KR20230009956A - 데이터 송신 케이블 및 관련 디바이스 - Google Patents

Abstract

데이터 송신 케이블(100) 및 관련 디바이스. 데이터 송신 케이블(100)은 다음을 포함한다: 신호 와이어 어셈블리(110)- 서로 이격된 적어도 3개의 신호 와이어들을 포함하고, 신호 와이어들 중 2개마다 차동 데이터 신호를 송신하기 위한 신호 와이어들의 차동 쌍을 구성함 -; 신호 와이어 어셈블리(110)를 두르고 에워싸는 접지 와이어(120)- 접지 와이어(120)는 접지 신호를 송신하고 다른 데이터 송신 케이블들(100)의 신호 와이어 어셈블리들(110)로부터 신호 와이어 어셈블리(110)를 격리하기 위해 사용됨 -; 및 충전 매체(130)- 신호 와이어들에 의해 점유된 영역들을 제외한 접지 와이어(120)의 내측 공간을 충전함 -. 본 발명은 MIPI 버스가 불량한 송신 품질 및 짧은 송신 거리를 갖고, 다른 신호 케이블과 간섭하는 문제들을 해결할 수 있다.

Description

데이터 송신 케이블 및 관련 디바이스

본 출원은 2020년 5월 14일자로 중국 특허청에 출원되고 발명의 명칭이 "DATA TRANSMISSION CABLE AND RELATED DEVICE"인 중국 특허 출원 제202010409589.6호에 대한 우선권을 주장하며, 그 전체가 본 명세서에 참고로 통합된다.

본 출원은 전자 기술 분야에 관한 것으로, 특히, 데이터 송신 케이블 및 관련 디바이스에 관한 것이다.

모바일 산업 프로세서 인터페이스(Mobile Industry Processor Interface, MIPI) 버스는 칩들 사이의 통신에 사용되는 데이터 송신 인터페이스 기술이다. 현재, 단말 분야에서의 MIPI 버스의 애플리케이션들(카메라, 디스플레이, 및 메모리와 같은 칩들 사이의 통신을 포함함)은 점점 더 널리 퍼지고 있다. MIPI C-PHY는 3-와이어 3-레벨 코딩 방식(three-wire three-level coding scheme) 및 임베디드 클록 메커니즘(embedded clock mechanism)에 기초한 직렬 인터페이스 기술이고, 현재 C-PHY 인터페이스 속도(rate)는 10.26 Gbps에 달한다. 완전한 생태 산업 체인(ecological industry chain), 및 높은 대역폭 및 낮은 전력 소비와 같은 우수한 기술적 특징들에 의해, MIPI 버스 기술은 오랫동안 단말 디바이스의 칩에 대해 널리 사용될 것이고, 소니, 삼성, 및 퀄컴과 같은 칩 제조업체들의 주류 표준 인터페이스가 될 것이다.

고속 MIPI 신호는 링크 손실 및 전자기 간섭에 대한 엄격한 요구사항들을 갖는다. 송신 프로세스에서 손실이 극도로 높고 간섭이 극도로 큰 경우, 신호 송신 품질 및 신호 송신 거리에 영향을 미치고, 결과적으로, 신호 디코딩에 실패한다. MIPI C-PHY 신호 속도가 7.98 Gbps로부터 10.26 Gbps로 증가함에 따라, 동일한 길이의 MIPI 버스는 링크 손실 및 신호 간섭에 의한 영향을 점점 더 받는다. 따라서, MIPI 버스의 송신 품질이 불량하고, 송신 거리가 짧으며, MIPI 버스가 다른 신호 케이블과 간섭하는 문제를 해결하기 위한 기술이 요구된다.

본 출원의 실시예들은 데이터 송신 케이블 및 관련 디바이스를 제공하여, MIPI 버스의 송신 품질이 불량하고, 송신 거리가 짧으며, MIPI 버스가 다른 신호 케이블과 간섭하는 문제를 해결하도록 한다.

제1 양태에 따르면, 본 출원의 하나의 실시예는 데이터 송신 케이블을 제공하고, 데이터 송신 케이블은 다음을 포함한다:

신호 번들- 신호 번들은 적어도 3개의 신호 케이블들을 포함하고, 적어도 3개의 신호 케이블들은 간격들을 두고 배치되고, 쌍별(pairwise) 신호 케이블들은 차동 쌍(differential pair) 신호 케이블을 형성하며, 차동 쌍 신호 케이블은 차동 데이터 신호를 송신하기 위해 사용됨 -;

접지 케이블- 접지 케이블은 신호 번들을 감싸고 커버하며, 접지 케이블은 접지 신호를 송신하고 다른 데이터 송신 케이블의 신호 번들로부터 신호 번들을 격리하기 위해 사용됨 -; 및

충전 매체(filling medium)- 충전 매체는 신호 케이블을 제외한 접지 케이블의 내측 공간에 배치됨 -.

선택적으로, 접지 케이블의 단면은 환형이고, 적어도 3개의 신호 케이블들의 단면들은 원형이다.

선택적으로, 적어도 3개의 신호 케이블들은 병렬로 배치된다.

선택적으로, 각각의 신호 케이블의 임피던스는 45옴(ohms) 이상 및 55옴 이하이다.

선택적으로, 적어도 3개의 신호 케이블들은 3개의 신호 케이블들이고, 3개의 신호 케이블들은 접지 케이블의 내측에 회전 및 대칭으로 배치된다.

선택적으로, 충전 매체는 가요성 재료이고, 가요성 재료는 바람직하게는 폴리에틸렌이다.

선택적으로, 데이터 송신 케이블은 제1 보호층을 추가로 포함하고, 제1 보호층은 접지 케이블을 커버한다.

선택적으로, 제1 보호층은 절연 플라스틱 재료이다.

제2 양태에 따르면, 본 출원의 하나의 실시예는 전자 디바이스를 제공한다. 전자 디바이스는 카메라 모듈, 디바이스 메인보드, 및 송신 케이블을 포함하고, 디바이스 메인보드는 이미지 프로세서를 포함하고, 송신 케이블은 제1 양태에 따른 적어도 2개의 데이터 송신 케이블들 및 제2 보호층을 포함하고, 제2 보호층은 데이터 송신 케이블을 커버하고;

카메라 모듈은 제1 양태에 따른 적어도 2개의 데이터 송신 케이블들을 사용하여 이미지 데이터를 이미지 프로세서로 송신한다.

선택적으로, 송신 케이블은 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블을 추가로 포함하고, 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블은 제2 보호층에 배치된다.

디바이스 메인보드는 작동 전압 송신 케이블을 사용하여 카메라 모듈을 위한 작동 전압을 제공한다.

디바이스 메인보드는 제어 신호 송신 케이블을 사용하여 카메라 모듈로 제어 신호를 추가로 송신한다.

선택적으로, 작동 전압은 아날로그 전압 AVDD, 디지털 전압 DVDD, 보이스 코일 모터(voice coil motor) 전압 VCM_VDD, 드라이브 칩(drive chip) 전압 DRV_VDD, 또는 인터페이스 회로 전압 DOVDD 중 적어도 하나를 포함한다.

선택적으로, 제어 신호는 리셋 신호 RST, 클록 신호 CLK, 또는 상호 집적 회로(inter-integrated circuit, I2C) 버스 중 적어도 하나를 포함한다.

선택적으로, 송신 케이블의 단면은 직사각형 또는 원형이다.

선택적으로, 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블은 데이터 송신 케이블의 일측에 공동으로 배치되고, 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블은 나란히 배치된다.

선택적으로, 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블은 적어도 2개의 데이터 송신 케이블들의 접속 라인의 양측에 개별적으로 배치된다.

본 출원의 실시예들에서, 데이터 송신 케이블은 신호 번들, 접지 케이블, 및 충전 매체를 포함하고, 신호 번들에 포함되는 적어도 3개의 신호 케이블들은 간격들을 두고 배치되고 쌍별 신호 케이블들은 차동 쌍 신호 케이블을 형성함으로써, 적어도 세 그룹의 차동 데이터 신호들이 송신될 수 있고, 장거리 MIPI C-PHY 데이터 신호 송신이 구현되고, 신호 송신 품질이 향상되도록 한다. 접지 케이블은 신호 번들을 감싸고 커버한다. 접지 신호를 송신하는 것에 더하여, 신호 번들은 다른 데이터 송신 케이블의 신호 번들로부터 격리될 수 있음으로써, 외부 신호 케이블로부터 데이터 송신 케이블 내부의 신호 케이블로의 간섭이 감소되도록 한다. 충전 매체는 신호 케이블을 제외한 접지 케이블의 내측 공간에 배치됨으로써, 데이터 송신 케이블 내부의 신호 케이블들 사이의 상호 간섭이 감소되도록 한다.

본 출원의 이러한 양태들 또는 다른 양태들은 다음의 실시예들에 대한 설명들에서 더 명확하고 더 이해가능하다.

본 출원의 실시예들 또는 종래 기술에서의 기술적 해결책들을 더 명확하게 설명하기 위해, 다음에서는 실시예들 또는 종래 기술을 설명하는 데에 사용되는 첨부 도면들을 간략히 소개한다. 다음의 설명들에서의 첨부 도면들은 본 출원의 일부 실시예들을 도시하고, 본 기술분야의 통상의 기술자는 창작적인 노력들 없이도 이러한 첨부 도면들로부터 다른 도면들을 여전히 도출할 수 있다는 것이 명백하다.
도 1은 종래 기술에서의 MIPI 버스를 사용하여 데이터가 송신되는 전자 시스템의 개략도이다.
도 2는 종래 기술에서의 MIPI C-PHY 송신 케이블의 구조의 개략도이다.
도 3은 종래 기술에서의 한 쌍의 고속 차동 신호들을 송신하기 위해 사용되는 케이블의 구조의 개략도이다.
도 4a는 본 출원의 하나의 실시예에 따른 데이터 송신 케이블의 구조의 개략도이다.
도 4b 및 도 4c는 각각 본 출원의 하나의 실시예에 따른 데이터 송신 케이블의 종단면 및 단면의 구조들의 개략도들이다.
도 4d는 본 출원의 하나의 실시예에서 제공되는 데이터 송신 케이블의 송신 케이블 삽입 손실과 종래 기술에서 제공되는 데이터 송신 케이블의 송신 케이블 삽입 손실 사이의 비교 다이어그램이다.
도 5a는 본 출원의 하나의 실시예에 따른 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 5b는 본 출원의 하나의 실시예에 따른 송신 케이블의 단면의 개략도이다. 및
도 5c는 본 출원의 하나의 실시예에 따른 다른 송신 케이블의 단면의 개략도이다.

본 기술분야의 통상의 기술자가 본 출원에서의 기술적 해결책들을 더 잘 이해하도록 하기 위해, 다음은 본 출원의 실시예들에서의 첨부 도면들을 참조하여 본 출원의 실시예들에서의 기술적 해결책들을 명확하고 완전하게 설명한다. 설명된 실시예들은 본 출원의 실시예들 전부가 아니라 단지 일부라는 것이 명백하다. 창작적인 노력들 없이도 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 본 출원의 실시예들에 기초하여 획득되는 모든 다른 실시예들은 본 출원의 보호 범위 내에 속할 것이다.

다음에서 세부사항들이 개별적으로 설명된다.

본 출원의 명세서, 청구항들, 및 첨부 도면들에서, "제1(first)", 제2(second)", 제3(third)", 제4(fourth)" 등의 용어들은 상이한 객체들 사이를 구별하기 위해 의도된 것이고, 특정한 순서를 표시하는 것이 아니다. 이에 더하여, "포함하다(include)", "갖다(have)"의 용어들 및 그들의 임의의 다른 변형은 비배타적 포함(non-exclusive inclusion)을 커버하도록 의도된다. 예를 들어, 일련의 단계들 또는 유닛들(units)을 포함하는 프로세스, 방법, 시스템, 제품, 또는 디바이스는 열거되는 단계들 또는 유닛들에 제한되지 않고, 열거되지 않은 단계 또는 유닛을 선택적으로 추가로 포함하거나, 또는 프로세스, 방법, 제품, 또는 디바이스의 다른 내재된 단계 또는 유닛을 선택적으로 추가로 포함한다.

본 명세서에서 "실시예"를 언급하는 것은 그 실시예를 참조하여 설명된 특정한 특성, 구조, 또는 특징이 본 출원의 적어도 하나의 실시예에 포함될 수 있다는 것을 의미한다. 본 명세서의 다양한 위치들에서 도시된 문구는 반드시 동일한 실시예를 지칭하는 것이 아닐 수 있고, 다른 실시예에 배타적인 독립적 또는 선택적 실시예가 아니다. 본 명세서에서 설명된 실시예들은 다른 실시예와 조합될 수 있음이 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 명시적으로 및 묵시적으로 이해된다.

다음에서, 본 출원에서의 일부 용어들이 설명되어, 본 기술분야의 통상의 기술자가 더 나은 이해를 갖도록 돕는다.

도 1 및 도 2를 참조한다. 도 1은 종래 기술에서의 MIPI 버스를 사용하여 데이터가 송신되는 전자 시스템의 개략도이다. 도 2는 종래 기술에서의 MIPI C-PHY 송신 케이블의 구조의 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈, 디스플레이 모듈, 및 프로세서는 전자 시스템에 통합된다. 전자 시스템의 부피가 제한되고, 카메라 모듈, 디스플레이 모듈, 및 프로세서 사이의 거리가 비교적 짧기(일반적으로 30cm의 범위 이내) 때문에, MIPI 신호는 통상적으로 도 2에 도시된 PCB 케이블링 구조를 사용하여 카메라 모듈, 디스플레이 모듈, 및 프로세서 사이에 송신되고, MIPI C-PHY 신호는 3개의 케이블들(즉, A, B, 및 C)을 사용하여 송신된다. 이러한 해결책은 PCB 케이블들 사이의 링크 손실 및 간섭에 대한 엄격한 요구사항을 제기한다.

따라서, 전술한 해결책은 다음의 3개의 단점들을 갖는다:

첫째, MIPI 신호는 PCB 케이블의 손실에 의한 영향을 받고, 송신 거리는 일반적으로 30cm 이내이며, 따라서, 스마트 스크린, 차량 장착, 및 보안과 같은 장거리 응용 시나리오를 충족할 수 없다.

둘째, MIPI 고속 신호는 PCB 케이블의 손실에 민감하고, 결과적으로, 신호 송신 품질이 불량하다(예를 들어, 사진에서의 줄무늬들과 같은 문제가 있다).

셋째, MIPI 신호는 높은 송신 속도를 갖고, MIPI 신호에 의해 생성된 전자기 간섭이 크며, MIPI 신호 또한 다른 신호로부터의 간섭에 취약하기 때문에, 디바이스의 작동의 안정도에 영향을 미친다(예를 들어, 디스플레이 스크린이 흐려진다(blurs)).

도 3은 종래 기술에서의 한 쌍의 고속 차동 신호를 송신하기 위해 사용되는 케이블의 구조의 개략도이다. 신호 케이블들 P 및 N은 한 쌍의 차동 신호들을 형성하고, GND는 접지 신호이다. 케이블은 차폐 구조물을 사용하여 프로세스됨으로써, 장거리 송신 동안 차동 신호의 송신 품질이 보장될 수 있고, 송신 거리는 1 미터를 초과할 수 있도록 한다.

이러한 해결책에서는, 신호 케이블들 P 및 N이 오직 한 쌍의 차동 신호들을 형성할 수 있기 때문에, 오직 하나의 그룹의 차동 신호들이 송신될 수 있다는 것을 알 수 있다. 그러나, C-PHY 신호를 송신하는 동안, 이와 같은 타입의 3개의 케이블들이 송신을 위해 사용될 필요가 있고, 중복(redundant) 케이블이 존재하며, 결과적으로, 비교적 큰 부피가 점유된다.

전술한 문제를 해결하기 위해, 본 출원의 하나의 실시예는 데이터 송신 케이블 및 관련 디바이스를 제공한다. 다음의 장치 측(apparatus-side)의 실시예를 참조한다.

도 4a, 도 4b 및 도 4c를 참조한다. 도 4a는 본 출원의 하나의 실시예에 따른 데이터 송신 케이블의 구조의 개략도이다. 도 4b 및 도 4c는 각각 본 출원의 하나의 실시예에 따른 데이터 송신 케이블의 종단면 및 단면의 구조들의 개략도들이다. 데이터 송신 케이블(100)은 다음을 포함한다:

신호 번들(110)- 신호 번들은 적어도 3개의 신호 케이블들을 포함하고, 적어도 3개의 신호 케이블들은 간격들을 두고 배치되고, 쌍별 신호 케이블들은 차동 쌍 신호 케이블을 형성하고, 차동 쌍 신호 케이블은 차동 데이터 신호를 송신하기 위해 사용됨 -;

접지 케이블(120)- 접지 케이블(120)은 신호 번들(110)을 감싸고 커버하며, 접지 케이블(120)은 접지 신호를 송신하고 다른 데이터 송신 케이블(100)의 신호 번들(110)로부터 신호 번들(110)을 격리하기 위해 사용됨 -; 및

충전 매체(130)- 충전 매체(130)는 신호 케이블을 제외한 접지 케이블(120)의 내측 공간에 배치됨 -.

본 출원의 이러한 실시예에서, 데이터 송신 케이블은 신호 번들, 접지 케이블, 및 충전 매체를 포함하고, 신호 번들에 포함되는 적어도 3개의 신호 케이블들은 간격들을 두고 배치되고 쌍별 신호 케이블들은 차동 쌍 신호 케이블을 형성함으로써, 적어도 3개의 그룹들의 차동 데이터 신호들이 송신될 수 있고, 장거리 MIPI C-PHY 데이터 신호 송신이 구현되고, 신호 송신 품질이 향상되도록 한다는 것을 알 수 있다. 접지 케이블은 신호 번들을 감싸고 커버한다. 접지 신호를 송신하는 것에 더하여, 신호 번들은 다른 데이터 송신 케이블의 신호 번들로부터 격리될 수 있음으로써, 외부 신호 케이블로부터 데이터 송신 케이블 내부의 신호 케이블로의 간섭이 감소되도록 한다. 충전 매체는 신호 케이블을 제외한 접지 케이블의 내측 공간에 배치됨으로써, 데이터 송신 케이블 내부의 신호 케이블들 사이의 상호 간섭이 감소되도록 한다.

선택적으로, 접지 케이블(120)의 단면은 환형이고, 적어도 3개의 신호 케이블들의 단면들은 원형이다.

선택적으로, 적어도 3개의 신호 케이블들의 단면들은 대안적으로 정사각형, 직사각형, 원형 아크(circular arc), 또는 다른 형상일 수 있다. 이는 본 명세서에서 제한되지 않는다.

선택적으로, 적어도 3개의 신호 케이블들은 병렬로 배치될 수 있다.

선택적으로, 적어도 3개의 신호 케이블들은 대안적으로 동일한 축 주위에 나선형으로 감길 수 있다.

병렬 배치에서, 적어도 3개의 신호 케이블들 사이의 거리들은 동일하거나 동일하지 않을 수 있다. 이는 본 명세서에서 제한되지 않는다.

축은 원의 중심이 위치하는 축일 수 있거나, 원 내의 임의의 점이 위치하는 축일 수 있다. 이는 본 명세서에서 제한되지 않는다.

선택적으로, 각각의 신호 케이블의 임피던스는 45옴 이상 및 55옴 이하이다.

선택적으로, 적어도 3개의 신호 케이블들은 3개의 신호 케이블들이고, 3개의 신호 케이블들은 접지 케이블의 내측에 회전 및 대칭으로 배치된다.

3개의 신호 케이블들이 있는 경우, 회전 대칭 각도는 120°이고; 4개의 신호 케이블들이 있는 경우, 회전 대칭 각도는 90°이고; 5개의 신호 케이블들이 있는 경우, 회전 대칭 각도는 72°이고; 등등이라는 것에 주목해야 한다. 추가적인 예는 제공되지 않는다.

선택적으로, 충전 매체(130)는 가요성 재료이고, 가요성 재료는 바람직하게는 폴리에틸렌이다.

선택적으로, 데이터 송신 케이블(100)은 제1 보호층(140)을 추가로 포함하고, 제1 보호층은 접지 케이블(120)을 커버한다.

선택적으로, 제1 보호층(140)은 절연 플라스틱 재료이다.

도 4d는 본 출원의 이러한 실시예에서 제공되는 데이터 송신 케이블의 송신 케이블 삽입 손실과 종래 기술에서 제공되는 데이터 송신 케이블의 송신 케이블 삽입 손실 사이의 비교 다이어그램이다. 본 출원의 이러한 실시예에서 제공되는 데이터 송신 케이블 및 종래 기술에서 제공되는 데이터 송신 케이블은 둘 다 1.2m이다. 도 4d로부터, 동일한 송신 매체가 사용될 때, 본 출원의 이러한 실시예에서 제공되는 데이터 송신 케이블의 송신 케이블 삽입 손실은 종래 기술에서 제공되는 데이터 송신 케이블의 송신 케이블 삽입 손실보다 작다는 것을 알 수 있다. 1GHz의 주파수에서, 본 출원의 이러한 실시예에서 제공되는 데이터 송신 케이블의 송신 케이블 삽입 손실은 8.559dB만큼 감소된다. 따라서, 본 출원의 이러한 실시예에서 제공되는 데이터 송신 케이블은 MIPI 신호의 송신 품질을 향상시키고, MIPI 신호의 송신 거리를 향상시킬 수 있다.

도 5a는 본 출원의 하나의 실시예에 따른 전자 디바이스의 구조의 개략도이고, 전자 디바이스는 이동 단말, 스마트 스크린, 차량 탑재 단말, 보안 단말 등에 적용된다. 전자 디바이스(200)는 카메라 모듈(210), 디바이스 메인보드(220), 및 송신 케이블(230)을 포함하고, 디바이스 메인보드(220)는 이미지 프로세서(221)를 포함하고, 송신 케이블(230)은 제2 보호층(231) 및 적어도 2개의 전술한 데이터 송신 케이블들(100)을 포함하고, 제2 보호층(231)은 데이터 송신 케이블(100)을 커버한다.

카메라 모듈(210)은 적어도 2개의 전술한 데이터 송신 케이블들(100)을 사용하여 이미지 데이터를 이미지 프로세서(221)로 송신한다.

본 출원의 이러한 실시예에서, 카메라 모듈과 디바이스 메인보드 사이로 상이한 타입들의 신호들의 복수의 그룹들이 송신될 수 있고, 상이한 신호 케이블들 사이의 간섭이 차폐 보호를 통해 감소되고, 링크 손실은 송신 케이블 임피던스 매칭을 통해 감소됨으로써, 고속 신호의 장거리 송신이 구현되도록 한다는 것을 알 수 있다.

선택적으로, 송신 케이블(230)은 작동 전압 송신 케이블(232) 및 제어 신호 송신 케이블(233)을 추가로 포함하고, 작동 전압 송신 케이블(232) 및 제어 신호 송신 케이블(233)은 제2 보호층(231)에 배치된다.

디바이스 메인보드(220)는 작동 전압 송신 케이블(232)을 사용하여 카메라 모듈(210)을 위한 작동 전압을 제공한다.

디바이스 메인보드(220)는 제어 신호 송신 케이블(233)을 사용하여 카메라 모듈(210)로 제어 신호를 추가로 송신한다.

선택적으로, 작동 전압은 아날로그 전압 AVDD, 디지털 전압 DVDD, 보이스 코일 모터 전압 VCM_VDD, 드라이브 칩 전압 DRV_VDD, 또는 인터페이스 회로 전압 DOVDD 중 적어도 하나를 포함한다.

AVDD는 카메라 모듈의 작동에 의해 요구되는 아날로그 전압이고, DVDD는 이미지 센서의 작동에 의해 요구되는 디지털 전압이고, VCM_VDD는 보이스 코일 모터의 작동에 의해 요구되는 전압이고, DRV_VDD는 드라이브 칩의 작동에 의해 요구되는 전압이며, DOVDD는 데이터 입력/출력 모듈의 작동에 의해 요구되는 디지털 전압이다.

선택적으로, 제어 신호는 리셋 신호 RST, 클록 신호 CLK, 또는 상호 집적 회로(inter-integrated circuit, I2C) 버스 중 적어도 하나를 포함한다.

RST는 RESET의 약어이다. RESET 신호는 통상적으로 CPU를 갖는 회로에서 사용되고, 재설정(resetting) 및 초기화를 의미한다. 전원이 켜진 동안, 회로는 RESET 신호를 사용하여 초기화될 필요가 있다. 회로의 작동 상태가 비정상적이고 셧다운될 때, 회로는 또한 RESET 신호를 사용하여 재시작될 필요가 있다.

CLK는 CLOCK의 약어이고, 시프트 레지스터에 제공되는 시프트 펄스이고, 각각의 펄스는 데이터가 1 비트(bit)만큼 시프트 인(shift in) 또는 시프트 아웃(shift out)되게 할 수 있다. 데이터 인터페이스 상의 데이터는 데이터가 정상적으로 송신되기 전에 클록 신호와 조율될 필요가 있다. 데이터 신호의 주파수는 클록 신호의 주파수의 1/2일 필요가 있다.

I2C는 Philips 사에 의해 개발된 단순한 양방향 2-와이어 동기식 직렬 버스이다. I2C는 버스 상의 컴포넌트들 사이에 정보를 송신하기 위해 오직 2개의 와이어들을 필요로 한다. I2C는 직렬 데이터(serial data, SDA) 및 직렬 클록(serial clock, SCL)을 포함한다.

선택적으로, 송신 케이블(230)의 단면은 직사각형 또는 원형이다.

선택적으로, 작동 전압 송신 케이블(232) 및 제어 신호 송신 케이블(233)은 데이터 송신 케이블(100)의 일측에 공동으로 배치되고, 작동 전압 송신 케이블(232) 및 제어 신호 송신 케이블(233)은 나란히 배치된다.

도 5b는 본 출원의 하나의 실시예에 따른 송신 케이블의 단면의 개략도이다. 도 5b에서, 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블은 데이터 송신 케이블의 일측에 공동으로 배치되고, 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블은 나란히 배치되며, 작동 전압 송신 케이블들 AVDD, DVDD, VCM_VDD, DRV_VDD, 및 DOVDD와 제어 신호 송신 케이블들 RST, CLK, SCL, 및 SDL은 직사각형 어레이를 형성하고 나란히 배치된다.

선택적으로, 작동 전압 송신 케이블(232) 및 제어 신호 송신 케이블(233)은 적어도 2개의 데이터 송신 케이블들(100)의 접속 라인의 양측에 개별적으로 배치된다.

도 5c는 본 출원의 하나의 실시예에 따른 다른 송신 케이블의 단면의 개략도이다. 도 5c에서, 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블은 2개의 데이터 송신 케이블들의 접속 라인의 양측에 배치된다. 2개의 데이터 송신 케이블들은 서로 대향하여 배치되고, 작동 전압 송신 케이블들 AVDD, DVDD, VCM_VDD, DRV_VDD, 및 DOVDD는 제어 신호 송신 케이블들 RST, CLK, SCL, 및 SDL과 대향하여 배치된다.

본 발명의 실시예들이 위에서 상세히 설명된다. 본 발명의 원리 및 구현은 본 명세서에서 구체적인 예들을 통해 설명된다. 본 발명의 실시예들에 대한 설명은 단지 본 발명의 방법 및 핵심 사상들을 이해하는 것을 돕기 위하여 제공된다. 이에 더해, 본 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명의 사상들에 따른 구체적인 구현들 및 응용 범위들의 관점에서, 본 발명에 대한 변형들 및 수정들을 이룰 수 있다. 따라서, 명세서의 내용은 본 발명에 대한 제한으로 해석되지 않아야 한다.

Claims (15)

1. 데이터 송신 케이블로서, 상기 데이터 송신 케이블은,
   신호 번들- 상기 신호 번들은 적어도 3개의 신호 케이블을 포함하고, 상기 적어도 3개의 신호 케이블은 간격들을 두고 배치되고, 쌍별(pairwise) 신호 케이블들은 차동 쌍(differential pair) 신호 케이블을 형성하며, 상기 차동 쌍 신호 케이블은 차동 데이터 신호를 송신하기 위해 사용됨 -;
   접지 케이블- 상기 접지 케이블은 상기 신호 번들을 감싸고 커버하며, 상기 접지 케이블은 접지 신호를 송신하고 다른 데이터 송신 케이블의 신호 번들로부터 상기 신호 번들을 격리하기 위해 사용됨 -; 및
   충전 매체- 상기 충전 매체는 상기 신호 케이블을 제외한 상기 접지 케이블의 내측 공간에 배치됨 -를 포함하는 데이터 송신 케이블.
2. 제1항에 있어서, 상기 접지 케이블의 단면은 환형이고, 상기 적어도 3개의 신호 케이블들의 단면들은 원형인 데이터 송신 케이블.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적어도 3개의 신호 케이블들은 병렬로 배치되는 데이터 송신 케이블.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 신호 케이블의 임피던스는 45옴(ohms) 이상 및 55옴 이하인 데이터 송신 케이블.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 3개의 신호 케이블들은 3개의 신호 케이블들이고, 상기 3개의 신호 케이블들은 상기 접지 케이블의 내측에 회전 대칭 분포(rotationally symmetrical distribution)로 배치되는 데이터 송신 케이블.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 충전 매체는 가요성 재료이고, 상기 가요성 재료는 바람직하게는 폴리에틸렌인 데이터 송신 케이블.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 데이터 송신 케이블은 제1 보호층을 추가로 포함하고, 상기 제1 보호층은 상기 접지 케이블을 커버하는 데이터 송신 케이블.
8. 제7항에 있어서, 상기 제1 보호층은 절연 플라스틱 재료인 데이터 송신 케이블.
9. 전자 디바이스로서, 상기 전자 디바이스는 카메라 모듈, 디바이스 메인보드, 및 송신 케이블을 포함하고, 상기 디바이스 메인보드는 이미지 프로세서를 포함하고, 상기 송신 케이블은 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 적어도 2개의 데이터 송신 케이블들 및 제2 보호층을 포함하고, 상기 제2 보호층은 상기 데이터 송신 케이블들을 커버하고;
   상기 카메라 모듈은 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 적어도 2개의 데이터 송신 케이블들을 사용하여 이미지 데이터를 상기 이미지 프로세서로 송신하는 전자 디바이스.
10. 제9항에 있어서, 상기 송신 케이블은 작동 전압 송신 케이블 및 제어 신호 송신 케이블을 추가로 포함하고, 상기 작동 전압 송신 케이블 및 상기 제어 신호 송신 케이블은 상기 제2 보호층에 배치되고;
    상기 디바이스 메인 보드는 상기 작동 전압 송신 케이블을 사용하여 상기 카메라 모듈을 위한 작동 전압을 제공하고;
    상기 디바이스 메인보드는 상기 제어 신호 송신 케이블을 사용하여 상기 카메라 모듈로 제어 신호를 추가로 송신하는 전자 디바이스.
11. 제10항에 있어서, 상기 작동 전압은 아날로그 전압 AVDD, 디지털 전압 DVDD, 보이스 코일 모터 전압 VCM_VDD, 드라이브 칩 전압 DRV_VDD, 또는 인터페이스 회로 전압 DOVDD 중 적어도 하나를 포함하는 전자 디바이스.
12. 제10항에 있어서, 상기 제어 신호는 리셋 신호 RST, 클록 신호 CLK, 또는 상호 집적 회로(inter-integrated circuit, I2C) 버스 중 적어도 하나를 포함하는 전자 디바이스.
13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 송신 케이블의 단면은 직사각형 또는 원형인 전자 디바이스.
14. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 작동 전압 송신 케이블 및 상기 제어 신호 송신 케이블은 상기 데이터 송신 케이블의 일측에 공동으로 배치되고, 상기 작동 전압 송신 케이블 및 상기 제어 신호 송신 케이블은 나란히 배치되는 전자 디바이스.
15. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 작동 전압 송신 케이블 및 상기 제어 신호 송신 케이블은 상기 적어도 2개의 데이터 송신 케이블들의 접속 라인의 양측에 개별적으로 배치되는 전자 디바이스.

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