KR20230019130A

KR20230019130A - 연속 분석물 모니터에서 데이터를 송신하도록 구성된 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20230019130A
Application number: KR1020227045403A
Authority: KR
Inventors: 로버트 더블유 허츠; 이고르 와이 고프만; 웨이 데일 장; 토마스 에이 제이 주니어 메이어; 지 리; 크리스토퍼 에이 디오니시오
Original assignee: 어센시아 다이어비티즈 케어 홀딩스 아게
Priority date: 2020-06-02
Filing date: 2021-06-01
Publication date: 2023-02-07
Also published as: TW202210032A; WO2021245042A1; CN115484861A; US20210369152A1; JP2023529039A; CA3179267A1; EP4157070A1

Abstract

하나 이상의 실시예들에서, 연속 분석물 모니터링을 위한 웨어러블 디바이스의 베이스 유닛은 센서 메모리 회로부 및 센서 어셈블리를 포함할 수 있다. 센서 메모리 회로부는 예를 들어, 센서 어셈블리와 같은 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터의 정보(데이터)를 저장한다. 베이스 유닛은 웨어러블 디바이스의 송신기 유닛에 결합되고 정보를 송신기 유닛에 전송하도록 구성된다. 분석물 결정들은 적어도 부분적으로 정보를 기반으로 한다. 다수의 다른 실시예들이 제공된다.

Description

연속 분석물 모니터에서 데이터를 송신하도록 구성된 방법 및 장치

관련 출원에 대한 상호 참조

이는 2020년 6월 2일자로 출원된 미국 가특허출원 제63/033,825호의 이익을 주장하며, 그 개시내용은 모든 목적들을 위해 그 전체가 본 명세서에 참고로 포함된다.

기술분야

본 개시내용의 실시예들은 연속 분석물 모니터링 방법 및 장치에 관한 것이다.

연속 포도당 모니터링(CGM)과 같은 생체 내 샘플의 연속 분석물 모니터링은 특히 당뇨병 관리에서 일상적인 모니터링 동작이 되었다. 실시간 포도당 농도를 제공함으로써, 치료 조치들이 보다 시기 적절한 방식으로 적용될 수 있고 혈당 상태가 더 잘 제어될 수 있다.

CGM 동작 시, CGM 장치의 바이오센서는 일반적으로 피하 삽입되어 조직과 간질액(interstitial fluid)으로 둘러싸인 환경에서 연속적으로 동작된다. 피부 아래에 삽입된 바이오센서는 사용자의 혈당 레벨을 나타내는 신호를 CGM 장치의 무선 CGM 송신기에 제공한다. 이러한 측정들은 하루 종일 여러 번 자동으로 수행될 수 있다(예를 들어, 몇 분들마다 또는 미리-설정된 다른 간격으로).

무선 CGM 송신기는 사용자의 복부 또는 상완 등의 피부 외면에 부착될 수 있으며, 바이오센서는 간질액과 접촉하도록 피부를 통해 삽입될 수 있다. 바이오센서는 간질액과 상호작용하여 존재하는 포도당의 양에 비례하는 전기 신호들을 생성한다. 이러한 전기 신호들은 포도당 값 결정들에 사용하기 위해 CGM 송신기로 통신된다.

환자들에게 편안하고 비용 효율적인 CGM 송신기들 및 바이오센서들의 CGM 어셈블리들을 제조하는 것은 여전히 도전과제로 남아 있다. 따라서, 개선된 CGM 장치 및 CGM 방법들이 요구된다.

일부 실시예에서, 연속적인 분석물 모니터링 동안 사용을 위한 웨어러블 디바이스의 베이스 유닛이 제공된다. 베이스 유닛은 피하에 위치되도록 구성된 적어도 하나의 바이오센서를 포함하는 센서 어셈블리; 및 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터에 관련된 정보(데이터)를 저장하도록 구성된 센서 메모리 회로부를 포함하고, 베이스 유닛은 웨어러블 디바이스의 송신기 유닛에 결합되도록 구성되고, 정보는 송신기 유닛으로 전송 가능하다.

일부 실시예에서, 연속 분석물 모니터링 동안 사용을 위한 웨어러블 디바이스의 송신기 유닛이 제공된다. 송신기 유닛은 송신기 유닛과 베이스 유닛이 함께 결합되는 것에 응답하여 웨어러블 디바이스의 베이스 유닛의 센서 메모리 회로부에 저장된 정보(데이터)를 수신하도록 구성된 전자 컴포넌트를 포함하고, 정보는 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 포함한다.

일부 실시예에서, 연속 분석물 모니터링 동안 사용을 위한 웨어러블 장치가 제공된다. 웨어러블 디바이스는 베이스 유닛; 베이스 유닛에 위치되고 간질액 내의 분석물을 측정하도록 구성된 센서 어셈블리; 베이스 유닛에 위치되고 베이스 유닛 내의 하나 이상의 컴포넌트들의 하나 이상의 파라미터들의 정보(데이터)를 저장하도록 구성된 센서 메모리 회로부; 및 베이스 유닛에 물리적으로 결합하도록 구성된 송신기 유닛을 포함하고, 정보는 베이스 유닛과 송신기 유닛이 함께 결합될 때 센서 메모리 회로부로부터 전송 가능하다.

일부 실시예에서, 연속 분석물 모니터의 베이스 유닛을 제조하는 방법이 제공된다. 방법은 센서 어셈블리를 베이스플레이트에 조립하는 단계; 베이스플레이트에 센서 메모리 회로를 조립하는 단계; 베이스 유닛의 하나 이상의 컴포넌트들의 하나 이상의 파라미터들을 결정하는 단계; 및 센서 메모리 회로부에 하나 이상의 파라미터의 정보(데이터)를 저장하는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 분석물을 모니터링하는 방법이 제공된다. 방법은 웨어러블 디바이스의 베이스 유닛으로부터 연장된 바이오센서를 피하 간질액에 삽입하는 단계; 웨어러블 디바이스의 베이스 유닛과 송신기 유닛을 함께 결합하는 단계; 베이스 유닛의 센서 메모리 회로부에 저장된 정보(데이터)를 송신기 유닛으로 전송하는 단계-여기서, 정보는 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 포함함-; 바이오센서를 통해 흐르는 전류를 측정하는 단계; 및 전류 및 정보에 적어도 부분적으로 기초하여 분석물 농도를 결정하는 단계를 포함한다.

본 개시에 따른 실시예의 다른 피쳐, 양태 및 이점은 다음의 상세한 설명, 청구범위, 및 다수의 예시적인 실시예를 예시하는 첨부 도면으로부터 더욱 완전히 명백해질 것이다. 본 개시에 따른 다양한 실시예는 또한 다른 및 상이한 어플리케이션이 가능할 수 있고, 그 여러 세부사항은 청구범위 및 그 등가물의 범위를 모두 벗어나지 않고 다양한 양태들에서 수정될 수 있다. 따라서, 도면 및 설명은 본질적으로 예시적인 것으로 간주되어야 하며 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다.

아래에 설명된, 도면들은 예시들을 위한 것이며 반드시 일정한 비율로 그려진 것은 아니다. 도면들은 어떤 식으로든 본 발명의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 따라서, 도면들은 본질적으로 예시적인 것으로 간주되어야 하며, 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다.
도 1a는 본 명세서에 제공된 실시예들에 따른 연속 분석물 모니터링 동안 사용하도록 구성된 송신기 유닛 및 베이스 유닛을 포함하는 웨어러블 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 1b는 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 도 1a의 웨어러블 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 1c는 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 베이스 유닛 및 송신기 유닛을 포함하는 도 1a의 웨어러블 디바이스의 측단면도를 예시한다.
도 1d는 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따라 베이스 유닛으로부터 분리된 송신기 유닛을 갖는 도 1c의 웨어러블 디바이스의 측단면 분해도를 예시한다.
도 2a는 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 웨어러블 디바이스의 베이스 유닛의 분해 사시도를 예시한다.
도 2b는 본 명세서에 제공된 실시예들에 따른 도 2a의 웨어러블 디바이스의 센서 메모리 회로부, 전도체, 및 인쇄 회로 기판의 분해 사시도를 예시한다.
도 3은 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 도 1c의 웨어러블 디바이스의 회로부 및 이들 사이의 연결들을 도시하는 개략도를 예시한다.
도 4a는 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 웨어러블 디바이스 및 외부 디바이스를 포함하는 분석물 모니터링 시스템을 도시하는 개략도를 예시한다.
도 4b는 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 웨어러블 디바이스 및 외부 디바이스를 포함하는 다른 분석물 모니터링 시스템을 도시하는 개략도를 예시한다.
도 5는 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 연속 분석물 모니터링 시스템의 웨어러블 디바이스의 베이스 유닛을 제조하는 방법의 흐름도이다.
도 6은 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 베이스 유닛 및 송신기 유닛을 포함하는 웨어러블 디바이스를 사용하는 연속 분석물 모니터링 방법의 흐름도이다.
도 7은 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 일정 분석물 모니터의 베이스 유닛을 제조하는 방법의 흐름도이다.
도 8은 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따라 피하 분석물을 모니터링하는 방법의 흐름도이다.

사람의 분석물 레벨(예를 들어, 포도당 농도)을 보다 면밀히 모니터링하고 분석물 레벨의 변화들을 검출하기 위해 연속 분석물 모니터링(예를 들어, 연속 포도당 모니터링(CGM))을 위한 방법들 및 장치가 개발되었다. CGM 시스템들은 연속 전기화학적 신호들과 같이 동작 중에 "연속적으로" 포도당 신호들을 생성하지만 생성된 분석물(예를 들어, 포도당) 신호들의 측정은 실제로 연속적이지 않고 일반적으로 몇 분들마다 수행된다. 아래의 설명은 연속 포도당 모니터링과 관련이 있지만, 아래에 설명된 장치 및 방법들은 예를 들어 젖산염과 같은 다른 연속 분석물 모니터링 시스템들에서 다른 분석물들의 모니터링에 쉽게 적응될 수 있다.

CGM 시스템들은 일반적으로 신체에 착용되고 휴대용 수신기 또는 적절한 어플리케이션 소프트웨어 프로그램(앱)이 있는 스마트폰과 같은 다른 휴대용 디바이스와 같은 외부 디바이스와 (예를 들어, 무선으로) 통신할 수 있는 웨어러블 부분("웨어러블 디바이스")을 가지고 있다. 웨어러블 디바이스는 제거 및 교체되기 전에 며칠 또는 몇 주 동안 착용할 수 있다(예를 들어, 1 내지 2주). 웨어러블 디바이스는 피하로 삽입(이식)되는 바이오센서를 포함한다. 웨어러블 디바이스는 또한 바이오센서에 결합되고 바이오센서를 바이어싱하고 이식된 바이오센서에 의해 생성된 전류 신호들을 측정하도록 구성된 아날로그 회로부를 포함할 수 있다. 웨어러블 디바이스는 또한 측정된 전류 신호들에 기초하여 분석물(예를 들어, 포도당) 레벨을 결정하기 위한 처리 회로부뿐만 아니라 외부 수신 디바이스에 분석물(예를 들어, 포도당) 레벨을 통신하기 위한 전자 송신기 회로부를 포함할 수 있다. 웨어러블 디바이스는 복부, 상완의 뒤쪽, 또는 다른 적절한 위치와 같은 피부의 외부 표면에 부착(예를 들어, 접착)될 수 있다. CGM 시스템들은 간질액 또는 비직접 모세혈관 샘플들에서 분석물 농도들(예를 들어, 포도당 레벨)을 측정한다.

CGM 시스템들은 사용자의 분석물(예를 들어, 포도당) 레벨의 빈번한 측정들을 각각의 이러한 측정들을 손가락 스틱(finger stick)들과 같은 혈액 샘플의 채취를 수반할 필요 없이 제공할 수 있다. CGM 시스템들은 CGM 시스템의 교정을 개시하기 위해 때때로 손가락 스틱을 사용하고 Basel Switzerland의 Ascensia Diabetes Care AG의 Contour NEXT One®과 같은 혈당 측정(BGM) 시스템을 사용할 수 있다.

상술한 바와 같이, CGM 시스템의 웨어러블 디바이스는 일반적으로 2주까지 착용된 후 제거되고 새로운 웨어러블 디바이스로 교체된다. CGM 시스템의 웨어러블 디바이스를 몇 주마다 교체해야 하는 것은 이러한 연속 분석물 모니터링을 수행하는 비용을 크게 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 양태들에 따르면, 바이오센서는 교체될 필요가 있을 수 있지만, 다른 컴포넌트들은 재사용될 수 있다.

본 명세서에 제공된 실시예들은 연속 분석물(예를 들어, 포도당) 모니터링 동안 사용하기 위한 웨어러블 디바이스를 제공한다. 본 명세서에 기술된 웨어러블 디바이스는 베이스 유닛(예를 들어, 일회용 부분) 및 송신기 유닛(예를 들어, 재사용가능 부분)을 포함한다. 베이스 유닛은 특정 분석물을 모니터링하도록 구성된 바이오센서를 포함하는 센서 어셈블리, 및 바이오센서 어셈블리와 같은 개별 베이스 유닛에 관련된 및/또는 고유한 정보(데이터)를 전자적으로 저장하는 센서 메모리 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 메모리 회로부는 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 저장할 수 있다. 센서 메모리 회로부는 예를 들어 PROM들, EEPROM들, SRAM들, SDRAM들, NOR 및 NAND 플래시 메모리들을 포함할 수 있다. 다른 유형들의 센서 메모리 회로부가 사용될 수 있다.

특히, 센서 메모리 회로부는 방사선 경화(rad-hard) 메모리를 포함할 수 있으며, 이는 센서 메모리 회로부, 특히, 방사선 경화 메모리가 정보(데이터)를 보유하고 베이스 유닛을 살균할 수 있는 선량의 크기가 충분히 높은 전자빔(E-빔) 및 또는 이온화 방사선(예를 들어, 감마(

) 방사선)과 같은 방사선량에 노출된 후에도 정보(데이터)를 보유하고 기능할 수 있다는 것을 의미한다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부는 방사선 경화 패키지에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 방사선 경화 패키지 또는 방사선 경화 메모리는 센서 메모리 회로부 외부의 총 이온화 선량(TID) 환경에 대해 센서 메모리 회로부에 의해 수신된 TID를 감소시킨다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부에 의해 수신된 TID의 감소는 몇 배수일 수 있다. 방사선 경화 센서 메모리 회로부 및/또는 방사선 경화 패키지는 센서 메모리 회로부의 센서 메모리를 지우거나 손상시키지 않고 방사선 노출에 의해 센서 메모리 회로부 및/또는 베이스 유닛을 살균할 수 있게 한다. 따라서, 완성된 베이스 유닛은 사용자에게 배송하기 위해 컨테이너에 배치될 수 있다. 그런 다음 베이스 유닛은 센서 메모리 회로부를 지우거나 손상시키지 않고 방사선을 사용하여 살균된다.

송신기 유닛은, 예를 들어, 센서 어셈블리(또는 이와 관련된 바이오센서)에 바이어스를 제공하기 위해, 센서 어셈블리를 통해 전류 신호를 측정하고, 측정된 전류 신호를 기반으로 분석물 농도 값(예를 들어, 포도당 농도 값)을 계산하고, 분석물 농도 값 및/또는 관련 정보를 외부 수신기 디바이스 또는 외부 송수신 디바이스와 같은 외부 디바이스로 송신하는데 사용되는 전자 회로부를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 바이오센서에 의해 생성된 원시(raw) 판독치 및/또는 데이터가 송신될 수 있고, 그 다음 분석물 농도 값이 외부 디바이스에 의해 계산될 수 있다.

송신기 유닛 내의 예시적인 회로부는 센서 어셈블리를 바이어싱하고 적절한 시간 증분들에서 센서 어셈블리를 통과하는 전류를 감지하도록 구성된 아날로그 프론트 엔드를 포함할 수 있다. 회로부는 동작 증폭기들, 전류 소스들, 전류 감지 회로부, 비교기들 등을 포함할 수 있다. 송신기 유닛 내의 다른 회로부 및 컴포넌트들은 전류 신호들을 디지털화하기 위한 아날로그-디지털 변환기들, 디지털화된 전류 신호들을 저장하기 위한 메모리, 측정된 전류 신호에 기초하여 분석물 농도 레벨을 계산하도록 구성된 마이크로프로세서, 마이크로제어기 등과 같은 제어기, 및 분석물 농도 레벨들을 외부 디바이스로 송신하기 위한 송신기 회로부를 포함할 수 있다.

송신기 유닛은 또한 베이스 유닛의 센서 메모리 회로부가 그 안에 저장된 정보(예를 들어, 데이터)를 송신하게 하는 회로부 및/또는 컴포넌트들 및 정보를 수신하는 회로부 및/또는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 정보는 데이터 저장 및 송신 기술들에 의해 저장 및 송신되는 데이터일 수 있다. 예를 들어, 송신기 유닛과 베이스 유닛이 물리적으로 함께 결합될 때, 송신기 유닛과 베이스 유닛은 전기적으로 결합될 수 있다. 전기적 결합으로 인해 센서 메모리 회로부에 저장된 정보가 송신기 유닛으로 송신될 수 있다. 이 정보는 분석물 농도들을 계산하고 데이터 표시(예를 들어, 분석물 농도 값들 및/또는 추세들 표시)와 같은 다른 기능들을 위해 송신기 유닛 및/또는 외부 수신기 디바이스의 회로부에서 사용될 수 있다.

전자 회로부는 일반적으로 웨어러블 디바이스의 가장 비싼 부분이고, 설계된 바와 같이, 웨어러블 디바이스들이 사용되는 기간보다 상당히 더 오래 지속될 수 있다. 베이스 유닛은 피부에 침투하여 자주 교체되어야 하는 바이오 센서와 같은 컴포넌트들을 포함한다. 예를 들어, 웨어러블 디바이스들은 일반적으로 약 2주 후에 폐기되지만 송신기 유닛들 내의 회로부는 경우에 따라 무기한으로 지속될 수 있다. 일부 실시예들에서, 재사용 가능한 송신기 유닛은 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상, 5개 이상, 10개 이상, 20개 이상, 30개 이상, 40개 이상, 50개 이상, 또는 심지어 100개 이상의 베이스 유닛 대체품들과 재사용될 수 있다.

일부 실시예들에서, 연속 분석물 모니터링 동안 사용하기 위한 웨어러블 디바이스는 적어도 센서 어셈블리 및 센서 메모리 회로부를 포함하는 베이스 유닛(예를 들어, 일회용 베이스 유닛)을 포함할 수 있다. 웨어러블 디바이스는 또한 베이스 유닛과 인터페이스하고 베이스 유닛의 센서 메모리 회로부에 저장된 정보를 수신하도록 구성된 재사용가능한 송신기 유닛을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 베이스 유닛은 단일 분석물 모니터링 기간(예를 들어, 10 내지14일) 후에 폐기되도록 구성될 수 있고, 송신기 유닛은 단일 분석물 모니터링 기간 후에 베이스 유닛으로부터 분리되고 다른 새 베이스 유닛에서 재사용(예를 들어, 재부착)되도록 구성될 수 있다. 이들 및 다른 실시예들, 뿐만 아니라 그러한 웨어러블 디바이스를 제조 및/또는 사용하기 위한 방법들은 도 1a 내지 도 8을 참조하여 아래에서 설명된다.

이제 본 명세서에 제공된 하나 이상의 실시예들에 따른 연속 분석물 모니터링(예를 들어, 연속 포도당 모니터링) 동안 사용하기 위한 웨어러블 디바이스(100)(예를 들어, 연속 분석물 모니터)의 다양한 도면을 예시하는 도 1a 내지 도 1d를 참조한다. 웨어러블 디바이스(100)는 적어도 그 일부가 부분적으로 돔 형상인 것으로 예시되어 있다. 웨어러블 디바이스(100)는 본 명세서에 도시된 돔 형태에 제한되지 않고, 다른 형태들을 가질 수도 있다. 베이스 유닛(102) 및 송신기 유닛(104)은 평면도에서 임의의 적절한 형태(예를 들어, 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형 등)일 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 디바이스(100)는 주로 직사각형 형태를 가질 수 있고 의료 붕대와 유사한 크기 및 형태를 가질 수 있다. 그러한 실시예들에서, 베이스 유닛(102)은 평면도에서 직사각형일 수 있다.

베이스 유닛(102)은 일회용 유닛일 수 있고 송신기 유닛(104)은 재사용가능한 유닛일 수 있으며, 여기서 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)은 함께 결합되도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 베이스 유닛(102) 및 송신기 유닛(104)은 또한 서로 분리가능하도록 구성된다. 예를 들어, 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)은 도 1a 및 도 1b에 예시된 바와 같이 웨어러블 디바이스(100)를 형성하기 위해 물리적으로 함께 결합될 수 있다. 베이스 유닛(102)에 대한 송신기 유닛(104)의 결합을 허용하도록 구성된 임의의 적절한 기계적 메커니즘이 사용될 수 있다. 물리적으로 결합될 때, 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)은 또한 데이터 신호들 및/또는 전류가 통신되고 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102) 내의 전기 컴포넌트들 사이에서 전달될 수 있도록 함께 전기적으로 결합될 수 있다. 이러한 통신은 일부 실시예들에서 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)이 물리적으로 함께 결합되는 것에 응답할 수 있다. 다른 실시예들에서, 통신은 시작 커맨드 등과 같은 커맨드에 의해 개시될 수 있다.

송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102) 모두는 밀봉된 유닛들(예를 들어, 방수)일 수 있고, 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)의 전기 접촉부(electrical contact)들만이 후술하는 바와 같이 노출된다. 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛(102)이 물리적으로 함께 결합되면, 전기 접촉부들은 또한 예를 들어 밀봉 부재의 사용에 의해 외부 환경으로부터 밀봉될 수 있다.

바이오센서(108)(예를 들어, 사용자의 피부(118)를 통해 삽입된 부분)는 베이스 유닛(102)으로부터 연장될 수 있고 본 명세서에 설명된 바와 같이 피하 영역의 간질액에 적어도 부분적으로 위치하도록 구성될 수 있다. 바이오센서(108)는 팁(108T)에서 또는 그 근처에서와 같이 분석물 센서 또는 분석물 센서 부분이거나 이를 포함할 수 있다. 바이오센서(108)는 사용자의 피하 영역으로 바이오센서(108)를 도입하기 위해 피부를 관통하는 날카로운 팁을 갖는 삽입 디바이스(미도시)로 삽입될 수 있다. 임의의 적절한 삽입 디바이스가 사용될 수 있다. 바이오센서(108)에 결합된 센서 회로부는 간질액 내 바이오센서(108)의 분석물 센서 부분에 적어도 하나의 바이어스 전압을 인가하는 디바이스들을 포함할 수 있으며, 여기서 다른 디바이스들은 모니터링되는 분석물에 비례하는 결과적인 전류 흐름을 측정한다.

일부 실시예들에서, 베이스 유닛(102)은 단일 분석물 모니터링 기간(예를 들어, 7일, 10일, 14일, 또는 일부 다른 적합한 기간) 후에 폐기되도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 송신기 유닛(104)은 단일 분석물 모니터링 기간 후에 베이스 유닛(102)으로부터 제거(분리)되고 또 다른 새로운 베이스 유닛과 함께 재-사용되도록 구성될 수 있다.

도 1c 및 도 1d에 도시된 바와 같이, 베이스 유닛(102)은 센서 어셈블리 지지 로케이션(112) 및 메모리 회로부 로케이션(114)을 갖는 베이스플레이트(110)를 포함할 수 있다. 베이스플레이트(110)는 제1 표면(110A) 및 대향하는 제2 표면(110B)을 가질 수 있다. 제1 표면(110A)은 송신기 유닛(104)의 대응하는 표면(116A)에 인접하거나 근접하게 위치되도록 구성될 수 있다. 제2 표면(110B)은 사용자의 피부 표면(118S)(도 1A)에 인접하게 위치되고 및/또는 이에 상호연결되도록 구성될 수 있다. 제1 표면(110A)은 O -링과 같은 개스킷(120)을 수용하도록 구성된 그루브(groove)과 같은 리세스된 부분(110C)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스된 부분(110C)은 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛(102) 사이의 주변을 밀봉하기 위해 개스킷(120)을 수용하는 주변 그루브 등일 수 있다. 일부 실시예들에서, 베이스플레이트(110)는 예컨대, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 폴리카보네이트, 나일론, 아세탈, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 같으나 이에 제한되지 않는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 다른 적절한 재료들이 베이스플레이트(110)에 사용될 수 있다.

양면 테이프 또는 감압 접착제와 같은 접착 층(122)은 베이스플레이트(110)의 제2 표면(110B)에 부착(예를 들어, 접착)될 수 있고 베이스 유닛(102)을 사용자의 피부 표면(118S)에 접착할 수 있다. 접착 층(122)은 제1 측(122A) 및 제1 측(122A) 반대편에 위치한 제2 측(122B)을 포함할 수 있다. 제1 측(122A)은 베이스플레이트(110)의 제2 표면(110B)에 접착될 수 있다. 접착 층(122)의 제2 측(122B)은 사용자의 피부 표면(118S)에 접착되어 베이스 유닛(102)을 피부 표면(118S)에 접착하도록 구성될 수 있다.

베이스 유닛(102)의 실시예의 분해 등각투영도를 예시하는 도 2a를 추가로 참조한다. 센서 어셈블리 지지 위치(112)는 사용자의 간질액과 같은 피하 조직의 분석물을 측정하거나 감지하는 데 사용되는 센서 어셈블리(126)를 위한 지지 위치를 제공할 수 있다. 예를 들어, 센서 어셈블리(126)는 피하 조직에서 분석물(예를 들어, 포도당)을 측정하도록 구성될 수 있다. 센서 어셈블리 지지 위치(112)는 베이스 유닛(102) 내부에 또는 베이스 유닛(102)에 센서 어셈블리(126)를 지지 및/또는 유지하는 임의의 적합한 형태(예를 들어, 직사각형, 정사각형, 원형 등)일 수 있다. 센서 어셈블리(126)는 바이오센서(108)에 전기적으로 물리적으로 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 어셈블리(126)는 바이오센서(108)와 일체로 형성될 수 있다. 센서 어셈블리(126)는 바이오센서(108)의 팁(108T) 및/또는 바이오센서(108)의 다른 부분들로 전기 신호들을 전도하는 것을 용이하게 할 수 있다.

바이오센서(108)는 포도당과 같은 특정 분석물의 존재 및 농도 레벨들을 감지하도록 구성된 하나 이상의 촉매제들 및/또는 시약들을 포함하는 활성 영역을 포함할 수 있다. 베이스플레이트(110)는 바이오센서(108)가 통과할 수 있는 보어(bore)(130)를 포함할 수 있다. 개스킷(132)(예를 들어, O-링 - 도 1c 및 1d 참조)은 보어(130) 내에 적어도 부분적으로 위치할 수 있고 바이오센서(108)의 삽입 후에 오염물들이 보어(130)를 통과하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 개스킷(132)은 오염 물질들(예를 들어, 혈액)이 베이스 유닛(102)에 들어가는 것을 방지하기 위해 바이오센서(108)와 보어(130) 사이에 밀봉을 형성할 수 있다. 개스킷(132)은 또한 다른 오염 물질들이 사용자의 피부 표면(118S)과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

센서 어셈블리(126)는 센서 어셈블리(126)를 다른 컴포넌트들에 그리고 궁극적으로 송신기 유닛(104)에 전기적으로 결합하는 복수의 전기 전도성 접촉 패드들(134)을 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 실시예들에서, 센서 어셈블리(126)는 4개의 접촉 패드들(134)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 센서 어셈블리(126)는 더 많거나 더 적은 접촉 패드들(134)을 포함할 수 있다.

커넥터(136)는 접촉 패드들(134)에 전기적으로 결합(예를 들어, 접촉)될 수 있고 접촉 패드들(134)을 송신기 유닛(104)의 센서 패드들(140A)에 전기적으로 결합할 수 있다. 일부 실시예들에서, 커넥터(136)는 지브라 스트립(zebra strip)으로 지칭될 수 있는 탄성중합체 커넥터(elastomeric connector)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 커넥터(136)는 점선(dotted) 커넥터 또는 점선 탄성중합체 커넥터일 수 있다. 일부 실시예들에서, 커넥터(136)는 z-축을 따르는 것과 같이 z-방향으로만 전도할 수 있다(도 1d). 따라서, 커넥터(136)는 모든 접촉 패드들(134) 위에 배치될 수 있고 접촉 패드들(134) 바로 위의 위치들에만 전류를 전도할 수 있는 단일 디바이스일 수 있다. 이러한 실시예들에서, 커넥터(136)는 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛(102)이 물리적으로 함께 결합될 때 접촉 패드들(134)을 송신기 유닛(104)의 센서 패드들(140A)에 전기적으로 결합할 수 있다.

베이스 유닛(102)은 메모리 디바이스로서 패키징될 수 있는 센서 메모리 회로부(142)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 메모리 회로부 및/또는 메모리 디바이스는 단일 메모리 컴포넌트일 수 있다. 센서 메모리 회로부(142)는, 예를 들어, 양면 테이프 또는 에폭시 접착제와 같은 접착제(145)에 의해 메모리 회로부 위치(114) 내에 고정될 수 있다. 센서 메모리 회로부(142)를 메모리 회로 위치(114) 내에서 또는 베이스 유닛(102) 내의 다른 위치에 고정하기 위해 다른 고정 구성들이 사용될 수 있다. 센서 메모리 회로부(142)는 방사선 경화 메모리(rad-hard memory)를 포함하거나 방사선 경화 메모리 패키지 내에 있을 수 있다. 방사선 경화 메모리는 패키지 및/또는 회로부가 베이스 유닛(102)을 살균하는 데 사용되는 방사선에 노출될 때 그 안에 저장된 정보(예를 들어, 데이터)를 유지하는 패키지 및/또는 회로부를 포함한다. 센서 메모리 회로부(142)는 프로그래밍 가능 판독 전용 메모리(PROM), 전기적으로 소거 가능한 프로그래밍 가능 판독 전용 메모리(EEPROM), 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM), 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리(SDRAM), 및/또는 NOR 및 NAND 플래시 메모리들을 포함할 수 있다. 다른 유형들의 센서 메모리 회로부가 센서 메모리 회로부(142)에 사용될 수 있다.

베이스 유닛(102) 및/또는 웨어러블 디바이스(100)의 제조 동안, 베이스 유닛(102) 및/또는 웨어러블 디바이스(100)는 이온화 방사선, 감마(

) 방사선 및/또는 전자빔(E-빔)과 같은 방사선을 사용하여 살균될 수 있다. 일부 실시예들에서, 베이스 유닛(102)은 송신기 유닛(104)과 별도로 제조되므로, 베이스 유닛(102)만이 방사선을 사용하여 살균된다. 일부 실시예들에서, 송신기 유닛(104)은 방사선을 사용하여 살균되지 않을 수 있다. 예를 들어, 베이스 유닛(102)은 내부의 모든 컴포넌트들을 살균하기 위해 방사선에 노출될 수 있다.

기존의 메모리 디바이스들 및 기타 전자 컴포넌트들은 살균 중에 사용되는 방사선에 의해 손상될 수 있다. 예를 들어, 기존의 메모리 디바이스들 내의 컴포넌트들이 손상되거나 기존 메모리가 방사선에 의해 소거될 수 있다. 센서 메모리 회로부(142)는 방사선 경화되고 및/또는 방사선 경화 패키지에 패키징될 수 있다. 방사선 경화 센서 메모리 회로부(142) 또는 방사선 경화 패키지에 패키징된 센서 메모리 회로부는 센서 메모리 회로부(142)가 내부에 저장된 정보가 삭제되지 않고 살균에 사용되는 방사선의 총 이온화 선량에 노출될 수 있음을 제공한다.

일부 실시예들에서, 방사선 경화(rad-hard) 패키지 또는 방사선 경화 메모리는 패키지 외부의 총 이온화 선량 환경에 비해 패키지의 센서 메모리 회로부(142)에 의해 수신된 총 이온화 선량(TID)을 감소시킨다. 일부 실시예들에서, TID의 감소는 몇 배수이다. 방사선 경화 센서 메모리 회로부(142)는 센서 메모리 회로부(142) 및 베이스 유닛(102)이 센서 메모리 회로부(142)를 소거 및/또는 손상시키지 않고 방사선을 사용하여 살균될 수 있게 한다. 예를 들어, 베이스 유닛(102)은 그 안에 부착된 센서 메모리 회로부(142)와 조립될 수 있다. 센서 메모리 회로부(142)가 내부에 부착된 베이스 유닛(102)은 그 다음 방사선을 사용하여 살균될 수 있다.

일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)는 반-이중 양방향 통신을 위해 데이터 및 접지의 2개의 접촉부들과만 작동하는 전압-기반 디지털 시스템을 활용하는 단-선 인터페이스를 가질 수 있다. 센서 메모리 회로부(142)의 실시예 및 대안적인 커넥터(136A)의 일부의 분해도를 도시하는 도 2b를 참조한다. 센서 메모리 회로부(142)의 실시예는 데이터 접촉 패드(144A)(예를 들어, 데이터 노드) 및 접지 접촉 패드(144B)(예를 들어, 접지 노드)인 2개의 접촉부들(예를 들어, 2개의 외부 노드들)을 갖는다. 일부 실시예들에서, 이들 2개의 접촉부들은 센서 메모리 회로부(142)의 유일한 접촉 패드들 또는 외부 노드들이다. 단선형 센서 메모리 회로부(142)는 순간 접촉 환경에서 사용하기 위해 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 메모리 회로부(142)로부터 전압을 차단하거나 전원에 대한 전압 손실은 센서 메모리 회로부(142)를 정의된 리셋 상태로 만든다. 전압이 센서 메모리 회로부(142)로 복귀할 때, 센서 메모리 회로부(142)는 깨어나서 그 존재를 알릴 수 있다. 아래에서 설명되는 바와 같이, 센서 메모리 회로부(142)는 그 다음에 송신기 유닛(104)과 같이 그 안에 저장된 정보를 송신할 수 있다. 다른 유형들의 메모리 회로부가 센서 메모리 회로부(142)에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 센서 메모리 회로부(142)는 집적 회로(I2C) 또는 직렬 주변장치 인터페이스(SPI) 아키텍처들을 포함할 수 있다.

커넥터(136A)는 커넥터(136) 대신에 사용될 수 있다. 커넥터(136A)는 전도체들 및 절연체들의 반복 층들을 갖는 z-커넥터와 같은 탄성중합체 커넥터일 수 있다. 따라서, 커넥터(136A)는 전술한 바와 같이 z-방향으로 전도한다.

각각의 센서 메모리 회로부는 그 안에 개별 베이스 유닛들 및/또는 컴포넌트들에 특정한 센서 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 센서 메모리 회로부 각각은 그것이 위치하는 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 저장할 수 있다. 따라서, 센서 메모리 회로부(142)는 그 안에 베이스 유닛(102) 및/또는 적어도 하나의 컴포넌트에 특정한 정보를 저장할 수 있다. 센서 정보는 다음을 포함하는 하나 이상의 파라미터를 포함할 수 있다:

a. 전극 감도 기울기

b. 제조 일자

c. 배치 또는 로트 번호

d. 보안 코드

e. EEPROM 버전

f. 일련 번호

감도 정보는 바이오센서(108) 및/또는 센서 어셈블리(126)의 전극의 감도 기울기를 포함할 수 있다. 베이스 유닛(102)이 하나 이상의 바이오센서를 포함하는 실시예들에서, 감도 정보는 바이오센서들 각각의 감도 기울기들과 같은 데이터를 포함할 수 있다.

감도 정보는, 예를 들어, 센서 어셈블리(126)를 테스트함으로써 획득될 수 있는 하나 이상의 수학적 함수들 또는 계수들을 포함할 수 있다. 바이오센서 및/또는 센서 어셈블리 각각은 적어도 개별의 감도들과 관련하여 고유할 수 있으므로, 정보는 바이오센서(108) 및/또는 동일한 베이스 유닛(102)에 위치한 센서 어셈블리(126)와 관련된 고유한 파라미터들을 포함할 수 있다. 송신기 유닛(104) 또는 센서 어셈블리(126)에 의해 생성된 데이터를 처리하는 다른 컴포넌트는 분석물 레벨들을 올바르게 계산하고 결정하기 위해 관련된 감도 정보 또는 파라미터들을 사용할 수 있다.

일부 실시예들에서, 하나 이상의 파라미터들(예를 들어, 센서 정보)은 베이스 유닛(102)에 있는 하나 이상의 컴포넌트들의 제조 일자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 정보는 센서 어셈블리(126), 바이오센서(108), 및/또는 센서 메모리 회로부(142)의 제조 일자를 포함할 수 있다. 센서 정보는 베이스 유닛(102) 내의 컴포넌트가 오래된 것인지 여부를 결정하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 베이스 유닛(102) 내의 일부 컴포넌트들은 제한된 저장 수명을 가질 수 있다. 베이스 유닛(102)이 사용되려고 시도되고 만료된 유효 기간을 가진 하나 이상의 컴포넌트들을 갖는 경우, 표시가 사용자에게 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 정보는 바이오센서(108) 또는 베이스 유닛(102)이 하나 이상의 바이오센서들을 포함하는 경우 복수의 바이오센서들의 제조 일자를 포함할 수 있다. 바이오센서(108)에 의해 결정된 분석물 레벨들을 분석하는 디바이스들은 바이오센서(108)의 수명이 미리 결정된 수명보다 큰지 표시를 제공할 수 있다.

일부 실시예들에서, 센서 정보는 베이스 유닛(102) 및/또는 그 컴포넌트들을 다른 베이스 유닛들과 구별(예를 들어, 식별)할 수 있는 베이스 유닛(102)의 하나 이상의 컴포넌트들의 적어도 하나의 고유 식별자를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 고유 식별자는 예를 들어 일련 번호 및/또는 로트 번호(lot number)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 고유 식별자는 베이스 유닛(102), 센서 어셈블리(126), 센서 메모리 회로부(142), 및/또는 베이스 유닛(102)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들의 일련 번호 및/또는 로트 번호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 분석물 레벨들을 분석하는 디바이스들은 하나 이상의 고유 식별자들을 사용하여 임의의 컴포넌트들이 회수되었거나 결함 가능성이 있는 것으로 식별되었는지 여부를 결정할 수 있다. 디바이스들은 또한 베이스 유닛(102) 및/또는 베이스 유닛(102)의 고유 식별자에 의해 결정된 실제 컴포넌트들에 대한 분석물 계산들 또는 결정들을 기반으로 할 수 있다.

일부 실시예들에서, 센서 정보는 하나 이상의 모델 번호들 또는 베이스 유닛(102) 내의 컴포넌트들의 다른 식별들 또는 베이스 유닛(102)의 식별을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 정보는 센서 메모리 회로부(142), 센서 어셈블리(126), 베이스 유닛(102), 및/또는 베이스 유닛(102)의 다른 컴포넌트들의 모델을 포함할 수 있다. 모델 번호들 및/또는 일반 식별은 베이스 유닛(102)에 의해 생성된 데이터를 처리할 때 사용될 수 있다. 예를 들어, 특정 바이오센서(108)의 모델은 바이오센서의 다른 모델과 상이한 파라미터들을 가질 수 있다.

일부 실시예들에서, 센서 정보는 베이스 유닛(102) 또는 송신기 유닛(104)의 컴포넌트들에 액세스하는데 사용되는 하나 이상의 보안 코드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 유닛(102)에 의해 생성된 데이터를 처리하는 송신기 유닛(104) 또는 다른 컴포넌트는 통신을 허용하기 위해 센서 메모리 회로부(142) 내에 저장된 보안 코드를 요구할 수 있다. 보안 코드의 사용은 불법 복제 또는 승인되지 않은 베이스 유닛들이 송신기 유닛(104) 또는 다른 디바이스들과 통신하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 보안 코드들은 웨어러블 디바이스(100)가 부적절한 베이스 유닛들의 사용으로 인해 발생할 수 있는 잘못된 분석물 레벨들을 보고하는 것을 방지하거나, 그렇지 않으면 보안을 향상시킬 수 있다.

베이스 유닛(102)의 제조 및/또는 조립 동안, 센서 어셈블리(126)는 센서 어셈블리 지지 위치(112)에 배치될 수 있고 센서 메모리 회로부(142)는 메모리 회로부 위치(114)에 배치될 수 있다. 상술된 센서 정보는 후술하는 바와 같이 센서 메모리 회로부(142)가 베이스 유닛(102) 내에 배치되기 전 또는 후에 센서 메모리 회로부(142)에 프로그래밍될 수 있다.

일부 실시예들에서, 커넥터(136)는 베이스 유닛(102) 및 송신기 유닛(104)(도 1a 내지 도 1d) 내의 적어도 일부 컴포넌트들에 전기적으로 결합될 수 있는 하나 이상의 전극들(214)을 포함할 수 있다. 전극들(214)은 커넥터(136)의 본체에서 축방향(Z 방향)으로 이동가능할 수 있고 베이스 유닛(102) 및/또는 송신기 유닛(104) 내의 컴포넌트들(예를 들어, 접촉 패드들)과 전기적으로 접촉하기 위해 커넥터(136)에 대해 바어어싱될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전극들(214)의 수는 베이스 유닛(102) 및/또는 송신기 유닛(104) 내의 컴포넌트들 상의 접촉 패드들의 수와 동일할 수 있다. 도 2a 및 2b의 예에서, 센서 어셈블리(126)는 4개의 접촉 패드들(134)을 포함할 수 있고 센서 메모리 회로부(142)는 2개의 접촉 패드들(144), 데이터 접촉 패드(144A) 및 접지 접촉 패드(144B)(예를 들어, 노드들)를 포함할 수 있으므로, 따라서 커넥터(136)는 내부에 형성된 6개의 전극들(214)을 포함한다.

하나 이상의 전극들(214)은 평면에 위치할 수 있고, 이는 전극들(214)이 접촉하도록 구성되고 이들이 함께 바이어싱되도록 하는 전기적 컴포넌트들에 따라 전극들을 그룹화할 수 있다. 예를 들어, 4개의 센서 전극들(214A)은 송신기 유닛(104) 상의 플레이트-형 센서 패드들(140A)과 전기적으로 접촉하도록 구성될 수 있고 4개의 센서 전극들(214A)은 또한 센서 어셈블리(126)의 4개의 접촉 패드들(134)과 접촉할 수 있다. 마찬가지로, 커넥터(136)의 2개의 메모리 전극들(214B)은 센서 메모리 회로부(142)의 2개의 접촉 패드들(144) 및 송신기 유닛(104)의 메모리 패드들(140B)과 접촉하도록 구성될 수 있다.

따라서, 접촉 패드들(140)은 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛이 물리적으로 함께 결합될 때 즉, 센서 전극들(214A)을 접촉 패드들(134)과 접촉하도록 바이어싱(도 1d에 도시된 바와 같이 하향으로)함으로써 센서 전극들(214A)에 의해 센서 어셈블리(126)에 전기적으로 결합되는 센서 패드들(140A)을 포함한다. 마찬가지로, 접촉 패드들(140)은 접촉 패드들(144)과 접촉하도록 센서 전극들(214A)을 바이어싱(도 1d에 도시된 바와 같이 하향으로)함으로써 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)이 물리적으로 함께 결합될 때, 메모리 전극들(214B)에 의해 센서 메모리 회로부(142)에 전기적으로 결합되는 메모리 패드들(140B)을 포함할 수 있다. 센서 패드들(140A)은 센서 어셈블리(126)로부터 데이터를 수신하고 및/또는 데이터를 처리하고 및/또는 바이어스 전압들 및 전류들을 포함하는 신호들을 센서 어셈블리(126)에 송신하는 송신기 유닛(104) 내의 하나 이상의 컴포넌트들에 전기적으로 결합될 수 있다. 메모리 패드들(140B)은 센서 메모리 회로부(142)에 신호를 송신하고 및/또는 센서 메모리 회로부(142)로부터 신호를 수신하는 송신기 유닛(104) 내의 하나 이상의 컴포넌트들에 전기적으로 결합될 수 있다.

도 2a의 커넥터(136)의 실시예는 센서 플레이트(216A) 및 메모리 플레이트(216B)를 포함할 수 있다. 센서 플레이트(216A)는 센서 전극들(214A)을 포함할 수 있고, 메모리 플레이트(216B)는 메모리 전극들(214B)을 포함할 수 있다. 커넥터(136)는 다른 플레이트들 및/또는 다른 전극들을 포함할 수 있다.

웨어러블 디바이스(100)(도 1a 내지 도 1d)는 웨어러블 디바이스(100)의 컴포넌트들에 전력을 제공하도록 구성된 배터리(312 - 도 3 및 4a 내지 4b)와 같은 전원(도 1a 내지 도 2b에 도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서 전원은 배터리, 저장 커패시터, 태양 전지, 발전기 등일 수 있다. 일부 실시예들에서, 전원은 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)이 물리적으로 함께 결합될 때 센서 메모리 회로부(142)에 전력을 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전원은 베이스 유닛(102)에 위치할 수 있고 다른 실시예들에서 전원은 송신기 유닛(104)에 위치할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 어셈블리(126) 및 센서 메모리 회로부(142) 중 적어도 하나는 베이스 유닛(102)에 대한 송신기 유닛(104)의 결합에 응답하여 전력을 수신하도록 구성된다. 전원이 긴 수명을 갖는 실시예들에서, 전원은 송신기 유닛(104)에 위치될 수 있다. 전원의 수명이 짧은 경우, 베이스 유닛(102)도 수명이 짧고 둘 다 동시에 교체될 수 있기 때문에 전원이 베이스 유닛(102)에 위치할 수 있다. 일부 실시예들에서, 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)은 각각 전원을 가질 수 있다.

송신기 유닛(104)은 베이스 유닛(102) 내의 하나 이상의 전자 컴포넌트들 및 하나 이상의 외부 디바이스들과 통신하는 하나 이상의 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 다시 도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 송신기 유닛(104)은 베이스 유닛(102)에 근접하여 또는 그 위에 위치하도록 구성될 수 있는 캡슐화 층(116)(예를 들어, 상부 커버)을 포함할 수 있다. 캡슐화 층(116)은 베이스 유닛(102)의 적어도 일부를 수용하도록 구성될 수 있는 개구(150)를 포함할 수 있다. 캡슐화 층(116)은 컴포넌트들이 오염물들에 노출되는 것을 방지하기 위해 송신기 유닛(104) 내의 전자 및 다른 컴포넌트들을 캡슐화할 수 있다. 일부 실시예들에서, 캡슐화 층(116)은 (예를 들어, 몰딩 프로세스에 의해) 캡슐화 층(116)의 형성 이전에 기판(152)이 위치되는 사전-성형된 베이스일 수 있다.

후술하는 바와 같이, 기판(152)은 송신기 유닛(104) 내부 또는 그 상에 위치된 전기 컴포넌트들 및 접촉 패드들(140)과 같은 컴포넌트들을 지지할 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판(152)은 가요성 인쇄 회로 기판과 같은 인쇄 회로 기판일 수 있고, 본 명세서에 설명된 바와 같은 아날로그 프론트-엔드 회로 및 송신기 모듈과 같은 전자 컴포넌트들을 지원하기 위해 사용될 수 있다. 기판(152)은 구리, 캡톤, 폴리에스테르(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리이미드, 유리섬유 및 아크릴 접착제와 같은 재료들로 제조될 수 있다. 기판(152)은 다른 재료들로 만들어질 수 있다.

일부 실시예들에서, 캡슐화 층(116)은 단일 층 또는 다중 층들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캡슐화 층(116)은 액체 실리콘 고무(LSR), 열가소성 탄성중합체(TPE) 등의 하나 이상의 층들로 형성될 수 있다. ABS, 폴리카보네이트, 나일론, 아세탈, PPA, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, PEEK, 폴리프로필렌, HDPE, LDPE 등과 같은 다른 재료들이 사용될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 다른 재료들이 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 캡슐화 층(116)은 100°C 미만의 온도에서 형성될 수 있고, 일부 실시예들에서는 80°C 미만의 온도에서 형성될 수 있다.

도 1a 내지 도 1d의 실시예들에서, 기판(152)은 개구(150)에 위치될 수 있거나 또는 개구(150)를 통해 적어도 부분적으로 액세스가능할 수 있다. 메모리 패드들(140B) 및 센서 패드들(140A)은 기판(152)의 하부 표면(152A)에 부착될 수 있고, 개구(150)를 통해 액세스될 수 있다. 하나 이상의 전자 컴포넌트들(154)은 기판(152)의 상부 표면(152B)에 물리적으로 및/또는 전기적으로 결합될 수 있다.

송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)은 웨어러블 디바이스(100)를 완성하기 위해 함께 결합되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 송신기 유닛(104)은 베이스 유닛(102)에 부착, 분리, 삽입 및/또는 제거되도록 구성될 수 있다. 이러한 결합을 위해 다양한 보유 피쳐(retention feature)들이 베이스 유닛(102) 및 송신기 유닛(104)에 포함될 수 있다. 보유 피쳐들은 송신기 유닛(104)이 베이스 유닛(102)에 제거 가능하게 즉, 분리 가능할 수 있게 부착되는 것을 가능하게 할 수 있다. 도 2a를 참조하면, 베이스 유닛(102)은 송신기 유닛(104) 상의 대응하는 보유 피쳐들과 기계적으로 결합 및/또는 인터페이스하는 제1 보유 피쳐(220A) 및 제2 보유 피쳐(220B)를 포함할 수 있다. 제1 보유 피쳐(220A) 및 제2 보유 피쳐(220B)는 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛(102)이 함께 제거 가능하게 결합될 수 있게 한다. 다른 수들 및 유형들의 보유 피쳐 및 보유 피쳐들의 위치들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 보유 피쳐(220A) 및 제2 보유 피쳐(220B)는 송신기 유닛(104)의 개구들, 슬롯들 또는 기타 피쳐들과 맞물리는 돌출부들을 포함할 수 있다. 선택적으로, 자석들, 벨크로, 접착제들이 있는 표면들 등이 분리 및/또는 부착을 허용하기 위해 사용될 수 있다.

이제 웨어러블 디바이스(100)의 실시예의 개략도를 예시하는 도 3을 참조한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 전기 신호들은 베이스 유닛(102)과 송신기 유닛(104)이 물리적으로 함께 결합될 때 커넥터(136 또는 136A)를 통해 베이스 유닛(102)과 송신기 유닛(104) 사이에서 전송될 수 있다. 예를 들어, 센서 메모리 회로부(142) 상의 접촉 패드들(144)(예를 들어, 데이터 접촉 패드(144A) 및 접지 접촉 패드(144B))은 커넥터(136)를 통해 송신기 유닛(104)의 메모리 패드들(140B)과 전기적으로 결합된다. 유사한 방식으로, 센서 어셈블리(126) 상의 접촉 패드들(134)은 송신기 유닛(104)의 센서 패드들(140A)과 전기적으로 결합된다. 따라서, 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛(102)이 물리적으로 함께 결합될 때, 전력 및 전자 신호들이 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛(102) 사이에서 송신될 수 있다.

일부 실시예들에서, 송신기 유닛(104)은 센서 어셈블리(126)를 구동하고 및/또는 바이오센서(108)를 포함하는 센서 어셈블리(126)에 의해 생성된 센서 데이터를 처리하도록 구성될 수 있는 아날로그 프론트 엔드(308)를 포함할 수 있다. 아날로그 프론트 엔드(308)는 센서 어셈블리(126)에 바이어스 전압을 인가하고 센서 어셈블리(126)를 통한 결과적인 전류 흐름을 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서 어셈블리(126)와 함께 아날로그 프론트 엔드(308)는 간질 유체에 위치한 바이오센서(108)에 바이어스 전압을 인가하고 결과 전류를 측정할 수 있다. 상술한 것처럼, 결과 전류는 분석물 농도에 비례한다. 아날로그 프론트 엔드(308)는 다른, 더 적은 및/또는 더 많은 기능들을 수행할 수 있다.

송신기 유닛(104)은 아날로그 프론트 엔드(308) 및/또는 다른 회로부에 연결된 마이크로제어기(310)를 포함할 수 있다. 마이크로제어기(310)는 센서 어셈블리(126) 및/또는 아날로그 프론트 엔드(308)에 의해 생성된 센서 데이터를 처리하기 위한 처리 회로부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 마이크로제어기(310)는 센서 어셈블리(126)에 의해 생성된 아날로그 전류 신호들을 디지털 전류 신호들로 변환하고, 전류 신호들을 저장하고, 및/또는 전류 신호들에 적어도 부분적으로 기초하여 분석물 농도 레벨들을 계산할 수 있다. 마이크로제어기(310)는 또한 입력/출력(I/O) 포트를 통해 센서 메모리 회로부(142)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 센서 정보는 I/O 포트를 통해 수신될 수 있다.

일부 실시예들에서, 마이크로제어기(310)는 마이크로제어기, 마이크로프로세서 등과 같은 프로세서, 프로세서 메모리, 아날로그-디지털 변환기 등을 포함할 수 있다. 프로세서 메모리는 프로세서에 의해 실행될 때 송신기 유닛(104) 및 웨어러블 디바이스(100)가 특정 기능들을 수행하고 및/또는 하나 이상의 외부 디바이스들, 예를 들어 외부 CGM 디바이스 또는 분석물 데이터를 계산 및/또는 표시하기 위해 소프트웨어 프로그램(예를 들어, 어플리케이션 또는 앱)을 포함하고 실행할 수 있는 스마트폰과 통신하게 하는 컴퓨터 프로그램 코드를 포함할 수 있다

일부 실시예들에서, 마이크로제어기(310)는 전류 신호들, 분석물 농도 정보, 및/또는 기타 정보를 외부 수신기 디바이스로 송신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 마이크로제어기(310)는 외부 디바이스로부터 명령어들, 데이터, 및/또는 기타 정보를 수신할 수 있다.

마이크로제어기(310) 또는 송신기 유닛(104) 내의 다른 회로부는 센서 메모리 회로부(142)에 전기적으로 결합하도록 구성된 회로부를 포함할 수 있다. 도 3의 실시예에서, 마이크로제어기(310)는 베이스 유닛(102) 및 송신기 유닛(104)이 함께 결합될 때 센서 메모리 회로부(142)의 데이터 접촉 패드(144A)에 전기적으로 결합되는 입/출력(I/O) 포트를 포함할 수 있다. 마이크로제어기(310)는 I/O 포트를 통해 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 베이스 유닛(102)의 하나 이상의 컴포넌트들의 하나 이상의 파라미터들과 관련된 전술한 센서 정보와 같은 데이터를 수신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)가 사용자 입력 없이 데이터를 송신하게 하는 신호(예를 들어, 풀(pull) 신호)가 마이크로제어기(310)의 I/O 포트로부터 센서 메모리 회로부(142)로 송신될 수 있다. 따라서, 센서 메모리 회로부(142)는 함께 결합되는 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)에 응답하여 마이크로제어기(310)에 데이터를 자동으로 송신할 수 있다. 선택적으로, I/O 포트에 대한 센서 정보의 송신은 외부 디바이스와 같은 프롬프트(prompt)를 통해 이루어질 수 있다.

마이크로제어기(310)는 센서 메모리 회로부(142)로부터 송신된 정보를 저장할 수 있고, 분석물 농도들을 계산할 때 및/또는 다른 기능들을 수행할 때 정보를 사용할 수 있다. 다른 실시예들에서, 정보는 센서 메모리 회로부(142)에 남아 있을 수 있고 처리 동안 마이크로제어기(310) 또는 다른 회로부에 의해 필요에 따라 액세스될 수 있다. 상술한 바와 같이, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 정보는 센서 어셈블리(126) 및/또는 바이오센서(108)의 감도와 관련된 센서 정보를 포함할 수 있으며, 이는 적어도 센서 어셈블리(126) 및/또는 바이오센서(108)에 의해 이루어진 측정들에 기초하여 분석물 농도들을 계산할 때 마이크로제어기(310)에 의해 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 정보의 적어도 일부는 분석물 농도들을 계산하기 위해 정보를 사용할 수 있는 외부 디바이스로 송신될 수 있다. 일부 실시예들에서, 정보는 웨어러블 디바이스(100)의 사용자에게 제공될 수 있다. 예를 들어, 베이스 유닛(102)의 제조 날짜 및/또는 만료 날짜가 사용자에게 제공될 수 있고, 이는 사용자가 베이스 유닛(102)이 사용되어야 하는지 여부를 결정할 수 있게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 보안 코드와 일치하는 보안 코드가 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛(102) 사이 또는 웨어러블 디바이스(100)와 외부 디바이스 사이에서 통신이 개시될 수 있기 전에 사용자에 의해 외부 디바이스에 입력되어야 할 수 있다.

송신기 유닛(104)은 송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102) 모두에 전력을 제공하는 배터리(312)와 같은 전원을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전원은 베이스 유닛(102) 내에 위치되고 그리고 다른 실시예들에서, 베이스 유닛(102) 및 송신기 유닛(104)은 각각 그들 자신의 전원들을 가질 수 있다. 도 3의 실시예에서, 배터리(312)는 송신기 유닛(104)에 위치될 수 있으므로, 베이스 유닛(102)은 전원을 필요로 하지 않는다. 따라서, 베이스 유닛(102)의 컴포넌트들 및 제조 비용은 종래의 디바이스들에 비해 감소된다. 배터리(312)는 아날로그 프론트 엔드(308) 및 마이크로제어기(310)에 전력을 제공할 수 있다. 송신기 유닛(104)에 포함될 때, 배터리는 재충전가능할 수 있다.

송신기 유닛(104) 및 베이스 유닛(102)이 함께 결합될 때, 배터리(312)는 센서 메모리 회로부(142) 및 센서 어셈블리(126)에 전력을 제공할 수 있으며, 이는 일부 실시예들에서 아날로그 프론트 엔드(308)를 통해 제공될 수 있다. 배터리(312)의 예들은 플렉서블 리튬 폴리머 배터리들, 코인 셀 배터리들, 예를 들어 리튬 망간, 산화은, 알카라인 코인 배터리들(예를 들어, CR 2032, SR516, LR60형 코인 배터리들) 등을 포함한다. 다른 전원/배터리 유형들이 사용될 수 있다.

도 4a는 본 명세서에 제공된 실시예들에 따른 분석물 모니터링 시스템(400)의 예의 보다 상세한 블록도를 예시한다. 도 4a의 실시예에서, 아날로그 프론트 엔드(308)는 커넥터(136)(점선으로 도시되어 있지만, 도 1c, 1d, 또는 2b에 구성된 바와 같을 수 있음)를 통해 센서 어셈블리(126)에 결합하도록 구성될 수 있는 바이어스 회로(444)를 포함할 수 있다. 바이어스 회로(444)는 센서 어셈블리(126) 및 바이오센서(108)를 통해 분석물-함유 유체와 접촉하는 센서 부분에 연속 DC 바이어스 전압과 같은 바이어스 전압을 인가하도록 구성될 수 있다. 이 예시적인 실시예에서, 분석물-함유 유체는 인간 간질 유체일 수 있고,바이어스 전압은, 예를 들어, 바이오센서(108)의 전극(미도시)(예를 들어, 작업 전극, 상대 전극 등)에 인가될 수 있다.

일부 실시예들에서, 바이오센서(108)는 적어도 2개의 전극들을 포함할 수 있고, 여기서 바이어스 전압은 전극들 중 2개에 걸쳐 인가될 수 있다. 그러한 경우들에, 결과 전류는 센서 어셈블리(126)를 통해 측정될 수 있다. 다른 실시예들에서, 바이오센서(108)는 작업 전극, 상대 전극 및 기준 전극과 같은 3개의 전극들을 포함할 수 있다. 이러한 경우들에 작업 전극과 기준 전극 사이에 바이어스 전압이 인가될 수 있고, 결과 전류는, 예를 들어, 작업 전극을 통해 측정될 수 있다.

웨어러블 디바이스(100)가 연속 포도당 모니터(CGM)인 실시예들에서, 바이오센서(108) 및/또는 그 전극들은 환원-산화 반응에서 포도당-함유 용액과 반응하는 시약 화학물질을 포함할 수 있으며, 이는 전하 캐리어의 농도 및 바이오센서(108)의 시간-의존적 임피던스에 영향을 미친다. 예시적인 화학물질들은 포도당 산화효소, 포도당 탈수소효소 등을 포함한다. 일부 실시예들에서, 페리시아나이드 또는 페로센과 같은 매개체가 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 바이오센서(108)는 마이크로바이오센서 또는 마이크로바이오센서 어레이와 같은 복수의 마이크로바이오센서들을 포함할 수 있다.

바이어스 회로(444)에 의해 생성 및/또는 인가된 바이어스 전압은 예를 들어 기준 전극에 대해 약 0.1 내지 1볼트의 범위일 수 있다. 다른 바이어스 전압들이 사용될 수 있다. 전류는 바이어스 전압 및 분석물-함유 유체의 분석물 농도들에 응답하여 분석물 함유 유체에 위치한 바이오센서(108)를 통과하고 전류 측정 회로(446)(전류 감지 회로부라고도 함)에 의해 측정된다. 전류 측정 회로(446)는 바이오센서(108)를 통과하는 전류의 크기를 나타내는 크기를 갖는 전류 측정 신호(I_MEAS)를 감지 및/또는 측정하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전류 측정 회로(446)는 예를 들어, 적절한 전류-전압 변환기(CVC)를 사용할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전류 측정 회로(446)는 알려진 공칭 값 및 알려진 공칭 정밀도(예를 들어, 일부 실시예들에서 0.1% 내지 5%, 또는 심지어 0.1% 미만)를 갖는 저항을 포함할 수 있고, 이를 통해 바이오센서(108)로부터 전달된 전류가 통과된다. 전류 측정 회로(446)의 저항 양단에 발생된 전압은 전류의 크기를 나타내며 전류 측정 신호(I_MEAS)로서 출력될 수 있다.

일부 실시예들에서, 샘플링 회로(448)는 전류 측정 회로(446)에 결합될 수 있고 전류 측정 신호(I_MEAS)를 샘플링하도록 구성될 수 있다. 샘플링 회로(448)는 전류 측정 신호(I_MEAS)(예를 들어, 디지털화된 분석물(예를 들어, 포도당) 신호들)를 나타내는 디지털화된 시간-영역 샘플 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 샘플링 회로(448)는 전류 측정 신호(I_MEAS)를 수신하도록 구성된 임의의 적절한 아날로그-디지털 변환기(ADC) 회로일 수 있으며, 이는 이 실시예에서, 아날로그 신호이고, 출력으로서 원하는 비트들 수를 갖는 디지털 신호로 변환한다. 샘플링 회로(448)에 의해 출력되는 비트들의 수는 일부 실시예들에서 16개일 수 있지만, 다른 실시예들에서는 더 많거나 더 적은 비트들이 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 샘플링 회로(448)는 초당 약 10개 샘플들 내지 초당 1,000개 샘플들 범위의 샘플링 레이트로 전류 측정 신호(I_MEAS)를 샘플링할 수 있다. 더 빠르거나 더 느린 샘플링 레이트들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 약 10kHz 내지 100kHz와 같은 샘플링 레이트들이 사용되고 다운-샘플링되어 신호 대 노이즈 비율을 추가로 감소시킬 수 있다. 다른 적절한 샘플링 회로부가 사용될 수 있다.

마이크로제어기(310)는 샘플링 회로(448)에 결합될 수 있고 메모리(454)에 추가로 결합될 수 있는 프로세서(450)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(450) 및 샘플링 회로(448)는 각각과 직접 유선 경로를 통해 (예를 들어, 직렬 또는 병렬 연결을 통해) 통신하도록 구성된다. 다른 실시예들에서, 프로세서(450)와 샘플링 회로(448)의 결합은 메모리(454)를 통해 이루어질 수 있다. 이 구성에서, 샘플링 회로(448)는 메모리(454)에 데이터를 기록하고, 프로세서(450)는 메모리(454)로부터 데이터를 판독한다.

메모리(454)는 전류 측정 회로(446) 및/또는 샘플링 회로(448)로부터 획득된 원시 신호들에 기초하여 분석물 레벨들(예를 들어, 포도당 레벨들)을 결정하는데 사용되는 하나 이상의 이득 함수들(456)을 내부에 저장할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 3개 이상의 이득 함수들이 메모리(454)에 저장될 수 있으며, 각각은 분석물 수집 데이터의 서로 다른 세그먼트들(시간 주기들)과 함께 사용된다. 메모리(454)는 또한, 예로서, 전류 측정 신호(I_MEAS) 및 센서 메모리 회로부(142)로부터 수신된 센서 정보에 부분적으로 기초하여 분석물 레벨들을 계산할 수 있는 복수의 명령어들을 그 안에 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(450)는 이에 제한되는 것은 아니지만 마이크로프로세서, 마이크로제어기, 임베디드 마이크로제어기, 디지털 신호 프로세서(DSP) 또는 마이크로제어기로서 수행하도록 구성된 필드 프로그래밍가능한 게이트 어레이(FPGA) 등과 같은 계산 리소스일 수 있다.

메모리(454)는 이에 제한되는 것은 아니지만 휘발성 메모리 및/또는 비휘발성 메모리 중 하나 이상과 같은 메모리일 수 있다. 휘발성 메모리는 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 또는 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 비휘발성 메모리는 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리(EPROM), 전기적으로 소거가능한 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리(EEPROM), 플래시 메모리(예를 들어 NOR 또는 NAND 구성들의 EEPROM 유형, 및/또는 적층형 또는 평면형 배열들, 및/또는 단일 레벨 셀(SLC), 다중 레벨 셀(MLC) 또는 조합 SLC/MLC 배열들), 저항성 메모리, 필라멘트 메모리, 금속 산화물 메모리, 상변화 메모리(칼코게나이드 메모리와 같은), 또는 자기 메모리를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 메모리(454)는 예를 들어 단일 칩 또는 다중 칩으로 패키징될 수 있다. 일부 실시예들에서, 메모리(454)는, 예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC)와 같은 집적 회로에 하나 이상의 다른 회로들과 함께 내장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 메모리(454)는 프로세서(450)와 통합될 수 있다.

일부 실시예들에서, 메모리(454)에 저장된 복수의 명령어들은, 프로세서(450)에 의해 실행될 때, 프로세서(450)가 (a) 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보를 수신하게 하고; (b) (바이어스 회로(444), 센서 어셈블리(126), 전류 측정 회로(446) 및/또는 샘플링 회로(448)를 통해) 웨어러블 디바이스(100)가 바이오센서(108)로부터의 전류 신호를 측정하게 하고; (c) 전류 신호들을 메모리(454)에 저장하게 하고; (d) 저장된 전류 신호, 이득 함수들(456), 및/또는 센서 메모리 회로부(142)로부터의 센서 정보에 기초하여 분석물 레벨(예를 들어, 농도들)을 계산하게 하고; (e) 분석물 레벨들을 사용자에게 전달하게 하는 명령어들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서 분석물 레벨들은 포도당 레벨들, 즉, 포도당 농도들이다.

위에서 언급한 바와 같이, 메모리(454)는, 프로세서(450)에 의해 실행될 때, 프로세서(450)가 저장된 복수의 명령어들 중 하나 이상에 의해 지정된 다양한 동작들을 수행하게 하는 복수의 명령어들을 내부에 저장할 수 있다. 메모리(454)는 복수의 명령어들 중 하나 이상의 명령어들의 실행에 응답하여 프로세서(450)에 의한 판독 또는 기록 동작들을 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 "스크래치패드(scratchpad)" 저장 영역들을 위해 예약된 부분들을 더 가질 수 있다.

도 4a의 실시예에서, 바이어스 회로(444), 센서 어셈블리(126), 전류 측정 회로(446), 샘플링 회로(448), 프로세서(450), 및 메모리(454)는 웨어러블 디바이스(100)의 송신기 유닛(104) 내에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 송신기 유닛(104)은 외부 디바이스를 사용하지 않고 분석물 및/또는 포도당 농도 정보와 같은 정보를 표시하기 위한 로컬 디스플레이(460)를 포함할 수 있다. 로컬 디스플레이(460)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드(OLED)등과 같은, 하지만 이에 제한되지 않는, 인간이 인지할 수 있는 임의의 적절한 유형의 디스플레이일 수 있다.

여전히 도 4a를 참조하면, 분석물 모니터링 시스템(400)은 외부 디바이스(464)(예를 들어, 외부 수신기 디바이스)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(466) 및 디스플레이(468)는 외부 디바이스(464) 내에 배치될 수 있다. 디스플레이(468)는 프로세서(466)에 결합될 수 있다. 프로세서(466)는 디스플레이(468)에 의해 보여지는 텍스트 또는 이미지들을 제어할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보의 적어도 일부는 외부 디바이스(464)로 전송될 수 있으며, 여기서 센서 정보는 프로세서(466)에 의해 처리되고 디스플레이(468)에 표시될 수 있다. 일부 실시예들에서, 분석물 레벨들을 결정하기 위한 처리의 적어도 일부는 프로세서(466)에 의해 수행될 수 있고 디스플레이(468) 상에 표시될 수 있다. 디스플레이(468)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 등과 같은, 하지만 이에 제한되지 않는, 인간이 인지할 수 있는 임의의 적절한 유형의 디스플레이일 수 있다.

외부 디바이스(464) 및 송신기 유닛(104)은 통신가능하게 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서 외부 디바이스(464)와 송신기 유닛(104)의 통신가능한 결합은 송신기 회로부 및/또는 수신기 회로부를 통한 무선 통신, 예를 들어, 송신기 유닛(104)의 송신/수신 회로(470A) 및 외부 디바이스(464)의 송신/수신 회로(470B) 같은 것에 의한 것일 수 있다. 그러한 무선 통신은 블루투스(Bluetooth)® 통신들 프로토콜과 같은 표준-기반 통신들 프로토콜들을 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 적절한 수단들에 의해 이루어질 수 있다. 다양한 실시예들에서, 송신기 유닛(104)과 외부 디바이스(464) 사이의 무선 통신은 대안적으로 근거리 통신(NFC), 무선 주파수(RF) 통신, 적외선(IR) 통신, 또는 광 통신에 의할 수 있다. 일부 실시예들에서, 송신기 유닛(104) 및 외부 디바이스(464)는 하나 이상의 와이어들에 의해 연결될 수 있다.

이제 도 4b를 참조하면, 도 4a에 예시된 분석물 모니터링 시스템(400)과 유사하지만 컴포넌트들의 상이한 분할을 갖는 분석물 모니터링 시스템(400A)의 예가 도시되어 있다. 분석물 모니터링 시스템(400A)에서, 송신기 유닛(104A)은 센서 어셈블리(126)에 결합된 바이어스 회로(444) 및 전류 측정 회로(446)를 포함한다. 송신기 유닛(104A)은 바이어스 회로(444)로 및/또는 그로부터 명령어들을 송신하고 전류 측정 회로(446)로부터 전류 측정 신호(I_MEAS)를 수신하도록 구성된 프로세서(450A)를 포함할 수 있다. 프로세서(450A)는 또한 전술한 바와 같이 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 정보를 수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 프로세서(450A)는 송신/수신 회로(470A)를 통해 데이터를 수신 및/또는 송신하도록 구성될 수 있다. 분석물 모니터링 시스템(400A)의 송신기 유닛(104A)의 프로세서(450A)는 도 4a의 분석물 모니터링 시스템(400)의 프로세서(450)의 모든 기능들을 수행하지 않을 수 있다.

분석물 모니터링 시스템(400A)은 도 4a의 분석물 모니터링 시스템(400)의 외부 디바이스(464)보다 더 많은 분석을 수행할 수 있는 외부 디바이스(464A)(예를 들어, 외부 수신기 디바이스)를 포함할 수 있다. 분석물 모니터링 시스템(400A)은 분석물 농도 레벨들이 외부 디바이스(464A)에서 계산될 수 있다는 점을 제외하고 도 4a의 분석물 모니터링 시스템(400)과 유사한 방식으로 기능할 수 있다. 일부 실시예들에서, 외부 디바이스(464A)는 수신기 메모리(480)에 저장될 수 있는 샘플링 회로(448) 및 이득 함수들(456)을 포함할 수 있다. 프로세서(466)는 수신기 메모리(480)에 결합될 수 있고 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보를 수신할 수 있고 정보를 수신기 메모리(480)에 저장할 수 있다. 분석물 모니터링 시스템(400A)의 웨어러블 디바이스(100A)는 샘플링 회로(448) 및 메모리(454)가 그 안에 포함되어 있지 않기 때문에 도 4a의 웨어러블 디바이스보다 더 작고 가벼우며 따라서 덜 침습적일 수 있다. 다른 컴포넌트 구성이 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 4b의 송신기 유닛(104)에 대한 변형으로서, 샘플링 회로(448)는 외부 디바이스(464A)가 디지털 포맷으로 송신기 유닛(104)으로부터 전류 측정 신호들(I_MEAS)을 수신할 수 있도록 송신기 유닛(104)에 남을 수 있다.

도 5는 본 명세서에 제공된 실시예들에 따른 웨어러블 디바이스(100, 100A)의 베이스 유닛(102)을 제조하는 방법(500)의 예의 흐름도이다. 방법(500)은 센서 어셈블리(126)를 베이스 유닛(102)에 조립함으로써 블록(502)에서 시작한다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)는 이 시점에서 베이스 유닛(102)에 조립될 수 있다. 블록(504)에서, 센서 어셈블리(126) 및 베이스 유닛(102)의 다른 컴포넌트들이 교정(calibration)될 수 있다. 일부 실시예들에서, 교정은 센서 어셈블리(126)의 하나 이상의 파라미터들 및/또는 베이스 유닛(102)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들을 측정하거나 계산하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 교정은 바이오센서(108) 및/또는 센서 어셈블리(126)의 다른 컴포넌트들의 감도 파라미터들(예를 들어, 하나 이상의 감도 기울기들)을 측정하거나 계산하는 것을 포함할 수 있다. 감도 파라미터들은, 예를 들어, 센서 어셈블리(126)를 테스트함으로써 얻을 수 있는 하나 이상의 수학적 함수들 또는 하나 이상의 계수들을 포함할 수 있다. 각각의 바이오센서 및/또는 센서 어셈블리는 적어도 감도들 및 기타 파라미터들과 관련하여 고유할 수 있다.

블록(506)에서, 교정 데이터 및/또는 다른 데이터(센서 정보)가 센서 메모리 회로부(142)에 기록된다. 예를 들어, 컴퓨터 또는 유사한 디바이스가 센서 메모리 회로부(142)에 정보를 기록하기 위해 센서 메모리 회로부(142)의 접촉 패드들(144)에 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 정보는 바이오센서(108)의 제조 일자를 포함할 수 있다. 하나 이상의 바이오센서(108)를 포함하는 실시예들에서, 센서 정보는 바이오 센서들 중 적어도 하나의 제조 일자를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보는 베이스 유닛(102)의 하나 이상의 컴포넌트들의 제조 일자를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보는 베이스 유닛(102)의 하나 이상의 컴포넌트들의 적어도 하나의 고유 식별자를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 고유 식별자는, 예를 들어, 로트 번호 및/또는 일련 번호를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보는 보안 코드를 포함할 수 있고, 베이스 유닛(102) 및/또는 그 위에 위치한 컴포넌트들은 보안 코드를 사용해야만 액세스될 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보는 센서 메모리 회로부(142)의 센서 메모리 버전을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 방법(500)은 선택적으로 블록(508)을 포함할 수 있으며, 여기서 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보는 제조자 데이터베이스 또는 다른 데이터베이스에 기록되고 저장된다. 따라서, 베이스 유닛(102)의 제조자는 개별 베이스 유닛들(102)에 관한 정보에 액세스할 수 있다.

블록(510)에서, 베이스 유닛(102)은 밀봉되고 패키징된다. 예를 들어, 베이스 유닛(102)은 오염물질이 베이스 유닛(102)에 들어가는 것을 방지하도록 밀봉될 수 있다. 일부 실시예들에서, 밀봉은 베이스 유닛(102)을 방수로 만드는 것을 포함할 수 있다. 그 다음, 베이스 유닛(102)은 베이스 유닛(102)의 사용자에게 보내질 수 있는 패키지에 패키징될 수 있다. 베이스 유닛은 패키징 전 또는 후에 본 명세서에 설명된 바와 같이 멸균될 수 있다. 일부 실시예들에서 패키지는 완전히 밀봉될 수 있다. 패키지를 밀봉하는 다른 방법들은 생물학적 재료를 포함한 오염 물질이 베이스 유닛(102)과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 블록(512)에서, 베이스 유닛(102)이 아직 살균되지 않은 경우 살균될 수 있다. 베이스 유닛(102)이 패키지(예를 들어, 밀봉된 패키지) 내에 있는 실시예들에서, 베이스 유닛(102)이 패키지 내에 있는 동안 베이스 유닛(102)은 살균될 수 있다. 살균은 베이스 유닛(102)을 방사선에 노출시키는 것을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 센서 메모리 회로부(142)는 방사선 경화될 수 있으므로, 방사선에 노출될 때 손상되거나 소거되지 않는다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142) 주위의 패키징은 방사선 경화 능력을 제공할 수 있다.

일부 실시예들에서, 센서 어셈블리(126) 및/또는 센서 메모리 회로부(142)와 같은 베이스 유닛(102)의 하나 이상의 컴포넌트들을 살균하기 위해 감마선 또는 e-빔 살균 또는 다른 살균 방법이 사용될 수 있다. 예시적인 패키징은 제거 가능한 플라스틱 또는 호일 밀봉이 있는 플라스틱 하우징을 포함할 수 있지만, 임의의 적절한 포장이 사용될 수 있다.

웨어러블 디바이스(100)는 살균된 패키징으로부터 살균된 베이스 유닛(102)을 제거하고, 송신기 유닛(104, 104A)과 베이스 유닛(102)을 함께 결합하고, 접착 층(122)의 제2 측(122B)으로부터 접착 스트립을 제거하며, 베이스 유닛(102)을 사용자의 피부 표면(118S)에 부착하면서 삽입 장치(미도시)를 사용하여 바이오센서(108)를 사용자에게 삽입함으로써 이용될 수 있다. 바이오센서(108)를 사용자의 간질액 영역에 삽입하기 위해 임의의 적절한 삽입 디바이스가 사용될 수 있다.

이제 본 명세서에 제공된 실시예들에 따른 연속 분석물 모니터링을 위한 방법(600)의 예의 흐름도인 도 6을 참조한다. 방법(600)은 내부에 위치된 센서 어셈블리(126) 및 센서 메모리 회로부(142)를 갖는 베이스 유닛(102)이 사용자의 피부 표면(118S)에 부착되는 블록(602)에서 시작한다. 바이오센서(108)는 간질액 영역에 삽입되고 베이스 유닛(102)은 베이스플레이트(110)의 제2 표면(110B)에 부착된 접착 층(122)을 통해 사용자에게 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 층(122)의 제2 측(122B)은 베이스 유닛(102)이 피부 표면(118S)에 접착되도록 사용자의 피부 표면(118S)에 접착될 수 있다.

블록(604)에서, 송신기 유닛(104)은 베이스 유닛(102)에 결합된다. 블록(606)에서, 베이스 유닛(102)이 활성화된다. 예를 들어, 배터리(312)를 통해 센서 어셈블리(126) 및/또는 센서 메모리 회로부(142)에 전력이 인가될 수 있다. 배터리(312)가 송신기 유닛(104)에 위치하는 실시예들에서, 베이스 유닛(102)은 베이스 유닛(102)과 송신기 유닛(104)이 함께 결합될 때 활성화될 수 있다. 배터리가 베이스 유닛(102)에 위치하는 실시예들에서, 송신기 유닛(104)과 베이스 유닛(102)의 결합은 배터리가 베이스 유닛(102)을 활성화하게 할 수 있다. 외부 디바이스(464, 464A)로부터 프롬프트 또는 신호를 수신하는 것과 같은 다른 적절한 형태들의 활성화가 사용될 수 있다.

블록(608)에서, 센서 메모리 회로부(142)에 저장된 센서 정보가 판독되거나 그렇지 않으면 출력된다. 일부 실시예들에서, 센서 메모리 회로부(142)는 블록(606)에서 베이스 유닛(102)의 활성화 시에 정보를 출력할 수 있다. 도 4a의 실시예에서, 전류 측정 신호(I_MEAS) 및 이득 함수(456)를 처리하는 것과 관련된 센서 정보는 분석물 농도가 적어도 부분적으로 계산될 수 있는 송신기 유닛(104)의 메모리(454)로 출력될 수 있다. 도 4b의 실시예에서, 이득 함수들(456)은 외부 디바이스(464A)의 프로세서(466)로 출력될 수 있다. 제조 일자들, 모델 번호들 등과 같은 다른 센서 정보가 처리되어 로컬 디스플레이(460) 및/또는 디스플레이(468)에 표시될 수 있다.

결정 블록(610)은 센서 정보와 관련하여 이루어질 수 있는 선택적 문의(inquiry)를 도시한다. 결정 블록(610)에서 센서 어셈블리(126)가 만료되었는지에 대한 결정이 이루어진다. 예를 들어, 센서 어셈블리(126)의 제조 일자와 현재 일자 사이의 기간이 미리 결정된 기간보다 긴지 여부에 대한 결정이 내려질 수 있다. 센서 어셈블리(126)가 만료된 경우, 처리는 오류 코드가 생성될 수 있는 블록(612)으로 진행할 수 있다. 오류 코드는 센서 어셈블리(126)가 만료되었음을 나타낼 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 다른 오류 코드들이 블록(612)에 표시될 수 있다.

일부 실시예들에서, 센서 정보는 전술한 바와 같이 베이스 유닛(102)의 모델 번호를 포함할 수 있고 결정 블록은 베이스 유닛(102)이 정확한 모델인지를 결정할 수 있다. 베이스 유닛(102)이 정확한 모델이 아니면, 블록(612)은 에러 코드를 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서 정보는 전술한 바와 같은 보안 코드를 포함할 수 있다. 결정 블록은 보안 코드를 메모리(454) 및/또는 수신기 메모리(480)에 저장된 코드 및/또는 사용자에 의해 입력된 코드와 같은 알려진 코드와 비교할 수 있다. 보안 코드와 다른 코드가 일치하지 않으면, 오류 코드가 생성될 수 있다. 보안 코드는 웨어러블 디바이스(100)에서 불법 복제 또는 무단 베이스 유닛들이 사용되는 것을 방지할 수 있다.

결정 블록(610)의 결과가 부정(아니오)이면, 처리는 제1 미리 결정된 기간 동안 사용자 내의 분석물 레벨들을 모니터링하기 위해 송신기 유닛(104, 104A) 및 베이스 유닛(102)이 이용되는 블록(614)으로 진행할 수 있다. 분석물 모니터링의 실행은 일정한 수 즉, 미리 결정된 레이트로 미리 결정된 기간 동안 또는 사용자가 지시한 대로 지속적으로 감지하는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, 송신기 유닛(104, 104A) 및 베이스 유닛(102)은 7, 10, 14 또는 다른 일 수 동안 포도당 또는 다른 분석물(들) 레벨들을 모니터링하는 데 사용될 수 있다. 기간 만료 시, 베이스 유닛(102)은 새로운 베이스 유닛으로 교체될 수 있다. 새로운 베이스 유닛에 저장된 센서 정보는 판독될 수 있고 이전 베이스 유닛(102)으로부터의 센서 정보를 대체할 수 있다. 따라서, 분석물 레벨들의 처리는 새로운 베이스 유닛(102)에 특정한 교정 정보 및 센서 정보에 기초할 것이다.

본 명세서에 기술된 웨어러블 디바이스들은 임의의 원하는 분석물의 분석물 농도들을 모니터링하는 데 사용될 수 있다. 검출 및/또는 모니터링될 수 있는 예시적인 분석물들은 포도당, 콜레스테롤, 락테이트, 요산, 알코올 등을 포함한다. 일부 실시예들에서, 센서 어셈블리(126) 및/또는 바이오센서(108)는 은/염화은 전극과 같은 기준 전극, 또는 조합된 기준-상대전극에 대해 일정한 전위에서 연속적으로 동작될 수 있다. 센서 어셈블리(126) 및/또는 바이오센서(108)는 또한 2개의 작업 전극들과 함께 동작될 수 있으며, 여기서 하나는 포도당 산화효소와 같은 포도당 특이적 효소에 의해 포도당과 같은 관심-지점(point-of-interest) 분석물을 측정하는 데 전용된다. 다른 전극은 요산, 아세트아미노펜 등과 같은 간섭 종들로 인한 배경 신호들을 측정하는 데 전용된다. 이 이중 전극 동작 방식에서, 간섭 신호는 단순 감산 또는 다른 알고리즘 방법에 의해 관심-지점 분석물의 메인 신호에서 지속적으로 감산될 수 있다.

송신기 유닛들(104, 104A)이 베이스 유닛(102)의 상부 표면에 제거가능 및/또는 부착가능한 것으로 도시되어 있지만, 다른 실시예들에서 송신기 유닛들(104, 104A)은 제거가능 및/또는 베이스 유닛(102)의 다른 표면들 또는 영역들에 삽입가능한 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 베이스 유닛(102)은 일부 실시예들에 따라 송신기 유닛(104)이 베이스 유닛(102)의 바닥 또는 측에 삽입되거나 제거될 수 있게 하는 개구를 가질 수 있다. 다른 실시예들에서, 베이스 유닛(102)은 송신기 유닛(104)을 수용하도록 구성된 개구를 포함할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 송신기 유닛(104)을 포함하는 개구를 덮기 위한 커버용 리세스가 형성될 수 있다.

이제 일정한 분석물 모니터(예를 들어, 웨어러블 디바이스(100))의 베이스 유닛(예를 들어, 베이스 유닛(102))을 제조하는 방법(700)을 예시하는 흐름도인 도 7을 참조한다. 방법(700)은 블록(702)에서 센서 어셈블리(예를 들어, 센서 어셈블리(126))를 베이스플레이트(예를 들어, 베이스플레이트(110))에 조립하는 단계를 포함한다. 방법(700)은 또한 블록(704)에서 센서 메모리 회로부(예를 들어, 센서 메모리 회로부(142))를 베이스플레이트에 조립하는 단계를 포함한다. 방법은 블록(706)에서 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 단계를 더 포함한다. 방법(700)은 또한 블록(708)에서 센서 메모리 회로부에 적어도 하나의 파라미터의 정보를 저장하는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 방법(700)은 블록(710)에서 베이스 유닛을 살균하는 단계를 포함한다.

이제 피하로 분석물을 모니터링하는 방법(800)을 예시하는 흐름도인 도 8을 참조한다. 방법(800)은 블록(802)에서 웨어러블 디바이스(예를 들어, 웨어러블 디바이스(100))의 베이스 유닛(예를 들어, 베이스 유닛(102))으로부터 연장되는 바이오센서(예를 들어, 바이오센서(108))를 피하 간질액 내로 삽입하는 단계를 포함한다. 방법(800)은 또한 블록(804)에서 웨어러블 디바이스의 베이스 유닛 및 송신기 유닛(예를 들어, 송신기 유닛(104))을 함께 결합하는 단계를 포함한다. 방법(800)은 블록(806)에서 베이스 유닛의 센서 메모리 회로부(예를 들어, 센서 메모리 회로부(142))에 저장된 정보를 송신기 유닛으로 전송하는 단계를 더 포함하고, 정보는 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 포함한다. 방법(800)은 또한 블록(808)에서 바이오센서를 통과하는 전류를 측정하는 단계를 포함한다. 방법(800)은 블록(810)에서 전류 및 정보에 적어도 부분적으로 기초하여 분석물 농도를 결정하는 단계를 더 포함한다.

본 명세서에 제공된 실시예는 가요성 및 초저 프로파일 웨어러블 유닛을 허용한다. 일부 실시예에서, 웨어러블 유닛의 높이는 약 2.5mm 미만일 수 있다. 전체 높이의 이러한 감소는 의복에 대한 간섭을 감소시킬 수 있고, 더 신중할 수 있으며, 웨어러블 유닛의 착용자에 대한 전반적인 편안함을 개선할 수 있다. 가요성 구조와 컴포넌트는 웨어러블 디바이스가 다양한 동작을 통해 사용자의 몸에 윤곽을 잡을 수 있도록 하고 전반적인 사용자 편안함을 높이는 역할을 한다. 전체 가요성을 유지하면서 중요한 컴포넌트는 특정 위치의 강성 보강재로 지지될 수 있다.

본 명세서에 설명된 웨어러블 디바이스는 송신기 유닛의 수명 동안 복수의 상이한 베이스 유닛들(102)에 결합된 송신기 유닛(104, 104A)을 사용하여 정확한 분석물 모니터링을 추가로 가능하게 한다. 개별 베이스 유닛들의 하나 이상의 컴포넌트의 하나 이상의 파라미터에 고유한 정보를 저장함으로써, 송신기 유닛에 결합된 베이스 유닛에 관계없이 정확한 분석물 모니터링이 달성된다.

일부 실시예에서, 사용된 재료(예를 들어, LSR), 가요성 회로 보드(예를 들어, 기판(152)-도 1) 등은 의류 아래에서 편안하게 착용될 수 있는 웨어러블 장치(100)를 제공하고, 프로필이 낮고 영향을 피하고, 부드럽고 유연한 느낌과 외관을 제공하며 조직의 굴곡, 팽창 및 수축의 역학으로 윤곽과 움직임을 나타낸다. 개시된 디바이스는 또한 유체 유입 및 기타 사용 위험으로부터 센서 사이트 및 내부 하드웨어를 보호할 수 있고, 쉽고 편안하게 적용되며, 피부 접착 부위에 통기성/기류를 제공하고 일반적으로 보다 사용자 친화적인 경험을 제공한다.

전술한 설명은 예시적인 실시예만을 개시한다. 본 개시내용의 범위 내에 속하는 상기 개시된 장치 및 방법의 변형은 당업자에게 용이하게 명백할 것이다.

Claims

연속 분석물 모니터링(continuous analyte monitoring) 동안 사용을 위해 구성된 웨어러블 디바이스(wearable device)의 베이스 유닛(base unit)에 있어서,
피하에 위치되도록 구성된 적어도 하나의 바이오센서(biosensor)를 포함하는 센서 어셈블리(sensor assembly); 및
상기 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터와 관련된 정보를 저장하도록 구성된 센서 메모리 회로부(sensor memory circuitry)를 포함하고; 여기서:
상기 적어도 하나의 컴포넌트는 상기 바이오센서를 포함하고,
상기 베이스 유닛은 상기 웨어러블 디바이스의 송신기 유닛에 결합되도록 구성되고, 및
상기 정보는 상기 송신기 유닛으로 전송 가능한, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 파라미터는 상기 적어도 하나의 바이오센서의 하나 이상의 감도 기울기(sensitivity slope)들을 포함하는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 적어도 하나의 파라미터는:
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 제조 일자,
상기 베이스 유닛의 제조 일자,
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 고유 식별자,
상기 송신기 유닛이 상기 베이스 유닛과 함께 기능할 수 있도록 동작 가능한 보안 코드,
상기 센서 메모리 회로부의 버전, 및
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 일련 번호의 그룹으로부터 선택된 상기 적어도 하나의 파라미터를 포함하는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 베이스 유닛과 상기 송신기 유닛이 함께 결합되는 것에 응답하여 상기 센서 메모리 회로부를 상기 송신기 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트에 전기적으로 결합하도록 구성된 커넥터(connector)를 포함하는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 베이스 유닛과 상기 송신기 유닛이 함께 결합되는 것에 응답하여 상기 센서 어셈블리를 상기 송신기 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트에 전기적으로 결합하도록 구성된 커넥터를 포함하는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 센서 메모리 회로부는 상기 베이스 유닛과 상기 송신기 유닛이 함께 결합되는 것에 응답하여 상기 정보를 상기 송신기 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트에 송신하도록 구성되는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 센서 어셈블리 및 상기 센서 메모리 회로부 중 적어도 하나는 상기 송신기 유닛에 위치된 전원에 의해 전력을 공급받도록 구성되는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 센서 어셈블리 및 상기 센서 메모리 회로부 중 적어도 하나는 상기 베이스 유닛과 상기 송신기 유닛이 함께 결합되는 것에 응답하여 전력을 수신하도록 구성되는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 센서 메모리 회로부는 방사선 경화(radiation harden)된, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 베이스 유닛은 방사선에 대한 노출에 의해 살균(sterilization)되는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 센서 메모리 회로부는 방사선 경화되고 방사선에 대한 노출에 의한 살균 후에 내부에 저장된 정보를 유지하도록 구성되는, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 바이오센서는 포도당을 측정하도록 구성된, 베이스 유닛.
제1항에 있어서, 상기 센서 메모리 회로부는 데이터 노드 및 접지 노드로 구성된 2개의 외부 노드들을 갖는, 상기 베이스 유닛.
연속 분석물 모니터링 동안 사용을 위한 웨어러블 디바이스의 송신기 유닛에 있어서,
상기 송신기 유닛 및 베이스 유닛이 함께 결합되는 것에 응답하여 상기 웨어러블 디바이스의 상기 베이스 유닛의 센서 메모리 회로부에 저장된 정보를 수신하도록 구성된 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하고,
상기 정보는 상기 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 포함하는, 송신기 유닛.
제14항에 있어서, 상기 베이스 유닛은 피하에 위치되도록 구성된 적어도 하나의 바이오센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 파라미터는 상기 적어도 하나의 바이오센서의 하나 이상의 감도 기울기들을 포함하는, 송신기 유닛.
제14항에 있어서, 적어도 하나의 파라미터는:
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 제조 일자,
상기 베이스 유닛의 제조 일자,
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 고유 식별자,
보안 코드,
상기 센서 메모리 회로부의 버전, 및
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 일련 번호의 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 파라미터를 포함하는, 송신기 유닛
제14항에 있어서, 상기 베이스 유닛과 상기 송신기 유닛이 함께 결합되는 것에 응답하여 상기 센서 메모리 회로부에 전력을 제공하도록 구성된 전원을 더 포함하는, 송신기 유닛.
제14항에 있어서, 상기 센서 메모리 회로부는 방사선 경화되고 방사선에 대한 노출에 의한 살균 후에 내부에 저장된 정보를 유지하는, 송신기 유닛.
연속 분석물 모니터링 동안 사용을 위한 웨어러블 디바이스에 있어서,
제14항의 상기 송신기 유닛; 및
베이스 유닛을 포함하고, 상기 베이스 유닛은:
간질액(interstitial fluid)에서 분석물을 측정하도록 구성된 센서 어셈블리; 및
상기 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터의 정보를 저장하도록 구성된 센서 메모리 회로부를 포함하고; 여기서
상기 정보는 상기 베이스 유닛과 상기 송신기 유닛이 함께 결합될 때 상기 센서 메모리 회로부로부터 전송가능한, 웨어러블 디바이스
제19항에 있어서, 상기 베이스 유닛은 피하에 위치되도록 구성된 적어도 하나의 바이오센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 파라미터는 상기 적어도 하나의 바이오센서의 하나 이상의 감도 기울기들을 포함하는, 웨어러블 디바이스.
제19항에 있어서, 상기 베이스 유닛은 방사선에 대한 노출에 의해 살균되고, 상기 센서 메모리 회로부는 방사선에 대한 노출에 의한 살균 후에 내부에 저장된 정보를 유지하도록 방사선 경화되는, 웨어러블 디바이스.
연속 분석물 모니터의 베이스 유닛의 제조 방법 방법에 있어서,
센서 어셈블리를 베이스플레이트에 조립하는 단계-여기서, 상기 센서 어셈블리는 피하에 위치되도록 구성된 하나 이상의 바이오센서들을 포함함-;
상기 베이스플레이트에 센서 메모리 회로부를 조립하는 단계;
상기 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 단계; 및
상기 센서 메모리 회로부에 상기 적어도 하나의 파라미터의 정보를 저장하는 단계를 포함하는, 방법.
제22항에 있어서, 상기 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 단계는:
상기 하나 이상의 바이오센서들의 감도,
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 제조 일자,
상기 베이스 유닛의 제조 일자,
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 고유 식별자,
보안 코드,
센서 메모리 버전, 및
상기 베이스 유닛의 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 일련 번호의 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 단계를 포함하는, 방법.
피하로 분석물들을 모니터링하는 방법에 있어서,
웨어러블 디바이스의 베이스 유닛으로부터 연장된 바이오센서를 피하 간질액에 삽입하는 단계;
상기 웨어러블 디바이스의 상기 베이스 유닛과 송신기 유닛을 함께 결합하는 단계;
상기 베이스 유닛의 센서 메모리 회로부에 저장된 정보를 상기 송신기 유닛으로 전송하는 단계-여기서, 상기 정보는 상기 베이스 유닛의 적어도 하나의 컴포넌트의 적어도 하나의 파라미터를 포함함-;
상기 바이오센서를 통과하는 전류를 측정하는 단계; 및
상기 전류 및 상기 정보에 적어도 부분적으로 기초하여 분석물 농도를 결정하는 단계를 포함하는, 방법.