowchart illustrating a method of obtaining a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement based on attributes of data, according to an embodiment.
12 illustrates a method of acquiring a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement based on a quality of a link between a first external electronic device and an electronic device, according to an embodiment. It is a flow chart.
13 is a flow diagram illustrating a method of allocating an initial CIS event within a CIG event according to one embodiment.
14 illustrates a first CIS event in a CIG event based on a quality of a first link between a first external electronic device and an electronic device and a quality of a second link between a second external electronic device and an electronic device according to an embodiment. It is a flow chart showing how to allocate .
15 is a flow diagram illustrating a method of transmitting packets via a CIG event with hybrid deployment according to one embodiment.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 무선 환경의 예를 도시한다. 2 illustrates an example of a wireless environment including an electronic device according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 무선 환경(200)은, 전자 장치(101), 제1 외부 전자 장치(201), 및 제2 외부 전자 장치(202)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , a
무선 환경(200) 내의 전자 장치(101)는, 스마트폰, 랩탑 컴퓨터, 또는 테블릿 PC와 같은 오디오 소스(source) 장치일 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101) 내에서 재생되고 있는 오디오에 대한 데이터를 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 데이터는 오디오를 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각으로부터 출력하기 위해 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각 내에서 이용가능할(usable) 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 마스터(master) 장치로 참조될 수 있다. The
무선 환경(200) 내의 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202)는, 이어버드(earbuds) 또는 이어폰(earphones)과 같은, 오디오 싱크(sink) 장치들일 수 있다. 예를 들면, 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202)는 하나의 쌍(pair)으로 구성될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각은, 상기 데이터를 전자 장치(101)로부터 수신하고, 상기 데이터에 기반하여 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각의 스피커를 통해 오디오를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각은, 슬레이브(slave) 장치로 참조될 수 있다. The first external
전자 장치(101), 제1 외부 전자 장치(201), 및 제2 외부 전자 장치(202)는 멀티스트림(multistream) 오디오를 지원할 수 있다. 예를 들면, 동기화되고(synchronized), 독립적인(independent), 다중(multiple) 오디오 스트림들이, 전자 장치(101)와 제1 외부 전자 장치(201) 사이에서 및/또는 전자 장치(101)와 제2 외부 전자 장치(202) 사이에서 송신될 수 있다. 예를 들면, 상기 멀티스트림 오디오를 지원하기 위해, CIS(connected isochronous stream)들을 포함하는 CIG(connected isochronous group)(203)가 이용될 수 있다. The
예를 들면, CIG(203)는, 동일한 ISO(isochronous) 간격(interval)을 가지는 2개 이상의 CIS들로 구성될(consist of) 수 있다. 예를 들면, CIG(203)는, 제1 CIS(204) 및 제2 CIS(205)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS(204) 및 제2 CIS(205) 각각은, 단방향으로(unidirectionally) 또는 양방향으로(bidirectionally), 등시성(isochronous) 데이터를 전달하도록(transfer) 전자 장치(101), 제1 외부 전자 장치(201), 및 제2 외부 전자 장치(202)를 야기하는 논리적 트랜스포트(transport)일 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS(204) 및 제2 CIS(205) 각각은, ACL(asynchronous connection)과 관련될 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS(204) 및 제2 CIS(205) 각각은, 가변적인 사이즈의 패킷들을 지원하고, 등시성 이벤트 내에서 하나 이상의 패킷들을 송신하는 것을 지원할 수 있다. For example, the
예를 들면, 제1 CIS(204)는 적어도 하나의 패킷을 전자 장치(101)로부터 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 패킷은, 전자 장치(101) 내에서 재생되고 있는 오디오를 제1 외부 전자 장치(201)의 스피커를 통해 출력하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS(204)는, 상기 적어도 하나의 패킷에 대한 확인 신호(acknowledgement signal) 또는 상기 적어도 하나의 패킷에 대한 미확인 신호(non-acknowledgement) 신호를 제1 외부 전자 장치(201)로부터 전자 장치(101)에게 송신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 확인 신호는, 제1 외부 전자 장치(201)가 상기 적어도 하나의 패킷을 성공적으로 수신함을 지시하기(indicate) 위해 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제1 CIS(204)를 통해 전자 장치(101)에게 송신되고, 상기 미확인 신호는, 제1 외부 전자 장치(201)가 상기 적어도 하나의 패킷을 수신하는 것을 실패함을 지시하기 위해 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제1 CIS(204)를 통해 전자 장치(101)에게 송신될 수 있다. For example, the
예를 들면, 제2 CIS(205)는 적어도 하나의 패킷을 전자 장치(101)로부터 제2 외부 전자 장치(202)에게 송신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 패킷은, 전자 장치(101) 내에서 재생되고 있는 오디오를 제2 외부 전자 장치(202)의 스피커를 통해 출력하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 제1 외부 전자 장치(201)의 스피커를 통해 출력되는 상기 오디오 및 제2 외부 전자 장치(202)의 스피커를 통해 출력되는 상기 오디오는 입체 음향(stereophonic sound)를 제공할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제2 CIS(205)는, 상기 적어도 하나의 패킷에 대한 확인 신호(acknowledgement signal) 또는 상기 적어도 하나의 패킷에 대한 미확인 신호(non-acknowledgement) 신호를 제2 외부 전자 장치(202)로부터 전자 장치(101)에게 송신하기 위해 이용될 수 있다. For example, the
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 간소화된(simplified) 블록도(block diagram)이다. 상기 블록도에 의해 지시되는 구성요소(component)들은 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101) 또는 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101) 내에 포함될 수 있다. 3 is a simplified block diagram of an electronic device according to various embodiments. Components indicated by the block diagram may be included in the
도 4a는 순차적 배치를 가지는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 나타내는 타이밍도이다. 4A is a timing diagram illustrating connected isochronous group (CIG) events having a sequential arrangement.
도 4b는 인터리브(interleaved) 배치를 가지는 CIG 이벤트를 나타내는 타이밍도이다. 4B is a timing diagram illustrating CIG events with interleaved placement.
도 5a 내지 도 5c는 일 실시예에 따른 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 나타내는 타이밍도이다. 5A to 5C are timing diagrams illustrating CIG events with hybrid deployment according to an embodiment.
도 6은 일 실시예에 따른 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트의 앵커 포인트를 나타내는 타이밍도이다. 6 is a timing diagram illustrating anchor points of a CIG event with hybrid deployment according to an embodiment.
도 7a는 일 실시예에 따라 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 통해 데이트를 송신하는 예시적인 방법들을 도시한다. 7A shows example methods for transmitting data via a CIG event with a hybrid deployment according to one embodiment.
도 7b는 일 실시예에 따라 지정된 이벤트의 식별에 기반하여 CIG 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 예를 도시한다. 7B illustrates an example of transmitting data through a CIG event based on identification of a designated event according to an embodiment.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 메모리(130), 및 통신 회로(190)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 도 1 내의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(130)는, 도 1 내의 메모리(130)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(190)는, 제1 네트워크(198)를 통해 외부 전자 장치(예: 도 2 내에서 도시된 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202))와 통신하기 위해 이용되는 도 1 내의 통신 모듈(190)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
전자 장치(101) 내의 프로세서(120)는, 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202) 각각에게 데이터 또는 적어도 하나의 패킷을 송신하기 위해, 제1 외부 전자 장치(201)를 위한 제1 CIS 이벤트(예: 도 2 내에서 도시된 제1 CIS(204)의 이벤트) 및 제2 외부 전자 장치(202)를 위한 제2 CIS 이벤트(예: 도 2 내에서 도시된 제2 CIS(205)의 이벤트)를 포함하는 CIG 이벤트(예: 도 2 내에서 도시된 CIG(203)의 이벤트)를 획득하거나 구성하거나 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트는 최초로 스케줄링된(scheduled) CIS의 최초 서브 이벤트의 시작(start) 타이밍에서 시작하고 상기 ISO 간격 내의 마지막 서브 이벤트의 종료(end) 타이밍에서 종료할 수 있다. 예를 들면, 상기 CIG 이벤트의 앵커 포인트는 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트의 앵커 포인트와 동시에 발생할 수 있다. The
예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 각각은, 하나 이상의 서브 이벤트(subevent)들로 구성될(consist of) 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트는 전자 장치(101)로부터의 패킷의 송신 및 제1 외부 전자 장치(201)로부터의 응답 패킷(예: 도 2의 설명을 통해 정의된 상기 확인 신호 또는 도 2의 설명을 통해 정의된 상기 미확인 신호)의 송신을 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트는 전자 장치(101)로부터의 패킷의 송신 및 제2 외부 전자 장치(202)로부터의 응답 패킷의 송신을 위해 이용될 수 있다. For example, each of the first CIS event and the second CIS event may consist of one or more subevents. For example, the sub-event in the first CIS event includes transmission of a packet from the
예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 각각은, 상기 CIG 이벤트 내에서 순차적 배치(sequential arrangement)로 스케줄링되거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 스케줄링될 수 있다. 예를 들어, 도 4a를 참조하면, 타이밍도(timing diagram)(400)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 서브 이벤트(404) 및 제2 서브 이벤트(405)를 포함하는 제1 CIS 이벤트(402), 및 제1 서브 이벤트(406) 및 제2 서브 이벤트(407)를 포함하는 제2 CIS 이벤트(403)를 상기 순차적 배치로 CIG 이벤트(401) 내에서 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(400)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(402) 바로 직후에(immediately after) 제2 CIS 이벤트(403)를 스케줄링함으로써 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)를 상기 순차적 배치로 포함하는 CIG 이벤트(401)를 획득하거나 구성하거나 설정할 수 있다. 상기 순차적 배치 내에서 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)는 백투백으로(back-to-back) 스케줄링되기 때문에, 상기 순차적 배치 내에서 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)는 서로 중첩되지 않는다. 다른 예를 들어, 도 4b를 참조하면, 타이밍도(450)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 서브 이벤트(404) 및 제2 서브 이벤트(405)를 포함하는 제1 CIS 이벤트(402) 및 제1 서브 이벤트(406) 및 제2 서브 이벤트(407)를 포함하는 제2 CIS 이벤트(403)를 상기 인터리브 배치로 CIG 이벤트(401) 내에서 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(450)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(402) 내의 제1 서브 이벤트(404) 직후에 제2 CIS 이벤트(403) 내의 제1 서브 이벤트(406)을 스케줄링하고 제2 CIS 이벤트(403) 내의 제1 서브 이벤트(406) 직후에 제1 CIS 이벤트(402) 내의 제2 서브 이벤트(405)를 스케줄링하고 제1 CIS 이벤트(402) 내의 제2 서브 이벤트(405) 직후에 제2 CIS 이벤트(403) 내의 제2 서브 이벤트(407)를 스케줄링함으로써, 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)를 상기 인터리브 배치로 포함하는 CIG 이벤트(401)를 획득하거나 구성하거나 설정할 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(450) 내에서, 제1 CIS 이벤트(402)는 제1 서브 이벤트(404)의 시작 타이밍에서 시작하고 제2 서브 이벤트(405)의 종료 타이밍에서 종료하나 제1 서브 이벤트(406)를 포함하지 않고, 제2 CIS 이벤트(403)는 제1 서브 이벤트(406)의 시작 타이밍에서 시작하고 제2 서브 이벤트(407)의 종료 타이밍에서 종료하나 서브 이벤트(405)를 포함하지 않기 때문에, 상기 인터리브 배치 내에서, 제1 CIS 이벤트(402) 및 제2 CIS 이벤트(403)는 서로 중첩되지 않는다. 한편, 상기 순차적 배치 및 상기 인터리브 배치 각각 내에서, 프로세서(120)는 제1 서브 이벤트(404), 제2 서브 이벤트(405), 제1 서브 이벤트(406), 및 제2 서브 이벤트(407) 각각을 통해 패킷을 한 번(once) 송신할 수 있기 때문에, 프로세서(120)는 상기 순차적 배치 및 상기 인터리브 배치 각각 내에서 제1 CIS 이벤트(402)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 패킷을 최대 두 번(at most twice) 송신할 수 있고 제2 CIS 이벤트(403)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 최대 두 번 송신할 수 있다. 다시 말해, 상기 순차적 배치 및 상기 인터리브 배치 각각 내에서, 제1 CIS 이벤트(402)를 통해 패킷을 송신하는 기회는 고정되고 제2 CIS 이벤트(403)를 통해 패킷을 송신하는 기회는 고정된다. 예를 들면, 상기 순차적 배치 및 상기 인터리브 배치 각각 내에서, 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치(201)와 전자 장치(101) 사이의 제1 링크의 품질 및 제2 외부 전자 장치(202)와 전자 장치(101) 사이의 제2 링크의 품질에 따라 제1 CIS 이벤트(402)를 통해 패킷을 송신하는 횟수 및 제2 CIS 이벤트(403)를 통해 패킷을 송신하는 횟수를 적응적으로 변경할 수 없다. For example, each of the first CIS event and the second CIS event may be scheduled in a sequential arrangement or in an interleaved arrangement within the CIG event. For example, referring to FIG. 4A , as shown in a timing diagram 400 , the
다시 도 3을 참조하면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 패킷을 송신하는 횟수 및 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 패킷을 송신하는 횟수를 적응적으로 변경하기 위해, 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 스케줄링함으로써 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 구성하거나 설정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트를 상기 제1 CIS 이벤트 안에서 스케줄링함으로써, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 상기 제2 CIS 이벤트의 적어도 일부를 중첩하는 것은, 상기 순차적 배치의 특성 및 상기 인터리브 배치의 특성을 모두 가진다는 측면에서, 하이브리드 배치(hybrid arrangement)로 참조될 수 있다. Referring back to FIG. 3 , the
한편, 프로세서(120)는, 지정된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 스케줄링할 수 있다. Meanwhile, the
예를 들면, 프로세서(120)는, 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(201) 및 제2 외부 전자 장치(202))가 상기 하이브리드 배치를 지원함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 수신되는 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치의 능력 정보로부터 상기 하이브리드 배치를 지원함을 나타내는 데이터를 식별하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호의 변조 기법(modulation scheme)이 상기 하이브리드 배치를 지원함을 나타냄을 식별하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 스케줄링할 수 있다. For example, the
예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 적어도 일부의 앵커 포인트가 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 적어도 일부의 앵커 포인트에 대응하는 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 상기 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트의 앵커 포인트와 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의 제2 서브 이벤트의 앵커 포인트 사이의 시간 간격이 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트의 앵커 포인트와 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트 직후의 제4 서브 이벤트의 앵커 포인트 사이의 시간 간격의 배수(multiple)인 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 상기 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트의 앵커 포인트와 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제4 서브 이벤트의 앵커 포인트 사이의 시간 간격이 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트의 앵커 포인트와 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 중 상기 제2 서브 이벤트의 앵커 포인트 사이의 시간 간격의 배수인 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 상기 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이의 배수이거나 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이의 배수인 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들의 상기 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 CIS 이벤트들 내의 상기 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한 조건 상에서, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. For example, the
예를 들어, 도 5a를 참조하면, 타이밍도(500)와 같이, 프로세서(120)는 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 일부(part of)와 일부(partially) 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 설정하거나 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제k 서브 이벤트(502-k)(k는 1 초과 n 미만의 자연수) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)) 각각과 중첩하도록 제1 CIS 이벤트(502) 및 제2 CIS 이벤트(503)를 스케줄링함으로써, CIG 이벤트(501)를 설정하거나 획득할 수 있다. 제1 CIS 이벤트(502)는, 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1))와 각각 중첩된 제k 서브 이벤트(502-k) 내지 제n 서브 이벤트(502-n), 및 제2 CIS 이벤트(503)와 중첩되지 않은 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제k-1 서브 이벤트(502-(k-1))를 포함하기 때문에, 제1 CIS 이벤트(502)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수는 k-1회 내지 n회일 수 있다. 타이밍 도(500) 내에서, 제2 CIS 이벤트(503)는, 제k 서브 이벤트(502-k) 내지 제n 서브 이벤트(502-n)와 각각 중첩된 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)), 및 제1 CIS 이벤트(502)와 중첩되지 않은 제n-k+2 서브 이벤트(503-(n-k+2)) 내지 제n 서브 이벤트(503-n)를 포함하기 때문에, 제2 CIS 이벤트(503)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수는 k-1회 내지 n회일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 CIS 이벤트(503)와 중첩되지 않는 제1 CIS 이벤트(502)의 시간 구간(예: 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제k-1 서브 이벤트(502-(k-1)))의 적어도 일부를 통해 제1 외부 전자 장치(201)를 위한 패킷(505)를 송신하고, 제2 CIS 이벤트(503)와 중첩되는 제1 CIS 이벤트(502)의 시간 구간(예: 제k 서브 이벤트(502-k) 내지 제n 서브 이벤트(502-n))(또는 제1 CIS 이벤트(502)와 중첩되는 제2 CIS 이벤트(503)의 시간 구간(예: 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)))의 적어도 일부를 통해 제1 외부 전자 장치(201)를 위한 패킷(505) 및 제2 제2 외부 전자 장치(202)를 위한 패킷(506) 중 하나를 송신할 수 있으며, 제1 CIS 이벤트(502)와 중첩되지 않는 제2 CIS 이벤트(503)의 시간 구간(예: 제n-k+2 서브 이벤트(503-(n-k+2)) 내지 제n 서브 이벤트(503-n))의 적어도 일부를 통해 제2 외부 전자 장치(202)를 위한 패킷(506)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신되는 마지막 목표 패킷을 제k 서브 이벤트(502-k)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신하고 상기 마지막 목표 패킷에 대한 확인 신호를 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제k 서브 이벤트(502-k)를 통해 수신하는 것에 기반하여, 제2 서브 이벤트(503-2) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)) 각각을 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 패킷(506)을 송신하고, 서브 이벤트(502-(k+1)) 내지 서브 이벤트(502-n)을 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 패킷(505)을 송신하는 것을 중단할 수 있다. 여기서, 상기 마지막 목표 패킷은, 제1 CIS 이벤트(502)의 BN(burst number) 및 FT(flush timeout)에 기반하여 제1 CIS 이벤트(502) 안에서 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신하는 것으로 스케줄링된 목표 패킷들 중 가장 마지막에 송신되는 패킷을 의미할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 획득함으로써, CIG 이벤트(501)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 패킷을 송신하는 횟수 및 CIG 이벤트(501)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 패킷을 송신하는 횟수를 적응적으로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(201)와 전자 장치(101) 사이의 제1 링크의 품질이 제2 외부 전자 장치(202)와 전자 장치(101) 사이의 제2 링크의 품질보다 훨씬 양호한(much better) 경우, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)의 시간 구간을 제2 외부 전자 장치(202)에게 패킷을 송신하기 위한 시간 구간으로 할당함으로써, 멀티스트림 오디오의 품질을 강화할 수 있다. For example, referring to FIG. 5A , as shown in the timing diagram 500 , the
도 5a는 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각의 길이가 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n) 각각의 길이와 동일한 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들면, 도 5a 내에서 도시되지 않았으나, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각의 길이와 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n) 각각의 길이가 서로 다르더라도, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n)의 적어도 일부(예: 제k 서브 이벤트(502-k) 내지 제n 서브 이벤트(502-n))의 앵커 포인트들 각각이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n)의 적어도 일부(예: 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n-k+1 서브 이벤트(503-(n-k+1)))의 앵커 포인트들 각각에 대응하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 도 5a 내에서 도시되지 않았으나, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n)의 앵커 포인트들 사이의 간격이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n)의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수이고, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각의 앵커 포인트의 오프셋이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n) 각각의 앵커 포인트의 오프셋과 일치하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 도 5a 내에서 도시되지 않았으나, 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n)의 앵커 포인트들 사이의 간격이 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n)의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수이고, 제1 CIS 이벤트(502) 내의 제1 서브 이벤트(502-1) 내지 제n 서브 이벤트(502-n) 각각의 앵커 포인트의 오프셋이 제2 CIS 이벤트(503) 내의 제1 서브 이벤트(503-1) 내지 제n 서브 이벤트(503-n) 각각의 앵커 포인트의 오프셋과 일치하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(502) 및 제1 CIS 이벤트(502)의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(503)를 포함하는 CIG 이벤트(501)를 획득할 수 있다. 5A shows that the length of each of the first sub-event 502-1 to n-th sub-event 502-n in the
예를 들어, 도 5b를 참조하면, 타이밍도(550)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 및 제1 CIS 이벤트(552)와 완전히 중첩된 제2 CIS 이벤트(553)를 포함하는 CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4) 각각이 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4) 각각과 중첩하도록 제1 CIS 이벤트(552) 및 제2 CIS 이벤트(553)를 스케줄링함으로써, CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. 제1 CIS 이벤트(552) 및 제2 CIS 이벤트(553)는 CIG 이벤트(551) 내에서 완전히 중첩되기 때문에, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수 및 제2 CIS 이벤트(553)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수를 적응적으로 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신되는 마지막 목표 패킷을 제1 서브 이벤트(552-1)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신하고 상기 마지막 목표 패킷에 대한 확인 신호를 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제1 서브 이벤트(552-1)를 통해 수신하는 것에 기반하여, 제1 CIS 이벤트(552)의 남은 서브 이벤트들인 제2 서브 이벤트(552-2) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)에게 패킷을 송신하는 것을 중단하고, 제2 서브 이벤트(553-2) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 적어도 일부를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 패킷을 송신할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질 및 상기 제2 링크의 품질 사이의 차이에 따라, 제1 외부 전자 장치(201)를 위한 패킷을 송신하기 위한 시간 구간과 제2 외부 전자 장치(202)를 위한 패킷을 송신하기 위한 시간 구간을 CIG 이벤트(551) 내에서 적응적으로 변경함으로써, 멀티스트림 오디오의 품질을 강화할 수 있다. For example, referring to FIG. 5B , as shown in the timing diagram 550, the
도 5b는 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4) 각각의 길이가 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4) 각각의 길이와 동일한 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들면, 도 5b 내에서 도시되지 않았으나, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4) 각각의 길이와 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4) 각각의 길이가 서로 다르더라도, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4) 각각의 앵커 포인트가 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4) 각각의 앵커 포인트에 대응하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 및 제1 CIS 이벤트(552)와 중첩된 제2 CIS 이벤트(553)를 포함하는 CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 도 5b 내에서 도시되지 않았으나, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)의 앵커 포인트들 사이의 간격이 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수이고, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)의 앵커 포인트들 각각의 오프셋이 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 앵커 포인트들 각각의 오프셋과 일치하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 및 제1 CIS 이벤트(552)와 중첩된 제2 CIS 이벤트(553)를 포함하는 CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 이러한 CIG 이벤트(551)는, 도 5c의 설명을 통해 예시될 것이다. 5B shows that the length of each of the first sub-event 552-1 to the fourth sub-event 552-4 in the
예를 들면, 도 5b 내에서 도시되지 않았으나, 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 앵커 포인트들 사이의 간격이 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수이고, 제1 CIS 이벤트(552) 내의 제1 서브 이벤트(552-1) 내지 제4 서브 이벤트(552-4)의 앵커 포인트들 각각의 오프셋이 제2 CIS 이벤트(553) 내의 제1 서브 이벤트(553-1) 내지 제4 서브 이벤트(553-4)의 앵커 포인트들 각각의 오프셋과 일치하는 조건 상에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(552) 및 제1 CIS 이벤트(552)와 중첩된 제2 CIS 이벤트(553)를 포함하는 CIG 이벤트(551)를 획득할 수 있다. For example, although not shown in FIG. 5B , the interval between anchor points of the first sub-event 553-1 to the fourth sub-event 553-4 in the
예를 들어, 도 5c를 참조하면, 타이밍도(570) 내에서 도시되는 바와 같이, 제1 CIS 이벤트(572) 및 제1 CIS 이벤트(572)와 완전히 중첩된 제2 CIS 이벤트(573)를 포함하는 CIG 이벤트(571)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(572)의 제1 서브 이벤트(572-1)가 제2 CIS 이벤트(573)의 제1 서브 이벤트(573-1) 및 제2 서브 이벤트(573-2)와 중첩하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제2 서브 이벤트(572-2)가 제2 CIS 이벤트(573)의 제3 서브 이벤트(573-3) 및 제4 서브 이벤트(573-4)와 중첩하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제3 서브 이벤트(572-3)가 제2 CIS 이벤트(573)의 제5 서브 이벤트(573-5) 및 제6 서브 이벤트(573-6)와 중첩하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제4 서브 이벤트(572-4)가 제2 CIS 이벤트(573)의 제7 서브 이벤트(573-7) 및 제8 서브 이벤트(573-8)와 중첩하도록 제1 CIS 이벤트(572) 및 제2 CIS 이벤트(573)를 스케줄링함으로써, CIG 이벤트(571)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 도 5a 및 도 5b 내에서 각각 도시된 CIG 이벤트(501) 및 CIG 이벤트(551)와 달리, CIG 이벤트(571)의 제1 CIS 이벤트(572)의 서브 이벤트들의 수는 CIG 이벤트(571)의 제2 CIS 이벤트(573)의 서브 이벤트들의 수와 다를 수 있다. 예를 들면, CIG 이벤트(571)의 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격은, 도 5a 및 도 5b 내에서 각각 도시된 CIG 이벤트(501) 및 CIG 이벤트(551)와 달리, CIG 이벤트(571)의 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격보다 길 수 있다. 예를 들면, 도 5a 및 도 5b 내에서 각각 도시된 CIG 이벤트(501) 및 CIG 이벤트(551)와 달리, 제1 CIS 이벤트(572)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수는 제2 CIS 이벤트(573)를 통해 패킷을 송신할 수 있는 횟수와 다를 수 있다. 예를 들면, CIG 이벤트(571)의 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들의 상기 앵커 포인트들 사이의 상기 간격은, CIG 이벤트(571)의 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들의 상기 앵커 포인트들 사이의 상기 간격의 배수일 수 있다. 예를 들면, CIG 이벤트(571)의 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트의 오프셋은, CIG 이벤트(571)의 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트의 오프셋과 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS 이벤트(572)의 제1 서브 이벤트(572-1)의 앵커 포인트의 위치는, 제2 CIS 이벤트(573)의 제1 서브 이벤트(573-1)의 앵커 포인트의 위치와 동일하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제2 서브 이벤트(572-2)의 앵커 포인트의 위치는, 제2 CIS 이벤트(573)의 제3 서브 이벤트(573-3)의 앵커 포인트의 위치와 동일하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제3 서브 이벤트(572-3)의 앵커 포인트의 위치는, 제2 CIS 이벤트(573)의 제5 서브 이벤트(573-5)의 앵커 포인트의 위치와 동일하고, 제1 CIS 이벤트(572)의 제4 서브 이벤트(572-4)의 앵커 포인트의 위치는, 제2 CIS 이벤트(573)의 제7 서브 이벤트(573-7)의 앵커 포인트의 위치와 동일할 수 있다. 예를 들면, 제2 CIS 이벤트(573)의 제2 서브 이벤트(573-2)의 앵커 포인트는 제1 CIS 이벤트(572)의 제1 서브 이벤트(572-1) 내에 있고, 제2 CIS 이벤트(573)의 제4 서브 이벤트(573-4)의 앵커 포인트는 제1 CIS 이벤트(572)의 제2 서브 이벤트(572-2) 내에 있고, 제2 CIS 이벤트(573)의 제6 서브 이벤트(573-6)의 앵커 포인트는 제1 CIS 이벤트(572)의 제3 서브 이벤트(572-3) 내에 있고, 제2 CIS 이벤트(573)의 제8 서브 이벤트(573-8)의 앵커 포인트는 제1 CIS 이벤트(572)의 제4 서브 이벤트(572-4) 내에 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들은 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들과 동기화될 수 있다. For example, referring to FIG. 5C , as shown in timing diagram 570, a first
예를 들면, CIG 이벤트(571)를 위한 시간 구간 내의 제1 CIS 이벤트(572)의 상기 서브 이벤트들의 상기 앵커 포인트들 사이의 상기 간격은 상기 시간 구간 내의 제2 CIS 이벤트(573)의 상기 서브 이벤트들의 상기 앵커 포인트들 사이의 상기 간격보다 길기 때문에, 상기 시간 구간은, 제1 CIS 이벤트(572)의 서브 이벤트마다 제1 외부 전자 장치(201)로의 송신 및 제2 외부 전자 장치(202)로의 송신 중 하나의(a) 송신을 적응적으로 선택할 수 있는 시간 구간일 수 있다. For example, the interval between the anchor points of the sub-events of the
다시 도 3을 참조하면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 위해 제공되는 시간 자원들 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 위해 제공되는 시간 자원들을 균일하게(uniformly) 분배하기 위해, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트(예: 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트 중 먼저 발생한 CIS 이벤트)를 적응적으로 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트가 상기 제1 CIG 이벤트의 앵커 포인트와 동시에 발생하고 상기 제1 CIG 이벤트 내의 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트 전에 발생하도록 상기 제1 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIG 이벤트 내의 상기 제2 CIS 이벤트를 스케줄링하고, 상기 제1 CIG 이벤트 직후의 제2 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트가 상기 제2 CIG 이벤트의 앵커 포인트와 동시에 발생하고 상기 제2 CIG 이벤트 내의 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트 전에 발생하도록 상기 제2 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIG 이벤트 내의 상기 제2 CIS 이벤트를 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2k-1(k는 1 이상의 자연수) CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 상기 제1 CIS 이벤트로 할당하고, 제2k CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 상기 제2 CIS 이벤트로 할당함으로써, 상기 제1 CIS 이벤트를 위해 제공되는 시간 자원들 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 위해 제공되는 시간 자원들을 균일하게(uniformly) 분배할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 타이밍도(600)와 같이, 프로세서(120)는, 제k CIG 이벤트(601-k)의 앵커 포인트(605)에서 시작하는 CIS 이벤트를, 제1 CIS 이벤트(602) 및 제1 CIS 이벤트(602)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(603) 중 제1 CIS 이벤트(602)로, 스케줄링하고, 제k CIG 이벤트(601-k) 직후의 제k+1 CIG 이벤트(601-(k+1))의 앵커 포인트(607)에서 시작하는 CIS 이벤트를, 제1 CIS 이벤트(602) 및 제1 CIS 이벤트(602)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(603) 중 제2 CIS 이벤트(603)로, 스케줄링할 수 있다. Referring back to FIG. 3 , the
다시 도 3을 참조하면, 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트인 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 수 있는 패킷 내의 데이터의 속성은, 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 수 있는 패킷 내에 포함되는 데이터의 속성에 대응할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 외부 전자 장치(201)에게 송신될 제1 패킷들을 위한 제1 CIS 이벤트를 획득하고, 상기 제1 패킷들에 각각 대응하고, 제1 외부 전자 장치(201)와 관련된 제2 외부 전자 장치(202)에게 송신될, 제2 패킷들을 위한 제2 CIS 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 패킷들은 상기 제2 패킷들에 대응하기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 통해, 상기 제1 패킷들과 상기 제2 패킷들을 다양한 방법들로 송신할 수 있다. Referring back to FIG. 3, attributes of data in a packet that can be transmitted through the first CIS event, which is the first CIS event in the CIG event, are at least partially overlapped with at least a portion of the first CIS event. It may correspond to attributes of data included in packets that may be transmitted through events. The
예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 패킷들의 송신이 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트인 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부를 통해 완료되는 조건 상에서, 상기 제2 패킷들을 상기 제2 CIS 이벤트의 적어도 일부를 통해 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 패킷들의 송신을 완료한 후 상기 제2 패킷들을 송신하는 스케줄링은, 상기 순차적 배치를 이용하여 상기 제1 패킷들 및 상기 제2 패킷들을 송시하는 것과 달리, 상기 제1 패킷들의 송신을 위해 이용되는 상기 제1 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들의 수와 상기 제2 패킷들의 송신을 위해 이용되는 상기 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들의 수를 가변할 수 있기 때문에, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 패킷들의 송신을 완료한 후 상기 제2 패킷들을 송신하는 것은, 상기 순차적 배치를 이용하여 상기 제1 패킷들 및 상기 제2 패킷들을 송신하는 것보다 강화된 서비스를 제공할 수 있다. For example, the
예를 들어, 도 7a를 참조하면, 프로세서(120)는, CIG 이벤트(710) 내의 제1 CIS 이벤트(711)의 적어도 일부를 통해 제1 외부 전자 장치(201)로의 제1 패킷들(제1 패킷(713-1), 제1 패킷(713-2), 및 제1 패킷(713-3))의 송신을 완료한 후, 제1 CIS 이벤트(711)의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(712)의 적어도 일부를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 제2 패킷들을 송신할 수 있다. 이러한 경우, 상기 제2 패킷들을 송신하기 위해 이용가능한, 제2 CIS 이벤트(712) 내의 서브 이벤트들의 수는, 상기 제1 패킷들의 송신이 언제 완료되는지에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(700)와 같이, 제1 패킷(713-3)이 제1 패킷(713-1) 및 제1 패킷(713-2)와 달리 재송신되는 경우, 프로세서(120)는, 4개의 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트(712)의 일부(714)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 상기 제2 패킷들을 송신하고, 제1 패킷(713-1), 제1 패킷(713-2), 및 제1 패킷(713-3)을 포함하는 상기 제1 패킷들의 송신이 재송신 없이 완료되는 경우, 프로세서(120)는, 5개의 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트(712)의 일부(715)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 상기 제2 패킷들을 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 하이브리드 배치는, 상기 순차적 배치와 달리, 송신 기회를 변경할 수 있기 때문에, 상기 하이브리드 배치는, 상기 순차적 배치보다 적응적인 송신 기회를 제공할 수 있다. For example, referring to FIG. 7A , the
예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 패킷들과 상기 제2 패킷들을 교대로 송신하고, 상기 제1 패킷들의 송신 및 상기 제2 패킷들의 송신 중 하나의(a) 송신이 완료되는 조건 상에서, 다른 송신을 계속적으로 송신할 수 있다. 예를 들면, 이러한 송신 스케줄링은, 교대 송신 뿐 아니라 계속적 송신을 포함하기 때문에, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 패킷들 및 상기 제2 패킷들을 송신하는 것은, 상기 인터리브 배치를 이용하여 상기 제1 패킷들 및 상기 제2 패킷들을 송신하는 것보다 강화된 서비스를 제공할 수 있다. For example, the
예를 들어, 도 7a를 참조하면, 프로세서(120)는, CIG 이벤트(720) 내의 제1 CIS 이벤트(721) 및 제1 CIS 이벤트(721)와 중첩된 CIG 이벤트(720) 내의 제2 CIS 이벤트(722)를 이용하여, 제1 외부 전자 장치(201)로의 제1 패킷들(예: 제1 패킷(723-1), 제1 패킷(723-2), 및 제1 패킷(723-3))의 송신 및 제2 외부 전자 장치(202)로의 제2 패킷들(예: 제2 패킷(724-1), 제2 패킷(724-2), 및 제2 패킷(724-3))의 송신을 서브 이벤트 단위로 교대로 실행할 수 있다. 예를 들면, 타이밍도(702)와 같이, 프로세서(120)는, 제1 외부 전자 장치(201)에게 제1 CIS 이벤트(721)를 통해 제1 패킷(723-1)을 송신한 후 제2 외부 전자 장치(202)에게 제2 CIS 이벤트(722)를 통해 제2 패킷(724-1)을 송신하고, 제2 패킷(724-1)을 송신한 후 제1 외부 전자 장치(201)에게 제1 CIS 이벤트(721)를 통해 제1 패킷(723-2)을 송신하고, 제1 패킷(723-2)을 송신한 후, 제2 외부 전자 장치(202)에게 제2 CIS 이벤트(722)를 통해 제2 패킷(724-1)을 재송신하고, 제2 패킷(724-1)을 재송신한 후, 제1 외부 전자 장치(201)에게 제1 패킷(723-3)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 패킷(723-3)의 송신이 성공하고 제2 패킷(724-1)의 재송신이 성공한 조건 상에서, 3개의 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트(722)의 일부(725)를 통해 제2 외부 전자 장치(202)에게 제2 패킷(724-2) 및 제2 패킷(724-3)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 패킷들의 송신이 완료됨에도 불구하고 제1 CIS 이벤트(721) 내의 서브 이벤트(예: 서브 이벤트(726))로 인하여 2개의 서브 이벤트들을 통해 제2 패킷(724-2) 및 제2 패킷(724-3)을 송신하여야 하는 상기 인터리브 배치와 달리, 상기 하이브리드 배치는, 3개의 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트(722)의 일부(725)를 통해 제2 패킷(724-2) 및 제2 패킷(724-3)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 하이브리드 배치는, 상기 인터리브 배치보다 적응적인 송신 기회를 제공할 수 있다. For example, referring to FIG. 7A , the
다시 도 3을 참조하면, 상기 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트인 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 수 있는 패킷 내의 데이터의 속성은, 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 수 있는 패킷 내에 포함되는 데이터의 속성과 구별될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 모두가 하나의(an) 외부 전자 장치에게 송신될 패킷들을 위해 획득되거나 설정되거나 스케줄링되는 경우, 프로세서(120)는, 매 주기(every cycle)마다 획득되는 데이터를 포함하는 패킷을 상기 제2 CIS 이벤트보다 먼저 시작되는 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 외부 전자 장치에게 송신하고, 지정된 이벤트를 식별하는 것에 기반하여 획득되는 데이터를 포함하는 패킷을 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 상기 외부 전자 장치에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신되는 데이터를 위한 버퍼(buffer)의 사이즈는 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신되는 데이터를 위한 버퍼의 사이즈보다 클 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트를 시작하는 타이밍보다 먼저 시작하는 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 지속적으로 제공되는 오디오에 대한 패킷을 송신하고, 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 지정된 이벤트의 식별을 조건으로 제공되는 오디오에 대한 패킷을 송신할 수 있다. Referring back to FIG. 3, attributes of data in a packet that can be transmitted through the first CIS event, which is the first CIS event in the CIG event, are at least partially overlapped with at least a portion of the first CIS event. It can be distinguished from the attributes of data contained within packets that can be transmitted through events. For example, when both the first CIS event and the second CIS event are acquired, set, or scheduled for packets to be transmitted to an external electronic device, the processor 120 ) to the external electronic device through the first CIS event that starts prior to the second CIS event, and transmits a packet including data obtained based on identifying a specified event. It can be transmitted to the external electronic device through the second CIS event. For example, the size of a buffer for data transmitted through the first CIS event may be larger than the size of a buffer for data transmitted through the second CIS event. However, it is not limited thereto. For example, the
예를 들어, 도 7b를 참조하면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101) 내에서 실행되는 게임의 사용자 인터페이스(730)를 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 1 내에서 도시된 디스플레이 모듈(160))를 통해 표시할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 사용자 인터페이스(730)를 표시하는 동안, 상기 게임의 BGM(background music) 및 사용자 인터페이스(730)를 통해 수신되는 사용자 입력에 기반하여 제공되는 효과음(sound effects)을 외부 전자 장치(735)를 이용하여 출력하기 위해, 타이밍도(740)와 같이, 제1 CIS 이벤트(751) 및 제1 CIS 이벤트(751)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(752)를 포함하는 제1 CIG 이벤트(750)를 획득하고, 제1 CIS 이벤트(761) 및 제1 CIS 이벤트(761)의 일부와 일부 중첩된 제2 CIS 이벤트(762)를 포함하는 제2 CIG 이벤트(760)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 게임을 실행하는 동안 지속적으로 출력되는 상기 BGM에 대한 패킷(770)을 제1 CIG 이벤트(750) 및 제2 CIG 이벤트(760) 각각의 최초 CIS 이벤트인 제1 CIS 이벤트(751) 및 제1 CIS 이벤트(761) 각각을 통해 외부 전자 장치(735)에게 송신하고, 상기 사용자 입력을 수신하는 것을 조건으로 제공되는 상기 효과음에 대한 패킷(771)을 제2 CIS 이벤트(752) 및 제2 CIS 이벤트(762) 각각을 통해 외부 전자 장치(735)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 CIG 이벤트(750) 동안 상기 효과음을 야기하는 상기 사용자 입력이 수신되지 않는 경우, 프로세서(120)는, 타이밍도(740)와 같이, 제1 CIG 이벤트(750) 내의 제1 CIS 이벤트(751)를 통해 외부 전자 장치(735)에게 패킷(770)을 송신하고, 제1 CIG 이벤트(750) 내의 제2 CIS 이벤트(752)를 통해 어떠한 패킷도 송신하지 않거나 제1 CIG 이벤트(750) 내의 제2 CIS 이벤트(752)를 통해 더미 패킷(772)을 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 CIG 이벤트(760) 동안 상기 효과음을 야기하는 사용자 입력(780)이 수신되는 경우, 프로세서(120)는, 타이밍도(740)와 같이, 제2 CIG 이벤트(760) 내의 제1 CIS 이벤트(761)의 일부를 통해 외부 전자 장치(735)에게 패킷(770)을 송신하고, 제1 CIS 이벤트(761)의 일부와 중첩된 제2 CIG 이벤트(760) 내의 제2 CIS 이벤트(762)의 일부를 통해 외부 전자 장치(735)에게 패킷(771)을 송신할 수 있다. 예를 들면, 사용자 입력(780)과 관련된 패킷(771)의 우선순위는, 패킷(770)의 우선순위보다 높을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트(761)의 일부를 통해 패킷(770)의 송신이 완료되지 않더라도, 사용자 입력(780)을 수신하는 것에 응답하여, 제1 CIS 이벤트(761)의 일부와 중첩된 제2 CIS 이벤트(762)의 일부를 통해, 패킷(771)을 송신할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(120)는, 외부 전자 장치(735)와 같은 단일(single) 외부 전자 장치에게 서로 다른 우선순위를 가지는 패킷들을 각각 송신하기 위한 복수의 CIS 이벤트들을 할당하고, 서로 완전히 또는 부분적으로 겹치도록 상기 복수의 CIS 이벤트들을 스케줄링할 수 있다. For example, referring to FIG. 7B , the
도 8은 일 실시예에 따라 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 8 is a flowchart illustrating a method of transmitting data through a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement according to an embodiment. This method is the
도 8을 참조하면, 동작 802에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 CIG 이벤트는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2 내에서 도시된 제1 외부 전자 장치(201))에게 데이터를 송신하기 위해 이용되는 이벤트이고, 상기 제2 CIS 이벤트는 제2 외부 전자 장치(예: 도 2 내에서 도시된 제2 외부 전자 장치(202))에게 데이터를 송신하기 위해 이용되는 이벤트일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트는, 제1 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제2 CIS 이벤트는, 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트를 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트로부터 개시되는 상기 제1 CIS 이벤트 안에서 구성함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 8 , in
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에서 포함하는 것을 지원함을 식별하는 것에 기반하여, 동작 802를 수행할 수도 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하고 상기 제2 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 CIG 이벤트 내에 포함함을 결정하고, 상기 결정에 기반하여 동작 802를 실행할 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment, the
동작 804에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트를 통해 제1 데이터를 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트들 중 하나의 서브 이벤트일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트는, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 중 하나의 서브 이벤트와 중첩될 수도 있고, 상기 제2 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 서브 이벤트가 상기 제2 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않는 경우, 상기 제2 서브 이벤트들 중 마지막 서브 이벤트는, 상기 제1 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않을 수 있다. In
동작 806에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트를 통해 확인 신호(acknowledgment signal)를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 외부 전자 장치는, 상기 제1 데이터를 포함하는 패킷을 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 패킷 내의 NESN(nextExpectedSeqNum)를 SN(transmitSeqNum)으로 설정하고, 상기 설정된 SN을 포함하는 응답 패킷을 상기 확인 신호로 상기 제1 서브 이벤트를 통해 전자 장치(101)에게 송신할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 확인 신호를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 데이터가 상기 제1 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 정상적으로 수신됨을 식별할 수 있다. In
동작 808에서, 프로세서(120)는, 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 제3 서브 이벤트를 통해 제2 데이터를 상기 제2 외부 전자 장치에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제3 서브 이벤트는, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제3 서브 이벤트는, 상기 제2 CIS 이벤트를 개시하는 서브 이벤트일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제3 서브 이벤트를 포함하는 적어도 하나의 서브 이벤트를 통해 상기 제2 데이터를 포함하는 적어도 하나의 패킷을 상기 제2 외부 전자 장치에게 송신할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. In
한편, 도 8 내에서 도시하지 않았으나, 프로세서(120)는, 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 CIG 이벤트 내의 상기 제1 CIS 이벤트 내의 남은 서브 이벤트들 모두를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하는 것을 중단할 수 있다. Meanwhile, although not shown in FIG. 8 , the
상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성함으로써, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 제1 링크의 상태 또는 상기 제2 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 제2 링크의 상태 중 적어도 하나의 변경에 따라 적응적으로 상기 제1 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하기 위한 시간 자원들 및 상기 제2 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하기 위한 시간 자원들을 분배할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성함으로써, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 각각에게 할당할 수 있는 시간 자원들의 양을 증가시킬 수 있다. As described above, the
도 9a는 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트 및 제2 CIS 이벤트 내의 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트의 동기화에 기반하여, 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 9A illustrates the first sub-events in a first CIS event and synchronization of the anchor points of each of the second sub-events in a second CIS event in a hybrid arrangement, according to an embodiment. A flow chart illustrating a method of acquiring a CIS event and a CIG event including the second CIS event. This method is the
도 9a의 동작 902 내지 동작 904는, 도 8의 동작 802와 관련될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 동작 902에서, 프로세서(120)는, 도 8의 설명을 통해 정의된 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트가 도 8의 설명을 통해 정의된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트와 동기화되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화됨은, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트의 오프셋이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트의 오프셋과 일치하고, 상기 제1 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격이 상기 제2 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수인 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화됨은, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트의 오프셋이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트의 오프셋과 일치하고, 상기 제2 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격이 상기 제1 서브 이벤트들의 앵커 포인트들 사이의 간격의 배수인 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화됨은, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이 및 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 관계없이(또는 독립적으로), 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 상기 제2 서브 이벤트들의 적어도 일부를 중첩하도록 스케줄링을 수행하는 것이 가능함을 의미할 수 있기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되는 조건 상에서, 동작 904를 실행하고, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않는 조건 상에서 동작 906을 실행할 수 있다. Referring to FIG. 9A , in
동작 904에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In
동작 906에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치로 또는 인터리브 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In
도 9b는 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트 내의 제1 서브 이벤트들 각각의 길이 및 제2 CIS 이벤트 내의 제2 서브 이벤트들 각각의 길이에 기반하여, 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 9B illustrates the first CIS event and the first CIS event and the second sub-event in a hybrid arrangement based on the length of each of the first sub-events in the first CIS event and the length of each of the second sub-events in the second CIS event, according to an embodiment. A flowchart illustrating a method of obtaining a CIG event including a second CIS event. This method is the
도 9b의 동작 912 내지 동작 914는, 도 8의 동작 802와 관련될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 동작 912에서, 프로세서(120)는, 도 8의 설명을 통해 정의된 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 도 8의 설명을 통해 정의된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일하다는 것은, 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 상기 제2 서브 이벤트들의 적어도 일부를 중첩하도록 스케줄링을 수행하는 것이 가능함을 의미할 수 있기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이를 지시하는(indicate) 상기 제1 CIS 이벤트의 파라미터(예: SE_length) 및 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이를 지시하는 상기 제2 CIS 이벤트의 파라미터를 식별함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한지 여부를 식별할 수 있다. 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일한 조건 상에서, 프로세서(120)는, 동작 914를 실행하고, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 다른 조건 상에서, 프로세서(120)는, 동작 916을 실행할 수 있다. Referring to FIG. 9B , in
도 9b 내에서 도시하지 않았으나, 프로세서(120)는, 동작 912에서, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍과 동기화 가능한지 여부를 더 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일하고 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍과 동기화 가능하다는 것은, 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 상기 제2 서브 이벤트들의 적어도 일부를 중첩하도록 스케줄링을 수행하는 것이 가능함을 의미할 수 있기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이와 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이 사이의 비교 및 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍과 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍 사이의 비교를 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일하고 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍이 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 시작 타이밍과 동기화할 수 있는 조건 상에서 동작 914를 실행하고, 그렇지 않으면 동작 916을 실행할 수 있다. Although not shown in FIG. 9B , in
동작 914에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In
동작 916에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 다름을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치로 또는 인터리브 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In
도 10은, 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 제2 CIS 이벤트의 적어도 일부가 중첩하는 시간 구간 내에서 데이터를 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 10 is a flowchart illustrating a method of transmitting data within a time interval in which at least a portion of a first CIS event and at least a portion of a second CIS event overlap, according to an embodiment. This method is the
도 10의 동작 1002 및 동작 1006은, 도 8의 동작 808과 관련될 수 있다.
도 10을 참조하면, 동작 1002에서, 프로세서(120)는, 동작 806을 실행한 후, 동작 804를 통해 송신된 상기 제1 데이터가 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신되는 마지막 목표 데이터인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 마지막 목표 데이터인 상기 제1 데이터에 대한 상기 확인 신호를 동작 806에서 수신하였다는 것은, 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 모든 데이터의 송신이 완료됨을 의미할 수 있다. 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 모든 데이터의 송신이 완료된 경우, 상기 제1 서브 이벤트 직후의 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트를 통해 데이터를 송신할 필요가 없기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터인지 여부를 식별할 수 있다. 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터인 조건 상에서, 프로세서(120)는, 동작 1004를 실행하고, 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터가 아닌 조건 상에서, 프로세서(120)는, 동작 1006을 실행할 수 있다. 10 , in
동작 1004에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 제2 데이터를 송신할 수 있다. 예를 들면, 동작 1004는, 도 8의 동작 808에 대응할 수 있다. In
동작 1006에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터가 상기 마지막 목표 데이터가 아님을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 데이터 다음의 다른(another) 데이터를 송신할 수 있다. In
상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 모든 데이터의 송신이 상기 제1 CIS 이벤트의 종료 전에 완료된 경우, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 남은 서브 이벤트들 대신 상기 남은 서브 이벤트들과 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들을 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 데이터를 송신할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(101)는, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 이용하여, 상기 제2 CIS 이벤트를 통한 상기 제2 외부 전자 장치로의 송신 횟수를 증가시킬 수 있다. As described above, when transmission of all data scheduled for the first CIS event is completed before the end of the first CIS event, the
도 11은 일 실시예에 따라, 데이터의 속성에 기반하여, 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 11 is a flowchart illustrating a method of obtaining a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement based on attributes of data, according to an embodiment. This method is the
도 11의 동작 1102 내지 동작 1104는, 도 8의 동작 802와 관련될 수 있다.
도 11을 참조하면, 동작 1102에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제1 데이터의 크기 또는 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제2 데이터의 크기가 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성하는 것을 요구하는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제1 데이터를 처리하기 위한 상기 제1 외부 전자 장치의 부하(load) 또는 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제2 데이터를 처리하기 위한 상기 제2 외부 전자 장치의 부하가 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성하는 것을 요구하는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제1 데이터의 QoS(quality of service) 또는 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 송신될 상기 제2 데이터의 QoS가 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 구성하는 것을 요구하는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 제2 외부 전자 장치를 통해 멀티스트림 오디오를 제공하는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는지 여부를 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 11 , in
프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되는 조건 상에서, 동작 1104를 실행하고, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되지 않는 조건 상에서, 동작 1106를 실행할 수 있다. The
동작 1104에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In
동작 1106에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치로 또는 인터리브 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터의 사이즈가 상대적으로 작은 경우, 프로세서(120)는, 상기 순차적 배치 또는 상기 인터리브 배치로 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In
도 12는 일 실시예에 따라, 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 링크의 품질에 기반하여, 하이브리드 배치로 제1 CIS 이벤트 및 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 12 illustrates a method of acquiring a CIG event including a first CIS event and a second CIS event in a hybrid arrangement based on a quality of a link between a first external electronic device and an electronic device, according to an embodiment. It is a flow chart. This method is the
도 12의 동작 1202 내지 동작 1204는, 도 8의 동작 802와 관련될 수 있다.
도 12를 참조하면, 동작 1202에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질(또는 상기 제2 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질)이 기준 품질 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 상기 기준 품질 미만이라는 것은 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩된 상기 제2 CIS 이벤트를 통해 데이터를 송신하는 횟수가 제한된다는 것을 의미하기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상인 조건 상에서 동작 1204를 실행하고, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 미만인 조건 상에서 동작 1206을 실행할 수 있다. 12 , in
동작 1204에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 상기 하이브리드 배치로 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In
동작 1206에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 미만임을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치로 또는 인터리브 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. In
상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)로부터 상기 제1 외부 전자 장치로의 송신을 위해 이용되는 시간 자원들과 전자 장치(101)로부터 상기 제2 외부 전자 장치로의 송신을 위해 이용되는 시간 자원들을 균등하게 분배하기 위해, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. As described above, the
도 13은 일 실시예에 따라 CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 할당하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 13 is a flow diagram illustrating a method of allocating an initial CIS event within a CIG event according to one embodiment. This method is the
도 13을 참조하면, 동작 1302에서, 프로세서(120)는, 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 CIS 이벤트의 일부와 일부 중첩하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트는 상기 CIG 이벤트 내에서 상기 제2 CIS 이벤트보다 먼저 발생하는 CIS 이벤트일 수 있다. Referring to FIG. 13 , in
동작 1304에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트의 일부와 일부 중첩하는 제2 CIS 이벤트가 상기 제1 CIS 이벤트보다 먼저 발생하는, 상기 CIG 이벤트 바로 직후의 다음 CIG 이벤트를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트를 위해 할당되는 시간 자원들과 상기 제2 CIS 이벤트를 위해 할당되는 시간 자원들을 균등하게 분배하기 위해, 동작 1302에서 획득된 상기 CIG 이벤트의 앵커 포인트가 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트인 경우, 동작 1304에서 획득된 상기 다음 CIG 이벤트의 앵커 포인트를 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트로 스케줄링할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트가 상기 제1 CIS 이벤트인 경우, 상기 다음 CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트를 상기 제2 CIS 이벤트로 설정할 수 있다. In
상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 제k CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트와 상기 제k CIG 이벤트 직후의 제k+1 이벤트의 최초 CIS 이벤트를 서로 다른 CIS 이벤트들로 스케줄링함으로써, 상기 서로 다른 CIS 이벤트들을 균일하게 분배할 수 있다. As described above, the
도 14는, 일 실시예에 따라 제1 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 제1 링크의 품질 및 제2 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 제2 링크의 품질에 기반하여, CIG 이벤트 내의 최초 CIS 이벤트를 할당하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 14 illustrates a first CIS event in a CIG event based on a quality of a first link between a first external electronic device and an electronic device and a quality of a second link between a second external electronic device and an electronic device according to an embodiment. It is a flow chart showing how to allocate . This method is the
도 14를 참조하면, 동작 1402에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 외부 전자 장치와 전자 장치(101) 사이의 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질이 상기 제2 링크의 품질보다 양호한 경우 상기 제2 링크를 통한 송신을 위한 시간 자원들을 추가적으로 확보하고, 상기 제2 링크의 품질이 상기 제1 링크의 품질보다 양호한 경우 상기 제1 링크를 통한 송신을 위한 시간 자원들을 추가적으로 확보하기 위해, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상인 조건 상에서, 동작 1404를 실행하고, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 미만인 조건 상에서, 동작 1406을 실행할 수 있다. Referring to FIG. 14 , in
동작 1404에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치를 위한 CIS 이벤트(예: 상기 제1 CIS 이벤트)의 앵커 포인트를 다음 CIG 이벤트의 앵커 포인트로 설정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제2 링크를 통한 송신(예: 상기 제2 CIS 이벤트를 통한 송신)을 위한 시간 자원들을 추가적으로 확보하기 위해, 다음 CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트를 상기 제1 CIS 이벤트로 설정할 수 있다. In
동작 1406에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 미만임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치를 위한 CIS 이벤트(예: 상기 제2 CIS 이벤트)의 앵커 포인트를 다음 CIG 이벤트의 앵커 포인트로 설정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 제1 링크를 통한 송신(예: 상기 제1 CIS 이벤트를 통한 송신)을 위한 시간 자원들을 추가적으로 확보하기 위해, 다음 CIG 이벤트의 최초 CIS 이벤트를 상기 제2 CIS 이벤트로 설정할 수 있다. In
상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트 중 보다 양호한 링크의 품질을 가지는 CIS 이벤트를 식별하고, 상기 식별된 CIS 이벤트를 CIG 이벤트의 최초 이벤트로 설정함으로써, 상기 CIS 이벤트의 종료 전에 상기 식별된 CIS 이벤트를 통한 데이터의 송신을 완료하고 다른 CIS 이벤트를 통해 데이터를 송신할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(101)는, 상기 하이브리드 배치로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 통한 송신들을 링크들의 상태에 따라 제어함으로써, 데이터 송신을 위한 시간 자원들을 상기 링크들 각각의 품질에 따라 분배할 수 있다. As described above, the
다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120)는, 도 14의 도시와 달리, 동작 1402에서 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 이상인 조건 상에서, 동작 1406을 실행하고, 상기 제1 링크의 품질을 나타내는 값이 상기 제2 링크의 품질을 나타내는 값 미만인 조건 상에서, 동작 1404를 실행할 수도 있다. According to various embodiments, unlike the illustration of FIG. 14 , the
도 15는 일 실시예에 따라 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트를 통해 패킷들을 송신하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이러한 방법은, 도 1 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 2 내에서 도시된 전자 장치(101), 도 3 내에서 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 15 is a flow diagram illustrating a method of transmitting packets via a CIG event with hybrid deployment according to one embodiment. This method is the
도 15를 참조하면, 동작 1502에서, 프로세서(120)는, 하이브리드 배치를 가지는 CIG 이벤트 내의 제1 CIS 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는, 제1 서브 이벤트 전의, 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게, 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 서브 이벤트는, 상기 CIG 이벤트 내의 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의 서브 이벤트와 중첩된, 서브 이벤트일 수 있다. Referring to FIG. 15 , in
동작 1504에서, 프로세서(120)는, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 CIS 이벤트 내의 상기 제2 서브 이벤트를 통해 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 신호는, 상기 제1 패킷에 대한 응답 패킷일 수 있다. 예를 들면, 상기 신호는, 확인 신호 또는 미확인 신호일 수 있다. In
동작 1506에서, 프로세서(120)는, 상기 신호가 상기 확인 신호인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 응답 패킷 내의 SN을 통해 상기 신호가 상기 확인 신호인지 또는 상기 미확인 신호인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 신호가 상기 확인 신호인 조건 상에서, 동작 1508을 실행하고, 상기 신호가 상기 미확인 신호인 조건 상에서, 동작 1510을 실행할 수 있다. In
동작 1508에서, 프로세서(120)는, 상기 신호가 상기 확인 신호임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의 서브 이벤트를 통해, 제2 외부 전자 장치에게 제2 패킷을 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 신호가 상기 확인 신호라는 것은, 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 송신이 상기 제1 CIS 이벤트의 종료 전에 완료됨을 의미하기 때문에, 프로세서(120)는, 상기 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 상기 제2 패킷을 송신할 수 있다. In
동작 1510에서, 프로세서(120)는, 상기 신호가 상기 미확인 신호임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신할 수 있다. 예를 들어, 상기 신호가 상기 미확인 신호인 경우, 프로세서(120)는, 상기 제1 CIS 이벤트에 대하여 스케줄링된 송신을 완료하기 위해 상기 제1 패킷을 재송신할 수 있다. In
상술한 바와 같은, 일(an) 실시예에 따른, 전자 장치(electronic device)(예: 전자 장치(101))는, BLE(Bluetooth low energy)를 위한 통신 회로(예: 통신 회로(190))와, 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리(예: 메모리(130))와, 상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합되고, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 구성되는, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. As described above, according to an embodiment, an electronic device (eg, the electronic device 101), BLE (Bluetooth communication circuitry (eg, communication circuit 190) for low energy; at least one memory (eg, memory 130) configured to store instructions; and operably with the communication circuitry and the at least one memory. When combined and executing the instructions, a first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and at least part of and at least partially of the first sub-events ) Acquire a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event including overlapping second sub-events, and transmit the first sub-event to the first external electronic device through the first sub-event among the first sub-events. Immediately after the first sub-event among the first sub-events based on receiving an acknowledgment signal for
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트와 동기화됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치(sequential arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 더(further) 구성될 수 있다. For example, when the at least one processor executes the instructions, based on identifying that anchor points of each of the first sub-events are synchronized with anchor points of each of the second sub-events, the first sub-events are synchronized with each other. Acquire the CIG event including the first CIS event including sub-events and the second CIS event including the second sub-events including the second sub-events at least partially overlapping at least some of the first sub-events. there is. For example, the at least one processor, when executing the instructions, is based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is not synchronized with the anchor point of each of the second sub-events. , Acquiring the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in a sequential arrangement or the first CIS event and the second CIS event including the second CIS event in an interleaved arrangement It may be further configured to acquire CIG events.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 서브 이벤트들 각각의 길이가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 길이와 다름을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치(sequential arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 더(further) 구성될 수 있다. For example, the at least one processor, when executing the instructions, determines that the length of each of the first sub-events is equal to the length of each of the second sub-events, based on the identification of the length of each of the first sub-events. The CIG event including the first CIS event including events and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping at least some of the first sub-events may be acquired. . For example, the at least one processor, when executing the instructions, performs sequential arrangement based on identifying that the length of each of the first sub-events is different from the length of each of the second sub-events. ) to obtain the CIG event including the first CIS event and the second CIS event or to obtain the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in an interleaved arrangement, Further configurations may be made.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)를 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)로부터 개시되는 상기 제1 CIS 이벤트 안에서(within) 구성함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. For example, when executing the instructions, the at least one processor sets an anchor point of the second CIS event to the first CIS event starting from an anchor point of the first CIS event. By configuring within, the first CIS event including the first sub-events and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping at least some of the first sub-events It may be configured to acquire the CIG event.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신되는 마지막 목표 데이터인 상기 제1 데이터에 대한 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 상기 제2 데이터를 송신하도록, 구성될 수 있다. For example, when the at least one processor executes the instructions, the confirmation signal for the first data, which is the last target data transmitted to the first external electronic device through the first CIS event, is transmitted to the first external electronic device. Based on the reception from the external electronic device through the first sub-event, the second data may be transmitted to the second external electronic device through the third sub-event among the second sub-events. .
예를 들면, 상기 제2 서브 이벤트와 중첩된, 상기 제3 서브 이벤트는, 상기 제2 CIS 이벤트를 개시하는 서브 이벤트일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 서브 이벤트들 중 일부는, 상기 제1 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않을 수 있다. For example, the third sub-event overlapping the second sub-event may be a sub-event that initiates the second CIS event. For example, some of the second sub-events may not overlap with all of the first sub-events.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하고 상기 제2 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. For example, the at least one processor, when executing the instructions, receives capability information of the first external electronic device from the first external electronic device, and receives capability information of the second external electronic device from the second external electronic device. Based on receiving capability information, the first CIS event including the first sub-events and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping with at least some of the first sub-events are configured. It may be configured to obtain the CIG event including.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. For example, when the at least one processor executes the instructions, the first CIS including the first sub-events based on identifying that the first data or the second data is related to multimedia content The CIG event including an event and the second CIS event including the second sub-events that at least partially overlap with at least some of the first sub-events may be configured to be acquired.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성될 수 있다. For example, the at least one processor, when executing the instructions, includes the first sub-events based on identifying that the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device is greater than or equal to a reference quality. and the CIG event including the second CIS event including the first CIS event and the second sub-events at least partially overlapping with at least some of the first sub-events.
예를 들면, 상기 제1 CIS 이벤트는, 상기 제1 외부 전자 장치를 위해 할당될 수 있고, 상기 제2 CIS 이벤트는, 상기 제2 외부 전자 장치를 위해 할당될 수 있고, 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point) 및 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트 중 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트는, 상기 CIG 이벤트의 앵커 포인트일 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 제3 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제1 외부 전자 장치를 위해 할당되는 제3 CIS 이벤트 및 상기 제3 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제4 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제2 외부 전자 장치를 위해 할당되는 제4 CIS 이벤트를 포함하고, 상기 CIG 이벤트 다음의 다른(another) CIG 이벤트를 획득하도록, 더 구성될 수 있고, 상기 제3 CIS 이벤트의 앵커 포인트 및 상기 제4 CIS 이벤트의 앵커 포인트 중 상기 제4 CIS 이벤트의 앵커 포인트는, 상기 다른 CIG 이벤트의 앵커 포인트일 수 있다. For example, the first CIS event may be allocated for the first external electronic device, the second CIS event may be allocated for the second external electronic device, and the first CIS event An anchor point of the first CIS event among anchor points and anchor points of the second CIS event may be an anchor point of the CIG event, and the at least one processor, when executing the instructions, 3 sub-events, including a third CIS event allocated for the first external electronic device and fourth sub-events overlapping at least in part with at least some of the third sub-events; It may be further configured to include a fourth CIS event assigned to the third CIS event, and acquire another CIG event subsequent to the CIG event, and among an anchor point of the third CIS event and an anchor point of the fourth CIS event. An anchor point of the fourth CIS event may be an anchor point of the other CIG event.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, 상기 확인 신호를 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 남은 서브 이벤트들 모두를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하는 것을 중단하도록, 구성될 수 있다. For example, when the at least one processor executes the instructions, based on receiving the check signal through the first sub-event, the first CIS event is performed through all remaining sub-events in the first CIS event. It may be configured to stop sending data to the external electronic device.
예를 들면, 상기 제1 서브 이벤트는, 상기 제2 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않는 서브 이벤트일 수 있고, 상기 제1 데이터를 통해 제공되는 제1 서비스의 우선순위는, 상기 제2 데이터를 통해 제공되는 제2 서비스의 우선순위보다 높을 수 있다. For example, the first sub-event may be a sub-event that does not overlap with any of the second sub-events, and the priority of the first service provided through the first data is determined through the second data. It may be higher than the priority of the second service provided.
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, BLE를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치를 동작하기 위한 방법은, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하는 동작과, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. As described above, a method for operating an electronic device having a communication circuit for BLE according to an embodiment includes a first connected isochronous stream (CIS) event including first subevents and Obtaining a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event including second sub-events that at least partially overlap with at least part of the first sub-events; and An acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event of the first sub-events is transmitted from the first external electronic device to the first of the first sub-events. Based on the reception through the sub-event, the second sub-event is transmitted through the third sub-event among the second sub-events overlapped with the second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events. An operation of transmitting the second data to the external electronic device may be included.
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른 비일시적(non-transitory) 컴퓨터 판독가능(readable) 저장 매체는, BLE를 위한 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 시, 제1 서브 이벤트(subevent)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고, 상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다. As described above, the non-transitory computer readable storage medium according to an embodiment, when executed by at least one processor of an electronic device having a communication circuit for BLE, A first connected isochronous stream (CIS) event including 1 sub-events and second sub-events overlapping at least part of at least part of the first sub-events A connected isochronous group (CIG) event including the second CIS event is acquired, and an acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event among the first sub-events is transmitted. A second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events based on reception through the first sub-event among the first sub-events from the first external electronic device One or more programs including instructions causing the electronic device to transmit second data to a second external electronic device through a third sub-event among the superimposed second sub-events may be stored.
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른 전자 장치는, BLE(Bluetooth low energy)를 위한 통신 회로와, 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리와, 상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합되고, 상기 인스트럭션들을 실행할 시, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 구성되는, 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. As described above, an electronic device according to an embodiment includes a communication circuit for Bluetooth low energy (BLE), at least one memory configured to store instructions, and operably with the communication circuit and the at least one memory. and, upon execution of the instructions, the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to the first external electronic device within the first connected isochronous stream (CIS) event within the connected isochronous group (CIG) event. A first packet of is transmitted to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event ending the first CIS event, and is transmitted from the first external electronic device through the second sub-event. In response to receiving an acknowledgment signal for the first packet, a second packet is transmitted to the second external electronic device through a third sub-event among sub-events in a second CIS event; 1 In response to receiving a non-acknowledgment signal for the first packet through the second sub-event from an external electronic device, the first sub-event or the second sub-event after the second sub-event and at least one processor configured to retransmit the first packet to the first external electronic device through the immediately subsequent third sub-event.
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, BLE를 위한 통신 회로를 가지는 전자 장치를 동작하기 위한 방법은, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하는 동작과, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하는 동작과, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하는 동작을 포함할 수 있다. As described above, a method for operating an electronic device having a communication circuit for BLE according to an embodiment includes a first external electronic device in a first connected isochronous stream (CIS) event in a connected isochronous group (CIG) event. The first external electronic device transmits a first packet, which is the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to the device, through a second sub-event before the first sub-event ending the first CIS event. In response to transmitting to and receiving an acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event, one of the sub-events in the second CIS event ( a) transmitting a second packet to the second external electronic device through a sub-event, and a non-acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event Retransmitting the first packet to the first external electronic device through the first sub-event after the second sub-event or the third sub-event right after the second sub-event in response to receiving can include
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, BLE를 위한 통신 회로를 가지는 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 시, CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다.As described above, the non-transitory computer-readable storage medium according to an embodiment, when executed by at least one processor of an electronic device having a communication circuit for BLE, a first CIS in a connected isochronous group (CIG) event A first packet, which is the last packet among at least one target packet assigned to be transmitted to a first external electronic device within a (connected isochronous stream) event, the first packet before the first sub-event that ends the first CIS event. In response to transmitting to the first external electronic device through the second sub-event and receiving an acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event, the second A second packet is transmitted to the second external electronic device through sub-event (a) of one of the sub-events in the CIS event, and the first packet is transmitted from the first external electronic device through the second sub-event. To the first external electronic device through the first sub-event after the second sub-event or the third sub-event right after the second sub-event in response to receiving a non-acknowledgment signal for One or more programs containing instructions that cause the electronic device to retransmit the first packet may be stored.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg Play Store??) or on two user devices. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between (eg smart phones). In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
Claims (20)
BLE(bluetooth low energy)를 위한 통신 회로;
인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리; 및
상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
제1 서브 이벤트(sub event)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하고,
상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하도록, 구성되는,
전자 장치.
In an electronic device,
communication circuitry for bluetooth low energy (BLE);
at least one memory configured to store instructions; and
at least one processor operably coupled with the communication circuitry and the at least one memory, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
A first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and second sub-events at least partially overlapping at least part of the first sub-events Acquiring a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event including
An acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event of the first sub-events is transmitted from the first external electronic device to the first sub-event of the first sub-events. Based on the reception through the event, the second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events and the third sub-event among the overlapping second sub-events generate a second external signal. configured to transmit second data to the electronic device,
electronic device.
상기 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트와 동기화됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the first CIS event including the first sub-events and the first sub-events Acquire the CIG event including the second CIS event including the second sub-events overlapping at least in part with at least a part,
electronic device.
상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치(sequential arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 더(further) 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 2, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is not synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the first CIS event and the second sub-event are sequentially arranged. Further configured to obtain the CIG event comprising a CIS event or obtain the CIG event comprising the first CIS event and the second CIS event in an interleaved arrangement,
electronic device.
상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)를 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)로부터 개시되는 상기 제1 CIS 이벤트 안에서(within) 구성함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
By configuring an anchor point of the second CIS event within the first CIS event starting from an anchor point of the first CIS event, the first CIS event including the first sub-events. Acquire the CIG event including a 1 CIS event and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping with at least some of the first sub-events,
electronic device.
상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신되는 마지막 목표 데이터인 상기 제1 데이터에 대한 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 상기 제2 데이터를 송신하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on receiving the confirmation signal for the first data, which is the last target data transmitted to the first external electronic device through the first CIS event, from the first external electronic device through the first sub-event, configured to transmit the second data to the second external electronic device through the third sub-event among the second sub-events,
electronic device.
상기 제2 CIS 이벤트를 개시하는 서브 이벤트인,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the third sub-event overlapped with the second sub-event,
A sub-event that initiates the second CIS event,
electronic device.
상기 제1 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않는,
전자 장치.
The method according to claim 6, wherein some of the second sub-events,
Does not overlap with all of the first sub-events,
electronic device.
상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하고 상기 제2 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치의 능력 정보를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Including the first sub-events based on receiving capability information of the first external electronic device from the first external electronic device and capability information of the second external electronic device from the second external electronic device Acquire the CIG event including the first CIS event and the second CIS event including the second sub-events at least partially overlapping with at least some of the first sub-events,
electronic device.
상기 제1 데이터 또는 상기 제2 데이터가 멀티미디어 콘텐트와 관련됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on identifying that the first data or the second data is related to multimedia content, the first CIS event including the first sub-events and the first CIS event at least partially overlapping with at least some of the first sub-events configured to obtain the CIG event including the second CIS event including 2 sub-events,
electronic device.
상기 제1 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 링크의 품질이 기준 품질 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on identifying that the quality of the link between the first external electronic device and the electronic device is equal to or higher than the reference quality, the first CIS event including the first sub-events and at least some of the first sub-events and at least Acquire the CIG event including the second CIS event including the partially overlapping second sub-events,
electronic device.
상기 제1 외부 전자 장치를 위해 할당되고,
상기 제2 CIS 이벤트는,
상기 제2 외부 전자 장치를 위해 할당되고,
상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point) 및 상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트 중 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트는,
상기 CIG 이벤트의 앵커 포인트이고,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
제3 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제1 외부 전자 장치를 위해 할당되는 제3 CIS 이벤트 및 상기 제3 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 제4 서브 이벤트들을 포함하고, 상기 제2 외부 전자 장치를 위해 할당되는 제4 CIS 이벤트를 포함하고, 상기 CIG 이벤트 다음의 다른(another) CIG 이벤트를 획득하도록, 더 구성되고,
상기 제3 CIS 이벤트의 앵커 포인트 및 상기 제4 CIS 이벤트의 앵커 포인트 중 상기 제4 CIS 이벤트의 앵커 포인트는,
상기 다른 CIG 이벤트의 앵커 포인트인,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the first CIS event,
allocated for the first external electronic device;
The second CIS event,
allocated for the second external electronic device;
An anchor point of the first CIS event among anchor points of the first CIS event and anchor points of the second CIS event,
An anchor point of the CIG event,
When the at least one processor executes the instructions,
A third CIS event including third sub-events allocated for the first external electronic device and fourth sub-events overlapping at least in part with at least some of the third sub-events, wherein the second external electronic device includes And further configured to obtain another CIG event following the CIG event,
An anchor point of the fourth CIS event among the anchor points of the third CIS event and the anchor points of the fourth CIS event,
An anchor point for the other CIG events,
electronic device.
상기 확인 신호를 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 CIS 이벤트 내의 남은 서브 이벤트들 모두를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 데이터를 송신하는 것을 중단하도록, 구성되는,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
Based on receiving the confirmation signal through the first sub-event, stop transmitting data to the first external electronic device through all of the remaining sub-events in the first CIS event.
electronic device.
상기 제2 서브 이벤트들 모두와 중첩되지 않는 서브 이벤트이고,
상기 제1 데이터를 통해 제공되는 제1 서비스의 우선순위는,
상기 제2 데이터를 통해 제공되는 제2 서비스의 우선순위보다 높은,
전자 장치.
The method according to claim 1, wherein the first sub-event,
A sub-event that does not overlap with all of the second sub-events;
The priority of the first service provided through the first data is,
Higher than the priority of the second service provided through the second data,
electronic device.
제1 서브 이벤트(sub event)들을 포함하는 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부(at least part of)와 적어도 일부(at least partially) 중첩하는 제2 서브 이벤트들을 포함하는 제2 CIS 이벤트를 포함하는 CIG(connected isochronous group) 이벤트를 획득하는 동작과,
상기 제1 서브 이벤트들 중 제1 서브 이벤트를 통해 제1 외부 전자 장치에게 송신된 제1 데이터에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들 중 상기 제1 서브 이벤트 직후의(immediately after) 제2 서브 이벤트와 중첩된 상기 제2 서브 이벤트들 중 제3 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게 제2 데이터를 송신하는 동작을 포함하는,
방법.
In a method for operating an electronic device having a communication circuit for bluetooth low energy (BLE),
A first connected isochronous stream (CIS) event including first sub-events and second sub-events at least partially overlapping at least part of the first sub-events obtaining a connected isochronous group (CIG) event including a second CIS event;
An acknowledgment signal for the first data transmitted to the first external electronic device through the first sub-event of the first sub-events is transmitted from the first external electronic device to the first sub-event of the first sub-events. Based on the reception through the event, the second sub-event immediately after the first sub-event among the first sub-events and the third sub-event among the overlapping second sub-events generate a second external signal. Including the operation of transmitting the second data to the electronic device,
method.
상기 제1 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 앵커 포인트와 동기화됨을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하는 동작을 포함하는,
방법.
The method according to claim 14, the operation of obtaining the CIG event,
Based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the first CIS event including the first sub-events and the first sub-events Obtaining the CIG event including the second CIS event including the second sub-events overlapping at least in part with at least a part,
method.
상기 제1 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트가 상기 제2 서브 이벤트들 각각의 상기 앵커 포인트와 동기화되지 않음을 식별하는 것에 기반하여, 순차적 배치(sequential arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하거나 인터리브 배치(interleaved arrangement)로 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하는 동작을 더 포함하는,
방법.
The method of claim 15
Based on identifying that the anchor point of each of the first sub-events is not synchronized with the anchor point of each of the second sub-events, the first CIS event and the second sub-event are sequentially arranged. Acquiring the CIG event including a CIS event or acquiring the CIG event including the first CIS event and the second CIS event in an interleaved arrangement,
method.
상기 제2 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)를 상기 제1 CIS 이벤트의 앵커 포인트(anchor point)로부터 개시되는 상기 제1 CIS 이벤트 안에서(within) 구성함으로써, 상기 제1 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제1 CIS 이벤트 및 상기 제1 서브 이벤트들의 적어도 일부와 적어도 일부 중첩하는 상기 제2 서브 이벤트들을 포함하는 상기 제2 CIS 이벤트를 포함하는 상기 CIG 이벤트를 획득하는 동작을 포함하는,
방법.
The method according to claim 14, the operation of obtaining the CIG event,
By configuring an anchor point of the second CIS event within the first CIS event starting from an anchor point of the first CIS event, the first CIS event including the first sub-events. Obtaining the CIG event including a 1 CIS event and the second CIS event including the second sub-events that at least partially overlap with at least some of the first sub-events,
method.
상기 제1 CIS 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신되는 마지막 목표 데이터인 상기 제1 데이터에 대한 상기 확인 신호를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 서브 이벤트를 통해 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 서브 이벤트들 중 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제2 외부 전자 장치에게 상기 제2 데이터를 송신하는 동작을 포함하는,
방법.
The method according to claim 14, the operation of transmitting the second data,
Based on receiving the confirmation signal for the first data, which is the last target data transmitted to the first external electronic device through the first CIS event, from the first external electronic device through the first sub-event, Transmitting the second data to the second external electronic device through the third sub-event among the second sub-events.
method.
상기 제2 CIS 이벤트를 개시하는 서브 이벤트인,
방법.
The method according to claim 14, wherein the third sub-event overlapped with the second sub-event,
A sub-event that initiates the second CIS event,
method.
BLE(Bluetooth low energy)를 위한 통신 회로;
인스트럭션들을 저장하도록 구성된 적어도 하나의 메모리; 및
상기 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 메모리와 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행할 시,
CIG(connected isochronous group) 이벤트 내의 제1 CIS(connected isochronous stream) 이벤트 내에서 제1 외부 전자 장치에게 송신하기 위해 할당된 적어도 하나의 목표(target) 패킷 중 마지막 패킷인 제1 패킷을, 상기 제1 CIS 이벤트를 종료하는 제1 서브 이벤트 전의 제2 서브 이벤트를 통해, 상기 제1 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 확인(acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 CIS 이벤트 내의 서브 이벤트들 중 하나의(a) 서브 이벤트를 통해 제2 외부 전자 장치에게, 제2 패킷을 송신하고,
상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제2 서브 이벤트를 통해 상기 제1 패킷에 대한 미확인(non-acknowledgement) 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제2 서브 이벤트 이후의 상기 제1 서브 이벤트 또는 상기 제2 서브 이벤트 직후의 상기 제3 서브 이벤트를 통해 상기 제1 외부 전자 장치에게, 상기 제1 패킷을 재송신하도록, 구성되는,
전자 장치.
In an electronic device,
communication circuitry for Bluetooth low energy (BLE);
at least one memory configured to store instructions; and
at least one processor operably coupled with the communication circuitry and the at least one memory, wherein the at least one processor, when executing the instructions,
In a first connected isochronous stream (CIS) event in a connected isochronous group (CIG) event, a first packet, which is the last packet among at least one target packet allocated to be transmitted to a first external electronic device, Transmitting to the first external electronic device through a second sub-event before the first sub-event that ends the CIS event;
In response to receiving an acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event, through (a) one of the sub-events in the second CIS event Transmitting a second packet to a second external electronic device;
In response to receiving a non-acknowledgment signal for the first packet from the first external electronic device through the second sub-event, the first sub-event after the second sub-event or the second sub-event configured to retransmit the first packet to the first external electronic device through the third sub-event immediately after the sub-event,
electronic device.
Priority Applications (3)
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