KR20230019599A

KR20230019599A - 센서 구조체 및 센서 구조체를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230019599A
Application number: KR1020210101296A
Authority: KR
Inventors: 김혁수; 이준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-02
Filing date: 2021-08-02
Publication date: 2023-02-09
Also published as: WO2023014034A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 커버, 사용자의 신체와 접촉 가능하도록 상기 커버의 제1 면에 배치되는 제1 전극, 상기 커버의 제2 면에 배치되고 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제2 전극, 상기 커버의 제2 면과 마주하도록 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 제2 전극과 인접한 위치에 배치되는 온도 센서 및 상기 온도 센서와 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 통해 수신되는 전기적 신호에 기반하여 생체 관련 정보를 생성하고, 상기 제1 전극에서 상기 제2 전극으로 전도되는 사용자의 체온을 상기 온도 센서를 통해 측정할 수 있다.

Description

센서 구조체 및 센서 구조체를 포함하는 전자 장치{SENSOR STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 센서 구조체 및 센서 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

기술 발전에 따라, 다양한 기능을 가진 웨어러블 전자 장치가 출시되고 있다. 웨어러블 전자 장치는 사용자의 신체 부위(예: 손목)에 착용되어 여러 가지 기능을 수행할 수 있다. 최근에는, 심박 센서 또는 심전도 센서와 같이 사용자의 신체 상태를 측정하기 위한 다양한 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치가 출시되고 있다.

웨어러블 전자 장치를 이용하여 사용자의 체온을 측정하기 위해서 사용자의 신체와 접촉되는 부분에 열 전도 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 손목과 접촉되는 웨어러블 전자 장치의 커버에는 금속과 같은 열 전도 부품이 배치될 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치에는 신체에서 인가된 생체 전기 신호를 측정하는 부품들이 배치될 수 있다. 하지만, 웨어러블 전자 장치에 체온 측정을 위한 열 전도 부품과 생체 전기 신호 측정을 위한 부품을 모두 실장하기에는 내부 공간이 부족할 수 있다.

본 문서에 개시된 실시예에서는 웨어러블 전자 장치에 배치된 생체 전기 신호 측정을 위한 부품을 이용하여 사용자의 체온을 측정하는 구조를 제시할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 센서 구조체는, 사용자의 신체와 접촉 가능하도록 상기 전자 장치의 커버 제1 면에 배치되는 제1 전극, 상기 커버의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되고 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제2 전극, 상기 커버의 제2 면과 마주하도록 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 제2 전극과 인접한 위치에 배치되는 온도 센서 및 상기 온도 센서와 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 통해 수신된 전기적 신호에 기반하여 생체 관련 정보를 생성하고, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 제1 전극에서 상기 제2 전극으로 전도되는 사용자의 체온을 측정할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시들에 따르면, 웨어러블 전자 장치에는 사용자의 신체와 접촉되는 전극이 배치될 수 있다. 전극을 이용하여 사용자의 생체 전기 신호 및 사용자의 체온을 측정할 수 있는 구조를 제시할 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 센서 모듈과 그 주변 구성이 결합된 상태의 사시도이다.
도 5b는, 도 5a에 도시된 제2 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판에 실장된 각종 센서를 도시한 도면이다.
도 6a는 도 5a의 A-A 선을 따라 전자 장치 일부를 절개한 단면도이다.
도 6b는 도 5a의 B-B 선을 따라 전자 장치 일부를 절개한 단면도이다.
도 7a는 도 6b에 배치된 전자 부품을 확대한 도면이다.
도 7b는 도 6b에 배치된 전자 부품의 적층 구조를 나타내는 도면이다.
도 8는 일 실시예에 따른 온도 센서 모듈이 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 위치를 나타내는 전자 장치의 분해 사시도이다.

이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다.

센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(202)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 베젤 구조(410), 휠 키(420), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(450), 제 2 안테나(455), 지지 부재(460)(예: 브라켓), 배터리(470), 인쇄 회로 기판(480), 실링 부재(490), 후면 플레이트(493), 및 결착 부재(495, 497)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(460)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(480)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 신호 처리부, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(470)는, 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(470)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

제 1 안테나(450)는 디스플레이(220)와 지지부재(460) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 지지 부재(460)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

제 2 안테나(455)는 회로 기판(480)과 후면 플레이트(493) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(455)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(455)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 후면 플레이트(493)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

실링 부재(490)는 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(490)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.

후면 플레이트(493)와 후면 커버(510) 사이에는 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible printed circuit board) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 무선 충전용 코일(530)이 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(520)은 후면 플레이트(493)에 형성된 홀을 통해 제1 인쇄 회로 기판(480)(예: 인쇄 회로 기판(480))에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(400) 내부에는 무선 충전용 코일(530)이 배치될 수 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 무선 충전용 코일(530)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 외주부를 감싸도록 배치될 수 있다 무선 충전용 코일(530)은 전자 장치(400) 외부의 충전 장치(미도시)로부터 전력을 공급받아 전자 장치(400)의 배터리(470)(예: 도 1의 배터리(189))를 충전할 수 있다.

도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 센서 모듈과 그 주변 구성이 결합된 상태의 사시도이다. 도 5b는, 도 5a에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(520)과 제2 인쇄 회로 기판(520)에 실장된 각종 센서를 도시한 도면이다. 도 6a는 도 5a의 A-A 선을 따라 전자 장치(400) 일부를 절개한 단면도이다. 도 6b는 도 5a의 B-B 선을 따라 전자 장치(400) 일부를 절개한 단면도이다. 도 7a는 도 6b에 배치된 전자 부품(700)을 확대한 도면이다. 도 7b는 도 6b에 배치된 전자 부품(700)의 적층 구조를 나타내는 도면이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 후면 커버(510), 무선 충전용 코일(530), 제2 인쇄 회로 기판(520), 후면 플레이트(493) 및 제1 인쇄 회로 기판(480)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(480))을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)에는 사용자의 생체 신호 감지를 위한 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에는 후술할 사용자의 제1 생체 신호 감지를 위한 발광부(541), 수광부(543), 컨택부(560), 광 기밀 부재(590) 및 사용자의 체온 측정을 위한 온도 센서(610)(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 센서 모듈(211))가 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(520)과 인접하게 배치된 후면 커버(510)에는 사용자의 제2 생체 신호 감지를 위한 외부 전극(553, 554)과 내부 전극(551, 552)이 배치될 수 있다. 상술한 구성 요소 이외에도 적어도 하나의 전자 부품이 추가되거나 삭제될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 각종 전자 부품들이 실장 되는 기판 본체(521)와 제2 인쇄 회로 기판(520)을 제1 인쇄 회로 기판(480)과 전기적으로 연결시키는 기판 커넥터(522)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(480)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 기판 커넥터(522)를 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(520)은 기판 커넥터(522)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(480)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 후면 플레이트(493)의 중앙에 형성된 홀을 기판 커넥터(522)가 통과하여 제1 인쇄 회로 기판(480)에 기판 커넥터(522)가 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 외주부에는 배터리(470)(예: 도 1의 배터리(189))와 연결되는 무선 충전용 코일(530)이 배치될 수 있다. 무선 충전용 코일(530)에는 외부 충전 장치(미도시)에서 발생한 자기장에 의해 유도 전류가 발생할 수 있으며, 유도 전류를 통해 배터리(470)를 충전시킬 수 있다. 예를 들어, 외부 충전 장치에 전원이 공급되면 외부 충전 장치 내부에 배치된 코일(미도시)에 전류가 흘러 자기장이 발생한다. 외부 충전 장치에서 발생한 자기장은 전자 장치(400) 내부에 배치된 무선 충전용 코일(530)에 유도 전류를 발생시킬 수 있으며, 유도 전류를 통해 전자 장치(400)가 충전될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제2 인쇄 회로 기판(520)에는 자석 부재(580)가 배치될 수 있다. 자석 부재(580)는 제1 자석(581)과 제2 자석(583)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 자석(581)과 제2 자석(583)은 링(ring) 형태일 수 있다. 도 5b 및 도 6a에 도시된 것과 같이, 제1 자석(581)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제1 자석(581)의 내부에는 제1 생체 신호 감지부(540)(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 센서 모듈(211))의 발광부(541)가 배치될 수 있다. 제1 자석(581)의 외주부에는 제1 생체 신호 감지부(540)의 수광부(543)가 배치될 수 있다. 제2 자석(583)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면의 반대 면인 제2 면(예: 도 6a를 기준으로 +Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제2 자석(583)은 제1 자석(581)의 중심축과 일치하도록 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제2 면에 배치될 수 있다.

외부 충전 장치 내에 배치된 코일과 무선 충전용 코일(530)의 상대 위치가 설정된 범위 내에 위치하는 경우, 전자 장치(400)는 외부 충전 장치에 의해 무선 충전될 수 있다. 외부 충전 장치 내부에 배치된 자석과 전자 장치(400) 내부에 배치된 자석 부재(580)는 위치가 고정되어 있다. 외부 충전 장치가 전자 장치(400)에 근접하는 경우, 외부 충전 장치의 자석과 전자 장치(400)에 배치된 자석 부재(580) 간에 인력이 발생할 수 있다. 외부 충전 장치 내에서 위치가 고정된 자석과 전자 장치(400) 내에 위치가 고정된 자석 부재(580)는 인력에 의해 서로에 대한 위치가 고정될 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)의 코일과 전자 장치(400)의 무선 충전용 코일(530)의 상대 위치도 고정될 수 있다. 예를 들어, 외부 충전 장치의 코일과 전자 장치(400)의 무선 충전용 코일(530)은 서로 마주보도록 위치가 고정될 수 있다. 외부 충전 장치 내에 배치된 코일과 전자 장치(400)의 무선 충전용 코일(530)의 상대 위치가 설정된 범위 내에 위치함에 따라 외부 충전 장치의 코일과 무선 충전용 코일(530) 간에 전자기 유도 현상이 원활하게 발생할 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)는 외부 충전 장치에 의해 무선 충전될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 심박수(heart rate)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 광혈류 측정(Photoplethysmogrphy) 방식을 통해 사용자의 심박수와 관련된 정보를 측정할 수 있다. 광혈류 측정 방법은 사용자의 신체 일부(600)(예: 손목)에 빛을 조사하여 심박수를 측정하는 방법이다. 광혈류 측정 방법의 원리는 다음과 같다. 신체활동에 따라 심박수가 빨라지는 경우, 몸 전체에 흐르는 혈류량이 증가함에 따라 신체에 반사되어 광혈류 측정 장치에 입사되는 빛의 양이 감소할 수 있다. 이와 반대로 심박수가 감소하는 경우, 몸 전체에 흐르는 혈류량이 감소할 수 있으며, 이에 따라 신체에 반사되어 광혈류 측정 장치에 입사되는 빛의 양은 증가할 수 있다. 이와 같이, 광혈류 측정 장치는 광혈류 측정 장치에서 발생된 빛의 양과 신체에 반사되어 광혈류 측정 장치에 입사되는 빛의 양을 비교하여 사용자의 심박수를 측정할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(400)는 제1 생체 신호 감지부(540)를 포함할 수 있다. 제1 생체 신호 감지부(540)는 발광부(541)와 수광부(543)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 생체 신호 감지부(540)는 상술한 광혈류 측정 방법을 수행하기 위한 장치일 수 있으며, 제1 생체 신호는 사용자의 심박수와 관련된 신호일 수 있다.

일 실시예에서, 제1 생체 신호 감지부(540)의 발광부(541)는 LED(Iight emitting diode)를 포함할 수 있다. 발광부(541)의 LED에서 발생된 빛은 후면 커버(510)를 통과하여 후면 커버(510)에 접촉된 사용자의 신체 일부(600)(예: 손목)에 조사될 수 있다. 발광부(541)에서 발생된 빛은 사용자의 혈액, 뼈, 조직 등에서 흡수가 발생할 수 있으며, 흡수되지 않은 일부 빛은 다시 전자 장치(400) 내부에 위치한 수광부(543)에 입사될 수 있다. 발광부(541)에서 발생된 빛이 흡수되는 정도는 빛이 지나가는 경로에서 심작 박동에 의한 혈류 변화에 비례할 수 있다. 예를 들어, 심박수가 빨라지면 혈류량이 증가하여 혈액에 흡수되는 빛의 양이 증가할 수 있다. 반대로, 심박수가 느려지면 혈류량이 감소하여 혈액에 흡수되는 빛의 양이 감소할 수 있다. 수광부(543)에 다시 흡수된 빛은 혈액, 피부, 조직 등에서 흡수된 광량만큼 차감되어 수신될 수 있다. 따라서, 발광부(541)에서 발생된 빛의 양과 수광부(543)에 입사된 빛의 양을 비교하여 사용자의 심박수를 측정할 수 있다.

일 실시예에서, 후면 커버(510)의 적어도 일부는 광 투과성 영역을 포함할 수 있다. 광 투과성 영역을 통해 발광부(541)에서 발생된 빛이 후면 커버(510)를 통과할 수 있다. 또한, 사용자의 신체(600)에서 반사된 빛은 광 투과성 영역을 통해 수광부(543)로 전달될 수 있다.

일 실시예에서, 도 5b를 참조하면, 수광부(543)와 발광부(541)는 제2 인쇄 회로 기판(520) 상에서 인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 수광부(543)는 발광부(541)를 감싸도록 배치될 수 있다. 정확한 심박수를 측정하기 위해서는 수광부(543)에는 발광부(541)에서 발생된 빛 중 사용자의 신체(600)에 흡수되지 않고 반사된 빛만이 전달되어야 한다. 신체에서 반사된 빛뿐만 아니라 발광부(541)에서 발생된 빛이 전자 장치(400) 내부에서 수광부(543)에 바로 입사될 경우, 정확하지 않은 심박수가 측정될 수 있다. 따라서 발광부(541)와 발광부(541)를 감싸도록 배치된 수광부(543) 사이에는 광 기밀 부재(590)가 배치될 수 있다. 도 6a를 참조하면, 광 기밀 부재(590)는 발광부(541)에서 발생된 빛이 후면 커버(510)와 제1 자석(581) 사이로 새어나가 수광부(543)로 전달되는 것을 막을 수 있다. 이에 따라 수광부(543)에는 발광부(541)에 사용자의 신체(600)에 흡수되지 않고 반사된 빛이 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2 생체 신호 감지부(550)를 포함할 수 있다. 제2 생체 신호 감지부(550)는 제2 생체 신호를 감지할 수 있다. 여기서 제2 생체 신호는 사용자의 심전도(ECG; electrocardiogram)와 관련된 생체 신호일 수 있다. 제2 생체 신호 감지부(550)는 외부 전극(553, 554)과 내부 전극(551, 552)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 외부 전극(553, 554)은 도전성 소재로 형성될 수 있다. 외부 전극(553, 554)은 제1 외부 전극(553)과 제2 외부 전극(554)을 포함할 수 있다. 외부 전극(553, 554)은 후면 커버(510)의 제1 면(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 여기서 후면 커버(510)의 제1 면이란 후면 커버(510)의 바깥 면으로써, 후면 커버(510)가 사용자의 신체(600)와 접촉되는 면일 수 있다. 외부 전극(553, 554)은 후면 커버(510)의 제1 면에 배치되어 사용자의 신체(600)에 접촉될 수 있다.

일 실시예에서, 내부 전극(551, 552)은 도전성 소재로 형성될 수 있다. 내부 전극(551, 552)은 제1 내부 전극(551)과 제2 내부 전극(552)을 포함할 수 있다. 내부 전극(551, 552)은 후면 커버(510)의 제2 면(예: 도 6a를 기준으로 +Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 여기서 후면 커버(510)의 제2 면이란 후면 커버(510)의 안쪽 면으로써, 후면 커버(510)가 제2 인쇄 회로 기판(520)과 마주하는 면일 수 있다. 내부 전극(551, 552)은 후술할 컨택부(560)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 내부 전극(551, 552)은 컨택부(560)와 전기적으로 연결될 수 있도록 후면 커버(510)의 제2 면 외주에서 중심 방향으로 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전극(553, 554)과 내부 전극(551, 552)은 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 후면 커버(510)에는 후면 커버(510)의 제1 면(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)과 제2 면(예: 도 6a를 기준으로 +Y 방향을 향하는 면)을 관통하는 통로(555) 형성될 수 있다. 통로(555)에는 제1 외부 전극(553)과 제1 내부 전극(551) 및 제2 외부 전극(554)과 제2 내부 전극(552)을 도통하기 위한 도전성 물질이 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 도면에 도시되어 있지 않지만, 제1 외부 전극(553)과 제1 내부 전극(551)은 후면 커버(510)의 외주에서 연결될 수 있다. 마찬가지로 제2 외부 전극(554)과 제2 내부 전극(552)은 후면 커버(510)의 외주에서 연결될 수 있다. 외부 전극(553, 554)과 내부 전극(551, 552)이 도통됨에 따라, 외부 전극(553, 554)에 수신된 제2 생체 신호는 내부 전극(551, 552)으로 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 바와 같이, 제2 생체 신호 감지부(550)가 감지하는 제2 생체 신호는 사용자의 심전도와 관련된 생체 신호일 수 있다. 이하에서는,제2 생체 신호가 내부 전극(551, 552) 및 외부 전극(553, 554)을 포함하는 제2 생체 신호 감지부(550)를 통해 감지되는 과정에 대해 간략하게 설명한다.

제2 생체 신호 감지부(550)는 심장 근육이 수축할 때의 전기 신호를 측정하여 심전도와 관련된 생체 신호를 감지할 수 있다. 심장 근육이 수축 또는 이완할 때 활동 전위는 심장에서 온몸으로 퍼져나간다. 신체의 여러 부위에 전극을 부착하면 심장 근육의 수축 또는 이완에 의한 전류로 발생하는 전위 차이를 구할 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 신호 감지부(550)의 제1 외부 전극(553)과 전자 장치(400)에 배치된 심전도 전극(미도시)을 이용하여 이러한 전위 차이를 구할 수 있다. 일 실시예에서 심전도 전극은 전자 장치(400)의 측면 부재(206)에 배치된 키 입력 장치(203, 204) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 손목에 착용되는 형태의 전자 장치(400)일 수 있다. 외부 전극(553, 554) 중 제1 외부 전극(553)은 사용자의 한 쪽 손목(600)에 접촉될 수 있다. 이와 같은 상태에서 전자 장치(400)의 심전도 전극을 사용자의 반대쪽 손가락 또는 손목에 접촉시키면 폐 회로가 형성되어 심장 박동에 따른 양 손목의 전위 차를 감지할 수 있다. 한편, 제2 외부 전극(554)은 접지 전극의 역할을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서는 반대로 제2 외부 전극(554)과 전자 장치(400)의 심전도 전극을 이용하여 심장의 수축 또는 이완에 의한 전류로 발생하는 전위 차이를 구하고, 제1 외부 전극(553)은 접지 전극의 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 외부 전극(553) 및 전자 장치(400)의 심전도 전극에 의해 시간에 따른 전압 변화를 파형의 형태로 감지할 수 있다. 이 파형의 모양(예: 진폭, 주기, 또는 첨도)을 분석하면 심전도와 관련된 생체 신호인 제2 생체 신호를 감지할 수 있다. 제2 생체 신호 감지부(550)의 동작, 감지된 제2 생체 신호 등은 후술할 신호 처리부(570)에 의해 제어되거나 처리될 수 있다. 경우에 따라서는 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 제2 생체 신호 감지부(550)를 동작시키고, 제2 생체 신호 감지부(550)로부터 감지된 제2 생체 신호를 처리할 수도 있다. 신호 처리부(570)와 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 제어와 신호의 처리에 요구되는 인스트럭션을 분할하여 처리할 수도 있다.

이상에서 설명한 제2 생체 신호 감지부(550)의 제2 생체 신호 감지는 복수의 전극을 이용하여 심전도 관련 정보를 감지하는 대표적인 원리를 설명한 것이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제2 생체 신호 감지부(550)는 이 밖에도 다양한 방법으로 사용자의 심전도 관련 정보를 제2 생체 신호로 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)에는 컨택부(560)가 배치될 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 컨택부(560) 한쪽 말단은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 여기서 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면은 제2 인쇄 회로 기판(520)이 후면 커버(510)와 마주하는 면일 수 있다. 컨택부(560)의 한쪽 말단의 반대쪽 말단은 후면 커버(510)에 배치된 내부 전극(551, 552)과 전기적으로 연결될 수 있다. 컨택부(560)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 컨택부(560)는 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)에 각각 전기적으로 연결되어 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 제2 생체 신호가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 전달될 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 컨택부(560)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면과 내부 전극(551, 552)과 용이하게 연결될 수 있도록 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면에 대해 수직한 방향(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향)으로 돌출 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 컨택부(560) 내부에는 완충 소재가 충진될 수 있다. 컨택부(560)는 전자 장치(400)에 외력이 가해졌을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)과 후면 커버(510) 사이에서 완충 작용을 할 수 있다. 컨택부(560) 내부에 완충 소재가 충진되지 않은 경우에도 컨택부(560)는 탄성을 갖는 소재로 형성되어 전자 장치(400)에 외력이 가해졌을 , 제2 인쇄 회로 기판(520)과 후면 커버(510) 사이에서 완충 작용을 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)에는 신호 처리부(570)가 배치될 수 있다. 신호 처리부(570)는 제1 생체 신호 감지부(540)가 감지한 제1 생체 신호와 제2 생체 신호 감지부(550)가 감지한 제2 생체 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 신호 처리부(570)는 아날로그 형태의 제1 생체 신호 및/또는 제2 생체 신호를 디지털 형태의 신호로 변환하거나, 제1 생체 신호 및/또는 제2 생체 신호를 증폭할 수 있다. 신호 처리부(570)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)의 반대 면인 제2 면(예: 도 6a를 기준으로 +Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 이와 같이, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면 및 제2 면에 전자 부품이 배치됨에 따라 전자 장치(400)의 내부 공간에서 효율적으로 전자 부품을 실장할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2 생체 신호를 측정할 수 있는 제2 생체 신호 감지부(550)에 포함된 외부 전극(553, 554)과 내부 전극(551, 552)을 통해 사용자의 체온을 측정할 수 있다. 이하에서는, 제2 생체 신호 감지부(550)를 이용하여 사용자의 체온을 측정하기 위한 구성 요소 및 적층 구조에 대해 설명하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2 생체 신호 감지부(550)에 포함된 외부 전극(553, 554)과 내부 전극(551, 552)을 이용해 사용자의 체온을 측정할 수 있다. 외부 전극(553, 554)과 내부 전극(551, 552)은 도전성을 가지는 금속으로 이루어져 있으며, 금속은 열 전도성을 가질 수 있다. 외부 전극(553, 554)과 내부 전극(551, 552)은 사용자의 체온이 전자 장치(400) 내부로 전달되는 경로로 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)가 손목 시계 형태의 전자 장치(400)인 경우, 상술한 바와 같이, 외부 전극(553, 554)은 후면 커버(510)의 제1 면(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치되어 사용자의 손목(600)에 접촉될 수 있다. 이에 따라 사용자의 체온이 열 전도성을 가지는 외부 전극(553, 554)으로 전달될 수 있다. 외부 전극(553, 554)에 전달된 사용자의 체온은 외부 전극(553, 554)과 연결된 내부 전극(551, 552)으로 전달될 수 있다. 전자 장치(400) 내부에는 사용자의 체온을 감지하는 온도 센서(610)가 배치될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 온도 센서(610)는 후면 커버(510)의 제2 면(예: 도 6b를 기준으로 +Y 방향을 향하는 면)에 배치된 제1 내부 전극(551)과 제2 내부 전극(552) 중 적어도 하나와 마주 보도록 배치될 수 있다. 온도 센서(610)는 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 사용자의 체온을 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(610)는 다양한 방식으로 온도를 측정하는 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(610)는, 측정 대상과 접촉하여 온도 변화에 반응하는 접촉식 온도 센서와 측정 대상이 방출하는 에너지를 감지하는 비접촉식 온도 센서 중 적어도 하나일 수 있다.

일 실시예에서, 접촉식 온도 센서는 RTD(Resistance temperature detector), 서미스터(Thermistor)와 같은 열 가변 저항기를 포함할 수 있다. 온도 센서(610)가 열 가변 저항기일 경우, 전자 장치(400)는 온도 센서(610)에 감지된 온도에 따라 변하는 저항값을 이용하여 사용자의 체온을 측정할 수 있다. 어떤 실시예에서 접촉식 온도 센서는 온도 변화에 따라 변화하는 기전력을 감지하는 열전대(Thermocouple)일 수 있다.

일 실시예에서, 온도 센서(610)는 비접촉식 온도 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비접촉식 온도 센서는 적외선으로 온도를 감지하는 적외선 온도 감지계일 수 있다. 적외선 온도 감지계는 물질이 방사하는 열복사를 측정하여 온도를 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(610)는 다양한 방식으로 제2 인쇄 회로 기판(520)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도면에 도시되어 있지 않지만, 온도 센서(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면(예: 도 6b를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치되어 제2 인쇄 회로 기판(520)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 6b를 참조하면, 온도 센서(610)는 온도 센서(610)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 배치된 도전성 연결 부재(620)을 통해 제2 인쇄 회로 기판(520)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예 따르면, 온도 센서(610)는 열 전도 경로인 내부 전극(551, 552)과 인접할수록 내부 전극(551, 552)에서 온도 센서(610)로 전달되는 열의 전도 경로가 짧아질 수 있다. 따라서, 온도 센서(610)는 내부 전극(551, 552)과 인접하게 위치하여 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 열을 효율적으로 감지할 수 있다.

일 실시예에서, 온도 센서(610)는 사용자의 체온을 효율적으로 감지할 수 있도록 내부 전극(551, 552) 중 적어도 하나와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(610)는 적어도 일부가 제1 내부 전극(551)과 제2 내부 전극(552) 중 적어도 하나와 접촉되도록 제2 인쇄 회로 기판(520)에 직접 배치될 수 있다. 어떤 실시시예에서, 온도 센서(610)는 내부 전극(551, 552)과 접촉되지 않고 인접하게 위치하도록 제2 인쇄 회로 기판(520)에 직접 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(400) 내부에는 도전성 소재로 형성된 연결 부재(620)가 배치될 수 있다. 여기서 연결 부재(620)는 인터포저(interposer), PCB, FPCB, RFPCB와 같은 전자 부품을 의미할 수 있다. 연결 부재(620)는 온도 센서(610)가 내부 전극(551. 552)에 인접하게 배치되도록 온도 센서(610)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 배치될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 연결 부재(620)의 한쪽 면은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면(예: 도 7a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치되어 제2 인쇄 회로 기판(520)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(620) 한쪽 면의 반대쪽 면은 내부 전극(551, 552)과 마주 볼 수 있다. 어떤 실시예에서, 온도 센서(610)는 온도 센서(610)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 연결 부재(620)가 배치됨에 따라 제1 내부 전극(551) 및 제2 내부 전극(552) 중 적어도 하나와 접촉될 수 있다.

사용자의 체온은 외부 전극(553, 554) 및 내부 전극(551, 552)를 통해 전자 장치(400) 내부로 전달될 수 있다. 외부 전극(553, 554) 및 내부 전극(551, 552)는 도전성 금속 소재로 형성될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 외부 전극(553, 554)에 전달된 사용자의 체온은 외부 전극(553, 554)과 연결된 내부 전극(551, 552)으로 전달될 수 있다. 이에 따라, 내부 전극(551, 552)과 접촉되거나 내부 전극(551, 552)과 인접한 위치에 배치된 온도 센서(610)는 사용자의 체온을 감지할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(610)는 사용자의 체온에 의한 온도 변화를 감지할 수 있다. 온도 센서(610)의 작동, 온도 센서(610)에 감지된 온도 변화는 신호 처리부(570)에 의해 제어되거나 처리될 수 있다. 경우에 따라서, 온도 센서(610)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 작동적으로 연결되어 온도 센서(610)를 작동시키거나 온도 센서(610)에 감지된 사용자의 체온을 처리할 수 있다. 신호 처리부(570)와 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제어와 신호의 처리에 요구되는 인스트럭션을 분할하여 처리할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 시각적 정보를 담은 인터페이스(interface)를 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 온도 센서(610)를 통해 감지된 사용자의 체온에 대한 인터페이스를 디스플레이(220)에 표시할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서는 제1 생체 신호 감지부(540)를 통해 측정된 사용자의 심박수에 관한 인터페이스 및/또는 제2 생체 신호 감지부(550)를 통해 측정된 사용자의 심전도에 관한 인터페이스를 디스플레이(220)에 표시할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서는 사용자의 체온에 대한 인터페이스, 사용자의 심박수에 관한 인터페이스 및 사용자의 심전도에 관한 인터페이스 중 적어도 하나를 디스플레이(220)에 표시할 수 있다. 여기서 인터페이스는 전자 장치(400)와 사용자 사이의 소통을 위한 매개체로써, 사용자에게 사용자의 체온, 심박수, 심전도와 같은 정보를 제공하여 사용자가 자신의 신체 상태를 확인하도록 할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 미리 설정된 제어 필요 수치와 온도 센서(610)를 통해 측정된 수치를 비교할 수 있다. 여기서 제어 필요 수치란 프로세서에 미리 설정된 기준 수치(범위)에 미리 설정된 비율을 적용한 수치(범위)를 의미할 수 있다. 프로세서는 온도 센서(610)를 통해 측정된 수치가 제어 필요 수치에 도달할 경우, 사용자의 상태를 디스플레이(220)에 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 온도 센서(610)를 통해 측정된 수치가 제어 필요 수치에 해당하는 일정 온도에 도달한 경우, 디스플레이(220)에 경고 인터페이스를 표시하여 사용자에게 적절한 조치를 취하도록 할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서는 미리 설정된 제어 필요 수치와 제1 생체 신호 감지부(540)를 통해 측정된 심박수를 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 생체 신호 감지부(540)를 통해 측정된 수치가 제어 필요 수치에 해당하는 심박수에 도달한 경우, 경고 인터페이스를 디스플레이(220)에 표시하여 사용자에게 적절한 조치를 취하도록 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서는 미리 설정된 제어 필요 수치와 제2 생체 신호 감지부(550)를 통해 측정된 심전도를 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제2 생체 신호 감지부(550)를 통해 측정된 심전도가 제어 필요 수치에 해당하는 경우(예: 불규칙한 파형) 경고 인터페이스를 디스플레이(220)에 표시하여 사용자에게 적절한 조치를 취하도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 후면 커버(510)와 연결 부재(620) 사이에는 단열 부재(630)가 배치될 수 있다. 단열 부재(630)는 온도 센서(610)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 단열 부재(630)는 온도 센서(610) 주위를 차폐하여 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 사용자의 체온이 온도 센서(610) 이외에 다른 전자 부품으로 전달되는 현상을 방지할 수 있다.

일 실시예에서, 단열 부재(630)는 본드, 테이프와 같은 접착성 부재를 통해 후면 커버(510)와 연결 부재(620)에 밀착되도록 고정될 수 있다. 따라서, 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 사용자의 체온은 온도 센서(610) 이외에 다른 전자 부품으로 전달되지 않을 수 있다.

일 실시예에서, 단열 부재(630)는 후면 커버(510)와 연결 부재(620) 사이에 배치되어 온도 센서(610)가 배치된 영역을 구획할 수 있다. 예를 들면, 도 7a에 도시된 것과 같이, 단열 부재(630)는 후면 커버(510)와 연결 부재(620) 사이에 배치되어 단열 부재(630)를 기준으로 온도 센서(610)가 배치된 영역과 온도 센서(610)가 배치되지 않은 영역으로 구획할 수 있다. 이하에서, 온도 센서(610)가 배치된 영역을 단열 부재(630)의 내부로 정의하기로 한다. 단열 부재(630)의 내부에는 후면 커버(510)에 배치된 내부 전극(551, 552)이 포함될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 후면 커버(510)와 연결 부재(620) 사이가 채워지도록 단열 부재(630) 내부에는 열 전도성 소재로 형성된 열 전도 부재(640)가 채워질 수 있다. 열 전도 부재(640)는 열 전도 효율이 우수한 열계면 재료(TIM; thermal interface material)일 수 있으며, 이 밖에도 열 전도성이 우수한 다양한 열 전도성 물질을 의미할 수 있다. 열 전도 부재(640)는 내부 전극(551, 552)과 접촉됨에 따라 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 사용자의 체온이 온도 센서(610)에 효율적으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 단열 부재(630)의 내부에 공기만으로 채워진 경우보다 열 전도 부재(640)가 채워진 경우가 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 사용자의 체온이 온도 센서(610)로 더 효율적으로 전달될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서 사용자의 체온은 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달되고, 열 전도 부재(640)를 통해 온도 센서(610)로 전달될 수 있다. 상술한 바와 같이, 온도 센서(610) 주위는 단열 부재(630)로 차폐됨에 따라 사용자의 체온은 다른 전자 부품으로 전달되지 않고 온도 센서(610)에 효율적으로 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도면에 도시되지는 않았지만, 온도 센서(610)가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 직접 배치되어 연결될 경우, 단열 부재(630)는 후면 커버(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 배치될 수 있다. 단열 부재(630)는 후면 커버(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520)에 밀착되도록 본드, 테이프와 같은 접착성 부재를 통해 후면 커버(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정될 수 있다. 열 전도 부재(640)는 온도 센서(610)가 배치된 단열 부재(630) 내부에 충진되어 후면 커버(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 채울 수 있다.

이상에서 상술한 단열 부재(630)의 형태가 도 7b에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다. 도 7b에 도시된 단열 부재(630)는 사다리꼴 형태이지만, 다른 실시예에서 단열 부재(630)는 사각형, 반구형, 원형, 타원형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 후면 커버(510)와 연결 부재(620) 사이에는 도전성 소재로 형성된 금속 플레이트(650)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(650)의 한쪽 면은 연결 부재(620)의 제1 면(예: 도 7a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650) 한쪽 면의 반대 면은 후면 커버(510)에 배치된 내부 전극(551, 552)과 마주 보도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 플레이트(650)는 내부 전극(551, 552)과 접촉될 수 있다.

일 실시예에서, 금속 플레이트(650)는 연결 부재(620)의 제1 면(예: 도 7a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치된 단열 부재(630) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7b를 참조하면, 금속 플레이트(650)는 단열 부재(630)에 의해 감싸질 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a에 도시된 것과 같이, 금속 플레이트(650)의 외주부와 단열 부재(630) 사이에는 온도 센서(610)가 배치될 수 있다. 또한, 금속 플레이트(650)의 외주부와 단열 부재(630) 사이에는 상술한 열 전도 부재(640)가 채워질 수 있다. 상술한 바와 같이, 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 사용자의 체온이 전달될 수 있다. 내부 전극(551, 552)에 전달된 체온은 온도 센서(610)에 바로 전달될 수 있으며, 상대적으로 저온이고 열 전도성이 우수한 금속 플레이트(650)에도 전달될 수 있다. 금속 플레이트(650)에 전달된 체온은 열 전도 부재(640)를 통해 금속 플레이트(650)와 인접한 위치에 있는 온도 센서(610)에 전달될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시예에 따르면, 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 사용자의 체온은 내부 전극(551, 552)에서 열 전도 부재(640)를 통과하여 온도 센서(610)에 전달될 수 있으며, 내부 전극(551, 552)에서 금속 플레이트(650)로 전달된 체온 또한 열 전도 부재(640)를 통과하여 온도 센서(610)에 전달될 수 있다.

일 실시예에서, 금속 플레이트(650)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 전기 전도성과 열 전도성이 우수한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, SUS(stainless use steel), 구리(copper), 또는 알류미늄(aluminium)과 같은 소재로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 제2 생체 신호(예: 심전도)가 신호 처리부(570)에 의해 처리되기 위해서는 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)은 전기적으로 연결되어야 할 수 있다. 상술한 바와 같이, 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 컨택부(560)가 배치되어 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)이 전기적으로 연결될 수 있다. 내부 전극(551, 552)은 컨택부(560) 이외에 다른 부재를 통해 제2 인쇄 회로 기판(520)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에는 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)가 도포될 수 있다. 접착 부재(660)는 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 에폭시(예: Ag epoxy)와 같이 전기 전도성이 우수한 접착 소재로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)는 다양한 방식으로 전자 장치(400) 내부에 도포되어 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)이 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7b를 참조하면, 연결 부재(620)에는 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)이 통하도록 제1 비아 홀(via hole)(670-1)이 형성될 수 있다. 제1 비아 홀(670-1)에는 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)가 채워질 수 있다. 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 비아 홀(670-1)에 도포된 접착 부재(660)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7b를 참조하면, 금속 플레이트(650)에는 제2 비아 홀(670-2)이 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속 플레이트(650)에 형성된 제2 비아 홀(670-2)과 연결 부재(620)에 형성된 제1 비아 홀(670-1)이 연결될 수 있도록 내부 전극(551, 552)과 연결 부재(620) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)는 금속 플레이트(650)에 형성된 제2 비아 홀(670-2)과 연결 부재(620)에 형성된 제1 비아 홀(670-1)에 채워질 수 있다. 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)은 접착 부재(660)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 제2 생체 신호가 신호 처리부(570)에 의해 처리될 수 있다.

다른 실시예에서, 도면에 도시되어 있지 않지만, 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)는 다른 곳에 도포될 수 있다. 예를 들어, 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)는 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 도포되어 내부 전극(551, 552)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결할 수 있다.

이상에서는 사용자의 체온을 측정하기 위한 전자 장치(400)의 구성 요소와 적층 구조에 대해서 설명하였다. 다만, 도면에 도시된 구성 요소 및 적층 구조로 한정한다는 의미는 아니다. 상술한, 연결 부재(620), 온도 센서(610), 단열 부재(630), 열 전도 부재(640), 금속 플레이트(650), 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660) 중 적어도 하나는 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 예를 들어, 상술한 체온 측정을 위한 구성 중 금속 플레이트(650), 연결 부재(620) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.

어떤 실시예에서 온도 센서(610)는 상술한 바와 같이 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면(예: 도 7a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 직접 배치될 수 있다. 온도 센서(610)는 내부 전극(551, 552)과 인접하게 배치 또는 내부 전극(551, 552)와 접촉되게 배치됨에 따라 외부 전극(553, 554)에서 내부 전극(551, 552)으로 전달된 사용자의 체온을 감지할 수 있다. 이 경우, 상술한 단열 부재(630)는 후면 커버(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에서 밀착되도록 후면 커버(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정될 수 있다. 열 전도 부재(640)는 온도 센서(610)가 배치된 단열 부재(630) 내부에 충진되어 후면 커버(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 채울 수 있다. 또한, 금속 플레이트(650)는 제2 인쇄 회로 기판(520)과 후면 커버(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(650)의 한쪽 면은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제1 면(예: 도 7a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650) 한쪽 면의 반대 면은내부 전극(551, 552)과 마주 보도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 플레이트(650)는 내부 전극(551, 552)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 금속 플레이트(650)는 단열 부재(630)에 의해 감싸질 수 있다.

또 다른 실시예에서, 금속 플레이트(650) 없이 후면 커버(510)-온도 센서(610)-제2 인쇄 회로 기판(520) 또는 후면 커버(510)-온도 센서(610)가 배치된 연결 부재(620)-제2 인쇄 회로 기판(520) 순으로 적층 될 수 있다.

도 8는 일 실시예에 따른 온도 센서 모듈(700)이 제2 인쇄 회로 기판(520)에 적층 되는 위치를 나타내는 전자 장치(400)의 분해 사시도이다.

이하에서는, 설명의 편의상 상술한 연결 부재(620), 온도 센서(610)(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 센서 모듈(211)), 단열 부재(630), 열 전도 부재(640), 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660) 및 금속 플레이트(650)를 사용자의 체온 측정을 위한 온도 센서 모듈(700)로 지칭하기로 한다. 온도 센서 모듈(700)을 구성하는 구성 요소 중 적어도 하나는 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 온도 센서 모듈(700)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 상의 다양한 위치에 다양한 개수로 배치될 수 있다. 도 8을 참조하면, 온도 센서 모듈(700)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 외주부에 형성된 복수 개의 안착부(710) 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 온도 센서 모듈(700)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 외주에 형성된 복수의 안착부(710)에 하나 이상 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 온도 센서 모듈(700)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 중심부에 배치될 수 있다. 이 밖에도 온도 센서 모듈(700)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 상의 다양한 위치에 다양한 개수로 배치될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는, 제1 면(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면) 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면(예: 도 6a를 기준으로 +Y 방향을 향하는 면)을 포함하는 커버(예: 도 5a의 후면 커버(510)), 사용자의 신체와 접촉 가능하도록 상기 커버의 제1 면에 배치되는 제1 전극(예: 도 6a의 외부 전극(553, 554)), 상기 커버의 제2 면에 배치되고 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제2 전극(예: 도 6a의 내부 전극(551, 552)), 상기 커버의 제2 면과 마주하도록 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(520)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 제2 전극과 인접한 위치에 배치되는 온도 센서(610)(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 센서 모듈(211)) 및 상기 온도 센서와 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 통해 수신되는 전기적 신호에 기반하여 생체 관련 정보를 생성하고, 상기 제1 전극에서 상기 제2 전극으로 전도되는 사용자의 체온을 상기 온도 센서를 통해 측정할 수 있다.

또한, 상기 생체 관련 정보는, 심전도 또는 심박과 관련된 정보일 수 있다.

또한, 상기 온도 센서는, 적어도 일부가 상기 제2 전극에 접촉되도록 상기 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.

또한, 상기 온도 센서의 적어도 일부를 감싸도록 상기 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 상기 온도 센서가 배치된 영역을 구획하는 단열 부재(630)를 더 포함하고, 상기 영역에는, 상기 제2 전극이 포함될 수 있다.

또한, 상기 단열 부재는, 상기 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 밀착되도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 온도 센서가 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되도록 상기 온도 센서와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 도전성 소재로 형성된 연결 부재(620)를 더 포함하고, 상기 단열 부재는, 상기 커버와 상기 연결 부재 사이에 밀착되도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 온도 센서가 배치된 영역에 채워지는 열 전도성 소재로 형성된 열 전도 부재(640)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 전극과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 제2 전극과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 연결 부재, 상기 제2 전극과 상기 인쇄 회로 기판이 통하도록 형성된 제1 비아 홀(via hole)(670-1)을 포함하고, 상기 제2 전극과 상기 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 비아 홀에 채워지는 도전성 소재로 형성된 접착 부재(660)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 커버와 상기 연결 부재 사이에 배치되고, 상기 제1 비아 홀과 연결되는 제2 비아 홀(670-2)을 포함하는 금속 플레이트(650)를 더 포함하고, 상기 접착 부재는, 상기 제1 비아 홀과 상기 제2 비아 홀에 채워질 수 있다.

또한, 상기 금속 플레이트는, 상기 온도 센서가 배치된 영역에 포함되도록 상기 커버와 상기 연결 부재 사이에 배치되고, 상기 금속 플레이트의 외주부와 상기 단열 부재 사이에 채워지는 열 전도성 소재로 형성된 열 전도 부재(640)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 프로세서와 연결된 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 4의 디스플레이(220))을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 사용자의 체온에 대한 인터페이스를 상기 디스플레이 모듈에 표시할 수 있다.

또한, 상기 프로세서는, 사용자의 체온에 대한 인터페이스와, 상기 생체 관련 정보에 대한 인터페이스 중 적어도 하나를 상기 디스플레이 모듈에 표시할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))에 배치된 센서 구조체는, 사용자의 신체와 접촉 가능하도록 상기 전자 장치의 커버(예: 도 5a의 후면 커버(510)) 제1 면(예: 도 6a를 기준으로 -Y 방향을 향하는 면)에 배치되는 제1 전극(예: 도 6a의 외부 전극(553, 554)), 상기 커버의 제1 면의 반대 면인 제2 면(예: 도 6a를 기준으로 +Y 방향을 향하는 면)에 배치되고 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제2 전극(예: 도 6a의 내부 전극(551, 552)), 상기 커버의 제2 면과 마주하도록 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(520)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 제2 전극과 인접한 위치에 배치되는 온도 센서(610)(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 센서 모듈(211)) 및 상기 온도 센서와 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 통해 수신된 전기적 신호에 기반하여 생체 관련 정보를 생성하고, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 제1 전극에서 상기 제2 전극으로 전도되는 사용자의 체온을 측정할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

400 : 전자 장치 540 : 제1 생체 신호 감지부
550 : 제2 생체 신호 감지부 610 : 온도 센서
620 : 연결 부재 630 : 단열 부재
640 : 열 전도 부재 650 : 금속 플레이트

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 커버;
사용자의 신체와 접촉 가능하도록 상기 커버의 제1 면에 배치되는 제1 전극;
상기 커버의 제2 면에 배치되고 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제2 전극;
상기 커버의 제2 면과 마주하도록 배치되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 제2 전극과 인접한 위치에 배치되는 온도 센서; 및
상기 온도 센서와 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 통해 수신되는 전기적 신호에 기반하여 생체 관련 정보를 생성하고,
상기 제1 전극에서 상기 제2 전극으로 전도되는 사용자의 체온을 상기 온도 센서를 통해 측정하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 생체 관련 정보는,
심전도 또는 심박과 관련된 정보인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 온도 센서는,
적어도 일부가 상기 제2 전극에 접촉되도록 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 온도 센서의 적어도 일부를 감싸도록 상기 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 상기 온도 센서가 배치된 영역을 구획하는 단열 부재;를 더 포함하고,
상기 영역에는,
상기 제2 전극이 포함되는 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 단열 부재는,
상기 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 밀착되도록 배치되는 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 온도 센서가 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되도록 상기 온도 센서와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 도전성 소재로 형성된 연결 부재;를 더 포함하고,
상기 단열 부재는,
상기 커버와 상기 연결 부재 사이에 밀착되도록 배치되는 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 온도 센서가 배치된 영역에 채워지는 열 전도성 소재로 형성된 열 전도 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 전극과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 상기 제2 전극과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 소재로 형성된 접착 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 연결 부재는,
상기 제2 전극과 상기 인쇄 회로 기판이 통하도록 형성된 제1 비아 홀(via hole)을 포함하고,
상기 제2 전극과 상기 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 비아 홀에 채워지는 도전성 소재로 형성된 접착 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 커버와 상기 연결 부재 사이에 배치되고, 상기 제1 비아 홀과 연결되는 제2 비아 홀을 포함하는 금속 플레이트;를 더 포함하고,
상기 접착 부재는,
상기 제1 비아 홀과 상기 제2 비아 홀에 채워지는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 금속 플레이트는,
상기 온도 센서가 배치된 영역에 포함되도록 상기 커버와 상기 연결 부재 사이에 배치되고,
상기 금속 플레이트의 외주부와 상기 단열 부재 사이에 채워지는 열 전도성 소재로 형성된 열 전도 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서와 연결된 디스플레이 모듈;을 더 포함하고,
상기 프로세서는,
사용자의 체온에 대한 인터페이스를 상기 디스플레이 모듈에 표시하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 프로세서는,
사용자의 체온에 대한 인터페이스와, 상기 생체 관련 정보에 대한 인터페이스 중 적어도 하나를 상기 디스플레이 모듈에 표시하는 전자 장치.
전자 장치에 배치된 센서 구조체에 있어서,
사용자의 신체와 접촉 가능하도록 상기 전자 장치의 커버 제1 면에 배치되는 제1 전극;
상기 커버의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되고 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제2 전극;
상기 커버의 제2 면과 마주하도록 배치되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 제2 전극과 인접한 위치에 배치되는 온도 센서; 및
상기 온도 센서와 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 통해 수신된 전기적 신호에 기반하여 생체 관련 정보를 생성하고,
상기 온도 센서를 이용하여 상기 제1 전극에서 상기 제2 전극으로 전도되는 사용자의 체온을 측정하는 센서 구조체.
제14항에 있어서,
상기 생체 관련 정보는,
심전도 또는 심박과 관련된 정보인 센서 구조체.
제14항에 있어서,
상기 온도 센서는,
적어도 일부가 상기 제2 전극에 접촉되도록 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 센서 구조체.
제14항에 있어서,
상기 온도 센서의 적어도 일부를 감싸도록 상기 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 상기 온도 센서가 배치된 영역을 구획하는 단열 부재;를 더 포함하고,
상기 영역에는,
상기 제2 전극이 포함되는 센서 구조체.
제17항에 있어서,
상기 단열 부재는,
상기 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 밀착되도록 배치되는 센서 구조체.
제17항에 있어서,
상기 온도 센서가 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되도록 상기 온도 센서와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 도전성 소재로 형성된 연결 부재;를 더 포함하고,
상기 단열 부재는,
상기 커버와 상기 연결 부재 사이에 밀착되도록 배치되는 센서 구조체.
제17항에 있어서,
상기 온도 센서가 배치된 영역에 채워지는 열 전도성 소재로 형성된 열 전도 부재;를 더 포함하는 센서 구조체.