KR20230018957A

KR20230018957A - An electronic device for improving image quality deterioration due to diffraction and control method thereof

Info

Publication number: KR20230018957A
Application number: KR1020210101047A
Authority: KR
Inventors: 오승원; 이정호; 박정식; 이소영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-30
Filing date: 2021-07-30
Publication date: 2023-02-07

Abstract

An electronic device for reducing deteriorations of image quality, caused by diffraction, and a control method thereof are disclosed. An electronic device, according to one embodiment of the present document, may comprise at least one camera and at least one processor. The at least one processor may be set to: obtain a first image during a period in which the at least one camera is in a first state; obtain a second image during a period in which the at least one camera is in a second state different from the first state; and synthesize the first image and the second image to each other. The first state may be a state in which a position of a lens relative to a sensor of the camera is in a first position, and the second state may be a state in which the position of the lens relative to the sensor of the camera is in a second position. According to the present invention, a driving mode of an image sensor is determined according to an operation mode of a camera of an electronic device, and thus, the electronic device capable of improving image quality in terms of use of an under-display camera can be provided.

Description

An electronic device for improving image quality deterioration due to diffraction and control method thereof

본 문서는, 회절로 인한 이미지의 품질 열화를 개선하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다. This document relates to an electronic device that improves image quality deterioration due to diffraction and a method for controlling the same.

전자 장치, 예를 들어, 스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치를 통해 제공되는 다양한 서비스 및 부가 기능들이 점차 증가하고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고, 다양한 사용자들의 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다. 이에 따라, 전자 장치를 통해서 제공되는 다양한 기능들도 점점 고도화 되고 있다.Various services and additional functions provided through electronic devices, for example, portable electronic devices such as smart phones, are gradually increasing. In order to increase the utility value of these electronic devices and satisfy the needs of various users, communication service providers or electronic device manufacturers are competitively developing electronic devices to provide various functions and to differentiate themselves from other companies. Accordingly, various functions provided through electronic devices are becoming increasingly sophisticated.

언더 디스플레이 카메라(UDC)에서는 디스플레이의 픽셀 및/또는 배선의 영향으로 회절이 발생하게 된다. 이에 따라, 획득된 이미지에 대한 품질 열화가 발생하게 된다. In an under display camera (UDC), diffraction occurs due to the influence of pixels and/or wires of a display. Accordingly, quality deterioration of the obtained image occurs.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 렌즈 또는 이미지 센서를 이동(예: 회전)하여 획득한 복수의 이미지들을 서로 합성하여 최종 이미지를 획득함으로써, 회절로 인한 이미지의 품질 열화를 개선할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present document, an electronic device capable of improving image quality deterioration due to diffraction by obtaining a final image by synthesizing a plurality of images obtained by moving (eg, rotating) a lens or an image sensor. may be provided.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 카메라의 동작 모드에 따라 이미지 센서의 구동 모드를 결정함으로써, 언더 디스플레이 카메라의 사용 측면에 있어서 이미지 품질을 개선할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present document, an electronic device capable of improving image quality in terms of using an under display camera may be provided by determining a driving mode of an image sensor according to an operating mode of a camera of the electronic device.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 카메라, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 카메라가 제1 상태에 있는 동안에 제1 이미지를 획득하고, 상기 적어도 하나의 카메라가 상기 제1 상태와는 상이한 제2 상태에 있는 동안에 제2 이미지를 획득하고, 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지를 서로 합성하도록 설정되고, 상기 제1 상태는, 상기 카메라의 센서에 대한 렌즈의 위치가 제1 위치에 있는 상태이고, 상기 제2 상태는, 상기 카메라의 센서에 대한 렌즈의 위치가 제2 위치에 있는 상태일 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present document includes at least one camera and at least one processor, wherein the at least one processor acquires a first image while the at least one camera is in a first state. and acquires a second image while the at least one camera is in a second state different from the first state, and is set to synthesize the first image and the second image with each other, wherein the first state is, The position of the lens relative to the sensor of the camera is in a first position, and the second state may be a state in which the position of the lens relative to the sensor of the camera is in a second position.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 제어하는 방법은, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 카메라가 제1 상태에 있는 동안에 제1 이미지를 획득하는 과정과, 상기 적어도 하나의 카메라가 상기 제1 상태와는 상이한 제2 상태에 있는 동안에 제2 이미지를 획득하는 과정과, 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지를 서로 합성하는 과정을 포함하고, 상기 제1 상태는, 상기 카메라의 센서에 대한 렌즈의 위치가 제1 위치에 있는 상태이고, 상기 제2 상태는, 상기 카메라의 센서에 대한 렌즈의 위치가 제2 위치에 있는 상태일 수 있다. A method for controlling an electronic device according to an embodiment of the present document includes obtaining a first image while at least one camera of the electronic device is in a first state, and the at least one camera is in the first state. obtaining a second image while in a second state different from that of the camera, and synthesizing the first image and the second image with each other, wherein the first state is the lens of the sensor of the camera. The position may be a state in the first position, and the second state may be a state in which the position of the lens relative to the sensor of the camera is in the second position.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 카메라의 동작 모드에 따라 이미지 센서의 구동 모드를 결정함으로써, 언더 디스플레이 카메라의 사용 측면에 있어서 이미지 품질을 개선할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present document, an electronic device capable of improving image quality in terms of using an under display camera may be provided by determining a driving mode of an image sensor according to an operating mode of a camera of the electronic device.

다양한 실시예들에 따른 효과는 상기 기술된 효과로 제한되지 아니하며, 다양한 효과가 본 개시 상에 내재되어 있음은 통상의 기술자에게 자명하다.Effects according to various embodiments are not limited to the effects described above, and it is obvious to those skilled in the art that various effects are inherent in the present disclosure.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서의 일 실시예에 따른 디스플레이의 구조를 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 3은, 본 문서의 일 실시예에 따른 카메라가 디스플레이에 실질적으로 부착되어 있는 구조를 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 4a 및 도 4b는, 본 문서의 일 실시예에 따른 회절이 발생되는 원리를 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 5는, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지를 합성하여 회절로 인한 이미지의 품질 열화를 개선하기 위한 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지를 획득하는 방법을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 7은, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지 센서의 구동 모드를 결정하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 8은, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지 센서가 리모자이크 또는 비닝을 수행하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is an exemplary diagram for explaining a structure of a display according to an embodiment of the present document.
3 is an exemplary diagram for explaining a structure in which a camera is substantially attached to a display according to an embodiment of the present document.
4A and 4B are exemplary diagrams for explaining a principle of generating diffraction according to an embodiment of the present document.
5 is an exemplary diagram for explaining a function or operation for improving quality degradation of an image due to diffraction by synthesizing images according to an embodiment of the present document.
6A to 6C are exemplary diagrams for explaining a method of obtaining an image according to an embodiment of the present document.
7 is an exemplary diagram for describing a function or operation of determining a driving mode of an image sensor according to an embodiment of the present document.
8 is an exemplary diagram for explaining a function or operation of performing remosaic or binning by an image sensor according to an embodiment of the present document.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는, 본 문서의 일 실시예에 따른 디스플레이의 구조를 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 3은, 본 문서의 일 실시예에 따른 카메라가 디스플레이에 실질적으로 부착되어 있는 구조를 설명하기 위한 예시 도면이다.2 is an exemplary diagram for explaining a structure of a display according to an embodiment of the present document. 3 is an exemplary diagram for explaining a structure in which a camera is substantially attached to a display according to an embodiment of the present document.

도 2를 참조하면, 디스플레이(220)는, 윈도우 부재(222), 및 디스플레이 패널(224)을 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(222)는 실질적으로 투명하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(224)에서 생성된 영상 또는 이미지의 적어도 일부는 윈도우 부재(222)를 통해서 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the display 220 may include a window member 222 and a display panel 224 . According to one embodiment of this document, the window member 222 may be formed to be substantially transparent. For example, an image generated by the display panel 224 or at least a portion of the image may be transmitted to the outside of the electronic device 200 through the window member 222 .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(224)은, 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD) 또는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diodes, OLED) 디스플레이일수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(224)은 유기물층으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(224)은 양극(224a), 음극(224d), 적어도 일부가 상기 양극(224a) 및 상기 음극(224d) 사이에 위치한 발광층(emission material layer, EML)(224b), 발광층(224b)의 적어도 일부를 둘러싸는 픽셀 정의 층(pixel define layer, PDL)(224c), 및 상기 픽셀 정의 층(224c)의 아래에 배치된 박막트랜지스터(thin film transistor, TFT)(225e)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음극(224d)을 통해 발광층(224b)로 전달된 전자(electron)와 양극(224a)을 통해 발광층(224b)로 전달된 정공(hole)은 상기 발광층(224b)에서 결합되고, 발광층(224)은 빛을 생성할 수 있다. 상기 발광층(224b)은 유기물 발광층으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 픽셀 정의 층(224c)은 발광층(224b)의 서브픽셀 전극의 전기적 합선을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 박막트랜지스터(225e)는 각각의 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 박막트랜지스터(224e)는 발광층(224b)의 픽셀로 전달되는 전류를 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 박막트랜지스터는 저온폴리실리콘(low temperature poly silicon)을 포함할 수 있다.According to one embodiment of this document, the display panel 224 may be a liquid crystal display (LCD) or an organic light emitting diode (OLED) display. According to one embodiment of this document, the display panel 224 may be interpreted as an organic material layer. For example, the display panel 224 includes an anode 224a, a cathode 224d, an emission material layer (EML) 224b at least partially disposed between the anode 224a and the cathode 224d, and the emission layer 224b. A pixel define layer (PDL) 224c surrounding at least a portion of 224b, and a thin film transistor (TFT) 225e disposed under the pixel define layer 224c. can do. For example, electrons transferred to the light emitting layer 224b through the cathode 224d and holes transferred to the light emitting layer 224b through the anode 224a are combined in the light emitting layer 224b, and the light emitting layer 224b (224) can generate light. The light emitting layer 224b may be interpreted as an organic light emitting layer. According to an exemplary embodiment, the pixel definition layer 224c may reduce or prevent electrical short circuits of subpixel electrodes of the light emitting layer 224b. According to an embodiment, the thin film transistor 225e can adjust the brightness of each pixel. For example, the thin film transistor 224e can control current delivered to a pixel of the light emitting layer 224b. According to one embodiment, the thin film transistor may include low temperature poly silicon.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 컬러 필터 층(226)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컬러 필터 층(226)은 디스플레이 패널(224)과 함께 봉지(encapsulating)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 필터 층(226)은, 적어도 하나의 컬러 패턴(226a, 226b), 및 컬러 패턴(226, 226b) 사이에 위치한 블랙 매트릭스(black matrix, BM) 영역(226c)을 포함할 수 있다. 상기 컬러 패턴(226a, 226b)은, 적색(red), 녹색(green), 또는 청색(blue) 중 하나의 빛을 선택적으로 투과할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스 영역(226c)은 각각의 컬러 패턴(226a, 226b) 사이로 전달되는 빛을 차단 또는 감소시킬 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 컬러 필터 층(226)은 광 차단 막(예: 온 셀 필름(OCF))으로 구성될 수 있다. According to one embodiment of this document, the display 220 may include a color filter layer 226 . For example, the color filter layer 226 may be encapsulating with the display panel 224 . According to one embodiment, the color filter layer 226 includes at least one color pattern 226a, 226b and a black matrix (BM) region 226c located between the color patterns 226, 226b. can do. The color patterns 226a and 226b may selectively transmit one of red, green, and blue light. The black matrix region 226c may block or reduce light transmitted between each of the color patterns 226a and 226b. According to one embodiment of the present document, the color filter layer 226 may be formed of a light blocking film (eg, on-cell film (OCF)).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(224) 및 컬러 필터 층(226)을 포함하는 디스플레이(220)는 전자 장치(200)의 외부의 빛의 센서 모듈로의 전달을 실질적으로 차단할 수 있다. 예를 들어, 컬러 필터 층(226)은 실질적으로 빛(예: 가시광선 또는 적외선)의 투과를 방지할 수 있다. 도 3을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 디스플레이(220)에 실질적으로 부착되는 방식으로 제조될 수 있다. According to one embodiment of the present document, the display 220 including the display panel 224 and the color filter layer 226 may substantially block transmission of external light of the electronic device 200 to the sensor module. . For example, the color filter layer 226 may substantially prevent transmission of light (eg, visible light or infrared light). Referring to FIG. 3 , a camera (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present document may be manufactured in a manner that is substantially attached to the display 220 .

도 4a 및 도 4b는, 본 문서의 일 실시예에 따른 회절이 발생되는 원리를 설명하기 위한 예시 도면이다.4A and 4B are exemplary diagrams for explaining a principle of generating diffraction according to an embodiment of the present document.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 디스플레이(220)에 포함된 복수 개의 픽셀들 및 배선들에 의하여 렌즈(410)를 투과한 빛은 이미지 센서(420)에 입사되는 경우에 회절이 발생되게 된다. 이와 같은 회절은, 언더 디스플레이 카메라 사용 환경에서, 이미지의 품질의 열화를 발생하게 하는 하나의 원인으로 작용될 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B , light transmitted through the lens 410 by a plurality of pixels and wires included in the display 220 according to an embodiment of the present document is incident on the image sensor 420. In some cases, diffraction occurs. Such diffraction may act as one cause of deterioration of image quality in an under-display camera usage environment.

도 5는, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지를 합성하여 회절로 인한 이미지의 품질 열화를 개선하기 위한 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 6a 내지 도 6c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지를 획득하는 방법을 설명하기 위한 예시 도면이다. 5 is an exemplary diagram for explaining a function or operation for improving quality degradation of an image due to diffraction by synthesizing images according to an embodiment of the present document. 6A to 6C are exemplary diagrams for explaining a method of obtaining an image according to an embodiment of the present document.

도 5를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 510에서, 적어도 하나의 카메라가 제1 상태에 있는 동안에, 제1 이미지를 획득할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 제1 상태는 이미지 센서(420)에 대한 렌즈(410)의 각도가 0도인 상태, 다른 말로, 렌즈(410) 또는 이미지 센서(410)가 회전하지 않은 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따른 제1 상태는, 도 6a에 도시된 상태를 의미할 수 있다. 도 6a에서는, 렌즈(410)를 회전시키기 위한 액츄에이터(412)가 렌즈(410)와 연결되어 있는 것으로서 도시되었으나, 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 액츄에이터(412)는 이미지 센서(420)와 연결되어 있을 수도 있다. Referring to FIG. 5 , in operation 510, the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may acquire a first image while at least one camera is in a first state. The first state according to an embodiment of the present document means a state in which the angle of the lens 410 with respect to the image sensor 420 is 0 degree, in other words, a state in which the lens 410 or the image sensor 410 is not rotated. can do. For example, the first state according to an embodiment of the present document may refer to the state shown in FIG. 6A. In FIG. 6A, the actuator 412 for rotating the lens 410 is shown as being connected to the lens 410, but according to another embodiment of the present document, the actuator 412 is connected to the image sensor 420. may have been

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 520에서, 적어도 하나의 카메라가 제2 상태에 있는 동안에, 제2 이미지를 획득할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 제1 상태는 이미지 센서(420)에 대한 렌즈(410)의 각도가 0도가 아닌 상태, 다른 말로, 렌즈(410) 또는 이미지 센서(410)가 회전 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 미리 지정된 각도에 따라 회전한 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따른 제1 상태는, 도 6b 또는 도 6c에 도시된 상태를 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 미리 지정된 각도는 예를 들면, x 축으로 0.3도, y축으로 0.3도 일 수 있으나, 이는 예시적인 것이다. 도 6b 및 도 6c에서는, 렌즈(410)를 회전시키기 위한 액츄에이터(412)가 렌즈(410)와 연결되어 있는 것으로서 도시되었으나, 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 액츄에이터(412)는 이미지 센서(420)와 연결되어 있을 수도 있다.In operation 520, the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may acquire a second image while at least one camera is in a second state. The first state according to an embodiment of the present document is a state in which the angle of the lens 410 with respect to the image sensor 420 is not 0 degree, in other words, the lens 410 or the image sensor 410 is rotated in the x-axis direction and / Or it may mean a state of rotation according to a predetermined angle in the y-axis direction. For example, the first state according to an embodiment of the present document may refer to the state shown in FIG. 6b or 6c. The predetermined angle according to an embodiment of the present document may be, for example, 0.3 degrees along the x-axis and 0.3 degrees along the y-axis, but these are exemplary. 6b and 6c, the actuator 412 for rotating the lens 410 is shown as being connected to the lens 410, but according to another embodiment of the present document, the actuator 412 is an image sensor 420 ) may be associated with

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 530에서, 제1 이미지와 제2 이미지를 서로 합성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 이미지를 합성하기 위한 종래의 다양한 기술들을 이용하여 이미지를 합성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 사용자의 입력이 수신되거나, 또는 미리 지정된 세기 이상의 광원이 존재하는 경우에 도 5에 도시된 기능 또는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. In operation 530, the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may synthesize the first image and the second image. The electronic device 101 according to an embodiment of the present document may synthesize images using various conventional techniques for synthesizing images. The electronic device 101 according to an embodiment of the present document may be configured to perform the function or operation illustrated in FIG. 5 when a user's input is received or when a light source having a predetermined intensity or more exists.

도 7은, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지 센서의 구동 모드를 결정하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 8은, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지 센서가 리모자이크 또는 비닝을 수행하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.7 is an exemplary diagram for describing a function or operation of determining a driving mode of an image sensor according to an embodiment of the present document. 8 is an exemplary diagram for explaining a function or operation of performing remosaic or binning by an image sensor according to an embodiment of the present document.

도 7을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 710에서, 이미지 센서(420)를 통해 이미지를 획득할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 720에서, 이미지 센서(420)를 통해 이미지를 획득하는 중에, 이미지 센서(420)의 픽셀에 대한 리 모자이크 또는 비닝의 필요성을 판단할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 현재 촬영 중인 화소보다 고 화소의 촬영 요청 입력을 수신한 경우, 또는 전자 장치(101)의 주변이 상대적으로 밝은 상황임이 식별된 경우에 이미지 센서(420)의 픽셀에 대한 리 모자이크가 필요함을 식별할 수 있다. 또는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 저조도 환경임을 식별한 경우, 또는 고화질 동영상(예: FHD) 촬영 요청을 수신한 경우에 이미지 센서(420)의 픽셀에 대한 비닝이 필요함을 식별할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 리 모자이크는 이미지 센서(420)의 픽셀을 재배열하는 기능 또는 동작을 의미할 수 있고, 본 문서의 일 실시예에 따른 비닝은 복수 개의 픽셀들을 하나의 픽셀로 병합하는 기능 또는 동작을 의미할 수 있다. 도 8을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지 센서(420)는, 예를 들면, RGBW 센서를 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 RGBW 센서는, R 픽셀(810), G 픽셀(820), B 픽셀(830)을 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 RGBW 센서는 리 모자이크 될 수 있으며, 리 모자이크 되는 경우, RGB 베이어(bayer) 패턴을 가지도록 리 모자이크 될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지 센서(420)가 비닝되는 경우, 예를 들면, 4개의 픽셀이 하나의 픽셀로 병합될 수 있다. Referring to FIG. 7 , the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may acquire an image through the image sensor 420 in operation 710 . In operation 720, the electronic device 101 according to an embodiment of the present document determines the need for re-mosaic or binning of pixels of the image sensor 420 while obtaining an image through the image sensor 420. can The electronic device 101 according to an embodiment of the present document, when receiving a capture request input having a higher pixel than the currently captured pixel, or when it is identified that the surroundings of the electronic device 101 are relatively bright, image It can be identified that re-mosaic for the pixels of the sensor 420 is required. Alternatively, when the electronic device 101 according to an embodiment of the present document identifies a low-light environment or receives a request for capturing a high-definition video (eg, FHD), binning of pixels of the image sensor 420 is performed. need can be identified. Re-mosaic according to an embodiment of this document may refer to a function or operation of rearranging pixels of the image sensor 420, and binning according to an embodiment of this document merges a plurality of pixels into one pixel. It can mean a function or operation that does. Referring to FIG. 8 , the image sensor 420 according to an embodiment of the present document may include, for example, an RGBW sensor. An RGBW sensor according to an embodiment of the present document may include an R pixel 810 , a G pixel 820 , and a B pixel 830 . An RGBW sensor according to an embodiment of the present document may be re-mosaic, and when re-mosaic, may be re-mosaic to have an RGB Bayer pattern. When the image sensor 420 according to an embodiment of the present document is binned, for example, four pixels may be merged into one pixel.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to one embodiment of this document, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities are separated from other components. It could be. According to an embodiment of the present document, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to one embodiment of this document, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or , may be omitted, or one or more other operations may be added.

Claims

In electronic devices,
at least one camera; and
including at least one processor, wherein the at least one processor comprises:
acquire a first image while the at least one camera is in a first state;
acquire a second image while the at least one camera is in a second state different from the first state;
It is set to synthesize the first image and the second image with each other,
The first state is a state in which the position of the lens relative to the sensor of the camera is in the first position,
The second state is characterized in that the position of the lens relative to the sensor of the camera is in the second position, the electronic device.

According to claim 1,
characterized in that the at least one camera is attached substantially directly to the display from below the display.

According to claim 2,
The electronic device, characterized in that the display includes an on cell film (OCF).

According to claim 1,
The electronic device, characterized in that the at least one camera comprises a RGBW sensor.

According to claim 4,
The electronic device, characterized in that the at least one processor is further configured to determine the need for remosaic or binning for the RGBW sensor.

According to claim 5,
The electronic device, characterized in that, the at least one processor is further set to remosaize the RGBW sensor in case of high-pixel shooting.

According to claim 6,
The electronic device, characterized in that the remosaic RGBW sensor has an RGB Bayer pattern.

According to claim 5,
The electronic device, characterized in that, the at least one processor is further set to perform the binning on the RGBW sensor in the case of capturing a video.

According to claim 1,
The electronic device, characterized in that, the at least one processor is further configured to acquire the first image and the second image by moving the lens by a predetermined angle.

According to claim 1,
The electronic device, characterized in that, the at least one processor is further configured to acquire the first image and the second image by moving the sensor by a predetermined angle.

A method for controlling an electronic device,
obtaining a first image while at least one camera of the electronic device is in a first state;
obtaining a second image while the at least one camera is in a second state different from the first state;
Comprising the step of synthesizing the first image and the second image with each other,
The first state is a state in which the position of the lens relative to the sensor of the camera is in the first position,
The second state is characterized in that the position of the lens relative to the sensor of the camera is in the second position, the method for controlling an electronic device.

According to claim 11,
The method of claim 1 , wherein the at least one camera is attached substantially directly to the display below the display.

According to claim 12,
The method of controlling an electronic device, characterized in that the display includes an on cell film (OCF).

According to claim 11,
The method of controlling an electronic device, characterized in that the at least one camera comprises a RGBW sensor.

According to claim 14,
The method of controlling the electronic device further comprises determining whether remosaic or binning is necessary for the RGBW sensor.

According to claim 15,
The method of controlling the electronic device may further include a step of remosaicing the RGBW sensor in case of high-pixel photography.

According to claim 16,
The method of controlling an electronic device, characterized in that the remosaic RGBW sensor has an RGB Bayer pattern.

According to claim 15,
The method of controlling the electronic device further comprises the step of performing the binning on the RGBW sensor in the case of capturing a video.

According to claim 11,
The method of controlling the electronic device may further include acquiring the first image and the second image by moving the lens by a predetermined angle.

According to claim 11,
The method of controlling the electronic device may further include acquiring the first image and the second image by moving the sensor by a predetermined angle.