KR20230010461A

KR20230010461A - 이미지 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법

Info

Publication number: KR20230010461A
Application number: KR1020210091046A
Authority: KR
Inventors: 정재오; 강화영; 박민영; 송병주; 이창배
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-12
Filing date: 2021-07-12
Publication date: 2023-01-19

Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(electronic device)는, 복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호들을 생성하는 제1 클럭 생성 회로, 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 적어도 하나의 레지스터, 이미지 센서 및 이미지 센서, 제1 클럭 생성 회로 및 적어도 하나의 레지스터와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는 메인 클럭 신호를 생성하여 제1 클럭 생성 회로로 제공하고, 제1 촬영 모드를 복수 개의 촬영 모드 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하고, 적어도 하나의 레지스터에 저장된 설정 값들 중 제2 촬영 모드에 대응하는 설정 데이터를 획득하고, 설정 데이터에 기초하여 메인 클럭 신호를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 제1 클럭 생성 회로를 제어할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

이미지 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING IMAGE SENSOR AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 개시의 실시 예들은 이미지 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들어, 이미지 센서의 재구동 없이 촬영 모드 별로 클럭 신호를 변경할 수 있는 기술에 관한 것이다.

최근 모바일 장치의 기능이 다양화되면서 모바일 장치를 이용한 이미지 촬영 기능의 향상에 대한 요구도 늘어나고 있다. 이에 따라 모바일 장치는 다양한 사진 촬영 기능을 수행하고 있다. 다양한 사진 촬영 기능을 수행하기 위하여, 최근 모바일 장치는 다양한 촬영 모드에 기초하여 촬영 기능을 수행하고 있다. 예를 들어, 모바일 장치는 고해상도 이미지를 제공하는 고해상도 모드, 저해상도 이미지를 제공하는 저해상도 모드, 고속 동작 모드 및/또는 저속 동작 모드에 기초하여 촬영 기능을 수행할 수 있다.

모바일 장치는 촬영 모드에 따라 이미지 센서의 구동 클럭을 조정하여야 한다. 예를 들어, 모바일 장치가 고해상도 동작 모드에 기초하여 촬영하는 경우, 이미지 센서를 구동하기 위한 시스템 클럭은 증가되어야 한다. 또는 저해상도 모드에 기초하여 촬영하는 경우, 이미지 센서를 구동하기 위한 시스템 클럭 주파수는 증가될 필요가 없다.

전자 장치(예: 모바일 장치)는 촬영 모드에 따라 이미지 센서의 동작 클럭의 주파수를 변경하여야 한다. 예를 들어, 전자 장치는 고해상도 이미지를 제공하는 고해상도 모드, 저해상도 이미지를 제공하는 저해상도 모드, 고속 동작 모드 및/또는 저속 동작 모드에 기초하여 촬영을 수행하기 위하여 촬영 모드에 각각 대응되는 시스템 클럭 신호에 기초하여 이미지 센서를 구동하여야 한다.

전자 장치는, 이미지 센서의 동작 클럭이 되는 시스템 클럭 신호를 변경하기 위해서 전자 장치는 이미지 센서를 재구동 하여야 한다. 예를 들면, 전자 장치는 이미지 센서의 동작 클럭 주파수를 변경하기 위해 이미지 센서의 구동을 멈추고(stream off) 촬영 모드 전환에 따라 시스템 클럭 신호를 변경하기 설정을 완료한 뒤 다시 이미지 센서를 구동(stream on)하여야 했다. 따라서, 촬영 모드를 변경하기 위해 이미지 센서를 재구동 함에 따라, 촬영 모드 변경을 위한 처리 시간이 지연되는 문제가 발생할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(electronic device)는, 복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호들을 생성하는 제1 클럭 생성 회로, 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 적어도 하나의 레지스터, 이미지 센서 및 이미지 센서, 제1 클럭 생성 회로 및 적어도 하나의 레지스터와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는 메인 클럭 신호를 생성하여 제1 클럭 생성 회로로 제공하고, 제1 촬영 모드를 복수 개의 촬영 모드 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하고, 적어도 하나의 레지스터에 저장된 설정 값들 중 제2 촬영 모드에 대응하는 설정 데이터를 획득하고, 설정 데이터에 기초하여 메인 클럭 신호를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 제1 클럭 생성 회로를 제어할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따라 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 적어도 하나의 레지스터, 복수 개의 촬영 모드에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호들을 생성하는 제1 클럭 생성 회로를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은 메인 클럭 신호를 생성하여 제1 클럭 생성 회로로 제공하는 동작, 제1 촬영 모드를 복수 개의 촬영 모드 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하는 동작, 적어도 하나의 레지스터에 저장된 설정 값들 중에서 제2 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터를 획득하는 동작 및 제1 클럭 생성 회로를 이용하여 메인 클럭 신호를 통해 설정 데이터에 기초한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 메인 클럭 신호를 이용하여 이미지 센서의 동작 클럭 신호를 생성하는 이미지 센서 클럭 시스템은 복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호를 생성하는 제1 위상 고정 루프 회로, 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 더미 레지스터, 제1 위상 고정 루프 회로로부터 생성된 시스템 클럭 신호를 분주하는 시스템 분주기 및 제1 위상 고정 루프 회로, 적어도 하나의 레지스터 및 시스템 분주기와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는 메인 클럭 신호를 제1 위상 고정 루프 회로로 제공하고, 제1 촬영 모드를 복수 개의 촬영 모드들 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득함에 응답하여, 더미 레지스터에 저장된 설정 값들 중에서 제2 촬영 모드에 대응하는 설정 데이터를 획득하고, 설정 데이터에 기초하여 제1 위상 고정 루프 회로의 설정을 변경하고, 메인 클럭 신호를 통해 제2 촬영 모드에 대한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 제1 위상 고정 루프 회로를 제어할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 클럭 신호를 고정된 하나의 위상 고정 루프 회로에 제공함에 따라, 회로 복잡도를 증가시키지 않고 이미지 센서의 구동 클럭 주파수를 변경할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 이미지 센서의 재구동 없이 시스템 클럭 신호를 변경함으로써, 개선된 속도로 촬영 모드를 전환할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 카메라 모듈에 대한 구조를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 클럭 생성 모듈을 통해 클럭 신호를 생성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 클럭 신호를 변경하는 동작을 나타내는 타이밍도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 촬영 모드의 변경 요청을 획득한 경우 클럭 신호를 변경하는 것을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 모드 변경 신호에 기초하여 클럭 신호를 변경하는 것을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 시프트 레지스터를 이용하여 클럭 신호를 변경하는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 카메라 모듈(180)에 대한 구조를 도시한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(180)을 장착한 전자 장치(100)의 외관 및 카메라 모듈(180)을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1의 실시 예는 모바일 장치, 예를 들어, 스마트 폰을 전제로 도시 및 설명되었으나, 다양한 전자 장치 또는 모바일 장치들 중 카메라를 탑재한 전자 장치에 적용될 수 있음은 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 것이다.

도 1을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(110)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(110), 및 디스플레이(110)의 적어도 일부 가장자리를 둘러싸는 베젤(bezel)(190) 영역이 배치될 수 있다. 디스플레이(110)는 평면 영역(flat area)과 평면 영역에서 전자 장치(100)의 측면을 향해 연장되는 곡면 영역(curved area)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시이며, 다양한 실시 예가 가능하다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 디스플레이(110)는 곡면 영역 없이 평면 영역만 포함하거나 양측이 아닌 한 쪽 가장자리에만 곡면 영역을 구비할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 곡면 영역은 전자 장치(100)의 후면으로 연장되어 전자 장치(100)는 추가적인 평면 영역을 구비할 수도 있다.

일 실시 예에서 전자 장치(100)는 추가적으로 스피커(speaker), 리시버, 전면 카메라(161), 근접 센서, 홈 키 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 후면 커버(150)가 전자 장치의 본체와 일체화되어 제공될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 후면 커버(150)가 전자 장치(100)의 본체로부터 분리되어, 배터리를 교체할 수 있는 형태를 가질 수 있다. 후면 커버(150)는 배터리 커버 또는 배면 커버로 참조될 수도 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(110)의 제1 영역(170)에 사용자의 지문 인식을 위한 지문 센서(171)가 포함될 수 있다. 지문 센서(171)는 디스플레이(110)의 아래 층에 배치됨으로써, 사용자에 의해 시인되지 않거나, 시인이 어렵게 배치될 수 있다. 또한, 지문 센서(171) 외에 추가적인 사용자/생체 인증을 위한 센서가 디스플레이(110)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 사용자/생체 인증을 위한 센서는 베젤(190)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홍채 인증을 위한 IR(infrared) 센서가 디스플레이(110)의 일 영역을 통해 노출되거나, 베젤(190)의 일 영역을 통해 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면의 제2 영역(160)에는 전면 카메라(161)가 배치될 수 있다. 도 1의 실시 예에서는 전면 카메라(161)가 디스플레이(110)의 일 영역을 통해 노출되는 것으로 도시되었으나, 다른 실시 예에서 전면 카메라(161)가 베젤(190)을 통해 노출될 수 있다. 또 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(110)는 제2 영역(160)의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈(예: 센서(163)), 카메라 모듈(예: 전면 카메라(161)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 전면 및/또는 측면에, 카메라 모듈이 상기 전면 및/또는 상기 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라(161)는 제2 영역(160)으로 시각적으로 노출되지 않는, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하나 이상의 전면 카메라(161)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 전면 카메라 및 제2 전면 카메라와 같이 2개의 전면 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 동등한 사양(예: 화소)을 가지는 동종의 카메라일 수 있으나, 다른 실시 예에서, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 다른 사양의 카메라로 구현될 수 있다. 전자 장치(100)는 2개의 전면 카메라를 통해 듀얼 카메라와 관련된 기능(예: 3D 촬영, 자동 초점(auto focus) 등)을 지원할 수 있다. 상기 언급된 전면 카메라에 대한 설명은 전자 장치(100)의 후면 카메라에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 플래시와 같이 촬영을 보조하는 각종 하드웨어나 센서(163)가 추가적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 피사체와 전자 장치(100) 사이의 거리를 감지하기 위한 거리 센서(예: TOF 센서)를 포함할 수 있다. 상기 거리 센서는 전면 카메라(161) 및/또는 후면 카메라에 모두 적용될 수 있다. 상기 거리 센서는 별도로 배치되거나 포함되어 전면 카메라(161) 및/또는 후면 카메라에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면부에는 적어도 하나의 물리 키가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)를 ON/OFF하거나 전자 장치(100)의 전원을 ON/OFF하기 위한 제1 기능 키(151)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 우측 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 볼륨을 제어하거나 화면 밝기 등을 제어하기 위한 제2 기능 키(152)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 좌측 가장자리에 배치될 수 있다. 이 외에도 추가적인 버튼이나 키가 전자 장치(100)의 전면이나 후면에도 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면의 베젤(190) 중 하단 영역에 특정 기능에 맵핑된 물리 버튼이나 터치 버튼이 배치될 수 있다.

도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 개시에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여 가로 방향 또는 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 롤링이 가능한 롤러블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 개시의 기술적 사상이 적용될 수 있다.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(111), 하우징(113), 적외선 차단 필터(infrared cut filter)(115), 및 이미지 센서(120)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 이미지 센서(120)와 전기적으로 연결된 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)(130)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 카메라 모듈(180)에 포함된 것으로 이해될 수도 있고, 다른 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 카메라 모듈(180)과 구별되어 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))에 포함되도록 구성된 것으로 이해될 수도 있다.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(111)는 전면 카메라(161)와 후면 카메라에 따라 렌즈의 개수, 배치, 종류 등이 서로 다를 수 있다. 렌즈 어셈블리(111)의 타입에 따라 전면 카메라(161)와 후면 카메라는 서로 다른 특성(예: 초점 거리, 최대 배율)을 가질 수 있다. 상기 렌즈는 광축을 따라 전, 후로 움직일 수 있으며, 초점 거리를 변화시켜 피사체가 되는 대상 객체가 선명하게 찍힐 수 있도록 동작할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 광축 상에 정렬된 적어도 하나 이상의 렌즈를 실장하는 경통과 광축(미도시)을 중심으로 상기 경통의 둘레를 둘러싸는 적어도 하나의 코일 및/또는 마그넷을 실장하는 하우징(113)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 하우징(113)에 포함된 적어도 하나의 코일 및/또는 마그넷(예: 로렌츠 타입 액추에이터, 솔레노이드 타입 액추에이터)을 이용하여, 이미지 센서(120)로 획득되는 이미지의 안정화 기능(예: optical image stabilization; OIS)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 코일과 마그넷은 제어 회로의 제어에 의해 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은, 프로세서의 제어 하에, 적어도 하나의 코일을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 렌즈 어셈블리(111) 및 렌즈 어셈블리(111)를 포함하는 렌즈 캐리어(미도시)의 적어도 일부를 광축(미도시)과 실질적으로 수직인 방향으로 이동(또는, 회전)할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 안정화 기능을 위해 다른 방식을 사용할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 디지털 흔들림 보정(video digital image stabilization, VDIS)을 이용할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 센서(120)의 데이터 출력 값에 소프트웨어적인 처리를 수행하여, 영상 흔들림을 보정하는 방식을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은 디지털 흔들림 보정인 VDIS를 통해 영상의 프레임과 프레임 간의 차이(different image)를 기반으로 움직임 벡터를 추출하고, 이미지 처리를 통해 선명도를 증가시킬 수 있다. 또한, 카메라 모듈(180)은 VDIS를 통해 영상에 기반하여 움직임 벡터를 추출하여, 전자 장치(100)의 흔들림 외에 피사체 자체의 움직임에 대해서도 흔들림으로 인식할 수 있다.

일 실시 예에서, 적외선 차단 필터(115)는 이미지 센서(120)의 상면에 배치될 수 있다. 렌즈를 통과한 피사체의 상은 적외선 차단 필터(115)에 의해 일부 필터링된 후 이미지 센서(120)에 의해 감지될 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(140)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(120)는 커넥터(connector)에 의해 인쇄회로기판(140)과 연결된 이미지 시그널 프로세서(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터로는 연성 인쇄회로 기판(FPCB) 또는 케이블(cable)이 사용될 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서 또는 CCD(charged coupled device) 센서일 수 있다. 이미지 센서(120)에는 복수의 개별 픽셀들(pixels)이 집적되며, 각 개별 픽셀은 마이크로 렌즈(micro lens), 컬러 필터 및 포토다이오드(photodiode)를 포함할 수 있다. 각 개별 픽셀은 일종의 광 검출기로서 입력되는 광을 전기적 신호로 변환시킬 수 있다. 상기 광 검출기는 PD(photodiode)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(120)는 렌즈 어셈블리(111)를 통해 수광된 빛이 수광 소자의 광전 효과를 통해 발생시킨 전류를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 각 개별 픽셀은 광전 변환 소자(photoelectric transformation element)(또는 광 감지 소자(position sensitive detector; PSD))와 복수의 트랜지스터들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(111)를 통해 입사된 피사체의 광 정보는 이미지 센서(120)에 의해 전기적 신호로 변환되어 이미지 시그널 프로세서(130)로 입력될 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)와 이미지 센서(120)가 물리적으로 구분된 경우, 적절한 규격을 따르는 센서 인터페이스(interface)가 이미지 센서(120)와 이미지 시그널 프로세서(130)를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 전기적으로 변환된 이미지 데이터에 대하여 이미지 처리를 할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)에서의 과정은 pre-ISP(이하, 전처리(pre-processing)) 및 ISP chain(이하, 후처리(post-processing))로 구분될 수 있다. 디모자이크 과정 이전의 이미지 처리는 전처리를 의미할 수 있고, 디모자이크 과정 이후의 이미지 처리는 후처리를 의미할 수 있다. 상기 전처리 과정은 3A 처리, 렌즈 셰이딩 보상(lens shading correction), 엣지 개선(edge enhancement), 데드 픽셀 보정(dead pixel correction) 및 knee 보정을 포함할 수 있다. 상기 3A는 AWB(auto white balance), AE(auto exposure), AF(Auto focusing) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 후처리 과정은 적어도 센서 색인 값(index) 변경, 튜닝 파라미터 변경, 화면 비율 조절 중 하나를 포함할 수 있다. 후처리 과정은 상기 이미지 센서(120)로부터 출력되는 이미지 데이터 또는 스케일러로부터 출력되는 이미지 데이터를 처리하는 과정을 포함할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 후처리 과정을 통해 이미지의 명암대비(contrast), 선명도(sharpness), 채도(saturation), 디더링(dithering) 중 적어도 하나를 조정할 수 있다. 여기서, 명암대비(contrast), 선명도(sharpness), 채도(saturation) 조정 절차는 YUV 색 공간(color space)에서 실행되고, 디더링 절차(dithering procedure)는 RGB(Red, Green, Blue) 색 공간에서 실행될 수 있다. 상기 전처리 과정 중 일부는 상기 후처리 과정에서 수행되거나, 상기 후처리 과정 중 일부는 상기 전처리 과정에서 수행될 수 있다. 또한, 상기 전처리 과정 중 일부는 후처리에서의 과정 중 일부와 중복될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 전자 장치(100)의 후면뿐만 아니라, 전면에 배치될 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 카메라의 성능 향상을 위해 한 개의 카메라 모듈(180) 뿐만 아니라, 여러 개의 카메라 모듈들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 영상 통화 또는 셀프 카메라 촬영을 위한 전면 카메라(161)를 더 포함할 수 있다. 전면 카메라(161)는 후면 카메라 모듈에 비하여 상대적으로 낮은 화소 수를 지원할 수 있다. 전면 카메라(161)는 후면 카메라의 카메라 모듈(180)에 비하여 상대적으로 보다 소형일 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 하드웨어 구성을 나타내는 블록도이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 이미지 센서(120), 및 이미지 센서(120)와 적어도 하나의 인터페이스(미도시)로 연결된 프로세서(210), 제1 클럭 생성 회로(220), 제2 클럭 생성 회로(230) 및 레지스터(240)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(100)는 도 2에 도시된 구성 요소 외에 추가적인 구성 요소를 포함하거나, 도 2에 도시된 구성 요소 중 적어도 하나를 생략할 수 있다. 도 2에 구성 중 도 1에서 설명된 구성은 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(120)는 복수 개의 픽셀들이 포함된 픽셀 어레이(pixel array), 및 ADC(analog digital converter)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(120)는 픽셀 어레이를 통해 아날로그 데이터를 획득할 수 있고, ADC를 통해 상기 아날로그 데이터를 디지털 변환하여 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(120)는 제1 클럭 생성 회로(220)를 통해 생성된 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 기초하여 동작할 수 있다. 또한, 이미지 센서(120)는 제2 클럭 생성 회로(230)를 통해 생성된 클럭 신호(예: MIPI 클럭 신호)에 기초하여 이미지 데이터를 프로세서(210)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 2를 참조하여 설명된 제1 클럭 생성 회로(220) 및 제2 클럭 생성 회로(230)는 이미지 센서(120)에 포함되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(120)가 제1 클럭 생성 회로(220) 및 제2 클럭 생성 회로(230)를 포함하는 경우, 이미지 센서(120)에 포함된 이미지 센서 수광부는 제1 클럭 생성 회로(220)를 통해 생성된 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 기초하여 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(120)에 포함된 이미지 센서 수광부는 외부로부터 빛을 수광하는 복수개의 픽셀들, 및 상기 픽셀들을 제어하기 위한 드라이버를 포함할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(100)의 메모리(미도시)에 저장된 인스트럭션들을 이용하여 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), MCU(micro controller unit), 센서 허브, 보조프로세서(supplementary processor), 통신프로세서(communication processor), 애플리케이션 프로세서(application processor), ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate arrays), 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor) 및/또는 CP(communication processor) 중 적어도 하나를 포함하는 것으로 이해될 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다. 도 3을 참조하면, 이미지 시그널 프로세서(330)가 카메라 모듈(180)에 포함되는 것으로 도시되었으나, 다른 실시 예에서는 이미지 시그널 프로세서(330)는 프로세서(210)에 포함된 것으로 이해될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 클럭 관리 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 클럭 관리 회로는 기준 클럭을 입력 받아 체배기(multiplier) 내지는 분주기(divider)를 통하여 전자 장치(100)에 포함된 구성들의 동작을 위한 소정의 분주율로 전자 장치(100)에 포함된 프로세싱 시스템에 클럭을 제공할 수 있다. 예를 들어, 클럭 관리 회로는 CPU, 메인 시스템 버스, 카메라 모듈(180) 및/또는 디스플레이 모듈에 클럭을 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 이미지 센서(120)와 프로세서(210)를 연결하는 적어도 하나의 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 이미지 센서를 제어하기 위한 제1 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 I2C(inter-integrated circuit), I3C(improved inter-integrated circuit), 또는 SPI(serial peripheral interface) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서를 제어하기 위한 제1 인터페이스는 이미지 센서(120)의 노출 시간을 제어할 수 있고, 노출을 시작하거나 노출을 중지하도록 제어할 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터페이스는 프로세서(210)에서 이미지 센서(120) 방향으로 단방향 통신을 지원하는 인터페이스일 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 인터페이스는 프로세서(210)와 이미지 센서(120) 사이의 양방향 통신을 지원하는 인터페이스일 수도 있다.일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(210)와 이미지 센서(120)의 아날로그 도메인(analog domain)을 연결하기 위한 제2 인터페이스(예: GPIO(general purpose input/output))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 인터페이스는 이미지 센서(120)에 포함된 각각의 픽셀과 프로세서(210)를 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 인터페이스(예: GPIO)를 통해 카메라 모듈(180)로 메인 클럭 신호 또는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성을 제어하기 위한 신호를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPIO를 통해 카메라 모듈(180)의 클럭 생성 모듈(예: 도 3의 클럭 생성 모듈(320))을 제어하는 MCLK(master clock) 신호를 전달할 수 있다. 예를 들면, 클럭 생성 모듈은 프로세서(210)로부터 MCLK(예: 약 19.2MHz)을 획득하여 카메라 모듈(180)에서 필요한 클럭(clock) 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 클럭 생성 모듈은 제2 인터페이스와 연관되어 이용될 수 있는 시스템 클럭(예: 도 3의 시스템 클럭 신호(Sy_CLK1, Sy_CLK2)), 및 제3 인터페이스와 연관되어 이용될 수 있는 MIPI 클럭 신호(예: 도 3의 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK))을 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 이미지 센서(120)로부터 출력되는 이미지 데이터를 프로세서(210)로 제공하기 위한 제3 인터페이스를 포함할 수 있다, 예를 들어, 전자 장치(100)는 MIPI(mobile industry processor interface)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(120)는 제3 인터페이스를 통해 이미지 데이터를 프로세서(210)에 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 클럭 생성 회로(220) 및 제2 클럭 생성 회로(230)는 이미지 센서(120)를 포함하는 카메라 모듈(180) 내부의 구성들에 제공되는 클럭을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 클럭 생성 회로(220)는 전자 장치(100)에서 실행될 수 있는 복수 개의 촬영 모드에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호들을 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 카메라 모듈(180) 내부의 구성들이 동작하는데 필요한 동작 클럭인 시스템 클럭 신호를 생성하기 위하여, 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)는 프로세서(210)로부터 메인 클럭 신호(예: MCLK)를 획득하고, 획득된 메인 클럭 신호를 소정의 분주율로 분주하여 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(예: Sy_CLK1, Sy_CLK2)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 촬영 모드에 기초하여 시스템 클럭 신호를 생성하도록 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 레지스터(240)는 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)의 설정 값들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 레지스터(240)는 전자 장치(100)에서 수행될 수 있는 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 설정 값들에 기초하여 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)의 설정이 변경될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)의 설정이 변경되는 경우, 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)는 변경된 설정에 기초하여 시스템 클럭 신호 및/또는 MIPI 클럭 신호를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 클럭 관리 회로를 이용하여 메인 클럭 신호를 생성할 수 있다. 또한, 프로세서(210)는 카메라 모듈(180)을 구동하기 위한 클럭 신호를 생성하기 위하여, 메인 클럭 신호를 제1 클럭 생성 회로(220)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 카메라 모듈(180)에 전원을 제공할 수 있다. 또한 프로세서(210)는 카메라 모듈(180)로부터 획득한 이미지 데이터에 대해 CSID(continuous shooting image data), IFE(imaging front end), IPE(image processing engine), 또는 JPEG(joint photographic experts group) 중 적어도 하나의 영상 처리를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 촬영 모드를 전자 장치(100)에서 실행되는 복수 개의 촬영 모드들 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제1 촬영 모드가 저해상도 촬영 모드인 경우, 전자 장치(100)의 사용자로부터 제1 촬영 모드를 고해상도 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(210)는 촬영 환경(예: 조도)의 변화를 검출하고, 변화된 촬영 환경에 기초하여 촬영 모드를 변경하는 요청을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 촬영 모드는 현재 전자 장치(100)에서 실행되고 있는 현재 촬영 모드를 나타낼 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 촬영 모드의 변경 요청을 획득함에 응답하여, 레지스터(240)에 저장된 설정 값들 중에서 상기 제2 촬영 모드에 대응되는 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)에 대한 설정 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 상기 제2 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터에 기초하여 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)의 설정을 변경할 수 있다. 프로세서(210)가 제1 클럭 생성 회로(220) 및/또는 제2 클럭 생성 회로(230)의 설정을 변경하는 동작은 도 4를 참조하여 자세히 후술된다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 클럭 생성 회로(220)가 상기 제2 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터에 기초하여 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 카메라 모듈(180)이 제2 촬영 모드로 동작을 수행할 수 있도록 하는 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 제1 클럭 생성 회로(220)를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 클럭 생성 회로(220)를 통해 생성된 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 따라 카메라 모듈(180)의 적어도 일부가 동작할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)에 포함된 이미지 센서(120)는 제1 클럭 생성 회로(220)를 통해 생성된 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 따라 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 클럭 생성 회로(220) 및 제2 클럭 생성 회로(230)는 카메라 모듈(180)에 포함될 수 있다. 도 3을 참조하여 설명되는 클럭 생성 모듈(320)은 제1 클럭 생성 회로(220) 및 제2 클럭 생성 회로(230)를 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈(180)의 구성을 나타내는 블록도이다.

도 3을 참조하면, 카메라 모듈(180)은 피드백 회로(310), 클럭 생성 모듈(320), 이미지 센서(120), 이미지 시그널 프로세서(330) 및/또는 이미지 버퍼(340)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 도 3에 도시된 구성 요소 외에 추가적인 구성 요소를 포함하거나, 도 3에 도시된 구성 요소 중 적어도 하나를 생략할 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 카메라 모듈(180)의 구성 중에서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 구성은 간략하게 설명되거나 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 프로세서(210)로부터 피드백 회로(310)를 제어하기 위한 피드백 회로 제어 신호(F_CTR)를 획득할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(180)은 카메라 모듈(180)을 구동하는데 필요한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호 및 MIPI 클럭 신호를 클럭 생성 모듈(320)을 이용하여 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 프로세서(210)로부터 메인 클럭 신호(MCLK)를 획득하고, 획득된 메인 클럭 신호(MCLK)를 이용하여 적어도 하나의 시스템 클럭 신호 및 MIPI 클럭 신호를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 촬영 모드(예: 현재 촬영 모드)를 변경하는 요청을 획득함에 응답하여, 피드백 회로(310)를 통해 시스템 클럭 신호의 크기(예: 주파수)를 변경할 수 있는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 촬영 모드를 변경하고자 하는 요청을 획득함에 따라, 피드백 회로(310)로 피드백 회로 제어 신호(F_CTR)를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 피드백 회로(310)는 피드백 회로 제어 신호(F_CTR)를 획득함에 응답하여, 카메라 모듈(180)의 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 피드백 회로(310)는 이미지 시그널 프로세서(330)로부터 이미지 센서(120)의 구동 클럭을 변경할 수 있는지에 대한 데이터를 제공받아 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는 상태인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 피드백 회로(310)는 이미지 시그널 프로세서(330)로부터 현재 이미지 센서(120)를 통해 이미지 데이터가 출력되고 있는 상태인지를 나타내는 데이터(예: MIPI 출력 신호)를 제공받아 시스템 클럭 신호의 변경 가능성을 판단할 수 있다. 예를 들어, 피드백 회로(310)는 MIPI를 통해 이미지 데이터가 출력되는지 여부를 나타내는 MIPI 출력 신호를 통해 시스템 클럭 신호의 변경 가능성을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MIPI 출력 신호는 이미지 데이터를 출력하고 있어, '하이'로 신호가 출력되는 활성화 구간과 이미지 데이터를 출력하지 않고 있어 '로우'로 신호가 출력되는 블랭크 구간을 포함할 수 있다. 따라서, 피드백 회로(310)는 MIPI 출력 신호가 '로우'인 블 랭크 구간을 판단하여, MIPI 출력 신호가 '로우' 상태로, 블랭크 구간이면 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있다고 판단하고 판단 결과에 상응하는 신호를 프로세서(210) 및/또는 클럭 생성 모듈(320)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 피드백 회로(310)는 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 여부를 판단하고, 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는 경우, 모드 변경 신호(M_C)를 클럭 생성 모듈(320)로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 피드백 회로(310)를 통해 프로세서(210)가 모드 변경 신호(M_C)를 클럭 생성 모듈(320)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 클럭 생성 모듈(320)은 모드 변경 신호(M_C)를 획득함에 응답하여, 프로세서(210)로부터 획득한 메인 클럭 신호(MCLK)를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sy_CLK1, Sy_CLK2) 또는 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 클럭 생성 모듈(320)이 메인 클럭 신호(MCLK)를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sy_CLK1, Sy_CLK2) 또는 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)를 생성하도록 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 클럭 생성 모듈(320)을 통해 생성된 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sy_CLK1, Sy_CLK2) 및 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)는 동시에 출력될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)는 MIPI 신호와 함께 이미지 버퍼(340)로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MIPI 신호는 MIPI를 통해 MIPI 데이터(MIPI_data)를 프로세서(210)에 송신하는 것과 관련된 신호를 나타낼 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, MIPI는 가상 채널로 구분될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(330)는 클럭 생성 모듈(320)로부터 획득한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sy_CLK1, Sy_CLK2)에 따라 이미지 센서(120)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(330)는 이미지 센서(120)가 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sy_CLK1, Sy_CLK2)에 따라 동작 하도록 이미지 센서 제어 신호(CTR)를 이미지 센서(120)로 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서 제어 신호(CTR)는 이미지 센서(120)의 동작을 위한 다양한 신호를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(330)는 이미지 센서(120)로부터 이미지(IMG)를 수신하고 이미지 버퍼(340)에 수신된 이미지에 대응되는 이미지 데이터(IMG_data)를 저장할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(330)는 이미지 데이터를 저장하는 과정에서 이미지에 대한 적절한 이미지 처리를 수행할 수 있다. 이미지 버퍼(340)에 저장된 적어도 하나의 이미지 데이터는 도 2를 참조하여 설명된 인터페이스(예: 제3 인터페이스(MIPI))를 통해 프로세서(210)에 제공될 수 있다. 예를 들어, 이미지 버퍼(340)에 저장된 적어도 하나의 이미지 데이터는 MIPI 데이터(MIPI_data)로 제3 인터페이스(MIPI)를 통해 프로세서(210)에 제공될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MIPI 데이터(MIPI_data)는 상기 적어도 하나의 이미지 데이터에 대한 다양한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 데이터와 함께 이미지 데이터에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 데이터에 대한 설정 정보는 이미지 데이터의 출력 모드에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 데이터의 출력 모드는 이미지의 크기, 프레임 속도, 이미지 데이터의 비트(bit) 수, 프레임 아이디(frame ID), HDR(high dynamic range) 처리 여부, 비닝(binning) 여부, 변환 이득(conversion gain), 자이로(gyro) 정보 및 노출 시간 중 적어도 하나의 정보에 대한 프리셋(preset) 값으로 이해될 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 피드백 회로(310), 클럭 생성 모듈(320), 이미지 시그널 프로세서(330) 및/또는 이미지 버퍼(340)는 이미지 센서(120)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서 이미지 센서(120)는 이미지 센서(120)의 동작을 제어하는 컨트롤러를 포함할 수 있다. 따라서, 이미지 센서(120) 내부에 포함된 피드백 회로(310), 클럭 생성 모듈(320), 이미지 시그널 프로세서(330) 및/또는 이미지 버퍼(340)는 컨트롤러와 신호를 전달/획득하며 상기 도 3을 참조하여 설명된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 통해 피드백 회로(310), 클럭 생성 모듈(320), 이미지 시그널 프로세서(330) 및/또는 이미지 버퍼(340)는 카메라 모듈(180)에 포함된 것으로 설명되었으나, 피드백 회로(310), 클럭 생성 모듈(320), 이미지 시그널 프로세서(330) 및/또는 이미지 버퍼(340)는 이미지 센서(120)에 포함되고, 도 3을 통해 설명된 이미지 센서(120)는 이미지 센서(120)의 동작을 제어하는 이미지 센서 컨트롤러가 될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 클럭 생성 모듈(320)을 통해 클럭 신호를 생성하는 것을 나타내는 도면이다.

도 4를 참조하면, 클럭 생성 모듈(320)은 제1 클럭 생성 회로(220), 제2 클럭 생성 회로(230) 및 더미 레지스터(dummy register)(430)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 클럭 생성 모듈(320)은 복수 개의 더미 레지스터들을 포함할 수 있다. 또한 더미 레지스터(430)는 도 2를 참조하여 설명된 레지스터(240)에 대응될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 클럭 생성 모듈(320)은 메인 클럭 신호(MCLK)를 획득하고, 메인 클럭 신호(MCLK)를 분주하여 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sys_CLK)를 생성할 수 있다. 또한, 클럭 생성 모듈(320)은 메인 클럭 신호(MCLK)를 분주하여 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 클럭 신호(MCLK)는 제1 위상 고정 루프 회로(410)에 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 메인 클럭 신호(MCLK)를 제1 위상 고정 루프 회로(410)로 제공하고, 제1 위상 고정 루프 회로(410)를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sys_CLK)를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 클럭 생성 회로(220)는 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하는 제1 위상 고정 루프(phase lock loop, PLL) 회로(410) 및 시스템 분주기(system divider)(420)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 제1 클럭 생성 회로(220)는 복수 개의 위상 고정 루프 회로들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 위상 고정 루프 회로(410) 및 제2 위상 고정 루프 회로(440)는 요청된 주파수를 가진 클럭 신호를 생성하기 위해, 각각 분주기(pre PLL clock divider), 체배기(PLL multiplier), 포스트 스케일러(post scaler)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 도시된 구성에 제한되지 않고, 제1 위상 고정 루프 회로(410) 및 제2 위상 고정 루프 회로(440)는 위상 고정 루프의 동작에 요구되는 구성을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 클럭 생성 회로(230)는 MIPI 클럭 신호를 생성하는 제2 위상 고정 루프 회로(440) 및 MIPI 분주기(MIPI divider)(450)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 클럭 생성 모듈(320)에 포함된 위상 고정 루프 회로는 종래의 위상 고정 루프 회로와 동일한 구성을 포함할 수 있다. 또한, 클럭 생성 모듈(320)에 포함된 시스템 분주기(420) 및 MIPI 분주기는 클럭 신호를 입력 받아 카메라 모듈(180)에 포함된 적어도 하나의 구성들에 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(100)에서 수행되는 복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 설정 값들을 더미 레지스터(430)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 더미 레지스터(430)에 저장된 설정 값들 중에서 변경할 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터를 검출하고, 검출된 설정 데이터를 이용하여 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정을 변경할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 더미 레지스터(430)는 제1 촬영 모드(예: 현재 촬영 모드)를 변경하고자 하는 촬영 모드 변경 요청을 획득함에 응답하여, 모드 변경 신호(M_C)(예: 도 3을 참조하여 설명된 모드 변경 신호(M_C))를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 더미 레지스터(430)가 모드 변경 신호(M_C)를 획득함에 응답하여, 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제1 촬영 모드를 제2 촬영 모드로 변경하고자 하는 요청을 획득함에 응답하여, 제2 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터를 더미 레지스터(430)로부터 검출할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 제2 촬영 모드로 동작하기 위한 시스템 클럭을 생성하기 위해 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정을 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제2 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터를 더미 레지스터(430)로부터 검출하고, 검출된 설정 데이터에 기초하여 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정을 변경할 수 있다.

예를 들어, 제1 위상 고정 루프 회로(410)는 제1 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터(예: 3, 100, 1)에 기초하여 설정되고 제1 촬영 모드로 구동하기 위한 시스템 클럭 신호를 생성할 수 있다. 이후, 프로세서(210)는 제2 촬영 모드로 변경을 위해 설정 데이터(예: 4, 150, 1)에 기초하여 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정을 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 설정 데이터에 기초하여 설정이 변경된 제1 위상 고정 루프 회로(410)는, 제2 촬영 모드로 구동하기 위한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sys_CLK)를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 위상 고정 루프 회로(410)로부터 생성된 적어도 하나의 시스템 클럭 신호는 시스템 분주기(420)를 통해 카메라 모듈(180)의 구성에 제공될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sys_CLK)는 시스템 분주기(420)를 통해 이미지 시그널 프로세서(예: 도 3의 이미지 시그널 프로세서(330)) 및 이미지 버퍼(예: 도 3의 이미지 버퍼(340))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(330)는 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sys_CLK)에 따라 이미지 센서(120)를 제어할 수 있다. 따라서, 이미지 센서(120)는 제1 위상 고정 루프 회로(410)를 통해 생성된 시스템 클럭 신호에 기초하여 구동될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 제2 위상 고정 루프 회로(440)를 통해 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제2 위상 고정 루프 회로(440)를 통해 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)를 생성하고, 생성된 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)를 MIPI 분주기(450)를 이용하여 이미지 버퍼(340)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MIPI 데이터(예: 도 3의 MIPI 데이터(MIPI_data))는 MIPI 클럭 신호(Mi_CLK)에 따라 프로세서(210)로 제공될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 클럭 신호를 변경하는 동작을 나타내는 타이밍도(500)이다.

도 5를 참조하면, 모드 변경 신호(M_C), 더미 레지스터(예: 도 4의 더미 레지스터(430))의 동작 신호(Dummy), 제1 위상 고정 루프 회로(예: 도 4의 제1 위상 고정 루프 회로(410))의 출력 클럭 신호(PLL) 및 MIPI 데이터 출력 신호(MIPI output)의 타이밍도가 도시된다. 일 실시 예에 따른 MIPI 데이터 출력 신호(MIPI output)은 도 3을 참조하여 설명된 MIPI 데이터(MIPI_data)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, MIPI 데이터 출력 신호(MIPI output)은 MIPI 데이터(MIPI_data)가 출력 중인지 비활성화 상태인지를 나타낼 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 촬영 모드(예: 현재 촬영 모드)를 변경하고자 하는 요청을 획득함에 응답하여, 피드백 회로(예: 도 3의 피드백 회로(310))를 통해 시스템 클럭 신호를 변경 가능 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 피드백 회로(310)는 이미지 데이터가 출력되고 있는 상태인지를 나타내는 MIPI 데이터 출력 신호(MIPI output)가 블랭크 구간인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MIPI 데이터 출력 신호(MIPI output)가 블랭크 구간이면, 모드 변경 신호(M_C)가 활성화될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 모드 변경 신호(M_C)를 더미 레지스터(430)에 제공할 수 있다. 더미 레지스터(430)는 모드 변경 신호(M_C)를 획득함에 응답하여, 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정을 변경하기 위해 활성화될 수 있다. 따라서, 더미 레지스터(430)의 동작 신호가 모드 변경 신호(M_C)에 기초하여 활성화될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 촬영 모드의 변경 요청에 따라 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정이 변경되고, 변경된 설정에 따라 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 출력 클럭 신호(PLL)는 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MIPI 데이터 출력 신호(MIPI output)의 블랭크 구간에 출력 클럭 신호(PLL)가 변경됨에 따라, 전자 장치(100)는 이미지 센서(120)를 재구동 하지 않고, 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 촬영 모드의 변경 요청을 획득한 경우 클럭 신호를 변경하는 것을 나타내는 흐름도이다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 프로세서(210)는 동작 601에서, 메인 클럭 신호(예: MCLK)를 생성하여 제1 클럭 생성 회로(예: 도 2의 제1 클럭 생성 회로(220), 도 4의 제1 위상 고정 루프 회로(410))로 제공할 수 있다. 또한, 프로세서(210)는 메인 클럭 신호(예: MCLK)를 생성하여 제2 클럭 생성 회로(예: 도 2의 제2 클럭 생성 회로(230), 도 4의 제2 위상 고정 루프 회로(440))으로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 동작 603에서, 제1 촬영 모드(예: 현재 촬영 모드)를 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 촬영 모드로 변경하는 요청은 전자 장치(100)의 사용자로부터 획득될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 사용자의 디스플레이에 표시되는 촬영 모드 변경과 관련된 객체에 대한 터치 입력에 기초하여 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 프로세서(210)는 다양한 방법을 통해 촬영 모드의 변경 요청을 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 동작 605에서, 적어도 하나의 레지스터(예: 도 2의 레지스터(240))에 저장된 제1 클럭 생성 회로(220)에 대한 설정 값들 중에서 제2 촬영 모드에 대응하는 설정 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 설정 데이터는 제1 클럭 생성 회로(220)에 포함된 제1 위상 고정 루프 회로(410)에 대한 설정 데이터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 동작 607에서, 설정 데이터에 기초하여 메인 클럭 신호를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 설정 데이터를 획득하고, 획득한 설정 데이터에 기초하여 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정을 변경할 수 있다. 따라서, 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정이 변경됨에 따라, 제1 클럭 생성 회로(220)는 제2 촬영 모드에 대한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 모드 변경 신호에 기초하여 클럭 신호를 변경하는 것을 나타내는 흐름도이다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 동작 701에서 카메라를 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라를 실행하는 동작은 카메라 활성화에 대응될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 703에서 스트림 온(stream on) 상황인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 이미지 센서(120)가 구동 중인 경우, 스트림 온으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 705에서, 스트림 온 상황이 아님(동작 705 - 아니오)에 응답하여 이미지 센서(120)를 스트림 온할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 707에서 카메라 구동을 수행할 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)는 카메라 모듈(180)을 이용하여 촬영을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 709에서 촬영 모드를 전환할 필요가 있는지 모드 전환 필요 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 사용자로부터 촬영 모드 전환 요청을 획득한 경우, 전자 장치(100)는 모드 전환이 필요하다고 판단할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(100)는 촬영 모드의 전환이 필요한지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 모드 전환이 필요하지 않은 경우(동작 709 - 아니오), 동작 707을 다시 수행할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)을 이용하여 촬영하는 동작을 유지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 모드 전환이 필요함(동작 709 - 예)에 따라, 동작 711에서 카메라 모듈(180)에 대한 클럭 변경이 가능한지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 동작 711은, 도 3을 참조하여 설명된 피드백 회로(310)를 이용한 촬영 모드를 변경할 수 있는지 판단하는 동작에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치(100)는 이미지 센서(120)로부터 출력되는 MIPI 데이터의 출력 신호(예: MIPI output)가 블랭크 구간인지 여부에 기초하여 클럭 변경이 가능한지 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 클럭 변경이 가능하지 않은 경우, 클럭 변경이 가능할 때까지 대기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 클럭 변경이 가능한 경우, 동작 713에서 모드 변경 신호를 제1 클럭 생성 회로(220)에 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 715에서 더미 레지스터(430)에 저장된 위상 고정 루프 회로(PLL 회로)(예: 제1 위상 고정 루프 회로(410))에 대한 설정 값에 기초하여 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 촬영 모드(예: 현재 촬영 모드)를 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득함에 응답하여, 더미 레지스터(430)에 저장된 복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정 값들 중에서, 제2 촬영 모드에 대한 설정 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 획득한 상기 설정 값에 기초하여 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정을 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 위상 고정 루프 회로(410)의 설정이 변경됨에 따라, 메인 클럭 신호를 통해 제2 촬영 모드에 대한 시스템 클럭 신호를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 717에서 카메라 종료 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라를 종료하지 않는 경우, 전자 장치(100)는 동작 703을 수행할 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 시프트 레지스터를 이용하여 클럭 신호를 변경하는 것을 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 클럭 생성 모듈(320)은 제1 위상 고정 루프 회로(810)(예: 도 4를 참조하여 설명된 제1 위상 고정 루프 회로(410)), 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840) 및 제2 위상 고정 루프 회로(440)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 8을 참조하여 설명되는 클럭 생성 모듈(320)은 도 4를 참조하여 설명된 클럭 생성 모듈(320)의 구조와 유사할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840) 각각은 복수 개의 촬영 모드들 각각에 대응되는 설정 값들을 각각 저장할 수 있다. 도 4를 참조하여 설명된 클럭 생성 모듈(320)에 대한 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 클럭 생성 모듈(320)은 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840)을 포함할 수 있다. 또한, 클럭 생성 모듈(320)은 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840)와 전기적으로 연결된 시프트 레지스터(850)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 촬영 모드를 변경하는 요청에 따라, 현재의 촬영 모드를 순차적으로 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 현재의 고해상도 촬영 모드를 저해상도 촬영 모드로 변경하였다가, 다시 고해상도 촬영 모드로 변경할 수 있다. 이러한 촬영 모드의 변경은 개별적인 사용자 입력에 의해 수행될 수도 있고, 미리 정의된 일련의 시퀀스를 선택하는 사용자 입력에 의해 수행될 수도 있다. 예를 들어, 사용자가 현재의 고해상도 촬영 모드를 저해상도 촬영 모드로 일시적으로 변경하는 입력을 제공한 경우, 프로세서(210)는 제1 촬영 모드(예: 현재 촬영 모드)를 저해상도 촬영 모드로 변경하고, 미리 정의된 시퀀스에 따라 소정 시간 경과 후에(또는 소정 조건이 충족됨에 따라) 다시 제1 촬영 모드를 고해상도 촬영 모드로 변경할 수 있다. 또한, 프로세서(210)는 촬영 모드를 변경하는 요청에 따라, 제2 촬영 모드를 제3 촬영 모드로, 제3 촬영 모드를 다시 제2 촬영 모드 및 제3 촬영 모드와는 구별되는 제4 촬영 모드로 변경할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 상기와 같이 현재의 촬영 모드를 순차적으로 변경하는 요청을 획득함에 응답하여, 시프트 레지스터(850)를 통해 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840) 각각에 저장된 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840)에 접근하기 위해, 시프트 레지스터 제어 신호(SR_C)를 시프트 레지스터(850)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 시프트 레지스터(850)는 시프트 레지스터 제어 신호(SR_C)에 기초하여, 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840) 각각에 접근할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 시프트 레지스터(850)를 통해 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840) 각각에 액세스하고, 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840) 각각에 저장된 설정 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 상기 설정 데이터에 기초하여 제1 클럭 생성 회로(220)(예: 제1 위상 고정 루프 회로(810))의 설정을 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 현재의 고해상도 촬영 모드를 저해상도 촬영 모드로 변경하였다가 미리 정의된 시퀀스에 따라 소정 시간 경과 후에 중해상도 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840) 각각에 저장된 고해상도 촬영 모드, 저해상도 촬영 모드 및 중해상도 촬영 모드 각각에 대응되는 설정 데이터에 기초하여 제1 클럭 생성 회로(220)의 설정을 변경할 수 있다. 따라서, 프로세서(210) 변경되는 촬영 모드 각각에 대한 시스템 클럭 신호를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 위상 고정 루프 회로(810)를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호(Sys_CLK)를 생성한 이후의 동작은 도 4를 참조하여 설명된 동작과 유사할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 클럭 생성 모듈(320)은 복수 개의 더미 레지스터들(820 내지 840)을 포함하여, 하나의 제1 위상 고정 루프 회로(810)의 설정을 변경함으로써 복수 개의 촬영 모드들에 대한 시스템 클럭 신호를 생성할 수 있다. 또한, 프로세서(210)가 복수 개의 위상 고정 루프 회로들 중에서 하나의 위상 고정 루프 회로를 선택하는 과정 없이, 제1 위상 고정 루프 회로(810)에 메인 클럭 신호를 제공함에 따라, 전자 장치(100)의 회로 복잡도가 개선될 수 있다.

도 9은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.

도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.

프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.

프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 10는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(980)을 예시하는 블럭도(1000)이다. 도 10를 참조하면, 카메라 모듈(980)은 렌즈 어셈블리(1010), 플래쉬(1020), 이미지 센서(1030), 이미지 스태빌라이저(1040), 메모리(1050)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1060)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(980)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.

플래쉬(1020)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(1020)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1010) 를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(1030)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980) 또는 이를 포함하는 전자 장치(901)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1010)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1030)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1030)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(980) 또는 전자 장치(901)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1050)는 이미지 센서(1030)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1050)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(960)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1050)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(1050)는 메모리(930)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.

이미지 시그널 프로세서(1060)는 이미지 센서(1030)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1050)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 카메라 모듈(980)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1030))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1050)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(980)의 외부 구성 요소(예: 메모리(930), 디스플레이 모듈(960), 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 프로세서(920)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(920)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)가 프로세서(920)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(920)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(960)을 통해 표시될 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(980)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.

상술한 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는, 복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호들을 생성하는 제1 클럭 생성 회로(예: 도 2의 제1 클럭 생성 회로(220)), 상기 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 적어도 하나의 레지스터(예: 도 2의 레지스터(240)), 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(120)) 및 상기 이미지 센서, 상기 제1 클럭 생성 회로 및 상기 적어도 하나의 레지스터와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 메인 클럭 신호를 생성하여 상기 제1 클럭 생성 회로로 제공하고, 제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하고, 상기 적어도 하나의 레지스터에 저장된 상기 설정 값들 중 상기 제2 촬영 모드에 대응하는 설정 데이터를 획득하고, 상기 설정 데이터에 기초하여 상기 메인 클럭 신호를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 시스템 클럭 신호의 변경 가능 여부를 판단하는 피드백 회로를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하고, 상기 피드백 회로를 통해 상기 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MIPI 신호와 함께 전송되는 제2 클럭 신호를 생성하는 제2 클럭 생성 회로 (예: 도 2의 제2 클럭 생성 회로(230))를 포함하고, 상기 피드백 회로는 제2 클럭 신호의 블랭크 구간에 기초하여 상기 시스템 클럭 신호의 변경 가능 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 클럭 신호와 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 동시에 출력하도록 상기 제1 클럭 생성 회로 및 상기 제2 클럭 생성 회로를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 이미지 센서와 상기 적어도 하나의 프로세서를 연결하는 인터페이스를 더 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 기초하여 이미지 데이터를 생성하고, 상기 이미지 데이터를 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 프로세서로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 클럭 생성 회로를 통해 생성된 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 따라 상기 이미지 센서를 구동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 레지스터와 전기적으로 연결된 시프트 레지스터를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드 중에서 선택된 촬영 모드들로 순차적으로 변경하는 연속 변경 요청을 획득하고, 상기 시프트 레지스터를 통해 상기 적어도 하나의 레지스터에 저장된 상기 선택된 촬영 모드들에 대응되는 다른 설정 데이터를 획득하고, 상기 다른 설정 데이터에 기초하여 상기 제1 클럭 생성 회로의 설정을 변경할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 클럭 생성 회로는 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하는 적어도 하나의 위상 고정 루프(phase lock loop, PLL) 회로 및 분주기를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 위상 고정 루프 회로에 상기 메인 클럭 신호를 제공하고, 상기 위상 고정 루프 회로의 설정을 변경하도록 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 시스템 클럭 신호의 변경 가능 여부를 판단하는 피드백 회로를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 피드백 회로를 통해 상기 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 모드 변경 신호를 상기 제1 클럭 생성 회로로 제공하고, 상기 모드 변경 신호에 기초하여 상기 위상 고정 루프의 회로 설정을 변경하도록 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 위상 고정 루프 회로를 통해 생성된 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호가 상기 분주기를 통해 분주되어 상기 이미지 센서에 공급될 수 있도록 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수 개의 촬영 모드는 고해상도 촬영 모드, 고속 동작 모드, 저해상도 촬영 모드, 저속 동작 모드, 프리뷰 이미지 촬영 모드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 적어도 하나의 레지스터(예: 도 2의 레지스터(240)), 상기 복수 개의 촬영 모드에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호들을 생성하는 제1 클럭 생성 회로(예: 도 2의 제1 클럭 생성 회로(220))를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 메인 클럭 신호를 생성하여 제1 클럭 생성 회로로 제공하는 동작, 제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하는 동작, 상기 적어도 하나의 레지스터에 저장된 상기 설정 값들 중에서 상기 제2 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터를 획득하는 동작 및 제1 클럭 생성 회로를 이용하여 상기 메인 클럭 신호를 통해 상기 설정 데이터에 기초한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은 상기 전자 장치에 포함된 상기 시스템 클럭 신호의 변경 가능 여부를 판단하는 피드백 회로를 통해 상기 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단하는 동작 및 상기 판단하는 동작의 결과에 기반하여 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치는 MIPI 신호와 함께 전송되는 제2 클럭 신호를 생성하는 제2 클럭 생성 회로를 더 포함하고, 상기 판단하는 동작은, 상기 제2 클럭 신호의 블랭크 구간에 기초하여 상기 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단하는 동작일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제2 클럭 신호와 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 동시에 출력하도록 상기 제1 클럭 생성 회로 및 상기 제2 클럭 생성 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제1 클럭 생성 회로를 통해 생성된 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 기초하여 상기 전자 장치에 포함된 이미지 센서를 구동하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 레지스터와 전기적으로 연결된 시프트 레지스터를 더 포함하고, 상기 제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드 중에서 선택된 촬영 모드들로 순차적으로 변경하는 연속 변경 요청을 획득하는 동작, 상기 시프트 레지스터를 통해 상기 적어도 하나의 레지스터에 저장된 상기 선택된 촬영 모드들에 대응되는 다른 설정 데이터를 획득하는 동작 및 상기 다른 설정 데이터에 기초하여 상기 제1 클럭 생성 회로의 설정을 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 메인 클럭 신호를 이용하여 이미지 센서의 동작 클럭 신호를 생성하는 이미지 센서 클럭 시스템(예: 도 8의 클럭 생성 모듈(320))에 있어서, 복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호를 생성하는 제1 위상 고정 루프 회로(예: 도 4의 제1 위상 고정 루프 회로(410)), 상기 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 더미 레지스터(예: 도 4의 더미 레지스터(430)), 상기 제1 위상 고정 루프 회로로부터 생성된 시스템 클럭 신호를 분주하는 시스템 분주기(예: 도 4의 시스템 분주기(420)) 및 상기 제1 위상 고정 루프 회로, 상기 적어도 하나의 레지스터 및 상기 시스템 분주기와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 메인 클럭 신호를 상기 제1 위상 고정 루프 회로로 제공하고, 제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드들 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득함에 응답하여, 상기 더미 레지스터에 저장된 설정 값들 중에서 제2 촬영 모드에 대응하는 설정 데이터를 획득하고, 상기 설정 데이터에 기초하여 상기 제1 위상 고정 루프 회로의 설정을 변경하고, 상기 메인 클럭 신호를 통해 상기 제2 촬영 모드에 대한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 제1 위상 고정 루프 회로를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 이미지 센서 클럭 시스템은, MIPI 신호와 함께 전송되는 제2 클럭 신호를 생성하는 제2 위상 고정 루프 회로를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 클럭 신호에 따라 이미지 데이터가 출력되지 않는 MIPI 출력 신호의 블랭크 구간에 상기 설정 데이터에 기초하여 상기 제1 위상 고정 루프 회로의 설정을 변경할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 촬영 모드에 대한 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 상기 시스템 분주기로 제공하고, 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 상기 이미지 센서에 제공하도록 상기 시스템 분주기를 제어할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호들을 생성하는 제1 클럭 생성 회로;
상기 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 적어도 하나의 레지스터;
이미지 센서; 및
상기 이미지 센서, 상기 제1 클럭 생성 회로 및 상기 적어도 하나의 레지스터와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
메인 클럭 신호를 생성하여 상기 제1 클럭 생성 회로로 제공하고,
제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하고,
상기 적어도 하나의 레지스터에 저장된 상기 설정 값들 중 상기 제2 촬영 모드에 대응하는 설정 데이터를 획득하고,
상기 설정 데이터에 기초하여 상기 메인 클럭 신호를 통해 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 시스템 클럭 신호의 변경 가능 여부를 판단하는 피드백 회로를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하고, 상기 피드백 회로를 통해 상기 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단하고,
상기 판단 결과에 기반하여 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어하는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
MIPI 신호와 함께 전송되는 제2 클럭 신호를 생성하는 제2 클럭 생성 회로를 포함하고,
상기 피드백 회로는 제2 클럭 신호의 블랭크 구간에 기초하여 상기 시스템 클럭 신호의 변경 가능 여부를 판단하는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 클럭 신호와 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 동시에 출력하도록 상기 제1 클럭 생성 회로 및 상기 제2 클럭 생성 회로를 제어하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 이미지 센서와 상기 적어도 하나의 프로세서를 연결하는 인터페이스를 더 포함하고,
상기 이미지 센서는 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 기초하여 이미지 데이터를 생성하고,
상기 이미지 데이터를 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 프로세서로 제공하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 클럭 생성 회로를 통해 생성된 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 따라 상기 이미지 센서를 구동하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 레지스터와 전기적으로 연결된 시프트 레지스터를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드 중에서 선택된 촬영 모드들로 순차적으로 변경하는 연속 변경 요청을 획득하고,
상기 시프트 레지스터를 통해 상기 적어도 하나의 레지스터에 저장된 상기 선택된 촬영 모드들에 대응되는 다른 설정 데이터를 획득하고,
상기 다른 설정 데이터에 기초하여 상기 제1 클럭 생성 회로의 설정을 변경하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 클럭 생성 회로는 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하는 적어도 하나의 위상 고정 루프(phase lock loop, PLL) 회로 및 분주기를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 위상 고정 루프 회로에 상기 메인 클럭 신호를 제공하고,
상기 위상 고정 루프 회로의 설정을 변경하도록 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어하는 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 시스템 클럭 신호의 변경 가능 여부를 판단하는 피드백 회로를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 피드백 회로를 통해 상기 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단하고,
상기 판단 결과에 기반하여 모드 변경 신호를 상기 제1 클럭 생성 회로로 제공하고,
상기 모드 변경 신호에 기초하여 상기 위상 고정 루프의 회로 설정을 변경하도록 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어하는 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 위상 고정 루프 회로를 통해 생성된 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호가 상기 분주기를 통해 분주되어 상기 이미지 센서에 공급될 수 있도록 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
복수 개의 촬영 모드는 고해상도 촬영 모드, 고속 동작 모드, 저해상도 촬영 모드, 저속 동작 모드, 프리뷰 이미지 촬영 모드 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 적어도 하나의 레지스터, 상기 복수 개의 촬영 모드에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호들을 생성하는 제1 클럭 생성 회로를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
메인 클럭 신호를 생성하여 제1 클럭 생성 회로로 제공하는 동작;
제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득하는 동작;
상기 적어도 하나의 레지스터에 저장된 상기 설정 값들 중에서 상기 제2 촬영 모드에 대응되는 설정 데이터를 획득하는 동작; 및
제1 클럭 생성 회로를 이용하여 상기 메인 클럭 신호를 통해 상기 설정 데이터에 기초한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 전자 장치에 포함된 상기 시스템 클럭 신호의 변경 가능 여부를 판단하는 피드백 회로를 통해 상기 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단하는 동작; 및
상기 판단하는 동작의 결과에 기반하여 상기 제1 클럭 생성 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 전자 장치는 MIPI 신호와 함께 전송되는 제2 클럭 신호를 생성하는 제2 클럭 생성 회로를 더 포함하고,
상기 판단하는 동작은, 상기 제2 클럭 신호의 블랭크 구간에 기초하여 상기 시스템 클럭 신호를 변경할 수 있는지 판단하는 동작인 전자 장치의 동작 방법.
청구항 14에 있어서,
상기 제2 클럭 신호와 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 동시에 출력하도록 상기 제1 클럭 생성 회로 및 상기 제2 클럭 생성 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 제1 클럭 생성 회로를 통해 생성된 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호에 기초하여 상기 전자 장치에 포함된 이미지 센서를 구동하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 레지스터와 전기적으로 연결된 시프트 레지스터를 더 포함하고,
상기 제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드 중에서 선택된 촬영 모드들로 순차적으로 변경하는 연속 변경 요청을 획득하는 동작;
상기 시프트 레지스터를 통해 상기 적어도 하나의 레지스터에 저장된 상기 선택된 촬영 모드들에 대응되는 다른 설정 데이터를 획득하는 동작; 및
상기 다른 설정 데이터에 기초하여 상기 제1 클럭 생성 회로의 설정을 변경하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
메인 클럭 신호를 이용하여 이미지 센서의 동작 클럭 신호를 생성하는 이미지 센서 클럭 시스템에 있어서,
복수 개의 촬영 모드들에 각각 대응되는 복수 개의 시스템 클럭 신호를 생성하는 제1 위상 고정 루프 회로;
상기 복수 개의 촬영 모드들을 정의하는 설정 값들이 저장된 적어도 하나의 더미 레지스터;
상기 제1 위상 고정 루프 회로로부터 생성된 시스템 클럭 신호를 분주하는 시스템 분주기; 및
상기 제1 위상 고정 루프 회로, 상기 적어도 하나의 더미 레지스터 및 상기 시스템 분주기와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
메인 클럭 신호를 상기 제1 위상 고정 루프 회로로 제공하고,
제1 촬영 모드를 상기 복수 개의 촬영 모드들 중에서 제2 촬영 모드로 변경하는 요청을 획득함에 응답하여, 상기 더미 레지스터에 저장된 설정 값들 중에서 제2 촬영 모드에 대응하는 설정 데이터를 획득하고,
상기 설정 데이터에 기초하여 상기 제1 위상 고정 루프 회로의 설정을 변경하고,
상기 메인 클럭 신호를 통해 상기 제2 촬영 모드에 대한 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 생성하도록 제1 위상 고정 루프 회로를 제어하는 이미지 센서 클럭 시스템.
청구항 18에 있어서,
상기 이미지 센서 클럭 시스템은, MIPI 신호와 함께 전송되는 제2 클럭 신호를 생성하는 제2 위상 고정 루프 회로를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 클럭 신호에 따라 이미지 데이터가 출력되지 않는 MIPI 출력 신호의 블랭크 구간에 상기 설정 데이터에 기초하여 상기 제1 위상 고정 루프 회로의 설정을 변경하는 이미지 센서 클럭 시스템.
청구항 18에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 촬영 모드에 대한 상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 상기 시스템 분주기로 제공하고,
상기 적어도 하나의 시스템 클럭 신호를 상기 이미지 센서에 제공하도록 상기 시스템 분주기를 제어하는 이미지 센서 클럭 시스템.