KR20230032509A - Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same - Google Patents

Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20230032509A
KR20230032509A KR1020210115434A KR20210115434A KR20230032509A KR 20230032509 A KR20230032509 A KR 20230032509A KR 1020210115434 A KR1020210115434 A KR 1020210115434A KR 20210115434 A KR20210115434 A KR 20210115434A KR 20230032509 A KR20230032509 A KR 20230032509A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
substrate
iot
connector
iot sensor
Prior art date
Application number
KR1020210115434A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102629423B1 (en
Inventor
이규원
이승준
Original Assignee
효성피엠(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 효성피엠(주) filed Critical 효성피엠(주)
Priority to KR1020210115434A priority Critical patent/KR102629423B1/en
Publication of KR20230032509A publication Critical patent/KR20230032509A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102629423B1 publication Critical patent/KR102629423B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00Measuring or testing not otherwise provided for
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H1/00Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector
    • G01H1/12Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector of longitudinal or not specified vibrations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • GPHYSICS
    • G16INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
    • G16YINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY SPECIALLY ADAPTED FOR THE INTERNET OF THINGS [IoT]
    • G16Y40/00IoT characterised by the purpose of the information processing
    • G16Y40/10Detection; Monitoring

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Abstract

The present invention relates to an IoT sensor and a data acquiring method of an industrial equipment using the same. According to one embodiment of the present invention, the provided IoT sensor, in the IoT sensor which is attached to the surface of the industrial equipment and acquires data, comprises: a first substrate; a first connector electrically connected to the first substrate, and attached to the surface of the first substrate to transfer a measurement signal of the sensor; a cable wherein the first connector and one end part are connected, and which is formed of a flexible wire; a second connector connected to the other end part of the cable and receiving the measurement signal of the sensor; and a communication module attached to a second substrate connected to the second connector.

Description

사물 인터넷 센서 및 이를 이용한 산업용 장비의 데이터 획득방법 {Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same}Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same}

본 실시예는 사물 인터넷 센서 및 이를 이용한 산업용 장비의 데이터 획득방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 산업용 장비의 표면에 부착된 사물 인터넷 센서에 의해 산업용 장비의 데이터를 효과적으로 획득할 수 있는 방법에 관한 것이다.This embodiment relates to an IoT sensor and a method for acquiring data of industrial equipment using the same, and more specifically, to a method for effectively obtaining data of industrial equipment by an IoT sensor attached to the surface of the industrial equipment.

사물인터넷(IoT: Internet of Things)은 사물에서 발생하는 다양한 종류의 데이터를 인터넷으로 실시간으로 송수신하는 기술을 말한다.The Internet of Things (IoT) refers to a technology that transmits and receives various types of data generated from objects through the Internet in real time.

사물인터넷은 사물들(Things)들이 서로 연결되어 인터넷(Internet)을 형성하게 되는데, 사물에 부착된 센서를 통하여 사물들의 데이터를 측정하는 기술이 요구된다.In the IoT, things are connected to each other to form the Internet, and a technology for measuring data of things through sensors attached to things is required.

사물인터넷 센서는 사물에서 발생하는 데이터를 획득하는 장비로 이해될 수 있다. 사물인터넷의 대상이 되는 사물은 자동차, 모바일 디바이스, 산업용 장비 등 다양한 전자기기일 수 있으나, 데이터 획득을 위한 센서는 각 측정대상에 따라 최적화된 구조를 형성할 필요가 있다.IoT sensors can be understood as equipment that acquires data generated from objects. Objects of the IoT can be various electronic devices such as automobiles, mobile devices, and industrial equipment, but a sensor for data acquisition needs to form an optimized structure according to each measurement target.

산업용 장비에 사용되는 사물인터넷 센서는 KR 10-2020-0069487 A와 같이 산업 공정에서 필요한 데이터가 한정적이므로 사용되는 센서도 그 공정의 특성에 따라 제한되게 된다. KR 10-2020-0069487 A에서는 가스감지센서를 사용하였지만, 다른 종류의 센서를 변경하는 것이 불가능하다.IoT sensors used in industrial equipment have limited data required in industrial processes, such as KR 10-2020-0069487 A, so the sensors used are also limited according to the characteristics of the process. In KR 10-2020-0069487 A, a gas detection sensor was used, but it is impossible to change other types of sensors.

또한, 산업용 장비에 부착되는 센서의 크기는 소형화되어 산업용 장비의 동작에 최소한으로 영향을 미칠 필요가 있다. 예를 들어, 센서의 크기에 따라 산업용 장비의 질량중심이 변경되거나 공진주파수가 변경되어 산업용 장비의 수명 및 측정데이터의 신뢰도에 영향을 미칠 수 있다.In addition, the size of the sensor attached to the industrial equipment needs to be miniaturized to have a minimal effect on the operation of the industrial equipment. For example, the center of mass of industrial equipment may change or the resonant frequency may change depending on the size of the sensor, which may affect the lifetime of industrial equipment and the reliability of measurement data.

또한, 산업용 장비에 사용되는 사물인터넷 센서는 산업용 장비의 표면에 부착되는 것이 일반적이므로 외부환경의 특성에 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 온도나 습도가 높은 환경 또는 우천과 같은 대기환경의 영향에 따라 센서 내부로 수분이 유입될 수 있고, 그 결과 센서의 내구성이 감소하거나 측정되는 데이터의 정확도가 감소할 수 있다.In addition, since IoT sensors used in industrial equipment are generally attached to the surface of industrial equipment, they can be affected by the characteristics of the external environment. For example, moisture may flow into the sensor under the influence of an environment with high temperature or humidity or an atmospheric environment such as rain, and as a result, durability of the sensor may decrease or accuracy of measured data may decrease.

또한, 사물인터넷 센서는 다양한 종류의 전자부품이 포함되므로 주기적인 점검 및 부품 교체가 예정되어 있다. 이러한 관점에서 사물인터넷 센서는 유지보수에 용이한 구조를 가질 필요가 있다.In addition, since IoT sensors include various types of electronic components, periodic inspection and replacement of components are scheduled. From this point of view, IoT sensors need to have a structure that is easy to maintain.

이러한 배경에서, 본 실시예의 목적은, 일 측면에서, 산업 공정의 종류 및 산업 공정에 필요한 장비의 종류에 맞추어 다양한 종류의 센서를 선택적으로 탈부착할 수 있는 사물인터넷 센서를 제공하는 것이다.Against this background, an object of the present embodiment, in one aspect, is to provide an IoT sensor capable of selectively attaching and detaching various types of sensors according to the type of industrial process and the type of equipment required for the industrial process.

본 실시예의 목적은, 다른 측면에서, 산업용 장비에 미치는 내부 및 외부의 영향을 최소화하고, 센서의 크기를 최소화할 수 있는 구조체 및 이를 포함하는 사물인터넷 센서를 제공하는 것이다.In another aspect, an object of the present embodiment is to provide a structure capable of minimizing internal and external influences on industrial equipment and minimizing the size of a sensor, and an IoT sensor including the same.

본 실시예의 목적은, 또 다른 측면에서, 산업용 장비의 부품교체 또는 수리 과정에서 센서의 오작동을 방지하고, 센서의 내구성을 향상시킬 수 있는 센서의 구조체 및 이를 포함하는 사물인터넷 센서를 제공하는 것이다.In another aspect, an object of the present embodiment is to provide a structure of a sensor capable of preventing malfunction of a sensor in a process of replacing or repairing parts of industrial equipment and improving durability of the sensor, and an IoT sensor including the same.

본 실시예의 목적은, 또 다른 측면에서, 펌프 등과 같이 특수한 유형의 산업용 장비에 특화되어 보다 정확한 데이터 획득 및 송수신이 가능한 사물인터넷 센서를 제공하는 것이다.In another aspect, an object of the present embodiment is to provide an IoT sensor capable of more accurate data acquisition and transmission/reception that is specialized for a special type of industrial equipment such as a pump.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 제1 실시예는, 산업용 장비의 표면에 부착되어 데이터를 획득하는 사물인터넷 센서에 있어서, 제1 기판; 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판의 표면에 부착되어 상기 센서의 측정신호를 전달하는 제1 커넥터; 상기 제1 커넥터와 일 단부가 연결되고, 플렉서블한 도선으로 형성된 케이블; 상기 케이블의 다른 일 단부와 연결되고, 상기 센서의 측정신호를 수신하는 제2 커넥터; 및 상기 제2 커넥터와 연결된 제2 기판에 부착된 통신모듈을 포함하는, 사물인터넷 센서를 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, a first embodiment is an IoT sensor attached to a surface of industrial equipment to acquire data, comprising: a first substrate; a first connector electrically connected to the first board and attached to a surface of the first board to transmit a measurement signal of the sensor; a cable having one end connected to the first connector and formed of a flexible wire; a second connector connected to the other end of the cable and receiving the measurement signal of the sensor; and a communication module attached to a second substrate connected to the second connector, and an IoT sensor may be provided.

사물인터넷 센서에서 상기 제1 기판 및 상기 제1 커넥터를 보호하는 측정부 케이스를 더 포함하고, 상기 측정부 케이스는 상기 제1 기판을 지지하는 수직구조체를 포함하는 본체부; 및 상기 본체부와 분리가능 하도록 결합된 커버를 포함할 수 있다.In the IoT sensor, a main body portion further comprising a measurement unit case protecting the first substrate and the first connector, wherein the measurement unit case includes a vertical structure supporting the first substrate; And it may include a cover coupled to be detachable from the main body.

사물인터넷 센서에서 상기 본체부에 형성된 홈 및 상기 커버에 형성된 홈은 밀착되도록 형상이 대응되고, 상기 본체부 및 상기 커버 사이에는 실리콘 타입의 패킹 고무가 삽입되어 밀폐될 수 있다.In the IoT sensor, the shape of the groove formed in the body part and the groove formed in the cover correspond to each other so as to closely adhere to each other, and a silicone-type packing rubber may be inserted between the body part and the cover to be sealed.

사물인터넷 센서에서 상기 제1 기판에 배치되어 진동데이터를 획득하는 진동센서를 더 포함할 수 있다.The IoT sensor may further include a vibration sensor disposed on the first substrate to obtain vibration data.

사물인터넷 센서에서 상기 제1 커넥터가 배치되지 않은 상기 제1 기판의 다른 표면에 부착되어 있는 온도센서를 더 포함할 수 있다.The IoT sensor may further include a temperature sensor attached to the other surface of the first substrate on which the first connector is not disposed.

사물인터넷 센서에서 상기 온도센서는 상기 제1 기판의 표면에 솔더링 방식으로 부착된 금속라인과 연결되어 있을 수 있다.In the IoT sensor, the temperature sensor may be connected to a metal line attached to the surface of the first board by a soldering method.

사물인터넷 센서에서 상기 온도센서는 상기 제1 기판의 표면에 탈착 가능한 형태로 결합된 금속라인과 연결되어 있을 수 있다.In the IoT sensor, the temperature sensor may be connected to a metal line detachably coupled to the surface of the first substrate.

사물인터넷 센서에서 상기 본체부는 자성을 가지는 마그네틱 구조체를 더 포함할 수 있다.In the IoT sensor, the main body may further include a magnetic structure having magnetism.

사물인터넷 센서에서 상기 케이블은 탈착 가능한 복수의 서브케이블을 포함할 수 있다.In the IoT sensor, the cable may include a plurality of detachable sub-cables.

사물인터넷 센서에서 상기 제2 기판 및 상기 제2 커넥터를 보호하는 통신부 케이스를 더 포함하고, 상기 통신부 케이스는 상기 제2 기판과 다른 평면상에 위치하는 제3 기판; 및 상기 제3 기판과 분리가능 하도록 결합된 커버를 포함할 수 있다.The IoT sensor further includes a communication unit case for protecting the second substrate and the second connector, wherein the communication unit case includes a third substrate positioned on a different plane from the second substrate; And it may include a cover coupled to be separable from the third substrate.

사물인터넷 센서에서 상기 제3 기판의 일 표면에 배치되고, 상기 제2 기판상에 배치된 상기 통신모듈에 전원을 공급하는 배터리; 및 상기 제3 기판의 다른 표면에 부착된 마그네틱 구조체를 더 포함할 수 있다.a battery disposed on one surface of the third substrate in the IoT sensor and supplying power to the communication module disposed on the second substrate; And it may further include a magnetic structure attached to the other surface of the third substrate.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 복수의 케이블 및 탈착 가능한 케이블을 포함하여 산업용 장비의 종류 및 측정하는 데이터의 종류에 따라 최적화된 사물인터넷 센서 및 이를 포함하는 데이터 측정 시스템을 제공할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, an IoT sensor optimized according to the type of industrial equipment and the type of data to be measured, including a plurality of cables and detachable cables, and a data measurement system including the same can be provided. .

본 실시예에 의하면, 센서 측정부의 밀폐력을 향상시킬 수 있는 패킹 고무를 포함하여 측정부의 방수 기능 및 방진 기능을 향상시킬 수 있고, 외부 환경의 영향-예를 들어, 수분 유입 또는 분진 유입 등-을 최소화할 수 있다.According to the present embodiment, it is possible to improve the waterproof and dustproof functions of the measurement unit by including the packing rubber capable of improving the sealing power of the sensor measurement unit, and the influence of the external environment - for example, the inflow of moisture or the inflow of dust - is reduced. can be minimized.

본 실시예에 의하면, 센서 내부의 구조를 적절하게 배치하여 각 구성의 전기적 간섭을 최소화함과 동시에 센서의 크기를 소형화할 수 있다.According to this embodiment, the size of the sensor can be miniaturized while minimizing the electrical interference of each component by appropriately arranging the internal structure of the sensor.

본 실시예에 의하면, 센서의 점검 및 부품 교체를 반복적으로 수행하더라도 내구성이 감소되지 않고, 재결합이 용이한 센서를 제공할 수 있다.According to the present embodiment, it is possible to provide a sensor that can be easily reassembled without reducing durability even when the sensor is repeatedly inspected and replaced.

본 실시예에 의하면, 센서의 마그네틱 구조체의 위치를 외부에서 내부로 변경하고, 다른 부품들과의 결합관계를 최적 설계하여, 외부의 충격 및 파손에 견딜 수 있는 센서를 제공할 수 있다.According to this embodiment, it is possible to provide a sensor capable of withstanding external impact and damage by changing the position of the magnetic structure of the sensor from the outside to the inside and optimally designing a coupling relationship with other parts.

도 1은 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서의 부품을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서의 측정부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서의 측정부의 수직 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서의 통신부를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서가 부착된 산업용 장비를 나타낸 도면이다.
1 is a diagram for explaining an IoT sensor according to an exemplary embodiment.
2 is a diagram for explaining parts of an IoT sensor according to an embodiment.
3 is a diagram for explaining a measurement unit of an IoT sensor according to an exemplary embodiment.
4 is a vertical cross-sectional view of a measuring unit of an IoT sensor according to an exemplary embodiment.
5 is a diagram for explaining a communication unit of an IoT sensor according to an embodiment.
6 is a diagram illustrating industrial equipment to which an IoT sensor is attached according to an embodiment.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, a detailed description of a related known configuration or function, which is determined to obscure the gist of the present invention, will be omitted.

또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, a, b 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, a, and b may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, that element is directly connected or connectable to the other element, but there is another element between the elements. It will be understood that elements may be “connected”, “coupled” or “connected”.

도 1은 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining an IoT sensor according to an exemplary embodiment.

도 2는 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서의 부품을 설명하기 위한 도면이다.2 is a diagram for explaining parts of an IoT sensor according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 사물인터넷 센서는 측정부(200), 케이블(201), 통신부(300) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the IoT sensor may include a measurement unit 200 , a cable 201 , a communication unit 300 , and the like.

사물인터넷 센서는 산업용 장비의 표면 또는 내부에 배치되어 다양한 종류의 데이터를 획득하는 센서일 수 있고, 각 구성은 물리적 또는 개념적으로 구분되어 사물인터넷 센서는 측정부(200)와 통신부(300)로 구분될 수 있다.The IoT sensor may be a sensor that is placed on the surface or inside of industrial equipment to acquire various types of data, and each component is physically or conceptually classified, so the IoT sensor is divided into a measurement unit 200 and a communication unit 300. It can be.

사물인터넷 센서의 측정부(200)는 제1 기판(미도시), 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판의 표면에 부착되어 상기 센서의 측정신호를 전달하는 제1 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다.The measurement unit 200 of the IoT sensor includes a first board (not shown) and a first connector (not shown) electrically connected to the first board and attached to the surface of the first board to transmit the measurement signal of the sensor. ) may be included.

측정부(200)는 산업용 장비의 특정 부위의 데이터를 획득하기 위한 장치일 수 있고, 온도센서, 진동센서, 유량센서, 전력센서 등 산업용 장비의 상태를 측정할 수 있는 센서일 수 있다.The measuring unit 200 may be a device for acquiring data of a specific part of industrial equipment, and may be a sensor capable of measuring the state of industrial equipment, such as a temperature sensor, a vibration sensor, a flow sensor, and a power sensor.

사물인터넷 센서의 통신부(300)는 케이블의 다른 일 단부와 연결되고, 상기 센서의 측정신호를 수신하는 제2 커넥터(미도시), 제2 커넥터와 연결된 제2 기판에 부착된 통신모듈(미도시)를 포함할 수 있다.The communication unit 300 of the IoT sensor is connected to the other end of the cable, a second connector (not shown) for receiving a measurement signal of the sensor, and a communication module (not shown) attached to a second board connected to the second connector. ) may be included.

통신부(300)는 유선 또는 무선 통신의 방식으로 측정부(200)에서 획득한 데이터를 서버(미도시) 또는 내부 저장장치(미도시)로 송수신할 수 있다. 예를 들어, 통신부(300)는 LoRa(Long Range) 무선통신, Wi-Fi(Wireless Fidelity) 무선통신 등을 통해 모바일 디바이스(미도시) 또는 서버(미도시)와 측정된 데이터를 송수신할 수 있다.The communication unit 300 may transmit and receive data acquired by the measurement unit 200 to a server (not shown) or an internal storage device (not shown) through wired or wireless communication. For example, the communication unit 300 may transmit/receive measured data with a mobile device (not shown) or a server (not shown) through LoRa (Long Range) wireless communication, Wi-Fi (Wireless Fidelity) wireless communication, or the like. .

모바일 디바이스(미도시)는 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터, 노트북, 웨어러블 장치, 디지털 카메라 등을 포함할 수 있지만, 필요에 따라 컴퓨터 기반의 웹을 포함하는 것일 수 있고, 그 종류는 제한되지 않는다.A mobile device (not shown) may include a smartphone, tablet, computer, laptop, wearable device, digital camera, and the like, but may include a computer-based web as needed, and the type is not limited.

서버(미도시)는 물리적인 컴퓨팅 서버, 웹 서버, 데이터베이스 서버 등을 포함할 수 있고, 가상의 네트환경을 구현하는 클라우드 서버 등일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The server (not shown) may include a physical computing server, a web server, a database server, and the like, and may be a cloud server implementing a virtual network environment, but is not limited thereto.

사물인터넷 센서의 통신부(300)와 측정부(200)는 케이블(201) 등을 통해 연결될 수 있다.The communication unit 300 and the measurement unit 200 of the IoT sensor may be connected through a cable 201 or the like.

케이블(201)은 하나 이상의 도선을 포함할 수 있고, 측정부(200)의 센서의 개수에 대응하여 복수의 도선을 포함할 수 있다. The cable 201 may include one or more conducting wires, and may include a plurality of conducting wires corresponding to the number of sensors of the measuring unit 200 .

케이블(201)은 측정부(200)의 위치에 대응하도록 길이가 조절될 수 있다. 산업용 장비의 종류, 크기에 대응하여 측정부(200)의 위치를 적절히 조절할 수 있어야 하므로, 케이블(201)은 플렉서블한 도선이 사용될 수 있다. 또한, 케이블(201)는 기 정의된 위치에 배치되거나, 기 정의될 길이를 가질 수 있다. The length of the cable 201 may be adjusted to correspond to the position of the measuring unit 200 . Since the position of the measurement unit 200 should be appropriately adjusted according to the type and size of industrial equipment, a flexible wire may be used as the cable 201. Also, the cable 201 may be disposed at a predefined location or may have a predefined length.

사물인터넷 센서의 측정부(200)와 통신부(300)는 분리된 형태로 제작되어 결합될 수 있다.The measurement unit 200 and the communication unit 300 of the IoT sensor may be manufactured in a separate form and combined.

측정부(200)와 통신부(300)는 케이블(201)과 탈착 가능한 형태로 제조될 수 있다. 예를 들어, 통신부(300)는 측정부(200) 및 측정부(200)에서 연결된 케이블(201)과 결합될 수 있다. The measurement unit 200 and the communication unit 300 may be manufactured in a detachable form from the cable 201 . For example, the communication unit 300 may be combined with the measurement unit 200 and the cable 201 connected from the measurement unit 200 .

케이블(201)은 커넥터 등의 전기적 연결을 위한 구조체에 의해 측정부(200) 및 통신부(300)을 연결할 수 있다. The cable 201 may connect the measurement unit 200 and the communication unit 300 by a structure for electrical connection such as a connector.

케이블(201)의 결합력을 유지하기 위하여 물리적인 고정 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 장치(미도시)는 케이블(201)의 표면과 연결된 볼트 또는 너트 구조체일 수 있다. In order to maintain the coupling force of the cable 201, a physical fixing device (not shown) may be further included. For example, the fixing device (not shown) may be a bolt or nut structure connected to the surface of the cable 201 .

케이블(201)이 복수 개의 영역으로 분리되어 다양한 종류의 센서와 선택적으로 연결될 수 있으므로, 고정 장치(미도시)는 통신부(300)에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 이 경우, 고정 장치(미도시)의 교체 없이 측정부(200)만을 신속하고 간편하게 교체할 수 있다. Since the cable 201 is separated into a plurality of regions and can be selectively connected to various types of sensors, a fixing device (not shown) can be disposed adjacent to the communication unit 300 . In this case, only the measuring unit 200 can be replaced quickly and simply without replacing a fixing device (not shown).

사물인터넷 센서는 사물인터넷(IOT: Internet Of Things)를 구현하기 위한 유선 또는 무선센서를 지칭하는 것일 수 있고, 모바일 디바이스(미도시) 또는 서버(미도시) 등과 유선 또는 무선통신을 할 수 있는 것이면 그 종류는 제한되지 않는다. 예를 들어, 사물인터넷 센서는 LoRa(Long Range) 무선통신이 가능한 센서, Wi-Fi(Wireless Fidelity) 무선통신이 가능한 센서일 수 있다. 다른 예시적으로, 무선통신은 LTE(Long Term Evolution), CDMA(Code Division Multiple Access), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband) 등의 셀룰러 통신일 수 있고, 블루투스(Bluetooth), NFC(Near Field Communication), 라이오 프리퀀시(Radio Frequency) 등의 무선통신일 수 있다.The IoT sensor may refer to a wired or wireless sensor for implementing the Internet of Things (IOT), and any sensor capable of wired or wireless communication with a mobile device (not shown) or a server (not shown) Its type is not limited. For example, the IoT sensor may be a sensor capable of LoRa (Long Range) wireless communication or a sensor capable of Wi-Fi (Wireless Fidelity) wireless communication. As another example, wireless communication may be cellular communication such as Long Term Evolution (LTE), Code Division Multiple Access (CDMA), Universal Mobile Telecommunications System (UMTS), Wireless Broadband (WiBro), Bluetooth, NFC It may be wireless communication such as (Near Field Communication) and radio frequency.

사물인터넷 센서는 모터 또는 펌프의 회전체, 진동체, 압축기, 베어링, 팬(FAN) 등 다양한 구성요소 또는 위치에 설치될 수 있고, 네트워크 서버와 무선통신을 수행할 수 있다.The IoT sensor may be installed in various components or locations, such as a motor or a rotating body of a pump, a vibrating body, a compressor, a bearing, or a fan (FAN), and may perform wireless communication with a network server.

사물인터넷 센서는 서버 소켓과 클라이언트 소켓을 포함하는 TCP/IP 소켓 통신방법을 채택하여 산업용 장비들의 정보를 서버로 전송할 수 있다.The IoT sensor can transmit information of industrial equipment to the server by adopting a TCP/IP socket communication method including a server socket and a client socket.

사물인터넷 센서는 측정부(200), 케이블(201), 프로세서(미도시) 및 통신부(300) 등을 포함할 수 있고, 다양한 센서의 기능이 통합되어 구현될 수 있다. 측정부(200)는 자석을 포함하여 산업용 장비의 임의의 부분에 부착되어 실시간으로 산업용 장비의 물리적 특성을 측정할 수 있다. 측정부(200)에서 측정한 신호는 케이블(201)을 통해 내부 프로세서(미도시) 및 통신부(300)로 전달될 수 있다. 통신부(300)는 전술한 유선 또는 무선통신 방법으로 서버 또는 모바일 기기 등과 통신할 수 있다.The IoT sensor may include a measurement unit 200, a cable 201, a processor (not shown), a communication unit 300, and the like, and functions of various sensors may be integrated and implemented. The measurement unit 200 may be attached to any part of industrial equipment including a magnet to measure physical properties of the industrial equipment in real time. A signal measured by the measurement unit 200 may be transmitted to an internal processor (not shown) and the communication unit 300 through the cable 201 . The communication unit 300 may communicate with a server or a mobile device through the wired or wireless communication method described above.

사물인터넷 센서는 유선 또는 무선통신 방법을 채택하여 온도데이터 또는 진동데이터를 송수신할 수 있으나, 유선통신 또는 무선통신의 혼합된 방식이 채택되어 각 데이터를 송수신할 수 있다.The IoT sensor can transmit and receive temperature data or vibration data by adopting a wired or wireless communication method, but can transmit and receive each data by adopting a mixed method of wired communication or wireless communication.

사물인터넷 센서는 온도센서(미도시)를 포함할 수 있다. 온도센서(미도시)는 산업용 장비-예를 들어, 펌프 또는 모터-의 내부 온도 또는 외부 온도를 측정하기 위한 센서일 수 있고, 사물인터넷 센서는 실시간 모니터링을 위해 장비의 온도데이터를 서버로 전송할 수 있다.The IoT sensor may include a temperature sensor (not shown). The temperature sensor (not shown) may be a sensor for measuring the internal or external temperature of industrial equipment—for example, a pump or motor—and the IoT sensor may transmit temperature data of the equipment to a server for real-time monitoring. there is.

사물인터넷 센서는 진동센서(미도시)를 포함할 수 있다. 진동센서(미도시)는 산업용 장비-예를 들어, 펌프 또는 모터-의 내부 진동 또는 외부 진동를 측정하기 위한 센서일 수 있고, 사물인터넷 센서는 실시간 모니터링을 위해 장비의 진동데이터를 서버로 전송할 수 있다. 예시적으로, 진동센서(미도시)는 x축, y축, z축으로 정의된 방향에 따른 가속도(m/s2)를 측정할 수 있고, 진동의 표현 방식은 0.5G, 1G, 2G 등으로 다양하게 정의될 수 있다.The IoT sensor may include a vibration sensor (not shown). The vibration sensor (not shown) may be a sensor for measuring internal vibration or external vibration of industrial equipment - for example, a pump or motor - and the IoT sensor may transmit vibration data of the equipment to a server for real-time monitoring. . Illustratively, the vibration sensor (not shown) may measure acceleration (m/s2) along directions defined by the x-axis, y-axis, and z-axis, and the vibration expression method is 0.5G, 1G, 2G, etc. It can be defined in various ways.

사물인터넷 센서는 유량센서(미도시)를 포함할 수 있다. 유량센서(미도시)는 산업용 장비-예를 들어, 펌프 또는 모터-의 일 단부 또는 내부에 흐르는 유량을 측정하기 위한 센서일 수 있고, 사물인터넷 센서는 실시간 모니터링을 위해 장비의 유량데이터를 서버로 전송할 수 있다.The IoT sensor may include a flow sensor (not shown). The flow sensor (not shown) may be a sensor for measuring the flow rate flowing at one end or inside of industrial equipment—for example, a pump or motor—and the IoT sensor transmits flow data of the equipment to a server for real-time monitoring. can transmit

사물인터넷 센서는 전력센서(미도시)를 포함할 수 있다. 전력센서(미도시)는 산업용 장비-예를 들어, 펌프 또는 모터-가 소비하는 전력을 측정하기 위한 센서일 수 있고, 사물인터넷 센서는 실시간 모니터링을 위해 장비의 전력데이터를 서버로 전송할 수 있다.The IoT sensor may include a power sensor (not shown). The power sensor (not shown) may be a sensor for measuring the power consumed by industrial equipment—for example, a pump or a motor—and the IoT sensor may transmit power data of the equipment to a server for real-time monitoring.

산업용 장비는 펌프, 모터 등을 포함할 수 있지만, 산업용 플랜트에 포함되는 기계식 설비이면 그 종류는 제한되지 않는다.The industrial equipment may include a pump, a motor, and the like, but the type is not limited as long as it is a mechanical equipment included in an industrial plant.

도 3은 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서의 측정부를 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for explaining a measurement unit of an IoT sensor according to an exemplary embodiment.

도 4는 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서의 측정부의 수직 단면도이다.4 is a vertical cross-sectional view of a measuring unit of an IoT sensor according to an exemplary embodiment.

도 3 및 도 4를 참조하면, 사물인터넷 센서의 측정부(200)는 본체부(210), 커버(220), 제1 기판(230), 제1 커넥터(240), 온도센서(250) 등을 포함할 수 있다.3 and 4, the measurement unit 200 of the IoT sensor includes a main body 210, a cover 220, a first board 230, a first connector 240, a temperature sensor 250, etc. can include

본체부(210)는 측정부(200)의 외관을 형성하는 것으로, 센서의 부품을 외부의 환경과 분리하는 물리적 구조체일 수 있다. 본체부(210)는 원통형 구조를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본체부(210)의 바닥면의 일부 영역은 플랫한 형태를 가질 수 있으나, 다른 일부 영역은 볼트(262)에 의해 돌출된 형태를 가질 수 있다. 볼트(262)가 삽입되는 길이가 증가하는 경우 자석(260)의 결합력을 강화할 수 있으나, 커넥터(240)의 위치 및 내부 공간의 집적도를 고려하여 조절될 수 있다.The main body 210 forms the exterior of the measurement unit 200, and may be a physical structure that separates sensor parts from the external environment. The body portion 210 may have a cylindrical structure, but is not limited thereto. Some areas of the bottom surface of the body portion 210 may have a flat shape, but other partial areas may have a protruding shape by the bolt 262 . When the length into which the bolt 262 is inserted increases, the bonding force of the magnet 260 may be strengthened, but may be adjusted in consideration of the position of the connector 240 and the degree of integration of the internal space.

본체부(210)는 제1 기판(230)과 연결되어 지지하는 수직 구조체(212)를 더 포함할 수 있다. 수직 구조체(212)는 본체부(210)의 바닥면과 제1 기판(230)을 일정한 거리로 이격시킬 수 있고, 제1 기판(230)의 양쪽 면을 모두 활용할 수 있도록 공간의 활용도를 향상시킬 수 있다. The body portion 210 may further include a vertical structure 212 connected to and supporting the first substrate 230 . The vertical structure 212 may separate the bottom surface of the body portion 210 and the first substrate 230 at a predetermined distance, and improve the utilization of space so that both sides of the first substrate 230 can be utilized. can

또한, 수직 구조체(212)는 볼트 등의 결합부재(미도시)와 결합되어 제1 기판(230)의 지지력을 증가시킬 수 있고, 제품의 정비 또는 수리를 위해 결합부재(미도시)를 선택적으로 결합하거나 탈착할 수 있다. In addition, the vertical structure 212 may be coupled with a coupling member (not shown) such as a bolt to increase the bearing capacity of the first substrate 230, and selectively use the coupling member (not shown) for maintenance or repair of the product. Can be combined or detached.

커버(220)는 본체부(210)와 결합되어 밀폐된 내부 공간을 형성할 수 있다. 커버(220)는 본체부(210)와 분리가능 하도록 결합될 수 있고, 나선형 홈을 형성하여 탈착 가능할 수 있다.The cover 220 may be coupled to the main body 210 to form a sealed inner space. The cover 220 may be detachably coupled to the body portion 210 and may be detachable by forming a spiral groove.

본체부(210)에 형성된 홈 및 커버(220)에 형성된 홈은 밀착되도록 형상이 대응될 수 있다. 본체부(210)와 커버(220)가 밀착되어 결합되더라도, 그 사이에 공간상 틈이 형성되거나 결합되는 부위의 길이 차이에 의해 수직 길이의 틈이 발생할 수 있다.The shapes of the grooves formed in the main body 210 and the grooves formed in the cover 220 may correspond to each other so as to be in close contact with each other. Even when the body portion 210 and the cover 220 are tightly coupled, a spatial gap may be formed between them or a vertical gap may occur due to a difference in length of the coupled portion.

또한, 본체부(210)와 커버(220) 사이의 틈 또는 본체부(210)와 커버(220)이 결합된 상태에서 발생하는 틈에 실리콘 타입의 패킹 고무(215)가 삽입되어 측정부(200)의 밀폐력을 향상시킬 수 있다. 패킹 고무가 결합됨으로써 센서의 측정부로 유입되는 유체, 먼지 등을 차단할 수 있고, 적절한 기준 이상의 방수 등급을 획득할 수 있다. 패킹 고무(215)는 실리콘 소재의 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the silicone-type packing rubber 215 is inserted into the gap between the body part 210 and the cover 220 or the gap generated when the body part 210 and the cover 220 are coupled to the measuring unit 200. ) can improve the sealing power. By combining the packing rubber, it is possible to block fluid and dust from flowing into the measuring part of the sensor, and to obtain a waterproof level higher than an appropriate standard. The packing rubber 215 may have a ring shape made of silicon, but is not limited thereto.

패킹 고무(215)는 도 4와 같이 본체부(210)와 커버(220)의 전부 또는 일부 표면을 둘러쌈으로써 차폐 효과를 증대시킬 수 있다. 패킹 고무(215)는 커버(220)의 직경보다 더 크게 형성될 수 있고, 이때 커버(220)의 일부 외곽 영역까지 이중으로 차폐하여 방수 또는 방진 효율을 개선할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the packing rubber 215 may increase the shielding effect by surrounding all or part of the surfaces of the body portion 210 and the cover 220 . The packing rubber 215 may have a larger diameter than the cover 220 , and in this case, a part of the outer area of the cover 220 may be double-shielded to improve waterproof or dustproof efficiency.

패킹 고무(215)는 본체부(210)와 커버(220)의 결합 후의 틈의 길이보다 긴 수직길이를 가지고, 압착되어 밀폐력을 더욱 개선할 수 있다. The packing rubber 215 has a longer vertical length than the length of the gap after coupling the main body 210 and the cover 220, and can be compressed to further improve the sealing force.

본체부(210), 커버(220)는 측정부(200)의 케이스로 정의될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The main body 210 and the cover 220 may be defined as a case of the measuring unit 200, but are not limited thereto.

제1 기판(230)은 전기 부품을 접촉시키거나, 전기적 배선을 통해 각 부품에 신호를 송수신하는 구성일 수 있다.The first substrate 230 may be configured to contact electrical components or transmit/receive signals to/from each component through electrical wires.

제1 기판(230)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 기판(230)의 상면 또는 하면에는 다양한 소자 또는 부품이 결합될 수 있다. The first substrate 230 may be a printed circuit board (PCB), but is not limited thereto. Various elements or parts may be coupled to the upper or lower surface of the first substrate 230 .

제1 기판(230)의 상면보다 하면에 커넥터(240)이 연결될 수 있고, 측정부(200)의 부피를 감소시킬 수 있다. 종래의 방법에 의하면 센서라인(241)을 기판에 직접 솔더링(Soldering)하여 고정되어 수리 및 하자보수가 불가능하였고, 센서의 분리 과정에서 센서라인(241)의 절단 또는 파손이 발생하게 되었다. 커넥터(240)를 제1 기판(230)에 연결하여 사용하는 경우에는 제품의 하자, 보수에 편의성을 제공함과 동시에 제품의 내구성이 향상될 수 있다.The connector 240 may be connected to the lower surface of the first substrate 230 rather than the upper surface, and the volume of the measuring unit 200 may be reduced. According to the conventional method, the sensor line 241 is directly soldered and fixed to the board, making it impossible to repair and repair, and the sensor line 241 is cut or damaged during the sensor separation process. When the connector 240 is connected to the first board 230 and used, it is possible to improve the durability of the product while providing convenience in repair and maintenance of the product.

제1 기판(230)의 상면에는 온도센서라인(251)이 연결될 수 있다. 온도센서라인(251)은 솔더링(Soldering) 방법으로 제1 기판(230)에 부착될 수 있고, 탈착 가능한 방법으로 제1 기판(230)에 부착될 수 있다. A temperature sensor line 251 may be connected to an upper surface of the first substrate 230 . The temperature sensor line 251 may be attached to the first substrate 230 by a soldering method or may be attached to the first substrate 230 by a detachable method.

이 경우 온도센서라인(251)과 연결된 결합부재(231)는 납 조성물일 수 있고, 또는 커넥터일 수 있다.In this case, the coupling member 231 connected to the temperature sensor line 251 may be a lead composition or may be a connector.

제1 기판(230)에는 진동센서, 또는 온도센서 등의 다양한 유형의 센서가 결합될 수 있다. 온도센서(250)는 주변 환경의 온도 영향을 최소화하기 위하여 온도센서라인(251)과 연결되어 제1 기판(230)과 별도의 공간-예를 들어, 본체부(210)의 바닥면-에 배치될 수 있다.Various types of sensors such as a vibration sensor or a temperature sensor may be coupled to the first substrate 230 . The temperature sensor 250 is connected to the temperature sensor line 251 to minimize the temperature influence of the surrounding environment and is disposed in a space separate from the first substrate 230 - for example, the bottom surface of the main body 210. It can be.

제1 커넥터(240)는 제1 기판(230)과 전기적으로 연결되고, 제1 기판(230)의 표면에 부착되어 센서(미도시)의 측정신호를 전달할 수 있다. 여기서 센서(미도시)는 진동센서, 온도센서 등의 전술한 임의의 센서일 수 있다.The first connector 240 is electrically connected to the first board 230 and is attached to the surface of the first board 230 to transfer a measurement signal of a sensor (not shown). Here, the sensor (not shown) may be any of the aforementioned sensors such as a vibration sensor and a temperature sensor.

온도센서(250)는 본체부(210)의 바닥면의 일부 영역에 형성된 홀(미도시)에 결합된 상태로 유지도리 수 있고, 고정 링 등에 의해 끼워맞춤 형태로 고정된 상태로 유지될 수 있다. 이 경우 온도센서(250)는 제1 기판(230)의 탈착 여부와 무관하게 동일한 위치에 유지될 수 있고, 온도센서라인(251)의 일 단부만이 탈착될 수 있으므로, 제품의 유지 보수 과정에서 온도센서(250)를 탈착하지 않으므로 내구성 및 경제성을 향상시킬 수 있다. 온도센서라인(251)는 온도데이터 전송을 위한 금속라인일 수 있다.The temperature sensor 250 may be maintained in a state of being coupled to a hole (not shown) formed in a partial region of the bottom surface of the body portion 210, and may be maintained in a state fixed in a fit-fitting form by a fixing ring or the like. . In this case, the temperature sensor 250 can be maintained at the same position regardless of whether the first substrate 230 is detached or not, and only one end of the temperature sensor line 251 can be detached. Since the temperature sensor 250 is not detachable, durability and economy can be improved. The temperature sensor line 251 may be a metal line for transmitting temperature data.

자석(260)은 자성을 가지는 마그네틱 구조체일 수 있고 본체부(210)의 외부 표면에 부착될 수 있다. 측정부(200)의 내구성을 향상하기 위하여 볼트(262)에 의해 고정된 상태로 유지될 수 있다. 예를 들어, 자석(260)은 네오디움 자석 등이 채택될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The magnet 260 may be a magnetic structure having magnetism and may be attached to the outer surface of the body portion 210 . In order to improve the durability of the measuring unit 200, it may be maintained in a fixed state by the bolt 262. For example, the magnet 260 may be a neodymium magnet, but is not limited thereto.

자석(260)의 반경은 본체부(210)의 직경보다 작게 형성될 수 있고, 오목하게 형성된 본체부(210)의 외부 표면에 대응되도록 부착되어 결합력이 강화될 수 있다.The radius of the magnet 260 may be formed smaller than the diameter of the body portion 210, and may be attached to correspond to the outer surface of the concavely formed body portion 210, so that bonding force may be strengthened.

또한, 자석(260)과 본체부(210)가 볼트(262) 등에 의해 결합되는 경우, 그 사이에 접착력을 가지는 물질을 충진하여 자석(260)의 고정력을 향상시킬 수 있다. 측정부(200)에 자석(260)이 포함되어 산업용 장비의 임의의 위치에 부착 및 탈착이 가능할 수 있고, 탈부착 횟수의 증가에 따라 자석(260)의 내구성이 필연적으로 요구된다.In addition, when the magnet 260 and the main body 210 are coupled by bolts 262 or the like, a material having an adhesive force may be filled therebetween to improve the fixing force of the magnet 260 . The magnet 260 is included in the measurement unit 200 so that it can be attached and detached to any position of industrial equipment, and durability of the magnet 260 is inevitably required as the number of attachment and detachment increases.

제1 커넥터(240)과 연결된 센서라인(241)은 표면에 방수처리를 수행할 수 있고, 케이블(201)의 결합 이후에 연결되거나 결합 이전에 연결될 수 있다. The surface of the sensor line 241 connected to the first connector 240 may be subjected to waterproof treatment, and may be connected after or before coupling of the cable 201 .

케이블(201)은 사물인터넷 센서의 측정부(200)과 통신부(미도시)를 전기적으로 연결하고, 센서에서 측정한 데이터를 주고받기 위한 도선일 수 있다.The cable 201 may be a wire for electrically connecting the measuring unit 200 and a communication unit (not shown) of the IoT sensor and exchanging data measured by the sensor.

케이블(201)은 본체부(210)에서 하나의 구조로 개념적으로 구분된 형태일 수 있으나, 물리적으로 구분된 별개의 구성일 수 있다.The cable 201 may be conceptually divided into one structure in the body part 210, but may be physically separated and separated from each other.

케이블(201)이 본체부(210)와 물리적으로 구분된 별개의 구성인 경우에는, 케이블(2010)과 본체부(210) 사이에 틈이 발생할 수 있다. 이 경우 이 틈을 차단하기 위하여 패킹 고무(215)를 접촉시킬 수 있다. 패킹 고무(215)는 커버(220)와 본체부(210) 사이의 유체의 경로를 차단함과 동시에 케이블(201)과 본체부(210) 사이의 유체의 경로를 차단하는 역할을 수행할 수 있다.When the cable 201 is a separate component physically separated from the body portion 210, a gap may occur between the cable 2010 and the body portion 210. In this case, the packing rubber 215 may be brought into contact to block the gap. The packing rubber 215 may serve to block a fluid path between the cover 220 and the body portion 210 and at the same time block a fluid path between the cable 201 and the body portion 210. .

케이블(201)은 전체 길이 중 임의의 길이를 내분하여, 측정부 케이블 또는 통신부 케이블로 구분될 수 있다. 측정부 케이블 및 통신부 케이블은 탈부착되는 형태로 구성될 수 있다. 탈부착되는 케이블 각각을 서브케이블로 정의할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 방법으로 하나의 통신부를 반복적으로 사용하면서, 센싱부의 종류를 변경할 수 있으므로 경제성 및 편의성을 향상시킬 수 있다.The cable 201 may be classified as a measurement unit cable or a communication unit cable by internally dividing an arbitrary length of the entire length. The measurement unit cable and the communication unit cable may be configured in a detachable form. Each detachable cable may be defined as a subcable, but is not limited thereto. In this way, it is possible to change the type of sensing unit while repeatedly using one communication unit, thereby improving economic feasibility and convenience.

또한, 케이블(201)은 복수 개의 케이블일 수 있고, 케이블의 개수는 센서의 종류 및 개수에 따라 다르게 정의될 수 있다. In addition, the cable 201 may be a plurality of cables, and the number of cables may be differently defined according to the type and number of sensors.

도 5는 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서의 통신부를 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for explaining a communication unit of an IoT sensor according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 사물인터넷 센서의 통신부(300)는 제2 기판(310), 제3 기판(320), 자석(330) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the communication unit 300 of the IoT sensor may include a second substrate 310, a third substrate 320, a magnet 330, and the like.

제2 기판(310)에는 제2 커넥터(312), 통신모듈(314), 안테나(316) 등이 배치될 수 있다.A second connector 312 , a communication module 314 , an antenna 316 , and the like may be disposed on the second board 310 .

제2 커텍터(312)는 제2 기판(310)과 연결되고, 사물인터넷 센서의 측정부로부터 센싱 신호를 케이블(미도시)로부터 수신하기 위한 구성일 수 있다.The second connector 312 may be connected to the second substrate 310 and may be configured to receive a sensing signal from a measurement unit of the IoT sensor through a cable (not shown).

제2 커넥터(312)에서 수신한 신도는 제2 기판(310)을 통해 통신모듈(314)로 전달될 수 있다.The signal received from the second connector 312 may be transmitted to the communication module 314 through the second board 310 .

통신모듈(314)는 다양한 무선통신 방법에 의해 서버(미도시) 등과 무선으로 통신하고, 데이터를 송수신하기 위한 구성일 수 있으며, 전술한 통신 방법 중 하나 이상이 채택되어 활용될 수 있다.The communication module 314 may be a component for wirelessly communicating with a server (not shown) and the like by various wireless communication methods and for transmitting and receiving data, and one or more of the above communication methods may be adopted and utilized.

안테나(316)는 통신모듈(314)과 연계 동작하여 무선 신호를 생성하여 송신하거나 수신하는 구성일 수 있다. The antenna 316 may operate in conjunction with the communication module 314 to generate and transmit or receive a radio signal.

제3 기판(320)은 제2 기판(310)과 다른 평선상에 배치된 기판일 수 있고, 배터리(322)가 제3 기판(320)에 배치될 수 있다.The third substrate 320 may be a substrate disposed on a different plane from the second substrate 310 , and the battery 322 may be disposed on the third substrate 320 .

종래의 기술에 따르면 하나의 기판에서 통신모듈(314) 및 배터리(322) 등이 배치되어, 배선이 복잡하여 전기적 신호의 노이즈가 발생하고, 기판의 공간 부족 문제가 발생하였다. 예를 들어, 커버(미도시)의 결합 과정에서 전기 배선의 압착 및 단선이 발생하게 되므로, 복수의 기판으로 분리하여 전기적 배선을 재배치하여 위 문제점을 개선할 수 있다.According to the prior art, the communication module 314 and the battery 322 are disposed on one substrate, and wiring is complicated, resulting in noise of electrical signals and lack of space on the substrate. For example, since electrical wiring is compressed and disconnected during the coupling process of the cover (not shown), the above problem can be improved by separating the electrical wiring into a plurality of substrates and rearranging the electrical wiring.

예를 들어, 제2 기판(310) 및 제3 기판(320)은 서로 다른 평면에 배치되어 복수의 층을 형성할 수 있고, 도 5와 같이 각 영역의 크기를 서로 다르게 조절할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(310)의 크기를 제3 기판(320)의 크기보다 작게 변경하여 배터리(322)를 결합하기 위한 공간을 형성할 수 있다.For example, the second substrate 310 and the third substrate 320 may be disposed on different planes to form a plurality of layers, and as shown in FIG. 5 , the size of each region may be adjusted differently. For example, a space for coupling the battery 322 may be formed by changing the size of the second substrate 310 to be smaller than that of the third substrate 320 .

이 경우 제2 기판(310)과 제3 기판(320) 사이에는 스페이서(311)가 더 포함될 수 있다. 스페이서(311)는 제2 기판(310)과 제3 기판(320) 사이에 공간을 형성함과 동시에, 결합력을 제공할 수 있다. 스페이서(311)는 볼트 등에 의해 결합 제2 기판(310) 및 제3 기판(320)과 결합될 수 있다.In this case, a spacer 311 may be further included between the second substrate 310 and the third substrate 320 . The spacer 311 may provide a bonding force while forming a space between the second substrate 310 and the third substrate 320 . The spacer 311 may be coupled to the second substrate 310 and the third substrate 320 by bolts or the like.

제2 기판(310)과 제3 기판(320) 사이에 형성된 공간에 전기적 배선을 배치하거나, 별도의 전자부품을 실장하여 공간의 활용도를 극대화할 수 있다.Electrical wiring may be disposed in the space formed between the second substrate 310 and the third substrate 320, or a separate electronic component may be mounted to maximize space utilization.

제3 기판(320)의 표면 중 배터리(322)가 배치되지 않은 표면에는 자석(330)이 더 배치될 수 있다.A magnet 330 may be further disposed on a surface of the third substrate 320 on which the battery 322 is not disposed.

사물인터넷 센서의 통신부(300)는 통신부 케이스(미도시)에 의해 전술한 각 구성이 외부 환경과 차단되어 보호될 수 있다.The communication unit 300 of the IoT sensor may be protected by being blocked from the external environment by the communication unit case (not shown).

도 6은 일 실시예에 따른 사물인터넷 센서가 부착된 산업용 장비를 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating industrial equipment to which an IoT sensor is attached according to an embodiment.

도 26을 참조하면, 사물인터넷 센서가 부착된 산업용 장비(400)은 산업용장비(401) 및 사물인터넷 센서(402) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 26 , the industrial equipment 400 to which the IoT sensor is attached may include the industrial equipment 401 and the IoT sensor 402 .

산업용 장비(401)는 펌프, 모터, 압축기, 터빈 등을 포함할 수 있지만, 산업용 플랜트에 포함되는 기계식 설비이면 그 종류는 제한되지 않는다. The industrial equipment 401 may include pumps, motors, compressors, turbines, and the like, but the type is not limited as long as it is a mechanical equipment included in an industrial plant.

사물인터넷 센서(402)는 온도센서, 진동센서, 유량센서, 전력센서 등 산업용 장비의 상태를 측정할 수 있는 센서로서, 산업용 장비(401)의 외부 또는 내부 표면에 부착될 수 있다.The IoT sensor 402 is a sensor capable of measuring the state of industrial equipment such as a temperature sensor, a vibration sensor, a flow sensor, and a power sensor, and may be attached to an external or internal surface of the industrial equipment 401.

사물인터넷 센서(402)는 LoRa(Long Range) 무선통신, Wi-Fi(Wireless Fidelity) 무선통신, 블루투스(Bluetooth) 무선통신 등을 통해 모바일 디바이스(미도시) 또는 서버(미도시)와 측정데이터 등의 다양한 종류의 데이터를 실시간으로 송수신할 수 있다.The IoT sensor 402 connects a mobile device (not shown) or a server (not shown) with measurement data through LoRa (Long Range) wireless communication, Wi-Fi (Wireless Fidelity) wireless communication, Bluetooth wireless communication, etc. It can transmit and receive various types of data in real time.

사물인터넷 센서(402)는 산업용 장비(401)의 데이터를 정확하게 측정하기 위하여 진동 또는 온도변화량이 큰 위치에 설치될 수 있고, 복수의 위치에 복수의 사물인터넷 센서(402)가 배치되어 여러 위치의 측정 데이터를 획득할 수 있다. 필요에 따라 사물인터넷 센서(402)는 하나의 통신부(미도시)를 가지고, 복수 개의 신호전달라인(미도시) 및 복수 개의 센싱부(미도시)를 가지는 형태로 구현될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The IoT sensor 402 may be installed at a location where the amount of vibration or temperature change is large in order to accurately measure the data of the industrial equipment 401, and a plurality of IoT sensors 402 are arranged in a plurality of locations to provide a variety of locations. Measurement data can be obtained. If necessary, the IoT sensor 402 may be implemented in a form having one communication unit (not shown), a plurality of signal transmission lines (not shown) and a plurality of sensing units (not shown), but is not limited thereto. don't

전술한 사물인터넷 센서-예를 들어, 진동센서, 온도센서 등을 감시하여 산업용 장비의 파손 또는 노화로 인한 사고를 미연에 방지할 수 있다. 예를 들어, 사물인터넷 센서를 통해 산업용 장비의 구성 중 축의 부러짐, 부하측의 탄화, 베어링 파손, 모터 소손, 슬리브 손상, 그리스 변색, 회전차 손상, 이물질 유입 등에 따른 산업용 장비의 파손 또는 노화를 진동 데이터 및 온도 데이터를 감시하여 사전에 방지할 수 있다.Accidents due to damage or aging of industrial equipment can be prevented in advance by monitoring the above-mentioned IoT sensors, such as vibration sensors and temperature sensors. For example, during the construction of industrial equipment through the IoT sensor, damage or aging of industrial equipment due to shaft breakage, load-side carbonization, bearing damage, motor burnout, sleeve damage, grease discoloration, rotor damage, foreign matter inflow, etc. And it can be prevented in advance by monitoring the temperature data.

전술한 사물인터넷 센서를 사용함으로써 산업용 장비의 자동제어 시스템을 구축할 수 있고, 초기 운영에 의한 장비의 고장 가능성을 줄일 수 있다. 또한, 우발적이거나, 정비 및 관리 과정에서 발생하는 장비의 고장 가능성을 줄일 수 있다. 또한, 빅데이터를 활용하여 산업용 장비의 상태를 실시간으로 모니터링함으로써 산업용 장비의 수명을 증대시킴과 동시에 적절한 교체 가능범위를 실시간으로 확인하여 관리할 수 있다.By using the aforementioned IoT sensor, an automatic control system for industrial equipment can be built, and the possibility of failure of equipment due to initial operation can be reduced. In addition, it can reduce the possibility of accidental equipment failure or equipment failure during maintenance and management. In addition, by monitoring the status of industrial equipment in real time using big data, it is possible to increase the lifespan of industrial equipment and at the same time check and manage the appropriate replacement range in real time.

Claims (11)

산업용 장비의 표면에 부착되어 데이터를 획득하는 사물인터넷 센서에 있어서,
제1 기판;
상기 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판의 표면에 부착되어 상기 센서의 측정신호를 전달하는 제1 커넥터;
상기 제1 커넥터와 일 단부가 연결되고, 플렉서블한 도선으로 형성된 케이블;
상기 케이블의 다른 일 단부와 연결되고, 상기 센서의 측정신호를 수신하는 제2 커넥터; 및
상기 제2 커넥터와 연결된 제2 기판에 부착된 통신모듈을 포함하는, 사물인터넷 센서.
In the IoT sensor attached to the surface of industrial equipment to obtain data,
a first substrate;
a first connector electrically connected to the first board and attached to a surface of the first board to transmit a measurement signal of the sensor;
a cable having one end connected to the first connector and formed of a flexible wire;
a second connector connected to the other end of the cable and receiving the measurement signal of the sensor; and
An IoT sensor comprising a communication module attached to a second board connected to the second connector.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제1 커넥터를 보호하는 측정부 케이스를 더 포함하고,
상기 측정부 케이스는 상기 제1 기판을 지지하는 수직구조체를 포함하는 본체부; 및
상기 본체부와 분리가능 하도록 결합된 커버를 포함하는, 사물인터넷 센서.
According to claim 1,
Further comprising a measuring unit case for protecting the first substrate and the first connector,
The measuring unit case includes a main body including a vertical structure supporting the first substrate; and
An IoT sensor comprising a cover detachably coupled to the main body.
제 2 항에 있어서,
상기 본체부에 형성된 홈 및 상기 커버에 형성된 홈은 밀착되도록 형상이 대응되고,
상기 본체부 및 상기 커버 사이에는 실리콘 타입의 패킹 고무가 삽입되어 밀폐되는, 사물인터넷 센서.
According to claim 2,
The shape of the groove formed in the main body portion and the groove formed in the cover correspond to each other so as to be in close contact with each other,
Between the main body and the cover, a silicone-type packing rubber is inserted and sealed, an IoT sensor.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 기판에 배치되어 진동데이터를 획득하는 진동센서를 더 포함하는, 사물인터넷 센서.
According to claim 1,
The Internet of Things sensor further comprising a vibration sensor disposed on the first substrate to obtain vibration data.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 커넥터가 배치되지 않은 상기 제1 기판의 다른 표면에 부착되어 있는 온도센서를 더 포함하는, 사물인터넷 센서.
According to claim 1,
The IoT sensor further comprises a temperature sensor attached to the other surface of the first board on which the first connector is not disposed.
제 5 항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 제1 기판의 표면에 솔더링 방식으로 부착된 금속라인과 연결되어 있는, 사물인터넷 센서.
According to claim 5,
The temperature sensor is connected to a metal line attached to the surface of the first substrate by a soldering method.
제 5 항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 제1 기판의 표면에 탈착 가능한 형태로 결합된 금속라인과 연결되어 있는, 사물인터넷 센서.
According to claim 5,
The temperature sensor is connected to a metal line detachably coupled to the surface of the first substrate, the IoT sensor.
제 2 항에 있어서,
상기 본체부는 자성을 가지는 마그네틱 구조체를 더 포함하는, 사물인터넷 센서.
According to claim 2,
The main body part further comprises a magnetic structure having magnetism, the IoT sensor.
제 1 항에 있어서,
상기 케이블은 탈착 가능한 복수의 서브케이블을 포함하는, 사물인터넷 센서.
According to claim 1,
Wherein the cable includes a plurality of detachable sub-cables.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 기판 및 상기 제2 커넥터를 보호하는 통신부 케이스를 더 포함하고,
상기 통신부 케이스는 상기 제2 기판과 다른 평면상에 위치하는 제3 기판; 및
상기 제3 기판과 분리가능 하도록 결합된 커버를 포함하는, 사물인터넷 센서.
According to claim 1,
Further comprising a communication unit case for protecting the second substrate and the second connector,
The communication unit case includes a third substrate positioned on a different plane from the second substrate; and
An IoT sensor comprising a cover detachably coupled to the third substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 제3 기판의 일 표면에 배치되고, 상기 제2 기판상에 배치된 상기 통신모듈에 전원을 공급하는 배터리; 및
상기 제3 기판의 다른 표면에 부착된 마그네틱 구조체를 더 포함하는, 사물인터넷 센서.
According to claim 1,
a battery disposed on one surface of the third substrate and supplying power to the communication module disposed on the second substrate; and
Further comprising a magnetic structure attached to the other surface of the third substrate, the IoT sensor.
KR1020210115434A 2021-08-31 2021-08-31 Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same KR102629423B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210115434A KR102629423B1 (en) 2021-08-31 2021-08-31 Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210115434A KR102629423B1 (en) 2021-08-31 2021-08-31 Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230032509A true KR20230032509A (en) 2023-03-07
KR102629423B1 KR102629423B1 (en) 2024-01-25

Family

ID=85513202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210115434A KR102629423B1 (en) 2021-08-31 2021-08-31 Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102629423B1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015215226A (en) * 2014-05-09 2015-12-03 オムロン株式会社 State detection device
JP2017187380A (en) * 2016-04-05 2017-10-12 住友電気工業株式会社 Sensor module and wireless sensor device
KR101796199B1 (en) * 2016-12-20 2017-11-10 해성디에스 주식회사 Temperature sensor patch and adhesive type themometer employing the same
KR102036212B1 (en) * 2019-06-04 2019-10-24 (주)에이티맥스 Apparatus for monitoring slope surface using iot
KR102062161B1 (en) * 2019-08-27 2020-01-03 주식회사 대현환경 Potable apparatus to monitor noise and vibration
JP2020512722A (en) * 2017-02-16 2020-04-23 ワットロー・エレクトリック・マニュファクチャリング・カンパニー Small modular wireless sensor
JP2020112355A (en) * 2019-01-08 2020-07-27 三菱マテリアル株式会社 Temperature sensor device and sensor system

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015215226A (en) * 2014-05-09 2015-12-03 オムロン株式会社 State detection device
JP2017187380A (en) * 2016-04-05 2017-10-12 住友電気工業株式会社 Sensor module and wireless sensor device
KR101796199B1 (en) * 2016-12-20 2017-11-10 해성디에스 주식회사 Temperature sensor patch and adhesive type themometer employing the same
JP2020512722A (en) * 2017-02-16 2020-04-23 ワットロー・エレクトリック・マニュファクチャリング・カンパニー Small modular wireless sensor
JP2020112355A (en) * 2019-01-08 2020-07-27 三菱マテリアル株式会社 Temperature sensor device and sensor system
KR102036212B1 (en) * 2019-06-04 2019-10-24 (주)에이티맥스 Apparatus for monitoring slope surface using iot
KR102062161B1 (en) * 2019-08-27 2020-01-03 주식회사 대현환경 Potable apparatus to monitor noise and vibration

Also Published As

Publication number Publication date
KR102629423B1 (en) 2024-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9453854B2 (en) Vibration sensor
CN105469584B (en) Improved form factor and electromagnetic interference protection for process device wireless adapters
US9453780B2 (en) Module for determining an operating characteristic of a bearing
US20200182901A1 (en) Wireless communication point inspection vibrometer configured to monitor vibration and temperature of rotating equipment
US8514145B2 (en) Antenna identification module
RU2012142178A (en) TECHNOLOGY TRANSMITTER TRANSMITTER WITH DISPLAY
EP3326269B1 (en) Line replaceable unit (lru) sensor systems for motors and other machines
KR102662331B1 (en) Monitoring and Auto-controlling system for Pump through IoT sensors
KR20230032509A (en) Internet of Things Sensor and Method for Data Acquisition of Industrial Equipment using the same
JP2011146436A (en) Method of assembling electronic apparatus substrate and electronic apparatus
US20230168129A1 (en) Temperature sensor assembly, temperature sensing system and method for using the same
US20200245470A1 (en) Method for mechanical contacting of a potting frame on a printed circuit board
EP4194857A1 (en) Smart terminal block for an electric motor
KR102331205B1 (en) Data Acquisition Device for Measurement of Structures
US12105503B2 (en) System for monitoring industrial equipment through IoT sensors and augmented reality implementation
CN221078050U (en) Split type acceleration acquisition device
EP4195499A1 (en) Electric motor with a motor terminal box
CN113701827B (en) Sensor for collecting rotating speed, temperature and vibration signals and manufacturing method thereof
CN117451361A (en) Split type acceleration acquisition device
US12031870B2 (en) Sensor assembly and method for using the same
US20220221432A1 (en) Analysis device, analysis system, and analysis method
CN118057667A (en) Rotating equipment monitoring device and method for operating rotating equipment monitoring device
WO2023146823A1 (en) A smart wheel system having an interconnect ring topology
AU2023254955A1 (en) Conveyor Pulley Lagging Wear Monitoring System
CN117356174A (en) Electrical assembly comprising two printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant