KR20230010931A - 고구마를 이용한 고구마칩 제조방법 - Google Patents

고구마를 이용한 고구마칩 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고구마를 이용한 고구마칩 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 유색 고구마를 원재료로 이용하여 유색 고구마 특유의 색을 나타내도록 고구마 칩에 천연감을 부여할 수 있고, 유지첨가 및 유탕처리 공정을 거치지 않아 고구마 칩의 지방함량을 낮추어 지방의 섭취를 줄일 수 있으며, 원적외선 오븐에서 구워냄으로써 바삭한 식감을 가지며, 당액에 데침으로써 적당한 감미를 갖는 고구마 칩을 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

고구마를 이용한 고구마칩 제조방법{Method for making sweet potato chips using sweet potatoes}
본 발명은 고구마를 이용한 고구마칩 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 유색 고구마를 수세하여 절단하는 단계, 절단한 고구마 절편을 당액에서 가열하는 데치기 단계, 및 상기 데친 고구마 절편을 원적외선 오븐에서 가열하여 구워내는 굽기 단계를 포함하는 고구마를 이용한 고구마칩 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 고구마는 식용으로 사용되며, 단위면적당 수확량이 많고 열악한 환경조건에서도 다양한 목적으로 재배되어 경제성이 높은 작물로 100여개 국가에서 재배되고 있다. 식량작물의 관점에서 보면 쌀이나 밀 등과 함께 여섯 번째 위치를 차지하고 있으며, 식용 외에 전분, 주정, 장류 및 약품 등의 원료로 사용되고 있는데, 고형분의 80-90%가 전분으로 이루어져 있어 전분을 원료로 하는 물품의 생산에 널리 사용되고 있다.
고구마는 다른 작물과 비교하여 수확 후 관리가 까다로운 단점이 있으며, 이러한 이유로 수분 함량이 높고 냉해에 약하며, 저장 중 호흡열과 탄산가스 발생량이 많아 쉽게 부패하는 문제점이 있어 다양한 고구마 가공품의 개발은 저장이 까다로워 발생하는 경제적인 손실의 방지 및 연중 지속적인 공급을 가능하게 할 수 있다.
현재 시중에서 유통되는 고구마의 가공품은 고구마를 첨가한 팽화과자, 요구르트, 제빵, 된장, 막걸리, 떡 및 빵 등이 있으며, 고구마를 주요 원료로 이용하는 가공품은 증절간 고구마, 고구마 페이스트 및 고구마 칩 등의 형태가 있으며, 고구마 칩은 고구마를 편상의 형태로 가공하여 추가적인 조미 및 가공과정 없이 간단히 취식할 수 있는 장점이 있다.
종래의 고구마 칩 제조방법으로는 고구마를 편상으로 절단하여 냉동시킨 후 당시럽에 침지시키고 감압상태에서 유탕처리하는 방법(한국특허공개 제2006-0089861호), 고구마를 가열한 후 절단하여 건조하거나 유탕처리하는 방법(한국특허공개 제1990-0000018호), 고구마, 호박, 밤 등을 주요 원료로 하여 반죽하고 식용기름을 분사하여 제조하는 칩상 구운과자의 제조방법(한국특허공개 제2006-0085499호) 등이 알려져 있다. 현재 시판 중인 고구마 칩 제품들은 바삭한 식감을 나타내기 위하여 대부분 유탕처리나, 기름을 분사하는 형태로 유지를 사용하는 공정을 거치고 있으나, 고구마 칩을 제조하는 공정 중 유지첨가나 유탕처리의 공정은 관능적인 특성에 있어 많은 이점이 있음에도 불구하고, 최종 제품의 유지함량이 높아져 영양적인 면에서 지방의 섭취량이 많아지는 문제점이 지적되고 있다.
본 명세서 전체에 걸쳐 다수의 논문 및 특허문헌이 참조되고 그 인용이 표시되어 있다. 인용된 논문 및 특허문헌의 개시 내용은 그 전체로서 본 명세서에 참조로 삽입되어 본 발명이 속하는 기술 분야의 수준 및 본 발명의 내용이 보다 명확하게 설명된다.
본 발명자들은 상기와 같은 유지첨가나 유탕처리를 이용하는 종래 고구마 칩의 제조 공정상의 문제점을 해결하고 우수한 기호도 및 영양특성을 갖는 고구마 칩을 제조할 수 있는 방법을 개발하기 위해 연구 노력하였다. 그 결과, 유색 고구마를 절단하여 제조한 절편을 당액에서 데친 후 원적외선 오븐에서 가열하여 구워내는 공정을 통해 관능성이 높고 유지 첨가 및 유탕처리 공정이 없어 영양특성이 우수한 유색 고구마 칩을 제조할 수 있음을 확인하여 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 유지 첨가 및 유탕처리 공정이 없는 고구마를 이용한 고구마칩 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적 및 장점은 하기의 발명의 상세한 설명, 청구의 범위 및 도면에 의해 보다 명확하게 된다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 본 발명은 다음의 단계를 포함하는 고구마를 이용한 고구마칩 제조방법을 제공한다:
(a) 유색 고구마를 수세하여 절단하는 단계;
(b) 절단한 고구마 절편을 당액에서 가열하는 데치기 단계; 및
(c) 상기 데친 고구마 절편을 원적외선 오븐에서 가열하여 구워내는 굽기 단계.
이하에서 본 발명을 각 단계에 따라 상세히 설명한다.
단계 (a): 유색 고구마를 수세하여 절단하는 단계
본 발명에서 사용 가능한 유색 고구마는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 자색 고구마, 주황색 고구마 및 백색 고구마 등을 사용할 수 있다. 원료 고구마를 세척한 후 상온에서 건조시켜 물기를 제거한다. 세척된 고구마를 적절한 두께로 절단한다. 절단하는 고구마 절편의 두께는 고구마 칩의 기호도와 파괴강도를 고려하여 결정하며 바람직하게는 1-3 mm의 두께가 좋고, 더욱 바람직하게는 05-15 mm의 두께가 좋으며, 가장 바람직하게는 07-13 mm의 두께가 좋다.
단계 (b): 절단한 고구마 절편을 당액에서 가열하는 데치기 단계
절단한 고구마 절편을 당액에서 가열하여 데친다. 본 발명에서 상기 "당액"은 설탕(sucrose)을 포함하는 용액을 의미한다. 바람직하게는 상기 당액은 설탕 이외에 전분 및 소금(NaCl)을 더 포함할 수 있다. 데치기 단계에서 당액 중의 설탕의 농도는 고구마 칩의 기호도와 파괴강도를 고려하여 선택하며, 바람직하게는 당액중의 설탕 농도는 15-30 중량%가 좋고, 더욱 바람직하게는 20-25중량%가 좋다. 당액에서 데치는 시간 및 가열하는 당액의 온도는 역시 고구마 칩의 관능평가와 파괴강도를 고려하여 선택할 수 있다. 당액에서 데치는 시간은 바람직하게는 15-60초이며, 더욱 바람직하게는 30-40초이다. 가열하는 당액의 온도는 바람직하게는 90℃의 온도가 적합하다.
단계 (c): 상기 데친 고구마 절편을 원적외선 오븐에서 가열하여 구워내는 굽기 단계
상기 데친 고구마 절편을 원적외선 오븐에서 가열하여 구워낸다. 원적외선 오븐에서 굽는 온도 및 시간은 고구마 칩의 기호도 및 파괴강도를 고려하여 선택할 수 있다. 원적외선 오븐에서 고구마 칩을 굽는 온도는 바람직하게는 110-140℃가 좋고, 보다 바람직하게는 120-130℃가 좋다. 원적외선 오븐에서 고구마 칩을 굽는 시간은 바람직하게는 23-31분이 좋고, 보다 바람직하게는 27-31분이 좋다.
본 발명은 고구마를 이용한 고구마칩 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 유색 고구마를 원재료로 이용하여 유색 고구마 특유의 색을 나타내도록 고구마 칩에 천연감을 부여할 수 있고, 유지첨가 및 유탕처리 공정을 거치지 않아 고구마 칩의 지방함량을 낮추어 지방의 섭취를 줄일 수 있으며, 원적외선 오븐에서 구워냄으로써 바삭한 식감을 가지며, 당액에 데침으로써 적당한 감미를 갖는 고구마 칩을 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 유색 고구마 칩의 제조공정을 보여주는 도면이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.
실시예
실시예 1: 유색 고구마 칩 제조 조건 최적화를 위한 실험 설계
본 발명에서 사용한 고구마로서, 자색인 신자미, 주황색인 주홍미 및 백색인 하얀미의 3가지 품종을 농가로부터 구입하여 시료로 사용하였다. 먼저, 고구마 칩을 제조하기 위하여 각각의 원료 고구마를 세척하고, 상온에서 건조하여 물기를 제거하였으며, 적정 두께로 세절하여 90℃의 당액에 데친 후 원적외선 오븐에서 구워 제조하였다. 최적의 제조 조건을 결정하기 위하여 칩의 두께(1, 2, 및 3 ㎜), 침지 당액 농도(15, 20, 25 및 30%의 설탕용액), 데치는 시간(15, 30, 45 및 60 sec), 굽기 온도(110, 120, 130 및 140℃) 및 굽기 시간(23, 25, 27, 29 및 31 min)을 달리하였으며, 데치는 과정에서 사용한 당액은 015% NaCl과 01% 전분을 동일하게 포함한 설탕(sucrose) 용액을 사용하였다. 각각의 조건에서 고구마 칩을 제조한 다음, 각 품종별 고구마 칩의 제조 조건의 최적화를 위하여 세절 두께, 당액 농도, 데치기 시간, 굽기 온도 및 굽기 시간에 따라 각각 제조한 칩에 대하여 전반적 기호도(overall acceptance)를 평가하였고, 파괴강도를 측정하여 최적 제조 조건을 결정하였으며, 제조된 유색고구마 칩에 대하여 색도, 유리당 함량 및 관능특성 평가를 실시하였다.
실시예 2: 절단 두께의 결정
고구마의 절단 두께를 결정하기 위하여 당액 농도(20%), 데치기 시간(30 sec), 굽기 온도(120℃) 및 굽기 시간(25 min)을 동일하게 하고, 두께를 각각 1, 2 및 3 ㎜로 달리하여 칩을 제조하고, 관능평가와 파괴강도를 측정하여 적정 두께를 결정하였다. 고구마를 1, 2 및 3 ㎜ 두께로 절단하여 제조한 고구마 칩에 대한 전반적 기호도와 파괴강도를 측정한 결과는 표 1에 나타내었다. 세 품종 모두 1 ㎜의 두께에서 가장 높은 기호도를 보였는데(p<005), 신자미, 주황미 및 연황미에서 각각 814, 867 및 833점으로 2 ㎜의 300-414점과 3 ㎜의 133-214점에 비해 높은 기호도를 나타내었다. 두께에 따른 고구마 칩의 파괴강도를 분석한 결과, 1 ㎜ 두께에서 세 품종 모두 크게 나타났으며, 2 ㎜에서는 신자미를 제외한 나머지 두 품종에서 3 ㎜보다 낮은 값을 나타내었다. 하기 표 1은 고구마 절단 두께를 결정하기 위해 관능평가 및 파괴 강도를 측정한 결과이다.
표 1
Figure pat00001
실시예 3: 당액 농도의 결정
고구마 칩의 제조공정 중 당액에 데치는 데치기 단계에서 사용되는 당액의 농도를 결정하기 위하여 상기 실시예2에서 품종별로 선정된 두께로 세절한 다음 당액의 농도를 15, 20, 25 및 30%로 달리하여 칩을 제조하고, 관능평가와 파괴강도를 측정하여 당액의 농도를 결정하였다. 설탕의 농도를 15, 20, 25 및 30%로 달리한 데치기 단계를 통해 제조한 고구마 칩의 기호도를 평가한 결과는 표 2와 같다. 신자미는 20%, 주황미와 하얀미는 25%의 당액으로 데쳤을 때 가장 높은 기호도를 나타내었다(p<005) 당액의 농도를 달리하여 제조한 칩의 파괴강도를 분석한 결과, 신자미는 기호도가 높은 20% 농도에서 제조한 칩의 파괴강도가 가장 높았고, 하얀미는 가장 높은 기호도를 나타낸 25% 농도에서 제조한 칩이 가장 낮은 파괴강도를 나타내었지만, 기호도 평가 결과에 따라 신자미는 20%, 주황미와 하얀미는 25%로 당액 농도를 결정하였다. 하기 표 2는 당액의 농도를 결정하기 위해 관능평가 및 파괴강도를 측정한 결과이다.
표 2
Figure pat00002
실시예 4: 데치기 시간 결정
고구마 칩의 데치는 시간을 결정하기 위하여 상기 실시예 2-3에서 품종별로 선정된 세절 두께 및 당액 농도에서 데치기 시간을 15, 30, 45 및 60초로 달리하여 칩을 제조하고, 관능평가와 파괴강도를 측정하여 데치기 시간을 결정하였다. 데치기 시간을 결정하기 위하여 데치기 시간을 15, 30, 45 및 60초로 달리하여 제조한 칩의 전반적 기호도를 평가한 결과는 표 3과 같다. 신자미와 주황미는 45초, 하얀미는 30초 동안 데치기 하였을 때 각각 767, 767 및 783점으로 가장 높게 나타나(p<005), 각 품종 별 높은 기호도를 나타낸 데치기 시간을 제조 조건으로 결정하였다. 데치기 시간을 달리하여 제조한 칩의 파괴강도를 분석한 결과, 신자미 및 주황미는 30초동안 데치기 한 경우 가장 높은 파괴강도를 나타내었으며, 하얀미는 15초 동안 데치기 하였을 때 가장 높은 파괴강도를 나타내었다. 기호도 평가 결과를 바탕으로 신자미와 주황미는 45초, 하얀미는 30초로 결정하였다.
표 3
Figure pat00003
실시예 5: 굽기 온도 결정
고구마 칩의 굽기 온도를 결정하기 위하여 상기 실시예 2-4에서 품종별로 선정된 세절 두께, 당액 농도 및 데치기 시간에서 굽기 온도를 110 및 120, 130 및 140℃로 달리하여 칩을 제조하고, 관능평가와 파괴강도를 측정하여 굽기 온도를 결정하였다. 고구마 칩의 굽기 온도를 결정하기 위하여 원적외선 오븐의 온도를 110, 120, 130 및 140℃로 달리하여 제조한 고구마 칩의 기호도를 평가한 결과는 표 4와 같다. 가장 높은 기호도를 나타낸 온도는 신자미가 120℃에서 833점, 주황미와 하얀미는 130℃에서 각각 833 및 867점으로 나타났다. 굽기 온도를 달리하여 제조한 칩의 파괴강도는 세 품종 모두 굽기 온도를 120℃ 이상으로 하였을 경우 적당한 파괴강도를 나타내었다. 신자미와 주황미의 파괴강도는 110에서 130℃까지 온도 증가에 따라 유의적으로 증가하였다. 110℃에서 칩을 제조하는 경우 충분한 가열이 이루어지지 않아 고구마 칩의 형태로서 적당치 못하였다. 따라서 칩의 굽기 온도는 신자미는 120℃ 그리고 주황미와 하얀미는 130℃로 결정하였다. 하기 표 4는 굽기 온도 결정에 대한 관능평가 및 파괴강도 측정 결과이다.
표 4
Figure pat00004
실시예 6: 굽기 시간 결정
고구마 칩의 제조를 위한 굽기 공정에서 굽기 시간을 결정하기 위하여 상기 실시예 2-5에서 품종별로 선정된 세절 두께, 당액 농도, 데치기 시간 및 굽기 온도에서 굽는 시간을 23, 25, 27, 29 및 31 분으로 달리하여 칩을 제조하고, 관능평가와 파괴강도를 측정하여 굽기 시간을 결정하였다. 굽기 시간을 달리하여 제조한 칩의 전반적 기호도를 평가한 결과는 표 5와 같으며, 신자미는 31분에서 783점, 주황미는 29분에서 867점 그리고 하얀미는 27분에서 833점으로 가장 높은 기호도를 나타내었으며, 품종에 따라 약간의 차이가 있었다. 굽기 시간을 달리하여 제조한 칩의 파괴강도를 분석한 결과, 신자미는 23-29분까지, 하얀미는 23-29분까지 굽기 시간이 증가함에 따라 파괴강도가 증가하였으며(p<005), 주황미는 31분을 구웠을 때 가장 높은 파괴강도를 나타내었다.
굽기 시간은 기호도 평가 결과에 따라 신자미는 31분, 주황미는 29분, 하얀미는 27분으로 결정하였다. 하기 표 5는 굽기 시간 결정에 대한 관능평가 및 파괴강도 측정결과이다.
표 5
Figure pat00005
실시예 7: 유색 고구마 칩 제조를 위한 최적 제조조건 결정
상기 실시예 2-6의 관능평가 결과를 통하여 품종별 세절 두께, 굽기 온도, 굽기 시간, 침지 당액 농도 및 데치기 시간에 대하여 최적 제조 조건을 결정하였다. 각 품종별 최적 제조 조건은 표 6과 같다. 각 품종 별 세절 두께, 침지 당액 농도, 데치기 시간, 굽기 온도 및 굽기 시간은 신자미가 1 ㎜, 20%, 45초, 120℃ 및 31분 이었으며, 주황미는 1 ㎜, 25%, 45초, 130℃ 및 29분이었고, 하얀미는 1 ㎜, 25%, 30초, 130℃ 및 27분으로 결정하였다. 표 6은 본 발명의 유색 고구마 칩 제조를 위한 최적 조건을 보여준다.
표 6
Figure pat00006
실시예 8: 최적조건으로 제조한 칩의 색도 및 유리당 함량 측정
고구마 칩 제조에 사용한 원료 고구마와 상기 실시예 7의 최적 조건에서 제조한 칩의 색도는 색차계(CM-3500d, KONICA MINOLTA, Osaka, Japan)를 이용하여 측정하였다. 원료 고구마는 수직으로 절단하여 횡단면에 대하여 측정을 하였으며, 고구마 칩은 제조시 절단한 절단면에 대하여 굽기 후 측정하였다. 명도(lightness)는 L값, 적색도(redness)는 a값, 황색도(yellowness)는 b값으로 나타내었고, 표준 백색판의 L, a 및 b 값은 각각 9617, 016 및 198 이었다. 고구마 칩 제조에 사용한 원료 고구마와 최적 조건에서 제조한 칩의 유리당 함량은 시료 5g에 증류수 30 ㎖를 넣고 마쇄하여 1시간 동안 초음파 추출하여 10,000 rpm으로 5분간 원심분리 하였다. 상등액을 취하여 045 ㎛ 시린지 필터(syringe filter)로 여과하여 HPLC(Waters alliance 2795, Waters, Milford, MA, USA)로 분석하였다. 분석에는 Shodex NH2P-50 column(46x150 ㎜, Showa Denko, Tokyo, Japan), 검출기는 ELSD(Waters 2420 ELSD, Waters), 이동상은 75% 아세토니트릴(acetonitrile), 유속은 15 ㎖/min, 시료주입량은 10 ㎕이었다. 표준물질로 글루코오스(glucose), 프럭토오스(fructose), 수크로오스(sucrose) 및 말토오스(maltose) (Sigma Chemical)를 사용하였다. 최적조건으로 제조한 칩 및 원료 고구마의 색도 및 유리당 함량을 측정한 결과는 표 7과 같다. 원료 고구마의 L값은 하얀미가 8564으로 가장 컸으며, 적색을 나타내는 a값은 신자미에서 높게 나타났고, 황색을 나타내는 b값은 주황미에서 3347로 가장 높은 값을 나타내었다. 품종별 최적 제조 조건에서 제조한 칩의 L값은 주황미 및 하얀미에서 원료 고구마에 비하여 유의적으로 감소하였고, a값은 신자미와 주황미에서는 감소하였으며, 하얀미에서는 증가하였다. b값은 신자미에서 증가하였으며, 주황미에서는 감소하였다. 유리당 분석 결과, 모든 품종에서 원료 고구마는 말토오스(maltose)가 검출되지 않았으며, 프럭토오스(fructose), 글루코오스(glucose) 및 수크로오스(sucrose)의 함량은 신자미에서 각각 227, 435 및 1031%를, 주황미는 306, 288 및 2067% 그리고 하얀미는 107, 102 및 1262%를 나타내어 주황미에서 가장 높은 수크로오스(sucrose) 함량을 나타내었다(p<005) 품종별 최적 제조 조건에서 제조한 칩의 유리당 함량은 데치는 과정에서 당액의 수크로오스(sucrose)가 칩에 침투되어 수크로오스(sucrose) 함량이 원료 고구마와 비교하여 높은 함량을 나타내었다. 원료에서는 검출되지 않았으나, 칩 제조 후 생성된 말토오스(maltose)는 가열에 의해 고구마의 전분이 호화되고 호화된 전분이 말토오스(maltose)로 분해되어 고구마 칩의 말토오스(maltose)함량이 증가하였다. 표 7은 유색 고구마 칩과 원료 고구마의 유리당 함량 및 색도 측정 결과이다.
표 7
Figure pat00007
실시예 9: 최적조건으로 제조한 유색 고구마 칩의 관능 특성
상기 실시예 7의 최적조건으로 제조한 고구마 칩의 관능평가를 위하여 C 대학교 식품공학과 대원생 중 8명을 선정하여 사전교육을 실시하고, 각 품종 별 고구마 칩의 제조 조건 최적화를 위하여 세절 두께, 당액 농도, 데치기 시간, 굽기 온도 및 굽기 시간을 결정하기 위하여 제조한 칩에 대하여 전반적 기호도(overall acceptance)를 평가하였다. 또한 결정된 최적 조건에서 제조한 칩을 품종 간 비교를 위하여 관능평가를 실시하였다. 칩의 관능평가 항목은 외관(appearance), 풍미(flavor), 감미(sweetness), 단단함(hardness), 바삭함(crispness) 및 전반적 기호도(overall acceptance)에 대하여 기호도에 따라 바람직할수록 9점, 바람직하지 못할수록 1점으로 하여 9점 기호 척도법을 사용하여 평가하였다. 각 품종 별 최적조건으로 제조한 칩의 관능평가 결과는 표 8과 같다. 외관, 풍미, 감미, 단단함, 바삭함 및 전반적 기호도에 대하여 신자미는 583, 733, 617, 617, 667 및 583점을 나타내었으며, 주황미는 800, 733, 783, 817, 800 및 850점을 나타내었고, 하얀미는 650, 650, 633, 667, 667 및 617점을 나타내었다. 표 8은 유색 고구마 칩의 관능특성을 측정한 결과이다.
표 8
Figure pat00008
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현 예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다.
따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (3)

  1. 다음의 단계를 포함하는 고구마를 이용한 고구마칩 제조방법:
    (a) 유색 고구마를 수세하여 09 - 11 mm의 두께로 절단하는 단계;
    (b) 절단한 고구마 절편을 설탕의 농도가 20 - 25 중량%이며 90℃로 가열된 당액에서 30-45초간 데치는 데치기 단계; 및
    (c) 상기 데친 고구마 절편을 원적외선 오븐에서 120-130℃의 온도에서 27-31분간 가열하여 구워내는 굽기 단계.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 단계 (a)에서 유색 고구마의 절단 두께는 10 mm인 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 단계 (b)에서 당액은 설탕 이외에 전분 및 소금을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20240146199A (ko) 2023-03-28 2024-10-08 김남일 스낵 및 죽으로 이용가능한 고구마 누룽지 칩 및 그 제조 방법

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