KR102445117B1 - Electronic device comprising antenna array based on block cell type - Google Patents

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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 무선 통신 장치를 포함하고, 상기 무선 통신 장치는, 상기 제1플레이트와 평행하게 서로 적층되는 방식으로 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 복수의 절연층들 내에 형성되는 안테나 어레이; 상기 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 통하여 특정 주파수의 신호를 송수신하도록 설정되는 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 안테나 어레이는 복수의 단위 블록셀 안테나들(block cell antenna unit)이 나열되어 형성될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시 예가 가능하다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a housing including a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate ; A wireless communication device comprising: a printed circuit board including a plurality of insulating layers disposed in parallel to the first plate and stacked on each other; an antenna array formed in the plurality of insulating layers; A wireless communication circuit electrically connected to the antenna array and configured to transmit and receive a signal of a specific frequency through the antenna array, wherein the antenna array includes a plurality of block cell antenna units, can be formed. Various other embodiments are possible.

Description

블록셀 기반의 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA ARRAY BASED ON BLOCK CELL TYPE}Electronic device including a block cell-based antenna array {ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA ARRAY BASED ON BLOCK CELL TYPE}

본 발명의 다양한 실시 예들은 블록셀 기반의 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a block cell-based antenna array.

무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, low latency 데이터 통신이 요구됨에 따라 차세대 무선 통신 기술(예: 5G 통신) 또는 WIGIG(wireless gigabit alliance)(예: 802.11AD) 등의 고속 무선 통신 기술이 개발되고 있다. BACKGROUND With the development of wireless communication technology, electronic devices (eg, electronic devices for communication) are commonly used in daily life, and the use of content is increasing exponentially. Due to the rapid increase in content usage, network capacity is gradually reaching its limit, and as low latency data communication is required, next-generation wireless communication technology (eg 5G communication) or WIGIG (wireless gigabit alliance) (eg 802.11AD), etc. of high-speed wireless communication technology is being developed.

차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 20GHz 이상의 밀리미터웨이브(millimeter wave, mmWave)가 사용될 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위하여 어레이 구조를 사용할 수 있다. 다만, 일반적으로 고정형 mmWave 기지국 향 안테나 시스템과는 다르게, 휴대용 전자 장치용 mmWave 안테나의 위치 좌표는 항상 변화하므로 안테나 빙 방향과 편파의 제어가 요구될 수 있다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면 블록셀 타입의 안테나 어레이 및 이를 포함하는 전자 장치는 블록셀 타입의 안테나 어레이를 이용하여 주파수, 방사방향, 편파를 동시에 제어하고자 한다.In the next-generation wireless communication technology, a millimeter wave (mmWave) of 20 GHz or more may be used substantially, and an array structure may be used to overcome a high free space loss due to frequency characteristics and to increase an antenna gain. However, unlike the general fixed type mmWave base station-facing antenna system, the position coordinates of the mmWave antenna for portable electronic devices always change, so control of the antenna rotation direction and polarization may be required. Accordingly, according to various embodiments of the present disclosure, a block cell-type antenna array and an electronic device including the same intend to simultaneously control a frequency, a radiation direction, and a polarization using the block cell-type antenna array.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 무선 통신 장치를 포함하고, 상기 무선 통신 장치는, 상기 제1플레이트와 평행하게 서로 적층되는 방식으로 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 복수의 절연층들 내에 형성되는 안테나 어레이; 상기 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 통하여 특정 주파수의 신호를 송수신하도록 설정되는 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 안테나 어레이는 복수의 단위 블록셀 안테나들(block cell antenna unit)이 나열되어 형성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a housing including a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate ; A wireless communication device comprising: a printed circuit board including a plurality of insulating layers disposed in parallel to the first plate and stacked on each other; an antenna array formed in the plurality of insulating layers; A wireless communication circuit electrically connected to the antenna array and configured to transmit and receive a signal of a specific frequency through the antenna array, wherein the antenna array includes a plurality of block cell antenna units, can be formed.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 메모리; 및 무선 통신 장치를 포함하고, 상기 무선 통신 장치는,각각 적어도 하나의 급전 포트를 포함하는 복수의 단위 블록셀 안테나로 구성된 안테나 어레이; 복수의 급전 포트에 각각에 인가되는 전력을 제어하여 상기 안테나 어레이를 통하여 목표 주파수의 신호를 송수신하도록 설정되는 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 무선 통신 회로는, 상기 메모리에 저장된 복수의 설정 정보를 이용하여 상기 복수의 급전 포트 각각에 인가되는 전력을 제어함으로써, 상기 안테나 어레이가 특정 안테나 특성을 가지도록 구성할 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes: a memory; and a wireless communication device, wherein the wireless communication device includes: an antenna array comprising a plurality of unit block cell antennas each including at least one feeding port; A wireless communication circuit configured to transmit and receive a signal of a target frequency through the antenna array by controlling the power applied to each of the plurality of power supply ports, wherein the wireless communication circuit uses a plurality of setting information stored in the memory By controlling the power applied to each of the plurality of feeding ports, the antenna array may be configured to have specific antenna characteristics.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 단위 블록셀 안테나가 구성하는 안테나 어레이는 이에 연결된 복수의 급전 포트에 인가되는 전력과 위상의 조절을 통하여 다양한 안테나 방사 특성을 가질 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치는, 사용자의 의도에 따라 통신 환경에서 요구되는 안테나 방사 특성으로 변경 가능한 실시간 탐지 모드 및 안테나 특성이 고정된 일반 모드를 제공할 수 있다.An antenna array constituted by a unit block cell antenna according to various embodiments of the present disclosure may have various antenna radiation characteristics through adjustment of power and phase applied to a plurality of feeding ports connected thereto. In addition, the electronic device including the antenna array according to an embodiment of the present disclosure may provide a real-time detection mode that can be changed to an antenna radiation characteristic required in a communication environment according to a user's intention and a normal mode in which the antenna characteristic is fixed. have.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a는 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 사이도이다.
도 4a 는 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나의 일부를 도시한다.
도 4b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나를 도시한다.
도 4c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나가 배열된 안테나 어레이를 도시한다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 단위 블록셀 안테나의 단면도이다.
도 5b는 도 5a에서 설명된 단위 블록셀 안테나를 위에서 바라본 평면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나의 다양한 형상의 예들을 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나가 구성하는 안테나 어레이들을 도시한다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀에 대한 편파 제어의 실험적 예를 도시한다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 2x2 형태의 안테나 어레이에 대한 편파 제어의 실험적 예를 도시한다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 무선 통신 장치의 일반 모드에서의 작동 흐름도를 도시한다.
도 11은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 무선 통신 장치의 실시간 탐지 모드에서의 작동 흐름도를 도시한다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure;
2C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3A is a diagram illustrating an embodiment of an electronic device supporting 5G communication.
3B is a schematic diagram of a communication device according to an exemplary embodiment.
4A illustrates a part of a unit block cell antenna according to an embodiment of the present disclosure.
4B illustrates a unit block cell antenna according to an embodiment of the present disclosure.
4C illustrates an antenna array in which unit block cell antennas are arranged according to an embodiment of the present disclosure.
5A is a cross-sectional view of a unit block cell antenna according to various embodiments of the present disclosure.
5B is a plan view of the unit block cell antenna described in FIG. 5A as viewed from above.
6 illustrates examples of various shapes of a unit block cell antenna according to various embodiments of the present disclosure.
7 illustrates antenna arrays configured by a unit block cell antenna according to various embodiments of the present disclosure.
8 illustrates an experimental example of polarization control for a unit block cell according to an embodiment of the present disclosure.
9 illustrates an experimental example of polarization control for a 2x2 type antenna array according to an embodiment of the present disclosure.
10 is a flowchart illustrating an operation in a normal mode of a wireless communication device including an antenna array according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a flowchart illustrating an operation in a real-time detection mode of a wireless communication device including an antenna array according to another embodiment of the present disclosure.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit or an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a specified function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include one or more antennas, and from this, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199, For example, it may be selected by the communication module 190 . A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output),SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal (eg, : commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be performed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology. This can be used.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A , B, or C" each may include all possible combinations of items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면 사시도이다.2A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 2B is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure;

도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , the electronic device 200 according to an embodiment includes a first surface (or front) 210A, a second surface (or rear) 210B, and a first surface 210A and The housing 210 may include a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 1 . According to an embodiment, the first surface 210A may be formed by the front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent. The second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 . The back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be The side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2a 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트 또는 후면 플레이트가 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역 중 하나 만을 포함할 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조는, 상기와 같은 제 1 영역 또는 제 2 영역이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, including a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends. In the illustrated embodiment (see FIG. 2A ), the rear plate 211 may include a second region 210E that extends seamlessly from the second surface 210B toward the front plate at both ends of the long edge. have. In some embodiments, the front plate or the back plate may include only one of the first region or the second region. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device, the side bezel structure has a first thickness (or width) on the side side that does not include the first area or the second area as described above, and the first area Alternatively, the side surface including the second region may have a second thickness thinner than the first thickness.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(215, 216, 217), 인디케이터(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(215, 216, 217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 includes a display 201 , audio modules 203 , 207 , 214 , sensor modules 204 and 219 , camera modules 205 , 212 , 213 , and a key input device ( 215 , 216 , 217 , an indicator 206 , and at least one of connector holes 208 and 209 . In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input devices 215 , 216 , 217 , or the indicator 206 ) or additionally include other components. have.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(215, 216, 217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다. The display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. The display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 215 , 216 , 217 may include the first region 210D and/or the second region may be disposed at 210E.

오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)를 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커). The audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 . In the microphone hole 203 , a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call. In some embodiments, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예 : 홈 키 버튼(215)) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 204 and 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor modules 204 and 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 . The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the home key button 215) of the housing 210 as well as the second surface 210B. The electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 .

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 205 , 212 , and 213 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200 , and a second camera device 212 disposed on the second side 210B of the electronic device 200 . ), and/or a flash 213 . The camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .

키 입력 장치(215, 216, 217)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(215), 홈 키 버튼(215) 주변에 배치된 터치 패드(216), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(215, 216, 217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(215, 216, 217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.The key input devices 215 , 216 , 217 include a home key button 215 disposed on the first surface 210A of the housing 210 , a touch pad 216 disposed around the home key button 215 , and / or may include a side key button 217 disposed on the side 210C of the housing 210 . In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 215 , 216 , 217 and the not included key input devices 215 , 216 , 217 may display a display. It may be implemented in another form, such as a soft key on the 201 .

인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다. The indicator 206 may be disposed, for example, on the first side 210A of the housing 210 . The indicator 206 may provide status information of the electronic device 200 in the form of light, for example, and may include an LED.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (or earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.

도 2c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.2C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 2c의 전자 장치(220)는, 측면 베젤 구조(221), 제 1 지지부재(2211)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(222), 디스플레이(223), 인쇄 회로 기판(224), 배터리(225), 제 2 지지부재(226)(예 : 리어 케이스), 안테나(227), 및 후면 플레이트(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(220는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(2211), 또는 제 2 지지부재(226))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(220)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.The electronic device 220 of FIG. 2C includes a side bezel structure 221 , a first support member 2211 (eg, a bracket), a front plate 222 , a display 223 , a printed circuit board 224 , and a battery ( 225 ), a second support member 226 (eg, a rear case), an antenna 227 , and a rear plate 228 . In some embodiments, the electronic device 220 may omit at least one of the components (eg, the first support member 2211 or the second support member 226 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 220 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B , and overlapping descriptions will be omitted below.

제 1 지지부재(2211)는, 전자 장치(220) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(221)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(221)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2211)는, 일면에 디스플레이(223)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(224)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(224)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 2211 may be disposed inside the electronic device 220 and connected to the side bezel structure 221 , or may be integrally formed with the side bezel structure 221 . The first support member 2211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The first support member 2211 may have a display 223 coupled to one side and a printed circuit board 224 coupled to the other side thereof. The printed circuit board 224 may be equipped with a processor, memory, and/or interfaces. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(220)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 220 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(225)는 전자 장치(220)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(225)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(224)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(225)는 전자 장치(220) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(220)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 225 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 220 and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 225 may be disposed on a substantially same plane as the printed circuit board 224 , for example. The battery 225 may be integrally disposed inside the electronic device 220 , or may be disposed detachably from the electronic device 220 .

안테나(227)는, 후면 플레이트(228)와 배터리(225) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 측면 베젤 구조(221) 및/또는 상기 제 1 지지부재(2211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The antenna 227 may be disposed between the back plate 228 and the battery 225 . The antenna 227 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 227 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 221 and/or the first support member 2211 or a combination thereof.

도 3a는 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 실시 예를 도시한 도면이다. 도 3a 에 도시된 전자 장치(300)는 도 2a 내지 2c에서 설명된 전자 장치(200 또는 220)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있으며, 통신 시스템을 설명하기 위해 개략적으로 도시된 것일 수 있다. 3A is a diagram illustrating an embodiment of an electronic device supporting 5G communication. The electronic device 300 illustrated in FIG. 3A may be at least partially similar to or identical to the electronic apparatus 200 or 220 illustrated in FIGS. 2A to 2C , and may be schematically illustrated to describe a communication system.

도 3a을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 프로세서(340), 통신 모듈(350)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 제4 통신 장치(324), 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3A , the electronic device 300 includes a housing 310 , a processor 340 , a communication module 350 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), a first communication device 321 , and a second Communication device 322 , third communication device 323 , fourth communication device 324 , first conductive line 331 , second conductive line 332 , third conductive line 333 , or fourth conductive line line 334 .

일 실시 예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(310)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the housing 310 may protect other components of the electronic device 300 . Housing 310 may include, for example, a front plate, a back plate facing away from the front plate, and attached to or integrally formed with the back plate, It may include a side member (or a metal frame) surrounding the space between the plate and the back plate.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 may include a first communication device 321 , a second communication device 322 , a third communication device 323 , or a fourth communication device 324 .

일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)는 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(321)는 전자 장치(300)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(322)는 전자 장치(300)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(323)는 전자 장치(300)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(300)는 전자 장치(300)의 우측 하단에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first communication device 321 , the second communication device 322 , the third communication device 323 , or the fourth communication device 324 may be located inside the housing 310 . . According to an embodiment, when viewed from the rear plate of the electronic device, the first communication device 321 may be disposed on the upper left side of the electronic device 300 , and the second communication device 322 may be the electronic device 300 . may be disposed on the upper right side of the , the third communication device 323 may be disposed on the lower left side of the electronic device 300 , and the fourth communication device 300 may be disposed on the lower right side of the electronic device 300 . can

일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다. According to an embodiment, the processor 340 is one of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an image signal processor of a camera, or a baseband processor (or a communication processor (CP)). or more. According to an embodiment, the processor 340 may be implemented as a system on chip (SoC) or a system in package (SiP).

일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(350)은 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)을 이용하여, 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, 프로세서(340)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the communication module 350 uses the first conductive line 331 , the second conductive line 332 , the third conductive line 333 , or the fourth conductive line 334 to provide a first It may be electrically connected to the communication device 321 , the second communication device 322 , the third communication device 323 , or the fourth communication device 324 . The communication module 350 may include, for example, a baseband processor or at least one communication circuit (eg, IFIC or RFIC). The communication module 350 may include, for example, a baseband processor separate from the processor 340 (eg, an application processor (AP)). The first conductive line 331 , the second conductive line 332 , the third conductive line 333 , or the fourth conductive line 334 may include, for example, a coaxial cable or an FPCB.

일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(350)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(340) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(340)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다. According to an embodiment, the communication module 350 may include a first baseband processor (BP) (not shown) or a second baseband processor (BP) (not shown). The electronic device 300 may further include one or more interfaces for supporting inter-chip communication between the first BP (or the second BP) and the processor 340 . The processor 340 and the first BP or the second BP may transmit/receive data using the inter-processor communication channel.

일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. According to an embodiment, the first BP or the second BP may provide an interface for communicating with other entities. The first BP may support wireless communication for, for example, a first network (not shown). The second BP may support wireless communication for, for example, a second network (not shown).

일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(340)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(340)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the first BP or the second BP may form one module with the processor 340 . For example, the first BP or the second BP may be integrally formed with the processor 340 . As another example, the first BP or the second BP may be disposed in one chip or may be formed in the form of an independent chip. According to an embodiment, the processor 340 and at least one baseband processor (eg, the first BP) are integrally formed in one chip (SoC chip), and the other baseband processor (eg, the second BP) is an independent chip. can be formed in the form.

일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 1의 네트워크(199)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다. According to an embodiment, the first network (not shown) or the second network (not shown) may correspond to the network 199 of FIG. 1 . According to an embodiment, each of the first network (not shown) and the second network (not shown) may include a 4th generation (4G) network and a 5th generation (5G) network. The 4G network may support, for example, a long term evolution (LTE) protocol defined in 3GPP. The 5G network may support, for example, a new radio (NR) protocol specified in 3GPP.

도 3b는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 사이도이다. 3B is a schematic diagram of a communication device according to an exemplary embodiment.

도 3b를 참조하면, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324))는 통신 회로(362)(예: RFIC), PCB(printed circuit board)(361), 안테나 어레이(363)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3B , the communication device 360 (eg, the first communication device 321 , the second communication device 322 , the third communication device 323 , or the fourth communication device 324 of FIG. 3A )) may include a communication circuit 362 (eg, RFIC), a printed circuit board (PCB) 361 , and an antenna array 363 .

일 실시 예에 따르면, PCB(361)에는 통신 회로(362), 안테나 어레이(363)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(361)의 제1 면(예: 상면)에는 안테나 어레이(363)가 배치되고, PCB(361)의 제 2면(예: 배면)에는 통신 회로(362)가 위치할 수 있다. PCB(361)는 전송선로(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(331), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 3a의 통신 모듈(350)이 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(361)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(350)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다. According to an embodiment, a communication circuit 362 and an antenna array 363 may be positioned on the PCB 361 . For example, the antenna array 363 may be disposed on the first surface (eg, top surface) of the PCB 361 , and the communication circuit 362 may be located on the second surface (eg, the rear surface) of the PCB 361 . have. The PCB 361 is electrically connected to another PCB (eg, the PCB on which the communication module 350 of FIG. 3A is disposed) using a transmission line (eg, the first conductive line 331 of FIG. 3A , a coaxial cable). connectors (eg, coaxial cable connectors or board to board (B-to-B)) for The PCB 361 is, for example, connected to the PCB on which the communication module 350 is disposed by a coaxial cable using a coaxial cable connector, and the coaxial cable may be used for transmission of transmit and receive IF signals or RF signals. have. As another example, power or other control signals may be transmitted through the B-to-B connector.

일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(363) 는 복수의 단위 블록셀 안테나(block cell antenna unit)(363u)을 포함할 수 있다. 복수의 단위 블록셀 안테나(363u)는 다양한 형태를 가질 수 있으며, 다양한 구조의 어레이(또는, 군집)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(362)는 3GHz에서 100GHz 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHz에서 30GHz 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(362)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제 1 통신 장치(321))에 포함된 통신 회로(362)는 통신 모듈(예: 도 3a의 통신 모듈(350))로부터 도전성 라인(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(331))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제 1 통신 장치(321))에 포함된 통신 회로(362)는 안테나 어레이(363) 를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에서 통신 장치(360)는 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(360)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나를 더 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(360)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the antenna array 363 may include a plurality of block cell antenna units 363u. The plurality of unit block cell antennas 363u may have various shapes, and may form an array (or cluster) having various structures. According to an embodiment, the communication circuit 362 may support at least some of the 3 GHz to 100 GHz bands (eg, 24 GHz to 30 GHz or 37 GHz to 40 GHz). According to an embodiment, the communication circuit 362 may up-convert or down-convert the frequency. For example, the communication circuit 362 included in the communication device 360 (eg, the first communication device 321 of FIG. 3A ) is connected to a conductive line ( For example, an IF signal received through the first conductive line 331 of FIG. 3A may be up-converted into an RF signal. As another example, the communication circuit 362 included in the communication device 360 (eg, the first communication device 321 of FIG. 3A ) receives an RF signal (eg, a millimeter wave signal) through the antenna array 363 . can be down-converted to an IF signal and transmitted to the communication module using a conductive line. In some embodiments, the communication device 360 may further include a patch antenna, a loop antenna, or a dipole antenna. For example, the communication device 360 may further include a patch antenna to form a beam toward the rear plate of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ). As another example, the communication device 360 may further include a dipole antenna or a loop antenna to form a beam toward a side member of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ).

일 실시 예에 따르면, 통신 회로(362)는 안테나 어레이(363)를 제어하여, 안테나 어레이(363)의 주파수, 방사 패턴, 편파를 제어할 수 있다. 이를 위하여, 통신 회로(362)는 안테나 어레이(363)에 인가되는 전력 분포를 제어할 수 있다. 구체적으로 통신 회로(362)는 단위 블록셀 안테나들 각각에 포함된 급전 포트 또는 단위 블록셀 안테나들이 상호 공유하는 급전 포트에 인가되는 전력 및 위상을 제어하여 다양한 방사 모드를 구현할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(362)는 사용자의 의도 또는 통신 환경에 따라 고정 안테나 모드 또는 실시간 방사-빔 조향 모드 중 어느 하나로 동작하도록 설정할 수 있다. According to an embodiment, the communication circuit 362 may control the antenna array 363 to control a frequency, a radiation pattern, and a polarization of the antenna array 363 . To this end, the communication circuit 362 may control the power distribution applied to the antenna array 363 . In more detail, the communication circuit 362 may implement various radiation modes by controlling power and phase applied to a feeding port included in each of the unit block cell antennas or a feeding port shared by the unit block cell antennas. According to an embodiment, the communication circuit 362 may be set to operate in either a fixed antenna mode or a real-time radiation-beam steering mode according to a user's intention or a communication environment.

이하 도4a 내지 5b를 참조하여, 단위 블록셀 안테나에 대하여 구체적으로 설명하고, 도 6 내지9를 참조하여, 단위 블록셀 안테나가 구성하는 안테나 어레이의 제어에 의한 주파수, 방사 패턴, 편파의 제어에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the unit block cell antenna will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 5B, and with reference to FIGS. 6 to 9 , the control of frequency, radiation pattern, and polarization by the control of the antenna array constituted by the unit block cell antenna. will be described in detail.

도 4a 는 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나의 일부를 도시한다. 도 4b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나를 도시한다. 도 4a 및 도 4b에서 설명되는 안테나(400)는 도 3b에 개시된 단위 블록셀 안테나(363u)의 적어도 일부 또는 전체로서 동일할 수 있다.4A illustrates a part of a unit block cell antenna according to an embodiment of the present disclosure. 4B illustrates a unit block cell antenna according to an embodiment of the present disclosure. The antenna 400 illustrated in FIGS. 4A and 4B may be the same as at least a part or the whole of the unit block cell antenna 363u illustrated in FIG. 3B .

도 4a를 참조하면, 안테나(400)는 그라운드 플래인(410) 위에 형성된 루프 안테나(420)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나(400)는 제1 급전 포트(431) 및 두 개의 접지 포인트(411, 412)를 포함할 수 있다. 루프 안테나(420)는 제1 루프 안테나(421)와 제2 루프 안테나(422)를 포함할 수 있다. 제1 루프 안테나(421)는 제1 급전 포트(431) 및 제1 접지 포인트(411)를 연결하는 제1 전기적 연결 경로를 따라 형성될 수 있다. 제2 루프 안테나(422)는 제1 급전 포트(431) 및 제2 접지 포인트(412)를 연결하는 전기적 연결 경로(○2)를 따라 형성될 수 있다. 즉, 제1 루프 안테나(421) 및 제2 루프 안테나(422)는 제1 급전 포트(431)를 공유할 수 있다. Referring to FIG. 4A , the antenna 400 may include a loop antenna 420 formed on the ground plane 410 . The antenna 400 according to an embodiment may include a first feed port 431 and two ground points 411 and 412 . The loop antenna 420 may include a first loop antenna 421 and a second loop antenna 422 . The first loop antenna 421 may be formed along a first electrical connection path connecting the first feeding port 431 and the first ground point 411 . The second loop antenna 422 may be formed along an electrical connection path (○2) connecting the first feeding port 431 and the second grounding point 412 . That is, the first loop antenna 421 and the second loop antenna 422 may share the first feeding port 431 .

일 실시 예에 따르면, 그라운드 플래인(410)은 영상 이론에서의 반사판으로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 제1 루프 안테나(421)는 그라운드 플래인(410)을 기준으로 대향하는 가상의 안테나(421)가 구현될 수 있다. 이에 따라, 그라운드 플래인(410)으로부터 그라운드 플래인(410)과 실질적으로 평행하는 구성과의 거리(d)를 최소화할 수 있는 효과가 있다. 즉, 안테나(400)(또는 이를 포함하는 무선 통신 장치(예: 도 3b의 무선 통신 장치(360))의 두께가 얇아질 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment, the ground plane 410 may function as a reflector in image theory. For example, the first loop antenna 421 may be implemented as a virtual antenna 421 facing the ground plane 410 as a reference. Accordingly, it is possible to minimize the distance d from the ground plane 410 to a configuration substantially parallel to the ground plane 410 . That is, there is an effect that the thickness of the antenna 400 (or the wireless communication device including the same (eg, the wireless communication device 360 of FIG. 3B ) can be reduced.

일 실시 예에 따르면, 제1 루프 안테나(421) 및 제2 루프 안테나(422)는 제1 급전 포트(431)를 기준으로 구부러진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 접지 포인트(411) 및 제2 접지 포인트(412)가 제1 급전 포트(431)를 기준으로 일정 각도(a)를 가지도록 배치될 수 있다. 제1 루프 안테나(421) 및 제2 루프 안테나(422)가 제1 급전 포트(431)를 기준으로 대칭적인 형상을 가짐으로써, 단위 블록셀 안테나를 구성하는데 효율적일 수 있다. 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나(예: 도 3b의 363u)는 도 5a에서 설명된 안테나(400)의 동일한 구조를 마주보도록 배치하여 형성될 수 있다. 즉, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나는, 루프 안테나는 다른 전기적 요소와 연결되어도 전류 분포가 실질적으로 변화하지 않는 특성을 이용하여 복수의 루프 안테나를 전기적으로 연결하여 블록셀 구조를 가질 수 있다. According to an embodiment, the first loop antenna 421 and the second loop antenna 422 may have a bent shape with respect to the first feeding port 431 . For example, the first grounding point 411 and the second grounding point 412 may be disposed to have a predetermined angle a with respect to the first feeding port 431 . Since the first loop antenna 421 and the second loop antenna 422 have a symmetrical shape with respect to the first feeding port 431 , it may be effective to construct a unit block cell antenna. The unit block cell antenna (eg, 363u in FIG. 3B ) according to an embodiment may be formed by disposing the same structure of the antenna 400 described in FIG. 5A to face each other. That is, in the unit block cell antenna according to various embodiments of the present disclosure, a block cell structure is formed by electrically connecting a plurality of loop antennas using a characteristic that the current distribution does not substantially change even when the loop antenna is connected to other electrical elements. can have

도 4b를 참조하여, 단위 블록셀 안테나(401)의 구조를 살펴보기로 한다. 도 5b에 도시된 단위 블록셀 안테나(401)는 제1 루프 안테나(421)와 제2 루프 안테나(422)를 서로의 사이 각도(a)를 90도를 가지도록 배치된 안테나(400)와, 동일 구조의 안테나(400')가 서로를 마주보도록 배치되어 형성될 수 있다. 이때, 단위 블록셀 안테나(400')는 위에서 보았을 때, 사각형일 수 있다. 구체적으로 제1 급전 포트(431) 및 제2 급전 포트(432)는 서로를 마주하며, 안테나들(400, 400')은 제1 접지 포인트(411) 및 제2 접지 포인트(412)를 공유할 수 있다.Referring to FIG. 4B , the structure of the unit block cell antenna 401 will be described. The unit block cell antenna 401 shown in FIG. 5B includes an antenna 400 disposed so that an angle a between the first loop antenna 421 and the second loop antenna 422 is 90 degrees; The antennas 400' having the same structure may be disposed to face each other. In this case, the unit block cell antenna 400 ′ may have a rectangular shape when viewed from above. Specifically, the first feed port 431 and the second feed port 432 face each other, and the antennas 400 and 400 ′ share the first ground point 411 and the second ground point 412 . can

도 4c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나가 배열된 안테나 어레이를 도시한다.4C illustrates an antenna array in which unit block cell antennas are arranged according to an embodiment of the present disclosure.

도 4c를 참조하면, 안테나 어레이(402)는 단위 블록셀 안테나들(401, 401a, 401b, 401c)을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(402)에 포함된 단위 블록셀 안테나들(401, 401a, 401b, 401c)은 급전 포트 및 접지 포인트를 공유하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나들 각각이 정사각형으로 구성되는 경우 2행 2열로 배치될 수 있으며, 이 때의 안테나 어레이(402)를 2x2 안테나 어레이로 지칭할 수 있다. 예를 들어, 단위 블록셀 안테나(401)의 제1 급전 포트(431) 및 제2 급전 포트(432)는 각각 인접하는 단위 블록셀 안테나(401a, 401c)와 공유하도록 배치될 수 있다. 단위 블록셀 안테나(401)의 제1 접지 포인트(411)는 제1 접지 포인트(411)의 방향에서 인접하는 단위 블록셀 안테나들 모두(401, 401a, 401b, 401c)가 공유되도록 배치될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 안테나 어레이(402)는 다양한 단위 블록셀 안테나들의 숫자 및 배치 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(402)는 4x1 또는 3x3등 다양한 구조를 가질 수 있다. Referring to FIG. 4C , the antenna array 402 may include unit block cell antennas 401 , 401a , 401b , and 401c . The unit block cell antennas 401 , 401a , 401b , and 401c included in the antenna array 402 may be disposed to share a feed port and a ground point. When each of the unit block cell antennas according to an embodiment is formed in a square shape, they may be arranged in two rows and two columns, and the antenna array 402 in this case may be referred to as a 2x2 antenna array. For example, the first feeding port 431 and the second feeding port 432 of the unit block cell antenna 401 may be disposed to share with the adjacent unit block cell antennas 401a and 401c, respectively. The first ground point 411 of the unit block cell antenna 401 may be arranged such that all of the unit block cell antennas 401 , 401a , 401b and 401c adjacent in the direction of the first ground point 411 are shared. . However, the embodiment is not limited thereto, and the antenna array 402 may be formed in the number and arrangement of various unit block cell antennas. For example, the antenna array 402 may have various structures such as 4x1 or 3x3.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 단위 블록셀 안테나의 단면도이다. 도 5a를 참조하여, 인쇄회로기판 상에 형성되는 안테나 어레이의 구조를 구체적으로 설명하기로 한다.5A is a cross-sectional view of a unit block cell antenna according to various embodiments of the present disclosure. With reference to FIG. 5A, the structure of the antenna array formed on the printed circuit board will be described in detail.

도 5a의 단위 블록셀 안테나(500)는 도 3의 통신 장치(310, 320, 330, 340)와 적어도 일부 유사하거나, 통신 장치의 다른 실시 예들을 포함할 수 있다. 도 링크 구조 다시써The unit block cell antenna 500 of FIG. 5A may be at least partially similar to the communication devices 310 , 320 , 330 , and 340 of FIG. 3 , or may include other embodiments of the communication device. rewrite the link structure

단위 블록셀 안테나(500)는 복수의 루프 안테나를 포함할 수 있다. 도 5a를 참조하여, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 루프 안테나가 인쇄회로인쇄회로기판에 형성된 구조를 설명하여 안테나 어레이가 통신 장치에 형성되는 구조를 설명하기로 한다.The unit block cell antenna 500 may include a plurality of loop antennas. With reference to FIG. 5A , a structure in which a loop antenna is formed on a printed circuit printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure will be described, and a structure in which an antenna array is formed in a communication device will be described.

일 실시 예에 따르면, 블록셀 안테나(500)는 인쇄회로기판(510)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(510)은 제1면(511) 및 제1면(511)의 반대 방향으로 향하는 제2면(512)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(510)은 제2면(512)이 전자 장치(예: 도 2b의 전자 장치(200))의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 향하도록 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 인쇄회로기판(510)은 제2면(512)이 전자 장치의 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(216)), 또는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(2011))를 향하도록 배치될 수도 있다. According to an embodiment, the block cell antenna 500 may include a printed circuit board 510 . According to an embodiment, the printed circuit board 510 may include a first surface 511 and a second surface 512 facing in a direction opposite to the first surface 511 . The printed circuit board 510 may be disposed such that the second surface 512 faces a rear plate (eg, the rear plate 211 of FIG. 2B ) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2B ). . However, the present invention is not limited thereto, and the second surface 512 of the printed circuit board 510 is a side member of the electronic device (eg, the side member 216 of FIG. 2A ), or a front plate (eg, the front plate of FIG. 2A ). 2011))).

일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(510)은 실질적으로 인쇄회로기판(510) 내에 형성되는 안테나 어레이(예: 도 3b의 안테나 어레이(363))를 포함할 수 있으며, 안테나 어레이를 구성하는 단위 블록셀 안테나, 상기 단위 블록셀 안테나를 구성하는 루프 안테나(520)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 루프 안테나(520)는 상호 전기적으로 연결된 도전성 패턴(521)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 단위 블록셀 안테나(500)는 인쇄회로기판(510)의 제1면(511)에 배치되는 무선 통신 회로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(540)는 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 갖는 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(510)은 무선 통신 장치(예: 도 3b의 무선 통신 장치(300))의 PCB(예: 도 3의 PCB(350))에 BGA(ball grid array) 패키지 형태로 실장될 수 있다.According to an embodiment, the printed circuit board 510 may include an antenna array substantially formed in the printed circuit board 510 (eg, the antenna array 363 of FIG. 3B ), and a unit constituting the antenna array. It may include a block cell antenna and a loop antenna 520 constituting the unit block cell antenna. According to an embodiment, the loop antenna 520 may include conductive patterns 521 electrically connected to each other. According to an embodiment, the unit block cell antenna 500 may be electrically connected to the wireless communication circuit 540 disposed on the first surface 511 of the printed circuit board 510 . According to an embodiment, the wireless communication circuit 540 may be configured to transmit/receive a signal having a frequency in the range of 3 GHz to 100 GHz. According to an embodiment, the printed circuit board 510 is a ball grid array (BGA) package on a PCB (eg, the PCB 350 of FIG. 3 ) of the wireless communication device (eg, the wireless communication device 300 of FIG. 3B ). It can be mounted in the form

일 실시 예에 따르면, 루프 안테나(520)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(510)의 제1면(511) 및/또는 제2면(512)을 포함하여 복수의 절연층(530) 상에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 루프 안테나(520)는 인쇄회로기판(510)의 제1면(511) 및 제2면(512)이 아닌 인쇄회로기판(510)을 형성하는 복수의 절연층들(530) 사이에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 루프 안테나(520)는 인쇄회로기판(510)의 두께로 기여되는 복수의 절연층들(530)의 적어도 일부 간의 거리를 전기적 길이(예: 방사 경로)로 이용할 수 있다. According to an embodiment, at least a portion of the loop antenna 520 is disposed on the plurality of insulating layers 530 including the first surface 511 and/or the second surface 512 of the printed circuit board 510 . can be However, the present invention is not limited thereto, and the loop antenna 520 includes a plurality of insulating layers 530 forming the printed circuit board 510 other than the first surface 511 and the second surface 512 of the printed circuit board 510 . ) may be placed between According to an embodiment, the loop antenna 520 may use a distance between at least a portion of the plurality of insulating layers 530 contributing to the thickness of the printed circuit board 510 as an electrical length (eg, a radiation path).

일 실시 예에 따르면, 루프 안테나(520)는 도전성 패턴(521), 제1 도전성 비아(522), 제2 도전성 비아(523)를 포함할 수 있다. 도전성 패턴(521)은 복수의 절연층들(530) 중 어느 하나의 절연층의 제1플래인(531)에 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 도전성 패턴(521)은 제1 도전성 비아(522) 및 제2 도전성 비아(523)에 의하여 그라운드 플래인(G)과 무선 통신 회로(540)와 통전(route)될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(521)의 일 단은 복수의 절연층들(530) 중 적어도 일부를 종방향으로(인쇄회로기판(510)의 두께 방향으로) 관통하는 제1 도전성 비아(522)를 그라운드 플래인(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(521)의 타 단은 복수의 절연층들(530) 중 적어도 일부를 종방향으로 관통하는 제2도전성 비아(523)를 통해 무선 통신 회로(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제1 도전성 비아(522)는 접지되고, 제2 도전성 비아(523)는 급전됨으로써, 도전성 패턴(521), 제1 도전성 비아(522), 제2 도전성 비아(523)를 경유하는 방사 경로(○1)를 갖는 루프 타입 안테나로 동작할 수 있다. 제2 도전성 비아(523)에서 급전되는 포인트는 포트로 지칭될 수 있다. 이에 국한되지 않으며, 루프 안테나(520)는 급전 위치와 접지 위치가 상호 바뀌더라도 상술한 방사 경로와 반대되는 방사 경로를 가짐으로써 동일한 방사 성능이 수행될 수 있다. According to an embodiment, the loop antenna 520 may include a conductive pattern 521 , a first conductive via 522 , and a second conductive via 523 . The conductive pattern 521 may be disposed substantially parallel to the first plane 531 of any one of the plurality of insulating layers 530 . The conductive pattern 521 may route the ground plane G and the wireless communication circuit 540 by the first conductive via 522 and the second conductive via 523 . For example, one end of the conductive pattern 521 includes a first conductive via 522 penetrating at least a portion of the plurality of insulating layers 530 in the longitudinal direction (in the thickness direction of the printed circuit board 510 ). It may be electrically connected to the ground plane (G). The other end of the conductive pattern 521 may be electrically connected to the wireless communication circuit 440 through a second conductive via 523 penetrating at least a portion of the plurality of insulating layers 530 in the longitudinal direction. In other words, the first conductive via 522 is grounded, and the second conductive via 523 is powered, so that radiation passing through the conductive pattern 521 , the first conductive via 522 , and the second conductive via 523 . It can operate as a loop type antenna with a path (○1). A point fed from the second conductive via 523 may be referred to as a port. The present invention is not limited thereto, and the same radiation performance may be performed by the loop antenna 520 having a radiation path opposite to that of the above-described radiation path even if the feeding position and the grounding position are changed.

일 실시 예에 따르면, 그라운드 플래인(G)은, 급전되는 제2 도전성 비아(523)가 관통하는 영역에서, 제2 도전성 비아(523)가 접지되지 않도록, 비아 패드(532)를 포함할 수 있다. 비아 패드(532)는 그라운드 플래인(G)에 개구부를 형성하고 개구부에 절연성 물질을 채워 형성할 수 있다. According to an embodiment, the ground plane G may include a via pad 532 such that the second conductive via 523 is not grounded in a region through which the second conductive via 523 to be supplied with power passes. have. The via pad 532 may be formed by forming an opening in the ground plane G and filling the opening with an insulating material.

일 실시 예에 따르면, 루프 안테나(520)는 도전성 패턴(521)의 길이(w)와 도전성 비아들(522, 523)의 길이(h1, h2)에 따라 조절되는 전기적 길이에 따라 작동 주파수 대역 및 대역폭이 조절될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(521), 도전성 비아들(522, 523)이 길이(h1, h2)는 w+h1+h2=0.5λ의 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 이는, 영상 이론을 적용하여 루프 안테나(520)의 전기적 길이가 목표하는 공진 주파수의 반-파장을 가지도록 형성된 것일 수 있다.According to an embodiment, the loop antenna 520 has an operating frequency band and Bandwidth can be adjusted. For example, the conductive pattern 521 and the conductive vias 522 and 523 may be formed so that lengths h1 and h2 have a length of w+h1+h2=0.5λ. This may be formed so that the electric length of the loop antenna 520 has a half-wavelength of a target resonant frequency by applying image theory.

어떤 실시 예에서는, 제1 도전성 비아(522) 및 제2 도전성 비아(523)의 높이(h1, h2)가 서로 다른 높이를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 비아(522)가 접지되는제 그라운드 플래인(G)과 달리, 제2 도전성 비아(523)가 급전되는 포인트가 절연층(530)의 다른 플래인에서 형성될 수 있다. 즉, 제1 도전성 비아(522) 및 제2 도전성 비아(523)의 전기적 길이를 달리하여, 목표하는 공진 주파수로 조절할 수 있다.In some embodiments, heights h1 and h2 of the first conductive via 522 and the second conductive via 523 may be configured to have different heights. For example, unlike the first ground plane G to which the first conductive via 522 is grounded, a point to which the second conductive via 523 is fed may be formed in another plane of the insulating layer 530 . . That is, by varying the electrical lengths of the first conductive via 522 and the second conductive via 523 , a target resonant frequency may be adjusted.

또 다른 실시 예에 있어서, 인쇄회로기판(510)의 일 플래인은 루프 안테나(520)를 급전하기 위한 팬-아웃(fan-out) 회로(또는, 급전 회로)가 형성될 수 있다. 도 5a에서는 하나의 급전 포트(제2 도전성 비아)만을 도시하였지만, 안테나 어레이는 복수의 루프 안테나 및 복수의 급전 포트를 포함하므로 인쇄회로기판(510)은 복수의 급전 포트에 전력을 인가하기 위한 급전 회로를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, a fan-out circuit (or a power supply circuit) for feeding the loop antenna 520 may be formed on one plane of the printed circuit board 510 . Although only one feeding port (the second conductive via) is illustrated in FIG. 5A , since the antenna array includes a plurality of loop antennas and a plurality of feeding ports, the printed circuit board 510 is fed for applying power to the plurality of feeding ports. It may further include a circuit.

실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 루프 안테나(520)는 2-dimension 또는 3-dimension 의 적층기술을 활용하여, LTCC(low temperature co-fired ceramic antenna)로 구현되거나, glass 등 다양한 재료를 사용하여 제작이 가능할 수 있다. 또한, 루프 안테나(520)는 솔더링 뿐 만 아니라, 동축 케이블(coaxial cable), c-clip 등 다양한 수단에 의하여 급전 회로 또는 무선 통신 회로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. The embodiment is not limited thereto, and the loop antenna 520 is implemented as a low temperature co-fired ceramic antenna (LTCC) by utilizing a 2-dimension or 3-dimension lamination technology, or manufactured using various materials such as glass. This may be possible. In addition, the loop antenna 520 may be electrically connected to the power supply circuit or the wireless communication circuit 540 by various means such as a coaxial cable and a c-clip as well as soldering.

도 5b는 도 5a에서 설명된 단위 블록셀 안테나를 위에서 바라본 평면도이다.5B is a plan view of the unit block cell antenna described in FIG. 5A as viewed from above.

도 5b를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나(500)는 복수의 루프 안테나를 포함할 수 있다. 도 5a에서 설명된 루프 안테나(520)와 동일한 구조를 가지는 루프 안테나가 위에서 보았을 때, 사각형을 구성하도록 인쇄회로기판(예: 도 5a의 인쇄회로기판(510)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 루프 안테나(520)의 도전성 패턴(521)과 동일 평면(예: 도 5a의 제1 플래인(531))상에 형성된 복수의 도전성 패턴들(521a-521c)들이 사각형으로 배치될 수 있다. 복수의 도전성 패턴들(521, 521a-521c)은 도전성 비아들(522, 522a, 523, 523a) 중 적어도 하나를 공유하도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 5B , the unit block cell antenna 500 according to an embodiment of the present disclosure may include a plurality of loop antennas. A loop antenna having the same structure as the loop antenna 520 described in FIG. 5A may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 510 of FIG. 5A ) to form a quadrangle when viewed from above. For example, a plurality of conductive patterns 521a-521c formed on the same plane as the conductive pattern 521 of the loop antenna 520 (eg, the first plane 531 of FIG. 5A ) may be arranged in a square shape. can The plurality of conductive patterns 521 and 521a - 521c may be disposed to share at least one of the conductive vias 522 , 522a , 523 , and 523a.

일 실시 예에 따르면, 급전 포트로서의 제2 도전성 비아(523)가 그라운드 플래인(G)에 접지되지 않도록, 그라운드 플래인(G)은 비아 패드(532)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 다른 도전성 비아(532a)가 관통하는 그라운드 플래인(G)에는 다른 비아 패드(532a)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비아 패드(532)로 인하여, 전력이 인가되는 제2 도전성 비아(523)와 그라운드 플래인(G)사이의 구조 공진(cavity resonance)로 인해 야기되는 자기 임피던스가 발생할 수 있다. 또는 비아 패드(532)에 의하여 제2 도전성 비아(523)와 그라운드 플래인(G) 사이의 전달 계수(S-parameter)가 변경(예: 감소)될 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 비아 패드(532)는 일정 전압이 인가되도록 구성되어 커패시턴스로서 역할 수 있다. 즉, 다양한 실시 예에 따른 비아 패드(532)는 단위 블록셀 안테나(500)가 처리하는 초고추파 대역 상의 신호의 처리에서 야기되는 잡음(noise)을 감소시키는 역할이 가능할 수 있다. 여기에서 상기 자기 임피던스는 비아 패드(532)의 지름(또는 폭)(d)에 의하여 결정될 수 있다.According to an embodiment, the ground plane G may include a via pad 532 so that the second conductive via 523 serving as a power supply port is not grounded to the ground plane G. As shown in FIG. For another example, another via pad 532a may be formed on the ground plane G through which another conductive via 532a passes. According to an embodiment, magnetic impedance caused by cavity resonance between the second conductive via 523 to which power is applied and the ground plane G may occur due to the via pad 532 . . Alternatively, the transfer coefficient S-parameter between the second conductive via 523 and the ground plane G may be changed (eg, decreased) by the via pad 532 . According to another embodiment, the via pad 532 is configured to apply a constant voltage to serve as a capacitance. That is, the via pad 532 according to various embodiments may serve to reduce noise caused by the processing of signals on the ultra-high frequency band processed by the unit block cell antenna 500 . Here, the magnetic impedance may be determined by the diameter (or width) d of the via pad 532 .

도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나의 다양한 형상의 예들을 도시한다.6 illustrates examples of various shapes of a unit block cell antenna according to various embodiments of the present disclosure.

도 6의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 단위 블록셀 안테나(610)는 인쇄회로기판에 평행하게 형성되는 도전성 패턴이 삼각형의 폐루프를 이루도록 형성될 수 있다. 도 6의 (b)를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 제3 단위 블록셀 안테나(620)는 인쇄회로기판에 평행하며 원 형상을 가지는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도 6의 (c)를 참조하면, 제4 단위 블록셀 안테나(630)는 복층 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 제4 단위 블록셀 안테나(630)는 서로 다른 플래인에 형성된 도전성 패턴들이 도전성 비아를 공유하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6A , the second unit block cell antenna 610 according to an embodiment may be formed such that a conductive pattern formed parallel to the printed circuit board forms a triangular closed loop. Referring to FIG. 6B , the third unit block cell antenna 620 according to another embodiment may include a conductive pattern parallel to the printed circuit board and having a circular shape. Referring to FIG. 6C , the fourth unit block cell antenna 630 may be formed to have a multilayer structure. The fourth unit block cell antenna 630 may be formed such that conductive patterns formed on different planes share conductive vias.

도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 단위 블록셀 안테나가 구성하는 안테나 어레이들을 도시한다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 안테나 어레이는 적어도 하나의 급전 포트 및 접지 포인트를 공유하는 복수의 단위 블록셀 안테나의 집합체 일 수 있다. 도 7의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 어레이(710)는 사각형의 단위 블록셀 안테나(예: 도 4c의 안테나 어레이(402))들이 2x2구조로 배치된 형태를 포함할 수 있다. 도 7의 (b)를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이(720)는 사각형의 단위 블록셀 안테나(예: 도 4c의 안테나 어레이(402))들이 1x4 구조로 배치된 형태를 포함할 수 있다. 도 7의 (c)를 참조하면, 또 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이는 다양한 형태의 단위 블록셀 안테나의 조합으로 구성될 수 있다. 예를 들어 안테나 어레이(730)는 복층 구조를 가진 단위 안테나 블록셀 및, 곡선 구조를 가지는 단위 안테나 블록셀을 포함할 수 있다. 7 illustrates antenna arrays configured by a unit block cell antenna according to various embodiments of the present disclosure. An antenna array according to various embodiments of the present disclosure may be an aggregate of a plurality of unit block cell antennas sharing at least one feed port and a ground point. Referring to FIG. 7A , the antenna array 710 according to an embodiment may include a shape in which rectangular unit block cell antennas (eg, the antenna array 402 of FIG. 4C ) are arranged in a 2x2 structure. have. Referring to FIG. 7B , the antenna array 720 according to another embodiment may include a form in which rectangular unit block cell antennas (eg, the antenna array 402 of FIG. 4C ) are arranged in a 1x4 structure. have. Referring to FIG. 7C , an antenna array according to another embodiment may be configured by a combination of various types of unit block cell antennas. For example, the antenna array 730 may include a unit antenna block cell having a multilayer structure and a unit antenna block cell having a curved structure.

도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 단위 블록셀에 대한 편파 제어의 실험적 예를 도시한다. 도 8의 (a)에 도시된 단위 블록셀 안테나(800)는 도 4a 내지 도 5b에서 설명된 단위 블록셀 안테나(400, 500)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있다. 8 illustrates an experimental example of polarization control for a unit block cell according to an embodiment of the present disclosure. The unit block cell antenna 800 illustrated in FIG. 8A may be at least partially similar to or identical to the unit block cell antennas 400 and 500 described with reference to FIGS. 4A to 5B .

도 8의 (a)를 참조하면, 제1 급전 포트(811) 및 제2 급전 포트(812)를 포함하는 단위 블록셀 안테나(800)에 있어서, 각 급전 포트들(811, 812)에 인가하는 전력의 벡터 분포를 제어함으로써, 동작 주파수를 제어할 수 있다. 예를 들어, 단위 블록셀 안테나(800)는 전력의 영점이 2개가 되도록 전력의 벡터 분포를 제어하는 경우 28GHz의 공진주파수 대역에서 작동하도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 단위 블록셀 안테나(800)는, 전력의 영점이 4개가 되도록 전력의 벡터 분포를 제어하는 경우, 42Ghz의 공진 주파수 대역에서 작동하도록 제어될 수 있다. Referring to FIG. 8A , in the unit block cell antenna 800 including a first feeding port 811 and a second feeding port 812 , applied to each of the feeding ports 811 and 812 is applied. By controlling the vector distribution of power, the operating frequency can be controlled. For example, the unit block cell antenna 800 may be controlled to operate in a resonant frequency band of 28 GHz when the vector distribution of power is controlled so that there are two zero points of power. As another example, when the vector distribution of power is controlled so that the power has four zero points, the unit block cell antenna 800 may be controlled to operate in a resonant frequency band of 42Ghz.

도 8의 (b)를 참조하면, 단위 블록셀 안테나(800)에 있어서, 제1 급전 포트(811)와 제2 급전 포트(812)에 인가하는 전력의 위상차(예: [0, 0])를 주지 않는 경우, 전-방향(omni-directional)의 방사 패턴이 형성됨을 확일 할 수 있다.Referring to FIG. 8B , in the unit block cell antenna 800 , a phase difference (eg, [0, 0]) of power applied to the first feeding port 811 and the second feeding port 812 ) If , it can be confirmed that an omni-directional radiation pattern is formed.

도 8의 (c)를 참조하면, 단위 블록셀 안테나(800)에 있어서, 제1 급전 포트(811)와 제2 급전 포트(812)에 90도의 위상차(예: [0, 90])를 가지도록 전력을 인가하는 경우, 일 측방(end-fire)을 향한 방사 패턴이 형성됨을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 8C , in the unit block cell antenna 800 , the first feeding port 811 and the second feeding port 812 have a phase difference of 90 degrees (eg, [0, 90]). It can be seen that, when electric power is applied to the surface, a radiation pattern toward one side (end-fire) is formed.

도 8의 (d)를 참조하면, 단위 블록셀 안테나(800)에 있어서, 제1 급전 포트(811)와 제2 급전 포트(812)에 180도의 위상차(예: [0, 180])를 가지도록 전력을 인가하는 경우, 위 방향을 향한 방사 패턴이 형성됨을 확인할 수 있다.Referring to (d) of FIG. 8, in the unit block cell antenna 800, the first feeding port 811 and the second feeding port 812 have a phase difference of 180 degrees (eg, [0, 180]). It can be seen that, when power is applied to the surface, a radiation pattern directed upward is formed.

도 8의 (e)를 참조하면, 단위 블록셀 안테나(800)에 있어서, 제1 급전 포트(811)와 제2 급전 포트(812)에 270도의 위상차(예: [0, 270])를 가지도록 전력을 인가하는 경우, 도 8의 (c)에서의 방향과 반대 방향으로의 측방(end-fire)을 향한 방사 패턴이 형성됨을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 8(e), in the unit block cell antenna 800, the first feeding port 811 and the second feeding port 812 have a phase difference of 270 degrees (eg, [0, 270]). It can be seen that when electric power is applied to the surface, a radiation pattern toward the end-fire in a direction opposite to the direction in (c) of FIG. 8 is formed.

즉, 단위 블록셀 안테나(800)의 루프 안테나들이 공유하는 급전 포트에 위상차이를 주어 전력을 인가함으로써, 방사 패턴의 방향을 제어할 수 있다. 마찬가지로 복수의 단위 블록셀 안테나(800)가 구성하는 안테나 어레이(예: 도 3b의 안테나 어레이(363))도 복수의 급전 포트에 대한 위상차이를 주어 인가함으로써 다양한 방사 패턴을 가질 수 있다. 다시 말하면, 안테나의 관점에서 전류 분포가 안테나 특성을 결정하므로, 안테나 어레이(363)는 안테나 어레이(363)에 대한 전류 제어를 통해 다양한 안테나 특성을 가지도록 구성될 수 있다. That is, the direction of the radiation pattern can be controlled by applying power by giving a phase difference to the feeding port shared by the loop antennas of the unit block cell antenna 800 . Similarly, the antenna array (eg, the antenna array 363 of FIG. 3B ) constituted by the plurality of unit block cell antennas 800 may also have various radiation patterns by applying phase differences to the plurality of feeding ports. In other words, since the current distribution determines the antenna characteristics from the viewpoint of the antenna, the antenna array 363 may be configured to have various antenna characteristics through current control for the antenna array 363 .

도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 2x2 형태의 안테나 어레이에 대한 편파 제어의 실험적 예를 도시한다. 도 8에서 이어서, 본 개시의 일 실시 예에 따른 2x2 형태의 안테나 어레이(900)에 포함된 급전 포트들(911-914)에 대한 위상을 달리한 전력 인가를 통한 다양한 방사 패턴을 형성하는 실시 예를 설명하고자 한다.9 illustrates an experimental example of polarization control for a 2x2 type antenna array according to an embodiment of the present disclosure. 8, an embodiment of forming various radiation patterns by applying power with different phases to the feeding ports 911-914 included in the 2x2 type antenna array 900 according to an embodiment of the present disclosure would like to explain

도 9의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 어레이(900)는 복수의 루프 안테나가 공유하는 4개의 급전 포트(911-914)를 포함할 수 있다. 시계 방향으로, 급전 포트들은 제1 급전 포트(911), 제2 급전 포트(912), 제3 급전 포트(913), 및 제4 급전 포트(914)로 지칭될 수 있다. Referring to FIG. 9A , the antenna array 900 according to an embodiment may include four feeding ports 911-914 shared by a plurality of loop antennas. In a clockwise direction, the feed ports may be referred to as a first feed port 911 , a second feed port 912 , a third feed port 913 , and a fourth feed port 914 .

도 9의 (b)를 참조하면, 안테나 어레이(900)에 있어서, 제1 급전 포트(911), 제2 급전 포트(912) 및 제4 급전 포트(914)와 달리, 제3 급전 포트(913)에만 180도의 위상차(예: [0, 0, 180, 0])를 가지도록 전력을 인가하는 경우, 수직으로 편파된 방사 패턴이 형성됨을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 9B , in the antenna array 900 , unlike the first feeding port 911 , the second feeding port 912 , and the fourth feeding port 914 , the third feeding port 913 . ), it can be seen that when power is applied to have a phase difference of 180 degrees (eg, [0, 0, 180, 0]), a vertically polarized radiation pattern is formed.

도 9의 (c)를 참조하면, 안테나 어레이(900)에 있어서, 제1 급전 포트(911), 제2 급전 포트(912), 제3 급전 포트(913) 및 제4 급전 포트(914)에 각각, 90도, 270, 270도 및 0도의 위상차(예: [90, 270, 270, 0])를 가지도록 전력을 인가하는 경우, 수평으로 편파된 방사 패턴이 형성됨을 확인할 수 있다. 즉, 안테나 어레이(900)는 각각의 루프 안테나들이 공유하는 급전 포트에 위상차이를 주어 전력을 인가함으로써, 방사 패턴의 방향을 제어할 수 있다. Referring to FIG. 9C , in the antenna array 900 , the first feeding port 911 , the second feeding port 912 , the third feeding port 913 , and the fourth feeding port 914 are connected to the antenna array 900 . When power is applied to have a phase difference of 90 degrees, 270, 270 degrees, and 0 degrees (eg, [90, 270, 270, 0]), respectively, it can be seen that a horizontally polarized radiation pattern is formed. That is, the antenna array 900 may control the direction of the radiation pattern by applying power by giving a phase difference to the feeding port shared by each loop antenna.

도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 무선 통신 장치의 일반 모드에서의 작동 흐름도(1000)를 도시한다. 도 10에서 설명되는 무선 통신 장치는 는 도 3b의 무선 통신 장치(360)일 수 있다.10 is a flowchart illustrating an operation in a general mode of a wireless communication device including an antenna array according to various embodiments of the present disclosure. The wireless communication device described in FIG. 10 may be the wireless communication device 360 of FIG. 3B .

1010 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 안테나 어레이(363)가 작동해야 할 작동 모드를 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 장치(360)는 프로세서(120)로부터 안테나 어레이(363)가 작동해야 할 목표 주파수, 방사 패턴 및 편파 입력에 대한 작동 모드(또는, 작동 값)을 수신할 수 있다. 작동 모드는 사용자의 입력에 의해 결정되거나, 전자 장치(101)가 위치하는 지역 또는 통신사업자에 따르는 통신망 및 대역에 의해 결정될 수 있다. In operation 1010 , the wireless communication device 360 may determine an operating mode in which the antenna array 363 should operate. According to an embodiment, the wireless communication device 360 may receive an operation mode (or operation value) for a target frequency, a radiation pattern, and a polarization input to which the antenna array 363 should operate from the processor 120 . . The operation mode may be determined by a user's input or may be determined by a region in which the electronic device 101 is located or a communication network and band according to a communication service provider.

1030 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 결정된 작동 모드에 따른 안테나 어레이(363)를 제어하기 위한 설정 정보를 메모리(130)에서 탐색(retrieve)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 장치(360)의 통신 회로(362)는 작동 모드의 수신에 대응하여, 메모리(130)에 저장된, 작동 모드에 대응하는 설정 정보를 확인(identify)할 수 있다. In operation 1030 , the wireless communication device 360 may retrieve configuration information for controlling the antenna array 363 according to the determined operation mode from the memory 130 . According to an embodiment, the communication circuit 362 of the wireless communication device 360 may identify setting information corresponding to the operation mode, stored in the memory 130 , in response to reception of the operation mode.

일 실시 예에 따르면, 메모리(214)에는 목표하는 공진 주파수, 방사 패턴 및 편파를 형성하기 위하여 필요한 설정 정보를 저장할 수 있다. 이러한 설정 정보는 안테나 어레이(363)가 포함하는 복수의 급전 포트마다 인가되는 전력의 세기 및/또는 위상에 대한 값들을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 설정 정보는 급전 포트 마다 인가하는 전력의 가중치 벡터(weighting vector)를 포함할 수 있다. 다시 말하면, 목표하는 공진주파수, 방사 패턴 및 편파 각각에 따라 복수의 급전 포트에 인가되는 전력의 세기 및/또는 위상 값들은 테이블 형태의 설정 정보로 저장될 수 있다. 이러한 설정 정보는 빔북 테이블(beambook table) 또는 코드 북(code book)으로 지칭될 수 있다. 설정 정보는 제품 제작 단계에서 기-저장될 수 있으며, 무선 통신 장치(360)에 구동에 따라 적응적으로 갱신될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 무선 통신 장치(360)는 설정 정보를 저장하기 위한 별도의 메모리를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the memory 214 may store setting information necessary to form a target resonant frequency, a radiation pattern, and a polarization wave. Such setting information may include values for the intensity and/or phase of power applied to each of the plurality of power supply ports included in the antenna array 363 . In other words, the setting information may include a weighting vector of power applied to each power supply port. In other words, the intensity and/or phase values of the power applied to the plurality of feeding ports according to each of the target resonant frequency, radiation pattern, and polarization may be stored as setting information in the form of a table. Such configuration information may be referred to as a beambook table or a code book. The setting information may be pre-stored in the product manufacturing stage, and may be adaptively updated according to the operation of the wireless communication device 360 . In some embodiments, the wireless communication device 360 may further include a separate memory for storing setting information.

1050 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 안테나 어레이(363)가 작동 모드에 따라 동작할 수 있도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(632)는 메모리(130)로부터 확인한 설정 정보에 따라 안테나 어레이(363)에 포함된 복수의 급전 포트에 전력을 인가할 수 있다. 설정 정보에 따라 급전된 안테나 어레이(363)는 설정 모드에 따른 목표 주파수, 방사 패턴 및 편파에 따라 작동할 수 있다.In operation 1050 , the wireless communication device 360 may control the antenna array 363 to operate according to an operation mode. According to an embodiment, the communication circuit 632 may apply power to a plurality of power supply ports included in the antenna array 363 according to the configuration information confirmed from the memory 130 . The antenna array 363 fed according to the setting information may operate according to the target frequency, radiation pattern, and polarization according to the setting mode.

도 11은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 무선 통신 장치의 실시간 탐지 모드에서의 작동 흐름도(1100)를 도시한다. 도 11에서 설명되는 무선 통신 장치는 는 도 3b의 무선 통신 장치(360)일 수 있다.11 is a flowchart illustrating an operation in a real-time detection mode of a wireless communication device including an antenna array according to another embodiment of the present disclosure. The wireless communication device described in FIG. 11 may be the wireless communication device 360 of FIG. 3B .

1110 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 메모리(130)에 저장된 설정 정보 중 n 번째 설정 정보를 확인할 수 있다. 설정 정보는 빔북 테이블 또는 코드 북 형태로 저장되어 있으며, 1부터 N번째까지 각각의 설정 정보를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 장치(360)는 실시간 탐지 모드에 진입하면, 1번째(n=1) 설정 정보를 확인할 수 있다. In operation 1110 , the wireless communication device 360 may check n-th setting information among the setting information stored in the memory 130 . The setting information is stored in the form of a beambook table or a code book, and each setting information from 1 to N may be stored. According to an embodiment, when the wireless communication device 360 enters the real-time detection mode, it may check the first (n=1) setting information.

1120 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 확인된 n번째 설정 정보에 따라 복수의 급전 포드에 전력을 인가할 수 있다. 예를 들어, 1110 동작에서 확인된 1번째 설정 정보에 따라 안테나 어레이(363)의 급전 포트들에 전력을 인가할 수 있다.In operation 1120 , the wireless communication device 360 may apply power to the plurality of feeding pods according to the checked n-th configuration information. For example, power may be applied to the feeding ports of the antenna array 363 according to the first configuration information confirmed in operation 1110 .

1130 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 n번째 설정 정보에 따라 작동된 안테나 어레이(363)를 통해 수신되는 신호의 세기를 확인할 수 있다. 예를 들어, 1번째 설정 정보에 따라 작동되는 안테나 어레이(363)를 통해 수신되는 신호의 세기를 확인할 수 있다. In operation 1130 , the wireless communication device 360 may check the strength of a signal received through the antenna array 363 operated according to the n-th configuration information. For example, the strength of a signal received through the antenna array 363 operated according to the first configuration information may be checked.

1140 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 n번째 설정 정보가 메모리에 기-저장된 설정 정보의 수(N)보다 작은지 확인할 수 있다.In operation 1140 , the wireless communication device 360 may determine whether the n-th configuration information is smaller than the number N of configuration information pre-stored in the memory.

n번째 설정 정보가 기-저장된 설정 정보의 수(N)보다 작다면, 1110 동작을 다시 진행할 수 있다. 이때, 다시 진행하는 1110 동작에서는 n+1번째 설정 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 1번째 설정 정보를 확인하고 이에 따라 안테나 어레이(363)에 전력을 인가할 수 있다. 그 다음에는 2번째 설정 정보를 확인하고 이에 따라 안테나 어레이(363)에 전력을 인가할 수 있다. 즉, 일 실시 예에 따른 무선 통신 장치(360)는 메모리(130)에 저장된 1부터 N번째 까지의 설정 정보에 따라 안테나 어레이(363)를 작동시키고 이에 따른 무선 신호의 세기를 확인할 수 있다. If the n-th setting information is smaller than the number N of pre-stored setting information, operation 1110 may be performed again. In this case, in operation 1110 that proceeds again, n+1th setting information may be checked. For example, the first configuration information may be checked and power may be applied to the antenna array 363 accordingly. Thereafter, the second configuration information may be checked, and power may be applied to the antenna array 363 accordingly. That is, the wireless communication device 360 according to an embodiment may operate the antenna array 363 according to the first to N-th configuration information stored in the memory 130 and check the strength of the wireless signal accordingly.

n번째 설정 정보가 기-저장된 설정 정보의 수(N)보다 크다면, 1130동작으로 진행 할 수 있다. 즉, 마지막 설정 정보에 따른 무선 신호의 세기의 확인하고 난 후, 다음 동작 1150으로 진행할 수 있다.If the nth setting information is greater than the number (N) of pre-stored setting information, operation 1130 may be performed. That is, after confirming the strength of the wireless signal according to the last setting information, the next operation 1150 may be performed.

1150 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 이전 동작에서 확인한 수신 신호의 세기 중 가장 수신이 잘된 설정 정보를 적용하여 안테나 어레이(363)의 안테나 어레이(363)에 전력을 인가할 수 있다. In operation 1150 , the wireless communication device 360 may apply power to the antenna array 363 of the antenna array 363 by applying the best reception setting information among the strengths of the received signal checked in the previous operation.

1170 동작에서, 무선 통신 장치(360)는 현재 수신되는 신호의 세기가 기준 세기보다 큰지 확인할 수 있다. 현재 수신되는 신호의 세기가 기준 세기보다 크다면, 현재 안테나 어레이(363)에 적용된 설정 정보가 가장 신호를 잘 수신할 수 있으므로 동작을 종료할 수 있다. 또는, 현재 수신되는 신호의 세기가 기준 세기보다 작다면, 다시 1110 동작을 진행할 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 1150 동작으로 돌아가되, 두번째 또는 세번째로 수신이 잘되었던 설정 정보에 따라 안테나 어레이(363)를 제어하도록 구성될 수 있다.In operation 1170 , the wireless communication device 360 may determine whether the strength of the currently received signal is greater than the reference strength. If the strength of the currently received signal is greater than the reference strength, the current setting information applied to the antenna array 363 may receive the signal best, and thus the operation may be terminated. Alternatively, if the strength of the currently received signal is less than the reference strength, operation 1110 may be performed again. However, the embodiment is not limited thereto, and return to operation 1150 may be configured to control the antenna array 363 according to configuration information that has been successfully received for the second or third time.

즉, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 무선 통신 장치(360)는 복수의 설정 정보들을 탐색(retrieve)하여 가장 효율적인 신호를 수신할 수 있도록 적응적으로 안테나 특성을 변화시킬 수 있는 안테나 어레이(363)를 제공할 수 있다. 즉, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 무선 통신 장치(360)는, 항상 위치가 변화하는 휴대용 단말기에서도 밀리미터웨이브의 단점을 극복하고 안테나 이득을 높이기 위한 안테나 어레이를 제공할 수 있다.That is, the wireless communication device 360 according to various embodiments of the present disclosure retrieves a plurality of configuration information and the antenna array 363 can adaptively change antenna characteristics to receive the most efficient signal. can provide That is, the wireless communication device 360 according to various embodiments of the present disclosure may provide an antenna array for overcoming the disadvantage of millimeter wave and increasing the antenna gain even in a portable terminal whose location is constantly changing.

다양한 실시 예에 따르면, 도 11에서 설명된 일반 모드 및 도 12에서 설명된 실시간 탐색 모드는, 사용자 설정, 전자 장치(101)가 위치하는 지역, 수신되는 신호 세기에 따라 상호 교차 동작하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 일반 모드(1000)에서 동작 하는 안테나 어레이(363)에서의 신호 세기가 기준 세기보다 이하인 경우, 실시간 탐색 모드(1100)로 전환하여 동작하도록 구성될 수 있다. 또는, 사용자에게 모든 변경의 의사를 묻는 알림을 제공하고, 이에 대한 사용자 응답에 따라 모드의 변경 또는 유지가 결정될 수 있다.According to various embodiments, the normal mode described with reference to FIG. 11 and the real-time search mode described with reference to FIG. 12 may be set to cross-operate according to a user setting, a region in which the electronic device 101 is located, and a received signal strength. have. For example, when the signal strength of the antenna array 363 operating in the normal mode 1000 is lower than the reference strength, the electronic device 101 may be configured to switch to the real-time search mode 1100 and operate. Alternatively, a notification may be provided to the user asking for the intention of all changes, and the change or maintenance of the mode may be determined according to the user's response thereto.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1플레이트(예: 도 2a의 210a), 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(예: 도 2b의 210b) 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2a의 218)를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 210); 무선 통신 장치(도 3a의 321)를 포함하고, 상기 무선 통신 장치는, 상기 제1플레이트와 평행하게 서로 적층되는 방식으로 배치되는 복수의 절연층(도 5a의 530)의 들을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 5의 510); 상기 복수의 절연층들 내에 형성되는 안테나 어레이(예: 도 3b의 363); 상기 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 통하여 특정 주파수의 신호를 송수신하도록 설정되는 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 안테나 어레이는 복수의 단위 블록셀 안테나들(block cell antenna unit)(예: 도 3b의 636u)이 나열되어 형성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a first plate (eg, 210a in FIG. 2A ), a second plate (eg, 210b in FIG. 2B ) facing in a direction opposite to the first plate, and the first plate; a housing (eg, 210 in FIG. 2A ) including a side member (eg, 218 in FIG. 2A ) surrounding the space between the second plates; A printed circuit board including a wireless communication device ( 321 in FIG. 3A ), wherein the wireless communication device includes a plurality of insulating layers ( 530 in FIG. 5A ) arranged in a stacked manner in parallel with the first plate. (eg, 510 in FIG. 5 ); an antenna array (eg, 363 in FIG. 3B ) formed in the plurality of insulating layers; A wireless communication circuit electrically connected to the antenna array and configured to transmit and receive a signal of a specific frequency through the antenna array, wherein the antenna array includes a plurality of block cell antenna units (eg: 636u) of FIG. 3B may be arranged in a row.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 단위 블록셀 안테나들 각각은 적어도 두 개의 루프 안테나(예: 도 4a의 420)를 포함하고, 상기 적어도 두 개의 루프 안테나 각각은, 상기 복수의 절연층들(예: 도 4a의 430)에 평행하는 도전성 패턴(예: 도 4a의 421); 상기 복수의 절연층들을 통해 상기 도전성 패턴과 급전 포트를 전기적으로 연결하는 제1 도전성 비아(예: 도 4a의 422); 및 상기 복수의 절연층들을 통해 상기 도전성 패턴과, 상기 복수의 절연층들에 평행하는 그라운드 플래인을 전기적으로 연결하는 제2 도전성 비아(예: 도 4a의 423)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, each of the plurality of unit block cell antennas includes at least two loop antennas (eg, 420 in FIG. 4A ), and each of the at least two loop antennas includes the plurality of insulating layers (eg, 420 in FIG. 4A ). : a conductive pattern parallel to 430 in FIG. 4A (eg, 421 in FIG. 4A); a first conductive via (eg, 422 of FIG. 4A ) electrically connecting the conductive pattern and a power supply port through the plurality of insulating layers; and a second conductive via (eg, 423 of FIG. 4A ) electrically connecting the conductive pattern to a ground plane parallel to the plurality of insulating layers through the plurality of insulating layers.

일 실시 예에 따르면, 상기 그라운드 플래인은 상기 복수의 절연층들과 평행하도록 형성되고, 상기 제1 도전성 비아는 상기 그라운드 플래인을 관통하여 형성될 수 있다. In an embodiment, the ground plane may be formed parallel to the plurality of insulating layers, and the first conductive via may be formed through the ground plane.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 두 개의 루프 안테나는 상기 제1 도전성 비아를 공유하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the at least two loop antennas may be configured to share the first conductive via.

일 실시 예에 따르면, 상기 그라운드 플래인은 상기 제1 도전성 비아가 관통하는 영역에 개구부를 포함하고, 상기 개구부에는 절연성의 비아 패드(예: 도 4b의 413)가 형성될 수 있다. According to an embodiment, the ground plane may include an opening in a region through which the first conductive via passes, and an insulating via pad (eg, 413 in FIG. 4B ) may be formed in the opening.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 단위 블록셀 안테나들 각각은 네 개의 루프 안테나를 포함하고, 상기 네 개의 루프 안테나 각각은 상기 복수의 절연층들에 평행하고 사각형의 각 변을 구성하는 네 개의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, each of the plurality of unit block cell antennas includes four loop antennas, and each of the four loop antennas is parallel to the plurality of insulating layers and has four conductive properties constituting each side of a rectangle. It may include patterns.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 단위 블록셀 안테나들은 상기 사각형의 각 변을 공유하도록 나열하여 안테나 어레이를 형성할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of unit block cell antennas may be arranged to share each side of the rectangle to form an antenna array.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 단위 블록셀 안테나들 각각은, 상기 사각형의 모서리에 배치되는 도전성 비아들을 포함하고, 상기 도전성 비아들은, 상호 마주 보는 방향에 대칭으로 배치되고 상기 급전 포트와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 비아들; 및 상호 마주 보는 방향에 대칭으로 배치되고 상기 그라운드 플래인과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 비아들을 포함할 수 있다. According to an embodiment, each of the plurality of unit block cell antennas includes conductive vias disposed at corners of the square, and the conductive vias are symmetrically disposed in a direction facing each other and electrically connected to the feeding port. first conductive vias connected thereto; and second conductive vias disposed symmetrically in a direction opposite to each other and electrically connected to the ground plane.

일 실시 예에 따르면, 적어도 복수의 단위 블록셀 안테나 각각은 인접하는 단위 블록셀 안테나와 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 급전 포트로의 연결 경로 및 상기 그라운드 플래인에 전기적으로 연결되는 연결 경로를 공유하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, each of the plurality of unit block cell antennas includes a connection path to a power supply port electrically connected to an adjacent unit block cell antenna and the wireless communication circuit and a connection path electrically connected to the ground plane. It can be configured to share.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 단위 블록셀 안테나들 각각은, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 급전 포트를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 안테나 어레이들에 포함된 복수의 급전 포트들에 인가되는 전력을 제어하여, 상기 안테나 어레이의 안테나 특성을 결정할 수 있다. According to an embodiment, each of the plurality of unit block cell antennas includes at least one feeding port electrically connected to the wireless communication circuit, and the wireless communication circuit includes a plurality of feeding ports included in the antenna arrays. Antenna characteristics of the antenna array may be determined by controlling power applied to the antennas.

일 실시 예에 따르면, 지정된 안테나 특성에 각각 대응하는 복수의 설정 정보가 포함된 메모리를 더 포함하고, 상기 복수의 설정 정보들 각각은 상기 급전 포드들 각각에 인가되는 전력의 특성에 대한 값들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, further comprising a memory including a plurality of configuration information respectively corresponding to a specified antenna characteristic, each of the plurality of configuration information includes values for characteristics of power applied to each of the feeding pods can do.

일 실시 예에 따르면, 상기 전력의 특성은 전력의 세기, 전력의 위상차를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the characteristic of the power may include an intensity of power and a phase difference of power.

일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴, 상기 제1 도전성 비아 및 상기 제2 도전성 비아를 연결하는 전기적 연결 경로는 목표 주파수의 반 파장에 해당할 수 있다. According to an embodiment, an electrical connection path connecting the conductive pattern, the first conductive via, and the second conductive via may correspond to a half wavelength of a target frequency.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 장치는 인쇄회로기판 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic antenna)로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the wireless communication device may be formed of a printed circuit board or a low temperature co-fired ceramic antenna (LTCC).

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 메모리; 및 무선 통신 장치를 포함하고, 상기 무선 통신 장치는,각각 적어도 하나의 급전 포트를 포함하는 복수의 단위 블록셀 안테나로 구성된 안테나 어레이; 복수의 급전 포트에 각각에 인가되는 전력을 제어하여 상기 안테나 어레이를 통하여 목표 주파수의 신호를 송수신하도록 설정되는 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 무선 통신 회로는, 상기 메모리에 저장된 복수의 설정 정보를 이용하여 상기 복수의 급전 포트 각각에 인가되는 전력을 제어함으로써, 상기 안테나 어레이가 특정 안테나 특성을 가지도록 구성할 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes: a memory; and a wireless communication device, wherein the wireless communication device includes: an antenna array comprising a plurality of unit block cell antennas each including at least one feeding port; A wireless communication circuit configured to transmit and receive a signal of a target frequency through the antenna array by controlling the power applied to each of the plurality of power supply ports, wherein the wireless communication circuit uses a plurality of setting information stored in the memory By controlling the power applied to each of the plurality of feeding ports, the antenna array may be configured to have specific antenna characteristics.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 단위 블록셀 안테나 각각은 적어도 두 개의 루프 안테나를 포함하며, 상기 적어도 두 개의 루프 안테나는 상기 적어도 하나의 급전 포트를 공유하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, each of the plurality of unit block cell antennas may include at least two loop antennas, and the at least two loop antennas may be configured to share the at least one feed port.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 복수의 설정 정보 중 적어도 일부 각각에 따라 제어된 상기 안테나 어레이가 수신하는 무선 신호의 세기를 확인하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the wireless communication circuit may be configured to check the strength of a wireless signal received by the antenna array controlled according to each of at least some of the plurality of setting information.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 확인된 무선 신호의 세기를 비교하여 가장 큰 세기에서의 설정 정보를 확인하고, 확인된 설정 정보에 따라 상기 안테나 어레이를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication circuit compares the strengths of the confirmed radio signals to confirm the setting information at the highest strength, and controls the antenna array according to the confirmed setting information.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이에 수신되는 무선 신호의 세기를 실시간으로 감지하고, 감지된 세기가 임계 수준 미만일 때, 상기 복수의 설정 정보 중 적어도 일부 각각에 따라 제어된 상기 안테나 어레이가 수신하는 무선 신호의 세기를 다시 확인하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the wireless communication circuit detects the strength of a wireless signal received by the antenna array in real time, and when the detected strength is less than a threshold level, the wireless communication circuit is controlled according to each of at least some of the plurality of setting information. The antenna array may be configured to recheck the strength of a received radio signal.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
무선 통신 장치를 포함하고, 상기 무선 통신 장치는,
상기 제1플레이트와 평행하게 서로 적층되는 방식으로 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄회로기판;
상기 복수의 절연층들 내에 형성되는 안테나 어레이;
상기 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 통하여 특정 주파수의 신호를 송수신하도록 설정되는 무선 통신 회로를 포함하되,
상기 안테나 어레이는 복수의 단위 블록셀 안테나들(block cell antenna unit)이 나열되어 형성되고,
상기 복수의 단위 블록셀 안테나들 각각은 적어도 두 개의 루프 안테나를 포함하고,
상기 적어도 두 개의 루프 안테나 각각은:
상기 복수의 절연층들에 평행하는 도전성 패턴;
상기 복수의 절연층들을 통해 상기 도전성 패턴과 급전 포트를 전기적으로 연결하는 제1 도전성 비아; 및
상기 복수의 절연층들을 통해 상기 도전성 패턴과 상기 복수의 절연층들에 평행하는 그라운드 플래인을 전기적으로 연결하는 제2 도전성 비아를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate;
A wireless communication device comprising:
a printed circuit board including a plurality of insulating layers disposed in parallel to the first plate and stacked on each other;
an antenna array formed in the plurality of insulating layers;
A wireless communication circuit electrically connected to the antenna array and configured to transmit and receive a signal of a specific frequency through the antenna array,
The antenna array is formed by arranging a plurality of unit block cell antennas,
Each of the plurality of unit block cell antennas includes at least two loop antennas,
Each of the at least two loop antennas comprises:
a conductive pattern parallel to the plurality of insulating layers;
a first conductive via electrically connecting the conductive pattern and a power supply port through the plurality of insulating layers; and
and a second conductive via electrically connecting the conductive pattern to a ground plane parallel to the plurality of insulating layers through the plurality of insulating layers.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 그라운드 플래인은 상기 복수의 절연층들과 평행하도록 형성되고,
상기 제1 도전성 비아는 상기 그라운드 플래인을 관통하여 형성되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The ground plane is formed to be parallel to the plurality of insulating layers,
The first conductive via is formed through the ground plane.
제1 항에 있어서,
상기 적어도 두 개의 루프 안테나는 상기 제1 도전성 비아를 공유하도록 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
and the at least two loop antennas are configured to share the first conductive via.
◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 5 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제3 항에 있어서,
상기 그라운드 플래인은 상기 제1 도전성 비아가 관통하는 영역에 개구부를 포함하고, 상기 개구부에는 절연성의 비아 패드가 형성되는 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The ground plane includes an opening in a region through which the first conductive via passes, and an insulating via pad is formed in the opening.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 단위 블록셀 안테나들 각각은 네 개의 루프 안테나를 포함하고, 상기 네 개의 루프 안테나 각각은 상기 복수의 절연층들에 평행하고 사각형의 각 변을 구성하는 네 개의 도전성 패턴들을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
Each of the plurality of unit block cell antennas includes four loop antennas, and each of the four loop antennas includes four conductive patterns parallel to the plurality of insulating layers and constituting each side of a rectangle. .
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 7 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제6 항에 있어서,
상기 복수의 단위 블록셀 안테나들은 상기 사각형의 각 변을 공유하도록 나열하여 안테나 어레이를 형성하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The plurality of unit block cell antennas are arranged to share each side of the rectangle to form an antenna array.
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 8 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제6 항에 있어서,
상기 복수의 단위 블록셀 안테나들 각각은, 상기 사각형의 모서리에 배치되는 도전성 비아들을 포함하고, 상기 도전성 비아들은,
상호 마주 보는 방향에 대칭으로 배치되고 상기 급전 포트와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 비아들; 및
상호 마주 보는 방향에 대칭으로 배치되고 상기 그라운드 플래인과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 비아들을 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
Each of the plurality of unit block cell antennas includes conductive vias disposed at corners of the square, and the conductive vias include:
first conductive vias disposed symmetrically in a mutually facing direction and electrically connected to the feeding port; and
An electronic device comprising: second conductive vias disposed symmetrically in a mutually facing direction and electrically connected to the ground plane.
제1 항에 있어서,
적어도 복수의 단위 블록셀 안테나 각각은 인접하는 단위 블록셀 안테나와 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 급전 포트로의 연결 경로 및 상기 그라운드 플래인에 전기적으로 연결되는 연결 경로를 공유하도록 구성된 전자 장치.

The method of claim 1,
At least each of the plurality of unit block cell antennas is configured to share a connection path to a power supply port electrically connected to an adjacent unit block cell antenna and the wireless communication circuit and a connection path electrically connected to the ground plane.

제1 항에 있어서,
상기 복수의 단위 블록셀 안테나들 각각은, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 급전 포트를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는 안테나 어레이들에 포함된 복수의 급전 포트들에 인가되는 전력을 제어하여, 상기 안테나 어레이의 안테나 특성을 결정하는 전자 장치.
The method of claim 1,
Each of the plurality of unit block cell antennas includes at least one feeding port electrically connected to the wireless communication circuit,
The wireless communication circuit controls power applied to a plurality of power supply ports included in the antenna arrays to determine antenna characteristics of the antenna arrays.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 11 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제10 항에 있어서,
지정된 안테나 특성에 각각 대응하는 복수의 설정 정보들이 포함된 메모리를 더 포함하고,
상기 복수의 설정 정보들 각각은 상기 복수의 급전 포트들 각각에 인가되는 전력의 특성에 대한 값들을 포함하는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
Further comprising a memory including a plurality of configuration information respectively corresponding to the specified antenna characteristics,
Each of the plurality of setting information includes values for characteristics of power applied to each of the plurality of power feeding ports.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 12 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제11항에 있어서,
상기 전력의 특성은 전력의 세기, 전력의 위상차를 포함하는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The characteristic of the power includes an intensity of power and a phase difference of power.
제1 항에 있어서,
상기 도전성 패턴, 상기 제1 도전성 비아 및 상기 제2 도전성 비아를 연결하는 전기적 연결 경로는 목표 주파수의 반 파장에 해당하는 전자 장치.
The method of claim 1,
An electrical connection path connecting the conductive pattern, the first conductive via, and the second conductive via corresponds to a half-wavelength of a target frequency.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 14 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제1 항에 있어서,
상기 무선 통신 장치는 인쇄회로기판 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic antenna)로 형성되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The wireless communication device is an electronic device formed of a printed circuit board or a low temperature co-fired ceramic antenna (LTCC).
전자 장치에 있어서,
메모리; 및
무선 통신 장치를 포함하고, 상기 무선 통신 장치는,
각각 적어도 하나의 급전 포트를 포함하는 복수의 단위 블록셀 안테나로 구성된 안테나 어레이;
복수의 급전 포트에 각각에 인가되는 전력을 제어하여 상기 안테나 어레이를 통하여 목표 주파수의 신호를 송수신하도록 설정되는 무선 통신 회로를 포함하되,
상기 무선 통신 회로는, 상기 메모리에 저장된 복수의 설정 정보를 이용하여 상기 복수의 급전 포트 각각에 인가되는 전력을 제어함으로써, 상기 안테나 어레이가 특정 안테나 특성을 가지도록 구성되고,
상기 복수의 단위 블록셀 안테나 각각은 적어도 두 개의 루프 안테나를 포함하고,
상기 적어도 두 개의 루프 안테나는 상기 적어도 하나의 급전 포트를 공유하도록 구성되는 전자 장치.
In an electronic device,
Memory; and
A wireless communication device comprising:
An antenna array comprising a plurality of unit block cell antennas each including at least one feeding port;
A wireless communication circuit configured to transmit and receive a signal of a target frequency through the antenna array by controlling the power applied to each of the plurality of feeding ports,
The wireless communication circuit is configured such that the antenna array has specific antenna characteristics by controlling the power applied to each of the plurality of feeding ports using a plurality of setting information stored in the memory,
Each of the plurality of unit block cell antennas includes at least two loop antennas,
the at least two loop antennas are configured to share the at least one feed port.
삭제delete 제15 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 복수의 설정 정보 중 적어도 일부 각각에 따라 제어된 상기 안테나 어레이가 수신하는 무선 신호의 세기를 확인하도록 구성된 전자 장치.
16. The method of claim 15,
The wireless communication circuit is configured to check the strength of a wireless signal received by the antenna array controlled according to each of at least some of the plurality of setting information.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 18 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제17 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 확인된 무선 신호의 세기를 비교하여 가장 큰 세기에서의 설정 정보를 확인하고, 확인된 설정 정보에 따라 상기 안테나 어레이를 제어하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The wireless communication circuit compares the strengths of the identified radio signals to confirm the setting information at the highest strength, and controls the antenna array according to the confirmed setting information.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 19 was abandoned at the time of payment of the registration fee.◈ 제18 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이에 수신되는 무선 신호의 세기를 실시간으로 감지하고, 감지된 세기가 임계 수준 미만일 때, 상기 복수의 설정 정보 중 적어도 일부 각각에 따라 제어된 상기 안테나 어레이가 수신하는 무선 신호의 세기를 다시 확인하도록 구성된 전자 장치.
19. The method of claim 18,
The wireless communication circuit detects the strength of a wireless signal received by the antenna array in real time, and when the detected strength is less than a threshold level, the wireless communication circuit is controlled according to each of at least some of the plurality of setting information. An electronic device configured to recheck the strength of a signal.
제15항에 있어서,
상기 복수의 설정 정보 각각은 상기 복수의 급전 포트에 인가되는 전력의 세기, 전력의 위상차에 대한 값을 포함하는 전자 장치.

16. The method of claim 15,
Each of the plurality of setting information includes an intensity of power applied to the plurality of power feeding ports and a value for a phase difference of power.

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