KR20230009837A - 유기 전계발광재료 및 그 소자 - Google Patents

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Abstract

유기 전계발광재료 및 그 소자를 개시하였다. 해당 유기 전계발광재료는 금속 M, 및 금속 M과 배위된 적어도 하나의 C^N 두 자리 리간드 La를 함유하며, 실온에서의 광발광 스펙트럼의 최대 방출파장은 410nm보다 크거나 같고 700nm보다 작거나 같으며, 이의 방출 스펙트럼 면적비는 0.145보다 작거나 같다. 본 발명의 금속 착물은 유기 전계발광소자에서 현저한 우세를 가지고, 특히 소자 효율의 향상을 갖는다. 해당 금속 착물을 함유하는 유기 전계발광소자 및 해당 금속 착물을 함유하는 화합물 조합을 더 개시하였다.

Description

유기 전계발광재료 및 그 소자{ORGANIC ELECTROLUMINESCENT MATERIAL AND DEVICE THEREOF}
본 발명은 유기 전자소자, 예를 들어 유기 발광소자에 사용되는 화합물에 관한 것이다. 특히, 금속 착물에 관한 것으로, 해당 금속 착물은 금속 M, 및 금속 M과 배위된 적어도 하나의 C^N 두 자리 리간드 La를 함유하며, 실온에서의 광발광 스펙트럼(photoluminescence spectrum)의 최대 방출파장은 410nm보다 크거나 같고 700nm보다 작거나 같으며, 이의 방출 스펙트럼 면적비는 0.145보다 작거나 같다. 나아가, 해당 금속 착물을 함유하는 유기 전계발광소자와 화합물 조합에 관한 것이다.
유기 전자소자는, 유기 발광다이오드(OLEDs), 유기 전계효과트랜지스터(O-FETs), 유기 발광트랜지스터(OLETs), 유기 광전소자(OPVs), 염료감응형 태양전지(DSSCs), 유기 광학검출기, 유기 광수용체, 유기 전계효과소자(OFQDs), 발광 전기화학전지(LECs), 유기 레이저 다이오드 및 유기 플라즈마(plasma) 발광소자를 포함하되 이에 한정되지 않는다.
1987년, Eastman Kodak의 Tang 및 Van Slyke는, 전자 수송층 및 발광층으로서 아릴아민 정공 수송층 및 트리-8-히드록시퀴놀린-알루미늄층(tris-8-hydroxyquinoline aluminum layer)을 포함하는 2 층 유기 전계 발광소자를 보도하였다(Applied Physics Letters, 1987,51(12): 913-915). 소자에 바이어스를 가하게 되면, 소자에서 녹색 빛이 방출된다. 상기 발명은 현대 유기 발광다이오드(OLEDs)의 발전에 토대를 마련하였다. 가장 선진적인 OLEDs는 전하 주입 및 수송층, 전하 및 엑시톤 차단층(exciton blocking layer), 및 캐소드(cathode)와 애노드(anode) 사이의 하나 또는 복수의 발광층과 같은 복수 층을 포함할 수 있다. OLEDs는 자가발광 고체소자이기 때문에, 디스플레이 및 조명 응용에 엄청난 잠재력을 제공해준다. 또한, 유기 자재의 고유특성(예를 들어 이들의 가요성)은 이들이 특수한 응용(예를 들어 가요성 기판상에서의 제조)에 적합하도록 한다.
OLED는 이의 발광 매커니즘에 따라 세 가지의 다른 유형으로 분류될 수 있다. Tang과 van Slyke가 발명한 OLED는 형광 OLED이다. 이는 일중항 상태(singlet state) 발광만 사용한다. 소자에서 생성된 삼중항 상태(triplet state)는 비방사성 감쇠채널을 통해 낭비된다. 따라서, 형광 OLED의 내부 양자 효율(IQE)은 25%에 불과하다. 이러한 한정은 OLED의 상업화를 방해한다. 1997년, Forrest와 Thompson은, 착물을 함유하는 중금속으로부터의 삼중항 상태 발광을 발광체로 사용하는 인광 OLED를 리포트하였다. 따라서, 일중항 상태와 삼중항 상태를 획득할 수 있어 100%의 IQE를 달성할 수 있다. 이의 효율이 높기 때문에, 인광 OLED의 발견 및 발전은 액티브 매트릭스 OLED(AMOLED)의 상업화에 직접적인 공헌을 하였다. 최근에, Adachi는 유기 화합물의 열활성화지연형광(TADF)을 통해 고효율을 달성하였다. 이러한 발광체는 엑시톤(exciton)이 삼중항 상태에서 일중항 상태로 돌아갈 수 있도록 작은 일중항-삼중항 상태의 간격(gap)을 구비한다. TADF 소자에서, 삼중항 상태 엑시톤(triplet exciton)은 역항간교차(reverse intersystem crossing)를 통해 일중항 상태 엑시톤을 생성할 수 있어 높은 IQE를 달성할 수 있다.
OLEDs는 또한 사용되는 재료의 형태에 따라 저분자 및 고분자 OLED로 나눌 수 있다. 저분자는 고분자가 아닌 임의의 유기 또는 유기 금속재료를 지칭한다. 정확한 구조를 구비한다면 저분자의 분자량은 매우 클 수 있다. 명확한 구조를 구비하는 덴드리틱 고분자(dendritic polymer)는 소분자로 간주된다. 고분자 OLED는 공액 고분자(conjugated polymer) 및 펜던트 발광기(pendant emitting groups)를 구비하는 비공액 고분자를 포함한다. 제조과정에 포스트중합(post polymerization)이 발생하면, 저분자 OLED는 고분자 OLED로 변할 수 있다.
이미 다양한 OLED 제조방법이 존재한다. 저분자 OLED는 통상적으로 진공 열증착(vacuum thermal evaporation)을 통해 제조된다. 고분자 OLED는 용액공정, 예를 들어 스핀 코팅, 잉크젯 프린팅 및 노즐 프린팅에 의해 제조된다. 재료가 용매에 용해되거나 분산될 수 있으면 저분자 OLED도 용액공정에 의해 제조될 수 있다.
OLED의 발광색은 발광재료 구조설계에 의해 실현될 수 있다. OLED는 원하는 스펙트럼을 실현할 수 있도록 하나의 발광층 또는 복수의 발광층을 포함할 수 있다. 녹색, 황색 및 적색 OLED에서, 인광재료는 이미 상업화를 성공적으로 실현하였다. 청색 인광소자는 여전히 청색 불포화, 짧은 소자수명 및 높은 작동전압 등 문제가 존재한다. 상업용 풀 컬러 OLED 디스플레이는 통상적으로 청색 형광과, 인광 황색 또는 적색과 녹색을 사용하는 혼합전략을 사용한다. 현재, 인광 OLED의 효율이 고휘도의 경우에 급격히 감소되는 문제가 여전히 존재한다. 이 외, 보다 포화된 발광 스펙트럼, 더 높은 효율 및 더 긴 소자수명을 구비하는 것을 원한다.
OLED의 발광 효율은 OLED 발광재료 성능을 평가함에 있어 하나의 중요한 파라미터이다. 현재, 이미 개시 또는 보도된 동일하거나 유사한 골격의 OLED 발광재료의 전이 쌍극자 모멘트(transition dipole moment)의 길이를 비교함으로써 동일하거나 유사한 골격의 OLED 발광재료의 효율의 높고 낮음을 예측하는 것 외에는, OLED 발광재료의 단순한 물리적 특성을 통해 OLED 소자의 발광 효율을 판단할 수 있는 다른 더 효과적인 방법은 없다.
본 출원은 방출 스펙트럼 면적비가 0.145보다 작은 금속 착물을 개시하였고, 이러한 유형의 금속 착물은 방출 스펙트럼 면적비가 0.145보다 큰 금속 착물에 비해 더 높은 소자 효율을 갖는다. 본 출원의 발명자는 연구를 통해, 단일 발광재료의 방출 스펙트럼에 있어 방출 스펙트럼 면적비가 작을수록 광자 에너지 분포가 더 집중됨을 설명하며 그 소자가 더 높은 방출 효율을 가짐에 유리하다는 것을 발견하였다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 착물을 개시하였고, 실온에서의 광발광 스펙트럼의 최대 방출파장은 410nm보다 크거나 같고 700nm보다 작거나 같으며;
최대 방출파장이 λ1이고 410nm≤λ1<500nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR1이고 AR1≤0.145이며;
최대 방출파장이 λ2이고 500nm≤λ2<580nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR2이고 AR2≤0.145이며;
최대 방출파장이 λ3이고 580nm≤λ3≤700nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR3이고 AR3≤0.145이며;
상기 금속 착물은 380nm 및 780nm의 파장에서 방출 강도(emission intensity)가 0.2보다 작거나 같고;
상기 금속 착물은 금속 M, 및 금속 M과 배위된 적어도 하나의 C^N 두 자리 리간드 La를 함유하며;
금속 M은 상대 원자 질량이 40보다 큰 금속에서 선택되고;
상기 리간드 La는 적어도 2개의 직접적으로 연결된 고리 A와 고리 B를 함유하며;
상기 고리 A는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 5~6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
상기 고리 B는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 치환 또는 비치환된 벤젠 고리, 혹은 5~6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되며;
고리 A는 금속-질소 결합을 통해 금속과 연결되고;
고리 B는 금속-탄소 결합을 통해 금속과 연결되며;
고리 A, 고리 B 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전계발광소자를 더 개시하였고, 이는, 양극, 음극, 및 양극과 음극 사이에 배치된 유기층; 을 포함하고, 상기 유기층 중 적어도 한 층은 상기 실시예에 따른 금속 착물을 함유한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 화합물 조합을 더 개시하였고, 이는 상기 실시예에 따른 금속 착물을 함유한다.
본 발명은 금속 착물을 개시하였고, 해당 금속 착물은 금속 M, 및 금속 M과 배위된 적어도 하나의 C^N 두 자리 리간드 La를 함유하며, 상기 금속 착물은 380nm 및 780nm의 파장에서 방출 강도가 0.2보다 작거나 같고, 실온에서의 광발광 스펙트럼의 최대 방출파장은 410nm보다 크거나 같고 700nm보다 작거나 같으며, 이의 방출 스펙트럼 면적비는 0.145보다 작거나 같다. 이러한 신규 화합물은 전계발광소자에 적용되어 매우 우수한 소자성능, 특히 소자 효율의 향상을 획득할 수 있다.
도 1은 본문에 의해 개시된 금속 착물 및 화합물 조합을 함유할 수 있는 유기 발광장치의 개략도이다.
도 2는 본문에 의해 개시된 금속 착물 및 화합물 조합을 함유할 수 있는 다른 유기 발광장치의 개략도이다.
도 3은 정규화된 후의 광발광 스펙트럼 도면이다.
OLED는 여러 종류의 기판(예를 들어, 유리, 플라스틱 및 금속)상에서 제조될 수 있다. 도 1은 유기 발광장치(100)를 개략적으로 비 한정적으로 나타낸다. 도면은 반드시 비율에 따라 그려진 것이 아니며, 도면에서의 일부 층구조는 필요에 따라 생략될 수도 있다. 장치(100)는 기판(101), 양극(110), 정공 주입층(120), 정공 수송층(130), 전자 차단층(140), 발광층(150), 정공 차단층(160), 전자 수송층(170), 전자 주입층(180) 및 음극(190)을 포함할 수 있다. 장치(100)는 설명된 층들을 순차적으로 증착하여 제조될 수 있다. 각 층의 성질과 기능 및 예시적인 재료는 미국 특허 US7,279,704B2 제6-10 칼럼에서 더 구체적으로 설명하였으며, 상기 특허의 전부 내용은 본 출원에 인용되어 결합된다.
이러한 층에서의 각 층은 더 많은 예시를 구비한다. 전문을 인용하는 방식으로 결합된 미국특허 제5,844,363호에 개시된 유연하고 투명한 기판-애노드 조합을 예로 들 수 있다. p-도핑된 정공 수송층의 예시로는, 전문을 인용하는 방식으로 결합된 미국특허출원공개 제2003/0230980호에 개시된 바와 같이 50:1의 몰비로 F4 -TCNQ가 도핑된 m-MTDATA이다. 전문을 인용하는 방식으로 결합된 미국특허 제6303238호(Thompson 등에게 수여됨)에서는 호스트 재료(host material)의 예시를 개시하였다. n-도핑된 전자 수송층의 예시로는, 전문을 인용하는 방식으로 결합된 미국특허출원공개 제2003/0230980호에 개시된 바와 같이 1:1의 몰비로 Li가 도핑된 BPhen이다. 전문을 인용하는 방식으로 결합된 미국특허 제5703436호 및 제5707745호에서는 음극의 예시를 개시하였으며, 이는 Mg:Ag와 같은 금속 박층, 오버라잉(overlying)된 투명하고 전도성을 가지며 스퍼터 증착(sputter-deposited)된 ITO층을 가지는 복합 음극을 포함한다. 전문을 인용하는 방식으로 결합된 미국특허 제6097147호 및 미국특허출원공개 제2003/0230980호에서는 차단층의 원리 및 사용에 대해 더 구체적으로 설명하였다. 전문을 인용하는 방식으로 결합된 미국특허출원공개 제2004/0174116호에서는 주입층의 예시를 제공하였다. 전문을 인용하는 방식으로 결합된 미국특허출원공개 제2004/0174116호에서 보호층에 대한 설명을 찾을 수 있다.
비 한정적인 실시예를 통해 상기 계층구조를 제공한다. OLED의 기능은 상술한 여러 종류의 층을 조합함으로써 구현할 수 있고, 또는 일부 층을 완전히 생략할 수 있다. 이는 명확하게 설명되지 않은 다른 층을 더 포함할 수 있다. 각 층 내에는 단일 재료 또는 여러 종류의 재료의 혼합물을 사용함으로써 최적의 성능을 구현할 수 있다. 임의의 기능층은 여러 개의 서브 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층은 원하는 발광 스펙트럼을 구현할 수 있도록 2층의 서로 다른 발광재료를 구비할 수 있다.
일 실시예에서, OLED는 음극과 양극 사이에 배치된 "유기층"을 구비하는 것으로 설명될 수 있다. 해당 유기층은 하나 또는 복수의 층을 포함할 수 있다.
OLED도 캡슐화층이 필요하며, 도 2에서는 유기 발광장치(200)를 개략적, 비한정적으로 도시하였다. 이와 도 1의 차이점은, 음극(190) 위에는 환경으로부터 유해물질(예를 들어, 수분 및 산소)을 방지하도록 캡슐화층(Encapsulation layer)(102)을 더 포함하는 것이다. 캡슐화 기능을 제공할 수 있는 임의의 재료는 모두 캡슐화층(예를 들어, 유리 또는 유기-무기 혼합층)으로 사용될 수 있다. 캡슐화층은 OLED소자의 외부에 직접적 또는 간접적으로 배치되어야 한다. 다중박막 캡슐화는 미국특허 US7968146B2에서 기술되었으며, 그 전부내용은 본 출원에 인용되어 결합된다.
본 발명의 실시예에 따라 제조된 소자는 해당 소자의 하나 또는 복수의 전자부재모듈(또는 유닛)을 구비하는 여러 종류의 소비재에 통합될 수 있다. 이러한 소비재의 일부 예시는 평판 디스플레이, 모니터, 의료 모니터, 텔레비전, 광고판, 실내 또는 실외용 조명등 및/또는 신호 발사등, 헤드업 디스플레이(head-up display), 전체적으로 투명하거나 부분적으로 투명한 디스플레이, 플렉시블 디스플레이, 스마트폰, 태블릿, 태블릿 폰, 웨어러블 장치(wearable device), 스마트 시계, 랩톱 컴퓨터(laptop computer), 디지털 카메라, 캠코더, 뷰파인더(viewfinder), 마이크로 디스플레이, 3-D 디스플레이, 차량 디스플레이 및 후미등을 포함한다.
본문에 기재된 재료 및 구조는 상기에 열거된 다른 유기 전자소자에 사용될 수도 있다.
본문에 사용된 "상단"은 기판과 가장 멀리 위치함을 의미하고, "하단"은 기판과 가장 가깝게 위치함을 의미한다. 제1 층이 제2 층 "상"에 "배치"된다고 설명되는 경우, 제1 층은 기판과 비교적 멀리 위치하도록 배치된다. 제1 층 "및" 제2 층이 "접촉"한다고 규정되지 않는 한, 제1 층과 제2 층 사이에는 다른 층이 존재할 수 있다. 예를 들면, 음극과 양극 사이에 여러 종류의 유기층이 존재하더라도 여전히 음극이 양극 "상"에 "배치"된다고 설명할 수 있다.
본문에 사용된 "용액 처리 가능"은, 용액 또는 현탁액의 형태로 액체 매질에서 용해, 분산 또는 수송될 수 있음 및/또는 액체 매질로부터 침전될 수 있음을 의미한다.
리간드가 발광재료의 감광성능에 직접적으로 작용한다고 사료되는 경우, 리간드는 "감광성 리간드"라 할 수 있다. 리간드가 발광재료의 감광성능에 작용하지 않는다고 사료되는 경우, 리간드는 "보조 리간드"라 할 수 있는데, 보조 리간드는 감광성 리간드의 성질을 변경할 수 있다.
형광 OLED의 내부 양자 효율(IQE)은 지연 형광을 통해 25%의 스핀 통계(spin statistics) 한계를 초과할 수 있는 것으로 여겨진다. 지연 형광은 일반적으로 두 가지 유형, 즉 P형 지연 형광 및 E형 지연 형광으로 나뉠 수 있다. P형 지연 형광은 삼중항-삼중항 소멸(TTA)에 의해 생성된다.
다른 측면으로, E형 지연 형광은 2개의 삼중항 상태의 충돌에 의존하지 않고 삼중항 상태와 일중항 여기상태(singlet-excited state) 사이의 전이에 의존한다. E형 지연 형광을 생성할 수 있는 화합물은 에너지 상태 간의 전환을 진행할 수 있도록 매우 작은 일중항-삼중항 갭(gap)을 구비해야 한다. 열에너지는 삼중항 상태에서 일중항 상태로의 전이(transition)를 활성화할 수 있다. 이러한 유형의 지연 형광은 또한 열활성 지연 형광(TADF)이라 한다. TADF의 현저한 특징으로는 지연요소는 온도가 높아짐에 따라 증가하는 것이다. 역계간교차(reverse intersystem crossing)(RISC)의 속도가 충분히 빨라 삼중항 상태에 의한 비방사성감쇠를 최소화한다면, 백필링(back-filling)된 일중항 여기상태의 비율은 75%에 도달할 수 있다. 일중항 상태의 총 비율은 100%일 수 있으며 이는 전계가 생성한 엑시톤의 스핀 통계의 25%를 훨씬 초과한다.
E형 지연 형광의 특징은 들뜬 복합체(exciplex system) 시스템 또는 단일 화합물에서 발견될 수 있다. 이론에 구속되지 안고, E형 지연 형광은 발광재료가 일중항-삼중항의 작은 에너지 갭(energy gap)(
Figure pat00001
)을 구비해야 한다고 여겨진다. 비금속을 함유하는 유기 공예체-수용체 발광재료는 이러한 특징을 실현할 가능성이 있다. 이러한 재료의 방출은 일반적으로 공예체-수용체 전하이동(CT)형 방출로 표징된다. 이러한 공예체-수용체형 화합물에서 HOMO와 LUMO의 공간적 분리는 일반적으로 작은
Figure pat00002
을 생성한다. 이러한 상태는 CT 상태를 포함할 수 있다. 일반적으로, 공예체-수용체 발광재료는 전자 공예체부분(예를 들어, 아미노기 또는 카바졸 유도체)과 전자 수용체부분(예를 들어, N을 함유하는 6원 방향족고리)을 연결함으로써 구성된다.
치환기 용어의 정의에 관하여,
할로겐 또는 할로젠화물-은 본문에 사용된 바와 같이 불소, 염소, 브롬 및 요오드를 포함한다.
알킬기는 본문에 사용된 바와 같이 직쇄형 알킬기 및 분지형 알킬기를 포함한다. 알킬기는 1~20 개의 탄소원자를 갖는 알킬기일 수 있고, 바람직하게는 1~12 개의 탄소원자를 갖는 알킬기이고, 더 바람직하게는 1~6 개의 탄소원자를 갖는 알킬기이다. 알킬기의 예시는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 2차부틸기(Sec-butyl), 이소부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실기, n-운데실기, n-도데실기, n-트리데실기, n-테트라데실기, n-펜타데실기, n-헥사데실기, n-헵타데실기, n-옥타데실기, 네오펜틸기, 1-메틸펜틸기, 2-메틸펜틸기, 1-펜틸헥실기, 1-부틸펜틸기, 1-헵틸옥틸기, 3-메틸펜틸기를 포함한다. 상기에서, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 2차부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 네오펜틸기 및 n-헥실기가 바람직하다. 또한, 알킬기는 임의로 치환될 수 있다.
시클로알킬기는 본 문에 사용된 바와 같이 고리형 알킬기를 포함한다. 시클로알킬기는 3 내지 20 개 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 구비하는 시클로알킬기일 수 있으며, 4 내지 10 개 탄소 원자를 구비하는 시클로알킬기가 바람직하다. 시클로알킬기의 예시는 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 4-메틸시클로헥실기, 4,4-디메틸시클로헥실기, 1-아다만틸기, 2-아다만틸기, 1-노르보르닐기(1-norbornyl), 2- 노르보르닐기 등을 포함한다. 상기에서 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 4-메틸시클로헥실기, 4,4-디메틸시클로헥실기가 바람직하다. 또한, 시클로알킬기는 임의로 치환될 수 있다.
헤테로알킬기는 본 문에 사용된 바와 같으며, 헤테로알킬기는 알킬기 사슬 중의 하나 또는 복수의 탄소가 질소원자, 산소원자, 황원자, 셀레늄원자, 인원자, 규소원자, 게르마늄원자 및 붕소원자로 이루어진 군에서 선택된 헤테로 원자에 의해 치환되어 형성된 것을 포함한다. 헤테로알킬기는 1 내지 20 개 탄소 원자를 구비하는 헤테로알킬기일 수 있으며, 1 내지 10 개의 탄소원자를 구비하는 헤테로알킬기가 바람직하며, 1 내지 6개의 탄소원자를 구비하는 헤테로알킬기가 더 바람직하다. 헤테로알킬기의 실예는 메톡시메틸기, 에톡시메틸기, 에톡시에틸기, 메틸티오메틸기(methylthiomethyl), 에틸티오메틸기, 에틸티오에틸기, 메톡시메톡시메틸기, 에톡시메톡시메틸기, 에톡시에톡시에틸기, 히드록시메틸기, 히드록시에틸기, 히드록시프로필기, 술파닐메틸기, 술파닐에틸기, 술파닐프로필기, 아미노메틸기, 아미노에틸기, 아미노프로필기, 디메틸아미노메틸기, 트리메틸게르마닐메틸기, 트리메틸게르마닐에틸기, 트리메틸게르마닐이소프로필기, 디메틸에틸게르마닐메틸기, 디메틸이소프로필게르마닐메틸기, tert-부틸디메틸게르마닐메틸기, 트리에틸게르마닐메틸기, 트리에틸게르마닐에틸기, 트리이소프로필게르마닐메틸기, 트리이소프로필게르마닐에틸기, 트리메틸실릴메틸기, 트리메틸실릴에틸기, 트리메틸실릴이소프로필기, 트리이소프로필실릴메틸기, 트리이소프로필실릴에틸기를 포함한다. 또한, 헤테로알킬기는 임의로 치환될 수 있다.
알케닐기는 본문에 사용된 바와 같이 직쇄형 올레핀기, 분지형 올레핀기 및 고리형 올레핀기를 포함한다. 알케닐기는 2 내지 20 개의 탄소원자를 함유하는 알케닐기일 수 있고, 바람직하게 2 내지 10 개의 탄소원자를 갖는 알케닐기일 수 있다. 알케닐기의 예로는 비닐기, 프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기, 1,3-부타디에닐기(1,3-butadienyl), 1-메틸비닐기, 스티릴기, 2,2-디페닐비닐기, 1,2-디페닐비닐기, 1-메틸알릴기, 1,1-디메틸알릴기, 2-메틸알릴기, 1-페닐알릴기, 2-페닐알릴기, 3-페닐알릴기, 3,3-디페닐알릴기, 1,2-디메틸알릴기, 1-페닐-1-부테닐기, 3-페닐-1-부테닐기, 시클로펜테닐기, 시클로펜타디에닐기, 시클로헥세닐기, 시클로헵테닐기(cycloheptenyl), 시클로헵타트리에닐기, 시클로옥테닐기, 시클로옥타테트라에닐기(cyclooctatetraenyl) 및 노르보네닐기(norbornenyl)를 포함한다. 또한, 알케닐기는 임의로 치환될 수 있다.
알키닐기는 본문에 사용된 바와 같이 직쇄형 알키닐기를 포함한다. 알키닐기는 2 내지 20 개의 탄소원자를 함유하는 알키닐기일 수 있고, 바람직하게 2 내지 10 개의 탄소원자를 갖는 알키닐기일 수 있다. 알키닐기의 실예는 에티닐기, 프로피닐기, 프로파길기, 1-부티닐기, 2-부티닐기, 3-부티닐기, 1-펜티닐기, 2-펜티닐기, 3,3-디메틸-1-부티닐기, 3-에틸-3-메틸-1-펜티닐기, 3,3-디이소프로필1-펜티닐기, 페닐에티닐기, 페닐프로피닐기 등을 포함한다. 상기에서, 에티닐기, 프로피닐기, 프로파길기, 1-부티닐기, 2-부티닐기, 3-부티닐기, 1-펜티닐기, 페닐에티닐기가 바람직하다. 또한, 알키닐기는 임의로 치환될 수 있다.
아릴기 또는 방향족기는 본문에 사용된 바와 같이 융합 시스템(condensed systems)과 비융합 시스템을 고려한다. 아릴기는 6 내지 30 개의 탄소원자를 갖는 아릴기일 수 있고, 바람직하게 6 내지 20 개의 탄소원자를 갖는 아릴기이며, 더 바람직하게는 6 내지 12 개의 탄소원자를 갖는 아릴기이다. 아릴기의 예시는 페닐기, 비페닐기, 터페닐기, 트리페닐렌(triphenylene group)기, 테트라페닐렌기, 나프틸기, 안트라센기, 페날렌기(phenalene group), 페난트렌기, 플루오렌기, 피렌기(pyrene), 크라이센기(chrysene group), 페릴렌기(perylene group) 및 아줄렌(azulene group)기를 포함하고, 바람직하게는 페닐기, 비페닐기, 터페닐기, 트리페닐렌기, 플루오렌기및 나트탈렌기를 포함한다. 비융합 아릴기의 예시는 페닐기, 비페닐-2-일기(biphenyl-2-yl), 비페닐-3-일기, 비페닐-4-일기, p-터페닐-4-일기, p-터페닐-3-일기, p-터페닐-2-일기, m-터페닐-4-일기, m-터페닐-3-일기, m-터페닐-2-일기, o-톨릴기, m-톨릴기, p-톨릴기, p-(2-페닐프로필)페닐기, 4'-메틸비페닐릴기, 4''-터트부틸기-p-터페닐-4-일기, o-쿠메닐기(o-cumenyl), m-쿠메닐기, p-쿠메닐기, 2,3-크실릴기, 3,4-크실릴기, 2,5-크실릴기, 메시틸기(mesityl) 및 m-쿼테르페닐기(m-quaterphenyl)를 포함한다. 또한, 아릴기는 임의로 치환될 수 있다.
헤테로시클릭기 또는 헤테로 시클릴은 본 문에 사용된 바와 같이, 비방향족 고리형 그룹을 고려한다. 비방향족 헤테로시클릭기는 3-20 개의 고리원자를 갖는 포화 헤테로시클릭기 및 3-20 개 고리원자를 갖는 불포화 비방향족 헤테로시클릭기를 포함하며, 여기서 적어도 하나의 고리원자는 질소원자, 산소원자, 황원자, 셀레늄원자, 규소원자, 인원자, 게르마늄원자 및 붕소원자로 이루어진 군에서 선택되며, 바람직한 비방향족 헤테로시클릭기는 3 내지 7개의 고리원자를 포함하는 것으로, 질소, 산소, 규소 또는 황과 같은 적어도 하나의 헤테로원자를 포함한다. 비방향족헤테로시클릭기의 예시는 옥시라닐기(oxiranyl group), 옥세타닐기(oxetanyl group), 테드라하이드로퓨란기(tetrahydrofuran group), 테드라하이드로피란기(tetrahydropyran group), 디옥솔란기(dioxolane group), 다이옥산기(dioxane group), 아지리디닐기(aziridinyl group), 디히드로피롤기(dihydropyrrole group), 테트라히드로피롤기(Tetrahydropyrrole group), 피페리딘기(piperidine group), 옥사졸리디닐기(oxazolidinyl group), 모르폴리노기(morpholino group), 피페라지닐기(piperazinyl group), 옥세핀기(oxepine group), 티에핀기(thiepine group), 아제핀기(azepine group) 및 테드라히드로실롤기(tetrahydrosilole group)를 포함한다. 또한, 헤테로시클릭기는 임의로 치환될 수 있다.
헤테로아릴기는 본 문에 사용된 바와 같이, 1~5 개의 헤테로원자를 함유할 수 있는 비융합 및 융합된 헤테로방향족 그룹을 포함하고, 여기서 적어도 하나의 헤테로원자는 질소원자, 산소원자, 황원자, 셀레늄원자, 규소원자, 인원자, 게르마늄원자 및 붕소원자로 이루어진 군에서 선택된다. 이소아릴기도 헤테로아릴기를 의미한다. 헤테로아릴기는 3~30 개의 탄소원자를 갖는 헤테로아릴기일 수 있고, 바람직하게 3~20 개의 탄소원자를 갖는 헤테로아릴기이며, 더 바람직하게는 3~12 개의 탄소원자를 갖는 헤테로아릴기이다. 적합한 헤테로아릴기는 디벤조티오펜기(dibenzothiophene), 디벤조퓨란기(dibenzofuran), 디벤조셀레노펜기(dibenzoselenophene), 퓨란기, 티오펜기, 벤조퓨란기, 벤조티오펜기, 벤조셀레노펜기(benzoselenophene), 카바졸기(carbazole), 인돌로카바졸기(indolocarbazole), 피리딘인돌로기(pyridine indole), 피롤로피리딘기(Pyrrolopyridine), 피라졸기, 이미다졸기, 트리아졸기(Triazole), 옥사졸기(oxazole), 티아졸기, 옥사디아졸기, 옥사트리아졸기, 디옥사졸기, 티아디아졸기, 피리딘, 피리다진(pyridazine), 피리미딘, 피라진(pyrazine), 트리아진기(triazine), 옥사진기(oxazine), 옥사티아진기(oxathiazine), 옥사디아진기(oxadiazine), 인돌기(Indole), 벤즈이미다졸기(benzimidazole), 인다졸기, 인독사진기(indoxazine), 벤조옥사졸기, 벤지스옥사졸기(benzisoxazole), 벤조티아졸기, 퀴놀린기(quinoline), 이소퀴놀린기, 신놀린기(Cinnoline group), 퀴나졸린기, 퀴녹살린기, 나프티리딘기, 프탈라진기(phthalazine), 프테리딘기(pteridine), 크산텐기(xanthene), 아크리딘기, 페나진기, 페노티아진기, 벤조푸라노피리딘기(Benzofuranopyridine group), 푸라노디피리딘기(Furanodipyridine group), 벤조티에노피리딘기(benzothienopyridine), 티에노디피리딘기(thienodipyridine), 벤조셀레노페노피리딘기 (benzoselenophenopyridine), 셀레노페노디피리딘기(selenophenodipyridine)을 포함하고, 바람직하게는 디벤조티오펜기, 디벤조퓨란기, 디벤조셀레노펜기, 카바졸기, 인돌로카바졸기, 이미다졸기, 피리딘기, 트리아진기, 벤즈이미다졸기, 1,2-아자보란기(1,2-azaborane), 1,3-아자보란기, 1,4- 아자보란기, 보라진기(borazine) 및 이들의 아자 유사체를 포함한다. 또한, 헤테로아릴기는 임의로 치환될 수 있다.
알콕시기는 본문에 사용된 바와 같이 -O-알킬기, -O-시클로알킬기, -O-헤테로알킬기 또는 -O-헤테로시클릭기로 표시된다. 알킬기, 시클로알킬기, 헤테로알킬기 및 헤테로시클릭기의 예와 바람직한 예는 상기와 같다. 알콕시기는 1~20 개의 탄소원자를 갖는 알콕시기일 수 있고, 바람직하게 1~6 개의 탄소원자를 갖는 알콕시기이다. 알콕시기의 예시는 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기, 펜틸옥시기, 헥실옥시기, 시클로프로필옥시기, 시클로부틸옥시기, 시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기, 테트라히드로퓨라닐옥시기(tetrahydrofuranyloxy group), 테트라히드로피라닐옥시기(tetrahydropyranyloxy group), 메톡시프로필옥시기, 에톡시에틸옥시기, 메톡시메틸옥시기 및 에톡시메틸옥시기를 포함한다. 또한, 알콕시기는 임의로 치환될 수 있다.
아릴옥시기는 본문에 사용된 바와 같이 -O-아릴기 또는 -O-헤테로아릴기로 표시된다. 아릴기 및 헤테로아릴기의 예시와 바람직한 예는 상기와 같다. 아릴옥시기는 6~30 개의 탄소원자를 갖는 아릴옥시기일 수 있고, 바람직하게 6~20 개의 탄소원자를 갖는 아릴옥시기이다. 아릴옥시기의 예시는 페녹시기 및 비페닐옥시기를 포함한다. 또한, 아릴옥시기는 임의로 치환될 수 있다.
아랄킬기(Arylalkyl group)는 본 문에 사용된 바와 같이 아릴기로 치환된 알킬기를 포함한다. 아랄킬기는 7~30 개의 탄소원자를 갖는 아랄킬기일 수 있고, 바람직하게 7~20 개의 탄소원자를 갖는 아랄킬기이며, 더 바람직하게는 7~13 개의 탄소원자를 갖는 아랄킬기이다. 아랄킬기의 예시는 벤질기, 1-페닐에틸기, 2-페닐에틸기, 1-페닐이소프로필기, 2-페닐이소프로필기, 페닐t-부틸기, α-나프틸메틸기, 1-α-나프틸-에틸기, 2-α-나프틸에틸기, 1-α-나프틸이소프로필기, 2-α-나프틸이소프로필기, β-나프틸메틸기, 1-β-나프틸-에틸기, 2-β-나프틸-에틸기, 1-β-나프틸이소프로필기, 2-β-나프틸이소프로필기, p-메틸벤질기, m-메틸벤질기, o-메틸벤질기, p-클로로벤질기(p-chlorobenzyl), m-클로로벤질기, o-클로로벤질기, p-브로모벤질기(p-bromobenzyl), m-브로모벤질기, o-브로모벤질기, p-요오드벤질기(p-iodobenzyl), m-요오드벤질기, o-요오드벤질기, p-하이드록시벤질기(p-hydroxybenzyl), m-하이드록시벤질기, o-하이드록시벤질기, p-아미노벤질기, m-아미노벤질기, o-아미노벤질기, p-니트로벤질기, m-니트로벤질기, o-니트로벤질기, p-시아노벤질기, m-시아노벤질기, o-시아노벤질기, 1-하이드록시-2-페닐이소프로필기 및 1-클로로-2-페닐이소프로필기를 포함한다. 상기에서, 벤질기, p-시아노벤질기, m-시아노벤질기, o-시아노벤질기, 1-페닐에틸기, 2-페닐에틸기, 1-페닐이소프로필기 및 2-페닐이소프로필기가 바람직하다. 또한, 아랄킬기는 임의로 치환될 수 있다.
알킬실릴기(alkylsilyl group)는 본문 사용된 바와 같이 알킬기로 치환된 실릴기를 포함한다. 알킬실릴기는 3~20 개의 탄소원자를 갖는 알킬실릴기일 수 있고, 바람직하게 3~10 개의 탄소원자를 갖는 알킬실릴기이다. 알킬실릴기의 예시는 트리메틸실릴기, 트리에틸실릴기, 메틸디에틸실릴기, 에틸디메틸실릴기, 트리프로필실릴기, 트리부틸실릴기, 트리이소프로필실릴기, 메틸디이소프로필실릴기, 디메틸이소프로필실릴기, 트리-t-부틸실릴기, 트리이소부틸실릴기, 디메틸-t-부틸실릴기, 메틸-di-t-부틸실릴기를 포함한다. 또한, 알킬실릴기는 임의로 치환될 수 있다.
아릴실릴기(arylsilyl group)는 본 문에 사용된 바와 같이 적어도 하나의 아릴기로 치환된 실릴기를 포함한다. 아릴실릴기는 6~30 개의 탄소원자를 갖는 아릴실릴기일 수 있고, 바람직하게 8~20 개의 탄소원자를 갖는 아릴실릴기이다. 아릴실릴기의 예시는 트리페닐실릴기, 페닐디비페닐실릴기(phenyldibiphenylsilyl group), 디페닐비페닐실릴기, 페닐디에틸실릴기, 디페닐에틸실릴기, 페닐디메틸실릴기, 디페닐메틸실릴기, 페닐디이소프로필실릴기, 디페닐이소프로필실릴기, 디페닐부틸실릴기, 디페닐이소부틸실릴기, 디페닐-t-부틸실릴기를 포함한다. 또한, 아릴실릴기는 임의로 치환될 수 있다.
알킬게르마닐기(alkylgermanyl)는 본문에 사용된 바와 같이 알킬기로 치환된 게르마닐기를 포함한다. 알킬게르마닐기는 3~20개의 탄소원자를 갖는 알킬게르마닐기일 수 있고, 바람직하게는 3~10개의 탄소원자를 갖는 알킬게르마닐기다. 알킬게르마닐기의 예시는 트리메틸게르마닐기, 트리에틸게르마닐기, 메틸디에틸게르마닐기, 에틸디메틸게르마닐기, 트리프로필게르마닐기, 트리부틸게르마닐기, 트리이소프로필게르마닐기, 메틸디이소프로필게르마닐기, 디메틸이소프로필게르마닐기, 트리t-부틸게르마닐기, 트리이소부틸게르마닐기, 디메틸t-부틸게르마닐기, 메틸디-t-부틸게르마닐기를 포함한다. 또한, 알킬게르마닐기는 임의로 치환될 수 있다.
아릴게르마닐기(arylgermanyl)는 본문에 사용된 바와 같이 적어도 하나의 아릴기 또는 헤테로아릴기로 치환된 게르마닐기를 포함한다. 아릴게르마닐기는 6~30개의 탄소원자를 갖는 아릴게르마닐기일 수 있고, 바람직하게는 8~20개의 탄소원자를 갖는 아릴게르마닐기다. 아릴게르마닐기의 예시는 트리페닐게르마닐기, 페닐디비페닐게르마닐기, 디페닐비페닐게르마닐기, 페닐디에틸게르마닐기, 디페닐에틸게르마닐기, 페닐디메틸게르마닐기, 디페닐메틸게르마닐기, 페닐디이소프로필게르마닐기, 디페닐이소프로필게르마닐기, 디페닐부틸게르마닐기, 디페닐이소부틸게르마닐기, 디페닐t-부틸게르마닐기를 포함한다. 또한, 아릴게르마닐기는 임의로 치환될 수 있다.
아자디벤조퓨란(azadibenzofuran), 아자디벤조티오펜 등에서의 용어 "아자"는 상응하는 방향족 단편에서의 하나 또는 복수의 C-H 그룹이 질소원자로 대체됨을 의미한다. 예를 들어, 아자트리페닐렌(azatriphenylene)은 디벤조[f, h]퀴녹살린, 디벤조[f, h]퀴놀린 및 고리계에 2 개 또는 그 이상의 질소를 갖는 기타 유사체를 포함한다. 본 분야 당업자는 상술한 아자 유도체의 기타 질소 유사체를 쉽게 생각해낼 수 있으며, 이러한 모든 유사체는 본문에 기재된 용어에 포함되는 것으로 확정된다.
본 발명에서, 달리 정의되지 않는 한, 치환된 알킬기, 치환된 시클로알킬기, 치환된 헤테로알킬기, 치환된 헤테로시클릭기, 치환된 아랄킬기, 치환된 알콕시기, 치환된 아릴옥시기, 치환된 알케닐기, 치환된 알키닐기, 치환된 아릴기, 치환된 헤테로아릴기, 치환된 알킬실릴기, 치환된 아릴실릴기, 치환된 알킬게르마닐기, 치환된 아릴게르마닐기, 치환된 아미노기, 치환된 아실기, 치환된 카르보닐기, 치환된 카르복실산기, 치환된 에스테르기, 치환된 술피닐기로 이루어진 군 중의 임의의 하나의 용어가 사용되는 경우, 이는 알킬기, 시클로알킬기, 헤테로알킬기, 헤테로시클릭기, 아랄킬기, 알콕시기, 아릴옥시기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알킬실릴기, 아릴실릴기, 알킬게르마닐기, 아릴게르마닐기, 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 술피닐기, 술포닐기 및 포스피노기 중의 임의의 하나의 그룹이, 듀테륨, 할로겐, 1~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 알킬기, 3~20 개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20 개의 고리원자를 갖는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 아랄킬기, 1~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 알콕시기, 6~30 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 아릴옥시기, 2~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 알케닐기, 2~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 알키닐기, 6~30 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 아릴기, 3~30 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20 개의 탄소원자를 갖는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 하이드록시기, 메르캅토기(mercapto group), 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들 조합에서 선택된 하나 또는 복수 개에 의해 치환될 수 있음을 의미한다.
이해해야 할 것은, 분자 단편이 치환기로 설명되거나 기타 형태로 기타 부분에 연결되는 경우, 그것이 단편(예를 들어, 페닐기, 페닐렌기, 나프틸기, 디벤조퓨란기)인지 또는 그것이 전체 분자(예를 들어, 벤젠, 나프틸기(naphthalene group), 디벤조퓨란기)인지에 따라 명명된다. 본문에 사용된 바와 같이, 치환기 또는 단편연결을 지정하는 이러한 상이한 방식은 동일한 것으로 간주한다.
본 출원에 언급된 화합물에서, 수소원자는 부분적 또는 전체적으로 듀테륨으로 대체될 수 있다. 탄소 및 질소와 같은 다른 원소도 이들의 기타 안정적인 동위원소로 대체될 수 있다. 이는 소자의 효율 및 안정성을 향상시키므로, 화합물에서 기타 안정적인 동위원소를 대체하는 것은 바람직할 수 있다.
본 출원에 언급된 화합물에서, 다중치환은 이중치환을 포함한 최대 사용가능한 치환까지의 범위를 나타낸다. 본 출원에서 언급된 화합물에서, 어느 치환기가 다중치환(이치환, 삼치환, 사치환 등을 포함)을 나타낼 경우, 해당 치환기가 그 연결 구조에서의 복수의 사용가능한 치환 위치에 존재할 수 있음을 나타내고, 복수의 사용가능한 치환 위치에 존재하는 치환기는 동일한 구조일 수 있고 상이한 구조일 수도 있다.
본 발명에 언급된 화합물에서, 예를 들어 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다고 명확하게 한정하지 않는 한, 상기 화합물에서 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 없다. 본 발명에 언급된 화합물에서, 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다는 것은, 인접한 치환기가 연결되어 고리를 형성할 수 있는 경우를 포함하고, 또한 인접한 치환기가 연결되지 않아 고리를 형성하지 않는 경우도 포함한다. 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 연결할 수 있는 경우, 형성된 고리는 단환식 고리, 다환식 고리(스피로고리, 가교고리, 축합고리를 포함)지환식(alicyclic) 고리, 헤테로지환식(heteroalicyclic) 고리, 방향족 고리 또는 헤테로방향족 고리일 수 있다. 이러한 표현에서, 인접한 치환기는 동일한 원자에 결합된 치환기, 서로 직접 결합된 탄소원자에 결합된 치환기, 또는 더 멀리 떨어진 탄소원자에 결합된 치환기를 지칭할 수 있다. 바람직하게는, 인접한 치환기는 동일한 탄소원자에 결합된 치환기 및 서로 직접 결합된 탄소원자에 결합된 치환기를 지칭한다.
인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다는 표현의 의도는 또한 동일한 탄소원자에 결합된 2개의 치환기가 화학결합에 의해 서로 연결되어 고리를 형성하였음을 간주하려는 것이며, 이는 하기 식을 통해 예시된다:
Figure pat00003
인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다는 표현의 의도는 또한 서로 직접 결합된 탄소원자에 결합된 2 개의 치환기가 화학결합에 의해 서로 연결되어 고리를 형성하였음을 간주하려는 것이며, 이는 하기 식을 통해 예시된다:
Figure pat00004
인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다는 표현의 의도는 또한 더 멀리 떨어진 탄소원자에 결합된 2 개의 치환기가 화학결합에 의해 서로 연결되어 고리를 형성하였음을 간주하려는 것이며, 이는 하기 식을 통해 예시된다:
Figure pat00005
.
이외, 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다는 표현의 의도는 또한 서로 인접한 2 개의 치환기 중 하나가 수소를 나타낼 경우, 두 번째 치환기는 수소원자가 결합된 위치 측에 결합되어 고리를 형성하였음을 간주하려는 것이다. 이는 하기 식을 통해 예시된다:
Figure pat00006
.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 착물을 개시하였고, 실온에서의 광발광 스펙트럼의 최대 방출파장은 410nm보다 크거나 같고 700nm보다 작거나 같으며;
최대 방출파장이 λ1이고 410nm≤λ1<500nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR1이고 AR1≤0.145이며;
최대 방출파장이 λ2이고 500nm≤λ2<580nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR2이고 AR2≤0.145이며;
최대 방출파장이 λ3이고 580nm≤λ3≤700nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR3이고 AR3≤0.145이며;
상기 금속 착물은 380nm 및 780nm의 파장에서 방출 강도가 0.2보다 작거나 같고;
상기 금속 착물은 금속 M, 및 금속 M과 배위된 적어도 하나의 C^N 두 자리 리간드 La를 함유하며;
금속 M은 상대 원자 질량이 40보다 큰 금속에서 선택되고;
상기 리간드 La는 적어도 2개의 직접적으로 연결된 고리 A와 고리 B를 함유하며;
상기 고리 A는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 5~6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
상기 고리 B는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 치환 또는 비치환된 벤젠 고리, 혹은 5~6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되며;
고리 A는 금속-질소 결합을 통해 금속과 연결되고;
고리 B는 금속-탄소 결합을 통해 금속과 연결되며;
고리 A, 고리 B 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
본 문에서, 상기의 "상기 금속 착물은 380nm 및 780nm의 파장에서 방출 강도가 0.2보다 작거나 같다"는 것은, 금속 착물을 톨루엔 용액으로 1×10-6mol/L 농도로 되게 제조하여 실온(298K)에서 이의 광발광 스펙트럼을 측정하고, 스펙트럼을 정규화한 후, 380nm 및 780nm의 파장에서의 방출 강도가 0.2보다 작거나 같음을 나타낸다.
해당 실시예에서, "고리 A, 고리 B 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 그중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 고리 A 중 2개의 인접한 치환기 사이, 고리 B 중 2개의 인접한 치환기 사이, 고리 A와 고리 B 중 인접한 치환기 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 실온에서의 최대 방출파장 λ1은 420nm보다 크거나 같고 480nm보다 작거나 같으며; 최대 방출파장이 λ2는 500nm보다 크거나 같고 560nm보다 작거나 같으며; 최대 방출파장이 λ3은 580nm보다 크거나 같고 650nm보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 실온에서의 최대 방출파장 λ1은 440nm보다 크거나 같고 470nm보다 작거나 같으며; 최대 방출파장이 λ2는 500nm보다 크거나 같고 540nm보다 작거나 같으며; 최대 방출파장이 λ3은 600nm보다 크거나 같고 640nm보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 AR2는 0.140보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 AR2는 0.138보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 AR2는 0.135보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 AR2는 0.088보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 AR3은 0.130보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 AR3은 0.120보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 AR3은 0.110보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물의 AR3은 0.088보다 작거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 M은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 Cu, Ag, Au, Ru, Rh, Pd, Os, Ir 및 Pt로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 M은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 Pt 또는 Ir에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물은 식 I 또는 식 II로 표시된 구조를 구비하고,
Figure pat00007
Figure pat00008
여기서,
금속 M은 상대 원자 질량이 40보다 큰 금속에서 선택되고;
리간드 C-D와 리간드 A-B는 동일하거나 상이하며;
리간드 E-(L1)a-F와 리간드 A-B는 동일하거나 상이하고;
리간드
Figure pat00009
는 일가 음이온성 두 자리 리간드(monoanionic bidentate ligand)를 나타내고 리간드 A-B와 동일하거나 상이하며;
고리 A는 5~6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
고리 B는 치환 또는 비치환된 벤젠 고리, 혹은 6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되며;
고리 C, 고리 D, 고리 E 및 고리 F는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 6~30개의 탄소원자를 갖는 방향족 고리, 3~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리, 또는 이들의 조합에서 선택되고;
Z는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 C 또는 N에서 선택되며;
W는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합, O, S, Se, NR', CR'R' 또는 SiR'R'에서 선택되고; 2개의 R'가 동시에 존재하는 경우, 2개의 R'는 동일하거나 상이하며;
Xa, Xb는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 C, N, O, S, Se에서 선택되고;
L1, L2 및 L3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합, BR1, CR1R1, NR1, SiR1R1, PR1, GeR1R1, O, S, Se, 치환 또는 비치환된 비닐렌기(vinylene), 에티닐렌기, 5~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴렌기, 5~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴렌기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고; 2개의 R1이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R1은 동일하거나 상이하며;
a, b 및 c는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 0 또는 1에서 선택되고;
Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내며;
R', Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf 및 R1은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기(alkylgermyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기(arylgermyl group), 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
인접한 치환기 R', Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf 및 R1은 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
본 문에서, "인접한 치환기 R', Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf 및 R1이 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 그중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 R' 사이, 2개의 치환기 R1 사이, 2개의 치환기 Ra 사이, 2개의 치환기 Rb 사이, 2개의 치환기 Rc 사이, 2개의 치환기 Rd 사이, 2개의 치환기 Re 사이, 2개의 치환기 Rf 사이, 치환기 Ra와 Rb 사이, 치환기 Rb와 Rc 사이, 치환기 Rc와 Rd 사이, 치환기 R1과 Ra 사이, 치환기 R1과 Rb 사이, 치환기 R1과 Re 사이, 치환기 R1과 Rf 사이, 치환기 R'와 R1 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Ra 중 적어도 하나 및/또는 Rb 중 적어도 하나는 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드 La(리간드 A-B)는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 1 및/또는 식 2로 표시된 구조에서 선택되고,
Figure pat00010
,
Figure pat00011
;
여기서,
V는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 C 또는 N에서 선택되고;
V1~V3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O, S, N, CRv 또는 NRv에서 선택되며;
X1~X8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx 또는 N에서 선택되고;
Y1~Y4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRy 또는 N에서 선택되며;
Rv, Rx 및 Ry는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
식 1 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
식 2 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
본 문에서, "식 1 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 1 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 임의의 2개의 치환기 Rx 사이 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 문에서, "식 2 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 2 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Ry 사이, 2개의 치환기 Rv 사이, 인접한 치환기 Rv와 Ry 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, La(리간드 A-B)는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 3, 식 4 또는 식 5로 표시된 구조를 구비하고,
Figure pat00012
,
Figure pat00013
,
Figure pat00014
;
여기서,
고리 G는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 5원 불포화 탄소 고리, 또는 6~30개의 탄소원자를 갖는 방향족 고리, 또는 3~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
고리 H는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 2~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로고리, 또는 2~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리에서 선택되며;
Rg, Rh는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내고;
X는 O, S, Se, NR2, CR2R2 및 SiR2R2로 이루어진 군에서 선택되고, 2개의 R2가 동시에 존재하는 경우, 2개의 R2는 동일하거나 상이할 수 있으며;
Y는 O, S, Se, SiR3R3, GeR3R3, NR3 및 PR3으로 이루어진 군에서 선택되고, 2개의 R3이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R3은 동일하거나 상이할 수 있으며;
L는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 B, N 또는 P에서 선택되고;
X1~X12는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 C, CRx 또는 N에서 선택되며;
R2, R3, Rx, Rg 및 Rh는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
식 3 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
식 4 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
식 5 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
본 문에서, "식 3 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 3 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Rx 사이, 인접한 치환기 중 R2와 Rx 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 문에서, "식 4 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 4 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Rg 사이, 2개의 치환기 R3 사이, 인접한 치환기 R3과 Rx 사이, 인접한 치환기 중 R3과 Rg 사이, 인접한 치환기 중 Rg와 Rx 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 문에서, "식 5 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 5 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Rg 사이, 2개의 치환기 Rh 사이, 인접한 치환기 Rh와 Rx 사이, 인접한 치환기 중 Rg와 Rx 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드 A-B는 식 4-1로 표시된 구조를 구비하고,
Figure pat00015
여기서, 고리 G, 고리 I는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 5원 불포화 탄소 고리, 6~30개의 탄소원자를 갖는 방향족 고리, 또는 3~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
Y는 O, S, Se, SiR3R3, GeR3R3, NR3 및 PR3으로 이루어진 군에서 선택되고; 2개의 R3이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R3은 동일하거나 상이할 수 있으며;
X1~X2는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx 또는 N에서 선택되고;
Rg, Rh는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내며;
Rg, Rh, R3 및 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
식 4-1에서, 인접한 치환기 Rg, Rh, R3 및 Rx는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
해당 실시예에서, "식 4-1에서, 인접한 치환기 Rg, Rh, R3 및 Rx가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 4-1 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어, 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Rg 사이, 2개의 치환기 Rh 사이, 2개의 치환기 R3 사이, 인접한 치환기 중 Rh와 Rx 사이, 인접한 치환기 R3과 Rx사이, 인접한 치환기 중 R3와 Rg 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드 A-B는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 아래의 구조로 이루어진 군에서 선택되고,
Figure pat00016
,
Figure pat00017
,
Figure pat00018
,
Figure pat00019
,
Figure pat00020
,
Figure pat00021
,
Figure pat00022
,
Figure pat00023
,
Figure pat00024
,
Figure pat00025
;
여기서,
Y는 O, S, Se, SiR3R3, GeR3R3, NR3 및 PR3으로 이루어진 군에서 선택되고; 2개의 R3이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R3은 동일하거나 상이할 수 있으며;
U는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O, S, Se, CRuRu, SiRuRu, PRu, 또는 NRu에서 선택되고; 2개의 Ru가 동시에 존재하는 경우, 2개의 Ru는 동일하거나 상이하며;
G1~G5는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg 또는 N에서 선택되고;
H1~H4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh 또는 N에서 선택되며;
R3, Rx, Rg, Rh, Ru는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
식 4-2 내지 식 4-11에서, 인접한 치환기 R3, Rx, Rg, Rh, Ru는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
해당 실시예에서, "식 4-2 내지 식 4-11에서, 인접한 치환기 R3, Rx, Rg, Rh, Ru가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 4-2 내지 식 4-11 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어, 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Rg 사이, 2개의 치환기 Rh 사이, 2개의 치환기 Ru 사이, 2개의 치환기 R3 사이, 인접한 치환기 중 Rh와 Rx 사이, 인접한 치환기 R3과 Rx사이, 인접한 치환기 중 R3과 Rg 사이, 인접한 치환기 중 Ru와 Rg 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드 A-B는 식 4-2 또는 식 4-7로 표시된 구조에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 고리 G, 고리 H 및 고리 I는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 6~18개의 탄소원자를 갖는 방향족 고리 또는 3~18개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리에서 선택되고; 고리 B는 2~18개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 고리 G, 고리 H 및 고리 I는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 피라진 고리, 아자나프탈렌 고리, 퓨란 고리, 티오펜 고리, 이소옥사졸 고리, 이소티아졸 고리, 피롤 고리, 피라졸 고리, 벤조퓨란 고리, 벤조티오펜 고리, 아자벤조퓨란 고리, 또는 아자벤조티오펜 고리에서 선택되고; 고리 E는 피롤 고리, 인돌 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 트리아졸 고리, 아자인돌 고리에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 고리 G, 고리 H 및 고리 I는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리에서 선택되고; 고리 E는 피롤 고리, 인돌 고리, 아자인돌 고리에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드 A-B는 나타날 때마다 아래의 구조로 이루어진 군에서 선택되고,
Figure pat00026
여기서,
L는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 B, N 또는 P에서 선택되고;
X1~X2 및 X7~X8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 N 또는 CRx에서 선택되며;
G1~G7은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg 또는 N에서 선택되고;
H1~H8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh 또는 N에서 선택되며;
U는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O, S, Se, CRuRu, SiRuRu, PRu 또는 NRu에서 선택되고; 2개의 Ru가 동시에 존재하는 경우, 2개의 Ru는 동일하거나 상이하며;
Rx, Rg, Rh 및 Ru는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
인접한 치환기 Rx, Rg, Rh 및 Ru는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
해당 실시예에서, "인접한 치환기 Rx, Rg, Rh 및 Ru가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 그중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Rg 사이, 2개의 치환기 Rh 사이, 2개의 치환기 Ru 사이, 인접한 치환기 중 Ru와 Rx 사이, 인접한 치환기 중 Ru와 Rg 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드 A-B는 식 5-1, 식 5-2, 식 5-6, 식 5-7, 식 5-8 또는 식 5-11로 표시된 구조에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드 A-B는 식 5-1, 식 5-2 또는 식 5-11로 표시된 구조에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드 E-(L1)a-F는 나타날 때마다 아래의 구조로 이루어진 군에서 선택되고,
Figure pat00027
Figure pat00028
여기서,
Y1~Y4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRy 또는 N에서 선택되며;
R''는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내고;
R'', Rv 및 Ry는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
인접한 치환기 R'', Rv 및 Ry는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
해당 실시예에서, "인접한 치환기 R'', Rv 및 Ry가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 그중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 R'' 사이, 2개의 치환기 Rv 사이, 2개의 치환기 Ry 사이, 인접한 치환기 중 Rv와 R'' 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리간드
Figure pat00029
는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 a 내지 식 m으로 이루어진 군에서 선택되고, 리간드 C-D는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 a 내지 식 h로 이루어진 군에서 선택되며, 리간드 E-(L1)a-F는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 a 내지 식 l로 이루어진 군에서 선택되며,
Figure pat00030
,
Figure pat00031
,
Figure pat00032
,
Figure pat00033
,
Figure pat00034
,
Figure pat00035
,
Figure pat00036
,
Figure pat00037
,
Figure pat00038
,
Figure pat00039
,
Figure pat00040
,
Figure pat00041
,
Figure pat00042
;
여기서,
RA, RB는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내고;
XB는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O, S, Se, NRN1 및 CRC1RC2로 이루어진 군에서 선택되며;
RA, RB, RC, RD, RN1, RC1 및 RC2는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
인접한 치환기 RA, RB, RC, RD, RN1, RC1 및 RC2는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
해당 실시예에서, "인접한 치환기 RA, RB, RC, RD, RN1, RC1 및 RC2가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 그중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 RA 사이, 2개의 치환기 RB 사이, 치환기 RA와 RB 사이, 치환기 RA와 RC사이, 치환기 RB와 RC 사이, 치환기 RA와 RN1 사이, 치환기 RB와 RN1 사이, 치환기 RA와 RC1 사이, 치환기 RA와 RC2 사이, 치환기 RB와 RC1 사이, 치환기 RB와 RC2 사이, 및 RC1과 RC2 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물은 식 6, 식 7, 식 8 또는 식 9로 표시된 구조를 구비하고,
Figure pat00043
,
Figure pat00044
,
Figure pat00045
,
Figure pat00046
;
여기서,
m은 1, 2 또는 3에서 선택되고; m이 1에서 선택될 경우, 리간드 C-D는 동일하거나 상이하고; m이 2 또는 3에서 선택될 경우, 복수 개의 리간드 A-B는 동일하거나 상이하며; 바람직하게 m은 1에서 선택되고;
X는 O, S, Se, NR2, CR2R2 및 SiR2R2로 이루어진 군에서 선택되며;
X1~X4 및 X7~X12는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx 또는 N에서 선택되고;
Y1~Y4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRy 또는 N에서 선택되며;
Y는 SiR3R3, GeR3R3, NR3, PR3, O, S 또는 Se에서 선택되고; 2개의 R3이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R3은 동일하거나 상이할 수 있으며;
L는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 B, N 또는 P에서 선택되고;
G1~G3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg 또는 N에서 선택되고;
H1~H4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh 또는 N에서 선택되며;
R'', Rc 및 Rd는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내고;
RA1, RA2, RB, R2, R3, Rx, Ry, R'', Rc, Rd, Rg, Rh 및 Rv는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
식 6 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
식 7 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
식 8 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
식 9 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
해당 실시예에서, "식 6 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 6 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Rc 사이, 2개의 치환기 Rd 사이, 인접한 치환기 중 Rc와 Rd 사이, 인접한 치환기 중 R2와 Rx 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
해당 실시예에서, "식 7 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 7 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Ry 사이, 2개의 치환기 R" 사이, 인접한 치환기 중 Rv와 R" 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
해당 실시예에서, "식 8 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 8 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Rg 사이, 2개의 치환기 Rh 사이, 2개의 치환기 R3 사이, 2개의 치환기 RA1 사이, 2개의 치환기 RA2 사이, 인접한 치환기 중 Rg와 R3 사이, 인접한 치환기 중 Rx와 Rh 사이, 인접한 치환기 중 Rx와 Rg 사이, 인접한 치환기 중 RB와 RA1 사이, 인접한 치환기 중 RB와 RA2 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
해당 실시예에서, "식 9 중 인접한 치환기가 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있다"는 것은, 식 9 중 인접한 치환기군에 있어서, 예를 들어 2개의 치환기 Rx 사이, 2개의 치환기 Rg 사이, 2개의 치환기 Rh 사이, 2개의 치환기 RA1 사이, 2개의 치환기 RA2 사이, 인접한 치환기 중 Rx와 Rg 사이, 인접한 치환기 중 RB와 RA1 사이, 인접한 치환기 중 RB와 RA2 사이, 이러한 치환기군 중 임의의 하나 또는 복수 개가 연결되어 고리를 형성할 수 있음을 나타내는 의미이다. 자명한 것은, 이러한 치환기 사이는 모두 연결되지 않아 고리를 형성하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O 또는 S에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Y는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O 또는 S에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X는 O이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Y는 O이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Ra, Rb, Rc, Rd, Re 및 Rf는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Ra 및/또는 Rb 중 적어도 하나는 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Rc 및/또는 Rd 중 적어도 하나는 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Re 및/또는 Rf 중 적어도 하나는 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X9~X12 중 적어도 하나는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X9~X12 중 적어도 하나는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X9~X12 중 적어도 하나는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 시아노기이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X10은 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 시아노기이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X9~X12 중 적어도 2개는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X9~X12 중 적어도 2개는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X9~X12 중 적어도 2개는 CRx에서 선택되고, 그중 하나의 Rx는 시아노기이고 적어도 하나의 Rx는 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 혹은 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X10은 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 시아노기이며; X9는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 혹은 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X9~X12는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 N 또는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx와 Rx 사이는 연결되지 않아 고리를 형성하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X9~X12는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 N 또는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx와 Rx 사이는 연결되어 5원 고리를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Rc 중 적어도 하나 또는 적어도 2개는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Rd 중 적어도 하나 또는 적어도 2개는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Rc 중 적어도 하나 또는 적어도 2개는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택되고; 모든 상기 Rc의 탄소원자수의 총 합은 적어도 4이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Rd 중 적어도 하나 또는 적어도 2개는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택되고; 모든 상기 Rd의 탄소원자수의 총 합은 적어도 4이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, W, L1, L2 및 L3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합, O, S 또는 NR'에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, W, L1, L2 및 L3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합, O 또는 S에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, W, L1, L2 및 L3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합 또는 O에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, V1 및 V2는 각각 CRv에서 선택되고, 2개의 Rv는 연결되어 6개의 고리원자를 갖는 방향족 고리 또는 6개의 고리원자를 갖는 헤테로방향족 고리를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, V2 및 V3은 각각 CRv에서 선택되고, 2개의 Rv는 연결되어 6개의 고리원자를 갖는 방향족 고리 또는 6개의 고리원자를 갖는 헤테로방향족 고리를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Rx, Ry, Rg, Ri는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X1~X4 및 X7~X8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx에서 선택되고; G1~G3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg에서 선택되며; H1~H4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh에서 선택되고; 상기 Rx, Rg, Rh는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, X1~X4 및 X7~X8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx에서 선택되고; G1~G3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg에서 선택되며; H1~H4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh에서 선택되고; 상기 Rx, Rg 및 Rh 중 적어도 2개 또는 3개는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 식 8 및 식 9에서, G2는 CRg이고, 및/또는 H3은 CRh이며, 및/또는 식 9에서, X8은 CRx이고, Rg, Rh 및 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 식 8 및 식 9에서, RA1 중 적어도 하나 또는 2개는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 식 8 및 식 9에서, RA2 중 적어도 하나 또는 2개는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 식 8 및 식 9에서, RA1 중 적어도 2개는 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 식 8 및 식 9에서, RA2 중 적어도 2개는 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 금속 착물 1 내지 금속 착물 98로 이루어진 군에서 선택되고, 여기서 금속 착물 1 내지 금속 착물 98의 구체적인 구조는 청구항 23에 나타난 바를 참조한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전계발광소자를 개시하였고, 이는, 양극, 음극, 및 양극과 음극 사이에 배치된 유기층; 을 포함하고, 상기 유기층 중 적어도 한 층은 상기 금속 착물을 함유한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 착물을 함유하는 상기 유기층은 발광층이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광층은 적어도 1종의 호스트 화합물을 더 함유한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광층은 적어도 2종의 호스트 화합물을 함유한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 호스트 화합물 중의 적어도 1종은 페닐기, 피리딘기, 피리미딘기, 트리아진기, 카바졸기, 아자카바졸기, 인돌로카바졸기, 디벤조티오펜기, 아자디벤조티오펜기, 디벤조퓨란기, 아자디벤조퓨란기, 디벤조셀레노펜기, 트리페닐렌기, 아자트리페닐렌기, 플루오렌기, 실라플로오렌기, 나프틸기, 퀴놀린기, 이소퀴놀린기, 퀴나졸린기, 퀴녹살린기, 페난트렌기, 아자페난트렌기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종의 화학 그룹을 함유한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전계발광소자는 배면 발광소자(bottom emission device)이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 25%보다 크거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전계발광소자는 배면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 26%보다 크거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전계발광소자는 배면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 27%보다 크거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전계발광소자는 전면 발광소자(top emission device)이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 40%보다 크거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전계발광소자는 전면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 45%보다 크거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전계발광소자는 전면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 50%보다 크거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 화합물 조합을 더 개시하였고, 이는 상기 임의의 하나의 실시예에 따른 금속 착물을 함유한다.
본 발명에서, 화합물의 광발광 스펙트럼 테스트 방법은 아래와 같다.
Shanghai Lengguang Technology Co., Ltd에서 생산한 모델번호가 lengguang F98인 형광분광광도계를 사용하여 시료 화합물의 광발광 스펙트럼(PL) 데이터를 측정한다. 시료 화합물을 HPLC 레벨의 톨루엔 용액을 사용하여 농도가 1×10-6mol/L인 용액으로 제조한 후, 실온(298K)에서 최대 파장의 흡수피크가 ±30nm 이내인 임의의 하나의 파장의 빛으로 여기시켜 이의 방출 스펙트럼을 측정한다.
본 발명에서, 방출 스펙트럼 면적비의 계산 방법은 아래와 같다.
먼저, Shanghai Lengguang Technology Co., Ltd에서 생산한 모델번호가 lengguang F98인 형광분광광도계를 사용하여 본 발명의 화합물과 비교 화합물의 광발광 스펙트럼(PL) 데이터를 측정한다. 실시예와 비교예의 시료를 각각 HPLC 레벨의 톨루엔 용액을 사용하여 농도가 1×10-6mol/L인 용액으로 제조한 후, 실온(298K)에서 최대 파장의 흡수피크가 ±30nm 이내인 임의의 하나의 파장의 빛으로 여기시켜 이의 방출 스펙트럼을 측정한다.
다음, 방출 스펙트럼 데이터를 정규화 처리(정규화 처리는 모든 방출 강도 데이터를 방출 강도 중 최대 수치로 나누는 것임)하고 아래의 방법에 따라 발광 면적비를 계산한다.
1) 최대 방출파장이 λ1이고 410nm≤λ1<500nm인 경우, 계산 범위는 380nm~700nm이고, 스펙트럼을 정규화한 후 스펙트럼 곡선 하측의 방출 휘도가 0.02보다 큰 영역에 대해 적분하여 면적 Area 1-1을 얻는다. 380nm~700nm 사이의 길이에 0.02~1.00 사이의 높이를 곱하여 면적 Area 1-2를 얻으며 면적 Area 1-2는 313.6이다. 방출 스펙트럼 면적비=[Area 1-1]/[Area 1-2]=[Area 1-1]/313.6=AR1 이다.
2) 최대 방출파장이 λ2이고 500nm≤λ2<580nm인 경우, 계산 범위는 420nm~750nm이고, 스펙트럼을 정규화한 후 스펙트럼 곡선 하측의 방출 휘도가 0.02보다 큰 영역에 대해 적분하여 면적 Area 2-1을 얻는다. 420nm~750nm 사이의 길이에 0.02~1.00 사이의 높이를 곱하여 면적 Area 2-2를 얻으며 면적 Area 2-2는 323.4이다. 방출 스펙트럼 면적비=[Area 2-1]/[Area 2-2]=[Area 2-1]/323.4=AR2 이다.
3) 최대 방출파장이 λ3이고 580nm≤λ3≤700nm인 경우, 계산 범위는 520nm~870nm이고, 스펙트럼을 정규화한 후 스펙트럼 곡선 하측의 방출 휘도가 0.02보다 큰 영역에 대해 적분하여 면적 Area 3-1을 얻는다. 520nm~870nm 사이의 길이에 0.02~1.00 사이의 높이를 곱하여 면적 Area 3-2를 얻으며 면적 Area 3-2는 343이다. 방출 스펙트럼 면적비=[Area 3-1]/[Area 3-2]=[Area 3-1]/343=AR3 이다.
방출 스펙트럼 면적비에 관한 계산은 도 3을 참조할 수 있고, 도 3은 정규화된 후의 광발광 스펙트럼 도면이며, 이의 최대 방출파장이 λ2가 위치하는 파장 구간에 있으면, 발광 면적비를 계산 시 상기 2)에 기술된 방법에 따라 계산하며, 여기서 곡선 아래의 짙은 색 부분의 면적이 Area 2-1이고, 검정 색의 짧은 선으로 덮혀진 사각형 면적이 Area 2-2이며, 이때 AR2는 [Area 2-1]/[Area 2-2] 이다.
본 발명의 금속 착물 21을 예로 들면, 이의 최대 방출파장은 538nm로 측정되며, 이의 스펙트럼을 정규화한 후 스펙트럼 곡선 하측의 방출 휘도가 0.02보다 큰 영역에 대해 적분하여 면적 Area 2-1을 얻으며, 면적 Area 2-1은 41.88이다. 420nm~750nm 사이의 길이에 0.02~1.00 사이의 높이를 곱하여 면적 Area 2-2를 얻으며 면적 Area 2-2는 323.4이다. 방출 스펙트럼 면적비 AR2=[Area 2-1]/[Area 2-2]=41.88/323.4=0.129 이다.
본 출원 중 부분 금속 착물과 비교예 화합물의 최대 방출파장과 방출 스펙트럼 면적비의 계산 데이터는 아래 표 1에 표시된 바와 같다.
표 1 최대 방출 파장과 방출 스펙트럼 면적비
Figure pat00047
기타 재료와의 조합
본 발명에 기재된 유기 발광소자에서의 특정층에 사용되는 재료는, 소자에 존재하는 다양한 기타 재료와 조합되어 사용될 수 있다. 이러한 재료의 조합은 미국특허출원 US2016/0359122A1의 제0132~0161 단락에 상세하게 기술되었으며, 그 전부 내용은 본문에 인용되어 결합된다. 여기에 기술되거나 언급된 재료는, 본문에 개시된 화합물과 조합되어 사용될 수 있는 재료의 비한정적인 예시이고, 본 분야 당업자는 조합 및 사용가능한 기타 재료를 식별할 수 있도록 문헌을 용이하게 참고할 수 있다.
본문에서는, 유기 발광소자에서의 구체적인 층에 사용가능한 재료는 상기 소자에 존재하는 여러 종류의 기타 재료와 조합되어 사용될 수 있는 것으로 설명된다. 예를 들어, 본문에 개시된 발광 도판트(dopant)는 여러 종류의 호스트, 수송층, 차단층, 주입층, 전극 및 존재할 수 있는 기타 층과 결합되어 사용될 수 있다. 이러한 재료의 조합은 특허출원 US2015/0349273A1의 제0080-0101 단락에 상세하게 기술되었으며, 그 전부 내용은 본문에 인용되어 결합된다. 여기에 기술되거나 언급된 재료는, 본문에 개시된 화합물과 조합되어 사용될 수 있는 재료의 비한정적인 예시이고, 본 분야 당업자는 조합 및 사용가능한 기타 재료를 식별할 수 있도록 문헌을 용이하게 참고할 수 있다.
재료합성의 실시예에서, 별도로 언급되지 않는 한 모든 반응은 질소 가스 보호하에서 진행된다. 모든 반응용매는 무수(anhydrous)이고 상업적 공급원으로부터 받은 그대로 사용된다. 합성된 생성물은 본 분야 상규적인 하나 또는 여러 종류의 설비(BRUKER의 핵자기공명분광기, SHIMADZU의 액체 크로마토그래피(liquid chromatography), 액체 크로마토그래피-질량 분석계(liquid chromatograph-mass spectrometry), 가스 크로마토그래피-질량 분석계(gas chromatograph-mass spectrometry), 시차주사 열량계(differential scanning calorimeter), 상해 LENGGUANG TECH.의 형광분광광도계, 우한 CORRTEST의 전기화학 워크스테이션 및 안후이 BEQ의 승화장치(sublimation apparatus) 등을 포함하나 이에 한정되지 않음)를 사용하여, 본 분야 당업자에게 잘 알려진 방법에 의해 구조가 확인되고 특성이 테스트된다. 소자의 실시예에서, 소자의 특성도 본 분야 상규적인 설비(ANGSTROM ENGINEERING에서 생산한 증착기, 소주 Fstar에서 생산한 광학 테스트시스템 및 수명테스트 시스템, 북경 ELLITOP에서 생산한 타원계측기(ellipsometer) 등을 포함하나 이에 한정되지 않음)를 사용하여, 본 분야 당업자에게 잘 알려진 방법에 의해 테스트된다. 본 분야 당업자는 상기 설비의 사용, 테스트 방법 등 관련내용을 잘 알고 있어 시료의 고유 데이터를 확실하면서도 영향을 받지 않고 얻을 수 있으므로, 본원에서 상기 관련내용을 더이상 설명하지 않는다.
재료합성 실시예
본 발명 화합물의 제조방법은 한정을 받지 않으며, 전형적으로는 아래의 화합물을 예시로 하나, 이에 한정되지 않으며, 그 합성경로 및 제조방법은 아래와 같다:
합성 실시예 1: 금속 착물 21의 합성
단계 1:
Figure pat00048
250mL의 건조된 둥근바닥 플라스크에 순차적으로 8-클로로-6-(4-페닐피리디닐)-2-디벤조퓨라닐-3-벤조니트릴(8-chloro-6-(4-phenylpyridinyl)-2-dibenzofuranyl-3-benzonitrile)(1.9g, 5.0mmol), 비스(피나콜라토)디보론(bis(pinacolato)diboron) (1.52g, 6.0mmol), Xphos(0.19g, 0.4mmol), 팔라듐 아세테이트(Palladium acetate)(0.05g, 0.4mmol), 아세트산칼륨(0.73g, 7.5mmol) 및 디옥산(60mL)을 첨가하고, N2 보호 하에 환류될 때까지 가열하여 밤새 교반한다. 반응이 완료된 후, 셀라이트(celite), 무수 황산마그네슘으로 여과하고 에틸아세테이트로 2번 세척하며, 유기상을 수집하고 감압 및 농축시켜 중간물 1(조생성물(crude product))을 얻어 직접 다음 단계에 사용한다.
단계 2:
Figure pat00049
250mL의 건조된 둥근바닥 플라스크에 순차적으로 중간물 1(조생성물), 중간물 2(3.1g, 5.5mmol), Xphos(0.19g, 0.4mmol), 팔라듐 아세테이트(0.05g, 0.4mmol), 탄산칼륨(1.1g, 7.5mmol), 디옥산(60mL) 및 물(20mL)을 첨가하고, N2 보호 하에 환류될 때까지 가열하여 12h 동안 반응시킨다. 반응이 완료된 후, 디클로로메탄으로 추출하고 포화 식염수로 3번 세척하며, 무수 황산마그네슘으로 건조시키고 감압 및 농축시킨다. 조생성물을 컬럼 크로마토그래피로 정제하여 3.9g의 백색 고체의 중간물 3(89.2%의 수율)을 얻는다.
단계 3:
Figure pat00050
250mL의 건조된 둥근바닥 플라스크에 순차적으로 중간물 3(1.53g, 1.75mmol), 염화백금산 칼륨(potassium chloroplatinate)(0.66g, 1.59mmol), 아세트산(40mL)을 첨가하고, N2 보호 하에 환류될 때까지 가열하여 60h 동안 반응시킨다. 반응이 냉각된 후, 물을 넣고 여과한다. 메탄올, n-헥산으로 각각 2번 세척하고, 디클로로메탄을 사용하여 필터케이크를 용해시키며, 유기상을 수집하고 감압 및 농축시키며, 컬럼 크로마토그래피로 정제하여, 황색 고체 금속 착물 21 (0.49g, 30.0%의 수율)를 얻는다. 해당 생성물의 구조는 NMR 및 LCMS를 통해 분자량이 1067.4인 목표 생성물인 것으로 확인되었다.
합성 실시예 2: 금속 착물 1의 합성
Figure pat00051
250mL의 건조된 둥근바닥 플라스크에 순차적으로 중간물 4(1.6g, 4.6mmol), 중간물 5(3.18g, 3.8mmol), 2-에톡시에탄올(30mL) 및 DMF(30mL)를 첨가하고, N2 보호 하에 90℃에서 가열하여 144h 동안 반응시킨다. 반응이 냉각된 후, 셀라이트로 여과한다. 메탄올, n-헥산으로 각각 2번 세척하고, 디클로로메탄을 사용하여 셀라이트 상의 황색 고체를 용해시키며, 유기상을 수집하고 감압 및 농축시키며, 컬럼 크로마토그래피로 정제하여, 황색 고체 금속 착물 1(0.82g, 22.3%의 수율)을 얻는다. 해당 생성물은 분자량이 962.3인 목표 생성물인 것으로 확인되었다.
합성 실시예 3: 금속 착물 12의 합성
Figure pat00052
250mL의 건조된 둥근바닥 플라스크에 순차적으로 중간물 6(1.4g, 1.7mmol), 중간물 7(1.0g, 2.4mmol), 50mL의 2-에톡시에탄올 및 50mL의 N,N-디메틸포름아미드(N,N-dimethylformamide)를 첨가하고, 질소로 3번 교체하고 질소로 보호하도록 하며, 100℃에서 가열하여 72h 동안 반응시킨다. 반응이 냉각된 후, 셀라이트로 여과한다. 메탄올, n-헥산으로 각각 2번 세척하고, 디클로로메탄을 사용하여 셀라이트 상의 황색 고체를 용해시키며, 유기상을 수집하고 감압 및 농축시키며, 컬럼 크로마토그래피로 정제하여, 황색 고체 생성물인 금속 착물 12(0.5g, 28.4%의 수율)를 얻는다. 생성물은 분자량이 1039.4인 목표 생성물인 것으로 확인되었다.
합성 실시예 4: 금속 착물 41의 합성
단계 1: 중간물 9의 합성
Figure pat00053
중간물 8(1.4g, 2.92mmol), 이리듐 트리클로라이드삼수화물(iridium trichloride trihydrate)(0.34g, 0.97mmol), 2-에톡시에탄올(12mL) 및 물(4mL)의 혼합물을 질소 분위기에서 24h 동안 계속 환류시킨다. 실온까지 냉각된 후, 여과하여 적색 고체 이리듐 다이머(iridium dimer)인 중간물 9를 얻으며, 추가로 정제할 필요 없이 직접 다음 단계 반응에 사용할 수 있다.
단계 2: 금속 착물 41의 합성
Figure pat00054
그전 단계에서 얻은 이리듐 다이머인 중간물 9, 3,7-디에틸-3-메틸노난-4,6-디온 (0.34g, 1.5mmol) 및 탄산 칼륨(0.67g, 4.85mmol)을 16mL의 에톡시에탄올에 용해시키고, 질소 보호 하에 50℃에서 24h 동안 반응시킨다. 이어서, 이를 셀라이트가 담긴 깔때기에 부어 넣어 여과하고 에탄올을 사용하여 세척한다. 얻어진 고체에 디클로로메탄을 첨가하고 여과액을 수집한다. 다음, 에탄올을 첨가하고 얻어진 용액을 농축시키되 건조될 때까지 농축시키지 않는다. 여과하여 0.67g의 금속 착물 41을 얻으며 수율이 50%이다. 해당 화합물의 통해 분자량이 1374.8인 목표 생성물인 것으로 확인되었다.
합성 실시예 5: 금속 착물 90의 합성
단계 1: 중간물 11의 합성
Figure pat00055
중간물 10(1.8g, 4.75mmol), IrCl3 · 3H2O(465mg, 1.32mmol)를 에톡시에탄올(27mL) 및 물(9mL)에 혼합하고, 질소로 교체한 후 130℃에서 24h 동안 환류 반응시키며, 반응이 실온까지 냉각된 후 농축시켜 용매를 제거하여 이리듐 다이머인 중간물 11을 얻으며, 이는 추가로 정제할 필요 없이 직접 다음 단계에 사용할 수 있다.
단계 2: 금속 착물 90의 합성
Figure pat00056
단계 1에서 제조된 이리듐 다이머 중간물 11과 3,7-디에틸-3,7-디메틸-4,6-노난디온(476mg, 1.98mmol), K2CO3(912mg, 6.6mmol) 및 에톡시에탄올(36mL)을 100mL의 1 구 플라스크에서 혼합하고, 질소로 교체한 후 45°C에서 밤새 반응시키며, TLC로 반응이 완료되었음을 모니터링한 후 실온까지 냉각한다. 반응액을 셀라이트를 통해 여과하고 적당량의 EtOH로 필터케이크를 세척하며, DCM으로 조생성물을 세척하여 250mL의 플라스크에 넣고 이에 EtOH(약 10mL)를 첨가하며, 상온에서 DCM을 회전 제거하면 고체가 석출되는 것을 볼 수 있는데, 이를 여과해내고 적당량의 EtOH로 세척하여 조생성물을 얻으며, 조생성물을 컬럼 크로마토그래피로 정제하여 금속 착물 90(300mg) 제품을 얻는다. 생성물은 분자량이 1190.5인 목표 생성물인 것으로 확인되었다.
본 분야 당업자는 상기 제조 방법은 단지 하나의 예시적인 예일 뿐임을 알아야 하고, 본 분야 당업자는 이를 개진함으로써 본 발명의 기타 화합물 구조를 얻을 수 있다.
배면 발광소자 실시예
소자 실시예 1
먼저, 80nm 두께의 인듐주석산화물(ITO) 양극을 구비하는 유리기판을 세정한 다음, 산소 플라즈마 및 UV 오존을 사용하여 처리한다. 처리 후, 기판을 글로브박스에서 드라이하여 수분을 제거한다. 다음, 기판을 기판 홀더에 장착하고 진공실에 넣는다. 아래에 지정된 유기층을 약 10-8토르의 진공도에서 0.01~10Å/s의 속도로 열진공 증착을 통해 ITO 양극 상에 순차적으로 증착시킨다. 정공 주입층(HIL)으로서 화합물 HI를 사용한다. 정공 수송층(HTL)으로서 화합물 HT를 사용한다. 전자 차단층(EBL)으로서 화합물 H1을 사용한다. 이어서, 본 발명의 금속 착물 21, 화합물 H1 및 화합물 H2를 공증착(co-deposited)시켜 발광층(EML)으로 한다. EML 상에, 화합물 HB를 증착하여 정공 차단층(HBL)으로 한다. HBL 상에, 화합물 ET와 8-히드록시퀴놀린-리튬(Liq)을 공증착시켜 전자 수송층(ETL)으로 한다. 마지막으로, 1nm 두께의 8-히드록시퀴놀린-리튬(Liq)을 증착시켜 전기 주입층으로 하고 120nm의 알루미늄을 증착시켜 음극으로 한다. 다음, 해당 소자를 글로브박스로 다시 옮기고 유리 뚜껑(glass lid)을 사용하여 봉입(encapsulate)함으로써 해당 소자를 완성시킨다.
소자 비교예 1
발광층에서 본 발명의 금속 착물 21 대신 금속 착물 GD1을 사용하는 것 외에는, 소자 비교예 1의 구현방식은 소자 실시예 1과 동일하다.
상세한 소자 층구조와 두께는 하기 표에 나타난 바와 같다. 여기서, 사용되는 재료가 2종 이상인 층은, 상이한 화합물을 이에 기재된 중량비로 도핑함으로써 얻어진다.
표 2 실시예 1 및 비교예 1의 소자 구조
Figure pat00057
소자에 사용되는 재료 구조는 아래와 같다:
Figure pat00058
Figure pat00059
표 3은 발광층 중 금속 착물의 방출 스펙트럼 면적비 및 1000cd/m2에서의 소자 실시예 1, 비교예 1의 CIE, 전압(V), 전류 효율(CE), 전력 효율(PE) 및 외부 양자 효율(EQE)의 데이터이다.
표 3 실시예 1 및 비교예 1의 데이터
Figure pat00060
토론:
표 3으로부터 알 수 있는바, 실시예 1에 사용된 발광재료의 방출 스펙트럼 면적비가 0.129인 본 발명의 금속 착물은, 유사한 골격을 갖는 발광재료를 사용하나 방출 스펙트럼 면적비가 0.173인 비교예 1에 비해, 더 낮은 구동 전압을 가지고 CE, PE 및 EQE가 모두 더 높으며, 여기서 PE는 18.4% 향상하고 EQE는 5.7% 증가하며 소자성능 방면에서 현저한 우세를 나타낸다. 따라서, 본 발명의 방출 스펙트럼 면적비를 충족하는 금속 착물은 소자에서 더 우수한 소자성능, 특히 소자 효율의 향상을 나타낼 수 있다.
소자 실시예 2
발광층에서 본 발명의 금속 착물 21 대신 본 발명의 금속 착물 1을 사용하고, 여기서 화합물 H1:화합물 H2:금속 착물 1의 비례는 63:31:6인 것 외에는, 소자 실시예 2의 구현방식은 소자 실시예 1과 동일하다.
소자 실시예 3
발광층에서 본 발명의 금속 착물 1 대신 본 발명의 금속 착물 12를 사용하는 것 외에는, 소자 실시예 3의 구현방식은 소자 실시예 2와 동일하다.
소자 비교예 2
발광층에서 본 발명의 금속 착물 1 대신 금속 착물 GD2를 사용하는 것 외에는, 소자 비교예 2의 구현방식은 소자 실시예 2와 동일하다.
소자 비교예 3
발광층에서 본 발명의 금속 착물 1 대신 금속 착물 GD3을 사용하는 것 외에는, 소자 비교예 3의 구현방식은 소자 실시예 2와 동일하다.
상세한 소자 층구조와 두께는 하기 표에 나타난 바와 같다. 여기서, 사용되는 재료가 2종 이상인 층은, 상이한 화합물을 이에 기재된 중량비로 도핑함으로써 얻어진다.
표 4 실시예 2~3 및 비교예 2~3의 부분 소자 구조
Figure pat00061
소자에 사용되는 새로운 재료 구조는 아래와 같다:
Figure pat00062
표 5는 발광층의 금속 착물의 방출 스펙트럼 면적비 및 1000cd/m2에서의 소자 실시예 2, 실시예 3, 비교예 2, 비교예 3의 CIE, 전압(V), 전류 효율(CE), 전력 효율(PE), 외부 양자 효율(EQE)의 데이터이다.
표 5 실시예 2~3 및 비교예 2~3의 데이터
Figure pat00063
토론:
표 5로부터 알 수 있는바, 실시예 2 및 실시예 3에 사용된 본 발명의 발광재료의 방출 스펙트럼 면적비는 각각 0.138 및 0.135로서 모두 0.145보다 작고, 본 발명의 발광재료와 동일한 골격을 갖는 비교예 2 및 비교예 3에 사용된 발광재료의 방출 스펙트럼 면적비는 각각 0.166 및 0.167이다. 실시예 2는 비교예 2 및 비교예 3에 비해, 소자성능의 각 방면에서 모두 현저한 우세를 가지고, 특히 소자 효율의 향상을 나타내고, CE는 각각 13%, 10% 향상하였고 PE는 각각 24%, 19% 향상하였으며 EQE는 각각 11%, 7% 향상하였으며; 마찬가지로, 실시예 3도 비교예 2 및 비교예 3에 비해, 소자 효율 방면에서 현저한 우세를 가지고, CE는 각각 23%, 19% 향상하였고 PE는 각각 37%, 32% 향상하였으며 EQE는 각각 20%, 16% 향상하였다. 따라서, 본 발명의 방출 스펙트럼 면적비를 충족하는 금속 착물은 소자에서 더 우수한 소자성능, 특히 소자 효율의 향상을 나타낼 수 있다.
소자 실시예 4
먼저, 120nm 두께의 인듐주석산화물(ITO) 양극을 구비하는 유리기판을 세정한 다음, 산소 플라즈마 및 UV 오존을 사용하여 처리한다. 처리 후, 기판을 글로브박스에서 드라이하여 수분을 제거한다. 다음, 기판을 기판 홀더에 장착하고 진공실에 넣는다. 아래에 지정된 유기층을 약 10-8토르의 진공도에서 0.01~10Å/s의 속도로 열진공 증착을 통해 ITO 양극 상에 순차적으로 증착시킨다. 정공 주입층(HIL)으로서 화합물 HI를 사용하며 두께는 100Å이다. 정공 수송층(HTL)으로서 화합물 HT를 사용하며 두께는 400Å이다. 전자 차단층(EBL)으로서 화합물 EB를 사용하며 두께는 50Å이다. 이어서, 본 발명의 금속 착물 41을 화합물 RH와 공증착시켜 발광층(EML, 중량비 2:98)으로 사용하며 두께는 400Å이다. 정공 차단층(HBL)으로서 화합물 HB를 사용하며 두께는 50Å이다. HBL 상에, 화합물 ET와 8-히드록시퀴놀린-리튬(Liq)을 공증착시켜 전자 수송층(ETL)으로 하며 두께는 350Å이다. 마지막으로, 10Å 두께의 Liq을 증착시켜 전자 주입층으로 하고 1200Å의 Al을 증착시켜 음극으로 한다. 다음, 해당 소자를 글로브박스로 다시 옮기고 유리 뚜껑(glass lid)을 사용하여 봉입(encapsulate)함으로써 해당 소자를 완성시킨다.
소자 실시예 5
발광층(EML)에서 본 발명의 금속 착물 41 대신 금속 착물 90을 사용하고, 화합물 RH:금속 착물 90의 비례가 97:3인 것 외에는, 소자 실시예 5의 제조방식은 소자 실시예 4와 동일하다.
소자 비교예 4
발광층(EML)에서 본 발명의 금속 착물 41 대신 금속 착물 RD1을 사용하는 것 외에는, 소자 비교예 4의 제조방식은 소자 실시예 4와 동일하다.
소자 비교예 5
발광층(EML)에서 본 발명의 금속 착물 90 대신 금속 착물 RD2를 사용하는 것 외에는, 소자 비교예 5의 제조방식은 소자 실시예 5와 동일하다.
소자의 부분 층구조와 두께는 하기 표에 나타난 바와 같다. 여기서, 사용되는 재료가 2종 이상인, 상이한 화합물을 이에 기재된 중량비로 도핑함으로써 얻어진다.
표 6 소자 실시예 4~5 및 비교예 4~5의 부분 소자 구조
Figure pat00064
소자에 새로 사용되는 재료의 구조는 아래와 같다:
Figure pat00065
Figure pat00066
표 7은 발광층 중 금속 착물의 방출 스펙트럼 면적비 및 1000cd/m2에서의 소자 실시예 4, 실시예 5, 비교예 4, 비교예 5의 CIE, 전압(V), 전류 효율(CE), 전력 효율(PE), 외부 양자 효율(EQE) 데이터이다.
표 7 실시예 4~5 및 비교예 4~5의 데이터
Figure pat00067
토론:
표 7로부터 알 수 있는바, 실시예 4 및 실시예 5에 사용된 발광재료의 방출 스펙트럼 면적비는 각각 0.110 및 0.088로서 모두 0.145보다 작고, 비교예 4 및 비교예 5에 사용된 발광재료의 방출 스펙트럼 면적비는 각각 0.160 및 0.177이다. 실시예 4는 비교예 4 및 비교예 5에 비해, 소자 효율 방면에서 현저한 향상을 가지는데 특히 EQE가 모두 16.5% 향상하였다. 이외, PE도 현저하게 향상하였으며 각각 38% 및 107% 향상하고; CE는 각각 47.4% 및 86.7% 향상하였다. 마찬가지로, 실시예 5도 비교예 4 및 비교예 5에 비해, 소자 효율 방면에서 현저한 우세를 가지는데, 효율이 모두 8.5% 향상하였다. 이외, PE도 각각 4.7%, 57% 향상하고; CE는 각각 15.8% 및 46.7% 향상하였다. 따라서, 본 발명의 방출 스펙트럼 면적비를 충족하는 금속 착물은 소자에서 더 우수한 소자성능, 특히 소자 효율의 향상을 나타낼 수 있다.
종합하면, 본 발명의 금속 착물을 배면 발광소자에 적용하면, 방출 스펙트럼 면적비를 충족하지 못하는 금속 착물에 비해 현저하게 향상된 소자 효율을 갖는다.
전면 발광소자 실시예
소자 실시예 6
먼저, 양극으로서 사전에 패턴화된 인듐주석산화물 ITO 75Å/Ag 1500Å/ITO 150Å을 갖는 0.7mm 두께의 유리기판을 사용하고, 여기서 Ag 상에 증착된 150Å의 ITO는 정공 주입 기능을 수행한다. 이어서, 기판을 글로브박스에서 드라이하여 수분을 제거하고, 홀더에 장착하여 진공챔버에 넣는다. 아래에 지정된 유기층을 약 10-6토르의 진공도에서 0.01~10Å/s의 속도로 열진공 증착을 통해 양극 상에 순차적으로 증착시킨다. 먼저, 화합물 HI를 증착시켜 정공 주입층(HIL, 100Å)으로 하고, HIL 상에 화합물 HT를 증착시켜 정공 수송층(HTL, 1400Å)으로 하되, HTL는 또한 마이크로 캐비티 조절층으로 사용되며; 이어서, 정공 수송층 상에 화합물 H1을 증착시켜 전자 차단층(EBL, 50Å)으로 한 후, 본 발명의 금속 착물 1, 화합물 H1 및 화합물 H2를 공증착시켜 발광층(EML, 6:63:31, 400Å)으로 하고, 화합물 HB를 증착시켜 정공 차단층(HBL, 50Å)으로 하며, 화합물 ET 및 Liq을 공증착시켜 전자 수송층(ETL, 40:60, 350Å)으로 하고, 10Å의 금속 Yb를 증착시켜 전자 주입층(EIL)으로 하며, 금속 Ag 및 Mg를 9:1의 비례에 따라 140Å로 공증착시켜 음극으로 하고, 650Å 두께의 화합물 CP를 증착시켜 캐핑층으로 하며, 다음 해당 소자를 글로브박스로 다시 옮기고 질소 분위기에서 유리 뚜껑을 사용하여 봉입함으로써 해당 소자를 완성시킨다.
소자 실시예 7
발광층에서 본 발명의 금속 착물 1 대신 본 발명의 금속 착물 12를 사용하고, 화합물 H1:화합물 H2:금속 착물 12의 비례는 58:38:4인 것 외에는, 소자 실시예 7의 구현방식은 소자 실시예 6과 동일하다.
소자의 부분 층구조와 두께는 하기 표에 나타난 바와 같다. 여기서, 사용되는 재료가 2종 이상인, 상이한 화합물을 이에 기재된 중량비로 도핑함으로써 얻어진다.
표 8 실시예 6~7의 부분 소자 구조
Figure pat00068
소자에 새로 사용되는 재료의 구조는 아래와 같다:
Figure pat00069
.
표 8은 발광층 중 금속 착물의 방출 스펙트럼 면적비 및 1000cd/m2에서의 소자 실시예 6, 실시예 7의 CIE, 전압(V), 전류 효율(CE), 전력 효율(PE) 및 외부 양자 효율(EQE) 데이터이다.
표 9 실시예 6~7의 데이터
Figure pat00070
토론:
표 9로부터 알 수 있는바, 본 발명의 특정 방출 스펙트럼 면적비를 충족(0.145보다 작음)하는 금속 착물은 전면 발광소자에서 매우 우수한 성능을 갖는다. 소자는 녹색 광의 색좌표 범위 내에서 CE, EQE, PE가 모두 매우 높은 수준에 도달하였다. 본 발명의 특징을 가진 금속 착물이 유기 전계발광소자에서 현저한 우세를 가짐을 나타낸다.
소자 실시예 8
먼저, 양극으로서 사전에 패턴화된 인듐주석산화물 ITO 75Å/Ag 1500Å/ITO 150Å을 갖는 0.7mm 두께의 유리기판을 사용하며, 여기서 Ag 상에 증착된 150Å의 ITO는 정공 주입 기능을 수행한다. 이어서, 기판을 글로브박스에서 드라이하여 수분을 제거하고, 홀더에 장착하여 진공챔버에 넣는다. 아래에 지정된 유기층을 약 10-6토르의 진공도에서 0.01~10Å/s의 속도로 열진공 증착을 통해 양극 상에 순차적으로 증착시킨다. 먼저, 화합물 HT 및 화합물 PD를 증착시켜 정공 주입층(HIL, 98:2, 100Å)으로 하고, HIL 상에 화합물 HT를 증착시켜 정공 수송층(HTL, 1800Å)으로 하되, HTL는 또한 마이크로 캐비티 조절층으로 사용되며, 이어서, 정공 수송층 상에 화합물 EB를 증착시켜 전자 차단층(EBL, 50Å)으로 한 후, 금속 착물 41 및 화합물 RH를 공증착시켜 발광층(EML, 2:98, 400Å)으로 하고, 화합물 HB를 증착시켜 정공 차단층(HBL, 50Å)으로 하며, 화합물 ET 및 Liq을 공증착시켜 전자 수송층(ETL, 40:60, 350Å)으로 하고, 10Å의 금속 Yb를 증착시켜 전자 주입층(EIL)으로 하며, 금속 Ag 및 Mg를 9:1의 비례에 따라 140Å로 공증착시켜 음극으로 하고, 650Å 두께의 화합물 CP를 증착시켜 캐핑층으로 하며, 다음 해당 소자를 글로브박스로 다시 옮기고 질소 분위기에서 유리 뚜껑 및 흡습제를 사용하여 봉입함으로써 해당 소자를 완성시킨다.
소자 비교예 6
발광층(EML)에서 본 발명의 금속 착물 41 대신 금속 착물 RD3을 사용하는 것 외에는, 소자 비교예 6의 제조방식은 소자 실시예 8과 동일하다.
소자의 부분 층구조와 두께는 하기 표에 나타난 바와 같다. 여기서, 사용되는 재료가 2종 이상인, 상이한 화합물을 이에 기재된 중량비로 도핑함으로써 얻어진다.
표 10 실시예 8 및 비교예 6의 부분 소자 구조
Figure pat00071
소자에 새로 사용되는 재료의 구조는 아래와 같다:
Figure pat00072
표 11은 발광층 중 금속 착물의 방출 스펙트럼 면적비 및 1000cd/m2에서의 소자 실시예 8, 비교예 6의 CIE, 전압(V), 전류 효율(CE), 전력 효율(PE) 및 외부 양자 효율(EQE) 데이터이다.
표 11 실시예 8 및 비교예 6의 데이터
Figure pat00073
토론:
표 11로부터 알 수 있는바, 본 발명의 특정 방출 스펙트럼 면적비를 충족하는 금속 착물은 전면 발광소자에서 매우 우수한 성능을 갖는다. 실시예 8 및 비교예 6의 전면 발광 발광 색상은 비슷하며 CIEx가 모두 0.684이고, 비교예 6에 비해, 실시예 8의 CE, EQE, PE는 각각 18.8%, 11.6%, 29.5% 향상하였고, 아울러 전압은 0.27V 감소하였으며, 소자의 종합성능은 매우 높은 수준에 도달하였다. 이는 본 발명의 특징을 가진 금속 착물이 유기 전계발광소자에서 현저한 우세를 가짐을 설명한다.
종합하면, 전면 발광 및 배면 발광 소자 각각에서의 본 발명의 금속 착물에 대한 상기 토론을 통해, 본 발명의 특징을 가진 금속 착물이 유기 전계발광소자에서 현저한 우세를 가지며 특히 향상된 소자 효율을 획득함을 설명할 수 있다.
본문에 기재된 다양한 실시예는 단지 예시일뿐이며 본 발명의 범위를 한정하려는 의도가 아님을 이해해야 한다. 따라서, 청구하려는 본 발명은 본문에 기재된 구체적인 실시예 및 바람직한 실시예의 변경을 포함할 수 있다는 것은 본 분야 당업자에게 자명한 것이다. 본문에 기재된 재료 및 구조에서의 다수는 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 한, 기타 재료 및 구조로 대체하여 사용할 수 있다. 본 발명이 작용되는 이유에 대한 다양한 이론은 한정적인 것이 아님을 이해해야 한다.

Claims (29)

  1. 금속 착물에 있어서,
    실온에서의 광발광 스펙트럼의 최대 방출파장은 410nm보다 크거나 같고 700nm보다 작거나 같으며;
    최대 방출파장이 λ1이고 410nm≤λ1<500nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR1이고 AR1≤0.145이며;
    최대 방출파장이 λ2이고 500nm≤λ2<580nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR2이고 AR2≤0.145이며;
    최대 방출파장이 λ3이고 580nm≤λ3≤700nm인 경우, 이의 방출 스펙트럼 면적비가 AR3이고 AR3≤0.145이며;
    상기 금속 착물은 380nm 및 780nm의 파장에서 방출 강도가 0.2보다 작거나 같고;
    상기 금속 착물은 금속 M, 및 금속 M과 배위된 적어도 하나의 C^N 두 자리 리간드 La를 함유하며;
    금속 M은 상대 원자 질량이 40보다 큰 금속에서 선택되고;
    상기 리간드 La는 적어도 2개의 직접적으로 연결된 고리 A와 고리 B를 함유하며;
    상기 고리 A는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 5~6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
    상기 고리 B는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 치환 또는 비치환된 벤젠 고리, 혹은 5~6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되며;
    고리 A는 금속-질소 결합을 통해 금속과 연결되고;
    고리 B는 금속-탄소 결합을 통해 금속과 연결되며;
    고리 A, 고리 B 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있는 금속 착물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 착물의 실온에서의 광발광 스펙트럼의 최대 방출파장은 420nm보다 크거나 같고 480nm보다 작거나 같고; 또는 최대 방출파장은 500nm보다 크거나 같고 560nm보다 작거나 같으며; 또는 최대 방출파장은 580nm보다 크거나 같고 650nm보다 작거나 같으며;
    바람직하게, 상기 금속 착물의 실온에서의 광발광 스펙트럼의 최대 방출파장은 440nm보다 크거나 같고 470nm보다 작거나 같고; 또는 최대 방출파장은 500nm보다 크거나 같고 540nm보다 작거나 같으며; 또는 최대 방출파장은 600nm보다 크거나 같고 640nm보다 작거나 같은 금속 착물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 착물의 AR2는 0.140보다 작거나 같고, 및/또는 AR3은 0.130보다 작거나 같으며;
    바람직하게, 상기 금속 착물의 AR2는 0.138보다 작거나 같고, 및/또는 AR3은 0.120보다 작거나 같으며;
    더 바람직하게, 상기 금속 착물의 AR2는 0.135보다 작거나 같고, 및/또는 AR3은 0.110보다 작거나 같은 금속 착물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 착물은 식 I 또는 식 II로 표시된 구조를 구비하고,
    Figure pat00074
    Figure pat00075

    여기서,
    금속 M은 상대 원자 질량이 40보다 큰 금속에서 선택되고;
    리간드 C-D와 리간드 A-B는 동일하거나 상이하며;
    리간드 E-(L1)a-F와 리간드 A-B는 동일하거나 상이하고;
    리간드
    Figure pat00076
    는 일가 음이온성 두 자리 리간드(monoanionic bidentate ligand)를 나타내고 리간드 A-B와 동일하거나 상이하며;
    고리 A는 5~6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
    고리 B는 치환 또는 비치환된 벤젠 고리, 혹은 6개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로방향족 고리에서 선택되며;
    고리 C, 고리 D, 고리 E 및 고리 F는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 6~30개의 탄소원자를 갖는 방향족 고리, 3~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리, 또는 이들의 조합에서 선택되고;
    Z는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 C 또는 N에서 선택되며;
    W는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합, O, S, Se, NR', CR'R' 또는 SiR'R'에서 선택되고; 2개의 R'가 동시에 존재하는 경우, 2개의 R'는 동일하거나 상이하며;
    Xa, Xb는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 C, N, O, S, Se에서 선택되고;
    L1, L2 및 L3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합, BR1, CR1R1, NR1, SiR1R1, PR1, GeR1R1, O, S, Se, 치환 또는 비치환된 비닐렌기, 에티닐렌기, 5~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴렌기, 5~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴렌기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고; 2개의 R1이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R1은 동일하거나 상이하며;
    a, b 및 c는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 0 또는 1에서 선택되고;
    Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내며;
    R', Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf 및 R1은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기(alkylgermyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기(arylgermyl group), 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
    인접한 치환기 R', Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf 및 R1은 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있는 금속 착물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    금속 M은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 Cu, Ag, Au, Ru, Rh, Pd, Os, Ir 및 Pt로 이루어진 군에서 선택되고;
    바람직하게, 금속 M은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 Pt 또는 Ir에서 선택되는 금속 착물.
  6. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    리간드 La(리간드 A-B)는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 1 및/또는 식 2로 표시된 구조에서 선택되고,
    Figure pat00077
    ,
    Figure pat00078
    ;
    여기서,
    V는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 C 또는 N에서 선택되고;
    V1~V3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O, S, N, CRv 또는 NRv에서 선택되며;
    X1~X8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx 또는 N에서 선택되고;
    Y1~Y4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRy 또는 N에서 선택되며;
    Rv, Rx 및 Ry는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
    식 1 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
    식 2 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있는 금속 착물.
  7. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    리간드 A-B는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 3, 식 4 또는 식 5로 표시된 구조를 구비하고,
    Figure pat00079
    ,
    Figure pat00080
    ,
    Figure pat00081
    ;
    여기서,
    고리 G는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 5원 불포화 탄소 고리, 또는 6~30개의 탄소원자를 갖는 방향족 고리, 또는 3~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
    고리 H는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 2~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로고리, 또는 2~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리에서 선택되며;
    X는 O, S, Se, NR2, CR2R2 및 SiR2R2로 이루어진 군에서 선택되고, 2개의 R2가 동시에 존재하는 경우, 2개의 R2는 동일하거나 상이할 수 있으며;
    Y는 O, S, Se, SiR3R3, GeR3R3, NR3 및 PR3으로 이루어진 군에서 선택되고, 2개의 R3이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R3은 동일하거나 상이할 수 있으며;
    L는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 B, N 또는 P에서 선택되고;
    X1~X12는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 C, CRx 또는 N에서 선택되며;
    Rg, Rh는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내고;
    R2, R3, Rx, Rg 및 Rh는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
    식 3 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
    식 4 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
    식 5 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있는 금속 착물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    리간드 A-B는 식 4-1로 표시된 구조를 구비하고,
    Figure pat00082

    여기서, 고리 G, 고리 I는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 5원 불포화 탄소 고리, 6~30개의 탄소원자를 갖는 방향족 고리, 또는 3~30개의 탄소원자를 갖는 헤테로방향족 고리에서 선택되고;
    Y는 O, S, Se, SiR3R3, GeR3R3, NR3 및 PR3으로 이루어진 군에서 선택되고; 2개의 R3이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R3은 동일하거나 상이할 수 있으며;
    X1~X2는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx 또는 N에서 선택되고;
    Rg, Rh는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내며;
    Rg, Rh, R3 및 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
    식 4-1에서, 인접한 치환기 Rg, Rh, R3 및 Rx는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
    바람직하게, 리간드 A-B는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 아래의 구조로 이루어진 군에서 선택되고,
    Figure pat00083

    여기서,
    U는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O, S, Se, CRuRu, SiRuRu, PRu, 또는 NRu에서 선택되고; 2개의 Ru가 동시에 존재하는 경우, 2개의 Ru는 동일하거나 상이하며;
    G1~G5은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg 또는 N에서 선택되고;
    H1~H4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh 또는 N에서 선택되며;
    Rx, Rg, Rh, Ru는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
    식 4-2 내지 식 4-11에서, 인접한 치환기 Rx, Rg, Rh, Ru는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
    더 바람직하게, 리간드 A-B는 식 4-2 또는 식 4-7로 표시된 구조에서 선택되는 금속 착물.
  9. 제 7 항에 있어서,
    리간드 A-B는 나타날 때마다 아래의 구조로 이루어진 군에서 선택되고,
    Figure pat00084

    Figure pat00085

    여기서,
    L는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 B, N 또는 P에서 선택되고;
    X1~X2 및 X7~X8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 N 또는 CRx에서 선택되며;
    G1~G7은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg 또는 N에서 선택되고;
    H1~H8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh 또는 N에서 선택되며;
    U는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O, S, Se, CRuRu, SiRuRu, PRu 또는 NRu에서 선택되고; 2개의 Ru가 동시에 존재하는 경우, 2개의 Ru는 동일하거나 상이하며;
    Rx, Rg, Rh 및 Ru는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
    인접한 치환기 Rx, Rg, Rh 및 Ru는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
    바람직하게, 리간드 A-B는 식 5-1, 식 5-2, 식 5-6, 식 5-7, 식 5-8 또는 식 5-11로 표시된 구조에서 선택되고;
    더 바람직하게, 리간드 A-B는 식 5-1, 식 5-2 또는 식 5-11로 표시된 구조에서 선택되는 금속 착물.
  10. 제 4 항 또는 제 6 항에 있어서,
    리간드 E-(L1)a-F는 나타날 때마다 아래의 구조로 이루어진 군에서 선택되고,
    Figure pat00086

    Figure pat00087

    여기서,
    Y1~Y4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRy 또는 N에서 선택되며;
    R''는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내고;
    R'', Rv 및 Ry는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
    인접한 치환기 R'', Rv 및 Ry는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있는 금속 착물.
  11. 제 4 항에 있어서,
    리간드
    Figure pat00088
    는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 a 내지 식 m으로 이루어진 군에서 선택되고, 리간드 C-D는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 a 내지 식 h로 이루어진 군에서 선택되며, 리간드 E-(L1)a-F는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 식 a 내지 식 l로 이루어진 군에서 선택되며,
    Figure pat00089

    Figure pat00090

    여기서,
    RA, RB는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내고;
    XB는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O, S, Se, NRN1 및 CRC1RC2로 이루어진 군에서 선택되며;
    RA, RB, RC, RD, RN1, RC1 및 RC2는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
    인접한 치환기 RA, RB, RC, RD, RN1, RC1 및 RC2는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있는 금속 착물.
  12. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 금속 착물은 식 6, 식 7, 식 8 또는 식 9로 표시된 구조를 구비하고,
    Figure pat00091
    ,
    Figure pat00092
    ,
    Figure pat00093
    ,
    Figure pat00094
    ;
    여기서,
    m은 1, 2 또는 3에서 선택되고; m이 1에서 선택될 경우, 리간드 C-D는 동일하거나 상이하고; m이 2 또는 3에서 선택될 경우, 복수 개의 리간드 A-B는 동일하거나 상이하며; 바람직하게 m은 1에서 선택되고;
    X는 O, S, Se, NR2, CR2R2 및 SiR2R2로 이루어진 군에서 선택되며;
    X1~X4 및 X7~X12는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx 또는 N에서 선택되고;
    Y1~Y4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRy 또는 N에서 선택되며;
    Y는 SiR3R3, GeR3R3, NR3, PR3, O, S 또는 Se에서 선택되고; 2개의 R3이 동시에 존재하는 경우, 2개의 R3은 동일하거나 상이할 수 있으며;
    L는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 B, N 또는 P에서 선택되고;
    G1~G3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg 또는 N에서 선택되고;
    H1~H4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh 또는 N에서 선택되며;
    R'', Rc 및 Rd는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일치환, 다중치환 또는 비치환을 나타내고;
    RA1, RA2, RB, R2, R3, Rx, Ry, R'', Rc, Rd, Rg, Rh 및 Rv는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
    식 6 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
    식 7 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있으며;
    식 8 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
    식 9 중 인접한 치환기는 임의로 연결되어 고리를 형성할 수 있는 금속 착물.
  13. 제 7 항 또는 제 12 항에 있어서,
    X 및/또는 Y는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 O 또는 S에서 선택되고; 바람직하게, X 및/또는 Y는 O인 금속 착물.
  14. 제 4 항에 있어서,
    Ra, Rb, Rc, Rd, Re 및 Rf는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
    바람직하게, Ra 및/또는 Rb 중 적어도 하나는 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속 착물.
  15. 제 7 항 또는 제 12 항에 있어서,
    X9~X12 중 적어도 하나는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기(alkylgermyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기(arylgermyl group), 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고;
    바람직하게, X9~X12 중 적어도 하나는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
    더 바람직하게, X9~X12 중 적어도 하나는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 시아노기이며;
    가장 바람직하게, X10은 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 시아노기인 금속 착물.
  16. 제 7 항 또는 제 12 항에 있어서,
    X9~X12 중 적어도 2개는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자(ring carbon atoms)를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기(cycloalkyl group), 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 3~20개의 고리원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로시클릭기, 7~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아랄킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알콕시기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알케닐기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알키닐기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기(alkylsilyl group), 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기(arylsilyl group), 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬게르마닐기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴게르마닐기, 0~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아미노기, 아실기, 카르보닐기, 카르복실산기, 에스테르기, 시아노기, 이소시아노기, 히드록실기, 술파닐기, 술피닐기, 술포닐기, 포스피노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
    바람직하게, X9~X12 중 적어도 2개는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
    더 바람직하게, X9~X12 중 적어도 2개는 CRx에서 선택되고, 그중 하나의 Rx는 시아노기이고 적어도 다른 하나의 Rx는 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 혹은 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기에서 선택되며;
    가장 바람직하게, X10은 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 시아노기이며; X9는 CRx에서 선택되고, 상기 Rx는 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 혹은 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기인 금속 착물.
  17. 제 12 항에 있어서,
    Rc 및/또는 Rd 중 적어도 하나 또는 적어도 2개는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택되고; 바람직하게, 모든 상기 Rc의 탄소원자수의 총 합은 적어도 4이며, 및/또는 모든 Rd의 탄소원자수의 총 합은 적어도 4인 금속 착물.
  18. 제 4 항에 있어서,
    W, L1, L2 및 L3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합, O, S 또는 NR'에서 선택되고; 바람직하게, W, L1, L2 및 L3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 단일결합 또는 O에서 선택되는 금속 착물.
  19. 제 6 항에 있어서,
    V1 및 V2는 각각 CRv에서 선택되고, 2개의 Rv는 연결되어 6개의 고리원자를 갖는 방향족 고리 또는 6개의 고리원자를 갖는 헤테로방향족 고리를 형성하며; 및/또는 V2 및 V3은 각각 CRv에서 선택되고, 2개의 Rv는 연결되어 6개의 고리원자를 갖는 방향족 고리 또는 6개의 고리원자를 갖는 헤테로방향족 고리를 형성하는 금속 착물.
  20. 제 12 항에 있어서,
    X1~X4 및 X7~X8은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRx에서 선택되고; G1~G3은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRg에서 선택되며; H1~H4는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 CRh에서 선택되고; 상기 Rx, Rg, Rh는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 수소, 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며;
    바람직하게, 상기 Rx, Rg, Rh 중 적어도 2개 또는 3개는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 듀테륨, 할로겐, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속 착물.
  21. 제 12 항에 있어서,
    식 8 및 식 9에서, G2는 CRg이고, 및/또는 H3은 CRh이며, 및/또는 식 9에서 X8은 CRx이고, Rg, Rh 및 Rx는 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 6~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴기, 3~30개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 3~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬실릴기, 6~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴실릴기, 시아노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속 착물.
  22. 제 12 항에 있어서,
    RA1 중 적어도 하나 또는 2개는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택되고; 및/또는 RA2 중 적어도 하나는 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 1~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 혹은 이들의 조합이며;
    바람직하게, RA1 중 적어도 2개는 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택되고; 및/또는 RA2 중 적어도 2개는 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 알킬기, 3~20개의 고리탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기, 2~20개의 탄소원자를 갖는 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기, 혹은 이들의 조합에서 선택되는 금속 착물.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 착물은 나타날 때마다 동일하거나 상이하게 아래의 구조로 이루어진 군 중 임의의 1종에서 선택되는 금속 착물:
    Figure pat00095

    Figure pat00096

    Figure pat00097

    Figure pat00098

    Figure pat00099

    Figure pat00100

    Figure pat00101

    Figure pat00102

    Figure pat00103

    Figure pat00104

    Figure pat00105
  24. 양극;
    음극; 및
    양극과 음극 사이에 배치된 유기층; 을 포함하고 상기 유기층 중 적어도 한 층은 제 1 항에 따른 금속 착물 함유하는 전계발광소자.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 금속 착물을 함유하는 상기 유기층은 발광층인 전계발광소자.
  26. 제 25 항에 있어서,
    발광층은 적어도 1종의 호스트 화합물을 더 함유하고;
    바람직하게, 발광층은 적어도 2종의 호스트 화합물을 함유하며;
    더 바람직하게, 상기 호스트 화합물 중의 적어도 1종은 페닐기, 피리딘기, 피리미딘기, 트리아진기, 카바졸기, 아자카바졸기, 인돌로카바졸기, 디벤조티오펜기, 아자디벤조티오펜기, 디벤조퓨란기, 아자디벤조퓨란기, 디벤조셀레노펜기, 트리페닐렌기, 아자트리페닐렌기, 플루오렌기, 실라플로오렌기, 나프틸기, 퀴놀린기, 이소퀴놀린기, 퀴나졸린기, 퀴녹살린기, 페난트렌기, 아자페난트렌기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 화학 그룹을 함유하는 전계발광소자.
  27. 제 24 항에 있어서,
    상기 전계발광소자는 배면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 25%보다 크거나 같으며;
    바람직하게, 상기 전계발광소자는 배면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 26%보다 크거나 같으며;
    더 바람직하게, 상기 전계발광소자는 배면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 27%보다 크거나 같은 전계발광소자.
  28. 제 24 항에 있어서,
    상기 전계발광소자는 전면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 40%보다 크거나 같으며;
    바람직하게, 상기 전계발광소자는 전면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 45%보다 크거나 같으며;
    더 바람직하게, 상기 전계발광소자는 전면 발광소자이고, 1000cd/m2의 전류에서, EQE는 50%보다 크거나 같은 전계발광소자.
  29. 제 1 항 내지 제 23 항 중의 어느 한 항에 따른 금속 착물을 함유하는 화합물 조합.
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