KR20230022076A

KR20230022076A - 전기포트 및 가전기기

Info

Publication number: KR20230022076A
Application number: KR1020210145906A
Authority: KR
Inventors: 주한솔
Original assignee: 주한솔
Priority date: 2021-08-06
Filing date: 2021-10-28
Publication date: 2023-02-14
Also published as: KR102337174B1; KR20230023536A

Abstract

냉각 기능을 갖는 전기포트 및 가전기기를 개시한다. 가전기기는 안착부를 포함하는 본체 및 상기 안착부에 안착되고 전열부를 포함하는 가열용기를 포함하고, 상기 본체는 상기 가열용기의 바닥면을 마주보게 배치되고, 상기 가열용기를 향해 공기를 토출하는 벤트홀을 포함하고, 상기 본체는 상기 벤트홀에서 토출되는 공기를 이용하여 상기 가열용기를 냉각 가능하다.

Description

전기포트 및 가전기기 {ELECTRIC KETTLE AND HOME APPLIACNE}

본 발명은 전기포트 및 가전기기에 관한 것이다.

열원을 이용하여 내용물을 가열하는 가전기기는 다양한 종류가 있다. 예를 들어, 밥솥, 인덕션, 전기포트, 온풍기 등이 있다.

특히, 전기포트는 주로 액상의 음식물을 가열하여 조리 또는 멸균하는 가전기기로서 사용이 편리한 구조를 가지고 있어 가정에서 널리 사용되고 있다.

전기포트는 내부에 담긴 음료나 액체를 멸균하기 위해 발열 코일 등의 히터를 이용하여 100도 이상 상승시켜 내부 물질을 가열한다. 그렇기에, 가열이 막 끝난 내용물은 섭취하기 힘들 정도의 고온이 될 수밖에 없으며, 사용자는 일정 시간 방치하여 온도를 충분히 낮춘 뒤에 내용물을 섭취하는 경우가 많았다.

유아들의 경우 뜨거운 음식을 섭취는 것을 성인보다 더 어려워하므로 전기포트로 가열된 식품을 유아가 바로 섭취하는 것은 불가능하다. 그렇다고 유아가 섭취하는 음료나 이유식을 전기포트로 멸균하는 작업을 생략하는 것은 어렵다. 유아는 음식물에 포함된 세균, 바이러스 등에 성인보다 취약하므로, 멸균 없이 음식물을 섭취하는 경우 세균성 또는 바이러스성 질병에 감염될 우려가 크기 때문이다.

이러한 이유로, 부모들은 유아에게 음료나 이유식을 먹일 때 살균을 위해　70도 이상으로 음식물을 가열한 후 유아가 섭취할 수 있을 정도의 온도로 충분히 낮추어야 하는데, 전기포트에 넣어둔 상태로 단순 방치하는 경우 냉각에 소요되는 시간이 과도하여 바쁜 현대인에게 불편을 유발할 수밖에 없었다. 따라서, 내용물의 온도를 신속하게 낮출 수 있도록 냉각 기능이 마련되는 전기포트가 요구되고 있다.

본 발명은 용기에 담긴 내용물을 효율적이고 신속하게 냉각시킬 수 있는 전기포트 및 가전기기를 제공한다.

본 발명은 사용자가 가열하고자 하는 온도와 냉각시키고자 하는 온도에 맞추어 내용물을 가열 및 냉각시킬 수 있는 전기포트 및 가전기기를 제공한다.

본 발명은 수분으로 인한 오염을 방지하여 세척이 용이한 전기포트 및 가전기기를 제공한다.

본 발명의 일 사상에 따른 가전기기는 안착부를 포함하는 본체; 및 상기 안착부에 안착되고 전열부를 포함하는 가열용기;를 포함하고, 상기 본체는 상기 가열용기의 바닥면을 마주보게 배치되고, 상기 가열용기를 향해 공기를 토출하는 벤트홀;을 포함하고, 상기 본체는 상기 벤트홀에서 토출되는 공기를 이용하여 상기 가열용기를 냉각 가능할 수 있다.

상기 전열부는 상기 가열용기의 바닥면을 형성하는 케이스; 상기 케이스 내부에 배치되는 히터; 및 상기 가열용기의 바닥면을 형성하는 상기 케이스의 일면에 형성되는 방열공;을 포함하고, 상기 벤트홀은 상기 방열공을 향하여 공기를 토출하고, 상기 벤트홀에서 토출되는 공기는 상기 방열공으로 유입될 수 있다.

상기 벤트홀은 제1 벤트홀로서, 상기 안착부의 바닥면에 배치되고, 상기 본체는 상기 안착부의 측면에 배치되고, 상기 가열용기의 외주면을 향해 공기를 토출하는 제2 벤트홀;을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 벤트홀은 상기 제2 벤트홀에서 토출되어 상기 가열용기의 열을 빼앗은 공기를 상기 가열용기의 외주면을 따라 상방으로 밀어내도록 공기를 토출하고, 상기 제2 벤트홀은 상기 안착부와 상기 가열용기 사이의 공간을 상기 가열용기의 둘레 방향으로 흐르면서 상기 제1 벤트홀에서 토출되어 상기 가열용기의 열을 빼앗은 공기를 상기 안착부의 외부로 밀어내도록 공기를 토출할 수 있다.

상기 전열부는 상기 케이스 내부에 배치되고, 상기 방열공을 개폐하는 차폐커버;를 더 포함하고, 상기 차폐커버는 상기 가열용기가 상기 안착부에 안착될 때 상기 방열공을 개방하고, 상기 가열용기가 상기 안착부에서 분리될 때 상기 방열공을 폐쇄할 수 있다.

상기 차폐커버는 회전 가능하게 마련되는 허브; 상기 허브로부터 반경 방향으로 연장되고, 일단에 덮개가 고정되는 연결로드; 및 상기 허브에 연결되고, 일단이 상기 케이스 외부로 돌출되는 스위치로드;를 포함하고, 상기 가열용기가 상기 안착부에 안착될 때, 상기 스위치로드는 상기 안착부의 일면에 의하여 가압되고, 상기 스위치로드는 상기 허브를 회전시키고, 상기 덮개는 상기 허브와 함께 회전되어 상기 방열공을 개방할 수 있다.

제어부 및 온도센서; 및 상기 벤트홀로 공기를 송풍하는 송풍기;를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 가열용기가 상기 안착부에 안착될 때 상기 가열용기의 내용물을 가열하도록 전열부를 작동시키고, 상기 온도센서를 통하여 가열 중인 상기 내용물의 온도를 측정하고, 상기 온도센서를 통하여 획득한 측정값이 가열 기준값 이상인 것으로 판단되면 일정시간 가열을 유지한 후 전열부를 오프시키고 상기 송풍기를 작동시키고, 상기 온도센서를 통하여 냉각 중인 내용물의 온도를 측정하고, 상기 온도센서를 통하여 획득한 측정값이 냉각 기준값 미만인 것으로 판단되면 송풍기를 오프시킬 수 있다.

본 발명의 일 사상에 따른 가전기기는 하우징; 히터 및 상기 히터의 열이 방열되는 방열공을 포함하는 전열부; 및 상기 하우징에 형성되고, 상기 방열공을 마주하는 벤트홀;을 포함하고, 상기 벤트홀은 상기 방열공으로 공기가 유입되어 상기 전열부가 냉각되도록 상기 방열공을 향해 공기를 토출할 수 있다.

본 발명의 일 사상에 따른 가전기기는 베이스; 및 상기 베이스로부터 전력을 공급받아 열을 발생시키는 가열용기;를 포함하고, 상기 베이스는 상기 가열용기의 바닥면을 마주보게 배치되는 제1 벤트홀과, 상기 가열용기의 외주면을 마주보게 배치되는 제2 벤트홀;을 포함하고, 상기 가열용기는 상기 제1,2 벤트홀에서 토출되는 공기에 의하여 냉각될 수 있다.

본 발명의 일 사상에 따르면, 벤트홀에서 토출되는 공기가 히터가 배치되는 전열부를 직접적으로 냉각시킬 수 있으므로 가열용기의 냉각에 소요되는 시간이 절감될 수 있다.

본 발명의 일 사상에 따르면, 하나의 벤트홀에서는 수직 방향으로 공기가 토출되고 다른 벤트홀에서는 수평 방향으로 공기가 토출됨으로써 공기의 순환을 원활하게 할 수 있고 토출 공기와 가열용기 사이의 열교환 효율을 상승시킬 수 있다.

본 발명의 일 사상에 따르면, 가열용기와 본체의 결합여부에 따라 가열용기의 방열공을 자동으로 개폐하는 발열공 개폐 장치가 마련됨으로써 발열공으로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있고 가열용기 물세척이 가능해질 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가전기기를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 본체의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 본체의 저면 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 가열용기를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 가열용기의 저면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 가전기기의 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가전기기의 가열용기 일부를 분해하여 도시한 도면이다.
도 8 내지 9는 도 7에 도시된 방열공 개폐 장치의 사용 상태도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 가전기기의 처리 흐름도이다.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.

본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.

본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.

본 명세서에서 사용한 “제1”, “제2”등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. “및/또는”이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

이하에서 사용되는 용어 "상단", "하단", "좌측", "우측" 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.

처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로 그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.

또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 적어도 하나의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.

이 때, 본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA(field-Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다.

그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다.

구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가전기기를 도시한 도면이다.

도 2는 도 1에 도시된 본체의 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 본체의 저면 사시도이다. 도 4는 도 1에 도시된 가열용기를 도시한 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 가열용기의 저면도이다. 도 6은 도 1에 도시된 가전기기의 측단면도이다.

도면들은 가전기기(1) 중 전기포트를 예로 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 본체(100)(또는, "베이스"), 및 전력을 이용하여 열을 발생시키는 가열용기(200)(또는, 전열부(220))를 포함하는 다른 가전기기에도 이하에서 서술하는 설명은 모두 적용될 수 있다. 따라서, 이하의 설명에서 사용되는 전기포트라는 용어는, 가전기기로 교체되어 이해될 수도 있다.

도 1 내지 6을 참조하면, 전기포트(1)는 본체(100)(또는, "베이스") 및 가열용기(200)를 포함할 수 있다. 가열용기(200)는 본체(100)로부터 전력을 공급받을 수 있고, 공급받은 전력을 이용하여 열을 발생시킬 수 있다.

본체(100)는 본체(100)의 외관을 형성하고 내부에 내부공간(111)이 형성되는 하우징(110)과, 가열용기(200)가 안착되는 안착부(120)와, 가열용기(200)에 전력을 공급하는 송신전극(130)과, 하우징(110) 외부의 공기가 내부로 유입되는 유입구(140)와, 하우징(110) 내부의 공기가 외부로 유출되는 벤트홀(150)과, 유입구(140)를 통해 유입된 공기를 벤트홀(150)로 송풍하는 송풍기(160)와, 사용자에게 정보를 제공하거나 사용자 정보를 입력 받는 입출력부(170)를 포함할 수 있다.

벤트홀(150)은 복수의 벤트홀(150)을 포함할 수 있고, 복수의 벤트홀(150) 각각은 구분을 위하여 "제1", "제2" 등의 서수가 붙여 서술될 수 있다.

하우징(110)의 내부공간(111)은 유입구(140)와 벤트홀(150)을 연결하는 유로(111)에 해당될 수 있고, 송풍기(160)는 상기 유로 상에 배치되는 것으로 볼 수도 있다. 본체(100)는 유로(111)를 포함할 수 있다. 한편 도시되지 않았지만, 전기포트(1)는 각종 구성들을 제어하는 제어부와, 외부 전원으로부터 전력을 공급받는 콘센트와, 콘센트로부터 공급된 전원을 송신전극(130), 제어부, 송풍기(160), 입출력부(170) 등으로 분배 및 공급하는 전원공급부를 포함할 수 있다.

하우징(110)은 플라스틱 소재 또는 복합 소재 또는 금속 소재로 형성될 수 있다.

플라스틱 소재는 PC(polycarbonate), PPE(polyphenylene ether), Nylon, PPS(polyphenylene sulfide), PPA(polyphthalamide), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), PCTG(poly(cyclohexylene dimethylene terephthalate) glycol), 및 PETG(polyethylene terephthalate glycol) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

복합　소재는 탄소 섬유(carbon fiber), 유리 섬유(glass fiber), 마이카(mica), 몬모릴로나이트(montmorillonite), 및 스멕타이트(smectite) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

금속 소재는 철, 알루미늄, 구리, 크롬, 니켈 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

유입구(140)는 하우징(110)의 바닥면에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 유입구(140)는 하우징(110)의 후면 또는 측면에 형성될 수 있다.

송풍기(160)는 유입구(140)와 인접하게 배치될 수 있다. 송풍기(160)는 유입구(140)로부터 유입되는 공기를 흡입하여 토출할 수 있다. 송풍기(160)는 하우징(110)의 내부공간(111)(또는, "유로")에 기류를 형성할 수 있다. 송풍기(160)에 의하여 공기는 벤트홀(150)로 송풍될 수 있다. 한편, 본체(100)는 내부공간(111)에 배치되고 송풍기(160)의 하류에 배치되는 펠티어 소자를 더 포함할 수 있다. 펠티어 소자는 유로(111) 상에서 송풍기(160)의 하류임과 동시에 벤트홀(151,152)의 상류에 해당되는 위치에 배치되어 송풍기(160)에서 토출되는 공기를 냉각시킬 수 있고, 벤트홀(151,152)에서 토출되는 공기의 온도를 더욱 낮게 유지하여 가열용기(200)를 더욱 효과적으로 냉각시킬 수 있다.

안착부(120)에는 가열용기(200)의 하단부가 삽입되어 결합될 수 있다. 안착부(120)는 하우징(110)의 상면이 하방으로 함몰되어 형성될 수 있다. 안착부(120)는 가열용기(200)의 하면(201)(또는, "바닥면")과 마주하는 바닥면(121)과, 바닥면(121)의 가장자리로부터 상방으로 연장되는 측면(122)을 포함할 수 있다. 안착부(120)는 가열용기(200)의 하단부와 대응(또는, 형합)되는 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 바닥면(121)은 대략 원형을 가질 수 있고, 측면(122)은 대략 원통 옆면 형상을 가질 수 있다. 안착부(120)에 가열용기(200)가 결합(또는, 안착)될 때, 측면(122)은 가열용기(200)의 하단부(또는, 전열부(220)) 외주면을 커버할 수 있고, 바닥면(121)은 가열용기(200)의(또는, 전열부(220))의 바닥면(201)을 커버할 수 있다.

안착부(120)의 바닥면(121)에 제1 벤트홀(151)이 배치될 수 있고, 안착부(120)의 측면(122)에 제2 벤트홀(152)이 배치될 수 있다. 제2 벤트홀(152)은 복수 개로 마련될 수 있다. 복수 개의 제2 벤트홀(152)은 안착부(120)의 중심을 지나고 좌우 방향으로 연장되는 직선을 기준으로 후방에 배치될 수 있다.

안착부(120)에 가열용기(200)가 결합(또는, 안착)될 때, 제1 벤트홀(151)은 가열용기(200)(또는, 전열부(220))의 바닥면(201)을 마주(또는, 커버)할 수 있고, 제2 벤트홀(152)은 가열용기(200)의 하단부(또는, 전열부(220)) 외주면을 마주(또는, 커버)할 수 있다.

안착부(120)에 가열용기(200)가 결합된 상태에서 송풍기(160)가 작동하면, 제1 벤트홀(151)은 가열용기(200)(또는, 전열부(220))의 바닥면(201)을 향해 공기를 토출할 수 있고 제2 벤트홀(152)은 가열용기(200)(또는, 전열부(220))의 외주면을 향해 공기를 토출할 수 있다. 제1 벤트홀(151)의 공기 토출 방향과 제2 벤트홀(152)의 공기 토출 방향은 서로 수직할 수 있다. 제1 벤트홀(151)은 수직 방향으로 공기를 토출하고, 제2 벤트홀(152)은 수평 방향으로 공기를 토출할 수 있다.

한편, 제1 벤트홀(151)에 의하여 토출되는 공기는 직접적으로 전열부(220)의 내부로 공급될 수 있다. 이에 대해서는 자세하게 후술한다.

송신전극(130)은 안착부(120)의 바닥면(121) 상에 배치될 수 있다.

송신전극(130)은 안착부(120)의 바닥면(121)으로부터 상방으로 돌출될 수 있다. 가열용기(200)가 안착부(120)에 결합될 때, 송신전극(130)은 가열용기(200)의 수신전극(224)과 전기적으로 결합될 수 있으며, 수신전극(224)을 통해 전열부(220)에 전력을 공급할 수 있다.

가열용기(200)는 액상 또는 반고상 또는 고상인 내용물이 담기는 용기공간(211)을 형성하는 용기부(210)와, 용기부(210)의 하단에 배치되고 용기부(210)에 담긴 내용물에 열을 가하는 전열부(220)를 포함할 수 있다.

용기부(210)는 실질적으로 투명하거나 실질적으로 반투명한 유리, 플라스틱 등의 소재로 형성될 수 있다. 용기부(210)는 상단이 개방되고 용기공간(211)에 해당되는 중공이 형성된 대략 원통 형상을 가질 수 있다. 한편, 가열용기(200)는 용기부(210)의 외측에 부착되는 손잡이(230)를 더 포함할 수 있고, 개방된 상단을 커버하는 뚜껑(240)을 더 포함할 수 있다.

전열부(220)는 용기부(210)의 하단에 결합되고 가열용기(200)의 바닥면(201)을 형성하는 케이스(221)와, 전력을 공급받아 발열하는 히터(222)와, 용기공간(211)의 바닥면을 형성하고 히터(222)에서 발생된 열을 용기공간(211)으로 전달하는 열전도 플레이트(223)와, 히터(222)와 전기적으로 연결되고 송신전극(130)으로부터 전력을 공급받아 히터(222)에 전달하는 수신전극(224)과, 케이스(221)의 일면에 형성되고 히터(222)에서 발생되는 열이 방열 가능한 방열공(250)을 포함할 수 있다. 방열공(250)은 복수 개로 마련될 수 있다.

케이스(221)는 상단이 개방되고 하단이 막히며 내측에 공간이 형성되는 실린더 형상을 가질 수 있다. 케이스(221)는 플라스틱 소재 또는 복합 소재 또는 금속 소재로 형성될 수 있다. 열전도 플레이트(223)는 케이스(221)의 개방된 상단을 커버할 수 있다. 열전도 플레이트(223)는 상하 방향으로 용기부(210)와 케이스(221) 사이에 배치될 수 있다.

열전도 플레이트(223)는 열전도성이 뛰어난 소재로 형성될 수 있다.

예를 들어, 열전도 플레이트(223)는 금속 소재(예: 철, 알루미늄, 스테인리스 등)로 형성될 수 있다.

히터(222)는 케이스(221) 내측 공간에 배치될 수 있다. 히터(222)는 케이스(221)에 수용될 수 있다. 히터(222)는 발열 코일을 포함할 수 있다.

수신전극(224)은 케이스(221)를 관통하여 케이스(221) 외부에 노출될 수 있다. 수신전극(224)은 가열용기(200)의 바닥면(201)을 형성하는 케이스(221)의 바닥면을 관통하여 하방으로 돌출될 수 있고, 본체(100)의 송신전극(130)과 대응될 수 있다. 가열용기(200)가 본체(100)와 결합될 때, 수신전극(224)은 송신전극(130)과 전기적으로 결합될 수 있고 송신전극(130)으로부터 전력을 공급받을 수 있다.

방열공(250)은 케이스(221)의 바닥면에 형성될 수 있다. 방열공(250)은 케이스(221)의 바닥면을 관통하여 히터(222)가 배치되는 케이스(221)의 내측 공간과 케이스(221) 외부를 연결할 수 있다. 복수의 방열공(250)은 케이스(221)의 둘레 원주 방향을 따라서 일정 간격으로 배열될 수 있다.

사용자는 입출력부(170)에 사용자 명령을 입력하여 용기공간(211)에 담긴 내용물을 가열할 수 있고(이하, 가열 모드), 가열이 완료된 후 입출력부(170)를 통해 입력되는 사용자 명령에 기초하여 및/또는 자동으로 내용물을 냉각시킬 수 있다(이하, 냉각 모드)

전기포트(1)가 가열 모드로 작동될 때, 히터(222)가 온(ON) 될 수 있고, 히터(222)의 열이 열전도 플레이트(223)를 매개로 용기공간(211)의 내용물로 전달되어 내용물이 가열될 수 있다.

전기포트(1)가 냉각 모드로 작동될 때, 히터(222)는 오프(OFF) 될 수 있다. 잔열이 남은 히터(222) 및 내용물을 냉각시키기 위하여 송풍기(160)가 작동될 수 있다. 달리 말하면, 송풍기(160)는 실온과 같거나 이보다 낮은 온도의 공기를 토출하여 가열용기(200)를 냉각시킬 수 있다. 송풍기(160)에서 토출되는 공기의 온도는 가열용기(200)(예: 히터(222) 및/또는 열전도 플레이트(223) 및/또는 용기공간(211))의 온도보다 낮을 수 있다. 송풍기(160)에서 토출되는 공기는 히터(222) 및 내용물을 냉각시킬 수 있다. 구체적으로, 대류 및 전도에 의하여 송풍기(160)에서 토출되는 공기는 히터(222)를 냉각시킬 수 있고, 송풍기(160)에서 토출되는 공기는 열전도 플레이트(223)와의 대류 및 전도를 통해 용기공간(211)의 내용물을 냉각시킬 수 있다. 즉, 송풍기(160)에서 토출되는 공기는 열전도 플레이트(223)를 매개로 용기공간(211) 및 내용물을 냉각시킬 수 있다.

송풍기(160)에서 토출되는 공기는 하우징(110) 내부(111)를 유동하여 제1 벤트홀(151) 및/또는 제2 벤트홀(152)을 통해 가열용기(200)를 향하여 토출될 수 있다.

제1 벤트홀(151)을 통하여 토출되는 공기의 일부는 방열공(250)으로 유입될 수 있고, 직접적으로 히터(222) 및/또는 열전도 플레이트(223)에 접촉되어 히터(222) 및/또는 열전도 플레이트(223)를 냉각시킬 수 있다. 제1 벤트홀(151)을 통하여 토출되는 공기의 일부는 방열공(250)으로 유입될 수 있고, 열전도 플레이트(223)를 매개로 용기공간(211) 및 이에 수용된 내용물을 냉각시킬 수 있다.

제1 벤트홀(151)을 통해 배출되는 공기는 전열부(220)에 유입되어 가열용기(200)의 열을 빼앗은 후 다시 유입되었던 지점과 다른 지점의 방열공(250)을 통하여 전열부(220) 외부로 배출될 수 있으며, 제2 벤트홀(152)을 통해 배출되어 가열용기(200)의 둘레 방향으로 흐르는(또는, 가열용기(200)와 안착부(120)사이의 공간을 따라 흐르는) 공기에 의하여 본체(100)(예: 안착부(120))의 외부로 밀려나갈 수 있다(또는, 배출될 수 있다)

또한, 제1 벤트홀(151)을 통하여 토출되는 공기의 나머지는 가열용기(200)(또는, 전열부(220) 및/또는 용기부(210))의 외주면을 따라 상방으로 유동하면서 전열부(220)를 냉각시킬 수 있다.

제2 벤트홀(152)을 통하여 토출되는 공기는 가열용기(200)와 본체(100)(또는, 안착부(120)) 사이의 공간을 유동할 수 있다. 제2 벤트홀(152)을 통하여 토출되는 공기는 가열용기(200)(또는, 전열부(220) 및/또는 용기부(210))의 외주면을 둘레 방향으로 흐르면서 전열부(220)를 냉각시킬 수 있다.

제1 벤트홀(151)을 통하여 토출되는 공기 중 방열공(250)으로 유입되지 않고 전열부(220)(예: 케이스(221))의 외측면을 따라 상방으로 유동하는 공기는 제2 벤트홀(152)에서 토출되어 전열부(220)의 열을 빼앗은 공기를 가열용기(200)의 외주면을 따라 상방으로 밀어낼 수 있고, 제2 벤트홀(152)에서 토출되어 전열부(220)의 열을 빼앗은 공기는 본체(100)(예: 안착부(120))의 외부로 밀려나갈 수 있다(또는, 배출될 수 있다)

이와 같이, 제1 벤트홀(151)에서 토출되어 가열용기(200)의 열을 빼앗은 공기는 제2 벤트홀(152)에서 토출되는 공기에 의하여 신속히 제거되고, 제2 벤트홀(152)에서 토출되어 가열용기(200)의 열을 빼앗은 공기는 제1 벤트홀(151)에서 토출되는 공기에 의하여 신속히 제거될 수 있으므로, 가열용기(200)는 항상 낮은 온도의 공기와 접촉될 수 있고 가열용기(200)와 벤트홀(150)에서 배출되는 공기 사이의 열교환이 효율적으로 이루어짐으로써 가열용기(200)의 냉각에 소용되는 시간이 절감될 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가전기기의 가열용기 일부를 분해하여 도시한 도면이다. 도 8 내지 9는 도 7에 도시된 방열공 개폐 장치의 사용 상태도이다. 도 7에 도시된 부분 확대도는 개방위치일 때의 가압돌기를 확대하여 도시한 것이다. 후술하는 내용과 충돌하지 않는 한 도 1 내지 6을 참조하여 상술한 내용은 도 7 내지 9에 도시된 전자기기에도 적용될 수 있다. 도 7 내지 9에 도시된 가전기기는 도 1 내지 6에 도시된 가전기기의 구성들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 7 내지 9를 참조하면, 전기포트(1)는 방열공(250)을 선택적으로 개폐 가능한 방열공 개폐 장치(300)를 더 포함할 수 있다. 방열공 개폐 장치(300)는 전열부(220)(예: 케이스(221)) 내부에 배치될 수 있다.

방열공 개폐 장치(300)는 회전축을 중심으로 회전함으로써 방열공(250)을 개방하거나 폐쇄하는 차폐커버(310)와, 차폐커버(310)를 케이스(221)의 바닥면(221b)에 밀착시키는 탄성부재(320)와, 탄성부재(320)를 지지하는 지지리브(350)와, 차폐커버(310)(예: 허브(311))를 선택적으로 상방으로 밀어 올릴 수 있는 가압돌기(330)와, 차폐커버(310)에 연결되는 스위치로드(340) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

차폐커버(310)는 회전 가능하게 마련되는 허브(311)와, 허브(311)로부터 반경 방향으로 연장되는 연결로드(312)와, 연결로드(312)의 일단에 고정되는 덮개(313) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

허브(311)는 고리 형상으로 형성될 수 있다. 허브(311)는 케이스(221)의 바닥면(221b) 상에 배치될 수 있고, 케이스(221)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 구체적으로, 케이스(221)는 케이스(221)의 바닥면(221b)의 중심에서 상방으로 돌출되고 수신전극(224)에 의하여 관통되는 중공축부(221a)를 더 포함할 수 있고, 허브(311)는 중공축부(221a)에 의하여 관통되어 회전 가능하게 결합될 수 있다.

허브(311)는 외주면의 하단부에 배치되고, 외주면의 일부가 삭제되어 형성되는 가압돌기 삽입홈(314)을 포함할 수 있다. 가압돌기 삽입홈(314)은 가압돌기(330)의 상면에 대응되고 가압돌기(330)에 의하여 가압되는 가압면(314a)(또는, "경사면")을 포함할 수 있다. 경사면(314a)은 수평 방향에 대하여 소정 각도로 기울어져 있을 수 있다.

한편, 가압돌기(330)는 가압돌기 삽입홈(314)에 대응되게 케이스(221)의 바닥면(221b) 상에 배치될 수 있고, 케이스(221)의 바닥면(221b)에서 상방으로 돌출될 수 있다. 허브(311)가 회전축부(221a)에 결합될 때, 가압돌기 삽입홈(314)에 가압돌기(330)가 삽입될 수 있다. 한편, 가압돌기(330)는 가압돌기 삽입홈(314)의 이동 범위를 제한함으로써 허브(311)의 회전 범위를 제한하는 스토퍼로 기능할 수 있다.

가압돌기(330)의 상면은 가압돌기 삽입홈(314)의 경사면(314a)과 대응되도록 동일 또는 유사한 기울기를 가질 수 있다. 가압돌기(330)의 상면은 가압돌기 삽입홈(314)의 경사면(314a)에 슬라이드 가능하게 접촉될 수 있다. 허브(311)가 회전됨에 따라 경사면(314a)은 케이스(221)의 바닥면(221b)에 고정된 가압돌기(330)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동될 수 있다.

허브(311)의 외주면에는 허브(311)의 반경방향으로 연장되는 연결로드(312)가 연결될 수 있다. 연결로드(312)는 복수 개로 마련될 수 있으며, 복수의 연결로드(312) 각각은 복수의 방열공(250) 각각에 대응될 수 있다.

덮개(313)는 연결로드(312)의 일단에 고정될 수 있고, 덮개(313)는 복수 개로 마련될 수 있다. 복수의 덮개(313) 각각은 복수의 연결로드(312) 각각 및 복수의 방열공(250) 각각에 대응될 수 있다. 덮개(313)는 실리콘, 플라스틱, 고무 등 탄력성이 뛰어난 소재로 형성될 수 있다. 덮개(313)는 대략 사각 평판 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 방열공(250)을 충분히 차폐할 수 있는 형상이면 족하다. 덮개(313)는 방열공(250)을 커버하여 차폐할 수 있다.

덮개(313)는 방열공(250)을 밀폐할 수 있다. 덮개(313)는 연결로드(312)와 일체로 형성될 수도 있다.

연결로드(312)와 덮개(313)는 허브(311)에 고정되어 있으므로 허브(311)와 함께 병진 및/또는 회전될 수 있다.

탄성부재(320)는 탄성력을 이용하여 허브(311)를 하방으로 가압할 수 있다. 탄성부재(320)는 압축 코일 스프링을 포함할 수 있다. 중공축부(221a)는 탄성부재(320)의 내측에 삽입되어 결합될 수 있다. 탄성부재(320)의 하단은 허브(311)의 상면에 접촉될 수 있고, 허브(311)를 하방으로 가압할 수 있다. 허브(311)는 탄성부재(320)에 의하여 하방으로 가압됨으로써 케이스(221)의 바닥면(221b)에 밀착될 수 있고, 허브(311)와 함께 연결로드(312) 및/또는 덮개(313) 역시 케이스(221)의 바닥면(221b)에 밀착될 수 있다. 특히, 덮개(313)는 방열공(250)을 커버한 상태로 케이스(221)의 바닥면(221b)에 밀착됨으로써 수분 등이 방열공(250)을 통해 케이스(221)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.

지지리브(350)는 회전축부(221a)의 외주면 또는 수신전극(224)의 외주면으로부터 반경 방향으로 돌출될 수 있고, 탄성부재(320)의 상단을 지지할 수 있다. 즉, 탄성부재(320)는 허브(311)와 지지리브(350) 사이에 압축된 상태로 배치될 수 있다.

스위치로드(340)는 수평 방향으로 연장되는 로드부(341)와, 로드부(341)의 일단에 고정되는 스위치부(342)를 포함할 수 있다.

로드부(341)의 일단은 허브(311)에 결합될 수 있다. 구체적으로, 허브(311)는 외주면 상에서 반경 방향으로 돌출되는 결합돌기를 포함할 수 있다. 로드부(341)의 일단은 상하 방향으로 연장되는 회전축을 가지도록 결합돌기에 회전 가능하게 핀 결합될 수도 있고, 로드부(341)의 일단과 결합돌기는 상하 방향으로 연장되는 회전축 및 허브(311)의 반경방향으로 연장되는 회전축을 가지도록 유니버셜 조인트에 의하여 결합될 수 있다. 허브(311)와 결합된 로드부(341)의 일단과 반대되는 로드부(341)의 타단에는 스위치부(342)가 마련될 수 있다.

로드부(341)는 케이스(221)의 외측면을 관통할 수 있고, 스위치부(342)가 마련되는 로드부(341)의 타단은 케이스(221)의 외부로 노출될 수 있다. 구체적으로, 케이스(221)의 외측면에는 관통홀(221c)이 형성될 수 있고, 로드부(341)는 관통홀(221c)을 슬라이드 가능하게 관통할 수 있다. 스위치부(342)는 케이스(221)의 외부에 노출될 수 있고, 외부 물체에 의하여 케이스(221)를 향하는 방향으로 가압될 수 있다. 로드부(341)는 푸쉬 됨으로써 스위치부(342)에 가해지는 힘을 허브(311)로 전달할 수 있고, 허브(311)에 회전력을 가할 수 있다. 따라서, 스위치부(342)가 가압되면 허브(311)는 회전될 수 있다.

차폐커버(310)는 방열공(250)을 폐쇄하는 폐쇄위치(P1)와 방열공(250)을 개방하는 개방위치(P2) 사이를 회동할 수 있다.

가열용기(200)가 본체(100)(예: 안착부(120))에서 분리된 상태일 때 차폐커버(310)는 폐쇄위치(P1)에 놓일 수 있다. 차폐커버(310)가 폐쇄위치(P1) 일 때, 덮개(313)는 방열공(250)을 커버하여 차폐할 수 있다. 허브(311) 및/또는 덮개(313)는 케이스(221) 바닥면(221b)에 밀착될 수 있다. 가압돌기(330)의 상면은 가압돌기 삽입홈(314)의 경사면(314a)의 상단부에 접촉될 수 있다.

가열용기(200)가 본체(100)(예: 안착부(120))에 결합될 때, 본체(100)의 일면(예: 안착부(120)의 측면(122))은 스위치부(342)를 가압할 수 있다.

예를 들어, 안착부(120)의 측면(122)은 수직하게 형성되는 수직면부(122a)와, 수직면부(122a)와 안착부(120)의 바닥면(121)을 연결하는 모따기부(122b)(또는, "경사면부")를 포함할 수 있고, 가열용기(200)가 안착부(120)에 안착될 때 스위치부(342)는 모따기부(122b)에 의하여 케이스(221)의 내측 방향으로 가압될 수 있다.

가열용기(200)가 안착부(120)에 안착되어 있는 동안에는 스위치부(342)는 지속적으로 가압된 상태로 유지될 수 있다.

스위치부(342)가 가압되면 차폐커버(310)는 폐쇄위치(P1)에서 개방위치(P2)로 회동할 수 있다. 즉, 가열용기(200)가 본체(100)(또는, 안착부(120))에 결합(또는, 안착)될 때 차폐커버(310)는 개방위치(P2)에 놓일 수 있다. 차폐커버(310)가 폐쇄위치(P1)에서 개방위치(P2)로 회전될 때, 가압돌기 삽입홈(314)은 경사면(314a)이 가압돌기(330)의 상면에 접촉된 상태를 유지하면서 가압돌기(330)에 대해 상대적으로 허브(311)의 원주 방향으로 이동될 수 있고, 가압돌기(330)의 상면은 가압돌기 삽입홈(314)의 경사면(314a)의 하단부에 접촉된 상태가 될 수 있다.

즉, 허브(311)는 가압돌기(330)에 의하여 상방으로 밀려 올려진 상태에 해당될 수 있다. 달리 말하면, 차폐커버(310)는 폐쇄위치(P1)에서 개방위치(P2)로 변경되는 동안 회전과 상방 병진을 함께 할 수 있다. 허브(311)가 밀어 올려 짐에 따라서 탄성부재(320)는 더욱 압축 변형될 수 있다.

이와 같이, 차폐커버(310)가 회전함과 동시에 상방으로 이동하므로 덮개(313)가 케이스(221)의 바닥면(221b)에 밀착된 상태에서 회전 운동만 하는 것 보다 더욱 원활하게 위치 변경이 이루어질 수 있다.

가열용기(200)가 본체(100)(예: 안착부(120))로부터 분리될 때, 스위치부(342)에 가해지던 압력은 사라질 수 있다. 이때, 탄성부재(320)의 복원력은 차폐커버(310)(또는, 허브(311))를 하방으로 가압할 수 있고, 가압돌기 삽입홈(314)이 가압돌기(330)의 상면을 따라 미끄러지면서 차폐커버(310)(또는, 허브(311))는 회동 및 하방 병진 이동할 수 있으며, 개방위치(P2)에 있던 차폐커버(310)(또는, 허브(311))는 자동으로 폐쇄위치(P1)로 복원될 수 있다. 가압돌기(330)의 상면은 가압돌기 삽입홈(314)의 경사면(314a)의 상단부에 접촉될 수 있다.

이와 같이, 방열공 개폐 장치(300)는 가열용기(200)와 본체(100)의 분리 및 탈착에 따라 자동으로 방열공(250)을 개폐할 수 있고, 사용자는 방열공(250)을 통해 유입된 수분으로 전열부(220)가 고장나는 것을 걱정할 필요 없이 가열용기(200)를 분리하여 세척할 수 있다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 가전기기의 처리 흐름도이다.

도 10을 참조하면, 전기포트(1)는 제어부 및 온도센서를 포함할 수 있다. 제어부는 본체(100)(예: 하우징(110))의 내부에 배치되거나, 가열용기(200)(예: 전열부(220))에 배치될 수 있다. 온도센서는 본체(100)(예: 안착부(120))에 배치되거나 가열용기(200)(예: 뚜껑(240) 또는 용기부(210))에 배치될 수 있다. 온도센서는 적외선 측정을 이용하여 온도를 측정하는 센서일 수 있다. 온도센서는 용기공간(211)의 온도 및/또는 용기공간(211)에 수용된 내용물의 온도를 측정할 수 있고, 그 측정값을 제어부에 전달할 수 있다. 제어부는 온도센서를 통하여 용기공간(211)의 온도 및/또는 용기공간(211)에 수용된 내용물의 온도에 관한 정보를 획득할 수 있다.

제어부는 적어도 하나의 프로세서, 메모리 및 저장 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 프로세서는 메모리 및/또는 저장 장치에 저장된 프로그램 명령(program command)을 실행할 수 있다. 프로세서는 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU), 그래픽 처리 장치(graphics processing unit, GPU) 또는 본 발명에 따른 방법들이 수행되는 전용의 프로세서를 의미할 수 있다. 메모리와 저장 장치는 휘발성 저장 매체 및/또는 비휘발성 저장 매체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 메모리는 읽기 전용 메모리(read only memory, ROM) 및/또는 랜덤 액세스 메모리(random access memory, RAM)로 구성될 수 있다.

사용자는 내용물이 담긴 가열용기(200)를 본체(100)에 결합할 수 있다. 가열용기(200)가 본체(100)에 결합될 때, 전열부(220)는 자동으로 또는 사용자 명령에 기초하여 용기공간(211) 및 내용물을 가열할 수 있다. 즉, 가열용기(200)는 가열 모드로 작동될 수 있다.

가열 모드가 시작된 후 제어부는 온도센서를 통해 용기공간(211)의 온도 및/또는 용기공간(211)에 수용된 내용물의 온도를 측정할 수 있다. 용기공간(211)의 온도 및/또는 용기공간(211)에 수용된 내용물의 온도의 측정은 지속적으로 이루어질 수도 있고 일정 시간 간격마다 이루어질 수 있다.

제어부는 온도센서를 통하여 획득한 측정값과 가열 기준값(H)을 비교할 수 있다. 가열 기준값(H)은 기 설정된 수치일 수도 있고 사용자가 입출력부(170)를 통해 입력한 수치일 수도 있다.

측정값이 가열 기준값(H) 이상이라고 판단되면 제어부는 일정시간(T)(예: 3분) 동안 가열을 유지한 후 전열부(220)(예: 히터(222))를 오프시켜 냉각모드를 시작할 수 있다. 상기 일정시간(T)은 기 설정된 값이거나 입출력부(170)를 통해 사용자가 입력한 수치일 수 있다. 이를 통해, 내용물에 포함된 휘발성 유해물질(예: 염소)을 증발시켜 제거할 수 있다. 한편, 측정값이 가열 기준값(H) 미만이라고 판단되면 제어부는 전열부(220)에 의한 가열을 유지할 수 있으며, 온도 측정을 반복할 수 있다.

냉각 모드가 시작되면, 제어부는 오프되어 있던 본체(100)의 송풍기(160)를 작동시킬 수 있다. 송풍기(160)는 벤트홀(150)을 통해 공기를 토출함으로써 가열용기(200)를 냉각시킬 수 있다.

제어부는 온도센서를 통하여 획득한 측정값과 냉각 기준값(L)을 비교할 수 있다. 냉각 기준값(L)은 기 설정된 수치일 수도 있고 사용자가 입출력부(170)를 통해 입력한 수치일 수도 있다.

측정값이 냉각 기준값(L) 이상이라고 판단되면 제어부는 벤트홀(150)에서 토출되는 공기를 이용한 냉각 작업을 지속할 수 있으며, 온도 측정을 반복할 수 있다.

측정값이 냉각 기준값(L) 미만이라고 판단되면 제어부는 송풍기(160)를 오프시켜 냉각을 종료할 수 있다. 또한, 냉각된 온도가 유지되도록 전열부(220)를 이용한 보온이 시작될 수 있다. 다만, 보온 작업은 생략될 수도 있다.

한편, 전기포트(1)는 근거리 통신 모듈 및 이동 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 통신 모듈을 더 포함할 수 있다. 통신 모듈(예: 근거리 통신 모듈 및/또는 이동 통신 모듈)은 사용자 단말(예: 스마트기기)과 무선으로 커뮤니케이션할 수 있다. 통신 모듈은 본체(100)의 내부에 배치될 수 있다.

근거리 통신 모듈은 소정 거리 이내의 근거리 통신을 위한 모듈을 의미한다. 예를 들어, 근거리 통신 기술에는 무선 랜(Wireless LAN), 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee), WFD(Wi-Fi Direct), UWB(Ultra wideband), 적외선 통신(IrDA; Infrared Data Association), BLE (Bluetooth Low Energy), NFC(Near Field Communication) 등이 있을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

이동 통신 모듈은 이동 통신망 상에서 기지국, 외부 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있다. 여기에서, 무선 신호는 다양한 형태의 데이터를 포함하는 신호를 의미한다. 즉, 전기포트(1)는 기지국, 및 서버 중 적어도 하나를 거쳐, 사용자 단말과 다양한 형태의 데이터를 포함한 신호를 주고받을 수 있다.

제어부는 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있고, 제어부는 통신 모듈에 정보 및/또는 신호를 전달하거나, 통신 모듈로부터 정보 및/또는 신호를 전달받을 수 있다. 사용자 단말은 전기포트(1)의 통신 모듈로부터 정보 및/또는 신호를 전달받거나, 전기포트(1)의 통신 모듈로 정보 및/또는 신호를 전달할 수 있다.

사용자 단말은 사용자 단말에 마련되는 출력부(예: 디스플레이)를 통해 전기포트(1)에 관련된 정보를 출력할 수 있다. 사용자 단말은 사용자 단말에 마련되는 입력부(예: 터치 스크린)를 통해 입력되는 사용자 명령을 전기포트(1)에 전달할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한 상기 각각의 실시예는 필요에 따라 서로 조합되어 운용할 수 있다.

또한, 본 발명의 가전기기를 제어하는 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들은 특정 관점에서 컴퓨터 리드 가능 기록 매체(computer readable recording medium)에서 컴퓨터 리드 가능 코드(computer readable code)로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의해 리드될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체의 예들은 읽기 전용 메모리(read only memory: ROM)와, 랜덤-접속 메모리(random access memory: RAM)와, 컴팩트 디스크- 리드 온니 메모리(compact disk-read only memory: CD-ROM)들과, 마그네틱 테이프(magnetic tape)들과, 플로피 디스크(floppy disk)들과, 광 데이터 저장 디바이스들, 및 캐리어 웨이브(carrier wave)들(인터넷을 통한 데이터 송신 등)을 포함할 수 있다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체는 또한 네트워크 연결된 컴퓨터 시스템들을 통해 분산될 수 있고, 따라서 컴퓨터 리드 가능 코드는 분산 방식으로 저장 및 실행된다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들을 성취하기 위한 기능적 프로그램들, 코드, 및 코드 세그먼트(segment)들은 본 발명이 적용되는 분야에서 숙련된 프로그래머들에 의해 쉽게 해석될 수 있다.

또한 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디바이스 및 방법은 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합의 형태로 실현 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다. 이러한 소프트웨어는 예를 들어, 삭제 가능 또는 재기록 가능 여부와 상관없이, ROM 등의 저장 디바이스와 같은 휘발성 또는 비휘발성 저장 디바이스, 또는 예를 들어, RAM, 메모리 칩, 디바이스 또는 집적 회로와 같은 메모리, 또는 예를 들어 콤팩트 디스크(compact disk: CD), DVD, 자기 디스크 또는 자기 테이프 등과 같은 광학 또는 자기적으로 기록 가능함과 동시에 기계(예; 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체에 저장될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방법은 제어부(제어 모듈(111, 221)) 및 메모리를 포함하는 컴퓨터 또는 휴대 단말에 의해 구현될 수 있고, 이러한 메모리는 본 발명의 실시예들을 구현하는 명령들을 포함하는 프로그램 또는 프로그램들을 저장하기에 적합한 기계로 읽을 수 있는 저장 매체의 한 예임을 알 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명은 본 명세서의 청구항에 기재된 디바이스 또는 방법을 구현하기 위한 코드를 포함하는 프로그램 및 이러한 프로그램을 저장하는 기계(컴퓨터 등)로 읽을 수 있는 저장 매체를 포함한다. 또한, 이러한 프로그램은 유선 또는 무선 연결을 통해 전달되는 통신 신호와 같은 임의의 매체를 통해 전자적으로 이송될 수 있고, 본 발명은 이와 균등한 것을 적절하게 포함한다.

이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

1; 가전기기
100; 본체
200; 가열용기

Claims

전기포트 및 가전기기.