KR20220160925A - 전기 레인지 - Google Patents

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KR20220160925A
KR20220160925A KR1020210069181A KR20210069181A KR20220160925A KR 20220160925 A KR20220160925 A KR 20220160925A KR 1020210069181 A KR1020210069181 A KR 1020210069181A KR 20210069181 A KR20210069181 A KR 20210069181A KR 20220160925 A KR20220160925 A KR 20220160925A
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circuit board
control circuit
board module
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electric range
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KR1020210069181A
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김승학
조정현
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 제어회로기판을 지지하는 보호하는 단일의 베이스 브라켓을 이용하여 제어회로기판을 지지하도록 구성하여 종래에 비해 부품수를 현저히 감소시킬 수 있고, 기판 체결볼트를 통해 제어회로기판, 베이스 브라켓을 동시에 케이스에 고정시키도록 구성하여 제조 비용 및 제조 시간을 현저히 절감할 수 있는 전기 레인지에 관한 것이다.

Description

전기 레인지{ELECTRIC RANGE}
본 발명은 전기 레인지에 관한 것으로, 보다 상세히는 제어회로기판을 지지하는 보호하는 단일의 베이스 브라켓을 이용하여 제어회로기판을 지지하도록 구성하여 종래에 비해 부품수를 현저히 감소시킬 수 있고, 기판 체결볼트를 통해 제어회로기판, 베이스 브라켓을 동시에 케이스에 고정시키도록 구성하여 제조 비용 및 제조 시간을 현저히 절감할 수 있는 전기 레인지에 관한 것이다.
가정이나 식당에서 음식을 가열하기 위한 다양한 방식의 조리 기구들이 사용되고 있다. 이와 같은 조리 기구는 가스를 이용하는 가스 레인지 및 전기를 이용하는 전기 레인지를 포함한다.
전기 레인지는 크게 저항 가열 방식과 유도 가열 방식으로 구분될 수 있다.
저항 가열 방식은 금속 저항선 또는 탄화 규소와 같은 비금속 발열체에 전류를 인가하여 열을 발생시킨다. 저항 가열 방식은 발생된 열을 방사하거나 전도시켜 피가열체(일례로, 냄비, 프라이팬 등의 조리 용기)를 가열한다.
유도 가열 방식은 고주파 전력을 코일에 인가하여 코일 주변에 전자기장을 발생시킨다. 유도 가열 방식은 발생된 전자기장을 이용하여 금속 성분으로 이루어지는 피가열체에 와전류(eddy current)를 생성시켜 피가열체를 발열시킨다.
즉, 워킹코일(Working Coil) 또는 가열 코일에 전류가 인가되는 경우, 피가열체가 유도 가열(Induction Heating)되면서 열이 생성된다. 이를 통해 피가열체의 내부에 수용되는 조리물이 조리될 수 있다.
이와 같이 구성되는 종래의 유도 가열 방식의 전기 레인지는, 워킹코일이 권선되어 있는 가열부와, 워킹코일에 고주파 전력을 공급하는 제어회로기판와, 이들 가열부 및 제어회로기판을 수용하는 케이스를 포함하여 구성된.
케이스에는 제어회로기판을 고정하고 지지하기 위한 수단 및 제어회로기판을 케이스에 연결하여 접지하기 위한 수단이 구비될 수 있다.
이와 관련하여 한국특허공개공보 제10-2014-0124106호(선행문헌 001)에는 일단부가 케이스의 바닥면에 고정되고, 타단부에 제어회로기판이 고정되는 서포트 볼트를 이용하여 제어회로기판을 지지하는 구성이 개시되어 있다.
그러나 선행문헌에 개시된 서포트 볼트는, 다수의 위치에서 제어회로기판을 지지할 수 있도록 복수 개로 구비되어야 한다. 따라서 제어회로기판의 사이즈가 커지게 되면 소요되는 서포트 볼트의 개수가 상당한 수준으로 증가되어야 하기 때문에 부품수가 급격히 증가되는 문제점이 발생하게 된다.
또한, 서포트 볼트를 이용하는 경우에, 서포트 볼트의 일단부를 케이스에 고정하기 위해서 서포트 볼트를 케이스의 바닥면에 고정하기 위한 고정 및 서포트 볼트의 타단부에 제어기판회로를 고정하는 공정이 추가되어야 한다. 따라서 이에 따른 제조 비용 및 제조 시간이 급격이 증가되는 문제점이 발생하게 된다.
또한, 서포트 볼트의 일단부를 케이스에 고정하는 공정은, 케이스 외측 하부에서 진행된다. 따라서 케이스를 뒤집은 상태에서 서포트 볼트가 조립되거나 케이스의 외측 하부에서 서포트 볼트를 조립하기 위한 설비가 필요하게 되여 제조 공정이 복잡해 지거나, 제조 설비가 추가되어야 하는 문제점이 발생하게 된다.
제10-2014-0124106호
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 제어회로기판을 지지하는 보호하는 단일의 베이스 브라켓을 이용하여 제어회로기판을 지지하도록 구성하여 종래에 비해 부품수를 현저히 감소시킬 수 있는 전기 레인지를 제공하는 것을 제1 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 제어회로기판, 베이스 브라켓을 동시에 케이스에 고정시키는 기판 체결볼트를 이용하여 종래의 서포트 볼트의 고정을 위한 공정을 생략함으로써 제조 비용 및 제조 시간을 현저히 절감할 수 있는 전기 레인지를 제공하는 것을 제2 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 제어회로기판, 베이스 브라켓을 동시에 케이스에 고정시키는 기판 체결볼트의 체결방향을 상측에서 하측을 향하는 방향성을 갖도록 형성하여 제조공정을 단순화할 수 있는 전기 레인지를 제공하는 것을 제3 목적으로 한다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 전기 레인지는, 피가열체가 상측에 안착되는 커버 플레이트; 상기 커버 플레이트의 하부에 결합하고, 내부에 수용공간이 형성되는 케이스; 고주파 전력이 인가되는 워킹코일을 구비하고, 상기 워킹코일로부터 발생되는 전자기장을 통해 상기 피가열체를 발열시키는 적어도 하나의 가열부; 상기 수용공간에 배치되고, 상기 워킹코일에 상기 고주파 전력을 공급하는 제어회로기판모듈; 상기 케이스의 바닥면과 상기 제어회로기판모듈 사이에 배치되고, 상기 제어회로기판모듈이 고정되는 베이스 브라켓; 및 상기 제어회로기판모듈을 관통하여 연장되며, 상기 제어회로기판모듈을 상기 베이스 브라켓에 고정하는 적어도 하나의 파스너를 포함하고, 상기 적어도 하나의 파스너는, 상기 제어회로기판모듈 및 상기 베이스 브라켓을 관통하여 상기 케이스에 체결된다.
또한, 상기 적어도 하나의 파스너는, 도전성 체결볼트가 된다.
또한, 상기 체결볼트는, 상기 제어회로기판모듈의 상면을 가압하는 헤드부;
상기 헤드부로부터 돌출되어 연장되는 스템부; 및 상기 스템부의 외주면에 적어도 부분적으로 형성되는 수나사부를 포함하고, 상기 스템부는 상기 제어회로기판모듈 및 상기 베이스 브라켓을 통시에 관통하여 연장되고, 상기 수나사부는 상기 케이스의 바닥면에 나사결합된다.
또한, 상기 수나사부는, 상기 제어회로기판모듈의 상면으로부터 진입하여 하측방향으로 진행하면서 상기 베이스 브라켓을 관통한 후에 상기 케이스의 바닥면에 나사결합된다.
또한, 상기 케이스는 도전성 금속 판재로 형성되고, 상기 케이스의 바닥면에는 상측방향으로 돌출되도록 프레스 가공을 통해 형성되는 적어도 하나의 상향포밍부가 구비되며, 상기 체결볼트의 수나사부는 상기 상향포밍부의 상단면을 관통하여 나사결합된다.
또한, 상기 상향포밍부의 상단면은, 상기 베이스 브라켓의 하측면과 면접촉하는 평탄면을 구비한다.
또한, 상기 상향포밍부의 상단면에는 상기 체결볼트의 수나사부가 관통하여 연장되는 볼트홀이 형성되고, 상기 볼트홀의 하부에는, 상기 볼트홀로부터 상기 하측방향으로 돌출되어 형성되는 버링부가 구비되고, 상기 체결볼트의 수나사부는 상기 버링부에 나사결합된다.
또한, 상기 케이스의 바닥면에는 상측방향으로 돌출되도록 프레스 가공을 통해 형성되는 하향포밍부가 구비되며, 상기 적어도 하나의 상향포밍부는 상기 하향포밍부로부터 상기 상측방향으로 돌출되어 형성된다.
또한, 상기 하향포밍부의 면적은, 상기 베이스 브라켓의 면적보다 크게 형성되며, 상기 베이스 브라켓은 전체적으로 상기 하향포밍부의 영역에 포함되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 베이스 브라켓은, 상기 제어회로기판모듈의 하측면을 향해 돌출되어 형성되는 돌출면을 구비하고, 상기 돌출면의 하측면은 상기 상향포밍부의 상단면과 면접촉하게 된다.
또한, 상기 돌출면의 상측면은 상기 제어회로기판모듈의 하측면과 적어도 부분적으로 면접촉하게 된다.
또한, 상기 돌출면의 상측면에는 상기 제어기판회로모듈을 향해 돌출되어 형성되고, 상기 체결볼트의 체결력에 의해서 형상이 변형되는 변형돌기가 구비된다.
또한, 상기 변형돌기는 탄성변형된다.
또한, 상기 변형돌기는 상기 베이스 브라켓의 돌출면에 일체로 형성된다.
또한, 상기 변형돌기는 상기 베이스 브라켓과 별개로 형성되어 상기 베이스 브라켓의 돌출면에 부착되고, 상기 변형돌기는, 상기 베이스 브라켓보다 더 높은 탄성계수를 갖게 된다.
또한, 상기 변형돌기는, 상기 체결볼트의 스템부를 둘러싸는 링 형상으로 구비되고, 상기 변형돌기의 외경은, 상기 체결볼트의 헤드부의 외경보다 더 크거나 같게 된다.
또한, 상기 변형돌기의 돌출 높이는, 상기 돌출면의 두께보다 더 작게 형성된다.
또한, 상기 체결볼트가 상기 케이스의 바닥면에 나사결합되면, 상기 제어회로기판모듈은 상기 체결볼트를 통해 상기 케이스에 접지된다.
또한, 상기 제어회로기판모듈은, 상기 체결볼트의 스템부와 수나사부가 관통하여 연장되는 볼트홀을 구비하고, 상기 제어회로기판모듈의 볼트홀의 주위에는 링 형상의 그라운드 단자가 배치되고, 상기 체결볼트의 헤드부는 상기 그라운드 단자와 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 링 형상의 그라운드 단자의 외경은, 상기 체결볼트의 헤드부의 외경보다 더 크거나 같게 형성된다.
본 발명에 따른 전기 레인지는, 제어회로기판을 지지하는 보호하는 단일의 베이스 브라켓을 이용하여 제어회로기판을 지지하도록 구성하여 종래에 비해 부품수를 현저히 감소할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 전기 레인지는, 베이스 브라켓을 동시에 케이스에 고정시키는 기판 체결볼트를 이용하여 종래의 서포트 볼트의 고정을 위한 공정을 생략하여 제조 비용 및 제조 시간을 현저히 절감할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 전기 레인지는, 베이스 브라켓을 동시에 케이스에 고정시키는 기판 체결볼트의 체결방향을 상측에서 하측을 향하는 방향성을 갖도록 형성하여 제조공정을 단순화할 수 있는 효과를 갖는다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지의 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 전기 레인지에서 커버 플레이트를 제외한 부분에 대한 분해사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 가열부와 상부 브라켓의 분해사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 케이스의 내부에 베이스 브라켓, 제어회로기판모듈, 및 송풍모듈이 조립된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 베이스 브라켓에 제어회로기판모듈과 송풍모듈이 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 4에서 에어가이드를 분리한 분해사시도이다.
도 7은 도 2에 도시된 케이스의 내부에 베이스 브라켓, 제어회로기판모듈, 및 송풍모듈이 조립된 상태를 도시한 평면도이다.
도 8은 도 7의 부분확대도이다.
도 9는 도 8에서 제어회로기판모듈을 제거한 상태를 도시한 부분확대도이다.
도 10 및 도 11은 도 8의 A-A 라인을 따라 절단한 단면도이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다.
이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 전기 레인지(1)의 구성을 도시하는 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
[전기 레인지의 전반적 구성]
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지(1)로서, 커버플레이트를 분리한 사시도이다. 도 2는 도 1의 전기 레인지(1)에서 커버플레이트를 제외한 부분의 분해 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지(1)의 구성을 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지(1)는 유도가열 방식으로 피가열체를 가열할 수 있도록 구성된다. 이 때, 피가열체는 예를 들어, 스테인레스, 철 등의 금속재질을 함유하는 식기일 수 있다.
유도가열 방식은 고주파 전력을 워킹코일(312, 322, 332)에 인가하여 워킹코일(312, 322, 332) 주변에 자기장을 발생시키고, 발생된 자기장에 의해 생성된 와전류(eddy current)를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열체를 가열하는 방식이다.
즉, 워킹코일(312, 322, 332)이 페라이트 코어(ferrite core)와 인접한 구조를 가진 가열부(30)에서, 워킹코일(312, 322, 332)에 고주파 전력을 인가하여 워킹코일(312, 322, 332) 주변에 자기장을 발생시키고, 발생된 자기장의 영역 내에 피가열체가 놓이면, 피가열체에는 자기장에 의해 와전류가 유도된다. 생성된 와전류에 의해 줄열(Joule's heat)이 발생하여 피가열체가 가열될 수 있다. 피가열체인 식기가 가열됨으로써, 피가열체에 담긴 음식물이 가열되며 조리될 수 있다.
한편, 전기 레인지(1)는 케이스(10), 커버 플레이트(20), 가열부(30), 상부 브라켓(40) 및 베이스 브라켓(50)을 포함할 수 있다.
케이스(10)는, 외체를 형성하며 전기 레인지(1)를 구성하는 부품을 보호하는 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 케이스(10)는 알루미늄 재질 등과 같이 경량 금속재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
케이스(10)는 워킹코일(312, 322, 332)에 의해 발생된 열이 외부로 방출되는 것을 억제하기 위해 단열 처리될 수 있다.
케이스(10)에는 가열부(30), 상부 브라켓(40), 베이스 브라켓(50), 제어회로기판모듈(80) 등의 전기 레인지(1)를 이루는 내장 부품이 내부에 수납될 수 있고, 상면은 개방되어 있다. 개방된 상면은 커버 플레이트(20)에 의해 폐쇄될 수 있다.
케이스(10)는 전체적으로 판상의 재료를 프레스 가공하여 박스 형상으로 제작될 수 있다.
한편, 케이스(10)는 제1 케이싱(110) 및 제2 케이싱(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 케이싱(110)은 케이스(10)의 바닥면을 형성할 수 있다. 제1 케이싱(110)은 전술한 전기 레인지(1)의 내장 부품을 하측방향(D-방향)에서 수용하고 지지할 수 있다.
이와 같은, 내장 부품의 수용 및 지지를 용이하게 하기 위한 수단으로서 프레스 가공을 통해 형성되는 다수의 포밍부를 포함한다.
다수의 포밍부 중에서 하향포밍부(113)는, 제1 케이싱(110)을 전체적으로 하측방향(D-방향)으로 돌출되도록 프레스 가공하여 형성될 수 있다. 이와 같이 제1 케이싱(110)을 전체적으로 하측방향(D-방향)으로 돌출시킴으로써 내장 부품의 확보를 위한 상하방향(U-D방향) 공간을 더 확보할 수 있으며, 더불어 제1 케이싱(110)의 강성이 더욱 높아질 수 있는 효과를 갖게 된다.
이 때, 하향포밍부(113)의 면적은 베이스 브라켓(50)의 면적보다는 더 크게 형성될 수 있으며, 이를 통해 베이스 브라켓(50)은 전체적으로 하향포밍부(113)의 영역에 포함되도록 배치될 수 있다.
상향포밍부(114)는, 하향포밍부(113)로부터 상측방향(U-방향)으로 돌출되어 형성되며, 예시적으로 도시된 바와 같이 원형의 단면을 갖는 비드로서 형성될 수 있다.
상향포밍부(114)는 복수의 위치에 형성될 수 있으며 상향포밍부(114)는 후술하는 베이스 브라켓(50)을 하부에서 지지하고, 베이스 브라켓(50)을 고정하는 역할을 한다.
베이스 브라켓(50)이 기판 체결볼트(B2) 등과 같은 파스너를 통해 고정될 수 있도록, 상향포밍부(114)에는 후술하는 기판 체결볼트(B2)가 관통하여 연장되는 볼트홀(114a)이 형성될 수 있다. 이 때, 기판 체결볼트(B2)는 메인 회로기판(811)과 베이스 브라켓(50)을 동시에 관통하여 연장되며, 메인 회로기판(811)과 베이스 브라켓(50)은 동시에 제1 케이싱(110)에 고정될 수 있다.
베이스 브라켓(50)을 고정하는 기판 체결볼트(B2)는 상측으로부터 하측방향(D-방향)으로 체결되는 방향성을 갖게 된다.
이 때, 상향포밍부(114)는 하향포밍부(113)로부터 상측방향(U-방향)으로 돌출되기 때문에 기판 체결볼트(B2)가 제1 케이싱(110)을 지나 하측방향(D-방향)으로 돌출 연장되는 것을 방지하기 위한 여유마진을 제공하게 된다. 기판 체결볼트(B2)를 이용한 베이스 브라켓(50)과 메인 회로기판(811)의 고정 구조는 도 7 이하를 참조하여 후술한다.
한편, 제1 케이싱(110)에는 내부에 구비되는 제어회로기판모듈(80)과, 제어회로기판모듈(80)에 장착되는 회로소자 부품의 냉각을 원활하게 하기 위해, 공기가 유입되는 적어도 하나의 흡입구(112)와, 공기가 배기되는 적어도 하나의 배출구(111)가 구비될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 배출구(111)와 적어도 하나의 흡입구(112)는 그릴 형태로 구비될 수 있으며, 이를 통해 외부 이물질의 유입이 방지될 수 있다.
제2 케이싱(120)은 제1 케이싱(110)으로부터 절곡되어 형성되고, 케이스(10)의 측면을 형성할 수 있다.
제2 케이싱(120)은 제1 케이싱(110)의 가장자리에서 상하방향(U-D방향)으로 절곡되어 전기 레인지(1)의 측벽을 형성할 수 있다. 이를 통해, 제2 케이싱(120)은 후술하는 베이스 브라켓(50)을 둘러싸도록 구비될 수 있다.
대체로 4각형으로 형성되는 제1 케이싱(110)의 각 변에 제2 케이싱(120)이 형성될 수 있다. 제2 케이싱(120)은 케이스(10) 전체의 강성을 보강할 수 있다.
즉, 판형의 제1 케이싱(110)이 내장 부품의 무게 또는 외력에 의해 휘어지거나 파손되는 것을 제1 케이싱(110)으로부터 절곡되도록 형성되는 제2 케이싱(120)이 억제할 수 있다.
제2 케이싱(120)은 슬릿(slit) 형상으로 형성되고 복수로 구비되는 통기홀(121)을 더 포함할 수 있다. 통기홀(121)은 케이스(10)의 내부와 외부가 서로 연통되도록 하여, 통기홀(121)을 통해 공기가 유동되도록 함으로써, 케이스(10) 내부에 수납되는 부품의 냉각에 기여할 수 있다.
한편, 제2 케이싱(120)의 상단에는 서포팅 플랜지(130)가 구비될 수 있다.
서포팅 플랜지(130)는 제2 케이싱(120)의 상단으로부터 케이스(10)의 내측을 향해 절곡되도록 형성될 수 있고, 후술하는 상부 브라켓(40)을 하부에서 지지하는 역할을 한다. 예시적으로 서포팅 플랜지(130)는 제2 케이싱(110) 중에서 좌측부, 우측부 및 후면부의 상단을 절곡하여 복수 개소에 형성될 수 있다. 개별 서포팅 플랜지(130)에는 볼트 체결을 위한 체결홀(131)이 구비될 수 있다.
서포팅 플랜지(130)의 상면에는 상부 브라켓(40)의 바닥면이 안착되고, 상부 브라켓(40)과 서포팅 플랜지(130)는 브라켓 체결볼트(B1) 등의 체결수단에 의해 서로 결합될 수 있다. 바람직하게는 상부 브라켓(40)을 구성하는 제1 상부 브라켓(41)의 좌측단과 후단, 그리고 제2 상부 브라켓(42)의 우측단과 후단은 서포팅 플랜지(130)에 의해 지지되고 결합될 수 있다. 한편, 제1 상부 브라켓(41)의 우측단과 제2 상부 브라켓(42)의 좌측단은 후술하는 서포팅 브라켓(530)에 의해서 지지될 수 있다.
한편, 커버 플레이트(20)는 케이스(10)의 상단에 결합되고, 피가열체가 상면에 배치될 수 있다. 커버플레이트는 케이스(10)의 개방된 상부를 폐쇄하여 케이스(10)에 수납된 부품들을 보호할 수 있다.
커버 플레이트(20)의 상면에는 피가열체가 놓이고, 가열부(30)에서 발생하는 자기장은 커버 플레이트(20)를 통과하여 피가열체에 도달할 수 있다. 커버 플레이트(20)는 예를 들어, 세라믹 또는 강화 유리 등과 같은 내열성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버 플레이트(20)의 상면에는 사용자로부터 조작을 입력받는 입력 인터페이스(미도시)가 설치될 수 있다. 입력 인터페이스는 커버 플레이트(20)의 상면의 특정영역 설치되고, 특정 이미지를 표시할 수 있다.
입력 인터페이스는 사용자로부터 터치 입력을 수신하고, 전기 레인지(1)는 수신된 터치 입력에 기초하여 구동될 수 있다.
예를 들어, 입력 인터페이스는 사용자가 원하는 가열 강도나 가열 시간 등을 입력하기 위한 모듈로서, 물리적인 버튼이나 터치 패널 등으로 구현될 수 있다.
커버 플레이트(20)의 하부로서 입력 인터페이스의 하부에는 사용자의 터치 조작이 입력되는 터치 회로기판모듈(85)이 구비될 수 있다. 터치 회로기판모듈(85)은 복수의 키 스위치(851) 및 복수의 키 스위치(851)가 실장되는 터치 회로기판(852)을 포함한다. 사용자는 키 스위치(851)를 통해 터치 회로기판모듈(85)에 명령을 입력하여 전기 레인지(1)의 동작을 제어할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지(1)에서, 터치 회로기판모듈(85)의 상면은 커버 플레이트(20)의 하면에 밀착하도록 구비될 수 있다. 이 때, 터치 회로기판모듈(85)은 입력 인터페이스와 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
터치 회로기판모듈(85)과 입력 인터페이스는 정전식 터치 입력방식으로 서로 연결될 수 있다. 따라서, 사용자가 입력 인터페이스에 제어명령을 입력하면, 제어명령은 터치 회로기판모듈(85)에 입력될 수 있다.
또한, 커버 플레이트(20)의 상면의 특정영역에는 전기 레인지(1)의 구동 상태가 표시되는 디스플레이가 구비될 수 있다.
커버 플레이트(20)의 상면에는 광 표시 영역이 형성될 수 있다. 광 표시 영역에 대응하는 커버 플레이트(20)의 하부에는 LED 기판모듈(84)이 배치될 수 있고, LED 기판모듈(84)에서 조사된 빛이 광 표시 영역을 통해 사용자에게 전달될 수 있다. 예시적으로 LED 기판모듈(84)은 후술하는 상부 브라켓(40)에 배치되고 고정될 수 있다. 상부 브라켓(40)에는 LED 기판모듈(84)을 지지하기 위한 복수의 기판 지지부(417, 427)이 구비될 수 있다.
이 때, 광 표시 영역과 LED 기판모듈(84)은 서로 대응하는 위치에 배치될 수 있다. LED 기판모듈(84)이 복수로 구비되는 경우에는 광 표시 영역도 동일한 개수로 커버 플레이트(20)의 상면에 구비될 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지(1)는 커버 플레이트(20)를 지지하고, 커버 플레이트(20)를 케이스(10)에 연결하기 위한 커버 브라켓(70)을 더 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 커버 브라켓(70)은 상부 브라켓(40) 및 케이스(10)의 외측에 배치되고, 케이스(10)와 결합하며, 커버 플레이트(20)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 커버 브라켓(70)은 케이스(10)와 케이스 체결볼트(미도시) 등의 체결수단에 의해 결합할 수 있다.
커버 브라켓(70)은 복수로 구비될 수 있고, 각각의 커버 브라켓(70)은 사각형으로 구비되는 커버 플레이트(20)의 각 변에 대응하는 부위에 배치되도록 구비될 수 있다. 따라서, 예시적으로 커버 브라켓(70)은 사각형의 커버 플레이트(20)의 각 변에 배치되도록 총 4개로 구비될 수 있다.
한편, 가열부(30)는 복수로 구비되고, 커버 플레이트(20)의 하부에 배치되고, 피가열체를 가열할 수 있다.
첨부된 도면 에는 총 3개의 가열부(30)가 구비되는 실시예가 도시되어 있다.
이 때, 이들 복수의 가열부(30)는 모두 유도가열 방식으로 구비되거나, 복수의 가열부(30) 중 일부는 유도가열 방식으로 구비되고, 나머지는 전기저항 가열 방식을 이용한 하이라이트 가열장치로 구비되어, 이른바 하이브리드 레인지로 전기 레인지(1)가 구성될 수도 있다.
이하에서는 복수의 가열부(30)가 모두 유도가열 방식으로 구비되는 전기 레인지(1)에 대해서 설명한다.
이 때, 복수의 가열부(30)는 서로 동일한 발열 용량을 갖거나 서로 다른 발열 용량을 갖도록 구성될 수 있다.
도면에는 가열부(30)가 서로 다른 발열 용량을 갖는 제1 가열부(31), 제2 가열부(32), 제3 가열부(33)를 구비한 실시예가 도시되어 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니나 가열부(30)가 서로 다른 발열 용량을 갖는 제1 가열부(31), 제2 가열부(32), 제3 가열부(33)으로 구성되는 실시예를 기준으로 설명하도록 한다.
제1 가열부(31)는 제1 상부 브라켓(41)에 장착될 수 있고, 제2 가열부(32) 및 제3 가열부(33)는 제2 상부 브라켓(42)에 장착될 수 있다.
각각의 가열부(31, 32, 33)는, 공통적으로 코어 프레임(311, 321, 331)을 구비하고, 코어 프레임(311, 321, 331)의 상면에 워킹코일(312, 322, 332)이 나선형으로 권선되고, 코어 프레임(311, 321, 331)의 하면에 페라이트 코어(313, 323, 333)가 장착될 수 있다. 따라서, 워킹코일(312, 322, 332)에 고주파 전력이 인가되면, 페라이트 코어(313, 323, 333) 주위에 자기장이 형성되고, 형성된 자기장으로 피가열체에 와전류를 형성할 수 있다.
각각의 워킹코일(312, 322, 332)은 한 쌍의 인출선(312a, 322a, 332a)을 구비하며, 각각의 인출선(312a, 322a, 332a)의 단부에는 인출선단자가 구비될 수 있다.
한편, 각각의 가열부(31, 32, 33)의 중앙부에는 온도감지부(60)가 구비될 수 있다. 보다 상세히는, 제1 가열부(31)에는 제1 온도감지부(61)가 구비될 수 있고, 제2 가열부(32)에는 제2 온도감지부(62)가 구비될 수 있으며, 제2 가열부(33)에는 제3 온도감지부(63)가 구비될 수 있다.
이 때, 제1 온도감지부(61)는, 제1 가열부(31)의 직상방의 커버 플레이트(20)의 온도를 감지하는 제1 플레이트온도센서(611)와, 제1 워킹코일(312)의 온도를 감지하는 제1 코일온도센서(612)와, 커버 플레이트(20)의 온도가 소정의 임계온도 이상으로 증가하는지 여부를 감지하는 제1 써멀 퓨즈(미도시)와, 제1 플레이트온도센서(611)와 제1 써멀 퓨즈(미도시)가 설치되는 제1 센서홀더(614)를 포함할 수 있다.
마찬가지로, 제2 온도감지부(62)와 제3 온도감지부(63)는, 각각 제1 온도감지부(61)와 거의 동일한 구성을 갖는 제2 플레이트온도센서 내지 제3 플레이트온도센서(621, 631), 제2 코일온도센서 내지 제3 코일온도센서(622, 632), 제2 써멀 퓨즈 내지 제3 써멀 퓨즈(623, 633) 및 제2 센서홀더 내지 제3 센서홀더(624, 634)를 포함할 수 있다.
제1 플레이트온도센서 내지 제3 플레이트온도센서는, 커버 플레이트(20)의 하측면에 직접 접촉하여 커버 플레이트(20)의 온도를 측정하도록 구성되며, 이들의 센싱면은 상시 커버 플레이트(20)의 하측면에 접촉 상태가 유지되도록 배치될 수 있다.
제1 코일온도센서 내지 제3 코일온도센서는 워킹코일(312, 322, 332)의 하측면에 배치되고, 워킹코일(312, 322, 332)에 직접 접촉하여 워킹코일(312, 322, 332)의 온도를 측정하도록 구성된다. 이들의 센싱면은 상시 워킹코일(312, 322, 332)에 접촉 상태가 유지되도록 배치될 수 있다.
제1 써멀 퓨즈 내지 제3 써멀 퓨즈는, 커버 플레이트(20)의 온도가 소정의 임계온도 이상으로 증가하게 되면 내부의 회로가 단선되도록 구성되는 일종의 써모스탯의 역할을 한다. 이 때, 제1 써멀 퓨즈 내지 제3 써멀 퓨즈의 내부 회로가 단선되면, 워킹코일(312, 322, 332)에 공급되는 전력이 즉시 차단되는 방식으로 과열이 발생한 가열부(31, 32, 33)의 작동이 중단될 수 있다.
한편, 이들 가열부(31, 32, 33)는 상부 브라켓(40)에 배치되고 지지된다. 도시된 실시예와 같이, 상부 브라켓(40)은 복수로 구비될 수 있다. 바람직하게는 상부 브라켓(40)은, 제1 가열부(31)를 지지하는 제1 상부 브라켓(41)과, 제2 가열부(32) 및 제3 가열부(33)를 지지하는 제2 상부 브라켓(42)으로 분할되어 구비될 수 있다.
상부 브라켓(40)은 경량의 금속재질, 예를 들어 알루미늄 재질로 구비될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
제1 상부 브라켓(41)은 제1 상부판(411) 및 제2 상부판(412)을 포함할 수 있다. 제1 상부판(411)은 제1 상부 브라켓(41)의 바닥면을 형성하고, 제1 가열부(31)가 장착될 수 있다.
마찬가지로 제2 상부 브라켓(42)은 제1 상부판(421) 및 제2 상부판(422)을 포함할 수 있다. 제1 상부판(421)은 제2 상부 브라켓(42)의 바닥면을 형성하고, 제2 가열부(32) 및 제3 가열부(33)가 장착될 수 있다.
제1 상부 브라켓(41)의 제1 상부판(411)과 제2 상부 브라켓(42)의 제1 상부판(421)은 하부에 구비되는 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)을 상하방향(U-D방향)에서 전체적으로 가리도록 구비될 수 있다.
이러한 구조로 인해, 제1 상부 브라켓(41)의 제1 상부판(411)과 제2 상부 브라켓(42)의 제1 상부판(421)은 가열부(30)로부터 발생하는 전자기장 및 전자기파가 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)에 장착된 소자에 도달하지 못하도록 차폐하는 역할을 할 수 있다.
즉, 제1 상부 브라켓(41)과 제2 상부 브라켓(42)은 인쇄회로기판(51)에 대하여 EMC(Electromagnetic Compatibility) 및 EMI(Electromagnetic Interference) 성능을 개선하는 역할을 할 수 있다.
제1 상부 브라켓(41)의 제2 상부판(412)과 제2 상부 브라켓(42)의 제2 상부판(422)은 각각 제1 상부판(411, 421)으로부터 전기 레인지(1)의 상하방향(U-D방향)으로 절곡되도록 구비될 수 있다.
도시된 바와 같이, 대체로 4각형으로 형성되는 제1 상부판(411, 421)의 각 변에 제2 상부판(412, 422)이 형성될 수 있다.
이들 제2 상부판(412, 422)을 통해서 제1 상부 브라켓(41)과 제2 상부 브라켓(42)의 강성이 전체적으로 보강될 수 있다. 즉, 판형의 제1 상부판(411, 421)이 가열부(30)를 포함하는 내장 부품의 무게 또는 외력에 의해 휘어지거나 파손되는 것이 제2 상부판(412, 422)을 통해 억제될 수 있다.
한편, 각각의 제1 상부판(411, 421)에는 전술한 한 쌍의 인출선(312a, 322a, 332a)과, 온도감지부(60)의 리드선(미도시)이 관통하여 연장될 수 있는 다수의 삽입홀이 형성될 수 있다. 예시적으로 다수의 삽입홀은, 한 쌍의 인출선(312a, 322a, 332a) 중 어느 하나가 통과하는 제1 삽입홀(414, 424)과, 한 쌍의 인출선(312a, 322a, 332a) 중 다른 하나가 통과하는 제2 삽입홀(415, 425)과, 온도감지부(60)의 리드선이 관통하는 제3 삽입홀(416, 426)을 포함할 수 있다.
한 쌍의 인출선(312a, 322a, 332a)과 온도감지부(60)의 리드선은 이들 삽입홀을 관통하여 하측방향(D-방향)으로 연장되어 제어회로기판모듈(80)에 전기적으로 접속될 수 있다.
또한, 제1 상부판(411, 421)에는 상측방향(U-방향)으로 또는 하측방향(D-방향)으로 돌출 형성되는 다수의 포밍부가 형성될 수 있다,
하측방향(D-방향)으로 돌출 형성되는 포밍부는 눌림방지포밍부(411a, 421a)로서 지칭될 수 있으며, 한 쌍의 인출선(312a, 322a, 332a) 중에서 각각의 가열부(31, 32, 33)의 중심으로부터 반경방향(r-방향) 외측으로 연장되는 인출선(312a, 322a, 332a)이, 가열부(31, 32, 33)의 체결과정에서 짓눌리게 되는 현상을 방지하는 역할을 한다. 즉, 눌림방지포밍부(411a, 421a)는 가열부(31, 32, 33)의 중심으로부터 반경방향(r-방향) 외측으로 연장되는 인출선(312a, 322a, 332a)이 지나가는 통로를 형성하는 역할을 하게 된다.
상측방향(U-방향)으로 돌출 형성되는 포밍부는 결합 포밍부(413)로서 지칭될 수 있으며, 각각의 가열부(31, 32, 33)를 지지함과 동시에 볼트 등과 같은 체결수단이, 제1 상부판(411, 421)을 지나 하측방향(D-방향)으로 연장되는 것을 방지하는 역할을 한다. 즉, 결합 포밍부(413)는, 볼트 등과 같은 체결수단이, 하측방향(D-방향)에 배치되는 제어기판회로모듈(80)을 간섭하는 것을 방지하기 위한 여유마진을 제공하게 된다.
한편, 제1 상부 브라켓(41)과 제2 상부 브라켓(42)에는 각각 LED 기판모듈(84)이 배치될 수 있다. 제1 상부 브라켓(41)의 제1 상부판(411)과 제2 상부 브라켓(42)의 제1 상부판(421)에는 각각 LED 기판모듈(84)의 지지를 위한 기판 지지부(417, 427)가 형성될 수 있다. 기판 지지부(417, 427)는 제1 상부 브라켓(41)의 제1 상부판(411)과 제2 상부 브라켓(42)의 제1 상부판(421)이 부분적으로 절개되고 절곡되어 형성되는 방식으로 구비될 수 있다.
도시된 실시예를 기준으로, 제1 가열부(31)가 배치되는 제1 상부 브라켓(41)에는 하나의 기판 지지부(417)이 구비되고, 제2 가열부 및 제3 가열부가 배치되는 제1 상부 브라켓(41)에는 두 개의 기판 지지부(427)이 형성될 수 있다.
LED 기판모듈(84)에는 복수의 LED가 일렬로 정렬된 형태로 구비될 수 있다. 복수의 LED는 가열부(30)가 작동하는 경우에 점등되어, 사용자에게 가열부(30)의 작동여부 및 작동상태를 시각적으로 알려줄 수 있다.
또한, LED 기판모듈(84)은 복수의 LED의 점등모양, 색깔 등을 변경하여 사용자에게 전기 레인지(1)의 작동여부 및 작동상태를 알려줄 수도 있다.
한편, 베이스 브라켓(50)은 제1 상부 브라켓(41)의 하부에 배치되고, 제어회로기판모듈(80)을 구성하는 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)이 장착되며, 메인 회로기판모듈(81), 파워 회로기판모듈(83), 송풍모듈(90)을 지지하는 역할을 한다.
베이스 브라켓(50)의 하부는 제1 케이싱(110)에 형성된 상향포밍부(114)에 의해서 복수 개소에서 지지될 수 있다.
이 때, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 브라켓(50)은, 바닥판(510)과 측판(520)을 구비한 기판 브라켓(51)을 포함할 수 있다.
바닥판(510)은 베이스 브라켓(50)의 바닥면을 형성하고, 상면에 메인 회로기판모듈(81), 파워 회로기판모듈(83) 및 송풍모듈(90)이 장착될 수 있다.
특히, 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)의 기판들(811, 831)은 복수의 기판 체결볼트(B2)를 통해 바닥판(510)에 고정되되, 기판 체결볼트(B2)는 제1 케이싱(110)의 상향포밍부(114)까지 연장되어 나사결합될 수 있다. 즉, 기판 체결볼트(B2)를 통해 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)의 기판들(811, 831)과 바닥판(510)이 동시에 제1 케이싱(110)의 상향포밍부(114)에 체결될 수 있도록 구성된다.
나아가 이들 복수의 기판 체결볼트(B2) 중에서 적어도 하나는 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)의 접지를 위한 접지수단으로서 작용할 수 있도록 구성될 수 있다. 예시적으로 도 4에 도시된 바와 같이 기판 체결볼트가 관통하여 연장되는 메인 회로기판모듈(81)의 볼트홀(816)의 주변에는 동박 형태의 그라운드 단자(817)가 형성될 수 있고, 기판 체결볼트의 헤드부는 그라운드 단자(817)와 전기적으로 접속될 수 있다. 또한 기판 체결볼트의 스템부는 제1 케이싱(110)의 상향포밍부(114)에 물리적 그리고 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 단순한 구성을 통해 메인 회로기판모듈(81)은 기판 체결볼트를 통해 제1 케이싱(110)에 효과적으로 접지될 수 있게 된다. 도시되어 있지 않으나, 파워 회로기판(831)에 형성된 다수의 볼트홀(833) 중에서 적어도 어느 하나에는 메인 회로기판(811)과 동일한 형식의 그라운드 단자(미도시)가 형성될 수 있다. 메인 회로기판(811) 등의 접지에 관한 구조는 도 8 이하를 참조하여 후술한다.
한편, 측판(520)은 바닥판(510)의 측면 테두리로부터 전기 레인지(1)의 상측방향(U-방향)으로 연장되도록 구비될 수 있다.
측판(520)은 베이스 브라켓(50) 전체의 강성을 보강하는 역할을 할 수 있다. 즉, 판형의 바닥판(510)이 회로기판 등의 내장 부품의 무게 또는 외력에 의해 휘어지거나 파손되는 것이 측판(520)에 의해 억제할 수 있다. 나아가, 측판(520)은 측면방향 또는 전후방향(F-R방향)으로 가해지는 외력으로부터 바닥판(510)에 배치되는 메인 회로기판모듈(81), 파워 회로기판모듈(83) 및 송풍모듈(90)을 보호하는 역할을 겸하게 된다. 이를 위해, 측판(520)은 적어도 메인 회로기판(811)과 파워 회로기판(831)의 상하방향(U-D방향) 위치보다 더 높은 위치까지 돌출되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 전기 레인지(1)의 중앙 부위에 해당하는 위치에는 전술한 제1 상부 브라켓(41)과 제2 상부 브라켓(42)을 지지하는 서포팅 브라켓(530)이 구비될 수 있다.
서포팅 브라켓(530)은, 기판 브라켓(51)의 측면, 도면을 기준으로 우측면에 나란하게 형성될 수 있으며, 바람직하게는 기판 브라켓(51)에 일체로 사출 성형을 통해 형성될 수 있다. 이 때, 서포팅 브라켓(530)은 기판 브라켓(51)과 일체로 형성되지만, 은 외력에 의해서 쉽게 분리될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 서포팅 브라켓(530)과 기판 브라켓(51) 사이의 연결부를 상대적으로 약한 강도를 갖도록 구성할 수 있다.
서포팅 브라켓(531)에는, 바닥면으로부터 상측방향(U-방향)으로 전술한 제1 상부 브라켓(41)과 제2 상부 브라켓(42)을 향해 연장되는 복수의 서포팅 보스(531)가 구비될 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 상부 브라켓(41)의 좌측단과 후단, 그리고 제2 상부 브라켓(42)의 우측단과 후단은 서포팅 플랜지(130)에 의해 지지되고 결합될 수 있다.
이 때, 제1 상부 브라켓(41)의 우측단과 제2 상부 브라켓(42)의 좌측단은 서포팅 브라켓(530)의 서포팅 보스(531)에 의해서 지지되고 체결될 수 있다. 제1 상부 브라켓(41)의 우측단과 제2 상부 브라켓(42)의 좌측단의 체결을 위해서 서포팅 보스(531)의 상단에는 각각 체결홀(532)이 형성될 수 있다.
도시된 실시예를 기준으로 서포팅 브라켓(530)은 총 5개의 서포팅 보스(531)가 구비되는 것으로 도시되어 있다. 다만, 이들 5 개의 서포팅 보스(531)가 모두 제1 상부 브라켓(41)의 우측단과 제2 상부 브라켓(42)의 좌측단의 체결에 참여하는 것은 아니다. 예를 들면, 5 개의 서포팅 보스(531) 중에서 3개의 서포팅 보스(531)만이 제1 상부 브라켓(41)과 제2 상부 브라켓(42)의 체결에 참여하도록 구성될 수 있다.
이 때, 도시된 실시예에서 체결에 참여하지 않은 서포팅 보스(531)는, 다른 실시예에서 서포팅 브라켓(530)이 다른 위치에서 제1 상부 브라켓(41)과 제2 상부 브라켓(42)을 지지할 때 적용될 수 있다. 즉, 도시된 실시예보다 더 큰 사이즈를 갖는 전기 레인지용으로 적용되고자 할 때, 서포팅 브라켓(530)은 기판 브라켓(51)으로 분리된 후 다른 위치로 이동되어 사용될 수 있다. 이와 같이, 서포팅 브라켓(530)이 더 큰 사이즈를 갖는 전기 레인지용으로 사용될 때, 본 실시예에서 체결에 참여하지 않았던 서포팅 보스(531)이 사용될 수 있다.
이와 같이, 서로 다른 실시예에서 적용 가능하도록 서포팅 브라켓(530)을 구성하여, 부품 공용화가 가능하게 되는 이점을 갖게 되고, 그에 따라 제조 비용이 절감될 수 있는 효과를 갖게 된다.
전술한 바와 같이, 베이스 브라켓(50)에는 제어회로기판모듈(80)을 구성하는 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)이 장착될 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니나, 제어회로기판모듈(80)은, 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83) 이외에 전술한 LED 기판모듈(84), 터치 회로기판모듈(85) 및 무선통신기판모듈(86)을 포함하는 상위 개념으로 이해할 수 있다.
도 3 내지 4에 도시된 바와 같이, 메인 회로기판모듈(81)은, 전기 레인지(1)의 전체적인 작동을 제어하기 위한 제어부가 구비되며, 전술한 터치 회로기판모듈(85)과 LED 기판모듈(84)에 전기적으로 연결되어 있다.
따라서 메인 회로기판모듈(81)은 터치 회로기판모듈(85)을 통한 사용자의 조작 또는 무선통신기판모듈(86)을 통한 사용자의 조작을 유무선 방식으로 입력받을 수 있으며, 전기 레인지(1)의 작동정보 및 상태정보를 LED 기판모듈(84) 및 사용자의 모바일기기(미도시)로 전달할 수 있도록 구성된다.
또한, 메인 회로기판(811)에는, 마이크로콘트롤러, 마이컴, 또는 마이크로프로세서 등의 형식으로 알려진 제어부로서의 중앙처리장치와, 파워 회로기판모듈(83)으로부터 전력을 공급받아 고주파 전력으로 변환하고 이를 워킹코일(312, 322, 332)에 공급하는 복수의 스위칭 소자(812)와 브릿지 회로소자(813)가 중앙 측에 함께 배치될 수 있다. 즉, 복수의 스위칭 소자(812)는 전력 변환모듈로서 기능할 수 있다.
이 때, 스위칭 소자(812)는 복수의 IGBT(Insulated gate bipolar transistor)가 적용될 수 있다. 다만, IGBT 방식의 스위칭 소자(812)는 매우 발열이 심한 부품으로서, 이와 같은 발열이 적절한 수준으로 유지되지 않으면 스위치 소자(812)의 수명이 단축되거나 스위치 소자의 오작동 등이 발생될 가능성이 높다.
이러한 스위칭 소자(812)의 냉각을 위한 수단으로서, 복수의 스위칭 소자(812) 및 브릿지 회로소자(813)에 생성되는 열을 흡수하기 위한 히트싱크(814)가 메인 회로기판(811)에 구비될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 히트싱크(814)는, 전기 레인지(1)의 전후방향(F-R방향)을 따라 연장되는 육면체 형상의 본체(8141)와, 본체(8141)의 하측면으로부터 메인 회로기판(811)을 향해 연장되는 다수의 방열핀(8143)을 포함하여 구성될 수 있다.
본체(8141)의 상면은 메인 회로기판(811)에 나란한 평면으로 형성될 수 있고, 본체(8141)의 양측면은 하향 경사도를 갖는 경사면으로 형성될 수 있다.
경사면이 되는 양측면에 스위칭 소자(812)와 브릿지 회로소자(813)가 부착될 수 있다. 따라서 스위칭 소자(812)와 브릿지 회로소자(813)에서 생성된 열은 본체(8141)의 양측면을 통해서 전도될 수 있다.
한편, 본체(8141)의 내부에는 전면 및 후면을 관통하여 직선형태로 연장되는 유동채널(8142)이 형성될 수 있다. 유동채널(8142)을 통해서 후술하는 송풍팬-모터조립체(91)를 통해 송풍되는 공기의 기류가 통과하게 되고, 스위칭 소자(812)와 브릿지 회로소자(813)로부터 전도될 열은 부분적으로 유동채널(8142)의 내부에 공기의 기류에 흡수될 수 있다.
한편, 유동채널(8142)의 내부면 및 본체(8141)의 상측면은 공기의 기류에 대한 접촉면적을 확장하기 위한 요철이 형성될 수 있다. 요철은 유동저항을 최소화할 수 있도록 공기의 유동방향, 즉 전후방향(F-R방향)으로 따라 직선형태로 연장될 수 있다.
복수의 방열핀(8143)은, 본체(8141)의 하측면으로부터 돌출되어 형성되며 공기의 기류에 대한 접촉면적을 증가시키는 역할을 한다.
복수의 방열핀(8143)은 본체(8141)의 하측면으로부터 돌출되어 직선형태로 연장될 수 있으며, 각각의 복수의 방열핀(8143)은 서로 일정 간격을 유지하도록 구성된다. 따라서 인접하는 방열핀(8143) 사이에는 공기의 통로가 형성될 수 있다.
한편, 복수의 방열핀(8143) 중에서 일부, 특히 하측면의 양측변에 인접해서 배치되는 방열핀(8143)은 메인 회로기판(811)에 직접 접촉되도록 구성되며, 이들은 히트싱크(814)를 전체적으로 지지하는 역할을 겸하게 된다.
복수의 스위칭 소자(812) 및 브릿지 회로소자(813)가 히트싱크(814)에 부착된 상태에서 히트싱크(814)는 전체적으로 후술하는 에어가이드(92)에 의해서 내부에 수용된 상태로 커버된다. 송풍모듈(90)을 구성하는 에어가이드(92)에 의해서 히트싱크(814)는 에어가이드(92) 외부의 다른 회로소자들과 공간적으로 분리되며, 에어가이드(92)에 의해서 히트싱크(814) 전용의 냉각 통로가 형성될 수 있게 된다.
한편, 에어가이드(92)의 주변에는 도시된 바와 같이, 후술하는 파워 회로기판모듈(83)로부터 출력되는 전력에 포함된 노이즈를 제거하는 다수의 필터 소자(815)가 배치될 수 있다.
파워 회로기판모듈(83)은, 메인 회로기판모듈(81)의 후방에 배치될 수 있다. 파워 회로기판모듈(83)은 통상 에스엠피세스(SMPS: Switching Mode Power Supply)로 알려진 고전압 소자(832)가 파워 회로기판(831)에 실장되어 모듈화될 수 있으며, 외부 전력이 스위칭 소자(812)로 공급되기 전에 안정적인 상태로 변환하는 역할을 수행하게 된다.
메인 회로기판모듈(81)의 후방, 바람직하게는 히트싱크(814)의 후방 베이스 브라켓(50)에는 송풍모듈(90)을 구성하는 송풍팬-모터조립체(91)가 배치될 수 있다.
송풍팬-모터조립체(91)는, 전술한 제1 케이싱(110)의 흡입구(112) 및 베이스 브라켓(50)의 관통홀(511)을 거쳐 유입되는 외부 공기를 흡입하고 에어가이드(92)의 내부로 송풍하는 역할을 한다.
도시된 바와 같이, 송풍팬-모터조립체(91)에 적용되는 송풍팬은, 제한이 없으나 송풍팬이 설치되는 위치적 제약 및 공간적 제약을 고려하여 시로코팬이 바람직하다. 실시예와 같이, 시로코팬이 적용되는 경우에 시로코팬의 하부로부터 회전축에 나란한 방향으로 외부 공기가 흡입되고, 반경방향 외측을 향해 공기가 가속되어 배출될 수 있다.
송풍 효율을 높이기 위해서 송풍팬의 출구단(911)은 직접 에어가이드(92)의 입구(922)에 연결될 수 있고, 송풍팬에 의해 강제 유동되는 외부 공기는 전체적으로 에어가이드(92)의 내부로 유입될 수 있다.
에어가이드(92)는 ㄷ자 형상의 단면을 가지며, 하측면이 전체적으로 개방되는 박스 형태로 형성되는 가이드본체(921)를 포함할 수 있다.
ㄷ자 형상 내부 공간에는 히트싱크(814)가 전체적으로 수용되며, 전술한 송풍팬을 통해 송풍되는 외부 공기의 유동하는 히트싱크(814) 전용의 냉각 통로가 형성될 수 있다.
가이드본체(921)는 히트싱크(814)가 배치되는 형상에 대응하여 배치될 수 있으며, 도 5에 도시된 바와 같이 히트싱크(814)가 전기 제인지의 전후방향(F-R방향)을 따라 연장되는 형태로 배치되는 경우에는 이에 맞게 전기 제인지의 전후방향(F-R방향)을 따라 연장되는 형상으로 배치될 수 있다.
가이드본체(921)의 후면부는 적어도 부분적으로 개방될 수 있으며, 개방된 후면은 송풍팬을 통해 송풍되는 외부 공기가 도입되는 도입구(922)로서 작용한다.
후면부와 다르게 가이드본체(921)의 전면부 및 측면부는 전체적으로 닫혀 있고, 이들은 도입된 외부 공기가 외부로 누설되지 않도록 작용하는 격벽의 기능을 수행한다.
가이드본체(921)의 내부의 냉각 통로로 도입된 외부 공기는, 히트싱크(814)와 열교환을 진행하면서 전방을 향해 이동하게 되고, 가이드본체(921)에 의해서 유동 방향이 가이드되어 최종적으로 하측방향(D-방향)으로 이동하게 되며, 최종적으로 제1 케이싱(110)의 배출구(111)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
한편, 에어가이드(92)의 가이드본체(921)의 전방측, 바람직하게는 전방 좌측에는 상측방향(U-방향)으로 돌출되어 형성되는 기판설치부(923)가 일체로 구비될 수 있다.
기판설치부(923)에는 전술한 무선통신기판모듈(86)이 수용될 수 있다. 이와 같은 기판설치부(923)의 위치는, 가열부(30)와 스위칭 소자(812)에 의한 고주파 노이즈의 영향이 최소화될 수 있는 위치로서 가열부(30)와 스위칭 소자(812)로부터 가장 멀리 이격된 위치로서 선택될 수 있다. 다만, 이러한 기판설치부(923)의 위치는 예시적인 것에 불과하며, 가열부(30)와 스위칭 소자(812)가 변경되는 경우에는 마찬가지로 이들로부터 가장 영향을 덜 받을 수 있는 위치가 선택될 수 있다.
[메인 회로기판모듈과 파워 회로기판모듈의 고정 및 지지구조]
이하 도 7 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지(1)에 구비되는 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)의 고정 및 지지구조를 설명한다.
전술한 바와 같이, 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)은 베이스 브라켓(50)의 기판 브라켓(51)에 장착되고, 지지된다. 또한, 전술한 바와 같이 메인 회로기판모듈(81)의 후방에는 송풍모듈(90)이 함께 장착될 수 있다.
전술한 바와 같이, 베이스 브라켓(50)은 기판 브라켓(51)과 서포팅 브라켓(530)을 포함하여 일체로 사출성형 방식으로 제조될 수 있다. 따라서, 종래와 같이 다수의 서포팅 볼트를 이용한 지지구조에 비해서 메인 회로기판(811)과 파워 회로기판모듈(83)의 지지를 위한 구조가 일체로 제조되고 구비될 수 있기 때문에 본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지(1)는 부품수가 현저히 감소될 수 있게 된다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)이 별개로 구분되어 배치되는 경우에는 이에 대응하여 기판 브라켓(51)은 메인 회로기판모듈(81)의 배치영역과 파워 회로기판모듈(83)의 배치영역으로 구분될 수 있다.
또한, 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)이 별개로 구분되어 배치되는 경우에는 각각 기판 체결볼트(B2) 등과 같은 별개의 파스너를 통해서 베이스 브라켓(50)의 기판 브라켓(51)에 고정될 수 있다.
기판 체결볼트(B2)를 통한 체결을 위해서, 메인 회로기판모듈(81)의 메인 회로기판(811)과 파워 회로기판모듈(83)의 파워 회로기판(831)에는 기판 체결볼트(B2)가 통과하는 복수의 볼트홀(816, 833)이 각각 구비될 수 있다.
이들 볼트홀(816, 833)은, 조립과정에서 메인 회로기판(811)과 파워 회로기판(831)에 실장되는 여러 기판소자들에 대한 간섭이 발생하지 않는 위치에 할당될 수 있다. 예시적으로, 메인 회로기판(811)은 4개의 모서리 측에 기판 체결볼트(B2)가 통과하는 볼트홀(816)이 형성될 수 있다.
이 때, 메인 회로기판(811)의 고정과 파워 회로기판(831)의 체결을 위한 기판 체결볼트(B2)는 서로 동일한 형상 및 규격을 갖는 스크류 볼트가 적용될 수 있다. 또한, 기판 체결볼트(B2)는 당업계에 이미 공지된 규격을 갖는 스크류 볼트가 적용될 수 있다. 이를 통해, 메인 회로기판(811)과 파워 회로기판(831)의 체결에 소요되는 제조 비용이 절감될 수 있다.
또한, 후술하는 바와 같이 메인 회로기판모듈(81)과 파워 회로기판모듈(83)의 접지는 기판 체결볼트(B2)를 통해서 이루어지도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 기판 체결볼트(B2)는 도전성을 갖는 스크류 볼트가 될 수 있다.
기판 체결볼트(B2)를 통한 접지를 위한 그라운드 단자(817)는, 메인 회로기판(811)에 형성된 복수의 볼트홀(816) 중에서 적어도 어느 하나에 형성될 수 있고, 파워 회로기판(831)에 형성된 복수의 볼트홀(833) 중에서 어느 하나에 형성될 수 있다.
이 때, 그라운드 단자(817)는, 메인 회로기판(811) 및 파워 회로기판(831)에 실장되는 기판 소자들로부터 발생되는 고주파 노이즈를 회피하기 위한 위치에 형성될 수 있으며, 도 8에 도시된 바와 같이 메인 회로기판(811)의 경우에는 메인 회로기판(811)의 상면으로서 전방 우측 모서리에 형성된 볼트홀(816) 주변에 배치될 수 있다. 마찬가지로 파워 회로기판(831)에 구비되는 그라운드 단자(817)도 기판 소자들로부터 발생되는 고주파 노이즈를 회피하기 위한 위치에 형성될 수 있다.
이하에서는 예시적으로 그라운드 단자(817)가 메인 회로기판(811)의 상면으로서 전방 우측 모서리에 형성된 볼트홀(816) 주변에 배치되는 실시예를 기준으로 설명하도록 한다.
그라운드 단자(817)는 볼트홀(816)을 둘러싸는 링 형상의 동박으로 구비될 수 있으며, 후술하는 바와 같이 메인 회로기판(811)의 고정을 위한 기판 체결볼트(B2)의 조립 시에 기판 체결볼트(B2)의 헤드부(B21)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 헤드부(B21)와 그라운드 단자(817)의 전기적 접촉에 관한 구성은 도 10 및 도 11을 참조하여 후술한다. 한편, 그라운드 단자(817)의 구성에 관한 구성은 당업계에 이미 공지된 수단이 적용 가능한 바, 상세 내용에 관한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 메인 회로기판(811)과 파워 회로기판(831)의 볼트홀(816, 833)을 통과한 기판 체결볼트(B2)는 베이스 브라켓(50)의 기판 브라켓(51)을 지나 제1 케이싱(110)을 관통하여 결합된다.
즉, 메인 회로기판(811)과 파워 회로기판(831)을 고정하기 위한 기판 체결볼트(B2)는 베이스 브라켓(50)을 지나 케이스(10)의 바닥면으로서 기능하는 제1 케이싱(110)에 체결된다. 이를 통해, 본 발명의 일실시예에 따른 전기 레인지(1)의 기판 체결볼트(B2)는 메인 회로기판(811)의 고정 기능과 베이스 브라켓(50)의 고정 기능을 겸하게 된다.
또한, 기판 체결볼트(B2)는 메인 회로기판(811)과 파워 회로기판(831)의 상면으로부터 진입하여 하측방향(D-방향)으로 진행하면서 베이스 브라켓(50)의 기판 브라켓(51)을 관통한 후에 제1 케이싱(110)에 나사결합된다. 즉, 기판 체결볼트(B2)의 체결방향을 상측에서 하측을 향하는 방향성을 갖도록 구성하는 것이다. 이는 전술한 브라켓 체결볼트(B1)에도 동일하게 적용되며, 기타 체결수단으로 적용되는 스크류 볼트에 동일하게 적용될 수 있다. 이를 통해, 조립 과정에서 제품을 뒤집거나 하향 결합을 위한 별도의 조립 수단이 배제될 수 있기 때문에 본 발명에 따른 전기 레인지(1)는 제조 공정이 단순화되고 제조 시간도 현저히 절감되는 효과를 갖게 된다.
한편, 메인 회로기판(811)의 볼트홀(816)과 파워 회로기판(831)의 볼트홀(833)의 하부에는 베이스 브라켓(50)의 돌출면(512)과, 제1 케이싱(110)의 상향포밍부(114)가 배치될 수 있다.
도 9 및 도 10에는 메인 회로기판(811)의 볼트홀(816)의 하부에 베이스 브라켓(50)의 돌출면(512)과, 제1 케이싱(110)의 상향포밍부(114)가 구비되는 실시예가 도시되어 있다. 이하에서는 예시적으로 메인 회로기판(811)의 지지 및 체결구조를 기준으로 설명하도록 하며, 파워 회로기판(831)의 지지 및 체결구조에 관한 설명은 생략하도록 한다. 달리 설명하지 않는 한 파워 회로기판(831)에도 동일한 구성이 적용될 수 있다.
먼저 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 베이스 브라켓(50)의 기판 브라켓(51)에는 메인 회로기판(811)의 하측면을 향해 돌출되어 형성되는 돌출면(512)이 구비될 수 있다.
돌출면(512)은 전체적으로 기판 브라켓(51)의 바닥면으로부터 융기되는 원뿔대 형상으로 구비될 수 있고, 돌출면(512)의 상단면에는 평탄면이 구비될 수 있다. 돌출면(512)의 상단면을 통해 메인 회로기판(811)의 하측면이 직접 지지되고, 평단면은 접촉 면적을 확장시켜 메인 회로기판(811)을 안정적으로 지지하기 위한 목적을 갖는다.
전술한 바와 같이, 메인 회로기판(811)에는 다수의 기판 소자가 실장되어 있고, 기판 소자의 리드단자(미도시)는 메인 회로기판(811)의 하측면으로부터 기판 브라켓(51)을 향해 하향으로 돌출된다.
돌출면(512)은 이와 같이 기판 소자의 리드단자가 기판 브라켓(51)에 접촉되는 것을 방지할 수 있도록 기판 브라켓(51)과 메인 회로기판(811)을 소정의 간격을 갖도록 이격시켜 지지하는 역할을 한다. 이와 같은, 돌출면(512)은 도시된 바와 같이 기판 체결볼트(B2)가 관통하는 위치뿐만 아니라 메인 회로기판(811)의 내측을 지지할 수 있도록 다수의 위치에 형성될 수 있다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판 체결볼트(B2)가 통과하는 위치에 형성되는 기판 브라켓(51)의 돌출면(512)의 상단면에는 메인 회로기판(811)의 하측면을 향해 돌출되어 변형돌기(512b)가 구비될 수 있다. 예시적으로 변형돌기(512b)는 볼트홀(512a)의 주위에 형성되며 기판 체결볼트(B2)의 스템부(B22)를 둘러싸는 링 형상으로 구비될 수 있다.
전술한 바와 같이, 메인 회로기판(811)과 베이스 브라켓(50)은 기판 체결볼트(B2)를 통해 제1 케이싱(110)에 체결됨과 동시에 기판 체결볼트(B2)를 통해 메인 회로기판(811)이 접지될 수 있다.
도 10에는 기판 체결볼트(B2)의 헤드부(B21)의 저면과 메인 회로기판(811)의 볼트홀(816) 주위에 형성된 그라운드 단자(817)가 접촉되어 메인 회로기판(811)이 도전성 금속 판재로 형성되는 제1 케이싱(110)에 접지될 수 있다. 도시된 바와 같이, 링 형상으로 구비되는 그라운드 단자(817)의 외경(D1)을 헤드부(B21)의 외경(D2)보다 더 크거나 같게 설정하는 방식으로 그라운드 단자(817)와 헤드부(B21) 사이의 접지 상태를 효과적으로 유지할 수 있다.
다만, 후술하는 바와 같이 기판 체결볼트(B2)의 스템부(B22)와 수나사부(B23)는 제1 케이싱(110)의 볼트홀(114a)을 통과하고, 수나사부(B23)가 제1 케이싱(110)의 버링부(114b)에 나사결합하는 방식이 체결이 진행되나, 체결이 완료된 후 시간이 경과함에 따라 진동 등의 외부 요인으로 인해 나사결합의 풀림 현상이 발생할 가능성이 높으며, 이로 인해 기판 체결볼트(B2)의 헤드부(B21)와 그라운드 단자(817) 사이의 전기적 연결이 불안정하게 될 가능성이 매우 높다.
기판 브라켓(51)의 돌출면(512)의 상단면에 구비되는 변형돌기(512b)는 이와 같은 나사결합의 풀림을 방지하기 위한 예압을 발생시키는 역할을 한다.
즉, 기판 체결볼트(B2)의 수나사부(B23)와 제1 케이싱(110)의 버링부(114b) 사이의 나사결합이 진행되면 헤드부(B21)의 가압력에 의해서 변형돌기(512b)는 높이가 점차 줄어들게 되면서 변형이 진행된다.
이 때, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판 브라켓(51)의 돌출면(512)에 일체로 형성되기 때문에 변형돌기(512b)는 플라스틱 사출성형 방식으로 제조되는 베이스 브라켓(50)과 동일한 재질을 갖게 되고, 플라스틱 재질의 특성으로 인해 변형돌기(512b)는 소정의 탄성력을 가질 수 있게 된다.
따라서 변형돌기(512b)는 헤드부(B21)의 가압력에 의해서 탄성 변형되고, 기판 체결볼트(B2)의 체결이 완료된 후 변형돌기(512b)는 나사결합의 풀림을 방지하기 위한 예압을 발생시키는 일종의 와셔로서 기능할 수 있게 된다.
한편, 기판 체결볼트(B2)의 체결 전에 변형돌기(512b)가 돌출면(512)의 상단면으로부터의 돌출 높이(t2)는 돌출면(512)의 두께(t1)보다는 더 작게 형성될 수 있다. 바람직하게는 기판 체결볼트(B2)의 헤드부(B21)의 가압력에 의해서 변형이 완료되면 거의 높이를 갖지 않을 정도의 수준을 갖도록 돌출 높이(t2)가 설정될 수 있다. 이를 통해, 변형이 완료되면 메인 회로기판(811)의 하측면과 돌출면(512)의 상단면의 접촉 면적이 증가되면서, 변형돌기(512b)의 예압이 작용하는 구조가 달성될 수 있다.
또한, 변형돌기(512b)의 외경(D3)은 기판 체결볼트(B2)의 헤드부(B21)의 외경(D2)보다는 더 크거나 같게 형성될 수 있으며, 이를 통해 헤드부(B21)로 가해지는 압력이 전체적으로 변형돌기(512b)로 전달될 수 있게 된다.
한편, 이와는 다른 실시예로서, 도 11에는 변형돌기(512b)가 별개로 형성되어 돌출면(512)의 상단면에 부착되는 실시예가 도시되어 있다.
기판 브라켓(51)과 별개로 구비되는 변형돌기(512b)는 기판 브라켓(51)와는 다른 재질로 형성될 수 있다. 바람직하게는 변형돌기(512b)는 기판 브라켓(51)보다 더 높은 탄성계수를 갖는 재질로 형성될 수 있다.
이와 같이 변형돌기(512b)가 더 높은 탄성계수를 갖는 재질로 구비되면, 기판 체결볼트(B2)의 헤드부(B21)의 가압력에 의해 변형된 후 더 큰 복원력이 작용하여 기판 체결볼트(B2)의 풀림 방지를 위한 더 큰 예압을 작용할 수 있게 된다.
한편, 기판 브라켓(51)의 돌출면(512)의 하부에는 상향포밍부(114)가 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상향포밍부(114)는 하향포밍부(113)로부터 상측방향(U-방향)으로 돌출되도록 프레스 가공을 통해 형성될 수 있다. 바람직하게는 대체로 원형의 단면을 갖는 비드로서 형성될 수 있으며, 기판 브라켓(51)의 돌출면(512)의 하부 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상향포밍부(114)의 상단면(114c)은 적어도 부분적으로 평탄면을 구비하도록 형성될 수 있으며, 상향포밍부(114)의 평탄면은 기판 브라켓(51)의 돌출면(512)의 하측면에 면접촉하게 된다. 즉, 상향포밍부(114)가 면접촉 상태로 기판 브라켓(51)를 지지할 수 있는 구조가 평탄면을 통해 달성될 수 있다.
또한, 상향포밍부(114)의 상단면(114c)에는 기판 체결볼트(B2)의 스템부(B22)와 수나사부(B23)가 관통 연장되는 볼트홀(114a)이 구비될 수 있고, 볼트홀(114a)의 하부에는 볼트홀(114a)로부터 하측방향(D-방향)으로 돌출되어 형성되는 버링부(114b)가 구비될 수 있다.
버링부(114b)에는 기판 체결볼트(B2)의 수나사부(B23)가 직접 나사결합될 수 있고, 바람직하게는 버링부(114b)는 상향포밍부(114)와 일체로 형성될 수 있다.
이를 통해, 너트 등과 같은 별도의 부재를 추가함이 없이 기판 체결볼트(B2)의 수나사부(B23)가 용이하게 상향포밍부(114)에 체결될 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
1: 전기 레인지 10: 케이스
20: 커버 플레이트 30: 가열부
31: 제1 가열부 32: 제2 가열부
33: 제3 가열부 40: 상부 브라켓
50: 베이스 브라켓 60: 온도감지부
70: 커버 브라켓 80: 제어회로기판모듈
90: 송풍모듈

Claims (20)

  1. 피가열체가 상측에 안착되는 커버 플레이트;
    상기 커버 플레이트의 하부에 결합하고, 내부에 수용공간이 형성되는 케이스;
    고주파 전력이 인가되는 워킹코일을 구비하고, 상기 워킹코일로부터 발생되는 전자기장을 통해 상기 피가열체를 발열시키는 적어도 하나의 가열부;
    상기 수용공간에 배치되고, 상기 워킹코일에 상기 고주파 전력을 공급하는 제어회로기판모듈;
    상기 케이스의 바닥면과 상기 제어회로기판모듈 사이에 배치되고, 상기 제어회로기판모듈이 고정되는 베이스 브라켓; 및
    상기 제어회로기판모듈을 관통하여 연장되며, 상기 제어회로기판모듈을 상기 베이스 브라켓에 고정하는 적어도 하나의 파스너;
    를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 파스너는, 상기 제어회로기판모듈 및 상기 베이스 브라켓을 관통하여 상기 케이스에 체결되는 전기 레인지.
  2. 제1 항에서,
    상기 적어도 하나의 파스너는,
    도전성 체결볼트가 되는 전기 레인지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 체결볼트는,
    상기 제어회로기판모듈의 상면을 가압하는 헤드부;
    상기 헤드부로부터 돌출되어 연장되는 스템부; 및
    상기 스템부의 외주면에 적어도 부분적으로 형성되는 수나사부;
    를 포함하고,
    상기 스템부는 상기 제어회로기판모듈 및 상기 베이스 브라켓을 통시에 관통하여 연장되고,
    상기 수나사부는 상기 케이스의 바닥면에 나사결합되는 전기 레인지.
  4. 제3 항에서,
    상기 수나사부는, 상기 제어회로기판모듈의 상면으로부터 진입하여 하측방향으로 진행하면서 상기 베이스 브라켓을 관통한 후에 상기 케이스의 바닥면에 나사결합되는 전기 레인지.
  5. 제3 항에서,
    상기 케이스는 도전성 금속 판재로 형성되고,
    상기 케이스의 바닥면에는 상측방향으로 돌출되도록 프레스 가공을 통해 형성되는 적어도 하나의 상향포밍부가 구비되며,
    상기 체결볼트의 수나사부는 상기 상향포밍부의 상단면을 관통하여 나사결합되는 전기 레인지.
  6. 제5 항에서,
    상기 상향포밍부의 상단면은, 상기 베이스 브라켓의 하측면과 면접촉하는 평탄면을 구비하는 전기 레인지.
  7. 제5 항에서,
    상기 상향포밍부의 상단면에는 상기 체결볼트의 수나사부가 관통하여 연장되는 볼트홀이 형성되고,
    상기 볼트홀의 하부에는, 상기 볼트홀로부터 하측방향으로 돌출되어 형성되는 버링부가 구비되고,
    상기 체결볼트의 수나사부는 상기 버링부에 나사결합되는 전기 레인지.
  8. 제5 항에서,
    상기 케이스의 바닥면에는 상측방향으로 돌출되도록 프레스 가공을 통해 형성되는 하향포밍부가 구비되며,
    상기 적어도 하나의 상향포밍부는 상기 하향포밍부로부터 상기 상측방향으로 돌출되어 형성되는 전기 레인지.
  9. 제8 항에서,
    상기 하향포밍부의 면적은, 상기 베이스 브라켓의 면적보다 크게 형성되며,
    상기 베이스 브라켓은 전체적으로 상기 하향포밍부의 영역에 포함되도록 배치되는 전기 레인지.
  10. 제6 항에서,
    상기 베이스 브라켓은, 상기 제어회로기판모듈의 하측면을 향해 돌출되어 형성되는 돌출면을 구비하고,
    상기 돌출면의 하측면은 상기 상향포밍부의 상단면과 면접촉하게 되는 전기 레인지.
  11. 제10 항에서,
    상기 돌출면의 상측면은 상기 제어회로기판모듈의 하측면과 적어도 부분적으로 면접촉하게 되는 전기 레인지.
  12. 제11 항에서,
    상기 돌출면의 상측면에는 상기 제어회로기판모듈을 향해 돌출되어 형성되고, 상기 체결볼트의 체결력에 의해서 형상이 변형되는 변형돌기가 구비되는 전기 레인지.
  13. 제12 항에서,
    상기 변형돌기는 탄성변형되는 전기 레인지.
  14. 제12 항에서,
    상기 변형돌기는 상기 베이스 브라켓의 돌출면에 일체로 형성되는 전기 레인지.
  15. 제12 항에서,
    상기 변형돌기는 상기 베이스 브라켓과 별개로 형성되어 상기 베이스 브라켓의 돌출면에 부착되고,
    상기 변형돌기는, 상기 베이스 브라켓보다 더 높은 탄성계수를 갖게 되는 전기 레인지.
  16. 제12 항에서,
    상기 변형돌기는, 상기 체결볼트의 스템부를 둘러싸는 링 형상으로 구비되고,
    상기 변형돌기의 외경은, 상기 체결볼트의 헤드부의 외경보다 더 크거나 같게 되는 전기 레인지.
  17. 제12 항에서,
    상기 변형돌기의 돌출 높이는, 상기 돌출면의 두께보다 더 작게 형성되는 전기 레인지.
  18. 제3 항에서,
    상기 체결볼트가 상기 케이스의 바닥면에 나사결합되면,
    상기 제어회로기판모듈은 상기 체결볼트를 통해 상기 케이스에 접지되는 전기 레인지.
  19. 제18 항에서,
    상기 제어회로기판모듈은, 상기 체결볼트의 스템부와 수나사부가 관통하여 연장되는 볼트홀을 구비하고,
    상기 제어회로기판모듈의 볼트홀의 주위에는 링 형상의 그라운드 단자가 배치되고,
    상기 체결볼트의 헤드부는 상기 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 전기 레인지.
  20. 제19 항에서,
    상기 링 형상의 그라운드 단자의 외경은, 상기 체결볼트의 헤드부의 외경보다 더 크거나 같게 형성되는 전기 레인지.
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