KR20220162269A

KR20220162269A - Pusher apparatus for test

Info

Publication number: KR20220162269A
Application number: KR1020210070536A
Authority: KR
Inventors: 정영배; 김원균; 박진현
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2021-06-01
Filing date: 2021-06-01
Publication date: 2022-12-08
Also published as: KR102633371B1

Abstract

The present invention relates to a pusher apparatus for test for pushing a semiconductor device. A pusher apparatus for test according to an embodiment of the present invention includes: a rotating body formed with an annular height-adjustable rail formed alternately inclined in a vertical direction; a housing for rotatably supporting the rotating body; and a pushing member that moves up and down by the height-adjustable rail when the rotating body rotates and pushes the semiconductor device when it descends.

Description

Pressure device for inspection {PUSHER APPARATUS FOR TEST}

본 발명은 검사용 가압 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스를 검사용 장치 방향으로 가압하기 위한 검사용 가압 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pressurizing device for testing, and more particularly, to a pressurizing device for testing for pressing a semiconductor device in the direction of the testing device.

일반적으로 제조가 완료된 반도체 디바이스는 전기적 검사를 수행하게 된다. 이러한 전기적 검사를 위해서는 피검사 대상인 반도체 디바이스를 검사 장치에 안착시킨 후 반도체 디바이스에 소정의 가압력을 가하여 반도체 디바이스의 단자들이 검사 장치의 패드들에 일정한 압력으로 접촉될 수 있어야 한다. 이에, 검사용 가압 장치를 사용하여 반도체 디바이스를 검사 장치 방향으로 가압하고 있다.In general, an electrical test is performed on a semiconductor device that has been manufactured. For such an electrical test, terminals of the semiconductor device must be brought into contact with pads of the test device with a constant pressure by applying a predetermined pressure to the semiconductor device after placing the semiconductor device to be inspected on the test device. Accordingly, the semiconductor device is pressed in the direction of the inspection device using the pressure device for inspection.

그런데, 종래의 검사용 가압 장치는 공기를 공급하는 에어 실린더와, 공압에 의하여 동작되는 하우징, 그리고 에어 실린더와 하우징 사이에 배치되어 공기의 공급을 제어하는 밸브 장치로 구성되어 있다. 그리고 하우징 내부에는 외부로부터 유입되는 공기가 채워지는 소정의 공간과, 이 공간 내에서 상승 또는 하강하면서 반도체 디바이스의 상면을 가압하는 가압 수단이 마련되어 있다.By the way, the conventional pressure device for inspection is composed of an air cylinder for supplying air, a housing operated by air pressure, and a valve device disposed between the air cylinder and the housing to control the supply of air. In addition, a predetermined space filled with air introduced from the outside and a pressurizing means for pressing the upper surface of the semiconductor device while rising or falling within the space are provided inside the housing.

그런데, 밸브 장치는 내부에 스프링 등을 삽입하여 스프링의 힘으로 밸브의 복원 등이 이루지도록 구성되어 있으므로, 밸브를 작동시키는데 힘이 많이 필요할 뿐 아니라 전체적인 구조가 복잡하여 쉽게 고장이 발생될 수 있으며 유지 보수가 번거로운 문제점이 있다.However, since the valve device is configured to restore the valve by the force of the spring by inserting a spring, etc., not only does it require a lot of force to operate the valve, but the overall structure is complicated, so it can easily break down and maintain There is a problem with maintenance.

본 발명의 실시예는 용이하게 반도체 디바이스를 가압할 수 있을 뿐만 아니라 구조를 개선하여 고장의 발생을 최소화한 검사용 가압 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a pressurizing apparatus for inspection, which can easily pressurize a semiconductor device and minimizes the occurrence of failure by improving the structure.

본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 디바이스를 가압하기 위한 검사용 가압 장치는 상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성된 환형의 높낮이 가변 레일이 형성된 회전체와, 상기 회전체를 회전 가능하게 지지하는 하우징, 그리고 상기 회전체가 회전하면 상기 높낮이 가변 레일에 의해 상하 운동하며 하강 시 상기 반도체 디바이스를 가압하는 가압 부재를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a pressurizing device for testing for pressurizing a semiconductor device includes a rotating body having an annular height-variable rail alternately inclined in a vertical direction, a housing rotatably supporting the rotating body, and the rotating body. and a pressing member that moves up and down by the height-adjustable rail when the whole rotates and presses the semiconductor device when it descends.

상기한 검사용 가압 장치는 상기 회전체를 회전시키기 위한 레버를 더 포함할 수 있다. 그리고 상기 회전체는 상기 레버와 결합되며 상기 하우징에 회전 가능하게 지지되는 제1 회전체와, 상기 하우징의 일면을 관통하여 상기 제1 회전체와 결합되며 상기 높낮이 가변 레일이 상기 제1 회전체와 대향하는 일면에 반대되는 타면에 형성된 제2 회전체를 포함할 수 있다.The pressure device for inspection may further include a lever for rotating the rotating body. In addition, the rotating body is coupled to the lever and rotatably supported by the housing; It may include a second rotating body formed on the other side opposite to the opposite side.

상기한 검사용 가압 장치는 상기 제1 회전체와 상기 하우징 사이에 개재된 복수의 제1 회전 강구와, 상기 제2 회전체와 상기 하우징 사이에 개재된 복수의 제2 회전 강구를 더 포함할 수 있다.The pressure device for inspection may further include a plurality of first rotating steel balls interposed between the first rotating body and the housing, and a plurality of second rotating steel balls interposed between the second rotating body and the housing. have.

상기한 검사용 가압 장치는 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일과 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일이 회전하면 상기 가압 부재를 상하 운동시키는 복수의 가압 강구를 더 포함할 수 있다.The pressurizing device for inspection may further include a plurality of pressurizing steel balls interposed between the height-adjustable rail of the rotating body and the pressing member to vertically move the pressing member when the height-adjustable rail of the rotating body rotates. have.

상기 높낮이 가변 레일에서 상기 가압 부재 방향으로 돌출된 최고 높이 구간에는 제1 가압 강구 정지부가 형성될 수 있다.A first pressing steel ball stopper may be formed in a highest height section protruding toward the pressing member from the height-adjustable rail.

상기 높낮이 가변 레일에서 상기 가압 부재 방향으로 돌출된 최소 높이 구간에는 제2 가압 강구 정지부가 형성될 수 있다.A second pressing steel ball stopper may be formed in a minimum height section protruding toward the pressing member from the height-adjustable rail.

상기 복수의 가압 강구는 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일이 갖는 최소 높이와 최고 높이 간의 차이 보다 큰 직경을 가질 수 있다.The plurality of pressurized steel balls may have a larger diameter than a difference between a minimum height and a maximum height of the height-adjustable rail of the rotating body.

상기한 검사용 가압 장치는 내주면이 상기 복수의 가압 강구와 접촉하는 원형 개구부를 가지고 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일과 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 복수의 가압 강구의 이탈을 방지하는 볼 가이드 플레이트를 더 포함할 수 있다.The pressure device for inspection as described above has a circular opening in which an inner circumferential surface contacts the plurality of pressure balls, and a ball guide plate interposed between the variable height rail of the rotating body and the pressure member to prevent the plurality of pressure balls from being separated. may further include.

상기한 검사용 가압 장치는 상기 복수의 가압 강구와 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 복수의 가압 강구가 회전할 때 함께 회전하여 마찰력을 감소시키는 환형의 베어링 플레이트를 더 포함할 수 있다.The pressure device for inspection may further include an annular bearing plate interposed between the plurality of pressure balls and the pressure member to reduce frictional force by rotating together when the plurality of pressure balls rotate.

상기한 검사용 가압 장치는 상기 베어링 플레이트와 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 베어링 플레이트를 지지하는 베어링 플레이트 지지체를 더 포함할 수 있다.The pressure device for inspection may further include a bearing plate supporter interposed between the bearing plate and the pressure member to support the bearing plate.

상기한 검사용 가압 장치는 상기 베어링 플레이트 지지체와 상기 가압 부재 사이에 개재된 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.The pressure device for inspection may further include an elastic member interposed between the bearing plate support and the pressure member.

상기 베어링 플레이트 지지체는 상기 가압 부재와 대향하는 면에 형성된 탄성 부재 지지홈를 포함하고, 상기 가압 부재는 상기 베어링 플레이트 지지체와 대향하는 면에 형성된 탄성 부재 수용홈를 포함할 수 있다. 그리고 상기 탄성 부재는 일단이 상기 탄성 부재 지지홈에 삽입되고 타단이 상기 탄성 부재 수용홈에 삽입된 로드와, 상기 로드를 감싸는 코일 스프링을 포함할 수 있다.The bearing plate support may include an elastic member support groove formed on a surface facing the pressing member, and the pressing member may include an elastic member accommodating groove formed on a surface facing the bearing plate support. The elastic member may include a rod having one end inserted into the elastic member support groove and the other end inserted into the elastic member receiving groove, and a coil spring surrounding the rod.

상기한 검사용 가압 장치는 일측에서 상기 하우징과 힌지 결합되는 베이스를 더 포함할 수 있다.The pressurizing device for inspection may further include a base that is hinged to the housing at one side.

상기 베이스의 타측에는 걸림턱이 형성될 수 있다. 그리고 상기한 검사용 가압 장치는 상기 하우징에 힌지 결합되는 일측과 상기 베이스의 걸림턱에 걸리는 걸림부가 형성된 타측을 포함하는 래치(latch)를 더 포함할 수 있다.A locking jaw may be formed on the other side of the base. The pressure device for inspection may further include a latch including one side hinged to the housing and the other side having a hooking part hooked on the hooking jaw of the base.

본 발명의 실시예에 따르면, 검사용 가압 장치는 용이하게 반도체 디바이스를 가압할 수 있을 뿐만 아니라 구조를 개선하여 고장의 발생을 최소화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pressurizing device for inspection can not only easily pressurize the semiconductor device, but also can minimize the occurrence of failure by improving the structure.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 검사용 가압 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 검사용 가압 장치에 사용된 높낮이 가변 레일을 갖는 제2 회전체의 측면도이다.
도 4는 도 3의 높낮이 가변 레일을 갖는 제2 회전체의 사시도이다.
도 5는 도 1의 검사용 가압 장치가 반도체 디바이스를 가압한 상태를 나타나낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 검사용 가압 장치의 VI-VI선에 따른 단면도이다.
도 7은 도 1의 검사용 가압 장치가 반도체 디바이스에 대한 가압을 해제한 상태를 나타나낸 평면도이다.
도 8은 도 7의 검사용 가압 장치의 VIII-VIII선에 따른 단면도이다.1 is a perspective view of a pressure device for testing according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the pressurizing device for inspection of FIG. 1 .
FIG. 3 is a side view of a second rotating body having a height-adjustable rail used in the pressurizing device for inspection of FIG. 1 .
FIG. 4 is a perspective view of a second rotating body having a height-adjustable rail of FIG. 3 .
FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which the pressurizing apparatus for inspection of FIG. 1 presses a semiconductor device.
6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of the pressure device for inspection of FIG. 5 .
FIG. 7 is a plan view illustrating a state in which the pressurizing device for inspection of FIG. 1 releases pressurization of the semiconductor device.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the pressure device for inspection of FIG. 7 taken along line VIII-VIII.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.

도면들은 개략적이고 축척에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 축소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.It is advised that the drawings are schematic and not drawn to scale. Relative dimensions and proportions of parts in the drawings are shown exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the drawings, and any dimensions are illustrative only and not limiting. And like structures, elements or parts appearing in two or more drawings, like reference numerals are used to indicate like features.

본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.The embodiments of the present invention specifically represent ideal embodiments of the present invention. As a result, various variations of the diagram are expected. Therefore, the embodiment is not limited to the specific shape of the illustrated area, and includes, for example, modification of the shape by manufacturing.

이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)를 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 반도체 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행하기 위해 반도체 디바이스를 검사 장치 쪽으로 가압하는데 사용될 수 있다.Hereinafter, a pressurizing device 101 for testing according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8 . The pressurizing device 101 for testing according to an embodiment of the present invention may be used to press a semiconductor device toward the testing device in order to perform an electrical test on the semiconductor device.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 회전체(200), 하우징(300), 및 가압 부재(700)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the pressure device 101 for testing according to an embodiment of the present invention includes a rotating body 200 , a housing 300 , and a pressure member 700 .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 레버(400), 제1 회전 강구(351), 제2 회전 강구(352), 가압 강구(500), 볼 가이드 플레이트(550), 베어링 플레이트(650), 베어링 플레이트 지지체(600), 탄성 부재(750), 베이스(800), 및 래치(450)를 더 포함할 수 있다.In addition, the pressure device 101 for inspection according to an embodiment of the present invention includes a lever 400, a first rotating steel ball 351, a second rotating steel ball 352, a pressure steel ball 500, a ball guide plate 550 ), a bearing plate 650, a bearing plate support 600, an elastic member 750, a base 800, and a latch 450 may be further included.

하우징(300)은 검사용 가압 장치의 외형을 형성하며, 후술할 회전체(200)를 회전 가능하게 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 그리고, 하우징(300)에는 회전체(200)를 회전 가능하게 지지하기 위한 원형 개구(305)가 형성될 수 있다.The housing 300 forms an outer shape of a pressurizing device for inspection and can rotatably support a rotating body 200 to be described later. For example, the housing 300 may have a rectangular parallelepiped shape. Also, a circular opening 305 for rotatably supporting the rotating body 200 may be formed in the housing 300 .

회전체(200)는 하우징(300)에 회전 가능하게 지지되며, 후술할 가압 부재(700)와 대향하는 일면에 상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성된 환형의 높낮이 가변 레일(225)(도 3 및 도 4에 도시)이 형성될 수 있다.The rotating body 200 is rotatably supported by the housing 300 and includes an annular height-adjustable rail 225 (see FIGS. 3 and 4) alternately inclined in the vertical direction on one surface facing the pressing member 700 to be described later. city) can be formed.

구체적으로, 회전체(200)는 제1 회전체(210)와 제2 회전체(220)를 포함할 수 있다. 제1 회전체(210)는 하우징(300)에 회전 가능하게 지지된다. 제2 회전체(220)는 하우징(300)의 일면에 형성된 원형 개구(305)를 관통하여 제1 회전체(210)와 결합될 수 있다. 이때, 제1 회전체(210)와 제2 회전체(220)는 볼트와 같은 결합 수단을 통해 서로 결합될 수 있다. 그리고 제2 회전체(220)의 제1 회전체(210)와 대향하는 일면에 반대되는 타면에는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 환형의 높낮이 가변 레일(225)이 형성될 수 있다. 여기서, 환형의 높낮이 가변 레일(225)은 상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 높낮이 가변 레일(225)은 파도 형상과 같이 형성될 수 있다.Specifically, the rotating body 200 may include a first rotating body 210 and a second rotating body 220 . The first rotating body 210 is rotatably supported by the housing 300 . The second rotating body 220 may be coupled to the first rotating body 210 through the circular opening 305 formed on one surface of the housing 300 . At this time, the first rotating body 210 and the second rotating body 220 may be coupled to each other through a coupling means such as a bolt. And, as shown in FIGS. 3 and 4, an annular height-adjustable rail 225 may be formed on the other side of the second rotating body 220 opposite to one side facing the first rotating body 210. . Here, the annular height-variable rail 225 may be alternately inclined in the vertical direction. For example, the height-adjustable rail 225 may be formed in a wave shape.

레버(400)는 제1 회전체(210)에 결합될 수 있다. 레버(400)는 회전체(200)를 회전시키기 위해 사용될 수 있다. 레버(400)는 사용자가 양손에 하나씩 쥐고 돌릴 수 있도록 한 쌍으로 마련될 수 있다.The lever 400 may be coupled to the first rotating body 210 . The lever 400 may be used to rotate the rotating body 200. The lever 400 may be provided as a pair so that the user can hold and turn one in each hand.

제1 회전 강구(351)는 제1 회전체(210)를 지지하는 하우징(300)의 일면에서 제1 회전체(210)와 하우징(300) 사이에 개재될 수 있다. 제1 회전 강구(351)는 제1 회전체(210)가 회전할 때 제1 회전체(210)와 하우징(300) 사이에 발생하는 마찰을 최소화할 수 있다.The first rotating steel ball 351 may be interposed between the first rotating body 210 and the housing 300 on one surface of the housing 300 supporting the first rotating body 210 . The first rotating steel ball 351 can minimize friction generated between the first rotating body 210 and the housing 300 when the first rotating body 210 rotates.

제2 회전 강구(352)는 제2 회전체(220)와 접촉하는 하우징(300)의 일면에서 제2 회전체(220)와 하우징(300) 사이에 개재될 수 있다. 제2 회전 강구(352)는 제2 회전체(220)가 회전할 때 제2 회전체(220)와 하우징(300) 사이에 발생하는 마찰을 최소화할 수 있다.The second rotating steel ball 352 may be interposed between the second rotating body 220 and the housing 300 on one surface of the housing 300 in contact with the second rotating body 220 . The second rotating steel ball 352 can minimize friction generated between the second rotating body 220 and the housing 300 when the second rotating body 220 rotates.

가압 부재(700)는 반도체 디바이스와 접촉하여 반도체 디바이스를 가압할 수 있다. 그리고 가압 부재(700)는 회전체(200)가 회전하면 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)에 의해 상하 운동하게 되며, 하강 시 반도체 디바이스를 가압하게 된다.The pressing member 700 may press the semiconductor device by contacting the semiconductor device. Also, when the rotating body 200 rotates, the pressing member 700 moves up and down by the height-adjustable rail 225 of the rotating body 200, and presses the semiconductor device when descending.

또한, 가압 부재(700)는 탄성 부재 수용홈(709)을 포함할 수 있다. 탄성 부재 수용홈(709)은 후술할 베어링 플레이트 지지체(600)와 대향하는 가압 부재(700)의 일면에 형성될 수 있으며, 후술할 탄성 부재(750)의 일부가 수용 지지될 수 있다.In addition, the pressing member 700 may include an elastic member receiving groove 709 . The elastic member accommodating groove 709 may be formed on one surface of the pressing member 700 facing the bearing plate support 600 to be described later, and a portion of the elastic member 750 to be described later may be received and supported.

가압 강구(500)는 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)과 가압 부재(700) 사이에 개재될 수 있다. 회전체(220)가 회전하면 환형의 높낮이 가변 레일(225)도 함께 회전하게 되고, 가압 강구(500)는 높낮이 가변 레일(225)의 회전에 따라 제자리에서 구르게 된다. 이와 같이, 가압 강구(500)의 구름 동작에 의해 회전체(200)가 회전할 때 마찰을 최소화할 수 있게 된다. 그리고 가압 강구(500)는 높낮이 가변 레일(225)이 회전하면 가압 부재(700)를 상하 운동시키게 된다. 또한, 가압 강구(500)도 복수개 마련될 수 있다.The pressure steel ball 500 may be interposed between the height-adjustable rail 225 of the rotating body 200 and the pressure member 700 . When the rotating body 220 rotates, the annular height-adjustable rail 225 also rotates, and the pressure steel ball 500 rolls in place as the height-adjustable rail 225 rotates. In this way, it is possible to minimize friction when the rotating body 200 rotates by the rolling motion of the pressing steel ball 500 . Further, when the height-adjustable rail 225 rotates, the pressing steel ball 500 moves the pressing member 700 up and down. Also, a plurality of pressure steel balls 500 may be provided.

또한, 높낮이 가변 레일(225)에서 가압 부재(700) 방향으로 돌출된 최고 높이 구간에는 제1 가압 강구 정지부(225a)가 형성될 수 있다. 그리고 높낮이 가변 레일(225)에서 가압 부재(700) 방향으로 돌출된 최소 높이 구간에는 제2 가압 강구 정지부(225b)가 형성될 수 있다.In addition, a first pressing steel ball stop portion 225a may be formed in a highest height section protruding from the height-adjustable rail 225 toward the pressing member 700 . In addition, a second pressing steel ball stop portion 225b may be formed in a minimum height section protruding from the height-adjustable rail 225 toward the pressing member 700 .

회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)이 회전하여 가압 강구(500)가 제1 가압 강구 정지부(225a)와 접하게 되면, 가압 부재(700)가 반도체 디바이스를 가압하는 가압 상태가 된다. 이때, 제1 가압 강구 정지부(225a)는 높이가 일정하게 형성되거나 살짝 홈이 파인 형태로 형성됨으로써, 가압 강구(500)가 제1 가압 강구 정지부(225a)와 접한 상태에서 임의로 벗어나지 않게 된다.When the variable height rail 225 of the rotating body 200 rotates and the pressure ball 500 comes into contact with the first pressure ball stop 225a, the pressure member 700 presses the semiconductor device. At this time, the first pressure steel ball stop 225a is formed to have a constant height or a slightly grooved shape, so that the pressure steel ball 500 does not arbitrarily deviate from the state in contact with the first pressure steel ball stop 225a. .

만약, 제1 가압 강구 정지부(225a)가 없다면, 높낮이 가변 레인(225)이 전부 경사지게 형성되므로, 가변 레일(225)의 최고 높이 구간에서 가압 강구(500)와 접한 상태를 유지하기 어려워 가압 부재(700)의 가압 상태가 쉽게 해제될 수 있다. 즉, 가압 부재(700)가 가압력을 안정적으로 유지하기 힘들게 된다.If there is no first pressing steel ball stopper 225a, since the height variable lanes 225 are all inclined, it is difficult to maintain a state in contact with the pressing steel ball 500 in the highest height section of the variable rail 225. The pressurized state of 700 can be easily released. That is, it becomes difficult for the pressing member 700 to stably maintain the pressing force.

하지만, 본 발명의 일 실시예에서는, 제1 가압 강구 정지부(225a)가 경사진 상태가 아니므로, 가압 강구(500)가 최고 높이 구간에 형성된 제1 가압 강구 정지부(225a)과 접한 상태를 유지하여 가압 부재(700)의 가압력을 안정적으로 유지할 수 있다.However, in one embodiment of the present invention, since the first pressure steel ball stop portion 225a is not in an inclined state, the pressure steel ball 500 is in contact with the first pressure steel ball stop portion 225a formed in the highest height section. It is possible to stably maintain the pressing force of the pressing member 700 by maintaining.

즉, 가압 강구(500)가 제1 가압 강구 정지부(225a)에 접한 상태에서, 사용자가 임의로 레버(400)를 돌려 회전체(200)를 회전시키지 않는 한 가압 강구(500)와 제1 가압 강구 정지부(225a)가 서로 접한 상태에서 벗어나지 않게 된다. 따라서, 가압 부재(700)의 가압 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.That is, in a state where the pressure steel ball 500 is in contact with the first pressure steel ball stop 225a, the pressure steel ball 500 and the first pressure steel ball 500 and the first pressure steel ball 500 do not rotate the rotating body 200 by arbitrarily turning the lever 400 by the user. The steel ball stopper 225a does not come out of the state of being in contact with each other. Thus, the pressure state of the pressing member 700 can be stably maintained.

한편, 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)이 회전하여 가압 강구(500)가 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접하게 되면, 가압 부재(700)가 반도체 디바이스를 가압하는 가압 상태가 해제된다.Meanwhile, when the variable height rail 225 of the rotating body 200 rotates and the pressure ball 500 comes into contact with the second pressure ball stop 225b, a pressure state in which the pressure member 700 presses the semiconductor device occurs. is released

제2 가압 강구 정지부(225b)의 가압 부재(700) 방향 높이는 제1 가압 강구 정지부(225a)의 높이보다 낮기 때문에 가압 강구(500)가 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접하는 상태에서는 후술하는 탄성 부재(750)의 탄성력에 의해서 그 상태를 어느 정도 유지할 수 있다.Since the height of the second pressure steel ball stopper 225b in the direction of the pressing member 700 is lower than the height of the first pressure steel ball stopper 225a, in a state where the pressure steel ball 500 is in contact with the second pressure steel ball stopper 225b The state can be maintained to some extent by the elastic force of the elastic member 750 described later.

그렇지만, 가압 강구(500)가 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접한 상태로 보다 잘 유지되기 위하여 제2 가압 강구 정지부(225b)도 높이가 일정하게 형성되거나 살짝 홈이 파인 형태로 형성될 수 있다. 즉, 가압 강구(500)가 높낮이 가변 레일(225)의 최소 높이 구간에 형성된 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접한 상태를 유지하여 가압 부재(500)의 가압이 해제된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.However, in order to better hold the pressure steel ball 500 in contact with the second pressure steel ball stop 225b, the second pressure steel ball stop 225b may also be formed with a constant height or slightly grooved. can That is, the pressing steel ball 500 maintains a state in contact with the second pressing steel ball stop portion 225b formed in the minimum height section of the height-adjustable rail 225 to stably maintain the pressurized state of the pressing member 500. can

즉, 가압 강구(500)가 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접한 상태일 때, 사용자가 임의로 레버(400)를 돌려 회전체(200)를 회전시키지 않는 한 가압 강구(500)는 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접한 상태에서 벗어나지 않게 된다.That is, when the pressure steel ball 500 is in contact with the second pressure steel ball stop 225b, the pressure steel ball 500 does not rotate the rotating body 200 by turning the lever 400 at will. It does not come out of the state in contact with the pressure steel ball stopper 225b.

또한, 복수의 가압 강구(500)는 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)이 갖는 최소 높이와 최고 높이 간의 차이 보다 큰 직경을 가질 수 있다. 본 명세서에서, 높이라 함은 회전체(200)로부터 가압 부재(700) 방향을 향해 높낮이 가변 레일(225)이 돌출된 거리를 의미한다. 이에, 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)이 회전하여 가압 강구(500)가 구르면서 최소 높이 구간에 접할 때, 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)의 최고 높이 구간이 후술할 베어링 플레이트(650)와 같은 아래에 위치한 부품과 직접 접촉하게 되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the plurality of pressure steel balls 500 may have a larger diameter than the difference between the minimum height and the maximum height of the height-adjustable rail 225 of the rotating body 200 . In this specification, the height refers to a distance at which the variable height rail 225 protrudes from the rotating body 200 toward the pressing member 700 . Therefore, when the height-adjustable rail 225 of the rotating body 200 rotates and the pressurized steel ball 500 rolls and contacts the minimum height section, the highest height section of the height-adjustable rail 225 of the rotating body 200 is described later. Direct contact with parts located below, such as the bearing plate 650, can be prevented.

볼 가이드 플레이트(ball guide plate, 550)는 내주면이 복수의 가압 강구(500)와 접촉하는 원형 개구부(555)를 가지고 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)과 가압 부재(700) 사이에 개재되어 복수의 가압 강구(500)의 이탈을 방지할 수 있다.The ball guide plate (550) has a circular opening (555) with an inner circumferential surface in contact with a plurality of pressing steel balls (500), and is positioned between the adjustable height rail (225) of the rotating body (200) and the pressing member (700). Separation of the plurality of pressure steel balls 500 can be prevented by being interposed therebetween.

베어링 플레이트(650)는 복수의 가압 강구(500)와 가압 부재(700) 사이에 개재되어 복수의 가압 강구(500)가 구를 때 함께 회전하여 마찰력을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 베어링 플레이트(650)는 환형으로 형성될 수 있다.The bearing plate 650 may be interposed between the plurality of pressure steel balls 500 and the pressure member 700 and rotate together when the plurality of pressure steel balls 500 are rolled to reduce frictional force. For example, the bearing plate 650 may be formed in an annular shape.

그리고 베어링 플레이트(650)는 가압 강구(500)의 구름 동작 시 가해지는 힘에 의해 회전체(200)의 회전 방향과 반대 방향으로 회전하게 된다.Also, the bearing plate 650 is rotated in a direction opposite to that of the rotating body 200 by the force applied during the rolling motion of the pressure steel ball 500 .

베어링 플레이트 지지체(600)는 베어링 플레이트(650)와 가압 부재(700) 사이에 개재되어 베어링 플레이트(650)를 지지할 수 있다. 베어링 플레이트 지지체(600)는 환형의 베어링 플레이트(650)를 지지하기 위한 환형의 지지홈(605)을 포함할 수 있다. 또한, 베어링 플레이트 지지체(600)는 가압 부재(700)와 대향하는 면에 형성된 탄성 부재 지지홈(609)(도 6에 도시)를 더 포함할 수 있다.The bearing plate support 600 may be interposed between the bearing plate 650 and the pressing member 700 to support the bearing plate 650 . The bearing plate support 600 may include an annular support groove 605 for supporting the annular bearing plate 650 . In addition, the bearing plate support 600 may further include an elastic member support groove 609 (shown in FIG. 6 ) formed on a surface facing the pressing member 700 .

탄성 부재(750)는 베어링 플레이트 지지체(600)와 가압 부재(700) 사이에 개재될 수 있다. 탄성 부재(750)는 가압 부재(700)가 반도체 디바이스를 가압하는 힘을 제어할 수 있다. 또한, 탄성 부재(750)는 회전체(200)가 회전하여 가압 강구(500)가 가압 부재(700)를 가압하는 힘이 사라지면 베어링 플레이트 지지체(600)를 들어올려 원위치로 복원시키게 된다.The elastic member 750 may be interposed between the bearing plate support 600 and the pressing member 700 . The elastic member 750 may control the force with which the pressing member 700 presses the semiconductor device. In addition, the elastic member 750 lifts the bearing plate support 600 and restores it to its original position when the rotating body 200 rotates and the force of the pressing steel ball 500 pressing the pressing member 700 disappears.

예를 들어, 탄성 부재(750)는 로드(751)와 코일 스프링(758)을 포함할 수 있다. 로드(751)는 일단이 베어링 플레이트 지지체(600)의 탄성 부재 지지홈(09)에 삽입되고 타단이 가압 부재(700)의 탄성 부재 수용홈(709)에 삽입될 수 있다. 그리고 코일 스프링(578)은 로드(751)를 감싸도록 설치되어 탄성력을 제공할 수 있다.For example, the elastic member 750 may include a rod 751 and a coil spring 758. The rod 751 may have one end inserted into the elastic member support groove 09 of the bearing plate support 600 and the other end inserted into the elastic member receiving groove 709 of the pressing member 700 . Also, the coil spring 578 may be installed to surround the rod 751 to provide elastic force.

베이스(800)는 일측에서 하우징(300)과 힌지 결합될 수 있다. 구체적으로 베이스(800)는 하우징(300)과 힌지 결합되는 결합부(830)를 포함할 수 있다. 즉, 하우징(300)은 베이스(800)의 결합부(830)를 중심으로 회전하여 열릴 수 있게 된다. 또한, 베이스(800)의 타측에는 걸림턱(845)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스(800)는 하우징(300)의 형상에 대응되는 사각틀 형상으로 형성될 수 있다.The base 800 may be hinged to the housing 300 at one side. Specifically, the base 800 may include a coupling portion 830 hinged to the housing 300 . That is, the housing 300 can be opened by rotating about the coupling part 830 of the base 800 . In addition, a locking jaw 845 may be formed on the other side of the base 800 . For example, the base 800 may be formed in a rectangular frame shape corresponding to the shape of the housing 300 .

래치(latch, 450)는 하우징(300)이 베이스(800)의 결합부(830)를 중심으로 회전하여 열리지 못하도록 잠그는 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로, 래치(450)의 일측이 하우징(300)에 힌지 결합되고, 래치(450)의 타측에는 베이스(800)의 걸림턱(845)에 걸리는 걸림부(455)가 형성될 수 있다. 이에, 검사용 가압 장치(101)가 반도체 디바이스를 가압하기 위해 회전체(200)가 회전하여 가압 부재(700)가 반도체 디바이스를 가압하는 상태에서 임의로 하우징(300)이 열리지 않도록 래치(450)의 타측에 형성된 걸림부(455)를 베이스(800)의 걸림턱(845)에 걸어 잠글 수 있다.The latch 450 may serve to lock the housing 300 from being opened by rotating about the coupling part 830 of the base 800 . Specifically, one side of the latch 450 is hinged to the housing 300, and the other side of the latch 450 may be formed with a hooking portion 455 that is caught on the hooking jaw 845 of the base 800. Accordingly, the latch 450 is installed to prevent the housing 300 from being arbitrarily opened while the rotating body 200 is rotated to press the semiconductor device by the pressurizing device 101 for testing, and the pressing member 700 presses the semiconductor device. The hooking part 455 formed on the other side can be locked by hooking it to the hooking jaw 845 of the base 800 .

이와 같은 구성에 의하여 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 용이하게 반도체 디바이스를 가압할 수 있을 뿐만 아니라 구조를 개선하여 고장의 발생을 최소화할 수 있다.With such a configuration, the pressurizing apparatus 101 for inspection according to an embodiment of the present invention can not only easily pressurize the semiconductor device, but also can minimize the occurrence of failures by improving the structure.

구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 공압 실린더 또는 유압 실린더와 같은 별도의 구동 장치 없이도 레버(400)를 통해 회전체(200)를 회전시키는 것만으로 용이하게 충분히 큰 힘으로 반도체 디바이스를 가압할 수 있다.Specifically, the pressure device 101 for inspection according to an embodiment of the present invention can easily and sufficiently rotate the rotating body 200 through the lever 400 without a separate driving device such as a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder. A semiconductor device can be pressed with great force.

또한, 검사용 가압 장치(101)는 제1 회전 강구(351), 제2 회전 강구(352), 가압 강구(500), 및 베어링 플레이트(650)를 사용하여 큰 힘이 가해지더라도 마찰을 최소화하여 회전체(200)가 원활하게 회전될 수 있을 뿐만 아니라 부품의 마모가 최소화되어 고장의 발생도 최소화할 수 있다. In addition, the pressure device 101 for inspection uses the first rotating steel ball 351, the second rotating steel ball 352, the pressing steel ball 500, and the bearing plate 650 to minimize friction even when a large force is applied. Not only can the rotating body 200 be rotated smoothly, but also the occurrence of failures can be minimized by minimizing abrasion of parts.

이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압장치(101)의 동작 원리를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 5 to 8 , the operating principle of the pressurizing device 101 for testing according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 도 5 및 도 6은 검사용 가압 장치(101)가 반도체 디바이스를 가압한 상태를 나타낸다.First, FIGS. 5 and 6 show a state in which the pressurizing apparatus 101 for testing presses the semiconductor device.

도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 사용자가 레버(400)를 돌려 회전체(200)를 회전시키면, 높낮이 가변 레일(225)이 회전하면서 가압 강구(500)가 제자리에서 구르게 된다. 그리고 가압 강구(500)가 높낮이 가변 레일(225)의 높이가 가장 높은 곳과 접하게 되면 가압 강구(500)는 가압 부재(700)에 반도체 디바이스를 가압하기 위한 힘을 전달하게 된다. 즉, 가압 부재(700)는 가압 상태가 된다.As shown in FIGS. 5 and 6 , when a user rotates the rotating body 200 by turning the lever 400, the height-adjustable rail 225 rotates and the pressure steel ball 500 rolls in place. Further, when the pressure steel ball 500 comes into contact with the highest point of the height-adjustable rail 225 , the pressure steel ball 500 transfers force to the pressure member 700 to press the semiconductor device. That is, the pressing member 700 is in a pressurized state.

이때, 제1 회전 강구(351), 제2 회전 강구(352), 가압 강구(500), 및 베어링 플레이트(650)는 회전체(200)가 회전하면서 발생되는 마찰을 최소화하여 회전체(200)가 용이하게 회전될 수 있도록 도우며, 부품의 마모를 최소화한다.At this time, the first rotating steel ball 351, the second rotating steel ball 352, the pressure steel ball 500, and the bearing plate 650 minimize the friction generated while the rotating body 200 rotates, so that the rotating body 200 It helps to rotate easily and minimizes the wear of parts.

그리고 탄성 부재(750)는 회전체(200)의 회전에 의해 가압 강구(500)가 가압 부재(700)에 전달하는 힘을 컨트롤함으로써, 검사용 가압 장치(101)가 너무 강하게 반도체 디바이스를 가압하여 이를 손상시키는 것을 방지하게 된다.In addition, the elastic member 750 controls the force transmitted from the pressure ball 500 to the pressure member 700 by the rotation of the rotating body 200, so that the test pressure device 101 presses the semiconductor device too strongly. prevent it from being damaged.

또한, 래치(450)의 타측에 형성된 걸림부(455)가 베이스(800)의 걸림턱(845)에 걸려 하우징(300)이 임의로 베이스(800)의 결합부(830)를 중심으로 회전하여 열리는 것을 방지할 수 있다.In addition, the locking portion 455 formed on the other side of the latch 450 is caught on the locking jaw 845 of the base 800 and the housing 300 rotates around the coupling portion 830 of the base 800 to open. can prevent

다음, 도 7 및 도 8은 도 검사용 가압 장치(101)가 반도체 디바이스에 대한 가압을 해제한 상태를 나타나낸다.Next, Figs. 7 and 8 show a state in which the pressurizing device 101 for the degree inspection has released the pressurization of the semiconductor device.

도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 사용자가 레버(400)를 돌려 회전체(200)를 회전시키면, 높낮이 가변 레일(225)이 회전하면서 가압 강구(500)가 제자리에서 구르게 된다. 그리고 가압 강구(500)가 높낮이 가변 레일(225)의 높이가 가장 낮은 곳과 접하게 되면, 이때에는 가압 부재(700)에 반도체 디바이스를 가압하기 위한 힘을 전달하지 못하게 된다. 즉, 가압 부재(700)의 가압 상태가 해제된다.As shown in FIGS. 7 and 8 , when a user rotates the rotating body 200 by turning the lever 400, the height-adjustable rail 225 rotates and the pressure steel ball 500 rolls in place. Also, when the pressing steel ball 500 comes into contact with the lowest height of the height-adjustable rail 225, the force for pressing the semiconductor device is not transmitted to the pressing member 700 at this time. That is, the pressing state of the pressing member 700 is released.

도 8에 나타난 바와 같이, 가압 강구(500)가 굴러 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)의 높이가 낮은 곳과 접하게 되면, 위로 베어링 플레이트(650) 및 가압 강구(500)를 지지하는 베어링 플레이트 지지체(600)와 가압 부재(700) 간의 거리가 벌어지면서 가압 부재(700)에 힘이 전달되지 않게 된다.As shown in FIG. 8, when the pressure steel ball 500 rolls and comes into contact with a low height of the height-adjustable rail 225 of the rotating body 200, it supports the bearing plate 650 and the pressure steel ball 500 upward. As the distance between the bearing plate support 600 and the pressing member 700 increases, force is not transmitted to the pressing member 700 .

전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 용이하게 반도체 디바이스를 가압할 수 있을 뿐만 아니라 구조를 개선하여 고장의 발생을 최소화할 수 있다.As described above, the pressurizing apparatus 101 for inspection according to an embodiment of the present invention can not only easily pressurize the semiconductor device, but also minimize the occurrence of failures by improving the structure.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. will be.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명은 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting, and the scope of the present invention is indicated by the following detailed description of the claims, the meaning and scope of the claims, and All changes or modified forms derived from the equivalent concept should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 반도체 디바이스
101: 검사용 가압 장치
200: 회전체
210: 제1 회전체
220: 제2 회전체
225: 높낮이 가변 레일
225a: 제1 가압 강구 정지부
225b: 제2 가압 강구 정지부
300: 하우징
351: 제1 회전 강구
352: 제2 회전 강구
400: 레버
450: 래치
455: 걸림부
500: 가압 강구
550: 볼 가이드 플레이트
600: 베어링 플레이트 지지체
609: 탄성 부재 지지홈
650: 베어링 플레이트
700: 가압 부재
709: 탄성 부재 수용홈
750: 탄성 부재
751: 로드
758: 코일 스프링
800: 베이스
830: 결합부
845: 걸림턱100: semiconductor device
101: pressure device for inspection
200: rotating body
210: first rotating body
220: second rotating body
225: adjustable height rail
225a: first pressure steel ball stop
225b: second pressure steel ball stop
300: housing
351: first rotating steel ball
352: second rotating steel ball
400: lever
450: latch
455: hanging part
500: pressurized steel ball
550: ball guide plate
600: bearing plate support
609: elastic member support groove
650: bearing plate
700: pressing member
709: elastic member receiving groove
750: elastic member
751: load
758: coil spring
800: base
830: coupling part
845: snag

Claims

In the pressurizing device for testing for pressurizing a semiconductor device,
a rotating body formed with an annular height-adjustable rail formed alternately inclined in the vertical direction;
a housing rotatably supporting the rotating body; and
When the rotating body rotates, the pressure member moves up and down by the height-adjustable rail and presses the semiconductor device when it descends.
A pressure device for inspection comprising a.

According to claim 1,
Further comprising a lever for rotating the rotating body,
The rotating body,
a first rotating body coupled to the lever and rotatably supported by the housing;
and a second rotational body coupled to the first rotational body through one surface of the housing and formed on the other surface of the height-adjustable rail opposite to the one surface facing the first rotational body.

According to claim 2,
a plurality of first rotating steel balls interposed between the first rotating body and the housing;
A plurality of second rotating steel balls interposed between the second rotating body and the housing
Pressing device for inspection further comprising a.

According to claim 1,
and a plurality of pressing steel balls interposed between the height-changing rail of the rotating body and the pressing member to move the pressing member up and down when the height-changing rail of the rotating body rotates.

According to claim 4,
A first pressing steel ball stop portion is formed in a highest height section protruding in the direction of the pressing member from the height-adjustable rail.

According to claim 5,
A second pressing steel ball stop portion is formed in a minimum height section protruding toward the pressing member from the height-adjustable rail.

According to claim 4,
The plurality of pressing steel balls have a larger diameter than a difference between a minimum height and a maximum height of the height-adjustable rail of the rotating body.

According to claim 4,
and a ball guide plate having circular openings on an inner circumferential surface contacting the plurality of pressing steel balls and interposed between the height-adjustable rail of the rotating body and the pressing member to prevent the plurality of pressing steel balls from being separated. Device.

According to claim 4,
and an annular bearing plate interposed between the plurality of pressure balls and the pressure member to reduce frictional force by rotating together when the plurality of pressure balls rotate.

According to claim 9,
and a bearing plate supporter interposed between the bearing plate and the pressing member to support the bearing plate.

According to claim 10,
The pressure device for inspection further comprises an elastic member interposed between the bearing plate support and the pressure member.

According to claim 11,
The bearing plate support includes an elastic member support groove formed on a surface facing the pressing member,
The pressing member includes an elastic member receiving groove formed on a surface facing the bearing plate support,
The elastic member,
a rod having one end inserted into the elastic member support groove and the other end inserted into the elastic member receiving groove;
Coil spring surrounding the rod
A pressure device for inspection comprising a.

According to claim 1,
Pressing device for inspection further comprising a base hinged with the housing at one side.

According to claim 13,
A locking jaw is formed on the other side of the base,
The pressure device for inspection further comprises a latch including one side hinged to the housing and the other side having a locking portion formed on the locking jaw of the base.