KR20230030709A - 리프트 핀 유닛 및 이를 구비하는 기판 지지 유닛 - Google Patents

리프트 핀 유닛 및 이를 구비하는 기판 지지 유닛 Download PDF

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Abstract

기판 지지 유닛이 개시된다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 지지 유닛은 기판을 지지하고, 상하방향으로 핀홀이 형성된 서셉터; 상기 핀홀을 따라 승강하도록 제공되는 리프트 핀; 구동부에 의해 상하 이동되는 지지부; 상기 지지부와 상기 리프트 핀을 연결하는 핀 홀더를 포함하되; 상기 핀 홀더는 상기 리프트 핀의 하단부에 결합되는 고정 블록; 상기 고정 블록이 결합되고 상기 지지부에 지지되는 지지 홀더를 포함하며, 상기 고정 블록과 상기 지지 홀더는 자력에 의해 상호 고정될 수 있다.

Description

리프트 핀 유닛 및 이를 구비하는 기판 지지 유닛{Lift pin unit and Unit for supporting substrate}
본 발명은 기판지지대의 상부에 기판을 안착시키는 리프트 핀 유닛 및 이를 포함하는 기판 지지 유닛에 관한 것이다
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위하여, 기판에 증착, 도포, 현상, 식각, 세정 등과 같은 단위 공정들을 순차적 또는 반복적으로 처리한다. 이와 같은 단위 공정들을 처리하는 기판 처리 장치는 챔버 내부에 기판이 안착되는 플레이트를 구비한다. 플레이트에는 기판을 지지하는 복수 개의 리프트 핀들이 일정한 간격으로 배치된다. 또 플레이트는 기판을 고정시키기 위해, 클램프 또는 진공을 이용하거나, 정전기력을 이용하여 기판을 고정시킨다.
일반적인 기판 처리 장치는 챔버(미도시됨) 내부에 기판이 안착되는 정전척(ElectroStatic Chuck : ESC)을 구비한다. 정전척은 기판을 상부면에 안착하고, 상부면으로부터 기판을 분리, 지지하기 위한 복수 개의 리프트 핀들이 상호 일정한 간격으로 배치된다. 정전척은 리프트 핀들은 설치하기 위한 복수 개의 핀홀들을 제공한다. 핀홀들 각각은 설치된 리프트 핀이 상하로 이동될 수 있도록 정전척을 상하로 수직 관통된다.
이러한 리프트 핀들은 정전척 하부에서 핀 홀더와 결합된다. 이를 위해 리프트 핀과 핀 홀더는 상호 체결된다.
이러한 구조에서 초기 세팅과정시 핀 홀더의 고정 불량으로 인한 이탈이 발생되면서 조립 효율성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명의 일 과제는, 핀 홀더의 조립이 용이한 리프트 핀 유닛 및 이를 포함하는 기판 지지 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 기판을 지지하고, 상하방향으로 핀홀이 형성된 서셉터; 상기 핀홀을 따라 승강하도록 제공되는 리프트 핀; 구동부에 의해 상하 이동되는 지지부; 상기 지지부와 상기 리프트 핀을 연결하는 핀 홀더를 포함하되; 상기 핀 홀더는 상기 리프트 핀의 하단부에 결합되는 고정 블록; 상기 고정 블록이 결합되고 상기 지지부에 지지되는 지지 홀더를 포함하며, 상기 고정 블록과 상기 지지 홀더는 상호 자력에 의해 고정되는 기판 지지 유닛이 제공될 수 있다.
또한, 상기 고정 블록은 상부에 상기 리프트 핀 하단의 나사부가 체결되는 체결공을 갖고; 내부에 오링이 설치되며, 하단에는 상기 지지 홀더와의 결합을 위한 끼움 플랜지를 갖는다.
또한, 상기 지지 홀더는 상기 끼움 플랜지가 측방향으로부터 삽입되도록 일측이 개방되고 상기 끼움 플랜지가 위치되는 끼움홈을 갖는다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상단이 기판과 접촉하여 기판을 지지하는 리프트 핀; 구동부에 의해 상하 이동되는 지지부; 상기 지지부와 상기 리프트 핀을 연결하는 핀 홀더를 포함하되; 상기 핀 홀더는 상기 리프트 핀의 하단부에 결합되는 고정 블록; 상기 고정 블록이 결합되고 상기 지지부에 지지되는 지지 홀더를 포함하며, 상기 고정 블록과 상기 지지 홀더는 상호 자력에 의해 고정되는 리프트 핀 유닛이 제공될 수 있다.
또한, 상기 고정 블록은 상부에 상기 리프트 핀 하단의 나사부가 체결되는 체결공을 갖고; 내부에 오링이 설치되며, 하단에는 상기 지지 홀더와의 결합을 위한 끼움 플랜지를 가질 수 있다.
또한, 상기 고정 블록은 측면에 상기 오링 삽입을 위한 삽입구를 갖는다.
또한, 상기 지지 홀더는 상기 끼움 플랜지가 측방향으로부터 삽입되도록 일측이 개방되고 상기 끼움 플랜지가 위치되는 끼움홈을 갖는다.
본 발명에 의하면, 핀 홀더의 정조립이 가능하고 조립한 후에 임의 이탈을 방지할 수 있어 리프트 핀의 조립성을 향상시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 서셉터에 조립되는 리프트 핀을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 리프트 핀과 핀 홀더를 보여주는 요부 확대도이다.
도 4는 도 3의 리프트 핀과 핀 홀더를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에서 리프트 핀과 핀 홀더의 결합 상태를 보여주는 사시도이다.
본 명세서에서 사용되는 용어와 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 용어와 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 이용되는 기술 중 본 발명의 사상과 밀접한 관련이 없는 공지의 기술에 관한 자세한 설명은 생략한다.
본 명세서에 기재되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 명확히 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 본 명세서에 기재된 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 본 발명의 사상을 벗어나지 아니하는 수정예 또는 변형예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)의 일 실시예에 관하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 챔버(100), 기판 지지 유닛(200), 가스 공급 유닛(300), 그리고 플라스마 소스 유닛(400)을 포함할 수 있다.
챔버(100)는 플라스마 처리가 수행되는 공간을 제공하고, 기판 지지 유닛(200)은 챔버(100) 내부에서 기판(W)을 지지한다. 가스 공급 유닛(300)은 챔버 (100) 내부로 공정 가스를 공급하고, 플라스마 소스 유닛(400)은 챔버(100) 내부에 전자기파를 제공하여 공정 가스로부터 플라스마를 생성한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.
챔버(100)는 챔버 바디(110)와 유전체 커버(120)를 포함한다. 챔버 바디(110)는 상면이 개방되고, 내부에 공간이 형성된다. 챔버 바디(110)의 바닥벽에는 배기홀(113)이 형성된다. 배기홀(113)은 배기 라인(117)과 연결되며, 챔버 바디(110) 내부에 머무르는 가스와 공정 과정에서 발생한 반응 부산물이 외부로 배출되는 통로를 제공한다. 배기홀(113)은 챔버 바디(110)의 바닥벽 가장자리영역에 복수 개 형성될 수 있다.
유전체 커버(120)는 챔버 바디(110)의 개방된 상면을 밀폐한다. 유전체 커버(120)는 챔버 바디(110) 둘레에 상응하는 반경을 가진다. 유전체 커버(120)는 유전체 재질로 제공될 수 있다. 유전체 커버(120)는 알루미늄 재질로 제공될 수 있다. 유전체 커버(120)와 챔버 바디(110)에 의해 에워싸지는 공간은 플라스마 처리 공정이 수행되는 처리 공간(130)으로 제공된다.
배플(250)은 챔버(100) 내에서 공정가스의 흐름을 제어한다. 배플(250)은 링 형상으로 제공되며, 챔버(100)와 기판 지지 유닛(200) 사이에 위치한다. 배플(250)에는 분배홀(251)들이 형성된다. 챔버(100) 내에 머무르는 공정가스는 분배홀(251)들을 통과하여 배기홀(113)에 유입된다. 분배홀(251)들의 형상 및 배열에 따라 배기홀(113)로 유입되는 공정 가스의 흐름이 제어될 수 있다.
가스 공급 유닛(300)은 챔버(100) 내부에 공정 가스를 공급한다. 가스 공급 유닛(300)은 노즐(310), 가스 저장부(320), 그리고 가스 공급 라인(330)을 포함한다.
노즐(310)은 유전체 커버(120)에 장착된다. 노즐(310)은 유전체 커버(120)의 중심영역에 위치할 수 있다. 노즐(310)은 가스 공급 라인(330)을 통해 가스 저장부(330)와 연결된다. 가스 공급 라인(330)에는 밸브(340)가 설치된다. 밸브(340)는 가스 공급 라인(330)을 개폐하고, 공정 가스의 공급 유량을 조절한다. 가스 저장부(320)에 저장된 공정 가스는 가스 공급 라인(330)을 통해 노즐(310)에 공급되고, 노즐(310)로부터 챔버(100) 내부로 분사된다. 노즐(310)은 주로 처리 공간(130)의 중앙 영역으로 공정 가스를 공급한다. 이와 달리, 가스 공급 유닛(300)은 챔버 바디(110)의 측벽에 장착된 노즐(미도시)을 더 포함할 수 있다. 노즐은 처리 공간(130)의 가장 자리 영역으로 공정 가스를 공급한다.
플라스마 소스 유닛(400)은 공정 가스로부터 플라스마를 생성한다. 플라스마 소스 유닛(400)은 안테나(410), 전원(420), 그리고 상부 커버(430)를 포함한다.
안테나(410)는 챔버(100)의 상부에 제공된다. 안테나(410)는 나선 형상의 코일로 제공될 수 있다. 전원(420)은 케이블을 통해 안테나(410)와 연결되며, 고주파 전력을 안테나(410)에 인가한다. 고주파 전력의 인가로 안테나(410)에서는 전자기파가 발생한다. 전자기파는 챔버(100) 내부에 유도 전기장을 형성한다. 공정 가스는 유도 전기장으로부터 이온화에 필요한 에너지를 얻어 플라스마로 생성된다. 플라스마는 기판(W)에 제공되며, 에칭 공정을 수행할 수 있다.
기판 지지 유닛(200)은 처리 공간(130)에 위치하며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(200)은 정전기력을 이용하여 기판(W)을 고정하거나, 기계적 클램핑 방식으로 기판(W)을 지지할 수 있다. 이하, 기판 지지 유닛(200)은 정전기력을 이용하여 기판(W)을 고정하는 방식을 예를 들어 설명한다.
도 2는 도 1의 서셉터에 조립되는 리프트 핀을 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 1의 리프트 핀과 핀 홀더를 보여주는 요부 확대도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 지지 유닛(200)은 서셉터(210), 하우징(230), 그리고 리프트 핀 유닛(900)을 포함한다.
서셉터(210)는 정전기력을 이용하여 기판을 흡착한다. 서셉터(210)는 유전판(211), 전극(212), 히터(213), 포커스 링(214), 절연판(215), 그리고 접지판(216)을 포함할 수 있다.
유전판(211)은 원판 형상으로 제공된다. 유전판(211)의 상면은 기판(W)에 상응하거나, 기판(W)보다 작은 반경을 가질 수 있다. 유전판(211)의 상면에는 돌출부(211a)들이 형성될 수 있다. 기판(W)은 돌출부(211a)들에 놓이며, 유전판(211)의 상면과 소정 간격으로 이격된다. 유전판(211)은 하부 영역이 상부 영역보다 큰 반경을 갖도록 측면이 단차질 수 있다.
전극(212)은 유전판(211) 내부에 매설된다. 전극(212)은 두께가 얇은 전도성 재질의 원판으로, 케이블(221)을 통해 외부 전원(미도시)과 연결된다. 외부 전원에서 인가된 전력은 전극(220)과 기판(W) 사이에 정전기력을 형성하여 기판(W)을 유전판(210)의 상면에 고정시킨다.
히터(213)는 유전판(211) 내부에 제공된다. 히터(213)는 전극(212)의 하부에 제공될 수 있다. 히터(213)는 케이블(222)을 통해 외부 전원(미도시)과 연결된다. 히터(213)는 외부 전원에서 인가된 전류에 저항함으로써 열을 발생시킨다. 발생된 열은 유전판(211)을 거쳐 기판(W)으로 전달되며, 기판(W)을 소정 온도로 가열한다. 히터(213)는 나선 형상의 코일로 제공되며, 균일한 간격으로 유전판(211) 내부에 매설될 수 있다.
포커스 링(214)은 링 형상으로 제공되며, 유전판(211)의 상부 영역 둘레를 따라 배치된다. 포커스 링(214)의 상면은 유전판(211)에 인접한 내측부가 외측부보다 낮도록 단차질 수 있다. 포커스 링(214)의 상면 내측부는 유전판(211)의 상면과 동일 높에에 위치할 수 있다. 포커스 링(214)은 플라스마가 형성되는 영역의 중심에 기판(W)이 위치하도록 전자기장 형성 영역을 확장시킨다. 이에 의해 기판(W) 전체 영역에 걸쳐 플라스마가 균일하게 형성될 수 있다.
절연판(215)은 유전판(211)의 하부에 위치하며, 유전판(211)을 지지한다. 절연판(215)은 소정 두께를 갖는 원판으로, 유전판(211)에 상응하는 반경을 가질 수 있다. 절연판(215)은 절연 재질로 제공된다. 절연판(215)은 케이블(223)을 통해 외부 전원(미도시)과 연결된다. 케이블(223)을 통해 절연판(215)에 인가된 고주파 전류는 기판 지지 유닛(200)과 유전체 커버(120) 사이에 전자기장을 형성한다. 전자기장은 플라스마를 생성하는 에너지로 제공된다.
절연판(215)에는 냉각 유로(211b)가 형성될 수 있다. 냉각 유로(211b)는 히터(213)의 하부에 위치한다. 냉각 유로(211b)는 냉각 유체가 순환하는 통로를 제공한다. 냉각 유체의 열은 유전판(211)과 기판(W)으로 전달되며, 가열된 유전판(211)과 기판(W)을 신속하게 냉각한다. 냉각 유로(211b)는 나선 형상으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 냉각 유로(211b)는 상이한 반경을 갖는 링 형상의 유로들이 동일한 중심을 갖도록 배치될 수 있다. 각각의 유로들은 서로 연통될 수 있다. 이와 달리, 냉각 유로(211b)는 접지판(216)에 형성될 수 있다.
접지판(216)은 절연판(215)의 하부에 위치한다. 접지판(216)은 소정 두께를 갖는 원판으로, 절연판(215)에 상응하는 반경을 가질 수 있다. 접지판(216)은 접지된다. 접지판(216)은 절연판(215)과 챔버 바디(110)를 전기적으로 절연시킨다.
서셉터(210) 내에는 핀 홀(226)이 형성된다. 핀 홀(226)은 서셉터(210)의 상면에 형성된다. 그리고 핀 홀(236)은 서셉터(210)를 수직으로 관통할 수 있다. 핀 홀(226)은 유전판(211)의 상면으로부터, 유전판(211), 절연판(215), 그리고 접지판(216)을 순차적으로 거쳐 접지판(216)의 하면으로 제공된다.
핀 홀(226)은 복수 개 형성될 수 있다. 핀 홀(226)은 유전판(211)의 원주 방향으로 복수 개 배치될 수 있다. 예를 들어, 3개의 핀 홀(226)은 유전판(211)의 원주 방향으로 120도 간격으로 떨어져 배치될 수 있다. 그 밖에도 4개의 핀 홀(226)이 유전판(211)의 원주 방향으로 90도 간격으로 떨어져 배치되는 등 다양한 수의 핀 홀(226)이 형성될 수 있다.
그리고 핀 홀(226)은 유전판(211)의 돌출부(211a)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 원형의 평면 형상을 가지는 돌출부(211a)의 중앙에 원형의 핀 홀(226)이 형성될 수 있다. 다만, 돌출부(211a)와 핀 홀(226)의 평면 형상은 다양하게 마련될 수 있다.
핀 홀(226)은 돌출부(211a)의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 6개의 돌출부(211a)가 유전판(211)의 원주 방향으로 60도 간격으로 떨어져 배치되고, 3개의 핀 홀(226)이 30도 간격으로 떨어져 배치될 수 있다.
하우징(230)은 접지판(216)의 하부에 위치하며, 접지판(216)을 지지한다. 하우징(230)은 소정 높이를 갖는 원통으로, 내부에 공간이 형성된다. 하우징(230)은 접지판(216)에 상응하는 변경을 가질 수 있다. 하우징(230)의 내부에는 각종 케이블(221, 222, 223)들과 리프트 핀 유닛(900)이 위치한다.
리프트 핀 유닛(900)은 상승 및 하강 움직임을 통해 유전판(211)에 기판(W)을 로딩하거나, 유전판(211)으로부터 기판(W)을 언로딩한다.
도 4는 도 3의 리프트 핀과 핀 홀더를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 5는 도 4에서 리프트 핀과 핀 홀더의 결합 상태를 보여주는 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 리프트 핀 유닛(900)은 리프트 핀(910), 핀 홀더(960), 지지부920), 그리고 구동부(930)를 포함할 수 있다.
리프트 핀(910)은 복수 개 제공되며, 핀 홀(226)들 각각의 내부에 수용된다. 여기서, 리프트 핀(910)의 직경은 핀홀(226)의 직경보다 미세하게 작게 형성된다. 구체적으로, 리프트 핀(910)의 직경은 리프트 핀(910)과 핀홀(226)이 동일한 중심축을 가지도록 배치되었을 때 리프트 핀(910)이 핀홀(226)의 내측벽에 접촉되지 않는 최소한의 직경으로 구비될 수 있다.
한편, 리프트 핀(910)은 하단에 나사 체결부(919)를 갖는다. 리프트 핀(910)들은 핀 홀(226)들을 따라 상하방향으로 이동하며, 기판(W)을 로딩/언로딩한다. 일 예로, 리프트 핀(910)은 상승하여 이송암(미도시)에 의해 서셉터(210) 상방으로 이송된 기판을 지지한 후, 하강하여 기판을 서셉터(210)으로 로딩한다. 다른 예로, 리프트 핀(910)은 서셉터(210) 상의 기판을 지지하여 상승함으로써 기판을 언로딩한 후, 기판이 이송암에 의해 이송되면 다시 하강한다.
지지부(920) 또는 지지부재는 하우징(230)의 내부에 위치하며, 리프트 핀(910)들을 지지한다. 지지부(920)는 구동부(930) 또는 승강부재와 연결될 수 있다.
지지판(920)과 리프트 핀(910)은 핀 홀더(960)에 상호 연결될 수 있다.
핀 홀더(960)는 상부 몸체인 고정 블록(970)과 하부 몸체인 지지 홀더(980)를 포함할 수 있다.
고정 블록(970)에는 리프트 핀(910)의 하단부가 결합된다. 일 예로, 고정 블록(970)은 상부에 리프트 핀(910)의 나사 체결부(919)가 체결되는 체결공(972)을 갖는다. 고정 블록(970)의 내부에는 오링(979)이 설치된다. 고정 블록(970)의 하단에는 지지 홀더(980)와의 결합을 위한 끼움 플랜지(974)를 갖는다. 고정 블록(970)은 측면에 오링 삽입을 위한 삽입구(976)가 제공된다.
지지 홀더(980)는 고정 블록(970)과 결합된다. 지지 홀더(980)는 지지부(920)에 지지된다. 지지 홀더(980)는 끼움 플랜지(974)가 측방향으로부터 삽입되도록 일측이 개방되고 끼움 플랜지(974)가 위치되는 끼움홈(984)을 갖는다.
이러한 구조를 갖는 고정 블록(970)과 지지 홀더(980)는 자력에 의해 상호 고정되도록 제공될 수 있다.
구동부(930) 또는 승강부재는 지지판(920)을 승강시킨다. 구동부(930)의 구동으로 지지부(920)는 상하방향으로 이동하며, 이와 함께 리프트 핀(910)들이 핀 홀(226)들을 따라 이동한다. 구동부(930)는 챔버(100) 외부에 위치할 수 있다. 구동부(930)로는 유압 또는 공압 실린더가 사용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 그리도 도면에는 하나의 구동부(930)를 도시하였지만, 이와 달리 각각의 리프트 핀(910)들을 승강시키는 복수의 구동부를 포함할 수도 있다.
접지판(216)과 지지부(920) 사이에는 벨로우즈(990)가 제공될 수 있다. 벨로우즈(990)의 상단부는 접지판(216)에 연결되고, 하단부는 지지부(920)에 연결될 수 있다. 벨로우즈(990)는 하우징(230) 내에 위치하는 리프트 핀(910)을 둘러싸도록 마련될 수 있다. 벨로우즈(990)는 지지판(920)의 승강에 따라 상하 방향으로 수축 및 팽창한다.
본 명세서에서 설명한 실시예에서 그 구성요소나 구성단계가 모두 필수적인 것은 아니므로, 본 발명은 그 구성요소나 구성단계의 일부를 선택적으로 포함할 수 있다. 또한, 구성단계들은 반드시 설명된 순서로 수행되어야만 하는 것은 아니므로, 나중에 설명된 단계가 먼저 설명된 단계에 앞서 수행되는 것도 가능하다.
나아가, 상술한 실시예들은 반드시 독립적으로만 수행되어야 하는 것은 아니며, 개별적으로 또는 서로 조합되어 이용될 수 있다.
200: 기판 지지 유닛 210 : 서셉터
230 : 하우징 900 : 리프트 핀 유닛

Claims (7)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛에 있어서,
    기판을 지지하고, 상하방향으로 핀홀이 형성된 서셉터;
    상기 핀홀을 따라 승강하도록 제공되는 리프트 핀;
    구동부에 의해 상하 이동되는 지지부;
    상기 지지부와 상기 리프트 핀을 연결하는 핀 홀더를 포함하되;
    상기 핀 홀더는
    상기 리프트 핀의 하단부에 결합되는 고정 블록;
    상기 고정 블록이 결합되고 상기 지지부에 지지되는 지지 홀더를 포함하며,
    상기 고정 블록과 상기 지지 홀더는 상호 자력에 의해 고정되는 기판 지지 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정 블록은
    상부에 상기 리프트 핀 하단의 나사부가 체결되는 체결공을 갖고;
    내부에 오링이 설치되며,
    하단에는 상기 지지 홀더와의 결합을 위한 끼움 플랜지를 갖는 기판 지지 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지 홀더는
    상기 끼움 플랜지가 측방향으로부터 삽입되도록 일측이 개방되고 상기 끼움 플랜지가 위치되는 끼움홈을 갖는 기판 지지 유닛.
  4. 상단이 기판과 접촉하여 기판을 지지하는 리프트 핀;
    구동부에 의해 상하 이동되는 지지부;
    상기 지지부와 상기 리프트 핀을 연결하는 핀 홀더를 포함하되;
    상기 핀 홀더는
    상기 리프트 핀의 하단부에 결합되는 고정 블록;
    상기 고정 블록이 결합되고 상기 지지부에 지지되는 지지 홀더를 포함하며,
    상기 고정 블록과 상기 지지 홀더는 상호 자력에 의해 고정되는 리프트 핀 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 고정 블록은
    상부에 상기 리프트 핀 하단의 나사부가 체결되는 체결공을 갖고;
    내부에 오링이 설치되며,
    하단에는 상기 지지 홀더와의 결합을 위한 끼움 플랜지를 갖는 리프트 핀 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 고정 블록은 측면에 상기 오링 삽입을 위한 삽입구를 갖는 리프트 핀 유닛.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지 홀더는
    상기 끼움 플랜지가 측방향으로부터 삽입되도록 일측이 개방되고 상기 끼움 플랜지가 위치되는 끼움홈을 갖는 리프트 핀 유닛.
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