KR20230036905A - 액 공급 장치 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20230036905A
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Abstract

본 발명은 액 공급 장치를 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 액 공급 장치는, 상기 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 배관; 및 상기 배관에 설치되며 상기 배관의 유로를 개폐하는 밸브를 포함하고, 상기 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 저장 용기에 가깝게 설치된다.

Description

액 공급 장치 및 기판 처리 장치{APPARATUS FOR SUPPYING LIQUID AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 액 공급 장치 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중 사진 공정(photo-lithography process)은 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성시키는 공정이다. 사진 공정은 보통 노광 설비가 연결되어 도포공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner local) 설비에서 진행된다. 이러한 스피너 설비는 HMDS(Hexamethyl disilazane) 공정, 도포공정, 베이크 공정, 그리고 현상 공정을 순차적 또는 선택적으로 수행한다.
도 1은 도포 공정이 이루어지는 처리 장치에서의 종래의 액 공급 장치를 표현한 도면이다. 도 1에서와 같이, 질소와 같은 가압 가스를 이용하여 액 저장 용기(storage bottle)(10)를 가압하여 액(예컨대, 감광액)을 용기로부터 배출시키는 액 공급 장치는, 가압이 멈춰질 때 액 저장 용기(10)에서 트랩 탱크(920)로 이어지는 경로에서 액 저장 용기(10) 쪽으로 액이 흐르는 백플로우(backflow)가 발생한다. 백플로우(backflow)가 발생하면 그 구간은 공기로 채워지게 된다. 그리고, 다시 보틀(1) 내의 액을 가압하여 액이 트랩 탱크(920)로 이동할 때 배관에 채워진 공기가 액에 갇히게 되고, 이로 인해 다량의 마이크로 버블이 발생하게 된다. 또한, 배관 재질은 일반적으로 공기(버블)와 친한 소수성이기 때문에 상술한 메커니즘이 작용할 가능성 높다. 또한, 코일 배관이 배관(30)으로 적용되기 때문에, 밸브(939)와 저장 용기(10) 사이의 유로 길이가 1500 mm에 달해 이 구간에서 백플로우(backflow)가 크게 발생한다.
마이크로 버블은 트랩 탱크(920)에서도 쉽게 제거되지 않고, 액과 함께 공급 라인(L2)을 타고 기판에 공급된다. 액에 포함된 마이크로 버블은 기판 상의 결함(defect)을 발생시켜 수율을 떨어뜨리게 된다.
도 2는 종래의 액 공급 장치를 다른 각도에서 표현한 도면이다.
저장 용기(10)에서 트랩 탱크(920)를 잇는 구간의 배관(30)이 저장 용기(10) 및 트랩 탱크(920)보다 높이 위치할 경우, 저장 용기(10)내 가압이 멈춰서 대기압이 되었을 때, 중력에 의해 배관(90) 내 액이 저장 용기(10) 또는 트랩 탱크(920)로 이동하게 된다. 이 때 저장 용기(10) 쪽으로 액이 이동하는 백플로우(backflow)가 발생하면 공기로 채워지는 구간이 길어진다.
도 3은 종래의 액 공급 장치의 배관에서 발생하는 버블양을 나타낸 그래프이다. 도 4는 종래의 액 공급 장치의 배관에서 발생하는 버블 크기 별 버블양을 나타낸 그래프이다. 도 1에서 참조되는 AB-T위치에서의 버블을 관찰한 것이다. 저장 용기(10)에 있는 액을 가압 배관(910)을 통해 공급되는 질소 가스와 같은 가압 가스로 가압하면 압력차에 의해 액이 트랩 탱크(920)로 이동한다. 이 때, 배관(30)에서 1초 이내에 다량의 버블이 발생한다. 발생되는 버블들은 저장 용기(10)가 트랩 탱크(920)보다 높게 위치되지 않는 한, 저장 용기(10)과 트랩 탱크(920) 간 높이 차(dhB-T) 와는 관련 없이 항상 발생하며, 버블은 대부분 지름 1㎜ 이하의 마이크로 버블이다.
버블은 웨이퍼 위에서 디펙트(defect)를 발생시켜 수율을 떨어뜨리게 된다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 액 공급 장치와 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 배관에서 발생할 수 있는 마이크로 버블을 최소화 할 수 있는 액 공급 장치와 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 기판 처리 장치에 제공되는 액 공급 장치의 구성 배치를 대부분 유지하면서도 배관에서 발생할 수 있는 마이크로 버블을 최소화 할 수 있는 액 공급 장치와 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 액을 공급하는 배관 상에서의 백플로우 영역을 최소화할 수 있는 액 공급 장치와 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 액이 공급되는 동안 마이크로 버블의 생성을 최소화할 수 있는 액 공급 장치 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 액 공급 장치를 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 액 공급 장치는, 상기 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 배관; 및 상기 배관에 설치되며 상기 배관의 유로를 개폐하는 밸브를 포함하고, 상기 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 저장 용기에 가깝게 설치된다.
일 실시 예에 있어서, 상기 배관은, 코일형의 제1 배관을 포함하고, 상기 밸브는 상기 제1 배관의 상류에 설치될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 배관은, 코일형의 제1 배관; 및 L형상의 어댑터를 포함하고, 상기 제1 배관은 상기 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하고, 상기 어댑터는 상기 저장 용기와 상기 밸브를 연결될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 어댑터가 형성하는 유로의 길이는 20cm이하일 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제1 배관과; 상기 저장 용기와 상기 밸브를 연결하는 제2 배관을 포함하고, 상기 제2 배관은 유로의 길이가 20cm이하일 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 배관은 일부 구간이 상기 저장 용기보다 낮게 위치 될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 저장 용기는 불활성 가스를 공급하는 가압 배관과 연결되고, 상기 불활성 가스는 상기 액을 가압할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 배관은 소수성일 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 트랩 탱크는, 상기 저장 용기의 저면과 같은 위치 또는 상기 저장 용기의 저면 보다 높은 위치에 제공될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 제1 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제1 배관; 제2 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제2 배관; 상기 제1 배관에 설치되며 상기 제1 배관의 유로를 개폐하는 제1 밸브; 및 상기 제2 배관에 설치되며 상기 제2 배관의 유로를 개폐하는 제2 밸브를 포함하고, 상기 제1 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 제1 저장 용기에 가깝게 설치되고, 상기 제2 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 제2 저장 용기에 가깝게 설치될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 액은 감광액일 수 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기판 처리 장치는, 기판을 수평으로 유지하는 지지 유닛; 상기 기판으로 액을 공급하는 노즐; 액을 상기 노즐로 공급하는 액 공급 장치를 포함하되; 상기 액 공급 장치는: 액이 저장된 저장 용기로부터 액을 공급받아 수용하는 트랩 탱크; 상기 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 배관; 및 상기 배관에 설치되며 상기 배관의 유로를 개폐하는 밸브를 포함하고, 상기 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 저장 용기에 가깝게 설치된다.
일 실시 예에 있어서, 상기 배관은, 코일 형의 제1 배관을 포함하고, 상기 밸브는 상기 제1 배관의 상류에 설치될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 배관은, 코일 형의 제1 배관을 포함하고, L형상의 어댑터를 포함하고, 상기 제1 배관은 상기 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하고, 상기 어댑터는 상기 저장 용기와 상기 밸브를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 어댑터가 형성하는 유로의 길이는 20cm이하일 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제1 배관과; 상기 저장 용기와 상기 밸브를 연결하는 제2 배관을 포함하고, 상기 제2 배관은 유로의 길이가 20cm이하일 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 배관은 일부 구간이 상기 저장 용기보다 낮게 위치될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 저장 용기는 불활성 가스를 공급하는 가압 배관과 연결되고, 상기 불활성 가스는 상기 액을 가압할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 액은 감광액일 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 실시 예의 기판 처리 장치는, 기판을 수평으로 유지하는 지지 유닛; 상기 기판으로 액을 공급하는 노즐; 액을 상기 노즐로 공급하는 액 공급 장치를 포함하되; 상기 액 공급 장치는: 제1 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제1 배관; 제2 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제2 배관; 상기 제1 배관에 설치되며 상기 제1 배관의 유로를 개폐하는 제1 밸브; 상기 제2 배관에 설치되며 상기 제2 배관의 유로를 개폐하는 제2 밸브를 포함하고,
상기 제1 배관은:
제1 코일 배관과;
L형상의 제1 어댑터를 포함하고,
상기 제1 코일 배관은 상기 제1 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하고,
상기 제1 어댑터는 상기 제1 저장 용기와 상기 제1 밸브를 연결하며,
상기 제2 배관은:
제2 코일 배관과;
L형상의 제2 어댑터를 포함하고,
상기 제2 코일 배관은 상기 제2 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하고,
상기 제2 어댑터는 상기 제2 저장 용기와 상기 제2 밸브를 연결하며,
상기 제1 어댑터와 상기 제2 어댑터 각각이 형성하는 유로의 길이는 20cm이하이고,
상기 제1 코일 배관과 상기 제2 코일 배관은 일부 구간이 상기 저장 용기보다 낮게 위치되는 기판 처리 장치.
본 발명의 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 의하면, 배관에서 발생할 수 있는 마이크로 버블을 최소화 할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치에 제공되는 액 공급 장치의 구성 배치를 대부분 유지하면서도 배관에서 발생할 수 있는 마이크로 버블을 최소화 할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 의하면, 액을 공급하는 배관 상에서의 백플로우 영역을 최소화할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 의하면, 액이 공급되는 동안 마이크로 버블의 생성을 최소화할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 도포 공정이 이루어지는 처리 장치에서의 종래의 액 공급 장치를 표현한 도면이다.
도 2는 종래의 액 공급 장치를 다른 각도에서 표현한 도면이다.
도 3은 종래의 액 공급 장치의 배관에서 발생하는 버블양을 나타낸 그래프이다.
도 4는 종래의 액 공급 장치의 배관에서 발생하는 버블 크기 별 버블양을 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 설비의 평면도이다.
도 6은 도 5의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 7은 도 5의 설비를 B-B 방향에서 바라본 단면도이다.
도 8은 도 5의 설비를 C-C 방향에서 바라본 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액 공급 장치를 표현한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 어댑터의 측면도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액 공급 장치에서 발생하는 시간별 버블 발생양 그래프와, 비교 예의 시간별 버블 발생양 그래프이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액 공급 장치의 배관에서 발생된 버블의 시간별 사진과, 비교 예의 배관에서 발생된 버블의 시간별 사진이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 액 공급 장치를 표현한 도면이다.
도 15는 비교 예에 따를 때(개선전) 배관에서 발생된 시간별 버블양과, 본 발명의 실시 예에 따를 때(개선후)의 시간별 버블양을 보여주는 그래프이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
이하 도 5 내지 도 7을 통해 본 발명의 기판 처리 설비를 설명한다.
도 5은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 6는 도 5의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 7은 도 5의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 8는 도 5의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 5 내지 도 8를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함할 수 있다.
로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 5에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(410), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다.
레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
다시 도 5 내지 도 8를 참조하면, 베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다
현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.
현상모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다.
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다.
제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다.
제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 웨이퍼들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.
노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(1000)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다.
노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.
반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다.
보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다.
베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다.
후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.
반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다.
세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다.
노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다.
상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(1000) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(1000) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.
제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 노광 장치(1000)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(1000)에서 공정이 완료된 기판들(W)이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(4531)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
레지스트 도포 챔버(410)는 이하 설명된 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 기판처리장치로 제공될 수 있다.
도 9는 도 6의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 기판 처리 장치(800)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 장치이다. 기판 처리 장치(800)는 하우징(810), 기판 지지 유닛(830), 처리 용기(850), 승강 유닛(840), 분사 유닛(890), 그리고 제어부(880)를 포함할 수 있다.
하우징(810)은 내부에 처리 공간(812)을 가지는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 하우징(810)의 일측에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구에는 도어가 설치되며, 도어는 개구를 개폐한다. 도어는 기판 처리 공정이 진행되면, 개구를 차단하여 하우징(810)의 처리 공간(812)을 밀폐한다. 하우징(810)의 하부면에는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)가 형성된다. 하우징(810) 내에 형성된 기류는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 처리 용기(850) 내에 제공된 기류는 내측 배기구(814)를 통해 배기되고, 처리 용기(850)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(816)를 통해 배기될 수 있다.
기판 지지 유닛(830)은 하우징(810)의 처리 공간(812)에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(830)은 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(830)은 스핀척(832), 회전축(834), 그리고 구동기(836)를 포함한다. 스핀척(832)은 기판을 지지하는 기판 지지 부재(832)로 제공된다. 스핀척(832)은 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 스핀척(832)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 스핀척(832)은 기판(W)보다 작은 직경을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 스핀척(832)은 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 척킹할 수 있다. 선택적으로, 스핀척(832)은 정전기를 이용하여 기판(W)을 척킹하는 정전척으로 제공될 수 있다. 또한 스핀척(832)은 기판(W)을 물리적 힘으로 척킹할 수 있다.
한편, 스핀척(832)에는 처리 용기(850)의 세정 공정시 세정 지그(900)가 안착될 수 있다.
회전축(834) 및 구동기(836)는 스핀척(832)을 회전시키는 회전 구동 부재(834,836)로 제공된다. 회전축(834)은 스핀척(832)의 아래에서 스핀척(832)을 지지한다. 회전축(834)은 그 길이방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(834)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(836)는 회전축(834)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(836)는 회전축의 회전 속도를 가변 가능한 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(834,836)는 기판 처리 단계에 따라 스핀척(832)을 서로 상이한 회전 속도로 회전시킬 수 있다.
처리 용기(850)는 내부에 현상 공정이 수행되는 처리 공간(812)을 제공한다. 처리 용기(850)는 기판 지지 유닛(830)을 감싸도록 제공한다. 처리 용기(850)는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 처리 용기(850)는 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 포함한다.
내측 컵(852)은 회전축(834)을 감싸는 원형의 컵 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)은 내측 배기구(814)와 중첩되도록 위치된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)의 상면은 그 외측 영역과 내측 영역 각각이 서로 상이한 각도로 경사지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 내측 컵(852)의 외측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 하향 경사진 방향을 향하며, 내측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 상향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 내측 컵(852)의 외측 영역과 내측 영역이 서로 만나는 지점은 기판(W)의 측단부와 상하 방향으로 대응되게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 라운드지도록 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 아래로 오목하게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 액이 흐르는 영역으로 제공될 수 있다.
외측 컵(862)은 기판 지지 유닛(830) 및 내측 컵(852)을 감싸는 컵 형상을 가지도록 제공된다. 외측 컵(862)은 바닥벽(864), 측벽(866), 상벽(870), 그리고 경사벽(870)을 가진다. 바닥벽(864)은 중공을 가지는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 바닥벽(864)에는 회수 라인(865)이 형성된다. 회수 라인(865)은 기판(W) 상에 공급된 액을 회수한다. 회수 라인(865)에 의해 회수된 액은 외부의 액 재생 시스템에 의해 재사용될 수 있다. 측벽(866)은 기판 지지 유닛(830)을 감싸는 원형의 통 형상을 가지도록 제공된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)으로부터 위로 연장된다.
경사벽(870)은 측벽(866)의 상단으로부터 외측 컵(862)의 내측 방향으로 연장된다. 경사벽(870)은 위로 갈수록 기판 지지 유닛(830)에 가까워지도록 제공된다. 경사벽(870)은 링 형상을 가지도록 제공된다. 경사벽(870)의 상단은 기판 지지 유닛(830)에 지지된 기판(W)보다 높게 위치된다.
승강 유닛(840)은 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 각각 승강 이동시킨다. 승강 유닛(840)은 내측 이동 부재(842) 및 외측 이동 부재(844)를 포함한다. 내측 이동 부재(842)는 내측 컵(852)을 승강 이동시키고, 외측 이동 부재(844)는 외측 컵(862)을 승강 이동시킨다.
분사 유닛(890)은 기판 (W) 상에 다양한 종류의 처리 유체를 선택적으로 공급할 수 있다.
일 예로, 분사 유닛(890)은 기판(W)에 액을 공급하는 노즐(892) 및 노즐 이동 부재(893)를 포함할 수 있다. 노즐(892)은 복수 개로 제공될 수 있다. 노즐(892)이 복수개로 제공된 경우, 노즐(892)들 각각에는 액 공급 장치가 연결된다. 액 공급 장치의 일 예는 도 10에 도시된다. 복수 개의 노즐(892)들 중 기판 상에 액을 토출하기 위해 노즐 이동 부재(893)에 의해 홀딩(Holding)된 노즐을 제외한 노즐(892)들은 홈 포트(미도시됨)에서 대기된다. 복수 개의 노즐(892)들 중 하나는 노즐 이동 부재(893)에 의해 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 노즐(892)이 스핀 척(832)에 놓인 기판(W)과 대향된 위치이다. 대기 위치는 노즐(892)이 홈 포트(900)에 대기되는 위치이다. 예컨대, 액은 포토레지스트와 같은 감광액 또는 처리 용기의 세정에 사용되는 세정액일 수 있다.
도 10은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액 공급 장치를 표현한 도면이다. 일 실시 예에 따른 액 공급 장치는 감광액을 공급하는 장치이다.
도 10을 참조하면, 액 공급 장치(900)는 저장 용기(910), 트랩 탱크(920), 제1 배관(930)을 포함할 수 있다.
저장 용기(storage bottle)(910)에는 액이 채워져 있다. 저장용기(910)에는 가압 가스 공급 배관(910)과 어댑터(950)가 연결되어 있다. 저장용기(910)에는 가압 가스 공급 배관(910)을 통해 밀폐된 내부를 불활성 가스의 분위기 및 가압 상태로 만들기 위해 불활성 가스(헬륨가스 또는 질소 가스)가 공급된다. 불활성 가스는 레귤레이터(미도시)를 통해 설정된 압력으로 공급된다. 저장 용기(910)의 내부로 유입된 불활성 가스로 인한 내부 압력의 변화로 인해, 저장 용기(910) 내부의 액(R)이 어댑터(950)와 밸브(939)와 제1 배관(930)을 통해 트랩 탱크(920)로 이동된다.
트랩 탱크(920)는 액을 임시로 저장한다. 트랩 탱크(930)는 저장 용기(10)로부터 액을 공급받아 수용한다. 트랩 탱크(930)는 액 내의 버블을 제거한다. 트랩 탱크(920)는 상대적으로 큰 버블을 제거할 수 있으며, 마이크로 버블을 제거하지는 못한다. 트랩 탱크(920)과 노즐(892)과 공급 라인(L2)를 통해 연결된다 도시하지 않았지만, 공급 라인(L2)상에는 공급 펌프가 제공될 수 있다.
트랩 탱크(920)와 연결되는 저장 용기(10)는 복수개일 수 있다. 밸브(939)는 복수개의 저장 용기(10)에 대응되는 수로 제공된다. 밸브(939)의 개방과 폐쇄에 따라 트랩 탱크(920)로 액을 전송하는 저장 용기(10)가 선택된다.
각각의 저장 용기(10)와 트랩 탱크(920)는 어댑터(950), 밸브(939), 제1 배관(930) 순으로 연결된 배관을 통해 연결된다. 도 11은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 어댑터의 측면도이다. 도 11을 참조한다. 어댑터(950)는 엘보우 어댑터(elbow adaptor)로 제공된다. 어댑터(950)는 배관부(951)와 용기측 연결부(952)와 밸브측 연결부(953)를 포함한다. 배관부(951)가 형성하는 액이 전송되는 유로의 길이(a+b)는 20cm이하일 수 있다. 바람직하게는 장치의 구성이 허용하는 한 짧은 것이 바람직하다. 어댑터(950)의 적용으로 용기 캡(11)과 밸브(939)가 최단 거리로 연결될 수 있다.
다시 도 10을 참조한다. 밸브(939)는 어댑터(950)의 밸브측 연결부(953)와 결합된다. 밸브(939)는 배관의 유로를 개폐한다. 밸브(939)는 2차측(하류)에는 제1 배관(930)이 결합된다. 제1 배관(930)은 코일 배관으로 적용될 수 있다. 제1 배관(930)이 형성하는 유로 길이는 어댑터(950)가 형성하는 유로의 길이보다 길다. 제1 배관(930)은 저장 용기(10)가 제공되는 위치에서 트랩 탱크(920)가 제공되는 위치를 연결하기에 충분한 길이로 제공된다. 제1 배관(930)이 형성하는 유로 길이는 1500 mm 내외일 수 있다. 제1 배관(930)의 재질은 소수성일 수 있다. 제1 배관(930)의 재질은 PFA일 수 있다. 트랩 탱크(920)는 저장 용기(10)의 저면의 높이와 같거나 저장 용기(10)의 저면보다 높은 위치에 위치될 수 있다. 밸브(939)가 어댑터(950)의 후단, 제1 배관(930)의 상류에 설치되면, 백플로우(backflow)의 발생을 최소화될 수 있다.
도 12는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액 공급 장치에서 발생하는 시간별 버블 발생양 그래프와, 비교 예의 시간별 버블 발생양 그래프이다. 도 13은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액 공급 장치의 배관에서 발생된 버블의 시간별 사진과, 비교 예의 배관에서 발생된 버블의 시간별 사진이다. 제1 실시 예는 상술한 도 10 내지 도 11에서 설명한 실시 예이고, 비교 예는 도 1에서 설명한 종래 기술이다. 실험 결과에 의하면, 초기 0.5초까지 발생하는 버블은 큰 차이 없으나, 약 1초 후 감소세는 뚜렷하게 나타난다.
도 14는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 액 공급 장치를 표현한 도면이다. 제2 실시 예의 설명에 있어서, 제1 실시 예에서 설명한 것과 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하며 제1 실시 예에 대한 설명으로 갈음한다. 제1 배관(1930)은 밸브(393)와 트랩 탱크(920)를 연결한다. 제1 배관(1930)은 소수성 소재일 수 있다. 제1 배관(1930)의 일부 구간은 저장 용기(10)의 저면 보다 낮게 제공된다. 제1 배관(1930)은 직선형 배관으로 도시하였으나, 코일형 배관일 수도 있다. 제1 배관(1930)의 일부 구간의 위치가 낮게 제공되면, 제1 배관(1930)에서 저장 용기(10)의 액(R)이 채워진 높이(h1) 까지는 유체 역학적으로 항상 액이 채워져 있게 되므로, 백플로우가 발생할 수 있는 구간을 최소화할 수 있다.
제1 배관(1930)에서 가장 낮은 위치는 저장 용기(10)의 저면보다 h1만큼 낮게 설정될 수 있다. h1은 50 ㎜ 이상 일 수 있다.
도 15는 비교 예에 따를 때(개선전) 배관에서 발생된 시간별 버블양과, 본 발명의 실시 예에 따를 때(개선후)의 시간별 버블양을 보여주는 그래프이다. 제1 배관(1930)의 일부 구간의 높이를 저장 용기(10)의 저면보다 낮게 설정하면 도 15에서 보여주는 바와 같이 버블 감소 효과를 기대할 수 있다.
이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명에 대하여까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.

Claims (20)

  1. 액이 저장된 저장 용기로부터 액을 공급받아 수용하는 트랩 탱크;
    상기 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 배관; 및
    상기 배관에 설치되며 상기 배관의 유로를 개폐하는 밸브를 포함하고,
    상기 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 저장 용기에 가깝게 설치되는 액 공급 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 배관은,
    코일형의 제1 배관을 포함하고,
    상기 밸브는 상기 제1 배관의 상류에 설치되는 액 공급 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 배관은,
    코일형의 제1 배관; 및
    L형상의 어댑터를 포함하고,
    상기 제1 배관은 상기 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하고,
    상기 어댑터는 상기 저장 용기와 상기 밸브를 연결하는 액 공급 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 어댑터가 형성하는 유로의 길이는 20cm이하인 액 공급 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제1 배관; 및
    상기 저장 용기와 상기 밸브를 연결하는 제2 배관을 포함하고,
    상기 제2 배관은 유로의 길이가 20cm이하인 액 공급 장치.
  6. 제3 항 내지 제5 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 배관은 일부 구간이 상기 저장 용기보다 낮게 위치되는 액 공급 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 저장 용기는 불활성 가스를 공급하는 가압 배관과 연결되고,
    상기 불활성 가스는 상기 액을 가압하는 액 공급 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 배관은 소수성인 액 공급 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 트랩 탱크는, 상기 저장 용기의 저면과 같은 위치 또는 상기 저장 용기의 저면 보다 높은 위치에 제공되는 액 공급 장치.
  10. 제1 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제1 배관;
    제2 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제2 배관;
    상기 제1 배관에 설치되며 상기 제1 배관의 유로를 개폐하는 제1 밸브; 및
    상기 제2 배관에 설치되며 상기 제2 배관의 유로를 개폐하는 제2 밸브를 포함하고,
    상기 제1 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 제1 저장 용기에 가깝게 설치되고,
    상기 제2 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 제2 저장 용기에 가깝게 설치되는 액 공급 장치.
  11. 제1 항 또는 제10 항에 있어서,
    상기 액은 감광액인 액 공급 장치.
  12. 기판을 수평으로 유지하는 지지 유닛;
    상기 기판으로 액을 공급하는 노즐; 및
    액을 상기 노즐로 공급하는 액 공급 장치를 포함하되;
    상기 액 공급 장치는:
    액이 저장된 저장 용기로부터 액을 공급받아 수용하는 트랩 탱크;
    상기 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 배관; 및
    상기 배관에 설치되며 상기 배관의 유로를 개폐하는 밸브를 포함하고,
    상기 밸브는 상기 트랩 탱크보다 상기 저장 용기에 가깝게 설치되는 기판 처리 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 배관은,
    코일 형의 제1 배관을 포함하고,
    상기 밸브는 상기 제1 배관의 상류에 설치되는 기판 처리 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 배관은,
    코일 형의 제1 배관을 포함하고,
    L형상의 어댑터를 포함하고,
    상기 제1 배관은 상기 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하고,
    상기 어댑터는 상기 저장 용기와 상기 밸브를 연결하는 기판 처리 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 어댑터가 형성하는 유로의 길이는 20cm이하인 기판 처리 장치.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제1 배관; 및
    상기 저장 용기와 상기 밸브를 연결하는 제2 배관을 포함하고,
    상기 제2 배관은 유로의 길이가 20cm이하인 기판 처리 장치.
  17. 제14 항 내지 제16 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 배관은 일부 구간이 상기 저장 용기보다 낮게 위치되는 기판 처리 장치.
  18. 제12 항에 있어서,
    상기 저장 용기는 불활성 가스를 공급하는 가압 배관과 연결되고,
    상기 불활성 가스는 상기 액을 가압하는 기판 처리 장치.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 액은 감광액인 기판 처리 장치.
  20. 기판을 수평으로 유지하는 지지 유닛;
    상기 기판으로 액을 공급하는 노즐;
    액을 상기 노즐로 공급하는 액 공급 장치를 포함하되;
    상기 액 공급 장치는:
    제1 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제1 배관;
    제2 저장 용기와 상기 트랩 탱크를 연결하는 제2 배관;
    상기 제1 배관에 설치되며 상기 제1 배관의 유로를 개폐하는 제1 밸브; 및
    상기 제2 배관에 설치되며 상기 제2 배관의 유로를 개폐하는 제2 밸브를 포함하고,
    상기 제1 배관은:
    제1 코일 배관과;
    L형상의 제1 어댑터를 포함하고,
    상기 제1 코일 배관은 상기 제1 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하고,
    상기 제1 어댑터는 상기 제1 저장 용기와 상기 제1 밸브를 연결하며,
    상기 제2 배관은:
    제2 코일 배관과;
    L형상의 제2 어댑터를 포함하고,
    상기 제2 코일 배관은 상기 제2 밸브와 상기 트랩 탱크를 연결하고,
    상기 제2 어댑터는 상기 제2 저장 용기와 상기 제2 밸브를 연결하며,
    상기 제1 어댑터와 상기 제2 어댑터 각각이 형성하는 유로의 길이는 20cm이하이고,
    상기 제1 코일 배관과 상기 제2 코일 배관은 일부 구간이 상기 저장 용기보다 낮게 위치되는 기판 처리 장치.
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