KR20230000025A

KR20230000025A - 디스플레이 장치용 백 커버와 이너 플레이트 접착을 위한 접착제 분사모듈

Info

Publication number: KR20230000025A
Application number: KR1020210081651A
Authority: KR
Inventors: 김욱진
Original assignee: 희성전자 주식회사
Priority date: 2021-06-23
Filing date: 2021-06-23
Publication date: 2023-01-02

Abstract

본 발명은 디스플레이 장치용 백 커버와 이너 플레이트 접착을 위한 접착제 분사모듈을 개시하는 것으로, 본 실시예는, 디스플레이 장치의 백 커버 또는 이너 플레이트 표면에 접착제를 도포하여 이들을 접합시키는 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈에 있어서, 본체부, 경사면 또는 볼록한 곡면의 뿔 형상을 이루며, 중심라인을 축으로 회전 가능하도록 상기 본체부의 선단에 결합되는 헤드부, 및, 전면에는 접착제가 토출되는 토출구를 형성하여 상기 헤드부의 전면에 원주 방향을 따라 소정 간격을 이루면서 결합되는 복수의 분사노즐을 포함하되, 복수의 상기 분사노즐은, 상기 토출구의 폭을 서로 달리하고, 상기 헤드부의 회전에 따라 선택되는 토출구 폭을 갖는 분사노즐을 통하여 접착제가 분사되도록 구성된다.

Description

디스플레이 장치용 백 커버와 이너 플레이트 접착을 위한 접착제 분사모듈{Adhesive spray module for bonding back-cover and inner plate for display devices}

본 발명은 디스플레이 장치용 백 커버와 이너 플레이트 접착을 위한 접착제 분사모듈을 개시한다.

일반적으로, 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV, 모니터, 광고판, 스마트 폰 등이 이에 속하며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.

최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 변화하고 있으며, 점차 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, TV에 적용되는 디스플레이 장치의 경우 대형화에 대한 수요가 증가함에 따라, 화질의 고품위화 및 고선명화와 함께 TV 구조체의 경량화, 슬림화 및 심미감에 대한 요구도 증가하고 있다.

일반적으로, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 배면에서 백 커버(back cover)가 디스플레이 패널을 지지하는 구조를 이루고, 백 커버 내면에는 이너 플레이트(inner plate)가 배치되는 구조를 이룬다.

도 1은 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 분해 사시도로서, 백 커버(20)의 전면에 이너 플레이트(30)가 접착되고, 이너 플레이트(30)의 전면에 디스플레이 패널(10)이 양면 테이프나 양면 접착성의 폼 패드와 같은 접착부재(11)를 매개로 결합된다.

백 커버(20)는 사각 판 상의 플레이트로서 일 영역에는 파워 모듈과 제어 모듈 등의 부품이 결합되기 위한 UDM(User Defined Mount) 영역(21)이 형성된다. 이러한 UDM 영역(21)은 판 상의 백 커버(20)의 일 측에 압착 등의 공정이 적용되어 백 커버(20)와 일체로 형성된다.

이너 플레이트(30)는 백 커버(20)의 강성을 보강하고, 디스플레이 패널(10)의 열을 흡수하여 방출하는 기능을 한다. 이러한 이너 플레이트(30)는 백 커버(20) 내면에 접착되는데, 이를 위하여 백 커버(20)의 내면 또는 이너 플레이트(30)의 배면에는 접착제(31)가 도포된다.

백 커버(20) 또는 이너 플레이트(30)에 접착제를 도포하기 위한 접착제 분사모듈(40)은 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(41)에 분사노즐(42)이 결합되어 구성된다. 본체(41)와 분사노즐(42) 내부를 따라 접착제가 이동하는 유로(43)가 형성되고 분사노즐(42) 단부에는 소정의 폭(w)을 갖는 토출구(44)가 형성되고, 토출구(44)를 통하여 접착제를 분사하여 백 커버(20) 또는 이너 플레이트(30) 표면에 도포한다.

이와 같이 종래의 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈(40)은 단일 구조의 분사노즐(42)로 구성되는데, 분사모듈(40)을 통하여 백 커버(20) 표면에 접착제를 도포하는 경우 UDM 영역(21)과 형상이 복잡한 영역에는 정밀한 도포가 불가능한 단점이 있다. 즉, 종래의 분사모듈(40)은 토출구(44)의 폭(w)이 소정의 크기로 고정되어 있어 다양한 표면적 형상을 갖는 UDM 영역에는 접착제 도포가 불가능하다.

또한, 백 커버(20)는 디스플레이 패널(10)의 측부를 보호하기 위하여 전면으로 벤딩되는 테두리부를 형성하는데, 종래의 분사모듈(40)은 테두리부에 간섭되어 가장자리 영역에 도포가 어려운 단점이 있다.

또한, 종래의 분사모듈(40)은 이너 플레이트(30) 표면에 접착제를 도포하는 경우 도포되는 폭이 조절되지 않으므로 전체 면에 도포가 이루어지는데, 백 커버(20)의 UDM 영역(21)에는 실제로 접착이 이루어지지 않는 영역이 많이 존재함에도 불구하고, 이너 플레이트(30)의 전체 영역에 도포가 이루어져 많은 양의 접착제가 낭비되는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 접착제가 도포되는 폭을 선택하여 정밀한 도포가 가능하고, 접착제의 낭비를 방지할 수 있으며, 부품과의 간섭이 나타나지 않아 도포 작업이 효율적이면서 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 디스플레이 장치용 백 커버와 이너 플레이트 접착을 위한 접착제 분사모듈을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 실시예는, 디스플레이 장치의 백 커버 또는 이너 플레이트 표면에 접착제를 도포하여 이들을 접합시키는 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈에 있어서, 본체부, 경사면 또는 볼록한 곡면의 뿔 형상을 이루며, 중심라인을 축으로 회전 가능하도록 상기 본체부의 선단에 결합되는 헤드부, 및, 전면에는 접착제가 토출되는 토출구를 형성하여 상기 헤드부의 전면에 원주 방향을 따라 소정 간격을 이루면서 결합되는 복수의 분사노즐을 포함하되, 복수의 상기 분사노즐은, 상기 토출구의 폭을 서로 달리하고, 상기 헤드부의 회전에 따라 선택되는 토출구 폭을 갖는 분사노즐을 통하여 접착제가 분사되도록 구성된다.

또한, 복수의 상기 분사노즐은, 상기 헤드부의 원주 방향을 따라 서로 다른 방향을 향하도록 등간격으로 배치되어 결합될 수 있다.

또한, 복수의 상기 분사노즐은, 이웃하는 분사노즐의 경사각(θ)이 55°이상 90° 미만으로 형성될 수 있다.

본 발명의 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈은 적절한 폭의 토출구를 갖는 복수의 분사노즐을 쉽게 선택하여 사용할 수 있어, 정밀한 도포가 가능하고, 접착제의 낭비를 방지할 수 있으며, 도포 작업을 쉽게 효율적으로 진행할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 분해도,
도 2는 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈을 나타낸 도면,
도 3은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈을 나타낸 도면,
도 4는 도 3의 접착제 분사모듈을 나타낸 저면도,
도 5는 본 실시예에 따른 접착제 분사모듈을 이용한 접착제 도포 공정을 나타낸 도면,
도 6은 본 실시예에 따른 접착제 분사모듈의 세부 구조를 나타낸 도면.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.

후술되는, 본 실시예의 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있으며, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이, 면적 및 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 본 실시예의 설명에 있어서, 상, 하, 좌, 우, 전, 후 등과 같은 표현은 상대적인 위치나 방향을 나타내는 것으로, 기술적 의의가 사전적 의미에 구속되는 것은 아니라 할 것이다.

도 3은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 접착제 분사모듈을 나타낸 저면도이며, 도 5는 본 실시예에 따른 접착제 분사모듈을 이용한 접착제 도포 공정을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 실시예에 따른 접착제 분사모듈의 세부 구조를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 실시예의 접착제 분사모듈(100)은 본체부(110)와, 본체부의 선단에 결합되는 헤드부(120)와, 헤드부의 전면에서 서로 다른 방향을 향하도록 결합되는 복수의 분사노즐(130)을 포함한다.

구체적으로 살펴보면, 본체부(110)는 분사모듈(100)의 몸체를 형성하면서 헤드부(120)를 지지하고, 접착제를 저장하여 내부의 제1 유로(111)를 통하여 공급한다. 이러한 본체부(110)는 분사모듈(100)을 구성하는 일반적인 구조의 구성될 수 있으며, 내부에 형성되는 제1 유로(111)는 접착제를 공급하는 통로를 형성하면서 헤드부(120)에 형성되는 제2 유로(121)와 연통된다.

헤드부(120)는 본체부(110)의 전면에 결합되며, 본체부(110)에 결합된 상태에서 중심라인(C)을 축으로 회전 가능하도록 결합된다. 또한, 헤드부(120)는 표면이 경사면을 이루는 원뿔, 삼각뿔, 사각뿔 또는 다각뿔 형상을 이룰 수 있으며, 일 예로, 본 실시예의 헤드부(120)는 원뿔 형상을 이룬다. 헤드부(120)는 내부를 따라 접착제가 이동하는 제2 유로(121)가 형성되고, 제2 유로(121)는 일 측이 본체부(110)의 제1 유로(111)와 연통되고, 타 측이 분사노즐(130)의 제3 유로(131)와 연통된다. 또한, 헤드부(120)는 표면이 볼록한 곡면 형상을 이룰 수도 있다.

본 실시예의 헤드부(120)는 전면이 경사면 또는 곡면을 이룸으로써, 전면에 결합되는 분사노즐(130)이 전면에 대하여 경사 방향을 향하게 되며, 특히, 분사노즐(130)이 경사면의 원주 방향을 따라 복수개 결합될 때 각 분사노즐(130)은 서로 다른 방향을 향하게 된다. 따라서 사용자는 헤드부(120)를 회전 조작하여 어느 하나의 분사노즐(130)을 선택하여 사용할 수 있다. 헤드부(120)의 회전은 별도로 구비되는 모터 드라이버(미도시)를 통하여 제어할 수 있다.

분사노즐(130)은 제1 유로(111) 및 제2 유로(121)를 따라 공급되는 접착제를 백 커버(도 1의 20 참조) 또는 이너 플레이트(도 1의 30 참조) 표면에 분출하는 구성으로 헤드부(120)의 전면에 결합된다. 이를 위한 분사노즐(130)은 내부에 제2 유로(121)와 연통되는 제3 유로(131)가 형성되고, 제3 유로(131)의 선단부에는 토출구(132)가 형성된다. 토출구(132)는 소정의 폭(w1)을 갖도록 형성되어, 접착제가 일정 폭으로 도포되도록 한다.

또한, 분사노즐(130)은 복수개로 구성되며, 헤드부(120)의 원주 방향 경사면을 따라 소정의 간격을 이루면서 결합된다. 즉, 분사노즐(130)이 두 개로 구성되는 경우 각 분사노즐은 180°간격을 이루면서 결합되고, 세 개로 구성되는 경우 각 분사노즐은 120°의 간격을 이루면서 결합되며, 네 개로 구성되는 경우 각 분사노즐은 90°의 간격을 이루면서 결합된다.

또한, 복수개로 구성되는 간 분사노즐(130)은 토출구의 폭(w1,w2,w3)을 서로 달리한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 세 개로 구성되는 분사노즐(130)에 있어서 제1 분사노즐(130-1)의 토출구(132-1)는 소정의 폭(w1)으로 형성될 때, 제2 분사노즐(130-2)의 토출구(132-2)는 이보다 좁은 폭(w2)으로 형성될 수 있으며, 제3 분사노즐(130-3)의 토출구(132-3)는 이보다 더 좁은 폭(w3)으로 형성될 수 있다(w1＞w2＞w3).

따라서, 본 실시예의 접착제 분사모듈(100)은 백 커버(20) 및 이너 플레이트(30)의 표면 구조나 형상에 따라 적절한 분사노즐(130)을 선택하여 접착제를 분출함으로써, 접착제를 효율적으로 도포할 수 있다. 이와 같은 분사노즐(130)의 선택은 헤드부(120)를 회전시켜 특정 분사노즐(130)의 제2 유로(121)를 본체부(110)의 제1 유로(111)에 일치시키는 간단한 조작으로 가능하다.

한편, 도 5를 참조하면, 상기와 같은 구성의 접착제 분사모듈(100)은 복수의 분사노즐(130) 중 어느 하나를 선택하여 백 커버(20) 표면에 접착제(140)를 도포한다. 접착제(140)를 도포하는 과정에서 접착제(140)를 분출하는 수직 방향의 분사노즐(130)은 백 커버(20) 표면에 근접하도록 위치하고, 접착제를 분출하지 않는 나머지 분사노즐(130)은 경사 방향을 향하면서 백 커버(20) 표면과 소정 간격(h)으로 이격된다.

이때, 백 커버(20)의 가장자리 영역에도 접착제를 도포하기 위해서는 접착제를 분출하지 않는 나머지 분사노즐(130)과 백 커버(20)의 테두리부(20')가 서로 간섭되지 않아야 한다. 일반적으로 65"의 디스플레이 장치에 적용되는 백 커버(20)는 테두리부(20')가 약 4mm의 높이로 형성된다. 따라서 경사 방향의 분사노즐(130)은 백 커버(20) 표면과 적어도 4mm의 간격(h)이 확보되어야 한다.

이를 위한 분사모듈(100)은 도 6에 도시된 바와 같이, 서로 다른 방향을 향하는 각 분사노즐(130) 사이에 소정의 경사각(θ)이 형성되어야 한다.

각도(θ)	51	52	53	54	55	56
h(mm)	0.31	1.01	3.77	5.59	7.47	17.73
간섭여부	○	○	○	×	×	×

표 1은 분사노즐(130) 사이의 경사각(θ)에 따른 백 커버(20)와 분사노즐(130) 사이의 간격(h)과 이에 따른 테부리부(20')와의 간섭 여부를 측정한 결과를 나타내었다. 백 커버(20)는 테두리부(20') 높이가 4mm인 백 커버를 대상으로 하였다. 표 1에서 알 수 있는 바와 같이 이웃하는 분사노즐(130)은 54° 이상의 경사각(θ)을 가질 때 테두리부(20')보다 높은 간격(h)을 확보하여 테두리부(20')와의 간섭을 피할 수 있다. 이때, 최대 경사각(θ)은 90° 미만이 되어야 할 것이며, 백 커버(20)의 휨 변형을 고려할 때 최소 경사각은 55°이상으로 하는 것이 바람직하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

10 : 디스플레이 패널
20 : 백 커버
30 : 이너 플레이트
100 : 접착제 분사모듈
110 : 본체부
120 : 헤드부
130 : 분사노즐
140 : 접착제

Claims

디스플레이 장치의 백 커버 또는 이너 플레이트 표면에 접착제를 도포하여 이들을 접합시키는 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈에 있어서,
본체부;
경사면 또는 볼록한 곡면의 뿔 형상을 이루며, 중심라인을 축으로 회전 가능하도록 상기 본체부의 선단에 결합되는 헤드부; 및
전면에는 접착제가 토출되는 토출구를 형성하여 상기 헤드부의 전면에 원주 방향을 따라 소정 간격을 이루면서 결합되는 복수의 분사노즐; 을 포함하되,
복수의 상기 분사노즐은, 상기 토출구의 폭을 서로 달리하고, 상기 헤드부의 회전에 따라 선택되는 토출구 폭을 갖는 분사노즐을 통하여 접착제가 분사되도록 구성되는, 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈.
제 1 항에 있어서, 복수의 상기 분사노즐은,
상기 헤드부의 원주 방향을 따라 서로 다른 방향을 향하도록 등간격으로 배치되어 결합되는, 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈.
제 2 항에 있어서, 복수의 상기 분사노즐은,
이웃하는 분사노즐의 경사각(θ)이 55°이상 90° 미만으로 형성되는, 디스플레이 장치용 접착제 분사모듈.