KR20220166804A - Silicon Wafer Transfer Device - Google Patents

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KR20220166804A
KR20220166804A KR1020227034961A KR20227034961A KR20220166804A KR 20220166804 A KR20220166804 A KR 20220166804A KR 1020227034961 A KR1020227034961 A KR 1020227034961A KR 20227034961 A KR20227034961 A KR 20227034961A KR 20220166804 A KR20220166804 A KR 20220166804A
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transfer
silicon wafer
vacuum
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silicon
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KR1020227034961A
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쉬웨이 시아
지옹 첸
준후아 홍
보커 제프
창용 장
잔후 왕
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린강 킹스톤 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드
킹스톤 세미컨덕터 조인트 스톡 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은 두 개의 사전 진공 처리 장치와 진공 이송 장치를 포함하는 실리콘 웨이퍼의 이동 장치를 개시하며, 진공 이송 장치는 진공 상태에서 사전 진공 처리 장치와 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용되고, 진공 이송 장치는 진공 이송 챔버, 두 개의 이송 로봇 및 턴테이블을 포함하며, 두 개의 이송 로봇에는 두 개의 독립적으로 작동 가능한 매니퓰레이터를 구비하고, 두 개의 매니퓰레이터의 질서있는 협력을 통해 하나의 이송 로봇을 사용하여 동일한 작업 스테이션에서의 실리콘 웨이퍼의 교환을 수행하며, 하나의 이송 로봇이 사전 진공 처리 장치와 턴테이블 사이에서 웨이퍼를 이송하는 동안 다른 하나의 이송 로봇은 턴테이블과 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송한다. 두 개의 독립적으로 동작 가능한 매니퓰레이터를 구비한 이송 로봇을 사용하여 동일한 작업 스테이션에서 실리콘 웨이퍼를 교환하는 기술을 통해, 다중 자유도를 가진 두 개의 매니퓰레이터를 결합하여, 실리콘 웨이퍼 이송을 고속으로 수행할 수 있고 전체 생산 능력을 향상시킬 수 있다.The present invention discloses a transfer device for silicon wafers comprising two pre-vacuum processing units and a vacuum transfer unit, wherein the vacuum transfer unit is used to transfer silicon wafers between the pre-vacuum processing unit and the process unit in a vacuum state, The vacuum transfer device includes a vacuum transfer chamber, two transfer robots and a turntable, and the two transfer robots have two independently operable manipulators, and through orderly cooperation of the two manipulators, one transfer robot Exchanging silicon wafers at the same work station, one transfer robot transfers wafers between the pre-vacuum processing unit and the turntable, while the other transfer robot transfers the silicon wafers between the turntable and the process unit. Through the technology of exchanging silicon wafers at the same work station using a transfer robot with two independently operable manipulators, by combining two manipulators with multiple degrees of freedom, silicon wafer transfer can be performed at high speed and overall production capacity can be improved.

Description

실리콘 웨이퍼 이송 장치Silicon Wafer Transfer Device

본 발명은 이송 장치에 관한 것으로, 특히 대기측과 진공측 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송해야 하는 진공 기기에 사용되는 실리콘 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device, and more particularly, to a silicon wafer transfer device used in a vacuum device that needs to transfer silicon wafers between an atmospheric side and a vacuum side.

본 출원은 출원일자가 2020년 3월 10일인 중국 특허출원 CN202010163485.1의 우선권을 주장한다. 본출원은 전술한 중국 특허출원의 전문을 인용한다.This application claims priority to Chinese patent application CN202010163485.1, filed on March 10, 2020. This application cites the entirety of the aforementioned Chinese patent application.

반도체 산업에서는 다양한 형태의 공정 기기를 사용해야 하며, 거의 모든 공정 기기에는 모두 실리콘 웨이퍼 이송 장치를 설치해야 한다. 반도체 산업의 발전과 규모의 지속적인 확장으로 인해 공정 기기에 대한 생산 능력 요구 사항이 계속 증가되고 있다. 공정 기기 기술의 진보에 따라 공정 처리 능력이 크게 향상되어 실리콘 웨이퍼 이송 과정이 생산 능력을 향상시키는 데 난관이 되고 있다. 반도체 기기가 생산 능력 증가에 대한 수요를 충족시키기 위해서는 고효율 실리콘 웨이퍼 이송 시스템의 개발이 시급한 실정이다. 많은 반도체 가공 기기에서 가공된 실리콘 웨이퍼는 가공 과정(예컨대 이온 주입)에서 진공 상태에 있고, 일부 다른 가공 과정(예컨대 다른 가공 기기 간의 운반 과정)에서는 대기 상태이므로, 진공 처리 및 진공 파괴 공정은 전체 공정의 처리 효율에 일정한 영향을 미친다.In the semiconductor industry, various types of process equipment must be used, and silicon wafer transfer equipment must be installed in almost all process equipment. Due to the development and continuous expansion of the semiconductor industry, the production capacity requirements for process equipment continue to increase. With the advancement of process equipment technology, the process capacity has greatly improved, making the silicon wafer transfer process a challenge to improve production capacity. In order to meet the demand for increased production capacity of semiconductor devices, the development of a high-efficiency silicon wafer transfer system is urgently needed. Since silicon wafers processed in many semiconductor processing machines are in a vacuum state during processing (e.g., ion implantation) and in an atmospheric state during some other processing processes (e.g., transfer between different processing tools), the vacuum processing and vacuum breaking process are the overall processes. has a certain effect on the processing efficiency of

기존의 실리콘 웨이퍼 이송 시스템에서， 실리콘 웨이퍼 이송 사이클 시간이 길고 기기 생산 능력은 실리콘 웨이퍼 이송 효율에 의해 제한되었다. US5486080에는 진공 공정에서 부속품을 고속으로 이동시키는 여러 방법이 개시되었다(도 2 및 도 3을 참조). 한 가지 방법은 주로 두 개의 사전 진공 처리 장치(Loadlock)와 두 개의 매니퓰레이터로 구성된 실리콘 웨이퍼 이송 장치를 사용하는 방법이다. 해당 장치의 두 개의 사전 진공 처리 장치가 동시에 작업한다. 두 개의 사전 진공 처리 장치를 대기압으로 부풀린 후 처리할 실리콘 웨이퍼를 그 안에 넣은 다음， 두 개의 사전 진공 처리 장치를 동시에 진공으로 만들어 설정된 진공도에 도달하게한 후, 두 개의 매니퓰레이터가 교대로 두 개의 사전 진공 처리 장치 중의 실리콘 웨이퍼를 하나씩 꺼내어 공정 플랫폼으로 옮겨 공정 처리를 수행한다. 공정이 완료된 후, 실리콘 웨이퍼는 다시 사전 진공 처리 장치로 반환된다.두 개의 매니퓰레이터는 각각의 두 개의 사전 진공 처리 장치에 대응된다.실리콘 웨이퍼의 공정 처리 주기 내에 하나의 매니퓰레이터는 전 회에 처리 완료된 실리콘 웨이퍼를 대응하는 사전 진공 처리 장치로 반환한 후, 다시 해당 사전 진공 처리 장치에서 다음 웨이퍼를 꺼내 공정 장치로 이동한다. 동시에 다른 하나의 매니퓰레이터는 공정 장치 근처에서 대기하여, 현재 공정 처리 중인 실리콘 웨이퍼를 받을 준비를 한다. 두 개의 매니퓰레이터는 전술한 작동 순서에 따라 두 개의 사전 진공 처리 장치 중의 모든 실리콘 웨이퍼가 전부 처리 완료될 때가지 교대로 작업한다. 이러한 실리콘 웨이퍼 이송 장치에서, 두 개의 사전 진공 처리 장치가 공기 충전(진공 파괴) 및 진공 배기 시, 공정 처리 장치는 완전 대기 상태가 되어, 소중한 공정 처리 시간을 낭비하게 된다. 사전 진공 처리 장치가 공기 충전/진공 배기 공정을 수행하는 데 오랜 시간이 걸리기 때문에, 실리콘 웨이퍼 이송 효율을 향상시킬 수 없으므로, 이와 같은 실리콘 웨이퍼 이송 장치의 생산 능력은 매우 낮다.In the existing silicon wafer transport system, the silicon wafer transport cycle time is long and the device production capacity is limited by the silicon wafer transport efficiency. US5486080 discloses several methods for moving parts at high speed in a vacuum process (see Figs. 2 and 3). One method is to use a silicon wafer transfer device mainly composed of two pre-vacuum handling devices (Loadlock) and two manipulators. The unit's two pre-vacuum units work simultaneously. After inflating the two pre-vacuum processing units to atmospheric pressure, the silicon wafer to be processed is placed therein, and then the two pre-vacuum processing devices are simultaneously vacuumed to reach the set vacuum level, and then the two manipulators alternately release the two pre-vacuum The silicon wafers in the processing device are taken out one by one and transferred to a processing platform to be processed. After the process is completed, the silicon wafer is returned to the pre-vacuum processing unit. The two manipulators correspond to each of the two pre-vacuum processing units. Within the processing cycle of the silicon wafer, one manipulator is the silicon wafer that was previously processed. After the wafer is returned to the corresponding pre-vacuum processing unit, the next wafer is taken out from the corresponding pre-vacuum processing unit and moved to the processing unit. At the same time, another manipulator waits near the processing unit, preparing to receive the silicon wafer currently being processed. The two manipulators work alternately until all silicon wafers in the two pre-vacuum processing units are completely processed according to the above-described operation sequence. In such a silicon wafer transfer device, when the two pre-vacuum processing devices are air charged (vacuum break) and vacuum exhausted, the processing device is in a complete stand-by state, wasting precious processing time. Since it takes a long time for the pre-vacuum processing device to perform the air filling/vacuum evacuation process, the silicon wafer transporting efficiency cannot be improved, so the production capacity of such a silicon wafer transporting device is very low.

개선을 통해 US5486080은 두 개의 사전 진공 처리 장치, 주로 두 개의 사전 진공 처리 장치, 두 개의 이송 로봇 및 하나의 턴테이블로 구성된 전이 웨이퍼 캐리어 메커니즘을 갖는 실리콘 웨이퍼 이송 장치를 제안하였다. 전술한 장치와 상이한 점은 두 개의 사전 진공 처리 장치가 동시에 작동하지 않고 교대로 작동하며, 그 중 하나의 사전 진공 처리 장치 중의 실리콘 웨이퍼에 대한 공정 처리 과정에서, 다른 하나의 사전 진공 처리 장치는 공기 충전, 실리콘 웨이퍼의 언로딩 및 재장전, 진공 배기 작업을 수행한다. 이러한 방식으로, 사전 진공 처리 장치에 대해 공기 충전, 실리콘 웨이퍼의 언로딩 및 재장전, 진공 배기 작업 시간이 공정 처리 시간과 겹치므로, 웨이퍼 이송 효율이 크게 향상된다. 진공 측에서는 두 개의 이송 로봇이 공동 작업하여 사전 진공 처리 장치에서 실리콘 웨이퍼를 꺼내어 턴테이블에 올려 얼라인먼트 작업을 하고 공정 처리 챔버(process chamber) 중의 웨이퍼 캐리어로 이송하고 공정 처리가 완료된 후 사전 진공 처리 장치로 가져간다. 해당 시스템에서, 각 이송 로봇에는 하나의 단말 액츄에이터가 장착되어 있으며, 각 조작은 웨이퍼를 꺼내거나 놓는 한 가지 기능만 완료할 수 있으며, 매번 웨이퍼를 꺼내거나 놓는 과정에서 모두 단말 액츄에이터의 연장, 픽업 또는 배치, 수축, 회전 등의 일련의 단계를 통해 다음 표적 위치로 이동하는 단계를 수행해야 한다. 단말 액츄에이터는 일반적으로 실리콘 웨이퍼를 고정하기 위한 기계적 버클이나 정전기적 흡판이 장착되어 있지 않으며, 마찰력에만 의존하여 실리콘 웨이퍼를 고정한다. 실리콘 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하기 위해서는 매니퓰레이터의 운동 가속도가 너무 크지 않아야 하고, 매번 웨이퍼를 꺼내거나 넣는 과정에서 오랜 시간이 걸린다. 따라서 이러한 이송 메커니즘의 생산성도 어느 정도 제한을 받고 있다.With improvement, US5486080 proposes a silicon wafer transfer device with a transfer wafer carrier mechanism composed of two pre-vacuum handling devices, mainly two pre-vacuum handling devices, two transfer robots and one turntable. The difference from the above-mentioned device is that the two pre-vacuum processing devices do not operate simultaneously but alternately, and in the process of processing the silicon wafer in one of the pre-vacuum processing devices, the other pre-vacuum processing device operates in the air. It performs charging, unloading and reloading of silicon wafers, and vacuum exhaust. In this way, the time of air filling, unloading and reloading of the silicon wafer, and vacuum exhausting operation time for the pre-vacuum treatment device overlaps the processing time, so that the wafer transfer efficiency is greatly improved. On the vacuum side, two transfer robots work together to take out silicon wafers from the pre-vacuum processing unit, place them on the turntable for alignment, transfer them to the wafer carrier in the process chamber, and take them to the pre-vacuum processing unit after the process is completed. Goes. In this system, each transfer robot is equipped with one end actuator, and each operation can only complete one function of taking out or placing a wafer, and each time the wafer is taken out or placed, the terminal actuator must be extended, picked up or placed. Steps to move to the next target position must be performed through a series of steps such as deployment, contraction, and rotation. Terminal actuators are generally not equipped with mechanical buckles or electrostatic suckers for fixing silicon wafers, and rely only on frictional force to fix silicon wafers. In order to prevent the silicon wafer from slipping, the motion acceleration of the manipulator must not be too great, and it takes a long time to take out or insert the wafer each time. Therefore, the productivity of these conveying mechanisms is also limited to some extent.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 기존의 반도체 공정 기기에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 과정에서 이송 로봇이 실리콘 웨이퍼를 꺼내거나 넣는 과정의 시간이 너무 길어 생산성 향상이 어렵다는 결함을 극복하기 위한 이송 효율이 높은 실리콘 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is high transfer efficiency to overcome the defect that it is difficult to improve productivity because the transfer robot takes too long to take out or insert the silicon wafer in the process of transferring the silicon wafer in the existing semiconductor processing equipment. It is to provide a silicon wafer transfer device.

본 발명은 다음과 같은 기술적 해결수단을 통해 전술한 기술적 문제를 해결하였다.The present invention has solved the above-described technical problems through the following technical solutions.

두 개의 사전 진공 처리 장치와 진공 이송 장치를 포함하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치로서, 각 사전 진공 처리 장치는 대기 상태와 진공 상태 사이를 전환하는 데 사용되며, 각 사전 진공 처리 장치는 적어도 하나의 실리콘 웨이퍼를 적재하는 데 사용되고,A silicon wafer transfer device comprising two pre-vacuum processing devices and a vacuum transfer device, each pre-vacuum processing device being used to switch between a standby state and a vacuum state, each pre-vacuum processing device carrying at least one silicon wafer. used for loading,

상기 진공 이송 장치는 진공 상태에서 각 사전 진공 처리 장치와 실리콘 웨이퍼를 처리하는 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용되고, 상기 진공 이송 장치는 진공 이송 챔버, 상기 진공 이송 챔버에 위치한 두 개의 이송 로봇 및 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 턴테이블을 포함하며,The vacuum transfer device is used to transfer silicon wafers in a vacuum state between each pre-vacuum processing unit and a process processing unit that processes silicon wafers, and the vacuum transfer unit includes a vacuum transfer chamber and two transfer units located in the vacuum transfer chamber. Includes a robot and a turntable for loading silicon wafers,

상기 두 개의 이송 로봇에서, 각 이송 로봇에는 두개의 독립적으로 작동 가능한 매니퓰레이터를 구비하고, 하나의 이송 로봇 중 상기 두 개의 매니퓰레이터의 질서 있는 협력을 통해 하나의 상기 이송 로봇을 사용하여 동일한 작업 스테이션에서 실리콘 웨이퍼 처리 작업을 수행할 수 있다. 여기서, 두 개의 이송 로봇 중 하나의 이송 로봇은 각 사전 진공 처리 장치와 상기 턴테이블 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용되고, 두 개의 이송 로봇 중 다른 하나의 이송 로봇은 상기 턴테이블 및 상기 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용된다. In the two transfer robots, each transfer robot is provided with two independently operable manipulators, and through the orderly cooperation of the two manipulators of one transfer robot, one transfer robot is used at the same work station. Wafer processing operations can be performed. Here, one of the two transfer robots is used to transfer silicon wafers between each pre-vacuum processing unit and the turntable, and the other one of the two transfer robots is used to transfer the silicon wafer between the turntable and the process unit. It is used to transfer silicon wafers.

바람직하게는, 각 이송 로봇은 실리콘 웨이퍼를 유지하기 위한 두 개의 매니퓰레이터를 포함하고, 상기 두 개의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼 이송 평면에 수직인 방향에서 이격되어 배치되고, 각 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼 이송 평면에서 회전 가능하다. 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 동시에 회전 가능하거나 상이한 시간대에 회전 가능하다.Preferably, each transfer robot includes two manipulators for holding silicon wafers, the two manipulators are spaced apart in a direction perpendicular to the silicon wafer transfer plane, and each manipulator is rotatable in the silicon wafer transfer plane. Do. Two manipulators of the same transfer robot can rotate simultaneously or at different times.

바람직하게는, 각 매니퓰레이터는 웨이퍼 이송 평면에 수직인 방향에서 승하강 가능하다. 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 동시에 승하강할 수도 있고, 상이한 시간대에 각자 승하강할 수도 있다.Preferably, each manipulator can move up and down in a direction perpendicular to the wafer transfer plane. Two manipulators of the same transfer robot may move up and down at the same time or at different times.

바람직하게는, 각 매니퓰레이터는 웨이퍼 이송 평면에서 선형으로 신축 가능하다. 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 동시에 연장/수축하거나 그 중 하나는 연장하고 다른 하나는 수축할 수 있다.Preferably, each manipulator is linearly stretchable in the wafer transfer plane. Two manipulators of the same transfer robot can extend/retract simultaneously or one can extend and the other retract.

또한 동일한 이송 로봇의 두 개 매니퓰레이터는 동시에 실리콘 웨이퍼를 보유하거나 둘 다 실리콘 웨이퍼를 보유하지 않거나 하나는 실리콘 웨이퍼를 보유하고 다른 하나는 실리콘 웨이퍼를 보유하지 않을 수 있다.Also, two manipulators of the same transfer robot can simultaneously carry a silicon wafer, both can hold no silicon wafer, or one can hold a silicon wafer and the other can hold no silicon wafer.

즉, 각 로봇에는 두 개의 매니퓰레이터가 배치되고, 상기 두 개의 매니퓰레이터는 상하로 배치된다. 상기 이송 로봇은 4개의 모션 축으로 구성되며, 제1 축과 제2 축은 각각 상기 두 개의 매니퓰레이터의 신축에 사용되며, 제3 축은 상기 두 개의 매니퓰레이터를 상하로 운동하도록 구동하고, 제4 축은 상기 두 개의 매니퓰레이터를 회전 운동하도록 구동하는 데 사용된다. 상기 두 개의 매니퓰레이터는 독립적으로 작동할 수 있다. 상기 두 개의 매니퓰레이터는 동시에 연장되거나 동시에 수축되거나, 또는 하나는 연장되고 다른 하나는 수축될 수 있다. 상기 두 개의 매니퓰레이터는 각각 하나의 실리콘 웨이퍼를 휴대할 수 있다. 상기 두 개의 매니퓰레이터가 수축되는 경우, 상기 로봇의 제4 축이 회전 운동을 수행할 수 있다. 상기 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 하나의 작업 스테이션에서 실리콘 웨이퍼 교환 작업을 수행할 수 있다.That is, two manipulators are disposed in each robot, and the two manipulators are disposed vertically. The transfer robot is composed of four motion axes, the first axis and the second axis are used for the extension and contraction of the two manipulators, the third axis drives the two manipulators to move up and down, and the fourth axis drives the two manipulators to move vertically. It is used to drive the dog's manipulator to rotate. The two manipulators can operate independently. The two manipulators may be simultaneously extended or simultaneously retracted, or one may be extended and the other retracted. Each of the two manipulators can carry one silicon wafer. When the two manipulators are contracted, the fourth axis of the robot may perform a rotational motion. Two manipulators of the same transfer robot can perform silicon wafer exchange operations at one work station.

바람직하게는, 상기 턴테이블 및/또는 상기 공정 처리 장치로부터 꺼내거나 및/또는 넣는 하나의 동작 사이클에서, 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터 중 하나의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 보유하고, 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터 중 다른 하나의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 보유하지 않는다.추가적으로, 동일한 이송 로봇 중 두 개의 상기 매니퓰레이터는 최단 시간에 표적 웨이퍼 적재 장치(진공 이송 챔버 중의 턴테이블일 수도 있고, 공정 처리 장치 중의 웨이퍼 적재 테이블일 수도 있음)에서 실리콘 웨이퍼의 교환을 완료한다.상기 실리콘 웨이퍼 교환 과정은 다음 단계에 따라 수행된다. 교환 전에, 그 중 하나의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 휴대하고, 다른 하나의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않는다. 상기 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않은 매니퓰레이터는 먼저 연장되어 상기 웨이퍼 적재 장치 상의 실리콘 웨이퍼를 픽업한 후 수축하며, 해당 매니퓰레이터가 수축하는 동시에 상기 실리콘 웨이퍼를 휴대하는 매니퓰레이터는 연장되어 휴대한 실리콘 웨이퍼를 상기 웨이퍼 적재 장치에 배치한다. 하나의 웨이퍼 적재 장치에서 웨이퍼 교환을 완료한 후, 상기 매니퓰레이터는 다음 표적 웨이퍼 적재 장치로 회전하여 동일한 실리콘 웨이퍼 교환 작업을 수행한다.Preferably, in one operation cycle of taking out and/or putting in and out of the turntable and/or the process handling device, one of the two manipulators of the same transfer robot holds a silicon wafer, and two manipulators of the same transfer robot The other manipulator of the manipulators does not hold silicon wafers. Additionally, the two manipulators of the same transfer robot can be a target wafer loading device (which may be a turntable in a vacuum transfer chamber or a wafer loading table in a process processing device) in the shortest time. may) complete the exchange of the silicon wafer. The silicon wafer exchange process is performed according to the following steps. Before exchange, one of the manipulators carries a silicon wafer and the other manipulator does not carry a silicon wafer. The manipulator not carrying the silicon wafer extends first, picks up the silicon wafer on the wafer loading device, and then contracts. At the same time as the corresponding manipulator contracts, the manipulator carrying the silicon wafer extends and places the silicon wafer carried on the wafer. placed on the device After completing the wafer exchange in one wafer loading device, the manipulator rotates to the next target wafer loading device to perform the same silicon wafer exchange operation.

구체적으로, 실리콘 웨이퍼 교환 작업에서, 실리콘 웨이퍼를 교환하기 전, 제1 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않고, 제2 매니퓰레이터가 웨이퍼를 휴대하며, 상기 웨이퍼 교환 작업은 다음 단계에 따라 수행된다. 상기 제1 매니퓰레이터가 먼저 연장되고, 이어서 상기 제3 축이 상승하여 상기 작업 스테이션의 실리콘 웨이퍼를 상기 제1 매니퓰레이터로 옮기고, 이어서 상기 제1 매니퓰레이터가 실리콘 웨이퍼를 휴대하여 수축하며, 동시에, 상기 제2 매니퓰레이터가 연장되고, 이어서 상기 제3 축이 하강하여 상기 제2 매니퓰레이터 상의 실리콘 웨이퍼를 상기 작업 스테이션으로 이송하며, 이어서 상기 제2 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않고 수축하며, 마지막으로 상기 교환 작업이 완료된 후, 상기 제1 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 휴대하고, 상기 제2 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않는다. 다음 이어서, 상기 두 개의 매니퓰레이터가 수축된 후, 상기 제4 축이 회전하고, 및/또는 상기 제3 축이 승하강하여, 상기 로봇이 다른 하나의 표적 작업 스테이션으로 안내하여 이에 대한 실리콘 웨이퍼 교환을 수행한다. Specifically, in the silicon wafer exchanging operation, before exchanging the silicon wafer, the first manipulator does not carry the silicon wafer, and the second manipulator carries the wafer, and the wafer exchanging operation is performed according to the following steps. The first manipulator is first extended, then the third axis is raised to transfer the silicon wafer of the work station to the first manipulator, then the first manipulator carries and contracts the silicon wafer, and at the same time, the second The manipulator is extended, and then the third axis is lowered to transfer the silicon wafer on the second manipulator to the work station, and then the second manipulator is retracted without carrying the silicon wafer, and finally the exchange operation is completed. After that, the first manipulator carries the silicon wafer, and the second manipulator does not carry the silicon wafer. Next, after the two manipulators are retracted, the fourth axis rotates, and/or the third axis moves up and down, and the robot guides to another target work station to perform silicon wafer exchange therefor. do.

바람직하게는, 두 개의 사전 진공 처리 장치 중 하나의 사전 진공 처리 장치의 실리콘 웨이퍼가 하나씩 상기 공정 처리 장치로 이송되어 처리될 경우, 두 개의 사전 진공 처리 장치 중 다른 하나의 사전 진공 처리 장치는 진공 처리, 진공 파괴 또는 대기 환경에서 실리콘 웨이퍼를 제거하거나 장입한다.Preferably, when the silicon wafers of one of the two pre-vacuum processing devices are transferred to the processing device one by one and processed, the other pre-vacuum processing device of the two pre-vacuum processing devices performs the vacuum processing. , removing or loading silicon wafers in a vacuum break or atmospheric environment.

바람직하게는, 상기 턴테이블은 실리콘 웨이퍼의 이송 경로의 중도에서 실리콘 웨이퍼를 보존하는 데 사용될 뿐만 아니라, 실리콘 웨이퍼 중심의 포지셔닝 및/또는 실리콘 웨이퍼 방향의 정렬 또는 기타 보조적 작업에 사용된다.Preferably, the turntable is used not only for holding silicon wafers in the middle of the transport path of the silicon wafers, but also for positioning the silicon wafers in the center and/or aligning the silicon wafer orientations or other auxiliary operations.

바람직하게는, 각 사전 진공 처리 장치에는 적어도 하나의 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 실리콘 웨이퍼 카세트가 설치된다.Preferably, each pre-vacuum processing device is provided with a silicon wafer cassette for loading at least one silicon wafer.

본 분야의 통상의 상식을 바탕으로 상기 각 바람직한 조건을 임의로 조합하여 본 발명의 바람직한 실시예를 얻을 수 있다.Preferred embodiments of the present invention can be obtained by arbitrarily combining each of the above preferred conditions based on common sense in the art.

본 발명은 두 개의 사전 진공 처리 장치와 진공 이송 장치를 포함하는 실리콘 웨이퍼의 이동 장치를 개시하며, 진공 이송 장치는 진공 상태에서 사전 진공 처리 장치와 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용되고, 진공 이송 장치는 진공 이송 챔버, 두 개의 이송 로봇 및 턴테이블을 포함하며, 두 개의 이송 로봇에는 두 개의 독립적으로 작동 가능한 매니퓰레이터를 구비하고, 두 개의 매니퓰레이터의 질서있는 협력을 통해 하나의 이송 로봇을 사용하여 동일한 작업 스테이션에서의 실리콘 웨이퍼의 교환을 수행하며, 하나의 이송 로봇이 사전 진공 처리 장치와 턴테이블 사이에서 웨이퍼를 이송하는 동안 다른 하나의 이송 로봇은 턴테이블과 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송한다. 두 개의 독립적으로 동작 가능한 매니퓰레이터를 구비한 이송 로봇을 사용하여 동일한 작업 스테이션에서 실리콘 웨이퍼를 교환하는 기술을 통해, 다중 자유도를 가진 두 개의 매니퓰레이터를 결합하여, 실리콘 웨이퍼 이송을 고속으로 수행할 수 있고 전체 생산 능력을 향상시킬 수 있다.The present invention discloses a transfer device for silicon wafers comprising two pre-vacuum processing units and a vacuum transfer unit, wherein the vacuum transfer unit is used to transfer silicon wafers between the pre-vacuum processing unit and the process unit in a vacuum state, The vacuum transfer device includes a vacuum transfer chamber, two transfer robots and a turntable, and the two transfer robots have two independently operable manipulators, and through orderly cooperation of the two manipulators, one transfer robot Exchanging silicon wafers at the same work station, one transfer robot transfers wafers between the pre-vacuum processing unit and the turntable, while the other transfer robot transfers the silicon wafers between the turntable and the process unit. Through the technology of exchanging silicon wafers at the same work station using a transfer robot with two independently operable manipulators, by combining two manipulators with multiple degrees of freedom, silicon wafer transfer can be performed at high speed and overall production capacity can be improved.

본 발명의 적극적인 진보적 효과는 두 개의 이송 로봇의 기능을 분할하고 다중 자유도를 갖는 두 개의 매니퓰레이터를 결합함으로써 실리콘 웨이퍼가 사전 진공 처리 장치와 턴테이블 사이 및 턴테이블과 공정 처리 장치 사이에서의 이송이 질서 있게 교대로 수행될 수 있으므로, 무효한 대기 시간이 줄어들고 전체 생산 능력이 향상된다.A positive progressive effect of the present invention is to divide the functions of two transfer robots and combine two manipulators with multiple degrees of freedom so that the transfer of silicon wafers between the pre-vacuum processing unit and the turntable and between the turntable and the process processing unit is alternately ordered. Therefore, invalid waiting time is reduced and overall production capacity is improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 웨이퍼 이송 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 웨이퍼 이송 장치의 입체도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않는 이송 로봇의 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇이 실리콘 웨이퍼 교환기를 수행하는 모식도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇이 실리콘 웨이퍼 교환 완료한 후의 모식도이다.1 is a plan view of a silicon wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.
2 is a three-dimensional view of a silicon wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of a transfer robot that does not carry a silicon wafer according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram of a transfer robot performing a silicon wafer exchanger according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic view after a transfer robot completes exchanging a silicon wafer according to an embodiment of the present invention.

이하, 실시예를 통해 본 발명을 추가로 설명하지만, 본 발명을 기재된 실시예의 범위에 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be further described through examples, but the present invention is not limited to the scope of the described examples.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 일 구체적 실시예로 본 발명의 기술적 해결수단을 추가로 설명한다. 실리콘 웨이퍼 이송 장치는 두 개의 사전 진공 처리 장치(11, 12) 및 진공 이송 장치를 포함한다.1 to 5, the technical solution of the present invention is further described in a specific embodiment. The silicon wafer transfer device includes two pre-vacuum processing units 11 and 12 and a vacuum transfer unit.

각 사전 진공 처리 장치(11, 12)는 대기 상태와 진공 상태를 전환하는 데 사용되며, 각 사전 진공 처리 장치는 적어도 하나의 실리콘 웨이퍼(100)를 적재하는 데 사용된다.Each of the pre-vacuum processing devices 11 and 12 is used to switch between a standby state and a vacuum state, and each pre-vacuum processing device is used to load at least one silicon wafer 100 .

상기 진공 이송 장치는 진공 상태에서 각각의 사전 진공 처리 장치와 실리콘 웨이퍼를 처리하기 위한 공정 처리 장치(미도시) 사이에서 실리콘 웨이퍼(100)를 이송하는 데 사용되며, 상기 진공 이송 장치는 진공 이송 챔버(2), 상기 진공 이송 챔버(2)에 위치한 두개의 이송 로봇(각각 3 및 4로 표시) 및 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 턴테이블(5)를 포함하며, 여기서, 두개의 이송 로봇 중 하나의 이송 로봇(3)은 각각의 사전 진공 처리 장치와 상기 턴테이블(5) 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용되고, 두개의 이송 로봇(3) 중 다른 하나의 이송 로봇(4)은 상기 턴테이블(5)과 상기 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용된다. 상기 두 개의 이송 로봇 중, 각 이송 로봇에는 두 개의 독립적으로 작동 가능한 매니퓰레이터를 구비하고, 하나의 이송 로봇에서 상기 두 개의 매니퓰레이터의 질서 있는 협력을 통해, 하나의 상기 이송 로봇을 사용하여 동일한 작업 스테이션에서 실리콘 웨이퍼 교환 작업을 수행할 수 있다.The vacuum transfer device is used to transfer the silicon wafer 100 between each pre-vacuum processing device and a process processing device (not shown) for processing silicon wafers in a vacuum state, and the vacuum transfer device is a vacuum transfer chamber. (2), two transfer robots (indicated by 3 and 4, respectively) located in the vacuum transfer chamber 2 and a turntable 5 for loading silicon wafers, wherein one transfer of the two transfer robots A robot 3 is used to transfer silicon wafers between each pre-vacuum processing unit and the turntable 5, and the other transfer robot 4 of the two transfer robots 3 moves between the turntable 5 and the transfer robot 3. It is used to transfer silicon wafers between the processing units. Among the two transfer robots, each transfer robot is provided with two independently operable manipulators, and through orderly cooperation of the two manipulators in one transfer robot, the same work station is performed using one transfer robot. It can perform silicon wafer exchange operations.

도 3 내지 도 5를 결부하면, 각각의 이송 로봇(3, 4)은 실리콘 웨이퍼를 휴대하기 위한 두 개의 매니퓰레이터(각각 31, 32 및 41, 42로 표시)를 포함하고, 상기 두 개의 매니퓰레이터는 웨이퍼 이송 평면(실리콘 웨이퍼 이송 평면은 도 1의 지면임)에 수직된 방향에서 이격되어 배치되며, 각 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼 이송 평면에서 회전 가능하다. 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 동시에 회전할 수 있고, 또는 상이한 시간대에 회전할 수 있다. 3 to 5, each transfer robot 3, 4 includes two manipulators (indicated by 31, 32 and 41, 42, respectively) for carrying silicon wafers, the two manipulators are It is spaced apart in a direction perpendicular to the transfer plane (the silicon wafer transfer plane is the plane of FIG. 1), and each manipulator is rotatable in the silicon wafer transfer plane. The two manipulators of the same transfer robot can rotate simultaneously, or rotate at different times.

여기서, 각각의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼의 이송 평면에 수직된 방향에서 승하강 가능하다. 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 동시에 승하강할 수도 있고, 다른 시간대에 별도로 승하강할 수도 있다. 또한, 각 매니퓰레이터는 웨이퍼 이송 평면에서 선형으로 신축 가능하다. 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터를 동시에 연장거나 수축할 수 있으며, 또는 둘 중 하나가 연장하는 동시에 다른 하나는 수축할 수 있다. Here, each manipulator can move up and down in a direction perpendicular to the transfer plane of the silicon wafer. Two manipulators of the same transfer robot may move up and down simultaneously or separately at different times. In addition, each manipulator is linearly stretchable in the wafer transfer plane. The two manipulators of the same transfer robot can be extended or retracted simultaneously, or one can be extended and the other retracted simultaneously.

또한, 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 동시에 실리콘 웨이퍼를 휴대하거나 둘 다 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않거나(도 3을 참조), 또는 하나는 실리콘 웨이퍼를 휴대하고 다른 하나는 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않는다(도 4 및 도 5를 참조).Also, the two manipulators of the same transfer robot either carry silicon wafers at the same time, or both do not carry silicon wafers (see Fig. 3), or one carries silicon wafers and the other does not (see Fig. 3). 4 and 5).

이 외에, 상기 턴테이블(5)은 실리콘 웨이퍼 이송 경로의 중도에서 실리콘 웨이퍼를 보존하는 데 사용될 뿐만 아니라, 실리콘 웨이퍼 중심의 포지셔닝 및/또는 실리콘 웨이퍼의 방향의 정렬에도 사용된다.In addition to this, the turntable 5 is used not only for holding silicon wafers in the middle of the silicon wafer transfer path, but also for positioning the center of the silicon wafers and/or aligning the direction of the silicon wafers.

본 실시예에서, 각각의 사전 진공 처리 장치에는 적어도 하나의 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 웨이퍼 카세트（cassette）가 설치되며, 상기 웨이퍼 카세트는 실리콘 웨이퍼 이송 평면에 수직되는 방향에서 승하강 가능하여, 처리할 실리콘 웨이퍼를 꺼내거나 처리된 실리콘 웨이퍼를 넣는 것을 구현한다. 각 사전 진공 처리 장치와 상기 진공 이송 장치 사이에 이송 밸브가 설치되며, 상기 이송 밸브를 통해 실리콘 웨이퍼를 이송할 수 있다. 또한, 각 사전 진공 처리 장치에는 진공 처리 장치와 진공 파괴 장치가 더 장착되어 있어, 각 사전 진공 처리 장치는 진공과 대기 사이에서 전환할 수 있도록 있다.In this embodiment, a wafer cassette for loading at least one silicon wafer is installed in each pre-vacuum processing device, and the wafer cassette can move up and down in a direction perpendicular to the silicon wafer transfer plane, so that the wafer can be processed. It implements taking out a silicon wafer or putting in a processed silicon wafer. A transfer valve is installed between each pre-vacuum processing unit and the vacuum transfer unit, and the silicon wafer can be transferred through the transfer valve. In addition, each pre-vacuum treatment device is further equipped with a vacuum treatment device and a vacuum breaking device, so that each pre-vacuum treatment device can be switched between vacuum and atmosphere.

진공 이송 챔버에도 공정 처리 장치를 연결하기 위한 연결부가 설치되어, 공정 처리 장치에서 공정 작업(예컨대 이온 주입, 증착 등)이 완료된 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용된다.A connection unit for connecting a process processing device is also installed in the vacuum transfer chamber, and is used to transfer a silicon wafer after processing operations (eg, ion implantation, deposition, etc.) have been completed in the process processing device.

특히, 상기 턴테이블 및/또는 상기 공정 처리 장치에서 꺼내거나 및/또는 넣는 하나의 작업 사이클에서, 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터 중 하나의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 휴대하고, 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터 중 다른 하나의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않는다. 추가적으로, 동일한 이송 로봇 중 두 개의 상기 매니퓰레이터는 최단 시간을 사용하여 표적 웨이퍼 적재 장치(진공 이송 챔버 중의 턴테이블일 수도 있고 공정 처리 장치의 웨이퍼 적재 테이블일 수 있음)에서 실리콘 웨이퍼의 교환을 완료 한다. 상기 웨이퍼 실리콘 교환 프로세스는 다음과 같이 수행된다. 구체적으로, 도 4 및 도 5를 예로 들어, 교환 전에 그중 하나의 매니퓰레이터(41)는 미처리 실리콘 웨이퍼(100a로 표시)를 휴대하고 다른 하나의 매니퓰레이터(42)는 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않는다. 상기 실리콘 웨이퍼를 휴대하지 않는 매니퓰레이터가 먼저 연장하여 예를 들어 상기 턴테이블에 놓인 처리 완료된 실리콘 웨이퍼(100b로 표시)를 픽업한 후 수축하며, 해당 매니퓰레이터가 수축하는 동시에 상기 실리콘 웨이퍼를 휴대한 매니퓰레이터(41)가 연장하여 휴대한 실리콘 웨이퍼(100a)를 상기 턴테이블에 놓는다.하나의 웨이퍼 적재 장치(턴테이블(5)일 수도 있고 공정 처리 장치 중의 웨이퍼 적재 테이블일 수도 있다)에 대한 실리콘 웨이퍼 교환이 완료된 후, 상기 매니퓰레이터는 다음 표적 웨이퍼 적재 장치로 회전하고, 모든 실리콘 웨이퍼가 처리 완료 후 상응한 사전 진공 처리 장치로 이송될 때까지 반복적으로 동일한 실리콘 웨이퍼 교환 작업을 수행한다. 상기 하나의 꺼내거나/넣는 작업 사이클에서, 두 개의 상기 매니퓰레이터는 병행하여 작업할 수 있으므로, 각 브랜치 동작 사이의 대기 프로세스를 제거하여, 이로써 전체 작업 사이클의 시간을 단축시켜 높은 생산력의 목적을 달성한다.본 발명의 기술적 해결 수단에서, 두 개의 사전 진공 처리 장치 중 하나의 사전 진공 처리 장치 중의 실리콘 웨이퍼가 하나씩 상기 공정 처리 장치로 이송되어 처리될 경우, 두 개의 사전 진공 처리 장치 중 다른 하나의 사전 진공 처리 장치는 진공 상태 또는 진공 파괴 상태에 있다. 즉, 상기 두 개의 사전 진공 처리 장치가 교대로 작동되며, 하나의 사전 진공 처리 장치의 실리콘 웨이퍼가 하나씩 공정 처리를 수행하는 기간에 다른 하나의 사전 진공 처리 장치는 가스 충전, 실리콘 웨이퍼 언로딩, 새로운 실리콘 웨이퍼 로딩, 진공 처리 작업을 수행한다. In particular, in one work cycle of taking out and/or putting in and out of the turntable and/or the process processing device, one of the two manipulators of the same transfer robot carries a silicon wafer, and one of the two manipulators of the same transfer robot carries a silicon wafer. The other manipulator does not carry a silicon wafer. Additionally, the two manipulators of the same transfer robot complete the exchange of silicon wafers in a target wafer loading device (which may be a turntable in a vacuum transfer chamber or a wafer loading table in a process processing device) using the shortest time. The wafer silicon exchange process is performed as follows. Specifically, taking Figs. 4 and 5 as an example, one of the manipulators 41 carries an unprocessed silicon wafer (indicated by 100a) and the other manipulator 42 does not carry a silicon wafer before exchange. The manipulator that does not carry the silicon wafer first extends and picks up, for example, the processed silicon wafer (indicated as 100b) placed on the turntable, and then contracts, and the manipulator that carries the silicon wafer 41 contracts. ) Places the extended and carried silicon wafer 100a on the turntable. After the silicon wafer exchange for one wafer loading device (which may be the turntable 5 or a wafer loading table in the process processing device) is completed, The manipulator rotates to the next target wafer loading device and repeatedly performs the same silicon wafer exchange operation until all the silicon wafers are transferred to the corresponding pre-vacuum processing device after processing is completed. In the single unloading/retracting working cycle, the two manipulators can work in parallel, thereby eliminating the waiting process between each branch operation, thereby shortening the time of the entire working cycle to achieve the purpose of high productivity. In the technical solution of the present invention, when the silicon wafers in one of the two pre-vacuum processing devices are transferred to the processing device one by one and processed, the pre-vacuum of the other of the two pre-vacuum processing devices The processing device is in a vacuum state or a vacuum breaking state. That is, the two pre-vacuum processing devices are operated alternately, and during the period in which the silicon wafers of one pre-vacuum processing device are processed one by one, the other pre-vacuum processing device performs gas filling, silicon wafer unloading, and a new vacuum processing device. It performs silicon wafer loading and vacuum processing.

본 발명에서, 상기 두 개의 사전 진공 처리 장치는 교대로 작동한다. 하나의 사전 진공 처리 장치 중의 실리콘 웨이퍼가 상기 이송 로봇에 의해 공정 처리 장치로 하나씩 이송되어 공정 처리를 하는 경우, 다른 하나의 사전 진공 처리 장치는 대기압으로 충전, 실리콘 웨이퍼 언로딩, 새로운 실리콘 웨이퍼 로딩, 설정된 진공도까지의 배기를 수행한다. 이러한 작업 메커니즘에서, 사전 진공 처리 장치의 처리 시간은 공정 처리 시간과 중첩되므로 더 이상 생산 능력을 제한하는 요소가 아니다. 또한, 그 중 첫 번째 상기 로봇은 두 개의 사전 진공 처리 장치와 상기 턴테이블 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 전문적으로 사용되며, 두 번째 상기 로봇은 전문적으로 상기 턴테이블과 상기 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용된다. 이러한 작동 메커니즘은 상기 두 개의 이송 로봇이 거의 동일한 작업 시간을 가질 수 있어 서로 대기하는 시간이 없어. 상기 두 개의 이송 로봇이 모두 각자의 최대 작업 능력을 발휘할 수 있도록 한다.In the present invention, the two pre-vacuum treatment devices operate alternately. When the silicon wafers in one pre-vacuum processing unit are transferred one by one to the process processing unit by the transfer robot and processed, the other pre-vacuum processing unit is charged with atmospheric pressure, silicon wafer unloading, new silicon wafer loading, Exhaust is performed up to the set vacuum level. In this working mechanism, the processing time of the pre-vacuum treatment unit overlaps with the process processing time, so that it is no longer a limiting factor in production capacity. In addition, the first robot among them is used professionally for transferring silicon wafers between two pre-vacuum processing devices and the turntable, and the second robot is professionally used for transferring silicon wafers between the turntable and the processing device. used for transport This operating mechanism allows the two transfer robots to have almost the same working time, so there is no waiting time for each other. Both of the transfer robots can exert their maximum work capacity.

이상에서 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하였지만, 이는 예시일 뿐이며, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정의됨을 당업자는 이해하여야 한다. 당업자는 본 발명의 원리 및 본질을 벗어나지 않는 전제하에 이러한 실시예에 대해 다양한 변경 또는 수정을 할 수 있지만, 이러한 변경 및 수정은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.Although specific embodiments of the present invention have been described above, it should be understood by those skilled in the art that these are merely examples, and the scope of protection of the present invention is defined by the appended claims. A person skilled in the art may make various changes or modifications to these embodiments without departing from the principle and essence of the present invention, but all such changes and modifications fall within the protection scope of the present invention.

Claims (10)

두 개의 사전 진공 처리 장치와 진공 이송 장치를 포함하되,
각 사전 진공 처리 장치는 대기 상태와 진공 상태 사이를 전환하는 데 사용되고， 각 사전 진공 처리 장치는 적어도 하나의 실리콘 웨이퍼를 적재하는 데 사용되며;
상기 진공 이송 장치는 진공 상태에서 각 사전 진공 처리 장치와 실리콘 웨이퍼를 처리하기 위한 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용되고, 상기 진공 이송 장치는 진공 이송 챔버, 상기 진공 이송 챔버 중에 위치한 두 개의 이송 로봇 및 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 턴테이블을 포함하며;
상기 두 개의 이송 로봇에서 각각의 이송 로봇은 두 개의 독립적으로 작동 가능한 매니퓰레이터를 구비하고, 각 이송 로봇은 동일한 작업 스테이션에서 실리콘 웨이퍼를 교환하는 작업을 수행하는 데 사용되며;
상기 두 개의 이송 로봇 중 하나의 이송 로봇이 사전 진공 처리 장치와 상기 턴테이블 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용되는 경우, 상기 두 개의 이송 로봇 중 다른 하나의 이송 로봇은 상기 턴테이블과 상기 공정 처리 장치 사이에서 실리콘 웨이퍼를 이송하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송장치. Including two pre-vacuum processing units and a vacuum conveying unit,
Each pre-vacuum processing unit is used to switch between a standby state and a vacuum state, and each pre-vacuum processing unit is used to load at least one silicon wafer;
The vacuum transfer device is used to transfer silicon wafers in a vacuum state between each pre-vacuum processing device and a process processing device for processing silicon wafers, and the vacuum transfer device includes a vacuum transfer chamber and two vacuum transfer devices located in the vacuum transfer chamber. It includes a transfer robot and a turntable for loading silicon wafers;
In the two transfer robots, each transfer robot has two independently operable manipulators, and each transfer robot is used to perform an operation of exchanging silicon wafers at the same work station;
When one of the two transfer robots is used to transfer silicon wafers between the pre-vacuum processing unit and the turntable, the other transfer robot of the two transfer robots is used between the turntable and the process unit. Silicon wafer transfer device, characterized in that used for transferring silicon wafers in. 제1항에 있어서,
각 이송 로봇은 실리콘 웨이퍼를 보유하기 위한 두 개의 매니퓰레이터를 포함하되, 상기 두 개의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼 이송 평면에 수직인 방향으로 이격되어 배치되고, 각 매니퓰레이터는 웨이퍼 이송 평면에서 회전 가능한 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.According to claim 1,
Each transfer robot includes two manipulators for holding silicon wafers, wherein the two manipulators are spaced apart in a direction perpendicular to the silicon wafer transfer plane, and each manipulator is rotatable in the wafer transfer plane. Wafer transport device. 제2항에 있어서,
각 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼 이송 평면에서 함께 회전 가능하거나, 각 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼 이송 평면에서 단독으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.According to claim 2,
The silicon wafer transfer device, characterized in that the two manipulators of each transfer robot are rotatable together in the silicon wafer transfer plane, or the two manipulators of each transfer robot are independently rotatable in the silicon wafer transfer plane. 제2항에 있어서,
각 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼의 이송 평면에 수직인 방향에서 승하강 가능한 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.According to claim 2,
A silicon wafer transfer device, characterized in that each manipulator is capable of moving up and down in a direction perpendicular to the transfer plane of the silicon wafer. 제4항에 있어서,
각 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼 이송 평면에 수직인 방향에서 함께 승하강 가능하거나, 또는 각 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼의 이송 평면에 수직인 방향에서 각자 별도로 승하강하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.According to claim 4,
The two manipulators of each transfer robot can move up and down together in a direction perpendicular to the silicon wafer transfer plane, or the two manipulators of each transfer robot can individually move up and down in a direction perpendicular to the transfer plane of the silicon wafer. A silicon wafer transfer device that does. 제2항에 있어서,
각 매니퓰레이터는 상기 실리콘 웨이퍼 이송 평면에서 선형으로 신축가능한 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.According to claim 2,
Each manipulator is linearly stretchable in the silicon wafer transfer plane. 제6항에 있어서,
상기 턴테이블 및/또는 상기 공정 처리 장치에서 꺼내거나 및/또는 넣는 동작 사이클에서, 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터 중 하나의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 보유하고, 동일한 이송 로봇의 두 개의 매니퓰레이터 중 다른 하나의 매니퓰레이터는 실리콘 웨이퍼를 보유하지 않는것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.According to claim 6,
In the operation cycle of taking out and/or putting in and out of the turntable and/or the processing unit, one of the two manipulators of the same transfer robot holds a silicon wafer, and the other one of the two manipulators of the same transfer robot holds a silicon wafer. A silicon wafer transfer device characterized in that it does not hold a silicon wafer. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
두 개의 사전 진공 처리 장치 중 하나의 사전 진공 처리 장치 중의 실리콘 웨이퍼가 하나씩 상기 공정 처리 장치로 이송되어 처리될 경우, 두 개의 사전 진공 처리 장치 중 다른 하나의 사전 진공 처리 장치는 진공 처리 ,진공 파괴 또는 대기 환경에서 실리콘 웨이퍼를 제거하거나 장입하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.According to any one of claims 1 to 7,
When the silicon wafers in one of the two pre-vacuum processing devices are transferred to the processing device one by one and processed, the other pre-vacuum processing device of the two pre-vacuum processing devices may be subjected to vacuum treatment, vacuum breaking, or A silicon wafer transfer device characterized in that for removing or loading silicon wafers in an atmospheric environment. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 턴테이블은 또한 상기 실리콘 웨이퍼 중심의 포지셔닝 및/또는 실리콘 웨이퍼 방향의 정렬에 추가로 사용되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.According to any one of claims 1 to 7,
The turntable is further used for positioning the center of the silicon wafer and/or aligning the direction of the silicon wafer. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
각 사전 진공 처리 장치에는 적어도 하나의 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 웨이퍼 카세트가 설치되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 이송 장치.
According to any one of claims 1 to 7,
A silicon wafer transfer device, characterized in that a wafer cassette for loading at least one silicon wafer is installed in each pre-vacuum processing device.
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Families Citing this family (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115958182B (en) * 2023-01-13 2023-12-26 烟台大学 High-temperature alloy forming device and method based on biological gene high-throughput engineering

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5486080A (en) * 1994-06-30 1996-01-23 Diamond Semiconductor Group, Inc. High speed movement of workpieces in vacuum processing
KR100625485B1 (en) * 1998-02-18 2006-09-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 End effector for wafer handler in processing system
US7578649B2 (en) * 2002-05-29 2009-08-25 Brooks Automation, Inc. Dual arm substrate transport apparatus
JP4353903B2 (en) * 2005-01-07 2009-10-28 東京エレクトロン株式会社 Cluster tool processing system
US20090016853A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 Woo Sik Yoo In-line wafer robotic processing system
CN101908497B (en) * 2010-07-14 2013-04-10 哈尔滨工业大学 Double-arm transmission robot applied to high-cleanliness environment
US10290523B2 (en) * 2017-03-17 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Wafer processing apparatus, recording medium and wafer conveying method
CN108356804A (en) * 2018-02-08 2018-08-03 宁波润华全芯微电子设备有限公司 A kind of wafer conveying robot

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