KR20220168380A - Antenna module and electronic device including the same, and method of operating the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예들은 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 전자 장치에서 복수의 UWB(ultra wide band) 안테나를 이용하여 AoA(angle of arrival) 측위 정확도를 개선할 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same, and more specifically, to improve angle of arrival (AoA) positioning accuracy by using a plurality of ultra wide band (UWB) antennas in an electronic device. It relates to an antenna module that can be used, an electronic device including the same, and a method of operating the electronic device.
전자 장치는 점차 슬림화 되어가고 있으며, 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다.Electronic devices are becoming slimmer, and are being developed to increase rigidity, enhance design aspects, and differentiate their functional elements. BACKGROUND ART Electronic devices are moving away from uniform rectangular shapes and gradually transforming into various shapes. The electronic device may have a deformable structure capable of using a large screen display while being convenient to carry.
전자 장치가 UWB 통신을 이용해 외부 장치와의 위치를 측정하는 경우, 전자 장치가 가진 UWB 안테나의 개수에 의해서 위치 측정의 성능이 달라질 수 있다. 예를 들어, UWB 안테나의 개수가 하나이면, 전자 장치는 송신 장치와의 거리만 측정할 수 있고, 복수의 UWB 안테나가 있다면 송신 장치와의 거리 및 AoA를 측정할 수 있다.When an electronic device measures a location with an external device using UWB communication, the performance of location measurement may vary depending on the number of UWB antennas the electronic device has. For example, if the number of UWB antennas is one, the electronic device can measure only the distance to the transmitter, and if there are a plurality of UWB antennas, the electronic device can measure the distance to the transmitter and AoA.
전자 장치 및 외부 장치가 UWB 통신을 이용해 AoA 측위가 가능한 근거리에 위치함에도 불구하고, AoA 측위에 사용되는 UWB 패치 안테나의 배치의 문제로 인해 AoA 측위 정확도가 하락하거나 측위 가능 영역의 제한에 의해 측위가 안되거나 부정확한 결과를 얻게 되는 문제가 발생할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, AoA 측위의 정확도를 높일 수 있고, AoA 측위 범위를 넓힐 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Although electronic devices and external devices are located in a short distance where AoA positioning is possible using UWB communication, AoA positioning accuracy decreases due to a problem with the placement of the UWB patch antenna used for AoA positioning, or positioning is difficult due to the limitation of the positioning possible area. Problems may arise that result in incorrect or inaccurate results. A technical task of various embodiments of the present disclosure is to provide an antenna module capable of increasing the accuracy of AoA positioning and widening the AoA positioning range, an electronic device including the same, and an operating method of the electronic device.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 틸트에 따라 확장 패치 안테나를 스위칭하여 AoA 측위 품질을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Various embodiments of the present disclosure have made it a technical task to provide an antenna module capable of improving the AoA positioning quality by switching an extended patch antenna according to the tilt of the electronic device, an electronic device including the same, and a method for operating the electronic device. .
본 개시의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 핸드 그립에 의한 AoA 측위 품질 저하를 방지할 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.A technical task of various embodiments of the present disclosure is to provide an antenna module capable of preventing AoA positioning quality deterioration caused by a hand grip of an electronic device, an electronic device including the same, and a method of operating the electronic device.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.The technical problem to be achieved in the present invention is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. there is.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나, 제1 스몰패치 안테나, 및 제2 스몰패치 안테나를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 안테나 모듈과 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 확장 패치 안테나와 제2 확장 패치 안테나 중 적어도 하나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟의 위치를 판단하고, 상기 타겟의 위치에 기초하여 AoA 측위를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include an antenna module, a processor, and a memory. The antenna module may include a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna. can The processor may be operatively coupled with the antenna module. The memory may be operatively coupled with the processor. When the memory is executed, the processor operates the first antenna and the first small patch antenna to form a first extended patch antenna, and operates the first antenna and the second small patch antenna to form a second patch antenna. An extended patch antenna is configured, an angle of arrival (AoA) signal is received by at least one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna to determine the location of a target, and AoA positioning is performed based on the location of the target. You can store instructions to do it.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나, 제1 스몰패치 안테나, 및 제2 스몰패치 안테나를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 안테나 모듈과 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 확장 패치 안테나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟의 위치를 판단하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI(Received Signal Strength Indication) 값이 문턱 값 이하인지 판단하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값을 초과하면 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값 이하이면 상기 제1 확장 패치 안테나 및 제2 확장 패치 안테나의 룩백 테스트(look back test)를 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include an antenna module, a processor, and a memory. The antenna module may include a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna. can The processor may be operatively coupled with the antenna module. The memory may be operatively coupled with the processor. When the memory is executed, the processor operates the first antenna and the first small patch antenna to form a first extended patch antenna, and operates the first antenna and the second small patch antenna to form a second patch antenna. An extended patch antenna is configured, an Angle of Arrival (AoA) signal is received through the first extended patch antenna to determine the location of a target, and a Received Signal Strength Indication (RSSI) value of the first extended patch antenna is less than or equal to a threshold value. and if the RSSI value of the first extended patch antenna exceeds the threshold value, the next AoA signal is received through the first extended patch antenna, and if the RSSI value of the first extended patch antenna is less than the threshold value, the next AoA signal is received. A look back test of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna may be performed.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, AoA 측위의 정확도를 높일 수 있고, AoA 측위 범위를 넓힐 수 있다.An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method of operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure can increase the accuracy of AoA positioning and widen the AoA positioning range.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치의 틸트에 따라 확장 패치 안테나를 스위칭하여 AoA 측위 품질을 향상시킬 수 있다.An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method for operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may improve AoA positioning quality by switching an extended patch antenna according to a tilt of the electronic device.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치의 핸드 그립에 의한 AoA 측위 품질 저하를 방지할 수 있다.An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method for operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may prevent deterioration in AoA positioning quality caused by a hand grip of the electronic device.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 및 복수의 안테나를 이용한 AoA(Angle of Arrival) 측위 방법을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 확장 패치 안테나의 구성 및 스위칭을 위한 블록도를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 9는 복수의 UWB 패치 안테나 구조에서 스몰패치의 틸트(tilt)를 배치하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 10은 높이가 다른 평면에 확장 패치 안테나가 배치되는 것을 나타내는 도면이다.
도 11은 AoA 쌍(pair) 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 12는 AoA 쌍(pair) 안테나의 페이즈 데이터(phase data)를 나타내는 도면이다.
도 13은 AoA FoV 확장 패치 안테나의 배치 구조 및 각 안테나의 FoV 영역을 나타내는 도면이다.
도 14는 AoA FoV 확장 패치 안테나의 배치 구조 및 각 안테나의 FoV 영역을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 확장 패치 안테나의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 16은 제1 스몰패치 안테나로 AoA 측위를 수행하는 것을 나타내는 도면이다.
도 17은 제2 스몰패치 안테나로 AoA 측위를 수행하는 것을 나타내는 도면이다.
도 18은 AoA 확장 패치 안테나의 FoV 중첩 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 19는 스몰패치 안테나의 정밀측정(약6도) 영역의 나타내는 도면이다.
도 20은 타겟의 이동에 따라서 스몰패치 안테나를 선택하는 것을 나타내는 도면이다.
도 21은 전자 장치의 -y축 틸트(tilt)에 따른 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 22는 전자 장치의 y축 틸트(tilt)에 따른 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 23은 전자 장치의 핸드 그립 시 AoA 확장 패치 안테나의 회피 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 24는 UWB 룩백 테스트(look back test)를 통해 확장 패치 안테나 쌍(pair)(예: 확장 패치 안테나)을 변경(예: 안테나 스위칭)하는 것을 나타내는 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a diagram illustrating an angle of arrival (AoA) positioning method using an antenna module and a plurality of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
6 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a block diagram illustrating configuration and switching of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a diagram illustrating an antenna module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a diagram illustrating a method of arranging a tilt of a small patch in a plurality of UWB patch antenna structures.
FIG. 10 is a diagram illustrating the arrangement of extended patch antennas on planes having different heights.
11 is a diagram illustrating a radiation pattern of an AoA pair antenna.
12 is a diagram illustrating phase data of an AoA pair antenna.
13 is a diagram showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
14 is a diagram illustrating an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
15 is a diagram illustrating an operating method of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
16 is a diagram illustrating AoA positioning with a first small patch antenna.
17 is a diagram illustrating AoA positioning using a second small patch antenna.
18 is a diagram illustrating a FoV superposition operation method of an AoA extended patch antenna.
Fig. 19 is a diagram showing an area of precision measurement (about 6 degrees) of a small patch antenna.
20 is a diagram illustrating selection of a small patch antenna according to the movement of a target.
21 is a diagram illustrating an operating method according to a -y-axis tilt of an electronic device.
22 is a diagram illustrating an operating method according to a y-axis tilt of an electronic device.
23 is a diagram illustrating an avoidance operation method of an AoA extended patch antenna when hand gripping an electronic device.
24 is a diagram illustrating changing (eg, antenna switching) an extended patch antenna pair (eg, extended patch antenna) through a UWB look back test.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.2 is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure has a first surface (or front surface) 210A and a second surface. It may include a
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.The display 201 (eg, the
어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205, 예: 이미지 센서), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.In some embodiments (not shown), at least one of an
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 입력 장치(203, 예: 마이크), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커들(207, 214)은 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The
센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: Under display Camera) 방식으로 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The
커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(Universal Serial Bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.The
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은 디스플레이(201)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.Some of the
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.The
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 및 복수의 안테나를 이용한 AoA(Angle of Arrival) 측위 방법을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating an angle of arrival (AoA) positioning method using an antenna module and a plurality of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 5 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 예: 도 2의 전자 장치(200))는 안테나 모듈(500)(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(500)은 전자 장치(400)의 하우징 내부에 배치될 수 있다. 도 4에서는 전자 장치(400)의 후면 케이스(410)(예: 백 커버)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))에 의해서 안테나 모듈(500)이 외부에 노출되지 않으나, 설명을 위해서 전자 장치(400)의 내부에 배치된 안테나 모듈(500)을 전자 장치(400)의 후면에서 바라본 투시도를 일 예로 도시하고 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , an electronic device 400 (eg, electronic device 101 of FIG. 1 , eg,
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈(500)은 복수의 UWB 안테나들(520~550)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(500)은 인쇄회로기판(510), 제1 안테나(520), 제2 안테나(530, 540) 및 제3 안테나(550)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(530, 540)는 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(520), 제1 스몰패치 안테나(530), 제2 스몰패치 안테나(540), 및 제3 안테나(550)는 인쇄회로기판(510)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예로서, 제1 안테나(520) 및 제3 안테나(550)는 6.25~6.75GHz(예: channel 5) 또는 7.75~8.25GHz(예: channel 9)에서 공진 주파수 대역 형성이 가능한 듀얼 공진 패치 안테나를 포함할 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)는 7.75~8.25GHz(예: channel 9)의 하나의 주파수 대역 형성을 포함하는 싱글 공진 패치 안테나를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(510) 상에 복수의 피드 라인들(560)이 배치될 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예로서, 복수의 피드 라인들(560)은 제1 피드 라인(561), 제2 피드 라인(562), 제3 피드 라인(563), 및 제4 피드 라인(564)를 포함할 수 있다. 제1 피드 라인(561)은 제1 안테나(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2피드 라인(562)은 제1 스몰패치 안테나(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 피드 라인(563)은 제2 스몰패치 안테나(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 피드 라인(564)는 제3 안테나(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 피드 라인(561)은 제1 안테나(520)를 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor))에 연결할 수 있다. 제2 피드 라인(562)은 제1 스몰패치 안테나(530)를 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서)에 연결할 수 있다. 제3 피드 라인(563)은 제2 스몰패치 안테나(540)를 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서)에 연결할 수 있다. 제4 피드 라인(564)는 제3 안테나(550)를 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서)에 연결할 수 있다. 복수의 UWB 안테나들(520~550)은 복수의 피드 라인들(560)을 통해 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor))에 연결됨으로써, 주파수 공진 특성을 확보할 수 있다. 복수의 피드 라인들(560)은 서로 이격되어 있어, 커플링 특성이 개선될 수 있다.As an example, the plurality of
전자 장치(400)의 하우징 내에 배치된 편파 특성을 가지는 복수의 UWB 안테나(예: 제1 안테나(520), 제3 안테나(550), 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)를 이용하여 AoA(angle of arrival) 측위 및 범위(ranging) 측위가 이루어지도록 할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 각도를 측정하는 AoA 측위와 거리를 측정하는 범위(ranging) 측위를 동시에 수행할 수 있다.A plurality of UWB antennas (eg, the
일 실시 예로서, 인쇄회로기판(510) 상에서 제1 안테나(520)와 제3 안테나(550)가 제1 방향(예: x축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(510) 상에서 제1 스몰패치 안테나(530), 제2 스몰패치 안테나(540)가 제1 방향(예: x축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(510) 상에서 제2 방향(예: y축 방향)을 기준으로 제1 안테나(520)와 제3 안테나(550)는 위쪽에 배치되고, 제1 스몰패치 안테나(530)와 제2 스몰패치 안테나(540)는 아래쪽에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 안테나(520), 제1 스몰패치 안테나(530), 제2 스몰패치 안테나(540), 및 제3 안테나(550)의 위치는 변경될 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예로서, 복수의 UWB 안테나들(520~550)은 크기 또는 형태가 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(520) 및 제3 안테나(550)의 크기는 동일하게 형성되고, 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)의 크기는 제1 안테나(520) 및 제3 안테나(550)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 복수의 UWB 안테나들(520~550)의 크기는 안테나 모듈(500) 의 공진 주파수 대역을 고려하여 결정될 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제1 안테나(520)와 제3 안테나(550)가 다른 크기로 형성되고, 제1 스몰패치 안테나(530)와 제2 스몰패치 안테나(540)가 다른 크기로 형성될 수도 있다.As an embodiment, the plurality of
일 실시 예로서, 제1 스몰패치 안테나(530)에 의해서 제1 FoV(field of view) 영역(531)이 형성될 수 있다. 제2 스몰패치 안테나(540)에 의해서 제2 FoV(field of view) 영역(541)이 형성될 수 있다. 제1 FoV 영역(531)과 제2 FoV 영역(541)은 동일한 방사 각도(예: 방사 범위) (예: 약 -60도 ~ +60도)를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 FoV영역(531)은 제1 안테나(520) 및 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향을 중심으로 ±60도의 영역을 가질 수 있다. 제2 FoV영역(541)은 제1 안테나(520) 및 제2 스몰패치 안테나(550)의 피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향을 중심으로 ±60도의 영역을 가질 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(530)와 제2 스몰패치 안테나(540)가 배치되는 위치가 상이함으로, 제1 FoV 영역(531)과 제2 FoV 영역(541)은 일정 각도만큼 틀어질 수 있다. 제1 FoV 영역(531)과 제2 FoV 영역(541)은 적어도 일부가 중첩될 수 있다.As an embodiment, a first field of view (FoV)
일 실시 예로서, 안테나 모듈(500)이 제1 안테나(520), 제2 안테나(530, 540) 및 제3 안테나(550)를 포함하는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)은 더 많은 개수의 안테나를 포함할 수 있다.As an embodiment, the
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(600)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 복수의 UWB 안테나들(620~650)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(600)은 인쇄회로기판(610), 제1 안테나(620), 제2 안테나(630, 640) 및 제3 안테나(650)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(630, 640)는 제1 서브 안테나(630) 및 제2 서브 안테나(640)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , according to an embodiment, an antenna module 600 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) may include a plurality of
제1 안테나(620), 제1 서브 안테나(630), 제2 서브 안테나(640), 및 3 안테나(650)는 인쇄회로기판(610)에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(610) 상에 복수의 피드 라인들(660)이 배치될 수 있다. 제1 피드 라인(661)은 제1 안테나(620)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2피드 라인(662)은 제2 안테나의 제1 서브 안테나(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 피드 라인(663)은 제2 안테나의 제2 서브 안테나(640)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 피드 라인(664)는 제3 안테나(650)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 하우징 내에 배치된 편파 특성을 가지는 복수의 UWB 안테나(예: 제1 안테나(620), 제3 안테나(650), 제1 서브 안테나(630) 및 제2 서브 안테나(640))를 이용하여 AoA(angle of arrival) 측위 및 범위(ranging) 측위가 이루어지도록 할 수 있다.The
일 실시 예로서, 복수의 UWB 안테나들(620~650)은 크기 또는 형태가 동일할 수 있다. 예를 들어, 동일한 안테나 성능을 위해 복수의 UWB 안테나들(620~650)의 크기가 동일할 수 있다. 복수의 UWB 안테나들(620~650)의 크기는 안테나 모듈(600) 의 공진 주파수 대역을 고려하여 결정될 수 있다. As an embodiment, the plurality of
일 실시 예로서, 제1 서브 안테나(630)에 의해서 제1 FoV 영역이 형성될 수 있다. 제2 서브 안테나(640)에 의해서 제2 FoV 영역이 형성될 수 있다. 제1 FoV 영역과 제2 FoV 영역은 동일한 방사 각도(예: 방사 범위) (예: 약 -60도 ~ +60도)를 가질 수 있다. 제1 서브 안테나(630)와 제2 서브 안테나(640)가 배치되는 위치가 상이함으로, 제1 FoV 영역과 제2 FoV 영역은 일정 각도만큼 틀어질 수 있다. 제1 FoV 영역과 제2 FoV 영역은 적어도 일부가 중첩될 수 있다.As an embodiment, the first FoV region may be formed by the
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 확장 패치 안테나의 구성 및 스위칭을 위한 블록도를 나타내는 도면이다.7 is a block diagram for configuration and switching of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(700)는, 프로세서(720)(예: UWB 프로세서)(예: SR100T UWB 칩셋)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 스위치(730)(예: DPDT(double pole double through) 스위치), 제2 스위치(740)(예: SP3T(single pole triple through) 스위치), 메탈 안테나(710)(예: 메탈 프레임 안테나), 제1 안테나(520)(또는 도 6의 제1 안테나(620)), 제1 스몰패치 안테나(530)(또는 도 6의 제1 서브 안테나(630)), 제2 스몰패치 안테나(540)(또는 도 6의 제2 서브 안테나(640)), 및 제3 안테나(550)(또는 도 6의 제3 안테나(650))를 포함할 수 있다.An
일 실시 예로서, 제1 스위치(730)는 메탈 안테나(710) 및 제1 안테나(520)의 송신 경로(TX1)와 제1 수신 경로(RX1)을 스위칭할 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예로서, 제2 스위치(740)는 제1 스몰패치 안테나(530)(또는 도 6의 제1 서브 안테나(630)), 제2 스몰패치 안테나(540)(또는 도 6의 제2 서브 안테나(640)), 및 제3 안테나(550)(또는 도 6의 제3 안테나(650))의 제2 수신 경로(RX2)를 스위칭할 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예로서, 프로세서(720)는 AoA 측정에 사용되는 제1 안테나(520)와 제1 스몰패치 안테나(530) 또는 제1 안테나(520)와 제2 스몰패치 안테나(540)로 안테나 쌍(pair)을 형성하여 서로 다른 FoV 방향을 가지는 복수의 확장 패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540))를 구성할 수 있다. 전자 장치(700)는 제1 안테나(520)를 이용하여 타겟(예: 외부 장치)과의 거리를 측정(ranging)할 수 있다. 또한, 전자 장치(700)는 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제1 안테나(520)를 이용하여 편파 특징을 가진 제1 신호(예: AoA신호)를 측정할 수 있다. 전자 장치(700)는 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제1 안테나(520)를 이용하여 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, UWB신호 간의 도달 거리 차이 또는 위상차 중 적어도 하나를 이용하여 제1 신호(예: AoA 신호)를 측정할 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1신호의 측정결과로 대략적인 타겟의 위치를 산출할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1신호의 측정결과와 전자 장치(700)와 타겟의 이동성을 계산하여 제2신호(예: AoA 신호)를 측정하는 안테나 쌍(pair)(예: 확장 패치 안테나)을 선택할 수 있다. 전자 장치(700)는 제2 스몰패치 안테나(540) 및 제1 안테나(520)를 이용하여 편파 특징을 가진 제2 신호(예: AoA신호)를 측정할 수 있다. 전자 장치(700)는 제2 스몰패치 안테나(540) 및 제1 안테나(520)를 이용하여 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, UWB신호 간의 도달 거리 차이 또는 위상차 중 적어도 하나를 이용하여 제2 신호(예: AoA 신호)를 측정할 수 있다.As an embodiment, a processor (eg, the
일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 사용자의 핸드 그립(hand grip) 또는 유전율을 가진 물체의 근접 또는 접촉에 의해 측정된 제1 신호 및/또는 제2 신호의 강도가 임계 값 이하로 판단되는 경우, UWB 룩백 테스트(look back test)를 통해 확장 패치 안테나 쌍(pair)(예: 확장 패치 안테나)을 변경(예: 안테나 스위칭)할 수 있다.As an embodiment, the processor (eg, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))의 특정 거치(예: 전자 장치를 가로 모드로 거치) 방향에 대한 AoA FoV 및 측위 정확도를 개선하기 위해, 제1 안테나(520) 및 제1 스몰패치 안테나(530)의 제1 확장 패치 안테나 쌍을 구성할 수 있다. 또한, 제1 안테나(520)와 제2 스몰패치 안테나(540)의 제2 확장 패치 안테나 쌍을 구성할 수 있다. 제1 확장 패치 안테나 쌍 및 제2 확장 패치 안테나 쌍은 인접하여 배치되고 AoA 측정 시에 함께 사용할 수 있는 안테나들을 조합하여 단말의 AoA 측정 범위를 넓히고 AoA 측위 정밀도를 높이도록 구성할 수 있다.According to an embodiment, in order to improve AoA FoV and positioning accuracy for a specific mounting direction (eg, mounting the electronic device in landscape mode) of the electronic device 700 (eg, the
일 실시 예로서, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))를 세로 모드로 거치하는 경우에, 세로 모드 거치 방향에 대한 AoA FoV 및 측위 정확도를 개선하기 위해, 제1 안테나(520) 및 제1 스몰패치 안테나(530)의 제1 확장 패치 안테나 쌍을 구성할 수 있다. 또한, 제3 안테나(550)와 제2 스몰패치 안테나(540)의 제2 확장 패치 안테나 쌍을 구성할 수 있다. 제1 확장 패치 안테나 쌍 및 제2 확장 패치 안테나 쌍은 인접하여 배치되고 AoA 측정 시에 함께 사용할 수 있는 안테나들을 조합하여 단말의 AoA 측정 범위를 넓히고 AoA 측위 정밀도를 높이도록 구성할 수 있다.As an embodiment, when the electronic device 700 (eg, the
이에 한정되지 않고, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))를 가로 모드 또는 세로 모드로 거치하는 경우뿐만 아니라, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))가 특정 각도로 틸트되는 다양한 거치 형태에서도, 제1 확장 패치 안테나 쌍 및 제2 확장 패치 안테나 쌍은 인접하여 배치되고 AoA 측정 시에 함께 사용할 수 있는 안테나들을 조합하여 단말의 AoA 측정 범위를 넓히고 AoA 측위 정밀도를 높이도록 구성할 수 있다.The present invention is not limited thereto, and the electronic device 700 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400, 700)의 확장 패치 안테나 쌍은 인접하여 AoA 측정에 사용되는 패치 안테나들의 듀얼 공진 패치로도 구성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 공간에 대한 제약이 없는 경우, 패치의 사양은 다양하게 결정될 수 있다. 인접하여 AoA 측정시에 함께 사용하는 제1 스몰패치 안테나(530) 및/또는 제2 스몰패치 안테나(540)는 동일한 최단거리의 피드-투-피드(feed to feed) 거리를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제1 안테나(520)의 최단거리의 피드-투-피드(feed to feed) 거리는 제2 스몰패치 안테나(540) 및 제1 안테나(520)의 최단거리의 피드-투-피드(feed to feed) 거리와 동일하도록 배치될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)의 피드(feed)는 인접하여 AoA 측정시에 같이 사용되는 안테나(예: 제1 안테나(520))의 4변중에 동일한 변에 배치할 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)가 제1 스몰패치 안테나(530)의 4변중 오른쪽변에 배치되는 경우, 제1 안테나(520)의 피드(feed)도 제1 안테나(520)의 4변중 오른쪽변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)가 제1 스몰패치 안테나(530)의 4변중 왼쪽변에 배치되는 경우, 제1 안테나(520)의 피드(feed)도 제1 안테나(520)의 4변중 왼쪽변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)가 제1 스몰패치 안테나(530)의 4변중 위쪽변에 배치되는 경우, 제1 안테나(520)의 피드(feed)도 제1 안테나(520)의 4변중 위쪽변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)가 제1 스몰패치 안테나(530)의 4변중 아래쪽변에 배치되는 경우, 제1 안테나(520)의 피드(feed)도 제1 안테나(520)의 4변중 아래쪽변에 배치될 수 있다.According to an embodiment, a pair of extended patch antennas of the
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 모듈을 나타내는 도면이다. 도 9는 복수의 UWB 패치 안테나 구조에서 스몰패치의 틸트(tilt)를 배치하는 방법을 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating an antenna module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 9 is a diagram illustrating a method of arranging a tilt of a small patch in a plurality of UWB patch antenna structures.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 안테나 모듈(900)(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 8 and 9 , an electronic device 800 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna module 900 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). )) may be included.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈(900)은 복수의 UWB 안테나들(920~950)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(900)은 인쇄회로기판(910), 제1 안테나(920), 제2 안테나(930, 940) 및 제3 안테나(950)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(930, 940)는 제1 스몰패치 안테나(930) 및 제2 스몰패치 안테나(940)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(920), 제1 스몰패치 안테나(930), 제2 스몰패치 안테나(940), 및 3 안테나(950)는 인쇄회로기판(910)에 배치될 수 있다. 전자 장치(800)의 하우징 내에 배치된 편파 특성을 가지는 복수의 UWB 안테나(예: 제1 안테나(920), 제3 안테나(950), 제1 스몰패치 안테나(930) 및 제2 스몰패치 안테나(940))를 이용하여 AoA(angle of arrival) 측위 및 범위(ranging) 측위가 이루어지도록 할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예로서, 제1 스몰패치 안테나(930)에 의해서 제1 FoV 영역(931)이 형성될 수 있다. 제2 스몰패치 안테나(940)에 의해서 제2 FoV 영역(941)이 형성될 수 있다. 제1 FoV 영역(931)과 제2 FoV 영역(941)은 동일한 방사 각도(예: 방사 범위)를 가질 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(930)와 제2 스몰패치 안테나(940)가 배치되는 위치가 상이함으로, 제1 FoV 영역(931)과 제2 FoV 영역(941)은 일정 각도만큼 틀어질 수 있다. 제1 FoV 영역(931)과 제2 FoV 영역(941)은 적어도 일부가 중첩될 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(920)와 제1 스몰패치 안테나(930)의 피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향(예: 제1 센터방향(c1))이 정해질 수 있다. 제1 안테나(920)와 제2 스몰패치 안테나(940)의 최단피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향(예: 제2 센터방향(c2))이 정해질 수 있다. AoA 측정에 사용되는 2개의 패치 엘리먼트(예: 제1 안테나(920)와 제1 스몰패치 안테나(930) 또는 제1 안테나(920)와 제2 스몰패치 안테나(940))의 피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향(예: 센터방향(C))을 이용하여 UWB의 AoA측정의 정확도를 높일 수 있다. 즉, 제1 센터 방향(c1)과 제2 센터 방향(c2)의 중첩된 영역인 센터방향(C)을 이용하면 UWB의 AoA측정의 정확도를 높일 수 있다.According to an embodiment, a direction perpendicular to an imaginary line connecting the feeds of the
일 실시 예로서, 전자 장치 내부의 실장 공간에 스몰 패치 안테나들을 배치할 수 있으며, 스몰 패치 안테나들의 배치 형태에는 제한이 없다. 스몰 패치 안테나들 통해 AoA에 최적화된 피드-투-피드(feed to feed) 거리인 λ/2를 유지하면서 FoV 영역을 확보할 수 있다. 따라서, λ/2 수준의 적정 거리에서 스몰 패치들 간의 거리 및 배치 형태는 다양하게 설계될 수 있다. AoA는 측정하고자 하는 방향에 수직하게 안테나들이 배치될 때, 보다 정확한 측정 값과 FoV를 얻을 수 있다. 따라서, 스몰 패치들 간의 최단 거리를 연결하는 라인에 수직한 방향을 측정의 기준인 센터로 설정할 수 있다.As an embodiment, small patch antennas may be disposed in a mounting space inside an electronic device, and the arrangement of the small patch antennas is not limited. The FoV area can be secured while maintaining λ/2, which is a feed to feed distance optimized for AoA, through small patch antennas. Therefore, at an appropriate distance of the λ/2 level, the distance and arrangement form between the small patches can be designed in various ways. AoA can obtain more accurate measurement values and FoV when antennas are arranged perpendicular to the direction to be measured. Accordingly, a direction perpendicular to a line connecting the shortest distance between the small patches may be set as a center, which is a criterion for measurement.
일 예로서, 센터방향(C)에서 ±20도 까지는 약 6도의 이내의 AoA측정 정확도를 가지고, ±60도 까지는 약 20도의 측정 정확도를 가질 수 있다.As an example, it may have an AoA measurement accuracy within about 6 degrees from the center direction C to ±20 degrees, and may have a measurement accuracy of about 20 degrees from ±60 degrees.
일 실시 예로서, 전자 장치(800)가 랜드스케이프(landscape)(예: 가로 모드) 또는 포트레이트(portrait)(예: 세로 모드) 형태로 거치된 상황에서, 제1 스몰패치 안테나(930) 및 제2 스몰패치 안테나(940)와 인접하여 AoA 측정 시에 함께 사용하는 안테나에 의해서 형성되는 가상라인에 대한 수직 방향의 FoV가 약 80도만큼 중첩되도록 배치할 수 있다. 이 경우, AoA의 측정 정확도는 ±40도에서 약 6도 이내가 되며, 20도의 측정 정확도를 가지는 범위는 ±80도가 될 수 있다.As an embodiment, in a situation where the
도 10은 높이가 다른 평면에 확장 패치 안테나가 배치되는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating the arrangement of extended patch antennas on planes having different heights.
도 10을 참조하면, 안테나 모듈(1000)은 인쇄회로기판(1010), 제1 안테나(1020), 제1 스몰패치 안테나(1030), 제2 스몰패치 안테나(1040), 제3 안테나(1050), 및 복수의 피드 라인들(1060)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(1010) 상에서 제1 스몰패치 안테나(1030)와 제2 스몰패치 안테나(1040)는 서로 다른 높이의 다른 평면에 배치될 수 있다. 제1 안테나(1020), 제1 스몰패치 안테나(1030), 및 제3 안테나(1050)는 제1 높이(h1)의 평면상에 배치될 수 있다. 제2 스몰패치 안테나(1040)는 상기 제1 높이(h1)보다 높은 제2 높이(h2)의 평면상에 배치될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1030)와 제2 스몰패치 안테나(1040)는 서로 다른 높이의 다른 평면에 배치하여 확장 패치 안테나들 간의 간섭을 줄이고, AoA 측위의 정확도를 높일 수 있다.According to an embodiment, the first
도 11은 AoA 쌍(pair) 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 12는 AoA 쌍(pair) 안테나의 페이즈 데이터(phase data)를 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating a radiation pattern of an AoA pair antenna. 12 is a diagram illustrating phase data of an AoA pair antenna.
도 11 및 도 12를 참조하면, AoA 측정에 사용되는 각 안테나의 방사 패턴을 도시하고 있다. 일 실시 예로서, 제1 가이드 라인(1110)과 제2 가이드 라인(1120) 사이의 구간처럼 두 안테나의 방사 특성의 선형 구간이 중첩되는 영역에서 선형적인 Phase different data를 얻을 수 있다. 이를 통해, 측위 정확도가 높은 AoA 결과를 얻을 수 있다. 일 실시 예로서, AoA를 측정하는 방법은, Referring to FIGS. 11 and 12 , radiation patterns of each antenna used for AoA measurement are shown. As an embodiment, like a section between the
제1 안테나(에: 도 5의 제1안테나(520)) 및 제3 안테나(예: 도 5의 제3안테나(550)) 각각의 위상 데이터(phase data)로 얻어지는 위상 차이(phase different)를 계산하고, 이를 각도(angle)값으로 변경할 수 있다. 제1 가이드 라인(1110)과 제2 가이드 라인(1120) 사이의 구간과 같이, 위상 데이터가 실제 각도의 움직임에 따라 선형(linear)으로 변하게 되면, 타겟의 미세한 움직임에도 잘 반응하여 높은 정확도의 AoA값을 얻을 수 있다. 도 11 및 도 12에서 AoA 측정에 사용되는 각 패치 안테나의 위상 데이터의 특성을 표시하고, 선형 적인 범위를 나타내고 있다. 각 패치 안테나의 위상 데이터가 선형 적인 부분이 중첩되는 곳에서 높은 정확도의 AoA 값을 측정할 수 있다.The phase difference obtained from the phase data of each of the first antenna (e.g., the
도 13은 AoA FoV 확장 패치 안테나의 배치 구조 및 각 안테나의 FoV 영역을 나타내는 도면(1300)이다.13 is a diagram 1300 showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
도 13을 참조하면, 제1 안테나(1310), 제1 스몰패치 안테나(1320) 및 제2 스몰패치 안테나(1330)가 배치될 수 있다. x축 방향을 기준으로 앞쪽에 제1 안테나(1310)가 배치되고, 제1 안테나(1310)와 -x축 방향으로 인접하도록 제1 패치 안테나(1320)가 배치될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1320)와 -x축 방향으로 인접하도록 제2 스몰패치 안테나(1330)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(1310), 제1 스몰패치 안테나(1320) 및 제2 스몰패치 안테나(1330)의 배치 순서에 따라서, x축 방향을 기준으로 앞쪽에 제1 안테나(1310)의 위상 데이터(1311)가 형성될 수 있다. 제1 안테나(1310)의 위상 데이터(1311)와 -x축 방향으로 인접하도록 제1 스몰패치 안테나(1320)의 위상 데이터(1321)가 형성될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1320)의 위상 데이터(1321)와 -x축 방향으로 인접하도록 제2 스몰패치 안테나(1330)의 위상 데이터(1331)가 형성될 수 있다. 제1 안테나(1310)의 위상 데이터(1311), 제1 스몰패치 안테나(1320)의 위상 데이터(1321), 및 제2 스몰패치 안테나(1330)의 위상 데이터(1331)는 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 안테나(1310) 및 스몰패치 안테나들(1320, 1330)의 위치에 FoV 영역을 조정할 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1320)은 위상 데이터(1321)의 영역에서 AoA 측정 정밀도가 높을 수 있고, 제2 스몰패치 안테나(1330)은 위상 데이터(1331)의 영역에서 AoA 측정 정밀도가 높을 수 있으므로, 위상 데이터들(1321, 1331)이 중첩되는 영역에서 AoA 측정 정밀도를 높일 수 있다.Referring to FIG. 13 , a
도 14는 AoA FoV 확장 패치 안테나의 배치 구조 및 각 안테나의 FoV 영역을 나타내는 도면(1400)이다.14 is a diagram 1400 showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
도 14를 참조하면, 제1 안테나(1410), 제1 스몰패치 안테나(1420) 및 제2 스몰패치 안테나(1430)가 배치될 수 있다. x축 방향을 기준으로 앞쪽에 제1 스몰패치 안테나(1420)가 배치되고, 제1 스몰패치 안테나(1420)와 -x축 방향으로 인접하도록 제1 안테나(1410)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(1410)와 -x축 방향으로 인접하도록 제2 스몰패치 안테나(1430)가 배치될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1420), 제1 안테나(1410), 및 제2 스몰패치 안테나(1430)의 배치 순서에 따라서, x축 방향을 기준으로 앞쪽에 제1 스몰패치 안테나(1420)의 위상 데이터(1421)가 형성될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1420)의 위상 데이터(1421)와 -x축 방향으로 인접하도록 제1 안테나(1410)의 위상 데이터(1411)가 형성될 수 있다. 제1 안테나(1410)의 위상 데이터(1411)와-x축 방향으로 인접하도록 제2 스몰패치 안테나(1430)의 위상 데이터(1431)가 형성될 수 있다. 제1 안테나(1410)의 위상 데이터(1411), 제1 스몰패치 안테나(1420)의 위상 데이터(1421), 및 제2 스몰패치 안테나(1430)의 위상 데이터(1431)는 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 위상 데이터들(1411, 1421, 1431)이 중첩되는 영역에서 AoA 측정 정밀도를 높일 수 있다.Referring to FIG. 14 , a
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 확장 패치 안테나의 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 16은 제1 스몰패치 안테나로 AoA 측위를 수행하는 것을 나타내는 도면이다. 도 17은 제2 스몰패치 안테나로 AoA 측위를 수행하는 것을 나타내는 도면이다.15 is a diagram illustrating an operating method of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure. 16 is a diagram illustrating AoA positioning with a first small patch antenna. 17 is a diagram illustrating AoA positioning using a second small patch antenna.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈(1600)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 인쇄회로기판(1610), 제1 안테나(1620), 제1 스몰패치 안테나(1630), 제2 스몰패치 안테나(1640), 및 제2 안테나(1650)를 포함할 수 있다.15 to 17, an antenna module 1600 (eg, the communication module 190 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a printed
1510 동작에서, UWB AoA 기능이 실행되면, 제1 안테나(1620)와 제1 스몰패치 안테나(1630)로 AoA의 첫 번째 측위를 위한 확장 패치 안테나를 구성할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나(1620)를 이용하여 송신 신호(Tx)(예: 요청 메시지)를 전송할 수 있다. 송신 신호는 폴 메시지(예: ranging Poll 메시지 또는 ranging Poll 데이터)이며, 브로드캐스트 방식으로 전송될 수 있다. 일 실시 예에 따라서, 전자 장치는 타겟(1601)(예: 외부 장치)와 연결(예: 무선 인증(BLE) 또는 사용자 등록)을 수립하고, 타겟(1601)과 연결이 수립된 것이 확인되면 UWB 안테나를 통하여 송신 신호를 브로드캐스트할 수 있다.In
1520 동작에서, AoA 측위를 위해서 제1 안테나(1620)와 제1 스몰패치 안테나(1630)를 이용하여 타겟(1601)에서 송신한 신호를 수신할 수 있다.In
일 실시 예로서, 첫 번째 AoA 측위에 사용되는 스몰패치 안테나는 단말의 거치 방향과 90도 방향에서 상대적으로 틸트 정도가 작은 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1630))를 사용할 수 있다. 타겟의 대한 AoA 측위 히스토리가 있는 경우에는 측위 히스토리를 기반으로 다른 스몰패치를 첫 번째 AoA 측위에 사용할 수도 있다. 전자 장치는 송신 신호(Tx)를 송신하고, 타겟으로부터 제1 안테나(1620)와 제1 스몰패치 안테나(1630)를 통해 수신되는 응답 메시지 간의 도달 거리 차이 또는 위상차를 이용하여 거리 및 AoA를 측정할 수 있다.As an embodiment, the small patch antenna used for the first AoA positioning may use a small patch antenna (eg, the first small patch antenna 1630) having a relatively small tilt degree in a direction of 90 degrees from the mounting direction of the terminal. . If there is an AoA positioning history for the target, another small patch may be used for the first AoA positioning based on the positioning history. The electronic device transmits the transmission signal (Tx) and measures the distance and AoA using a difference in reach or a phase difference between response messages received from the target through the
1530 동작에서, 첫 번째 AoA 측위가 종료된 후, 전자 장치의 프로세서는 타겟(1601)의 위치를 대략적으로 특정할 수 있다. 프로세서는 첫 번째 AoA 측위로 얻은 타겟(1601)의 위치 정보에 기초하여, 타겟(1601)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1630)의 단독 FoV 영역(1631)인지 판단할 수 있다.In
1530 동작의 판단결과, 타겟(1601)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1630)의 단독 FoV 영역(1631)인 경우(예), 1540 동작에서, 제1 안테나(1620)를 통해 다음 AoA 신호를 송신하고, 제1 안테나(1620)와 제1 스몰패치 안테나(1630)를 이용하여 타겟(1601)에서 송신한 신호를 수신할 수 있다.As a result of determination in
1530 동작의 판단결과, 타겟(1601)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1630)의 단독 FoV 영역(1631)이 아닌 경우(아니오), 1550 동작에서 타겟(1601)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1640)의 단독 FoV 영역(1641)인지 판단할 수 있다.As a result of determination in
1550 동작의 판단결과, 타겟(1601)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1640)의 단독 FoV 영역(1641)인 경우(예), 1560 동작에서, 제1 안테나(1620)를 통해 다음 AoA 신호를 송신하고, 제1 안테나(1620)와 제2 스몰패치 안테나(1640)를 이용하여 타겟(1601)에서 송신한 신호를 수신할 수 있다.As a result of determination in
1550 동작의 판단결과, 타겟(1601)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1640)의 단독 FoV 영역(1641)이 아닌 경우(아니오), 1570 동작에서, 전자 장치의 센서 정보와 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신한 스몰패치 안테나를 결정할 수 있다.As a result of determination in
1580 동작에서, 다음 AoA 측위 때에는, 1530 동작 내지 1660 동작과 동일한 방법으로 다음 AoA 측위 시 제1 안테나(1620)와 조합되어 사용될 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1630) 또는 제2 스몰패치 안테나(1640))를 결정할 수 있다.In
도 16및 도17에 도시된 바와 같이, 첫 번째 AoA 측위 결과로 얻어진 타겟(1601)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1630)의 단독 FoV 영역(1631)이면, 다음 AoA 측위 때에는 제1 스몰패치 안테나(1630)를 사용할 수 있다. 여기서, 제1 스몰패치 안테나(1630)를 사용하는 경우에 FoV는 약20도의 측정 정확도를 확보할 수 있는 범위인 ±60도로 정할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 안테나들의 배치나 게인(gain)을 고려하여 범위를 조정할 수도 있다. 첫 번째 AoA 측위 결과로 얻어진 타겟(1601)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1640)의 단독 FoV 영역(1641)이면, 다음 AoA 측위 때에는 제2 스몰패치 안테나(1640)를 사용할 수 있다. 여기서, 제2 스몰패치 안테나(1640)를 사용하는 경우에 FoV는 약20도의 측정 정확도를 확보할 수 있는 범위인 ±60도로 정할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 안테나들의 배치나 게인(gain)을 고려하여 범위를 조정할 수도 있다.As shown in FIGS. 16 and 17, when the position of the
도 18은 AoA 확장 패치 안테나의 FoV 중첩 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 19는 스몰패치 안테나의 정밀측정(약6도) 영역의 나타내는 도면이다. 도 20은 타겟의 이동에 따라서 스몰패치 안테나를 선택하는 것을 나타내는 도면이다.18 is a diagram illustrating a FoV superposition operation method of an AoA extended patch antenna. Fig. 19 is a diagram showing a precise measurement (about 6 degrees) area of a small patch antenna. 20 is a diagram illustrating selection of a small patch antenna according to the movement of a target.
도 18 내지 도 20을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈(1900)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 인쇄회로기판(1910), 제1 안테나(1920), 제1 스몰패치 안테나(1930), 제2 스몰패치 안테나(1940), 및 제2 안테나(1950)를 포함할 수 있다.18 to 20, an antenna module 1900 (eg, the communication module 190 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a printed
1810 동작에서, 첫 번째 AoA 측위 결과로 얻어진 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930) 및 제2 스몰패치 안테나(1940)의 중첩 영역(1960)에 위치할 수 있다. 이 경우, 타겟(1901)의 위치와 전자 장치 또는 타겟(1901)의 이동 방향에 따라서 측위에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.In
일 실시 예로서, 전자 장치의 거치 방향에 수직 방향이 되는 최우선 서비스 영역인 전자 장치의 후면 방향에서 제1 스몰패치 안테나(1930)와 제1 안테나(1920)와의 조합에 의한 제1 FoV영역(1931) 및 제2 스몰패치 안테나(1940)와 제1 안테나(1920)와의 조합에 의한 제2 FoV영역(1941)의 AoA 커버리지(coverage)가 약 160도로 확대될 수 있고, 제1 FoV영역(1931) 및 제2 FoV영역(1941)이 중첩되는 약80도 만큼의 중첩 영역(1960)을 포함할 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, AoA 커버리지(coverage)가 약80도 만큼 중복되면, 내부 또는 외부적 요인 등으로 하나의 스몰패치 안테나가 측정 불가능한 상태에 빠지더라도 다른 스몰패치 안테나를 이용하여 AoA 측정이 가능한 측정 안정성을 확보할 수 있다. 또한, 6도 이내의 정확도로AoA 정밀측정이 가능한 영역을 중복함으로써, 최우선 서비스 영역인 전자 장치의 정면 방향에서 약40도 보다 2배 향상된 높은 정확도를 가지는 약80도의 커버리지를 확보할 수 있다. 예로서, 각 안테나의 조합은 20도 정확도를 가지는 FoV가 120도 이므로, 최대 240도 영역에서 20도 정확도를 가질 수 있다. 예로서, 하나의 AoA 안테나 조합에서, 5도 정확도의 FoV가 40도이고, 20도 정확도의 FoV가 120도이고, 좌/우 구분이 가능한 FoV가 약 180도 일 수 있다.According to an embodiment, if the AoA coverage overlaps by about 80 degrees, even if one small patch antenna falls into a non-measurable state due to internal or external factors, AoA measurement is possible using another small patch antenna. stability can be ensured. In addition, by overlapping the area where AoA precision measurement is possible with an accuracy of 6 degrees or less, it is possible to secure a coverage of about 80 degrees with high accuracy twice as high as about 40 degrees in the front direction of the electronic device, which is the top priority service area. For example, since each combination of antennas has a FoV of 120 degrees with 20 degree accuracy, it can have 20 degree accuracy in an area of up to 240 degrees. For example, in one AoA antenna combination, a FoV of 5 degrees accuracy may be 40 degrees, a FoV of 20 degrees accuracy may be 120 degrees, and a FoV capable of distinguishing left/right may be about 180 degrees.
일 실시 예로서, 2개의 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))와 제1 안테나(1920)와의 조합에 의한 AoA 커버리지가 적어도 일부 중첩됨으로, 해당 중첩 영역(1960)에 타겟(1901)이 위치하게 될 경우에는 제1 안테나(1920)와 조합하여 AoA 측정에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As an embodiment, AoA coverage by a combination of two small patch antennas (eg, the first
1820 동작에서, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다.In
1820 동작의 판단결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있다면(예), 1830 동작에서, 다음 AoA 측위 때에는 제1 스몰패치 안테나(1930)를 사용할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 스몰패치 안테나(1930)와 제1 안테나(1920)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, FoV 기준 50~70도를 설정할 수 있다.As a result of the determination in
1820 동작의 판단결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있지 않으면(아니오), 1840 동작에서, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 30~50도 사이에 있는지 판단할 수 있다.As a result of the determination of
1840 동작의 판단결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 30~50도 사이에 있다면(예), 1850 동작에서, 센서를 이용한 전자 장치의 이동 방향과 타겟(1901)의 이전 AOA 측정 결과에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As a result of the determination of
일 실시 예로서, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 30~50도 사이에 있을 경우, 전자 장치 또는 타겟(1901)의 이동성에 따라서 다음 AoA 측위에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As an embodiment, when the position of the
1840 동작의 판단결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 30~50도 사이에 있지 않다면(아니오), 1860 동작에서, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1940)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다.As a result of the determination of
1860 동작의 판단 결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1940)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있다면(예), 1870 동작에서, 다음 AoA 측위 때에는 제1 안테나(1920) 및 제2 스몰패치 안테나(1940)를 사용할 수 있다.As a result of the determination of
1860 동작의 판단 결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1940)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있지 않다면(아니오), 1880 동작에서, 타겟(1901)의 위치와 센서를 이용한 전자 장치의 방향, 및 이전 AoA의 측정 결과에 기초하여 다음 AoA 측위 때 사용할 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As a result of the determination of
예를 들어, 전자 장치가 y축을 기준으로 위(예: +y 방향)로 이동한다면 다음 AoA 측위 때에는 제1 스몰패치 안테나(1930)를 사용할 수 있다.For example, if the electronic device moves upward (eg, in the +y direction) based on the y-axis, the first
예를 들어, 전자 장치가 y축 기준으로 아래(예: -y 방향)로 이동한다면 다음 AoA 측위 때에는 제2 스몰패치 안테나(1940)를 사용할 수 있다.For example, if the electronic device moves downward on the y-axis (eg, -y direction), the second
타겟(1901)의 이전 AoA 측정 이력이 있으면, 타겟(1901)의 AoA 측정 이력도 다음 AoA 측정에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정하는 것에 사용할 수 있다.If there is a previous AoA measurement history of the
일 실시 예로서, 전자 장치의 이동성은 6축 센서를 이용하여 프로세서에서 종합적으로 판단할 수 있다. 또한 타겟(1901)에 대한 직전 AoA 측위 데이터가 있으면, 측위 데이터에 기초하여 전자 장치의 이동 방향을 추정하여 다음 AoA 측위에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As an embodiment, the mobility of the electronic device may be comprehensively determined by a processor using a 6-axis sensor. In addition, if there is the previous AoA positioning data for the
1890 동작에서, 다음 AoA 측위 때에는, 1810 동작 내지 1880 동작과 동일한 방법으로 다음 AoA 측위 시 제1 안테나(1920)와 조합되어 사용될 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.In
도 21은 전자 장치의 -y축 틸트(tilt)에 따른 동작 방법을 나타내는 도면이다.21 is a diagram illustrating an operating method according to a -y-axis tilt of an electronic device.
도 21을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(2100)(예: 도1의 전자 장치(101))의 안테나 모듈(2110)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 인쇄회로기판, 제1 안테나(2111), 제2 안테나(2112), 제1 스몰패치 안테나(2113), 및 제2 스몰패치 안테나(2114)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21 , an antenna module 2110 (eg, communication module 190 of FIG. 1 ) of an electronic device 2100 (eg, electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure A printed circuit board, a
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)가 센서를 이용하여 -y축 방향의 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 전자 장치(2100)가 -y축 방향의 틸트를 감지하면, 프로세서는 우선적으로 동작할 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113) 또는 제2 스몰패치 안테나(2114))를 결정할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 틸트 정도는 지자계 및/또는 모션 센서를 이용하여 판단할 수 있다. 전자 장치(2100)가 -y축 방향으로 틸트된 상태에서, AoA 측위를 수행하는 경우, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 중에서 제2 스몰패치 안테나(2114)를 우선 동작하는 안테나로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the degree of tilt of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 -y축 틸트 값이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우, 프로세서는 제1 안테나(2111)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.According to an embodiment, when the -y-axis tilt value of the
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 우선 동작으로 제1 안테나(2111)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행한 후, 후순위 동작으로 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor performs AoA positioning using the
일 실시 예로서, 제2 안테나(2112)에서도 송신 경로(Tx path)가 형성되는 경우, 전자 장치(2100)의 틸트 정도가 커짐에 따라, 프로세서는 듀얼 패치 안테나를 스위칭하여 AoA 측위를 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서는 제2 안테나(2112)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서는 안테나를 스위칭하여, 제2 안테나(2112)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.As an embodiment, when a transmission path (Tx path) is also formed in the
도 22는 전자 장치의 y축 틸트(tilt)에 따른 동작 방법을 나타내는 도면이다.22 is a diagram illustrating an operating method according to a y-axis tilt of an electronic device.
도 22를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)가 센서를 이용하여 y축 방향의 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 전자 장치(2100)가 y축 방향의 틸트를 감지하면, 프로세서는 우선적으로 동작할 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113) 또는 제2 스몰패치 안테나(2114))를 결정할 수 있다.Referring to FIG. 22 , according to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 틸트 정도는 지자계 및/또는 모션 센서를 이용하여 판단할 수 있다. 전자 장치(2100)가 y축 방향으로 틸트된 상태에서, AoA 측위를 수행하는 경우, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 중에서 제1 스몰패치 안테나(2113)를 우선 동작하는 안테나로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the degree of tilt of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 y축 틸트 값이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우, 프로세서는 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.According to an embodiment, when the y-axis tilt value of the
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 우선 동작으로 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행한 후, 후순위 동작으로 제1 안테나(2111)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor firstly performs AoA positioning using the
일 실시 예로서, 제2 안테나(2112)에서도 송신 경로(Tx path)가 형성되는 경우, 전자 장치(2100)의 틸트 정도가 커짐에 따라, 프로세서는 듀얼 패치 안테나를 스위칭하여 AoA 측위를 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서는 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서는 안테나를 스위칭하여, 제2 안테나(2112)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.As an embodiment, when a transmission path (Tx path) is also formed in the
도 23은 전자 장치의 핸드 그립 시 AoA 확장 패치 안테나의 회피 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 24는 UWB 룩백 테스트(look back test)를 통해 확장 패치 안테나 쌍(pair)(예: 확장 패치 안테나)을 변경(예: 안테나 스위칭)하는 것을 나타내는 도면이다.23 is a diagram illustrating an avoidance operation method of an AoA extended patch antenna when hand gripping an electronic device. 24 is a diagram illustrating changing (eg, antenna switching) an extended patch antenna pair (eg, extended patch antenna) through a UWB look back test.
UWB는 2개의 안테나들 간의 거리와 방사 패턴에 기초하여 AoA 측위을 수행하는 기술로써, 핸드 그립(hand grip) 또는 유전율을 가진 물체의 근접 또는 접촉에 의한UWB 안테나의 게인(gain) 감소는 AoA 측위 결과에 큰 영향을 줄 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 복수의 확장 패치 안테나를 사용하여 핸드 그립에 대한 AoA 측위 성능 열화를 방지할 수 있다.UWB is a technology that performs AoA positioning based on the distance and radiation pattern between two antennas. A decrease in the gain of the UWB antenna due to hand grip or proximity or contact of an object with permittivity results in AoA positioning. can have a big impact on An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may prevent degradation of AoA positioning performance for a hand grip by using a plurality of extended patch antennas.
도 23 및 도 24를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(2400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 프로세서(2420)(예: UWB 프로세서)(예: SR100T UWB 칩셋)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 스위치(2430)(예: DPDT(double pole double through) 스위치), 제2 스위치(2440)(예: SP3T(single pole triple through) 스위치), 메탈 안테나(2410)(예: 메탈 프레임 안테나), 제1 안테나(2111), 제2 안테나(2112), 제1 스몰패치 안테나(2113), 및 제2 스몰패치 안테나(2114)를 포함할 수 있다.23 and 24, an electronic device 2400 (eg, electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a processor 2420 (eg, UWB processor) (eg, SR100T). UWB chipset) (eg, the
일 실시 예로서, 제1 스위치(2430)는 메탈 안테나(2410) 및 제1 안테나(2111)의 송신 경로(TX1)와 제1 수신 경로(RX1)을 스위칭할 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예로서, 제2 스위치(2440)는 제1 스몰패치 안테나(2113), 제2 스몰패치 안테나(2114) 및 제2 안테나(2112) 제2 수신 경로(RX2)를 스위칭할 수 있다.As an embodiment, the
일 실시 예로서, 프로세서(2420) AoA 측정에 사용되는 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113) 또는 제2 스몰패치 안테나(2114)로 안테나 쌍(pair)을 형성하여 서로 다른 FoV 방향을 가지는 복수의 확장 패치 안테나를 구성할 수 있다.As an embodiment, an antenna pair is formed with the
2310 동작에서, 프로세서(2420)는 제1 안테나(2111)와 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))를 이용하여 AoA 신호를 수신할 수 있다.In
2320 동작에서, 프로세서(2420)는 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))의 RSSI(Received Signal Strength Indication) 값을 확인할 수 있다. 프로세서(2420)는 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))의 RSSI 값이 문턱 값(threshold) 이하인지를 판단할 수 있다.In
2320 동작의 판단결과, 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))의 RSSI 값이 문턱 값이 이하가 아닌 경우(아니오), 2360 동작에서, 프로세서(2420)는 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.As a result of determination in
2320 동작의 판단결과, 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))의 RSSI 값이 문턱 값이 이하인 경우(예), 2330 동작에서, 프로세서(2420)는 제1 스몰패치 안테나(2113) 및 제2 스몰패치 안테나(2114)의 RSSI 룩백 테스트(look back test)를 수행할 수 있다.As a result of the determination in
일 실시 예로서, 프로세서(2420)는 제1 안테나(2111)에서 룩백 테스트 용 송신 신호(Tx)를 발신하고, 인접한 제1 스몰패치 안테나(2113) 및 제2 스몰패치 안테나(2114)에서 커플링(coupling)된 신호를 수신할 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(2113) 및 제2 스몰패치 안테나(2114)에서 수신된 RSSI 값을 확인하여, 핸드 그립에 의해서 특정 스몰패치 안테나가 영향을 받고 있는지 확인할 수 있다.As an embodiment, the
2340 동작에서, 프로세서(2420)는 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 간에 RSSI 값에 차이가 발생하는지 판단할 수 있다.In
2340 동작의 판단결과, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 간에 RSSI 값에 차이가 발생하지 않으면(아니오), 2360 동작에서, 프로세서(2420)는 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.As a result of determination in
2340 동작의 판단결과, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 간에 RSSI 값에 차이가 발생하면(예), 2350 동작에서, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 중에서 RSSI 값이 높은 스몰패치 안테나를 AoA 측위에 사용할 안테나로 결정할 수 있다.As a result of determination in
2360 동작에서, 결정된 스몰패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.In
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 특정 방향에 대한 복수의 확장 패치 안테나를 적용할 수 있다. 핸드 그립에 의해 특정 스몰패치의 성능이 저하된 경우에 다른 스몰패치 안테나를 동작시켜 신뢰성 있는 AoA 측위를 수행할 수 있다. 핸드 그립에 의한 스몰패치 안테나의 영향이 확인되면, 프로세서(2420)는 다른 스몰패치가 다음 AoA 측위에 이용되도록 안테나 스위칭을 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may apply a plurality of extended patch antennas in a specific direction. When the performance of a specific small patch is degraded due to the hand grip, reliable AoA positioning can be performed by operating another small patch antenna. If the influence of the small patch antenna by the hand grip is confirmed, the
일 실시 예로서, 전자 장치는 3D AOA(상하좌우 모두 측정)를 측정할 경우, 제1 안테나(2111) 및 제1 스몰패치 안테나(2113)를 활성화하여 신뢰성 있는 AoA 측위를 수행할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치는 3D AOA(상하좌우 모두 측정)를 측정할 경우, 제1 안테나(2111) 및 제2 스몰패치 안테나(2114)를 활성화하여 신뢰성 있는 AoA 측위를 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 전자 장치는 3D AOA(상하좌우 모두 측정)를 측정할 경우, 제1 안테나(520) 내지 제3 안테나(550)를 모두 활성화하여, 응답 신호를 수신할 수도 있다. 전자 장치는 거치 상태가 가로모드일 경우, 제1 안테나(520) 및 제2 안테나(530 또는 540)를 통해 수신된 데이터 이용하여 좌/우 방향을 측정하고, 제1 안테나(520) 및 제3 안테나(550)를 통해 수신된 데이터를 이용하여 상하 방향을 측정할 수 있다.As an embodiment, when measuring 3D AOA (up, down, left, and right measurements), the electronic device may activate the
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400), 도 7의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 21의 전자 장치(2100), 도 24의 전자 장치(2400))는, 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(510), 도 6의 인쇄회로기판(610), 도 9의 인쇄회로기판(910), 도 10의 인쇄회로기판(1010), 도 16의 인쇄회로기판(1610), 도 19의 인쇄회로기판(1910))과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나(예: 도 5의 제1 안테나(520), 도 6의 제1 안테나(620), 예: 도 9의 제1 안테나(920), 도 10의 제1 안테나(1020), 도 13의 제1 안테나(1310), 도 14의 제1 안테나(1410), 도 16의 제1 안테나(1620), 도 19의 제1 안테나(1920), 도 21의 제1 안테나(2111))와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나(예: 도 5의 제2 안테나(530, 540), 도 6의 제2 안테나(630, 640), 도 9의 제2 안테나(930, 940), 도 16의 제2 안테나(1650), 도 19의 제2 안테나(1950), 도 21의 제2 안테나(2112)), 제1 스몰패치 안테나(예: 도 5의 제1 스몰패치 안테나(530), 도 9의 제1 스몰패치 안테나(930), 도 10의 제1 스몰패치 안테나(1030), 도 13의 제1 스몰패치 안테나(1320), 도 14의 제1 스몰패치 안테나(1420), 도 16의 제1 스몰패치 안테나(1630), 도 19의 제1 스몰패치 안테나(1930), 도 21의 제1 스몰패치 안테나(2113)), 및 제2 스몰패치 안테나(예: 도 5의 제2 스몰패치 안테나(540), 도 9의 제2 스몰패치 안테나(940), 도 10의 제2 스몰패치 안테나(1040), 도 13의 제2 스몰패치 안테나(1330), 도 14의 제2 스몰패치 안테나(1430), 도 16의 제2 스몰패치 안테나(1640), 도 19의 제2 스몰패치 안테나(1940), 도 21의 제2 스몰패치 안테나(2114))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 5의 안테나 모듈(500), 도 6의 안테나 모듈(600), 도 9의 안테나 모듈(900), 도 10의 안테나 모듈(1000), 도 16의 안테나 모듈(1600), 도 19의 안테나 모듈(1900), 도 21의 안테나 모듈(2110)), 상기 안테나 모듈(197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110)과 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 프로세서(720), 도 24의 프로세서(2420)); 및 상기 프로세서(120, 720, 2420)와 작동적으로 연결되는 메모리(예: 도 1의 메모리(130));를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120, 720, 2420)가, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114)를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 확장 패치 안테나와 제2 확장 패치 안테나 중 적어도 하나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟(예: 도 16의 타겟(1601), 도 19의 타겟(1901))의 위치를 판단하고, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치에 기초하여 AoA 측위를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure (eg, electronic device 101 of FIG. 1 ,
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV(field of view) 영역에 위치하는지 판단할 수 있다.According to an embodiment, it may be determined whether the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하면, 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하지 않으면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하는지 판단할 수 있다.According to an embodiment, if the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하면, 상기 제2 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하지 않으면, 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나 및 상기 제2 확장 패치 안테나의 중첩 FoV 영역에 위치하는 판단할 수 있다.According to an embodiment, it may be determined that the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다. 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하면, 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다. 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하지 않으면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 있는지 판단할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 위치하면, 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 위치하지 않으면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다.According to an embodiment, if the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하면, 상기 제2 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, when the positions of the
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하지 않으면, 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정할 수 있다.According to an embodiment, if the position of the
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 센서를 이용하여 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 틸트를 감지할 수 있다. 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 틸트 값이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우, 상기 제1 확장 패치 안테나와 상기 제2 확장 패치 안테나 중 하나를 우선 동작할 확장 패치 안테나로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the tilt of the
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 확장 패치 안테나를 우선 순위로 이용하여 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the AoA signal may be received using the second extended patch antenna as a priority.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 확장 패치 안테나를 후순위로 이용하여 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the next AoA signal may be received using the first extended patch antenna as a lower priority.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111), 상기 제2 안테나(523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950, 2112), 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113), 및 상기 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114) 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판(510, 610, 910, 1010, 1610, 1910) 상에서 서로 다른 평면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111), the second antenna (523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950 . 2114) may be disposed on different planes on the printed circuit board (510, 610, 910, 1010, 1610, 1910).
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)는, 인쇄회로기판(510, 610, 910, 1010, 1610, 1910)과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나(523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950, 2112), 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113), 및 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114)를 포함하는 안테나 모듈(197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110); 상기 안테나 모듈(197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110)과 작동적으로 연결되는 프로세서(120, 720, 2420); 및 상기 프로세서(120, 720, 2420)와 작동적으로 연결되는 메모리(130);를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120, 720, 2420)가, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114)를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 확장 패치 안테나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟(1601, 1901)의 위치를 판단하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI(Received Signal Strength Indication) 값이 문턱 값 이하인지 판단하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값을 초과하면 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값 이하이면 상기 제1 확장 패치 안테나 및 제2 확장 패치 안테나의 룩백 테스트(look back test)를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 확장 패치 안테나의 제1 RSSI 값과 상기 제2 확장 패치 안테나의 제2 RSSI 값을 비교할 수 있다. 상기 제1 RSSI 값과 상기 제2 RSSI 값에 차이가 있으면, 상기 제1 RSSI 값과 상기 제2 RSSI 값 중에서 높은 값을 가지는 특정 확장 패치 안테나를 다음 AoA 신호를 수신할 안테나로 결정할 수 있다.According to an embodiment, a first RSSI value of the first extended patch antenna and a second RSSI value of the second extended patch antenna may be compared. If there is a difference between the first RSSI value and the second RSSI value, a specific extended patch antenna having a higher value among the first RSSI value and the second RSSI value may be determined as an antenna to receive the next AoA signal.
일 실시 예에 따르면, 상기 특정 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the next AoA signal can be received through the specific extended patch antenna.
101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400: 전자 장치
510, 610, 910, 1010, 1610, 1910: 인쇄회로기판
520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111: 제1 안테나
523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950, 2112: 제2 안테나
530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113: 제1 스몰패치 안테나
540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114: 제2 스몰패치 안테나
197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110: 안테나 모듈
120, 720, 2420: 프로세서
1601, 1901: 타겟101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400: electronic device
510, 610, 910, 1010, 1610, 1910: printed circuit board
520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111: first antenna
523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950, 2112: second antenna
530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113: first small patch antenna
540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114: second small patch antenna
197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110: antenna module
120, 720, 2420: processor
1601, 1901: target
Claims (20)
인쇄회로기판과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나, 제1 스몰패치 안테나, 및 제2 스몰패치 안테나를 포함하는 안테나 모듈;
상기 안테나 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리;를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가,
상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고,
상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고,
상기 제1 확장 패치 안테나와 제2 확장 패치 안테나 중 적어도 하나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟의 위치를 판단하고,
상기 타겟의 위치에 기초하여 AoA 측위를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는,
전자 장치.In electronic devices,
an antenna module including a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna;
a processor operatively connected with the antenna module; and
a memory operatively coupled with the processor;
The memory, when executed, the processor,
forming a first extended patch antenna by operating the first antenna and the first small patch antenna;
forming a second extended patch antenna by operating the first antenna and the second small patch antenna;
determining a location of a target by receiving an Angle of Arrival (AoA) signal through at least one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna;
storing instructions for performing AoA positioning based on the location of the target;
electronic device.
상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV(field of view) 영역에 위치하는지 판단하는,
전자 장치.According to claim 1,
Determining whether the target is located in a single field of view (FoV) area of the first extended patch antenna,
electronic device.
상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하면, 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,
전자 장치.According to claim 2,
receiving a next AoA signal through the first extended patch antenna when the target is located in a single FoV region of the first extended patch antenna;
electronic device.
상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하지 않으면,
상기 타겟이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하는지 판단하는,
전자 장치.According to claim 2,
If the target is not located in a single FoV area of the first extended patch antenna,
Determining whether the target is located in a single FoV area of the second extended patch antenna,
electronic device.
상기 타겟이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하면, 상기 제2 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,
전자 장치.According to claim 4,
receiving a next AoA signal through the second extended patch antenna when the target is located in a single FoV region of the second extended patch antenna;
electronic device.
상기 타겟이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하지 않으면, 상기 전자 장치의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정하는,
전자 장치.According to claim 4,
If the target is not located in a single FoV area of the second extended patch antenna, determining an extended patch antenna to receive a next AoA signal based on sensor information of the electronic device and a previously performed AoA measurement history.
electronic device.
상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나 및 상기 제2 확장 패치 안테나의 중첩 FoV 영역에 위치하는 판단하는,
전자 장치.According to claim 1,
Determining that the target is located in an overlapping FoV area of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna,
electronic device.
상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟의 위치가 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단하고, 상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하면, 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,
전자 장치.According to claim 1,
Whether the position of the target is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first antenna and the first small patch antenna. determining, and if the target is located between 50 and 70 degrees based on FoV of the first extended patch antenna, receiving the next AoA signal through the first extended patch antenna;
electronic device.
상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟의 위치가 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단하고,
상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하지 않으면,
상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟의 위치가 상기 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 있는지 판단하는,
전자 장치.According to claim 1,
Whether the position of the target is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first antenna and the first small patch antenna. judge,
If the target is not located between 50 and 70 degrees based on FoV of the first extended patch antenna,
Based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first antenna and the first small patch antenna, the position of the target is between 30 and 50 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna. to determine whether
electronic device.
상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 위치하면, 상기 전자 장치의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정하는,
전자 장치.According to claim 1,
When the target is located between 30 and 50 degrees FoV of the first extended patch antenna, determining an extended patch antenna to receive the next AoA signal based on sensor information of the electronic device and a previously performed AoA measurement history,
electronic device.
상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 위치하지 않으면,
상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단하는,
전자 장치.According to claim 1,
If the target is not located between 30 and 50 degrees based on FoV of the first extended patch antenna,
Based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first antenna and the second small patch antenna, whether the position of the target is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second extended patch antenna to judge,
electronic device.
상기 타겟의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하면, 상기 제2 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,
전자 장치.According to claim 11,
When the position of the target is located between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second extended patch antenna, receiving the next AoA signal through the second extended patch antenna,
electronic device.
상기 타겟의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하지 않으면, 상기 전자 장치의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정하는,
전자 장치.According to claim 11,
If the location of the target is not located between 50 and 70 degrees of FoV of the second extended patch antenna, an extended patch antenna to receive the next AoA signal based on the sensor information of the electronic device and the previously performed AoA measurement history to decide,
electronic device.
상기 전자 장치의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 틸트를 감지하고,
상기 전자 장치의 틸트 값이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우,
상기 제1 확장 패치 안테나와 상기 제2 확장 패치 안테나 중 하나를 우선 동작할 확장 패치 안테나로 결정하는,
전자 장치.According to claim 1,
detecting the tilt of the electronic device using a sensor of the electronic device;
When the tilt value of the electronic device exceeds a preset threshold value,
determining one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna as an extended patch antenna to operate first;
electronic device.
상기 제2 확장 패치 안테나를 우선 순위로 이용하여 AoA 신호를 수신하는,
전자 장치.According to claim 14,
receiving an AoA signal using the second extended patch antenna as a priority;
electronic device.
상기 제1 확장 패치 안테나를 후순위로 이용하여 다음 AoA 신호를 수신하는,
전자 장치.According to claim 15,
Receiving a next AoA signal using the first extended patch antenna as a lower priority,
electronic device.
상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제1 스몰패치 안테나, 및 상기 제2 스몰패치 안테나 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판 상에서 서로 다른 평면에 배치되는,
전자 장치.According to claim 1,
At least one of the first antenna, the second antenna, the first small patch antenna, and the second small patch antenna is disposed on a different plane on the printed circuit board,
electronic device.
인쇄회로기판과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나, 제1 스몰패치 안테나, 및 제2 스몰패치 안테나를 포함하는 안테나 모듈;
상기 안테나 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리;를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가,
상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고,
상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고,
상기 제1 확장 패치 안테나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟의 위치를 판단하고,
상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI(Received Signal Strength Indication) 값이 문턱 값 이하인지 판단하고,
상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값을 초과하면 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하고,
상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값 이하이면 상기 제1 확장 패치 안테나 및 제2 확장 패치 안테나의 룩백 테스트(look back test)를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는,
전자 장치.In electronic devices,
an antenna module including a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna;
a processor operatively connected with the antenna module; and
a memory operatively coupled with the processor;
The memory, when executed, the processor,
forming a first extended patch antenna by operating the first antenna and the first small patch antenna;
forming a second extended patch antenna by operating the first antenna and the second small patch antenna;
determining the location of a target by receiving an Angle of Arrival (AoA) signal through the first extended patch antenna;
Determining whether a received signal strength indication (RSSI) value of the first extended patch antenna is less than or equal to a threshold value;
If the RSSI value of the first extended patch antenna exceeds the threshold value, the next AoA signal is received through the first extended patch antenna;
storing instructions for performing a look back test on the first extended patch antenna and the second extended patch antenna when the RSSI value of the first extended patch antenna is less than or equal to the threshold;
electronic device.
상기 제1 확장 패치 안테나의 제1 RSSI 값과 상기 제2 확장 패치 안테나의 제2 RSSI 값을 비교하고,
상기 제1 RSSI 값과 상기 제2 RSSI 값에 차이가 있으면, 상기 제1 RSSI 값과 상기 제2 RSSI 값 중에서 높은 값을 가지는 특정 확장 패치 안테나를 다음 AoA 신호를 수신할 안테나로 결정하고,
전자 장치.According to claim 18,
comparing a first RSSI value of the first extended patch antenna and a second RSSI value of the second extended patch antenna;
If there is a difference between the first RSSI value and the second RSSI value, determining a specific extended patch antenna having a higher value among the first RSSI value and the second RSSI value as an antenna to receive the next AoA signal;
electronic device.
상기 특정 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,
전자 장치.According to claim 19,
Receiving the next AoA signal through the specific extended patch antenna,
electronic device.
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