KR20230004078A - Pressure-sensitive adhesive compositions, protective films, optical device and liquid crystal display - Google Patents

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KR20230004078A
KR20230004078A KR1020210085895A KR20210085895A KR20230004078A KR 20230004078 A KR20230004078 A KR 20230004078A KR 1020210085895 A KR1020210085895 A KR 1020210085895A KR 20210085895 A KR20210085895 A KR 20210085895A KR 20230004078 A KR20230004078 A KR 20230004078A
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이수인
최일환
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주식회사 엘지화학
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Abstract

The present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition capable of forming a pressure-sensitive adhesive layer having an excellent adhesive strength balance while providing appropriate low-speed peel strength and high-speed peel strength, suppressing a zipping phenomenon, preventing adherend contamination, and having antistatic performance. In addition, the present application relates to a protective film including the pressure-sensitive adhesive layer formed by the pressure-sensitive adhesive composition, an optical element including the protective film, and a liquid crystal display device including the optical element.

Description

점착제 조성물, 보호 필름, 광학 소자 및 액정 디스플레이 장치{Pressure-sensitive adhesive compositions, protective films, optical device and liquid crystal display}Pressure-sensitive adhesive compositions, protective films, optical device and liquid crystal display}

본 출원은 점착제 조성물, 보호 필름, 광학 소자 및 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다. This application relates to a pressure-sensitive adhesive composition, a protective film, an optical element, and a liquid crystal display device.

액정 디스플레이를 구성하는 소재인 편광판 및 위상차판 등의 광학 소재의 제조 공정에서는, 상기 광학 소재의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름이 접합된다. 표면 보호 필름은 광학 소재를 제조하는 공정에서만 사용되고, 광학 소재를 액정 디스플레이에 장착하는 시점에 광학 소재로부터 박리되어 제거된다. In the manufacturing process of optical materials, such as a polarizing plate and a retardation plate which are materials which comprise a liquid crystal display, the surface protection film for protecting the surface of the said optical material is bonded. The surface protection film is used only in the process of manufacturing the optical material, and is peeled off and removed from the optical material at the time of mounting the optical material to the liquid crystal display.

일반적으로 표면 보호 필름은 광학적으로 투명성을 가지는 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지 필름의 일면에 점착제층이 형성되어 있고, 상기 점착제층을 보호하기 위해서 박리 필름이 상기 점착제층 위에 접합된 형태를 가지고 있다.In general, a surface protection film has an adhesive layer formed on one side of an optically transparent polyalkylene terephthalate resin film, and a peeling film is bonded to the adhesive layer to protect the adhesive layer.

표면 보호 필름은 광학 소재의 표면을 보호해야 하므로, 기본적으로 물리적 완충 및 내화학성이 요구된다.Since the surface protection film must protect the surface of an optical material, physical buffering and chemical resistance are basically required.

한편, 편광판 및 위상차판 등의 광학 소재는 표면 보호 필름을 접합시킨 채로 액정 디스플레이의 표시 능력, 색상, 콘트라스트 및 이물질 혼입 등의 광학적 평가를 수반하는 제품 검사를 진행하기 때문에, 표면 보호 필름은 점착제층에 기포나 이물질이 부착되지 않도록 하는 것이 요구된다. On the other hand, optical materials such as polarizers and retardation plates are subjected to product inspections involving optical evaluations such as display ability, color, contrast, and contamination of foreign substances of a liquid crystal display with the surface protective film bonded, so the surface protective film is an adhesive layer. It is required to prevent bubbles or foreign matter from adhering to.

또한, 광학 소재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때, 피착제인 광학 소재를 오염시키지 않는 것, 이른바 점착제 잔여물이 발생되지 않는 것이 요구된다.In addition, when peeling the surface protection film from the optical material, it is required not to contaminate the optical material that is the adherend, and not to generate so-called adhesive residue.

또한, 광학 소재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때, 또는 점착제층을 피착제로부터 박리할 때 발생되는 정전기로 인해, 액정 디스플레이의 전기 제어 회로 등에 영향이 미치게 되는데, 이런 점을 방지하기 위해 점착제층에 대해 우수한 대전 방지 성능이 요구된다.In addition, due to static electricity generated when peeling the surface protection film from the optical material or when peeling the pressure-sensitive adhesive layer from the adherend, it affects the electric control circuit of the liquid crystal display. To prevent this, the pressure-sensitive adhesive layer Excellent antistatic performance is required.

표면 보호 필름은 광학 소재의 표면을 보호하는데, 공정을 수행하다가 표면 보호 필름이 박리되면 광학 소재의 표면을 더 이상 보호하지 못하게 될 수 있다. 이런 이유로, 표면 보호 필름이 공정 수행 중 쉽게 박리되지 않도록, 표면 보호 필름의 점착제층은 적절한 점착력, 이른바 저속 박리에서 적절한 점착력이 요구된다.The surface protection film protects the surface of the optical material, but if the surface protection film is peeled off during a process, the surface of the optical material may no longer be protected. For this reason, so that the surface protection film is not easily peeled off during the process, the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protection film is required to have adequate adhesive strength, so-called low-speed peeling.

또한, 광학 소재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때, 신속하게 박리할 수 있어야 한다. 고속 박리에 의해서 표면 보호 필름이 용이하게 박리되기 위해, 이른바 고속 박리에서 적절한 점착력이 요구된다.In addition, when peeling the surface protection film from the optical material, it must be able to peel quickly. In order for the surface protection film to peel easily by high-speed peeling, appropriate adhesive force is required in so-called high-speed peeling.

표면 보호 필름은 저속에서의 박리력이 적절하지 못하면 공정 중 품질 문제가 발생되거나 공정 효율에 악영향을 미칠 수 있고, 고속에서의 박리력이 적절하지 못하면 박리 시 피착제가 파손되는 등의 문제가 있을 수 있다. 즉, 표면 보호 필름은 저속 박리와 고속 박리에서 각각의 요구에 따라 적절한 점착력이 요구되는데, 이런 적절한 점착력을 가질 때, 점착력 밸런스(balance)를 갖추고 있다고 한다.If the peeling force of the surface protection film is not adequate at low speed, quality problems may occur during the process or process efficiency may be adversely affected. there is. That is, the surface protection film is required to have appropriate adhesive force according to each requirement in low-speed peeling and high-speed peeling, and when it has such appropriate adhesive force, it is said to have an adhesive force balance.

이렇게, 저속 박리 및 고속 박리에 있어서 점착력의 밸런스를 갖추고, 점착제 잔여물의 발생 방지에 대해서는, 알킬기를 가진 (메타)아크릴산 에스테르 모노머, 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머, 카르복실기를 함유하는 공중합 가능한 모노머 및 알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산 에스테르 모노머를 공중합하여, 약 50만 g/mol의 중량평균분자량을 가지는 아크릴계 폴리머; 및 2관능 이상의 펜타메틸렌디이소시아네이트 화합물을 포함하는 가교제;를 포함하는 점착제 조성물, 상기 점착제 조성물로 형성한 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이 알려져 있다(특허문헌 1 참조). In this way, the adhesive strength is balanced in low-speed peeling and high-speed peeling, and for the prevention of the generation of adhesive residue, a (meth)acrylic acid ester monomer having an alkyl group, a copolymerizable monomer containing a hydroxyl group, a copolymerizable monomer containing a carboxyl group, and an alkyl An acrylic polymer having a weight average molecular weight of about 500,000 g/mol by copolymerizing a len glycol mono(meth)acrylic acid ester monomer; And a crosslinking agent containing a bifunctional or higher functional pentamethylene diisocyanate compound; a pressure-sensitive adhesive composition containing a surface protection film including a pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition is known (see Patent Document 1).

광학 소재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때, 마이크로 단위의 국부적인 영역에서 강한 점착력 부분과 약한 점착력 부분의 교차적 박리가 나타나고, 이 때 피착제의 탈착면에서 발생하는 진동에 따라 소음이 생길 수 있는데, 이 때 상기 소음을 지핑(zipping) 현상이라고 한다. When peeling the surface protection film from the optical material, alternating peeling of a strong adhesive force portion and a weak adhesive force portion appears in a micro-unit local area. , At this time, the noise is referred to as a zipping phenomenon.

지핑 현상은 점착제층과 피착제가 균일한 점착력으로 부착되어 있는 것이 아니라, 점착력이 강한 부분과 약한 부분이 있고, 이들의 점착력 차이가 임계점을 넘을 경우 발생할 수 있다.The zipping phenomenon may occur when the pressure-sensitive adhesive layer and the adherend are not adhered with uniform adhesive strength, but there are strong adhesive strength and weak adhesive strength, and the difference in adhesive strength exceeds a critical point.

지핑 현상은 점착제층과 피착제의 불균일한 점착력으로 부착되어 있기 때문에 발생되는 것이고, 광학 소재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때 상기 지핑 현상이 발생하면 높은 점착력으로 부착된 부분 일부는 피착제에 잔존하여 박리선 등 점착제 잔여물을 발생시키게 된다. The zipping phenomenon occurs because the pressure-sensitive adhesive layer and the adherend are attached with non-uniform adhesive strength, and when the surface protection film is peeled off from the optical material, if the zipping phenomenon occurs, part of the adhered portion with high adhesive strength remains on the adherend, This causes adhesive residues such as peeling lines.

지핑 현상을 억제하면서 점착력 밸런스를 갖추고, 피착제의 오염을 억제하며, 대전 방지 성능 등을 갖춘 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물이 요구되었다.A pressure-sensitive adhesive composition capable of forming a pressure-sensitive adhesive layer having an adhesive force balance, suppressing contamination of an adherend, and having antistatic performance while suppressing a zipping phenomenon has been required.

대한민국 공개특허공보 제 10-2016-0143501호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0143501

본 출원은 적절한 저속 박리력 및 고속 박리력을 제공하면서 우수한 점착력 밸런스를 가지고, 지핑(zipping) 현상을 억제하고, 피착제 오염을 방지하면서 대전 방지 성능을 갖춘 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물에 관한 것이다.The present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition capable of forming a pressure-sensitive adhesive layer having antistatic performance while providing appropriate low-speed peel force and high-speed peel force, having an excellent adhesive force balance, suppressing a zipping phenomenon, and preventing adherend contamination. it's about

또한, 본 출원은 점착제 조성물, 상기 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 포함하는 보호 필름, 상기 보호 필름을 포함하는 광학 소자 및 상기 광학 소자를 포함하는 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다.In addition, the present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition, a protective film including a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition, an optical element including the protective film, and a liquid crystal display device including the optical element.

본 출원에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 물성에 영향을 미치는 경우, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온에서 측정한 물성이다.Among the physical properties mentioned in this application, if the measurement temperature affects the physical property, the corresponding physical property is a physical property measured at room temperature unless otherwise specified.

본 출원에서 사용되는 용어인 상온은 가열되거나 냉각되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10 ℃ 내지 30 ℃의 범위 내의 어느 한 온도, 예를 들면, 약 15 ℃ 이상, 약 18 ℃ 이상, 약 20 ℃ 이상, 약 23 ℃ 이상, 약 27 ℃ 이하이거나 또는 25 ℃인 온도를 의미할 수 있다. The term room temperature used in this application is a natural temperature that is not heated or cooled, for example, any temperature within the range of 10 ° C to 30 ° C, for example, about 15 ° C or higher, about 18 ° C or higher, It may mean a temperature of about 20 ° C or higher, about 23 ° C or higher, about 27 ° C or lower, or 25 ° C.

본 출원에서 사용되는 용어인 a 내지 b는, a 및 b를 포함하면서 a와 b 사이의 범위 내를 의미한다. 예를 들면, a 내지 b 중량부로 포함한다는 a 내지 b 중량부의 범위 내로 포함한다는 의미와 동일하다.As used in this application, the terms a to b mean within the range between a and b, including a and b. For example, including a to b parts by weight is the same as meaning included within the range of a to b parts by weight.

본 출원에서 사용되는 용어인 상대습도(relative humidity)는 단위 부피의 공기가 최대로 함유할 수 있는 포화수증기압 대비 단위 부피의 현재 공기가 함유하는 수증기양의 비율을 백분율(%)로 표시한 것으로서, RH%로 표기할 수 있다.Relative humidity, a term used in this application, is expressed as a percentage (%) of the ratio of the amount of water vapor currently contained in air in a unit volume to the maximum saturated vapor pressure that air in a unit volume can contain, It can be expressed as RH%.

본 출원에서 사용되는 용어인 치환은 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하고, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 특별히 한정되지 않으며, 2개 이상 치환되는 경우에는 상기 치환기가 서로 동일하거나 상이할 수 있다.Substitution, a term used in this application, means that a hydrogen atom bonded to a carbon atom of a compound is replaced with another substituent, and the position to be substituted is not particularly limited as long as the hydrogen atom is substituted, that is, the position where the substituent is substituted, and two In the case of more than one substitution, the substituents may be the same as or different from each other.

본 출원에서 사용되는 용어인 치환기(substituent)는 탄화수소의 모체 사슬 상의 한 개 이상의 수소 원자를 대체하는 원자 또는 원자단을 의미한다. 또한, 치환기는 하기에서 설명하나 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 치환기는 본 출원에 특별한 기재가 없는 한 하기에서 설명하는 치환기로 추가로 치환되거나 어떠한 치환기로도 치환되지 않을 수 있다.As used herein, the term substituent refers to an atom or group of atoms replacing one or more hydrogen atoms on the parent chain of a hydrocarbon. In addition, substituents are described below, but are not limited thereto, and the substituents may be further substituted with substituents described below or may not be substituted with any substituents unless otherwise specified in the present application.

본 출원에서 사용되는 용어인 알킬기 또는 알킬렌기는 다른 기재가 없는 한, 탄소수 1 내지 20, 또는 탄소수 1 내지 16, 또는 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기 또는 알킬렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기 또는 알킬렌기일 수 있다. 여기서, 고리형 알킬기 또는 알킬렌기는 고리 구조로만 있는 알킬기 또는 알킬렌기 및 고리 구조를 포함하는 알킬기 또는 알킬렌기도 포함한다. 예를 들면, 사이클로헥실기와 메틸 사이클로헥실기는 모두 고리형 알킬기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 예를 들면, 알킬기 또는 알킬렌기는 구체적으로 메틸(렌), 에틸(렌), n-프로필(렌), 이소프로필(렌), n-부틸(렌), 이소부틸(렌), tert-부틸(렌), sec-부틸(렌), 1-메틸-부틸(렌), 1-에틸-부틸(렌), n-펜틸(렌), 이소펜틸(렌), 네오펜틸(렌), tert-펜틸(렌), n-헥실(렌), 1-메틸펜틸(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸-2-펜틸(렌), 3,3-디메틸부틸(렌), 2-에틸부틸(렌), n-헵틸(렌), 1-메틸헥실(렌), n-옥틸(렌), tert-옥틸(렌), 1-메틸헵틸(렌), 2-에틸헥실(렌), 2-프로필펜틸(렌), n-노닐(렌), 2,2-디메틸헵틸(렌), 1-에틸프로필(렌), 1,1-디메틸프로필(렌), 이소헥실(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸헥실(렌), 5-메틸헥실(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알킬기 또는 사이클로알킬렌기는 구체적으로 사이클로프로필(렌), 사이클로부틸(렌), 사이클로펜틸(렌), 3-메틸사이클로펜틸(렌), 2,3-디메틸사이클로펜틸(렌), 사이클로헥실(렌), 3-메틸사이클로헥실(렌), 4-메틸사이클로헥실(렌), 2,3-디메틸사이클로헥실(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥실(렌), 4-tert-부틸사이클로헥실(렌), 사이클로헵틸(렌), 사이클로옥틸(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.An alkyl group or an alkylene group, which is a term used in this application, is a straight chain or branched chain having 1 to 20 carbon atoms, or 1 to 16 carbon atoms, or 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 6 carbon atoms, unless otherwise specified. It may be a chain alkyl group or an alkylene group, or a cyclic alkyl group or alkylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. Here, the cyclic alkyl group or alkylene group includes an alkyl group or alkylene group having only a cyclic structure and an alkyl group or alkylene group having a cyclic structure. For example, both a cyclohexyl group and a methyl cyclohexyl group correspond to a cyclic alkyl group. In addition, for example, an alkyl group or an alkylene group is specifically methyl (ene), ethyl (ene), n-propyl (ene), isopropyl (ene), n-butyl (ene), isobutyl ( (ene), tert-butyl (rene), sec-butyl (ene), 1-methyl-butyl (ene), 1-ethyl-butyl (ene), n-pentyl (ene), isopentyl (ene), neopentyl (ene), tert-pentyl (ene), n-hexyl (ene), 1-methylpentyl (ene), 2-methylpentyl (ene), 4-methyl-2-pentyl (ene), 3,3-dimethyl Butyl (ene), 2-ethylbutyl (ene), n-heptyl (ene), 1-methylhexyl (ene), n-octyl (ene), tert-octyl (ene), 1-methylheptyl (ene), 2-ethylhexyl(ene), 2-propylpentyl(ene), n-nonyl(ene), 2,2-dimethylheptyl(ene), 1-ethylpropyl(ene), 1,1-dimethylpropyl(ene) , Isohexyl (ene), 2-methylpentyl (ene), 4-methylhexyl (ene), 5-methylhexyl (ene), etc. may be exemplified, but are not limited thereto. In addition, the cycloalkyl group or cycloalkylene group is specifically cyclopropyl (ene), cyclobutyl (ene), cyclopentyl (ene), 3-methylcyclopentyl (ene), 2,3-dimethylcyclopentyl (ene), cyclo Hexyl (ene), 3-methylcyclohexyl (ene), 4-methylcyclohexyl (ene), 2,3-dimethylcyclohexyl (ene), 3,4,5-trimethylcyclohexyl (ene), 4-tert -Butylcyclohexyl (ene), cycloheptyl (ene), cyclooctyl (ene), etc. may be exemplified, but are not limited thereto.

본 출원에서 사용되는 용어인 알케닐기 또는 알케닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기; 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알케닐기 또는 알케닐렌기를 포함하면 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에테닐(렌), n-프로페닐(렌), 이소프로페닐(렌), n-부테닐(렌), 이소부테닐(렌), tert-부테닐(렌), sec-부테닐(렌), 1-메틸-부테닐(렌), 1-에틸-부테닐(렌), n-펜테닐(렌), 이소펜테닐(렌), 네오펜테닐(렌), tert-펜테닐(렌), n-헥세닐(렌), 1-메틸펜테닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸-2-펜테닐(렌), 3,3-디메틸부테닐(렌), 2-에틸부테닐(렌), n-헵테닐(렌), 1-메틸헥세닐(렌), n-옥테닐(렌), tert-옥테닐(렌), 1-메틸헵테닐(렌), 2-에틸헥세닐(렌), 2-프로필펜테닐(렌), n-노닐렌닐(렌), 2,2-디메틸헵테닐(렌), 1-에틸프로페닐(렌), 1,1-디메틸프로페닐(렌), 이소헥세닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸헥세닐(렌), 5-메틸헥세닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알케닐기 또는 사이클로알케닐렌기는 구체적으로 사이클로프로페닐(렌), 사이클로부테닐(렌), 사이클로펜테닐(렌), 3-메틸사이클로펜테닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜테닐(렌), 사이클로헥세닐(렌), 3-메틸사이클로헥세닐(렌), 4-메틸사이클로헥세닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥세닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥세닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥세닐(렌), 사이클로헵테닐(렌), 사이클로옥테닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.An alkenyl group or alkenylene group, which is a term used in this application, unless otherwise specified, is a straight chain or branched chain having 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms. chain acyclic alkenyl or alkenylene groups; It may be a cyclic alkenyl group or alkenylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. Here, if a cyclic alkenyl group or alkenylene group is included, it corresponds to a cyclic alkenyl group or alkenylene group. Also, for example, ethenyl (ene), n-propenyl (ene), isopropenyl (ene), n-butenyl (ene), isobutenyl (ene), tert-butenyl (ene), sec -butenyl (rene), 1-methyl-butenyl (ene), 1-ethyl-butenyl (ene), n-pentenyl (ene), isopentenyl (ene), neopentenyl (ene), tert -Pentenyl (ene), n-hexenyl (ene), 1-methylpentenyl (ene), 2-methylpentenyl (ene), 4-methyl-2-pentenyl (ene), 3,3-dimethyl Butenyl (rene), 2-ethylbutenyl (ene), n-heptenyl (ene), 1-methylhexenyl (ene), n-octenyl (ene), tert-octenyl (ene), 1- Methylheptenyl (ene), 2-ethylhexenyl (ene), 2-propylpentenyl (ene), n-nonylenyl (ene), 2,2-dimethylheptenyl (ene), 1-ethylpropenyl ( Examples include 1,1-dimethylpropenyl (rene), isohexenyl (ene), 2-methylpentenyl (ene), 4-methylhexenyl (ene), and 5-methylhexenyl (ene). It can be, but is not limited to these. In addition, the cycloalkenyl group or cycloalkenylene group is specifically cyclopropenyl (ene), cyclobutenyl (ene), cyclopentenyl (ene), 3-methylcyclopentenyl (ene), 2,3-dimethylcyclophene tenyl(ene), cyclohexenyl(ene), 3-methylcyclohexenyl(ene), 4-methylcyclohexenyl(ene), 2,3-dimethylcyclohexenyl(ene), 3,4,5- Trimethylcyclohexenyl (ene), 4-tert-butylcyclohexenyl (ene), cycloheptenyl (ene), cyclooctenyl (ene) and the like may be exemplified, but are not limited thereto.

본 출원에서 사용되는 용어인 알키닐기 또는 알키닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알키닐기 또는 알키닐렌기를 포함하면 고리형 알키닐기 또는 알키닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에티닐(렌), n-프로피닐(렌), 이소프로피닐(렌), n-부티닐(렌), 이소부티닐(렌), tert-부티닐(렌), sec-부티닐(렌), 1-메틸-부티닐(렌), 1-에틸-부티닐(렌), n-펜티닐(렌), 이소펜티닐(렌), 네오펜티닐(렌), tert-펜티닐(렌), n-헥시닐(렌), 1-메틸펜티닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸-2-펜티닐(렌), 3,3-디메틸부티닐(렌), 2-에틸부티닐(렌), n-헵티닐(렌), 1-메틸헥시닐(렌), n-옥티닐(렌), tert-옥티닐(렌), 1-메틸헵티닐(렌), 2-에틸헥티닐(렌), 2-프로필펜티닐(렌), n-노니닐(렌), 2,2-디메틸헵티닐(렌), 1-에틸프로피닐(렌), 1,1-디메틸프로피닐(렌), 이소헥시닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸헥시닐(렌), 5-메틸헥시닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알키닐기 또는 사이클로알키닐렌기는 구체적으로 사이클로프로피닐(렌), 사이클로부티닐(렌), 사이클로펜티닐(렌), 3-메틸사이클로펜티닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜티닐(렌), 사이클로헥시닐(렌), 3-메틸사이클로헥시닐(렌), 4-메틸사이클로헥시닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥시닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥시닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥시닐(렌), 사이클로헵티닐(렌), 사이클로옥티닐(렌) 등이 예시될 수 있으나. 이에 한정되지 않는다.An alkynyl group or alkynylene group, which is a term used in this application, is a straight-chain or branched group having 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms, unless otherwise specified. Chain acyclic alkynyl group or alkynylene group, or a cyclic alkynyl group or alkynylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms it can be Here, if a cyclic alkynyl group or alkynylene group is included, it corresponds to a cyclic alkynyl group or alkynylene group. Further, for example, ethynyl (rene), n-propynyl (ene), isopropynyl (ene), n-butynyl (ene), isobutynyl (ene), tert-butynyl (ene), sec-Butynyl (Rene), 1-methyl-Butynyl (Rene), 1-Ethyl-Butynyl (Rene), n-Pentynyl (Rene), Isopentynyl (Rene), Neopentynyl (Rene), tert-pentynyl(ene), n-hexynyl(ene), 1-methylpentynyl(ene), 2-methylpentynyl(ene), 4-methyl-2-pentynyl(ene), 3,3- dimethylbutynyl(ene), 2-ethylbutynyl(ene), n-heptynyl(ene), 1-methylhexynyl(ene), n-octynyl(ene), tert-octynyl(ene), 1-Methylheptynyl (Lene), 2-Ethylheptynyl (Lene), 2-Propylpentynyl (Lene), n-Nonynyl (Lene), 2,2-Dimethylheptynyl (Lene), 1-Ethylpropy Nyl (Rene), 1,1-dimethylpropynyl (Rene), isohexynyl (Rene), 2-methylpentynyl (Rene), 4-methylhexynyl (Rene), 5-methylhexynyl ( Ren) and the like may be exemplified, but are not limited thereto. In addition, the cycloalkynyl group or cycloalkynylene group is specifically cyclopropynyl (Lene), cyclobutynyl (Lene), cyclopentynyl (Lene), 3-methylcyclopentynyl (Lene), 2,3-dimethylcyclopentyl group. Nyl(ene), cyclohexynyl(ene), 3-methylcyclohexynyl(ene), 4-methylcyclohexynyl(ene), 2,3-dimethylcyclohexynyl(ene), 3, 4,5-trimethylcyclohexynyl (ene), 4-tert-butylcyclohexynyl (ene), cycloheptynyl (ene), cyclooctynyl (ene), etc. may be exemplified. Not limited to this.

상기 알킬기, 알킬렌기, 알케닐기, 알케닐렌기, 알키닐기는 알키닐렌기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The alkyl group, alkylene group, alkenyl group, alkenylene group, and alkynyl group may optionally be substituted with one or more substituents. In this case, substituents include halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), aryl group, heteroaryl group, epoxy group, alkoxy group, cyano group, carboxyl group, acryl It may be at least one selected from the group consisting of a loyl group, a methacryloyl group, an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a carbonyl group, and a hydroxyl group, but is not limited thereto.

본 출원에서 사용되는 용어인 아릴기는 방향족 탄화수소 고리로부터 하나의 수소가 제거된 방향족 고리를 의미하고, 상기 방향족 탄화수소 고리는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 6 내지 30, 또는 탄소수 6 내지 26, 또는 탄소수 6 내지 22, 또는 탄소수 6 내지 20, 또는 탄소수 6 내지 18, 또는 탄소수 2 내지 15의 아릴기 일 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 아릴렌기는 아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기 인 것을 제외하고는 전술한 아릴기의 설명이 적용될 수 있다. 상기 아릴기는 예를 들면, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As used herein, an aryl group refers to an aromatic ring in which one hydrogen is removed from an aromatic hydrocarbon ring, and the aromatic hydrocarbon ring may include a monocyclic or polycyclic ring. The aryl group is not particularly limited in carbon atoms, but unless otherwise specified, aryl having 6 to 30 carbon atoms, or 6 to 26 carbon atoms, or 6 to 22 carbon atoms, or 6 to 20 carbon atoms, or 6 to 18 carbon atoms, or 2 to 15 carbon atoms may be In addition, the term arylene group used in this application means that the aryl group has two bonding sites, that is, a divalent group. The description of the aryl group described above may be applied except that each is a divalent group. The aryl group may be, for example, a phenyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, a benzyl group, a tolyl group, a xylyl group, or a naphthyl group, but is not limited thereto.

본 출원에서 사용되는 용어인 헤테로아릴기는 탄소가 아닌 이종원자를 1개 이상 포함하는 방향족 고리로서, 구체적으로 상기 이종원자는 질소(N), 산소(O), 황(S), 셀레늄(Se) 및 텔레늄(Te)으로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 1개 이상 포함할 수 있다. 이 때, 헤테로아릴기의 환 구조를 구성하는 원자를 환원자라고 할 수 있다. 또한, 헤테로아릴기는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 30, 또는 탄소수 2 내지 26, 또는 탄소수 2 내지 22, 또는 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 18, 또는 탄소수 2 내지 15의 헤테로아릴기일 수 있다. 다른 예시에서 헤테로아릴기는 환원자수를 특별히 한정하지 않으나 환원자수가 5 내지 30, 5 내지 25, 5 내지 20, 5 내지 15, 5 내지 10 또는 5 내지 8의 헤테로아릴기일 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 예를 들면, 예를 들면, 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸릴기, 티아졸릴기, 옥사졸릴기, 옥사디아졸릴기, 트리아졸릴기, 피리딜기, 비피리딜기, 피리미딜기, 트리아지닐기, 아크리딜기, 피리다지닐기, 피라지닐기, 퀴놀리닐기, 퀴나졸리닐기, 퀴녹살리닐기, 프탈라지닐기, 피리도피리미디닐기, 피리도피라지닐기, 피라지노피라지닐기, 이소퀴놀리닐기, 인돌기, 카바졸릴기, 벤즈옥사졸릴기, 벤즈이미다졸릴기, 벤조티아졸릴기, 벤조카바졸릴기, 디벤조카바졸릴기, 벤조티오펜기, 디벤조티오펜기, 벤조퓨란기, 디벤조퓨란기, 벤조실롤기, 디벤조실롤기, 페난트롤리닐기(phenanthrolinyl group), 이소옥사졸릴기, 티아디아졸릴기, 페노티아지닐기, 페녹사진기 및 이들의 축합구조 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A heteroaryl group, a term used in this application, is an aromatic ring containing one or more heteroatoms other than carbon, and specifically, the heteroatoms include nitrogen (N), oxygen (O), sulfur (S), selenium (Se) and tele One or more atoms selected from the group consisting of nium (Te) may be included. At this time, atoms constituting the ring structure of the heteroaryl group can be referred to as a reducing group. In addition, heteroaryl groups may include monocyclic or polycyclic rings. The heteroaryl group is not particularly limited in carbon atoms, but has 2 to 30 carbon atoms, or 2 to 26 carbon atoms, or 2 to 22 carbon atoms, or 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 18 carbon atoms, or 2 to 15 carbon atoms, unless otherwise specified. It may be a heteroaryl group. In another example, the number of reducing atoms of the heteroaryl group is not particularly limited, but may be a heteroaryl group having 5 to 30, 5 to 25, 5 to 20, 5 to 15, 5 to 10, or 5 to 8 reducing atoms. The heteroaryl group is, for example, a thiophene group, a furan group, a pyrrole group, an imidazolyl group, a thiazolyl group, an oxazolyl group, an oxadiazolyl group, a triazolyl group, a pyridyl group, and a bipyridyl group. , Pyrimidyl group, triazinyl group, acridyl group, pyridazinyl group, pyrazinyl group, quinolinyl group, quinazolinyl group, quinoxalinyl group, phthalazinyl group, pyridopyrimidinyl group, pyridopyrazinyl group , Pyrazinopyrazinyl group, isoquinolinyl group, indole group, carbazolyl group, benzoxazolyl group, benzimidazolyl group, benzothiazolyl group, benzocarbazolyl group, dibenzocarbazolyl group, benzothiophene group , Dibenzothiophene group, benzofuran group, dibenzofuran group, benzosilol group, dibenzosilol group, phenanthrolinyl group, isoxazolyl group, thiadiazolyl group, phenothiazinyl group, phenoxazine group And condensation structures thereof may be exemplified, but are not limited thereto.

또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 헤테로아릴렌기는 헤테로아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 헤테로아릴기의 설명이 적용될 수 있다.In addition, the term heteroarylene group used in this application means a heteroaryl group having two bonding sites, that is, a divalent group. The above description of the heteroaryl group may be applied except that each is a divalent group.

상기 아릴기 또는 헤테로아릴기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The aryl group or heteroaryl group may be optionally substituted with one or more substituents. In this case, substituents include halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), aryl group, heteroaryl group, epoxy group, alkoxy group, cyano group, carboxyl group, acryl It may be at least one selected from the group consisting of a loyl group, a methacryloyl group, an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a carbonyl group, and a hydroxyl group, but is not limited thereto.

본 출원에서 사용되는 용어인 (메타)아크릴레이트는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산의 유도체 또는 메타크릴산의 유도체를 의미한다.As used in this application, the term (meth)acrylate refers to acrylic acid, methacrylic acid, a derivative of acrylic acid or a derivative of methacrylic acid.

본 출원에서 사용되는 용어인 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)은 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정할 수 있고, 구체적으로 하기 물성 측정 방법에 따라 측정될 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 다분산지수(PDI, polydisersity index)는 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나눈 값(Mw/Mn)이고, 중합체의 분자량의 분포를 의미한다.Weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn), which are terms used in this application, can be measured using GPC (Gel permeation chromatography), and can be specifically measured according to the physical property measurement method below. In addition, the term polydispersity index (PDI) used in this application is a value obtained by dividing the weight average molecular weight (Mw) by the number average molecular weight (Mn) (Mw/Mn), and refers to the distribution of the molecular weight of a polymer. .

본 출원에서 사용되는 용어인 점도는 상온에서 측정한 값일 수 있고, 구체적으로 하기 물성 측정 방법에 따라 측정될 수 있다.Viscosity, which is a term used in this application, may be a value measured at room temperature, and may be specifically measured according to the method for measuring physical properties below.

점착제 조성물adhesive composition

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체를 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may include a first acrylic polymer and a second acrylic polymer.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 제1 아크릴 중합체를 80 중량% 이상, 82 중량% 이상, 84 중량% 이상, 86 중량% 이상, 88 중량% 이상 또는 90 중량% 이상으로 포함할 수 있고, 다른 예시에서는 99.9 중량% 이하, 99.5 중량% 이하 또는 99 중량% 이하로 포함할 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체의 함량 비율은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may include 80% by weight or more, 82% by weight or more, 84% by weight or more, 86% by weight or more, 88% by weight or more, or 90% by weight or more of the first acrylic polymer, In another example, it may include 99.9% by weight or less, 99.5% by weight or less, or 99% by weight or less. The content ratio of the first acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 제2 아크릴 중합체를 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 이상, 0.025 중량부 이상, 0.05 중량부 이상, 0.075 중량부 이상 또는 0.1 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 5 중량부 이하, 4 중량부 이하, 3 중량부 이하, 2 중량부 이하 또는 1 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 제2 아크릴 중합체의 함량 비율은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may include the second acrylic polymer in an amount of 0.01 parts by weight or more, 0.025 parts by weight or more, 0.05 parts by weight or more, 0.075 parts by weight or more, or 0.1 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer. In another example, it may be included in 5 parts by weight or less, 4 parts by weight or less, 3 parts by weight or less, 2 parts by weight or less, or 1 part by weight or less based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer. The content ratio of the second acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

제1 아크릴 중합체First acrylic polymer

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 제1 아크릴 중합체는 중량평균분자량이 200,000 g/mol 이상, 250,000 g/mol 이상, 300,000 g/mol 이상, 350,000 g/mol 이상 또는 400,000 g/mol 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 1,000,000 g/mol 이하, 900,000 g/mol 이하, 800,000 g/mol 이하 또는 700,000 g/mol 이하일 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체의 중량평균분자량은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.The first acrylic polymer of the pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may have a weight average molecular weight of 200,000 g/mol or more, 250,000 g/mol or more, 300,000 g/mol or more, 350,000 g/mol or more, or 400,000 g/mol or more . The weight average molecular weight of the first acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

또한, 상기 제1 아크릴 중합체는 다분산지수(PDI)가 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상 또는 3.5 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 10 이하, 9.5 이하, 9 이하, 8.5 이하, 8 이하 또는 7.5 이하일 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체의 다분산지수(PDI)는 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.In addition, the first acrylic polymer may have a polydispersity index (PDI) of 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, or 3.5 or more, and in other examples, 10 or less, 9.5 or less, 9 or less, 8.5 or less, 8 or less, or It may be less than 7.5. The polydispersity index (PDI) of the first acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

또한, 상기 제1 아크릴 중합체는 상온에서 측정한 점도가 1,000 cPs 이상, 1,250 cPs 이상, 1,500 cPs 이상, 1,750 cPs 이상 또는 2,000 cPs 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 상기 상온에서 측정한 점도가 8,000 cPs 이하, 7,000 cPs 이하, 6,000 cPs 이하, 5,000 cPs 이하 또는 4,000 cPs 이하일 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체의 상온에서 측정한 점도는 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.In addition, the first acrylic polymer may have a viscosity measured at room temperature of 1,000 cPs or more, 1,250 cPs or more, 1,500 cPs or more, 1,750 cPs or more, or 2,000 cPs or more, and in another example, the viscosity measured at room temperature is 8,000 cPs or less, 7,000 cPs or less, 6,000 cPs or less, 5,000 cPs or less, or 4,000 cPs or less. The viscosity of the first acrylic polymer measured at room temperature may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

상기 제1 아크릴 중합체의 중량평균분자량, 다분산지수 및/또는 점도가 각각 상기된 범위를 만족하는 경우, 점착력 밸런스가 우수하고 지핑 현상과 내구성 저하가 억제된 점착제층을 형성할 수 있다.When the weight average molecular weight, polydispersity index and/or viscosity of the first acrylic polymer satisfies the aforementioned ranges, an adhesive layer having excellent adhesiveness balance and suppressing zipping and durability reduction can be formed.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 제1 아크릴 중합체는 (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위, (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위 및 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위를 포함할 수 있다.The first acrylic polymer of the pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application includes (i) an alkyl (meth)acrylate unit having a linear or branched chain alkyl group, (ii) an alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit, and (iii) hydroxyalkyl (meth)acrylate units.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위는 포함하는 알킬기가 지나치게 길어지면 경화물의 응집력이 저하되고, 유리전이온도나 점착성의 제어가 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수 1 내지 20인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위를 사용하는 것이 바람직 할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.(i) Alkyl (meth)acrylate units having a straight-chain or branched-chain alkyl group included in the first acrylic polymer may deteriorate the cohesive force of the cured product and make it difficult to control the glass transition temperature or adhesiveness if the included alkyl group is excessively long. Since there is, it may be preferable to use an alkyl (meth)acrylate unit having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Examples of such monomers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, t-butyl ( meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, Isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, and the like, or a mixture of two or more, but is not limited thereto.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위는, 제1 아크릴 중합체 전체 중량 대비 80 중량% 이상, 81 중량% 이상, 82 중량% 이상, 83 중량% 이상, 84 중량% 이상 또는 85 중량% 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 제1 아크릴 중합체 전체 중량 대비 97 중량% 이하, 96 중량% 이하, 95 중량% 이하 또는 94 중량% 이하로 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체에 포함되는 (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위의 함량 비율은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.(i) the alkyl (meth)acrylate unit having a linear or branched chain alkyl group included in the first acrylic polymer is 80% by weight or more, 81% by weight or more, 82% by weight or more, 83% by weight or more based on the total weight of the first acrylic polymer % or more, 84 wt% or more, or 85 wt% or more, and in other examples, 97 wt% or less, 96 wt% or less, 95 wt% or less, or 94 wt% or less based on the total weight of the first acrylic polymer. . The content ratio of (i) an alkyl (meth)acrylate unit having a linear or branched chain alkyl group included in the first acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위의 함량 비율이 상기 범위를 만족하는 경우에는, 점착성 조성물의 응집력을 확보할 수 있고, 이로 인해 경화물의 내구성 저하를 방지할 수 있다.When the content ratio of the (i) alkyl (meth)acrylate unit having a straight-chain or branched-chain alkyl group in the first acrylic polymer satisfies the above range, the cohesive strength of the adhesive composition can be secured, and thereby the cured product Durability degradation can be prevented.

또한, 제1 아크릴 중합체에 포함되는 (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위로서, 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기의 탄소수가 5 이하인 제1 단위와, 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기의 탄소수가 6 이상인 제2 단위를 포함할 수 있다. In addition, (i) an alkyl (meth)acrylate unit having a straight-chain or branched-chain alkyl group included in the first acrylic polymer, the first unit having 5 or less carbon atoms in the straight-chain or branched-chain alkyl group, and the straight-chain or branched-chain alkyl group may include a second unit having 6 or more carbon atoms.

여기서, 상기 제1 단위를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위(AA1) 및 제2 단위를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위(AA2)의 중량 비율(AA2/AA1)이 1 이상, 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상 또는 1.4 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 5 이하, 4 이하, 3 이하 또는 2 이하일 수 있다. 상기 제1 단위를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위(AA1) 및 제2 단위를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위(AA2)의 중량 비율(AA2/AA1)은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.Here, the weight ratio (AA2/AA1) of the alkyl (meth)acrylate unit (AA1) having the first unit and the alkyl (meth)acrylate unit (AA2) having the second unit is 1 or more, 1.1 or more, or 1.2 It may be 1.3 or more, or 1.4 or more, and in other examples, it may be 5 or less, 4 or less, 3 or less, or 2 or less. The weight ratio (AA2/AA1) of the alkyl (meth)acrylate unit (AA1) having the first unit and the alkyl (meth)acrylate unit (AA2) having the second unit is the range formed by the upper and lower limits listed above. may be included in

상기 제1 단위를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위(AA1) 및 제2 단위를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위(AA2)의 중량 비율(AA2/AA1)이 상기 범위를 만족하는 경우에는, 우수한 점착력 밸런스를 확보하면서, 점착제 조성물의 경화물을 함유하는 점착제층을 포함한 보호 필름이 피착제에서 박리 된 후 상기 피착제에 발생하는 전사 오염을 최소화할 수 있다.When the weight ratio (AA2/AA1) of the alkyl (meth)acrylate unit (AA1) having the first unit and the alkyl (meth)acrylate unit (AA2) having the second unit satisfies the above range, excellent Transfer contamination occurring on the adherend after the protective film including the pressure-sensitive adhesive layer containing the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition is separated from the adherend may be minimized while maintaining the balance of adhesive strength.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위는 경화물이 안정적인 점착력을 가지도록 하는 동시에, 정전기 방지성능(ESD 특성)을 확보하도록 할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 알콕시 모노알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 페녹시 모노알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 페녹시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 페녹시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 페녹시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서 알콕시는 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시를 나타낼 수 있고, 보다 구체적으로는 메톡시, 에톡시, 프로폭시 또는 부톡시를 나타낼 수 있다. 또한, 상기에서 알킬렌글리콜은, 예를 들면, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌글리콜일 수 있으며, 보다 구체적으로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 또는 그 이상의 폴리알킬렌글리콜일 수 있다.The (ii) alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit included in the first acrylic polymer enables the cured product to have stable adhesive strength and at the same time to secure antistatic performance (ESD characteristics). Examples of such monomers include alkoxy monoalkylene glycol (meth)acrylate, alkoxy dialkylene glycol (meth)acrylate, alkoxy trialkylene glycol (meth)acrylate, alkoxy tetraalkylene glycol (meth)acrylate, Types of phenoxy monoalkylene glycol (meth)acrylate, phenoxy dialkylene glycol (meth)acrylate, phenoxy trialkylene glycol (meth)acrylate, and phenoxy tetraalkylene glycol (meth)acrylate. Or a mixture of two or more kinds may be mentioned, but is not limited thereto. In the above, alkoxy may represent an alkoxy having 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, and more specifically, methoxy, ethoxy, propoxy or butoxy. In addition, the alkylene glycol in the above may be, for example, an alkylene glycol having 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, and more specifically, ethylene glycol, propylene glycol or more polyalkyl It may be len glycol.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위는, (i) 알킬 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 2 중량부 이상, 2.5 중량부 이상 또는 3 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 (i) 알킬 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 15 중량부 이하, 14.5 중량부 이하, 14 중량부 이하, 13.5 중량부 이하, 13 중량부 이하, 12.5 중량부 이하 또는 12 중량부 이하로 포함될 수 있다. 제1 아크릴 중합체에 포함되는 (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위의 함량 비율은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.(ii) alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate units included in the first acrylic polymer are (i) 1 part by weight or more, 1.5 parts by weight or more, or 2 parts by weight or more based on 100 parts by weight of alkyl (meth)acrylate units , 2.5 parts by weight or more or 3 parts by weight or more, and in another example, (i) alkyl (meth) acrylate unit 100 parts by weight compared to 15 parts by weight or less, 14.5 parts by weight or less, 14 parts by weight or less, 13.5 parts by weight Or less, 13 parts by weight or less, 12.5 parts by weight or less, or 12 parts by weight or less may be included. The content ratio of the (ii) alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit included in the first acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위의 함량이 상기 범위를 만족하는 경우에는, 경화물이 안정적인 점착력을 가지도록 하는 동시에, 정전기 방지성능(ESD 특성)을 확보하도록 할 수 있다.When the content of the (ii) alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit contained in the first acrylic polymer satisfies the above range, the cured product has stable adhesive strength and antistatic performance (ESD property). can secure it.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위는 점착성 조성물이 상용성 및/또는 유동 특성을 확보하도록 할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The (iii) hydroxyalkyl (meth)acrylate unit included in the first acrylic polymer may allow the adhesive composition to ensure compatibility and/or flow properties. Examples of such monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth)acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth)acrylate, and the like, or a mixture of two or more, but is not limited thereto not.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위는, (i) 알킬 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 2 중량부 이상, 2.5 중량부 이상 또는 3 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 (i) 알킬 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 10 중량부 이하, 9 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7 중량부 이하 또는 6 중량부 이하로 포함될 수 있다. 제1 아크릴 중합체에 포함되는 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위의 함량 비율은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.(iii) hydroxyalkyl (meth)acrylate units included in the first acrylic polymer are (i) 1 part by weight or more, 1.5 parts by weight or more, 2 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of alkyl (meth)acrylate units; 2.5 parts by weight or more or 3 parts by weight or more, and in another example, (i) 10 parts by weight or less, 9 parts by weight or less, 8 parts by weight or less, 7 parts by weight or less based on 100 parts by weight of an alkyl (meth)acrylate unit or 6 parts by weight or less. The content ratio of the (iii) hydroxyalkyl (meth)acrylate unit included in the first acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

제1 아크릴 중합체에 포함되는 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위 의 함량 비율이 상기 범위를 만족하는 경우에는, 점착성 조성물이 상용성 및/또는 유동 특성을 확보하도록 할 수 있다.When the content ratio of the (iii) hydroxyalkyl (meth)acrylate unit in the first acrylic polymer satisfies the above range, the adhesive composition may have compatibility and/or flow characteristics.

또한, 제1 아크릴 중합체에 포함되는 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위로서, 상기 히드록시알킬의 탄소수가 3 이하인 제3 단위와, 상기 히드록시알킬의 탄소수가 4 이상인 제4 단위를 포함할 수 있다. In addition, as (iii) hydroxyalkyl (meth)acrylate units included in the first acrylic polymer, a third unit having 3 or less carbon atoms in the hydroxyalkyl and a fourth unit having 4 or more carbon atoms in the hydroxyalkyl can include

여기서, 상기 제3 단위를 가지는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위(HA3) 및 제4 단위를 가지는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위(HA4)의 중량 비율(HA4/HA3)이 0.01 이상, 0.05 이상, 0.1 이상, 0.15 이상 또는 0.2 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 1 이하, 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하 또는 0.6 이하일 수 있다. 상기 제3 단위를 가지는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위(HA3) 및 제4 단위를 가지는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위(HA4)의 중량 비율(HA4/HA3)은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.Here, the weight ratio (HA4/HA3) of the hydroxyalkyl (meth)acrylate unit (HA3) having the third unit and the hydroxyalkyl (meth)acrylate unit (HA4) having the fourth unit is 0.01 or more, It may be 0.05 or more, 0.1 or more, 0.15 or more, or 0.2 or more, and in other examples, it may be 1 or less, 0.9 or less, 0.8 or less, 0.7 or less, or 0.6 or less. The weight ratio (HA4/HA3) of the hydroxyalkyl (meth)acrylate unit (HA3) having the third unit and the hydroxyalkyl (meth)acrylate unit (HA4) having the fourth unit is the upper and lower limits listed above It may be included within the range formed by.

상기 제3 단위를 가지는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위(HA3) 및 제4 단위를 가지는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위(HA4)의 중량 비율(HA4/HA3)이 상기 범위를 만족하는 경우에는, 우수한 점착력 밸런스를 확보하면서지핑 현상을 억제시킬 수 있다.The weight ratio (HA4 / HA3) of the hydroxyalkyl (meth) acrylate unit (HA3) having the third unit and the hydroxyalkyl (meth) acrylate unit (HA4) having the fourth unit Satisfying the above range In this case, it is possible to suppress the zipping phenomenon while securing an excellent adhesive force balance.

제1 아크릴 중합체는, (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트, (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트를 포함하는 단량체 조성물에 용제에 넣어 혼합 조성물을 형성하고, 상기 혼합 조성물에 개시제를 넣어 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 이 때, 상기 용제는 점도 또는 고형분의 함량을 조절하기 위해서 사용되며, 점착제 조성물을 구성하는 물질의 성질을 변화시키지 않는다면 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 용제는 예를 들면, 메틸 에틸 케톤(metyl ethyl ketone), 에틸 아세테이트(ethyl acetate) 및 이들의 혼합물 등 당업계에서 일반적으로 사용하는 용제를 사용할 수 있다. 또한, 상기 용제는 단량체 조성물 100 중량부 대비 30 중량부 이상, 40 중량부 이상, 50 중량부 이상, 60 중량부 이상, 70중량부 이상 또는 80중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 단량체 조성물 100 중량부 대비 200 중량부 이하, 180 중량부 이하, 160 중량부 이하, 150 중량부 이하, 140 중량부 이하, 130 중량부 이하, 120 중량부 이하 또는 110 중량부 이하로 포함될 수 있다. The first acrylic polymer includes (i) an alkyl (meth)acrylate having a straight-chain or branched-chain alkyl group, (ii) an alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate, and (iii) a hydroxyalkyl (meth)acrylate. It can be prepared by adding a monomer composition to a solvent to form a mixed composition, and adding an initiator to the mixed composition to react. At this time, the solvent is used to adjust the viscosity or solid content, and the type is not particularly limited as long as the properties of the material constituting the pressure-sensitive adhesive composition are not changed. As the solvent, solvents generally used in the art, such as methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and mixtures thereof, may be used. In addition, the solvent may be included in an amount of 30 parts by weight or more, 40 parts by weight or more, 50 parts by weight or more, 60 parts by weight or more, 70 parts by weight or more, or 80 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the monomer composition. In another example, the monomer composition It may be included in 200 parts by weight or less, 180 parts by weight or less, 160 parts by weight or less, 150 parts by weight or less, 140 parts by weight or less, 130 parts by weight or less, 120 parts by weight or less, or 110 parts by weight or less compared to 100 parts by weight.

제2 아크릴 중합체Second acrylic polymer

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은, (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위, (b) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위 및 (c) 폴리실록산 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위를 포함하는 제2 아크릴 중합체를 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application includes (a) a (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain, (b) an alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit, and (c) a (meth)acrylate unit having a polysiloxane side chain. ) a second acrylic polymer comprising an acrylate unit.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 제2 아크릴 중합체는 중량평균분자량이 3,000 g/mol 이상, 5,000 g/mol 이상, 7,000 g/mol 이상, 또는 9,000 g/mol 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 150,000 g/mol 이하, 125,000 g/mol 이하, 100,000 g/mol 이하, 80,000 g/mol 이하, 60,000 g/mol 이하 또는 40,000 g/mol 이하일 수 있다. 상기 제2 아크릴 중합체의 중량평균분자량은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.The second acrylic polymer of the pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may have a weight average molecular weight of 3,000 g/mol or more, 5,000 g/mol or more, 7,000 g/mol or more, or 9,000 g/mol or more, and in another example, 150,000 g/mol or more. g/mol or less, 125,000 g/mol or less, 100,000 g/mol or less, 80,000 g/mol or less, 60,000 g/mol or less, or 40,000 g/mol or less. The weight average molecular weight of the second acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

또한, 상기 제2 아크릴 중합체는 다분산지수(PDI)가 1 이상, 1.1 이상 또는 1.2 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 5 이하, 4 이하, 3 이하 또는 2.5 이하일 수 있다. 상기 제2 아크릴 중합체의 다분산지수(PDI)는 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.In addition, the second acrylic polymer may have a polydispersity index (PDI) of 1 or more, 1.1 or more, or 1.2 or more, and in other examples, 5 or less, 4 or less, 3 or less, or 2.5 or less. The polydispersity index (PDI) of the second acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

또한, 상기 제2 아크릴 중합체는 상온에서 측정한 점도가 0.5 cPs 이상, 0.75 cPs 이상, 1 cPs 이상, 1.5 cPs 이상, 2 cPs 이상, 2.5 cPs 이상 또는 3 cPs 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 상기 상온에서 측정한 점도가 10 cPs 이하, 9.5 cPs 이하, 9 cPs 이하, 8.5 cPs 이하, 8 cPs 이하, 7.5 cPs 이하 또는 7 cPs 이하일 수도 있다. 상기 제2 아크릴 중합체의 상온에서 측정한 점도는 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.In addition, the second acrylic polymer may have a viscosity measured at room temperature of 0.5 cPs or more, 0.75 cPs or more, 1 cPs or more, 1.5 cPs or more, 2 cPs or more, 2.5 cPs or more, or 3 cPs or more. The measured viscosity may be 10 cPs or less, 9.5 cPs or less, 9 cPs or less, 8.5 cPs or less, 8 cPs or less, 7.5 cPs or less, or 7 cPs or less. The viscosity of the second acrylic polymer measured at room temperature may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

제2 아크릴 중합체에 포함되는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위는, 점착제 조성물의 유리전이온도(Tg)를 높여, 경화물의 내구성을 향상시킬 수 있다. 상기 고리형 탄화수소란, 포화된 단일고리형 탄화수소기(고리형 알킬기) 및 2개 이상의 고리가 한쌍 이상의 탄소 원자를 공유하고 있는 탄화수소인 브릿지드(bridged) 탄화수소기로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다. 여기서, 브릿지드(bridged) 탄화수소기는 탄소수가 4 내지 30의 범위 내일 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는, 사이클로펜틸 (메타)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 2-메틸사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 디사이클로펜타닐 (메타)아크릴레이트(IUPAC 명명법에 따르면 트리사이클로[5.2.1.02,6]데칸-8-일(메타)아크릴레이트 또는 다른 관용명으로 트리사이클로데실 (메타)아크릴레이트라고 하는 경우가 있음), 디사이클로펜테닐 (메타)아크릴레이트(IUPAC 명명법에 따르면 트리시클로[5.2.1.02,6]데센-8-일(메타)아크릴레이트라고 하는 경우가 있음), 디사이클로펜타닐옥시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 및 아다만틸 (메타)아크릴레이트 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.(a) the (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain included in the second acrylic polymer can increase the glass transition temperature (Tg) of the pressure-sensitive adhesive composition and improve durability of the cured product. The cyclic hydrocarbon may be at least one selected from the group consisting of a saturated monocyclic hydrocarbon group (cyclic alkyl group) and a bridged hydrocarbon group, which is a hydrocarbon in which two or more rings share one or more pairs of carbon atoms. Here, the bridged hydrocarbon group may have 4 to 30 carbon atoms. Examples of such monomers are cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate (according to IUPAC nomenclature tricyclo[ 5.2.1.0 2,6 ]decan-8-yl(meth)acrylate or sometimes called tricyclodecyl (meth)acrylate by other common names), dicyclopentenyl (meth)acrylate (according to IUPAC nomenclature) Sometimes referred to as tricyclo[5.2.1.0 2,6 ]decen-8-yl(meth)acrylate), dicyclopentanyloxyethyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate and adamantyl (meth) acrylate or the like, or a mixture of two or more kinds may be mentioned, but is not limited thereto.

제2 아크릴 중합체에 포함되는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위는, 제2 아크릴 중합체 전체 중량 대비 20 중량% 이상, 22 중량% 이상, 24 중량% 이상, 26 중량% 이상 또는 28 중량% 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 제2 아크릴 중합체 전체 중량 대비 40 중량% 이하, 38 중량% 이하, 36 중량% 이하, 34 중량% 이하 또는 32 중량% 이하로 포함될 수 있다. 상기 제2 아크릴 중합체에 포함되는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위의 함량 비율은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.(a) the (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain included in the second acrylic polymer is 20% by weight or more, 22% by weight or more, 24% by weight or more, 26% by weight or more based on the total weight of the second acrylic polymer Or it may be included in 28% by weight or more, and in other examples, it may be included in 40% by weight or less, 38% by weight or less, 36% by weight or less, 34% by weight or less, or 32% by weight or less based on the total weight of the second acrylic polymer. The content ratio of (a) a (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain included in the second acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

제2 아크릴 중합체에 포함되는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위의 함량 비율이 상기 범위를 만족하는 경우에는, 점착제 조성물의 유리전이온도(Tg)를 높여, 경화물의 내구성을 향상시킬 수 있다.When the content ratio of (meth)acrylate units having (a) cyclic hydrocarbon side chains in the second acrylic polymer satisfies the above range, the glass transition temperature (Tg) of the pressure-sensitive adhesive composition is increased to improve durability of the cured product. can improve

제2 아크릴 중합체에 포함되는 (b) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위는 상기 제1 아크릴 중합체에서 설명한 (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위의 내용과 동일하다. 이에 대해서, 제1 아크릴 중합체와 상이한 내용에 대해서 서술하도록 한다.The (b) alkoxyalkylene glycol (meth)acrylate unit included in the second acrylic polymer is the same as the (ii) alkoxyalkylene glycol (meth)acrylate unit described in the first acrylic polymer. In this regard, the content different from that of the first acrylic polymer will be described.

제2 아크릴 중합체에 포함되는 (b) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위는, (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 80 중량부 이상, 82.5 중량부 이상, 85 중량부 이상, 87.5 중량부 이상, 90 중량부 이상, 92.5 중량부 이상, 95 중량부 이상 또는 97.5 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 120 중량부 이하, 117.5 중량부 이하, 115 중량부 이하, 112.5 중량부 이하, 110 중량부 이하, 107.5 중량부 이하, 105 중량부 이하 또는 102.5 중량부이하로 포함될 수 있다. 상기 제2 아크릴 중합체에 포함되는 (b) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위의 함량 비율은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.(b) alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate units included in the second acrylic polymer are (a) 80 parts by weight or more, 82.5 parts by weight or more based on 100 parts by weight of (meth)acrylate units having a cyclic hydrocarbon side chain. , 85 parts by weight or more, 87.5 parts by weight or more, 90 parts by weight or more, 92.5 parts by weight or more, 95 parts by weight or more or 97.5 parts by weight or more, in another example (a) having a cyclic hydrocarbon side chain (meta) 120 parts by weight or less, 117.5 parts by weight or less, 115 parts by weight or less, 112.5 parts by weight or less, 110 parts by weight or less, 107.5 parts by weight or less, 105 parts by weight or less, or 102.5 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the acrylate unit. . The content ratio of the (b) alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit included in the second acrylic polymer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

제2 아크릴 중합체에 포함되는 (b) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위의 함량 비율이 상기 범위를 만족하는 경우에는, 경화물이 안정적인 점착력을 가지도록 하는 동시에, 정전기 방지성능(ESD 특성)을 확보하도록 할 수 있다.When the content ratio of the (b) alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit contained in the second acrylic polymer satisfies the above range, the cured product has stable adhesive strength and antistatic performance (ESD characteristics) can be secured.

제2 아크릴 중합체에 포함되는 (c) 폴리실록산 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위는, 점착제 조성물의 우수한 상용성을 확보하도록 할 수 있다. 상기 (c) 폴리실록산 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물에서 유래될 수 있다.(c) The (meth)acrylate unit having a polysiloxane side chain included in the second acrylic polymer can ensure excellent compatibility of the pressure-sensitive adhesive composition. The (c) (meth)acrylate unit having a polysiloxane side chain may be derived from a compound represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

화학식 1에서, R1, R2, R3, R4, R5, R6 및 R7은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 수소 원자일 수 있다. 다른 예시에서, R1, R2, R3, R4, R5, R6 및 R7은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 탄소수 1 내지 16의 알킬기, 탄소수 1 내지 12의 알킬기, 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 수소 원자일 수 있다. 상기 알킬기는 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 치환 또는 비치환되어 있을 수 있다.In Formula 1, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 and R 7 may each independently be an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a hydrogen atom. In another example, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are each independently an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, It may be an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a hydrogen atom. The alkyl group is a halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), an aryl group, a heteroaryl group, an epoxy group, an alkoxy group, a cyano group, a carboxyl group, an acryloyl group, It may be substituted or unsubstituted with one or more selected from the group consisting of a methacryloyl group, an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a carbonyl group, and a hydroxyl group.

또한, 화학식 1에서, L은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기일 수 있고, 다른 예시에서 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있다. 상기 알킬렌기는 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 치환 또는 비치환되어 있을 수 있다.In Formula 1, L may be an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and in another example, an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. The alkylene group is a halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), an aryl group, a heteroaryl group, an epoxy group, an alkoxy group, a cyano group, a carboxyl group, an acryloyl group , It may be substituted or unsubstituted with one or more selected from the group consisting of a methacryloyl group, an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a carbonyl group, and a hydroxyl group.

또한, 화학식 1에서 Q는 수소 원자 또는 메틸기이다.In Formula 1, Q is a hydrogen atom or a methyl group.

또한, n은 1내지 20의 범위 내 정수일 수 있고, 다른 예시에서는 2 이상, 3 이상, 4 이상, 5 이상, 6 이상 또는 7 이상의 정수일 수 있고, 또 다른 예시에서는 18 이하, 16 이하, 14 이하, 12 이하 또는 10 이하의 정수일 수도 있다. In addition, n may be an integer in the range of 1 to 20, in other examples, it may be an integer of 2 or more, 3 or more, 4 or more, 5 or more, 6 or more, or 7 or more, and in another example, 18 or less, 16 or less, 14 or less , may be an integer of 12 or less or 10 or less.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 분자량이 400 g/mol 이상, 500 g/mol 이상, 600 g/mol 이상, 700 g/mol 이상, 800 g/mol 이상 또는 900 g/mol 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 분자량은 5,000 g/mol 이하, 4,000 g/mol 이하, 3,000 g/mol 이하, 2,000 g/mol 이하, 1,750 g/mol 이하, 1,500 g/mol 이하 또는 1,250 g/mol 이하일 수도 있으나, 이에 특별히 제한되는 것은 아니다.The compound represented by Formula 1 may have a molecular weight of 400 g/mol or more, 500 g/mol or more, 600 g/mol or more, 700 g/mol or more, 800 g/mol or more, or 900 g/mol or more. In, the molecular weight of the compound represented by Formula 1 is 5,000 g/mol or less, 4,000 g/mol or less, 3,000 g/mol or less, 2,000 g/mol or less, 1,750 g/mol or less, 1,500 g/mol or less, or 1,250 g/mol or less. It may be mol or less, but is not particularly limited thereto.

제2 아크릴 중합체에 포함되는 (c) 폴리실록산 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위는, (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 100 중량부 이상, 105 중량부 이상, 110 중량부 이상, 115 중량부 이상, 120 중량부 이상, 125 중량부 이상 또는 130 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 150 중량부 이하, 145 중량부 이하, 140 중량부 이하 또는 135 중량부 이하로 포함될 수 있다.(c) the (meth)acrylate unit having a polysiloxane side chain included in the second acrylic polymer, (a) 100 parts by weight or more, 105 parts by weight or more relative to 100 parts by weight of a (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain , 110 parts by weight or more, 115 parts by weight or more, 120 parts by weight or more, 125 parts by weight or more or 130 parts by weight or more, and in another example, (a) 100 parts by weight of a (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain It may be included in 150 parts by weight or less, 145 parts by weight or less, 140 parts by weight or less, or 135 parts by weight or less per part.

제2 아크릴 중합체는, (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트, (b) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 (c) 폴리실록산 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트를 포함하는 단량체 조성물에 용제에 넣어 혼합 조성물을 형성하고, 상기 혼합 조성물에 개시제를 넣어 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 이 때, 상기 용제는 점도 또는 고형분의 함량을 조절하기 위해서 사용되며, 점착제 조성물을 구성하는 물질의 성질을 변화시키지 않는다면 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 용제는 예를 들면, 메틸 에틸 케톤(metyl ethyl ketone), 에틸 아세테이트(ethyl acetate) 및 이들의 혼합물 등 당업계에서 일반적으로 사용하는 용제를 사용할 수 있다. 또한, 상기 용제는 단량체 조성물 100 중량부 대비 75 중량부 이상, 85 중량부 이상, 95중량부 이상 또는 100중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 단량체 조성물 100 중량부 대비 200 중량부 이하, 175 중량부 이하, 150 중량부 이하 또는 125 중량부 이하로 포함될 수 있다. The second acrylic polymer is a monomer comprising (a) a (meth)acrylate having a cyclic hydrocarbon side chain, (b) an alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate, and (c) a (meth)acrylate having a polysiloxane side chain. It can be prepared by adding a solvent to the composition to form a mixed composition, and adding an initiator to the mixed composition to react. At this time, the solvent is used to adjust the viscosity or solid content, and the type is not particularly limited as long as the properties of the material constituting the pressure-sensitive adhesive composition are not changed. As the solvent, solvents generally used in the art, such as methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and mixtures thereof, may be used. In addition, the solvent may be included in an amount of 75 parts by weight or more, 85 parts by weight or more, 95 parts by weight or more, or 100 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the monomer composition, and in another example, 200 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the monomer composition, 175 It may be included in parts by weight or less, 150 parts by weight or less, or 125 parts by weight or less.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체는, 상기에 기술한 단량체 중에서 필요한 단량체를 선택하고, 선택된 단량체를 배합한 단량체의 혼합물을 용액 중합(solution polymerization), 광중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization)과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다. For the first acrylic polymer and the second acrylic polymer included in the pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application, necessary monomers are selected from among the above-described monomers, and a mixture of monomers obtained by blending the selected monomers is solution-polymerized. , photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, or emulsion polymerization.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 용제를 포함할 수 있다. 상기 용제는 점도 또는 고형분의 함량을 조절하기 위해서 사용되며, 점착제 조성물을 구성하는 물질의 성질을 변화시키지 않는다면 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 용제는 예를 들면, 메틸 에틸 케톤(metyl ethyl ketone), 에틸 아세테이트(ethyl acetate) 및 이들의 혼합물 등 당업계에서 일반적으로 사용하는 용제를 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may include a solvent. The solvent is used to adjust the viscosity or solid content, and the type is not particularly limited as long as the properties of the material constituting the pressure-sensitive adhesive composition are not changed. As the solvent, solvents generally used in the art, such as methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and mixtures thereof, may be used.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 가교제를 포함할 수 있다. 상기 가교제는 지방족 이소시아네이트 가교제를 사용할 수 있다. 이러한 가교제가 상기에 기술한 점착제 조성물에 포함되는 구성과 가교 구조를 구현하면, 적합한 저속 및 고속 박리력과 함께 필요한 정전기 방지 특성을 가지는 점착제층을 형성할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may include a crosslinking agent. As the crosslinking agent, an aliphatic isocyanate crosslinking agent may be used. If such a crosslinking agent implements the configuration and crosslinking structure included in the above-described pressure-sensitive adhesive composition, it is possible to form a pressure-sensitive adhesive layer having appropriate low-speed and high-speed peel strength and required antistatic properties.

상기 가교제는 예를 들면, 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 및/또는 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물을 포함하는 가교제를 사용할 수 있다. 상기에서 용어 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물은, 고리 구조를 포함하되, 상기 구조가 방향족 고리에는 해당하지 않는 고리 구조를 포함하는 이소시아네이트 화합물을 의미하고, 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물은, 예를 들면, 지방족 선형 또는 분지형의 이소시아네이트 화합물을 의미할 수 있다. 상기에서 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들면, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate) 또는 메틸렌 디사이클로헥실 디이소시아네이트(methylene dicyclohexyl diisocyanate) 또는 사이클로헥산 디이소시아네이트(cyclohexane diisocyanate) 등과 같은 이소시아네이트 화합물이나, 그의 다이머(dimer) 또는 트리머(trimer) 등과 같은 유도체 또는 상기 중 어느 하나와 폴리올(ex. 트리메틸롤프로판)과의 반응물이 예시될 수 있고, 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물로는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등과 같은 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 디이소시아네이트 화합물이나, 그의 다이머(dimer) 또는 트리머(trimer) 등과 같은 유도체 또는 상기 중 어느 하나와 폴리올(ex. 트리메틸롤프로판)과의 반응물 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The crosslinking agent may be, for example, a crosslinking agent including an aliphatic cyclic isocyanate compound and/or an aliphatic acyclic isocyanate compound. The term aliphatic cyclic isocyanate compound as used herein refers to an isocyanate compound including a cyclic structure, but having a cyclic structure that does not correspond to an aromatic ring, and an aliphatic acyclic isocyanate compound, for example, an aliphatic linear or It may mean a branched isocyanate compound. In the above, the aliphatic cyclic isocyanate compound is, for example, an isocyanate compound such as isophorone diisocyanate, methylene dicyclohexyl diisocyanate, or cyclohexane diisocyanate; A derivative such as a dimer or a trimer or a reaction product of any one of the above and a polyol (ex. trimethylolpropane) may be exemplified, and examples of the aliphatic acyclic isocyanate compound include carbon atoms such as hexamethylene diisocyanate and the like. to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms, alkylene diisocyanate compounds, derivatives such as dimers or trimers thereof, or any one of the above and polyol (ex. trimethylol). A reactant with propane) may be exemplified, but is not limited thereto.

또한, 상기 가교제로는 추가로 필요한 경우, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등과 같은 에폭시 가교제; N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등과 같은 아지리딘 가교제 또는 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물인 금속 킬레이트 가교제 등의 공지의 가교제가 함께 사용될 수 있다.In addition, as the crosslinking agent, if necessary, ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N', N'-tetraglycidyl ethylenediamine or glycerin epoxy crosslinking agents such as diglycidyl ether; N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide), triethylene melamine , an aziridine crosslinking agent such as bisisoprotaloyl-1-(2-methylaziridine) or tri-1-aziridinylphosphine oxide, or aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium and/or vanadium A known crosslinking agent such as a metal chelate crosslinking agent, which is a compound in which a multivalent metal such as acetyl acetone or ethyl acetoacetate is coordinated, may be used together.

상기 가교제는 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상, 0.25 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 0.75 중량부 이상, 1 중량부 이상, 1.25 중량부 이상, 1.5 중량부 이상 또는 2 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 5 중량부 이하, 4 중량부 이하 또는 3 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 가교제의 함량은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.The crosslinking agent is present in an amount of 0.1 parts by weight or more, 0.25 parts by weight or more, 0.5 parts by weight or more, 0.75 parts by weight or more, 1 part by weight or more, 1.25 parts by weight or more, 1.5 parts by weight or more, or 2 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer. In another example, it may be included in 5 parts by weight or less, 4 parts by weight or less, or 3 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer. The content of the crosslinking agent may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above.

상기 가교제의 함량이 상기 범위를 만족하는 경우에는 적절한 가교 구조가 구현되고, 점착제의 저속 및 고속 박리력 등이 목적하는 범위로 조절될 수 있다.When the content of the cross-linking agent satisfies the above range, an appropriate cross-linking structure is implemented, and the low-speed and high-speed peel strength of the pressure-sensitive adhesive may be adjusted to a desired range.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 대전 방지제를 추가로 포함할 수 있다. 대전 방지제로는, 예를 들면, 이온성 화합물이 사용될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may further include an antistatic agent. As the antistatic agent, for example, an ionic compound may be used.

이온성 화합물로는, 예를 들면, 금속염이 사용될 수 있다. 상기 금속염은, 예를 들면, 알칼리 금속 양이온 또는 알칼리 토금속 양이온을 포함할 수 있다. 양이온으로는, 리튬 이온(Li+), 소듐 이온(Na+), 칼륨 이온(K+), 루비듐 이온(Rb+), 세슘 이온(Cs+), 베릴륨 이온(Be2+), 마그네슘 이온(Mg2+), 칼슘 이온(Ca2+), 스트론튬 이온(Sr2+) 및 바륨 이온(Ba2+) 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있고, 예를 들면, 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 마그네슘 이온, 칼슘 이온 및 바륨 이온의 일종 또는 이종 이상 또는 이온안정성 및 이동성을 고려하여 리튬 이온을 사용할 수 있다.As the ionic compound, for example, a metal salt may be used. The metal salt may include, for example, an alkali metal cation or an alkaline earth metal cation. As the cation, lithium ion (Li + ), sodium ion (Na + ), potassium ion (K + ), rubidium ion (Rb + ), cesium ion (Cs + ), beryllium ion (Be 2+ ), magnesium ion ( Mg 2+ ), calcium ion (Ca 2+ ), strontium ion (Sr 2+ ), barium ion (Ba 2+ ), etc., or more than one kind may be exemplified, and examples include lithium ion, sodium ion, Lithium ions may be used in consideration of one or more kinds of potassium ions, magnesium ions, calcium ions, and barium ions, or ionic stability and mobility.

이온성 화합물에 포함되는 음이온으로는 PF6 -, AsF-, NO2 -, 플루오라이드(F-), 클로라이드(Cl-), 브로마이드(Br-), 요오다이드(I-), 퍼클로레이트(ClO4 -), 히드록시드(OH-), 카보네이트(CO3 2-), 니트레이트(NO3 -), 트리플루오로메탄설포네이트(CF3SO3 -), 설포네이트(SO4 -), 헥사플루오로포스페이트(PF6 -), 메틸벤젠설포네이트(CH3(C6H4)SO3 -), p-톨루엔설포네이트(CH3C6H4SO3 -), 테트라보레이트(B4O7 2-), 카복시벤젠설포네이트(COOH(C6H4)SO3 -), 트리플로로메탄설포네이트(CF3SO2 -), 벤조네이트(C6H5COO-), 아세테이트(CH3COO-), 트리플로로아세테이트(CF3COO-), 테트라플루오로보레이트(BF4 -), 테트라벤질보레이트(B(C6H5)4 -) 또는 트리스펜타플루오로에틸 트리플루오로포스페이트(P(C2F5)3F3 -) 등이 예시될 수 있다.Anions included in ionic compounds include PF 6 -, AsF - , NO 2 - , fluoride (F - ), chloride (Cl - ), bromide (Br - ), iodide (I - ), perchlorate (ClO 4 - ), hydroxide (OH - ), carbonate (CO 3 2- ), nitrate (NO 3 - ), trifluoromethanesulfonate (CF 3 SO 3 - ), sulfonate (SO 4 - ), Hexafluorophosphate (PF 6 - ), methylbenzenesulfonate (CH 3 (C 6 H 4 )SO 3 - ), p-toluenesulfonate (CH 3 C 6 H 4 SO 3 - ), tetraborate (B 4 O 7 2- ), carboxybenzenesulfonate (COOH(C 6 H 4 )SO 3 - ), trifluoromethanesulfonate (CF 3 SO 2 - ), benzonate (C 6 H 5 COO - ), acetate ( CH 3 COO - ), trifluoroacetate (CF 3 COO - ), tetrafluoroborate (BF 4 - ), tetrabenzylborate (B(C 6 H 5 ) 4 - ) or trispentafluoroethyl trifluoro Phosphate (P(C 2 F 5 ) 3 F 3 - ) and the like may be exemplified.

다른 예시에서 음이온으로는 하기 화학식 2로 표시되는 음이온 또는 비스플루오로술포닐이미드 등이 사용될 수도 있다. In another example, an anion represented by Formula 2 below or bisfluorosulfonylimide may be used as the anion.

[화학식 2][Formula 2]

[X(YOaRf)b]- [X(YO a R f ) b ] -

화학식 2에서 X는 질소 원자 또는 탄소 원자이고, Y는 탄소 원자 또는 황 원자이며, Rf는 퍼플루오로알킬기이고, a는 1 또는 2이며, b는 2 또는 3이다.In Formula 2, X is a nitrogen atom or a carbon atom, Y is a carbon atom or a sulfur atom, R f is a perfluoroalkyl group, a is 1 or 2, and b is 2 or 3.

화학식 2에서 Y가 탄소인 경우, m은 1이고, Y가 황인 경우, m은 2이며, X가 질소인 경우 n은 2이고, X가 탄소인 경우 n은 3일 수 있다.In Formula 2, when Y is carbon, m is 1, when Y is sulfur, m is 2, when X is nitrogen, n is 2, and when X is carbon, n may be 3.

화학식 2의 음이온 또는 비스(플루오로술포닐)이미드는, 퍼플루오로알킬기(Rf) 또는 플루오르기로 인해 높은 전기 음성도를 나타내고, 또한 특유의 공명 구조를 포함하여, 양이온과의 약한 결합을 형성하는 동시에 소수성을 가진다. 따라서, 이온성 화합물이 중합체 등의 조성물의 타성분과 우수한 상용성을 나타내면서, 소량으로도 높은 대전 방지성을 부여할 수 있다. The anion or bis(fluorosulfonyl)imide of Formula 2 exhibits high electronegativity due to a perfluoroalkyl group (R f ) or a fluorine group, and also includes a unique resonance structure, forming a weak bond with a cation At the same time, it has hydrophobicity. Therefore, the ionic compound can impart high antistatic properties even in a small amount while exhibiting excellent compatibility with other components of the composition such as polymers.

상기 화학식 2의 Rf는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 퍼플루오로알킬기일 수 있고, 이 경우 상기 퍼플루오로알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있다. 화학식 2의 음이온은, 설포닐메티드계, 설포닐이미드계, 카보닐메티드계 또는 카보닐이미드계 음이온일 수 있고, 구체적으로는 트리스트리플루오로메탄설포닐메티드, 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, 비스퍼플루오로부탄설포닐이미드, 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드, 비스퍼플루오로부탄카보닐이미드 또는 비스펜타플루오로에탄카보닐이미드 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있다. R f in Formula 2 may be a perfluoroalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. In this case, the perfluoroalkyl group is linear, branched, or It may have a cyclic structure. The anion of Chemical Formula 2 may be a sulfonylmethide-, sulfonylimide-, carbonylmethide-, or carbonylimide-based anion, and specifically, tristrifluoromethanesulfonylmethide, bistrifluoromethanesul Ponylimide, bisperfluorobutanesulfonylimide, bispentafluoroethanesulfonylimide, tristrifluoromethanecarbonylmethide, bisperfluorobutanecarbonylimide or bispentafluoroethanecarbonyl It may be one type or a mixture of two or more types of imide or the like.

이온성 화합물로는, 예를 들면, 양이온으로서, N-에틸-N,N-디메틸-N-프로필암모늄, N,N,N-트리메틸-N-프로필암모늄, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-메틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-에틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 또는 N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 등과 같은 4급 암모늄, 포스포늄(phosphonium), 피리디늄(pyridinium), 이미다졸륨(imidazolium), 피롤리디늄(pyrolidinium) 또는 피페리디늄(piperidinium) 등을 상기 음이온 성분과 함께 포함하는 유기염이 사용될 수도 있고, 필요한 경우에 상기 금속염과 상기 유기염이 병용될 수도 있다.As the ionic compound, for example, as a cation, N-ethyl-N,N-dimethyl-N-propylammonium, N,N,N-trimethyl-N-propylammonium, N-methyl-N,N,N -Tributylammonium, N-ethyl-N,N,N-tributylammonium, N-methyl-N,N,N-trihexylammonium, N-ethyl-N,N,N-trihexylammonium, N-methyl Quaternary ammonium such as -N,N,N-trioctylammonium or N-ethyl-N,N,N-trioctylammonium, phosphonium, pyridinium, imidazolium, An organic salt containing pyrolidinium or piperidinium together with the anion component may be used, and if necessary, the metal salt and the organic salt may be used in combination.

상기 대전 방지제는 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.05 중량부 이상, 0.1 중량부 이상, 0.25 중량부 이상 또는 0.5 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 다른 예시에서는 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 5 중량부 이하, 4 중량부 이하, 3 중량부 이하, 2 중량부 이하 또는 1 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 대전 방지제의 함량은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다. 상기 대전 방지제의 함량 비율은 목적하는 대전방지성이나 성분간의 상용성 등을 고려하여 변경할 수 있다.The antistatic agent may be included in an amount of 0.05 parts by weight or more, 0.1 parts by weight or more, 0.25 parts by weight or more, or 0.5 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer, and in another example, 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer. Or less, 4 parts by weight or less, 3 parts by weight or less, 2 parts by weight or less, or 1 part by weight or less may be included. The content of the antistatic agent may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above. The content ratio of the antistatic agent may be changed in consideration of the desired antistatic property or compatibility between components.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 커플링제의 예로는, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리메톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 메틸디에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필 트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시 실란, 감마-메타크릴록시프로필 트리메톡시 실란, 감마-메타크릴록시 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리메톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-이소시아네이토 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리메톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리에톡시 실란, 아세톡시아세토 트리메톡시 실란을 들 수 있으며, 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 예를 들면, 실란 커플링제로는 아세토아세테이트기 또는 베타-시아노아세틸기를 갖는 실란 커플링제를 사용하는 것이 적절할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may further include a silane coupling agent. Examples of the coupling agent include gamma-glycidoxypropyl triethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl trimethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl methyldiethoxy silane, and gamma-glycidoxypropyl triethoxy silane. , 3-mercaptopropyl trimethoxy silane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxy silane, gamma-methacryloxypropyl trimethoxy silane, gamma-methacryloxy propyl triethoxy silane, gamma-aminopropyl tri Methoxy silane, gamma-aminopropyl triethoxy silane, 3-isocyanato propyl triethoxy silane, gamma-acetoacetate propyl trimethoxysilane, gamma-acetoacetate propyl triethoxy silane, beta-cyanoacetyl trimethoxy silane, beta-cyanoacetyl triethoxy silane, and acetoxy aceto trimethoxy silane, and one or a mixture of two or more of the above may be used. For example, it may be appropriate to use a silane coupling agent having an acetoacetate group or a beta-cyanoacetyl group as the silane coupling agent.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 점착 성능의 조절의 관점에서, 점착성 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 점착성 부여제로는, 히드로카본계 수지 또는 그 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application may further include a tackifier in terms of adjusting adhesive performance. Examples of the tackifier include hydrocarbon-based resins or hydrogenated materials thereof, rosin resins or hydrogenated materials thereof, rosin ester resins or hydrogenated materials thereof, terpene resins or hydrogenated materials thereof, terpene phenol resins or hydrogenated materials thereof, polymerized rosin resins or polymerized rosins. One type or a mixture of two or more types of ester resin or the like can be used.

본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 본 출원의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 상기 대전 방지제와 배위 결합을 형성할 수 있는 배위 결합성 화합물, 개시제, 다관능성 아크릴레이트, 에폭시 수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제(예를 들면, 폴리디메틸실록산 등) 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an example of the present application includes a coordination compound capable of forming a coordination bond with the antistatic agent, an initiator, a multifunctional acrylate, an epoxy resin, and an ultraviolet stabilizer within a range that does not affect the effects of the present application. , antioxidants, colorants, reinforcing agents, fillers, antifoaming agents, surfactants (eg, polydimethylsiloxane, etc.) and plasticizers may further include one or more additives selected from the group consisting of.

보호 필름, 광학 소자 및 액정 디스플레이 장치Protective film, optical element and liquid crystal display device

본 출원의 일 예에 따른 점착 시트는, 예를 들면 보호 필름으로 사용될 수 있다. 상기 보호 필름은, 기재 필름 및 상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 전술한 점착제 조성물의 경화물을 함유하는 점착제층을 포함한다. The pressure-sensitive adhesive sheet according to one example of the present application may be used as, for example, a protective film. The protective film includes a base film and a pressure-sensitive adhesive layer containing a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition described above on one side or both sides of the base film.

상기 보호 필름은 구체적으로 광학 소자용 보호 필름일 수 있다. 예를 들면, 편광판, 편광자, 편광자 보호 필름, 위상차필름, 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름 등의 광학 소자용 보호 필름으로 사용될 수 있다. 본 명세서에서 용어 편광자와 편광판은 서로 구별되는 대상을 지칭한다. 즉, 편광자는 편광 기능을 나타내는 필름, 시트 또는 소자 그 자체를 지칭하고, 편광판은 상기 편광자와 함께 다른 요소를 포함하는 광학 소자를 의미한다. 편광자와 함께 광학 소자에 포함될 수 있는 다른 요소로는, 편광자 보호 필름 또는 위상차층 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The protective film may be specifically a protective film for an optical element. For example, it may be used as a protective film for optical elements such as a polarizer, a polarizer, a polarizer protective film, a retardation film, a viewing angle compensation film, and a luminance enhancing film. In this specification, the terms polarizer and polarizer refer to objects that are distinct from each other. That is, a polarizer refers to a film, sheet, or device itself that exhibits a polarizing function, and a polarizer refers to an optical device including other elements together with the polarizer. As other elements that may be included in the optical element together with the polarizer, a polarizer protective film or a retardation layer may be exemplified, but is not limited thereto.

상기 점착제 조성물은 가교 구조가 구현된 후에 상대적으로 높은 저속 박리력과 상대적으로 낮은 고속 박리력을 나타내면서 양 박리력의 밸런스가 우수하고, 내구신뢰성, 작업성, 투명성 및 대전 방지성이 탁월하다. 이에 따라, 상기 보호 필름은 각종 광학 장치 또는 부품이나 디스플레이 장치 또는 부품, 예를 들면, LCD 등에 사용되는 편광판, 위상차판, 광학보상필름, 반사시트 및 휘도향상필름 등의 광학 소자의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로 효과적으로 사용될 수 있으나, 상기의 용도가 상기 보호 필름에 한정되는 것은 아니다.The pressure-sensitive adhesive composition shows a relatively high low-speed peel force and a relatively low high-speed peel force after the cross-linked structure is implemented, has an excellent balance between both peel forces, and has excellent durability reliability, workability, transparency, and antistatic properties. Accordingly, the protective film is used to protect the surface of various optical devices or components, display devices or components, for example, polarizers, retardation plates, optical compensation films, reflective sheets, and luminance enhancement films used in LCDs and other optical elements. However, the use is not limited to the protective film.

상기 점착제 조성물은 가교 구조가 구현된 후에 상대적으로 높은 저속 박리력과 상대적으로 낮은 고속 박리력을 나타내면서 양 박리력의 밸런스가 우수하고, 내구신뢰성, 작업성, 투명성 및 대전 방지성이 탁월하다. 이에 따라, 상기 보호 필름은 각종 광학 장치 또는 부품이나 디스플레이 장치 또는 부품, 예를 들면, LCD 등에 사용되는 편광판, 위상차판, 광학보상필름, 반사시트 및 휘도향상필름 등의 광학 소자의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로 효과적으로 사용될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition shows a relatively high low-speed peel force and a relatively low high-speed peel force after the cross-linked structure is implemented, has an excellent balance between both peel forces, and has excellent durability reliability, workability, transparency, and antistatic properties. Accordingly, the protective film is used to protect the surface of various optical devices or components, display devices or components, for example, polarizers, retardation plates, optical compensation films, reflective sheets, and luminance enhancement films used in LCDs and other optical elements. It can be effectively used as a surface protection film for

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름에 포함된 기재 필름은 당업계에서 공지되어 있는 일반적인 필름 또는 시트가 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리(염화 비닐) 필름 또는 폴리이미드 필름과 같은 플라스틱 필름을 들 수 있다. 이러한 필름은 단층으로 구성되거나, 2층 이상이 적층되어 있을 수도 있으며, 경우에 따라서는 방오층 또는 대전방지층 등의 기능성층을 추가로 포함할 수도 있다. 또한 기재 밀착성 향상의 관점에서 상기 기재의 일면 또는 양면에 프라이머 처리와 같은 표면 처리를 수행할 수도 있다.A base film included in the protective film according to an example of the present application may be a general film or sheet known in the art. For example, a polyester film such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a poly(vinyl chloride) film, or a polyimide film. Plastic films such as Such a film may be composed of a single layer or two or more layers may be laminated, and in some cases may additionally include a functional layer such as an antifouling layer or an antistatic layer. In addition, from the viewpoint of improving adhesion to the substrate, surface treatment such as primer treatment may be performed on one or both surfaces of the substrate.

기재 필름의 두께는 용도에 따라 적절히 선택되는 것으로 특별히 한정되지 않으며, 통상적으로 5 ㎛ 내지 500 ㎛ 또는 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께로 형성할 수 있다. The thickness of the base film is appropriately selected according to the use and is not particularly limited, and may be typically formed to a thickness of 5 μm to 500 μm or 10 μm to 100 μm.

보호 필름에 포함되는 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2 ㎛ 내지 100 ㎛ 또는 5 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer included in the protective film is not particularly limited, and may be, for example, 2 μm to 100 μm or 5 μm to 50 μm.

점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 바 코터 등의 통상의 수단으로 점착제 조성물 또는 이로부터 제조된 코팅액을 기재 필름 등에 도포하고, 경화시키거나, 점착제 조성물 또는 코팅액을 일단 박리성 기재의 표면에 도포하고 경화시키고, 다시 기재 필름에 전사시키는 방법 등을 사용할 수 있다. The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and for example, the pressure-sensitive adhesive composition or the coating solution prepared therefrom is applied to a base film or the like and cured by a common means such as a bar coater, or the pressure-sensitive adhesive composition or the coating solution is once releasable. A method of applying to the surface of a substrate, curing, and transferring the material to a substrate film may be used.

점착제층의 형성 과정은 점착제 조성물 또는 코팅액 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착제층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.Formation of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably performed after sufficiently removing components causing bubbles such as volatile components or reaction residues in the pressure-sensitive adhesive composition or the coating solution. Accordingly, the crosslinking density or molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low, and the elastic modulus is lowered, and air bubbles existing between the glass plate and the pressure-sensitive adhesive layer increase in a high temperature state, thereby preventing the formation of internal scattering bodies.

또한, 상기 과정에서 점착제 조성물을 경화시키는 방법 역시 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 조성물 내에 포함된 중합체 및 가교제가 반응할 수 있도록 적절한 숙성 공정을 거치거나, 내부에 열개시제 또는 광개시제 등의 활성화를 유도할 수 있는 적절한 고온 환경(예를 들면, 약 50 ℃ 내지 200 ℃의 범위 내) 또는 광조사(예를 들면, 자외선 조사 등)을 통하여 수행할 수 있다.In addition, the method of curing the pressure-sensitive adhesive composition in the above process is also not particularly limited, and, for example, a suitable aging process is performed so that the polymer and the crosslinking agent included in the composition can react, or the activation of a thermal initiator or a photoinitiator therein is performed. It can be performed through an appropriate high-temperature environment that can be induced (eg, within the range of about 50 ° C to 200 ° C) or light irradiation (eg, ultraviolet irradiation, etc.).

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 하기 식 1에 따른 B 값이 4 이상, 4.5 이상, 5 이상, 5.5 이상, 6 이상, 6.5 이상, 7 이상, 7.5 이상 또는 8 이상일 수 있고, 다른 예시에서 상기 B 값은 16 이하, 15.75 이하, 15.5 이하, 15.25 이하, 15 이하, 14.75 이하 또는 14.5 이하일 수 있다. 상기 B 값은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다.In the protective film according to an example of the present application, the B value according to Equation 1 below for the pressure-sensitive adhesive layer may be 4 or more, 4.5 or more, 5 or more, 5.5 or more, 6 or more, 6.5 or more, 7 or more, 7.5 or more, or 8 or more. In another example, the B value may be 16 or less, 15.75 or less, 15.5 or less, 15.25 or less, 15 or less, 14.75 or less, or 14.5 or less. The value of B may fall within the range formed by the upper and lower limits listed above.

[식 1] [Equation 1]

B = FH/FL B = F H /F L

상기 식 1에서, FH는 180°의 박리 각도에서 30 m/min의 박리속도로 측정한 고속 박리력을 의미하고, FL은 180°의 박리 각도에서 0.3 m/min의 박리속도로 측정한 저속 박리력을 의미한다.In Equation 1, F H means a high-speed peel force measured at a peel rate of 30 m/min at a peel angle of 180 °, and F L is measured at a peel rate of 0.3 m/min at a peel angle of 180 °. Means slow peeling force.

여기서, 상기 고속 박리력 및 저속 박리력은 하기 물성 측정 방식에 따라 측정된 박리력일 수 있다.Here, the high-speed peel force and the low-speed peel force may be peel forces measured according to the following physical property measurement method.

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 고속 박리력이 80 gf/inch 이하, 77.5 gf/inch 이하 또는 75 gf/inch 이하일 수 있고, 다른 예시에서는 20 gf/inch 이상, 25 gf/inch 이상, 30 gf/inch 이상, 35 gf/inch 이상, 40 gf/inch 이상 또는 45 gf/inch 이상일 수 있다. 이 때, 고속 박리력은 상기 식 1에 따른 FH와 동일한 방식으로 측정할 수 있다. 상기 보호 필름의 점착제층에 대해서 고속 박리력은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다. 또한, 상기 고속 박리력이 상기 범위를 만족하는 경우에는 보호 필름을 피착제에서 제거할 때, 상기 피착제의 파손이 발생하지 않도록 할 수 있고, 피착제를 보호할 수 있는 내구성을 확보할 수 있다.The protective film according to an example of the present application may have a high-speed peel force of 80 gf/inch or less, 77.5 gf/inch or less, or 75 gf/inch or less with respect to the pressure-sensitive adhesive layer, and in other examples, 20 gf/inch or more, 25 gf /inch or more, 30 gf/inch or more, 35 gf/inch or more, 40 gf/inch or more, or 45 gf/inch or more. At this time, the high-speed peel force can be measured in the same way as F H according to Equation 1 above. The high-speed peel force of the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above. In addition, when the high-speed peel force satisfies the above range, when the protective film is removed from the adherend, it is possible to prevent damage to the adherend and ensure durability capable of protecting the adherend. .

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 저속 박리력이 1 gf/inch 이상, 1.25 gf/inch 이상, 1.5 gf/inch 이상, 1.75 gf/inch 이상, 2 gf/inch 이상, 2.25 gf/inch 이상, 2.5 gf/inch 이상, 2.75 gf/inch 이상, 3 gf/inch 이상, 3.25 gf/inch 이상, 3.5 gf/inch 이상, 3.75 gf/inch 이상, 4 gf/inch 이상 또는 4.25 gf/inch 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 10 gf/inch 이하, 9.75 gf/inch 이하, 9.5 gf/inch 이하, 9.25 gf/inch 이하, 9 gf/inch 이하, 8.75 gf/inch 이하, 8.5 gf/inch 이하, 8.25 gf/inch 이하, 8 gf/inch 이하, 7.75 gf/inch 이하, 7.5 gf/inch 이하, 7.25 gf/inch 이하, 7 gf/inch 이하, 6.75 gf/inch 이하, 6.5 gf/inch 이하, 6.25 gf/inch 이하 또는 6 gf/inch 이하일 수 있다. 이 때, 저속 박리력은 상기 식 1에 따른 FL와 동일한 방식으로 측정할 수 있다. 상기 보호 필름의 점착제층에 대해서 저속 박리력은 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다. 또한, 상기 저속 박리력이 상기 범위를 만족하는 경우에는 하기 설명될 광학 소자를 이용한 제조 공정에서, 상기 광학 소자에 부착된 보호 필름이 벗겨지지 않고 계속 부착된 상태를 유지할 수 있다.The protective film according to an example of the present application has a low-speed peel force of 1 gf/inch or more, 1.25 gf/inch or more, 1.5 gf/inch or more, 1.75 gf/inch or more, 2 gf/inch or more, 2.25 gf/inch or more with respect to the pressure-sensitive adhesive layer. gf/inch or greater, 2.5 gf/inch or greater, 2.75 gf/inch or greater, 3 gf/inch or greater, 3.25 gf/inch or greater, 3.5 gf/inch or greater, 3.75 gf/inch or greater, 4 gf/inch or greater, or 4.25 gf/inch or greater inch or more, and in other examples, 10 gf / inch or less, 9.75 gf / inch or less, 9.5 gf / inch or less, 9.25 gf / inch or less, 9 gf / inch or less, 8.75 gf / inch or less, 8.5 gf / inch or less, 8.25 gf/inch or less, 8 gf/inch or less, 7.75 gf/inch or less, 7.5 gf/inch or less, 7.25 gf/inch or less, 7 gf/inch or less, 6.75 gf/inch or less, 6.5 gf/inch or less, 6.25 gf /inch or less or 6 gf/inch or less. At this time, the low-speed peel force can be measured in the same way as F L according to Equation 1 above. With respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film, the low-speed peeling force may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above. In addition, when the low-speed peeling force satisfies the above range, the protective film attached to the optical element may remain attached without being peeled off in a manufacturing process using the optical element to be described below.

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 하기 지핑 현상 평가 기준에 따른 평가 결과가 PASS일 수 있다. 상기 지핑 현상 평가는 보호 필름을 피착제에 부착한 후, 일정 시간이 지난 뒤 180°의 박리 각도에서 0.5 m/s의 박리 속도로 박리하여 하기 지핑 현상 평가 기준에 따라서 평가하였다. 여기서, 일반적으로 사용되는 테이프 중 하나인 OPP(Oriented polypropylene) 테이프를 박리하였을 때 발생하는 소리가 약 80 dB 이상으로 나타나고, 이를 기준으로 지핑 현상 여부를 평가하였다.In the protective film according to an example of the present application, an evaluation result according to the following evaluation criteria for a zipping phenomenon may be PASS with respect to the pressure-sensitive adhesive layer. The zipping phenomenon evaluation was evaluated according to the following evaluation criteria for the zipping phenomenon by attaching the protective film to the adherend and peeling it at a peeling speed of 0.5 m/s at a peeling angle of 180° after a certain period of time. Here, the sound generated when OPP (Oriented polypropylene) tape, which is one of the commonly used tapes, is peeled is about 80 dB or more, and the zipping phenomenon was evaluated based on this.

[지핑 현상 평가 기준][Jipping phenomenon evaluation criteria]

PASS: 박리 시 소리가 발생하지 않거나, 측정 간격을 50 mm로 하여 데시벨 측정기를 통해 측정한 데시벨 값들의 평균이 80 dB 미만인 경우PASS: When no sound occurs during peeling, or when the average of the decibel values measured through a decibel meter with a measurement interval of 50 mm is less than 80 dB

NG: 박리 시 측정 간격을 50 mm로 하여 데시벨 측정기를 통해 측정한 데시벨 값들의 평균이 80 dB 이상인 경우NG: When the average of decibel values measured by a decibel meter with a measurement interval of 50 mm during peeling is 80 dB or more

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 표면저항이 1Х109 Ω/□ 이상, 2.5Х109 Ω/□ 이상, 5Х109 Ω/□ 이상, 7.5Х109 Ω/□ 이상 또는 1Х1010 Ω/□ 이상일 수 있고, 다른 예시에서 상기 표면저항은 1Х1012 Ω/□ 이하, 7.5Х1011 Ω/□ 이하, 5Х1011 Ω/□ 이하 또는 2.5Х1011 Ω/□ 이하일 수 있다. 상기 보호 필름의 점착제층에 대한 표면저항이 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다. 또한, 상기 표면저항이 상기 범위를 만족하는 경우에는 기재 필름과 점착제층 사이에 밀착력이 향상될 수 있다. 표면저항은 하기 물성 측정 방식에 따라 측정할 수 있다.The protective film according to an example of the present application has a surface resistance of 1Х10 9 Ω/□ or more, 2.5Х10 9 Ω/□ or more, 5Х10 9 Ω/□ or more, 7.5Х10 9 Ω/□ or more, or 1Х10 10 Ω / □ or more, and in another example, the surface resistance may be 1Х10 12 Ω / □ or less, 7.5Х10 11 Ω / □ or less, 5Х10 11 Ω / □ or less, or 2.5Х10 11 Ω / □ or less. The surface resistance of the protective film to the pressure-sensitive adhesive layer may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above. In addition, when the surface resistance satisfies the above range, adhesion between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer may be improved. Surface resistance can be measured according to the method for measuring physical properties below.

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 박리 대전압(ESD)의 절대값이 3 kV 이하, 2 kV 이하, 1 kV 이하, 0.75 kV 이하, 0.5 kV 이하 또는 0.25 kV 이하일 수 있다. 상기 보호 필름의 점착제층에 대한 박리 대전압의 절대값이 상기 나열된 상한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다. 상기 박리 대전압은 보호 필름을 피착제에 부착한 후, 일정 시간이 지난 뒤 180°의 박리 각도에서 30 m/min로 박리하여 박리 대전압을 측정하였다. 또한, 상기 박리 대전압이 상기 범위를 만족하는 경우에는 피착제에서 보호 필름을 박리하였을 때, 피착제에 발생되는 정전기를 방지할 수 있다.The protective film according to an example of the present application may have an absolute value of peeling electrification voltage (ESD) of 3 kV or less, 2 kV or less, 1 kV or less, 0.75 kV or less, 0.5 kV or less, or 0.25 kV or less with respect to the pressure-sensitive adhesive layer. . The absolute value of the peeling electrification voltage with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film may be included within the range formed by the upper limit listed above. The peeling electrification voltage was measured by attaching the protective film to the adherend and then peeling it at a peeling angle of 180° at 30 m/min after a certain period of time. In addition, when the peeling electrification voltage satisfies the above range, static electricity generated in the adherend when the protective film is peeled from the adherend may be prevented.

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 하기 투습 오염도 평가 기준에 따른 평가 결과가 PASS일 수 있다. 상기 투습 오염도의 평가는 보호 필름을 피착제에 부착한 후, 일정 시간이 지난 뒤 박리하고 나서의 피착제의 표면에 정전기에 의한 얼룩이 발생하는 지를 관찰하여 하기 투습 오염도 평가 기준에 따라 평가하였다.In the protective film according to an example of the present application, an evaluation result of the pressure-sensitive adhesive layer according to the following moisture permeation contamination evaluation criteria may be PASS. The evaluation of the moisture permeation contamination was evaluated according to the following evaluation criteria for moisture permeation contamination by observing whether static electricity stains were generated on the surface of the adherend after a certain period of time had elapsed after the protective film was attached to the adherend.

[투습 오염도 평가 기준][Evaluation Criteria for Moisture Permeation Contamination]

트리아세틸셀룰로오스(TAC)면 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)면에 본 출원의 일 예에 따른 보호 필름을 부착시키고, 상기 보호 필름의 표면에 증류수를 충분히 접촉시킨 후 밀봉재로 밀봉하였다. 약 20일 정도 방치한 후, 밀봉재를 제거하고 약 3,000 lux의 조명을 통해 상기 보호 필름의 표면에 얼룩이 발생하였는지 육안으로 하기 기준에 따라 평가하였다. 이 때, 방치 조건은 상온으로 방치하거나, 또는 상대습도 90% 및 60 ℃인 환경에서 방치하였다. A protective film according to an example of the present application was attached to the triacetyl cellulose (TAC) surface and the polyethylene terephthalate (PET) surface, and distilled water was sufficiently brought into contact with the surface of the protective film, and then sealed with a sealing material. After leaving it for about 20 days, the sealing material was removed, and the surface of the protective film was visually evaluated according to the following criteria to see whether stains were generated through illumination of about 3,000 lux. At this time, the left condition was left at room temperature or left in an environment of 90% relative humidity and 60 °C.

PASS: 상온 방치, 및 상대습도 90% 및 60 ℃인 환경에서 방치하고, 3,000 lux의 광량을 가진 조명에서 육안으로 관찰하였을 때, 상기 보호 필름의 표면에 얼룩이 발생하지 않음PASS: When left at room temperature and in an environment of 90% relative humidity and 60 ° C., and observed with the naked eye under illumination with a light intensity of 3,000 lux, no stains occur on the surface of the protective film

NG: 상온 방치, 또는 상대습도 90% 및 60 ℃인 환경에서 방치하고, 3,000 lux의 광량을 가진 조명에서 육안으로 관찰하였을 때, 상기 보호 필름의 표면에 얼룩이 발생함NG: When left at room temperature or in an environment of 90% relative humidity and 60 ° C., and observed with the naked eye under illumination with a light intensity of 3,000 lux, stains occur on the surface of the protective film.

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 헤이즈가 0.1% 이상, 0.2% 이상, 0.3% 이상, 0.4% 이상, 0.5% 이상, 0.6% 이상, 0.7% 이상, 0.8% 이상, 0.9% 이상, 1% 이상, 1.1% 이상, 1.2% 이상 또는 1.3% 이상일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 헤이즈는 6% 이하, 5.5% 이하, 5% 이하, 4.5% 이하, 4% 이하, 3.5% 이하, 3% 이하, 2.5% 이하 또는 2% 이하일 수 있다. 상기 보호 필름의 점착제층에 대한 헤이즈는 상기 나열된 상한 및 하한에 의해 형성된 범위 내에 포함될 수 있다. 헤이즈의 측정은 헤이즈 측정 장비를 통해 제공되는 매뉴얼에 따라 측정할 수 있고, 예를 들면 하기 물성 측정 방법에 기재된 바와 같이 측정할 수 있다.The protective film according to an example of the present application has a haze of 0.1% or more, 0.2% or more, 0.3% or more, 0.4% or more, 0.5% or more, 0.6% or more, 0.7% or more, 0.8% or more, or 0.9% or more with respect to the pressure-sensitive adhesive layer. % or more, 1% or more, 1.1% or more, 1.2% or more or 1.3% or more. In another example, the haze may be 6% or less, 5.5% or less, 5% or less, 4.5% or less, 4% or less, 3.5% or less, 3% or less, 2.5% or less, or 2% or less. The haze of the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film may be included within the range formed by the upper and lower limits listed above. The haze may be measured according to a manual provided through a haze measurement equipment, and may be measured, for example, as described in the method for measuring physical properties below.

본 출원의 일 예에 따른 보호 필름은, 점착제층에 대해서 하기 코팅성 평가 기준에 따른 평가 결과가 PASS일 수 있다. 상기 코팅성 평가는 약 3000 lux의 조명으로 점착제층의 표면을 비추어 반사되는 모습을 육안으로 관찰한 것(조명 관찰 방식), 및 빔 프로젝터와 상기 보호 필름을 일직선상에 두고 상기 빔 프로젝터에서 백색 광을 방출시켜서 백색 면에 나타나는 보호 필름의 그림자에 대해서 점착제층의 표면에 해당하는 그림자 부분의 모습을 육안으로 관찰한 것(빔 프로젝터 관찰 방식)으로 하기 코팅성 평가 기준에 따라 평가하였다.In the protective film according to an example of the present application, an evaluation result of the pressure-sensitive adhesive layer according to the following evaluation criteria for coating properties may be PASS. The coating property evaluation was performed by visually observing the reflection of the surface of the adhesive layer by illuminating the surface of the pressure-sensitive adhesive layer with light of about 3000 lux (light observation method), and placing the beam projector and the protective film on a straight line, and white light from the beam projector For the shadow of the protective film appearing on the white surface by releasing, the appearance of the shadow portion corresponding to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was visually observed (beam projector observation method) and evaluated according to the following coating evaluation criteria.

[코팅성 평가 기준][Criteria for evaluation of coating properties]

PASS: 조명 관찰 방식 및 빔 프로젝터 관찰 방식에서, 보호 필름의 점착제층 표면에서 기포 또는 줄 형태의 요철이 발견되지 않음 PASS: In the light observation method and the beam projector observation method, bubbles or streak-like irregularities were not found on the surface of the adhesive layer of the protective film.

NG: 조명 관찰 방식 또는 빔 프로젝터 관찰 방식에서, 보호 필름의 점착제층 표면에서 기포 또는 줄 형태의 요철이 발견됨 NG: In the light observation method or the beam projector observation method, bubbles or streak-like irregularities were found on the surface of the adhesive layer of the protective film.

본 출원의 일 예에 따른 광학 소자는, 표면에 상기 보호 필름을 부착된 상태일 수 있다. 예를 들면, 상기 보호 필름의 점착제층이 상기 광학 소자의 표면에 부착되고, 이에 따라 상기 표면 보호용 기재 필름에 의해 광학 소자가 보호될 수 있다.The optical element according to an example of the present application may be in a state in which the protective film is attached to a surface. For example, the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film is attached to the surface of the optical element, and thus the optical element can be protected by the base film for surface protection.

광학 소자에 포함되는 광학 소자로는, 예를 들면, 편광자, 편광판, 편광자 보호 필름, 위상차층 또는 시야각 보상층 등이 예시될 수 있다. 상기에서 편광자로는, 예를 들면, 폴리비닐알코올 편광자 등과 같이 당업계에서 공지되어 있는 일반적인 종류를 제한 없이 채용할 수 있다.As the optical element included in the optical element, for example, a polarizer, a polarizing plate, a polarizer protective film, a retardation layer, or a viewing angle compensation layer may be exemplified. As the polarizer in the above, for example, a general type known in the art such as a polyvinyl alcohol polarizer may be employed without limitation.

편광자는 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛으로부터 한쪽 방향으로 진동하는 빛만을 추출할 수 있는 기능성 필름 또는 시트이다. 이와 같은 편광자는, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 수지 필름에 이색성 색소가 흡착 배향되어 있는 형태일 수 있다. 편광자를 구성하는 폴리비닐알코올계 수지는, 예를 들면, 폴리비닐아세테이트계 수지를 겔화하여 얻을 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 폴리비닐아세테이트계 수지에는, 비닐 아세테이트의 단독 중합체는 물론, 비닐 아세테이트 및 상기와 공중합 가능한 다른 단량체의 공중합체도 포함될 수 있다. 상기에서 비닐 아세테이트와 공중합 가능한 단량체의 예에는, 불포화 카르본산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류 및 암모늄기를 가지는 아크릴아미드류 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 폴리비닐알코올계 수지의 겔화도는, 통상 85몰% 내지 100몰% 정도, 바람직하게는 98몰% 이상일 수 있다. 상기 폴리비닐알코올계 수지는 추가로 변성되어 있을 수도 있으며, 예를 들면, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등도 사용될 수 있다. 또한, 폴리비닐알코올계 수지의 중합도는, 통상 1,000 내지 10,000 정도, 바람직하게는 1,500 내지 5,000 정도일 수 있다.A polarizer is a functional film or sheet capable of extracting only light vibrating in one direction from incident light vibrating in several directions. Such a polarizer may be, for example, a form in which a dichroic dye is adsorbed and oriented on a polyvinyl alcohol-based resin film. The polyvinyl alcohol-based resin constituting the polarizer can be obtained by gelating a polyvinyl acetate-based resin, for example. In this case, the polyvinyl acetate-based resin that can be used may include a homopolymer of vinyl acetate as well as a copolymer of vinyl acetate and other monomers copolymerizable therewith. Examples of the monomer copolymerizable with vinyl acetate include one or a mixture of two or more of unsaturated carboxylic acids, olefins, vinyl ethers, unsaturated sulfonic acids, and acrylamides having an ammonium group. not. The gelation degree of the polyvinyl alcohol-based resin may be usually about 85 mol% to 100 mol%, preferably 98 mol% or more. The polyvinyl alcohol-based resin may be further modified, and for example, polyvinyl formal or polyvinyl acetal modified with aldehydes may also be used. In addition, the polymerization degree of the polyvinyl alcohol-based resin may be about 1,000 to 10,000, preferably about 1,500 to 5,000.

폴리비닐알코올계 수지를 제막하여, 편광자의 원반 필름으로서 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지를 제막하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 방법을 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지로 제막된 원반 필름의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 1 ㎛ 내지 150 ㎛의 범위 내에서 적절히 제어될 수 있다. 연신의 용이성 등을 고려하여, 상기 원반 필름의 두께는 10 ㎛ 이상으로 제어될 수 있다. 편광자는 상기와 같은 폴리비닐알코올계 수지 필름을 연신(ex. 일축 연신)하는 공정, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색하고, 그 이색성 색소를 흡착시키는 공정, 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산(boric acid) 수용액으로 처리하는 공정 및 붕산 수용액으로 처리 후에 수세하는 공정 등을 거쳐 제조할 수 있다. 상기에서 이색성 색소로서는, 요오드(iodine)나 이색성의 유기염료 등이 사용될 수 있다.A polyvinyl alcohol-type resin can be formed into a film and it can be used as a raw film of a polarizer. A method for forming a polyvinyl alcohol-based resin into a film is not particularly limited, and a general method known in this field can be used. The thickness of the original film formed of the polyvinyl alcohol-based resin is not particularly limited, and may be appropriately controlled within the range of 1 μm to 150 μm, for example. Considering the ease of stretching, etc., the thickness of the raw film may be controlled to 10 μm or more. The polarizer is a step of stretching (ex. uniaxial stretching) the polyvinyl alcohol-based resin film as described above, a step of dyeing the polyvinyl alcohol-based resin film with a dichroic dye, and adsorbing the dichroic dye, and adsorbing the dichroic dye. It can be manufactured through a process of treating the polyvinyl alcohol-based resin film with an aqueous solution of boric acid and a process of washing with water after treatment with an aqueous solution of boric acid. As the dichroic dye, iodine or a dichroic organic dye may be used.

상기 편광판은, 예를 들면, 상기 편광자; 및 상기 편광자의 일측 또는 양측에 부착되어 있는 다른 광학용 필름을 포함할 수 있다. 상기에서 다른 광학 용 필름으로는 상기 기술한 편광자 보호 필름이나 위상차층, 시야각 보상층 및 방현층 등이 예시될 수 있다.The polarizing plate may include, for example, the polarizer; And it may include another optical film attached to one side or both sides of the polarizer. Other optical films may include the above-described polarizer protective film, retardation layer, viewing angle compensation layer, and anti-glare layer.

상기에서 편광자 보호 필름은, 상기 점착제층을 포함하는 보호 필름과는 구별되는 개념으로 편광자에 대한 보호 필름이다. 편광자 보호 필름으로는, 예를 들면, 트리아세틸 셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 필름; 아크릴 필름; 폴리카보네이트 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리에테르설폰계 필름; 및/또는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 시클로계나 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀 필름 또는 에틸렌 프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 필름 등으로 구성되는 보호 필름이 적층된 다층 필름으로 형성될 수 있다. 보호 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 두께로 형성할 수 있다.In the above, the polarizer protective film is a protective film for the polarizer as a concept distinct from the protective film including the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the polarizer protective film include cellulose-based films such as triacetyl cellulose; acrylic film; polyester-based films such as polycarbonate films or polyethylene terephthalate films; polyethersulfone-based film; and/or a protective film composed of a polyethylene film, a polypropylene film, a polyolefin film having a cyclo-based or norbornene structure, or a polyolefin-based film such as an ethylene-propylene copolymer, etc. may be formed as a laminated multi-layer film. The thickness of the protective film is also not particularly limited, and may be formed to a conventional thickness.

상기 광학 소자에서 상기 보호 필름에 의해 보호되는 광학 소자의 표면에는 표면 처리층이 존재할 수 있다. 상기 표면 처리층은, 예를 들면, 표면 에너지가 30 mN/m 이하일 수 있다. 즉, 상기 광학 소자에서 상기 보호 필름에 의해서 보호되는 광학 소자의 표면에는 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 표면 처리층이 형성되어 있고, 상기 보호 필름의 상기 점착제층이 상기 표면 처리층에 부착되어 있을 수 있다. 상기에서 표면 에너지를 측정하는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 표면 에너지의 측정 방식을 적용할 수 있다. 예를 들면, 광학 소자의 표면의 접촉각을 측정하여, 이로부터 표면 에너지를 구하거나, 혹은 공지의 표면 에너지 측정 장비를 사용하여 측정할 수 있다. In the optical device, a surface treatment layer may be present on a surface of the optical device protected by the protective film. The surface treatment layer may have, for example, a surface energy of 30 mN/m or less. That is, in the optical element, a surface treatment layer having a surface energy of 30 mN/m or less is formed on the surface of the optical element protected by the protective film, and the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film is attached to the surface treatment layer. can The method for measuring the surface energy is not particularly limited, and a known method for measuring surface energy may be applied. For example, the contact angle of the surface of the optical element may be measured, and the surface energy may be obtained therefrom, or it may be measured using known surface energy measurement equipment.

상기 표면 처리층으로는, 고경도층, AG(Anti-glare)층 또는 SG(Semi-glare)층과 같은 눈부심 방지층 또는 AR(Anti reflection)층 또는 LR(Low reflection)층과 같은 저반사층 등이 예시될 수 있다.As the surface treatment layer, a high hardness layer, an anti-glare layer such as an anti-glare (AG) layer or a semi-glare (SG) layer, or a low reflection layer such as an anti-reflection (AR) layer or a low reflection (LR) layer, and the like can be exemplified.

고경도층은 500 g의 하중 하에서의 연필 경도가 1H 이상 또는 2H 이상인 층일 수 있다. 연필 경도는, 예를 들면, KS G2603에서 규정된 연필심을 사용하여 ASTM D 3363 규격에 따라 측정할 수 있다.The high hardness layer may be a layer having a pencil hardness of 1H or more or 2H or more under a load of 500 g. Pencil hardness can be measured according to the ASTM D 3363 standard using, for example, a pencil lead specified in KS G2603.

고경도층은, 예를 들면, 고경도의 수지층일 수 있다. 상기 수지층은, 예를 들면, 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서는, 상기 수지층은, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 고경도층의 설명에서 「경화된 상태」란, 상기 각 수지 조성물에 포함되는 성분들이 가교 반응 또는 중합 반응 등을 거쳐서 수지 조성물이 하드(hard)한 상태로 전환된 경우를 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물은, 상기 경화 상태가 상온 하에서 유도되거나, 혹은 적절한 습기의 존재 하, 열의 인가 또는 활성 에너지선의 조사에 의해서 유도될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다.The high hardness layer may be, for example, a high hardness resin layer. The resin layer may include, for example, a room temperature curable, moisture curable, thermal curable or active energy ray curable resin composition in a cured state. In one example, the resin layer may include a thermosetting or active energy ray curable resin composition, or an active energy ray curable resin composition in a cured state. In the description of the high hardness layer, "cured state" may mean a case where the resin composition is converted to a hard state through a crosslinking reaction or polymerization reaction of components included in each of the resin compositions. In addition, in the room temperature curing type, moisture curing type, heat curing type or active energy ray curable resin composition, the curing state can be induced at room temperature or by application of heat or irradiation of active energy rays in the presence of appropriate moisture. composition may mean.

이 분야에서는 경화된 상태에서 전술한 범위의 연필 경도를 만족할 수 있는 다양한 수지 조성물이 알려져 있고, 평균적 기술자는 적합한 수지 조성물을 용이하게 선택할 수 있다.Various resin compositions are known in the art that can satisfy the above-mentioned range of pencil hardness in a cured state, and an average skilled person can easily select a suitable resin composition.

하나의 예시에서, 상기 수지 조성물은, 주재로서 아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 우레탄 화합물, 페놀 화합물 또는 폴리에스테르 화합물 등을 포함할 수 있다. 여기서 「화합물」은, 단량체, 올리고머 또는 중합체 화합물일 수 있다.In one example, the resin composition may include an acrylic compound, an epoxy compound, a urethane compound, a phenol compound, or a polyester compound as a main material. Here, "compound" may be a monomer, an oligomer, or a polymer compound.

하나의 예시에서는, 상기 수지 조성물로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 황변 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴 수지 조성물, 예를 들면, 활성 에너지선 경화형 아크릴 수지 조성물을 사용할 수 있다.In one example, as the resin composition, an acrylic resin composition having excellent optical properties such as transparency and resistance to yellowing, for example, an active energy ray-curable acrylic resin composition may be used.

활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선 중합성의 중합체 성분과 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다.The active energy ray-curable acrylic composition may contain, for example, an active energy ray polymerizable polymer component and a reactive dilution monomer.

상기 중합체 성분으로는, 우레탄 아크레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에테르 아크릴레이트 또는 에스테르 아크릴레이트 등과 같이 업계에서 소위 활성 에너지선 중합성 올리고머로 알려진 성분이나, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등과 같은 단량체를 포함하는 혼합물의 중합물이 예시될 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트, 방향족기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 헤테로사이클릭 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 이 분야에서는 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하기 위한 다양한 중합체 성분이 알려져 있으며, 상기와 같은 화합물이 필요에 따라서 선택될 수 있다.The polymer component includes a component known in the industry as an active energy ray polymerizable oligomer such as urethane acrylate, epoxy acrylate, ether acrylate or ester acrylate, or a monomer such as (meth)acrylic acid ester monomer. Polymers of mixtures can be exemplified. As the (meth)acrylic acid ester monomer, alkyl (meth)acrylates, (meth)acrylates having an aromatic group, heterocyclic (meth)acrylates, or alkoxy (meth)acrylates may be exemplified. In this field, various polymer components for producing an active energy ray-curable composition are known, and such compounds may be selected according to need.

활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물에 포함될 수 있는, 반응성 희석용 단량체로는, 활성 에너지선 경화형 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등을 하나 또는 두 개 이상 가지는 단량체가 예시될 수 있다. 반응성 희석용 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체나 다관능성 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다.Examples of the reactive dilution monomer that may be included in the active energy ray-curable acrylic composition include monomers having one or two or more active energy ray-curable functional groups, such as acryloyl groups or methacryloyl groups. . As the monomer for reactive dilution, for example, the above (meth)acrylic acid ester monomer or multifunctional acrylate may be used.

활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물을 제조하기 위한 상기 성분의 선택이나 선택된 성분의 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 수지층의 경도 및 기타 물성을 고려하여 조절될 수 있다.The selection of the components or the blending ratio of the selected components for preparing the active energy ray-curable acrylic composition are not particularly limited, and may be adjusted in consideration of the hardness and other physical properties of the desired resin layer.

AG층 또는 SG층과 같은 눈부심 방지층으로는, 예를 들면, 요철면이 형성되어 있는 수지층 또는 입자를 포함하는 수지층으로서 상기 입자가 상기 수지층과는 상이한 굴절률을 가지는 입자인 수지층을 사용할 수 있다. As the anti-glare layer such as the AG layer or the SG layer, for example, a resin layer having a concavo-convex surface or a resin layer containing particles, the particles having a refractive index different from that of the resin layer, may be used. can

상기에서 수지층으로는, 예를 들면, 상기 고경도층의 형성에 사용하는 수지층을 사용할 수 있다. 눈부심 방지층을 형성하는 경우에는, 수지층이 반드시 고경도를 나타낼 수 있도록 수지 조성물의 성분을 조절할 필요는 없지만, 고경도를 나타낼 수 있도록 수지층을 형성하여도 무방하다.As the resin layer above, for example, a resin layer used for forming the high hardness layer can be used. In the case of forming the anti-glare layer, it is not necessary to adjust the components of the resin composition so that the resin layer can exhibit high hardness, but it is okay to form the resin layer so that it can exhibit high hardness.

상기에서 수지층에 요철면을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 조성물의 코팅층을 목적하는 요철 구조를 가지는 금형과 접촉시킨 상태에서 상기 수지 조성물을 경화시키거나, 혹은 수지 조성물에 적절한 입경의 입자를 배합하고, 코팅 및 경화시켜서 요철 구조를 구현할 수 있다.In the above, the method of forming the concavo-convex surface on the resin layer is not particularly limited. For example, the concave-convex structure can be implemented by curing the resin composition in a state where the coating layer of the resin composition is brought into contact with a mold having a desired concave-convex structure, or by mixing the resin composition with particles having an appropriate particle size, coating, and curing the composition. there is.

눈부심 방지층은 또한 수지층과는 굴절률이 상이한 입자를 사용하여 구현할 수도 있다.The anti-glare layer may also be implemented using particles having a different refractive index from that of the resin layer.

하나의 예시에서 상기 입자는, 예를 들면, 수지층과의 굴절률의 차이가 0.03 이하 또는 0.02 내지 0.2일 수 있다. 굴절률의 차이가 지나치게 작으면, 헤이즈를 유발하기 어렵고, 반대로 지나치게 크게 되면, 수지층 내에서의 산란이 많이 발생하여, 헤이즈를 증가시키지만, 광투과도 또는 콘트라스트 특성 등의 저하가 유도될 수 있으므로, 이를 고려하여 적절한 입자를 선택할 수 있다. In one example, the particles may have, for example, a difference in refractive index from the resin layer of 0.03 or less or 0.02 to 0.2. If the difference in refractive index is too small, it is difficult to cause haze. Conversely, if the difference is too large, a lot of scattering occurs in the resin layer, increasing the haze, but deterioration of light transmittance or contrast characteristics may be induced. An appropriate particle can be selected taking into account.

수지층에 포함되는 입자의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 구형, 타원형, 다면체형, 무정형 또는 기타 다른 형상일 수 있다. 상기 입자는, 평균 직경이 50 nm 내지 5,000 nm일 수 있다. 하나의 예시에서는, 상기 입자로서, 표면에 요철이 형성되어 있는 입자를 사용할 수 있다. 이러한 입자는, 예를 들면, 평균 표면 거칠기(Rz)가 10 nm 내지 50 nm 또는 20 nm 내지 40 nm이거나, 및/또는 표면에 형성된 요철의 최대 높이가 약 100 nm 내지 500 nm 또는 200 nm 내지 400 nm이고, 요철간의 폭이 400 nm 내지 1,200 nm 또는 600 nm 내지 1,000 nm일 수 있다. 이러한 입자는, 수지층과의 상용성이나 그 내부에서의 분산성이 우수하다. The shape of the particles included in the resin layer is not particularly limited, and may be, for example, spherical, elliptical, polyhedral, amorphous, or other shapes. The particles may have an average diameter of 50 nm to 5,000 nm. In one example, as the particle, a particle having irregularities formed on a surface may be used. Such particles have, for example, an average surface roughness (Rz) of 10 nm to 50 nm or 20 nm to 40 nm, and/or a maximum height of irregularities formed on the surface of about 100 nm to 500 nm or 200 nm to 400 nm. nm, and the width of the irregularities may be 400 nm to 1,200 nm or 600 nm to 1,000 nm. These particles are excellent in compatibility with the resin layer and dispersibility within the resin layer.

상기 입자로는, 다양한 무기 또는 유기 입자가 예시될 수 있다. 무기 입자로는, 실리카, 비결정질 티타니아, 비결정질 지르코니아, 인듐 옥시드, 알루미나, 비결정질 아연 옥시드, 비결정질 세륨 옥시드, 바륨 옥시드, 칼슘 카보네이트, 비결정질 바륨 티타네이트 또는 바륨 설페이트 등이 예시될 수 있고, 유기 입자로는, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 유기계 소재의 가교물 또는 비가교물을 포함하는 입자가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the particles, various inorganic or organic particles may be exemplified. Examples of the inorganic particles include silica, amorphous titania, amorphous zirconia, indium oxide, alumina, amorphous zinc oxide, amorphous cerium oxide, barium oxide, calcium carbonate, amorphous barium titanate or barium sulfate, and the like, Examples of the organic particles include particles including cross-linked or non-cross-linked organic materials such as acrylic resin, styrene resin, urethane resin, melamine resin, benzoguanamine resin, epoxy resin, or silicone resin, but are limited thereto. It is not.

수지층에 형성되는 상기 요철 구조 또는 상기 입자의 함량은 특별히 제한되지 않는다. 상기 요철 구조의 형상 또는 상기 입자의 함량은, 예를 들면, AG층의 경우, 상기 수지층의 헤이즈(haze)가 약 5% 내지 15%, 7% 내지 13% 또는 약 10% 정도가 되도록 조절되고, SG층의 경우, 헤이즈가 약 1% 내지 3% 정도가 되도록 조절될 수 있다. 상기 헤이즈는, 예를 들면, 세풍사의 HR-100 또는 HM-150 등과 같은 헤이즈미터(hazemeter)를 사용하여 제조사의 매뉴얼에 따라 측정할 수 있다.The concavo-convex structure formed in the resin layer or the content of the particles is not particularly limited. The shape of the concavo-convex structure or the content of the particles, for example, in the case of the AG layer, the haze of the resin layer is about 5% to 15%, 7% to 13%, or about 10% Adjusted In the case of the SG layer, the haze may be adjusted to be about 1% to 3%. The haze may be measured according to the manufacturer's manual using, for example, a hazemeter such as Sepung's HR-100 or HM-150.

AR층이나 LR층과 같은 저반사층은, 저굴절 물질을 코팅하여 형성할 수 있다. 저반사층을 형성할 수 있는 저굴절 물질은 다양하게 알려져 있으며, 이는 모두 상기 광학 소자에 적절하게 선택되어 사용될 수 있다. 저반사층은, 저굴절 물질의 코팅을 통하여 반사율이 약 1% 이하가 되도록 형성할 수 있다.A low reflection layer such as an AR layer or a LR layer may be formed by coating a low refractive index material. Various low-refractive index materials capable of forming the low-reflection layer are known, and all of them may be appropriately selected and used for the optical element. The low reflection layer may be formed to have a reflectance of about 1% or less through a coating of a low refractive index material.

표면 처리층의 형성에는, 또한, 한국 공개 특허 제2007-0101001호, 제2011-0095464호, 제2011-0095004호, 제2011-0095820호, 제2000-0019116호, 제2000-0009647호, 제2000-0018983호, 제2003-0068335호, 제2002-0066505호, 제2002-0008267호, 제2001-0111362호, 제2004-0083916호, 제2004-0085484호, 제2008-0005722호, 제2008-0063107호, 제2008-0101801호 또는 제2009-0049557호 등에서 공지된 소재도 사용될 수 있다.In addition, in the formation of the surface treatment layer, Korean Patent Publication Nos. -0018983, 2003-0068335, 2002-0066505, 2002-0008267, 2001-0111362, 2004-0083916, 2004-0085484, 2008-0005722, 2008-006310 A material known from No. 2008-0101801 or No. 2009-0049557 may also be used.

표면 처리층은, 단독으로 형성되거나, 혹은 2개 이상이 조합되어 형성될 수도 있다. 조합의 예로는, 기재층의 표면에 우선 고경도층을 형성하고, 그 표면에 다시 저반사층을 형성하는 경우가 예시될 수 있다.The surface treatment layer may be formed alone or in combination of two or more. As an example of the combination, a case in which a high hardness layer is first formed on the surface of the substrate layer and then a low reflection layer is formed again on the surface may be exemplified.

본 출원의 일 예에 따른 액정 디스플레이 장치(LCD, liquid crystal display)는 액정 패널을 포함할 수 있고, 상기 액정 패널의 일면 또는 양면에는 전술한 광학 소자가 부착되어 있을 수 있다. A liquid crystal display (LCD) according to an example of the present application may include a liquid crystal panel, and the above-described optical element may be attached to one or both surfaces of the liquid crystal panel.

액정표시장치에 포함되는 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 종류에 제한되지 않고, TN(Twisted Neumatic)형, STN(Super Twisted Neumatic)형, F(ferroelectric)형 및 PD(polymer dispersed LCD)형 등을 포함한 F 각종 수동행렬 방식; 2단자형(two terminal) 및 3단자형(three terminal)을 포함한 각종 능동행렬 방식; 횡전계형(IPS mode) 패널 및 수직배향형(VA mode) 패널을 포함한 공지의 액정 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한, 액정표시장치에 포함되는 그 외의 기타 구성의 종류 및 그 제조 방법도 특별히 한정되지 않으며, 이 분야의 일반적인 구성을 제한 없이 채용하여 사용할 수 있다.The type of liquid crystal panel included in the liquid crystal display device is not particularly limited. For example, without being limited thereto, F various passive matrix methods including TN (Twisted Neumatic) type, STN (Super Twisted Neumatic) type, F (ferroelectric) type, and PD (polymer dispersed LCD) type; various active matrix methods including two terminal and three terminal; All known liquid crystal panels including an IPS mode panel and a VA mode panel may be applied. In addition, the types and manufacturing methods of other components included in the liquid crystal display device are not particularly limited, and general configurations in this field can be adopted and used without limitation.

본 출원은 적절한 저속 박리력 및 고속 박리력을 제공하면서 우수한 점착력 밸런스를 가지고, 지핑(zipping) 현상을 억제하고, 피착제 오염을 방지하면서 대전 방지 성능을 갖춘 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물을 제공할 수 있다.The present application provides a pressure-sensitive adhesive composition capable of forming a pressure-sensitive adhesive layer having antistatic performance while providing appropriate low-speed peel force and high-speed peel force, having an excellent adhesive force balance, suppressing a zipping phenomenon, and preventing adherend contamination. can provide

또한, 본 출원은 점착제 조성물, 상기 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 포함하는 보호 필름, 상기 보호 필름을 포함하는 광학 소자 및 상기 광학 소자를 포함하는 액정 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.In addition, the present application may provide a pressure-sensitive adhesive composition, a protective film including a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition, an optical element including the protective film, and a liquid crystal display device including the optical element.

이하, 실시예 빛 비교예를 통해 본 발명을 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 내용으로 인해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described through examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited due to the contents presented below.

<점착제 조성물의 재료 준비> <Preparation of materials for pressure-sensitive adhesive composition>

제조예 A1 Preparation Example A1

2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate, 2-EHA), 부틸 아크릴레이트(butyl acrylate, BA), 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-hydroxyethyl acrylate, 2-HEA) 및 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4-hydroxybutyl acrylate, 4-HBA)를 53.5:32.5:9:4:1(2-EHA:BA:MPEGMA:2-HEA:4-HBA)의 중량 비율로 혼합하여 단량체 조성물을 제조하였다. 상기 단량체 조성물 100 중량부 대비 약 100 중량부의 에틸 아세테이트(ethyl acetate, EA)를 상기 단량체 조성물과 혼합하여, 혼합 조성물을 제조하였다.2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), butyl acrylate (BA), methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA), 2-hydroxyethyl acrylate (2-hydroxyethyl acrylate, 2-HEA) and 4-hydroxybutyl acrylate (4-hydroxybutyl acrylate, 4-HBA) at 53.5:32.5:9:4:1 (2-EHA:BA:MPEGMA:2-HEA : 4-HBA) was mixed in a weight ratio to prepare a monomer composition. A mixed composition was prepared by mixing about 100 parts by weight of ethyl acetate (EA) with the monomer composition based on 100 parts by weight of the monomer composition.

제조된 혼합 조성물의 50 중량%를 반응기에 투입하고, 나머지 50 중량%를 드로핑 펀넬(dropping funnel)에 투입하였다. 개시제인 AIBN(아조비스이소부티로니트릴, Azobisisobutyronitrile)를 반응기 및 드로핑 펀넬에 각각 투입하였다. 50% by weight of the prepared mixed composition was put into the reactor, and the remaining 50% by weight was put into a dropping funnel. AIBN (Azobisisobutyronitrile), an initiator, was introduced into the reactor and the dropping funnel, respectively.

반응기와 드로핑 펀넬은 각각 85 ℃ 내지 90 ℃의 온도가 되도록 가열하였고, 드로핑 펀넬의 출구를 열어 내부에 있는 단량체 조성물이 반응기에 적가되도록 하였다. 이 때, 약 90분 내지 120분동안 적가되도록 조절하였다. 드로핑 펀넬의 혼합 조성물이 모두 반응기로 적가된 후, 1 시간 주기로 1 내지 3 회정도 AIBN을 첨가하였다(AIBN 총 투입량: 혼합 조성물 전체 중량 대비 약 0.001% 내지 0.01% 수준). 반응은 고형분의 전환율이 약 99% 이상일 때 어느정도 시간이 지난 후 반응기의 온도를 상온으로 냉각시켜 반응을 종료하였다. 이 때, 고형분의 전환율은 실시간 FTIR을 이용하여 측정할 수 있다. The reactor and the dropping funnel were heated to a temperature of 85 ° C to 90 ° C, respectively, and the outlet of the dropping funnel was opened so that the monomer composition therein was dropped into the reactor. At this time, it was adjusted so that it was added dropwise for about 90 minutes to 120 minutes. After all of the mixed composition of the dropping funnel was added dropwise to the reactor, AIBN was added 1 to 3 times in a 1-hour cycle (total amount of AIBN input: about 0.001% to 0.01% based on the total weight of the mixed composition). The reaction was terminated by cooling the temperature of the reactor to room temperature after some time had elapsed when the conversion rate of the solid content was about 99% or more. At this time, the conversion rate of the solid content can be measured using real-time FTIR.

이후, 에틸아세테이트(ethyl acetate, EA)로 최종 고형분이 약 44%가 되도록 희석하고 산화방지제를 첨가하여, 중량평균분자량이 약 500,000 g/mol정도이고, 23 ℃에서 측정한 점도가 약 3,000 cPs 정도이며, PDI가 약 6 정도인 제1 아크릴 중합체를 제조하였다.Thereafter, the final solid content was diluted with ethyl acetate (EA) to about 44%, and an antioxidant was added to obtain a weight average molecular weight of about 500,000 g/mol and a viscosity of about 3,000 cPs measured at 23 ° C. , and a first acrylic polymer having a PDI of about 6 was prepared.

제조예 A2 Production Example A2

2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 부틸 아크릴레이트(BA), 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 메타크릴레이트(MPEGMA), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA) 및 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4-HBA)를 64:30:3:2:1(2-EHA:BA:MPEGMA:2-HEA:4-HBA)의 중량 비율로 혼합하여 단량체 조성물을 제조하였다. 상기 단량체 조성물 100 중량부 대비 약 100 중량부의 에틸 아세테이트(ethyl acetate, EA)를 상기 단량체 조성물과 혼합하여, 혼합 조성물을 제조하였다.2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), butyl acrylate (BA), methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA), 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) and 4-hydroxybutyl acrylate (4-HBA) was mixed in a weight ratio of 64:30:3:2:1 (2-EHA:BA:MPEGMA:2-HEA:4-HBA) to prepare a monomer composition. A mixed composition was prepared by mixing about 100 parts by weight of ethyl acetate (EA) with the monomer composition based on 100 parts by weight of the monomer composition.

제조된 혼합 조성물의 50 중량%를 반응기에 투입하고, 나머지 50 중량%를 드로핑 펀넬(dropping funnel)에 투입하였다. 개시제인 AIBN(아조비스이소부티로니트릴)를 반응기 및 드로핑 펀넬에 각각 투입하였다. 50% by weight of the prepared mixed composition was put into the reactor, and the remaining 50% by weight was put into a dropping funnel. AIBN (azobisisobutyronitrile), an initiator, was introduced into the reactor and the dropping funnel, respectively.

반응기와 드로핑 펀넬은 각각 85 ℃ 내지 90 ℃의 온도가 되도록 가열하였고, 드로핑 펀넬의 출구를 열어 내부에 있는 단량체 조성물이 반응기에 적가되도록 하였다. 이 때, 약 90분 내지 120분동안 적가되도록 조절하였다. 드로핑 펀넬의 혼합 조성물이 모두 반응기로 적가된 후, 1 시간 주기로 1 내지 3 회정도 AIBN을 첨가하였다. 반응은 고형분의 전환율이 약 99% 이상일 때 어느정도 시간이 지난 후 반응기의 온도를 상온으로 냉각시켜 반응을 종료하였다. 이 때, 고형분의 전환율은 실시간 FTIR을 이용하여 측정할 수 있다. The reactor and the dropping funnel were heated to a temperature of 85 ° C to 90 ° C, respectively, and the outlet of the dropping funnel was opened so that the monomer composition therein was dropped into the reactor. At this time, it was adjusted so that it was added dropwise for about 90 minutes to 120 minutes. After all of the mixed composition of the dropping funnel was added dropwise to the reactor, AIBN was added 1 to 3 times at an interval of 1 hour. The reaction was terminated by cooling the temperature of the reactor to room temperature after some time had elapsed when the conversion rate of the solid content was about 99% or more. At this time, the conversion rate of the solid content can be measured using real-time FTIR.

이후, 에틸아세테이트(EA)로 최종 고형분이 약 44%가 되도록 희석하고 산화방지제를 첨가하여, 중량평균분자량이 약 650,000 g/mol 정도이고, 23 ℃에서 측정한 점도가 약 2,400 cPs 이며, PDI가 약 7 정도인 제1 아크릴 중합체를 제조하였다.Thereafter, it was diluted with ethyl acetate (EA) to a final solid content of about 44%, and an antioxidant was added to obtain a weight average molecular weight of about 650,000 g/mol, a viscosity of about 2,400 cPs measured at 23 ° C, and a PDI A first acrylic polymer of about 7 was prepared.

제조예 B1 Preparation Example B1

디사이클로펜타닐 메타크릴레이트(dicyclopentanyl methacrylate, DCPMA), 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 및 폴리실록산기를 가지는 실리콘 아크릴레이트(공급사: JNC社, 제품명: FM-0711, 중량평균분자량: 1,000 g/mol) 를 30:30:40(DCPMA:MPEGMA:FM-0711)의 중량 비율로 혼합하여 단량체 조성물을 제조하였다. 상기 단량체 조성물 100 중량부 대비 약 100 중량부의 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone, MEK)를 상기 단량체 조성물과 혼합하여, 혼합 조성물을 제조하였다. Dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA), methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA) and silicone acrylate having a polysiloxane group (supplier: JNC, product name: FM-0711, weight average molecular weight : 1,000 g/mol) in a weight ratio of 30:30:40 (DCPMA:MPEGMA:FM-0711) to prepare a monomer composition. A mixture composition was prepared by mixing about 100 parts by weight of methyl ethyl ketone (MEK) with the monomer composition, based on 100 parts by weight of the monomer composition.

상기 제조된 혼합 조성물, 개시제인 AIBN(아조비스이소부티로니트릴)를 반응기에 투입한 후 반응기는 85 ℃ 내지 90 ℃의 온도가 되도록 가열하고, 1 시간 주기로 1 내지 3 회정도 추가로 AIBN을 첨가하였다(AIBN 총 투입량: 혼합 조성물 전체 중량 대비 약 0.025% 내지 0.075% 수준). 고형분의 전환율이 약 99% 이상일 때 어느정도 시간이 지난 후 반응기의 온도를 상온으로 냉각시켜 반응을 종료하였다.After the prepared mixed composition and AIBN (azobisisobutyronitrile) as an initiator were introduced into the reactor, the reactor was heated to a temperature of 85 ° C to 90 ° C, and AIBN was additionally added 1 to 3 times at a 1-hour cycle. (Total amount of AIBN added: about 0.025% to 0.075% based on the total weight of the mixed composition). When the conversion rate of the solid content was about 99% or more, after some time had elapsed, the temperature of the reactor was cooled to room temperature to terminate the reaction.

이후, 에틸아세테이트(EA)로 최종 고형분이 약 20%가 되도록 희석하여, 중량평균분자량이 약 30,000 g/mol 정도이고, 23 ℃에서 측정한 점도가 약 5 cPs 이며, PDI가 약 1.5 정도인 제2 아크릴 중합체를 제조하였다.Then, it is diluted with ethyl acetate (EA) to a final solid content of about 20%, and the weight average molecular weight is about 30,000 g / mol, the viscosity measured at 23 ° C is about 5 cPs, and the PDI is about 1.5. 2 acrylic polymers were prepared.

제조예 B2 Production Example B2

상기 제조예 B1과 동일한 방식으로 제조하되 AIBN의 양을 조절하고 산화방지제를 추가로 첨가함으로써, 중량평균분자량이 약 20,000 g/mol 정도인 제2 아크릴 중합체를 제조하였다. 제조예 B2에서 제조한 제2 아크릴 중합체는 중량평균분자량을 제외한 고형분, 23 ℃에서 측정한 점도 및 PDI는 상기 제조예 B1의 제2 아크릴 중합체와 동일한 수준이었다.A second acrylic polymer having a weight average molecular weight of about 20,000 g/mol was prepared by preparing in the same manner as in Preparation Example B1, but adjusting the amount of AIBN and additionally adding an antioxidant. The solid content of the second acrylic polymer prepared in Preparation Example B2 except for the weight average molecular weight, and the viscosity and PDI measured at 23 °C were the same as those of the second acrylic polymer of Preparation Example B1.

비교제조예 B3 Comparative Preparation Example B3

디사이클로펜타닐 메타크릴레이트(dicyclopentanyl methacrylate, DCPMA) 및 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA)를 30:30(DCPMA:MPEGMA)의 중량 비율로 혼합하여 단량체 조성물을 제조한 것을 제외하면, 상기 제조예 B1과 동일한 방식으로 제조하여 중량평균분자량이 약 30,000 g/mol 정도인 아크릴 중합체를 제조하였다.Except for preparing a monomer composition by mixing dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA) and methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA) in a weight ratio of 30:30 (DCPMA:MPEGMA) If so, it was prepared in the same manner as in Preparation Example B1 to prepare an acrylic polymer having a weight average molecular weight of about 30,000 g/mol.

비교제조예 B4 Comparative Preparation Example B4

메톡시 폴리에틸렌 글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 및 폴리실록산기를 가지는 실리콘 아크릴레이트(공급사: JNC社, 제품명: FM-0711, 중량평균분자량: 1,000 g/mol) 를 30:40(DCPMA:MPEGMA:FM-0711)의 중량 비율로 혼합하여 단량체 조성물을 제조한 것을 제외하면, 상기 제조예 B1과 동일한 방식으로 제조하여 중량평균분자량이 약 30,000 g/mol인 아크릴 중합체를 제조하였다.30:40 (DCPMA: An acrylic polymer having a weight average molecular weight of about 30,000 g/mol was prepared in the same manner as in Preparation Example B1, except that the monomer composition was prepared by mixing in the weight ratio of MPEGMA:FM-0711).

<점착제 조성물 및 점착제층의 제조> <Manufacture of pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive layer>

각 실시예 및 비교예의 점착제 조성물은 하기 표 1에 나타난 바와 같은 중량 비율로 혼합하고, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK)를 추가하여 최종 고형분이 33 중량%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive compositions of each Example and Comparative Example were mixed in a weight ratio as shown in Table 1 below, and methyl ethyl ketone (MEK) was added to prepare a pressure-sensitive adhesive composition such that the final solid content was 33% by weight.

구분division A1A1 A2A2 B1B1 B2B2 B3B3 B4B4 계면
활성제
interface
activator
가교제cross-linking agent 무기염inorganic salts
실시예 1Example 1 100100 -- 0.10.1 -- -- -- 0.050.05 2.42.4 0.50.5 실시예 2Example 2 100100 -- 0.30.3 -- -- -- 0.050.05 2.42.4 0.50.5 실시예 3Example 3 100100 -- -- 0.10.1 -- -- -- 2.42.4 0.50.5 실시예 4Example 4 100100 -- -- 0.30.3 -- -- -- 2.42.4 0.50.5 실시예 5Example 5 100100 -- -- 0.10.1 -- -- 0.050.05 2.42.4 0.50.5 실시예 6Example 6 100100 -- -- 0.30.3 -- -- 0.050.05 2.42.4 0.50.5 실시예 7Example 7 -- 100100 -- 0.10.1 -- -- -- 2.42.4 0.50.5 실시예 8Example 8 -- 100100 -- 0.30.3 -- -- -- 2.42.4 0.50.5 실시예 9Example 9 -- 100100 -- 0.50.5 -- -- -- 2.42.4 0.50.5 비교예 1Comparative Example 1 100100 -- -- -- -- -- -- 2.42.4 0.50.5 비교예 2Comparative Example 2 -- 100100 -- -- -- -- -- 2.42.4 0.50.5 비교예 3Comparative Example 3 100100 -- -- -- -- -- 0.050.05 2.42.4 0.50.5 비교예 4Comparative Example 4 -- 100100 -- -- -- -- 0.050.05 2.42.4 0.50.5 비교예 5Comparative Example 5 100100 -- -- -- 0.10.1 -- -- 2.42.4 0.50.5 비교예 6Comparative Example 6 -- 100100 -- -- 0.10.1 -- -- 2.42.4 0.50.5 비교예 7 Comparative Example 7 100100 -- -- -- -- 0.10.1 -- 2.42.4 0.50.5 비교예 8Comparative Example 8 -- 100100 -- -- -- 0.10.1 -- 2.42.4 0.50.5 비교예 9Comparative Example 9 100100 -- -- -- -- -- -- 7.27.2 0.50.5

상기 표 1에서, 각 수치들은 중량부를 나타낸다. 또한, 계면활성제는 실리콘계 계면활성제인 다우코닝도레이社의 SH-8400를 사용하였고, 가교제는 삼영잉크페인트社의 DR750(HMDI trimer)을 사용하였으며, 무기염은 리튬 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드(lithium bis(trifluoromethylsulphonyl)imide, LiTFSI)를 사용하였다. In Table 1, each numerical value represents a part by weight. In addition, SH-8400 of Dow Corning Toray Co., Ltd., a silicone-based surfactant, was used as the surfactant, DR750 (HMDI trimer) of Samyoung Ink Paint Co., Ltd. was used as the crosslinking agent, and lithium bis (trifluoromethylsulfonyl) was used as the inorganic salt. Imide (lithium bis(trifluoromethylsulphonyl)imide, LiTFSI) was used.

상기 실시예 및 비교예에서 제조한 점착제 조성물에 적당량의 열개시제를 혼합하여 각각의 코팅액을 제조하였다. Each coating solution was prepared by mixing an appropriate amount of a thermal initiator with the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples and Comparative Examples.

상기 코팅액을 두께가 약 38 ㎛인 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(제공사: 코오롱/도레이첨단소재社)의 일면에 코팅하고, 110 ℃ 범위 내의 오븐(oven)에 넣어 약 60초정도 경화시켜, 두께가 15 ㎛인 균일한 점착제층을 포함하는 보호 필름(점착 필름)을 제조하였다. 이후, 적당한 크기로 절단하여 하기 물성 평가에 적용하였다.The coating solution was coated on one side of a biaxially oriented polyethylene terephthalate (PET) film (provider: Kolon/Toray Advanced Materials Co., Ltd.) having a thickness of about 38 μm, and put in an oven at 110 ° C. to cure for about 60 seconds to prepare a protective film (adhesive film) including a uniform pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm. After that, it was cut into an appropriate size and applied to the following physical property evaluation.

본 실시예 및 비교예에서 제시되는 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.Physical properties presented in Examples and Comparative Examples were evaluated in the following manner.

<물성 측정 방법><How to measure physical properties>

1. 점착력 밸런스의 측정 방법 1. Method for measuring adhesive force balance

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 필름(점착 필름)을 트리아세틸셀룰로오스(TAC, 제조사: 효성화학社)면 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, 제조사: TOYOBO社)면에 JIS Z 0237에 의거하여, 2kg의 롤러로 부착하고, 23 ℃ 온도 및 35% 내지 65% 정도의 상대습도 조건 하에서 24 시간 동안 방치하였다. 이후, 고속 박리력을 측정하는 인장 시험기(제조사: 삼지테크社, 제품명: SJTA-034SD) 및 저속 박리력을 측정하는 인정 시험기(제조사: Stable Micro Systems社, 제품명: TA.XT plus)를 사용하여, 180°의 박리 각도에서 30 m/min(고속 박리력) 및 0.3 m/min(저속 박리력)의 박리속도로 각각 박리력을 측정하였다. 이 때, 박리력의 단위는 gf/inch이다.In accordance with JIS Z 0237, the protective film (adhesive film) prepared in Examples and Comparative Examples was made on the side of triacetyl cellulose (TAC, manufacturer: Hyosung Chemical) and polyethylene terephthalate (PET, manufacturer: TOYOBO), 2 kg It was attached with a roller of, and left for 24 hours under conditions of 23 ° C. temperature and relative humidity of about 35% to 65%. Then, using a tensile tester (manufacturer: Samjitech, product name: SJTA-034SD) that measures the high-speed peel force and a certified tester (manufacturer: Stable Micro Systems, product name: TA.XT plus) that measures the low-speed peel force , Peel force was measured at a peel rate of 30 m/min (high-speed peel force) and 0.3 m/min (low-speed peel force) at a peel angle of 180°, respectively. At this time, the unit of the peel force is gf/inch.

점착력 밸런스는 하기 식 1에 따른 B 값으로 측정하였다.Adhesion balance was measured by the B value according to Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

B = FH/FL B = F H /F L

상기 식 1에서, FH는 상기 박리력 측정 방식에 따라 180°의 박리 각도에서 30 m/min의 박리속도로 측정한 고속 박리력을 의미하고, FL은 180°의 박리 각도에서 0.3 m/min의 박리속도로 측정한 저속 박리력을 의미한다.In Equation 1, F H means a high-speed peel force measured at a peel speed of 30 m/min at a peel angle of 180 ° according to the peel force measurement method, and F L is 0.3 m/min at a peel angle of 180 °. It means the low-speed peel force measured at the peel rate of min.

2. 지핑(zipping) 현상 평가 방법2. Method for evaluating zipping phenomenon

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 필름(점착 필름)을 가로 약 210 mm 및 세로 약 300 mm (대략 A4 용지 크기)로 재단하고, 유리 기재에 2 kg의 롤러로 부착하고, 23 ℃ 온도 및 35% 내지 65%의 상대습도 조건 하에서 24 시간 동안 보관하였다. 이후, 인장 시험기(제조사: 삼지테크社, 제품명: SJTA-034SD)를 사용하여, 90° 내지 180°의 박리 각도에서 0.5 m/s의 박리 속도로 박리하여 하기 지핑 현상 평가 기준에 따라서 평가하였다. 여기서, 일반적으로 사용되는 테이프 중 하나인 OPP(Oriented polypropylene) 테이프를 박리하였을 때 발생하는 소리가 약 80 dB 이상으로 나타나고, 이를 기준으로 지핑 현상 여부를 평가하였다.The protective film (adhesive film) prepared in Examples and Comparative Examples was cut into about 210 mm in width and about 300 mm in length (approximately A4 paper size), attached to a glass substrate with a 2 kg roller, and 23 ℃ temperature and 35 It was stored for 24 hours under conditions of relative humidity of % to 65%. Thereafter, using a tensile tester (manufacturer: Samjitech, product name: SJTA-034SD), peeling at a peeling rate of 0.5 m/s at a peeling angle of 90 ° to 180 ° was evaluated according to the following evaluation criteria for the zipping phenomenon. Here, the sound generated when OPP (Oriented polypropylene) tape, which is one of the commonly used tapes, is peeled is about 80 dB or more, and the zipping phenomenon was evaluated based on this.

[지핑 현상 평가 기준] [Jipping phenomenon evaluation criteria]

PASS: 박리 시 소리가 발생하지 않거나, 측정 간격을 50 mm로 하여 데시벨 측정기를 통해 측정한 데시벨 값들의 평균이 80 dB 미만인 경우PASS: When no sound occurs during peeling, or when the average of the decibel values measured by a decibel meter with a measurement interval of 50 mm is less than 80 dB

NG: 박리 시 측정 간격을 50 mm로 하여 데시벨 측정기를 통해 측정한 데시벨 값들의 평균이 80 dB 이상인 경우NG: When the average of decibel values measured by a decibel meter with a measurement interval of 50 mm during peeling is 80 dB or more

3. 표면저항 측정 방법 3. Surface resistance measurement method

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 필름(점착 필름)을 25 ℃온도 및 45% 내지 55% 상대습도(RH) 조건 하에서 8시간 방치한 후, 표면저항 측정기(Mitsubishi社, 모델명: MCP-HT800)로 대전방지성을 평가하였다. 이 때, 표면저항의 단위는 ohm/square이다.After leaving the protective films (adhesive films) prepared in Examples and Comparative Examples for 8 hours under conditions of 25 ° C. temperature and 45% to 55% relative humidity (RH), a surface resistance meter (Mitsubishi, model name: MCP-HT800) Antistatic properties were evaluated. At this time, the unit of surface resistance is ohm/square.

4. 박리 대전압(ESD) 측정 방법 4. ESD measurement method

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 필름(점착 필름)을 트리아세틸셀룰로오스(TAC, 제조사: 효성화학社)면 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, 제조사: TOYOBO社)면에 2 kg의 롤러로 부착하고, 23 ℃의 온도 및 50%의 상대 습도 조건 하에서 24 시간 동안 방치하였다. 이후, 상기 보호 필름을 가로 약 21 cm 및 세로 약 30 cm가 되도록 재단하고, 인장 시험기(제조사: 미래엔지니어링社, 제품명: ESD 측정용 고속 박리 시험기)를 사용하여 180°의 박리 각도에서 30 m/min로 박리하여 박리 대전압을 측정하였다. 이 때, 박리 대전압의 단위는 킬로볼트(kV) 이다.The protective film (adhesive film) prepared in Examples and Comparative Examples was attached to the triacetyl cellulose (TAC, manufacturer: Hyosung Chemical Co.) side and the polyethylene terephthalate (PET, manufacturer: TOYOBO Co.) side with a 2 kg roller, It was left for 24 hours under conditions of a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50%. Thereafter, the protective film was cut to a width of about 21 cm and a length of about 30 cm, and a tensile tester (manufacturer: Mirae Engineering, Inc., product name: high-speed peel tester for ESD measurement) was used to measure 30 m/s at a peel angle of 180 °. After peeling at min, the peeling electrification voltage was measured. At this time, the unit of the peeling electrification voltage is kilovolt (kV).

5. 투습 오염도 측정 방법5. How to measure moisture permeability contamination

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 필름(점착 필름)을 트리아세틸셀룰로오스(TAC, 제조사: 효성화학社)면 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, 제조사: TOYOBO社)면에 JIS Z 0237에 의거하여, 2kg의 롤러로 부착하고, 23 ℃ 온도 및 35% 내지 65%의 상대습도 조건 하에서 48 시간 동안 방치하였다. 이후, 보호 필름을 박리한 후에 피착제의 표면에 정전기에 의한 얼룩이 발생하는 지를 관찰하여 하기 투습 오염도 평가 기준에 따라 평가하였다.In accordance with JIS Z 0237, the protective films (adhesive films) prepared in Examples and Comparative Examples were made on the side of triacetyl cellulose (TAC, manufacturer: Hyosung Chemical) and polyethylene terephthalate (PET, manufacturer: TOYOBO), 2 kg It was attached with a roller of, and left for 48 hours under the condition of 23 ℃ temperature and 35% to 65% relative humidity. Thereafter, after the protective film was peeled off, whether stains due to static electricity were observed on the surface of the adherend was evaluated according to the following evaluation criteria for moisture permeation contamination.

[투습 오염도 평가 기준][Evaluation Criteria for Moisture Permeation Contamination]

기재인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 본 출원의 일 예에 따른 보호 필름을 부착시키고, 상기 보호 필름의 표면에 증류수를 충분히 접촉시킨 후 밀봉재로 밀봉하였다. 약 20일 정도 방치한 후, 밀봉재를 제거하고 약 3,000 lux의 조명을 통해 상기 보호 필름의 표면에 얼룩이 발생하였는지 육안으로 하기 기준에 따라 평가하였다. 이 때, 방치 조건은 상온으로 방치하거나, 또는 상대습도 90% 및 60 ℃인 환경에서 방치하였다. A protective film according to an example of the present application was attached to a polyethylene terephthalate (PET) film as a substrate, and distilled water was sufficiently brought into contact with the surface of the protective film, and then sealed with a sealing material. After leaving it for about 20 days, the sealing material was removed, and the surface of the protective film was visually evaluated according to the following criteria to see whether stains were generated through illumination of about 3,000 lux. At this time, the left condition was left at room temperature or left in an environment of 90% relative humidity and 60 °C.

PASS: 상온 방치, 및 상대습도 90% 및 60 ℃인 환경에서 방치하고, 3,000 lux의 광량을 가진 조명에서 육안으로 관찰하였을 때, 상기 보호 필름의 표면에 얼룩이 발생하지 않음PASS: When left at room temperature and in an environment of 90% relative humidity and 60 ° C., and observed with the naked eye under illumination with a light intensity of 3,000 lux, no stains occur on the surface of the protective film

NG: 상온 방치, 또는 상대습도 90% 및 60 ℃인 환경에서 방치하고, 3,000 lux의 광량을 가진 조명에서 육안으로 관찰하였을 때, 상기 보호 필름의 표면에 얼룩이 발생함NG: When left at room temperature or in an environment of 90% relative humidity and 60 ° C., and observed with the naked eye under illumination with a light intensity of 3,000 lux, stains occur on the surface of the protective film.

6. 중량평균분자량 및 다분산지수(PDI)의 측정 방법 6. Measurement method of weight average molecular weight and polydispersity index (PDI)

점착제 조성물에 포함될 수 있는 모든 중합체(예를 들면, 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체 등)의 수평균분자량(Mn) 및 중량평균분자량(Mw)는 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 5 mL 바이알(vial)에 분석 대상 고분자 화합물을 넣고, 약 1 mg/mL 정도의 농도가 되도록 THF(tetrahydro furan)에 희석한다. 그 후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.45 ㎛)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Agilent technologies 社의 ChemStation을 사용하였으며, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 수평균분자량(Mn) 및 중량평균분자량(Mw)을 구하였고, 다분산지수는 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나는 값(Mw/Mn)으로 구하였다.The number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) of all polymers (eg, first acrylic polymer and second acrylic polymer, etc.) that may be included in the pressure-sensitive adhesive composition were measured using GPC (Gel permeation chromatography). . Put the high molecular compound to be analyzed in a 5 mL vial, and dilute in THF (tetrahydro furan) to a concentration of about 1 mg/mL. After that, the standard sample for calibration and the sample to be analyzed were filtered through a syringe filter (pore size: 0.45 ㎛) and then measured. The analysis program used ChemStation from Agilent technologies, and the number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) were obtained by comparing the elution time of the sample with the calibration curve. The number average molecular weight (Mn) was obtained as a value (Mw/Mn).

<GPC 측정 조건> <GPC measurement conditions>

기기: Agilent technologies 사의 1200 series Device: 1200 series by Agilent technologies

컬럼: Polymer laboratories 사의 PLgel mixed B 2개 사용Column: Use 2 PLgel mixed B from Polymer laboratories

용매: THFSolvent: THF

컬럼온도: 35 ℃Column temperature: 35 ℃

샘플 농도: 1mg/mL, 200μL 주입Sample concentration: 1 mg/mL, 200 μL injection

표준 시료: 폴리스티렌(Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)Standard samples: Polystyrene (Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)

7. 점도의 측정 방법 7. Viscosity measurement method

점착제 조성물에 포함될 수 있는 모든 중합체(예를 들면, 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체 등)의 점도는 점도 측정기(제조사: Brookfield社, 모델명: Brookfield LV)와 스핀들(spindle) 63 또는 64를 이용하여 측정하였다. 상기 점도계의 영점 조절을 수행한 후에 스핀들(spindle)인 63 또는 64를 상기 점도계의 스핀들 연결부에 장착하였다.The viscosity of all polymers (for example, the first acrylic polymer and the second acrylic polymer) that may be included in the pressure-sensitive adhesive composition is measured using a viscosity meter (manufacturer: Brookfield, model name: Brookfield LV) and a spindle 63 or 64. was measured. After performing the zero point adjustment of the viscometer, a spindle 63 or 64 was attached to the spindle connection part of the viscometer.

플레이트(plate)를 상기 점도계의 플레이트 연결부에 장착하고, 조절 레버를 통해 상기 스핀들과 플레이트 사이의 일정한 이격 공간(gap)이 생기도록 조절하였다. 상기 플레이트를 분리하고 분리된 플레이트의 중앙에 중합체를 0.5 mL 정도 도포하였다. 중합체가 도포된 플레이트를 다시 상기 점도계의 플레이트 연결부에 장착하고, 토크(torque) 값이 0이 될 때까지 대기한 후에 약 25 ℃ 및 60 rpm의 회전 속도에서 측정된 점도를 측정하였다.A plate was mounted on the plate connection part of the viscometer, and was adjusted so that a certain gap between the spindle and the plate was formed through a control lever. The plate was separated, and about 0.5 mL of the polymer was applied to the center of the separated plate. The plate coated with the polymer was again mounted on the plate connecting part of the viscometer, and after waiting until the torque value became 0, the measured viscosity was measured at about 25° C. and a rotational speed of 60 rpm.

8. 헤이즈(Haze)의 측정 방법 8. Haze measurement method

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 필름(점착 필름)에 대해서, 헤이즈 측정기(제조사: Murakami社, 제품명:HR-100)를 이용하여, ISO 13468-1에 준하여 헤이즈(Haze)를 측정하였다. For the protective films (adhesive films) prepared in Examples and Comparative Examples, haze was measured according to ISO 13468-1 using a haze meter (manufacturer: Murakami, product name: HR-100).

9. 코팅성 평가 방법 9. Coatability evaluation method

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 필름(점착 필름)에 대해서, 약 3000 lux의 조명으로 점착제층의 표면을 비추어 반사되는 모습을 육안으로 관찰하였다(조명 관찰 방식). 또한, 빔 프로젝터와 상기 보호 필름을 일직선상에 두고, 상기 빔 프로젝터에서 백색 광을 방출시켜서 백색 면에 나타나는 보호 필름의 그림자에 대해서, 점착제층의 표면에 해당하는 그림자 부분의 모습을 육안으로 관찰하였다(빔 프로젝터 관찰 방식). 상기 육안 관찰을 통해서 하기 코팅성 평가 기준에 따라 평가하였다.For the protective film (adhesive film) prepared in Examples and Comparative Examples, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was illuminated with light of about 3000 lux, and the reflection was observed with the naked eye (light observation method). In addition, with respect to the shadow of the protective film appearing on the white surface by placing the beam projector and the protective film on a straight line and emitting white light from the beam projector, the appearance of the shadow portion corresponding to the surface of the adhesive layer was observed with the naked eye. (beam projector observation method). Through the visual observation, evaluation was performed according to the following evaluation criteria for coating property.

[코팅성 평가 기준][Criteria for evaluation of coating properties]

PASS: 조명 관찰 방식 및 빔 프로젝터 관찰 방식에서, 보호 필름의 점착제층 표면에서 기포 또는 줄 형태의 요철이 발견되지 않음 PASS: In the light observation method and the beam projector observation method, bubbles or streak-like irregularities were not found on the surface of the adhesive layer of the protective film.

NG: 조명 관찰 방식 또는 빔 프로젝터 관찰 방식에서, 보호 필름의 점착제층 표면에서 기포 또는 줄 형태의 요철이 발견됨 NG: In the light observation method or the beam projector observation method, bubbles or streak-shaped irregularities were found on the surface of the adhesive layer of the protective film.

상기 실시예 및 비교예에서 측정한 시험 데이터의 결과는 하기 표2에 정리하였다.The results of the test data measured in the above Examples and Comparative Examples are summarized in Table 2 below.

구분division 저속 박리력(gf/inch)Slow Peel Force (gf/inch) 고속 박리력(gf/inch)High speed peel force (gf/inch) 박리력 밸런스
(B)
peel force balance
(B)
지핑 현상 평가Zipping phenomenon evaluation 표면
저항(×1011Ω/□)
surface
Resistance (×10 11 Ω/□)
박리 대전압(ESD, kV)Stripping charge voltage (ESD, kV) 투습 오염 평가Moisture Permeation Contamination Assessment 헤이즈(%)Haze (%) 코팅성 평가Coatability evaluation
실시예 1Example 1 4.94.9 5252 10.610.6 PASSPASS 1.661.66 -0.14-0.14 PASSPASS 1.51.5 PASSPASS 실시예 2Example 2 4.84.8 5151 10.610.6 PASSPASS 1.861.86 -0.1-0.1 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 실시예 3Example 3 4.94.9 4848 9.89.8 PASSPASS 1.571.57 -0.24-0.24 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 실시예 4Example 4 55 4747 9.49.4 PASSPASS 1.351.35 -0.2-0.2 PASSPASS 1.51.5 PASSPASS 실시예 5Example 5 4.44.4 4545 10.210.2 PASSPASS 1.781.78 -0.1-0.1 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 실시예 6 Example 6 4.34.3 4646 10.710.7 PASSPASS 1.951.95 -0.07-0.07 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 실시예 7Example 7 5.85.8 7070 12.112.1 PASSPASS 4.644.64 -0.1-0.1 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 실시예 8Example 8 5.55.5 7171 12.912.9 PASSPASS 4.324.32 -0.09-0.09 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 실시예 9Example 9 5.75.7 6868 11.911.9 PASSPASS 4.484.48 -0.07-0.07 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 비교예 1Comparative Example 1 3.73.7 9292 24.924.9 PASSPASS 1.421.42 -0.21-0.21 PASSPASS 1.51.5 PASSPASS 비교예 2Comparative Example 2 4.14.1 103103 25.125.1 PASSPASS 4.034.03 -0.26-0.26 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 비교예 3Comparative Example 3 3.23.2 8888 27.527.5 PASSPASS 1.391.39 -0.11-0.11 PASSPASS 1.51.5 PASSPASS 비교예 4Comparative Example 4 4.84.8 100100 20.820.8 PASSPASS 4.324.32 -0.14-0.14 PASSPASS 1.41.4 PASSPASS 비교예 5Comparative Example 5 3.73.7 8080 21.621.6 PASSPASS 1.351.35 -0.12-0.12 PASSPASS 1.71.7 NGNG 비교예 6Comparative Example 6 4.24.2 8787 20.720.7 PASSPASS 5.075.07 -0.16-0.16 PASSPASS 1.41.4 NGNG 비교예 7Comparative Example 7 3.13.1 5151 16.516.5 PASSPASS 1.651.65 -0.07-0.07 PASSPASS 1.51.5 NGNG 비교예 8Comparative Example 8 3.63.6 5555 15.315.3 PASSPASS 4.924.92 -0.09-0.09 PASSPASS 1.51.5 NGNG 비교예 9Comparative Example 9 5.65.6 4343 7.687.68 NGNG 1.561.56 -0.53-0.53 PASSPASS 1.51.5 PASSPASS

상기 표 2를 참조하면, 실시예 1 내지 9는 저속 박리력(FL)이 4 내지 6 gf/inch 범위 내에 있고, 고속 박리력(FH)이 45 내지 75 gf/inch 범위 내에 있으며, 박리력 밸런스(FH/FL)가 9 내지 13 범위 내에 있는 것을 알 수 있다. 반면에, 상기 표 2를 참조하면, 비교예 1 내지 4 및 6은 고속 박리력(FH)이 80 gf/inch 초과로 나타났고, 비교예 1 내지 7은 박리력 밸런스(FH/FL)가 16 초과로 나타난 것을 알 수 있다.Referring to Table 2, Examples 1 to 9 have low-speed peel force (F L ) in the range of 4 to 6 gf / inch, high-speed peel force (F H ) in the range of 45 to 75 gf / inch, peel It can be seen that the force balance (F H /F L ) is in the range of 9 to 13. On the other hand, referring to Table 2, Comparative Examples 1 to 4 and 6 exhibited a high-speed peel force (F H ) of greater than 80 gf/inch, and Comparative Examples 1 to 7 exhibited a peel force balance (F H /F L ) is greater than 16.

또한, 상기 표 2를 참조하면, 실시예 1 내지 9는 지핑 현상 평가, 투습 오염 평가 및 코팅성 평가에서 모두 PASS로 나타난 것을 알 수 있다. 반면에, 상기 표 2를 참조하면, 비교예 5 내지 8은 코팅성 평가에서 NG로 평가되었고, 비교예 9는 지핑 현상 평가에서 NG로 평가된 것을 알 수 있다.In addition, referring to Table 2, it can be seen that Examples 1 to 9 all showed PASS in the zipping phenomenon evaluation, moisture permeation stain evaluation, and coating evaluation. On the other hand, referring to Table 2, it can be seen that Comparative Examples 5 to 8 were evaluated as NG in the evaluation of coating property, and Comparative Example 9 was evaluated as NG in the evaluation of the zipping phenomenon.

Claims (20)

제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체를 포함하고,
상기 제1 아크릴 중합체는, (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위, (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위 및 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위를 포함하고,
상기 제2 아크릴 중합체는, (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위, (b) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위 및 (c) 폴리실록산 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위를 포함하는 점착제 조성물.
comprising a first acrylic polymer and a second acrylic polymer;
The first acrylic polymer includes (i) an alkyl (meth)acrylate unit having a straight-chain or branched-chain alkyl group, (ii) an alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit, and (iii) a hydroxyalkyl (meth)acrylate contains units;
The second acrylic polymer includes (a) a (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain, (b) an alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit, and (c) a (meth)acrylate unit having a polysiloxane side chain. A pressure-sensitive adhesive composition comprising a.
제1항에 있어서, 제1 아크릴 중합체는 중량평균분자량이 200,000 g/mol 이상이거나 다분산지수(PDI, 중량평균분자량/수평균분자량)가 1.5 내지 10의 범위 내인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the first acrylic polymer has a weight average molecular weight of 200,000 g/mol or more or a polydispersity index (PDI, weight average molecular weight/number average molecular weight) in the range of 1.5 to 10. 제1항에 있어서, 제2 아크릴 중합체는 중량평균분자량이 150,000 g/mol 이하인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the second acrylic polymer has a weight average molecular weight of 150,000 g/mol or less. 제1항에 있어서, 제1 아크릴 중합체는 (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위를 80 내지 97 중량%의 비율로 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the first acrylic polymer comprises (i) an alkyl (meth)acrylate unit having a straight-chain or branched-chain alkyl group in an amount of 80 to 97% by weight. 제1항에 있어서, 제1 아크릴 중합체는 (i) 알킬 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 내지 15 중량부의 (ii) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위를 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition of claim 1, wherein the first acrylic polymer comprises (ii) an alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate unit in an amount of 1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of (i) an alkyl (meth)acrylate unit. 제1항에 있어서, 제1 아크릴 중합체는 (i) 알킬 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부의 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위를 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition of claim 1, wherein the first acrylic polymer includes (i) 1 to 10 parts by weight of (iii) hydroxyalkyl (meth)acrylate units based on 100 parts by weight of alkyl (meth)acrylate units. 제1항에 있어서, 제1 아크릴 중합체는 (i) 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위로서, 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기의 탄소수가 5 이하인 제1 단위와, 상기 탄소수가 6 이상인 제2 단위를 포함하고, 상기 제1 단위를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위(AA1) 및 제2 단위를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 단위(AA2)의 중량 비율(AA2/AA1)이 1 내지 5의 범위 내에 있는 점착제 조성물.The method of claim 1, wherein the first acrylic polymer is (i) an alkyl (meth)acrylate unit having a straight-chain or branched-chain alkyl group, wherein the straight-chain or branched-chain alkyl group has a first unit having 5 or less carbon atoms, and the carbon number is 6 or more, and the weight ratio (AA2/AA1) of the alkyl (meth)acrylate unit (AA1) having the first unit and the alkyl (meth)acrylate unit (AA2) having the second unit is 1 to the pressure-sensitive adhesive composition within the range of 5. 제1항에 있어서, 제1 아크릴 중합체는 (iii) 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위로서, 상기 히드록시알킬의 탄소수가 3 이하인 제3 단위와, 상기 탄소수가 4 이상인 제4 단위를 포함하고, 상기 제3 단위를 가지는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위(HA3) 및 제4 단위를 가지는 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트 단위(HA4)의 중량 비율(HA4/HA3)이 0.01 내지 1의 범위 내에 있는 점착제 조성물.The method of claim 1, wherein the first acrylic polymer is (iii) a hydroxyalkyl (meth)acrylate unit, wherein the hydroxyalkyl includes a third unit having 3 or less carbon atoms and a fourth unit having 4 or more carbon atoms, , The weight ratio (HA4 / HA3) of the hydroxyalkyl (meth) acrylate unit (HA3) having the third unit and the hydroxyalkyl (meth) acrylate unit (HA4) having the fourth unit is 0.01 to 1 Pressure-sensitive adhesive composition within the range. 제1항에 있어서, 제2 아크릴 중합체는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위를 20 내지 40 중량%의 비율로 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the second acrylic polymer comprises (a) a (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain in an amount of 20 to 40% by weight. 제1항에 있어서, 제2 아크릴 중합체는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 80 내지 120 중량부의 (b) 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 단위를 포함하는 점착제 조성물.The method of claim 1, wherein the second acrylic polymer comprises (a) 80 to 120 parts by weight of (b) alkoxy alkylene glycol (meth)acrylate units based on 100 parts by weight of (meth)acrylate units having cyclic hydrocarbon side chains. A pressure-sensitive adhesive composition. 제1항에 있어서, 제2 아크릴 중합체는 (a) 고리형 탄화수소 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 100 내지 150 중량부의 (c) 폴리실록산 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 단위를 포함하는 점착제 조성물.The method of claim 1, wherein the second acrylic polymer comprises (a) 100 to 150 parts by weight of (c) a (meth)acrylate unit having a polysiloxane side chain based on 100 parts by weight of a (meth)acrylate unit having a cyclic hydrocarbon side chain. A pressure-sensitive adhesive composition. 제1항에 있어서, 제1 아크릴 중합체를 80 내지 99.9 중량%로 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, comprising 80 to 99.9% by weight of the first acrylic polymer. 제1항에 있어서, 제2 아크릴 중합체를 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.01 내지 5 중량부로 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, comprising 0.01 to 5 parts by weight of the second acrylic polymer based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer. 제1항에 있어서, 대전 방지제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, further comprising an antistatic agent. 제14항에 있어서, 대전 방지제를 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.05 내지 5 중량부로 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 14, comprising 0.05 to 5 parts by weight of the antistatic agent based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer. 기재 필름; 및
상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 제1항의 점착제 조성물의 경화물을 함유하는 점착제층을 포함하는 보호 필름.
base film; and
A protective film comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition of claim 1 on one side or both sides of the base film.
제 16항에 있어서,
점착제층에 대해서, 하기 식 1에 따른 B 값이 4 내지 16의 범위 내인 보호 필름:
[식 1]
B = FH/FL
상기 식 1에서, FH는 180°의 박리 각도에서 30 m/min의 박리속도로 측정한 고속 박리력을 의미하고, FL은 180°의 박리 각도에서 0.3 m/min의 박리속도로 측정한 저속 박리력을 의미한다.
According to claim 16,
For the pressure-sensitive adhesive layer, a protective film having a B value in the range of 4 to 16 according to the following formula 1:
[Equation 1]
B = F H /F L
In Equation 1, F H means a high-speed peel force measured at a peel rate of 30 m/min at a peel angle of 180 °, and F L is measured at a peel rate of 0.3 m/min at a peel angle of 180 °. Means slow peeling force.
제16항에 있어서,
점착층에 대해서, FH는 80 gf/inch 이하이거나, FL은 1 gf/inch 이상인 보호 필름.
According to claim 16,
For the adhesive layer, F H is 80 gf / inch or less, or FL is 1 gf / inch or more protective film.
제16항에 따른 보호 필름이 일면 또는 양면에 부착된 광학 소자.An optical element having the protective film according to claim 16 attached to one or both surfaces. 제19항에 따른 광학 소자가 액정 패널의 일면 또는 양면에 부착되어 있는 액정 디스플레이 장치.A liquid crystal display device in which the optical element according to claim 19 is attached to one or both surfaces of a liquid crystal panel.
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