KR20220164428A - Cleaning apparatus - Google Patents

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KR20220164428A
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스스무 이나카즈
가즈타카 다지리
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The purpose of the present invention is to increase the efficiency of supplying cleaning water to an object to be cleaned by reducing an installation space of a pure water generating device, facilitating water quality management of the cleaning water, and simplifying a mechanism for supplying the cleaning water to the object to be cleaned. A cleaning device of the present invention, which cleans an object to be cleaned by using cleaning water, recovers waste liquid, regenerates and circulates the pure water, comprises: a holding table holding an object to be cleaned; a cleaning water supply nozzle supplying the cleaning water to the object to be cleaned held on the holding table; a waste liquid tank accommodating the used cleaning water as waste liquid; a waste liquid pump pumping the waste liquid from the waste liquid tank; a filter filtering the waste liquid pumped by the waste liquid pump and purifying the same into fresh water; a fresh water tank accommodating the fresh water; an ultraviolet light source irradiating ultraviolet rays to the fresh water; a fresh water pump pumping the fresh water from the fresh water tank; an ion exchange resin unit purifying the pure water by contacting the fresh water pumped by the fresh water pump with an ion exchange resin; and a resistivity meter measuring the resistivity of the pure water.

Description

세정 장치{CLEANING APPARATUS}Cleaning apparatus {CLEANING APPARATUS}

본 발명은, 반도체 재료로 형성된 웨이퍼 등의 피가공물이 가공 장치에서 가공된 후, 상기 피가공물을 세정하는 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning device that cleans a workpiece such as a wafer formed of a semiconductor material after being processed in the processing device.

전자기기에 탑재되는 디바이스 칩의 제조 공정에서는, 우선, 반도체 재료로 형성된 웨이퍼의 표면에 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)을 설정한다. 그리고, 상기 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 각각 IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스를 형성한다. 그 후, 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 분할하면, 복수의 디바이스 칩을 얻을 수 있다. 웨이퍼의 분할에는, 환형의 절삭 블레이드로 웨이퍼를 절삭하는 절삭 장치 등이 이용된다.In a manufacturing process of a device chip to be mounted on an electronic device, first, a plurality of division lines (streets) are set to intersect each other on the surface of a wafer formed of a semiconductor material. Then, a device such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) is formed in each region partitioned by the division line. Thereafter, by dividing the wafer along the division line, a plurality of device chips can be obtained. For dividing the wafer, a cutting device or the like that cuts the wafer with an annular cutting blade is used.

또한, 최근에는 전자기기의 소형화, 박형화에 따라 디바이스 칩에도 박형화가 요구되고 있다. 그래서, 웨이퍼의 분할 전에 웨이퍼의 이면측을 연삭함으로써, 웨이퍼를 박화하는 처리가 행해지는 경우가 있다. 웨이퍼의 연삭 가공에는, 복수의 연삭지석을 구비하는 연삭휠로 웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치 등이 이용된다.In addition, in recent years, along with miniaturization and thinning of electronic devices, device chips are also required to be thinned. Therefore, in some cases, a process of thinning the wafer is performed by grinding the back side of the wafer before dividing the wafer. For the grinding process of the wafer, a grinding device or the like that grinds the wafer with a grinding wheel having a plurality of grinding stones is used.

상기한 절삭 장치, 연삭 장치 등의 가공 장치를 이용하여 웨이퍼 등의 피가공물을 가공한 후, 가공으로 생긴 가공 부스러기를 제거하기 위해 상기 피가공물을 세정해야 한다. 그래서, 가공 장치는, 피가공물에 세정수를 분사하여 세정하는 세정 장치를 구비한다(특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조). 가공된 피가공물은, 세정 장치로 세정된다.After processing a workpiece such as a wafer using a processing device such as a cutting device or a grinding device described above, the workpiece must be cleaned to remove processing debris generated by the processing. Therefore, the processing device includes a cleaning device that cleans the workpiece by spraying cleaning water (see Patent Document 1 and Patent Document 2). The processed workpiece is washed with a cleaning device.

세정 장치에서는, 피가공물 등의 피세정물에 세정수로서 순수가 분사된다. 그리고, 피세정물에 부착되어 있던 가공 부스러기 등을 포함한 폐액이 세정 장치로부터 배출되어 처분된다. 그러나, 세정 장치에서 사용되는 순수는 대량이며, 배출된 폐액을 처분하기 위해 무시할 수 없는 비용이 소요된다. 그래서, 폐액을 정화하여 재생하고, 다시 세정수로서 이용할 수 있는 순수를 생성하는 순수 생성 장치(폐액 처리 장치)가 알려져 있다(특허문헌 3 참조).In the washing device, pure water is sprayed as washing water to an object to be cleaned, such as a workpiece. Then, the waste liquid including processing scraps and the like adhering to the object to be cleaned is discharged from the cleaning device and disposed of. However, the amount of pure water used in the cleaning device is large, and a non-negligible cost is required to dispose of the discharged waste liquid. Therefore, there is known a pure water generating device (waste liquid treatment device) that purifies and regenerates waste liquid and generates pure water usable as washing water again (see Patent Document 3).

일본 특허 공개 제2014-180739호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-180739 일본 특허 공개 제2020-136300호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-136300 일본 특허 공개 제2009-190128호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-190128

종래, 순수 생성 장치를 세정 장치에 인접하여 설치하는 경우, 가공 장치의 근방에서 세정 장치의 설치 공간 외에도 상기 순수 생성 장치를 위한 설치 공간을 확보해야만 했다. 이것은, 세정 장치로부터 떨어진 위치에 순수 생성 장치를 설치하면, 순수 생성 장치에서 생성되어 세정 장치로 이동하는 순수의 수질 관리가 어려워지기 때문이다.Conventionally, when a deionized water generating device is installed adjacent to a cleaning device, an installation space for the demineralized water generating device has to be secured in addition to the installation space for the cleaning device in the vicinity of the processing device. This is because, if the pure water generating device is installed at a location away from the cleaning device, it becomes difficult to manage the quality of the pure water produced in the pure water producing device and transferred to the cleaning device.

또한, 순수 생성 장치는, 세정 장치로부터의 거리에 관계없이 세정 장치에 순수를 송출하기 위한 펌프 기구를 구비할 필요가 있다. 그리고, 세정 장치는, 피가공물 등의 피세정물에 순수 등의 세정수를 공급하기 위한 펌프 기구를 구비할 필요가 있다. 이와 같이, 폐액으로부터 재생된 순수를 세정수로서 피세정물에 공급하기 위해 복수의 펌프 기구를 가동시킬 필요가 있어, 피세정물의 세정 효율을 저하시키는 요인이 되는 경우가 있었다.Further, the pure water generating device needs to include a pump mechanism for sending pure water to the cleaning device regardless of the distance from the cleaning device. Further, the cleaning device needs to include a pump mechanism for supplying cleaning water such as pure water to objects to be cleaned, such as workpieces. In this way, it is necessary to operate a plurality of pump mechanisms in order to supply pure water regenerated from the waste liquid as washing water to the object to be cleaned, which sometimes becomes a factor in reducing the cleaning efficiency of the object to be cleaned.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 순수 생성 장치의 설치 공간을 줄여, 세정수의 수질 관리를 용이하게 하고, 피세정물로의 세정수의 공급 기구를 간략화함으로써 세정수의 공급 효율을 높일 수 있는 세정 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these problems, and its object is to reduce the installation space of the pure water generating device, facilitate the quality management of washing water, and simplify the supply mechanism of washing water to the object to be washed. It is to provide a cleaning device capable of increasing the supply efficiency of cleaning water.

본 발명의 일 양태에 따르면, 세정수를 이용하여 피세정물을 세정하고, 폐액을 회수하여 순수를 재생시켜 순환시키는 세정 장치로서, 피세정물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 피세정물에 세정수를 공급하는 세정수 공급 노즐과, 피세정물의 세정에 사용된 세정수를 폐액으로서 수용하는 폐액 탱크와, 상기 폐액 탱크로부터 상기 폐액을 퍼 올리는 폐액 펌프와, 상기 폐액 펌프로 퍼 올려진 폐액을 여과하여 청수(淸水)로 정제하는 필터와, 상기 청수를 수용하는 청수 탱크와, 상기 청수에 자외선을 조사하는 자외광원과 상기 청수를 상기 청수 탱크로부터 퍼 올리는 청수 펌프와, 상기 청수 펌프로 퍼 올려진 상기 청수를 이온교환 수지에 접촉시킴으로써 순수를 정제하는 이온 교환 수지 유닛과, 상기 순수의 비저항값을 측정하는 비저항값계를 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a washing apparatus for cleaning an object to be cleaned using washing water, recovering waste liquid, and regenerating and circulating pure water, comprising: a holding table for holding an object to be cleaned; A washing water supply nozzle for supplying washing water to the object to be washed, a waste tank for accommodating the washing water used for washing the object as waste liquid, a waste liquid pump for pumping the waste liquid from the waste liquid tank, and the waste liquid pump A filter for filtering the pumped waste liquid and purifying it into fresh water, a fresh water tank for accommodating the fresh water, an ultraviolet light source for irradiating ultraviolet rays to the fresh water, and a fresh water pump for pumping the fresh water from the fresh water tank , An ion exchange resin unit for purifying pure water by bringing the fresh water pumped up by the fresh water pump into contact with an ion exchange resin, and a resistivity value meter for measuring a resistivity value of the pure water.

바람직하게는, 상기 유지 테이블과, 상기 세정수 공급 노즐과, 상기 폐약 탱크와, 상기 폐액 펌프와, 상기 필터와, 상기 청수 탱크와, 상기 자외광원과, 상기 청수 펌프와, 상기 이온 교환 수지 유닛과, 상기 비저항값계를 수용하는 하우징을 갖는다.Preferably, the maintenance table, the washing water supply nozzle, the waste medicine tank, the waste liquid pump, the filter, the fresh water tank, the ultraviolet light source, the fresh water pump, and the ion exchange resin It has a unit and a housing accommodating the resistivity value meter.

또한, 바람직하게는, 상기 이온 교환 수지 유닛으로 정제되고, 상기 비저항값계로 비저항값이 측정되기 전의 순수를 여과하는 정밀 필터를 더 구비한다.In addition, preferably, a precision filter for filtering pure water purified by the ion exchange resin unit and before the specific resistance value is measured by the specific resistance meter is further provided.

또한, 바람직하게는, 상기 폐액 탱크로 통하는 제1 유로와, 상기 세정수 공급 노즐로 통하는 제2 유로에 접속되고, 상기 순수의 상기 비저항값에 기초하여 상기 순수의 유출 목적지를 상기 제1 유로와, 상기 제2 유로 중 한쪽으로 전환하는 전환 밸브를 더 구비한다.Further, preferably, it is connected to a first flow path leading to the waste tank and a second flow path passing to the washing water supply nozzle, and based on the specific resistance value of the pure water, the outflow destination of the pure water is set to the first flow path and the second flow path. , A switching valve for switching to one of the second flow passages is further provided.

또한, 바람직하게는, 상기 청수 펌프는, 상기 전환 밸브가 상기 순수의 유출 목적지를 상기 제2 유로로 하고 있을 때, 상기 순수를 상기 세정수 공급 노즐에 공급하는 공급 구동원으로서 기능한다.Also, preferably, the fresh water pump functions as a supply driving source for supplying the pure water to the washing water supply nozzle when the switching valve makes the outflow destination of the pure water to the second flow path.

본 발명의 일 양태에 따른 세정 장치는, 유지 테이블과, 세정수 공급 노즐을 구비하고, 피세정물을 세정수로 세정할 수 있다. 그리고, 폐액 탱크와, 폐액 펌프와, 필터와, 청수 탱크와, 자외선 램프와, 청수 펌프와, 이온 교환 수지 유닛을 구비하고, 사용이 끝난 세정수를 정화하여 순수를 정제할 수 있다. 또한, 비저항값계를 구비하고, 수질이 소정 수준을 만족하는 것이 확인된 순수가 세정수 공급 유닛으로부터 피세정물에 공급된다.A washing device according to one aspect of the present invention includes a holding table and a washing water supply nozzle, and can wash an object to be cleaned with washing water. In addition, a waste liquid tank, a waste liquid pump, a filter, a fresh water tank, an ultraviolet lamp, a fresh water pump, and an ion exchange resin unit are provided, and used washing water can be purified to purify pure water. In addition, pure water having a resistivity meter and having been confirmed to satisfy a predetermined level of water quality is supplied from the washing water supply unit to the object to be cleaned.

본 발명의 일 양태에 따른 세정 장치는, 피세정물을 세정할 수 있음과 더불어 세정수를 재생할 수 있다. 그 때문에, 순수 생성 장치를 별도로 준비할 필요가 없어, 순수 생성 장치를 설치하는 공간을 줄일 수 있다. 또한, 정제된 순수의 유로가 매우 짧아지기 때문에, 피세정물에 공급되는 순수의 수질 관리도 용이해진다. 또한, 세정 장치는, 이온 교환 수지 유닛으로 정제된 순수를 그대로 세정수 공급 유닛으로부터 피세정물에 공급 가능하기 때문에, 세정물에 세정수를 공급하기 위한 공급 구동원을 간략화할 수 있다.A washing device according to one aspect of the present invention can wash an object to be cleaned and can also regenerate washing water. Therefore, there is no need to separately prepare the pure water generating device, and the space for installing the pure water generating device can be reduced. In addition, since the flow path of the purified pure water becomes very short, it is easy to manage the quality of the pure water supplied to the object to be cleaned. Further, since the cleaning device can supply pure water purified by the ion exchange resin unit as it is from the washing water supply unit to the object to be cleaned, the supply driving source for supplying the washing water to the object to be cleaned can be simplified.

따라서, 본 발명에 의해 순수 생성 장치의 설치 공간을 줄여, 세정수의 수질 관리를 용이하게 하고, 피세정물로의 세정수의 공급 기구를 간략화함으로써 세정수의 공급 효율을 높일 수 있는 세정 장치가 제공된다.Therefore, according to the present invention, a washing device capable of increasing the supply efficiency of the washing water by reducing the installation space of the deionized water generating device, facilitating the quality management of the washing water, and simplifying the supply mechanism of the washing water to the object to be cleaned is provided. Provided.

도 1은 세정 장치를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 유지 테이블과, 세정수 공급 유닛을 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 세정 장치 내부의 정화 유닛의 구성을 모식적으로 나타낸 구조도이다.
1 is a perspective view schematically showing a cleaning device.
Fig. 2 is a perspective view schematically showing a holding table and a washing water supply unit.
3 is a structural diagram schematically showing the configuration of a purification unit inside the cleaning device.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태를 설명한다. 우선, 본 실시형태에 따른 세정 장치로 세정되는 피세정물에 대해서 설명한다. 세정 장치에서는, 절삭 장치나 연삭 장치 등의 가공 장치로 가공된 피가공물이 피세정물로서 세정된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the object to be cleaned by the cleaning device according to the present embodiment will be described. In the cleaning device, a workpiece processed by a processing device such as a cutting device or a grinding device is washed as the object to be cleaned.

가공 장치에서는, 예컨대, Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드) 등의 반도체 재료로 형성된 웨이퍼 등의 피가공물이 가공된다. 웨이퍼의 표면에는, 복수의 IC나 LSI 등의 디바이스가 형성된다. 디바이스마다 웨이퍼를 분할하면, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. 또한, 웨이퍼를 분할하기 전에 미리 상기 웨이퍼의 이면측을 연삭하여 상기 웨이퍼를 박화해 두면, 최종적으로 박형의 디바이스 칩을 얻을 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In a processing device, for example, a workpiece such as a wafer formed of a semiconductor material such as Si (silicon) or SiC (silicon carbide) is processed. Devices such as a plurality of ICs and LSIs are formed on the surface of the wafer. By dividing the wafer for each device, individual device chips are formed. In addition, if the wafer is thinned by grinding the back side of the wafer in advance before dividing the wafer, thin device chips can finally be obtained.

가공 장치로 가공되는 피가공물은, 금속 등으로 형성된 링 프레임과, 링 프레임의 개구에 붙여진 점착테이프와 미리 일체화되는 경우가 있다. 즉, 피가공물은, 링 프레임의 개구 중에 노출된 점착테이프의 점착면에 붙여져 프레임 유닛의 일부가 된다. 프레임 유닛을 형성하면, 피가공물의 취급이 용이해진다. 또한, 피가공물을 개개의 칩으로 분할했을 때, 각 칩이 계속해서 점착테이프에 지지되기 때문에, 각 칩의 취급도 용이해진다.A workpiece to be processed by the processing device may be previously integrated with a ring frame made of metal or the like and an adhesive tape applied to an opening of the ring frame. That is, the workpiece becomes a part of the frame unit by sticking to the adhesive surface of the adhesive tape exposed in the opening of the ring frame. Formation of the frame unit facilitates handling of the workpiece. Further, when the workpiece is divided into individual chips, handling of each chip becomes easy because each chip is continuously supported by the adhesive tape.

가공 장치로 피가공물이 가공되면, 가공 부스러기가 발생한다. 가공 장치에서는, 순수 등의 가공수가 공급되면서 피가공물이 가공되고, 발생하는 가공 부스러기가 가공수에 의해 씻어내어진다. 그러나, 가공 부스러기를 포함한 가공수가 피가공물에 남아 상기 피가공물의 표면이 건조되면, 피가공물의 표면에 가공 부스러기가 달라붙는다. 그 때문에, 가공 후의 피가공물의 표면이 마르기 전에 세정을 신속하게 시작해야 한다.When a workpiece is processed with a processing device, processing debris is generated. In the processing apparatus, the workpiece is processed while processing water such as pure water is supplied, and the generated processing waste is washed away with the processing water. However, if the processing water containing the processing waste remains on the workpiece and the surface of the workpiece is dried, the processing waste adheres to the surface of the workpiece. Therefore, cleaning must be started promptly before the surface of the workpiece after machining dries.

그러한 사정에 의해, 가공된 피가공물을 피세정물로 하는 세정 장치는, 가공 장치의 근방에 설치된다. 또는, 세정 장치는, 가공 장치의 내부에 내장된다. 다음에, 가공 장치의 근방에 설치되는 세정 장치를 예로, 본 실시형태에 따른 세정 장치에 대해서 설명한다.Due to such circumstances, a cleaning device that uses a processed workpiece as an object to be cleaned is installed in the vicinity of the processing device. Alternatively, the cleaning device is incorporated inside the processing device. Next, the cleaning device according to the present embodiment will be described taking a cleaning device installed near a processing device as an example.

도 1은 세정 장치(2)를 모식적으로 나타낸 사시도이다. 세정 장치(2)는, 각 구성 요소를 수용하는 직방체형의 하우징(4)과, 하우징(4)의 내부 공간의 위쪽을 폐쇄하는 투명한 개폐 커버(6) 등을 외면에 구비한다.1 is a perspective view schematically showing a cleaning device 2 . The cleaning device 2 has a rectangular parallelepiped housing 4 accommodating the respective components, and a transparent opening/closing cover 6 and the like closing the upper portion of the interior space of the housing 4 on its outer surface.

하우징(4)은, 4개의 지지 레그(14)에 의해 지지되어 있고, 각 지지 레그(14)의 길이를 조정함으로써 하우징(4)의 기울기를 수정 가능하다. 하우징(4)의 상부에는, 피세정물의 세정이 실시되는 세정 공간(16)(도 2 참조)이 개폐 커버(6)의 내부에 마련되어 있다. 개폐 커버(6)를 개방하면, 피세정물을 세정 공간(16)으로 반입·반출할 수 있다.The housing 4 is supported by four support legs 14, and the inclination of the housing 4 can be corrected by adjusting the length of each support leg 14. At the top of the housing 4, a cleaning space 16 (see FIG. 2) in which objects to be cleaned are cleaned is provided inside the opening/closing cover 6. When the opening/closing cover 6 is opened, objects to be cleaned can be carried in/out from the washing space 16 .

세정 장치(2)는, 각 구성 요소를 제어하고, 소정의 세정 조건으로 피세정물을 세정할 수 있도록 각 구성 요소를 작동시키는 제어 유닛(8)을 하우징(4) 내부에 구비한다. 제어 유닛(8)은, 예컨대, CPU(Central Processing Unit)로 대표되는 프로세서 등의 처리 장치와, DRAM(Dynamic Random Access Memory), SRAM(Static Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 등의 주기억 장치와, 플래시 메모리, 하드 디스크 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브 등의 보조 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성되어 있다.The cleaning device 2 has a control unit 8 inside the housing 4 that controls each component and operates each component so that the object to be cleaned can be washed under a predetermined cleaning condition. The control unit 8 includes, for example, a processing device such as a processor represented by a CPU (Central Processing Unit), and a main memory such as DRAM (Dynamic Random Access Memory), SRAM (Static Random Access Memory), ROM (Read Only Memory) It is composed of a computer including a device and an auxiliary storage device such as a flash memory, a hard disk drive, and a solid state drive.

보조 기억 장치에는, 소정의 프로그램을 포함하는 소프트웨어가 기억되어 있다. 이 소프트웨어에 따라 처리 장치를 동작시킴으로써, 제어 유닛(8)의 기능을 실현할 수 있다. 그리고, 보조 기억 장치에 기억되는 프로그램 등의 소프트웨어에 따라 처리 장치를 동작시킴으로써, 소프트웨어와 처리 장치(하드웨어 자원)가 협동한 구체적 수단으로서 기능한다.The auxiliary storage device stores software including a predetermined program. By operating the processing device according to this software, the functions of the control unit 8 can be realized. Then, by operating the processing device according to software such as a program stored in the auxiliary storage device, the software and the processing device (hardware resource) function as a cooperative concrete means.

세정 장치(2)는, 또한, 각종 정보를 표시하는 표시 유닛과, 각종 지령의 입력에 사용되는 입력 인터페이스의 기능을 겸하는 터치 패널 부착 디스플레이(10)를 구비한다. 또한, 세정 장치(2)는, 가동 상황이나 에러 유무 등의 상기 세정 장치(2)의 상태를 나타내는 경보 램프(12)를 구비한다. 또한, 세정 장치(2)의 외면에는, 상기 세정 장치(2)의 동작을 강제 종료하는 긴급 정지 버튼(18)이 설치된다.The washing device 2 further includes a display unit displaying various kinds of information and a display 10 with a touch panel that also functions as an input interface used for inputting various commands. In addition, the cleaning device 2 is equipped with an alarm lamp 12 indicating the state of the cleaning device 2, such as operating conditions or errors. In addition, an emergency stop button 18 for forcibly ending the operation of the cleaning device 2 is installed on the outer surface of the cleaning device 2 .

다음에, 세정 장치(2)의 피세정물의 세정에 기여하는 구성 요소에 대해서 설명한다. 도 2는 세정 장치(2) 내부의 세정 공간(16)을 모식적으로 나타낸 사시도이다. 세정 공간(16)은, 직사각 형상의 워터 케이스(16a)에 둘러싸인 공간이며, 세정 공간(16)에는 세정 유닛(20)이 설치되어 있다. 워터 케이스(16a)에는, 흡배기가 되는 도시하지 않은 덕트가 접속되어 있다. 세정 유닛(20)은, 스피너 테이블 기구(22)와, 상기 스피너 테이블 기구(22)의 주위를 둘러싸는 세정수 수용 기구(24)와, 피세정물을 세정하는 세정 기구(26)를 구비한다.Next, components contributing to the cleaning of the object to be cleaned in the cleaning device 2 will be described. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the cleaning space 16 inside the cleaning device 2. As shown in FIG. The washing space 16 is a space surrounded by the rectangular water case 16a, and the washing unit 20 is installed in the washing space 16. The water case 16a is connected with a duct (not shown) serving as intake and exhaust. The cleaning unit 20 includes a spinner table mechanism 22, a washing water receiving mechanism 24 surrounding the spinner table mechanism 22, and a cleaning mechanism 26 that cleans an object to be cleaned. .

스피너 테이블 기구(22)는, 유지 테이블(스피너 테이블)(28)과, 상기 유지 테이블(28)을 상면에 수직인 방향을 따른 축 주위로 회전시키는 모터(도시하지 않음)를 갖는다. 유지 테이블(28)의 상부에는, 위쪽으로 노출되는 다공질 부재(28a)가 배치되어 있다. 유지 테이블(28) 내부에는, 일단이 도시하지 않은 흡인원에 접속되고, 타단이 상기 다공질 부재(28a)에 접속된 흡인로(도시하지 않음)가 배치되어 있다.The spinner table mechanism 22 has a holding table (spinner table) 28 and a motor (not shown) that rotates the holding table 28 about an axis along a direction perpendicular to the upper surface. Above the holding table 28, a porous member 28a exposed upward is disposed. Inside the holding table 28, a suction path (not shown) is disposed with one end connected to a suction source (not shown) and the other end connected to the porous member 28a.

유지 테이블(28) 상에 피세정물을 얹고, 상기 흡인원을 작동시켜 상기 흡인로와, 다공질 부재(28a)를 통해 상기 피세정물에 부압을 작용시키면, 상기 피세정물이 유지 테이블(28)에 흡인 유지된다. 즉, 유지 테이블(28)의 상면이 유지면이 된다. 유지 테이블(28)의 하부는, 출력축(30)의 상단이 접속되어 있고, 상기 출력축(30)의 하단에는 모터(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 출력축(30)은, 상기 모터에 의해 발생한 회전력을 유지 테이블(28)에 전달한다.When an object to be cleaned is placed on the holding table 28 and the suction source is operated to apply a negative pressure to the object to be cleaned via the suction path and the porous member 28a, the object to be cleaned is removed from the holding table 28 ) is maintained by suction. That is, the upper surface of the holding table 28 becomes a holding surface. The upper end of the output shaft 30 is connected to the lower part of the holding table 28, and a motor (not shown) is connected to the lower end of the output shaft 30. The output shaft 30 transmits the rotational force generated by the motor to the holding table 28 .

세정수 수용 기구(24)는, 상기 워터 케이스(16a)의 하부로부터 직경 방향 내측으로 돌출된 원환형의 바닥벽(34)과, 유지 테이블(28)의 외측에서 바닥벽(34)으로부터 세워져 판금 등으로 형성된 원통형의 외주벽(32)을 구비한다. 바닥벽(34)의 내측에는 출력축(30)이 상하 방향을 따라 통과한다. 바닥벽(34)에는, 도시하지 않은 배수구가 마련되어 있고, 상기 배수구에는 후술하는 폐액 탱크로 통하는 배수로가 접속되어 있다. 세정수 수용 기구(24)에 세정수가 낙하하면, 세정수는 배수구로부터 후술하는 배수로(44)(도 3 참조)를 거쳐 후술하는 폐액 탱크(46)(도 3 참조)에 도달한다.The washing water receiving mechanism 24 comprises an annular bottom wall 34 protruding radially inward from the bottom of the water case 16a, and a sheet metal raised from the bottom wall 34 outside the holding table 28. and a cylindrical outer circumferential wall 32 formed of a back. An output shaft 30 passes inside the bottom wall 34 along the vertical direction. A drainage port (not shown) is provided on the bottom wall 34, and a drainage channel leading to a waste liquid tank described later is connected to the drainage port. When the washing water falls into the washing water receiving mechanism 24, the washing water reaches a waste liquid tank 46 (see Fig. 3) described later through a drainage passage 44 (see Fig. 3) described later from the drain port.

상기 바닥벽(34)의 외주부에는, 세정 기구(26)의 파이프형 축부(36)가 관통되어 있다. 상기 축부(36)는, 유지 테이블(28)의 외측에서 상기 유지 테이블(28)의 상면에 수직인 방향을 따라 신장된 파이프형의 부재이며, 상기 유지 테이블(28)의 상면의 높이보다 높은 위치에 도달하고, 상단에 2개의 아암부(38)가 접속되어 있다. 축부(36)의 기단측에는 상기 축부(36)를 회전시키는 모터(도시하지 않음)가 접속되어 있고, 상기 축부(36)는 상기 모터에 의해 상기 수직인 방향 주위로 회전된다.A pipe-shaped shaft portion 36 of the cleaning mechanism 26 passes through the outer periphery of the bottom wall 34 . The shaft portion 36 is a pipe-shaped member that extends from the outside of the holding table 28 along a direction perpendicular to the upper surface of the holding table 28, and is positioned higher than the height of the upper surface of the holding table 28. , and two arm parts 38 are connected to the upper end. A motor (not shown) for rotating the shaft portion 36 is connected to the proximal side of the shaft portion 36, and the shaft portion 36 is rotated around the vertical direction by the motor.

아암부(38)는, 축부(36)로부터 유지 테이블(28) 중앙까지의 거리에 상당하는 길이로 상기 축부(36)의 신장 방향에 수직인 방향으로 신장된 파이프형의 부재이며, 각각의 아암부(38)의 선단에는 아래쪽으로 향한 세정수 공급 노즐(40)이 배치된다.The arm portion 38 is a pipe-shaped member extending in a direction perpendicular to the extension direction of the shaft portion 36 with a length corresponding to the distance from the shaft portion 36 to the center of the holding table 28, and each arm At the front end of the arm portion 38, a washing water supply nozzle 40 directed downward is disposed.

세정 장치(2)는, 후술하는 바와 같이 세정수 공급원이 되는 정화 유닛(42)을 구비하고, 축부(36) 및 아암부(38)를 거쳐 세정수 공급 노즐(40)로부터 유지 테이블(28)에 유지된 피세정물을 향해 세정수를 분출시키고, 상기 피세정물에 부착된 가공 부스러기 등을 제거하는 기능을 갖는다. 예컨대, 세정수는 순수이다. 피세정물을 보다 강력하게 세정하기 위해, 세정수 공급 노즐(40)로부터 공급되는 세정수에는 고압 가스가 혼입되어도 좋고, 세정 장치(2)에서는 순수와 고압 가스의 혼합 유체에 의한 세정이 실시되어도 좋다.As will be described later, the washing device 2 includes a purification unit 42 serving as a washing water supply source, and flows from the washing water supply nozzle 40 to the holding table 28 via the shaft part 36 and the arm part 38. It has a function of ejecting washing water toward the object to be cleaned held in the to-be-cleaned and removing processing debris and the like attached to the object to be cleaned. For example, the washing water is pure water. In order to more powerfully clean the object to be cleaned, high-pressure gas may be mixed in the washing water supplied from the washing-water supply nozzle 40, and even if washing is performed with a mixed fluid of pure water and high-pressure gas in the washing device 2 good night.

유지 테이블(28) 상부의 외주측에는, 피세정물을 갖는 프레임 유닛의 링 프레임을 유지하는 클램프(28b)가 배치되어 있다. 클램프(28b)는, 유지 테이블(28)의 회전에 의해 생기는 원심력에 의해 하측의 방추 부분이 외주측으로 이동함으로써 자동적으로 상측의 파지부가 내주측으로 쓰러져 링 프레임을 파지한다.On the outer circumferential side of the upper part of the holding table 28, a clamp 28b holding a ring frame of a frame unit having an object to be cleaned is disposed. In the clamp 28b, when the lower spindle portion moves toward the outer circumference due to the centrifugal force generated by the rotation of the holding table 28, the upper holding portion automatically collapses toward the inner circumferential side to grip the ring frame.

세정 유닛(20)으로 피세정물을 세정할 때에는, 유지 테이블(28)로 피세정물을 흡인 유지하고, 유지 테이블(28)을 고속으로 회전시킴과 더불어, 축부(36)를 회전시켜 세정수 공급 노즐(40)을 유지 테이블(28)의 위쪽에서 왕복 이동시킨다. 그리고, 세정수 공급 노즐(40)로부터 피세정물을 향해 세정용 유체(대표적으로는, 순수와 고압 에어를 혼합한 혼합 유체)를 분사한다. 그렇게 하면, 피세정물이 세정된다.When cleaning the object to be cleaned with the cleaning unit 20, the object to be cleaned is sucked and held by the holding table 28, the holding table 28 is rotated at a high speed, and the shaft portion 36 is rotated to provide washing water. The supply nozzle 40 is reciprocally moved above the holding table 28. Then, the cleaning fluid (typically, a mixed fluid of pure water and high-pressure air) is injected from the cleaning water supply nozzle 40 toward the object to be cleaned. In doing so, the object to be cleaned is washed.

피세정물에 분사되어 가공 부스러기를 거둬들인 사용이 끝난 세정수는, 세정수 수용 기구(24)의 바닥벽(34)에 낙하되고, 배수구로부터 세정 공간(16)의 외부로 배출된다. 종래, 사용이 끝난 세정수는 폐액으로서 세정 장치(2)의 외부로 배출되어 처분되고 있었다. 그러나, 세정 장치(2)에서 사용되는 순수는 대량이며, 폐액을 처분하기 위해 무시할 수 없는 비용이 소요되고 있었다.The used washing water that is sprayed onto the object to be cleaned and collects the processing waste falls on the bottom wall 34 of the washing water receiving mechanism 24 and is discharged to the outside of the washing space 16 through the drain. Conventionally, used washing water is disposed of by being discharged to the outside of the washing device 2 as waste liquid. However, the amount of pure water used in the cleaning device 2 is large, and a non-negligible cost is required to dispose of the waste liquid.

그래서, 세정 장치(2)로부터 배출된 폐액을 정화하여 순수를 생성하는 순수 생성 장치가 세정 장치(2) 근방에 설치되어 사용되고 있었다. 순수 생성 장치는, 예컨대, 폐액을 여과하여 청수를 생성하고, 청수에 자외선을 조사하여 유기물을 파괴하며, 이온 교환 수지를 사용하여 청수로부터 불순물 이온을 제거함으로써 순수를 생성한다. 그리고, 생성된 순수를 세정 장치(2)에 공급한다.Therefore, a pure water generating device for generating pure water by purifying the waste liquid discharged from the cleaning device 2 is installed near the cleaning device 2 and used. The pure water generating device produces pure water by, for example, filtering waste liquid to produce fresh water, irradiating the fresh water with ultraviolet rays to destroy organic matter, and removing impurity ions from the fresh water using an ion exchange resin. Then, the generated pure water is supplied to the cleaning device 2 .

그러나, 종래, 순수 생성 장치를 세정 장치(2)에 인접하여 설치하는 경우, 가공 장치의 근방에서 상기 순수 생성 장치를 위한 설치 공간을 확보해야만 했다. 이것은, 세정 장치(2)로부터 떨어진 위치에 순수 생성 장치를 설치하면, 순수 생성 장치에서 생성되어 세정 장치(2)로 이동하는 순수의 수질 관리가 어려워지기 때문이다.However, conventionally, when installing the pure water generating device adjacent to the cleaning device 2, it was necessary to secure an installation space for the pure water generating device in the vicinity of the processing device. This is because, if the pure water generating device is installed at a location away from the washing device 2, it is difficult to manage the quality of the pure water produced in the pure water generating device and moving to the washing device 2.

또한, 순수 생성 장치는, 세정 장치(2)로부터의 거리에 관계없이 세정 장치(2)에 순수를 송출하기 위한 펌프 기구를 구비할 필요가 있다. 그리고, 세정 장치(2)는, 피세정물에 세정수를 공급하기 위한 펌프 기구를 구비할 필요가 있다. 이와 같이, 폐액으로부터 재생된 순수를 세정수로서 피세정물에 공급하기 위해 복수의 펌프 기구를 가동시킬 필요가 있어, 피세정물의 세정 효율을 저하시키는 요인이 되는 경우가 있었다.Further, the pure water generating device needs to include a pump mechanism for sending pure water to the cleaning device 2 regardless of the distance from the cleaning device 2 . And, the washing device 2 needs to be provided with a pump mechanism for supplying washing water to the object to be cleaned. In this way, it is necessary to operate a plurality of pump mechanisms in order to supply pure water regenerated from the waste liquid as washing water to the object to be cleaned, which sometimes becomes a factor in reducing the cleaning efficiency of the object to be cleaned.

그래서, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)는, 하우징(4)의 내부 공간의 바닥부에 정화 유닛(42)을 구비한다. 정화 유닛(42)은, 사용이 끝난 세정수를 정화하여 순수를 생성하고, 소정 수준을 만족하는 수질의 순수를 세정수로서 세정 공간(16)으로 보낸다. 다음에, 정화 유닛(42)에 대해서 설명한다.Therefore, the cleaning device 2 according to the present embodiment includes the purification unit 42 at the bottom of the inner space of the housing 4 . The purification unit 42 purifies the used washing water to generate pure water, and sends pure water having a water quality satisfying a predetermined level to the washing space 16 as the washing water. Next, the purification unit 42 will be described.

도 3은 정화 유닛(42)의 구성과, 각 구성의 접속 관계를 모식적으로 나타낸 구성도이다. 도 3에서는, 설명의 편의를 위해 유로의 일부가 선형으로 간략화되어 도시되어 있다. 유로는, 예컨대, 금속 또는 수지제의 배관, 튜브 등으로 구축된다.3 is a configuration diagram schematically showing the configuration of the purification unit 42 and the connection relationship between the components. In FIG. 3, for convenience of description, a part of the passage is shown simplified linearly. The flow path is constructed with, for example, metal or resin piping, tubes, and the like.

정화 유닛(42)은, 배수로(44)와, 배수로(44)의 말단에 설치된 폐액 탱크(46)를 구비한다. 세정 공간(16)으로부터 배출된 세정수(폐액)는 배수로(44)를 타고 폐액 탱크(46)에 공급되어, 저류된다. 구체적으로는, 가공 부스러기 등의 이물이나 불순물 이온을 포함한 물이, 폐액으로서 폐액 탱크(46)에 공급된다.The purification unit 42 includes a drainage channel 44 and a waste liquid tank 46 provided at an end of the drainage channel 44 . The washing water (waste liquid) discharged from the washing space 16 is supplied to the waste liquid tank 46 via the drainage channel 44 and stored therein. Specifically, foreign matter such as processing waste and water containing impurity ions are supplied to the waste liquid tank 46 as waste liquid.

폐액 탱크(46)에는, 상기 폐액 탱크(46)에 저류된 폐액을 퍼 올려 송출하는 폐액 펌프(48)가 접속되어 있다. 폐액 펌프(48)는, 폐액 탱크(46)에 저류된 물(폐액)을 필터(50)에 공급하는 펌프이다. 이 폐액 펌프(48)에 의해, 폐액 탱크(46)로부터 필터(50)에 공급되는 물의 양이 제어된다.The waste liquid tank 46 is connected to a waste liquid pump 48 that pumps up and discharges the waste liquid stored in the waste liquid tank 46 . The waste liquid pump 48 is a pump that supplies water (waste liquid) stored in the waste liquid tank 46 to the filter 50 . The amount of water supplied from the waste tank 46 to the filter 50 is controlled by the waste pump 48 .

필터(50)는, 예컨대, 활성탄, 제올라이트, 천, 수지제 섬유, 유리 섬유, 금속 메쉬, 역침투막(RO막) 등으로 형성된다. 그리고, 필터(50)는, 폐액 펌프(48)로 퍼 올려진 폐액에 포함된 가공 부스러기 등의 불순물을 흡착함으로써, 또는, 여과함으로써 제거한다. 즉, 폐액을 여과하여 청수로 정제한다. 필터(50)로 여과된 청수는, 청수를 수용할 수 있는 청수 탱크(52)에 수용된다.The filter 50 is formed of, for example, activated carbon, zeolite, cloth, resin fiber, glass fiber, metal mesh, reverse osmosis membrane (RO membrane), or the like. Then, the filter 50 removes impurities such as processing debris contained in the waste liquid pumped up by the waste liquid pump 48 by adsorbing them or filtering them. That is, the waste liquid is filtered and purified into fresh water. The fresh water filtered by the filter 50 is accommodated in the fresh water tank 52 capable of accommodating the fresh water.

청수 탱크(52)의 내부에는, 상기 청수 탱크(52)에 수용된 청수에 자외선을 조사하는 자외광원(54)이 설치되어 있다. 자외광원(54)은, 예컨대, 자외선 램프, 자외선 형광등, 자외선 LED 등이다. 세정 장치(2)에서 사용된 물에는, 예컨대, 대기 중에 부유하는 미생물이 불순물로서 혼입된다. 그래서, 자외광원(54)은 청수의 살균 처리를 위해 자외선을 물에 조사할 수 있다. 또한, 청수에 자외선을 조사하면, 청수에 포함된 기타 유기물 등을 파괴할 수 있다.Inside the fresh water tank 52, an ultraviolet light source 54 for irradiating ultraviolet rays to the fresh water accommodated in the fresh water tank 52 is installed. The ultraviolet light source 54 is, for example, an ultraviolet lamp, an ultraviolet fluorescent lamp, or an ultraviolet LED. Microorganisms floating in the air are mixed as impurities in the water used in the cleaning device 2, for example. Thus, the ultraviolet light source 54 may irradiate the water with ultraviolet rays for sterilization of fresh water. In addition, when the fresh water is irradiated with ultraviolet rays, other organic substances included in the fresh water can be destroyed.

여기서, 자외광원(54)이 청수에 조사하는 자외선은, 파장 254 nm의 성분과, 파장 185 nm의 성분을 포함하면 좋다. 청수에 파장 254 nm의 자외선을 조사하면, 상기 청수를 살균 처리할 수 있다. 미생물이 사멸되면, 그 사체가 수중에 발생한다. 또한, 상기 청수에는 기타 유기물도 혼입된다. 파장 185 nm의 자외선은, 청수에 포함된 오존을 활성화하여, 오존에 의한 유기물의 분해를 촉진한다.Here, the ultraviolet rays irradiated by the ultraviolet light source 54 to the fresh water may include a component having a wavelength of 254 nm and a component having a wavelength of 185 nm. When the fresh water is irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 254 nm, the fresh water can be sterilized. When microbes die, their dead bodies arise in the water. In addition, other organic substances are also mixed in the fresh water. Ultraviolet light with a wavelength of 185 nm activates ozone contained in fresh water and promotes decomposition of organic matter by ozone.

청수 탱크(52)에는, 유로를 통해 청수 펌프(56)가 접속되어 있다. 청수 펌프(56)는, 청수를 청수 탱크(52)로부터 퍼 올려 유로의 하류측으로 보내는 기능을 갖는다. 또한, 자외광원(54)은, 청수 펌프(56)로 퍼 올려진 청수가 흐르는 유로에 마련되어도 좋고, 상기 유로를 흐르는 청수에 자외광원(54)으로부터 자외선이 조사되어도 좋다.A fresh water pump 56 is connected to the fresh water tank 52 via a flow path. The fresh water pump 56 has a function of pumping fresh water from the fresh water tank 52 and sending it to the downstream side of the flow path. Further, the ultraviolet light source 54 may be provided in a passage through which the fresh water pumped up by the fresh water pump 56 flows, or ultraviolet light may be irradiated from the ultraviolet light source 54 to the fresh water flowing through the passage.

유로의 청수 탱크(52)의 하류측에는, 이온 교환 수지 유닛(58)이 접속되어 있다. 이온 교환 수지 유닛(58)은 이온 교환 수지를 포함하고, 자외광원(54)으로 자외선이 조사된 물에 포함되는 이온을 교환한다. 이온 교환 수지 유닛(58)은, 예컨대, 원통형의 용기와, 상기 용기에 충전된 이온 교환 수지를 갖는다. 상기 용기의 내부에는 이온 교환 수지 사이를 물이 진행하는 유로가 형성되어 있고, 이온 교환 수지 유닛(58)으로 진입하는 물은, 상기 용기 중에서 이온 교환 수지 사이를 통과한다.An ion exchange resin unit 58 is connected to the downstream side of the fresh water tank 52 in the flow path. The ion exchange resin unit 58 includes an ion exchange resin, and exchanges ions included in water irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet light source 54 . The ion exchange resin unit 58 has, for example, a cylindrical container and an ion exchange resin filled in the container. A flow path through which water travels between ion exchange resins is formed inside the vessel, and water entering the ion exchange resin unit 58 passes between the ion exchange resins in the vessel.

예컨대, 상기 용기에는 양이온을 교환하는 이온 교환 수지(양이온 교환 수지)와, 음이온을 교환하는 이온 교환 수지(음이온 교환 수지)가 서로 혼합된 상태로 수용된다. 그리고, 이온 교환 수지 유닛(58)에 공급되는 물에 포함되는 이온 중 수소 이온 및 수산화물 이온 이외의 이온은, 수소 이온 또는 수산화물 이온으로 교환된다. 즉, 이온 교환 수지 유닛(58)은, 청수 펌프(56)로 퍼 올려진 상기 청수를 이온 교환 수지에 접촉시킴으로써 순수를 정제한다.For example, an ion exchange resin for exchanging cations (cation exchange resin) and an ion exchange resin for exchanging anions (anion exchange resin) are accommodated in a mixed state in the container. Among the ions contained in the water supplied to the ion exchange resin unit 58, ions other than hydrogen ions and hydroxide ions are exchanged for hydrogen ions or hydroxide ions. That is, the ion exchange resin unit 58 purifies pure water by bringing the fresh water pumped up by the fresh water pump 56 into contact with the ion exchange resin.

이온 교환 수지 유닛(58)의 유출구는 유로에 접속되어 있고, 이온 교환 수지에 의해 이온이 교환된 물(순수)은, 유로를 진행하여 정밀 필터(60)에 도달한다. 정밀 필터(60)는, 이온 교환 수지 유닛(58)에 의해 이온이 교환된 물(순수)을 최종적으로 여과하는 기능을 갖는다.The outlet of the ion exchange resin unit 58 is connected to a flow path, and water (pure water) whose ions have been exchanged by the ion exchange resin travels through the flow path and reaches the precision filter 60 . The precision filter 60 has a function of finally filtering the water (pure water) in which ions have been exchanged by the ion exchange resin unit 58.

정밀 필터(60)는, 필터(50)와 마찬가지로, 예컨대, 활성탄, 제올라이트, 천, 수지제 섬유, 유리 섬유, 금속 메쉬, 역침투막(RO막) 등으로 형성된 필터(도시하지 않음)를 구비한다.Like the filter 50, the precision filter 60 includes a filter (not shown) formed of, for example, activated carbon, zeolite, cloth, resin fiber, glass fiber, metal mesh, reverse osmosis membrane (RO membrane), or the like. do.

세정 장치(2)에서 폐액으로서 배출된 물은, 정화 유닛(42)의 유로를 진행하는 과정에서 정화가 진행되고, 정밀 필터(60)에 도달하는 단계에서 정화의 최종 단계가 되고 있다. 상기 물에 포함된 불순물은 매우 작아 미량이므로, 정밀 필터(60)에는 그러한 불순물을 제거하는 데 알맞은 성능이 요구된다. 예컨대, 정밀 필터(60)에는, 필터(50)보다 망이 미세한 막이 사용되면 좋다.The water discharged as waste liquid from the cleaning device 2 is purified while passing through the flow path of the purification unit 42, and is the final stage of purification when it reaches the fine filter 60. Since the amount of impurities contained in the water is very small, the precision filter 60 is required to have performance suitable for removing such impurities. For example, a finer film than the filter 50 may be used for the precision filter 60 .

그리고, 정밀 필터(60)는, 유입되는 물에 포함된 극미량의 불순물을 흡착함으로써, 또는, 여과함으로써, 상기 물을 더 정화한다. 정밀 필터(60)로 여과된 물(순수)은, 유로의 하류측으로 진행하여, 물(순수)의 비저항값을 측정하는 비저항값계(62)에 도달한다.The precision filter 60 further purifies the water by adsorbing or filtering a very small amount of impurities contained in the inflowing water. The water (pure water) filtered by the precision filter 60 proceeds to the downstream side of the passage and reaches the resistivity meter 62 that measures the resistivity value of the water (pure water).

물의 비저항값은, 물에 포함된 불순물의 양이 적을수록 높아진다. 그 때문에, 물(순수)의 비저항값을 비저항값계(62)로 측정하면, 정제된 순수가 세정수로서 세정 장치(2)에서 다시 사용할 수 있는 수질인지 여부를 판정할 수 있다. 예컨대, 비저항값계(62)는 제어 유닛(8)에 접속되어 있고, 제어 유닛(8)에는 세정수로서 사용 가능한 수질이라고 판정할 수 있는 상기 비저항값의 판정 임계값이 등록되어 있다. 제어 유닛(8)은, 비저항값계(62)로부터 송신된 상기 순수의 비저항값에 기초하여 상기 순수의 수질의 양부(良否)를 판정한다.The specific resistance of water increases as the amount of impurities contained in the water decreases. Therefore, by measuring the resistivity of water (pure water) with the resistivity meter 62, it is possible to determine whether or not the purified pure water is of a water quality that can be reused in the washing device 2 as washing water. For example, the resistivity meter 62 is connected to the control unit 8, and the control unit 8 registers a critical value for determining the resistivity value that can be used as washing water. The control unit 8 determines the quality of the pure water based on the specific resistance value of the pure water transmitted from the resistivity meter 62.

정화 유닛(42)은, 비저항값계(62)로 비저항값이 측정된 물(순수)이 흐르는 유로(64) 끝에 전환 밸브(66)를 구비한다. 전환 밸브(66)는, 폐액 탱크(46)로 통하는 제1 유로(68)와, 세정 공간(16)의 세정수 공급 노즐(40)로 통하는 제2 유로(70)가 접속되어 있다. 전환 밸브(66)는, 예컨대, 제어 유닛(8)에 접속된 솔레노이드 밸브이다. 전환 밸브(66)는, 유로(64)를 통해 유입되는 물의 유출 목적지를 제1 유로(68)와, 제2 유로(70) 중 한쪽으로 전환하는 기능을 갖는다.The purification unit 42 includes a switching valve 66 at an end of a flow path 64 through which water (pure water) whose specific resistance value is measured by the specific resistance value meter 62 flows. In the switching valve 66, a first flow path 68 leading to the waste liquid tank 46 and a second flow path 70 leading to the washing water supply nozzle 40 of the washing space 16 are connected. The switching valve 66 is a solenoid valve connected to the control unit 8, for example. The switching valve 66 has a function of switching the outflow destination of water flowing in through the flow path 64 to one of the first flow path 68 and the second flow path 70 .

제어 유닛(8)은, 비저항값계(62)로 측정된 물(순수)의 비저항값이 소정의 임계값을 초과하지 않을 때, 상기 물(순수)의 수질이 피세정물을 세정하는 세정수로서 사용 가능한 수준을 만족시키지 못한다고 판정한다. 이 경우, 그 상태에서 상기 물이 세정수 공급 노즐(40)로 보내지면 피세정물에 소정 수준을 만족시키지 못하는 수질의 세정수가 공급되어, 피세정물을 충분히 세정할 수 없다.The control unit 8 controls the quality of the water (pure water) as washing water for washing the object to be cleaned when the resistivity value of the water (pure water) measured by the resistivity meter 62 does not exceed a predetermined threshold value. It is judged that the usable level is not satisfied. In this case, if the water is sent to the washing water supply nozzle 40 in this state, washing water of a water quality that does not satisfy the predetermined level is supplied to the object to be cleaned, and the object to be cleaned cannot be sufficiently washed.

그래서, 제어 유닛(8)은, 전환 밸브(66)를 제어하여 물의 유출 목적지를 제1 유로(68)로 전환하여, 물(순수)을 폐액 탱크(46)로 보낸다. 그렇게 하면, 소정의 수준에 못 미치는 수질의 물은, 폐액 탱크(46)에 저류되어 있던 물과 함께 정화 유닛(42)의 유로를 다시 흘러 더 정화된다. 이 경우, 폐액 탱크(46)에 저류된 물이 서서히 정화되게 된다.Therefore, the control unit 8 controls the switching valve 66 to switch the outflow destination of the water to the first flow path 68 and sends the water (pure water) to the waste liquid tank 46 . In this case, water having a quality that does not meet the predetermined level flows again through the flow path of the purification unit 42 together with the water stored in the waste liquid tank 46 and is further purified. In this case, the water stored in the waste liquid tank 46 is gradually purified.

그리고, 비저항값계(62)로 측정된 물(순수)의 비저항값이 서서히 높아져서, 소정의 임계값을 초과했을 때, 제어 유닛(8)은 상기 물(순수)의 수질이 피세정물을 세정하는 세정수로서 사용 가능한 수준을 만족시키고 있다고 판정한다. 이때, 제어 유닛(8)은, 전환 밸브(66)를 제어하여 물의 유출 목적지를 제2 유로(70)로 전환한다. 그렇게 하면, 세정수 공급 노즐(40)에 소정 수준의 수질인 것이 확인된 순수가 세정수로서 공급되고, 세정수 공급 노즐(40)로부터 피세정물에 세정수가 공급된다.Then, when the resistivity value of the water (pure water) measured by the resistivity meter 62 gradually increases and exceeds a predetermined threshold value, the control unit 8 controls the quality of the water (pure water) to clean the object to be cleaned. It is judged that the usable level as washing water is satisfied. At this time, the control unit 8 controls the switching valve 66 to switch the outflow destination of the water to the second flow path 70 . Then, pure water confirmed to have a predetermined level of water quality is supplied as washing water to the washing water supply nozzle 40, and the washing water is supplied from the washing water supply nozzle 40 to the object to be cleaned.

다음에, 세정 장치(2)에 있어서의 피세정물의 세정 동작에 대해서 설명한다. 피세정물을 세정할 때에는, 우선, 스피너 테이블 기구(22)의 유지 테이블(28)에서 피세정물을 흡인 유지하고, 유지 테이블(28)의 회전을 시작함과 더불어, 세정수 공급 노즐(40)을 피세정물의 위쪽에서 왕복 이동시킨다.Next, the cleaning operation of the object to be cleaned in the cleaning device 2 will be described. When washing the object to be cleaned, first, the holding table 28 of the spinner table mechanism 22 sucks and holds the object to be cleaned, and rotation of the holding table 28 is started, and the washing water supply nozzle 40 ) is moved back and forth from the top of the object to be cleaned.

다음에, 정화 유닛(42)의 가동을 시작하여 물의 정화를 시작하고, 소정 수준의 수질을 만족시키는 순수를 세정수로서 세정수 공급 노즐(40)로 보내어, 세정수 공급 노즐(40)로부터 피세정물에 상기 세정수를 공급한다. 이때, 세정수에는 고압 가스가 혼합되어도 좋고, 세정수 공급 노즐(40)로부터는 2 유체가 분출되어도 좋다.Next, the operation of the purification unit 42 is started to start water purification, and pure water satisfying a predetermined level of water quality is sent as washing water to the washing water supply nozzle 40, and the water is discharged from the washing water supply nozzle 40. The washing water is supplied to the washing object. At this time, a high-pressure gas may be mixed with the washing water, or two fluids may be ejected from the washing water supply nozzle 40 .

피세정물에 공급된 세정수는, 피세정물의 표면에 부착된 가공 부스러기 등을 거둬들여 정화 유닛(42)의 폐액 탱크(46)에 도달한다. 그리고, 정화 유닛(42)이 가동되고 있는 동안, 폐액 탱크(46)에 저류된 물이 정화되고, 세정수로서 재생되어 다시 세정수 공급 노즐(40)로부터 피세정물에 공급된다.The washing water supplied to the object to be cleaned collects processing debris and the like adhering to the surface of the object to be cleaned and reaches the waste liquid tank 46 of the purification unit 42 . Then, while the purification unit 42 is operating, the water accumulated in the waste liquid tank 46 is purified, is reproduced as washing water, and is supplied from the washing water supply nozzle 40 to the object to be cleaned again.

이때, 비저항값계(62)로 측정되는 물의 비저항값이 저하되어, 소정의 임계값을 하회하는 경우, 제어 유닛(8)은 전환 밸브(66)를 제어하여 물의 유출 목적지를 제2 유로(70)에서 제1 유로(68)로 전환하여, 세정수 공급 노즐(40)로의 물의 공급을 정지한다. 이 경우, 소정 수준을 만족시키지 못하는 물의 피세정물로의 공급을 방지할 수 있기 때문에, 피세정물의 재오염 등을 방지할 수 있다.At this time, when the resistivity value of the water measured by the resistivity meter 62 decreases and falls below a predetermined threshold value, the control unit 8 controls the switching valve 66 to set the water outlet destination to the second flow path 70. is switched to the first flow passage 68, and the supply of water to the washing water supply nozzle 40 is stopped. In this case, since the supply of water that does not satisfy the predetermined level to the object to be cleaned can be prevented, re-contamination of the object to be cleaned can be prevented.

그리고, 정화 유닛(42)의 가동을 계속하는 동안에 비저항값계(62)로 측정되는 물의 비저항값이 높아져, 소정의 암계값을 초과하는 경우, 제어 유닛(8)은 전환 밸브(66)를 제어하여 물의 유출 목적지를 제1 유로(68)에서 제2 유로(70)로 전환한다. 즉, 세정수 공급 노즐(40)로의 물의 공급을 재개하여, 피세정물에 수질이 소정 수준을 만족하는 세정수를 공급한다.Then, while the operation of the purification unit 42 continues, when the specific resistance value of the water measured by the specific resistance value meter 62 increases and exceeds a predetermined dark limit value, the control unit 8 controls the switching valve 66 to The water outlet destination is switched from the first flow path 68 to the second flow path 70 . That is, the supply of water to the washing water supply nozzle 40 is resumed, and washing water whose water quality satisfies a predetermined level is supplied to the object to be cleaned.

소정의 시간으로 피세정물에 세정수가 분출되었을 때, 세정수 공급 노즐(40)로부터의 세정수의 공급을 정지하고, 유지 테이블(28)의 회전을 계속함으로써 피세정물을 건조시킨다. 그렇게 하면, 피세정물의 세정이 완료된다. 피세정물이 충분히 건조된 후, 유지 테이블(28)의 회전을 종료하고, 유지 테이블(28)에 의한 피세정물의 흡인 유지를 해제한다. 그리고, 피세정물을 세정 장치(2)로부터 반출한다.When the washing water is sprayed on the object to be cleaned for a predetermined time, the supply of the washing water from the washing water supply nozzle 40 is stopped, and the rotation of the holding table 28 is continued to dry the object to be washed. In doing so, washing of the object to be cleaned is completed. After the object to be cleaned is sufficiently dried, the rotation of the holding table 28 is ended, and the suction holding of the object to be cleaned by the holding table 28 is released. Then, the object to be cleaned is taken out of the cleaning device 2 .

또한, 세정 장치(2)로 피세정물의 세정을 계속하면, 순환하는 물의 일부가 휘발되어 세정 장치(2)로부터 물이 없어지는 경우가 있다. 이 경우, 세정 장치(2)의 관리자는, 세정수 수용 기구(24)에 정기적으로 물을 투입하여 보급함으로써 세정 장치(2)에 있어서의 소정량의 물의 순환을 유지할 수 있다. 또한, 세정 장치(2)는, 물의 공급원에 접속된 급수관이 접속되어 있어도 좋고, 내부를 순환하는 물의 양이 감소했을 때에 상기 급수관을 통해 물이 공급되어도 좋다.In addition, if the cleaning device 2 continues to clean the object to be cleaned, a part of the circulating water may volatilize and the cleaning device 2 may run out of water. In this case, the manager of the washing device 2 can maintain the circulation of a predetermined amount of water in the washing device 2 by periodically supplying and replenishing water into the washing water receiving mechanism 24 . In addition, the washing device 2 may be connected to a water supply pipe connected to a water supply source, and water may be supplied through the water supply pipe when the amount of water circulating therein decreases.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)에 의하면, 독립된 순수 생성 장치를 사용하는 경우와 같이 가공 장치의 근방에서 세정 장치(2)의 설치 공간 외에도 상기 순수 생성 장치를 위한 설치 공간을 확보할 필요가 없다. 또한, 정화 유닛(42)으로부터 세정수 공급 노즐(40)에 이르는 유로를 아주 짧게 할 수 있고, 또한, 세정수의 수질을 세정수 공급 노즐(40)에 도달하기 직전에 확인할 수 있기 때문에, 세정수의 수질 관리도 매우 용이해진다.As described above, according to the washing device 2 according to the present embodiment, as in the case of using an independent pure water generating device, in the vicinity of the processing device, in addition to the installation space of the washing device 2, the pure water generating device is installed. No need to reserve space. In addition, since the passage from the purification unit 42 to the washing water supply nozzle 40 can be made very short, and the quality of the washing water can be checked immediately before it reaches the washing water supply nozzle 40, Water quality management is also very easy.

또한, 종래와 같이 독립된 순수 생성 장치를 세정 장치에 접속하는 경우, 세정 장치에 순수를 송출하기 위한 펌프 기구를 순수 생성 장치가 구비할 필요가 있고, 세정수를 세정수 공급 노즐에 공급하기 위한 펌프 기구를 세정 장치가 구비할 필요가 있었다. 이것에 대하여, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)에서는, 정화 유닛(42)의 청수 펌프(56)가 양 펌프 기구의 기능을 겸하여, 세정수의 공급 구동원으로서 기능한다. 그 때문에, 간이한 구성으로 피세정물에 세정수를 공급할 수 있어 송수(送水) 비용을 저감할 수 있기 때문에, 피세정물의 세정 효율을 높일 수 있다.Further, in the case of connecting an independent pure water generating device to the washing device as in the prior art, the pure water generating device needs to include a pump mechanism for supplying pure water to the washing device, and a pump for supplying the washing water to the washing water supply nozzle. It was necessary to have the cleaning device equipped with the mechanism. In contrast, in the washing device 2 according to the present embodiment, the fresh water pump 56 of the purification unit 42 serves as both pump mechanisms and serves as a driving source for supplying washing water. Therefore, since washing water can be supplied to the object to be cleaned with a simple configuration and the water supply cost can be reduced, the cleaning efficiency of the object to be cleaned can be increased.

또한, 피가공물을 가공하는 가공 장치에 정화 유닛(42)을 내장함으로써, 가공 장치에서 사용되는 가공수를 정화하여 재생하면서, 피가공물이나 가공 유닛에 가공수를 공급하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 피가공물을 가공하는 동안에 재생된 물의 수질이 소정 수준을 만족시키지 못하게 될 때, 그대로 가공수의 공급을 계속하면 소정의 가공 품질을 유지할 수 없게 되기 때문에, 문제가 된다. 한편, 피가공물의 가공 중에 가공수의 공급을 정지하면 역시 소정의 가공 품질을 유지할 수 없기 때문에, 문제가 된다.It is also conceivable to supply the processed water to the workpiece or the processing unit while purifying and regenerating the processing water used in the processing unit by incorporating the purification unit 42 into the processing unit that processes the workpiece. However, when the quality of the recycled water during processing of the workpiece does not satisfy a predetermined level, continuing to supply the processing water as it is causes a problem because the predetermined processing quality cannot be maintained. On the other hand, if the supply of processing water is stopped during processing of the workpiece, it becomes a problem because the predetermined processing quality cannot be maintained.

이것에 대하여, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)에서는, 피세정물의 세정을 실시하는 동안에 정화 유닛(42)에서 재생되는 물의 수질이 소정 수준을 만족시키지 못하게 될 때, 피세정물로의 세정수의 공급을 정지하여도 큰 문제가 되기는 어렵다. 정화 유닛(42)으로 물의 정화를 계속하여, 물의 수질이 소정의 수준을 만족시키게 되었을 때에 세정수의 공급을 재개하고, 최종적으로 소정의 세정 공정을 실시할 수 있으면, 피세정물을 충분히 세정할 수 있다.In contrast, in the cleaning apparatus 2 according to the present embodiment, when the water quality of the water regenerated in the purification unit 42 does not satisfy a predetermined level while cleaning the object to be cleaned, the object to be cleaned is cleaned. Even if the supply of water is stopped, it is unlikely to become a big problem. If the purification of water is continued by the purification unit 42 and the supply of washing water is resumed when the water quality meets the predetermined level, and finally the predetermined washing process can be performed, the object to be cleaned can be sufficiently cleaned. can

즉, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)에서는, 세정수의 공급 상황이 불안정해지는 경우에 있어서도 피세정물을 문제없이 세정할 수 있다. 이것이, 정화된 물을 저류하기 위한 순수 탱크나, 상기 순수 탱크로부터 세정수 공급 노즐(40)로의 세정수의 공급 구동원이 되는 펌프 기구를 생략할 수 있는 이유라고 할 수 있다.That is, in the cleaning device 2 according to the present embodiment, the object to be cleaned can be washed without problems even when the supply of the washing water becomes unstable. This can be said to be the reason why a pure water tank for storing purified water and a pump mechanism serving as a supply driving source of washing water from the pure water tank to the washing water supply nozzle 40 can be omitted.

단, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)는, 그러한 순수 탱크와, 펌프 기능을 가져도 좋다. 예컨대, 세정 장치(2)가 순수 탱크 등을 갖는 경우, 소정의 수준을 만족시킨 수질의 순수를 저장할 수 있기 때문에, 세정수 공급 노즐(40)에 의해 안정적으로 세정수를 계속해서 공급할 수 있다. 또한, 세정수의 온도 관리가 필요로 되는 경우, 순수 탱크에 전열선 등의 열원이나 펠티에 소자 등의 냉각원 등의 온도 조절 기구를 마련함으로써 세정수의 온도를 조정하는 것도 가능해진다.However, the washing device 2 according to the present embodiment may have such a pure water tank and a pump function. For example, when the washing device 2 has a pure water tank or the like, it is possible to store pure water having a water quality that satisfies a predetermined level, so that the washing water supply nozzle 40 can stably supply the washing water continuously. In addition, when temperature control of the washing water is required, the temperature of the washing water can be adjusted by providing a temperature control mechanism such as a heat source such as a heating wire or a cooling source such as a Peltier element in the pure water tank.

또한, 상기 실시형태에서는, 세정 장치(2)가 전환 밸브(66)를 가지며, 수질이 소정의 수준에 못 미치는 물을 폐액 탱크(46)로 되돌리는 경우에 대해서 설명하였으나, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 세정 장치(2)는, 전환 밸브(66)와, 제1 유로(68)를 구비하고 있지 않아도 좋다. 피가공물을 가공하는 가공 장치에서 사용되는 가공수와는 달리, 세정 장치(2)에서 피세정물에 공급되는 세정수는, 소정의 수준에 못 미치는 수질일 경우에도 피세정물에 파손 등을 일으키기 어렵다.Further, in the above embodiment, a case has been described in which the cleaning device 2 has the switching valve 66 and returns water whose water quality does not meet a predetermined level to the waste tank 46, but one aspect of the present invention is not limited to this. That is, the cleaning device 2 may not include the switching valve 66 and the first flow path 68 . Unlike the processed water used in the processing equipment that processes the workpiece, the washing water supplied to the object to be cleaned in the cleaning device 2 may cause damage to the object to be cleaned even if the water quality does not meet the predetermined level. difficult.

이 경우, 예컨대, 비저항값계(62)에 의해 비저항값이 측정됨으로써 수질이 소정 수준을 만족시키는 것이 확인된 순수가 연속하여 소정 시간을 초과하여 피세정물에 공급된 것을 피세정물의 세정의 종료 조건으로 하는 것을 생각할 수 있다. 이 경우, 피세정물에 공급되는 물의 수질이 소정 수준을 만족시키지 못하게 되었을 때 세정 시간의 카운트를 제로로 하여, 수질이 소정의 수준을 만족시키는 것이 확인되었을 때에 세정 시간의 카운트를 재개하고, 세정 시간이 소정의 시간을 넘었을 때에 세정을 종료하면 좋다.In this case, for example, the end condition for cleaning the object to be cleaned is that pure water, which has been confirmed to satisfy a predetermined level by the specific resistance value measured by the resistivity meter 62, is continuously supplied to the object to be cleaned for a period exceeding a predetermined time. can think of doing In this case, when the quality of the water supplied to the object to be cleaned does not satisfy the predetermined level, the count of the washing time is set to zero, and when it is confirmed that the quality of the water meets the predetermined level, the count of the washing time is restarted, and the washing It is good to end the washing when the time exceeds the predetermined time.

이와 같이, 세정 장치(2)가 전환 밸브(66)를 구비하지 않는 경우에 있어서도 피세정물을 충분히 세정할 수 있다. 이 경우, 피세정물에는 항상 물이 계속해서 공급되기 때문에, 피세정물의 세정 과정에서 피세정물이 건조될 우려가 없다.In this way, even when the cleaning device 2 does not include the selector valve 66, the object to be cleaned can be sufficiently washed. In this case, since water is continuously supplied to the object to be cleaned, there is no fear that the object to be cleaned is dried during the cleaning process of the object to be cleaned.

또한, 상기 실시형태에서는, 세정 장치(2)가 가공 장치에 인접하여 설치되는 경우를 예로 설명하였으나, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 세정 장치(2)는, 피가공물을 가공하는 가공 장치에 내장되어 사용되어도 좋다.Further, in the above embodiment, the case where the cleaning device 2 is installed adjacent to the processing device has been described as an example, but the cleaning device 2 according to the present embodiment is not limited to this. That is, the cleaning device 2 may be used by being incorporated in a processing device that processes a workpiece.

그 밖에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은 본 발명의 목적 범위를 벗어나지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. according to the above embodiment can be appropriately changed and implemented without departing from the objective scope of the present invention.

2 : 세정 장치 4 : 하우징
6 : 개폐 커버 8 : 제어 유닛
8a : 다공질 부재 10 : 터치 패널 부착 디스플레이
12 : 경보 램프 14 : 지지 레그
16 : 세정 공간 16a : 워터 케이스
18 : 긴급 정지 버튼 20 : 세정 유닛
22 : 스피너 테이블 기구 24 : 세정수 수용 기구
26 : 세정 기구 28 : 유지 테이블
28a : 다공질 부재 28b : 클램프
30 : 출력축 32 : 외주벽
34 : 바닥벽 36 : 축부
38 : 아암부 40 : 세정수 공급 노즐
42 : 정화 유닛 44 : 배수로
46 : 폐액 탱크 48 : 폐액 펌프
50 : 필터 52 : 청수 탱크
54 : 자외광원 56 : 청수 펌프
58 : 이온 교환 수지 유닛 60 : 정밀 필터
62 : 비저항값계 64 : 유로
66 : 전환 밸브 68 : 제1 유로
70 : 제2 유로
2: cleaning device 4: housing
6: opening and closing cover 8: control unit
8a: Porous member 10: Display with touch panel
12: alarm lamp 14: support leg
16: cleaning space 16a: water case
18: emergency stop button 20: cleaning unit
22: spinner table mechanism 24: washing water receiving mechanism
26: cleaning mechanism 28: holding table
28a: porous member 28b: clamp
30: output shaft 32: outer circumferential wall
34: bottom wall 36: shaft
38: arm part 40: washing water supply nozzle
42: purification unit 44: drainage
46: waste tank 48: waste pump
50: filter 52: fresh water tank
54: ultraviolet light source 56: fresh water pump
58: ion exchange resin unit 60: precision filter
62: resistivity value meter 64: Euro
66: conversion valve 68: first flow path
70: 2nd Euro

Claims (5)

세정수를 이용하여 피세정물을 세정하고, 폐액을 회수하여 순수를 재생시켜 순환시키는 세정 장치로서,
피세정물을 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블에 유지된 피세정물에 세정수를 공급하는 세정수 공급 노즐과,
피세정물의 세정에 사용된 세정수를 폐액으로서 수용하는 폐액 탱크와,
상기 폐액 탱크로부터 상기 폐액을 퍼 올리는 폐액 펌프와,
상기 폐액 펌프로 퍼 올려진 상기 폐액을 여과하여 청수(淸水)로 정제하는 필터와,
상기 청수를 수용하는 청수 탱크와,
상기 청수에 자외선을 조사하는 자외광원과,
상기 청수를 상기 청수 탱크로부터 퍼 올리는 청수 펌프와,
상기 청수 펌프로 퍼 올려진 상기 청수를 이온 교환 수지에 접촉시킴으로써 순수를 정제하는 이온 교환 수지 유닛과,
상기 순수의 비저항값을 측정하는 비저항값계
를 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
A washing device that cleans an object to be cleaned using washing water, recovers waste liquid, and regenerates and circulates pure water,
a holding table for holding an object to be cleaned;
a washing water supply nozzle supplying washing water to the object to be cleaned held on the holding table;
A waste liquid tank accommodating washing water used for washing an object to be cleaned as a waste liquid;
A waste liquid pump for pumping up the waste liquid from the waste liquid tank;
A filter for filtering the waste liquid pumped up by the waste liquid pump and purifying it into fresh water;
A fresh water tank accommodating the fresh water;
An ultraviolet light source for irradiating ultraviolet rays to the fresh water;
A fresh water pump pumping the fresh water from the fresh water tank;
An ion exchange resin unit for purifying pure water by bringing the fresh water pumped up by the fresh water pump into contact with an ion exchange resin;
Resistivity value meter for measuring the specific resistance value of the pure water
Cleaning device characterized in that it comprises a.
제1항에 있어서, 상기 유지 테이블과, 상기 세정수 공급 노즐과, 상기 폐액 탱크와, 상기 폐액 펌프와, 상기 필터와, 상기 청수 탱크와, 상기 자외광원과, 상기 청수 펌프와, 상기 이온 교환 수지 유닛과, 상기 비저항값계를 수용하는 하우징을 갖는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The method of claim 1, wherein the maintenance table, the washing water supply nozzle, the waste liquid tank, the waste liquid pump, the filter, the fresh water tank, the ultraviolet light source, the fresh water pump, and the ion A cleaning device characterized by comprising an exchange resin unit and a housing accommodating the resistivity value meter. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이온 교환 수지 유닛으로 정제되고, 상기 비저항값계로 비저항값이 측정되기 전의 순수를 여과하는 정밀 필터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning device according to claim 1 or 2, further comprising a precision filter for filtering pure water purified by the ion exchange resin unit and before the specific resistance value is measured with the resistivity meter. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폐액 탱크로 통하는 제1 유로와, 상기 세정수 공급 노즐로 통하는 제2 유로에 접속되고, 상기 순수의 상기 비저항값에 기초하여 상기 순수의 유출 목적지를 상기 제1 유로와, 상기 제2 유로 중 한쪽으로 전환하는 전환 밸브를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The method of claim 1 or 2, which is connected to a first flow path leading to the waste tank and a second flow path leading to the washing water supply nozzle, and determines the outflow destination of the pure water based on the specific resistance of the pure water. A cleaning device further comprising a switching valve for switching between the first flow path and the second flow path. 제4항에 있어서, 상기 청수 펌프는, 상기 전환 밸브가 상기 순수의 유출 목적지를 상기 제2 유로로 하고 있을 때, 상기 순수를 상기 세정수 공급 노즐에 공급하는 공급 구동원으로서 기능하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The method of claim 4, wherein the fresh water pump functions as a supply driving source for supplying the pure water to the washing water supply nozzle when the switching valve sets the pure water outlet destination as the second flow path. cleaning device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009190128A (en) 2008-02-15 2009-08-27 Disco Abrasive Syst Ltd Waste liquid processing device
JP2014180739A (en) 2013-03-21 2014-09-29 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding device
JP2020136300A (en) 2019-02-13 2020-08-31 株式会社ディスコ Spinner cleaning device

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