KR20220163598A - Silicone dispenser - Google Patents

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KR20220163598A
KR20220163598A KR1020210071942A KR20210071942A KR20220163598A KR 20220163598 A KR20220163598 A KR 20220163598A KR 1020210071942 A KR1020210071942 A KR 1020210071942A KR 20210071942 A KR20210071942 A KR 20210071942A KR 20220163598 A KR20220163598 A KR 20220163598A
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silicon
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노은식
김현수
정우석
김영우
이동건
이행선
김성준
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디케이락 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a silicon discharge device capable of applying silicone to the inside of a hollow member. The silicon discharge device according to an embodiment of the present invention can include: a storage unit configured to store silicone; a rotary unit disposed on one side of the storage unit; a driving unit connected to the rotary unit to transmit rotational force to the rotary unit; and a discharge unit connected to the storage unit to discharge silicone stored in the storage unit to the outside, and coupled to the rotary unit to be rotatable integrally with the rotary unit by the rotational force of the driving unit.

Description

실리콘 토출장치{SILICONE DISPENSER}Silicon dispensing device {SILICONE DISPENSER}

본 발명은 실리콘 토출장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 중공의 부재 내부에 실리콘을 도포할 수 있는 실리콘 토출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a silicon ejection device, and more particularly, to a silicon ejection device capable of applying silicon to the inside of a hollow member.

[본 발명은 중소벤처기업부 한국산업기술진흥원의 World Class 300 R&D 사업의 일환으로 수행된 연구로부터 도출된 것이다(과제고유번호: 1425140656, 과제번호: S2520995, 연구과제명: 항공기 유압 시스템용 다품종 피팅 국산화 및 공정 기술 개발)][The present invention is derived from a study conducted as part of the World Class 300 R&D project of the Korea Institute for Advancement of Technology of the Ministry of SMEs and Startups (Task identification number: 1425140656, Assignment number: S2520995, Research title: Multiple types of fittings for aircraft hydraulic systems Localization and process technology development)]

각종 부재의 틈새나 구멍을 메우거나 부재들을 서로 접착시키는 데에 실리콘이 널리 사용된다. 일반적으로, 실리콘을 도포하기 위하여 실리콘을 저장하는 저장부와 이에 연결된 토출부를 포함하는 실리콘 토출장치가 사용된다.Silicone is widely used to fill gaps or holes in various members or to bond members to each other. In general, in order to apply silicon, a silicon ejection device including a storage unit for storing silicon and an ejection unit connected thereto is used.

실리콘 토출장치는 피팅(fitting)과 같은 중공의 부재 내부에 실리콘을 도포하기 위해 사용될 수도 있다. 피팅은 액체나 기체를 이송하는데 사용되는 배관을 연결하는 연결구로, 그 내부에서 유동하는 유체가 외부로 누설되지 않도록 실리콘을 피팅 내부에 도포하여 실리콘 실링을 형성할 수 있다. The silicon ejection device may be used to apply silicon to the inside of a hollow member such as a fitting. A fitting is a connector connecting pipes used to transfer liquid or gas, and silicone sealing may be formed by applying silicone to the inside of the fitting so that the fluid flowing therein does not leak to the outside.

기존의 실리콘 토출장치로 피팅과 같이 중공의 부재 내부에 실리콘을 도포하는 경우, 토출부를 고정시킨 상태에서 중공의 부재를 수직으로 지그에 장착하고 지그를 회전시키면서 실리콘을 토출함으로써, 중공의 부재 내부 둘레를 따라 실리콘을 도포하였다.In the case of applying silicon to the inside of a hollow member such as a fitting with an existing silicon discharge device, the hollow member is vertically mounted on a jig while the discharge unit is fixed, and silicone is discharged while rotating the jig, thereby discharging silicon around the inner circumference of the hollow member. Silicone was applied along the

이와 같이 기존의 실리콘 토출장치로 실리콘을 도포하는 경우, 중공의 부재를 지그에 고정시킬 때 중공의 부재 내부에서 실리콘을 도포할 위치를 고려하여야 하는 불편함이 있다. 특히, 중공의 부재 내부에서 서로 다른 위치에 실리콘 실링을 복수 개 형성하거나, 반경이 상이한 중공이 부재 내부에 실리콘 실링을 형성하기 위해서는 매번 도포 대상체의 높이나 위치를 수정해야 하는 불편함이 있다.In the case of applying silicon with the existing silicon ejection device as described above, when fixing the hollow member to the jig, there is an inconvenience in that the position to apply the silicon inside the hollow member must be considered. In particular, in order to form a plurality of silicon seals at different positions inside the hollow member or to form silicon seals inside the hollow member having different radii, it is inconvenient to modify the height or position of the target object each time.

이처럼, 도포 대상체의 둘레를 따라서 실리콘을 도포할 때, 특히 중공의 부재 내부 둘레를 따라 실리콘을 도포할 때 불편함을 해소할 수 있는 실리콘 토출장치가 요구되는 실정이다.As such, there is a need for a silicon ejection device capable of solving the inconvenience when applying silicon along the circumference of an object to be coated, particularly when applying silicon along the inner circumference of a hollow member.

등록특허공보 제10-1232286호(2013. 2. 5)Registered Patent Publication No. 10-1232286 (2013. 2. 5)

본 발명은 전술한 종래기술의 문제를 해소하기 위한 것으로서, 토출부가 회전 가능하도록 구성되어 중공의 부재 내부 둘레를 따라 실리콘을 도포할 수 있는 실리콘 토출장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention is to solve the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to provide a silicon ejection device that is configured such that the ejection unit is rotatable and can apply silicon along the inner circumference of a hollow member.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 대표적인 구성은 다음과 같다. Representative configurations of the present invention for achieving the above object are as follows.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 중공의 부재 내부에 실리콘을 도포할 수 있는 실리콘 토출장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치는 실리콘을 저장하도록 구성되는 저장부와, 저장부의 일측에 배치되는 회전부와, 회전부에 연결되어 회전부에 회전력을 전달하도록 구성되는 구동부와, 저장부에 연결되어 저장부에 저장되는 실리콘을 외부로 토출하도록 구성되고, 회전부에 결합되어 구동부의 회전력에 의해 회전부와 일체로 회전 가능하도록 구성되는 토출부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a silicon ejection device capable of applying silicon to the inside of a hollow member is provided. A silicon ejection device according to an embodiment of the present invention includes a storage unit configured to store silicon, a rotation unit disposed on one side of the storage unit, a driving unit connected to the rotation unit and configured to transmit rotational force to the rotation unit, and a storage unit connected to the storage unit. It is configured to discharge the silicon stored in the storage unit to the outside, coupled to the rotation unit may include a discharge unit configured to rotate integrally with the rotation unit by the rotational force of the driving unit.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동부는 모터, 모터에 연결되는 구동축 및 구동축에 연결되는 구동기어를 포함하고, 회전부는 구동부의 구동기어와 맞물리는 피동기어를 포함하여, 모터의 회전력이 회전부에 전달되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the drive unit includes a motor, a drive shaft connected to the motor, and a drive gear connected to the drive shaft, and the rotation unit includes a driven gear meshing with the drive gear of the drive unit, so that the rotational force of the motor is applied to the rotation unit. It can be configured to deliver.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동부의 구동기어와 회전부의 피동기어는 웜과 웜 기어일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the driving gear of the driving unit and the driven gear of the rotating unit may be a worm and a worm gear.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회전부는 저장부의 일단에 배치되고, 저장부와 회전부의 사이에는 베어링이 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the rotation unit may be disposed at one end of the storage unit, and a bearing may be disposed between the storage unit and the rotation unit.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회전부의 중심부에는 관통홀이 형성되고, 회전부의 중심부에 토출부가 결합되어, 토출부는 관통홀을 통해 저장부와 연통될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a through hole is formed in the center of the rotation unit, the discharge unit is coupled to the center of the rotation unit, and the discharge unit may communicate with the storage unit through the through hole.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 토출부의 일단이 절곡되어 형성될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, one end of the discharge portion may be formed by bending.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 토출부는 회전부에서 분리 가능하게 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the discharge unit may be detachably coupled to the rotating unit.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 실리콘 토출장치의 토출부가 회전하면서 실리콘을 토출하도록 구성되어, 피팅과 같은 중공형 부재를 고정시킨 상태에서 그 내부 둘레를 따라 실리콘을 쉽게 도포할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, since the discharge unit of the silicon discharge device is configured to discharge silicon while rotating, silicon can be easily applied along the inner circumference of the hollow member such as a fitting while being fixed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출 시스템을 예시적으로 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치를 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치의 회전부와 구동부가 결합된 구조를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치로 중공 부재의 내부에 실리콘을 도포하는 모습을 예시적으로 도시한다.
1 exemplarily shows a silicon ejection system according to an embodiment of the present invention.
2 schematically shows a silicon ejection device according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a silicon ejection device according to an embodiment of the present invention.
4 shows a structure in which a rotating part and a driving part are combined in a silicon ejection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 illustratively shows a state in which silicon is applied to the inside of a hollow member by a silicon ejection device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice it.

본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명과 관계없는 부분의 설명은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 본 명세서에서 하나의 구성요가 다른 구성요소와 "연결"된다고 기재된 경우, 이는 두 구성요소가 직접 맞닿아 연결되는 것뿐만 아니라 다른 구성요소를 사이에 두고 서로 연결되는 것도 포함하는 것을 의미한다.In order to clearly describe the present invention, descriptions of parts not related to the present invention are omitted, and the same reference numerals are given to the same components throughout the specification. In the present specification, when one component is described as being “connected” to another component, this means that the two components are directly connected to each other as well as connected to each other via another component.

또한, 도면에서 나타난 각 구성요소의 크기, 두께, 위치 등은 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 즉, 명세서에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일 실시예로부터 다른 실시예로 변경되어 구현될 수 있으며, 개별 구성요소의 위치 또는 배치도 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In addition, since the size, thickness, position, etc. of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown. That is, specific shapes, structures, and characteristics described in the specification may be changed and implemented from one embodiment to another without departing from the spirit and scope of the present invention, and the position or arrangement of individual components may also be implemented without departing from the spirit and scope of the present invention. and can be changed without departing from its scope.

따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 행하여지는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 청구범위의 청구항들이 청구하는 범위 및 그와 균등한 모든 범위를 포괄하는 것으로 받아들여져야 한다.Therefore, the detailed description to be described later is not performed in a limiting sense, and the scope of the present invention should be taken as encompassing the scope claimed by the claims and all scopes equivalent thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출 시스템을 예시적으로 도시한다. 도 1을 참조하면, 실리콘 토출 시스템(10)은 실리콘 토출장치(100)와 제어부(200)를 포함한다. 실리콘 토출장치(100)는 어댑터 어셈블리(300)를 통해 제어부(200)에 연결될 수 있으며, 제어부(200)는 실리콘 토출장치(100)의 실리콘 토출 속도, 토출 시간, 후술하는 구동부의 회전 속도 등을 조절할 수 있도록 구성된다. 이밖에, 실리콘 토출장치(100)에는 어댑터 어셈블리(300)와 결합 부위에 캡(cap), 플런저(plunger) 등이 설치될 수 있다.1 exemplarily shows a silicon ejection system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , a silicon ejection system 10 includes a silicon ejection device 100 and a controller 200 . The silicon ejection device 100 may be connected to the control unit 200 through an adapter assembly 300, and the control unit 200 determines the silicon ejection speed, ejection time, rotational speed of the drive unit to be described later, and the like of the silicon ejection device 100. It is made to be adjustable. In addition, a cap, a plunger, and the like may be installed in the adapter assembly 300 and the joint portion of the silicon ejection device 100 .

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치를 개략적으로 도시한 것이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치의 분해 사시도로서, 이하에서는 이들을 참조하여 실리콘 토출장치(100)의 구성을 상세히 설명한다.2 schematically shows a silicon ejection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the silicon ejection device according to an embodiment of the present invention. ) will be described in detail.

본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치(100)는 저장부(110), 회전부(120), 구동부(130) 및 토출부(140)를 포함한다. The silicon ejection device 100 according to an embodiment of the present invention includes a storage part 110, a rotation part 120, a driving part 130, and a discharge part 140.

본 실시예에 따른 실리콘 토출장치(100)의 저장부(110)는 실리콘 토출에 사용되는 실리콘을 저장하기 위한 것이다. 도시된 바와 같이, 저장부(110)는 원통형 실린더로 이루어질 수 있으며, 저장된 실리콘의 양을 육안으로 확인 가능하도록 투명한 소재로 형성될 수 있다. 저장부(110)의 상단에는 상술한 바와 같이 캡이 구비될 수 있으며, 제어부(200)와의 연결을 위한 어댑터 어셈블리(300)가 결합될 수 있다. The storage unit 110 of the silicon ejection device 100 according to the present embodiment is for storing silicon used for silicon ejection. As shown, the storage unit 110 may be made of a cylindrical cylinder, and may be formed of a transparent material so that the amount of stored silicon can be checked with the naked eye. A cap may be provided at the top of the storage unit 110 as described above, and an adapter assembly 300 for connection with the control unit 200 may be coupled.

본 실시예에 따른 실리콘 토출장치(100)의 회전부(120)는 후술하는 토출부(140)와 결합되어 이를 회전시키는 기능을 수행한다. 회전부(120)는 저장부(110)의 일측, 바람직하게는 토출부(140)가 위치하는 측에 설치되며, 후술하는 구동부(130)에 의해 회전할 수 있도록 구성된다.The rotation unit 120 of the silicon ejection device 100 according to the present embodiment is combined with the ejection unit 140 to be described later and performs a function of rotating it. The rotation unit 120 is installed on one side of the storage unit 110, preferably on the side where the discharge unit 140 is located, and is configured to be rotated by a driving unit 130 to be described later.

도 3을 참조하면, 회전부(120)가 저장부(110)에 대하여 회전하기 위하여, 저장부(110)와 회전부(120) 사이에는 베어링(121)이 설치될 수 있다. 베어링(121)은 회전부(120)가 설치되는 저장부(110) 일측의 내측에 설치될 수 있으며, 베어링(121)의 외경은 저장부(110)의 내경에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a bearing 121 may be installed between the storage unit 110 and the rotation unit 120 so that the rotation unit 120 rotates with respect to the storage unit 110 . The bearing 121 may be installed inside one side of the storage unit 110 where the rotation unit 120 is installed, and an outer diameter of the bearing 121 may correspond to an inner diameter of the storage unit 110 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회전부(120)의 상단, 즉 저장부(110)에 접하는 회전부(120)의 일단에는 환형의 돌출부가 형성되고, 돌출부가 베어링(121)에 삽입, 결합될 수 있다. 회전부(120)와 베어링(121)이 견고하게 결합될 수 있도록 회전부(120)의 돌출부의 외경은 베어링(121)의 내경과 대응되도록 형성될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, an annular protrusion is formed on the upper end of the rotation unit 120, that is, one end of the rotation unit 120 in contact with the storage unit 110, and the protrusion can be inserted into and coupled to the bearing 121. have. The outer diameter of the protrusion of the rotating part 120 may be formed to correspond to the inner diameter of the bearing 121 so that the rotating part 120 and the bearing 121 can be firmly coupled.

본 실시예에 따른 실리콘 토출장치(100)의 구동부(130)는 회전부(120)를 회전 구동하는 기능을 수행한다. 구동부(130)는, 예를 들어 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치의 회전부(120)와 구동부(130)가 결합된 구조를 도시한 것으로, 도 4를 참조하면 구동부(130)는 모터(131), 구동축(132) 및 구동기어(133)를 구비할 수 있다. 구동축(132)의 일단은 모터(131)의 회전축에 연결되고, 구동축(132)의 타단은 구동기어(133)와 연결될 수 있다. 이때, 구동기어(133)의 회전축과 구동축(132)이 일치되도록 형성될 수 있다.The driving unit 130 of the silicon ejection device 100 according to the present embodiment performs a function of rotationally driving the rotating unit 120 . The drive unit 130, for example, FIG. 4 shows a structure in which the rotation unit 120 and the drive unit 130 of the silicon ejection device according to an embodiment of the present invention are combined. Referring to FIG. 4, the drive unit 130 ) may include a motor 131, a drive shaft 132, and a drive gear 133. One end of the driving shaft 132 may be connected to the rotational shaft of the motor 131 , and the other end of the driving shaft 132 may be connected to the driving gear 133 . At this time, the rotation axis of the drive gear 133 and the drive shaft 132 may be formed to match.

한편, 회전부(120)는 피동기어(123)를 구비하며, 피동기어(123)가 구동부(130)의 구동기어(133)와 맞물리도록 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 구동부(130)의 구동기어(133)와 회전부(120)의 피동기어(123)는 각각 웜과 웜 기어로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 모터(131)의 회전력이 구동기어(133)를 통해 피동기어(123)에 전달되면서 그 회전 방향이 바뀌어, 회전부(120)가 원주방향으로 회전할 수 있게 된다.Meanwhile, the rotating unit 120 includes a driven gear 123 , and the driven gear 123 may be formed to mesh with the driving gear 133 of the driving unit 130 . As shown, the driving gear 133 of the driving unit 130 and the driven gear 123 of the rotating unit 120 may be formed of a worm and a worm gear, respectively. Accordingly, while the rotational force of the motor 131 is transmitted to the driven gear 123 through the drive gear 133, the direction of rotation thereof is changed, so that the rotation unit 120 can rotate in the circumferential direction.

본 실시예에 따른 실리콘 토출장치(100)의 토출부(140)는 저장부(110)에 연결되어 저장부(110)에 저장되는 실리콘을 외부로 토출하는 기능을 수행한다. 또한, 토출부(140)는 회전부(120)와 결합되어 회전부(120)가 회전할 때 일체로 회전할 수 있도록 구성된다.The discharge unit 140 of the silicon discharge device 100 according to the present embodiment is connected to the storage unit 110 and discharges silicon stored in the storage unit 110 to the outside. In addition, the discharge unit 140 is coupled to the rotating unit 120 and configured to rotate integrally when the rotating unit 120 rotates.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회전부(120)의 중심부에는 관통홀이 형성되고, 회전부(120)의 중심부에 토출부(140)가 결합되어, 저장부(110)의 실리콘이 회전부(120)의 관통홀을 거쳐 토출부(140)로 유동할 수 있도록 구성된다.According to one embodiment of the present invention, a through hole is formed in the center of the rotation unit 120, the discharge unit 140 is coupled to the center of the rotation unit 120, and silicon of the storage unit 110 is formed in the rotation unit 120. It is configured to flow to the discharge unit 140 through the through hole of the.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 토출부(130)의 일단은 절곡되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 회전부(120)와 일체로 토출부(140)가 회전하면서 피팅과 같은 중공의 부재 내부의 둘레를 따라 실리콘을 도포할 수 있게 된다.According to one embodiment of the present invention, one end of the discharge portion 130 may be formed by bending. Accordingly, while the discharge unit 140 rotates integrally with the rotation unit 120, it is possible to apply silicon along the inner circumference of a hollow member such as a fitting.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치로 중공 부재의 내부에 실리콘을 도포하는 모습을 예시적으로 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치(100)를 이용하면, 실리콘 도포 대상인 중공의 부재를 고정한 상태에서 회전부(120)와 토출부(140)만을 회전하여 실리콘을 토출함으로써, 중공의 부재 내부 둘레를 따라 실리콘을 쉽고 안정적으로 도포할 수 있다.FIG. 5 illustratively shows a state in which silicon is applied to the inside of a hollow member by a silicon ejection device according to an embodiment of the present invention. As shown, when the silicon ejection device 100 according to an embodiment of the present invention is used, only the rotation unit 120 and the discharge unit 140 are rotated in a state in which the hollow member to be coated with silicon is fixed to discharge silicon. , Silicone can be easily and stably applied along the inner circumference of the hollow member.

한편, 본 발명의 일 실시예에서의 토출부(140)의 형태는 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 토출부(140)의 길이, 즉 회전축과 평행한 부분의 길이 및 절곡된 부분의 길이, 절곡 각도, 즉 회전축과 평행한 부분과 절곡된 부분 사이의 각도 등은 사용 대상에 따라 다양하게 변경할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서는 토출부(140)가 회전축과 평행한 부분과 절곡된 부분으로 이루어지는 것을 예시하고 있으나, 이와 달리 토출부가 복수의 절곡부를 갖는 형태로 형성되거나 절곡부 없이 회전축과 경사를 갖는 단일의 니들로 형성되는 것도 가능할 것이다.Meanwhile, the shape of the discharge unit 140 in one embodiment of the present invention may be variously modified. For example, the length of the discharge part 140, that is, the length of the portion parallel to the axis of rotation and the length of the bent portion, the angle of bending, that is, the angle between the portion parallel to the axis of rotation and the bent portion, etc., vary depending on the subject of use. will be able to change In addition, in one embodiment of the present invention, it is exemplified that the discharge part 140 is made of a part parallel to the rotational axis and a bent part, but, unlike this, the discharge part is formed in a form having a plurality of bent parts or is inclined with respect to the rotational shaft without a bent part. It will also be possible to form a single needle with a.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 토출장치(100)에서는 토출부(140)가 회전부(120)에서 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 이에 따라, 실리콘 도포가 필요한 대상에 따라서 적절한 길이, 절곡 각도 등을 가진 토출부(140)를 선택적으로 적용할 수 있어, 다양한 크기와 형상을 갖는 중공의 부재에도 효과적으로 실리콘을 도포할 수 있다.Meanwhile, in the silicon ejection device 100 according to an embodiment of the present invention, the ejection unit 140 may be coupled to be detachable from the rotation unit 120 . Accordingly, it is possible to selectively apply the discharge part 140 having an appropriate length, bending angle, etc. according to the target to be coated with silicon, so that silicon can be effectively applied to hollow members having various sizes and shapes.

이상 본 발명을 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예에 의해 설명하였으나, 상기 실시예는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.Although the present invention has been described above with specific details such as specific components and limited examples, the above examples are only provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art can make various modifications and variations from these descriptions.

따라서, 본 발명의 사상은 앞서 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments and should not be defined, and it can be said that not only the claims described below but also all modifications equivalent or equivalent to these claims belong to the scope of the spirit of the present invention. will be.

10: 실리콘 토출 시스템
100: 실리콘 토출장치
200: 제어부
300: 어댑터 어셈블리
110: 저장부
120: 회전부
121: 베어링
123: 피동기어
130: 구동부
131: 모터
132: 구동축
133: 구동기어
140: 토출부
10: silicon dispensing system
100: silicon ejection device
200: control unit
300: adapter assembly
110: storage unit
120: rotating part
121: bearing
123: driven gear
130: driving unit
131: motor
132: drive shaft
133: drive gear
140: discharge unit

Claims (7)

중공의 부재 내부에 실리콘을 도포할 수 있는 실리콘 토출장치로서,
실리콘을 저장하도록 구성되는 저장부,
상기 저장부의 일측에 배치되는 회전부,
상기 회전부에 연결되어 상기 회전부에 회전력을 전달하도록 구성되는 구동부 및
상기 저장부에 연결되어 상기 저장부에 저장되는 실리콘을 외부로 토출하도록 구성되고, 상기 회전부에 결합되어 상기 구동부의 회전력에 의해 상기 회전부와 일체로 회전 가능하도록 구성되는 토출부
를 포함하는
실리콘 토출장치.
As a silicon ejection device capable of applying silicon to the inside of a hollow member,
a reservoir configured to store silicon;
A rotation unit disposed on one side of the storage unit;
A drive unit connected to the rotation unit and configured to transmit rotational force to the rotation unit; and
A discharge unit connected to the storage unit and configured to discharge silicon stored in the storage unit to the outside, coupled to the rotation unit and configured to rotate integrally with the rotation unit by the rotational force of the driving unit.
containing
Silicon dispensing device.
제1항에 있어서,
상기 구동부는 모터, 상기 모터에 연결되는 구동축 및 상기 구동축에 연결되는 구동기어를 포함하고, 상기 회전부는 상기 구동부의 구동기어와 맞물리는 피동기어를 포함하여, 상기 모터의 회전력이 상기 회전부에 전달되도록 구성되는,
실리콘 토출장치.
According to claim 1,
The drive unit includes a motor, a drive shaft connected to the motor, and a drive gear connected to the drive shaft, and the rotation unit includes a driven gear meshing with the drive gear of the drive unit so that rotational force of the motor is transmitted to the rotation unit. made up,
Silicon dispensing device.
제2항에 있어서,
상기 구동기어와 상기 피동기어는 웜과 웜 기어인,
실리콘 토출장치.
According to claim 2,
The drive gear and the driven gear are a worm and a worm gear,
Silicon dispensing device.
제1항에 있어서,
상기 회전부는 상기 저장부의 일단에 배치되고, 상기 저장부와 상기 회전부 사이에는 베어링이 배치되는,
실리콘 토출장치.
According to claim 1,
The rotation unit is disposed at one end of the storage unit, and a bearing is disposed between the storage unit and the rotation unit.
Silicon dispensing device.
제1항에 있어서,
상기 회전부의 중심부에는 관통홀이 형성되고, 상기 회전부의 중심부에 상기 토출부가 결합되어, 상기 토출부는 상기 관통홀을 통해 상기 저장부와 연통되는,
실리콘 토출장치.
According to claim 1,
A through hole is formed in the center of the rotation unit, the discharge unit is coupled to the center of the rotation unit, and the discharge unit communicates with the storage unit through the through hole.
Silicon dispensing device.
제1항에 있어서,
상기 토출부는 일단이 절곡되어 형성되는,
실리콘 토출장치.
According to claim 1,
The discharge part is formed by bending one end,
Silicon dispensing device.
제1항에 있어서,
상기 토출부는 상기 회전부에 분리 가능하도록 결합되는,
실리콘 토출장치.
According to claim 1,
The discharge unit is detachably coupled to the rotating unit,
Silicon dispensing device.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101232286B1 (en) 2012-09-03 2013-02-12 오태균 A silicone gun

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0929161A (en) * 1995-07-25 1997-02-04 Sekisui Chem Co Ltd Filler discharge nozzle
JP3585590B2 (en) * 1995-08-18 2004-11-04 松下電器産業株式会社 Bond coating equipment
KR20090118454A (en) * 2008-05-14 2009-11-18 주식회사 데코엔지니어링 Adhesive injection assembly
KR101524695B1 (en) * 2013-09-13 2015-06-01 삼성중공업 주식회사 Painting Apparatus for Pipe Having Rail Part
KR20200104980A (en) * 2019-02-27 2020-09-07 주식회사 성산 Epoxy coated steel pipe and its coating method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101232286B1 (en) 2012-09-03 2013-02-12 오태균 A silicone gun

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