KR20220164428A - Cleaning apparatus - Google Patents
Cleaning apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220164428A KR20220164428A KR1020220066242A KR20220066242A KR20220164428A KR 20220164428 A KR20220164428 A KR 20220164428A KR 1020220066242 A KR1020220066242 A KR 1020220066242A KR 20220066242 A KR20220066242 A KR 20220066242A KR 20220164428 A KR20220164428 A KR 20220164428A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- water
- waste liquid
- cleaned
- washing
- fresh water
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 96
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 288
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000013505 freshwater Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 62
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 140
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 28
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 23
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F9/00—Multistage treatment of water, waste water or sewage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D35/00—Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
- B01D35/02—Filters adapted for location in special places, e.g. pipe-lines, pumps, stop-cocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/30—Treatment of water, waste water, or sewage by irradiation
- C02F1/32—Treatment of water, waste water, or sewage by irradiation with ultraviolet light
- C02F1/325—Irradiation devices or lamp constructions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/42—Treatment of water, waste water, or sewage by ion-exchange
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/001—Processes for the treatment of water whereby the filtration technique is of importance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/72—Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation
- C02F1/78—Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation with ozone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
- C02F2103/34—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32
- C02F2103/346—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32 from semiconductor processing, e.g. waste water from polishing of wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B40/00—Technologies aiming at improving the efficiency of home appliances, e.g. induction cooking or efficient technologies for refrigerators, freezers or dish washers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Water Supply & Treatment (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Hydrology & Water Resources (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Physical Water Treatments (AREA)
- Treatment Of Water By Ion Exchange (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 반도체 재료로 형성된 웨이퍼 등의 피가공물이 가공 장치에서 가공된 후, 상기 피가공물을 세정하는 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning device that cleans a workpiece such as a wafer formed of a semiconductor material after being processed in the processing device.
전자기기에 탑재되는 디바이스 칩의 제조 공정에서는, 우선, 반도체 재료로 형성된 웨이퍼의 표면에 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)을 설정한다. 그리고, 상기 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 각각 IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스를 형성한다. 그 후, 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 분할하면, 복수의 디바이스 칩을 얻을 수 있다. 웨이퍼의 분할에는, 환형의 절삭 블레이드로 웨이퍼를 절삭하는 절삭 장치 등이 이용된다.In a manufacturing process of a device chip to be mounted on an electronic device, first, a plurality of division lines (streets) are set to intersect each other on the surface of a wafer formed of a semiconductor material. Then, a device such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) is formed in each region partitioned by the division line. Thereafter, by dividing the wafer along the division line, a plurality of device chips can be obtained. For dividing the wafer, a cutting device or the like that cuts the wafer with an annular cutting blade is used.
또한, 최근에는 전자기기의 소형화, 박형화에 따라 디바이스 칩에도 박형화가 요구되고 있다. 그래서, 웨이퍼의 분할 전에 웨이퍼의 이면측을 연삭함으로써, 웨이퍼를 박화하는 처리가 행해지는 경우가 있다. 웨이퍼의 연삭 가공에는, 복수의 연삭지석을 구비하는 연삭휠로 웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치 등이 이용된다.In addition, in recent years, along with miniaturization and thinning of electronic devices, device chips are also required to be thinned. Therefore, in some cases, a process of thinning the wafer is performed by grinding the back side of the wafer before dividing the wafer. For the grinding process of the wafer, a grinding device or the like that grinds the wafer with a grinding wheel having a plurality of grinding stones is used.
상기한 절삭 장치, 연삭 장치 등의 가공 장치를 이용하여 웨이퍼 등의 피가공물을 가공한 후, 가공으로 생긴 가공 부스러기를 제거하기 위해 상기 피가공물을 세정해야 한다. 그래서, 가공 장치는, 피가공물에 세정수를 분사하여 세정하는 세정 장치를 구비한다(특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조). 가공된 피가공물은, 세정 장치로 세정된다.After processing a workpiece such as a wafer using a processing device such as a cutting device or a grinding device described above, the workpiece must be cleaned to remove processing debris generated by the processing. Therefore, the processing device includes a cleaning device that cleans the workpiece by spraying cleaning water (see Patent Document 1 and Patent Document 2). The processed workpiece is washed with a cleaning device.
세정 장치에서는, 피가공물 등의 피세정물에 세정수로서 순수가 분사된다. 그리고, 피세정물에 부착되어 있던 가공 부스러기 등을 포함한 폐액이 세정 장치로부터 배출되어 처분된다. 그러나, 세정 장치에서 사용되는 순수는 대량이며, 배출된 폐액을 처분하기 위해 무시할 수 없는 비용이 소요된다. 그래서, 폐액을 정화하여 재생하고, 다시 세정수로서 이용할 수 있는 순수를 생성하는 순수 생성 장치(폐액 처리 장치)가 알려져 있다(특허문헌 3 참조).In the washing device, pure water is sprayed as washing water to an object to be cleaned, such as a workpiece. Then, the waste liquid including processing scraps and the like adhering to the object to be cleaned is discharged from the cleaning device and disposed of. However, the amount of pure water used in the cleaning device is large, and a non-negligible cost is required to dispose of the discharged waste liquid. Therefore, there is known a pure water generating device (waste liquid treatment device) that purifies and regenerates waste liquid and generates pure water usable as washing water again (see Patent Document 3).
종래, 순수 생성 장치를 세정 장치에 인접하여 설치하는 경우, 가공 장치의 근방에서 세정 장치의 설치 공간 외에도 상기 순수 생성 장치를 위한 설치 공간을 확보해야만 했다. 이것은, 세정 장치로부터 떨어진 위치에 순수 생성 장치를 설치하면, 순수 생성 장치에서 생성되어 세정 장치로 이동하는 순수의 수질 관리가 어려워지기 때문이다.Conventionally, when a deionized water generating device is installed adjacent to a cleaning device, an installation space for the demineralized water generating device has to be secured in addition to the installation space for the cleaning device in the vicinity of the processing device. This is because, if the pure water generating device is installed at a location away from the cleaning device, it becomes difficult to manage the quality of the pure water produced in the pure water producing device and transferred to the cleaning device.
또한, 순수 생성 장치는, 세정 장치로부터의 거리에 관계없이 세정 장치에 순수를 송출하기 위한 펌프 기구를 구비할 필요가 있다. 그리고, 세정 장치는, 피가공물 등의 피세정물에 순수 등의 세정수를 공급하기 위한 펌프 기구를 구비할 필요가 있다. 이와 같이, 폐액으로부터 재생된 순수를 세정수로서 피세정물에 공급하기 위해 복수의 펌프 기구를 가동시킬 필요가 있어, 피세정물의 세정 효율을 저하시키는 요인이 되는 경우가 있었다.Further, the pure water generating device needs to include a pump mechanism for sending pure water to the cleaning device regardless of the distance from the cleaning device. Further, the cleaning device needs to include a pump mechanism for supplying cleaning water such as pure water to objects to be cleaned, such as workpieces. In this way, it is necessary to operate a plurality of pump mechanisms in order to supply pure water regenerated from the waste liquid as washing water to the object to be cleaned, which sometimes becomes a factor in reducing the cleaning efficiency of the object to be cleaned.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 순수 생성 장치의 설치 공간을 줄여, 세정수의 수질 관리를 용이하게 하고, 피세정물로의 세정수의 공급 기구를 간략화함으로써 세정수의 공급 효율을 높일 수 있는 세정 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these problems, and its object is to reduce the installation space of the pure water generating device, facilitate the quality management of washing water, and simplify the supply mechanism of washing water to the object to be washed. It is to provide a cleaning device capable of increasing the supply efficiency of cleaning water.
본 발명의 일 양태에 따르면, 세정수를 이용하여 피세정물을 세정하고, 폐액을 회수하여 순수를 재생시켜 순환시키는 세정 장치로서, 피세정물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 피세정물에 세정수를 공급하는 세정수 공급 노즐과, 피세정물의 세정에 사용된 세정수를 폐액으로서 수용하는 폐액 탱크와, 상기 폐액 탱크로부터 상기 폐액을 퍼 올리는 폐액 펌프와, 상기 폐액 펌프로 퍼 올려진 폐액을 여과하여 청수(淸水)로 정제하는 필터와, 상기 청수를 수용하는 청수 탱크와, 상기 청수에 자외선을 조사하는 자외광원과 상기 청수를 상기 청수 탱크로부터 퍼 올리는 청수 펌프와, 상기 청수 펌프로 퍼 올려진 상기 청수를 이온교환 수지에 접촉시킴으로써 순수를 정제하는 이온 교환 수지 유닛과, 상기 순수의 비저항값을 측정하는 비저항값계를 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a washing apparatus for cleaning an object to be cleaned using washing water, recovering waste liquid, and regenerating and circulating pure water, comprising: a holding table for holding an object to be cleaned; A washing water supply nozzle for supplying washing water to the object to be washed, a waste tank for accommodating the washing water used for washing the object as waste liquid, a waste liquid pump for pumping the waste liquid from the waste liquid tank, and the waste liquid pump A filter for filtering the pumped waste liquid and purifying it into fresh water, a fresh water tank for accommodating the fresh water, an ultraviolet light source for irradiating ultraviolet rays to the fresh water, and a fresh water pump for pumping the fresh water from the fresh water tank , An ion exchange resin unit for purifying pure water by bringing the fresh water pumped up by the fresh water pump into contact with an ion exchange resin, and a resistivity value meter for measuring a resistivity value of the pure water.
바람직하게는, 상기 유지 테이블과, 상기 세정수 공급 노즐과, 상기 폐약 탱크와, 상기 폐액 펌프와, 상기 필터와, 상기 청수 탱크와, 상기 자외광원과, 상기 청수 펌프와, 상기 이온 교환 수지 유닛과, 상기 비저항값계를 수용하는 하우징을 갖는다.Preferably, the maintenance table, the washing water supply nozzle, the waste medicine tank, the waste liquid pump, the filter, the fresh water tank, the ultraviolet light source, the fresh water pump, and the ion exchange resin It has a unit and a housing accommodating the resistivity value meter.
또한, 바람직하게는, 상기 이온 교환 수지 유닛으로 정제되고, 상기 비저항값계로 비저항값이 측정되기 전의 순수를 여과하는 정밀 필터를 더 구비한다.In addition, preferably, a precision filter for filtering pure water purified by the ion exchange resin unit and before the specific resistance value is measured by the specific resistance meter is further provided.
또한, 바람직하게는, 상기 폐액 탱크로 통하는 제1 유로와, 상기 세정수 공급 노즐로 통하는 제2 유로에 접속되고, 상기 순수의 상기 비저항값에 기초하여 상기 순수의 유출 목적지를 상기 제1 유로와, 상기 제2 유로 중 한쪽으로 전환하는 전환 밸브를 더 구비한다.Further, preferably, it is connected to a first flow path leading to the waste tank and a second flow path passing to the washing water supply nozzle, and based on the specific resistance value of the pure water, the outflow destination of the pure water is set to the first flow path and the second flow path. , A switching valve for switching to one of the second flow passages is further provided.
또한, 바람직하게는, 상기 청수 펌프는, 상기 전환 밸브가 상기 순수의 유출 목적지를 상기 제2 유로로 하고 있을 때, 상기 순수를 상기 세정수 공급 노즐에 공급하는 공급 구동원으로서 기능한다.Also, preferably, the fresh water pump functions as a supply driving source for supplying the pure water to the washing water supply nozzle when the switching valve makes the outflow destination of the pure water to the second flow path.
본 발명의 일 양태에 따른 세정 장치는, 유지 테이블과, 세정수 공급 노즐을 구비하고, 피세정물을 세정수로 세정할 수 있다. 그리고, 폐액 탱크와, 폐액 펌프와, 필터와, 청수 탱크와, 자외선 램프와, 청수 펌프와, 이온 교환 수지 유닛을 구비하고, 사용이 끝난 세정수를 정화하여 순수를 정제할 수 있다. 또한, 비저항값계를 구비하고, 수질이 소정 수준을 만족하는 것이 확인된 순수가 세정수 공급 유닛으로부터 피세정물에 공급된다.A washing device according to one aspect of the present invention includes a holding table and a washing water supply nozzle, and can wash an object to be cleaned with washing water. In addition, a waste liquid tank, a waste liquid pump, a filter, a fresh water tank, an ultraviolet lamp, a fresh water pump, and an ion exchange resin unit are provided, and used washing water can be purified to purify pure water. In addition, pure water having a resistivity meter and having been confirmed to satisfy a predetermined level of water quality is supplied from the washing water supply unit to the object to be cleaned.
본 발명의 일 양태에 따른 세정 장치는, 피세정물을 세정할 수 있음과 더불어 세정수를 재생할 수 있다. 그 때문에, 순수 생성 장치를 별도로 준비할 필요가 없어, 순수 생성 장치를 설치하는 공간을 줄일 수 있다. 또한, 정제된 순수의 유로가 매우 짧아지기 때문에, 피세정물에 공급되는 순수의 수질 관리도 용이해진다. 또한, 세정 장치는, 이온 교환 수지 유닛으로 정제된 순수를 그대로 세정수 공급 유닛으로부터 피세정물에 공급 가능하기 때문에, 세정물에 세정수를 공급하기 위한 공급 구동원을 간략화할 수 있다.A washing device according to one aspect of the present invention can wash an object to be cleaned and can also regenerate washing water. Therefore, there is no need to separately prepare the pure water generating device, and the space for installing the pure water generating device can be reduced. In addition, since the flow path of the purified pure water becomes very short, it is easy to manage the quality of the pure water supplied to the object to be cleaned. Further, since the cleaning device can supply pure water purified by the ion exchange resin unit as it is from the washing water supply unit to the object to be cleaned, the supply driving source for supplying the washing water to the object to be cleaned can be simplified.
따라서, 본 발명에 의해 순수 생성 장치의 설치 공간을 줄여, 세정수의 수질 관리를 용이하게 하고, 피세정물로의 세정수의 공급 기구를 간략화함으로써 세정수의 공급 효율을 높일 수 있는 세정 장치가 제공된다.Therefore, according to the present invention, a washing device capable of increasing the supply efficiency of the washing water by reducing the installation space of the deionized water generating device, facilitating the quality management of the washing water, and simplifying the supply mechanism of the washing water to the object to be cleaned is provided. Provided.
도 1은 세정 장치를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 유지 테이블과, 세정수 공급 유닛을 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 세정 장치 내부의 정화 유닛의 구성을 모식적으로 나타낸 구조도이다.1 is a perspective view schematically showing a cleaning device.
Fig. 2 is a perspective view schematically showing a holding table and a washing water supply unit.
3 is a structural diagram schematically showing the configuration of a purification unit inside the cleaning device.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태를 설명한다. 우선, 본 실시형태에 따른 세정 장치로 세정되는 피세정물에 대해서 설명한다. 세정 장치에서는, 절삭 장치나 연삭 장치 등의 가공 장치로 가공된 피가공물이 피세정물로서 세정된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the object to be cleaned by the cleaning device according to the present embodiment will be described. In the cleaning device, a workpiece processed by a processing device such as a cutting device or a grinding device is washed as the object to be cleaned.
가공 장치에서는, 예컨대, Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드) 등의 반도체 재료로 형성된 웨이퍼 등의 피가공물이 가공된다. 웨이퍼의 표면에는, 복수의 IC나 LSI 등의 디바이스가 형성된다. 디바이스마다 웨이퍼를 분할하면, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. 또한, 웨이퍼를 분할하기 전에 미리 상기 웨이퍼의 이면측을 연삭하여 상기 웨이퍼를 박화해 두면, 최종적으로 박형의 디바이스 칩을 얻을 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In a processing device, for example, a workpiece such as a wafer formed of a semiconductor material such as Si (silicon) or SiC (silicon carbide) is processed. Devices such as a plurality of ICs and LSIs are formed on the surface of the wafer. By dividing the wafer for each device, individual device chips are formed. In addition, if the wafer is thinned by grinding the back side of the wafer in advance before dividing the wafer, thin device chips can finally be obtained.
가공 장치로 가공되는 피가공물은, 금속 등으로 형성된 링 프레임과, 링 프레임의 개구에 붙여진 점착테이프와 미리 일체화되는 경우가 있다. 즉, 피가공물은, 링 프레임의 개구 중에 노출된 점착테이프의 점착면에 붙여져 프레임 유닛의 일부가 된다. 프레임 유닛을 형성하면, 피가공물의 취급이 용이해진다. 또한, 피가공물을 개개의 칩으로 분할했을 때, 각 칩이 계속해서 점착테이프에 지지되기 때문에, 각 칩의 취급도 용이해진다.A workpiece to be processed by the processing device may be previously integrated with a ring frame made of metal or the like and an adhesive tape applied to an opening of the ring frame. That is, the workpiece becomes a part of the frame unit by sticking to the adhesive surface of the adhesive tape exposed in the opening of the ring frame. Formation of the frame unit facilitates handling of the workpiece. Further, when the workpiece is divided into individual chips, handling of each chip becomes easy because each chip is continuously supported by the adhesive tape.
가공 장치로 피가공물이 가공되면, 가공 부스러기가 발생한다. 가공 장치에서는, 순수 등의 가공수가 공급되면서 피가공물이 가공되고, 발생하는 가공 부스러기가 가공수에 의해 씻어내어진다. 그러나, 가공 부스러기를 포함한 가공수가 피가공물에 남아 상기 피가공물의 표면이 건조되면, 피가공물의 표면에 가공 부스러기가 달라붙는다. 그 때문에, 가공 후의 피가공물의 표면이 마르기 전에 세정을 신속하게 시작해야 한다.When a workpiece is processed with a processing device, processing debris is generated. In the processing apparatus, the workpiece is processed while processing water such as pure water is supplied, and the generated processing waste is washed away with the processing water. However, if the processing water containing the processing waste remains on the workpiece and the surface of the workpiece is dried, the processing waste adheres to the surface of the workpiece. Therefore, cleaning must be started promptly before the surface of the workpiece after machining dries.
그러한 사정에 의해, 가공된 피가공물을 피세정물로 하는 세정 장치는, 가공 장치의 근방에 설치된다. 또는, 세정 장치는, 가공 장치의 내부에 내장된다. 다음에, 가공 장치의 근방에 설치되는 세정 장치를 예로, 본 실시형태에 따른 세정 장치에 대해서 설명한다.Due to such circumstances, a cleaning device that uses a processed workpiece as an object to be cleaned is installed in the vicinity of the processing device. Alternatively, the cleaning device is incorporated inside the processing device. Next, the cleaning device according to the present embodiment will be described taking a cleaning device installed near a processing device as an example.
도 1은 세정 장치(2)를 모식적으로 나타낸 사시도이다. 세정 장치(2)는, 각 구성 요소를 수용하는 직방체형의 하우징(4)과, 하우징(4)의 내부 공간의 위쪽을 폐쇄하는 투명한 개폐 커버(6) 등을 외면에 구비한다.1 is a perspective view schematically showing a
하우징(4)은, 4개의 지지 레그(14)에 의해 지지되어 있고, 각 지지 레그(14)의 길이를 조정함으로써 하우징(4)의 기울기를 수정 가능하다. 하우징(4)의 상부에는, 피세정물의 세정이 실시되는 세정 공간(16)(도 2 참조)이 개폐 커버(6)의 내부에 마련되어 있다. 개폐 커버(6)를 개방하면, 피세정물을 세정 공간(16)으로 반입·반출할 수 있다.The housing 4 is supported by four
세정 장치(2)는, 각 구성 요소를 제어하고, 소정의 세정 조건으로 피세정물을 세정할 수 있도록 각 구성 요소를 작동시키는 제어 유닛(8)을 하우징(4) 내부에 구비한다. 제어 유닛(8)은, 예컨대, CPU(Central Processing Unit)로 대표되는 프로세서 등의 처리 장치와, DRAM(Dynamic Random Access Memory), SRAM(Static Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 등의 주기억 장치와, 플래시 메모리, 하드 디스크 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브 등의 보조 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성되어 있다.The
보조 기억 장치에는, 소정의 프로그램을 포함하는 소프트웨어가 기억되어 있다. 이 소프트웨어에 따라 처리 장치를 동작시킴으로써, 제어 유닛(8)의 기능을 실현할 수 있다. 그리고, 보조 기억 장치에 기억되는 프로그램 등의 소프트웨어에 따라 처리 장치를 동작시킴으로써, 소프트웨어와 처리 장치(하드웨어 자원)가 협동한 구체적 수단으로서 기능한다.The auxiliary storage device stores software including a predetermined program. By operating the processing device according to this software, the functions of the
세정 장치(2)는, 또한, 각종 정보를 표시하는 표시 유닛과, 각종 지령의 입력에 사용되는 입력 인터페이스의 기능을 겸하는 터치 패널 부착 디스플레이(10)를 구비한다. 또한, 세정 장치(2)는, 가동 상황이나 에러 유무 등의 상기 세정 장치(2)의 상태를 나타내는 경보 램프(12)를 구비한다. 또한, 세정 장치(2)의 외면에는, 상기 세정 장치(2)의 동작을 강제 종료하는 긴급 정지 버튼(18)이 설치된다.The
다음에, 세정 장치(2)의 피세정물의 세정에 기여하는 구성 요소에 대해서 설명한다. 도 2는 세정 장치(2) 내부의 세정 공간(16)을 모식적으로 나타낸 사시도이다. 세정 공간(16)은, 직사각 형상의 워터 케이스(16a)에 둘러싸인 공간이며, 세정 공간(16)에는 세정 유닛(20)이 설치되어 있다. 워터 케이스(16a)에는, 흡배기가 되는 도시하지 않은 덕트가 접속되어 있다. 세정 유닛(20)은, 스피너 테이블 기구(22)와, 상기 스피너 테이블 기구(22)의 주위를 둘러싸는 세정수 수용 기구(24)와, 피세정물을 세정하는 세정 기구(26)를 구비한다.Next, components contributing to the cleaning of the object to be cleaned in the
스피너 테이블 기구(22)는, 유지 테이블(스피너 테이블)(28)과, 상기 유지 테이블(28)을 상면에 수직인 방향을 따른 축 주위로 회전시키는 모터(도시하지 않음)를 갖는다. 유지 테이블(28)의 상부에는, 위쪽으로 노출되는 다공질 부재(28a)가 배치되어 있다. 유지 테이블(28) 내부에는, 일단이 도시하지 않은 흡인원에 접속되고, 타단이 상기 다공질 부재(28a)에 접속된 흡인로(도시하지 않음)가 배치되어 있다.The
유지 테이블(28) 상에 피세정물을 얹고, 상기 흡인원을 작동시켜 상기 흡인로와, 다공질 부재(28a)를 통해 상기 피세정물에 부압을 작용시키면, 상기 피세정물이 유지 테이블(28)에 흡인 유지된다. 즉, 유지 테이블(28)의 상면이 유지면이 된다. 유지 테이블(28)의 하부는, 출력축(30)의 상단이 접속되어 있고, 상기 출력축(30)의 하단에는 모터(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 출력축(30)은, 상기 모터에 의해 발생한 회전력을 유지 테이블(28)에 전달한다.When an object to be cleaned is placed on the holding table 28 and the suction source is operated to apply a negative pressure to the object to be cleaned via the suction path and the
세정수 수용 기구(24)는, 상기 워터 케이스(16a)의 하부로부터 직경 방향 내측으로 돌출된 원환형의 바닥벽(34)과, 유지 테이블(28)의 외측에서 바닥벽(34)으로부터 세워져 판금 등으로 형성된 원통형의 외주벽(32)을 구비한다. 바닥벽(34)의 내측에는 출력축(30)이 상하 방향을 따라 통과한다. 바닥벽(34)에는, 도시하지 않은 배수구가 마련되어 있고, 상기 배수구에는 후술하는 폐액 탱크로 통하는 배수로가 접속되어 있다. 세정수 수용 기구(24)에 세정수가 낙하하면, 세정수는 배수구로부터 후술하는 배수로(44)(도 3 참조)를 거쳐 후술하는 폐액 탱크(46)(도 3 참조)에 도달한다.The washing
상기 바닥벽(34)의 외주부에는, 세정 기구(26)의 파이프형 축부(36)가 관통되어 있다. 상기 축부(36)는, 유지 테이블(28)의 외측에서 상기 유지 테이블(28)의 상면에 수직인 방향을 따라 신장된 파이프형의 부재이며, 상기 유지 테이블(28)의 상면의 높이보다 높은 위치에 도달하고, 상단에 2개의 아암부(38)가 접속되어 있다. 축부(36)의 기단측에는 상기 축부(36)를 회전시키는 모터(도시하지 않음)가 접속되어 있고, 상기 축부(36)는 상기 모터에 의해 상기 수직인 방향 주위로 회전된다.A pipe-shaped
아암부(38)는, 축부(36)로부터 유지 테이블(28) 중앙까지의 거리에 상당하는 길이로 상기 축부(36)의 신장 방향에 수직인 방향으로 신장된 파이프형의 부재이며, 각각의 아암부(38)의 선단에는 아래쪽으로 향한 세정수 공급 노즐(40)이 배치된다.The
세정 장치(2)는, 후술하는 바와 같이 세정수 공급원이 되는 정화 유닛(42)을 구비하고, 축부(36) 및 아암부(38)를 거쳐 세정수 공급 노즐(40)로부터 유지 테이블(28)에 유지된 피세정물을 향해 세정수를 분출시키고, 상기 피세정물에 부착된 가공 부스러기 등을 제거하는 기능을 갖는다. 예컨대, 세정수는 순수이다. 피세정물을 보다 강력하게 세정하기 위해, 세정수 공급 노즐(40)로부터 공급되는 세정수에는 고압 가스가 혼입되어도 좋고, 세정 장치(2)에서는 순수와 고압 가스의 혼합 유체에 의한 세정이 실시되어도 좋다.As will be described later, the
유지 테이블(28) 상부의 외주측에는, 피세정물을 갖는 프레임 유닛의 링 프레임을 유지하는 클램프(28b)가 배치되어 있다. 클램프(28b)는, 유지 테이블(28)의 회전에 의해 생기는 원심력에 의해 하측의 방추 부분이 외주측으로 이동함으로써 자동적으로 상측의 파지부가 내주측으로 쓰러져 링 프레임을 파지한다.On the outer circumferential side of the upper part of the holding table 28, a
세정 유닛(20)으로 피세정물을 세정할 때에는, 유지 테이블(28)로 피세정물을 흡인 유지하고, 유지 테이블(28)을 고속으로 회전시킴과 더불어, 축부(36)를 회전시켜 세정수 공급 노즐(40)을 유지 테이블(28)의 위쪽에서 왕복 이동시킨다. 그리고, 세정수 공급 노즐(40)로부터 피세정물을 향해 세정용 유체(대표적으로는, 순수와 고압 에어를 혼합한 혼합 유체)를 분사한다. 그렇게 하면, 피세정물이 세정된다.When cleaning the object to be cleaned with the
피세정물에 분사되어 가공 부스러기를 거둬들인 사용이 끝난 세정수는, 세정수 수용 기구(24)의 바닥벽(34)에 낙하되고, 배수구로부터 세정 공간(16)의 외부로 배출된다. 종래, 사용이 끝난 세정수는 폐액으로서 세정 장치(2)의 외부로 배출되어 처분되고 있었다. 그러나, 세정 장치(2)에서 사용되는 순수는 대량이며, 폐액을 처분하기 위해 무시할 수 없는 비용이 소요되고 있었다.The used washing water that is sprayed onto the object to be cleaned and collects the processing waste falls on the
그래서, 세정 장치(2)로부터 배출된 폐액을 정화하여 순수를 생성하는 순수 생성 장치가 세정 장치(2) 근방에 설치되어 사용되고 있었다. 순수 생성 장치는, 예컨대, 폐액을 여과하여 청수를 생성하고, 청수에 자외선을 조사하여 유기물을 파괴하며, 이온 교환 수지를 사용하여 청수로부터 불순물 이온을 제거함으로써 순수를 생성한다. 그리고, 생성된 순수를 세정 장치(2)에 공급한다.Therefore, a pure water generating device for generating pure water by purifying the waste liquid discharged from the
그러나, 종래, 순수 생성 장치를 세정 장치(2)에 인접하여 설치하는 경우, 가공 장치의 근방에서 상기 순수 생성 장치를 위한 설치 공간을 확보해야만 했다. 이것은, 세정 장치(2)로부터 떨어진 위치에 순수 생성 장치를 설치하면, 순수 생성 장치에서 생성되어 세정 장치(2)로 이동하는 순수의 수질 관리가 어려워지기 때문이다.However, conventionally, when installing the pure water generating device adjacent to the
또한, 순수 생성 장치는, 세정 장치(2)로부터의 거리에 관계없이 세정 장치(2)에 순수를 송출하기 위한 펌프 기구를 구비할 필요가 있다. 그리고, 세정 장치(2)는, 피세정물에 세정수를 공급하기 위한 펌프 기구를 구비할 필요가 있다. 이와 같이, 폐액으로부터 재생된 순수를 세정수로서 피세정물에 공급하기 위해 복수의 펌프 기구를 가동시킬 필요가 있어, 피세정물의 세정 효율을 저하시키는 요인이 되는 경우가 있었다.Further, the pure water generating device needs to include a pump mechanism for sending pure water to the
그래서, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)는, 하우징(4)의 내부 공간의 바닥부에 정화 유닛(42)을 구비한다. 정화 유닛(42)은, 사용이 끝난 세정수를 정화하여 순수를 생성하고, 소정 수준을 만족하는 수질의 순수를 세정수로서 세정 공간(16)으로 보낸다. 다음에, 정화 유닛(42)에 대해서 설명한다.Therefore, the
도 3은 정화 유닛(42)의 구성과, 각 구성의 접속 관계를 모식적으로 나타낸 구성도이다. 도 3에서는, 설명의 편의를 위해 유로의 일부가 선형으로 간략화되어 도시되어 있다. 유로는, 예컨대, 금속 또는 수지제의 배관, 튜브 등으로 구축된다.3 is a configuration diagram schematically showing the configuration of the
정화 유닛(42)은, 배수로(44)와, 배수로(44)의 말단에 설치된 폐액 탱크(46)를 구비한다. 세정 공간(16)으로부터 배출된 세정수(폐액)는 배수로(44)를 타고 폐액 탱크(46)에 공급되어, 저류된다. 구체적으로는, 가공 부스러기 등의 이물이나 불순물 이온을 포함한 물이, 폐액으로서 폐액 탱크(46)에 공급된다.The
폐액 탱크(46)에는, 상기 폐액 탱크(46)에 저류된 폐액을 퍼 올려 송출하는 폐액 펌프(48)가 접속되어 있다. 폐액 펌프(48)는, 폐액 탱크(46)에 저류된 물(폐액)을 필터(50)에 공급하는 펌프이다. 이 폐액 펌프(48)에 의해, 폐액 탱크(46)로부터 필터(50)에 공급되는 물의 양이 제어된다.The
필터(50)는, 예컨대, 활성탄, 제올라이트, 천, 수지제 섬유, 유리 섬유, 금속 메쉬, 역침투막(RO막) 등으로 형성된다. 그리고, 필터(50)는, 폐액 펌프(48)로 퍼 올려진 폐액에 포함된 가공 부스러기 등의 불순물을 흡착함으로써, 또는, 여과함으로써 제거한다. 즉, 폐액을 여과하여 청수로 정제한다. 필터(50)로 여과된 청수는, 청수를 수용할 수 있는 청수 탱크(52)에 수용된다.The
청수 탱크(52)의 내부에는, 상기 청수 탱크(52)에 수용된 청수에 자외선을 조사하는 자외광원(54)이 설치되어 있다. 자외광원(54)은, 예컨대, 자외선 램프, 자외선 형광등, 자외선 LED 등이다. 세정 장치(2)에서 사용된 물에는, 예컨대, 대기 중에 부유하는 미생물이 불순물로서 혼입된다. 그래서, 자외광원(54)은 청수의 살균 처리를 위해 자외선을 물에 조사할 수 있다. 또한, 청수에 자외선을 조사하면, 청수에 포함된 기타 유기물 등을 파괴할 수 있다.Inside the
여기서, 자외광원(54)이 청수에 조사하는 자외선은, 파장 254 nm의 성분과, 파장 185 nm의 성분을 포함하면 좋다. 청수에 파장 254 nm의 자외선을 조사하면, 상기 청수를 살균 처리할 수 있다. 미생물이 사멸되면, 그 사체가 수중에 발생한다. 또한, 상기 청수에는 기타 유기물도 혼입된다. 파장 185 nm의 자외선은, 청수에 포함된 오존을 활성화하여, 오존에 의한 유기물의 분해를 촉진한다.Here, the ultraviolet rays irradiated by the
청수 탱크(52)에는, 유로를 통해 청수 펌프(56)가 접속되어 있다. 청수 펌프(56)는, 청수를 청수 탱크(52)로부터 퍼 올려 유로의 하류측으로 보내는 기능을 갖는다. 또한, 자외광원(54)은, 청수 펌프(56)로 퍼 올려진 청수가 흐르는 유로에 마련되어도 좋고, 상기 유로를 흐르는 청수에 자외광원(54)으로부터 자외선이 조사되어도 좋다.A
유로의 청수 탱크(52)의 하류측에는, 이온 교환 수지 유닛(58)이 접속되어 있다. 이온 교환 수지 유닛(58)은 이온 교환 수지를 포함하고, 자외광원(54)으로 자외선이 조사된 물에 포함되는 이온을 교환한다. 이온 교환 수지 유닛(58)은, 예컨대, 원통형의 용기와, 상기 용기에 충전된 이온 교환 수지를 갖는다. 상기 용기의 내부에는 이온 교환 수지 사이를 물이 진행하는 유로가 형성되어 있고, 이온 교환 수지 유닛(58)으로 진입하는 물은, 상기 용기 중에서 이온 교환 수지 사이를 통과한다.An ion
예컨대, 상기 용기에는 양이온을 교환하는 이온 교환 수지(양이온 교환 수지)와, 음이온을 교환하는 이온 교환 수지(음이온 교환 수지)가 서로 혼합된 상태로 수용된다. 그리고, 이온 교환 수지 유닛(58)에 공급되는 물에 포함되는 이온 중 수소 이온 및 수산화물 이온 이외의 이온은, 수소 이온 또는 수산화물 이온으로 교환된다. 즉, 이온 교환 수지 유닛(58)은, 청수 펌프(56)로 퍼 올려진 상기 청수를 이온 교환 수지에 접촉시킴으로써 순수를 정제한다.For example, an ion exchange resin for exchanging cations (cation exchange resin) and an ion exchange resin for exchanging anions (anion exchange resin) are accommodated in a mixed state in the container. Among the ions contained in the water supplied to the ion
이온 교환 수지 유닛(58)의 유출구는 유로에 접속되어 있고, 이온 교환 수지에 의해 이온이 교환된 물(순수)은, 유로를 진행하여 정밀 필터(60)에 도달한다. 정밀 필터(60)는, 이온 교환 수지 유닛(58)에 의해 이온이 교환된 물(순수)을 최종적으로 여과하는 기능을 갖는다.The outlet of the ion
정밀 필터(60)는, 필터(50)와 마찬가지로, 예컨대, 활성탄, 제올라이트, 천, 수지제 섬유, 유리 섬유, 금속 메쉬, 역침투막(RO막) 등으로 형성된 필터(도시하지 않음)를 구비한다.Like the
세정 장치(2)에서 폐액으로서 배출된 물은, 정화 유닛(42)의 유로를 진행하는 과정에서 정화가 진행되고, 정밀 필터(60)에 도달하는 단계에서 정화의 최종 단계가 되고 있다. 상기 물에 포함된 불순물은 매우 작아 미량이므로, 정밀 필터(60)에는 그러한 불순물을 제거하는 데 알맞은 성능이 요구된다. 예컨대, 정밀 필터(60)에는, 필터(50)보다 망이 미세한 막이 사용되면 좋다.The water discharged as waste liquid from the
그리고, 정밀 필터(60)는, 유입되는 물에 포함된 극미량의 불순물을 흡착함으로써, 또는, 여과함으로써, 상기 물을 더 정화한다. 정밀 필터(60)로 여과된 물(순수)은, 유로의 하류측으로 진행하여, 물(순수)의 비저항값을 측정하는 비저항값계(62)에 도달한다.The
물의 비저항값은, 물에 포함된 불순물의 양이 적을수록 높아진다. 그 때문에, 물(순수)의 비저항값을 비저항값계(62)로 측정하면, 정제된 순수가 세정수로서 세정 장치(2)에서 다시 사용할 수 있는 수질인지 여부를 판정할 수 있다. 예컨대, 비저항값계(62)는 제어 유닛(8)에 접속되어 있고, 제어 유닛(8)에는 세정수로서 사용 가능한 수질이라고 판정할 수 있는 상기 비저항값의 판정 임계값이 등록되어 있다. 제어 유닛(8)은, 비저항값계(62)로부터 송신된 상기 순수의 비저항값에 기초하여 상기 순수의 수질의 양부(良否)를 판정한다.The specific resistance of water increases as the amount of impurities contained in the water decreases. Therefore, by measuring the resistivity of water (pure water) with the
정화 유닛(42)은, 비저항값계(62)로 비저항값이 측정된 물(순수)이 흐르는 유로(64) 끝에 전환 밸브(66)를 구비한다. 전환 밸브(66)는, 폐액 탱크(46)로 통하는 제1 유로(68)와, 세정 공간(16)의 세정수 공급 노즐(40)로 통하는 제2 유로(70)가 접속되어 있다. 전환 밸브(66)는, 예컨대, 제어 유닛(8)에 접속된 솔레노이드 밸브이다. 전환 밸브(66)는, 유로(64)를 통해 유입되는 물의 유출 목적지를 제1 유로(68)와, 제2 유로(70) 중 한쪽으로 전환하는 기능을 갖는다.The
제어 유닛(8)은, 비저항값계(62)로 측정된 물(순수)의 비저항값이 소정의 임계값을 초과하지 않을 때, 상기 물(순수)의 수질이 피세정물을 세정하는 세정수로서 사용 가능한 수준을 만족시키지 못한다고 판정한다. 이 경우, 그 상태에서 상기 물이 세정수 공급 노즐(40)로 보내지면 피세정물에 소정 수준을 만족시키지 못하는 수질의 세정수가 공급되어, 피세정물을 충분히 세정할 수 없다.The
그래서, 제어 유닛(8)은, 전환 밸브(66)를 제어하여 물의 유출 목적지를 제1 유로(68)로 전환하여, 물(순수)을 폐액 탱크(46)로 보낸다. 그렇게 하면, 소정의 수준에 못 미치는 수질의 물은, 폐액 탱크(46)에 저류되어 있던 물과 함께 정화 유닛(42)의 유로를 다시 흘러 더 정화된다. 이 경우, 폐액 탱크(46)에 저류된 물이 서서히 정화되게 된다.Therefore, the
그리고, 비저항값계(62)로 측정된 물(순수)의 비저항값이 서서히 높아져서, 소정의 임계값을 초과했을 때, 제어 유닛(8)은 상기 물(순수)의 수질이 피세정물을 세정하는 세정수로서 사용 가능한 수준을 만족시키고 있다고 판정한다. 이때, 제어 유닛(8)은, 전환 밸브(66)를 제어하여 물의 유출 목적지를 제2 유로(70)로 전환한다. 그렇게 하면, 세정수 공급 노즐(40)에 소정 수준의 수질인 것이 확인된 순수가 세정수로서 공급되고, 세정수 공급 노즐(40)로부터 피세정물에 세정수가 공급된다.Then, when the resistivity value of the water (pure water) measured by the
다음에, 세정 장치(2)에 있어서의 피세정물의 세정 동작에 대해서 설명한다. 피세정물을 세정할 때에는, 우선, 스피너 테이블 기구(22)의 유지 테이블(28)에서 피세정물을 흡인 유지하고, 유지 테이블(28)의 회전을 시작함과 더불어, 세정수 공급 노즐(40)을 피세정물의 위쪽에서 왕복 이동시킨다.Next, the cleaning operation of the object to be cleaned in the
다음에, 정화 유닛(42)의 가동을 시작하여 물의 정화를 시작하고, 소정 수준의 수질을 만족시키는 순수를 세정수로서 세정수 공급 노즐(40)로 보내어, 세정수 공급 노즐(40)로부터 피세정물에 상기 세정수를 공급한다. 이때, 세정수에는 고압 가스가 혼합되어도 좋고, 세정수 공급 노즐(40)로부터는 2 유체가 분출되어도 좋다.Next, the operation of the
피세정물에 공급된 세정수는, 피세정물의 표면에 부착된 가공 부스러기 등을 거둬들여 정화 유닛(42)의 폐액 탱크(46)에 도달한다. 그리고, 정화 유닛(42)이 가동되고 있는 동안, 폐액 탱크(46)에 저류된 물이 정화되고, 세정수로서 재생되어 다시 세정수 공급 노즐(40)로부터 피세정물에 공급된다.The washing water supplied to the object to be cleaned collects processing debris and the like adhering to the surface of the object to be cleaned and reaches the
이때, 비저항값계(62)로 측정되는 물의 비저항값이 저하되어, 소정의 임계값을 하회하는 경우, 제어 유닛(8)은 전환 밸브(66)를 제어하여 물의 유출 목적지를 제2 유로(70)에서 제1 유로(68)로 전환하여, 세정수 공급 노즐(40)로의 물의 공급을 정지한다. 이 경우, 소정 수준을 만족시키지 못하는 물의 피세정물로의 공급을 방지할 수 있기 때문에, 피세정물의 재오염 등을 방지할 수 있다.At this time, when the resistivity value of the water measured by the
그리고, 정화 유닛(42)의 가동을 계속하는 동안에 비저항값계(62)로 측정되는 물의 비저항값이 높아져, 소정의 암계값을 초과하는 경우, 제어 유닛(8)은 전환 밸브(66)를 제어하여 물의 유출 목적지를 제1 유로(68)에서 제2 유로(70)로 전환한다. 즉, 세정수 공급 노즐(40)로의 물의 공급을 재개하여, 피세정물에 수질이 소정 수준을 만족하는 세정수를 공급한다.Then, while the operation of the
소정의 시간으로 피세정물에 세정수가 분출되었을 때, 세정수 공급 노즐(40)로부터의 세정수의 공급을 정지하고, 유지 테이블(28)의 회전을 계속함으로써 피세정물을 건조시킨다. 그렇게 하면, 피세정물의 세정이 완료된다. 피세정물이 충분히 건조된 후, 유지 테이블(28)의 회전을 종료하고, 유지 테이블(28)에 의한 피세정물의 흡인 유지를 해제한다. 그리고, 피세정물을 세정 장치(2)로부터 반출한다.When the washing water is sprayed on the object to be cleaned for a predetermined time, the supply of the washing water from the washing
또한, 세정 장치(2)로 피세정물의 세정을 계속하면, 순환하는 물의 일부가 휘발되어 세정 장치(2)로부터 물이 없어지는 경우가 있다. 이 경우, 세정 장치(2)의 관리자는, 세정수 수용 기구(24)에 정기적으로 물을 투입하여 보급함으로써 세정 장치(2)에 있어서의 소정량의 물의 순환을 유지할 수 있다. 또한, 세정 장치(2)는, 물의 공급원에 접속된 급수관이 접속되어 있어도 좋고, 내부를 순환하는 물의 양이 감소했을 때에 상기 급수관을 통해 물이 공급되어도 좋다.In addition, if the
이상으로 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)에 의하면, 독립된 순수 생성 장치를 사용하는 경우와 같이 가공 장치의 근방에서 세정 장치(2)의 설치 공간 외에도 상기 순수 생성 장치를 위한 설치 공간을 확보할 필요가 없다. 또한, 정화 유닛(42)으로부터 세정수 공급 노즐(40)에 이르는 유로를 아주 짧게 할 수 있고, 또한, 세정수의 수질을 세정수 공급 노즐(40)에 도달하기 직전에 확인할 수 있기 때문에, 세정수의 수질 관리도 매우 용이해진다.As described above, according to the
또한, 종래와 같이 독립된 순수 생성 장치를 세정 장치에 접속하는 경우, 세정 장치에 순수를 송출하기 위한 펌프 기구를 순수 생성 장치가 구비할 필요가 있고, 세정수를 세정수 공급 노즐에 공급하기 위한 펌프 기구를 세정 장치가 구비할 필요가 있었다. 이것에 대하여, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)에서는, 정화 유닛(42)의 청수 펌프(56)가 양 펌프 기구의 기능을 겸하여, 세정수의 공급 구동원으로서 기능한다. 그 때문에, 간이한 구성으로 피세정물에 세정수를 공급할 수 있어 송수(送水) 비용을 저감할 수 있기 때문에, 피세정물의 세정 효율을 높일 수 있다.Further, in the case of connecting an independent pure water generating device to the washing device as in the prior art, the pure water generating device needs to include a pump mechanism for supplying pure water to the washing device, and a pump for supplying the washing water to the washing water supply nozzle. It was necessary to have the cleaning device equipped with the mechanism. In contrast, in the
또한, 피가공물을 가공하는 가공 장치에 정화 유닛(42)을 내장함으로써, 가공 장치에서 사용되는 가공수를 정화하여 재생하면서, 피가공물이나 가공 유닛에 가공수를 공급하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 피가공물을 가공하는 동안에 재생된 물의 수질이 소정 수준을 만족시키지 못하게 될 때, 그대로 가공수의 공급을 계속하면 소정의 가공 품질을 유지할 수 없게 되기 때문에, 문제가 된다. 한편, 피가공물의 가공 중에 가공수의 공급을 정지하면 역시 소정의 가공 품질을 유지할 수 없기 때문에, 문제가 된다.It is also conceivable to supply the processed water to the workpiece or the processing unit while purifying and regenerating the processing water used in the processing unit by incorporating the
이것에 대하여, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)에서는, 피세정물의 세정을 실시하는 동안에 정화 유닛(42)에서 재생되는 물의 수질이 소정 수준을 만족시키지 못하게 될 때, 피세정물로의 세정수의 공급을 정지하여도 큰 문제가 되기는 어렵다. 정화 유닛(42)으로 물의 정화를 계속하여, 물의 수질이 소정의 수준을 만족시키게 되었을 때에 세정수의 공급을 재개하고, 최종적으로 소정의 세정 공정을 실시할 수 있으면, 피세정물을 충분히 세정할 수 있다.In contrast, in the
즉, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)에서는, 세정수의 공급 상황이 불안정해지는 경우에 있어서도 피세정물을 문제없이 세정할 수 있다. 이것이, 정화된 물을 저류하기 위한 순수 탱크나, 상기 순수 탱크로부터 세정수 공급 노즐(40)로의 세정수의 공급 구동원이 되는 펌프 기구를 생략할 수 있는 이유라고 할 수 있다.That is, in the
단, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)는, 그러한 순수 탱크와, 펌프 기능을 가져도 좋다. 예컨대, 세정 장치(2)가 순수 탱크 등을 갖는 경우, 소정의 수준을 만족시킨 수질의 순수를 저장할 수 있기 때문에, 세정수 공급 노즐(40)에 의해 안정적으로 세정수를 계속해서 공급할 수 있다. 또한, 세정수의 온도 관리가 필요로 되는 경우, 순수 탱크에 전열선 등의 열원이나 펠티에 소자 등의 냉각원 등의 온도 조절 기구를 마련함으로써 세정수의 온도를 조정하는 것도 가능해진다.However, the
또한, 상기 실시형태에서는, 세정 장치(2)가 전환 밸브(66)를 가지며, 수질이 소정의 수준에 못 미치는 물을 폐액 탱크(46)로 되돌리는 경우에 대해서 설명하였으나, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 세정 장치(2)는, 전환 밸브(66)와, 제1 유로(68)를 구비하고 있지 않아도 좋다. 피가공물을 가공하는 가공 장치에서 사용되는 가공수와는 달리, 세정 장치(2)에서 피세정물에 공급되는 세정수는, 소정의 수준에 못 미치는 수질일 경우에도 피세정물에 파손 등을 일으키기 어렵다.Further, in the above embodiment, a case has been described in which the
이 경우, 예컨대, 비저항값계(62)에 의해 비저항값이 측정됨으로써 수질이 소정 수준을 만족시키는 것이 확인된 순수가 연속하여 소정 시간을 초과하여 피세정물에 공급된 것을 피세정물의 세정의 종료 조건으로 하는 것을 생각할 수 있다. 이 경우, 피세정물에 공급되는 물의 수질이 소정 수준을 만족시키지 못하게 되었을 때 세정 시간의 카운트를 제로로 하여, 수질이 소정의 수준을 만족시키는 것이 확인되었을 때에 세정 시간의 카운트를 재개하고, 세정 시간이 소정의 시간을 넘었을 때에 세정을 종료하면 좋다.In this case, for example, the end condition for cleaning the object to be cleaned is that pure water, which has been confirmed to satisfy a predetermined level by the specific resistance value measured by the
이와 같이, 세정 장치(2)가 전환 밸브(66)를 구비하지 않는 경우에 있어서도 피세정물을 충분히 세정할 수 있다. 이 경우, 피세정물에는 항상 물이 계속해서 공급되기 때문에, 피세정물의 세정 과정에서 피세정물이 건조될 우려가 없다.In this way, even when the
또한, 상기 실시형태에서는, 세정 장치(2)가 가공 장치에 인접하여 설치되는 경우를 예로 설명하였으나, 본 실시형태에 따른 세정 장치(2)는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 세정 장치(2)는, 피가공물을 가공하는 가공 장치에 내장되어 사용되어도 좋다.Further, in the above embodiment, the case where the
그 밖에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은 본 발명의 목적 범위를 벗어나지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. according to the above embodiment can be appropriately changed and implemented without departing from the objective scope of the present invention.
2 : 세정 장치
4 : 하우징
6 : 개폐 커버
8 : 제어 유닛
8a : 다공질 부재
10 : 터치 패널 부착 디스플레이
12 : 경보 램프
14 : 지지 레그
16 : 세정 공간
16a : 워터 케이스
18 : 긴급 정지 버튼
20 : 세정 유닛
22 : 스피너 테이블 기구
24 : 세정수 수용 기구
26 : 세정 기구
28 : 유지 테이블
28a : 다공질 부재
28b : 클램프
30 : 출력축
32 : 외주벽
34 : 바닥벽
36 : 축부
38 : 아암부
40 : 세정수 공급 노즐
42 : 정화 유닛
44 : 배수로
46 : 폐액 탱크
48 : 폐액 펌프
50 : 필터
52 : 청수 탱크
54 : 자외광원
56 : 청수 펌프
58 : 이온 교환 수지 유닛
60 : 정밀 필터
62 : 비저항값계
64 : 유로
66 : 전환 밸브
68 : 제1 유로
70 : 제2 유로2: cleaning device 4: housing
6: opening and closing cover 8: control unit
8a: Porous member 10: Display with touch panel
12: alarm lamp 14: support leg
16: cleaning
18: emergency stop button 20: cleaning unit
22: spinner table mechanism 24: washing water receiving mechanism
26: cleaning mechanism 28: holding table
28a:
30: output shaft 32: outer circumferential wall
34: bottom wall 36: shaft
38: arm part 40: washing water supply nozzle
42: purification unit 44: drainage
46: waste tank 48: waste pump
50: filter 52: fresh water tank
54: ultraviolet light source 56: fresh water pump
58: ion exchange resin unit 60: precision filter
62: resistivity value meter 64: Euro
66: conversion valve 68: first flow path
70: 2nd Euro
Claims (5)
피세정물을 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블에 유지된 피세정물에 세정수를 공급하는 세정수 공급 노즐과,
피세정물의 세정에 사용된 세정수를 폐액으로서 수용하는 폐액 탱크와,
상기 폐액 탱크로부터 상기 폐액을 퍼 올리는 폐액 펌프와,
상기 폐액 펌프로 퍼 올려진 상기 폐액을 여과하여 청수(淸水)로 정제하는 필터와,
상기 청수를 수용하는 청수 탱크와,
상기 청수에 자외선을 조사하는 자외광원과,
상기 청수를 상기 청수 탱크로부터 퍼 올리는 청수 펌프와,
상기 청수 펌프로 퍼 올려진 상기 청수를 이온 교환 수지에 접촉시킴으로써 순수를 정제하는 이온 교환 수지 유닛과,
상기 순수의 비저항값을 측정하는 비저항값계
를 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.A washing device that cleans an object to be cleaned using washing water, recovers waste liquid, and regenerates and circulates pure water,
a holding table for holding an object to be cleaned;
a washing water supply nozzle supplying washing water to the object to be cleaned held on the holding table;
A waste liquid tank accommodating washing water used for washing an object to be cleaned as a waste liquid;
A waste liquid pump for pumping up the waste liquid from the waste liquid tank;
A filter for filtering the waste liquid pumped up by the waste liquid pump and purifying it into fresh water;
A fresh water tank accommodating the fresh water;
An ultraviolet light source for irradiating ultraviolet rays to the fresh water;
A fresh water pump pumping the fresh water from the fresh water tank;
An ion exchange resin unit for purifying pure water by bringing the fresh water pumped up by the fresh water pump into contact with an ion exchange resin;
Resistivity value meter for measuring the specific resistance value of the pure water
Cleaning device characterized in that it comprises a.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2021-094562 | 2021-06-04 | ||
JP2021094562A JP2022186379A (en) | 2021-06-04 | 2021-06-04 | Cleaning device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220164428A true KR20220164428A (en) | 2022-12-13 |
Family
ID=84240938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220066242A KR20220164428A (en) | 2021-06-04 | 2022-05-30 | Cleaning apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022186379A (en) |
KR (1) | KR20220164428A (en) |
CN (1) | CN115432872A (en) |
TW (1) | TW202313256A (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009190128A (en) | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | Waste liquid processing device |
JP2014180739A (en) | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding device |
JP2020136300A (en) | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | Spinner cleaning device |
-
2021
- 2021-06-04 JP JP2021094562A patent/JP2022186379A/en active Pending
-
2022
- 2022-05-26 TW TW111119729A patent/TW202313256A/en unknown
- 2022-05-30 KR KR1020220066242A patent/KR20220164428A/en unknown
- 2022-06-02 CN CN202210619950.7A patent/CN115432872A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009190128A (en) | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | Waste liquid processing device |
JP2014180739A (en) | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding device |
JP2020136300A (en) | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | Spinner cleaning device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115432872A (en) | 2022-12-06 |
TW202313256A (en) | 2023-04-01 |
JP2022186379A (en) | 2022-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101154094B1 (en) | Microbubble generating device, microbubble generating method, and substrate processing device | |
JP2009214193A (en) | Processing waste liquid treatment device | |
JP2011041878A (en) | Waste working liquid treatment apparatus | |
JP2012089856A (en) | Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus | |
US6508695B2 (en) | Pure water reusing system | |
CN111434368A (en) | Waste liquid treatment device | |
JP6513474B2 (en) | Filter device | |
JP7068050B2 (en) | Pure water recycling system | |
KR20220164428A (en) | Cleaning apparatus | |
JP7343325B2 (en) | Waste liquid treatment equipment | |
JP5681029B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
WO2013028641A1 (en) | Reduced consumption stand alone rinse tool having self-contained closed-loop fluid circuit, and method of rinsing substrates using the same | |
JP7399564B2 (en) | How to replace ion exchange unit and ion exchange resin | |
JP5770004B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP2006024793A (en) | Chemical solution recovering method and board processing device | |
JP2022109399A (en) | Pure water generator and ultraviolet irradiation unit | |
JP2021183304A (en) | Pure water generator and UV irradiation unit | |
JP2017217594A (en) | Ion exchange unit and method for replacing ion exchange resin | |
JP2003340458A (en) | Method for recovering functional water | |
US11319214B2 (en) | Waste liquid treating apparatus | |
CN112390429B (en) | Processing liquid circulation device | |
US6116986A (en) | Drainage structure in polishing plant and method of polishing using structure | |
JP2022155227A (en) | Substrate processing system | |
JP2022014180A (en) | Pure water generation equipment | |
TW202423620A (en) | Smart manufacturing solutions for wastewater treatment |